(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の窒化ホウ素粒子およびゴム成分を含有し、厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導層と、
前記熱伝導層の少なくとも一方面に積層される接着剤層と
を備え、
前記接着剤層が、ゴム成分を含有し、
前記熱伝導層に含有されるゴム成分が、アクリルゴムを含有し、
前記接着剤層に含有されるゴム成分が、アクリルゴムおよびアクリロニトリル・ブタジエンゴムの少なくとも１種を含有することを特徴とする、熱伝導性シート。
【請求項２】
前記接着剤層が、０度以上の温度領域で６５０ｇ／（直径１ｃｍ）以上のタック力を有し、感圧接着可能な粘接着剤層であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
前記熱伝導層および前記接着剤層に含有されるゴム成分が、アクリルゴムを含有することを特徴とする、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
前記接着剤層が、エポキシ樹脂、硬化剤、および、硬化促進剤をさらに含有することを特徴とする、請求項１〜３に記載の熱伝導性シート。
【請求項５】
前記熱伝導層が、エポキシ樹脂、硬化剤、および、硬化促進剤をさらに含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【請求項６】
前記接着剤層の厚みが、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シート、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に用いられる熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度ＬＥＤデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子に配置される材料には、高い放熱性（高熱伝導性）が要求されている。
【０００３】
例えば、そのような材料として、窒化ホウ素フィラーおよびエポキシ樹脂を含有する熱伝導性シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８９８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱伝導性シートには、用途および目的によって、厚み方向に直交する直交方向（面方向）における高い熱伝導性が要求される場合もある。
【０００６】
また、凹凸の高さや形状が異なる電子部品（例えば、ＩＣチップ、コンデンサ、コイル、抵抗器などの電子素子）が実装された実装基板に熱伝導性シートを被覆する場合、熱伝導性シートがその電子部品の上面や側面および基板表面の形状に沿って隙間なく密着することにより、熱伝導性シートと電子部品や基板との接触面積を大きくすれば、より効率的に電子部品や基板から発生される熱を放熱させることが可能となる。従って、熱伝導性シートが実装基板の凹凸（電子部品等）の表面や側面に追従する性能（凹凸追従性）が要求されている。
【０００７】
さらには、表面に凹凸がある実装基板では、熱伝導性シートが実装基板に密着しても、剥離しやすいという不具合が生じる。
【０００８】
本発明の目的は、熱伝導性に優れながら、実装基板への凹凸追従性が優れ、剥離しにくい熱伝導性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子およびゴム成分を含有し、厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導層と、前記熱伝導層の少なくとも一方面に積層される接着剤層とを備えることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記接着剤層が、０度以上の温度領域で６５０ｇ／（直径１ｃｍ）以上のタック力を有し、感圧接着可能な粘接着剤層であることが好適である。
【００１１】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記接着剤層が、ゴム成分を含有することが好適である。
【００１２】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記熱伝導層および前記接着剤層に含有されるゴム成分が、アクリルゴムを含有することが好適である。
【００１３】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記接着剤層が、エポキシ樹脂、硬化剤、および、硬化促進剤をさらに含有することが好適である。
【００１４】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記熱伝導層が、エポキシ樹脂、硬化剤、および、硬化促進剤をさらに含有することが好適である。
【００１５】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記接着剤層の厚みが、５０μｍ以下であることが好適である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の熱伝導性シートは、厚み方向に対する直交方向（面方向）の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので、厚み方向に対する直交方向（面方向）の熱伝導性に優れている。そのため、直交方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。
【００１７】
また、本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子およびゴム成分を含有している。そのため、熱伝導性シートを、表面に凹凸がある被覆対象を被覆する場合、その凹凸の表面に追従して被覆対象を被覆することができる。その結果、被覆対象と熱伝導性シートとの接触面積を大きくでき、被覆対象が発生する熱を窒化ホウ素粒子によって、より効率的に伝導させることができる。
【００１８】
さらに、本発明の熱伝導性シートは、接着剤層を備えているため、表面の凹凸の高さや形状が異なる被覆対象に熱伝導性シートを被覆した後も、被覆対象と熱伝導性シートとが剥離しにくく、優れた熱伝導性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図を示す。
【図２】図２は、本発明の熱伝導性シートにおける熱伝導層の製造方法を説明する斜視図を示す。
【図３】図３は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態を説明する断面図であって、（ａ）は、接着剤層が、熱伝導層の厚み方向一方面および他方面に積層されている実施形態を示し、  （ｂ）は、接着剤層が、ベース基材の厚み方向一方面および他方面に積層された基材付き接着剤層である実施形態を示す。
【図４】図４は、凹凸追従性試験に用いられる電子部品が実装された実装基板の模式図を示す。
【図５】図５は、凹凸追従性試験における試験方法を説明する断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の熱伝導性シートは、熱伝導層（図１の符号１参照）と、その熱伝導層の少なくとも一方面に積層される接着剤層（図１の符号４参照）とを備える。
【００２１】
熱伝導層は、シート形状に形成されており、窒化ホウ素粒子およびゴム成分を含有している。
【００２２】
窒化ホウ素粒子（図１の符号２参照）は、板状（あるいは鱗片状）に形成されている。また、板状は、アスペクト比のある平板状の形状を少なくとも含んでいればよく、板の厚み方向から見て円板状、および、六角形平板状を含んでいる。また、板状は、多層に積層されていてもよく、積層されている場合には、大きさの異なる板状の構造を積層して段状になっている形状、および、端面が劈開した形状を含んでいる。また、板状は、板の厚み方向と直交する方向（面方向）から見て直線形状（図１参照）、さらには、直線形状の途中がやや屈曲する形状を含んでいる。窒化ホウ素粒子は、熱伝導層において面方向に配向された形態で分散されている。
【００２３】
窒化ホウ素粒子は、体積比で６０％以上を占める粒子の長手方向長さ（板の厚み方向に対する直交方向における最大長さ）の平均が、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、通常、８００μｍ以下である。
【００２４】
また、窒化ホウ素粒子の体積比で６０％以上を占める粒子の厚み（板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ）の平均は、例えば、０．０１μ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下でもある。
【００２５】
また、窒化ホウ素粒子の体積比で６０％以上を占める粒子のアスペクト比（長手方向長さ／厚み）は、例えば、２以上、好ましくは、３以上、さらに好ましくは、４以上であり、また、例えば、１０，０００以下、好ましくは、５，０００以下、さらに好ましくは、２，０００以下でもある。
【００２６】
窒化ホウ素粒子の形態、厚み、長手方向の長さおよびアスペクト比は、画像解析的手法により測定および算出される。例えば、ＳＥＭ、Ｘ線ＣＴ、粒度分布画像解析法などにより求めることができる。
【００２７】
そして、窒化ホウ素粒子のレーザー回折・散乱法（レーザー回折式・粒度分布測定装置（ＳＡＬＤ−２１００、ＳＨＩＭＡＤＺＵ））によって測定される体積平均粒子径は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、さらに好ましくは、１００μｍ以下である。
