(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鍋を載置するトッププレートと、
該トッププレートの下方前側に配置された加熱コイルと、
該加熱コイルの下方に配置された仕切り板と、
該仕切り板の下方に配置されたグリル部と、
前記加熱コイルの駆動を制御する制御基板と、
前記加熱コイルと前記制御基板を冷却するファン装置と、
前記トッププレートの奥側に設けられた排気口と、
前記仕切り板の上面奥側に設けられ、前記制御基板を内蔵する絶縁ケースと、
を備え、
前記絶縁ケースは、前側および上面に開口を設けるとともに、
前記絶縁ケースの上面と前記トッププレートの間隔は、前側よりも奥側が狭いことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
鍋を載置するトッププレートと、
該トッププレートの下方の本体内の正面寄りに配置された加熱コイルと、
該加熱コイルの下方に仕切り板を挟んで配置されたグリル部と、
前記加熱コイルの駆動を制御する制御基板と、
前記加熱コイルと前記制御基板を冷却するファン装置と、
前記トッププレートの奥側に設けた排気口と、を備え、
前記加熱コイル奥側の仕切り板上に、絶縁ケース内に収納した制御基板を配し、前記絶縁ケースの上壁面に開口を設けるとともに、前記排気口に向かって該上壁面とトッププレートの間隙が狭まるように配置したことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の誘導加熱調理器において、
前記絶縁ケースの上壁面の一端を前記加熱コイル下面より低く構成し、該加熱コイルを冷却した後の空気流を該上壁面に設けた前記開口近傍に導くことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項４】
請求項１から請求項３何れか一項に記載の誘導加熱調理器において、
前記絶縁ケース内の前記制御基板を傾斜して配置したことを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トッププレート下に電子部品が高密度実装される誘導加熱調理器の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、住宅用機器を全て電化するオール電化住宅の流れが顕著になりつつある。この一環として、渦電流を利用して鍋そのものを発熱させる誘導加熱調理器の普及が進んでおり、ガスコンロに換わり組込タイプ（ビルトイン型）の普及も進んでいる。この種の誘導加熱調理器は、誘導加熱コイルが２口或いは３口で、魚などを焼いて調理する加熱室（グリル部）を持つものが一般的である。
【０００３】
誘導加熱調理器は、加熱コイルに高周波電流を流して発生する磁力線が、金属製の鍋を通過するときに鍋底に生じる渦電流によるジュール加熱を利用して、加熱調理を行う装置である。従って、加熱時には鍋だけでなく、加熱コイルや加熱コイルを制御する制御基板からも発熱するため、冷却ファン（ファン装置）を用いて誘導加熱コイルや制御基板を送風冷却することが一般的に行われている。
【０００４】
従来の誘導加熱調理器では、本体内に搭載した軸流ファンや遠心ファンを用いて、キッチン周囲の空気を取り込み、制御基板や誘導加熱コイルに冷却風を供給して冷却する。制御基板や誘導加熱コイルを冷却した空気は、誘導加熱調理器の上面のトッププレート後方の排気口から外部に排気される構造となっている。
【０００５】
また、近年、誘導加熱調理器は普及率の増加により機能向上の一つとして、鉄鍋などの磁性金属鍋に加えて、アルミニウム鍋や銅鍋などの非磁性金属鍋も誘導加熱できる製品が開発されている。
【０００６】
このような製品では、鍋がアルミニウムや銅などの表皮抵抗の小さい金属である場合、加熱コイルに磁性金属鍋加熱時より高い周波数の電流を流し、鍋と加熱コイルの磁気結合を高めて誘導加熱させている。
【０００７】
また、アルミニウム鍋や銅鍋など透磁率の低い材質の非磁性金属鍋の誘導加熱では、鍋底に生じた渦電流で発熱し難く、鍋の加熱効率は鉄などの磁性金属鍋より低くなり、回路の高周波化による制御基板の発熱や、渦電流損やジュール損による加熱コイルの発熱が大きくなる。
