(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品によって組み立てられる組立物を組み立てる組立作業を製造作業として行なうために必要なデバイスと、そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、前記デバイスを制御する制御装置とを備えた製造作業機に用いられ、前記デバイスに固定される本体を備えた対デバイス固定体であって、
当該対デバイス固定体が、
前記本体に装着され、前記デバイスが前記制御装置によって通信にて認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体と、
前記本体に設けられ、前記認識情報に基づいて前記デバイスを認識した場合に前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するための通信線とを備え、
前記制御装置がデバイスを制御するための指令の通信経路と、前記認識情報の通信経路とを異ならせることを可能とする対デバイス固定体。
【請求項２】
当該対デバイス固定体が、
前記認識情報記録体に記録されている前記認識情報を発信可能な発信器を備え、その発信器に前記認識情報記録体が内蔵されており、発信器装備体として機能する請求項１に記載の対デバイス固定体。
【請求項３】
当該対デバイス固定体の前記本体が、ある面に開口する穴を有し、
前記発信器が、前記穴の内部に樹脂によって封入された請求項２に記載の対デバイス固定体。
【請求項４】
前記発信器が、ＲＦタグである請求項３に記載の対デバイス固定体。
【請求項５】
前記発信器が、
前記認識情報記録体に記録されている前記認識情報が、前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するためのプロトコルとは異なるプロトコルに従って送信されるように構成された請求項２ないし請求項４のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【請求項６】
当該対デバイス固定体が、
前記制御装置による前記デバイスの制御に際して前記デバイスと前記制御装置とを前記通信線を介して電気的に接続するために前記本体に固定され、前記メインフレームに設けられているフレーム側端子に接続されるデバイス側端子を有し、そのデバイス側端子を経由して、前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するように構成された請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【請求項７】
当該対デバイス固定体が、
定められた基準位置にそのデバイスを位置させるために前記本体に設けられ、前記メインフレームに設けられたフレーム側係合部に係合するデバイス側係合部を備える請求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【請求項８】
当該対デバイス固定体の前記本体が、
前記デバイスに取付けられる対デバイス取付面と、前記本体が固定された前記デバイスが前記メインフレームに組み付けられる際にそのメインフレームの一部と密着する対フレーム密着面とを有し、自身を介して前記デバイスが前記メインフレームに組み付けられるように構成された請求項１ないし請求項７のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載の対デバイス固定体の前記本体が固定され、組付けのための部品を保持する前記デバイスとしての部品保持ヘッド。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載の対デバイス固定体の前記本体が固定され、組付けのための部品を供給する前記デバイスとしての部品フィーダ。
【請求項１１】
複数の部品によって組み立てられる組立物を組み立てる組立作業を製造作業として行なうために必要なデバイスと、
そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、
前記デバイスを制御する制御装置と、
前記デバイスの前記メインフレームへの組付けに用いられ、前記デバイスに固定される本体を備えた対デバイス固定体と
を備えた製造作業機であって、
当該対デバイス固定体が、(A) 前記本体に装着され、前記デバイスが前記制御装置によって通信にて認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体と、(B) 前記本体に設けられ、前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するための通信線とを備え、
前記制御装置がデバイスを制御するための指令の通信経路と、前記認識情報の通信経路とが異なるように構成され、
前記制御装置が、前記認識情報に基づいて前記デバイスを認識した場合に、前記通信線を介して前記指令を送信するように構成された製造作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造作業を行なうためのデバイスに固定される対デバイス固定体に関する。
【背景技術】
【０００２】
製造作業機には、例えば、下記特許文献１に記載された製造作業機、詳しく言えば、製造作業を行なうために必要なデバイスと、そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、デバイスを制御する制御装置とを備えたものが存在する。このような製造作業機においては、メインフレームに組み付けられているデバイスを異なるデバイスに付けかえることが可能とされており、汎用性の高い製造作業機が実現されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２２１５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
メインフレームに組み付けられているデバイスを異なるデバイスに付けかえることが可能な製造作業機においては、種々のデバイスが市場で流通することで、メインフレームに種々のデバイスのうちから選択したものを組み付けることが可能となる。これにより、種々の製造作業を行なうことが可能となり、製造作業機の汎用性を高くすることが可能となっている。一方で、デバイスの流通が無秩序に行なわれると、例えば、低品質のデバイスが流通する虞があり、デバイスの信頼性を担保することができず、製造作業機の信頼性を担保することが困難となる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、デバイスの流通を管理可能な対デバイス固定体，その対デバイス固定体が取り付けられたデバイス，その対デバイス固定体を用いて構成された製造作業機を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の対デバイス固定体は、
複数の部品によって組み立てられる組立物を組み立てる組立作業を製造作業として行なうために必要なデバイスと、そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、前記デバイスを制御する制御装置とを備えた製造作業機に用いられ、前記デバイスに固定される本体を備えた対デバイス固定体であって、
当該対デバイス固定体が、
前記本体に装着され、前記デバイスが前記制御装置によって通信にて認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体と、
前記本体に設けられ、前記認識情報に基づいて前記デバイスを認識した場合に前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するための通信線とを備え、
前記制御装置がデバイスを制御するための指令の通信経路と、前記認識情報の通信経路とを異ならせることを可能とすることを特徴とする。
また、本発明の部品保持ヘッドは、本発明の対デバイス固定体の前記本体が固定され、組付けのための部品を保持する前記デバイスとして構成されたことを特徴とする。
さらに、本発明の部品フィーダは、本発明の対デバイス固定体の前記本体が固定され、組付けのための部品を供給する前記デバイスとして構成されたことを特徴とする。
さらにまた、本発明の製造作業機は、
複数の部品によって組み立てられる組立物を組み立てる組立作業を製造作業として行なうために必要なデバイスと、
そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、
前記デバイスを制御する制御装置と、
前記デバイスの前記メインフレームへの組付けに用いられ、前記デバイスに固定される本体を備えた対デバイス固定体と
を備えた製造作業機であって、
当該対デバイス固定体が、(A) 前記本体に装着され、前記デバイスが前記制御装置によって通信にて認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体と、(B) 前記本体に設けられ、前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するための通信線とを備え、
前記制御装置がデバイスを制御するための指令の通信経路と、前記認識情報の通信経路とが異なるように構成され、
前記制御装置が、前記認識情報に基づいて前記デバイスを認識した場合に、前記通信線を介して前記指令を送信するように構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
上記認識情報は、制御装置がデバイスを認識するために必要なものであり、制御装置がデバイスを認識できなければ、当然、制御装置はそのデバイスを制御することができない。つまり、認識情報記録体を備えた対デバイス固定体が固定されているデバイスのみが、制御装置によって制御されるのである。したがって、本発明の対デバイス固定体，部品保持ヘッド，部品フィーダ，製造作業機によれば、その対デバイス固定体の流通を管理することで、デバイスの流通を管理することが可能となる。
【発明の態様】
【０００７】
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、それらの発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。
【０００８】
