(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、ポリエステルＡ層が、ジオール由来の構造単位に対して、エチレングリコール由来の構造単位を９０モル％以上９５モル％未満、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来の構造単位および／または、ネオペンチルグリコール由来の構造単位を５モル％を超えて１０モル％以下含有し、前記ポリエステルＢ層が、ジオール由来の構造単位に対して、エチレングリコール由来の構造単位を８０モル％以上９０モル％以下、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来の構造単位および／または、ネオペンチルグリコール由来の構造単位を１０モル％以上２０モル％以下含有してなり、１００℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率がそれぞれ１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、１８０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率がそれぞれ４１ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、かつ１５０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の１００％伸長時応力（Ｆ１００値）がそれぞれ５ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下である成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項２】
ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、ポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）が２４６℃以上２５４℃以下、ポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）が２３５℃以上２４６℃未満である請求項１に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項３】
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による２ｎｄＲｕｎにおける、積層ポリエステルフィルムの昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）が、１７０℃以上１９０℃以下である請求項２に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記ポリエステルＡ層が、ジカルボン酸（ジカルボン酸エステルを含む）に由来の構造単位に対して、テレフタル酸（テレフタル酸エステルを含む）由来の構造単位を９５モル％以上１００モル％以下含有し、前記ポリエステルＢ層が、ジカルボン酸（ジカルボン酸エステルを含む）に由来の構造単位に対して、テレフタル酸（テレフタル酸エステルを含む）由来の構造単位を９５モル％以上１００モル％以下含有してなる請求項１に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項５】
ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層の積層比Ｈ（−）が０．０１以上０．４以下である請求項１に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項６】
前記ポリエステルＡ層が、少なくとも一方の最外層に位置する請求項１に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項７】
１５０℃における長手方向および幅方向の熱収縮率がいずれも−１％以上１％以下である請求項１に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項８】
荷重１９．６ｍＮで、２５℃から２２０℃まで昇温速度５℃／分で昇温した際の少なくとも一方向の１５０℃でのフィルムの熱変形率が０〜＋３％である請求項１に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項９】
荷重１９．６ｍＮで、２５℃から２２０℃まで昇温速度５℃／分で昇温した際の少なくとも一方向の１８０℃でのフィルムの熱変形率が０〜＋３％である請求項１に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項１０】
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、積層ポリエステルフィルムの結晶融解ピーク温度（Ｔｍ１）と、２ｎｄＲｕｎにおける、フィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ２）が下記（Ｉ）式を満たす請求項２に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
Ｔｍ１＜Ｔｍ２・・・（Ｉ）
【請求項１１】
請求項１に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルムを用いた成型部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は成型加工に特に適して用いられる二軸配向ポリエステルフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  近年、環境意識の高まりにより、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品などで、溶剤レス塗装、メッキ代替などの要望が高まり、フィルムを使用した加飾方法の導入が進んでいる。【０００３】  かかる加飾方法に使用される成型用ポリエステルフィルムとして、いくつかの提案がされている。例えば、常温での特定の成型応力を規定した成型用ポリエステルフィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。【０００４】  また、特定温度での成型応力、貯蔵弾性率を規定した成型用ポリエステルフィルムも提案されている（例えば、特許文献２参照）。【０００５】  さらに、広い温度範囲での貯蔵弾性率を規定した成型用ポリエステルフィルムも提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３４７５６５号公報
【特許文献２】特開２００５−２９０３５４号公報
【特許文献３】特開２００８−１６２２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  しかしながら、特許文献１に記載のフィルムは、成型性が必ずしも十分ではなく、また用いられる用途を考慮して寸法安定性が設計されてはいない。【０００８】  また、特許文献２に記載のフィルムは、高温（１８０℃付近）での成型が必要な成型方法において、成型時の貯蔵弾性率が低くなりすぎて、フィルム表面の粗化など品位が低下してしまう問題がある。【０００９】  また、特許文献３に記載のフィルムは、広い温度範囲で低い貯蔵弾性率を示すため、成型性には優れるものの、やはり高温領域での貯蔵弾性率が低くなり、成型時の品位の確保が十分ではなく、また耐熱性も満足な特性を示すものではない。【００１０】  本発明の課題は上記した従来技術の問題点を解消することにある。すなわち、成型性、寸法安定性、耐熱性、成型後の品位に優れており、成型加工を施して、様々な成型部材へ好適に使用することのできる成型用二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる課題を解決するための本発明の要旨とするところは、以下の通りである。
（１）ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、ポリエステルＡ層が、ジオール由来の構造単位に対して、エチレングリコール由来の構造単位を９０モル％以上９５モル％未満、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来の構造単位および／または、ネオペンチルグリコール由来の構造単位を５モル％を超えて１０モル％以下含有し、前記ポリエステルＢ層が、ジオール由来の構造単位に対して、エチレングリコール由来の構造単位を８０モル％以上９０モル％以下、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来の構造単位および／または、ネオペンチルグリコール由来の構造単位を１０モル％以上２０モル％以下含有してなり、１００℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率がそれぞれ１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、１８０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率がそれぞれ４１ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、かつ１５０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の１００％伸長時応力（Ｆ１００値）がそれぞれ５ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下である成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（２）ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、ポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）が２４６℃以上２５４℃以下、ポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）が２３５℃以上２４６℃未満である（１）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（３）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による２ｎｄＲｕｎにおける、積層ポリエステルフィルムの昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）が、１７０℃以上１９０℃以下である（２）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（４）前記ポリエステルＡ層が、ジカルボン酸（ジカルボン酸エステルを含む）に由来の構造単位に対して、テレフタル酸（テレフタル酸エステルを含む）由来の構造単位を９５モル％以上１００モル％以下含有し、前記ポリエステルＢ層が、ジカルボン酸（ジカルボン酸エステルを含む）に由来の構造単位に対して、テレフタル酸（テレフタル酸エステルを含む）由来の構造単位を９５モル％以上１００モル％以下含有してなる（１）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（５）ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層の積層比Ｈ（−）が０．０１以上０．４以下である（１）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（６）前記ポリエステルＡ層が、少なくとも一方の最外層に位置する（１）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（７）１５０℃における長手方向および幅方向の熱収縮率がいずれも−１％以上１％以下である（１）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（８）荷重１９．６ｍＮで、２５℃から２２０℃まで昇温速度５℃／分で昇温した際の少なくとも一方向の１５０℃でのフィルムの熱変形率が０〜＋３％である（１）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（９）荷重１９．６ｍＮで、２５℃から２２０℃まで昇温速度５℃／分で昇温した際の少なくとも一方向の１８０℃でのフィルムの熱変形率が０〜＋３％である（１）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
（１０）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、積層ポリエステルフィルムの結晶融解ピーク温度（Ｔｍ１）と、２ｎｄＲｕｎにおける、フィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ２）が下記（Ｉ）式を満たす（２）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルム。
Ｔｍ１＜Ｔｍ２・・・（Ｉ）
（１１）（１）に記載の成型用二軸配向ポリエステルフィルムを用いた成型部材。
【発明の効果】
