(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と、該第１電極と絶縁体を介して対向配置され前記第１電極へ向けて該絶縁体と共に複数の貫通孔が形成された第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極の前記貫通孔の孔壁との間で放電が行われる放電部と、
前記第１電極の前記絶縁体側とは反対側に接触し、電圧が印加される被電圧印加部と、
前記被電圧印加部及び前記第２電極に電圧を印加することで、前記第１電極と前記第２電極の前記貫通孔との間に放電可能な電位差を生じさせ、且つ放電で生成された電荷が被帯電体へ移動するように前記第２電極と該被帯電体との間に電位差を生じさせる電圧印加手段と、
前記第２電極に形成された前記複数の貫通孔のうち、該複数の貫通孔の配列方向の端部に形成された端部貫通孔における放電を、該配列方向で該端部貫通孔よりも内側に形成された内側貫通孔における放電に比べて生じにくくする放電制限手段と、
を有する帯電装置。
【請求項２】
前記放電制限手段は、前記第１電極における前記被電圧印加部との接触面から前記貫通孔に露出する放電面までの電気抵抗を、前記端部貫通孔において前記内側貫通孔よりも大として構成されている請求項１に記載の帯電装置。
【請求項３】
前記放電制限手段は、前記第２電極の前記端部貫通孔を前記被電圧印加部の端部よりも外側の領域に形成することで構成されている請求項２に記載の帯電装置。
【請求項４】
前記放電制限手段は、前記配列方向における前記第１電極の端部の厚みを中央部の厚みよりも厚くすることで構成されている請求項２又は請求項３に記載の帯電装置。
【請求項５】
前記放電制限手段は、前記第１電極の前記端部貫通孔と対向する領域の電気抵抗率を前記内側貫通孔と対向する領域の電気抵抗率よりも高くすることで構成されている請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の帯電装置。
【請求項６】
前記放電制限手段は、前記第１電極と前記第２電極との間の放電距離を、前記端部貫通孔において前記内側貫通孔よりも長くして構成されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の帯電装置。
【請求項７】
前記放電制限手段は、前記端部貫通孔の直径を前記内側貫通孔の直径よりも大きくすることで構成されている請求項６に記載の帯電装置。
【請求項８】
前記放電制限手段は、前記第２電極の前記端部貫通孔の直径を前記絶縁体の前記端部貫通孔の直径よりも大きくすることで構成されている請求項６又は請求項７に記載の帯電装置。
【請求項９】
前記放電制限手段は、前記配列方向における前記絶縁体の端部の厚みを中央部の厚みよりも厚くすることで構成されている請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の帯電装置。
【請求項１０】
回転可能に設けられた前記被帯電体としての像保持体と、
前記像保持体の外周面を帯電する請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の帯電装置と、
帯電された前記像保持体の外周面に露光して潜像を形成する露光手段と、
前記潜像を現像剤で現像して現像剤像を形成する現像手段と、
前記現像手段で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写手段と、
を有する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電装置及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の帯電装置は、対向する像保持体に遠い側から導電性基材、抵抗層、絶縁層及び、導電層が順に配置された構成となっている。導電層には開口部が形成されており、絶縁層には開口部の周囲を囲む領域制限部が設けられている。領域制限部で放電により生成された荷電粒子の一部は、導電層と像保持体との電位差により、導電層を通過して像保持体方向に移動する。これにより、像保持体が帯電する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−６９８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、放電が行われる貫通孔を複数有する構成において、貫通孔の配列方向の端部における過剰な放電を抑制することができる帯電装置及び画像形成装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係る帯電装置は、第１電極と、該第１電極と絶縁体を介して対向配置され前記第１電極へ向けて該絶縁体と共に複数の貫通孔が形成された第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極の前記貫通孔の孔壁との間で放電が行われる放電部と、前記第１電極の前記絶縁体側とは反対側に接触し、電圧が印加される被電圧印加部と、前記被電圧印加部及び前記第２電極に電圧を印加することで、前記第１電極と前記第２電極の前記貫通孔との間に放電可能な電位差を生じさせ、且つ放電で生成された電荷が被帯電体へ移動するように前記第２電極と該被帯電体との間に電位差を生じさせる電圧印加手段と、前記第２電極に形成された前記複数の貫通孔のうち、該複数の貫通孔の配列方向の端部に形成された端部貫通孔における放電を、該配列方向で該端部貫通孔よりも内側に形成された内側貫通孔における放電に比べて生じにくくする放電制限手段と、を有する。
【０００６】
本発明の請求項２に係る帯電装置は、前記放電制限手段は、前記第１電極における前記被電圧印加部との接触面から前記貫通孔に露出する放電面までの電気抵抗を、前記端部貫通孔において前記内側貫通孔よりも大として構成されている。
【０００７】
本発明の請求項３に係る帯電装置は、前記放電制限手段は、前記第２電極の前記端部貫通孔を前記被電圧印加部の端部よりも外側の領域に形成することで構成されている。
【０００８】
本発明の請求項４に係る帯電装置は、前記放電制限手段は、前記配列方向における前記第１電極の端部の厚みを中央部の厚みよりも厚くすることで構成されている。
【０００９】
本発明の請求項５に係る帯電装置は、前記放電制限手段は、前記第１電極の前記端部貫通孔と対向する領域の電気抵抗率を前記内側貫通孔と対向する領域の電気抵抗率よりも高くすることで構成されている。
【００１０】
本発明の請求項６に係る帯電装置は、前記放電制限手段は、前記第１電極と前記第２電極との間の放電距離を、前記端部貫通孔において前記内側貫通孔よりも長くして構成されている。
【００１１】
本発明の請求項７に係る帯電装置は、前記放電制限手段は、前記端部貫通孔の直径を前記内側貫通孔の直径よりも大きくすることで構成されている。
【００１２】
本発明の請求項８に係る帯電装置は、前記放電制限手段は、前記第２電極の前記端部貫通孔の直径を前記絶縁体の前記端部貫通孔の直径よりも大きくすることで構成されている。
【００１３】
本発明の請求項９に係る帯電装置は、前記放電制限手段は、前記配列方向における前記絶縁体の端部の厚みを中央部の厚みよりも厚くすることで構成されている。
【００１４】
本発明の請求項１０に係る画像形成装置は、回転可能に設けられた前記被帯電体としての像保持体と、前記像保持体の外周面を帯電する請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の帯電装置と、帯電された前記像保持体の外周面に露光して潜像を形成する露光手段と、前記潜像を現像剤で現像して現像剤像を形成する現像手段と、前記現像手段で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写手段と、を有する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明は、放電が行われる貫通孔を複数有する構成において、放電制限手段を有していない構成に比べて、貫通孔の配列方向の端部における過剰な放電を抑制することができる。
【００１６】
請求項２の発明は、第１電極から第２電極までの構造を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、帯電装置の製造が容易となる。
【００１７】
請求項３の発明は、第１電極から第２電極までの構造を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、帯電装置の製造が容易となる。
【００１８】
請求項４の発明は、第１電極から第２電極までの構造を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、帯電装置の製造が容易となる。
【００１９】
請求項５の発明は、第１電極から第２電極までの構造を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、帯電装置の製造が容易となる。
【００２０】
請求項６の発明は、被電圧印加部又は第１電極の構造を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、放電状態の調整が容易となる。
【００２１】
請求項７の発明は、貫通孔の直径を変更しない構成に比べて、帯電装置の製造が容易となる。
