(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１凹部を有する絶縁性ケースと、前記第１凹部を水密及び気密に閉塞した導電性リッドと、前記第１凹部の底部に設けられた導電性材料からなる集電膜と、前記リッドによって閉塞された前記第１凹部内に封入された充放電可能な蓄電素子及び電解液とを備え、前記集電膜の上面に第１導電性接着層を介して前記蓄電素子の一方極側の面が電気的に接続され、且つ、前記リッドの下面に第２導電性接着層を介して前記蓄電素子の他方極側の面が電気的に接続された電気化学デバイスにおいて、
前記電気化学デバイスは電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ又はレドックスキャパシタであり、
前記第１凹部の底面には、前記蓄電素子の一方極側の面の輪郭よりも小さな開口輪郭を有し、且つ、所定の深さを有する第２凹部が形成され、
前記集電膜は、前記第２凹部の深さよりも小さな厚さを有していて該第２凹部の底面に設けられ、
前記第１凹部の底面と前記集電膜の上面との間には、前記第２凹部の深さから前記集電膜の厚さを減じた寸法に相当する深さを有する接着剤貯留部が形成され、
前記第１導電性接着層は、前記接着剤貯留部に充填されるようにして設けられ、
前記蓄電素子の一方極側の面の外周部分は、前記第１凹部の底面に直接的に接している、
ことを特徴とする電気化学デバイス。
【請求項２】
前記第１凹部と前記第２凹部との間には、前記蓄電素子の一方極側の面の輪郭と略一致した開口輪郭を有し、且つ、所定の深さを有する第３凹部が形成され、
前記蓄電素子の一方極側の面の外周部分は、前記第３凹部に嵌り込んでいる、
ことを特徴とする請求項１記載の電気化学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、充放電可能な蓄電素子を封入した電気化学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やノートパソコンやビデオカメラやデジタルカメラ等の電子機器には、メモリバックアップ等の用途に適した電源として、表面実装可能な電気化学デバイス、例えば、電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタ等が用いられている。
【０００３】
この電気化学デバイスは、一般に、凹部を有する絶縁性ケースと、ケースの凹部を水密及び気密に閉塞した導電性リッドと、リッドによって閉塞された凹部内に封入された充放電可能な蓄電素子及び電解液と、ケースの実装面に設けられた正極端子及び負極端子と、正極端子と蓄電素子の正極側とを電気的に接続するための正極配線と、負極端子と蓄電素子の負極側とを電気的に接続するための負極配線とを備えている（特許文献１及び２を参照）。
【０００４】
また、蓄電素子の一方極側の面がケースの凹部の底面に向き合い、且つ、他方極側の面がリッドの下面に向き合う構造にあっては、通常、ケースの凹部の底面には集電膜が設けられていて、集電膜の上面に導電性接着層を介して蓄電素子の一方極側の面が電気的に接続され、且つ、リッドの下面に別の導電性接着層を介して蓄電素子の他方極側の面が電気的に接続されている（特許文献２を参照）。
【０００５】
さらに、集電膜の上面に導電性接着層を介して蓄電素子の一方極側の面を電気的に接続するとき、並びに、リッドの下面に別の導電性接着層を介して蓄電素子の他方極側の面を電気的に接続するとき、即ち、蓄電素子を配置する工程では、集電膜の上面に塗布された未硬化の導電性接着剤に蓄電素子の一方極側の面を押し当てて該導電性接着剤を硬化させ、これに前後して、リッドの下面に塗布された未硬化の導電性接着剤に蓄電素子の他方極側の面を押し当てて該導電性接着剤を硬化させる手法が採用されている。
【０００６】
ところで、集電膜の上面に導電性接着層を介して蓄電素子の一方極側の面を電気的に接続し、且つ、リッドの下面に別の導電性接着層を介して蓄電素子の他方極側の面を電気的に接続した構造にあっては、両者の接続に同じ導電性接着剤を用いても、集電膜の上面と蓄電素子の一方極側の面との間の接続抵抗（導通抵抗）が、リッドの下面と蓄電素子の他方極側の面との間の接続抵抗（導通抵抗）よりも高くなる傾向がある。
【０００７】
詳しく述べれば、リッドはそれ自体がコバール等の導電性材料から成り、且つ、単独部品として作製されるものであるため、その下面に平滑性を得易い。依って、リッドの下面に塗布された未硬化の導電性接着剤に蓄電素子の他方極側の面を押し当てるときに両面にある程度の平行度が確保できていれば、導電性接着層の厚さが薄くなっても、リッドの下面と蓄電素子の他方極側の面との実質的な導通面積は変わらない。
【０００８】