【００１２】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、１００℃での貯蔵弾性率が低く、１５０℃での成型応力が低いため、１００℃〜１５０℃といった低温での熱賦形が可能であり、また、１８０℃での貯蔵弾性率が特定の範囲であるため、高温成型が必要な成型方法においても、成型時の品位低下を抑制できる。すなわち、成型性、寸法安定性、耐熱性、成型後の品位に優れており、成型加工を施して、様々な成型部材へ好適に使用することができる。例えば、建材、モバイル機器、電機製品、自動車部品、遊技機部品などの成型部材の加飾に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、主鎖における主要な結合をエステル結合とする高分子化合物の総称である。そして、ポリエステル樹脂は、通常ジカルボン酸あるいはその誘導体とグリコールあるいはその誘導体を重縮合反応させることによって得ることができる。
【００１４】  本発明では、成型性、外観、耐熱性、寸法安定性、経済性の点から、ポリエステルを構成するグリコール単位の６０モル％以上がエチレングリコール由来の構造単位であり、ジカルボン酸単位の６０モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位であることが好ましい。なお、ここで、ジカルボン酸単位（構造単位）あるいはジオール単位（構造単位）とは、重縮合によって除去される部分が除かれた２価の有機基を意味し、要すれば、以下の一般式で表される。
【００１５】      ジカルボン酸単位（構造単位）：    −ＣＯ−Ｒ−ＣＯ−      ジオール単位（構造単位）：        −Ｏ−Ｒ’―Ｏ−      （ここで、Ｒ、Ｒ’は二価の有機基）なお、トリメリット酸単位やグリセリン単位など３価以上のカルボン酸あるいはアルコール並びにそれらの誘導体についての単位（構造単位）の意味についても同様である。
【００１６】  本発明に用いるポリエステルを与える、グリコールあるいはその誘導体としては、エチレングリコール以外に、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪族ジヒドロキシ化合物、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジヒドロキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、並びに、それらの誘導体が挙げられる。中でも、成型性、取り扱い性の点で、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましく用いられる。
【００１７】  また、本発明に用いるポリエステルを与えるジカルボン酸あるいはその誘導体としては、テレフタル酸以外には、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、パラオキシ安息香酸などのオキシカルボン酸、並びに、それらの誘導体を挙げることができる。ジカルボン酸の誘導体としてはたとえばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸２−ヒドロキシエチルメチルエステル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、ダイマー酸ジメチルなどのエステル化物を挙げることができる。中でも、成型性、取り扱い性の点で、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、および、それらのエステル化物が好ましく用いられる。
【００１８】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、低温での成型性、加工時の寸法安定性の観点から、１００℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率は、１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが必要である。より好ましくは、３００ＭＰａ以上９５０ＭＰａ以下であり、５００ＭＰａ以上９００ＭＰａ以下であれば最も好ましい。１００℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率を上記範囲とすることで、１００℃付近の比較的低温でも熱賦形が可能となり、成型時の予熱時間の短縮、耐熱性の低い印刷層、コーティング層を積層した構成での使用も可能となり、また、印刷、蒸着、コーティング、ラミネートといった加工工程での寸法安定性も保持することができる。
【００１９】  また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、高温領域での成型性、成型時の品位低下抑制、耐熱性の観点から、１８０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率が４１ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であることが必要である。１８０℃における貯蔵弾性率が、４１ＭＰａ未満であれば、耐熱性が低くなってしまい、高温で成型した際にフィルム表面の粗化など品位が低下してしまう場合がある。逆に、１８０℃における貯蔵弾性率が４００ＭＰａより大きくなると、高温領域においても成型性が悪化する場合があるので好ましくない。耐熱性、成型性の観点から、１８０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率が７０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であればさらに好ましく、９０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であれば最も好ましい。１８０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率を上記範囲とすることで、１８０℃付近の高温領域での成型が必要な場合でも、フィルムの品位を十分に保持することが可能となるため、低温では熱賦形が難しい樹脂等とのラミネート構成体としての使用も可能となるため好ましい。
【００２０】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、複雑な形状への成型追従性、フィルム移送性の点から１５０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の１００％伸長時応力（Ｆ１００値）がそれぞれ５ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下であることが必要である。成型応力を低くすることで、複雑な形状へ追従することができる。Ｆ１００値が５ＭＰａ未満であると、成型加工での予熱工程でフィルム移送のための張力に耐えることができず、フィルムが変形、場合によっては破断してしまう場合があり、成型用途への使用に耐えないフィルムとなってしまう。逆に６０ＭＰａを超える場合は、熱成型時に変形が不十分であり、複雑な形状への成型が困難となってしまう。取扱い性、成型性の点で、１５０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の１００％伸長時応力（Ｆ１００値）は１０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であれば好ましく、１０ＭＰａ以上４５ＭＰａ以下であれば最も好ましい。また、特に複雑な形状へ使用される場合は、１５０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の１００％伸長時応力（Ｆ１００値）は５ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下とすることが好ましい。
【００２１】  また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、より複雑な形状へ成型するために、１５０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の破断伸度がそれぞれ１００％以上５００％以下であることが好ましい。複雑な形状に成型する場合でも高い成型加工倍率に追随でき、また、経済性や耐熱性にも優れたものとできる。成型性、耐熱性、経済性の点で、フィルム長手方向および幅方向の伸度は１００％以上４００％以下であれば好ましく、１５０％以上４００％以下であれば最も好ましい。
【００２２】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、１００℃での貯蔵弾性率を１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下、１８０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率が４１ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下に制御され、さらに１５０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の１００％伸長時応力（Ｆ１００値）がそれぞれ５ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下のため、低温での熱賦形が可能であり、かつ、高温成型においてもフィルムの品位低下を抑制することができ、また複雑な形状への追従が可能であることから、幅広い温度領域での複雑形状への成型が可能であり、各種成型方法に適用できる。
【００２３】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムにおいて、１００℃での貯蔵弾性率を１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下、１８０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の貯蔵弾性率が４１ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下、さらに１５０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の１００％伸長時応力（Ｆ１００値）がそれぞれ５ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下、を同時に満足する方法としては、例えば、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムとすることが好ましい。ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層の積層構成とし、例えば、ポリエステルＡ層は高温領域でも高い貯蔵弾性率を保ち、ポリエステルＢ層は、低温領域でも低い貯蔵弾性率を示す層とすることで、目的とする幅広い温度領域での成型が可能となる。
【００２４】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムである場合、低温領域での熱賦形性、寸法安定性の観点から、ポリエステルＢ層の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）が、２３５℃以上２４６℃未満であることが好ましい。ポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）が２３５℃未満であれば、寸法安定性が低下してしまう。一方、ポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）が２４６℃以上になると、低温領域での熱賦形性が低下してしまう場合がある。より好ましくはポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度が、２３６℃以上２４４℃以下であり、２３７℃以上２４３℃以下であれば最も好ましい。本発明においては、結晶融解ピークが複数ある場合は、熱流の絶対値が最も大きい温度を結晶融解ピーク温度とする。本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムである場合、高温領域の耐熱性、成型性の観点から、ポリエステルＡ層の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）は２４６℃以上２５４℃以下であることが好ましい。ポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）が２４６℃未満であれば、耐熱性が低下してしまう。一方、ポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）が２５４℃より高くなると、成型性が低下してしまう場合がある。より好ましくはポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）は、２４７℃以上２５３℃以下であり、２４８℃以上２５２℃以下であれば最も好ましい。本発明においては、結晶融解ピークが複数ある場合は、熱流の絶対値が最も大きい温度を結晶融解ピーク温度とする。
