(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サポート基板の表面に配設された被加工物の研削方法であって、
サポート基板の表面に接着部材を介して被加工物を貼着してサポート基板付き被加工物を形成する被加工物貼着ステップと、
該被加工物貼着ステップを実施した後、前記サポート基板の裏面に、シート状の基材の片面に粘着層が形成された粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、
該粘着シート貼着ステップを実施した後、前記サポート基板付き被加工物の被加工物側を保持する保持面を有した保持手段で該サポート基板付き被加工物を保持して前記粘着シートを露出させた状態とする保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、前記保持面と平行な面で回転する切削刃を有するバイト加工手段で前記粘着シートを切削して平坦化する粘着シート平坦化ステップと、
該粘着シート平坦化ステップを実施した後、前記サポート基板付き被加工物の前記粘着シート側を保持手段で保持し、被加工物を露出させた状態として被加工物を研削する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、前記粘着シートを前記サポート基板から剥離する粘着シート剥離ステップと、
前記研削ステップを実施した後、前記粘着シート剥離ステップを実施する前または後に、被加工物から前記サポート基板を剥離するサポート基板剥離ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスや光デバイス等の製造過程におけるデバイスウェーハ等の薄板状の被加工物をサポート基板上に貼り合わせた状態で薄化加工する際の、被加工物の研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造工程では、シリコンやガリウムヒ素等の半導体材料からなるウェーハの表面に、格子状の分割予定ラインが設定され、この分割予定ラインで囲まれた多数の矩形状領域に、ＩＣやＬＳＩ等の電子回路を有するデバイスが形成される。そしてこのウェーハは、裏面が研削されて設定厚さに薄化されるなどの所定の工程を経てから、分割予定ラインに沿って切断されることにより、多数のチップ状のデバイスに分割される。このようにして得られたデバイスは、樹脂やセラミックでパッケージングされ、各種電子機器に実装される。
【０００３】
近年では、電子機器の小型化・軽量化に伴い、この種のウェーハは厚さが例えば１００μｍ以下、さらには５０μｍ以下といったようにきわめて薄く加工される場合がある。そのため、研削後の薄いウェーハのハンドリング性を向上させたり、反りや破損を防止したりする目的で、研削前のウェーハを別のウェーハ（以下、サポート基板）上に接着剤等を用いて貼り合わせ、その状態でウェーハの裏面を研削する技術が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１１４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記ウェーハのような薄板状の被加工物をサポート基板上に貼り合わせて被加工物を研削する場合にあっては、サポート基板の厚さや、接着剤による接着層の厚さばらつきなどに起因して、研削後の被加工物が平坦化されない（厚さが均一にならない）という問題が生じていた。特に、被加工物が大きい場合には接着剤を均一厚さに塗布することが難しいため、研削後の平坦度がより低下する傾向にあった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物をサポート基板上に貼り合わせた状態で研削するにあたり、従来よりも研削後の被加工物を高精度で平坦化させることができる被加工物の研削方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の被加工物の研削方法は、サポート基板の表面に配設された被加工物の研削方法であって、サポート基板の表面に接着部材を介して被加工物を貼着してサポート基板付き被加工物を形成する被加工物貼着ステップと、該被加工物貼着ステップを実施した後、前記サポート基板の裏面に、シート状の基材の片面に粘着層が形成された粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、該粘着シート貼着ステップを実施した後、前記サポート基板付き被加工物の被加工物側を保持する保持面を有した保持手段で該サポート基板付き被加工物を保持して前記粘着シートを露出させた状態とする保持ステップと、該保持ステップを実施した後、前記保持面と平行な面で回転する切削刃
