(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するヘッド本体と、
該ヘッド本体に液体を供給する供給流路及び前記ヘッド本体からの液体が回収される回収流路を有する液体流路が設けられた流路部材と、
該流路部材に保持されて、温度を検出する温度検出部が設けられた回路基板と、を具備し、
前記流路部材には、前記供給流路及び前記回収流路の一方の前記液体流路を画成する隔壁の一部に他の領域よりも熱抵抗が低い検出領域が設けられており、
前記回路基板は、前記検出領域に前記温度検出部が相対向した状態で前記流路部材に固定されており、
前記回路基板は、前記供給流路及び前記回収流路の他方の前記液体流路を流れる液体によって加熱される加熱部を有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記流路部材には、前記供給流路及び前記回収流路の他方の前記液体流路を画成する隔壁の一部に他の領域よりも熱抵抗が低い加熱領域が設けられており、前記回路基板は、前記加熱領域に前記加熱部が相対向した状態で前記流路部材に固定されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記流路部材に設けられて前記液体流路に連通すると共に前記回路基板側に貫通した貫通孔が設けられ、前記貫通孔は前記流路部材よりも熱伝導率が高い貫通孔封止部材で封止されており、当該貫通孔封止部材が前記貫通孔を封止した領域が前記加熱領域となっていることを特徴とする請求項２記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記貫通孔封止部材は、前記貫通孔の前記回路基板側の開口面に固定され、
前記供給流路の液体は、前記回収流路側からの吸引により供給されることを特徴とする請求項３記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記貫通孔封止部材は、前記貫通孔の前記液体流路側の開口面に固定され、
前記供給流路の液体は、前記供給流路側への加圧により供給されることを特徴とする請求項３記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
さらに、前記貫通孔封止部材と前記加熱部とを接続する貫通孔用熱伝達部材を備え、
前記貫通孔用熱伝達部材は、空気に比べて熱伝導率の高いことを特徴とする請求項３〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記検出領域は、前記供給流路に設けられ、前記加熱部は、前記回収流路を流れる液体によって加熱されることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記流路部材に設けられて前記液体流路に連通すると共に前記回路基板側に貫通した保持孔が設けられ、前記保持孔は前記流路部材よりも熱伝導率が高い保持孔封止部材で封止されており、当該保持孔封止部材が前記保持孔を封止した領域が前記検出領域となっていることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記回路基板が、前記検出領域に向かって付勢された状態で固定されていることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット式プリンターやプロッター等のインクジェット式記録装置に代表される液体噴射装置は、液体が貯留されたカートリッジやタンク等の液体貯留手段からの液体を液滴として吐出可能な液体噴射ヘッドを有する。
【０００３】
ここで、液体噴射ヘッドとしては、ノズル開口に連通する圧力発生室と、圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせてノズル開口から液滴を吐出させる圧力発生手段とを具備する。そして、液体噴射ヘッドに搭載される圧力発生手段としては、例えば、縦振動型の圧電素子、撓み振動型の圧電素子、発熱素子及び静電気力を用いたものなどが挙げられる。
【０００４】
このような液体噴射ヘッドから吐出する液体には、液体の種類に応じて吐出に適した粘度がある。液体の粘度は、温度と相関関係にあるため、温度が低いほど粘度が高くなり、温度が高いほど粘度が低くなる特性がある。このため、液体の温度によって変化した粘度に合わせて、液体噴射ヘッドの圧力発生手段を駆動する駆動信号を補正する必要がある（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３１９３４号公報
【特許文献２】特開２００９−５６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、液体の温度の測定は、液体噴射ヘッドの外部の環境温度（雰囲気温度）を温度センサーで測定することで行われるため、液体噴射ヘッド内の吐出される直前の液体の温度と環境温度とに誤差が生じ、環境温度に基づいて駆動信号を補正したとしても、実際の液体の粘度に最適な駆動信号の補正とはならずに、吐出特性が低下して印刷品質が劣化してしまうという問題がある。
【０００７】
また、液体噴射ヘッドの流路内に温度センサーを配置することも考えられるものの、液体噴射ヘッドの高密度化及び小型化によって流路内に温度センサーを設けるのは困難である。また、流路内に温度センサーを設けることで、液体噴射ヘッドが大型化されて高コストになってしまうという問題がある。流路内に温度センサーを設けるには、温度センサーの絶縁処理が必要となり、絶縁処理した温度センサーは大型化してしまい液体流路内に配置することができなくなると共に、液体流路から外部に引き出す配線などが必要となって複雑な構造が必要になってしまうという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑み、吐出される液体に近い温度を検出して、吐出される液体に最適な制御を行い、吐出特性を向上することができると共に小型化した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するヘッド本体と、該ヘッド本体に液体を供給する供給流路及び前記ヘッド本体からの液体が回収される回収流路を有する液体流路が設けられた流路部材と、該流路部材に保持されて、温度を検出する温度検出部が設けられた回路基板と、を具備し、前記流路部材には、前記供給流路及び前記回収流路の一方の前記液体流路を画成する隔壁の一部に他の領域よりも熱抵抗が低い検出領域が設けられており、前記回路基板は、前記検出領域に前記温度検出部が相対向した状態で前記流路部材に固定されており、前記回路基板は、前記供給流路及び前記回収流路の他方の前記液体流路を流れる液体によって加熱される加熱部を有することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、外気温を測定する場合に比べて、液体流路内の液体の実際の温度を小さな誤差で測定することができるため、圧力発生手段に吐出される液体の温度に最適な駆動を行わせることができる。このため、液体の吐出特性を向上して印刷品質を向上することができる。また、流路内に温度センサーを設ける場合に比べて、液体噴射ヘッドが大型化されるのを抑制することができると共に、複雑な構造が不要となりコストを低減することができる。さらに、回路基板が液体流路内を流れる液体によって加熱されるため、温度検出部で検出する温度と実際の液体の温度との誤差を小さくして、さらに高精度な温度検出を行うことができる。
【００１０】
ここで、前記流路部材には、前記供給流路及び前記回収流路の他方の前記液体流路を画成する隔壁の一部に他の領域よりも熱抵抗が低い加熱領域が設けられており、前記回路基板は、前記加熱領域に前記加熱部が相対向した状態で前記流路部材に固定されていることが好ましい。これによれば、熱抵抗が低い加熱領域によって液体流路を流れる液体によって回路基板を効率良く加熱することができる。
【００１１】
また、前記流路部材に設けられて前記液体流路に連通すると共に前記回路基板側に貫通した貫通孔が設けられ、前記貫通孔は前記流路部材よりも熱伝導率が高い貫通孔封止部材で封止されており、当該貫通孔封止部材が前記貫通孔を封止した領域が前記加熱領域となっていることが好ましい。これによれば、熱抵抗が低い検出領域を流路部材の材料を変更することなく、熱伝導率が高い貫通孔封止部材で容易に形成することができるため、コストを低減することができる。
また、前記貫通孔封止部材は、前記貫通孔の前記回路基板側の開口面に固定され、前記供給流路の液体は、前記回収流路側からの吸引により供給されること、あるいは、前記貫通孔封止部材は、前記貫通孔の前記液体流路側の開口面に固定され、前記供給流路の液体は、前記供給流路側への加圧により供給されることが好ましい、これらによれば、貫通孔封止部材の剥離を抑制することができる。
