(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面の一部を覆うように形成された液浸空間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置であって、
前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、前記基板が配置可能な開口と、前記基板が前記第１保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲に配置される上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置を備え、
前記第１部材は、前記第１部材の前記上面の少なくとも一部が前記液浸空間と接触するように配置され、
前記第１部材の前記開口は、前記第１部材の前記上面の縁で規定され、
前記縁は、前記第１保持部の中心から第１距離に位置する第１領域と、前記第１領域の隣に配置され、前記第１保持部の中心から前記第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、を含む露光装置。
【請求項２】
前記第２領域は、前記第１保持部の周方向に関して前記第１領域の隣に配置される請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記第１保持部の周方向に関する前記第１領域の寸法は、前記第１保持部の中心に対する放射方向に関する前記第１領域と前記第２領域との距離よりも小さい請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第１保持部の周方向に関する前記第２領域の寸法は、前記第１保持部の中心に対する放射方向に関する前記第１領域と前記第２領域との距離よりも小さい請求項２又は３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記第１領域と前記第２領域とは、前記第１保持部の周方向に関して交互に配置される請求項１〜４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１保持部の周方向に関して隣り合う前記第１領域の距離は、前記第１保持部の中心に対する放射方向に関する前記第１領域と前記第２領域との距離よりも小さい請求項５に記載の露光装置。
【請求項７】
基板の上面の一部を覆うように形成された液浸空間の液体を介して露光光を前記基板の上面に照射する露光装置であって、
前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、上面を有し、前記上面の少なくとも一部が前記液浸空間と接触するように配置される第１部材と、を含む基板保持装置を備え、 
前記第１部材のエッジ部は、前記第１保持部に保持された前記基板のエッジ部が沿うように所定方向に延びており、
前記第１部材の前記エッジ部は、前記上面の縁を含み、
前記縁は、前記所定方向に沿って配置された複数の凸部を含み、
前記複数の凸部のそれぞれは、前記第１保持部に保持された前記基板の前記エッジ部に向かって突出するように形成されている露光装置。
【請求項８】
前記複数の凸部は、前記所定方向に隣り合う第１凸部及び第２凸部を含む請求項７に記載の露光装置。
【請求項９】
前記複数の凸部が前記所定方向に沿って一定間隔で配置されている請求項７又は８に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記基板の前記エッジ部と前記第１部材の前記エッジ部との間には、前記所定方向に沿って間隙が形成される請求項７〜９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記第１部材の前記エッジ部は、前記第１保持部の周囲に配置される請求項７〜１０のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記第１部材は、前記基板を配置可能な開口を有し、
前記開口は、前記上面の前記縁で規定される請求項７〜１１のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１３】
前記第１部材の前記上面は、前記第１保持部に保持された前記基板の上面の周囲に配置される請求項７〜１２のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記第１部材の前記エッジ部は、前記第１保持部に対して離れる方向に、かつ下方に向かって傾斜する下面を有する請求項７〜１３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記液浸空間は、前記第１部材の前記上面の一部と前記基板の前記上面の一部とを覆うように形成可能である請求項７〜１４のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１６】
前記基板保持装置は、前記第１部材の前記上面と前記基板の前記上面との間の間隙を介して前記間隙の下方の空間部に流入した液体を吸引可能な吸引口を有する請求項７〜１５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１７】
基板の上面の一部が覆われるように形成された液浸空間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置であって、
前記基板が載置される開口と、前記開口の周囲を囲む上面とを含み、前記上面の少なくとも一部が前記液浸空間と接触するように配置される基板保持装置を備え、
前記開口を規定する前記上面の縁は、前記開口の内側へ向かって突出する複数の第１部位を含み、
前記複数の第１部位は、前記開口の周方向に沿って形成されている露光装置。
【請求項１８】
前記縁は、複数の第２部位を含み、
前記開口の周方向に沿って前記第１部位と前記第２部位が交互に並んで形成されており、
前記縁は、前記第２部位から前記第１部位へ前記開口の内側に向かって延びる部位を含む請求項１７に記載の露光装置。
【請求項１９】
前記開口の周方向において隣り合う前記第１部位間の距離は、前記周方向において隣り合う前記第２部位間の距離とほぼ等しい請求項１８に記載の露光装置。
【請求項２０】
前記液浸空間は、前記開口内に載置された前記基板の前記上面の一部と前記基板保持装置の前記上面の一部とを覆うように形成可能である請求項１７〜１９のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２１】
前記基板保持装置は、前記基板保持装置の前記上面と前記開口内に載置された前記基板の前記上面との間の間隙を介して前記間隙の下方の空間部に流入した液体を吸引可能な吸引口を有する請求項１７〜２０のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２２】
前記複数の第１部位が前記開口の周方向に沿って一定間隔で配置されている請求項１７〜２１のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２３】
請求項１〜２２のいずれか一項に記載の露光装置で基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、
を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２０１１年７月２１日に出願された日本特許出願第２０１１−１５９９９９号および２０１２年５月２２日に出願された日本特許第２０１２−１１６７１３号に基づき優先権を主張する。上記出願の内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。露光装置は、基板を保持して移動可能な基板ステージを備え、その基板ステージに保持された基板を露光する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／００４３２１１号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００８／０１００８１２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、例えば液体が基板の上面及び基板ステージの上面の少なくとも一方に残留すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、少なくとも一部が基板と第１部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材と、を備え、多孔部材を介して、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収する露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、基板及び第１保持部の少なくとも一方の周囲に複数配置され、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収可能な回収口と、を備え、液体の液浸空間が光学部材の射出面側に形成されている状態で基板及び第１部材が移動され、液浸空間に対する間隙の位置、及び液浸空間に対する間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の回収口のうち一部の回収口から液体の回収が行われる露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、基板の側面と対向するように配置され、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収する回収口と、を備える露光装置が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、を備え、第１部材の開口は、第１保持部の中心から第１距離に位置し、第１保持部に保持された基板の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、第１保持部の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、を含む露光装置が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、を備え、第１部材の内面は、第１内面と、第１内面の上方に配置され、基板の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が第１部材の上面と結ばれる第２内面と、を含み、第１内面と第２内面とは、非平行であり、第１部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、第１保持部の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する露光装置が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、液体を介して露光光を基板の上面に照射する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、上面及び該上面の外縁の一部を規定するエッジ部を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、を備え、第１部材のエッジ部は、第１保持部に保持された基板のエッジ部が沿うように所定方向に延びており、第１部材のエッジ部には、所定方向に沿って複数の凸部が形成されている露光装置が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、を備え、第１部材の内面は、基板の側面が対向可能な第１内面と、第１内面の下方に配置され、第１保持部に対して第１内面よりも離れた第２内面と、を含み、少なくとも一部が第２内面と対向するように配置される多孔部材を備え、多孔部材を介して、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収する露光装置が提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、を備え、第１部材は、基板の側面が対向可能な第１内面と、第１内面の下方に配置され、第１保持部に対して第１内面よりも離れた第２内面と、第１内面の下端及び第２内面の上端と結ばれ、第１部材の上面の反対方向を向く下面と、を含む露光装置が提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置される計測部材と、計測部材に隣接して設けられ、液浸空間が形成可能な上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、少なくとも一部が計測部材と第１部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材と、を備え、多孔部材を介して、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収する露光装置が提供される。
【００１５】
本発明の第１０の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置される計測部材と、計測部材に隣接して設けられ、液浸空間が形成可能な上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、計測部材と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収可能な複数の回収口と、を備え、光学部材の射出面側に液浸空間が形成されている状態で計測部材及び第１部材が移動され、液浸空間に対する間隙の位置、及び液浸空間に対する間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の回収口のうち一部の回収口から液体の回収が行われる露光装置が提供される。
【００１６】
本発明の第１１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置され、液浸空間が形成可能な上面を有する計測部材と、計測部材に隣接して設けられ、液浸空間が形成可能な上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、計測部材の側面と対向するように配置され、計測部材と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収する回収口と、を備える露光装置が提供される。
【００１７】
本発明の第１２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置され、液浸空間が形成可能な上面を有する計測部材と、計測部材に隣接して設けられ、液浸空間が形成可能な上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、を備え、計測部材との間に間隙を形成する第１部材の側面は、計測部材の中心から第１距離に位置し、計測部材の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、計測部材の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、を含む露光装置が提供される。
【００１８】
本発明の第１３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の下方において移動可能であり、液浸空間が形成可能な第１上面を有する第１部材と、光学部材の下方において第１部材と隣接した状態で移動可能であり、液浸空間が形成可能な第２上面を有する第２部材と、を備え、第１部材の側面との間に間隙を形成する第２部材の側面は、第１部材の側面から第１距離に位置し、第１部材の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、第１部材の側面から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、を含む露光装置が提供される。
【００１９】
本発明の第１４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置され、液浸空間が形成可能な上面を有する計測部材と、計測部材に隣接して設けられ、液浸空間が形成可能な上面を有する第１部材と、を含む基板保持装置と、を備え、第１部材の内面は、第１内面と、第１内面の上方に配置され、計測部材の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が第１部材の上面と結ばれる第２内面と、を含み、第１内面と第２内面とは、非平行であり、第１部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、計測部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する露光装置が提供される。
【００２０】
本発明の第１５の態様に従えば、光学部材の射出面側に形成される液浸空間の液体を介して露光光を基板の上面に照射する露光装置であって、第１上面と、該第１上面の外縁の一部を規定する第１エッジ部とを有し、第１上面の少なくとも一部が液浸空間と接触するように光学部材の下方で動かされる第１部材と、第２上面と、該第２上面の外縁の一部を規定する第２エッジ部とを有し、光学部材の下方で動かされる第２部材と、を備え、第１エッジ部及び第２エッジ部は、所定方向に延びており、第１エッジ部と第２エッジ部との間には、間隙が形成され、第１エッジ部には、所定方向に沿って複数の凸部が形成されている露光装置が提供される。
【００２１】
本発明の第１６の態様に従えば、第１〜第１５のいずれか一つの態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００２２】
本発明の第１７の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、少なくとも一部が基板と第１部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材を介して、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を含む露光方法が提供される。
【００２３】
本発明の第１８の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成した状態で、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材を移動しながら基板を露光することと、液浸空間に対する基板と第１部材との間の間隙の位置、及び液浸空間に対する間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、基板及び第１保持部の少なくとも一方の周囲に複数配置された回収口のうち一部の回収口から、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を含む露光方法が提供される。
【００２４】
本発明の第１９の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、基板の側面と対向するように配置された回収口から、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を含む露光方法が提供される。
【００２５】
本発明の第２０の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を含み、第１部材の開口は、第１保持部の中心から第１距離に位置し、第１保持部に保持された基板の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、第１保持部の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、含む露光方法が提供される。
【００２６】
本発明の第２１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を含み、第１部材の内面は、第１内面と、第１内面の上方に配置され、基板の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が第１部材の上面と結ばれる第２内面と、を含み、第１内面と第２内面とは、非平行であり、第１部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、第１保持部の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する露光方法が提供される。
【００２７】
本発明の第２２の態様に従えば、液体を介して露光光を基板の上面に照射する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び上面と該上面の外縁の一部を規定するエッジ部とを有する第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を含み、第１部材のエッジ部は、第１保持部に保持された基板のエッジ部が沿うように所定方向に延びており、第１部材のエッジ部には、所定方向に沿って複数の凸部が形成されている露光方法が提供される。
【００２８】
本発明の第２３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の上面の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を含み、第１部材の内面は、基板の側面が対向可能な第１内面と、第１内面の下方に配置され、第１保持部に対して第１内面よりも離れた第２内面と、を含み、少なくとも一部が第２内面と対向するように配置される多孔部材を介して、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収する露光方法が提供される。
【００２９】
本発明の第２４の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、少なくとも一部が計測部材と第１部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材を介して、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を含む露光方法が提供される。
【００３０】
本発明の第２５の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の射出面側に液浸空間をした状態で、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材を移動しながら基板を露光することと、液浸空間に対する計測部材と第１部材との間の間隙の位置、及び液浸空間に対する間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、間隙に複数配置された回収口のうち一部の回収口から、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を含む露光方法が提供される。
【００３１】
本発明の第２６の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、計測部材の側面と対向するように配置された回収口から、計測部材と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を含む露光方法が提供される。
【００３２】
本発明の第２７の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を含み、計測部材との間に間隙を形成する第１部材の側面は、計測部材の中心から第１距離に位置し、計測部材の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、計測部材の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、を含む露光方法が提供される。
【００３３】
本発明の第２８の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を含み、第１部材の内面は、第１内面と、第１内面の上方に配置され、計測部材の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が第１部材の上面と結ばれる第２内面と、を含み、第１内面と第２内面とは、非平行であり、第１部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、計測部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する露光方法が提供される。
【００３４】
本発明の第２９の態様に従えば、光学部材の射出面側に形成される液浸空間の液体を介して露光光を基板の上面に照射する露光方法であって、第１上面と、該第１上面の外縁の一部を規定する第１エッジ部とを有する第１部材を、第１上面の少なくとも一部が液浸空間と接触するように光学部材の下方で動かすことと、第２上面と、該第２上面の外縁の一部を規定する第２エッジ部とを有する第２部材を、光学部材の下方で動かすことと、を含み、第１エッジ部及び第２エッジ部は、所定方向に延びており、第１エッジ部と第２エッジ部との間には、間隙が形成され、第１エッジ部には、所定方向に沿って複数の凸部が形成されている露光方法が提供される。
【００３５】
本発明の第３０の態様に従えば、第１７〜第２９のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００３６】
本発明の第３１の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、少なくとも一部が基板と第１部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材を介して、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００３７】
