(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に溶剤を含まずかつアルケニルシロキサン、オルガノ水素ポリシロキサン、ヒドロシリル化金属触媒および開始剤を含むシリコーン組成物から形成される、部分的硬化反応中間体を含む硬化性接着テープを形成する方法であって、
該シリコーン組成物を柔軟性基材に塗布する工程と、
該硬化性接着テープの該部分的硬化反応中間体中に未反応アルケニル基が残存するように、該シリコーン組成物を１１８℃〜１２５℃の第一所望温度に第一期間加熱して、部分的硬化反応中間体を形成する工程と
を含み、
該シリコーン組成物中のケイ素結合水素基とケイ素結合アルケニル基との比が０．８５：１〜０．９５：１であり、
該部分的硬化反応中間体が非ブロッキング性である、硬化性接着テープを形成する方法。
【請求項２】
実質的に溶剤を含まずかつアルケニルシロキサン、オルガノ水素ポリシロキサン、ヒドロシリル化金属触媒および開始剤を含むシリコーン組成物から、導電性基材上に絶縁層を形成する方法であって、
該シリコーン組成物を柔軟性基材に塗布する工程と、
該シリコーン組成物を１１８℃〜１２５℃の第一所望温度に第一期間加熱して、未反応アルケニル基を有する部分的硬化反応中間体を形成する工程と、
該部分的硬化反応中間体を有する柔軟性基材を導電性基材上に配置する工程と、
該部分的硬化反応中間体を第二所望温度に第二期間さらに加熱して、部分的硬化反応中間体を完全に硬化させ、それにより導電性基材上に絶縁層を形成する工程と
を含み、
該シリコーン組成物中のケイ素結合水素基とケイ素結合アルケニル基との比が０．８５：１〜０．９５：１であり、
該部分的硬化反応中間体が非ブロッキング性である、導電性基材上に絶縁層を形成する方法。
【請求項３】
前記シリコーン組成物を第一所望温度に第一期間加熱する工程が、シリコーン組成物のアルケニルシロキサンとオルガノ水素ポリシロキサンとの間のヒドロシリル化反応に十分であるが、それでも未反応アルケニル基がヒドロシリル化反応後の部分的硬化反応中間体中に残存する請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記開始剤が、前記シリコーン組成物を第一所望温度に第一期間加熱する工程の間、活性化されない請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記シリコーン組成物が、ヒドロシリル化金属触媒およびアルケニルシロキサンを含む第一成分と、オルガノ水素ポリシロキサンおよび開始剤を含む第二成分とを含む二成分系である請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記第一期間が１２０秒〜４５０秒とさらに定義される請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記第二所望温度が１３５℃〜２００℃である請求項２に記載の方法。
【請求項８】
前記第二期間が５分〜４５分である請求項２に記載の方法。
【請求項９】
前記導電性基材が、合金または金属を含むか、または母線である請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記導電性基材が銅であり、前記絶縁層が、前記絶縁層を１８０度の角度で毎分５．０８ｃｍ（２インチ）で剥がすＡＳＴＭ  Ｄ４１３による測定で、少なくとも１３．７８９５ｋＰａ（２．０ｐｓｉ）の導電性基材への接着力を有する請求項２に記載の方法。
【請求項１１】
前記柔軟性基材が、繊維を含む織物とさらに定義される請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に硬化性接着テープの形成方法に関し、さらに具体的には、シリコーン組成物から硬化性接着テープを形成する方法および導電性基材上に絶縁層を形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーン組成物は、当技術分野では周知であり、様々な反応経路を経て架橋され得る。例えば、シリコーン組成物は、湿気硬化反応、いわゆる室温加硫、過酸化物・加熱活性化ラジカル硬化反応、いわゆる高温加硫、および／または、遷移金属触媒されたヒドロシリル化（付加型）硬化反応により架橋され得る。シリコーン組成物中に存在し、またはシリコーン組成物を形成するのに用いた成分ならびにシリコーン組成物の架橋に用いられた具体的な反応経路に基づいて、シリコーン組成物の物理的および化学的特性は変わり得る。このようなことから、シリコーン組成物は多種多様な用途に使用され、種々の最終製品を形成し得る。
