(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁性基材を積み重ねることで形成された積層体と、  前記積層体の内部で前記積層体の厚み方向における第１の高さに配置された第１部品と、  前記積層体の内部で前記第１の高さとは異なる第２の高さに配置され、かつ、平面的に見て一部分または全部が前記第１部品の一部分に重なるように配置された第２部品と、  厚み方向に関して前記第２部品の下端以上かつ上端以下の高さの範囲内で、かつ、平面的に見て、前記第１部品の投影領域のうち前記第２部品に重ならない領域の範囲内に、少なくとも一部が存在するように配置された、前記絶縁性基材よりも剛性が高い補充部材とを備える、多層基板。
【請求項２】
前記補充部材の外縁は、平面的に見て、前記第１部品の投影領域のうち前記第２部品に重ならない領域の外縁に重なる、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第２部品は、平面的に見て前記第１部品の外縁を跨ぐように配置されており、前記補充部材は、平面的に見て前記第１部品の外縁のうち前記第２部品が跨る区間以外の区間において、前記第１部品の外縁を跨ぐように配置されている、請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
前記補充部材は、平面的に見て前記第１部品の外縁のうち前記第２部品が跨る区間以外の区間の略全てにおいて、前記第１部品の外縁を跨ぐように配置されている、請求項３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記補充部材は、導体パターンである、請求項１から４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項６】
前記補充部材は、厚み方向にそれぞれ離隔して配列された複数の導体パターンの集合体である、請求項１から４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項７】
前記補充部材は、熱硬化性樹脂からなる部材である、請求項１から４のいずれかに記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、多層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層して形成された多層基板に電子部品を内蔵する場合がある。このような多層基板に内蔵される電子部品に作用する応力を低減して電子部品がダメージを受けることを抑制することを目的とした発明が、特開２００８−１４１００７号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１においては、多層基板を形成する複数の樹脂フィルムのうちの一部の樹脂フィルムに電子部品を挿入するための貫通孔が設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４１００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  部品を樹脂多層基板内に内蔵する際のレイアウトの高密度化が進行している。１つの樹脂多層基板に内蔵された部品同士が、平面的に見たときに重なる位置関係となる場合も生じている。内蔵される部品には割れやすい部品もありうる。たとえばＩＣ（Integrated  Circuit）のように面積が大きく薄い部品は割れやすい場合がある。このような割れやすい部品を含む複数の部品が１つの樹脂多層基板の内部で平面的に見て重なる位置関係となる場合、割れやすい部品が、一括積層時に割れるという不具合が生じるおそれがあった。【０００５】  また、フレキシブル基板において部品が内蔵されている場合、フレキシブル基板が使用に伴って曲げられることに起因して部品に応力が発生する場合がある。特に、平面的に見て複数の部品が重なって内蔵されているような樹脂多層基板が曲げられて使用される場合、部品にとっては割れやすい過酷な条件となる。部品が高密度で内蔵された場合は特にその傾向が顕著となる。したがって、そのような場合でも、内蔵部品が割れないようにするための対策が必要であった。【０００６】  特許文献１に記載された発明は、電子部品の挿入方向における高さを、貫通孔が形成された樹脂フィルムの厚みより小さくするというものに過ぎず、１つの樹脂多層基板の内部に複数の部品を内蔵して部品同士が平面的に見て重なり合う位置関係となった場合のことは考慮されていない。【０００７】  そこで、本発明は、１つの多層基板に内蔵された部品同士が平面的に見たときに重なる位置関係となっている場合であっても、内蔵部品が割れにくい多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  上記目的を達成するため、本発明に基づく多層基板は、複数の絶縁性基材を積み重ねることで形成された積層体と、上記積層体の内部で上記積層体の厚み方向における第１の高さに配置された第１部品と、上記積層体の内部で上記第１の高さとは異なる第２の高さに配置され、かつ、平面的に見て一部分または全部が上記第１部品の一部分に重なるように配置された第２部品と、厚み方向に関して上記第２部品の下端以上かつ上端以下の高さの範囲内で、かつ、平面的に見て、上記第１部品の投影領域のうち上記第２部品に重ならない領域の範囲内に、少なくとも一部が存在するように配置された、上記絶縁性基材よりも剛性が高い補充部材とを備える。