本発明の第３２の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成した状態で、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材を移動しながら基板を露光することと、液浸空間に対する基板と第１部材との間の間隙の位置、及び液浸空間に対する間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、基板及び第１保持部の少なくとも一方の周囲に複数配置された回収口のうち一部の回収口から、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００３８】
本発明の第３３の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、基板の側面と対向するように配置された回収口から、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００３９】
本発明の第３４の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、を実行させ、第１部材の開口は、第１保持部の中心から第１距離に位置し、第１保持部に保持された基板の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、第１保持部の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、含むプログラムが提供される。
【００４０】
本発明の第３５の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、を実行させ、第１部材の内面は、第１内面と、第１内面の上方に配置され、基板の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が第１部材の上面と結ばれる第２内面と、を含み、第１内面と第２内面とは、非平行であり、第１部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、第１保持部の中心に対して外側に向かって上方に傾斜するプログラムが提供される。
【００４１】
本発明の第３６の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光を基板の上面に照射する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び上面と該上面の外縁の一部を規定するエッジ部とを有する第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を実行させ、第１部材のエッジ部は、第１保持部に保持された基板のエッジ部が沿うように所定方向に延びており、第１部材のエッジ部には、所定方向に沿って複数の凸部が形成されているプログラムが提供される。
【００４２】
本発明の第３７の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の上面の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を実行させ、第１部材の内面は、基板の側面が対向可能な第１内面と、第１内面の下方に配置され、第１保持部に対して第１内面よりも離れた第２内面と、を含み、少なくとも一部が第２内面と対向するように配置される多孔部材を介して、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することを実行させるプログラムが提供される。
【００４３】
本発明の第３８の態様に従えば、コンピュータに、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、少なくとも一部が計測部材と第１部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材を介して、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００４４】
本発明の第３９の態様に従えば、コンピュータに、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の射出面側に液浸空間をした状態で、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材を移動しながら基板を露光することと、液浸空間に対する計測部材と第１部材との間の間隙の位置、及び液浸空間に対する間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、間隙に複数配置された回収口のうち一部の回収口から、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００４５】
本発明の第４０の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、計測部材の側面と対向するように配置された回収口から、計測部材と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００４６】
本発明の第４１の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を実行させ、計測部材との間に間隙を形成する第１部材の側面は、計測部材の中心から第１距離に位置し、計測部材の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、計測部材の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、を含むプログラムが提供される。
【００４７】
本発明の第４２の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を実行させ、第１部材の内面は、第１内面と、第１内面の上方に配置され、計測部材の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が第１部材の上面と結ばれる第２内面と、を含み、第１内面と第２内面とは、非平行であり、第１部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、計測部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜するプログラムが提供される。
【００４８】
本発明の第４３の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面側に形成される液浸空間の液体を介して露光光を基板の上面に照射する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、第１上面と、該第１上面の外縁の一部を規定する第１エッジ部とを有する第１部材を、第１上面の少なくとも一部が液浸空間と接触するように光学部材の下方で動かすことと、第２上面と、該第２上面の外縁の一部を規定する第２エッジ部とを有する第２部材を、光学部材の下方で動かすことと、を実行させ、第１エッジ部及び第２エッジ部は、所定方向に延びており、第１エッジ部と第２エッジ部との間には、間隙が形成され、第１エッジ部には、所定方向に沿って複数の凸部が形成されているプログラムが提供される。
【００４９】
本発明の第４４の態様に従えば、第３１〜第４３のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００５０】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材及び基板ステージの一例を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る露光方法の一例を示すフローチャートである。
【図６】第１実施形態に係る露光方法の一例を説明するための図である。
【図７】第１実施形態に係る露光方法の一例を説明するための図である。
【図８】第２実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図９】第３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図１０】第４実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図１１】第５実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図１２】第６実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図１３】第７実施形態に係る基板ステージの一例を示す図である。
【図１４】第７実施形態に係る基板ステージの一例を示す図である。
【図１５】第８実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図１６】第９実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図１７】第９実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図１８】第１０実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図１９】第１０実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２０】第１１実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２１】第１１実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２２】第１２実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２３】第１２実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２４】第１２実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２５】第１３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２６】比較例に係る図である。
【図２７】第１３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２８】第１３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図２９】第１３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３０】第１３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３１】第１３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３２】第１３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３３】第１３実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３４】第１４実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３５】第１４実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３６】比較例に係る図である。
【図３７】第１４実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３８】第１４実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図３９】第１５実施形態に係る基板ステージの一部を示す図である。
【図４０】第１６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図４１】第１６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図４２】第１６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図４３】第１６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図４４】第１６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図４５】第１６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図４６】第１６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図４７】第１６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図４８】基板ステージの一例を示す図である。
【図４９】デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００５３】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００５４】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００５５】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材Ｃ及び計測器を搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８と、制御装置８に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置８Ｒとを備えている。記憶装置８Ｒは、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８Ｒには、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【００５６】
また、露光装置ＥＸは、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する干渉計システム１１と、検出システム３００とを備えている。検出システム３００は、基板Ｐのアライメントマークを検出するアライメントシステム３０２と、基板Ｐの上面（表面）Ｐａの位置を検出する表面位置検出システム３０３とを含む。なお、検出システム３００が、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書に開示されているような、基板ステージ２の位置を検出するエンコーダシステムを備えてもよい。
【００５７】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００５８】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００５９】
また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間１０２の環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置１０３を備えている。チャンバ装置１０３は、空間１０２を形成するチャンバ部材１０４と、その空間１０２の環境を調整する空調システム１０５とを有する。
【００６０】
空間１０２は、空間１０２Ａ及び空間１０２Ｂを含む。空間１０２Ａは、基板Ｐが処理される空間である。基板ステージ２及び計測ステージ３は、空間１０２Ａを移動する。
【００６１】
空調システム１０５は、空間１０２Ａ、１０２Ｂに気体を供給する給気部１０５Ｓを有し、その給気部１０５Ｓから空間１０２Ａ、１０２Ｂに気体を供給して、その空間１０２Ａ、１０２Ｂの環境を調整する。本実施形態においては、少なくとも基板ステージ２、計測ステージ３、及び投影光学系ＰＬの終端光学素子１２が空間１０２Ａに配置される。
【００６２】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００６３】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００６４】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００６５】
基板ステージ２は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。計測ステージ３は、計測部材Ｃを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２と計測ステージ３とは、ガイド面１０Ｇ上を独立して移動可能である。
【００６６】
基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。
【００６７】
本実施形態において、基板ステージ２は、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面とを有する。
【００６８】
本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、第１保持部３１の周囲に配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂをリリース可能に保持する第２保持部３２を有する。カバー部材Ｔは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。本実施形態においては、カバー部材Ｔが、第１保持部３１に保持された基板Ｐが配置される開口Ｔｈを有する。本実施形態においては、カバー部材Ｔが上面２Ｕを有する。
【００６９】
本実施形態において、第１保持部３１は、基板Ｐの上面ＰａとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第２保持部３２は、カバー部材Ｔの上面２ＵとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Ｔを保持する。本実施形態において、第１保持部３１に保持された基板Ｐの上面Ｐａと第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面２Ｕとは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。
【００７０】
なお、カバー部材Ｔは、基板ステージ２に一体的に形成されていてもよい。例えば、基板ステージ２の少なくとも一部の部材が上面２Ｕを有してもよい。
【００７１】
本実施形態において、計測ステージ３は、計測部材Ｃをリリース可能に保持する第３保持部３３と、第３保持部３３の周囲に配置され、カバー部材Ｑをリリース可能に保持する第４保持部３４とを有する。第３，第４保持部３３，３４は、ピンチャック機構を有する。カバー部材Ｑは、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの周囲に配置される。なお、第３保持部３３及び第４保持部３４の少なくとも一方で使用される保持機構はピンチャック機構に限られない。また、計測部材Ｃ及びカバー部材Ｑの少なくとも一方は、計測ステージ３に一体的に形成されていてもよい。
【００７２】
本実施形態において、第３保持部３３は、計測部材Ｃの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、計測部材Ｃを保持する。第４保持部３４は、カバー部材Ｑの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Ｑを保持する。本実施形態において、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面と第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｑの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。
【００７３】
ここで、以下の説明において、第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面２Ｕを適宜、基板ステージ２の上面２Ｕ、と称し、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面及び第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｑの上面を合わせて適宜、計測ステージ３の上面３Ｕ、と称する。
【００７４】
干渉計システム１１は、マスクステージ１の位置を計測するレーザ干渉計ユニット１１Ａと、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するレーザ干渉計ユニット１１Ｂとを含む。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒ、及び計測ステージ３に配置された計測ミラー３Ｒを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。
【００７５】
アライメントシステム３０２は、基板Ｐのアライメントマークを検出して、その基板Ｐのショット領域Ｓの位置を検出する。アライメントシステム３０２は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの上面（表面）Ｐａは、−Ｚ方向を向くアライメントシステム３０２の下面と対向可能である。
【００７６】
表面位置検出システム３０３は、例えばオートフォーカス・レベリングシステムとも呼ばれ、基板ステージ２に保持された基板Ｐの上面（表面）Ｐａに検出光を照射して、その基板Ｐの上面Ｐａの位置を検出する。表面位置検出システム３０３は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの上面Ｐａは、−Ｚ方向を向く表面位置検出システム３０３の下面と対向可能である。
【００７７】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果、及び検出システム３００の検出結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
【００７８】
液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。
【００７９】
終端光学素子１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。本実施形態において、射出面１３側に液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。射出面１３から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１３は、露光光ＥＬの進行方向（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、射出面１３は、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。なお、射出面１３がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００８０】
液浸部材７は、少なくとも一部が−Ｚ方向を向く下面１４を有する。本実施形態において、射出面１３及び下面１４は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間で液体ＬＱを保持することができる。液浸空間ＬＳは、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部と投影領域ＰＲに配置される物体との間に保持された液体ＬＱによって形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１３と、投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸部材７は、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように物体との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００８１】
本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で投影領域ＰＲに対して移動可能な物体を含む。その物体は、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して移動可能である。その物体は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一方と対向可能な上面（表面）を有する。物体の上面は、射出面１３との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。その物体は、終端光学素子１２の光軸（Ｚ軸）と垂直な面内（ＸＹ平面内）において移動可能である。本実施形態において、物体の上面は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の上面（表面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００８２】
本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つを含む。例えば、基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面（上面）Ｐａは、−Ｚ方向を向く終端光学素子１２の射出面１３、及び−Ｚ方向を向く液浸部材７の下面１４と対向可能である。もちろん、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つに限られない。また、それら物体は、検出システム３００の少なくとも一部と対向可能である。
【００８３】
