(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の表面に設けられる少なくとも１つの金属遮蔽材を設け、且つ前記金属遮蔽材の一部分の領域に複数の金属接地電極が突出形成され、前記絶縁層が前記金属接地電極に対応して複数の第１隆起部が形成され、前記金属接地電極により電極パターンを共同構成し、複数の金属接地電極の間の領域に充填空間が形成される導電遮蔽層と、
前記充填空間に収容設置される接着剤層と、
を含む遮蔽膜。
【請求項２】
前記絶縁層は、第１絶縁材で単独構成されるか、第１絶縁材及び接着材により共同構成される請求項１に記載の遮蔽膜。
【請求項３】
前記導電遮蔽層には、少なくとも１つの耐候層が設けられる請求項１に記載の遮蔽膜。
【請求項４】
前記絶縁層中に絶縁導熱材料粒子を有し、前記接着剤層に金属粒子を有する請求項１に記載の遮蔽膜。
【請求項５】
前記接着材の材料は、高分子材料から選択される請求項２に記載の遮蔽膜。
【請求項６】
絶縁層と、
前記絶縁層の表面に設けられる金属遮蔽材を設け、且つ前記金属遮蔽材の一部分の領域が一体に成型するように複数の金属接地電極が突出形成され、前記金属接地電極により電極パターンを共同構成し、複数の金属接地電極の間の領域に充填空間が形成される導電遮蔽層と、
前記充填空間に収容設置される接着剤層と、
を含む遮蔽膜。
【請求項７】
前記導電遮蔽層は、少なくとも１つの第２絶縁材を設け、前記第２絶縁材の上下表面がそれぞれ金属遮蔽材の表面に接続する請求項６に記載の遮蔽膜。
【請求項８】
（Ａ）基材を導電遮蔽層と接続し、前記基材及び導電遮蔽層に複数の凹孔を形成するステップと、
（Ｂ）前記導電遮蔽層の表面に絶縁層を形成し、前記絶縁層によって前記凹孔を充填するステップと、
（Ｃ）前記絶縁層の表面にカバーフィルムを形成するステップと、
（Ｄ）前記導電遮蔽層の表面の基材を除去し、前記導電遮蔽層の表面に複数の金属接地電極を突出形成するステップと、
（Ｅ）前記導電遮蔽層の表面に接着剤層を設置し、前記金属接地電極に電極パターンを露出形成させるステップと、
を含む遮蔽膜の製造方法。
【請求項９】
前記ステップ（Ａ）は、
前記基材に複数の凹孔を形成することと、
前記基材の表面及び凹孔に前記導電遮蔽層を形成することと、
を含む請求項８に記載の遮蔽膜の製造方法。
【請求項１０】
前記ステップ（Ａ）は、前記基材の表面に前記導電遮蔽層を形成することと、
前記基材及び導電遮蔽層に複数の凹孔を共同形成することと、
を含む請求項８に記載の遮蔽膜の製造方法。
【請求項１１】
前記ステップ（Ａ）は、基材に前記凹孔を形成することと、
前記基材の表面に導電材を形成することと、
前記導電材に対して鈍化の表面処理を行うことと、
前記導電材の表面に前記導電遮蔽層を形成することと、
を含む請求項８に記載の遮蔽膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遮蔽膜及びその製造方法に関し、特に、遮蔽膜の接地性能を増加し、電磁遮蔽効果を増進する遮蔽膜構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の産業は、現在の電子及び通信製品の発展の要求に応じる為、製品のパッケージにおいて軽薄短小が要求されているとともに、機能においても高機能性が要求されている。
【０００３】
しかしながら、上記目的を達成する為、往々にして電子製品の回路を高密度化及びクロック高周波化させ、電磁輻射の問題を日増しに深刻にさせ、機器間の干渉を招き、更に歯、人体の健康に影響を及ぼしえる。
【０００４】
以前、電磁輻射の問題を解決する為、回路の特殊設計及び規格が必要とされたが、この方法は、比較的長い時間及び比較的高いコストの支出が必要となっていた。近年より、遮蔽膜を利用して電磁波を遮蔽する方法に発展し、遮蔽膜は、設計し直しが不要であり、使用に便利で低コストである利点を有するので、遮蔽膜は、近年より業界中で広く使用されている。
【０００５】
遮蔽膜の主な原理は、導電性が良好な遮蔽層を利用して電子加工部品の上下表面に貼付し、更に、回路接地線に導通する。電磁輻射が遮蔽層に入る時、電磁輻射及び遮蔽層が電磁交互作用を発生し、接地回路により電磁エネルギーを吸収し、遮蔽層に遮蔽電磁輻射の効果を達成させる。
【０００６】
遮蔽層及び電子加工部品間の接地回路の導通性は、遮蔽膜の電磁遮蔽性能に直接影響を及ぼし、接地接触抵抗が小さく、電磁交互作用が強いほど、良好な派兵効果を得ることができる。
【０００７】
図１が示すのは、公知の遮蔽膜１の構造であり、それは、主に、絶縁層１１、遮蔽層１２及び導電接着剤層１３から構成される。絶縁層１１は、導電を阻隔する遮蔽層１２であり、電子部材と接触し、導電接着剤層１３は、接着剤に導電粒子１３ａを添加して構成され、前記導電粒子１３ａが電子部材の接地回路及び遮蔽層１２を導通すること、及び導電接着剤層１３の熱硬化の工程によって、前記遮蔽膜１を電子部材の上方に固着させ、電磁波を遮蔽する目的を達成することができる。
【０００８】
しかしながら、図１に示す前記遮蔽膜１の周知構造は、導電接着剤層１３に導電粒子１３ａを添加し、この構造は、接着及び導電の効果を達成することができるが、同電粒子１３ａの間の接触抵抗が大きく、導電性が良好でなくなり、遮蔽効果に間接的に影響を及ぼし、且つ導電粒子１３ａの寸法の均一性、分散度及び沈降現象が何れも遮蔽膜１の導電性及び接着性に影響を及ぼし、遮蔽膜１の遮蔽効果を低減する。
【０００９】
周知の遮蔽膜が有する欠陥に鑑み、簡易で低コストな工程により迅速に生産可能な電磁波を良好に遮蔽できる機能を有する遮蔽膜構造及びその製造方法を提供することが必要とされている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、導電遮蔽層の複数の金属接地電極の間の領域に充填接着層を充填し、周知技術の導電粒子を導電接着剤層に添加して導電粒子間の高い接触抵抗が導通効果を低減させることを回避し、故に本発明の遮蔽膜が、良好な接地効果を有するようにすることにある。
