(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、及び
前記基板に実装されているリレー
を備え、
前記リレーは、ケース開口部を持つケースと、前記ケース内に収容されているリレー本体と、前記ケースの内周面に嵌って前記ケース開口部を塞いでいるベースと、前記ケースの内周面と前記ベースとの間の隙間を密閉するシール材とを有し、
前記リレーは、前記ケース開口部を前記基板に向けて配置されており、
前記基板には、貫通孔が設けられており、
前記貫通孔の前記リレー側の開口端部は、前記ケースと前記シール材との境界に対向しているコントロールユニット。
【請求項２】
基板、
前記基板に実装されているリレー、及び
前記リレーに取り付けられているカバー
を備え、
前記リレーは、ケース開口部を持つケースと、前記ケース内に収容されているリレー本体と、前記ケースの内周面に嵌って前記ケース開口部を塞いでいるベースと、前記ケースの内周面と前記ベースとの間の隙間を密閉するシール材とを有し、
前記リレーは、前記ケース開口部を前記基板に向けて配置されており、
前記カバーは、前記ケース開口部を覆った状態で前記ケースに取り付けられており、
前記カバーには、カバー開口部が設けられており、
前記カバー開口部は、前記カバー側から前記ケースを見たとき、前記ケース開口部の領域内に収まっており、
前記基板には、貫通孔が設けられており、
前記貫通孔の前記リレー側の開口端部は、前記カバー開口部に対向しているコントロールユニット。
【請求項３】
前記貫通孔の内面には、導電層が設けられている請求項１又は請求項２に記載のコントロールユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リレーが基板に実装されているコントロールユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、リレー本体を収容するケースの開口部にカバーを圧入し、ケースとカバーとの間の隙間をシール材で封止した密閉型のリレーが知られている。また、従来、部品をはんだで基板に実装する方式として、基板に塗布したペースト状のはんだに部品を載せ、基板を部品とともに加熱してはんだを融かすはんだリフロー方式が知られている。
【０００３】
密閉型のリレーをはんだリフロー方式で基板に実装する場合、リレーが高温環境下に置かれるため、ケース内の気体が膨張する。ケース内の気体の膨張によりケース内の圧力がシール材の封止の許容値を超えると、ケース内の気体がシール材を破ってケース外へ吹き出すことになる。
【０００４】
従来、リレーのケースに溝を設けるとともに、シール材をケースの溝に充填することにより、シール材をケースから外れにくくして、ケースとカバーとの間の密閉状態の信頼性を高めた密閉型のリレーが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９４３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、環境面から、はんだリフロー方式で用いるはんだを鉛フリーはんだにする要求が高まっている。鉛フリーはんだを用いると、部品を基板に実装するときの加熱温度が高くなることから、特許文献１に示されている従来の密閉型のリレーであっても、基板に対する実装時のケース内の圧力上昇をシール材で抑えきれなくなるおそれがある。
【０００７】
ケース内の気体がシール材を破って高圧力で吹き出すと、ケースから吹き出した気体が基板に当たってリレーの周囲の部品に例えば破損又は位置ずれ等の悪影響を与えるおそれがある。特許文献１に示されている従来の密閉型のリレーでは、ケースの密閉性の向上によってケース内から吹き出す気体の圧力が高まることから、リレーの周囲での部品の実装禁止領域が広くなってしまう。これにより、基板に対する部品の実装効率が低下してしまう。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、基板に対する部品の実装効率の低下を防止することができるコントロールユニットを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るコントロールユニットは、基板、及び基板に実装されているリレーを備え、リレーは、ケース開口部を持つケースと、ケース内に収容されているリレー本体と、ケースの内周面に嵌ってケース開口部を塞いでいるベースと、ケースの内周面とベースとの間の隙間を密閉するシール材とを有し、リレーは、ケース開口部を基板に向けて配置されており、基板には、貫通孔が設けられており、貫通孔のリレー側の開口端部は、ケースとシール材との境界に対向している。