なお、下記（１）項は、請求可能発明の前提となる構成を示した態様に関する項であり、それぞれの項の態様に、（２）項〜（１８）項に掲げる項のいずれかに記載の技術的特徴を付加した態様が、請求可能発明の態様となる。ちなみに、（１）項に（２）項に記載の技術的特徴を付加したものが概ね請求項１に相当し、請求項１に（３）項に記載の技術的特徴を付加したものが請求項２に、請求項２に（４）項および（５）項に記載の技術的特徴を付加したものが請求項３に、請求項２または請求項３に（９）項に記載の技術的特徴を付加したものが請求項４に、請求項２ないし請求項４のいずれか１つに（１０）項に記載の技術的特徴を付加したものが請求項５に、請求項１ないし請求項５のいずれか１つに（１２）項に記載の技術的特徴を付加したものが請求項６に、請求項１ないし請求項６のいずれか１つに（１３）項に記載の技術的特徴を付加したものが請求項７に、請求項１ないし請求項７のいずれか１つに（１４）項および（１５）項に記載の技術的特徴を付加したものが請求項８に、それぞれ相当する。
また、請求項１ないし請求項８のいずれか１つの対デバイス固定体が取り付けられた部品保持ヘッド，部品フィーダが、それぞれ、請求項９，１０に相当し、請求項１の対デバイス固定体を用いて構成された製造作業機が、請求項１１に相当する。
【０００９】
（１）製造作業を行なうために必要なデバイスと、そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、前記デバイスを制御する制御装置とを備えた製造作業機に用いられ、前記デバイスに固定される本体を備えた対デバイス固定体。
【００１０】
本項に記載された態様は、請求可能発明の前提をなす態様であり、対デバイス固定体の基本的な構成要素、および、その対デバイス固定体が用いられる製造作業機の基本的な構成要素を列挙した態様である。本項に記載された「製造作業機」においては、メインフレームに組み付けられているデバイスを異なるデバイスに付けかえることが可能とされており、汎用性の高い製造作業機を実現することが可能とされている。
【００１１】
本項に記載された「製造作業」、つまり、製造作業機の実施対象作業は、特に限定されるものではなく、例えば、複数の部品によって組み立てられる組立物を組み立てる組立作業を始め、作業対象物（「部品」，「組立物」，「ワーク」等を含む概念である）に対して何らかの加工，処理等を施すような種々の作業が、実施対象作業となる。より具体的に言えば、何らかの加工を施す作業としては、例えば、プレス作業等の作業対象物を変形させる作業、切断作業等の作業対象物の一部を取り除く作業、切削作業等の作業対象物を成形する作業等が実施対象作業となる。また、何らかの処理を施す作業としては、例えば、レーザ，プラズマ等による作業対象物の表面改質作業、接着剤，着色剤等を作業対象物に塗布する塗布作業、作業対象物を加熱・冷却等する熱処理作業、研磨等の表面仕上作業等の作業が実施対象作業となる。なお、組立作業，何らかの加工・処理等を施す作業等の作業結果を検査する検査作業も、実施対象作業となり得る。
【００１２】
本項に記載の「デバイス」は、上記製造作業を行なうために必要なものであればよく、具体的には、例えば、実施対象作業が組立作業の場合には、(a)１つの部品を当該製造作業機外からの搬入，組立物の当該製造作業機外への搬出等の搬送を実行する搬送装置、(b)別の部品の供給を実行する部品供給装置、(c)部品供給装置によって供給された部品を基材等に組み付けるための保持を実行する作業ヘッド装置、(d)作業ヘッド装置によって保持された部品を移動させるために当該部品保持ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置等が、デバイスとして、メインフレームに組み付けられる。組立作業において、あるいは、組立作業の結果を検査する検査作業において、部品あるいは組立物の位置，姿勢，組立精度等を認識するために当該部品，組立物を撮像するカメラ等の撮像装置も、撮像処理という作業を実行するデバイスとなり得、組立作業において、２つの部品の固着のためにそれら２つの部品の少なくとも一方に接着剤を塗布する接着剤塗布装置も、接着剤の塗布という作業を実行するデバイスとなり得る。また、レーザ処理，プラズマ処理を行う装置も、それらの処理が行われる製造作業において、デバイスとなり得る。
【００１３】
（２）当該対デバイス固定体が、前記デバイスが前記制御装置によって認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体を備え、その認識情報記録体が、前記本体に装着された(1)項に記載の対デバイス固定体。
【００１４】
製造作業機を構成するデバイスとして、上述したように、様々な種類のものを採用することが可能とされており、そのような種々のものが市場で流通することで、製造作業機の汎用性を高くすることが可能となっている。一方で、デバイスの流通が無秩序に行なわれると、例えば、低品質のデバイスが流通する虞があり、デバイスの信頼性を担保することができず、製造作業機の信頼性を担保することが困難となる。そこで、本項に記載の対デバイス固定体は、デバイスが前記制御装置によって認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体を備え、その認識情報記録体が、対デバイス固定体の本体に装着されている。認識情報記録体に記録されている認識情報は、制御装置がデバイスを認識するために必要なものであり、制御装置がデバイスを認識できなければ、当然、制御装置はそのデバイスを制御することができない。つまり、認識情報記録体を備えた対デバイス固定体が固定されているデバイスのみが、制御装置によって制御されるのである。このことから、例えば、製造作業機のメーカが対デバイス固定体の流通を管理すれば、認可を受けていない第三者製のデバイスの流通を阻止することが可能となり、デバイスの信頼性、および、製造作業機の信頼性を担保することが可能となる。
【００１５】
本項に記載の「認識情報記録体」は、認識情報が記録されているものであればよく、例えば、メモリ等を利用し認識情報が記憶されているものであってもよく、バーコード等を利用し認識情報が記されているものであってもよい。また、認識情報記録体に記録されている認識情報は、制御装置に入力される必要があり、例えば、無線，有線等の通信によって制御装置に入力されてもよく、バーコードリーダ等の情報を読み取り可能な装置を利用して制御装置に入力されてもよい。さらに言えば、認識情報として、操作者によって視認可能な認識情報記録体が採用されている場合には、認識情報が操作者によって制御装置に入力されてもよい。
【００１６】
また、「認識情報記録体」には、認識情報だけでなく、例えば、その認識情報によって認識されるデバイスが行い得る動作に関する情報である可能動作情報，識別情報記録体の識別ＩＤ等の種々の情報が記録されていてもよい。その可能動作情報には、デバイスが作製造作業を行なう際のそのデバイスが行い得る動作そのものの情報、具体的には、例えば、供給装置であれば部品を供給することが可能であるという情報，装着装置であれば部品の保持若しくは離脱することが可能であるという情報が含まれる。さらに、デバイスの性能，寸法等も含まれる。
【００１７】
（３）当該対デバイス固定体が、
前記認識情報記録体に記録されている前記認識情報を発信可能な発信器を備え、その発信器に前記認識情報記録体が内蔵されており、発信器装備体として機能する(2)項に記載の対デバイス固定体。
【００１８】
本項に記載の態様によれば、制御装置への認識情報の入力を自動で行なうことが可能となり、便利である。
【００１９】
（４）当該対デバイス固定体の前記本体が、ある面に開口する穴を有し、前記発信器が、前記穴の内部に装着された(3)項に記載の対デバイス固定体。
【００２０】
本項に記載の「穴」は、発信器を装着可能な形状であればよく、例えば、有底穴であってもよく、貫通穴であってもよい。その穴の内部に、本項に記載の「発信器」を隙間無く嵌合させてもよく、クリアランスのある状態で設けてもよい。
【００２１】
（５）前記発信器が、前記穴の内部に樹脂によって封入された(4)項に記載の対デバイス固定体。
【００２２】
認識情報記録体を備えた対デバイス固定体の流通を管理することで、デバイスの流通を管理することが可能となるが、認識情報記録体を備えた対デバイス固定体が容易に複製されるものであれば、対デバイス固定体自体の流通を管理し難くなる。本項に記載の対デバイス固定体では、発信器が穴の内部に樹脂によって封入されることで、発信器を穴の内部から取り出すことが困難となっている。また、無理に発信器を穴の内部から取り出した場合には、発信器が破損し、認識情報記録体も破損してしまう。このことから、本項に記載の対デバイス固定体では、第三者が認識情報記録体を手に入れることが困難となっており、認識情報記録体を備えた対デバイス固定体を複製し難くなっている。したがって、本項に記載の対デバイス固定体によれば、対デバイス固定体の流通を確実に管理することが可能となり、デバイスおよび製造作業機の信頼性を担保することが可能となる。
【００２３】
（６）前記発信器を前記穴の内部に封入した状態での前記樹脂の表面と、前記本体の前記穴が開口する面とが、面一となっている(5)項に記載の対デバイス固定体。
【００２４】
本項に記載の態様においては、穴の開口する面を平らにすることが可能となり、その面において対デバイス固定体をメインフレームに取りつけ易くなる。
【００２５】
（７）前記樹脂が、熱可塑性樹脂である(5)項または(6)項に記載の対デバイス固定体。
【００２６】
本項に記載の態様によれば、加熱により軟化させた熱可塑性樹脂を穴の内部に流し込むことで、発信器を穴の内部に隙間無く封入することが可能となり、発信器を穴の内部から取り出し難くすることが可能となる。
【００２７】
（８）前記穴の開口が、
当該対デバイス固定体の前記本体が固定された前記デバイスが前記メインフレームに組み付けられた状態において、前記メインフレームに設けられて前記認識情報を受信可能なアンテナと向かい合う位置に形成された(4)項ないし(7)項のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【００２８】
本項に記載の態様によれば、発信器の通信距離を短くすることが可能となり、発信器を小型化することが可能となる。
【００２９】
（９）前記発信器が、ＲＦタグである(3)項ないし(8)項のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【００３０】
