(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、該基材の一方の面に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナ部を有するインレットと、前記第一アンテナ部に対して対向して配設されたブースター用の第二アンテナ部と、を備え、
前記第一アンテナ部は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部が設けられた一対の第一放射素子と、該第一放射素子の一方の端子部近傍と他方の端子部近傍を短絡する短絡部と、を有するループ状のアンテナであり、
前記第二アンテナ部は、前記第一アンテナ部と重なる第二放射素子を有するアンテナであり、
前記第二放射素子における前記ＩＣチップ側となる端面が、前記短絡部と前記第一放射素子との結合部よりも内側に配置され、
前記短絡部が前記第一放射素子の途中から分岐しており、前記短絡部と前記第一放射素子の分岐部上に前記第二放射素子の端面が配置されたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
成形体本体と、該成形体本体に埋設された請求項１に記載の非接触型データ受送信体と、を備えてなることを特徴とする樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型データ受送信体およびこれを備えた樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグやＩＣラベルなどの非接触型データ受送信体は、例えば、物品管理の用途などに用いられる。
ＩＣタグとしては、一般的に、ＰＥＴフィルムやガラスエポキシ樹脂などからなる基材の一方の面に、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナが設けられたものが用いられている。
このようなＩＣタグは、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナだけでは、アンテナの面積が限られるために起電力に限界が生じることがあり、通信距離が非常に短くなってしまうことがあった。そこで、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとは別に、ブースター用アンテナを設けて、通信可能となる範囲を広げたＩＣタグが開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１０−５０８７９４号公報
【特許文献２】特開２０１２−７００７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１および２には、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、ブースター用アンテナとを静電結合するにあたり、両者をどの位置で対向させるかについては明示されておらず、両者を対向させる位置によっては通信特性が大きく変化するという課題があった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびこれを備えた樹脂成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナ部を有するインレットと、前記第一アンテナ部に対して対向して配設されたブースター用の第二アンテナ部と、を備え、前記第一アンテナ部は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部が設けられた一対の第一放射素子と、該第一放射素子の一方の端子部近傍と他方の端子部近傍を短絡する短絡部と、を有するループ状のアンテナであり、前記第二アンテナ部は、前記第一アンテナ部と重なる第二放射素子を有するアンテナであり、前記第二放射素子における前記ＩＣチップ側となる端面が、前記短絡部と前記第一放射素子との結合部よりも内側に配置され、前記短絡部が前記第一放射素子の途中から分岐しており、前記短絡部と前記第一放射素子の分岐部上に前記第二放射素子の端面が配置されたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の樹脂成形体は、成形体本体と、該成形体本体に埋設された本発明の非接触型データ受送信体と、を備えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第二アンテナ部を構成する第二放射素子におけるＩＣチップ側となる端面が、第一アンテナ部３１の短絡部と第一放射素子との結合部よりも内側に配置されたので、第二アンテナ部を構成する第二放射素子におけるＩＣチップ側となる端面が、第一アンテナ部の短絡部と第一放射素子との結合部よりも外側に配置されている場合よりも通信距離を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図であり、一部を省略した図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の効果を説明するための図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の効果を説明するための図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。
