(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の厚さを有する基材と、前記基材の厚さ方向の一方の面に設けられ、複数の電極が平面視において二次元配列された電極アレイとを備える基板であって、
前記電極アレイに形成される電極は、前記基材に設けられた配線に接続される回路電極と、前記配線に接続されず、平面視において前記回路電極よりも外側に配置されるダミー電極とを有し、
前記電極アレイは、前記回路電極が配置される中央部と、平面視において前記中央部の周囲に設けられ、前記回路電極および前記ダミー電極が配置される漸増領域とを有し、前記漸増領域においては、前記中央部に近づくにつれて前記電極の高さが徐々に高くなるように形成され、
前記漸増領域の最外周に配置された前記ダミー電極と略同じ高さのダミー電極が、前記漸増領域の外側にあるスクライブラインとなる境界線に沿って配置されている
ことを特徴とする基板。
【請求項２】
前記漸増領域は、２００マイクロメートル以上の幅を有して前記中央部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記電極の径および形成ピッチの少なくとも一方は、２０マイクロメートル以下に設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板。
【請求項４】
前記漸増領域における電極の高さは、前記中央部に形成された電極の８０％以上とされていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の基板。
【請求項５】
前記基材は、半導体または絶縁体で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記電極は、金、銅、ニッケル、およびこれらの金属の少なくとも一つを含む合金のいずれかからなることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項７】
前記電極は、メッキにより形成されることを特徴とする請求項６に記載の基板。
【請求項８】
前記電極は、無電解メッキにより形成されることを特徴とする請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記基材に設けられた半導体素子をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項１０】
電極部が形成された基板を少なくとも２枚接合して形成された半導体装置であって、前記基板の少なくとも一つは、請求項１から９のいずれか一項に記載の基板であることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板、より詳しくは、基材上に多数の電極が突出して形成された基板および当該基板を用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
システムの高機能化・小型化のために、より小型で高性能な半導体装置が要請され、微小な電極が多数形成されたウエハ同士を接合する事で構成される積層型半導体装置が検討されている。
【０００３】
このような積層型半導体装置において、電極同士を電気的に接続するためには、基材であるウエハに荷重をかける必要があるが、必要な荷重は電極の数とともに増加する。例えば、８インチ（２３．２ｃｍ）のウエハ全面に径が１０μｍ程度の電極が形成された場合、電極の数は数億個になり、接合に必要な荷重は数トンになる。このような荷重が特定の電極に集中して作用してしまうと、電極やウエハにダメージを及ぼすことがある。
一般に、電極が所定の面積の領域に二次元アレイとして形成された場合、ウエハの接合時には、当該二次元アレイの周縁部に位置する電極により大きな応力が作用する傾向があると言われている。これは、周縁部の電極の周囲には、他の電極が存在しない領域があり、当該領域の荷重を他の電極と分担しにくいことが一つの要因と考えられている。
【０００４】
この問題に関連して、特許文献１には、半導体基板の周辺部に、回路領域の電極の分布密度より高い分布密度で、半導体基板に密着したダミー電極を形成し、半導体基板同士において、ダミー電極同士を接合する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１５８７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電極をメッキにより形成する場合、電極の成長速度は電極アレイにおける電極レイアウトに応じて複雑に変化するところ、特許文献１に記載の方法においてダミー電極が回路領域の電極よりも高く形成されると、ダミー電極の干渉により回路電極の接合に部分的な不良が生じる恐れがある。これを防ぐ方法として、化学機械研磨（ＣＭＰ）や機械的研削等による平坦化処理が知られているが、多数の電極の高さを揃えるのは実際には容易ではない。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電極アレイの周縁部に作用する応力を低減しつつ、ウエハ接合により確実に電極を接合することができる基板を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、基板が受けるダメージが少なく、電極が好適に接合された半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様は、所定の厚さを有する基材と、前記基材の厚さ方向の一方の面に設けられ、複数の電極が平面視において二次元配列された電極アレイとを備える基板であって、
