(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性を有する複数の樹脂シートを積層し、前記樹脂シートでチップ型電子部品を挟み込んで加熱プレスすることで、部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法であって、
前記樹脂シートにおける前記チップ型電子部品の外部電極に対応する位置に導電性ペーストが充填された貫通孔を形成する工程と、
前記チップ型電子部品の配置位置に相当する樹脂シートに、平面視して前記チップ型電子部品の面積と略同じで且つ前記チップ型電子部品の外形形状に沿った形状からなるキャビティーと、前記キャビティーに連通した切り欠き部とを形成する工程と、
前記キャビティー内に前記チップ型電子部品を挿入する工程と、
前記キャビティー内に前記チップ型電子部品が配置された状態で、前記複数の樹脂シートを積層して加熱プレスする工程と、
を有し、
前記外部電極は、前記チップ型電子部品の第１方向の両端付近にそれぞれ設けられた第１外部電極と第２外部電極を有し、
前記導電性ペーストが充填された貫通孔は、前記第１外部電極、前記第２外部電極毎に設けられており、
前記切り欠き部は、前記第１外部電極、前記第２外部電極毎に独立して設けられ、
前記加熱プレスする工程において、前記第１外部電極、前記第２外部電極毎に設けられた前記貫通孔からそれぞれはみ出した前記導電性ペーストを前記第１外部電極、前記第２外部電極毎に設けられた前記切り欠き部にそれぞれ入り込ませる、
部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記切り欠き部は、前記チップ型電子部品の外部電極が配置される位置の近傍に形成されている、
請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
前記切り欠き部は、前記複数の樹脂シートのうち、少なくとも前記導電性ペーストが充填された貫通孔が形成される樹脂シートに隣接する樹脂シートに形成されている、
請求項２に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１外部電極に対して設けられる切り欠き部と、前記第２外部電極に対して設けられる切り欠き部は、前記チップ型電子部品が前記キャビティー内に配置された状態で、前記チップ型電子部品を挟んで対向する側に設けられている、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１外部電極に対して設けられる切り欠き部と、前記第２外部電極に対して設けられる切り欠き部は、少なくとも一方が複数個設けられている、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１外部電極に対する前記導電性ペーストが充填された貫通孔は、前記チップ型電子部品における前記第１方向および厚み方向の両方に直交する第２方向の一方端部付近に配置され、
前記第２外部電極に対する前記導電性ペーストが充填された貫通孔は、前記第２方向の他方端部付近に配置されている、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
前記切り欠き部の内壁に、流動抑止用導体パターンを形成する工程を有する、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
前記切り欠き部の幅は、前記キャビティー内に前記チップ型電子部品を配置した際に生じる前記キャビティーの側面と前記チップ型電子部品との間の隙間よりも大きい、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
熱可塑性を有する複数の樹脂シートを積層してなる樹脂基板と、
前記樹脂基板内に形成された導体パターンと、
前記樹脂基板内に配置され、第１外部電極および第２外部電極を備えるチップ型電子部品と、
前記第１外部電極と前記第２外部電極をそれぞれ異なる前記導体パターンに接続する層間接続導体と、
前記チップ型電子部品と前記樹脂基板との界面付近において前記樹脂基板側に突出するように存在し、前記第１外部電極もしくは前記第２外部電極のいずれかには導通するが、もう一方の外部電極には導通しない溜まり導体と、
を備え、
前記チップ型電子部品の配置位置を囲む少なくとも一部に、前記溜まり導体が接触する流動抑止用導体パターンが形成されている、
部品内蔵基板。
【請求項１０】
前記第１外部電極は、前記チップ型電子部品の第１方向の一方端面と、該第１方向の一方端面から該一方端面につながる各側面にまで広がる形状であり、
前記第２外部電極は、前記チップ型電子部品の第１方向の他方端面と、該第１方向の他方端面から該他方端面につながる各側面にまで広がる形状であり、
前記第１外部電極に接続する層間接続導体に導通する溜まり導体は、該層間接続導体に接続する前記第１外部電極の面と異なる面において、前記第１外部電極に接続し、
前記第２外部電極に接続する層間接続導体に導通する溜まり導体は、該層間接続導体に接続する前記第２外部電極の面と異なる面において、前記第２外部電極に接続している、
請求項９に記載の部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板内にチップ型電子部品を実装してなる部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の誘電体層を積層した積層基板内に、チップ型電子部品を実装する構成が各種考案されている。例えば、特許文献１に記載のプリント基板は、熱可塑性からなる複数の樹脂シートを積層して加熱プレスすることで各樹脂シートが一体化されて成型されている。この際、チップ型電子部品を樹脂シートで挟み込んだ状態で加熱プレスすることで、チップ型電子部品がプリント基板内に内蔵されて固定される。【０００３】
このプリント基板には、チップ型電子部品を外部回路に接続するための導体パターンが形成されている。そして、この導体パターンとチップ型電子部品の外部電極は、導電性ビアによって接続されている。【０００４】
このような接続構成は、次の製造工程によって実現される。【０００５】
チップ型電子部品は、樹脂シートに設けた凹部や貫通穴からなるキャビティー内に配置される。チップ型電子部品を挟み込む少なくとも一方の樹脂シートは、チップ型電子部品の外部電極が当接する位置に貫通孔（ビアホール）が設けられている。そして、当該貫通孔に導電性ペーストが充填された状態で、チップ型電子部品を挟み込んだまま、積層した複数の樹脂シートを加熱プレスする。この際、キャビティーが存在することで、チップ型電子部品をプリント基板内の所望の位置に位置決めした状態で配置することができる。【０００６】
導電性ペーストは、チップ型電子部品の外部電極と導体パターンに接触した状態で、溶融、焼結する。これにより、チップ型電子部品の外部電極と導体パターンとが導電性ビアで接続される。【０００７】
ここで、導電性ペーストは貫通孔内に多めに充填しておく方がよい。さらには、導電性ペーストが貫通孔の表面よりも盛り上がる程度である方が好ましい。このように導電性ペーストを充填することで、加熱プレス後の導電性ビアによるチップ型電子部品の外部電極と導体パターンとの接続を確実にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１７８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような構成の部品内蔵基板では、次に示すような課題が生じる。図１６は、従来構成の部品内蔵基板の課題を説明するための図である。図１６（Ａ）は、側面断面図であり、図１６（Ｂ）は、導電性ビアとチップ型電子部品の外部電極とが接合される面を示す平面図である。【００１０】
