(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁および側壁を有する金属製のハウジングと、
第１主面を有し、前記第１主面が前記底壁と対向する第１回路基板と、
前記第１回路基板に対して直立し、第２主面およびパワー素子を有し、前記パワー素子が前記第２主面に取り付けられるとともに前記側壁と対向する第２回路基板と
を有し、
前記第１回路基板は、第１背面およびコネクターを有し、前記第１背面が前記第１主面とは反対側の面を形成し、前記コネクターが前記第１背面に取り付けられ、
前記ハウジングは、金属製のコネクター支持部分を有し、前記コネクター支持部分が前記底壁と前記第１主面との間に配置され、前記第１主面における前記コネクターとの対応部分を前記コネクター支持部分により支持し、
前記第２回路基板は、前記コネクター支持部分に取り付けられ、
前記パワー素子は、前記側壁に接触する
制御装置。
【請求項２】
底壁、側壁、およびコネクター支持部分を有し、前記側壁および前記コネクター支持部分が前記底壁に対して直立する金属製のハウジングと、
第１主面、第１背面、およびコネクターを有し、前記第１主面が前記底壁と対向し、前記コネクターが前記第１背面に取り付けられ、前記第１主面における前記コネクターとの対応部分が前記コネクター支持部分により支持される第１回路基板と、
前記第１回路基板に対して直立し、第２主面、第２背面、およびパワー素子を有し、前記第２主面が前記コネクター支持部分と対向し、前記第２背面が前記側壁に接触し、前記パワー素子が前記第２主面に取り付けられる第２回路基板とを有し、
前記パワー素子は、前記コネクター支持部分に接触する
制御装置。
【請求項３】
前記制御装置は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板を前記第１回路基板として有する
請求項１または２に記載の制御装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１回路基板、およびパワー素子を有する第２回路基板を有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の制御装置は、回路基板および複数の回路素子を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−４１７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記制御装置においては、平板状の１枚の回路基板上に全ての回路素子が取り付けられている。このため、制御装置における回路基板の平面方向の寸法を小さくすることが難しい。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、回路基板の平面方向の小型化を図ることが可能な制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、底壁および側壁を有する金属製のハウジングと、第１主面を有し、前記第１主面が前記底壁と対向する第１回路基板と、前記第１回路基板に対して直立し、第２主面およびパワー素子を有し、前記パワー素子が前記第２主面に取り付けられるとともに前記側壁と対向する第２回路基板とを有し、前記第１回路基板は、第１背面およびコネクターを有し、前記第１背面が前記第１主面とは反対側の面を形成し、前記コネクターが前記第１背面に取り付けられ、前記ハウジングは、金属製のコネクター支持部分を有し、前記コネクター支持部分が前記底壁と前記第１主面との間に配置され、前記第１主面における前記コネクターとの対応部分を前記コネクター支持部分により支持し、前記第２回路基板は、前記コネクター支持部分に取り付けられ、
前記パワー素子は、前記側壁に接触する制御装置であることを要旨とする。
【０００７】
上記制御装置においては、第２回路基板が第１回路基板に対して直立するため、制御装置における第１回路基板の平面方向の寸法を小さくすることができる。また上記制御装置においては、パワー素子の熱がハウジングの側壁に移動する。このため、パワー素子の温度上昇が抑制される。
【０００９】
また、上記制御装置においては、第１主面におけるコネクターとの対応部分がコネクター支持部分により支持されるため、コネクターに対する機器の取り付けにともない第１回路基板にかかる荷重がコネクター支持部分により受けられる。このため、第１回路基板の変形が抑制される。また上記制御装置においては、第２回路基板の熱がコネクター支持部分に流れる。このため、第２回路基板の温度上昇が抑制される。
【００１０】
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、底壁、側壁、およびコネクター支持部分を有し、前記側壁および前記コネクター支持部分が前記底壁に対して直立する金属製のハウジングと、第１主面、第１背面、およびコネクターを有し、前記第１主面が前記底壁と対向し、前記コネクターが前記第１背面に取り付けられ、前記第１主面における前記コネクターとの対応部分が前記コネクター支持部分により支持される第１回路基板と、前記第１回路基板に対して直立し、第２主面、第２背面、およびパワー素子を有し、前記第２主面が前記コネクター支持部分と対向し、前記第２背面が前記側壁に接触し、前記パワー素子が前記第２主面に取り付けられる第２回路基板とを有し、前記パワー素子は、前記コネクター支持部分に接触する制御装置であることを要旨とする。
【００１１】