【図６】本発明の実施例および比較例の通信特性を測定した結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体およびこれを備えた樹脂成形体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
［非接触型データ受送信体］
（１）第一実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した図である。
なお、以下の全ての図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視長方形状のベース基材２０と、ベース基材２０の一方の面２０ａに設けられ、第一アンテナ部３１を有するインレット３０と、インレット３０の一部を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部４０と、ベース基材２０の一方の面２０ａに、第一アンテナ部３１に対して対向して配設されたブースター用の第二アンテナ部５０とから概略構成されている。
【００１２】
インレット３０は、基材３２と、基材３２の一方の面３２ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ３３および第一アンテナ部３１とから概略構成されている。
第一アンテナ部３１は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部３４，３５が設けられた一対の第一放射素子３６，３７と、第一放射素子３６，３７の一方の端子部近傍と他方の端子部近傍を短絡する短絡部３８と、を有するループ状のアンテナである。また、第一放射素子３６，３７の幅Ｗ１は一定であり、第一放射素子３６，３７は直線状（帯状）をなしている。
第一アンテナ部３１は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、静電結合による、第二アンテナ部５０との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ部５０である。
【００１３】
絶縁部４０は、ＩＣチップ３３を熱や水分から保護するために、インレット３０を構成するＩＣチップ３３およびその近傍を覆っている。なお、ＩＣチップ３３の近傍とは、ＩＣチップ３３と接続されている第一アンテナ部３１の端子部３４，３５や、基材３２におけるＩＣチップ３３および第一アンテナ部３１の端子部３４，３５の周辺部分のことである。
【００１４】
第二アンテナ部５０は、互いに対向し、かつ、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナ部３１と重なる一対の第二放射素子５１，５２を有する面状のダイポールアンテナである。また、第二放射素子５１，５２は、これらが互いに対向する側の端面５１ａ，５２ａから外側（第一放射素子３６，３７と対向する側とは反対側）に向かって、次第に幅が広くなっていくテーパ形状をなしている。
【００１５】
また、第二アンテナ部５０を構成する一対の第二放射素子５１，５２の端面５１ａ，５２ａが、第一アンテナ部３１の短絡部３８と第一放射素子３６，３７との結合部よりも内側に配置されている。
ここで、図１（ｂ）に示すように、短絡部３８と第一放射素子３６との結合部とは、短絡部３８の外縁３８ａ（紙面左側の外縁）を延長した線（ここでは、直線）と、短絡部３８の内縁３８ｂ（紙面左側の内縁）を延長した線（ここでは、直線）とが、第一放射素子３６と交わる部分である。同様に、短絡部３８と第一放射素子３７との結合部とは、短絡部３８の外縁３８ｃ（紙面右側の外縁）を延長した線（ここでは、直線）と、短絡部３８の内縁３８ｄ（紙面右側の内縁）を延長した線（ここでは、直線）とが、第一放射素子３７と交わる部分である。
【００１６】
言い換えれば、第二放射素子５１の端面５１ａは、短絡部３８の外縁３８ａ（紙面左側の外縁）よりもＩＣチップ３３側に配置されている。また、第二放射素子５２の端面５２ａは、短絡部３８の外縁３８ｃ（紙面右側の外縁）よりもＩＣチップ３３側に配置されている。
本実施形態では、具体的には、第二放射素子５１の端面５１ａは、短絡部３８の内縁３８ｂ（紙面左側の内縁）よりもＩＣチップ３３側に配置されている。また、第二放射素子５２の端面５２ａは、短絡部３８の内縁３８ｄ（紙面右側の内縁）よりもＩＣチップ３３側に配置されている。
【００１７】
さらに、第二放射素子５１，５２の端面５１ａ，５２ａにおける幅Ｗ２は、第一放射素子３６，３７の幅Ｗ１よりも大きくなっている。これにより、第二放射素子５１，５２の先端部（端面５１ａ，５２ａ側の端部）が、短絡部３８に重なっている。
【００１８】
第二アンテナ部５０は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長を受信できる形状をなすようにベース基材２０の一方の面２０ａに設けられている。また、第二アンテナ部５０の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長に相当する長さとなっている。
