(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記発光素子が挿通する開口を有する金属基板と、
前記金属基板上に前記開口を囲んで設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
前記配線層は、複数の配線と、各配線の先端に接続され、前記開口の近傍に配置されて前記磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子と、を有し、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面は、第１金属層により覆われ、
前記第１金属層の上面に、前記第１金属層より半田の濡れ性が高い第２金属層が設けられ、
少なくとも前記発光素子側の側面側の前記第１金属層は、外方へ露出し、
前記金属基板上に、前記磁気ヘッドスライダの裏面を前記端子側とは反対側において支持する支持部が設けられ、
前記支持部は、
前記金属基板上に設けられた追加絶縁層と、
前記追加絶縁層上に設けられた追加配線層と、
前記追加絶縁層及び前記追加配線層の上に設けられたカバー層と、を備える
ことを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記配線層の前記端子は、前記開口上に突出し、
前記絶縁層は、前記開口上に突出すると共に前記配線層の前記端子を支持する、互いに離間する複数の突出部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記絶縁層の突出部間が前記発光素子の光導波路となっている
ことを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記金属基板は、金属基板本体と、前記絶縁層の前記突出部の裏面に設けられ、前記金属基板本体に離隔した放熱金属部と、を有する
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記端子を支持する前記絶縁層は、一体的に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記第１金属層はニッケルめっき層であり、
前記第２金属層は金めっき層である
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記支持部の上面は、前記第１金属層の上面と同一の高さになっている
ことを特徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記発光素子が挿通する開口を有する金属基板と、
前記金属基板上に前記開口を囲んで設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
前記配線層は、複数の配線と、各配線の先端に接続され、前記開口の近傍に配置されて前記磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子と、を有し、
前記配線層の前記端子は、前記開口上に突出し、
前記絶縁層は、前記開口上に突出すると共に前記配線層の前記端子を支持する、互いに離間する複数の突出部を有し、
前記金属基板は、金属基板本体と、前記絶縁層の前記突出部の裏面に設けられ、前記金属基板本体に離隔した放熱金属部と、を有し、
前記金属基板上に、前記磁気ヘッドスライダの裏面を前記端子側とは反対側において支持する支持部が設けられ、
前記支持部は、
前記金属基板上に設けられた追加絶縁層と、
前記追加絶縁層上に設けられた追加配線層と、
前記追加絶縁層及び前記追加配線層の上に設けられたカバー層と、を備える
ことを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項９】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１から請求項８のいずれかに記載のサスペンション用基板と、を備える
ことを特徴とするサスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載のサスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記磁気ヘッドスライダと、を備える
ことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載のヘッド付サスペンションを備える
ことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１２】
発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有し、前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、前記発光素子が挿通する開口を有する金属基板と、前記金属基板上に前記開口を囲んで設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備える、サスペンション用基板の製造方法であって、
前記配線層に、複数の配線と、各配線の先端に接続され、前記開口の近傍に配置されて前記磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子と、を形成する工程と、
前記金属基板上に、前記磁気ヘッドスライダの裏面を前記端子側とは反対側において支持する支持部であって、前記金属基板上に設けられた追加絶縁層と、前記追加絶縁層上に設けられた追加配線層と、前記追加絶縁層及び前記追加配線層の上に設けられたカバー層と、を備える支持部を形成する工程と、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面に、第１金属層を形成する工程と、
前記第１金属層の上面に、少なくとも前記発光素子側の側面側の前記第１金属層が外方へ露出するように、前記第１金属層より半田の濡れ性が高い第２金属層を形成する工程と、を備える
ことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１金属層は、第３金属層と第４金属層からなり、
前記第１金属層を形成する工程は、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面に、前記第３金属層を形成する工程と、
前記第３金属層の上面を酸洗浄する工程と、