【０００３】
シリコーン組成物が使われる用途の一例に、業界で「ターン間（turn-to-turn）」テープと通常呼ばれている、電気絶縁テープの形成方法にある。電気絶縁テープは、基材、すなわち発電機の母線（bus bar）や巻線などの導体に適用される。母線は配電回路網および関連する開閉器とともに使用され、典型的には電気伝導性をもたらす露出金属部部分および絶縁金属、すなわち電気絶縁テープで被膜された部分を有する。電気絶縁テープは、異なる多くの材料、例えばエポキシ、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート等を含み得る。しかし、シリコーン組成物の所望の優れた特性により、シリコーン組成物から電気絶縁テープを形成するのが好ましい。
【０００４】
電気絶縁テープを形成する現在の方法は労働集約的で非効率である。電気絶縁テープを形成するために、ドラム内で反応中間体が生成される。反応中間体は大量に溶媒和され、典型的に７０％までまたはそれを超える溶剤を必要とする。溶剤は個々に加えられる。ガラス繊維布は、反応中間体で被覆されるように、反応中間体に浸漬される。その後、反応中間体は電気絶縁テープを形成するために硬化されなければならない。
【０００５】
反応中間体を硬化するため、反応中間体で被覆されたガラス繊維布を垂直型オーブンに通す。垂直型オーブンには、いくつかの異なるゾーンまたは段階が反応中間体の硬化に必要な温度を供給するために必要とされる。あるいは、複数のオーブンを使用することもあり得るが、反応中間体を硬化するのに要する費用と時間がさらに掛かることになる。第１ゾーンまたは第１オーブンは、溶剤を除去するのに十分な温度に反応中間体を加熱する。第２ゾーンまたは第２オーブンは、反応中間体を加熱して、反応中間体を部分的に硬化し、最後に、第３ゾーンまたは第３オーブンが、反応中間体をさらに硬化させる。複数のオーブンまたは段階の要求は反応中間体の硬化に関連する固定費を増加させる。さらに、反応中間体に当初存在した溶剤を十分に蒸発させるのに要する時間に起因して、ガラス繊維布は垂直オーブンを遅い速度、典型的に毎分２．４３８４ｍ（８フィート）未満で通されなければならない。溶剤の蒸発は揮発性有機化合物の放出をもたらし、それは様々な理由から厳しく規制される。それ故、揮発性有機化合物から溶剤は典型的に燃焼されるが、これは費用、資源集約的である。さらに、第２ゾーンもしくは第２オーブンは、溶剤を含まなくなったら、反応中間体を加熱し、部分的に硬化させる。この時点では部分的硬化反応中間体は完全に架橋されていない。表面に部分的硬化反応中間体を有するガラス繊維布は、細片に切断されて、絶縁テープを形成し、スピンドルに巻き取られる。絶縁テープをスピンドルに巻き取る前に、絶縁テープ自身が接着するのを防止するために、中間ライナーを部分的硬化反応中間体上に配置することがある。
【０００６】
中間ライナーが部分的硬化反応中間体上に配置され、ガラス繊維布がスピンドルに巻き取られたら、絶縁テープは、部分的硬化反応中間体が経時により完全に硬化することおよび基材への粘着能を失うことを防ぐために、冷蔵されなければならない。基材上に配置される前に部分的硬化反応中間体が完全に硬化されると、絶縁テープは硬化した塊なはずなので、絶縁テープは母線などの基材適用できなくなる。それ故、冷蔵は、制限されるプロセスに負担がかかり、絶縁テープを基材に適用する第三者への絶縁テープの出荷・流通をより高価にする。典型的には、第三者は、中間ライナーを取り除き、テープの端が重なり合うように基材に巻きつけることにより絶縁テープを適用する。その後、第三者は部分的硬化反応中間体を加熱により完全に硬化させて、完全硬化反応中間体を形成する。そこでは、絶縁テープの重なり合った端同士を接着し、また基材とも接着し、これらにより基材上に絶縁層が形成される。
【０００７】