【００２８】
窒化ホウ素粒子の体積平均粒子径が上記範囲を満たす場合は、上記範囲を外れる体積平均粒子径の窒化ホウ素粒子を同一体積％で混合した場合よりも熱伝導率がより良好となる。
【００２９】
また、窒化ホウ素粒子の嵩密度（ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１、見かけ密度）は、例えば、０．１ｇ／ｃｍ３以上、好ましくは、０．１５ｇ／ｃｍ３以上であり、さらに好ましくは、０．２ｇ／ｃｍ３であり、また、例えば、２．３ｇ／ｃｍ３以下、好ましくは、２．０ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは、１．８ｇ／ｃｍ３以下、とりわけ好ましくは、１．５ｇ／ｃｍ３以下でもある。
【００３０】
また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製の「ＰＴ」シリーズ（例えば、「ＰＴ−１１０」など）、昭和電工社製の「ショービーエヌＵＨＰ」シリーズ（例えば、「ショービーエヌＵＨＰ−１」など）などが挙げられる。
【００３１】
熱伝導層に占める窒化ホウ素粒子の含有割合は、熱伝導層に対して、例えば、４０質量％以上、好ましくは、６０質量％以上、さらに好ましくは、７０質量％以上、とりわけ好ましくは、８０質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９６質量％以下、さらに好ましくは、９３質量部％以下でもある。また、例えば、３５体積％以上、好ましくは、５０体積％以上、さらに好ましくは、６０体積％以上、とりわけ好ましくは、６８体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下、さらに好ましくは、８５体積％以下、とりわけ好ましくは、８０体積％以下でもある。
【００３２】
窒化ホウ素粒子の含有割合が４０質量％以上、特に６０質量％以上であると、窒化ホウ素粒子同士の熱伝導パスが効率的に形成され、熱伝導層において面方向ＰＤ（後述）の熱伝導性が良好となる。一方、窒化ホウ素粒子の含有割合が９８質量％以下、特に９３質量％以下であると、取扱性および凹凸追従性が良好となる。
【００３３】
また、熱伝導層は、上記した窒化ホウ素粒子以外に、他の無機微粒子を含んでいてもよい。他の無機微粒子としては、例えば、炭化ケイ素などの炭化物、例えば、酸化アルミニウム、窒化ケイ素などの窒化物（窒化ホウ素を除く）、例えば、酸化マグネシウム、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）などの酸化物、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水酸化物、例えば、銅、銀などの金属、例えば、カーボンブラック、ダイヤモンドなどの炭素系粒子が挙げられる。他の無機微粒子は、例えば難燃性能や畜冷性能、帯電防止性能、磁性、屈折率調節性能、誘電率調節性能などを有する機能性の粒子であってもよい。
【００３４】
また、熱伝導層は、例えば、上記した窒化ホウ素粒子に含まれない微細な窒化ホウ素や異形状の窒化ホウ素粒子を含んでいてもよい。
【００３５】
これらの他の無機微粒子は、適宜の割合で、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３６】
ゴム成分は、ゴム弾性を発現するポリマーであって、例えば、エラストマーを含み、具体的には、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ビニルアルキルエーテルゴム、ポリビニルアルコールゴム、ポリビニルピロリドンゴム、ポリアクリルアミドゴム、セルロースゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンゴム、スチレン・イソブチレンゴム、イソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、ブチルゴムなどが挙げられる。
【００３７】
なお、ゴム成分は、その後の反応によってゴム弾性を発現するプレポリマーを含有している。
【００３８】
ゴム成分として、好ましくは、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、ＳＢＲ、ＮＢＲ、スチレン・イソブチレンゴムが挙げられ、より好ましくは、アクリルゴムが挙げられる。
【００３９】
アクリルゴムは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むモノマーの重合により得られる合成ゴムである。
【００４０】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸アルキルエステルおよび／またはアクリル酸アルキルエステルであって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニルなどの、アルキル部分が炭素数１〜１０の直鎖状または分岐状の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、好ましくは、アルキル部分が炭素数２〜８の直鎖状の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００４１】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマーに対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、７５質量％以上であり、例えば、９９質量％以下でもある。
【００４２】
モノマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと重合可能な共重合性モノマーを含むこともできる。
【００４３】
共重合性モノマーは、ビニル基を含有し、例えば、（メタ）アクリロニトリルなどのシアノ基含有ビニルモノマー、例えば、スチレンなどの芳香族ビニルモノマーなどが挙げられる。
【００４４】
共重合性モノマーの配合割合は、モノマーに対して、例えば、５０質量％以下、好ましくは、２５質量％以下であり、例えば、１質量％以上でもある。
【００４５】
これら共重合性モノマーは、単独または２種以上併用することができる。
【００４６】
アクリルゴムは、接着力を増大させるために、主鎖の末端または途中に結合する官能基を含んでいてもよい。官能基としては、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミド基などが挙げられ、好ましくは、カルボキシル基、エポキシ基が挙げられる。
【００４７】
官能基がカルボキシル基の場合には、アクリルゴムは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル部分の一部がカルボキシル基で置換された、カルボキシ変性アクリルゴムである。カルボキシ変性アクリルゴムの酸価は、例えば、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、好ましくは、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、また、例えば、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、好ましくは、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
【００４８】
官能基がエポキシ基の場合には、アクリルゴムは、エポキシ基が側鎖に導入されたエポキシ変性アクリルゴムである。エポキシ変性アクリルゴムのエポキシ当量は、例えば、５０ｅｑ．／ｇ以上、好ましくは、１００ｅｑ．／ｇ以上であり、また、例えば、１，０００ｅｑ．／ｇ以下、好ましくは、５００ｅｑ．／ｇ以下でもある。
【００４９】
アクリルゴムの重量平均分子量は、例えば、５０，０００以上、好ましくは、１００，０００以上であり、また、例えば、５，０００，０００以下、好ましくは、３，０００，０００以下でもある。アクリルゴムの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算値）は、ＧＰＣによって算出される。
【００５０】
アクリルゴムのガラス転移温度は、例えば、−１００℃以上、好ましくは、−５０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１００℃以下でもある。アクリルゴムのガラス転移温度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に基づいて測定される熱処理後の中間点ガラス転移温度または理論上の計算値によって算出される。ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に基づいて測定される場合には、ガラス転移温度は、具体的には、示差走査熱量測定（熱流速ＤＳＣ）において昇温速度１０℃／分にて算出される。
【００５１】
アクリルゴムの分解温度は、例えば、２００℃以上、好ましくは、２５０℃以上であり、また、例えば、５００℃以下、好ましくは、４５０℃以下でもある。
【００５２】
アクリルゴムの比重は、例えば、０．５以上、好ましくは、０．８以上であり、また、例えば、１．５以下、好ましくは、１．４以下でもある。
【００５３】
ウレタンゴムは、ウレタン結合で連結された主鎖を含むウレタンオリゴマーである。また、ウレタンゴムは、主鎖の末端または途中に結合する反応性基を含む反応性ウレタンポリマーを含んでいる。
【００５４】
