(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、第一配線および第二配線から構成される配線対とを有し、
平面視上、前記金属支持基板は、前記配線対の下に開口領域を有し、
前記開口領域において、前記金属支持基板側の前記絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い導体層が、平面視上、前記第一配線または前記第二配線の少なくとも一部と重複するように形成され、
前記導体層は、前記絶縁層に埋設されていないものであり、
前記導体層は、前記配線対の長手方向に分割配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、第一配線および第二配線から構成される配線対とを有し、
平面視上、前記金属支持基板は、前記配線対の下に開口領域を有し、
前記開口領域において、前記金属支持基板側の前記絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い導体層が、平面視上、前記第一配線または前記第二配線の少なくとも一部と重複するように形成され、
前記導体層は、前記絶縁層に埋設されていないものであり、
前記導体層を覆う下部カバー層をさらに有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項３】
前記導体層の厚さおよび前記導体層上に形成された前記下部カバー層の厚さの合計が、前記金属支持基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記第一配線および前記第二配線は、それぞれ、一または二以上の分岐配線を有し、
前記第一配線に属する配線と、前記第二配線に属する配線とが交互に配置されたインターリーブ構造が形成され、
前記インターリーブ構造が形成された領域において、前記導体層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、前記導体層の材料が銅であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のサスペンションと、前記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用のサスペンション用基板において、ライト配線およびリード配線は、それぞれ、２つの配線をペアとして差動配線を構成する場合が多い。差動配線と、差動配線下の金属支持基板（例えばステンレス基板）とは容量性結合を有しているため、電気信号（特に高周波信号）が導電性の低い金属支持基板を伝送し、伝送ロスが大きくなるという問題がある。そのため、この問題を防ぎ、伝送特性の広帯域化を図るために、差動配線下の金属支持基板を取り除き、差動配線および金属支持基板との容量性結合を低減させることが知られている。
【０００３】
一方、差動配線は、分布定数回路の概念において定義される特性インピーダンス（以下、差動インピーダンスと称する）を有している。この差動インピーダンスは、ＨＤＤの消費電力を低減するために、低い値に抑えることが求められている。しかしながら、上記のように、差動配線下の金属支持基板を取り除くと、金属支持基板を取り除かない場合に比べて、差動インピーダンスが高くなるという問題がある。このような問題を解決する手段の一つとして、差動配線を構成する２つの配線に、それぞれ分岐配線を形成し、その上で、差動配線を構成する一方の配線と、差動配線を構成する他方の配線とを交互に配置するインターリーブ構造を形成することが知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１２４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インターリーブ構造を採用することで、隣接する配線間の容量性結合が増加し、ある程度、差動インピーダンスの低減を図ることができる。しかしながら、近年、ＨＤＤの消費電力を低減するために、差動インピーダンスをさらに低減する必要がある。インターリーブ構造において、差動インピーダンスをさらに低減させるために、隣接する配線間の距離をより狭くすることが考えられるが、実用に適した十分に低い差動インピーダンスを得るためには、隣接する配線間の距離を極めて小さくする必要があり、その場合、配線間でのショートが多発するという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、第一配線および第二配線から構成される配線対とを有し、平面視上、上記金属支持基板は、上記配線対の下に開口領域を有し、上記開口領域において、上記金属支持基板側の上記絶縁層上に、上記金属支持基板よりも導電性の高い導体層が、平面視上、上記第一配線または上記第二配線の少なくとも一部と重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００８】
本発明によれば、導体層と配線対との間に容量性結合が形成されるため、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板とすることができる。また、導体層は、金属支持基板よりも導電性が高いため、電気信号が導体層を伝送しても、その伝送ロスを小さくすることができる。また、本発明のサスペンション用基板は、特に高周波信号を用いるサスペンション用基板として有用である。
【０００９】
上記発明において、上記第一配線および上記第二配線は、それぞれ、一または二以上の分岐配線を有し、上記第一配線に属する配線と、上記第二配線に属する配線とが交互に配置されたインターリーブ構造が形成され、上記インターリーブ構造が形成された領域において、上記導体層が形成されていることが好ましい。隣接する配線間の距離を過度に小さくすることなく、差動インピーダンスを十分に小さくすることができるからである。
【００１０】
