(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶化された内側樹脂層と、前記内側樹脂層の一方面及び他方面にそれぞれ積層された結晶化された外側樹脂層とを有し、これら外側樹脂層の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターンが形成された転写フィルムと、
前記転写フィルムにおける前記凹凸パターンが形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、前記凹凸パターンによる転写パターンが形成された被転写層と
を有しており、前記内側樹脂層がポリエチレンテレフタレートにより形成され、前記外側樹脂層がポリブチレンテレフタレートにより形成されていることを特徴とする積層フィルム。
【請求項２】
前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さが０．２μｍ〜２．５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さのばらつきが０．５０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記転写フィルムは、前記外側樹脂層が押出ラミネートにより前記内側樹脂層の両面に積層されたものであり、２つのロールの内少なくとも一方の表面に凹凸が形成されたロールで加圧されて形成されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記被転写層は、
導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された金属層と、前記金属層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記被転写層は、
導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の積層フィルム。
【請求項７】
請求項５または６の前記シールドフィルムをプリント配線板に接着したことを特徴とするシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、積層フィルムに関し、更に詳しくは、電子機器等の電磁波をシールドするシールドフィルム用の積層フィルム及びシールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、携帯機器及びパーソナルコンピュータ等に、ノイズの抑制や外部への電磁波のシールドを目的としてフレキシブルプリント配線板等の回路基板にシールドフィルムが設けられた、シールドプリント配線板が用いられている。【０００３】  このようなシールドプリント配線板は、一般的に以下のように製造される。先ず、シールドフィルムは、セパレートフィルム（転写フィルム）の片面に離型層を介して樹脂をコーティングしてカバーフィルム（被転写層）が形成された積層フィルムに対し、カバーフィルム側にシールド層をコーティングして形成される。シールドプリント配線板は、グランド用配線パターン及び信号用配線パターンが形成されたベース部材と、ベース部材上に積層されると共にグランド用配線パターンの少なくとも一部を露出する絶縁フィルムと、を有するプリント配線板にシールドフィルムを貼りあわせ加熱プレスし形成される。シールドフィルムはプリント配線板との貼りあわせ面に導電性接着剤層を有しており、加熱プレス時に絶縁フィルムのグランド用配線パターンが露出される箇所に導電性接着剤層が埋め込まれる。これにより、グランド用配線パターンとシールド層とが電気的に接続され、電磁波シールド機能がより向上されるようになっている。【０００４】  このような製造工程において用いられるセパレートフィルム等の離型フィルムとして、用途が異なるが、例えば、特許文献１・２がある。  特許文献１には、銅張積層板製造時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィルムであって、ポリエステル系発泡フィルムの片面乃至両面に離型層を設けてなる離型フィルムが開示されている。特許文献２には、エンボスを有する離型フィルムであって、前記離型フィルムのエンボスの表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）が、プレス工程前で５μｍ以上２０μｍ以下であり、プレス工程後で２μｍ以上８μｍ以下である、回路基板のプレス工程にて使用される離型フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１７２６号公報
【特許文献２】特開２００８−２４６８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  しかしながら、特許文献１・２は、回路基板のプレス工程でクッション材として用いられるものであるため、離型フィルムの被転写層に対する剥離性が高すぎるため十分な接着力が得られない虞がある。また、一般的に、セパレートフィルムは一層の樹脂で形成されるものであり、条件によってはセパレートフィルムが貼り付けられるカバーフィルムに対する形状追従性が低下するため、プリント配線板のグランド用配線パターンが絶縁フィルムから露出した箇所が小径である場合、導電性接着剤層の十分な埋め込み性が得られない問題があった。【０００７】  そこで、本発明は、良好な埋め込み性・加工性を得ることができ、転写フィルムの被転写層に対する接着力を適切に制御することができる積層フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層フィルムは、結晶化された内側樹脂層と、前記内側樹脂層の一方面及び他方面にそれぞれ積層された結晶化された外側樹脂層とを有し、これら外側樹脂層の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターンが形成された転写フィルムと、前記転写フィルムにおける前記凹凸パターンが形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、前記凹凸パターンによる転写パターンが形成された被転写層とを有しており、前記内側樹脂層がポリエチレンテレフタレートにより形成され、前記外側樹脂層がポリブチレンテレフタレートにより形成されていることを特徴とする。