【００１１】
本発明のもう１つの目的は、本発明の遮蔽膜構造によって導電粒子を接着剤層に添加する必要がなく、故に接着剤の粘性の低下を招き、接着強度に影響を及ぼすことがないようにし、これに基づき、本発明の遮蔽膜が比較的強い接着強度を有するようにすることにある。
【００１２】
本発明のもう１つの目的は、高い電気導通性、良好な接着強度及び良好な遮蔽性能の遮蔽膜を製造することができる遮蔽膜の製造方法を提供することにあり、この製造方法は、工程が簡単であるという利点を有し、コスト低減の目的を達成し、産業応用性の利点を大幅に上昇する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を実現する為、本発明の遮蔽膜は、
絶縁層と、
前記絶縁層の表面に設けられ、且つ一部分の領域に複数の金属接地電極を突出形成し、前記金属接地電極により散布パターンを共同構成し、複数の金属接地電極の間の領域に充填空間が形成される導電遮蔽層と、
前記充填空間に収容設置される粘着剤層と、
を含む。
【００１４】
好適実施例において、前記絶縁層は、第１絶縁材で単独構成されるか、第１絶縁材及び接着材により共同構成され、且つ前記接着材の材料は、高分子材料から選択される。
もう１つの好適実施例において、前記絶縁層及び導電遮蔽層の間に接着材を設け、前記接着材の材料は、ニッケル（Ni）、スズ（Sn）、亜鉛（Zn）、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミニウム（Al）、チタン（Ti）、クロム（Cr）、モリブデン（Mo）、タングステン（W）、鉄（Fe）、バナジウム（V）、コバルト（Co）、ニオブ（Nb）のうちの少なくとも１種の材料又は前記材料の酸化物から選択して構成される。
【００１５】
第１実施例において、前記導電遮蔽層には、前記絶縁層と接続する少なくとも１つの金属遮蔽材が設けられ、且つ前記金属遮蔽材の表面に複数の金属接地電極が設けられる。
【００１６】
第２実施例において、前記導電遮蔽層には、前記絶縁層と接続する少なくとも１つの金属遮蔽材が設けられ、且つ前記金属遮蔽材に複数の金属接地電極が突出形成される。
【００１７】
第３実施例において、前記絶縁層は、複数の第１隆起部を有し、前記導電遮蔽層には、前記絶縁層と接続する少なくとも１つの金属遮蔽材が設けられ、前記金属遮蔽材には、各第１隆起部に対応して金属接地電極がそれぞれ形成される。
【００１８】
可能な実施例において、前記導電遮蔽層には、更に、少なくとも１つの耐候層が設けられる。
【００１９】
好適実施例において、前記導電遮蔽層には、少なくとも１つの第２絶縁材が設けられ、前記第２絶縁材の上下表面は、それぞれ金属遮蔽材の表面に接続する。
【００２１】
第４実施例において、遮蔽膜は、その中に絶縁導熱材料粒子を有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられ、且つ一部分の領域に複数の金属接地電極を突設形成し、前記金属接地電極によって散布パターンを共同構成し、複数の金属接地電極の間の領域に充填空間が形成される絶縁層と、前記充填空間に収容設置される接着剤層と、を含み、前記接着剤層に金属粒子を設置する。
【００２２】
第５実施例において、遮蔽膜は、一部分領域に複数の金属接地電極が突出形成され、前記金属接地電極によって電極パターンを共同構成し、複数の金属接地電極の間の領域に充填空間が形成される導電遮蔽層と、前記充填空間に収容設置される接着剤層と、含む。
【００２３】
第１実施例の遮蔽膜の製造方法において、（Ａ）基材を導電遮蔽層と接続し、前記基材及び導電遮蔽層に複数の凹孔を形成するステップと、（Ｂ）前記導電遮蔽層の表面に絶縁層を形成し、前記絶縁層によって前記凹孔を充填するステップと、（Ｃ）前記絶縁層の表面にカバーフィルムを形成するステップと、（Ｄ）前記導電遮蔽層の表面の基材を除去し、前記導電遮蔽層の表面に複数の金属接地電極を突出形成するステップと、（Ｅ）前記導電遮蔽層の表面に接着剤層を設置し、前記金属接地電極に電極パターンを露出形成させるステップと、を含む。
【００２４】
第１の方法の実施例において、そのステップ（Ａ）は、前記基材に複数の凹孔を形成すること、及び前記基材の表面及び凹孔に前記導電遮蔽層を形成することを含む。
【００２５】
第２の方法の実施例において、そのステップ（Ａ）は、前記基材の表面に前記導電遮蔽層を形成すること、及び前記基材及び導電遮蔽層により複数の凹孔を共同形成することを含む。
【００２６】
第３の方法の実施例において、そのステップ（Ａ）は、基材に前記凹孔を形成し、前記基材の表面に導電材を形成することと、前記導電材に対して鈍化の表面処理を行うことと、前記導電材表面に前記導電遮蔽層を形成することとを含む。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の利点は、導電遮蔽層及びその金属接地電極によって、前記複数の金属接地電極間の領域に接着剤層を充填し、上記構造を利用して、導通性質を向上し、良好な電磁遮蔽効果を獲得し、且つ導電粒子を接着剤層に添加する必要がなく、接着強度を増加させることもでき、また、本発明の遮蔽膜の製造方法によって、工程を簡単にし、コストを低減し、産業応用性を増加させる目的を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来の遮蔽膜の構造説明図である。
【図２】本発明の遮蔽膜構造の第１実施例の構造説明図である。
【図３】本発明の遮蔽膜構造の第１実施例の構造説明図である。
【図４】本発明の遮蔽膜構造の第１実施例の構造説明図である。
【図５】本発明の遮蔽膜構造の第１実施例の構造説明図である。
【図６】本発明の遮蔽膜構造の第１実施例の構造説明図である。
