(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１開口部を有する第１筐体と、
前記第１筐体に対向して配置され、前記第１開口部に対向して開口される第２開口部を有する第２筐体と、
第１共振器を有し、前記第１共振器が前記第１開口部から外側を向くように前記第１筐体の内部に配設される第１共振装置と、
第２共振器を有し、前記第２共振器が前記第２開口部から外側を向くとともに前記第１共振器に対向するように、前記第２筐体の内部に配設される第２共振装置と
を含み、
前記第１開口部は、前記第１筐体の前記第２筐体に対向する第１壁部に形成されており、前記第１共振装置は、前記第１開口部に差し込まれた状態で、前記第１共振器が前記第１壁部に固定される、又は、
前記第２開口部は、前記第２筐体の前記第１筐体に対向する第２壁部に形成されており、前記第２共振装置は、前記第２開口部に差し込まれた状態で、前記第２共振器が前記第２壁部に固定される、無線通信装置。
【請求項２】
第１開口部を有する第１筐体と、
前記第１筐体に対向して配置され、前記第１開口部に対向して開口される第２開口部を有する第２筐体と、
第１共振器を有し、前記第１共振器が前記第１開口部から外側を向くように前記第１筐体の内部に配設される第１共振装置と、
第２共振器を有し、前記第２共振器が前記第２開口部から外側を向くとともに前記第１共振器に対向するように、前記第２筐体の内部に配設される第２共振装置と
を含み、
前記第１共振装置は、前記第１筐体の内部に配設される第１基板に実装されることにより、前記第１共振器が前記第１開口部から外側を向くように前記第１筐体の内部に配設される、又は、
前記第２共振装置は、前記第２筐体の内部に配設される第２基板に実装されることにより、前記第２共振器が前記第２開口部から外側を向くように前記第２筐体の内部に配設される、無線通信装置。
【請求項３】
前記第１壁部は、前記第１筐体の内側に凹んだ第１凹部を有し、前記第１開口部は前記第１凹部に形成される、又は、
前記第２壁部は、前記第２筐体の内側に凹んだ第２凹部を有し、前記第２開口部は前記第２凹部に形成される、請求項１記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記第１共振器の放射面は、前記第１開口部内において、前記第１壁部の前記第１筐体の内側に位置する面よりも、前記第１筐体の外側に位置する、又は、
前記第２共振器の放射面は、前記第２開口部内において、前記第２壁部の前記第２筐体の内側に位置する面よりも、前記第２筐体の外側に位置する、請求項１又は３記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記第１開口部は、前記第１筐体の前記第２筐体に対向する第１壁部に形成されており、前記第１共振器の放射面は、前記第１開口部内において、前記第１壁部の前記第１筐体の内側に位置する面よりも、前記第１筐体の外側に位置する、又は、
前記第２開口部は、前記第２筐体の前記第１筐体に対向する第２壁部に形成されており、前記第２共振器の放射面は、前記第２開口部内において、前記第２壁部の前記第２筐体の内側に位置する面よりも、前記第２筐体の外側に位置する、請求項２記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記第１共振装置は、前記第１共振器に接続されるとともに、前記第１筐体の内部に配設される第１伝送路に接続される第１導波管をさらに有する、又は、
前記第２共振装置は、前記第２共振器に接続されるとともに、前記第２筐体の内部に配設される第２伝送路に接続される第２導波管をさらに有する、請求項１乃至５のいずれか一項記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記第１共振装置は、前記第１導波管の前記第１共振器が接続される端部とは反対側の端部に接続される第３共振器をさらに有し、前記第１導波管は前記第３共振器を介して前記第１伝送路に接続される、又は、
前記第２共振装置は、前記第２導波管の前記第２共振器が接続される端部とは反対側の端部に接続される第４共振器をさらに有し、前記第２導波管は前記第４共振器を介して前記第２伝送路に接続される、請求項６記載の無線通信装置。
【請求項８】
平面視で前記第１共振器の周囲に配設され、電磁波を減衰させる第１減衰部と、
平面視で前記第２共振器の周囲に配設され、電磁波を減衰させる第２減衰部と
をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか一項記載の無線通信装置。
【請求項９】
第１開口部を有する第１筐体と、
前記第１筐体に対向して配置され、前記第１開口部に対向して開口される第２開口部を有する第２筐体と、
第１共振器を有し、前記第１共振器が前記第１開口部から外側を向くように前記第１筐体の内部に配設される第１共振装置と、
第２共振器を有し、前記第２共振器が前記第２開口部から外側を向くとともに前記第１共振器に対向するように、前記第２筐体の内部に配設される第２共振装置と、
前記第１筐体の内部に配設され、前記第１共振装置に接続される第１伝送路を有する第１基板と、
前記第２筐体の内部に配設され、前記第２共振装置に接続される第２伝送路を有する第２基板と、
前記第１基板に実装されるとともに、前記第１伝送路に接続される、第１処理部と、
前記第２基板に実装されるとともに、前記第２伝送路に接続される、第２処理部と
を含み、
前記第１開口部は、前記第１筐体の前記第２筐体に対向する第１壁部に形成されており、前記第１共振装置は、前記第１開口部に差し込まれた状態で、前記第１共振器が前記第１壁部に固定される、又は、
前記第２開口部は、前記第２筐体の前記第１筐体に対向する第２壁部に形成されており、前記第２共振装置は、前記第２開口部に差し込まれた状態で、前記第２共振器が前記第２壁部に固定される、電子装置。
【請求項１０】
第１開口部を有する第１筐体と、
前記第１筐体に対向して配置され、前記第１開口部に対向して開口される第２開口部を有する第２筐体と、
第１共振器を有し、前記第１共振器が前記第１開口部から外側を向くように前記第１筐体の内部に配設される第１共振装置と、
第２共振器を有し、前記第２共振器が前記第２開口部から外側を向くとともに前記第１共振器に対向するように、前記第２筐体の内部に配設される第２共振装置と、
前記第１筐体の内部に配設され、前記第１共振装置に接続される第１伝送路を有する第１基板と、
前記第２筐体の内部に配設され、前記第２共振装置に接続される第２伝送路を有する第２基板と、
前記第１基板に実装されるとともに、前記第１伝送路に接続される、第１処理部と、
前記第２基板に実装されるとともに、前記第２伝送路に接続される、第２処理部と
を含み、
前記第１共振装置は、前記第１筐体の内部に配設される第１基板に実装されることにより、前記第１共振器が前記第１開口部から外側を向くように前記第１筐体の内部に配設される、又は、
前記第２共振装置は、前記第２筐体の内部に配設される第２基板に実装されることにより、前記第２共振器が前記第２開口部から外側を向くように前記第２筐体の内部に配設される、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信装置、及び、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ミリ波通信機能を内蔵するＡＶ(Audio Visual)機器において、ミリ波通信用の第１の窓枠が設けられたＡＶ機器の筐体ケースと、前記第１の窓枠に取り付けられ、ミリ波信号を通過する第１の窓とを含むＡＶ機器がある（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
このＡＶ機器は、前記第１の窓の内部に位置し、ミリ波信号を放射するアンテナ付半導体チップと、前記第１の窓と、前記アンテナ付半導体チップとの間の前記筐体ケースに設けられた誘電体導波路又は導波路溝で実現される導波路とをさらに含む。【０００４】
このＡＶ機器では、前記アンテナ付半導体チップから放射されたミリ波信号は、前記導波路及び前記第１の窓を介して外部に放射される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１８０７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＡＶ機器は、他のＡＶ機器と無線通信を行う際に、上述のように、アンテナ付半導体チップから放射されるミリ波信号を、導波路及び第１の窓を介して外部に放射するため、無線通信の伝送効率が低かった。【０００７】
そこで、伝送効率の良好な無線通信装置、及び、電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態の無線通信装置は、第１開口部を有する第１筐体と、前記第１筐体に対向して配置され、前記第１開口部に対向して開口される第２開口部を有する第２筐体と、第１共振器を有し、前記第１共振器が前記第１開口部から外側を向くように前記第１筐体の内部に配設される第１共振装置と、第２共振器を有し、前記第２共振器が前記第２開口部から外側を向くとともに前記第１共振器に対向するように、前記第２筐体の内部に配設される第２共振装置とを含み、前記第１開口部は、前記第１筐体の前記第２筐体に対向する第１壁部に形成されており、前記第１共振装置は、前記第１開口部に差し込まれた状態で、前記第１共振器が前記第１壁部に固定される、又は、前記第２開口部は、前記第２筐体の前記第１筐体に対向する第２壁部に形成されており、前記第２共振装置は、前記第２開口部に差し込まれた状態で、前記第２共振器が前記第２壁部に固定される。
【発明の効果】
【０００９】
伝送効率の良好な無線通信装置、及び、電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１の無線通信装置１００と電子装置５００を示す断面図である。
【図２】実施の形態１の無線通信装置１００の共振装置の導波管の断面を示す図である。
【図３】実施の形態１の無線通信装置１００の共振装置１２０Ａを示す図である。
【図４】共振装置１２０Ａの第一面と第二面の平面パターンのバリエーションを示す図である。
【図５】実施の形態１の変形例の無線通信装置１００の共振装置１２０Ａ１を示す図である。
【図６】図４に示す共振装置１２０Ａ１の共振基板１２３Ａの第一面と第二面の平面パターンのバリエーションを示す図である。
【図７】実施の形態１の無線通信装置１００の基板１４０Ａ１の構造を示す図である。
【図８】実施の形態１の無線通信装置１００の基板１４０Ａ２の構造を示す図である。
【図９】実施の形態１の無線通信装置１００の基板１４０Ａ３の構造を示す図である。
【図１０】実施の形態１の無線通信装置１００の基板１４０Ａ４の構造を示す図である。
【図１１】実施の形態１の無線通信装置１００の基板１４０Ａ４の構造を示す図である。
【図１２】比較例の無線通信装置１０の断面構造を示す図である。
【図１３】実施の形態１の変形例の無線通信装置１００を示す図である。
【図１４】実施の形態２の無線通信装置２００と電子装置５２０を示す断面図である。
【図１５】実施の形態２の無線通信装置２００Ａの共振装置２２０Ａの共振器１２１Ａ及び減衰部２１０Ａを示す平面図である
【図１６】実施の形態２の無線通信装置２００Ａの減衰部２１０Ａの例示的な構成を示す平面図である。
【図１７】実施の形態３の無線通信装置３００と電子装置５３０を示す断面図である。
【図１８】実施の形態３の変形例による無線通信装置３００を示す図である。
【図１９】実施の形態３の無線通信装置３００の共振装置３２０Ａを示す図である。
【図２０】実施の形態３の無線通信装置３００の共振装置３２０Ａを示す図である。
【図２１】実施の形態３の無線通信装置３００の共振装置３２０Ａを示す図である。
【図２２】実施の形態３の無線通信装置３００の共振装置３２０Ａを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の無線通信装置、及び、電子装置を適用した実施の形態について説明する。
【００１２】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１の無線通信装置１００と電子装置５００を示す断面図である。図２は、実施の形態１の無線通信装置１００の共振装置の導波管の断面を示す図である。
【００１３】
実施の形態１の無線通信装置１００は、無線通信装置１００Ａ、１００Ｂを含む。無線通信装置１００Ａは、筐体１１０Ａと共振装置１２０Ａを含む。無線通信装置１００Ｂは、筐体１１０Ｂと共振装置１２０Ｂを含む。
【００１４】
実施の形態１の電子装置５００は、電子装置５００Ａと電子装置５００Ｂを含む。電子装置５００Ａは、無線通信装置１００Ａ、基板１３０Ａ、基板１４０Ａ、及び回路装置１５０Ａを含む。同様に、電子装置５００Ｂは、無線通信装置１００Ｂ、基板１３０Ｂ、基板１４０Ｂ、及び回路装置１５０Ｂを含む。
【００１５】
なお、ここでは、基板１３０Ａと基板１４０Ａを電子装置５００Ａの構成要素として取り扱うが、基板１３０Ａと基板１４０Ａは、無線通信装置１００Ａの構成要素として取り扱ってもよい。すなわち、無線通信装置１００Ａが、筐体１１０Ａ、共振装置１２０Ａ、基板１３０Ａ、及び基板１４０Ａを含むものとして取り扱ってもよい。
【００１６】
同様に、ここでは、基板１３０Ｂと基板１４０Ｂを電子装置５００Ｂの構成要素として取り扱うが、基板１３０Ｂと基板１４０Ｂは、無線通信装置１００Ｂの構成要素として取り扱ってもよい。すなわち、無線通信装置１００Ｂが、筐体１１０Ｂ、共振装置１２０Ｂ、基板１３０Ｂ、及び基板１４０Ｂを含むものとして取り扱ってもよい。
【００１７】
筐体１１０Ａ、１１０Ｂは、例えば、金属製の筐体であり、それぞれ、壁部１１０Ａ１、１１０Ｂ１を有する。筐体１１０Ａ及び１１０Ｂは、壁部１１０Ａ１と１１０Ｂ１とを近接させるとともに、略平行にした状態で、並べて配設される。筐体１１０Ａは第１筐体の一例であり、筐体１１０Ｂは第２筐体の一例である。壁部１１０Ａ１は第１壁部の一例であり、壁部１１０Ｂ１は第２壁部の一例である。
【００１８】
筐体１１０Ａ、１１０Ｂは、それぞれ、壁部１１０Ａ１、１１０Ｂ１に形成される開口部１１０Ａ２、１１０Ｂ２を有する。開口部１１０Ａ２は第１開口部の一例であり、開口部１１０Ｂ２は第２開口部の一例である。
【００１９】
図１には、開口部１１０Ａ２、１１０Ｂ２に、それぞれ、共振装置１２０Ａ、１２０Ｂの導波管１２２Ａ、１２２Ｂが嵌め込まれている状態を示す。開口部１１０Ａ２、１１０Ｂ２は、導波管１２２Ａ、１２２Ｂの断面形状に合わせた平面視で矩形状の開口部である。
【００２０】
なお、図１には、筐体１１０Ａの壁部のうち、開口部１１０Ａ２が形成される壁部１１０Ａ１のみを示すが、筐体１１０Ａは、共振装置１２０Ａ、基板１３０Ａ、１４０Ａ、及び回路装置１５０Ａを囲む（内蔵する）ように形成されている。同様に、図１には、筐体１１０Ｂの壁部のうち、開口部１１０Ｂ２が形成される壁部１１０Ｂ１のみを示すが、筐体１１０Ｂは、共振装置１２０Ｂ、基板１３０Ｂ、１４０Ｂ、及び回路装置１５０Ｂを囲む（内蔵する）ように形成されている。
【００２１】
