(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物が粘着テープ上に貼着されるとともに該粘着テープの外周部が環状フレームに貼着された形態の被加工物ユニットの被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、
該被加工物ユニットの被加工物を該粘着テープを介して吸引保持する被加工物よりサイズが大きい保持部と、該保持部を囲繞する枠体と、該枠体の外側で該環状フレームを固定するフレーム固定部とを有するチャックテーブルで、該被加工物ユニットの被加工物を吸引保持するとともに該環状フレームを該フレーム固定部で固定する被加工物ユニット保持ステップと、
該被加工物ユニット保持ステップを実施した後、該保持部上の該粘着テープの上面高さ位置を測定する粘着テープ高さ位置測定ステップと、
前記切削ブレードに加工液を供給しつつ該切削ブレードを下降させて外径サイズ検出用被加工物の上面に切り込ませて切削ブレード痕を形成する切削ブレード痕形成ステップと、
該切削ブレード痕形成ステップで形成された該切削ブレード痕の長さと、該切削ブレード痕形成ステップで該切削ブレード痕を形成した際に該切削ブレードの中心から該外径サイズ検出用被加工物の上面までの距離とから、該切削ブレードの外径サイズを検出する切削ブレード外径サイズ検出ステップと、
該粘着テープ高さ位置測定ステップ及び該切削ブレード外径サイズ検出ステップを実施した後、該粘着テープ高さ位置測定ステップで測定した該粘着テープの上面高さ位置から所定値を加減した高さ位置に該切削ブレードの先端を位置付ける切削ブレード位置付けステップと、
該切削ブレード位置付けステップを実施した後、該チャックテーブルと該切削ブレードと相対移動させることで該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、具備し、
前記切削ブレード位置付けステップでは、該切削ブレード外径サイズ検出ステップで検出した該切削ブレードの外径サイズに基づいて、該切削ブレードの先端を所定位置に位置付けるとともに、
前記切削ステップは、該切削ブレードに加工液を供給しつつ遂行されることを特徴とする切削方法。
【請求項２】
前記外径サイズ検出用被加工物は、前記チャックテーブルの前記保持部上の前記粘着テープで兼用される請求項１記載の切削方法。
【請求項３】
被加工物は交差する複数の切削予定ラインで区画された複数のチップ領域を有し、
前記外径サイズ検出用被加工物は該被加工物で兼用され、
前記切削ブレード痕形成ステップでは、該切削ブレードを被加工物の該チップ領域とは異なる領域に切り込ませる請求項１記載の切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープを介して環状フレームに支持された被加工物を切削ブレードで切削する切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハ等の切断は、一般にダイシング装置と呼ばれる切削装置によって施される。ダイシング装置は、回転する切削ブレードによって半導体ウエーハ等の被加工物を切削して個々のデバイスチップに分割する。
【０００３】
切削装置で被加工物を切削する際、予め切削ブレードの先端外径部（刃先）と被加工物を保持するチャックテーブルとを接触させて高さ方向の原点位置出し（セットアップ）を行う。
【０００４】
この原点位置は、ウエーハ等の被加工物を切削する際、どの位置まで切削ブレードを下ろすことで被加工物のみを切削し、チャックテーブルまで切り込ませないかを選定する基準となる。原点位置出しを行った後、切削ブレードの先端を所定高さ位置に位置付けて被加工物を切削することで、被加工物の所望の深さへの切り込みを実現している。
【０００５】
一方、切削装置で切削後個片化されたデバイスチップのハンドリング性を容易にするため、通常、被加工物はダイシングテープと呼ばれる粘着テープ上に貼着された状態で切削ブレードで切削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３０８０３４号公報
【特許文献２】特開昭６１−７１９６７号公報
