(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、および該第１主面の反対側に位置する第２主面を有した基体と、
前記基体の前記第２主面上の入力領域に設けられた検出電極パターンと、
前記基体の前記第２主面上に設けられており、かつ前記検出電極パターンに接続される接続部を含む検出用配線と、
前記基体の前記第１主面上または前記第２主面上に設けられており、前記検出用配線よりも前記基体の前記第１主面側に位置する第１遮光層と、
前記基体の前記第２主面上に設けられた第２遮光層と、を備え、
前記第１遮光層は、平面視して前記第２遮光層と重なる第１領域を有しており、
前記検出用配線のうち少なくとも前記接続部は、前記第１遮光層の前記第１領域と前記第２遮光層との間に位置している、入力装置。
【請求項２】
前記第１遮光層は、前記基体の前記第２主面上に設けられている、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１遮光層上に設けられた第１絶縁層をさらに備え、
前記検出用配線は、前記第１絶縁層上に位置している、請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記第２遮光層は、絶縁性を有するとともに、
前記検出用配線を被覆している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記基体の前記第２主面上に設けられており、かつ前記検出用配線のうち少なくとも前記接続部上に位置する第２絶縁層をさらに備え、
前記第２遮光層は、前記第２絶縁層上に位置している、請求項２または３に記載の入力装置。
【請求項６】
前記検出用配線、前記第２絶縁層、前記第１遮光層、および前記第２遮光層は、非入力領域に位置しており、
前記第２遮光層は、前記入力領域側に位置する前記第２絶縁層の第１端部を被覆する、請求項５に記載の入力装置。
【請求項７】
前記第２絶縁層の前記第１端部の表面は、曲面を有している、請求項６に記載の入力装置。
【請求項８】
前記検出用配線、前記第２絶縁層、前記第１遮光層、および前記第２遮光層は、非入力領域に位置しており、
前記第２遮光層は、前記入力領域側から遠い側に位置する前記第２絶縁層の第２端部を被覆する、請求項５に記載の入力装置。
【請求項９】
前記第２絶縁層の前記第２端部の表面は、曲面を有している、請求項８に記載の入力装置。
【請求項１０】
前記基体は、前記第１主面および前記第２主面の間に位置する端面を有しており、
前記第２絶縁層は、前記端面の少なくとも一部を被覆する、請求項８または９に記載の入力装置。
【請求項１１】
前記第２遮光層は、導電性を有する、請求項５〜１０のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項１２】
前記検出用配線は、前記接続部、該接続部に接続された基部、該基部に接続された引出部を含み、
前記基部は、平面視して前記第１領域に位置している、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項１３】
前記検出用配線、前記第１遮光層、および前記第２遮光層は、非入力領域に位置しており、
前記検出電極パターンは、入力領域から前記非入力領域に亘って位置するとともに、前記非入力領域に対応する前記第１遮光層上において前記接続部と接続されている、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項１４】
前記検出用配線は、前記接続部、該接続部に接続された基部、該基部に接続された引出部を含み、
前記接続部は、前記基部および前記引出部よりも前記入力領域側に位置する、請求項１３に記載の入力装置。
【請求項１５】
前記基体の前記第１主面上に設けられた加飾層をさらに備え、
平面視して、前記検出用配線のうち少なくとも前記接続部は、前記加飾層と重なる領域に位置している、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項１６】
前記基体は、ガラスからなり、
前記第１遮光層は、樹脂からなる、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項１７】
平面視して、前記第１遮光層と前記第２遮光層とは、略同一形状をなしている、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の入力装置と、
前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、
前記表示パネルを収容する筐体と、を備える表示装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の表示装置を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
入力装置としては、例えば、指と検出電極との間における静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている。【０００３】
このような入力装置は、入力領域および非入力領域を有しており、入力領域に対応する基体上に検出電極パターンが設けられている。また、非入力領域に対応する基体上には、遮光層が設けられている。また、遮光層上には、検出電極パターンに接続される接続部を含む検出用配線が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−９０４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の入力装置では、例えば、基体および遮光層は、構成材料が互いに異なるため、熱膨張率差が生じる。このため、例えば、入力装置が表示装置に組み込まれた場合に、表示装置のバックライトから入力装置に伝わる熱によって、遮光層に内部応力が生じ、遮光層が基体から剥離してしまう可能性があった。遮光層が基体から剥離してしまう可能性を低減するためには、遮光層の厚みを相対的に小さくする必要があった。ここで、入力装置における入力領域は、例えば、入力装置に対向して配置された表示パネルにおける画像を視認する領域となる。このため、入力領域は、バックライトから入射する光の光量が比較的大きい領域である。このため、仮に、遮光層の厚みを相対的に小さくすると、入力領域に近い側に位置する検出用配線の接続部が、遮光層を介して使用者に視認されてしまう可能性があった。【０００６】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、遮光層の厚みを相対的に小さくしつつ、検出用配線のうち少なくとも接続部が使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および電子機器に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の入力装置における一態様は、第１主面、および該第１主面の反対側に位置する第２主面を有した基体と、前記基体の前記第２主面上の入力領域に設けられた検出電極パターンと、前記基体の前記第２主面上に設けられており、かつ前記検出電極パターンに接続される接続部を含む検出用配線と、前記基体の前記第１主面上または前記第２主面上に設けられており、前記検出用配線よりも前記基体の前記第１主面側に位置する第１遮光層と、前記基体の前記第２主面上に設けられた第２遮光層と、を備え、前記第１遮光層は、平面視して前記第２遮光層と重なる第１領域を有しており、前記検出用配線のうち少なくとも前記接続部は、前記第１遮光層の前記第１領域と前記第２遮光層との間に位置している。
