(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されているポリスチレン系樹脂シートであって、
前記高分子型帯電防止剤として前記ベース樹脂に非相溶性を示すアイオノマー樹脂が含有され、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、及び、ポリ乳酸系樹脂（ＰＬＡ）の内の１種以上からなる前記ベース樹脂に非相溶性を示す樹脂成分が前記ポリスチレン系樹脂組成物にさらに含有されることによって前記表面には前記ベース樹脂からなるマトリックス相中に分散相が形成されており、且つ、前記分散相は、前記樹脂成分でコア部が形成されているとともに前記アイオノマー樹脂で外殻部が形成されているコアシェル状粒子となっており、該分散相には長さが１μｍを超える前記コアシェル状粒子が含まれていることを特徴とするポリスチレン系樹脂シート。
【請求項２】
前記ベース樹脂のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｈ（試験温度：２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）によるメルトフローレートが、１５ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項１記載のポリスチレン系樹脂シート。
【請求項３】
前記ポリスチレン系樹脂組成物が用いられてなるフィルムである請求項１又は２に記載のポリスチレン系樹脂シート。
【請求項４】
前記ポリスチレン系樹脂組成物が用いられてなる発泡シートである請求項１又は２に記載のポリスチレン系樹脂シート。
【請求項５】
前記ポリスチレン系樹脂組成物によって形成されたポリスチレン系樹脂フィルム層を表面層として備えており、該表面層の背面側に積層された発泡層をさらに備えた積層シートである請求項１又は２に記載のポリスチレン系樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されているポリスチレン系樹脂シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリスチレン系樹脂組成物からなる発泡シートや非発泡なフィルム、さらには、この発泡シートとフィルムとが積層一体化された積層シートなどの様々なポリスチレン系樹脂シートが種々の用途において利用されている。
このようなポリスチレン系樹脂シートは、耐熱性や機械的強度に優れていることから、従来、養生シート、組立箱、仕切り材、電気・電子部品容器、機械部品容器、及び、食品容器等に広く用いられている。
しかし、ポリスチレン系樹脂フィルムや発泡シートは、静電気によって帯電されやすく、保管中に挨等が付着して汚れを生じやすいという問題を有し改善が求められている。
【０００３】
このようなポリスチレン系樹脂シートの帯電による諸問題は、シート表面の表面抵抗率の値を低下させることで防止されることが知られており、例えば、ポリスチレン系樹脂単体のフィルムの表面抵抗率の値が、通常、１０15（Ω／□）オーダーを超えるレベルであるのに対してこれを１０13（Ω／□）オーダー以下（１×１０14Ω／□未満）程度に低下させることで上述のような問題を低減させ得ることが知られている。
また、ポリスチレン系樹脂シートは、その用途によっては１０11（Ω／□）オーダーの表面抵抗率が求められる場合もある。
【０００４】
この表面抵抗率を低下させる手法として、ポリスチレン系樹脂シートの形成に用いる樹脂組成物中に帯電防止剤と呼ばれる成分を含有させる方法が採用されており、従来、界面活性剤などの成分を原材料中に含有させることが行われている。
この界面活性剤などといった、分子量が１０００程度、あるいは、それ以下のものは“低分子型帯電防止剤”とも呼ばれており、これらの低分子型帯電防止剤は、帯電防止に有効ではあるもののポリマー中における拡散速度が大きいため時間の経過とともにポリスチレン系樹脂シート表面に滲出して、いわゆる“ブリードアウト”するという問題を発生させるおそれを有する。
【０００５】
近年、このようなことから、低分子型帯電防止剤に代えて分子量が１０００を超え、数万に及ぶような高分子量の物質を主成分とする、いわゆる“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている（下記特許文献１参照）。
この高分子型帯電防止剤としては、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックと、アルキルなどからなる非極性ブロックとを有する共重合体が知られており、このような共重合体は、ポリマー中における移行性が低いことから、この高分子型帯電防止剤を用いることでブリードアウトの問題を抑制させる効果を期待することができる。
また、このような共重合体樹脂以外にも、例えば、アイオノマー樹脂が高分子型帯電防止剤として利用可能であることが知られている。
しかし、高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、一般にポリスチレン系樹脂に比べて高価であるために大量配合するとポリスチレン系樹脂シートの材料コストを増大させてしまいやすくポリスチレン系樹脂シートの汎用性を低下させるおそれを有する。
【０００６】
このようなことを防止すべく高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討が行われているが、その手法は確立されておらず、特にアイオノマー樹脂に関しては十分な検討すらされていない状況である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２７４０３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、アイオノマー樹脂が高分子型帯電防止剤として含有されているポリスチレン系樹脂シートにおいて、前記アイオノマー樹脂の配合量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためのポリスチレン系樹脂シートに係る本発明は、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されているポリスチレン系樹脂シートであって、前記高分子型帯電防止剤として前記ベース樹脂に非相溶性を示すアイオノマー樹脂が含有され、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、及び、ポリ乳酸系樹脂（ＰＬＡ）の内の１種以上からなる前記ベース樹脂に非相溶性を示す樹脂成分が前記ポリスチレン系樹脂組成物にさらに含有されることによって前記表面には前記ベース樹脂からなるマトリックス相中に分散相が形成されており、且つ、前記分散相は、前記樹脂成分でコア部が形成されているとともに前記アイオノマー樹脂で外殻部が形成されているコアシェル状粒子となっており、該分散相には長さが１μｍを超える前記コアシェル状粒子が含まれていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のポリスチレン系樹脂シートは、その形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物に、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）の内の少なくとも１種からなるベース樹脂とともに、ポリオレフィン系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂の内のいずれかで構成された前記ベース樹脂に非相溶性を示す樹脂成分が含有されており、前記ベース樹脂からなるマトリックス相中に前記樹脂成分が分散されてなる分散相がシート表面に形成されている。
