(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する供給部と、
前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が各々のアクセス位置が定められた状態で前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持するヘッドと、
前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが、保持対象となる前記部品を保持するのに必要な、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する制御部と
を具備し、
前記制御部は、前記複数の保持部から基準となる基準保持部を選択し、当該基準保持部の前記アクセス位置が保持対象となる前記部品を保持可能な位置に設定された上での前記保持動作の組み合わせである組み合わせ候補を当該組み合わせ候補での前記保持動作の回数とともに算出し、前記複数の保持部の各々が前記基準保持部として選択されるごとに算出される複数の組み合わせ候補の中に前記保持動作の回数が１となる前記組み合わせ候補が存在しない場合、前記保持動作の回数が最も少ない前記組み合わせ候補を前記保持動作の組み合わせとして選択する
部品実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記基準保持部の前記アクセス位置が前記保持可能な位置に設定された上での他の前記保持部の前記アクセス位置を判定し、前記他の保持部のうち前記アクセス位置が前記保持可能な位置にないと判定された前記保持部に対して前記基準保持部の選択及び前記他の保持部のアクセス位置の判定を行い、全ての前記保持部のアクセス位置が前記保持可能な位置にあると判定されるまで前記基準保持部の選択及び前記他の保持部のアクセス位置の判定を行うことで前記組み合わせ候補を算出する
部品実装装置。
【請求項３】
請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記複数の部品のそれぞれの種類の情報をもとに当該種類ごとに前記部品を保持可能な位置の範囲を算出し、前記基準保持部のアクセス位置を前記保持可能位置の範囲内の異なる位置にて複数回設定し、当該異なる位置における各設定ごとに前記組み合わせ候補を算出する
部品実装装置。
【請求項４】
請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記所定の領域の画像を撮像することが可能な撮像部をさらに具備し、
前記制御部は、前記撮像部により撮像された前記複数の部品が供給された前記所定の領域の画像をもとに前記複数の部品の位置情報を取得する
部品実装装置。
【請求項５】
請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記供給部は、第１の供給として供給した前記複数の部品が前記複数の保持部に保持されると、第２の供給として前記所定の領域に前記複数の部品を供給し、
前記制御部は、前記第１の供給として供給された前記複数の部品に対する前記複数の保持部の保持位置の情報を取得し、当該保持位置情報をもとに前記第２の供給として供給された前記複数の部品の位置情報を取得する
部品実装装置。
【請求項６】
基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する供給部と、
前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が各々のアクセス位置が定められた状態で前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持するヘッドとを備える部品実装装置に用いられる情報処理装置であって、
前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報を取得する取得部と、
前記取得部により取得された位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが、保持対象となる前記部品を保持するのに必要な、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する算出部と
を具備し、
前記算出部は、前記複数の保持部から基準となる基準保持部を選択し、当該基準保持部の前記アクセス位置が保持対象となる前記部品を保持可能な位置に設定された上での前記保持動作の組み合わせである組み合わせ候補を当該組み合わせ候補での前記保持動作の回数とともに算出し、前記複数の保持部の各々が前記基準保持部として選択されるごとに算出される複数の組み合わせ候補の中に前記保持動作の回数が１となる前記組み合わせ候補が存在しない場合、前記保持動作の回数が最も少ない前記組み合わせ候補を前記保持動作の組み合わせとして選択する
情報処置装置。
【請求項７】
基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する供給部と、
前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が各々のアクセス位置が定められた状態で前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持するヘッドとを備える部品実装装置が実行する情報処理方法であって、
前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報を取得するステップと、
前記取得された位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが、保持対象となる前記部品を保持するのに必要な、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出するステップとを含み、
前記算出ステップは、前記複数の保持部から基準となる基準保持部を選択し、当該基準保持部の前記アクセス位置が保持対象となる前記部品を保持可能な位置に設定された上での前記保持動作の組み合わせである組み合わせ候補を当該組み合わせ候補での前記保持動作の回数とともに算出し、前記複数の保持部の各々が前記基準保持部として選択されるごとに算出される複数の組み合わせ候補の中に前記保持動作の回数が１となる前記組み合わせ候補が存在しない場合、前記保持動作の回数が最も少ない前記組み合わせ候補を前記保持動作の組み合わせとして選択する
情報処理方法。
【請求項８】
基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する供給部と、
前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が各々のアクセス位置が定められた状態で前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持するヘッドとを備える部品実装装置による基板の製造方法であって、
前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが、保持対象となる前記部品を保持するのに必要な、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出するステップと、
前記算出された保持動作の組み合わせで前記複数の保持部により前記複数の部品を保持し、当該保持された前記複数の部品を前記基板に実装するステップとを含み、