上記制御装置においては、第２回路基板が第１回路基板に対して直立するため、制御装置における第１回路基板の平面方向の寸法を小さくすることができる。また上記制御装置においては、第１主面におけるコネクターとの対応部分がコネクター支持部分により支持されるため、コネクターに対する機器の取り付けにともない第１回路基板にかかる荷重がコネクター支持部分により受けられる。このため、第１回路基板の変形が抑制される。また上記制御装置においては、第２回路基板の熱がコネクター支持部分に流れる。このため、第２回路基板の温度上昇が抑制される。
【００１２】
（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、前記制御装置は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板を前記第１回路基板として有する請求項１または２に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１３】
（５）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニットであることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、回路基板の平面方向の小型化を図ることが可能な制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向に沿う平面の断面構造を示す断面図。
【図２】第１実施形態の電動モーターの平面構造を示す平面図。
【図３】第１実施形態の制御装置の第１回路基板に関する図であり、（ａ）は第１回路基板の展開構造を示す展開図、（ｂ）は第１回路基板を折り曲げた後の（ａ）の矢視Ｙ３から見た側面構造を示す側面図。
【図４】第１実施形態の制御装置に関する断面図であり、（ａ）は図１のＺ１Ａ−Ｚ１Ａ平面の断面構造を示す断面図、（ｂ）は図１のＺ１Ｂ−Ｚ１Ｂ平面の断面構造を示す断面図。
【図５】第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、図１の第２回路基板およびその周辺の断面構造を示す断面図。
【図６】本発明の第２実施形態の制御装置の斜視構造を示す斜視図。
【図７】本発明の第２実施形態の制御装置に関する断面図であり、図６のＺ６−Ｚ６平面の断面構造を示す断面図。
【図８】本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、図１の第２回路基板およびその周辺の断面構造に対応する断面構造を示す断面図。
【図９】本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、図１の第２回路基板およびその周辺の断面構造に対応する断面構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
図１を参照して、本実施形態のモーターユニット１の構成について説明する。
モーターユニット１は、電動モーター１Ａおよび制御装置１Ｂを有する。電動モーター１Ａは、ローター１０、ステーター２０、バスバー３０、モーターハウジング４０、玉軸受４３，４４、ブラケット５０、およびレゾルバ６０を有する。制御装置１Ｂは、ハウジング７０、第１回路基板８０、および第２回路基板９０を有する。制御装置１Ｂは、電動モーター１Ａの動作を制御する。
【００１７】
モーターユニット１の方向を次のように定義する。
（Ａ）ローター１０の中心軸（以下、「中心軸Ｊ」）に沿う方向を「軸方向ＺＡ」とする。また、軸方向ＺＡに直交する方向を「径方向ＺＢ」とする。また、ローター１０が回転する方向を「周方向ＺＣ」とする。
（Ｂ）軸方向ＺＡにおいて、電動モーター１Ａおよび制御装置１Ｂの順に通過する方向を「上方向ＺＡ１」とする。また、軸方向ＺＡにおいて、制御装置１Ｂおよび電動モーター１Ａの順に通過する方向を「下方向ＺＡ２」とする。
（Ｃ）径方向ＺＢにおいて、中心軸Ｊに接近する方向を「内方向ＺＢ１」とする。また、径方向ＺＢにおいて、中心軸Ｊから離間する方向を「外方向ＺＢ２」とする。
【００１８】
ローター１０は、出力軸１１、ローターコア１２、および永久磁石１３を有する。ローターコア１２は、磁性体により形成される。ローターコア１２は、円筒形状を有する。ローターコア１２は、出力軸１１に圧入される。永久磁石１３は、ローターコア１２の外周面に固定される。永久磁石１３は、周方向ＺＣに１０極の磁極を有する。
【００１９】
ステーター２０は、電源（図示略）から電流が供給されることによりローター１０の回転力を発生させる磁界を形成する。ステーター２０は、ステーターコア２１および界磁部２２を有する。ステーターコア２１は、界磁部２２の磁束が通過する。ステーターコア２１は、複数枚の電磁鋼板を積層した構造を有する。ステーターコア２１は、モーターハウジング４０のステーター保持部分４１の内周面に圧入される。界磁部２２は、電源から電流が供給されることにより周囲に磁界を形成する。界磁部２２は、ステーターコア２１に導電線が巻きつけられることにより集中巻きを形成している。界磁部２２は、４個のＵ相コイル、４個のＶ相コイル、および４個のＷ相コイルを有する。
【００２０】
バスバー３０は、銅板３１、支持部材３２、および回路接続部材３３を有する。バスバー３０は、ステーターコア２１の上方向ＺＡ１に位置する。バスバー３０は、ステーターコア２１に取り付けられる。バスバー３０は、ステーター２０および第２回路基板９０を第１回路基板８０を介して電気的に接続する。