上記発明においては、上記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、上記導体層の材料が銅であることが好ましい。
【００１１】
上記発明においては、上記導体層を覆う下部カバー層をさらに有し、上記導体層の厚さおよび上記導体層上に形成された上記下部カバー層の厚さの合計が、上記金属支持基板の厚さ以下であることが好ましい。導体層および下部カバー層の厚さの合計が金属支持基板の厚さよりも大きいと、突出した下部カバー層の存在により、サスペンションの組立てを精度良く行うことが困難になる可能性があるからである。
【００１２】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、伝送ロスが小さく、かつ、差動インピーダンスを低減させたサスペンションとすることができる。
【００１４】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、伝送ロスが小さく、かつ、差動インピーダンスを低減させた素子付サスペンションとすることができる。
【００１６】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１７】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明においては、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板を得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明のサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図５】本発明のサスペンション用基板を例示する概略断面図である。
【図６】本発明のサスペンション用基板を金属支持基板側から観察した概略平面図である。
【図７】本発明のサスペンション用基板を金属支持基板側から観察した概略平面図である。
【図８】本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１１】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１３】実施例で使用したサスペンション用基板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２１】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、第一配線および第二配線から構成される配線対とを有し、平面視上、上記金属支持基板は、上記配線対の下に開口領域を有し、上記開口領域において、上記金属支持基板側の上記絶縁層上に、上記金属支持基板よりも導電性の高い導体層が、平面視上、上記第一配線または上記第二配線の少なくとも一部と重複するように形成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション用基板２０は、一方の先端部分に形成された素子実装領域１１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１２と、素子実装領域１１および外部回路基板接続領域１２を接続する複数の配線１３ａ〜１３ｄとを有するものである。配線１３ａおよび配線１３ｂは一対の差動配線であり、同様に、配線１３ｃおよび配線１３ｄも一対の差動配線である。これらの２つの差動配線は、一方がライト配線であり、他方がリード配線である。
【００２３】
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図２に示されるように、本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成され、第一配線３および第二配線４から構成される配線対とを有するものである。この配線対は差動配線として機能するものであり、ライト配線であっても良く、リード配線であっても良いが、中でもライト配線であることが好ましい。ライト配線では、特に低インピーダンス化が求められているからである。また、金属支持基板１は、平面視上、配線対の下に開口領域Ｒを有する。さらに、開口領域Ｒにおいて、金属支持基板１側の絶縁層２上に、金属支持基板１よりも導電性の高い導体層５が、平面視上、第一配線３または第二配線４の少なくとも一部と重複するように形成されている。
【００２４】
本発明によれば、導体層と配線対との間に容量性結合が形成されるため、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板とすることができる。また、導体層は、金属支持基板よりも導電性が高いため、電気信号が導体層を伝送しても、その伝送ロスを小さくすることができる。また、本発明のサスペンション用基板は、特に高周波信号（例えば１ＧＨｚ以上の信号）を用いるサスペンション用基板として有用である。また、例えば配線を、絶縁層を介して多層化し、上部配線と下部配線との間隔を狭くすることにより、差動インピーダンスを低減することはできるものの、多層化に伴って工程数が増加し、製造コストが増加するという問題がある。これに対して、本発明においては、配線の多層化を伴わずに、差動インピーダンスを小さくすることができるという利点を有する。
【００２５】
なお、本願明細書においては、主に第一配線および第二配線から構成される配線対について説明するが、通常、本発明のサスペンション用基板は、この配線対の他に、第三配線および第四配線から構成される配線対を有する。本発明においては、第三配線および第四配線から構成される配線対にも、容量性結合を増加させるための導体層が形成されていることが好ましい。第三配線および第四配線から構成される配線対の好ましい態様は、第一配線および第二配線から構成される配線対の好ましい態様と同様であるので、その説明は省略する。