【０００９】  上記構成によれば、転写フィルムはポリエチレンテレフタレートにより形成された内側樹脂層の両面に、ポリブチレンテレフタレートにより形成された外側樹脂層が積層されている。これにより、被転写層の形状変化に対する転写フィルムの追従性が向上するため、良好な埋め込み性を得ることができる。また、ポリエチレンテレフタレートにより形成された内側樹脂層が積層されていることで、温度の変化等によって外側樹脂層の外側表面が面方向に膨張・収縮するような場合でも内側樹脂層によって外側樹脂層の変形が軽減される。さらに、外側樹脂層が内側樹脂層の両面に積層されているため、外側樹脂層の外側表面が面方向に膨張・収縮しようとする力を互いに相殺させることができ、転写フィルムの変形がより軽減される。したがって、本発明の積層フィルムを有するシールドフィルムをプリント配線基板に貼りあわせて加熱プレスした際に、積層フィルムの変形に起因する不具合の発生を防止することができる。  さらに、転写フィルムと被転写層との接着面において、凹凸パターンと転写パターンとが形成されることによって、アンカー効果により被転写層に対する転写フィルムの接着力を高め、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において転写フィルムが被転写層から剥離することを防止することができ、このような工程において薬液が転写フィルムと被転写層との間に入り込むことを防止することができる。【００１０】  また、本発明の積層フィルムは、前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜２．５μｍである構成であってもよい。  上記構成によれば、転写フィルムの被転写層に対する接着力が適正なものとなる。【００１１】  また、本発明の積層フィルムは、前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さのばらつきが０．５０μｍ以下である構成であってもよい。  上記構成によれば、０．５０μｍ以下に形成されていることにより、転写フィルムの被転写層に対する接着面の各部における接着力を安定させることができる。【００１２】  また、本発明の積層フィルムにおいて、前記転写フィルムは、前記外側樹脂層が押出ラミネートにより前記内側樹脂層の両面に積層されたものであり、２つのロールの内少なくとも一方の表面に凹凸が形成されたロールで加圧されることにより、外側樹脂層に凹凸を形成してもよい。  上記構成によれば、押出ラミネートにより内側樹脂層の両面に外側樹脂層が積層された積層体が、少なくとも一方のロール面に凹凸が形成された２つのロールで加圧されて形成される。これにより、外側樹脂層における凹凸パターン、及び、凹凸パターンによって形成される被転写層の転写パターンの算術平均粗さのばらつきを軽減し、転写フィルムと被転写層との接着力、剥離力を安定させることができる。また、上記構成によれば、前記積層フィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧プレスした際、被転写層に対する転写フィルムの接着力が著しく低下する。これにより、転写フィルムを被転写層から剥がす作業が容易となる。【００１３】  また、本発明の積層フィルムにおいて、前記被転写層は、導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された金属層と、前記金属層上に積層された保���層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であってもよい。  上記構成の転写フィルムによれば、転写フィルムの変形が防止されるため、シールドフィルムへの積層を容易に行うことができる。さらに、転写フィルムが良好な埋め込み性を有していることにより、プリント配線板の絶縁フィルムのグランド配線パターンの露出箇所に導電性接着剤を埋め込む際に生じる空隙が形成されることを低減し、グランド用配線パターンとの導通低下を軽減することができる。【００１４】  また、本発明の積層フィルムにおいて、前記被転写層は、導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であってもよい。  上記構成によれば、転写フィルムの変形が防止されるため、シールドフィルムへの積層を容易に行うことができる。さらに、転写フィルムが良好な埋め込み性を有していることにより、絶縁フィルムのグランド配線パターンの露出箇所に導電性接着剤を埋め込む際に生じる空隙が形成されることを低減し、グランド用配線パターンとの導通低下を防止することができる。【００１５】  本発明のシールドプリント配線板は、前記シールドフィルムをプリント配線板に接着したことを特徴とする。  上記構成によれば、前記シールドフィルムをプリント配線板に貼りあわせて加熱プレスした際、前記積層フィルムの変形に起因する不具合の発生を防止することができるとともに、前記転写フィルムを前記保護層から剥がす作業が容易であるシールドプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態の積層フィルムの説明図である。
【図２】本実施形態の転写フィルムの製造方法を示す説明図である。
【図３】本実施形態の積層フィルムを用いたシールドプリント配線板のグランド回路への導電性接着剤の埋め込みを示す説明図である。
【図４】本実施形態の積層フィルムを用いたシールドプリント配線板のグランド回路への導電性接着剤の埋め込みを示す説明図である。
【図５】本実施形態の転写フィルムを剥離した状態のシールドプリント配線板を示す説明図である。