を有するバイト加工手段で前記粘着シートを切削して平坦化する粘着シート平坦化ステップと、該粘着シート平坦化ステップを実施した後、前記サポート基板付き被加工物の前記粘着シート側を保持手段で保持し、被加工物を露出させた状態として被加工物を研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、前記粘着シートを前記サポート基板から剥離する粘着シート剥離ステップと、前記研削ステップを実施した後、前記粘着シート剥離ステップを実施する前または後に、被加工物から前記サポート基板を剥離するサポート基板剥離ステップとを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、粘着シート平坦化ステップで粘着シートを切削して平坦化することにより、サポート基板や接着剤の層の厚さにばらつきがあっても、サポート基板付き被加工物に粘着シートが貼着されたもの全体としては厚さが均一になって平坦化される。したがってこの後の研削ステップでは、被加工物は厚さが均一な平坦な状態が維持されながら研削される。また、本発明方法は、サポート基板は切削せずに粘着シートを切削するものであり、しかも被加工物の研削時においてサポート基板は粘着シートによって保護されるため、サポート基板が傷つくことが防止される。その結果、サポート基板の再利用が可能である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被加工物をサポート基板上に貼り合わせた状態で研削するにあたり、従来よりも研削後の被加工物を高精度で平坦化させることができる被加工物の研削方法が提供されるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る研削方法で研削加工が施されるウェーハの（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図２】同研削方法で用いられるサポート基板の（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図３】同研削方法の被加工物貼着ステップを示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図４】被加工物貼着ステップにおいてサポート基板に接着剤を塗布する方法の一例として挙げたスピンコート法を示す斜視図である。
【図５】同研削方法の粘着シート貼着ステップを示す側面図である。
【図６】粘着シートの構成を示す断面図である。
【図７】同研削方法の保持ステップを示す側面図である。
【図８】同研削方法の粘着シート平坦化ステップを示す側面図であって、（ａ）粘着シート切削前の状態、（ｂ）粘着シート切削後の状態である。
【図９】図８（ａ）の平面図である。
【図１０】同研削方法の研削ステップを示す側面図である。
【図１１】図１０の平面図である。
【図１２】同研削方法の粘着シート剥離ステップを示す側面図である。
【図１３】同研削方法のサポート基板剥離ステップを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
はじめに、一実施形態の研削方法で裏面研削されるウェーハ（被加工物）と、その研削方法で用いるサポート基板を説明する。
【００１２】
（１）ウェーハ
図１の（ａ）は一実施形態の研削方法によって裏面研削されて薄化される円板状のウェーハ１０の斜視図であり、（ｂ）はウェーハ１０の断面図である。ウェーハ１０は、シリコンやガリウムヒ素等の半導体材料によって厚さが均一に形成された電子デバイス用の基板ウェーハであって、厚さは例えば５００〜７００μｍ程度のものである。ウェーハ１０の表面１０ａには格子状の分割予定ライン１１が設定され、この分割予定ライン１１で囲まれた多数の矩形状領域に、ＩＣやＬＳＩ等の電子回路を有するデバイス１２が形成されている。