また、さらに、前記貫通孔封止部材と前記加熱部とを接続する貫通孔用熱伝達部材を備え、前記貫通孔用熱伝達部材は、空気に比べて熱伝導率の高いことが好ましい。これによれば、温度検出部で検出する温度と実際の液体の温度との誤差を小さくして、さらに高精度な温度検出を行うことができる。
【００１２】
また、前記検出領域は、前記供給流路に設けられ、前記加熱部は、前記回収流路を流れる液体によって加熱されることが好ましい。これによれば、吐出される直前の液体を温度検出部によって検出して高精度な制御が可能となる。
【００１３】
また、前記流路部材に設けられて前記液体流路に連通すると共に前記回路基板側に貫通した保持孔が設けられ、前記保持孔は前記流路部材よりも熱伝導率が高い保持孔封止部材で封止されており、当該保持孔封止部材が前記保持孔を封止した領域が前記検出領域となっていることが好ましい。これによれば、熱抵抗が低い検出領域を流路部材の材料を変更することなく、熱伝導率が高い封止部材で容易に形成することができるため、コストを低減することができる。
【００１４】
また、前記回路基板が、前記検出領域に向かって付勢された状態で固定されていることが好ましい。これによれば、回路基板の温度検出部と検出領域とが最も近接した状態で、回路基板の固定状態が維持されるため、温度測定精度にばらつきが生じるのを抑制して高精度な温度測定が可能となる。
【００１５】
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、印刷品質を向上して小型化した液体噴射装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図３】実施形態１に係る流路部材本体の平面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図６】実施形態１に係る温度低下を示す図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの変形例を示す要部断面図である。
【図８】実施形態１に係る記録ヘッドの変形例を示す要部断面図である。
【図９】実施形態２に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図１０】実施形態３に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図１１】実施形態３に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図１２】実施形態３に係る記録ヘッドの変形例を示す要部断面図である。
【図１３】実施形態４に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図１４】実施形態４に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図１５】一実施形態に係る記録装置の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１及び図２は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図３は、流路部材本体の平面図であり、図４は、図３のＡ−Ａ′線に準ずるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図であり、図５は、図３のＢ−Ｂ′線に準ずるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図である。
【００１８】
図示するように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１０は、液体としてインク滴を吐出するヘッド本体２０と、ヘッド本体２０にインクを供給する流路部材３０と、流路部材３０に保持された回路基板５０と、回路基板に接続された配線基板６０と、を具備する。
【００１９】
ヘッド本体２０は、一方面に液体としてインク滴を吐出するノズル開口（図示なし）が開口する液体噴射面２１が設けられている。また、ヘッド本体２０の図示しない内部にはノズル開口に連通する流路と、流路内のインクに圧力変化を生じさせる圧力発生手段等が設けられている。かかる圧力発生手段としては、例えば、電気機械変換機能を呈する圧電材料を有する圧電アクチュエーターの変形によって流路の容積を変化させて流路内のインクに圧力変化を生じさせてノズル開口からインク滴を吐出させるものや、流路内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口からインク滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気力を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口からインク滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。
【００２０】
また、ヘッド本体２０には、一端部が圧力発生手段に接続されたフレキシブル配線部材である駆動配線２２を具備する。駆動配線２２には、例えば、圧力発生手段を駆動するための駆動回路（駆動ＩＣ）等が設けられていてもよい。すなわち、駆動配線２２は、駆動回路が実装されたＣＯＦ基板であってもよい。
【００２１】
このようなヘッド本体２０のノズル開口が開口する液体噴射面２１側には、ノズル開口を露出した状態で保護するカバーヘッド２３が固定されている。
【００２２】
また、このようなヘッド本体２０は、流路部材３０の一方面に当該流路部材３０に螺合される２つのねじ部材２４によって固定されている。
【００２３】
流路部材３０は、流路部材本体３１と、流路部材本体３１の両側面にそれぞれ設けられた第１の蓋部材３２と第２の蓋部材３３と、を具備する。
【００２４】
また、流路部材３０には、液体としてインクが貯留された液体貯留手段（図示なし）からヘッド本体２０にインクを供給すると共に、ヘッド本体２０からのインクを液体貯留手段に回収する液体流路１００が設けられている。具体的には、流路部材３０には、一端が液体貯留手段に直接又はチューブ等を介して接続され、他端がヘッド本体２０に接続された供給流路１１０及び回収流路１２０が設けられている。供給流路１１０は、本実施形態では、液体貯留手段からのインクをヘッド本体２０に供給する往路であり、回収流路１２０は、排出口１２１を具備し、ヘッド本体２０からのインクを液体貯留手段に回収する復路となっている。
【００２５】
供給流路１１０は、液体貯留手段に直接又はチューブ等を介して接続されたインク導入口１１１と、インク導入口１１１に連通する第１流路１１２と、第１流路１１２に接続されたフィルター室１１３と、フィルター室１１３とヘッド本体２０とを接続する第２流路１１４と、を具備する。
【００２６】
図４に示すように、第１流路１１２及びフィルター室１１３は、流路部材本体３１に側面（第１の蓋部材３２側）に開口する溝状に設けられて、第１の蓋部材３２で開口が封止されて画成されている。
【００２７】
また、第２流路１１４は、一端がフィルター室１１３に連通し、他端がヘッド本体２０の流路に接続されるように形成されている。
【００２８】
さらに、フィルター室１１３には、インクに含まれるゴミや気泡などの異物を除去するためのフィルター３４が設けられている。
【００２９】
フィルター３４は、液体であるインク中に含まれるゴミや気泡などの異物を除去するためのものであり、例えば、金属や樹脂等の繊維を細かく編むことで複数の微細孔が形成されたシート状のものや、金属や樹脂等の板状部材に複数の微細孔を貫通させたものなどを用いることができる。なお、フィルター３４は、不織布等を用いてもよく、その材料は特に限定されるものではない。
【００３０】
また、流路部材本体３１には、第１流路１１２及びフィルター室１１３が開口する第１の蓋部材３２とは反対側の第２の蓋部材３３側に開口する凹部３５が設けられている。回路基板５０は、この流路部材本体３１の凹部３５内に挿入される。そして、凹部３５内に挿入された回路基板５０は、流路部材本体３１と凹部３５の開口を塞ぐ第２の蓋部材３３との間で保持される。
【００３１】
また、流路部材本体３１には、液体流路１００である供給流路１１０に連通すると共に回路基板５０側に貫通した保持孔３６が設けられている。本実施形態では、保持孔３６は、フィルター３４に相対向する領域に、フィルター室１１３の第２流路１１４が連通する側に連通して設けられている。すなわち、保持孔３６は、フィルター室１１３の壁面にフィルター室１１３と凹部３５とを貫通して設けられており、保持孔３６の一方の開口は、フィルター３４に相対向し、他方の開口は回路基板５０に相対向して設けられている。
【００３２】
この流路部材本体３１の保持孔３６は保持孔封止部材３７によって封止されている。本実施形態では、保持孔封止部材３７は、板状部材からなり、保持孔３６のフィルター室１１３側の開口面に固定されている。
【００３３】
