(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターニングデバイスを動かすとともに、前記パターニングデバイスを支持する表面を有する可動コンポーネントと、
前記可動コンポーネント上のクランピング界面であって、１つ以上の開口を有し、前記１つ以上の開口を介して前記パターニングデバイスの表面に負圧をかけて前記パターニングデバイスを前記可動コンポーネントに結合する、クランピング界面と、
前記可動コンポーネント上の圧力付与界面であって、前記パターニングデバイスと前記パターニングデバイスを支持する前記可動コンポーネントの前記表面との間の摩擦力を低減させるように、前記可動コンポーネント上への前記パターニングデバイスのクランピングが完了する前に前記クランピング界面の前記１つ以上の開口を介して前記パターニングデバイスの前記表面に正流圧のエリアを与える、圧力付与界面と、
を備え、
前記正流圧の発生が周期的である、パターニングデバイス支持体。
【請求項２】
前記正流圧のエリアが、前記パターニングデバイスの少なくとも一部を、前記パターニングデバイスを支持する前記表面からある距離に浮かせる、請求項１に記載の支持体。
【請求項３】
前記パターニングデバイスの一部が、前記可動コンポーネントとの接触を維持する、請求項２に記載の支持体。
【請求項４】
前記パターニングデバイスを支持する前記表面に対して実質的に平行な平面内での前記パターニングデバイスの動きを実質的に防止する第１の拘束デバイスを更に備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項５】
第２の拘束デバイスを更に備え、
前記第１の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行な第１の方向の第１の力を前記パターニングデバイスに与え、
前記第２の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行であって前記第１の方向とは反対である第２の方向の第２の力を前記パターニングデバイスに与える、請求項４に記載の支持体。
【請求項６】
前記第１の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行であって前記第１の方向に対して実質的に垂直である第３の方向の第３の力を前記パターニングデバイスに与え、
前記第２の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行であって前記第３の方向とは反対である第４の方向の第４の力を前記パターニングデバイスに与える、請求項５に記載の支持体。
【請求項７】
前記第１及び第２の拘束デバイスが、ばねを含む、請求項５に記載の支持体。
【請求項８】
前記第１及び第２の拘束デバイスが、流体作動ピストン、圧電アクチュエータ及びリニアモータの少なくとも１つを含む、請求項５に記載の支持体。
【請求項９】
前記クランピング界面が、膜を含む、請求項１に記載の支持体。
【請求項１０】
前記圧力付与界面が、同一の膜を含む、請求項９に記載の支持体。
【請求項１１】
前記可動コンポーネントが、リソグラフィ装置のコンポーネントである、請求項１に記載の支持体。
【請求項１２】
パターニングデバイス搬送装置と、パターニングデバイスを動かすパターニングデバイス支持体と、の間で前記パターニングデバイスを移送する方法であって、
前記パターニングデバイス支持体の表面上に前記パターニングデバイスを位置決めすることと、
前記パターニングデバイスを前記パターニングデバイス搬送装置から結合解除することと、
前記パターニングデバイス支持体上への前記パターニングデバイスのクランピングが完了する前にクランピング界面の１つ以上の開口を介して前記パターニングデバイスの表面に周期的に発生する正流圧のエリアを与えることによって前記パターニングデバイスと前記パターニングデバイス支持体の前記表面との間の摩擦力を低減させることと、
前記クランピング界面の前記１つ以上の開口を介して前記パターニングデバイスの前記表面に負圧をかけることによって前記パターニングデバイスを前記パターニングデバイス支持体にクランプすることと、
を備える、方法。
【請求項１３】
前記パターニングデバイスを前記パターニングデバイス支持体にクランプすることが、前記パターニングデバイス支持体及びプリアライメントシステムの公差内に前記パターニングデバイスを位置決めすることを備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記パターニングデバイス支持体の前記表面上に前記パターニングデバイスを位置決めする間に前記パターニングデバイス支持体を発振させることを更に備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記パターニングデバイス支持体を発振させることが、前記正流圧のエリアの発生と同時に行われる、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
平面に沿ってパターニングデバイスを動かすパターニングデバイス支持体を備え、
前記パターニングデバイス支持体が、
平面内でパターニングデバイスを動かす可動コンポーネントと、
前記可動コンポーネントに取り付けられたクランピング界面であって、１つ以上の開口を有し、前記１つ以上の開口を介して前記パターニングデバイスの表面に負圧をかけて前記パターニングデバイスを前記可動コンポーネントに選択的に結合する、クランピング界面と、
圧力付与界面であって、前記パターニングデバイスが前記クランピング界面の表面からある距離に浮くように、前記可動コンポーネント上への前記パターニングデバイスのクランピングが完了する前に前記クランピング界面の前記１つ以上の開口を介して前記パターニングデバイスの前記表面に正流圧のエリアを選択的に与える、圧力付与界面と、を備え、
前記正流圧の発生が周期的である、
リソグラフィ装置。
【請求項１７】
パターニングデバイスを支持する表面と、
表面を有するクランピング界面であって、主平面及び側縁を有する前記パターニングデバイスを保持するクランピング界面と、
前記パターニングデバイスの実際の使用中に前記パターニングデバイスの近傍に位置決めされた圧力付与界面であって、前記パターニングデバイスが前記クランピング界面の前記表面との接触を維持するように、前記パターニングデバイスの前記主平面に正流圧のエリアを与えることによって前記パターニングデバイスの前記主平面の下に正味の力を選択的に与える、圧力付与界面と、
を備え、
前記正流圧の発生が周期的である、パターニングデバイス支持体。
【請求項１８】
前記パターニングデバイスを動かすとともに、選択的に発振して前記パターニングデバイスを振動させる可動コンポーネントを更に備え、
前記クランピング界面が、前記可動コンポーネントに結合され、前記パターニングデバイスを前記可動コンポーネントに選択的に結合する、請求項１７に記載の支持体。
【請求項１９】
前記パターニングデバイスの前記側縁に当接することによって、前記パターニングデバイスを支持する前記表面に対して実質的に平行な平面内での前記パターニングデバイスの動きを実質的に防止する第１の拘束デバイスを更に備える、請求項１８に記載の支持体。
【請求項２０】
第２の拘束デバイスを更に備え、
前記第１の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行な第１の方向の第１の力を前記パターニングデバイスに与え、
前記第２の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行であって前記第１の方向とは反対である第２の方向の第２の力を前記パターニングデバイスに与える、請求項１９に記載の支持体。
【請求項２１】
前記第１の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行であって前記第１の方向に対して実質的に垂直である第３の方向の第３の力を前記パターニングデバイスに与え、
前記第２の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行であって前記第３の方向とは反対である第４の方向の第４の力を前記パターニングデバイスに与える、請求項２０に記載の支持体。
【請求項２２】
前記第１及び第２の拘束デバイスが、ばね作動ピストン、流体作動ピストン、圧電アクチュエータ及びリニアモータの少なくとも１つを含む、請求項２１に記載の支持体。
【請求項２３】
リソグラフィ装置における、パターニングデバイスを支持する第１の支持体、及び、前記パターニングデバイスによってパターンを与えられた放射ビームが投影される基板を保持する第２の支持体であって、
前記第１の支持体が、
前記第２の支持体に対して前記パターニングデバイスを動かすコンポーネントであって、上平面及び下平面及び側縁を有する前記パターニングデバイスを支持する表面を有する、コンポーネントと、
前記コンポーネント上のクランピング界面であって、１つ以上の開口を有し、前記１つ以上の開口を介して前記パターニングデバイスの前記下平面に負圧をかけて前記パターニングデバイスを前記コンポーネントに結合する、クランピング界面と、
前記コンポーネント上の圧力付与界面であって、前記パターニングデバイスの前記下平面と前記コンポーネントの前記表面との間の摩擦力を低減させるように、前記コンポーネント上への前記パターニングデバイスのクランピングが完了する前に前記クランピング界面の前記１つ以上の開口を介して前記パターニングデバイスの前記下平面のエリアに正流圧を与え、前記コンポーネントの前記表面に作用する前記パターニングデバイスの垂直抗力、及び、前記パターニングデバイスの前記下平面と前記コンポーネントの前記表面との間の接触面積のうち１つを低減させる、圧力付与界面と、
を備え、
前記正流圧の発生が周期的である、支持体。
【請求項２４】