共振装置１２０Ａ、１２０Ｂは、それぞれ、開口部１１０Ａ２、１１０Ｂ２に嵌め込まれている。共振装置１２０Ａは、共振基板１２１Ａ、導波管１２２Ａ、及び共振基板１２３Ａを含む。同様に、共振装置１２０Ｂは、共振基板１２１Ｂ、導波管１２２Ｂ、及び共振基板１２３Ｂを含む。共振装置１２０Ａは第１共振装置の一例であり、共振装置１２０Ｂは第２共振装置の一例である。導波管１２２Ａは第１導波管の一例であり、導波管１２２Ｂは第２導波管の一例である。
【００２２】
共振装置１２０Ａは、開口部１１０Ａ２から共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ１が筐体１１０Ａの外側を向くように、開口部１１０Ａ２に嵌め込まれている。共振装置１２０Ａの導波管１２２Ａは、矩形状の断面を有するため、開口部１１０Ａ２は導波管１２２Ａの断面形状に合わせて矩形状に開口されている。共振器１２１Ａ１は第１共振器の一例である。
【００２３】
共振器１２１Ａ１の放射面は、壁部１１０Ａ１の筐体１１０Ａの内側に位置する面よりも、筐体１１０Ａの外側に位置する。すなわち、共振器１２１Ａ１は、放射面が筐体１１０Ａの内壁面１１０Ａ１１よりも筐体１１０Ａの外側に位置するように配設されている。
【００２４】
これは、共振器１２１Ａ１から放射される電磁波が筐体１１０Ａの内部を伝搬せず、筐体１１０Ａの外部を伝搬するようにするためである。
【００２５】
同様に、共振装置１２０Ｂは、開口部１１０Ｂ２から共振基板１２１Ｂの共振器１２１Ｂ１が筐体１１０Ｂの外側を向くように、開口部１１０Ｂ２に嵌め込まれている。共振装置１２０Ｂの導波管１２２Ｂは、矩形状の断面を有するため、開口部１１０Ｂ２は導波管１２２Ｂの断面形状に合わせて矩形状に開口されている。共振器１２１Ｂ１は第２共振器の一例である。
【００２６】
共振器１２１Ｂ１の放射面は、壁部１１０Ｂ１の筐体１１０Ｂの内側に位置する面よりも、筐体１１０Ｂの外側に位置する。すなわち、共振器１２１Ｂ１は、放射面が筐体１１０Ｂ１の内壁面１１０Ｂ１１よりも筐体１１０Ｂの外側に位置するように配設されている。
【００２７】
これは、共振器１２１Ｂ１から放射される電磁波が筐体１１０Ｂの内部を伝搬せず、筐体１１０Ｂの外部を伝搬するようにするためである。
【００２８】
共振基板１２１Ａは、共振器１２１Ａ１、共振器１２１Ａ２、及び絶縁層１２１Ａ３を有する。共振器１２１Ａ１は、絶縁層１２１Ａ３の導波管１２２Ａに接続される面とは反対側の面に形成されており、共振器１２１Ａ２は、絶縁層１２１Ａ３の導波管１２２Ａに接続される面に形成されている。
【００２９】
共振器１２１Ａ１と１２１Ａ２は、例えば、絶縁層１２１Ａ３の表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。共振基板１２１Ａは、共振器１２１Ａ１と１２１Ａ２との間で電磁波を伝送する。
【００３０】
同様に、共振基板１２１Ｂは、共振器１２１Ｂ１、共振器１２１Ｂ２、及び絶縁層１２１Ｂ３を有する。共振器１２１Ｂ１は、絶縁層１２１Ｂ３の導波管１２２Ｂに接続される面とは反対側の面に形成されており、共振器１２１Ｂ２は、絶縁層１２１Ｂ３の導波管１２２Ｂに接続される面に形成されている。
【００３１】
共振器１２１Ｂ１と１２１Ｂ２は、例えば、絶縁層１２１Ｂ３の表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。共振基板１２１Ｂは、共振器１２１Ｂ１と１２１Ｂ２との間で電磁波を伝送する。
【００３２】
導波管１２２Ａ、１２２Ｂは、例えば、図２の（Ａ）に示すような断面をした矩形管状に成型した金属膜で構築される。または、例えば、導波管は図２の（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、矩形管状の外部または内部の四隅を斜め４５度に変形させ八角形にしたもの、または、矩形管状の外部または内部の四隅を円弧状に変形させたものでもよい。このように角がとれた形にすることで、形成しやすくなる、または、筐体開口部に嵌めやすくなる。金属膜としては、例えば、銅箔又はアルミニウム製の金属箔を用いることができる。導波管１２２Ａ、１２２Ｂは、内面が金属層で覆われていればよいため、矩形管状または変形矩形状の樹脂部材の内表面に金属層を形成したものであってもよい。または、内部樹脂は無く金属層のみの空洞導波管形状でもよい。金属層は、例えば、銅又はアルミニウム製の金属層であればよい。  導波管１２２Ａは、共振器１２１Ａ２及び共振器１２３Ａ２の金属層に接続され、共振器１２１Ａ２及び共振器１２３Ａ２の金属層と同電位に保持される。同様に、導波管１２２Ｂは、共振器１２１Ｂ２及び共振器１２３Ｂ２の金属層に接続され、共振器１２１Ｂ２及び共振器１２３Ｂ２の金属層と同電位に保持される。なお、詳細な構成は、図４を用いて後述する。
【００３３】
導波管１２２Ａの一端（図１中の下側の端部）は、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ２に接続されており、他端（図１中の上側の端子）は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２に接続されている。導波管１２２Ａは、共振器１２１Ａ２と共振器１２３Ａ２との間に導波路を形成する。
【００３４】
導波管１２２Ａの共振基板１２１Ａ、１２３Ａに平行な断面は、矩形状である。導波管１２２Ａは、共振基板１２１Ａと１２３Ａとの間で、電磁波を伝送する。
【００３５】
同様に、導波管１２２Ｂの一端（図１中の上側の端部）は、共振基板１２１Ｂの共振器１２１Ｂ２に接続されており、他端（図１中の下側の端子）は、共振基板１２３Ｂの共振器１２３Ｂ２に接続されている。導波管１２２Ｂは、共振器１２１Ｂ２と共振器１２３Ｂ２との間に導波路を形成する。
【００３６】
導波管１２２Ｂの共振基板１２１Ｂ、１２３Ｂに平行な断面は、矩形状である。導波管１２２Ｂは、共振基板１２１Ｂと１２３Ｂとの間で、電磁波を伝送する。
【００３７】
共振基板１２３Ａは、共振器１２３Ａ１、共振器１２３Ａ２、及び絶縁層１２３Ａ３を有する。共振器１２３Ａ１は、絶縁層１２３Ａ３の導波管１２２Ａに接続される面とは反対側の面に形成されており、共振器１２３Ａ２は、絶縁層１２３Ａ３の導波管１２２Ａに接続される面に形成されている。共振器１２３Ａ１は第３共振器の一例である。
【００３８】
共振器１２３Ａ１と１２３Ａ２は、例えば、絶縁層１２３Ａ３の表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。共振基板１２３Ａは、共振器１２３Ａ１と１２３Ａ２との間で電磁波を伝送する。また、共振器１２３Ａ１は、基板１４０Ａの共振器１４１Ａとの間で電磁波を伝送する。
【００３９】
同様に、共振基板１２３Ｂは、共振器１２３Ｂ１、共振器１２３Ｂ２、及び絶縁層１２３Ｂ３を有する。共振器１２３Ｂ１は、絶縁層１２３Ｂ３の導波管１２２Ｂに接続される面とは反対側の面に形成されており、共振器１２３Ｂ２は、絶縁層１２３Ｂ３の導波管１２２Ｂに接続される面に形成されている。共振器１２３Ｂ１は第４共振器の一例である。
【００４０】
共振器１２３Ｂ１と１２３Ｂ２は、例えば、絶縁層１２３Ｂ３の表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。共振基板１２３Ｂは、共振器１２３Ｂ１と１２３Ｂ２との間で電磁波を伝送する。また、共振器１２３Ｂ１は、基板１４０Ｂの共振器１４１Ｂとの間で電磁波を伝送する。
【００４１】
基板１３０Ａ、１３０Ｂは、それぞれ、筐体１１０Ａ、１１０Ｂの内部に配設され、基板１４０Ａ、１４０Ｂが実装される。基板１３０Ａ、１３０Ｂは、基板１４０Ａ、１４０Ｂよりも大きい基板であり、例えば、ＦＲ−４（Flame Retardant Type 4）規格等に準じたプリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であり、表面、内層、及び裏面に配設される複数の配線層を含む。
【００４２】
基板１４０Ａ、１４０Ｂは、それぞれ、筐体１１０Ａ、１１０Ｂの内部において、基板１３０Ａ、１３０Ｂに実装される。基板１４０Ａ、１４０Ｂは、例えば、ＦＲ−４規格等に準じたプリント基板である。
【００４３】
基板１４０Ａは、共振器１４１Ａ、配線層１４２Ａ、１４３Ａ、及び絶縁層１４４Ａを有する。共振器１４１Ａ、配線層１４２Ａ、１４３Ａは、絶縁層１４４Ａの表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。
【００４４】
共振器１４１Ａは、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ１との間で電磁波を伝送する。配線層１４２Ａ、１４３Ａは、グランド電位に保持される。配線層１４２Ａには、半田ボール１５１Ａを介して回路装置１５０Ａが実装される。基板１４０Ａは、配線層１４３Ａを介して基板１３０Ａに接続されている。
【００４５】
同様に、基板１４０Ｂは、共振器１４１Ｂ、配線層１４２Ｂ、１４３Ｂ、及び絶縁層１４４Ｂを有する。共振器１４１Ｂ、配線層１４２Ｂ、１４３Ｂは、絶縁層１４４Ｂの表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。
【００４６】
共振器１４１Ｂは、共振基板１２３Ｂの共振器１２３Ｂ１との間で電磁波を伝送する。配線層１４２Ｂ、１４３Ｂは、グランド電位に保持される。配線層１４２Ｂには、半田ボール１５１Ｂを介して回路装置１５０Ｂが実装される。基板１４０Ｂは、配線層１４３Ｂを介して基板１３０Ｂに接続されている。
【００４７】
回路装置１５０Ａ、１５０Ｂは、それぞれ、基板１４０Ａ、１４０Ｂに半田ボール１５１Ａ、１５１Ｂを介して接続され、アンダーフィル材１５２Ａ、１５２Ｂによって固定されることにより、基板１４０Ａ、１４０Ｂにフリップチップ実装されている。回路装置１５０Ａ、１５０Ｂは、それぞれ、基板１４０Ａ、１４０Ｂの伝送路を介して、共振器１４１Ａ、１４１Ｂに接続されている。
【００４８】
回路装置１５０Ａ、１５０Ｂは、例えば、無線通信用の送受信機、映像信号等の送受信機、又は、所定の演算処理を行う演算処理装置等であり、それぞれ、共振装置１２０Ａ、１２０Ｂから放射する信号を出力する。
【００４９】
以上のような実施の形態１の無線通信装置１００では、無線通信装置１００Ａの共振器１２１Ａ１と、無線通信装置１００Ａを含む電子装置５００Ａの回路装置１５０Ａとの間で信号の送受信が可能である。
【００５０】
また、無線通信装置１００Ｂの共振器１２１Ｂ１と、無線通信装置１００Ｂを含む電子装置５００Ｂの回路装置１５０Ｂとの間で信号の送受信が可能である。
【００５１】
従って、無線通信装置１００Ａと１００Ｂが近接して配置された状態で、共振装置１２０Ａの共振器１２１Ａ１と、共振装置１２０Ｂの共振器１２１Ｂ１との間で、無線通信を行うことにより、回路装置１５０Ａと１５０Ｂとの間で、信号の送受信が可能になる。
【００５２】
次に、図３及び図４を用いて、実施の形態１の無線通信装置１００に含まれる共振装置１２０Ａについて説明する。図１に示す共振装置１２０Ａと１２０Ｂとは同様の構成を有するため、ここでは、共振装置１２０Ａについて説明する。
【００５３】
図３は、実施の形態１の無線通信装置１００の共振装置１２０Ａを示す図である。図４は、共振装置１２０Ａの第一面と第二面の平面パターンのバリエーションを示す図である。
【００５４】
図３に示す共振装置１２０Ａは、図１に示す共振装置１２０Ａと同一である。共振装置１２０Ａは、共振基板１２１Ａ、導波管１２２Ａ、及び共振基板１２３Ａを有する。
【００５５】
ここで、第一面とは、共振基板１２１Ａの導波管１２２Ａが接続される面とは反対側の面と、共振基板１２３Ａの導波管１２２Ａが接続される面とは反対側の面とを表す。すなわち、図３に示す共振基板１２１Ａでは、第一面に共振器１２１Ａ１が形成されていることになり、図３に示す共振基板１２３Ａでは、第一面に共振器１２３Ａ１が形成されていることになる。
【００５６】
また、第二面とは、共振基板１２１Ａの導波管１２２Ａが接続される面と、共振基板１２３Ａの導波管１２２Ａが接続される面とを表す。すなわち、図３に示す共振基板１２１Ａでは、第二面に共振器１２１Ａ２が形成されていることになり、図３に示す共振基板１２３Ａでは、第二面に共振器１２３Ａ２が形成されていることになる。
【００５７】
図４の（Ａ）〜（Ｅ）には、共振基板１２１Ａと１２３Ａの第一面と第二面の平面パターンのバリエーションを示す。
【００５８】
ここで、図４の（Ａ）〜（Ｅ）に示す絶縁層１８０Ｃは、共振基板１２１Ａの絶縁層１２１Ａ３、又は、共振基板１２３Ａの絶縁層１２３Ａ３に対応する。
【００５９】
図４の（Ａ）〜（Ｅ）において、上段に示す第一面は、共振基板１２１Ａと１２３Ａの第一面の平面パターンを表し、下段に示す第二面は、共振基板１２１Ａと１２３Ａの第一面の平面パターンを表す。
【００６０】
なお、図４の（Ａ）〜（Ｅ）では、金属膜を白抜きで示し、絶縁体をグレーで示す。
【００６１】
図４の（Ａ）に示すように、第一面には、平面視で矩形のメタルパッチ１８０Ａを、平面視で八角形の絶縁層１８０Ｃの一方の面に形成した共振器を設けてもよい。また、第二面は、絶縁層１８０Ｃの他方の面の全体に形成した金属層１８０Ｄに、一対のスロット１８０Ｂを形成した共振器であってもよい。
【００６２】
第二面のスロット１８０Ｂは、絶縁層１８０Ｃの全面に形成した金属層１８０Ｄに形成された一対の細長い穴であり、金属層１８０Ｄが形成されていない部分である。一対のスロット１８０Ｂの間隔は、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）に設定される。スロット１８０Ｂの長手方向の長さは、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）と異なる長さであるのが好ましい。一対のスロット１８０Ｂの各々の幅は、共振器１２１Ａ２、１２３Ａ２の放射特性に応じて適切な幅に設定すればよい。
【００６３】
なお、第一面のメタルパッチ１８０Ａの図中の縦方向の辺の長さは、例えば、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）に設定すればよい。第一面のメタルパッチ１８０Ａの図中の縦方向の辺の長さは、第二面のスロット１８０Ｂの間隔に相当する長さである。第一面のメタルパッチ１８０Ａの図中の横方向の辺の長さは、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）と異なる長さであればよい。
【００６４】
また、平面視におけるメタルパッチ１８０Ａの中心点と、平面視における一対のスロット１８０Ｂの中心点とは一致していることが好ましい。
【００６５】
以上のように、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ１、又は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ１は、図４の（Ａ）の第一面に示すように、絶縁層１８０Ｃにメタルパッチ１８０Ａを形成した共振器であってもよい。
【００６６】