このような保持孔封止部材３７としては、流路部材本体３１よりも熱伝導率が高い材料を用いることができる。例えば、流路部材本体３１を樹脂材料で形成した場合には、保持孔封止部材３７として、金属材料を用いることができる。ちなみに、金属は、樹脂に比べて熱伝導率が二桁程度大きい。このように、熱伝導率が高い保持孔封止部材３７を用いることで、保持孔封止部材３７が保持孔３６を封止した領域が、液体流路１００である供給流路１１０の他の領域よりも熱抵抗が低い検出領域ａとすることができる。すなわち、流路部材３０には、液体流路１００（供給流路１１０）を画成する隔壁の一部に他の領域（流路部材本体３１で画成された隔壁）よりも熱抵抗が低い検出領域ａが設けられていることになる。なお、ここで言う熱抵抗とは、物体の熱が流れるのを防ぐ力の大きさのことであり、厚み／（熱伝導率×面積）で表されるものである。
【００３４】
そして、保持孔３６の保持孔封止部材３７に封止された一方の開口とは反対側の開口は、回路基板５０側に開口して、回路基板５０に相対向して設けられているため、検出領域ａが回路基板５０に相対向して設けられていることになる。
【００３５】
回路基板５０は、図示しない電子部品や配線等が設けられたプリント基板からなる。このような回路基板５０には、ヘッド本体２０の駆動配線が電気的に接続されると共に、図示しない配線基板６０が電気的に接続されている。これにより、外部の制御回路等からの印刷信号は配線基板６０、回路基板５０及び駆動配線２２を介して駆動信号として圧力発生手段に供給される。また、回路基板５０からの信号（後述する温度情報）は、配線基板６０を介して外部の制御回路等に送られる。このような回路基板５０は、フレキシブル基板及びリジット基板の何れか、又はこれらが組み合わされた複合基板であってもよい。本実施形態では、回路基板５０としてリジット基板を用いることで、詳しくは後述する回路基板５０に設けられた温度検出部を固定し易くしている。
【００３６】
また、回路基板５０には、保持孔３６（検出領域ａ）に相対向する領域に温度検出部５１が設けられている。温度検出部５１としては、例えば、サーミスターやデジタル温度センサーなどを用いることができる。
【００３７】
なお、温度検出部５１としてサーミスターを用いた場合、サーミスターは比較的小型で安価なことから保持孔３６（検出領域ａ）の開口面積を小さくすることができると共に、コストを低減することができる。また、温度検出部５１として、デジタル温度センサーを用いた場合には、サーミスターに比べて大型化してしまうものの、温度測定素子と回路がパッケージされているため、ノイズに強く、高精度な温度検出が可能となる。
【００３８】
このような回路基板５０は、流路部材本体３１の凹部３５内に流路部材本体３１と第２の蓋部材３３との間に挟持される。また、第２の蓋部材３３には、回路基板５０の温度検出部５１が設けられた面とは反対面側の温度検出部５１が設けられた領域及びその周辺を保持孔３６内（検出領域ａ）に向かって押圧する第１押圧手段３８ａが設けられている。本実施形態では、第１押圧手段３８ａは一端が第２の蓋部材３３に固定されて他端が自由端となる板バネからなり、板バネの自由端が回路基板５０の温度検出部５１とは反対面の温度検出部５１に対応する領域に接触するように設けられている。これにより、回路基板５０は、流路部材本体３１の保持孔封止部材３７側、つまり検出領域ａに向かって付勢された状態で流路部材３０に保持されている。
【００３９】
一方、流路部材３０に設けられた回収流路１２０は、ヘッド本体２０に供給されたインクを液体貯留手段に回収させるためのものであり、流路部材３０の供給流路１１０とは反対側の端部に設けられている。
【００４０】
この回収流路１２０は、図５に示すように、ヘッド本体２０が固定された面と、これとは反対側の面とを貫通して設けられている。
【００４１】
また、流路部材本体３１には、回収流路１２０に連通すると共に回路基板５０側に貫通した貫通孔３９が設けられている。すなわち、貫通孔３９は、回収流路１２０の壁面に回収流路１２０と凹部３５とを連通して設けられており、貫通孔３９の凹部３５側の開口は、回路基板５０に相対向して設けられている。この貫通孔３９によって、回収流路１２０はその一部が凹部３５に開口する溝状に設けられている。
【００４２】
この貫通孔３９は、貫通孔封止部材４０によって封止されている。本実施形態では、貫通孔封止部材４０は、板状部材からなり、貫通孔３９の凹部３５側の開口面に固定されている。
【００４３】
このような貫通孔封止部材４０としては、上述した保持孔封止部材３７と同じ材料、すなわち、流路部材本体３１よりも熱伝導率が高い材料を用いることができる。例えば、流路部材本体３１を樹脂材料で形成した場合には、貫通孔封止部材４０として、金属材料を用いることができる。ちなみに、金属は、樹脂に比べて熱伝導率が二桁程度大きい。このように、熱伝導率が高い貫通孔封止部材４０を用いることで、貫通孔封止部材４０が貫通孔３９を封止した領域が、液体流路１００である回収流路１２０の他の領域よりも熱抵抗が低い加熱領域ｂとすることができる。すなわち、流路部材３０には、回収流路１２０を画成する隔壁の一部に他の領域（流路部材本体３１で画成された隔壁）よりも熱抵抗が低い加熱領域ｂが設けられていることになる。
【００４４】
そして、貫通孔封止部材４０の貫通孔３９を封止する加熱領域ｂは、回路基板５０に相対向して設けられている。このように、回路基板５０の加熱領域ｂに相対向する領域を本実施形態では加熱部５２と称する。なお、本実施形態では、回路基板５０の加熱部５２には、電子部品が配置されていない。したがって、本実施形態では、回路基板５０の加熱部５２と封止領域ｂ（貫通孔封止部材４０）とを接触して設けることができる。
【００４５】
ちなみに、回路基板５０の加熱部５２と加熱領域ｂとは直接接触していなくてもよく、例えば、加熱部５２と加熱領域ｂとの間に空間が画成されていてもよく、また、流体や熱伝達部材等を介して接触していてもよい。
【００４６】
また、第２の蓋部材３３には、回路基板５０の加熱部５２を加熱領域ｂに向かって押圧する第２押圧手段３８ｂが設けられている。第２押圧手段３８ｂは、第１押圧手段３８ａと同様に、一端が第２の蓋部材３３に固定されて他端が自由端となる板バネからなり、板バネの自由端が回路基板５０の加熱部５２とは反対面に接触するように設けられている。この第２押圧手段３８ｂによって回路基板５０は流路部材本体３１側に押圧されることで、回路基板５０の加熱部５２は加熱領域ｂと密着した状態で接触する。
【００４７】
このように、回路基板５０の加熱部５２が貫通孔封止部材４０の加熱領域ｂに接触することで、回路基板５０は回収流路１２０内のインクによって貫通孔封止部材４０の加熱領域ｂを介して加熱される。
【００４８】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０では、図示しない液体貯留手段からのインクを流路部材３０の供給流路１１０を介してヘッド本体２０の内部の流路に取り込み、図示しないノズル開口に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路等からの記録信号に従い、圧力発生手段を駆動させることでノズル開口からインク滴が吐出される。また、ヘッド本体２０の内部の流路に導入されたインクは、流路部材３０の回収流路１２０を介して液体貯留手段に戻される。すなわち、液体貯留手段のインクは、供給流路１１０を介してヘッド本体２０の内部に供給され、ヘッド本体２０の内部から回収流路１２０を介して液体貯留手段に回収される、いわゆる循環が行われる。
【００４９】
そして、このようなインクジェット式記録ヘッド１０では、供給流路１１０内のインクの温度を回路基板５０に設けられた温度検出部５１によって測定する。このとき、温度検出部５１は、供給流路１１０を画成する隔壁の内、他の領域よりも熱抵抗が低い検出領域ａに近接して設けられているため、供給流路１１０内のインクの実際の温度に近い温度を高精度に且つ高い応答性（インクの急な温度変化に応答する速度が早い）で測定することができる。したがって、ヘッド本体２０から吐出される直前の液体流路１００内のインクの実際の温度を高精度に、つまり小さな誤差で測定することができる。このため、温度検出部５１が測定した温度情報に基づいて圧力発生手段を駆動する駆動信号を補正することで、実際のインクの温度（粘度）に最適な駆動を行わせて、インク滴の吐出特性を向上して印刷品質を向上することができる。特に、本実施形態では、検出領域ａをフィルター室１１３の第２流路１１４が連通する側に設けるようにしたため、ヘッド本体２０に供給される（ヘッド本体２０から吐出される）直前のインクの温度を検出することができる。したがって、吐出されるインクの温度と温度検出部５１が測定した温度との誤差を比較的小さくして、吐出されるインクに最適な駆動を圧力発生手段に行わせて、インク滴の吐出特性を向上して印刷品質を向上することができる。
【００５０】
