(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体の画像を再構成する磁気共鳴撮像装置において磁気共鳴信号を受信するＲＦコイルユニットにおいて、
前記磁気共鳴信号を受信する受信コイルと、
前記受信コイルに接続され、受信した前記磁気共鳴信号を伝送するケーブルと、
前記ケーブルの長手方向の所定位置に前記ケーブルの外周を取り囲むように設けられ、コンデンサとインダクタを用いた共振回路を有するバランと、
を備え、
前記コンデンサは、前記ケーブルの外周と前記バランの外周の間であって、前記バランの外周よりも前記ケーブルの外周に近い位置に設けられる、
ことを特徴とするＲＦコイルユニット。
【請求項２】
前記インダクタは、内周側の円筒状導電体と外周側の円筒導電体とで形成される２重構造の筒型形状のインダクタであり、
前記コンデンサは、前記内周側の円筒状導電体の一部に設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦコイルユニット。
【請求項３】
前記インダクタは、
前記ケーブルが挿入される筒型の第１の導電体と、
前記第１の導電体の外側に、前記第１の導電体の外周と所定の間隙をもって設けられる筒型の第２の導電体と、
を有して構成され、
前記第１の導電体は、その軸方向の一部の全周にスリットが形成され、
前記コンデンサは、前記スリットに架け渡されるように接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦコイルユニット。
【請求項４】
前記ケーブルはその外周にシールドを有し、
前記コンデンサと前記シールドとを絶縁する絶縁手段、をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦコイルユニット。
【請求項５】
前記絶縁手段は、前記シールドの前記コンデンサの対向する位置に形成される切り欠き、である、
ことを特徴とする請求項４に記載のＲＦコイルユニット。
【請求項６】
前記絶縁手段は、前記シールドと前記コンデンサとの間に設けられる絶縁シートである、
ことを特徴とする請求項４に記載のＲＦコイルユニット。
【請求項７】
前記ケーブルはその外周にシールドを有し、
前記インダクタは、
前記ケーブルが挿入される筒型の第１の導電体と、
前記第１の導電体の外側に、前記第１の導電体の外周と所定の間隙をもって設けられる筒型の第２の導電体と、
を有して構成され、
前記第１の導電体は、その軸方向の一部の全周にスリットが形成され、
前記コンデンサは、前記スリットに架け渡されるように接続され、
前記シールドの前記コンデンサの対向する位置には、絶縁用の切り欠きが形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦコイルユニット。
【請求項８】
前記ケーブルはその外周にシールドを有し、
前記インダクタは、
前記ケーブルが挿入される筒型の第１の導電体と、
前記第１の導電体の外側に、前記第１の導電体の外周と所定の間隙をもって設けられる筒型の第２の導電体と、
を有して構成され、
前記第１の導電体は、その軸方向の一部の全周にスリットが形成され、
前記コンデンサは、前記スリットに架け渡されるように接続され、
前記シールド部材と前記コンデンサとの間には絶縁シートが設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦコイルユニット。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか１つに記載のＲＦコイルユニットを具備する磁気共鳴撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＲＦコイルユニットおよびＲＦコイルユニットを具備する磁気共鳴撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気共鳴現象を利用する磁気共鳴撮像装置では、静磁場中に置かれた被検体に対して、傾斜磁場が印加されると共に送信ＲＦコイルからＲＦパルスが印加される。このＲＦパルスに応答して被検体から発生する磁気共鳴信号（ＭＲ信号）を受信ＲＦコイルで受信し、受信したＭＲ信号に対して逆フーリエ変換処理等の各種処理を施して被検体内部のＭＲ画像を得ている。
【０００３】
受信ＲＦコイルには同軸ケーブル等の信号ケーブルが接続され、この信号ケーブルを介して受信したＭＲ信号が後段の受信処理部等に伝送される。