【発明の効果】
【０００９】  本発明によれば、第１部品の投影領域のうち第２部品に重ならない領域の範囲内に、少なくとも一部が存在するように、絶縁性基材２よりも剛性が高い補充部材が配置されているので、第１部品が割れやすい状態を解消することができる。すなわち、本発明によれば、内蔵部品が割れにくい多層基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における多層基板の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における多層基板の下面透視図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における多層基板に含まれている補充部材の斜視図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態２における多層基板の断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態３における多層基板の断面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態４における多層基板の断面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態５における多層基板の断面図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態５における多層基板に含まれている補充部材の斜視図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態５における多層基板に含まれている補充部材の変形例の斜視図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の断面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の下面透視図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態７における多層基板の断面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態８における多層基板の断面図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態９における多層基板の断面図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態１０における多層基板の断面図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態１０における多層基板の下面透視図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態１０における多層基板の変形例の断面図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態１０における多層基板の変形例の下面透視図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態１１における多層基板の断面図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態１１における多層基板の下面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】  （実施の形態１）  図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における多層基板１０１について説明する。
【００１２】  図１に示すように、多層基板１０１は、複数の絶縁性基材２を積み重ねることで形成された積層体１と、積層体１の内部で積層体１の厚み方向における第１の高さに配置された第１部品３１と、積層体１の内部で前記第１の高さとは異なる第２の高さに配置され、かつ、平面的に見て一部分または全部が第１部品３１の一部分に重なるように配置された第２部品３２とを備える。厚み方向に関して第２部品３２の下端以上かつ上端以下の高さの範囲内で、かつ、平面的に見て、第１部品３１の投影領域のうち第２部品３２に重ならない領域の範囲内に、少なくとも一部が存在するように配置された、絶縁性基材２よりも剛性が高い補充部材４とを備える。
【００１３】  図１に示すように、多層基板１０１は、第１部品３１および第２部品３２の他にも部品３を備えていてよい。多層基板１０１は内部に層間接続導体６および導体パターン７を備えていてよい。図１に示す例では、多層基板１０１は最下面に外部電極１８を備えるが、これはあくまで一例であって、外部電極１８の有無、個数、形状などはこのとおりとは限らない。たとえば、最下面の外部電極の他に、または、最下面の外部電極の代わりに、最上面に外部電極が設けられていてもよい。