前記電極アレイに形成される電極は、前記基材に設けられた配線に接続される回路電極と、前記配線に接続されず、平面視において前記回路電極よりも外側に配置されるダミー電極とを有し、
前記電極アレイは、前記回路電極が配置される中央部と、平面視において前記中央部の周囲に設けられ、前記回路電極および前記ダミー電極が配置される漸増領域とを有し、前記漸増領域においては、前記中央部に近づくにつれて前記電極の高さが徐々に高くなるように形成され、
前記漸増領域の最外周に配置された前記ダミー電極と略同じ高さのダミー電極が、前記漸増領域の外側にあるスクライブラインとなる境界線に沿って配置されていることを特徴とする。
【０００９】
前記漸増領域は、２００マイクロメートル以上の幅を有して前記中央部の周囲に設けられてもよい。
また、前記電極の径および形成ピッチの少なくとも一方は、２０マイクロメートル以下に設定されてもよい。
また、前記漸増領域における電極の高さは、前記中央部に形成された電極の８０％以上とされてもよい。
【００１１】
前記基材は、半導体または絶縁体で形成されてもよい。
また、前記電極は、金、銅、ニッケル、およびこれらの金属の少なくとも一つを含む合金のいずれかからなるものでもよい。
また、前記電極は、メッキにより形成されてもよく、無電解メッキで形成されてもよい。
また、本発明の基板は、前記基材に設けられた半導体素子をさらに備えてもよい。
【００１２】
本発明の第二の態様は、電極部が形成された基板を少なくとも２枚接合して形成された半導体装置であって、前記基板の少なくとも一つは、本発明の基板であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の基板によれば、電極アレイの周縁部に作用する応力を低減しつつ、ウエハ接合により確実に電極を接合することができる。
また、本発明の半導体装置によれば、基板が受けるダメージが少なく、電極が好適に接合された半導体装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】上側は、本発明の一実施形態に係る基板を示す平面図であり、下側は、同基板が接合される動作を示す図である。
【図２】同基板の単位領域を示す拡大図である。
【図３】（ａ）は、同単位領域における電極の配置態様を模式的に示す図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】電極の成長とレジスト層との関係を説明する図である。
【図５】同基板を接合するときの一過程を示す図である。
【図６】同基板が接合された後の境界線周辺の領域の一例を示す断面図である。
【図７】（ａ）は、個片化の一過程を示す図であり、（ｂ）は半導体装置として切り出された一単位領域を示す斜視図である。
【図８】本発明の基板が接合された後の境界線周辺の領域の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の一実施形態について、図１から図７（ｂ）を参照して説明する。
図１の上側は、本実施形態の基板１を示す平面図である。基板１は、板状またはシート状の基材１０と、基材１０の面上に形成された複数の電極アレイ２０とを備えている。
【００１６】
基材１０は、絶縁体あるいは半導体で所定の厚さを有する板状またはシート状に形成されている。基材１０を構成する絶縁体および半導体としては、例えばシリコン、樹脂、セラミクス、ガラス等が挙げられる。本実施形態では、基材１０として、シリコンウエハを用いている。
また、図示を省略しているが、基材１０には、電極アレイ２０と電気的に接続された配線が形成されている。配線の態様は、印刷やエッチング等により基材１０の厚さ方向の一方または両方の面に形成されてもよいし、ビア等のように、基材を貫通するように形成されてもよいし、さらには、積層技術を用いた立体配線であってもよく、これらが適宜組み合わされてもよい。
【００１７】
基材１０の一方の面は、他の基板と接合される接合面１０Ａとされている。接合面１０Ａには、矩形の単位領域１１が複数設けられており、各単位領域１１に、複数の電極が同一レイアウトで形成された電極アレイ２０が一つずつ形成され、同一態様の配線が形成されている。
【００１８】
図２は、単位領域１１を拡大して示す概略図である。電極アレイ２０は、基材１０上に突出する多数の微細な電極が二次元配列されることにより、基板１の平面視において、略矩形に形成されている。隣接する単位領域との境界線１２は、後述する個片化の際の切離線、いわゆるスクライブラインとなるが、概念上の線であり、必ずしも基材１０上に線状に形成される必要はない。
【００１９】