【０００４】
受信ＲＦコイルや信号ケーブルは、通常、送信ＲＦコイルの内側に配置されるため、ＲＦパルスの印加に伴って受信ＲＦコイルや信号ケーブルに不平衡電流が誘導され、受信したＭＲ信号に悪影響を与える。
【０００５】
この不平衡電流を抑制するために、信号ケーブルにバランと呼ばれるデバイスがしばしば設けられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−５６２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
バランは、不平衡電流を最終的に熱に変換することで不平衡電流を抑制する。したがって、ＲＦ信号の印加によって生じる不平衡電流はバランによって抑制されるものの、バラン自体は発熱し、バランの温度が上昇する。バランが設けられる信号ケーブルは磁気共鳴撮像装置のボア内に横臥する患者の近くを通るため、バランの温度上昇が大きくなると、患者に火傷等を負わせる可能性もでてくる。また、バランの温度上昇を基準値以内に収めようとすると、ＲＦパルスのデューティ比を下げる等、装置の機能や性能をある程度抑制せざるを得なくなる。
【０００８】
そこで、患者に対する安全性を確実に担保しつつ、また装置の機能や性能を抑制することなく不平衡電流を低減することができるバランを具備するユニット或いは装置が要望されている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態のＲＦコイルユニットは、被検体の画像を再構成する磁気共鳴撮像装置において磁気共鳴信号を受信するＲＦコイルユニットにおいて、前記磁気共鳴信号を受信する受信コイルと、前記受信コイルに接続され、受信した前記磁気共鳴信号を伝送するケーブルと、前記ケーブルの長手方向の所定位置に前記ケーブルの外周を取り囲むように設けられ、コンデンサとインダクタを用いた共振回路を有するバランと、を備え、前記コンデンサは、前記ケーブルの外周と前記バランの外周の間であって、前記バランの外周よりも前記ケーブルの外周に近い位置に設けられる、ことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の磁気共鳴撮像装置の構成例を示す図。
【図２】本実施形態のＲＦコイルユニットの構成例を示す図。
【図３】寝台の上に横臥する被検体の回りにＲＦコイルユニットを装着した状況の一例を示す図。
【図４】ケーブルの内部構成の一例を示す断面図。
【図５】本実施形態のバランの構造例を示す図。
【図６】本実施形態のバランの比較例として、従来のバランの構造を示す図。
【図７】第１の絶縁手段を有するＲＦコイルユニットの一例を示す図。
【図８】第２の絶縁手段を有するＲＦコイルユニットの一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１２】
（１）磁気共鳴撮像装置
図１は、本実施形態における磁気共鳴撮像装置１の全体構成を示すブロック図である。図１に示すように、磁気共鳴撮像装置１は、静磁場を形成する筒状の静磁場用磁石２２、静磁場用磁石２２の内側において軸を同じにして設けられた筒状のシムコイル２４、傾斜磁場コイル２６、送信用或いは受信用のＲＦコイル２８、制御系３０、被検体（患者）Ｐが乗せられる寝台３２等を備える。さらに、制御系３０は、静磁場電源４０、シムコイル電源４２、傾斜磁場電源４４、ＲＦ送信器４６、ＲＦ受信器４８、寝台駆動装置５０、シーケンスコントローラ５６、コンピュータ５８等を備えている。また、コンピュータ５８は、その内部構成として、演算装置６０、入力装置６２、表示装置６４、記憶装置６６等を有している。
【００１３】
静磁場用磁石２２は静磁場電源４０に接続され、静磁場電源４０から供給される電流により撮像空間に静磁場を形成させる。シムコイル２４はシムコイル電源４２に接続され、シムコイル電源４２から供給される電流により静磁場を均一化する。静磁場用磁石２２は、超伝導コイルで構成される場合が多く、励磁の際に静磁場電源４０に接続されて電流が供給されるが、一旦励磁された後は非接続状態とされるのが一般的である。なお、静磁場電源４０を設けずに、静磁場用磁石２２を永久磁石で構成してもよい。
【００１４】
傾斜磁場電源４４は、Ｘ軸傾斜磁場電源４４ｘ、Ｙ軸傾斜磁場電源４４ｙ、およびＺ軸傾斜磁場電源４４ｚとで構成されている。なお、図１においては、静磁場用磁石２２およびシムコイル２４の軸方向をＺ軸方向、鉛直方向をＹ軸方向、これらに直交する方向をＸ軸方向としている。
