(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている直方体状の積層体であって、該複数の絶縁体層の外縁が連なって形成されている第１の側面を有する積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、複数のコイル導体が前記絶縁体層を貫通するビアホール導体により接続されることにより構成されているコイルであって、周回しながら積層方向に進行する螺旋状のコイルと、
少なくとも前記第１の側面に設けられている第１の外部電極と、
前記第１の外部電極よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、少なくとも前記第１の側面に設けられている第２の外部電極と、
を備えており、
前記コイルには、積層方向に並ぶｍ個の前記コイル導体の少なくとも一部分が並列接続されて構成された第１の並列部、及び、積層方向に並ぶｎ個の前記コイル導体の少なくとも一部分が並列接続されて構成された第２の並列部が設けられており、
ｍ及びｎは、自然数であり、
ｎは、ｍよりも大きく、
前記第１の側面の法線方向から平面視したときに前記第１の外部電極と重なる第１の領域における前記第１の並列部の数と前記第２の並列部の数との合計に占める該第１の並列部の数の割合の方が、該第１の側面の法線方向から平面視したときに該第１の外部電極及び前記第２の外部電極と重ならない第２の領域における前記第１の並列部の数と前記第２の並列部の数との合計に占める該第１の並列部の数の割合よりも高いこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１の側面の法線方向から平面視したときに前記第２の外部電極と重なる第３の領域における前記第１の並列部の数と前記第２の並列部の数との合計に占める該第１の並列部の数の割合の方が、該第１の側面の法線方向から平面視したときに該第１の外部電極及び前記第２の外部電極と重ならない第２の領域における前記第１の並列部の数と前記第２の並列部の数との合計に占める該第１の並列部の数の割合よりも高いこと、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記コイルは、前記第１の領域において前記第１の並列部のみにより構成されていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の並列部では、同じ形状を有するｍ個の前記コイル導体が並列接続され、
前記第２の並列部では、同じ形状を有するｎ個の前記コイル導体が並列接続されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１の並列部では、積層方向に並ぶｍ個の前記コイル導体の一部が並列接続され、
前記第２の並列部では、積層方向に並ぶｎ個の前記コイル導体の一部が並列接続され、
前記第１の並列部に対応するコイル導体は、積層方向から平面視したときに、並列接続されている部分以外の部分では重なっておらず、
前記第２の並列部に対応するコイル導体は、積層方向から平面視したときに、並列接続されている部分以外の部分では重なっていないこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記コイル導体は、積層方向から平面視したときに環状の軌道を形成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記積層体は、積層方向の一方側に位置する第１の表面、及び、積層方向の他方側に位置する第２の表面を有しており、
前記第１の外部電極は、前記第１の表面及び前記第１の側面に跨って設けられており、
前記第２の外部電極は、前記第２の表面及び前記第１の側面に跨って設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１の領域に設けられている前記第１の並列部及び前記第２の並列部の内で前記第１の並列部が積層方向の最も一方側に設けられていること、
を特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第２の領域に設けられている前記第１の並列部及び前記第２の並列部の中で前記第１の並列部が積層方向の最も一方側に設けられていること、
を特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
積層方向に並ぶ少なくとも１以上の前記第１の並列部の集合を第１のグループとし、
積層方向に並ぶ少なくとも１以上の前記第２の並列部の集合を第２のグループとし、
前記第１のグループの数と前記第２のグループの数との合計は４以上であり、
前記第１のグループと前記第２のグループとは、積層方向に交互に並んでいること、
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層型コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の電子部品が知られている。該電子部品は、複数のコイル導体がビアホール導体により接続されることにより構成されたコイルを内蔵している。また、積層方向に隣り合う２つのコイル導体は、同じ形状をなしており、ビアホール導体により並列接続されている。以上のような特許文献１に記載の電子部品では、コイルの直流抵抗値が小さくなるので、コイルにおける発熱が抑制され、電子部品の温度上昇が抑制される。【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品では、全てのコイル導体が２個ずつ並列接続されている。そのため、電子部品の積層方向の長さが長くなってしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２６０６４４号公報（図３６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている直方体状の積層体であって、該複数の絶縁体層の外縁が連なって形成されている第１の側面を有する積層体と、前記積層体に設けられ、かつ、複数のコイル導体が前記絶縁体層を貫通するビアホール導体により接続されることにより構成されているコイルであって、周回しながら積層方向に進行する螺旋状のコイルと、少なくとも前記第１の側面に設けられている第１の外部電極と、前記第１の外部電極よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、少なくとも前記第１の側面に設けられている第２の外部電極と、を備えており、前記コイルには、積層方向に並ぶｍ個の前記コイル導体の少なくとも一部分が並列接続されて構成された第１の並列部、及び、積層方向に並ぶｎ個の前記コイル導体の少なくとも一部分が並列接続されて構成された第２の並列部が設けられており、ｍ及びｎは、自然数であり、ｎは、ｍよりも大きく、前記第１の側面の法線方向から平面視したときに前記第１の外部電極と重なる第１の領域における前記第１の並列部の数と前記第２の並列部の数との合計に占める該第１の並列部の数の割合の方が、該第１の側面の法線方向から平面視したときに該第１の外部電極及び前記第２の外部電極と重ならない第２の領域における前記第１の並列部の数と前記第２の並列部の数との合計に占める該第１の並列部の数の割合よりも高いこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４Ａ】第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図４Ｂ】第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図４Ｃ】図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４Ｄ】図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図５】第１の変形例に係る電子部品の積層体の一部の分解斜視図である。
【図６】第２の変形例に係る電子部品の積層体の一部の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０ａ〜１０ｆの外観斜視図である。図２は、電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。なお、図３において、図面が煩雑になることを防止するために、積層体１２のハッチングは省略してある。以下では、積層方向を上下方向と定義し、上側から平面視したときに、積層体１２の２辺が延在する方向を前後方向及び左右方向と定義する。
【００１０】
電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、コイルＬ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ３，ｖ５７〜ｖ６０を備えている。
【００１１】