【００２５】  つまり、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、低温領域での熱賦形性、寸法安定性、高温領域の耐熱性、成型性の観点から、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、ポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）が２４６℃以上２５４℃以下、ポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）が２３５℃以上２４６℃未満であることが好ましい。本発明におけるポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とするための好ましい形態としては、ポリエステルＢ層が、ジオール由来の構造単位に対して、ジオール由来の構造単位（以下、ジオール単位という。）に対して、エチレングリコール由来の構造単位（以下、ＥＧ単位という。）を８０モル％以上９０モル％以下、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来の構造単位（以下、ＣＨＤＭ単位という。）および／または、ネオペンチルグリコール由来の構造単位（以下、ＮＰＧ単位という。）を１０モル％以上２０モル％以下含有する（組成ｂ−１）ことが好ましい。
【００２６】  また、前記ポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とするため、ポリエステルＢ層が、以下の組成ｂ−１（ｉ）、（ｉｉ）であることが好ましい。組成ｂ−１（ｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位８０モル％以上９０モル％以下、ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１０モル％以上２０モル％以下・ジカルボン酸（ジカルボン酸エステルを含む）に由来の構造単位（以下、ジカルボン酸単位という）に対して、テレフタル酸（テレフタル酸エステルを含む）由来の構造単位（以下、ＴＰＡ単位という。）を９５モル％以上１００モル％以下組成ｂ−１（ｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位８０モル％以上９０モル％以下、ＣＨＤＭ単位１０モル％以上２０モル％以下・ジカルボン酸単位：ＴＰＡ単位９５モル％以上１００モル％以下  本発明におけるポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とするための好ましい形態としては、ポリエステルＡ層が、以下の組成ａ−１であることが好ましい。組成ａ−１・ジオール単位：ＥＧ単位９０モル％以上９９モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１モル％以上１０モル％以下  また、前記ポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とするための形態として特に好ましくは、組成ａ−１（ｉ），（ｉｉ）である。組成ａ−１（ｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９０モル％以上９９モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１モル％以上１０モル％以下・ジカルボン酸単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下組成ａ−１（ｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９０モル％以上９９モル％以下ＣＨＤＭ単位１モル％以上１０モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下  つまり、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、低温領域での熱賦形性、寸法安定性、高温領域の耐熱性、成型性の観点から、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、それぞれ、組成ａ−１（（ｉ）又は（ｉｉ）），  組成ｂ−１（（ｉ）又は（ｉｉ））となることが好ましい。また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、高い耐傷性が要求される用途へ使用される場合は、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、前記ポリエステルＡ層が、組成ａ−２、組成ａ−２（ｉ）であることが好ましい。組成ａ−２・ジオール単位：ＥＧ単位９５モル％以上９９モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１モル％以上５モル％以下組成ａ−２（ｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９５モル％以上９９モル％以下ＣＨＤＭ単位１モル％以上５モル％以下  また、本発明におけるポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とし、さらに耐傷性を高める形態として特に好ましくは、組成ａ−２（ｉｉ）である。組成ａ−２（ｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９５モル％以上９９モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１モル％以上５モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下さらに、組成ａ−２（ｉｉｉ）であると好ましい。組成ａ−２（ｉｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９５モル％以上９９モル％以下ＣＨＤＭ単位１モル％以上５モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下  さらに、耐傷性を高めたまま、低温領域での熱賦形性、高温領域の成型性を両立するためには、ポリエステルＢ層が、組成ｂ−２であることが好ましい。組成ｂ−２・ジオール単位：ＥＧ単位８０モル％以上８５モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１５モル％以上２０モル％以下さらに、組成ｂ−２（ｉ）であることが好ましい。組成ｂ−２（ｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位８０モル％以上８５モル％以下ＣＨＤＭ単位１５モル％以上２０モル％以下  また、本発明におけるポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とするための形態として特に好ましくは、ポリエステルＢ層が、組成ｂ−２（ｉｉ）であることが好ましい。組成ｂ−２（ｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位８０モル％以上８５モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１５モル％以上２０モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下さらに組成ｂ−２（ｉｉｉ）であることが好ましい。組成ｂ−２（ｉｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位８０モル％以上８５モル％以下ＣＨＤＭ単位１５モル％以上２０モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下  つまり、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、耐傷性、低温領域での熱賦形性、高温領域の成型性を両立するために、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、それぞれ、組成ａ−２（（ｉ）〜（ｉｉｉ）のいずれか），  ｂ−２（（ｉ）〜（ｉｉｉ）のいずれか）の組合せで有ることが好ましい。また、本発明におけるポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とし、低温で成型される用途へ展開する場合は、より低温領域での熱賦形性を向上させるために、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、Ａ層が組成ａ−３であることが好ましい。組成ａ−３・ジオール単位：ＥＧ単位９０モル％以上９５モル％未満ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位５モル％を超えて１０モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下さらに、組成ａ−３（ｉ）であることが好ましい。組成ａ−３（ｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９１モル％以上９５モル％未満ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位５モル％を超えて９モル％以下また、組成ａ−３（ｉｉ），ａ−３（ｉｉｉ）であることがより好ましい。組成ａ−３（ｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９０モル％以上９５モル％未満ＣＨＤＭ単位５モル％を超えて１０モル％以下、組成ａ−３（ｉｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９１モル％以上９５モル％以下ＣＨＤＭ単位５モル％を超えて９モル％以下  また、本発明におけるポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とし、さらに低温熱賦形性を高める形態として特に好ましくは、ポリエステルＡ層が、組成ａ−４であることが好ましい。組成ａ−４・ジオール単位：ＥＧ単位９０モル％以上９５モル％未満ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位５モル％を超えて１０モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下さらに、組成ａ−４（ｉ）であることが好ましい。組��ａ−４（ｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９１モル％以上９５モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位５モル％を超えて９モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下また、組成ａ−４（ｉｉ）、組成ａ−４（ｉｉｉ）がより好ましい。組成ａ−４（ｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９０モル％以上９５モル％以下ＣＨＤＭ単位５モル％を超えて１０モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下組成ａ−４（ｉｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位９１モル％以上９５モル％以下ＣＨＤＭ単位５モル％を超えて９モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下  さらに、低温領域での熱賦形性と、寸法安定性を両立するためには、ポリエステルＢ層が、組成ｂ−４であることが好ましい。組成ｂ−４・ジオール単位：ＥＧ単位８５モル％以上９０モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１０モル％以上１５モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下であり、組成ｂ−４（ｉ）であることがより好ましい。組成ｂ−４（ｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位８５モル％以上９０モル％以下ＣＨＤＭ単位１０モル％以上１５モル％以下  また、本発明におけるポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度を上記範囲とするための形態として特に好ましくは、ポリエステルＢ層が、組成ｂ−４（ｉｉ）であり組成ｂ−４（ｉｉｉ）がより好ましい。組成ｂ−４（ｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位８５モル％以上９０モル％以下ＣＨＤＭ単位及び／又はＮＰＧ単位１０モル％以上１５モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下組成ｂ−４（ｉｉｉ）・ジオール単位：ＥＧ単位８５モル％以上９０モル％以下ＣＨＤＭ単位１０モル％以上１５モル％以下・ジカルボン酸由来構造単位：ＴＰＡ単位を９５モル％以上１００モル％以下  つまり、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、耐傷性、低温領域での熱賦形性、高温領域の成型性を両立するために、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、それぞれ、組成ａ−４（（ｉ）〜（ｉｉｉ）のいずれか）、組成ｂ−４（（ｉ）〜（ｉｉｉ）のいずれか）であることが好ましい。本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による２ｎｄＲｕｎにおける、フィルム全体の昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）が、１７０℃以上１９０℃以下であることが好ましい。