(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面を有する発光パネルの製造方法であって、
複数の領域に区画された前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差を減少させることが可能に構成された温度調整装置の当接面を前記発光パネルに当接させる第１工程と、
前記発光パネルの前記発光面を全面点灯させてエージングを実行する第２工程と、
前記第２工程におけるエージングの実行中に、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記温度調整装置により前記発光パネルの温度を調整する第３工程とを有し、
前記当接面は、マトリクス状に配置された複数の温度調整セルによって形成され、
前記温度調整セルは、熱電変換素子を含み、
前記第３工程は、前記熱電変換素子を用いて、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記発光面の温度を調整する段階を含み、
前記複数の温度調整セルは、前記発光パネルの局所的な温度を検出する複数の温度検出セルを含み、
前記第３工程は、前記複数の温度検出セルが検出した前記温度に応じて、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記発光面の温度を調整する段階を含む
ことを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記第３工程は、前記当接面を介して、前記温度調整装置により前記複数の領域を個別に加熱する加熱段階を含み、
前記加熱段階では、前記発光面の中心を含む第１領域に比べて、前記発光面の中心から前記第１領域より離れた第２領域に対し、より大きい熱量が前記温度調整装置から与えられることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第３工程は、前記当接面を介して、前記温度調整装置により前記複数の領域を個別に冷却する冷却段階を含み、
前記冷却段階では、前記発光面の中心を含む第１領域から、前記発光面の中心から前記第１領域より離れた第２領域に比べて、より大きい熱量が前記温度調整装置により奪われることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第２工程では、前記発光パネルの前記発光面を点灯させるための回路基板が前記発光パネルに接続された状態でエージングが実行され、
前記第２工程は、前記回路基板の温度を低下させる段階を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記発光パネルは、有機ＥＬパネルであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
発光面を有する発光パネルのエージングを実行するエージング装置であって、
前記発光パネルの前記発光面を全面点灯させる回路基板と、
複数の領域に区画された前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差を減少させることが可能に構成され、当接面が前記発光パネルに当接して配置される温度調整装置と、
を備え、
前記当接面は、マトリクス状に配置された複数の温度調整セルによって形成され、
前記温度調整セルは、熱電変換素子を含み、
前記温度調整装置は、前記複数の温度検出セルが検出した前記温度に応じて、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記発光面の温度を調整する
ことを特徴とするエージング装置。
【請求項７】
前記温度調整装置は、前記当接面の反対側に放熱フィンが形成された放熱板であり、
前記放熱フィンは、前記当接面の中心近傍の放熱能力が、前記当接面の端近傍の放熱能力に比べて高くなるように、形成されていることを特徴とする請求項６に記載のエージング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光パネルの製造方法及びエージング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
映像光を出射する発光パネルを備える様々な表示装置が開発されている。発光パネルは、発光素子を用いて発光し、映像を表示する。有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子といった発光素子の発光効率は、経時的に変化することが知られている。特許文献１は、発光効率の経時的な変化を低減させるためのエージング技術を開示する。
【０００３】
特許文献１に開示されるエージング技術は、ガラス転移温度以下に加熱し、順バイアス、逆バイアスを切り替えて全ての画素に順バイアス及び逆バイアスの両方を印加する。この結果、時間経過による色度の変化が分かり難くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１８７８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光素子を全面点灯させ、発光パネルをエージングする技術も知られている。この場合、発光面内において、位置的な温度のばらつきが生ずる。位置的な温度のばらつきは、エージングレベルのばらつきに帰結する。即ち、発光面内において、過度にエージングされた領域と不十分なエージング処理を受けた領域とが生ずることもある。しかし、上記特許文献１では、この点について考慮されていない。