酸洗浄された前記第３金属層の上面に、前記第３金属層と同一材料で前記第４金属層を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第１金属層はニッケルめっき層であり、
前記第２金属層は金めっき層である
ことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、磁気ヘッドスライダの実装信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み及び読み出しを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、複数の配線と、磁気ヘッドスライダが実装される実装領域の近傍に設けられた接続用の複数の端子とを有し、各端子が対応する配線に接続されている。これらの端子が磁気ヘッドスライダのスライダパッドにそれぞれ接続されることにより、磁気ヘッドスライダに対してデータの受け渡しを行うようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、ＨＤＤの記録密度増加のために、裏面にレーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子（以下、単に“発光素子”と称する）を搭載した、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダが知られている。ここで、熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたハードディスクにおいて、磁気記録を行う部分を、発光素子からの光で瞬間的に加熱することによって、常温では困難な保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。
【０００４】
このような熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダを搭載するサスペンション用基板では、金属基板に設けられた開口部に発光素子が挿通されると共に、各端子が磁気ヘッドスライダのスライダパッドに接続される。このとき、各端子の先端側の側面は、発光素子の側面に対向するようになる。端子の上面及び発光素子側の側面には、半田付けのために金めっきが施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１２０２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来のサスペンション用基板において、端子の上面とスライダパッドとを半田付けする時に、半田が端子の発光素子側の側面に回り込んでしまう。このため、磁気ヘッドスライダの発光素子は回り込んだ半田に接触する。高温の半田に接触した発光素子は、破損してしまう恐れがある。また、半田が硬化した後、振動などによって半田を介して力が加わることで、発光素子が破損してしまう恐れもある。このように、従来のサスペンション用基板では、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダの実装信頼性が低下してしまう。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダの実装信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によるサスペンション用基板は、
発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記発光素子が挿通する開口を有する金属基板と、
前記金属基板上に前記開口を囲んで設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
前記配線層は、複数の配線と、各配線の先端に接続され、前記開口の近傍に配置されて前記磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子と、を有し、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面は、第１金属層により覆われ、
前記第１金属層の上面に、前記第１金属層より半田の濡れ性が高い第２金属層が設けられ、
少なくとも前記発光素子側の側面側の前記第１金属層は、外方へ露出する
ことを特徴とする。
【０００９】
上記サスペンション用基板において、
前記配線層の前記端子は、前記開口上に突出し、
前記絶縁層は、前記開口上に突出すると共に前記配線層の前記端子を支持する、互いに離間する複数の突出部を有してもよい。
【００１０】
上記サスペンション用基板において、
前記絶縁層の突出部間が前記発光素子の光導波路となっていてもよい。
【００１１】
上記サスペンション用基板において、
前記金属基板は、金属基板本体と、前記絶縁層の前記突出部の裏面に設けられ、前記金属基板本体に離隔した放熱金属部と、を有してもよい。
【００１２】
上記サスペンション用基板において、
前記第１金属層はニッケルめっき層であり、
前記第２金属層は金めっき層であってもよい。
【００１３】
本発明の一態様によるサスペンションは、
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上記サスペンション用基板と、を備える。
【００１４】
本発明の一態様によるヘッド付サスペンションは、
上記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記磁気ヘッドスライダと、を備える。
【００１５】
本発明の一態様によるハードディスクドライブは、
上記ヘッド付サスペンションを備える。
【００１６】
本発明の一態様によるサスペンション用基板の製造方法は、
発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有し、前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、前記発光素子が挿通する開口を有する金属基板と、前記金属基板上に前記開口を囲んで設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備える、サスペンション用基板の製造方法であって、
前記配線層に、複数の配線と、各配線の先端に接続され、前記開口の近傍に配置されて前記磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子と、を形成する工程と、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面に、第１金属層を形成する工程と、