また、本発明のポリスチレン系樹脂シートは、その形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物に、前記ベース樹脂に非相溶性を示すアイオノマー樹脂が高分子型帯電防止剤として含有されており、前記樹脂成分でコア部が形成されているとともに前記アイオノマー樹脂で外殻部が形成されているコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されている。
したがって、分散相の表面全体を導電性に優れた状態にすることができ、単に高分子型帯電防止剤のみを分散させた場合に比べてポリスチレン系樹脂シートの表面の電気抵抗値を大きく低下させうる。
すなわち、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第二実施形態に係る積層シートの構造を示す断面図。
【図２】他態様の積層シートの構造を示す断面図。
【図３】ポリスチレン系樹脂フィルムにおけるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂と高分子型帯電防止剤（ＭＫ４００）の分散状態を観察したＴＥＭ像。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第一実施形態）
本発明のポリスチレン系樹脂シートについて、第一の実施形態としてポリスチレン系樹脂フィルムを例示しつつ以下に説明する。
まず、前記ポリスチレン系樹脂フィルムを形成するためのポリスチレン系樹脂組成物について説明する。
【００１３】
本実施形態における前記ポリスチレン系樹脂組成物は、ポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、前記ベース樹脂に非相溶性を示す樹脂成分（以下「非相溶性樹脂」ともいう）とを含有しており、さらに、前記ベース樹脂に対して非相溶性を示すアイオノマー樹脂が高分子型帯電防止剤として含有されている。
なお、本実施形態における前記非相溶性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、及び、アクリル系樹脂の内のいずれかである。
そして、本実施形態においては、このような材料を用いることによって少なくとも前記ポリスチレン系樹脂フィルムの表面に前記ベース樹脂を含んでなるマトリックス相と、該マトリックス相中に分散された分散相を形成させ、しかも、前記非相溶性樹脂でコア部が形成されているとともに前記アイオノマー樹脂で外殻部が形成されているコアシェル状粒子の状態で前記分散相を形成させている。
本実施形態におけるポリスチレン系樹脂フィルムは、上記のようなコアシェル状粒子の状態で前記分散相を形成させていることによってアイオノマー樹脂の使用量の低減を図りつつポリスチレン系樹脂フィルムの帯電防止が図られている。
【００１４】
前記マトリックス相や、前記分散相のコア部の形成材料は、それぞれ単独の樹脂種とする必要はなく、例えば、互いに相溶性を示す２以上の樹脂で構成させてもよい。
また、分散相の外殻部を構成するアイオノマー樹脂も１種単独ではなく複数組み合わせて用いることができる。
【００１５】
なお、通常、Ｆｅｄｏｒｓの式によって求められる溶解度パラメータ（ＳＰ値）の値の差が０．５〜１．０以下のポリマーどうしは極性等を近似させており相溶性を示すといわれている。
一方でこれ以上ＳＰ値が離れると非相溶性を示すようになるといわれている。
したがって、ポリオレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、及び、アクリル系樹脂系樹脂の中でもＳＰ値が前記ベース樹脂と大きく異なるものを採用することでポリスチレン系樹脂フィルムにこれらによる分散相を形成させることができる。
【００１６】
なお、前記マトリックス相を構成させるためのポリスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。
【００１７】
また、ポリスチレン系樹脂としては、上記スチレン系単量体に対して共重合可能なビニル単量体と上記スチレン系単量体との共重合体であってもよく、このようなビニル単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。
【００１８】
すなわち、本発明で用いられるポリスチレン系樹脂は、上記に例示のスチレン系単量体の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種単量体を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記単量体以外の単量体を含有するコポリマーを、マトリックス相を形成させるためのポリスチレン系樹脂として用い得る。
また、本実施形態におけるポリスチレン系樹脂としては、上記のようなホモポリマーやコポリマーの複数でマトリックス相を形成させることも可能である。
【００１９】
本発明で用いられるポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ」ともいう）か、又は、汎用ポリスチレン樹脂（以下、「ＧＰＰＳ」ともいう）のいずれかが好適である。
なお、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）とは、前記スチレン系単量体など以外にブタジエンなどのゴム成分を含有するものであり、例えば、該ゴム成分がスチレン系単量体と共重合しているコポリマーや、該コポリマーと他のホモポリマーあるいはコポリマーとのブレンド樹脂などが挙げられる。
また、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）とは、添加剤等を除いた樹脂成分が実質上スチレンモノマーのみで構成されたものである。