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐの露光時において、液浸部材７は、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持可能である。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
【００８４】
図２は、本実施形態に係る液浸部材７及び基板ステージ２の一例を示す側断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。なお、図２においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置されているが、上述のように、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）、及び計測ステージ３（カバー部材Ｑ、計測部材Ｃ）を配置することもできる。
【００８５】
図２に示すように、液浸部材７は、少なくとも一部が終端光学素子１２の射出面１３と対向する対向部７１と、少なくとも一部が終端光学素子１２の周囲に配置される本体部７２とを含む。対向部７１は、射出面１３と対向する位置に孔（開口）７Ｋを有する。対向部７１は、少なくとも一部が射出面１３とギャップを介して対向する上面７Ｕと、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面７Ｈとを有する。孔７Ｋは、上面７Ｕと下面７Ｈとを結ぶように形成される。上面７Ｕは、孔７Ｋの上端の周囲に配置され、下面７Ｈは、孔７Ｋの下端の周囲に配置される。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、孔７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。
【００８６】
本実施形態において、上面７Ｕ及び下面７Ｈのそれぞれは、光路Ｋの周囲に配置される。本実施形態において、下面７Ｈは、平坦面である。下面７Ｈは、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。以下の説明において、下面７Ｈを適宜、保持面７Ｈ、と称する。
【００８７】
また、液浸部材７は、液体ＬＱを供給可能な供給口１５と、液体ＬＱを回収可能な回収口１６とを有する。供給口１５は、例えば基板Ｐの露光時において液体ＬＱを供給する。
回収口１６は、例えば基板Ｐの露光時において液体ＬＱを回収する。なお、供給口１５は、基板Ｐの露光時及び非露光時の一方又は両方において液体ＬＱを供給可能である。なお、回収口１６は、基板Ｐの露光時及び非露光時の一方又は両方において液体ＬＱを回収可能である。
【００８８】
供給口１５は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。なお、供給口１５は、射出面１３と開口７Ｋとの間の空間及び終端光学素子１２の側面の一方又は両方に面していればよい。本実施形態において、供給口１５は、上面７Ｕと射出面１３との間の空間に液体ＬＱを供給する。供給口１５から供給された液体ＬＱは、その上面７Ｕと射出面１３との間の空間を流れた後、開口７Ｋを介して、基板Ｐ（物体）上に供給される。
【００８９】
供給口１５は、流路１７を介して、液体供給装置１８と接続されている。液体供給装置１８は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。流路１７は、液浸部材７の内部に形成された供給流路１７Ｒ、及びその供給流路１７Ｒと液体供給装置１８とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置１８から送出された液体ＬＱは、流路１７を介して供給口１５に供給される。少なくとも基板Ｐの露光において、供給口１５は、液体ＬＱを供給する。
【００９０】
回収口１６は、液浸部材７の下面１４と対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口１６は、露光光ＥＬが通過する開口７Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態においては、回収口１６は、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。回収口１６は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。少なくとも基板Ｐの露光において、回収口１６に基板Ｐが対向する。基板Ｐの露光において、回収口１６は、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する。
【００９１】
本実施形態において、本体部７２は、基板Ｐ（物体）に面する開口７Ｐを有する。開口７Ｐは、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、開口７Ｐに配置された多孔部材１９を有する。本実施形態において、多孔部材１９は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、開口７Ｐに、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。
【００９２】
本実施形態において、多孔部材１９は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面１９Ｈと、下面１９Ｈの反対方向を向く上面１９Ｕと、上面１９Ｕと下面１９Ｈとを結ぶ複数の孔とを有する。下面１９Ｈは、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部は、保持面７Ｈ及び下面１９Ｈを含む。
【００９３】
本実施形態において、回収口１６は、多孔部材１９の孔を含む。本実施形態において、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、多孔部材１９の孔（回収口１６）を介して回収される。
なお、多孔部材１９が配置されなくてもよい。
【００９４】
回収口１６は、流路２０を介して、液体回収装置２１と接続されている。液体回収装置２１は、回収口１６を真空システムに接続可能であり、回収口１６を介して液体ＬＱを吸引可能である。流路２０は、液浸部材７の内部に形成された回収流路２０Ｒ、及びその回収流路２０Ｒと液体回収装置２１とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口１６から回収された液体ＬＱは、流路２０を介して、液体回収装置２１に回収される。
【００９５】
本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口１６からの液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００９６】
なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。
【００９７】
図２及び図３に示すように、基板ステージ２は、少なくとも一部が基板Ｐとカバー部材Ｔ（基板ステージ２）との間の間隙Ｇａに配置される多孔部材８０を備えている。本実施形態において、間隙Ｇａに流入する液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材８０を介して回収される。
【００９８】
本実施形態において、多孔部材８０は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一方が対向可能な上面８０Ａと、第１保持部３１に保持された基板Ｐの側面Ｐｃが対向可能な第１側面８０Ｂと、第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの内面Ｔｃが対向可能な第２側面８０Ｃとを有する。基板Ｐの側面Ｐｃは、基板Ｐの上面Ｐａと、上面Ｐａの反対方向を向く基板Ｐの下面Ｐｂとを結ぶ。カバー部材Ｔの内面Ｔｃは、カバー部材Ｔの上面Ｔａと、上面Ｔａの反対方向を向くカバー部材Ｔの下面Ｔｂとを結ぶ。カバー部材Ｔの上面Ｔａは、基板ステージ２の上面２Ｕを含む。多孔部材８０が配置されない状態において、基板Ｐの側面Ｐｃとカバー部材Ｔの内面Ｔｃとは、対向可能である。
【００９９】
本実施形態において、多孔部材８０は、例えばチタン製である。多孔部材８０は、例えば焼結法により形成可能である。
【０１００】
本実施形態において、多孔部材８０の上面８０Ａは、液体ＬＱに対して撥液性である。
本実施形態において、液体ＬＱに対する上面８０Ａの接触角は、例えば９０度よりも大きい。液体ＬＱに対する上面８０Ａの接触角は、例えば１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。
【０１０１】
本実施形態においては、多孔部材８０の上面８０Ａに、フッ素を含む撥液性の材料がコーティングされている。すなわち、上面８０Ａに、撥液性の材料を含む膜８０Ｆが配置されている。撥液性の材料は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）でもよいし、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）でもよいし、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）でもよいし、テフロン（登録商標）でもよい。
【０１０２】
本実施形態において、液体ＬＱに対する多孔部材８０の上面８０Ａの接触角は、第１側面８０Ｂの接触角よりも大きい。また、本実施形態において、液体ＬＱに対する多孔部材８０の上面８０Ａの接触角は、第２側面８０Ｃの接触角よりも大きい。
【０１０３】
なお、液体ＬＱに対する多孔部材８０の上面８０Ａの接触角は、第１側面８０Ｂの接触角よりも小さくてもよいし、第１側面８０Ｂの接触角とほぼ同じでもよい。なお、液体ＬＱに対する多孔部材８０の上面８０Ａの接触角は、第２側面８０Ｃの接触角よりも小さくてもよいし、第２側面８０Ｃの接触角とほぼ同じでもよい。
【０１０４】
本実施形態において、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面Ｐａの接触角、及びカバー部材Ｔの上面Ｔａの接触角は、第１側面８０Ｂの接触角よりも大きい。また、本実施形態において、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面Ｐａの接触角、及びカバー部材Ｔの上面Ｔａの接触角は、第２側面８０Ｃの接触角よりも大きい。
【０１０５】
なお、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面Ｐａの接触角、及びカバー部材Ｔの上面Ｔａの接触角は、第１側面８０Ｂの接触角よりも小さくてもよいし、第１側面８０Ｂの接触角とほぼ同じでもよい。なお、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面Ｐａの接触角、及びカバー部材Ｔの上面Ｔａの接触角は、第２側面８０Ｃの接触角よりも小さくてもよいし、第２側面８０Ｃの接触角とほぼ同じでもよい。
【０１０６】
また、本実施形態において、多孔部材８０の上面８０Ａは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの上面Ｐａ、及び第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面Ｔａとほぼ面一である。
【０１０７】
なお、多孔部材８０の上面８０Ａは、基板Ｐの上面Ｐａ及びカバー部材Ｔの上面Ｔａよりも低い位置（−Ｚ側の位置）に配置されてもよいし、高い位置（＋Ｚ側の位置）に配置されてもよい。
【０１０８】
本実施形態において、第１保持部３１に保持された基板Ｐの側面Ｐｃと、多孔部材８０の第１側面８０Ｂとの距離Ｌ１は、第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの内面Ｔｃと多孔部材８０の第２側面８０Ｃとの距離Ｌ２よりも大きい。
【０１０９】
なお、側面Ｐｃと第１側面８０Ｂとの距離Ｌ１は、内面Ｔｃと第２側面８０Ｃとの距離Ｌ２よりも小さくてもよいし、距離Ｌ２とほぼ同じでもよい。
【０１１０】
本実施形態において、基板ステージ２は、間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する。空間部２３は、間隙Ｇａの下方に位置する。本実施形態において、多孔部材８０の少なくとも一部は、空間部２３に配置される。本実施形態において、多孔部材８０は、間隙Ｇａに配置される第１部分８０１と、空間部２３に配置される第２部分８０２とを含む。
【０１１１】
本実施形態において、第１保持部３１の中心に対する放射方向に関して、間隙Ｇａの寸法Ｗａは、空間部２３の寸法Ｗｂよりも小さい。なお、寸法Ｗａは、寸法Ｗｂよりも大きくてもよいし、寸法Ｗｂとほぼ同じでもよい。
【０１１２】
また、本実施形態において、第１保持部３１の中心に対する放射方向に関して、第２部分８０２の寸法Ｗ２は、第１部分８０１の寸法Ｗ１よりも大きい。なお、寸法Ｗ２は、寸法Ｗ１よりも小さくてもよいし、寸法Ｗ１とほぼ同じでもよい。
【０１１３】
なお、第１保持部３１の中心に対する放射方向の寸法とは、ＸＹ平面内における放射方向に関する寸法をいう。
【０１１４】
本実施形態において、多孔部材８０は、ケース８１に支持されている。ケース８１は、空間部２３において、第２部分８０２の少なくとも一部に接触するように配置される。本実施形態において、ケース８１は、第２部分８０２の下面及び側面の少なくとも一部に接触するように配置される。本実施形態において、ケース８１は、例えばセラミック製である。なお、ケース８１が金属製でもよい。
【０１１５】
また、本実施形態において、多孔部材８０及びケース８１とカバー部材Ｔとの間に、支持部材８２が配置される。支持部材８２は、多孔部材８０（第２部分８０２）及びケース８１の少なくとも一部に支持される。支持部材８２は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂの少なくとも一部と対向可能である。支持部材８２は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂの少なくとも一部を支持する。
【０１１６】
本実施形態において、基板ステージ２は、空間部２３に配置される吸引口２４を有する。本実施形態において、吸引口２４は、空間部２３を形成する基板ステージ２の内面の少なくとも一部に形成されている。吸引口２４は、空間部２３が負圧になるように、空間部２３の流体の少なくとも一部を吸引する。吸引口２４は、空間部２３の液体及び気体の一方又は両方を吸引可能である。
【０１１７】
吸引口２４は、流路２５を介して、流体吸引装置２６と接続されている。流体吸引装置２６は、吸引口２４を真空システムに接続可能であり、吸引口２４を介して液体及び気体の一方又は両方を吸引可能である。流路２５の少なくとも一部は、基板ステージ２の内部に形成される。吸引口２４から吸引された流体（液体及び気体の少なくとも一方）は、流路２５を介して、流体吸引装置２６に吸引される。
【０１１８】
本実施形態において、ケース８１は、ケース８１の外面と内面とを結ぶ孔（開口）８１Ｈを有する。孔８１Ｈの上端の開口８３は、多孔部材８０の下面に面する。孔８１Ｈの下端の開口は、吸引口２４と結ばれる。吸引口２４は、ケース８１の内側の空間が負圧になるように、そのケース８１の内側の空間の流体を、孔８１Ｈを介して吸引可能である。
【０１１９】
本実施形態において、第１保持部３１は、例えばピンチャック機構を有する。第１保持部３１は、基板ステージ２の支持面３１Ｓに配置され、基板Ｐの下面Ｐｂが対向可能な周壁部３５と、周壁部３５の内側の支持面３１Ｓに配置され、複数のピン部材を含む支持部３６と、支持面３１Ｓに配置され、流体を吸引する吸引口３７とを有する。吸引口３７は、流体吸引装置と接続される。流体吸引装置は、制御装置８に制御される。周壁部３５の上面は、基板Ｐの下面Ｐｂと対向可能である。周壁部３５は、基板Ｐの下面Ｐｂとの間の少なくとも一部に負圧空間を形成可能である。なお、支持面３１において、周壁部３５は実質的に円形であり、前述、及び後述の説明において、第１保持部３１の中心は、周壁部３５の中心である。なお、本実施形態においては、ＸＹ平面内において、周壁部３５は、実質的に円形（円環状）である。制御装置８は、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部３５の上面とが接触された状態で、吸引口３７の吸引動作を実行することによって、周壁部３５と基板Ｐの下面Ｐｂと支持面３１Ｓとで形成される空間３１Ｈを負圧にすることができる。これにより、基板Ｐが第１保持部３１に保持される。また、吸引口３７の吸引動作が解除されることによって、基板Ｐは第１保持部３１から解放される。
【０１２０】
本実施形態においては、空間３１Ｈを負圧にすることにより、基板Ｐの下面が支持部３６（複数のピン部材）の上端に保持される。すなわち、支持部３６（複数のピン部材）の上端によって基板Ｐを保持する保持面３６Ｓの少なくとも一部が規定されている。
【０１２１】
本実施形態において、第２保持部３２は、例えばピンチャック機構を有する。第２保持部３２は、基板ステージ２の支持面３２Ｓにおいて周壁部３５を囲むように配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂが対向可能な周壁部３８と、支持面３２Ｓにおいて周壁部３８を囲むように配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂが対向可能な周壁部３９と、周壁部３８と周壁部３９との間の支持面３２Ｓに配置され、複数のピン部材を含む支持部４０と、支持面３２Ｓに配置され、流体を吸引する吸引口４１とを有する。吸引口４１は、流体吸引装置と接続される。流体吸引装置は、制御装置８に制御される。周壁部３８、３９の上面は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂと対向可能である。周壁部３８、３９は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂとの間の少なくとも一部に負圧空間を形成可能である。制御装置８は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂと周壁部３８、３９の上面とが接触された状態で、吸引口４１の吸引動作を実行することによって、周壁部３８と周壁部３９とカバー部材Ｔの下面Ｔｂと支持面３２Ｓとで形成される空間３２Ｈを負圧にすることができる。これにより、カバー部材Ｔが第２保持部３２に保持される。また、吸引口４１の吸引動作が解除されることによって、カバー部材Ｔは第２保持部３２から解放される。
【０１２２】
空間部２３は、周壁部３５の周囲の空間を含む。本実施形態において、空間部２３は、周壁部３５と周壁部３８との間の空間を含む。
【０１２３】
図４は、間隙Ｇａに流入する液体ＬＱの少なくとも一部が、多孔部材８０を介して回収される状態の一例を示す図である。本実施形態においては、終端光学素子１２及び液浸部材７と第１保持部３１に保持された基板Ｐ及び第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの少なくとも一方との間に液浸空間ＬＳが形成される。また、液浸空間ＬＳは、間隙Ｇａ上に形成される可能性がある。その液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部が、間隙Ｇａに流入する可能性がある。
【０１２４】
本実施形態において、制御装置８は、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱの少なくとも一部を、多孔部材８０を介して回収する。間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収するとき、制御装置８は、流体吸引装置２６を制御して、吸引口２４を真空システムに接続する。これにより、空間部２３の流体が、吸引口２４から吸引され、空間部２３が負圧になる。
【０１２５】
上述のように、吸引口２４は、孔８１Ｈを介して、ケース８１の内側の空間の流体を吸引可能である。吸引口２４の吸引動作が行われることによって、ケース８１の内側の空間、及びそのケース８１の内側の空間に配置されている多孔部材８０の孔が負圧になる。これにより、多孔部材８０の周囲の流体が、多孔部材８０の孔から吸引される。
【０１２６】
図４に示すように、吸引口２４の吸引動作が行われることによって、多孔部材８０の第１側面８０Ｂと基板Ｐの側面Ｐｃとの間に流入した液体ＬＱは、第１側面８０Ｂの孔に吸引される。すなわち、多孔部材８０は、第１側面８０Ｂと基板Ｐの側面Ｐｃとの間に流入した液体ＬＱを、基板Ｐの側面Ｐｃと対向する第１側面８０Ｂの孔から回収する。
【０１２７】
また、図４に示すように、吸引口２４の吸引動作が行われることによって、多孔部材８０の第２側面８０Ｃとカバー部材Ｔの内面Ｔｃとの間に流入した液体ＬＱは、第２側面８０Ｃの孔に吸引される。すなわち、多孔部材８０は、第２側面８０Ｃとカバー部材Ｔの内面Ｔｃとの間に流入した液体ＬＱを、カバー部材Ｔの内面Ｔｃと対向する第２側面８０Ｃの孔から回収する。
【０１２８】
多孔部材８０を介して回収された液体ＬＱの少なくとも一部は、吸引口２４から吸引される。本実施形態において、第１、第２側面８０Ｂ、８０Ｃの孔から回収された液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材８０の内部を流れた後、吸引口２４から吸引される。これにより、間隙Ｇａ及び空間部２３から液体ＬＱが除去される。
【０１２９】
本実施形態において、第２部分８０２の下面及び側面は、ケース８１で覆われている。
第１部分８０１の第１、第２側面８０Ｂ、８０Ｃは、ケース８１で覆われていない。第１部分８０１の第１、第２側面８０Ｂ、８０Ｃは、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱと接触可能である。したがって、吸引口２４の吸引動作が行われることによって、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱは、第１、第２側面８０Ｂ、８０Ｃから円滑に回収される。
【０１３０】
上述のように、本実施形態において、液体ＬＱに対する多孔部材８０の上面８０Ａの接触角は、第１、第２側面８０Ｂ、８０Ｃの接触角よりも大きい。本実施形態において、液体ＬＱの上面８０Ａの孔への流入は、第１、第２側面８０Ｂ、８０Ｃの孔への流入よりも抑制される。例えば、多孔部材８０は、上面８０Ａの孔から液体ＬＱを回収しなくてもよい。
【０１３１】
なお、液体ＬＱの上面８０Ａの孔への流入が、第１、第２側面８０Ｂ、８０Ｃの孔への流入よりも抑制されなくてもよい。すなわち、多孔部材８０は、上面８０Ａの孔から液体ＬＱを回収してもよい。
【０１３２】
次に、露光装置ＥＸの動作の一例について、図５、図６、及び図７を参照して説明する。図５は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例を示すフローチャートである。図６は、第１保持部３１（基板ステージ２）に保持された基板Ｐの一例を示す図である。図７は、基板ステージ２及び計測ステージ３の動作の一例を示す図である。
【０１３３】
本実施形態において、基板ステージ２は、少なくとも第１位置ＥＰと第２位置ＲＰとの間を移動可能である。第１位置ＥＰは、終端光学素子１２及び液浸部材７と第１保持部３１に保持した基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕ（Ｔａ）の少なくとも一方との間に液浸空間ＬＳを形成可能な位置である。換言すれば、第１位置ＥＰは、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置である。
【０１３４】
第２位置ＲＰは、終端光学素子１２及び液浸部材７と第１保持部３１に保持した基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液浸空間ＬＳを形成不可能な位置である。
【０１３５】
第１位置ＥＰは、第１保持部３１に保持された基板Ｐを露光可能な位置である。本実施形態において、第２位置ＲＰは、例えば露光後の基板Ｐを第１保持部３１から搬出する動作、及び露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入する動作の少なくとも一方が実行される基板交換位置である。
【０１３６】
なお、第２位置ＥＰは、基板交換位置に限られない。
【０１３７】
以下の説明において、第１位置ＥＰを適宜、露光位置ＥＰ、と称し、第２位置ＲＰを適宜、基板交換位置ＲＰ、と称する。
【０１３８】
また、以下の説明において、基板交換位置ＲＰにおいて、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入する処理、及び露光後の基板Ｐを第１保持部３１から搬出する処理を適宜、基板交換処理、と称する。
【０１３９】
第１保持部３１に保持されている基板Ｐを露光するために、基板ステージ２を露光位置ＥＰに移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する（ステップＳＴ１）。
【０１４０】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、基板Ｐが液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに投影される。
【０１４１】
図６に示すように、本実施形態においては、基板Ｐ上に露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置されている。制御装置８は、基板Ｐ上に定められた複数のショット領域Ｓを順次露光する。
【０１４２】