【図７】本発明の遮蔽膜構造の第２実施例の構造説明図である。
【図８】本発明の遮蔽膜構造の第２実施例の構造説明図である。
【図９】本発明の遮蔽膜構造の第２実施例の構造説明図である。
【図１０】本発明の遮蔽膜構造の第２実施例の構造説明図である。
【図１１】本発明の遮蔽膜構造の第２実施例の構造説明図である。
【図１２】本発明の遮蔽膜構造の第３実施例の構造説明図である。
【図１３】本発明の遮蔽膜構造の第３実施例の構造説明図である。
【図１４】本発明の遮蔽膜構造の第３実施例の構造説明図である。
【図１５】本発明の遮蔽膜構造の第３実施例の構造説明図である。
【図１６】本発明の遮蔽膜構造の第３実施例の構造説明図である。
【図１７】本発明の遮蔽膜構造の第４実施例の構造説明図である。
【図１８】本発明の遮蔽膜構造の第４実施例の構造説明図である。
【図１９】本発明の遮蔽膜構造の第４実施例の構造説明図である。
【図２０】本発明の遮蔽膜構造の第５実施例の構造説明図である。
【図２１】本発明の遮蔽膜構造の第５実施例の構造説明図である。
【図２２】本発明の遮蔽膜構造の第５実施例の構造説明図である。
【図２３】本発明の導電遮蔽層の異なる態様の側面図である。
【図２４】本発明の導電遮蔽層の異なる態様の側面図である。
【図２５】本発明の導電遮蔽層の異なる態様の側面図である。
【図２６】本発明の導電遮蔽層の異なる態様の平面図である。
【図２７】本発明の導電遮蔽層の異なる態様の平面図である。
【図２８】本発明の導電遮蔽層の異なる態様の平面図である。
【図２９】本発明の導電遮蔽層の異なる態様の平面図である。
【図３０】本発明の遮蔽膜の製造方法の第１実施例のフロー図である。
【図３１】本発明の遮蔽膜の製造方法の第１実施例の構造図である。
【図３２】本発明の遮蔽膜の製造方法の第１実施例の構造図である。
【図３３】本発明の遮蔽膜の製造方法の第２実施例のフロー図である。
【図３４】本発明の遮蔽膜の製造方法の第２実施例の構造図である。
【図３５】本発明の遮蔽膜の製造方法の第３実施例のフロー図である。
【図３６】本発明の遮蔽膜の製造方法の第３実施例の構造図である。
【図３７】本発明の遮蔽膜の製造方法の第４実施例のフロー図である。
【図３８】本発明の遮蔽膜の製造方法の第４実施例の構造図である。
【図３９】本発明の遮蔽膜の製造方法の第５実施例のフロー図である。
【図４０】本発明の遮蔽膜の製造方法の第５実施例の構造図である。
【図４１】本発明の遮蔽膜の製造方法の第６実施例のフロー図である。
【図４２】本発明の遮蔽膜の製造方法の第６実施例の構造図である。
【図４３】本発明の遮蔽膜の製造方法の第７実施例のフロー図である。
【図４４】本発明の遮蔽膜の製造方法の第７実施例の構造図である。
【図４５】本発明の遮蔽膜の製造方法の第７実施例のもう１つの構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本考案の構造、使用及びその特徴をより一層明確に、詳細に認識、理解させる為、好適実施例を挙げ、図面を併せて以下に詳細に説明する。
【００３０】
図２を参考し、それは、本発明の遮蔽膜２の構造の第１実施例であり、それは、絶縁層２１、導電遮蔽層２２及び接着剤層２４を含む。
【００３１】
図２に示すように、前記絶縁層２１は、第１絶縁材２１ａを有する単独構造であることができ、前記第１絶縁材２１ａの厚さは、５〜２５μｍに介する。前記第１絶縁材２１ａの材料は、ポリイミド（PI-Polyimide）、ポリエチレンテレフタレート（PET-Polyethylene Terephthalate）、ポリカーボネート（PC-polycarbonate）又はポリフェニレンスルホン（PPSU-Polyphenylene sulfon）のうちの少なくとも１種の材料から選択して構成されることができる。好適実施例において、前記第１絶縁材２１ａの材料は、黒色材料により本発明の遮蔽膜２の製造時に良好な効果を有する。
【００３２】
継続して図２を参照し、前記絶縁層２１の表面に導電遮蔽層２２を設置し、前記導電遮蔽層２２は、金属遮蔽材２２１を有し、前記金属遮蔽材２２１は、前記絶縁層２１の表面に接続し、前記金属遮蔽材２２１の厚さは、０．１〜１５μｍの範囲に介し、且つ前記金属遮蔽材２２１の材料は、銅（Cu）、銀（Ag）、アルミニウム（Al）、ニッケル（Ni）と、亜鉛（Zn）、スズ（Sn）、鉄（Fe）、炭素（C）、グラファイト（黒鉛）、グラフェン（グラフェン）、導電高分子材料のうちの少なくとも１種の材料から構成される。
【００３３】
図２に示すように、前記金属遮蔽材２２１の表面に複数の外凸状の金属接地電極２２２を設置し、前記金属接地電極２２２の高さは、３〜３０μｍに介し、且つ前記金属接地電極２２２の材料は、銅（Cu）、銀（Ag）、アルミニウム（Al）、ニッケル（Ni）と、亜鉛（Zn）、スズ（Sn）、鉄（Fe）、炭素（C）、グラファイト（黒鉛）、グラフェン（グラフェン）、導電高分子材料のうちの少なくとも１種の材料から構成される。
【００３４】
継続して図２を参照し、前記複数の金属接地電極２２２は、導電遮蔽層２２表面に共同で電極パターンを形成する。前記金属接地電極２２２をパターン化することによって複数の金属接地電極２２２の間の領域に充填空間２３を形成させることができ、前記充填空間２３は、前記導電遮蔽層２２表面積の１００分の６５〜９９を占め、前記充填空間２３は、接着剤層２４をその中に充填することに用いる。
【００３５】
図２の接着剤層２４の材質は、熱硬化のエポキシ樹脂、（Epoxy）、アクリル樹脂（Acrylic acid）、ポリウレタン樹脂（Polyurethane）、ポリイミド樹脂（Polyimide）のうちの少なくとも１種から構成される。
【００３６】