【特許文献３】特開平１１−２１４３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、粘着テープには厚みばらつきがあり、特にロットが異なる粘着テープでは厚みばらつきが大きくなる。よって、粘着テープの厚みばらつきに起因して切削ブレードの切り込み深さがばらつくという問題がある。
【０００８】
例えば、３０μｍ以下と非常に薄い半導体デバイスウエーハをステップカットする際、１軸目（一回目）の切削には高い切り込み深さ精度が要求される。また、裏面にＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）が貼着されたウエーハをフルカットする場合にも、十分にＤＡＦが完全切断されていないと、切断後にＤＡＦが隣接するデバイス間でくっつき、ピックアップ不良が発生するという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物への切り込み精度を従来より向上させ、切り込み深さばらつきに起因する上述した問題の発生を低減可能な切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明によると、被加工物が粘着テープ上に貼着されるとともに該粘着テープの外周部が環状フレームに貼着された形態の被加工物ユニットの被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、該被加工物ユニットの被加工物を該粘着テープを介して吸引保持する被加工物よりサイズが大きい保持部と、該保持部を囲繞する枠体と、該枠体の外側で該環状フレームを固定するフレーム固定部とを有するチャックテーブルで、該被加工物ユニットの被加工物を吸引保持するとともに該環状フレームを該フレーム固定部で固定する被加工物ユニット保持ステップと、該被加工物ユニット保持ステップを実施した後、該保持部上の該粘着テープの上面高さ位置を測定する粘着テープ高さ位置測定ステップと、前記切削ブレードに加工液を供給しつつ該切削ブレードを下降させて外径サイズ検出用被加工物の上面に切り込ませて切削ブレード痕を形成する切削ブレード痕形成ステップと、該切削ブレード痕形成ステップで形成された該切削ブレード痕の長さと、該切削ブレード痕形成ステップで該切削ブレード痕を形成した際に該切削ブレードの中心から該外径サイズ検出用被加工物の上面までの距離とから、該切削ブレードの外径サイズを検出する切削ブレード外径サイズ検出ステップと、該粘着テープ高さ位置測定ステップ及び該切削ブレード外径サイズ検出ステップを実施した後、該粘着テープ高さ位置測定ステップで測定した該粘着テープの上面高さ位置から所定値を加減した高さ位置に該切削ブレードの先端を位置付ける切削ブレード位置付けステップと、該切削ブレード位置付けステップを実施した後、該チャックテーブルと該切削ブレードと相対移動させることで該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、具備し、前記切削ブレード位置付けステップでは、該切削ブレード外径サイズ検出ステップで検出した該切削ブレードの外径サイズに基づいて、該切削ブレードの先端を所定位置に位置付けるとともに、前記切削ステップは、該切削ブレードに加工液を供給しつつ遂行されることを特徴とする切削方法が提供される。
【００１２】
請求項２記載の発明によると、請求項１記載の発明において、外径サイズ検出用被加工物は、チャックテーブルの保持部上の粘着テープで兼用される切削方法が提供される。
【００１３】
請求項３記載の発明によると、請求項１記載の発明において、被加工物は交差する複数の切削予定ラインで区画された複数のチップ領域を有し、外径サイズ検出用被加工物は被加工物で兼用され、切削ブレード痕形成ステップでは、切削ブレードを被加工物の該チップ領域とは異なる領域に切り込ませる切削方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の切削方法では、検出した粘着テープの高さ位置に基づいて、即ち粘着テープの高さ位置を原点位置として、切削ブレード先端位置を所定高さに位置付けるため、粘着テープの厚みばらつきに起因する切り込み深さばらつきを低減することができる。