上述の従来構成からなる部品内蔵基板は、熱可塑性を有する複数枚の樹脂シートを加熱プレスして成型するので、プレスによって、貫通孔（ビアホール）の表面から盛り上がった導電性ペーストおよび貫通孔内にあった導電性ペーストが貫通孔から外部にはみ出す。【００１１】
ここで、キャビティーは、チップ型電子部品を挿入しやすくする等の理由により、開口面積がチップ型電子部品の外形よりも若干大きくなるように形成されている。したがって、はみ出した導電性ペーストは、キャビティー内のチップ型電子部品とキャビティーの壁面との間の隙間に入り込む。ここで、加熱により導電性ペーストが溶融すると流動性が向上する。このため溶融した導電性ペーストは、キャビティー内の隙間を介して、さらに広い範囲まで流れてしまう。そして、この加熱プレスにより、樹脂シートが溶融してキャビティーが埋まってしまうと、キャビティー内の隙間に流れた導電性ペーストはその場で焼結してチップ型電子部品の周囲に残ってしまう。【００１２】
これにより、図１６に示すように、従来の構成からなる部品内蔵基板１０Ｐでは、樹脂基板２０Ｐ内に固定されたチップ型電子部品３０の第１外部電極３１と導体パターン４２１とが導電性ビア５２１によって接続され、チップ型電子部品３０の第２外部電極３２と導体パターン４２２とが導電性ビア５２２によって接続されるだけでなく、流れて焼結した漏れ導体５５０によって、第１外部電極３１と第２外部電極３２とが短絡してしまうことがある。【００１３】
したがって、本発明の目的は、内蔵したチップ型電子部品の複数の外部電極が短絡することをより確実に防止できる部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、熱可塑性を有する複数の樹脂シートを積層し、樹脂シートでチップ型電子部品を挟み込んで加熱プレスすることで、部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法であって、次の特徴を有する。本発明の部品内蔵基板の製造方法は、樹脂シートにおけるチップ型電子部品の外部電極に対応する位置に導電性ペーストが充填された貫通孔を形成する工程を有する。本発明の部品内蔵基板の製造方法は、チップ型電子部品の配置位置に相当する樹脂シートに、平面視してチップ型電子部品の面積と略同じで且つチップ型電子部品の外形形状に沿った形状からなるキャビティーと、キャビティーに連通した切り欠き部とを形成する工程を有する。本発明の部品内蔵基板の製造方法は、キャビティー内にチップ型電子部品を挿入する工程と、キャビティー内にチップ型電子部品が配置された状態で、複数の樹脂シートを積層して加熱プレスする工程と、を有する。【００１５】
この製造方法では、チップ型電子部品がキャビティー内に配置された状態で、複数の樹脂シートを積層して加熱プレスした際に、貫通孔からはみ出した導電性ペーストが、切り欠き部内にも入り込む。したがって、キャビティー内の外部電極間の隙間に入り込む導電性ペーストの量が抑制され、外部電極間が導電性ペーストによって埋まることが抑制される。この状態で導電性ペーストが溶融、焼結されると、切り欠き部に入った導電性ペーストが溶融、焼結された後の導体（溜まり導体）は、切り欠き部のあった場所に残る。これにより、外部電極間が短絡されることを抑制できる。【００１６】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、切り欠き部は、チップ型電子部品の外部電極が配置される位置の近傍に形成されていることが好ましい。【００１７】
この製造方法では、貫通孔からはみ出した導電性ペーストが、さらに切り欠き部内に入り込みやすい。【００１８】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、切り欠き部は、複数の樹脂シートのうち、少なくとも導電性ペーストが充填された貫通孔が形成される樹脂シートに隣接する樹脂シートに形成されていることが好ましい。【００１９】
この構成では、貫通孔からはみ出した導電性ペーストが、さらに切り欠き部内に入り込みやすい。【００２０】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、次の特徴を有することが好ましい。外部電極は、チップ型電子部品の第１方向の両端付近にそれぞれ設けられた第１外部電極と第２外部電極を有する。導電性ペーストが充填された貫通孔は、第１外部電極、第２外部電極毎に設けられている。切り欠き部は、第１外部電極、第２外部電極毎に設けられている。【００２１】
この製造方法では、チップ型電子部品の第１外部電極、第２外部電極毎に、切り欠き部が設けられているので、外部電極毎の導電性ペーストがそれぞれに対応した切り欠き部内に入り込む。これにより、外部電極間が短絡されることをさらに確実に抑制できる。【００２２】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、第１外部電極に対して設けられる切り欠き部と、第２外部電極に対して設けられる切り欠き部は、チップ型電子部品がキャビティー内に配置された状態で、チップ型電子部品を挟んで対向する側に設けられていることが好ましい。【００２３】
この製造方法では、第１外部電極に対する切り欠き部と、第２外部電極に対する切り欠き部とが、チップ型電子部品を挟んで離間して配置される。したがって、各切り欠き部に入り込む導電性ペーストの間隔が広くなり、これらが接触することをより抑制できる。これにより、外部電極間が短絡されることをさらに抑制できる。【００２４】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、第１外部電極に対して設けられる切り欠き部と、第２外部電極に対して設けられる切り欠き部は、少なくとも一方が複数個設けられていることが好ましい。【００２５】
この製造方法では、切り欠き部全体としての導電性ペーストの許容量（収容量）を増加させることができる。【００２６】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、第１外部電極に対する導電性ペーストが充填された貫通孔は、チップ型電子部品における第１方向および厚み方向の両方に直交する第２方向の一方端部付近に配置され、第２外部電極に対する導電性ペーストが充填された貫通孔は、第２方向の他方端部付近に配置されていることが好ましい。【００２７】
この製造方法では、導電性ペーストが充填されている貫通孔の間隔が広くなる。したがって、はみ出す導電性ペーストの初期間隔も広くなる。【００２８】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、切り欠き部の内壁に流動抑制用導体パターンを形成する工程を有することが好ましい。【００２９】
この製造方法では、溶融した導電性ペーストが流動抑制用導体パターンに濡れ広がり、溜まり導体によって外部電極間が短絡されることをさらに確実に抑制できる。【００３０】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、切り欠き部の幅は、キャビティー内にチップ型電子部品を配置した際に生じるキャビティーの側面とチップ型電子部品との間の隙間よりも大きいことが好ましい。【００３１】