積層体１２は、直方体状をなしており、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎが上側から下側へとこの順に積層されて構成されている。積層体１２は、上面、下面、前面、背面、右面及び左面を有している。絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎは、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎの上側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎの下側の面を裏面と呼ぶ。積層体１２の上面は、絶縁体層１６ａの表面である。積層体１２の下面は、絶縁体層１６ｎｎの裏面である。積層体１２の前面、背面、右面及び左面は、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎの外縁が連なって形成されている。
【００１２】
外部電極１４ａは、上面及び上面に隣接する４つの側面（前面、背面、右面及び左面）に跨って設けられている。すなわち、外部電極１４ａは、上面の全体を覆っていると共に、４つの側面の一部を覆っている。ただし、外部電極１４ａは、少なくとも前面に設けられていればよい。
【００１３】
外部電極１４ｂは、外部電極１４ａよりも下側に設けられ、かつ、下面及び下面に隣接する４つの側面（前面、背面、右面及び左面）に跨って設けられている。すなわち、外部電極１４ｂは、下面の全体を覆っていると共に、４つの側面の一部を覆っている。ただし、外部電極１４ｂは、少なくとも前面に設けられていればよい。
【００１４】
コイルＬは、上側から平面視したときに反時計回りに周回しながら下側に向かって進行する螺旋状をなしており、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈ及びビアホール導体ｖ４〜ｖ５６を含んでいる。コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈ及びビアホール導体ｖ４〜ｖ５６は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
【００１５】
コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈは、上側から平面視したときに、図２に示すように、互いに重なり合って絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎの外縁に沿った長方形状（環状）の軌道Ｒを形成している。すなわち、軌道Ｒの左右の２本の辺は、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎの左右の２本の辺に平行であり、軌道Ｒの前後の２本の辺は、絶縁体層絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎの前後の２本の辺に平行である。
【００１６】
コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｋｋの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈは、１／２周分の長さを有している。具体的には、コイル導体１８ａ，１８ｂ，１８ｅ，１８ｆ，１８ｉ〜１８ｋ，１８ｏ〜１８ｑ，１８ｕ〜１８ｗ，１８ａａ，１８ｂｂ，１８ｅｅ，１８ｆｆは、軌道Ｒの左側の辺及び後ろ側の辺と重なっている。コイル導体１８ｃ，１８ｄ，１８ｇ，１８ｈ，１８ｌ〜１８ｎ，１８ｒ〜１８ｔ，１８ｘ〜１８ｚ，１８ｃｃ，１８ｄｄ，１８ｇｇ，１８ｈｈは、軌道Ｒの右側の辺及び前側の辺と重なっている。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈを上側から平面視したときにおいて、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００１７】
ビアホール導体ｖ４は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ａの上流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの下流端とを接続している。これにより、上下方向に並び同じ形状を有する２個のコイル導体１８ａとコイル導体１８ｂとは、互いに並列接続されて、並列部２０ａを構成している。
【００１８】
ビアホール導体ｖ６は、絶縁体層１６ｅを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。
【００１９】
ビアホール導体ｖ７，ｖ８は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル導体１８ｃ，１８ｄを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｃ，１８ｄは、並列部２０ｂを構成している。
【００２０】
ビアホール導体ｖ９は、絶縁体層１６ｇを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｄの下流端とコイル導体１８ｅの上流端とを接続している。
【００２１】
ビアホール導体ｖ１０，ｖ１１は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル導体１８ｅ，１８ｆを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｅ，１８ｆは、並列部２０ｃを構成している。
【００２２】
ビアホール導体ｖ１２は、絶縁体層１６ｉを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｆの下流端とコイル導体１８ｇの上流端とを接続している。
【００２３】
ビアホール導体ｖ１３，ｖ１４は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル導体１８ｇ，１８ｈを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｇ，１８ｈは、並列部２０ｄを構成している。
【００２４】
ビアホール導体ｖ１５は、絶縁体層１６ｋを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｈの下流端とコイル導体１８ｉの上流端とを接続している。
【００２５】
ビアホール導体ｖ１６は、絶縁体層１６ｌを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｉの上流端とコイル導体１８ｊの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１７は、絶縁体層１６ｌを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｉの下流端とコイル導体１８ｊの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１８は、絶縁体層１６ｍを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｊの上流端とコイル導体１８ｋの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１９は、絶縁体層１６ｍを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｊの下流端とコイル導体１８ｋの下流端とを接続している。これにより、上下方向に並び同じ形状を有する３個のコイル導体１８ｉとコイル導体１８ｊとコイル導体１８ｋとは、互いに並列接続されて、並列部２２ａを構成している。
【００２６】
ビアホール導体ｖ２０は、絶縁体層１６ｎを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｋの下流端とコイル導体１８ｌの上流端とを接続している。
【００２７】
ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２４は、ビアホール導体ｖ１６〜ｖ１９と同様に、コイル導体１８ｌ，１８ｍ，１８ｎを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｌ，１８ｍ，１８ｎは、並列部２２ｂを構成している。
【００２８】
ビアホール導体ｖ２５は、絶縁体層１６ｑを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｎの下流端とコイル導体１８ｏの上流端とを接続している。
【００２９】
ビアホール導体ｖ２６〜ｖ２９は、ビアホール導体ｖ１６〜ｖ１９と同様に、コイル導体１８ｏ，１８ｐ，１８ｑを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｏ，１８ｐ，１８ｑは、並列部２２ｃを構成している。
【００３０】
ビアホール導体ｖ３０は、絶縁体層１６ｔを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｑの下流端とコイル導体１８ｒの上流端とを接続している。
【００３１】