また、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ２、又は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２は、図４の（Ａ）の第二面に示すように、絶縁層１８０Ｃの全面に形成した金属層１８０Ｄにスロット１８０Ｂを形成した共振器であってもよい。金属層１８０Ｄは、グランドエレメントとして取り扱ってもよい。
【００６７】
この場合、導波管１２２Ａの一端（図１中の上端）及び他端（図１中の下端）は、ともに金属層１８０Ｄに接続される。
【００６８】
また、図４の（Ｂ）に示すように、第一面には金属層を形成しなくてもよい。この場合は、第一面は絶縁層１８０Ｃによって覆われており、第一面には共振器は存在しないことになる。また、第二面は、図４の（Ａ）と同様に、絶縁層１８０Ｃの他方の面の全体に形成した金属層１８０Ｄに、一対のスロット１８０Ｂを形成した共振器であってもよい。
【００６９】
以上のように、共振基板１２１Ａの第一面には共振器１２１Ａ１を設けずに、図４の（Ｂ）の第一面に示すように、絶縁層１８０Ｃが一面に形成されていてもよい。また、共振基板１２３Ａの第一面には共振器１２３Ａ１を設けずに、図４の（Ｂ）の第一面に示すように、絶縁層１８０Ｃが一面に形成されていてもよい。
【００７０】
また、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ２、又は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２は、図４の（Ｂ）の第二面に示すように、絶縁層１８０Ｃの全面に形成した金属層１８０Ｄにスロット１８０Ｂを形成した共振器であってもよい。
【００７１】
この場合、導波管１２２Ａの一端（図１中の上端）及び他端（図１中の下端）は、ともに金属層１８０Ｄに接続される。
【００７２】
また、図４の（Ｂ）に示すように、共振基板１２１Ａの第一面に共振器が存在しない場合には、共振基板１２１Ａは第二面の共振器１２１Ａ２によって、共振基板１２３Ａとの間で電磁波を伝送することになる。
【００７３】
同様に、図４の（Ｂ）に示すように、共振基板１２３Ａの第一面に共振器が存在しない場合には、共振基板１２３Ａは第二面の共振器１２３Ａ２によって、共振基板１２１Ａとの間で電磁波を伝送することになる。
【００７４】
また、図４の（Ｃ）に示すように、第一面には金属層を形成しなくてもよい。この場合は、第一面は、図４の（Ｂ）と同様に、絶縁層１８０Ｃによって覆われており、第一面には共振器は存在しないことになる。
【００７５】
また、第二面は、絶縁層１８０Ｃの他方の面に形成したメタルパッチ１８０Ｅの周囲をグランドエレメント１８０Ｆで囲むことによって形成した共振器であってもよい。
【００７６】
第二面のメタルパッチ１８０Ｅは、絶縁層１８０Ｃの他方の面の中央部に形成した平面視で矩形のメタルパッチであり、図４の（Ａ）の第一面に示すメタルパッチ１８０Ａと同様の形状を有する。
【００７７】
また、グランドエレメント１８０Ｆは、絶縁層１８０Ｃの他方の面のメタルパッチ１８０Ｅの周囲に形成されており、メタルパッチ１８０Ｅと同心矩形状の開口部１８０Ｆ１を有する。なお、ここでは、グランドエレメント１８０Ｆと称すが、グランドエレメント１８０Ｆは、グランド電位、所定の基準電位、又は浮遊電位の任意の電位に保持されていてよい。
【００７８】
第二面のメタルパッチ１８０Ｅは、例えば、図中の縦方向の辺の長さ、又は、図中の横方向の辺の長さのいずれか一方が、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）に設定すればよい。この場合に、いずれか他方の辺の長さは、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）と異なる長さであるのが好ましい。
【００７９】
また、平面視におけるメタルパッチ１８０Ｅの中心点と、平面視におけるグランドエレメント１８０Ｆの中心点とは一致していることが好ましい。
【００８０】
また、第二面のメタルパッチ１８０Ｅとグランドエレメント１８０Ｆの絶縁層１８０Ｃが見えている隙間は、図４の（Ｂ）のスロットの幅と同等であることが好ましい。
【００８１】
以上のように、共振基板１２１Ａの第一面には共振器１２１Ａ１を設けずに、図４の（Ｃ）の第一面に示すように、絶縁層１８０Ｃが一面に形成されていてもよい。また、共振基板１２３Ａの第一面には共振器１２３Ａ１を設けずに、図４の（Ｃ）の第一面に示すように、絶縁層１８０Ｃが一面に形成されていてもよい。
【００８２】
また、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ２、又は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２は、図４の（Ｃ）の第二面に示すように、絶縁層１８０Ｃの他方の面にメタルパッチ１８０Ｅとグランドエレメント１８０Ｆが同心矩形状に配設されることによって形成された共振器であってもよい。
【００８３】
この場合、導波管１２２Ａの一端（図１中の上端）及び他端（図１中の下端）は、ともにグランドエレメント１８０Ｆに接続される。
【００８４】
図４（Ｃ）に示すように、共振基板１２１Ａの第一面に共振器が存在しない場合には、共振基板１２１Ａは第二面の共振器１２１Ａ２によって、共振基板１２３Ａとの間で電磁波を伝送することになる。
【００８５】
同様に、図４（Ｃ）に示すように、共振基板１２３Ａの第一面に共振器が存在しない場合には、共振基板１２３Ａは第二面の共振器１２３Ａ２によって、共振基板１２１Ａとの間で電磁波を伝送することになる。
【００８６】
図４の（Ｄ）に示すように、第一面には、平面視で細長い長方形の一対のメタルパッチ１８０Ｇを、平面視で八角形の絶縁層１８０Ｃの一方の面に形成した共振器を設けてもよい。また、第二面は、絶縁層１８０Ｃの他方の面の全体に形成した金属層１８０Ｄに、一対のスロット１８０Ｂを形成した共振器であってもよい。
【００８７】
第一面の一対のメタルパッチ１８０Ｇは、第二面のスロット１８０Ｂとは、平面視で９０度異なる方向に形成されている。すなわち、平面視で、一対のメタルパッチ１８０Ｇとスロット１８０Ｂとは直交するように形成される。
【００８８】
一対のメタルパッチ１８０Ｇの長手方向の長さは、例えば、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）に設定すればよい。また、一対のメタルパッチ１８０Ｇの各々の幅は、共振器１２１Ａ１、１２３Ａ１の放射特性に応じて適切な幅に設定すればよい。また、平面視における一対のメタルパッチ１８０Ｇの中心点と、平面視における一対のスロット１８０Ｂの中心点とは一致していることが好ましい。
【００８９】
第二面のスロット１８０Ｂは、図４の（Ａ）に示すスロット１８０Ｂと同様である。
【００９０】
以上のように、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ１、又は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ１は、図４の（Ｄ）の第一面に示すように、絶縁層１８０Ｃに一対のメタルパッチ１８０Ｇを形成した共振器であってもよい。
【００９１】
また、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ２、又は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２は、図４の（Ｄ）の第二面に示すように、絶縁層１８０Ｃの全面に形成した金属層１８０Ｄにスロット１８０Ｂを形成した共振器であってもよい。
【００９２】
この場合、導波管１２２Ａの一端（図１中の上端）及び他端（図１中の下端）は、ともにグランドエレメント１８０Ｆに接続される。
【００９３】
図４の（Ｅ）に示すように、第一面には金属層を形成しなくてもよい。この場合は、第一面は、図４の（Ｂ）、（Ｃ）と同様に、絶縁層１８０Ｃによって覆われる。また、第二面にも金属層を形成せずに、絶縁層１８０Ｃによって覆われていてもよい。
【００９４】
また、図４の（Ｅ）の場合は、絶縁層１８０Ｃの厚さを、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）に設定すればよい。
【００９５】
以上のように、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ１、又は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ１は、図４の（Ｅ）の第一面に示すように、厚さが波長λの半分の長さ（λ／２）に設定された絶縁層１８０Ｃが一面に形成された共振器であってもよい。
【００９６】
また、共振基板１２１Ａの共振器１２１Ａ２、又は、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２は、図４の（Ｅ）の第二面に示すように、厚さが波長λの半分の長さ（λ／２）に設定された絶縁層１８０Ｃが一面に形成された共振器であってもよい。
【００９７】
この場合、導波管１２２Ａの一端（図１中の上端）及び他端（図１中の下端）は、ともに絶縁層１８０Ｃに接続される。
【００９８】
以上のように、実施の形態１の無線通信装置１００の共振装置１２０Ａの共振基板１２１Ａ、１２３Ａの第一面と第二面の平面パターンは、例えば、図４の（Ａ）〜（Ｅ）に示すような平面パターンにすることができる。
【００９９】
また、無線通信装置１００の共振装置１２０Ｂの共振基板１２１Ｂ、１２３Ｂの第一面と第二面の平面パターンは、共振装置１２０Ａの共振基板１２１Ａ、１２３Ａの第一面と第二面の平面パターンと同様にすることができる。
【０１００】
なお、共振装置１２０Ａの共振基板１２１Ａ、１２３Ａの第一面と第二面の平面パターンと、共振基板１２１Ｂ、１２３Ｂの第一面と第二面の平面パターンとは、それぞれ、異なっていてもよい。
【０１０１】
また、共振装置１２０Ａの共振基板１２１Ａ、１２３Ａの第一面と第二面の平面パターンと、共振基板１２１Ｂ、１２３Ｂの第一面と第二面の平面パターンとは、図４の（Ａ）〜（Ｅ）に示すパターンの共振器に限定されず、他のパターンの共振器であってもよい。
【０１０２】
また、図３に示す共振装置１２０Ａの共振基板１２３Ａの第一面と第二面とは、例えば、図５に示すようにビアを用いることによって変更することができる。
【０１０３】
図５は、実施の形態１の変形例の無線通信装置１００の共振装置１２０Ａ１を示す図である。また、図６は、図５に示す共振装置１２０Ａ１の共振基板１２３Ａの第一面と第二面の平面パターンのバリエーションを示す図である。
【０１０４】
図５に示す共振装置１２０Ａ１は、共振基板１２１Ａ、導波管１２２Ａ、及び共振基板１２３Ａを有する。図５に示す共振基板１２１Ａと導波管１２２Ａは、それぞれ、図３に示す共振装置１２０Ａの共振基板１２１Ａと導波管１２２Ａと同様である。
【０１０５】
図５に示す共振装置１２０Ａ１は、図３に示す共振装置１２０Ａとは、共振基板１２３Ａの構成が異なる。
【０１０６】
図５に示す共振基板１２３Ａは、共振器１２３Ａ１、１２３Ａ２、絶縁層１２３Ａ３、及びビア１２３Ａ４を有する。図５に示す共振基板１２３Ａは、図３に示す共振基板１２３Ａの第一面にグランドエレメント１２３Ａ１２を加えた構成を有する。
【０１０７】
図５に示すように、共振器１２３Ａ１は、メタルパッチ１２３Ａ１１と、平面視でメタルパッチ１２３Ａ１１の周囲に形成されるグランドエレメント１２３Ａ１２とを有する。また、共振器１２３Ａ２は、メタルパッチ１２３Ａ２１と、平面視でメタルパッチ１２３Ａ２１の周囲に形成されるグランドエレメント１２３Ａ２２とを有する。
【０１０８】
共振器１２３Ａ２のグランドエレメント１２３Ａ２２は、ビア１２３Ａ４によって共振器１２３Ａ１のグランドエレメント１２３Ａ１２に接続されている。
【０１０９】
次に、図６を用いて、共振基板１２３Ａの第一面と第二面の平面パターンについて説明する。ここで、図６の（Ａ）〜（Ｃ）に示す絶縁層１８０Ｃは、共振基板１２３Ａの絶縁層１２３Ａ３に対応する。
【０１１０】
図６の（Ａ）〜（Ｃ）において、上段に示す第一面は、共振基板１２３Ａの第一面の平面パターンを示す。また、下段に示す第二面は、共振基板１２３Ａの第二面の平面パターンを示す。
【０１１１】
なお、図６の（Ａ）〜（Ｃ）では、金属膜を白抜きで示し、絶縁体をグレーで示す。
【０１１２】
図６の（Ａ）に示すように、第一面には、平面視で矩形のメタルパッチ１９０Ａ１と平面視で八角形の環状のグランドエレメント１９０Ａ２を、平面視で八角形の絶縁層１９０Ｃの一方の面に形成した共振器を設けてもよい。
【０１１３】
また、第二面は、絶縁層１９０Ｃの他方の面の全体に形成した金属層１９０Ｄに、一対のスロット１９０Ｂを形成した共振器であってもよい。
【０１１４】
また、第一面のグランドエレメント１９０Ａ２と、第二面の金属層１９０Ｄとは、ビア１９０Ｇによって接続すればよい。
【０１１５】
第一面のメタルパッチ１９０Ａ１の図中の縦方向の辺の長さは、例えば、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）に設定すればよい。これは、図４の（Ａ）に示すメタルパッチ１８０Ａと同様である。また、平面視におけるメタルパッチ１９０Ａ１の中心点と、平面視における一対のスロット１９０Ｂの中心点とは一致していることが好ましい。
【０１１６】
第二面のスロット１９０Ｂは、絶縁層１９０Ｃの全面に形成した金属層１９０Ｄに形成された一対の細長い穴であり、金属層１９０Ｄが形成されていない部分である。スロット１９０Ｂの長さ、間隔、及び幅は、図４の（Ａ）に示すスロット１８０Ｂの長さ、間隔、及び幅と同様である。
【０１１７】
以上のように、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ１は、図６の（Ａ）の第一面に示すように、絶縁層１９０Ｃにメタルパッチ１９０Ａ１とグランドエレメント１９０Ａ２を形成した共振器であってもよい。
【０１１８】
また、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２は、図６の（Ａ）の第二面に示すように、絶縁層１９０Ｃの全面に形成した金属層１９０Ｄにスロット１９０Ｂを形成した共振器であってもよい。
【０１１９】
また、第一面のグランドエレメント１９０Ａ２と、第二面の金属層１９０Ｄとは、ビア１９０Ｇによって接続すればよい。
【０１２０】
この場合、導波管１２２Ａの一端（図１中の上端）は、金属層１９０Ｄに接続される。なお、金属層１９０Ｄをグランドエレメントとして取り扱ってもよい。
【０１２１】
なお、図６（Ａ）に示す第一面と第二面とを入れ替えてもよい。
【０１２２】
また、図６の（Ｂ）に示すように、第一面には平面視で八角形の環状のグランドエレメント１９０Ａ２だけを平面視で八角形の絶縁層１９０Ｃの一方の面に形成してもよい。図６の（Ｂ）の第一面に示す平面パターンは、図４の（Ｂ）に示す平面パターンにグランドエレメント１９０Ａ２を追加したものである。このため、図６の（Ｂ）の第一面に示す平面パターンでは、共振器は存在しないことになる。
【０１２３】
