(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁材料からなる支持体（１０）と、
側方接続面（２２）を有するＳＭＤ部品（１２）と、
金属製のリードフレーム部分（１４）とを有し、
前記リードフレーム部分（１４）は、前記支持体（１０）に固定され、前記ＳＭＤ部品（１２）の側方接続面（２２）と、アセンブリの別の機能要素との間の電気的な接続形成を行うために用いられる、アセンブリにおいて、
前記リードフレーム部分（１４）が複数の接続舌片（２０）を有しており、
前記複数の接続舌片（２０）は、前記側方接続面（２２）に弾性的に当接し、さらに前記側方接続面（２２）と材料結合的に接合されるようにし、
前記支持体（１０）は、上側（１６）に形成される凹部（１８）を有しており、前記凹部（１８）内に前記ＳＭＤ部品（１２）が配置され、さらに前記凹部（１８）内へ前記接続舌片（２０）が突出し、
前記凹部（１８）は、底部（３２）と側方壁面（３０）とを有しており、前記接続舌片（２０）は、前記側方壁面（３０）から所定の間隔を置いて配置されており、
前記支持体（１０）は、電動機のケーシング部分であり、前記リードフレーム部分（１４）は前記電動機の電気的接続端子を形成している、
ことを特徴とするアセンブリ。
【請求項２】
前記リードフレーム部分（１４）は、前記支持体（１０）と接着されている、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記リードフレーム部分（１４）は、前記支持体（１０）の上側（１６）に固定されている、請求項１または２記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記接続舌片（２０）は、前記上側（１６）に固定された前記リードフレーム部分（１４）から前記凹部（１８）内に突入している、請求項１から３いずれか１項記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記側方壁面（３０）は、前記接続舌片（２０）の領域において傾斜して配設されており、前記側方壁面（３０）と、境界を接する前記上側（１６）との間の角度は、９５°から１４０°までの範囲の値である、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記凹部（１８）の少なくとも２つの側面にそれぞれ少なくとも１つの接続舌片（２０）が設けられている、請求項１から５いずれか１項記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記接続舌片（２０）は、前記凹部（１８）の縁部（３８）を取り囲むように湾曲した区分（４０）を有し、該区分（４０）は、前記凹部（１８）の側方壁面（３０）及び前記縁部（３８）と、前記支持体（１０）の前記上側（１６）とから所定の間隔を置いて配置されている、請求項１から６いずれか１項記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記接続舌片（２０）は前記リードフレーム部分（１４）の成形及び切断によって前記リードフレーム部分（１４）と一体的に形成されている、請求項１から７いずれか１項記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記ＳＭＤ部品（１２）と前記接続舌片（２０）は、封入材によって取り囲まれている、請求項１から８いずれか１項記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記ＳＭＤ部品（１２）は、４つの側方接続面（２２）を備えたセラミックコンデンサであり、前記側方接続面（２２）のうちのそれぞれ２つが対になって対向している、請求項１から９いずれか１項記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的絶縁材料からなる支持体と、側方接続面を有するＳＭＤ部品と、前記支持体に固定された金属製リードフレーム部分とを備えたアセンブリであって、前記ＳＭＤ部品の側方接続面と前記アセンブリのさらなる機能要素との間で電気的な接続を形成するために用いられるアセンブリに関している。
【背景技術】
【０００２】