これらのポリスチレン系樹脂は、いずれも、多くの種類が市販されており、求める特性のものが入手容易であるばかりでなく比較的安価である点においても好適である。
【００２０】
また、前記ポリスチレン系樹脂は、通常、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０（条件Ｈ：試験温度２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）によるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、２０ｇ／１０ｍｉｎ以下のものを採用することができ、１５ｇ／１０ｍｉｎであることが前記アイオノマー樹脂による帯電防止効果をより顕著に発揮させやすい点において好ましく、特にメルトフローレートが１ｇ／１０ｍｉｎ〜３ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。
なお、メルトフローレートが、２０ｇ／１０ｍｉｎを超えるようなポリスチレン系樹脂は一般的に溶融張力が低く、発泡させるには不適なものとなることがある点においても、前記ポリスチレン系樹脂は、メルトフローレートが２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。
【００２１】
なお、Ｆｅｄｏｒｓの式によれば、一般的なポリスチレン系樹脂は、８．５〜１０程度の値を示すとされている。
したがって、ベース樹脂として用いられるポリスチレン系樹脂よりに対してＳＰ値の小さな、非極性の樹脂や、前記ポリスチレン系樹脂よりもＳＰ値の大きな極性樹脂をポリスチレン系樹脂組成物に含有させることでポリスチレン系樹脂からなるマトリックス相中にこれらの樹脂からなる分散相を形成させることができる。
【００２２】
この分散相を形成させるための樹脂成分として前記ポリオレフィン系樹脂を用いる場合であれば、例えば、ポリエチレン系樹脂（ＰＥ）、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体樹脂（ＥＭＡ）などが採用可能である。
【００２３】
これらの内でも、特にエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）は、良好なる分散状態で分散相を形成させ得る点において好適である。
特に、分散相を形成させるためのＥＶＡとしては、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−２によって求められる酢酸ビニル含有量が３〜３０質量％であることが好ましい。
また、ＪＩＳ  Ｋ７１２１のＤＳＣ法によって求められる融点が６０〜１２０℃であることが好ましい。
さらに、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−２（１９０℃、２１．１８Ｎ）によって求められるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．２〜３ｇ／１０ｍｉｎのものが好ましい。
【００２４】
なお、前記非相溶性樹脂としてポリエチレン系樹脂（ＰＥ）を採用する場合であれば、例えば、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、高圧法によって得られる長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）などが採用可能である。
このポリエチレン系樹脂（ＰＥ）の中では、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）又は高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）が好適である。
【００２５】
また、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）も前記非相溶性樹脂として好適なものである。
該ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が採用可能である。
なお、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）として共重合体を採用する場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０質量％、特に好ましくは１〜１０質量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。
特に、高溶融張力ポリプロピレン系樹脂が好ましく、例えば、特許第２５２１３８８号公報に記載されているものが好適に使用されうる。
【００２６】
また、前記分散相を形成させるための樹脂成分として前記ポリ乳酸系樹脂（ＰＬＡ）を用いる場合であれば、例えば、ポリＤ−乳酸樹脂、ポリＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸とポリＬ−乳酸との共重合体であるポリＤＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸樹脂とポリＬ−乳酸樹脂との混合物（ステレオコンプレックス）、ポリＤ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＬ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＤ−乳酸又はポリＬ−乳酸と脂肪族ジカルボン酸及び脂肪族ジオールとの共重合体を採用することができる。
【００２７】
さらに、前記分散相を形成させるための樹脂成分として前記アクリル系樹脂を用いる場合であれば、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド類、及び（メタ）アクリロニトリルを主たるモノマー成分として得られる重合物を用いることができる。
なお、この“（メタ）アクリル”との用語は、本明細書中においては“メタクリル”と“アクリル”との両方を含む意味で用いている。
【００２８】
より、具体的には、前記アクリル系樹脂を構成する単量体（モノマー成分）としては、アクリル酸、メタクリル酸：アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル：例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸パルミチルまたはアクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８のアクリル酸アルキルエステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸パルミチル及びメタクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８程度のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００２９】