【０００６】
以下に開示される例示的な実施形態にしたがって、発光面の各領域におけるエージングレベルのばらつきを緩和する技術が提供される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下に開示される例示的な実施形態は、発光面を有する発光パネルの製造方法に関する。製造方法は、複数の領域に区画された前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差を減少させることが可能に構成された温度調整装置の当接面を前記発光パネルに当接させる第１工程と、前記発光パネルの前記発光面を全面点灯させてエージングを実行する第２工程と、前記第２工程におけるエージングの実行中に、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記温度調整装置により前記発光パネルの温度を調整する第３工程とを有し、前記当接面は、マトリクス状に配置された複数の温度調整セルによって形成され、前記温度調整セルは、熱電変換素子を含み、前記第３工程は、前記熱電変換素子を用いて、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記発光面の温度を調整する段階を含み、前記複数の温度調整セルは、前記発光パネルの局所的な温度を検出する複数の温度検出セルを含み、前記第３工程は、前記複数の温度検出セルが検出した前記温度に応じて、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記発光面の温度を調整する段階を含む。
【発明の効果】
【０００８】
以下に開示される例示的な実施形態にしたがう技術は、発光面の各領域におけるエージングレベルのばらつきを緩和する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】発光パネルの概略的な平面図である。
【図２】エージング処理中の温度調整に用いられる温度調整装置の概略的な斜視図である。
【図３】温度調整装置の温度センサにより測定される温度データ値の概略図である。
【図４】温度調整装置によって温度調整される発光パネルの概略的な断面図である。
【図５】第１実施形態の制御構成を示すブロック図である。
【図６】発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【図７】温度センサを備えない構成を示すブロック図である。
【図８】発光パネルの概略的な断面図である。
【図９】図８に示される発光パネルの概略的な平面図である。
【図１０】（ａ）は、放熱板を示す図９のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）は、放熱板を示す図９のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【図１２】冷却室に設置された発光パネルの概略的な断面図である。
【図１３】発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【図１４】発光パネルの概略的な断面図である。
【図１５】発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
例示的な発光パネルの製造方法及びエージング装置が図面を参照して説明される。尚、以下に説明される実施形態において、同様の構成要素に対して同様の符号が付されている。また、説明の明瞭化のため、必要に応じて、重複する説明は省略される。図面に示される構成、配置或いは形状並びに図面に関連する記載は、発光パネルの製造方法の原理及びエージング装置を容易に理解させることを目的とするものである。発光パネルの製造方法の原理及びエージング装置はこれらに何ら限定されるものではない。
【００１１】
＜第１実施形態＞
図１は、発光パネル５００の概略的な平面図である。図１を用いて、発光パネル５００が説明される。
【００１２】
発光パネル５００は、略矩形の発光部５１０と、発光部５１０の四辺に沿って配置された回路基板５２０と、発光部５１０と回路基板５２０とを電気的に接続するためのフレキシブル基板５３０と、を備える。回路基板５２０は、発光部５１０を駆動するための駆動信号を生成する。駆動信号は、フレキシブル基板５３０を介して発光部５１０に入力される。発光部５１０は、駆動信号に従って発光し、映像を表示する。
【００１３】
図２は、エージング処理中の温度調整に用いられる温度調整装置４００の概略的な斜視図である。図１、図２を用いて、温度調整装置４００が説明される。
【００１４】
温度調整装置４００は、複数のセル要素４１０を備える。セル要素４１０は、マトリクス状に配列され、略平坦な上面４２０を形成する。上面４２０は、発光部５１０の発光面５５１（図３）と略等しい面積を有する。
【００１５】
セル要素４１０は、ペルチエ素子４１５（図５）を用いて形成される。各セル要素４１０に対して供給される電流の極性が、個別に変更可能なように、温度調整装置４００は形成される。したがって、上面４２０は、局所的に、昇温或いは冷却される。本実施形態において、セル要素４１０は、温度調整セルとして例示される。セル要素４１０によって形成された上面４２０は、当接面として例示される。セル要素４１０に用いられるペルチエ素子４１５は、熱電変換素子として例示される。
【００１６】