ＳＭＤ部品（ＳＭＤ：表面実装デバイス）は、その小型なデザインと簡単な実装とによってワイヤを張り巡らした電子部品よりも優れている。標準仕様によれば、このＳＭＤ部品はプリント基板若しくはセラミック基材上に被着され、プリント基板の導体線路と半田付けされる。この導体線路自体は、特に接続ケーブルやワイヤを介して、他の電気的接続部に接続される必要がある。たとえＳＭＤ部品が特定のモジュールに対してごく僅かしか必要とされなくても、この種の実装は、非常に複雑でコストのかかるものとなり、さらに多くの空間スペースを必要とする。一例として、直流電動モータの電磁場適合性（ＥＭＣ）を向上させるためのＥＭＣフィルタが挙げられる。この種の用途においては、プリント基板ないしセラミック基板の導体線路をその他の電流供給部品にコンタクト形成させることは非常に複雑であり、余分なスペースがほとんど得られない領域においてより多くのスペースを必要とする。
【０００３】
米国特許第６，９０３，９２０号明細書からは、ＳＭＤセラミックコンデンサを、金属製のベース部によってプリント基板上に固定することにより、機械的ストレスから保護することが知られている。このベース部は、Ｕ字状の銅ストリップから成り、その一端がＳＭＤセラミックコンデンサの側方接続面に半田付けされている。この接続は、コンデンサをプリント基板上に取り付ける前に行われる。その後で、ベース部の自由端部がプリント基板の導体線路に半田付けされる。
【０００４】
英国特許公開第２４１６９２８号公報からは、ＥＭＣフィルタのためのホルダーが公知である。このＥＭＣフィルタは、４つの側方接続面を有するＳＭＤケーシング内のセラミックコンデンサアレイから構成される。このホルダーは、４つの壁に囲まれたフィルタ受容部を有している。この受容部を囲む各壁部には、それぞれバネクリップが載置されている。この受容部の内部にあるバネクリップはフィルタの側方接続面に接触している。外側にある端部は、別の接点を介して接続されている。
【０００５】
その他に、ＳＭＤセラミックコンデンサを、別個のプリント回路基板またはセラミック基板なしで、金属からなる打ち抜き加工部、いわゆるリードフレームに直接接続することも公知である。とりわけコンデンサはリードフレームに直接半田付けすることが可能である。但しこの接合技術は、セラミックコンデンサの高い機械的負荷につながると同時に、特に例えば−５０℃から＋１６０℃までの動作温度範囲内の温度変動のもとでは、コンデンサの異なる熱膨張係数に基づいて損傷または破壊につながりかねない。
【０００６】
本発明の課題は、上述したような従来技法の欠点に鑑み、請求項１の上位概念に特定されているようなアセンブリにおいて、それらの構成要素が安価に製造され、簡単に組み立てられ、さらに大きな機械的負荷と熱的負荷にさらされても十分な耐久性と信頼性のもとで使用することができるように改善を行うことである。
【０００７】
前記課題は、請求項１の特徴部分に記載されたアセンブリによって解決される。有利な実施態様は、後続の従属請求項に特定されている。このアセンブリは、
−電気的な絶縁材料からなる支持体と、
−側方接続面を有するＳＭＤ部品と、
−支持体に固定され、ＳＭＤ部品の側方接続面とアセンブリの他の機能要素との間の電気的な接続形成のために使用される金属製のリードフレーム部分とを有し、
−前記リードフレーム部分は、側方接続面に弾性的に当接し、さらに前記側方接続面と材料結合される接続舌片を有している。
【０００８】
前記ＳＭＤ部品は支持体に対して所定の位置に配置される。例えばＳＭＤ部品は、支持体の上側に載置されてもよいし、そこから間隔を空けて配置されてもよい。
【０００９】
前記リードフレーム部分は、金属、特に銅または銅を含んだ合金からなっている。リードフレーム部分の材料は、ばね弾性特性を有し、接続舌片もまたばね弾性を有している。リードフレーム部分は、適切な金属板からの打ち抜き加工によって製造され、１つの作業工程で打ち抜き加工できる複数の接続舌片を有し得る。電気的に接続されない複数の構成要素の中でリードフレームの一部を分離するために、一緒に打ち抜き加工された部品を後から相互に分離させることもできる。代替的に、それぞれが１つだけの接続舌片を有する複数のリードフレーム部分を組み合わせてリードフレーム部分を形成してもよい。
【００１０】
リードフレームは支持体に固定される。すなわち、支持体に相対する位置で固定される。それは、当該アセンブリの他の機能要素との電気的な接続形成に用いられる。それらは、例えば電子部品やアセンブリの他の電気機械的構成要素であってよい。一例として電動機のブラシホルダーが挙げられる。このリードフレーム部分は、直接的な電気的接触接続により、すなわちケーブルやワイヤのような別個の電気的な接続要素なしで、別の機能要素への電気的接続を確立することができる。例えば電動機のブラシはリードフレーム部分に直接接続してもよいし、ブラシやブラシホルダーをリードフレーム部分に直接当接させることにより、電気的接触接続を形成してもよい。
