(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エラストマー製の基材と、該基材に配置されエラストマーおよび導電材を含む第一配線と、を有する第一接続部を有する第一配線体と、
該第一接続部に積層され、該第一配線に積層方向から接続される第二配線を有する第二接続部を有する第二配線体と、
該第一接続部および該第二接続部を該積層方向から押圧し、該積層方向に該第一接続部を圧縮する押圧部を有し、該第二配線体が収容されるケースと、
該押圧部の押圧力により該積層方向に直交する面方向に該第一接続部が拡張するのを抑制する拡張抑制部と、
を備え、
前記第一接続部は、複数の前記第一配線と、隣り合う該第一配線間に介在する第一介在部と、を有し、
前記第二接続部は、複数の前記第二配線と、隣り合う該第二配線間に介在する第二介在部と、を有し、
該第一配線と該第二配線とが積層している配線積層区間よりも、該第一介在部と該第二介在部とが積層している介在部積層区間の方が、前記押圧部の押圧力が大きい配線体接続構造体。
【請求項２】
前記第二接続部に対して、前記第一接続部が前記面方向にずれるのを抑制するずれ抑制部を備える請求項１に記載の配線体接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の配線体の接続部同士を接続する配線体接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１、２には、導電を確保したまま二つの部材を圧接する機構が開示されている。すなわち、特許文献１には、一対の筒体の端部同士を接続する接続要素が開示されている。接続要素は、中空体と支持体とを備えている。中空体の端部と、支持体の端部と、は接続されている。すなわち、中空体の端部には、スリットが形成されている。このため、中空体の端部は、径方向に可撓性を有している。当該可撓性を利用して、支持体の端部は、中空体の端部の径方向内側に、圧入されている。また、中空体と支持体とは電気的に接続されている。
【０００３】
特許文献２には、フレキシブルプリント配線板と、接続端子と、を接続する接続端子押圧装置が開示されている。接続端子押圧装置は、押圧ユニットを備えている。押圧ユニットは、金属製の押圧部材を備えている。押圧部材の弾性力を利用して、フレキシブルプリント配線板と、接続端子と、は圧接している。また、フレキシブルプリント配線板と、接続端子と、は電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−７０５２１号公報
【特許文献２】特開平８−１１４６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、エラストマーを含有した柔軟な配線体の開発が進んでいる。柔軟な配線体と、硬い配線体と、の接続に、特許文献１、２に開示されている機構を転用する場合、一対の配線体間の導通の確保が困難になるおそれがある。
【０００６】
すなわち、エラストマーを縦方向に圧縮すると、圧縮された分だけ横方向に拡張してしまう。このため、一対の配線体の接続部同士を積み重ねて積層方向から圧縮すると、その分、柔軟な配線体の接続部が、面方向（積層方向に対して直交する方向）に、拡張してしまう。したがって、柔軟な配線体の接続部の配線の位置と、硬い配線体の接続部の配線の位置と、がずれやすくなる。よって、導通の確保が困難になってしまう。
【０００７】
本発明の配線体接続構造体は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、導通を確保しやすい配線体接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記課題を解決するため、本発明の配線体接続構造体は、エラストマー製の基材と、該基材に配置されエラストマーおよび導電材を含む第一配線と、を有する第一接続部を有する第一配線体と、該第一接続部に積層され、該第一配線に積層方向から接続される第二配線を有する第二接続部を有する第二配線体と、該第一接続部および該第二接続部を該積層方向から押圧し、該積層方向に該第一接続部を圧縮する押圧部を有し、該第二配線体が収容されるケースと、該押圧部の押圧力により該積層方向に直交する面方向に該第一接続部が拡張するのを抑制する拡張抑制部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の配線体接続構造体は、拡張抑制部を備えている。このため、第一接続部が面方向に拡張するのを抑制することができる。したがって、押圧部から押圧力が加わっても、第一接続部の第一配線が、第二接続部の第二配線（第一配線の接続対象である第二配線）に対して、面方向にずれにくい。よって、エラストマー製の基材およびエラストマーを含む第一配線を第一接続部が有するにもかかわらず、第一配線体と第二配線体との導通を確保しやすい。