【００２１】
銅板３１は、Ｕ相銅板３１Ｕ、Ｖ相銅板３１Ｖ、およびＷ相銅板３１Ｗを有する。Ｕ相銅板３１Ｕは、各Ｕ相コイルのコイル端部が接続される。Ｖ相銅板３１Ｖは、各Ｖ相コイルのコイル端部が接続される。Ｗ相銅板３１Ｗは、各Ｗ相コイルのコイル端部が接続される。
【００２２】
支持部材３２は、銅板支持部分３２Ａおよび３個の脚部分３２Ｂを有する。支持部材３２は、同一の樹脂材料により銅板支持部分３２Ａおよび脚部分３２Ｂを一体的に成形された構造を有する。銅板支持部分３２Ａは、円環形状を有する。銅板支持部分３２Ａは、銅板３１を支持する。脚部分３２Ｂは、銅板支持部分３２Ａの外周部分から下方向ＺＡ２に向けて延びる。脚部分３２Ｂは、周方向ＺＣにおいて互いに離間する。脚部分３２Ｂは、下端部においてステーターコア２１の外周部分に取り付けられる。
【００２３】
回路接続部材３３は、銅板３１および第１回路基板８０を電気的に接続する。回路接続部材３３は、リード線３３Ａおよびコネクター部分３３Ｂを有する。リード線３３Ａは、一方の端部において銅板３１に固定される。リード線３３Ａは、他方の端部においてコネクター部分３３Ｂに接続される。リード線３３Ａは、バスバー貫通孔５２Ａ（図２参照）を介してブラケット５０のカバー部分５２よりも上方向ＺＡ１に引き出される。コネクター部分３３Ｂは、バスバーコネクター８４に嵌め合わせられる。
【００２４】
モーターハウジング４０は、ステーター保持部分４１およびカバー部分４２を有する。モーターハウジング４０は、同一の金属板によりステーター保持部分４１およびカバー部分４２が一体的に形成された構造を有する。モーターハウジング４０は、ローター１０の一部分、ステーター２０、およびバスバー３０を収容する。
【００２５】
ステーター保持部分４１は、円筒形状を有する。ステーター保持部分４１は、開口部分４１Ａを有する。開口部分４１Ａは、ステーター保持部分４１の上端部において、上方向ＺＡ１に向けて開口する。カバー部分４２は、軸受支持部分４２Ａを有する。カバー部分４２は、ステーター保持部分４１の下端部を閉塞する。
【００２６】
玉軸受４３は、出力軸１１の上端部に圧入される。玉軸受４３は、軸受支持部分５５に固定される。玉軸受４３は、ステーター２０に対するローター１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持する。
【００２７】
玉軸受４４は、出力軸１１の下端部に圧入される。玉軸受４４は、軸受支持部分４２Ａに固定される。玉軸受４４は、ステーター２０に対するローター１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持する。
【００２８】
ブラケット５０は、モーターハウジング４０の開口部分４１Ａに固定される。ブラケット５０は、開口部分４１Ａを閉塞する。ブラケット５０は、側壁５１、カバー部分５２、取付部分５３、レゾルバ支持部分５４、および軸受支持部分５５を有する。ブラケット５０は、同一の金属材料により側壁５１、カバー部分５２、取付部分５３、レゾルバ支持部分５４、および軸受支持部分５５を一体的に成形された構造を有する。
【００２９】
側壁５１は、円筒形状を有する。側壁５１は、モーターハウジング４０の開口部分４１Ａに固定される。側壁５１は、コネクター貫通孔（図示略）を有する。カバー部分５２は、側壁５１の軸方向ＺＡの中間部分に位置する。カバー部分５２は、開口部分４１Ａを閉塞する。カバー部分５２は、バスバー貫通孔５２Ａおよびレゾルバ貫通孔５２Ｂを有する（図２参照）。取付部分５３は、側壁５１の上端部において外方向ＺＢ２に延びる。取付部分５３は、ボルト５６によりハウジング７０の取付部分７４に固定される。レゾルバ支持部分５４は、円筒形状を有する。レゾルバ支持部分５４は、カバー部分５２から下方向ＺＡ２に延びる。軸受支持部分５５は、円筒形状を有する。軸受支持部分５５は、レゾルバ支持部分５４よりも内方向ＺＢ１に位置する。軸受支持部分５５は、カバー部分５２から上方向ＺＡ１に延びる。
【００３０】
レゾルバ６０は、バスバー３０よりも上方向ＺＡ１、かつバスバー３０よりも内方向ＺＢ１に位置する。レゾルバ６０は、ローター１０の回転位置に応じた電圧信号を第１回路基板８０に出力する。レゾルバ６０は、レゾルバローター６１、レゾルバステーター６２、および回路接続部材６３を有する。レゾルバ６０は、可変リラクタンス型レゾルバの構成を有する。
【００３１】
レゾルバローター６１は、出力軸１１に圧入される。レゾルバステーター６２は、レゾルバ支持部分５４に固定される。レゾルバステーター６２は、レゾルバコア６２Ａおよびレゾルバ界磁部６２Ｂを有する。レゾルバコア６２Ａは、レゾルバ支持部分５４に圧入される。レゾルバ界磁部６２Ｂは、レゾルバコア６２Ａに巻回された導電線により形成される。
【００３２】
回路接続部材６３は、レゾルバ界磁部６２Ｂのコイル端部および第１回路基板８０を電気的に接続する。回路接続部材６３は、リード線６３Ａおよびコネクター部分６３Ｂを有する。リード線６３Ａは、一方の端部においてレゾルバ界磁部６２Ｂのコイル端部に固定される。リード線６３Ａは、他方の端部においてコネクター部分６３Ｂに接続される。リード線６３Ａは、レゾルバ貫通孔５２Ｂ（図２参照）を介してブラケット５０のカバー部分５２よりも上方向ＺＡ１に引き出される。コネクター部分６３Ｂは、レゾルバコネクター８５に嵌め合わせられる。
【００３３】
