(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転子（２０）と、
前記回転子と対向配置された固定子と、
前記回転子と前記固定子を収容して保持するフレーム（４）と、
前記固定子に含まれる固定子巻線（１Ａ、１Ｂ）に誘起される交流電圧を直流電圧に変換、または、外部から印加される直流電圧を交流電圧に変換して前記固定子巻線に印加する電力変換器（３）と、
前記電力変換器を制御する制御回路（８）が搭載される制御基板（１０２）と、
前記制御基板を収納するとともに、外周部よりも内径側に配置された固定部（８２Ｂ）によって前記フレームに固定される基板ケース（８０）と、
を備え、前記基板ケースは、前記制御基板が載置されるハウジング（８２）と、シール材（８３）を介して前記ハウジングの開口を覆うカバー（８４）とを備え、
前記制御基板は、前記固定部に対応する位置に貫通部を有し、
前記固定部には固定部材を挿通する挿入孔（８２Ｃ）が形成され、
前記ハウジングには、前記貫通部を貫通する仕切り壁（８２Ｄ）が設けられ、
前記仕切り壁の内側に前記挿入孔が配置されていることを特徴とする車両用回転電機。
【請求項２】
請求項１において、
前記カバーは、前記固定部とともに前記制御基板の全体を覆っていることを特徴とする車両用回転電機。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記貫通部の内部にシール材を充填することを特徴とする車両用回転電機。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、
前記制御基板には、前記回転子の回転軸（２１）に取り付けられたセンサ用磁石（２２）に対して軸方向で対向する回転角センサ（７、２３）が配設され、
前記基板ケースには、複数の前記固定部が前記回転軸に対して対称配置されていることを特徴とする車両用回転電機。
【請求項５】
回転子（２０）と、
前記回転子と対向配置された固定子と、
前記回転子と前記固定子を収容して保持するフレーム（４）と、
前記固定子に含まれる固定子巻線（１Ａ、１Ｂ）に誘起される交流電圧を直流電圧に変換、または、外部から印加される直流電圧を交流電圧に変換して前記固定子巻線に印加する電力変換器（３）と、
前記電力変換器を制御する制御回路（８）が搭載される制御基板（１０２）と、
前記制御基板を収納するとともに、外周部よりも内径側に配置された固定部（８２Ｂ）によって前記フレームに固定される基板ケース（８０）と、
を備え、前記固定部には固定部材を挿通する挿入孔（８２Ｃ）が形成され、
前記基板ケースには、前記制御基板において前記固定部に対応する位置に設けられた貫通部を貫通する仕切り壁（８２Ｄ）が設けられ、
前記仕切り壁の内側に前記挿入孔が配置されていることを特徴とする車両用回転電機。
【請求項６】
請求項５において、
前記制御基板には、前記回転子の回転軸（２１）に取り付けられたセンサ用磁石（２２）に対して軸方向で対向する回転角センサ（７、２３）が配設され、
前記基板ケースには、複数の前記固定部が前記回転軸に対して対称配置されていることを特徴とする車両用回転電機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、乗用車やトラック等に搭載される車両用回転電機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、インバータパワー回路と、このインバータパワー回路を制御する制御基板と、この制御基板を包囲する樹脂ケースとがリヤブラケットに保持、固定されている制御装置一体型回転電機が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この制御基板は、リヤブラケットの後方に取り付けられた樹脂ケース内に収納され、その上部に蓋が取り付けられて樹脂ケース内への異物の侵入が阻止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−９７８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示された制御基板には、インバータパワー回路を制御する回路やその周辺回路が含まれるが、高機能化等に伴って制御基板が大型化するとこれを収納する樹脂ケースも大型化することになる。