複数のセル要素４１０のうち一部は、ペルチエ素子４１５に加えて、上面４２０に接触した物体の温度を測定するための温度センサ４１６（図５）を備える。温度センサ４１６は、例えば熱電対を含む。図２中において、温度センサ４１６を備えるセル要素は、符号「４１１」を用いて表記されている。セル要素４１１の配置密度は、図３を参照して次に説明される発光面５５１の区分の細かさに応じて定められてもよい。本実施形態において、セル要素４１１は、温度検出セルとして例示される。
【００１７】
本実施形態において、複数のセル要素４１０のうち一部が温度センサ４１６付のセル要素４１１である。代替的に、全てのセル要素４１０が、温度センサ４１６付のセル要素４１１であってもよい。セル要素４１１の高い配設密度は、細かな温度調整に帰結する。
【００１８】
図３は、温度調整装置４００の温度センサ４１６により測定される温度データ値の概略図である。図１乃至図３を用いて、温度調整装置４００がさらに説明される。
【００１９】
発光部５１０の発光面５５１は、図３に示される如く、複数の分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に区分されている。温度センサ４１６を備えるセル要素４１１は、発光部５１０の発光面５５１の分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に対応して配置されている。図３に示される如く、温度センサ４１６は、例えば、発光面５５１の分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６の温度をそれぞれ測定し、温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６を得る。
【００２０】
上記温度調整装置４００（第１実施形態）や後述の放熱板４４０（第２実施形態）を用いずに、発光パネル５００のエージング処理を行うと、発光部５１０の発光面５５１の中心Ｏｃ１を含む第１領域Ａ１の温度は、中心Ｏｃ１から第１領域Ａ１より離れた第２領域Ａ２の温度に比べて高くなる。第１領域Ａ１は、例えば、分割領域ＤＲ６，ＤＲ７，ＤＲ１０，ＤＲ１１からなる。第２領域Ａ２は、例えば、分割領域ＤＲ１〜ＤＲ４，ＤＲ５，ＤＲ８，ＤＲ９，ＤＲ１２，ＤＲ１３〜ＤＲ１６からなる。つまり、分割領域ＤＲ６，ＤＲ７，ＤＲ１０，ＤＲ１１の温度Ｔ６，Ｔ７，Ｔ１０，Ｔ１１は、分割領域ＤＲ１〜ＤＲ４，ＤＲ５，ＤＲ８，ＤＲ９，ＤＲ１２，ＤＲ１３〜ＤＲ１６の温度Ｔ１〜Ｔ４，Ｔ５，Ｔ８，Ｔ９，Ｔ１２，Ｔ１３〜Ｔ１６に比べて、高くなる。これは、第２領域Ａ２に比べて、第１領域Ａ１の放熱能力が低いことに起因している。
【００２１】
そこで、温度調整装置４００は、ペルチエ素子４１５により、第１領域Ａ１に比べて第２領域Ａ２をより強く加熱する。言い換えると、温度調整装置４００は、ペルチエ素子４１５により、第１領域Ａ１に比べて、第２領域Ａ２に対し、より大きい熱量を与える。代替的に、温度調整装置４００は、ペルチエ素子４１５により、第２領域Ａ２に比べて第１領域Ａ１をより強く冷却してもよい。言い換えると、温度調整装置４００は、ペルチエ素子４１５により、第２領域Ａ２に比べて第１領域Ａ１から、より大きい熱量を奪うようにしてもよい。代替的に、温度調整装置４００は、分割領域ＤＲ１〜ＤＲ１６ごとに、それぞれの温度Ｔ１〜Ｔ１６に基づき、個別に、加熱したり冷却したりしてもよい。
【００２２】
図４は、温度調整装置４００によって温度調整される発光パネル５００の概略的な断面図である。図１、図２、図４を用いて、発光パネル５００に対して実行されるエージング処理及び温度調整処理が説明される。
【００２３】
発光パネル５００に対するエージング処理のために、支持台１００が用意される。発光パネル５００は、支持台１００上でエージング処理を受ける。
【００２４】
支持台１００は、台座部１１０と、台座部１１０から直立した脚部１２０と、脚部１２０上で構築された支持枠体１３０と、を備える。支持枠体１３０は、発光部５１０の周縁部を支持する内枠１３１と、内枠１３１を取り囲む外枠１３２と、を含む。回路基板５２０は、外枠１３２によって支持される。
【００２５】
外枠１３２は、金属やカーボングラファイトシートといった高熱伝導性材料を用いて形成される。発光部５１０の発光を用いて、エージング処理が行われている間、回路基板５２０は、発熱する。回路基板５２０からの熱は、外枠１３２に効率的に伝達される。外枠１３２は、高い熱伝導率を有するので、回路基板５２０から伝達された熱は、外枠１３２に全体的に伝導される。この結果、外枠１３２は、効率的に放熱することができる。
【００２６】
内枠１３１は、ガラス繊維、セメントやマイカといった断熱性に優れた材料から形成される。したがって、内枠１３１は、発光部５１０と外枠１３２との間での熱の流れの多くを遮断する。したがって、発光部５１０は、外枠１３２に伝達された熱に影響されにくくなる。
【００２７】
発光パネル５００を温度調整するために、温度調整装置４００及び温度調整装置４００の各セル要素４１０に供給される電流の極性や大きさを制御するための制御盤４３０が用意される。制御盤４３０は、支持台１００の台座部１１０上に設置される。温度調整装置４００は、制御盤４３０上に設置される。このとき、温度調整装置４００の上面４２０は、発光部５１０の裏面５５２に接触する。回路基板５２０は、発光パネル５００を発光させるための駆動信号を、フレキシブル基板５３０を介して、発光部５１０に出力する。回路基板５２０からの駆動信号の出力の結果、発光パネル５００は、全面点灯する。