ビアホール導体ｖ３１〜ｖ３４は、ビアホール導体ｖ１６〜ｖ１９と同様に、コイル導体１８ｒ，１８ｓ，１８ｔを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｒ，１８ｓ，１８ｔは、並列部２２ｄを構成している。
【００３２】
ビアホール導体ｖ３５は、絶縁体層１６ｗを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｔの下流端とコイル導体１８ｕの上流端とを接続している。
【００３３】
ビアホール導体ｖ３６〜ｖ３９は、ビアホール導体ｖ１６〜ｖ１９と同様に、コイル導体１８ｕ，１８ｖ，１８ｗを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｕ，１８ｖ，１８ｗは、並列部２２ｅを構成している。
【００３４】
ビアホール導体ｖ４０は、絶縁体層１６ｚを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｗの下流端とコイル導体１８ｘの上流端とを接続している。
【００３５】
ビアホール導体ｖ４１〜ｖ４４は、ビアホール導体ｖ１６〜ｖ１９と同様に、コイル導体１８ｘ，１８ｙ，１８ｚを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｘ，１８ｙ，１８ｚは、並列部２２ｆを構成している。
【００３６】
ビアホール導体ｖ４５は、絶縁体層１６ｃｃを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｚの下流端とコイル導体１８ａａの上流端とを接続している。
【００３７】
ビアホール導体ｖ４６は、絶縁体層１６ｄｄを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ａａの上流端とコイル導体１８ｂｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４７は、絶縁体層１６ｄｄを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ａａの下流端とコイル導体１８ｂｂの下流端とを接続している。これにより、上下方向に並び同じ形状を有する２個のコイル導体１８ａａとコイル導体１８ｂｂとは、互いに並列接続されて、並列部２０ｅを構成している。
【００３８】
ビアホール導体ｖ４８は、絶縁体層１６ｅｅを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｂｂの下流端とコイル導体１８ｃｃの上流端とを接続している。
【００３９】
ビアホール導体ｖ４９，ｖ５０は、ビアホール導体ｖ４６，ｖ４７と同様に、コイル導体１８ｃｃ，１８ｄｄを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｃｃ，１８ｄｄは、並列部２０ｆを構成している。
【００４０】
ビアホール導体ｖ５１は、絶縁体層１６ｇｇを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｄｄの下流端とコイル導体１８ｅｅの上流端とを接続している。
【００４１】
ビアホール導体ｖ５２，ｖ５３は、ビアホール導体ｖ４６，ｖ４７と同様に、コイル導体１８ｅｅ，１８ｆｆを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｅｅ，１８ｆｆは、並列部２０ｇを構成している。
【００４２】
ビアホール導体ｖ５４は、絶縁体層１６ｉｉを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｆｆの下流端とコイル導体１８ｇｇの上流端とを接続している。
【００４３】
ビアホール導体ｖ５５，ｖ５６は、ビアホール導体ｖ４６，ｖ４７と同様に、コイル導体１８ｇｇ，１８ｈｈを並列接続している。これにより、コイル導体１８ｇｇ，１８ｈｈは、並列部２０ｈを構成している。
【００４４】
以上のように、コイルＬには、並列部２０ａ〜２０ｈ，２２ａ〜２２ｆが設けられている。以下では、並列部２０ａ〜２０ｈ，２２ａ〜２２ｆを総称して、並列部２０，２２と呼ぶことがある。
【００４５】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ３はそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｃを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、外部電極１４ａとコイル導体１８ａの上流端とを接続している。
【００４６】
ビアホール導体ｖ５７〜ｖ６０はそれぞれ、絶縁体層１６ｋｋ〜１６ｎｎを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｖ５７〜ｖ６０は、外部電極１４ｂとコイル導体１８ｈｈの下流端とを接続している。
【００４７】
以上のように構成された電子部品１０ａにおいて、図３に示すように、前側（前面の法線方向）から平面視したときに外部電極１４ａ，１４ｂと重なる領域をそれぞれ領域Ａ１，Ａ３と定義する。また、前側から平面視したときに外部電極１４ａ，１４ｂと重ならない領域を領域Ａ２と定義する。ここで、前側から平面視したときに外部電極１４ａと重なる領域とは、積層体１２の上面から外部電極１４ａにおいて前面、背面、右面及び左面に折り返されている部分の下端までの間の領域である。また、前側から平面視したときに外部電極１４ｂと重なる領域とは、積層体１２の下面から外部電極１４ｂにおいて前面、背面、右面及び左面に折り返されている部分の上端までの間の領域である。
【００４８】
領域Ａ１では、並列部２２の数よりも並列部２０の数の方が多く、並列部２２を構成するコイル導体の数よりも並列部２０を構成するコイル導体の数の方が多い。本実施形態では、コイルＬは、領域Ａ１において並列部２０のみにより構成されている。
【００４９】
領域Ａ３では、並列部２２の数よりも並列部２０の数の方が多く、並列部２２を構成するコイル導体の数よりも並列部２０を構成するコイル導体の数の方が多い。本実施形態では、コイルＬは、領域Ａ３において並列部２０のみにより構成されている。
【００５０】
一方、領域Ａ２では、並列部２０の数よりも並列部２２の数の方が多く、並列部２０を構成するコイル導体の数よりも並列部２２を構成するコイル導体の数の方が多い。本実施形態では、コイルＬは、２つの並列部２０及び６つの並列部２２により構成されており、具体的には、領域Ａ２において並列部２０ｄ，２０ｅ，２２ａ〜２２ｆにより構成されている。よって、領域Ａ２には、並列部２０ｄ，２０ｅを構成するコイル導体が４個含まれ、並列部２２ａ〜２２ｆを構成するコイル導体が１８個含まれている。
【００５１】
領域Ａ１〜Ａ３において、並列部２０，２２が前記のように配置されることにより、領域Ａ１における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第１の割合の方が、領域Ａ２における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第２の割合よりも高くなっている。本実施形態では、第１の割合は１（＝３／３）であり、第２の割合は０．２５（＝２／８）である。また、領域Ａ３における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第３の割合の方が、領域Ａ２における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第２の割合よりも高くなっている。本実施形態では、第３の割合は１（＝３／３）であり、第２の割合は０．２５（＝２／８）である。
【００５２】
（電子部品の製造方法）
以上のように構成された電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５３】
まず、図２に示す絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎとなるべきセラミックグリーンシートを形成する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００５４】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎとなるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００５５】
次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６０を形成する。具体的には、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００５６】
次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｋｋとなるべきセラミックグリーンシート上にコイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈを形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｋｋとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈを形成する。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００５７】