前記算出ステップは、前記複数の保持部から基準となる基準保持部を選択し、当該基準保持部の前記アクセス位置が保持対象となる前記部品を保持可能な位置に設定された上での前記保持動作の組み合わせである組み合わせ候補を当該組み合わせ候補での前記保持動作の回数とともに算出し、前記複数の保持部の各々が前記基準保持部として選択されるごとに算出される複数の組み合わせ候補の中に前記保持動作の回数が１となる前記組み合わせ候補が存在しない場合、前記保持動作の回数が最も少ない前記組み合わせ候補を前記保持動作の組み合わせとして選択する
基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、基板に部品を実装する部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置は、一般に、ヘッドが電子部品を供給するフィーダにアクセスして電子部品を取り出し、実装のための領域に配置された回路基板等にその電子部品を実装する装置である。
【０００３】
例えば特許文献１には、その図３で示すように、複数の吸着ノズル１１１が並んで配置されたマルチ実装ヘッド１１０と、並列に配置される部品カセット１１５ａとを備える部品実装機が記載されている。
【０００４】
特許文献１の記載によると、いずれかの吸着ノズル１１１、又はいずれかの部品カセット１１５ａが停止状態となった場合に、マルチ実装ヘッド１１０による部品の吸着方法が適宜制御される。これにより部品実装機のスループットが向上されている（例えば、特許文献１の段落[００６５]−[００８９]等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１４７３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば特許文献１の図３に示すような部品実装機において、複数のノズル１１１に対して、複数の部品カセット１１５ａに保持された部品の位置がずれてしまう場合がある。その場合、複数のノズル１１１による部品の同時吸着が適正に実行されずスループットが低下してしまう。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、所定の領域に供給される複数の部品について位置ずれが生じる場合でも、当該複数の部品を効率よく基板に実装することが可能な部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る部品実装装置は、供給部と、ヘッドと、制御部とを具備する。  
前記供給部は、基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する。  
前記ヘッドは、前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持する。  
前記制御部は、前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する。
【０００９】
この部品実装装置では、所定の領域に供給される複数の部品の位置情報をもとに、複数の保持部の全てが複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、上記保持動作の組み合わせが算出される。これにより所定の領域に供給される複数の部品について位置ずれが生じる場合でも、複数の部品を効率よく基板に実装することが可能となる。
【００１０】
前記制御部は、前記複数の保持部から基準となる基準保持部を選択し、当該基準保持部の前記アクセス位置が前記部品を保持可能な位置に設定された上での前記保持動作の組み合わせである組み合わせ候補を算出し、前記複数の保持部から前記基準保持部が選択されるごとに算出される複数の組み合わせ候補から前記保持動作の組み合わせを選択してもよい。
【００１１】
この部品実装装置では、基準保持部が選択され、当該基準保持部のアクセス位置が部品を保持可能な位置に設定される。その設定の上で、複数の部品を保持するための保持動作の組み合わせが組み合わせ候補として算出される。例えば基準保持部が選択されるたびに算出される複数の組み合わせ候補から保持動作の組み合わせが適宜選択される。これにより複数の部品を効率的に基板に実装することが可能となる。
【００１２】
前記制御部は、前記組み合わせ候補での前記保持動作の回数を前記組み合わせ候補ごとに算出し、前記算出された前記保持動作の回数をもとに前記保持動作の組み合わせを選択してもよい。
【００１３】
この部品実装装置では、組み合わせ候補での保持動作の回数が算出される。そして算出された保持動作の回数をもとに、複数の組み合わせ候補から保持動作の組み合わせが選択される。従って例えば保持動作の回数が少ない組み合わせ候補が、保持動作の組み合わせとして選択されることで、複数の部品を効率的に基板に実装することが可能となる。
【００１４】
前記制御部は、前記基準保持部の前記アクセス位置が前記保持可能な位置に設定された上での他の前記保持部の前記アクセス位置を判定し、前記他の保持部のうち前記アクセス位置が前記保持可能な位置にないと判定された前記保持部に対して前記基準保持部の選択及び前記他の保持部のアクセス位置の判定を行い、全ての前記保持部のアクセス位置が前記保持可能な位置にあると判定されるまで前記基準保持部の選択及び前記他の保持部のアクセス位置の判定を行うことで前記組み合わせ候補を算出してもよい。
【００１５】
この部品実装装置では、全ての保持部のアクセス位置が保持可能な位置にあると判定されるまで、基準保持部の選択及び他の保持部のアクセス位置の判定が行われる。これにより容易に組み合わせ候補を算出することが可能となる。
【００１６】
前記制御部は、前記複数の部品のそれぞれの種類の情報をもとに当該種類ごとに前記部品を保持可能な位置の範囲を算出し、前記基準保持部のアクセス位置を前記保持可能位置の範囲内の異なる位置にて複数回設定し、当該異なる位置における各設定ごとに前記組み合わせ候補を算出してもよい。
【００１７】
このように基準保持部のアクセス位置の設定が複数回行われてもよい。これにより例えばアクセス位置の設定によっては、保持動作の少ない組み合わせ候補が算出される場合がある。この結果例えば少ない回数での保持動作の組み合わせが算出可能となる。
【００１８】
前記部品実装装置は、前記所定の領域の画像を撮像することが可能な撮像部をさらに具備してもよい。この場合、前記制御部は、前記撮像部により撮像された前記複数の部品が供給された前記所定の領域の画像をもとに前記複数の部品の位置情報を取得してもよい。
【００１９】
このように複数の部品が供給された所定の領域の画像から、複数の部品の位置情報が取得されてもよい。これにより正確な位置情報を取得することが可能となる。
【００２０】
前記供給部は、第１の供給として供給した前記複数の部品が前記複数の保持部に保持されると、第２の供給として前記所定の領域に前記複数の部品を供給してもよい。この場合、前記制御部は、前記第１の供給として供給された前記複数の部品に対する前記複数の保持部の保持位置の情報を取得し、当該保持位置情報をもとに前記第２の供給として供給された前記複数の部品の位置情報を取得してもよい。
【００２１】
このように第１の供給として供給された複数の部品に対する複数の保持部の保持位置情報をもとに前記第２の供給として供給された複数の部品の位置情報が取得されてもよい。これにより所定の領域に供給される複数の部品の位置情報が短時間で取得されスループットが向上する。
【００２２】
本技術の一形態に係る情報処理装置は、前記供給部と、前記ヘッドとを備える部品実装装置に用いられ、取得部と、算出部とを具備する。  
前記取得部は、前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報を取得する。  