【００２２】
請求項８の発明は、貫通孔の直径を変更しない構成に比べて、帯電装置の製造が容易となる。
【００２３】
請求項９の発明は、被電圧印加部又は第１電極の構造を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、放電状態の調整が容易となる。
【００２４】
請求項１０の発明は、放電制限手段を有していない構成に比べて、画像形成領域の中央部と端部との画像濃度の差である画像むらを低減することができる。さらに、過剰放電を抑えることで、電極寿命を延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の全体構成図である。
【図２】（Ａ）本発明の第１実施形態に係る帯電装置の全体構成図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係る帯電装置の内部構造を示す説明図である。
【図３】（Ａ）本発明の第１実施形態に係る帯電装置を感光体側から見た底面図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係る帯電装置の底面及び縦断面（Ａ−Ａ´）を示す説明図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る帯電装置によって感光体の外周面が帯電する状態を示す模式図である。
【図５】（Ａ）本発明の第１実施形態に係る帯電装置において放電時に抵抗層に流れる電流の大きさを示す模式図である。（Ｂ）比較例の帯電装置において放電時に抵抗層に流れる電流の大きさを示す模式図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る帯電装置の底面及び縦断面（Ｂ−Ｂ´）を示す説明図である。
【図７】（Ａ）本発明の第２実施形態に係る帯電装置によって感光体の外周面が帯電する状態を示す模式図である。（Ｂ）本発明の第２実施形態に係る帯電装置において放電時に抵抗層に流れる電流の大きさを示す模式図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る帯電装置の底面及び縦断面（Ｃ−Ｃ´）を示す説明図である。
【図９】（Ａ）本発明の第３実施形態に係る帯電装置によって感光体の外周面が帯電する状態を示す模式図である。（Ｂ）本発明の第３実施形態に係る帯電装置において放電時に第１抵抗層及び第２抵抗層に流れる電流の大きさを示す模式図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る帯電装置の底面及び縦断面（Ｄ−Ｄ´）を示す説明図である。
【図１１】（Ａ）本発明の第４実施形態に係る帯電装置によって感光体の外周面が帯電する状態を示す模式図である。（Ｂ）本発明の第４実施形態に係る帯電装置において放電時に抵抗層に流れる電流の大きさを示す模式図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る帯電装置の底面及び縦断面（Ｅ−Ｅ´）を示す説明図である。
【図１３】（Ａ）本発明の第５実施形態に係る帯電装置によって感光体の外周面が帯電する状態を示す模式図である。（Ｂ）本発明の第５実施形態に係る帯電装置において放電時に抵抗層に流れる電流の大きさを示す模式図である。
【図１４】本発明の第６実施形態に係る帯電装置の底面及び縦断面（Ｆ−Ｆ´）を示す説明図である。
【図１５】（Ａ）本発明の第６実施形態に係る帯電装置によって感光体の外周面が帯電する状態を示す模式図である。（Ｂ）本発明の第６実施形態に係る帯電装置において放電時に抵抗層に流れる電流の大きさを示す模式図である。
【図１６】本発明の他の変形例としての帯電装置の縦断面を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る帯電装置及び画像形成装置の一例について説明する。
【００２７】
（全体構成）
図１には、第１実施形態の一例としての画像形成装置１０が示されている。なお、以後の説明では、画像形成装置１０の上下方向をＶ方向、水平方向をＨ方向、Ｖ方向及びＨ方向と直交する奥行き方向をＺ方向と記載する。また、左、右と記載するときは、画像形成装置１０を正面から見た場合の左、右を表している。
【００２８】
画像形成装置１０は、装置本体としての筐体１２を有している。そして、画像形成装置１０は、筐体１２の内部でＶ方向の下側から上側へ向けて、記録用紙Ｐが収容される用紙収容部１４と、用紙収容部１４から供給された記録用紙Ｐに現像剤像の一例としてのトナー画像Ｔを形成する画像形成部２０と、トナー画像Ｔを記録用紙Ｐに定着する定着ユニット４０と、トナー画像Ｔが定着された記録用紙Ｐを筐体１２の上面１２Ｂに排出する排出部５０と、画像形成装置１０の各部の動作を制御する制御部３０と、を有している。また、筐体１２の内部で左側には、用紙収容部１４から排出部５０までＶ方向の上側へ記録用紙Ｐが搬送される搬送路１６が設けられている。搬送路１６には、一対で且つ複数の搬送ロールが配置されているが、図示を省略している。
【００２９】
用紙収容部１４は、サイズの異なる記録用紙Ｐが収容される第１収容部１４Ａ、第２収容部１４ＢがＶ方向に並んで設けられている。第１収容部１４Ａ、第２収容部１４Ｂには、収容された記録用紙Ｐを搬送路１６に送り出す送り出しロール１５が設けられている。そして、搬送路１６における送り出しロール１５よりも下流側には、記録用紙Ｐを一枚ずつ搬送する一対の搬送ロール１７が設けられている。また、搬送路１６における記録用紙Ｐの搬送方向で、搬送ロール１７よりも下流側には、記録用紙Ｐを一端停止させると共に、後述する感光体２２と転写ロール３２との間へ決められたタイミングで記録用紙Ｐを送り出す位置合せロール１８が設けられている。
【００３０】
画像形成部２０は、回転可能に設けられた被帯電体及び像保持体の一例としての感光体２２と、感光体２２の外周面を帯電する後述する帯電装置１００と、帯電された感光体２２の外周面に露光して潜像（図示省略）を形成する露光手段の一例としての露光ユニット２４と、貯留された現像剤Ｇで潜像を現像して感光体２２の外周面に現像剤像を形成する現像手段の一例としての現像ユニット２６と、現像ユニット２６で現像された現像剤像を記録媒体の一例としての記録用紙Ｐに転写する転写手段の一例としての転写ロール３２と、転写後の感光体２２の外周面を清掃するクリーニングロール３４と、が設けられている。
【００３１】
感光体２２は、Ｚ方向を軸方向として＋Ｒ方向（図示の時計回り方向）に回転可能に設けられた筒体であり、感光体２２の外周面と対向する位置には、帯電装置１００から＋Ｒ方向へ順に、露光ユニット２４、現像ユニット２６、転写ロール３２、クリーニングロール３４が配置されている。なお、感光体２２は接地されている。
【００３２】
露光ユニット２４は、図示しない半導体レーザ、ｆ−θレンズ、ポリゴンミラー、結像レンズ、及び複数のミラーで構成されている。そして、露光ユニット２４は、画像信号に基づき半導体レーザから出射されたレーザ光ＢＭをポリゴンミラーで偏向走査し、帯電された感光体２２の外周面に照射（露光）して、静電潜像を形成するようになっている。なお、露光ユニット２４は、レーザ光ＢＭをポリゴンミラーで走査する方式に限らず、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）方式で構成されていてもよい。
【００３３】
現像ユニット２６は、一部に開口部が形成された箱状のユニット本体２６Ａと、ユニット本体２６Ａの開口部にＺ方向を軸方向として回転可能に設けられた現像ロール２６Ｂと、を有している。現像ロール２６Ｂは、回転する筒状のスリーブの中に磁力を発生する複数の磁極が配置された構成となっている。また、ユニット本体２６Ａ内には、現像剤Ｇが収容されている。現像剤Ｇは、一例として、トナー及び磁性キャリア（図示省略）を含むニ成分現像剤が用いられている。
【００３４】
転写ロール３２は、電圧印加部（図示省略）から、現像剤Ｇのトナーの極性とは逆極性の電圧が印加されるようになっている。そして、接地された感光体２２と転写ロール３２との電位差により、感光体２２上のトナー画像Ｔが、搬送路１６で搬送されている記録用紙Ｐ上に転写されるようになっている。
【００３５】
クリーニングロール３４は、一例として、感光体２２の外周面と接触するブラシロールで構成されている。そして、クリーニングロール３４は、感光体２２の外周面に残留したトナーなどを掻き取って、本体（図示省略）内に回収するようになっている。
【００３６】
一方、定着ユニット４０は、内部に熱源（一例としてハロゲンランプ）が設けられ記録用紙Ｐ上のトナーを加熱する定着ロール４２と、定着ロール４２に向けて記録用紙Ｐを加圧する加圧ロール４４とを有している。そして、定着ユニット４０では、記録用紙Ｐが定着ロール４２と加圧ロール４４との接触部を通過すると、トナーが溶融、凝固して、記録用紙Ｐにトナー画像Ｔが定着される。
【００３７】
排出部５０は、回転可能に設けられた一対の排出ロール５２を有しており、トナー画像Ｔが定着された記録用紙Ｐを、筐体１２に形成された開口部１２Ａを通って、筐体１２の上面１２Ｂに排出するようになっている。
【００３８】
（要部構成）
次に、第１実施形態の帯電装置１００について説明する。
【００３９】