特に、この樹脂ケースをリヤブラケットに取り付けるために用いられる固定部を樹脂ケースの外側に設けた場合には、固定部を含む樹脂ケースの外径が大きくなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、制御基板を収納するケースを小型化することができる車両用回転電機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、本発明の車両用回転電機は、回転子、固定子、フレーム、電力変換器、制御基板、基板ケースを備える。固定子は、回転子と対向配置されている。フレームは、回転子と固定子を収容して保持する。電力変換器は、固定子に含まれる固定子巻線に誘起される交流電圧を直流電圧に変換、または、外部から印加される直流電圧を交流電圧に変換して固定子巻線に印加する。制御基板は、電力変換器を制御する制御回路が搭載される。基板ケースは、制御基板を収納するとともに、外周部よりも内径側に配置された固定部によってフレームに固定される。基板ケースの内部（外周部よりも内径側）に固定部が設けられているため、基板ケースの外形を小さくして基板ケースの小型化が可能となる。
また、上述した基板ケースは、制御基板が載置されるハウジングと、シール材を介してハウジングの開口を覆うカバー（８４）とを備える。制御基板は、固定部に対応する位置に貫通部を有する。固定部には固定部材を挿通する挿入孔が形成されている。ハウジングには、貫通部を貫通する仕切り壁（８２Ｄ）が設けられている。仕切り壁の内側に挿入孔が配置されている。
あるいは、上述した固定部には固定部材を挿通する挿入孔（８２Ｃ）が形成されている。基板ケースには、制御基板において固定部に対応する位置に設けられた貫通部を貫通する仕切り壁（８２Ｄ）が設けられている。仕切り壁の内側に挿入孔が配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態の車両用回転電機の構成を示す図ある。
【図２】ＭＯＳモジュールの構成を示す図である。
【図３】Ｈブリッジ回路の構成を示す図である。
【図４】回転角センサの具体的な配置例を示す図である。
【図５】電力変換器を含む車両用回転電機の斜視図である。
【図６】電力変換器の分解斜視図である。
【図７】正極側入出力端子と負極側入出力端子の概略形状を示す図である。
【図８】電力変換器の取付状態を示す平面図である。
【図９】フレームの部分的断面図である。
【図１０】制御基板が収納された樹脂ケースを示す平面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】制御基板の形状を示す平面図である。
【図１３】基板ケースの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を適用した一実施形態の車両用回転電機について、図面を参照しながら説明する。図１に示すように、一実施形態の車両用回転電機１００は、２つの固定子巻線１Ａ、１Ｂ、界磁巻線２、２つのＭＯＳモジュール群３Ａ、３Ｂ、ＵＶＷ相ドライバ４Ａ、ＸＹＺ相ドライバ４Ｂ、Ｈブリッジ回路５、Ｈブリッジドライバ６、回転角センサ７、制御回路８、入出力回路９、電源回路１０、ダイオード１１、コンデンサ１２を含んで構成されている。この車両用回転電機１００は、ＩＳＧ（インテグレーテッド・スターター・ジェネレーター）と称されており、電動機の機能と発電機の機能を併せ持っている。
【０００９】
一方の固定子巻線１Ａは、Ｕ相巻線、Ｖ相巻線、Ｗ相巻線からなる三相巻線であって、固定子鉄心（図示せず）に巻装されている。同様に、他方の固定子巻線１Ｂは、Ｘ相巻線、Ｙ相巻線、Ｚ相巻線からなる三相巻線であって、上述した固定子鉄心に、固定子巻線１Ａに対して電気角で３０度ずらした位置に巻装されている。本実施形態では、これら２つの固定子巻線１Ａ、１Ｂと固定子鉄心によって、回転子と対向配置された固定子が構成されている。なお、固定子巻線１Ａ、１Ｂのそれぞれの相数は３以外であってもよい。
【００１０】
界磁巻線２は、ベルトあるいはギアを介してエンジンとの間で駆動力の入出力を行う回転軸を有する回転子に磁界を発生させるためのものであり、界磁極（図示せず）に巻装されて回転子を構成している。
