(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手状に延びる基材と、
上記基材の長手方向に沿って配列された複数のＬＥＤ光源と、
上記基材に搭載され且つ上記複数のＬＥＤ光源を収容するリフレクタと、
上記リフレクタに接合され、且つ、上記基材の厚さ方向視において、上記複数のＬＥＤ光源の各々に重なる光拡散部材と、を備え、
上記リフレクタは、各々が上記光拡散部材に接合された第１壁部と第２壁部と、上記基材に接合された基部と、を含み、
上記第１壁部および上記第２壁部は、上記基部に立設されており、
上記複数のＬＥＤ光源はいずれも、上記厚さ方向視において、上記第１壁部および上記第２壁部の間に位置し、上記第１壁部および上記第２壁部はいずれも、上記長手方向に沿って延びており、
上記基部は、上記複数のＬＥＤ光源を囲む反射面を有し、上記反射面は、互いに対向し且つ上記長手方向に沿って各々が延びる第１部分および第２部分を有し、
上記第１壁部は、第１壁面を有し、上記第２壁部は、上記第１壁面に対向する第２壁面を有し、上記第１壁面および上記第２壁面はいずれも、上記基材から上記光拡散部材に向かうにつれて、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つから上記基材の幅方向において離間するように、上記厚さ方向に対し傾斜しており、
上記第１部分および上記第２部分はいずれも、上記基材から上記光拡散部材に向かうにつれて、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つから上記基材の幅方向において離間するように上記厚さ方向に対し傾斜しており、
上記リフレクタには、上記第１壁部および上記第２壁部に挟まれた光通過空間が形成され、
上記複数のＬＥＤ光源を覆う透光樹脂層を更に備え、
上記第１壁面は、上記反射面の上記第１部分に対して上記基材の幅方向外方に位置し、上記第２壁面は、上記反射面の上記第２部分に対して上記基材の幅方向外方に位置し、
上記透光樹脂層は、上記反射面の上記第１部分および上記第２部分を覆い且つ上記第１壁面および上記第２壁面を露出させるとともに、上記光拡散部材に対し空隙を介して離間している、光源装置。
【請求項２】
上記光通過空間は、上記長手方向のいずれか一方に開放している、請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
上記リフレクタと上記光拡散部材とを接合する第１接合層を更に備える、請求項１または２に記載の光源装置。
【請求項４】
上記リフレクタと上記基材とを接合する第２接合層を更に備える、請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
上記光拡散部材は、光拡散板である、請求項１ないし４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項６】
上記光拡散部材は、プリズムシートである、請求項１ないし４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項７】
上記光拡散部材は、光拡散板と、上記光拡散板に積層されたプリズムシートと、を含む、請求項１ないし４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項８】
上記透光樹脂層に散在している複数の蛍光部を更に備える、請求項１ないし７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項９】
上記光拡散部材に散在している複数の蛍光部を更に備える、請求項１ないし７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１０】
上記透光樹脂層を覆い且つ互いに離間している複数の遮光部を更に備え、
上記複数の遮光部は各々、上記基材の厚さ方向視において、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つに重なる、請求項１ないし８のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１１】
上記複数の遮光部はそれぞれ、樹脂よりなる、請求項１０に記載の光源装置。
【請求項１２】
上記樹脂は、白色である、請求項１１に記載の光源装置。
【請求項１３】
上記複数の遮光部はそれぞれ、上記厚さ方向視において円形状である、請求項１０ないし１２のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１４】
上記第１壁面は、上記反射面の上記第１部分に対して段差部を挟んで位置することにより、上記基材の幅方向外方に位置しており、
上記第２壁面は、上記反射面の上記第２部分に対して段差部を挟んで位置することにより、上記基材の幅方向外方に位置している、請求項１ないし１３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１５】
請求項１ないし１４のいずれかに記載の光源装置と、
上記光源装置から離間している受光素子と、を備え、
上記光源装置は、読取対象に向かって光を照射し、上記受光素子は、上記読取対象にて反射した光を受ける、画像読取装置。
【請求項１６】
上記読取対象が送られる第１主面を有する光透過板を更に備える、請求項１５に記載の画像読取装置。
【請求項１７】
上記光源装置からの光を上記読取対象に向かわせる第１反射部材を更に備え、
上記光透過板は、上記第１主面とは反対側の第２主面を有し、上記光源装置および上記第１反射部材は、上記光透過板に対し、上記第２主面の側に位置する、請求項１６に記載の画像読取装置。
【請求項１８】
上記光源装置からの光を上記読取対象に向かわせる第２反射部材を更に備え、
上記光源装置は、上記第１反射部材および上記第２反射部材の間に位置する、請求項１７に記載の画像読取装置。
【請求項１９】
上記第１反射部材および上記第２反射部材は、上記光透過板から離間するほど近接している、請求項１８に記載の画像読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置および画像読取装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、画像読取装置が知られている（たとえば特許文献１参照）。同文献に記載の画像読取装置は、ガラスと、照明手段と、イメージセンサと、を備える。画像読取装置においては、ガラス上にて副走査方向に送られる読取対象に、照明手段が光を照射する。読取対象にて反射した光は、イメージセンサに受光される。これにより、読取対象の画像が電子データとして読み込まれる。
【０００３】
このような画像読取装置の照明手段として、複数のＬＥＤ光源を用いる方法が提案されている。この場合、照明手段においては、複数のＬＥＤ光源は一列に配列される。複数のＬＥＤ光源は互いに離間しているため、読取対象に到達する光の強度に、主走査方向においてムラが生じることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２２２９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、主走査方向における光の強度のムラを抑制できる光源装置および画像読取装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によると、長手状に延びる基材と、上記基材の長手方向に沿って配列された複数のＬＥＤ光源と、上記基材に搭載され且つ上記複数のＬＥＤ光源を収容するリフレクタと、上記リフレクタに接合され、且つ、上記基材の厚さ方向視において、上記複数のＬＥＤ光源の各々に重なる光拡散部材と、を備える、光源装置が提供される。
【０００７】
好ましくは、上記リフレクタは、各々が上記光拡散部材に接合された第１壁部と第２壁部とを含み、上記複数のＬＥＤ光源はいずれも、上記厚さ方向視において、上記第１壁部および上記第２壁部の間に位置し、上記第１壁部および上記第２壁部はいずれも、上記長手方向に沿って延びる。
【０００８】
好ましくは、上記リフレクタは、上記基材に接合された基部を含み、上記第１壁部および上記第２壁部は、上記基部に立設されている。
【０００９】
好ましくは、上記基部は、上記複数のＬＥＤ光源を囲む反射面を有し、上記反射面は、互いに対向し且つ上記長手方向に沿って各々が延びる第１部分および第２部分を有する。
【００１０】
好ましくは、上記第１部分および上記第２部分はいずれも、上記基材から上記光拡散部材に向かうにつれて、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つから上記基材の幅方向において離間するように上記厚さ方向に対し傾斜している。