図２（Ａ）に示すように、帯電装置１００は、感光体２２の外周面と対向する対向電極部１１０と、対向電極部１１０に電圧を印加する電圧印加手段の一例としての電圧印加部１１２と、対向電極部１１０の一部の放電を制限する放電制限手段の一例としての放電制限部１３０と、を有している。
【００４０】
対向電極部１１０は、感光体２２の径方向で且つ感光体２２に対して遠い側から近い側へ順に、被電圧印加部の一例としての給電層１０２、第１電極の一例としての抵抗層１０４、絶縁体の一例としての絶縁層１０６、及び第２電極の一例としての導電層１０８が積層された板状に形成されている。そして、抵抗層１０４、絶縁層１０６、及び導電層１０８によって放電部１２０が構成されている。また、電圧印加部１１２は、給電層１０２及び導電層１０８に電気的に接続されており、給電層１０２及び導電層１０８に電圧を印加するようになっている。
【００４１】
なお、以後の説明では、導電層１０８から抵抗層１０４（給電層１０２）に向かう積層方向（感光体２２の径方向）をＺ方向、感光体２２の回転軸方向をＸ方向と記載する。また、Ｘ方向及びＺ方向と直交する方向をＹ方向と記載する。
【００４２】
給電層１０２は、抵抗層１０４の絶縁層１０６とは反対側に接触しており、電圧印加部１１２によって電圧が印加される。また、給電層１０２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅合金やこれらの合金、クロムやニッケルなどの表面処理を施した鉄などの金属が用いられる。本実施形態では一例として、給電層１０２が、ステンレスで構成されている。
【００４３】
抵抗層１０４は、樹脂材料やゴム材料に、導電粒子あるいは半導電性粒子を分散したものが用いられる。例えば、樹脂材料としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン樹脂、エチレン樹脂と、これらの合成樹脂などが使われる。ゴム材料としては、エチレン−プロピレンゴム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソブチレン、クロロプレンゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム、フロロシリコ−ンゴム、エチレンオキシドゴム、あるいは、これらを発泡させた発泡材や、これらを混合させた混合基材が用いられる。
【００４４】
導電粒子あるいは半導電性粒子としては、カ−ボンブラック、亜鉛、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、クロム、チタニウム等の金属、ＺｎＯ−Ａｌ２Ｏ３、ＳｎＯ２−Ｓｂ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２、ＺｎＯ−ＴｉＯ２、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３、ＦｅＯ−ＴｉＯ２、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、Ｓｂ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＭｇＯなどの金属酸化物や、第４級アンモニウム塩などのイオン性化合物など、これらの材料を単独あるいは２種以上混合したものが用いられる。
【００４５】
ここで、抵抗層１０４を形成する材料としては、体積抵抗率が１×１０６Ωｃｍ以上１×１０１０Ωｃｍ以下の範囲にあるものが用いられる。これは、抵抗層１０４の体積抵抗率が１×１０１０Ωｃｍより大きいと、電極間での放電が不十分になりやすく、放電空間である後述する貫通孔１１４で散発的な放電が発生して、安定した放電に至らない場合があるためである。また、抵抗層１０４の体積抵抗率が１×１０６Ωｃｍより小さいと、抵抗により放電電流を制限する機能（以下、放電電流の制限効果という。）が十分に得られずに、貫通孔１１４と対向する（貫通孔１１４へ露出する）抵抗層１０４の放電面１０４Ｂ（図２（Ｂ）参照）で局所的に放電が集中し、放電電流が不安定になったり過大になったりして材料の急速な劣化や抵抗層１０４の短絡を引き起こす場合があるためである。
【００４６】
また、抵抗層１０４の体積抵抗率が１×１０７Ωｃｍ以上１×１０９Ωｃｍ以下の範囲にある場合は、体積抵抗率が１×１０７Ωｃｍ以上１×１０９Ωｃｍ以下の範囲外にある場合と比較して、貫通孔１１４内で、より安定した放電が持続する。
【００４７】
さらに、抵抗層１０４は、膜厚１０μｍ以上で形成される。抵抗層１０４の抵抗により放電電流の制限効果を得るという観点のみからは、膜厚を薄くして抵抗率が高い材料を選定することで、（体積低効率×抵抗層厚／単位面積）により算出される抵抗層１０４の抵抗値を調整してもよいが、膜厚が１０μｍより小さいと、電圧印加に対する耐圧が低くなり、放電時に抵抗層１０４が短絡する頻度が多くなる。一例として、膜厚が１００μｍ以上の範囲で形成される場合、絶縁耐圧が十分に得られ、高電圧印加に対する経時安定性が確保される。
【００４８】
加えて、抵抗層１０４は、前述の体積抵抗率（電気抵抗率）の最適範囲１×１０７Ωｃｍ以上１×１０９Ωｃｍ以下と、膜厚の最適範囲１００μｍ以上とを満たしつつ、膜厚方向の抵抗値が１×１０８Ω以上１×１０１１Ω以下の範囲になるように調整すると、抵抗成分による放電電流の制限効果と膜厚が確保されたことによる経時安定性が両立される。なお、膜厚方向の抵抗値とは、体積抵抗率×抵抗層１０４の厚み／面積により求められる値であり、面積は直径１００μｍの円の面積としている。
【００４９】
本実施形態では一例として、抵抗層１０４が、ポリイミド樹脂にカーボンを分散させた体積抵抗率３×１０８Ωｃｍ、膜厚１５０μｍの材料で構成されている。
【００５０】
絶縁層１０６は、体積抵抗率が１×１０１２Ωｃｍ以上の固体材料である場合、抵抗率が１×１０１２Ωｃｍより小さい場合と比較して、高電圧印加時の抵抗層１０４と導電層１０８との間の絶縁性に優れ、貫通孔１１４の形状を経時において変形させることなく安定に保持する。
【００５１】
また、絶縁層１０６は、膜厚４μｍ以上２００μｍ以下の範囲内で形成される。本実施形態では、貫通孔１１４が絶縁層１０６を貫通しているので、絶縁層１０６の膜厚は、抵抗層１０４と導電層１０８との距離、つまり、放電距離に相当する。ここで、絶縁層１０６の膜厚を２００μｍ以下とすると、放電を持続しやすくなる。そして、絶縁層１０６の膜厚を４μｍ以上として、空気中の電子の平均自由工程（０．１μｍ程度）よりも十分大きな放電距離にすると、貫通孔１１４内での電離回数が確保され、放電が持続しやすくなる。
【００５２】
さらに、空気中、大気圧下における平行平板間の放電開始電圧を定義するパッシェンの法則によれば、空隙が４μｍ程度のときに放電開始電圧が最小値となり、空隙がそれより狭くなると放電開始電圧が上昇する。このことから、絶縁層１０６の膜厚が４μｍより小さくなると放電が発生しにくくなることが示唆される。
【００５３】
本実施形態では一例として、絶縁層１０６が、膜厚１００μｍのガラスエポキシ材で構成されている。
【００５４】
導電層１０８は、抵抗層１０４と絶縁層１０６を介して対向配置されており、体積抵抗率が１×１０−１Ωｃｍ以下のものが用いられる。また、導電層１０８は、膜厚１μｍ以上５０μｍ以下の範囲内で形成される。これは、膜厚が５０μｍよりも大きいと貫通孔１１４から感光体２２への荷電粒子Ｅ（図２（Ｂ）参照）の取り出し効率が十分に上がらないこと、及び膜厚が１μｍよりも小さいと電極が放電時の通電により劣化しやすいことによる。なお、導電層１０８の材料としては、放電ガスで汚れにくい金属が用いられる。例えば、タングステン、モリブデン、カ−ボン、白金、銅、アルミニウムなどの金属材料や、これらの金属に金メッキなどの表面処理を施した材料が用いられる。
【００５５】
本実施形態では一例として、導電層１０８が、メッキによって形成された膜厚１８μｍの銅で構成されている。
【００５６】
図２（Ｂ）に示すように、絶縁層１０６及び導電層１０８には、Ｚ方向に貫通し且つＺ方向に見て断面円形状の貫通孔１１４が、Ｘ方向及びＹ方向に間隔をあけて複数形成されている。なお、図２（Ａ）では、一例として、Ｘ方向に２０個、Ｙ方向に４個の貫通孔１１４を示しているが、貫通孔１１４の数はこれに限らない。
【００５７】
図２（Ｂ）に示すように、抵抗層１０４の貫通孔１１４内に露出している部位が、放電が行われる放電面１０４Ｂとなっている。また、貫通孔１１４は、絶縁層１０６における内壁である孔壁１０６Ａと、導電層１０８における内壁である孔壁１０８Ａとを有している。そして、放電部１２０では、抵抗層１０４の放電面１０４Ｂと、導電層１０８の貫通孔１１４の孔壁１０８Ａとの間で放電が行われるようになっている。
【００５８】
貫通孔１１４は、孔径が４μｍ以上２００μｍ以下の範囲内で形成される。孔径が２００μｍよりも大きいと、導電層１０８の開口部（貫通孔１１４の周縁部）やその周辺における電界強度が孔の中心部の電界強度よりも数倍以上大きくなることが、一般的な静電場解析計算により求められる。この場合、貫通孔１１４内の電界分布が不均一になり、貫通孔１１４の周縁部に放電が集中する結果、放電が不安定になって、オゾン発生量が増加したり抵抗層１０４が短絡したりする場合がある。また、貫通孔１１４の孔径が４μｍより小さい場合、１つの貫通孔１１４あたりの放電発生量が小さくなる。このため、より効率的に感光体２２を目標の電位に帯電するには、孔径を４μｍ以上とするのがよい。
【００５９】