ハウジング７０は、モーターユニット１の上端部に位置する。ハウジング７０は、ブラケット５０を上方向ＺＡ１から覆う。ハウジング７０は、ボルト５６によりブラケット５０に固定される。ハウジング７０は、ハウジング本体７１、バスバーコネクター支持部分７５、およびレゾルバコネクター支持部分７６を有する。ハウジング７０は、ハウジング本体７１、バスバーコネクター支持部分７５、およびレゾルバコネクター支持部分７６を個別に形成された構成を有する。なお、バスバーコネクター支持部分７５およびレゾルバコネクター支持部分７６は「コネクター支持部分」に相当する。
【００３４】
ハウジング本体７１は、底壁７２、側壁７３、および取付部分７４を有する。ハウジング本体７１は、同一の金属材料により底壁７２、側壁７３、および取付部分７４を一体的に成形された構造を有する。底壁７２は、径方向ＺＢに沿う円盤形状を有する。側壁７３は、円筒形状を有する。側壁７３は、底壁７２の外周縁から下方向ＺＡ２に延びる。側壁７３は、第１平面部分７３Ａ、第２平面部分７３Ｂ、および段差部分７３Ｃを有する。側壁７３は、段差部分７３Ｃにおいて、第１回路基板８０を支持する。側壁７３は、第１平面部分７３Ａにおいて、バスバーコネクター支持部分７５と径方向ＺＢに対向する。側壁７３は、第２平面部分７３Ｂにおいて、レゾルバコネクター支持部分７６と径方向ＺＢに対向する。取付部分７４は、側壁７３の下端部から外方向ＺＢ２に延びる。取付部分７４は、ブラケット５０の取付部分５３に対応した箇所に位置する。
【００３５】
バスバーコネクター支持部分７５は、金属材料により形成される。バスバーコネクター支持部分７５は、平面視において長方形となる四角柱形状を有する。バスバーコネクター支持部分７５は、側壁７３の第１平面部分７３Ａと平行する。バスバーコネクター支持部分７５は、第１平面部分７３Ａに対して空間を介して位置する。バスバーコネクター支持部分７５は、下端面において第１回路基板８０の回路基板本体８１の主面８１Ａと接触する。バスバーコネクター支持部分７５は、ボルト（図示略）により底壁７２に固定される。バスバーコネクター支持部分７５は、バスバーコネクター８４の長手方向において、バスバーコネクター８４の寸法よりも大きい（図４（ａ）参照）。バスバーコネクター支持部分７５は、バスバーコネクター８４に対応する箇所に位置する。
【００３６】
レゾルバコネクター支持部分７６は、金属材料により形成される。レゾルバコネクター支持部分７６は、平面視において長方形となる四角柱形状を有する。レゾルバコネクター支持部分７６は、側壁７３の第２平面部分７３Ｂと平行する。レゾルバコネクター支持部分７６は、第２平面部分７３Ｂに対して空間を介して位置する。レゾルバコネクター支持部分７６は、下端面において第１回路基板８０の回路基板本体８１の主面８１Ａと接触する。レゾルバコネクター支持部分７６は、ボルト（図示略）により底壁７２に固定される。レゾルバコネクター支持部分７６は、レゾルバコネクター８５の長手方向において、レゾルバコネクター８５の寸法よりも大きい（図４（ｂ）参照）。レゾルバコネクター支持部分７６は、レゾルバコネクター８５に対応する箇所に位置する。
【００３７】
図１および図３を参照して、第１回路基板８０の構成について説明する。
第１回路基板８０は、ブラケット５０のカバー部分５２に対して上方向ＺＡ１に空間を介して位置する。第１回路基板８０は、回路基板本体８１、連結部分８２（図３（ａ）参照）、および垂直基板部分８３を有する。第１回路基板８０は、第２回路基板９０のパワー素子９４，９７のスイッチングを制御する制御回路を有する。第１回路基板８０は、回路接続部材６３を介して、レゾルバ界磁部６２Ｂの誘起電圧に基づく電圧信号が入力される。
【００３８】
第１回路基板８０は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成される。第１回路基板８０は、導体パターンを底面とするスルーホール、およびスルーホール内に充填された導電ペーストからなる層間接続部（図示略）を有する。第１回路基板８０は、導体パターンおよび導電ペーストが形成された熱可塑性樹脂フィルムを積層した状態で熱圧着することにより構成される。
【００３９】
回路基板本体８１は、径方向ＺＢに沿った平板形状を有する。回路基板本体８１は、平面視において、Ｔ字形状を有する（図３（ａ）参照）。回路基板本体８１は、ハウジング７０の段差部分７３Ｃに位置する。回路基板本体８１は、主面８１Ａ、背面８１Ｂ、バスバーコネクター８４、レゾルバコネクター８５、外部コネクター８６（図３（ａ）参照）、電解コンデンサー８７、およびトロイダルコイル８８を有する。回路基板本体８１は、背面８１Ｂにバスバーコネクター８４およびレゾルバコネクター８５が取り付けられる構成を有する。回路基板本体８１は、主面８１Ａにおいて底壁７２と対向する。回路基板本体８１は、主面８１Ａに電解コンデンサー８７およびトロイダルコイル８８が取り付けられる構成を有する。なお、主面８１Ａは「第１主面」に相当する。また、背面８１Ｂは「第１背面」に相当する。また、バスバーコネクター８４およびレゾルバコネクター８５は「コネクター」に相当する。
【００４０】
連結部分８２は、回路基板本体８１および垂直基板部分８３を互いに連結する（図３（ａ）参照）。連結部分８２は、折り曲げられる（図３（ｂ）参照）。
垂直基板部分８３は、軸方向ＺＡに沿った平板形状を有する。垂直基板部分８３は、回路基板本体８１に対して直立する。垂直基板部分８３は、回路基板本体８１に対して上方向ＺＡ１に延びる（図３（ｂ）参照）。
【００４１】
図４を参照して、第２回路基板９０の構成について説明する。