【００１０】
また、第一接続部の第一配線が、第二接続部の第二配線（第一配線の接続対象である第二配線）に対して、面方向にずれにくい。このため、当該第一配線が、接続対象でない他の第二配線に、誤接触しにくい。
【００１１】
また、第一接続部および第二接続部が共に硬質の場合（例えば第一接続部および第二接続部が共にエラストマーを含有しない場合）、理想的な積層方向の圧縮代を達成するために、ケース、第一接続部、第二接続部の寸法公差の管理を徹底する必要がある。
【００１２】
これに対して、本発明の配線体接続構造体の場合、第一接続部が、エラストマー製の基材およびエラストマーを含む第一配線を備えている。このため、第一接続部と第二接続部とを、簡単に圧接することができる。すなわち、第一接続部の弾性を利用して、理想的な積層方向の圧縮代を、簡単に達成することができる。したがって、ケース、第一接続部、第二接続部の寸法公差の管理を徹底する必要がない。また、圧接力確保のために、第一配線体および第二配線体に対して、弾性を有する別部材を配置する必要がない。
【００１３】
また、本発明の配線体接続構造体は、圧接力により第一配線体と第二配線体とを接続している。このため、第一配線体と第二配線体とを接着する導電性の接着剤は、必須ではない。
【００１４】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記第二接続部に対して、前記第一接続部が前記面方向にずれるのを抑制するずれ抑制部を備える構成とする方がよい。第一接続部はエラストマーを含有している。このため、押圧部からの押圧力により、第一接続部に永久歪み、つまりへたりが発生するおそれがある。第一接続部にへたりが発生すると、第二接続部に対して第一接続部が、面方向にずれやすくなる。この点、本構成の配線体接続構造体は、ずれ抑制部を備えている。このため、第一接続部にへたりが発生した場合であっても、第二接続部に対する第一接続部のずれを抑制することができる。また、第一接続部と第二接続部との重複部に外力が作用する場合であっても、第二接続部に対する第一接続部のずれを抑制することができる。
【００１５】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記第一接続部は、複数の前記第一配線と、隣り合う該第一配線間に介在する第一介在部と、を有し、前記第二接続部は、複数の前記第二配線と、隣り合う該第二配線間に介在する第二介在部と、を有し、該第一配線と該第二配線とが積層している配線積層区間よりも、該第一介在部と該第二介在部とが積層している介在部積層区間の方が、前記押圧部の押圧力が大きい構成とする方がよい。
【００１６】
本構成によると、配線積層区間よりも、介在部積層区間の方が、積層方向の圧縮量が大きい。このため、押圧部から押圧力が加わっても、配線積層区間が面方向に動きにくい。したがって、第一配線と第二配線とが面方向にずれにくい。
【００１７】
また、本構成によると、配線積層区間よりも、介在部積層区間の方が、積層方向の圧縮量が大きい。このため、当該圧縮量の較差に起因して、第一配線が積層方向に伸張しやすい。したがって、第一配線と第二配線とが圧接しやすい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、導通を確保しやすい配線体接続構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の配線体接続構造体の一実施形態である配線体接続構造体の斜視図である。
【図２】同配線体接続構造体の分解斜視図である。
【図３】同配線体接続構造体の透過上面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ方向断面図である。
【図５】図４の枠Ｖ内の拡大図である。
【図６】その他の実施形態（その１）の配線体接続構造体の分解斜視図である。
【図７】その他の実施形態（その２）の配線体接続構造体の左右方向断面の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の配線体接続構造体の実施の形態について説明する。以下の図において、上下方向は、本発明の「積層方向」に対応する。また、左右方向および前後方向のうち少なくとも一方は、本発明の「面方向」に対応する。
【００２１】
＜配線体接続構造体の構成＞
まず、本実施形態の配線体接続構造体の構成について説明する。図１に、本実施形態の配線体接続構造体の斜視図を示す。図２に、同配線体接続構造体の分解斜視図を示す。図３に、同配線体接続構造体の透過上面図を示す。図４に、図３のＩＶ−ＩＶ方向断面図を示す。
【００２２】