次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並べて積層・圧着する。絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎとなるべきセラミックグリーンシートとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着した後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。これにより、未焼成のマザー積層体を得る。
【００５８】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２に脱バインダー処理及び焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行われる。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行われる。
【００５９】
次に、積層体１２にバレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面に、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。
【００６０】
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき及びＳｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
【００６１】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａによれば、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の電子部品では、全てのコイル導体が２個ずつ並列接続されている。このように、全てのコイル導体を同じ数だけ並列接続すると、電子部品の温度上昇を抑制できるものの、電子部品の積層方向の長さが長くなってしまう。
【００６２】
そこで、電子部品１０ａでは、放熱性が相対的に高い領域Ａ１，Ａ３では素子の温度上昇の抑制よりも素子の大型化の抑制を優先し、放熱性が相対的に低い領域Ａ２では素子の大型化の抑制よりも素子の温度上昇の抑制を優先している。より詳細には、領域Ａ１，Ａ３は、前側から平面視したときに外部電極１４ａ，１４ｂと重なる領域である。また、領域Ａ２は、前側から平面視したときに外部電極１４ａ，１４ｂと重ならない領域である。外部電極１４ａ，１４ｂは、一般的に金属により作製されているので、高い放熱性を有している。よって、電子部品１０ａにおいて、領域Ａ１，Ａ３における放熱性は、領域Ａ２における放熱性よりも高い。
【００６３】
また、並列部２２ａ〜２２ｆでは３つのコイル導体が並列接続されており、並列部２０ａ〜２０ｈでは２つのコイル導体が並列接続されている。よって、並列部２２ａ〜２２ｆにおける直流抵抗値は、並列部２０ａ〜２０ｈにおける直流抵抗値よりも小さい。すなわち、並列部２２ａ〜２２ｆにおける発熱量は、並列部２０ａ〜２０ｈにおける発熱量よりも少ない。
【００６４】
また、並列部２０ａ〜２０ｈでは、２つのコイル導体が並列接続されており、並列部２２ａ〜２２ｆでは、３つのコイル導体が並列接続されている。そのため、並列部２０ａ〜２０ｈの上下方向の幅は、並列部２２ａ〜２２ｆの上下方向の幅よりも小さい。このように、並列部２０では、素子の温度上昇の抑制よりも素子の大型化の抑制が優先される。並列部２２では、素子の大型化の抑制よりも素子の温度上昇の抑制が優先される。
【００６５】
そこで、電子部品１０ａでは、領域Ａ１における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第１の割合の方が、領域Ａ２における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第２の割合よりも高くなっている。更に、領域Ａ３における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第３の割合の方が、領域Ａ２における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第２の割合よりも高くなっている。
【００６６】
これにより、領域Ａ１，Ａ３では、並列部２０の割合が相対的に高くなるので素子の温度上昇の抑制よりも素子の大型化の抑制が優先され、領域Ａ２では、並列部２０の割合が相対的に低くなるので素子の大型化の抑制よりも素子の温度上昇の抑制が優先されている。以上のように、電子部品１０ａでは、積層体１２の領域Ａ１〜Ａ３の特性に応じて、領域Ａ１〜Ａ３のそれぞれにおいて素子の大型化の抑制又は素子の温度上昇の抑制のいずれかを優先している。
【００６７】
また、電子部品１０ａでは、並列部２０ａ〜２０ｈの数と並列部２２ａ〜２２ｆの数を調整することによって、コイルＬのインピーダンスを調整することができる。具体的には、並列部２０ａ〜２０ｈの数を多くする、又は、並列部２２ａ〜２２ｈの数を少なくすることによって、コイルＬのインピーダンスを高くすることができる。また、並列部２０ａ〜２０ｈの数を少なくする、又は、並列部２２ａ〜２２ｈの数を多くすることによって、コイルＬのインピーダンスを低くすることができる。
【００６８】
（コンピュータシミュレーション）
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、図２に示す構造を有する第１のモデルを作成すると共に、図２の並列部２０と並列部２２とが入れ替わった構造を有する第２のモデルを作成した。すなわち、第２のモデルでは、２つのコイル導体が並列接続された並列部２０が３つのコイル導体が並列接続された並列部２２に上下方向から挟まれている。また、コイルが全て並列部２０により構成された第３のモデルを作成するとともに、コイルが全て並列部２２により構成された第４のモデルを作成した。以下に、第１のモデルないし第４のモデルの条件を記載する。なお、第１のモデルないし第４のモデルにおいて、コイルのターン数は１６ターンである。また、第１のモデルないし第４のモデルの左右方向の長さ及び前後方向の長さは、０．５ｍｍである。また、第１のモデルないし第４のモデルの外部電極１４ａ，１４ｂの形状及び寸法は同じである。
【００６９】
第１のモデル
上側の並列部２０の巻数：４ターン
上側の並列部２０のコイル導体の数：１６本
並列部２２の巻数：８ターン
並列部２２のコイル導体の数：４８本
下側の並列部２０の巻数：４ターン
下側の並列部２０のコイル導体の数：１６本
【００７０】
第２のモデル
上側の並列部２２の巻数：４ターン
上側の並列部２２のコイル導体の数：２４本
並列部２０の巻数：８ターン
並列部２０のコイル導体の数：３２本
下側の並列部２２の巻数：４ターン
下側の並列部２２２ｈのコイル導体の数：２４本
【００７１】
第３のモデル
並列部２０の巻数：１６ターン
並列部２０のコイル導体の数：３２本
【００７２】
第４のモデル
並列部２２の巻数：１６ターン
上側の並列部２２のコイル導体の数：４８本  
【００７３】
本願発明者は、以上のような第１のモデルないし第４のモデルの上下方向の長さを算出した。また、本願発明者は、第１のモデルないし第４のモデルに対して、１．３Ａの電流を流した時の温度上昇をコンピュータに演算させた。表１は、シミュレーション結果を示した表である。表１には、第１のモデルないし第４のモデルの温度上昇、上下方向の長さ、インダクタンス値及び温度上昇をインダクタンス値で割った値を示してある。なお、温度上昇は、第２のモデルの温度上昇を基準（１００）としている。また、温度上昇をインダクタンス値で割った値も、第２のモデルの温度上昇をインダクタンス値で割った値を基準（１００）としている。
【００７４】
【表１】
0006044716.tif 000002
【００７５】
表１によれば、第３のモデルは、発熱量が大きく上下方向の幅が小さい並列部２０のみで構成されている。そのため、第３のモデルでは、上下方向の長さが短くなる代わりに、温度上昇が大きくなっていることが分かる。一方、第４のモデルは、発熱量が小さく上下方向の幅が大きい並列部２２のみで構成されている。そのため、第４のモデルでは、温度上昇が小さくなる代わりに、上下方向の長さが長くなっていることが分かる。
【００７６】
そこで、第１のモデル及び第２のモデルでは、コイルは、並列部２０及び並列部２２により構成されている。これにより、第１のモデル及び第２のモデルの温度上昇は共に、第３のモデルの温度上昇よりも低く、かつ、第４のモデルの温度上昇よりも高くなった。また、第１のモデル及び第２のモデルの上下方向の長さは、第３のモデルの上下方向の長さよりも長く、かつ、第４のモデルの上下方向の長さよりも短くなった。すなわち、第１のモデル及び第２のモデルでは、第３のモデル及び第４のモデルに比べて、素子の大型化の抑制と素子の温度上昇の抑制とのバランスを取ることができている。
【００７７】