【０００８】
本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、前記表示パネルを収容する筐体と、を備える。【０００９】
本発明の電子機器における一態様は、本発明に係る表示装置を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の入力装置、表示装置、および電子機器は、遮光層の厚みを相対的に小さくしつつ、検出用配線のうち少なくとも接続部が使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図であって、基体を透視した図である。
【図３】図２中に示したＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】図２中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図５】図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図６】本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図７】本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。
【図８】変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図９】変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図であって、基体を透視した図である。
【図１０】図９中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図１１】変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１２】変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図であって、基体を透視した図である。
【図１３】図１２中に示したＶ−Ｖ線断面図である。
【図１４】変形例３に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１５】変形例３に係る入力装置の概略構成を示す平面図であって、基体を透視した図である。
【図１６】図１５中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１７】変形例４に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１８】変形例４に係る入力装置の概略構成を示す平面図であって、基体を透視した図である。
【図１９】図１８中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図２０】変形例５に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図２１】変形例５に係る入力装置の概略構成を示す平面図であって、基体を透視した図である。
【図２２】図２１中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図２３】変形例５に係る入力装置の他の例を示した図であって、図２２と同じ部分を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルであって、使用者によって入力操作が可能な入力領域Ｅ１、および入力領域Ｅ１の外側に位置する非入力領域Ｅ２を有している。なお、非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１の内側に位置していてもよい。また、入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルに限らず、例えば、表面型の静電容量方式のタッチパネル、あるいは抵抗膜方式のタッチパネルであってもよい。
【００１５】
また、本実施形態では、入力装置Ｘ１は、カバーガラス一体型の静電容量方式のタッチパネルであるが、これに限らない。入力装置Ｘ１は、例えば、積層型あるいはオンセル型の静電容量方式のタッチパネルであってもよい。
【００１６】
図１〜５に示すように、入力装置Ｘ１は基体２を備えている。
【００１７】
基体２は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、絶縁体５、第１遮光層６、第１絶縁層７、検出用配線８、第２絶縁層１０、第２遮光層１１、第１保護部材１２、および第２保護部材１３を支持する役割を有する。なお、図２では、説明の便宜上、絶縁体５、第１保護部材１２、および第２保護部材１３の図示は省略する。
【００１８】
基体２は、第１主面２ａ、第２主面２ｂ、および端面２ｃを有する。第１主面２ａは、第２主面２ｂに比して使用者側に位置している。第２主面２ｂは、第１主面２ａの反対側に位置している。端面２ｃは、第１主面２ａと第２主面２ｂとの間に位置している。本実施形態では、基体２の外形状は、平面視して略矩形状である。このため、端面２ｃは、平面視における基体２の４辺に対応して４つ存在する。なお、基体２の外形状は、平面視して、略多角形状あるいは略円形状等であってもよい。
【００１９】
基体２は、絶縁性を有する。基体２は、第１主面２ａおよび第２主面２ｂに交差する方向に入射する光に対して透光性を有する。なお、本明細書において「透光性」とは、可視光の一部または全部を透過する性質を意味する。
【００２０】
本実施形態では、基体２の構成材料は、ガラスである。特に、強度向上のため、イオン交換によって化学強化されたガラスであることが好ましい。ここで、基体２が化学強化されたガラスである場合、当該化学強化した層も基体２に含まれるものとする。なお、基体２の構成材料としては、ガラスに代えて、プラスチックを採用してもよい。
【００２１】
第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、平面視して基体２の長辺方向（図２にてＹ方向）における入力位置を検出する役割を有する。第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２ｂ上に、Ｙ方向に並んで複数設けられている。また、第１検出電極パターン３は、第１検出電極３ａ、第１電極間配線３ｂ、第１接続配線３ｃを有する。
【００２２】
第１検出電極３ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第１検出電極３ａは、平面視して基体２の短辺方向（図２にてＸ方向）に並んで複数設けられている。第１電極間配線３ｂは、第１検出電極３ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第１電極間配線３ｂは、隣り合う第１検出電極３ａの間に設けられている。第１接続配線３ｃは、第１検出電極３ａと検出用配線８とを接続する役割を有する。第１接続配線３ｃは、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２ｂ上において、非入力領域Ｅ２に近い側に位置する第１検出電極３ａ（図２にて紙面左側）に接続されている。また、第１接続配線３ｃは、非入力領域Ｅ２に対応する第１遮光層６上において、検出用配線８の接続部８ａに接続されている。このように、第１接続配線３ｃは、入力領域Ｅ１から非入力領域Ｅ２に亘って位置している。