【図６】実施例のシールドフレキシブルプリント配線板を示す説明図である。
【図７】剥離強度に係る評価試験の試験方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】  以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１８】（積層フィルム１の構成）  図１に示す積層フィルム１は、内側樹脂層６２と、内側樹脂層の一方面及び他方面にそれぞれ積層された外側樹脂層６３・６３とを有し、これら外側樹脂層６３・６３の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターン６１が形成された転写フィルム６と、転写フィルム６における凹凸パターン６１が形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、凹凸パターン６１による転写パターン７１が形成された被転写層７とを有している。また、本実施形態では、転写フィルム６と被転写層７とが離型剤を塗布して形成された離型層６ｂを介して積層されている。
【００１９】  内側樹脂層と外側樹脂層とは、接着剤によって接着されてもよいし、接着剤を用いずに熱融着等によって積層するものであってもよいが、熱融着によって積層した場合には、押出ラミネートにより、内側樹脂層と外側樹脂層との密着が良好な積層フィルムを容易に製造することができる。また、２つの外側樹脂層は、同じ層厚で形成されることが好ましいがこれに限定されない。
【００２０】（転写フィルム６）  図１に示すように、転写フィルム６は、内側樹脂層６２の一方面及び他方面に外側樹脂層６３・６３が夫々積層されている。本実施形態では、内側樹脂層６２がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂で形成され、外側樹脂層６３・６３がいずれもＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂で形成されている。ここで、ＰＢＴ樹脂及びＰＥＴ樹脂の一般的な物性及び特性の比較を表１に示す。
【００２１】
【表１】
0006014680.tif 000002
【００２２】  表１に示すように、ＰＢＴ樹脂及びＰＥＴ樹脂は、物理的性質・成形特性・機械的性質が非常に似た材料であることがわかる。  従って、内側樹脂層６２をＰＥＴ樹脂で形成し、外側樹脂層６３・６３をいずれもＰＢＴ樹脂で形成することにより、例えば、転写フィルム６に温度変化が生じた場合でも外側樹脂層６３・６３が同様に収縮・膨張するため、カール等の変形を防止することができる。さらに、外側樹脂層６３がＰＢＴ樹脂により形成されているため圧力等が付加された場合に形状が変化され易い。即ち、外側樹脂層６３は、積層された被転写層の形状変化に追従し易く、良好な埋め込み性を得ることができる。
【００２３】  また、内側樹脂層６２および外側樹脂層６３の樹脂を結晶化させて使用することで、熱収縮率が小さくなるようにして転写フィルム６の変形を軽減することができる。
【００２４】  内側樹脂層６２の材料としてはＰＥＴ樹脂が、外側樹脂層６３の材料としては、ＰＢＴ樹脂が好ましいがこれに限定されない。これ以外に、例えば、外側樹脂層６３の材料としてポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリカーボネイト、ポリメチルペンテンが挙げられ、内側樹脂層６２の材料としてポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドが挙げられる。  内側樹脂層６２の層厚の下限値は６μｍが好ましく、８μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。また上限値は５０μｍが好ましく、３８μｍがより好ましい。外側樹脂層６３の層厚の下限値は６μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。また上限値は３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、１２μｍがさらに好ましい。
【００２５】  また、図１に示すように、外側樹脂層６３の被転写層７との積層面には、その面全体に複数の凹凸形状からなる凹凸パターン６１（凸部６１ａ、凹部６１ｂ）が形成されている。
【００２６】（転写フィルム６：製造方法）  ここで、転写フィルム６の製造方法について説明する。転写フィルム６は、外側樹脂層６３が押出ラミネートにより内側樹脂層６２の両面に積層されたものであり、少なくとも一方の表面に凹凸が形成された２つのロールで加圧されて形成される。  具体的に、先ず、温度２８０℃〜２９０℃に設定した押出機（吐出幅１３００ｍｍ）によりＰＥＴ樹脂を押出して内側樹脂層６２をフィルム状に形成し、ロールに巻き取る。そして、図２に示すように、ＰＥＴ樹脂を巻き取った内側樹脂層用ロール２１をサプライにして、フィルム状に形成された内側樹脂層６２を算術平均粗さが０．２μｍ〜２．５μｍに形成されたエンボスロール２３とキャスティングロール２４との間に供給する。一方、温度２２０℃〜２６０℃に設定した２つのフィルム押出機２２・２２（有効押出し幅１３００ｍｍ）によりＰＢＴを押出するとともに、押出したフィルム状の外側樹脂層６３・６３を、それぞれが内側樹脂層６２の一方面と他方面とに積層されるように、エンボスロール２３とキャスティングロール２４との間に供給する。内側樹脂層６２及び外側樹脂層６３・６３の積層体はエンボスロール２３とキャスティングロール２４との間で加圧されると共に、エンボスロール２３側に積層された外側樹脂層６３の外表面には算術平均粗さが０．２μｍ〜２．５μｍの凹凸パターン６１が形成されることになる。このようにして、内側樹脂層６２（ＰＥＴ樹脂）の両面に外側樹脂層６３・６３（ＰＢＴ）をラミネートした転写フィルム６を形成するとともに、転写フィルム６に凹凸パターン６１を形成することができる。このように形成された転写フィルム６は転写フィルム用ロール２５に巻き取られて保管等される。外側樹脂層６３は１台のフィルム押出機２２で１層ずつ積層するようにしてもよい。  尚、図２において、冷却用のロール等を省略しており、押出した後の樹脂の冷却やフィルム状樹脂の端部の成型等は適宜行われる。  また、上記製造方法は、材料、設計などにより適宜変更される場合がある。