ちなみに、流路部材３０の検出領域ａ以外の領域に温度検出部５１を近接して設けても、流路部材本体３１の熱抵抗が高いため、供給流路１１０内のインクの実際の温度を検出することができず、ヘッド本体２０から吐出される直前のインク温度と、温度検出部５１が検出した温度とに比較的大きな誤差が生じ、温度検出部５１が測定した温度情報に基づいて駆動信号を補正したとしても、吐出特性が低下してしまう。特に、インクの温度が短時間で急激に変化した場合には、実際のインクの温度に対して誤差の小さな温度を温度検出部５１が測定できないと、実際のインクの温度に最適な駆動信号で圧力発生手段を駆動することができない。
【００５１】
本実施形態では、供給流路１１０を流れるインクの温度が短時間で急激に変化したとしても、熱伝導率の高い保持孔封止部材３７によって検出領域ａの熱抵抗を低くして、インクの温度を温度検出部５１に高い応答性で伝えることができるため、実際のインクの温度の変化を短時間で高精度に、つまり小さな誤差で測定することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、回路基板５０を保持孔封止部材３７側に向かって付勢した状態で流路部材３０に固定した。これにより検出領域ａと温度検出部５１とが常に最も近接した状態を維持することができる。すなわち、回路基板５０の移動等によって、温度検出部５１の測定精度にばらつきが生じるのを抑制することができる。つまり、インクジェット式記録ヘッド１０の移動時や衝撃などによって回路基板５０の固定位置にずれが生じると、温度検出部５１と保持孔封止部材３７との距離が変動し、測定精度にばらつきが生じてしまうが、本実施形態では、回路基板５０を保持孔封止部材３７（検出領域ａ）に向かって付勢した状態で固定しているため、回路基板５０の固定位置にずれが生じ難く、測定精度にばらつきが生じ難い。
【００５３】
ちなみに、ヘッド本体２０の流路内に温度センサーを設ける構造も考えられるものの、ヘッド本体２０の流路内に温度センサーを設けた場合、ヘッド本体２０が大型化してしまう。特に、ヘッド本体２０がノズル開口の並設方向と直交する方向に大型化してしまうと、複数のインクジェット式記録ヘッド１０をノズル開口の並設方向と直交する方向に並設した際に、並設されたインクジェット式記録ヘッド１０間で被記録媒体へのインク滴の着弾タイミングが大幅にずれてしまうという問題がある。そして、並設されたインクジェット式記録ヘッド１０から吐出されるインク滴の着弾タイミングが大幅にずれてしまうと、同じインクを吐出させた場合には、インクの被記録媒体への染み込む量や乾燥するタイミングがずれて色調が変化してしまう。また、溶剤を含むインク（溶剤系インク）や、紫外線硬化型インクなどの機能性インクを用いた場合、乾燥するタイミングが大幅にずれることから色調や被覆率が違ってしまう。
【００５４】
本実施形態では、流路部材３０に温度検出部５１を設けると共に、液体流路１００の内部ではなく、流路部材３０に熱抵抗の低い検出領域ａを設け、この検出領域ａに近接して相対向する領域に温度検出部５１を設けたため、ヘッド本体２０が大型化するのを抑制することができる。したがって、複数のインクジェット式記録ヘッド１０をノズル開口の並設方向と直交する方向に並設した際に、並設されたインクジェット式記録ヘッド１０間で被記録媒体へのインク滴の着弾タイミングが大幅にずれるのを抑制して、同じインクを吐出させた場合には、インクの被記録媒体への染み込む量や乾燥するタイミングがずれて色調が変化するのを抑制することができる。また、溶剤を含むインク（溶剤系インク）や、紫外線硬化型インクなどの機能性インクを用いた場合、乾燥するタイミングが大幅にずれることから色調や被覆率が違ってしまうのを抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、回収流路１２０を通過するインクによって回路基板５０を加熱させることで、回路基板５０の温度を供給流路１１０を流れるインクの温度に近くすることができる。これにより、温度検出部５１によって測定する温度を供給流路１１０を流れるインクの実際の温度に近い温度、すなわち小さな誤差で高精度に測定することができる。
【００５６】
ここで、供給流路１１０内のインクと温度検出部５１との間には保持孔封止部材３７や間隙による熱抵抗Ｒ１が存在するため、温度検出部５１で検出する温度Ｔ２は、供給流路１１０を流れるインクの実際の温度Ｔ１よりも低下してしまう。また、温度検出部５１と回路基板５０の温度Ｔ３との間には熱抵抗Ｒ２が存在するため、温度検出部５１で検出される温度Ｔ２は、回路基板５０の温度（Ｔ３）によって引き下げられてしまう。
【００５７】
つまり、供給流路１１０内のインクと温度検出部５１までの熱抵抗Ｒ１と、温度検出部５１から回路基板５０までの熱抵抗Ｒ２とは不変であるため、回路基板５０の温度Ｔ３がインクの温度Ｔ１に対して低ければ低いほど、温度検出部５１で検出する温度Ｔ２は回路基板５０の温度Ｔ３によって引き下げられてしまう。
【００５８】
ここで、熱抵抗Ｒによって低下する温度差Δｔは、熱流束Ｑとすると、Δｔ＝Ｑ・Ｒという関係が成り立つ。このため、温度検出部５１の温度（Ｔ２）は下記式（１）により求められる。
【００５９】
【数１】
0006044253.tif 000002
【００６０】
この式（１）からも明確なように、回路基板５０の温度（Ｔ３）が低下すると、温度検出部５１で検出される温度Ｔ２も低下してしまう。
【００６１】
すなわち、図６に示すように、回路基板５０の温度がＴ３からＴ３′に低下した場合、熱抵抗Ｒ１、Ｒ２は同じであるため、温度検出部５１で検出される温度Ｔ２′は、温度Ｔ２に比べてＴ３′側に引き下げられてしまう。
【００６２】
本実施形態では、回路基板５０は回収流路１２０を通過するインクによって温められるため、供給流路１１０を流れるインクの温度Ｔ１と、回路基板５０の温度Ｔ３との温度差を小さくすることができる。したがって、温度検出部５１で検出される温度Ｔ２と供給流路１１０内のインクの温度Ｔ１との差を低減することができ、温度検出部５１で実際のインクの温度に近い温度を高精度に検出することができる。
【００６３】
なお、本実施形態では、保持孔封止部材３７を保持孔３６のフィルター室１１３側の開口面に固定するようにしたため、例えば、液体貯留手段から供給流路１１０にインクを加圧することによって供給した際に、保持孔封止部材３７は、固定面である開口面側に向かって押圧されるため、保持孔封止部材３７の流路部材本体３１からの剥離を抑制して、インクの回路基板５０側への漏出を抑制することができる。
【００６４】
ちなみに、保持孔封止部材３７の取り付け方法は、特にこれに限定されない。ここで、保持孔封止部材３７の取り付け方法の他の例を図７に示す。図７に示すように、保持孔封止部材３７は、保持孔３６の回路基板５０側の開口面に固定されている。このように保持孔封止部材３７を保持孔３６の回路基板５０側の開口面に固定することで、液体貯留手段から供給流路１１０にインクを加圧すると保持孔封止部材３７が流路部材本体３１から剥離する方向に押圧されるが、回収流路１２０側から吸引して液体貯留手段から供給流路１１０にインクを供給する場合には、保持孔封止部材３７は供給流路１１０側に向かって吸引されるため、保持孔封止部材３７は流路部材本体３１から剥離し難く、インクの回路基板５０側への漏出を抑制することができる。
【００６５】
また、貫通孔３９を封止する貫通孔封止部材４０についても同様であり、本実施形態では、貫通孔封止部材４０を貫通孔３９の回路基板５０側の開口面に固定することで、回収流路１２０のインクを液体貯留手段側から吸引して供給流路１１０にインクを供給した場合において貫通孔封止部材４０の剥離を抑制することができる。もちろん、貫通孔封止部材４０の取り付け方法は、特にこれに限定されない。ここで、貫通孔封止部材４０の取り付け方法の他の例を図８に示す。図８に示すように、貫通孔封止部材４０は、貫通孔３９の回収流路１２０側の開口面に固定されている。また、貫通孔３９は凹部３５の側面を画成し、回路基板５０は、貫通孔３９内に貫通孔封止部材４０に接触して設けられている。このように貫通孔封止部材４０を貫通孔３９の回収流路１２０側の開口面に固定することで、液体貯留手段側から供給流路１１０に向かって加圧してインクを供給した際の貫通孔封止部材４０の剥離を抑制することができる。
【００６６】
（実施形態２）
図９は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００６７】
図９に示すように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０Ａは、ヘッド本体２０と、流路部材３０Ａと、回路基板５０と、配線基板６０（図示なし）と、を具備する。
【００６８】
流路部材３０Ａは、流路部材本体３１と、第１の蓋部材３２と、第２の蓋部材３３と、を具備し、流路部材本体３１と第２の蓋部材３３との間に回路基板５０を保持する。
【００６９】