次に、第１のモデルと第２のモデルとを比較する。第１のモデルの上下方向の長さと第２のモデルの上下方向の長さとは等しい。ただし、第１のモデルの温度上昇は、第２のモデルの温度上昇よりも小さい。よって、第２のモデルのように並列部２０，２２を単純に混在させて配置するのではなく、第１のモデルのように領域Ａ１〜Ａ３のそれぞれの特性に応じて並列部２０，２２を配置することによって、第１のモデルでは、上下方向の長さを維持しつつ、素子の温度上昇を抑制できることが分かる。以上の理由により、第１のモデルでは、第２のモデルに比べて、素子の大型化の抑制と素子の温度上昇の抑制との両立がより効果的に図られている。
【００７８】
また、表１によれば、温度上昇をインダクタンス値で割った値については、第１のモデルが最も小さくなった。よって、第１のモデルでは、１μＨ当たり（単位インダクタンス値当たり）の素子の温度上昇の抑制が効果的に図られていることが分かる。
【００７９】
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの構成について図面を参照しながら説明する。図４Ａ及び図４Ｂは、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。電子部品１０ｂの外観斜視図は、図１を援用する。
【００８０】
電子部品１０ｂは、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、コイルＬ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ３，ｖ７４〜ｖ７７を備えている。
【００８１】
積層体１２は、直方体状をなしており、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｍｍが上側から下側へとこの順に積層されて構成されている。電子部品１０ｂの積層体１２及び絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｍｍは、電子部品１０ａの積層体１２及び絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎと同じであるので説明を省略する。また、電子部品１０ｂの外部電極１４ａ，１４ｂは、電子部品１０ａの外部電極１４ａ，１４ｂと同じであるので説明を省略する。
【００８２】
コイルＬは、上側から平面視したときに反時計回りに周回しながら下側に向かって進行する螺旋状をなしており、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇ及びビアホール導体ｖ４〜ｖ７３を含んでいる。コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇ及びビアホール導体ｖ４〜ｖ７３は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
【００８３】
コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇは、上側から平面視したときに、図２に示すように、互いに重なり合って絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｍｍの外縁に沿った長方形状（環状）の軌道Ｒを形成している。すなわち、軌道Ｒの左右の２本の辺は、絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｍｍの左右の２本の辺に平行であり、軌道Ｒの前後の２本の辺は、絶縁体層絶縁体層１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｍｍの前後の２本の辺に平行である。
【００８４】
コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｊｊの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇはそれぞれ、１／２周分の長さを有しており、コイル部１８ａ−１〜１８ｚ−１，１８ａａ−１〜１８ｇｇ−１及びコイル部１８ａ−２〜１８ｚ−２，１８ａａ−２〜１８ｇｇ−２を含んでいる。
【００８５】
コイル部１８ａ−１，１８ｄ−２，１８ｅ−１，１８ｈ−２，１８ｉ−１，１８ｊ−１，１８ｎ−２，１８ｏ−１，１８ｐ−１，１８ｔ−２，１８ｕ−１，１８ｖ−１，１８ｚ−２，１８ａａ−１，１８ｄｄ−２，１８ｅｅ−１は、軌道Ｒの後ろ側の辺と重なっている。コイル部１８ａ−２，１８ｂ−１，１８ｅ−２，１８ｆ−１，１８ｉ−２，１８ｊ−２，１８ｋ−１，１８ｏ−２，１８ｐ−２，１８ｑ−１，１８ｕ−２，１８ｖ−２，１８ｗ−１，１８ａａ−２，１８ｂｂ−１，１８ｅｅ−２，１８ｆｆ−１は、軌道Ｒの左側の辺と重なっている。コイル部１８ｂ−２，１８ｃ−１，１８ｆ−２，１８ｇ−１，１８ｋ−２，１８ｌ−１，１８ｍ−１，１８ｑ−２，１８ｒ−１，１８ｓ−１，１８ｗ−２，１８ｘ−１，１８ｙ−１，１８ｂｂ−２，１８ｃｃ−１，１８ｆｆ−２，１８ｇｇ−１は、軌道Ｒの前側の辺と重なっている。コイル部１８ｃ−２，１８ｄ−１，１８ｇ−２，１８ｈ−１，１８ｌ−２，１８ｍ−２，１８ｎ−１，１８ｒ−２，１８ｓ−２，１８ｔ−１，１８ｘ−２，１８ｙ−２，１８ｚ−１，１８ｃｃ−２，１８ｄｄ−１，１８ｇｇ−２は、軌道Ｒの右側の辺と重なっている。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇを上側から平面視したときにおいて、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００８６】
ビアホール導体ｖ４は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、コイル部１８ａ−１の下流端及びコイル部１８ａ−２の上流端とコイル部１８ｂ−１の上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、コイル部１８ａ−２の下流端とコイル部１８ｂ−１の下流端及びコイル部１８ｂ−２の上流端とを接続している。これにより、上下方向に並ぶ２個のコイル部１８ａ−２とコイル部１８ｂ−１とは、互いに並列接続されて、並列部２０ａを構成している。
【００８７】
ビアホール導体ｖ６，ｖ７は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル部１８ｂ−２，１８ｃ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｂ−２，１８ｃ−１は、並列部２０ｂを構成している。
【００８８】
ビアホール導体ｖ８，ｖ９は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル部１８ｃ−２，１８ｄ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｃ−２，１８ｄ−１は、並列部２０ｃを構成している。
【００８９】
ビアホール導体ｖ１０，ｖ１１は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル部１８ｄ−２，１８ｅ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｄ−２，１８ｅ−１は、並列部２０ｄを構成している。
【００９０】
ビアホール導体ｖ１２，ｖ１３は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル部１８ｅ−２，１８ｆ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｅ−２，１８ｆ−１は、並列部２０ｅを構成している。
【００９１】
ビアホール導体ｖ１４，ｖ１５は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル部１８ｆ−２，１８ｇ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｆ−２，１８ｇ−１は、並列部２０ｆを構成している。
【００９２】
ビアホール導体ｖ１６，ｖ１７は、ビアホール導体ｖ４，ｖ５と同様に、コイル部１８ｇ−２，１８ｈ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｇ−２，１８ｈ−１は、並列部２０ｇを構成している。
【００９３】
ビアホール導体ｖ１８は、絶縁体層１６ｋを上下方向に貫通しており、コイル部１８ｈ−１の下流端及びコイル部１８ｈ−２の上流端とコイル部１８ｉ−１の上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１９は、絶縁体層１６ｋを上下方向に貫通しており、コイル部１８ｈ−２の下流端とコイル部１８ｉ−１の下流端及びコイル部１８ｉ−２の上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２０は、絶縁体層１６ｌを上下方向に貫通しており、コイル部１８ｉ−１の上流端とコイル部１８ｊ−１の上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２１は、絶縁体層１６ｌを上下方向に貫通しており、コイル部１８ｉ−１の下流端及びコイル部１８ｉ−２の上流端とコイル部１８ｊ−１の下流端及びコイル部１８ｊ−２の上流端とを接続している。これにより、上下方向に並ぶ３個のコイル部１８ｈ−２とコイル部１８ｉ−１とコイル部１８ｊ−１とは、互いに並列接続されて、並列部２２ａを構成している。