本項に記載の「ＲＦタグ」は、無線を利用して情報をやり取りするシステム、所謂、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）に用いられるものであり、無線タグ，ＩＣタグとも呼ばれるものである。ＲＦタグには、そのＲＦタグに記録されている認識情報を読み取る際に、正規の手続を経なければ、その認識情報を読み取ることがことが非常に困難なものがある。つまり、ＲＦタグには、複製が非常に困難なものがある。したがって、本項に記載の態様によれば、穴の内部から発信器を、万一、破損させることなく取り出せたとしても、その発信器自体が複製困難とされているため、対デバイス固定体の流通をより確実に管理することが可能となる。
【００３１】
（１０）前記発信器が、
前記認識情報記録体に記録されている前記認識情報が、前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するためのプロトコルとは異なるプロトコルに従って送信されるように構成された(2)項ないし(9)項のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【００３２】
（１１）当該対デバイス固定体が、
前記本体に設けられ、前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するための通信線を備えた(1)項ないし(10)項のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【００３３】
認識情報記録体を備えた対デバイス固定体が用いられる製造作業機のメーカが、そのメーカとは異なるメーカ（そのメーカと区別するべく、「サードベンダ」という場合がある）にデバイスの製造を許可するような場合には、そのサードベンダに認識情報記録体を備えた対デバイス固定体を提供する必要がある。また、制御装置からの指令によるデバイスの作動を担保するために、制御装置からの指令に従った制御ロジックを開示する必要がある。ただし、制御装置からの指令の通信経路と認識情報の通信経路とが同じであれば、制御ロジックの開示に伴って、認識情報を読み取るためのロジックをも開示することになってしまう。このため、発信器として認識情報の読み取りが困難なＲＦタグを採用していても、ＲＦタグから容易に認識情報を読み取ることが可能となる。つまり、本来は複製の困難なＲＦタグであっても、認識情報を読み取るためのロジックが開示されることにより、容易に複製することが可能となる虞がある。上記２つの項に記載の態様においては、制御装置がデバイスを制御するための指令の通信経路と、認識情報の通信経路とが異なっており、制御ロジックが開示されても、認識情報を読み取るためのロジックが開示されることはない。したがって、上記２つの項に記載の態様によれば、発信器として認識情報の読み取りが困難なＲＦタグを採用する効果が充分に活かされる。
【００３４】
前者の項に記載の「プロトコル」は、制御装置と対デバイス固定体との間の通信に関する取り決め、手順、規約等を定めるものであり、前者の項に記載の「プロトコル」には、通信されるデータ自体の取り決め等だけでなく、制御装置と対デバイス固定体との間のデータ等の伝送路の取り決め、具体的には、有線通信の場合であれば、ケーブル・コネクタの種類等の取り決め等、無線通信の場合であれば、周波数帯等の取り決め等も含まれる。
【００３５】
（１２）当該対デバイス固定体が、
前記制御装置による前記デバイスの制御に際して前記デバイスと前記制御装置とを前記本体を介して電気的に接続するために前記本体に固定され、前記メインフレームに設けられているフレーム側端子に接続されるデバイス側端子を有し、そのデバイス側端子を経由して、前記デバイスを制御するための指令を前記制御装置が送信するように構成された(1)項ないし(11)項のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【００３６】
本項に記載の態様によれば、デバイスのメインフレームへの電気的な接続部が対デバイス固定体に設けられることから、デバイス自体にメインフレームへの電気的接続部を設ける必要が無くなり、デバイスの製造，設計等を簡略化することが可能となる。
【００３７】
（１３）当該対デバイス固定体が、
定められた基準位置にそのデバイスを位置させるために前記本体に設けられ、前記メインフレームに設けられたフレーム側係合部に係合するデバイス側係合部を備える(1)項ないし(12)項のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【００３８】
本項に記載の態様においては、基準位置にデバイスが組み付けられることで、デバイスの作動時の基準点が担保されるようになっている。ちなみに、作動時の基準点とは、デバイスが作動する際の基準点であり、その基準点を原点としてデバイスの作動が制御される。
【００３９】
（１４）当該対デバイス固定体の前記本体が、
自身を介して前記デバイスが前記メインフレームに組み付けられるように構成された(1)項ないし(13)項のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【００４０】
（１５）当該対デバイス固定体の前記本体が、
前記デバイスに取付けられる対デバイス取付面と、前記本体が固定された前記デバイスが前記メインフレームに組み付けられる際にそのメインフレームの一部と密着する対フレーム密着面とを有する(14)項に記載の対デバイス固定体。
【００４１】
（１６）当該対デバイス固定体の前記本体が、
板状の部材を有し、その部材の互いに背向する２つの面の一方が前記対デバイス取付面として機能するとともに、他方が前記対フレーム密着面として機能し、前記デバイスが前記メインフレームに組み付けられた状態において前記板状の部材が前記デバイスと前記メインフレームとに挟まれる(15)項に記載の対デバイス固定体。
【００４２】
上記３つの項に記載の態様によれば、デバイスは、対デバイス固定体を介して、メインフレームに組み付けられることから、デバイスにメインフレームへ組み付けるための機構等を設ける必要が無くなり、デバイスの製造，設計等を簡略化することが可能となる。
【００４３】
（１７）当該対デバイス固定体の前記本体が、ある面に開口する穴を有し、
当該対デバイス固定体が、
前記穴の内部に装着され、前記デバイスが前記制御装置によって認識されるための認識情報を発信可能な発信器を備え、
前記穴が開口する面が、前記対フレーム密着面である(15)項または(16)項に記載の対デバイス固定体。
【００４４】
本項に記載の態様では、発信される認識情報をメインフレーム側で取得することが容易となる。
【００４５】
（１８）当該対デバイス固定体が、
前記メインフレームを構成する保持体移動装置に固定されるとともに前記デバイスを保持するためのデバイス保持体に装着された状態において、前記保持体移動装置によって、前記デバイスとともに移動させられる(1)項ないし(17)項のいずれか１つに記載の対デバイス固定体。
【００４６】
デバイスとして、例えば、作業対象物に対して何らかの部品等を組み付けるための作業，作業対象物に対して何らかの加工，処理等を施すような作業を実行することが可能な装置を採用するような場合には、その装置を、作業対象物の近傍に移動させるための移動装置が必要である。本項に記載の態様は、そのような移動装置をメインフレームの構成要素とした態様である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】請求可能発明の実施例である対デバイス固定体を介してデバイスがメインフレームに組み付けられた状態の製造作業機を示す斜視図である。
【図２】図１の製造作業機を、デバイスおよび対デバイス固定体を取り外した状態において示す斜視図である。
【図３】図１に示す作業ヘッド装置の拡大図である。
【図４】図３に示す作業ヘッド装置に固定されている対デバイス固定体の斜視図である。
【図５】図４の対デバイス固定体を反対方向からの視点において示す斜視図である。
【図６】図５に示すＡＡ線における断面図である。
【図７】図３の作業ヘッド装置を反対方向からの視点において示す斜視図である。
【図８】図１に示す部品供給装置の斜視図である。
【図９】図８に示す部品供給装置のフィーダ保持台の斜視図である。
【図１０】図９のフィーダ保持台を反対方向からの視点において示す斜視図である。
【図１１】図１０に示すフィーダ保持台の一部の拡大図である。
【図１２】図８に示す部品供給装置のテープフィーダに固定されている対デバイス固定体の斜視図である。
【図１３】図１の製造作業機に取り付け可能な搬送装置を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示す搬送装置に固定されている対デバイス固定体の斜視図である。
【図１５】図１の製造作業機の概略を示すブロック図である。
【図１６】図８に示した部品供給装置とは別の部品供給装置を示す斜視図である。
【図１７】図１の製造作業機の備えるベースおよびそのベースから外された状態の複数のデバイスを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、請求可能発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本請求可能発明は、下記実施例の他、前記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
【実施例】
【００４９】
＜製造作業機の構成＞
図１に、実施例の対デバイス固定体を備えた製造作業機１０を示す。製造作業機１０は、製造作業として組立作業を行うための組立作業機であり、詳しく言えば、第１部品としての基材に対して第２部品としての組付部品を組み付ける作業を行う作業機である。その製造作業機１０は、自身が行う組立作業を構成する複数の作業要素の各々を実行する複数のデバイスを備えるものとされており、それら複数のデバイスの各々が、その各々に対応する対デバイス固定体を介して、図２に示すメインフレーム１２に組み付けられる。なお、以下の説明において、メインフレーム１２の長手方向を前後方向と、その長手方向に直角な水平の方向を左右方向と、長手方向に直角な垂直の方向を上下方向と称することにする。
【００５０】