図３に示すように、好適実施例において、前記絶縁層２１は、接着材２１ｂを更に含むことができ、前記第１絶縁材２１ａ及び前記接着剤２１ｂに複合構造の絶縁層２１を共同形成させ、前記接着材２１ｂの厚さは、０．０１〜１０μｍに介し、且つ前記接着材２１ｂの材料は、ニッケル（Ni）、スズ（Sn）、亜鉛（Zn）、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミニウム（Al）、チタン（Ti）、クロム（Cr）、モリブデン（Mo）、タングステン（W）、鉄（Fe）、バナジウム（V）、コバルト（Co）、ニオブ（Nb）、高分子材料のうちの少なくとも１種の材料又は前記材料の酸化物から選択されて構成され、また、前記導電遮蔽層２２には、更に、耐候層２２３が設けられることができ、前記金属接地電極２２２表面に更に耐候層２２３を接続被覆することができ、前記耐候層２２３の厚さは、０．００５〜１μｍに介し、且つ前記耐候層２２３の材料は、ニッケル（Ni）、スズ（Sn）、亜鉛（Zn）、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミニウム（Al）、チタン（Ti）、クロム（Cr）、モリブデン（Mo）、タングステン（W）、鉄（Fe）、バナジウム（V）、コバルト（Co）、ニオブ（Nb）、高分子材料のうちの少なくとも１種の材料又は前記材料の酸化物から選択されて構成される。
【００３７】
本発明の遮蔽膜２の第１実施例の構造の前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、複数層の金属遮蔽材２２１を形成させ、図４に示すようである。
【００３８】
もう１つの可能な実施例において、本発明の遮蔽膜２の第１実施例の構造の前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうちの一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時に設置することができ、図５に示すようである。
【００３９】
もう１つの好適実施例において、図６に示すように、前記導電遮蔽層２２に少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面がそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続する。
【００４０】
図７を参照し、それは、本発明の遮蔽膜２の第２実施例の構造であり、前記導電遮蔽層２２には、前記絶縁層２１と接続する金属遮蔽材２２１が設けられ、且つ前記金属遮蔽材２２１の部分領域に外向きに凸伸し、複数の金属接地電極２２２を形成し、前記複数の金属接地電極２２２の間で前記接着剤層２４を充填空間２３に充填する。
【００４１】
図８に示すように、前記絶縁層２１は、更に接着材２１ｂを有し、且つ前記接着材２１ｂの材料は、高分子材料から選択され、前記金属遮蔽材２２１の表面に耐候層２２３を設置し、且つ前記実施例と同様に、前記複数の金属接地電極２２２の間で前記接着剤層２４を充填空間２３に充填する。
または、前記絶縁層２１及び導電遮蔽層２２１の間にさらに接着材２１ｂを設け、前記接着材２１ｂの材料は、ニッケル（Ni）、スズ（Sn）、亜鉛（Zn）、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミニウム（Al）、チタン（Ti）、クロム（Cr）、モリブデン（Mo）、タングステン（W）、鉄（Fe）、バナジウム（V）、コバルト（Co）、ニオブ（Nb）のうちの少なくとも１種の材料又は前記材料の酸化物から選択して構成される。
【００４２】
本発明の遮蔽膜２の第２実施例の構造の前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、複数層の金属遮蔽材２２１を形成させ、図９に示すようである。
【００４３】
もう１つの可能な実施例において、本発明の遮蔽膜２の第２実施例の構造の前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうちの一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時に設置することができ、図１０に示すようである。
【００４４】
もう１つの好適実施例において、図１１に示すように、前記導電遮蔽層２２に少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面にそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続する。
【００４５】
図１２を参照し、それは、本発明の遮蔽膜２の第３実施例の結構であり、第３実施例において、前記絶縁層２１の部分領域表面に複数の第１隆起部２１ｃを有し、前記第１隆起部２１ｃは、外向きに表面に凸伸し、前記導電遮蔽層２２には、前記絶縁層２１と接続する金属遮蔽材２２１が設けられ、前記金属遮蔽材２２１の前記第１隆起部２１ｃと対応する箇所に金属接地電極２２２をそれぞれ形成し、また、前記複数の金属接地電極２２２の間で前記接着剤層２４を充填空間２３に充填する。
【００４６】
図１３を参照し、前記絶縁層２１は、接着材２１ｂを更に有し、前記金属遮蔽材２２１の表面に更に耐候層２２３を設置し、前記複数の金属接地電極２２２の間で前記接着剤層２４を充填空間２３に充填する。
【００４７】
本発明の遮蔽膜２の第３実施例構造の前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、複数層の金属遮蔽材２２１を形成させ、図１４に示すようである。
【００４８】
もう１つの可能な実施例において、本発明の遮蔽膜２の第３実施例の構造の前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうちの一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時に設置することができ、図１５に示すようである。
【００４９】