基板Ｐのショット領域Ｓを露光するとき、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐとが対向され、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐの複数のショット領域Ｓを順次露光するとき、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、駆動システム５によって基板ステージ２がＸＹ平面内において移動される。制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ステージ２を移動しながら、基板Ｐの露光を実行する。
【０１４３】
例えば基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域（第１のショット領域）Ｓを露光するために、制御装置８は、その第１のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成された状態で、第１のショット領域Ｓ（基板Ｐ）を投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動しながら、その第１のショット領域Ｓに対して露光光ＥＬを照射する。
【０１４４】
第１のショット領域Ｓの露光が終了した後、次の第２のショット領域Ｓを露光するために、制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＰをＸ軸方向（あるいはＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向）に移動し、第２のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。制御装置８は、第１のショット領域Ｓと同様に、第２のショット領域Ｓを露光する。
【０１４５】
制御装置８は、投影領域ＰＲに対してショット領域ＳをＹ軸方向に移動しながらそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する動作（スキャン露光動作）と、そのショット領域Ｓの露光が終了した後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動するための動作（ステッピング動作）とを繰り返しながら、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓを、投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して順次露光する。基板Ｐの複数のショット領域Ｓに対して露光光ＥＬが順次照射される。
【０１４６】
本実施形態において、制御装置８は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図６中、矢印Ｒ１に示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して基板Ｐの複数のショット領域Ｓを露光光ＥＬで順次露光する。基板Ｐの露光における基板ステージ２の移動中の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳは、間隙Ｇａ上に形成される。
【０１４７】
基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓのうち最後のショット領域Ｓの露光が終了することによって、換言すれば、複数のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射が終了することによって、その基板Ｐの露光が終了する（ステップＳＴ２）。
【０１４８】
複数のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射終了後（基板Ｐの露光終了後）、制御装置８は、基板交換処理を実行するために、基板ステージ２を基板交換位置ＲＰに移動する（ステップＳＴ３）。
【０１４９】
図７に示すように、基板交換位置ＲＰに基板ステージ２が配置された後、制御装置８は、基板搬送装置（不図示）を用いて、露光後の基板Ｐを第１保持部３１から搬出（アンロード）する（ステップＳＴ４）。
【０１５０】
露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出（アンロード）された後、制御装置８は、基板搬送装置（不図示）を用いて、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入（ロード）する（ステップＳＴ５）。
【０１５１】
なお、図７に示すように、基板交換処理が実行されているとき、露光位置ＥＰに計測ステージ３が配置される。制御装置８は、必要に応じて、計測ステージ３（計測部材Ｃ、計測器）を用いて、所定の計測処理を実行する。露光前の基板Ｐが第１保持部３１にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を露光位置ＥＰに移動する（ステップＳＴ６）。
【０１５２】
本実施形態においては、制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置ＲＰから露光位置ＥＰへ移動するときに、アライメントシステム３０２を用いて、基板ステージ２（第１保持部３１）に保持されている基板Ｐのアライメントマークを検出する（ステップＳＴ７）。また、制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置ＲＰから露光位置ＥＰへ移動するときに、表面位置検出システム３０３を用いて、基板ステージ２（第１保持部３１）に保持されている基板Ｐの上面Ｐａの位置を検出する。
【０１５３】
基板Ｐのアライメントマークの検出及び基板Ｐの上面Ｐａの位置の検出が終了した後、制御装置８は、その検出結果に基づいて、基板Ｐの位置を調整しつつ、その基板Ｐの露光を開始する。以下、同様の処理が繰り返され、複数の基板Ｐが順次露光される。
【０１５４】
本実施形態においては、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部、及び基板Ｐの露光が実行されない第２期間の少なくとも一部のそれぞれにおいて、吸引口２４（多孔部材８０）の吸引動作が実行される。
【０１５５】
本実施形態において、第１期間は、基板ステージ２Ｐが露光位置ＥＰに配置される期間を含む。また、第１期間は、基板Ｐの露光が開始されてから（ステップＳＴ１）、その基板Ｐの露光が終了するまで（ステップＳＴ２）の期間を含む。
【０１５６】
本実施形態において、第１期間は、複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域Ｓの露光が開始されてから最後のショット領域Ｓの露光が終了するまでの期間を含む。制御装置８は、複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域Ｓの露光が開始されてから最後のショット領域Ｓの露光が終了するまで、吸引口２４の流体吸引動作を実行し続ける。
これにより、例えば複数のショット領域Ｓに対して露光光ＥＬが順次照射される第１期間の少なくとも一部において、間隙Ｇａ上に液浸空間ＬＳが形成され、その液浸空間ＬＳの液体ＬＱが間隙Ｇａに流入しても、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱは、第１期間において吸引口２４（多孔部材８０）から直ちに吸引される。また、間隙Ｇａを介して空間部２３に流入した液体ＬＱも、吸引口２４（多孔部材８０）から吸引される。
【０１５７】
本実施形態において、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後の期間を含む。本実施形態において、第２期間は、複数のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射終了後の期間を含む。換言すれば、第２期間は、複数のショット領域Ｓのうち最後のショット領域Ｓの露光後の期間を含む。第２期間において吸引口２４（多孔部材８０）の吸引動作が実行されることによって、第１期間における吸引口２４（多孔部材８０）の吸引動作によって空間部２３の液体ＬＱが吸引（回収）仕切れなくても、その第２期間における吸引口２４（多孔部材８０）の吸引動作によって、間隙Ｇａ（空間部２３）から液体ＬＱが除去される。
【０１５８】
また、本実施形態において、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射開始前の期間を含む。本実施形態において、第２期間は、複数のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射開始前の期間を含む。換言すれば、第２期間は、複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域Ｓの露光前の期間を含む。第２期間において吸引口２４（多孔部材８０）の吸引動作が実行されることによって、間隙Ｇａ（空間部２３）から液体ＬＱを除去した後、基板Ｐの露光を開始することができる。
【０１５９】
本実施形態において、制御装置８は、基板Ｐの露光が実行される第１期間の少なくとも一部における吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力を、基板Ｐの露光が実行されない第２期間における吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力よりも小さくする。すなわち、制御装置８は、第１期間の少なくとも一部において、間隙Ｇａ（空間部２３）の流体を吸引口２４から第１吸引力で吸引し、第２期間において、間隙Ｇａ（空間部２３）の流体を吸引口２４から第１吸引力よりも大きい第２吸引力で吸引する。換言すれば、制御装置８は、第１期間の少なくとも一部において吸引口２４（多孔部材８０）から単位時間当たり第１流量で流体を吸引し、第２期間において吸引口２４（多孔部材８０）から単位時間当たり第１流量よりも多い第２流量で流体を吸引する。
【０１６０】
本実施形態において、第２期間は、順次露光される複数の基板Ｐのうち、第１の基板Ｐの露光終了時（最後のショット領域Ｓの露光終了時）から次の第２の基板Ｐの露光開始時（最初のショット領域Ｓの露光開始時）までの少なくとも一部の期間を含む。
【０１６１】
例えば、第２期間は、第１の基板Ｐの露光終了後（ステップＳＴ２）から、その露光後の第１の基板Ｐが第１保持部３１から搬出され、露光前の第２の基板Ｐが第１保持部３１に搬入され、その露光前の第２の基板Ｐのアライメントマーク検出開始（ステップＳＴ７）までの期間でもよい。すなわち、本実施形態において、第２期間は、基板Ｐの露光終了（ステップＳＴ２）から次の基板Ｐのアライメントマーク検出まで（ステップＳＴ７）の期間でもよい。
【０１６２】
また、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後（ステップＳＴ２）、露光前の基板Ｐを第１保持部３１で保持した基板ステージ２が露光位置ＥＰに移動を開始するまで（ステップＳＴ６）の期間でもよい。
【０１６３】
また、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後（ステップＳＴ２）、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入するまで（ステップＳＴ５）の期間でもよい。
【０１６４】
また、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後（ステップＳＴ２）、基板Ｐが第１保持部３１から搬出されるまで（ステップＳＴ４）の期間でもよい。
【０１６５】
また、第２期間は、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射終了後（ステップＳＴ２）、その露光後の基板Ｐを第１保持部３１で保持した基板ステージ２が基板交換位置ＥＰに移動を開始するまで（ステップＳＴ３）の期間でもよい。
【０１６６】
なお、第２期間は、基板ステージ２が基板交換位置ＲＰに配置される期間でもよい。また、第２期間は、第１保持部３１に基板Ｐが保持されていない期間でもよい。第１保持部３１に基板Ｐが保持されていない期間は、露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出されてから（ステップＳＴ４）、露光前の基板Ｐが第１保持部３１に搬入されるまで（ステップＳＴ５）の期間（基板交換処理期間）を含む。なお、第１保持部３１に基板Ｐが保持されていない期間は、基板交換処理期間に限られない。
【０１６７】
なお、第２期間は、ステップＳＴ３〜ＳＴ７の期間でもよいし、ステップＳＴ３〜ＳＴ６の期間でもよいし、ステップＳＴ３〜ＳＴ５の期間でもよいし、ステップＳＴ３〜ＳＴ４の期間でもよいし、ステップＳＴ４〜ＳＴ７の期間でもよいし、ステップＳＴ４〜ＳＴ６の期間でもよい。
【０１６８】
本実施形態において、制御装置８は、基板Ｐ（複数のショット領域Ｓ）の露光において吸引口２４（多孔部材８０）から第１吸引力で流体を吸引し、基板Ｐの最後のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射終了時（ステップＳＴ２）に、吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力を第１吸引力から第２吸引力へ変更する。その場合、第２期間は、基板Ｐ（複数のショット領域Ｓ）に対する露光光ＥＬの照射終了後、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐの上面及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液浸空間ＬＳが形成されている期間を含む。
【０１６９】
なお、液浸空間ＬＳが基板ステージ２上に形成されている状態から計測ステージ３上に形成される状態へ変化するとき（例えばステップＳＴ３）に、吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力を第１吸引力から第２吸引力へ変更してもよい。その場合、露光光ＥＬの照射終了後、液浸空間ＬＳが基板Ｐの上面及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方の上に形成されている期間において吸引口２４（多孔部材８０）から第１吸引力で流体が吸引される。
【０１７０】
なお、露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出されるとき（ステップＳＴ４）に、吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力を第１吸引力から第２吸引力へ変更してもよい。
【０１７１】
なお、露光前の基板Ｐが第１保持部３１に搬入されるとき（ステップＳＴ５）に、吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力を第２吸引力から第１吸引力へ変更してもよい。
【０１７２】
なお、液浸空間ＬＳが計測ステージ３上に形成されている状態から基板ステージ２上に形成される状態へ変化するとき（例えばステップＳＴ６）に、吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力を第２吸引力から第１吸引力へ変更してもよい。
【０１７３】
なお、基板Ｐのアライメントマークが検出されるとき（ステップＳＴ７）に、吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力を第２吸引力から第１吸引力へ変更してもよい。
【０１７４】
なお、基板Ｐの最初のショット領域Ｓに対する露光光ＥＬの照射開始時（ステップＳＴ１）に、吸引口２４（多孔部材８０）の吸引力を第２吸引力から第１吸引力へ変更してもよい。
【０１７５】
なお、本実施形態において、例えば基板Ｐ（ショット領域Ｓ）に露光光ＥＬが照射されるスキャン露光動作において吸引口２４（多孔部材８０）の流体吸引動作を実行し、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されないステッピング動作において吸引口２４（多孔部材８０）の流体吸引動作を停止してもよい。なお、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されないステッピング動作において吸引口２４（多孔部材８０）の流体吸引動作を実行し、基板Ｐ（ショット領域Ｓ）に露光光ＥＬが照射されるスキャン露光動作において吸引口２４（多孔部材８０）の流体吸引動作を停止してもよい。
【０１７６】
なお、本実施形態において、スキャン露光動作中に吸引口２４（多孔部材８０）から第１吸引力で流体を吸引し、ステッピング動作中に吸引口２４（多孔部材８０）から第２吸引力で流体を吸引してもよい。
【０１７７】
以上説明したように、本実施形態によれば、間隙Ｇａに流入する液体ＬＱを、少なくとも一部が間隙Ｇａに配置された多孔部材８０を介して回収するようにしたので、液体ＬＱが残留することを抑制できる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制できる。
【０１７８】
また、本実施形態においては、多孔部材８０の上面８０Ａは、液体ＬＱに対して撥液性であるため、上面８０Ａに液体ＬＱが残留することを抑制できる。
【０１７９】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１８０】
図８は、第２実施形態に係る基板ステージ２００Ａの一例を示す図である。図８に示すように、本実施形態において、多孔部材８０は、多孔部材８０の第２側面８０Ｃと、カバー部材Ｔの内面Ｔｃとが接触するように配置される。なお、図８に示す例では、支持部材８２は省略されている。なお、図８に示す例においても、支持部材８２が配置されてもよい。
【０１８１】
また、本実施形態において、基板ステージ２００Ａは、多孔部材８０の温度を調整する温度調整装置３０５を備えている。温度調整装置３０５は、例えばペルチェ素子を含む。
本実施形態において、温度調整装置３０５は、ケース８１に接触するように配置されている。温度調整装置３０５は、ケース８１を介して、多孔部材８０の温度を調整する。温度調整装置３０５は、ケース８１の温度も調整可能である。
【０１８２】
なお、温度調整装置３０５が、多孔部材８０の少なくとも一部に接触するように配置されてもよい。
【０１８３】
なお、温度調整装置３０５が、例えばケース８１の内部に形成された流路に温度調整された流体（気体及び液体の一方又は両方）を供給する供給装置を含んでもよい。
【０１８４】
また、本実施形態において、基板ステージ２は、カバー部材Ｔの温度を調整する温度調整装置３０６を備えている。温度調整装置３０６は、例えばペルチェ素子を含む。本実施形態において、温度調整装置３０６は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂに接触するように配置されている。本実施形態において、温度調整装置３０６は、周壁部３８と周壁部３９との間の空間３２Ｈにおいて、カバー部材Ｔの下面Ｔｂに接触するように配置される。なお、温度調整装置３０６は、カバー部材Ｔに接触しなくてもよい。例えば、温度調整装置３０６が、カバー部材Ｔの下面Ｔｂに対向するように、支持面３２Ｓに配置されてもよい。
【０１８５】
なお、温度調整装置３０６が、例えばカバー部材Ｔの内部に形成された流路に温度調整された流体（気体及び液体の一方又は両方）を供給する供給装置を含んでもよい。
【０１８６】
なお、第１実施形態で説明した多孔部材８０の温度を調整する温度調整装置、及びカバー部材Ｔの温度を調整する温度調整装置が設けられてもよい。
【０１８７】
また、上述の実施形態において、ケース８１の周囲に隙間がなくてもよい。またケース８１の周囲の隙間に流入して液体ＬＱを回収する回収口を設けてもよい。
【０１８８】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１８９】
図９は、第３実施形態に係る基板ステージ２００Ｂの一例を示す図である。図９において、多孔部材８００Ｂは、プレート状の部分８０１Ｂと、プレート状の部分８０２Ｂと、ロッド状の部分８０３Ｂとを含む。
【０１９０】
部分８０１Ｂは、空間部２３において、間隙Ｇａに面するように配置される。部分８０２Ｂは、空間部２３において、吸引口２４に面するように配置される。部分８０３Ｂは、部分８０１Ｂと部分８０２Ｂとの間に配置される。
【０１９１】
本実施形態において、多孔部材８００Ｂは、間隙Ｇａに配置されていない。なお、多孔部材８００Ｂ（部分８０１Ｂ）の少なくとも一部が、間隙Ｇａに配置されてもよい。
【０１９２】
また、図９に示す例では、カバー部材Ｔ２の下面Ｔｂの一部の領域８４Ｂ、及び内面Ｔｃの一部の領域８４Ｃは、液体ＬＱに対して親液性である。領域８４Ｂは、開口Ｔｈ（第１保持部３１）の中心に対して、周壁部３８よりも内側の領域である。領域８４Ｃは、内面Ｔｃの下端を含み、上端を含まない領域である。領域８４Ｃの下端は、領域８４Ｂと結ばれる。下面Ｔｂの領域８４Ｂは、多孔部材８００Ｂ（部分８０１Ｂ）の上面と対向する。
【０１９３】
本実施形態において、下面Ｔｂ（領域８４Ｂ）と多孔部材８００Ｂ（部分８０１Ｂ）の上面とは、間隙を介して対向する。なお、下面Ｔｂ（領域８４Ｂ）と多孔部材８００Ｂ（部分８０１Ｂ）の上面とが、接触してもよい。
【０１９４】
本実施形態において、液体ＬＱに対する領域８４Ｂ、８４Ｃの接触角は、例えば９０度よりも小さい。液体ＬＱに対する領域８４Ｂ、８４Ｃの接触角は、例えば８０度以下でもよいし、７０度以下でもよい。
【０１９５】
本実施形態においては、下面Ｔｂの一部及び内面Ｔｃの一部に、親液性の材料がコーティングされている。すなわち、下面Ｔｂの一部及び内面Ｔｃの一部に、親液性の材料を含む膜が配置されている。なお、領域８４Ｂ、８４Ｃが、例えばチタンの表面でもよい。
【０１９６】
本実施形態において、液体ＬＱに対するカバー部材Ｔの内面Ｔｃの領域８４Ｃの接触角は、カバー部材Ｔの上面Ｔａの接触角よりも小さい。また、液体ＬＱに対するカバー部材Ｔの下面Ｔｂの領域８４Ｂの接触角は、カバー部材Ｔの上面Ｔａの接触角よりも小さい。
【０１９７】
また、本実施形態において、領域８４Ｃの上方の内面Ｔｃの領域８４Ｄは、開口Ｔｈ（第１保持部３１）の中心に対して外側に向かって上方に傾斜している。
【０１９８】
間隙Ｇａに流入した液体ＬＱは、多孔部材８０Ｂを介して回収される。多孔部材８００Ｂを介して回収された液体ＬＱの少なくとも一部は、吸引口２４から吸引される。
【０１９９】
以上説明したように、本実施形態においても、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収して、液体ＬＱの残留を抑制することができる。
【０２００】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２０１】
図１０は、第４実施形態に係る基板ステージ２００Ｃの一例を示す図である。図１０において、基板ステージ２は、カバー部材Ｔ２に超音波を与える超音波発生装置８５を備えている。超音波発生装置８５は、例えばピエゾ素子等の超音波発生素子を含む。
【０２０２】
なお、本実施形態においては、第３実施形態で説明したカバー部材Ｔ２が第２保持部３２に保持されることとするが、第１、第２実施形態で説明したカバー部材Ｔが第２保持部３２に保持されてもよい。
【０２０３】
超音波発生装置８５は、カバー部材Ｔ２の少なくとも一部と接触する。本実施形態において、超音波発生装置８５は、カバー部材Ｔ２の裏面Ｔｂに接触するように配置される。
本実施形態において、超音波発生装置８５は、周壁部３８と周壁部３９との間の空間３２Ｈにおいて、裏面Ｔｂに接触するように配置される。本実施形態において、第２保持部３２は、空間３２Ｈに配置され、超音波発生装置８５を支持する支持部８６を有する。
【０２０４】
空間部２３には、多孔部材８００が配置される。本実施形態において、間隙Ｇａに多孔部材８００は配置されていないが、多孔部材８００の少なくとも一部が間隙Ｇａに配置されてもよい。
【０２０５】
超音波発生装置８５が作動することによって、カバー部材Ｔ２が振動する。カバー部材Ｔ２が振動することによって、間隙Ｇａに存在する液体ＬＱは、空間部２３に円滑に移動する。例えば、間隙Ｇａに液体ＬＱに留まっている場合、カバー部材Ｔ２が振動することによって、その液体ＬＱは、空間部２３に落下する。また、例えばカバー部材Ｔ２の内面Ｔｃに液体ＬＱ（例えば液体ＬＱの滴）が付着している場合、カバー部材Ｔ２が振動することによって、その内面Ｔｃに付着している液体ＬＱは、空間部２３に落下する。また、内面Ｔｃと側面Ｐｃとの間に液体ＬＱの界面が存在する場合、カバー部材Ｔ２が振動することによって、その液体ＬＱの界面は、空間部２３に移動する。
【０２０６】
間隙Ｇａから空間部２３に移動した液体ＬＱは、多孔部材８００を介して回収される。
多孔部材８００を介して回収された液体ＬＱの少なくとも一部は、吸引口２４から吸引される。
【０２０７】
以上説明したように、本実施形態においても、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収して、液体ＬＱの残留を抑制することができる。
【０２０８】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２０９】
図１１は、第５実施形態に係る基板ステージ２００Ｄの一例を示す図である。図１１において、基板ステージ２００Ｄは、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｕｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｕａを有する回収部材Ｕとを備えている。
【０２１０】
本実施形態において、回収部材Ｕは、第１保持部３１の周囲の少なくとも一部に配置される。回収部材Ｕの少なくとも一部は、周壁部３５を囲むように配置される。本実施形態において、回収部材Ｕと周壁部３５との間に間隙Ｇｂが形成される。なお、回収部材Ｕと周壁部３５の少なくとも一部とが接触してもよい。
【０２１１】
本実施形態において、回収部材Ｕは、基板ステージ２の保持部８７に支持される。保持部８７は、回収部材Ｕをリリース可能に保持する。なお、回収部材Ｕと基板ステージ２とが一体でもよい。
【０２１２】