【００１１】
前記リードフレーム部分は、単にリードフレームと称されることもある。
【００１２】
前記接続舌片はリードフレーム部分と一体的に形成され、特にリードフレーム部分の残りの構成要素と同じ打ち抜き工程で製造されてもよい。さらに付加的に前記接続舌片は、後続の処理段階において薄い形態に仕上げることも可能である。或いは前記接続舌片を別個に製造し、その後でリードフレーム部分の残りの構成要素と、例えばスポット溶接又は半田付けによって結合させてもよい。
【００１３】
前記接続舌片は、ＳＭＤ部品の側方接続面に対して弾性的に当接し、側方接続面と材料結合的に接合される。この材料結合的接合とは、例えば半田付けによって行うことができ、あるいは導電性接着剤を用いて行うことも可能である。前記半田付けは、例えば接触面へのペースト塗布と、ＳＭＤ部品を支持体上に配置した後の加熱によって行う、いわゆるリフロー半田付けによって行うことができる。代替的に、前記材料結合的接合は、レーザー半田付けによって、つまり接合すべき部材をレーザー光を用いて選択的に加熱することにより、行うこともできる。この材料結合的接合は、特に信頼性の高いコンタクト形成を伴った堅固な配置構成に結び付き、汚染や高湿度や振動のもとでもかわらずに接続を維持することができる。
【００１４】
側方接続面への接続舌片の弾性的当接は、通常において既に電気的な接続をもたらしている。このことは追加の材料結合によって恒久的に保証される。弾性的当接により、アセンブリの取り付けも容易になる。なぜならそれによってＳＭＤ部品が接続舌片から弾性的に取り付け位置に保持され、それが後続の材料結合的接合に依存することなく維持されるからである。とりわけ材料結合的接合時に、ＳＭＤ部品を必ずしも取り付け位置に付加的に固定する必要はなくなる。
【００１５】
有利な実施態様によれば、支持体は上側に形成される凹部を有しており、前記凹部内にはＳＭＤ部品が配置され、さらに前記接続舌片が前記凹部内に突出している。リードフレーム部分の接続舌片が凹部内に突出するとは、前記接続舌片の少なくとも一部、とりわけその自由端部が前記凹部内に存在することを意味している。ＳＭＤ部品は、前記支持体の凹部内に配置される。すなわち、少なくとも一部が前記凹部内配置されている。つまりこの場合、完全に前記凹部の中に含まれていてもよいし、前記凹部から上方に向けて引き出されていてもよいし、支持体の上側を超えて上方に突出していてもよい。ＳＭＤ部品の側方接続面は、少なくとも一部が前記凹部内に配置されていてもよい。ＳＭＤ部品は、前記凹部内に固定されてもよい。例えば接着剤によって前記凹部の底部に接着されていてもよい。また特に当該アセンブリの取り付け時に、専ら弾性的な接続舌片によってその位置に保持されてもよい。
【００１６】
別の実施態様によれば、前記支持体は、射出成形法によって製造される。例えば、熱硬化性かまたは熱可塑性のプラスチックからなることができる。射出成形法による完成品は低コストであり、支持体の複雑な形状を可能にする。とりわけ前記支持体の凹部は、当該支持体の射出成形時に形成され得る。
【００１７】
さらに別の実施態様によれば、前記支持体が、射出成形法においてリードフレーム部分と接合する。前記支持体は、リードフレーム部分にて射出成形されるか又はリードフレーム部分が支持体材料と共に射出成形され得る。このこともまた低コストな製造品を可能にし、支持体に対するリードフレーム部分の正確でかつ永久的な固定をもたらす。特に、凹部に関するリードフレーム部分の接続舌片は、所定の配置構成で正確に位置付けし得る。
【００１８】
基本的にリードフレーム部分は、任意の他の方法で支持体に固定することも可能である。別の実施態様によれば、支持体に接着される。
【００１９】
有利な構成によれば、リードフレーム部分は支持体の上側に固定される。それは、特に、前記支持体の上側に存在する面に接着剤によって接合されてもよいし、または支持体の射出成形によって前記リードフレーム部分に設けられてもよい。
【００２０】