もう１つの好適実施例において、図１６に示すように、前記導電遮蔽層２２には、少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面にそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続する。
【００５０】
本発明の遮蔽膜２の第４実施例の構造の図１７〜図１９に示すように、絶縁層２１と、一部分領域に複数の金属接地電極２２２が突出形成され、前記金属接地電極２２２によって電極パターンを共同構成し、複数の金属接地電極２２２の間の領域に充填空間２３を形成する導電遮蔽層２２と、前記充填空間２３に収容設置される接着剤層２４とを含む。前記絶縁層２１中に絶縁導熱材料粒子２１ｅ、例えば、酸化アルミ（Al2O3）、窒化アルミニウム（AlN）、窒化ホウ素（BN）、炭化珪素（SiC）、酸化マグネシウム（MgO）、酸化亜鉛（ZnO）、酸化ニッケル（NiO）、シリカ（SiO2）、窒化ケイ素（Si3N4）、炭素（C）、重合体の絶縁導熱材料粒子のうちの少なくとも１種を添加し、且つ前記接着剤層２４に金属粒子２４ａを設置する。
【００５１】
前記導電遮蔽層２２には、前記絶縁層２１と接続する金属遮蔽材２２１が設けられ、且つ前記金属遮蔽材２２１表面に複数の外凸状の金属接地電極２２２を設置し、図１７に示すようである。実施例において、前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、図４に示すようであり、もう１つの実施例において、前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうち一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時接地することができ、図５に示すようである。もう１つの好適実施例において、前記導電遮蔽層２２には、少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面がそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続し、図６に示すようである。
【００５２】
図１８に示すように、前記導電遮蔽層２２には、前記絶縁層２１と接続する金属遮蔽材２２１が設けられ、且つ前記金属遮蔽材２２１の部分領域は、外向きに凸伸して複数の金属接地電極２２２を形成する。実施例において、前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、図９に示すようである。もう１つの実施例において、本発明の遮蔽膜２の第２実施例の構造の前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうちの一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時に設置することができ、図１０に示すようである。もう１つの好適実施例において、図１１に示すように、前記導電遮蔽層２２に少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面にそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続する。
【００５３】
図１９に示すように、前記絶縁層２１の部分領域表面に複数の第１隆起部２１ｃを有し、前記第１隆起部２１ｃは、外向きに表面に凸伸し、前記導電遮蔽層２２には、前記絶縁層２１と接続する金属遮蔽材２２１が設けられ、前記金属遮蔽材２２１の前記第１隆起部２１ｃと対応する箇所に金属接地電極２２２をそれぞれ形成する。実施例において、前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、図１４に示すようである。もう１つの実施例において、前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうちの一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時に設置することができ、図１５に示すようである。もう１つの好適実施例において、図１６に示すように、前記導電遮蔽層２２には、少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面にそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続する。
【００５４】
上記好適実施例において、金属接地電極２２２により接地し、絶縁導熱材料粒子２１ｅを絶縁層２１中に添加し、同時に金属粒子２４ａを接着剤層２４に増加する技術手段によって、本発明の遮蔽膜２に良好な接地効果をもたせ、放熱効果ももたせる。
【００５５】
本発明の遮蔽膜２の第５実施例の構造は、図２０〜図２２に示すように、一部分の領域に複数の金属接地電極２２２が突出形成され、前記金属接地電極２２２によって電極パターンを共同構成し、複数の金属接地電極２２２の間の領域に充填空間２３を形成する導電遮蔽層２２と、前記充填空間２３に収容設置する接着剤層２４と、を含む。
【００５６】
図２０に示すように、前記導電遮蔽層２２には、金属遮蔽材２２１が設けられ、且つ前記金属遮蔽材２２１表面に複数の外凸状金属接地電極２２２を設置する。実施例において、前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、複数層の金属遮蔽材２２１を形成させ、図４に示すようである。もう１つの実施例において、前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうちの一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時に設置することができ、図５に示すようである。もう１つの好適実施例において、前記導電遮蔽層２２中に少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面がそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続し、図６に示すようである。