前記算出部は、前記取得部により取得された位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する。
【００２３】
本技術の一形態に係る情報処理方法は、前記供給部と、前記ヘッドとを備える部品実装装置が実行する情報処理方法であって、以下の工程を含む。  
前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報が取得される。  
前記取得された位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせが算出される。
【００２４】
本技術の一形態に係る基板の製造方法は、前記供給部と、前記ヘッドとを備える部品実装装置による基板の製造方法であって、以下の工程を含む。  
前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせが算出される。  
前記算出された保持動作の組み合わせで前記複数の保持部により前記複数の部品が保持され、当該保持された前記複数の部品が前記基板に実装される。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本技術によれば、所定の領域に供給される複数の部品について位置ずれが生じる場合でも、当該複数の部品を効率よく基板に実装することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。
【図２】図１に示す部品実装装置の平面図である。
【図３】図１に示す部品実装装置の側面図である。
【図４】図１に示す部品実装装置の制御システムの構成を示すブロック図である。
【図５】本実施形態に係る自動生産準備処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】本実施形態に係る組み合わせ予測処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】図６に示す組み合わせの予測の詳細な流れを示すフローチャートである。
【図８】本実施形態に係る自動生産処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】図２に示す装着部に装着される６種類のテープフィーダと、当該テープフィーダの供給窓に収容された電子部品の一例を示す模式的な図である。
【図１０】ノズル番号１の吸着ノズルを１回目の基準ノズルとした場合を示す図である。
【図１１】ノズル番号１の吸着ノズルを１回目の基準ノズルとした場合を示す図である。
【図１２】ノズル番号１の吸着ノズルを１回目の基準ノズルとした場合を示す図である。
【図１３】ノズル番号２の吸着ノズルを１回目の基準ノズルとした場合を示す図である。
【図１４】ノズル番号２の吸着ノズルを１回目の基準ノズルとした場合を示す図である。
【図１５】本実施形態に係る予測処理における保持動作の組み合わせツリーを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
[部品実装装置の構成]
図１は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。図２は、図１に示す部品実装装置１００の平面図であり、図３はその側面図である。
【００２９】
部品実装装置１００は、フレーム１０と、図示しない電子部品を保持しこれを実装対象である回路基板（以下、単に基板という）Ｗに実装する実装ヘッド３０と、テープフィーダ９０が装着される装着部２０と、基板Ｗを保持して搬送する搬送ユニット１６（図２参照）とを備える。
【００３０】
フレーム１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。複数の支柱１２の上部には、図中Ｘ軸に沿って架け渡された例えば２本のＸビーム１３が設けられている。例えば２本のＸビーム１３の間には、Ｙ軸に沿ってＹビーム１４が架け渡され、このＹビーム１４に実装ヘッド３０が接続されている。
【００３１】
Ｘビーム１３及びＹビーム１４には、図示しないＸ軸移動機構及びＹ軸移動機構が備え付けられ、これらによって実装ヘッド３０がＸ及びＹ軸に沿って移動可能とされている。Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構は、典型的にはボールネジ駆動機構により構成されるが、ベルト駆動機構等の他の機構であってもよい。
【００３２】
これら、実装ヘッド３０、Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構により実装ユニット４０が構成される。この実装ユニット４０は、主に生産性の向上のため複数設けられる場合もあり、その場合、複数の実装ヘッド３０が独立してＸ及びＹ軸方向で駆動される。
【００３３】
図２に示すように、装着部２０は、部品実装装置１００の前部側（図２中下側）及び後部側（図２中上側）の両方に配置されている。図中Ｙ軸方向が部品実装装置１００の前後方向となる。装着部２０には、Ｘ軸方向に沿ってテープフィーダ９０が複数配列されて装着されるようになっている。
【００３４】
例えば４０〜７０個のテープフィーダ９０がこの装着部２０に装着可能である。本実施形態では、前部及び後部側でそれぞれ５８個、合計１１６個のテープフィーダ９０が搭載可能とされている。１つのテープフィーダ９０は、例えば１００〜１００００個程度の電子部品を収容可能となっている。
【００３５】
なお、装着部２０が、部品実装装置１００の前部側及び後部側の両方に設けられる構成としたが、これは、前部側及び後部側のいずれかに一方に設けられる構成であってもよい。
【００３６】
テープフィーダ９０は、Ｙ軸方向に長く形成されており、カセットタイプのフィーダである。テープフィーダ９０の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、ＩＣパッケージング等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ９０は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が１つずつ供給される。
【００３７】
図２に示すように、テープフィーダ９０のカセットの端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ９０が配列されることによってＸ軸方向に沿って形成される、複数の供給窓９１がそれぞれ配置された領域が、電子部品の供給領域Ｓとなる。つまり供給領域Ｓは、基板Ｗの搬送方向に沿って延在する領域となる。
【００３８】
このように本実施形態では、装着部２０に装着された複数のテープフィーダ９０により、基板Ｗに実装される複数の電子部品が、所定の領域である供給領域Ｓに供給される。従って複数のテープフィーダ９０は供給部として機能する。しかしながら、これに限定されるわけでない。
【００３９】
部品実装装置１００のＹ軸方向での中央部に上記搬送ユニット１６が設けられ、この搬送ユニット１６はＸ軸方向に沿って基板Ｗを搬送する。例えば図２に示すように、搬送ユニット１６上のＸ軸方向におけるほぼ中央位置に、基板Ｗが配置される実装領域Ｍが設けられる。この実装領域Ｍに実装ヘッド３０がアクセスすることで電子部品の実装が行われる。
【００４０】
実装ヘッド３０は、供給領域Ｓに供給された複数の電子部品を保持するための複数の吸着ノズル３３を有する。本実施形態において吸着ノズル３３は保持部として機能し、真空吸着の作用によりキャリアテープから電子部品を取り出して保持する。
【００４１】