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による２ｎｄにおける、フィルム全体の昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）が、１７０℃以上１９０℃以下であるということは、結晶性を十分に有していながら、結晶化速度は遅く、つまり結晶と、ランダム非晶とが同時に形成されていることを示している。これにより、本発明の特徴である、低温領域での熱賦形性、寸法安定性、高温領域の耐熱性、成型性の効果をより高めることができる。昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）は、１７５℃以上１９０℃以下であればさらに好ましく、１７５℃以上１８５℃以下であれば最も好ましい。本発明において、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による２ｎｄＲｕｎにおける、フィルム全��の昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）を、１７０℃以上１９０℃以下とする方法としては、上記したような好ましい組成とし、樹脂温度を２６５〜２９０℃で１５〜５０分間の平均滞留時間を経てＴダイから吐出する事が好ましい。樹脂温度が２６５℃より低かったり、平均滞留時間が１５分未満であるとランダム非晶構造が十分に形成されずに、昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）が１７０℃未満となる場合がある。一方、樹脂温度が２９０℃よりも高くなると、結晶性が低下してしまい、昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）が１９０℃よりも高くなる場合がある。ここで、平均滞留時間とは、押出機に投入したポリエステル樹脂がＴダイから吐出されるまでの時間であり、押出機のスクリュー回転数およびギアポンプの回転数により適宜調整することが可能である。なお、本発明では、昇温結晶化ピークが複数ある場合、熱流の絶対値が最も大きい温度を昇温結晶化ピーク温度とする。また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、ポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）が、２４６℃以上２５４℃以下、ポリエステルＢ層の結晶化融解ピーク温度（ＴｍＢ）が、２３５℃以上２４６℃未満である場合、複雑な形状への追従性、ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層の層間密着性の観点から、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、フィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ１）と、２ｎｄＲｕｎにおける、フィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ２）が下記（Ｉ）式を満たすことが好ましい。Ｔｍ１＜Ｔｍ２・・・（Ｉ）本発明では、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の１ｓｔＲｕｎにおいても、２ｎｄＲｕｎにおいても、結晶融解ピークが複数ある場合は、熱流の絶対値が最も大きい温度を結晶融解ピーク温度とする。
【００２７】  本発明者らは、（Ｉ）式を満たすことで、幅広い温度領域において、優れた成型性を達成することを見出した。（Ｉ）式を満たすということは、１ｓｔＲｕｎにおいては、ポリエステルＡ層、ポリエステルＢ層それぞれの層に起因した結晶融解ピークが生じており、より結晶融解ピーク温度の低いポリエステルＢ層の寄与が大きい（熱流の絶対値が大きい）ので、フィルム全体としての結晶融解ピーク温度が低くなるが、一度フィルムを溶融させた後の２ｎｄＲｕｎにおいては、より結晶融解ピーク温度の高いポリエステルＡ層の影響を受けて、フィルム全体としての結晶融解ピーク温度が高くなる。
【００２８】  本発明において、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、フィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ１）と、２ｎｄＲｕｎにおける、フィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ２）が上記（Ｉ）式を満たすためには、ポリエステルＡ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＡ）とポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）の差（ＴｍＡ−ＴｍＢ）は、５℃以上２０℃以下とすることが好ましく、１０℃以上２０℃以下とすることがさらに好ましい。
【００２９】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムの達成手段としては、上記の通り、積層フィルム構成とし、さらにポリマー組成について特定の組成とするとともに、以下の通り、特定の製造条件を選択することが好ましい。つまり、押出機として、二軸押出機を用いることが好ましく、特に同方向二軸押出機を用いることが好ましい。また、溶融押出時の押出機のシリンダー温度は、ポリエステルＡ層側の押出機、ポリエステルＢ層側の押出機ともに２７０〜２９５℃とし、樹脂温度を２６５〜２９０℃とし、ポリエステルＡ層側押出機のシリンダー温度をポリエステルＢ層側押出機のシリンダー温度より、５℃〜１０℃高くすることが好ましい。また、Ａ層とＢ層合流後の短管温度はＢ層側の押出機温度に設定することが好ましく、口金温度はＢ層側の押出機温度より高く設定することが好ましい。
【００３０】  示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による１ｓｔＲｕｎにおける、フィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ１）と、２ｎｄＲｕｎにおける、フィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ２）が上記（Ｉ）式を満たす延伸条件としては、延伸温度は延伸ムラが生じない程度に低くすることが好ましく、延伸倍率は高くすることが好ましい。特に、２ｎｄＲｕｎにおけるフィルム全体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ２）を特定範囲とし、上記（Ｉ）式を満たすためには、延伸後の熱処理温度は高温で、かつ、ポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度以下とすることが好ましい。特に好ましくは、熱処理温度をＢ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）から、２℃以上１５℃以下低い温度とすることが好ましい。本発明においては、未延伸フィルムを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法、または、フィルムの長手方向、幅方向をほぼ同時に延伸していく同時二軸延伸方法などにより延伸を行うことができるが、好ましい延伸倍率としては、長手方向、幅方向のそれぞれの方向に、好ましくは、３．５倍以上４．２倍以下が採用される。また、延伸速度は１，０００％／分以上２００，０００％／分以下であることが望ましい。また延伸温度は、長手方向は７０℃以上９０℃以下、幅方向は、８０℃以上１１０℃以下とすることが好ましい。また、延伸は各方向に対して複数回行っても良い。
【００３１】  さらに二軸延伸後の熱処理はオーブン中、加熱したロール上などの任意の方法により行うことができるが、この熱処理は２２０℃以上２４０℃以下であり、かつポリエステルＢ層の結晶融解ピーク温度から２℃以上１５℃以下低い温度とすることが好ましく、２℃以上１０℃以下低い温度とすることがさらに好ましく、２℃以上７℃以下低い温度とすることが最も好ましい。なお、熱処理温度は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）において窒素雰囲気下、２０℃／分の昇温速度で測定したときのＤＳＣ曲線に熱履歴に起因する結晶融解ピーク温度前の微小吸熱ピーク温度（Ｔｍｅｔａ）により求めることができる。
【００３２】  また、好ましい熱処理時間としては、５〜６０秒間で任意に設定することができるが、成型性、寸法安定性、色調、生産性の観点から、１０〜４０秒とすることが好ましく、１５〜３０秒とすることが好ましい。また、熱処理は、長手方向及び／又は幅方向に弛緩させながら、行うことで、熱収縮率を低減させることができるため好ましい。熱処理時の好ましい弛緩率（リラックス率）は、３％以上であり、寸法安定性、生産性の観点からは、３％以上１０％以下であれば好ましく、３％以上５％以下であれば最も好ましい。
【００３３】  また、２段階以上の条件で熱処理する方法も非常に好ましい。２２０℃〜２４０℃の高温での熱処理後に、熱処理温度より低い温度で、長手方向及び／又は幅方向に弛緩させながら熱処理することで、さらに熱収縮率を低減させることが可能となる。このときの２段階目の熱処理温度は１２０℃〜１８０℃であれば好ましく、１５０℃〜１８０℃であればさらに好ましい。
【００３４】  また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムはＡ層の積層比Ｈ（−）（Ｈ（−）＝（Ａ層の厚み）（μｍ）／（フィルム全体の厚み）（μｍ））が０．０１以上０．４以下であることが好ましい。積層比を０．０１未満にしようとすると、Ａ層の厚みが薄くなりすぎて、積層むらが生じる場合があるため好ましくない。また、積層比が０．４より大きい場合は、低温領域での熱賦形性が低下してしまう場合があるため好ましくない。積層比Ｈ（−）は０．０５以上０．３以下であれば好ましく、０．１以上０．２５以下であれば最も好ましい。また、Ａ／Ｂ／Ｃの３層構成の場合、｛（Ａ層の厚み）＋（Ｃ層の厚み））／（フィルム全体の厚み）も同様に０．０１以上０．４以下であることが好ましい。製膜性の点からは、Ａ層とＣ層の積層厚みは同等であることが好ましい。上記の積層厚み比は、Ａ層を構成するポリエステルＡと、Ｂ層を構成するポリエステルＢを押出すときの吐出量を調整することにより達成することができる。吐出量は押出機のスクリューの回転数、ギヤポンプを使用する場合はギヤポンプの回転数、押出温度、ポリエステル原料の粘度などにより適宜調整できる。フィルムの積層比は、フィルムの断面を走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、光学顕微鏡などで５００倍以上１００００倍以下の倍率で観察することによって、積層各層の厚みを測定し、積層比を求めることができる。
【００３５】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、成型後の外観の観点から色調ｂ値が−１．５以上１．５以下であることが好ましい。色調ｂ値が−１．５より小さい場合、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムを用いた成型体の見た目が青っぽくなり、外観が損なわれる。一方、色調ｂ値が１．５より大きい場合は、見た目が黄っぽくなり、外観が低下してしまう。より好ましくは、色調ｂ値は０以上１．５以下であり、０以上１．２以下であれば最も好ましい。ここで、色調ｂ値とは、Ｌａｂ表色系におけるｂ値の測定はＪＩＳ  Ｚ−８７２２−２０００に基づき、透過測定により求めた値である。色調ｂ値を−１．５以上１．５以下とする方法は特に限定されないが、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムを製造する際の押出時の樹脂温度を２７５℃〜２９５℃に制御することが好ましい。押出時の樹脂温度は、樹脂の剪断発熱により押出機温度よりも高温化する場合があるため、樹脂の混練時間、樹脂粘度などから押出機温度を設定する必要がある。また、押出機内部を不活性ガス、好ましくは流通窒素雰囲気下とし、供給部内部の酸素濃度を０．７体積％以下、さらに好ましくは０．５体積％以下とすることが好ましい。本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、幅広い温度領域での複雑形状への成型性を達成するために、１，４−シクロヘキサンジメタノール由来の構造単位および／または、ネオペンチルグリコール由来の構造単位を含有させることが好ましいが、これらの成分を含有することで、押出耐熱性が低下する場合があるため、押出時の樹脂温度、酸素濃度が重要となる。また、上記した押出温度、酸素濃度を採用することで、色調ｂ値を−１．５以上１．５以下とすることができる。
【００３６】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、成型後の寸法安定性を向上させるために、１５０℃における長手方向および幅方向の熱収縮率がいずれも１％以下であることが好ましい。また、成型後の寸法安定性を向上させるために、１５０℃における長手方向および幅方向の熱収縮率は、−１％以上であることが好ましい。ここで、１５０℃における長手方向および幅方向の熱収縮率とは、フィルムを長手方向および幅方向に長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルに１００ｍｍの間隔で標線を描き、３ｇの錘を吊して１５０℃に加熱した熱風オーブン内に３０分間設置し加熱処理を行った前後の標線間距離の変化率を指す。
【００３７】  長手方向および幅方向のいずれも１５０℃における熱収縮率を−１％以上としたり、１％以下とすることで、フィルム成型後の成型部材を加熱した際の変形等を抑制することができるため非常に好ましい。