【００２７】  凹凸パターン６１は、外側樹脂層６３の外側表面全面に形成されることが好ましいがこれに限定されない。また、凹凸パターン６１の態様は限定されず、例えば、所定のパターンが繰り返し形成されるものであってもよいし、凹凸がランダムに形成されるものであってもよい。また、２つの外側樹脂層６３・６３の両方に凹凸パターン６１を形成する場合は、２つのエンボスロール２３でラミネート加工することとしてもよい。  なお、凹凸パターン形成について製造ロットの凹凸形状のばらつきを少なくするには、サンドブラスト加工、ケミカルマットコートよりも、エンボスロールに形成された凹凸形状により所定の形状が継続して形成できるエンボスロール加工が好ましい。また、エンボスロール加工された転写フィルムを用いたシールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧プレスしてシールドプリント配線板を作製した際、被転写層に対する転写フィルムの接着力が大きく低下する。これにより、転写フィルムを被転写層から剥がす作業が容易となる。
【００２８】（被転写層７）  図３に示すように、本実施形態では、被転写層７は、導電性接着剤層８ａと、導電性接着剤層８ａ上に積層された金属層８ｂと、金属層８ｂ上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける保護層である。即ち、被転写層７は、カバーフィルムや絶縁樹脂のコーティング層からなる保護層である。  カバーフィルムを構成する材料としては、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。  あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。  絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。尚、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。  尚、外側樹脂層６３は、無色透明であることによる剥離忘れ防止の観点から、顔料（例えば、白等）を樹脂溶融時に添加することにより、着色が行われることが好ましい。  また、被転写層７の厚みの下限は、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。また、被転写層の厚みの上限は、１５μｍが好ましく、１０μｍが好ましく、７μｍがさらに好ましい。  また、被転写層７は、シールドフィルムの保護層に限定されず、カバーフィルム、アンチグレアフィルム等フィルムに使用することができる。
【００２９】  また、被転写層７は、単層構造に限定されるものではなく、複数層構造であってもよい。例えば、耐摩耗性・耐ブロッキング性に優れた樹脂からなる転写フィルム６側のハード層とクッション性に優れた樹脂からなるソフト層とを順次コーティングすることによって形成した２層構造であってもよい。
【００３０】  本実施形態では、被転写層７は、転写フィルム６の片面（外側樹脂層６３のうち凹凸パターン６１が形成された面）に離型層６ｂをコーティングした後、被転写層７に用いる樹脂をコーティングすることによって形成される。これにより、転写フィルム６に被転写層７が剥離可能に積層された状態で、転写フィルム６の凹凸パターン６１が被転写層７に転写されて転写パターン７１（頂部７１ａ、底部７１ｂ）が形成される。即ち、凹凸パターン６１の凸部６１ａによって転写パターン７１の底部７１ｂが形成され、凹凸パターン６１の凹部６１ｂによって転写パターン７１の頂部７１ａが形成される（図１参照）。  より具体的に説明すると、転写フィルム６に被転写層７が剥離可能に積層された状態において、凹凸パターン６１の凸部６１ａが転写パターン７１の底部７１ｂと係合し、凹凸パターン６１の凹部６１ｂが転写パターン７１の頂部７１ａと係合する。この結果、アンカー効果により被転写層７に対する転写フィルム６の接着力を高め、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において転写フィルム６が被転写層７から剥離することを防止することができ、このような工程において薬液が転写フィルム６と被転写層７との間に入り込むことを防止することができる。  尚、転写フィルム６が剥がされた後の被転写層７の転写パターン７１が設けられた面の算術平均粗さは、０．２μｍ〜２．５μｍとするのがよく、更には、０．５μｍ〜１．７μｍが好ましい。０．２μｍより小さくなると、被転写層に対する転写フィルムの接着力が小さくなりすぎて、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において、転写フィルムが被転写層から剥離する場合がある。２．５μｍより大きくなると、転写フィルムを被転写層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって、被転写層自体が破れてしまうことがある。さらに、転写フィルム６が剥がされた後の被転写層７の転写パターン７１が設けられた面の算術平均粗さのばらつきは０．５０μｍ以下となる構成であってもよい。算術平均粗さのばらつきが０．５０μｍ以下となることにより、転写フィルム６と被転写層７の接着面の各部における接着力を安定させることができる。  また、転写フィルム６の片面に被転写層７を成層する方法としては、コーティングが好ましいが、コーティング以外の層形成方法としてラミネート、押し出し、ディッピングなどを用いてもよい。