図１等に示すように、複数の吸着ノズル３３はＸ軸方向に沿って配列されるように実装ヘッド３０に支持されている。複数のノズル３３は水平方向において相互の位置関係が固定されている。また複数の吸着ノズル３３は、電子部品の取り出し及び基板Ｗへの実装のために上下動可能となっている。
【００４２】
従って複数の吸着ノズル３３は、相互に定められた位置関係にて供給領域Ｓへ同時にアクセス可能である。この結果、供給窓９１を介して供給領域Ｓに供給される複数の電子部品が、複数の吸着ノズル３３により同時に保持可能となる。なお、複数の吸着ノズル３３のうち一部のノズル３３のみを上下動させ、当該一部のノズル３３のみによる部品吸着が実行されてもよい。
【００４３】
ここで実装ヘッド３０の位置が定められ、その状態で行われる全部又は一部の吸着ノズル３３の部品吸着動作を、実装ヘッド３０による保持動作と定義する。実装ヘッド３０の位置が定められると、供給領域Ｓへの複数の吸着ノズル３３のそれぞれのアクセス位置が定められる。また１つの吸着ノズル３３のアクセス位置が所定の位置に設定されると、他の吸着ノズル３３のそれぞれのアクセス位置が定められる。
【００４４】
本実施形態では、複数の供給窓９１のピッチと、複数の吸着ノズル３３のピッチとが等しくなるように設定されている。しかしながらその構成に限定されない。例えば２つ以上のテープフィーダ９０の合計幅と、複数の吸着ノズル３３のピッチとが等しく設定されてもよい。当該ピッチの大きさや吸着ノズル３３の数等も限定されず適宜設定されてよい。
【００４５】
供給領域Ｓへ同時アクセスが可能であれば、実装ヘッド３０に取り付けられる複数の吸着ノズル３３の構成は図１等に示すものに限定されない。例えばＺ軸方向において複数のノズル３３の各先端位置が互いに異なる位置となってもよい。またＸ軸方向から傾いた直線上に複数のノズル３３が配列され、実装ヘッド３０の回転動作により複数のノズル３３の動作が制御されてもよい。
【００４６】
実装ヘッド３０は、上述のようにＸ及びＹ軸方向に移動可能とされており、それらの吸着ノズル３３は、供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動し、また、実装領域Ｍ内で実装を実行するために実装領域Ｍ内でＸ及びＹ軸方向に移動する。
【００４７】
図１に示すように、実装ヘッド３０には、基板Ｗの位置を検出する基板カメラ１７が取り付けられている。基板カメラ１７は、実装ヘッド３０と一体的に、Ｘ軸及びＹ軸移動機構により移動可能となっている。
【００４８】
基板カメラ１７は、基板Ｗの位置を検出する時は、搬送ユニット１６の上部に配置され、上部側から基板Ｗの画像を撮影する。基板カメラ１７は、基板Ｗに設けられた図示しないアライメントマークを認識し、実装ユニット４０は、このアライメントマークを基準位置として基板Ｗに電子部品を実装する。
【００４９】
本実施形態では、基板カメラ１７が適宜動かされることにより、供給領域Ｓの画像が撮像可能である。従って基板カメラ１７は撮像部として機能する。供給領域Ｓに供給窓９１を介して複数の電子部品が供給される場合、基板カメラ１７により複数の部品が供給された供給領域Ｓの画像が撮像される。
【００５０】
また図２に示すように、部品実装装置１００は、搬送ユニット１６と装着部２０との間に設けられた部品カメラ３２を有する。部品カメラ３２は、電子部品を吸着した吸着ノズル３３を下部側から撮影することが可能である。例えば吸着ノズル３３により電子部品が吸着されると、実装ヘッド３０が移動され、吸着ノズル３３が部品カメラ３２の上方に運ばれる。そして部品カメラ３２により吸着ノズル３３に保持された電子部品が下部側から撮影される。
【００５１】
基板カメラ１７及び部品カメラ３２に用いられる撮像装置の種類や構成、また基板カメラ１７及び部品カメラ３２が設けられる位置等は限定されない。例えば部品カメラ３２が、実装ヘッド３０と一体的に移動可能なように配置されてもよい。そして適宜移動可能なミラー等を含む撮像光学系を用いることで、吸着ノズル３３に吸着された電子部品が撮影されてもよい。
【００５２】
搬送ユニット１６は、典型的にはベルトタイプのコンベヤであるが、これに限られず、ローラタイプ、基板Ｗを支持する支持機構がスライドして移動するタイプ、あるいは非接触式等、何でもよい。搬送ユニットは、Ｘ軸方向に沿って敷設されたガイドレール１６ａを有する。これにより、搬送される基板ＷのＹ軸方向のずれが規制されながら搬送される。
【００５３】
図４は、部品実装装置１００の制御システムの構成を示すブロック図である。
【００５４】
この制御システムは制御部としてのメインコントローラ２１（あるいはホストコンピュータ）を有している。メインコントローラ２１には、装着部２０、テープフィーダ９０、基板カメラ１７、部品カメラ３２、搬送ユニット１６、実装ユニット４０、入力部１８及び表示部１９がそれぞれ電気的に接続されている。
【００５５】
実装ユニット４０の、各移動機構及び実装ヘッド３０には、これらに搭載された図示しないモータ、また、これらのモータをそれぞれ駆動するドライバが設けられている。メインコントローラ２１はこれらのドライバに制御信号を出力することにより、ドライバがその制御信号に従って各移動機構及び実装ヘッド３０を駆動する。
【００５６】
入力部１８は、例えばオペレータが、実装処理に必要な情報をメインコントローラ２１に入力するために、オペレータにより操作される機器である。
【００５７】
実装処理に必要な情報とは、例えば、これから実装対象となる基板に関する情報、及び、装着部２０に装着しようとする、あるいは、装着された各テープフィーダ９０をそれぞれ識別する識別情報（テープフィーダＩＤ）等である。このテープフィーダの識別情報には、後述する部品情報及びテープ情報等が対応付けられている。
【００５８】
基板に関する情報は、つまり基板製品に関する情報である。この情報には、この実装対象となる基板の種類（基板の形状等）の情報、この基板に必要な部品の種類及び個数等の情報が含まれる。
【００５９】
前後２つのうち１つの装着部２０には、例えば上述のように合計５８個の、テープフィーダ９０の図示しない接続部が配列されている。接続部ごとにテープフィーダ９０がそれぞれ接続されることにより装着部２０に装着可能となっている。接続部にテープフィーダ９０が接続されると、メインコントローラ２１は、装着部２０のうちどの位置の（何番目の）接続部にテープフィーダ９０が接続されたかを電気的に認識することが可能となっている。
【００６０】
表示部１９は、例えばオペレータにより入力部１８を介して入力された情報、その入力の操作に必要な情報、その他必要な情報を表示する機器である。
【００６１】
メインコントローラ２１は、例えばＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のコンピュータの機能を有し、制御ユニットとして機能する。メインコントローラ２１は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のＰＬＤ(Programmable Logic Device)、その他ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のデバイスにより実現されてもよい。
【００６２】
１つのテープフィーダ９０のキャリアテープには、多数の同じ電子部品が収納される。同じ電子部品とは、つまり、同じ種類の電子部品、例えば「50pFのコンデンサ」などである。コンデンサの容量が異なれば、それらは異なる電子部品である。装着部２０に搭載されるテープフィーダ９０のうち、複数のテープフィーダ９０にまたがって同じ電子部品が収容される場合もある。
【００６３】