一方、集電膜はアルミニウム等の導電性材料から成るものの、ケースの凹部の底面に溶射等の手法によって後付けされたものであるため、リッドの下面のような平滑性をその上面に得ることは難しい。依って、集電膜の上面に塗布された未硬化の導電性接着剤に蓄電素子の一方極側の面を押し当てるときに両面にある程度の平行度が確保できていても、導電性接着層の厚さが薄くなると、該導電性接着層に厚さが零の部分や零に近い部分が現れて集電膜の上面と蓄電素子の一方極側の面との実質的な導通面積が低下し、これにより集電膜の上面と蓄電素子の一方極側の面との間の接続抵抗（導通抵抗）が増加する。
【０００９】
このような接続抵抗（導通抵抗）の増加は、電気化学デバイスの内部抵抗の増加に基づく充放電特性の低下に繋がるため、大電流化を実現する意味からも回避することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−２７８０６８号公報
【特許文献２】特開２００６−２２２２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、集電膜の上面と蓄電素子の一方極側の面との間の接続抵抗（導通抵抗）の増加を回避できる電気化学デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明は、第１凹部を有する絶縁性ケースと、前記第１凹部を水密及び気密に閉塞した導電性リッドと、前記第１凹部の底部に設けられた集電膜と、前記リッドによって閉塞された前記第１凹部内に封入された充放電可能な蓄電素子及び電解液とを備え、前記集電膜の上面に第１導電性接着層を介して前記蓄電素子の一方極側の面が電気的に接続され、且つ、前記リッドの下面に第２導電性接着層を介して前記蓄電素子の他方極側の面が電気的に接続された電気化学デバイスにおいて、前記第１凹部の底面には、前記蓄電素子の一方極側の面の輪郭よりも小さな開口輪郭を有し、且つ、所定の深さを有する第２凹部が形成され、前記集電膜は、前記第２凹部の深さよりも小さな厚さを有していて該第２凹部の底面に設けられ、前記第１凹部の底面と前記集電膜の上面との間には、前記第２凹部の深さから前記集電膜の厚さを減じた寸法に相当する深さを有する接着剤貯留部が形成され、前記第１導電性接着層は、前記接着剤貯留部に充填されるようにして設けられている、ことをその特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接着剤貯留部の存在によって第１導電性接着層の全体に十分な厚さを確保できるため、該第１導電性接着層に従来のような厚さが零の部分や零に近い部分が現れること、つまり、集電膜の上面と蓄電素子の一方極側の面との実質的な導通面積が低下することを防止して、集電膜の上面と蓄電素子の一方極側の面との間の接続抵抗（導通抵抗）が増加することを確実に回避できる。
【００１４】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明を適用した電気化学デバイス（第１実施形態）の外観斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した電気化学デバイスのＳ１１−Ｓ１１線に沿う拡大断面図である。
【図３】図３は、図１に示したケースの拡大上面図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、図２に示した第１導電性接着層の具体的な態様を示す図２対応の部分拡大図である。
【図５】図５は、本発明を適用した電気化学デバイス（第２実施形態）の図２対応の断面図である。
【図６】図６は、本発明を適用した電気化学デバイス（第３実施形態）の図２対応の断面図である。
【図７】図７は、本発明を適用した電気化学デバイス（第４実施形態）の図２対応の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
《第１実施形態》
図１〜図３は、本発明を適用した電気化学デバイス（第１実施形態）を示す。同図に示した電気化学デバイス１０は、絶縁性ケース１１と、導電性リッド１２と、蓄電素子１３と、正極端子１４と、負極端子１５と、正極配線１６と、負極配線１７と、を具備しており、ケース１１には正極端子１４と負極端子１５と正極配線１６と負極配線１７が設けられている他、結合リング１８と集電膜１９が設けられている。
【００１７】
〈ケース１１の構成〉
ケース１１は、アルミナ等の絶縁性材料から、所定の長さ、幅及び高さを有する直方体形状を成すように形成されており、その下面が実装面として利用される。また、ケース１１には、矩形状の開口輪郭を有し、且つ、所定の深さを有する第１凹部１１ａが形成されている。さらに、第１凹部１１ａの底面１１ａ１の略中央には、後記第１電極シート１３ａの下面輪郭よりも小さな矩形状の開口輪郭を有し、且つ、所定の深さＤ１１ｂを有する第２凹部１１ｂが形成されている。さらに、ケース１１を上から見たときの４つの角部には、上面輪郭が略１／４円を成す切り欠き１１ｃが上下方向に形成されている。