【００１５】
粘着テープの高さ位置を検出する際には、チャックテーブルで吸引保持されている粘着テープの高さ位置を検出する。吸引保持されている保持部上の粘着テープと吸引保持されていない枠体上の粘着テープとでは表面高さ位置が僅かに異なるため、吸引保持されている保持部上の粘着テープの上面高さ位置を基に切削ブレードの先端位置を所定高さに位置付けることで、切り込み量又は切り残し量をより正確に制御できる。
【００１６】
さらに、加工液を供給しつつ切削ブレード痕形成ステップを実施するため、被加工物を切削加工時の切削ブレードの正確な外径サイズを検出することができ、検出した外径サイズに基づいて切削ブレードを所定高さ位置に位置付けるようにしたため、より高精度に切り込み量又は切り残し量を制御することができる。
【００１７】
請求項２記載の発明では、保持部上の粘着テープで外径サイズ検出用被加工物を兼用し、請求項３記載の発明では、被加工物のチップ領域とは異なる領域で外径サイズ検出用被加工物を兼用するため、別途外径サイズ検出用被加工物や外径サイズ検出用被加工物を保持するサブテーブルを準備する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の切削方法を実施するのに適した背圧センサを備えた切削装置の斜視図である。
【図２】噴出ノズルと被加工物の関係を示す正面図である。
【図３】記憶部に格納する対応情報の一例を示すグラフである。
【図４】被加工物ユニットの斜視図である。
【図５】被加工物ユニット保持ステップを示す一部断面側面図である。
【図６】粘着テープ高さ位置測定ステップを示す一部断面側面図である。
【図７】第１実施形態の切削ブレード痕形成ステップを示す一部断面側面図である。
【図８】外径サイズ検出用被加工物に形成された切削ブレード痕を示す平面図である。
【図９】図９（Ａ）は第２実施形態の切削ブレード痕形成ステップを示す一部断面側面図、図９（Ｂ）は粘着テープに形成された切削ブレード痕を示す被加工物ユニットの斜視図である。
【図１０】図１０（Ａ）は第３実施形態の切削ブレード痕形成ステップを示す一部断面側面図、図１０（Ｂ）はウエーハの外周余剰領域に形成された切削ブレード痕を示す被加工物ユニットの斜視図である。
【図１１】切削ブレード外径サイズ検出ステップを示す説明図である。
【図１２】ハーフカット時の切削ブレード位置付けステップを示す一部断面側面図である。
【図１３】フルカット時の切削ブレード位置付けステップを示す一部断面側面図である。
【図１４】切削ステップを示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の切削方法を実施するのに適した背圧センサを具備した切削装置２の斜視図が示されている。切削装置２は、静止基台４上に搭載されたＸ軸方向に伸長する一対のガイドレール６を含んでいる。
【００２０】
Ｘ軸移動ブロック８は、ボール螺子１０及びパルスモータ１２とから構成されるＸ軸送り機構（Ｘ軸送り手段）１４により加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。Ｘ軸移動ブロック８上には円筒状支持部材２２を介してチャックテーブル２０が搭載されている。
【００２１】
チャックテーブル２０は多孔性セラミックス等から形成された吸引保持部２４を有している。チャックテーブル２０には図２に示す環状フレームＦをクランプする複数（本実施形態では４個）のクランプ２６が配設されている。
【００２２】
Ｘ軸送り機構１４は、ガイドレール６に沿って静止基台４上に配設されたスケール１６と、スケール１６のＸ座標値を読みとるＸ軸移動ブロック８の下面に配設された読み取りヘッド１８とを含んでいる。読み取りヘッド１８は切削装置２のコントローラに接続されている。
【００２３】
静止基台４上には更に、Ｙ軸方向に伸長する一対のガイドレール２８が固定されている。Ｙ軸移動ブロック３０は、ボール螺子３２及びパルスモータ３４とから構成されるＹ軸送り機構（割り出し送り機構）３６によりＹ軸方向に移動される。
【００２４】
Ｙ軸移動ブロック３０にはＺ軸方向に伸長する一対の（一本のみ図示）ガイドレール３８が形成されている。Ｚ軸移動ブロック４０は、図示しないボール螺子とパルスモータ４２から構成されるＺ軸送り機構４４によりＺ軸方向に移動される。