貫通孔１１４の孔径が２００μｍ以下の場合は、等電位面がほぼ絶縁層１０６に平行と近似できる程度で形成されるので、貫通孔１１４内の電界分布が均一になり、貫通孔１１４全域に亘って安定した放電が発生しやすくなる。
【００６０】
一方、電圧印加部１１２は、給電層１０２及び導電層１０８に接続されており、給電層１０２と導電層１０８との間に接続された第１電源１１２Ａと、導電層１０８と感光体２２との間に接続された第２電源１１２Ｂと、を有している。詳細には、電圧印加部１１２は、第１電源１１２Ａ及び第２電源１１２Ｂから給電層１０２及び導電層１０８に電圧を印加し、抵抗層１０４と、導電層１０８の貫通孔１１４における孔壁１０８Ａとの間に放電可能な電位差ΔＶ１を生じさせ、且つ放電で生成された荷電粒子Ｅが感光体２２へ移動するように導電層１０８と感光体２２との間に電位差ΔＶ２を生じさせるようになっている。
【００６１】
ここで、貫通孔１１４は、感光体２２の外周面へ向けて開放されているので、放電により生成された荷電粒子Ｅの一部は、導電層１０８と感光体２２との間の電位差ΔＶ２により、導電層１０８を通過して感光体２２の外周面に移動する。このように、帯電装置１００は、荷電粒子Ｅが電界により移動（電界ドリフト）することで感光体２２を帯電させる構成となっている。なお、導電層１０８は、印加される電圧により、荷電粒子Ｅが感光体２２へ移動するための電界強度を調整し、感光体２２の帯電電位を調整する機能を担っている。
【００６２】
また、帯電装置１００において、抵抗層１０４及び導電層１０８に印加される電圧は、基本的に直流電圧である。そして、感光体２２に近い側の導電層１０８の電位は、感光体２２の予め設定された帯電電位と同程度とされている。また、抵抗層１０４への印加電圧は、抵抗層１０４と導電層１０８との間で放電が発生するように、一例として、導電層１０８への印加電圧に対して１．２ｋＶ程度増加させた電圧となっている。
【００６３】
さらに、帯電装置１００では、荷電粒子Ｅの電界ドリフトにより感光体２２を帯電させる構成のため、導電層１０８と感光体２２との間隔は、導電層１０８と感光体２２との間で放電が発生しない距離となっている。一例として、導電層１０８と感光体２２との間隔は３００μｍ以上２ｍｍ以下の範囲で設定され、本実施形態では、５００μｍとなっている。
【００６４】
次に、放電制限部１３０について説明する。
【００６５】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示す放電制限部１３０は、複数の貫通孔１１４のうち、孔の配列方向（Ｘ方向又はＹ方向）の端部に形成された端部貫通孔１１４Ｂにおける放電を、該配列方向で端部貫通孔１１４Ｂよりも内側に形成された内側貫通孔１１４Ａにおける放電に比べて生じにくくする構造の一例である。そして、放電制限部１３０は、抵抗層１０４における給電層１０２との接触面１０４Ａから貫通孔１１４に露出する放電面１０４Ｂまでの電気抵抗を、端部貫通孔１１４Ｂにおいて内側貫通孔１１４Ａよりも大として構成されている。
【００６６】
図３（Ａ）に示すように、対向電極部１１０を導電層１０８側から見て、抵抗層１０４、絶縁層１０６、及び導電層１０８のＸ方向（長手方向）の長さはＸ１、Ｙ方向（短手方向）の長さはＹ１となっている。また、給電層１０２のＸ方向（長手方向）の長さはＸ２（＜Ｘ１）、Ｙ方向（短手方向）の長さはＹ２（＜Ｙ１）となっている。
【００６７】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、給電層１０２は、抵抗層１０４、絶縁層１０６、及び導電層１０８と同様に矩形状に形成されている。そして、一例として、給電層１０２の端面１０２Ａは、Ｘ方向及びＹ方向で同様に、内側貫通孔１１４Ａと端部貫通孔１１４Ｂとの中間位置（破線で示す境界線Ｋ上）に配置されている。即ち、Ｘ方向及びＹ方向における給電層１０２の端面１０２Ａは、対向電極部１１０の平面視において、内側貫通孔１１４Ａと端部貫通孔１１４Ｂとの間の中間位置に相当する位置で抵抗層１０４上に配置されており、給電層１０２の外形に相当する境界線Ｋの内側に複数の内側貫通孔１１４Ａが形成され、境界線Ｋの外側に複数の端部貫通孔１１４Ｂが形成されている。
【００６８】
このように、第１実施形態の放電制限部１３０は、一例として、導電層１０８の端部貫通孔１１４Ｂを給電層１０２の端部（端面１０２Ａ）よりも外側の領域（図３（Ｂ）に網掛けで示す幅ΔＸ１の領域）に形成することで構成されている。
【００６９】
（比較例）
図５（Ｂ）には、比較例の帯電装置３００が示されている。比較例の帯電装置３００は、第１実施形態の帯電装置１００（図５（Ａ）参照）において、給電層１０２の端面１０２Ａが、抵抗層１０４の端面１０４Ｃまで延びた構成となっている。なお、他の構成は帯電装置１００と同様である。
【００７０】
比較例の帯電装置３００では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極（放電面１０４Ｂ）がある内側貫通孔１１４Ａにおいて放電が行われるとき、抵抗層１０４に、給電層１０２の直下に向かう電流Ｉ１（太い矢印）と、直下以外から回り込む電流Ｉ２（細い矢印）とが流れる。なお、矢印の太さは電流の大きさを表している。そして、回り込む電流Ｉ２については、隣の電極（ここでは左隣の内側貫通孔１１４Ａ（図示省略）及び端部貫通孔１１４Ｂの放電面１０４Ｂ）と分け合った電流量になる。
【００７１】
また、比較例の帯電装置３００では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極が無い（放電面１０４Ｂが片側だけある）端部貫通孔１１４Ｂにおいて放電が行われるとき、抵抗層１０４に、給電層１０２の直下に向かう電流Ｉ１と、直下以外から回り込む電流Ｉ２、Ｉ３とが流れる。電流Ｉ２は、孔の配列方向で一方（片側）にある内側貫通孔１１４Ａと分け合うことで電流Ｉ１よりも少ない電流値となるが、電流Ｉ３については、孔の配列方向で他方に貫通孔（放電面１０４Ｂ）が無いため、分け合うことがなく、給電層１０２の直下の抵抗層１０４を流れる電流Ｉ１と同程度の電流値となる。即ち、Ｉ３＞Ｉ２である。
【００７２】
このように、比較例の帯電装置３００では、内側貫通孔１１４Ａに相当する部位で抵抗層１０４に流れる電流値と比べて、端部貫通孔１１４Ｂに相当する部位で抵抗層に流れる電流値が過大となり、過剰な放電が行われることになる。そして、放電量の多い端部の抵抗層１０４及び導電層１０８の使用可能期間が短くなる。
【００７３】
（作用）
次に、第１実施形態の作用について説明する。
【００７４】
図２（Ｂ）に示すように、帯電装置１００は、電圧印加部１１２によって、給電層１０２及び導電層１０８に電圧が印加され、抵抗層１０４と導電層１０８との間の電位差がΔＶ１、導電層１０８と感光体２２との間の電位差がΔＶ２となる。
【００７５】
続いて、図４に示すように、帯電装置１００では、抵抗層１０４（放電面１０４Ｂ）と導電層１０８の孔壁１０８Ａとの間で放電（矢印Ｄで示す）が発生し、荷電粒子Ｅが生成される。そして、生成された荷電粒子Ｅは、導電層１０８と感光体２２との間の電位差ΔＶ２（図２（Ｂ）参照）により生じる電界の作用によって感光体２２の外周面に移動する。このようにして感光体２２の外周面が帯電される。
【００７６】
ここで、図５（Ａ）に示すように、帯電装置１００では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極（放電面１０４Ｂ）がある内側貫通孔１１４Ａにおいて放電が行われるとき、抵抗層１０４に、給電層１０２の直下に向かう電流Ｉ１（太い矢印）と、直下以外から回り込む電流Ｉ２（細い矢印）とが流れる。そして、回り込む電流Ｉ２については、隣の電極（ここでは内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔１１４Ｂの放電面１０４Ｂ）と分け合うことになる。
【００７７】
また、帯電装置１００では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極が無い（放電面１０４Ｂが片側だけある）端部貫通孔１１４Ｂにおいて放電が行われるとき、抵抗層１０４上には給電層１０２が無い。このため（放電制限部１３０があるため）、端部貫通孔１１４Ｂ上の抵抗層１０４には、回り込む電流Ｉ２が流れる。ここで、電流Ｉ２は電流Ｉ３（図５（Ｂ）参照）よりも少ない電流値である。このため、帯電装置１００は、比較例の帯電装置３００（図５（Ｂ）参照）に比べて、端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位における放電量が減少し、端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位における放電量が、内側貫通孔１１４Ａに対応する部位における放電量に近い値となる。即ち、帯電装置１００では、端部貫通孔１１４Ｂにおける過剰な放電が抑制される。そして、抵抗層１０４及び導電層１０８の使用可能期間が比較例に比べて長くなる。
【００７８】
さらに、帯電装置１００では、抵抗層１０４に比べて面積の小さい給電層１０２を形成するだけでよいので、抵抗層１０４から導電層１０８までの構造を変更する構成に比べて、帯電装置１００の製造が容易となる。
【００７９】