前記パターニングデバイスを支持する前記表面に対して実質的に平行な平面内での前記パターニングデバイスの動きを実質的に防止する第１の拘束デバイスを更に備え、
前記第１の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行な第１の方向の第１の力を前記パターニングデバイスの前記側縁の１つに与え、
前記第２の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行であって前記第１の方向とは反対である第２の方向の第２の力を前記パターニングデバイスの前記側縁の別の１つに与える、請求項２３に記載の支持体。
【請求項２５】
パターニングデバイスを動かすとともに、前記パターニングデバイスを支持する表面を有する可動コンポーネントと、
前記可動コンポーネント上のクランピング界面であって、前記パターニングデバイスを前記可動コンポーネントに結合する、クランピング界面と、
前記可動コンポーネント上の圧力付与界面であって、前記パターニングデバイスと前記パターニングデバイスを支持する前記可動コンポーネントの前記表面との間の摩擦力を低減させるように、前記可動コンポーネント上への前記パターニングデバイスのクランピングが完了する前に前記パターニングデバイスの表面に正流圧のエリアを与える、圧力付与界面と、
前記可動コンポーネント上への前記パターニングデバイスのクランピングが完了する前に前記パターニングデバイスに第１の力を与えることによって、前記パターニングデバイスを支持する前記表面に対して実質的に平行な平面内での前記パターニングデバイスの動きを実質的に防止する第１の拘束デバイスと、
を備え、
前記正流圧の発生が周期的である、パターニングデバイス支持体。
【請求項２６】
前記正流圧のエリアが、前記パターニングデバイスの少なくとも一部を、前記パターニングデバイスを支持する前記表面からある距離に浮かせる、請求項２５に記載の支持体。
【請求項２７】
前記パターニングデバイスの一部が、前記可動コンポーネントとの接触を維持する、請求項２６に記載の支持体。
【請求項２８】
前記第１の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行な第１の方向の第１の力を前記パターニングデバイスに与える、請求項２５に記載の支持体。
【請求項２９】
第２の拘束デバイスを更に備え、前記第２の拘束デバイスが、前記平面に対して実質的に平行であって前記第１の方向とは反対である第２の方向の第２の力を前記パターニングデバイスに与える、請求項２８に記載の支持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
[0001]  本出願は、２０１２年１０月２６日に出願された米国仮特許出願第６１／７１９，０１４号及び２０１３年６月１８日に出願された米国特許第６１／８３６，２８４号に関連する。これは全体が引用により本願に含まれるものとする。
【０００２】
[0002]  本発明の実施形態は、一般に交換可能な物体を支持するための装置に関し、より具体的には、例えばパターニングデバイス又は基板のような、リソグラフィ装置において用いられる物体を支持し交換するための装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、例えばマスク又はレチクルのようなパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００４】
[0004]  ＩＣの製造では、時として、例えばレチクルのような異なるパターニングデバイスを用いて、ＩＣの異なる層上に異なるパターンを結像する必要がある。それに応じて、リソグラフィプロセス中にパターニングデバイスを交換しなければならない。一部のリソグラフィ装置は、パターニングデバイスを交換するパターニングデバイス搬送装置を含んでいる。リソグラフィ装置のパターニングデバイス支持体上にパターニングデバイスを装填するため、パターニングデバイス搬送装置の把持デバイスが、例えば真空吸引を用いてパターニングデバイスと連結（couple with）する。パターニングデバイス搬送装置は次いで、パターニングデバイスを装填するために、（例えばタレットを中心とした回転によって）パターニングデバイスをパターニングデバイス支持体の方へ移動させる。
【０００５】
[0005]  通常、把持デバイスはパターニングデバイスをパターニングデバイス支持体上に降ろす。把持デバイスがまだパターニングデバイスに結合している間に、パターニングデバイス支持体は、例えば真空を生成することでパターニングデバイスを表面にクランプする。次いで把持デバイスはパターニングデバイスを解放し、パターニングデバイスをパターニングデバイス支持体上に装填された状態のままとする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
[0006]  装填シーケンス中、パターニングデバイスは内部機械応力を蓄積する可能性がある。例えば、把持デバイスの真空パッドとパターニングデバイスの表面との間の幾何学的な不一致により、パターニングデバイスが変形して応力が生じることがある。また、パターニングデバイスがパターニングデバイス支持体に置かれた時に、把持装置の重量によりパターニングデバイスが変形することもある。また、パターニングデバイス支持体のクランピング界面の製造公差、損傷、又は摩耗によっても、内部応力が生じる場合がある。更に、汚染のために、パターニングデバイスの内部応力が生じ得る。クランピング界面とパターニングデバイスとの間の汚染粒子が、パターニングデバイスを変形させることがある。把持装置がパターニングデバイスに結合されている間にパターニングデバイス支持体がパターニングデバイスと連結するので、パターニングデバイスをパターニングデバイス支持体に渡す時にこれらの内部応力を部分的に又は完全に全体的に除去することができない。パターニングデバイスの応力又は変形は予測不可能な（non-deterministic）歪みを生じさせ、これがオーバーレイエラーを招く恐れがある。パターニングデバイスの内部応力は、装填間、レチクル間、把持装置間、及び機械間で再現することが困難であり得る。このため、一般に、パターニングデバイス内部応力によって再現性が低下する。
【０００７】
[0007]  従って、パターニングデバイスにおける応力又は変形を軽減又は解消するパターニングデバイス支持体、リソグラフィ装置、及びパターニングデバイスの交換方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
[0008]  いくつかの実施形態において、パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを動かすように構成され、パターニングデバイスを支持する表面を有する可動コンポーネントを備える。また、支持体は、可動コンポーネント上のクランピング界面であって、パターニングデバイスを可動コンポーネントに結合するように構成されているクランピング界面も備える。更に、支持体は、可動コンポーネント上の圧力付与界面を備える。圧力付与界面は、パターニングデバイスの表面に正流圧エリアを与えることによってパターニングデバイスとパターニングデバイスを支持する可動コンポーネントの表面との間の摩擦力を低減させるように構成されている。
【０００９】
[0009]  いくつかの実施形態において、パターニングデバイス搬送装置と、パターニングデバイスを動かすように構成されたパターニングデバイス支持体と、の間でパターニングデバイスを移送する方法は、パターニングデバイス支持体の表面上にパターニングデバイスを位置決めすることと、パターニングデバイスをパターニングデバイス搬送装置から結合解除することと、を備える。また、この方法は、パターニングデバイスの表面に正流圧エリアを与えることによってパターニングデバイスとパターニングデバイス支持体の表面との間の摩擦力を低減させることも含む。更に、この方法は、パターニングデバイスをパターニングデバイス支持体にクランプすることも含む。
【００１０】
[0010]  いくつかの実施形態において、パターニングデバイス搬送装置と、パターニングデバイスを動かすように構成されると共にパターニングデバイスを支持する表面を有するパターニングデバイス支持体と、の間でパターニングデバイスを移送する方法は、パターニングデバイス支持体上に、パターニングデバイス搬送装置に結合されたパターニングデバイスを位置決めすることを備える。また、この方法は、パターニングデバイスをパターニングデバイス搬送装置から結合解除することと、パターニングデバイス支持体を発振させることで、パターニングデバイスをパターニングデバイス搬送装置に結合することにより発生したパターニングデバイスにおける残留応力又は歪みを軽減又は解消することと、を含む。更に、この方法は、パターニングデバイスをパターニングデバイス支持体に結合することも含む。
【００１１】
[0011]  いくつかの実施形態において、パターニングデバイス搬送装置と、パターニングデバイスを動かすように構成されたパターニングデバイス支持体と、の間でパターニングデバイスを移送する方法は、パターニングデバイス支持体の表面上にパターニングデバイスを位置決めすることを備える。また、この方法は、パターニングデバイスの内部応力を解放するプロセスを実行することと、パターニングデバイス支持体に対するパターニングデバイスの動きを実質的に防止するようにパターニングデバイスを拘束することと、を含む。
【００１２】
[0012]  いくつかの実施形態において、パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを動かすように構成された可動コンポーネントと、可動コンポーネントに取り付けられたクランピング界面と、を備える。クランピング界面は、パターニングデバイスを可動コンポーネントに結合するように構成されている。また、支持体は、パターニングデバイスに接触する、音響振動を発生するように構成された音響振動発生界面を備える。
