(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化物半導体層を形成する工程と、
前記酸化物半導体層の脱水化又は脱水素化を行う工程と、
前記酸化物半導体層上にゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層上にゲート電極層を形成する工程と、を有するトランジスタの作製方法であって、
前記酸化物半導体層は、チャネル形成領域を有し、
前記酸化物半導体層に光を照射し、前記光の照射を遮断した後の光電流値が収束するまでの時間が３００秒以下であることを特徴とするトランジスタの作製方法。
【請求項２】
酸化物半導体層を形成する工程と、
前記酸化物半導体層の脱水化又は脱水素化を行う工程と、
前記酸化物半導体層上にゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層上にゲート電極層を形成する工程と、を有するトランジスタの作製方法であって、
前記酸化物半導体層は、チャネル形成領域を有し、
前記酸化物半導体層に光を照射し、前記光の照射を遮断した後の、前記酸化物半導体層の光応答特性は、キャリアの緩和時間が少なくともτ１とτ２の二種類のモードを示し、
τ１における光電流の傾きの大きさは、τ２における光電流の傾きの大きさよりも大きく、
前記光の照射を遮断した後の光電流値が収束するまでの時間が３００秒以下であることを特徴とするトランジスタの作製方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記酸化物半導体層は、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｇａのいずれか一つを少なくとも含むことを特徴とするトランジスタの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスタ、及び該トランジスタを少なくとも一部に用いて構成される半導体装置に関する。
【０００２】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、液晶表示装置や発光装置などの電気光学装置、半導体回路及び電子機器は全て半導体装置である。
【背景技術】
【０００３】
従来、液晶テレビに代表される表示装置にはシリコン半導体を用いたトランジスタが用いられて来たが、シリコン半導体に代わる材料として酸化物半導体が注目されている。例えば、アクティブマトリクス型の表示装置におけるトランジスタの活性層として、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎを含む非晶質酸化物を用い、該非晶質酸化物の電子キャリア濃度が１０１８／ｃｍ３未満としたものが開示されている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、酸化物半導体を用いたトランジスタには幾つかの問題が指摘されている。その一つは特性の安定性であり、可視光または紫外光を照射することで電気特性が変化することが指摘されている（非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１６５５２８号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Ｄｏｎｇ  Ｈｅｅ  Ｌｅｅ，Ｋｅｎ−ｉｃｈｉ  Ｋａｗａｍｕｒａ，Ｋｅｎｊｉ  Ｎｏｍｕｒａ，Ｈｉｒｏｓｈｉ  Ｙａｎａｇｉ，Ｔｏｓｈｉｏ  Ｋａｍｉｙａ，Ｍａｓａｈｉｒｏ  Ｈｉｒａｎｏ，Ｈｉｄｅｏ  Ｈｏｓｏｎｏ  ”Ｓｔｅａｄｙ−ｓｔａｔｅ  ｐｈｏｔｏｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ  ｏｆ  ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ”，Ｔｈｉｎ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ，Ｖｏｌ．５１８，ｐｐ．３０００−３００３（２０１０）．
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
金属酸化物からなる酸化物半導体はバンドギャップが３ｅＶ程度であり、本来、可視光に対しては透光性を有するものである。しかしながら、強い光を照射した際に膜が劣化（光劣化と呼ぶ）する性質を有していることが知られている。
【０００８】
この様な酸化物半導体を用いたトランジスタの光による特性変化に対し、それを改善する方法は何ら示されていないため、新材料と期待されつつも実用化が遅れる原因となっている。
【０００９】
また、バックライトを使用する液晶表示装置では、バックライトの光が酸化物半導体を用いたトランジスタに照射されることがある。この場合、トランジスタがオフ状態であっても光励起によってリーク電流が生じ、表示品位の低下や光劣化を引き起こす恐れがある。
【００１０】
本発明の一態様は、光劣化を極力抑制し、電気特性が安定したトランジスタ及び該トランジスタを含む半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
酸化物半導体層に光を照射することによって生じる光電流のメカニズムについて、以下に説明する。
【００１２】
半導体中のキャリアは数式１及び数式２に示す連続方程式によって支配されている。
【００１３】
【数１】
0005988550.tif 000002
【００１４】
【数２】
0005988550.tif 000003
【００１５】
なお、上記２つの数式において、ｔは時間、ｘは位置、ｑは電荷である。ここで、ｎ、ｐは電子及び正孔のキャリア濃度、Ｊｎ、Ｊｐは電子と正孔の電流値、Ｇｎ、Ｇｐは電子と正孔の生成（Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）確率、Ｒｎ、Ｒｐは再結合（Ｒｅｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）確率を表す。正孔キャリア濃度を熱平衡状態の正孔キャリア濃度ｐ０と熱平衡からのずれΔｐに分けると正孔のキャリア濃度は、数式３で表すことができる。
【００１６】
【数３】
0005988550.tif 000004
【００１７】
バンドギャップ以上のエネルギーを持つ光を半導体に照射すると、その吸収過程において価電子帯の電子が伝導帯へ遷移し、正孔の生成が起きる。その生成確率をＧ０ｐとすると、再結合確率は以下の数式４に表される。ここでτｐは生成された正孔の緩和時間を表す。
【００１８】
【数４】
0005988550.tif 000005
【００１９】
光をデバイス内に均一に当てる場合には、ソース方向、またはドレイン方向の拡散光は無視出来るとすると、連続方程式は以下の数式５になる。
【００２０】
【数５】
0005988550.tif 000006
【００２１】
これを初期の光電流は０であるとして解くと、キャリア濃度は以下の数式６で表される。
