(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被転写体に転写されるインキ層が一方の面に印刷される転写用基材フィルムにおいて、
下記（ａ）〜（ｃ）を満たし、前記転写用基材フィルムのインキ層が印刷される前記一方の面に中心線平均粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１）で０.１〜５μmの凹凸構造が形成されていることを特徴とする転写用基材フィルム。
（ａ）融点が１６１℃以上
（ｂ）ヤング率が３５０ＭＰａ以下
（ｃ）フィルムのＭＤ方向のヤング率とＴＤ方向のヤング率の関係（ＭＤ／ＴＤ）が０．９５＜ＭＤ／ＴＤ＜１．０５
【請求項２】
降伏点荷重が６．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の転写用基材フィルム。
【請求項３】
７０〜５０重量％のホモポリプロピレンと、
３０〜５０重量％の、融点が１４０〜１７０℃のプロピレン系エラストマーとからなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の転写用基材フィルム。
【請求項４】
請求項３に記載の転写用基材フィルムを製造する転写用基材フィルムの製造方法において、前記プロピレン系エラストマーは、メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン共重合体であることを特徴とする転写用基材フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話のカバーケースや車の内装パネルなどの立体成形された被転写体に図柄等のインキ層を真空加圧熱転写法により転写をするために用いられる転写用基材フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複雑な三次元形状を有する立体成形された被転写体に図柄を転写する方法として水圧転写法が知られている。この水圧転写法は、水面に図柄となるインキ層を浮かせ、このインキ層を被転写体の表面に付着させて転写する方法である。しかし、水圧転写法では転写精度が低く、高度な意匠表現が難しいという問題があった。
【０００３】
その問題を解決する方法として、真空加圧熱転写法が用いられている。この真空加圧熱転写法に用いる転写用基材フィルムとして、転写時のインキ層の剥離性に優れ、ポリエチレン系樹脂よりも融点が高く、柔軟性を有することから、ポリプロピレン系樹脂（エチレン−プロピレンランダム共重合体）が用いられていた（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−８０２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたポリプロピレン系樹脂は高温雰囲気下であれば柔軟性が付与されるが、耐熱性に劣っているために、立体成形された被転写体に転写フィルムを追従させようとすると破れることにより満足する成形体が得られていなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記問題に着目してなされたものであり、上記課題を解決しうる転写用基材フィルムの提供を目的とする。
本発明者らは、所定条件の転写用基材フィルムとすることにより上記課題を解決するに至った。
すなわち、本発明に係る転写用基材フィルムは、被転写体に転写されるインキ層が一方の面に印刷される転写用基材フィルムにおいて、前記転写用基材フィルムのインキ層が印刷される前記一方の面に中心線平均粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１）で０.１〜５μmの凹凸構造が形成され、融点が１６１℃以上、ヤング率が３５０ＭＰａ以下、フィルムのＭＤ方向のヤング率とＴＤ方向のヤング率の関係（ＭＤ／ＴＤ）が０．９５＜ＭＤ／ＴＤ＜１．０５であることを特徴とする。
【０００７】
ここで、上記転写用基材フィルムの降伏点荷重が６．０Ｎ／ｃｍ以上であってもよい。
さらに、上記転写用基材フィルムが、７０〜５０重量％のホモポリプロピレンと、３０〜５０重量％の、融点が１４０〜１７０℃のプロピレン系エラストマーとからなるものとしてもよい。