第２回路基板９０は、６個のパワー素子９４，９７によりパワー回路を構成する。第２回路基板９０は、第１パワー基板９１および第２パワー基板９２を有する。
【００４２】
図４（ａ）に示されるように、第１パワー基板９１は、バスバーコネクター支持部分７５の側面に固定される。第１パワー基板９１は、軸方向に沿った平板形状を有する。第１パワー基板９１は、側壁７３の第１平面部分７３Ａと対向する（図１参照）。第１パワー基板９１は、セラミック基板９３、４個のパワー素子９４としての電界効果型トランジスタ、およびハーネス９５を有する。
【００４３】
セラミック基板９３は、アルミナにより形成される。セラミック基板９３は、軸方向ＺＡに沿った平板形状を有する。セラミック基板９３の寸法は、第２パワー基板９２のセラミック基板９６（図４（ｂ）参照）の寸法よりも大きい。セラミック基板９３は、主面９３Ａおよび背面９３Ｂ（図１参照）を有する。セラミック基板９３は、主面９３Ａにパワー素子９４が取り付けられる構成を有する。セラミック基板９３は、背面９３Ｂ（図１参照）においてバスバーコネクター支持部分７５に固定される。なお、主面９３Ａは「第２主面」に相当する。また、背面９３Ｂは「第２背面」に相当する。
【００４４】
パワー素子９４は、セラミック基板９３とは反対側の部分において第１平面部分７３Ａに接触する（図１参照）。
ハーネス９５は、一方の端部においてセラミック基板９３の主面９３Ａに接続され、他方の端部において回路基板本体８１の主面８１Ａに接続される。ハーネス９５は、セラミック基板９３および回路基板本体８１を互いに電気的に接続する。
【００４５】
図４（ｂ）に示されるように、第２パワー基板９２は、レゾルバコネクター支持部分７６の側面に固定される。第２パワー基板９２は、軸方向に沿った平板形状を有する。第２パワー基板９２は、側壁７３の第２平面部分７３Ｂと対向する（図１参照）。第２パワー基板９２は、セラミック基板９６、２個のパワー素子９７としての電界効果型トランジスタ、およびハーネス９８を有する。
【００４６】
セラミック基板９６は、アルミナにより形成される。セラミック基板９３は、軸方向ＺＡに沿った平板形状を有する。セラミック基板９６は、主面９６Ａおよび背面９６Ｂ（図１参照）を有する。セラミック基板９６は、主面９６Ａにパワー素子９７が取り付けられる構成を有する。セラミック基板９６は、背面９６Ｂにおいてレゾルバコネクター支持部分７６に固定される。なお、主面９６Ａは「第２主面」に相当する。また、背面９６Ｂは「第２背面」に相当する。
【００４７】
パワー素子９７は、セラミック基板９６とは反対側の部分において第２平面部分７３Ｂに接触する（図１参照）。
ハーネス９８は、一方の端部においてセラミック基板９６の主面９６Ａに接続され、他方の端部において回路基板本体８１の主面８１Ａに接続される。ハーネス９８は、セラミック基板９６および回路基板本体８１を電気的に接続する。
【００４８】
図１および図５を参照して、制御装置１Ｂの作用について説明する。
図１に示されるように、制御装置１Ｂにおいては、第１回路基板８０が径方向ＺＢに平行する回路基板本体８１を有し、第２回路基板９０が軸方向ＺＡに沿った平板形状を有する。すなわち、第２回路基板９０は、第１回路基板８０に対して直立する。このため、第１回路基板８０および第２回路基板９０が１枚の回路基板として一体的に形成された構成と比較して、径方向ＺＢにおいて制御装置１Ｂの寸法を小さくすることができる。
【００４９】
また、制御装置１Ｂは、第１の機能および第２の機能を有する。第１の機能は、回路基板本体８１が変形することを抑制する機能を示す。第２の機能は、パワー素子９４，９７を放熱する機能を示す。
【００５０】
制御装置１Ｂの第１の機能の詳細について説明する。
図５に示されるように、バスバーコネクター８４は、回路接続部材３３のコネクター部分３３Ｂが嵌め合わせられるとき、上方向ＺＡ１に向かう荷重を受ける。このため、バスバーコネクター８４は、回路基板本体８１を上方向ＺＡ１に押す。回路基板本体８１の主面８１Ａがバスバーコネクター支持部分７５と接触するため、回路基板本体８１に加えられた荷重は、バスバーコネクター支持部分７５が受ける。このため、回路基板本体８１が上方向ＺＡ１に変形することが抑制される。なお、レゾルバコネクター８５および回路接続部材６３（ともに図１参照）の接続についても同様であるため、その説明を省略する。
【００５１】
制御装置１Ｂの第２の機能の詳細について説明する。
モーターユニット１が駆動するとき、第１パワー基板９１のパワー素子９４は、発熱する。図５に示されるように、パワー素子９４の熱は、セラミック基板９３、バスバーコネクター支持部分７５、および底壁７２の順に移動する。そして、底壁７２の熱は、ハウジング７０の外部に放熱される。また、パワー素子９４の熱は、側壁７３の第１平面部分７３Ａを介してハウジング７０の外部に放熱される。このように制御装置１Ｂは、パワー素子９４に対して２つの放熱経路を有する。このため、放熱経路が１つの構成と比較して、パワー素子９４の冷却性能が向上する。なお、第２パワー基板９２についても同様であるため、第２パワー基板９２のパワー素子９７（ともに図４参照）の放熱についてはその説明を省略する。
【００５２】
本実施形態のモーターユニット１は、以下の効果を奏する。
（１）制御装置１Ｂは、第２回路基板９０が第１回路基板８０に対して直立する構造を有する。この構成によれば、第１回路基板８０および第２回路基板９０が１枚の回路基板として一体的に形成された構成と比較して、制御装置１Ｂの径方向ＺＢの寸法を小さくすることができる。
【００５３】