テープフィーダ９０はメモリ９２を有している。テープフィーダ９０が装着部２０の接続部に接続されてセットされることにより、メモリ９２がメインコントローラ２１に電気的に接続される。メモリ９２には、テープフィーダに関する情報が記憶されている。テープフィーダに関する情報には、そのテープフィーダ９０に収められている電子部品の情報（以下、部品情報という。）、テープ情報が含まれる。
【００６４】
部品情報には、上記のように例えば「50pFのコンデンサ」など、少なくとも部品の種類の情報が含まれる。
【００６５】
テープ情報には、例えば、テープの長さ、部品の収容数、部品が収容されるピッチ等の情報が含まれる。
【００６６】
[部品実装装置の動作（基板の製造方法）]
図５〜図８は、部品実装装置１００の動作を示し、主にメインコントローラ２１の処理を示すフローチャートである。
【００６７】
まず図５に示す自動生産準備処理が実行される。自動生産処理は、複数の部品の供給、保持、及び装着を含む処理を自動で実行して基板Ｗを生産する処理である。この自動生産処理の準備のために以下の処理が実行される。
【００６８】
基板生産用データが読み込まれる（ステップ１０１）。基板生産用データは、上記した基板Ｗに関する情報やテープフィーダ９０の識別情報等を含む、実装処理に必要な情報である。テープフィーダ９０の識別情報をもとに、当該テープフィーダ９０に収容された電子部品の種類の情報も読み出される。
【００６９】
図９は、装着部２０に装着される６種類のテープフィーダ９０と、当該テープフィーダ９０の供給窓９１に収容された電子部品５０の一例を示す模式的な図である。この図９は、図２に示すＡ−Ａ線でのテープフィーダ９０及び供給窓９１の断面図に相当する。
【００７０】
基板生産データが読み出されることで、装着部２０のどの位置にどの種類のテープフィーダ９０が装着され、当該テープフィーダ９０により供給領域Ｓにどの種類の電子部品５０が供給されるかが認識される。
【００７１】
電子部品の吸着可能範囲５１が算出される（ステップ１０２）。吸着可能範囲５１とは、吸着ノズル３３により電子部品５０を保持可能な位置の範囲である。電子部品５０に対する吸着ノズル３３の吸着位置が吸着可能範囲５１内にある場合、吸着ノズル３３により電子部品５０が吸着可能とされる。吸着ノズル３３の吸着位置は、保持位置に相当する。
【００７２】
典型的に、電子部品５０は、吸着方向（Ｚ方向）で見た中心位置５２にて吸着ノズル３３により吸着される。従って吸着可能範囲５１は、典型的には、電子部品５０の中心位置５２から所定の大きさで広がる範囲である。例えば電子部品５０のＺ方向から見た大きさに対して６０パーセントの大きさの領域が吸着可能範囲５１として設定される。吸着可能範囲５１の割合は限定されない。また吸着可能範囲５１の設定方法も限定されない。
【００７３】
すなわち吸着可能範囲５１は、電子部品５０の大きさ、形状、重量等により適宜設定されてよい。例えば重量の小さい電子部品５０であれは、吸着位置が電子部品５０の中心位置５２からずれていても問題ない場合が多い。一方、重量の大きい電子部品５０の場合、吸着位置が中心位置５２からずれてしまうと吸着ができない可能性がある。従って、例えば重量の小さい電子部品５０では、電子部品５０の大きさに対して吸着可能範囲５１が大きく設定され（例えば８０パーセント）、重量の大きい電子部品５０は、吸着可能範囲５１が小さく設定される（例えば４０パーセント）。
【００７４】
本実施形態では、ステップ１０１で読み出された部品情報をもとに、電子部品５０ごとに吸着可能範囲５１が算出される。しかしながら、予め部品情報として電子部品５０ごとの吸着可能範囲５１の情報がテープフィーダ９０のメモリ９２に格納されていてもよい。また入力部１８を介したオペレータの設定により、吸着可能範囲５１の設定又は修正等が実行されてもよい。算出された吸着可能範囲５１の情報は、例えばメインコントローラ２１のＲＯＭ等に格納される。
【００７５】
吸着対象位置の補正値が算出されて登録される（ステップ１０３）。吸着対象位置とは、電子部品５０が適正に保持されるための、吸着ノズル３３の吸着の対象となる位置である。この吸着対象位置に、吸着ノズル３３のアクセス位置を移動させ、吸着動作を行うことで電子部品５０が適正に保持される。本実施形態では、各電子部品５０の吸着方向から見た中心位置５２が、吸着対象位置として設定される。しかしながらこれに限られず、吸着可能範囲５１内の他の位置が吸着対象位置として設定されてもよい。
【００７６】
本実施形態では、予め吸着対象位置の初期設定値として供給領域Ｓに配置される各供給窓９１の中心位置５３が設定されている。これは典型的には、各供給窓９１の中央にそれぞれ電子部品５０が収容されていることに基づく。
【００７７】
しかしながら、例えば図９に示すように、供給窓９１に対して電子部品５０の位置がずれている場合がある。この場合、初期設定値として定められた吸着対象位置（中心位置５３）にアクセス位置を設定しても、電子部品５０を適正に保持することができない。
【００７８】
従ってステップ１０３にて吸着対象位置の補正値が算出され、補正された吸着対象位置が算出される。補正値は、供給領域Ｓに対する複数の電子部品５０の位置情報をもとに算出される。従って補正された吸着対象位置は、供給領域Ｓに対する複数の電子部品５０の位置情報をもとに算出されることになる。
【００７９】
供給領域Ｓに対する各電子部品５０の位置情報や吸着対象位置等の情報は、例えば供給窓９１の中心位置５３を基準とした座標値で電子部品５０ごとに取得される。例えば電子部品５０が供給窓９１の中央に位置する場合は、電子部品５０の位置情報及び吸着対象位置は（０，０）で表され、吸着対象位置の補正値も（０，０）で表される。しかしながら上記した各位置情報を表す方法や、座標系の基準点等は適宜設定可能である。
【００８０】
本実施形態では、自動生産準備処理にて行われるこの補正値登録処理では、基板カメラ１７が用いられる。基板カメラ１７により、複数の電子部品５０が供給された供給領域Ｓの画像が撮像される。当該供給領域Ｓの画像を解析することで、各電子部品５０の位置情報が取得される。そして各電子部品５０の供給窓９１の中心位置５３からのずれ量が補正値として算出される。なお電子部品５０の位置情報から吸着対象位置の情報が直接算出されてもよい。
【００８１】
あるいは供給領域Ｓの画像が表示部１９に表示され、当該画像を目視しながらオペレータにより吸着対象位置の設定や修正が行われてもよい。または手動操作により基板カメラ１７が供給領域Ｓ内の電子部品５０の中心位置５２に移動させられる。そしてその位置が部品中心位置として取り込まれ補正値が算出されてもよい。
【００８２】
この供給領域Ｓの画像を用いた位置情報の取得は、主にテープフィーダ９０の装着又は交換時に行われる。あるいは、自動生産中における電子部品５０の未吸着の多発時等に行われる。
【００８３】
組み合わせ予測処理が起動される（ステップ１０４）。これにより以下に説明する処理が実行される。なおここでは組み合わせ予測処理の起動のみが行われ、自動生産準備処理は終了する。
【００８４】
図６は、本実施形態に係る組み合わせ予測処理の流れを示すフローチャートである。組み合わせ予測処理とは、複数の吸着ノズル３３の全てが複数の電子部品５０を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、複数の吸着ノズル３３のそれぞれのアクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを予測する処理である。
【００８５】
保持動作の組み合わせが予測される（ステップ２０１）。そして複数の電子部品５０を吸着するための保持動作の組み合わせ情報がメインコントローラ２１のＲＯＭ等に保存される（ステップ２０２）。図６の組み合わせ予測処理は、上記した自動生産準備処理及び後述する自動生産処理と並行して実行される。
【００８６】