反応性基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基などのビニル基（重合性基）を含有するビニル基含有基、例えば、エポキシ基（グリシジル基）、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基などが挙げられる。ウレタンゴムに含まれる反応性基として、好ましくは、ビニル基含有基、さらに好ましくは、アクリロイル基が挙げられる。
【００５５】
ブタジエンゴムは、ポリブタジエンからなる主鎖を含んでいる。また、ブタジエンゴムは、主鎖の末端または途中に結合する上記した反応性基を含有する反応性ポリブタジエンを含んでいる。反応性ポリブタジエンに含まれる反応性基として、好ましくは、エポキシ基が挙げられる。
【００５６】
具体的には、反応性ブタジエンとして、例えば、アクリレート変性ポリブタジエン、メタクリレート変性ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエンなどが挙げられ、好ましくは、エポキシ変性ポリブタジエンが挙げられる。
【００５７】
ＳＢＲは、スチレンとブタジエンとの共重合により得られる合成ゴムであり、例えば、スチレン・ブタジエンランダム共重合体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体などが挙げられる。また、ＳＢＲは、上記した反応性基を含有する変性ＳＢＲ、硫黄や金属酸化物などにより部分架橋されている架橋ＳＢＲなどを含んでいる。
【００５８】
好ましくは、ＳＢＲとして、好ましくは、変性ＳＢＲ、具体的には、エポキシ変性ＳＢＲが挙げられる。
【００５９】
ＮＢＲは、アクリロニトリルとブタジエンとの共重合により得られる合成ゴムであり、例えば、アクリロニトリル・ブタジエンランダム共重合体、アクリロニトリル・ブタジエンブロック共重合体などが挙げられる。
【００６０】
また、ＮＢＲは、例えば、上記した反応性基を含有する変性ＮＢＲや、硫黄や金属酸化物などにより部分架橋された架橋ＮＢＲなども含んでいる。
【００６１】
ＮＢＲとして、好ましくは、カルボキシ変性ＮＢＲが挙げられる。
【００６２】
スチレン・イソブチレンゴムは、スチレンとイソブチレンとの共重合により得られる合成ゴムであり、例えば、スチレン・イソブチレンランダム共重合体、スチレン・イソブチレンブロック共重合体などが挙げられ、好ましくは、スチレン・イソブチレンブロック共重合体が挙げられる。
【００６３】
また、スチレン・イソブチレンブロック共重合体としては、具体的には、スチレン・イソブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）が挙げられる。
【００６４】
これらゴム成分は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６５】
なお、ゴム成分は、必要により、溶媒により溶解されたゴム成分溶液として調製して用いることができる。
【００６６】
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などのケトン、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミドなどの有機溶媒などが挙げられる。
【００６７】
これら溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００６８】
ゴム成分をゴム成分溶液として調製する場合、ゴム成分の含有割合は、ゴム成分溶液に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、２質量％以上、さらに好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９０質量％以下、さらに好ましくは、８０質量％以下でもある。
【００６９】
ゴム成分の配合割合は、窒化ホウ素粒子１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上、さらに好ましくは、２質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、２０質量部以下、さらに好ましくは、１５質量部以下でもある。
【００７０】
熱伝導層には、樹脂、好ましくは、エポキシ樹脂を含有することもできる。
【００７１】
エポキシ樹脂は、常温において、常温液体、常温半固形および常温固形のいずれかの形態である。
【００７２】
具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などのジシクロ環型エポキシ樹脂など）、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００７３】
好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂、さらに好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、とりわけ好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。また、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂も挙げられ、さらに好ましくは、ジシクロ環型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００７４】
また、エポキシ樹脂は、その分子構造の中に、液晶性の構造や結晶性の構造を含んでいてもよい。具体的には、メソゲン基などが挙げられる。
【００７５】
これらエポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００７６】
また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１３０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、１０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、９，０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは、８，０００ｇ／ｅｑ．以下、とくに好ましくは、５，０００ｇ／ｅｑ．以下、とりわけ好ましくは、１，０００ｇ／ｅｑ．以下でもある。
【００７７】
また、エポキシ樹脂が常温固形である場合には、軟化点が、例えば、２０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、１３０℃以下、好ましくは、９０℃以下でもある。また、融点が、例えば、２０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、１３０℃以下、好ましくは、９０℃以下でもある。
【００７８】
エポキシ樹脂が常温液体である場合には、粘度（２５℃）が、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、２００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは、５００ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、８００，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは、５００，０００ｍＰａ・ｓ以下でもある。
【００７９】
また、エポキシ樹脂が半固形である場合には、１５０℃における粘度が、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、５ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは、１０ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１０，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、５，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは、１，０００ｍＰａ・ｓ以下でもある。
【００８０】
エポキシ樹脂の配合割合は、窒化ホウ素粒子１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上、さらに好ましくは、２質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、２０質量部以下、さらに好ましくは、１０質量部以下でもある。
【００８１】
エポキシ樹脂のゴム成分に対する体積配合比（エポキシ樹脂の体積部数／ゴム成分の体積部数）は、例えば、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上、さらに好ましくは、０．２以上であり、また、例えば、９９以下、好ましくは、９０以下、さらに好ましくは、１９以下でもある。
【００８２】
熱伝導層には、エポキシ樹脂とともに硬化剤を含有することもできる。
【００８３】
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）であって、例えば、フェノール樹脂、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物などが挙げられる。
【００８４】
フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノールなどのフェノール化合物および／またはα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレンなどのナフトール化合物と、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどのアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノール化合物および／またはナフトール化合物とジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、例えば、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂、例えば、フェノール化合物および／またはナフトール化合物とジシクロペンタジエンから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、例えば、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂などのジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、例えば、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、例えば、テルペン変性フェノール樹脂、例えば、パラキシリレンおよび／またはメタキシリレン変性フェノール樹脂、例えば、メラミン変性フェノール樹脂などが挙げられる。
【００８５】
好ましくは、フェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。
【００８６】
フェノール樹脂の水酸基当量は、例えば、８０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、９０ｇ／ｅｑ．以上、１００ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、２，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１，０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．以下でもある。
【００８７】
アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのポリアミン、または、これらのアミンアダクトなど、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。
【００８８】
酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。
【００８９】
アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。
【００９０】
ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。
【００９１】
これら硬化剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００９２】
硬化剤として、好ましくは、フェノール樹脂が挙げられる。
【００９３】
硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上、さらに好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、５００質量部以下、好ましくは、３００質量部以下、さらに好ましくは、２００質量部以下でもある。
【００９４】
熱伝導層には、硬化剤とともに硬化促進剤を含有することもできる。
【００９５】
硬化促進剤は、加熱によりエポキシ樹脂の硬化を促進させることができる潜在性硬化促進剤（エポキシ樹脂硬化促進剤）であって、例えば、触媒としての役割を果たす。具体的には、例えば、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、有機ホスフィン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、ユリア化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、さらに好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
【００９６】
イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール、例えば、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル  −ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物などのイソシアヌル酸付加物などが挙げられる。好ましくは、イソシアヌル酸付加物が挙げられる。
【００９７】
イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。
【００９８】
硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上、さらに好ましくは、１質量部以上であり、また、１００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下、さらに好ましくは、２０質量部以下でもある。
【００９９】
また、熱伝導層は、分散剤などの添加剤を含有させることもできる。
【０１００】
分散剤は、窒化ホウ素粒子の凝集または沈降を防止して、分散性を向上させるために、必要により配合される。
【０１０１】
分散剤としては、例えば、ポリアミノアマイド塩、ポリエステルなどが挙げられる。
【０１０２】
分散剤は、単独使用または併用することができ、その配合割合は、窒化ホウ素粒子１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１０質量部以下でもある。
【０１０３】
次に、熱伝導層を形成する方法について、説明する。
【０１０４】
この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、熱伝導性組成物を調製する。
【０１０５】
攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合することもできる。
【０１０６】
溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した熱伝導性組成物が溶媒溶液および／または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および／または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。
【０１０７】
溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、例えば、室温で、１〜４８時間放置することによって、溶媒を除去する。この際に、必要であれば、例えば、送風などにより乾燥させることもできる。さらに必要であれば、室温で、５分〜４８時間真空乾燥することによって溶媒を除去してもよい。
【０１０８】
その後、必要により、シート形状に成型するために、熱伝導性組成物を破砕することにより、粉末（混合物粉末）を得る。
【０１０９】
なお、熱伝導性組成物を混合したワニスは、必要に応じて塗工機によりセパレーター上へ塗工して、乾燥器で乾燥させることもできる。また、スプレー噴霧方式により窒化ホウ素粒子に樹脂組成物を被覆した熱伝導性組成物紛体を作製することもできる。
【０１１０】
次いで、この方法では、得られた熱伝導性組成物を、熱プレスする。
【０１１１】
具体的には、図２に示すように、熱伝導性組成物１Ａを、例えば、必要により、２枚の離型フィルム６を介して熱プレスする。
【０１１２】
離型フィルム６は、例えば、表面に剥離処理（例えば、シリコーン処理など）がなされた平板状シートに形成されている。
【０１１３】
離型フィルム６としては、例えば、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルムなど）、例えば、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体など）からなるフッ素系フィルム、例えば、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）からなるオレフィン系樹脂フィルム、例えば、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、レーヨンフィルムなどのプラスチック系基材フィルム（合成樹脂フィルム）、例えば、上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、トップコート紙などの紙類、例えば、これらを複層化した複合体などが挙げられる。
【０１１４】
離型フィルム６の膜厚は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
【０１１５】
熱プレスの条件は、温度が、例えば、３０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、１７０℃以下、好ましくは、１５０℃以下であり、圧力が、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１ＭＰａであり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、７５ＭＰａ以下であり、時間が、例えば、０．１分間以上、好ましくは、１分間以上であり、また、好ましくは、１００分間以下、好ましくは、３０分間以下である。
【０１１６】