【００５７】
図２１に示すように、前記導電遮蔽層２２には、金属遮蔽材２２１が設けられ、且つ前記金属遮蔽材２２１の部分領域に外向きに凸伸し、複数の金属接地電極２２２を形成する。実施例において、前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、図９に示すようである。もう１つの実施例において、前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうちの一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時に設置することができ、図１０に示すようである。もう１つの好適実施例において、図１１に示すように、前記導電遮蔽層２２中に少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面にそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続する。
【００５８】
図２２に示すように、前記導電遮蔽層２２には、金属遮蔽材２２１が設けられ、且つ前記金属遮蔽材２２１は、金属接地電極２２２を形成する。実施例において、前記導電遮蔽層２２は、少なくとも１つの前記金属遮蔽材２２１を有することができ、図１４に示すようである。もう１つの実施例において、前記耐候層２２３は、前記金属遮蔽材２２１の上下表面のうちの一面に増設するか、前記金属遮蔽材２２１の上下表面に同時に設置することができ、図１５に示すようである。もう１つの好適実施例において、図１６に示すように、前記導電遮蔽層２２には、少なくとも１つの第２絶縁材２２４が設けられ、前記第２絶縁材２２４の上下表面にそれぞれ金属遮蔽材２２１の表面に接続する。
【００５９】
本発明の第５実施例の遮蔽膜２も、絶縁層２１を設置する必要があるが、第５実施例の遮蔽膜２を電子製品の表面殻体と接続するように設置し、これにより遮蔽電子製品の電磁波は、金属接地電極２２２によって接地され、良好な接地効果を獲得する。
【００６０】
前記実施例の接着材２１ｂ及び耐候層２２３は、何れも遮蔽膜２の製造工程の要求に従って設置することができ、前記接着材２１ｂ及び耐候層２２３を同時に増設することなく、ただ前記接着材２１ｂのみを増設するか、ただ前記耐候層２２３のみを増設するか、或いは、前記接着材２１ｂ及び耐候層２２３を同時に増設することができる。
【００６１】
図２３〜図２５に示すように、前記導電遮蔽層２２の金属接地電極２２２の堆積態様は、各種幾何態様のうちの１種に設けることができ、例えば、図２３に示すように柱状の堆積態様であり、図２４に示すように台形状の堆積態様であり、図２５に示すように錐形状堆積態様であることができる。
【００６２】
図２６〜図２８に示すのは、各種金属接地電極２２２が前記導電遮蔽層２２表面上方に設置される態様の構造の説明図であり、前記金属接地電極２２２の態様は、各種幾何態様のうちの１種に設けることができ、接着剤層２４を複数の金属接地電極２２２の間の充填空間２３に充填し、好適実施例において、金属接地電極２２２を、図２５に示すように直線ストライプ状に設け、図２６に示すように円柱形状に設け、図２７に示すように菱形メッシュ状に設けるか、図２８に示すように、六角形状メッシュ状に設けることができる。
【００６３】
図２９〜図３０に示すのは、遮蔽膜２の製造方法の第１実施例のフロー及び構造説明図であり、それは、以下のステップを含む。
【００６４】
（Ａ）基材２５をエンボス加工機により少なくとも１つの凹孔を形成した後、前記基材２５の表面及び凹孔にスパッタリング機によるスパッタリング、蒸着機による蒸着、又は化学鍍金のうちの１種の方式で前記導電遮蔽層２２を形成し、前記基材２５及び導電遮蔽層２２を相互に接続し、複数の凹孔パターンを共同でもたせる。前記エンボス加工機による熱プレスダイキャストの熱圧温度は、約１００〜２００℃である。
【００６５】
（Ｂ）前記導電遮蔽層２２表面に塗布機により絶縁層２１を塗布貼合し、前記絶縁層２１を前記導電遮蔽層２２上方に設置し、前記絶縁層２１を前記凹孔に充填して充満させ、前記絶縁層２１は、単一第１絶縁材２１ａ構造又は第１絶縁材２１ａ表面に接着材２１ｂの複合構造を設ける。
【００６６】
（Ｃ）前記絶縁層２１表面にカバーフィルム２６を貼合形成し、前記カバーフィルム２６は、ＰＥＴであることができ、前記カバーフィルム２６は、遮蔽膜２を使用する時に除去することができる。
【００６７】
（Ｄ）前記導電遮蔽層２２表面の基材２５を除去し、前記エンボス加工機によりダイキャストした凹孔パターンを露出させ、前記凹孔パターンが導電遮蔽層２２の表面に突出し、複数の金属接地電極２２２を形成する。
【００６８】
（Ｅ）前記導電遮蔽層２２表面に金属接地電極２２２を有さない充填空間２３内に接着剤層２４を充填設置し、前記金属接地電極２２２を導電遮蔽層２２の表面上方に露出させ、電極パターンを形成する。
【００６９】
可能な態様において、図３１に示すように、更に、もう１つのステップを含むことができる。   前記接着剤層２４及び金属接地電極２２２の表面に離型材３を設置し、製品表面を保護し、美観性を増加する。
【００７０】
図３２〜図３３は、遮蔽膜２の製造方法の第２実施例であり、それは、ただステップ（Ａ）が前記第１実施例と異なり、本発明の第２実施例のステップ（Ａ）は、基材２５を設置し、先ず、前記基材２５の表面において、蒸着、スパッタリング又は化学鍍金により前記導電遮蔽層２２を形成し、前記基材２５を前記導電遮蔽層２２と相互に接続させ、前記基材２５及び導電遮蔽層２２をエンボス加工機により共同でダイキャストし、前記凹孔を形成し、前記基材２５及び導電遮蔽層２２を共同で複数の凹孔をもたせた後にその残りのステップを行う。そのステップ（Ｂ）〜（Ｅ）は、第１実施例と何れも同一であるので、ここでは、再度記載しない。