【００２８】
温度センサ４１６付のセル要素４１１は、発光部５１０の局所的な温度を検出する。セル要素４１１が検出した温度に応じた検出信号は、制御盤４３０に出力される。制御盤４３０は、検出信号に応じて、各セル要素４１０に供給される電流の極性や大きさを調整する。かくして、制御盤４３０と温度調整装置４００との間でのフィードバック制御が確立される。制御盤４３０と温度調整装置４００との間のフィードバック制御の下、発光部５１０の発光面５５１の温度は適切に調整される。
【００２９】
セル要素４１０は、供給される電流の極性に応じて、発光部５１０を加熱したり、冷却したりできる。したがって、発光部５１０の温度調整は、高い精度で行われる。各セル要素４１０の温度は、個別に調整されるので、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６の温度は、実質的に等しい温度に調整される。この結果、発光部５１０の発光面５５１が、実質的に均一な温度分布となるように、温度調整装置４００は、温度を調整することができる。本実施形態において、温度調整装置４００は、発光部５１０を加熱及び冷却することができる。代替的に、温度調整装置として、発光部に対する加熱のみを行うヒータが用いられてもよい。或いは、温度調整装置として、発光部に対する冷却のみを行う冷却構造が用いられてもよい。
【００３０】
図５は、エージング処理を実行するエージング装置の制御構成を示すブロック図である。図６は、発光パネル５００の製造方法の概略的なフローチャートである。図１乃至図６を用いて、発光パネル５００の製造方法が説明される。
【００３１】
（ステップＳ１１０）
ステップＳ１１０において、図４を参照して説明された如く、支持台１００上に発光パネル５００が設置される。発光パネル５００が支持台１００上に設置された後、ステップＳ１２０が実行される。
【００３２】
（ステップＳ１２０）
ステップＳ１２０において、図４を参照して説明された如く、制御盤４３０上に温度調整装置４００が設置される。このとき、上述の如く、温度調整装置４００の上面４２０は、発光部５１０の裏面５５２に接触する。温度調整装置４００が制御盤４３０上に設置された後、ステップＳ１３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１２０は、第１工程として例示される。
【００３３】
（ステップＳ１３０）
ステップＳ１３０において、回路基板５２０は、発光部５１０へ駆動信号を出力する。この結果、発光パネル５００の発光部５１０は、発光する。発光パネル５００の発光部５１０は、全面点灯するので、発光面５５１全体に亘って、エージング処理が進行する。ステップＳ１３０に続いて、ステップＳ１４０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１３０は、第２工程として例示される。
【００３４】
（ステップＳ１４０）
ステップＳ１３０におけるエージング処理の実行中に、ステップＳ１４０において、図２を参照して説明された如く、発光部５１０の発光面５５１の温度差が減少するように、発光部５１０に当接されている温度調整装置４００によって、発光パネル５００の温度は調整される。ステップＳ１４０において、温度センサ４１６は、発光部５１０の温度を測定する。測定された温度に関するデータは、温度センサ４１６から制御盤４３０へ出力される。
【００３５】
制御盤４３０は、図４を参照して説明された如く、温度センサ４１６により測定された温度に基づき、温度調整装置４００のセル要素４１０を制御する。図３を参照して説明された如く、発光部５１０の発光面５５１の温度は、第２領域Ａ２に比べて第１領域Ａ１の方が高い。このため、温度調整装置４００のペルチエ素子４１５によって、第２領域Ａ２に比べて第１領域Ａ１が、より強く冷却される。または、温度調整装置４００のペルチエ素子４１５によって、第１領域Ａ１に比べて第２領域Ａ２が、より強く加熱される。ステップＳ１４０に続いて、ステップＳ１５０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１４０は、第３工程として例示される。
【００３６】
（ステップＳ１５０）
ステップＳ１５０において、制御盤４３０は、エージング処理（ステップＳ１３０）の開始から所定時間が経過したか否かを判定する。所定時間が経過していないと制御盤４３０により判定されたならば（ステップＳ１５０でＮＯ）、ステップＳ１３０が再度実行される。一方、エージング処理の開始から所定時間が経過したと制御盤４３０により判定されたならば（ステップＳ１５０でＹＥＳ）、ステップＳ１６０が実行される。
【００３７】
（ステップＳ１６０）
ステップＳ１６０において、エージング処理が終了されて、図６に示される動作は終了する。
【００３８】
本実施形態において、複数のセル要素４１０のうち一部が温度センサ４１６付のセル要素４１１である。代替的に、図５に示されるエージング装置は、温度センサ４１６に代えて、図３に示される温度分布を予め実験によって求め、求めた温度分布を表すルックアップテーブル（ＬＵＴ）を備えるようにしてもよい。すなわち、エージング装置は、温度センサ４１６付のセル要素４１１を備えないようにしてもよい。
【００３９】
図７は、温度センサを備えない構成を示すブロック図である。図７を用いて、温度センサを備えない形態が説明される。
【００４０】