流路部材３０には、液体流路１００として、供給流路１１０と回収流路１２０とが設けられている。供給流路１１０は、インク導入口１１１と、第１流路１１２と、フィルター３４が設けられたフィルター室１１３と、第２流路１１４とを具備する。また、回収流路１２０は、排出口１２１を具備する。
【００７０】
また、流路部材本体３１には、フィルター室１１３の第２流路１１４と連通する側と凹部３５とを連通する保持孔３６が設けられており、保持孔３６は、流路部材本体３１よりも熱伝導率が高い保持孔封止部材３７で封止されて熱抵抗の低い検出領域ａとなっている。
【００７１】
そして、流路部材本体３１の保持孔３６内には、回路基板５０の温度検出部５１が挿入されて温度検出部５１と保持孔封止部材３７（検出領域ａ）とが相対向して配置されている。
【００７２】
また、本実施形態では、保持孔３６内には、気体（空気）よりも熱伝導率が高い流体である充填剤７０が充填され、保持孔封止部材３７（検出領域ａ）と温度検出部５１とが充填剤７０を介して接続されている。
【００７３】
充填剤７０は、検出領域ａの熱を温度検出部５１に伝え易くするためのものであるため、できるだけ熱伝導率が高い流体を用いるのが好ましい。また、充填剤７０は、回路基板５０の表面に付着しても、配線の短絡や電子部品の破壊を起こさない絶縁性の材料を用いる必要がある。さらに、充填剤７０は、保持孔３６よりも外、つまり凹部３５内に漏出し難い比較的高い粘度であるのが好ましい。このような充填剤７０としては、例えば、熱伝導性シリコーン樹脂等で形成されたグリースなどが挙げられる。
【００７４】
このように、高い熱伝導率を有する充填剤７０を用いることで、検出領域ａと温度検出部５１との間の熱抵抗を低下させることができる。
【００７５】
なお、充填剤７０は、保持孔封止部材３７（検出領域ａ）と温度検出部５１との両方に接触していれば、保持孔３６内に完全に充填されていなくてもよいが、保持孔３６内に充填剤７０が完全に充填されていないと、充填剤７０の変形や流れ出しなどで、保持孔封止部材３７（検出領域ａ）と温度検出部５１との接触状態が解除される虞がある。このため、充填剤７０は、保持孔３６内に完全に充填されているのが好ましい。
【００７６】
さらに、流路部材本体３１には、回収流路１２０と凹部３５とを連通する貫通孔３９が設けられており、貫通孔３９は、流路部材本体３１よりも熱伝導率が高い貫通孔封止部材４０で封止されて熱抵抗の低い加熱領域ｂとなっている。
【００７７】
本実施形態では、貫通孔封止部材４０は、貫通孔３９の回収流路１２０側の開口面に固定されている。
【００７８】
そして、凹部３５内に保持された回路基板５０の加熱部５２と加熱領域ｂとは相対向して配置されている。
【００７９】
また、本実施形態では、貫通孔３９内には、気体（空気）よりも熱伝導率が高い流体である充填剤７１が充填され、貫通孔封止部材４０（加熱領域ｂ）と回路基板５０の加熱部５２とが充填剤７１を介して接続されている。
【００８０】
ここで、充填剤７１は、保持孔３６内に充填した充填剤７０と同じ材料を用いることができる。
【００８１】
そして、本実施形態の回路基板５０は、第２の蓋部材３３に設けられた第１押圧手段３８ａ及び第２押圧手段３８ｂによって、保持孔封止部材３７及び貫通孔封止部材４０側に押圧された状態で固定されている。したがって、充填剤７０及び７１が充填された保持孔３６及び貫通孔３９の回路基板５０側の開口は、回路基板５０によって所定の圧力で押圧された状態で封止されているため、保持孔３６及び貫通孔３９内の充填剤７０、７１が外部、すなわち、凹部３５内等に流れ出るのを抑制することができる。
【００８２】
このように保持孔３６内に充填剤７０を充填して、保持孔封止部材３７（検出領域ａ）と温度検出部５１とを充填剤７０を介して接続させることで、供給流路１１０内のインクの熱が熱伝導率の高い保持孔封止部材３７及び充填剤７０を介して温度検出部５１に伝わり易くなり、供給流路１１０を通過するインクの実際の温度を高精度に検出することができる。また、供給流路１１０内のインクの熱が熱伝導率の高い保持孔封止部材３７及び充填剤７０を介して温度検出部５１に伝わるため、温度検出部５１で高い応答性でインクの実際の温度を測定することができる。すなわち、供給流路１１０を通過するインクが短時間で急激に変化しても、急激な温度変化を温度検出部５１で短時間で検出することができるため、インク温度に適したインク滴を吐出させる駆動を瞬時に圧電アクチュエーターに行わせることができ、インク吐出特性に優れたインクジェット式記録ヘッド１０Ａを実現できる。
【００８３】
また、貫通孔３９内に充填剤７１を充填して、貫通孔封止部材４０（加熱領域ｂ）と加熱部５２とを充填剤７１を介して接続させることで、回収流路１２０内のインクの熱が熱伝導率の高い貫通孔封止部材４０及び充填剤７１を介して回路基板５０に伝わり易くなり、回収流路１２０を通過するインクで回路基板５０が加熱されて、温度検出部５１によって実際のインクの温度に近い温度を高精度に検出することができる。
【００８４】
（実施形態３）
図１０は、実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図及び拡大図であり、図３のＡ−Ａ′線に準ずる要部断面図である。また、図１１は、図３のＢ−Ｂ′線に準ずるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図及び拡大図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００８５】
図１０に示すように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０Ｂは、ヘッド本体２０と、流路部材３０Ｂと、回路基板５０と、配線基板６０（図示なし）と、を具備する。
【００８６】
流路部材３０Ｂは、流路部材本体３１と、第１の蓋部材３２と、第２の蓋部材３３と、を具備し、流路部材本体３１と第２の蓋部材３３との間に回路基板５０を保持する。
【００８７】
流路部材３０Ｂには、液体流路１００として、供給流路１１０と回収流路１２０（図１１参照）とが設けられている。供給流路１１０は、インク導入口１１１と、第１流路１１２と、フィルター３４が設けられたフィルター室１１３と、第２流路１１４とを具備する。
【００８８】
また、流路部材本体３１には、フィルター室１１３の第２流路１１４と連通する側と凹部３５とを連通する保持孔３６が設けられており、保持孔３６は、流路部材本体３１よりも熱伝導率が高い保持孔封止部材３７Ａで封止されて熱抵抗の低い検出領域ａとなっている。
【００８９】
そして、流路部材本体３１の保持孔３６内には、回路基板５０の温度検出部５１が挿入されて温度検出部５１と保持孔封止部材３７Ａ（検出領域ａ）とが相対向して配置されている。
【００９０】
保持孔封止部材３７Ａは、板状部材からなり、保持孔３６の供給流路１１０（フィルター室１１３）側の開口面に固定されている。
【００９１】
また、保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１とは、温度検出部５１を保持孔封止部材３７Ａとは反対側に向かって付勢する保持孔用付勢部材７２を介して接続されている。
【００９２】
本実施形態では、保持孔用付勢部材７２として、板バネを用いた。板バネからなる保持孔用付勢部材７２は、保持孔封止部材３７Ａに一端が固定され、他端が自由端となっている。そして、自由端となった他端が温度検出部５１の保持孔封止部材３７Ａに相対向する面に接触して、温度検出部５１を保持孔封止部材３７Ａとは反対側に付勢している。
【００９３】
なお、保持孔用付勢部材７２としては、金属等の導電性の材料や絶縁性の材料を用いることができる。ただし、保持孔用付勢部材７２として金属等の導電性の材料を用いて、温度検出部５１にサーミスターを用いた場合、保持孔用付勢部材７２は、温度検出部５１であるサーミスターの一方の電極に接触すればよい。ちなみに、一般的にサーミスターは、２つの電極が表面に露出しているため、両方の電極に同時に接触するように導電性の保持孔用付勢部材７２を接触させると、２つの電極が短絡して正確に温度を検出することができなくなってしまう。このため、導電性の保持孔用付勢部材７２を用いた場合には、温度検出部５１であるサーミスターの一方の電極に接触するようにすれば、サーミスターの電極の短絡を抑制して、正常な温度測定を行わせることができる。もちろん、保持孔用付勢部材７２として絶縁性の材料を用いた場合には、保持孔用付勢部材７２はサーミスターの両方の端子に接触しても特に問題はない。また、温度検出部５１として表面が樹脂等の絶縁体で覆われた温度センサー、例えば、デジタル温度センサー等を用いた場合には、保持孔用付勢部材７２として導電性の材料のものを用いたとしても、温度検出部５１の保持孔封止部材３７Ａに相対向する面の何れに接触しても問題はない。なお、温度検出部５１として温度センサーを用いた場合、温度センサーの端子が露出している場合には、保持孔用付勢部材７２を温度センサーの端子に接触させずに、温度センサーの本体の保持孔封止部材３７Ａに相対向する面等の樹脂により覆われた面に接触させればよい。
