(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子の電極面に配線部材の端子部を導電性接着剤により固着接続する圧電素子の電気的接続構造の製造方法であって、
前記圧電素子の電気的接続構造は、
前記端子部に形成された端子面と、
前記端子面に形成され前記導電性接着剤により前記圧電素子の電極面に固着接続される導電性の端子表面薄膜層と、
前記端子面と前記端子表面薄膜層との間にニッケル・メッキ層で形成された導電性の端子中間薄膜層と、
前記端子表面薄膜層に前記端子面を露出させないように前記ニッケル・メッキ層を露出させる凹部とを備え、
前記凹部は、前記端子表面薄膜層の材料とニッケルとが検出され前記端子面を形成する材料は検出されない成分構成であり、
前記凹部はレーザー加工により設けられる、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の圧電素子の電気的接続構造の製造方法であって、
前記端子面は、銅であり、
前記端子表面薄膜層は、金メッキ層である、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造の製造方法。
【請求項３】
請求項1又は２記載の圧電素子の電気的接続構造の製造方法であって、
前記端子中間薄膜層は、前記端子面の耐食用である、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか1項に記載の圧電素子の電気的接続構造の製造方法であって、
前記凹部と前記端子表面薄膜層とによる前記導電性接着剤に対する接着強度を前記電極面の前記導電性接着剤に対する接着強度と同等にした、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか1項に記載の圧電素子の電気的接続構造の製造方法であって、
前記配線部材を、電気絶縁層に配線を積層して形成し、
前記電気絶縁層に、前記端子面の端子表面薄膜層を前記圧電素子の電極面に対して露出させる窓部を設け、
前記電気絶縁層の反端子面側で前記窓部の周りに前記導電性接着剤の固化前の流れ出しの障害となる障突部を設け、
前記導電性接着剤は、前記窓部内から前記障突部及び電極面間に渡って介在する、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子と配線部材の端子面との接続に係わる圧電素子の電気的接続構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器の小型化、精密化が急速に進展し、微小距離で位置決め制御が可能なマイクロ・アクチュエータの需要が高まっている。例えば、光学系の焦点補正や傾角制御、インクジェット・プリンタ装置、磁気ディスク装置のヘッド・アクチュエータ等の技術分野での要請がある。
【０００３】
例えば、磁気ディスク装置では、単位長さあたりのトラック数 (TPI : Track Per inch)を増大して記憶容量を大きくしているため、トラックの幅が益々狭くなっている。
【０００４】
このため、トラック幅方向の磁気ヘッド位置決め精度の向上が必要となり、微細領域で高精度の位置決めが可能なアクチュエータが望まれていた。
【０００５】
こうした要請に応えるために、本願出願人は、キャリッジを駆動するボイスコイル・モータの他にベース・プレートとロード・ビームとの間に圧電素子を設けたデュアル・アクチュエータ方式のヘッド・サスペンションを提案している。（例えば、特許文献１）  このヘッド・サスペンションは、ボイスコイル・モータによる旋回駆動に加え、圧電素子の電圧印加状態に応じた変形でロード・ビームを介し先端のヘッド部をベース・プレート側に対しスウェイ方向へ微少移動させることができる。
【０００６】
したがって、ボイスコイル・モータによる駆動に加え、圧電素子による微小駆動で磁気ヘッドの位置決めを高精度に行うことができる。
【０００７】
こうしたデュアル・アクチュエータ方式のヘッド・サスペンションでは、圧電素子の電極面に配線部材の端子面を導電性接着剤により固着接続している。
【０００８】