前記第１金属層の上面に、少なくとも前記発光素子側の側面側の前記第１金属層が外方へ露出するように、前記第１金属層より半田の濡れ性が高い第２金属層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
上記サスペンション用基板の製造方法において、
前記第１金属層は、第３金属層と第４金属層からなり、
前記第１金属層を形成する工程は、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面に、前記第３金属層を形成する工程と、
前記第３金属層の上面を酸洗浄する工程と、
酸洗浄された前記第３金属層の上面に、前記第３金属層と同一材料で前記第４金属層を形成する工程と、を有してもよい。
【００１８】
上記サスペンション用基板の製造方法において、
前記第１金属層はニッケルめっき層であり、
前記第２金属層は金めっき層であってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダの実装信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサスペンション用基板の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るサスペンション用基板の実装領域の平面図である。
【図３】図２の領域Ａの拡大平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係るサスペンションの平面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係るヘッド付サスペンションの平面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係るハードディスクドライブの斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係るサスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。
【図１１】図１０に続く、サスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。
【図１２】比較例のサスペンション用基板の実装領域の平面図である。
【図１３】図１２のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１４】図１２のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係るサスペンション用基板の実装領域の拡大平面図及びＦ−Ｆ線に沿った断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態に係るサスペンション用基板の実装領域の拡大平面図である。
【図１７】本発明の第４の実施形態に係るサスペンション用基板の実装領域の断面図である。
【図１８】本発明の第４の実施形態に係るサスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２２】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施形態に係るサスペンション用基板１の平面図である。図１に示すように、サスペンション用基板１は、平面からみて発光素子５５を搭載した磁気ヘッドスライダ５０（図５参照）が実装される実装領域２と、電極パッド３と、実装領域２及び電極パッド３を接続する配線層３０とを備えている。配線層３０は、複数の配線を有している。図１はサスペンション用基板１を示す簡略化した平面図であり、図１において複数の配線は１本の線で表示されている。また、図１において電極パッド３を２つ示しているが、実際には配線に応じた数の電極パッド３が設けられる。電極パッド３は、サスペンション用基板１と外部回路との接続に用いられるものである。
【００２３】
配線層３０は、後述するディスク１０３（図９参照）に対する書き込みデータや、ディスク１０３からの読み出しデータを伝送することができる。
【００２４】
次に、実装領域２について説明する。まず、磁気ヘッドスライダ５０が実装されていない状態について説明して、実装されている状態については後述する。
【００２５】
図２は、本発明の第１の実施形態に係るサスペンション用基板１の実装領域２の平面図である。図３は、図２の領域Ａの拡大平面図である。図３（ａ）は表面側を示す図であり、図３（ｂ）は裏面側を示す図である。図４は、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００２６】
図２から図４に示すように、磁気ヘッドスライダ実装領域２は、発光素子５５が挿通する開口１０Ａを有する金属基板１０と、金属基板１０上に開口１０Ａを囲んで設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０上に設けられた配線層３０と、を備える。
【００２７】
配線層３０は、読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、各配線３１の先端に接続された端子３２と、を有する。複数の端子３２は、開口１０Ａの近傍に配置されて、後述するように磁気ヘッドスライダ５０に電気的に接続される。本実施形態では、複数の端子３２は、一方向に並んで、発光素子５５側に向けて開口１０Ａ上に突出している。１箇所の隣り合う２つの端子３２間の間隔ｄ２は、他の隣り合う２つの端子３２間の間隔ｄ１より広くなっている。
【００２８】
また、図２に示すように、配線層３０は、発光素子配線３５と、各発光素子配線３５の先端に接続された発光素子端子３６と、を有する。発光素子端子３６は、開口１０Ａ上に配置されて、後述するように発光素子５５に電気的に接続される。
【００２９】
図３（ｂ）及び図４に示すように、絶縁層２０は、開口１０Ａ上に突出すると共に配線層３０の端子３２を支持する、互いに離間する複数の突出部２１を有する。図４に示すように、絶縁層２０の突出部２１の発光素子５５側の側面２０Ａよりも、端子３２の発光素子５５側の側面３２Ａは突出している。但し、側面２０Ａは、側面３２Ａに位置が一致していてもよく、側面３２Ａより突出していてもよい。絶縁層２０の突出部２１の幅は、端子３２の幅とほぼ同一である。
【００３０】
このような構成により、間隔ｄ２で隣り合う２つの端子３２間には、絶縁層２０も設けられておらず、空間４０となっている。
【００３１】
図３（ａ）及び図４に示すように、端子３２の発光素子５５側の側面３２Ａと、上面３２Ｂと、突出部２１よりも突出した下面３２Ｃとは、ニッケル（Ｎｉ）めっき層（第１金属層）３３により覆われている。