【００１８】
正極端子１４は、金等の導電性材料から、ケース１１の長さ方向の一端面の中央から下面に及ぶ断面Ｌ字形を成すように、且つ、所定の幅を有するように形成されている。負極端子１５は、金等の導電性材料から、ケース１１の長さ方向の他端面の中央から下面に及ぶ断面Ｌ字形を成すように、且つ、正極端子１４と略同じ幅を有するように形成されている。
【００１９】
図示を省略したが、ケース１１の材料等を原因として、該ケース１１の側面及び下面に正極端子１４及び負極端子１５を直接形成しても十分な密着力が得られない場合には、該側面及び下面に対する正極端子１４及び負極端子１５の密着力を高めるための密着補助層（例えば、ケース１１側から順にタングステン膜とニッケル膜とが並ぶもの等）を予めケース１１の側面及び下面の端子形成位置に形成しておくと良い。
【００２０】
正極配線１６は、タングステン等の導電性材料から、ケース１１の長さ方向の一端面の中央から集電膜１９の下面に至るように該ケース１１の内部に形成されている。詳しくは、図３に示したように、正極配線１６は、正極端子１４と略同じ幅を有する矩形状部（符号無し）と、該矩形状部から内側に延びる計３本の帯状部１６ａと、各帯状部１６ａの端から集電膜１９に向かって延びる計３個の柱状部１６ｂとを有している。また、各柱状部１６ｂの位置はケース１１の第２凹部１１ｂの底面１１ｂ１において異なっている。さらに、矩形状部におけるケース１１の長さ方向の一端面から露出する部分は、正極端子１４の側面部分に電気的に接続されており、各柱状部１６ｂの上端は、集電膜１９の下面に電気的に接続されている。
【００２１】
図示を省略したが、正極配線１６の各柱状部１６ｂの材料等を原因として、該各柱状部１６ｂの上端と集電膜１９の下面とに十分な導電性が得られない場合には、該各柱状部１６ｂの上端と集電膜１９の下面との導電性を高めるための導電補助層（例えば、各柱状部１６ｂの上端側から順にニッケル膜と金膜が並ぶもの等）を予め各柱状部１６ｂの上端に形成しておくと良い。
【００２２】
負極配線１７は、タングステン等の導電性材料から、ケース１１の長さ方向の他端面の中央から該ケース１１の上面に至るようにその一部がケース１１の内部に形成され他部がケース１１の側面及び上面に形成されている。詳しくは、図３に示したように、負極配線１７は、負極端子１５と略同じ幅を有しケース１１内に位置する矩形状部（符号無し）と、該矩形状部から外側に延びケース１１内に位置する計２本の帯状部１７ａと、各帯状部１７ａと連続してケース１１の２つの切り欠き１１ｃの内面上に位置する計２本の帯状部１７ｂと、各帯状部１７ｂと連続してケース１１の上面上に位置する計２個の扇状部１７ｃとを有している。また、矩形状部におけるケース１１の長さ方向の他端面から露出する部分は、負極端子１５の側面部分に電気的に接続され、各扇状部１７ｃの上面は、結合リング１８の下面に電気的に接続されている。
【００２３】
結合リング１８は、コバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の導電性材料から、ケース１１の上面輪郭よりも僅かに小さな矩形状の上面輪郭を有するように形成されている。また、結合リング１８は矩形状の開口輪郭を有する内孔１８ａを有しており、該内孔１８ａの開口輪郭はケース１１の第１凹部１１ａの開口輪郭と略一致している。この結合リング１８は、内孔１８ａが第１凹部１１ａと略合致するようにケース１１の上面に接合材を介して結合されているため、該内孔１８ａは第１凹部１１ａの上部と利用されている（以下、結合リング１８の内孔１８ａを含めてケース１１の第１凹部１１ａと称する）。
【００２４】
図示を省略したが、ケース１１の材料等を原因として、該ケース１１の上面に結合リング１８を接合材、例えば、金−銅合金等のロウ材を用いて直接結合しても十分な結合力が得られない場合には、該上面に対する結合リング１８の結合力を高めるための結合補助層（例えば、ケース１１の上面側から順にタングステン膜とニッケル膜とが順に並ぶもの等）を予めケース１１の上面のリング結合位置に形成しておくと良い。また、結合リング１８が電解液に対する耐食性が低い材料から成る場合には、電解液に対する耐食性を高めるための耐食性膜（例えば、結合リング１８の表面側からニッケル膜と金膜が順に並ぶものや、この金膜を白金や銀やパラジウム等の他の金属膜に変えたもの等）を予め結合リング１８の表面（少なくとも上下面と内孔１８ａの内面）に形成しておくと良い。
【００２５】