【００１３】
（２）サポート基板
図２の（ａ）はサポート基板２０の斜視図であり、（ｂ）はサポート基板２０の側面図である。サポート基板２０は、ウェーハ１０と径が概ね同程度で、厚さはウェーハ１０と同等あるいは大きな円板状のものである。この場合、サポート基板２０の表面２０ａと裏面２０ｂとは平滑ではあるものの平行ではなく、したがってサポート基板２０は厚さが均一ではなく全体としては平坦ではないものとされる。サポート基板２０は、ハンドリングが容易な所定の剛性を有する材料から構成され、例えば、ウェーハ１０と同じ半導体材料、あるいはガラス等によって形成されたものが用いられる。
【００１４】
（３）研削方法
以下、ウェーハ１０の裏面１０ｂを研削する一実施形態の研削方法を説明する。  
はじめに、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、サポート基板２０の表面２０ａに、接着剤（接着部材）３０を介してウェーハの表面１０ａ側を同心状に貼着して一体化させ、サポート基板付きウェーハ（サポート基板付き被加工物）１を形成する（被加工物貼着ステップ）。接着剤３０としては、後にウェーハ１０から剥離可能なＵＶ硬化型や熱硬化型等の樹脂製接着剤等が好適に用いられる。なお、図３（ａ）では、下面がウェーハ１０の表面１０ａ、上面がウェーハ１０の裏面１０ｂとなっている。
【００１５】
接着剤３０は、例えば図４に示すように、自転させたサポート基板２０（矢印は自転の方向を示す）の表面２０ａの中心に接着剤供給ノズル３１から接着剤３０を滴下し、遠心力によって接着剤３０を表面２０ａ全面に行き渡らせるスピンコート法により実施することができる。また、表面２０ａに接着剤３０をローラ等で押圧しながら塗布する方法を採用してもよい。このようにしてサポート基板２０の表面２０ａに接着剤３０を塗布した後に、その塗布面にウェーハ１０の表面１０ａが貼着される。この場合、接着剤３０の層厚は均一で平坦に形成されるものとする。
【００１６】
次に、図５に示すように、サポート基板２０の露出している裏面２０ｂに、粘着シート４０を貼着する（粘着シート貼着ステップ）。粘着シート４０は、図６に示すように、所定厚さを有するシート状の基材４１の片面に粘着層４２が形成されたもので、粘着層４２がサポート基板２０の裏面２０ｂに貼着される。基材４１は、例えば厚さが１００〜２００μｍ程度のポリオレフィン等からなる樹脂製シートが用いられ、粘着層４２は、後にサポート基板２０から剥離可能な感圧式の樹脂やＵＶ硬化型等の樹脂製粘着剤等で形成される。以下の説明では、サポート基板付きウェーハ１のサポート基板２０の裏面２０ｂに粘着シート４０が貼着されたものを、被加工物ユニット２と称する。
【００１７】
粘着シート貼着ステップを経て被加工物ユニット２を得た後には、図７に示すように、切削装置の保持手段５１にウェーハ１０の裏面１０ｂ側を合わせて保持し、粘着シート４０の基材４１で構成される裏面４０ｂ側を上方に露出させた状態とする（保持ステップ）。
【００１８】
切削装置は、保持手段５１とバイト加工手段５５（図８に示す）とを備えている。保持手段５１は、多孔質材料によってポーラスに形成された水平な保持面５２に、空気吸引による負圧作用によって被加工物を吸着して保持する負圧チャック式のものである。保持面５２はウェーハ１０と同程度の径を有する円形状であり、保持手段５１は、図示せぬ移動機構によってＸ方向に往復移動可能に設置されている。
【００１９】
被加工物ユニット２は、ウェーハ１０の裏面１０ｂを保持面５２に合わせ、かつ、粘着シート４０の裏面４０ｂを上方に露出させた状態で保持面５２に同心状に載置され、負圧作用で保持面５２に吸着して保持される。この保持状態においては、サポート基板２０が平坦ではないため、上方に露出する粘着シート４０の裏面４０ｂは水平な保持面３２と平行ではなく、傾斜した状態となる。
【００２０】