さらに、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メタクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖に水酸基を有するアルキルエステル；アクリル酸メトキシブチル、メタクリル酸メトキシブチル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸エトキシブチル、メタクリル酸エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖にアルコキシル基を有するアルキルエステル；アクリル酸アリルやメタクリル酸アリル等の（メタ）アクリル酸のアルケニルエステル；アリルオキシエチルアクリレートやアリルオキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸のアルケニルオキシアルキルエステル；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、並びにアクリル酸メチルグリシジルやメタクリル酸メチルグリシジル等のアクリル酸の側鎖にエポキシ基を有するアルキルエステル；アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸メチルアミノエチル、メタクリル酸メチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸のモノ−又はジ−アルキルアミノアルキルエステル；側鎖としてシリル基、アルコキシシリル基または加水分解性アルコキシシリル基などを有するシリコーン変性（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。
【００３０】
加えて、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリルアミド類またはメタクリルアミド類：例えばアクリルアミド；メタクリルアミド；Ｎ−メチロールアクリルアミド及びＮ−メチロールメタクリルアミド等のメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−アルコキシメチロールアクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールアクリルアミド等）、及びＮ−アルコキシメチロールメタクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールメタクリルアミド等）等のアルコキシメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドやＮ−ブトキシメチルメタクリルアミドなどのアルコキシアルキル基を有する（メタ）アクリルアミドなどを挙げることができる。
【００３１】
また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の各種のアクリル系単量体も前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分として挙げることができる。
【００３２】
本実施形態における前記アクリル系樹脂は、上記に例示の各種のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するコポリマーをアクリル系樹脂として用い得る。
【００３３】
この、上記例示以外のモノマー成分としては、上記モノマー成分と共重合体を形成するものであれば特に制限されず、例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、乳酸ビニル、酪酸ビニル、バーサティック酸ビニル及び安息香酸ビニルなどのビニル系単量体、ブタジエン、スチレン等を挙げることができる。
【００３４】
本実施形態におけるアクリル系樹脂としては、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）が好適であり、ＰＭＭＡは安価な市販品を入手することが容易である点などからも好適である。
【００３５】
上記のような非相溶性樹脂によって形成された分散相を包囲してコアシェル状粒子の外殻部を形成させるためのアイオノマー樹脂としては、ベース樹脂に非相溶性を示すものであれば特に限定がされるものではないが、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマーが好ましく、エチレン−（メタ）アクリル酸ランダム共重合体のカリウムアイオノマーが特に好ましい。
このようなアイオノマー樹脂としては、例えば、三井デュポンポリケミカル社から、商品名「エンティラＭＫ４００」、商品名「エンティラＳＤ１００」などとして市販されている市販品を採用することができる。
【００３６】
なお、ベース樹脂と非相溶な関係にあるかどうかについては先にも述べたようにＦｅｄｏｒｓの式に基づいて予測可能なものではあるが、例えば、非相溶性樹脂やアイオノマー樹脂として市販の樹脂を利用する場合で、分子構造を十分特定できないために溶解度パラメータの値を正確に計算することが困難な場合であれば、実際に、樹脂どうしを加熱溶融させて混合し、冷却して得られた試料についてその分散状態を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって直接観察して判断することができる。
【００３７】
本実施形態のポリスチレン系樹脂組成物における前記ベース樹脂と前記非相溶性樹脂との配合割合や、アイオノマー樹脂の含有量などは特に限定されるものではないが、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率は、１×１０8Ω／□〜１×１０13Ω／□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率をポリスチレン系樹脂フィルムに付与させ得るものの中で、よりアイオノマー樹脂の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率は、１×１０9Ω／□〜１×１０12Ω／□のいずれかとさせることがより好ましく、１×１０9Ω／□〜１×１０11Ω／□のいずれかとさせることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値をポリスチレン系樹脂フィルムにより確実に付与しうる点において、通常、ポリスチレン系樹脂組成物の全ての樹脂成分に占める非相溶性樹脂の割合を５〜２０質量％とすることが好ましく、５〜１５質量％のいずれかとすることがより好ましい。