【００１１】
一方のＭＯＳモジュール群３Ａは、一方の固定子巻線１Ａに接続されており、全体で三相ブリッジ回路が構成されている。このＭＯＳモジュール群３Ａは、発電動作時に固定子巻線１Ａに誘起される交流電圧を直流電圧に変換するとともに、電動動作時に外部（高電圧バッテリ２００）から印加される直流電圧を交流電圧に変換して固定子巻線１Ａに印加する電力変換器３として動作する。ＭＯＳモジュール群３Ａは、固定子巻線１Ａの相数に対応する３個のスイッチングモジュールとしてのＭＯＳモジュール３ＡＵ、３ＡＶ、３ＡＷを備えている。ＭＯＳモジュール３ＡＵは、固定子巻線１Ａに含まれるＵ相巻線に接続されている。ＭＯＳモジュール３ＡＶは、固定子巻線１Ａに含まれるＶ相巻線に接続されている。ＭＯＳモジュール３ＡＷは、固定子巻線１Ａに含まれるＷ相巻線に接続されている。
【００１２】
図２に示すように、ＭＯＳモジュール３ＡＵは、２つのＭＯＳトランジスタ３０、３１、電流検出用抵抗３２を備えている。一方のＭＯＳトランジスタ３０は、ソースがＰ端子を介して固定子巻線１ＡのＵ相巻線に接続され、ドレインがパワー電源端子ＰＢに接続された上アーム（ハイサイド側）の第１のスイッチング素子である。パワー電源端子ＰＢは、例えば定格４８Ｖの高電圧バッテリ２００（第１のバッテリ）や高電圧負荷２１０の正極端子に接続されている。他方のＭＯＳトランジスタ３１は、ドレインがＰ端子を介してＵ相巻線に接続され、ソースが電流検出用抵抗３２を介してパワーグランド端子ＰＧＮＤに接続された下アーム（ローサイド側）の第２のスイッチング素子である。これら２つのＭＯＳトランジスタ３０、３１からなる直列回路が高電圧バッテリ２００の正極端子と負極端子の間に配置され、これら２つのＭＯＳトランジスタ３０、３１の接続点にＰ端子を介してＵ相巻線が接続されている。また、ＭＯＳトランジスタ３０のゲート、ソース、ＭＯＳトランジスタ３１のゲート、電流検出用抵抗３２の両端のそれぞれがＵＶＷ相ドライバ４Ａに接続されている。
【００１３】
ＭＯＳトランジスタ３０、３１のそれぞれのソース・ドレイン間にはダイオードが並列接続されている。このダイオードはＭＯＳトランジスタ３０、３１の寄生ダイオード（ボディダイオード）によって実現されるが、別部品としてのダイオードをさらに並列接続するようにしてもよい。上アームおよび下アームの少なくとも一方を、ＭＯＳトランジスタ以外のスイッチング素子を用いて構成するようにしてもよい。
【００１４】
なお、ＭＯＳモジュール３ＡＵ以外のＭＯＳモジュール３ＡＶ、３ＡＷや後述するＭＯＳモジュール３ＢＸ、３ＢＹ、３ＢＺも基本的に同じ構成を有しており、詳細な説明は省略する。
【００１５】
他方のＭＯＳモジュール群３Ｂは、他方の固定子巻線１Ｂに接続されており、全体で三相ブリッジ回路が構成されている。このＭＯＳモジュール群３Ｂは、発電動作時に固定子巻線１Ｂに誘起される交流電圧を直流電圧に変換するとともに、電動動作時に外部（高電圧バッテリ２００）から印加される直流電圧を交流電圧に変換して固定子巻線１Ｂに印加する電力変換器３として動作する。ＭＯＳモジュール群３Ｂは、固定子巻線１Ｂの相数に対応する３個のスイッチングモジュールとしてのＭＯＳモジュール３ＢＸ、３ＢＹ、３ＢＺを備えている。ＭＯＳモジュール３ＢＸは、固定子巻線１Ｂに含まれるＸ相巻線に接続されている。ＭＯＳモジュール３ＢＹは、固定子巻線１Ｂに含まれるＹ相巻線に接続されている。ＭＯＳモジュール３ＢＺは、固定子巻線１Ｂに含まれるＺ相巻線に接続されている。
【００１６】
ＵＶＷ相ドライバ４Ａは、３個のＭＯＳモジュール３ＡＵ、３ＡＶ、３ＡＷのそれぞれに含まれるＭＯＳトランジスタ３０、３１の各ゲートに入力する駆動信号を生成するとともに、電流検出用抵抗３２の両端電圧を検出する。同様に、ＸＹＺ相ドライバ４Ｂは、３個のＭＯＳモジュール３ＢＸ、３ＢＹ、３ＢＺのそれぞれに含まれるＭＯＳトランジスタ３０、３１の各ゲートに入力する駆動信号を生成するとともに、電流検出用抵抗３２の両端電圧を検出する。
【００１７】