【００３８】  １５０℃における長手方向および幅方向の熱収縮率をいずれも−１％以上１％以下とする方法としては、例えば、オフアニール処理が挙げられる。すなわち、一度巻き取ったポリエステルフィルムに、再び熱処理を施す方法である。
【００３９】  １５０℃における熱収縮率は、いずれも０．８％以下とすることがさらに好ましく、０．５％以下とすることが最も好ましい。
【００４０】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、成型後の寸法安定性を向上させるために、荷重１９．６ｍＮで、２５℃から２２０℃まで昇温速度５℃／分で昇温した際の少なくとも一方向の１５０℃でのフィルムの熱変形率が０〜＋３％であることが好ましい。当該特性を満たすことにより、フィルム成型後に、加熱条件下に保管した際のフィルムの変形を抑制することができ、例えばインサート成形、インモールド成形品の反り、樹脂からフィルムが剥がれるといった不具合の発生を防ぐことができる（成型後の寸法安定性は、例えば、［実施例］（１９）成型後寸法安定性１で評価することができる）。
【００４１】  成型後の寸法安定性を向上するためには、上記した通りオフアニール処理が非常に有効である。オフアニール処理温度を１４０℃以上１６０℃未満とし、フィルム幅方向はフリーな状態、つまり、フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態にすることで幅方向の熱変形率を上記範囲にすることが可能であり、また、長手方向の巻き取り速度を巻き出し速度より＋０．５〜５％低下させることで、長手方向の熱変形率を上記の範囲とすることが可能である。さらに、オフアニール処理後に段階的な冷却ゾーンを設けることで、より熱収縮率を低減させることができるため好ましい。より好ましくは、荷重１９．６ｍＮで、２５℃から２２０℃まで昇温速度５℃／分で昇温した際の長手方向および幅方向の１５０℃でのフィルムの熱変形率が０〜＋２．５％であり、長手方向および幅方向の１５０℃でのフィルムの熱変形率が＋０．５〜＋２％であれば最も好ましい。
【００４２】  また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、成型後の寸法安定性が特に厳しい用途へ展開する場合は、荷重１９．６ｍＮで、２５℃から２２０℃まで昇温速度５℃／分で昇温した際の少なくとも一方向の１８０℃でのフィルムの熱変形率が０〜＋３％であることが好ましい。当該特性を満たすことにより、フィルム成型後に、高温加熱条件下に保管した際のフィルムの変形を抑制することができ、例えばインサート成形、インモールド成形品の反り、樹脂からフィルムが剥がれるといった不具合の発生を防ぐことができる（成型後の寸法安定性は、例えば、［実施例］（２０）成型後寸法安定性２で評価することができる）。
【００４３】  上記熱変形率を達成するためには、オフアニール処理温度を１６０℃以上１８０℃以下とし、幅方向はフリーな状態、つまり、フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態にすることで幅方向の熱変形率を上記範囲にすることが可能であり、また、長手方向の巻き取り速度を巻き出し速度より０．５〜５％低下させることで、長手方向の熱変形率を上記の範囲とすることが可能である。さらに、オフアニール処理後に段階的な冷却ゾーンを設けることで、より熱収縮率を低減させることができるため好ましい。より好ましくは、荷重１９．６ｍＮで、２５℃から２２０℃まで昇温速度５℃／分で昇温した際の長手方向および幅方向の１８０℃でのフィルムの熱変形率が０〜＋３％であり、長手方向および幅方向の１８０℃でのフィルムの熱変形率が＋０．５〜＋２％であれば最も好ましい。
【００４４】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、成型後の成型部材の意匠性の観点から、ヘイズが３％未満であることが好ましい。ヘイズを３％未満とすることで成型部材の意匠性が向上するために好ましい。より好ましくは、ヘイズは２．５％未満であり、２％未満であれば最も好ましい。
【００４５】  ヘイズを３％未満とする方法としては、フィルムの搬送性を向上させるために含有させる粒子の濃度をできるだけ低減する方法が挙げられる。本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、フィルムの搬送性を向上させるためにフィルム中に粒子を含有させることができる。ここで、使用する粒子としては特に限定されないが、搬送性、外観の点で、外部添加粒子が好ましく用いられる。外部添加粒子としては、たとえば、湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミ、酸化チタン、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミなど、有機粒子としては、スチレン、シリコーン、アクリル酸類、メタクリル酸類、ポリエステル類、ジビニル化合物などを構成成分とする粒子を使用することができる。なかでも、湿式および乾式シリカ、アルミナなどの無機粒子およびスチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、ポリエステル、ジビニルベンゼンなどを構成成分とする粒子を使用することが好ましい。さらに、これらの外部添加粒子は２種以上を併用してもよい。搬送性、外観の点からフィルム中の粒子含有量はフィルム全体を１００質量％として、０．００１〜０．０２質量％であれば好ましく、０．００２〜０．０１質量％であればさらに好ましい。
【００４６】  フィルムの搬送性を低下させずに、粒子濃度を低減させる方法としては、例えば少なくともＡ層とＢ層とを有する２層以上の積層フィルムとし、Ａ層またはＢ層のみに粒子を添加する方法が挙げられる。Ａ層またはＢ層のみに粒子を添加することで、粒子の添加量を少なくでき、取扱い性を悪化させることなく、ヘイズを低減させることができる。取扱い性をさらに向上させるために、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の３層構成として、Ａ層およびＣ層のみに粒子を含有させる態様は非常に好ましい。
【００４７】  また、ヘイズを３％以下とする方法として、延伸後の熱処理温度をＢ層の結晶融解ピーク温度（ＴｍＢ）から、２℃以上低くすることが好ましい。
【００４８】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、成型部材の深み性、形状保持性の点から、フィルム厚みは２５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上３００μｍ以下であればさらに好ましく、７５μｍ以上２５０μｍ以下であれば最も好ましい。
【００４９】  次に本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムの具体的な製造方法の例について記載するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。
【００５０】  ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層を有する積層ポリエステルフィルムとする場合、まず、ポリエステルＡ層に使用するポリエステルＡとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂（ｂ）を所定の割合で計量する。また、ポリエステルＢ層に使用するポリエステルＢとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ｃ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂（ｄ）を所定の割合で計量する。
【００５１】  そして、混合したポリエステル樹脂をベント式二軸押出機に供給し溶融押出する。この際、押出機内を流通窒素雰囲気下で、酸素濃度を０．７体積％以下とし、樹脂温度は２６５℃〜２９５℃に制御することが好ましい。ついで、フィルターやギヤポンプを通じて、異物の除去、押出量の均整化を各々行い、Ｔダイより冷却ドラム上にシート状に吐出する。その際、高電圧を掛けた電極を使用して静電気で冷却ドラムと樹脂を密着させる静電印加法、キャスティングドラムと押出したポリマーシート間に水膜を設けるキャスト法、キャスティングドラム温度をポリエステル樹脂のガラス転移点〜（ガラス転移点−２０℃）にして押出したポリマーを粘着させる方法、もしくは、これらの方法を複数組み合わせた方法により、シート状ポリマーをキャスティングドラムに密着させ、冷却固化し、未延伸フィルムを得る。これらのキャスト法の中でも、ポリエステルを使用する場合は、生産性や平面性の観点から、静電印加する方法が好ましく使用される。
【００５２】  本発明のフィルムは、耐熱性、寸法安定性の観点から二軸配向フィルムとすることが必要である。二軸配向フィルムは、未延伸フィルムを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法により、または、フィルムの長手方向、幅方向をほぼ同時に延伸していく同時二軸延伸方法などにより延伸を行うことで得ることができる。
【００５３】  かかる延伸方法における延伸倍率としては、長手方向、幅方向のそれぞれの方向に、好ましくは、３．５倍以上４．２倍、さらに好ましくは３．５倍以上４．０倍以下、特に好ましくは３．５倍以上３．８倍以下が採用される。また、延伸速度は１，０００％／分以上２００，０００％／分以下であることが望ましい。また延伸温度は、長手方向は７０℃以上９０℃以下、幅方向は、８０℃以上１１０℃以下とすることが好ましい。また、延伸は各方向に対して複数回行っても良い。
【００５４】  さらに二軸延伸の後にフィルムの熱処理を行う。熱処理はオーブン中、加熱したロール上など従来公知の任意の方法により行うことができる。この熱処理は１２０℃以上ポリエステルの結晶融解ピーク温度以下の温度で行われるが、好ましくは２２０℃以上２４０℃以下であり、より好ましくは、２２５℃以上２３５℃以下である。また、熱処理時間は特性を悪化させない範囲において任意とすることができ、好ましくは５秒以上６０秒以下、より好ましくは１０秒以上４０秒以下、最も好ましくは１５秒以上３０秒以下で行うのがよい。さらに、熱処理はフィルムを長手方向および／または幅方向に弛緩させて行ってもよい。さらに、印刷層や接着剤、蒸着層、ハードコート層、耐候層といった各種加工層との接着力を向上させるため、少なくとも片面にコロナ処理を行ったり、易接着層をコーティングさせることもできる。コーティング層をフィルム製造工程内のインラインで設ける方法としては、少なくとも一軸延伸を行ったフィルム上にコーティング層組成物を水に分散させたものをメタリングリングバーやグラビアロールなどを用いて均一に塗布し、延伸を施しながら塗剤を乾燥させる方法が好ましく、その際、易接着層厚みとしては０．０１μｍ以上１μｍ以下とすることが好ましい。また、易接着層中に各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料、染料、有機または無機粒子、帯電防止剤、核剤などを添加してもよい。易接着層に好ましく用いられる樹脂としては、接着性、取扱い性の点からアクリル樹脂、ポリエステル樹脂およびウレタン樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。さらに、成型後の寸法安定性を向上させるためには、１４０〜１８０℃条件下でオフアニールすることが好ましい。
【００５５】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、フィルムの品位の点から酸化防止剤を含有していることが好ましい。酸化防止剤を含有することで、ポリエステル樹脂の乾燥工程、押出工程での酸化分解を抑制することができ、ゲル状異物による品位の低下を防ぐことができる。酸化防止剤の種類としては特に限定されないが、例えばヒンダードフェノール類、ヒドラジン類、フォスファイト類などに分類される酸化防止剤を好適に使用することができる。なかでもペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイトなどが好ましく用いられる。