【００３２】
ニッケルめっき層３３の上面３３Ａに、ニッケルめっき層３３より半田の濡れ性が高い金（Ａｕ）めっき層（第２金属層）３４が設けられている。本実施形態では、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａの一部として凹部３３Ｂが設けられており、この凹部３３Ｂ上に金めっき層３４が設けられている。後述するように、このような構成は、製造方法に起因したものである。
【００３３】
金めっき層３４は、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａの全面に設けられていてもよい。この場合、金めっき層３４の発光素子５５側の側面３４Ａは、ニッケルめっき層３３の発光素子５５側の側面３３Ｃに位置が一致する。しかし、少なくとも発光素子５５側の側面３２Ａ側のニッケルめっき層３３は、外方へ露出する。即ち、ニッケルめっき層３３の発光素子５５側の側面３３Ｃには、金めっき層３４は設けられていない。
【００３４】
なお、図２では、説明を明確化するために、ニッケルめっき層３３、金めっき層３４および後述するカバー層７０は省略されている。
【００３５】
次に、この実装領域２に磁気ヘッドスライダ５０が実装された状態について説明する。
【００３６】
図５は、本発明の第１の実施形態に係る磁気ヘッドスライダ５０が実装された実装領域２の平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。なお、図５では、説明を明確化するために、ニッケルめっき層３３、金めっき層３４および後述するカバー層７０は省略されている。
【００３７】
図５および図６に示すように、磁気ヘッドスライダ５０の裏面（下面）には、レーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子５５（以下、単に“発光素子５５”と称する）が搭載されており、発光素子５５が開口１０Ａを挿通するように、磁気ヘッドスライダ５０が実装領域２に実装される。このように、本実施形態におけるサスペンション用基板１には、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダ５０が実装されるようになっている。発光素子５５は光導波路５６を有しており、この光導波路５６は磁気ヘッドスライダ５０の端子３２側の側面に設けられている。データの書き込み時に、発光素子５５から発せられた光が光導波路５６に導かれて、磁気ヘッドスライダ５０の表面（上面）側からディスク１０３に照射されて、ディスク１０３を加熱するようになっている。
【００３８】
図５に示すように、絶縁層２０の突出部２１間（即ち端子３２間）の空間４０が発光素子５５の光導波路５６となっている。なお、光導波路５６は、図示するような楕円筒状の形状を有していてもよく、単に光が導かれる空間であってもよい。
【００３９】
図５および図６に示すように、端子３２上の金めっき層３４は、半田６０により磁気ヘッドスライダ５０の端子３２側の側面に設けられているスライダパッド５１と電気的に接続されている。このようにして、配線３１と磁気ヘッドスライダ５０とが電気的に接続されている。
【００４０】
磁気ヘッドスライダ５０の裏面は、端子３２側とは反対側において、支持部７５によって支持されている。支持部７５の上面は、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａとほぼ同一の高さになっている。支持部７５は、金属基板１０上に設けられた追加絶縁層２７と、追加絶縁層２７上に島状に設けられた追加配線層３７と、追加絶縁層２７及び追加配線層３７の上に設けられたカバー層７０と、を備えている。追加配線層３７は電気的に接続された配線であっても、接続されていない配線（ダミー配線）であってもよい。また、追加絶縁層２７は、絶縁層２０と一体的に設けられていてもよいし、分離して設けられていてもよい。
【００４１】
図６に示すように、支持部７５と磁気ヘッドスライダ５０の裏面と金属基板１０とで３方を囲まれた空間７６には、金属基板１０と磁気ヘッドスライダ５０の裏面とを接着して磁気ヘッドスライダ５０を固定する接着部材６１が設けられている。接着部材６１には、接着剤、導電ペースト、半田等を用いることができる。接着部材６１に導電性を有する材料を使用し、磁気ヘッドスライダ５０裏面のグランドパッド（図示せず）に接続させることが好ましい。
【００４２】
また、磁気ヘッドスライダ５０の裏面は、図２を参照して前述した２つの発光素子端子３６によっても支持されている。発光素子端子３６の上面には、ニッケルめっき層及び金めっき層がこの順に設けられている。その上で、発光素子端子３６は、発光素子５５の側面に設けられた発光素子パッド（図示せず）に、半田等を用いて電気的に接続されている（図示せず）。
【００４３】
次に、サスペンション用基板１の各構成部材について説明する。
【００４４】
電極パッド３は、例えば、配線層３０上に形成されたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層上に形成された金めっき層とを有する。
【００４５】
金属基板１０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。
【００４６】
配線層３０及び追加配線層３７の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。
【００４７】
絶縁層２０及び追加絶縁層２７の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。
【００４８】
カバー層７０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、カバー層７０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
【００４９】
次に、図７により、本実施形態におけるサスペンション８１について説明する。図７に示すサスペンション８１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の実装領域２とは反対側となる面（下面）に設けられ、上述の磁気ヘッドスライダ５０を後述のディスク１０３（図９参照）に対して保持するためのロードビーム８２とを有している。
【００５０】
