(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
設定された交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にチップを有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する板状物に貼着されるテープであって、
板状物に対してタック力を有する材質からなる基材シートと、
貼着される板状物の該外周余剰領域に対応して該基材シート上に配設された環状糊と、
からなり、
前記基材シートの前記環状糊が配設される領域には前記環状糊に対応した溝が形成されており、
該環状糊の上面と該基材シートの上面とが面一になるように該環状糊が該溝中に埋設されていることを特徴とするテープ。
【請求項２】
前記基材シートはフッ素系ゴムから構成される請求項１記載のテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハ等の板状物に貼着されるテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハ等の板状物を切削ブレードで切削して個々のチップへと分割するに際し、分割後のチップのハンドリングを容易にするために、予め板状物は、例えば特開平１−２９７４８３号公報で開示されているような粘着テープに貼着される。
【０００３】
このような粘着テープは、一般にポリオレフィン、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等の基材上にゴムやアクリル系糊層が形成されて構成されている。個々のチップに分割された板状物は、粘着テープからピックアップされてトレイに収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−２９７４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、粘着力の強い糊層を有する粘着テープでは、チップのピックアップが難しいという問題がある。また、糊がチップの裏面側に付着してしまうことがあり、チップ裏面に付着した糊によってチップが収容されたトレイにチップが固着してしまうという問題がある。更に、例えば１００μｍ以下に薄化された半導体ウエーハでは、ピックアップ時にチップが破損してしまう恐れがある。
【０００６】
一方、板状物を切削して複数のチップに分割すると、外周部には端材が形成される。端材はチップサイズよりも小さいため、切削中に供給される切削液によって粘着テープから剥がれやすい。特に、板状物が円形の場合には、矩形ではない端材が形成され、矩形ではない端材はより粘着テープへの接着面積が小さいため、特に粘着テープから剥がれやすい。
【０００７】
端材が粘着テープから剥がれて切削ブレードに衝突すると、切削ブレードを破損させてしまうという問題がある。また、剥がれた端材が板状物の上面に衝突してスクラッチを形成してしまう恐れがある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、端材のチップ飛びを防止するとともに、チップ裏面への糊の付着を防止して容易にチップをピックアップできるとともに、ピックアップ中のチップ破損を低減可能なテープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、設定された交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にチップを有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する板状物に貼着されるテープであって、板状物に対してタック力を有する材質からなる基材シートと、貼着される板状物の該外周余剰領域に対応して該基材シート上に配設された環状糊と、からなり、前記基材シートの前記環状糊が配設される領域には前記環状糊に対応した溝が形成されており、該環状糊の上面と該基材シートの上面とが面一になるように該環状糊が該溝中に埋設されていることを特徴とするテープが提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のテープは、板状物に対してタック力を有する基材シートと、板状物の外周余剰領域に対応して基材シート上に配設された環状糊とを有する。よって、板状物の切削加工中に板状物のチップ領域は基材シートのタック力で密着保持されるとともに、端材が形成される外周余剰領域は環状糊で固定されるため、端材のチップ飛びを防止できるとともに、チップ裏面への糊の付着を防止し容易にピックアップできるとともにピックアップ中のチップ破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明第１実施形態に係るテープの斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】本発明第２実施形態の図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図４】第３実施形態のテープを用いたテープ貼着ステップを示す分解斜視図である。
【図５】切削ステップを示す一部断面側面図である。
【図６】端材を説明する板状物の模式的平面図である。
【図７】ピックアップステップを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明第１実施形態に係るテープの斜視図が示されている。テープ１０は、ロール形状１２に巻回されている。テープ１０は、ロール状に巻回された基材シート１４上に、例えばゴム系、アクリル系環状糊１６がロールの巻回方向に所定間隔離間して複数配設されている。
【００１６】
基材シート１４は、基材シート１４に載置されたウエーハ等の板状物に対してタック力を有するフッ素系ゴム等の材質から形成されている。ここでは、フッ素系ゴムとはフッ素化された炭化水素ポリマを含むものとする。
【００１７】