【００２２】
【数６】
0005988550.tif 000007
【００２３】
また、光をオフにした時の時間をｔ０とすると、キャリア濃度は以下の数式７になる。
【００２４】
【数７】
0005988550.tif 000008
【００２５】
光電流は過剰キャリア濃度に比例する為、電流式は以下の数式８になる。
【００２６】
【数８】
0005988550.tif 000009
【００２７】
緩和時間τは、キャリアの再結合のモデルに依存する。この再結合の過程は、基本的に直接再結合と間接再結合（ＳＲＨ型再結合）の２つである。
【００２８】
また、トラップの中には、正孔を容易に捕獲することができるが、電子を捕獲することが困難で、再結合が起きにくいトラップが存在する。このトラップを”ｓａｆｅ”トラップと呼ぶことにする。
【００２９】
図３（Ａ）に”ｓａｆｅ”トラップの模式図を示し、図３（Ｂ）にトラップ後の熱による遷移を示す模式図を示す。
【００３０】
エネルギー位置が真性フェルミ準位よりも価電子帯に近く、電子が捕獲されにくい”ｓａｆｅ”トラップに捕獲された正孔の一部は、熱により価電子帯に遷移することで、電気伝導に寄与することができる。”ｓａｆｅ”トラップが存在する半導体の光応答特性（電流の光応答特性）における緩和時間は、少なくとも二種類のモード（τ１、τ２）を示す事になる。
【００３１】
本明細書で開示する本発明の一態様は、酸化物半導体層と、酸化物半導体層の一部が重なるソース電極層及びドレイン電極層と、酸化物半導体層、ソース電極層及びドレイン電極層と重なるゲート絶縁層と、酸化物半導体層の一部とゲート絶縁層を介して重なるゲート電極と、を有し、チャネル形成領域となる酸化物半導体層に光を照射し、光の照射を遮断した後の光応答特性においてキャリアの緩和時間が少なくともτ１とτ２の二種類のモードを示し、τ１＜τ２であって、τ２が３００秒以下であることを特徴とするトランジスタである。
【００３２】
また、本明細書で開示する本発明の他の一態様は、チャネル形成領域となる酸化物半導体層に光を照射し、光の照射を遮断した後の光応答特性においてキャリアの緩和時間が少なくともτ１とτ２の二種類のモードを示し、τ１＜τ２であって、τ２が３００秒以下であるトランジスタを有することを特徴とする半導体装置である。
【００３３】
光応答特性における緩和時間の二種類のモード（τ１とτ２）の存在は、キャリアが”ｓａｆｅ”トラップに捕獲されるまでの平均時間τ１が十分大きい場合、光電流の時間変化の結果において、急速に立ち下がる部分とゆっくり下がる部分があることから確認できる。
【００３４】
“ｓａｆｅ”トラップを考慮に入れると、τ１以降の電流式は以下の数式９に表される。なお、τ２はキャリアが”ｓａｆｅ”トラップに滞在する平均時間を表す。
【００３５】
【数９】
0005988550.tif 000010
【発明の効果】
【００３６】
本発明の一態様によって、光照射による劣化が非常に少なく、電気特性が安定したトランジスタ、及び該トランジスタを含む半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】酸化物半導体の光応答特性を示したグラフ。
【図２】図１における０〜１００ｓｅｃの領域を拡大したグラフ。
【図３】”ｓａｆｅ”トラップの模式図。
【図４】トランジスタの構造を説明する断面図。
【図５】トランジスタの作製工程を説明する断面図。
【図６】τ１の見積もり方法を示す図。
【図７】素子を説明する断面図及び上面図。
【図８】光応答特性を調べるための測定系の概念図。
【図９】白色ＬＥＤの波長スペクトルを示す図。
【図１０】光学フィルタ透過後の波長スペクトル。
【図１１】トランジスタの光応答特性を示したグラフ。
【図１２】図１１における０〜３００ｓｅｃの領域を拡大したグラフ。
【図１３】光マイナスＢＴ処理をしたトランジスタのしきい値電圧の変動を示す図。
【図１４】Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ半導体のバンドモデルを説明する図。
【図１５】電子機器を示す図及び電子機器を説明するブロック図。
【図１６】電子機器を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００３９】
（実施の形態１）
本実施の形態では、酸化物半導体を用いた素子の光応答特性について説明する。
【００４０】
まず、酸化物半導体の単膜を評価するために、図７に示す様な素子を作製した。図７（Ａ）は素子の断面図であり、ガラス基板１０１上に酸化物半導体膜１０２、第１の電極１０３、及び第２の電極１０４を設けている。また、酸化物半導体膜１０２の上部に絶縁層１０５が形成され、酸化物半導体膜１０２が長時間外気に触れることによる電気的な特性変動を抑えている。図７（Ｂ）は素子の上面形状であり、４．８ｍｍ×６ｍｍの領域に第１の電極１０３及び第２の電極１０４があり、両者の間に等幅な間隔が形成されている。該間隔の幅は０．２ｍｍ、長さは３２．７ｍｍであり、該間隔の領域に形成されている酸化物半導体膜１０２の膜厚は２５ｎｍである。また、他の領域の酸化物半導体膜１０２の膜厚は５０ｎｍである。
【００４１】
上記素子の作製方法は次の通りである。
【００４２】
まず、ガラス基板（１２６．６ｍｍ×１２６．６ｍｍ）上に酸化物半導体膜１０２として、膜厚５０ｎｍのＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜を形成する。Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜は、スパッタ法により、組成比がＩｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１［ｍｏｌ数比］の酸化物ターゲットを用いて成膜する。なお、成膜条件は、成膜温度を室温とし、アルゴン流量を１０ｓｃｃｍ、酸素流量を５ｓｃｃｍとし、圧力０．４Ｐａ、電力５００Ｗとする。
【００４３】
次いで、窒素雰囲気下で４５０℃、１時間の加熱処理を行う。この加熱処理は、窒素、ヘリウム、ネオン、またはアルゴン等の不活性ガスに、水、水素などが含まれない雰囲気で行う。ここで、雰囲気ガスの露点は、−４０℃以下、好ましくは−６０℃以下であることが好ましい。または、加熱処理装置に導入する窒素、ヘリウム、ネオン、またはアルゴン等の不活性ガスの純度を、６Ｎ（９９．９９９９％）以上好ましくは７Ｎ（９９．９９９９９％）以上（即ち不純物濃度を１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下）とすることが好ましい。
【００４４】
加熱処理後にスパッタ法により膜厚５０ｎｍの窒化チタン膜、膜厚５０ｎｍのチタン膜、膜厚２００ｎｍのアルミニウム膜、膜厚５０ｎｍのチタン膜の順に積層して導電膜の積層を形成する。
【００４５】