次に、図８により、本実施形態におけるヘッド付サスペンション９１について説明する。図８に示すヘッド付サスペンション９１は、上述したサスペンション８１と、サスペンション用基板１の実装領域２に実装され、複数のスライダパッド５１が設けられた磁気ヘッドスライダ５０とを有している。前述のように、この磁気ヘッドスライダ５０の裏面には、発光素子５５が搭載されている。
【００５１】
次に、図９により、本実施形態におけるハードディスクドライブ１０１について説明する。図９に示すハードディスクドライブ１０１は、ケース１０２と、このケース１０２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１０３と、このディスク１０３を回転させるスピンドルモータ１０４と、ディスク１０３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１０３に対してデータの書き込みおよび読み出しを行う磁気ヘッドスライダ５０を含むヘッド付サスペンション９１とを有している。このうちヘッド付サスペンション９１は、ケース１０２に対して移動自在に取り付けられ、ケース１０２にはヘッド付サスペンション９１の磁気ヘッドスライダ５０をディスク１０３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１０５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１０１とボイスコイルモータ１０５との間には、アーム１０６が連結されている。
【００５２】
［サスペンション用基板１の製造方法］
次に、本実施形態に係るサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、図１０，１１を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。図１０，１１は、図４の断面図に対応しているが、図４よりも配線３１側に広い範囲を図示している。なお、当然のことながら、サブトラクティブ法ではなく、アディティブ法によりサスペンション用基板１を製造することも可能である。
【００５３】
まず、金属基板１０と、絶縁層２０と、配線層３０と、を有する積層体を準備する（図１０（ａ）参照）。この場合、まず、ステンレスからなる厚さ約２０μｍの金属基板１０を準備し、この金属基板１０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層２０が形成される。続いて、絶縁層２０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、厚さ約３００ｎｍのシード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより厚さ約９μｍの配線層３０が形成される。このようにして、金属基板１０と、絶縁層２０と、配線層３０と、を有する積層体が得られる。
【００５４】
続いて、配線層３０において、複数の配線３１、端子３２、発光素子配線３５、発光素子端子３６、電極パッド３および追加配線層３７が形成されると共に、金属基板１０に治具孔（図示せず）及び開口１０Ａが形成される（図１，２および図１０（ｂ）参照）。この場合、まず、配線層３０の上面と、金属基板１０の下面とに、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムレジストを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。次に、配線層３０及び金属基板１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。ここで、配線層３０及び金属基板１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。エッチング液は、配線層３０や金属基板１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、配線層３０の材料が銅であり、金属基板１０の材料がステンレスである場合には、エッチング液は、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５５】
次に、絶縁層２０及び配線３１上に、絶縁層２０及び配線３１を覆うカバー層７０が形成される（図１０（ｃ）参照）。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層２０及び配線層３０上にコーティングされる。続いて、コーティングされた非感光性ポリイミドを乾燥させて、カバー層７０が形成される。次に、形成されたカバー層７０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、カバー層７０が現像されてエッチングされ、エッチングされたカバー層７０を硬化して、所望の形状のカバー層７０が得られる。その後、レジストは除去される。
【００５６】
カバー層７０が形成された後、絶縁層２０が外形加工される（図１０（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層２０の上面及び下面と、カバー層７０の上面とに、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、絶縁層２０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、絶縁層２０がパターン状に外形加工される。ここで、絶縁層２０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層２０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層２０がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５７】
絶縁層２０が外形加工された後、端子３２にニッケルめっきが施される（図１１（ａ）参照）。この場合、端子３２表面のプラズマクリーニング処理後、再度、絶縁層２０の上面と下面およびカバー層７０の上面に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、端子３２の表面に膜厚が０．０１〜０．０５μｍと極めて薄いニッケルストライクめっき層を形成し、このニッケルストライクめっき層を下地に電解ニッケルめっきを行う。なお、電解ニッケルめっき浴には標準的なスルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、電解浸漬めっき(０．０３Ａ、２分)で電解ニッケルめっきを行う。これにより、ニッケルめっき層３３が形成される。めっきが施された後、レジストは除去される。