【００２３】
第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｘ方向における入力位置を検出する役割を有する。第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２ｂ上に、Ｘ方向に並んで複数設けられている。また、第２検出電極パターン４は、第２検出電極４ａ、第２電極間配線４ｂ、および第２接続配線４ｃを有する。
【００２４】
第２検出電極４ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第２検出電極４ａは、Ｙ方向に並んで複数設けられている。第２電極間配線４ｂは、第２検出電極４ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第２電極間配線４ｂは、隣り合う第２検出電極４ａの間に位置しており、第１電極間配線３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨いで絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１電極間配線３ｂを覆うように基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化ケイ素、あるいは窒化珪素等の透明樹脂が挙げられる。第２接続配線４ｃは、第２検出電極４ａと検出用配線８とを接続する役割を有する。第２接続配線４ｃは、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２ｂ上において、非入力領域Ｅ２に近い側に位置する第２検出電極４ａ（図２にて紙面下側）に接続されている。また、第２接続配線４ｃは、非入力領域Ｅ２に対応する第１遮光層６上において、検出用配線８の接続部８ａに接続されている。このように、第２接続配線４ｃは、入力領域Ｅ１から非入力領域Ｅ２に亘って位置している。
【００２５】
なお、本実施形態では、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａは、平面視して略菱形状とされているが、これに限らず、多角形状あるいは円形状であってもよい。第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａが平面視して略菱形状であれば、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａの隙間を狭くすることができる。この結果、基体２の第２主面２ｂ上に設けられた第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａの面積を相対的に大きくすることができる。このため、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと指Ｆ１との間において発生する静電容量を大きくすることができ、入力装置Ｘ１の検出感度が向上する。
【００２６】
また、本実施形態では、第１検出電極パターン３は、第１検出電極３ａおよび第１電極間配線３ｂを有しているが、これに限らない。第１検出電極パターン３は、例えば、Ｘ方向に沿って位置する矩形状の電極パターンから構成されていてもよい。また、本実施形態では、第２検出電極パターン４は、第２検出電極４ａおよび第２電極間配線４ｂを有しているが、これに限らない。第２検出電極パターン４は、例えば、Ｙ方向に沿って位置する矩形状の電極パターンから構成されていてもよい。
【００２７】
上述の第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の構成材料としては、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Al-Doped Tin Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。なお、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の少なくとも一部は、金属細線によって構成されていてもよい。金属細線の構成材料としては、例えば、アルミニウム、銀、金、あるいはこれらの合金等の金属材料が挙げられる。
【００２８】
第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の形成方法としては、例えば、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法によって基体２の第２主面２ｂ上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜がパターニングされることで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が形成される。
【００２９】
第１遮光層６は、基体２の第１主面２ａおよび第２主面２ｂと交差する方向に入射する光を遮光する役割を有する。なお、本明細書において「遮光」とは、反射あるいは吸収によって可視光の一部または全部を遮蔽することを意味する。第１遮光層６は、基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。第１遮光層６は、検出用配線８よりも基体２の第１主面２ａ側に位置している。本実施形態では、第１遮光層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上の全領域に設けられている。このため、第１遮光層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２上の全領域を遮光することができる。なお、第１遮光層６は、基体２の第２主面２ｂ上において、非入力領域Ｅ２に対応する全領域に設けられていなくともよく、非入力領域Ｅ２に対応する一部の領域に設けられていてもよい。また、第１遮光層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２ａ上に設けられていてもよい。
【００３０】
第１遮光層６の構成材料としては、樹脂材料に着色材料を含んだものが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいは二酸化ケイ素が挙げられる。着色材料としては、例えば、カーボン、チタン、あるいはクロムが挙げられる。なお、第１遮光層６は、黒色に限らず、他の色を着色していてもよい。第１遮光層６を形成する方法としては、例えば、従来周知のスクリーン印刷法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。
【００３１】
第１絶縁層７は、第１遮光層６を大気中の水分の吸湿による腐食から保護する役割を有する。また、第１絶縁層７は、第１遮光層６および検出用配線８を電気的に絶縁する役割を有する。第１絶縁層７は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。本実施形態では、第１絶縁層７は、第１遮光層６を被覆している。このため、第１遮光層６が、大気中の水分の吸湿によって腐食してしまう可能性を低減することができる。第１絶縁層７の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいは二酸化ケイ素、窒化珪素等が挙げられる。第１絶縁層７を形成する方法としては、例えば、従来周知の転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。