【００９４】
ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２４は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｉ−２，１８ｊ−２，１８ｋ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｉ−２，１８ｊ−２，１８ｋ−１は、並列部２２ｂを構成している。
【００９５】
ビアホール導体ｖ２５〜ｖ２８は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｋ−２，１８ｌ−１，１８ｍ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｋ−２，１８ｌ−１，１８ｍ−１は、並列部２２ｃを構成している。
【００９６】
ビアホール導体ｖ２８〜ｖ３１は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｌ−２，１８ｍ−２，１８ｎ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｌ−２，１８ｍ−２，１８ｎ−１は、並列部２２ｄを構成している。
【００９７】
ビアホール導体ｖ３２〜ｖ３５は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｎ−２，１８ｏ−１，１８ｐ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｎ−２，１８ｏ−１，１８ｎ−１は、並列部２２ｅを構成している。
【００９８】
ビアホール導体ｖ３５〜ｖ３８は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｏ−２，１８ｐ−２，１８ｑ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｏ−２，１８ｐ−２，１８ｑ−１は、並列部２２ｆを構成している。
【００９９】
ビアホール導体ｖ３９〜ｖ４２は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｑ−２，１８ｒ−１，１８ｓ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｑ−２，１８ｒ−１，１８ｓ−１は、並列部２２ｇを構成している。
【０１００】
ビアホール導体ｖ４２〜ｖ４５は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｒ−２，１８ｓ−２，１８ｔ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｒ−２，１８ｓ−２，１８ｔ−１は、並列部２２ｈを構成している。
【０１０１】
ビアホール導体ｖ４６〜ｖ４９は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｔ−２，１８ｕ−１，１８ｖ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｔ−２，１８ｕ−１，１８ｔ−１は、並列部２２ｉを構成している。
【０１０２】
ビアホール導体ｖ４９〜ｖ５２は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｕ−２，１８ｖ−２，１８ｗ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｕ−２，１８ｖ−２，１８ｗ−１は、並列部２２ｊを構成している。
【０１０３】
ビアホール導体ｖ５３〜ｖ５６は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｗ−２，１８ｘ−１，１８ｙ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｗ−２，１８ｘ−１，１８ｙ−１は、並列部２２ｋを構成している。
【０１０４】
ビアホール導体ｖ５６〜ｖ５９は、ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２１と同様に、コイル部１８ｘ−２，１８ｙ−２，１８ｚ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｘ−２，１８ｙ−２，１８ｚ−１は、並列部２２ｌを構成している。
【０１０５】
ビアホール導体ｖ６０は、絶縁体層１６ｃｃを上下方向に貫通しており、コイル部１８ｚ−１の下流端及びコイル部１８ｚ−２の上流端とコイル部１８ａａ−１の上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６１は、絶縁体層１６ｃｃを上下方向に貫通しており、コイル部１８ｚ−２の下流端とコイル部１８ａａ−１の下流端及びコイル部１８ａａ−２の上流端とを接続している。これにより、上下方向に並ぶ２個のコイル部１８ｚ−２とコイル部１８ａａ−１とは、互いに並列接続されて、並列部２０ｈを構成している。
【０１０６】
ビアホール導体ｖ６２，ｖ６３は、ビアホール導体ｖ６０，ｖ６１と同様に、コイル部１８ａａ−２，１８ｂｂ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ａａ−２，１８ｂｂ−１は、並列部２０ｉを構成している。
【０１０７】
ビアホール導体ｖ６４，ｖ６５は、ビアホール導体ｖ６０，ｖ６１と同様に、コイル部１８ｂｂ−２，１８ｃｃ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｂｂ−２，１８ｃｃ−１は、並列部２０ｊを構成している。
【０１０８】
ビアホール導体ｖ６６，ｖ６７は、ビアホール導体ｖ６０，ｖ６１と同様に、コイル部１８ｃｃ−２，１８ｄｄ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｃｃ−２，１８ｄｄ−１は、並列部２０ｋを構成している。
【０１０９】
ビアホール導体ｖ６８，ｖ６９は、ビアホール導体ｖ６０，ｖ６１と同様に、コイル部１８ｄｄ−２，１８ｅｅ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｄｄ−２，１８ｅｅ−１は、並列部２０ｌを構成している。
【０１１０】
ビアホール導体ｖ７０，ｖ７１は、ビアホール導体ｖ６０，ｖ６１と同様に、コイル部１８ｅｅ−２，１８ｆｆ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｅｅ−２，１８ｆｆ−１は、並列部２０ｍを構成している。
【０１１１】
ビアホール導体ｖ７２，ｖ７３は、ビアホール導体ｖ６０，ｖ６１と同様に、コイル部１８ｆｆ−２，１８ｇｇ−１を並列接続している。これにより、コイル部１８ｆｆ−２，１８ｇｇ−１は、並列部２０ｎを構成している。
【０１１２】
以上のように、コイルＬには、並列部２０ａ〜２０ｎ，２２ａ〜２２ｌが設けられている。そして、並列部２０ａ〜２０ｎでは、上下方向に並ぶ２個のコイル導体の一部分（コイル部）が並列接続されている。また、並列部２２ａ〜２２ｌでは、上下方向に並ぶ３個のコイル導体の一部分（コイル部）が並列接されている。また、並列部２０ａ〜２０ｎ，２２ａ〜２２ｌのそれぞれに対応するコイル導体は、上側から平面視したときに、並列接続されているコイル部以外の部分では重なっていない。
【０１１３】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ３はそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｃを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、外部電極１４ａとコイル導体１８ａの上流端とを接続している。
【０１１４】
ビアホール導体ｖ７４〜ｖ７７はそれぞれ、絶縁体層１６ｊｊ〜１６ｍｍを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｖ７４〜ｖ７７は、外部電極１４ｂとコイル導体１８ｇｇの下流端とを接続している。
【０１１５】
以上のように構成された電子部品１０ｂでは、電子部品１０ａと同じように、コイルＬは、領域Ａ１において並列部２０ａ〜２０ｃのみにより構成されている。また、コイルＬは、領域Ａ３において並列部２０ｌ〜２０ｎのみにより構成されている。一方、コイルＬは、領域Ａ２において並列部２０ｄ〜２０ｇ，２２ａ〜２２ｌ，２０ｈ〜２０ｋにより構成されている。よって、領域Ａ１における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第１の割合の方が、領域Ａ２における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第２の割合よりも高くなっている。更に、領域Ａ３における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第３の割合の方が、領域Ａ２における並列部２０の数と並列部２２の数との合計に占める並列部２０の数の第２の割合よりも高くなっている。
