(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、
前記共振信号を放射するアンテナと、
前記アンテナと前記共振子を接続する接続導体と、を備え、
前記アンテナは、前記共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいた形状で形成されている、センサタグ。
【請求項２】
感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、
前記共振信号を放射するアンテナと、
前記アンテナと前記共振子を接続する接続導体と、を備え、
前記接続導体は、前記共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいた形状で形成されている、センサタグ。
【請求項３】
感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、
前記共振信号を放射するアンテナと、
前記アンテナと前記共振子を接続する接続導体と、を備え、
前記共振子は、前記接続導体における前記共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいた位置に接続されている、センサタグ。
【請求項４】
前記共振子は、水晶振動子である、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のセンサタグ。
【請求項５】
前記共振子は、感知温度によって前記共振信号の共振周波数が変化する素子である、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のセンサタグ。
【請求項６】
感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、前記共振信号を放射するアンテナと、前記アンテナと前記共振子を接続する接続導体と、を備えたセンサタグの製造方法であって、
前記アンテナをインダクタンスが異なる複数種類用意する工程と、
前記共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスを計測する工程と、
前記少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいて前記アンテナを選択する工程と、を有するセンサタグの製造方法。
【請求項７】
感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、前記共振信号を放射するアンテナと、前記アンテナと前記共振子を接続する接続導体と、を備えたセンサタグの製造方法であって、
前記共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスを計測する工程と、
前記少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいて前記アンテナの形状を変形する工程と、を有するセンサタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共振周波数が温度や磁界強度等の物理量に依存して変化する共振子を備えたセンサタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無線を用いて温度等の物理量を測定するシステムが考案されている。例えば、特許文献１に記載のシステムでは、温度を測定して測定データを無線で送信するセンサタグと、センサタグからの測定データを受信して、所定の測定処理を実行する測定装置とが備えられている。センサタグには、温度を検出するセンサ素子と、該センサ素子の測定結果をデータ化するＲＦＩＤと、測定データを送信するアンテナを備える。【０００３】
このようなセンサ素子として、水晶振動子等の共振子が用いられることがある。共振子は、共振周波数に温度依存性があるため、測定装置から励振信号を与えると、共振子が感知した温度に応じた共振信号が発生する。この共振信号を測定装置で受信し、周波数解析を行うことで、温度を測定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００７−５１９４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、共振子の特性にバラツキがある場合、測定装置が受信する共振周波数にもバラツキが生じる。そして、この測定装置が受信する共振周波数のバラツキにより、測定装置による温度測定結果に誤差が生じてしまう。このような現象は温度に限らず、物理量を共振子で感知して、その共振周波数から物理量を測定するシステムで同様に生じる。【０００６】