フォトリソグラフィ工程により導電膜の積層上にレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行って第１の電極１０３及び第２の電極１０４を形成した後、Ｏ２アッシングを行ってレジストマスクを除去する。このエッチング工程により、該導電膜が消失した領域の酸化物半導体膜１０２もエッチングされるが、該領域の膜厚が２５ｎｍとなるようにエッチング時間を調整する。
【００４６】
次いで、酸化シリコンターゲットを用いるスパッタ法により、酸化物半導体膜１０２、第１の電極１０３及び第２の電極１０４上に膜厚３００ｎｍの酸化シリコン膜を成膜する。
【００４７】
次いで、フォトリソグラフィ工程により酸化シリコン膜上にレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行って絶縁層１０５を形成する。その後窒素雰囲気で２５０℃、１時間の加熱処理を行い、素子を完成させる。
【００４８】
次に、素子の光応答特性を調べた結果を説明する。なお、素子は３つ用意し、それぞれ２５℃、８５℃、１５０℃に加熱しながら光照射を行い、光照射前後の電流値の挙動を調べている。
【００４９】
酸化物半導体膜１０２に照射する光の光源には白色ＬＥＤ（モリテックス製ＭＤＢＬ−ＣＷ１００）を使用した。この白色ＬＥＤのスペクトルを図９に示す。この白色光を１７０００ｃｄ／ｃｍ２で６００秒照射した後、オフにした時間を０として電流値の測定を行った。図１に光応答特性を示したグラフを示す。なお、図１において横軸を時間、縦軸を電流値としている。また、図２は、図１における０〜１００ｓｅｃの領域を拡大し、電流値を規格化し、縦軸をログスケールにしたグラフである。
【００５０】
ここで、光応答特性は、光電流が急激に減少するまでの時間（τ１）とその後緩やかに減少する時間（τ２）を有していることがわかる。τ１は、図６に示す様に急激な減少を示す光電流の傾きとτ２を示す光電流の傾きの交点から見積もられる。また、τ２は、数式９に示す電流式より見積もられる。
【００５１】
なお、τ１は、時刻０［ｓｅｃ］と時刻１［ｓｅｃ］との間の傾きで算出している。これは、測定精度を上げるために電流測定時の時間分解能を１［ｓｅｃ］としているためである。そのため、オフ状態とした直後の時刻０［ｓｅｃ］付近の急峻性を捉えきれず、真のτ１よりも長めに見積もられている可能性がある。表１に各温度における抽出したτ１とτ２を示す。
【００５２】
【表１】
0005988550.tif 000011
【００５３】
測定時の時間分解能を考慮すると、τ１とτ２は各温度でほぼ同じとみなすことができる。上記結果は、τ１とτ２がトラップ密度に依存していることからも導かれる。一方で、図２より、光照射終了直後の電流値（時刻０［ｓｅｃ］）に対する光照射終了後十分に時間経過した後の電流値（例えば、時刻６０［ｓｅｃ］）の比は、温度が高い程大きくなる。これは、温度が高い程、トラップから再度熱励起される確率が上がるためである。
【００５４】
この様に、光応答特性が時間軸に対して二段階の傾きを有しているのは、伝導帯や価電子帯近傍に”ｓａｆｅ”トラップが存在しているためである。
【００５５】
次に、上記素子と同様の酸化物半導体層を用いたトランジスタの光応答特性について説明する。
【００５６】
光応答特性の比較に用いたトランジスタの構造は、図４（Ａ）に示すボトムゲート型と図４（Ｂ）に示すトップゲート型の２種類で、そのうち、ボトムゲート型においては、後述する酸化物半導体層の加熱処理を行わないものも用意した。従って、光応答特性の比較は、計３つのトランジスタで行っている。
【００５７】
図４（Ａ）に示すトランジスタ３１０は、ボトムゲート構造のトランジスタの一つである。トランジスタ３１０は、絶縁表面を有する基板４００上に、ゲート電極層３０１、ゲート絶縁層３０２、酸化物半導体層３０３、ソース電極層３０５ａ、及びドレイン電極層３０５ｂを有する。また、トランジスタ３１０を覆い、酸化物半導体層３０３に接する絶縁層３０７が設けられている。本実施の形態では、ゲート電極層３０１に１００ｎｍのタングステン、ゲート絶縁層３０２に高密度プラズマＣＶＤ法で形成した１００ｎｍの酸化窒化シリコン、酸化物半導体層３０３に２５ｎｍのＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜、ソース電極層３０５ａ及びドレイン電極層３０５ｂに１００ｎｍのチタン、２００ｎｍのアルミニウム、１００ｎｍのチタンからなる積層、絶縁層３０７に３００ｎｍの酸化シリコンを用いている。
【００５８】
図４（Ｂ）に示すトランジスタ４４０は、トップゲート構造のトランジスタの一つである。トランジスタ４４０は、絶縁表面を有する基板４００上に、絶縁層４３７、酸化物半導体層４０３、ソース電極層４０５ａ、及びドレイン電極層４０５ｂ、ゲート絶縁層４０２、ゲート電極層４０１を有する。また、トランジスタ４４０を覆う絶縁層４０７が設けられている。本実施の形態では、絶縁層４３７に３００ｎｍの酸化シリコン、酸化物半導体層４０３に３０ｎｍのＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜、ソース電極層４０５ａ及びドレイン電極層４０５ｂに１００ｎｍのタングステン、ゲート絶縁層４０２にプラズマＣＶＤ法で形成した１００ｎｍの酸化窒化シリコン、ゲート電極層４０１に３０ｎｍの窒化タンタルと３７０ｎｍのタングステンとの積層、絶縁層４０７に３００ｎｍの酸化シリコンを用いている。
【００５９】
また、図示はしないが、トランジスタ３１０及びトランジスタ４４０には、絶縁層３０７及び絶縁層４０７上に保護絶縁層が形成されていても良い。
【００６０】
また、トランジスタはチャネル形成領域が一つ形成されるシングルゲート構造でも、二つ形成されるダブルゲート構造、三つ形成されるトリプルゲート構造などのマルチゲート構造であっても良い。また、チャネル領域の上下にゲート絶縁層を介して配置された２つのゲート電極層を有する、デュアルゲート型でもよい。
【００６１】
また、本実施の形態において、トランジスタのサイズは、構造を問わずチャネル長を３μｍ、チャネル幅を５０μｍとしている。
【００６２】
次に、図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を用いてトランジスタ４４０の作製方法の一例を説明する。なお、トランジスタ３１０も同様の材料や方法を用いて形成することができる。
【００６３】
まず、絶縁表面を有する基板４００上に下地膜となる絶縁層４３７を形成する。絶縁層４３７は、基板４００からの不純物元素の拡散を防止する機能があり、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、またはＧａｘＡｌ２−ｘＯ３＋ｙ（０≦ｘ≦２、ｙ＞０、ｘは０以上２以下、ｙは０より大きい値）で表される酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化ガリウムアルミニウムから選ばれた膜で形成することができる。また、該下地膜は単層に限らず、上記の複数の膜の積層であっても良い。
【００６４】