【００３１】（離型層６ｂ）  離型層６ｂは、転写フィルム６が被転写層７に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、シリコン系、非シリコン系の離型剤を用いることができる。また、離型層６ｂの厚みの最大値は、転写フィルム６における凹凸パターン６１の高さよりも小さいことが好ましい。凹凸がある転写フィルム６に離型剤をコーティングすると、凹凸パターン６１における各凹部に離型剤がたまり、転写フィルム６に自然に離型剤が分散した形となる。すなわち、被転写層７を積層する過程で自然に離型剤が分散されて転写フィルム６の表面に略均一に配置された状態にすることができる。これにより、被転写層７に対する転写フィルム６の接着力を、転写フィルム６を被転写層７から引き剥がす際に、過剰に大きな接着力によって被転写層７自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、転写フィルム６の被転写層７に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。  また、転写フィルム６を被転写層７から剥がす際の転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度は、加熱・加圧前の状態で１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍとするのがよい。剥離強度の値が１Ｎ/５０ｍｍより小さい値であると、薬液に浸漬した場合に転写フィルム６が被転写層７から剥がれてしまい、一方、剥離強度の値が２０Ｎ/５０ｍｍより大きい値であると、セパレートフィルム（転写フィルム６）の被転写層７に対する接着力が強すぎて、転写フィルム６を剥す際に被転写層７まで剥してしまい被転写層７が破れてしまうからである。また、シールドフィルムをプリント配線板に貼り付けるための加熱プレスを行った後の被転写層７に対する剥離強度は、０．２Ｎ/５０ｍｍ〜３．０Ｎ/５０ｍｍとするのがよく、更には、０．２Ｎ/５０ｍｍ〜１．０Ｎ/５０ｍｍとするのが好ましい。剥離強度の値が０．２Ｎ/５０ｍｍより小さい値であると、加熱プレス後に転写フィルム６が被転写層７から自然に剥がれてしまうことがあり、一方、剥離強度の値が３．０Ｎ/５０ｍｍより大きい値であると、人又は製造装置が被転写層から転写フィルムを剥す際の作業性が悪くなってしまう。  また、本実施形態では、転写フィルム６と被転写層７とは、離型層６ｂを介して積層されるものであるがこれに限定されず、離形性のある樹脂を介して積層してもよい。または、離型剤を介さずに積層されてもよい。離型性のある樹脂や離型剤を介さない場合、外側樹脂層の何れかを離型剤を添加した材料により形成してもよい。
【００３２】  ここで、加熱・加圧前の状態での転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度は、以下のように測定したものである。具体的に、図７に示すように、プレス前（加熱・加圧前）のシールドフィルム１０の導電性接着剤層８ａの面に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、試験機（PALMEK製  PFT-50S 剥離強度テスター）の台座に張り合わせてシールドフィルム１０を固定する。そして、シールドフィルム１０の転写フィルム６の端部を試験機のチャック（図示省略）にセットし、転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度を測定する。ここで、剥離条件としては、図７に示すように、剥離角度を１７０°とし、チャックによる転写フィルム６の剥離速度を１０００ｍｍ/ｍｉｎとしている。そして、試験回数としては５回行い、各回で得られた剥離強度値の最大値と最小値を剥離強度の値として算出する。
【００３３】（シールドフレキシブルプリント配線板１００）  図３は、ベースフィルム２上に形成され、信号回路３ａとグランド回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部（非絶縁部）３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、シールドフィルム１０を載置し、プレス機等によって層方向へ加熱しつつ加圧している状態を示す説明図である。
【００３４】  ここで、ベースフィルム２とプリント回路３との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と接合しても良い。また、絶縁フィルム４は、接着剤を用いて可撓性絶縁フィルムを張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、基体フィルム５は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）が複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
【００３５】  シールドフィルム１０は、転写フィルム６と、シールドフィルム本体９とを備える。シールドフィルム本体９は、転写フィルム６上にコーティングすることによって形成された被転写層７と、被転写層７の転写フィルム６に接する面と反対の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａとを有する。ここでは、導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとで電磁波シールド層８が形成される。この電磁波シールド層８において、加熱により軟かくなった接着剤層８ａに圧力が加わると、接着剤が絶縁除去部４ａに矢印のように流れ込み、グランド回路３ｂと導通する（図３参照）。このように、本実施形態では基体フィルム５（プリント配線板）のグランド回路３ｂに、導電性接着剤層８ａが接続されている構成であるがこれに限定されず、必ずしも導電性接着剤層がプリント配線板のグランドに接続されている必要はない。