【００１４】  第１部品３１、第２部品３２および補充部材４の位置関係をより明らかにするため、多層基板１０１を下方から透視した状態を図２に示す。図２では、説明の便宜のため、第１部品３１、第２部品３２および補充部材４のみを表示している。以下に登場する他の透視図においても同様である。
【００１５】  第１部品３１は第２部品３２より大きく、第２部品３２は第１部品３１の中央付近に重なるように配置されているので、図２においては、第２部品３２の周囲には、第１部品３１が第２部品３２に重なっていない領域が広がっている。この領域に補充部材４が重なっている。補充部材４の外縁と第１部品３１の外縁とはほぼ一致している。
【００１６】  補充部材４は導体パターン７と同じ材料で形成された導体パターンによって構成されている。多層基板１０１から補充部材４だけを単独で取り出したところを図３に示す。この例では、補充部材４は、枠状に形成された導体パターンを３層合わせた集合体である。補充部材４は、導体パターン４０１と、導体パターン４０２と、導体パターン４０３とを含む。１つの補充部材４に属する導体パターン同士は、このように互いに離隔していてもよい。補充部材４に属する個々の導体パターン４０１，４０２，４０３は、既存の導体パターン７と同じ要領で作製することができる。
【００１７】  本実施の形態では、第１部品３１の投影領域のうち第２部品３２に重ならない領域の範囲内に、少なくとも一部が存在するように、絶縁性基材２よりも剛性が高い補充部材４が配置されているので、第１部品３１が割れやすい状態を解消することができる。すなわち、本実施の形態では、１つの多層基板に内蔵された部品同士が平面的に見たときに重なる位置関係となっている場合であっても、内蔵部品が割れにくい多層基板を提供することができる。
【００１８】  図２に示した例では、第１部品３１が第２部品３２に重なっていない領域に補充部材４の全体がちょうど収まるように配置されているが、補充部材４はこの領域に全体が収まらなければならないわけではない。補充部材４の少なくとも一部部分がこの領域に収まっていればよい。さらに、補充部材４の少なくとも主要部分がこの領域に収まっていることが好ましい。ここでいう主要部分とは、平面的に見たときの面積で比較して半分以上を占める部分を指すものとする。
【００１９】  本実施の形態で示したように、補充部材４の外縁は、平面的に見て、第１部品３１の投影領域のうち第２部品３２に重ならない領域の外縁に重なることが好ましい。外縁が重なっていた方が、多層基板１０１に曲げが加わったときに、第２部品３２および補充部材４は、第１部品３１に対して対等な存在として振る舞うので、第１部品３１が割れることを防止しやすくなる。補充部材４の外形線は第１部品３１の外形線に完全に重なっていることが好ましいが、多少ずれていてもある程度の効果を得ることはできる。
【００２０】  本実施の形態で示したように、補充部材４は、導体パターンであることが好ましい。この構成を採用することにより、補充部材を容易に実現することができる。
【００２１】  補充部材４は、厚み方向にそれぞれ離隔して配列された複数の導体パターンの集合体であることが好ましい。この構成を採用することにより、補充部材を容易に作製することができ、なおかつ、導体パターンの数を適宜選択することによって補充部材に所望の強度をもたせることができる。
【００２２】  なお、図１〜図３では、補充部材４は環状の導体パターンによって形成されているものとして例示したが、補充部材となる導体パターンは完全な環状でなくてもよい。補充部材は、たとえば途中に途切れた箇所を有するほぼ環状の導体パターンによって形成されてもよい。
【００２３】  本実施の形態では、補充部材４は厚み方向に３層の導体パターンの集合体として例示したが、補充部材４をなす導体パターンは３層とは限らない。たとえば次の実施の形態に示すような構成であってもよい。
【００２４】  （実施の形態２）  図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２における多層基板１０２について説明する。多層基板１０３は、２層の導体パターンによって構成される補充部材４ｉを備える。補充部材は、このように少ない数の導体パターンによって構成されるものであってもよい。第２部品３２の高さより補充部材４ｉの高さの方が小さくてもよい。第１部品３１が第２部品３２の上側にある場合、図４に示すように、補充部材４ｉの上端が第２部品３２の上端とほぼ一致していることが好ましい。逆に、第１部品３１が第２部品３２の下側にある場合、補充部材４ｉの下端が第２部品３２の下端とほぼ一致していることが好ましい。
【００２５】  本実施の形態における多層基板１０２においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。実施の形態１で示したように第２部品３２の厚みの全体にわたって分散するように導体パターンによる補強部材を配置することで、補強部材の強度が高くなりすぎる場合には、補充部材の強度を調節するために、本実施の形態のように補充部材を構成する導体パターンの数を減らした構成とすることも有効である。
【００２６】  本実施の形態では、補充部材を２層の導体パターンによって構成した例を示したが、次の実施の形態で示すように、導体パターンの数をさらに少なくしてもよい。