別のシリコーン組成物は、第一成分と第二成分とを含む２成分系から、白金触媒を用いて形成される。第一成分は、ビニルシロキサンおよび白金を含む。第二成分は、水素シロキサンおよび過酸化物を含む。第一成分と第二成分とは高温で反応する。水素シロキサンはビニルシロキサンを架橋する。それ故、水素シロキサンは、ビニルシロキサンのすべてのビニル基が反応するようにビニルシロキサンが限定反応物であるということを確実にするために、ビニルシロキサンに対し化学量論的過剰で使用される。しかし、ビニルシロキサンと化学量論的過剰の水素シロキサンとの間の反応は、開始後一段で終了する。反応が一段で終了するという事実によって、部分的硬化反応中間体は形成されず、その後の保管および／または基材上に配置することができない。それ故、ビニルシロキサンと水素シロキサンから形成されたシリコーン組成物は絶縁テープには適さない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記のことを考慮すると、溶剤にかかる負担を解消しつつシリコーン組成物からの絶縁テープを形成する改良された方法を提供することは有利なことである。さらに、基材上に絶縁層を形成する改良された方法を提供することはさらに有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
＜本発明の概要および利点＞
本発明は、硬化性接着テープを形成する方法および導電性基材上に絶縁層を形成する方法を提供する。硬化性接着テープは、実質的に溶剤を含まずかつアルケニルシロキサン、水素シロキサン、ヒドロシリル化金属触媒および開始剤を含むシリコーン組成物から形成される。硬化性接着テープを形成する方法は、シリコーン組成物を柔軟性基材上に塗布する工程を含む。硬化性接着テープを形成する方法は、硬化性接着テープの部分的硬化反応中間体中に未反応アルケニル基が残存するように、該シリコーン組成物を第一所望温度に第一期間加熱し、部分的硬化反応中間体を形成する工程も含む。
【００１０】
導電性基材上に絶縁層を形成する方法は、硬化性接着テープの形成で利用された工程を含む。導電性基材に絶縁層を形成する方法では、部分的硬化反応中間体を有する柔軟性基材を導電性基材に配置する工程をさらに含む。さらに、導電性基材上に絶縁層を形成する方法は、部分的硬化反応中間体を完全に硬化するように、部分的硬化反応中間体を第二所望温度で第二期間加熱する工程を含み、それにより導電性基材上に絶縁層を形成する。
【００１１】
本発明の硬化性接着テープを形成する方法では、実質的に溶剤を含まないシリコーン組成物を使用し、硬化性接着テープの形成中に放出される任意の揮発性有機化合物を取り除いている。さらに、硬化性接着テープの部分的硬化反応中間体は固形状であり、それ故、容易に扱い得る。硬化性接着テープの部分的硬化反応中間体は非ブロッキング性であり、このため、硬化性接着テープは、部分的硬化反応中間体を完全に硬化させるための加熱工程の前に、中間ライナーの必要なく巻き取り、保管することができる。さらに部分的硬化反応中間体は、部分的硬化反応中間体が完全に硬化しないようにするための冷蔵を必要としない。本発明の導電性基材に絶縁層を形成する方法では、優れた誘電性および導電性基材への優れた接着性を有する絶縁層を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明による方法を一般的に説明する工程系統図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明による別の方法を一般的に説明する工程系統図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、硬化性接着テープが形成される本発明による好ましい方法を一般的に説明する工程系統図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のその他の利点は、以下の詳細な説明を参照して添付の図面に関連して考察されるとより分かりやすくなり、容易に認識されることである。
【００１４】
＜本発明の詳細な説明＞
本発明は、硬化性接着テープを提供するとともに、シリコーン組成物から硬化性接着テープを形成する方法を提供する。本発明は、導電性基材上に絶縁層を形成する方法も提供する。本発明の硬化性接着テープは、母線などの導電基材上に絶縁層を形成する絶縁テープ、例えば電気絶縁テープとしての使用に適する。しかし、当然のことながら本発明の硬化性接着テープは絶縁層の形成に限定されるものではなく、例えば、本発明の硬化性接着テープは、本発明の範囲から逸脱することなく、被膜または接着用途に使用され得る。