また、第二面は、絶縁層１９０Ｃの他方の面の全体に形成した金属層１９０Ｄに、一対のスロット１９０Ｂを形成した共振器であってもよい。
【０１２４】
また、第一面のグランドエレメント１９０Ａ２と、第二面の金属層１９０Ｄとは、ビア１９０Ｇによって接続すればよい。
【０１２５】
すなわち、共振器１２３Ａ１は、図６の（Ｂ）に示す第一面から、メタルパッチ１９０Ａ１を取り除いた構成であってもよい。
【０１２６】
以上のように、共振基板１２３Ａの第一面には、図６の（Ｂ）の第一面に示すように、共振器１２３Ａ１を設けずに、絶縁層１９０Ｃにグランドエレメント１９０Ａ２が形成されていてもよい。
【０１２７】
また、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２は、図６の（Ｂ）の第二面に示すように、絶縁層１９０Ｃの他方の面に形成された金属層１９０Ｄにスロット１９０Ｂが形成された共振器であってもよい。グランドエレメント１９０Ａ２と金属層１９０Ｄとは、ビア１９０Ｇによって接続されて入ればよい。ビア１９０Ｇは、図５に示すビア１２３Ａ４に対応する。
【０１２８】
この場合、導波管１２２Ａの一端（図１中の上端）は、金属層１９０Ｄに接続される。なお、金属層１９０Ｄをグランドエレメントとして取り扱ってもよい。
【０１２９】
また、図６の（Ｂ）に示すように、共振基板１２３Ａの第一面に共振器が存在しない場合には、共振基板１２３Ａは第二面の共振器１２３Ａ２によって、共振基板１２１Ａとの間で電磁波を伝送することになる。
【０１３０】
なお、図６（Ｂ）に示す第一面と第二面とを入れ替えてもよい。
【０１３１】
また、図６の（Ｃ）に示すように、第二面は、絶縁層１９０Ｃの他方の面に形成したメタルパッチ１９０Ｅの周囲をグランドエレメント１９０Ｆで囲むことによって形成した共振器であってもよい。
【０１３２】
第二面のメタルパッチ１９０Ｅは、絶縁層１９０Ｃの他方の面の中央部に形成した平面視で矩形のメタルパッチであり、図４の（Ｃ）の第二面に示すメタルパッチ１８０Ｅと同様の形状を有する。
【０１３３】
また、グランドエレメント１９０Ｆは、絶縁層１９０Ｃの他方の面のメタルパッチ１９０Ｅの周囲に形成されており、メタルパッチ１９０Ｅと同心矩形状の開口部１９０Ｆ１を有する。
【０１３４】
第二面のメタルパッチ１９０Ｅの辺の長さは、図４の（Ｃ）に示すメタルパッチ１８０Ｅの辺の長さと同様であればよい。また、平面視におけるメタルパッチ１９０Ｅの中心点と、平面視におけるグランドエレメント１９０Ｆの中心点とは一致していることが好ましい。
【０１３５】
この場合、導波管１２２Ａの一端（図１中の上端）は、グランドエレメント１９０Ｆに接続される。
【０１３６】
以上のように、共振基板１２３Ａの第一面は、図６の（Ｃ）の第一面に示すように、共振器１２３Ａ１を設けずに、絶縁層１９０Ｃにグランドエレメント１９０Ａ２が形成されていてもよい。
【０１３７】
また、共振基板１２３Ａの共振器１２３Ａ２は、図６の（Ｃ）の第二面に示すように、絶縁層１９０Ｃの他方の面にメタルパッチ１９０Ｅとグランドエレメント１９０Ｆが同心矩形状に配設されることによって形成された共振器であってもよい。グランドエレメント１９０Ａ２とグランドエレメント１９０Ｆとは、ビア１９０Ｇによって接続されていればよい。ビア１９０Ｇは、図５に示すビア１２３Ａ４に対応する。
【０１３８】
また、図６の（Ｃ）に示すように、共振基板１２３Ａの第一面に共振器が存在しない場合には、共振基板１２３Ａは第二面の共振器１２３Ａ２によって、共振基板１２１Ａとの間で電磁波を伝送することになる。
【０１３９】
なお、図６（Ｃ）に示す第一面と第二面とを入れ替えてもよい。
【０１４０】
次に、図７乃至図１１を用いて、実施の形態１の無線通信装置１００の基板１４０Ａ、１４０Ｂの構造について説明する。基板１４０Ａと１４０Ｂは、同様の構成を有するため、ここでは基板１４０Ａについて説明する。
【０１４１】
図７乃至図１１は、実施の形態１の無線通信装置１００の基板１４０Ａ１〜１４０Ａ４の構造を示す図である。図１に示す基板１４０Ａは、例えば、図７乃至図１１に示す基板１４０Ａ１〜１４０Ａ４のうちのいずれかであればよい。図７乃至図１１において（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ１−Ａ１〜Ａ４−Ａ４矢視断面を示す図である。
【０１４２】
なお、図７乃至図１１では、構造を分かり易くするために、半田ボール１５１とアンダーフィル材１５２Ａ（図１参照）を省略する。また、図７乃至図１１では、図示するように直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義する。また、図７乃至図１１では、金属膜を白抜きで示し、絶縁体をグレーで示す。また、半田ボール１５１は、メタルバンプでもよい。
【０１４３】
図７に示すように、基板１４０Ａ１は、共振器１４１Ａ１、配線層１４２Ａ１、１４３Ａ１、絶縁層１４４Ａ１、ビア１４５Ａ１、コプレーナ線路（コプレーナウェイブガイド（ＣＰＷ：Coplanar Waveguide））１４６Ａ１、及び接続路１４７Ａ１を有する。
【０１４４】
共振器１４１Ａ１は、平面視で矩形のメタルパッチであり、Ｘ軸負方向側の辺の中央に、接続路１４７Ａ１を介して、コプレーナ線路１４６Ａ１が接続されている。接続路１４７Ａ１は、平面視で矩形の共振器１４１Ａ１のメタルパッチの内部にまで入り込んでいる部分である。接続路１４７Ａ１は、コプレーナ線路１４６Ａ１と共振器１４１Ａ１とのインピーダンス整合をとるために形成される。
【０１４５】
共振器１４１Ａ１は、例えば、絶縁層１４４Ａ１のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、コプレーナ線路１４６Ａ１、接続路１４７Ａ１、及び配線層１４２Ａ１とともに形成される。
【０１４６】
配線層１４２Ａ１はグランド電位に保持され、グランドエレメントとして機能する。
【０１４７】
配線層１４２Ａ１は、絶縁層１４４Ａ１のＺ軸正方向側の面において、平面視で共振器１４１Ａ１を取り囲むとともに、コプレーナ線路１４６Ａ１の両脇に沿うように形成されている。
【０１４８】
また、配線層１４２Ａ１は、回路装置１５０Ａの下側に位置する部分にも形成されている。すなわち、配線層１４２Ａ１は、共振器１４１Ａ１とコプレーナ線路１４６Ａ１とを除いた略全面を覆うように形成されている。また、配線層１４２Ａ１は、ビア１４５Ａ１を介して、配線層１４３Ａ１に接続されている。配線層１４２Ａ１と１４３Ａ１は、グランド電位に保持される。
【０１４９】
配線層１４３Ａ１は、絶縁層１４４Ａ１のＺ軸負方向側の面の全面に形成されている。配線層１４３Ａ１は、ビア１４５Ａ１によって配線層１４２Ａ１と接続されており、グランド電位に保持される。
【０１５０】
絶縁層１４４Ａ１は、基板１４０Ａ１がＦＲ−４規格に準じたプリント基板である場合は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁層である。ここでは、絶縁層１４４Ａ１の内層の配線層を示さないが、絶縁層１４４Ａ１には、内層の配線層が形成されていてもよい。
【０１５１】
ビア１４５Ａ１は、配線層１４２Ａ１と１４３Ａ１とを接続する。平面視で配線層１４２Ａ１と１４３Ａ１とを全体にわたって接続するように、多数のビア１４５Ａ１が形成されている。
【０１５２】
ビア１４５Ａ１は、平面視で矩形の共振器１４１Ａ１の周囲、コプレーナ線路１４６Ａ１の両脇、回路装置１５０Ａの下側等に形成されており、Ｙ軸正方向側とＹ軸負方向側に"〜"の印を示すのは、ビア１４５Ａ１が配線層１４２Ａ１のＹ軸正方向側とＹ軸負方向側の端部まで形成されることを示す。
【０１５３】
なお、回路装置１５０ＡのＹ軸正方向側とＹ軸負方向側に破線の枠で示す領域には、回路装置１５０Ａの端子等が形成されるため、ビア１４５Ａ１は形成されない。
【０１５４】
このように多数形成されるビア１４５Ａ１のピッチは、例えば、隣り合うビア１４５Ａ１同士の間隔が、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。
【０１５５】
これは、コプレーナ線路１４６Ａ１を介して回路装置１５０Ａと共振器１４１Ａ１との間で伝送される電磁波を、コプレーナ線路１４６Ａ１によって実現される伝送路に閉じこめるためである。すなわち、電磁波がコプレーナ線路１４６Ａ１から漏れ出て、絶縁層１４４Ａ１内に伝送することがないようにするためである。
【０１５６】
コプレーナ線路１４６Ａ１は、Ｘ軸正方向側の端部が共振器１４１Ａ１に接続され、Ｘ軸負方向側の端部がバンプ１５１Ａ１を介して、回路装置１５０Ａの端子に接続されている。コプレーナ線路１４６Ａ１は、第１伝送路の一例である。また、コプレーナ線路１４６Ａ１と同様に基板１４０Ｂに形成されるコプレーナ線路は、第２伝送路の一例である。
【０１５７】
コプレーナ線路１４６Ａ１は、特性インピーダンスが５０Ωの伝送路であり、共振器１４１Ａ１と回路装置１５０Ａとの間における信号の伝送効率の低下を抑制するために設けられている。
【０１５８】
コプレーナ線路１４６Ａ１は、基板１４０Ａ１のＸ軸方向に延伸する中心軸上に形成されており、例えば、絶縁層１４４Ａ１のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、共振器１４１Ａ１と配線層１４２Ａ１とともに形成される。
【０１５９】
コプレーナ線路１４６Ａ１は、Ｘ軸方向において、Ｙ軸正方向側とＹ軸負方向側に配線層１４２Ａ１が存在する区間に存在する。
【０１６０】
このため、コプレーナ線路１４６Ａ１のＸ軸正方向側の端部は、接続路１４７Ａ１を介して、共振器１４１Ａ１に接続されている。
【０１６１】
接続路１４７Ａ１は、平面視で矩形の共振器１４１Ａ１のメタルパッチの内部にまで入り込んでいる部分である。接続路１４７Ａ１は、コプレーナ線路１４６Ａ１と共振器１４１Ａ１とのインピーダンス整合をとるために形成される。なお、接続路１４７Ａ１は、共振器１４１Ａ１の一部として捉えることができる。
【０１６２】
以上、図７に示すような基板１４０Ａ１では、共振器１４１Ａ１と回路装置１５０Ａとの間には、コプレーナ線路１４６Ａ１によって実現される伝送路が形成されている。
【０１６３】
このため、回路装置１５０Ａからバンプ１５１Ａ１を介して出力される信号は、コプレーナ線路１４６Ａ１及び接続路１４７Ａ１を経て、共振器１４１Ａ１に伝送される。
【０１６４】
また、共振器１４１Ａ１に入力される信号は、接続路１４７Ａ１及びコプレーナ線路１４６Ａ１を経て、回路装置１５０Ａに伝送される。
【０１６５】
次に、図８に示す基板１４０Ａ２について説明する。
【０１６６】
図８において、（Ｂ）は（Ａ）のＡ２−Ａ２矢視断面を示す。Ａ２−Ａ２矢視断面は、（Ａ）に示す基板１４０Ａ２のＸ軸方向に伸延する中心軸上の断面である。
【０１６７】
図８に示すように、基板１４０Ａ２は、共振器１４１Ａ２、配線層１４２Ａ２１、１４２Ａ２２、１４３Ａ２、絶縁層１４４Ａ２、ビア１４５Ａ２１、１４５Ａ２２、コプレーナ線路１４６Ａ２１、マイクロストリップライン１４６Ａ２２、コプレーナ線路１４６Ａ２３、及び接続路１４７Ａ２を有する。
【０１６８】
コプレーナ線路１４６Ａ２１、マイクロストリップライン１４６Ａ２２、コプレーナ線路１４６Ａ２３は、第１伝送路の一例である。また、同様に基板１４０Ｂに形成されるコプレーナ線路、マイクロストリップライン、コプレーナ線路は、第２伝送路の一例である。
【０１６９】
共振器１４１Ａ２は、平面視で矩形のメタルパッチであり、Ｘ軸負方向側の辺の中央に、接続路１４７Ａ２を介して、コプレーナ線路１４６Ａ２３が接続されている。接続路１４７Ａ２は、平面視で矩形の共振器１４１Ａ２のメタルパッチの内部にまで入り込んでいる部分である。接続路１４７Ａ２は、コプレーナ線路１４６Ａ２３と共振器１４１Ａ２とのインピーダンス整合をとるために形成される。
【０１７０】
共振器１４１Ａ２は、例えば、絶縁層１４４Ａ２のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、コプレーナ線路１４６Ａ２１、マイクロストリップライン１４６Ａ２２、コプレーナ線路１４６Ａ２３、接続路１４７Ａ２、及び配線層１４２Ａ２１、１４２Ａ２２とともに形成される。
【０１７１】
配線層１４２Ａ２１は、回路装置１５０Ａの下側と、回路装置１５０ＡのＹ軸正方向側及びＹ軸負方向側と、回路装置１５０ＡのＸ軸正方向側とに形成される。配線層１４２Ａ２１は、ビア１４５Ａ２１を介して、配線層１４３Ａ２に接続されている。配線層１４２Ａ２１と１４３Ａ２は、グランド電位に保持される。
【０１７２】
配線層１４２Ａ２２はグランド電位に保持され、グランドエレメントとして機能する。
【０１７３】
配線層１４２Ａ２２は、配線層１４２Ａ２１とは分離されている。配線層１４２Ａ２２は、Ｘ軸方向において、マイクロストリップライン１４６Ａ２２が形成されている区間には形成されていない。
【０１７４】
配線層１４２Ａ２２は、絶縁層１４４Ａ２のＺ軸正方向側の面において、平面視で共振器１４１Ａ２を取り囲むとともに、コプレーナ線路１４６Ａ２３の両脇に沿うように形成されている。配線層１４２Ａ２２は、ビア１４５Ａ２２を介して、配線層１４３Ａ２に接続されている。
【０１７５】
配線層１４３Ａ２は、絶縁層１４４Ａ２のＺ軸負方向側の面の全面に形成されている。配線層１４３Ａ２は、ビア１４５Ａ２１によって配線層１４２Ａ２１と接続されるとともに、ビア１４５Ａ２２によって配線層１４２Ａ２２と接続されており、グランド電位に保持される。
【０１７６】
絶縁層１４４Ａ２は、基板１４０Ａ２がＦＲ−４規格に準じたプリント基板である場合は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁層である。ここでは、絶縁層１４４Ａ２の内層の配線層を示さないが、絶縁層１４４Ａ２には、内層の配線層が形成されていてもよい。
【０１７７】
ビア１４５Ａ２１は、配線層１４２Ａ２１と配線層１４３Ａ２とを接続する。ビア１４５Ａ２１は、回路装置１５０Ａの下側においておいても配線層１４２Ａ２１と１４３Ａ２とを接続する。平面視で配線層１４２Ａ２１と配線層１４３Ａ２とを全体にわたって接続するように、多数のビア１４５Ａ２１が形成されている。
【０１７８】
なお、回路装置１５０ＡのＹ軸正方向側とＹ軸負方向側に破線の枠で示す領域には、回路装置１５０Ａの端子等が形成されるため、ビア１４５Ａ２１は形成されない。
【０１７９】
このように多数形成されるビア１４５Ａ２１のピッチは、例えば、隣接するビア１４５Ａ２１同士の間隔が、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。
【０１８０】
これは、コプレーナ線路１４６Ａ２１で伝送される電磁波をコプレーナ線路１４６Ａ２１によって実現される伝送路に閉じこめるためである。すなわち、電磁波がコプレーナ線路１４６Ａ２１から漏れ出ることがないようにするためである。
【０１８１】
ビア１４５Ａ２２は、配線層１４２Ａ２２と配線層１４３Ａ２との間に形成されることにより、平面視で矩形の共振器１４１Ａ２の周囲と、コプレーナ線路１４６Ａ２３の両脇とに形成されている。
【０１８２】