【００２７】  （実施の形態３）  図５を参照して、本発明に基づく実施の形態３における多層基板１０３について説明する。多層基板１０３は、補充部材４ｊを備える。補充部材４ｊは、１層のみの導体パターンによって構成される。この場合も、その１層の導体パターンは、第２部品３２の第１部品３１に近い側の面とほぼ同じ高さに配置することが好ましい。
【００２８】  本実施の形態における多層基板１０３においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００２９】  補充部材は、実施の形態１〜３で示したように１以上の導体パターンを配列するものであってもよいが、補充部材の構成要素は導体パターンに限らない。たとえば次の実施の形態で示すように、導体パターンに他の構造物を組み合わせてもよい。
【００３０】  （実施の形態４）  図６を参照して、本発明に基づく実施の形態４における多層基板１０４について説明する。多層基板１０４は、導体パターンと層間接続導体とを組み合わせた構造の補充部材４ｋを備える。補充部材４ｋは、厚み方向に互いに離隔して配置された複数の導体パターンを層間接続導体で厚み方向に互いに接続した構造となっている。
【００３１】  本実施の形態における多層基板１０４においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、特に、導体パターンだけでなく層間接続導体を組み合わせているので、補充部材の強度を高くすることができる。部品の割れを防止するために、補充部材の強度を高めておきたい場合には、本実施の形態のような構成が有効である。
【００３２】  （実施の形態５）  図７〜図８を参照して、本発明に基づく実施の形態５における多層基板１０５について説明する。多層基板１０５は、補充部材４ｎを備える。補充部材４ｎは、樹脂からなる。補充部材４ｎは、絶縁性基材２にキャビティを設けて、キャビティ内に液状または粒状の樹脂を充填して固化させることによって形成することができる。ここでいう樹脂としては、熱硬化性樹脂を採用することができる。ここでいう熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂を採用することができる。樹脂を充填するためのキャビティは、絶縁性基材２を途中まで積層した時点でレーザ加工で絶縁性基材２の一部を除去することによって形成することとしてもよく、個々の絶縁性基材２に予め貫通孔を設けておき、貫通孔を有する絶縁性基材２を積層することによって形成することとしてもよい。多層基板１０５から補充部材４ｎだけを単独で取り出したところを図８に示す。この例では、補充部材４ｎは枠状の一体的な部材である。補充部材は、熱硬化性樹脂からなる部材であることが好ましい。
【００３３】  本実施の形態における多層基板１０５においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。補充部材は積層体内部で所望の大きさを占めて所望の強度を有するものであれば、樹脂以外の材質で形成してもよい。
【００３４】  本実施の形態で示したように樹脂を流し込んで作製される補充部材は、図８に示した補充部材４ｎのように一体的なものとは限らず、図９に示す補充部材４ｎａのように適宜分割されたものであってもよい。補充部材が全周にわたって一体的に形成されていても、いくつかに分割されていても、同様に効果を奏することができる。
【００３５】  実施の形態１〜４では、補充部材は導体パターンを１以上含む形の構成としたものを示してきたが、補充部材を構成するには導体パターンを用いなければならないわけではない。本実施の形態で示したように、補充部材は導体パターンを全く含まない構成であってもよい。補充部材の機能として重視されるのは、形状および強度であって、導体であるか否かは問わない。
【００３６】  （実施の形態６）  図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態６における多層基板１０６について説明する。多層基板１０６を下方から透視した状態を図１１に示す。図１１では、説明の便宜のため、第１部品３１、第２部品３２および補充部材４ａの位置関係のみを表示している。
【００３７】  多層基板１０６においては、これまでの実施の形態に比べたとき、第１部品３１に対する第２部品３２の相対的位置が異なる。第２部品３２は、平面的に見て、第１部品３１の中央ではなく一方の側に偏った位置に配置されている。平面的に見て、第２部品３２の１辺は、第１部品３１の１辺にほぼ重なっている。図１０および図１１に示した例では、第２部品３２の１辺は、第１部品３１の１辺に対して完全に重なっているのではなく、第２部品３２の１辺は、第１部品３１の１辺からやや内側に後退した位置に配置されている。
【００３８】  本実施の形態における多層基板１０６においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００３９】  第１部品３１のいずれかの部位に偏った荷重がかかることをなるべく避けるためには、本実施の形態で示したように、第１部品３１の全周にわたって重なり具合の条件が等しくなることが好ましい。すなわち、たとえば、本実施の形態で示したように、第２部品３２の１辺が第１部品３１の１辺よりやや後退した位置となるように第１部品３１および第２部品３２が配置されている場合、図１１に示すように、補充部材４ａの外縁も、第１部品３１の外縁に対して同程度に内側に後退していることが好ましい。