有利な構成によれば、接続舌片が上側から前記凹部内に突出する。基本的には前記接続舌片は任意の方向から凹部内に突入するか、又は、例えば前記支持体の材料でもって射出成形されたリードフレーム部分が部分的に前記凹部の側方壁面を貫通してもよい。部分的に成形され、例えば、凹部に突出した任意の方向からであってもよい。上側からの突入のケースでは、前記凹部内へのＳＭＤ部品の挿入が簡素化され、前記接続舌片とＳＭＤ部品の側方接続面との間の電気的なコンタクト形成が、ブレードとＳＭＤ部品の側方接続面との間の電気的な接続が容易にかつ確実に形成することができる。特に、接続舌片はＳＭＤ部品を前記凹部内へ挿入する際に、所望の位置に導くことが可能である。
【００２１】
別の有利な構成によれば、前記凹部は、底部と側方壁面とを有しており、前記接続舌片は、該側方壁面から距離を置いて配置されている。この配置構成は、接続舌片を前記側方壁面の方向に向かって弾性的に動かすことができる。これにより、前記ＳＭＤ部品の弾性的な保持ないし接触接続が特に良好に行われ、製造許容偏差も良好に補償することができる。
【００２２】
別の構成によれば、前記側方壁面は、接続舌片の領域において傾斜して配置されており、それによって前記側方壁面と当接する上側との間の角度が９５°から１４０°の範囲内にある。換言すれば、前記凹部は、上側に向かって漏斗状に拡大している。これにより、接続舌片のための自由空間が得られ、ＳＭＤ部品の挿入もさらに容易となる。
【００２３】
有利な構成によれば、前記凹部の少なくとも２つの側に少なくとも１つの接続舌片が配置されている。これらの２つの側は、相互に向かい合っていてもよい。また接続舌片は前記凹部の３つの側若しくはそれ以上の側に配置されていてもよい。前記凹部は（前記上側と平行な断面図でみて）特に矩形状の断面形状で、対となって相互に対向する４つの側を有するものであってもよい。これらの側の各々からはＳＭＤ部品の側方接続面との接続がそれぞれ可能である。例えば、前記凹部の対向する側に配置された二つの接続舌片が存在していてもよい。またその他にも三つもしくはそれ以上の接触が相応の数の接続舌片によって形成されてもよい。
【００２４】
別の実施態様によれば、前記接続舌片は、前記凹部の縁部の周りを湾曲状に取り囲み、該縁部と、前記凹部の壁面と、前記支持体の上側とから距離を置いて配置された区分を有する。ここでの湾曲した区分は、実質的に円弧状であってもよいし、及び／又は前記支持体の前記要素から均等な間隔を維持していてもよい。前記の湾曲した形状によれば、場合によって比較的高い剛性の材料の使用のもとで、前記接続舌片の良好なばね弾性特性が得られ、その他にも敏感なＳＭＤ部品へのダメージの軽減に役立つ。
【００２５】
別の有利な実施形態によれば、前記接続舌片は、凹部から遠い方の区分におけるリードフレーム部分の材料厚さよりも薄い材料厚さを有する。リードフレーム部分の厚さは、例えば０.３ｍｍから１.２ｍｍの範囲にあり、特に有利には０.４ｍｍから１ｍｍの範囲にある。前記接続舌片の厚さは、例えば０.０５ｍｍから０.３ｍｍの範囲にあり、特に有利には０.１ｍｍから０.２ｍｍの範囲にある。材料厚さの低減は、例えば最初の打ち抜き過程後の接続舌片の圧延加工やプレス加工と、さらなる打ち抜き加工とによって行われてもよい。特に前記材料厚さは、凹部から遠い方の区分から、接続舌片の連結区分及び／又は自由区分まで連続的に減少させることができる。
【００２６】
別の実施形態によれば、前記接続舌片の加工処理が、リードフレーム部分の成形ないし切断によってリードフレーム部分と一体的に行われる。例えば、接続舌片を形成する領域においてリードフレーム部分を、最初の打ち抜き加工の後で圧延若しくはプレス加工し、それによって材料を薄く広げ、それに続いて接続舌片に、例えばさらなる打ち抜き過程によって、若しくは切断加工によって、所望の形状を与えるようにしてもよい。
【００２７】
他の有利な実施形態によれば、前記ＳＭＤ部品と前記接続舌片が、封入材によって取り囲まれる。この封入材は、例えば、ポリエステルやエポキシ樹脂などのプラスチック材料であってもよい。この封入材は、前記凹部を実質的に完全に充填し得る。この封入材はＳＭＤ部品の全ての面を取り囲むことができる。またこの封入材は、ＳＭＤ部品の側方接続面と接続舌片の領域にのみ配置することもできる。前記封入材は、前記ＳＭＤ部品を完全に覆うこともできるし、専ら前記接続舌片の隣接区分と、リードフレーム部分のさらなる露出区分とを覆うこともできる。このようにしてＳＭＤ部品も、前記接続舌片との接合部も、永続的に周辺環境の影響から保護される。特に、前記接続舌片と側方接続面との間の材料結合的な接合に関連して非常に堅固な構造が得られるようになる。
【００２８】