【００５６】  また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、屋外で使用させる場合、耐候性を付与することができる。耐候性を付与する方法としては、耐候層を積層する方法が挙げられる。耐候層とは、少なくとも波長３５０ｎｍ以上３６０ｎｍ以下の光エネルギーを吸収し、非常に速いエネルギー変換により無害な熱エネルギー、燐光や蛍光を放射し、ポリマー中の不純物の光励起、光化学反応を抑制し、白化、脆化、亀裂、黄変などを防止する機能を有する層のことであり、例えば耐候性樹脂層や、各種樹脂層に紫外線吸収剤を含有させた層などから構成される。特に積層した後の、フィルムの波長範囲３５０ｎｍ以上３６０ｎｍ以下の平均透過率が４５％以下、好ましくは３０％以下、さらに好ましくは１０％以下となることが好ましい。耐候層の好ましい厚みの範囲としては０．５μｍ以上２０μｍ以下であり、１μｍ以上１５μｍ以下であればさらに好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下であれば最も好ましい。また、耐候剤を添加する方法も挙げられる。耐候剤を添加する場合も耐候剤を添加したフィルムの波長範囲３５０ｎｍ以上３６０ｎｍ以下の平均透過率が４５％以下、好ましくは３０％以下、さらに好ましくは１０％以下となることが好ましい。使用する耐候剤としては特に限定されないが、ベンゾフェノン系化合物、トリアジン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリチル酸系化合物、サリシレート系化合物、シアノアクリルレート系化合物、ニッケル系化合物、ベンゾオキサジノン系化合物、環状イミノエステル系化合物などを好ましく使用できる。中でも、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾオキサジノン系化合物が好ましく使用され、分散性の点から、特にベンゾオキサジノン系化合物が好ましく使用される。これらの化合物は１種単独であるいは２種以上を併用することができる。またＨＡＬＳ（Ｈｉｎｄｅｒｅｄ  Ａｍｉｎｅ  Ｌｉｇｈｔ  Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）、酸化防止剤等の安定剤を併用することもでき、特にリン系の酸化防止剤を併用することが好ましい。ここでベンゾトリアゾール系の化合物としては、例えば２−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−メチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ジ−ｔ−アミルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ｔ−ブチルフェノール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール等を例示することができる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、２，２′，４，４′−テトラヒドロキシベンゾ���ェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸等をあげることができる。ベンゾオキサジノン系化合物としては、例えば２−ｐ−ニトロフェニル−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン、２−（ｐ−ベンゾイルフェニル）−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン、２−（２−ナフチル）−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン、２，２′−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２′−（２，６−ナフチレン）ビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）等を例示することができる。さらに優れた耐候性を付与する点で、シアノアクリレート系４量体化合物を他の紫外線吸収剤と併用することが好ましい。この場合、シアノアクリレート系４量体化合物は０．０５〜２重量％含有させることが好ましく、より好ましくは０．１〜１．０重量％である。シアノアクリレート系４量体化合物とは、シアノアクリレートの４量体を基本とする化合物であり、例えば、１，３ビス（２’シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイルオキシ）−２，２−ビス−（２’シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイルオキシメチルプロパン）である。ここでシアノアクリレートと併用する紫外線吸収剤としてはベンゾオキサジノン系化合物、特に２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンズオキサジン−４−オン）が好ましく、その添加量はフィルム中で０．３〜１．５重量％が好ましい。
【００５７】  また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、耐傷性が特に厳しい用途に用いられる場合は、ハードコート層を積層することができる。ハードコート層とは、硬度が高く、耐傷性、耐摩耗性に優れたものであれば良く、アクリル系、ウレタン系、メラミン系、有機シリケート化合物、シリコーン系、金属酸化物などで構成することができる。特に、硬度と耐久性、更に、硬化性、生産性の点でアクリル系、特に活性線硬化型のアクリル系組成物、または熱硬化型のアクリル系組成物からなるものが好ましく用いられる。また、本発明ではハードコート層積層後のフィルムの鉛筆硬度がＨＢ以上であることが好ましく、より好ましくはＨ以上であり、２Ｈ以上であれば最も好ましい。
【００５８】  また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、金属調加飾に用いられる場合、フィルムの少なくとも片面に金属化合物を蒸着して使用することが好ましい。金属化合物を蒸着して使用することで、外観が金属調となり、現在メッキした樹脂が用いられている成型部品の代替品としても使用することができる。中でも、融点が１５０℃以上４００℃以下である金属化合物を蒸着して使用することがより好ましい。掛かる融点範囲の金属を使用することで、ポリエステルフィルムが成型可能温度領域で、蒸着した金属層も成形加工が可能であり、成型による蒸着層欠点の発生を抑制しやすくなるので好ましい。特に好ましい金属化合物の融点としては１５０℃以上３００℃以下である。融点が１５０℃以上４００℃以下である金属化合物としては特に限定されるものではないが、インジウム（１５７℃）やスズ（２３２℃）が好ましく、特に金属調光沢、色調の点でインジウムを好ましく用いることができる。また、蒸着簿膜の作製方法としては、真空蒸着法、ＥＢ蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを用いることができる。なお、ポリエステルフィルムと蒸着層との密着性をより向上させるために、フィルムの表面をあらかじめコロナ放電処理やアンカーコート剤を塗布するなどの方法により前処理しておいても良い。また、蒸着膜の厚みとしては、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であれば好ましく、３ｎｍ以上３００ｎｍ以下であればより好ましい。生産性の点からは３ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００５９】  また、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、印刷を施すことによって、成型部材の表面に用いられた場合、外観、意匠性を付与することができる。印刷方法は特に限定されないが、グラビヤ印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などが好ましく用いられる。また、印刷層の厚みは好ましくは、１ｎｍ以上２０μｍ以下である。
【００６０】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、成型部材の加飾用途に好ましく用いられるが、成型加飾方法として、例えばインモールド成形用途、インサート成形用途に好ましく使用される。ここで言うインモールド成形とは、金型内にフィルムそのものを設置して、インジェクションする樹脂圧で所望の形状に成形して成形加飾体を得る成形方法である。また、インサート成形とは、金型内に設置するフィルム成型体を真空成型、圧空成型、真空圧空成型、プレス成型、プラグアシスト成型などで作成しておき、その形状に樹脂を充填することで、成形加飾体を得る成形方法である。より複雑な形状を出すことができることから、本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムはインサート成形用途に特に好ましく用いられる。
【００６１】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、１００℃での貯蔵弾性率を低く、１５０℃での成型応力が低いため、１００℃〜１５０℃といった低温での熱賦形が可能であり、また、１８０℃での貯蔵弾性率が特定の範囲であるため、高温成型が必要な成型方法においても、成型時の品位低下を抑制できることから、例えば、建材、モバイル機器、電機製品、自動車部品、遊技機部品などの成型部材の加飾に好適に用いることができる。
【実施例】
【００６２】  （１）結晶融解ピーク温度、結晶融解前の微小吸熱ピーク温度（Ｔｍｅｔａ）、昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）示差走査熱量計（セイコー電子工業製、ＲＤＣ２２０）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７、ＪＩＳ  Ｋ７１２２−１９８７に準拠して測定および、解析を行った。ポリエステル層もしくはポリエステルフィルムを５ｍｇ、サンプルに用い、１ｓｔＲｕｎとして、２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線より得られた吸熱ピークの頂点の温度を１ｓｔＲｕｎの結晶融解ピーク温度とした。結晶融解ピークが複数ある場合は、熱流の絶対値が最も大きい温度を結晶融解ピーク温度とした。また、結晶融解ピークの前に現れる微小の吸熱ピーク温度をＴｍｅｔａとして読み取った。また、１ｓｔＲｕｎ終了後に、サンプルを３００℃で５分間保持し、その後、２５℃まで急冷し非晶状態とした。２５℃で５分後、２ｎｄＲｕｎとして、２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際の、発熱ピーク温度の頂点の温度を２ｎｄＲｕｎの昇温結晶化温度（Ｔｃｃ）とし、吸熱ピークの頂点の温度を２ｎｄＲｕｎの結晶融解ピーク温度とした。昇温結晶化ピーク、結晶融解ピークが複数ある場合、熱流の絶対値が最も大きい温度をそれぞれ、昇温結晶化ピーク温度、結晶融解ピーク温度とした。なお、積層フィルムのＡ層、Ｂ層の評価は、厚みを測定して、各箇所を削り取って測定を行った。【００６３】  （２）ポリエステルの固有粘度  ポリエステル樹脂およびフィルムの極限粘度は、ポリエステルをオルトクロロフェノールに溶解し、オストワルド粘度計を用いて２５℃にて測定した。【００６４】  （３）ポリエステルの組成  ポリエステル樹脂およびフィルムをヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）に溶解し、１Ｈ−ＮＭＲおよび１３Ｃ−ＮＭＲを用いて各モノマー残基成分や副生ジエチレングリコールについて含有量を定量することができる。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、評価することができる。なお、本発明のフィルムについては、フィルム製造時の混合比率から計算により、組成を算出した。【００６５】  （４）フィルム中の含有粒子濃度  ポリエステルフィルム１０ｇをオルトクロロフェノール１００ｇ中に溶解させ、粒子をポリエステルから遠心分離することによってフィルム中に粒子を含有しているか評価することができる。また、粒子濃度は下記より求められる。（粒子濃度）＝（粒子の質量）／（フィルム全体の質量）×１００なお、本発明のフィルムについては、重合時に粒子を添加して作製した粒子マスター中の粒子濃度と、フィルム中のその粒子マスター濃度から計算により算出した。【００６６】  （５）ヘイズ  ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５（１９８５年）に基づいて、ヘーズメーター（スガ試験器社製ＨＧＭ−２ＧＰ）を用いてフィルムヘイズの測定を行った。測定は任意の３ヶ所で行い、その平均値を採用した。【００６７】  （６）フィルム厚み、層厚み  フィルムをエポキシ樹脂に包埋し、フィルム断面をミクロトームで切り出した。該断面を透過型電子顕微鏡（日立製作所製ＴＥＭ  Ｈ７１００）で５０００倍の倍率で観察し、フィルム厚みおよびポリエステル層��厚みを求めた。【００６８】  （７）１５０℃での１００％伸長時応力（Ｆ１００値）  フィルムを長手方向および幅方向に長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、初期引張チャック間距離５０ｍｍとし、引張速度を３００ｍｍ／分としてフィルムの長手方向と幅方向にそれぞれ引張試験を行った。測定は予め１５０℃に設定した恒温層中にフィルムサンプルをセットし、９０秒間の予熱の後で引張試験を行った。サンプルが１００％伸長したとき（チャック間距離が１００ｍｍとなったとき）のフィルムにかかる荷重を読み取り、試験前の試料の断面積（フィルム厚み×１０ｍｍ）で除した値を１００％伸長時応力（Ｆ１００値）とした。なお、測定は各サンプル、各方向に５回ずつ行い、その平均値で評価を行った。【００６９】  （８）１５０℃での破断伸度  （７）と同様の方法で、フィルムの長手方向と幅方向にそれぞれ引張試験を行い、フィルムが破断したときの伸度をそれぞれの伸度とした。なお、測定は各サンプル、各方向に５回ずつ行い、その平均値で評価を行った。【００７０】  （９）貯蔵粘弾性率  フィルムを長手方向および幅方向に長さ６０ｍｍ×幅５ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。動的粘弾性測定装置（セイコーインスツルメンツ製、ＤＭＳ６１００）を用い、下記の条件下で、１００℃および１８０℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）を求めた。周波数：１０Ｈｚ、試長：２０ｍｍ、最小荷重：約１００ｍＮ、振幅：１０μｍ、測定温度範囲：−５０℃〜２００℃、昇温速度：５℃／分。【００７１】  （１０）熱収縮率  フィルムを長手方向および幅方向にそれぞれ長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。