【００１３】
[0013]  いくつかの実施形態において、パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを動かすように構成された可動コンポーネントと、可動コンポーネントに取り付けられたクランピング界面と、を備える。クランピング界面は、パターニングデバイスを可動コンポーネントに選択的に結合するように構成されている。可動コンポーネントは、パターニングデバイスにおける内部応力が少なくとも部分的に解放されるように発振するように構成されている。
【００１４】
[0014]  いくつかの実施形態において、リソグラフィ装置は、パターニングデバイスを動かすように構成されたパターニングデバイス支持体を備える。パターニングデバイス支持体は、平面内でパターニングデバイスを動かすように構成された可動コンポーネントを備える。また、支持体は、可動コンポーネントに取り付けられたクランピング界面も備え、クランピング界面は、パターニングデバイスを可動コンポーネントに選択的に結合するように構成されている。また、支持体は、パターニングデバイスの表面に正流圧エリアを選択的に与えることによってパターニングデバイスがクランピング界面の表面からある距離に浮くように構成された圧力付与界面も含む。
【００１５】
[0015]  いくつかの実施形態において、パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを支持するための表面と、表面を有するクランピング界面と、を備える。クランピング界面は、パターニングデバイスを保持するように構成されている。パターニングデバイスは、主平面及び側縁を有する。また、支持体は、パターニングデバイスの実際の使用中にパターニングデバイスの近傍に位置決めされた圧力付与界面を含む。圧力付与界面は、パターニングデバイスがクランピング界面の表面からある距離に浮くようにパターニングデバイスの主平面に正流圧エリアを与えることによってパターニングデバイスの主平面の下に正味の力（net force）を選択的に与えるように構成されている。
【００１６】
[0016]  本発明の別の特徴及び利点並びに本発明の様々な実施形態の構造及び作用は、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。本発明は、本明細書に記載する特定の実施形態に限定されないことに留意されたい。このような実施形態は、例示のみを目的として本明細書に記載されている。本明細書に含まれる教示に基づいて当業者はさらなる実施形態を容易に思い付くであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
[0017]  本明細書に組み込まれ、その一部を形成する添付の図面は本発明を図示し、説明とともに、更に本発明の原理を説明し、当業者が本発明を作成して使用できるようにする働きをする。
【００１８】
【図１】[0018]  一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。
【図２】[0019]  一実施形態による、パターニングデバイス支持体及びパターニングデバイスと連結されたパターニングデバイス搬送装置の把持デバイスの斜視図を示す。
【図３】[0020]  パターニングデバイス支持体上にパターニングデバイスが位置決めされた、図２のパターニングデバイス支持体の斜視図を示す。
【図４】[0021]  一実施形態によるパターニングデバイス搬送装置を概略的に示す。
【図５】[0022]  一実施形態による拘束デバイスの拡大平面図を示す。
【図６】[0023]  一実施形態による、パターニングデバイス支持体のクランピング界面に位置決めされたパターニングデバイスの斜視図を示す。
【図７】[0024]  一実施形態による、パターニングデバイスを装填する方法のブロック図を示す。
【図８Ａ】[0025]  ある装填実施形態による、２つの把持デバイスにおけるオーバーレイオフセットの平均的な差を示す。
【図８Ｂ】[0025]  ある装填実施形態による、２つの把持デバイスにおけるオーバーレイオフセットの平均的な差を示す。
【図８Ｃ】[0025]  ある装填実施形態による、２つの把持デバイスにおけるオーバーレイオフセットの平均的な差を示す。
【図８Ｄ】[0025]  ある装填実施形態による、２つの把持デバイスにおけるオーバーレイオフセットの平均的な差を示す。
【００１９】
[0026]  本発明の特徴及び利点は、同様の参照符号は全体を通して対応する要素を識別する図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことで更に明白になろう。図面では、一般に、同様の参照番号が同一の、機能が類似した、及び／又は構造が類似する要素を示す。ある要素が最初に出現する図面は、対応する参照番号の左端の１つ又は複数の数字によって示される。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
[0027]  本明細書は、本発明の特徴を組み込んだ実施形態を開示する。開示される実施形態は本発明を例示するにすぎない。本発明の範囲は開示される実施形態に限定されない。本発明は、本明細書に添付される特許請求の範囲によって定義される。
【００２１】
[0028]  記載された実施形態、及び本明細書で「一実施形態」、「ある実施形態」、「例示的実施形態」、「一例」、「いくつかの実施形態」等に言及した場合、それは記載された実施形態が特定の特徴、構造、又は特性を含むことができるが、それぞれの実施形態が必ずしも特定の特徴、構造、又は特性を含まないことがあることを示す。更に、このようなフレーズは、必ずしも同じ実施形態に言及するものではない。更に、ある実施形態に関連して特定の特徴、構造、又は特性について記載している場合、明示的に記載されているか、記載されていないかにかかわらず、このような特徴、構造、又は特性を他の実施形態との関連で実行することが当業者の知識の範囲内にあることが理解される。
【００２２】
[0029]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。更に基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００２３】
[0030]  いくつかの実施形態において、リソグラフィ装置は極端紫外線光（ＥＵＶ）源を含むことができ、これはＥＵＶリソグラフィのためのＥＵＶ放射ビームを発生するように構成されている。一般に、ＥＵＶ源は放射システム（下記を参照のこと）内で構成され、対応する照明システムが、ＥＵＶ源のＥＵＶ放射ビームを調節するように構成されている。
【００２４】
[0031]  以下に記載する実施形態において、「レンズ」及び「レンズ要素」という用語は、文脈によって許される場合、屈折、反射、磁気、電磁気、及び静電気型の光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか１つ又はいずれかの組み合わせを指すことができる。
【００２５】
[0032]  また、以下に記載する実施形態において、「ロングストローク」、「ショートストローク」、及び「超ショートストローク」という用語は、各ストロークの距離間の相対的な差を示すために用いられる。
【００２６】
[0033]  更に、本明細書において用いる「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、又は１２６ｎｍの波長を有する）、極端紫外線（ＥＵＶ又は軟Ｘ線）放射（例えば１３．５ｎｍのような５〜２０ｎｍの範囲内の波長を有する）、又は５ｎｍ未満で動作する硬Ｘ線、及びイオンビーム又は電子ビーム等の粒子ビームを含むあらゆるタイプの電磁放射を包含する。一般に、約７８０〜３０００ｎｍ（又はそれ以上）の波長を有する放射はＩＲ放射と見なされる。ＵＶとは、約１００〜４００ｎｍの波長を有する放射を指す。リソグラフィ内では、通常、水銀放電ランプによって生成可能な波長、すなわちＧ線４３６ｎｍ、Ｈ線４０５ｎｍ、又はＩ線３６５ｎｍにも適用される。真空ＵＶ、又はＶＵＶ（すなわち空気により吸収されるＵＶ）とは、約１００〜２００ｎｍの波長を有する放射を指す。深紫外線（ＤＵＶ）とは、一般に１２６ｎｍから４２８ｎｍまでの範囲の波長を有する放射を指し、一実施形態においては、エキシマレーザが、リソグラフィ装置内で用いられるＤＵＶ放射を発生させることができる。例えば５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する放射は、少なくとも一部が５〜２０ｎｍの範囲内に収まる一定の波長帯域を有する放射に関連することは認められよう。
【００２７】
[0034]  しかしながら、そのような実施形態を更に詳しく説明する前に、本発明の実施形態を実施可能である例示的な環境を提示することは有益である。
【００２８】
[0035]  図１は、リソグラフィ装置ＬＡを概略的に示す。リソグラフィ装置ＬＡは、放射ビームＢ（例えばＤＵＶ又はＥＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク、レチクル、又はダイナミックパターニングデバイス）ＭＡを支持するように構成されると共に支持構造ＭＴ及びパターニングデバイスＭＡを正確に位置決め又は操作するように構成された第１の位置決めシステムＰＭに接続されたパターニングデバイス支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えばレジストでコーティングされたウェーハ）Ｗを保持するように構成されると共に基板テーブルＷＴ及び基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第２の位置決めシステムＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、を含む。また、リソグラフィ装置ＬＡは、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分（例えば１つ以上のダイから成る）Ｃ上に投影するように構成された投影システムＰＳも有することができる。リソグラフィ装置ＬＡにおいて、パターニングデバイスＭＡ及び投影システムＰＳは透過型である。