【００１５】
本発明のシリコーン組成物は、一成分系でも、または二成分系でもよい。便宜的に、以下の説明は一成分系に重点を置いている。しかし、二成分系の特徴もまた以下に記述する。本発明のシリコーン組成物は、業界では通常液状シリコーンゴムと呼ばれ、シリコーン組成物がセルフレベリングである、すなわち、流し込み可能である粘度を有するものである。シリコーン組成物は実質的に溶剤を含まない。本明細書中で用いる「実質的に溶剤を含まない」とは、シリコーン組成物に個々におよび／または別々に添加される任意の溶剤を含まないと理解される。例えば、シリコーン組成物中に存在するある成分は、本発明の範囲から逸脱することなく、溶剤に溶解および／または分散された溶質として提供されることもある。しかし、シリコーン組成物は、シリコーン組成物中の成分に合わせて典型的に用いられていないか、または成分とともに存在していない任意の溶剤を含まない。シリコーン組成物は、実質的に溶剤を含まないという定義から離れることなく、シリコーン組成物の総重量に基づいて、典型的には１．０重量％未満、より典型的には０．５重量％未満、最も典型的には０．１重量％未満の量で溶剤を含んでもよい。
【００１６】
シリコーン組成物は、アルケニルシロキサンを含む。当然のことながら複数のアルケニルシロキサン、すなわち２種以上の異なるアルケニルシロキサンのブレンドが使用され得る。業界では、アルケニルシロキサンはより一般にオルガノポリシロキサンと呼ばれる。アルケニルシロキサンはＳｉ−Ｏ−Ｓｉ基、つまりシリコン系基と、シリコン系基中の少なくとも１個のケイ素原子に結合した少なくとも１個のアルケニル基、つまり少なくとも１個のケイ素結合アルケニル基とを含有した任意のシロキサンであり得る。当然のことながら、シリコン系基は繰り返し単位を含み得、および／またはケイ素原子および酸素原子をいくらでも含むことができる。さらに、当然のことながら、シリコン系基は、直鎖状、分岐状、環状およびこれらの任意の組合せであり得る。アルケニル基は、少なくとも１個のＣ＝Ｃ結合を有する任意の基であり得る。例えば、アルケニル基は、ビニル、アリル、メタリル、ブテニル、ヘキセニル、オクテニル、デセニル、シクロヘキセニル、スチリルなどであり得る。説明だけのため、下記の式１はアルケニルシロキサンを例示する。ここで、アルケニル基は繰り返し単位であるシリコン系基の側鎖にある。
【００１７】
【化１】
0006043326.tif 000002
【００１８】
当然のことながら、アルケニル基は、シリコン系基の任意の間隔をおいて、および／またはシリコン系基に沿った任意の場所に配置され得る。例えば、アルケニルシロキサンがアルケニル末端シロキサンであり得、すなわちアルケニル基はシリコン系基の１個以上の末端に位置し得る。あるいは、アルケニルシロキサンがアルケニル側鎖シロキサンであり得、すなわちアルケニル基は、末端以外のシリコン系基の骨格に沿った位置でシリコン系基の側鎖にあり得る。さらに、アルケニルシロキサンは、シリコン系基の末端のうち少なくとも１つに位置する少なくとも１つのアルケニル基およびシリコン系基の骨格に沿った位置でシリコン系基の側鎖にあるアルケニル基を有してもよく、すなわちアルケニルシロキサンは、アルケニル末端およびアルケニル側鎖でもよい。アルケニルシロキサンは、アルケニル基と共に、例えばヒドロカルビル基などの官能基および／または非官能基を含んでもよい。説明だけのために、下記式２はアルケニル末端シロキサンを例示する。
【００１９】
【化２】
0006043326.tif 000003
【００２０】