この製造方法では、貫通孔からはみ出した導電性ペーストが切り欠き部内に、さらに入り込みやすい。【００３２】
また、この発明の部品内蔵基板は、熱可塑性を有する複数の樹脂シートを積層してなる樹脂基板と、樹脂基板内に形成された導体パターンと、樹脂基板内に配置され、第１外部電極および第２外部電極を備えるチップ型電子部品と、第１外部電極と第２外部電極をそれぞれ異なる導体パターンに接続する層間接続導体と、チップ型電子部品と樹脂基板との界面付近において樹脂基板側に突出するように存在し、第１外部電極もしくは第２外部電極のいずれかのみに導通する溜まり導体と、を備えることが好ましい。【００３３】
この構成では、溜まり導体を設けることで、第１、第２外部電極と導体パターンを接続する層間接続導体の元となる導電性ペーストが、第１、第２外部電極間に残って、これら第１、第２外部電極が短絡することを抑制できる。【００３４】
また、この発明の部品内蔵基板は、次の構成であることが好ましい。第１外部電極は、チップ型電子部品の第１方向の一方端面と、該第１方向の一方端面から該一方端面につながる各側面にまで広がる形状であり、第２外部電極は、チップ型電子部品の第１方向の他方端面と、該第１方向の他方端面から該他方端面につながる各側面にまで広がる形状である。第１外部電極に接続する層間接続導体に導通する溜まり導体は、該層間接続導体および第１外部電極における層間接続導体に接続する面と異なる面に接続している。第２外部電極に接続する層間接続導体に導通する溜まり導体は、該層間接続導体および第２外部電極における層間接続導体に接続する面と異なる面に接続している。【００３５】
この構成では、第１、第２外部電極がそれぞれの層間接続導体のみでなく溜まり導体によっても導体パターンに接続される。これにより、導体パターンとチップ型電子部品との接続の信頼性が高い部品内蔵基板を実現できる。【００３６】
また、この発明の部品内蔵基板は、チップ型電子部品の配置位置を囲む少なくとも一部に、溜まり導体が接触する流動抑制用導体パターンが形成されていることが好ましい。【００３７】
この構成では、溜まり導体が流動抑制用導体パターンに濡れ広がって固まっているので、溜まり導体によって外部電極間が短絡されることをさらに抑制できる。
【発明の効果】
【００３８】
この発明によれば、樹脂基板に内蔵したチップ型電子部品の複数の外部電極同士が短絡することをより確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の概略構成を示す透過斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図およびチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図、および、チップ型電子部品が配置される樹脂シートおよびチップ型電子部品の配置態様を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図およびチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図およびチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図およびチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図およびチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【図１３】本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図およびチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【図１４】本発明の第７の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。
【図１５】本発明の第７の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図である。
【図１６】従来構成の部品内蔵基板の課題を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板、および、部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の概略構成を示す透過斜視図である。図２（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【００４１】
図１、図２に示すように、部品内蔵基板１０は、基板本体２０と、該基板本体２０内に配置されたチップ型電子部品３０とを、備える。
【００４２】
基板本体２０は、直方体形状からなり、複数の絶縁性樹脂シートを積層して、加熱プレスすることによって形成されている。基板本体２０の底面には、外部実装用電極４１１，４１２が形成されている。図１に示すように、外部実装用電極４１１は、直方体形状からなる基板本体２０における第１方向であるＸ方向の一方端（第１Ｘ端）の近傍に形成されている。外部実装用電極４１２は、基板本体２０におけるＸ方向の他方端（第２Ｘ端）の近傍に形成されている。
【００４３】
チップ型電子部品３０は、矩形状である。チップ型電子部品３０は、外部電極３１，３２を備える。外部電極３１，３２は、チップ型電子部品３０の本体における対向する両端付近に配置されている。外部電極３１，３２は、チップ型電子部品３０の本体の底面に形成されている。
【００４４】
基板本体２０の内部には、内部導体パターン４２１，４２２が形成されている。内部導体パターン４２１，４２２は、基板本体２０の厚み方向に沿って、チップ型電子部品３０の外部電極３１，３２の位置と、基板本体２０の底面との間に配置されている。
【００４５】
内部導体パターン４２１の伸長方向の一方端は、層間接続導体５１１を介して、外部実装用電極４１１に接続されている。内部導体パターン４１１の伸長方向の他方端は、層間接続導体５２１を介して、チップ型電子部品３０の外部電極３１に接続されている。
【００４６】
内部導体パターン４２２の伸長方向の一方端は、層間接続導体５１２を介して、外部実装用電極４１２に接続されている。内部導体パターン４１２の伸長方向の他方端は、層間接続導体５２２を介して、チップ型電子部品３０の外部電極３２に接続されている。
【００４７】
チップ型電子部品３０は、基板本体２０の樹脂によってモールドされるように、基板本体２０内に固定されている。この際、外部電極３１に近いチップ型電子部品３０と基板本体２０との界面付近には基板本体２０側に突出するように溜まり導体５２１Ｆが存在し、外部電極３２に近いチップ型電子部品３０と基板本体２０との界面付近には基板本体２０側に突出するように溜まり導体５２２Ｆが存在する。この溜まり導体５２１Ｆ，５２２Ｆは、外部電極３１，３２が当接する界面から、チップ型電子部品の両端面と基板本体２０との界面に広がるように存在する。そして、溜まり導体５２１Ｆと溜まり導体５２２Ｆは、接続していない。
【００４８】
このような構成からなる部品内蔵基板１０は、次に示す工程によって製造される。図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図であり、図３（Ｂ）は、チップ型電子部品が配置される樹脂シートおよびチップ型電子部品の配置態様を示す平面図である。
【００４９】