（２）制御装置１Ｂは、パワー素子９４，９７は、ハウジング７０の側壁７３に接触する構成を有する。この構成によれば、パワー素子９４，９７の熱が側壁７３に移動する。このため、パワー素子９４，９７の温度上昇が抑制される。
【００５４】
（３）制御装置１Ｂは、回路基板本体８１におけるバスバーコネクター８４との対応部分がバスバーコネクター支持部分７５により支持される構成を有する。この構成によれば、バスバーコネクター８４にバスバー３０の回路接続部材３３が接続されることにともない回路基板本体８１にかかる荷重がバスバーコネクター支持部分７５により受けられる。このため、回路基板本体８１の変形が抑制される。また、パワー素子９４の熱がバスバーコネクター支持部分７５に流れる。このため、パワー素子９４の温度上昇が抑制される。そして、このようにバスバーコネクター支持部分７５が２つの機能を有するため、制御装置１Ｂを構成する部品点数の削減が可能になる。
【００５５】
（４）制御装置１Ｂは、回路基板本体８１におけるレゾルバコネクター８５との対応部分がレゾルバコネクター支持部分７６により支持される構成を有する。この構成によれば、レゾルバコネクター８５にレゾルバ６０の回路接続部材６３が接続されることにともない回路基板本体８１にかかる荷重がレゾルバコネクター支持部分７６により受けられる。このため、回路基板本体８１の変形が抑制される。また、パワー素子９７の熱がレゾルバコネクター支持部分７６に流れる。このため、パワー素子９７の温度上昇が抑制される。そして、このようにレゾルバコネクター支持部分７６が２つの機能を有するため、制御装置１Ｂを構成する部品点数の削減が可能となる。
【００５６】
（５）回路基板本体８１の背面８１Ｂに電解コンデンサー８７およびトロイダルコイル８８が取り付けられる構成においては、軸受支持部分５５に対応する回路基板本体８１の部分に電解コンデンサー８７およびトロイダルコイル８８を取り付ける場合、軸受支持部分５５に干渉する。このため、カバー部分５２および回路基板本体８１の空間を軸方向ＺＡにおいて大きくすること、または電解コンデンサー８７およびトロイダルコイル８８を軸受支持部分５５に対応する回路基板本体８１の部分に取り付ける必要がある。
【００５７】
これに対して、制御装置１Ｂは、第１回路基板８０の回路基板本体８１の主面８１Ａにおいて、バスバーコネクター支持部分７５およびレゾルバコネクター支持部分７６の径方向ＺＢの間に電解コンデンサー８７およびトロイダルコイル８８が位置する。この構成によれば、バスバーコネクター支持部分７５およびレゾルバコネクター支持部分７６が位置するために形成された底壁７２および回路基板本体８１の空間を有効に利用することができる。このため、回路基板本体８１の背面８１Ｂに電解コンデンサー８７およびトロイダルコイル８８が取り付けられる構成と比較して、モーターユニット１の軸方向ＺＡの寸法の大型化の抑制、および電解コンデンサー８７およびトロイダルコイル８８の配置の自由度の低下を抑制することができる。
【００５８】
（６）モーターユニット１においては、バスバーコネクター８４およびレゾルバコネクター８５と軸受支持部分５５とが軸方向ＺＡにおいて重なる。この構成によれば、バスバーコネクター８４およびレゾルバコネクター８５と軸受支持部分５５とが軸方向ＺＡにおいて互いに異なる箇所に位置する構成と比較して、モーターユニット１の軸方向ＺＡの小型化を図ることができる。
【００５９】
（第２実施形態）
図６および図７は、本実施形態の制御装置１００の構成を示す。
本実施形態の制御装置１００は、第１実施形態の制御装置１Ｂ（図１参照）と比較して電動モーター１Ａ（図１参照）とは個別に形成される点で異なる。なお、以下の説明において、第１実施形態の構成要素に対応する旨の説明が付された第２実施形態の構成要素は、対応する第１実施形態の構成要素と同等または類似の機能を有する。
【００６０】
図７に示されるように、制御装置１００は、第１回路基板１１０、第２回路基板１２０、ハウジング１３０、およびカバー１４０を有する。
ハウジング１３０は、金属材料により形成される。ハウジング１３０は、平面視において長方形をなす箱形状を有する（図６参照）。ハウジング１３０は、第１回路基板１１０および第２回路基板１２０を収容する。ハウジング１３０は、ハウジング本体１３１、バスバーコネクター支持部分１３４、およびレゾルバコネクター支持部分１３５を有する。ハウジング１３０は、ハウジング本体１３１、バスバーコネクター支持部分１３４、およびレゾルバコネクター支持部分１３５が個別に形成された構成を有する。バスバーコネクター支持部分１３４およびレゾルバコネクター支持部分１３５は「コネクター支持部分」に相当する。
【００６１】
ハウジング本体１３１は、底壁１３２および側壁１３３を有する。ハウジング本体１３１は、同一の金属材料により底壁１３２および側壁１３３が一体的に成形された構造を有する。側壁１３３は、段差部分１３３Ａおよび嵌合突起１３３Ｂを有する。側壁１３３は、上端部において段差部分１３３Ａを有する。側壁１３３は、段差部分１３３Ａにおいて第１回路基板１１０を支持する。側壁１３３は、上端面において嵌合突起１３３Ｂを有する。
【００６２】
バスバーコネクター支持部分１３４は、第１実施形態のバスバーコネクター支持部分７５の構造と対応する。バスバーコネクター支持部分１３４は、側壁１３３と空間を介して対向する。バスバーコネクター支持部分１３４は、側壁１３３と平行する。
【００６３】