このように多数形成されるビア１４５Ａ２２のピッチは、例えば、隣接するビア１４５Ａ２２同士の間隔が、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。
【０１８３】
これは、コプレーナ線路１４６Ａ２３で伝送される電磁波をコプレーナ線路１４６Ａ２３によって実現される伝送路に閉じこめるためである。すなわち、電磁波がコプレーナ線路１４６Ａ２３から漏れ出ることがないようにするためである。
【０１８４】
コプレーナ線路１４６Ａ２１は、Ｘ軸正方向側の端部がマイクロストリップライン１４６Ａ２２に接続され、Ｘ軸負方向側の端部がバンプ１５１Ａ２を介して、回路装置１５０Ａの端子に接続されている。コプレーナ線路１４６Ａ２１は、特性インピーダンスが５０Ωの伝送路であり、マイクロストリップライン１４６Ａ２２と回路装置１５０Ａとの間における信号の伝送効率の低下を抑制するために設けられている。
【０１８５】
コプレーナ線路１４６Ａ２１は、基板１４０Ａ２のＸ軸方向に延伸する中心軸上に形成されている。コプレーナ線路１２６Ａ２１は、例えば、絶縁層１４４Ａ２のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、マイクロストリップライン１４６Ａ２２、コプレーナ線路１４６Ａ２３、接続路１４７Ａ２、共振器１４１Ａ２、及び配線層１４２Ａ２１、１４２Ａ２２とともに形成される。
【０１８６】
コプレーナ線路１４６Ａ２１は、配線層１４２Ａ２１によってＹ軸正方向側とＹ軸負方向側が挟まれている。
【０１８７】
マイクロストリップライン１４６Ａ２２は、Ｘ軸負方向側の端部がコプレーナ線路１４６Ａ２１に接続され、Ｘ軸正方向側の端部がコプレーナ線路１４６Ａ２３に接続されている。
【０１８８】
マイクロストリップライン１４６Ａ２２は、特性インピーダンスが５０Ωの伝送路であり、コプレーナ線路１４６Ａ２１とコプレーナ線路１４６Ａ２３との間における信号の伝送効率の低下を抑制するために設けられている。
【０１８９】
コプレーナ線路１４６Ａ２３は、Ｘ軸正方向側の端部が接続路１４７Ａ２を介して共振器１４１Ａ２に接続され、Ｘ軸負方向側の端部がマイクロストリップライン１４６Ａ２２に接続されている。
【０１９０】
コプレーナ線路１４６Ａ２３は、特性インピーダンスが５０Ωの伝送路であり、共振器１４１Ａ２とマイクロストリップライン１４６Ａ２２との間における信号の伝送効率の低下を抑制するために設けられている。
【０１９１】
コプレーナ線路１４６Ａ２３は、基板１４０Ａ２のＸ軸方向に延伸する中心軸上に形成されている。コプレーナ線路１４６Ａ２３は、例えば、絶縁層１４４Ａ２のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、コプレーナ線路１４６Ａ２１、マイクロストリップライン１４６Ａ２２、接続路１４７Ａ２、共振器１４１Ａ２、及び配線層１４２Ａ２１、１４２Ａ２２とともに形成される。
【０１９２】
コプレーナ線路１４６Ａ２３は、Ｘ軸方向において、Ｙ軸正方向側とＹ軸負方向側に配線層１４２Ａ２が存在する区間に存在する。
【０１９３】
このため、コプレーナ線路１４６Ａ２３のＸ軸正方向側の端部は、接続路１４７Ａ２を介して、共振器１４１Ａ２に接続されている。
【０１９４】
接続路１４７Ａ２は、平面視で矩形の共振器１４１Ａ２のメタルパッチの内部にまで入り込んでいる部分である。接続路１４７Ａ２は、コプレーナ線路１４６Ａ２３と共振器１４１Ａ２とのインピーダンス整合をとるために形成される。なお、接続路１４７Ａ２は、共振器１４１Ａ２の一部として捉えることができる。
【０１９５】
以上、図８に示すような基板１４０Ａ２では、共振器１４１Ａ２と回路装置１５０Ａとの間には、コプレーナ線路１４６Ａ２１、マイクロストリップライン１４６Ａ２２、コプレーナ線路１４６Ａ２３によって実現される伝送路が形成されている。
【０１９６】
このため、回路装置１５０Ａからバンプ１５１Ａ２を介して出力される信号は、コプレーナ線路１４６Ａ２１、マイクロストリップライン１４６Ａ２２、コプレーナ線路１４６Ａ２３、及び接続路１４７Ａ２を経て、共振器１４１Ａ２に伝送される。
【０１９７】
また、共振器１４１Ａ２に入力される信号は、接続路１４７Ａ２、コプレーナ線路１４６Ａ２３、マイクロストリップライン１４６Ａ２２、及びコプレーナ線路１４６Ａ２１を経て、回路装置１５０Ａに伝送される。
【０１９８】
次に、図９に示す基板１４０Ａ３について説明する。
【０１９９】
図９において、（Ｂ）は（Ａ）のＡ３−Ａ３矢視断面を示す。Ａ３−Ａ３矢視断面は、（Ａ）に示す基板１４０Ａ３のＸ軸方向に伸延する中心軸上の断面である。
【０２００】
図９に示すように、基板１４０Ａ３は、共振器１４１Ａ３、配線層１４２Ａ３、１４３Ａ３、絶縁層１４４Ａ３、ビア１４５Ａ３、コプレーナ線路１４６Ａ３１、マイクロストリップライン１４６Ａ３２、及び接続路１４７Ａ３を有する。
【０２０１】
コプレーナ線路１４６Ａ３１とマイクロストリップライン１４６Ａ３２は、第１伝送路の一例である。また、同様に基板１４０Ｂに形成されるコプレーナ線路とマイクロストリップラインは、第２伝送路の一例である。
【０２０２】
図９に示す基板１４０Ａ３は、図８に示す基板１４０Ａ２から、配線層１４２Ａ２２とビア１４５Ａ２２とを取り除いたような構成を有する。
【０２０３】
共振器１４１Ａ３は、平面視で矩形のメタルパッチであり、Ｘ軸負方向側の辺の中央に、接続路１４７Ａ３を介して、マイクロストリップライン１４６Ａ３２が接続されている。接続路１４７Ａ３は、平面視で矩形の共振器１４１Ａ３のメタルパッチの内部にまで入り込んでいる部分である。接続路１４７Ａ３は、マイクロストリップライン１４６Ａ３２と共振器１４１Ａ３とのインピーダンス整合をとるために形成される。
【０２０４】
共振器１４１Ａ３は、例えば、絶縁層１４４Ａ３のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、コプレーナ線路１４６Ａ３１、マイクロストリップライン１４６Ａ３２、接続路１４７Ａ３、及び配線層１４２Ａ３とともに形成される。
【０２０５】
配線層１４２Ａ３は、図８に示す配線層１４２Ａ２と同様に、回路装置１５０Ａの下側と、回路装置１５０ＡのＹ軸正方向側及びＹ軸負方向側と、回路装置１５０ＡのＸ軸正方向側とに形成される。配線層１４２Ａ３は、ビア１４５Ａ３を介して、配線層１４３Ａ３に接続されている。配線層１４２Ａ３と１４３Ａ３は、グランド電位に保持される。
【０２０６】
配線層１４３Ａ３は、図８に示す配線層１４３Ａ２と同様に、絶縁層１４４Ａ３のＺ軸負方向側の面の全面に形成されている。配線層１４３Ａ３は、ビア１４５Ａ３によって配線層１４２Ａ３と接続され、グランド電位に保持される。
【０２０７】
絶縁層１４４Ａ３は、図８に示す絶縁層１４４Ａ２と同様に、基板１４０Ａ３がＦＲ−４規格に準じたプリント基板である場合は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁層である。ここでは、絶縁層１４４Ａ３の内層の配線層を示さないが、絶縁層１４４Ａ３には、内層の配線層が形成されていてもよい。
【０２０８】
ビア１４５Ａ３は、図８に示すビア１４５Ａ２と同様に、配線層１４２Ａ３と配線層１４３Ａ３とを接続する。ビア１４５Ａ３は、回路装置１５０Ａの下側においておいても配線層１４２Ａ３と１４３Ａ３とを接続する。平面視で配線層１４２Ａ３と配線層１４３Ａ３とを全体にわたって接続するように、多数のビア１４５Ａ３が形成されている。
【０２０９】
なお、回路装置１５０ＡのＹ軸正方向側とＹ軸負方向側に破線の枠で示す領域には、回路装置１５０Ａの端子等が形成されるため、ビア１４５Ａ３は形成されない。
【０２１０】
このように多数形成されるビア１４５Ａ３のピッチは、例えば、隣接するビア１４５Ａ３同士の間隔が、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。
【０２１１】
これは、コプレーナ線路１４６Ａ３１で伝送される電磁波をコプレーナ線路１４６Ａ３１によって実現される伝送路に閉じこめるためである。すなわち、電磁波がコプレーナ線路１４６Ａ３１から漏れ出ることがないようにするためである。
【０２１２】
コプレーナ線路１４６Ａ３１は、図８に示すコプレーナ線路１４６Ａ２１と同様に、Ｘ軸正方向側の端部がマイクロストリップライン１４６Ａ３２に接続され、Ｘ軸負方向側の端部がバンプ１５１Ａ３を介して、回路装置１５０Ａの端子に接続されている。コプレーナ線路１４６Ａ３１は、特性インピーダンスが５０Ωの伝送路であり、マイクロストリップライン１４６Ａ３２と回路装置１５０Ａとの間における信号の伝送効率の低下を抑制するために設けられている。
【０２１３】
コプレーナ線路１４６Ａ３１は、基板１４０Ａ３のＸ軸方向に延伸する中心軸上に形成されている。コプレーナ線路１２６Ａ２１は、例えば、絶縁層１４４Ａ３のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、マイクロストリップライン１４６Ａ３２、接続路１４７Ａ３、共振器１４１Ａ３、及び配線層１４２Ａ３とともに形成される。
【０２１４】
コプレーナ線路１４６Ａ３１は、配線層１４２Ａ３によってＹ軸正方向側とＹ軸負方向側が挟まれている。
【０２１５】
マイクロストリップライン１４６Ａ３２は、Ｘ軸負方向側の端部がコプレーナ線路１４６Ａ３１に接続され、Ｘ軸正方向側の端部が接続路１４７Ａ３に接続されている。
【０２１６】
マイクロストリップライン１４６Ａ３２は、特性インピーダンスが５０Ωの伝送路であり、コプレーナ線路１４６Ａ３１と接続路１４７Ａ３との間における信号の伝送効率の低下を抑制するために設けられている。
【０２１７】
接続路１４７Ａ３は、平面視で矩形の共振器１４１Ａ３のメタルパッチの内部にまで入り込んでいる部分である。接続路１４７Ａ３は、マイクロストリップライン１４６Ａ３２と共振器１４１Ａ３とのインピーダンス整合をとるために形成される。なお、接続路１４７Ａ３は、共振器１４１Ａ３の一部として捉えることができる。
【０２１８】
以上、図９に示すような基板１４０Ａ３では、共振器１４１Ａ３と回路装置１５０Ａとの間には、コプレーナ線路１４６Ａ３１、マイクロストリップライン１４６Ａ３２によって実現される伝送路が形成されている。
【０２１９】
このため、回路装置１５０Ａからバンプ１５１Ａ３を介して出力される信号は、コプレーナ線路１４６Ａ３１、マイクロストリップライン１４６Ａ３２、及び接続路１４７Ａ３を経て、共振器１４１Ａ３に伝送される。
【０２２０】
また、共振器１４１Ａ３に入力される信号は、接続路１４７Ａ３、マイクロストリップライン１４６Ａ３２、及びコプレーナ線路１４６Ａ３１を経て、回路装置１５０Ａに伝送される。
【０２２１】
次に、図１０及び図１１に示す基板１４０Ａ４について説明する。
【０２２２】
図１０に示すように、基板１４０Ａ４は、共振器１４１Ａ４、配線層１４２Ａ４、１４３Ａ４、絶縁層１４４Ａ４、ビア１４５Ａ４１、１４５Ａ４２、及びパッド１４６Ａ４を有する。図１１には、図１０に示す回路装置１５０Ａを取り除いた状態における基板１４０Ａ４を示す。
【０２２３】
共振器１４１Ａ４は、配線層１４２Ａ４に形成される一対のスロットを有する。共振器１４１Ａ４の一対のスロットは、Ｙ軸方向に延伸しており、Ｘ軸方向に離間して形成される。
【０２２４】
共振器１４１Ａ４の一対のスロットのＹ軸方向の長さは、放射特性に応じて適切な幅に設定し、それに合わせて一対のスロットの間隔は、通信周波数における波長λの半分の長さ（λ／２）に設定するのが好ましい。また、
共振器１４１Ａ４の一対のスロットの各々の幅は、共振器１４１Ａ４の放射特性に応じて適切な幅に設定すればよく、好ましくは、絶縁層１４４Ａの厚みより狭い方がよい。
【０２２５】
共振器１４１Ａ４は、例えば、絶縁層１４４Ａ４のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、配線層１４２Ａ４及びパッド１４６Ａ４とともに形成される。
【０２２６】
配線層１４２Ａ４はグランド電位に保持される。配線層１４２Ａ４は、絶縁層１４４Ａ４のＺ軸正方向側の面のうち、共振器１４１Ａ４の一対のスロットとパッド１４６Ａ４とを除く部分に形成されている。
【０２２７】
また、配線層１４２Ａ４は、ビア１４５Ａ４１を介して、配線層１４３Ａ４に接続されている。配線層１４２Ａ４と１４３Ａ４は、グランド電位に保持される。
【０２２８】
配線層１４２Ａ４は、絶縁層１４４Ａ４のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、共振器１４１Ａ４、及びパッド１４６Ａ４とともに形成される。
【０２２９】
配線層１４３Ａ４は、絶縁層１４４Ａ４のＺ軸負方向側の面の全面に形成されている。配線層１４３Ａ４は、ビア１４５Ａ４１によって配線層１４２Ａ４と接続されており、グランド電位に保持される。
【０２３０】
また、配線層１４３Ａ４は、ビア１４５Ａ４２によってパッド１４６Ａ４に接続されている。
【０２３１】
絶縁層１４４Ａ４は、基板１４０Ａ４がＦＲ−４規格に準じたプリント基板である場合は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁層である。ここでは、絶縁層１４４Ａ４の内層の配線層を示さないが、絶縁層１４４Ａ４には、内層の配線層が形成されていてもよい。
【０２３２】
ビア１４５Ａ４１は、配線層１４２Ａ４と１４３Ａ４とを接続する。平面視で配線層１４２Ａ４と１４３Ａ４とを全体にわたって接続するように、多数のビア１４５Ａ４１が形成されている。
【０２３３】
ただし、ビア１４５Ａ４１は、共振器１４１Ａ４とパッド１４６Ａ４との間には形成されない。ここで、配線層１４２Ａ４のうち、平面視で共振器１４１Ａ４とパッド１４６Ａ４との間に位置し、ビア１４５Ａ４１が接続されない部分を導波部１４２Ａ４１と称す。導波部１４２Ａ４１と、配線層１４３Ａ４の対応する部分とは、導波管１４７Ａ４を構築する。
【０２３４】
ビア１４５Ａ４１は、平面視で配線層１４２Ａ４の全面から、導波部１４２Ａ４１と回路装置１５０ＡのＹ軸正方向側とＹ軸負方向側に破線の枠で示す領域とを除いた部分に形成される。Ｙ軸正方向側とＹ軸負方向側に"〜"の印を示すのは、ビア１４５Ａ４１が配線層１４２Ａ４のＹ軸正方向側とＹ軸負方向側の端部まで形成されることを示す。
【０２３５】
回路装置１５０ＡのＹ軸正方向側とＹ軸負方向側に破線の枠で示す領域には、回路装置１５０Ａの端子等が形成されるため、ビア１４５Ａ４１は形成されない。
【０２３６】
このように多数形成されるビア１４５Ａ４１のピッチは、例えば、隣接するビア１４５Ａ４１同士の間隔が、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。
【０２３７】
これは、導波管１４７Ａ４を介して回路装置１５０Ａと共振器１４１Ａ４との間で伝送される電磁波を導波管１４７Ａ４に閉じこめるためである。すなわち、電磁波が導波管１４７Ａ４から漏れ出ることがないようにするためである。
【０２３８】
ビア１４５Ａ４２は、パッド１４６Ａ４と配線層１４３Ａ４とを接続する。
【０２３９】
パッド１４６Ａ４は、回路装置１５０Ａの端子の位置に合わせた位置に形成されており、Ｘ軸負方向側の端部がバンプ１５１Ａ４によって回路装置１５０Ａの端子に接続される。また、パッド１４６Ａ４のＸ軸正方向側の端部は、ビア１４５Ａ４２によって配線層１４３Ａ４に接続される。