集電膜１９は、アルミニウム等の導電性材料から、ケース１１の第２凹部１１ｂの底面１１ｂ１に形成されており、その矩形状の上面輪郭は第２凹部１１ｂの開口輪郭と略一致している。この集電膜１９はケース１１の第２凹部１１ｂの底面１１ｂ１に後付けされたもので、その形成には、該集電膜１９の材料やケース１１の材料等に応じて、溶射等の厚膜形成手法の他、ＣＶＤ等の薄膜形成手法を利用できる。また、集電膜１９の厚さＴ１９は、ケース１１の第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂよりも小さい。そのため、第１凹部１１ａの底面１１ａ１と集電膜１９の上面との間には、第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂから集電膜１９の厚さＴ１９を減じた寸法に相当する深さを有する接着剤貯留部ＡＲが形成されている。さらに、電気化学デバイス１０の高さ増加を抑制する観点からすれば、後記導電性接着剤の種類にもよるが、接着剤貯留部ＡＲの好ましい深さは５〜１００μｍである。例えば、第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂが５０μｍで集電膜１９の厚さＴ１９が３０μｍの場合には、接着剤貯留部ＡＲの深さは２０μｍとなる。
【００２６】
図示を省略したが、集電膜１９の上面輪郭は、第２凹部１１ｂの開口輪郭よりも僅かに小さくても良い。また、集電膜１９の上面輪郭は矩形状に限らず、矩形の４つの角に丸みがある形状や楕円または楕円に近い形状等であっても良い。
【００２７】
〈リッド１２の構成及び結合方法〉
リッド１２は、コバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の導電体材料から、好ましくは、コバール母材の上下面にニッケル膜を有するクラッド材やコバール母材の下面にニッケル膜を有するクラッド材や、これらのニッケル膜を白金や銀や金やパラジウム等の金属膜に変えたクラッド材等から、結合リング１８の上面輪郭と略一致した矩形状の上面輪郭を有するように形成されている。図面には、リッド１２の中央部分が矩形状に盛り上がったものをリッド１２として示してあるが、平板状のものを該リッド１２として用いても良い。
【００２８】
このリッド１２は、ケース１１の第１凹部１１ａの内側に蓄電素子１３を配置した後に、その下面の外周部分を結合リング１８の上面に電気的に導通するように結合され、該結合によってケース１１の第１凹部１１ａは水密及び気密に閉塞される。因みに、結合リング１８に対するリッド１２の結合には、シーム溶接やレーザ溶接等の直接接合法を利用できる他、導電性接合材を介在した間接接合法を利用できる。
【００２９】
〈蓄電素子１３の構成及び配置方法〉
蓄電素子１３は、矩形状の第１電極シート１３ａと、矩形状の第２電極シート１３ｂと、両電極シート１３ａ及び１３ｂの間に介装された矩形状のセパレートシート１３ｃと、から構成されている。
【００３０】
第１電極シート１３ａの下面輪郭は、ケース１１の第１凹部１１ａの上面輪郭よりも小さく、且つ、第２凹部１１ｂの開口輪郭よりも大きい。第２電極シート１３ｂの上面輪郭は、ケース１１の第１凹部１１ａの上面輪郭よりも小さく、且つ、第１電極シート１３ａの下面輪郭と略一致している。セパレートシート１３ｃの上面輪郭は、ケース１１の第１凹部１１ａの上面輪郭よりも僅かに小さく、且つ、第１電極シート１３ａの下面輪郭及び第２電極シート１３ｂの上面輪郭よりも僅かに大きい。
【００３１】
また、第１電極シート１３ａ及び第２電極シート１３ｂは活性炭や黒鉛（グラファイト）やＰＡＳ（ポリアセン系半導体）等の活物質から成り、セパレートシート１３ｃはガラス繊維やセルロース繊維やプラチック繊維等を主材料とした多孔質シートから成る。因みに、第１電極シート１３ａと第２電極シート１３ｂの材料は電気化学デバイス１０の種類によって同じ場合と異なる場合とがあり、例えば、電気化学デバイス１０が電気二重層キャパシタの場合は第１電極シート１３ａと第２電極シート１３ｂの材料は同じで、電気化学デバイス１０がリチウムイオンキャパシタの場合は第１電極シート１３ａと第２電極シート１３ｂの材料は異なる。
【００３２】
この蓄電素子１３は、リッド１２によって閉塞された第１凹部１１ａの内側に、図示省略の電解液と一緒に封入されている。因みに、電解液の組成は電気化学デバイス１０の種類によって異なり、例えば、電気化学デバイス１０が電気二重層キャパシタの場合は電解質塩が溶媒に溶解した電解液が用いられ、電気化学デバイス１０がリチウムイオンキャパシタの場合はリチウム塩が溶媒に溶解した電解液が用いられる。
【００３３】
蓄電素子１３を構成する第１電極シート１３ａと第２電極シート１３ｂに使用時の極性が定まっていない場合（例えば、電気化学デバイス１０が電気二重層キャパシタの場合）、即ち、第１電極シート１３ａを正極と負極の一方として選択的に使用でき、且つ、第２電極シート１３ｂを正極と負極の他方として選択的に使用できる場合には、ケース１１の第１凹部１１ａの内側に蓄電素子１３を配置するときにその挿入順序を気にする必要は無い。