メインフレーム１２は、ベース２０と、後に詳しく説明する２つの作業ヘッド装置２２，２４を移動させるヘッド移動装置２６とを含んで構成されている。保持体移動装置としてのヘッド移動装置２６は、ＸＹＺロボット型の移動装置であり、ベース２０の上端に配設されている。ヘッド移動装置２６は、２つの作業ヘッド装置２２，２４が組み付けられる２つのスライダ２８，３０を、水平面に沿って、一緒に移動させる平面型移動装置３２を備えており、その平面型移動装置３２は、左右方向に２つのスライダ２８，３０を直線的に移動させる左右方向移動装置（Ｘ方向移動装置）３４と、前後方向に２つのスライダ２８，３０を直線的に移動させる前後方向移動装置（Ｙ方向移動装置）３６とによって構成されている。つまり、平面型移動装置３２は、２つのスライダ２８，３０を水平面上の任意の位置に移動させる構造とされている。また、ヘッド移動装置２０は、２つのスライダ２８，３０をそれぞれ単独で上下方向に移動させる２つの上下方向移動装置（Ｚ方向移動装置）３８，４０を備えており、上下方向移動装置３８，４０は、平面型移動装置３２によってスライダ２８，３０とともに水平面上を移動させられ、その水平面上の任意の位置において、スライダ２８，３０の各々を上下方向の任意の位置に移動させる構造とされている。つまり、ヘッド移動装置２６は、作業ヘッド装置２２，２４を任意の位置に移動させて、その任意の位置において作業ヘッド装置２２，２４に作業を実行させるための装置となっている。
【００５１】
また、メインフレーム１２に配設される複数のデバイスは、図１に示すように、組付部品を供給する部品供給装置５０と、基材に組付部品を組み付ける作業において主たる作業を実行する第１作業ヘッド装置２２と、その主たる作業に対する補助的な作業を実行する第２作業ヘッド装置２４とを含んで構成されている。部品供給装置５０は、メインフレーム１２を構成するベース２０の前後方向における一端に配設され、２つの作業ヘッド装置２２，２４は、メインフレーム１２を構成するヘッド移動装置２６のスライダ２８，３０に配設されている。
【００５２】
第１作業ヘッド装置２２は、部品供給装置５０から供給された組付部品を運ぶために保持することが可能な装置とされており、図３に示すように、下端に部品吸着ノズル５２を有し、その部品吸着ノズル５２によって組付部品を吸着保持すること、その部品を離脱することが可能な部品保持ヘッド２２である。詳しく言えば、その部品吸着ノズル５２は、正負圧供給装置５４（図１５参照）を介して負圧エア，正圧エア通路に通じており、負圧にて部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した部品を離脱する構造となっている。その部品保持ヘッド２２は、図４および図５に示す対デバイス固定体としての部品保持へッド用インタフェイス（以下、「保持へッド用ＩＦ」と略す場合がある）５６を介して、ヘッド移動装置２６のデバイス保持体としてのスライダ２８に組み付けられている。ちなみに、図５は、図４における視点と逆向きの視点における斜視図である。
【００５３】
保持へッド用ＩＦ５６は、概して矩形の本体としての背板部５８と、その背板部５８の上端部から背板部５８に垂直な方向へ延び出す上板部６０とを含んで構成されており、対デバイス取付面としての背板部５８の上板部６０が延び出す側の面（図４において示される面）において部品保持ヘッド２２の背面に固定されるとともに、上板部６０の下側の面において部品保持ヘッド２２の上端面に固定されている。その保持へッド用ＩＦ５６の背板部５８の下端部には脚部６２が設けられるとともに、対フレーム密着面としての背板部５８の部品保持ヘッド２２に固定されない側の面（図５において示される面）の上端部には、係合ブロック６４が設けられている。一方、図２に示すように、ヘッド移動装置２６のスライダ２８の下端部には、保持ヘッド用ＩＦ５６の脚部６２を支承する支承部６６が設けられるとともに、スライダ２８の正面側の面の上部には、係合ブロック６４を嵌合させて固定することが可能なブロック嵌合部６８が設けられている。
【００５４】
保持へッド用ＩＦ５６の脚部６２の先端は楔形状とされており、Ｖ字状とされたスライダ２８の支承部６６に嵌め合わされる。これにより、部品保持ヘッド２２の上下方向の位置が規定される。また、係合ブロック６４の両側面が、ブロック嵌合部６８の間にぴったりと嵌りこむようにされており、これによって、部品保持ヘッド２２の左右方向の位置が規定される。つまり、フレーム側係合部としての支承部６６およびブロック嵌合部６８に、デバイス側係合部としての脚部６２および係合ブロック６４を係合することで、部品保持ヘッド２２を、保持へッド用ＩＦ５６を介して、スライダ２８の規定の基準位置に組み付けることが可能となっている。なお、ブロック嵌合部６８は、係合ブロック６４の固定をワンタッチで解除することが可能となっており、保持へッド用ＩＦ５６、つまり、部品保持ヘッド２２は、スライダ２８に着脱可能とされている。
【００５５】
また、保持へッド用ＩＦ５６の上板部６０の先端部には、保持へッド用コネクタ６９が設けられており、その保持へッド用コネクタ６９は通信線（図示省略）を介して部品保持ヘッド２２と電気的に接続されている。デバイス側端子としての保持へッド用コネクタ６９が、メインフレーム１２に設けられたフレーム側端子（図示省略）に接続されることで、部品保持ヘッド２２が、後に詳しく説明するメイン統括制御装置７０（図１５参照）と電気的に接続される。このように、保持へッド用ＩＦ５６と部品保持ヘッド２２とは一体化されており、保持へッド用ＩＦ５６が、部品保持ヘッド２２の電気的および物理的なインタフェイスとして機能している。
【００５６】
また、保持へッド用ＩＦ５６の背板部５８のスライダ２８に取付けられる側の面の下端部には、図５に示すように、有底穴７２が形成されており、その有底穴７２の内部には、図５におけるＡＡ断面を示す図６に示すように、ＲＦタグ７４が樹脂７６によって封入されている。ＲＦタグ７４は、後述するメイン統括制御装置７０（図１５参照）によって部品保持ヘッド２２が認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体としてのＩＣチップ７８（図１５参照）と、そのＩＣチップ７８に記録された認識情報を送信するアンテナ８０（図１５参照）とを含んで構成されており、その認識情報を発信可能な発信器として機能している。そのＲＦタグ７４は、短円筒形状とされており、それの外径は、有底穴７２の内径と略同じとされることで、有底穴７２内に隙間無く嵌合されている。ＲＦタグ７４を有底穴７２内に封入している樹脂７６は、熱可塑性樹脂であり、ＲＦタグ７４が嵌合された有底穴７２内に、加熱されて軟化した樹脂７６が流し込まれ、その樹脂７６が硬化することで、ＲＦタグ７４を有底穴７２内に封入している。なお、過熱されて軟化した樹脂７６は、有底穴７２の縁まで流し込まれており、樹脂７６の表面と、有底穴７２が開口する背板部５８の面とは面一となっている。
【００５７】
発信器としてのＲＦタグ７４を備えた保持へッド用ＩＦ５６は、発信器装備体として機能しており、その保持へッド用ＩＦ５６が取付けられるスライダ２８には、ＲＦタグ７４から発信される認識情報を受信可能なアンテナ８２（図１５参照）が設けられている。そのアンテナ８２は、保持へッド用ＩＦ５６がスライダ２８に取付けられた状態において、背板部５８に形成された有底穴７２の開口と向かい合う位置に設けられており、ＲＦタグ７４から発信される認識情報を受信することが可能とされている。そのアンテナ８２は、メイン統括制御装置７０（図１５参照）に接続されており、その制御装置に受信した認識情報を送信することで、部品保持ヘッド２２が制御装置によって認識されるようになっている。
【００５８】
また、第２作業ヘッド装置２４は、部品保持ヘッド２２によって保持される組付部品をを基材に組み付けるために必要な補助的な作業要素を実行することが可能な装置とされており、具体的に言えば、図７に示すように、下端に設けられたディスペンサノズル８４と、そのディスペンサノズル８４から任意の量の接着剤を吐出させる吐出装置８６（図１５参照）とを有するディスペンサヘッド２４である。ディスペンサヘッド２４も、部品保持ヘッド２２と同様に、保持ヘッド用ＩＦ５６と略同じ構造のディスペンサ用インタフェイス（以下、「ディスペンサへッド用ＩＦ」と略す場合がある）８８を介して、ヘッド移動装置２６のスライダ３０に組み付けられている。ディスペンサヘッド用ＩＦ８８にも、脚部９０，係合ブロック９２，ディスペンサヘッド用コネクタ９４，ＩＣチップ９６（図１５参照）とアンテナ９８（図１５参照）とを有するＲＦタグ１００，そのＲＦタグ１００が樹脂１０２によって封入される有底穴１０４が設けられるとともに、スライダ３０にも、ディスペンサヘッド用ＩＦ８８の脚部９０を支承する支承部１０６，係合ブロック９２が嵌合されるブロック嵌合部１０７，ＲＦタグ１００から発信される認識情報を受信可能なアンテナ１０８（図１５参照）が設けられている。したがって、ディスペンサヘッド用ＩＦ８８は、ディスペンサヘッド２４の電気的および物理的なインタフェイスとして機能するとともに、ディスペンサヘッド２４の認識情報を発信可能な発信器を備えた発信器装備体として機能している。
【００５９】
また、部品供給装置５０は、図８に示すように、フィーダ型の供給装置であり、それぞれが組付部品を所定の部品供給位置において１個ずつ供給する複数のテープフィーダ１１０と、それら複数のテープフィーダ１１０を保持するフィーダ保持台１１２とを備えている。そのフィーダ保持台１１２は、図９および図１０に示すように、水平な支持板１１４と、それの前後方向における一端部から鉛直方向に立設された立設壁１１６とを含んで構成されており、支持板１１４の左右方向における両側部には、１対のガイドレール１１８が設けられている。一方、メインフレーム１２を構成するベース２０の前後方向における一端部には、図２に示すように、それら１対のガイドレール１１８を水平方向にスライドさせるスライド機構１２０が設けられており、フィーダ保持台１１２が、そのスライド機構１２０に沿って、ベース２０の前方からそのベース２０内に挿入されるようになっている。
【００６０】
そのフィーダ保持台１１２がベース２０内に挿入されると、フィーダ保持台１１２は、そのフィーダ保持台１１２の対デバイス固定体としてのフィーダ保持台用インタフェイス（以下、「保持台用ＩＦ」と略す場合がある）１２２を介してベース２０に取付けられるようになっている。保持台用ＩＦ１２２は、図１０に示すように、フィーダ保持台１１２の支持板１１４の立設壁１１６が立設された一端部に固定的に設けられており、その支持板１１４の一端部から垂下する接続面１２４を有している。
【００６１】