【００３２】
検出用配線８は、第１検出電極パターン３または第２検出電極パターン４と指Ｆ１との間において発生した静電容量の変化を検出する役割を有する。検出用配線８は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。具体的には、検出用配線８は、第１絶縁層７上に設けられている。このため、第１遮光層６に含まれる着色材料が導電性を有していたとしても、第１遮光層６と検出用配線８とが電気的に導通する可能性を低減することができる。なお、第１絶縁層７はなくともよく、第１遮光層６上に検出用配線８が直接設けられていてもよい。第１遮光層６上に検出用配線８が直接設けられる場合、第１遮光層６は、導電性を有していないことが好ましい。
【００３３】
検出用配線８は、接続部８ａ、基部８ｂ、および引出部８ｃを有する。
【００３４】
接続部８ａは、第１検出電極パターン３または第２検出電極パターン４と接続される部位である。具体的には、第１検出電極パターン３の第１接続配線３ｃは、入力領域Ｅ１から非入力領域Ｅ２に亘って位置している。非入力領域Ｅ２に対応する第１接続配線３ｃは、第１遮光層６上に位置している。本実施形態では、非入力領域Ｅ２に対応する第１接続配線３ｃは、第１絶縁層７上に位置している。接続部８ａは、第１絶縁層７上において、第１接続配線３ｃに接続されている。また、接続部８ａは、平面視して第１遮光層６および第２遮光層１１と重なる領域に位置している。なお、第２検出電極パターン４についてもこれと同様である。
【００３５】
なお、接続部８ａは、例えば、図５に示すように、第１検出電極パターン３または第２検出電極パターン４と接しており、ある程度の断面視幅を有する部位とすることができる。ここで、ある程度の断面視幅とは、例えば、１ｍｍ程度とすることができる。
【００３６】
基部８ｂは、接続部８ａと引出部８ｃとを接続する部位である。基部８ｂは、接続部８ａと引出部８ｃとの間に位置している。
【００３７】
引出部８ｃは、検出用配線８を図示しない位置検出ドライバに電気的に接続するために、図示しない導電部材と接続される部位である。引出部８ｃは、基体２の第２主面２ｂ上における外部導通領域Ｇ１に位置している。なお、本実施形態では、外部導通領域Ｇ１は、平面視して基体２の短辺（図２にて下側の短辺）と入力領域Ｅ１との間に位置しているが、これに限らず、外部導通領域Ｇ１の配置位置については、適宜変更することができる。
【００３８】
検出用配線８は、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で形成される。金属薄膜の構成材料としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。金属薄膜を形成する方法としては、例えば、従来周知のスパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。
【００３９】
第２絶縁層１０は、検出用配線８を大気中の水分の吸湿による腐食から保護する役割を有する。また、第２絶縁層１０は、検出用配線８と第２遮光層１１とが電気的に導通する可能性を低減する役割を有する。第２絶縁層１０は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。本実施形態では、第２絶縁層１０は、検出用配線８上に設けられており、当該検出用配線８を被覆している。第２絶縁層１０の構成材料および形成方法としては、第１絶縁層７と同様のものが挙げられる。
【００４０】
第２遮光層１１は、基体２の第１主面２ａおよび第２主面２ｂと交差する方向に入射する光の一部または全部を遮光する役割を有する。第２遮光層１１は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。本実施形態では、第２遮光層１１は、第２絶縁層１０上に設けられている。このため、第２遮光層１１に含まれる着色部材が導電性を有していたとしても、第２遮光層１１と検出用配線８とが電気的に導通する可能性を低減することができる。なお、第２絶縁層１０はなくともよく、検出用配線８上に第２遮光層１１が直接設けられていてもよい。検出用配線８上に第２遮光層１１が直接設けられる場合、第２遮光層１１は、導電性を有していないことが好ましい。また、第１絶縁層７および第２絶縁層１０はなくともよく、第１遮光層６上に第２遮光層１１が直接設けられていてもよい。第２遮光層１１の構成材料および形成方法としては、第１遮光層６と同様のものが挙げられる。なお、第２遮光層１１は、第１遮光層６とは異なる色を着色して形成してもよい。
【００４１】
このように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１では、第１遮光層６は、検出用配線８よりも基体２の第１主面２ａ側に位置している。また、基体２の第２主面２ｂ上に設けられた第２遮光層１１をさらに備えている。ここで、検出用配線８の接続部８ａは、平面視して第１遮光層６および第２遮光層１１と重なる領域（第１領域）に位置している。このため、入力装置Ｘ１では、第１遮光層６の厚みを相対的に小さくしつつ、検出用配線８のうち少なくとも接続部８ａが使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００４２】
具体的には、従来の入力装置では、基体および第１遮光層は、例えば、構成材料が互いに異なるため、熱膨張率がそれぞれ異なることになる。このため、基体および第１遮光層には、熱膨張率差が生じる。そのため、例えば、入力装置が表示装置に組み込まれた場合に、表示装置のバックライトから入力装置に伝わる熱によって、第１遮光層が伸縮する可能性があった。第１遮光層が伸縮すると、第１遮光層に内部応力が生じる。すなわち、第１遮光層は、熱膨張率が異なる基体上に設けられているため、バックライトからの熱が加わっても、自由に伸縮することができない。このため、第１遮光層には、第１遮光層を基体上に保持させるための内部応力が生じる。そのため、第１遮光層にクラックが生じたり、第１遮光層が基体から剥離したりしてしまう可能性があった。
【００４３】
特に、第１遮光層に生じる内部応力は、基体との距離が大きい部位ほど大きくなる。つまり、第１遮光層に生じる内部応力は、第１遮光層の厚みが大きいほど大きくなる。このため、第１遮光層の厚みを相対的に大きくすることは困難であった。なお、本実施形態のように、第１接続配線および第２接続配線が入力領域に対応する基体の第２主面上から非入力領域に対応する第１遮光層上に亘って設けられている場合、基体の第２主面と第１遮光層との間に生じる段差が大きいと、第１接続配線および第２接続配線にクラックあるいは断線が生じてしまう可能性が高い。このような観点からも、第１遮光層の厚みを相対的に厚くすることは困難である。
【００４４】
しかしながら、第１遮光層の厚みを相対的に小さくすると、例えば、入力装置が表示装置に組み込まれた場合に、バックライトから出射される光の光量が相対的に大きいと、第１遮光層において当該光を十分に遮光することができず、検出用配線が使用者に視認されてしまう可能性があった。特に、接続部は、第１接続配線および第２接続配線に接続される部位である。このため、接続部は、基部および引出部に比して、入力領域に近い側に位置することになる。ここで、入力領域は、使用者が入力操作を行う領域であるとともに、例えば、入力装置が表示装置に組み込まれた場合に、表示パネルに表示された画像を視認する領域でもある。このため、当該入力領域は、バックライトから入射する光の光量が相対的に大きくなる可能性が高い。すなわち、接続部は、使用者に視認されてしまう可能性が高かった。