【００３４】
一方、蓄電素子１３を構成する第１電極シート１３ａと第２電極シート１３ｂに使用時の極性が予め定まっている場合（例えば、電気化学デバイス１０がリチウムイオンキャパシタの場合）は、ケース１１の第１凹部１１ａの内側に蓄電素子１３を配置するときにその挿入順序に注意する。例えば、第１電極シート１３ａの極性が正極に定められ、且つ、第２電極シート１３ｂの極性が負極に定められている場合には、正極側の第１電極シート１３ａが集電膜１９の上面と向き合い、且つ、負極側の第２電極シート１３ｂがリッド１２の下面と向き合うようにする。
【００３５】
図２から分かるように、蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面は、接着剤貯留部ＡＲに充填されるようにして設けられた第１導電性接着層２０を介して集電膜１９の上面に電気的に接続されている。一方、蓄電素子１３の第２電極シート１３ｂの上面は、リッド１２の下面に設けられた第２導電性接着層２１を介して該リッド１２の下面に電気的に接続されている。第１導電性接着層２０及び第２導電性接着層２１は導電性接着剤の硬化物であり、該導電性接着剤には、好ましくは、導電性粒子を含有した熱硬化性接着剤、例えば、炭素粒子（カーボンブラック）や黒鉛粒子（グラファイト粒子）等を含有したエポキシ系接着剤等が利用できる。
【００３６】
ここで、蓄電素子１３を配置する方法について、（１）第１電極シート１３ａと第２電極シート１３ｂとセパレートシート１３ｃが一体物として作製されていない場合と、（２）第１電極シート１３ａと第２電極シート１３ｂとセパレートシート１３ｃを一体物として作製されている場合を例に挙げて説明する。因みに、電解液の注入は、リッド１２が結合リング１８に結合される前の適当なタイミングで行われる。
【００３７】
前記（１）の場合には、ケース１１の接着剤貯留部ＡＲに第１導電性接着層２０用の導電性接着剤を所定量充填し、続いて、該導電性接着剤に第１電極シート１３ａの下面を相対的に押し当てて密着させ、続いて、第１電極シート１３ａを乾燥させ、且つ、導電性接着剤を硬化させる。接着剤貯留部ＡＲに充填された導電性接着剤に第１電極シート１３ａの下面を押し当てるときの該第１電極シート１３ａの位置は、図３に２点鎖線で示すように、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第１凹部１１ａの底面１１ａ１に向き合うようにする。そして、第１電極シート１３ａの上面にセパレートシート１３ｃを載置して電解液を注入する。これに前後して、リッド１２の下面に前記と同じ第２導電性接着層２１用の導電性接着剤を所定厚さで塗布し、続いて、該導電性接着剤に第２電極シート１３ｂの上面を相対的に押し当てて密着させ、続いて、第２電極シート１３ｂを乾燥させ、且つ、導電性接着剤を硬化させる。そして、リッド１２の下面の外周部分を結合リング１８の上面に重ねると同時に、第２電極シート１３ｂの下面をセパレートシート１３ｃの上面に重ね合わせる。そして、リッド１２を結合リング１８に結合する。
【００３８】
また、前記（２）の場合には、ケース１１の接着剤貯留部ＡＲに第１導電性接着層２０用の導電性接着剤を所定量充填し、続いて、該導電性接着剤に一体物（蓄電素子１３）の第１電極シート１３ａの下面を相対的に押し当てて密着させる。そして、リッド１２の下面に前記と同じ第２導電性接着層２１用の導電性接着剤を所定厚さで塗布し、続いて、該導電性接着剤に一体物（蓄電素子１３）の第２電極シート１３ｂの上面を相対的に押し当てて密着させる。各導電性接着剤の硬化は個別に行うか、或いは、一括（同時）に行う。そして、リッド１２を結合リング１８に結合する。
【００３９】
何れの配置方法の場合も、「ケース１１の接着剤貯留部ＡＲに第１導電性接着層２０用の導電性接着剤を所定量充填するステップ」では、接着不良を生じないためにも、接着剤貯留部ＡＲの容積よりも僅かに多い量の導電性接着剤を該接着剤貯留部ＡＲに充填する。
【００４０】
「第１電極シート１３ａの下面を相対的に押し当てるステップ」で、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第１凹部１１ａの底面１１ａ１に接するように押し当てた場合には、図４（Ａ）に示したように、余剰の導電性接着剤ＳＭは第１電極シート１３ａの下面の外側（第１凹部１１ａの底面１１ａ１上）にはみ出してそのまま硬化する。即ち、この場合には、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第１凹部１１ａの底面１１ａ１に直接的に接する態様となり、該第１電極シート１３ａの下面の外周部分を除く領域が第１導電性接着層２０の上面に密着する。余剰の導電性接着剤ＳＭが第１電極シート１３ａの下面の外側にはみ出す量は、接着剤貯留部ＡＲに充填された導電性接着剤の量に依存するが、はみ出し量が図４（Ａ）に示した態様よりも少なくても多くても、第１電極シート１３ａの下面が電気的接続を行うのに十分な面積をもって第１導電性接着層２０の上面に密着することには変わりはない。