【００７１】
図３４〜図３５を参照し、それは、遮蔽膜２の製造方法の第３実施例であり、それは、ステップ（Ａ）のみが前記第１及び第２実施例と異なり、本発明の第３実施例のステップ（Ａ）は、直接エンボス加工機により基材２５をダイキャストし、前記基材は、繰り返し使用できる母型として設けられて前記凹孔パターンを形成し、前記基材２５の表面において、蒸着、スパッタリング又は化学鍍金方式で導電材２７を形成し、前記導電材２７は、金属材質であり、それから、前記導電材２７に鈍化の表面処理を行い、前記鈍化処理は、金属の表面状態を変化させており、金属を耐腐蝕の鈍化状態にし、金属表面に薄膜を形成し、この層膜は、即ち、鈍化膜であり、産業応用において、通常鈍化材（主に酸化剤）を使用し、金属に対して鈍化処理を行い、一層の保護膜を形成し、例えば、冷濃硫酸、冷濃硝酸及び鉄、アルミは、何れも鈍化を発生することができ、本発明のこの鈍化処理は、導電材２７を容易に接触する層耐と剥離分離させ、基材２５の耐久性を増強することができる。
【００７２】
ステップ（Ａ）は、最後に前記導電材２７の表面において、スパッタリング、化学鍍金又は電気鍍金方式で前記導電遮蔽層２２を形成する。前記電気鍍金工程は、高効率且つ精密な成型技術であり、電気鍍金堆積の原理によって、外部に提供される電気エネルギーにより、金属イオン及びその他の添加物を含有する混合溶液を陰極又は陽極表面で電気化学の酸化還元反応を行わせ、堆積させたい金属を物体表面に形成する。前記第３実施例は、その残りのステップ（Ｂ）〜（Ｅ）は、第１及び第２実施例と何れも同一であるので、ここでは、再度記載しない。
【００７３】
図３６〜図３７を参照し、それは、遮蔽膜２の製造方法の第４実施例であり、それは、以下のステップを含む。
（Ａ）絶縁層２１を提供する。
（Ｂ）前記絶縁層２１の表面に蒸着、スパッタリング又は化学鍍金方式で導電遮蔽層２２を成型する。
（Ｃ）前記絶縁層２１及び導電遮蔽層２２に対してエンボス加工機により突起した金属接地電極２２２を同時に共同形成する。
（Ｄ）前記導電遮蔽層２２の表面の充填空間２３内に接着剤層２４を充填設置し、前記金属接地電極２２２を表面に露出させて電極パターンを形成する。
【００７４】
図３８〜図３９を参照し、それは、遮蔽膜２の製造方法の第５実施例のフロー説明図及びその構造図であり、それは、以下のステップを含む。
そのステップ（Ａ）は、先ず、第１絶縁材２１ａを提供し、塗布機により高分子材料２１ｄを前記第１絶縁材２１ａ表面上方に塗布した後、前記高分子材料２１ｄを予備硬化し、ダイキャストを行って、前記高分子材料２１ｄをパターン化し、前記第１絶縁材２１ａ及び前記高分子材料２１ｄを共同で前記絶縁層２１を構成し、その後、前記絶縁層２１の表面に複数の突起を形成し、最後に、ＵＶ光照射又はオーブンでベイクする方式で前記高分子材料２１ｄの硬化定形を完成することができる。
（Ｂ）前記絶縁層２１上に導電遮蔽層２２を形成し、前記導電遮蔽層２２は、前記突起に対応して金属接地電極２２２を形成する。
（Ｃ）前記導電遮蔽層２２の表面に接着剤層２４を設置し、前記金属接地電極２２２を露出して電極パターンを形成する。
【００７５】
続けて、図４０〜図４１を参照し、それは、遮蔽膜２の製造方法の第６実施例のフロー図及びその構造図であり、第６実施例及び第５実施例が同一のフロー図を有し、ステップ（Ａ）のみが異なり、第６実施例のステップ（Ａ）は、第１絶縁材２１ａを提供し、転写又はスクリーン印刷方式で高分子材料２１ｄをパターン化し、前記高分子材料２１ｄを前記第１絶縁材２１ａの表面に設置し、前記絶縁層２１を共同構成し、その後、前記絶縁層２１は、複数の突起を形成し、最後に、前記実施例と同様に、ＵＶ光照射又はオーブンでベイクする方式前記高分子材料２１ｄの硬化定形を完成することができる。
【００７６】
第６実施例は、ステップ（Ａ）のみが第５実施例と異なり、その残りのステップ（Ｂ）〜（Ｃ）は、第５実施例と何れも同一であるので、ここでは、再度記載しない。
【００７７】
図４２〜図４４を参照し、それは、遮蔽膜２の製造方法の第７実施例のフロー説明図及びその構造図であり、それは、以下のステップを含む。
（Ａ）ダイキャスト方式又は電気鍍金方式で導電遮蔽層２２を形成し、前記導電遮蔽層２２の表面に複数の突起を形成し、前記突起が金属接地電極２２２を形成する。
（Ｂ）前記導電遮蔽層２２の表面に絶縁層２１を形成する。
（Ｃ）前記導電遮蔽層２２の絶縁層２１一側に相対するもう１つの表面上方に接着剤層２４を設置し、前記金属接地電極２２２を露出させ、電極パターンを形成する。
【００７８】
実施例において、前記ステップ（Ａ）の導電遮蔽層２２は、エンボス加工機により複数の突起をダイキャスト形成し、図４３に示すようである。
【００７９】
もう１つの実施例において、前記ステップ（Ａ）の導電遮蔽層２２は、凹孔を有する金型で成型でき、前記導電遮蔽層２２に金型中において複数の突起を形成させ、図４４に示すようである。
【００８０】
前記第７実施例の２つの可能な態様は、ステップ（Ａ）の導電遮蔽層２２を形成する方式のみが異なり、故にステップ（Ｂ）及び（Ｃ）は、更に説明せず、また、本第７実施例の図４４の導電遮蔽層２２は、前記耐候層２２は、前記耐候層２２３を設置せず、可能な方式において、電気鍍金方式により更に耐候層２２３（図示せず）を金属接地電極２２２の外部に設置することができる。
【００８１】