ステップ２０１の組み合わせの予測について詳しく説明する。図７は、組み合わせの予測の詳細な流れを示すフローチャートである。図１０〜図１５は、当該フローチャートを説明するための模式的な図である。
【００８７】
複数の吸着ノズル３３から基準保持部としての基準ノズル３５が選択される（ステップ３０１）。図１０に示すように本実施形態では、６つの吸着ノズル３３にそれぞれノズル番号が割り当てられる。そしてノズル番号１の最も左に位置する吸着ノズル３３がまず基準ノズル３５として選択される。しかしながら基準ノズル３５の選択方法や選択の順番は限定されない。
【００８８】
基準ノズル３５のアクセス位置３６が電子部品５０を保持可能な位置である吸着対象位置３７に設定される（ステップ３０２）。この設定の上での他の吸着ノズル３３のアクセス位置３６が判定される（ステップ３０３）。
【００８９】
図１０に示すように、基準ノズル３５のアクセス位置３６が吸着対象位置３７に設定されると、ノズル番号４〜６の吸着ノズル３３のそれぞれのアクセス位置３６が、吸着可能範囲５１に含まれる。従ってこれらノズル番号４〜６の吸着ノズル３３は、電子部品５０を保持可能な位置にあると判定される。
【００９０】
一方、ノズル番号２及び３の吸着ノズル３３のそれぞれのアクセス位置３６は、吸着可能範囲５１から外れてしまう。従ってこれらノズル番号２及び３の吸着ノズル３３は、電子部品５０を保持可能な位置にないと判定される。これら他の吸着ノズル３３のアクセス位置３６の判定結果は、図１５に示す予測処理における保持動作の組み合わせツリー２００として登録される。なお他の吸着ノズル３３のアクセス位置３６の判定結果を保持する方法は限定されない。
【００９１】
全ての吸着ノズル３３が保持可能位置にあるか判定される（ステップ３０４）。上記したようにノズル番号２及び３の吸着ノズル３３は吸着可能位置にないので、ステップ３０５に進む。
【００９２】
ステップ３０５では、複数の吸着ノズル３３のうちアクセス位置３６が吸着可能な位置にないと判定された吸着ノズル（ノズル番号２及び３）が処理対象に設定される。そしてノズル番号２及び３の吸着ノズル３３に対して、ステップ３０１〜ステップ３０３の基準ノズル３５の選択及び他の吸着ノズル３３のアクセス位置３６の判定が行われる。
【００９３】
例えば図１１に示すように、ノズル番号２の吸着ノズル３３が基準ノズル３５として選択される。そして当該基準ノズル３５のアクセス位置３６が、電子部品５０の吸着対象位置３７に設定される。そうするとノズル番号３の吸着ノズル３３は電子部品５０の吸着可能範囲５１から外れてしまう。従ってノズル番号３の吸着ノズル３３は、電子部品５０を保持可能な位置にないと判定される。
【００９４】
従ってステップ３０５にて、ノズル番号３の吸着ノズル３３が処理対象とされ、基準ノズル３５の選択及び他の吸着ノズル３３のアクセス位置３６の判定が行われる。
【００９５】
図１２に示すように、吸着ノズル３３が基準ノズル３５として選択され、そのアクセス位置３６が電子部品５０の吸着対象位置３７に設定される。他の吸着ノズル３３は存在しないので、ステップ３０４にて、全ての吸着ノズル３３のアクセス位置３６が電子部品５０を保持可能な位置にあると判定される。
【００９６】
このように全ての吸着ノズル３３のアクセス位置３６が電子部品５０を保持可能な位置にあると判定されるまで基準ノズル３５の選択及び他の吸着ノズル３３のアクセス位置３６の判定が行われる。
【００９７】
図１５に示すように、他の吸着ノズル３３のアクセス位置３６の判定処理が行われるたびに、その判定結果が組み合わせツリー２００に登録される。これにより１回目にノズル番号１の吸着ノズル３３が基準ノズル３５として選択され、当該基準ノズル３５のアクセス位置３６が吸着対象位置３７に設定された上での保持動作の組み合わせである組み合わせ候補２０１が算出される。
【００９８】
全ての吸着ノズル３３が電子部品５０の保持可能位置にあると判定されると、組み合わせ候補２０１での保持動作の回数が算出される（ステップ３０６）。本実施形態では、組み合わせツリー２００の１つの組み合わせ候補２０１における基準ノズル３５の選択回数が保持動作の回数として算出される。従って図１０〜図１２で示した予測処理では、３回の保持動作の回数が算出される。算出された保持動作の回数は組み合わせツリー２００に登録される。
【００９９】
なお２回目の基準ノズル３５の選択処理にて、ノズル番号３の吸着ノズル３３が基準ノズル３５として選択される場合の組み合わせも予測される。そしてその場合の組み合わせ候補２０１及び保持動作の回数が組み合わせツリー２００に登録される。このように１回目に選択された基準ノズル３５に対して複数の組み合わせ予測が実行される。これにより効率的な保持動作が予測可能となる。
【０１００】
図７のステップ３０７において、組み合わせ候補２０１の算出が終了したか否かが判定される。本実施形態では、複数の吸着ノズル３３の全てに対して１回目の基準ノズル３５の選択処理が行われたか否かが判定される。すなわち１回目の基準ノズル３５として選択されていない吸着ノズル３３が存在する場合は、ステップ３０７のＮｏからステップ３０１に進む。
【０１０１】
図１３及び図１４は、ノズル番号２の吸着ノズル３３を１回目の基準ノズル３５とした場合を説明するための図である。図１３に示すように基準ノズル３５のアクセス位置３６が電子部品５０の吸着対象位置３７に設定される。そうするとノズル番号１及び４の吸着ノズル３３のそれぞれのアクセス位置３６が吸着可能範囲５１に含まれる。一方、ノズル番号３、５及び６の吸着ノズル３３のそれぞれのアクセス位置３６が吸着可能範囲５１から外れてしまう。
【０１０２】
図１４に示すように、電子部品５０を保持可能な位置にないと判定されたノズル番号３、５及び６の吸着ノズル３３から、ノズル番号３の吸着ノズル３３が基準ノズル３５として選択される。基準ノズル３５のアクセス位置３６が電子部品５０の吸着対象位置３７に設定されると、他の吸着ノズル３３（ノズル番号５及び６）のそれぞれのアクセス位置３６が電子部品５０の吸着可能範囲５１に含まれる。従って全ての吸着ノズル３３が電子部品５０を保持可能な位置にあると判定される。
【０１０３】
図１５に示すように、保持動作の組み合わせツリー２００に組み合わせ候補２０１と保持動作の回数が登録される。登録される保持動作回数は２回である。
【０１０４】
このように複数の吸着ノズル３３が順に１回目の基準ノズル３５として選択される。そして全ての吸着ノズル３３が１回目の基準ノズル３５として選択されると、ステップ３０７のＹｅｓからステップ３０８に進む。
【０１０５】
ステップ３０８では、複数の吸着ノズル３３から基準ノズル３５が選択されるごとに算出される複数の組み合わせ候補２０１から、実際に実装ヘッド３０により実行される保持動作の組み合わせが選択される。保持動作の組み合わせは、複数の組み合わせ候補２０１が登録された組み合わせツリー２００が参照されることで選択される。
【０１０６】
本実施形態では、組み合わせ候補２０１ごとに算出された組み合わせ候補２０１での保持動作の回数をもとに、保持動作の組み合わせが選択される。すなわち保持動作の回数が最も少ない組み合わせ候補２０１が、保持動作の組み合わせとして選択される。これにより複数の電子部品５０を効率的に基板Ｗに実装することが可能となる。
【０１０７】
図８は、本実施形態に係る自動生産処理を流れを示すフローチャートである。本実施形態では、テープフィーダ９０により第１の供給として複数の電子部品５０が供給領域Ｓに供給される。そして当該供給された複数の電子部品５０が複数の吸着ノズル３３に保持されると、第２の供給として複数の電子部品５０が供給領域Ｓに供給される。供給領域Ｓに複数の電子部品５０が供給されるたびに上記した保持動作の組み合わせ予測処理が実行される。