さらに好ましくは、熱伝導性組成物１Ａを真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、１Ｐａ以上、好ましくは、５Ｐａ以上であり、好ましくは、１００Ｐａ以下、好ましくは、５０Ｐａ以下でもあり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。
【０１１７】
なお、熱プレスにおいて、熱伝導性組成物１Ａを、離型フィルム６の上に載置した後、必要に応じて、所望厚みのスペーサ（図２において図示せず）を熱伝導性組成物１Ａの周囲に枠状に配置することによって、スペーサーと実質的に同一厚みの熱伝導層１を得ることができる。
【０１１８】
また、熱プレスの前に、熱伝導性組成物１Ａを二本ロール等により圧延してシート状（プレシート）にすることもできる。圧延条件は、例えば、圧力０．１〜８ＭＰａ、ロール温度６０〜１５０℃、ロールの回転速度０．１〜５０ｍ／ｍｉｎである。また、ロールは多段でも構わない。
【０１１９】
これにより、図１に示すように、熱伝導性シート１を得ることができる。
【０１２０】
熱伝導層１は、エポキシ樹脂またはエポキシ基を含むゴム成分を含有する場合には、上記した熱プレスによって半硬化状態（Ｂステージ状態）のシートとして得られる。
【０１２１】
また、さらに、熱をかけることにより、熱伝導層１を完全硬化状態（Ｃステージ状態）のシートとすることができる。例えば、９０〜２００℃の乾燥機にＢステージ状態の熱伝導層を入れて、例えば、１０分間〜４８時間処理すること１により、Ｃステージ状態としてもよい。
【０１２２】
そして、このようにして得られた熱伝導層１において、図１およびその部分拡大模式図に示すように、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤが、熱伝導層１（つまり、熱伝導性シート５）の厚み方向ＴＤに交差（直交）する面方向ＰＤに沿って配向している。
【０１２３】
また、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤが熱伝導性シート５の面方向ＰＤに成す角度の算術平均の絶対値（窒化ホウ素粒子の熱伝導性シートに対する配向角度α）は、例えば、３０度以下、好ましくは、２５度以下、さらに好ましくは、２０度以下であり、通常、０度以上である。
【０１２４】
なお、窒化ホウ素粒子２の熱伝導層１に対する配向角度αは、熱伝導層１を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００個以上の窒化ホウ素粒子２を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真より、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤの、熱伝導層１の面方向ＰＤ（厚み方向ＴＤに直交する方向）に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。
【０１２５】
これにより、熱伝導層１の面方向ＰＤの熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、最も好ましくは、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。熱伝導層１の面方向ＰＤの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向ＰＤの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向ＰＤの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。
【０１２６】
また、熱伝導層１の面方向ＰＤの熱伝導率は、エポキシ樹脂を含有する場合には、熱硬化（完全硬化）の前後において、実質的に同一である。
【０１２７】
なお、熱伝導層１の面方向ＰＤの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）が用いられる。
【０１２８】
また、熱伝導層１の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、また、例えば、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下、好ましくは、１２Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらに好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【０１２９】
なお、熱伝導層１の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはＴＷＡ法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、「ＴＣ−９０００」（アルバック理工社製）が用いられ、ＴＷＡ法では、「ａｉ−Ｐｈａｓｅ  ｍｏｂｉｌｅ」（アイフェイズ社製）が用いられる。
【０１３０】
得られた熱伝導層１の厚みは、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下、さらに好ましくは、６００μｍ以下、とりわけ好ましくは、４００μｍ以下であり、また、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上でもある。
【０１３１】
接着剤層４は、図１に示すように、熱伝導層１の下面全面に形成されている。
【０１３２】
接着剤層４は、加熱により接着剤層内の成分が硬化することにより、接着剤層と、それに接触する被覆対象との接着力を高める層である。また、例えば、上記接着剤層は、常温で付着力があり、仮固定ができてもよく、また、常温では付着力が無くとも、加熱により接着剤層が一旦溶融して付着力を発現してもよい。
【０１３３】
接着剤層４は、例えば、ゴム成分を含有している。ゴム成分を含有することにより、接着剤層４における被覆対象への凹凸追従性を向上させることができる。
【０１３４】
ゴム成分は、熱伝導層１のゴム成分と同様のものが挙げられる。好ましくは、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、ＳＢＲ、ＮＢＲ、スチレン・イソブチレンゴムが挙げられ、より好ましくは、アクリルゴム、ＮＢＲが挙げられる。
【０１３５】
特に、これらのゴム成分は、熱伝導性層１のゴム成分と同様に、官能基を含んでいてもよい。官能基としては、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミド基などが挙げられ、好ましくは、カルボキシル基、エポキシ基、より好ましくは、カルボキシル基が挙げられる。粘着剤層４がこのようなゴム成分を含有することにより、常温（２５℃）での仮固定性などが良好となる。
【０１３６】
接着剤層４におけるゴム成分の配合割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上、より好ましくは、３０質量％以上、さらに好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下、より好ましくは、６０質量％以下でもある。
【０１３７】
接着剤層４には、必要に応じて、樹脂成分（好ましくは、エポキシ樹脂）を含有することができる。さらには、硬化剤および／または硬化促進剤を含有することもできる。好ましくは、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有する。これらを含有することにより、例えば、常温で被覆対象に仮固定することができ、かつ、低温（例えば、１００℃以下での加熱）で被覆対象に接着することができる。
【０１３８】
エポキシ樹脂は、熱伝導層１のエポキシ樹脂と同様のものが挙げられ、好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、さらに好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロ環型エポキシ樹脂が挙げられる。
【０１３９】
接着剤層４におけるエポキシ樹脂の配合割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、１５質量％以上、より好ましくは、２０質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、５０質量％以下、より好ましくは、４０質量％以下、さらに好ましくは、３０質量％以下でもある。
【０１４０】
硬化剤としては、熱伝導層１の硬化剤と同様のものが挙げられ、好ましくは、フェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。
【０１４１】
接着剤層４における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、１０質量部以上、さらに好ましくは、２０質量部以上であり、また、例えば、３００質量部以下、好ましくは、２００質量部以下、さらに好ましくは、１００質量部以下でもある。
【０１４２】
硬化促進剤としては、熱伝導層１の硬化促進剤と同様のものが挙げられ、好ましくは、イミダゾール化合物、さらに好ましくは、イソシアヌル酸付加物が挙げられる。
【０１４３】
接着剤層４における硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上であり、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１０質量部以下でもある。
【０１４４】