【００１１】
好ましくは、上記基部は、複数の反射面を有し、上記複数の反射面の各々は、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つのみを囲む。
【００１２】
好ましくは、上記各反射面は、上記基材から上記光拡散部材に向かうにつれて、上記複数のＬＥＤ光源のうち当該反射面の囲むＬＥＤ光源から上記基材の幅方向において離間するように、上記厚さ方向に対し傾斜している。
【００１３】
好ましくは、上記第１壁部は、第１壁面を有し、上記第２壁部は、上記第１壁面に対向する第２壁面を有し、上記第１壁面および上記第２壁面はいずれも、上記基材から上記光拡散部材に向かうにつれて、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つから上記基材の幅方向において離間するように、上記厚さ方向に対し傾斜している。
【００１４】
好ましくは、上記リフレクタには、上記第１壁部および上記第２壁部に挟まれた光通過空間が形成され、上記光通過空間は、上記長手方向のいずれか一方に開放している。
【００１５】
好ましくは、上記リフレクタと上記光拡散部材とを接合する第１接合層を更に備える。
【００１６】
好ましくは、上記リフレクタと上記基材とを接合する第２接合層を更に備える。
【００１７】
好ましくは、上記光拡散部材は、光拡散板である。
【００１８】
好ましくは、上記光拡散部材は、プリズムシートである。
【００１９】
好ましくは、上記光拡散部材は、光拡散板と、上記光拡散板に積層されたプリズムシートと、を含む。
【００２０】
好ましくは、上記複数のＬＥＤ光源を覆う透光樹脂層を更に備える。
【００２１】
好ましくは、上記透光樹脂層は、上記光拡散部材に対し空隙を介して離間している。
【００２２】
好ましくは、上記透光樹脂層に散在している複数の蛍光部を更に備える。
【００２３】
好ましくは、上記光拡散部材に散在している複数の蛍光部を更に備える。
【００２４】
好ましくは、上記透光樹脂層を覆い且つ互いに離間している複数の遮光部を更に備え、上記複数の遮光部は各々、上記基材の厚さ方向視において、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つに重なる。
【００２５】
好ましくは、上記複数の遮光部はそれぞれ、樹脂よりなる。
【００２６】
好ましくは、上記樹脂は、白色である。
【００２７】
好ましくは、上記複数の遮光部はそれぞれ、上記厚さ方向視において円形状である。
【００２８】
本発明の第２の側面によると、長手状に延びる基材と、上記基材の長手方向に沿って配列された複数のＬＥＤ光源と、上記複数のＬＥＤ光源を覆う透光樹脂層と、上記透光樹脂層を覆い且つ互いに離間している複数の遮光部と、を備え、上記複数の遮光部は各々、上記基材の厚さ方向視において、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つに重なる、光源装置が提供される。
【００２９】
好ましくは、上記複数の遮光部はそれぞれ、樹脂よりなる。
【００３０】
好ましくは、上記樹脂は、白色である。
【００３１】
好ましくは、上記複数の遮光部はそれぞれ、上記厚さ方向視において円形状である。
【００３２】
好ましくは、不透明樹脂層を更に備え、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つは、Ｓｉよりなるサブマウント基板と、上記サブマウント基板に搭載されたベアチップＬＥＤとを含み、上記不透明樹脂層は、上記サブマウント基板よりも反射率が高い材質よりなり、上記サブマウント基板は、上記厚さ方向に直交する方向を向く側面を有し、上記側面の少なくとも一部は、上記不透明樹脂層に覆われている。
【００３３】
好ましくは、上記不透明樹脂層は、上記側面の全てを覆っている。
【００３４】
好ましくは、上記不透明樹脂層は、上記ベアチップＬＥＤから離間している。
【００３５】
好ましくは、上記不透明樹脂層は、白色である。
【００３６】
好ましくは、上記サブマウント基板には、上記ベアチップＬＥＤに過大な逆電圧が印加されることを回避するためのツェナーダイオードが作りこまれている。
【００３７】
好ましくは、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つに対して隣り合う位置に実装されており、且つ、上記ベアチップＬＥＤに過大な逆電圧が印加されることを回避するためのツェナーダイオードを更に備え、上記ツェナーダイオードは、上記不透明樹脂層に覆われている。
【００３８】
本発明の第３の側面によると、本発明の第１もしくは第２の側面によって提供される光源装置と、上記光源装置から離間している受光素子と、を備え、上記光源装置は、読取対象に向かって光を照射し、上記受光素子は、上記読取対象にて反射した光を受ける、画像読取装置が提供される。
【００３９】
好ましくは、上記読取対象が送られる第１主面を有する光透過板を更に備える。
【００４０】
好ましくは、上記光源装置からの光を上記読取対象に向かわせる第１反射部材を更に備え、上記光透過板は、上記第１主面とは反対側の第２主面を有し、上記光源装置および上記第１反射部材は、上記光透過板に対し、上記第２主面の側に位置する。
【００４１】
好ましくは、上記光源装置からの光を上記読取対象に向かわせる第２反射部材を更に備え、上記光源装置は、上記第１反射部材および上記第２反射部材の間に位置する。
【００４２】
好ましくは、上記第１反射部材および上記第２反射部材は、上記光透過板から離間するほど近接している。
【００４３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる画像読取装置の概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる光源装置の斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ方向矢視図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図４のＶ方向矢視図である。
【図６】図４に示した光源装置の部分拡大断面図である。
【図７】図５に示した光源装置の部分拡大平面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図６のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】図２の光源装置における基材およびＬＥＤ光源を示す斜視図である。
【図１１】図２の光源装置の製造工程において、ガラス層を形成した状態を示す平面図である。
【図１２】図２の光源装置の製造工程において、ＡｇＰｔ層を形成した状態を示す平面図である。
【図１３】図２の光源装置の製造工程において、Ａｌ層を形成した状態を示す平面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる光源装置の断面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図１７】本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる光源装置の断面図である。
【図１８】図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１９】図１７のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う断面図である。
【図２０】本発明の第１実施形態の第３変形例にかかる光源装置の断面図である。
【図２１】本発明の第１実施形態の第４変形例にかかる光源装置の断面図である。
【図２２】図２１のＸＸＩＩ方向矢視図である。
【図２３】本発明の第１実施形態の第５変形例にかかる光源装置の平面図である。
【図２４】本発明の第１実施形態の第６変形例にかかる光源装置の断面図である。
【図２５】本発明の第２実施形態にかかる光源装置の断面図である。
【図２６】図２５に示す光源装置の部分拡大断面図である。
【図２７】図２６に示す光源装置の平面図である。
【図２８】図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図２９】本発明の第３実施形態にかかる光源装置の断面図である。
【図３０】図２９に示す光源装置の部分拡大断面図である。
【図３１】図３０のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる画像読取装置の概略図である。
【００４７】