サンプルに１００ｍｍの間隔で標線を描き、３ｇの錘を吊して１５０℃に加熱した熱風オーブン内に３０分間設置し加熱処理を行った。熱処理後の標線間距離を測定し、加熱前後の標線間距離の変化から下記式により熱収縮率を算出した。測定は各フィルムとも長手方向および幅方向に５サンプル実施して平均値で評価を行った。熱収縮率（％）＝｛（加熱処理前の標線間距離）−（加熱処理後の標線間距離）｝／（加熱処理前の標線間距離）×１００。【００７２】  （１１）熱変形率  フィルムを長手方向および幅方向に長さ５０ｍｍ×幅４ｍｍの矩形に切り出しサンプルとし、熱機械分析装置（セイコ−インスツルメンツ製、ＴＭＡ  ＥＸＳＴＡＲ６０００）を使用して、下記条件下で昇温した際の各温度でのフィルム長の変化率を熱変形率とした。【００７３】  試長：１５ｍｍ、荷重：１９．６ｍＮ、昇温速度：５℃／分、  測定温度範囲：２５〜２２０℃  熱変形率（％）＝［｛目的温度でのフィルム長（ｍｍ）−試長（ｍｍ）｝／試長（ｍｍ）］×１００。【００７４】  （１２）ｂ値  ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２（２０００年）に基づき、分光式色差計（日本電色工業製ＳＥ−２０００、光源  ハロゲンランプ  １２Ｖ４Ａ、０°〜−４５°後分光方式）を用いて、各フィルムのｂ値を透過法により測定した。【００７５】  （１３）成型性１  ポリエステルフィルムを、４５０℃の遠赤外線ヒーターを用いて、表面温度が１２０℃の温度になるように加熱し、６０℃に加熱した角形���型（６５×６５ｍｍ、高さ３０ｍｍ）に沿って真空・圧空成型（圧空：０．２ＭＰａ）を行った。角形金型は、それぞれエッジ部分のＲを２ｍｍ、３ｍｍの２種類準備して真空・圧空成型を行った。金型に沿って成型できた状態を以下の基準で評価した。Ａ：Ｒ２ｍｍで成型できた（Ｒ２ｍｍを再現できた）。Ｂ：Ｒ３ｍｍで成型できた（Ｒ３ｍｍを再現できた）が、Ｒ２ｍｍは成型できなかった。Ｃ：Ｒ３ｍｍで成型できなかった。【００７６】  （１４）成型性２  ポリエステルフィルムを、４５０℃の遠赤外線ヒーターを用いて、表面温度が１５０℃の温度になるように加熱し、６０℃に加熱した角形金型（６５×６５ｍｍ、高さ３０ｍｍ）に沿って真空・圧空成型（圧空：０．２ＭＰａ）を行った。角形金型は、それぞれエッジ部分のＲを２ｍｍ、３ｍｍの２種類準備して真空・圧空成型を行った。金型に沿って成型できた状態を以下の基準で評価した。Ａ：Ｒ２ｍｍで成型できた（Ｒ２ｍｍを再現できた）。Ｂ：Ｒ３ｍｍで成型できた（Ｒ３ｍｍを再現できた）が、Ｒ２ｍｍは成型できなかった。Ｃ：Ｒ３ｍｍで成型できなかった。【００７７】  （１５）成型性３  ポリエステルフィルムを、４５０℃の遠赤外線ヒーターを用いて、表面温度が１９０℃の温度になるように加熱し、６０℃に加熱した角形金型（７０×７０ｍｍ、高さ３０ｍｍ）に沿って真空・圧空成型（圧空：０．２ＭＰａ）を行った。角形金型は、それぞれエッジ部分のＲを２ｍｍ、３ｍｍの２種類準備して真空・圧空成型を行った。金型に沿って成型できた状態を以下の基準で評価した。Ａ：Ｒ２ｍｍで成型できた（Ｒ２ｍｍを再現できた）。Ｂ：Ｒ３ｍｍで成型できた（Ｒ３ｍｍを再現できた）が、Ｒ２ｍｍは成型できなかった。Ｃ：Ｒ３ｍｍで成型できなかった。Ｄ１：成型後のフィルム表面に若干の粗れがみられたが、問題ないレベルであった。Ｄ２：成型後のフィルム表面に粗れがみられた。なお、Ａ〜Ｃは成型後のフィルム表面に粗れは発生していないことが前提であり、Ｄ１、Ｄ２はＲ２ｍｍ、Ｒ３ｍｍで成型できた場合も含まれる。Ａ、Ｂ、Ｄ１であれば、合格レベルである。【００７８】  （１６）成型性４  ポリエステルフィルムを、３００℃の遠赤外線ヒーターを用いて、表面温度が１００℃の温度になるように加熱し、６０℃に加熱した角形金型（６５×６５ｍｍ、高さ３０ｍｍ）に沿って超高圧成型（圧力：８ＭＰａ）を行った。角形金型は、エッジ部分のＲを２ｍｍのものを準備して成型を行った。成型結果について以下の基準で評価した。Ａ：フィルムに白化、破断とも発生しなかった。Ｂ：フィルムの破断は発生しなかったが、白化する箇所があった。Ｃ：フィルムが破断した。【００７９】  （１７）フィルム外観  フィルム表面にスクリーン印刷を行った。印刷は、ミノグループ（株）製インキＵ−ＰＥＴ（５１７）、スクリーンＳＸ２７０Ｔを用いて、スキージスピード３００ｍｍ／ｓｅｃ、スキージ角度４５°の条件で行い、次いで６５℃条件下の熱風オーブン中で１５分間乾燥して、印刷層積層フィルムを得た。得られた印刷層積層フィルムについて、印刷層の反対面からのフィルム外観について、下記の基準で評価を行った。Ａ：印刷が鮮明であり、意匠性に優れた外観であった。Ｂ：印刷が若干黄色い外観と��った。Ｃ：印刷が若干白っぽい外観となった。【００８０】  （１８）寸法安定性  （１７）と同様の条件でスクリーン印刷、乾燥を行った印刷層積層フィルムについて、印刷層の反対面のフィルム表面について、下記の基準で評価を行った。Ａ：フィルム表面に全く粗れ、うねりが見られず、表面性に優れたものであった。Ｂ：フィルム表面にうねりが見られたが、表面性は問題ないレベルであった。Ｃ：フィルム表面に粗れが発生し、表面性に劣るものであった。【００８１】  （１９）成型後寸法安定性１  （１５）で成型した成型体を射出成形金型にセットし、住友ダウ（株）製ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（ＳＤポリカ  ＩＭ６０１１）を、成形温度２６０℃にて射出成形し、インサート成形を行った。得られた成形体を７０℃×１０ｈの耐熱試験を行い、下記の基準で評価を行った。Ａ：成形体の形状に全く変化が見られなかった。Ｂ：成形体がフィルム側へ、反りを生じたが、実用上問題ないレベルであった。Ｃ：成形体がフィルム側へ反り、成形体端部からフィルムの剥離が生じた。【００８２】  （２０）成型後寸法安定性２  （１５）で成型した成型体を射出成形金型にセットし、住友ダウ（株）製ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（ＳＤポリカ  ＩＭ６０１１）を、成形温度２６０℃にて射出成形し、インサート成形を行った。得られた成形体を８０℃×１０ｈの耐熱試験を行い、下記の基準で評価を行った。Ａ：成形体の形状に全く変化が見られなかった。Ｂ：成形体がフィルム側へ、反りを生じたが、実用上問題ないレベルであった。Ｃ：成形体がフィルム側へ反り、成形体端部からフィルムの剥離が生じた。【００８３】  （２１）耐傷性フィルムをＡ４サイズにサンプリングし、日本合成化学工業（株）製のハードコート剤「紫光ＵＶ−７６４０Ｂ」と酢酸エチルを質量比１：１で混合し、＃４メタリングバーにて均一に塗布した。塗布後、６０℃の熱風オーブン中で３分間保管し、ＵＶ照射装置（アイグラフィックス製、ＥＣＳ−４０１ＧＸ）にて、積算光量が４５０ｍＪ／ｃｍ２となるようにＵＶ照射を行った。得られたハードコート積層フィルム表面を、スチールウール＃００００で荷重を変更し、一定荷重下で５往復（速度１０ｃｍ／ｓ）摩擦し、傷がつかなかった最大荷重を測定し、以下の基準で評価を行った。Ａ：最大荷重が１ｋｇ／ｃｍ２以上Ｂ：最大荷重が０．５以上１ｋｇ／ｃｍ２未満Ｃ：最大荷重が０．５ｋｇ／ｃｍ２未満。【００８４】  （２２）耐候性試験  紫外線劣化促進試験機アイスーパーＵＶテスターＳＵＶ−Ｗ１３１（岩崎電気製）を用い、下記の条件で強制紫外線照射試験を行った。照度：１００ｍＷ／ｃｍ２、温度：６０℃  、相対湿度：５０％ＲＨ、照射時間：６時間耐光性試験前後のフィルムについて、分光式色差計ＳＥ−２０００型（日本電色工業製）を用い、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に従って透過法でｂ値を測定し、ｂ値の変化量により、以下の基準で評価を行った。Ａ：Δｂ値が４未満Ｂ：Δｂ値が４以上。【００８５】  （２３）層間密着性  （７）と同様の方法で、フィルムの長手方向と幅方向にそれぞれ５回ずつ引張試験を行い、フィルムが破断したときの破断箇所の両面に、日東電工（株）製ＯＰＰ粘着テープ（ダンプロンエースＮｏ．３７５）を貼り合わせ、ＯＰＰ粘着テープ／��張試験後フィルムサンプル／ＯＰＰ粘着テープの構成を作成し、ダンプロンテープを強制的に１８０°剥離をして引張試験後のフィルムサンプルの観察を行い、下記の基準で評価を行った。Ａ：層間の剥離が全く発生しなかった。Ｂ：Ａ層／Ｂ層間での剥離が、１回以上発生した。【００８６】  （ポリエステルの製造）  製膜に供したポリエステル樹脂は以下のように準備した。【００８７】  （ポリエステルＡ）  ジカルボン酸成分としてテレフタル成分が１００モル％、グリコール成分としてエチレングリコール成分が１００モル％であるポリエチレンテレフタレート樹脂（固有粘度０．６５）。【００８８】  （ポリエステルＢ）  １，４−シクロヘキサンジメタノール  がグリコール成分に対し３３モル％共重合された共重合ポリエステル（イーストマン・ケミカル社製  ＧＮ００１）を、シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとして使用した（固有粘度０．７５）。【００８９】  （ポリエステルＣ）  ジカルボン酸成分としてテレフタル成分が１００モル％、グリコール成分としてエチレングリコール成分が７０モル％、ネオペンチルグリコール成分が３０モル％であるネオペンチルグリコール共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂（固有粘度０．７５）。【００９０】  （ポリエステルＤ）  ジカルボン酸成分としてテレフタル成分が８２．５モル％、イソフタル成分が１７．５モル％、グリコール成分としてエチレングリコール成分が１００モル％であるイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂（固有粘度０．７）。【００９１】  （粒子マスター）  ポリエステルＡ中に数平均粒子径２．２μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度２質量％で含有したポリエチレンテレフタレート粒子マスター（固有粘度０．６５）。【００９２】  （耐候剤マスター）  上記のように作成したポリエステルＡと、２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１ベンズオキサジン−４−オン）を質量比９５：５で混合し、ベント式二軸押出機を用いて、２８０℃で混練し、２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１ベンズオキサジン−４−オン）の耐候剤マスターを作製した。【００９３】
以下においては、実施例１〜１０、および１３〜２８を参考例と読み替える。
（実施例１）
Ａ／Ｂ／Ａの３層積層フィルムとした。各層の組成を表の通りとして、Ａ層用の原料とＢ層用の原料をそれぞれ酸素濃度を０．２体積％とした別々のベント同方向二軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７７℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７７℃、口金温度を２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させＡ層／Ｂ層／Ａ層からなる３層積層未延伸フィルムを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、予熱温度を８０℃、延伸温度を８５℃で長手方向に３．６倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。
【００９４】  その後、コロナ放電処理を施し、基材フィルムの両面の濡れ張力を５５ｍＮ／ｍとし、その処理面（フィルム両面）に、以下の塗剤Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを超音波分散させながら混合し、＃４メタリングバーにて均一に塗布した。・テレフタル酸／イソフタル酸／トリメリット酸／セバシン酸／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール／１，４−ブタンジオール＝２８／９／１０／３／１５／１８／１７モル％の共重合組成から成るポリエステル樹脂：  ６．０質量％・メラミン架橋剤：  ０．３質量％・コロイダルシリカ粒子（平均粒径：８０ｎｍ）：  ０．０６質量％・ブチルセロソルブ：  １．３６質量％・水：  ９２．２８質量％次いでテンター式横延伸機にて予熱温度８５℃、延伸温度９５℃で幅方向に３．