図３（ａ）は、単位領域１１における電極の配置態様を模式的に示す図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。電極アレイ２０には、配線と接続される回路電極２０ａと、配線と接続されないダミー電極２０ｂとの２種類の電極が設けられている。電極アレイ２０においては、ダミー電極２０ｂが最外周に並べて配置され、回路電極２０ａが、ダミー電極２０ｂに囲まれるように配置されている。電極アレイ２０外の領域では、境界線１２に沿って等間隔でダミー電極２０ｂが整列配置されている。
回路電極２０ａおよびダミー電極２０ｂは、いずれも金属等の導電性の材料で形成されており、金、銅、ニッケル、およびこれらの金属の少なくとも一つを含む合金のいずれかからなるのが好ましい。また、いずれも、無電解メッキ等のメッキにより、好適に形成することができる。
なお、ダミー電極２０ｂは、電源やグラウンド等の、信号のやり取りをしない部位とは接続されてもよい。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、電極アレイ２０の電極は、電極アレイ２０の周縁でもっとも低く、周縁から所定の距離ｗ１の範囲内の漸増領域２０Ａでは、周縁から離れるにつれて徐々に高くなり、周縁からｗ１以上離れた中央部２０Ｂの領域では、高さが概ね一様で、かつ最も高くなっている。
【００２１】
本発明の発明者らは、径または形成ピッチが２０μｍ以下となるような微細な電極をメッキで形成する際の精度について検討している中で、以下の現象を見出した。
電極アレイよりも大きいレジスト層を形成して、電極アレイの電極を一括してメッキにより形成すると、アレイ周縁の電極の成長が最も遅く、周縁から２００μｍ以内の範囲では周縁から離れるにつれて成長速度が徐々に早くなり、それ以上周縁から離れると、成長速度がほぼ一定になった。その結果、形成した電極アレイにおいて、電極は図３（ｂ）のような高さ分布を示した。電極の高さは、最も低いアレイ周縁において最大高さの８０％前後であった。
【００２２】
この現象の機序については、いまだ不明な点もあるが、メッキ液中に溶出するレジストの成分がメッキの成長に抑制的に働くことが一つの要因であると考えられる。すなわち、電極アレイの周縁においては、図４に示すように、電極５１を形成するための開口５０Ａが形成されていないレジスト層５０が多く存在し、その結果、溶出するレジスト層５０の成分が多くなって電極５１の成長を抑制していると考えられる。
【００２３】
したがって、電極アレイを形成する際に、電極アレイの周辺に所定幅、例えば１００μｍ程度の開口未形成領域が残存するようにレジスト層を形成して、電極アレイの電極を一括形成することで、電極が図３（ｂ）のような高さ分布を有する電極アレイ２０を形成することができる。
境界線１２に沿って形成されたダミー電極２０ｂと、電極アレイ２０の最外周に配置されたダミー電極２０ｂとは、前述したレジスト層から溶出する成分の影響が同程度である為、同程度の高さに形成されている。なお、境界線１２に沿って形成されるダミー電極２０ｂは、電極アレイ２０の電極と同時に形成されてもよいし、電極アレイ２０とは別個のプロセスで形成されてもよい。
【００２４】
基板１どうし、基板１とさらに半導体素子が形成された基板、さらに、半導体素子が形成された基板１どうし等の組み合わせで、少なくとも２枚の基板を、図１下側に示すように、接合面１０Ａを対向させた状態で加圧板１３１、１３２間に挟み、図示しないプレス装置を用いて加圧加熱接合により一体に接合すると、対向する電極どうしが電気的に接合されることにより、半導体装置を構成することができる。
接合時における基板の位置決めには公知のウエハ接合装置等を用いることができる。また、接合前に、各基板の基材表面および電極部をプラズマクリーニングや逆スパッタ等により清浄化して、いわゆる表面活性化を利用して電極どうしを接合してもよい。
【００２５】
図５は、ウエハ接合時における電極アレイ２０の接触態様を示す図である。本実施形態の基板１に形成された電極アレイ２０では、中央部２０Ｂの回路電極２０ａが最も高く形成されているため、まず相手側の基板１００に接触する。この時点では、最も応力が作用しやすいアレイ周縁のダミー電極２０ｂは、まだ基板１００に接触しておらず、応力が作用していない。
【００２６】
矩形状に配列された中央部２０Ｂの回路電極２０ａのうち、周縁に位置するものには、他の電極よりも大きい応力が作用するが、この応力によって中央部２０Ｂの外側に位置する基板１００が撓むと、中央部２０Ｂのすぐ外側の漸増領域２０Ａに位置するわずかに低い回路電極２０ａと撓んだ基板１００とが接触する。このため、中央部２０Ｂ周縁の電極に大きい応力が作用し続けることが防止される。さらに応力が作用してその外側に位置する基板１００が撓むと、同様の挙動により漸増領域２０Ａの電極が順次基板１００と接触していき、特定の電極に大きい応力が作用し続けることが防止されながら、回路電極２０ａが接合されていく。
【００２７】