【０００８】
従って、非磁性金属鍋を誘導加熱する加熱コイルには、加熱コイルの上面と下面の両方に冷却風を流すための風路が併設されるとともに、制御基板の冷却にも大風量で送風できる大型のファン装置が必要となる。
【０００９】
また、この誘導加熱調理器では、複雑な冷却風路の構成とともに、電子部品容積が増大するため、トッププレート下の空間に様々な制御基板が配置される高密度実装状態となる。
【００１０】
このような実装状態で、トッププレート下方の排気口近傍の空間に配置された制御基板にファン装置の冷却風を供給させる特許文献１記載の開示例がある。
【００１１】
また、制御基板の実装面積を増やすように、制御基板を傾斜して配置した構成を開示した特許文献２の例がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１０−３３９８２号公報
【特許文献２】特開２００５−９３１５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の誘導加熱調理器では、グリル部容積の大型化、脱煙触媒や排気用ファンの設置、水蒸気発生機能の搭載など、グリル部の性能が進化し、本体に占めるグリル機能に関する容積割合が増加し、制御基板の一部を加熱コイル近傍の余剰空間に配置する傾向にある。
【００１４】
とくに、アルミニウム鍋や銅鍋を誘導加熱できる誘導加熱調理器では、電子部品の容積や数量が大きくなるため、加熱コイル近傍の余剰空間が有効に使われる。
【００１５】
この場合、加熱コイル近傍の余剰空間は排気口近傍の排気経路であるため、ファン装置が制御基板や加熱コイルを冷却した後の温風が流れており、高い部品冷却能力は望めない。
【００１６】
さらに、この余剰空間はグリル部上方の空間であり、グリル部の上方に設けた仕切り板を介してグリル部の熱気が配置した部品に伝熱して温度上昇を誘発する恐れがある。
【００１７】
また、加熱コイル近傍の余剰空間に制御基板を配置するには、基板を本体や仕切り板などから絶縁配置させるため、特許文献１記載の樹脂製の絶縁ケースに収納する必要があり、電子部品や電線などが密集する絶縁ケース内に冷却風を流入させるには困難であるし、複雑な流路を構成しなければならない。
【００１８】
特許文献１では、絶縁ケース内の制御基板のうち、チョークコイルを冷却するための流入口及び流出口の配置の一例を示したものであり、多様な実装パターンで組み込まれる、絶縁ケース内の制御基板の全体冷却に対し、十分な構成を成していない。つまり、絶縁ケースに強制的に冷却風を流入させると、空気の入口から出口までの流線に沿った冷却が主に行われるため、発熱量は小さくても広範囲に部品が実装される制御基板に対して一様な冷却が困難になる。
【００１９】
また、特許文献２は一枚の制御基板における実装面積を増加させるために、本体内に傾斜して配置させたものであるが、さらに電子部品の容積や数量、基板枚数を収納させるには、基板を積層した構造に比べて本体内に無駄な空間を形成しやすく、高密度に部品を配置した場合は適さない。
【００２０】
本発明は、上記の課題のうち少なくとも１つを解決するために為されたものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するために、請求項１の誘導加熱調理器では、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方前側に配置された加熱コイルと、該加熱コイルの下方に配置された仕切り板と、該仕切り板の下方に配置されたグリル部と、前記加熱コイルの駆動を制御する制御基板と、前記加熱コイルと前記制御基板を冷却するファン装置と、前記トッププレートの奥側に設けられた排気口と、前記仕切り板の上面奥側に設けられ、前記制御基板を内蔵する絶縁ケースと、を備え、前記絶縁ケースは、前側および上面に開口を設けるとともに、前記絶縁ケースの上面と前記トッププレートの間隔は、前側よりも奥側が狭い構成とした。
【００２２】