【００５８】
次に、端子３２にニッケルめっき層３３が形成された後、ニッケルめっき層３３に、電解めっき法により金めっきが施される（図１１（ｂ）参照）。この場合、再度、絶縁層２０の上面と下面、カバー層７０の上面およびニッケルめっき層３３の上面３３Ａと側面３３Ｃと下面３３Ｄに、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分のニッケルめっき層３３の上面３３Ａを酸洗浄する。これにより、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａに凹部３３Ｂが形成される。その後、電解金めっきを行う。これにより、ニッケルめっき層３３の凹部３３Ｂ上に金めっき層３４が形成される。本実施形態においては、電解めっき法により金めっき層３４を形成する。金めっき層３４を形成する方法としては、治具めっき法を挙げることができる。めっきが施された後、レジストは除去される。
【００５９】
ニッケルめっき層３３及び金めっき層３４は、カバー層７０に覆われていない配線層３０の表面上に形成されるものである。上述したように、本実施形態においては、磁気ヘッドスライダ５０等の素子に接続される端子３２及び発光素子端子３６や、外部回路に接続される電極パッド３にニッケルめっき層３３及び金めっき層３４が形成されていることが好ましい。めっきの種類は特に限定されるものではないが、例えば、金めっき、ニッケルめっき、銀（Ａｇ）めっき、銅（Ｃｕ）めっき等を挙げることができる。中でも、本実施形態のように、配線層３０の表面側から、ニッケルめっき層３３および金めっき層３４がこの順番で形成されていることが好ましい。ニッケルめっき層３３および金めっき層３４の厚さは、例えば、０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内である。
【００６０】
なお、電極パッド３等のニッケルめっき層及び金めっき層の厚さを、端子３２のニッケルめっき層３３及び金めっき層３４と異なるようにする場合、端子３２に対して図１１（ａ），（ｂ）に示す上記端子めっき工程を行った後、電極パッド３等に対して再度図１１（ａ），（ｂ）に示す上記端子めっき工程を行っても良い。
【００６１】
その後、金属基板１０が外形加工される（図１参照）。この場合、まず、金属基板１０の上面および下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。次に、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属基板１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、金属基板１０が外形加工される。その後、レジストは除去される。このようにして、本実施形態によるサスペンション用基板１が得られる。
【００６２】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム８２が取り付けられて図７に示すサスペンション８１が得られる。このサスペンション８１の実装領域２に、発光素子５５を搭載した磁気ヘッドスライダ５０が実装されて図８に示すヘッド付サスペンション９１が得られる。このとき、図５及び図６に示すように、発光素子５５は金属基板１０の開口１０Ａに挿通され、磁気ヘッドスライダ５０の下面が支持部７５及び発光素子端子３６に支持されると共に、磁気ヘッドスライダ５０が接着部材６１によって金属基板１０に固定される。そして、配線層３０の端子３２は、半田６０によって、磁気ヘッドスライダ５０のスライダパッド５１に電気的に接続されると共に、配線層３０の発光素子端子３６は、半田によって、発光素子５５の発光素子パッドに電気的に接続される。半田付けの方法としては、例えば、ＳＢＢ（Solder Ball Bonding）法やＳＪＢ（Solder Jet Bonding）法が挙げられる。
【００６３】
さらに、このヘッド付サスペンション９１がハードディスクドライブ１０１のケース１０２に取り付けられて、図９に示すハードディスクドライブ１０１が得られる。
【００６４】
このように、本実施形態によれば、端子３２の発光素子５５側の側面３２Ａ及び上面３２Ｂはニッケルめっき層３３により覆われ、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａに、ニッケルめっき層３３より半田の濡れ性が高い金めっき層３４が設けられ、発光素子５５側の側面側のニッケルめっき層３３は外方へ露出している。この構成により、磁気ヘッドスライダ５０をサスペンション用基板１に実装する時に、溶解した半田６０は金めっき層３４に付着して、ニッケルめっき層３３には付着し難い。従って、溶解した半田６０が発光素子５５とニッケルめっき層３３の側面３３Ｃとの間に回り込む（流れる）ことを防止できる。即ち、半田６０が発光素子５５に付着することを防止できる。
【００６５】
これにより、発光素子５５が半田６０の熱により破損してしまう恐れがない。また、半田６０が硬化した後、振動などによって半田６０を介して発光素子５５に力が加わることもないので、発光素子５５の破損を防止できる。
【００６６】
また、端子３２を支持している絶縁層２０の突出部２１が互いに離間しているので、放熱性が高くなる。従って、溶解した半田６０によって端子３２に加えられた熱は突出部２１を介して放熱され、半田６０は迅速に硬化するので、より発光素子５５とニッケルめっき層３３の側面３３Ｃとの間に回り込み難くなる。即ち、より確実に、半田６０が発光素子５５に付着することを防止できる。
【００６７】
さらに、磁気ヘッドスライダ５０の側面から端子３２側に突出している光導波路５６を、端子３２間の空間４０に配置できる。これにより、磁気ヘッドスライダ５０を端子３２に近づけて配置できるので、磁気ヘッドスライダ５０のスライダパッド５１と金めっき層３４との間の距離が短くなり、さらに確実に半田６０が発光素子５５とニッケルめっき層の側面３３Ｃとの間に回り込むことを防止できる。また、磁気ヘッドスライダ５０をサスペンション用基板１に実装する際の位置決めや、実装後の位置の微調整が容易になる。
【００６８】
以上のように、本実施形態によれば、磁気ヘッドスライダ５０の実装信頼性を向上できる。
【００６９】
（比較例）
ここで、発明者が知得する比較例について説明する。
図１２は、比較例のサスペンション用基板の実装領域の平面図である。図１２は、第１の実施形態の図２に対応する図である。図１３は、図１２のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。図１４は、図１２のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【００７０】