図１〜図４に示すように、本実施形態の配線体接続構造体１は、第一配線体２と、回路基板４と、ケース５と、一対のずれ抑制ピン６と、を備えている。回路基板４は、本発明の「第二配線体」の概念に含まれる。ずれ抑制ピン６は、本発明の「ずれ抑制部」の概念に含まれる。
【００２３】
［第一配線体２］
第一配線体２は、全体的に、前後方向に延びる帯状を呈している。第一配線体２は、基材２０と十本の第一配線２１とカバーフィルム２２とが積層されることにより、形成されている。基材２０は、シリコーンゴム製である。十本の第一配線２１は、各々、アクリルゴムおよび銀粉末を含んでいる。十本の第一配線２１は、各々、アクリルゴムポリマーおよび銀粉末を含む配線塗料を、基材２０の下面にスクリーン印刷することにより、形成されている。十本の第一配線２１は、基材２０の下面を、前後方向に延在している。十本の第一配線２１は、左右方向に並んでいる。
【００２４】
カバーフィルム２２は、シリコーンゴム製であって、全体的に、前後方向に延びる帯状を呈している。カバーフィルム２２は、基材２０および第一配線２１を、下方から覆っている。
【００２５】
第一配線体２は、前後方向に沿って、第一接続部２３と、長尺部２４と、を備えている。長尺部２４は、前後方向に延びる帯状を呈している。第一接続部２３は、長尺部２４の後端（長手方向一端）に配置されている。第一接続部２３は、長尺部２４よりも、左右方向（短手方向）の幅が広い。第一接続部２３には、カバーフィルム２２が配置されていない。このため、十本の第一配線２１は、下方に露出している。
【００２６】
第一接続部２３において、左右方向に隣り合う任意の一対の第一配線２１間には、第一介在部２６が介在している。また、長尺部２４の後端（第一接続部２３の前方）には、左右一対のピン挿通孔２５が穿設されている。
【００２７】
［回路基板４］
回路基板４は、樹脂製であって、長方形板状を呈している。回路基板４は、本発明の「第二配線体」の概念に含まれる。回路基板４は、エラストマーを含有していない。回路基板４は、第一配線体２よりも、剛性が高い。回路基板４は、十個の端子４１と、複数の電子部品４２と、第二接続部４３と、四つのスクリュー挿通孔４５と、九個の第二介在部４６と、を備えている。十個の端子４１は、各々、本発明の「第二配線」の概念に含まれる。
【００２８】
回路基板４は、全体的に長方形板状を呈している。図２に点線で示すように、第二接続部４３は、回路基板４の前縁に配置されている。上方または下方から見て、第一接続部２３と第二接続部４３とは、重複している。すなわち、第一接続部２３と第二接続部４３とにより、重複部Ａが形成されている。
【００２９】
十個の端子４１は、第二接続部４３の上面に、左右方向に並んで配置されている。十本の第一配線２１と、十個の端子４１とは、上下方向に圧接している。当該圧接により、第一配線２１と端子４１と間の導通が確保されている。第二介在部４６は、左右方向に隣り合う任意の一対の端子４１間に配置されている。複数の電子部品４２は、回路基板４の上面に実装されている。四つのスクリュー挿通孔４５は、回路基板４の四隅に穿設されている。
【００３０】
［ケース５、ずれ抑制ピン６］
ケース５は、全体的に直方体箱状を呈している。ケース５は、第一ケース分割体５０と、第二ケース分割体５１と、を備えている。第一ケース分割体５０は、樹脂製であって、下方に開口する箱状を呈している。第一ケース分割体５０は、切欠部５００と、押圧体５０１と、四つのボス部５０２と、を備えている。
【００３１】
切欠部５００は、第一ケース分割体５０の前壁に配置されている。第一配線体２の第一接続部２３は、切欠部５００を介して、ケース５の内部に収容されている。四つのボス部５０２は、第一ケース分割体５０の四隅に配置されている。
【００３２】
押圧体５０１は、第一ケース分割体５０の上壁前縁下面に突設されている。図４に示すように、押圧体５０１は、重複部Ａの上方に配置されている。押圧体５０１は、第一配線体２の第一接続部２３に、上方から圧接している。押圧体５０１は、左右一対の拡張抑制部５０１ａと、押圧部５０１ｂと、を備えている。左右一対の拡張抑制部５０１ａは、押圧部５０１ｂの左右両側に配置されている。
【００３３】
押圧部５０１ｂは、十個の配線積層区間押圧部５０１ｂ１と、九個の介在部積層区間押圧部５０１ｂ２と、を備えている。十個の配線積層区間押圧部５０１ｂ１は、配線積層区間Ｂ（十本の第一配線２１と十個の端子４１とが上下方向に積層している区間）に、真上から圧接している。九個の介在部積層区間押圧部５０１ｂ２は、介在部積層区間Ｃ（九個の第一介在部２６と九個の第二介在部４６とが上下方向に積層している区間）に、真上から圧接している。
【００３４】
介在部積層区間押圧部５０１ｂ２の下端面は、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面よりも、下方に配置されている。また、拡張抑制部５０１ａの下端面は、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面よりも、下方に配置されている。