接着剤層４は、そのほか、熱伝導層１において必要に応じて添加される重合開始剤、分散剤、難燃付与剤、レベリング剤、粘着付与剤、無機粒子などの添加剤を含有することもできる。
【０１４５】
次に、接着剤層４を形成する方法について、説明する。
【０１４６】
この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、接着剤組成物を調製する。
【０１４７】
攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合する。
【０１４８】
溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した硬化剤が溶媒溶液および／または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および／または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。
【０１４９】
この接着剤組成物の固形分量は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下、より好ましくは、４０質量％以下でもある。
【０１５０】
次いで、アプリケータなどにより、離型フィルム６に接着剤組成物を塗布する。
【０１５１】
塗布するときの接着剤層の厚み（乾燥前）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下でもある。
【０１５２】
次いで、乾燥機で、溶媒を除去することにより、離型フィルムに積層された接着剤層を得ることができる。
【０１５３】
乾燥温度は、例えば、常温以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１００℃以下でもある。
【０１５４】
乾燥時間は、例えば、１分間以上、好ましくは、２分間以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、２時間以下でもある。
【０１５５】
これにより、離型フィルム６の上に形成された接着剤層４を得ることができる。
【０１５６】
このようにして得られた接着剤層４の厚みは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下、さらに好ましくは、３０μｍ以下であり、また、例えば、１００ｎｍ以上、好ましくは、１μｍ以上でもある。
【０１５７】
接着剤層４は、好ましくは、被覆対象に接触させる初期において感圧により接着可能な感圧性の粘着性を有する接着剤層（粘接着剤層）である。
【０１５８】
そして、熱伝導性シート５を得るには、熱伝導層１および接着剤層４を用意し、接着剤層４を熱伝導層１の表面に積層する。
【０１５９】
より具体的には、例えば、接着剤層４と熱伝導層１とを平面視で同一になるように重ね合わせ、厚み方向内側に向かって  ハンドローラー等により圧力を均一に加える。
【０１６０】
なお、このとき、好ましくは、加温しながら積層する。例えば、加温温度は、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１２０℃以下である。
【０１６１】
これにより、熱伝導性シート５を得ることができる。
【０１６２】
熱伝導性シート５は表面に積層された接着剤層４を有し、好ましくは、被覆対象に接触させる初期において感圧により接着可能な感圧性の粘着性を有する。
【０１６３】
具体的には、熱伝導性シート５の接着剤層４の仮固定における剥離接着力が、例えば、ガラスエポキシ基板に対して、例えば、０℃以上、好ましくは、０℃〜５０℃、より好ましくは、１０℃〜４０℃、さらに好ましくは、２０℃〜３０℃、とりわけ好ましくは２５℃の温度領域で、１００ｇ／（直径１ｃｍ）以上、好ましくは、３００ｇ／（直径１ｃｍ）以上、より好ましくは５００ｇ／（直径１ｃｍ）以上、さらに好ましくは、６５０ｇ／（直径１ｃｍ）以上であり、また、例えば、２００００ｇ／（直径１ｃｍ）以下、より好ましくは、１００００ｇ／（直径１ｃｍ）以下であるタック力を有する。０℃〜５０℃におけるタック力が１００ｇ／（直径１ｃｍ）以上であることにより、熱伝導性シート５の接着剤層４が被覆対象に対して適度に滑りにくくなり、仮固定が容易となる。一方、２００００ｇ／（直径１ｃｍ）以下とすることにより、接着剤層４と被覆対象とを容易に引き剥がすことができる。
【０１６４】
さらに、熱伝導性シート５は、ガラスエポキシ基板に対して、０℃以上、（好ましくは、２０℃以上、より好ましくは、４０℃以上、さらに好ましくは、６０℃以上）の温度領域で、６５０ｇ／（直径１ｃｍ）以上、好ましくは、９００ｇ／（直径１ｃｍ）以上、より好ましくは１０００ｇ／（直径１ｃｍ）以上、さらに好ましくは、１２００ｇ／（直径１ｃｍ）以上、とりわけ好ましくは１５００ｇ／（直径１ｃｍ）以上であり、また、例えば、２００００ｇ／（直径１ｃｍ）以下、より好ましくは、１００００ｇ／（直径１ｃｍ）以下であるタック力を有する。０℃以上におけるタック力が上記範囲であることにより、熱伝導性シート５は、仮接着性に優れる。
【０１６５】
また、熱伝導性シート５は、例えば、ガラスエポキシ基板に対して、７０℃の温度領域で、６５０ｇ／（直径１ｃｍ）以上、好ましくは、１０００ｇ／（直径１ｃｍ）以上、より好ましくは１５００ｇ／（直径１ｃｍ）以上であり、また、例えば、２００００ｇ／（直径１ｃｍ）以下、より好ましくは、１００００ｇ／（直径１ｃｍ）以下であるタック力を有する。７０℃におけるタック力が上記範囲であることにより、熱伝導性シート５は、仮接着性に優れる。
【０１６６】
熱伝導性シート５は、仮接着性に優れているため、仮接着した後に部品を別の場所へ運搬する際の振動や、他の部品との接触に対しても剥がれることなく、被着対象に仮接着させることができる。
【０１６７】
なお、タック力は、テクスチャーアナライザー（圧縮−引張試験、商品名テクスチャーアナライザー（ＴＡ．ＸＴＰＬ／５）、英弘精機株式会社製）を用い、その短針の先端（直径１０ｍｍ）に熱伝導性シート５の熱伝導層１側を固定し、接着剤層４をガラスエポキシ板に押下接触させ、次いで、熱伝導性シート５の接着剤層４とガラスエポキシ基板とを引き剥がしたときの最大荷重を測定することにより、得られる。より詳細は、実施例にて後述する。
【０１６８】
熱伝導性シート５の絶縁破壊電圧（測定方法は後述する）は、例えば、１０ｋｖ／ｍｍ以上であり、好ましくは、３０ｋｖ／ｍｍ以上、より好ましくは、５０ｋｖ／ｍｍ以上、さらに好ましくは、６０ｋｖ／ｍｍ以上であり、また、例えば、２００ｋｖ／ｍｍ以下でもある。このような範囲を備える絶縁破壊電圧熱伝導性シート５を用いれば、電子部品の配線をまたいで使用することができる。
【０１６９】
熱伝導性シート５を、接着剤層４と被覆対象の表面とが接触するように、被覆対象に接触させ、加熱により接着剤層４を熱硬化させる（Ｃステージ状態とする）ことにより、熱伝導性シート５と被覆対象とを接着させることができる。
【０１７０】
接着剤層４を熱硬化させるには、例えば、４０〜２５０℃、好ましくは、６０〜２００℃、より好ましくは、７０〜１５０℃、さらに好ましくは、８０〜１２０℃で、例えば、１０秒間〜１０日間、好ましくは、１分間〜７日間、さらに好ましくは、５分間〜３日間、熱伝導性シートを加熱する。
【０１７１】
そして、この熱伝導性シート５は、熱伝導層１の面方向ＰＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので、面方向ＰＤの熱伝導性に優れている。そのため、面方向ＰＤの熱伝導性に優れる熱伝導性シート５として、種々の放熱用途に用いることができる。
【０１７２】
また、熱伝導性シート５は、窒化ホウ素粒子およびゴム成分を含有している。そのため、熱伝導性シート５を、表面に凹凸がある被覆対象に被覆する場合、その凹凸の表面に追従して熱伝導性シート５および接着剤層４がともに伸びることにより、熱伝導性シート５で覆いきれない隙間を接着剤層４で包埋できるので、被覆対象としての放熱対象を確実に被覆することができ、放熱対象が発生する熱を窒化ホウ素粒子によって、より確実に伝導させることができる。
【０１７３】
また、熱伝導性シート５は、接着剤層４を備えているため、表面の凹凸の高さが異なる放熱対象に熱伝導性シート５を被覆した後も、放熱対象と熱伝導性シート５とが剥離しにくい。その結果、剥離による熱の伝導性能の劣化を抑止できる。
【０１７４】
また、接着剤層４が粘接着剤層であるため、被覆対象に仮固定することができる。そのため、熱伝導性シート５と被覆対象とを位置決めし、仮固定後に再度剥離して位置決めし直すことができる。その結果、リワーク性に優れる。
【０１７５】
また、接着剤層４がゴム成分を含有するため、より確実に、被覆対象の凹凸に追従して被覆することができる。
【０１７６】
また、接着剤層４が、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有するため、熱伝導性シートと被覆対象とを加熱により接着するときに、より低い温度で接着することができる。このため、被覆対象への熱による損傷を低減することができる。
【０１７７】
熱伝導性シート５が貼着または被覆される放熱対象としては、電子部品およびそれが実装された実装基板などが挙げられる。
【０１７８】
また、本熱伝導性シート５は、基盤としても用いることが可能であり、例えば、その場合には、電子部品を接着剤層４で確実に固定することができる。
【０１７９】
電子部品として、例えば、半導体素子（ＩＣ（集積回路）チップなど）、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどの電子素子が挙げられ、また、例えば、サイリスタ（整流器）、モータ部品、インバーター、送電用部品など、パワーエレクトロニクスなども挙げられる。また、放熱対象として、例えば、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材を挙げることもできる。