レゾルバコネクター支持部分１３５は、第１実施形態のレゾルバコネクター支持部分７６の構造と対応する。レゾルバコネクター支持部分１３５は、側壁１３３と空間を介して対抗する。レゾルバコネクター支持部分１３５は、側壁１３３と平行する。
【００６４】
カバー１４０は、ハウジング１３０の側壁１３３を底壁１３２とは反対側から覆う。カバー１４０は、ボルト（図示略）によりハウジング１３０の側壁１３３に固定される。カバー１４０は、嵌合凹部分１４１を有する。嵌合凹部分１４１は、嵌合突起１３３Ｂに嵌め合わせられる。
【００６５】
第１回路基板１１０は、平板形状を有する。第１回路基板１１０は、底壁１３２に平行する。第１回路基板１１０は、第１実施形態の第１回路基板８０の制御回路と対応する制御回路を有する。第１回路基板１１０は、底壁１３２に対して空間を介して位置する。第１回路基板１１０は、カバー１４０に対して空間を介して位置する。第１回路基板１１０は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成されている。第１回路基板１１０は、バスバーコネクター１１１、レゾルバコネクター１１２、電解コンデンサー１１３、およびトロイダルコイル１１４を有する。バスバーコネクター１１１、レゾルバコネクター１１２、電解コンデンサー１１３、およびトロイダルコイル１１４は、第１実施形態のバスバーコネクター８４、レゾルバコネクター８５、電解コンデンサー８７、およびトロイダルコイル８８に対応する。なお、バスバーコネクター１１１およびレゾルバコネクター１１２は「コネクター」に相当する。
【００６６】
バスバーコネクター１１１およびレゾルバコネクター１１２は、第１回路基板１１０においてカバー１４０と対向する表面に取り付けられる。電解コンデンサー１１３およびトロイダルコイル１１４は、第１回路基板１１０において底壁１３２と対向する表面に取り付けられる。電解コンデンサー１１３およびトロイダルコイル１１４は、バスバーコネクター支持部分１３４およびレゾルバコネクター支持部分１３５の間に位置する。
【００６７】
第２回路基板１２０は、第１実施形態の第２回路基板９０のパワー回路と対応するパワー回路を有する。第２回路基板１２０は、第１パワー基板１２１および第２パワー基板１２２を有する。
【００６８】
第１パワー基板１２１は、第１実施形態の第１パワー基板９１の構成と対応する。第１パワー基板１２１は、セラミック基板１２３、パワー素子１２４、およびハーネス（図示略）を有する。パワー素子１２４は、側壁１３３に接触する。
【００６９】
第２パワー基板１２２は、第１実施形態の第２パワー基板９２の構成と対応する。第２パワー基板１２２は、セラミック基板１２５、パワー素子１２６、およびハーネス（図示略）を有する。パワー素子１２６は、側壁１３３に接触する。
【００７０】
制御装置１００の作用は、制御装置１Ｂの作用と同様であるため、その説明を省略する。また、本実施形態の制御装置１００は、第１実施形態のモーターユニット１の（１）〜（５）の効果と同様の効果を奏する。
【００７１】
（その他の実施形態）
本発明は、第１および第２実施形態とは別の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての第１および第２実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。
【００７２】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１パワー基板９１がバスバーコネクター支持部分７５に固定され、第２パワー基板９２がレゾルバコネクター支持部分７６に固定される構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１パワー基板９１が側壁７３の第１平面部分７３Ａに固定される構成、および第２パワー基板９２が第２平面部分７３Ｂに固定される構成の少なくとも一方を有する。例えば、図８に示されるように、第１パワー基板９１が第１平面部分７３Ａに固定される構成においては、パワー素子９４がバスバーコネクター支持部分７５に接触する。なお、図示されていないが、第２パワー基板９２が第２平面部分７３Ｂに固定される構成においては、パワー素子９７がレゾルバコネクター支持部分７６に接触する。また、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００７３】
また、別の変形例の制御装置１Ｂは、図９に示されるように、第１パワー基板９１がハウジング７０の基板支持部分７７に固定される構成を有する。基板支持部分７７は、同一の金属材料によりハウジング本体７１と一体的に成形される。基板支持部分７７は、底壁７２においてバスバーコネクター支持部分７５および第１平面部分７３Ａの間に位置する。基板支持部分７７は、底壁７２から軸方向ＺＡに沿った状態で下方向ＺＡ２に延びる。セラミック基板９３は、基板支持部分７７において第１平面部分７３Ａと対向する側面に固定される。パワー素子９４は、第１平面部分７３Ａに接触する。なお、図示されていないが、第２回路基板９０は、第２パワー基板９２がレゾルバコネクター支持部分７６および第２平面部分７３Ｂの間に位置する基板支持部分に固定される構成を有する。また、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００７４】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、パワー素子９４が側壁７３の第１平面部分７３Ａに接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、パワー素子９４が側壁７３の第１平面部分７３Ａに所定距離を介して位置する構成を有する。この所定距離は、パワー素子９４のセラミック基板９３からの高さ寸法以下となる。要するに、パワー素子９４は、第１平面部分７３Ａと接触する構成に限らず、パワー素子９４の必要な冷却性能が確保できる程度に第１平面部分７３Ａに対して隙間を介して位置することもできる。ここで、「パワー素子が側壁に対向する」とは、パワー素子が側壁に接触する構成、およびパワー素子の必要な冷却性能が確保できる程度に側壁に対して隙間を介してパワー素子が位置する構成を含む。