基板本体２０は、複数の絶縁性の樹脂シート２０１，２０２，２０３，２０４，２０５を積層した積層体１００からなる。絶縁性樹脂シート２０１，２０２，２０３，２０４，２０５は、熱可塑性を有する材料からなり、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）を主成分として形成されている。
【００５０】
積層体の最下層である樹脂シート２０１の底面には、外部実装用電極４１１，４１２が形成されている。外部実装用電極４１１，４１２は、銅（Ｃｕ）等の金属からなる。例えば、この外部実装用電極４１１，４１２付きの樹脂シート２０１は、片面銅貼りされた液晶ポリマに対して、電極のパターニングを行うことにより実現できる。
【００５１】
樹脂シート２０１には、導電性ペースト５１１Ｐが充填された貫通孔、導電性ペースト５１２Ｐが充填された貫通孔が設けられている。導電性ペースト５１１Ｐが充填された貫通孔は、外部実装用電極４１１が形成されている領域、より好ましくは、外部実装用電極４１１が形成されている領域の中央に設けられている。導電性ペースト５１２Ｐが充填された貫通孔は、外部実装用電極４１２が形成されている領域、より好ましくは、外部実装用電極４１２が形成されている領域の中央に設けられている。
【００５２】
樹脂シート２０２の底面には、内部導体パターン４２１，４２２が形成されている。内部導体パターン４２１，４２２は、銅（Ｃｕ）等の金属からなる。例えば、この内部導体パターン４２１，４２２付きの樹脂シート２０２は、片面銅貼りされた液晶ポリマに対して、電極のパターニングを行うことにより実現できる。
【００５３】
内部導体パターン４２１の伸長方向の一方端は、樹脂シート２０１に積層した状態で、樹脂シート２０１の導電性ペースト５１１Ｐが充填された貫通孔が形成されている位置に達している。内部導体パターン４２１の伸長方向の他方端は、後述する樹脂シート２０３の貫通穴２３１内に達している。
【００５４】
内部導体パターン４２２の伸長方向の一方端は、樹脂シート２０１に積層した状態で、樹脂シート２０１の導電性ペースト５１２Ｐが充填された貫通孔が形成されている位置に達している。内部導体パターン４２２の伸長方向の他方端は、後述する樹脂シート２０３の貫通穴２３１内に達している。
【００５５】
樹脂シート２０２には、導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔、導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔が設けられている。導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔は、内部導体パターン４２１の他方端付近で且つ内部導体パターン４２１が形成されている領域に設けられている。導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔は、内部導体パターン４２２の他方端付近で且つ内部導体パターン４２２が形成されている領域に設けられている。
【００５６】
樹脂シート２０３には、貫通穴２３１、および切り欠き部２３２１，２３２２が形成されている。貫通穴２３１は、樹脂シート２０３を厚み方向に貫通する穴である。貫通穴２３１の外形形状は、チップ型電子部品３０を天面側から見た外形形状と略同じで、且つチップ型電子部品３０を天面側から見た外形形状よりも大きい。すなわち、貫通穴２３１は、平面視してチップ型電子部品３０の外形形状に沿った開口形状を有する。チップ型電子部品３０の外形形状と貫通穴２３１の開口形状の大きさの差は、できる限り小さい方が好ましいが、製造時のチップ型電子部品３０の搭載誤差等に基づいて、決定される。
【００５７】
切り欠き部２３２１，２３２２は、貫通穴２３１と同様に、樹脂シート２０３を貫通する孔であり、貫通穴２３１に連通している。切り欠き部２３２１は、貫通穴２３１の第１Ｘ端側の壁面に設けられており、切り欠き部２３２２は、貫通穴２３１の第２Ｘ端側の壁面に設けられている。言い換えれば、切り欠き部２３２１，２３２２は、貫通穴２３１を間に介して互いに反対側に設けられている。
【００５８】
切り欠き部２３２１，２３２２のＹ方向に沿った長さは、すなわち、切り欠き部２３２１，２３２２の幅は、貫通穴２３１のＹ方向に沿った長さよりも短い。
【００５９】
切り欠き部２３２１，２３２２は、貫通穴２３１のＹ方向の略中央に形成されている。機能的に言えば、切り欠き部２３２１，２３２２は、樹脂シート２０３を樹脂シート２０２に積層させた場合に、導電性ペースト５１１Ｐ，５１２Ｐの近傍になるように、形成されている。
【００６０】
樹脂シート２０４には、貫通穴２４１が形成されている。貫通穴２４１は、樹脂シート２０４を厚み方向に貫通する穴である。貫通穴２４１の外形形状は、チップ型電子部品３０を天面側から見た外形形状と略同じで、且つチップ型電子部品３０を天面側から見た外形形状よりも大きい。すなわち、貫通穴２４１は、樹脂シート２０３の貫通穴２３１と同じ形状同じ領域に形成されている。
【００６１】
この貫通穴２３１，２４１によって、本発明のキャビティーが形成される。
【００６２】
樹脂シート２０５には、特に導体パターンや貫通穴が形成されていないが、部品内蔵基板の仕様等に応じて、適宜これらの構成要素を追加することができる。
【００６３】
このような構成からなる樹脂シート２０１〜２０５を積層する。この積層体の貫通穴２３１，２４１から構成されるキャビティー内には、チップ型電子部品３０が載置される。チップ型電子部品３０は、導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔上に外部電極３１が配置され、導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔上に外部電極３２が配置されるように、キャビティー内に配置される。
【００６４】
次に、キャビティー内にチップ型電子部品３０が配置された状態における樹脂シート２０１〜２０５からなる積層体に対して、加熱プレス処理を行う。この加熱プレス処理によって、導電性ペースト５１１Ｐ，５１２Ｐが溶融して焼結する。これにより、層間接続導体５１１，５１２，５２１，５２２が形成される。
【００６５】
層間接続導体５１１は、外部実装用電極４１１と内部導体パターン４２１とを積層方向に沿って電気的且つ物理的に接続する。層間接続導体５１２は、外部実装用電極４１２と内部導体パターン４２２とを積層方向に沿って電気的且つ物理的に接続する。
【００６６】
層間接続導体５２１は、内部導体パターン４２１とチップ型電子部品３０の外部電極３１とを、電気的且つ物理的に接続する。層間接続導体５２２は、内部導体パターン４２２とチップ型電子部品３０の外部電極３２とを、電気的且つ物理的に接続する。
【００６７】
これにより、チップ型電子部品３０の外部電極３１は、部品内蔵基板１０の外部実装用電極４１１に接続され、チップ型電子部品３０の外部電極３２は、部品内蔵基板１０の外部実装用電極４１２に接続される。
【００６８】
さらに、上述の加熱プレスを行うことで、樹脂シート２０１〜２０５が溶融して、キャビティーが埋まって、チップ型電子部品３０が基板本体２０によってモールドされる。そして樹脂シート２０１〜２０５が固化することで、チップ型電子部品３０が基板本体２０内に固定される。これにより、チップ型電子部品３０の外部電極３１，３２と部品内蔵基板１０の外部実装用電極４１１，４１２との接続信頼性を向上させることができる。
【００６９】