【０１８０】
なお、上記した実施形態は、接着剤層４が熱伝導層１の厚み方向一方面に積層されているが、図３（ａ）が参照されるように、接着剤層４を熱伝導層１の厚み方向一方面および他方面に積層することもできる。
【０１８１】
また、図３（ｂ）が参照されるように、接着剤層４を、ベース基材７の厚み方向一方面および他方面に接着剤層４が積層された基材付き接着剤層８に変更することもできる。これにより、熱伝導性シートの強度を向上させることができる。
【０１８２】
ベース基材７は、例えば、その表面が離型処理されていない平板状のシートである。
【０１８３】
ベース基材７の材料は、例えば、ＰＥＴなどの離型フィルムの基材と同様のものが挙げられる。
【０１８４】
ベース基材７の膜厚は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下でもある。
【０１８５】
また、図１および図３（ａ）、（ｂ）には図示していないが、熱伝導性シートの最表面の少なくとも一方面には、離型フィルムが積層されていてもよい。
【実施例】
【０１８６】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。
【０１８７】
（熱伝導層の作製）
表１に示す配合処方にて、各成分を配合して攪拌し、真空乾燥することにより、熱伝導性組成物の混合物を調製した。
【０１８８】
次いで、得られた混合物を粉砕機で１０秒間破砕し、微細化した混合物粉末を得た。
【０１８９】
次いで、得られた混合物粉末を二本ロールにセットした。      
【０１９０】
具体的には、まず、二本ロールのロールを７０℃に加熱した。次いで、ロールの間に、離形処理面が内側になるようにセパレータ（ポリエステルフィルム、商品名「パナピールＴＰ−０３」、ＰＡＮＡＣ社製）をはさみ、上記で得た熱伝導性組成物の混合物粉末をセパレータ間にセットした。０．３ｍ／ｍｉｎの速度で処理することで、プレシートを得た。
【０１９１】
次いで、得たプレシートを１０ｃｍ角に切り出し、真空加熱プレス機にセットした。
【０１９２】
具体的には、まず、真空加熱プレス機の熱板の上に、厚さ１ｍｍのシリコーンゴムを配置した。さらに、表面がシリコーン処理された離型フィルムを配置し、その離型フィルムの上に、上記で作製したプレシートを配置した。次いで、離型フィルムの上に、厚み２００μｍの真鍮製のスペーサーを、プレシートを囲むように、枠状に配置した。次いで、そのスペーサーおよびプレシートの上に、表面がシリコーン処理された離型フィルムを配置し、さらに厚さ１ｍｍのシリコーンゴムを配置した。これによって、プレシートを２つの離型フィルムの間に厚み方向で挟み込んで、真空加熱プレス機にセットした。
【０１９３】
次いで、１０Ｐａの真空雰囲気下、６０ＭＰａで、１０分間、７０℃で熱プレスすることにより、両面が離型フィルムに挟まれた、厚み１７６μｍの熱伝導層を得た（図２参照）。
【０１９４】
なお、得られた熱伝導層は、Ｂステージ状態であり、ゴム弾性を有していた。
【０１９５】
また、必要な場合に応じて、Ｂステージ状態の熱伝導層を１５０℃の乾燥機に入れて、６０分間加熱することにより、熱硬化させた。これによって、Ｃステージ状態の熱伝導層を得た。
【０１９６】
（接着剤層の作製）
表１に示す配合処方の混合物を、アセトンおよびＭＥＫの混合溶媒に添加し、固形分１５質量％の混合液を調製した。
【０１９７】
次いで、アプリケータにて、離型フィルムの上に、膜厚（乾燥前）が５０〜１００μｍとなるように塗布した。その後、乾燥機にて５０℃で１０分間乾燥し、さらに７０℃で１０分間乾燥させて、溶媒を除去して、離型フィルム上に積層された接着剤層（膜厚９μｍ）を得た。
【０１９８】
得られた接着剤層は、Ｂステージ状態であり、常温でタック感を有していた。
【０１９９】
（実施例１）
上述で得られた接着剤層を１２ｃｍ角に切り出した。次いで、熱伝導層の一方面の離型フィルムを剥離し、熱伝導層の表面（剥離面）と接着剤層の表面（離型フィルムが積層されている面とは反対側の面）とを７０℃に加温されたホットプレート上に配置し１０秒静置し、ハンドローラーで貼り合せ、押圧することにより、両面が離型フィルムに挟まれた、実施例１の熱伝導性シートを得た。
【０２００】
（実施例２〜７）
熱伝導層および接着剤層の配合処方を表１に記載の配合処方とした以外は、同様にして、実施例２〜７の熱伝導性シートを得た。
【０２０１】
（比較例１）
熱伝導層の配合処方を表１に記載の配合処方とした以外は、同様にして、熱伝導層を得た。これを比較例１の熱伝導性シートとした。
【０２０２】
（比較例２）
熱伝導層の配合処方を表１に記載の配合処方とした以外は、同様にして、熱伝導層を得た。これを比較例２の熱伝導性シートとした。
【０２０３】
（比較例３）
熱伝導層および接着剤層の配合処方を表１に記載の配合処方とした以外は、同様にして熱伝導性シートを得た。これを比較例３の熱伝導性シートとした。
【０２０４】
（評価）
（１）熱伝導率測定
Ｂステージ状態の熱伝導層について、熱伝導率を測定した。
【０２０５】
すなわち、厚み方向（ＴＤ）における熱伝導率、および面方向（ＳＤ）における熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いるパルス加熱法により測定した。
Ａ．  厚み方向の熱伝導率（ＴＣ１）
熱伝導層を、１ｃｍ×１ｃｍの正方形に切り出して切片を得、切片の表面（厚み方向一方面）にカーボンスプレー（カーボンのアルコール分散溶液）を塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とし、裏面（厚み方向他方面）にカーボンスプレーを塗布して、これを検出部とした。
【０２０６】
次いで、受光部に、キセノンフラッシュによりエネルギー線を照射して、検出部の温度を検出することによって、厚み方向の熱拡散率（Ｄ１）を測定した。得られた熱拡散率（Ｄ１）から、次式によって、熱伝導層の厚み方向の熱伝導率（ＴＣ１）を求めた。
【０２０７】
ＴＣ１＝Ｄ１×ρ×Ｃｐ
ρ    ：    熱伝導層の２５℃における密度
Ｃｐ  ：    熱伝導層の比熱（実質的に０．９）
Ｂ．面方向の熱伝導率（ＴＣ２）
得られた熱伝導層を、直径２．５ｃｍの円形に切り出して、得た切片にマスクをした後、カーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とした。また、裏面も同様にマスクをした後、（厚み方向他方面）にカーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を検出部とした。
【０２０８】
次いで、受光部に、キセノンフラッシュによりエネルギー線を照射して、検出部の温度を検出することによって、面方向の熱拡散率（Ｄ２）を測定した。得られた熱拡散率（Ｄ２）から、次式によって、熱伝導層の面方向の熱伝導率（ＴＣ２）を求めた。
【０２０９】
ＴＣ２＝Ｄ２×ρ×Ｃｐ
ρ    ：    熱伝導層の２５℃における密度
Ｃｐ  ：    熱伝導層の比熱（実質的に０．９）
その結果を表１に示す。
【０２１０】
（２）タック力測定試験
熱伝導性シート５のタック力を測定した。
【０２１１】
各実施例および比較例において得られた熱伝導性シート５を、直径１０ｍｍの円形に切り出した。テクスチャーアナライザー（圧縮−引張試験、商品名「テクスチャーアナライザー（ＴＡ．ＸＴＰＬ／５）」、英弘精機株式会社製）の短針の先端（直径１０ｍｍ）に、切り出した熱伝導性シート５の熱伝導層１側を、接着剤層４が下側になるように、固定した。一方、ガラスエポキシ基板（Ｔｏｐ  Ｌｉｎｅ社製）を短針の落下位置（テクスチャーアナライザーの台座）に固定した。なお、これらの固定には、両面接着テープ（日東電工社製、「Ｎｏ．５００」）を用いた。
【０２１２】
テクスチャーアナライザーの付属恒温装置により雰囲気温度を任意の温度（２５℃、７０℃）に設定した。次いで、短針をゆっくり落下させ、ガラスエポキシ基板に熱伝導性シート５の接着剤層４を、１ｋｇの荷重にて１０秒間接触させた。その後、１０ｍｍ／ｓで短針を引き上げて、熱伝導性シート５とガラスエポキシ基板とを引き剥がした。このときに必要な最大荷重を測定した。
【０２１３】
その結果を表１に示す。
【０２１４】
（３）凹凸追従性／クラック耐性試験
各温度（６０〜７０℃）にて、下記の方法で凹凸追従性の試験を実施した。
【０２１５】
図４が参照されるように、基板２０（ガラスエポキシ基板、Ｔｏｐ  Ｌｉｎｅ社製）に下記の電子部品２１（電子部品ａ〜ｅ）が実装された模擬実装基板２２を用意した。
【０２１６】
電子部品ａ：縦７ｍｍ、横７ｍｍ、高さ９００μｍ
電子部品ｂ：縦１．８ｍｍ、横３．３ｍｍ、高さ３００μｍ
電子部品ｃ：縦０．１５ｍｍ、横０．１５ｍｍ、高さ２００μｍ
電子部品ｄ：縦３ｍｍ、横３ｍｍ、高さ７００μｍ
電子部品ｅ：縦５ｍｍ、横５ｍｍ、高さ８００μｍ
なお、電子部品ｂは、抵抗器（縦０．５ｍ、横１．０ｍｍ）が直列に３個並んだ直列回路が並列に３列並んだチェイン回路（抵抗器合計９個、各抵抗器の間隔０．１５ｍｍ）である。また、電子部品ｄは、小型電子部品が４個互いに間隔を隔てて配列された部品である。
【０２１７】