【００１０】
また、この発明に係るコントロールユニットは、基板、基板に実装されているリレー、及びリレーに取り付けられているカバーを備え、リレーは、ケース開口部を持つケースと、ケース内に収容されているリレー本体と、ケースの内周面に嵌ってケース開口部を塞いでいるベースと、ケースの内周面とベースとの間の隙間を密閉するシール材とを有し、リレーは、ケース開口部を基板に向けて配置されており、カバーは、ケース開口部を覆った状態でケースに取り付けられており、カバーには、カバー開口部が設けられており、カバー開口部は、カバー側からケースを見たとき、ケース開口部の領域内に収まっており、基板には、貫通孔が設けられており、貫通孔のリレー側の開口端部は、カバー開口部に対向している。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係るコントロールユニットによれば、ケースとシール材との境界から気体が吹き出した場合であっても、貫通孔を通して気体を基板の反対側へ逃がすことができる。これにより、リレーの周囲へ吹き出す気体の風量を少なくすることができ、リレーの周囲に配置されている部品に気体が悪影響を与えることを防止することができる。従って、リレーの周囲での部品の実装禁止領域の拡大を防止することができ、基板に対する部品の実装効率の低下を防止することができる
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１によるコントロールユニットの要部を示す模式的な斜視図である。
【図２】図１のリレーの要部を示す縦断面図である。
【図３】図１の基板を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態２によるコントロールユニットのリレーを示す模式的な斜視図である。
【図５】図４のリレーからカバーを取り外している状態を示す分解斜視図である。
【図６】図４のリレー及びカバーの要部を示す縦断面図である。
【図７】図４のリレーが実装される基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるコントロールユニットの要部を示す模式的な斜視図である。コントロールユニット１は、基板２と、基板２に実装されている実装部品群とを有している。実装部品群は、リレー３、マイコン及び電解コンデンサ等を複数の表面実装部品、即ちＳＭＤ（Surface Mount Device）として有している。
【００１４】
基板２には、互いに対向する第１の基板面２ａ及び第２の基板面２ｂが形成されている。リレー３を含む各ＳＭＤは、第１の基板面２ａ及び第２の基板面２ｂに実装されている。第１の基板面２ａ及び第２の基板面２ｂには、図示しない配線パターンが印刷により設けられている。即ち、基板２は、プリント基板になっている。配線パターンには、導電性を持つ複数のパッド４が含まれている。リレー３を含む各ＳＭＤは、はんだを介して複数のパッド４に搭載されている。
【００１５】
図２は、図１のリレー３の要部を示す縦断面図である。リレー３は、ケース開口部を持つケース３１と、ケース３１内に収容されている図示しないリレー本体と、ケース３１の内周面に嵌ってケース３１のケース開口部を塞いでいるベース３２と、ケース３１の内周面とベース３２との間の隙間を密閉するシール材３３とを有している。即ち、リレー３は、密閉されたケース３１内にリレー本体が収容されている密閉型のリレーになっている。
【００１６】