８倍延伸し、そのままテンター内にて温度２３４℃で５秒間の熱処理を行い、その後、幅方向に５％のリラックスを掛けながら１５０℃にて３秒間熱処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【００９５】  （実施例２）実施例１のフィルムを、１５０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【００９６】  （実施例３）実施例１のフィルムを、１８０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【００９７】  （実施例４）Ａ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【００９８】  （実施例５）実施例４のフィルムを、１５０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【００９９】  （実施例６）実施例４のフィルムを、１８０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１００】  （実施例７）Ａ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０１】  （実施例８）実施例７のフィルムを、１８０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０２】  （実施例９）Ａ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０３】  （実施例１０）実施例９のフィルムを、１８０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０４】  （実施例１１）Ａ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０５】  （実施例１２）実施例１１のフィルムを、１８０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０６】  （実施例１３）Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例７と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０７】  （実施例１４）実施例１３のフィルムを、１８０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０８】  （実施例１５）Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例７と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１０９】  （実施例１６）実施例１５のフィルムを、１８０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１０】  （実施例１７）Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例７と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１１】  （実施例１８）  実施例１７のフィルムを、１８０℃の熱風オーブン中で幅方向フリー（フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態）、長手方向の巻き取り速度を巻きだし速度より１．５％低下させながらオフアニール処理を行い、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１２】  （実施例１９）積層比を表の通りに変更した以外は、実施例６と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１３】  （実施例２０）積層比を表の通りに変更した以外は、実施例６と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１４】  （実施例２１）Ａ層押出機、Ｂ層押出機を単軸押出機とした以外は、実施例６と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１５】  （実施例２２）Ａ層押出機シリンダー温度を２７５℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７５℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７５℃、口金温度を２７５℃とした以外は、実施例６と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１６】  （実施例２３）厚みを変更した以外は実施例１と同様にしてフィルム厚み１００μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１７】  （実施例２４）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１８】  （実施例２５）幅方向延伸後の熱処理温度を２０５℃に変更した以外は、実施例４と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１９】  （実施例２６）幅方向延伸後の熱処理温度を２３９℃に変更した以外は、実施例４と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２０】  （実施例２７）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例３と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２１】  （実施例２８）押出機の酸素濃度を１体積％とした以外は実施例８と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２２】  （比較例１）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２３】  （比較例２）単膜構成とし、組成を表の通りに変更し、幅方向延伸後の熱処理温度を２２０℃とした以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２４】  （比較例３）単膜構成とし、組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２５】  （実施例２９）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２６】  （実施例３０）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例２と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２７】  （実施例３１）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例３と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２８】  （実施例３２）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１２９】  （実施例３３）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３０】  （実施例３４）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例３と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３１】  （実施例３５）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３２】  （実施例３６）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例３と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３３】  （実施例３７）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３４】  （実施例３８）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例３と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３５】  （実施例３９）幅方向延伸後の熱処理温度を２１５℃に変更した以外は、実施例２９と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３６】  （実施例４０）幅方向延伸後の熱処理温度を２４０℃に変更した以外は、実施例２９と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３７】  （実施例４１）積層比を表の通りに変更した以外は、実施例３１と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３８】  （実施例４２）積層比を表の通りに変更した以外は、実施例３１と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１３９】  （実施例４３）Ａ層押出機、Ｂ層押出機を単軸押出機とした以外は、実施例３１と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１４０】  （実施例４４）Ａ層押出機シリンダー温度を２７５℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７５℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７５℃、口金温度を２７５℃とした以外は、実施例３１と同様にして、フィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１４１】  （実施例４５）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例２９と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。（実施例４６）Ａ層、Ｂ層の厚みを表の通りに変更した以外は、実施例３７と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。（実施例４７）Ａ層、Ｂ層の組成を表の通りに変更した以外は、実施例３４と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。（実施例４８）押出機の酸素濃度を１体積％とした以外は、実施例３４と同様にしてフィルム厚み１８８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１４２】
【表１】
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【０１４３】
【表２】
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【０１４４】
【表３】
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【０１４５】
【表４】
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【０１４６】
【表５】
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【０１４７】
【表６】
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【０１４８】
【表７】
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【０１４９】
【表８】
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【０１５０】
【表９】
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【０１５１】
【表１０】
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【０１５２】
【表１１】
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【０１５３】
【表１２】
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【０１５４】
【表１３】
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【０１５５】
【表１４】
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【０１５６】
【表１５】
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【０１５７】
【表１６】
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【０１５８】
【表１７】
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【０１５９】
【表１８】
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【０１６０】
【表１９】
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【０１６１】
【表２０】
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【０１６２】  表中の略語の意味は以下のとおりである。ＥＧ：エチレングリコールＣＨＤＭ：１，４−シクロヘキサンジメタノールＤＥＧ：ジエチレングリコールＮＰＧ：ネオペンチルグリコールＴＰＡ：テレフタル酸ＩＰＡ：イソフタル酸
【産業上の利用可能性】
【０１６３】  本発明の成型用二軸配向ポリエステルフィルムは、１００℃での貯蔵弾性率を低く、１５０℃での成型応力が低いため、１００℃〜１５０℃といった低温での熱賦形が可能であり、また、１８０℃での貯蔵弾性率が特定の範囲であるため、高温成型が必要な成型方法においても、成型時の品位低下を抑制できることから、例えば、建材、モバイル機器、電機製品、自動車部品、遊技機部品などの成型部材の加飾に好適に用いることができる。