制御盤４３０は、ＬＵＴ４３１を備える。ＬＵＴ４３１は、例えば不揮発性メモリに保存される。ＬＵＴ４３１は、例えば図３に示される温度分布を表す。制御盤４３０は、ＬＵＴ４３１の温度分布データにしたがって、ペルチエ素子４１５を制御する。代替的に、ＬＵＴ４３１は、ペルチエ素子４１５の制御データを表すようにしてもよい。この場合には、制御盤４３０は、ＬＵＴ４３１の制御データにしたがって直接、ペルチエ素子４１５を制御する。
【００４１】
＜第２実施形態＞
図８は、発光パネル５００の概略的な断面図である。図９は、図８に示される発光パネル５００の概略的な平面図である。図１０（ａ）は、放熱板４４０を示す図９のＡ−Ａ線断面図である。図１０（ｂ）は、放熱板４４０を示す図９のＢ−Ｂ線断面図である。図９には、図８における発光パネル５００及び放熱板４４０のみが示されている。図８乃至図１０を用いて、放熱板４４０が説明される。
【００４２】
放熱板４４０は、略平坦な上面４５０を有する。上面４５０は、発光部５１０の発光面５５１（図３）と略等しい形状及び面積を有する。放熱板４４０は、支持台１００の内枠１３１の内側に設置される。このとき、放熱板４４０の上面４５０は、発光部５１０の裏面５５２に接触する。
【００４３】
放熱板４４０は、上面４５０と反対側（下面側）に複数の放熱フィン４６０を備える。放熱フィン４６０は、例えば細長い円錐形状を有する。なお、放熱フィン４６０の形状は、円錐形状に限られない。本実施形態では、櫛形状を含む他の形状でもよい。
【００４４】
図１０（ａ）に示される如く、放熱板４４０の上面４５０の中心４５０ｃの放熱フィン４６０ａの表面積は、上面４５０の端４５０ｅ１，４５０ｅ２（図９中、上下の端）の放熱フィン４６０ｂ，４６０ｃの表面積に比べて大きくなるように、放熱板４４０の放熱フィン４６０が形成されている。同様に、図１０（ｂ）に示される如く、放熱板４４０の上面４５０の中心４５０ｃの放熱フィン４６０ａの表面積は、上面４５０の端４５０ｅ３，４５０ｅ４（図９中、左右の端）の放熱フィン４６０ｄ，４６０ｅの表面積に比べて大きくなるように、放熱板４４０の放熱フィン４６０が形成されている。すなわち、放熱板４４０の放熱フィン４６０は、上面４５０の中心４５０ｃの近傍の放熱能力が、上面４５０の端４５０ｅ１〜４５０ｅ４の近傍の放熱能力に比べて高くなるように、形成されている。本実施形態において、放熱板４４０は、温度調整装置として例示される。放熱板４４０の上面４５０は、当接面として例示される。
【００４５】
図１１は、発光パネル５００の製造方法の概略的なフローチャートである。図８乃至図１１を用いて、発光パネル５００の製造方法が説明される。
【００４６】
（ステップＳ２１０）
ステップＳ２１０において、図４を参照して説明された如く、支持台１００上に発光パネル５００が設置される。発光パネル５００が支持台１００上に設置された後、ステップＳ２２０が実行される。
【００４７】
（ステップＳ２２０）
ステップＳ２２０において、図８を参照して説明された如く、支持台１００の内枠１３１の内側に放熱板４４０が設置される。このとき、上述の如く、放熱板４４０の上面４５０は、発光部５１０の裏面５５２に接触する。放熱板４４０が内枠１３１の内側に設置された後、ステップＳ２３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ２２０は、第１工程として例示される。
【００４８】
（ステップＳ２３０）
ステップＳ２３０において、回路基板５２０は、発光部５１０へ駆動信号を出力する。この結果、発光パネル５００の発光部５１０は、発光する。発光パネル５００の発光部５１０は、全面点灯するので、発光面５５１全体に亘って、エージング処理が進行する。ステップＳ２３０に続いて、ステップＳ２４０が実行される。本実施形態において、ステップＳ２３０は、第２工程として例示される。
【００４９】
（ステップＳ２４０）
ステップＳ２４０において、制御盤（図示省略）は、エージング処理（ステップＳ２３０）の開始から所定時間が経過したか否かを判定する。所定時間が経過していないと制御盤により判定されたならば（ステップＳ２４０でＮＯ）、ステップＳ２３０が再度実行される。一方、エージング処理の開始から所定時間が経過したと制御盤により判定されたならば（ステップＳ２４０でＹＥＳ）、ステップＳ２５０が実行される。
【００５０】
（ステップＳ２５０）
ステップＳ２５０において、エージング処理が終了されて、図１１に示される動作は終了する。
【００５１】
図３を参照して説明された如く、温度調整装置４００（第１実施形態）や放熱板４４０（第２実施形態）を用いずに、発光パネル５００のみで発光パネル５００のエージング処理を行うと、発光部５１０の発光面５５１の中心Ｏｃ１を含む第１領域Ａ１の温度は、中心Ｏｃ１から第１領域Ａ１より離れた第２領域Ａ２の温度に比べて高くなる。
【００５２】
これに対して、この第２実施形態では、放熱板４４０の上面４５０が発光部５１０の裏面５５２に接触した状態でエージング処理が実行される。ここで、図１０を参照して説明された如く、放熱板４４０の放熱フィン４６０は、上面４５０の中心４５０ｃの放熱能力が、上面４５０の端４５０ｅ１〜４５０ｅ４の放熱能力に比べて、高くなるように形成されている。したがって、発光パネル５００のエージング処理の実行中における発光面５５１の温度差（つまり分割領域ＤＲ１〜ＤＲ１６の互いの温度差）が減少される。その結果、発光パネル５００のエージング処理を均一に行うことが可能となる。
【００５３】
放熱板４４０の放熱フィン４６０の形状や表面積は、予め実験を行って、図３に示されるような温度分布を測定しておき、その測定結果に基づき、必要な放熱能力が得られるように、決定すればよい。