また、請求項２の誘導加熱調理器では、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方の本体内の正面寄りに配置された加熱コイルと、該加熱コイルの下方に仕切り板を挟んで配置されたグリル部と、前記加熱コイルの駆動を制御する制御基板と、前記加熱コイルと前記制御基板を冷却するファン装置と、前記トッププレートの奥側に設けた排気口と、を備え、前記加熱コイル奥側の仕切り板上に、絶縁ケース内に収納した制御基板を配し、前記絶縁ケースの上壁面に開口を設けるとともに、前記排気口に向かって該上壁面とトッププレートの間隙が狭まるように配置した。
【発明の効果】
【００２３】
絶縁ケース内の空気を排気流とともに上壁面の開口から誘引して排出し、絶縁ケース内の電子部品を効率よく冷却する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例１の誘導加熱調理器の分解斜視図。
【図２】実施例１の誘導加熱調理器の側面断面図。
【図３】図２のグリル部の上方に配置した絶縁ケースの拡大斜視断面図。
【図４】加熱コイルと絶縁ケース周りの流れを示す側面断面図。
【図５】実施例２の誘導加熱調理器の分解斜視図。
【図６】グリル部の上方に配置した絶縁ケースの斜視図。
【図７】実施例３の誘導加熱調理器の側面断面図。
【図８】実施例４の絶縁ケース配置を示す側面断面図。
【図９】実施例５の絶縁ケース配置を示す側面断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の誘導加熱調理器を、加熱コイルやインバータ回路などの制御基板で構成される電磁誘導加熱手段を有するＩＨクッキングヒータであって、とくにアルミニウム鍋や銅鍋などの非磁性金属鍋も誘導加熱できるＩＨクッキングヒータを例にとって説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１から図４を用いて、ビルトイン型ＩＨクッキングヒータを例に実施例１の誘導加熱調理器を説明する。図１は本実施例のＩＨクッキングヒータのトッププレート９を外し、内部構造を示す分解斜視図であり、図２は左側の鍋載置部９０ｂ下方に配置した加熱コイル２２ｂとグリル部１を含む位置での側面断面図である。また、図３は図２の下方に配置したグリル部１および仕切り板８を介してグリル部１上方に配置した絶縁ケース６を拡大して示す斜視図であり、図４は加熱コイル２２ａ、２２ｂと絶縁ケース６周りの流れを示す側面断面図である。なお、以下では加熱コイル２２ａ、２２ｂを纏めて加熱コイル２２と称することもある。
【００２７】
図１に示すように、本実施例のＩＨクッキングヒータは、トッププレート９上に三口の鍋載置部９０ａ、９０ｂ、９０ｃを設けるとともに、本体上面の後方には、トッププレート９と、本体内部の空気を出入りさせる吸気口９ａ、排気口９ｂを設け、前方には、鍋の火加減などを操作する操作部６１が設けられる。また、本体正面左側には、食品をヒータ加熱するグリル部１を備え、本体正面右側には、鍋の火加減やグリル部１の加熱具合を操作する操作パネル６０を備えており、その火力調整量を表示部６５に表示する。
【００２８】
図１から明らかなように、鍋載置部９０ａ、９０ｂの下方には加熱コイル２２ａ、２２ｂがそれぞれ設けられており、鍋載置部９０ｃの下方には電熱ヒータ２９が設けられている。そして、誘導加熱できる鍋を鍋載置部９０ａ、９０ｂに載置し、土鍋などの誘導加熱できない鍋を鍋載置部９０ｃに載置して調理を行う。尚、本実施例では、加熱コイル２２に高周波電流を供給して鍋（図示せず）を誘導加熱する鍋載置部９０ａ、９０ｂを左右に、電熱ヒータ２９（ラジエントヒータ）の輻射熱で加熱する鍋載置部９０ｃを中央奥に配置した構成であるが、加熱コイル２２により誘導加熱する鍋載置部９０を少なくとも一つ設けたＩＨクッキングヒータであればよい。また、キッチンに組み込むビルトイン型ＩＨクッキングヒータでなく、キッチンに載置する据置型ＩＨクッキングヒータであっても差し支えない。
【００２９】