【００２９】
[0036]  照明システムＩＬは、放射Ｂの誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せ等の種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００３０】
[0037]  支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの配向、リソグラフィ装置ＬＡの設計及び、例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境で保持されているか否か等の条件に応じた方法でパターニングデバイスＭＡを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持するために、機械式、真空式、静電式等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳに対して確実に所望の位置に来るようにしてもよい。
【００３１】
[0038]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」ＭＡという用語は、基板Ｗのターゲット部分Ｃにパターンを生成するように、放射ビームＢの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームＢに与えられるパターンは、集積回路等のターゲット部分Ｃに生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。パターニングデバイスＭＡは、（リソグラフィ装置ＬＡにおけるような）透過型、又は反射型（図示せず）とすればよい。パターニングデバイスＭＡの例には、レチクル、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクはリソグラフィにおいて周知であり、例えばバイナリマスク、レベンソン型（alternating）位相シフトマスク、ハーフトーン型（attenuated）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、更には様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームＢにパターンを与える。
【００３２】
[0039]  「投影システム」ＰＳという用語は、用いる露光放射に合わせて、又は例えば液浸液の使用もしくは真空の使用等の他の要因に合わせて適宜、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム、及び静電気光学システム、又はそれらのいずれかの組み合わせを含む任意のタイプの投影システムを包含することができる。ＥＵＶ又は電子ビーム放射のために真空環境を用い得る理由は、他のガスでは放射又はビームを多量に吸収し過ぎる可能性があるからである。従って、真空壁及び真空ポンプを利用することにより、ビーム経路全体に真空環境を提供することができる。
【００３３】
[0040]  リソグラフィ装置ＬＡは、２つ（デュアルステージ）もしくはそれ以上の基板テーブルＷＴ、又は２つ以上の支持構造ＭＴを有するタイプとしてもよい。そのような「マルチステージ」機械では、追加の基板テーブルＷＴ又は支持構造ＭＴを並列に用いることができ、又は、１つ以上の基板テーブルＷＴ又は支持構造ＭＴを露光に使用している間に、１つ以上の他のテーブルに準備ステップを実行することができる。
【００３４】
[0041]  イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源ＳＯとリソグラフィ装置とは、例えば放射源ＳＯがエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置ＬＡの一部を形成すると見なされず、放射ビームＢは、例えば適切な誘導ミラー又はビームエクスパンダを備えるビームデリバリシステムＢＤを利用することで、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源ＳＯが水銀ランプの場合、放射源ＳＯがリソグラフィ装置ＬＡの一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００３５】
[0042]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを備えることができる。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯ等の他の種々のコンポーネントを備えることができる。イルミネータＩＬを用いて放射ビームＢを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００３６】
[0043]  放射ビームＢは、支持構造（例えば、マスクテーブル又はウェーハステージ）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク又はレチクル）ＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによってパターニングされる。パターニングデバイスＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。いくつかの実施形態では、１つ以上の力アクチュエータ（例えば、サーボメカニズム又は他のいずれかの適切な力アクチュエータ）及び１つ位以上の位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、容量センサ、又は他のいずれかの適切な位置検知デバイス）を含むことができる第２の位置決めデバイスＰＷを利用することで、基板テーブルＷＴ及び基板Ｗは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めするように正確に移動できる。同様に、いくつかの実施形態では、１つ以上の力アクチュエータ（例えば、サーボメカニズム又は他のいずれかの適切な力アクチュエータ）及び１つ以上の位置センサ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、容量センサ、又は他のいずれかの適切な位置検知デバイス。これらは図１には示していない）を含むことができる第１の位置決めシステムＰＭを用いて、例えばマスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対して支持構造ＭＴ及びパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。
【００３７】
[0044]  一般に、支持構造ＭＴの移動は、第１の位置決めシステムＰＭの部分を形成するロングストロークコンポーネント（粗動位置決め）及びショートストロークコンポーネント（微動位置決め）を利用することで実現可能である。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２の位置決めシステムＰＷの部分を形成するロングストロークコンポーネント及びショートストロークコンポーネントを用いて実現可能である。（スキャナに対して）ステッパの場合は、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定することができる。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を用いて位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして周知である）。同様に、マスクＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００３８】
[0045]  リソグラフィ装置ＬＡは、以下のモードの少なくとも１つにおいて使用可能である。
１．ステップモードでは、支持構造（例えばマスクテーブル又はウェーハステージ）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームＢに与えられたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向又はＹ方向に移動される。
２．スキャンモードでは、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームＢに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大率（縮小率）及び像反転特性によって求めることができる。
３．別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームＢに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。パルス状放射源ＳＯを使用することができ、基板テーブルＷＴを移動させるたびに又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイ等のプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００３９】
[0046]  上述した使用モードの組み合せもしくは変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００４０】