この場合、接続の電気的特性を向上させるため圧電素子の金メッキの電極面に対し配線部材の端子面に表面薄膜層として０．１〜５．０μｍ、例えば０．５μｍの金メッキ層を形成し、端子面の金メッキ層を金メッキの電極面に導電性接着剤により固着接続している。
【０００９】
したがって、電極面と端子面側とを金メッキを介した同条件で接続することができる。
【００１０】
しかし、ピーリング試験により圧電素子の電極面及び配線部材の端子面を引き剥がすと、固化した導電性接着剤が引き裂かれて電極面及び端子面の双方に付着するのではなく、導電性接着剤が端子面側から剥がれて全て圧電素子の電極面に付着した。
【００１１】
このため、導電性接着剤の本来の接着強度を有効に利用することができず、電極面に対する端子面の導通接続の信頼性向上に限界があった。
【００１２】
図２６は、ピーリング試験後の端子面を示す写真，図２７は、ピーリング試験後の圧電素子の電極面を示す写真である。
【００１３】
ピーリング試験後、フレキシャ１０１の端子部１０３の端子面側は、金メッキ層１０５が綺麗に露出し、圧電素子１０７の電極面１０７ａにのみ、図２７のように導電性接着剤１０９が付着した。
【００１４】
そこで本願発明者等は、同じように金メッキが用いられながら、導電性接着剤が全て圧電素子１０７の電極面１０７ａに付着する原因を分析した。
【００１５】
結果は、電極面１０７ａの金メッキの表面が圧電素子１０７のセラミック表面性状に関係し、電極面１０７ａの表面は、同じ金メッキの表面でも、フレキシャ１０１の端子面１０３よりも粗くなっていることが判明した。
【００１６】
このため、同じ金メッキの表面でも圧電素子１０７の電極面１０７ａの接着強度がフレキシャ１０１側の端子面の接着強度よりも強くなっており、係る点に着目した。
【００１７】
一方で、フレキシャ１０１側の端子面の表面粗さを圧電素子１０７の電極面１０７ａに近づけるために、端子面に工具等を押し当てて凹部を形成し、或いは工具により引きかいて単に傷をつけると、端子部の電気的特性が損なわれたり、余計なコンタミが残るという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００２−５０１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
解決しようとする問題点は、圧電素子の電極面の接着強度よりもが端子面の接着強度が弱く、電極面に対する端子面の導通接続の信頼性向上に限界があり、端子面の表面粗さを圧電素子の電極面に近づけるために、端子面に工具等を押し当てて凹部を形成し、或いは工具により引きかいて単に傷をつけると、端子部の電気的特性が損なわれたり、余計なコンタミが残る点である。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、電極面に対する端子面の導通接続の信頼性向上、端子面の電気的特性維持、及び余計なコンタミ抑制を可能とするため、圧電素子の電極面に配線部材の端子部を導電性接着剤により固着接続する圧電素子の電気的接続構造の製造方法であって、前記圧電素子の電気的接続構造は、前記端子部に形成された端子面と、前記端子面に形成され前記導電性接着剤により前記圧電素子の電極面に固着接続される導電性の端子表面薄膜層と、前記端子面と前記端子表面薄膜層との間にニッケル・メッキ層で形成された導電性の端子中間薄膜層と、前記端子表面薄膜層に前記端子面を露出させないように前記ニッケル・メッキ層を露出させる凹部とを備え、前記凹部は、前記端子表面薄膜層の材料とニッケルとが検出され前記端子面を形成する材料は検出されない成分構成であり、前記凹部はレーザー加工により設けられることを特徴とする。
【００２１】