加熱コイル２２は下方にフェライト２４を備えたコイルベース２１上に載置され、例えばバネなどを用いた弾力性のある３ヶ所のコイル保持部２７で支えており、トッププレート９と密着させるように押し付けられ、安定した誘導加熱ができるように金属調理鍋と加熱コイル２２の距離を一定に保持させる。コイルベース２１の中央付近にはトッププレート９の温度から間接的に金属調理鍋の温度を検知する例えばサーミスタなどの接触式の温度センサ２３ａ、２３ｂが配置される。
【００３０】
本体の右側に設けられる基板収納ケース５には、加熱コイル２２に高周波電流を供給する制御基板５１が上下方向に３段積層され、制御基板５１には、高発熱部品５９やそのヒートシンク５５、その他の電子部品５２が実装される。また、基板収納ケース５の後方には、制御基板５１や電子部品５２などを冷却するファン装置４が、トッププレート９の吸気口９ａに連通するように配置される。本構造では、ファン装置４から制御基板５１に吹き出された冷却空気が、電子部品５２などを冷却した後、基板収納ケース５上方に設けた配風ダクト７に流れ込み、コイルベース２１の中央付近に配した吹き出し口７ａから加熱コイル２２に供給される。これらの回路は高密度実装されてケース内に収納され、電子部品を冷却するための風路は流動抵抗が大きくなるため、ファン装置４として、例えば高圧・大風量・静音動作という特徴を備えたターボファンを用いることが好ましい。
【００３１】
図２の断面図に示すように、グリル部１は金属製の箱体で構成され、その前面側に魚、肉やピザ等の被調理物９９の出し入れを行う開閉自在のドア１９が設けられ、被調理物９９は金網等の焼き網１５上に載置される。箱体内の上側には、電熱ヒータである上ヒータ１１ａと下ヒータ１１ｂとが焼き網１５に載置される被加熱物９９を上下で挟むように、庫内に露出して配置される。
【００３２】
被調理物９９の出し入れを行うドア１９にはドアに追従して移動する受け皿１４が設けられ、焼き網１５はその受け皿１４上に載置される。グリル部１には背面側上方に庫内の油煙や蒸気などを排出する排気ダクト１０が設けられ、これらの油煙や蒸気は連通するトッププレート９の後方に設けた排気口９ｂから排気させる。本実施例の構造は、排気ダクト１０の上流に排気ファン１２を設けており、排気ファン１２により脱煙・脱臭処理を行う触媒４０を流れる経路と、受け皿１４上の油分発火防止用の冷却を行うための排気ダクト１３を備えた構成となっている。
【００３３】
また、グリル部１の外周は仕切り板８で覆われており、グリル部１からの熱が加熱コイル２２や基板収納ケース５の温度を上昇させるのを抑制する。トッププレート９と仕切り板８の間の空間のうち、加熱コイル２２や電熱ヒータ２９が存在しない空間、つまり、加熱コイル２２ｂと排気口９ｂの間の空間には、制御基板５０を収納した絶縁ケース６が配置されている。この仕切り板８は、グリル部１を覆う遮熱板であって、グリル部１で発生した熱が、加熱コイル２２、基板収納ケース５、絶縁ケース６などに直接伝わらないよう設けられる。尚、仕切り板８とグリル部１の間隙には、複数枚の遮熱板やグラスウールなどの断熱材が設けられ、グリル部１を高温保持し易い構成が採られる。
【００３４】
図４に示すように、絶縁ケース６には、制御基板５０への空気の流入口となる開口６ｂが側壁面に、流出口となる開口６ａが上壁面に設けられる。また、絶縁ケース６の上壁面は、トッププレート９の排気口９ｂ側で、上壁面とトッププレート９の間隙が狭まるように傾斜しており、加熱コイル２２側から流れる空気がその間隙で加速され、開口６ａ上を通過して排気口９ｂから排出される。この時、絶縁ケース６の上壁面では、トッププレート９近傍を高風速で流れる、加速された空気により開口６ａ近傍の絶縁ケース６内側と圧力差が生じ、その差圧によって絶縁ケース６内の空気が開口６ａを介して誘引され、制御基板５０近傍の空気に流動を生じさせる。この流動は電子部品５２の温度上昇による浮力が組み合わさり、強い流れを発生させる。この流れにより、絶縁基板５０の側面に設けた開口６ｂから、より空気が流入しやすくなり、これらの相乗効果により制御基板５０の電子部品５２の熱を効率よく奪うことができる。この高流速の流れに誘引する現象はベンチュリ効果と呼ばれるものであり、本実施例ではトッププレート９奥側の排気口９ｂ近傍でベンチュリ効果により、トッププレート９下方の排気口９ｂ近傍に配置した制御基板５０の冷却効果を向上させることができる。