ここで、基板４００には、少なくとも、後の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有しているものを用いることができる。例えば、バリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板などを用いることができる。また、シリコンや炭化シリコンなどの単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウムなどの化合物半導体基板、ＳＯＩ基板などを用いることもできる。
【００６５】
また、基板４００として、可撓性基板を用いてもよい。可撓性基板を用いる場合、可撓性基板上に酸化物半導体層を含むトランジスタを直接作製する方法と、他の基板に酸化物半導体層を含むトランジスタを作製し、その後可撓性基板に転置する方法があり、どちらを用いても良い。なお、可撓性基板に転置する方法では、トランジスタを作製する基板上に剥離層を設けると良い。
【００６６】
次いで、絶縁層４３７上に、膜厚２ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３０ｎｍ以下の酸化物半導体膜を形成する。
【００６７】
該酸化物半導体膜に用いる酸化物半導体としては、少なくともＩｎ、Ｇａ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｈｆ及びランタノイドから選ばれた一種以上の元素を含有する。例えば、四元系金属酸化物であるＩｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体や、三元系金属酸化物であるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｌａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｎｄ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｐｍ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｇｄ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｈｏ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｙｂ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体や、二元系金属酸化物であるＩｎ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｚｎ−Ｍｇ−Ｏ系酸化物半導体、Ｓｎ−Ｍｇ−Ｏ系酸化物半導体、Ｉｎ−Ｍｇ−Ｏ系酸化物半導体や、Ｉｎ−Ｇａ−Ｏ系酸化物材料、Ｉｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｓｎ−Ｏ系酸化物半導体、Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体などを用いることができる。また、上記酸化物半導体にＳｉＯ２を含んでもよい。ここで、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体とは、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、亜鉛（Ｚｎ）を有する酸化物という意味であり、その組成比は特に問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外の元素を含んでいてもよい。
【００６８】
また、酸化物半導体膜には、化学式ＩｎＭＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ＞０）で表記される膜を用いることができる。ここで、Ｍは、Ｚｎ、Ｇａ、Ａｌ、Ｍｎ及びＣｏから選ばれた一つまたは複数の金属元素を示す。具体的にＭは、Ｇａ、Ｇａ及びＡｌ、Ｇａ及びＭｎ、またはＧａ及びＣｏ等とする。
【００６９】
特にインジウムを含む酸化物半導体、インジウム及びガリウムを含む酸化物半導体などを用いると電気特性が良好なトランジスタを形成することができる。本実施の形態では、酸化物半導体膜としてＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜をスパッタ法により成膜する。
【００７０】
上記スパッタ法に用いるターゲットには、例えば、組成比として、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１［ｍｏｌ数比］の酸化物ターゲットを用いる。また、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：２［ｍｏｌ数比］の酸化物ターゲットを用いてもよい。
【００７１】
また、酸化物半導体としてＩｎ−Ｚｎ−Ｏ系の材料を用いる場合、用いるターゲットの組成比は、原子数比で、Ｉｎ：Ｚｎ＝５０：１〜１：２（ｍｏｌ数比に換算するとＩｎ２Ｏ３：ＺｎＯ＝２５：１〜１：４）、好ましくはＩｎ：Ｚｎ＝２０：１〜１：１（ｍｏｌ数比に換算するとＩｎ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１０：１〜１：２）、さらに好ましくはＩｎ：Ｚｎ＝１．５：１〜１５：１（ｍｏｌ数比に換算するとＩｎ２Ｏ３：ＺｎＯ＝３：４〜１５：２）とする。例えば、Ｉｎ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体の形成に用いるターゲットは、原子数比がＩｎ：Ｚｎ：Ｏ＝Ｘ：Ｙ：Ｚのとき、Ｚ＞１．５Ｘ＋Ｙとする。
【００７２】
また、ターゲットの充填率は９０％以上１００％以下、好ましくは９５％以上１００％以下である。充填率の高いターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導体膜は緻密な膜とすることができる。
【００７３】
また、スパッタガスとしては、希ガス（代表的にはアルゴン）、酸素、または希ガスと酸素の混合ガスを用いることができる。なお、該スパッタガスには、水素、水、水酸基または水素化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
【００７４】
酸化物半導体膜の成膜は、基板を加熱しながら成膜することが好ましい。減圧状態に保持された成膜室内に基板を保持し、基板温度を１００℃以上６００℃以下好ましくは２００℃以上４００℃以下として成膜することで、酸化物半導体膜に含まれる不純物濃度を低減することができる。
【００７５】
また、成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ、例えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好ましい。また、排気手段としては、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子、水など水素原子を含む化合物、及び炭素原子を含む化合物等が排気されるため、該成膜室で成膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物の濃度を低減することができる。