【００３６】  接着剤層８ａの上述のような変形が生じると、図４に示すように、金属層８ｂに対して接着剤層８ａの変形に追従する方向へ力が加わり、金属層８ｂが変形する。そして、被転写層７、凹凸パターン６１が形成された外側樹脂層６３、内側樹脂層６２、最外層の外側樹脂層６３の順に同様の方向へ力が加わり変形が生じることになる。このとき、被転写層７と外側樹脂層６３とが接着されているため、被転写層７の変形に起因する力が、外側樹脂層６３へ良好に伝達される。また、外側樹脂層６３がポリブチレンテレフタレート、内側樹脂層６２がポリエチレンテレフタレートにより形成されているため、被転写層７の変形に対して外側樹脂層６３が良好な追従性を呈することができる。これにより、転写フィルム６及び被転写層７からなる積層体全体が、接着剤層８ａの変形に追従することができるため、接着剤層８ａの絶縁除去部４ａへ流れ込む方向への変形を阻害しない。即ち、転写フィルム６及び被転写層７を用いることによって、絶縁除去部４ａにおいて接着剤層８ａとの空隙ができることを防止することができ、埋め込み性を向上することができる。  そして、接着剤層８ａがグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ及び絶縁フィルム４と十分に接着してシールドフレキシブルプリント配線板１００を形成した後、シールドフィルム１０の転写フィルム６を離型層６ｂ（図１参照）とともに剥離すると、被転写層７の表面に転写パターン７１が設けられた、図５に示すシールドＦＰＣ１０１が得られる。
【００３７】  ベースフィルム２、絶縁フィルム４を構成する材料は、例えば、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、エポキシ等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００３８】  接着剤層８ａは、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤を使用することで確実にグランド回路３ｂと金属層８ｂとを電気的に接続できる。また、導電性接着剤として、導電性フィラーの量を少なくした異方導電性接着剤を使用してもよい。このように、導電性接着剤として異方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤よりも薄膜になり、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。また、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤による導電性接着剤層を設けるだけで、グランド回路３ｂ等に対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができる。また、耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、電磁波シールド層８を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、接着剤層８ａには、常温で粘着性を有する導電性粘着剤を用いてもよい。
【００３９】  また、上記実施形態では、電磁波シールド層８として、金属層８ｂ及び接着剤層８ａを使用しているが、上記のように接着剤層８ａとして等方導電性接着剤を使用した場合、金属層８ｂを省いた構成にしてもよい。
【００４０】  導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００４１】  金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着力が低下し、シールドＦＰＣ１０１の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着力が低下し、シールドＦＰＣ１０１の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。
【００４２】  接着剤層８ａの厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、これらフィラーの分だけ厚くなり、２０±５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、電磁波シールド層８を薄くすることが可能となり、薄いシールドＦＰＣ１０１とすることができる。
【００４３】  金属層８ｂを形成する金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミニウム又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜を得ることができる。また、金属層は、金属薄膜に限られず、金属箔を用いてもよい。金属箔の場合は、金属箔の厚みの下限は、２μｍが好ましく、６μｍがより好ましい。また、金属箔の厚みの上限は、１８μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。
【００４４】  以上、本発明の実施形態を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【実施例】