【００３５】
ここで、図４に示すように、絶縁ケース６の上壁面はトッププレート９の排気口９ｂに向かって、上壁面とトッププレート９の間隙が狭まるようにθ°傾斜させた構造であるが、流速を加速する構成であればよく、段階的に高さを変えた構造でも差し支えない。また、開口６ａは上側の流路と絶縁ケース６内の差圧が大きくなるように配置すれば良い。つまり、絶縁ケース６内の圧力はその上側の流路より負圧になるので、必然的に絶縁ケース６から開口６ａを介して排気される流れが生じる。よって、排気口９ｂ側に近い上壁面の位置である方が、より冷却効果が高くなる。また、本実施例では加熱コイル２２の下方まで絶縁ケース６の上壁面の一端が延びた構成となっており、加熱コイル２２を冷却した空気がスムーズに絶縁ケース６上方に導かれる。尚、開口６ａの個数や大きさ、形状は冷却設計上、適宜設定されるもので何ら制限するものでない。
【００３６】
ここで、トッププレート９と絶縁ケース６の最小間隙δは、筐体内の通風抵抗に起因するパラメータであり、δが狭すぎれば排気しにくい構造となるし、δが広ければ圧力差を利用した冷却効果や電子部品配置の自由度の低下を招くので、δ＝５〜１５mm程度が望ましい。これは、約１０〜２０mmの厚さでコイルベース２１上に載置される加熱コイル２２を冷却した空気が少ない流動損失で排気経路を構成する範囲である。尚、ＩＨクッキングヒータにおける実験では約１０℃の電子部品５２の温度低下がみられた。
【００３７】
尚、本実施例は加熱コイル２２と排気口９ｂの間の空間に配置した絶縁ケース６内の制御基板５０の冷却構造に関するものであり、基板収納ケース５内の制御基板５１の枚数、電子部品５２などの個数や配置、ファン装置４の種類や配置などに関係なく適用される。よって図示した、正面の操作パネル６０やトッププレート９側の構成やグリル部１の構造や動作方法などにもよらない。
【００３８】
以上で説明したように、ファン装置４は吸気口９ａ側に配置され、発熱の大きい制御基板５１に冷却風を吹き出すが、排気口９ｂ近傍の絶縁ケース６内の制御基板５０には、絶縁ケース６側面に開口６ｂはあるものの、ファン装置４から遠く、勢い良く冷却風が流れ込み難い。そこで、ベンチュリ効果を利用した本実施例の構造により、ファン装置４から離れた位置に搭載した制御基板であっても、容易に冷却できるようになる。
【００３９】
次に、図１から図４に示した第一実施例のＩＨクッキングヒータの動作について、鍋がトッププレート９上の右側の鍋載置部９０ａに載置された場合を例に説明する。
【００４０】
トッププレート９上の鍋載置部９０ａに載置した、例えば水等の液体の入った鍋の加熱は、本体前方に備えた操作パネル６０の電源スイッチ６０ｂを入れ、操作パネル６０の操作ボタン６０ａ、或いはトッププレート９正面側の操作部６１により開始される。それらの操作状態は表示部６５に表示され、火力調整量に応じた加熱制御が行われる。
【００４１】
つまり、鍋の下方に位置する加熱コイル２２には操作状態に合わせて調整された火力に応じた高周波電流の供給量が制御され、火力調整しながら鍋の誘導加熱を行うことができる。
【００４２】
加熱コイル２２に電流が流れると同時に、ファン装置４が稼動して吸気口９ａから基板収納ケース５に冷却空気が吸い込まれる。
【００４３】
鍋を誘導加熱する場合、加熱効率に応じた熱損失分が加熱コイル２２と制御基板５０、５１上の高発熱部品５９やその他の電子部品５２の発熱となるため、ファン装置４の冷却風により各部品温度上昇を抑制させる。
【００４４】
基板収納ケース５内部の電子部品は、発熱の大きな高発熱部品５９を放熱面積の大きなヒートシンク５５に固定し、発生した熱量をファン装置４から吹き出される空気で冷却する。つまり、ファン装置４から吹き出す空気は、本体の高さ方向に三段配置された制御基板５１に向かって流れ、制御基板５１上の電子部品５２、高発熱部品５９を冷却するようにそれぞれの間隙を、本体背面側から正面側に向かって流れ、配風ダクト７を介して加熱コイル２２の冷却に利用される。