【００７６】
成膜条件の一例としては、基板とターゲットの間との距離を１００ｍｍ、圧力０．６Ｐａ、直流（ＤＣ）電源０．５ｋＷ、酸素（酸素流量比率１００％）雰囲気下の条件が挙げられる。なお、パルス直流電源を用いると、成膜時に発生する粉状物質（パーティクル、ごみともいう）を軽減でき、膜厚分布も均一にすることができる。
【００７７】
次いで、酸化物半導体膜を第１のフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により、島状の酸化物半導体層４０３に加工する（図５（Ａ）参照）。
【００７８】
なお、フォトリソグラフィ工程に用いるレジストマスクはインクジェット法で形成してもよい。インクジェット法では、フォトマスクを使用しないため、製造コストを低減することができる。
【００７９】
ここで、酸化物半導体膜のエッチングは、ドライエッチング、またはウェットエッチングのどちらを用いても良い。また、両方を用いてもよい。例えば、酸化物半導体膜のウェットエッチングに用いるエッチング液としては、燐酸、酢酸、及び硝酸を混ぜた溶液などを用いることができる。また、ＩＴＯ−０７Ｎ（関東化学社製）を用いてもよい。
【００８０】
次いで、熱処理による酸化物半導体層４０３の脱水化または脱水素化を行う。本明細書において、脱水化または脱水素化とは、水や水素分子を脱離させていることのみを示すものではなく、水素原子や水酸基などを脱離することも含まれる。
【００８１】
この熱処理によって過剰な水素（水や水酸基を含む）を除去し、酸化物半導体層の構造を整え、エネルギーギャップ中の不純物準位を低減することができる。熱処理の温度は、２５０℃以上６５０℃以下、好ましくは３５０℃以上５００℃以下、より好ましくは３９０℃以上４６０℃以下とする。なお、熱処理時間は、上記好適な温度範囲であれば１時間程度行えば良い。また、該熱処理は、不活性ガス（窒素、ヘリウム、ネオン、またはアルゴン等）雰囲気下において、５００℃以上７５０℃以下（若しくはガラス基板の歪点以下の温度）で１分間以上１０分間以下程度、好ましくは６５０℃、３分間以上６分間以下程度のＲＴＡ（Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌｉｎｇ）処理で行っても良い。これらの熱処理方法は、実施者が適宜決定すれば良い。なお、この酸化物半導体層４０３の脱水化または脱水素化を行うための加熱処理は、このタイミングに限らず、フォトリソグラフィ工程や成膜工程の前後などで複数回行っても良い。また、そのときには酸素を含む雰囲気で熱処理を行っても良い。
【００８２】
また、酸化物半導体の熱処理は、島状の酸化物半導体層に加工する前の酸化物半導体膜に対して行うこともできる。その場合には、熱処理後にフォトリソグラフィ工程を行う。また、熱処理は、酸化物半導体の成膜後であれば、島状の酸化物半導体層上にソース電極層及びドレイン電極層を積層させた後で行っても良い。
【００８３】
次いで、絶縁層４３７、及び酸化物半導体層４０３上に、ソース電極層及びドレイン電極層（これと同じ層で形成される配線を含む）となる導電膜を形成する。ソース電極層、及びドレイン電極層に用いる導電膜としては、例えば、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）等を用いることができる。また、アルミニウム、銅などの金属膜の一方の面または双方の面にチタン、モリブデン、タングステンなどの高融点金属膜またはそれらの窒化膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜等）を積層させた構成としても良い。
【００８４】
また、ソース電極層、及びドレイン電極層に用いる導電膜は、導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウム錫酸化物（Ｉｎ２Ｏ３―ＳｎＯ２、ＩＴＯと略記する）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３―ＺｎＯ）またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【００８５】
次いで、第２のフォトリソグラフィ工程により導電膜上にレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行ってソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂを形成した後、レジストマスクを除去する（図５（Ｂ）参照）。
【００８６】
なお、導電膜のエッチングの際に、酸化物半導体層４０３が極力エッチングされない様にすることが好ましい。しかしながら、導電膜のみをエッチングする条件を得ることは難しく、導電膜のエッチングの際に酸化物半導体層４０３の一部がエッチングされ、溝部（凹部）を有する形状となることもある。
【００８７】
本実施の形態では、導電膜としてチタン膜を用い、酸化物半導体層４０３にはＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物半導体を用いたので、エッチャントとしてアンモニア過水（アンモニア、水、過酸化水素水の混合液）を用い、選択的に導電膜をエッチングする。
【００８８】
次いで、ソース電極層４０５ａ、ドレイン電極層４０５ｂ、及び酸化物半導体層４０３上にゲート絶縁層４０２を形成する（図５（Ｃ）参照）。ゲート絶縁層４０２は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウム、またはこれらの混合材料をプラズマＣＶＤ法、またはスパッタ法等により形成することができる。また、ゲート絶縁層４０２は単層に限らず、上記複数の材料の積層であっても良い。
【００８９】
なお、ゲート絶縁層４０２には、酸化物半導体層と同種の成分を含む絶縁材料を用いることが好ましい。この様な材料は、酸化物半導体層との界面の状態を良好に保つことができる。ここで、「酸化物半導体層と同種の成分」とは、酸化物半導体層の構成元素から選択される一つまたは複数の元素を意味する。例えば、酸化物半導体層がＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の酸化物半導体材料によって構成される場合、同種の成分を含む絶縁材料としては酸化ガリウムなどがある。
【００９０】
また、ゲート絶縁層４０２の形成には、緻密で絶縁耐圧の高い高品質な絶縁層を形成できるμ波（例えば周波数２．４５ＧＨｚ）を用いた高密度プラズマＣＶＤを用いることが好ましい。酸化物半導体層と高品質ゲート絶縁層が密接することにより、界面準位密度を低減することができる。
【００９１】
また、成膜後の熱処理によってゲート絶縁層の膜質や、酸化物半導体層との界面特性が改質される絶縁層であっても良い。いずれにしても、ゲート絶縁層４０２は、膜質が良好であることは勿論のこと、酸化物半導体層との界面準位密度を低減し、良好な界面を形成できるものが好ましい。