さらに別の実施形態では、前記ＳＭＤ部品は、それぞれ２つが対になって対向している４つの側方接続面を持つセラミックコンデンサであってもよい。このようなセラミックコンデンサは、ＥＭＣフィルタとして用いられ、"Ｘ２Ｙ"コンデンサとしても公知である。このコンデンサは、ノイズ除去と遮蔽目的に特に適したコンデンサ素子の配置構成を含み、それらは長方形の筐体に統合されている。それらは機械的負荷と高い湿度に対して敏感であり、本発明の方法において特に有利に利用することができる。基本的に本発明は、側方接続面を備えた任意のＳＭＤ部品、例えば、２つの対向する側方接続面のみを有する従来のセラミックコンデンサに適したものである。
【００２９】
さらに別の実施形態において、前記支持体が電動機のハウジング部分であり、前記リードフレームは当該電動機の電気的な接続端子を形成している。例えば前記支持体は、ベアリング部品若しくはモータシャフトの収容部を含んでいる、電動機のエンドキャップであってもよい。それによりこの支持体は、専らＳＭＤ部品の収納に用いられる別個の構成部分は何も持たなくてよい。
【００３０】
以下では本発明を図面に示された例示的な実施形態を参照しながら説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明によるアセンブリの断面図
【図２】図１によるアセンブリのＳＭＤ部品が挿入される前の接続舌片を備えたリードフレーム部分と支持体を示した図
【図３】接続舌片を湾曲させる前の図２による装置構成を上方から描写した平面図
【図４】図２による装置構成へＳＭＤ部品が挿入される過程を示した図
【図５】ＳＭＤ部品が挿入された後の図２による装置構成を示した図
【図６】レーザー半田付けを用いた形状結合的な接合部の形成を示した図
【図７】リフロー半田付けを用いた形状結合的な接合部の形成を示した図
【００３２】
前記全ての図面において、同じように対応する箇所には同じ参照番号が使用されている。
【００３３】
実施例の説明
図１には、支持体１０と、ＳＭＤ部品１２と、金属製のリードフレーム部分１４とを有する本発明によるアセンブリが示されている。
【００３４】
前記支持体１０は、熱可塑性材料で作られ、射出成形によって製造される。この支持体は、上側１６と、当該上側１６に形成される凹部１８とを有している。
【００３５】
前記凹部１８内には、ＳＭＤ部品１２が配置されている。このＳＭＤ部品１２は前記上側１６を僅かだけ超えて突出している。
【００３６】
リードフレーム部分１４は４つの接続舌片を有しており、そのうちの３つが図から識別できる。接続舌片２０の自由端部は、凹部１８内に突出しており、ＳＭＤ部品１２の側方接続面２２に弾性的に当接している。このＳＭＤ部品１２の側方接続面２２に当接している接続舌片２０の自由端部は、側方接続面２２に材料結合的ないし形状結合的に接合され、図示の例では半田付けによって接合されている。
【００３７】
リードフレーム部１４は、接続舌片２０の他にも当該接続舌片２０から離間した区分２４（以下では単に離間区分とも称する）を備えている。この離間区分２４は平面として定められ、支持体１０の上側１６に接着されている。
【００３８】
前記のアセンブリ全体は、封入材２６によって覆われる。この封入材はＳＭＤ部品１２を完全に取り囲み、下方に向けて封入される凹部１８を完全に充填する。その際には接続舌片２０も前記封入材２６によって完全に取り囲まれて覆われる。リードフレーム部材１４の接続舌片２０から離間した区分２４は前記封入材によって覆われない。この部分は、アセンブリのさらに別の機能要素への接続を確立するのに用いられる。
【００３９】
図示の実施例では、ＳＭＤ部品１２は、いわゆるＸ２Ｙ型セラミックコンデンサである。このセラミックコンデンサは、電動機用のＥＭＣフィルタ、とりわけブラシ付き直流電動機用のＥＭＣフィルタとして使用される。前記支持体１０は、そのような電動機のハウジングのエンドキャップの一部である。図１の左右に示されている、リードフレーム部分１４の接続舌片２０から離間した区分２４は、電動機のブラシホルダー（図示せず）に直接接続されている。これらの左右に示されている離間区分２４に所属する接続舌片２０は、リードフレーム１４と一体的に製造され、ＳＭＤ部品１２の２つの対向する側方接続面２２に当接している。一方では図１の観察者側に面し他方でアセンブリの裏面側に存在している、ＳＭＤ部品１２の残りの２つの側方接続面２２は、さらに別の接続舌片２０を介してアースに接続されている。
【００４０】