【００３８】
また、前記アイオノマー樹脂は、通常、ポリスチレン系樹脂組成物の全ての樹脂成分に占める割合が、１〜３０質量％の内のいずれかとなるように含有される。
この、アイオノマー樹脂の下限値が、１質量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、ポリスチレン系樹脂フィルムに十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０質量％とされているのは、これを超えてアイオノマー樹脂を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなくポリスチレン系樹脂フィルムの材料コストを増大させてしまうおそれがあるためである。
なお、このような観点からは、前記アイオノマー樹脂は、ポリスチレン系樹脂組成物の全ての樹脂成分に占める割合が３〜２０質量％の内のいずれかとなるように含有されることが好ましく、４〜１５質量％の内のいずれかとなるように含有されることが特に好ましい。
【００３９】
なお、前記アイオノマー樹脂とともにアイオノマー樹脂以外の高分子型帯電防止剤を含有させてもよい。
また、さらなる帯電防止効果の向上を図るべく、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤、又は、アルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの低分子型帯電防止剤の添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので、低分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂組成物に含有される帯電防止剤（高分子型帯電防止剤＋低分子型帯電防止剤）の合計量に占める割合が０．５質量％未満となるように含有させることが好ましい。
【００４０】
また、ここでは詳述しないが、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムの形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物には、一般的なポリマーフィルムの形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。
【００４１】
次いで、このようなポリスチレン系樹脂組成物を用いてポリスチレン系樹脂フィルムを製造する製造方法について説明する。
本実施形態においては、一般的なフィルム製造方法に用いられる方法を採用することができ、例えば、前記ベース樹脂、前記非相溶性樹脂、及び、前記アイオノマー樹脂などを含有するコンパウンドを作製する樹脂混練工程を実施した後に、得られたコンパウンドをフィルム状に押出加工する押出工程を実施する方法などを採用しうる。
以下に、それぞれの工程に関して、より具体的に説明する。
【００４２】
（樹脂混練工程）
まず、ベース樹脂、非相溶性樹脂、高分子型帯電防止剤、及び、必要に応じてスリップ剤、防曇剤等の添加剤を計量してタンブラーブレンダー、へンシェルミキサーなどでドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで各配合材料が略均一に混合された状態となるように溶融混練する。
その後、混練物をストランド状に押し出してペレタイズするか、ホットカットしてペレット化するなどしてポリスチレン系樹脂組成物からなるコンパウンドペレットを作製する。
【００４３】
（押出工程）
上記樹脂混練工程で得られたコンパウンドペレットを熱溶融状態でフィルム状に押出加工する方法としては、例えば、サーキュラーダイなどから押し出してインフレーション法によってフィルム化したり、Ｔ−ダイなどから押し出してキャスト法によってフィルム化したりする方法があげられる。
この内、Ｔ−ダイなどのフラットダイでは、押出方向への延伸が容易である一方で幅方向への延伸のためにはテンターなどの設備を要することから、幅方向への延伸も容易なサーキュラーダイを用いた押出工程を実施することが好ましい。
【００４４】
この混練工程、及び、押出工程における加熱溶融状態での混合に際して、例えば、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）をベース樹脂とし、前記非相溶性樹脂としてＬＤＰＥを含んだポリスチレン系樹脂組成物を作製させたとすると極性の低いＬＤＰＥがポリスチレン系樹脂に対して非相溶性を示し、ＬＤＰＥがＧＰＰＳ中に分散された状態となる。
すなわち、ＬＤＰＥによる分散相の形成された海島構造が溶融状態の樹脂組成物中に形成される。
このとき、ＧＰＰＳに対して非相溶性を示すアイオノマー樹脂がこの分散相とマトリックス相との界面に集合して、この界面に沿っての電気抵抗の低い領域を形成させる。
すなわち、高分子型帯電防止剤によって覆われた状態でＬＤＰＥがベース樹脂であるＧＰＰＳに分散されることになる。
【００４５】
しかも、このＬＤＰＥをコアにして外殻部をアイオノマー樹脂によって形成させたコアシェル状の粒子は、押出工程において溶融状態の樹脂組成物に作用するせん断力によって樹脂の流れ方向（押出方向）に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い状態となって分散相を形成する。
そして、溶融状態の樹脂組成物が当該押出工程おいて流動しつつ冷却されることによって、この分散相が長く延びた状態が、得られる樹脂フィルムにおいても維持されることになる。
このことによって、例えば、１μｍ長さを超える細長い粒子を分散相に形成させることで表面抵抗率を顕著に低下させることができる。
【００４６】
このことについて説明すると、アイオノマー樹脂は、導電性発現に優れたポリマーであり樹脂フィルムの表面に導電性を付与することで表面抵抗率を低下させて帯電防止を行うものであるが、例えば、単独でアイオノマー樹脂をポリスチレン系樹脂に分散させてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した場合にはアイオノマー樹脂が粒状になってポリスチレン系樹脂フィルム中に分散されることになる。
このとき、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率は、その表面積に占めるアイオノマー樹脂粒子の面積割合と、アイオノマー樹脂粒子の粒子間距離に影響される。
すなわち、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面に占めるアイオノマー樹脂粒子の面積割合が大きいほど、アイオノマー樹脂粒子の粒子間距離が短いほど表面抵抗率を低下させうる。
【００４７】