ここで、樹脂シート２０１〜２０５が加熱プレスされる際、導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐは、それぞれが充填されていた貫通孔からキャビティー側にはみ出すことがある。このはみ出した導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐは、キャディティーを形成する壁面とチップ型電子部品３０との間に形成される隙間に流れ込む。
【００７０】
この際、本実施形態に示すように、切り欠き部２３２１、２３２２を設けることで、はみ出した導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐは、切り欠き部２３２１、２３２２に入り込む。より厳密には、はみ出した導電性ペースト５２１Ｐは、貫通孔周辺のキャビティーの隙間を介して切り欠き部２３２１に入り込む。また、はみ出した導電性ペースト５２２Ｐは、貫通孔周辺のキャビティーの隙間を介して切り欠き部２３２２に入り込む。このように、切り欠き部２３２１，２３２２に入り込んだ導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐは、樹脂シートの溶融により、その場に留まって溶融し焼結する。これにより、導電性ペースト５２１Ｐに基づく溜まり導体５２１Ｆ、および、導電性ペースト５２２Ｐに基づく溜まり導体５２２Ｆが形成される。そして、樹脂シート２０１〜２０５が全体として均等に加圧がされることにより、樹脂シートの溶融でキャビティーが無くなっても、これらの溜まり導体５２１Ｆ，５２２Ｆは、切り欠き部２３２１，２３２２が設けられた位置に留まる。
【００７１】
ここで、切り欠き部２３２１，２３２２は、キャビティーおよびチップ型電子部品３０を介して対向する側に存在するので、溜まり導体５２１Ｆ，５２２Ｆは、チップ型電子部品３０を挟んで対向する側に存在する。これにより、貫通孔からはみ出した導電性ペーストがつながること、すなわち、溜まり導体５２１Ｆ，５２２Ｆがつながることを抑制でき、外部電極３１，３２間の短絡および、層間接続導体５２１，５２２間の短絡の発生を抑制することができる。
【００７２】
なお、切り欠き部２３２１，２３２２の幅は、キャビティー内にチップ型電子部品３０を配置した際のキャビティーの壁面とチップ型電子部品３０との隙間の幅よりも大きいことが好ましい。このように、切り欠き部２３２１，２３２２の幅を大きくすることで、導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐが、キャビティーの壁面とチップ型電子部品３０との隙間に入り込むよりも、切り欠き部２３２１，２３２２内に入り込みやすい。これにより、外部電極３１，３２間のおよび層間接続導体５２１，５２２間の短絡の発生を、さらに確実に抑制することができる。
【００７３】
また、切り欠き部２３２１，２３２２は、導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐが充填された貫通孔の近傍の位置に形成されていることが好ましい。このように貫通孔の近傍に切り欠き部２３２１，２３２２を形成することで、貫通孔からはみ出した導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐが、切り欠き部２３２１，２３２２により容易に入り込みやすい。これにより、外部電極３１，３２間および層間接続導体５２１，５２２間の短絡の発生を、さらに確実に抑制することができる。
【００７４】
また、本実施形態では、切り欠き部は、樹脂シート２０３のみに設けられ、樹脂シート２０４には設けられていないが、樹脂シート２０４にも切り欠き部を設けてもよい。すなわち、貫通穴２４１と切り欠き部２３２１に連通する切り欠き部と、貫通穴２４１と切り欠き部２３２２に連通する切り欠き部の少なくとも一方を設けていてもよい。
【００７５】
もちろん、樹脂シート２０３の切り欠き部を無くし、樹脂シート２０４に切り欠き部を設けてもよい。しかしながら、導電性ペーストが充填された貫通孔を備える樹脂シートに切り欠き部を設けた方が、効果的に導電性ペーストを切り欠き部内に入り込ませることができる。
【００７６】
次に、第２の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図５は、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図である。図５（Ａ）は、図４のＡ−Ａ断面図であり、図５（Ｂ）は、図４のＢ−Ｂ断面図である。図６（Ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図６（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。本実施形態の部品内蔵基板１０Ａの基本的な構成は、第１の実施形態に示した部品内蔵基板１０と同じである。すなわち、基本的な外形形状は、第１の実施形態の図１に示した部品内蔵基板１０と同じである。ただし、本実施形態の部品内蔵基板１０Ａは、基板本体の表面に線状導体６０およびこれを覆うレジスト膜が形成されている。
【００７７】
部品内蔵基板１０Ａは、基板本体２０Ａ、該基板本体２０Ａに内蔵されたチップ型電子部品３０を備える。基板本体２０Ａは、可撓性で絶縁性を有する樹脂シート２０１Ａ〜２０５Ａを積層し、加熱プレスすることで実現される。
【００７８】
積層体１００Ａの最下層である樹脂シート２０１Ａの底面には、外部実装用電極４１１Ａ，４１２Ａが形成されている。外部実装用電極４１１Ａ，４１２Ａは、銅（Ｃｕ）等の金属からなる。例えば、この外部実装用電極４１１Ａ，４１２Ａ付きの樹脂シート２０１Ａは、片面銅貼りされた液晶ポリマに対して、電極のパターニングを行うことにより実現できる。
【００７９】
樹脂シート２０１Ａには、導電性ペースト５１１Ｐが充填された貫通孔、導電性ペースト５１２Ｐが充填された貫通孔が設けられている。導電性ペースト５１１Ｐが充填された貫通孔は、外部実装用電極４１１Ａが形成されている領域に設けられている。導電性ペースト５１２Ｐが充填された貫通孔は、外部実装用電極４１２Ａが形成されている領域に設けられている。
【００８０】
樹脂シート２０２Ａの底面には、内部導体パターン４２１Ａ，４２２Ａが形成されている。内部導体パターン４２１Ａ，４２２Ａは、銅（Ｃｕ）等の金属からなる。例えば、この内部導体パターン４２１Ａ，４２２Ａ付きの樹脂シート２０２Ａは、片面銅貼りされた液晶ポリマに対して、電極のパターニングを行うことにより実現できる。
【００８１】
内部導体パターン４２１Ａの伸長方向の一方端は、樹脂シート２０１Ａに積層した状態で、樹脂シート２０１Ａの導電性ペースト５１１Ｐが充填された貫通孔が形成されている位置に達している。内部導体パターン４２１Ａの伸長方向の他方端は、後述する樹脂シート２０３Ａの貫通穴２３１内に達している。より具体的には、内部導体パターン４２１Ａの伸長方向の他方端は、貫通穴２３１の第１Ｘ端側の近傍で且つ第１Ｙ端側の近傍に伸長する形状からなる。
【００８２】
内部導体パターン４２２Ａの伸長方向の一方端は、樹脂シート２０１Ａに積層した状態で、樹脂シート２０１Ａの導電性ペースト５１２Ｐが充填された貫通孔が形成されている位置に達している。内部導体パターン４２２Ａの伸長方向の他方端は、後述する樹脂シート２０３Ａの貫通穴２３１内に達している。より具体的には、内部導体パターン４２２Ａの伸長方向の他方端は、貫通穴２３１の第２Ｘ端側の近傍で且つ第２Ｙ端側の近傍まで伸長する形状からなる。
【００８３】