したがって、本発明の目的は、共振子の特性バラツキに影響されることなく、正確に物理量を検出するためのセンサタグおよび当該センサタグの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明のセンサタグは、感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、共振信号を放射するアンテナと、アンテナと共振子を接続する接続導体と、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスを含む等価回路定数情報を記憶する記憶部と、を備える。【０００８】
この構成では、等価回路定数情報に基づいて共振周波数の補正を行うことができる。これにより、共振子の特性にバラツキがあっても、バラツキによる物理量の検出精度の劣化を抑制できる。【０００９】
また、この発明のセンサタグの記憶部はＲＦＩＣであってもよい。この構成では、センサタグの具体的な構成の一例を示している。ＲＦＩＣとすることで、単に記憶のみでなく、送信制御も行うことができる。【００１０】
また、この発明のセンサタグは、共振子とアンテナと接続導体とを一体化するベース部材を備え、記憶部がベース部材に装着された情報記載マークであってもよい。【００１１】
この構成では、記憶部の具体的な一例を示しており、情報記載マークを用いることで、センサタグの低コスト化が可能になる。【００１２】
また、この発明のセンサタグは、次の構成であってもよい。センサタグは、感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、共振信号を放射するアンテナと、アンテナと共振子を接続する接続導体と、を備える。アンテナは、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいた形状で形成されている。【００１３】
この構成では、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスによるセンサタグから送信される共振信号の共振周波数のズレを、アンテナの形状によって補正することができる。【００１４】
また、この発明のセンサタグは、次の構成であってもよい。センサタグは、感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、共振信号を放射するアンテナと、アンテナと共振子を接続する接続導体と、を備える。接続導体は、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいた形状で形成されている。【００１５】
この構成では、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスによるセンサタグから送信される共振信号の共振周波数のズレを、接続導体の形状によって補正することができる。【００１６】
また、この発明のセンサタグは、次の構成であってもよい。センサタグは、感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、共振信号を放射するアンテナと、アンテナと共振子を接続する接続導体と、を備える。共振子は、接続導体における共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいた位置に接続されている。【００１７】
この構成では、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスによるセンサタグから送信される共振信号の共振周波数のズレを、共振子とアンテナとの間の接続導体の長さによって補正することができる。【００１８】
また、この発明のセンサタグの共振子は水晶振動子であることが好ましい。この構成では、共振子の具体例を示している。水晶振動子の場合、特定カットの水晶振動子を用いることで、物理量に対する共振周波数の変化量を大きくすることができる。すなわち、物理量の変化に対する感度を高くすることができる。【００１９】
また、この発明のセンサタグの共振子は、感知温度によって共振信号の共振周波数が変化する素子であってもよい。この構成では、物理量として温度を測定する場合を示している。【００２０】