ケース３１のケース開口部は、ケース３１の内周面によって形成されている。この例では、ケース開口部の形状が矩形状になっている。ベース３２は、ケース開口部の形状に合わせて成形されている。従って、この例では、ベース３２の形状も矩形状になっている。
【００１７】
リレー本体は、リレーコイルと、リレーコイルへの給電を実行及び停止することにより接点を開閉するリレー接点部と、リレー接点部に電気的に接続されている複数のリレー接続端子３４とを有している。リレーコイル及びリレー接点部は、ケース３１内に収容されている。ベース３２には、各リレー接続端子３４が個別に通されている図示しない複数の端子孔が設けられている。各リレー接続端子３４は、ケース３１内からベース３２の端子孔を通ってケース３１外に突出している。各リレー接続端子３４とベース３２との間の隙間は、シール材３３で密閉されている。この例では、４つのリレー接続端子３４がケース３１内からケース３１外へ突出している。また、この例では、各リレー接続端子３４の突出端部がベース３２と平行に曲げられている。
【００１８】
リレー３は、ケース３１のケース開口部を基板２に向けて配置されている。各パッド４には、各リレー接続端子３４の突出端部が個別に載せられている。各リレー接続端子３４は、はんだによってパッド４に機械的かつ電気的に接続されている。ケース３１、ベース３２及びシール材３３は、各リレー接続端子３４に支持されている。これにより、ケース３１、ベース３２及びシール材３３は、基板２との間に空間を介して配置されている。
【００１９】
シール材３３は、ケース３１のケース開口部にベース３２に重ねて充填されている。これにより、シール材３３は、ケース３１及びベース３２のそれぞれに接着されている。ケース３１の内周面のうち、シール材３３が接着されている部分は、ケース接着面３１ａになっている。従って、ケース接着面３１ａは、ケース３１とシール材３３との境界に位置している。リレー３では、シール材３３がケース接着面３１ａ及びベース３２の間の隙間に介在することにより、ケース３１とベース３２との間の隙間が密閉されている。シール材３３としては、例えばエポキシ系樹脂を材料とする接着剤等が用いられている。シール材３３は、ケース３１のケース開口部に嵌まっているベース３２上に、例えばエポキシ系樹脂等で構成されている流動性材料を注入し、ベース３２上に注入した流動性材料を固化させることにより形成されている。
【００２０】
図３は、図１の基板２を示す斜視図である。基板２には、第１の基板面２ａから第２の基板面２ｂに達する複数の貫通孔５が設けられている。この例では、各貫通孔５が断面円形の丸穴になっている。各貫通孔５は、第１の基板面２ａに形成されている第１の開口端部と、第２の基板面２ｂに形成されている第２の開口端部とを有している。従って、第１の開口端部は貫通孔５のリレー３側に位置し、第２の開口端部は貫通孔５のリレー３側とは反対側に位置している。各貫通孔５のそれぞれの第１の開口端部は、ケース３１とシール材３３との境界を基板２に向けて延長したときの仮想延長面と第１の基板面２ａとの交線６上に位置している。これにより、各貫通孔５のそれぞれの第１の開口端部は、ケース３１とシール材３３との境界に対向している。この例では、基板２の厚さ方向に沿って基板２及びリレー３を見たとき、ケース３１とシール材３３との境界線の形状が矩形状になっており、各貫通孔５のそれぞれの第１の開口端部がケース３１とシール材３３との矩形状の境界線上に位置している。また、この例では、各貫通孔５が基板２の厚さ方向に沿って基板２に設けられている。
【００２１】
各貫通孔５のそれぞれの内面には、例えば金属めっき等により導電層が設けられている。貫通孔５の内面に設けられている導電層は、第１の基板面２ａに設けられている配線パターンと、第２の基板面２ｂに設けられている配線パターンとを互いに電気的に接続するスルーホールになっている。
【００２２】
次に、コントロールユニット１の製造方法について説明する。まず、第１の基板面２ａ及び第２の基板面２ｂのそれぞれに特定の配線パターンを印刷により設けるとともに、複数の貫通孔５を基板２に設ける。また、各貫通孔５の内面には、例えば金属めっき等により導電層を設ける。
【００２３】