【００１９】
なお、本実施形態では、第二アンテナ部５０として、ダイポール状のアンテナを例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第二アンテナ部の長手方向の長さが非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長に相当する長さであれば、第二アンテナ部の形状はいかなるものであってもよい。第二アンテナ部としては、面状のモノポールアンテナ、メアンダ状のモノポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナなどであってもよい。
【００２０】
また、本実施形態では、ベース基材２０と、インレット３０を構成する基材３２とが別体である場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、ベース基材と、インレットを構成する基材とが同一の基材であってもよい。また、本発明の非接触型データ受送信体は、樹脂成形体に埋設されて用いられる場合、第二アンテナ部とインレットを、所定の間隔を置いて配置することができれば、ベース基材を用いなくてもよい。
【００２１】
ベース基材２０としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
また、非接触型データ受送信体１０が樹脂成形体に埋設されて用いられる場合、ベース基材２０としては、樹脂成形体と同一の材質からなるものが用いられることが好ましい。このようにすれば、樹脂成形体とベース基材２０が一体化し、樹脂成形体内において、非接触型データ受送信体１０が安定に固定される。
【００２２】
基材３２としては、上記のベース基材２０と同様のものが用いられる。
【００２３】
ＩＣチップ３３としては、特に限定されず、第一アンテナ部３１と第二アンテナ部５０を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２４】
第一アンテナ部３１は、基材３２の一方の面３２ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２５】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２６】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一アンテナ部３１をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一アンテナ部３３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２７】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２８】
また、第一アンテナ部３１をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一アンテナ部３１をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２９】
絶縁部４０を構成する絶縁性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００３０】
第二アンテナ部５０を構成する材料は、導電性であり、かつ、可撓性を有するものであれば、特に限定されるものではない。
【００３１】
本実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、第二アンテナ部５０を構成する一対の第二放射素子５１，５２における互いに対向する側の端面５１ａ，５２ａが、第一アンテナ部３１の短絡部３８と第一放射素子３６，３７との結合部よりも内側に配置されているので、一対の第二放射素子５１，５２における互いに対向する側の端面５１ａ，５２ａが、第一アンテナ部３１の短絡部３８と第一放射素子３６，３７との結合部よりも外側に配置されている場合よりも通信距離を長くすることができる。具体的には、本実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、従来よりも通信距離を１．２倍にすることができる。したがって、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、対象となる物品に埋設して用いた場合に、通信距離の劣化が少なく、かつ、通信不能となることを防止できる。
【００３２】
（２）第二実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図であり、一部を省略した図である。
図２において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３３】
本実施形態においても、第二アンテナ部５０を構成する一対の第二放射素子５１，５２における互いに対向する側の端面５１ａ，５２ａが、第一アンテナ部３１の短絡部３８と第一放射素子３６，３７との結合部よりも内側に配置されている。