【０１１６】
以上のように構成された電子部品１０ｂによれば、電子部品１０ａと同様に、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。
【０１１７】
また、電子部品１０ｂにおいて、コイル導体間でショートが発生することが抑制される。より詳細には、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇでは、隣り合うもの同士において並列接続されていないコイル部の電位は異なる。そのため、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇでは、隣り合うもの同士において並列接続されていないコイル部が絶縁体層を介して対向すると、これらのコイル部間においてイオンマイグレーションが発生するおそれがある。その結果、コイル導体間においてショートが発生するおそれがある。
【０１１８】
そこで、並列部２０ａ〜２０ｎ，２２ａ〜２２ｌのそれぞれに含まれるコイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇは、上側から平面視したときに、並列接続されているコイル部以外の部分では重なっていない。これにより、上下方向に隣り合うコイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇにおいて、並列接続されていないコイル部が絶縁体層を介して対向することがなくなる。その結果、並列接続されていない部分は、複数の絶縁層を介して対向するので、コイル導体１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｇｇにおいてショートが発生することが抑制される。
【０１１９】
（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの構成について図面を参照しながら説明する。図４Ｃは、図１の電子部品１０ｃのＡ−Ａにおける断面構造図である。
【０１２０】
電子部品１０ｃは、領域Ａ１〜Ａ３のそれぞれに設けられている並列部２０の数及び並列部２２の数において電子部品１０ａと相違する。
【０１２１】
電子部品１０ｃでは、領域Ａ１には、並列部２０ａ及び並列部２２ａが上側から下側へとこの順に並ぶように設けられている。これにより、領域Ａ１に設けられている並列部２０ａ，２２ａの内で並列部２０ａが最も上側に設けられている。また、領域Ａ１において、並列部２０の数（１つ）と並列部２２（１つ）の数とは等しい。
【０１２２】
領域Ａ３には、並列部２２ｈ及び並列部２０ｄが上側から下側へとこの順に設けられている。これにより、領域Ａ３に設けられている並列部２０ｄ，２２ｈの内で並列部２０ｄが最も下側に設けられている。また、領域Ａ３において、並列部２０の数（１つ）と並列部２２の数（１つ）とは等しい。
【０１２３】
領域Ａ２には、並列部２０ｂ、並列部２２ｂ〜２２ｇ及び並列部２０ｃが上側から下側へとこの順に並ぶように設けられている。これにより、領域Ａ２に設けられている並列部２０ｂ，２０ｃ，２２ｂ〜２２ｇの内で並列部２０ｂが最も上側に設けられている。領域Ａ２に設けられている並列部２０ｂ，２０ｃ，２２ｂ〜２２ｇの内で並列部２０ｃが最も下側に設けられている。また、領域Ａ２における並列部２２の数（６つ）は、領域Ａ１における並列部２２の数（１つ）よりも多い。領域Ａ２における並列部２２の数（６つ）は、領域Ａ３における並列部２２の数（１つ）よりも多い。
【０１２４】
また、上下方向に連続して並ぶ少なくとも１以上の並列部２０の集合を第１のグループとする。具体的には、第１のグループＧ１１には、並列部２０ａが属する。第１のグループＧ１２には、並列部２０ｂが属する。第１のグループＧ１３には、並列部２０ｃが属する。第１のグループＧ１４には、並列部２０ｄが属する。
【０１２５】
また、上下方向に連続して並ぶ少なくとも１以上の並列部２２の集合を第２のグループとする。具体的には、第２のグループＧ２１には、並列部２２ａが属する。第２のグループＧ２２には、並列部２２ｂ〜２２ｇが属する。第２のグループＧ２３には、並列部２２ｈが属する。
【０１２６】
以上のような第１のグループＧ１１〜Ｇ１４の数と第２のグループＧ２１〜Ｇ２３の数との合計は、４以上であり、本実施形態では７である。そして、第１のグループＧ１１〜Ｇ１４と第２のグループＧ２１〜Ｇ２３とは、上下方向に交互に並んでいる。本実施形態では、第１のグループＧ１１、第２のグループＧ２１、第１のグループＧ１２、第２のグループＧ２２、第１のグループＧ１３、第２のグループＧ２３、第１のグループＧ１４の順に上側から下側へと並んでいる。
【０１２７】
以上のように構成された電子部品１０ｃによれば、電子部品１０ａと同様に、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。
【０１２８】
また、電子部品１０ｃによれば、以下の理由によっても、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａは、上面を覆っている。したがって、領域Ａ１では、上面に近づくにしたがって放熱性が高くなる。そのため、領域Ａ１の上端近傍では、素子の温度上昇の抑制よりも素子の大型化の抑制を優先することが可能となる。そこで、領域Ａ１に設けられている並列部２０ａ，２２ａの内で、素子の温度上昇の抑制よりも素子の大型化の抑制が優先される並列部２０ａが最も上側に設けられている。これにより、電子部品１０ｃによれば、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。なお、領域Ａ３においても、領域Ａ１と同じ理由により、素子の大型化の抑制が図られつつ、素子の温度上昇の抑制が図られている。
【０１２９】
また、電子部品１０ｃによれば、以下の理由によっても、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａは、領域Ａ２の上側に設けられている。したがって、領域Ａ２では、上側にいくにしたがって放熱性が高くなる。そのため、領域Ａ２の上端近傍では、素子の温度上昇の抑制よりも素子の大型化の抑制を優先することが可能となる。そこで、領域Ａ２に設けられている並列部２０ｂ，２０ｃ，２２ｂ〜２２ｇの内で、素子の温度上昇の抑制よりも素子の大型化の抑制が優先される並列部２０ｂが最も上側に設けられている。これにより、電子部品１０ｃによれば、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。
【０１３０】
（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態に係る電子部品１０ｄの構成について図面を参照しながら説明する。図４Ｄは、図１の電子部品１０ｄのＡ−Ａにおける断面構造図である。
【０１３１】
電子部品１０ｄは、領域Ａ１〜Ａ３のそれぞれに設けられている並列部２０の数及び並列部２２の数において電子部品１０ｃと相違する。
【０１３２】
電子部品１０ｄでは、領域Ａ１には、並列部２０ａ，２０ｂ及び並列部２２ａ，２２ｂが上側から下側へとこの順に並ぶように設けられている。これにより、領域Ａ１に設けられている並列部２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの内で並列部２０ａが最も上側に設けられている。また、領域Ａ１において、並列部２０の数（２つ）と並列部２２（２つ）の数とは等しい。
【０１３３】
領域Ａ３には、並列部２２ｈ，２２ｉ及び並列部２０ｄ，２０ｅが上側から下側へとこの順に設けられている。これにより、領域Ａ３に設けられている並列部２０ｄ，２０ｅ，２２ｈ，２２ｉの内で並列部２０ｅが最も下側に設けられている。また、領域Ａ３において、並列部２０の数（２つ）と並列部２２の数（２つ）とは等しい。
【０１３４】
領域Ａ２には、並列部２０ｃ、並列部２２ｃ〜２２ｇが上側から下側へとこの順に並ぶように設けられている。これにより、領域Ａ２に設けられている並列部２０ｃ，２２ｃ〜２２ｇの内で並列部２０ｃが最も上側に設けられている。また、領域Ａ２における並列部２２の数（５つ）は、領域Ａ１における並列部２２の数（２つ）よりも多い。領域Ａ２における並列部２２の数（５つ）は、領域Ａ３における並列部２２の数（２つ）よりも多い。更に、領域Ａ１における並列部２０の数（２つ）は、領域Ａ２における並列部２０の数（１つ）よりも多い。領域Ａ３における並列部２０の数（２つ）は、領域Ａ２における並列部２０の数（１つ）よりも多い。
【０１３５】
以上のように構成された電子部品１０ｄによれば、電子部品１０ａ，１０ｃと同様に、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる。