[0047]  図２は、一実施形態による、例えばパターニングデバイス支持体又は基板支持体のような物体支持体２００と、例えばパターニングデバイス又は基板のような物体２０２と連結された物体搬送デバイス（図２には示していない）の把持デバイス２１０と、の斜視図を示す。図３は、物体２０２が物体支持体２００上に位置決めされた物体支持体２００の斜視図を示す。いくつかの実施形態では、物体２０２は、例えばマスクもしくはレチクルのようなリソグラフィ装置で用いられるパターニングデバイス、又はリソグラフィ装置と共に用いられる基板（例えばウェーハ）とすることができる。いくつかの実施形態では、物体支持体２００は、パターニングデバイス支持体、マスクテーブル、もしくはレチクルステージとすることができ、又は、例えばウェーハテーブルのような基板支持体とすることができる。
【００４１】
[0048]  パターニングデバイス支持体２００は、パターニングデバイス２０２を動かすように、例えば平面に沿って又は平面外に並進させるように構成された可動コンポーネント２０４を含むことができる。例えば図２及び図３に示すように、パターニングデバイス２０２は、ｘ軸及びｙ軸により画定される平面（Ｘ−Ｙ平面）に沿って並進することができる。可動コンポーネント２０４は、パターニングデバイス２０２が並進する平面に実質的に平行な平面に沿って第２のコンポーネント（図示せず）に対して可動とすることができる。いくつかの実施形態では、第２のコンポーネントは、例えばフレーム又はバランスマス（図示せず）のような基準に対して可動である。
【００４２】
[0049]  いくつかの実施形態では、可動コンポーネント２０４はショートストロークコンポーネントであり、第２のコンポーネント（図示せず）はロングストロークコンポーネントである。ロングストロークアクチュエータ（図示せず）が、基準に対して第２の可動コンポーネントを動かす。１つ以上のショートストロークアクチュエータ（図示せず）が、第２の可動コンポーネントに対して可動コンポーネント２０４を動かすことができる。典型的に、ショートストロークアクチュエータは、比較的高い精度で、第２の可動コンポーネントに対して可動コンポーネント２０４を位置決めする。ショートストロークアクチュエータは、作動範囲が限定されている。典型的に、ロングストロークアクチュエータは、例えばパターニングデバイス支持体２００の全作業空間のような大きい作業範囲を有する。ロングストロークアクチュエータは、比較的低い精度で第２の可動コンポーネントを位置決めする。動作において、ロングストロークアクチュエータ及び第２の可動コンポーネントは、パターニングデバイス２０２の所望の位置を含むショートストロークアクチュエータの作動範囲内のある位置まで、パターニングデバイス２０２を動かす。次いでショートストロークアクチュエータ及び可動コンポーネント２０４は、パターニングデバイス２０２を所望の位置まで動かす。
【００４３】
[0050]  第１の可動コンポーネント２０４及び第２の可動コンポーネントは、いずれかの適切な形状を有することができる。
【００４４】
[0051]  いくつかの実施形態において、パターニングデバイス支持体２００は、パターニングデバイス２０２を選択的にかつ堅固に可動コンポーネント２０４に結合するように構成された１つ以上のクランピング界面を含むことができる。例えば図２及び図３に示すように、パターニングデバイス支持体２００は、第１のクランピング界面２０６ａ及び第２のクランピング界面２０６ｂを含むことができる。各クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂは、パターニングデバイス２０２と選択的にかつ充分に連結することでパターニングデバイス２０２が可動コンポーネント２０４に対して動くことを防止するように構成することができる。
【００４５】
[0052]  いくつかの実施形態では、例えばクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂのような各クランピング界面は、例えば各クランピング界面において負の圧力を生成可能ないずれかの適切なデバイス等の真空発生器と流体連通することができる。いくつかの実施形態では、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂは、例えばパターニングデバイス２０２を可動コンポーネント２０４に堅固に結合する漏れ真空シールを生成する膜とすることができる。このような膜の実施形態では、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂは各々、流体を流して真空力を生成することを可能とする１つ以上の開口３１４ａ及び３１４ｂを画定することができる。真空力は、パターニングデバイス２０２をクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂに引き寄せ、パターニングデバイス２０２を可動コンポーネント２０４に結合する。真空力は、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間に摩擦を発生させる。この摩擦は、把持デバイス２１０がパターニングデバイス２０２を解放した後にパターニングデバイス２０２の内部応力が部分的に又は完全に除去されるのを阻止し得る。
【００４６】
[0053]  いくつかの真空の実施形態において、リソグラフィ装置は、パターニングデバイス２０２をクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂに引き寄せる真空力の大きさを選択的にほぼ大気圧に低減するか又はほぼ大気圧に等しく設定するように構成されることで、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間の垂直抗力（normal force）（従ってパターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間の摩擦）を低下させる、いくつかの実施形態では著しく低下させるようになっている。いくつかの実施形態では、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間の摩擦が低減すると、重力のためにパターニングデバイス２０２がクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂと接触したままであっても、パターニングデバイス２０２の内部応力を少なくとも部分的に解放することができる。いくつかの実施形態では、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂは、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂの一方が発生する真空力が選択的にほぼ大気圧に低減されるか又はほぼ大気圧に等しく設定される一方で、他方のクランピング界面２０６ａ又は２０６ｂが発生する真空力は大気圧よりも大きく維持されるように構成されている。
【００４７】
[0054]  いくつかの実施形態では、パターニングデバイス支持体２００は、例えばパターニングデバイス２０２の下部平面等のパターニングデバイス２０２の表面に正流圧エリアを選択的に与えるように構成された１つ以上の正圧付与界面を含むことができる。いくつかの実施形態では、正圧は、パターニングデバイス２０２と、パターニングデバイス２０２を支持する可動コンポーネント２０４の表面との間に与えられる。いくつかの実施形態では、正流圧付与界面は、パターニングデバイス２０２の局分的な部分に、又は、いくつかの実施形態ではパターニングデバイス２０２の表面全体に、正流圧エリアを与えるように構成されている。いくつかの実施形態では、各正圧付与界面は、例えば各正圧付与界面において正の圧力を生成可能であるいずれかの適切なデバイス等の圧力差発生器と流体連通することができる。いくつかの実施形態では、１つ以上の正圧付与界面は、１つ以上のクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂを構成するものと同じ圧力膜を含む。例えば、膜２０６ａ及び２０６ｂによって画定された開口を通る流体流を反転させて、下向きの真空力でなく、パターニングデバイス２０２の下に正の過圧を生成することができる。
【００４８】
[0055]  いくつかの実施形態では、正圧付与界面は、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとは別個のコンポーネントである。例えば図３で最もよく見えるように、パターニングデバイス支持体２００は、第１の圧力付与界面３１５ａ及び第２の圧力付与界面３１５ｂを含むことができ、これらはいくつかの実施形態では別個に又は一緒に正圧エリアを形成することができる。いくつかの実施形態では、圧力付与界面３１５ａ及び３１５ｂの各々は、例えば、流体流によって正圧エリアを生成することを可能とする開口３１６ａ及び３１６ｂをそれぞれ画定する膜を含むことができる。
【００４９】
[0056]  いくつかの実施形態では、パターニングデバイス２０２と向き合うクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂの側面に正流圧エリアを与えることができる。いくつかの実施形態では、正流圧の大きさは大気圧より大きい。いくつかの実施形態では、パターニングデバイス２０２がクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂの近傍に位置決めされている場合、正圧エリアは、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂの表面からある距離にパターニングデバイス２０２の少なくとも一部を浮かせる。いくつかの実施形態では、正圧エリアは自己平衡化圧力（self-equilibrating pressure）であり、パターニングデバイス２０２の表面に対して、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂから離れる方向に正味の力（net force）を発生させて、パターニングデバイス２０２全体がクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂからある距離に浮くようにする。すなわち、正圧エリアは空気軸受を生成する。パターニングデバイス２０２全体が浮いているこれらの実施形態では、空気軸受のため、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間に摩擦は全く存在しないか又は実質的に存在せず、これによってパターニングデバイス２０２の内部圧力を部分的に又は完全に解放することができる。