また、上記転写用基材フィルムの少なくとも一方の面に凹凸構造が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、木目模様等の高精度図柄を印刷加工する転写用基材フィルムとして、破れにくく不必要に伸びず適正な抗張力を有するものが得られ、上記課題を解決しうる転写用基材フィルムが提供される。
特に、高精度図柄の印刷加工において、適正な抗張力を有し、支持体層のキャリアーが不要となり、転写時に適正な柔軟性(伸び−被転写体形状への追随性)及び耐熱性がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明に係る転写用基材フィルムを示す模式的図である。（ｂ）は、（ａ）の転写用基材フィルムにインキ層を設けた状態の転写フィルムを示す模式図である。
【図２】真空加圧熱転写法で転写する場合の工程を説明する図である。
【図３】Ｔダイキャスト法により両面梨地の転写用基材フィルムの製造工程を示した図である。
【図４】転写用基材フィルムへのインキ層の形成工程を示す図である。
【図５】成形体の製造の流れを示す図である。
【図６】転写フィルムの転写に用いた被転写体の斜視図である。
【図７】被転写体に転写して得られる成形体の表面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に係る転写用基材フィルムについて、実施の形態を説明する。
本発明に係る転写用基材フィルム２（図１（ａ）参照）は、携帯電話のカバーケースや車の内装パネルなどの立体成形された被転写体の化粧に用いられる転写フィルム１の一部をなすもので、インキ層３の基材として機能する（図１（ｂ）参照）。
本発明に係る転写用基材フィルム２は、被転写体に転写されるインキ層３が一方の面に印刷されるものであって、（ａ）融点が１６１℃以上、（ｂ）ヤング率が３５０ＭＰａ以下、（ｃ）フィルムのＭＤ方向のヤング率とＴＤ方向のヤング率の関係（ＭＤ／ＴＤ）が０．９５＜ＭＤ／ＴＤ＜１．０５を満たすものである。
【００１１】
＜転写用基材フィルムの融点＞
転写用基材フィルム２の融点が１６１℃以上であれば、２〜１０気圧、１００〜１４０℃の条件で行われる真空加圧熱転写法による加熱処理時に転写フィルム１の破れや溶融が起こらず、転写が可能である。転写用基材フィルム２の融点が１６１℃未満であると、同条件の転写の加熱処理時に転写フィルム１の破れや溶融が起きて転写ができなくなる。
【００１２】
転写用基材フィルム２の融点については、１６１℃以上の範囲において、被転写体９（図６参照）の耐熱温度に併せて設定される転写時の温度条件よりも高い融点に設定することで、転写時に転写フィルム１の破れや溶融が起きなくなる。
【００１３】
転写フィルム１は、図１（ｂ）に示すように、転写用基材フィルム２にインキ層３を設けたものであるため、転写用基材フィルム２の融点と略同じとなる。
【００１４】
転写用基材フィルム２の融点は、特にコポリマーより融点が高いホモポリマーの配合割合により調整することが好ましい。
【００１５】
＜転写用基材フィルムのヤング率＞
転写用基材フィルム２のヤング率（ＭＰａ）は、３５０ＭＰａ以下であることが好ましい。さらには、１１０〜３５０ＭＰａであることが好ましい。
【００１６】
ヤング率が３５０ＭＰａ以下であると、転写時に転写フィルム１が適度に延びるので被転写体９へのインキ層３の転写が可能となる。
【００１７】
転写用基材フィルム２のヤング率（ＭＰａ）が３５０ＭＰａより大きくなると、転写フィルム１の上記条件下での転写で転写フィルム１が延びずに綺麗に転写することができなくなる。
【００１８】
なお、転写用基材フィルム２のヤング率は、樹脂構成やそれらの配合割合（重量％）により調整できる。
【００１９】
転写用基材フィルム２のＭＤ方向（フィルムの流れ方向）及びＴＤ方向（フィルムの幅方向）のヤング率の関係（ＭＤ／ＴＤ）については、０．９５＜ＭＤ／ＴＤ＜１．０５であれば、転写時に図柄が歪まず綺麗に転写することができる。逆に、上記範囲から外れると、転写時に一方向に図柄が歪んでしまい、成形体５（図７（ｂ）参照）の転写図柄が綺麗ではなくなる。