この後、第１の基板面２ａ及び第２の基板面２ｂのそれぞれに設けた配線パターンの各パッド４にペースト状のはんだを塗布する。
【００２４】
この後、リレー３に対応する複数のパッド４に塗布したペースト状のはんだ上に各リレー接続端子３４を置いて、リレー３をパッド４に載せる。また、リレー３以外の他のＳＭＤも、リレー３と同様にして、各ＳＭＤに対応するパッド４に載せる。
【００２５】
この後、リレー３を含む複数のＳＭＤが搭載されている基板２をリフロー炉に入れる。リフロー炉では、パッド４に塗布したはんだが溶融する特定のピーク温度まで各ＳＭＤ及び基板２が加熱される。例えば、パッド４に塗布したはんだが鉛フリーはんだである場合には、各ＳＭＤ及び基板２が２６０℃のピーク温度まで加熱される。これにより、パッド４に塗布したペースト状のはんだが溶融し、各ＳＭＤがはんだによりパッド４に接続される。従って、ＳＭＤであるリレー３の各リレー接続端子３４も、リレー３に対応するパッド４に、はんだによって接続される。
【００２６】
リレー３がリフロー炉で加熱されてリレー３のケース３１内の気体が膨張すると、ケース３１内の圧力が上昇する。ケース３１内の圧力の上昇によって、ケース接着面３１ａに対するシール材３３の接着力がケース３１内の気体の圧力に耐えられなくなると、シール材３３がケース接着面３１ａから剥がれて、ケース３１内の気体がケース３１外へ吹き出すことになる。ケース３１内の気体は、ケース３１とシール材３３との境界のうち、ケース接着面３１ａに対するシール材３３の接着力が最も弱い位置からケース３１外へ吹き出す。
【００２７】
各貫通孔５の第１の開口端部は、ケース３１とシール材３３との境界に対向している。従って、ケース３１とシール材３３との境界からケース３１外へ吹き出した気体の少なくとも一部は、第１の開口端部から各貫通孔５に入った後、各貫通孔５を通って第２の開口端部から貫通孔５を出る。即ち、ケース３１内からケース３１外へ吹き出した気体の少なくとも一部は、各貫通孔５を通って基板２のリレー３側と反対側へ抜ける。これにより、第１の基板面２ａ上では、リレー３の周囲に吹き出す気体の風量が少なくなり、リレー３の周囲の他のＳＭＤが破損したり位置ずれしたりすることが回避される。また、各貫通孔５を通った気体は、各貫通孔５に沿って各貫通孔からそのまま吹き出るだけなので、第２の基板面２ｂに配置されている各ＳＭＤにも気体が当たりにくくなり、第２の基板面２ｂに配置されている各ＳＭＤが破損したり位置ずれしたりすることも回避される。
【００２８】
この後、各ＳＭＤが実装された基板２をリフロー炉から出して冷却する。このようにして、コントロールユニット１を製造する。
【００２９】
このようなコントロールユニット１では、基板２に貫通孔５が設けられており、貫通孔５のリレー３側の第１の開口端部が、ケース３１とシール材３３との境界に対向しているので、リレー３のケース３１内の圧力上昇により、ケース３１内の気体がケース３１とシール材３３との境界から吹き出した場合であっても、ケース３１内から吹き出した気体を、貫通孔５を通して基板２の反対側へ逃がすことができる。これにより、リレー３の周囲へ吹き出す気体の風量を少なくすることができ、リレー３の周囲に配置されているＳＭＤがケース３１内から吹き出した気体によって破損したり位置ずれしたりすることを防止することができる。これにより、ＳＭＤの実装禁止領域がリレー３の周囲で拡大することを防止することができ、リレー３の周囲での基板２に対するＳＭＤの実装効率の低下を防止することができる。また、各貫通孔５を通った気体も、各貫通孔５に沿って各貫通孔からそのまま吹き出るだけなので、第２の基板面２ｂに配置されている各ＳＭＤが破損したり位置ずれしたりすることも防止することができる。
【００３０】
また、貫通孔５の内面には、導電層が設けられているので、基板２の互いに異なる第１及び第２の基板面２ａ，２ｂのそれぞれに設けられた配線パターン同士を貫通孔５の導電層によって電気的に接続することができ、ＳＭＤの実装密度の向上をさらに図ることができる。
【００３１】