【００３５】
第二ケース分割体５１は、樹脂製であって、上方に開口する箱状を呈している。第二ケース分割体５１は、第一ケース分割体５０の下方に配置されている。第二ケース分割体５１は、支持体５１１と、四つのボス部５１２と、を備えている。
【００３６】
四つのボス部５１２は、第二ケース分割体５１の四隅に配置されている。ここで、第一ケース分割体５０の四つのボス部５０２と、回路基板４の四つのスクリュー挿通孔４５と、第二ケース分割体５１の四つのボス部５１２と、は上下方向に並んでいる。四本のスクリュー９の下端は、各々、ボス部５０２とスクリュー挿通孔４５とを貫通し、ボス部５１２に螺着されている。四本のスクリュー９により、第一ケース分割体５０と第二ケース分割体５１とが組み付けられている。また、四本のスクリュー９により、四つのボス部５０２と、四つのボス部５１２と、の間に、回路基板４が挟持、固定されている。また、後述するように、四本のスクリュー９により、第一接続部２３と第二接続部４３とが圧接されている。
【００３７】
支持体５１１は、第二ケース分割体５１の下壁前縁上面に突設されている。図４に示すように、支持体５１１は、重複部Ａの下方に配置されている。支持体５１１は、回路基板４の第二接続部４３を下方から支持している。
【００３８】
図２、図３に示すように、左右一対のずれ抑制ピン６は、第二ケース分割体５１の前縁に配置されている。左右一対のずれ抑制ピン６は、各々、本発明の「ずれ抑制部」の概念に含まれる。左右一対のずれ抑制ピン６は、左右一対のピン挿通孔２５に挿通されている。
【００３９】
＜配線体接続構造体の組付方法＞
次に、本実施形態の配線体接続構造体の組付方法について説明する。配線体接続構造体１を組み付ける場合は、まず、図２に示すように、第二ケース分割体５１の内側に回路基板４を配置する。この際、回路基板４の四つのスクリュー挿通孔４５と、第二ケース分割体５１の四つのボス部５１２と、の位置を合わせる。
【００４０】
次に、第一配線体２の第一接続部２３を、回路基板４の第二接続部４３に、上方から積層させる。この際、左右一対のずれ抑制ピン６を、左右一対のピン挿通孔２５に、下方から挿入する。続いて、第一ケース分割体５０を、第二ケース分割体５１に被せる。この際、回路基板４の四つのスクリュー挿通孔４５と、第一ケース分割体５０の四つのボス部５０２と、の位置を合わせる。最後に、四本のスクリュー９を、第一ケース分割体５０の四つのボス部５０２から挿入し、第二ケース分割体５１の四つのボス部５１２に固定する。このようにして、配線体接続構造体１の組付作業を行う。
【００４１】
図５に、図４の枠Ｖ内の拡大図を示す。図５に点線で示すように、組付前においては、基材２０は、上下方向に圧縮されていない。このため、基材２０の上下方向厚さＬ１は、略自然長である。同様に、第一配線２１の上下方向厚さは、略自然長である。
【００４２】
これに対して、組付後においては、重複部Ａは、上方の押圧体５０１と下方の支持体５１１との間で、圧縮されている。すなわち、配線積層区間Ｂは、配線積層区間押圧部５０１ｂ１により、上方から押圧されている。このため、基材２０の上下方向厚さＬ２は、上下方向厚さＬ１に対して、短くなっている。並びに、第一配線２１の上下方向厚さは、短くなっている。
【００４３】
同様に、介在部積層区間Ｃは、介在部積層区間押圧部５０１ｂ２により、上方から押圧されている。このため、基材２０の上下方向厚さＬ３は、上下方向厚さＬ１に対して、短くなっている。
【００４４】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の配線体構造体の作用効果について説明する。本実施形態の配線体接続構造体１は、図４、図５に示すように、左右一対の拡張抑制部５０１ａを備えている。このため、第一接続部２３が左右方向（短手方向、幅方向）に拡張するのを抑制することができる。したがって、押圧部５０１ｂから押圧力が加わっても、第一接続部２３の十本の第一配線２１が、十個の第二接続部４３の端子４１に対して、左右方向にずれにくい。よって、エラストマー製の基材２０およびエラストマーを含む第一配線２１を第一接続部２３が有するにもかかわらず、第一配線体２と回路基板４との導通を確保しやすい。
【００４５】
また、第一接続部２３の第一配線２１が、第二接続部４３の端子４１（第一配線２１の接続対象である端子４１）に対して、左右方向にずれにくい。このため、当該第一配線２１が、接続対象でない他の端子４１に、誤接触しにくい。
【００４６】