【００２０】
ここで、転写用基材フィルム２の製造時に一方向（ＭＤ方向またはＴＤ方向）に延伸をすることで、転写用基材フィルム２のＭＤ方向及びＴＤ方向のヤング率を調整することができ、転写用基材フィルム２のヤング率の関係（ＭＤ／ＴＤ）を、０．９５＜ＭＤ／ＴＤ＜１．０５とすることができる。
【００２１】
＜降伏点荷重＞
転写用基材フィルム２の降伏点荷重については、６．０Ｎ／ｃｍ以上であれば、インキ層３を転写用基材フィルム２に印刷して得られる転写フィルム１をロール状に巻いた際にシワが発生しにくいものとなる。
【００２２】
逆に、降伏点荷重が６．０Ｎ／ｃｍ未満であると、転写用基材フィルム２に所定の張力を加えた状態でインキ層３を印刷する際に、転写用基材フィルム２がネッキングを起こしやすく、転写用基材フィルム２に印刷した図柄が歪みやすくなり、その場合、印刷後の転写フィルム１をロール状に巻いたときに皺が発生しやすくなる。
【００２３】
また、転写用基材フィルム２は、前記の特定の融点、特定のヤング率及び特定のヤング率の関係（ＭＤ／ＴＤ）であれば、転写用基材フィルム２に使用する樹脂は適宜選択することができる。
【００２４】
転写用基材フィルム２は従来の公知の方法で製膜することができ、特にＴダイキャスト法で製膜することが好ましい。前記Ｔダイキャスト法で製膜すると、転写用基材フィルム２のヤング率（ＭＤ方向）とヤング率（ＴＤ方向）の関係が０．９５＜ＭＤ／ＴＤ＜１．０５であるフィルムを得ることが容易である。
【００２５】
また、転写用基材フィルム２の表面には凹凸を設けても良い。例えば、梨地模様や紋模様等の凹凸構造を転写用基材フィルム２の裏面（転写される側とは反対側の転写フィルム１の面）に設ければ、転写用基材フィルム２や転写フィルム１をロール状に巻き取る際に耐ブロッキング性やフィルムの滑り性を向上することができる。
【００２６】
また、凹凸構造をインキ層３に接する側の転写用基材フィルム２の面に設ければ、印刷や塗工等でインキ層３を形成する際に、毛細管現象等によって、そのインキや塗液の転移性を良好にすることもできる。
【００２７】
ここで、凹凸構造をインキ層３の印刷内容（文字や図柄）の印刷位置に合わせて転写用基材フィルム２に設けてもよい。これら耐ブロッキング性や転移性向上のための凹凸構造は、中心線平均粗さRａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１）で０．１〜５μｍ程度の凹凸が良好な結果を与える。
【００２８】
また、転写用基材フィルム２の表面に凹凸を形成する方法は、特に限定されないが、転写用基材フィルム２を製膜と同時又は製膜後に別に形成してもよい。
【００２９】
[転写用基材フィルム]
転写用基材フィルム２は、上記数値条件を満たせばどの樹脂素材であっても構わないが、例えば、主としてホモポリプロピレン（以下、ホモＰＰと称することがある。）と、プロピレン系エラストマー（以下、ＰＰ系エラストマーと称することがある。）とからなるものを好適に用いることができる。
このようにすることで、多層フィルムとしなくても、単層であっても転写フィルム１のインキ層３に対する剥離性を両立させることができる。つまり、支持体層を併設しなくとも転写可能な転写フィルムが得られる。
また、転写用基材フィルム２にホモＰＰを用いることで、インキ層３に対する剥離性が高いものとなる。
【００３０】
＜ホモＰＰ＞
転写用基材フィルム２に好適に用いられるホモポリプロピレンは、プロピレンの単独重合体である。このホモポリプロピレンを用いることによって耐熱性に優れている転写用基材フィルム２が得られる。ホモポリプロピレンではなく、ポリマーの構成単位としてエチレン等の他のモノマーを含むポリプロピレン共重合体の場合、転写用基材フィルム２の融点が下がって、転写用基材フィルム２の耐熱適性が低下するので好ましくない。また、ホモポリプロピレンを用いることによってインキ層３に対する剥離性が高いものとなる。
【００３１】
＜ＰＰ系エラストマー＞
一方、転写用基材フィルム２に好適に用いられるＰＰ系エラストマーは、プロピレンと、エチレンおよびα−オレフィン（プロピレンを除く）の中から選ばれた一種以上のモノマーと共重合した共重合体が好ましく、α−オレフィンの具体例としては、ブテン、ペンテンヘキセン、ヘプテン、オクテン、デセン、ドデセン等が挙げられ、これらのランダム共重合体やブロック共重合体が好ましい。