【００４５】
一方、絶縁ケース６内の制御基板５０も、電源駆動とともに制御基板５０上の電子部品５２に電流が流れ、ファン装置４から吹き出され空気が加熱コイル２２などを冷却したのち、排気口９ｂに向かって狭められた風路を形成する絶縁ケース６の上壁面を流れる。上壁面の空気は排気口９ｂに向かうほど加速し、加速された空気の下方にある絶縁ケース６の開口６ａから制御基板５０周辺の熱気を絶縁ケース６の外側に誘引し、排熱を促進して効果的に部品冷却する。絶縁ケース６から排出した空気は、加熱コイル２２や制御基板５１を冷却した空気とともに、排気口９ｂに導かれ本体から外方に排気される。尚、本実施例は、トッププレート９の奥側左右に吸気口９ａと排気口９ｂを設けた構成であるが、吸気を本体の正面や背面など上方以外の本体外郭から行い、トッププレート９上の通気口を全て排気口にしたＩＨクッキングヒータの構成であっても何ら構わない。
【００４６】
このように、本実施例は鍋を載置するトッププレート９と、トッププレート９の下方の本体内の正面寄りの左右に配置された加熱コイル２２と、加熱コイル２２の下部に仕切り板８を挟んで配置されたグリル部１と、加熱コイル２２の駆動を制御する制御基板５０、５１と、加熱コイル２２と制御基板５１を冷却するファン装置４と、トッププレート９の奥側に排気口９ｂを備えたＩＨクッキングヒータにおいて、加熱コイル２２奥側の仕切り板８上に、絶縁ケース６内に収納した制御基板５０を配し、絶縁ケース６の上壁面に開口６ａを設けるとともに、排気口９ｂに向かって上壁面とトッププレート９の間隙が狭まるように配置したことにより、絶縁ケース６内の空気を開口６ａから誘導して排出し、絶縁ケース６内の電子部品５２を効率よく冷却するものである。
【実施例２】
【００４７】
図５および図６に実施例２を示す。図５はＩＨクッキングヒータのトッププレート９を外し、ＩＨクッキングヒータ本体の内部構造を示す分解斜視図、図６は排気口９ｂ近傍に設けた制御基板５０を収納する絶縁ケース６構造を示す側面断面図である。なお、実施例１と共通する点は説明を省略する。
【００４８】
アルミニウム鍋や銅鍋などの非磁性金属鍋も誘導加熱できるＩＨクッキングヒータでは、誘導加熱の効率向上のために加熱コイル２２の巻き線における素線細径化による素線本数の増大、巻き線の巻き数増加などで、例えば図６のような厚みの大きい加熱コイル２２で構成される場合がある。また、このような加熱コイル２２はジュール損による発熱が大きいため、加熱コイル２２の上面と下面の両面を冷却する風路構成が採られる。
【００４９】
本実施例では配風ダクト７が加熱コイル２２の上面側と下面側を流れる風路を別々に設けた構成であり、加熱コイル２２の下側は複数の開口７ｂから加熱コイル２２下面に向かって空気を噴き出して冷却する構成である。ここで、開口７ａが小径であるほど、高風速の空気を加熱コイル２２に衝突させて冷却できるとともに、開口７ａの配置により空気を供給するコイル部位を任意に設定して加熱コイル２２の冷却性能（温度分布）を調整することができる。一方、加熱コイル２２上面を冷却する空気は、配風ダクト７を介してファン装置４から直接コイルベース２１（加熱コイル２２）の中央まで導かれる。つまり、本実施例の構成は加熱コイル２２に対して、ファン装置４から二系統の冷却経路を構成している。本構成であっても、加熱コイル２２を冷却した空気は本体奥側の排気口９ｂに向かって流れるため、排気口９ｂ上流の絶縁ケース６上から排気される。このような加熱コイル２２の冷却を行う空冷構造では、配風ダクト７の流動抵抗が大きく、高圧力のファン装置４が必要となる。従って、加熱コイル２２を冷却した後の空気も、高風速で吹き出されるため、本実施例の冷却効果が得やすく、さらに効率良く制御基板５０上の電子部品５２を冷却できる。また、高圧・大風量のファン装置４を設けることで、絶縁ケース６の開口６ｂからの空気の流入、開口６ａからの流出が促進される。
【００５０】