【０２４０】
パッド１４６Ａ４は、平面視で、Ｘ軸方向に長く、Ｙ軸方向に短い矩形状のパッドである。パッド１４６Ａ４は、配線層１４２Ａ４によって四方が囲まれており、例えば、絶縁層１４４Ａ４のＺ軸正方向側の面に形成される銅箔をパターニングすることにより、共振器１４１Ａ４、及び配線層１４２Ａ４とともに形成される。
【０２４１】
ビア１４５Ａ４２とパッド１４６Ａ４は、共振器として機能し、回路装置１５０Ａから伝送される信号を、導波管１４７Ａ４内に放射する。
【０２４２】
導波管１４７Ａ４は、配線層１４２Ａ４のうち、平面視で共振器１４１Ａ４とパッド１４６Ａ４との間に位置し、ビア１４５Ａ４１が接続されない部分である導波部１４２Ａ４１と、配線層１４３Ａ４のうち導波部１４２Ａ４１に対応する部分とによって構築される伝送路である。
【０２４３】
導波管１４７Ａ４は、第１伝送路の一例である。また、同様に基板１４０Ｂに形成される導波管は、第２伝送路の一例である。
【０２４４】
導波管１４７Ａ４は、パッド１４６Ａ４に接続されるビア１４５Ａ４２と、共振器１４１Ａ４との間で、電磁波を双方向に伝送することができる。
【０２４５】
このため、回路装置１５０Ａからバンプ１５１Ａ１を介して出力される信号は、パッド１４６Ａ４及びビア１４５Ａ４２を経て、導波管１４７Ａ４によって伝送される。
【０２４６】
また、共振器１４１Ａ４に入力される信号は、導波管２４７Ａ４を経てビア１４５Ａ４４２まで伝送され、パッド１４６Ａ４及びバンプ１５１Ａ４を経て、回路装置１５０Ａに伝送される。
【０２４７】
以上、実施の形態１の無線通信装置１００の基板１４０Ａ、１４０Ｂは、図７乃至図１１を用いて説明した基板１４０Ａ１〜１４０Ａ４が有する伝送路により、回路装置１５０Ａと共振器１４１Ａとの間、及び、回路装置１５０Ｂと共振器１４１Ｂとの間で、信号の伝送が可能である。
【０２４８】
また、図３及び図４を用いて説明した共振装置１２０Ａの共振器１２３Ａ１と、共振器１４１Ａとの間で信号を伝送することにより、共振器１２１Ａ１と回路装置１５０Ａとの間で信号を伝送することができる。
【０２４９】
同様に、共振装置１２０Ｂの共振器１２３Ｂ１と、共振器１４１Ｂとの間で信号を伝送することにより、共振器１２１Ｂ１と回路装置１５０Ｂとの間で信号を伝送することができる。
【０２５０】
従って、図１に示すように、無線通信装置１００Ａと１００Ｂが近接して配置された状態で、共振装置１２０Ａの共振器１２１Ａ１と、共振装置１２０Ｂの共振器１２１Ｂ１との間で、無線通信を行うことにより、回路装置１５０Ａと１５０Ｂとの間で、信号の送受信が可能になる。
【０２５１】
ここで、共振器１２１Ａ１と１２１Ｂ１との間の距離は、例えば、無線通信の通信周波数における波長（λ）の半分（λ／２）又は四分の１（λ／４）以下程度の距離に設定すればよい。これは、近傍解として与えられる距離である。
【０２５２】
このように共振器１２１Ａ１と１２１Ｂ１とを近接させて対向させることにより、共振器１２１Ａ１と１２１Ｂ１とを結合させることができ、共振器１２１Ａと１２１Ｂとの間で効率的な信号の伝送を行うことができる。
【０２５３】
実施の形態１の無線通信装置１００が、例えば、１Ｇｂｐｓの伝送速度でデータ通信を行う場合には、通信周波数帯域は１ＧＨｚ程度が必要となり、搬送波周波数は通信周波数帯域よりも十分高いミリ波帯を用いた通信が有利となる。実施の形態１の無線通信装置１００がミリ波帯を用いて１Ｇｂｐｓ以上の伝送速度でデータ通信を行う場合には、共振器１２１Ａ１と１２１Ｂ１との間の距離は、例えば、数ミリから数十ミリ程度に設定すればよいことになる。
【０２５４】
また、共振器１２１Ａは筐体１１０Ａの壁部１１０Ａ１よりも外側に位置しており、共振器１２１Ｂは筐体１１０Ｂの壁部１１０Ｂ１よりも外側に位置している。
【０２５５】
このため、共振器１２１Ａ１から放射される電磁波（信号）は、周囲の構造物等に遮られることなく、共振器１２１Ｂ１に到達する。同様に、共振器１２１Ｂ１から放射される電磁波（信号）は、周囲の構造物等に遮られることなく、共振器１２１Ａ１に到達する。
【０２５６】
従って、実施の形態１の無線通信装置１００によれば、共振器１２１Ａ１を有する無線通信装置１００Ａと、共振器１２１Ｂ１を有する無線通信装置１００Ｂとの間で、効率的に電磁波（信号）の伝送を行うことができる。
【０２５７】
このように、実施の形態１によれば、伝送効率の良好な無線通信装置１００を提供することができる。また、実施の形態１によれば、伝送効率の良好な無線通信装置１００Ａ、１００Ｂを提供することができる。
【０２５８】
また、実施の形態１によれば、伝送効率の良好な無線通信装置１００（１００Ａ、１００Ｂ）を含む電子装置５００を提供することができる。
【０２５９】
ここで、図１２を用いて、比較例の無線通信装置１０、２０について説明する。
【０２６０】
図１２は、比較例の無線通信装置１０の断面構造を示す図である。
【０２６１】
比較例の無線通信装置１０は、筐体１１Ａ、１１Ｂ、基板１２Ａ、１２Ｂ、アンテナモジュール１３Ａ１、１３Ａ２、１３Ｂ１、１３Ｂ２、及びモジュール１４Ａ１〜１４Ａ４、１４Ｂ１〜１４Ｂ４を含む。
【０２６２】
比較例の無線通信装置１０は、実施の形態１の無線通信装置１００のように共振器１２１Ａ１、１２３Ａ１等によって筐体１１０Ａ、１１０Ｂの間での無線通信を行うのではなく、アンテナモジュール１３Ａ１、１３Ａ２、１３Ｂ１、１３Ｂ２を用いて、筐体１１Ａ、１１Ｂの間での無線通信を行う。
【０２６３】
筐体１１Ａ、１１Ｂは、例えば、金属製の筐体であり、それぞれ、開口部１１Ａ１、１１Ａ２、１１Ｂ１、１１Ｂ２を有する。筐体１１Ａ、１１Ｂは、近接して平行に配列されている。筐体１１Ａ、１１Ｂの内部には、それぞれ、基板１２Ａ、１２Ｂが配設される。
【０２６４】
基板１２Ａ、１２Ｂは、例えば、ＦＲ−４（Flame Retardant Type 4）規格等に準じたプリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であり、表面、内層、及び裏面に配設される複数の配線層を含む。
【０２６５】
アンテナモジュール１３Ａ１、１３Ａ２は、少なくともアンテナを含み基板１２Ａに実装され、電磁波の放射又は受信を行う。同様に、アンテナモジュール１３Ｂ１、１３Ｂ２は少なくともアンテナを、基板１２Ｂに実装され、電磁波の放射又は受信を行う。アンテナモジュール１３Ａ１、１３Ａ２、１３Ｂ１、１３Ｂ２は、例えば、パッチアンテナであり、放射面から放射状に電磁波を放射する。以下、アンテナモジュール１３Ａ１、１３Ａ２、１３Ｂ１、１３Ｂ２をアンテナと呼ぶ。
【０２６６】
モジュール１４Ａ１〜１４Ａ４、１４Ｂ１〜１４Ｂ４は、例えば、通信用の信号等を生成する回路装置等であり、基板１２Ａ、１２Ｂを介して、アンテナ１３Ａ１、１３Ａ２、１３Ｂ１、１３Ｂ２との間で信号の伝送を行う。
【０２６７】
例えば、図１２に示すように、筐体１１Ａ、１１Ｂが近接して、開口部１１Ａ２と１１Ｂ２とを対向させた状態で配設されている状態では、アンテナ１３Ａ２とアンテナ１３Ｂ２とが、開口部１１Ａ２及び１１Ｂ２を介して、電磁波の送受信を行うことができる。
【０２６８】
すなわち、無線通信装置１０は、アンテナ１３Ａ２とアンテナ１３Ｂ２との間で無線通信を行うことができる。
【０２６９】
しかし、アンテナ１３Ａ２は筐体１１Ａの開口部１１Ａ２よりも筐体１１Ａの内側にオフセットしており、同様に、アンテナ１３Ｂ２は筐体１１Ａの開口部１１Ａ２よりも筐体１１Ａの内側にオフセットしている。また、アンテナ１３Ａ２と１３Ｂ２との間の距離は、近傍解で与えられるような短い距離ではなく、もっと長い距離であり、例えば、波長の１０倍程度の長さである。
【０２７０】
このため、図１２に示す無線通信装置１０のアンテナ１３Ｂ２からアンテナ１３Ａ２に向けて電磁波を放射すると、矢印αで示すようにアンテナ１３Ａ２に向かう電磁波の他に、矢印β１〜β４で示すように、アンテナ１３Ａ２に到達しない電磁波が生じる。これは、電磁波は、アンテナ１３Ｂ２から放射状に放射されるからである。
【０２７１】
矢印β１、β２で示す電磁波は、アンテナ１３Ｂ２から開口部１１Ｂ２を通過して筐体１１Ｂの外側に放射されるが、筐体１１Ａの開口部１１Ａ２を通過せずに、筐体１１Ａと１１Ｂとの間を横方向に伝搬する。
【０２７２】
また、矢印β３、β４で示す電磁波は、アンテナ１３Ｂ２から放射され、開口部１１Ｂ２を通過せずに筐体１１Ｂの内部を伝搬する。このとき、破線の矢印で示すように、矢印β４で示す電磁波の反射波も生じる。この反射波は遅延が生じているため直接波αに悪影響を及ぼす。
【０２７３】
矢印β１〜β４で示す電磁波は、アンテナ１３Ｂ２からアンテナ１３Ａ２に伝送されないため、図１２に示す無線通信装置１０は、実施の形態１の無線通信装置１００（図１参照）に比べて、伝送効率が良好ではない。
【０２７４】
これは、アンテナ１３Ｂ２とアンテナ１３Ｂ２とを離間して対向させた構成では、アンテナ１３Ｂ２が放射する電磁波が放射状に拡がり、相手側のアンテナ１３Ａ２に届く電磁波は、アンテナ１３Ｂ２から放射される電磁波のごく一部であるからである。
【０２７５】
なお、これは、アンテナ１３Ａ２からアンテナ１３Ｂ２に向けて電磁波を伝送する場合においても同様である。
【０２７６】
図１３は、実施の形態１の変形例の無線通信装置１００を示す図である。図１３に示す無線通信装置１００は、筐体１１０Ａの壁部１１０Ａ１と、筐体１１０Ｂの壁部１１０Ｂ１とに、それぞれ、凹部１１０Ａ３と、凹部１１０Ｂ３が形成されている。凹部１１０Ａ３は第１凹部の一例であり、凹部１１０Ｂ３は第２凹部の一例である。
【０２７７】
凹部１１０Ａ３、１１０Ｂ３は、それぞれ、壁部１１０Ａ１、１１０Ｂ１から筐体１１０Ａ、１１０Ｂの内側に凹んだ部分である。開口部１１０Ａ２、１１０Ｂ２は、凹部１１０Ａ３、１１０Ｂ３に形成されている。
【０２７８】
このため、筐体１１０Ａの壁部１１０Ａ１と、筐体１１０Ｂの壁部１１０Ｂ１との間の距離が非常に短い場合であっても、図１３に示すように、共振器１２１Ａ１と共振器１２１Ｂ１とが接触しないようにすることができる。
【０２７９】
また、筐体１１０Ａの壁部１１０Ａ１と、筐体１１０Ｂの壁部１１０Ｂ１との間の距離が非常に短く、共振器１２１Ａ１と共振器１２１Ｂ１との間に無線通信に必要な距離が確保できないような場合においても、凹部１１０Ａ３、１１０Ｂ３を設けることにより、共振器１２１Ａ１と共振器１２１Ｂ１との間に、より長い距離を確保することができる。
【０２８０】
なお、凹部１１０Ａ３、１１０Ｂ３の壁部１１０Ａ１、１１０Ｂに対するオフセット量（壁部１１０Ａ１、１１０Ｂの表面と、凹部１１０Ａ３、１１０Ｂ３の表面との段差の寸法）は、共振器１２１Ａ１と共振器１２１Ｂ１との接触を避けるため、又は、共振器１２１Ａ１と共振器１２１Ｂ１との間の距離を確保するために、適切な長さに設定すればよい。
【０２８１】
＜実施の形態２＞
図１４は、実施の形態２の無線通信装置２００と電子装置５２０を示す断面図である。
【０２８２】
実施の形態２の無線通信装置２００は、実施の形態１の無線通信装置１００の共振装置１２０Ａ、１２０Ｂを共振装置２２０Ａ、２２０Ｂに置き換えたものである。共振装置２２０Ａ、２２０Ｂは、実施の形態１の無線通信装置１００の共振装置１２０Ａ、１２０Ｂに、減衰部２１０Ａ、２１０Ｂを追加した構成を有する。
【０２８３】
また、実施の形態２の電子装置５２０は、実施の形態１の電子装置５００に含まれる無線通信装置１００を実施の形態２の無線通信装置２００に置き換えたものである。実施の形態２では、無線通信装置２００は、無線通信装置２００Ａ、２００Ｂを含み、電子装置５２０は、電子装置５２０Ａ、５２０Ｂを含む。
【０２８４】
上記以外の構成は、実施の形態１の無線通信装置１００及び電子装置５００と同様であるため、同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。また、以下では、図１４に加えて、図１５も用いて説明を行う。
【０２８５】
図１５は、実施の形態２の無線通信装置２００Ａの共振装置２２０Ａの共振器１２１Ａ及び減衰部２１０Ａを示す平面図である。
【０２８６】
図１４に示すように、共振装置２２０Ａは、減衰部２１０Ａ、共振基板２２１Ａ、導波管１２２Ａ、及び共振基板１２３Ａを有する。共振装置２２０Ｂは、減衰部２１０Ｂ、共振基板２２１Ｂ、導波管１２２Ｂ、及び共振基板１２３Ｂを有する。
【０２８７】
共振基板２２１Ａは、共振器１２１Ａ１、共振器２２１Ａ２、及び絶縁層２２１Ａ３を有する。絶縁層２２１Ａ３は、実施の形態１の絶縁層１２１Ａ３よりも平面視で大きく、同様に、共振器２２１Ａ２は、導波管１２２Ａに接続されるグランドエレメント２２１Ａ２１が実施の形態１の共振器１２１Ａ２のグランドエレメントよりも大きい。
【０２８８】
平面視で、絶縁層２２１Ａ３の共振器１２１Ａ１の周囲には減衰部２１０Ａが形成されている。ここで、減衰部２１０Ａは、共振基板２２１Ａの構成要素として取り扱ってもよい。
【０２８９】
共振基板２２１Ｂは、共振器１２１Ｂ１、共振器２２１Ｂ２、及び絶縁層２２１Ｂ３を有する。絶縁層２２１Ｂ３は、実施の形態１の絶縁層１２１Ｂ３よりも平面視で大きく、同様に、共振器２２１Ｂ２は、導波管１２２Ｂに接続されるグランドエレメント２２１Ｂ２１が実施の形態１の共振器１２１Ｂ２のグランドエレメントよりも大きい。
【０２９０】
平面視で、絶縁層２２１Ｂ３の共振器１２１Ｂ１の周囲には減衰部２１０Ｂが形成されている。ここで、減衰部２１０Ｂは、共振基板２２１Ｂの構成要素として取り扱ってもよい。
【０２９１】
図１５に示すように、減衰部２１０Ａは、絶縁層２２１Ａ３の一方の面（図１４における下面）の共振器１２１Ａ１の周囲に同心矩形状に形成される矩形環状の部材である。
【０２９２】
減衰部２１０Ａは、電磁波を減衰させる部材であり、共振器１２１Ａ１の四方を囲むように形成されている。減衰部２１０Ａは、例えば、電気な抵抗を有する部材である。減衰部２１０Ａは第１減衰部の一例である。
【０２９３】
減衰部２１０Ａは、共振器１２１Ａ１から放射状に放射される電磁波のうち、共振器１２１Ａ１に対向する共振器１２１Ｂ１に到達せずに、共振器１２１Ａ１から平面状に伝播する成分を減衰又は消失させるために設けられている。すなわち、減衰部２１０Ａは、共振器１２１Ａ１から横方向（平面方向）に伝播する電磁波を抵抗で熱エネルギー等に変換し、減衰又は消失させる。なお、減衰部２１０Ａは、共振器１２１Ａ１から横方向（平面方向）に伝播する電磁波を完全に消失させなくても、周囲に悪影響を生じさせない程度の電力レベルに減衰させることができればよい。
【０２９４】
図１６は、実施の形態２の無線通信装置２００Ａの減衰部２１０Ａの例示的な構成を示す平面図である。
【０２９５】
図１６に示すように、減衰部２１０Ａは、例えば、絶縁層２２１Ａ３の一方の面（図１４における下面）の共振器１２１Ａ１の周囲の矩形環状の領域内に形成される複数のメタル共振パターンユニット２１０Ａ１である。
【０２９６】
メタル共振パターンユニット２１０Ａ１は、絶縁層２２１Ａ３の一方の面（図１４における下面）の共振器１２１Ａ１の周囲に同心矩形状に形成され、各々のメタル共振パターンユニット２１０Ａ１の中心間の距離は同じ長さとなっており周期的に配置させている。メタル共振パターンユニット２１０Ａ１には金属層の形成された共振パターンが配置されている。