その接続面１２４には、図１１に示すように、フィーダ保持台用コネクタ１２６が設けられており、そのフィーダ保持台用コネクタ１２６はフィーダ保持台１１２と電気的に接続されている。デバイス側端子としてのフィーダ保持台用コネクタ１２６が、ベース２０に設けられたフレーム側端子（図示省略）に接続されることで、フィーダ保持台１１２が、メイン統括制御装置７０（図１５参照）と電気的に接続されるのである。ちなみに、図１１には、フィーダ保持台１１２の支持板１１４，その支持板１１４に設けられる保持台用ＩＦ１２２および１対のガイドレール１１８だけが示されている。また、保持台用ＩＦ１２２の接続面１２４には、水平方向に延び出す１対の係合ピン１２８が設けられており、フィーダ保持台１１２がベース２０内に挿入された際にそれら１対の係合ピン１２８は、ベース２０に設けられた１対の係合穴（図示省略）に係合するようになっている。これにより、フィーダ保持台１１２は、ベース２０の規定の基準位置に取付けられるようになっている。このように、保持台用ＩＦ１２２は、フィーダ保持台１１２の電気的および物理的なインタフェイスとして機能している。
【００６２】
さらに、保持台用ＩＦ１２２の接続面１２４にも、上記保持ヘッド用ＩＦ５６と同様に、有底穴１３０が形成されており、その有底穴１３０内に、上記ＲＦタグ７４，１００と同じ構造のＲＦタグ１３２（図１５参照）が樹脂１３４によって封入されている。ちなみに、ＲＦタグ１３２も、ＩＣチップ１３６およびアンテナ１３８（図１５参照）によって構成されており、そのＲＦタグ１３２から発信される認識情報を受信可能なアンテナ１４０（図１５参照）が、フィーダ保持台１１２がベース２０に取付けられた状態において有底穴１３０の開口と向かい合うように、ベース２０に設けられている。そのアンテナ１４０もメイン統括制御装置７０（図１５参照）に接続されており、その制御装置に受信した認識情報を送信することで、フィーダ保持台１１２が制御装置によって認識されるようになっている。つまり、保持台用ＩＦ１２２は、フィーダ保持台１１２の認識情報を発信可能な発信器を備えた発信器装備体としても機能している。
【００６３】
そのフィーダ保持台１１２に保持される複数のテープフィーダ１１０の各々は、テープ化された組付部品であるテーピングが巻回されたリール（図示省略）と、そのリールからテーピングを所定のピッチずつ送り出すフィーダ駆動装置１５２（図１５参照）とを含んで構成されており、組付部品を所定の部品供給位置において供給することが可能とされている。複数のテープフィーダ１１０の各々は、その各々に対応する対デバイス固定体としてのテープフィーダ用インタフェイス（以下、「フィーダ用ＩＦ」と略す場合がある）１５４を介してフィーダ保持台１１２に取付けられるようになっており、そのフィーダ用ＩＦ１５４が、テープフィーダ１１０の電気的および物理的なインタフェイスとして機能するようになっている。
【００６４】
詳しく言えば、フィーダ用ＩＦ１５４は、図１２に示すように、前後方向に延び出すＴ溝ガイド部１５６と、そのＴ溝ガイド部１５６の一端部に垂直方向に延びるようにして立設された立設部１５８とを含んで構成されており、側方からの視点において概して矩形とされたテープフィーダ１１０の底辺にＴ溝ガイド部１５６が、テープフィーダ１１０の前後方向における一辺に立設部１５８が、それぞれ固定されることで、テープフィーダ１１０とフィーダ用ＩＦ１５４とが一体化されている。フィーダ保持台１１２の支持板１１４の上面には、複数本のＴ溝１６０が前後方向に延びるようにして、互いに平行に形成されており、そのＴ溝１６０にフィーダ用ＩＦ１５４のＴ溝ガイド部１５６が嵌め込まれるようになっている。
【００６５】
フィーダ用ＩＦ１５４の立設部１５８のテープフィーダ１１０が固定される面とは反対側の面には、図１２に示すように、デバイス側端子としてのテープフィーダ用コネクタ１６２が設けられており、そのテープフィーダ用コネクタ１６２はテープフィーダ１１０と電気的に接続される。また、その立設部１５８の面には、前後方向に延び出す１対の係合ピン１６４が設けられている。一方、フィーダ保持台１１２の立設壁１１６には、図９に示すように、テープフィーダ用コネクタ１６２を接続可能な対テープフィーダ用コネクタ１６６と、１対の係合ピン１６４を係合可能な１対の係合穴１６８とが、上記複数本のＴ溝１６０に対応して設けられており、テープフィーダ１００に固定されたフィーダ用ＩＦ１５４が１本のＴ溝１６０に嵌めこまれた状態でフィーダ保持台１１２の立設壁１１６に向かって押し付けられることで、テープフィーダ用コネクタ１６２が対テープフィーダ用コネクタ１６６に接続され、１対の係合ピン１６４が１対の係合穴１６８に係合する。これにより、テープフィーダ１１０は、フィーダ保持台１１２と電気的に接続されるとともに、フィーダ保持台１１２の規定の位置に取付けられるようになっている。つまり、テープフィーダ１１０は、フィーダ保持台１１２を介して、メイン統括制御装置７０（図１５参照）と電気的に接続されるとともに、ベース２０の規定の基準位置に組み付けられるようになっている。
【００６６】
さらに、フィーダ用ＩＦ１５４の立設部１５８のテープフィーダ用コネクタ１６２，係合ピン１６４が設けられた面にも、上記保持ヘッド用ＩＦ５６等と同様に、有底穴１７０が形成されており、その有底穴１７０内に、上記ＲＦタグ７４等と同じ構造のＲＦタグ１７２（図１５参照）が樹脂１７４によって封入されている。ちなみに、ＲＦタグ１７２も、ＩＣチップ１７６およびアンテナ１７８（図１５参照）によって構成されており、そのＲＦタグ１７２から発信される認識情報を受信可能なアンテナ１８０（図１５参照）が、テープフィーダ１１０がフィーダ保持台１１２に取付けられた状態において有底穴１７０の開口と向かい合うように、フィーダ保持台１１２の立設壁１１６に設けられている。そのアンテナ１７０もメイン統括制御装置７０（図１５参照）に接続され、テープフィーダ１１０が制御装置によって認識されるようになっている。つまり、フィーダ用ＩＦ１５４も発信器装備体として機能している。
【００６７】
また、メインフレーム１２に組み付けられるデバイスとしては、上記部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，部品供給装置５０以外に、図１３に示す搬送装置１８２もメインフレーム１２に組み付けられる。メインフレーム１２のベース２０には、図１および図２に示すように、前後方向の略中央部において、左右方向に延びるようにして搬送装置組付部１８４が形成されており、その搬送装置組付部１８４に、対デバイス固定体としての搬送装置用インタフェイス（以下、「搬送装置用ＩＦ」と略す場合がある）１８６を介して、搬送装置１８２が組み付けられる。
【００６８】
搬送装置１８２は、本体部１８８とその本体部１８８を支持する脚部１９０とを含んで構成されており、本体部１８８は、載置された基材を左右方向に搬送する１対のコンベアベルト１９２と、それら１対のコンベアベルト１９２を周回させるベルト周回装置１９４（図１５参照）と、１対のコンベアベルト１９２の上方に設けられた１対の鍔部１９６と、それら１対の鍔部１９６に基材を押し付けることで固定する昇降装置１９８（図１５参照）とを含んで構成されている。このような構成によって、搬送装置１８２は、基材を左右方向の特定の位置に搬送するとともに、その特定の位置において基材を固定することが可能とされている。
【００６９】
搬送装置用ＩＦ１８６は、図１４に示すように、概して矩形の平板部材とされており、それの短手方向の両端に位置する１対の脚部支持部２００と、それら１対の脚部支持部２００の間に位置する中央部２０２とを含んで構成されている。その脚部支持部２００の上面に搬送装置１８２の脚部１９０が固定されており、搬送装置用ＩＦ１８６と搬送装置１８２とが一体化されている。また、ベース２０に形成されている搬送装置組付部１８４の底面には、１対の脚部支持部２００と略同形状の１対の載置板２０４（図１および図２において１つ示されている）が固定されており、それら１対の載置板２０４の各々の上面には、１対の脚部支持部２００の各々の裏面（搬送装置１８２が固定される面とは反対側の面）に形成された係合ピン（図示省略）を係合可能な係合穴（図示省略）が形成されている。これにより、１対の脚部支持部２００が１対の載置板２０４と略ぴったりと合わされるようにされており、搬送装置１８２が、ベース２０の規定の基準位置に組み付けられるようになっている。
【００７０】
さらに、それら１対の脚部支持部２００の一方の裏面（載置板２０４の上面に密着される面）にも、上記保持ヘッド用ＩＦ５６等と同様に、有底穴２０６が形成されており、その有底穴２０６内に、上記ＲＦタグ７４等と同じ構造のＲＦタグ２０８（図１５参照）が樹脂２１０によって封入されている。そのＲＦタグ２０８も、ＩＣチップ２１２およびアンテナ２１４（図１５参照）によって構成されており、ＲＦタグ２０８から発信される認識情報を受信可能なアンテナ２１６（図１５参照）が、搬送装置１８２が搬送装置取付部１８４に取付けられた状態において有底穴２０６の開口と向かい合うように、載置板２０４に設けられている。そして、そのアンテナ２１６もメイン統括制御装置７０（図１５参照）に接続されており、搬送装置１８２がその制御装置によって認識されるようになっている。
【００７１】
また、メインフレーム１２には、基材や組付部品を撮像するための撮像装置２２０も取り付けられている。撮像装置２２０は、部品保持ヘッド２２によって保持された組付部品を撮像するためのベースカメラ２２２（図１参照）と、搬送装置１８２上の基材等を撮像するためのヘッドカメラ２２４（図１，図３，および図７参照）とを含んで構成される。ベースカメラ２２２は、搬送装置１８２と部品供給装置５０との間においてベース２０に配設され、自身の上方を撮像可能とされており、組付部品を保持した部品保持ヘッド２２が、ベースカメラ２２２上に移動させられて撮像が行われるようにされている。一方、ヘッドカメラ２２４は、部品保持ヘッド２２が取付けられるスライダ２８に保持されており、自身の下方を撮像可能とされている。これにより、ヘッドカメラ２２４が、ヘッド移動装置２６によって、搬送装置１８２，部品供給装置５０上に移動させられることで、基材，組付部品を撮像可能となっている。
【００７２】
本製造作業機１０は、部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，ヘッド移動装置２６，部品供給装置５０，搬送装置１８２，撮像装置２２０の６つの装置によって構成されており、それら６つの装置の各々は、個別の制御装置を備えている。具体的には、図１５に示すように、ヘッド移動装置２６は、Ｘ方向移動装置３４，Ｙ方向移動装置３６および２つのＺ方向移動装置３８，４０の作動を制御するために、移動装置制御装置２３０を備えている。また、ヘッド移動装置２６は、４つの移動装置３４，３６，３８，４０に対応する４つのサーボアンプ２３２，２３４，２３６，２３８を備えており、移動装置制御装置２３０が各サーボアンプ２３２，２３４，２３６，２３８に制御信号を送信することで、各移動装置３４，３６，３８，４０の作動を制御する構造とされている。
【００７３】