【００３２】
ＰＰ系エラストマーの製造には、チーグラーナッタ触媒やメタロセン触媒等が用いられる。メタロセン触媒は、ポリマーの分子構造を精密に設計でき、ポリマーの微細構造や共重合性を自由にコントロールでき、本発明で用いられるＰＰ系エラストマーに要求される耐熱性と柔軟性を付与することができる。従って、本発明で用いられるＰＰ系エラストマーはメタロセン触媒を用いて製造されたＰＰ系エラストマーを用いることが望ましい。
【００３３】
転写用基材フィルム２に用いられるＰＰ系エラストマーの融点は、１４０℃〜１７０℃が好ましく、さらには１５０℃〜１６５℃が好ましい。ＰＰ系エラストマーの融点が１４０℃を下回る場合は、真空加圧熱転写する際の熱によって転写用基材フィルム２が収縮・変形し、図柄のインキ層３が綺麗に転写できなくなるので好ましくない。
【００３４】
なお、ＰＰ系エラストマーの融点は、ＪＩＳ  Ｋ−７１２１に準拠し、示差走査熱量測定機（ＤＳＣ）を用いて測定した。すなわち、加熱速度毎分２０℃で融解終了時よりも約３０℃高い温度まで加熱し１０分間保った後、出現する融点のピークより５０℃以上低い温度まで冷却速度毎分１０℃で冷却し、次いで、装置を安定させ加熱速度毎分１０℃で融解ピーク（吸熱ピーク）終了時より約３０℃高い温度まで加熱して、吸熱ピークの温度を融点とした。
【００３５】
ＰＰ系エラストマーの硬度は、ショアＡ硬度６５〜９０の柔軟性を有するものが好ましい。なお、ＰＰ系エラストマーのショアＡ硬度は、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定した。
【００３６】
ＰＰ系エラストマーのＭＦＲは、２ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。ＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ未満の場合は、溶融粘度が高すぎて押出し成形が困難となる。ＭＦＲが５０ｇ／１０ｍｉｎを超える場合は、溶融粘度が小さすぎて均一な厚さのフィルムを得るのが困難となる。
【００３７】
以上、ＰＰ系エラストマー樹脂としては、上記物性を満たすものであれば特に制限はないが、例えば市販されているものを用いてもよい。市販されているＰＰ系エラストマーとしては、「タフマー」（登録商標）等を好適に用いることができるが、これに制限されるものではない。
【００３８】
転写用基材フィルム２のホモＰＰとＰＰ系エラストマーの配合割合（重量％）については、ホモＰＰ：ＰＰ系エラストマー＝７０〜５０：３０〜５０とすることが好ましい。前記配合割合にすることによって、耐熱性と柔軟性に優れた転写用基材フィルム２を得ることができる。
【００３９】
転写用基材フィルム２の厚さ（μｍ）については、転写する被転写体９の形状等の用途に応じて厚さを適宜選定することができるが、転写用基材フィルム２の柔軟性と成形性の関係から３０μｍ〜１５０μｍとすることが好ましい。転写用基材フィルム２の厚さが３０μｍ未満の場合、薄いために転写用基材フィルム２を製膜しにくくなり、１５０μｍを超えると柔軟性を満足する転写用基材フィルム２を製膜することができない。
【００４０】
また、転写用基材フィルム２は上記のホモＰＰとＰＰ系エラストマーを用いた場合は、ウレタン系樹脂などからなる支持体層を設けることなく、単層で柔軟性と剥離性を満足するものである。
【００４１】
（転写フィルム）
転写フィルム１は、インキ層３、本発明に係る転写用基材フィルム２により構成されている。転写フィルム１は、被転写体９に木目模様や文字等の図柄を転写するために用いられるものである。
【００４２】
＜転写フィルム１の製造方法＞
転写フィルム１は、前記したＴダイキャスト法により転写用基材フィルム２を製膜して形成する工程、その後、インキ層３を転写用基材フィルム２の一方の面に形成する工程により製造される。
＜インキ層３＞