図１３に示すように、比較例においては、金めっき層３４が、端子３２の発光素子５５側の側面側のニッケルめっき層３３も覆っている。従って、磁気ヘッドスライダ５０のスライダパッド５１と端子３２の金めっき層３４を半田付けする時に、半田６０は、金めっき層３４の側面３４Ｘを流れて、発光素子５５と金めっき層３４の側面３４Ｘとの間に容易に回り込む。これにより、半田６０が発光素子５５に付着した状態で硬化する。このため、高温の半田６０に接触した発光素子５５は、破損してしまう恐れがある。また、半田６０が硬化した後、振動などによって半田６０を介して力が加わることで、発光素子５５が破損してしまう恐れもある。
【００７１】
また、図１２及び図１４に示すように、比較例においては、全ての端子３２間に絶縁層２０が設けられているため、光導波路５６が、端子３２付近の絶縁層２０に接触している。そのため、磁気ヘッドスライダ５０と端子３２との間の距離が第１の実施形態よりも長くなり、半田６０が発光素子５５と金めっき層３４の側面３４Ｘとの間にさらに回り込み易くなる。また、磁気ヘッドスライダ５０をサスペンション用基板に実装する際の位置決めや、実装後の位置の微調整が困難になる。
【００７２】
（第２の実施形態）
第２の実施形態は、絶縁層２０の突出部２１の裏面に、放熱金属部１２を設けた点が第１の実施形態と異なる。
【００７３】
図１５（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るサスペンション用基板１の実装領域２の拡大平面図（裏面図）である。図１５（ａ）は、図３（ｂ）の裏面図に対応する。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。
【００７４】
図１５（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板１０は、金属基板本体１１と、絶縁層２０の突出部２１の裏面に設けられ、金属基板本体１１に離隔した放熱金属部１２と、を有する。本実施形態では、放熱金属部１２は、突出部２１の裏面全体に設けられると共に、突出部２１の付け根側の一体的に設けられている絶縁層２０の裏面にも設けられている。但し、放熱金属部１２は、突出部２１の裏面の一部のみに設けられていてもよい。その他の構成は、図２〜図４の第１の実施形態と同一であるため、同一の要素に同一の符号を付して図示及び説明を省略する。
【００７５】
このように、本実施形態によれば、絶縁層２０の突出部２１の裏面に放熱金属部１２を設けているので、半田付けの際に半田６０の熱が放熱金属部２１を介して放熱される。従って、第１の実施形態よりも放熱性が高くなり、半田はより迅速に硬化するので、より確実に半田６０が発光素子５５とニッケルめっき層の側面３３Ｃとの間に回り込むことを防止できる。即ち、より確実に、半田６０が発光素子５５に付着することを防止できる。
【００７６】
ところで、一般的には、端子３２の隣り合う端子３２側の側面にも、ニッケルめっき層３３及び金めっき層３４が形成されている。本実施形態によれば、各放熱金属部１２は、金属基板本体１１に離隔しているので、仮に半田６０が端子３２の上面の金めっき層３４から端子３２の隣り合う端子３２側の側面の金めっき層３４を回り込んで放熱金属部１２に付着した場合であっても、各端子３２間の電気的な短絡を防止できる。
また、第１の実施形態と同様の効果も得られる。
【００７７】
（第３の実施形態）
第３の実施形態は、端子３２を支持する絶縁層２０が一体的に設けられている点が第１の実施形態と異なる。
【００７８】
図１６は、本発明の第３の実施形態に係るサスペンション用基板１の実装領域２の拡大平面図である。図１６（ａ）は図３（ａ）に対応して表面側を示す図であり、図１６（ｂ）は図３（ｂ）に対応して裏面側を示す図である。
【００７９】
図１６（ａ），（ｂ）に示すように、端子３２を支持する絶縁層２０は、一体的に設けられている。即ち、隣り合う端子３２間にも絶縁層２０が設けられている。但し、第１の実施形態と同様に、１箇所の隣り合う２つの端子３２間には、空間４０が設けられている。その他の構成は、図２〜図４の第１の実施形態と同一であるため、同一の要素に同一の符号を付して図示及び説明を省略する。
【００８０】
このように、本実施形態によれば、端子３２を支持する絶縁層２０が一体的に設けられていて、端子３２の数と同数の突出部を有していないので、第１の実施形態よりも製造が容易である。この構成によっても、第１の実施形態と同様に、半田６０が発光素子５５とニッケルめっき層３３の側面３３Ｃとの間に回り込むことを防止できる。即ち、半田６０が発光素子５５に付着することを防止できる。
【００８１】
（第４の実施形態）
第４の実施形態は、ニッケルめっき層３３の構成が第１の実施形態と異なる。
【００８２】
図１７は、本発明の第４の実施形態に係るサスペンション用基板１の実装領域２の断面図である。図１７（ａ）に示すように、ニッケルめっき層３３は、第１ニッケルめっき層（第３金属層）３８と第２ニッケルめっき層（第４金属層）３９からなっている。
【００８３】
具体的には、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａに設けられた凹部３８Ｂに、第２ニッケルめっき層３９が設けられ、その第２ニッケルめっき層３９上に金めっき層３４が設けられている。第２ニッケルめっき層３９の上面３９Ａは、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａより高くなっている。
【００８４】
図１７（ｂ）に示すように、第２ニッケルめっき層３９の上面３９Ａは、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａとほぼ同一の高さでもよい。
【００８５】
［サスペンション用基板１の製造方法］
本実施形態のサスペンション用基板１の製造方法は、ニッケルめっき層３３を形成する工程のみが、第１の実施形態と異なる。以下、第１の実施形態と異なる工程を中心に説明して、同一の工程については説明を省略する。
【００８６】
図１８は、本発明の第４の実施形態に係るサスペンション用基板１の製造方法を示す断面図である。図１８は、図１７（ａ）の断面図に対応する。
【００８７】
ニッケルめっき層３３を形成する工程は、次の工程を有する。