【００４０】  （実施の形態７）  図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態７における多層基板１０７について説明する。本実施の形態で示すように、１つの多層基板の内部において、複数個の第２部品が配置されていてもよい。多層基板１０７には、２個の第２部品が内蔵されている。すなわち、第１部品３１の下方に第２部品３２１，３２２が配置されている。
【００４１】  図１２に示すように第１部品３１の投影領域の内部で第２部品３２１，３２２同士が互いに近接して並んでいる場合、補充部材４は、第２部品３２１，３２２を合わせたものを１つの第２部品であるかのようにみなして、その周囲に配置されていてもよい。図１２に示した例における補充部材４は、図１に示した例における補充部材４と同等である。
【００４２】  本実施の形態における多層基板１０７においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００４３】  （実施の形態８）  図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態８における多層基板１０８について説明する。本実施の形態で示すように、１つの多層基板の内部において、複数個の第２部品が互いに離れた位置に配置されていてもよい。多層基板１０８においては、第１部品３１の下方に第２部品３２１，３２２が配置されている。ただし、第２部品３２１，３２２は互いに離れている。図１３で見たときに、第１部品３１の左端部の下方に第２部品３２１が配置され、右端部の下方に第２部品３２２が配置されている。したがって、第２部品３２１，３２２間に大きな間隙が生じているが、その間隙の内部に収まるように補充部材４ｑが配置されている。補充部材４ｑは一例として導体パターンを厚み方向に配列したものであるが、これに限らず他の構成による補充部材であってもよい。
【００４４】  本実施の形態における多層基板１０８においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。補充部材４ｑがない場合には、第１部品３１は、第２部品３２１，３２２間の間隙に対応する部分において、応力集中が生じる可能性があり、その結果、割れる可能性があったが、補充部材４ｑが配置されることによってこの部分の強度が高められているので、第１部品３１が割れる可能性を低くすることができる。
【００４５】  これまでの実施の形態では、第１部品と第２部品とでは、第１部品の方が大きい例を示してきたが、両者の大小関係は逆であってもよい。また、第１部品と第２部品とは同等のサイズであってもよい。
【００４６】  （実施の形態９）  図１４を参照して、本発明に基づく実施の形態９における多層基板１０９について説明する。多層基板１０９は、同等サイズの部品３３，３４を内蔵している。部品３３，３４は割れやすさにおいても同程度であってもよい。多層基板１０９においては、部品３３，３４は厚み方向に完全に重なる位置関係ではなく、側方に互いにずれた位置関係にある。したがって、部品３３の一部と部品３４の一部とが重なり合っているが、他の部分においては重なっていない。このような構成においては、図１４に示すように、部品同士が重なっていない部分を満たすように補充部材４ｒ，４ｕを配置した構成が好ましい。
【００４７】  本実施の形態における多層基板１０９においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、２つの部品が重なることなくいずれか１つの部品のみが延在している領域の上方または下方に補充部材が配置されているので、これらの部分における強度を均一に近づけることができ、内蔵部品が割れにくい多層基板とすることができる。
【００４８】  （実施の形態１０）  図１５を参照して、本発明に基づく実施の形態１０における多層基板１１０について説明する。多層基板１１０を下方から透視した状態を図１６に示す。多層基板１１０においては、補充部材４ｂは第１部品３１より外側にやや延在している。このように、補充部材４ｂの方がやや外側に延在する構成であってもよい。この構成においても、補充部材４ｂが第１部品３１より外側にはみ出す部分がさほど大きくない場合は、補充部材４ｂの外縁と第１部品３１の外縁とはほぼ一致しているといえる。
【００４９】  本実施の形態における多層基板１１０においても、これまでの実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。平面的に見たときに、補充部材の外縁と第１部品の外縁とがほぼ一致する構成を実現しようとした場合、組立て誤差も考慮すれば、補充部材のサイズに若干の余裕をもたせることが現実的であり、本実施の形態で説明したように補充部材が第１部品３１よりもやや外側に延在する構成となることが考えられる。