環状糊１６上にはセパレータ１８が配設され、環状糊１６が基材シート１４とセパレータ１８とで挟まれてテープ１０がロール状に巻回されている。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図を示している。
【００１８】
板状物は、図４に示されるように、例えば半導体ウエーハ１１から構成される。半導体ウエーハ１１の表面１１ａには、格子状に形成された複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域にＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。半導体ウエーハ１１は複数のデバイス１５が形成されたデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９とをその表面１１ａに有している。
【００１９】
しかし、本発明のテープ１０が貼着される板状物は、半導体ウエーハ１１に限定されるものではなく、光デバイスウエーハ等の他のウエーハ及び表面にパターンが形成されていずに分割時に交差する複数の分割予定ラインを表面に設定して複数のチップに分割する板状物をも含むものである。
【００２０】
環状糊１６の直径は、複数のチップを有するチップ領域と該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する板状物に貼着する際、環状糊１６が外周余剰領域に貼着されるような寸法に設定されている。
【００２１】
図３を参照すると、本発明第２実施形態に係るテープ１０Ａの図１のＩＩ−ＩＩ線断面図が示されている。本実施形態のテープ１０Ａでは、基材シート１４に環状溝１５が形成され、環状糊１６の上面と基材シート１４の上面とが面一になるように環状溝１５中に環状糊１６が埋設されている。
【００２２】
図４を参照すると、本発明第３実施形態のテープ１０Ｂを用いたテープ貼着ステップを示す分解斜視図が示されている。本実施形態のテープ１０Ｂは、半導体ウエーハ１１の外周余剰領域１９に対応する直径を有する環状糊１６に加えて、環状フレームＦに貼着されるフレーム固定用環状糊１６ａを有している。
【００２３】
このテープ貼着ステップでは、半導体ウエーハ１１の外周余剰領域１９に対応する裏面１１ｂを環状糊１６に貼着するように、半導体ウエーハ１１をテープ１０Ｂ上に載置する。
【００２４】
テープ１０Ｂの基材シート１４はタック力を有するフッ素系ゴム等の材質から形成されているため、半導体ウエーハ１１をテープ１０Ｂ上に載置すると、半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂはタック力によりテープ１０Ｂに密着する。
【００２５】
次いで、環状フレームＦの裏面をフレーム固定用環状糊１６ａに貼着し、テープ１０Ｂの基材シート１４を環状フレームＦの幅方向中ほどで環状にカットする。これにより、半導体ウエーハ１１はテープ１０Ｂを介して環状フレームＦに支持された形態となる。
【００２６】
図４に示したテープ貼着ステップを実施した後、半導体ウエーハ１１を分割予定ライン１３に沿ってテープ１０Ｂまで切り込み、半導体ウエーハ１１を個々のチップへと分割する切削ステップを実施する。
【００２７】
この切削ステップでは、図５に示すように、半導体ウエーハ１１をテープ１０Ｂを介して切削装置のチャックテーブル２０で吸引保持し、クランプ２２で環状フレームＦをクランプして固定する。
【００２８】
そして、矢印Ａ方向に高速回転する切削ブレード２４を半導体ウエーハ１１の分割予定ライン１３に沿ってテープ１０Ｂまで切り込み、半導体ウエーハ１１と切削ブレード２４に切削液を供給しつつ、チャックテーブル２０を矢印Ｘ１方向に加工送りすることにより、半導体ウエーハ１１を分割予定ライン１３に沿って完全切断する。
【００２９】
隣接する分割予定ライン１３のピッチずつ切削ブレード２４を割り出し送りしながら、第１の方向に伸長する全ての分割予定ライン１３に沿って半導体ウエーハ１１を完全切断する。
【００３０】
次いで、チャックテーブル２０を９０度回転してから、第１の方向に直交する第２の方向に伸長する分割予定ライン１３に沿っても同様な切削ステップを繰り返して、第２の方向に伸長する全ての分割予定ライン１３に沿って半導体ウエーハ１１を完全切断する。これにより、半導体ウエーハ１１は個々のデバイスチップ２３へと分割される。
【００３１】
図６を参照すると、デバイス領域１７が個々のデバイスチップ２３へと分割され、外周余剰領域１９に矩形ではない複数の端材２１が形成された様子を示す半導体ウエーハ１１の模式的平面図が示されている。
【００３２】
図７に示すように、切削ステップにより分割された個々のデバイスチップ２３はタック力によりテープ１０Ｂの基材シート１４に密着しているため、分割後もこのタック力により半導体ウエーハ１１の形状が保たれている。端材２１はテープ１０Ｂに配設された環状糊１６に貼着されている。
【００３３】
よって、デバイスチップ２３はタック力によりテープ１０Ｂに密着しているだけなので、ピックアップコレット２６でデバイスチップ２３を容易にピックアップすることができる。
【００３４】
デバイスチップ２３への糊の付着が防止され、ピックアップ中のデバイスチップ２３の破損を低減できる。更に、端材２１は環状糊１６に貼着されているので、端材２１のチップ飛びを防止できる。
【符号の説明】
【００３５】
１０，１０Ａ，１０Ｂ    テープ
１１    半導体ウエーハ
１３    分割予定ライン
１４    基材シート
１５    デバイス
１６    環状糊
１６ａ    フレーム固定用環状糊
１７    デバイス領域
１９    外周余剰領域
２１    端材
２３    デバイスチップ
２４    切削ブレード
２６    ピックアップコレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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