【００４１】
また、「第１電極シート１３ａの下面を相対的に押し当てるステップ」で、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第１凹部１１ａの底面１１ａ１に接しないように押し当てた場合には、図４（Ｂ）に示したように、余剰の導電性接着剤ＳＭは第１電極シート１３ａの下面の外周部分下にはみ出してそのまま硬化する。即ち、この場合には、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第１導電性接着層２０における接着剤貯留部ＡＲから第１凹部１１ａの底面１１ａ１上に張り出した一部に接する態様となり、該第１電極シート１３ａの下面の略全域が第１導電性接着層２０の上面に密着する。余剰の導電性接着剤ＳＭが第１電極シート１３ａの下面の外周部分下にはみ出す量は、接着剤貯留部ＡＲに充填された導電性接着剤の量と押し当て力に依存するが、はみ出し量が図４（Ｂ）に示した態様よりも少なくても多くても、第１電極シート１３ａの下面が電気的接続を行うのに十分な面積をもって第１導電性接着層２０の上面に密着することには変わりはない。
【００４２】
〈電気化学デバイス１０（第１実施形態）によって得られる効果〉
前記電気化学デバイス１０によれば、以下の（効果１）〜（効果３）を得ることができる。
【００４３】
（効果１）前記電気化学デバイス１０は、ケース１１の第１凹部１１ａの底面１１ａ１に、蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面の輪郭よりも小さな開口輪郭を有し、且つ、所定の深さＤ１１ｂを有する第２凹部１１ｂが形成され、集電膜１９が、第２凹部１１ｂの深さよりも小さな厚さＴ１９を有していて該第２凹部１１ｂの底面１１ｂ１に設けられ、第１凹部１１ａの底面１１ａ１と集電膜１９の上面との間に、第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂから集電膜１９の厚さＴ１９を減じた寸法（＝Ｄ１１ｂ−Ｔ１９）に相当する深さを有する接着剤貯留部ＡＲが形成され、第１導電性接着層２０が、該接着剤貯留部ＡＲに充填されるようにして設けられている。
【００４４】
即ち、接着剤貯留部ＡＲの存在によって第１導電性接着層２０の全体に十分な厚さ（＝Ｄ１１ｂ−Ｔ１９）を確保できるため、該第１導電性接着層２０に従来のような厚さが零の部分や零に近い部分が現れること、つまり、集電膜１９の上面と蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面との実質的な導通面積が低下することを防止して、集電膜１９の上面と蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面との間の接続抵抗（導通抵抗）が増加することを確実に回避できる。
【００４５】
（効果２）第１導電性接着層２０を図４（Ａ）に示した態様、即ち、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第１凹部１１ａの底面１１ａ１に直接的に接する態様とすれば、第１導電性接着層２０の厚さ（＝Ｄ１１ｂ−Ｔ１９）を第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂと集電膜１９の厚さＴ１９の少なくとも一方によって規定できるため、該第１導電性接着層２０の厚さの管理が容易である。
【００４６】
（効果３）第１導電性接着層２０を図４（Ｂ）に示した態様、即ち、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第１導電性接着層２０における接着剤貯留部ＡＲから第１凹部１１ａの底面１１ａ１上に張り出した一部に接する態様とすれば、第１電極シート１３ａの下面と第１導電性接着層２０の上面との密着面積を増加できるため、集電膜１９の上面と蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面との実質的な導通面積を増加させ、該導通面積の増加によって集電膜１９の上面と蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面との間の接続抵抗（導通抵抗）を低下できる。
【００４７】
《第２実施形態》
図５は、本発明を適用した電気化学デバイス（第２実施形態）を示す。同図に示した電気化学デバイスが、前記《第１実施形態》で説明した電気化学デバイス１０と異なるところは、ケース１１の構成に関し、