【００５０】  補充部材はさらに大きく余裕をもたせてもよい。図１７には、その一例である多層基板１１１を示す。多層基板１１１を下方から透視した状態を図１８に示す。多層基板１１１においては、第２部品３２の周囲に補充部材４ｂ２が設けられている。補充部材４ｂ２は、第１部品３１の外縁を大きく超えて外側に延在するように配置されている。補充部材の設置スペースに余裕がある場合には、このように補充部材を大きく配置することも考えられる。このように補充部材が大きければ、第１部品３１の位置が多少ずれても補充部材４ｂ２の投影領域内に収まるので、組立て誤差に対する許容度が高まる。
【００５１】  （実施の形態１１）  図１９を参照して、本発明に基づく実施の形態１１における多層基板１１２について説明する。多層基板１１２を下方から透視した状態を図２０に示す。
【００５２】  本実施の形態における多層基板１１２は、基本的な構成においては、これまでの実施の形態で説明したものと同様であるが、以下の点で異なる。
【００５３】  多層基板１１２においては、第２部品３２は、平面的に見て第１部品３１の外縁を跨ぐように配置されている。補充部材４ｃは、平面的に見て第１部品３１の外縁のうち第２部品３２が跨る区間以外の区間において、第１部品３１の外縁を跨ぐように配置されている。
【００５４】  本実施の形態では、第２部品３２が第１部品３１からずれた位置に配置されているが、このような場合であっても、第１部品３１の外縁のうち第２部品３２が跨る区間以外の区間において、補充部材４ｃが第１部品３１の外縁を跨ぐように配置されているので、第１部品３１の外縁近傍の条件が均等に近づき、第１部品３１が割れにくい多層基板とすることができる。
【００５５】  特に、図２０に示したように、補充部材４ｃは、平面的に見て第１部品３１の外縁のうち第２部品３２が跨る区間以外の区間の略全てにおいて、第１部品３１の外縁を跨ぐように配置されていることが好ましい。このような構成であれば、第１部品３１の外縁の全周にわたって条件が均等となり、より一層、第１部品３１が割れにくい多層基板とすることができる。
【００５６】  なお、上記各実施の形態では、１つの多層基板の中に第１部品と第２部品との組が１組のみである例を示したが、これに限らず、１つの多層基板の中に第１部品と第２部品との組が複数存在する構成であってもよい。
【００５７】  なお、絶縁性基材２は、樹脂によって形成されたものであってよい。より特定的には、絶縁性基材２は熱可塑性樹脂によって形成されたものであってもよい。ここでいう熱可塑性樹脂は、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマー）である。採用する熱可塑性樹脂としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。
【００５８】  なお、各図に示した多層基板において、積層体１に含まれる絶縁性基材２の数は、あくまで一例であって、これに限らない。１つの積層体１に含まれる絶縁性基材２の数はもっと少なくてもよく、多くてもよい。
【００５９】  積層体１は、断面図において単純な矩形となるものに限らない。途中で全体の厚みが変化する構成のものであってもよい。積層体１の部位によって絶縁性基材２の積層数が異なるものであってもよい。多層基板は、表面に何らかの部品が実装されたものであってもよい。
【００６０】  なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００６１】  本発明は、多層基板に利用することができる。
【符号の説明】
【００６２】  １  積層体、２  絶縁性基材、３，３３，３４  部品、４，４ａ，４ｂ，４ｂ２，４ｃ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｎ，４ｎａ，４ｑ，４ｒ，４ｕ  補充部材、６  層間接続導体、７  導体パターン、１８  外部電極、３１  第１部品、３２，３２１，３２２  第２部品、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０，１１１，１１２  多層基板、４０１，４０２，４０３  （補充部材の一部としての）導体パターン。
【図１】
0005967335.tif 000002
【図２】
0005967335.tif 000003
【図３】
0005967335.tif 000004
【図４】
0005967335.tif 000005
【図５】
0005967335.tif 000006
【図６】
0005967335.tif 000007
【図７】
0005967335.tif 000008
【図８】
0005967335.tif 000009
【図９】
0005967335.tif 000010
【図１０】
0005967335.tif 000011
【図１１】
0005967335.tif 000012
【図１２】
0005967335.tif 000013
【図１３】
0005967335.tif 000014
【図１４】
0005967335.tif 000015
【図１５】
0005967335.tif 000016
【図１６】
0005967335.tif 000017
【図１７】
0005967335.tif 000018
【図１８】
0005967335.tif 000019
【図１９】
0005967335.tif 000020
【図２０】
0005967335.tif 000021