本実施形態において、上面Ｕａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。上面Ｕａと上面Ｐａとは、同一平面内に配置される（面一である）。なお、Ｚ軸方向に関する上面Ｕａの位置と上面Ｐａの位置とが異なってもよい。例えば、上面Ｕａが上面Ｐａよりも低い位置（−Ｚ側の位置）に配置されてもよいし、高い位置（＋Ｚ側の位置）に配置されてもよい。
【０２１３】
また、回収部材Ｕは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの側面Ｐｃが対向可能な内面Ｕｃと、少なくとも一部が基板Ｐの下面Ｐｂと対向する対向面Ｕｂとを有する。
【０２１４】
本実施形態において、回収部材Ｕの内面Ｕｃと基板Ｐの側面Ｐｃとの間に間隙Ｇａが形成される。また、対向面Ｕｂと基板Ｐの下面Ｐｂとの間に間隙Ｇｃが形成される。すなわち、回収部材Ｕと基板Ｐとは離れている。
【０２１５】
本実施形態において、上面Ｕａは、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、液体ＬＱに対する上面Ｕａの接触角は、内面Ｕｃの接触角よりも大きい。なお、液体ＬＱに対する上面Ｕａの接触角が、内面Ｕｃの接触角よりも小さくてもよいし、内面Ｕｃの接触角とほぼ同じでもよい。
【０２１６】
回収部材Ｕは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの側面Ｐｃと対向するように配置される回収口８８を有する。回収口８８は、流体（気体及び液体の少なくとも一方）を回収可能である。
【０２１７】
回収口８８は、基板Ｐと回収部材Ｕとの間の間隙Ｇａに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。本実施形態において、回収口８８は、基板Ｐの周囲に複数配置される。
【０２１８】
回収部材Ｕは、空間部８９を有する。空間部８９は、回収部材Ｕの内部に形成される。
回収口８８は、空間部８９の少なくとも一部と結ばれる。回収口８８から回収された液体ＬＱは、空間部８９の少なくとも一部を流れる。
【０２１９】
本実施形態において、回収部材Ｕは、空間部８９に面する吸引口９０を有する。本実施形態において、吸引口９０は、空間部８９を形成する回収部材Ｕの内面の少なくとも一部に形成される。吸引口９０は、空間部８９が負圧になるように、空間部８９の流体の少なくとも一部を吸引する。吸引口９０は、空間部８９の液体及び気体の一方又は両方を吸引可能である。
【０２２０】
吸引口９０は、流路９１を介して、流体吸引装置９２と接続されている。流体吸引装置９２は、吸引口９０を真空システムに接続可能であり、吸引口９０を介して液体及び気体の一方又は両方を吸引可能である。吸引口９０から吸引された流体（液体及び気体の少なくとも一方）は、流路９１を介して、流体吸引装置９２に吸引される。
【０２２１】
間隙Ｇａに流入した液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口８８から回収される。間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収するとき、制御装置８は、流体吸引装置９２を制御して、吸引口９０を真空システムに接続する。空間部８９の流体が吸引口９０から吸引され、空間部８９が負圧になると、回収口８８の周囲の流体が、回収口８８から回収される。
【０２２２】
吸引口９０の吸引動作が行われることによって、回収部材Ｕの内面Ｕｃと基板Ｐの側面Ｐｃとの間に流入した液体ＬＱは、回収口８８から回収される。すなわち、回収部材Ｕは、内面Ｕｃと側面Ｐｃとの間に流入した液体ＬＱを、基板Ｐの側面Ｐｃと対向する回収口８８から回収する。
【０２２３】
以上説明したように、本実施形態においても、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収して、液体ＬＱの残留を抑制することができる。
【０２２４】
なお、図１１に示すように、回収部材Ｕの温度を調整する温度調整装置９３が設けられてもよい。例えば、回収部材Ｕの温度を調整するペルチェ素子が、回収部材Ｕに接触するように配置されてもよい。
【０２２５】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２２６】
図１２は、第６実施形態に係る基板ステージ２００Ｅの一例を示す図である。図１２において、基板ステージ２００Ｅは、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａを有するカバー部材Ｔ３とを備えている。
【０２２７】
本実施形態において、カバー部材Ｔ３は、多孔部材を含む。カバー部材Ｔ３は、基板Ｐの側面Ｐｃと対向可能な内面Ｔｃを有する。カバー部材Ｔ３は、内面Ｔｃに配置され、基板Ｐの側面Ｐｃが対向する多孔部材の孔から、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。
【０２２８】
本実施形態において、カバー部材Ｔ３は、流路９４を介して、流体吸引装置９５と接続されている。流体吸引装置９５は、カバー部材Ｔ３を真空システムに接続可能である。制御装置８は、流体吸引装置９５を制御して、カバー部材Ｔ３を真空システムに接続することによって、基板Ｐの側面Ｐｃが対向するカバー部材Ｔ３の孔から、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。
【０２２９】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２３０】
図１３は、第７実施形態に係る基板ステージ２００Ｆの一例を示す図である。図１３において、基板ステージ２００Ｆは、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａを有するカバー部材Ｔとを備えている。また、基板ステージ２は、基板Ｐとカバー部材Ｔとの間の間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する。
【０２３１】
本実施形態において、基板ステージ２００Ｆは、空間部２３に配置され、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な回収口９５を有する回収部材１００を備えている。
【０２３２】
回収部材１００は、少なくとも一部が間隙Ｇａに面するように配置された多孔部材９７と、多孔部材９７を支持し、多孔部材９７との間で空間９９を形成する支持部材９８とを含む。
【０２３３】
多孔部材９７は、プレート状である。多孔部材９７は、少なくとも一部が間隙Ｇａに面する上面９７Ａと、上面９７Ａの反対方向を向き、空間９９に面する下面９７Ｂと、上面９７Ａと下面９７Ｂとを結ぶ複数の孔９７Ｈとを有する。本実施形態において、回収口９５は、孔９７Ｈの上端を含む。
【０２３４】
また、回収部材１００は、空間９９に面し、空間９９に液体ＬＱを供給する供給口１１０と、空間９９の液体ＬＱを回収する回収口１１１とを有する。供給口１１０は、流路１１２を介して、液体供給装置１１３と接続される。回収口１１１は、流路１１４を介して、液体回収装置１１５と接続される。
【０２３５】
本実施形態においては、回収口９５から実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体は回収されない。
【０２３６】
本実施形態において、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収口９５から回収するとき、制御装置８は、液体供給装置１１３及び液体回収装置１１５の少なくとも一方を制御して、空間９９を液体ＬＱで満たす。また、制御装置８は、回収口９５から液体ＬＱのみが回収され、気体が回収されないように、上面９７Ａ側の圧力（チャンバ装置１０３の空間１０２の圧力）と下面９７Ｂ側の圧力（空間９９の圧力）との差を調整する。制御装置８は、チャンバ装置１０３（空調システム１０５）を制御して、空間１０２の圧力を調整可能である。また、制御装置８は、液体供給装置１１３及び液体回収装置１１５の少なくとも一方を制御して、空間９９の圧力を調整可能である。制御装置８は、回収口９５から液体ＬＱのみが回収され、気体が回収されないように、空間１０２の圧力及び空間９９の圧力の少なくとも一方を調整する。制御装置８は、例えば、液体ＬＱに対する孔９７Ｈの内面の接触角、及び液体ＬＱの表面張力等に基づいて、空間１０２の圧力と空間９９の圧力との差を調整する。多孔部材を介して液体のみを回収する技術は、例えば米国特許第７２９２３１３号明細書等に記載されている。
【０２３７】
間隙Ｇａに流入した液体ＬＱは、多孔部材９５を介して回収される。多孔部材９５を介して空間９９に流入した液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口１１１を介して液体回収装置１１５に回収される。
【０２３８】
以上説明したように、本実施形態においても、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収して、液体ＬＱの残留を抑制することができる。
【０２３９】
なお、図１３に示す多孔部材９７は、金属プレートに複数の孔９７Ｈを形成することによって形成される。なお、例えば図１４に示すような、焼結法によって形成される多孔部材１１６を介して液体ＬＱを回収してもよい。図１４に示す例でも、空間９９の圧力と空間１０２の圧力との差を調整することによって、多孔部材１１６を介して液体ＬＱのみを回収することができる。
【０２４０】
＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２４１】
図１５は、第８実施形態に係る基板ステージ２００Ｈの一例を示す図である。図１５において、基板ステージ２００Ｈは、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａを有するカバー部材Ｔとを備えている。また、基板ステージ２００Ｈは、基板Ｐとカバー部材Ｔとの間の間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する。
【０２４２】
本実施形態において、基板ステージ２００Ｈは、空間部２３に配置され、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な回収口１１８を有する回収部材１１７を備えている。
【０２４３】
回収部材１１７は、少なくとも一部が間隙Ｇａに面するように配置された回収口１１８と、回収口１１８に結ばれ、内部に形成された空間１１９と、空間１１９に面し、空間１１９の流体を回収する回収口１２０とを有する。回収口１２０は、流路１２１を介して、流体回収装置１２２と接続される。
【０２４４】
本実施形態においては、回収口１１８から液体ＬＱ及び気体が回収される。なお、回収口１１８から液体ＬＱのみが回収されてもよいし、気体のみが回収されてもよい。
【０２４５】
間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収口１１８から回収するとき、制御装置８は、流体回収装置１２２を制御して、空間１１９を負圧にする。これにより、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口１１８から回収される。回収口１１８を介して空間１１９に流入した液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口１２０を介して流体回収装置１２２に回収される。また、回収口１１８から空間１１９に流入した気体は、回収口１２０を介して流体回収装置１２２に回収される。
【０２４６】
本実施形態において、基板ステージ２００Ｈは、回収部材１１７の温度を調整する温度調整装置１２３を有する。温度調整装置１２３は、温度調整用の流体が流れる流路１２４を有する温調部材１２５と、流路１２４に温度調整された流体を供給する供給装置１２６とを有する。温調部材１２５は、回収部材１１７に接触するように配置される。供給装置１２６は、例えば温度調整された液体を流路１２４に供給する。なお、供給装置１２６が、温度調整された気体を流路１２４に供給してもよい。なお、流路１２４の流体は、供給装置１２６に戻されてもよいし、供給装置１２６とは別の装置（例えば回収装置）に回収されてもよい。
【０２４７】
なお、温度調整装置１２３が、例えばペルチェ素子を含んでもよい。例えば、ペルチェ素子が回収部材１１７に接触するように配置されてもよい。
【０２４８】
＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２４９】
図１６は、第９実施形態に係る基板ステージ２００Ｌの一例を示す図である。図１６において、基板ステージ２００Ｌは、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａを有するカバー部材Ｔ１０とを備えている。また、基板ステージ２００Ｌは、基板Ｐとカバー部材Ｔ１０との間の間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する。空間部２３には、多孔部材８００Ｌが配置されている。多孔部材８００Ｌの少なくとも一部は、間隙Ｇａの下方に配置される。間隙Ｇａに流入する液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材８００Ｌを介して回収される。
【０２５０】
本実施形態において、カバー部材Ｔ１０は、基板Ｐの側面Ｐｃが対向可能な第１内面Ｔｃ１１と、第１内面Ｔｃ１１の下方に配置され、第１保持部３１に対して第１内面Ｔｃ１１よりも離れた第２内面Ｔｃ１２とを有する。
【０２５１】
また、カバー部材Ｔ１０は、第１内面Ｔｃ１１の下端と結ばれ、上面Ｔａの反対方向を向く下面Ｔｃ１３を有する。第２内面Ｔｃ１２は、下面Ｔｃ１３の外縁と結ばれる。下面Ｔｃ１３は、第２内面Ｔｃ１２の上端と結ばれる。
【０２５２】
本実施形態において、第１内面Ｔｃ１１と第２内面Ｔｃ１２とは、実質的に平行である。第１内面Ｔｃ１１及び第２内面Ｔｃ１２は、終端光学素子１２の光軸（Ｚ軸）と実質的に平行である。本実施形態において、上面Ｔａと下面Ｔｃ１３とは実質的に平行である。
本実施形態において、第１内面Ｔｃ１１及び第２内面Ｔｃ１２は、上面Ｔａの法線と実質的に平行である。
【０２５３】
上面Ｔａの法線方向（Ｚ軸方向）に関して、第１内面Ｔｃ１１の寸法Ｈ１１は、第２内面Ｔｃ１２の寸法Ｈ１２よりも小さい。寸法Ｈ１１は、上面Ｔａと下面Ｔｃ１３との距離を含む。
【０２５４】
多孔部材８００Ｌの上面８００Ｌａの一部は、間隙を介して下面Ｔｃ１３と対向する。
本実施形態において、上面８００Ｌａは、多孔部材８００の上端である。本実施形態において、上面８００Ｌａは、カバー部材Ｔ１０の上面Ｔａよりも下方であって、第１保持部３１の保持面３６Ｓよりも上方に配置される。また、上面８００Ｌａは、第１内面Ｔｃ１１の下端よりも下方に配置され、第２内面Ｔｃ１２の下端よりも上方に配置される。また、図１６のように、第１保持部３１に基板Ｐが保持された状態において、上面８００Ｌａは、基板Ｐとカバー部材Ｔ１０との間に配置される。また、多孔部材８００Ｌの外側面の少なくとも一部は、間隙を介して第２内面Ｔｃ１２と対向する。また、多孔部材８００Ｌの内側面の少なくとも一部は、基板Ｐの側面Ｐｃと対向する。本実施形態において、多孔部材８００Ｌは、第１内面Ｔｃ１１と対向しない。
【０２５５】
なお、本実施形態において、多孔部材８００Ｌの少なくとも一部が、第１内面Ｔｃ１１と対向するように配置されてもよい。
【０２５６】
本実施形態によれば、例えば液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ１０の上面Ｔａから基板Ｐの上面Ｐａに移動するように基板ステージ２００Ｌが移動する場合、間隙Ｇａ近傍のカバー部材Ｔ１０の上面Ｔａに液体ＬＱが残留する現象、あるいは液体ＬＱが間隙Ｇａに留まる現象（所謂、ブリッジ現象）を防止できる。
【０２５７】
なお、図１７に示すように、多孔部材８００Ｍの上面８００Ｍａの一部が、下面Ｔｃ１３と接触してもよい。また、図１７に示すように、多孔部材８００Ｍの上面８００Ｍａと下面Ｔｃ１３とが接着剤８００Ｍｃを介して接着されてもよい。また、多孔部材８００Ｍの外側面の一部が、第２内面Ｔｃ１２と接触してもよい。
【０２５８】
また、図１７に示すように、多孔部材８００Ｍが角部８００Ｍｋを有してもよい。角部８００Ｍｋは、間隙Ｇａに面する。また、下面Ｔｃ１３の一部が多孔部材８００Ｍと対向しなくてもよい。換言すれば、下面Ｔｃ１３が多孔部材８００Ｍと対向する対向領域と、対向しない非対向領域とを有してもよい。また、下面Ｔｃ１３の非対向領域と多孔部材８００Ｍ（角部８００Ｍｋ）との間に空間８００Ｍｓが形成されてもよい。
【０２５９】
＜第１０実施形態＞
次に、第１０実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２６０】
図１８は、第１０実施形態に係る基板ステージ２００Ｎの一例を示す図である。図１８において、基板ステージ２００Ｎは、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面Ｔａを有するカバー部材Ｔ１１とを備えている。また、基板ステージ２００Ｎは、基板Ｐとカバー部材Ｔ１１との間の間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する。空間部２３には、多孔部材８００Ｎが配置されている。間隙Ｇａに流入する液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材８００Ｎを介して回収される。
【０２６１】
図１８に示すように、基板Ｐの側面Ｐｃが対向するカバー部材Ｔ１１の内面Ｔｃの少なくとも一部は、第１保持部３１の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する。
【０２６２】
本実施形態においては、多孔部材８００Ｎにより、空間部２３に存在する液体ＬＱと気体Ｇｓとが分離して回収される。本実施形態において、多孔部材８００Ｎには、主に気体Ｇｓが流通し、液体ＬＱの流通が制限される流路１２７Ｒが形成される。流路１２７Ｒの一端は、空間部２３の気体空間と接続される。流路１２７Ｒの他端は、真空システムを含む流体吸引装置１２７と接続される。流路１２７Ｒの寸法（直径）は、多孔部材８００Ｎの孔の寸法よりも大きい。
【０２６３】
多孔部材８００Ｎは、流路１２８Ｒを介して、真空システムを含む流体吸引装置１２８と接続される。流路１２８Ｒの一端（上端）と多孔部材８００Ｎの下面とが接続される。
空間部２３の液体ＬＱは、流路１２７Ｒとは異なる多孔部材８００Ｒの内部流路を流れて、流体吸引装置１２８に回収される。
【０２６４】
間隙Ｇａから空間部２３に流入した液体ＬＱは、多孔部材８００Ｎの表面（上面など）に接触する。流体吸引装置１２８が作動することによって、その多孔部材８００Ｎの表面に接触した液体ＬＱは、多孔部材８００Ｎを介して流体吸引装置１２８に回収される。
【０２６５】
また、流体吸引装置１２７が作動することによって、空間部２３の気体Ｇｓは、流路１２７Ｒを介して流体吸引装置１２７に回収される。また、流体吸引装置１２７の作動により、間隙Ｇａの上側の空間（上面Ｐａ、Ｔａ側の空間）から空間部２３に向かう気体Ｇｓの流れが生成される。その気体Ｇｓの流れによって、その液体ＬＱを空間部２３に引き込むことができ、例えば液体ＬＱが間隙Ｇａに留まる現象（所謂、ブリッジ現象）を防止できる。
【０２６６】
また、流路１２７Ｒには、実質的に気体Ｇｓのみが流れ、液体ＬＱは流れないため、気化熱の発生が抑制される。
【０２６７】
なお、図１９に示すように、多孔部材８００Ｎの下面に接続される流路１２８Ｒｂが液体ＬＱで満たされた状態で、多孔部材８００Ｎを介して流体吸引装置１２８ｂに液体ＬＱが回収されるように、多孔部材８００Ｎの下面側の圧力と上面側の圧力との差が調整されてもよい。本実施形態において、多孔部材８００Ｎの下面側の圧力は、流体吸引装置１２８ｂによって調整可能である。多孔部材８００Ｎの上面側の圧力は、例えばチャンバ装置１０３（空調システム１０５）によって調整可能である。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号明細書等に開示されている。
【０２６８】
＜第１１実施形態＞
次に、第１１実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２６９】
図２０は、本実施形態に係る基板ステージ２００Ｊの一部を示す側断面図、図２１は、基板ステージ２００Ｊの一部を上側（＋Ｚ側）から見た図である。図２０及び図２１において、基板ステージ２００Ｊは、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部３１Ｊと、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部３２Ｊと、基板Ｐの上面Ｐａとカバー部材Ｔの上面Ｔａとの間隙Ｇａに通じる空間部２３とを有する。空間部２３は、周壁部３５の周囲の空間を含む。本実施形態において、空間部２３は、周壁部３５と周壁部３８との間の空間を含む。
【０２７０】
なお、図２１は、第１保持部３１Ｊ上に基板Ｐがなく、第２保持部３２Ｊ上にカバー部材Ｔがない状態を示す。なお、図２０及び図２１に示す例では、基板ステージ２００Ｊが、第１実施形態で説明した多孔部材８０を有しているが、第２〜第１０実施形態のいずれか一つで説明した多孔部材（回収部材）を有してもよい。
【０２７１】
第１保持部３１Ｊは、周壁部３５の内側に配置され、基板Ｐの下面Ｐｂが対向可能な周壁部４３と、周壁部３５と周壁部４３との間の空間部４４に気体を供給する給気口４５とを有する。また、第１保持部３１Ｊは、空間部４４の流体（液体及び気体の一方又は両方）を排出する排出口４６を有する。
【０２７２】
第１保持部３１Ｊの支持部３６は、周壁部４３の内側に配置される。本実施形態においては、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部４３の上面とが対向している状態において、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部４３と支持面３１Ｓとの間に空間３１Ｈが形成される。
【０２７３】
図２１に示すように、給気口４５は、周壁部４３（周壁部３５）に沿って複数配置される。排出口４６は、周壁部４３（周壁部３５）に沿って複数配置される。本実施形態においては、給気口４５の一方側及び他方側のそれぞれに排出口４６が配置されている。換言すれば、２つの排出口４６の間に給気口４５が配置されている。また、本実施形態においては、排出口４６の一方側及び他方側のそれぞれに給気口４５が配置されている。換言すれば、２つの給気口４５の間に排出口４６が配置されている。すなわち、本実施形態においては、周壁部４３の周囲において、複数の給気口４５と複数の排出口４６とが交互に配置されている。なお、複数の給気口４５と複数の排出口４６とが交互に配置されなくてもよい。例えば、給気口４５の一方側に排出口４６が配置され、他方側に給気口４５が配置されてもよい。例えば、排出口４６の一方側に給気口４５が配置され、他方側に排出口４６が配置されてもよい。
【０２７４】
本実施形態において、給気口４５は、流路を介して給気装置と接続されている。給気装置は、例えば気体を送出可能なポンプ、供給する気体の温度を調整可能な温度調整装置、及び供給する気体中の異物を除去可能なフィルタ装置等を含む。
【０２７５】
本実施形態において、排出口４６は、流路を介して流体吸引装置と接続されている。流体吸引装置は、例えば流体（気体及び液体の一方又は両方）を吸引可能なポンプ、及び吸引された気体と液体とを分離する気液分離装置等を含む。
【０２７６】
給気口４５に接続される給気装置、及び排出口４６に接続される流体吸引装置は、制御装置８に制御される。制御装置８は、給気口４５からの給気動作及び排出口４６からの排気動作（吸引動作）を制御可能である。給気口４５から気体が供給されるとともに、排出口４６から流体が排気（吸引）されることによって、図２１に示すように、空間部４４において気流Ｆが生成される。例えば、空間部４４において、給気口４５から排出口４６に向かって気体が流れる。
【０２７７】
図２０に示すように、第１保持部３１Ｊに保持された基板Ｐと第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔとの間に間隙Ｇａが形成される。基板Ｐの上面Ｐａ及びカバー部材Ｔの上面Ｔａの少なくとも一方が面する空間に存在する液体ＬＱ（例えば液浸空間ＬＳの液体ＬＱ）が、間隙Ｇａを介して、空間部２３に流入する可能性がある。
【０２７８】
また、液体ＬＱが、例えば空間部４４に流入する可能性がある。例えば、空間部２３の液体ＬＱが、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部３５の上面との間を通過して空間部４４に流入する可能性がある。本実施形態において、排出口４６は、空間部４４の液体ＬＱを吸引可能である。制御装置８は、排出口４６の吸引動作を実行して、空間部４４から液体ＬＱを除去することができる。これにより、液体ＬＱが空間３１Ｈに流入することが抑制される。
【０２７９】
＜第１２実施形態＞
次に、第１２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２８０】
図２２は、第１２実施形態に係る基板ステージ２００Ｋの一部を示す図である。図２２は、基板ステージ２００Ｋの周壁部３５及び周壁部３８を上方から見た図である。基板ステージ２００Ｋは、例えば第１実施形態で説明した基板ステージ２から多孔部材８０を省略した形態である。
【０２８１】
図２２に示すように、第１保持部３１の周壁部３５と第２保持部３２の周壁部３８との間に吸引口２４が配置される。吸引口２４は、第１保持部３１の周囲に複数配置される。
吸引口２４のそれぞれは、基板Ｐとカバー部材Ｔとの間の間隙Ｇａに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。図２２に示す例では、空間部２３に多孔部材は配置されていない。
【０２８２】