また、この発明は、感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、共振信号を放射するアンテナと、アンテナと共振子を接続する接続導体と、を備えたセンサタグの製造方法であり、次の工程を有することを特徴としている。この発明のセンサタグの製造方法は、インダクタンスが異なる複数種類のアンテナを用意する工程と、共振子の等価インダクタンスを計測する工程と、少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに基づいてアンテナを選択する工程と、を有する。【００２１】
この方法では、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに応じたアンテナを取り付けることができる。これにより、センサタグから送信される共振信号の共振周波数のズレがアンテナの形状によって補正される。【００２２】
また、この発明は、感知した物理量に応じた共振信号を発生する共振子と、共振信号を放射するアンテナと、アンテナと共振子を接続する接続導体と、を備えたセンサタグの製造方法であり、次の工程を有することを特徴としている。この発明のセンサタグの製造方法は、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスを計測する工程と、等価インダクタンスに基づいてアンテナの形状を変形する工程と、を有する。【００２３】
この方法では、共振子の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスに応じた形状にアンテナを変形させることができる。これにより、センサタグから送信される共振信号の共振周波数のズレがアンテナの形状によって補正される。
【発明の効果】
【００２４】
この発明によれば、共振子の特性バラツキの影響を抑圧し、測定対象の物理量を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るセンサタグの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るセンサタグを含む温度測定システムの構成図である。
【図３】水晶振動子１１１の等価回路図である。
【図４】水晶振動子の等価インダクタンスに対するセンサタグの共振周波数の変動割合を示すグラフである。
【図５】水晶振動子の等価キャパシタンスに対するセンサタグの共振周波数の変動割合を示すグラフである。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る温度測定方法のフローチャートである。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るセンサタグの構成を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るセンサタグを含む温度測定システムの構成図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係るセンサタグの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】複数種類のアンテナの態様例を示す部分平面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係るセンサタグの製造方法を示すフローチャートである。
【図１２】複数種類の接続態様例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の第１の実施形態に係るセンサタグについて、図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係るセンサタグの構成を示す平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るセンサタグを含む温度測定システムの構成図である。なお、以下では、温度測定を行うセンサタグおよび測定システムを例に説明するが、共振子の共振周波数が依存性を有する他の物理量（磁界強度）等を測定するセンサタグや測定システムにも適用することができる。
【００２７】