前記凹部１８とリードフレーム部分１４のさらなる詳細は図２に基づいて説明する。この図は、ＳＭＤ部品１２が挿入される前の図１の装置構成を示している。凹部１８は、前記支持体１０の上側１６に平行な平面方向で矩形の断面を有している。この凹部１８の下方区分２８における当該の矩形断面は、上側１６からの距離に伴って変化しておらず、その側方壁面３０は、この下方区分２８において、当該凹部１８の底部３２に対して垂直に配置されている。
【００４１】
前記凹部１８は前記下方区分２８の直ぐ上に上方区分３４を有しており、この上方区分３４では前記側方壁面３０が前記上側１６に対して約１２０°の角度で傾斜して配置されている。前記側方壁面３０のこの傾斜区分３６は、前記支持体１０の上側１６まで延在し、そこにおいて前記凹部１８の縁部３８を形成している。
【００４２】
前記リードフレーム部分１４は、その接続舌片２０から離間した区分２４において約０.６ｍｍの材料厚さｄLを有している。この材料厚さｄLは、前記接続舌片２０に向かう方向で、約０.２ｍｍの材料厚さｄSの接続舌片２０の領域まで連続的に減少している。
【００４３】
リードフレーム部材１４は前記凹部の縁部３８から離間したところでこの材料厚さｄSに達している。この地点では前記接続舌片２０がまず上方に湾曲し、当該接続舌片２０の湾曲区分４０がそれに続いている。この湾曲区分４０は、前記凹部１８の縁部３８の周囲をほぼ円弧状に取り囲むように湾曲している。この湾曲区分４０のほぼ終端において、前記接続舌片２０は前記上側１６の平面を貫通し、さらに下方に向けて前記凹部１８内へ突出し、ほとんど当該凹部１８の下方区分２８と上方区分３４の間の境界まで延在している。前記接続舌片２０の湾曲区分４０並びにさらなる経過部分は、前記支持体１０からほぼ均一な距離を維持している。この区間は１ｍｍ程度である。
【００４４】
図３は、図２の装置構成を上方から見た図である。この図からは、支持体１０の上側１６と、前記凹部１８内に突出している全部で４つの接続舌片２０を備えたリードフレーム部材１４を識別することができる。前記リードフレーム部分１４の接続舌片２０から離間した区分２４は、いずれにせよケーブルやワイヤなどのような電気的な接続手段なしでも、当該アセンブリのさらに別の機能要素（図示せず）と導電的に接続される。このことは図３には示されていないが、接続舌片２０が均等な幅を有していることは容易に識別できる。この幅は例えば０.６ｍｍから２.０ｍｍ範囲であってもよい。
【００４５】
図４は、凹部１８内へのＳＭＤ部品１２の挿入を接続舌片２０と共に示している。ここでもＳＭＤ部品１２の複数の側方接続面２２が良好に識別できる。前記接続舌片２０の自由端部４２間の間隔は、対応する側方接続面２２の間のＳＭＤ部品１２の長さよりも僅かに小さいので、前記接続舌片２０の自由端部４２は、前記側方接続面２２に弾性的に当接する。前記接続舌片２０の自由端部４２が前記凹部１８の底部３２から所定の間隔を維持していることは明らかである。このことは、凹部１８内にＳＭＤ部品１２を挿入した際に変形が生じた場合に、それらを損傷から保護する。
【００４６】
図４には図示されていないが、前記接続舌片２０のＳＭＤ部品に対向している面と、ＳＭＤ部品１２の側方接続面２２に錫めっきが施されていると、それらは後からの加熱によって相互に材料結合的に接合することが可能となる。
【００４７】
図５は、ＳＭＤ部品１２を凹部１８内に挿入した後のアセンブリの状態が示されている。ここからは、接続舌片２０が前記ＳＭＤ部品１２の側方接続面２２に弾性的に当接し、その変形にもかかわらず、前記側方壁面３０の方向で当該側方壁面３０から所定の間隔距離を保っていることがみてとれる。
【００４８】
図６にはどのように半田付けを行うことができるかが示されている。ここではレーザー半田付け装置４４が概略的に示されており、この装置は、前記接続舌片２０と側方接続面２２との間の接触領域をレーザービームを用いて加熱している。
【００４９】
また代替的に、事前に錫めっき処理を施された面をリフロー半田付けプロセスによって半田付けすることも可能である。このことは図７に概略的に示されている。ここでは加熱作用が矢印４８で示されている。
【００５０】
図６及び図７に示すように半田付け工程が終了した後は、封入材２６が被着され、これによって図1に示すような最終的な状態が得られる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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