同図に示す画像読取装置８００は、光源装置１００と、第１反射部材８０１と、第２反射部材８０２と、光透過板８０４と、受光素子８０８と、を備える。画像読取装置８００は、光透過板８０４上にて送られる読取対象８０９の画像や文字を読み取るためのものである。光透過板８０４は、第１主面８０５および第２主面８０６を有する。第１主面８０５および第２主面８０６は互いに反対側を向く。第１主面８０５上にて読取対象８０９が送られる。読取対象８０９はたとえばローラ（図示略）によって送られる。
【００４８】
第１反射部材８０１および第２反射部材８０２はいずれも、光透過板８０４に対し、第２主面８０６の側に位置する。第１反射部材８０１および第２反射部材８０２は、いずれも、光源装置１００からの光を読取対象８０９に向けて反射する。第１反射部材８０１および第２反射部材８０２は、たとえば、ミラーやプリズムである。本実施形態では、第１反射部材８０１および第２反射部材８０２は、ミラーである。そして、第１反射部材８０１および第２反射部材８０２は、光透過板８０４から離間するほど近接している。
【００４９】
受光素子８０８は、ＣＣＤあるいはＣＭＯＳといった撮像素子からなり、各画素で受けた光の強度に応じた画素信号を出力する。受光素子８０８と光透過板８０４との間に、光学系（図示略）が配置されていてもよい。当該光学系は、読取対象８０９からの光を受光素子８０８に集光させる。
【００５０】
図２は、本実施形態にかかる光源装置の斜視図である。図３は、図２のＩＩＩ方向矢視図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図４のＶ方向矢視図である。図６は、図４に示した光源装置の部分拡大断面図である。図７は、図５に示した光源装置の部分拡大平面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図６のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【００５１】
これらの図に示す光源装置１００は、画像読取装置用である。光源装置１００は、基材１と、複数のＬＥＤ光源３と、複数のリフレクタ４と、複数の接合層５１（図８、図９参照）と、複数の接合層５２（図８、図９参照）と、光拡散部材６と、透光樹脂層７１（図４、図６、図８参照、図５、図７では省略）と、不透明樹脂層７５（図８参照）と、蛍光部７９（図８参照、その他の図では省略）と、を備える。図５、図７では、光拡散部材６および接合層５１を省略している。図１０は、図２の光源装置１００における基材１およびＬＥＤ光源３を示す斜視図である。
【００５２】
図２〜図１０に示す基材１は長手状に延びている。基材１の長手方向を方向Ｘとし、基材１の幅方向を方向Ｙとし、基材１の厚さ方向を方向Ｚとしている。図６、図８に示すように、基材１は、支持板１１と、ガラス層１２と、導電体膜１３と、を含む。
【００５３】
支持板１１は、アルミナなどのセラミックスよりなる。支持板１１の方向Ｘにおける寸法は、たとえば、２２２ｍｍ程度であり、支持板１１の方向Ｙにおける寸法は、たとえば、６．０ｍｍ程度であり、支持板１１の方向Ｚにおける寸法（すなわち支持板１１の厚さ）は、たとえば、１．０ｍｍ程度である。支持板１１は主面１１１を有する。主面１１１は方向Ｚのうちの一方（以下方向Ｚ１と言う）を向く。
【００５４】
図６、図８に示すガラス層１２は、導電体膜１３を形成するのに適した平滑な面を提供するためのものである。ガラス層１２は、支持板１１の主面１１１に形成されている。ガラス層１２の厚さは、たとえば、１００μｍ程度である。図１１は、光源装置１００の製造工程において、支持板１１にガラス層１２を形成した状態を示している。ガラス層１２の形成は、たとえば、ガラスペーストを印刷したのちに、当該ガラスペーストを焼成することにより行う。
【００５５】
図６、図８に示す導電体膜１３はＬＥＤ光源３へ給電する機能を果たす。導電体膜１３は、ガラス層１２上に形成されている。本実施形態においては、導電体膜１３は、以下に述べる、Ａｌ層１３１およびＡｇＰｔ層１３２を有する。
【００５６】
図１２は、光源装置１００の製造工程において、ＡｇＰｔ層１３２を形成した状態を示している。ＡｇＰｔ層１３２の形成は、たとえばＡｇおよびＰｔを含むペーストを印刷したのちに、当該ペーストを焼成することにより行う。ＡｇＰｔ層１３２の厚さは、たとえば、１０μｍ程度である。
【００５７】
図１３は、光源装置１００の製造工程において、Ａｌ層１３１を形成した状態を示している。Ａｌ層１３１は、導電体膜１３の最外層を構成している。Ａｌ層１３１の形成は、たとえばスパッタ法を用いる。Ａｌ層１３１の厚さは、たとえば、１．２μｍ程度である。Ａｌ層１３１およびガラス層１２との間には、部分的にＡｇＰｔ層１３２が介在している。図１２、図１３以外では、Ａｌ層１３１およびＡｇＰｔ層１３２を適宜省略している。
【００５８】
図１０、図１３に示すように、導電体膜１３は、ＸＹ平面視において所定のパターン形状となっている。導電体膜１３のＸＹ平面視におけるパターン形状は適宜変更可能である。以下に導電体膜１３のパターン形状の一例を示す。具体的には、導電体膜１３は、共通帯状部１３３と、複数のアイランド群１３５と、連絡帯状部１３６と、複数の接続端子部１３７と、を有する。
【００５９】
図１３に示すように、共通帯状部１３３は、方向Ｘに沿って長く延びる帯状である。共通帯状部１３３は支持板１１のほぼ全長にわたって形成されている。共通帯状部１３３の幅は、たとえば、１ｍｍ程度である。共通帯状部１３３は、方向Ｙにおいて、支持板１１の一端寄りに位置している。本実施形態においては、共通帯状部１３３は、Ａｌ層１３１とＡｇＰｔ層１３２とが積層された構造となっている。
【００６０】
図１３に示すように、複数のアイランド群１３５は、方向Ｘに沿って配列されている。本実施形態においては、２つのアイランド群１３５が配列されている。各アイランド群１３５は複数のアイランド部１３４を有する。複数のアイランド部１３４は、互いに隣接し且つ方向Ｘに沿って配列されている。本実施形態においては、アイランド部１３４は、Ａｌ層１３１のみの単層構造である。
【００６１】
図１３に示すように、各アイランド部１３４は、本体部１３４ａと延出部１３４ｂとを有する。
【００６２】
本体部１３４ａは、方向Ｘに沿って延びており、矩形から図１３における左下の部分が欠落した形状である。本実施形態においては、本体部１３４ａの方向Ｘにおける寸法は、たとえば、９．０ｍｍ程度であり、本体部１３４ａの方向Ｙにおける寸法が、たとえば、２．５ｍｍ程度である。延出部１３４ｂは、本体部１３４ａから方向Ｘに長く延びる部分である。本実施形態においては、延出部１３４ｂの幅は、たとえば、０．５ｍｍ程度であり、延出部１３４ｂの長さは、たとえば、３．０ｍｍ程度である。あるアイランド部１３４の延出部１３４ｂは、当該アイランド部１３４の図１３における右方に位置するアイランド部１３４の本体部１３４ａの欠落部分がはまりこむように配置されている。
【００６３】
連絡帯状部１３６は、方向Ｘに長く延びる帯状である。連絡帯状部１３６は支持板１１のほぼ全長にわたって形成されている。連絡帯状部１３６の幅は、たとえば１ｍｍ程度である。連絡帯状部１３６は、支持板１１の方向Ｙにおける端に配置されている。連絡帯状部１３６は、Ａｌ層１３１とＡｇＰｔ層１３２とが積層された構造となっている。
【００６４】
図１３に示すように、複数の接続端子部１３７は、支持板１１の方向Ｘの一端寄りに形成されている。接続端子部１３７は、画像読取装置８００の電源（図示略）もしくは制御部（図示略）と接続するために用いられる。接続端子部１３７は、ＡｇＰｔ層１３２によって構成されている。
【００６５】
図１３において、方向Ｘにおける右方に位置する接続端子部１３７は、共通帯状部１３３につながっており、方向Ｘにおける左方に位置する接続端子部１３７は、連絡帯状部１３６につながっている。方向Ｘにおける中央に位置する接続端子部１３７は、複数のアイランド部１３４のうち、方向Ｘにおいて最も左に位置するアイランド部１３４につながっている。各アイランド群１３５に含まれる複数のアイランド部１３４のうち方向Ｘにおける右端に位置するものは、共通帯状部１３３につながっている。方向Ｘにおける右方に位置するアイランド群１３５に含まれる複数のアイランド部１３４のうち、方向Ｘにおいて左端に位置するアイランド部１３４は、連絡帯状部１３６につながっている。
【００６６】
図４〜図８、図１０に示す複数のＬＥＤ光源３は基材１に配置されている。複数のＬＥＤ光源３は基材１の方向Ｘに沿って配列されている。複数のＬＥＤ光源３の配列ピッチは、たとえば、２．０〜２０ｍｍである。
【００６７】