センサタグ１０は、可撓性を有し、絶縁性を有するフレキシブル基板１０１を備える。このフレキシブル基板１０１が本発明の「ベース部材」に相当する。フレキシブル基板１０１は、例えば０．１ｍｍ程度の薄い紙やＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＥなどの樹脂を用いる。フレキシブル基板１０１は、平面視した形状が略方形状の第１パートと、該方形状部の一辺から直交する方向に延びる平面視した形状が長尺状の第２パートとが、一体形成された形状からなる。
【００２８】
フレキシブル基板１０１の第１パートの表面には、略全面に亘る領域に対して、巻回状導体からなるアンテナ１０２が形成されている。アンテナ１０２は、センサタグ１０と外部の温度測定装置２０（図２参照）の間で電磁界結合による通信を行う周波数に応じた形状で形成されている。なお、本実施形態では、巻回状のコイル電極により「アンテナ」を形成しているが、ダイポールアンテナやパッチアンテナを用いてもよい。
【００２９】
フレキシブル基板１０１の第２パートの表面には、二本の接続導体１０３が一方向に伸延する形状で形成されている。これら二本の接続導体１０３は、所定間隔で離間して平行に配設されている。二本の接続導体１０３の第１パート側となる第１端部は、アンテナ１０２を構成する巻回状導体の両端部にそれぞれ接続されている。また、二本の接続導体１０３の第１端部と反対側の第２端部には、所定面積を有するランド導体１３１が形成されている。
【００３０】
フレキシブル基板１０１の第２パートのランド導体１３１には、ディスクリート型の感知素子１１０が実装されている。感知素子１１０には、水晶振動子１１１とＲＦＩＣ１１２とが内蔵されている。この水晶振動子１１０が本発明の「共振子」に相当する。
【００３１】
導体パターンが形成され、感知素子１１０が実装されたフレキシブル基板１０１の表面には、全面に絶縁性保護膜（図示せず）が形成されていてもよい。
【００３２】
水晶振動子１１１は、アンテナ１０２が受信した励振信号ＳｐＬによって励振し、感知温度に応じた共振周波数の共振信号Ｓｆｐを発生する。
【００３３】
ＲＦＩＣ１１２は、アンテナ１０２が受信した励振信号ＳｐＬ’を電源として起動する。ＲＦＩＣ１１２は、感知素子１１０にともに内蔵されている水晶振動子１１１の等価回路定数情報を記憶している。等価回路定数情報は、水晶振動子１１１の少なくとも等価インダクタンスまたは等価キャパシタンスを含む。さらには、等価回路定数情報に、水晶振動子１１１の共振周波数特性に関する情報を含んでいてもよい。ＲＦＩＣ１１２は、起動とともに、等価回路定数情報を、アンテナ１０２から送信する。
【００３４】
共振信号Ｓｆｐは、アンテナ１０２から放射される。なお、このように、励振信号を電源とするセンサタグ１０とすることで、センサタグ１０を小型化にできる。
【００３５】
このような構成のセンサタグ１０は、図２に示すような温度測定システム１に利用される。
【００３６】
温度測定装置２０は、制御部２１、送信信号生成部２２、送受信部２３、親機側アンテナ２４、計測部２５、復調部２６、操作部２７、および表示部２８を備える。制御部２１は、温度測定装置２０の全体制御を行う。また、制御部２１は、操作部２７からの操作入力に応じて各種の制御処理を実行する。例えば、操作部２７から体温測定の操作入力を受けると、送信信号生成部２２へ励起信号ＳｐＬ’および励振信号ＳｐＬの生成制御を行う。
【００３７】
送信信号生成部２２は、励起信号ＳｐＬ’の生成制御を受けて、所定周波数からなる励起信号ＳｐＬ’を生成し、送受信部２３へ与える。送信信号生成部２２は、励振信号ＳｐＬの生成制御を受けて、所定周波数の搬送波からなるパルスバースト波からなる励振信号ＳｐＬを生成し、送受信部２３へ与える。この励振信号ＳｐＬの搬送波周波数は、水晶振動子１１１の共振周波数に近い周波数、具体的には、親機側アンテナ２４と、センサタグ１０のアンテナ１０２との通信周波数帯域内の所定周波数に設定されている。
【００３８】
送信時には、送受信部２３は、励起信号ＳｐＬ’、励振信号ＳｐＬを親機側アンテナ２４に出力する。親機側アンテナ２４は、センサタグ１０のアンテナ１０２と同様の構造からなり、励起信号ＳｐＬ’、励振信号ＳｐＬを放射する。
【００３９】
受信時には、親機側アンテナ２４は、センサタグ１０のアンテナ１０２から放射された等価回路定数情報を含む応答信号や共振信号Ｓｆｐを受信し、送受信部２３へ出力する。送受信部２３は、共振信号Ｓｆｐを計測部２５へ出力する。送受信部２３は、等価回路定数情報を含む応答信号を復調部２６へ出力する。
【００４０】
復調部２６は、応答信号から等価回路定数情報を復調して計測部２５の温度検出部２５２に出力する。
【００４１】