液体ＬＱの液浸空間ＬＳが終端光学素子１２の射出面１３側に形成されている状態で、終端光学素子１２に対して、基板Ｐ及びカバー部材ＴがＸＹ平面内において移動する。例えば、上述の実施形態と同様、基板Ｐの露光において、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐ及びカバー部材Ｔの少なくとも一方との間に形成されている状態で、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して、基板Ｐ及びカバー部材ＴがＸＹ平面内において移動する。
【０２８３】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの位置、及び液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の吸引口２４のうち、一部の回収口２４から液体ＬＱの回収が行われる。
【０２８４】
図２３は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例を説明するための模式図である。制御装置８は、例えば基板Ｐの周囲に形成される間隙Ｇａと液浸空間ＬＳとの位置関係に基づいて、複数の吸引口２４の吸引動作を制御する。
【０２８５】
本実施形態において、基板Ｐの周囲の間隙Ｇａが、例えば第１部分ＡＲ１〜第６部分ＡＲ６に分けられる。制御装置８は、間隙Ｇａのうち、例えば第２部分ＡＲ２の上に液浸空間ＬＳが存在するとき、第１保持部３１の周囲に複数配置された複数の吸引口２４のうち、第２部分ＡＲ２に流入する液体ＬＱを吸引可能な位置に配置された吸引口２４の吸引動作を行う。本実施形態においては、第２部分ＡＲ２の直下に配置されている吸引口２４の吸引動作が行われる。一方、制御装置８は、第２部分ＡＲ２の上に液浸空間ＬＳが存在するとき、第１保持部３１の周囲に複数配置された複数の吸引口２４のうち、第１、第３、第４、第５、第６部分ＡＲ１、ＡＲ３、ＡＲ４、ＡＲ５、ＡＲ６に流入する液体ＬＱを回収可能な位置に配置された吸引口２４の吸引動作を実行しない。例えば、第２部分ＡＲ２の上に液浸空間ＬＳが存在するとき、第１、第３、第４、第５、第６部分ＡＲ１、ＡＲ３、ＡＲ４、ＡＲ５、ＡＲ６の直下に配置されている吸引口２４の吸引動作を停止する。
【０２８６】
また、制御装置８は、間隙Ｇａのうち、例えば第４部分ＡＲ４の上に液浸空間ＬＳが存在するとき、第１保持部３１の周囲に複数配置された複数の吸引口２４のうち、第４部分ＡＲ４に流入する液体ＬＱを回収可能な位置に配置された吸引口２４の吸引動作を行う。
一方、制御装置８は、間隙Ｇａのうち、第４部分ＡＲ４の上に液浸空間ＬＳが存在するとき、第１保持部３１の周囲に複数配置された複数の吸引口２４のうち、第１、第２、第３、第５、第６部分ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ５、ＡＲ６に流入する液体ＬＱを回収可能な位置に配置された吸引口２４の吸引動作を実行しない（停止する）。
【０２８７】
制御装置８は、例えば干渉計システム１１の計測結果に基づいて、ＸＹ平面内における液浸空間ＬＳと第１部分〜第６部分ＡＲ１〜ＡＲ６との位置関係を求めることができる。
【０２８８】
本実施形態において、基板ステージ２００Ｋの位置は、干渉計システム１１によって計測される。干渉計システム１１は、基板ステージ２００Ｋが有する干渉計用の計測ミラー２Ｒに検出光を照射して、その基板ステージ２００Ｋの位置を求める。基板ステージ２００Ｋが有する計測ミラー２Ｒと、間隙Ｇａ（第１部分ＡＲ１〜第６部分ＡＲ６）との位置関係は、既知である。したがって、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果に基づいて、干渉計システム１１の座標系内における間隙Ｇａ（第１部分ＡＲ１〜第６部分ＡＲ６）の位置を求めることができる。
【０２８９】
また、本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの位置は、既知である。また、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２００Ｋ等の物体との間に液浸空間ＬＳが形成された状態で物体が移動したときの界面ＬＧの位置も、既知である。例えば、界面ＬＧの位置は、液浸部材７の供給口１５からの単位時間当たりの液体供給量、及び回収口１６からの単位時間当たりの液体回収量を含む液浸条件に基づいて定められる。
また、界面ＬＧの位置は、液浸空間ＬＳが形成された状態における物体の移動条件（移動速度、加速度、ある一方向に関する移動距離、及び移動軌跡等）に基づいて定められる。
例えば、液浸条件及び移動条件の少なくとも一方に基づいて定められる界面ＬＧの位置は、予備実験又はシミュレーションによって求めることができる。本実施形態において、制御装置８は、記憶装置８Ｒを含み、液浸条件及び移動条件の少なくとも一方に基づいて定められる界面ＬＧの位置に関する情報は、記憶装置８Ｒに記憶される。
【０２９０】
したがって、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果と、記憶装置８Ｒの記憶情報とに基づいて、干渉計システム１１の座標系内における、間隙Ｇａ（第１部分ＡＲ１〜第６部分ＡＲ６）と液浸空間ＬＳ（界面ＬＧ）との位置関係を求めることができる。
【０２９１】
本実施形態において、制御装置８は、間隙Ｇａ（第１部分ＡＲ１〜第６部分ＡＲ６）と界面ＬＧとの位置関係に基づいて、複数の吸引口２４のうち、一部の吸引口２４からの吸引動作を行う。例えば、第１部分ＡＲ１の上に液浸空間ＬＳが配置される直前に、制御装置８は、吸引動作が停止されていた第１部分ＡＲ１に対応する吸引口２４（例えば、第１部分ＡＲ１の直下の吸引口２４）の吸引動作を開始する。
【０２９２】
これにより、例えば液浸空間ＬＳが第１部分ＡＲ１の上に配置されたとき、第１部分ＡＲ１に流入した液体ＬＱの少なくとも一部を、その第１部分ＡＲ１に対応する吸引口２４から吸引することができる。また、液浸空間ＬＳが第１部分ＡＲ１の上を通過した直後に、制御装置８は、吸引動作を行っていた第１部分ＡＲ１に対応する吸引口２４の吸引動作を停止してもよい。また、制御装置８は、第２部分ＡＲ２〜第６部分ＡＲ６それぞれの上を液浸空間ＬＳが通過するときも、同様の制御を実行することができる。
【０２９３】
なお、本実施形態において、例えば図２４に示すように、空間部２３に多孔部材８０Ｊが配置されてもよい。多孔部材８０Ｊの下方には、図２２を参照して説明したような、複数の吸引口２４が配置されている。複数の吸引口２４のうち、一部の吸引口２４の吸引動作が行われることによって、多孔部材８０Ｊのうち、その吸引動作が行われている吸引口２４の上方に配置されている多孔部材８０Ｊの一部による液体回収動作が実行される。図２４に示す例においても、制御装置８は、液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの位置、及び液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの移動条件の一方又は両方に基づいて、多孔部材８０Ｊの一部から液体ＬＳの回収を行うことができる。
【０２９４】
なお、図４、図８、図１１、図１２、及び図２０等を参照して説明したような、基板Ｐの側面Ｐｃと対向するように配置される回収口を、基板Ｐの周囲に複数配置し、液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの位置、及び液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの移動条件の一方又は両方に基づいて、それら複数の回収口のうち、一部の回収口から液体ＬＱの回収を行ってもよい。
【０２９５】
なお、本実施形態においては、液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの位置、及び液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の回収口２４のうち一部の回収口２４から液体ＬＱの回収が行われることとした。本実施形態において、例えば終端光学素子１２に対する間隙Ｇａの位置、及び液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の回収口２４のうち一部の回収口２４から液体ＬＱの回収が行われてもよい。また、例えば液浸部材７に対する間隙Ｇａの位置、及び液浸部材７に対する間隙Ｇａの移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の回収口２４のうち一部の回収口２４から液体ＬＱの回収が行われてもよい。
【０２９６】
すなわち、本実施形態において、終端光学素子１２に対する間隙Ｇａの位置を、液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの位置とみなしてもよいし、液浸部材７に対する間隙Ｇａの位置を、液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの位置とみなしてもよい。また、終端光学素子１２に対する間隙Ｇａの移動条件を、液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの移動条件とみなしてもよいし、液浸部材７に対する間隙Ｇａの移動条件を、液浸空間ＬＳに対する間隙Ｇａの移動条件とみなしてもよい。
【０２９７】
＜第１３実施形態＞
次に、第１３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２９８】
図２５は、基板Ｐの周囲に配置されるカバー部材Ｔ４の開口Ｔｋの一例を示す模式図である。基板Ｐは、カバー部材Ｔ４の開口Ｔｋに配置可能である。カバー部材Ｔ４の開口Ｔｋは、第１保持部３１の中心から第１距離Ｄ１に位置し、第１保持部３１に保持された基板Ｐの側面Ｐｃが対向可能な第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１の隣に配置され、第１保持部３１の中心から第１距離Ｄ１よりも長い第２距離Ｄ２に位置する第２領域Ａ２と、を含む。
【０２９９】
本実施形態において、第２領域Ａ２は、第１保持部３１の周方向に関して、第１領域Ａ１の隣に配置される。換言すれば、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とは、終端光学素子１２の光軸（Ｚ軸）と垂直な面内（ＸＹ平面内）において隣り合う。
【０３００】
本実施形態において、第１保持部３１の周方向は、周壁部３５の周方向を含む。また、本実施形態において、周壁部３５の周方向は、周壁部３８の周方向を含む。本実施形態において、周壁部３５は、ＸＹ平面内において実質的に円形（円環状）である。周壁部３８も、ＸＹ平面内において実質的に円形（円環状）である。本実施形態において、周壁部３５の中心と周壁部３８の中心とは、実質的に一致する。換言すれば、周壁部３５と周壁部３８とは、同心状に配置される。
【０３０１】
また、本実施形態において、基板Ｐの外形（基板Ｐのエッジ部Ｅｇｐの形状）は、実質的に円形である。ＸＹ平面内において、第１保持部３１の中心（周壁部３５の中心）と、その第１保持部３１に保持される基板Ｐの中心とは、実質的に一致する。本実施形態において、第１保持部３１の周方向は、第１保持部３１に保持された基板Ｐのエッジ部Ｅｇｐに沿う方向を含む。なお、第１保持部３１の中心と、その第１保持部３１に保持される基板Ｐの中心とは、一致しなくてもよい。
【０３０２】
第１保持部３１に保持される基板Ｐのエッジ部Ｅｇｐの周囲に、カバー部材Ｔ４のエッジ部（内側エッジ部）Ｅｇｔが配置される。また、カバー部材Ｔ４の上面Ｔａは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの上面の周囲に配置される。カバー部材Ｔ４の開口Ｔｋは、カバー部材Ｔ４のエッジ部Ｅｇｔで規定される。また、エッジ部Ｅｇｔは、カバー部材Ｔ４の上面Ｔａの縁（内縁）の少なくとも一部を規定する。
【０３０３】
カバー部材Ｔ４のエッジ部Ｅｇｔは、第１保持部３１の周囲に配置される。基板Ｐのエッジ部Ｅｇｐとカバー部材Ｔ４のエッジ部Ｅｇｔとの間には、第１保持部３１の周方向に沿って間隙が形成される。基板Ｐのエッジ部Ｅｇｐと、カバー部材Ｔ４のエッジ部Ｅｇｔとは、間隙を介して対向する。
【０３０４】
カバー部材Ｔ４のエッジ部Ｅｇｔは、第１保持部３１に保持された基板Ｐのエッジ部Ｅｇｐが沿うように、第１保持部３１の周方向に延びている。
【０３０５】
また、開口Ｔｋは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とを結ぶ第３領域Ａ３を含む。
【０３０６】
本実施形態において、第１〜第３領域Ａ１〜Ａ３は、カバー部材Ｔ４の上面Ｔａと内面Ｔｃとで形成される角部の少なくとも一部を含む。なお、第１〜第３領域Ａ１〜Ａ３が、カバー部材Ｔ４の上面Ｔａの少なくとも一部を含んでもよいし、内面Ｔｃの少なくとも一部を含んでもよい。
【０３０７】
第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とは、第１保持部３１の周方向に関して交互に配置される。すなわち、開口Ｔｋは、第１保持部３１の周方向に関して交互に配置され、第１保持部３１の中心に対して突出する凸部Ｔｋａと、第１保持部３１の中心に対して窪む凹部Ｔｋｂとを複数有する。本実施形態において、第１領域Ａ１は、ＸＹ平面内において曲面（曲線）である。第２領域Ａ２は、ＸＹ平面内において曲面（曲線）である。
【０３０８】
すなわち、本実施形態において、カバー部材Ｔ４のエッジ部Ｅｇｔは、第１保持部３１の周方向に沿って形成される複数の凸部Ｔｋａを含む。凸部Ｔｋａは、第１領域Ａ１を含む。凹部Ｔｋｂは、第２領域Ａ２を含む。複数の凸部Ｔｋａは、第１保持部３１の周方向に隣り合う第１の凸部Ｔｋａ及び第２の凸部Ｔｋａを含む。本実施形態において、カバー部材Ｔ４の上面Ｔａは、凸部Ｔｋａの上面を含む。
【０３０９】
また、本実施形態においては、第１保持部３１の中心に対する放射方向に関する第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との距離Ｄａは、第１保持部３１の周方向に関して隣り合う第１領域Ａ１の距離Ｒ１とほぼ同じである。また、距離Ｄａは、第１保持部３１の周方向に関して隣り合う第２領域Ａ２の距離Ｒ２とほぼ同じである。なお、距離Ｄａが距離Ｒ１よりも長くてもよい。なお、距離Ｄａが距離Ｒ２よりも長くてもよい。
【０３１０】
また、本実施形態において、複数の凸部Ｔｋａは、第１保持部３１の周方向に沿って一定間隔で配置される。第１保持部３１の周方向に隣り合う第１の凸部Ｔｋａと第２の凸部Ｔｋａとの第１保持部３１の周方向に関する距離Ｒ１は、第２の凸部Ｔｋａと第３の凸部Ｔｋａとの第１保持部３１の周方向に関する距離Ｒ１と実質的に等しい。
【０３１１】
本実施形態においては、例えば液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ４の上面Ｔａから基板Ｐの上面Ｐａへ移動するように基板ステージ２が移動するとき、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが例えば基板Ｐ上に残留することが抑制される。
【０３１２】
図２６は、比較例を示す模式図である。図２６においては、カバー部材Ｔｊの開口は、基板Ｐの外形に沿った形状である。例えば、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔｊ上から基板Ｐ上に移動するように、基板ステージ２が−Ｙ方向に移動する場合、液浸空間ＬＳは、図２６（Ａ）に示す状態から、図２６（Ｂ）に示す状態を経て、図２６（Ｃ）に示す状態に変化する。図２６（Ａ）は、基板ステージ２の−Ｙ方向への移動により、カバー部材Ｔｊ上から基板Ｐ上への液浸空間ＬＳの移動が完了する直前の状態を示す。図２６（Ｂ）は、図２６（Ａ）に示す状態からさらに基板ステージ２が−Ｙ方向へ移動した状態を示す。図２６（Ｃ）は、図２２（Ｂ）に示す状態からさらに基板ステージ２が−Ｙ方向へ移動した状態を示す。
【０３１３】
図２６（Ｃ）に示すように、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔｊ上から基板Ｐ上に移動することにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの一部が千切れ、滴となって基板Ｐ上に残留する可能性がある。
【０３１４】
本発明者は、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留する原因の一つが、基板Ｐの周囲に配置されるカバー部材の形状であるという知見を得た。例えば、液浸空間ＬＳが間隙Ｇａ上を通過するようにカバー部材上から基板Ｐ上へ移動するとき、液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、カバー部材の形状（間隙Ｇａの形状）に応じて流動する。本発明者は、カバー部材の形状を調整することによって、基板Ｐ上に残留しないように液体ＬＱを流動させることができるという知見を得た。すなわち、本発明者は、基板Ｐと間隙Ｇａを形成するカバー部材の内側エッジの形状を工夫することにより、液浸空間ＬＳがカバー部材上から基板Ｐ上へ移動するときに、液体ＬＱがカバー部材から離れやすくなり、基板Ｐ上に残留を抑制できるという知見を得た。
【０３１５】
以下の説明において、基板ステージ２がＸＹ平面内において第１方向（例えば−Ｙ方向）に移動する場合において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧのうち、終端光学素子１２の光軸に対して第１方向側（例えば−Ｙ側）の界面ＬＧｂを適宜、後側界面ＬＧｂ、と称する。
【０３１６】
例えば、液体ＬＱが接触する物体の幾何学的な形状の急激な変化により、後側界面ＬＧｂの形状が変化し、液体ＬＱが物体に引っかかるような挙動を示し、その結果、物体上に残留する現象が生じる可能性がある。図２６に示す例では、液浸空間ＬＳは、カバー部材Ｔｊ上、間隙Ｇａ上、及び基板Ｐ上の順に移動し、間隙Ｇａの存在により、カバー部材Ｔｊと基板Ｐとで急激に幾何学的な形状が変化することとなる。その幾何学的な形状の変化によって、液体ＬＱの少なくとも一部が基板Ｐ上に残留するように液浸空間ＬＳの液体ＬＱが流動する可能性がある。
【０３１７】
図２７は、本実施形態に係る後側界面ＬＧｂ近傍の液体ＬＱの流動を模式的に示す図である。
【０３１８】
例えば、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ４上から基板Ｐ上に移動するように、基板ステージ２が＋Ｙ方向に移動する場合、後側界面ＬＧｂの近傍において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部は、図２７中、矢印ｆｒで示す方向に流動する可能性がある。すなわち、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部は、第３領域Ａ３に沿うように、第２領域（凹部）Ａ２から第１領域（凸部）Ａ１に向かって流動する。
【０３１９】
本実施形態において、第３領域Ａ３に沿う方向は、液浸空間ＬＳと基板ステージ２との相対的な移動方向（ここではＹ軸方向）とほぼ一致する。すなわち、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ４上から基板Ｐ上に移動するとき、液浸空間ＬＳと基板ステージ２との相対的な移動方向（Ｙ軸方向）と、後側界面ＬＧｂ近傍における液体ＬＱの流動方向（第３領域Ａ３に沿う方向）とは、ほぼ一致する。したがって、本実施形態によれば、基板Ｐ上に残留しないように、後側界面ＬＧｂ近傍の液体ＬＱが第１領域Ａ１（凸部Ｔｋａ）に向かって流動し、カバー部材Ｔ４から液浸空間ＬＳの液体ＬＱが離れる直前、液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、カバー部材Ｔ４の第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３と接触していない可能性が高くなる。すなわち、後側界面ＬＧｂがカバー部材Ｔ４から基板Ｐ上に移動するときに、カバー部材Ｔ４に形成された微細形状によりカバー部材Ｔ４と液浸空間ＬＳの液体ＬＱとの接触面積を軽減する効果が見込める。これにより、後側界面ＬＧｂがカバー部材からスムースに離れ、基板Ｐの上面に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０３２０】
以上説明したように、本実施形態によれば、例えば液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ４上から基板Ｐ上に移動するように基板ステージ２が移動する場合、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することを抑制できる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
【０３２１】
なお、本実施形態において、例えば図２８に示すカバー部材Ｔ５のように、第１保持部３１の中心に対する放射方向に関する第１領域Ａ１（凸部）と第２領域Ａ２（凹部）との距離Ｄａが、第１保持部３１の周方向に関して隣り合う第１領域Ａ１の距離Ｒ１よりも短くてもよいし、隣り合う第２領域Ａ２の距離Ｒ２よりも短くてもよい。
【０３２２】
また、図２９に示すカバー部材Ｔ６のように、第１領域Ａ１（凸部）及び第２領域Ａ２（凹部）が、角部を有してもよい。
【０３２３】
また、図３０に示すカバー部材Ｔ７ように、第１領域Ａ１と第３領域Ａ３とがほぼ直角に交わり、第２領域Ａ２と第３領域Ａ３とがほぼ直角に交わってもよい。図３０に示す例は、第３領域Ａ３の寸法が、第１領域Ａ１（第２領域Ａ２）の寸法よりも小さい。
【０３２４】
また、図３１に示すカバー部材Ｔ１２のように、第１領域Ａ１と第３領域Ａ３とがほぼ直角に交わり、第２領域Ａ２と第３領域Ａ３とがほぼ直角に交わる場合において、第３領域Ａ３の寸法が、第１領域Ａ１（第２領域Ａ２）の寸法よりも大きくてもよい。すなわち、第１保持部３１の周方向に関する第１領域Ａ１の寸法Ｗ１が、第１保持部３１の中心に対する放射方向に関する第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との距離Ｄａよりも小さくてもよい。また、第１保持部３１の周方向に関する第２領域Ａ２の寸法Ｗ２が、第１保持部３１の中心に対する放射方向に関する第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との距離Ｄａよりも小さくてもよい。
【０３２５】
また、第１保持部３１の周方向に関して隣り合う第１領域Ａ１の距離Ｒ１は、距離Ｄａよりも小さくてもよい。また、第１保持部３１の周方向に関して隣り合う第２領域Ａ２の距離Ｒ２は、距離Ｄａよりも小さくてもよい。
【０３２６】
なお、図３２に示すカバー部材Ｔ１３のように、第１領域Ａ１の両側に配置される第３領域Ａ３ａと第３領域Ａ３ｂとの距離が、第１領域Ａ１に向かって徐々に小さくなってもよい。
【０３２７】
なお、図３３に示すカバー部材Ｔ１４のように、第１領域Ａ１の両側に配置される第３領域Ａ３ｃと第３領域Ａ３ｄの少なくとも一部とが平行でもよい。
【０３２８】
＜第１４実施形態＞
次に、第１４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３２９】
図３４は、本実施形態に係るカバー部材Ｔ８の一例を示す断面図である。図３４に示すように、基板Ｐの側面Ｐｃが対向するカバー部材Ｔ８の内面Ｔｃの少なくとも一部は、第１保持部３１の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する。
【０３３０】
本実施形態において、カバー部材Ｔ８の内面Ｔｃは、第１内面Ｔｃ１と、第１内面Ｔｃ１の上方に配置され、基板Ｐの側面Ｐｃの少なくとも一部が対向し、下端が第１内面Ｔｃ１と結ばれ、上端がカバー部材Ｔ８の上面Ｔａと結ばれる第２内面Ｔｃ２とを含む。
【０３３１】
第１内面Ｔｃ１と第２内面Ｔｃ２とは、非平行である。カバー部材Ｔ８の上面Ｔａの法線方向（Ｚ軸方向）に関して、第２内面Ｔｃ２の寸法Ｈ２は、第１内面Ｔｃ１の寸法Ｈ１よりも大きい。本実施形態においては、第２内面Ｔｃ２が、第１保持部３１の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する。本実施形態において、第１内面Ｔｃ１は、Ｚ軸とほぼ平行である。
【０３３２】
また、第１内面Ｔｃ１の下端は、カバー部材Ｔ８の下面Ｔｂと結ばれる。本実施形態において、カバー部材Ｔ８の上面Ｔａと下面Ｔｂとは、ほぼ平行である。また、上面Ｔａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【０３３３】
本実施形態においては、Ｙ軸方向（第１保持部３１の中心に対する放射方向）に関する第２内面Ｔｃ２の寸法Ｅ２は、Ｚ軸方向に関する第２内面Ｔｃ２の寸法Ｈ２よりも大きい。また、ＸＹ平面に対する第２内面Ｔｃ２の角度は、例えば１０度〜４５度である。
【０３３４】
図３５は、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ８上から基板Ｐ上へ移動する状態の一例を示す図である。液浸空間ＬＳは、図３５（Ａ）に示す状態から、図３５（Ｂ）に示す状態を経て、図３５（Ｃ）に示す状態に変化する。図３５は、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ８上から基板Ｐ上へ移動するように、基板ステージ２が＋Ｙ方向へ移動する状態の一例を示す。
【０３３５】
図３５（Ａ）は、液浸空間ＬＳの後側界面ＬＧｂがカバー部材Ｔ８上に位置する状態を示す。図３５（Ｂ）は、後側界面ＬＧｂがカバー部材Ｔ８上から基板Ｐ上へ移動する状態を示す。図３５（Ｃ）は、後側界面ＬＧｂが基板Ｐ上に位置する状態を示す。
【０３３６】
カバー部材Ｔ８が、傾斜した第２内面Ｔｃ２を含む内面Ｔｃを有することにより、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ８上から基板Ｐ上へ移動するように基板ステージ２が移動するとき、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが基板Ｐ上に残留することが抑制される。
【０３３７】