しかし、上記のようにアイオノマー樹脂を単独でポリスチレン系樹脂に分散させたのでは、アイオノマー樹脂は微小な点状粒子となって分散されてしまい、その粒子間の距離をある程度接近させ得るような量で含有させなければ表面抵抗率の低下効果が発揮されない。
ここで、本実施形態においては、コア部がポリスチレン系樹脂に非相溶な樹脂粒子で形成され、外殻部（シェル部）がアイオノマー樹脂で形成された樹脂粒子が形成される。
このことから、このコアシェル状の樹脂粒子の表面を導電性発現に有効利用することができ、アイオノマー樹脂の使用量を抑制しつつもポリスチレン系樹脂フィルムの表面における樹脂粒子の面積割合を増大させうるとともに樹脂粒子間の距離を接近させることができる。
【００４８】
しかも、分散相を形成している粒子が樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、フィルム平面方向の長さが１μｍを超えるような細長い形状となることでこの粒子の長手方向に沿った電気抵抗値の低減が図られるばかりでなく、粒子の長手方向に交差する方向にも電気抵抗値の低減が図られることになる。
【００４９】
すなわち、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って長細い粒状に分散相が形成されることから、粒子どうしが隣り合わせとなる区間が長く形成され、その間に電気抵抗値の低い箇所が形成される可能性が高くなる。
したがって、導電性発現に有利な樹脂の流れ方向以外の方向においても電気抵抗値の低減が図られることとなり、高分子型帯電防止剤の配合量を抑制しつつもポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を、一般的に求められる１０13（Ω／□）オーダー以下（１×１０14未満）の値となるように低下させうる。
【００５０】
なお、上記のような効果は、高分子型帯電防止剤として採用されているアイオノマー樹脂がマトリックス相を形成しているベース樹脂に対して非相溶性を示すことによって発現されるものであり、コア部を形成する非相溶性樹脂に対しても非相溶性を示すことによってより顕著に発現されるものである。
【００５１】
また、このようなアイオノマー樹脂によって外殻部を形成させたコアシェル状粒子を前述のような１μｍよりも細長く形成させる具体的な手法としては、押出し時のせん断の加わり方を調整する方法が挙げられる。
この分散相の大きさについても、ＳＥＭやＴＥＭで直接確認することができ、例えば、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面部から採取した試料に対して数千倍から数万倍の倍率で無作為に１０視野程度の観察を行い、その半数以上の視野において１μｍ以上の長さの粒子が確認できれば、ポリスチレン系樹脂フィルムに１μｍ以上の分散相が形成されていると判断することができる。
なお、フィルム内部における分散相の形状や大きさについては、帯電防止性能に大きな影響は与えないためこのような分散相は、少なくともポリスチレン系樹脂フィルムの表面に形成されていれば良い。
【００５２】
以上のように単にコアシェル状粒子を形成させるばかりでなくその形状を所定形状に調整することでポリスチレン系樹脂フィルムにおけるアイオノマー樹脂の使用量をより一層抑制させつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。
【００５３】
なお、上記に示したように、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムにおいては、特に、ポリスチレン系樹脂粒子の長手方向となる方向に対して電気抵抗値の低減を図ることができるため、ポリスチレン系樹脂フィルムを連続的な押出成形によって長尺状とし、ロール状に巻き取った場合においてより顕著な効果が発揮されることとなる。
すなわち、通常、ロール状に巻き取られた樹脂フィルムは、外側のフィルムが引き出されて使用され、引き出されるフィルムがその内側で接しているフィルムの背面から離れる際に静電気を発生させやすいが、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムは、ロール巻取り方向にポリスチレン系樹脂粒子が長く延びる状態となっており、この方向に向けての電気抵抗値が特に低減されていることから、フィルムの引き出しによって静電気が発生されたとしてもその電荷を引き出される方向とは逆の、フィルムどうしが接触している箇所に向けて移動させることが容易で、電気的な中和を図ることが容易である。
このように本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムは、容器などの製品に加工された際においても優れた帯電防止性が発揮されるのみならず、フィルムロールなどの中間製品の状態においてもその優れた効果が発揮されるものである。
【００５４】
（第二実施形態）
次いで、本発明の第二の実施形態として、積層シートについて説明する。
図１は、本実施形態に係る積層シートの断面図であり、この図１にも示されているように、本実施形態に係る積層シート１は、該積層シート１の表面層を構成するポリスチレン系樹脂フィルム層１０と、該ポリスチレン系樹脂フィルム層１０に背面側で接着する状態で積層された発泡層２０とを有している。
【００５５】
このポリスチレン系樹脂フィルム層１０の形成には、第一実施形態において述べたポリスチレン系樹脂組成物が用いられており、高分子型帯電防止剤としてポリスチレン系樹脂に非相溶なアイオノマー樹脂が採用されており、ポリオレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、及び、アクリル系樹脂の内のいずれかの非相溶性樹脂を含有するポリスチレン系樹脂組成物が用いられて形成されている。
すなわち、積層シート１は、その表面層が、表面抵抗率の低いポリスチレン系樹脂フィルム層１０によって形成されることで帯電防止が図られている。
【００５６】
一方で、発泡層２０の形成に用いる樹脂組成物としては、特に限定されるものではなく、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０と同じように帯電防止の処方がなされた樹脂組成物であっても、このような処方がなされていない樹脂組成物であってもよい。
例えば、ポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含有するベース樹脂に対して、加熱分解型の発泡剤を含有させるか、気泡調整剤を含有させてガス発泡させるかして発泡層２０を形成させ得る。
【００５７】
前記加熱分解型の発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムとクエン酸の混合物などが挙げられる。
また、前記気泡調整剤としては、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられる。