【００１５】
傾斜磁場コイル２６は、Ｘ軸傾斜磁場コイル２６ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２６ｙ、およびＺ軸傾斜磁場コイル２６ｚを有し、静磁場用磁石２２の内側で筒状に形成されている。Ｘ軸傾斜磁場コイル２６ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２６ｙ、およびＺ軸傾斜磁場コイル２６ｚはそれぞれ、Ｘ軸傾斜磁場電源４４ｘ、Ｙ軸傾斜磁場電源４４ｙ、Ｚ軸傾斜磁場電源４４ｚに接続されている。
【００１６】
各傾斜磁場電源４４ｘ、４４ｙ、４４ｚから傾斜磁場コイル２６ｘ、２６ｙ、２６ｚにそれぞれ供給される電流により、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸方向の傾斜磁場Ｇｘ、Ｇｙ、Ｇｚが撮像空間にそれぞれ形成される。
【００１７】
装置座標系の３軸方向の傾斜磁場Ｇｘ、Ｇｙ、Ｇｚを合成して、論理軸としてのスライス方向傾斜磁場Ｇｓｓ、位相エンコード方向傾斜磁場Ｇｐｅ、および、読み出し方向（周波数エンコード方向）傾斜磁場Ｇｒｏの各方向を任意に設定できる。スライス方向、位相エンコード方向、および、読み出し方向の各傾斜磁場は、静磁場に重畳される。
【００１８】
ＲＦ送信器４６は、シーケンスコントローラ５６から入力される制御情報に基づいて、核磁気共鳴を起こすためのラーモア周波数のＲＦパルスを生成し、これを送信用のＲＦコイル２８に送信する。ＲＦコイル２８には、ＲＦパルスを送信すると共に被検体からの磁気共鳴信号（ＭＲ信号）を受信する送受信用全身コイル（ＷＢＣ：ｗｈｏｌｅ  ｂｏｄｙ  ｃｏｉｌ）や、寝台３２または被検体Ｐの近傍に設けられる受信専用のコイル（ローカルコイルとも呼ばれる）などがある。
【００１９】
ＲＦコイル２８で受信したＭＲ信号は、信号ケーブルを介してＲＦ受信器４８に供給される。
【００２０】
ＲＦ受信器４８は、受信したＭＲ信号に対して、前置増幅、中間周波変換、位相検波、低周波増幅、フィルタリングなどの各種の信号処理を施した後、Ａ／Ｄ（ａｎａｌｏｇ  ｔｏ  ｄｉｇｉｔａｌ）変換を施すことで、デジタル化された複素データである生データ（ｒａｗ  ｄａｔａ）を生成する。ＲＦ受信器４８は、生成したＭＲ信号の生データをシーケンスコントローラ５６に入力する。
【００２１】
演算装置６０は、プロセッサ等を備えて構成されており、磁気共鳴撮像装置１全体のシステム制御を行う他、画像再構成処理や各種画像処理を行う。
【００２２】
シーケンスコントローラ５６は、コンピュータ５８の記憶装置６６に記憶された所定の撮像条件やパルスシーケンス、およびこれらに基づく演算装置６０の指令に従って、傾斜磁場Ｇｘ、Ｇｙ，ＧｚおよびＲＦパルスを発生させる。また、シーケンスコントローラ５６は、これらのＲ傾斜磁場Ｇｘ、Ｇｙ，ＧｚおよびＲＦパルスに応答して受信されたＭＲ信号を、生データ（ｒａｗ  ｄａｔａ）としてＲＦ受信器４８から入力し、演算装置６０に出力する。
【００２３】
演算装置６０は、入力した生データに対して、逆フーリエ変換等を含む再構成処理や各種の画像処理を行って被検体の画像データを生成する。生成された画像データは、表示装置６４に表示される。入力装置６２は、ユーザ操作による撮像条件や各種情報の入力に使用される。
【００２４】
（２）ＲＦコイルユニット
図２は、本実施形態に係るＲＦコイルユニット１００の構成の一例を示す図である。また、図３は、寝台３２の上に横臥する被検体Ｐの回りに、ＲＦコイルユニット１００を装着した状況の一例を示す図である。
【００２５】
ＲＦコイルユニット１００は、図２に示すように、ＭＲ信号を受信する受信コイル２８Ｒ、受信コイル２８Ｒで受信したＭＲ磁気共鳴信号を伝送するケーブル２００、およびバラン３００を少なくとも有して構成される。
【００２６】
受信コイル２８Ｒは、前述した、受信専用のコイル（ローカルコイルとも呼ばれる）であり、例えばループコイルによって構成される。図２に例示するＲＦコイルユニット１００は２つの受信コイル２８Ｒを有しているが、受信コイル２８Ｒの数は２に限定されるものではなく、１であってもよいし、３以上であってもよい。受信コイル２８Ｒは、適宜のカバー２８１に収納される。
【００２７】