【００４５】
そこで、本実施形態では、第１遮光層６は、検出用配線８よりも基体２の第１主面２ａ側に位置している。また、基体２の第２主面２ｂ上に設けられた第２遮光層１１をさらに備えている。ここで、検出用配線８の接続部８ａは、平面視して第１遮光層６および第２遮光層１１と重なる領域（第１領域）に位置している。このため、検出用配線８の接続部８ａに対して入射する光を、第１遮光層６および第２遮光層１１によって遮光することができる。このように、入力装置Ｘ１では、第１遮光層６の厚みを相対的に小さくしつつ、接続部８ａが使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００４６】
なお、本実施形態のように、接続部８ａに加えて、基部８ｂも、平面視して第１遮光層６および第２遮光層１１と重なる領域（第１領域）に位置していることが好ましい。基部８ｂが平面視して第１遮光層６および第２遮光層１１と重なる領域（第１領域）に位置していると、当該基部８ｂに対して入射する光を、第１遮光層６および第２遮光層１１によって遮光することができる。このため、基部８ｂが使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。なお、引出部８ｃは、上述したように、フレキシブルプリント配線基板等に接続される部位である。このため、引出部８ｃ上には、第２遮光層１１は位置していない。
【００４７】
また、本実施形態のように、第２遮光層１１は、平面視して第１遮光層６と略同一形状をなしていることが好ましい。第２遮光層１１が平面視して第１遮光層６と略同一形状をなしていると、第１遮光層６が位置する領域および第２遮光層１１が位置する領域を同じように遮光することができる。この結果、非入力領域Ｅ２における意匠性が向上する。
【００４８】
また、第２遮光層１１は、平面視して第１遮光層６が位置する領域よりも外側に位置していてもよい。この場合、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２ａは、平面視して、第１遮光層６および第２遮光層１１が重なった領域（第１領域）と、第２遮光層１１が位置する領域とを有する。このため、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２ａは、透過率の異なる２つの領域によって濃淡差をつけて配色することができる。そのため、入力装置Ｘ１の非入力領域Ｅ２における意匠性が向上する。
【００４９】
また、第２遮光層１１は、平面視して第１遮光層６が位置する領域よりも内側に位置していてもよい。この場合、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２ａは、平面視して、第１遮光層６および第２遮光層１１が重なった領域（第１領域）と、第１遮光層６が位置する領域とを有する。このため、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２ａは、透過率の異なる２つの領域によって濃淡差をつけて配色することができる。そのため、入力装置Ｘ１の非入力領域Ｅ２における意匠性が向上する。
【００５０】
また、第２絶縁層１０の厚みを０．１μｍ以上、第２絶縁層１０の絶縁抵抗を０．１ＭΩ以上、および、第２遮光層１１の着色材料をカーボン以外の材料としてもよい。上記の条件によれば、第２遮光層１１と検出用配線８との間において、電気的干渉が生じる可能性を低減することができる。そのため、入力装置Ｘ１の検出感度が低下してしまう可能性を低減することができる。なお、本発明に係る入力装置は、上記の条件に限定されるものではないことは勿論である。
【００５１】
また、本実施形態では、第１遮光層６は、基体２の第２主面２ｂ上に設けられているが、これに限らず、基体２の第１主面２ａ上に設けられていてもよい。本実施形態のように、第１遮光層６および第２遮光層１１が基体２の第２主面２ｂ上に設けられていると、基体２の第１主面２ａ上における平坦性を高めることができ、意匠性を向上することができる。
【００５２】
第１保護部材１２は、使用者の指Ｆ１の接触によって基体２の第１主面２ａを傷付けないように保護する役割を有する。第１保護部材１２は、基体２の第１主面２ａの全面に亘って設けられている。なお、第１保護部材１２は、基体２の第１主面２ａの全面に亘って設けられていなくともよく、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａ上にのみ設けられていてもよい。第１保護部材１２は、保護シート１２ａおよび接着材１２ｂを有している。保護シート１２ａは、接着材１２ｂを介して基体２の第１主面２ａ上に設けられている。保護シート１２ａの構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。また、接着材１２ｂの構成材料としては、例えば、アクリル系粘着材、シリコーン系粘着材、ゴム系粘着材、あるいはウレタン系粘着材が挙げられる。
【００５３】
第２保護部材１３は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および接続配線９を、大気中の水分の吸湿による腐食から保護する役割を有する。第２保護部材１３は、入力領域Ｅ１、および、非入力領域Ｅ２の一部の領域に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられており、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および絶縁体５を被覆している。なお、本実施形態では、第２保護部材１３は、第２遮光層１１の一部を被覆しているが、これに限らず、第２遮光層１１の全部を被覆していてもよい。第２保護部材１３が第２遮光層１１の全部を被覆していれば、第２遮光層１１が大気中の水分の吸湿によって腐食してしまう可能性を低減することができる。第２保護部材１３の構成材料としては、接着材１２ｂと同様のもの、あるいは、窒化ケイ素または二酸化ケイ素等が挙げられる。
【００５４】
次に、入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。
【００５５】
図示しない位置検出ドライバは、外部導通領域Ｇ１に位置する検出用配線８の引出部８ｃと電気的に接続されている。また、図示しない電源装置は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電圧を供給している。ここで、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａに、第１保護部材１２を介して導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａとの間において静電容量が発生する。位置検出ドライバは、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４において発生する静電容量を常に検出しており、所定値以上の静電容量を検出した第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の組合せによって、使用者が入力操作を行った入力位置を検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。
【００５６】