【０２９７】
図１６には、１２８個のメタル共振パターンユニット２１０Ａ１を示す。１２８個のメタル共振パッドパターンユニット２１０Ａ１同士は、図１６に示すように、格子状に周期的にパターニングされている。メタル共振パターンユニット２１０Ａ１の共振器が周期的に配置されることによって、所望の周波数帯域、すちわち、無線搬送周波数帯域において、電磁波を減衰吸収させる機能を成す。このように金属パターンを周期的に配置させ、特定の周波数の伝送を抑制させるものはEBG( Electromagnetic Band-Gap)構造ともよばれている。
【０２９８】
このようなメタル共振パターンユニット２１０Ａ１は、例えば、絶縁層２２１Ａ３の一方の面（図１４における下面）の共振器１２１Ａ１の周囲に同心矩形状に形成される矩形環状の金属層をレーザー加工等によって格子状に分断することによって形成することができる。メタル共振パターンユニット２１０Ａ１は、例えば、銅箔又はアルミ箔等によって実現される。
【０２９９】
メタル共振パターンユニット２１０Ａ１が銅箔製である場合は、例えば、絶縁層２２１Ａ３の一方の面（図１４における下面）の共振器１２１Ａ１の周囲に同心矩形状に形成される銅箔をエッチングまたはレーザー加工等によってパターニングすることによって形成することができる。この銅箔は、共振器１２１Ａ１を形成するための銅箔と同一のものであってよい。
【０３００】
また、メタル共振パターンユニット２１０Ａ１がアルミ箔製である場合は、例えば、絶縁層２２１Ａ３の一方の面（図１４における下面）の共振器１２１Ａ１の周囲の矩形環状の領域内に、蒸着等によってアルミ箔を形成した後に、アルミ箔をレーザー加工等によってパターニングすることによって形成することができる。
【０３０１】
なお、ここでは、図１５及び図１６を用いて、共振装置２２０Ａに形成される減衰部２１０Ａについて説明したが、共振装置２２０Ｂに形成される減衰部２１０Ｂについても同様である。減衰部２１０Ｂは第２減衰部の一例である。
【０３０２】
従って、実施の形態２の無線通信装置２００によれば、実施の形態１の無線通信装置１００と同様に、共振器１２１Ａ１を有する無線通信装置２００Ａと、共振器１２１Ｂ１を有する無線通信装置２００Ｂとの間で、効率的に電磁波（信号）の伝送を行うことができる。
【０３０３】
このように、実施の形態２によれば、伝送効率の良好な無線通信装置２００を提供することができる。また、実施の形態２によれば、伝送効率の良好な無線通信装置２００Ａ、２００Ｂを提供することができる。
【０３０４】
また、実施の形態２によれば、伝送効率の良好な無線通信装置２００（２００Ａ、２００Ｂ）を含む電子装置５２０を提供することができる。
【０３０５】
また、実施の形態２の無線通信装置２００によれば、共振器１２１Ａ１と共振器１２１Ｂ１との間から、筐体１１０Ａと筐体１１０Ｂとの間に電磁波が伝播した場合に、減衰部２１０Ａ、２１０Ｂで電磁波を減衰させることができる。
【０３０６】
このため、実施の形態２によれば、伝送効率が良好であるとともに、通信性能がより良好な無線通信装置２００を提供することができる。
【０３０７】
また、例えば、筐体１１０Ａの壁部１１０Ａ１と、筐体１１０Ｂの壁部１１０Ｂ１との間の間隔が、無線通信の通信周波数における波長λの約整数倍の長さであるような場合に、壁部１１０Ａ１と１１０Ｂ１との間で共振が生じるようなことを抑制することができる。
【０３０８】
このため、実施の形態２によれば、壁部１１０Ａ１と１１０Ｂ１との間における共振の発生を抑制することにより、通信性能をより改善した無線通信装置２００を提供することができる。
【０３０９】
＜実施の形態３＞
図１７は、実施の形態３の無線通信装置３００と電子装置５３０を示す断面図である。
【０３１０】
実施の形態３の無線通信装置３００は、実施の形態１の無線通信装置１００の共振装置１２０Ａ、１２０Ｂと基板１４０Ａ、１４０Ｂを共振装置３２０Ａ、３２０Ｂと基板３４０Ａ、３４０Ｂに置き換えたものである。共振装置３２０Ａ、３２０Ｂは、それぞれ、基板３４０Ａ、３４０Ｂに実装されている点が実施の形態１の共振装置１２０Ａ、１２０Ｂと異なる。
【０３１１】
また、実施の形態３の電子装置５３０は、実施の形態１の電子装置５００に含まれる無線通信装置１００を実施の形態３の無線通信装置３００に置き換えたものである。
【０３１２】
上記以外の構成は、実施の形態１の無線通信装置１００及び電子装置５００と同様であるため、同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０３１３】
実施の形態３の無線通信装置３００は、無線通信装置３００Ａ、３００Ｂを含む。無線通信装置３００Ａは、筐体３１０Ａと共振装置３２０Ａを含む。無線通信装置３００Ｂは、筐体３１０Ｂと共振装置３２０Ｂを含む。
【０３１４】
実施の形態３の電子装置５３０は、電子装置５３０Ａと電子装置５３０Ｂを含む。電子装置５３０Ａは、無線通信装置３００Ａ、基板１３０Ａ、基板３４０Ａ、及び回路装置１５０Ａを含む。同様に、電子装置５３０Ｂは、無線通信装置３００Ｂ、基板１３０Ｂ、基板３４０Ｂ、及び回路装置１５０Ｂを含む。
【０３１５】
なお、ここでは、基板１３０Ａと基板３４０Ａを電子装置５３０Ａの構成要素として取り扱うが、基板１３０Ａと基板３４０Ａは、無線通信装置３００Ａの構成要素として取り扱ってもよい。すなわち、無線通信装置３００Ａが、筐体３１０Ａ、共振装置３２０Ａ、基板１３０Ａ、及び基板３４０Ａを含むものとして取り扱ってもよい。
【０３１６】
同様に、ここでは、基板１３０Ｂと基板３４０Ｂを電子装置５３０Ｂの構成要素として取り扱うが、基板１３０Ｂと基板３４０Ｂは、無線通信装置３００Ｂの構成要素として取り扱ってもよい。すなわち、無線通信装置３００Ｂが、筐体３１０Ｂ、共振装置３２０Ｂ、基板１３０Ｂ、及び基板３４０Ｂを含むものとして取り扱ってもよい。
【０３１７】
筐体３１０Ａ、３１０Ｂは、例えば、金属製の筐体であり、それぞれ、壁部３１０Ａ１、３１０Ｂ１を有する。筐体３１０Ａ及び３１０Ｂは、壁部３１０Ａ１と３１０Ｂ１とを近接させるとともに、略平行にした状態で、並べて配設される。筐体３１０Ａは第１筐体の一例であり、筐体３１０Ｂは第２筐体の一例である。壁部３１０Ａ１は第１壁部の一例であり、壁部３１０Ｂ１は第２壁部の一例である。
【０３１８】
筐体３１０Ａ、３１０Ｂは、それぞれ、壁部３１０Ａ１、３１０Ｂ１に形成される開口部３１０Ａ２、３１０Ｂ２を有する。開口部３１０Ａ２は第１開口部の一例であり、開口部３１０Ｂ２は第２開口部の一例である。
【０３１９】
開口部３１０Ａ２、３１０Ｂ２は、平面視で矩形状の開口部である。開口部３１０Ａ２からは、共振装置３２０Ａの共振器３２１Ａ２が絶縁層３２１Ａ３を介して筐体３１０Ａの外方を向いている。また、開口部３１０Ｂ２からは、共振装置３２０Ｂの共振器３２１Ｂ２が絶縁層３２１Ｂ３を介して筐体３１０Ｂの外方を向いている。
【０３２０】
開口部３１０Ａ２、３１０Ｂ２の開口の平面視での大きさは、それぞれ、共振装置３２０Ａ、３２０Ｂの共振基板３２１Ａ、３２１Ｂの大きさ以上であることが望ましい。なお、開口部３１０Ａ２、３１０Ｂ２の開口の平面視での大きさは、それぞれ、共振基板３２１Ａ、３２１Ｂの電磁波の放射の妨げにならないように適宜設定すればよい。
【０３２１】
なお、図１７には、筐体３１０Ａの壁部のうち、開口部３１０Ａ２が形成される壁部３１０Ａ１のみを示すが、筐体３１０Ａは、共振装置３２０Ａ、基板１３０Ａ、３４０Ａ、及び回路装置１５０Ａを囲む（内蔵する）ように形成されている。同様に、図１７には、筐体３１０Ｂの壁部のうち、開口部３１０Ｂ２が形成される壁部３１０Ｂ１のみを示すが、筐体３１０Ｂは、共振装置３２０Ｂ、基板１３０Ｂ、３４０Ｂ、及び回路装置１５０Ｂを囲む（内蔵する）ように形成されている。
【０３２２】
共振装置３２０Ａ、３２０Ｂは、それぞれ、基板３４０Ａ、３４０Ｂに実装されている。共振装置３２０Ａは、共振基板３２１Ａ、及び導波管３２２Ａを含む。同様に、共振装置３２０Ｂは、共振基板３２１Ｂ、及び導波管３２２Ｂを含む。共振装置３２０Ａは第１共振装置の一例であり、共振装置３２０Ｂは第２共振装置の一例である。導波管３２２Ａは第１導波管の一例であり、導波管３２２Ｂは第２導波管の一例である。
【０３２３】
共振装置３２０Ａは、開口部３１０Ａ２から共振基板３２１Ａの共振器３２１Ａ２が筐体３１０Ａの外側を向くように、基板１４０Ａに実装されている。共振装置３２０Ａの導波管３２２Ａは、矩形状の断面を有する、または、実施形態１と同様な図２に相当する断面形状でもよい。共振器３２１Ａ２は第１共振器の一例である。
【０３２４】
同様に、共振装置３２０Ｂは、開口部３１０Ｂ２から共振基板３２１Ｂの共振器３２１Ｂ２が筐体３１０Ｂの外側を向くように、基板１４０Ｂに実装されている。共振装置３２０Ｂの導波管３２２Ｂは、矩形状の断面を有する、または、実施形態１と同様な図２に相当する断面形状でもよい。共振器３２１Ｂ２は第２共振器の一例である。
【０３２５】
共振基板３２１Ａは、第一面３２１Ａ１、共振器３２１Ａ２、及び絶縁層３２１Ａ３を有する。第一面３２１Ａ１は、絶縁層３２１Ａ３の導波管３２２Ａに接続される面とは反対側の面であり、共振器３２１Ａ２は、絶縁層３２１Ａ３の導波管３２２Ａに接続される面に形成されている。
【０３２６】
第一面３２１Ａ１は、例えば、図４の（Ｂ）の第一面と同様に、絶縁層３２１Ａ３が全面を占めており、共振器は存在しない。
【０３２７】
共振器３２１Ａ２は、例えば、絶縁層３２１Ａ３の表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。共振基板３２１Ａは、共振器３２１Ａ２によって電磁波を伝送する。
【０３２８】
共振器３２１Ａ２の放射面は、開口部３１０Ａ２の内部において、壁部３１０Ａ１の筐体３１０Ａの内側に位置する面よりも、筐体３１０Ａの外側に位置する。すなわち、共振器３２１Ａ２は、放射面が筐体３１０Ａの内面よりも筐体３１０Ａの外側に位置するように配設されている。
【０３２９】
これは、共振器３２１Ａ２から放射される電磁波が筐体３１０Ａの内部を伝搬せず、筐体３１０Ａの外部を伝搬するようにするためである。
【０３３０】
同様に、共振基板３２１Ｂは、第一面３２１Ｂ１、共振器３２１Ｂ２、及び絶縁層３２１Ｂ３を有する。第一面３２１Ｂ１は、絶縁層３２１Ｂ３の導波管３２２Ｂに接続される面とは反対側の面であり、共振器３２１Ｂ２は、絶縁層３２１Ｂ３の導波管３２２Ｂに接続される面に形成されている。
【０３３１】
第一面３２１Ｂ１は、例えば、図４の（Ｂ）の第一面と同様に、絶縁層３２１Ｂ３が全面を占めており、共振器は存在しない。
【０３３２】
共振器３２１Ｂ２は、例えば、絶縁層３２１Ｂ３の表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。共振基板３２１Ｂは、共振器３２１Ｂ２によって電磁波を伝送する。
【０３３３】
共振器３２１Ｂ２の放射面は、開口部３１０Ｂ２の内部において、壁部３１０Ｂ１の筐体３１０Ｂの内側に位置する面よりも、筐体３１０Ｂの外側に位置する。すなわち、共振器３２１Ｂ２は、放射面が筐体３１０Ｂの内面よりも筐体３１０Ｂの外側に位置するように配設されている。
【０３３４】
これは、共振器３２１Ｂ２から放射される電磁波が筐体３１０Ｂの内部を伝搬せず、筐体３１０Ｂの外部を伝搬するようにするためである。
【０３３５】
導波管３２２Ａ、３２２Ｂは、例えば、矩形管状に成型した金属膜で構築される、または、例えば、実施形態１と同等な図２の（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すような変形矩形状でもよい。金属膜としては、例えば、銅箔又はアルミニウム製の金属箔を用いることができる。導波管３２２Ａ、３２２Ｂは、内面が金属層で覆われていればよいため、矩形管状または変形矩形状の樹脂部材の内表面に金属層を形成したものであってもよい。または、内部樹脂は無く金属層のみの空洞導波管形状でもよい。金属層は、例えば、銅又はアルミニウム製の金属層であればよい。導波管３２２Ａ、３２２Ｂは、それぞれ、実施の形態１の導波管１２２Ａ、１２２Ｂに端部３２２Ａ１、３２２Ｂ１を付け加えた構成を有する。端部３２２Ａ１、３２２Ｂ１は、それぞれ、矩形環状の金属層であり、平面視で、矩形状の開口部を有する。
【０３３６】
導波管３２２Ａの一端（図１７中の下側の端部）は、共振基板３２１Ａの共振器３２１Ａ２に接続されており、他端（図１７中の上側の端子）の端部３２２Ａ１は、半田ボール３５１Ａによって基板３４０Ａの配線層３４２Ａに接続されている。半田ボール３５１Ａはメタルバンプでもよい。
【０３３７】
半田ボール３５１Ａは、平面視では導波管３２２Ａの矩形環状の断面に沿って複数配列されている。隣り合う半田ボール３５１Ａ同士の間隔は、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。
【０３３８】
これは、電磁波が導波管３２２Ａと基板３４０Ａの伝送路との接続部から外部に漏れ出ないようにするためである。
【０３３９】
導波管３２２Ａは、共振器３２１Ａ２と基板３４０Ａの共振器３４１Ａとの間に導波路を形成する。
【０３４０】
導波管３２２Ａの共振基板３２１Ａに平行な断面は、矩形状である。導波管３２２Ａは、共振基板３２１Ａと基板３４０Ａの共振器３４１Ａとの間で、電磁波を伝送する。
【０３４１】
同様に、導波管３２２Ｂの一端（図１７中の上側の端部）は、共振基板３２１Ｂの共振器３２１Ｂ２に接続されており、他端（図１７中の下側の端子）の端部３２２Ｂ１は、半田ボール３５１Ｂによって基板３４０Ｂの配線層３４２Ｂに接続されている。
【０３４２】
半田ボール３５１Ｂは、平面視では導波管３２２Ｂの矩形環状の断面に沿って複数配列されている。隣り合う半田ボール３５１Ｂ同士の間隔は、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。
【０３４３】
これは、電磁波が導波管３２２Ｂと基板３４０Ｂの伝送路との接続部から外部に漏れ出ないようにするためである。
【０３４４】
導波管３２２Ｂは、共振器３２１Ｂ２と基板３４０Ｂの共振器３４１Ｂとの間に導波路を形成する。
【０３４５】
導波管３２２Ｂの共振基板３２１Ｂに平行な断面は、矩形状である。導波管３２２Ｂは、共振基板３２１Ｂと基板３４０Ｂの共振器３４１Ｂとの間で、電磁波を伝送する。
【０３４６】
基板１３０Ａ、１３０Ｂは、それぞれ、筐体３１０Ａ、３１０Ｂの内部に配設され、基板３４０Ａ、３４０Ｂが実装される。
【０３４７】
基板３４０Ａ、３４０Ｂは、それぞれ、筐体３１０Ａ、３１０Ｂの内部において、基板１３０Ａ、１３０Ｂに実装される。基板３４０Ａ、３４０Ｂは、例えば、ＦＲ−４規格等に準じたプリント基板である。基板３４０Ａは第１基板の一例であり、基板３４０Ｂは第２基板の一例である。
【０３４８】
基板３４０Ａは、共振器３４１Ａ、配線層３４２Ａ、３４３Ａ、絶縁層３４４Ａ、及びビア３４５Ａを有する。共振器３４１Ａ、配線層３４２Ａ、３４３Ａは、絶縁層３４４Ａの表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。