【００５０】
[0057]  いくつかの実施形態では、正圧エリアは、パターニングデバイス２０２の表面に対して、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂから離れる方向に、パターニングデバイス２０２の重量より小さい正味の力を発生する。そのような実施形態では、パターニングデバイス２０２の一部又は全体がクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂの表面との接触を維持し得るが、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間の垂直抗力を低減させることができ、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間の接触面積を縮小させることができる。垂直抗力の低減又は接触面積の縮小は、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間の摩擦を軽減させるので、パターニングデバイス２０２の内部応力を部分的に又は完全に解放することができる。
【００５１】
[0058]  いくつかの実施形態では、正圧エリアは非対称的な力の分布を発生させる。すなわち、パターニングデバイス２０２のある部分には、パターニングデバイス２０２の別の部分よりも大きい力が加わる。この非対称的な力の分布によってパターニングデバイス２０２は、例えばｘ軸又はｙ軸を中心として回転する。この回転によって、パターニングデバイス２０２の一部はクランピング界面２０６ａ又はクランピング界面２０６ｂとの接触を維持するが、パターニングデバイス２０２の別の浮いた部分はクランピング界面２０６ａ又は２０６ｂからある距離に離れる。パターニングデバイス２０２の少なくとも一部とクランピング界面２０６ａ又は２０６ｂとの間の接触を維持することで、パターニングデバイス２０２の可動コンポーネント２０４に対する動きが抑制されるので、パターニングデバイス２０２が既知の位置にあることを保証するのに有効である。例えば、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂが正圧発生界面としても機能するいくつかの実施形態では、界面２０６ａが与えることができる正圧エリアの大きさは様々であり、例えば拘束デバイス２０８ａから拘束デバイス３０８ｃにかけて増大する。また、界面２０６ｂが与えることができる正圧エリアの大きさは、拘束デバイス３０８ｄから拘束デバイス２０８ｂにかけて増大する。
【００５２】
[0059]  正圧エリアを与える時間は様々であり得る。いくつかの実施形態では、正圧エリアは、例えば露光プロセス全体を通して等、長時間にわたって与えることができる。いくつかの実施形態では、正圧エリアは短時間与えられる。例えば短時間は、約０．１秒から約１．０秒までの範囲とすることができる。いくつかの実施形態では、短時間は約０．２秒とすればよい。いくつかの実施形態では、短時間の正圧発生によって、可動コンポーネント２０４に対するパターニングデバイス２０２の動きが抑制されるので、パターニングデバイス２０２が既知の位置にあることを保証するのに有効である。いくつかの実施形態では、正圧エリアを与える時間は約１．０秒より長い。
【００５３】
[0060]  正圧の発生は周期的とすることができる。例えば正圧は、例えば約０．２秒のような第１の時間与え、例えば約０．５秒のような第２の時間停止し、例えば約０．２秒のような第３の時間、再び与えることができる。この周期的シーケンスを１回以上繰り返すことができ、各シーケンスで時間を変えることも可能である。
【００５４】
[0061]  可動コンポーネント２０４は、パターニングデバイス２０２に結合されると、例えば揺動等の発振を起こすように構成することができる。この発振によって、パターニングデバイス２０２は、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間の静止摩擦を克服することで、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂに対して摺動することができる。次いで、この摺動により、パターニングデバイス２０２の内部応力を部分的に又は完全に除去することができる。いくつかの実施形態では、正圧エリアを与えている間に可動コンポーネント２０４が発振する。発振方向は任意の自由度とすることができる。例えば発振は、ｘ軸、ｙ軸、もしくはｚ軸に沿った並進、ｘ軸、ｙ軸、もしくはｘ軸を中心とした回転、又はこれらの並進及び回転のいずれかの組み合わせとすればよい。いくつかの実施形態では、発振周波数はノイズ性（noisy）、すなわち広い周波数スペクトルとすることができる。いくつかの実施形態では、発振周波数は１つ以上の個別の周波数とすることができる。例えば、発振周波数を調整して、可動コンポーネント２０４又はパターニングデバイス２０２に特定的な固有モードを励起し、接触面の励起を最大化することも可能である。
【００５５】
[0062]  いくつかの実施形態では、パターニングデバイス支持体２００は、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂ又はパターニングデバイス２０２のどちらかに接触する、音響振動を選択的に与えるように構成された１つ以上の音波発生界面（図示せず）を含むことができる。音響振動によってパターニングデバイス２０２は、パターニングデバイス２０２とクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとの間の静止摩擦を克服することで、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂに対して摺動する。次いで、この摺動により、パターニングデバイス２０２の内部応力を部分的に又は完全に除去することができる。いくつかの実施形態では、正圧エリアを与えている間、又は可動コンポーネント２０４が発振している間に、音響振動を与える。いくつかの実施形態では、音波発生界面はクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂに埋め込まれている。いくつかの実施形態では、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂが音波発生界面としても機能する。そのような実施形態では、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂに流体連通している真空ラインに音波発生器を結合することができる。いくつかの実施形態では、音響振動周波数はノイズ性、すなわち広い周波数スペクトルとすることができる。いくつかの実施形態では、音響振動周波数は１つ以上の個別の周波数とすることができる。例えば、音響振動周波数を調整して、可動コンポーネント２０４又はパターニングデバイス２０２に特定的な固有モードを励起し、接触面の励起を最大化することも可能である。
【００５６】
[0063]  いくつかの実施形態では、パターニングデバイス支持体２００は、パターニングデバイス２０２を拘束するように構成された１つ以上の拘束デバイスも含むことができ、これによって、パターニングデバイス２０２がクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂからある距離に浮いている間、パターニングデバイス２０２が並進する平面内での動きを実質的に防ぐようになっている。いくつかの実施形態では、図２及び図３に示すように、パターニングデバイス支持体２００は、４つの拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、及び３０８ｄを含むことができる。いくつかの実施形態では、拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、及び３０８ｄは、パターニングデバイス２０２のコーナーに位置決めされる。いくつかの実施形態では、拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、及び３０８ｄは、Ｘ−Ｙ平面内のパターニングデバイス２０２の動き、すなわちｘ軸及びｙ軸に沿った並進、並びにｚ軸を中心とした回転を実質的に防止することができる。いくつかの実施形態では、拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、及び３０８ｄは、パターニングデバイス２０２に１つ以上の力を加えてＸ−Ｙ平面内のパターニングデバイス２０２の動きを拘束する力発生デバイスとすればよい。いくつかの実施形態では、例えば正圧エリアを与えている間、可動コンポーネント２０４が発振している間、又は音響振動が与えられている間に、この面内拘束によってパターニングデバイス支持体２００に対するパターニングデバイス２０２の動きを防ぐことで、パターニングデバイス２０２が既知の位置にあることを保証するのに有効である。
【００５７】
[0064]  いくつかの実施形態では、拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、及び３０８ｄは、ばねから成る。いくつかの実施形態では、拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、及び３０８ｄは気体軸受から成る。