まず、図１１（ａ）を参照して第１の実施形態で説明したように、絶縁層２０が外形加工された後、端子３２にニッケルめっきが施される。具体的な方法は第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。これにより、端子３２の発光素子５５側の側面及び上面に、第１ニッケルめっき層３８が形成される（図１１（ａ）参照）。
【００８８】
次に、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａに、酸洗浄が施される（図１８（ａ）参照）。この場合、絶縁層２０の上面と下面、カバー層７０の上面および第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａと側面３８Ｃと下面３８Ｄに、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分の第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａを酸洗浄する。これにより、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａに凹部３８Ｂが形成される。
【００８９】
次に、酸洗浄された第１ニッケルめっき層３８の上面にニッケルめっきが施される（図１８（ｂ）参照）。この場合、レジストから露出された第１ニッケルめっき層３８の凹部３８Ｂに、第１の実施形態と同様に膜厚が０．０１〜０．０５μｍと極めて薄いニッケルストライクめっき層を形成し、このニッケルストライクめっき層を下地に電解ニッケルめっきを行う。これにより、凹部３８Ｂに第２ニッケルめっき層３９が形成される。つまり、第１ニッケルめっき層３８及び第２ニッケルめっき層３９からなるニッケルめっき層３３が形成される。
【００９０】
次に、第２ニッケルめっき層３９に、電解めっき法により金めっきが施される（図１８（ｃ）参照）。この場合、レジストから露出された第２ニッケルめっき層３９に、第１の実施形態と同様に電解金めっきを行う。これにより、第２ニッケルめっき層３９の上面に金めっき層３４が形成される。金めっきが施された後、レジストは除去される。
【００９１】
このように、本実施形態によれば、酸洗浄により形成された第１ニッケルめっき層３８の凹部３８Ｂに、さらに第２ニッケルめっき層３９を形成するようにしている。これにより、第１ニッケルめっき層３８が酸洗浄によって除去され過ぎて端子３２の上面が露出した場合であっても、その後で形成された第２ニッケルめっき層３９上に金めっき層３４を形成できる。従って、金めっき層３４を形成する際の信頼性を向上できる。
【００９２】
仮に、酸洗浄によって露出した端子３２の上面に直接金めっきを施すと、端子３２の露出した部分には、金めっき層３４が形成されない恐れがある。本実施形態では、このような状態を避けることができる。
また、第１の実施形態と同様の効果も得られる。
【００９３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【００９４】
例えば、磁気ヘッドスライダ５０に搭載される発光素子５５はレーザーダイオード素子や発光ダイオード素子に限定されず、レーザーダイオード素子又は発光ダイオード素子を搭載した光源ユニットでもよく、また、ハードディスクの磁気記録を行う部分を加熱できるものであれば、他の機能性素子でもよい。
【００９５】
また、上記各実施形態では、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は金めっき層である一例について説明したが、これに限られない。即ち、第２金属層は第１金属層より半田の濡れ性が高ければよい。例えば、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は金-コバルト合金めっき層でもよい。また、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は錫めっき層でもよい。また、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は錫-ニッケル合金めっき層でもよい。さらに、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は錫-コバルト合金めっき層でもよい。これらによっても、上記各実施形態と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００９６】
１  サスペンション用基板
２  実装領域
３  電極パッド
１０  金属基板
１０Ａ  開口
１１  金属基板本体
１２  放熱金属部
２０  絶縁層
２０Ａ  側面
２１  突出部
２７  追加絶縁層
３０  配線層
３１  配線
３２  端子
３２Ａ  側面
３２Ｂ  上面
３２Ｃ  下面
３３  ニッケルめっき層（第１金属層）
３３Ａ  上面
３３Ｂ  凹部
３３Ｃ  側面
３４  金めっき層（第２金属層）
３４Ａ  側面
３５  発光素子配線
３６  発光素子端子
３７  追加配線層
３８  第１ニッケルめっき層（第３金属層）
３９  第２ニッケルめっき層（第４金属層）
４０  空間
５０  磁気ヘッドスライダ
５１  スライダパッド
５５  発光素子
５６  光導波路
６０  半田
６１  接着部材
７０  カバー層
７５  支持部
７６  空間
８１  サスペンション
８２  ロードビーム
９１  ヘッド付サスペンション
１０１  ハードディスクドライブ
１０２  ケース
１０３  ディスク
１０４  スピンドルモータ
１０５  ボイスコイルモータ
１０６  アーム
【図１】
0006048854.tif 000002
【図２】
0006048854.tif 000003
【図３】
0006048854.tif 000004
【図４】
0006048854.tif 000005
【図５】
0006048854.tif 000006
【図６】
0006048854.tif 000007
【図７】
0006048854.tif 000008
【図８】
0006048854.tif 000009
【図９】
0006048854.tif 000010
【図１０】
0006048854.tif 000011
【図１１】
0006048854.tif 000012
【図１２】
0006048854.tif 000013
【図１３】
0006048854.tif 000014
【図１４】
0006048854.tif 000015
【図１５】
0006048854.tif 000016
【図１６】
0006048854.tif 000017
【図１７】
0006048854.tif 000018
【図１８】
0006048854.tif 000019