インキ層３は、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、インクジェットプリント等の従来公知の方法で設けることができる。また、図柄は用途に合わせて、木目模様、石目模様、布目模様、タイル調模様、煉瓦調模様、皮絞模様、文字、幾何学模様等を用いることができる。
【００４３】
図柄となるインキ層３（図１参照）は、従来公知のインキを用いることができ、顔料や染料などの着色剤とバインダー等からなるビヒクルなどからなる。バインダーで使用する樹脂は、セルロース誘導体、スチレン樹脂、スチレン共重合樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ロジンエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂の１種又は２種以上を用いることができる。また、着色材としては、チタン白、カーボンブラック、弁柄、黄鉛、群青等の無機顔料、アニリンブラック、キナクリドン、イソインドリノン、フタロシアニンブルー等の有機顔料或いはその他染料等を用いることができる。
【００４４】
[被転写体]
転写フィルム１のインキ層３が転写される被転写体９（図６参照）は、特に限定されるものではない。例えば、ポリプロピレン系樹脂、塩化ビニル樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の樹脂からなる被転写体が特に好ましい。
【００４５】
さらに、被転写体９の形状は平板、曲面板、棒状体、立体物等でも良い。また、被転写面は、平面以外にも、凹凸構造を表面に有するものでも良い。図６に示すような凹凸構造を有する表面でも破れ等なく転写可能である（後述の実施例参照）。
【００４６】
[転写方法]
本発明に係る転写フィルム１を用いて、被転写体９の表面に図柄を転写する方法について説明する。
【００４７】
本発明における転写方法は、真空加圧熱転写法の工程、及び転写用基材フィルム２の剥離工程を、この順に行うことを特徴としている。
【００４８】
＜真空加圧熱転写法の工程＞
真空加圧熱転写工程は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、転写フィルム１を用いて、被転写体９の表面に図柄となるインキ層３を転写する方法である。
【００４９】
真空加圧熱転写工程では、図２に示すような転写装置を使用する。この転写装置は、上部と下部の各チャンバー６、７を中心にして構成されている。
【００５０】
上チャンバー６は、駆動装置８Ｂにより上下に駆動される。上チャンバー６の内上面にはヒータＨが複数設けられている。一方、下チャンバー７内には支持台１０が配置されている。支持台１０は駆動装置８Ａにより上下に駆動される。また、上チャンバー６および下チャンバー７には制圧手段としての真空ポンプ１２、電磁バルブ４および圧縮ガスボンベ１１等が接続されている。
【００５１】
次に、この転写装置を用いたインキ層３の真空加圧熱転写法の工程を説明する。
最初に、図２（ａ）に示すように、支持台１０に被転写体９をセットする。次に、転写フィルム１を、インキ層３が被転写体９に対向するようにして、被転写体９の上方にセットする。なお、インキ層３または被転写体９の表面には接着剤（図示せず）が塗布される。
【００５２】
次に、図２（ｂ）に示すように、上チャンバー６を駆動装置８Ｂにより下降させて下チャンバー７に密着させ、チャンバー６、７内を密閉状態にする。
【００５３】
そして、支持台１０を駆動装置８Ａにより上昇させて被転写体９を転写フィルム１に向けて押し上げることにより、被転写体９を転写フィルム１に当接させる。
【００５４】
続いて、真空ポンプ１２を作動させて上チャンバー６内および下チャンバー７内の空間Ｓを真空状態にまで減圧する。その後、上チャンバー６内を再び大気圧に戻すか、又は加圧状態とすることによって、転写フィルム１が被転写体９の細部にまで進入するように回り込み、転写フィルム１が被転写体９に密着する。
【００５５】
続いて、ヒータＨを作動して転写フィルム１を加熱して上下のチャンバー６，７内が１００〜１４０℃となるまで加熱され、上チャンバー６内を２〜１０気圧まで加圧する。
このとき、転写フィルム１のインキ層３の表面又は被転写体９の表面に塗布した接着剤等により接着され、転写フィルム１のインキ層３の表面が被転写体９に接着し、実質的にインキ層３、転写用基材フィルム２が被転写体９に転写される。