図７、図８によく表れているように、各ＬＥＤ光源３は、サブマウント基板３４およびベアチップＬＥＤ３３を含む。サブマウント基板３４はたとえばＳｉよりなる。本実施形態においてベアチップＬＥＤ３３は青色光を発する。ベアチップＬＥＤ３３は、ｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型半導体層と、を有する。上記ｎ型半導体層は上記活性層に積層されている。上記活性層は上記ｐ型半導体層に積層されている。活性層は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に位置する。ｎ型半導体層、活性層、およびｐ型半導体層は、たとえば、ＧａＮよりなる。ベアチップＬＥＤ３３は２つの電極パッド（図示略）を有する。これらの電極パッドは、サブマウント基板３４に形成された配線パターン（図示略）に接合されている。サブマウント基板３４には、ツェナーダイオードが作りこまれている。このツェナーダイオードは、ベアチップＬＥＤ３３に過大な逆電圧が印加されることを回避するためのものである。
【００６８】
図１０に示すように、各ＬＥＤ光源３はアイランド部１３４に配置されている。ＬＥＤ光源３には、２つの電極が形成されている。２つの電極のうちの一方は、上述のアイランド部１３４の本体部１３４ａと接続している。２つの電極のうち他方は、ワイヤ８８１を介して、アイランド部１３４の延出部１３４ｂと接続している。本実施形態のＬＥＤ光源３は、方向Ｘにおける寸法は、１．９ｍｍ程度であり、方向Ｙにおける寸法は、１．３ｍｍ程度である。サブマウント基板３４をアイランド部１３４に接合することにより、ＬＥＤ光源３から導電体膜１３へ放熱しやすくなる。ＬＥＤ光源３とアイランド部１３４とを接合するには、たとえば、Ａｇペーストもしくはエポキシ樹脂を用いるとよい。エポキシ樹脂には熱伝導率が大きいフィラーが混入されていてもよい。
【００６９】
図２〜図９に示す複数のリフレクタ４は各々、基材１に搭載されている。各リフレクタ４は、後述の接合層５２を介して基材１に接合されている。複数のリフレクタ４は、方向Ｘに沿って配列されている。各リフレクタ４はＬＥＤ光源３からの光をより多く方向Ｚ１へと進行させるためのものである。本実施形態において各リフレクタ４は白色樹脂よりなる。このような白色樹脂としては、たとえば、液晶ポリマもしくはポリブチレンテレフタレートが挙げられる。各リフレクタ４は複数のＬＥＤ光源３を収容している。本実施形態においてリフレクタ４は一体成型品である。
【００７０】
図６〜図９に示すように、各リフレクタ４は、基部４１と、第１壁部４６と、第２壁部４７と、を含む。
【００７１】
基部４１は基材１に接合されている。基部４１は複数のＬＥＤ光源３を囲んでいる。基部４１は反射面４２を有する。本実施形態において反射面４２は複数のＬＥＤ光源３を囲んでいる。反射面４２は、第１部分４２１（図７、図８参照）と、第２部分４２２（図７、図８参照）と、部分４２３，４２４（図６、図７参照）と、を有する。
【００７２】
第１部分４２１および第２部分４２２は互いに対向している。第１部分４２１および第２部分４２２はいずれも、方向Ｘに沿って延びている。第１部分４２１および第２部分４２２は平坦であっても曲面状であってもよい。本実施形態において第１部分４２１および第２部分４２２はいずれも平坦である。第１部分４２１と第２部分４２２との間には、複数のＬＥＤ光源３が位置している。第１部分４２１および第２部分４２２はいずれも、基材１から後述の光拡散部材６に向かうにつれて（すなわち方向Ｚ１に向かうにつれて）、複数のＬＥＤ光源３のいずれか一つから方向Ｙにおいて離間するように、方向Ｚに対し傾斜している。このことは、複数のＬＥＤ光源３からの光をより多く方向Ｚ１に向かって進ませるのに好ましい。
【００７３】
図６、図７に示す部分４２３および部分４２４は互いに対向している。部分４２３および部分４２４はいずれも、方向Ｙに沿って延びている。部分４２３および部分４２４はいずれも、第１部分４２１および第２部分４２２にそれぞれつながっている。部分４２３および部分４２４は平坦であっても曲面状であってもよい。本実施形態において部分４２３および部分４２４はいずれも平坦である。部分４２３と部分４２４との間には、複数のＬＥＤ光源３が位置している。部分４２３および部分４２４はいずれも、基材１から後述の光拡散部材６に向かうにつれて（すなわち方向Ｚ１に向かうにつれて）、複数のＬＥＤ光源３のいずれか一つから方向Ｘにおいて離間するように、方向Ｚに対し傾斜している。このことは、複数のＬＥＤ光源３からの光をより多く方向Ｚ１に向かって進ませるのに好ましい。
【００７４】
図７〜図９に示す第１壁部４６は基部４１に立設されている。第１壁部４６は基部４１につながっている。第１壁部４６と基材１との間に基部４１が位置している。第１壁部４６は方向Ｘに沿って延びている。第１壁部４６は第１壁面４６１を有する。第１壁面４６１は、平坦であっても曲面状であってもよい。本実施形態において第１壁面４６１は平坦である。第１壁面４６１は、基材１から後述の光拡散部材６に向かうにつれて（すなわち方向Ｚ１に向かうにつれて）、複数のＬＥＤ光源３のいずれか一つから方向Ｙにおいて離間するように、方向Ｚに対し傾斜している。このことは、複数のＬＥＤ光源３からの光をより多く方向Ｚ１に向かって進ませるのに好ましい。本実施形態と異なり、第１壁面４６１がＸＺ平面に平行であってもよい。
【００７５】
図７〜図９に示す第２壁部４７は第１壁部４６から離間している。第２壁部４７は基部４１に立設されている。第２壁部４７は基部４１につながっている。第２壁部４７と基材１との間に基部４１が位置している。第２壁部４７は方向Ｘに沿って延びている。方向Ｚ視において、第２壁部４７と第１壁部４６との間に、複数のＬＥＤ光源３が位置している。第２壁部４７は第２壁面４７１を有する。第２壁面４７１は第１壁面４６１に対向している。第２壁面４７１は、平坦であっても曲面状であってもよい。本実施形態において第２壁面４７１は平坦である。第２壁面４７１は、基材１から後述の光拡散部材６に向かうにつれて（すなわち方向Ｚ１に向かうにつれて）、複数のＬＥＤ光源３のいずれか一つから方向Ｙにおいて離間するように、方向Ｚに対し傾斜している。本実施形態と異なり、第２壁面４７１がＸＺ平面に平行であってもよい。
【００７６】
図６、図８、図９に示すように、リフレクタ４に、第１壁部４６と第２壁部４７とに挟まれた光通過空間４９が形成されている。光源装置１００の稼動時において、光通過空間４９をＬＥＤ光源３からの光が通過する。光通過空間４９は、方向Ｘのいずれか一方に開放している。そのため、光源装置１００の稼動時において、ＬＥＤ光源３からの光の一部は、リフレクタ４よりも、方向Ｘのいずれか一方の側に進む。本実施形態においては、光通過空間４９は、方向Ｘの両方に開放している。すなわち、光通過空間４９の方向Ｘのいずれの側にも、壁部が形成されていない。本実施形態と異なり、光通過空間４９が方向Ｘのいずれにも開放されていなくてもよい。すなわち、光通過空間４９の方向Ｘにおける両側に壁部が配置されていてもよい。
【００７７】
本実施形態と異なり、リフレクタ４は基部４１を含まなくてもよい。すなわち、リフレクタ４が第１壁部４６および第２壁部４７のみを含み、第１壁部４６および第２壁部４７が基材１に接合されていてもよい。
【００７８】
図２〜図４、図６、図８、図９に示す光拡散部材６はリフレクタ４に接合されている。光拡散部材６は、方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３の各々に重なる。光拡散部材６は、各ＬＥＤ光源３から向かってくる光を拡散させて、方向Ｚ１側に向かわせる。本実施形態において、光拡散部材６は、光拡散板６１である。
【００７９】
光拡散板６１の厚さは、たとえば、０．０５〜２．０ｍｍである。光拡散板６１の方向Ｘにおける寸法は、たとえば、３０〜３００ｍｍである。光拡散板６１の方向Ｙにおける寸法は、たとえば、３〜１０ｍｍである。本実施形態では、光拡散板６１が複数のリフレクタ４に接合されている。図６に示すように、光拡散板６１は光通過空間４９に臨んでいる。
【００８０】
光拡散板６１としては、透光性樹脂からなる単層板、透光性樹脂からなる基層の少なくとも片面に異種の透光性樹脂からなる１ないし複数の他層が積層された積層板等を用いることができる。
【００８１】
透光性樹脂としては、たとえば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン、環状オレフィン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ＭＳ樹脂（メタクリル酸メチル−スチレン共重合体樹脂）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂）等が挙げられる。