Ｈブリッジ回路５は、ブラシ装置５５（図５）を介して界磁巻線２の両端に接続されており、界磁巻線２に励磁電流を供給する励磁回路である。図３に示すように、Ｈブリッジ回路５は、２つのＭＯＳトランジスタ５０、５１、２つのダイオード５２、５３、電流検出用抵抗５４を備えている。ハイサイド側のＭＯＳトランジスタ５０とローサイド側のダイオード５２が直列に接続されており、この接続点に界磁巻線２の一方端が接続されている。また、ハイサイド側のダイオード５３とローサイド側のＭＯＳトランジスタ５１と電流検出用抵抗５４とが直列に接続されており、ダイオード５３とＭＯＳトランジスタ５１の接続点に界磁巻線２の他方端が接続されている。このＨブリッジ回路５は、パワー電源端子ＰＢとパワーグランド端子ＰＧＮＤのそれぞれに接続されている。ＭＯＳトランジスタ５０、５１をオンすることにより、Ｈブリッジ回路５から界磁巻線２に励磁電流が供給される。また、ＭＯＳトランジスタ５０、５１のいずれかをオフすることにより励磁電流の供給が停止されるとともに、ダイオード５２、５３のいずれかを介して界磁巻線２を流れる励磁電流を環流させることができる。
【００１８】
Ｈブリッジドライバ６は、Ｈブリッジ回路５に含まれるＭＯＳトランジスタ５０、５１の各ゲートに入力する駆動信号を生成するとともに、電流検出用抵抗５４の両端電圧を検出する。
【００１９】
回転角センサ７は、回転子の回転角を検出する。例えば、永久磁石とホールＩＣを用いて回転角センサ７を構成することができる。具体的には、図４に示すように、回転子２０の回転軸２１先端に回転検出用磁石としての永久磁石２２を固定するとともに、この永久磁石２２と対向する位置に制御基板１０２上の位置に回転角センサ７としてのホールＩＣ２３を配置する。このホールＩＣ２３には、永久磁石２２の外周近傍であって互いに９０°隔たった位置に配置されたホール素子が含まれている。これらのホール素子の出力を取り出すことにより、永久磁石２２とともに回転する回転子２０の回転角を検出することができる。なお、回転角センサ７は、ホールＩＣ２３以外（例えば磁気抵抗効果素子や磁気インピーダンス素子など）を用いて構成するようにしてもよい。また、図４に示した永久磁石２２の配置や取付方法は一例であって、回転軸２１やその周辺構造に合わせて適宜変更するようにしてもよい。
【００２０】
制御回路８は、電力変換器３を含む車両用回転電機１００の全体を制御する。この制御回路８には、アナログ−デジタル変換器やデジタル−アナログ変換器が備わっており、他の構成との間で信号の入出力を行う。制御回路８は、例えばマイコン（マイクロコンピュータ）によって構成されており、所定の制御プログラムを実行することにより、ＵＶＷドライバ４Ａ、ＸＹＺドライバ４Ｂ、Ｈブリッジドライバ６を制御して車両用回転電機１００を電動機や発電機として動作させたり、異常検出や通知などの各種処理を行う。
【００２１】
入出力回路９は、制御用ハーネス３１０を介して外部との間の信号の入出力や、高電圧バッテリ２００の端子電圧やパワーグランド端子ＰＧＮＤの電圧のレベル変換等を行う。入出力回路９は、入出力される信号や電圧を処理するための入出力インタフェースであって、例えばカスタムＩＣによって必要な機能が実現されている。
【００２２】
電源回路１０は、定格１２Ｖの低電圧バッテリ２０２（第２のバッテリ）が接続されており、例えばスイッチング素子をオンオフしてその出力をコンデンサで平滑することにより、５Ｖの動作電圧を生成する。この動作電圧によって、ＵＶＷ相ドライバ４Ａ、ＸＹＺ相ドライバ４Ｂ、Ｈブリッジドライバ６、回転角センサ７、制御回路８、入出力回路９が動作する。
【００２３】
コンデンサ１２は、車両用回転電機１００を電動動作させるためにＭＯＳモジュール３ＡＵ等のＭＯＳトランジスタ３０、３１をオンオフする際に発生するスイッチングノイズを除去あるいは低減するためのものである。図１では１つのコンデンサ１２が用いられているが、実際にはスイッチングノイズの大きさに応じて適宜その数が決定される。例えば、図５に示されるように、本実施形態の車両用回転電機１００では４つのコンデンサ１２が用いられている。
【００２４】
上述したＵＶＷ相ドライバ４Ａ、ＸＹＺ相ドライバ４Ｂ、Ｈブリッジ回路５、Ｈブリッジドライバ６、回転角センサ７（回転子に取り付けられた永久磁石を除く）、制御回路８、入出力回路９、電源回路１０が１枚の制御基板１０２に搭載されている。
【００２５】