加えて、図１に示す画像形成装置１０では、帯電装置１００（図２（Ａ）参照）における長手方向の端部の過剰な放電が抑制されるので、帯電した感光体２２の軸方向端部での現像剤の付着量が減少することが抑制される。これにより、放電制限部１３０を有していない構成に比べて、画像形成領域における幅方向（搬送方向と交差する方向）の中央部と端部との画像濃度の差である画像むらが低減される。
【００８０】
なお、上記の放電制限部１３０についての説明では、貫通孔１１４（内側貫通孔１１４Ａ、端部貫通孔１１４Ｂ）の配列方向がＸ方向となっていたが、Ｙ方向においても同様の作用が得られる。このため、放電制限部１３０におけるＹ方向の説明は省略する。また、以後の他の実施形態における放電制限部についても、Ｙ方向の説明は省略する。
【００８１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る帯電装置及び画像形成装置の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００８２】
図６には、第２実施形態の帯電装置１４０が示されている。帯電装置１４０は、既述の帯電装置１００（図２（Ａ）参照）において、放電制限部１３０に換えて放電制限手段の一例としての放電制限部１５０が設けられている。なお、放電制限部１５０を除く他の部位については、帯電装置１００と同様の構成であるため、説明を省略する。
【００８３】
帯電装置１４０は、対向電極部１５２を有しており、対向電極部１５２は、感光体２２（図１参照）に対して遠い側から近い側へ、被電圧印加部の一例としての給電層１５４と、第１電極の一例としての抵抗層１５６と、絶縁層１０６と、導電層１０８とが積層された構成となっている。そして、抵抗層１５６、絶縁層１０６、及び導電層１０８によって放電部１４２が構成されている。なお、給電層１５４は給電層１０２（図２（Ａ）参照）と同様の材料で構成されており、抵抗層１５６は抵抗層１０４（図２（Ａ）参照）と同様の材料で構成されている。
【００８４】
放電制限部１５０は、抵抗層１５６における給電層１５４との接触面１５６Ｄから貫通孔１１４に露出する放電面１５６Ｅまでの電気抵抗を、端部貫通孔１１４Ｂにおいて内側貫通孔１１４Ａよりも大として構成されている。そして、給電層１５４及び導電層１０８には、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）が接続されている。
【００８５】
給電層１５４は、境界線Ｋを境にして、内側貫通孔１１４Ａが配置されている中央部１５４Ａと、端部貫通孔１１４Ｂが配置されている外周部１５４Ｂとを有している。また、給電層１５４は、内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔１１４Ｂの配列方向（Ｘ方向又はＹ方向）において、中央部１５４ＡのＺ方向の厚みが外周部１５４ＢのＺ方向の厚みに比べて厚みｄ１だけ下側に厚くなっており、Ｌ字状の段差部１５４Ｃが形成されている。
【００８６】
抵抗層１５６は、境界線Ｋを境にして、内側貫通孔１１４Ａが配置されている中央部１５６Ａと、端部貫通孔１１４Ｂが配置されている外周部１５６Ｂとを有している。また、抵抗層１５６は、内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔１１４Ｂの配列方向（Ｘ方向又はＹ方向）において、外周部１５６ＢのＺ方向の厚みが中央部１５６ＡのＺ方向の厚みに比べて厚みｄ１だけ上側に厚くなっており、Ｌ字状の段差部１５６Ｃが形成されている。そして、対向電極部１５２のＸ−Ｚ面に沿った断面では、給電層１５４の段差部１５４Ｃと、抵抗層１５６の段差部１５６Ｃとが接触した状態で積層されている。
【００８７】
なお、厚みｄ１は、放電時に１箇所の内側貫通孔１１４Ａに対応する中央部１５６Ａを流れる電流と、放電時に１箇所の端部貫通孔１１４Ｂに対応する外周部１５６Ｂを流れる電流とが同程度の電流値となるように、予め設定された厚みである。
【００８８】
（作用）
次に、第２実施形態の作用について説明する。
【００８９】
帯電装置１４０は、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）によって、給電層１５４及び導電層１０８に電圧が印加され、抵抗層１５６と導電層１０８との間の電位差がΔＶ１（図２（Ｂ）参照）、導電層１０８と感光体２２との間の電位差がΔＶ２（図２（Ｂ）参照）となる。
【００９０】
続いて、図７（Ａ）に示すように、帯電装置１４０では、抵抗層１５６（放電面１５６Ｅ）と導電層１０８の孔壁１０８Ａとの間で放電（矢印Ｄで示す）が発生し、荷電粒子Ｅが生成される。そして、生成された荷電粒子Ｅは、導電層１０８と感光体２２との間の電位差ΔＶ２（図２（Ｂ）参照）により生じる電界の作用によって感光体２２の外周面に移動する。このようにして感光体２２の外周面が帯電される。
【００９１】
ここで、図７（Ｂ）に示すように、帯電装置１４０では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極（放電面１５６Ｅ）がある内側貫通孔１１４Ａにおいて放電が行われるとき、抵抗層１５６の中央部１５６Ａに、給電層１５４の直下に向かう電流Ｉ１と、直下以外から回り込む電流Ｉ２とが流れる。そして、回り込む電流Ｉ２については、隣の電極（ここでは内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔１１４Ｂ）と分け合うことになる。
【００９２】
また、帯電装置１４０では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極が無い（放電面１５６Ｅが片側だけある）端部貫通孔１１４Ｂにおいて放電が行われるとき、抵抗層１５６の外周部１５６Ｂの厚みが中央部１５６Ａの厚みよりも厚くなっているため（放電制限部１５０があるため）、端部貫通孔１１４Ｂ上の抵抗層１５６（外周部１５６Ｂ）には、電流Ｉ２、Ｉ１´、Ｉ２´が流れる。
【００９３】
ここで、電流Ｉ１´、Ｉ２´は電流Ｉ１、Ｉ３（図５（Ｂ）参照）よりも少ない電流値である。このため、帯電装置１４０は、比較例の帯電装置３００（図５（Ｂ）参照）に比べて、端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位における放電量が減少し、端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位における放電量が、内側貫通孔１１４Ａに対応する部位における放電量に近い値となる。即ち、帯電装置１４０では、端部貫通孔１１４Ｂにおける過剰な放電が抑制される。そして、抵抗層１５６及び導電層１０８の使用可能期間が比較例に比べて長くなる。
【００９４】
さらに、帯電装置１４０では、抵抗層１５６の外周部１５６Ｂの厚さを厚くし、且つ給電層１５４を抵抗層１５６を覆うように形成するだけでよいので、抵抗層１５６から導電層１０８までの構造を変更する構成に比べて、帯電装置１４０の製造が容易となる。
【００９５】
加えて、帯電装置１４０を有する画像形成装置１０（図１参照）では、帯電装置１４０における長手方向の端部の過剰な放電が抑制されるので、帯電した感光体２２の軸方向端部での現像剤の付着量が減少することが抑制される。これにより、放電制限部１５０を有していない構成に比べて、画像形成領域における幅方向（搬送方向と交差する方向）の中央部と端部との画像濃度の差である画像むらが低減される。
【００９６】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る帯電装置及び画像形成装置の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００９７】
図８には、第３実施形態の帯電装置１６０が示されている。帯電装置１６０は、既述の帯電装置１００（図２（Ａ）参照）において、放電制限部１３０に換えて放電制限手段の一例としての放電制限部１７０が設けられている。なお、放電制限部１７０を除く他の部位については、帯電装置１００と同様の構成であるため、説明を省略する。
【００９８】
帯電装置１６０は、対向電極部１７２を有しており、対向電極部１７２は、感光体２２（図１参照）に対して遠い側から近い側へ、給電層１０２と、第１電極の一例としての第１抵抗層１７４及び第２抵抗層１７５と、絶縁層１０６と、導電層１０８とが積層された構成となっている。そして、第１抵抗層１７４、絶縁層１０６、及び導電層１０８によって第１放電部１６２が構成され、第２抵抗層１７５、絶縁層１０６、及び導電層１０８によって第２放電部１６４が構成されている。
【００９９】
放電制限部１７０は、第２抵抗層１７５における給電層１０２との接触面１７５Ｂから端部貫通孔１１４Ｂに露出する放電面１７５Ａまでの電気抵抗を、第１抵抗層１７４における給電層１０２との接触面１７４Ｂから内側貫通孔１１４Ａに露出する放電面１７４Ａまでの電気抵抗よりも大として構成されている。そして、給電層１０２及び導電層１０８には、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）が接続されている。
【０１００】
第１抵抗層１７４は、抵抗層１０４（図３（Ａ）参照）における境界線Ｋよりも外側が取り除かれた構成となっており、材質や厚みは抵抗層１０４と同様である。また、第１抵抗層１７４は、放電面１７４Ａが内側貫通孔１１４Ａに露出している。
【０１０１】