さらに、ガス発泡においては、ブタンやペンタンなどの炭化水素を発泡剤として採用することができる。
これらは、単独、または、複数組み合わせて発泡層２０の形成に用いることができる。
【００５８】
なお、“ポリスチレン系樹脂フィルム層”との用語は、上記のように発泡層２０が発泡状態であるのに対してフィルム状に非発泡な状態に形成されていることをもってこのような用語を用いており、一旦、発泡層を形成させるための発泡シートとは別に作製されたポリスチレン系樹脂フィルムによって形成される場合に限定しているものではない。
したがって、本実施形態の積層シートとしては、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０を形成させるためのポリスチレン系樹脂フィルムと、発泡層２０を形成させるための発泡シートとを、一旦、別々に作製した後に、これらをヒートラミネートして一体化させたものなどが例示されるものの、このようなものに代えて共押出し成形法によってポリスチレン系樹脂フィルム層と発泡層とを一度に形成させたものも採用が可能である。
【００５９】
しかも、共押出し成形法では、帯電防止性を有するポリスチレン系樹脂フィルム層１０を均一、且つ、薄肉に形成させることが容易である点においてヒートラミネートなどの方法に比べて優れている。
特には、本実施形態に係る積層シート１を作製する方法として、フィードブロック法による共押出し成形法を採用することが好ましい。
【００６０】
このような共押出し成形法としては、例えば、特開平６−２３８７８８号公報に記載の方法を採用することができる。
すなわち、帯電防止性能を有するポリスチレン系樹脂フィルム層１０の押し出しと発泡層２０の押し出しに異なる押出機を用いて、これらから押し出される溶融状態の樹脂組成物を一つのダイに合流させた後、これを、例えば、サーキュラーダイの内側に沿って発泡層形成用の樹脂組成物を押し出させるとともに外側に沿ってポリスチレン系樹脂フィルム層形成用の樹脂組成物を押し出させ、内外二層となる状態での押し出しを実施することで外側にポリスチレン系樹脂フィルム層１０が形成され内側に発泡層２０の形成された筒状の積層シート１を形成させることができる。
【００６１】
この積層シート１においても、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０に第一実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムと同様の非相溶性樹脂の分散状態が形成され、この非相溶性樹脂とベース樹脂との界面にアイオノマー樹脂が集合されることから少ないアイオノマー樹脂の使用量でありながらも優れた帯電防止性が発揮されることとなる。
【００６２】
なお、この第二実施形態においては、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０と発泡層２０との２層構造の積層シートを例示しているが、例えば、図２に示すような複数のフィルム層を有する場合や、複数の発泡層を有する場合も本発明の意図する範囲である。
例えば、発泡層２０の両面にポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０’を設けたり（図２（ａ））、両表面を構成する２層のポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０’の間に、複数の発泡層２０，２０’を設けたり（図２（ｂ））する場合も本発明の積層シートとして意図する範囲のものである。
さらには、発泡層２０の片面に２層のポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０”を設ける（図２（ｃ））場合も本発明の意図する範囲である。
また、２層又はそれ以上のポリスチレン系樹脂フィルム層は、発泡層の片面側のみならず両面に形成させることもでき、これらに限らず種々の積層構造を積層シートに形成させ得る。
なお、この図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように両面にポリスチレン系樹脂フィルム層を設けている場合には、必要な側にのみ帯電防止性能を付与させればよく、いずれか一方、又は両方のポリスチレン系樹脂フィルム層を非相溶性樹脂とアイオノマー樹脂とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成させることができる。
また、図２（ｃ）に示すように発泡層２０の片面に２層のポリスチレン系樹脂フィルム層を設ける場合は、外側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０のみ、又は、外側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０と内側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０”の両方を非相溶性樹脂とアイオノマー樹脂とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成させることができる。
【００６３】
（第三実施形態）
本発明のポリスチレン系樹脂シートとして、発泡シートを形成させるには、上記積層シートの発泡層と同様にして製造することができる。
すなわち、アイオノマー樹脂を非相溶性樹脂とともに含有し、気泡を形成させるための成分をさらに含有するポリスチレン系樹脂組成物を押出機で押し出し発泡させてシート状に成形する方法が採用可能である。
この場合も、非相溶性樹脂がコア部を構成しアイオノマー樹脂が外殻部を構成しているコアシェル状粒子によって発泡シートの表面に分散相を形成させることで、第一実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムや、第二実施形態の積層シートと同様にアイオノマー樹脂の使用量を抑制しつつ帯電防止性能に優れた発泡シートを作製し得る。
【００６４】
第一実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムや第二実施形態の積層シート、上記発泡シートは、アイオノマー樹脂の使用量が抑制されており、材料コストの低減が図られることから、一般消費材用途において好適となり、特に、ホコリの付着など、保管時の汚損が抑制されることから食品用途などに好適なものとなる。
例えば、第二実施形態の積層シートや発泡シートは、軽量で強度が高く、しかも、断熱性能に優れるとともに保管中の汚損などが抑制されることから食品トレーなどの原材料シートとして好適に用いられ得る。
【実施例】
【００６５】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６６】
（配合剤）