【００２５】
４６は切削ユニット（切削手段）であり、切削ユニット４６のスピンドルハウジング４８がＺ軸移動ブロック４０中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング４８中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング４８中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード５０が着脱可能に装着されている。
【００２６】
スピンドルハウジング４８にはアライメントユニット（アライメント手段）５２が搭載されている。アライメントユニット５２はチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを撮像する撮像ユニット（撮像手段）５４を有している。切削ブレード５０と撮像ユニット５４はＸ軸方向に整列して配置されている。
【００２７】
アライメントユニット５２には被加工物の加工面の高さ位置を検出する背圧センサ５６が装着されており、背圧センサ５６はアライメントユニット５２を介して間接的にスピンドルハウジング４８に固定された構成となっている。背圧センサ５６を直接スピンドルハウジング４８に装着するようにしてもよい。
【００２８】
背圧センサ５６は、被加工物（ウエーハ）１１に対してエアを噴出する噴出ノズル５８を備えている。噴出ノズル５８は、アライメントユニット５２に装着されたエアシリンダ６２のピストンロッド６０に固定されている。
【００２９】
噴出ノズル５８は、第１の経路６４を介してエア供給源６６に連通されている。エア供給源６６は第２の経路６８にも連通されており、第２の経路６８は、絞り弁７０を介して大気に解放されている。エア供給源６６からは、第１の経路６４と第２の経路６８とに適宜の割合で気体が供給される。第１の経路６４を流通するエアは噴出ノズル５８に供給される。
【００３０】
第１の経路６４と第２の経路６８との間には差圧センサ７２が接続されている。差圧センサ７２はダイアフラム７４を備えており、ダイアフラム７４は第１の経路６４の圧力と第２の経路６８の圧力の差に応じて変位し、その変位量に対応した電圧が差圧センサ７２から制御部７６に対して出力される。
【００３１】
エア供給源６６から第１の経路６４及び第２の経路６８にエアを供給し、噴出ノズル５８の噴出口５８ａからのエア噴出方向に被加工物がない状態（５ｍｍ以上離れている状態）で出力される電圧は、例えば、第２の経路６８の先端に形成された絞り７０を調整することにより１ボルト（１Ｖ）に設定することができる。
【００３２】
噴出ノズル５８は先端の噴出口５８ａが被加工物１１に対峙する方向に向いており、エアシリンダ６２を作動してピストンロッド６０が下降することにより、噴出口５８ａを被加工物１１に接近させることができる。
【００３３】
ピストンロッド６０の下方には、噴出ノズル５８の下降を制限するとともに、噴出ノズル５８が作用位置に位置することを検出するリミットスイッチ７８が配設されている。リミットスイッチ７８は制御部７６に接続されており、噴出ノズル５８が作用位置にあるか非作用位置にあるかを検知して制御部７６に通知する。
【００３４】
噴出ノズル５８の噴出口５８ａからのエアの噴出方向に障害物がない場合は、第２の経路６８と同様に第１の経路６４も大気に解放されることになるため、第１の経路６４の圧力と第２の経路６８の圧力が均衡し、差圧センサ７２のダイアフラム７４は平衡状態になる。このとき、平衡状態での出力電圧を１Ｖに設定したため、差圧センサ７２から出力される電圧値は１Ｖとなる。
【００３５】
一方、噴出ノズル５８の噴出口５８ａが被加工物１１に接近した状態では、噴出口５８ａが被加工物１１によって塞がれるようになり、第１の経路６４の圧力が変化してダイアフラム７４の平衡状態が崩れ、噴出口５８ａと被加工物１１との距離に応じた電圧が差圧センサ７２から出力される。
【００３６】