【００５６】
続いてヒータＨの作動を停止すると共に、上チャンバー６及び下チャンバー７内を大気圧に戻して、被転写体９と転写フィルム１とを冷却する。
【００５７】
＜転写用基材フィルムの剥離工程＞
最後に、図２（ｃ）に示すように、転写用基材フィルム２の剥離工程は、上チャンバー６を駆動装置８Ｂにより上昇させて、被転写体９と転写フィルム１を取り出す。そして、転写用基材フィルム２をインキ層３から剥がす。これによりインキ層３が被転写体９に残り転写される。さらに、インキ層３のトリミングを行い成形体５が完成する。
【００５８】
[後加工]
なお、転写後の成形体５の表面には、必要に応じ適宜、耐久性、意匠表現等を付与する為に、更に透明保護層等の従来公知の上塗り層を塗装法等で形成してもよい。
【００５９】
[成形体の用途]
上記工程で得られる成形体５は、転写された装飾面が凹凸構造を有するもの、特に三次元形状等の凹凸構造を表面に有する物品であり、各種用途に用いられる。例えば、携帯電話のカバーケース、車の内装パネル、石鹸置きのケース、ペン立て等である。
【実施例】
【００６０】
以下、本発明に係る転写用基材フィルム２の実施例について説明する。
[実施例１]
図３に示すように、Ｔダイキャスト法により転写用基材フィルム２を製膜した。
具体的には、６０重量％のホモＰＰ（密度：０．９００ｇ／ｃｍ３、融点：１６０℃、ＭＩ：２．１ｇ／１０ｍｉｎ）と、４０重量％のＰＰ系エラストマー（密度：０．８６８ｇ／ｃｍ３、融点：１４１℃、ＭＩ：６．０ｇ／１０ｍｉｎ、ショアＡ硬度：８２）とからなる樹脂をＴダイから溶融状態で押出し、凹凸表面を有する金属ローラ１３とシリコンローラ１４によりニップ成形することで厚さ７０μmの両面梨地の転写用基材フィルム２を得た。
その後、図４に示すように、インキ層３をグラビア印刷で形成した。具体的には、まず、シリンダ１６を回転させて、シリンダ１６の一部をインキ溜め１８に浸すことで、セル（版面のくぼみ）にインキを満たした。次に、版面にドクターブレード１５を圧着させて、セルに詰まったインキ以外の不必要なインキを削ぎ落とした。
次に、転写用基材フィルム２を圧着ローラ１９とシリンダ１６との間に挟み込ませ、転写用基材フィルム２の一方の面にインキが均一に転着するように、圧着ローラ１９によりシリンダ１６上で転写用基材フィルム２を下方に押下し（白抜矢印）、シリンダ１６の各セルから転写用基材フィルム２にインキを転着させた。転着後、転写用基材フィルム２を乾燥機１７内に通過および乾燥させてインキ層３を形成し、転写フィルム１を得た。
得られた転写フィルム１を用いて、真空加圧熱転写法の工程にて被転写体９に図柄となるインキ層３を転写し、評価した。
なお、転写用基材フィルム２の融点、ヤング率、ヤング率の関係（ＭＤ／ＴＤ）及び降伏点荷重や評価結果は、他の実施例及び比較例を含めて表１に示す。
【００６１】
[実施例２]
実施例１で、樹脂の配合割合を、ホモＰＰを６５重量％、ＰＰ系エラストマーを３５重量％とした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００６２】
[実施例３]
実施例１で、転写用基材フィルム２の厚さを９０μｍとした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００６３】
[実施例４]
実施例１で、樹脂の配合割合を、ホモＰＰを５０重量％、ＰＰ系エラストマーを５０重量％、転写用基材フィルム２の厚さを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００６４】
[実施例５]
実施例１で、転写用基材フィルム２の厚さを８０μｍとした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００６５】
[実施例６]
実施例１で、樹脂の配合割合を、ホモＰＰを７０重量％、ＰＰ系エラストマーを３０重量％とした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００６６】
[実施例７]