ここで、図５に示すＩＨクッキングヒータはファン装置４の吸気を本体背面側の吸気口９ａから行う本体構成を示した。つまり、トッププレート９上の通気口は全て排気口９ｂとなる。従って、本実施例のように、絶縁ケース６が左側で無くとも左右自由に配置して排気流を利用した部品冷却が実現できる。
【実施例３】
【００５１】
図７に実施例３を示す。本実施例は仕切り板８上に配置した絶縁ケース６の上面壁に導風板６ｃを設けたものである。なお、上述した実施例と共通する点は説明を省略する。
【００５２】
導風板６ｃは絶縁ケース６の周りに流れる排気流を開口６ａ近傍に集めて、開口６ａ上方の風速を更に加速させるものである。導風板６ｃにより、開口６ａ上方で排気流が集めやすくなることで、開口６ａから制御基板５０の電子部品５２近傍の温度の高い空気をより排出し易くなり、電子部品の冷却効果を向上できる。ここで、本実施例のように、絶縁ケース６上に導風板６ｃを設けなくとも、例えばトッププレート９下の加熱コイル２２外周の空間など、排気経路中に絶縁ケース６上方に排気流の流れを制御するものであれば、同様に効果が得られることは言うまでもない。
【実施例４】
【００５３】
図８は実施例４の絶縁ケース６配置を示す側面断面図であり、第一実施例の図４に示した絶縁ケース６配置の他の実施例である。なお、上述した実施例と共通する点は説明を省略する。
【００５４】
本実施例は、トッププレート９の排気口９ｂ近傍に配置する絶縁ケース６自体をθ１°傾けることにより、排気口９ｂに向かって絶縁ケース６の上壁面とトッププレート９の間隙が狭まるように配置させたものである。ここで、θ１は図４に示したように、排気経路の確保のため、トッププレート９と絶縁ケース６の間隙δが５〜１５mm程度必要であるから、θ１は５〜１０°程度となる。この構成では、絶縁ケース６上方の開口６ａからの排気性能向上とともに、グリル部１の熱影響で温度上昇する仕切り板８と絶縁ケース６底面を斜めに離して配置するため、仕切り板８の温度影響を制御基板５０で受けにくくなり、仕切り板８の熱気が傾斜面を構成する絶縁ケース６底面に沿って効率良く排出できる。従って、仕切り板８の温度上昇の抑制により更に制御基板５０への熱影響が緩和される。
【００５５】
よって、より効率良く制御基板上の電子部品５２を冷却できる。
【実施例５】
【００５６】
図９に実施例５の絶縁ケース６配置の側面断面図を示す。なお、上述した実施例と共通する点は説明を省略する。
【００５７】
図９は図４の絶縁ケース６内の制御基板５０をθ２°傾斜して配置させた構造である。ここでθ２は図４の絶縁ケース６内で制御基板５０のみの傾きであり、トッププレート９と絶縁ケース６の間隙δとともに、電子部品５２の配置によっても制限される。制御基板５０を傾斜させる構成は、実施例２と同様に、本体奥側の排気口９ｂほど、仕切り板８の温度影響を受けにくくなり、冷却効果を高められる。また、本構成では、傾斜して配置される制御基板５０に沿って流れる制御基板５０の下側の空気を直に開口６ａまで流動しやすくなるので、制御基板５０自体の熱を奪い、電子部品５２をより効率良く冷却できる。尚、制御基板５０を傾斜させるとともに、図８のように、絶縁ケース６底面も両方傾ける構成であっても差し支えない。
【符号の説明】
【００５８】
１  グリル部
４  ファン装置
５  基板収納ケース
６  絶縁ケース
７  配風ダクト
８  仕切り板
９  トッププレート
９ａ  吸気口
９ｂ  排気口
１０、１３  排気ダクト
１１ａ  上ヒータ
１１ｂ  下ヒータ
１２  排気ファン
１４  受け皿
１５  焼き網
１９  ドア
２１  コイルベース
２２ａ、２２ｂ  加熱コイル
２３ａ、２３ｂ  温度センサ
２４  フェライト
２７  コイル保持部
２９  電熱ヒータ
４０  触媒
５０、５１  制御基板
５２  電子部品
５５  ヒートシンク
５９  高発熱部品
６０  操作パネル
６１  操作部
６５  表示部
９０、９０ａ、９０ｂ、９０ｃ  鍋載置部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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