差圧センサ７２は制御部７６に接続されており、制御部７６は差圧センサ７２が出力した電圧値を読み取り、その値に応じてＺ軸送り機構４４のパルスモータ４２を制御する。制御部７６には記憶部８０が接続されており、記憶部８０には、図２に示す噴出ノズル５８の噴出口５８ａから被加工物１１の加工面１１ａまでの距離Ｈと差圧センサ７２から出力される電圧との関係が、例えば、図３に示す対応情報として予め記憶されている。
【００３７】
よって、制御部７６は、差圧センサ７２から出力される電圧と記憶部７６に格納された対応情報に基づいて、噴出ノズル５８の噴出口５８ａと加工面１１ａとの間の距離を求めることができる。図３に示すグラフにおいて、例えば差圧センサ７２からの出力が５Ｖの場合には、噴出口５８ａと加工面１１ａとの間の距離Ｈは１００μｍであると求めることができる。
【００３８】
図４を参照すると、被加工物ユニット２５の斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１の表面においては、格子状に形成された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって区画された各チップ領域にデバイス１５が形成されている。ウエーハ１１は複数のデバイス１５が形成されたデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９とをその表面に有している。
【００３９】
ウエーハ１１の裏面にはＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）２１が貼着されており、ＤＡＦ２１は粘着テープＴに貼着されている。粘着テープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。よって、被加工物ユニット２５では、粘着テープＴを介して裏面にＤＡＦ２１が貼着された半導体ウエーハ１１が環状フレームＦに支持された状態となる。
【００４０】
以下、被加工物ユニット２５の被加工物（ウエーハ１１＋ＤＡＦ２１）を切削ブレードで切削する本発明実施形態の切削方法について詳細に説明する。本実施形態の切削方法では、まず被加工物ユニット２５をチャックテーブル２０で保持する被加工物ユニット保持ステップを実施する。
【００４１】
この被加工物ユニット保持ステップでは、図５に示すように、ウエーハ１１よりサイズが大きい吸引保持部２４と吸引保持部２４を囲繞する枠体２３とを有するチャックテーブル２０を利用する。
【００４２】
裏面にＤＡＦ２１の貼着されたウエーハ１１をチャックテーブル２０の吸引保持部２４で吸引保持するとともに、被加工物ユニット２５の環状フレームＦをクランプ（フレーム固定部）２６で固定する。
【００４３】
被加工物ユニット保持ステップを実施した後、吸引保持部２４上の粘着テープＴの上面高さ位置を測定する粘着テープ高さ位置測定ステップを実施する。この粘着テープ高さ位置測定ステップでは、図６に示すように、背圧センサ５６によりチャックテーブル２０の吸引保持部２４で吸引保持された粘着テープＴの上面高さ位置を測定し、測定した上面高さ位置を原点位置（基準位置）として、以後の切削ブレード５０による切削加工を遂行する。
【００４４】
即ち、この粘着テープ高さ位置測定ステップでは、Ｚ軸送り機構４４のパルスモータ４２を駆動して、噴出ノズル５８を下降させながら制御部７６が差圧センサ７２から出力される電圧を読み取り、この電圧が所定の位置決め電圧と一致するかどうかを判断することにより、噴出口５８ａと加工面１１ａとの間の距離が所望の距離になるか否かを判断する。この判断は記憶部７６に格納された対応情報に基づいて行われる。
【００４５】
例えば、噴出口５８ａと吸引保持部２４に吸引保持された粘着テープＴとの所望の距離が１００μｍの場合は、図３のグラフにおける１００μｍに対応する電圧値である５Ｖが位置決め電圧となり、差圧センサ７２から出力される電圧が５Ｖかどうかを判断する。
【００４６】
噴出ノズル５８を下降させながら制御部７６が５Ｖを読み取ったときは、噴出口５８ａと粘着テープＴの上面との間の距離が１００μｍになったときであり、このときの噴出口５８ａの高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を原点位置（基準位置）として制御部７６に格納するとともに、Ｚ軸送り機構４４のパルスモータ４２の駆動を停止する。