実施例１で、樹脂の配合割合を、ホモＰＰを５０重量％、ＰＰ系エラストマーを５０重量％、転写用基材フィルム２の厚さを８０μｍとした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００６７】
[比較例１]
実施例１で、ホモＰＰをランダムＰＰ（エチレン含有量：４．６ｗｔ％、密度：０．８９０ｇ／ｃｍ３、融点：１３２℃、ＭＩ：３．５ｇ／１０ｍｉｎ）に、樹脂の配合割合を、ランダムＰＰを７０重量％、ＰＰ系エラストマーを３０重量％、転写用基材フィルム２の厚さを６０μｍとした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００６８】
[比較例２]
実施例１で、ホモＰＰをランダムＰＰ（エチレン含有量：４．６ｗｔ％、密度：０．８９０ｇ／ｃｍ３、融点：１３２℃、ＭＩ：３．５ｇ／１０ｍｉｎ）に、樹脂の配合割合を、ランダムＰＰを７０重量％、ＰＰ系エラストマーを３０重量％、転写用基材フィルム２の厚さを７０μｍとした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００６９】
[比較例３]
実施例１で、樹脂の配合割合を、ホモＰＰを６０重量％、ＰＰ系エラストマーを４０重量％、転写用基材フィルム２の厚さを６０μｍとした以外は、実施例１と同様にして転写フィルム１を得た。更に、実施例１と同様の転写方法で転写した。
【００７０】
【表１】
0005967703.tif 000002
【００７１】
[試験方法、評価基準、結果考察]
＜耐熱適性＞
（転写用基材フィルムの融点測定）
ＪＩＳ Ｋ ７１２１が規定する方法に従って、示差走査熱量計（ＴＡ−５０ＷＳ：株式会社島津製作所製）にて測定した。
測定条件；試料仕込み量：６ｍｇ、昇温、降温速度：１０℃／ｍｉｎ
【００７２】
（転写用基材フィルムの耐熱性の評価基準）
真空加圧熱転写法の工程の１４０℃の加熱処理の後に、転写フィルム１として使用可能か否かにより判断した。具体的には、以下の通りとした。
「〇」：真空加圧熱転写法の工程の加熱処理時に転写フィルム１の破れや溶融が起きない。
「×」：真空加圧熱転写法の工程の加熱処理時に転写フィルム１の破れや溶融が起きる。
転写用基材フィルム２に耐熱適性がない場合、上述したような真空加圧熱転写工程でヒータＨの加熱処理条件下、転写フィルム１の破れや溶融により図柄が損なわれると転写自体が不可能となる場合がある。
そのため、転写用基材フィルム２を適正な耐熱適性を備えたものとする必要がある。各実施例の耐熱適性については、転写用基材フィルム２を１４０℃まで加熱した後に、転写用基材フィルム２として使用可能か否かによって判断した。
転写用基材フィルム２の耐熱適性が高いことは、真空加圧熱転写時の加熱処理条件下でもインキ層３の下層が転写時に必要な所望の性質を維持することに繋がることから、転写用基材フィルム２の耐熱適性が高ければ転写適性も良好となりやすい。
表１に示す各実施例・比較例の耐熱適性は、この基準で判断したものである。
【００７３】
（耐熱適性の評価結果）
ホモＰＰと耐熱性のあるＰＰ系エラストマーをそれぞれ所定の濃度で含有していることにより、上記真空加圧熱転写時の加熱処理条件（約１４０℃）でも十分に耐えることができた（実施例１〜７参照）。
これに対して、ランダムポリプロピレン（ランダムＰＰ）とＰＰ系エラストマーを用いた場合では、実施例１〜７とは対照的に何れも耐熱適性が得られなかった（比較例１、２）。
【００７４】
＜印刷加工適性＞
（降伏点荷重の測定）
ＡＳＴＭ  Ｄ  ８８２が規定する方法に従って、引張り試験機を用いて、速度５００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、測定した。
【００７５】
（印刷加工適性の評価基準）
印刷加工適性は、転写用基材フィルム２の降伏点荷重により判断した。降伏点荷重が適正な範囲（６．０以上）にあることで、印刷加工する際に転写フィルム１が延び過ぎず、印刷加工適性が高いものとなる。
表１に示す印刷加工適性は、各実施例と比較例について、上記試験方法の条件で行なった測定結果から判断したもので、印刷後に皺が発生しているか否かを基準として判断した。
「○」：転写フィルム１に皺が発生していなかった。
「×」：転写フィルム１に皺が発生していた。