以上のように、入力装置Ｘ１では、第１遮光層６の厚みを相対的に小さくしつつ、検出用配線８のうち少なくとも接続部８ａが使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００５７】
次に、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図６を参照しながら説明する。
【００５８】
図６に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、第１筐体１００、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を備えている。
【００５９】
入力装置Ｘ１は、第１筐体１００に支持されている。具体的には、入力装置Ｘ１は、支持部材Ｐ１を介して第１筐体１００の支持部１０１上に設けられている。なお、支持部材Ｐ１はなくともよく、入力装置Ｘ１は、第１筐体１００の支持部１０１上に直接設けられていてもよい。第１筐体１００の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。
【００６０】
表示パネル２００は、画像を表示する役割を有する。表示パネル２００は、上側基板２０１、下側基板２０２、液晶層２０３、および封止部材２０４を備えている。
【００６１】
上側基板２０１は、入力装置Ｘ１の基体２の第２主面２ｂに対向して配置されている。なお、入力装置Ｘ１は、固定部材を介して上側基板２０１上に設けられていてもよい。固定部材としては、例えば、両面テープ、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、あるいはねじ等の止め具が挙げられる。特に、視認性を向上させる目的で、光学接着部材を用いることが好ましい。下側基板２０２は、上側基板２０１に対向して配置されている。上側基板２０１および下側基板２０２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等の透明樹脂材料が挙げられる。
【００６２】
液晶層２０３は、画像を表示するための表示部材層であり、上側基板２０１と下側基板２０２との間に介在している。具体的には、液晶層２０３は、上側基板２０１、下側基板２０２、および封止部材２０４によって、上側基板２０１と下側基板２０２との間の領域に封止されている。なお、本実施形態に係る表示パネル２００では、表示部材層として液晶層２０３を備えているが、これに限らない。液晶層２０３に変えて、プラズマ発生層あるいは有機ＥＬ層等を備えていてもよい。
【００６３】
バックライト３００は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光を入射する役割を有する。バックライト３００は、表示パネル２００の後方に配置されている。バックライト３００は、光源３０１および導光板３０２を備えている。光源３０１は、導光板３０２に向けて光を出射する役割を担う部材であり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成されている。なお、光源３０１はＬＥＤから構成されていなくともよく、例えば、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプあるいはＥＬ（Electro-Luminescence）から構成されてもよい。導光板３０２は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光源３０１からの光を略均一に導くための役割を担う部材である。なお、表示パネル２００の代わりに自発光素子を用いた表示パネルを用いる場合は、バックライト３００はなくともよい。
【００６４】
回路基板４００は、表示パネル２００およびバックライト３００を制御する制御回路、抵抗器、あるいはコンデンサ等の電子部品を支持する役割を有する。回路基板４００は、バックライト３００の後方に配置されている。回路基板４００上に位置する制御回路は、図示しないフレキシブルプリント配線基板等によって、表示パネル２００およびバックライト３００と電気的に接続されている。なお、回路基板４００は、入力装置Ｘ１の位置検出ドライバを備えていてもよい。また、回路基板４００は、複数設けられていてもよい。回路基板４００の構成材料としては、例えば、樹脂材料が挙げられる。
【００６５】
このように、表示装置Ｙ１は、表示パネル２００を、入力装置Ｘ１を介して透視しながら、入力装置Ｘ１の入力領域Ｅ１を入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。
【００６６】
以上のように、表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を備えているため、第１遮光層６の厚みを相対的に小さくしつつ、検出用配線８のうち少なくとも接続部８ａが使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００６７】
次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について、図７を参照しながら説明する。
【００６８】
図７に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｚ１は、電子機器としてのスマートフォン端末である。なお、携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末に限らず、例えば、携帯電話、タブレット端末、あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器であってもよい。携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、キー入力部５０３、および第２筐体５０４を備えている。
【００６９】
音声入力部５０１は、使用者の音声等を入力する役割を有し、マイク等により構成されている。音声出力部５０２は、相手方からの音声等を出力する役割を有し、電磁スピーカあるいは圧電スピーカ等により構成されている。キー入力部５０３は、機械的なキーにより構成されている。なお、キー入力部５０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体５０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、およびキー入力部５０３を収容する役割を有する。なお、第２筐体５０４はなくともよく、表示装置Ｙ１の第１筐体１００に音声入力部５０１、音声出力部５０２、およびキー入力部５０３が収容されていてもよい。第２筐体５０４の構成材料としては、表示装置Ｙ１の第１筐体１００と同様のものが挙げられる。
【００７０】
他にも、携帯端末Ｚ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、無線ＬＡＮモジュール、Bluetoothモジュール、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。
【００７１】
以上のように、携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１を備えているため、第１遮光層６の厚みを相対的に小さくしつつ、検出用配線８のうち少なくとも接続部８ａが使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００７２】
ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｚ１の代わりに、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ、あるいは産業用途で使用されるプログラマブル表示器等の様々な電子機器に備えられていてもよい。
【００７３】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。
【００７４】
［変形例１］
図８は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図９は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図であって、基体２を透視した図である。図１０は、図９中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。なお、図８〜図１０において、図１、図２および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。また、図９では、説明の便宜上、絶縁体５、第１保護部材１２、および第２保護部材１３の図示は省略する。
【００７５】
図８〜図１０に示すように、入力装置Ｘ２では、入力装置Ｘ１が備える第２遮光層１１の代わりに、第２遮光層１４を備えている。第２遮光層１４は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。また、第２遮光層１４は、検出用配線８を被覆している。具体的には、第２遮光層１４は、検出用配線８の接続部８ａを被覆している。ここで、接続部８ａは、基部８ｂおよび引出部８ｃに比して入力領域Ｅ１に近い側に位置する。入力装置Ｘ２では、第２遮光層１４が接続部８ａを被覆しているため、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａに対して斜め方向に交差して入射する光を、遮光することができる。そのため、入力装置Ｘ２では、入力装置Ｘ１と比べて、検出用配線８の接続部８ａが使用者に視認されてしまう可能性をより低減することができる。
【００７６】
なお、第２遮光層１４は、検出用配線８同士を電気的に絶縁するために、絶縁性を有していることが好ましい。第２遮光層１４の構成材料としては、例えば、樹脂材料にチタンを含んだものが挙げられる。
【００７７】
［変形例２］
図１１は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１２は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図であって、基体２を透視した図である。図１３は、図１２中に示したＶ−Ｖ線断面図である。なお、図１１〜図１３において、図１、図２および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。また、図１２では、説明の便宜上、絶縁体５、第２保護部材１３、および第２絶縁層１５の図示は省略する。
【００７８】
図１１〜図１３に示すように、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１が備える第２絶縁層１０の代わりに、第２絶縁層１５を備えている。また、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１が備える第２遮光層１１の代わりに、第２遮光層１６を備えている。
【００７９】
第２絶縁層１５は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に位置している。第２絶縁層１５は、第１絶縁層７上に設けられており、検出用配線８を被覆している。また、第２絶縁層１５は、入力領域Ｅ１側に位置する第１端部１５ａ、および基体２の端面２ｃ側に位置する第２端部１５ｂを有する。第２遮光層１６は、非入力領域Ｅ２に対応する第１遮光層６上に設けられている。具体的には、第２遮光層１６は、第２絶縁層１５上に位置している。ここで、第２遮光層１６は、第２絶縁層１５の第１端部１５ａを被覆している。このため、第２遮光層１６は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａに対して斜め方向に交差して入射する光を遮光することができる。そのため、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１と比べて、検出用配線８の接続部８ａが使用者に視認されてしまう可能性をより低減することができる。
【００８０】
なお、変形例２のように、第１端部１５ａの表面は、曲面をなしていることが好ましい。第１端部１５ａの表面が曲面をなしていると、第１端部１５ａ上に位置する第２遮光層１６において、応力が集中してしまう可能性を低減することができる。そのため、入力装置Ｘ３では、第１保護部材１２を介して基体２の第１主面２ａを使用者の指Ｆ１で繰り返し押圧することによって、第１端部１５ａを被覆している第２遮光層１６に剥がれが生じてしまう可能性を低減することができる。なお、第２遮光層１６は、第２絶縁層１５の第１端部１５ａを被覆しているが、これに限らず、第２絶縁層１５の全部を被覆していてもよい。
【００８１】
［変形例３］
図１４は、変形例３に係る入力装置Ｘ４の概略構成を示す平面図である。図１５は、変形例３に係る入力装置Ｘ４の概略構成を示す平面図であって、基体２を透視した図である。図１６は、図１５中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、図１４〜図１６において、図１、図２および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。また、図１５では、説明の便宜上、絶縁体５、第１保護部材１２、および第２保護部材１３の図示は省略する。
【００８２】
図１４〜図１６に示すように、入力装置Ｘ４では、入力装置Ｘ１が備える第２遮光層１１の代わりに、第２遮光層１７を備えている。第２遮光層１７は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。具体的には、第２遮光層１７は、第２絶縁層１０上に位置している。また、第２遮光層１７は、導電性を有する。このため、例えば、入力装置Ｘ１の代わりに入力装置Ｘ４が表示装置Ｙ１に組み込まれた場合に、表示パネルから発生した電気的ノイズを第２遮光層１７によって遮蔽することができる。そのため、入力検出用配線８が当該電気的ノイズの影響を受けることによって、検出感度が低下してしまう可能性を低減することができる。
【００８３】
なお、第２遮光層１７は、基準電位、特に、グランド電位に設定されていることが好ましい。第２遮光層１７をグランド電位に設定する方法としては、例えば、入力装置Ｘ１の代わりに入力装置Ｘ４が表示装置Ｙ１に組み込まれた場合に、第１筺体１００の支持部１０１と第２遮光層１７とを当接させることにより、当該第２遮光層１７を第１筺体１００におけるグランド電位と接続する方法が挙げられる。
【００８４】
また、第２遮光層１７は、第２絶縁層１０上に設けられているが、これに限らず、第２絶縁層１０の全部を被覆していてもよい。第２遮光層１７が第２絶縁層１０の全部を被覆していれば、電気的ノイズをより有効に遮蔽することができる。
【００８５】
導電性を有する第２遮光層１７の構成材料としては、例えば、樹脂材料にカーボンを含んだものが挙げられる。
【００８６】
［変形例４］