部品保持ヘッド２２は、正負圧供給装置５４の作動を制御するための部品保持ヘッド制御装置２４０と、正負圧供給装置５４の駆動回路２４２とを備えており、部品保持ヘッド制御装置２４０が駆動回路２４２に制御信号を送信することで正負圧供給装置５４の作動を制御する構造とされている。ディスペンサヘッド２４は、吐出装置８６の作動を制御するためのディスペンサヘッド制御装置２４４と、吐出装置８６の駆動回路２４６とを備えており、ディスペンサヘッド制御装置２４４が駆動回路２４６に制御信号を送信することで吐出装置８６の作動を制御する構造とされている。
【００７４】
部品供給装置５０のフィーダ保持台１１２は、各テープフィーダ１１０の有するフィーダ駆動装置１５２の作動を制御するための供給装置制御装置２４８を備えており、各テープフィーダ１１０は、フィーダ駆動装置１５２の駆動回路２５０を備えている。供給装置制御装置２４８と駆動回路２５０とは、フィーダ用ＩＦ１５４のテープフィーダ用コネクタ１６２によって接続されており、供給装置制御装置２４８が駆動回路２５０に制御信号を送信することでフィーダ駆動装置１５２の作動を制御する構造とされている。搬送装置１８２は、ベルト周回装置１９４および昇降装置１９８の作動を制御するための搬送装置制御装置２５２と、ベルト周回装置１９４の駆動回路２５４と、昇降装置１９８の駆動回路２５６とを有しており、搬送装置制御装置２５２が駆動回路２５４，２５６に制御信号を送信することで、ベルト周回装置１９４および昇降装置１９８の作動を制御する構造とされている。
【００７５】
撮像装置２２０は、ベースカメラ２２２およびヘッドカメラ２２４による撮像を実行するための制御信号の送信、および撮像によって得られた画像データの処理を実行するために、撮像装置コントローラ２５８を有している。撮像装置コントローラ２５８は、後に説明するサブ統括制御装置２６０内に設けられているが、サブ統括制御装置２６０内で独立しており、バス２６２を介して撮像装置２２０のキャプチャボード２６４に接続されている。このため、撮像装置コントローラ２５８は、サブ統括制御装置２６０の構成要素ではなく、撮像装置２２０の構成要素として取り扱うものとする。
【００７６】
また、製造作業機１０は、部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，ヘッド移動装置２６，部品供給装置５０，搬送装置１８２，撮像装置２２０を統括して制御するためのメイン統括制御装置７０とサブ統括制御装置２６０とによって構成される制御装置を備えている。メイン統括制御装置７０は、主に、各装置２２，２４，２６，５０，１８２，２２０の個別の制御装置２３０，２４０，２４４，２４８，２５２，２５８に動作指令を送信するための制御装置であり、リピータハブ２６６を介して、動作指令を送信するための同種類のシリアル通信ケーブル２６８によって各個別制御装置２３０，２４０，２４４，２４８，２５２，２５８と接続されている。
【００７７】
また、サブ統括制御装置２６０は、サブ統括コントローラ２７０を有しており、そのサブ統括コントローラ２７０には、各個別制御装置への動作指令の基となるソースプログラム、つまり、ある特定の製造作業を実行するためのソースデータが記憶されている。その記憶されているソースデータは、上記６つの装置２２，２４，２６，５０，１８２，２２０の作動がコード化されたものである。サブ統括コントローラ２７０は、そのソースデータをある特定のプログラミング言語での動作指令に変換し、変換された動作指令をメイン統括制御装置７０に送信するように構成されている。サブ統括コントローラ２７０とメイン統括制御装置７０とは、ハブ２７２を介してＬＡＮケーブル２７４によって接続されており、サブ統括コントローラ２７０において変換された動作指令が、ＬＡＮケーブル２７４を介して、メイン統括制御装置７０に送信されるようになっている。また、ハブ２７２には、そのＬＡＮケーブル２７４と同種類の６本のＬＡＮケーブル２７４の一端が接続されており、それら６本のＬＡＮケーブル２７４の各々の他端が各装置の個別制御装置に接続されている。
【００７８】
また、本製造作業機１０においては、部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，部品供給装置５０，搬送装置１８２の各々の認識情報が、同種類のＵＳＢケーブル２７６を介して、メイン統括制御装置７０に送信されるようになっている。詳しく言えば、部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４の認識情報を受信可能なアンテナ８２，１０６が、リーダ・ライタ２７８および切換器２８０を介して、ＵＳＢケーブル２７６によってメイン統括制御装置７０に接続されており、部品供給装置５０のフィーダ保持台１１２，搬送装置１８２の認識情報を受信可能なアンテナ１４０，２１６が、リーダ・ライタ２８２および切換器２８４を介して、ＵＳＢケーブル２７６によってメイン統括制御装置７０に接続されている。また、部品供給装置５０のテープフィーダ１１０の認識情報を受信可能なアンテナ１８０が、リーダ・ライタ２８６および切換器２８８を介して、ＵＳＢケーブル２７６によってメイン統括制御装置７０に接続されている。切換器２８０，２８４，２８８は、複数のアンテナと１つのリーダ・ライタとを接続するものであり、リーダ・ライタ２７８，２８２，２８４は、アンテナが受信した認識情報を解読し、メイン統括制御装置７０に送信するものである。ＲＦタグ７４，１００，１３２，１７２，２０８から送信されてアンテナによって受信される認識情報は暗号化されており、暗号化された認識情報では、メイン統括制御装置７０によって認識されない。このため、リーダ・ライタ２７８，２８２，２８４によって暗号化された認識情報を解読する必要があるのである。
【００７９】
また、本製造作業機１０には、製造作業機１０の作動に関する情報を入出力するためのタッチパネル式のディスプレイ２９０が設けられており、メイン統括制御装置７０とサブ統括コントローラ２７０とに接続されている。詳しくは、ディスプレイ２９０は、ハブ２７２を介して上記ＬＡＮケーブル２７４と同種類のＬＡＮケーブル２７４によってメイン統括制御装置７０に接続されており、シリアル通信ケーブル２９２とＲＧＢアナログケーブル２９４とによってサブ統括コントローラ２７０に接続されている。製造作業機１０には、さらに、非常停止スイッチ２９６が設けられており、ターミナルリレー２９８を介してＩ／Ｏケーブル３００によってメイン統括制御装置７０および各装置２２，２４，２６，５０，１８２，２２０の個別制御装置に接続されている。また、製造作業機１０の主電源スイッチ，起動スイッチ等の複数のスイッチ３０２と、起動中であることを示す表示灯，作動可能であることを示す表示灯等の複数の表示灯３０４とが、メイン統括制御装置７０に接続されている。なお、部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，部品供給装置５０の各々の個別制御装置２４０，２４４，２４８に接続されるシリアル通信ケーブル２６８，ＬＡＮケーブル２７４，Ｉ／Ｏケーブル３００は、各装置２２，２４，５０に対応したインタフェイス５６，８８，１２２に設けられたコネクタ６２，９４，１２６を介して、各個別制御装置２４０，２４４，２４８に接続されている。
【００８０】
＜製造作業機の作動＞
本製造作業機１０は、サブ統括コントローラ２７０に記憶されているソースデータに従って、部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，ヘッド移動装置２６，部品供給装置５０，搬送装置１８２，撮像装置２２０の６つの装置が各々の作業を実行することで、基材への部品の組み付け作業を実行するようになっている。ただし、上記６つの装置２２，２４，２６，５０，１８２，２２０のうちの部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，部品供給装置５０，搬送装置１８２に関しては、それら４つの装置２２，２４，５０，１８２の各々の認識情報がメイン統括制御装置７０によって確認された場合にのみ、それら４つの装置２２，２４，５０，１８２は各々の作業を実行することが可能とされている。
【００８１】
詳しく言えば、それら４つの装置２２，２４，５０，１８２の各々が、その各々に対応したインタフェイス５６，８８，１２２，１５４，１８６を介してメインフレーム１２に取り付けられている場合には、各インタフェイス５６，８８，１２２，１５４，１８６に内蔵されたＲＦタグ７４，１００，１３２，１７２，２０８から、製造作業機１０の起動時に、各装置の認識情報が発信される。その発信された認識情報を、各装置に対応して設けられているアンテナ８２，１０６，１４０，１８０，２１６が受信し、その受信された認識情報が、切換器２８０，２８４，２８８を介して、リーダ・ライタ２７８，２８２，２８６に送信される。リーダ・ライタ２７８，２８２，２８６は、その送信されてきた認識情報を解読し、ＵＳＢケーブル２７６を介して、メイン統括制御装置７０に送信する。これにより、各装置２２，２４，５０，１８２の認識情報がメイン統括制御装置７０によって確認され、各装置２２，２４，５０，１８２がメイン統括制御装置７０によって認識されるのである。そして、各装置２２，２４，５０，１８２が認識されると、ソースデータに従って、上記６つの装置２２，２４，２６，５０，１８２，２２０が各々の作業を実行するようになっている。
【００８２】
具体的には、組立作業に関するソースデータが、まず、サブ統括コントローラ２７０において、各装置毎の複数の動作指令に変換される。そして、それら複数の動作指令が、サブ統括コントローラ２７０からメイン統括制御装置７０へ、ＬＡＮケーブル２７４を介して送信され、それら複数の動作指令が、順次、メイン統括制御装置７０によって６つの装置２２，２４，２６，５０，１８２，２２０の各々の個別制御装置に、シリアル通信ケーブル２６８を介して送信される。メイン統括制御装置７０から送信される動作指令は、送信先を定めずに、全ての個別制御装置に送信されるが、動作指令には、その動作指令によって作動するべき装置が示されているため、その作動するべき装置の個別制御装置が自身に対応する動作指令を受信し、その動作指令に従って作動するようになっている。このように、メイン統括制御装置７０は、ある特定のプロトコルに従って動作指令を上記６つの装置２２，２４，２６，５０，１８２，２２０の各々に送信するようになっており、一方、上記４つの装置２２，２４，５０，１８２の認識情報は、その特定のプロトコルとは異なるプロトコルに従ってメイン統括制御装置７０に送信されるようになっている。