【００７６】
（印刷加工適性の評価結果）
実施例１〜６に係る転写用基材フィルム２は、ホモＰＰが７０〜５０重量％、ＰＰ系エラストマーが３０〜５０重量％、厚みが７０μｍ以上であることから、降伏点荷重が６．０以上の範囲となって、印刷加工時に伸び過ぎず、印刷加工適性はいずれも良好であった（表１参照）。
このことから、実施例１〜３のようにホモＰＰとＰＰ系エラストマーを所定の割合で含有させることで転写用基材フィルム２を降伏点荷重が６．０以上となる。この結果、降伏点荷重が６．０以上であれば、各種印刷に応じ印刷加工適性が良好な転写用基材フィルム２が得られる。
【００７７】
＜転写適性＞
（ヤング率の測定）
ＡＳＴＭ  Ｄ  ８８２が規定する方法に従って、引張り試験機を用いて、速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張り、応力−歪曲線の引張試験初期の傾きから求めた。
【００７８】
（転写適性の評価基準）
転写適性は、転写フィルム１のインキ層３を被転写体９への転写する際の転写のしやすさである。転写フィルム１のヤング率が３５０ＭＰａ以下であると、転写時に転写フィルム１が好適に伸びるので３次元転写がしやすいものとなる。３５０ＭＰａより大きくなると、転写時に転写フィルム１の延びが小さく、綺麗に転写することができなくなる。
また、ヤング率の関係（ＭＤ／ＴＤ）が０．９５＜ＭＤ／ＴＤ＜１．０５であれば、転写時に図柄が歪みにくくなるで、綺麗に転写することができる。それ以外の範囲であると、転写時に一方向に図柄が歪む傾向となり、その場合、転写した後の図柄が綺麗ではなくなる。
なお、各実施例・比較例ではインキ層３以外に他の層を設けておらず、また、インキ層３自体は転写フィルム１のヤング率に殆ど関与しないため、転写用基材フィルム２の特性が転写フィルム１の特性とほぼ同様となる。
被転写体９としての樹脂ケース（図６参照）を用いて、以下の評価基準で転写適性を評価した。
「○」：図柄を再現性良く転写できた。
「△」：側面部分の図柄の一部分が少し変形したが、実用上問題なく転写できた。
「×」：側面部分の図柄が変形しており、転写不良であった。
【００７９】
（転写適性の評価結果）
また、実施例では、図７（ａ）に示すように、転写フィルム１が角部の曲面でも均一に伸びて木目模様の巾が等間隔となる傾向である一方で、比較例では、図７（ｂ）に示すように、木目模様が部分的に集中して、横断方向で木目模様が等間隔とならない傾向となった。
なお、比較例１と比較例３は、ヤング率が３５０ＭＰａ以下であるが、０．９５＜ＭＤ／ＴＤ＜１．０５の範囲から外れていることから、転写時に奇麗に図柄が転写しないために転写適性が「×」となった。
【００８０】
(総合評価)
総合評価としては、上記各適性の評価から総合判断して実施例１〜３の転写用基材フィルム２が特に好ましい性質を備えたものとなった。
【００８１】
以上、本発明に係る転写用基材フィルム２等を実施の形態や各例に基づき説明してきたが、具体的な構成については、これらに限定されるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。
【００８２】
特に、上記融点、ヤング率、降伏点荷重の範囲を満たす樹脂構成、比率等の転写フィルム１であれば、上述したホモＰＰと、ＰＰ系エラストマーに限らず、本発明に係る転写フィルム１としての転写時の作用・効果が得られる可能性が高い。
【符号の説明】
【００８３】
１     転写フィルム
２     転写用基材フィルム
３     インキ層
４     電磁バルブ
５     成形体
６     上チャンバー
７     下チャンバー
８Ａ，８Ｂ    駆動装置
９     被転写体
１０   支持台
１１   圧縮ガスボンベ
１２   真空ポンプ
１３   金属ローラ
１４   シリコンローラ
１５   ドクターブレード
１６   シリンダ
１７   乾燥機
１８   インキ溜め
１９   圧着ローラ
Ｈ     ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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