第２抵抗層１７５は、第１抵抗層１７４と同じ厚みで、第１抵抗層１７４の境界線ＫよりもＸ方向及びＹ方向で外側に設けられており、給電層１０２と絶縁層１０６とで挟まれると共に放電面１７５Ａが端部貫通孔１１４Ｂに露出している。また、第２抵抗層１７５は、放電時に１箇所の内側貫通孔１１４Ａに対応する部位を流れる電流と、放電時に１箇所の端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位を流れる電流とが同程度の電流値となるように、第２抵抗層１７５の端部貫通孔１１４Ｂと対向する領域の体積抵抗率（電気抵抗率）が、第１抵抗層１７４の体積抵抗率（電気抵抗率）よりも高く設定されている。
【０１０２】
（作用）
次に、第３実施形態の作用について説明する。
【０１０３】
帯電装置１６０は、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）によって、給電層１０２及び導電層１０８に電圧が印加され、第１抵抗層１７４及び第２抵抗層１７５と導電層１０８との間の電位差がΔＶ１（図２（Ｂ）参照）、導電層１０８と感光体２２との間の電位差がΔＶ２（図２（Ｂ）参照）となる。
【０１０４】
続いて、図９（Ａ）に示すように、帯電装置１６０では、第１抵抗層１７４の放電面１７４Ａと導電層１０８の孔壁１０８Ａとの間、及び第２抵抗層１７５の放電面１７５Ａと導電層１０８の孔壁１０８Ａとの間で放電（矢印Ｄで示す）が発生し、荷電粒子Ｅが生成される。そして、生成された荷電粒子Ｅは、導電層１０８と感光体２２との間の電位差ΔＶ２（図２（Ｂ）参照）により生じる電界の作用によって感光体２２の外周面に移動する。このようにして感光体２２の外周面が帯電される。
【０１０５】
ここで、図９（Ｂ）に示すように、帯電装置１６０では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極（放電面１７４Ａ）がある内側貫通孔１１４Ａにおいて放電が行われるとき、第１抵抗層１７４に、給電層１０２の直下に向かう電流Ｉ１と、直下以外から回り込む電流Ｉ２とが流れる。そして、回り込む電流Ｉ２については、隣の電極（ここでは内側貫通孔１１４Ａの放電面１７４Ａ及び端部貫通孔１１４Ｂの放電面１７５Ａ）と分け合うことになる。
【０１０６】
また、帯電装置１６０では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極が無い（放電面１７５Ａが片側だけある）端部貫通孔１１４Ｂにおいて放電が行われるとき、第２抵抗層１７５の体積抵抗率が第１抵抗層１７４の体積抵抗率よりも高くなっているため（放電制限部１７０があるため）、端部貫通孔１１４Ｂ上の第２抵抗層１７５には、電流Ｉ４、Ｉ５、Ｉ６が流れる。
【０１０７】
ここで、電流Ｉ５は電流Ｉ２よりも僅かに小さく、電流Ｉ４は電流Ｉ１よりも僅かに小さく、電流Ｉ６は電流Ｉ３（図５（Ｂ）参照）よりも小さい電流である。このため、帯電装置１６０は、比較例の帯電装置３００（図５（Ｂ）参照）に比べて、端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位における放電量が減少し、端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位における放電量が、内側貫通孔１１４Ａに対応する部位における放電量に近い値となる。即ち、帯電装置１６０では、端部貫通孔１１４Ｂにおける過剰な放電が抑制される。そして、抵抗層１７４及び導電層１０８の使用可能期間が比較例に比べて長くなる。
【０１０８】
さらに、帯電装置１６０では、第１抵抗層１７４の外側に第２抵抗層１７５を配置するだけでよいので、第１抵抗層１７４及び第２抵抗層１７５から導電層１０８までの構造を変更する構成に比べて、帯電装置１６０の製造が容易となる。
【０１０９】
加えて、帯電装置１６０を有する画像形成装置１０（図１参照）では、帯電装置１６０における長手方向の端部の過剰な放電が抑制されるので、帯電した感光体２２の軸方向端部での現像剤の付着量が減少することが抑制される。これにより、放電制限部１７０を有していない構成に比べて、画像形成領域における幅方向（搬送方向と交差する方向）の中央部と端部との画像濃度の差である画像むらが低減される。
【０１１０】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る帯電装置及び画像形成装置の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１１１】
図１０には、第４実施形態の帯電装置１８０が示されている。帯電装置１８０は、既述の帯電装置１００（図２（Ａ）参照）において、放電制限部１３０に換えて放電制限手段の一例としての放電制限部１９０が設けられている。なお、放電制限部１９０を除く他の部位については、帯電装置１００と同様の構成であるため、説明を省略する。
【０１１２】
帯電装置１８０は、対向電極部１９２を有しており、対向電極部１９２は、感光体２２（図１参照）に対して遠い側から近い側へ、給電層１０２と、抵抗層１０４と、絶縁層１０６と、導電層１０８とが積層された構成となっている。また、給電層１０２及び導電層１０８には、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）が接続されている。
【０１１３】
放電制限部１９０は、抵抗層１０４と導電層１０８との間の放電距離を、配列方向（Ｘ方向又はＹ方向）の端部に形成された端部貫通孔１９４において、内側貫通孔１１４Ａよりも長くして構成されている。詳細には、放電制限部１９０は、端部貫通孔１９４の直径Ｄ２を内側貫通孔１１４Ａの直径Ｄ１よりも大きくすることで構成されている。そして、端部貫通孔１９４の直径Ｄ２は、１箇所の内側貫通孔１１４Ａに対応する抵抗層１０４を流れる電流と、１箇所の端部貫通孔１９４に対応する抵抗層１０４を流れる電流とが、同程度の電流値となるように大きさが設定されている。
【０１１４】
端部貫通孔１９４の直径Ｄ２が内側貫通孔１１４Ａの直径Ｄ１よりも大きいことから、端部貫通孔１９４の縁は、第１実施形態で設定された境界線Ｋに対して内側貫通孔１１４Ａの縁よりも近い位置にある。なお、端部貫通孔１９４の中心位置（図示省略）から境界線Ｋまでの距離は、内側貫通孔１１４Ａの中心位置（図示省略）から境界線Ｋまでの距離と同じ距離となっている。
【０１１５】
（作用）
次に、第４実施形態の作用について説明する。
【０１１６】
帯電装置１８０は、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）によって、給電層１０２及び導電層１０８に電圧が印加され、抵抗層１０４と導電層１０８との間の電位差がΔＶ１（図２（Ｂ）参照）、導電層１０８と感光体２２との間の電位差がΔＶ２（図２（Ｂ）参照）となる。
【０１１７】
続いて、図１１（Ａ）に示すように、帯電装置１８０では、内側貫通孔１１４Ａにおける抵抗層１０４の放電面１０４Ｂと導電層１０８の孔壁１０８Ａとの間で放電（矢印Ｄで示す）が発生し、端部貫通孔１９４における抵抗層１０４の放電面１０４Ｂと導電層１０８の孔壁１０８Ｂとの間で放電（矢印Ｄａで示す）が発生する。これにより、荷電粒子Ｅが生成される。そして、生成された荷電粒子Ｅは、導電層１０８と感光体２２との間の電位差ΔＶ２（図２（Ｂ）参照）により生じる電界の作用によって感光体２２の外周面に移動する。このようにして感光体２２の外周面が帯電される。
【０１１８】
ここで、図１１（Ｂ）に示すように、帯電装置１８０では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極（放電面１０４Ｂ）がある内側貫通孔１１４Ａにおいて放電が行われるとき、抵抗層１０４に、給電層１０２の直下に向かう電流Ｉ１と、直下以外から回り込む電流Ｉ２とが流れる。そして、回り込む電流Ｉ２については、隣の電極（ここでは内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔１９４の放電面１０４Ｂ）と分け合うことになる。
【０１１９】
また、帯電装置１８０では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極が無い（放電面１０４Ｂが片側だけある）端部貫通孔１９４において放電が行われるとき、端部貫通孔１９４の直径Ｄ２が内側貫通孔１１４Ａの直径Ｄ１よりも大きくなっているため（放電制限部１９０があるため）、端部貫通孔１９４上の抵抗層１０４には、電流Ｉ２、Ｉ７、Ｉ８が流れる。
【０１２０】
ここで、電流Ｉ７は電流Ｉ１よりも僅かに小さく、電流Ｉ８は電流Ｉ３（図５（Ｂ）参照）よりも小さい電流である。このため、帯電装置１８０は、比較例の帯電装置３００（図５（Ｂ）参照）に比べて、端部貫通孔１９４に対応する部位における放電量が減少し、端部貫通孔１９４に対応する部位における放電量が、内側貫通孔１１４Ａに対応する部位における放電量に近い値となる。即ち、帯電装置１８０では、端部貫通孔１９４における過剰な放電が抑制される。そして、抵抗層１０４及び導電層１０８の使用可能期間が比較例に比べて長くなる。
【０１２１】
また、帯電装置１８０では、感光体２２（図１１（Ａ）参照）に近い側に放電制限部１９０が設けられているので、感光体２２から遠い側にある給電層１０２又は抵抗層１０４を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、放電状態の調整が容易となる。