また、図１に示すように、車両用回転電機１００には、パワー電源端子ＰＢ、パワーグランド端子ＰＧＮＤや、制御グランド端子ＣＧＮＤと制御電源端子ＣＢと制御用ハーネス３１０などが取り付けられるコネクタ４００が備わっている。パワー電源端子ＰＢは、高電圧の正極側入出力端子であり、高電圧バッテリ２００や高電圧負荷２１０が所定のケーブルを介して接続される。制御電源端子ＣＢは、低電圧の正極側入力端子であり、低電圧バッテリ２０２や低電圧負荷２０４が所定のケーブルを介して接続される。
【００２６】
パワーグランド端子ＰＧＮＤは、負極側入出力端子としての第１のグランド端子であって、パワー系回路を接地するためのものである。このパワーグランド端子ＰＧＮＤは、第１の接続線としての接地用ハーネス３２０を介して車両フレーム５００に接続されている。上述したＭＯＳモジュール群３Ａ、３Ｂ（電力変換器３）およびＨブリッジ回路５（励磁回路）がパワー系回路である。このパワー系回路には、固定子巻線１Ａ、１Ｂや界磁巻線２と共通の電流が流れるパワー素子としてのＭＯＳトランジスタ３０、３１、５０、５１が含まれている。
【００２７】
また、制御グランド端子ＣＧＮＤは、パワーグランド端子ＰＧＮＤとは別に設けられた第２のグランド端子であって、制御系回路を接地するためのものである。この制御グランド端子ＣＧＮＤは、接地用ハーネス３２０とは別の接地用ケーブル３３０（第２の接続線）を介して接地されている。この制御グランド端子ＣＧＮＤと車両用回転電機１００のフレーム（以後、「ＩＳＧフレーム」と称する）１１０との間には、入出力回路９の内部配線を介してダイオード１１が挿入されている。具体的には、ダイオード１１のカソードがフレームグランド端子ＦＬＭＧＮＤに接続されており、このフレームグランド端子ＦＬＭＧＮＤがＩＳＧフレーム１１０に接続されている。上述したＵＶＷ相ドライバ４Ａ、ＸＹＺ相ドライバ４Ｂ、Ｈブリッジドライバ６、回転角センサ７、制御回路８、入出力回路９などが制御系回路である。なお、この接地用ケーブル３３０の接続先は、車両側に用意されたグランド電位（０Ｖ）の部位であり、電圧変動がないものとする。また、図１では、ダイオード１１は入出力回路９の外部に設けられているが、ダイオード１１を入出力回路９に搭載するようにしてもよい。
【００２８】
コネクタ４００は、パワー電源端子ＰＢ、パワーグランド端子ＰＧＮＤ以外の端子（制御グランド端子ＣＧＮＤや制御電源端子ＣＢなど）に制御用ハーネス３１０や接地用ケーブル３３０、その他のケーブルを取り付けるためのものである。
【００２９】
上述した車両用回転電機１００のＩＳＧフレーム１１０は、例えばアルミダイカストによって形成された導電体であり、このＩＳＧフレーム１１０がエンジン（Ｅ／Ｇ）ブロック５１０にボルトによって固定されている。さらに、エンジンブロック５１０は接地用ハーネス３２２によって車両フレーム５００に接続されている。
【００３０】
本実施形態の車両用回転電機１００はこのような構成を有しており、次に、電力変換器３の構造と制御基板１０２を収納する基板ケース８０（図１０、図１１）の構造について説明する。
【００３１】
図６に示すように、２つのＭＯＳモジュール群３Ａ、３Ｂを含んで一体に構成される電力変換器３は、ＭＯＳモジュール３ＡＵ、３ＡＶ、３ＡＷ、３ＢＸ、３ＢＹ、３ＢＺと、正極側入出力端子３００および負極側入出力端子３０１が突出する端子台３０８と、各ＭＯＳモジュール３ＡＵ等と端子台３０８との間に配置される６個の中間端子台３０９とを含んで構成されている。正極側入出力端子３００と負極側入出力端子３０１は、異なる形状を有している（例えば、異なる直径のボルト）。なお、図６に示す電力変換器３の分解斜視図や図５に示す車両用回転電機１００の斜視図では、制御回路８と入出力回路９等が実装された制御基板１０２や、制御基板１０２を収納する基板ケース８０、電力変換器３や制御基板１０２等を覆うリアカバーなどが取り外された状態が示されている。
【００３２】
端子台３０８は、インサート成型により形成されており、正極側入出力端子３００が接続された板状の配線層としての正極側バスバー３０２と、負極側入出力端子３０１が接続された板状の配線層としての負極側バスバー３０３とを含んでいる（図７）。これらの正極側バスバー３０２と負極側バスバー３０３のそれぞれは、端子台３０８を構成する樹脂材料を挟んで対向した状態で積層されている。図５では、端子台３０８の一部を途中で破断した状態であって、破断面において正極側バスバー３０２と負極側バスバー３０３が露出した状態が示されている（Ａ部）。