【００９２】
次に、導電膜を形成した後、第３のフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によりゲート電極層４０１を形成する（図５（Ｄ）参照）。
【００９３】
ゲート電極層４０１は、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料、またはこれらを主成分とする合金材料をスパッタ法等で形成することができる。また、ゲート電極層４０１は単層に限らず、上記複数の材料の積層であっても良い。
【００９４】
次に、絶縁層４０７として絶縁膜を形成する。該絶縁膜には酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、またはＧａｘＡｌ２−ｘＯ３＋ｙ（０≦ｘ≦２、ｙ＞０、ｘは０以上２以下、ｙは０より大きい値）で表される酸化ガリウム、酸化ガリウムアルミニウムなどの無機絶縁膜を用いることができる。
【００９５】
なお、図示はしないが、絶縁層４０７上に信頼性を向上させるための保護絶縁層を形成しても良い。保護絶縁層には、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化シリコン膜、窒化酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
【００９６】
また、絶縁層４０７または保護絶縁層上にトランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化絶縁膜を形成してもよい。平坦化絶縁膜としては、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン、等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化絶縁膜を形成してもよい。
【００９７】
以上の工程でトランジスタ４４０が形成される。
【００９８】
次に、作製したトランジスタの光応答特性を調べるための測定系を説明する。
【００９９】
図８に測定系の概念図を示す。チャンバー５０８内に設置されたトランジスタ５０５には、キセノンランプ５０１を光源とした光が光学フィルタ５０２、光ファイバー５０３、ロッドレンズ５０４、導入窓５０９を通して照射される。ここで、照射光５１０は、光学フィルタ５０２によって中心波長４００ｎｍ（半値幅１０ｎｍ）の光に分光している（図１０参照）。電流計５０６としては半導体パラメータアナライザ（アジレント製４１５５Ｃ）を用い、トランジスタ５０５から出力される光電流の経時変化を測定し、パーソナルコンピュータ５０７に出力させる。
【０１００】
なお、光電流の測定時には、トランジスタのドレイン電圧は０．１Ｖ、ゲート電圧を０Ｖとし、半導体パラメータアナライザのサンプリング間隔を１秒、サンプリング回数を３６０１回（１時間）、積分時間を”ｍｅｄｉｕｍ”（１秒）の設定とする。
【０１０１】
測定したトランジスタは前述した様に３種類であり、このうち、ボトムゲート型の一つ（以降、ボトムゲート１と呼ぶ）は、前述したトランジスタの作製工程において、酸化物半導体層の脱水化または脱水素化のための熱処理を行っていないものである。また、ボトムゲート型の他の一つ（以降、ボトムゲート２と呼ぶ）と、トップゲート型（以降、トップゲートと呼ぶ）は、該熱処理として、６５０℃のＲＴＡ処理とドライエアー中で４５０℃の加熱工程を行ったものである。
【０１０２】
図１１は、上述の３つのトランジスタに対して、中心波長４００ｎｍの光を照射強度３．５ｍＷ／ｃｍ２で６００秒間照射したときの電流―時間（Ｉ−ｔ）特性である。また、図１２に光照射後の電流立ち下がり領域を拡大したものを示す。なお、チャネル形成領域に光が照射される様に、ボトムゲート型ではトランジスタの形成面側から光を照射し、トップゲート型では基板側から光を照射する。
【０１０３】
光照射を終了する直前の光電流の最大値（Ｉｍａｘ）は、ボトムゲート１が最も高く、次いで、ボトムゲート２、トップゲートの順となっている。ボトムゲート１とボトムゲート２の違いは、脱水化または脱水素化のための熱処理の有無であることから、高純度化された酸化物半導体層を含むトランジスタは、光電流を生成する準位が少ないことが示唆される。また、トップゲートでは、Ｉｍａｘが小さいだけでなく、光応答速度が速くなっており、光照射終了後、約３００秒以内に電流値が収束していることがわかる。各トランジスタのτ１、τ２を表２にまとめる。
【０１０４】
【表２】
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【０１０５】
また、上記トランジスタに白色ＬＥＤにて照度３６０００ｌｘの光照射を行いながら、室温でゲートに−２ＭＶ／ｃｍのストレスとなる様に電圧印加し続けた時のしきい値電圧の変動を図１３に示す。なお、上記電圧印加中において、ソース及びドレイン端子は、ＧＮＤ電位としている。ここで、しきい値電圧の変動の少ない順は、表２の光電流値の少ない順、または光応答速度の速い順と一致しており、トップゲートが良好となっている。従って、酸化物半導体層を用いたトランジスタにおいては、トップゲート型が信頼性上適した構成であると言える。
【０１０６】
酸化シリコンに代表される酸化物に強い紫外線を照射すると電子−正孔対が発生し、更に電界が印加されている場合、電子と正孔に分離され、自由キャリアになることが光Ｃ−ｔ測定等からわかっている。酸化シリコンでは、光照射により発生した正孔が非常に緩やかに移動し、酸化膜中に存在する正孔トラップに捕獲され、安定な電荷になると言われている。Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜は、３．１ｅＶの比較的広いバンドギャップを持ち、構造上電子の移動度に比べ正孔の移動度が格段に低くなる。上述した光応答特性では、４００ｎｍという波長でもＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜は光照射によるキャリア増加が認められ、緩和時間も遅いものから速いものまで見られるといった酸化シリコンにおける物理と非常に似た結果となっている。
【０１０７】
この光応答特性に対して、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ半導体のバンドモデルを図１４に示す様に仮定し、考察する。光電流にτ１、τ２という二段階のキャリアの緩和時間が見られているのは、伝導帯近くの浅い電子捕獲準位と価電子帯側の深い正孔捕獲準位といった二つのトラップによるものである。前者の浅い電子捕獲準位は、速い応答τ１に、後者の深い正孔捕獲準位は遅い応答τ２に対応させている。前者の浅い電子捕獲準位だけであれば、数秒程度の非常に速い応答で収まることが予想され、結果としてトランジスタのしきい値電圧の変動には結びつかない。一方、深い準位である正孔捕獲準位であれば、捕獲された正孔は価電子帯に戻ることが難しく、非常に遅い応答が現れる。このトラップされた電荷が膜中に固定電荷として取り残されることにより、トランジスタのしきい値電圧の変動が起きる。従って、酸化物半導体では、τ１＜τ２であり、τ２が短いことが望まれる。