【０１２２】
さらに、帯電装置１８０では、内側貫通孔及び端部貫通孔が同じ直径で形成されている既存の対向電極部がある場合、その端部貫通孔の径を拡大するだけでよいので、既存の対向電極部が流用可能となるだけでなく、帯電装置１８０の製造が容易となる。
【０１２３】
加えて、帯電装置１８０を有する画像形成装置１０（図１参照）では、帯電装置１８０における長手方向の端部の過剰な放電が抑制されるので、帯電した感光体２２の軸方向端部での現像剤の付着量が減少することが抑制される。これにより、放電制限部１９０を有していない構成に比べて、画像形成領域における幅方向（搬送方向と交差する方向）の中央部と端部との画像濃度の差である画像むらが低減される。
【０１２４】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係る帯電装置及び画像形成装置の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１２５】
図１２には、第５実施形態の帯電装置２００が示されている。帯電装置２００は、既述の帯電装置１００（図２（Ａ）参照）において、放電制限部１３０に換えて放電制限手段の一例としての放電制限部２１０が設けられている。なお、放電制限部２１０を除く他の部位については、帯電装置１００と同様の構成であるため、説明を省略する。
【０１２６】
帯電装置２００は、対向電極部２１２を有しており、対向電極部２１２は、感光体２２（図１参照）に対して遠い側から近い側へ、給電層１０２と、抵抗層１０４と、絶縁層１０６と、導電層１０８とが積層された構成となっている。そして、給電層１０２及び導電層１０８には、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）が接続されている。
【０１２７】
放電制限部２１０は、抵抗層１０４と導電層１０８との間の放電距離を、配列方向（Ｘ方向又はＹ方向）の端部に形成された端部貫通孔２１４において、内側貫通孔１１４Ａよりも長くして構成されている。
【０１２８】
詳細には、放電制限部２１０は、絶縁層１０６に形成された第１貫通孔２１４Ａと、導電層１０８に形成された第２貫通孔２１４Ｂとで構成された端部貫通孔２１４を有している。そして、放電制限部２１０は、導電層１０８の第２貫通孔２１４Ｂの直径Ｄ３を、絶縁層１０６の第１貫通孔２１４Ａの直径Ｄ１よりも大きくすることで構成されている。そして、第２貫通孔２１４Ｂの直径Ｄ３は、１箇所の内側貫通孔１１４Ａに対応する抵抗層１０４を流れる電流と、１箇所の端部貫通孔２１４に対応する抵抗層１０４を流れる電流とが、同程度の電流値となるように大きさが設定されている。
【０１２９】
第２貫通孔２１４Ｂの直径Ｄ３が内側貫通孔１１４Ａの直径Ｄ１よりも大きいことから、端部貫通孔２１４の縁は、第１実施形態で設定された境界線Ｋに対して内側貫通孔１１４Ａの縁よりも近い位置にある。なお、端部貫通孔２１４の中心位置（図示省略）から境界線Ｋまでの距離は、内側貫通孔１１４Ａの中心位置（図示省略）から境界線Ｋまでの距離と同じ距離となっている。
【０１３０】
（作用）
次に、第５実施形態の作用について説明する。
【０１３１】
帯電装置２００は、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）によって、給電層１０２及び導電層１０８に電圧が印加され、抵抗層１０４と導電層１０８との間の電位差がΔＶ１（図２（Ｂ）参照）、導電層１０８と感光体２２との間の電位差がΔＶ２（図２（Ｂ）参照）となる。
【０１３２】
続いて、図１３（Ａ）に示すように、帯電装置２００では、内側貫通孔１１４Ａにおける抵抗層１０４の放電面１０４Ｂと導電層１０８の孔壁１０８Ａとの間で放電（矢印Ｄで示す）が発生し、端部貫通孔２１４における抵抗層１０４の放電面１０４Ｂと導電層１０８の孔壁１０８Ｂとの間で放電（矢印Ｄｂで示す）が発生する。これにより、荷電粒子Ｅが生成される。そして、生成された荷電粒子Ｅは、導電層１０８と感光体２２との間の電位差ΔＶ２（図２（Ｂ）参照）により生じる電界の作用によって感光体２２の外周面に移動する。このようにして感光体２２の外周面が帯電される。
【０１３３】
ここで、図１３（Ｂ）に示すように、帯電装置２００では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極（放電面１０４Ｂ）がある内側貫通孔１１４Ａにおいて放電が行われるとき、抵抗層１０４に、給電層１０２の直下に向かう電流Ｉ１と、直下以外から回り込む電流Ｉ２とが流れる。そして、回り込む電流Ｉ２については、隣の電極（ここでは内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔２１４の放電面１０４Ｂ）と分け合うことになる。
【０１３４】
また、帯電装置２００では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極が無い（放電面１０４Ｂが片側だけある）端部貫通孔２１４において放電が行われるとき、端部貫通孔２１４の第２貫通孔２１４Ｂの直径Ｄ３（図１３（Ａ）参照）が内側貫通孔１１４Ａの直径Ｄ１（図１３（Ａ）参照）よりも大きくなっているため（放電制限部２１０があるため）、端部貫通孔２１４上の抵抗層１０４には、電流Ｉ２、Ｉ９、Ｉ１０が流れる。
【０１３５】
ここで、電流Ｉ９は電流Ｉ１よりも僅かに小さく、電流Ｉ１０は電流Ｉ３（図５（Ｂ）参照）よりも小さい電流である。このため、帯電装置２００は、比較例の帯電装置３００（図５（Ｂ）参照）に比べて、端部貫通孔２１４に対応する部位における放電量が減少し、端部貫通孔２１４に対応する部位における放電量が、内側貫通孔１１４Ａに対応する部位における放電量に近い値となる。即ち、帯電装置２００では、端部貫通孔２１４における過剰な放電が抑制される。そして、抵抗層１０４及び導電層１０８の使用可能期間が比較例に比べて長くなる。
【０１３６】
また、帯電装置２００では、感光体２２（図１３（Ａ）参照）に近い側に放電制限部２１０が設けられているので、感光体２２から遠い側にある給電層１０２又は抵抗層１０４を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、放電状態の調整が容易となる。
【０１３７】
さらに、帯電装置２００では、内側貫通孔及び端部貫通孔が同じ直径で形成されている既存の対向電極部がある場合、その端部貫通孔の導電層１０８側の径を拡大するだけでよいので、既存の対向電極部が流用可能となるだけでなく、帯電装置２００の製造が容易となる。
【０１３８】
加えて、帯電装置２００を有する画像形成装置１０（図１参照）では、帯電装置２００における長手方向の端部の過剰な放電が抑制されるので、帯電した感光体２２の軸方向端部での現像剤の付着量が減少することが抑制される。これにより、放電制限部２１０を有していない構成に比べて、画像形成領域における幅方向（搬送方向と交差する方向）の中央部と端部との画像濃度の差である画像むらが低減される。
【０１３９】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態に係る帯電装置及び画像形成装置の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１４０】
図１４には、第６実施形態の帯電装置２２０が示されている。帯電装置２２０は、既述の帯電装置１００（図２（Ａ）参照）において、放電制限部１３０に換えて放電制限手段の一例としての放電制限部２３０が設けられている。なお、放電制限部２３０を除く他の部位については、帯電装置１００と同様の構成であるため、説明を省略する。
【０１４１】
帯電装置２２０は、対向電極部２３２を有しており、対向電極部２３２は、感光体２２（図１参照）に対して遠い側から近い側へ、給電層１０２と、第１電極の一例としての抵抗層２３４と、絶縁体の一例としての絶縁層２３６と、導電層１０８とが積層された構成となっている。そして、抵抗層２３４、絶縁層２３６、及び導電層１０８によって放電部２２２が構成されている。また、給電層１０２及び導電層１０８には、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）が接続されている。抵抗層２３４は、抵抗層１０４（図２（Ａ）参照）と同様の材料で構成されており、絶縁層２３６は、絶縁層１０６（図２（Ａ）参照）と同様の材料で構成されている。
【０１４２】
放電制限部２３０は、抵抗層２３４と導電層１０８との間の放電距離を、配列方向（Ｘ方向又はＹ方向）の端部に形成された端部貫通孔１１４Ｂにおいて、内側貫通孔１１４Ａよりも長くして構成されている。詳細には、放電制限部２３０は、配列方向における絶縁層２３６の端部２３６Ｂの厚みを中央部２３６Ａの厚みよりもｄ２だけ厚くすることで構成されている。
【０１４３】
抵抗層２３４は、境界線Ｋを境にして、内側貫通孔１１４Ａが配置されている中央部２３４Ａと、端部貫通孔１１４Ｂが配置されている外周部２３４Ｂとを有している。また、抵抗層２３４は、内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔１１４Ｂの配列方向において、中央部２３４ＡのＺ方向の厚みと外周部２３４ＢのＺ方向の厚みが同じ厚みとなっており、Ｌ字状の段差部２３４Ｃ、２３４Ｅが形成されている。即ち、外周部２３４Ｂが中央部２３４Ａに比べて厚みｄ２だけ給電層１０２に食い込んだ形状となっている。