【００８２】
光拡散板６１には、必要に応じて光拡散剤（光拡散粒子）を含有させていてもよい。光拡散剤としては、光拡散板６１を構成する透光性樹脂と屈折率が相違する粒子であって透過光を拡散し得るものであれば特に限定されずどのようなものでも使用できる。無機系の光拡散剤としては、特に限定されないが、たとえば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、シリカ、硝子、タルク、マイカ、ホワイトカーボン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等が挙げられる。これらの光拡散剤に脂肪酸等で表面処理が施されていてもよい。また、有機系の光拡散剤としては、特に限定されないが、たとえばスチレン系重合体粒子、アクリル系重合体粒子、シロキサン系重合体粒子等が挙げられる。光拡散剤としては、上記例示したもの等の１種を用いてもよいし、あるいは、これらの２種以上を混合して用いてもよい。
【００８３】
透光性樹脂の屈折率と光拡散剤の屈折率の差の絶対値は０．０２以上であることが光拡散性の観点から好ましく、上記絶対値は０．１３以下であることが光透過性の観点から好ましい。すなわち、透光性樹脂の屈折率と光拡散剤の屈折率の差の絶対値は０．０２〜０．１３の範囲であるのが好ましい。
【００８４】
図８、図９に示す接合層５１は、リフレクタ４と光拡散部材６とを接合している。接合層５１は、光拡散部材６をリフレクタ４に対し固定するためのものである。接合層５１は、リフレクタ４および光拡散部材６の間に介在している。具体的には、接合層５１は、第１壁部４６と光拡散部材６との間、および、第２壁部４７と光拡散部材６との間、に介在している。接合層５１は、たとえば、液体接着剤が硬化したものである。液体接着剤は、たとえば、ＵＶ系のものや、アクリル系のものがある。
【００８５】
図８、図９に示す接合層５２は、リフレクタ４と基材１とを接合している。接合層５２は、リフレクタ４を基材１に対し固定するためのものである。接合層５２は、リフレクタ４および基材１の間に介在している。具体的には、接合層５２は、基部４１と基材１との間に介在している。接合層５２は、たとえば、液体接着剤が硬化したものである。液体接着剤は、たとえば、ＵＶ系のものや、アクリル系のものがある。
【００８６】
図６、図８に示すように、不透明樹脂層７５は、反射面４２に囲まれた空間に充填されている。不透明樹脂層７５は、ＬＥＤ光源３からの光を透過させない樹脂よりなる。このような樹脂としては白色や黒色のものが挙げられる。本実施形態においては、当該樹脂は白色である。これは、ＬＥＤ光源３からの光を不透明樹脂層７５が吸収することを抑制できる点において、好ましい。白色の樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂を用いるとよい。不透明樹脂層７５を構成する材料は、サブマウント基板３４を構成する材料よりも反射率が高い材料よりなる。不透明樹脂層７５は、サブマウント基板３４の側面の少なくとも一部を覆っている。当該側面は、方向Ｚに直交する方向を向いている。本実施形態では、不透明樹脂層７５は、サブマウント基板３４の上記側面の全てを覆っている。不透明樹脂層７５は、基材１における、反射面４２に囲まれた領域のうち、ＬＥＤ光源３を除く領域を覆っている。不透明樹脂層７５は反射面４２の一部を覆っている。
【００８７】
図６、図８に示すように、透光樹脂層７１は複数のＬＥＤ光源３を覆っている。透光樹脂層７１は、反射面４２に囲まれた空間に充填されている。透光樹脂層７１は不透明樹脂層７５を覆っており、本実施形態においては、ベアチップＬＥＤ３３を覆っている。透光樹脂層７１透明な樹脂よりなる。このような樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を用いるとよい。透光樹脂層７１は反射面４２を覆っている。透光樹脂層７１は、光通過空間４９に臨んでいる。そして、透光樹脂層７１は、空隙を介して光拡散部材６に対し離間している。透光樹脂層７１と光拡散部材６との離間距離は、たとえば、０．５〜１０ｍｍである。
【００８８】
図８に示す蛍光部７９は複数の蛍光体からなる。これらの蛍光体は、たとえばＬＥＤ光源３からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。ＬＥＤ光源３からの青色光と上記蛍光体からの黄色光とが混色することにより、光源装置１００からは白色光が発せられる。なお、上記の蛍光体として、青色光によって励起されることにより赤色光を発するものと、青色光によって励起されることにより緑色光を発するものと、をあわせて用いてもよい。本実施形態においては、蛍光部７９は透光樹脂層７１内に散在している。
【００８９】
図１に示した画像読取装置８００の駆動時には、光源装置１００から白色光が出射される。光源装置１００から出射された白色光は、直接、光透過板８０４に向かう。もしくは、当該白色光は、第１反射部材８０１や第２反射部材８０２に反射され、光透過板８０４に向かう。一方、光透過板８０４上では、読取対象８０９が図２、３等に示した方向Ｘに直交する方向に一定速度で送られ、光源装置１００からの白色光を受ける。そして、読取対象８０９の１ライン（方向Ｘに延びる）ごとに、読取対象８０９からの反射光が、受光素子８０８によって受光される。受光素子８０８は、受光量に応じたレベルの輝度信号が出力される。このようにして、読取対象８０９の画像が、画像データとして読み取られる。
【００９０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００９１】
光源装置１００は、光拡散部材６を備える。光拡散部材６は、基材１の厚さ方向である方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３の各々に重なる。このような構成によると、各ＬＥＤ光源３から放たれた光は、光拡散部材６にて拡散されて方向Ｚ１に向かう。そのため、読取対象８０９に至る光の主走査方向における強度のムラを低減できる。主走査方向における光の強度のムラを低減できると、画像読取装置８００は、読取対象８０９における画像を的確に読み取ることが可能となる。
【００９２】
光源装置１００においては、光拡散部材６はリフレクタ４に接合されている。このような構成によると、光拡散部材６がリフレクタ４に接合された状態で、光源装置１００を取り扱うことができ、便利である。
【００９３】
光源装置１００においては、リフレクタ４が、第１壁部４６と第２壁部４７とを含む。第１壁部４６および第２壁部４７はいずれも、光拡散部材６に接合されている。第１壁部４６と第２壁部４７との間に、複数のＬＥＤ光源３はいずれも位置する。第１壁部４６および第２壁部４７はいずれも、基材１の長手方向である方向Ｘに沿って延びる。このような構成によると、複数のＬＥＤ光源３から放たれた光を、第１壁部４６ないし第２壁部４７にて反射させることで、光拡散部材６に向かわせることができる。そのため、光拡散部材６に至らずに方向Ｙに向かってしまう光を低減できる。すなわち、光源装置１００によると、方向Ｚ１に進む光をより多くすることができる。
【００９４】
ＬＥＤ光源３が光を放つ時にはＬＥＤ光源３にて熱が発生する。ＬＥＤ光源３にて発生した熱は透光樹脂層７１に伝わる。光源装置１００においては、光拡散部材６は、透光樹脂層７１に対し空隙を介して離間している。このような構成によると、上記空隙には、熱伝導率が比較的低い空気が充満する。そのため、ＬＥＤ光源３にて発生した熱が光拡散部材６に伝わりにくい。光拡散部材６にＬＥＤ光源３にて発生した熱が伝わりにくいと、光源装置１００の稼動時に光拡散部材６が高温になることにより損傷することを、抑制できる。
【００９５】
光源装置１００においては、不透明樹脂層７５はサブマウント基板３４の側面を覆っている。サブマウント基板３４の材質がＳｉである場合、サブマウント基板３４は比較的光を吸収しやすい。不透明樹脂層７５は、サブマウント基板３４によって光が吸収されることを防ぐ。これにより、光源装置１００に放たれる光の高輝度化を図ることができる。
【００９６】
光源装置１００においては、サブマウント基板３４にツェナーダイオードが作りこまれている。このツェナーダイオードは、ベアチップＬＥＤ３３からの光の進行を妨げにくい。そのため、ツェナーダイオードを形成したことによって光源装置１００の高輝度化が阻害されること、を防止できる。
【００９７】
＜第１実施形態の第１変形例＞
次に、第１実施形態にかかる光源装置の光拡散部材の変形例について説明する。
【００９８】