【００５８】
[0065]  いくつかの実施形態では、拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、及び３０８ｄは各々、１つ以上の流体作動ピストンから成る。図５は、一実施形態による拘束デバイス３０８ｃの拡大平面図を示す。図５に示すように、拘束デバイス３０８ｃは、流体ライン４２２に動作的に結合された第１の流体作動ピストン４１８を含む。流体ライン４２２内の流体圧力が変化すると、第１の流体作動ピストン４１８は、パターニングデバイス２０２に接触して第１の力を加えるか、又はパターニングデバイス２０２から離れる方向に動いてこれとの接触から解放されて第１の力を与えることを止める。また、拘束デバイス３０８ｃは、第２の流体ライン４２４に動作的に結合された第２の流体作動ピストン４２０も含むことができる。流体ライン４２４内の流体圧力が変化すると、第２の流体作動ピストン４２０は、パターニングデバイス２０２の方へ動いてこれに接触して第２の力を加えるか、又はパターニングデバイス２０２から離れる方向に動いてこれとの接触から解放されて第２の力を与えることを止める。いくつかの実施形態では、ピストン４１８及び４２０がパターニングデバイス２０２と接触していない場合、ピストン４１８及び４２０はパターニングデバイスの緩衝器として機能することができる。
【００５９】
[0066]  いくつかの実施形態では、ピストン４１８及び４２０がそれぞれ発生した第１の力及び第２の力の方向は、パターニングデバイス２０２が並進する平面（例えばＸ−Ｙ平面）と実質的に平行である。いくつかの実施形態では、第１のピストン４１８が発生する第１の力の方向は、第２のピストン４２０が発生する第２の力の方向と実質的に垂直である。
【００６０】
[0067]  いくつかの実施形態では、力発生デバイス３０８ｃは、ピストン４１８及び４２０をパターニングデバイス２０２に近付く方向又はパターニングデバイス２０２から離れる方向のどちらかに付勢するための、ピストン４１８及び４２０にそれぞれ動作的に結合されたばね４１９及び４２１を含むことができる。
【００６１】
[0068]  いくつかの実施形態では、拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、及び３０８ｄは、上述の実施形態に従って同様に構築することができる。
【００６２】
[0069]  いくつかの実施形態では、パターニングデバイス支持体２００は、例えば拘束デバイス２０８ａのような第１の拘束デバイスを備え、これは、例えばｙ軸に実質的に平行な方向等の第１の方向の第１の力をパターニングデバイス２０２に加える。また、パターニングデバイス支持体２００は、例えば拘束デバイス３０８ｃのような第２の拘束デバイスも含むことができ、これは、ｙ軸に実質的に平行であって第１の方向とは反対である第２の方向の第２の力をパターニングデバイス２０２に加える。このような実施形態では、この力を加えることで、パターニングデバイス２０２をｙ軸に沿って拘束する。同様の構成を用いて、パターニングデバイス２０２をｘ軸に沿って拘束することができる。
【００６３】
[0070]  いくつかの実施形態では、１つ以上の拘束デバイスがパターニングデバイス２０２に１つ以上の力を加えることで、可動コンポーネント２０４に対するパターニングデバイス２０２の位置が、可動コンポーネント２０４、例えばチャック、及びプリアライメントシステムの公差内にあるようにする。いくつかの実施形態では、拘束デバイスがパターニングデバイス２０２に与える１つ以上の力の大きさは、パターニングデバイス２０２の耐用年数を通じてその損傷が最小限で済むか又は防止されるようなものである。
【００６４】
[0071]  いくつかの実施形態では、パターニングデバイス２０２は、パターニングデバイス搬送装置（図２には示していない）の把持デバイス２１０からパターニングデバイス支持体２００に移送又は交換される際に、パターニングデバイス２０２を実際に使用するため可動コンポーネント２０４に堅固に固定する前にパターニングデバイス２０２の残留応力又は変形が軽減又は解消されるようになっている。いくつかの実施形態では、パターニングデバイス搬送装置は、図４に概略的に示すようなタレット型の搬送装置４３０である。デバイス搬送装置４３０は、例えばパターニングデバイス搬送ロボットのような保管位置４３２から、例えばパターニングデバイス支持体２００のクランピング界面に近接した位置等のパターニングデバイス支持体２００まで、パターニングデバイスを移動させるように構成することができる。いくつかの実施形態では、パターニングデバイス搬送装置４３０は、回転可能タレット４３４と、このタレット４３４に取り付けられた少なくとも２つの把持デバイス２１０ａ及び２１０ｂと、を備えている。パターニングデバイス搬送装置４３０は、把持デバイス２１０ａがパターニングデバイス２０２ａをパターニングデバイス支持体２００のクランピング界面の近傍に位置決めする時、第２の把持デバイス２１０ｂが第２のパターニングデバイス２０２ｂを保管位置４３２から取り出しているように構成することができる。次いで、把持デバイス２１０ｂがパターニングデバイス２０２ｂをパターニングデバイス支持体２００のクランピング界面に近接して位置決めするように、タレット４３４は回転することができる（図４には示していない）。この構成はデバイスのスループットを向上させることができる。
【００６５】
[0072]  パターニングデバイス搬送装置がパターニングデバイス２０２をパターニングデバイス支持体２００の近くに動かす時、把持デバイス２１０はパターニングデバイス２０２を搬送装置に結合している。パターニングデバイス支持体２００の圧力付与界面３１５は、パターニングデバイス支持体２００のクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとパターニングデバイス２０２との間に正流圧エリアを生成して、パターニングデバイス２０２がクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂの表面からある距離に浮くようにする。正圧を発生した後、パターニングデバイス２０２を把持デバイス２１０から結合解除することができる。例えば、把持デバイス２１０の真空ユニット２１２によって発生した真空を完全に解放してパターニングデバイス２０２を結合解除することができ、把持デバイス２１０はパターニングデバイス２０２から離れて移動することができる。
【００６６】
[0073]  いくつかの実施形態では、パターニングデバイス２０２を把持デバイス２１０から結合解除した後、パターニングデバイス２０２を把持デバイス２１０からパターニングデバイス支持体２００に移送している間はパターニングデバイス２０２の平面（例えばＸ−Ｙ平面）内の動きを実質的に防止するように、パターニングデバイス２０２は拘束される。いくつかの実施形態では、この面内拘束を行うのは、パターニングデバイス２０２が例えばクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂ等のクランピング界面の表面からある距離に浮いている間である。いくつかの実施形態では、この面内拘束は、例えば図２から図４を参照して上述したような拘束デバイス２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、及び３０８ｄのような１つ以上の拘束デバイスを用いて行う。いくつかの実施形態では、他の適切な拘束デバイスが用いられる。
【００６７】
[0074]  次いで、パターニングデバイス２０２を選択的にかつ堅固にパターニングデバイス支持体２００に結合することができる。例えば、パターニングデバイス２０２をパターニングデバイス支持体２００の可動コンポーネント２０４に結合する真空を発生させることで、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂを活性化し、可動コンポーネント２０４に対するパターニングデバイス２０２の動きを実質的に防止することができる。パターニングデバイス２０２が把持デバイス２１０及びパターニングデバイス支持体２００の双方から結合解除され、クランピング界面（複数のクランピング界面）の表面からある距離に浮いている時間期間中、パターニングデバイス２０２における残留応力及び変形を部分的に又は完全に解放することができる。
【００６８】
[0075]  いくつかの実施形態では、パターニングデバイスにおけるいかなる残留応力も変形も軽減又は解消されるように、パターニングデバイスは把持デバイスからパターニングデバイス支持体に移送又は交換される。図７は、一実施形態による、パターニングデバイス２０２をパターニングデバイス支持体２００上に装填する方法を概略的に示す。ステップ７３６において、把持デバイス２１０はパターニングデバイス２０２に結合し、パターニングデバイス２０２をパターニングデバイス支持体２００上に、例えばクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂに近接して位置決めする。ステップ７３８において、パターニングデバイス支持体２００はパターニングデバイス２０２を堅固に結合させる。例えば、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂが真空力を発生して、パターニングデバイス２０２がパターニングデバイス支持体２００に対して動くことを実質的に防止することができる。ステップ７４０において、把持デバイス２１０はパターニングデバイス２０２を解放して、パターニングデバイス支持体２００から離れる方向に移動する。ステップ７４２において、パターニングデバイス支持体２００は少なくとも部分的に、又はいくつかの実施形態では完全に、パターニングデバイス２０２を解放する。例えば、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂにより与えられる真空力を部分的に軽減するか、又はいくつかの実施形態では完全に排除することができる。いくつかの実施形態では、パターニングデバイス２０２とパターニングデバイス支持体２００との間の垂直抗力が低減し、これが摩擦を軽減するので、ステップ７４２においてパターニングデバイス２０２の内部応力を解放することができる。