【００８３】
上記６つの装置２２等に対応する動作指令について簡単に説明すると、搬送装置１８２に関しては、基材を特定位置まで搬入するための動作指令と、その特定の位置から基材を搬出するための動作指令とがあり、部品供給装置５０に関しては、組付部品を特定の位置に供給するための動作指令がある。また、ディスペンサヘッド２４に関しては、基材上に接着剤を吐出するための動作指令があり、部品保持ヘッド２２に関しては、部品供給装置５０によって供給されている組付部品を保持するための動作指令と、接着剤が吐出されている基材上に保持している組付部品を離脱するための動作指令がある。さらに、ヘッド移動装置２６に関しては、部品保持ヘッド２２およびディスペンサヘッド２４を基材上の特定の位置，部品供給装置５０によって供給されている組付部品を保持可能な位置等に移動させるための動作指令があり、撮像装置２２０に関しては、ベースカメラ２２２によって部品保持ヘッド２２が保持している組付部品を撮像し、その撮像データに基づき保持状態の情報を取得するための動作指令と、ヘッドカメラ２２４によって基材を撮像し、その撮像データに基づき基材の位置情報を取得するための動作指令とがある。このような動作指令に基づいて、上記６つの装置２２等が各々の作業を実行することで、基材上に接着剤によって組付部材が固着されたものが製造される。
【００８４】
なお、各装置２２，２４，５０，１８２の認識情報がメイン統括制御装置７０によって確認された場合には、通常、動作指令が送信され、各装置の作業が実行されるようになっているが、認識情報がメイン統括制御装置７０によって確認された場合であっても、各作業が実行されない場合がある。具体的には、上記構造の製造作業機１０であれば、１つのアンテナは１台の装置の認識情報しか受信することはない。しかし、本製造作業機１０で採用されているアンテナは、所謂、アンチコリジョン対応とされており、複数の認識情報を受信し確認することが可能なものとなっており、１つのアンテナが、何らかの理由により、複数の認識情報を受信することがある。このようなことは、通常の製造作業機の使用において発生することは殆ど無く、何らかの異常が発生していると考えられる。このため、１つのアンテナから複数の認識情報が確認された場合には、動作指令の送信が停止されるようになっている。
【００８５】
また、サブ統括コントローラ２７０においてソースデータが複数の動作指令に変換される際には、各装置が行い得る動作に関する情報である可能動作情報が参照されるが、この可能動作情報を、予めサブ統括コントローラ２７０等に記憶しておき、各装置から送信される認識情報を利用して各装置の可能動作情報を参照することが可能である。具体的には、例えば、起動時に送信される装置の認識情報にその装置の識別ＩＤを含んでおき、その識別ＩＤとその装置の可能動作情報との対応表を、サブ統括コントローラ２７０等に記憶させておく。そして、識別ＩＤに基づいて可能動作情報を参照可能に構成しておく。このような構成によって、動作指令作製時において、各装置の認識情報を利用して可能動作情報を参照することが可能となる。また、認識情報に可能動作情報を直接含んでおくことも可能である。さらに、認識情報に、認識ＩＤ，可能動作情報だけでなく、種々の情報を含んでおくことも可能である。具体的には、例えば、装置の製造元を特定可能な装置製造元特定情報（例えば、Ａ社製の装置であれば０１），装置の実行し得る作業を特定可能な装置種特定情報（例えば、部品を保持離脱するための装置、所謂、キャリーヘッド装置であればＣＨ），装置自体を特定可能な装置特定情報（例えば、装置の製造ロット番号，型式番号）等を含んでおくことも可能である。
【００８６】
なお、可能動作情報には、各装置が行い得る動作，各装置の作動範囲，寸法，性能，制御ゲイン等が含まれる。各装置が行い得る動作は、装置が作業を実行する際のその装置が行い得る動作、具体的には、例えば、部品供給装置５０であれば部品の供給，部品保持ヘッド２２であれば部品の保持若しくは離脱等が含まれる。また、装置の性能には、例えば、その装置が電磁モータを有している場合にはその電磁モータの出力性能，具体的には、部品供給装置５０のテープフィーダ１１０であれば、電磁モータによるテーピングの送り出しピッチ等が含まれる。
【００８７】
＜メインフレームに取付けられる装置の交換＞
図２に、部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，部品供給装置５０，搬送装置１８２を取り外した図面を示したように、部品保持ヘッド２２，ディスペンサヘッド２４，部品供給装置５０，搬送装置１８２は、メインフレーム１２に対して、容易に取り付けることおよび取り外すことが可能とされている。具体的には、部品保持ヘッド２２およびディスペンサヘッド２４の作業ヘッド装置２２，２４は、保持ヘッド用ＩＦ５６およびディスペンサヘッド用ＩＦ８８の作業ヘッド装置用インタフェイス（以下、「ヘッド装置用ＩＦ」と略す場合がある）５６，８８を介して、スライダ２８，３０に容易に着脱可能とされている。また、部品供給装置５０のテープフィーダ１１０は、フィーダ用ＩＦ１５４を介して、フィーダ保持台１１２に着脱可能とされており、そのフィーダ保持台１１２は、保持台用ＩＦ１２２および１対のガイドレール１１８を介して、スライド機構１２０を利用してベース２０に容易に着脱可能とされている。また、搬送装置１８２は、搬送装置用ＩＦ１８６を介して、ベース２０の搬送装置組付部１８４に容易に着脱可能とされている。このように、上記装置２２等は、その装置に対応したインタフェイス５６等を介してメインフレーム１２に取付けられることで、容易に着脱することが可能とされている。
【００８８】
また、それら作業ヘッド装置２２，２４，部品供給装置５０，搬送装置１８２が取付けられていた位置には、それら作業ヘッド装置２２，２４，部品供給装置５０，搬送装置１８２の代わりに、他の作業ヘッド装置，部品供給装置，搬送装置を取り付けることが可能とされている。具体的には、例えば、部品供給装置５０の代わりに、図１６に示す部品供給装置３１０を取付けることが可能とされている。部品供給装置３１０は、上記テープフィーダ１１０と同じ構造のテープフィーダが取付けられるフィーダ保持部３１２と、組付部品が載置される複数の部品トレイ３１４が収納される収納部３１６と、部品保持ヘッド２２に部品を供給可能な位置に複数の部品トレイ１４０のうちの１つを収納部１４２から移動させるトレイ移動装置３１８とを有している。つまり、部品供給装置３１０は、テープフィーダ型の供給装置とトレイユニット型の供給装置とが一体化されたものとなっている。その部品供給装置３１０には、上記部品供給装置５０のフィーダ保持台１１２に装着されていた保持台用ＩＦ１２２および１対のガイドレール１１８とおなじものが装着されている。これにより、部品供給装置３１０を、部品供給装置５０の代わりに、ベース２０に容易に取り付けることが可能とされている。また、例えば、部品供給装置５０の代わりに、トレイユニット型の供給装置３２０（図１７参照）を取付けることが可能とされており、その供給装置３２０にも、上記保持台用ＩＦおよび１対のガイドレール１１８が装着されている。これにより、供給装置３２０も、部品供給装置５０の代わりに、ベース２０に容易に取り付けることが可能とされている。ちなみに、トレイユニット型の供給装置であれば、テープフィーダ型の供給装置と比較して大きな部品を供給することが可能となる。つまり、本製造作業機１０においては、供給する部品に応じて部品供給装置を交換することが可能となり、種々の製品を製造することが可能となる。
【００８９】
また、作業ヘッド装置２２，２４が取付けられる位置、つまり、スライダ２８，３０には、作業ヘッド装置２２，２４の代わりに、他の作業ヘッド装置を取付けることが可能とされている。具体的に言えば、例えば、高周波による熱処理を実行する高周波ウェルダー３３０，レーザー加工を実行するレーザー発信装置３３２，ＵＶ照射による処理を実行するＵＶ照射装置３３４，ホットエアーを送風することで熱処理を実行するホットエアー送風装置３３６，ねじ締め処理を実行するねじ締め装置３３８，ねじの保持・離脱および、ねじを保持した状態でのねじ締め処理を実行するねじ装着・ねじ締め装置３４０，２つのディスペンサノズルを有し、２種類の補助剤の放出を実行するダブルディスペンサ装置３４２，他の部材を保持・離脱および部材の保持位置の調整を実行する装着装置３４４，クリームはんだ印刷装置３４６等に交換することが可能とされている。作業ヘッド装置２２，２４の代わりに取り付け可能な高周波ウェルダー３３０，レーザー発信装置３３２等にも、ヘッド装置用ＩＦ５６，８８が装着されており、高周波ウェルダー３３０，レーザー発信装置３３２等は、そのヘッド装置用ＩＦ５６，８８を介して、スライダ２８，３０に取付けられるようになっている。したがって、高周波ウェルダー３３０，レーザー発信装置３３２等も、容易にスライダ２８，３０に着脱することが可能となっている。
【００９０】
このように、本製造作業機１０においては、作業ヘッド装置として種々の機能のものを採用することが可能であることから、例えば、設計変更等により、基材に部品を接着剤によって固定させるための作業の代わりに、基材に部品をねじによって固定させるための作業を行うことが必要となった場合には、製造作業機自体を変更するのではなく、ディスペンサヘッド２４をねじ装着・ねじ締め装置３４０に交換することで対処可能である。さらに言えば、上記製造作業機１０での製造作業は組立作業であったが、作業対象物に対して何らかの加工・処理等を施すような作業を製造作業として実行できるように、作業ヘッド装置を変更してもよい。詳しく言えば、プレス作業等の作業対象物を変形させる作業、切断作業等の作業対象物の一部を取り除く作業、切削作業等の作業対象物を成形する作業、レーザ，プラズマ等による作業対象物の表面改質作業、研磨等の表面仕上作業等の作業、固着，硬化等の目的で作業対象物に光線，紫外線，電磁波等を照射等する作業等の種々の作業を実行できるように、作業ヘッド装置を変更することが可能である。つまり、本製造作業機によれば、作業ヘッド装置を変更することで、多岐にわたる製造作業を実行することが可能となる。
【００９１】