【００７５】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、バスバーコネクター支持部分７５が回路基板本体８１の主面８１Ａに接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、バスバーコネクター支持部分７５が回路基板本体８１の主面８１Ａに対して隙間を介して対向する構成を有する。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００７６】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、レゾルバコネクター支持部分７６が回路基板本体８１の主面８１Ａに接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、レゾルバコネクター支持部分７６が回路基板本体８１の主面８１Ａに対して隙間を介して対向する構成を有する。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００７７】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、バスバーコネクター支持部分７５、レゾルバコネクター支持部分７６、およびハウジング本体７１が個別に形成されたハウジング７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、同一の金属材料によりバスバーコネクター支持部分７５およびレゾルバコネクター支持部分７６の少なくとも一方とハウジング本体７１とが一体的に成形されたハウジング７０を有する。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００７８】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１回路基板８０が複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成された構造を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１回路基板８０が熱硬化性樹脂の基材とするプリント基板として形成された構造を有する。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。
【００７９】
・第１実施形態の制御装置１Ｂは、回路基板本体８１、連結部分８２、および垂直基板部分８３を有する第１回路基板８０を有する。一方、第１実施形態の制御装置１Ｂは、連結部分８２および垂直基板部分８３の少なくとも一方が省略された第１回路基板８０を有する。
【００８０】
・第１実施形態の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ６０を有する。一方、変形例の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ６０に代えて、ホールＩＣを有する。また、別の変形例の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置を省略したセンサーレスモーターとしての構成を有する。別の変形例の電動モーター１Ａは、ブラケット５０からレゾルバ支持部分５４が省略され、第１回路基板８０からレゾルバコネクター８５が省略され、ハウジング７０からレゾルバコネクター支持部分７６が省略された構成を有する。
【符号の説明】
【００８１】
１…モーターユニット、１Ｂ…制御装置、７０…ハウジング、７２…底壁、７３…側壁、７５…バスバーコネクター支持部分（コネクター支持部分）、７６…レゾルバコネクター支持部分（コネクター支持部分）、８０…第１回路基板、８１Ａ…主面（第１主面）、８１Ｂ…背面（第１背面）、８４…バスバーコネクター（コネクター）、８５…レゾルバコネクター（コネクター）、９０…第２回路基板、９３Ａ…主面（第２主面）、９４…パワー素子、９６Ａ…主面（第２主面）、９７…パワー素子、１００…制御装置、１１０…第１回路基板、１１１…バスバーコネクター（コネクター）、１１２…レゾルバコネクター（コネクター）、１２０…第２回路基板、１２４…パワー素子、１２６…パワー素子、１３０…ハウジング、１３２…底壁、１３３…側壁、１３４…バスバーコネクター支持部分（コネクター支持部分）、１３５…レゾルバ支持部分（コネクター支持部分）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006007579.tif 000008
【図８】
0006007579.tif 000009
【図９】
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