図１４は、本変形例にかかる光源装置の断面図である。図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。図１６は、図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【００９９】
同図に示す光源装置１０１は、基材１と、複数のＬＥＤ光源３と、複数のリフレクタ４と、複数の接合層５１と、複数の接合層５２と、光拡散部材６と、透光樹脂層７１と、不透明樹脂層７５と、蛍光部７９と、を備える。光源装置１０１は、光拡散部材６がプリズムシート６２である点が光源装置１００と異なる。光源装置１０１における、基材１、複数のＬＥＤ光源３、複数のリフレクタ４、複数の接合層５１、複数の接合層５２、透光樹脂層７１、不透明樹脂層７５、および蛍光部７９の各構成は、光源装置１００における各構成と同様であるから、図示および説明を適宜省略する。
【０１００】
本変形例においても、光拡散部材６はリフレクタ４に接合されている。光拡散部材６は、方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３の各々に重なる。光拡散部材６は、各ＬＥＤ光源３から向かってくる光を拡散させて、方向Ｚ１側に向かわせる。本変形例において、光拡散部材６は、プリズムシート６２である。
【０１０１】
プリズムシート６２の厚さは、たとえば、０．０５〜０．２ｍｍである。プリズムシート６２の方向Ｘにおける寸法は、たとえば、３０〜３００ｍｍである。プリズムシート６２の方向Ｙにおける寸法は、たとえば、３〜１０ｍｍである。プリズムシート６２が複数のリフレクタ４に接合されていてもよい。プリズムシート６２は光通過空間４９に臨んでいる。
【０１０２】
プリズムシート６２は、たとえば、ＰＥＴフィルムやポリカーボネートフィルム、ポリスチレンなどの基材表面にアレイ状のプリズムパターンを施した光学シートである。プリズムパターンは厳密にプリズム形状でなくてもよく、頂部にＲ形状を施したものや、ウェーブフィルム状または下向きプリズム状であってもよい。プリズム層の材料としてはアクリル系フォトポリマーやポリカーボネートなどを用いることができるが、これらに限定されない。
【０１０３】
次に、本変形例の作用効果について説明する。
【０１０４】
光源装置１０１は、光拡散部材６を備える。光拡散部材６は、基材１の厚さ方向である方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３の各々に重なる。このような構成によると、各ＬＥＤ光源３から放たれた光は、光拡散部材６にて拡散されて方向Ｚ１に向かう。そのため、読取対象８０９に至る光の主走査方向における強度のムラを低減できる。主走査方向における光の強度のムラを低減できると、画像読取装置８００は、読取対象８０９における画像を的確に読み取ることが可能となる。
【０１０５】
光源装置１０１においては、光拡散部材６はリフレクタ４に接合されている。このような構成によると、光拡散部材６がリフレクタ４に接合された状態で、光源装置１０１を取り扱うことができ、便利である。
【０１０６】
光源装置１０１においては、リフレクタ４が、第１壁部４６と第２壁部４７とを含む。第１壁部４６および第２壁部４７はいずれも、光拡散部材６に接合されている。第１壁部４６と第２壁部４７との間に、複数のＬＥＤ光源３はいずれも位置する。第１壁部４６および第２壁部４７はいずれも、基材１の長手方向である方向Ｘに沿って延びる。このような構成によると、光源装置１００に関して説明したのと同様に、方向Ｚ１に進む光をより多くすることができる。
【０１０７】
ＬＥＤ光源３が光を放つ時にはＬＥＤ光源３にて熱が発生する。ＬＥＤ光源３にて発生した熱は透光樹脂層７１に伝わる。光源装置１０１においては、光拡散部材６は、透光樹脂層７１に対し空隙を介して離間している。このような構成によると、光源装置１００に関して説明したのと同様に、光源装置１０１の稼動時に光拡散部材６が高温になることにより損傷することを、抑制できる。
【０１０８】
光源装置１００と同様に、光源装置１０１においては、不透明樹脂層７５はサブマウント基板３４の側面を覆っている。このような構成によると、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、光源装置１０１に放たれる光の高輝度化を図ることができる。
【０１０９】
図示しないが光源装置１００と同様に、光源装置１０１においては、サブマウント基板３４にツェナーダイオードが作りこまれている。このツェナーダイオードは、ベアチップＬＥＤ３３からの光の進行を妨げにくい。そのため、ツェナーダイオードを形成したことによって光源装置１０１の高輝度化が阻害されること、を防止できる。
【０１１０】
＜第１実施形態の第２変形例＞
次に、第１実施形態にかかる光源装置の光拡散部材の変形例について説明する。
【０１１１】
図１７は、本変形例にかかる光源装置の断面図である。図１８は、図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図１９は、図１７のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う断面図である。
【０１１２】
同図に示す光源装置１０２は、基材１と、複数のＬＥＤ光源３と、複数のリフレクタ４と、複数の接合層５１と、複数の接合層５２と、光拡散部材６と、透光樹脂層７１と、不透明樹脂層７５と、蛍光部７９と、を備える。光源装置１０２は、光拡散部材６が、光拡散板６１と、プリズムシート６２と、を含む点が光源装置１００と異なる。光源装置１０２における、基材１、複数のＬＥＤ光源３、複数のリフレクタ４、複数の接合層５１、複数の接合層５２、透光樹脂層７１、不透明樹脂層７５、および蛍光部７９の各構成は、光源装置１００における各構成と同様であるから、図示および説明を適宜省略する。
【０１１３】
本変形例においても、光拡散部材６はリフレクタ４に接合されている。光拡散部材６は、方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３の各々に重なる。光拡散部材６は、各ＬＥＤ光源３から向かってくる光を拡散させて、方向Ｚ１側に向かわせる。本変形例において、光拡散部材６は、光拡散板６１と、プリズムシート６２とを含む。
【０１１４】
プリズムシート６２は光拡散板６１に積層されている。本変形例においては、プリズムシート６２とリフレクタ４との間に光拡散板６１が位置している。そのため、光拡散板６１が、光通過空間４９に臨んでいる。そして、光拡散板６１とリフレクタ４との間に接合層５１が介在している。本変形例と異なり、プリズムシート６２がリフレクタ４と光拡散板６１との間に位置していてもよい。光拡散板６１の具体的構成は、光源装置１００に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。プリズムシート６２の具体的構成は、光源装置１０１に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。
【０１１５】
次に、本変形例の作用効果について説明する。
【０１１６】
光源装置１０２は、光拡散部材６を備える。光拡散部材６は、基材１の厚さ方向である方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３の各々に重なる。このような構成によると、各ＬＥＤ光源３から放たれた光は、光拡散部材６にて拡散されて方向Ｚ１に向かう。そのため、読取対象８０９に至る光の主走査方向における強度のムラを低減できる。主走査方向における光の強度のムラを低減できると、画像読取装置８００は、読取対象８０９における画像を的確に読み取ることが可能となる。
【０１１７】
光源装置１０２においては、光拡散部材６はリフレクタ４に接合されている。このような構成によると、光拡散部材６がリフレクタ４に接合された状態で、光源装置１０２を取り扱うことができ、便利である。
【０１１８】
光源装置１０２においては、リフレクタ４が、第１壁部４６と第２壁部４７とを含む。第１壁部４６および第２壁部４７はいずれも、光拡散部材６に接合されている。第１壁部４６と第２壁部４７との間に、複数のＬＥＤ光源３はいずれも位置する。第１壁部４６および第２壁部４７はいずれも、基材１の長手方向である方向Ｘに沿って延びる。このような構成によると、光源装置１００に関して説明したのと同様に、方向Ｚ１に進む光をより多くすることができる。
【０１１９】
ＬＥＤ光源３が光を放つ時にはＬＥＤ光源３にて熱が発生する。ＬＥＤ光源３にて発生した熱は透光樹脂層７１に伝わる。光源装置１０２においては、光拡散部材６は、透光樹脂層７１に対し空隙を介して離間している。このような構成によると、光源装置１００に関して説明したのと同様に、光源装置１０２の稼動時に光拡散部材６が高温になることにより損傷することを、抑制できる。