受信コイル２８Ｒで受信したＭＲ信号は、通常同軸ケーブルによって後段のＲＦ受信器４８に伝送される。図２に例示するように受信コイル２８Ｒの数が２の場合は、２本の同軸ケーブルによってＭＲ信号が伝送される。この場合、ケーブル２００は、２本の同軸ケーブルを束ねたものでも良いし、複数本の同軸ケーブルの他、単線やペア線を纏め合わせ、さらに全体を導電性のシールド（外部導体）で覆った１本のケーブル（複合ケーブル）２００としても良い。
【００２８】
図４は、複合ケーブルとしてのケーブル２００の内部構成の一例を示すケーブル断面図である。図４に例示するケーブル２００は、２本の同軸ケーブル２０１と、１箇所に集中した４本の単線２０５を内蔵し、これらを一本に束ね、その外周を導電性のシールド２０６で覆った構成としている。なお、各同軸ケーブル２０１は、中心導体２０３と外被導体２０２とをそれぞれ有している。
【００２９】
上記の同軸ケーブル２０１の一端は受信コイル２８Ｒに接続され、他端はケーブル２００のコネクタ２１０に接続されている。
【００３０】
コネクタ２１０は、図３に示すように、寝台３２に設けられたコネクタ２１０ａと嵌合する。つまり、ＲＦコイルユニット１００は、コネクタ２１０、２１０ａによって、寝台３２に対して着脱可能に構成されている。
【００３１】
さらに、本実施形態に係るＲＦコイルユニット１００は、ケーブル２００の長手方向の所定位置にバラン３００を設ける構成としている。図２および図３の例では３つのバラン３００を有する構成となっているが、バラン３００の数はこれに限定されるものではなく、１個、２個、或いは４個以上であっても良い。
【００３２】
（３）バラン
バラン３００は、ケーブル２００の不平衡電流を抑制するためのデバイスであり、コンデンサとインダクタとを有する共振回路によって構成される。本実施形態のバラン３００は、ケーブル２００の所定位置において、ケーブル２００の外周を取り囲むように設けられている。
【００３３】
バラン３００は、ケーブル２００内の同軸ケーブル２０２の不平衡電流、或いはケーブル２００のシールド２０６を流れる不平衡電流を抑制し、不平衡電流が受信したＭＲ信号に与える悪影響を低減する役目を果たす。具体的には、ケーブル２００を流れる不平衡電流をバラン３００の共振回路によって吸収し、不平衡電流の伝送を阻止する。
【００３４】
一方、送信用のＲＦコイル２８からＲＦパルスが放射されると、そのＲＦパルスは受信コイル２８Ｒやケーブル２００にも印加され、この場合にもケーブル２００に不平衡電流が発生する。ＲＦパルス印加に伴う不平衡電流はＭＲ信号受信時の不平衡電流に比べると大きな値を示すが、この大きな不平衡電流もバラン３００の共振回路によって吸収される。このとき、バラン３００の共振回路のうちの主にコンデンサによって不平衡電流が熱に変換されることによって不平衡電流が吸収されることになる。
【００３５】
上記のように、ＲＦパルス印加に伴う不平衡電流はコンデンサで熱に変換されるため、ＲＦパルスを印加すると、バラン３００のコンデンサの温度が上昇する。図３に示したように、ケーブル２００は、寝台３２に横臥する被検体Ｐの近傍を通るため、バラン３００のコンデンサの位置がバラン３００の外側、或いは外側の近傍にあると、高温になったコンデンサが被検体Ｐに触れやすくなり、被検体Ｐに不快感を与え、場合によっては被検体Ｐに火傷等を負わせる可能性もある。
【００３６】
そこで、本実施形態に係るＲＦコイルユニット１００のバラン３００では、コンデンサをケーブル２００とバラン３００の間であって、前記バランの外周から離れた位置に設ける構成としている。以下、バラン３００の具体的な構造例について説明する。
【００３７】
図５（ａ）は、本実施形態に係るバラン３００の模式的な斜視図であり、図５（ｂ）は、バラン３００の長軸断面図である。なお、図５（ａ）、（ｂ）はバラン３００の他、ケーブル２００も含めて図示している。
【００３８】
バラン３００は、コンデンサ３０１とインダクタ３０２を有しており、コンデンサ３０１とインダクタ３０２とで、ＲＦパルスの高周波周波数で共振する共振回路を構成している。
【００３９】