被加工物ユニット２を保持手段５１に保持したら、次いで、図８に示す切削装置のバイト加工手段５５で粘着シート４０の裏面４０ｂを切削して平坦化する（粘着シート平坦化ステップ）。バイト加工手段５５は、鉛直方向に延び、図示せぬモータによって回転駆動されるスピンドルシャフト５６の先端のフランジ５７の下面に、切削刃５８ｂを有する円板状の切削工具５８が固定されたもので、スピンドルシャフト５６は上下動可能に設置されている。
【００２１】
図９に示すように、バイト加工手段５５は、スピンドルシャフト５６の回転軸心５６ｃが保持手段５１の保持面５２の中心５２ｃを通るＸ軸線：Ｘ１上に位置するように配設されており、保持手段５１は、Ｘ方向に沿ってバイト加工手段側に移動することにより、切削工具５８の下方に入り込むことが可能となっている。
【００２２】
切削工具５８は、図８に示すように、フランジ５７の下面に着脱可能に固定される円板状の切削ホイール５８ａの下面の外周部に、刃先が下方に向く状態に切削刃５８ｂが固着されたもので、切削刃５８ｂはスピンドルシャフト５６が回転することにより、水平、すなわち保持手段５１の保持面５２と平行な面で回転する。図９に示すように、バイト加工手段５５の切削外径（切削刃５８ｂの回転軌跡の直径）は、ウェーハ１０の直径と同程度か、あるいはやや大きく設定されている。
【００２３】
粘着シート平坦化ステップでは、バイト加工手段５５のスピンドルシャフト５６を上下動させて切削刃５８ｂの刃先を粘着シート４０の全面が切削され得る高さ位置に調整し、スピンドルシャフト５６を回転駆動して切削刃５８ｂを回転させた状態から、被加工物ユニット２を保持した保持手段５１をバイト加工手段５５の方向に向けＸ方向に沿って移動させる（図８（ａ）→（ｂ））。
【００２４】
これにより被加工物ユニット２はバイト加工手段５５の下方に送り込まれ、バイト加工手段５５の下方を通過する間に、粘着シート４０の裏面４０ｂ全面が、回転する切削刃５８ｂによって切削される。この場合、粘着シート４０は基材４１が研削される。粘着シート４０は、裏面４０ｂが平滑に切削されるようにバイト加工手段５５の下方を少なくとも１回通過させられるが、必要に応じて往復通過による２回通過、あるいはそれ以上の回数を通過させられる。
【００２５】
このようにしてバイト加工手段５５により切削された粘着シート４０は、切削刃５８ｂが保持手段５１の保持面５２と平行な面で回転することから、図８（ｂ）に示すように、切削面である裏面４０ｂが保持面５２と平行に加工されて平坦化される。すなわち、粘着シート４０の裏面４０ｂと保持面５２に密着するウェーハ１０の裏面１０ｂとは平行となり、被加工物ユニット２全体としては厚さが均一になって平坦化したものとなる。
【００２６】
粘着シート平坦化ステップを終了したら、被加工物ユニット２を切削装置の保持手段５１から搬出し、図１０に示す研削装置を用いて、ウェーハ１０の裏面１０ｂを研削してウェーハ１０を所定厚さに薄化する（研削ステップ）。
【００２７】
研削装置は、被加工物ユニット２を保持する回転可能な保持手段６１と、研削手段６５とを備えている。保持手段６１は多孔質材料によってポーラスに形成された円形状の水平な保持面６２に空気吸引による負圧作用によって被加工物を吸着して保持する負圧チャック式のもので、図示せぬ回転軸を中心に図示せぬ回転駆動機構により回転させられる。
【００２８】
研削手段６５は、鉛直方向に延び、図示せぬモータによって回転駆動されるスピンドルシャフト６６の先端のフランジ６７の下面に、多数の砥石６８ｂを有する円板状の研削工具６８が固定されたもので、スピンドルシャフト６６は、保持手段６１の上方に上下動可能に配設されている。
【００２９】
研削工具６８は、フランジ６７に着脱可能の固定される円盤状の研削ホイール６８ａの下面の外周部に、多数の砥石６８ｂが環状に配列されて固着されたものである。砥石６８ｂはウェーハ１０の材質に応じたものが用いられ、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて成形したダイヤモンド砥石等が用いられる。研削工具６８は、スピンドルシャフト６６と一体に回転駆動される。
【００３０】