本発明は、上記圧電素子の電気的接続構造を用いたヘッド・サスペンションであって、基部にロード・ビームを介して読み書き用のヘッド部を支持し、前記圧電素子は、前記基部と前記ロード・ビームとの間に設けられて電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビームを介し前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させることをヘッド・サスペンションの特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、圧電素子の電極面に配線部材の端子部を導電性接着剤により固着接続する圧電素子の電気的接続構造の製造方法であって、前記圧電素子の電気的接続構造は、前記端子部に形成された端子面と、前記端子面に形成され前記導電性接着剤により前記圧電素子の電極面に固着接続される導電性の端子表面薄膜層と、前記端子面と前記端子表面薄膜層との間にニッケル・メッキ層で形成された導電性の端子中間薄膜層と、前記端子表面薄膜層に前記端子面を露出させないように前記ニッケル・メッキ層を露出させる凹部とを備え、前記凹部は、前記端子表面薄膜層の材料とニッケルとが検出され前記端子面を形成する材料は検出されない成分構成であり、前記凹部はレーザー加工により設けられる。
【００２３】
このため、端子表面薄膜層の凹部により、電極面の接着強度に対し端子面側の接着強度を上げて、電極面に対する端子面の導通接続の信頼性向上を図ることができる。
【００２４】
しかも、端子表面薄膜層に凹部を形成するため、端子面そのものは凹部形成の影響が抑制され、電気的特性を維持させることができる。
【００２５】
さらに、凹凸部をレーザー加工したため、余計なコンタミを抑制できる。
【００２６】
本発明は、上記圧電素子の電気的接続構造を用いたヘッド・サスペンションであって、基部にロード・ビームを介して読み書き用のヘッド部を支持し、前記圧電素子は、前記基部と前記ロード・ビームとの間に設けられて電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビームを介し前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させる。
【００２７】
このため、電極面に対する端子面の導通接続の信頼性向上と電気的特性の維持等とにより、圧電素子への電圧の印加を確実に行わせ、ヘッド部の基部に対するスウェイ方向への微少移動を信頼性高く行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】ヘッド・サスペンションの平面図である。（実施例１）
【図２】ヘッド・サスペンションの斜視図である。（実施例１）
【図３】フレキシャの一部省略斜視図である。（実施例１）
【図４】図３に対してフレキシャを反転した一部省略斜視図である。（実施例１）
【図５】図１のV-V線矢視に係り、（ａ）は、接続前における圧電素子とフレキシャの端子部との関係を示す断面図、（ｂ）は、接続後における圧電素子とフレキシャの端子部との関係を示す断面図である。（実施例１）
【図６】金メッキ層の凹部を示す端子部の拡大平面図である。（実施例１）
【図７】金メッキ層の凹部を示す端子部の拡大断面模式図である。（実施例１）
【図８】金メッキ層の凹部を示す端子部の要部拡大平面写真である。（実施例１）
【図９】金メッキ層の凹部を図８よりも拡大して示す端子部の要部拡大平面写真である。（実施例１）
【図１０】金メッキ層の分光光度計による計測範囲を示す端子部の要部拡大平面写真である。（実施例１）
【図１１】図１０のXI部における計測結果を示すグラフである。（実施例１）
【図１２】図１０のXII部における計測結果を示すグラフである。（実施例１）
【図１３】金メッキ層の凹部を示す端子部の要部拡大断面写真である。（実施例１）
【図１４】金メッキ層に凹部の無い比較例を示す端子部の要部拡大断面写真である。（比較例）
【図１５】金メッキ層の凹部を示す端子部の要部拡大平面写真である。（実施例１）
【図１６】端子部の背面を示す要部拡大背面写真である。（実施例１）
【図１７】端子部の背面を示す要部拡大背面写真である。（実施例１）
【図１８】端子部の背面を示す要部拡大背面斜視写真である。（実施例１）
【図１９】ピーリング試験による導電性接着剤の付着状態を示す端子部の要部拡大平面写真である。（実施例１）
【図２０】金メッキ層に工具を押し当てて凹部を形成した端子部を示す要部拡大平面写真である。（比較例）
【図２１】図２０の端子部の背面を示す要部拡大背面写真である。（比較例）