なお、上記の例では、ケース３１とシール材３３との境界に対向する複数の貫通孔５が丸穴になっているが、これに限定されず、例えば、ケース３１とシール材３３との境界に沿った長穴を貫通孔５として基板２に設け、貫通孔５の第１の開口端部をケース３１とシール材３３との境界に対向させるようにしてもよい。
【００３２】
実施の形態２．
図４は、この発明の実施の形態２によるコントロールユニットのリレーを示す模式的な斜視図である。リレー３には、カバー７が取り付けられている。カバー７は、ケース３１のケース開口部を覆った状態でケース３１に取り付けられている。リレー３の構成は、実施の形態１のリレー３と同様である。
【００３３】
図５は、図４のリレー３からカバー７を取り外している状態を示す分解斜視図である。また、図６は、図４のリレー３及びカバー７の要部を示す縦断面図である。カバー７は、ケース３１のケース開口部を覆うカバー本体７１と、カバー本体７１から突出する複数（この例では、２つ）のカバー取付部７２とを有している。
【００３４】
カバー本体７１は、ケース３１のケース開口部に対向するカバー板部７１１と、カバー板部７１１に設けられケース接着面３１ａに沿ってケース３１の外周部を囲むカバー枠部７１２とを有している。ケース３１のケース開口部を形成する部分は、カバー枠部７１２の内側に嵌まっている。
【００３５】
カバー板部７１１は、シール材３３に隙間を介して対向している。また、カバー板部７１１には、１つのカバー開口部７３と、複数（この例では、４つ）のカバー端子孔７４とが設けられている。
【００３６】
カバー開口部７３は、ケース３１のケース開口部よりも小さい開口部である。この例では、図５に示すように、カバー開口部７３の内面が、ケース３１に向かって連続的にカバー開口部７３の面積が広がる方向へ傾斜している。また、カバー開口部７３は、カバー７側からケース３１を見たとき、ケース開口部の領域内に収まっている。この例では、カバー開口部７３がカバー板部７１１の中央に設けられている。さらに、カバー開口部７３は、カバー７側からケース３１を見たとき、ケース３１とシール材３３との境界、即ちケース接着面３１ａの位置を避けて設けられている。これにより、ケース３１とシール材３３との境界には、カバー板部７１１がケース３１の基板２側で対向している。
【００３７】
カバー端子孔７４には、各リレー接続端子３４が個別に通されている。各リレー接続端子３４の突出端部は、図６に示すように、ベース３２と平行に曲げられている。
【００３８】
各カバー取付部７２は、カバー枠部７１２から突出している。この例では、カバー枠部７１２の互いに対向する位置に各カバー取付部７２が設けられている。また、各カバー取付部７２には、カバー取付部７２を貫通する係合穴７５が設けられている。
【００３９】
ケース３１の外面には、各係合穴７５に個別に嵌る複数（この例では、２つ）の突起７６が設けられている。各突起７６は、図４に示すように、カバー本体７１がケース３１のケース開口部を覆っている状態で各係合穴７５に嵌っている。各カバー取付部７２は、突起７６が係合穴７５に嵌ることにより突起７６に係合している。カバー７は、各カバー取付部７２が各突起７６に係合することにより、ケース３１に取り付けられている。また、カバー７は、各カバー取付部７２の各突起７６に対する係合が外れると、ケース３１から外れる。
【００４０】
図７は、図４のリレー３が実装される基板２を示す斜視図である。基板２は、実施の形態１と同様のプリント基板である。リレー３は、ケース３１のケース開口部を基板２に向けて配置されている。リレー３に対応する各パッド４には、各リレー接続端子３４の突出端部が個別に載せられている。各リレー接続端子３４は、はんだによってパッド４に機械的かつ電気的に接続されている。ケース３１、ベース３２、シール材３３及びカバー７は、各リレー接続端子３４に支持されている。これにより、ケース３１、ベース３２、シール材３３及びカバー７は、基板２との間に空間を介して配置されている。
【００４１】
基板２には、第１の基板面２ａから第２の基板面２ｂに達する複数の貫通孔５が設けられている。この例では、各貫通孔５が断面円形の丸穴になっている。各貫通孔５は、第１の基板面２ａに形成されている第１の開口端部と、第２の基板面２ｂに形成されている第２の開口端部とを有している。従って、第１の開口端部は貫通孔５のリレー３側に位置し、第２の開口端部は貫通孔５のリレー３側とは反対側に位置している。