【０１２０】
光源装置１００と同様に、光源装置１０２においては、不透明樹脂層７５はサブマウント基板３４の側面を覆っている。このような構成によると、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、光源装置１０２に放たれる光の高輝度化を図ることができる。
【０１２１】
図示しないが光源装置１００と同様に、光源装置１０２においては、サブマウント基板３４にツェナーダイオードが作りこまれている。このツェナーダイオードは、ベアチップＬＥＤ３３からの光の進行を妨げにくい。そのため、ツェナーダイオードを形成したことによって光源装置１０２の高輝度化が阻害されること、を防止できる。
【０１２２】
＜第１実施形態の第３変形例＞
次に、第１実施形態にかかる光源装置の蛍光部の変形例について説明する。
【０１２３】
図２０は、本変形例にかかる光源装置の断面図である。
【０１２４】
同図に示す光源装置１０３は、基材１と、複数のＬＥＤ光源３と、複数のリフレクタ４と、複数の接合層５１と、複数の接合層５２と、光拡散部材６と、透光樹脂層７１と、不透明樹脂層７５と、蛍光部７９と、を備える。光源装置１０３は、蛍光部７９が透光樹脂層７１内に散在しておらず、光拡散部材６内に散在している点が光源装置１００と異なる。光源装置１０３における、基材１、複数のＬＥＤ光源３、複数のリフレクタ４、複数の接合層５１、複数の接合層５２、光拡散部材６、透光樹脂層７１、不透明樹脂層７５の各構成は、光源装置１００における各構成と同様であるから、図示および説明を適宜省略する。
【０１２５】
本変形例においては、蛍光部７９は光拡散部材６内に散在している。すなわち、蛍光部７９は光拡散板６１内に散在している。本変形例においては、透光樹脂層７１が形成されておらず、ＬＥＤ光源３が露出していてもよい。
【０１２６】
本変形例によると、光源装置１００に関して述べた利点と同様の利点を有する。
【０１２７】
なお、光拡散部材６内に蛍光部７９を散在させる構成を、光源装置１０１に適用してもよい。この場合、プリズムシート６２内に蛍光部７９が散在することとなる。同様に、光拡散部材６内に蛍光部７９を散在させる構成を、光源装置１０２に適用してもよい。この場合、蛍光部７９が、光拡散板６１およびプリズムシート６２の少なくともいずれかに散在していればよい。
【０１２８】
＜第１実施形態の第４変形例＞
次に、第１実施形態にかかる光源装置のリフレクタ４の変形例について説明する。
【０１２９】
図２１は、本変形例にかかる光源装置の断面図である。図２２は、図２１のＸＸＩＩ方向矢視図である。
【０１３０】
同図に示す光源装置１０４は、基材１と、複数のＬＥＤ光源３と、複数のリフレクタ４と、複数の接合層５１と、複数の接合層５２と、光拡散部材６と、透光樹脂層７１と、不透明樹脂層７５と、蛍光部７９と、を備える。光源装置１０４は、リフレクタ４の構造が光源装置１００と異なる。光源装置１０４における、基材１、複数のＬＥＤ光源３、複数の接合層５１、複数の接合層５２、光拡散部材６、透光樹脂層７１、不透明樹脂層７５、および蛍光部７９の各構成は、光源装置１００における各構成と同様であるから、図示および説明を適宜省略する。
【０１３１】
複数のリフレクタ４は各々基材１に搭載されている。各リフレクタ４は、接合層５２を介して基材１に接合されている。複数のリフレクタ４は、方向Ｘに沿って配列されている。各リフレクタ４はＬＥＤ光源３からの光をより多く方向Ｚ１へと進行させるためのものである。本実施形態において各リフレクタ４は白色樹脂よりなる。このような白色樹脂としては、たとえば、液晶ポリマもしくはポリブチレンテレフタレートが挙げられる。各リフレクタ４は複数のＬＥＤ光源３を収容している。
【０１３２】
各リフレクタ４は、基部４１と、第１壁部４６と、第２壁部４７と、を含む。
【０１３３】
基部４１は基材１に接合されている。基部４１は反射面４３を有する。本変形例において反射面４３は複数のＬＥＤ光源３のいずれか一つのみを囲んでいる。
【０１３４】
各反射面４３は、基材１から光拡散部材６に向かうにつれて（すなわち方向Ｚ１に向かうにつれて）、複数のＬＥＤ光源３のうち当該反射面４３が囲むＬＥＤ光源３から方向Ｘもしくは方向Ｙにおいて離間するように、方向Ｚに対し傾斜している。このことは、ＬＥＤ光源３からの光をより多く方向Ｚ１に向かって進ませるのに好ましい。
【０１３５】
第１壁部４６および第２壁部４７は基部４１に立設されている。第１壁部４６および第２壁部４７の具体的構成は、光源装置１００に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。本変形例においても、光源装置１００に関して説明したのと同様に、リフレクタ４には光通過空間４９が形成されている。光通過空間４９の具体的構成は、光源装置１００に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。
【０１３６】
なお、透光樹脂層７１、および、不透明樹脂層７５はそれぞれ、反射面４３に囲まれた領域に形成された複数の部分を有する。
【０１３７】
本変形例によると、光源装置１００に関して述べた利点と同様の利点を有する。なお、上述の光源装置１０１，１０２，１０３の少なくともいずれかの構成を、光源装置１０４に適用してもよい。
【０１３８】
＜第１実施形態の第５変形例＞
次に、第１実施形態にかかる光源装置の変形例について説明する。
【０１３９】
図２３は、本変形例にかかる光源装置の平面図である。
【０１４０】
同図に示す光源装置１０５は、ＬＥＤ光源３とは別体のツェナーダイオード３９を更に備える点において、光源装置１００と異なる。そしてサブマウント基板３４にはツェナーダイオードが作りこまれていない。
【０１４１】
ツェナーダイオード３９は、ＬＥＤ光源３とともにアイランド部１３４の本体部１３４ａに実装されている。ツェナーダイオード３９は、ＬＥＤ光源３のベアチップＬＥＤ３３に過大な逆電圧が印加されることを防止する。ツェナーダイオード３９は、不透明樹脂層７５によって覆われている。これにより、ＬＥＤ光源３からの光がツェナーダイオード３９によって吸収されることを防止できる。
【０１４２】
上述の光源装置１０１，１０２，１０３，１０４の構成の少なくともいずれかを、光源装置１０５に適用してもよい。
【０１４３】
＜第１実施形態の第６変形例＞
次に、第１実施形態にかかるＬＥＤ光源の変形例について説明する。
【０１４４】
図２４は、本変形例にかかる光源装置の断面図である。
【０１４５】
本変形例にかかる光源装置１０６のＬＥＤ光源３は、サブマウント基板３４にワイヤ８８１がボンディングされているのではなく、ベアチップＬＥＤ３３に積層された電極（図示略）にワイヤ８８１がボンディングされている点において、図６等に示したＬＥＤ光源３と異なる。
【０１４６】
上述の光源装置１０１，１０２，１０３，１０４，１０５の構成の少なくともいずれかを、光源装置１０６に適用してもよい。
【０１４７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態にかかる光源装置について説明する。
【０１４８】
図２５は、本実施形態にかかる光源装置の断面図である。図２６は、図２５に示す光源装置の部分拡大断面図である。図２７は、図２６に示す光源装置の平面図である。図２８は、図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【０１４９】
同図に示す光源装置２００は、基材１と、複数のＬＥＤ光源３と、複数のリフレクタ４と、複数の接合層５２と、透光樹脂層７１と、複数の遮光部７４と、不透明樹脂層７５と、蛍光部７９と、を備える。
【０１５０】
光源装置２００は、光拡散部材６および接合層５１を備えておらず、複数の遮光部７４を備える点において、上述の光源装置１００と主に異なる。光源装置２００における、基材１、複数のＬＥＤ光源３、複数の接合層５２、透光樹脂層７１、不透明樹脂層７５、および蛍光部７９の各構成は、光源装置１００に関して述べたのと同様であるから、説明を省略する。
【０１５１】
複数のリフレクタ４は各々、基材１に搭載されている。各リフレクタ４は、後述の接合層５２を介して基材１に接合されている。複数のリフレクタ４は、方向Ｘに沿って配列されている。各リフレクタ４はＬＥＤ光源３からの光をより多く方向Ｚ１へと進行させるためのものである。本実施形態において各リフレクタ４は白色樹脂よりなる。このような白色樹脂としては、たとえば、液晶ポリマもしくはポリブチレンテレフタレートが挙げられる。各リフレクタ４は複数のＬＥＤ光源３を収容している。
【０１５２】