インダクタ３０２は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、外周側の第１の円筒状導電体３１０と、内周側の第２の円筒状導電体３１２とを有する２重構造の筒型形状の導電部材である。第１の円筒状導電体３１０と、第２の円筒状導電体３１２との間には、所定の間隙の空間が形成される一方、軸方向の両端部には、第１、第２の円筒状導電体３１０、３１２を電気的に接続する端部導電体３１３が夫々設けられている。このようにインダクタ３０２は、第１、第２の円筒状導電体３１０、３１２および端部導電体３１３で囲む内部空間を有する円筒箱型の形状をなしている。インダクタ３０２の内部空間は、中空であってもよいし、適宜の誘電体を充填してもよい。第１、第２の円筒状導電体３１０、３１２および端部導電体３１３を形成する材料は導電性の高い金属が好ましく、例えば銅などが用いられる。インダクタ３０２のインダクタンスは、第１、第２の円筒状導電体３１０、３１２や端部導電体３１３の物理的寸法や、内部空間に充填される誘電体（或いは空気）の誘電率等で定まる。
【００４０】
一方、インダクタ３０２の内周側の第２の円筒状導電体３１２には、その軸方向の一部（図５の例では、軸方向の略中央）の全周にスリット（間隙）３１４が形成されている。そして、このスリット３１４に架け渡されるようにコンデンサ３０１の両電極が接続される。コンデンサ３０１は、例えば、通常のディスクリートなコンデンサ素子である。コンデンサ３０１の数や、個々のコンデンサ３０１の容量は特に限定するものではなく、共振周波数とインダクタ３０２のインダクタンスとから適宜決定すればよい。
【００４１】
逆に、コンデンサ３０１の合計容量を予め設定し、共振周波数と合計容量からインダクタ３０２のインダクタンスを求め、求めたインダクタンスからインダクタ３０２の物理的寸法などを決定してもよい。
【００４２】
ケーブル２００は、上記の円筒箱型のインダクタ３０２の軸中心部、即ち、内周側の第２の円筒状導電体３１２の内側に挿入される。ケーブル２００のシールド（外部導体）２０６と、内周側の第２の円筒状導電体３１２との間は電気的に接続されてもよいし、絶縁されていてもよい。
【００４３】
ケーブル２００のシールド２０６、或いはケーブル２００の内部にある同軸ケーブル２０１に不平衡電流が流れると、その不平衡電流を打ち消すようにバラン３００に誘導電流が励起され、この誘導電流が上記のコンデンサ３０１とインダクタ３０２とで構成される共振回路を流れる。この誘導電流によってコンデンサ３０１は発熱し、コンデンサ３０１の温度が上昇する。
【００４４】
しかしながら、本実施形態のバラン３００は、上述したように、コンデンサ３０１が内周側の第２の円筒状導電体３１２のスリット３１４にのみ設けられており、バラン３００の外周から離れた位置にある。そして、バラン３００の外周側の第１の円筒状導電体３１０には、発熱体であるコンデンサ３０１は存在しない。
【００４５】
このため、コンデンサ３０１の熱は、第１および第２の円筒状導電体３１０、３１２の間にある内部空間、および外周側の第１の円筒状導電体３１０によって十分に遮断される。また、スリット３１４の位置を第２の円筒状導電体３１２の略中央とすることで、バラン３００の両端部への熱の伝播も低減される。この結果、寝台３２に横臥する被検体Ｐがバラン３００に触れたとしても、被検体Ｐに熱による不快感を与えることがなく、また、被検体Ｐに火傷等を負わせる危険性もない。
【００４６】
図６（ａ）、（ｂ）は、本実施形態のバラン３００との比較のため、従来のバラン５００の構成例を示す図である。従来のバラン５００は、円筒箱型のインダクタ５０２の中心にケーブル２００を挿入するという基本的な構成自体は同じであるものの、コンデンサ５０１の装着位置が本実施形態のバラン３００とは大きく異なる。
【００４７】
従来のバラン５００は、内周側の円筒状導電体５１２ではなく、外周側の円筒状導電体５１０にスリット５１４が形成され、コンデンサ５０１は、外周側の円筒状導電体５１０にスリット５１４に架け渡されるように接続されている。つまり、従来のバラン５００では、その外周にコンデンサ５０１が装着される構成となっている。このため、ＲＦパルスの印加によってコンデンサ５０１が発熱すると、バラン５００の外周が高温となり、被検体Ｐに熱による不快感を与え、また、場合によっては火傷等を負わす危険性もあった。高温のコンデンサ５０１が被検体Ｐに直接接触することを防ぐため、バラン５００の外周を樹脂等のケースで覆う等の対処を行ったとしても、その効果は必ずしも十分なものではなかった。
【００４８】
また、バラン５００の温度上昇を基準値以内に収める手法として、ＲＦパルスのデューティ比を下げる等の対策も考えられるが、この手法は装置の機能や性能をある程度犠牲にすることとなる。
【００４９】