前記第１実施例の第７実施例の製造方法の絶縁層２１は、何れも単一の第１絶縁材２１ａ構造又は第１絶縁材２１ａの表面に接着材２１ｂを設けた複合構造であることができ、且つその導電遮蔽層２２の耐候層２２３は、必要に応じて設置することができ、実施例において、前記耐候層２２３は、金属接地電極２２２の表面に耐候層２２３を増設するか（図４、図９、図１４参照）、前記導電遮蔽層２２を形成する時にスパッタリング、電気鍍金又は化学鍍金の方式で耐候層２２３を前記金属遮蔽材２２１の上下表面に増加形成し（図５、図１０、図１５参照）、また、上記遮蔽膜２の製造方法は、何れも更にもう１つのステップを含む：前記接着剤層２４及び金属接地電極２２２の表面に離型材３（図３２参照）を設置し、製品表面を保護し、美観性を増加する。
【００８２】
下表は、本発明の遮蔽膜２の構造及びその製造方法により製造した遮蔽膜２と周知の遮蔽膜１の比較表であり、本発明の遮蔽膜２の構造及びその製造方法で製造した遮蔽膜２が確かに周知の遮蔽膜２と比較して良好な接地効果及び接着強度を有することを分かることができる。
【００８３】
【表１】
0006013415.tif 000002
【００８４】
上記のように、本発明の利点は、導電遮蔽層及びその金属接地電極によって、前記複数の金属接地電極間の領域において接着剤層をその中に充填し、前記構造は、従来技術の遮蔽膜内の導電粒子間の高い接触抵抗を回避することができ、従って、本発明の遮蔽膜は、良好な導電性質を獲得し、遮蔽膜の電磁遮蔽効果を向上させることができることである。
【００８５】
なお、本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００８６】
〔従来技術〕
１  遮蔽膜  shielding film
１１  絶縁層  insulating layer
１２  遮蔽層  shield layer
１３  導電接着剤層  conductive adhesive layer
１４  導電粒子  conductive particles
〔本発明〕
２  遮蔽膜  shielding film
２１  絶縁層  insulating layer
２１ａ  第１絶縁材  first insulating material
２１ｂ  接着材  adhesive material
２１ｃ  第１隆起部  first ridge portion
２１ｄ  高分子材料  polymer material
２１ｅ  絶縁導電材料粒子  insulated conductive material particles
２２  導電遮蔽層  conductive shielding layer
２２１  金属遮蔽材  metal shielding material
２２２  金属接地電極  metal ground electrode
２２３  耐候層  weather-proof layer
２２４  第２絶縁材  second insulating material
２３  充填空間  filling space
２４  接着剤層  adhesive layer
２４ａ  金属粒子  metal particles
２５  基材  substrate
２６  カバーフィルム  cover film
２７  導電材  conductive material
３  離型材  release material
【図１】
0006013415.tif 000003
【図２】
0006013415.tif 000004
【図３】
0006013415.tif 000005
【図４】
0006013415.tif 000006
【図５】
0006013415.tif 000007
【図６】
0006013415.tif 000008
【図７】
0006013415.tif 000009
【図８】
0006013415.tif 000010
【図９】
0006013415.tif 000011
【図１０】
0006013415.tif 000012
【図１１】
0006013415.tif 000013
【図１２】
0006013415.tif 000014
【図１３】
0006013415.tif 000015
【図１４】
0006013415.tif 000016
【図１５】
0006013415.tif 000017
【図１６】
0006013415.tif 000018
【図１７】
0006013415.tif 000019
【図１８】
0006013415.tif 000020
【図１９】
0006013415.tif 000021
【図２０】
0006013415.tif 000022
【図２１】
0006013415.tif 000023
【図２２】
0006013415.tif 000024
【図２３】
0006013415.tif 000025
【図２４】
0006013415.tif 000026
【図２５】
0006013415.tif 000027
【図２６】
0006013415.tif 000028
【図２７】
0006013415.tif 000029
【図２８】
0006013415.tif 000030
【図２９】
0006013415.tif 000031
【図３０】
0006013415.tif 000032
【図３１】
0006013415.tif 000033
【図３２】
0006013415.tif 000034
【図３３】
0006013415.tif 000035
【図３４】
0006013415.tif 000036
【図３５】
0006013415.tif 000037
【図３６】
0006013415.tif 000038
【図３７】
0006013415.tif 000039
【図３８】
0006013415.tif 000040
【図３９】
0006013415.tif 000041
【図４０】
0006013415.tif 000042
【図４１】
0006013415.tif 000043
【図４２】
0006013415.tif 000044
【図４３】
0006013415.tif 000045
【図４４】
0006013415.tif 000046
【図４５】
0006013415.tif 000047