【００５４】
＜第３実施形態＞
図１２は、冷却室６００に設置された発光パネル５００の概略的な断面図である。図１２を用いて、冷却室６００が説明される。
【００５５】
発光パネル５００に対するエージング処理の実行中における回路基板５２０の温度上昇を抑制するために、冷却室６００が用意される。冷却室６００は、冷却された空気を冷却室６００内に送る冷却機６１０を備える。支持台１００は、冷却室６００に配置されている。発光パネル５００は、冷却室６００に配置された支持台１００上でエージング処理を受ける。
【００５６】
本実施形態において、冷却機６１０は、冷却された空気を冷却室６００に送ることにより、回路基板５２０の温度上昇を抑制することができる。代替的に、回路基板５２０を支持する外枠１３２の内部に管を設け、冷却された液体又は気体を管に循環させることによって、回路基板５２０の温度上昇を抑制してもよい。
【００５７】
図１３は、発光パネル５００の製造方法の概略的なフローチャートである。図１２、図１３を用いて、発光パネル５００の製造方法が説明される。
【００５８】
（ステップＳ３１０）
ステップＳ３１０において、図１２を参照して説明された如く、支持台１００上に発光パネル５００が設置される。本実施形態では、支持台１００は冷却室６００に配置されている。発光パネル５００が支持台１００上に設置された後、ステップＳ３２０が実行される。
【００５９】
（ステップＳ３２０）
ステップＳ３２０において、図４を参照して説明された如く、制御盤４３０上に温度調整装置４００が設置される。このとき、上述の如く、温度調整装置４００の上面４２０は、発光部５１０の裏面５５２に接触する。温度調整装置４００が制御盤４３０上に設置された後、ステップＳ３３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ３２０は、第１工程として例示される。
【００６０】
（ステップＳ３３０）
ステップＳ３３０において、回路基板５２０は、発光部５１０へ駆動信号を出力する。この結果、発光パネル５００の発光部５１０は、発光する。発光パネル５００の発光部５１０は、全面点灯するので、発光面５５１全体に亘って、エージング処理が進行する。また、冷却機６１０から冷却された空気の送風が開始される。ステップＳ３３０に続いて、ステップＳ３４０が実行される。本実施形態において、ステップＳ３３０は、第２工程として例示される。
【００６１】
（ステップＳ３４０）
ステップＳ３３０におけるエージング処理の実行中に、ステップＳ３４０において、図２を参照して説明された如く、発光部５１０の発光面５５１の温度が実質的に均一な温度となるように、発光部５１０に当接されている温度調整装置４００によって、発光パネル５００の温度は調整される。ステップＳ３４０において、温度センサ４１６は、発光部５１０の温度を測定する。測定された温度に関するデータは、温度センサ４１６から制御盤４３０へ出力される。制御盤４３０は、図４を参照して説明された如く、温度センサ４１６により測定された温度に基づき、温度調整装置４００のセル要素４１０を制御する。ステップＳ３４０に続いて、ステップＳ３５０が実行される。本実施形態において、ステップＳ３４０は、第３工程として例示される。
【００６２】
（ステップＳ３５０）
ステップＳ３５０において、制御盤４３０は、エージング処理（ステップＳ３３０）の開始から所定時間が経過したか否かを判定する。所定時間が経過していないと制御盤４３０により判定されたならば（ステップＳ３５０でＮＯ）、ステップＳ３３０が再度実行される。一方、エージング処理の開始から所定時間が経過したと制御盤４３０により判定されたならば（ステップＳ３５０でＹＥＳ）、ステップＳ３６０が実行される。
【００６３】
（ステップＳ３６０）
ステップＳ３６０において、エージング処理が終了され、冷却機６１０の送風が停止されて、図１３に示される動作は終了する。
【００６４】
本実施形態において、冷却機６１０は、冷却された空気を冷却室６００に送ることにより、回路基板５２０の温度上昇を抑制することができる。代替的に、回路基板５２０を支持する外枠１３２の内部に管を設け、冷却された液体又は気体を管に循環させることによって、回路基板５２０の温度上昇を抑制してもよい。
【００６５】
＜第４実施形態＞
図１４は、発光パネル５００の概略的な断面図である。図１４を用いて、発光パネル５００及び放熱板４４０が説明される。
【００６６】
放熱板４４０は、略平坦な上面４５０を有する。上面４５０は、発光部５１０の発光領域と略等しい形状及び面積を有する。発光パネル５００は、支持台１００上に設置される。放熱板４４０は、支持台１００の内枠１３１の内側に設置される。このとき、放熱板４４０の上面４５０は、発光部５１０の裏面５５２に接触する。支持台１００は、冷却室６００に配置されている。
【００６７】
図１５は、発光パネル５００の製造方法の概略的なフローチャートである。図１４、図１５を用いて、発光パネル５００の製造方法が説明される。
【００６８】
（ステップＳ４１０）
ステップＳ４１０において、図１４を参照して説明された如く、冷却室６００に配置された支持台１００上に発光パネル５００が設置される。発光パネル５００が支持台１００上に設置された後、ステップＳ４２０が実行される。
【００６９】
（ステップＳ４２０）