以下、本発明のサスペンション用基板について、さらに詳細に説明する。
【００２６】
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、第一配線、第二配線および導体層を有するものである。
【００２７】
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００２８】
本発明における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料としては、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）等を挙げることができる。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜１０μｍの範囲内である。
【００２９】
本発明における第一配線および第二配線は、絶縁層上に形成されるものである。また、第一配線および第二配線は、配線対を形成し、差動配線として機能するものである。配線の材料としては、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、配線の厚さとしては、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、９μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。なお、上述したように、本発明のサスペンション用基板は、通常、第三配線および第四配線から構成される配線対を有するが、この配線対における配線の材料や厚さ等は、上記の内容と同様である。
【００３０】
本発明における導体層は、絶縁層の金属支持基板側の表面に形成されるものである。また、本発明においては、導体層が、金属支持基板よりも導電性が高いことを大きな特徴とする。導体層の材料としては、例えば金属を挙げることができ、具体的には、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、および、これらの金属の合金等を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。導電性が高く、安価だからである。また、本発明における導体層は、めっき法により形成された導体めっき層であることが好ましい。めっき法により、絶縁層との密着性の高い導体層を容易に形成することができるからである。また、導体層の厚さは、第一配線および第二配線の少なくとも一方との間に、容量性結合を形成でき、差動インピーダンスの低減に寄与できる程度の厚さであることが必要である。導体層の厚さは、導体層の種類によって異なるものであるが、例えば１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましく、３μｍ〜７μｍの範囲内であることがさらに好ましい。また、導体層の厚さは、金属支持基板の厚さ以下であることが好ましい。導体層の厚さが、金属支持基板の厚さよりも大きいと、突出した導体層の存在により、サスペンションの組立てを精度良く行うことが困難になる可能性があるからである。
【００３１】
また、本発明のサスペンション用基板は、図３に示すように、第一配線３および第二配線４を覆う上部カバー層６を有することが好ましい。また、同様に、本発明のサスペンション用基板は、導体層５を覆う下部カバー層７を有することが好ましい。カバー層を設けることにより、配線や導体層の劣化（腐食等）を防止することができるからである。カバー層の材料としては、例えば樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂であることが好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。なお、上部カバー層および下部カバー層の材料は同じであっても良く、異なっていても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３２】
特に、本発明においては、図３に示すように、導体層５の厚さと、導体層５上に形成された下部カバー層７の厚さとの合計Ｔ１が、金属支持基板１の厚さＴ２以下であることが好ましい。Ｔ１がＴ２よりも大きいと、突出した下部カバー層７の存在により、サスペンションの組立てを精度良く行うことが困難になる可能性があるからである。
【００３３】
また、本発明における導体層は、めっき層により覆われたものであっても良い。めっき部を設けることにより、導体層の劣化（腐食等）を防止することができるからである。めっき層の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ｎｉめっき、Ａｕめっき等を挙げることができる。めっき層の厚さは、例えば０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内である。
【００３４】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、上記図２に示したように、金属支持基板１が、平面視上、第一配線３および第二配線４から構成される配線対の下に開口領域Ｒを有する。仮に開口領域Ｒが存在せず、配線対の下に金属支持基板が存在すると、電気信号（特に高周波信号）が導電性の低い金属支持基板に伝送し、伝送ロスが大きくなる。そのため、本発明においては、配線対と金属支持基板との容量性結合を低減させるために、開口領域Ｒを形成する。ここで、図４に示すように、配線の最も外に位置する端部と、開口領域Ｒにおける金属支持基板１の端部との幅を、Ｗ１およびＷ２とした場合、Ｗ１およびＷ２の値は、それぞれ５μｍ以上であることが好ましい。配線と金属支持基板との容量性結合を十分に小さくすることができるからである。また、Ｗ１およびＷ２の値は、それぞれ６０μｍ以下であることが好ましい。Ｗ１およびＷ２の値が大きすぎると、サスペンション用基板が所望の機械的強度を保てなくなる可能性があるからである。