計測部２５は、周波数変換部２５１および温度検出部２５２を備える。周波数変換部２５１は、ＦＦＴ処理等により、時間軸の共振信号Ｓｆｐから周波数スペクトルを取得する。
【００４２】
温度検出部２５２は、共振信号Ｓｆｐの周波数スペクトルピークを検出する。温度検出部２５２には、復調部２６から等価回路定数情報が入力される。温度検出部２５２には、共振信号Ｓｆｐの周波数と温度との関係が予め記憶されており、さらに等価回路定数情報に基づく検出周波数の補正情報が記憶されている。
【００４３】
温度検出部２５２は、スペクトルピークの周波数を、等価回路定数情報に基づく補正情報で補正した補正後ピーク周波数を算出する。温度検出部２５２は、予め記憶している周波数と温度との関係から、補正後ピーク周波数に基づく温度を算出する。算出した温度は、表示部２８等の通知媒体や、必要に応じて記憶媒体に出力される。表示部２８は、温度検出結果を表示する。
【００４４】
以上のような構成を用いることで、水晶振動子１１１の共振周波数から温度を検出することができる。この際、水晶振動子１１１の等価回路定数情報による共振周波数への影響を、等価回路定数情報に基づく補正値によって抑圧できるので、温度を高精度に検出することができる。
【００４５】
次に、具体的な等価回路定数情報による補正方法について説明する。図３は、水晶振動子１１１の等価回路図である。
【００４６】
図３に示すように、水晶振動子１１１は、等価直列インダクタンスＬｘｓ、等価直列キャパシタンスＣｘｓ、等価直列抵抗Ｒｘｓの直列インピーダンスＺｘｓを有する。また、水晶振動子１１１は、前記直列インピーダンスＺｘｓに並列接続された等価並列キャパシタンスＣｘｐを有する。この直列インピーダンスＺｘｓと等価並列キャパシタンスＣｘｐの並列回路によって、水晶振動子１１１の等価インピーダンスＺｅｑが表される。
【００４７】
このような等価インピーダンスＺｅｑを有する水晶振動子１１１の共振周波数ｆは、等価直列インダクタンスＬｘｓ、等価直列キャパシタンスＣｘｓによって決まり、
【数１】
0006052388.tif 000002
【００４８】
となる。
【００４９】
この場合、共振周波数ｆが一定であっても、等価直列インダクタンスＬｘｓ、等価直列キャパシタンスＣｘｓとの組合せは一定であるとは限らない。したがって、水晶振動子１１１単体としての共振周波数がｆであっても、等価直列インダクタンスＬｘｓと等価直列キャパシタンスＣｘｓが異なるものが存在する。
【００５０】
このような水晶振動子１１１を、接続導体１０３を介してアンテナ１０２に接続した場合、センサタグ１０としての等価インダクタンスや等価キャパシタンスが、水晶振動子１１１の等価直列インダクタンスＬｘｓと等価直列キャパシタンスＣｘｓとは異なってしまう。そして、この違いの影響を受け、センサタグ１０として放射する共振信号の周波数が変化してしまう。
【００５１】
図４は、水晶振動子の等価インダクタンスに対するセンサタグの共振周波数の変動割合を示すグラフである。図４の横軸は、水晶振動子の等価インダクタンスを示し、図４の縦軸は、水晶振動子の共振周波数に対するセンサタグの共振周波数の変動割合を示す。
【００５２】
図４に示すように、水晶振動子１１１の等価インダクタンスＬｘｓが小さくなると、センサタグ１０の共振周波数は、水晶振動子１１１の共振周波数から離れていく。
【００５３】
そして、この等価インダクタンスＬｘｓと変動割合は、図４に示すように、特定の関係（線形の関係）であることが分かる。したがって、等価インダクタンスＬｘｓから共振周波数の変動割合を推定することができる。
【００５４】
図５は、水晶振動子の等価キャパシタンスに対するセンサタグの共振周波数の変動割合を示すグラフである。図５の横軸は、水晶振動子の等価キャパシタンスを示し、図５の縦軸は、水晶振動子の共振周波数に対するセンサタグの共振周波数の変動割合を示す。
【００５５】
図５に示すように、水晶振動子１１１の等価キャパシタンスＣｘｓが大きくなると、センサタグ１０の共振周波数は、水晶振動子１１１の共振周波数から離れていく。
【００５６】
そして、この等価キャパシタンスＣｘｓと変動割合は、図５に示すように、特定の関係（線形の関係）であることが分かる。したがって、等価キャパシタンスＣｘｓから共振周波数の変動割合を推定することができる。
【００５７】
このような原理を利用し、本実施形態のセンサタグ１０では、等価回路定数情報に含まれる等価インダクタンスＬｘｓや、等価キャパシタンスＣｘｓによって、共振周波数の補正値を決定する。そして、このような補正値を用いることで、センサタグ１０が放射した共振信号の共振周波数を補正することができる。これにより、一般的な水晶振動子の共振周波数と温度との関係から、高精度な温度検出を行うことができる。