最後に、電極アレイ２０の最外周に位置するダミー電極２０ｂおよび境界線１２に沿って配置されたダミー電極２０ｂと撓んだ基板１００とが接触し、相手側基板１００との接合が完了する。ダミー電極２０ｂと基板１００とが接触する時点においては、概ねすべての回路電極２０ａの接合が終わっており、基板１００の形状が安定化しているため、ダミー電極２０ｂには、それほど大きい応力は作用しない。
【００２８】
基板どうしの接合が終了した後、基板間の間隙に樹脂を注入して接合された回路電極２０ａを保護する。図６は、樹脂１１５注入後の基板における境界線周辺の断面の一例を示す図である。この例では、基板１および相手側基板１００ともに、基材１０上に、不純物ドープ等により形成された半導体素子１０１、および立体形成された配線１０２を有し、基板１００の電極は、配線１０２上に形成された平坦な電極パッド１０３となっている。
漸増領域２０Ａでは、回路電極２０ａの高さが周縁に向かって徐々に低くなっているため、基板１および相手側基板１００のいずれかがわずかに撓んで回路電極２０ａと電極パッド１０３とが接合されているが、この撓みは１μｍ未満とごくわずかであるため、図６ではいずれの基板も平坦に示している。また、ダミー電極２０ｂは、接合される相手側の電極パッドが存在しないため、荷重が解除された後は、基板１００と非接触の状態となる。
相手側基板１００の接合面と反対側の面には、配線１０２に達する穴が形成され、外部端子と配線１０２とを接続するための外部電極取出し部１０４とされている。外部電極取出し部１０４には、金属等の導電性物質が充填されてもよい。
【００２９】
基板の接合後、図７（ａ）に示すように、接合された基板をブレード１１０等を用いて境界線１２に沿って単位領域１１ごとに切り出す（個片化する）と、図７（ｂ）に示すように、樹脂１１５で封止された半導体装置１２０が完成する。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態の基板１によれば、電極アレイ２０が中央部２０Ｂと漸増領域２０Ａとを有し、漸増領域２０Ａでは、中央部２０Ｂに近づくにつれて徐々に電極の高さが高くなるように電極が形成されているため、上述のように、電極の接合時に特定の電極に過剰な応力が作用することが好適に抑制され、接合時における電極や基材等へのダメージを好適に防止することができる。
【００３１】
さらに、境界線１２に沿ってダミー電極２０ｂが配置されているため、個片化時におけるチッピング等の基板の破損を好適に抑制し、半導体装置製造の歩留まりを向上させることができる。
【００３２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成要素の組み合わせを変えたり、各構成要素に種々の変更を加えたり、削除したりすることが可能である。
【００３３】
まず、本発明において、電極アレイの形状は矩形には限定されず、周縁部に所定幅の漸増領域を有する限り、その形状に特に制限はない。
また、単位領域内における電極アレイの個数や配置態様についても、製造する半導体装置の構成等を考慮して適宜設定されてよい。
【００３４】
また、本発明において、ダミー電極は必須ではない。したがって、電極アレイが回路電極のみで構成されても構わない。このようにしても、最外周に配置された回路電極には、上述のように大きな応力が作用しにくいため、上述の実施形態よりはやや劣るものの、一定の効果を得ることができる。
なお、ダミー電極を設ける場合も、これが最外周のみに配置される必要はなく、漸増領域全体あるいはさらに中央部の一部にまでダミー電極が配置されてもよい。さらに、境界線と電極アレイとの間の領域にダミー電極が配置されてもよい。
【００３５】
また、図８に示す変形例のように、本発明の基板１と接合される相手側の基板は、接合面を基板１に向けていなくてもよい。すなわち、基板１が相手側基板１００Ａの配線１０２が形成された側と反対側の面に接合されてもよい。この場合は、相手側基板１００Ａの基材１０に配線１０２に達する穴を設け、当該穴に導電性物質を充填して貫通電極１０５を形成し、回路電極２０ａと貫通電極１０５とを接合すればよい。一方、配線１０２の内、上面に露出した部分は、そのまま外部電極取出し部１０４Ａとして利用することができる。
また、本発明の基板を少なくとも１枚含む３枚以上の基板が接合されて半導体装置が構成されてもよい。
【００３６】
本発明の基板および当該基板が接合されて構成される半導体装置の種類は特に限定されないが、例えば多数の画素を有する固体撮像装置等においては、例えば回路電極の径または回路電極の形成ピッチが２０マイクロメートルであるように、非常に多数の回路電極が狭ピッチで形成される必要があるため、本発明を適用することにより得られるメリットが非常に大きく、本発明の構造を適用するのにきわめて好適である。
【符号の説明】
【００３７】
１  基板
１０  基材
１２  境界線
２０  電極アレイ
２０Ａ  漸増領域
２０Ｂ  中央部
２０ａ  回路電極
２０ｂ  ダミー電極
１０１  半導体素子
１０２  配線
１２０  半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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