【００４５】  次に、本実施形態に係る積層フィルムの実施例と比較例とを用いて、本発明を具体的に説明する。  実施例としては、図１に示す構成のような、転写フィルム６と、外側樹脂層６３の一方に積層される被転写層７を有したシールドフィルム本体９と、を備えるシールドフィルム１０を用いた。  実施例に用いた転写フィルム６は、層厚が合計５７±３μｍになるように、押出しラミネート加工により成膜されたものを用いた。また、凹凸パターン６１は、算術平均粗さＲａが０．３５μｍであるものを用いた。また、転写フィルム６は、引張強度ＴＤ（横方向）またはＭＤ（縦方向）が共に２２０〜２２５ＭＰａであるものを用いた。また、転写フィルム６は、１７０℃×１０分の熱処理後の収縮率試験結果が、ＴＤが０％、ＭＤが０．７％の収縮率であるものを用いた。【００４６】  具体的に、実施例で用いた転写フィルム６の製造方法について説明する。外側樹脂層６３・６３には、ウィンテックポリマー社製のＰＢＴ樹脂（商品名「ジュラネックス（商標登録）」）を用いた。内側樹脂層６２には、ユニチカ社製の層厚の２５μｍのＰＥＴ樹脂（商品名「エンブレット（商標登録）」）を用いた。  先ず、図２に示すように、内側樹脂層用ロール２１に巻回された上記２軸延伸ＰＥＴフィルムは、転写フィルム用ロール２５に案内されている。一方、フィルム押出機２２・２２にはいずれも上記ＰＢＴ樹脂が投入され、２３５±５℃に設定した押出機中で溶融混練調整される。そして、ＰＢＴ樹脂は、フィルム押出機２２・２２のＴダイ（フラットな押出し口）（有効押出し幅１３００ｍｍ）から、樹脂厚さが約１６±３μｍとなるように、上記ＰＥＴ樹脂の両面に押し出される。  このように、ＰＥＴ樹脂の両面にＰＢＴ樹脂が押し出された転写フィルム６を、回転するエンボスロール２３、及び、キャスティングロール２４で受け、フィルム成膜した。このとき、エンボスロール２３、及び、キャスティングロール２４は、１３０±３℃に温度調節した。また、エンボスロール２３、及び、キャスティングロール２４は、ロール径を５００ｍｍ、周速を２０ｍ／分とした。フィルム成膜後の転写フィルム６は、１０℃／秒の速度で徐冷して非晶性から結晶性にした後に転写フィルム用ロール２５で巻き取った。【００４７】  このように製造した転写フィルム６を１２００ｍｍ幅に成形したものを実施例の転写フィルムとして用いた。  また、比較例は、転写フィルムとして、１２００ｍｍ幅のサンドブラスト加工をした層厚５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた。【００４８】  図６に示すように、上記のような実施例及び比較例の転写フィルム２０６に対して、約０．６μｍの離型層（図示せず）を介して、層厚５〜７μｍの被転写層２０７、層厚が約０．１μｍの金属薄膜である金属層２０８ｂ、層厚が約１６μｍの導電性接着剤層２０８ａからなるシールドフィルム本体２０９を積層して、シールドフィルム２１０を製造した。  尚、被転写層２０７は、転写フィルム２０６によって転写パターンが転写される側に透明の樹脂層を設け、この透明の樹脂層に黒色の樹脂層を積層した二層構造のものを用いた。【００４９】（実施例の転写フィルムの評価）  この製造工程において、実施例の転写フィルムにカールや収���は発生せずハンドリング性が良好であった。また、転写フィルムの一方面（外側樹脂層）は、凹凸パターンが形成されている（マット加工されている）ため、転写フィルムのすべりが良く、コーティング巻きの仕上がり状態を向上させることができた。【００５０】（埋め込み性の評価）  図６に示すように、基体フィルム２０５は、層厚２５μｍのポリイミド製のベースフィルム２０２上に、層厚５５μｍの銅箔のプリント回路２０３を十分な間隔を空けて２つ積層し、夫々に層厚５０μｍのポリイミド製の絶縁フィルム２０４を積層したものである。尚、十分な間隔とは、シールドフィルム２１０を加熱プレスした際に、導電性接着剤層２０８ａがこの隙間２１３に流入しても、導電性接着剤層２０８ａがプリント回路２０３に達しない程度に開けられた間隔である。また、各絶縁フィルム２０４には、夫々プリント回路２０３の一部を露出させるように絶縁除去部（貫通孔）２０４ａが形成されている。この絶縁除去部２０４ａの径が、０．５ｍｍ、０．８ｍｍ、及び、１．０ｍｍである場合について、実施例及び比較例のシールドフィルムを加熱プレスを行った後、２つのプリント回路２０３間の抵抗値を３回ずつ測定した結果を表２に示す。【００５１】
【表２】
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【００５２】  表２に示すように、実施例は、絶縁除去部２０４ａの径がいずれの場合においても、比較例よりも接続抵抗値が低くなっており、プリント回路間が導通され易くなっている。即ち、実施例の方が、比較例よりも多くの導電性接着剤層２０８ａが絶縁除去部２０４ａへ流入してプリント回路２０３に達していることで抵抗値を低下させており、良好な埋め込み性が得られることがわかった。【００５３】（表面粗さの評価）  図６に示す、実施例、比較例のシールドフィルム２１０を用いる。それぞれの試験片は、長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍの長方形状のものを使用する。  比較例、実施例における表面粗さ（Ｒａ（μｍ））は、超深度形状測定顕微鏡ＶＸ−８５５０（ＫＥＹＥＮＣＥ）により測定した。測定条件は、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に準拠し、対物レンズ２０倍、厚み方向の測定ピッチは０．２μｍとした。  具体的には、シールドフィルム２１０をリールに巻きとった後、流れ方向（ＭＤ方向）の３箇所（スタート部、１０００ｍ（中間部）、２０００ｍ（最終部））から、それぞれ５試験片（ｎ＝５）を採取し（計１５試験片）、超深度形状測定顕微鏡ＶＸ−８５５０（ＫＥＹＥＮＣＥ）により算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定値として、前記流れ方向の各箇所における５試験片の平均値、最大値、最小値を得た。また、前記１５試験片の最大値と最小値の差を算術平均粗さのばらつきとした。結果を表３に示す。【００５４】
【表３】