樹脂シート２０２Ａには、導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔、導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔が設けられている。導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔は、内部導体パターン４２１Ａの他方端付近で且つ内部導体パターン４２１Ａが形成されている領域に設けられている。すなわち、導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔は、貫通穴２３１Ａにおける第１Ｘ端側且つ第１Ｙ端側の近傍の内部導体パターン４２１Ａが形成されている領域に設けられている。導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔は、内部導体パターン４２２Ａの他方端付近で且つ内部導体パターン４２２Ａが形成されている領域に設けられている。すなわち、導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔は、貫通穴２３１Ａにおける第２Ｘ端側且つ第２Ｙ端側の近傍の内部導体パターン４２２Ａが形成されている領域に設けられている。
【００８４】
樹脂シート２０３Ａには、貫通穴２３１、および切り欠き部２３３１，２３３２が形成されている。貫通穴２３１は、樹脂シート２０３Ａを厚み方向に貫通する穴である。
【００８５】
切り欠き部２３３１，２３３２は、貫通穴２３１と同様に、樹脂シート２０３Ａを貫通する孔であり、貫通穴２３１に連通している。切り欠き部２３３１は、貫通穴２３１の第１Ｙ端側の壁面に設けられており、切り欠き部２３３２は、貫通穴２３１の第２Ｙ端側の壁面に設けられている。言い換えれば、切り欠き部２３３１，２３３２は、Ｙ方向に沿って、貫通穴２３１を間に介して互いに反対側に設けられている。また、切り欠き部２３３１，２３３２は、貫通穴２３１のＸ方向における対向する端面付近に設けられている。すなわち、切り欠き部２３３１は、導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔の近傍に設けられている。切り欠き部２３３２は、導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔の近傍に設けられている。
【００８６】
樹脂シート２０４Ａには、貫通穴２４１が形成されている。貫通穴２４１は、樹脂シート２０４を厚み方向に貫通する穴である。貫通穴２４１は、樹脂シート２０３Ａの貫通穴２３１と同じ形状同じ領域に形成されている。この貫通穴２３１，２４１によって、本発明のキャビティーが形成される。
【００８７】
樹脂シート２０５Ａの表面には、ミアンダ形状の線状導体６０が形成されている。線状導体６０の一方端は、樹脂シート２０５Ａの表面の第１Ｘ端で且つ第２Ｙ端となる角部の近傍にある。線状導体６０の他方端は、樹脂シート２０５Ａの表面の第２Ｘ端で且つ第２Ｙ端となる角部の近傍にある。
【００８８】
線状導体６０の一方端は、樹脂シート２０５Ａに形成されたビア用導体４５１１Ａおよび導電性ペースト５５１１Ｐが焼結した層間接続導体、樹脂シート２０４Ａに形成されたビア用導体４４１１Ａおよび導電性ペースト５４１１Ｐが焼結した層間接続導体、樹脂シート２０３Ａに形成されたビア用導体４３１１Ａおよび導電性ペースト５３１１Ｐが焼結した層間接続導体、樹脂シート２０２Ａに形成されたビア用導体４２１１Ａおよび導電性ペースト５２１１Ｐが焼結した層間接続導体、樹脂シート２０１Ａに形成された導電性ペースト５１１１Ｐが焼結した層間接続導体によって、外部実装用電極４１１Ａに接続されている。
【００８９】
線状導体６０の他方端は、樹脂シート２０５Ａに形成されたビア用導体４５２１Ａおよび導電性ペースト５５２１Ｐが焼結した層間接続導体、樹脂シート２０４Ａに形成されたビア用導体４４２１Ａおよび導電性ペースト５４２１Ｐが焼結した層間接続導体、樹脂シート２０３Ａに形成されたビア用導体４３２１Ａおよび導電性ペースト５３２１Ｐが焼結した層間接続導体、樹脂シート２０２Ａに形成されたビア用導体４２２１Ａおよび導電性ペースト５２２１Ｐが焼結した層間接続導体、樹脂シート２０１Ａに形成された導電性ペースト５１２１Ｐが焼結した層間接続導体によって、外部実装用電極４１２Ａに接続されている。
【００９０】
この構成により、チップ型電子部品３０にチップ型コンデンサを用いることで、ミアンダ形状の線状導体６０をインダクタとするＬＣ並列共振回路の部品内蔵基板１０Ａを実現することができる。
【００９１】
そして、本実施形態に示すような切り欠き部２３２１、２３２２を設けても、はみ出した導電性ペースト５２１Ｐは、貫通孔周辺のキャビティーの隙間を介して切り欠き部２３２１に入り込む。また、はみ出した導電性ペースト５２２Ｐは、貫通孔周辺のキャビティーの隙間を介して切り欠き部２３２２に入り込む。このように、切り欠き部２３２１，２３２２に入り込んだ導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐは、樹脂シートの溶融により、その場に留まって溶融し焼結する。これにより、導電性ペースト５２１Ｐに基づく溜まり導体５２１Ｆ、および、導電性ペースト５２２Ｐに基づく溜まり導体５２２Ｆが形成される。そして、樹脂シート２０１〜２０５が全体として均等に加圧がされることにより、樹脂シートの溶融でキャビティーが無くなっても、これらの溜まり導体５２１Ｆ，５２２Ｆは、図６に示すように、切り欠き部２３３１，２３３２が設けられた位置に留まる。
【００９２】
ここで、切り欠き部２３３１，２３３２は、Ｙ方向に沿って、キャビティーおよびチップ型電子部品３０を介して対向する側に存在するので、溜まり導体５２１Ｆ，５２２Ｆは、Ｙ方向に沿ってチップ型電子部品３０を挟んで対向する側に存在する。さらに、切り欠き部２３３１，２３３２は、Ｘ方向に沿った位置も離間している。
【００９３】
これにより、貫通孔からはみ出した導電性ペーストがつながること、すなわち、溜まり導体５２１Ｆ，５２２Ｆがつながることを抑制でき、外部電極３１，３２間の短絡および、層間接続導体５２１，５２２間の短絡の発生を抑制することができる。すなわち、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００９４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図８（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図８（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【００９５】
本実施形態の部品内蔵基板１０Ｂは、第２の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ａに対して、切り欠き部の形状、および導電性ペースト５２１Ｐ，５２２Ｐが充填された貫通孔の形成位置が異なるものであり、他の構成は第２の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ａと同じである。したがって、第２の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ａおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