【００３５】
また、開口領域において、金属支持基板側の絶縁層上に、金属支持基板よりも導電性の高い導体層が形成される。さらに、その導体層は、平面視上、第一配線または第二配線の少なくとも一部と重複するように形成される。導体層は、平面視上、第一配線または第二配線の少なくとも一部と重複していれば、どちらかの配線との間に強い容量性結合を形成することができるので、差動インピーダンスの低減を図ることができる。中でも、本発明における導体層は、平面視上、第一配線および第二配線の両方の少なくとも一部と重複するように形成されていることが好ましい。第一配線および第二配線の両方の配線との間に強い容量性結合を形成することができるからである。さらに、本発明における導体層は、平面視上、第一配線および第二配線の両方と完全に重複するように形成されていることが好ましい。さらに強い容量性結合を形成することができるからである。
【００３６】
導体層および金属支持基板の接触面での関係は、特に限定されるものではなく、図５に示すように、導体層５と金属支持基板１との間に所定の間隔が形成されていても良く（図５（ａ））、導体層５と金属支持基板１とが接触していても良く（図５（ｂ））、導体層５が金属支持基板１との接触面で局所的に厚く形成されていても良い（図５（ｃ））。
【００３７】
また、図６は、本発明のサスペンション用基板を金属支持基板側から観察した概略平面図である。導体層５は２つの金属支持基板１の挟まれた位置に形成されており、導体層５と平面視上重複する位置に、第一配線３および第二配線４が形成されている。ここで、配線の全長に対して、導体層の長さが５％以上であることが好ましく、更には８０％以上であることがより好ましく、９０％〜１００％の範囲内であることがさらに好ましい。なお、導体層の長手方向の長さの割合が大きくなる程、配線全体における平均での差動インピーダンスは低下する。また、上記のように部分的に導体層を配する場合、図７（ａ）に示すように、導体層５をある任意の間隔内に所定の割合になる長さで配置し、これを複数回反復して配置しても良い。また、導体層５が設けられていない部分に金属支持基板１による橋１ａを配してウインドウ（金属支持基板１の窓型の開口）を形成し、補強を図っても良い。また、図７（ｂ）に示すように、導体層５を金属支持基板１の橋１ａに密着させても良い。また、導体層５を配してある箇所以外は金属支持基板１としても良い（図示せず）。
【００３８】
また、図８（ａ）は、本発明のサスペンション用基板を配線側から観察した概略平面図である。本発明においては、図８（ａ）に示すように、第一配線３が、第一主配線３ａおよび第一分岐配線３ｂを有し、第二配線４が、第二主配線４ａおよび第二分岐配線４ｂを有し、第一配線３に属する配線（第一主配線３ａおよび第一分岐配線３ｂ）と、第二配線４に属する配線（第二主配線４ａおよび第二分岐配線４ｂ）とが、交互に配置されたインターリーブ構造が形成されていることが好ましい。隣接する配線間の容量性結合を増加させることができ、差動インピーダンスを低減できるからである。
【００３９】
ここで、第一主配線３ａおよび第一分岐配線３ｂは、ビア２１および金属支持基板（図示せず）を介して電気的に接続されている。第二主配線４ａおよび第二分岐配線４ｂについても同様である。また、図８（ａ）では、第一配線３および第二配線４が、それぞれ、一つの分岐配線を有しているが、分岐配線の数は特に限定されるものではなく、二以上であっても良い。
【００４０】
図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図８（ｂ）に示すように、本発明においては、インターリーブ構造が形成された領域において、導体層５が形成されていることが好ましい。隣接する配線間の距離を過度に小さくすることなく、差動インピーダンスを十分に小さくすることができるからである。そのため、隣接する配線間でのショートを効果的に抑制することができる。隣接する配線間の距離をＷ３とした場合、ショートを効果的に防ぐという観点からは、Ｗ３の値が１０μｍ以上であることが好ましく、１２μｍ以上であることがより好ましい。
【００４１】
３．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。この製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。以下、製造方法の一例について図９を用いて説明する。なお、図９は、インターリーブ構造を有するサスペンション用基板の製造方法を示すものである。
【００４２】
図９においては、まず、金属支持基板１Ｘを準備する（図９（ａ））。次に、金属支持基板１Ｘの表面上に絶縁層２Ｘを形成する（図９（ｂ））。次に、絶縁層２Ｘ上にスパッタリング法を用いてシード層（図示せず）を形成する。その後、シード層上に、電解めっき法により配線層３Ｘを形成する（図９（ｃ））。次に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いたウェットエッチングを行い、配線層３Ｘから、第一主配線３ａ、第一分岐配線３ｂ、第二主配線４ａ、第二分岐配線４ｂを形成する（図９（ｄ））。次に、ＤＦＲを用いたウェットエッチングを行い、金属支持基板１Ｘから金属支持基板１を形成する（図９（ｅ））。
【００４３】
次に、金属支持基板１から露出する絶縁層２Ｘ上に、スパッタリング法を用いてシード層（図示せず）を形成する。その後、導体層を形成する位置に開口が形成されるように、めっきレジスト２２を製版する（図９（ｆ））。次に、シード層上に、電解めっき法により導体層５を形成し（図９（ｇ））、めっきレジスト２２を剥離する（図９（ｈ））。次に、第一主配線３ａ、第一分岐配線３ｂ、第二主配線４ａ、第二分岐配線４ｂを覆う上部カバー層６Ｘと、導体層５を覆う下部カバー層７Ｘとを形成する（（図９（ｉ））。次に、ＤＦＲを用いてエッチングレジスト２３を形成し（（図９（ｊ））、エッチングレジスト２３から露出する上部カバー層６Ｘおよび下部カバー層７Ｘをウェットエッチングし、上部カバー層６および下部カバー層７を形成する（（図９（ｋ））。その後、エッチングレジスト２３を剥離する。次に、ＤＦＲを用いたウェットエッチングにより、図示しない部分の絶縁層２Ｘをエッチングし、絶縁層２を形成する。これにより、サスペンション用基板２０を得る（（図９（ｌ））。