【図２２】ピーリング試験による導電性接着剤の付着状態を示す端子部の要部拡大平面写真である。（比較例）
【図２３】金メッキ層の凹部を示す端子部のバリエーションを示す要部拡大平面写真である。（実施例１）
【図２４】金メッキ層の凹部を示す端子部のバリエーションを示す要部拡大平面写真である。（実施例１）
【図２５】金メッキ層の凹部を示す端子部のバリエーションを示す要部拡大平面写真である。（実施例１）
【図２６】金メッキ層を示す端子部の要部拡大平面写真である。（比較例）
【図２７】ピーリング試験による導電性接着剤の付着状態を示す端子部の要部拡大平面写真である。（比較例）
【発明を実施するための形態】
【００２９】
電極面に対する端子面の導通接続の信頼性向上、端子面の電気的特性維持、及び余計なコンタミ発生防止を可能とするという目的を、端子面に導電性の端子表面薄膜層を形成し、端子表面薄膜層に、凹部をレーザー加工することで実現した。
【実施例】
【００３０】
［ヘッド・サスペンション］
図１は、本発明実施例に係るヘッド・サスペンションの平面図、図２は、ヘッド・サスペンションの斜視図である。
【００３１】
図１、図２のように、ヘッド・サスペンション１は、本発明実施例の圧電素子３の電気的接続構造を用いており、基部５にロード・ビーム７を介して先端の読み書き用のヘッド部９を支持している。
【００３２】
圧電素子３は、矩形の圧電セラミック、例えば矩形のＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）の一側面に金メッキにより共通の電極面３ａが形成され、他側面に金メッキにより一対の電極面３ｂ，３ｃが形成されたものである。
【００３３】
この圧電素子３は、基部５とロード・ビーム７との間に設けられて電圧の印加状態に応じて変形しロード・ビーム７を介しヘッド部９を基部５に対してスウェイ方向に微少移動させる。
【００３４】
基部５は、ステンレスなど導電性のべース・プレート１１にステンレスなど導電性の補強プレート１３の基端側を重ね、レーザー溶接などにより結合された構成となっている。べース・プレート１１及び補強プレート１３には、両者を貫通する貫通孔１５が形成されている。ベース・プレート１１には、ボス部１７が一体に形成されている。ボス部１７は、ボイスコイル・モータ（図示せず）に取り付けられたキャリッジ（図示せず）の取付穴にスエージングにより取り付けられている。
【００３５】
補強プレート１３の先端側には、圧電素子３の取付部１９が形成されている。取付部１９には、圧電素子３を配置する開口部２１が形成され、開口部２１内に取付部１９のエッチング処理により取付棚２３，２５が備えられている。開口部２１のスウェイ方向両側には、可撓部２７ａ，２７ｂが設けられている。取付棚２３，２５には、圧電素子３が非導電性接着剤により固定されている。
【００３６】
取付部１９の先端には、ロード・ビーム７を結合する結合部２９が形成されている。結合部２９と圧電素子３の一対の電極面３ｂ，３ｃとの間には、導電性接着剤３１ａ，３１ｂが塗布されている。この導電性接着剤３１ａ，３１ｂにより補強プレート１３と電極面３ｂ，３ｃとの間が導通接続されている。
【００３７】
前記ロード・ビーム７は、情報の書き込み，読み取りを行う先端側のヘッド部９に負荷荷重を与えるもので、例えばステンレス鋼薄板で形成され、剛体部３３とばね部３５とを含んでいる。
【００３８】
ばね部３５は、窓３７により二股に形成され、厚み方向の曲げ剛性を下げている。ばね部３５の基端に基部５側の結合部２９に結合する非結合部３９が形成されている。非結合部３９は、結合部２９にレーザー溶接などにより結合されている。
【００３９】
剛体部３３の幅方向両縁には、レール部４１ａ，４１ｂが箱曲げにより板厚方向に立ち上げ形成されている。レール部４１ａ，４１ｂは、剛体部３３の先端側から基端に渡って設けられている。
【００４０】
剛体部３３の先端には、ロード・アンロード用のタブ４３が設けられ、同先端側にディンプル（図示せず）が設けられている。
【００４１】
ヘッド部９のスライダは、配線部材としてのフレキシャ４５のタング部４５ａに支持されている。