ステップＳ４２０において、図１４を参照して説明された如く、支持台１００の内枠１３１の内側に放熱板４４０が設置される。このとき、上述の如く、放熱板４４０の上面４５０は、発光部５１０の裏面５５２に接触する。放熱板４４０が内枠１３１の内側に設置された後、ステップＳ４３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ４２０は、第１工程として例示される。
【００７０】
（ステップＳ４３０）
ステップＳ４３０において、回路基板５２０は、発光部５１０へ駆動信号を出力する。この結果、発光パネル５００の発光部５１０は、発光する。発光パネル５００の発光部５１０は、全面点灯するので、発光面５５１全体に亘って、エージング処理が進行する。また、冷却機６１０から冷却された空気の送風が開始される。ステップＳ４３０に続いて、ステップＳ４４０が実行される。本実施形態において、ステップＳ４３０は、第２工程として例示される。
【００７１】
（ステップＳ４４０）
ステップＳ４４０において、制御盤（図示省略）は、エージング処理（ステップＳ４３０）の開始から所定時間が経過したか否かを判定する。所定時間が経過していないと制御盤により判定されたならば（ステップＳ４４０でＮＯ）、ステップＳ４３０が再度実行される。一方、エージング処理の開始から所定時間が経過したと制御盤により判定されたならば（ステップＳ４４０でＹＥＳ）、ステップＳ４５０が実行される。
【００７２】
（ステップＳ４５０）
ステップＳ４５０において、エージング処理が終了され、冷却機６１０からの送風が停止されて、図１５に示される動作は終了する。
【００７３】
上述された実施形態に係る発光パネルの製造方法は、以下の構成を主に備える。
【００７４】
上述された実施形態の一の局面に係る製造方法に従って製造される発光パネルは、発光面を有する。製造方法は、複数の領域に区画された前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差を減少させることが可能に構成された温度調整装置の当接面を前記発光パネルに当接させる第１工程と、前記発光パネルの前記発光面を全面点灯させてエージングを実行する第２工程と、を有する。
【００７５】
上記構成によれば、第１工程において、複数の領域に区画された発光面の複数の領域の互いの温度差を減少させることが可能に構成された温度調整装置の当接面が発光パネルに当接される。第２工程において、発光パネルの発光面を全面点灯させてエージングが実行される。温度調整装置は、発光面の複数の領域の互いの温度差を減少させることが可能に構成されているため、発光面の各領域の互いの温度差が減少して、発光面の各領域におけるエージングレベルのばらつきが緩和される。
【００７６】
上記構成において、前記第２工程におけるエージングの実行中に、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記温度調整装置により前記発光パネルの温度を調整する第３工程をさらに有してもよい。
【００７７】
上記構成によれば、第３工程において、第２工程におけるエージングの実行中に、発光面の複数の領域の互いの温度差が減少するように、温度調整装置により発光パネルの温度が調整される。その結果、発光面の各領域の互いの温度差が減少して、発光面の各領域におけるエージングレベルのばらつきが、より一層低減される。
【００７８】
上記構成において、前記第３工程は、前記当接面を介して、前記温度調整装置により前記複数の領域を個別に加熱する加熱段階を含んでもよい。前記加熱段階では、前記発光面の中心を含む第１領域に比べて、前記発光面の中心から前記第１領域より離れた第２領域に対し、より大きい熱量が温度調整装置から与えられてもよい。
【００７９】
上記構成によれば、第３工程において、当接面を介して、温度調整装置により複数の領域が個別に加熱される。このとき、発光面の中心を含む第１領域に比べて、発光面の中心から第１領域より離れた第２領域に対し、より大きい熱量が温度調整装置から与えられる。エージングの実行中には、発光面の中心を含む第１領域は、発光面の中心から第１領域より離れた第２領域に比べて、放熱されにくい。このため、第２領域に比べて第１領域の温度が高くなる。これに対して、上記構成では、第１領域に比べて、第２領域に対し、より大きい熱量が温度調整装置から与えられるため、複数の領域の互いの温度差が減少される。
【００８０】
上記構成において、前記第３工程は、前記当接面を介して、前記温度調整装置により前記複数の領域を個別に冷却する冷却段階を含んでもよい。前記冷却段階では、前記発光面の中心を含む第１領域から、前記発光面の中心から前記第１領域より離れた第２領域に比べて、より大きい熱量が前記温度調整装置により奪われてもよい。
【００８１】
上記構成によれば、第３工程において、当接面を介して、温度調整装置により複数の領域が個別に冷却される。このとき、発光面の中心を含む第１領域から、発光面の中心から第１領域より離れた第２領域に比べて、より大きい熱量が温度調整装置により奪われる。エージングの実行中には、発光面の中心を含む第１領域は、発光面の中心から第１領域より離れた第２領域に比べて、放熱されにくい。このため、第２領域に比べて第１領域の温度が高くなる。これに対して、上記構成では、第１領域から、第２領域に比べて、より大きい熱量が温度調整装置により奪われるため、複数の領域の互いの温度差が減少される。
【００８２】
上記構成において、前記当接面は、マトリクス状に配置された複数の温度調整セルによって形成されてもよい。前記温度調整セルは、熱電変換素子を含んでもよい。前記第３工程は、前記熱電変換素子を用いて、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記発光面の温度を調整する段階を含んでもよい。