【０３４９】
共振器３４１Ａは、共振装置３２０Ａの共振器３２１Ａ２との間で電磁波を伝送する。配線層３４２Ａ、３４３Ａは、グランド電位に保持される。配線層３４２Ａには、半田ボール１５１Ａを介して回路装置１５０Ａが実装されるとともに、半田ボール３５１Ａを介して導波路３２２Ａの端部３２２Ａ１が接続されている。基板３４０Ａは、配線層３４３Ａを介して基板１３０Ａに接続されている。
【０３５０】
同様に、基板３４０Ｂは、共振器３４１Ｂ、配線層３４２Ｂ、３４３Ｂ、絶縁層３４４Ｂ、及びビア３４５Ｂを有する。共振器３４１Ｂ、配線層３４２Ｂ、３４３Ｂは、絶縁層３４４Ｂの表面及び裏面に貼り付けられる銅箔をパターニングすることによって形成される。
【０３５１】
共振器３４１Ｂは、共振装置３２０Ｂの共振器３２１Ｂ２との間で電磁波を伝送する。配線層３４２Ｂ、３４３Ｂは、グランド電位に保持される。配線層３４２Ｂには、半田ボール１５１Ｂを介して回路装置１５０Ｂが実装されるとともに、半田ボール３５１Ｂを介して導波路３２２Ｂの端部３２２Ｂ１が接続されている。基板３４０Ｂは、配線層３４３Ｂを介して基板１３０Ｂに接続されている。
【０３５２】
回路装置１５０Ａ、１５０Ｂは、それぞれ、基板３４０Ａ、３４０Ｂに半田ボール１５１Ａ、１５１Ｂを介して接続され、アンダーフィル材１５２Ａ、１５２Ｂによって固定されることにより、基板３４０Ａ、３４０Ｂにフリップチップ実装されている。回路装置１５０Ａ、１５０Ｂは、それぞれ、基板３４０Ａ、３４０Ｂの伝送路を介して、共振器３４１Ａ、３４１Ｂに接続されている。回路装置１５０Ａ、１５０Ｂの伝送路の構成は、実施の形態１で図７乃至図１１のいずれかに示す構成と同様である。
【０３５３】
以上のような実施の形態３の無線通信装置３００では、無線通信装置３００Ａの共振器３２１Ａ２と、無線通信装置３００Ａを含む電子装置５３０Ａの回路装置１５０Ａとの間で信号の送受信が可能である。
【０３５４】
また、無線通信装置３００Ｂの共振器３２１Ｂ２と、無線通信装置３００Ｂを含む電子装置５３０Ｂの回路装置１５０Ｂとの間で信号の送受信が可能である。
【０３５５】
従って、無線通信装置３００Ａと３００Ｂが近接して配置された状態で、共振装置３２０Ａの共振器３２１Ａ２と、共振装置３２０Ｂの共振器３２１Ｂ２との間で、無線通信を行うことにより、回路装置１５０Ａと１５０Ｂとの間で、効率的に電磁波（信号）の伝送を行うことができる。
【０３５６】
このように、実施の形態３によれば、伝送効率の良好な無線通信装置３００を提供することができる。また、実施の形態３によれば、伝送効率の良好な無線通信装置３００Ａ、３００Ｂを提供することができる。また、実施の形態３によれば、伝送効率の良好な電子装置５３０、５３０Ａ、５３０Ｂを提供することができる。
【０３５７】
実施の形態３の無線通信装置３００で、電磁波の伝送効率が良好になるのは、無線通信装置３００Ａと３００Ｂの間で通信を行う共振器３２１Ａ２と３２１Ｂ２の放射面が、それぞれ、筐体３１０Ａ、３１０Ｂの壁部３１０Ａ１、３１０Ｂ１の内壁面３１０Ａ１１、３１０Ｂ１１よりも外側に位置しているからである。
【０３５８】
共振器３２１Ａ２と３２１Ｂ２の放射面が、それぞれ、壁部３１０Ａ１、３１０Ｂ１の内壁面３１０Ａ１１、３１０Ｂ１１よりも外側に位置していることにより、共振器３２１Ａ２と３２１Ｂ２との間に電磁波を遮るものが存在しない。
【０３５９】
このため、実施の形態３の無線通信装置３００では、電磁波の良好な伝送効率を得ることができる。
【０３６０】
また、実施の形態３の無線通信装置３００では、共振器３２１Ａ２と３２１Ｂ２との間を近傍解が得られる程度に近接させている。
【０３６１】
このため、共振器３２１Ａ２と３２１Ｂ２から電磁波が放射状に放射されても、伝送中の損失が少なく、殆どすべての電磁波を共振器３２１Ａ２と３２１Ｂ２との間で伝送することができる。
【０３６２】
なお、図１７には、共振器３２１Ａ２、３２１Ｂ２の放射面が、それぞれ、開口部３１０Ａ２、３１０Ｂ２の内部において、筐体３１０Ａの内壁面３１０Ａ１１、３１０Ｂ１１よりも、筐体３１０Ａ、３１０Ｂの外側に位置する形態を示す。
【０３６３】
しかしながら、共振器３２１Ａ２、３２１Ｂ２からそれぞれ放射される電磁波が開口部３１０Ａ２、３１０Ｂ２を通過し、内壁面３１０Ａ１１、３１０Ｂ１１で筐体３１０Ａ、３１０Ｂの内部に反射されない場合は、共振器３２１Ａ２、３２１Ｂ２の放射面は、内壁面３１０Ａ１１、３１０Ｂ１１よりも筐体３１０Ａ、３１０Ｂの内側に位置してもよい。
【０３６４】
すなわち、共振器３２１Ａ２から放射される電磁波が内壁面３１０Ａ１１で反射されずに、開口部３１０Ａ２から筐体３１０Ａの外部に放射されるように、共振器３２１Ａ２と開口部３１０Ａ２との位置関係を規定できる場合は、共振器３２１Ａ２の放射面は、内壁面３１０Ａ１１よりも筐体３１０Ａの内側に位置してもよい。
【０３６５】
同様に、共振器３２１Ｂ２から放射される電磁波が内壁面３１０Ｂ１１で反射されずに、開口部３１０Ｂ２から筐体３１０Ｂの外部に放射されるように、共振器３２１Ｂ２と開口部３１０Ｂ２との位置関係を規定できる場合は、共振器３２１Ｂ２の放射面は、内壁面３１０Ｂ１１よりも筐体３１０Ｂの内側に位置してもよい。
【０３６６】
ここで、図１８を用いて、実施の形態３の変形例による無線通信装置３００について説明する。
【０３６７】
図１８は、実施の形態３の変形例による無線通信装置３００を示す図である。
【０３６８】
実施の形態３の変形例の無線通信装置３００Ｃは、実施の形態２の無線通信装置２００の共振装置３２０Ａ、３２０Ｂに、共振基板３２３Ａ、３２３Ｂを追加したものである。無線通信装置３００Ｃは、無線通信装置３００Ｄ、３００Ｅを含む。
【０３６９】
また、実施の形態３の変形例の電子装置５３０Ｃは、電子装置５３０Ｄと電子装置５３０Ｅを含む。
【０３７０】
上記以外の構成は、実施の形態３の無線通信装置３００及び電子装置５３０と同様であるため、同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０３７１】
図１８に示す共振装置３２０Ａは、共振基板３２１Ａ、導波管３２２Ａ、及び共振基板３２３Ａを含む。図１８に示す共振装置３２０Ａは、図１７に示す共振装置３２０Ａの端部３２２Ａ１の代わりに、共振基板３２３Ａを含むものである。
【０３７２】
共振基板３２３Ａは、グランドエレメント３２３Ａ１１、共振器３２３Ａ２、絶縁層３２３Ａ３、及びビア３２３Ａ４を含む。共振基板３２３Ａは、導波管３２２Ａの他端（図１７中の上側の端子）に接続されている。
【０３７３】
共振基板３２３Ａは、第一面３２３Ａ１のグランドエレメント３２３Ａ１１が半田ボール３５１Ａを介して配線層３４２Ａに接続されている。半田ボール３５１Ａはメタルバンプでもよい。
【０３７４】
共振器３２３Ａ２は、導波管３２２Ａを介して、共振器３２１Ａ２との間で電磁波を伝送するとともに、共振器３４１Ａとの間で電磁波を伝送する。
【０３７５】
絶縁層３２３Ａ３には、一方の面（図１８中の上側の面）である第一面３２３Ａ１にグランドエレメント３２３Ａ１１が形成され、他方の面（図１８中の下側の面）に共振器３２３Ａ２が形成されている。絶縁層３２３Ａ３には、ビア３２３Ａ４が形成されている。
【０３７６】
ビア３２３Ａ４が第一面３２３Ａ１の周囲にあるグランドエレメント３２３Ａ１１を介して半田ボール３５１Ａに接続されることにより、導波管３２２Ａはグランド電位に保持される。
【０３７７】
なお、共振基板３２３Ａの詳細な構成については後述する。
【０３７８】
同様に、図１８に示す共振装置３２０Ｂは、共振基板３２１Ｂ、導波管３２２Ｂ、及び共振基板３２３Ｂを含む。図１８に示す共振装置３２０Ｂは、図１７に示す共振装置３２０Ｂの端部３２２Ｂ１の代わりに、共振基板３２３Ｂを含むものである。
【０３７９】
共振基板３２３Ｂは、グランドエレメント３２３Ｂ１１、共振器３２３Ｂ２、絶縁層３２３Ｂ３、及びビア３２３Ｂ４を含む。共振基板３２３Ｂは、導波管３２２Ｂの他端（図１７中の下側の端子）に接続されている。
【０３８０】
共振基板３２３Ｂは、第一面３２３Ｂ１のグランドエレメント３２３Ｂ１１側が半田ボール３５１Ｂを介して配線層３４２Ｂに接続されている。
【０３８１】
共振器３２３Ｂ２は、導波管３２２Ｂを介して、共振器３２１Ｂ２との間で電磁波を伝送するとともに、共振器３４１Ｂとの間で電磁波を伝送する。
【０３８２】
絶縁層３２３Ｂ３には、一方の面（図１８中の下側の面）である第一面３２３Ｂ１にグランドエレメント３２３Ｂ１１が形成され、他方の面（図１８中の上側の面）に共振器３２３Ｂ２が形成されている。絶縁層３２３Ｂ３には、ビア３２３Ｂ４が形成されている。
【０３８３】
ビア３２３Ｂ４が第一面３２３Ｂ１の周囲にあるグランドエレメント３２３Ｂ１１を介して半田ボール３５１Ｂに接続されることにより、導波管３２２Ｂはグランド電位に保持される。
【０３８４】
なお、共振基板３２３Ｂの詳細な構成については後述する。
【０３８５】
次に、図１９乃至図２２を用いて、実施の形態３の無線通信装置３００の共振装置３２０Ａについて説明する。
【０３８６】
図１９乃至図２２は、実施の形態３の無線通信装置３００の共振装置３２０Ａを示す図である。図２０及び図２２は底面図、図１９及び図２１は断面図である。なお、図１９及び図２１では、共振装置３２０Ａと基板１４０Ａとを図１８とは天地逆に示す。また、図１９乃至図２２では、図示するように直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義する。
【０３８７】
図１９に示すように、共振装置３２０Ａは、共振基板３２１Ａ、導波管３２２Ａ、及び共振基板３２３Ａを含む。また、基板３４０Ａは、共振器３４１Ａ、配線層３４２Ａ、３４３Ａ、絶縁層３４４Ａ、及びビア３４５Ａを含む。
【０３８８】
共振基板３２１Ａは、共振器３２１Ａ２、及び絶縁層３２１Ａ３を有する。共振器３２１Ａ２は、例えば、図４の（Ｂ）に示す第二面のような構成であればよい。第一面３２１Ａ１は絶縁層３２１Ａ３の表面である。また、共振器３２１Ａ２は、例えば、図４の（Ｃ）に示す第二面のような構成であればよい。
【０３８９】
共振基板３２３Ａは、グランドエレメント３２３Ａ１１、共振器３２３Ａ２、絶縁層３２３Ａ３、及びビア３２３Ａ４を有する。共振器３２３Ａ２は、例えば、図４の（Ａ）又は（Ｃ）の第二面に示すような構成であればよい。第一面３２３Ａ１は絶縁層３２３Ａ３の表面である。
【０３９０】
また、第一面３２３Ａ１及びグランドエレメント３２３Ａ１１は、例えば、図２０に示すような構成であればよい。第一面３２３Ａ１は、中央が絶縁層３２３Ａ３の表面であり、周囲に八角形の環状のグランドエレメント３２３Ａ１１を有する。
【０３９１】
グランドエレメント３２３Ａ１１は、ビア３２３Ａ４を介して共振器３２３Ａ２に接続されている。ビア３２３Ａ４は、図２０に示すように複数あり、隣り合うビア３２３Ａ４同士の間隔は、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。
【０３９２】
これは、電磁波が第一面３２３Ａ１と共振器３２３Ａ２との間の絶縁層３２３Ａ３からＸＹ平面の面方向において外部に漏れ出ないようにするためである。
【０３９３】
また、基板３４０Ａの配線層３４２Ａと３４３Ａとはビア３４５Ａで接続されており、配線層３４２Ａは、ビア３４５Ａ、配線層３４３Ａを介して、基板１３０（図１８参照）のグランド層に接続されることによってグランド電位に保持される。
【０３９４】
また、上述のように、半田ボール３５１Ａは、平面視では導波管３２２Ａの矩形環状の断面に沿って複数配列されている。隣り合う半田ボール３５１Ａ同士の間隔は、無線通信の通信周波数における波長λの半分未満、より好ましくは、λ／４以下になるように設定される。複数配列された半田ボール３５１Ａは、複数配列されたメタルバンプでもよい。
【０３９５】
これは、電磁波が第一面３２３Ａ１と基板３４０Ａの共振器３４１Ａとの接続部から外部に漏れ出ないようにするためである。
【０３９６】
従って、共振基板３２３Ａの絶縁層３２３Ａ３に複数のビア３２３Ａ４を形成し、ビア３２３Ａ４でグランドエレメント３２３Ａ１１と共振器３２３Ａ２とを接続するとともに、半田ボール３５１Ａでグランドエレメント３２３Ａ１１と共振器３４１Ａとを接続することにより、共振装置３２０Ａと基板３４０の伝送路とを接続することができる。
【０３９７】
従って、共振装置３２０Ａのように、基板１４０の側に共振基板３２３Ａを含む構成の無線通信装置３００Ｃ（図１８参照）においても、図１７に示す無線通信装置３００と同様に、良好な伝送効率の実現することができる。
【０３９８】
また、図２２に示すように、共振器３２３Ａは、内周側と外周側の２列で配列されるように、さらに多くの数のビア３２３Ａ４を含んでもよい。同様に、無線通信装置３００Ｃは、内周側と外周側の２列で配列されるように、さらに多くの数の半田ボール３５１Ａを含んでもよい。また、無線通信装置３００Ｃの基板３４０Ａは、さらに多くの数のビア３４５Ａを含んでもよい。
【０３９９】
このように、より多くのビア３２３Ａ４、半田ボール３５１Ａ、又はビア３４５Ａを設ける場合は、無線通信装置３００Ｃから電磁波の漏洩をより効果的に抑制することができ、より良好な伝送特性を得ることができる。
【０４００】
以上、本発明の例示的な実施の形態の無線通信装置、及び、電子装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【０４０１】
１００、１００Ａ、１００Ｂ  無線通信装置
１１０Ａ、１１０Ｂ  筐体
１１０Ａ１、１１０Ｂ１  壁部
１１０Ａ２、１１０Ｂ２  開口部
１１０Ａ３、１１０Ｂ３  凹部
１２０Ａ、１２０Ｂ  共振装置
１２１Ａ、１２１Ｂ  共振基板
１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２  共振器
１２１Ａ３、１２１Ｂ３  絶縁層
１２２Ａ、１２２Ｂ  導波管
１２３Ａ、１２３Ｂ  共振基板
１２３Ａ１、１２３Ａ２、１２３Ｂ１、１２３Ｂ２  共振器
１２３Ａ３、１２３Ｂ３  絶縁層
１３０Ａ、１３０Ｂ  基板
１４０Ａ、１４０Ｂ  基板
１４１Ａ、１４１Ｂ  共振器
１４２Ａ、１４３Ａ、１４２Ｂ、１４３Ｂ  配線層
１４４Ａ、１４４Ｂ  絶縁層
１５０Ａ、１５０Ｂ  回路装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ  無線通信装置
２１０Ａ、２１０Ｂ  減衰部
２２０Ａ、２２０Ｂ  共振装置
２２１Ａ、２２１Ｂ  共振基板
２２１Ａ２、２２１Ｂ２  共振器
２２１Ａ３、２２１Ｂ３  絶縁層
３００、３００Ａ、３００Ｂ  無線通信装置
３１０Ａ、３１０Ｂ  筐体
３２０Ａ、３２０Ｂ  共振装置
３２１Ａ、３２１Ｂ  共振基板
３２１Ａ２、３２１Ｂ２  共振器
３２２Ａ、３２２Ｂ  導波管
３４０Ａ、３４０Ｂ  基板
５００、５００Ａ、５００Ｂ、５２０、５２０Ａ、５２０Ｂ、５３０、５３０Ａ、５３０Ｂ  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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