また、拡張抑制部５０１ａの下端面は、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面よりも、下方に配置されている。このため、図５に示すように、端部積層区間Ｄ（第一接続部２３の左右方向両端部と第二接続部４３の左右方向両端部とが上下方向に積層している区間）の方が、配線積層区間Ｂよりも、圧縮量が大きい。したがって、当該圧縮量の較差に起因して、図５に矢印Ｙ５で示すように、端部積層区間Ｄから配線積層区間Ｂに圧縮力が作用しやすい。したがって、第一配線２１が下方に膨出しやすい。よって、第一配線２１と端子４１とが圧接しやすい。
【００４７】
また、第一接続部２３および第二接続部４３が共に硬質の場合（例えば第一接続部２３および第二接続部４３が共にエラストマーを含有しない場合）、理想的な上下方向の圧縮代を達成するために、ケース５、第一接続部２３、第二接続部４３の寸法公差の管理を徹底する必要がある。これに対して、本実施形態の配線体接続構造体１の場合、第一接続部２３が、エラストマー製の基材２０およびエラストマーを含む第一配線２１を備えている。このため、第一接続部２３と第二接続部４３とを、簡単に圧接することができる。すなわち、第一接続部２３の弾性を利用して、理想的な上下方向の圧縮代を、簡単に達成することができる。したがって、ケース５、第一接続部２３、第二接続部４３の寸法公差の管理を徹底する必要がない。また、圧接力確保のために、第一配線体２および回路基板４に対して、弾性を有する別部材（例えば、エラストマー製や発泡体製の弾性体や、スプリングなど）を配置する必要がない。また、本実施形態の配線体接続構造体１は、圧接力により第一配線体２と回路基板４とを接続している。このため、第一配線体２と回路基板４とを接着する導電性の接着剤は、必須ではない。
【００４８】
また、本実施形態の配線体接続構造体１は、図３に示すように、左右一対のずれ抑制ピン６を備えている。このため、第一接続部２３にへたりが発生した場合であっても、第二接続部４３に対する第一接続部２３のずれを抑制することができる。
【００４９】
また、左右一対のずれ抑制ピン６は、重複部Ａの前方に配置されている。このため、図３に矢印Ｙ１で示すように、前方（第一配線体２を回路基板４から離間させる方向）から第一配線体２に荷重が加わる場合であっても、第二接続部４３に対する第一接続部２３のずれを抑制することができる。
【００５０】
また、図３に示すように、第一接続部２３は、長尺部２４よりも、左右方向の幅が広い。このため、図３に矢印Ｙ１で示すように、前方から第一配線体２に荷重が加わる場合であっても、当該荷重を左右方向に分散することができる。したがって、重複部Ａに荷重が集中するのを抑制することができる。
【００５１】
また、左右一対のずれ抑制ピン６は、重複部Ａの左右方向両端の前方に配置されている。このため、図３に矢印Ｙ２で示すように、捩り方向から第一配線体２に荷重が加わる場合であっても、第二接続部４３に対する第一接続部２３のずれを抑制することができる。
【００５２】
また、本実施形態の配線体接続構造体１の押圧部５０１ｂは、図４、図５に示すように、十個の配線積層区間押圧部５０１ｂ１と、九個の介在部積層区間押圧部５０１ｂ２と、を備えている。介在部積層区間押圧部５０１ｂ２の下端面は、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面よりも、下方に配置されている。このため、介在部積層区間Ｃの方が、配線積層区間Ｂよりも、上下方向の圧縮量が大きい。したがって、図５に矢印Ｙ３で示すように、押圧力が加わっても、配線積層区間Ｂが左右方向に動きにくい。したがって、第一配線２１と端子４１とが左右方向にずれにくい。
【００５３】
また、配線積層区間Ｂよりも、介在部積層区間Ｃの方が、上下方向の圧縮量が大きい。このため、当該圧縮量の較差に起因して、図５に矢印Ｙ４で示すように、介在部積層区間Ｃから配線積層区間Ｂに圧縮力が作用しやすい。したがって、第一配線２１が下方に膨出しやすい。したがって、第一配線２１と端子４１とが圧接しやすい。
【００５４】
また、図５に矢印Ｙ３で示す押圧力により、端部積層区間Ｄの基材２０、介在部積層区間Ｃの基材２０は、第一配線２１および端子４１の左右両側に回り込む。この点においても、第一配線２１と端子４１とが左右方向にずれにくい。
【００５５】
また、図２に示すように、長尺部２４において、第一配線２１は、カバーフィルム２２により下方（外側）から被覆されている。このため、第一配線２１を外部から絶縁することができる。また、第一配線２１の防水性を確保することができる。また、第一配線２１の酸化を抑制することができる。
【００５６】
＜その他＞
以上、本発明の配線体接続構造体の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００５７】