本実施形態において、各リフレクタ４は、光源装置１００に関して説明した基部４１を含む。基部４１の具体的構成は、光源装置１００に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。一方、各リフレクタ４は、光源装置１００に関して説明した第１壁部４６および第２壁部４７は含まない。
【０１５３】
複数の遮光部７４は各々、透光樹脂層７１を覆っており、且つ、互いに離間している。より具体的には、各遮光部７４は透光樹脂層７１に直接接している。複数の遮光部７４は、方向Ｘに沿って配列されている。複数の遮光部７４は各々、基材１の厚さ方向である方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３のいずれか一つに重なる。各遮光部７４は円形状を呈する。各遮光部７４の平面視の面積は、たとえば、ＬＥＤ光源３の平面視寸法の２０〜３０％である。ただし、各遮光部７４の平面視寸法は、各遮光部７４とＬＥＤ光源３との方向Ｚにおける距離に依存する。各遮光部７４は、樹脂よりなっていてもよいし、金属よりなっていてもよい。本実施形態において遮光部７４は、樹脂よりなる。当該樹脂は、白色であってもよく黒色であってもよいが、本実施形態では、白色である。遮光部７４が白色の樹脂よりなることは、ＬＥＤ光源３からの光を遮光部７４が吸収することを防止する点において、好ましい。白色の樹脂としては、酸化チタンが混入されたシリコーン樹脂が挙げられる。樹脂よりなる遮光部７４を形成するには、たとえば、ディスペンス方法を用いたり、転写方法を用いたり、マスクを用いたりすることにより、行う。
【０１５４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１５５】
光源装置２００は、複数の遮光部７４を備える。複数の遮光部７４は透光樹脂層７１を覆い且つ互いに離間している。複数の遮光部７４は各々、基材１の厚さ方向である方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３のいずれか一つに重なる。このような構成によると、ＬＥＤ光源３から方向Ｚ１にまっすぐ進む光は、遮光部７４と透光樹脂層７１との界面にて反射する。よって、光源装置２００から放たれる光のうち、Ｚ方向視において各ＬＥＤ光源３と重なる領域の光の強度を低減することができる。そのため、読取対象８０９に至る光の主走査方向における強度のムラを低減できる。主走査方向における光の強度のムラを低減できると、画像読取装置８００は、読取対象８０９における画像を的確に読み取ることが可能となる。
【０１５６】
光源装置１００と同様に、光源装置２００においては、不透明樹脂層７５はサブマウント基板３４の側面を覆っている。このような構成によると、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、光源装置２００に放たれる光の高輝度化を図ることができる。
【０１５７】
図示しないが光源装置１００と同様に、光源装置２００においては、サブマウント基板３４にツェナーダイオードが作りこまれている。このツェナーダイオードは、ベアチップＬＥＤ３３からの光の進行を妨げにくい。そのため、ツェナーダイオードを形成したことによって光源装置２００の高輝度化が阻害されること、を防止できる。
【０１５８】
なお、上述の光源装置１０４，１０５，１０６の少なくともいずれかの構成を、光源装置２００に適用してもよい。
【０１５９】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態にかかる光源装置について説明する。
【０１６０】
図２９は、本実施形態にかかる光源装置の断面図である。図３０は、図２９に示す光源装置の部分拡大断面図である。図３１は、図３０のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿う断面図である。
【０１６１】
同図に示す光源装置３００は、基材１と、複数のＬＥＤ光源３と、複数のリフレクタ４と、複数の接合層５１と、複数の接合層５２と、光拡散部材６と、透光樹脂層７１と、複数の遮光部７４と、不透明樹脂層７５と、蛍光部７９と、を備える。光源装置３００は、光源装置１００の構成と、光源装置２００の構成とを組み合わせたものに相当する。すなわち、光源装置３００は、複数の遮光部７４を更に備える点において、光源装置１００と異なる。光源装置３００における、基材１、複数のＬＥＤ光源３、複数のリフレクタ４、複数の接合層５１、複数の接合層５２、光拡散部材６、透光樹脂層７１、不透明樹脂層７５、および蛍光部７９の各構成は、光源装置１００における各構成と同様であるから、図示および説明を適宜省略する。
【０１６２】
本実施形態においても、複数の遮光部７４は各々、透光樹脂層７１を覆っており、且つ、互いに離間している。より具体的には、各遮光部７４は透光樹脂層７１に直接接している。各遮光部７４は、光通過空間４９に臨んでいる。各遮光部７４の具体的構成は、光源装置２００に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。
【０１６３】
本実施形態によると、光源装置１００と光源装置２００の双方の利点を同時に享受することができる。
【０１６４】
なお、上述の光源装置１０１〜１０６の少なくともいずれかの構成を、光源装置３００に適用してもよい。
【０１６５】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１６６】
１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，２００，３００  光源装置
１  基材
１１  支持板
１１１  主面
１２  ガラス層
１３  導電体膜
１３１  Ａｌ層
１３２  ＡｇＰｔ層
１３３  共通帯状部
１３４  アイランド部
１３４ａ  本体部
１３４ｂ  延出部
１３５  アイランド群
１３６  連絡帯状部
１３７  接続端子部
３  ＬＥＤ光源
３３  ベアチップＬＥＤ
３４  サブマウント基板
３９  ツェナーダイオード
４  リフレクタ
４１  基部
４２  反射面
４２１  第１部分
４２２  第２部分
４２３，４２４  部分
４３  反射面
４６  第１壁部
４６１  第１壁面
４７  第２壁部
４７１  第２壁面
４９  光通過空間
５１  （第１）接合層
５２  （第２）接合層
６  光拡散部材
６１  光拡散板
６２  プリズムシート
７１  透光樹脂層
７４  遮光部
７５  不透明樹脂層
７９  蛍光部
８００  画像読取装置
８０１  第１反射部材
８０２  第２反射部材
８０４  光透過板
８０５  第１主面
８０６  第２主面
８０８  受光素子
８０９  読取対象
８８１  ワイヤ
Ｘ  （長手）方向
Ｙ  （幅）方向
Ｚ  （厚さ）方向
【図１】
0005852339.tif 000002
【図２】
0005852339.tif 000003
【図３】
0005852339.tif 000004
【図４】
0005852339.tif 000005
【図５】
0005852339.tif 000006
【図６】
0005852339.tif 000007
【図７】
0005852339.tif 000008
【図８】
0005852339.tif 000009
【図９】
0005852339.tif 000010
【図１０】
0005852339.tif 000011
【図１１】
0005852339.tif 000012
【図１２】
0005852339.tif 000013
【図１３】
0005852339.tif 000014
【図１４】
0005852339.tif 000015
【図１５】
0005852339.tif 000016
【図１６】
0005852339.tif 000017
【図１７】
0005852339.tif 000018
【図１８】
0005852339.tif 000019
【図１９】
0005852339.tif 000020
【図２０】
0005852339.tif 000021
【図２１】
0005852339.tif 000022
【図２２】
0005852339.tif 000023
【図２３】
0005852339.tif 000024
【図２４】
0005852339.tif 000025
【図２５】
0005852339.tif 000026
【図２６】
0005852339.tif 000027
【図２７】
0005852339.tif 000028
【図２８】
0005852339.tif 000029
【図２９】
0005852339.tif 000030
【図３０】
0005852339.tif 000031
【図３１】
0005852339.tif 000032