【００９４】
そして、保持孔封止部材３７Ａ（検出領域ａ）と温度検出部５１との間に保持孔用付勢部材７２を設けることで、回路基板５０は保持孔封止部材３７Ａとは反対側に付勢される。なお、回路基板５０は第２の蓋部材３３に設けた第１押圧手段３８ａによって保持孔封止部材３７Ａ側に押圧（付勢）されているため、保持孔用付勢部材７２の回路基板５０を第２の蓋部材３３側に押圧する押圧力（付勢力）は、第１押圧手段３８ａの押圧力（付勢力）よりも弱いことが好ましい。これにより、回路基板５０を、流路部材本体３１の凹部３５内の保持孔封止部材３７Ａ（検出領域ａ）に最も近い位置に固定することができ、温度検出部５１による検出領域ａの温度測定を高精度に行うことができる。
【００９５】
このように、保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１との間で両者を接触させる保持孔用付勢部材７２は、空気などの気体やグリース等の流体に比べて熱伝導率が高い材料を用いることができる。したがって、熱伝導率の高い保持孔用付勢部材７２を用いることで、保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１とを気体や流体で接触させる場合に比べて、検出領域ａと温度検出部５１との間の熱抵抗を低下させて、保持孔封止部材３７Ａ（検出領域ａ）の熱を温度検出部５１に伝わらせ易くして、インクの実際の温度を高精度に且つ高い応答性（インクの急な温度変化に応答する速度が早い）で測定することができる。
【００９６】
また、保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１との間に保持孔用付勢部材７２を設けることで、回路基板５０の固定位置がずれた場合や、温度検出部５１の実装高さにばらつきが生じた場合であっても保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１とを保持孔用付勢部材７２で確実に接触させることができる。ちなみに、保持孔用付勢部材７２に準ずる接触部材が温度検出部５１には接触するが、接触部材が温度検出部５１を保持孔封止部材３７Ａとは反対側に付勢しない場合、回路基板５０の固定位置が保持孔封止部材３７Ａから少しでも離れると、保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１とが接触部材を介して接触しなくなってしまう。同様に、接触部材は、回路基板５０に実装された温度検出部５１の実装高さにばらつきが生じると、保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１とが接触部材を介して接触しなくなってしまう場合がある。本実施形態では、保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１とを接触させると共に、温度検出部５１を保持孔封止部材３７Ａとは反対側に付勢する保持孔用付勢部材７２を用いることで、回路基板５０の固定位置がずれた場合や、温度検出部５１の実装高さにばらつきが生じた場合であっても保持孔封止部材３７Ａと温度検出部５１とを保持孔用付勢部材７２で確実に接触させることができ、検出領域ａの温度測定を確実に且つ高精度に行うことができる。
【００９７】
また、保持孔用付勢部材７２に代わって、検出領域ａと温度検出部５１とを接続するフレキシブルな配線等の熱伝達部材を用いる方法も考えられるものの、熱伝達部材を保持孔封止部材３７Ａ及び温度検出部５１に接続する作業が煩雑であるという問題がある。本実施形態では、保持孔用付勢部材７２は、保持孔封止部材３７Ａに一端が固定されているだけであるため、保持孔封止部材３７Ａを流路部材本体３１に固定するだけで、保持孔用付勢部材７２を設置することができ、組立作業を簡略化することができる。
【００９８】
また、図１１に示すように、流路部材本体３１には、回収流路１２０と凹部３５とを連通する貫通孔３９が設けられており、貫通孔３９は、流路部材本体３１よりも熱伝導率が高い貫通孔封止部材４０Ａで封止されて熱抵抗の低い加熱領域ｂとなっている。
【００９９】
貫通孔封止部材４０Ａは、板状部材からなり、貫通孔３９の供給流路１２０側の開口面に固定されている。
【０１００】
また、回路基板５０の加熱部５２と加熱領域ｂとは、加熱部５２を貫通孔封止部材４０Ａとは反対側に向かって付勢する貫通孔用付勢部材７３を介して接続されている。
【０１０１】
本実施形態では、貫通孔用付勢部材７３として、保持孔用付勢部材７２と同様に板バネを用いた。板バネからなる貫通孔用付勢部材７３は、貫通孔封止部材４０Ａに一端が固定され、他端が自由端となっている。そして、自由端となった他端が加熱領域ｂの貫通孔封止部材４０Ａに相対向する面に接触して、回路基板５０の加熱部５２を貫通孔封止部材４０Ａとは反対側に付勢している。
【０１０２】
なお、貫通孔用付勢部材７３としては、金属等の導電性の材料や絶縁性の材料を用いることができる。ただし、回路基板５０の加熱部５２に配線や電子部品等が設けられており、貫通孔用付勢部材７３が回路基板５０の配線や電子部品等に接触する場合には、保持孔用付勢部材７２として絶縁性の材料を用いるのが好ましい。
【０１０３】
このように、貫通孔封止部材４０Ａと加熱部５２との間で両者を接触させる貫通孔用付勢部材７３は、空気などの気体やグリース等の流体に比べて熱伝導率が高い材料を用いることができる。したがって、熱伝導率の高い貫通孔用付勢部材７３を用いることで、貫通孔封止部材４０Ａと加熱部５２とを気体や流体で接触させる場合に比べて、加熱領域ｂと加熱部５２との間の熱抵抗を低下させて、貫通孔封止部材４０Ａ（加熱領域ｂ）の熱を加熱部５２に伝わらせ易くして、回路基板５０の温度を回収流路１２０のインクの温度に近い温度に加熱することができ、温度検出部５１によってインクの実際の温度を高精度に且つ高い応答性（インクの急な温度変化に応答する速度が早い）で測定することができる。
【０１０４】
また、貫通孔封止部材４０Ａと加熱部５２との間に貫通孔用付勢部材７３を設けることで、回路基板５０の固定位置がずれた場合であっても貫通孔封止部材４０Ａと加熱部５２とを貫通孔用付勢部材７３で確実に接触させることができる。ちなみに、貫通孔用付勢部材７３に準ずる接触部材が加熱部５２には接触するが、接触部材が加熱部５２を貫通孔封止部材４０Ａとは反対側に付勢しない場合、回路基板５０の固定位置が貫通孔封止部材４０Ａから少しでも離れると、貫通孔封止部材４０Ａと加熱部５２とが接触部材を介して接触しなくなってしまう。本実施形態では、貫通孔封止部材４０Ａと加熱部５２とを接触させると共に、加熱部５２を貫通孔封止部材４０Ａとは反対側に付勢する貫通孔用付勢部材７３を用いることで、回路基板５０の固定位置がずれた場合であっても貫通孔封止部材４０Ａと加熱部５２とを貫通孔用付勢部材７３で確実に接触させることができ、回路基板５０を回収流路１２０内のインクの温度に近い温度に加熱して、温度検出部５１での測定を高精度に行うことができる。
【０１０５】
なお、保持孔用付勢部材７２及び貫通孔用付勢部材７３は、板バネに限定されるものではない。ここで、付勢部材の他の例を図１２に示す。なお、図１２は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの変形例を示す要部断面図である。
【０１０６】
図１２（ａ）に示すように、保持孔用付勢部材７２Ａは、圧縮コイルばねからなる。そして、圧縮コイルばねの一端は保持孔封止部材３７Ｂに固定され、他端が温度検出部５１に接触することで、保持孔用付勢部材７２Ａは、温度検出部５１を保持孔封止部材３７Ｂとは反対側に付勢している。
【０１０７】
このような圧縮コイルばねからなる保持孔用付勢部材７２Ａは、例えば、導電性の材料であっても、絶縁性の材料であってもよいが、導電性の材料を用いて、温度検出部５１としてサーミスターを用いた場合には、上述した板バネからなる保持孔用付勢部材７２と同様に、保持孔用付勢部材７２Ａをサーミスターの一方の端子に接触させればよい。
【０１０８】
また、図１２（ｂ）に示すように、貫通孔用付勢部材７３Ａは、圧縮コイルばねからなる。そして、圧縮コイルばねの一端は貫通孔封止部材４０Ｂに固定され、他端が回路基板５０の加熱部５２に接触することで、貫通孔用付勢部材７３Ａは、加熱部５２を貫通孔封止部材４０Ｂとは反対側に付勢している。
【０１０９】
（実施形態４）
図１３は、実施形態４に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図及び拡大図であり、図３のＡ−Ａ′線に準ずる要部断面図である。また、図１４は、図３のＢ−Ｂ′線に準ずるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図及び拡大図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【０１１０】