【０１０８】
図６のステップ２０２にて記憶された組み合わせ情報が読み出される（ステップ４０１）。読み出された情報をもとに、組み合わせ予測処理にて算出された保持動作の組み合わせで、複数の吸着ノズル３３の全てにより複数の電子部品が保持される（ステップ４０２）。
【０１０９】
例えば図１５に示す組み合わせ候補２０１Ａが保持動作の組み合わせとして選択されている場合、ますノズル番号２の吸着ノズル３３のアクセス位置３６が電子部品５０の吸着対象位置３７になるように、実装ヘッド３０が動かされる。そしてノズル番号１、２及び４の吸着ノズル３３により部品吸着が実行される。続いて、ノズル番号３の吸着ノズル３３のアクセス位置３６が電子部品５０の吸着対象位置３７になるように、実装ヘッド３０が動かされる。そしてノズル番号３、５及び６の吸着ノズル３３により部品吸着が実行される。この結果全ての吸着ノズル３３により複数の電子部品５０が保持される。
【０１１０】
全ての吸着ノズル３３に対して部品認識処理が実行される（ステップ４０３）。部品認識は、図２に示す部品カメラ３２により、吸着ノズル３３に吸着されている電子部品５０が撮影されることで実行される。
【０１１１】
撮影された電子部品５０の画像が解析され、電子部品５０に対する吸着ノズル３３の保持位置である吸着位置が算出される。例えば部品カメラ３２により吸着ノズル３３の位置が中央になるように電子部品５０が下部側から撮影される。その画像内での電子部品５０の位置をもとに吸着位置が算出される。しかしながら吸着位置の算出方法は限定されない。
【０１１２】
算出された吸着位置の情報をもとに、吸着対象位置３７の補正値が更新される（ステップ４０４）。第１の供給で供給された複数の電子部品５０に対する組み合わせ予測処理において、それぞれの吸着ノズル３３の吸着位置についても予測がされている。この予測された吸着位置と、ステップ４０３で算出された実際の吸着位置との差が、吸着対象位置３７の補正値として算出される。
【０１１３】
例えば図５に示す自動生産準備処理のステップ１０３のように、第２の供給で供給された複数の電子部品５０を含む供給領域Ｓの画像が、基板カメラ１７により撮像されてもよい。そして第２の供給での複数の電子部品５０の位置情報が取得され、吸着対象位置３７の補正値が更新されてもよい。これにより正確な位置情報を取得することができる。
【０１１４】
一方で本実施形態では、ステップ４０３で算出された複数の吸着ノズル３３のそれぞれの吸着位置をもとに第２の供給での複数の電子部品５０の位置情報が取得され、吸着対象位置３７の補正値が更新される。これにより供給領域Ｓに供給される複数の電子部品５０の位置情報が短時間で取得されスループットが向上する。
【０１１５】
このことは、１つのテープフィーダ９０に収納される同種類の電子部品５０は、それぞれ各供給窓９１内の略同様の位置にて供給領域Ｓに供給されるということに基づく。例えば装着部２０に装着されたテープフィーダ９０が微妙に傾いてしまう場合等がある。このような場合に、テープフィーダ９０に収容された電子部品５０が供給窓９１の中心位置５３から若干ずれてしまう場合がある。しかしながら、そのずれはテープフィーダ９０に収容される同種類の電子部品５０に略同様に発生することが多い。すなわち１つのテープフィーダ９０に収容される電子部品５０に対しては、ある程度の傾向を有して位置ずれが生じると考えることができる。従って、第１の供給に係る吸着位置をもとに、第２の供給に係る複数の電子部品５０の位置情報が取得可能となる。
【０１１６】
組み合わせ予測処理が起動される（ステップ４０５）。これにより図６に示す組み合わせ予測処理が実行される。なおここでは組み合わせ予測処理の起動のみが行われ、ステップ４０２にて吸着された第１の供給に係る複数の電子部品５０の基板Ｗへの装着処理が実行される（ステップ４０６）。このように組み合わせ予測処理は、自動生産処理と並行して実行されるので、基板の生産におけるスループットが低下してしまうことはない。
【０１１７】
基板Ｗへの電子部品５０の装着が完了したか否かが判定される（ステップ４０７）。すなわち装着されるべき電子部品５０の全てが装着済みか否かが判定される。電子部品５０の装着が完了していないと判定された場合、ステップ４０１からの処理が繰り返される。電子部品５０の装着が完了したと判定された場合、基板の自動生産処理は終了する。
【０１１８】
なお、上記説明した第１及び第２の供給は、同じテープフィーダ９０から同じ電子部品５０が供給される場合について述べた。この第１及び第２の供給が必ずしも連続して実行される場合に限定されない。例えば１つ目の基板Ｗに対して、所定のテープフィーダ９０から複数の電子部品５０が取り出され、当該複数の電子部品が装着される（装着Ａ）。次に他のテープフィーダ９０から複数の電子部品５０が取り出され基板Ｗに装着され（装着Ｂ）基板Ｗに対する実装処理が完了する。この後２つ目の基板Ｗに対して、装着Ａ及びＢが実行される。このような場合、例えば１つ目の基板Ｗに対する装着Ａが第１の供給となり、２つ目基板Ｗに対する装着Ａが第２の供給となる。このような場合も考えられる。
【０１１９】
以上、本実施形態に係る部品実装装置１００では、供給領域Ｓに供給される複数の電子部品５０の位置情報をもとに、複数の吸着ノズル３３の全てが複数の電子部品５０を保持するのに必要な少なくとも１回以上の保持動作の組み合わせが算出される。これにより供給領域Ｓに供給される複数の電子部品５０について位置ずれが生じる場合でも、複数の電子部品５０を効率よく基板Ｗに実装することが可能となる。また複数の電子部品５０を基板Ｗに短時間で実装することが可能となり、基板Ｗの生産性を向上することができる。
【０１２０】
また部品実装装置１００では、基準ノズル３５が選択され、当該基準ノズル３５のアクセス位置３６が電子部品５０を保持可能な位置に設定される。その設定の上で、複数の電子部品５０を保持するための保持動作の組み合わせが組み合わせ候補２０１として算出される。これにより基準ノズル３５が選択されるたびに算出される複数の組み合わせ候補２０１から保持動作の組み合わせが適宜される。この結果、複数の電子部品５０を効率的に基板Ｗに実装することが可能となる。
【０１２１】
また部品実装装置１００では、全ての吸着ノズル３３のアクセス位置３６が電子部品５０を保持可能な位置にあると判定されるまで、基準ノズル３５の選択及び他の吸着ノズル３３のアクセス位置３６の判定が行われる。すなわち基準ノズル３５の選択及びアクセス位置３６の判定を繰り返すことで、容易に組み合わせ候補２０１を算出することが可能となる。この結果、メインコントローラ２１のＣＰＵやＲＡＭ等の処理リソースに対する負荷を抑えることができる。
【０１２２】
＜変形例＞
本技術に係る実施形態は、上記で説明した実施形態に限定されず種々変形される。
【０１２３】
例えば上記の実施形態では、選択された基準ノズル３５のアクセス位置３６が吸着対象位置３７に設定された状態で、組み合わせ候補２０１が算出された。ここで、基準ノズル３５のアクセス位置３６が電子部品５０の吸着可能範囲５１内の異なる位置にて複数回設定されてもよい。そして当該異なる位置における各設定ごとに組み合わせ候補２０１が算出されてもよい。
【０１２４】
例えば基準ノズル３５のアクセス位置３６を異なる位置に設定することで、アクセス位置３６が吸着可能範囲５１に含まれる他の吸着ノズル３３の数が増える場合等があり得る。そうするとアクセス位置３６の設定によっては、保持動作の少ない組み合わせ候補２０１が算出される場合がある。この結果少ない回数での保持動作の組み合わせが算出可能となる。
【０１２５】