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【００５５】  実施例の算術平均粗さのばらつき（０．３８μｍ、０．３１μｍ、０．３５μｍ）は、比較例（０８５．μｍ、０．７３μｍ、０．７３μｍ）よりも大幅に小さい。この理由はエンボスロールによる加工においては、ロールに形成された凹凸パターンが転写フィルム６の外側樹脂層６３に繰り返し形成されるので、凹凸パターンが一定になるためと考えられる。このため、実施例は、サンドブラスト加工を用いた比較例より、転写フィルム６と被転写層７との接着面の各部における接着力、剥離力を安定させることができる。【００５６】  （加熱前の剥離性の評価）  加熱プレス前の状態での転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度は、以下のように測定したものである。具体的に、図６に示す比較例および実施例のシールドフィルム２１０から幅５０mm×長さ２００mmの試験片をサンプリングし、この試験片をシールドフィルム１０とし、図７に示すように、シールドフィルム１０の導電性接着剤層８ａの面に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、試験機（PALMEK製  PFT-50S 剥離強度テスター）の台座に張り合わせてシールドフィルム１０を固定する。そして、シールドフィルム１０の転写フィルム６の端部を試験機のチャックにセットし、転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度を測定する。ここで、剥離条件としては、図７に示すように、剥離角度を１７０°とし、チャックによる転写フィルム６の剥離速度を１０００ｍｍ/ｍｉｎとしている。そして、試験回数としては、比較例および実施例についてそれぞれ５回行い、各回について、最大値と最小値を算出した。結果を表４に示す。  また、剥離性の評価基準は、次の通りである。具体的に、加熱プレス前において、薬液に浸漬した際の転写フィルムの剥れを確認した（剥れなし：〇、剥れあり：×）。また、加熱プレス前において、転写フィルム６を被転写層７から剥離した際に被転写層７に破れがあるかを確認した（破れなし：〇、破れあり：×）。また、加熱プレス後において、転写フィルム６に破れがあるかを確認した（破れなし：〇、破れあり：×）。また、加熱プレス後における転写フィルム６を被転写層７から剥離する際の作業性を確認した（良好：◎、普通：〇、悪い：×）。【００５７】
【表４】
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【００５８】  （加熱後の剥離性の評価）  一方、加熱プレス後の状態での転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度は、以下のように測定したものである。比較例、実施例に係るシールドフィルム２１０の導電性接着剤層２０８ａの面を、ポリイミド面と銅箔面とを有する銅張積層板のポリイミド面側にプレス機により熱圧着する。この際のプレス機での熱圧着条件としては、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分が好ましい。本測定では、設定温度を１７０℃とし、０．５ＭＰａで６０ｓｅｃの間荷重し、その後、３．０ＭＰａで１８０ｓｅｃの間荷重することで熱圧着をしている。  そして、シールドフィルム２１０を熱圧着した銅張積層板の銅箔面側に両面テープを貼り付け、その両面テープの片面を図７に示すように、試験機台（PALMEK製  PFT-50S 剥離強度テスター）に貼り合わせてシールドフィルム２１０を固定する。あとは上記プレス前の剥離強度測定で説明した試験方法と同じように剥離強度の値を算出する。【００５９】  表４に示すように、加熱プレス後の状態において、５回の剥離試験の中で実施例の最大値、最小値はそれぞれ、０．８８Ｎ/５０ｍｍと０．２９Ｎ/５０ｍｍであり、比較例の最大値、最小値はそれぞれ、２．９４Ｎ/５０ｍｍと１．３７Ｎ/５０ｍｍであり、実施例の方が比較例よりもばらつきが小さい。これにより、加熱プレス後において、転写フィルムを被転写層から剥す際に作業性の良いものとなる。  また、表４に示すように、実施例と比較例の剥離力を比較した場合、加熱プレス前は、実施例と比較例の間に大きな差は認められないが（実施例の加熱プレス前：最大値５．３４Ｎ/５０ｍｍ、最小値３．７８Ｎ/５０ｍｍ、比較例の加熱プレス前：最大値５．８８Ｎ/５０ｍｍ、最小値３．９２Ｎ/５０ｍｍ）、加熱プレス後は、実施例の方が比較例よりも剥離力は著しく小さい（実施例の加熱プレス後：最大値０．８８Ｎ/５０ｍｍ、最小値０．２９Ｎ/５０ｍｍ、比較例の加熱プレス後：最大値２．９４Ｎ/５０ｍｍ、最小値：１．３７Ｎ/５０ｍｍ）。具体的には、剥離力の最大値に着目した場合、比較例は加熱プレス後に、剥離力が約１/２に低下しているのに対し、実施例は、約１/６にまで低下している。これにより、実施例は、加熱プレス前には被転写層に対する転写フィルムの接着力が高いことで、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において剥離することを防止し、加熱プレス後は接着力を著しく低下させて転写フィルムを剥がす際の作業性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００６０】  １    シールドフィルム  ２    ベースフィルム  ２ａ    絶縁除去部  ３    プリント回路  ３ａ    信号回路  ３ｂ    グランド回路  ３ｃ    非絶縁部  ４    絶縁フィルム  ４ａ    絶縁除去部  ５    基体フィルム  ６    転写フィルム  ６ｂ    離型層  ７    被転写層  ８    電磁波シールド層  ８ａ    接着剤層  ８ｂ    金属層  ９    シールドフィルム本体  １０    シールドフィルム  ２１    内側樹脂層用ロール  ２２    フィルム押出機  ２３    エンボスロール  ２４    キャスティングロール  ２５    転写フィルム用ロール  ６１    凹凸パターン  ６１ａ    凸部  ６１ｂ    凹部  ７１    転写パターン  ７１ａ    頂部  ７１ｂ    底部  １００    シールドフレキシブルプリント配線板  １０１    シールドフレキシブルプリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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