さらに、図６（ｂ）に模式的に示したように、コンデンサ５０１から放射されるのは熱Ｔばかりでなく、不要な電磁波Ｒも放射されることになり、この不要放射が受信コイル２８Ｒに戻って、ＭＲ信号に悪影響を与えることにもなる。
【００５０】
これに対して、本実施形態に係るバラン３００は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、コンデンサ３０１がバラン３００の最も内側に配置されており、コンデンサ３０１の外側は、第１および第２の円筒状導電体３１０、３１２の間にある内部空間の誘電体（或いは空気）が完全に覆っている。また、内部空間のさらに外側には、外周側の第１の円筒状導電体３１０が覆っている。このため、コンデンサ３０１の熱は内部空間の誘電体或いは空気、および外周側の第１の円筒状導電体３１０によって十分に遮断され、被検体Ｐに熱による不快感や火傷等の危険性を与える恐れがない。
【００５１】
また、コンデンサ３０１の熱が外部に対して十分に遮断されるため、コンデンサ３０１の温度が上昇したとしても、上昇温度によってそれ程大きな制約を受けることなく、ＲＦパルスのデューティ比やパワーを上げることが可能となる。この結果、ＭＲ信号のＳＮＲを高めることができ、さらに柔軟性の高いパルスシーケンスの設定が可能となる。
【００５２】
また、実施形態のバラン３００は、コンデンサ３０１の外側を第１の円筒状導電体３１０が覆っているため、コンデンサ３０１から放射される不要な電磁波が、受信コイル２８Ｒに漏れこむことを防止することもできる。
【００５３】
（３）ＲＦコイルユニットの変形例
図５に示す実施形態のＲＦコイルユニット１００は、バラン３００のコンデンサ３０１がケーブル２００のシールド２０６によって短絡しない位置に装着されることを前提としている。しかしながら、コンデンサ３０１は、バラン３００の内側に装着されるため、装着位置によってはシールド２０６によって短絡することも考えられる。コンデンサ３０１が短絡すると共振回路が成立しなくなるため、コンデンサ３０１とシールド２０６とを絶縁する絶縁手段を設けておくことが好ましい。
【００５４】
図７（ａ）、（ｂ）は、第１の絶縁手段を有するＲＦコイルユニット１００の実施形態を示す図である。第１の絶縁手段は、ケーブル２００のシールド２０６の、コンデンサ３０１の対向する位置に形成される切り欠き２５０である。切り欠き２５０は、コンデンサ３０１の対向する位置において、例えばシールド２０６の外周に沿ってスリット状に切り欠かれる。シールド２０６の切り欠き２５０の幅は、インダクタ３０２の第２の円筒状導電体３１２に形成されるスリット３１４の幅よりも少し大きめにする。こうすることにより、シールド２０６と、スリット３１４に架け渡されるコンデンサ３０１との接触を確実に回避することができる。
【００５５】
図８は、第２の絶縁手段を有するＲＦコイルユニット１００の実施形態を示す図である。第２の絶縁手段は、ケーブル２００のシールド２０６とコンデンサ３１４との間に設けられる絶縁シート２６０である。絶縁シート２６０は、コンデンサ３０１の対向する位置において、例えばシールド２０６の外周に沿って巻き付けられる。絶縁シート２６０は、電気的絶縁性を有する薄くて可撓性のある部材であればよい。
【００５６】
なお、図７（ｂ）および図８に示すＲＦコイルユニット１００において、バラン３００自体は前述した、図５に示すバラン３００と同じものである。
【００５７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５８】
１  磁気共鳴撮像装置
２８Ｒ  受信コイル
１００  ＲＦコイルユニット
２００  ケーブル
２５０  第１の絶縁手段
２６０  第２の絶縁手段
３００  バラン
３０１  コンデンサ
３０２  インダクタ
３１０  第１の円筒状導電体
３１２  第２の円筒状導電体
【図２】
0005886053.tif 000002
【図３】
0005886053.tif 000003
【図４】
0005886053.tif 000004
【図５】
0005886053.tif 000005
【図６】
0005886053.tif 000006
【図７】
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【図８】
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【図１】
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