【００４２】
各貫通孔５のそれぞれの第１の開口端部は、カバー開口部７３に対向している。従って、各貫通孔５のそれぞれの第１の開口端部は、基板２の厚さ方向に沿って基板２及びカバー７を見たときのカバー開口部７３の領域８内に位置している。この例では、基板２の厚さ方向に沿って基板２及びカバー７を見たとき、カバー開口部７３の形状が矩形状になっており、各貫通孔５のそれぞれの第１の開口端部が矩形状のカバー開口部７３の領域８内に位置している。また、この例では、各貫通孔５が基板２の厚さ方向に沿って基板２に設けられている。
【００４３】
各貫通孔５のそれぞれの内面には、例えば金属めっき等により導電層が設けられている。貫通孔５の内面に設けられている導電層は、第１の基板面２ａに設けられている配線パターンと、第２の基板面２ｂに設けられている配線パターンとを互いに電気的に接続するスルーホールになっている。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００４４】
次に、リレー３にカバー７を取り付ける方法について説明する。リレー３の各リレー接続端子３４は、図５に示すように、曲げずにケース３１からまっすぐ突出させたままにしておく。リレー３にカバー７を取り付けるときには、カバー７の各カバー端子孔７４に各リレー接続端子３４を差し込んだ後、この状態で、ケース３１のケース開口部を形成する部分をカバー枠部７１２の内側に嵌める。これにより、ケース３１のケース開口部がカバー本体７１で覆われた状態になる。
【００４５】
この後、カバー７をケース３１に向けてさらに押し込むと、各カバー取付部７２が突起７６に接触して弾性変形しながら変位され、各係合穴７５に各突起７６が個別に嵌る。これにより、各カバー取付部７２が各突起７６に係合し、カバー７がケース３１に取り付けられる。この後、各リレー接続端子３４の突出端部をベース３２と平行に曲げることにより、リレー３に対するカバー７の取り付けが完了する。
【００４６】
コントロールユニットの製造方法は、実施の形態１と同様である。リレー３をリフロー炉で加熱するときには、ケース３１内の気体が膨張してケース３１内の圧力が上昇する。ケース接着面３１ａに対するシール材３３の接着力がケース３１内の気体の圧力に耐えられなくなると、実施の形態１と同様に、シール材３３がケース接着面３１ａから剥がれて、ケース３１内の気体がケース３１外へ吹き出すことになる。ケース３１内の気体は、ケース３１とシール材３３との境界のうち、ケース接着面３１ａに対するシール材３３の接着力が最も弱い位置からケース３１外へ吹き出す。
【００４７】
本実施の形態ではリレー３にカバー７が取り付けられているので、ケース３１内から吹き出した気体は、図６の矢印Ａで示すように、カバー板部７１１に当たった後、シール材３３とカバー板部７１１との間の隙間を通ってカバー開口部７３へ導かれ、カバー開口部７３から基板２に向かって流れる。この後、カバー開口部７３から出た気体の少なくとも一部は、第１の開口端部から各貫通孔５に入った後、各貫通孔５を通って第２の開口端部から貫通孔５を出る。即ち、カバー開口部７３から出た気体の少なくとも一部は、各貫通孔５を通って基板２のリレー３側と反対側へ抜ける。
【００４８】
これにより、第１の基板面２ａ上では、リレー３の周囲に吹き出す気体の風量が少なくなる。また、ケース３１内から吹き出した気体がカバー板部７１１に当たったりシール材３３とカバー板部７１１との間の隙間を通ったりして抵抗力を受けるため、カバー開口部７３から出る気体の圧力も低下する。このことから、リレー３の周囲の他のＳＭＤが破損したり位置ずれしたりすることが回避される。また、各貫通孔５を通った気体は、各貫通孔５に沿って各貫通孔からそのまま吹き出るだけなので、第２の基板面２ｂに配置されている各ＳＭＤにも気体が当たりにくくなり、第２の基板面２ｂに配置されている各ＳＭＤが破損したり位置ずれしたりすることも回避される。
【００４９】