【０１０８】
本発明の一態様における酸化物半導体層を用いたトランジスタは、その構造または作製工程によってエネルギーギャップ内における価電子帯側の深い正孔捕獲準位が少なくなることが示唆されることから、光劣化を極力抑制し、電気特性が安定したトランジスタとすることができる。従って、該トランジスタを用いた表示装置等の半導体装置の信頼性を高くすることができる。
【０１０９】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【０１１０】
（実施の形態２）
本明細書に開示する半導体装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に用いることができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等のカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。上記実施の形態で説明したトランジスタ、及び該トランジスタを含む半導体装置を具備する電子機器の例について説明する。
【０１１１】
図１５（Ａ）は電子書籍（Ｅ−ｂｏｏｋともいう）であり、筐体９６３０、表示部９６３１、操作キー９６３２、太陽電池９６３３、充放電制御回路９６３４を有することができる。図１５（Ａ）に示した電子書籍は、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示する機能、カレンダー、日付または時刻などを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報を操作または編集する機能、様々なソフトウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、等を有することができる。なお、図１５（Ａ）では充放電制御回路９６３４の一例としてバッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ（以下、コンバータと略記）９６３６を有する構成について示している。他の実施の形態で示した半導体装置を表示部９６３１に用いることにより、信頼性の高い電子書籍とすることができる。
【０１１２】
図１５（Ａ）に示す構成では、表示部９６３１を半透過型、または反射型の液晶表示装置とすることで、比較的明るい環境下でも認識性良く使用することができる。また、その様な環境下では、太陽電池９６３３による発電及びバッテリー９６３５への充電を効率よく行うことができる。なお、太陽電池９６３３は、図示した領域に限らず、筐体９６３０の空きスペース（表面や裏面）に適宜設けることができる。なおバッテリー９６３５としては、リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
【０１１３】
また、図１５（Ａ）に示す充放電制御回路９６３４の構成及び動作について、図１５（Ｂ）のブロック図を用いて説明する。図１５（Ｂ）には、太陽電池９６３３、バッテリー９６３５、コンバータ９６３６、コンバータ９６３７、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３、表示部９６３１について示している。ここで、充放電制御回路９６３４に対応する箇所は、バッテリー９６３５、コンバータ９６３６、コンバータ９６３７、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３である。
【０１１４】
まず、外光により太陽電池９６３３が発電する場合の動作の例について説明する。太陽電池で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための好適な電圧となるよう、コンバータ９６３６で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作に太陽電池９６３３からの電力が用いられる際にはスイッチＳＷ１をオンにし、コンバータ９６３７で表示部９６３１に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部９６３１での表示を行わない際には、ＳＷ１をオフにし、ＳＷ２をオンにしてバッテリー９６３５の充電を行う構成とすればよい。
【０１１５】
次いで、外光が乏しく、太陽電池９６３３による発電がされない場合の動作の例について説明する。バッテリー９６３５に蓄電された電力は、スイッチＳＷ３をオンにすることでコンバータ９６３７により昇圧または降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作にバッテリー９６３５からの電力が用いられることとなる。
【０１１６】
なお、充電手段の一例として太陽電池を用いる例を示したが、他の手段、または他の手段との組み合わせによりバッテリー９６３５を充電する構成であってもよい。
【０１１７】
図１６（Ａ）は、ノート型のパーソナルコンピュータであり、本体３００１、筐体３００２、表示部３００３、キーボード３００４などによって構成されている。他の実施の形態で示した半導体装置を表示部３００３に用いることにより、信頼性の高いノート型のパーソナルコンピュータとすることができる。
【０１１８】
図１６（Ｂ）は、携帯情報端末（ＰＤＡ）であり、本体３０２１には表示部３０２３と、外部インターフェイス３０２５と、操作ボタン３０２４等が設けられている。また操作用の付属品としてスタイラス３０２２がある。他の実施の形態で示した半導体装置を表示部３０２３に用いることにより、より信頼性の高い携帯情報端末（ＰＤＡ）とすることができる。
【０１１９】
図１６（Ｃ）は、電子書籍の一例を示している。例えば、電子書籍２７００は、筐体２７０１及び筐体２７０３の２つの筐体が軸部２７１１を介して一体となっている。筐体２７０１及び筐体２７０３は、該軸部２７１１を軸に開閉動作を行うことができ、紙の書籍を閲覧する様な形態で操作することが可能となる。
【０１２０】
筐体２７０１には表示部２７０５が組み込まれ、筐体２７０３には表示部２７０７が組み込まれている。表示部２７０５及び表示部２７０７は、続き画面を表示する構成としてもよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とすることで、例えば右側の表示部（図１６（Ｃ）では表示部２７０５）に文章を表示し、左側の表示部（図１６（Ｃ）では表示部２７０７）に画像を表示することができる。他の実施の形態で示した半導体装置を表示部２７０５、表示部２７０７に用いることにより、信頼性の高い電子書籍２７００とすることができる。
【０１２１】