【００９６】
樹脂シート２０１Ｂには、導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔、および導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔が形成されている。これらの貫通孔は、Ｙ方向の略中央位置に配置されている。すなわち、キャビティー内にチップ型電子部品３０が配置された状態で、チップ型電子部品３０の外部電極３１，３２の中心が樹脂シート２０１Ｂに当接する位置に配置されている。このような位置に、導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔、および導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔を配置することで、層間接続導体５２１，５２２が形成される過程でのチップ型電子部品３０のセルフアライメントがより効果的に作用し、チップ型電子部品３０を所望とする位置により精確に配置して、層間接続導体５２１，５２２と接合することができる。
【００９７】
樹脂シート２０３Ｂには、貫通穴２３１ともに、複数の切り欠き部２３３１および複数の切り欠き部２３３２が設けられている。複数の切り欠き２３３１は、貫通穴２３１の第１Ｘ端側の端面付近に設けられている。切り欠き部２３３１の一つは、貫通穴２３１の第１Ｘ端側に設けられ、切り欠き部２３３１の他の一つは、貫通穴２３１の第１Ｙ端側に設けられ、切り欠き部２３３１のさらに他の一つは、貫通穴２３１の第２Ｙ端側に設けられている。すなわち、導電性ペースト５２１Ｐが充填された貫通孔の近傍に、当該貫通孔を囲むように、複数の切り欠き部２３３１が設けられている。
【００９８】
また、複数の切り欠き２３３２は、貫通穴２３１の第２Ｘ端側の端面付近に設けられている。切り欠き部２３３２の一つは、貫通穴２３１の第２Ｘ端側に設けられ、切り欠き部２３３２の他の一つは、貫通穴２３１の第１Ｙ端側に設けられ、切り欠き部２３３２のさらに他の一つは、貫通穴２３１の第２Ｙ端側に設けられている。すなわち、導電性ペースト５２２Ｐが充填された貫通孔の近傍に、当該貫通孔を囲むように、複数の切り欠き部２３３２が設けられている。
【００９９】
このように、導電性ペーストが充填された貫通孔一つに対して、複数の切り欠き部が設けられていることにより、導電性ペーストが入り込む切り欠き部の全体容量を大きくすることができる。貫通孔からはみ出した導電性ペーストが多くなっても、外部電極３１，３２間および層間接続導体５２１，５２２間の短絡の発生を確実に抑制することができる。さらに、本実施形態に示すように、導電性ペーストが充填された貫通孔を囲むように複数の切り欠き部を配置することで、いずれの方向に導電性ペーストがはみ出しても、いずれかの切り欠き部内に導電性ペーストが入り込みやすい。したがって、外部電極３１，３２間および層間接続導体５２１，５２２間の短絡の発生を、より確実に抑制することができる。
【０１００】
次に、本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図１０（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図１０（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【０１０１】
本実施形態の部品内蔵基板１０Ｃは、第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂに対して、流動抑止用導体パターン７０を追加したものであり、他の構成は第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂと同じである。したがって、第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１０２】
樹脂シート２０４Ｃの底面には、流動抑止用導体パターン７０が形成されている。流動抑止用導体パターン７０は、樹脂シート２０３Ｃ（第３の実施形態に係る樹脂シート２０３Ｂと同じ構造）の切り欠き部２３３１，２３３２が樹脂シート２０４Ｃと対向する領域に形成されている。すなわち、樹脂シート２０２Ｃ，２０３Ｃ，２０４Ｃを積み重ねた場合に、切り欠き部の内壁となる面に、流動抑止用導体パターン７０が配置される。
【０１０３】
このような構成とすることで、切り欠き部２３３１，２３３２に入り込んだ導電性ペーストが溶融すると、流動抑止用導体パターン７０上に濡れる。したがって、導電性ペーストを切り欠き部２３３１，２３３２内に、より効果的に導いて留めることができる。これにより、外部電極３１，３２間および層間接続導体５２１，５２２間の短絡の発生を、より確実に抑制することができる。
【０１０４】
次に、本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図１２（Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図１２（Ｂ）は、本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【０１０５】
本実施形態の部品内蔵基板１０Ｄは、第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂに対して、切り欠き部２３３１，２３３２の形状を変更したものであり、他の構成は第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂと同じである。したがって、第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１０６】
樹脂シート２０３Ｄには、貫通穴２３１と複数の切り欠き部２３３１，２３３２が設けられている。複数の切り欠き部２３３１，２３３２は、貫通穴２３１の角部に設けられている。より具体的には、切り欠き部２３３１の一つは、貫通穴２３１の第１Ｘ端側で第１Ｙ端側の角部に設けられ、切り欠き部２３３１のもう一つは、貫通穴２３１の第１Ｘ端側で第２Ｙ端側の角部に設けられている。切り欠き部２３３２の一つは、貫通穴２３１の第２Ｘ端側で第１Ｙ端側の角部に設けられ、切り欠き部２３３２のもう一つは、貫通穴２３１の第２Ｘ端側で第２Ｙ端側の角部に設けられている。
【０１０７】
このような構成であっても、上述の実施形態と同様に、外部電極３１，３２間および層間接続導体５２１，５２２間の短絡の発生を抑制することができる。
【０１０８】
次に、本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１３（Ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図１３（Ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
【０１０９】
本実施形態の部品内蔵基板１０Ｅは、第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂに対して、チップ型電子部品３０Ｅの構造が異なるものであり、他の構成は第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂと同じである。したがって、第３の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ｂおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１１０】