また、搬送装置１８２の代わりには、他の種類の搬送装置、具体的には、例えば、モジュールタイプのダブルコンベア３５０（図１７参照），シングルコンベア，リフトアンドキャリー型の搬送装置，ピックアンドプレース型の搬送装置（図示省略）等を取付けることが可能とされている。搬送装置１８２の代わりに取り付け可能なダブルコンベア３５０，シングルコンベア等にも、搬送装置用ＩＦ１８６が装着されており、それらダブルコンベア３５０，シングルコンベア等は、その搬送装置用ＩＦ１８６を介して、ベース２０の搬送装置組付部１８４に取付けられるようになっている。したがって、ダブルコンベア３５０，シングルコンベア等も、容易にベース２０に着脱することが可能となっている。ちなみに、リフトアンドキャリー型の搬送装置は、基材等が載置される保持台を昇降装置によって上昇させて、その状態において運搬装置によって保持台を搬送方向に移動させる構造とされている。このため、リフトアンドキャリー型の搬送装置は、比較的重い作業対象物であっても適切に搬送することが可能となっている。また、ピックアンドプレース型の搬送装置は、吸着によって基材等の作業対象物を持ち上げ、その状態において搬送方向に移動させる構造とされており、比較的脆い構造の作業対象物であっても適切に搬送することが可能となっている。このように、本製造作業機１０においては、基材等の作業対象物に応じて搬送装置を交換することが可能となり、種々の製品を製造することが可能となっている。
【００９２】
なお、ヘッド移動装置２６，ベースカメラ２２２，ヘッドカメラ２２４もベース２０から取り外すことは可能であり、それらヘッド移動装置２６，ベースカメラ２２２，ヘッドカメラ２２４の代わりに、他のヘッド移動装置，カメラに変更することも可能であるが、本製造作業機１０においては、ヘッド移動装置２６，ベースカメラ２２２，ヘッドカメラ２２４に、各装置に応じたインタフェイスが装着されておらず、それらの装置２６等を容易にベース２０に着脱し難くなっている。ただし、それらの装置２６等にも各装置に応じたインタフェイスを装着し、そのインタフェイスを介してベース２０に取付けることで、ベースへの容易な着脱を実現することが可能となる。
【００９３】
＜製造作業機の構築＞
本製造作業機は、上述したように、メインフレーム１２と、そのメインフレーム１２に組み付けられる複数のデバイスによって構成され、メインフレーム１２に組み付けられる複数のデバイスは、種々の装置の中から選択することが可能となっている。このため、ユーザーは、自身の要求に応じた製造作業機を構築するべく、実行すべき製造作業に応じてメインフレーム１２に組付けるべきデバイスを決定し、その決定された複数のデバイスを準備する必要がある。
【００９４】
それら複数のデバイスを準備する方法としては、例えば、ユーザーが、メインフレーム１２をある特定のメーカから購入し、そのメインフレーム１２に取付ける複数のデバイスもその特定のメーカから購入することが可能である。つまり、この場合には、ユーザーは、製造作業機をその特定のメーカから購入することになる。また、ユーザーが、メインフレーム１２をある特定のメーカから購入し、そのメインフレーム１２に取付ける複数のデバイスのうちの１以上のものをその特定のメーカとは異なるメーカ（その特定のメーカと区別するべく、「サードベンダ」という場合がある）から購入することも可能である。この場合には、技術力の高いサードベンダ製のデバイスを使用することが可能となる。さらに言えば、複数のデバイスのうちの１以上のものをユーザー自身が製造することも可能である。この場合には、例えば、製造物に関する情報を他のものに知られることがなくなり、製造物に関する情報の秘匿性を確保することが可能となる。
【００９５】
ただし、先に述べたように、各デバイスをメインフレーム１２の組み付けるためには、各デバイスに対応するインタフェイスが必要である。具体的に言えば、作業ヘッド装置にはヘッド装置用ＩＦ５６，８８が、部品供給装置には保持台用ＩＦ１２２が、テープフィーダにはフィーダ用ＩＦ１５４が、搬送装置には搬送装置用ＩＦ１８６が、それぞれ必要である。また、制御装置による制御時にその制御装置によって各デバイスが認識されるためには、各デバイスの認識情報を発信可能なＲＦタグが必要であり、このことからも、各デバイスに対応するインタフェイスが必要である。したがって、サードベンダ等の上記特定のメーカ以外のものがメインフレームに取付けられるデバイスを製造する場合には、そのメーカ以外のものは、上記メーカから各デバイスに対応したインタフェイスを購入し、デバイスにそのインタフェイスを装着して製造する必要がある。なお、部品供給装置に関しては、ベース２０への取付け易さを考慮して、保持台用ＩＦ１２２だけでなく、１対のガイドレール１８も上記メーカから購入し、１対のガイドレール１８を部品供給装置に装着しておく必要がある。
【００９６】
このように、メーカ以外のものが、各デバイスに対応したインタフェイスを購入し、そのインタフェイスを装着してデバイスを製造すれば、メインフレーム１２に応じた設計等をすることなく、メインフレーム１２に物理的および電気的に着脱可能なデバイスを製造することが可能となる。また、メインフレーム１２および製造作業機を製造販売するメーカとしては、メインフレームに取付けられるデバイスを製造するものを把握しておくことが可能となり、そのデバイスの信頼性を担保するとともに、製造作業機自体の信頼性を担保することが可能となる。
【００９７】
ただし、サードベンダ等のなかには、メーカからのインタフェイスの購入を嫌がり、自身でインタフェイスをも製造しようとするものが現れる虞がある。このようなものの出現は、メインフレームに取付けられるデバイスの信頼性を担保できず、製造作業機自体の信頼性をも失墜させる虞がある。そこで、本製造作業機において採用されているインタフェイスでは、各デバイスの認識情報を発信可能なＲＦタグを穴の内部に樹脂によって封入している。これにより、ＲＦタグをインタフェイスから取り出し難くなり、例えば、悪意のあるサードベンダ等が、無理にＲＦタグをインタフェイスから取り出そうとすると、ＲＦタグが破損し易くなっている。さらに、ＲＦタグは穴の内部に隙間無く嵌合されていることから、ＲＦタグを破損することなくインタフェイスから取り出すことは、非常に困難となっている。ＲＦタグが無ければ、サードベンダ等はインタフェイスを製造することはできず、メインフレームに取付けられるデバイスの製造を望むものは、上記メーカからのインタフェイスの購入が必須となる。
【００９８】
なお、悪意のあるサードベンダ等が、万一、ＲＦタグをインタフェイスから取り出して、そのＲＦタグを、認識情報を受信可能なアンテナの近傍に取付けた場合には、正規のインタフェイスが装着されていないデバイスでも、製造作業機において、作動することはある。ただし、そのようにＲＦタグがアンテナ近傍に取付けられた箇所に、正規のインタフェイスが装着されたデバイスを取付けると、本製造作業機で採用しているアンテナはアンチコリジョン対応であるため、アンテナが２種類の認識情報を受信することになる。このような場合には、上述したように、制御装置は、何らかの異常が発生しているとみなし、動作指令の送信を停止するようになっている。このように、万一、ＲＦタグがインタフェイスから取り出された場合であっても、そのＲＦタグの悪用を阻止することが可能となっている。
【符号の説明】
【００９９】
１０：製造作業機    １２：メインフレーム    ２２：部品保持ヘッド（デバイス）    ２４：ディスペンサヘッド（デバイス）    ２６：ヘッド移動装置（保持体移動装置）    ２８：スライダ（デバイス保持体）    ３０：スライダ（デバイス保持体）    ５０：部品供給装置（デバイス）    ５６：部品保持ヘッド用インタフェイス（対デバイス固定体）（発信器装備体）    ５８：背板部（本体）    ６２：脚部（デバイス側係合部）    ６４：係合ブロック（デバイス側係合部）    ６６：支承部（フレーム側係合部）    ６８：ブロック係合部（フレーム側係合部）    ６９：保持ヘッド用コネクタ（デバイス側端子）    ７０：メイン統括制御装置（制御装置）    ７２：有底穴（穴）    ７４：ＲＦタグ（発信器）    ７６：樹脂（熱可塑性樹脂）    ７８：ＩＣチップ（認識情報記録体）    ８２：アンテナ    ８８：ディスペンサヘッド用インタフェイス（対デバイス固定体）（発信器装備体）    ９０：脚部（デバイス側係合部）    ９２：係合ブロック（デバイス側係合部）    ９４：ディスペンサヘッド用コネクタ（デバイス側端子）    ９６：ＩＣチップ（認識情報記録体）    １００：ＲＦタグ（発信器）    １０２：樹脂（熱可塑性樹脂）    １０４：有底穴（穴）    １０６：支承部（フレーム側係合部）    １０７：ブロック係合部（フレーム側係合部）    １０８：アンテナ    １１０：テープフィーダ（デバイス）    １１２：フィーダ保持台（デバイス）    １２２：フィーダ保持台用インタフェイス（対デバイス固定体）（発信器装備体）    １２４：接続面（対フレーム密着面）    １２６：フィーダ保持台用コネクタ（デバイス側端子）    １２８：係合ピン（デバイス側係合部）    １３０：有底穴（穴）    １３２：ＲＦタグ（発信器）    １３４：樹脂（熱可塑性樹脂）    １３６：ＩＣチップ（認識情報記録体）    １４０：アンテナ    １５４：テープフィーダ用インタフェイス（対デバイス固定体）（発信器装備体）    １５６：Ｔ溝ガイド部（デバイス側係合部）    １６０：Ｔ溝（フレーム側係合部）    １６２：テープフィーダ用コネクタ（デバイス側端子）    １６４：係合ピン（デバイス側係合部）    １６６：対テープフィーダ用コネクタ（フレーム側端子）    １６８：係合穴（フレーム側係合部）    １７０：有底穴（穴）    １７２：ＲＦタグ（発信器）    １７４：樹脂（熱可塑性樹脂）    １７６：ＩＣチップ（認識情報記録体）    １８０：アンテナ    １８２：搬送装置（デバイス）    １８６：搬送装置用インタフェイス（対デバイス固定体）（発信器装備体）    ２０６：有底穴（穴）    ２０８：ＲＦタグ（発信器）    ２１０：樹脂（熱可塑性樹脂）    ２１２：ＩＣチップ（認識情報記録体）    ２１６：アンテナ    ３１０：部品供給装置（デバイス）    ３２０：部品供給装置（デバイス）    ３３０：高周波ウェルダー（デバイス）    ３３２：レーザー発信装置（デバイス）    ３３４：ＵＶ照射装置（デバイス）    ３３６：ホットエアー送風装置（デバイス）    ３３８：ねじ締め装置（デバイス）    ３４０：ねじ装着・ねじ締め装置（デバイス）    ３４２：ダブルディスペンサ装置（デバイス）    ３４４：装着装置（デバイス）    ３４６：クリームはんだ印刷装置（デバイス）    ３５０：ダブルコンベア（デ��イス）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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