また、図１６（Ｃ）では、筐体２７０１に操作部などを備えた例を示している。例えば、筐体２７０１において、電源スイッチ２７２１、操作キー２７２３、スピーカー２７２５などを備えている。操作キー２７２３により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキーボードやポインティングデバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や側面に、外部接続用端子（イヤホン端子、ＵＳＢ端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成としてもよい。さらに、電子書籍２７００は、電子辞書としての機能を持たせた構成としてもよい。
【０１２２】
また、電子書籍２７００は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい。無線により、電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすることも可能である。
【０１２３】
図１６（Ｄ）は、携帯型情報端末であり、筐体２８００及び筐体２８０１の二つの筐体で構成されている。筐体２８０１には、表示パネル２８０２、スピーカー２８０３、マイクロフォン２８０４、ポインティングデバイス２８０６、カメラ２８０７、外部接続端子２８０８などを備えている。また、筐体２８００には、携帯型情報端末の充電を行う太陽電池２８１０、外部メモリスロット２８１１などを備えている。また、アンテナは筐体２８０１内部に内蔵されている。他の実施の形態で示した半導体装置を表示パネル２８０２に用いることにより、信頼性の高い携帯型情報端末とすることができる。
【０１２４】
また、表示パネル２８０２はタッチパネルを備えており、図１６（Ｄ）には表示されている複数の操作キー２８０５を点線で示している。なお、太陽電池２８１０で出力される電圧を各回路に必要な電圧に昇圧するための昇圧回路も実装している。
【０１２５】
表示パネル２８０２は、使用形態に応じて表示の方向が適宜変化する。また、表示パネル２８０２と同一面上にカメラ２８０７を備えているため、テレビ電話が可能である。スピーカー２８０３及びマイクロフォン２８０４は音声通話に限らず、音声の録音及び再生などの機能にも用いられる。さらに、筐体２８００と筐体２８０１は、スライドし、図１６（Ｄ）の様に展開している状態から重なり合った状態とすることができ、携帯に適した小型化を可能としている。
【０１２６】
外部接続端子２８０８は充電ケーブルやＵＳＢケーブルなどの各種ケーブルと接続可能であり、充電及びパーソナルコンピュータなどとのデータ通信が可能である。また、外部メモリスロット２８１１に大容量の記録媒体を挿入することで、より大量のデータの取扱にも対応できる。
【０１２７】
また、上記機能に加えて、赤外線通信機能、テレビ受信機能などを備えたものであってもよい。
【０１２８】
図１６（Ｅ）は、デジタルビデオカメラであり、本体３０５１、表示部（Ａ）３０５７、接眼部３０５３、操作スイッチ３０５４、表示部（Ｂ）３０５５、及びバッテリー３０５６などによって構成されている。他の実施の形態で示した半導体装置を表示部（Ａ）３０５７、表示部（Ｂ）３０５５に用いることにより、信頼性の高いデジタルビデオカメラとすることができる。
【０１２９】
図１６（Ｆ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置９６００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１を支持した構成を示している。他の実施の形態で示した半導体装置を表示部９６０３に用いることにより、信頼性の高いテレビジョン装置９６００とすることができる。
【０１３０】
テレビジョン装置９６００の操作は、筐体９６０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機により行うことができる。また、リモコン操作機に、当該リモコン操作機から出力する情報を表示する表示部を設ける構成としてもよい。
【０１３１】
なお、テレビジョン装置９６００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０１３２】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１３３】
１０１    ガラス基板
１０２    酸化物半導体膜
１０３    電極
１０４    電極
１０５    絶縁層
３０１    ゲート電極層
３０２    ゲート絶縁層
３０３    酸化物半導体層
３０５ａ    ソース電極層
３０５ｂ    ドレイン電極層
３０７    絶縁層
３１０    トランジスタ
４００    基板
４０１    ゲート電極層
４０２    ゲート絶縁層
４０３    酸化物半導体層
４０５ａ    ソース電極層
４０５ｂ    ドレイン電極層
４０７    絶縁層
４１０    トランジスタ
４３７    絶縁層
４４０    トランジスタ
５０１    キセノンランプ
５０２    光学フィルタ
５０３    光ファイバー
５０４    ロッドレンズ
５０５    トランジスタ
５０６    電流計
５０７    パーソナルコンピュータ
５０８    チャンバー
５０９    導入窓
５１０    照射光
２７００    電子書籍
２７０１    筐体
２７０３    筐体
２７０５    表示部
２７０７    表示部
２７１１    軸部
２７２１    電源
２７２３    操作キー
２７２５    スピーカー
２８００    筐体
２８０１    筐体
２８０２    表示パネル
２８０３    スピーカー
２８０４    マイクロフォン
２８０５    操作キー
２８０６    ポインティングデバイス
２８０７    カメラ
２８０８    外部接続端子
２８１０    太陽電池
２８１１    外部メモリスロット
３００１    本体
３００２    筐体
３００３    表示部
３００４    キーボード
３０２１    本体
３０２２    スタイラス
３０２３    表示部
３０２４    操作ボタン
３０２５    外部インターフェイス
３０５１    本体
３０５３    接眼部
３０５４    操作スイッチ
３０５５    表示部（Ｂ）
３０５６    バッテリー
３０５７    表示部（Ａ）
９６００    テレビジョン装置
９６０１    筐体
９６０３    表示部
９６０５    スタンド
９６３０    筐体
９６３１    表示部
９６３２    操作キー
９６３３    太陽電池
９６３４    充放電制御回路
９６３５    バッテリー
９６３６    コンバータ
９６３７    コンバータ
【図１】
0005988550.tif 000013
【図２】
0005988550.tif 000014
【図３】
0005988550.tif 000015
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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