第一配線体２、第二配線体の種類は特に限定しない。ハーネス、コネクタ、センサ、アクチュエータなどであってもよい。また、上記実施形態においては、図２に示すように、本発明の第二配線体として回路基板４を用いたが、第二配線体としてフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などを用いてもよい。また、第一配線体２同様の構成の第二配線体を配置してもよい。また、第一配線２１、端子４１の配置数は、特に限定しない。また、第一配線２１、端子４１の配置数は、同数でなくてもよい。
【００５８】
図６に、その他の実施形態（その１）の配線体接続構造体の分解斜視図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図６に示すように、本発明のずれ抑制部として左右一対の係合爪６０を配置してもよい。すなわち、第一配線体２の第一接続部２３と、長尺部２４と、の間には、左右一対の段差２９が形成されている。左右一対の係合爪６０は、左右一対の段差２９に、前方から係合している。このため、第二接続部４３に対する第一接続部２３のずれを抑制することができる。
【００５９】
図７に、その他の実施形態（その２）の配線体接続構造体の左右方向断面の拡大図を示す。なお、図５と対応する部位については同じ符号で示す。図７に示すように、拡張抑制部５０１ａの下端面を、介在部積層区間押圧部５０１ｂ２の下端面よりも、下方に配置してもよい。こうすると、第一接続部２３の十本の第一配線２１が、十個の第二接続部４３の端子４１に対して、左右方向にずれにくい。
【００６０】
また、拡張抑制部５０１ａの下端面、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面、介在部積層区間押圧部５０１ｂ２の下端面の形状は特に限定しない。平面状、凹凸面状、スロープ状、階段状などであってもよい。また、左右方向に下端面の高度を変化させてもよい。また、前後方向に下端面の高度を変化させてもよい。
【００６１】
第一配線体２の基材２０を構成するエラストマーとしては、上記実施形態のシリコーンゴムの他、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等を用いることができる。
【００６２】
第一配線２１に含まれるエラストマーは、基材２０のエラストマーと同じでもよく、異なっていてもよい。上記実施形態のアクリルゴムの他、例えば、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等を用いることができる。
【００６３】
第一配線２１に含まれる導電材としては、銀、金、銅、ニッケル等の金属粉末、導電性を有するカーボン粉末等が好適である。所望の導電性を発現させるため、エラストマーにおける導電材の充填率は、第一配線２１の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の２０ｖｏｌ％以上であることが望ましい。一方、導電材の充填率が６５ｖｏｌ％を超えると、エラストマーへの混合が困難となり、成形加工性が低下する。加えて、第一配線２１の伸縮性が低下する。このため、導電材の充填率は、５０ｖｏｌ％以下であることが望ましい。
【００６４】
第一配線２１の形成方法は、特に限定しない。基材２０に印刷（上記実施形態のスクリーン印刷の他、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、パッド印刷、リソグラフィー等）してもよい。また、予め成形済みの第一配線２１を、基材２０に接着してもよい。
【００６５】
カバーフィルム２２の材質は特に限定しない。上記実施形態のシリコーンゴムの他、例えば、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等を用いることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１：配線体接続構造体。
２：第一配線体、２０：基材、２１：第一配線、２２：カバーフィルム、２３：第一接続部、２４：長尺部、２５：ピン挿通孔、２６：第一介在部、２９：段差。
４：回路基板（第二配線体）、４１：端子（第二配線）、４２：電子部品、４３：第二接続部、４５：スクリュー挿通孔、４６：第二介在部。
５：ケース、５０：第一ケース分割体、５００：切欠部、５０１：押圧体、５０１ａ：拡張抑制部、５０１ｂ：押圧部、５０１ｂ１：配線積層区間押圧部、５０１ｂ２：介在部積層区間押圧部、５０２：ボス部、５１：第二ケース分割体、５１１：支持体、５１２：ボス部。
６：ずれ抑制ピン（ずれ抑制部）、６０：係合爪（ずれ抑制部）。
９：スクリュー。
Ａ：重複部、Ｂ：配線積層区間、Ｃ：介在部積層区間、Ｄ：端部積層区間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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