【００５８】
なお、上述の温度測定システムは、本願発明の作用効果を実現する一例であり、次に示す方法を実現する構成を用いれば、上述の構成と同様に、本願発明の作用効果を得ることができる。図６は、本発明の第１の実施形態に係る温度測定方法のフローチャートである。
【００５９】
温度測定装置２０は、励起信号ＳｐＬ’を生成し（Ｓ１０１）、当該励起信号ＳｐＬ’を送信（放射）する（Ｓ１０２）。温度測定装置２０は、励起信号ＳｐＬ’の送信後、受信モードへ切り替わる（Ｓ１０３）。
【００６０】
センサタグ１０は、励起信号ＳｐＬ’を受信する（Ｓ２０１）。ＲＦＩＣ１１２は、励起信号ＳｐＬ’で起動する（Ｓ２０２）。ＲＦＩＣ１１２は、等価回路定数情報を読み出して、当該等価回路定数情報を含む応答信号を送信（放射）する（Ｓ２０３）。
【００６１】
温度測定装置２０は、等価回路定数情報を含む応答信号を受信して、等価回路定数情報を復調する（Ｓ１０４）。等価回路定数情報は、水晶振動子１１１の等価インダクタンスＬｘｓや等価キャパシタンスＣｘｓを含む。
【００６２】
このように、等価回路定数情報が得られた状態で、次に、温度測定装置２０は、パルスバースト波からなる励振信号ＳｐＬを生成し（Ｓ１０５）、当該励振信号ＳｐＬを送信（放射）する（Ｓ１０６）。温度測定装置２０は、励振信号ＳｐＬの送信後、受信モードへ切り替わる（Ｓ１０７）。
【００６３】
センサタグ１０は、励振信号ＳｐＬを受信する（Ｓ２０４）。水晶振動子１１１は、励振信号ＳｐＬにより、感知した温度に応じた共振周波数で共振し（Ｓ２０５）、共振信号Ｓｆｐを送信（放射）する（Ｓ２０６）。
【００６４】
温度測定装置２０は、共振信号Ｓｆｐを受信する（Ｓ１０８）。温度測定装置２０は、共振信号Ｓｆｐの周波数解析を行い、検出周波数ｆｐを得る（Ｓ１０９）。温度測定装置２０は、検出周波数ｆｐと、温度−周波数特性と、等価回路定数情報に基づく補正値と、を用いて、温度を算出する（Ｓ１１０）。
【００６５】
このような方法を用いることで、水晶振動子の等価回路定数に影響されることなく、温度を高精度に検出することができる。
【００６６】
第２の実施形態に係るセンサタグについて、図を参照して説明する。図７は本発明の第２の実施形態に係るセンサタグの構成を示す平面図である。
【００６７】
本実施形態のセンサタグ１０Ａの基本的な構成は、第１の実施形態に示したセンサタグ１０と同じである。以下では、第１の実施形態に係るセンサタグ１０と異なる箇所のみを詳細に説明する。
【００６８】
センサタグ１０Ａは、感知素子１１０を用いず、水晶振動子１１１を用いる。すなわち、センサタグ１０Ａでは、フレキシブル基板１０１上に形成された接続導体１０３のランド導体１３１に対して、水晶振動子１１１が実装されている。言い換えれば、第１の実施形態のセンサタグ１０に対して、ＲＦＩＣを省略した態様である。
【００６９】
フレキシブル基板１０１の絶縁性保護膜（図示せず）上には、情報記載マーク１４０が装着されている。情報記載マーク１４０には、等価回路定数情報が記載されている。情報記載マーク１４０は、例えば、バーコード、識別記号等によって実現される。この情報記載マーク１４０が、本発明の「記憶部」に相当する。
【００７０】
このような構成のセンサタグ１０Ａは、図８に示すような温度測定システム１Ａに利用される。図８は、本発明の第２の実施形態に係るセンサタグを含む温度測定システムの構成図である。
【００７１】
本実施形態の温度測定システム１Ａの温度測定装置２０Ａも、第１の実施形態に示した温度測定装置２０と基本構成は同じである。以下では、第１の実施形態に係る温度測定装置２０と異なる箇所のみを詳細に説明する。
【００７２】
温度測定装置２０Ａは、情報読取部２９を備える。情報読取部２９は、ＣＣＤカメラやバーコードリーダ等からなり、情報記載マーク１４０に記載された等価回路定数情報を読み出す。情報読取部２９は、等価回路定数情報を温度検出部２５に出力する。
【００７３】
このような構成であっても、上述の第１の実施形態の温度測定システムと同様の作用効果を得ることができる。
【００７４】
上述の各実施形態では、等価回路定数情報を温度測定装置で読み出して、温度検出時の補正に利用する場合を示したが、次に示す態様では、このようなセンサタグの共振周波数の補正を、センサタグの製造時に行っている。
【００７５】