図５が参照されるように、内部の温度が所定の温度（６０〜７０℃）である乾燥機内に、有底円筒形状の下金型２３および上金型２４（底面の面積１２．５６ｃｍ２）を入れ、しばらく放置した。その後、厚み５ｍｍのスポンジ２５（シリコーンゴムスポンジシート、オーヨー社製）を下金型２３の内底面に設置し、しばらく放置して、下金型２３、上金型２４およびスポンジ２５を所定の温度（６０〜７０℃）に加熱した。さらに、所定の温度（６０〜７０℃）のホットプレートまたは恒温槽内の底面に、剥離紙を配置し、その上に各実施例または各比較例の熱伝導性シート５を配置し、３０秒間接触させることにより、所定の温度（６０〜７０℃）に加熱した。次いで、そのスポンジ２５の上に、各実施例または各比較例の熱伝導性シート５（２ｃｍ×２ｃｍに切断）を設置し、その熱伝導性シート５の接着剤層４上に、電子部品２１が下面となるように（すなわち、電子部品２１が接着剤層４と接触するように）実装基板２２を設置した。その後、その実装基板２２の上に、加熱された上金型２４を配置し、上金型２４を含めて４ｋｇとなるように重りを上金型２４の上に乗せて静置した。１〜５分後に、乾燥機から取り出して、重りおよび上金型２４を取り除き、熱伝導性シート５が部品の凹凸に追従した実装基板２２を下金型２３から取り出した。
【０２１８】
この実装基板２２について、上記試験で実施したいずれかの温度条件において、熱伝導性シート５が、実装基板２２の部品ａと部品ｂとの間（距離１．７５ｍｍ）における基板表面に接触し、かつ、熱伝導性シート５の外観にクラックや破損がなかった場合を○と評価した。また、熱伝導性シート５が、実装基板２２の部品ａと部品ｂの間における基板表面と接触しなかった場合、または、熱伝導性シート５が、実装基板２２の部品ａと部品ｂとの間における基板表面と接触していた場合でも、熱伝導性シート５の外観にクラックや破損があった場合を×と評価した。
【０２１９】
この結果を表１に示す。
【０２２０】
（４）仮接着性試験
凹凸追従性試験で得られた、各実施例および各比較例の熱伝導性シート５が密着した模擬実装基板２２を室温に戻し、図４の模擬実装基板２２の電子部品２１（ａ）の天井部、およびガラスエポキシ基板２０に密着した熱伝導性シート５を、２ｍｍ角に井型に切り込みを入れて、高さ３０ｃｍのところから模擬実装基板２２を落下させた。
【０２２１】
凹凸追従性／クラック耐性試験において〇と評価され、シートまたは井型に切り込みを入れたシート部位が剥がれなかった場合を〇と評価し、電子部品２１（ａ）の天井部の井型に切り込みを入れたシートのみが剥がれた場合を△と評価し、シートまたは井型に切り込みを入れたシート部位が剥がれた場合を×と評価し、凹凸追従性／クラック耐性試験に×と評価され、シートまたは井型に切り込みを入れたシート部位が剥がれなかった場合を×△と評価した。
【０２２２】
その結果を表１に示す。
【０２２３】
（５）接着性試験
凹凸追従性試験で得られた、各実施例および各比較例の熱伝導性シート５が密着した模擬実装基板２２について、さらに９０℃にて１日間加熱し、熱伝導性シートと模擬実装基板とを接着させた。
【０２２４】
凹凸追従性／クラック耐性試験において〇と評価され、シートまたは井型に切り込みを入れたシート部位が剥がれなかった場合を〇と評価し、電子部品２１（ａ）の天井部の井型に切り込みを入れたシートのみが剥がれた場合を△と評価し、シートまたは井型に切り込みを入れたシート部位が剥がれた場合を×と評価し、凹凸追従性／クラック耐性試験に×と評価され、シートまたは井型に切り込みを入れたシート部位が剥がれなかった場合を×△と評価した。
【０２２５】
その結果を表１に示す。
【０２２６】
（６）滑落試験／落下試験
各実施例および各比較例の熱伝導性シート５の接着剤層４表面をガラスエポキシ基板に常温または７０℃にて接触させることにより、仮固定を試みた。
【０２２７】
具体的には、ガラスエポキシ基板（Ｔｏｐ  Ｌｉｎｅ社製）上に２ｃｍ角の熱伝導性シート５を配置し、常温で１ｋｇの荷重にて圧着して仮固定を実施した。この常温で仮固定されたガラスエポキシ基板を逆さにした際に、熱伝導性シート５がガラスエポキシ基板から滑落しなかった場合を〇と評価した。
【０２２８】
上記常温での仮固定においてガラスエポキシ基板から滑落した熱伝導性シート５について、常温から７０℃に変更して仮固定を再度実施した後、ガラスエポキシ基板を１ｍの高さから３回落下させた。このとき、熱伝導性シート５がガラスエポキシ基板から剥離しなかった場合を△と評価し、剥離した場合を×と評価した。
【０２２９】
その結果を表１に示す。
【０２３０】
（７）絶縁破壊電圧測定
各実施例および各比較例で作製した熱伝導性シートの絶縁破壊電圧は、ＪＩＳＣ２１１０に準拠して以下の方法で測定した。
【０２３１】
サンプルは、熱伝導性シートを１０ｃｍ角に切り取り、１５０℃の乾燥器で２時間保存して硬化させて、Ｃステージ状態の熱伝導性シートを使用した。このサンプルを空気中、常温で絶縁破壊電圧測定を実施した。具体的には、サンプルの上下に球体の電極を当てて、５００ｇの荷重をかけた。さらに、昇圧速度を０．５ｋｖ／ｓｅｃの速度として昇圧して、サンプルの破壊された電圧を絶縁破壊電圧として測定した。測定結果を１ｍｍの厚みで換算して、下記のように評価した。
【０２３２】
×  ：  ３０ｋｖ/ｍｍ  未満
○  ：  ３０ｋｖ/ｍｍ  以上  ５０ｋｖ／ｍｍ未満
◎  ：  ５０ｋｖ/ｍｍ  以上  
その結果を表１に示す。
【０２３３】
【表１】
0006029990.tif 000002
【０２３４】
各表における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、ｇ数を示す。
【０２３５】
また、表中、各成分の略称について、以下にその詳細を記載する。
・ＰＴ−１１０：商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径（レーザー回折・散乱法）４５μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
・ＳＧ-Ｐ３（ＭＥＫ１５％溶液）：商品名「テイサンレジン  ＳＧ−Ｐ３」、エポキシ変性したアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒：メチルエチルケトン、ゴム組成物の含有割合１５質量％、重量平均分子量８５０，０００、エポキシ当量２１０ｅｑ．／ｇ、理論ガラス転移温度１２℃、ナガセケムテックス社製
・ＳＧ-２８０ＴＥＡトルエン／酢酸エチル１５％溶液：商品名「テイサンレジン  ＳＧ−２８０ＴＥＡ」、溶媒：トルエン／酢酸エチル、ゴム組成物の含有割合１５質量％、カルボキシ変性したアクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、重量平均分子量９００，０００、酸価３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、理論ガラス転移温度−２９℃、ナガセケムテックス社製
・ＸＥＲ−３２Ｃ：商品名、カルボキシ変性ＮＢＲ、ＪＳＲ社製
・ＥＸＡ−４８５０−１０００：商品名「エピクロンＥＸＡ−４８５０−１０００」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量３１０〜３７０ｇ／ｅｑ．、常温液体、粘度（２５℃）１００，０００ｍＰａ・ｓ、ＤＩＣ社製
・ＥＧ−２００：商品名「オグソールＥＧ−２００」、フルオレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２９２ｇ／ｅｑ．、常温半固形、大阪ガスケミカルズ社製
・ＪＥＲ１００２：商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点７８℃、三菱化学社製
・ＪＥＲ１２５６：商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量７５００〜８５００ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点８５℃、三菱化学社製
・ＹＳＬＶ−８０ＸＹ：商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜２１０ｇ／ｅｑ．、常温固形、融点７５〜８５℃、新日鐵化学社製
・ＨＰ−７２００：商品名「エピクロンＨＰ−７２００」、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２５４〜２６４ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点５６〜６６℃、ＤＩＣ社製
・ＭＥＨ−７８００−ＳＳ：商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量１７３〜１７７ｇ／ｅｑ．、明和化成社製
・ＭＥＨ−７８００−Ｓ：商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量１７３〜１７７ｇ／ｅｑ．、明和化成社製
・２ＭＡＯＫ−ＰＷ：商品名、硬化促進剤、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、四国化成社製、分解点（融点）２６０℃
・２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ：商品名、硬化促進剤、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、イミダゾール化合物、四国化成社製
・ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０９５：商品名、ポリアミノアマイド塩およびポリエステルの混合物、分散剤、ビックケミー・ジャパン社製
【符号の説明】
【０２３６】
１      熱伝導層
２      窒化ホウ素粒子
４      接着剤層
５      熱伝導性シート
【図１】
0006029990.tif 000003
【図２】
0006029990.tif 000004
【図３】
0006029990.tif 000005
【図４】
0006029990.tif 000006
【図５】
0006029990.tif 000007