チップ型電子部品３０Ｅは、部品本体の両端に外部電極３１Ｅ，３２Ｅが設けられている。外部電極３１Ｅは、部品本体の第１端面から天面、底面、および側面に広がる形状で形成されている。外部電極３２Ｅは、部品本体の第２端面（第１端面と反対側の面）から天面、底面、および側面に広がる形状で形成されている。
【０１１１】
このような構成では、図１３（Ｂ）に示すように、溜まり導体５２１Ｆが外部電極３１Ｅの三面（チップ型電子部品３０Ｅの第１端面および両側面に形成された外部電極）に濡れ広がる。また、溜まり導体５２２Ｆが外部電極３２Ｅの三面（チップ型電子部品３０Ｅの第２端面および両側面に形成された外部電極）に濡れ広がる。
【０１１２】
このように、本実施形態の構成を用いることで、チップ型電子部品３０Ｅを層間接続導体５２１，５２２のみでなく溜まり導体５２１Ｆ，５２２Ｆによって、電気的且つ物理的に、基板本体２０Ｅの内部導体パターン４２１，４２２に接続することができる。
【０１１３】
次に、本発明の第７の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１４は、本発明の第７の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図１５は、本発明の第７の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図である。図１５（Ａ）は、図１４のＡ−Ａ断面図であり、図１５（Ｂ）は、図１４のＢ−Ｂ断面図である。
【０１１４】
本実施形態の部品内蔵基板１０Ｆは、第２の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ａに対して、チップ型電子部品３０Ｆの構造、内部導体パターン４２２Ｆとチップ型電子部品３０Ｅの外部電極３２Ｆとの接続態様が異なるものであり、他の構成は第２の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ａと同じである。したがって、第２の実施形態に示した部品内蔵基板１０Ａおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１１５】
部品内蔵基板１０Ｆは、底面側から樹脂シート２０１Ｆ，２０２Ｆ，２０３Ｆ、２０４Ｆ，２０６Ｆ，２０５Ｆを順に積層した構成からなる。
【０１１６】
樹脂シート２０２Ｆの底面に形成された内部導体パターン４２２Ｆの他方端は、樹脂シート２０２Ｆに形成された貫通孔に充填された導電性ペースト５２２Ｐを焼結した層間接続導体、樹脂シート２０３Ｆに形成された貫通孔に充填された導電性ペースト５３３１Ｐを焼結した層間接続導体およびビア用導体４３３１Ｆ、樹脂シート２０４Ｆに形成された貫通孔に充填された導電性ペースト５４３１Ｐを焼結した層間接続導体およびビア用導体４４３１Ｆ、樹脂シート２０６Ｆに形成された貫通孔に充填された導電性ペースト５６３１Ｐを焼結した層間接続導体を介して、樹脂シート２０６Ｆの表面に形成された内部導体パターン４６３１Ｆの一方端に接続されている。内部導体パターン４６３１Ｆの他方端は、貫通穴２３１，２４１内に入る位置にあり、この位置には、導電性ペースト２５３２Ｐが充填された貫通孔が設けられている。
【０１１７】
樹脂シート２０３Ｆには、貫通穴２３１と切り欠き部２３３１が設けられている。これらは、第２の実施形態に示した樹脂シート２０３Ａに設けられた貫通穴２３１と切り欠き部２３３１と同じである。
【０１１８】
樹脂シート２０４Ｆには、貫通穴２４１と切り欠き部２４３２が設けられている。貫通穴２４１は、第２の実施形態に示した樹脂シート２０４Ａに設けられた貫通穴２４１と同じである。切り欠き部２４３２は、積層体を平面視して（積層方向に沿って見て）第２の実施形態に示した切り欠き部２３３２と同じ形状、同じ位置に設けられている。
【０１１９】
このような構成では、チップ型電子部品３０Ｆの外部電極３１Ｆは底面側から導電性ペースト５２１Ｐに接触し、外部電極３２Ｆは天面側から導電性ペースト５６３２Ｐに接触する。このような場合であっても、貫通孔からはみ出した導電性ペースト５２１Ｐは切り欠き部２３３１に入り込み、貫通孔からはみ出した導電性ペースト５６３２Ｐは切り欠き部２４３２に入り込む。これにより、上述の各実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１２０】
なお、上述の各実施形態に示した切り欠き部の形状は、これに限るものではなく、他の形状であってもよい。但し、切り欠き部の幅が、キャビティーを形成する貫通穴の各壁面の長さに近づきすぎると、キャビティーによるチップ型電子部品の位置決め精度が低下して、チップ型電子部品が加熱プレス中に移動することがあるので、切り欠き部の幅は適宜設定するとよい。
【符号の説明】
【０１２１】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ：部品内蔵基板
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ：基板本体
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｆ：積層体
３０，３０Ｅ，３０Ｆ：チップ型電子部品
３１，３２，３１Ｅ，３２Ｅ，３１Ｆ，３２Ｆ：外部電極
４１１，４１２，４１１Ａ，４１２Ａ，４１１Ｂ，４１２Ｂ，４１１Ｃ，４１２Ｃ，４１１Ｄ，４１２Ｄ，４１１Ｅ，４１２Ｅ，４１１Ｆ，４１２Ｆ：外部実装用電極
４２１，４２２，４２１Ａ，４２２Ａ，４２１Ｂ，４２２Ｂ，４２１Ｃ，４２２Ｃ，４２１Ｄ，４２２Ｄ，４２１Ｅ，４２２Ｅ，４２１Ｆ，４２２Ｆ：内部導体パターン
５１１，５１２，５２１，５２２：層間接続導体
５１１Ｐ，５１２Ｐ，５２１Ｐ，５２２Ｐ，５１１１Ｐ，５１２１Ｐ，５２１１Ｐ，５２２１Ｐ，５３１１Ｐ，５３２１Ｐ，５４１１Ｐ，５４２１Ｐ，５５１１Ｐ，５５２１Ｐ，５３３１Ｐ，５４３１Ｐ，５６３１Ｐ，５６３２Ｐ：導電性ペースト
５２１Ｆ，５２２Ｆ：溜まり導体
６０：線状導体
７０：流動抑止用導体パターン
２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０１Ａ，２０２Ａ，２０３Ａ，２０４Ａ，２０５Ａ，２０１Ｂ，２０２Ｂ，２０３Ｂ，２０４Ｂ，２０５Ｂ，２０１Ｃ，２０２Ｃ，２０３Ｃ，２０４Ｃ，２０５Ｃ，２０１Ｄ，２０２Ｄ，２０３Ｄ，２０４Ｄ，２０５Ｄ，２０１Ｆ，２０２Ｆ，２０３Ｆ，２０４Ｆ，２０５Ｆ：樹脂シート
２３１，２４１：貫通穴
２３２１，２３２２，２３３１，２３３２，２４３２：切り欠き部
４２１１Ａ，４２２１Ａ，４３１１Ａ，４３２１Ａ，４４１１Ａ，４４２１Ａ，４５１１Ａ，４５２１Ａ，４２１１Ｂ，４２２１Ｂ，４３１１Ｂ，４３２１Ｂ，４４１１Ｂ，４４２１Ｂ，４５１１Ｂ，４５２１Ｂ，４２１１Ｃ，４２２１Ｃ，４３１１Ｃ，４３２１Ｃ，４４１１Ｃ，４４２１Ｃ，４５１１Ｃ，４５２１Ｃ，４２１１Ｄ，４２２１Ｄ，４３１１Ｄ，４３２１Ｄ，４４１１Ｄ，４４２１Ｄ，４５１１Ｄ，４５２１Ｄ，４２１１Ｆ，４２２１Ｆ，４３１１Ｆ，４３２１Ｆ，４４１１Ｆ，４４２１Ｆ，４５１１Ｆ，４５２１Ｆ，４３３１Ｆ，４４３１Ｆ，４６３１Ｆ：ビア用導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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