例えば、図３５（Ａ）に示すように、後側界面ＬＧｂの下端が第２内面Ｔｃ２に位置するとき、後側界面ＬＧｂと第２内面Ｔｃ２とがなす角度は、９０度に近い。すなわち、カバー部材Ｔ８上に液体ＬＱの薄膜が形成されることが抑制される。本実施形態において、後側界面ＬＧｂが第２内面Ｔｃ２上を移動するとき、後側界面ＬＧｂと第２内面Ｔｃ２とがなす角度が９０度に近い値を示すように、換言すれば、第２内面Ｔｃ２上に液体ＬＱの薄膜が形成されないように、第２内面Ｔｃ２の寸法Ｈ２、寸法Ｅ２、及びＸＹ平面に対する角度等が調整されている。
【０３３８】
図３５（Ｂ）に示すように、後側界面ＬＧｂの下端がカバー部材Ｔ８の第２内面Ｔｃ２から基板Ｐの上面Ｐａに移動した直後においても、後側界面ＬＧｂと上面Ｐａとがなす角度は、９０度に近い。すなわち、基板Ｐ上に液体ＬＱの薄膜が形成されることが抑制される。本実施形態において、後側界面ＬＧｂが第２内面Ｔｃ２上から基板Ｐの上面Ｐａ上に移動するとき、後側界面ＬＧｂと上面Ｐａとがなす角度が９０度に近い値を示すように、換言すれば、上面Ｐａ上に液体ＬＱの薄膜が形成されないように、第２内面Ｔｃ２の寸法Ｈ２、寸法Ｅ２、及びＸＹ平面に対する角度等が調整されている。
【０３３９】
図３５（Ｃ）に示すように、後側界面ＬＧｂの下端が基板Ｐの上面Ｐａに位置するときも、後側界面ＬＧｂと基板Ｐの上面Ｐａとがなす角度は、９０度に近い。すなわち、基板Ｐ上に液体ＬＱの薄膜が形成されることが抑制される。
【０３４０】
図３６は、比較例を示す。図３６において、カバー部材Ｔｊは、内面Ｔｃを有する。内面Ｔｃは、Ｚ軸とほぼ平行である。
【０３４１】
図３６（Ａ）〜図３６（Ｃ）は、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔｊ上から基板Ｐ上へ移動するように、基板ステージ２が＋Ｙ方向へ移動する状態の一例を示す図である。液浸空間ＬＳは、図３６（Ａ）に示す状態から、図３６（Ｂ）に示す状態を経て、図３６（Ｃ）に示す状態に変化する。
【０３４２】
図３６（Ａ）は、液浸空間ＬＳの後側界面ＬＧｂがカバー部材Ｔｊ上に位置する状態を示す。図３６（Ｂ）は、後側界面ＬＧｂがカバー部材Ｔｊ上から基板Ｐ上へ移動する状態を示す。図３６（Ｃ）は、後側界面ＬＧｂが基板Ｐ上に位置する状態を示す。
【０３４３】
図３６（Ａ）に示すように、後側界面ＬＧｂの下端が上面Ｔａのエッジに位置するとき、後側界面ＬＧｂと上面Ｔａとがなす角度は、小さい。図３６（Ｂ）に示すように、後側界面ＬＧｂの下端がカバー部材Ｔｊの上面Ｔａから基板Ｐの上面Ｐａに移動した直後においても、後側界面ＬＧｂと上面Ｐａとがなす角度は、小さい。すなわち、基板Ｐ上に液体ＬＱの薄膜が形成される可能性が高くなる。その結果、図３６（Ｃ）に示すように、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留する可能性が高くなる。
【０３４４】
以上説明したように、本実施形態によれば、内面Ｔｃが傾斜した第２内面Ｔｃ２を含むことにより、液浸空間ＬＳがカバー部材Ｔ８上から基板Ｐ上に移動するとき、液体ＬＱが薄膜化することが抑制される。したがって、基板Ｐ上等に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０３４５】
なお、例えば図２５、図２８〜図３３等を参照して説明した、カバー部材の凸部が、図３４等を参照して説明した第２内面Ｔｃ２を有してもよい。すなわち、カバー部材Ｔの凸部が、その先端部から、第１保持部３１に対して離れる方向に、かつ上方に向かって傾斜する上面を有してもよい。
【０３４６】
なお、図３７に示すように、基板Ｐの側面Ｐｃが対向するカバー部材Ｔ１５の内面Ｔｃの少なくとも一部が、第１保持部３１の中心に対して外側に向かって下方に傾斜してもよい。図３７において、カバー部材Ｔ１５の内面Ｔｃは、第１内面Ｔｃ１４と、第１内面Ｔｃ１４の下方に配置され、基板Ｐの側面Ｐｃの少なくとも一部が対向し、上端が第１内面Ｔｃ１４と結ばれ、下端がカバー部材Ｔ１５の下面Ｔｂと結ばれる第２内面Ｔｃ１５とを含む。
【０３４７】
第１内面Ｔｃ１４と第２内面Ｔｃ１５とは、非平行である。カバー部材Ｔ１５の上面Ｔａの法線方向（Ｚ軸方向）に関して、第２内面Ｔｃ１５の寸法Ｈ１５は、第１内面Ｔｃ１４の寸法Ｈ１４よりも大きい。図３７に示す例では、第２内面Ｔｃ１５が、第１保持部３１の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する。第１内面Ｔｃ１４は、Ｚ軸とほぼ平行である。
【０３４８】
また、第１内面Ｔｃ１４の上端は、カバー部材Ｔ１５の上面Ｔａと結ばれる。カバー部材Ｔ１５の上面Ｔａと下面Ｔｂとは、ほぼ平行である。また、上面Ｔａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【０３４９】
Ｙ軸方向（第１保持部３１の中心に対する放射方向）に関する第２内面Ｔｃ１５の寸法Ｅ１５は、Ｚ軸方向に関する第２内面Ｔｃ１５の寸法Ｈ１５よりも大きい。また、ＸＹ平面に対する第２内面Ｔｃ１５の角度は、例えば１０度〜４５度である。
【０３５０】
図３７に示すカバー部材Ｔ１５においても、液体ＬＱの残留等が抑制される。
【０３５１】
なお、図３８に示すように、第１内面Ｔｃ１４に、複数の凸部１３０が設けられてもよい。凸部１３０によって、液体ＬＱに対する第１内面Ｔｃ１４の接触角が調整される。
【０３５２】
なお、例えば図２５、図２８〜図３３等を参照して説明した、カバー部材の凸部が、図３７等を参照して説明した第２内面Ｔｃ１５を有してもよい。すなわち、カバー部材Ｔの凸部が、その先端部から、第１保持部３１に対して離れる方向に、かつ下方に向かって傾斜する下面を有してもよい。
【０３５３】
なお、例えば図２５、図２８〜図３３等を参照して説明した、カバー部材の凸部に、図３８等を参照して説明した凸部１３０が設けられてもよい。
【０３５４】
＜第１５実施形態＞
次に、第１５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３５５】
図３９は、本実施形態に係るカバー部材Ｔ１６の一例を示す断面図である。図３９に示すように、基板Ｐの側面Ｐｃが対向するカバー部材Ｔ１６の内面Ｔｃの一部は、第１保持部３１の中心に対して外側に向かって上方に傾斜し、一部は、下方に傾斜する。
【０３５６】
本実施形態において、カバー部材Ｔ１６の内面Ｔｃは、少なくとも一部が基板Ｐの側面Ｐｃに対向する第１内面Ｔｃ１６と、第１内面Ｔｃ１６の下方に配置され、基板Ｐの側面Ｐｃの少なくとも一部が対向する第２内面Ｔｃ１７とを含む。
【０３５７】
第１内面Ｔｃ１６の上端は、カバー部材Ｔ１６の上面Ｔａと結ばれる。第１内面Ｔｃ１６の下端は、第２内面Ｔｃ１７の上端と結ばれる。第２内面Ｔｃ１７の下端は、カバー部材Ｔ１６の下面Ｔｂと結ばれる。
【０３５８】
第１内面Ｔｃ１６と第２内面Ｔｃ１７とは、非平行である。カバー部材Ｔ１６の上面Ｔａの法線方向（Ｚ軸方向）に関して、第２内面Ｔｃ１７の寸法Ｈ１７は、第１内面Ｔｃ１６の寸法Ｈ１６よりも大きい。本実施形態においては、第１内面Ｔｃ１６が、第１保持部３１の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する。第２内面Ｔｃ１７が、第１保持部３１の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する。
【０３５９】
カバー部材Ｔ１６の上面Ｔａと下面Ｔｂとは、ほぼ平行である。また、上面Ｔａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【０３６０】
本実施形態においては、Ｙ軸方向（第１保持部３１の中心に対する放射方向）に関する第２内面Ｔｃ１７の寸法Ｅ１７は、Ｚ軸方向に関する第２内面Ｔｃ１７の寸法Ｈ１７よりも大きい。また、ＸＹ平面に対する第２内面Ｔｃ１７の角度は、例えば１０度〜４５度である。また、第１内面Ｔｃ１６と第２内面Ｔｃ１７とがなす角度θｃは、鋭角である。第１内面Ｔｃ１６と第２内面Ｔｃ１７とで形成される角部は、尖っている。
【０３６１】
本実施形態においても、液体ＬＱの残留等が抑制される。
【０３６２】
なお、例えば図２５、図２８〜図３３等を参照して説明した、カバー部材の凸部が、図３９等を参照して説明した第１内面Ｔｃ１６及び第２内面Ｔｃ１７を有してもよい。すなわち、カバー部材Ｔの凸部が、その先端部から、第１保持部３１に対して離れる方向に、かつ下方に向かって傾斜する下面と、上方に向かって傾斜する上面とを有してもよい。
【０３６３】
＜第１６実施形態＞
次に、第１６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３６４】
図４０及び図４１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸ２の一例を示す図である。本実施形態の露光装置ＥＸ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書に開示されているような、基板ステージ２００Ｇが有するスケール部材ＧＴを用いてその基板ステージ２００Ｇの位置を計測するエンコーダシステム６００を備えている。図４０は、エンコーダシステム６００を示す図であり、図４１は、基板ステージ２００Ｇ及び計測ステージ３を示す図である。
【０３６５】
図４１において、基板ステージ２００Ｇは、基板Ｐの下面をリリース可能に保持する第１保持部３１と、第１保持部３１の周囲の少なくとも一部に配置され、液浸空間ＬＳが形成可能なスケール部材ＧＴと、スケール部材ＧＴに隣接して設けられ、液浸空間ＬＳが形成可能な上面を有するカバー部材Ｔ２とを有する。本実施形態において、カバー部材Ｔ９は、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。スケール部材ＧＴは、カバー部材Ｔ９の周囲に配置される。なお、スケール部材ＧＴが、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置され、カバー部材Ｔ９が、スケール部材ＧＴの周囲に配置されてもよい。スケール部材ＧＴは、エンコーダシステム６００のエンコーダヘッドによって計測される格子を有する。カバー部材Ｔ９は、格子を有しない。
【０３６６】
本実施形態において、スケール部材ＧＴとカバー部材Ｔ９との間に、間隙Ｇｍが形成される。
【０３６７】
また、図４１に示すように、計測ステージ３において、計測部材Ｃとカバー部材Ｑとの間に、間隙Ｇｎが形成される。
【０３６８】
カバー部材Ｔ９は、終端光学素子１２が対向可能な上面と、その上面の縁（外縁）の少なくとも一部を規定するエッジ部Ｅｇ９とを有する。スケール部材ＧＴは、終端光学素子１２が対向可能な上面と、その上面の縁（内縁）の少なくとも一部を規定するエッジ部Ｅｇｇとを有する。カバー部材Ｔ９の上面と、スケール部材ＧＴの上面とは、間隙Ｇｍを介して並置される。スケール部材ＧＴの上面は、カバー部材Ｔ９の上面の周囲に配置される。
【０３６９】
基板ステージ２００Ｇが移動することによって、カバー部材Ｔ９及びスケール部材ＧＴは、終端光学素子１２の下方で動かされる。カバー部材Ｔ９は、そのカバー部材Ｔ９の上面の少なくとも一部が液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触するように、終端光学素子１２の下方で動かされる。スケール部材ＧＴは、そのスケール部材ＧＴの上面の少なくとも一部が液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触するように、終端光学素子１２の下方で動かされる。
【０３７０】
カバー部材Ｑは、終端光学素子１２が対向可能な上面と、その上面の縁（内縁）の少なくとも一部を規定するエッジ部Ｅｇｑとを有する。計測部材Ｃは、終端光学素子１２が対向可能な上面と、その上面の縁（外縁）の少なくとも一部を規定するエッジ部Ｅｇｃとを有する。カバー部材Ｑの上面と、計測部材Ｃの上面とは、間隙Ｇｎを介して並置される。
カバー部材Ｑの上面は、計測部材Ｃの上面の周囲に配置される。
【０３７１】
計測ステージ３が移動することによって、カバー部材Ｑ及び計測部材Ｃは、終端光学素子１２の下方で動かされる。カバー部材Ｑは、そのカバー部材Ｑの上面の少なくとも一部が液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触するように、終端光学素子１２の下方で動かされる。計測部材Ｃは、その計測部材Ｃの上面の少なくとも一部が液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触するように、終端光学素子１２の下方で動かされる。
【０３７２】
図４２は、スケール部材ＧＴとカバー部材Ｔ９との間の間隙Ｇｍの近傍を示す側断面図である。間隙Ｇｍは、スケール部材ＧＴのエッジ部Ｅｇｇと、カバー部材Ｔ９のエッジ部Ｅｇ９との間隙を含む。図４２において、基板ステージ２００Ｇは、少なくとも一部がスケール部材ＧＴとカバー部材Ｔ９との間の間隙Ｇｍに配置され、液体ＬＱに対して撥液性の上面を有する多孔部材８０Ｇを有する。多孔部材８０Ｇに回収される液体ＬＱは、吸引口２４Ｇ及び流路２５Ｇを介して、流体吸引装置２６Ｇに吸引される。
【０３７３】
なお、計測ステージ３において、計測部材Ｃとカバー部材Ｑとの間の間隙Ｇｎに、液体ＬＱに対して撥液性の上面を有する多孔部材を配置し、その多孔部材を介して、間隙Ｇｎに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収してもよい。なお、間隙Ｇｎは、計測部材Ｃのエッジ部Ｅｇｃと、カバー部材Ｑのエッジ部Ｅｇｑとの間隙を含む。
【０３７４】
なお、図４３に示すように、スケール部材ＧＴの側面と対向するように配置された回収口７００から、間隙Ｇｍに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収してもよい。図４３に示す例では、カバー部材Ｔ９に回収口７００が配置される。なお、カバー部材Ｔ９の側面と対向するように配置された回収口から、間隙Ｇｍに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収してもよい。その回収口は、スケール部材ＧＴに配置されてもよい。
【０３７５】
なお、計測ステージ３において、計測部材Ｃの側面と対向するように配置された回収口から、間隙Ｇｎに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収してもよい。なお、その回収口が、カバー部材Ｑに配置されてもよい。なお、カバー部材Ｑの側面と対向するように配置された回収口から、間隙Ｇｎに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収してもよい。
なお、その回収口が、計測部材Ｃに配置されてもよい。
【０３７６】
なお、図４４に示すように、スケール部材ＧＴとの間に間隙Ｇｍを形成するカバー部材Ｔ９の側面（エッジ部Ｅｇ９）が、スケール部材ＧＴの中心から第１距離に位置し、スケール部材ＧＴの側面が対向可能な第１領域Ａｇ１と、第１領域Ａｇ１の隣に配置され、スケール部材ＧＴの中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域Ａｇ２とを含んでもよい。
【０３７７】
図４１等に示したように、本実施形態において、ＸＹ平面内におけるスケール部材ＧＴのエッジ部Ｅｇｇの外形は、実質的に四角形である。エッジ部Ｅｇｇは、Ｘ軸方向に延びる部分と、Ｙ軸方向に延びる部分とを含む。Ｘ軸方向に延びる部分は、Ｘ軸と平行な直線である。Ｙ軸方向に延びる部分は、Ｙ軸と平行な直線である。
【０３７８】
また、カバー部材Ｔ９のエッジ部Ｅｇ９も、Ｘ軸方向に延びる部分と、Ｙ軸方向に延びる部分とを含む。
【０３７９】
図４４において、第１領域Ａｇ１と第２領域Ａｇ２とは、Ｘ軸方向に関して交互に配置される。すなわち、カバー部材Ｔ９は、スケール部材ＧＴのエッジ部Ｅｇｇに沿うＸ軸方向に関して交互に配置され、スケール部材ＧＴに対して突出する凸部Ｔｍａと、スケール部材ＧＴに対して窪む凹部Ｔｍｂとを複数有する。本実施形態において、第１領域Ａｇ１は、ＸＹ平面内において曲面（曲線）である。第２領域Ａｇ２は、ＸＹ平面内において曲面（曲線）である。
【０３８０】
すなわち、本実施形態において、カバー部材Ｔ９のエッジ部Ｅｇ９は、Ｘ軸方向に沿って形成される複数の凸部Ｔｍａを含む。凸部Ｔｍａは、第１領域Ａｇ１を含む。凹部Ｔｍｂは、第２領域Ａｇ２を含む。複数の凸部Ｔｍａは、Ｘ軸方向に隣り合う第１の凸部Ｔｍａ及び第２の凸部Ｔｍａを含む。本実施形態において、カバー部材Ｔ９の上面は、凸部Ｔｍａの上面を含む。
【０３８１】
本実施形態において、複数の凸部Ｔｍａは、Ｘ軸方向に沿って一定間隔で配置される。
Ｘ軸方向に隣り合う第１の凸部Ｔｍａと第２の凸部ＴｍａとのＸ軸方向に関する距離は、第２の凸部Ｔｍａと第３の凸部ＴｍａとのＸ軸方向に関する距離と実質的に等しい。
【０３８２】
なお、図４４は、Ｘ軸方向に凸部Ｔｍａが配置される例を示すが、Ｙ軸方向においても同様である。
【０３８３】
なお、カバー部材Ｔ９との間に間隙Ｇｍを形成するスケール部材ＧＴの側面が、カバー部材Ｔ９の中心から第１距離に位置し、カバー部材Ｔ９の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、カバー部材Ｔ９の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域とを含んでもよい。すなわち、スケール部材ＧＴのエッジ部Ｅｇｇに、Ｘ軸方向（Ｙ軸方向）に関して複数の凸部が配置されてもよい。
【０３８４】
なお、計測ステージ３において、計測部材Ｃとの間に間隙Ｇｎを形成するカバー部材Ｑの側面が、計測部材Ｃの中心から第１距離に位置し、計測部材Ｃの側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、計測部材Ｃの中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域とを含んでもよい。すなわち、カバー部材Ｑのエッジ部Ｅｇｑに、複数の凸部が配置されてもよい。カバー部材Ｑの凸部は、計測部材Ｃが配置されるカバー部材Ｑの開口の中心の周方向に複数配置されてもよい。
【０３８５】
なお、カバー部材Ｑとの間に間隙Ｇｎを形成する計測部材Ｃの側面が、計測部材Ｃの中心から第１距離に位置し、計測部材Ｃの側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、計測部材Ｃの中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域とを含んでもよい。すなわち、計測部材Ｃのエッジ部Ｅｇｃに、複数の凸部が配置されてもよい。
計測部材Ｃの凸部は、計測部材Ｃの中心の周方向に複数配置されてもよい。
【０３８６】
なお、図４５に示すように、カバー部材Ｔ９の内面が、第１内面Ｔｃｇ１と、第１内面Ｔｃｇ１の上方に配置され、スケール部材ＧＴの側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面Ｔｃｇ１と結ばれ、上端がカバー部材Ｔ９の上面と結ばれる第２内面Ｔｃｇ２とを含んでもよい。第１内面Ｔｃｇ１と前記第２内面Ｔｃｇ２とは、非平行であり、カバー部材Ｔ９の上面の法線方向に関して、第２内面Ｔｃｇ２の寸法は、第１内面Ｔｃｇ１の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面Ｔｃｇ２が、スケール部材ＧＴの中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。
【０３８７】
なお、スケール部材ＧＴの内面が、第１内面と、第１内面の上方に配置され、カバー部材Ｔ９の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端がスケール部材ＧＴの上面と結ばれる第２内面とを含んでもよい。第１内面と前記第２内面とは、非平行であり、スケール部材ＧＴの上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、カバー部材Ｔ９の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。
【０３８８】
なお、計測ステージ３において、カバー部材Ｑの内面が、第１内面と、第１内面の上方に配置され、計測部材Ｃの側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端がカバー部材Ｑの上面と結ばれる第２内面とを含んでもよい。第１内面と前記第２内面とは、非平行であり、カバー部材Ｑの上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、計測部材Ｃの中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。
【０３８９】
なお、計測部材Ｃの内面が、第１内面と、第１内面の上方に配置され、カバー部材Ｑの側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が計測部材Ｃの上面と結ばれる第２内面とを含んでもよい。第１内面と前記第２内面とは、非平行であり、計測部材Ｃの上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、カバー部材Ｑの中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。
【０３９０】
なお、上述したカバー部材の全ての形状（構造）を、スケール部材ＧＴ、計測部材Ｃ、及びカバー部材Ｑなどに適用することができる。
【０３９１】
また、例えば図４４等を参照して説明した、カバー部材Ｔ９の凸部が、図４５等を参照して説明した第１内面Ｔｃｇ１及び第２内面Ｔｃｇ２を有してもよい。すなわち、カバー部材Ｔ９の凸部が、その先端部から、第１保持部３１に対して離れる方向に、かつ上方に向かって傾斜する上面を有してもよい。
【０３９２】
また、カバー部材Ｔ９の凸部が、その先端部から、第１保持部３１に対して離れる方向に、かつ下方に向かって傾斜する下面を有してもよい。
【０３９３】
また、スケール部材ＧＴの凸部が、その先端部から、第１保持部３１に対して離れる方向に、かつ上方に向かって傾斜する上面を有してもよい。
【０３９４】
また、スケール部材ＧＴの凸部が、その先端部から、第１保持部３１に対して離れる方向に、かつ下方に向かって傾斜する下面を有してもよい。
【０３９５】
なお、スケール部材ＧＴとカバー部材Ｔ９との間の間隙Ｇｍに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な回収口を複数設けてもよい。例えば、第１保持部３１を囲むように複数の回収口が設けられてもよい。終端光学素子１２の射出面１３側に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、スケール部材ＧＴ及びカバー部材Ｔ９が移動されるとき、液浸空間ＬＳ（終端光学素子１２、液浸部材７）に対する間隙Ｇｍの位置、及び液浸空間ＬＳ（終端光学素子１２、液浸部材７）に対する間隙Ｇｍの移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の回収口のうち一部の回収口から液体ＬＱの回収が行われてもよい。
【０３９６】
なお、計測ステージ３において、計測部材Ｃとカバー部材Ｑとの間の間隙Ｇｎに流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な回収口を複数設けてもよい。例えば、計測部材Ｃを保持する保持部を囲むように複数の回収口が設けられてもよい。終端光学素子１２の射出面１３側に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、計測部材Ｃ及びカバー部材Ｑが移動されるとき、液浸空間ＬＳ（終端光学素子１２、液浸部材７）に対する間隙Ｇｎの位置、及び液浸空間ＬＳ（終端光学素子１２、液浸部材７）に対する間隙Ｇｎの移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の回収口のうち一部の回収口から液体ＬＱの回収が行われてもよい。
【０３９７】
なお、基板ステージにおいて、第１保持部３１の周囲の少なくとも一部に、露光光ＥＬが照射される計測部材Ｃが配置されてもよい。また、その計測部材Ｃに隣接するように、カバー部材（Ｔ等）が配置されてもよい。例えば、基板ステージが有するカバー部材（Ｔ等）に、計測部材Ｃが配置される開口を設けてもよい。また、その基板ステージに、少なくとも一部が計測部材Ｃとカバー部材との間の間隙に配置され、液体ＬＱに対して撥液性の上面を有する多孔部材を設けてもよい。その多孔部材を介して、間隙に流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収してもよい。
【０３９８】
なお、基板ステージに計測部材Ｃを設けた場合において、その計測部材Ｃを保持する保持部を囲むように、計測部材Ｃとカバー部材との間の間隙に流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な複数の回収口を設けてもよい。終端光学素子１２射出面１３側に液浸空間ＬＳが形成されている状態で計測部材Ｃ及びカバー部材を移動する場合、液浸空間ＬＳに対する計測部材Ｃとカバー部材との間の間隙の位置、及び液浸空間ＬＳに対する計測部材Ｃとカバー部材との間の間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、複数の回収口のうち一部の回収口から液体ＬＱの回収が行われてもよい。
【０３９９】
なお、基板ステージに計測部材Ｃを設けた場合において、その計測部材Ｃの側面と対向するように配置された回収口から、計測部材Ｃとカバー部材との間の間隙に流入する液体ＬＱの少なくとも一部を回収してもよい。その回収口は、例えばカバー部材に設けられてもよい。
【０４００】
なお、基板ステージに計測部材Ｃを設けた場合において、その計測部材Ｃとの間に間隙を形成するカバー部材の側面が、計測部材Ｃの中心から第１距離に位置し、計測部材Ｃの側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、計測部材Ｃの中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、を含んでもよい。すなわち、そのカバー部材のエッジ部に、複数の凸部を設けてもよい。また、計測部材のエッジ部に、複数の凸部を設けてもよい。