【００４２】
図３は、フレキシャの一部省略斜視図、図４は、フレキシャを反転した一部省略斜視図である。なお、図３、図４のフレキシャは、図１、図２のフレキシャと若干形状は異なるが、基本的には同構造である。
【００４３】
フレキシャ４５は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）などの導電性薄板４７に、電気絶縁層４９を形成し、この電気絶縁層４９に配線である銅の配線パターン５１，５３を積層して形成したものである。導電性薄板４７の厚みは、１０〜２５μｍの範囲で形成され、実施例では１８μｍに設定されている。銅の配線パターン５１，５３の厚みは、５〜１５μｍの範囲で形成され、実施例では９μｍに設定されている。
【００４４】
配線パターン５１の一端は、ヘッド部９のスライダに支持された書き込み用の端子、読み取り用の端子に導通接続されている。配線パターン５３の一端には、端子部５５が形成されている。
【００４５】
図５は、図１のV-V線矢視に係り、（ａ）は、接続前における圧電素子とフレキシャの端子部との関係を示す断面図、（ｂ）は、接続後における圧電素子とフレキシャの端子部との関係を示す断面図である。
【００４６】
図３〜図５のように、端子部５５を含めてその周辺は、エッチング処理により導電性薄板４７が除去され、端子部５５に障突部としてステンレス・リング５７が残されている。
【００４７】
電気絶縁層４９には、端子部５５において、円形の窓部５９が設けられている。窓部５９は、端子表面薄膜層である金メッキ層６１を前記圧電素子３の電極面３ａに対して露出させる。
【００４８】
この端子部５５には、図５（ａ）のように窓部５９内からステンレス・リング５７内周に渡って銀ペーストなどの導電性接着剤６３が充填され、図５（ｂ）のように圧電素子３の電極面３ａに接着固定される。
【００４９】
この接着固定に際し、ステンレス・リング５７は、電気絶縁層４９の反端子面４９ａ側で導電性接着剤６３の固化前の流れ出しの障害となる。導電性接着剤６３は、ステンレス・リング５７と電極面３ａとの間を狭くすることで、毛細管現象により図５（ｂ）のように両間に入り込み固化する。
【００５０】
こうして、ステンレス・リング５７により、端子部５５と圧電素子３との間の接着強度を高めることができる。また、後述する金メッキ層６１の凹部６１ａとステンレス・リング５７とが相俟って、電極面３ａに対する接着強度を相乗的に高めることができる。
【００５１】
そして、電極面３ａ，３ｂ，３ｃを介した電圧印加状態に応じて圧電素子３が変形し、ロード・ビーム７を介しヘッド部９を基部５に対してスウェイ方向に微少移動させることができる。
【００５２】
基部５は、ボイスコイル・モータによりキャリッジを介して旋回駆動される。
［端子部の凹部］
図６は、金メッキ層の凹部を示す端子部の拡大平面図であり、図７は、金メッキ層の凹部を示す端子部の拡大断面模式図である。
【００５３】
図６、図７のように、端子部５５には、銅の端子６５の端子面６５ａに端子中間薄膜層としてニッケル・メッキ層６７が形成され、ニッケル・メッキ層６７の表面に金メッキ層６１が施されている。ニッケル・メッキ層６７の厚みは、０．０５〜３．０μｍの範囲で形成され、実施例では１．２μｍに設定されている。
【００５４】
したがって、前記端子面６５ａと金メッキ層６１との間に、端子面６５ａ耐食用の導電性のニッケル・メッキ層６７を形成した構成となっている。
【００５５】
金メッキ層６１には、凹部６１ａ，６１ｂ・・・がレーザー加工によりランダムに形成されている。
【００５６】
金メッキ層６１への凹部６１ａ，６１ｂ・・・の形成で、凹部６１ａ，６１ｂ・・・が端子面６５ａに至ることがないようにレーザー加工の強度が設定される。
【００５７】
前記圧電素子３の電極面３ａは、ＰＺＴへの金メッキであるため多少粗くなっており、端子面６５ａに形成した金メッキ層６１の表面は、凹部６１ａ，６１ｂ・・・がなければ電極面３ａよりも滑らかである。
【００５８】
そこで、前記のように金メッキ層６１に凹部６１ａ，６１ｂ・・・を形成し、端子面６５ａの金メッキ層６１表面の粗さを、ＰＺＴの金メッキである電極面３ａの表面の粗さと同等か近いものに設定している。