以下に、各実施例、比較例のポリスチレン系樹脂フィルムの作製に用いる配合剤の略称と、その詳細とを記載する。
0005860585.tif 000002
【００６７】
（評価１）
下記表１に示す配合（配合１〜８）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
【００６８】
また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
結果を、表１に併せて示す。
【００６９】
【表１】
0005860585.tif 000003
【００７０】
上記のようにＬＤＰＥ、ＰＭＭＡ、ＰＬＡなどのＧＰＰＳに対して非相溶性を示す樹脂成分を含有させることにより、単にアイオノマー樹脂をＧＰＰＳに含有させるよりも表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
またアイオノマー樹脂の添加による表面抵抗率の低下効果は、ＭＦＲが１８．０ｇ／１０ｍｉｎを超える「６７９」よりもＭＦＲが１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下の「ＨＲＭ１８」や「ＨＲＭ４０」の方が顕著であることも上記表１の結果からわかる。
なお、「ＨＲＭ４０」のみからなる帯電防止剤を一切加えていないフィルムの表面抵抗率は、５．３×１０15（Ω／□）であり、「ＨＲＭ１８」のフィルムの表面抵抗率は、４．８×１０15（Ω／□）であり、「６７９」のフィルムの表面抵抗率は、５．８×１０15（Ω／□）である。
【００７１】
また、「ＨＲＭ２６」（ＧＰＰＳ、ＭＦＲ＝１．４ｇ／ｍｉｎ）９０質量％と「ＭＫ４００」１０質量％との混合樹脂フィルムについて表面抵抗率を測定したところ、３．３×１０10（Ω／□）であった。
同様に「６７９」（ＧＰＰＳ、ＭＦＲ＝１８．０ｇ／ｍｉｎ）９０質量％と「ＭＫ４００」１０質量％との混合樹脂フィルムの表面抵抗率を測定したところ１．７×１０11（Ω／□）であった。
この評価結果からも、アイオノマー樹脂の添加による表面抵抗率の低下効果は、ＭＦＲが１５．０ｇ／１０ｍｉｎを超える「６７９」よりもＭＦＲが１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下の「ＨＲＭ２６」の方が顕著であることがわかった。
【００７２】
（評価２）
下記表２に示す配合（配合９〜１４）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表２に併せて示す。
【００７３】
【表２】
0005860585.tif 000004
【００７４】
上記の表からもＥＶＡ、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰなどのＧＰＰＳに対して非相溶性を示す樹脂成分を含有させることにより、単にアイオノマー樹脂をＧＰＰＳに含有させるよりも大きく表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
また、アイオノマー樹脂単独の添加では、一般に求められる帯電防止性能の獲得が出来ないような添加量においても、非相溶性を示す樹脂成分を更に含有させることで、帯電防止性能の獲得が可能となっていることがわかる。
【００７５】
（評価３）
下記表３に示す配合（配合１５〜１８）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表３に併せて示す。
【００７６】
【表３】
0005860585.tif 000005
【００７７】
上記の表からＥＶＡ（ＬＶ１１５）の添加量が多ければ多いほど、表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
【００７８】
（評価４）
下記表４に示す配合（配合１９〜２３）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表４に併せて示す。
【００７９】
【表４】
0005860585.tif 000006
【００８０】
上記の表からアイオノマー樹脂の添加量は、少なくとも１質量％以上は必要であることがわかる。
また、ポリスチレン系樹脂フィルムにおける樹脂成分中に４質量％以上となる割合でアイオノマー樹脂を含有させることで、帯電防止効果がより顕著に発揮されることがわかる。
【００８１】
（評価５）
下記表５に示す配合（配合２４〜２７）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表５に併せて示す。
【００８２】
【表５】
0005860585.tif 000007
【００８３】
上記の表から基材樹脂であるポリスチレン系樹脂として、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）も有効であることがわかる。
【００８４】
（評価６）
下記表６に示す配合（配合２７〜２９）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表６に併せて示す。
【００８５】
【表６】
0005860585.tif 000008
【００８６】
上記表６に示す結果から、これまでの評価とは異なるアイオノマー樹脂においても、同様の効果が発揮されることがわかる。
【００８７】
（ＴＥＭ観察）
「ＨＲＭ１８」（ＧＰＰＳ）を６５質量％、「ＬＶ１１５」（ＥＶＡ）を２７質量％、「ＭＫ４００」（アイオノマー樹脂）を８質量％含有させたポリスチレン系樹脂組成物を押出したポリスチレン系樹脂フィルムを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図３に示す。
この図３からも、ＥＶＡがアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるアイオノマー樹脂が集合されて外殻を形成していることがわかる。
このことからも、本発明によれば、ポリスチレン系樹脂シートにおいて高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
【００８８】
なお、上記ＴＥＭ観察における試験片は、ポリスチレン系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図３のＴＥＭ像は、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリスチレン系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
【符号の説明】
【００８９】
1：積層シート、１０：ポリスチレン系樹脂フィルム層、２０：発泡層
【図１】
0005860585.tif 000009
【図２】
0005860585.tif 000010
【図３】
0005860585.tif 000011