【０１４４】
絶縁層２３６は、境界線Ｋを境にして、内側貫通孔１１４Ａが配置されている中央部２３６Ａと、端部貫通孔１１４Ｂが配置されている外周部２３６Ｂとを有している。また、絶縁層２３６は、内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔１１４Ｂの配列方向において、外周部２３６ＢのＺ方向の厚みが中央部２３６ＡのＺ方向の厚みに比べて厚みｄ２だけ上側に厚くなっており、Ｌ字状の段差部２３６Ｃが形成されている。そして、対向電極部２３２のＸ−Ｚ面に沿った断面では、抵抗層２３４の段差部２３４Ｃと、絶縁層２３６の段差部２３６Ｃとが接触した状態で積層されている。
【０１４５】
なお、厚みｄ２は、放電時に１箇所の内側貫通孔１１４Ａに対応する中央部２３４Ａを流れる電流と、放電時に１箇所の端部貫通孔１１４Ｂに対応する外周部２３４Ｂを流れる電流とが同程度の電流値となるように、予め設定された厚みである。
【０１４６】
（作用）
次に、第６実施形態の作用について説明する。
【０１４７】
帯電装置２２０は、電圧印加部１１２（図２（Ａ）参照）によって、給電層１０２及び導電層１０８に電圧が印加され、抵抗層２３４と導電層１０８との間の電位差がΔＶ１（図２（Ｂ）参照）、導電層１０８と感光体２２との間の電位差がΔＶ２（図２（Ｂ）参照）となる。
【０１４８】
続いて、図１５（Ａ）に示すように、帯電装置２２０では、内側貫通孔１１４Ａにおける抵抗層２３４の放電面２３４Ｄと導電層１０８の孔壁１０８Ａとの間で放電（矢印Ｄで示す）が発生し、端部貫通孔１１４Ｂにおける抵抗層２３４の放電面２３４Ｄと導電層１０８の孔壁１０８Ｂとの間で放電（矢印Ｄｃで示す）が発生する。これにより、荷電粒子Ｅが生成される。そして、生成された荷電粒子Ｅは、導電層１０８と感光体２２との間の電位差ΔＶ２（図２（Ｂ）参照）により生じる電界の作用によって感光体２２の外周面に移動する。このようにして感光体２２の外周面が帯電される。
【０１４９】
ここで、図１５（Ｂ）に示すように、帯電装置２２０では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極（放電面２３４Ｄ）がある内側貫通孔１１４Ａにおいて放電が行われるとき、抵抗層２３４に、給電層１０２の直下に向かう電流Ｉ１と、直下以外から回り込む電流Ｉ２とが流れる。そして、回り込む電流Ｉ２については、隣の電極（ここでは内側貫通孔１１４Ａ及び端部貫通孔１１４Ｂの放電面２３４Ｄ）と分け合うことになる。
【０１５０】
また、帯電装置２２０では、孔の配列方向の両側で隣り合う電極が無い（放電面２３４Ｄが片側だけある）端部貫通孔１１４Ｂにおいて放電が行われるとき、絶縁層２３６の外周部２３６Ｂの厚みが中央部２３６Ａの厚みよりも厚くなっているため（放電制限部２３０があるため）、端部貫通孔１１４Ｂ上の抵抗層２３４（外周部２３４Ｂ）には、電流Ｉ２、Ｉ１、Ｉ１１が流れる。
【０１５１】
ここで、電流Ｉ１１は、電流Ｉ３（図５（Ｂ）参照）よりも少ない電流値となる。このため、帯電装置２２０は、比較例の帯電装置３００（図５（Ｂ）参照）に比べて、端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位における放電量が減少し、端部貫通孔１１４Ｂに対応する部位における放電量が、内側貫通孔１１４Ａに対応する部位における放電量に近い値となる。即ち、帯電装置２２０では、端部貫通孔１１４Ｂにおける過剰な放電が抑制される。
【０１５２】
また、帯電装置２２０では、感光体２２（図１５（Ａ）参照）に近い側に放電制限部１９０が設けられているので、感光体２２から遠い側にある給電層１０２又は抵抗層１０４を変更して端部における過剰な放電を抑制するものに比べて、放電状態の調整が容易となる。
【０１５３】
さらに、帯電装置２２０を有する画像形成装置１０（図１参照）では、帯電装置２２０における長手方向の端部の過剰な放電が抑制されるので、帯電した感光体２２の軸方向端部での現像剤の付着量が減少することが抑制される。これにより、放電制限部２３０を有していない構成に比べて、画像形成領域における幅方向（搬送方向と交差する方向）の中央部と端部との画像濃度の差である画像むらが低減される。
【０１５４】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。
【０１５５】
図１６に示すように、第１実施形態から第６実施形態までを組み合わせた放電制限手段の一例としての放電制限部２５０を有する帯電装置２４０を用いてもよい。なお、前述した第１実施形態から第６実施形態までと基本的に同一の部材及び部位には、第１実施形態から第６実施形態までと同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１５６】
帯電装置２４０は、対向電極部２５２を有しており、対向電極部２５２は、境界線Ｋを境にして、内側貫通孔１１４Ａが形成されている中央部２５２Ａと、端部貫通孔２５４が形成されている外周部２５２Ｂとで構成されている。中央部２５２Ａは、Ｚ方向において感光体２２から遠い側から近い側へ順に給電層１０２、厚みｄ３の抵抗層１０４、厚みｄ４の絶縁層２３６、導電層１０８が積層されている。また、外周部２５２Ｂは、Ｚ方向において感光体２２から遠い側から近い側へ順に厚みｄ５（＞ｄ３）の第２抵抗層１７５、厚みｄ６（＞ｄ４）の絶縁層２３６、導電層１０８が積層されている。
【０１５７】
内側貫通孔１１４Ａの直径はＤ１となっており、端部貫通孔２５４は、絶縁層２３６に形成された直径Ｄ４（＞Ｄ１）の第１貫通孔２５４Ａと、導電層１０８に形成された直径Ｄ５（＞Ｄ４）の第２貫通孔２５４Ｂとで構成されている。このように、第１実施形態から第６実施形態までを組み合わせた放電制限部２５０を用いて端部貫通孔２５４における過剰な放電を抑制してもよい。
【０１５８】
また、抵抗層１０４をＺ方向に２層として、高抵抗層及び抵抗調整層の２層構造としてもよい。例えば、高抵抗層（上層）を体積抵抗率１×１０９Ωｃｍ、膜厚３０μｍとして、抵抗調整層（下層）を体積抵抗率１×１０７Ωｃｍ、膜厚１００μｍとする。このようにして、高抵抗層で抵抗による放電制限効果を確保しつつ、給電層１０２からの厚みを厚くして耐圧性を向上させることで、放電電流の制限効果と経時安定性が両立される。そして、抵抗層１０４は、樹脂やゴムなどの有機材料に限らず、ガラス中に導電粒子を分散させた半導電性ガラスや、アルミ多孔質陽極酸化膜で構成してもよい。
【０１５９】
さらに、４箇所の角部に配置された各端部貫通孔（１１４Ｂなど）について、Ｘ方向の放電制限部とＹ方向の放電制限部とを組み合わせた構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１６０】
１０  画像形成装置
２２  感光体（被帯電体及び像保持体の一例）
２４  露光ユニット（露光手段の一例）
２６  現像ユニット（現像手段の一例）
３２  転写ロール（転写手段の一例）
１００  帯電装置
１０２  給電層（被電圧印加部の一例）
１０４  抵抗層（第１電極の一例）
１０４Ａ  接触面
１０４Ｂ  放電面
１０６  絶縁層（絶縁体の一例）
１０８  導電層（第２電極の一例）
１０８Ａ  孔壁
１１２  電圧印加部（電圧印加手段の一例）
１１４  貫通孔
１１４Ａ  内側貫通孔
１１４Ｂ  端部貫通孔
１２０  放電部
１３０  放電制限部（放電制限手段の一例）
１４０  帯電装置
１４２  放電部
１５０  放電制限部（放電制限手段の一例）
１５４  給電層（被電圧印加部の一例）
１５６  抵抗層（第１電極の一例）
１６０  帯電装置
１６２  第１放電部
１６４  第２放電部
１７０  放電制限部（放電制限手段の一例）
１７４  第１抵抗層（第１電極の一例）
１７５  第２抵抗層（第１電極の一例）
１８０  帯電装置
１９０  放電制限部（放電制限手段の一例）
１９４  端部貫通孔
２００  帯電装置
２１０  放電制限部（放電制限手段の一例）
２１４  端部貫通孔
２２０  帯電装置
２２２  放電部
２３０  放電制限部（放電制限手段の一例）
２３４  抵抗層（第１電極の一例）
２３６  絶縁層（絶縁体の一例）
２４０  帯電装置
２５０  放電制限部（放電制限手段の一例）
２５４  端部貫通孔
Ｅ  電荷
Ｇ  現像剤
Ｔ  トナー画像（現像剤像の一例）
【図１】
0006044081.tif 000002
【図２】
0006044081.tif 000003
【図３】
0006044081.tif 000004
【図４】
0006044081.tif 000005
【図５】
0006044081.tif 000006
【図６】
0006044081.tif 000007
【図７】
0006044081.tif 000008
【図８】
0006044081.tif 000009
【図９】
0006044081.tif 000010
【図１０】
0006044081.tif 000011
【図１１】
0006044081.tif 000012
【図１２】
0006044081.tif 000013
【図１３】
0006044081.tif 000014
【図１４】
0006044081.tif 000015
【図１５】
0006044081.tif 000016
【図１６】
0006044081.tif 000017