上記で説明されたように、アルケニルシロキサンはアルケニル末端シロキサンを含み得る。アルケニルシロキサンがアルケニル末端シロキサンを含むときは、アルケニル基はシリコン系基の少なくとも１個の末端に位置する。アルケニル末端シロキサンは、直鎖状、分岐状、環状およびこれらの任意の組み合わせであり得る。例えば、アルケニル末端シロキサンのシリコン系基は、繰り返しのＤ単位、すなわちＲ１２ＳｉＯ２／２を含み、繰り返しのＤ単位の末端それぞれに位置されるＭ単位、すわなち、Ｒ２３ＳｉＯ１／２を有する。式中、各Ｒ１は有機基、各Ｒ２はＲ１と同じまたは異なるが、少なくとも１個のＲ２はアルケニル基を含む。また、アルケニル末端シロキサンは、一般式Ｒ３ＳｉＯ３／２、ＳｉＯ４／２およびこれらの任意の組み合わせを有するシロキサンをさらに含んでもよい。式中、Ｒ３は有機基であり、Ｒ１およびＲ２と同じまたは異なる。アルケニル基は、シリコン系基の少なくとも１個の末端から直接側鎖にあり、少なくとも１個のＣ＝Ｃ結合を有する２〜１２個の炭素原子を有する炭素鎖を含み得る。好ましくは、Ｃ＝Ｃ結合は炭素鎖の末端に位置され、例えばビニル、５−ヘキセニル、７−オクテニルなどである。さらに、アルケニル基は、１個のＣ＝Ｃ結合に限定されない。アルケニル末端シロキサンのアルケニル基は、１個を超えるＣ＝Ｃ結合を含み得る。さらに、当然のことながら、１個を超えるアルケニル基がアルケニル末端シロキサンに存在することもできる。１個を超えるアルケニル基はシリコン系基の同じ末端の同じ原子に結合してもよく、あるいはシリコン系基の異なる末端の異なる原子に結合してもよい。ある実施態様では、アルケニル末端シロキサンは、ジメチルビニルシロキシ末端ジメチルシロキサンおよび／またはジメチルビニルシロキシ末端ジメチルメチルビニルシロキサンを含む。
【００２１】
ある実施態様では、アルケニルシロキサンはアルケニル側鎖シロキサンをさらに含む。アルケニル側鎖シロキサンは、シリコン系基の末端以外のシリコン系基に沿った任意の位置からの側鎖であるアルケニル基を少なくとも１個含む。アルケニル側鎖シロキサンは、直鎖、分岐鎖、環状およびこれらの任意の組み合わせであり得る。例えば、アルケニル側鎖シロキサンのシリコン系基は、繰り返しのＤ単位、すなわち、Ｒ４２ＳｉＯ２／２を含み、繰り返しのＤ単位の末端それぞれに位置されるＭ単位、すなわちＲ５３ＳｉＯ１／２を有する。式中、少なくとも１個のＲ４はアルケニル基であり、Ｒ５は有機基である。アルケニル基は、シリコン系基の骨格からの側鎖にあり、少なくとも１個のＣ＝Ｃ結合を有する２〜１２個の炭素原子を有する炭素鎖を含み得る。好ましくは、Ｃ＝Ｃ結合は炭素鎖の末端に位置され、ビニル、５−ヘキセニル、７−オクテニルなどである。さらに、アルケニル基は、１個のＣ＝Ｃ結合に限定されない。アルケニル側鎖シロキサンのアルケニル基は、１個を超えるＣ＝Ｃ結合を含み得る。さらに、当然のことながら、１個を超えるアルケニル基がアルケニル側鎖シロキサンに存在し得る。１個を超えるアルケニル基はシリコン系基内の同じ原子に結合してもよく、あるいはシリコン系基内の異なる原子に結合してもよい。アルケニルシロキサンの限定されることのない一つの例として、トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルビニルシロキサンがある。
【００２２】
アルケニルシロキサンは、平均して、アルケニルシロキサン１分子あたり少なくとも２個のアルケニル基を典型的に含む。アルケニルシロキサンは、シリコーン組成物中に、シリコーン組成物の総重量を基準にして、典型的には４５〜８５重量％、より典型的には５５〜７５重量％、最も典型的には６０〜７０重量％の量で存在する。
【００２３】
シリコーン組成物は、ヒドロシリル化金属触媒をさらに含む。ヒドロシリル化金属触媒はヒドロシリル化反応に適する任意の触媒である。ヒドロシリル化金属触媒には、以下に限定されないが、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウムである金属を含み得る。本発明のある実施態様では、ヒドロシリル化金属触媒は白金である。ヒドロシリル化金属触媒は、任意の形態で供給され得る。例えば、接触表面積を最大にするために粉末状であるのがよい。あるいは、ヒドロシリル化金属触媒は、例えば微粒子担体、例としてアルミナ粒子、シリカ粒子、カーボン粒子などのような担体成分によって供給されてもよい。さらに、ヒドロシリル化金属触媒は、白金−オレフィン錯体を含み、またはジフェニルシロキサンでカプセル化された白金などのようにマイクロカプセル化されてもよい。カプセル化白金は、シリコーン組成物が二成分系から形成されるよりはむしろ、シリコーン組成物が一成分系であるとき特に有用である。