言い換えれば、第二放射素子５１の端面５１ａは、短絡部３８の外縁３８ａ（紙面左側の外縁）と、短絡部３８の内縁３８ｂ（紙面左側の内縁）との間、すなわち、短絡部３８上に配置されている。また、第二放射素子５２の端面５２ａは、短絡部３８の外縁３８ｃ（紙面右側の外縁）と、短絡部３８の内縁３８ｄ（紙面右側の内縁）との間、すなわち、短絡部３８上に配置されている。
【００３４】
本実施形態においても、第二放射素子５１，５２の端面５１ａ，５２ａにおける幅Ｗ２は、第一放射素子３６，３７の幅Ｗ１よりも大きく（広く）なっている。そのため、第二放射素子５１，５２の先端部（端面５１ａ，５２ａ側の端部）が、短絡部３８に重なっている。
【００３５】
本実施形態の非接触型データ受送信体によれば、上述の第一実施形態と同様に、従来よりも通信距離を１．２倍にすることができる。したがって、対象となる物品に埋設して用いた場合に、通信距離の劣化が少なく、かつ、通信不能となることを防止できる。
【００３６】
上述した通り、第一実施形態および第二実施形態の非接触型データ受送信体では、第二アンテナ部５０を構成する一対の第二放射素子５１，５２における互いに対向する側の端面５１ａ，５２ａが、第一アンテナ部３１の短絡部３８と第一放射素子３６，３７との結合部よりも内側に配置されている。これにより、対象となる物品に埋設して用いた場合に、通信距離の劣化が少なく、かつ、通信不能となることを防止することを可能としている。
【００３７】
すなわち、図３および図４に示すように、第二アンテナ部５０を構成する一対の第二放射素子５１，５２における互いに対向する側の端面５１ａ，５２ａが、第一アンテナ部３１の短絡部３８と第一放射素子３６，３７との結合部よりも外側に配置されている場合、上述の第一実施形態および第二実施形態と同様の効果は得られない。
言い換えれば、図３に示すように、第二放射素子５１の端面５１ａが短絡部３８の外縁３８ａ（紙面左側の外縁）と接し、第二放射素子５２の端面５２ａが短絡部３８の外縁３８ｃ（紙面右側の外縁）と接している場合、上述の第一実施形態および第二実施形態と同様の効果は得られない。このように、上述の第一実施形態および第二実施形態においては、「第二アンテナ部５０を構成する一対の第二放射素子５１，５２における互いに対向する側の端面５１ａ，５２ａが、第一アンテナ部３１の短絡部３８と第一放射素子３６，３７との結合部よりも内側に配置されている」とは、第二放射素子５１の端面５１ａが短絡部３８の外縁３８ａと接し、第二放射素子５２の端面５２ａが短絡部３８の外縁３８ｃと接している場合を含まない。
【００３８】
また、図４に示すように、第二放射素子５１の端面５１ａが短絡部３８の外縁３８ａ（紙面左側の外縁）から離隔し、第二放射素子５２の端面５２ａが短絡部３８の外縁３８ｃ（紙面右側の外縁）から離隔している場合、上述の第一実施形態および第二実施形態と同様の効果は得られない。このように、上述の第一実施形態および第二実施形態においては、「第二アンテナ部５０を構成する一対の第二放射素子５１，５２における互いに対向する側の端面５１ａ，５２ａが、第一アンテナ部３１の短絡部３８と第一放射素子３６，３７との結合部よりも内側に配置されている」とは、第二放射素子５１の端面５１ａが短絡部３８の外縁３８ａから離隔し、第二放射素子５２の端面５２ａが短絡部３８の外縁３８ｃから離隔している場合を含まない。
【００３９】
（３）第三実施形態
図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体６０は、平面視長方形状のベース基材７０と、ベース基材７０の一方の面７０ａに設けられ、第一アンテナ部８１を有するインレット８０と、インレット８０の一部を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部９０と、ベース基材７０の一方の面７０ａに、第一アンテナ部８１に対して対向して配設されたブースター用の第二アンテナ部１００とから概略構成されている。
【００４０】
インレット８０は、基材８２と、基材８２の一方の面８２ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８３および第一アンテナ部８１とから概略構成されている。
第一アンテナ部８１は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部８４，８５が設けられた一対の第一放射素子８６，８７と、第一放射素子８６，８７の一方の端子部近傍と他方の端子部近傍を短絡する短絡部８８と、を有するループ状のアンテナである。また、第一放射素子８６，８７は、ＩＣチップ８３と電気的に接続する側から外側（ＩＣチップ８３と対向する側とは反対側）に向かって、次第に幅が広くなっていくテーパ形状をなしている。
第一アンテナ部８１は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、静電結合による、第二アンテナ部１００との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ部１００である。
【００４１】