【００３３】
また、図７に示すように、正極側バスバー３０２は、正極側入出力端子３００を挟んで２方向に延在する２つの枝部３０２Ａ、３０２Ｂを有する。これら２つの枝部３０２Ａ、３０２Ｂは、正極側入出力端子３００および負極側入出力端子３０１の中心を挟んで対称形状（線対称）を有している。図８に示すように、一方の枝部３０２Ａには、ＭＯＳモジュール３ＡＵ、３ＡＶ、３ＡＷの各電源端子（パワー電源端子ＰＢ）がほぼ等間隔に接続される。他方の枝部３０２Ｂには、ＭＯＳモジュール３ＢＸ、３ＢＹ、３ＢＺの各電源端子（パワー電源端子ＰＢ）がほぼ等間隔に接続される。また、負極側バスバー３０３は、負極側入出力端子３０１を挟んで２方向に延在する２つの枝部３０３Ａ、３０３Ｂを有する。これら２つの枝部３０３Ａ、３０３Ｂは、正極側入出力端子３００および負極側入出力端子３０１の中心を挟んで対称形状（線対称）を有している。一方の枝部３０３Ａには、ＭＯＳモジュール３ＡＵ、３ＡＶ、３ＡＷの各グランド端子（パワーグランド端子ＰＧＮＤ）がほぼ等間隔に接続される。他方の枝部３０３Ｂには、ＭＯＳモジュール３ＢＸ、３ＢＹ、３ＢＺの各グランド端子（パワーグランド端子ＰＧＮＤ）がほぼ等間隔に接続される。
【００３４】
熱伝導性を向上させるために、ＭＯＳモジュール３ＡＵ等の下面とフレーム４０との間の隙間に熱伝導性が良好なグリースＧ１（図６）を充填させることが望ましい。また、正極側バスバー３０２と負極側バスバー３０３（端子台３０８）は、ＭＯＳモジュール３ＡＵ等の上面に押圧された状態で接触しているため、ＭＯＳモジュール３ＡＵ等に含まれるＭＯＳトランジスタ３０、３１の発熱を放熱する放熱部材としても用いられている。但し、この放熱部材としての放熱性を高めるためには、ＭＯＳモジュール３ＡＵ等や端子台３０８を形成するモールド樹脂の熱伝導性を高めたり、ＭＯＳモジュール３ＡＵ等と端子台３０８との間の隙間に熱伝導性が良好なグリースＧ２（図６）を充填するなどの工夫をすることが望ましい。なお、図６では、ＭＯＳモジュール３ＢＸに対応するグリースＧ１、Ｇ２の充填位置をハッチングで示したが、他のＭＯＳモジュール３ＡＵ等についても同様であり、図示は省略されている。また、必ずしもグリースＧ１、Ｇ２の少なくとも一方を、全てのＭＯＳモジュール３ＡＵ等に対応させて充填する必要はなく、放熱性のばらつき等を考慮して充填対象となるＭＯＳモジュール３ＡＵ等の数を減らすようにしてもよい。
【００３５】
フレーム４０は、回転子２０と固定子２を収容して保持するためのものであり、図５や図６に示すように、リア部４０Ａ、センター部４０Ｂ、フロント部４０Ｃの３つの分割部位によって構成されている。センター部４０Ｂは、固定子を内包する筒状部材であり、図９に示すように、内部に冷却液流路４１を構成する凹部４１Ａを有する。リア部４０Ａは、センター部４０Ｂの一方の軸方向端部であるリア側（反プーリ側）を塞ぐ円盤状部材である。センター部４０Ｂの冷却液流路４１はセンター部４０Ｂの一方の軸方向端部において開口し、この開口部の両側に気密性維持のためのＯリング４２が配置されており、これらのＯリング４２に当接するようにリア部４０Ａを取り付けて凹部４１Ａの開口面を閉塞することにより冷却液流路４１が形成される。また、リア部４０Ａは、センター部４０Ｂと反対側の軸方向端面に、各ＭＯＳモジュール３ＡＵ等の下面が接触した状態で電力変換器３が取り付けられている。
【００３６】
冷却液流路４１は、横断面がＣ字形状を有しており、その一方端に対応するリア部４０Ａの一部に冷却液入口４１Ｂ（図５、図６）が、他方端に対応するリア部４０Ａの一部に冷却液出口４１Ｃ（図５、図６）が設けられている。これらの冷却液入口４１Ｂおよび冷却液出口４１Ｃのそれぞれには、冷却液用配管４１Ｄ（図９）が接続されて冷却液の供給および排出が行われる。このような冷却液流路４１を通して冷却液を流すことにより、フレーム４０が冷却される。
【００３７】