ヒドロシリル化金属触媒が白金を含むときは、本発明の目的に適するヒドロシリル化金属触媒の例として、以下に限定されないが、クロロ白金酸；不飽和有機化合物との白金化合物；不飽和有機化合物との白金化合物錯体；少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有するシロキサンとの白金化合物；少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有するシロキサンとの白金化合物の錯体；ジビニルジシロキサンと白金ハロゲン化物の錯体； ジビニルジシロキサンとクロロ白金酸の錯体；クロロ白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとテトラメチルジシロキサンとの反応生成物、ならびにこれらの組み合わせが挙げられる。
【００２４】
ヒドロシリル化金属触媒は、シリコーン組成物中に、シリコーン組成物の総重量百万部あたり、典型的には２〜２５０重量部、より典型的には５〜１００重量部、最も典型的には７〜１７重量部の量で存在する。当然のことながら、ヒドロシリル化金属触媒の量に関する値は、ヒドロシリル化金属触媒が含む金属の、百万部あたりの実部として説明され、すなわち量に関する値は、任意の担体、溶剤などの重量を含まない。
【００２５】
シリコーン組成物は、水素シロキサンをさらに含む。当然のことながら、複数の水素シロキサン、すなわち、２種以上の異なるタイプの水素シロキサンのブレンドが使用され得る。業界では、水素シロキサンは典型的にオルガノ水素ポリシロキサンと呼ばれる。水素シロキサンは、第二Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ基、すなわち第二シリコン系基と、第二シリコン系基の少なくとも１個のケイ素原子に結合した少なくとも１個の水素原子、すなわち１個のケイ素結合水素基とを含む任意のシロキサンであり得る。当然のことながら、第二シリコン系基は、繰り返し単位を含み得、および／またはケイ素原子および酸素原子をいくらでも含むことができる。水素シロキサンは、直鎖状、分岐状、環状およびこれらの任意の組み合わせであり得る。説明だけのために、下記式３は水素シロキサンを例示する。
【００２６】
【化３】
0006043326.tif 000004
【００２７】
当然のことながら、水素原子は、第二シリコン系基の任意の間隔をおいておよび／または第二シリコン系基に沿った場所に配置され得る。例えば、水素原子は、第二シリコン系基の１個以上の末端に位置し得る。あるいは、水素原子は、末端のうちの一つ以外の第二シリコン系基の骨格に沿った位置で第二シリコン系基の側鎖にあり得る。さらに、水素シロキサンは、第二シリコン系基の１個以上の末端に位置する水素原子および第二シリコン系基の骨格に沿った位置で第二シリコン系基の側鎖にある水素原子を有し得る。水素シロキサンが２個以上の水素原子を含むときは、２個以上の水素原子は第二シリコン系基の同じケイ素原子と結合してもよい。あるいは、２個以上の各水素原子は、第二シリコン系基の異なるケイ素原子に結合してもよい。説明だけのために、下記式４は第二シリコン系基の側鎖にある水素原子を有する水素シロキサンを例示し、下記式５は第二シリコン系基の末端に位置する水素原子を有する水素シロキサンを例示する。
【００２８】
【化４】
0006043326.tif 000005
【００２９】
ある実施態様では、水素シロキサンは、アルキル末端水素シロキサンを含む。本発明の目的に適するアルキル末端水素シロキサンには、以下に限定されないが、トリメチルシロキシ末端ジメチル・メチル水素シロキサン、メチルシルセスキオキサンを有するメチル水素シロキサン、ジメチル水素シロキシ−変性シリカおよびこれらの組み合わせが挙げられる。
【００３０】
水素シロキサンは、ケイ素結合アルケニル基に対してケイ素結合水素基の不足をシリコーン組成物に与えるのに十分な量でシリコーン組成物に存在する。例えば、高温で、ヒドロシリル化金属触媒の存在下、アルケニルシロキサンと水素シロキサンとは互いに反応する。しかし、本発明では、シリコーン組成物内に使用されている水素シロキサンの量は、水素シロキサンが制限的な反応物であり、水素シロキサンとアルケニルシロキサンとのヒドロシリル化反応後も未反応アルケニル基は残存するほどである。ヒドロシリル化金属触媒の存在下での水素シロキサンとアルケニルシロキサンとのヒドロシリル化反応は、硬化性接着テープの形成方法に関して以下により詳しく記載されている。