【００４７】
このようにして原点位置が求まると、この原点位置を基準として切削ブレード５０を下降させて実施する切り込み量を粘着テープＴの上面高さ位置に基づいて制御することができる。尚、切削ブレード５０によりウエーハ１１を切削する際は、噴出ノズル５８が邪魔にならないようにピストンロッド６０を上昇させて噴出ノズル５８を非作用位置に退避させる。
【００４８】
粘着テープ高さ位置測定ステップを実施した後、この粘着テープ高さ位置測定ステップで測定した粘着テープＴの上面高さ位置から所定値を加減した高さ位置に切削ブレード５０の先端を位置づける切削ブレード位置付けステップを実施する。
【００４９】
この切削ブレード位置付けステップでは、切削ブレード５０の磨耗の程度に応じて切削ブレード５０の外径が変化するため、切削ブレード５０の先端を所望の位置に正確に位置付けるためには、切削ブレード５０の外径サイズを検出する必要がある。
【００５０】
そこで、図７に示すように、サブテーブル８１で外径サイズ検出用被加工物８２を吸引保持し、高速回転する切削ブレード５０に加工液供給ノズル５１から加工液を供給しながら切削ブレード５０を下降させて、外径サイズ検出用被加工物８２の上面に切り込ませ、図８に示すような切削痕８３を形成する。
【００５１】
そして、外径サイズ検出用被加工物８２の上面高さ位置と切削ブレード５０の中心５０ａとの間の距離と、切削痕８３の長さに基づいて、図１１を参照して後で詳細に説明するように切削ブレード５０の外径サイズを検出する。
【００５２】
図９（Ａ）を参照すると、本発明第２実施形態の切削痕形成ステップを示す一部断面側面図が示されている。本実施形態の切削痕形成ステップでは、第１実施形態と同様に加工液を供給しながら高速回転する切削ブレード５０を下降させて吸引保持部２４上の粘着テープＴに切削痕８３を形成する。
【００５３】
図９（Ｂ）は被加工物ユニット２５の粘着テープＴに形成された切削痕８３を示している。このように本実施形態では、外径サイズ検出用被加工物８２を使用せずに、チャックテーブル２０の吸引保持部２４上の粘着テープＴで外径サイズ検出用被加工物を兼用する。
【００５４】
図１０（Ａ）を参照すると、本発明第３実施形態の切削痕形成ステップを示す一部断面側面図が示されている。本実施形態では、第１及び第２実施形態と同様に加工液を供給しながら高速回転する切削ブレード５０を下降させてウエーハ１１のチップ領域外である外周余剰領域１９に切り込ませて切削痕８３を形成する。
【００５５】
図１０（Ｂ）は外周余剰領域１９に切削痕８３が形成された被加工物ユニット２５の斜視図を示している。本実施形態では、第２実施形態と同様に、外径サイズ検出用被加工物８２を使用せずにウエーハ１１のチップ領域外である外周余剰領域１９で外径サイズ検出用被加工物が兼用される。
【００５６】
切削痕８３を形成するのはチップ領域とは異なる領域であればよく、デバイス領域１７内の分割予定ライン上に切削痕８３を形成するようにしても良い。
第１乃至第３実施形態の切削痕形成ステップで注意すべきことは、加工液を供給しながら切削ブレード５０で切削痕８３を形成している点である。従来のセットアップ（原点位置検出ステップ）では、加工液を供給せずに実施している。
【００５７】
チャックテーブルに切削ブレードを接触させる接触セットアップでは、加工液（純水）を供給しながら実施すると、加工液で導通してしまうためセットアップ不可能であり、光学式非接触セットアップでは切削ブレードの刃先が加工液で検出不可となるため、加工液を供給せずに行う必要がある。
【００５８】
ところが、加工液を供給せずにセットアップを実施すると、切削ブレードの回転により発生する切削ブレード周囲の雰囲気の摩擦熱によって切削ブレードは加工中の切削ブレードよりも数μｍ膨張する。従って、加工時には切削ブレードが膨張した分、深く切り込んでしまうという問題があった。
【００５９】
本発明では加工液を供給しつつ切削痕８３を形成して、切削ブレード５０の正確な外径サイズを検出し、検出した外径サイズに基づいて切削ブレード５０を所定高さ位置に位置付けるようにしたため、より高精度に切り込み量又は切り残し量を制御することができる。
【００６０】