第３の実施形態に係るセンサタグおよびセンサタグの製造方法について、図を参照して説明する。
【００７６】
図９は、本発明の第３の実施形態に係るセンサタグの製造方法を示すフローチャートである。図１０は、複数種類のアンテナの態様例を示す部分平面図である。
【００７７】
本実施形態のセンサタグの製造方法では、まず、それぞれにインダクタンスが異なる複数種類のアンテナを用意する（Ｓ３０１）。例えば、図１０に示すように、巻回数が異なるアンテナを用意する。図１０の例であれば、アンテナ１０２Ａの巻回数は、アンテナ１０２Ｂの巻回数よりも少ない。したがって、アンテナ１０２ＡのインダクタンスＬａｎＡは、アンテナ１０２ＢのインダクタンスＬａｎＢよりも小さい。この際、接続導体１０３は、それぞれのアンテナに対して共通の形状とする。なお、図１０では、二種類の例を示したが、三種類以上であってもよい。
【００７８】
次に、インピーダンスアナライザで、水晶振動子１１１の等価回路定数情報を計測する（Ｓ３０２）。等価回路定数は、上述のように、少なくとも等価インダクタンスＬｘｓまたは等価キャパシタンスＣｘｓを含む。
【００７９】
次に、計測した等価回路定数情報に基づいて、水晶振動子１１１を実装したセンサタグの共振周波数が特定の周波数になるように、アンテナを選択する（Ｓ３０３）。
【００８０】
次に、選択したアンテナに対して、計測した水晶振動子１１１を接続する（Ｓ３０４）。
【００８１】
このような製造方法を用いることで、水晶振動子の等価回路定数のバラツキに影響されることなく、センサタグとしては、特定の共振周波数の共振信号を出力することができる。
【００８２】
第４の実施形態に係るセンサタグおよびセンサタグの製造方法について、図を参照して説明する。
【００８３】
図１１は、本発明の第４の実施形態に係るセンサタグの製造方法を示すフローチャートである。図１２は、複数種類の接続態様例を示す平面図である。
【００８４】
本実施形態のセンサタグの製造方法では、まず、インダクタンスが決まった共通のアンテナおよび接続導体を用意する（Ｓ４０１）。
【００８５】
次に、インピーダンスアナライザで、水晶振動子１１１の等価回路定数情報を計測する（Ｓ４０２）。等価回路定数は、上述のように、少なくとも等価インダクタンスＬｘｓまたは等価キャパシタンスＣｘｓを含む。
【００８６】
次に、計測した等価回路定数情報に基づいて、水晶振動子１１１を実装したセンサタグの共振周波数が特定の周波数になるように、接続導体１０３１に対する水晶振動子１１１の実装位置を決定する（Ｓ４０３）。
【００８７】
次に、決定した実装位置で、計測した水晶振動子１１１を接続導体１０３１に接続する（Ｓ４０４）。例えば、図１２に示すように、等価回路定数情報が異なる水晶振動子１１１，１１１’は、接続導体１０３１に対する接続位置が異なる。例えば、水晶振動子１１１に対して等価インダクタンスＬｘｓが大きい水晶振動子１１１’は、水晶振動子１１１よりもアンテナ１０２に近い位置において接続導体１０３１に接続される。
【００８８】
このような製造方法を用いても、水晶振動子の等価回路定数のバラツキに影響されることなく、センサタグとしては、特定の共振周波数の共振信号を出力することができる。さらに、この方法を用いることで、複数のアンテナを用意する必要がない。
【００８９】
なお、上述の第３の実施形態の製造方法と第４の実施形態の製造方法を組み合わせてもよい。すなわち、アンテナの形状と、接続導体に対する水晶振動子の接続位置とを、水晶振動子の等価回路定数情報に応じて調整してもよい。
【００９０】
さらには、アンテナの形状を部分的に切り欠き可能な形状としておき、等価回路定数情報に応じて、切り欠き可能な部分を切り欠いて調整することもできる。
【符号の説明】
【００９１】
１，１Ａ：温度測定システム、
１０，１０Ａ，１０’：センサタグ、
１０１：フレキシブル基板、
１０２：アンテナ、
１０３，１０３１：接続導体、
１３１：ランド導体、
１１０：感知素子、
１１１，１１１’：水晶振動子、
１１２：ＲＦＩＣ、
２０，２０Ａ：温度測定装置、
２１：制御部、
２２：送信信号生成部、
２３：送受信部、
２４：親機側アンテナ、
２５：計測部、
２６：復調部、
２７：操作部、
２８：表示部、
２９：情報読取部、
２５１：周波数変換部、
２５２：温度検出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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