・第１凹部１１ａの底面１１ａ１に第２凹部１１ｂを形成するのではなく、第１凹部１１
ａの底面１１ａ１に矩形枠状のスペーサＳＰ１を配置して、該スペーサＳＰ１の内側空
間によって第２凹部１１ｂを形成した点
にある。ケース１１の他の構成、リッド１２の構成及び結合方法、蓄電素子１３の構成及び配置方法は、前記《第１実施形態》で説明した電気化学デバイス１０と同じである。
【００４８】
スペーサＳＰ１の矩形状の上面輪郭は第１凹部１１ａの底面１１ａ１の上面輪郭と略一致し、その内孔（符号無し）の開口輪郭は図２に示した第２凹部１１ｂの開口輪郭と同じで、その厚さは図２に示した第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂと同じである。また、スペーサＳＰ１の材料は、絶縁性材料であれば、ケース１１と同じ材料であっても良いし、ケース１１と異なる材料であっても良い。さらに、スペーサＳＰ１は、第１凹部１１ａの底面１１ａ１に集電膜１９を形成した後に該第１凹部１１ａの底面１１ａ１に配置しても良いし、第１凹部１１ａの底面１１ａ１に集電膜１９を形成する前に該第１凹部１１ａの底面１１ａ１に配置しても良い。さらに、スペーサＳＰ１は、第１凹部１１ａの底面１１ａ１に非接着で載置するだけでも良いし、第１凹部１１ａの底面１１ａ１に熱硬化性接着剤、例えば、エポキシ系接着剤等を介して固定しても良い。
【００４９】
〈電気化学デバイス（第２実施形態）によって得られる効果〉
前記電気化学デバイスによれば、前記《第１実施形態》の〈電気化学デバイス１０（第１実施形態）によって得られる効果〉で説明した（効果１）〜（効果３）に加えて、以下の（効果４）を得ることができる。
【００５０】
（効果４）ケース１１それ自体に第２凹部１１ｂを形成する必要が無くなるため、該ケース１１の構造を簡素化できる。特に、ケース１１をアルミナ等のセラミックスから作製する場合には、非穴あきの未焼成セラミックシートと穴あきの未焼成セラミックシートを適当数積み重ねてから圧着して焼成する工程が必要となるが、積み重ねシート数を減らして工程を簡略化できると共にケース１１の部品単価を低減できる。
【００５１】
《第３実施形態》
図６は、本発明を適用した電気化学デバイス（第３実施形態）を示す。同図に示した電気化学デバイスが、前記《第１実施形態》で説明した電気化学デバイス１０と異なるところは、ケース１１の構成に関し、
・第１凹部１１ａの深さを浅くして、該第１凹部１１ａと第２凹部１１ｂとの間に、蓄電
素子１３の第１電極シート１３ａの下面輪郭と略一致した矩形状の開口輪郭を有し、且
つ、所定の深さを有する第３凹部１１ｄを形成した点
・蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面の外周部分を、第３凹部１１ｄに嵌め込ん
で配置した点
にある。ケース１１の他の構成、リッド１２の構成及び結合方法、蓄電素子１３の構成及び配置方法は、前記《第１実施形態》で説明した電気化学デバイス１０と同じであるが、第１導電性接着層２０の態様は図４（Ａ）に示した態様と図４（Ｂ）に示した態様と若干異なるため以下に補足する。
【００５２】
接着剤貯留部ＡＲには該接着剤貯留部ＡＲの容積よりも僅かに多い量の導電性接着剤が充填されるため、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第３凹部１１ｄの底面１１ｄ１に接するように押し当てた場合には、図４（Ａ）に示した態様と同様に、余剰の導電性接着剤は第１電極シート１３ａの下面の外側（第１凹部１１ａの底面１１ａ１上）にはみ出してそのまま硬化する。また、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が第３凹部１１ｄの底面１１ｄ１に接しないように押し当てた場合には、図４（Ｂ）に示した態様と同様に、余剰の導電性接着剤は第１電極シート１３ａの下面の外周部分下にはみ出してそのまま硬化する。
【００５３】
第３凹部１１ｄは蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの位置決めをその役割とするものであるため、その深さは、先に述べた第１導電性接着層２０の態様に拘わらず、第１電極シート１３ａの下面の外周部分が嵌り込んで前記役割を果たせる最小限の値であれば良い。
【００５４】
〈電気化学デバイス（第３実施形態）によって得られる効果〉
前記電気化学デバイスによれば、前記《第１実施形態》の〈電気化学デバイス１０（第１実施形態）によって得られる効果〉で説明した（効果１）〜（効果３）に加えて、以下の（効果５）を得ることができる。
【００５５】