【０１３６】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る電子部品１０ｅの積層体１２の一部の分解斜視図である。電子部品１０ｅの外観斜視図については図１を援用する。
【０１３７】
電子部品１０ａ〜１０ｄでは、上下方向に並ぶ２個のコイル導体の少なくとも一部分が並列接続されることにより並列部２０が構成され、上下方向に並ぶ３個のコイル導体の少なくとも一部分が並列接続されることにより並列部２２が構成されている。
【０１３８】
一方、電子部品１０ｅでは、上下方向に並ぶ２個のコイル導体の少なくとも一部分が並列接続されることにより並列部２０が構成され、上下方向に並ぶ４個のコイル導体の少なくとも一部分が並列接続されることにより並列部２２が構成されている。電子部品１０ｅの並列部２０については、電子部品１０ｂの並列部２０と同じであるので説明を省略する。
【０１３９】
コイル導体１８ａ〜１８ｉはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｉの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ａ〜１８ｉはそれぞれ、１／２周分の長さを有しており、コイル部１８ａ−１〜１８ｉ−１及びコイル部１８ａ−２〜１８ｉ−２を含んでいる。
【０１４０】
コイル部１８ａ−２，１８ｂ−１，１８ｃ−１，１８ｄ−１，１８ｉ−２は、軌道Ｒの後ろ側の辺と重なっている。コイル部１８ｂ−２，１８ｃ−２，１８ｄ−２，１８ｅ−１は、軌道Ｒの左側の辺と重なっている。コイル部１８ｅ−２，１８ｆ−１，１８ｇ−１，１８ｈ−１は、軌道Ｒの前側の辺と重なっている。コイル部１８ａ−１，１８ｆ−２，１８ｇ−２，１８ｈ−２，１８ｉ−１は、軌道Ｒの右側の辺と重なっている。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｊを上側から平面視したときにおいて、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【０１４１】
コイル部１８ａ−２，１８ｂ−１，１８ｃ−１，１８ｄ−１は、ビアホール導体により並列接続されることにより、並列部２２ａを構成している。コイル部１８ｂ−２，１８ｃ−２，１８ｄ−２，１８ｅ−１は、ビアホール導体により並列接続されることにより、並列部２２ｂを構成している。コイル部１８ｅ−２，１８ｆ−１，１８ｇ−１，１８ｈ−１は、ビアホール導体により並列接続されることにより、並列部２２ｃを構成している。コイル部１８ｆ−２，１８ｇ−２，１８ｈ−２，１８ｉ−１は、ビアホール導体により並列接続されることにより、並列部２２ｄを構成している。
【０１４２】
以上のような並列部２２が、電子部品１０ｂの並列部２２とおきかえられてもよい。なお、図５における絶縁体層１６ａ〜１６ｊと図２及び図４Ａにおける絶縁体層１６ａ〜１６ｊとは、便宜上同じ符号を付しているが、同一の絶縁体層ではない。
【０１４３】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図６は、第２の変形例に係る電子部品１０ｆの積層体１２の一部の分解斜視図である。電子部品１０ｆの外観斜視図については図１を援用する。
【０１４４】
電子部品１０ｆは、並列部２２の構造において電子部品１０ｅと相違する。より詳細には、コイル導体１８ａ〜１８ｉはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｉの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ａ〜１８ｉはそれぞれ、１／２周分の長さを有しており、コイル部１８ａ−１〜１８ｉ−１及びコイル部１８ａ−２〜１８ｉ−２を含んでいる。
【０１４５】
コイル部１８ａ−１，１８ｂ−１，１８ｇ−２，１８ｈ−２，１８ｉ−１，１８ｊ−１は、軌道Ｒの後ろ側の辺と重なっている。コイル部１８ａ−２，１８ｂ−２，１８ｃ−１，１８ｄ−１，１８ｉ−２，１８ｊ−２は、軌道Ｒの左側の辺と重なっている。コイル部１８ｃ−２，１８ｄ−２，１８ｅ−１，１８ｆ−１は、軌道Ｒの前側の辺と重なっている。コイル部１８ｅ−２，１８ｆ−２，１８ｇ−１，１８ｈ−１は、軌道Ｒの右側の辺と重なっている。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｊを上側から平面視したときにおいて、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【０１４６】
コイル部１８ａ−２，１８ｂ−２，１８ｃ−１，１８ｄ−１は、ビアホール導体により並列接続されることにより、並列部２２ａを構成している。コイル部１８ｃ−２，１８ｄ−２，１８ｅ−１，１８ｆ−１は、ビアホール導体により並列接続されることにより、並列部２２ｂを構成している。コイル部１８ｅ−２，１８ｆ−２，１８ｇ−１，１８ｈ−１は、ビアホール導体により並列接続されることにより、並列部２２ｃを構成している。コイル部１８ｇ−２，１８ｈ−２，１８ｉ−１，１８ｊ−１は、ビアホール導体により並列接続されることにより、並列部２２ｄを構成している。
【０１４７】
以上のような並列部２２が、電子部品１０ｂの並列部２２とおきかえられてもよい。なお、図６における絶縁体層１６ａ〜１６ｊと図２及び図４Ａにおける絶縁体層１６ａ〜１６ｊとは、便宜上同じ符号を付しているが、同一の絶縁体層ではない。
【０１４８】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記電子部品１０ａ〜１０ｆに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【０１４９】
なお、電子部品１０ａ〜１０ｆの構成を組み合わせてもよい。
【０１５０】
また、電子部品１０ａ〜１０ｄでは、並列部２０は、２つのコイル導体の少なくとも一部が並列接続されて構成され、並列部２２は、３つのコイル導体の少なくとも一部が並列接続されて構成されている。しかしながら、コイル導体が並列接続される数はこれに限らない。並列部２０は、ｍ個のコイル導体の少なくとも一部が並列接続されて構成され、並列部２２は、ｎ個のコイル導体の少なくとも一部が並列接続されて構成されている。この際、ｍ及びｎは自然数であり、ｎはｍよりも大きい必要がある。また、ｍ＝１の場合には、並列部２０にはコイル導体が１つしか設けられていないことになる。この場合、コイル導体は、並列接続されていないが、便宜上、１つのコイル導体が並列接続された並列部２０と呼ぶこととする。
【０１５１】
なお、電子部品１０ａ，１０ｂ，１０ｅ，１０ｆにおいて、領域Ａ１に並列部２２が設けられていてもよい。また、電子部品１０ａ，１０ｂ，１０ｅ，１０ｆにおいて、領域Ａ２に並列部２０が設けられていなくてもよい。
【０１５２】
なお、コイルＬの両端と外部電極１４ａ，１４ｂとの接続を中継する引き出し導体が絶縁体層上に設けられていてもよい。例えば、図２に示す電子部品１０ａにおいて、コイルＬがビアホール導体ｖ１〜ｖ３を介して外部電極１４ａに接続され、コイルＬがビアホール導体ｖ５７〜ｖ６０を介して外部電極１４ｂに接続されている。ビアホール導体ｖ１〜ｖ３の代わりに、コイル導体１８ａの上流端から絶縁体層１６ｄの右側の辺に引き出される引き出し導体が設けられていてもよい。同様に、ビアホール導体ｖ５７〜ｖ６０の代わりに、コイル導体１８ｈｈの下流端から絶縁体層１６ｋｋの後ろ側の辺に引き出される引き出し導体が設けられていてもよい。この場合、引き出し導体は、コイルＬの一部ではなく、環状の軌道Ｒからはみ出している。すなわち、全体が軌道Ｒと重なっている場合にはコイル導体であり、少なくとも一部が軌道Ｒからはみ出している場合には引き出し導体である。
【０１５３】
なお、並列部２０，２２が２つの領域にまたがる場合がある。例えば、並列部２２の２つのコイルが領域Ａ１に設けられ、並列部２２の１つのコイルが領域Ａ２に設けられる場合がある。この場合には、領域Ａ１，Ａ２に設けられている並列部２２の数は、分数で表現すればよい。具体的には、該並列部２２の１／３が領域Ａ１に設けられ、並列部２２の２／３が領域Ａ２に設けられているとする。並列部２０についても同様である。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、素子の大型化を抑制しつつ、素子の温度上昇を抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【０１５５】
Ａ１〜Ａ３  領域
Ｌ コイル
１０ａ〜１０ｆ  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１６ａ〜１６ｚ，１６ａａ〜１６ｎｎ  絶縁体層
１８ａ〜１８ｚ，１８ａａ〜１８ｈｈ  コイル導体
２０ａ〜２０ｎ，２２ａ〜２２ｌ  並列部
【図１】
0006044716.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
0006044716.tif 000006
【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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