【００６９】
[0076]  ステップ７４４において、パターニングデバイス支持体２００は少なくとも１つの応力緩和プロセスを実行する。いくつかの実施形態では、ステップ７４４において、上述したように、クランピング界面２０６ａ及び２０６ｂとパターニングデバイス２０２との間に正圧を加えることができる。いくつかの実施形態では、ステップ７４４において、上述したように可動コンポーネント２０４が発振する。いくつかの実施形態では、ステップ７４４において、上述したように音響振動が与えられる。いくつかの実施形態では、パターニングデバイス支持体２００は少なくとも部分的に、又はいくつかの実施形態では完全に、パターニングデバイス２０２内の内部応力を解放する。いくつかの実施形態では、応力緩和プロセスの２つ以上を順次又は同時に実行することができる。例えばいくつかの実施形態では、可動コンポーネント２０４が発振している間に正圧を加えることができる。あるいは、例えば図６は、パターニングデバイス支持体５００の、例えば図６に示すクランピング界面５０６ａ及び５０６ｂ等のクランピング界面（複数のクランピング界面）に位置決めされたパターニングデバイス５０２の斜視図を示す。これは、パターニングデバイス搬送装置（図示せず）の把持デバイスからパターニングデバイス５０２を結合解除して、パターニングデバイス５０２をクランピング界面（複数のクランピング界面）に位置決めした後の状態である。可動コンポーネント２０４が発振することで、パターニングデバイス５０２を発振又は振動させることができる。例えば、パターニングデバイス支持体５００の可動コンポーネント（図示せず）は、矢印５２６で示す方向に発振することができる。いくつかの実施形態では、可動コンポーネントは、パターニングデバイス５０２が並進する平面に対して実質的に平行な方向に発振する。いくつかの実施形態では、可動コンポーネントは、パターニングデバイス５０２が並進する平面から外れた方向に発振する。この発振は、パターニングデバイス搬送装置の把持デバイス（図示せず）に結合されていることで発生したパターニングデバイス５０２の残留応力又は歪みを軽減又は解消することができる。いくつかの実施形態では、発振は、パターニングデバイス５０２の重量による、パターニングデバイス５０２とパターニングデバイス支持体５００、例えばクランピング界面５０６ａ及び５０６ｂとの間の摩擦を克服し、これが残留応力又は歪みの解放を可能とする。いくつかの実施形態では、可動コンポーネント（図示せず）は、パターニングデバイス５０２がパターニングデバイス支持体５００と堅固に連結されていない時に発振する。例えば、クランピング界面５０６ａ及び５０６ｂが真空パッドを含むいくつかの実施形態では、クランピング界面５０６ａの真空パッドもクランピング界面５０６ｂの真空パッドも、発振中は活性化されない。いくつかの実施形態では、可動コンポーネントは、パターニングデバイス５０２が部分的に支持体５００と連結されている時に発振する。例えば、クランピング界面５０６ａ及び５０６ｂが真空パッドを備えるいくつかの実施形態では、クランピング界面５０６ａ又は５０６ｂの真空パッドの１つは発振中に活性化される。可���コンポーネントの発振の周波数、振幅、及び持続時間は様々に変動し得る。
【００７０】
[0077]  ステップ７４６において、パターニングデバイス支持体２００はパターニングデバイス２０２に再び結合する。例えばクランピング界面２０６ａ及び２０６ｂをパターニングデバイス２０２と連結して、可動コンポーネント２０４に対するパターニングデバイス２０２の動きを防止することができる。ステップ７４６の後に、デバイス製造ステップを実行することができる。
【００７１】
[0078]  いくつかの実施形態では、ステップ７３６、７３８、７４０、７４２、７４４、及び７４６の１つ以上を実行することで、パターニングデバイス２０２における残留応力又は変形を緩和する。パターニングデバイス２０２におけるこれらの残留応力の軽減又は少なくとも部分的な軽減によって、装填間、レチクル間、把持装置間、及び機械間のパターニングデバイスの歪みの再現性を改善することができる。例えば図８Ａから図８Ｄは、（１）応力緩和プロセスを実行しなかった装填方法、（２）正の空気圧を約０．５秒間与え、可動コンポーネント２０４がｙ軸を中心として発振した装填方法、（３）正の空気圧を約０．５秒間与えた装填方法、（４）正の空気圧を約０．２秒間与えた装填方法に従った、２つの把持デバイスにおけるオーバーレイオフセットの平均的な差を示す。図８Ａから図８Ｄに示すように、オーバーレイオフセットの平均的な差は、図８Ａに比べ、図８Ｂから図８Ｄにおいて小さくなっており、より良い再現性を示している。特に、オーバーレイオフセットの平均的な差が最小であったのは、正の空気圧を約０．２秒与えた場合であった。
【００７２】
[0079]  ステップ７３６、７３８、７４０、７４２、７４４、及び７４６のシーケンスは、用途に応じて変動する。いくつかの実施形態では、ステップ７３６、７３８、７４０、７４２、７４４、及び７４６は、図７に示すように順次行われる。いくつかの実施形態では、ステップ７３６、７３８、７４０、７４２、７４４、及び７４６の１つ以上は同時に行われる。例えばいくつかの実施形態では、ステップ７４４すなわち応力緩和は、ステップ７３６すなわち把持デバイス２１０がパターニングデバイス支持体２００の方へ移動することのと同時に行われるか、又はステップ７４０すなわち把持デバイス２１０がパターニングデバイス支持体２００から離れる方向に移動することと同時に行われる。いくつかの実施形態では、応力緩和ステップ７４４は、ステップ７４０すなわち把持デバイス２１０がパターニングデバイス２０２を解放することよりも前に行われる。いくつかの実施形態では、ステップ７３６、７３８、７４０、７４２、７４４、及び７４６の１つ以上を省略することも可能である。例えばいくつかの実施形態では、パターニングデバイス支持体２００がステップ７４４において少なくとも１つの応力緩和プロセスを実行する前に、ステッ７３８及び７４２、すなわちパターニングデバイス支持体２００がパターニングデバイス２０２を堅固に結合させること、次いで少なくとも部分的にパターニングデバイス２０２を解放することは、省略することができる。
【００７３】
[0080]  本発明の実施形態は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらのいずれかの組み合わせにおいて実施可能である。また、本発明の実施形態は、１つ以上のプロセッサによって読み取り及び実行され得る機械読み取り可能媒体上に記憶された命令としても実施することができる。機械読み取り可能媒体は、機械（例えばコンピューティングデバイス）によって読み取り可能な形態の情報を記憶又は送信するためのいずれかの機構を含み得る。例えば、機械読み取り可能媒体は、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、電気、光、音、又は他の形態の伝搬信号（例えば搬送波、赤外線信号、デジタル信号等）、及び他のものを含むことができる。更に、一定の動作を実行するものとして本明細書ではファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令を記載することができるが、そのような記載は単に便宜上のものであり、そういった動作は実際には、コンピューティングデバイス、プロセッサ、コントローラ、又はファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令等を実行する他のデバイスから得られることは認められよう。
【００７４】
[0081]  特許請求の範囲を解釈するには、「発明の概要」及び「要約書」の項ではなく、「発明を実施するための形態」の項を使用するよう意図されていることを理解されたい。「発明の概要」及び「要約書」の項は、本発明者が想定するような本発明の１つ以上の例示的実施形態について述べることができるが、全部の例示的実施形態を述べることはできず、したがって本発明及び添付の特許請求の範囲をいかなる意味でも限定しないものとする。
【００７５】
[0082]  以上では、特定の機能の実施態様を例示する機能的構成要素及びその関係を用いて本発明について説明してきた。これらの機能的構成要素の境界は、本明細書では説明の便宜を図って任意に画定されている。特定の機能及びその関係が適切に実行される限り、代替的境界を画定することができる。
【００７６】
[0083]  特定の実施形態に関する以上の説明は、本発明の全体的性質を十分に明らかにしているので、当技術分野の知識を適用することにより、過度の実験をせず、本発明の全体的概念から逸脱することなく、このような特定の実施形態を容易に修正する、及び／又はこれらを様々な用途に適応させることができる。したがって、このような適応及び修正は、本明細書に提示された教示及び案内に基づき、開示された実施形態の同等物の意味及び範囲内に入るものとする。本明細書の言葉遣い又は用語は説明のためのもので、限定するものではなく、したがって本明細書の用語又は言葉遣いは、当業者には教示及び案内の観点から解釈されるべきことを理解されたい。
【００７７】
[0084]  本発明の幅及び範囲は、上述した例示的実施形態のいずれによっても限定されず、特許請求の範囲及びその同等物によってのみ規定されるものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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