【００４４】
図９においては、種々のウェットエッチングを行っているが、ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、各材料の特性を考慮して、適宜選択することが好ましい。例えば、金属支持基板にステンレス鋼を用いている場合、ならびに、配線および導体層に銅を用いている場合には、エッチング液として、例えば塩化鉄系エッチング液を用いることができる。また、絶縁層およびカバー層にポリイミド樹脂を用いている場合は、エッチング液として、例えばアルカリ系エッチング液を用いることができる。
【００４５】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００４６】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、伝送ロスが小さく、かつ、差動インピーダンスを低減させたサスペンションとすることができる。
【００４７】
図１０は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１０に示されるサスペンション４０は、上述したサスペンション用基板２０と、素子実装領域１１が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板２０の表面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。
【００４８】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００４９】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
【００５０】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、伝送ロスが小さく、かつ、差動インピーダンスを低減させた素子付サスペンションとすることができる。
【００５１】
図１１は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１１に示される素子付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０の素子実装領域１１に実装された素子４１とを有するものである。
【００５２】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、素子実装領域に実装される素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。
【００５３】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００５４】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００５５】
図１２は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１２に示されるハードディスクドライブ６０は、上述した素子付サスペンション５０と、素子付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク５１と、ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、素子付サスペンション５０の素子を移動させるアーム５３およびボイスコイルモータ５４と、上記の部材を密閉するケース５５とを有するものである。
【００５６】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００５７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００５８】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００５９】
［実施例１］
図１３に示す寸法のサスペンション用基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。
＜シミュレーション条件＞
・金属基板１：ステンレス
・絶縁層２：ポリイミド（Ｅｒ＝３）
・第一主配線３ａ：純銅
・第一分岐配線３ｂ：純銅
・第二主配線４ａ：純銅
・第二分岐配線４ｂ：純銅
・導体層５：純銅
・上部カバー層６：ポリイミド（Ｅｒ＝３）
その結果、差動インピーダンスは２１Ωであった。
【００６０】
［比較例１］
導体層５を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、差動インピーダンスを算出した。その結果、差動インピーダンスは３２Ωであった。
【符号の説明】
【００６１】
１…金属支持基板、  ２…絶縁層、  ３…第一配線、  ３ａ…第一主配線、  ３ｂ…第一分岐配線、  ４…第二配線、  ４ａ…第二主配線、  ４ｂ…第二分岐配線、  ５…導体層、  ６…上部カバー層、  ７…下部カバー層、  １１…素子実装領域、  １２…外部回路基板接続領域、  １３…配線、  ２０…サスペンション用基板、  ２１…ビア、  ２２…めっきレジスト、  ２３…エッチングレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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