【００８３】
上記構成によれば、当接面は、マトリクス状に配置された複数の温度調整セルによって形成される。温度調整セルは、熱電変換素子を含む。第３工程において、熱電変換素子を用いて、発光面の複数の領域の互いの温度差が減少するように、発光面の温度が適切に調整される。
【００８４】
上記構成において、前記複数の温度調整セルは、前記発光パネルの局所的な温度を検出する少なくとも１つの温度検出セルを含んでもよい。前記第３工程は、前記少なくとも１つの温度検出セルが検出した前記温度に応じて、前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差が減少するように、前記発光面の温度を調整する段階を含んでもよい。
【００８５】
上記構成によれば、複数の温度調整セルは、発光パネルの局所的な温度を検出する少なくとも１つの温度検出セルを含む。第３工程において、少なくとも１つの温度検出セルが検出した温度に応じて、発光面の複数の領域の互いの温度差が減少するように、発光面の温度が適切に調整される。
【００８６】
上記構成において、前記第２工程では、前記発光パネルの前記発光面を点灯させるための回路基板が前記発光パネルに接続された状態でエージングが実行されてもよい。前記第２工程は、前記回路基板の温度を低下させる段階を含んでもよい。
【００８７】
上記構成によれば、第２工程では、発光パネルの発光面を点灯させるための回路基板が発光パネルに接続された状態でエージングが実行される。第２工程において、回路基板の温度が低下されるため、回路基板の温度上昇が抑制される。
【００８８】
上記構成において、前記発光パネルは、有機ＥＬパネルであってもよい。上記構成によれば、発光面の各領域におけるエージングレベルのばらつきが緩和された有機ＥＬパネルが得られる。
【００８９】
上述された実施形態の一の局面に係るエージング装置は、発光面を有する発光パネルのエージングを実行する。エージング装置は、前記発光パネルの前記発光面を全面点灯させる回路基板と、複数の領域に区画された前記発光面の前記複数の領域の互いの温度差を減少させることが可能に構成され、当接面が前記発光パネルに当接して配置される温度調整装置と、を備える。
【００９０】
上記構成によれば、回路基板は、発光パネルの発光面を全面点灯させる。温度調整装置は、複数の領域に区画された発光面の複数の領域の互いの温度差を減少させることが可能に構成されている。温度調整装置は、当接面が発光パネルに当接して配置される。その結果、温度調整装置により、発光面の複数の領域の互いの温度差が適切に減少される。
【００９１】
上記構成において、前記温度調整装置は、前記当接面の反対側に放熱フィンが形成された放熱板であってもよい。前記放熱フィンは、前記当接面の中心近傍の放熱能力が、前記当接面の端近傍の放熱能力に比べて高くなるように、形成されてもよい。
【００９２】
上記構成によれば、温度調整装置は、当接面の反対側に放熱フィンが形成された放熱板である。放熱フィンは、当接面の中心近傍の放熱能力が、当接面の端近傍の放熱能力に比べて高くなるように、形成されている。エージングの実行中には、発光面の中心近傍は、発光面の端近傍に比べて、放熱されにくい。このため、発光面の端近傍に比べて発光面の中心近傍の温度が高くなる。これに対して、上記構成では、放熱フィンは、当接面の中心近傍の放熱能力が、当接面の端近傍の放熱能力に比べて高くなるように形成されているため、発光面における複数の領域の互いの温度差が減少される。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
上述の実施形態に係る原理は、例えば、映像を表示するための表示装置や、発光パネルを備えた照明装置に好適に適用される。
【符号の説明】
【００９４】
４００・・・・・・・・・・・・・・・・温度調整装置
４１０・・・・・・・・・・・・・・・・セル要素
４１１・・・・・・・・・・・・・・・・セル要素
４１５・・・・・・・・・・・・・・・・ペルチエ素子
４１６・・・・・・・・・・・・・・・・温度センサ
４２０・・・・・・・・・・・・・・・・上面
４４０・・・・・・・・・・・・・・・・放熱板
４５０・・・・・・・・・・・・・・・・上面
４６０・・・・・・・・・・・・・・・・放熱フィン
５００・・・・・・・・・・・・・・・・発光パネル
５５１・・・・・・・・・・・・・・・・発光面
ＤＲ１乃至ＤＲ１６・・・・・・・・・・分割領域
【図１】
0006044013.tif 000002
【図２】
0006044013.tif 000003
【図３】
0006044013.tif 000004
【図４】
0006044013.tif 000005
【図５】
0006044013.tif 000006
【図６】
0006044013.tif 000007
【図７】
0006044013.tif 000008
【図８】
0006044013.tif 000009
【図９】
0006044013.tif 000010
【図１０】
0006044013.tif 000011
【図１１】
0006044013.tif 000012
【図１２】
0006044013.tif 000013
【図１３】
0006044013.tif 000014
【図１４】
0006044013.tif 000015
【図１５】
0006044013.tif 000016