（効果５）第１凹部１１ａと第２凹部１１ｂとの間に形成された第３凹部１１ｄに、蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面の外周部分を嵌め込んで配置しているため、接着剤貯留部ＡＲに充填された導電性接着剤に蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面を押し当てるときに該第１電極シート１３ａの位置を簡単に決定できる。しかも、蓄電素子１３の第１電極シート１３ａが第３凹部１１ｄによって保持されているため、電気化学デバイスを表面実装するときや表面実装後の電気化学デバイスに振動等の外力が加わったときでも、第１導電性接着剤２０との協働によって、第１電極シート１３ａ、ひいては蓄電素子１３の位置ずれを防止できる。
【００５６】
《第４実施形態》
図７は、本発明を適用した電気化学デバイス（第４実施形態）を示す。同図に示した電気化学デバイスが、前記《第３実施形態》で説明した電気化学デバイスと異なるところは、ケース１１の構成に関し、
・第１凹部１１ａの底面１１ａ１に第２凹部１１ｂを形成し、且つ、第１凹部１１ａと第
２凹部１１ｂとの間に第３凹部１１ｄを形成するのではなく、第１凹部の底面１１ａ１
に矩形枠状のスペーサＳＰ２を配置して、該スペーサＳＰ２の内側空間によって第２凹
部１１ｂを形成し、該該スペーサＳＰ２の内孔（符号無し）の上部に形成した段差によ
って第３凹部１１ｄを形成した点
にある。ケース１１の他の構成、リッド１２の構成及び結合方法、蓄電素子１３の構成及び配置方法は、前記《第３実施形態》で説明した電気化学デバイスと同じである。
【００５７】
スペーサＳＰ２の矩形状の上面輪郭は第１凹部１１ａの底面１１ａ１の上面輪郭と略一致し、その内孔（符号無し）の開口輪郭は図２に示した第２凹部１１ｂの開口輪郭と同じで、その厚さは図２に示した第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂと同じである。また、スペーサＳＰ２の内孔の上部（上面と内孔との境界縁）には断面Ｌ字形の段差が設けられていて、該段差によって蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面輪郭と略一致した矩形状の開口輪郭を有し、且つ、所定の深さを有する第３凹部１１ｄが形性されている。さらに、スペーサＳＰ２の材料は、絶縁性材料であれば、ケース１１と同じ材料であっても良いし、ケース１１と異なる材料であっても良い。さらに、スペーサＳＰ２は、第１凹部１１ａの底面１１ａ１に集電膜１９を形成した後に該第１凹部１１ａの底面１１ａ１に配置しても良いし、第１凹部１１ａの底面１１ａ１に集電膜１９を形成する前に該第１凹部１１ａの底面１１ａ１に配置しても良い。さらに、スペーサＳＰ２は、第１凹部１１ａの底面１１ａ１に非接着で載置するだけでも良いし、第１凹部１１ａの底面１１ａ１に熱硬化性接着剤、例えば、エポキシ系接着剤等を介して固定しても良い。
【００５８】
〈電気化学デバイス（第４実施形態）によって得られる効果〉
前記電気化学デバイスによれば、前記《第１実施形態》の〈電気化学デバイス１０（第１実施形態）によって得られる効果〉で説明した（効果１）〜（効果３）と、前記《第３実施形態》の〈電気化学デバイス（第３実施形態）によって得られる効果〉で説明した（効果５）に加えて、以下の（効果６）を得ることができる。
【００５９】
（効果６）ケース１１それ自体に第２凹部１１ｂ及び第３凹部１１ｄを形成する必要が無くなるため、該ケース１１の構造を簡素化できる。特に、ケース１１をアルミナ等のセラミックスから作製する場合には、非穴あきの未焼成セラミックシートと穴あきの未焼成セラミックシートを適当数積み重ねてから圧着して焼成する工程が必要となるが、積み重ねシート数を減らして工程を簡略化できると共にケース１１の部品単価を低減できる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタに限らず、充放電可能な蓄電素子を用いた他の電気化学デバイス、例えば、レドックスキャパシタやリチウムイオン電池等に広く適用でき、該適用によって前記［発明を解決しようとする課題］に記した目的を達成できる。
【符号の説明】
【００６１】
１０…電気化学デバイス、１１…ケース、１１ａ…第１凹部、１１ａ１…第１凹部の底面、１１ｂ…第２凹部、１１ｂ１…第２凹部の底面、１１ｄ…第３凹部、１１ｄ１…第３凹部の底面、１２…リッド、１３…蓄電素子、１３ａ…第１電極シート、１３ｂ…第２電極シート、１９…集電膜、２０…第１導電性接着層、２１…第２導電性接着層、ＡＲ…接着剤貯留部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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