研削ステップでは、被加工物ユニット２の粘着シート４０側を保持手段６１の保持面６２に合わせ、ウェーハ１０の裏面１０ｂを上方に露出させた状態として、被加工物ユニット２を保持面６２に同心状に載置するとともに、負圧作用で保持面６２に吸着して保持する。そして、保持手段６１を所定速度で一方向に回転させた状態からスピンドルシャフト６６を下降させ、回転する研削工具６８の砥石６８ｂをウェーハ１０の裏面１０ｂに所定荷重で押し付けて、裏面１０ｂを研削する。
【００３１】
この場合、図１１に示すように研削手段６５の研削外径（砥石６８ｂの回転軌跡の最外径）は、ウェーハ１０の直径と同程度か、あるいはやや大きいものとされ、研削手段６５による加工位置は、砥石６８ｂの下面である刃先が、自転するウェーハ１０の回転中心１０ｃを通過する位置に設定される。保持手段６１の回転によりウェーハ１０を自転させながら研削工具６８の砥石６８ｂをウェーハ１０の裏面１０ｂに押し付けることにより、裏面１０ｂの全面が研削される。
【００３２】
裏面１０ｂが研削されてウェーハ１０が目的厚さまで薄化されたら、研削ステップを終え、被加工物ユニット２を保持手段６１から搬出する。そして、図１２に示すように、サポート基板２０から粘着シート４０を剥離し（粘着シート剥離ステップ）、次いで、図１３に示すように、ウェーハ１０からサポート基板２０を剥離する（サポート基板剥離ステップ）。これにより、目的厚さまで薄化されたウェーハ１０を得る。
【００３３】
なお、上記研削ステップではウェーハ１０の裏面１０ｂを研削するのみとしているが、必要に応じて研削後に裏面１０ｂを研磨する場合がある。研磨を含む場合には、研磨後に粘着シート剥離ステップを行う。また、サポート基板剥離ステップは、研削ステップの後、粘着シート剥離ステップを実施する前に行ってもよい。その場合には、研削ステップ→サポート基板剥離ステップ→粘着シート剥離ステップの順となる。
【００３４】
（４）一実施形態の作用効果
上記の本発明に係る一実施形態によれば、粘着シート平坦化ステップで粘着シート４０を切削して平坦化することにより、サポート基板２０の厚さにばらつきがあっても、サポート基板付きウェーハ１に粘着シート４０を貼着した被加工物ユニット２全体としては厚さが均一になって平坦化される。したがってこの後の研削ステップでウェーハ１０を研削すると、厚さが均一で平坦なウェーハ１０を得ることができる。
【００３５】
また、サポート基板２０は切削せずに粘着シート４０を切削しており、しかもウェーハ１０の研削時においてサポート基板２０は粘着シート４０によって保護されるため、サポート基板２０が傷つくことが防止される。その結果、サポート基板２０の再利用が可能である。
【００３６】
なお、上記実施形態では、接着剤３０が平坦でサポート基板２０に厚さばらつきがある場合であってもウェーハ１０を平坦に研削することができる例であるが、本発明はこの形態に限られず、サポート基板２０が平坦で接着剤３０に厚さばらつきがある場合、
あるいは、サポート基板２０と接着剤３０の双方に厚さばらつきがあることによりサポート基板付きウェーハ１全体が平坦ではない場合にも適用することができる。特にウェーハ１０が比較的大径である場合には、接着剤３０を平坦に塗布することが難しいため本発明方法は有効である。
【符号の説明】
【００３７】
１…サポート基板付きウェーハ（サポート基板付き被加工物）
２…被加工物ユニット
１０…ウェーハ（被加工物）
２０…サポート基板
２０ａ…サポート基板の表面
２０ｂ…サポート基板の裏面
３０…接着剤（接着部材）
４０…粘着シート
５１…切削装置の保持手段
５２…保持面
５５…バイト加工手段
５８ｂ…切削刃
６１…研削装置の保持手段
【図１】
0005912311.tif 000002
【図２】
0005912311.tif 000003
【図３】
0005912311.tif 000004
【図４】
0005912311.tif 000005
【図５】
0005912311.tif 000006
【図６】
0005912311.tif 000007
【図７】
0005912311.tif 000008
【図８】
0005912311.tif 000009
【図９】
0005912311.tif 000010
【図１０】
0005912311.tif 000011
【図１１】
0005912311.tif 000012
【図１２】
0005912311.tif 000013
【図１３】
0005912311.tif 000014