また、図５に示す電力変換器３の上部には図示しない基板ケース８０が配置されており、この基板ケース８０に制御基板１０２が収納されている。図１０および図１１に示すように基板ケース８０が制御基板１０２に収納されている。この基板ケース８０は、制御基板１０２が搭載されるハウジング８２と、シール材８３を介してハウジング８２の開口を覆うカバー８４とを備える。なお、図１０にはシール材８３およびカバー８４を取り付ける前の状態が示されている。
【００３８】
ハウジング８２は、外周部８２Ａよりも内径側に配置された４つの固定部８２Ｂを有し、これら４つの固定部８２Ｂによってフレーム４０のリア部４０Ａに固定されている。これら４つの固定部８２Ｂは、回転軸２１に対して対称配置されている。また、それぞれの固定部８２Ｂには、固定部材としてのネジを挿通する挿入孔８２Ｃが形成されている。フレーム４０のリア部４０Ａは、回転子２０の回転軸２１に沿ってリア側に突出した４本の取付ポスト４４（図５、図６、図８）を有する。これら４本の取付ポスト４４は、上述した４つの固定部８２Ｂに対応する位置に設けられている。固定部８２Ｂのそれぞれに形成された挿入孔８２Ｃにネジを通して締め回すことにより、固定部８２Ｂを取付ポスト４４に締結して、基板ケース８０の全体をリア部４０Ａに固定することができる。
【００３９】
制御基板１０２は、図１２に示すように、基板ケース８０の外形形状に沿った多角形形状（例えば八角形に近い形状）を有しており、基板ケース８０（ハウジング８２）の４つの固定部８２Ｂに対応する位置（４箇所）に、外形部から貫通部としての切り欠き部８０Ａを有する。なお、切り欠き部８０Ａを設ける代わりに、固定部８２Ｂの形状に合わせた貫通部としての貫通孔を設けるようにしてもよい。
【００４０】
カバー８４は、ハウジング８２の外周部８２Ａに対してシール材８３を介して蓋をするようにハウジング８２に取り付けられており、４つの固定部８２Ｂを含む制御基板１０２の全体を覆っている。カバー８４と当接する外周部８２Ａの端部は、図１１に示すようにＶ溝形状を有しており、シール面積の拡大と位置決めの容易化が図られている。なお、単にシール性を確保する場合には、Ｖ溝形状ではなく、平面形状としてもよい。
【００４１】
また、上述したハウジング８２は、各固定部８２Ｂの周囲に、制御基板１０２に設けられた貫通部としての切り欠き部８０Ａを貫通する仕切り壁８２Ｄを有する。この仕切り壁８２Ｄの内側には、挿入孔８２Ｃを含む固定部８２Ｂの全体が配置されている。また、この仕切り壁８２Ｄの端部は、図１１に示すように、シール材８３を介してカバー８４に当接しており、仕切り壁８２Ｄの内部空間と制御基板１０２の搭載空間との間が仕切り壁８２Ｄによって分離される。
【００４２】
また、上述したハウジング８２は、制御基板１０２に実装されたホールＩＣ２３（回転角センサ７）と、回転子２０の回転軸２１先端に固定された回転検出用磁石としての永久磁石２２との間に配置された非磁性金属からなる薄板部材８２Ｅがインサート成形により一体に形成されている。ハウジング８２は、金属材料である薄板部材８２Ｅ以外は絶縁材としての樹脂材料によって形成されている。薄板部材８２Ｅとしては、例えば、熱伝導性が良好なアルミニウムや銅などの金属材料を用いることができる。この薄板部材８２Ｅは、基板ケース８０の外部（図１１に示す例では下側）に露出している。また、この薄板部材８２Ｅの端部は、４つの固定部８２Ｂに埋設されている（図１１）。
【００４３】
ところで、薄板部材８２Ｅは、金属材料であって良好な熱伝導性を有するため、制御基板１０２の一部（例えば、発熱量が多い制御回路８が搭載された領域）と当接する当接部８２Ｆを備えることが望ましい（図１３）。この当接部８２Ｆは、薄板部材８２Ｅの平板部分を部分的に突出させることにより形成される。なお、当接部８２Ｆは、薄板部材８２Ｅと一体成形する必要は必ずしもなく、薄板部材８２Ｅとは別部材としての金属材料からなる当接部８２Ｆをネジ止めや接着剤固定により組み合わせて用いるようにしてもよい。また、薄板部材８２Ｅを挟んで当接部８２Ｆと反対側に、薄板部材８２Ｅと一体あるいは別体の放熱フィン８２Ｇ（図１３）を配置することにより、さらに放熱性を向上させるようにしてもよい。
【００４４】