図１７は、変形例４に係る入力装置Ｘ５の概略構成を示す平面図である。図１８は、変形例４に係る入力装置Ｘ５の概略構成を示す平面図であって、基体２を透視した図である。図１９は、図１８中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。なお、図１７〜図１９において、図１、図２および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。また、図１８では、説明の便宜上、絶縁体５、第１保護部材１２、および第２保護部材１３の図示は省略する。
【００８７】
図１７〜図１９に示すように、入力装置Ｘ５では、加飾層１８をさらに備えている。加飾層１８は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２ａ上に設けられている。ここで、検出用配線８の接続部８ａは、平面視して検出用配線８と重なる領域に位置している。このため、非入力領域Ｅ２において、基体２の第２主面２ｂ側から入射する光を、第１遮光層６、第２遮光層１１、および加飾層１８によって遮光することができる。そのため、入力装置Ｘ５では、第１遮光層６の厚みを相対的に小さくしつつ、検出用配線８の接続部８ａが使用者に視認されてしまう可能性をより低減することができる。
【００８８】
なお、変形例１のように、接続部８ａに加えて、基部８ｂも、平面視して加飾層１８と重なる領域に位置することが好ましい、基部８ｂが平面視して加飾層１８と重なる領域に位置していると、当該基部８ｂに対して入射する光を、第１遮光層６、第２遮光層１１、および加飾層１８によって遮光することができる。このため、基部８ｂが使用者に視認されてしまう可能性をより低減することができる。
【００８９】
なお、変形例１のように、接続部８ａに加えて、引出部８ｃも、平面視して加飾層１８と重なる領域に位置することが好ましい、引出部８ｃが平面視して加飾層１８と重なる領域に位置していると、当該引出部８ｃに対して入射する光を、第１遮光層６および加飾層１８によって遮光することができる。このため、引出部８ｃが使用者に視認されてしまう可能性をより低減することができる。
【００９０】
加飾層１８の構成材料および形成方法としては、第１遮光層６と同様のものが挙げられる。なお、加飾層１８として、多層蒸着膜を採用してもよい。加飾層１８として多層蒸着膜を採用した場合、入力装置Ｘ５の非入力領域Ｅ２において、反射光あるいは透過光によって様々な色味を表示することが可能となり、意匠性が向上する。多層蒸着膜としては、例えば、酸化金属膜の積層構造が採用される。なお、加飾層１８として多層蒸着膜を採用した場合、第１保護部材１２に代えて、防汚部材を設けることが好ましい。
【００９１】
［変形例５］
図２０は、変形例５に係る入力装置Ｘ６の概略構成を示す平面図である。図２１は、変形例５に係る入力装置Ｘ６の概略構成を示す平面図であって、基体２を透視した図である。図２２は、図２１中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。なお、図２０〜図２２において、図１、図２および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。また、図２１では、説明の便宜上、絶縁体５、第１保護部材１２、および第２保護部材１３の図示は省略する。
【００９２】
図２０〜図２２に示すように、入力装置Ｘ６では、入力装置Ｘ１が備える第２絶縁層１０および第２遮光層１１の代わりに、第２絶縁層１９および第２遮光層２０を備えている。
【００９３】
第２絶縁層１９は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に位置している。第２絶縁層１９は、第１絶縁層７上に設けられており、検出用配線８を被覆している。また、第２絶縁層１９は、入力領域Ｅ１側に位置する第１端部１９ａ、および基体２の端面２ｃ側に位置する第２端部１９ｂを有する。第２遮光層２０は、非入力領域Ｅ２に対応する第１遮光層６上に設けられている。具体的には、第２遮光層２０は、第２絶縁層１９上に位置している。ここで、第２遮光層２０は、第２絶縁層１９の第２端部１９ｂを被覆している。このため、入力装置Ｘ６では、入力装置Ｘ１と比べて、検出用配線８が使用者に視認されてしまう可能性をより低減することができる。
【００９４】
なお、変形例２のように、第２端部１９ｂの表面は、曲面をなしていることが好ましい。第２端部１９ｂの表面が曲面をなしていると、第２端部１９ｂ上に位置する第２遮光層２０において、応力が集中してしまう可能性を低減することができる。そのため、入力装置Ｘ６では、第１保護部材１２を介して基体２の第１主面２ａを使用者の指Ｆ１で繰り返し押圧することによって、第２端部１９ｂを被覆している第２遮光層２０に剥がれが生じてしまう可能性を低減することができる。
【００９５】
また、第２遮光層２０は、図２３に示すように、基体２の端面２ｃの一部を被覆していてもよい。第２遮光層２０が基体２の端面２ｃの一部を被覆していると、基体２にクラックあるいはチッピングが生じる可能性を低減することができる。具体的には、基体２の端面２ｃは、入力領域Ｅ１から遠い側に位置している。このため、第１保護部材１２を介して、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａを使用者の指Ｆ１が繰り返し押圧することによって、基体２の端面２ｃに応力が集中する可能性がある。また、例えば、入力装置Ｘ１の代わりに入力装置Ｘ６を表示装置Ｙ１に組み込んだ場合に、基体２の端面２ｃは、第１筺体１００に接する可能性が高い。すなわち、基体２の端面２ｃは、機械的衝撃を受けやすい部位である。そこで、入力装置Ｘ６では、第２遮光層２０が基体２の端面２ｃの一部を被覆している。そのため、端面２ｃからのチッピングを防止しつつ、端面２ｃに対して直接機械的衝撃が加わる可能性を低減することができる。
【００９６】
［変形例６］
なお、本明細書は、上記の実施形態および変形例１〜５について個別具体的に説明したが、これに限らず、上記の実施形態および変形例１〜５に個別に記載された事項を適宜組み合わせた例についても記載されているものである。すなわち、本発明に係る入力装置は、入力装置Ｘ１〜Ｘ６に限定されるものではなく、上記の実施形態および変形例１〜５に個別に記載された事項を適宜組み合わせた入力装置も含む。
【００９７】
また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２〜Ｘ６を採用してもよい。
【００９８】
また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた携帯端末Ｚ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２〜Ｘ６を採用してもよい。
【符号の説明】
【００９９】
Ｘ１〜Ｘ６  入力装置
Ｙ１  表示装置
Ｚ１  携帯端末（電子機器）
２  基体
３  第１検出電極パターン
４  第２検出電極パターン
６  第１遮光層
７  第１絶縁層
８  検出用配線
８ａ  接続部
８ｂ  基部
８ｃ  引出部
１０，１５，１９  第２絶縁層
１５ａ，１９ａ  第２絶縁層の第１端部
１５ｂ，１９ｂ  第２絶縁層の第２端部
１１，１４，１６，１７，２０  第２遮光層
１２  第１保護部材
１８  加飾層
１００  第１筐体（筐体）
２００  表示パネル
【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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