【００５９】
前記のように端子部５５が圧電素子３の電極面３ａに導電性接着剤６３で前記のように接着固定されると、導電性接着剤６３が金メッキ層６１の凹部６１ａ，６１ｂ・・・に入り込み、接着強度を圧電素子３の電極面３ａ側と同等にまで高めることができる。
【００６０】
図８は、金メッキ層の凹部を示す端子部の要部拡大平面写真、図９は、金メッキ層の凹部を図８よりも拡大して示す端子部の要部拡大平面写真、図１０は、メッキ層の分光光度計による計測範囲を示す端子部の要部拡大平面写真、図１１は、図１０のXI部における計測結果を示すグラフ、図１２は、図１０のXII部における計測結果を示すグラフである。
【００６１】
図８、図９のように、端子部５５の金メッキ層６１に凹部６１ａ，６１ｂ・・・を形成し、図１０のXI部、XII部において分光光度計により成分を見たところ、XI部の結果である図１１、XII部の結果である図１２のように、金とニッケルのみ検出され、銅は検出されなかった。このため、金メッキ層６１のレーザー加工による端子面６５ａの露出はなかった。
【００６２】
図１３は、金メッキ層の凹部を示す端子部の要部拡大断面写真、図１４は、金メッキ層に凹部の無い比較例を示す端子部の要部拡大断面写真である。
【００６３】
図１３、図１４の比較からも明らかな通り、本実施例の図１３では、ニッケル・メッキ層６７の表面が露出しても銅の端子面６５ａに凹部６１ａ，６１ｂ・・・が至らせないようにすることができた。
【００６４】
図１５は、金メッキ層の凹部を示す端子部の要部拡大平面写真、図１６は、端子部の背面を示す要部拡大背面写真、図１７は、端子部の背面を示す要部拡大背面写真、図１８は、端子部の背面を示す要部拡大背面斜視写真、図１９は、ピーリング試験による導電性接着剤の付着状態を示す端子部の要部拡大平面写真である。
【００６５】
図１５のように、金メッキ層６１にレーザー加工により凹部６１ａ，６１ｂ・・・を形成しても、図１６〜図１８のように、端子部５５のダメージは低く、ほとんど影響がなかった。また、ピーリング試験を行ったところ、図１９のように端子部５５の金メッキ層６１及びステンレス・リング５７表面にも導電性接着剤６３の付着があった。
【００６６】
図２０は、金メッキ層に工具を押し当てて凹部を形成した端子部を示す要部拡大平面写真、図２１は、端子部の背面を示す要部拡大背面写真、図２２は、ピーリング試験による導電性接着剤の付着状態を示す端子部の要部拡大平面写真である。
【００６７】
図２０のように、工具を用いたプレスなどにより端子部５５に凹部６１ａ，６１ｂ・・・を形成することはできる。図２２ように端子部５５の金メッキ層６１表面にも導電性接着剤６３の付着があった。しかし、図２１のように、端子部５５の背面にプレスによる大きなダメージが及び、端子部５５の電気的特性の維持が困難となる。
【００６８】
このように、図１５〜図１９の写真と図２０〜図２２の写真との比較のように、本発明実施例では、端子部５５の接着強度を向上させながら端子部５５のダメージを抑制し、端子部５５の電気的特性の維持が可能となっている。
【００６９】
図２３〜図２５は、金メッキ層の凹凸部を示す端子部のバリエーションを示す要部拡大平面写真である。
【００７０】
図２３では、端子部５５の金メッキ層６１表面に１個の凹部６１ａを形成した。図２４では、端子部５５の金メッキ層６１表面に１個の凹部６１ａの周りに４個の凹部６１ｂを形成した。図２５では、端子部５５の金メッキ層６１表面に１個の凹部６１ａの周りに８個の凹部６１ｂを形成した。
【００７１】
何れも、凹部６１ａ，６１ｂにより接着強度を高めることができる。
［実施例の効果］
本発明実施例では、圧電素子３の電極面３ａに表面性状が前記電極面３ａよりも滑らかなフレキシャ４５の端子面６５ａを導電性接着剤６３により固着接続する圧電素子３の電気的接続構造であって、前記端子面６５ａに金メッキ層６１を形成し、金メッキ層６１に、凹部６１ａ，６１ｂ・・・をレーザー加工した。
【００７２】