基準ノズル３５のアクセス位置３６を吸着可能範囲５１内で複数回設定する処理は、１回目に選択された基準ノズル３５に対して実行される場合に限定されない。２回目以降に選択された基準ノズル３５のアクセス位置３６も吸着可能範囲５１内にて複数回設定されてよい。これにより効率的に複数の電子部品５０を吸着するための保持動作の組み合わせが算出される。
【０１２６】
上記では図８のステップ４０４に示す補正値更新処理において、予測された吸着位置と実際の吸着位置との差が、吸着対象位置３７の補正値として算出された。この補正値が以下のようにして算出されてもよい。
【０１２７】
供給領域Ｓに供給された複数の電子部品５０が複数の吸着ノズル３３に保持されるたびに、部品カメラ３２による撮影が行われ、予測された吸着位置と、実際の吸着位置との差が算出され記憶される。この記憶された差の平均が算出され、この平均値をもとに補正値が算出されてもよい。以下、予測された吸着位置と実際の吸着位置との差を位置差と記載する。
【０１２８】
例えば過去に行われた所定の回数（ｎ回とする）の吸着動作における位置差の平均が算出される。この位置差の平均がそのまま補正値として算出されてもよい。あるいは算出された位置差の平均の所定の割合分（ｍ％とする）が補正値として算出されてもよい。すなわち過去ｎ回における位置差の平均のｍ％が補正値として算出されてもよい。
【０１２９】
１つテープフィーダ９０に収められた複数の電子部品５０のなかで、何らかの事情により他の電子部品５０と比べて収容位置が大きく異なるものが存在する場合がある。すなわち複数の電子部品５０の収容位置にて認められる傾向から外れてしまう電子部品が存在する場合がある。
【０１３０】
このような場合では、当該異なる位置に納められた電子部品５０の位置情報が、それ以降に供給される電子部品５０の位置情報の算出に強い影響を与えてしまう可能性がある。しかしながら位置差の平均を用いて補正値が算出されることで、そのような影響を抑えることが可能となり、供給領域Ｓに供給された複数の電子部品５０の位置情報を精度よく取得することができる。
【０１３１】
上記では図７のステップ３０７にて、複数の吸着ノズル３３の全てに対して１回目の基準ノズル３５の選択処理が行われたか否かが判定される。しかしながら、保持動作が所定の回数以下となる組み合わせ候補２０１が算出された時点で、組み合わせ候補２０１の算出が終了と判定されてもよい。例えば１回の保持動作により全ての吸着ノズル３３が電子部品５０を保持可能である組み合わせ候補２０１が算出された場合、その時点で組み合わせ候補２０１の算出処理が終了と判定されてもよい。また例えば吸着ノズル３３の数が非常に多い場合等では、所定の数の吸着ノズル３３が基準ノズル３５として選択された時点で、組み合わせ候補２０１の算出が終了と判定されてもよい。このように設定することで、スループットを向上することができる。
【０１３２】
上記では、図４に示す制御部としてのメインコントローラ２１により、複数の電子部品５０の位置情報をもとにした保持動作の組み合わせの算出処理が実行された。上記で説明した保持動作の組み合わせの算出処理は、本技術に係る情報処理方法として実行される。
【０１３３】
また上記で説明したメインコントローラ２１を有するコンピュータが、部品実装装置を制御するための本技術に係る情報処理装置として用いられてもよい。この場合、メインコントローラ２１は、取得部及び算出部として機能する。
【０１３４】
なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
【０１３５】
（１）基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する供給部と、
前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持するヘッドと、
前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する制御部と
を具備する部品実装装置。
（２）前記（１）に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記複数の保持部から基準となる基準保持部を選択し、当該基準保持部の前記アクセス位置が前記部品を保持可能な位置に設定された上での前記保持動作の組み合わせである組み合わせ候補を算出し、前記複数の保持部から前記基準保持部が選択されるごとに算出される複数の組み合わせ候補から前記保持動作の組み合わせを選択する
部品実装装置。
（３）前記（２）に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記組み合わせ候補での前記保持動作の回数を前記組み合わせ候補ごとに算出し、前記算出された前記保持動作の回数をもとに前記保持動作の組み合わせを選択する
部品実装装置。
（４）前記（２）又は（３）に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記基準保持部の前記アクセス位置が前記保持可能な位置に設定された上での他の前記保持部の前記アクセス位置を判定し、前記他の保持部のうち前記アクセス位置が前記保持可能な位置にないと判定された前記保持部に対して前記基準保持部の選択及び前記他の保持部のアクセス位置の判定を行い、全ての前記保持部のアクセス位置が前記保持可能な位置にあると判定されるまで前記基準保持部の選択及び前記他の保持部のアクセス位置の判定を行うことで前記組み合わせ候補を算出する
部品実装装置。
（５）前記（２）から（４）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記複数の部品のそれぞれの種類の情報をもとに当該種類ごとに前記部品を保持可能な位置の範囲を算出し、前記基準保持部のアクセス位置を前記保持可能位置の範囲内の異なる位置にて複数回設定し、当該異なる位置における各設定ごとに前記組み合わせ候補を算出する
部品実装装置。
（６）前記（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記所定の領域の画像を撮像することが可能な撮像部をさらに具備し、
前記制御部は、前記撮像部により撮像された前記複数の部品が供給された前記所定の領域の画像をもとに前記複数の部品の位置情報を取得する
部品実装装置。
（７）前記（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記供給部は、第１の供給として供給した前記複数の部品が前記複数の保持部に保持されると、第２の供給として前記所定の領域に前記複数の部品を供給し、
前記制御部は、前記第１の供給として供給された前記複数の部品に対する前記複数の保持部の保持位置の情報を取得し、当該保持位置情報をもとに前記第２の供給として供給された前記複数の部品の位置情報を取得する
部品実装装置。
【符号の説明】
【０１３６】
Ｗ…基板
Ｓ…供給領域
１７…基板カメラ
２１…メインコントローラ
３０…実装ヘッド
３２…部品カメラ
３３…吸着ノズル
３５…基準ノズル
３６…アクセス位置
３７…吸着対象位置
４０…実装ユニット
５０…電子部品
５１…吸着可能範囲
９０…テープフィーダ
１００…部品実装装置
２００…保持動作の組み合わせツリー
２０１…組み合わせ候補
【図１】
0006043993.tif 000002
【図２】
0006043993.tif 000003
【図３】
0006043993.tif 000004
【図４】
0006043993.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１５】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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