絶縁部９０は、ＩＣチップ８３を熱や水分から保護するために、インレット８０を構成するＩＣチップ８３およびその近傍を覆っている。
【００４２】
第二アンテナ部１００は、互いに対向し、かつ、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナ部８１と重なる一対の第二放射素子１０１，１０２を有する面状のダイポールアンテナである。また、第二放射素子１０１，１０２は、これらが互いに対向する側の端面１０１ａ，１０２ａから外側（第一放射素子８６，８７と対向する側とは反対側）に向かって、次第に幅が広くなっていくテーパ形状をなしている。
【００４３】
また、第二アンテナ部１００を構成する一対の第二放射素子１０１，１０２における互いに対向する側の端面１０１ａ，１０２ａが、第一アンテナ部８１の短絡部８８と第一放射素子８６，８７との結合部よりも内側に配置されている。
ここで、図５に示すように、短絡部８８と第一放射素子８６との結合部とは、短絡部８８の外縁８８ａ（紙面左側の外縁）を延長した線（ここでは、直線）と、短絡部８８の内縁８８ｂ（紙面左側の内縁）を延長した線（ここでは、直線）とが、第一放射素子８６と交わる部分である。同様に、短絡部８８と第一放射素子８７との結合部とは、短絡部８８の外縁８８ｃ（紙面右側の外縁）を延長した線（ここでは、直線）と、短絡部８８の内縁８８ｄ（紙面右側の内縁）を延長した線（ここでは、直線）とが、第一放射素子８７と交わる部分である。
【００４４】
言い換えれば、第二放射素子１０１の端面１０１ａは、短絡部８８の外縁８８ａ（紙面左側の外縁）よりもＩＣチップ８３側に配置されている。また、第二放射素子１０２の端面１０２ａは、短絡部８８の外縁８８ｃ（紙面右側の外縁）よりもＩＣチップ８３側に配置されている。
本実施形態では、具体的には、第二放射素子１０１の端面１０１ａは、短絡部８８の内縁８８ｂ（紙面左側の内縁）よりもＩＣチップ８３側に配置されている。また、第二放射素子１０２の端面１０２ａは、短絡部８８の内縁８８ｄ（紙面右側の内縁）よりもＩＣチップ８３側に配置されている。
【００４５】
さらに、第二放射素子１０１，１０２の先端部（端面１０１ａ，１０２ａ側の端部）１０１ｂ，１０２ｂの幅は、第一放射素子８６，８７における、第二放射素子１０１，１０２の先端部１０１ｂ，１０２ｂが重なる部分の幅よりも小さく（狭く）なっている。そのため、第二放射素子１０１，１０２の先端部１０１ｂ，１０２ｂは、第一放射素子８６，８７に重なるだけであって、短絡部８８に重なっていない。
【００４６】
ベース基材７０、インレット８０を構成する部材、絶縁部９０、第二アンテナ部１００としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。
【００４７】
本実施形態の非接触型データ受送信体によれば、上述の第一実施形態と同様に、従来よりも通信距離を１．２倍にすることができる。したがって、対象となる物品に埋設して用いた場合に、通信距離の劣化が少なく、かつ、通信不能となることを防止できる。
【００４８】
［樹脂成形体］
本実施形態の樹脂成形体は、成形体本体と、その成形体本体に埋設された上述の非接触型データ受送信体とから概略構成されている。
【００４９】
成形体本体は、特に限定されるものではなく、樹脂製の成形体であればいかなるものであってもよい。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５１】
［実施例］
図１に示す非接触型データ受送信体（上述の第一実施形態に相当）を作製した。
本実施例では、図１に示す短絡部の長さ（放射素子と平行な部分の長さ）が２０ｍｍ、ＩＣチップの大きさが０．６ｍｍ×０．６ｍｍであった。
この非接触型データ受送信体について、ＲＦＩＤ  ＵＨＦ測定／検査機（商品名：Tagformance lite、Voyantic社製）により、周波数８００〜１０００ＭＨｚにおける通信距離を測定した。
結果を図５に示す。
【００５２】
［比較例］
図４に示す非接触型データ受送信体を作製した。
この非接触型データ受送信体について、実施例と同様にして、周波数８００〜１０００ＭＨｚにおける通信距離を測定した。
結果を図５に示す。
【００５３】
図６の結果から、実施例の非接触型データ受送信体の通信距離は、比較例の非接触型データ受送信体の通信距離の１．２倍以上であることが確認された。特に、周波数９００ＭＨｚ以上において、実施例の非接触型データ受送信体は、比較例の非接触型データ受送信体よりも通信距離が長くなっていることが確認された。
【符号の説明】
【００５４】
１０，６０・・・非接触型データ受送信体、２０，７０・・・ベース基材、３０，８０・・・インレット、３１，８１・・・第一アンテナ部、３２，８２・・・基材、３３，８３・・・ＩＣチップ、３４，３５，８４，８５・・・端子部、３６，３７，８６，８７・・・第一放射素子、３８，８８・・・短絡部、４０，９０・・・絶縁部、５０，１００・・・第二アンテナ部、５１，５２，１０１，１０２・・・第二放射素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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