【０４０１】
なお、基板ステージに計測部材Ｃを設けた場合において、その計測部材Ｃに隣接して設けられるカバー部材の内面が、第１内面と、第１内面の上方に配置され、計測部材Ｃの側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端がカバー部材の上面と結ばれる第２内面とを含んでもよい。また、第１内面と第２内面とは、非平行であり、カバー部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、計測部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。
【０４０２】
なお、上述したカバー部材などの全ての形状（構造）を、露光装置ＥＸ（ＥＸ２）内において隣り合う部材Ｂ１及び部材Ｂ２の少なくとも一方に適用してもよい。すなわち、露光装置ＥＸ（ＥＸ２）が、終端光学素子１２の下方において移動可能であり、液浸空間ＬＳが形成可能な上面をそれぞれ有する２つの部材Ｂ１、Ｂ２を備える場合において、一方の部材Ｂ１の側面との間に間隙を形成する他方の部材Ｂ２の側面は、部材Ｂ１の側面から第１距離に位置し、部材Ｂ１の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、部材Ｂ１の側面から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域とを含んでもよい。
部材Ｂ１の上面と部材Ｂ２の上面とは、間隙を介して並置される。すなわち、間隙を介して配置される部材Ｂ１のエッジ部及び部材Ｂ２のエッジ部の少なくとも一方に、所定方向に沿って複数の凸部を設けてもよい。また、その凸部が、傾斜する下面を有してもよい。
【０４０３】
上述のように、一方の部材Ｂ１がスケール部材ＧＴである場合、他方の部材Ｂ２はカバー部材Ｔ９でもよい。一方の部材Ｂ１がカバー部材Ｔ９である場合、他方の部材Ｂ２はスケール部材ＧＴでもよい。一方の部材Ｂ１がカバー部材Ｑである場合、他方の部材Ｂ２は計測部材Ｃでもよい。一方の部材Ｂ１が計測部材Ｃである場合、他方の部材Ｂ２はカバー部材Ｑでもよい。
【０４０４】
また、基板Ｐは露光装置ＥＸの一部ではないが、一方の部材を基板Ｐとした場合、他方の部材Ｂ２はカバー部材（Ｔなど）でもよいし、スケール部材ＧＴでもよい。
【０４０５】
また、本実施形態の露光装置ＥＸ（ＥＸ２）は、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号、及び米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号等に開示されているように、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ及び計測ステージの少なくとも一方との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成され続けるように、基板ステージの上面と計測ステージの上面とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ及び計測ステージの少なくとも一方とを対向させつつ、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して、基板ステージ及び計測ステージをＸＹ平面内において移動させることができる。すなわち、露光装置ＥＸ（ＥＸ２）は、液浸空間ＬＳが終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージとの間に形成される状態と終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージとの間に形成される状態との一方から他方へ変化するように、基板ステージと計測ステージとを接近又は接触させた状態でそれら基板ステージと計測ステージとをＸＹ平面内において移動させることができる。この場合において、一方の部材Ｂ１が基板ステージである場合、他方の部材Ｂ２は計測ステージでもよい。一方の部材Ｂ１が計測ステージである場合、他方の部材Ｂ２は基板ステージでもよい。なお、基板ステージは、その基板ステージに保持されるカバー部材（Ｔなど）及びスケール部材（ＧＴなど）の少なくとも一方を含む。計測ステージは、その計測ステージに保持されるカバー部材（Ｑなど）及び計測部材（Ｃなど）の少なくとも一方を含む。
【０４０６】
また、例えば米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、及び米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、第１、第２基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置の場合において、一方の部材Ｂ１が第１基板ステージである場合、他方の部材Ｂ２は第２基板ステージでもよい。
【０４０７】
すなわち、上述した一方の部材Ｂ１の形状は、図２５、図２８〜図３４、図３７〜図３９、図４４、図４５などに示した形状でもよい。他方の部材Ｂ２の形状が、図２５、図２８〜図３４、図３７〜図３９、図４４、図４５などに示した形状でもよい。部材Ｂ１及び部材Ｂ１に対向する部材Ｂ２の両方が、図２５、図２８〜図３４、図３７〜図３９、図４４、図４５などに示した形状でもよい。
【０４０８】
また、部材Ｂ１が図４６に示す形状でもよいし、図４７に示す形状でもよい。部材Ｂ１は、終端光学素子１２の下方において移動可能であり、液浸空間ＬＳが形成可能な上面を有する。部材Ｂ１の側面は、部材Ｂ２の側面との間に間隙を形成する。部材Ｂ２は、終端光学素子１２の下方において部材Ｂ１と隣接した状態で移動可能であり、液浸空間ＬＳが形成可能な上面を有する。部材Ｂ１及び部材Ｂ２は、終端光学素子１２の光軸（Ｚ軸）と垂直な面内（ＸＹ平面内）において移動する。
【０４０９】
部材Ｂ１の側面は、部材Ｂ２の側面から第１距離Ｄ１に位置し、部材Ｂ２の側面が対向可能な第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１の隣に配置され、部材Ｂ２の側面から第１距離Ｄ１よりも長い第２距離Ｄ２に位置する第２領域Ａ２とを含む。第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とは、ＸＹ平面内において隣り合う。第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とは、ＸＹ平面内において交互に配置される。
【０４１０】
ＸＹ平面内における第１領域Ａ１の寸法Ｗ１は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との距離Ｄａよりも小さい。また、第２領域Ａ２の寸法Ｗ２は、距離Ｄａよりも小さい。
【０４１１】
隣り合う第１領域Ａ１の距離（ピッチ）Ｒ１は、距離Ｄａよりも小さい。隣り合う第２領域Ａ２の距離（ピッチ）Ｒ２は、距離Ｄａよりも小さい。
【０４１２】
なお、部材Ｂ２が第１、第２領域Ａ１、Ａ２を有してもよいし、部材Ｂ１及び部材Ｂ２の両方が第１、第２領域Ａ１、Ａ２を有してもよい。
【０４１３】
これにより、例えば液浸空間ＬＳが部材Ｂ１上から部材Ｂ２上に移動するように、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して部材Ｂ１及び部材Ｂ２がＸＹ平面内において移動しても、部材Ｂ１、Ｂ２上に液体ＬＱが残留することが抑制される。また、液浸空間ＬＳが部材Ｂ２上から部材Ｂ１上に移動するように、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して部材Ｂ１及び部材Ｂ２がＸＹ平面内において移動しても、部材Ｂ１、Ｂ２上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０４１４】
ここで、上述した多孔部材８０をクリーニングするクリーニングシーケンスについて説明する。なお、上述した各実施形態における多孔部材（例えば多孔部材８００Ｄなど）についても同様に、以下のクリーニングシーケンスが適用可能であることは言うまでもない。
また、基板ステージに保持されるカバー部材（Ｔなど）やスケール部材（ＧＴなど）、計測ステージに保持されるカバー部材（Ｑなど）及び計測部材（Ｃなど）などをクリーニングする際に、このクリーニングシーケンスを用いてもよい。
【０４１５】
本実施形態のクリーニングシーケンスは、例えば露光によって基板Ｐに形成されたパターンに欠陥が増えた場合、あるいは露光後の基板Ｐの上面の周縁部に残留液体が増えた場合等、必要に応じて実行されてもよい。
【０４１６】
本実施形態におけるクリーニングシーケンスは、クリーニング用の液体ＬＣを供給する処理と、液体ＬＣを用いるクリーニングを行った後にリンス（フラッシング）用の液体を供給する処理とを含む。なお、クリーニング用の液体ＬＣを供給する処理と、リンス用の液体を供給する処理以外の処理を適宜追加してもよい。また、リンス用の液体を供給する処理は省略してもよい。
【０４１７】
クリーニング用の液体ＬＣとして、アルカリ性液体を用いてもよい。例えば液体ＬＣが、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）、を含んで
もよい。例えば液体ＬＣとして、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液を用いてもよい。
【０４１８】
また、液体ＬＣとして、酸性液体を用いてもよい。例えば液体ＬＣが、過酸化水素を含んでもよい。例えば液体ＬＣとして、過酸化水素水溶液（過酸化水素水）を用いてもよい。
【０４１９】
また、液体ＬＣとして、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。なお、液体ＬＣとして、アンモニア水を用いてもよい。また、液体ＬＣが、バッファードフッ酸溶液を含んでもよい。また、液体ＬＣが、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸（緩衝フッ酸）は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。なお、液体ＬＣとして、オゾンを含むオゾン液体を用いてもよい。なお、液体ＬＣとして、過酸化水素とオゾンとを含む溶液を用いてもよい。また、クリーニング用液体として、上述した露光用の液体ＬＱを用いてもよい。
【０４２０】
リンス用の液体として、上述した露光用に用いられる液体ＬＱと同じ液体を用いてもよい。リンス用の液体として、本実施形態では、例えば水（純水）を用いる。
【０４２１】
本実施形態のクリーニングシーケンスが実行されるとき、第１保持部３１にダミー基板ＤＰが保持されてもよい。ダミー基板ＤＰは、デバイスを製造するための基板Ｐよりも異物を放出し難い基板である。ダミー基板ＤＰとして、例えば半導体ウエハを用いてもよい。
例えば、感光膜が形成されてなく、液体ＬＣ（ＬＱ）に対して撥液性の膜が形成されている半導体ウエハを用いてもよい。なお、ダミー基板ＤＰとして、例えば金属製の基板を用いてもよい。
【０４２２】
上記クリーニングシーケンスにおいては、液浸部材７と多孔部材（例えば多孔部材８０）との間にクリーニング用の液体ＬＣの液浸空間が形成されるように、液浸部材７の下面１４が面する空間に液体ＬＣが供給される。制御装置８は、液体ＬＣの供給を所定時間実行する。所定時間は、例えば洗浄対象である多孔部材８０をクリーニングするのに十分な液体ＬＣの供給時間である。本実施形態においては、下面１４が面する空間に液体ＬＣが供給されるときに、第１保持部３１にダミー基板ＤＰが保持され、第２保持部３２にカバー部材Ｔが保持される。ダミー基板ＤＰとカバー部材Ｔとの間の間隙に多孔部材８０の少なくとも一部が配置された状態で、下面１４が面する空間に液体ＬＣが供給される。
【０４２３】
このとき、液浸部材７から供給された液体ＬＣの少なくとも一部を、多孔部材８０を介して回収してもよい。例えば、制御装置８は、流体吸引装置２６を制御して、多孔部材８０の孔から液体ＬＣを回収する。これにより、多孔部材８０の孔の内面（多孔部材８０の内部）が液体ＬＣでクリーニングされる。
【０４２４】
制御装置８は、液体ＬＣの供給を開始してから所定時間経過後、液体ＬＣの供給を停止する。これにより、液体ＬＣを用いるクリーニングが終了する。液体ＬＣの供給を停止した後、制御装置８は、多孔部材８０を用いる回収を所定時間係属し、上記した間隙等に存在する液体ＬＣを回収する。
【０４２５】
液体ＬＣが回収された後、制御装置８は、リンス用の液体を供給する。本実施形態においては、液浸部材７からリンス用の液体ＬＱが供給される。例えば、液浸部材７の供給口１５から液体ＬＱが供給されてもよいし、回収口１６から液体ＬＱが供給されてもよいし、供給口１５及び回収口１６とは別に液浸部材７に設けられた開口から液体ＬＱが供給されてもよい。液浸部材７からリンス用の液体ＬＱが供給されるとき、第１保持部３１にダミー基板ＤＰが保持される。
【０４２６】
なお、上記したクリーニングシーケンスにおけるクリーニング対象としては、上記に限定されない。すなわち、基板Ｐとカバー部材Ｔとの間の間隙からその間隙の下方の空間に流入した液体ＬＱが接触する可能性がある部材に、本実施形態のクリーニングシーケンスが適用可能である。
【０４２７】
なお、上述したように、制御装置８は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。
また、制御装置８は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置８Ｒは、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８Ｒには、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０４２８】
なお、制御装置８に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０４２９】
記憶装置８Ｒに記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）８が読み取り可能である。記憶装置８Ｒには、制御装置８に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０４３０】
記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、少なくとも一部が基板と第１部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材を介して、間隙に流入する前記液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させてもよい。
【０４３１】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成した状態で、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材を移動しながら基板を露光することと、液浸空間に対する基板と第１部材との間の間隙の位置、及び液浸空間に対する間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、基板及び第１保持部の少なくとも一方の周囲に複数配置された回収口のうち一部の回収口から、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させてもよい。
【０４３２】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、基板の側面と対向するように配置された回収口から、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させてもよい。
【０４３３】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、を実行させてもよい。この場合、第１部材の開口は、第１保持部の中心から第１距離に位置し、第１保持部に保持された基板の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、第１保持部の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域とを含んでもよい。
【０４３４】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、を実行させてもよい。この場合、第１部材の内面は、第１内面と、第１内面の上方に配置され、基板の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が第１部材の上面と結ばれる第２内面と、を含み、第１内面と第２内面とは、非平行であり、第１部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、第１保持部の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。
【０４３５】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び上面と該上面の外縁の一部を規定するエッジ部とを有する第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を実行させてもよい。この場合、第１部材のエッジ部は、第１保持部に保持された基板のエッジ部が沿うように所定方向に延びており、第１部材のエッジ部には、所定方向に沿って複数の凸部が形成されてもよい。
【０４３６】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、及び基板が配置可能な開口を規定し、基板が第１保持部に保持されている状態において少なくとも一部が基板の上面の周囲に配置される第１部材の上面の少なくとも一方との間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を実行させてもよい。第１部材の内面は、基板の側面が対向可能な第１内面と、第１内面の下方に配置され、第１保持部に対して第１内面よりも離れた第２内面と、を含む場合において、プログラムは、制御装置８に、少なくとも一部が第２内面と対向するように配置される多孔部材を介して、基板と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することを実行させてもよい。
【０４３７】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、少なくとも一部が計測部材と第１部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材を介して、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させてもよい。
【０４３８】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の射出面側に液浸空間をした状態で、前記基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材を移動しながら基板を露光することと、液浸空間に対する計測部材と第１部材との間の間隙の位置、及び液浸空間に対する間隙の移動条件の一方又は両方に基づいて、間隙に複数配置された回収口のうち一部の回収口から、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させてもよい。
【０４３９】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光することと、計測部材の側面と対向するように配置された回収口から、計測部材と第１部材との間の間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収することと、を実行させてもよい。
【０４４０】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を実行させてもよい。この場合、計測部材との間に間隙を形成する第１部材の側面は、計測部材の中心から第１距離に位置し、計測部材の側面が対向可能な第１領域と、第１領域の隣に配置され、計測部材の中心から第１距離よりも長い第２距離に位置する第２領域と、を含んでもよい。
【０４４１】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第１保持部に保持された基板の上面、第１保持部の周囲の少なくとも一部に配置された計測部材の上面、及び計測部材に隣接して設けられた第１部材の上面の少なくとも一つとの間に、液体で液浸空間が形成されている状態で、基板を露光すること、を実行させてもよい。この場合、第１部材の内面は、第１内面と、第１内面の上方に配置され、計測部材の側面の少なくとも一部が対向し、下端が第１内面と結ばれ、上端が第１部材の上面と結ばれる第２内面と、を含み、第１内面と第２内面とは、非平行であり、第１部材の上面の法線方向に関して、第２内面の寸法は、第１内面の寸法よりも大きく、少なくとも第２内面が、計測部材の中心に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。
【０４４２】
また、記憶装置８Ｒに記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、第１上面と、該第１上面の外縁の一部を規定する第１エッジ部とを有する第１部材を、第１上面の少なくとも一部が液浸空間と接触するように光学部材の下方で動かすことと、第２上面と、該第２上面の外縁の一部を規定する第２エッジ部とを有する第２部材を、光学部材の下方で動かすことと、を実行させてもよい。この場合、第１エッジ部及び第２エッジ部は、所定方向に延びており、第１エッジ部と第２エッジ部との間には、ギャップが形成され、第１エッジ部には、所定方向に沿って複数の凸部が形成されてもよい。
【０４４３】
記憶装置８Ｒに記憶されているプログラムが制御装置８に読み込まれることにより、基板ステージ２、液浸部材７、駆動システム５、及び流体吸引装置２６等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０４４４】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０４４５】
なお、上述の各実施形態においては、露光用の液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０４４６】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０４４７】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０４４８】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０４４９】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０４５０】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。例えば、図４８に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えてもよい。その場合、射出面１３と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージに保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージに保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０４５１】
また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【０４５２】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０４５３】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０４５４】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
【０４５５】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０４５６】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０４５７】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図４９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０４５８】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０４５９】
２…基板ステージ、２Ｕ…上面、３…計測ステージ、５…駆動システム、６…駆動システム、７…液浸部材、８…制御装置、８Ｒ…記憶装置、１２…終端光学素子、１３…射出面、１４…下面、１５…供給口、１６…回収口、１９…多孔部材、２２…吸引口、２３…空間部、２４…吸引口、２６…流体吸引装置、３１…第１保持部、３２…第２保持部、３５…周壁部、３８…周壁部、８０…多孔部材、８０Ａ…上面、８０Ｂ…第１側面、８０Ｃ…第２側面、８５…超音波発生装置、１２３…温度調整装置、３０５…温度調整装置、３０６…温度調整装置、８０１…第１部分、８０２…第２部分、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域、Ａ３…第３領域、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｇａ…間隙、Ｐ…基板、Ｔ…カバー部材、Ｔａ…上面、Ｔｂ…下面、Ｔｃ…内面、Ｔｃ１…第１内面、Ｔｃ２…第２内面、Ｔｈ…開口、Ｕ…回収部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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