このように、本実施形態の車両用回転電機１００では、基板ケース８０の内部（外周部よりも内径側）に固定部８２Ｂが設けられているため、基板ケース８０の外形を小さくして基板ケース８０の小型化が可能となる。また、制御基板１０２が載置されるハウジング８２と、シール材８３を介してハウジング８２の開口を覆うカバー８４とを用いて基板ケース８０を構成することにより、制御基板１０２を外力や浸水から保護することが容易となる。
【００４５】
また、カバー８４は、固定部８２Ｂとともに制御基板１０２の全体を覆っているため、制御基板１０２だけでなく固定部８２Ｂのシールを確実に行うことができる。また、制御基板１０２は、固定部８２Ｂに対応する位置に貫通部としての切り欠き部８０Ａを有している。これにより、基板ケース８０をフレーム４のリア部４０Ａに組み付ける際に、制御基板１０２が取り付け作業の邪魔にならないようにすることができ、作業性を向上させることができる。また、基板ケース８０をリア部４０Ａに組み付ける前に基板ケース８０に制御基板１０２を取り付けることができるため、リア部４０Ａに基板ケース８０を取り付けた後に制御基板１０２を取り付ける場合に比べて作業性を向上させることができる。
【００４６】
また、仕切り壁８２Ｄによって制御基板１０２と固定部８２Ｂの挿入孔８２Ｃとが仕切られるため、仮に挿入孔８２Ｃを介して浸水しても浸入した水が直接制御基板１０２にかかることを防止することができ、内部の防水性を確保することができる。また、仕切り壁８２Ｄが形成された部位にシール材８３を集中的に配置することにより、固定部８２Ｂの挿入孔８２Ｃに対するシール性を確実に確保することができる。
【００４７】
また、基板ケース８０には、複数（４つ）の固定部８２Ｂが回転軸２１に対して対称配置されているため、永久磁石２２に対向する回転角センサ７（ホールＩＣ２３）の回転方向のずれを少なくすることができる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施形態では、ＩＳＧとして動作する車両用回転電機１００について説明したが、電動動作および発電動作のいずれかのみを行う車両用回転電機についても本発明を適用することができる。
【００４９】
また、上述した実施形態では、２つの固定子巻線１Ａ、１Ｂと２つのＭＯＳモジュール群３Ａ、３Ｂを備えるようにしたが、一方の固定子巻線１Ａと一方の整流器モジュール群３Ａを備える車両用回転電機や、３つ以上の固定子巻線やＭＯＳモジュールを備えた車両用回転電機についても本発明を適用することができる。
【００５０】
また、上述した実施形態では、正極側入出力端子３００および負極側入出力端子３０１の中心を挟んで左右それぞれに３個ずつＭＯＳモジュール３ＡＵ等を分散して配置したが、左右それぞれに分散配置するＭＯＳモジュール３ＡＵ等の数を異ならせたり、左右のいずれか一方のみにＭＯＳモジュール３ＡＵ等を配置するようにしてもよい。
【００５１】
また、上述した実施形態では、ハウジング８２の一部に薄板部材８２Ｅを含ませたが、ハウジング８２の全体を樹脂材料を用いて形成するようにしてもよい。また、４つの固定部８２Ｂがカバー８４によって覆われる場合について説明したが、カバー８４の一部に切り欠き部（あるいは孔）を設けて固定部８２Ｂをカバー８４で覆わない構造としてもよい。
【００５２】
また、制御基板１０２の貫通部８０Ａ（図１２）の内部にシール材を充填するようにしてもよい。この制御基板１０２を基板ケース８０に組み付けると、貫通部８０Ａの内部に隙間が残るため（図１０）、貫通部８０Ａの内部にシール材を充填することにより、この隙間をふさぐことができ、防水性を確保することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
上述したように、本発明によれば、基板ケースの内部（外周部よりも内径側）に固定部が設けられているため、基板ケースの外形を小さくして基板ケースの小型化が可能となる。
【符号の説明】
【００５４】
８  制御回路
２３  ホールＩＣ
８０  基板ケース
８２  ハウジング
８２Ｂ  固定部
８２Ｃ  挿入孔
８２Ｄ  仕切り壁
８３  シール材
８４  カバー
１０２  制御基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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