図１３に示すように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０Ｃは、ヘッド本体２０と、流路部材３０Ｃと、回路基板５０と、配線基板６０と、を具備する。
【０１１１】
流路部材３０Ｃは、流路部材本体３１と、第１の蓋部材３２と、第２の蓋部材３３と、を具備し、流路部材本体３１と第２の蓋部材３３との間に回路基板５０を保持する。
【０１１２】
流路部材３０Ｃには、液体流路１００として、供給流路１１０と回収流路１２０（図１４参照）とが設けられている。供給流路１１０は、インク導入口１１１と、第１流路１１２と、フィルター３４が設けられたフィルター室１１３と、第２流路１１４とを具備する。
【０１１３】
また、流路部材本体３１には、フィルター室１１３の第２流路１１４と連通する側と凹部３５とを連通する保持孔３６が設けられており、保持孔３６は、流路部材本体３１よりも熱伝導率が高い保持孔封止部材３７Ｃで封止されて検出領域ａとなっている。
【０１１４】
そして、流路部材本体３１の保持孔３６内には、回路基板５０の温度検出部５１が挿入されて温度検出部５１と保持孔封止部材３７Ｃ（検出領域ａ）とが相対向して配置されている。
【０１１５】
保持孔封止部材３７Ｃは、板状部材からなり、保持孔３６の供給流路１１０（フィルター室１１３）側の開口面に固定されている。
【０１１６】
さらに、保持孔封止部材３７Ｃと温度検出部５１とは、保持孔用熱伝達部材７４を介して接続されている。保持孔用熱伝達部材７４としては、例えば、導電性の可撓性を有する配線などを用いることができる。
【０１１７】
なお、保持孔用熱伝達部材７４として、導電性の材料を用いて、温度検出部５１にサーミスターを用いた場合、保持孔用熱伝達部材７４は、温度検出部５１であるサーミスターの一方の電極に固定されていればよい。ちなみに、一般的にサーミスターは、２つの電極が表面に露出しているため、両方の電極に同時に接触するように導電性の保持孔用熱伝達部材７４を接触させると、２つの電極が短絡して正確に温度を検出することができなくなってしまう。このため、導電性の保持孔用熱伝達部材７４を用いた場合には、温度検出部５１であるサーミスターの一方の電極に固定するようにすれば、サーミスターの電極の短絡を抑制することができる。もちろん、保持孔用熱伝達部材７４として絶縁性の材料を用いた場合には、保持孔用熱伝達部材７４はサーミスターの両方の端子に固定しても特に問題はない。また、温度検出部５１として表面が樹脂等の絶縁体で覆われた温度センサー、例えば、デジタル温度センサー等を用いた場合には、保持孔用熱伝達部材７４として導電性の材料のものを用いたとしても、温度検出部５１の露出された端子以外の何れの面に接触しても問題はない。
【０１１８】
また、保持孔用熱伝達部材７４は、保持孔封止部材３７Ｃと温度検出部５１との間の距離よりも長いものを用いるのが好適である。これによれば、保持孔用熱伝達部材７４を保持孔封止部材３７Ｃ及び温度検出部５１の両方に固定し易く、組み立て易くすることができる。
【０１１９】
このように、保持孔封止部材３７Ｃと温度検出部５１とを接続する保持孔用熱伝達部材７４は、空気などの気体などに比べて熱伝導率の高い材料が用いられ、グリース等の流体よりも熱伝導率の高い材料を用いるのが好適である。したがって、熱伝導率が高い保持孔用熱伝達部材７４を用いることで、保持孔封止部材３７Ｃと温度検出部５１とを流体で接触させる場合に比べて、保持孔封止部材３７Ｃ（検出領域ａ）と温度検出部５１との間の熱抵抗を低下させて、保持孔封止部材３７Ｃの熱を温度検出部５１に伝導し易くして、インクの実際の温度を高精度に且つ高い応答性（インクの急な温度変化に応答する速度が早い）で測定することができる。また、保持孔用熱伝達部材７４を用いることで、グリース等の流体を用いた場合に比べて、保持孔用熱伝達部材７４を保持孔封止部材３７Ｃ及び温度検出部５１に接続する作業が煩雑であるが、保持孔用熱伝達部材７４を用いることで、グリース等の流体に比べて回路基板５０側への流出による接触不良が発生するのを抑制することができる。
【０１２０】
また、保持孔用熱伝達部材７４の長さを保持孔封止部材３７Ｃと温度検出部５１との間の距離よりも長くすることで、組み立て易くすることができると共に、回路基板５０の固定位置がずれた場合や、温度検出部５１の実装高さにばらつきが生じた場合であっても保持孔封止部材３７Ｃと温度検出部５１とを確実に接触させることができる。
【０１２１】
また、図１４に示すように、流路部材本体３１には、回収流路１２０と凹部３５とを連通する貫通孔３９が設けられており、貫通孔３９は、流路部材本体３１よりも熱伝導率が高い貫通孔封止部材４０Ｃで封止されて熱抵抗の低い加熱領域ｂとなっている。
【０１２２】
貫通孔封止部材４０Ｃは、板状部材からなり、貫通孔３９の供給流路１２０側の開口面に固定されている。
【０１２３】
また、貫通孔封止部材４０Ｃと回路基板５０の加熱部５２とは、貫通孔用熱伝達部材７５を介して接続されている。貫通孔用熱伝達部材７５としては、例えば、導電性の可撓性を有する配線などを用いることができる。
【０１２４】
また、貫通孔用熱伝達部材７５は、貫通孔封止部材４０Ｃと加熱部５２との間の距離よりも長いものを用いるのが好適である。これによれば、貫通孔用熱伝達部材７５を貫通孔封止部材４０Ｃ及び加熱部５２の両方に固定し易く、組み立て易くすることができる。
【０１２５】
このように、貫通孔封止部材４０Ｃと加熱部５２とを接続する貫通孔用熱伝達部材７５は、保持孔用熱伝達部材７４と同様に、空気などの気体などに比べて熱伝導率の高い材料が用いられ、グリース等の流体よりも熱伝導率の高い材料を用いるのが好適である。したがって、熱伝導率が高い貫通孔用熱伝達部材７５を用いることで、貫通孔封止部材４０Ｃと加熱部５２とを流体で接触させる場合に比べて、貫通孔封止部材４０Ｃ（加熱領域ｂ）と加熱部５２との間の熱抵抗を低下させて、貫通孔封止部材４０Ｃの熱を加熱部５２に伝導し易くして、回路基板５０の温度を回収流路１２０のインクの温度に近い温度に加熱することができ、温度検出部５１によってインクの実際の温度を高精度に且つ高い応答性（インクの急な温度変化に応答する速度が早い）で測定することができる。また、貫通孔用熱伝達部材７５を用いることで、グリース等の流体を用いた場合に比べて、貫通孔用熱伝達部材７５を貫通孔封止部材４０Ｃ及び加熱部５２に接続する作業が煩雑であるが、貫通孔用熱伝達部材７５を用いることで、グリース等の流体に比べて回路基板５０側への流出による接触不良が発生するのを抑制することができる。
【０１２６】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
【０１２７】
例えば、上述した各実施形態では、回路基板５０の温度検出部５１は供給流路１１０のインクの温度を検出し、加熱部５２は回収流路１２０のインクによって加熱されるようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、温度検出部５１が回収流路１２０のインクの温度を検出し、加熱部５２が供給流路１１０のインクによって加熱されるようにしてもよい。ちなみに、検出領域ａを回収流路１２０に設けた場合には、吐出される前のインクの温度を測定することはできないが、インクジェット式記録ヘッド１０〜１０Ｃのインクは循環しているため、特に問題はないが、上述した各実施形態のように温度検出部５１によって吐出される前のインク温度を検出した方が、実際に吐出されるインク温度に近い温度で駆動手段等を補正して駆動することができるため、高精度な制御が可能となる。
【０１２８】
また、上述した各実施形態では、検出領域ａをフィルター室１１３の第２流路１１４に連通する側の隔壁に設けたが、検出領域ａを設ける位置は特にこれに限定されるものではない。例えば、検出領域ａをフィルター室１１３のフィルター３４よりも上流側、すなわち、フィルター室１１３の第１流路１１２と連通する側の隔壁に設けるようにしてもよい。この場合、検出領域ａが測定するインクは、上述した各実施形態に比べてヘッド本体２０から離れてしまうため、実際に吐出されるインクの温度と、測定した温度との誤差が上述した各実施形態よりも大きくなってしまう虞があるが、例えば、保持孔封止部材３７〜３７Ｃを固定する接着剤等の異物がインク内に混入したとしても、フィルター３４によって捕獲することができるため、ノズル開口の目詰まりによるインク吐出不良が発生するのを抑制することができるという効果を奏する。もちろん、検出領域ａは、第１流路１１２や第２流路１１４を画成する隔壁に設けてもよいが、保持孔３６等を形成するためのスペースが必要であるため、インク溜まりが必要となり、インクジェット式記録ヘッド１０〜１０Ｃが大型化してしまう。上述した各実施形態では、フィルター３４の有効面積を確保するために、フィルター室１１３は予め広い幅で形成されているため、フィルター室１１３を画成する隔壁に検出領域ａを設けることで、検出領域ａを設けるためのスペースを別途設ける必要がなく、インクジェット式記録ヘッド１０〜１０Ｃの小型化を図ることができる。