このため、銅の端子面６５ａの金メッキ層６１の表面の粗さを、ＰＺＴに金メッキした共通の電極面３ａの表面の粗さと同等にすることができるか、近づけることができ、電極面３ａの接着強度に対し端子面６５ａの金メッキ層６１の接着強度を上げて、電極面３ａに対する端子面６５ａの導通接続の信頼性向上を図ることができる。
【００７３】
しかも、金メッキ層６１に凹部６１ａを形成するため、端子面６５ａそのものは凹部６１ａ形成の影響が抑制され、電気的特性を維持させることができる。
【００７４】
凹部６１ａ，６１ｂ・・・をレーザー加工するから余計なコンタミの発生を抑制することができる。
【００７５】
凹部６１ａ，６１ｂ・・・をレーザー加工するから配線パターン５１，５３への熱影響や、配線パターン５１，５３の変形が抑制できる。
【００７６】
機械加工用の工具を使用しないので、機械加工による摩耗、接触起因のを考慮する必要がない。
【００７７】
端子部５５が小さくても対応することができ、ヘッド・サスペンションなどの小型化等にも対応することができる。
【００７８】
前記端子面６５ａと前記金メッキ層６１との間に、前記端子面６５ａ耐食用の導電性のニッケル・メッキ層６７を形成した。
【００７９】
このため、金メッキ層６１の凹部６１ａによりニッケル・メッキ層６７が露出したとしても、銅の端子面６５ａが露出することはなく、端子面６５ａの腐食を防止することができる。
【００８０】
前記フレキシャ４５を、電気絶縁層４９に配線パターン５１，５３積層して形成し、前記電気絶縁層４９に、前記端子面６５ａの金メッキ層６１を前記圧電素子３の電極面３ａに対して露出させる窓部５９を設け、前記電気絶縁層４９の反端子面側で前記窓部５９の周りに前記導電性接着剤６３の固化前の流れ出しの障害となるステンレス・リング５７を設け、前記導電性接着剤６３は、前記窓部５９内から前記ステンレス・リング５７及び電極面３ａ間に渡って介在する。
【００８１】
このため、圧電素子３と端子部５５との間の接着強度を、ステンレス・リング５７により向上させることができる。また、金メッキ層６１の凹部６１ａとステンレス・リング５７とが相俟って、電極面３ａに対する接着強度を相乗的に高めることができる。
【００８２】
前記圧電素子３の電気的接続構造を用いたヘッド・サスペンション１であって、基部５にロード・ビームを介して読み書き用のヘッド部９を支持し、前記圧電素子３は、前記基部５と前記ロード・ビーム７との間に設けられて電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビーム７を介し前記ヘッド部９を前記基部５に対してスウェイ方向に微少移動させる。
【００８３】
このため、圧電素子３とフレキシャ４５の端子部５５との導電接続の信頼性の向上したヘッド・サスペンション１を得ることができ、ボイスコイル・モータによる位置決めに圧電素子３による位置決めを加え、ヘッド・サスペンション１の高精度の位置決めを信頼性高く達成することができる。
［その他］
レーザー加工は、レーザー・マーカを用いることもできる。この場合、レーザー強度は、金メッキ層への凹部の形成に適し、非常に高速に凹部を形成することができる。
【００８４】
レーザー・マーカの場合、フォント・データを変更するだけで凹部の形態を変えることができる。
【００８５】
端子面は、導電性であれば銅以外の材質で構成することもできる。
【００８６】
端子表面薄膜層は、導電性であれば金以外の材質を適用することもできる。
【００８７】
端子中間薄膜層は、端子面６５ａを耐食できれば、ニッケル以外の導電性の材質を適用することもできる。
【符号の説明】
【００８８】
１  ヘッド・サスペンション
３  圧電素子
３ａ  電極面
５  基部
７  ロード・ビーム
９  ヘッド部
４５  フレキシャ（配線部材）
５１，５３  配線パターン（配線）
５７  ステンレス・リング（障突部）
５９  窓部
６１  金メッキ層（端子表面薄膜層）
６１ａ，６１ｂ・・・  凹部
６５ａ  端子面
６７  ニッケル・メッキ層（端子中間薄膜層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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