次に、図１１を参照して、切削ブレード５０の外径サイズを検出する切削ブレード外径サイズ検出ステップについて説明する。まず、図６に示した背圧センサ５６を使用して、外径サイズ検出用被加工物８２の上面８２ａの高さ位置を測定する。
【００６１】
噴出ノズル５８の作用位置における噴出ノズル５８の噴出口５８ａとスピンドルの中心、即ち切削ブレード５０の中心５０ａとの間の距離は予め切削装置２毎に既知であるから、切削痕８３形成時の切削ブレード５０の中心５０ａと切削痕形成用被加工物８２の上面８２ａとの間の距離Ｚ１を算出することができる。
【００６２】
よって、切削痕８３の長さＤを撮像ユニット５４で測定すると、切削ブレード５０の半径をｒとしたとき、ピタゴラスの定理よりｒ２＝（Ｚ１）２＋（Ｄ／２）２となるため、切削ブレード５０の外径サイズ２ｒを容易に求めることができる。
【００６３】
よって、本実施形態では、切削ブレード外径サイズ検出ステップで検出した切削ブレード５０の外径サイズに基づいて、切削ブレード５０の先端を所定位置に位置付ける切削ブレード位置付けステップを実施する。
【００６４】
図１２を参照して、ウエーハ１１をハーフカットする際の切削ブレード位置付けステップについて説明する。この場合、切削ブレード５０の先端位置５０ｂを粘着テープＴの上面Ｔａから所定の切り残し量Ｔ１を加えた位置に位置付ける。
【００６５】
次に、図１３を参照して、ウエーハ１１及びＤＡＦ２１をフルカットする際の切削ブレード位置付けステップについて説明する。この場合、切削ブレード５０の先端位置５０ｂを粘着テープＴの上面Ｔａから所定の切り込み量Ｔ２を減じた位置に位置付ける。
【００６６】
切削ブレード位置付けステップを実施した後、図１４に示すように、チャックテーブル２０を矢印Ａ方向に加工送りすることにより、ウエーハ１１及びＤＡＦ２１からなる被加工物を切削ブレード５０で切削する切削ステップを実施する。
【００６７】
尚、この切削ステップは、チャックテーブル２０を加工送りする形態に限定されるものではなく、切削ブレード５０とチャックテーブル２０を相対移動させることにより実施することができる。
【００６８】
本発明実施形態の切削方法では、チャックテーブル２０の吸引保持部２４で吸引保持された粘着テープＴの上面高さ位置を検出することによりセットアップを実施しているため、加工物ユニット２５をチャックテーブル２０で吸引保持する毎にセットアップを実施するのが好ましい。
【００６９】
或いは、同一ロットの粘着テープＴでは厚みばらつきが小さいため、ロットが異なる粘着テープＴを採用した場合に、粘着テープＴの上面高さ位置を測定するセットアップを実施するようにしてもよい。
【００７０】
尚、上述した実施形態では、粘着テープＴの上面高さ位置を背圧センサ５６で検出しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、接触式高さ位置検出器でチャックテーブル２０の吸引保持部２４で吸引保持された粘着テープＴの上面の高さ位置を検出するようにしてもよい。
【００７１】
また、上述した実施形態では、被加工物として半導体ウエーハ１１の裏面にＤＡＦ２１が貼着された被加工物について本発明の切削方法を適用した例について説明したが、被加工物は特に限定されるものではなく、半導体ウエーハ単体、光デバイスウエーハ、セラミックス、ガラス、樹脂、金属等の被加工物を含むことができる。
【符号の説明】
【００７２】
Ｔ    粘着テープ
Ｆ    環状フレーム
２    切削装置
１１    半導体ウエーハ（被加工物）
２０    チャックテーブル
２１    ＤＡＦ
２４    吸引保持部
５０    切削ブレード
５６    背圧センサ
５８    噴出ノズル
５８ａ    噴出口
６２    エアシリンダ
６４    第１の経路
６８    第２の経路
７０    絞り弁
７２    差圧センサ
８１    サブテーブル
８２    外径サイズ検出用被加工物
８３    切削ブレード痕
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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