【０１２９】
また、上述した各実施形態では、検出領域ａを保持孔３６と保持孔３６を封止する保持孔封止部材３７〜３７Ｃとで形成し、加熱領域ｂを貫通孔３９と貫通孔３９を封止する貫通孔封止部材４０〜４０Ｃとで形成するようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、流路部材本体３１の液体流路１００を画成する隔壁の一部の領域の厚さを薄くして、薄くした領域を検出領域ａ及び加熱領域ｂとしてもよい。すなわち、本発明の検出領域ａ及び加熱領域ｂは、他の領域よりも熱抵抗が低い領域であれば、流路部材３０〜３０Ｃと一体的に設けられていても別体で設けられていてもよい。つまり、熱抵抗は、厚み／（熱伝導率×面積）で規定されるものであるため、同一材料でも厚みを薄くすることでも熱抵抗を下げることができると共に、熱伝導率が高い別材料を用いることで熱抵抗を下げることができるものである。
【０１３０】
ちなみに、このように、流路部材本体３１の液体流路１００の隔壁の一部を薄くして検出領域ａ及び加熱領域ｂを設ける場合、流路部材本体３１の材料として金属等の熱伝導率の高い材料を用いれば、さらに温度検出部５１において実際のインクの温度を高精度に且つ高い応答性で測定することができる。
【０１３１】
また、上述した各実施形態では、加熱領域ｂと回路基板５０（加熱部５２）とは、直接又は間に気体（空気）やグリース、貫通孔用付勢部材７３、７３Ａや貫通孔用熱伝達部材７５等を介して接触した構造を例示したが、回路基板５０が直接、液体流路１００内のインクに接触してもよい。例えば、回路基板５０が、液体流路１００の隔壁を画成してもよく、また、液体流路１００内に回路基板５０が突出して設けられていてもよい。ちなみに、回路基板５０がインクに直接接触する領域には、温度検出部５１等が設けられていないため、配線や電子部品を設けないようにすれば短絡や電子部品の破壊を抑制することができる。
【０１３２】
また、上述した各実施形態では、検出領域ａと温度検出部５１とは、気体（空気）やグリース等の流体を介して又は保持孔用付勢部材７２、７２Ａや保持孔用熱伝達部材７４を介して接触した構造を例示したが、特にこれに限定されず、検出領域ａと温度検出部５１とが直接接触していてもよい。ただし、検出領域ａを形成する部材、例えば、保持孔封止部材３７〜３７Ｃや、流路部材本体３１等が導電性を有する場合は、温度検出部５１としてサーミスターではなく、絶縁性の材料で覆われた温度センサー等を用いればよい。なお、温度検出部５１の実装高さにばらつきが生じること、流路部材本体３１を比較的安価な成形で製造した際の寸法誤差などを考慮すると、温度検出部５１と検出領域ａとを直接接触させるように常に製造するのは困難であるが、上述した実施形態のように検出領域ａと温度検出部５１とをグリース等の流体を介して又は保持孔用付勢部材７２、７２Ａや保持孔用熱伝達部材７４を介して接触させることで、温度検出部５１の実装高さのばらつきや成形部品の寸法誤差などが生じても、検出領域ａと温度検出部５１とを確実に接触させることができる。
【０１３３】
また、上述した各実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。ここで、本実施形態のインクジェット式記録装置について説明する。なお、図１５は、本発明の実施形態１に係る液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置を示す概略斜視図である。
【０１３４】
図１５に示すように、インクジェット式記録装置Ｉは、インクジェット式記録ヘッド１０を搭載したキャリッジ３を具備する。キャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動可能に設けられている。
【０１３５】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、インクジェット式記録ヘッド１０を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の被記録媒体である記録シートＳがプラテン８に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
【０１３６】
また、インクジェット式記録装置Ｉには、装置本体４に固定されて内部にインクが貯留されたインクタンク等の液体貯留手段２が設けられている。この液体貯留手段２には、インクジェット式記録ヘッド１０にインクを供給する供給管２ａと、インクジェット式記録ヘッド１０からのインクを回収する回収管２ｂとが接続されている。
【０１３７】
供給管２ａ及び回収管２ｂは、フレキシブルチューブ等の管状部材からなり、内部にそれぞれインクを供給する供給路と、インクを回収する回収路とが設けられている。そして、供給管２ａ（供給路）の一端がインクジェット式記録ヘッド１０の供給流路１１０のインク導入口１１１に接続され、回収管２ｂ（回収路）の一端が回収流路１２０の排出口１２１に接続されることで、液体貯留手段２のインクをインクジェット式記録ヘッド１０に供給すると共に、インクジェット式記録ヘッド１０からのインクを液体貯留手段２に回収する。
【０１３８】
なお、特に図示していないが、供給管２ａの途中又は回収管２ｂの途中には、加圧ポンプ又は吸引ポンプ等の圧送手段が設けられており、圧送手段の圧送によってインクは液体貯留手段２とインクジェット式記録ヘッド１０との間を循環する。
【０１３９】
さらに、インクジェット式記録装置Ｉには、当該インクジェット式記録装置Ｉの動作を制御する制御装置９が設けられており、制御装置９とインクジェット式記録ヘッド１０とは、配線基板６０を介して接続されている。
【０１４０】
なお、図１５に示す例では、インクジェット式記録ヘッド１０がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッド１０が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【０１４１】
また、上述した例では、液体貯留手段２からインクジェット式記録ヘッド１０にインクを供給すると共に、液体貯留手段２にインクを回収するインクジェット式記録ヘッド１０〜１０Ｃを例示したが、特にこれに限定されず、液体貯留手段２からインクジェット式記録ヘッド１０にインクを供給するだけのインクジェット式記録ヘッドにも本発明を適用することができる。
【０１４２】
なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドを対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【符号の説明】
【０１４３】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  ２  液体貯留手段、  １０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  ２０  ヘッド本体、  ２１  液体噴射面、  ３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  流路部材、  ３４  フィルター、  ３６  保持孔、  ３７、３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ  保持孔封止部材、  ３９  貫通孔、  ４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ  貫通孔封止部材、  ７０、７１  充填剤、  ７２、７２Ａ  保持孔用付勢部材、  ７３、７３Ａ  貫通孔用付勢部材、  ７４  保持用熱伝達部材、  ７５  貫通孔用熱伝達部材、  １００  液体流路、  １１０  供給流路、  １２０  回収流路。
【図１】
0006044253.tif 000003
【図２】
0006044253.tif 000004
【図３】
0006044253.tif 000005
【図４】
0006044253.tif 000006
【図５】
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【図６】
0006044253.tif 000008
【図７】
0006044253.tif 000009
【図８】
0006044253.tif 000010
【図９】
0006044253.tif 000011
【図１０】
0006044253.tif 000012
【図１１】
0006044253.tif 000013
【図１２】
0006044253.tif 000014
【図１３】
0006044253.tif 000015
【図１４】
0006044253.tif 000016
【図１５】
0006044253.tif 000017