このようなコントロールユニットでは、カバー７に設けられているカバー開口部７３が、カバー７側からケース３１を見たとき、ケース開口部の領域内に収まっており、基板２に設けられている各貫通孔５のリレー３側の第１の開口端部がカバー開口部７３に対向しているので、ケース３１とシール材３３との境界から吹き出した気体をカバー開口部７３に導くことができ、カバー開口部７３から出た気体を、貫通孔５を通して基板２の反対側へ逃がすことができる。また、ケース３１とシール材３３との境界から吹き出した気体をカバー７に当てたりカバー７とリレー３との間の隙間に通したりして、気体の圧力を低下させることができる。これにより、リレー３の周囲へ吹き出す気体の風量及び風速を低下させることができ、リレー３の周囲に配置されているＳＭＤがケース３１内から吹き出した気体によって破損したり位置ずれしたりすることをさらに確実に防止することができる。これにより、ＳＭＤの実装禁止領域がリレー３の周囲で広がることを防止することができ、リレー３の周囲での基板２に対するＳＭＤの実装効率の低下をさらに確実に防止することができる。また、各貫通孔５を通った気体も、各貫通孔５に沿って各貫通孔からそのまま吹き出るだけなので、第２の基板面２ｂに配置されている各ＳＭＤが破損したり位置ずれしたりすることも防止することができる。
【００５０】
なお、各カバー端子孔７４の内面は、ケース３１側から基板２側に向かってカバー開口部７３に近づく方向へ傾斜させてもよい。このようにすれば、各カバー端子孔７４から漏れ出た気体を各貫通孔５の第１の開口端部に向けて流すことができ、リレー３の周囲に配置されているＳＭＤに悪影響を与えることをさらに確実に防止することができる。
【００５１】
また、上記の例では、カバー板部７１１に設けられているカバー開口部７３の数が１つであるが、これに限定されず、複数のカバー開口部７３をカバー板部７１１に設けてもよい。この場合、各貫通孔５の第１の開口端部は、各カバー開口部７３のいずれかに対向している。
【００５２】
また、上記の例では、カバー本体７１に設けられた２つのカバー取付部７２によってカバー７がケース３１に取り付けられているが、カバー取付部７２の数はこれに限定されず、カバー本体７１に３つ以上のカバー取付部７２を設け、３つ以上のカバー取付部７２によってカバー７をケース３１に取り付けてもよい。この場合、ケース３１には、カバー取付部７２が係合する３つ以上の突起７６が各カバー取付部７２に対応させて設けられる。
【００５３】
また、各上記実施の形態では、各貫通孔５の内面に導電層が設けられているが、導電層はなくてもよい。各貫通孔５の内面に導電層がなくても、ケース３１内から吹き出した気体を各貫通孔５に通過させることができるので、リレー３の周囲のＳＭＤに悪影響を与えることを防止することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  コントローラユニット、２  基板、３  リレー、５  貫通孔、７  カバー、３１  ケース、３２  ベース、３３  シール材、７３  カバー開口部。
【要約】
【課題】基板に対する部品の実装効率の低下を抑制することができるコントロールユニットを得る。
【解決手段】コントロールユニット１は、基板２と、基板２に実装されているリレー３とを有している。リレー３は、ケース開口部を持つケース３１と、ケース３１内に収容されているリレー本体と、ケース３１の内周面に嵌ってケース開口部を塞いでいるベース３２と、ケース３１の内周面とベース３２との間の隙間を密閉するシール材３３とを有している。リレー３は、ケース開口部を基板２に向けて配置されている。基板２には、貫通孔５が設けられている。貫通孔５のリレー３側の開口端部は、ケース３１とシール材３３との境界に対向している。
【選択図】図２【図１】
0005875724.tif 000002
【図２】
0005875724.tif 000003
【図３】
0005875724.tif 000004
【図４】
0005875724.tif 000005
【図５】
0005875724.tif 000006
【図６】
0005875724.tif 000007
【図７】
0005875724.tif 000008