【００３１】
シリコーン組成物の水素シロキサンは、典型的には、平均して、水素シロキサンの１分子あたり、少なくとも２個のケイ素結合水素基、好ましくは少なくとも３個のケイ素結合水素基を有する。シリコーン組成物は、典型的には、０．７０〜１．１：１．０、より典型的には０．８０〜１．０：１．０、最も典型的には０．８５〜０．９５：１のケイ素結合水素基とケイ素結合アルケニル基とのモル比を有する。ケイ素結合水素基とケイ素結合アルケニル基とのモル比は、ケイ素結合アルケニル基に対しケイ素結合水素基の不足をシリコーン組成物に与える。水素シロキサンは、シリコーン組成物中に、シリコーン組成物の総重量に基づいて、典型的には０．２５〜６．０重量％、より典型的には０．７５〜２．０重量％、最も典型的には１．１０〜１．４０重量％の量で存在する。
【００３２】
シリコーン組成物は、開始剤をさらに含む。当然のことながら、複数の開始剤、すなわち２種以上の異なるタイプの開始剤のブレンドが使用され得る。ある実施態様では、開始剤は有機過酸化物を含む。しかし、当然のことながら、有機過酸化物以外の開始剤は本発明の範囲から逸脱することなく使用される。例えば、開始剤は、フリーラジカル開始剤、光開始剤などでもよい。有機過酸化物は、少なくとも１個の酸素−酸素（Ｏ−Ｏ）の一重結合、典型的には一般式Ｒ−Ｏ−Ｏ−Ｒ１を有する当技術分野で知られている任意の有機過酸化物であり得る。有機過酸化物は高温加硫反応に使用される。高温加硫反応は、硬化性接着テープの形成方法に関して以下により詳しく記載されているように、有機過酸化物、およびアルケニルシロキサンと水素シロキサンとのヒドロシリル化反応後に残存する未反応アルケニルシロキサン基を巻き込む。より高い温度での高温加硫反応を開始する有機過酸化物が好ましい。これらの有機過酸化物は、高温加硫反応を開始させることなくヒドロシリル化金属触媒の存在下、アルケニルシロキサンと水素シロキサンとのヒドロシリル化反応を可能にするからである。本発明の目的に適する有機過酸化物には、以下に限定されないが、ジクミルペルオキシド及びｔｅｒｔ‐ブチルペルオキシベンゾアートが挙げられる。説明だけのために、ジクミルペルオキシドが下記式６に例示される。
【００３３】
【化５】
0006043326.tif 000006
【００３４】
当然のことながら、有機過酸化物は、不活性である担体を使用し得る。有機過酸化物が担体を使用する際は、４０％活性有機過酸化物のように担体は単に部分的に活性であり得る。担体は、例えば炭酸カルシウムおよび／またはシリカであり得る。担体ベース有機過酸化物の例は、Ｔｒｉｇｏｎｏｘ（登録商標）１０１−４５Ｂ−ＰＤ（米国イリノイ州シカゴのＡｋｚｏ  Ｎｏｂｅｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販されている）である。
【００３５】
開始剤または開始剤のブレンドが使用されるならブレンドは、シリコーン組成物中に、シリコーン組成物の総重量に基づいて、典型的には０．２〜１．０重量％、より典型的には０．３〜０．８重量％、最も典型的には０．５〜０．７重量％の量で存在する。
【００３６】
本発明のある実施態様では、シリコーン組成物は、接着促進剤をさらに含む。当然のことながら、複数の接着促進剤、すなわち２種以上の異なるタイプの接着促進剤のブレンドが使用され得る。接着促進剤は、導電性基材上に絶縁層を形成する方法に関して以下により詳しく記載されているように、硬化性接着テープと導電性基材との間の接着性を高めるために使用される。典型的には、接着促進剤は、エポキシ官能性シランを含む。本発明の目的に適するエポキシ官能性シランには、以下に限定されないが、ビニルトリス（ｔｅｒｔ‐ブチルペルオキシ）シラン、トリフェニルｔｅｒｔ‐ブチルペルオキシシラン、トリメチルｔｅｒｔ‐ブチルペルオキシシラン、メチルビニルジ（ｔｅｒｔ‐ブチルペルオキシ）シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００３７】
シリコーン組成物中に接着促進剤が存在する場合、接着促進剤または接着促進剤のブレンドが使用されるならブレンドは、シリコーン組成物の総重量に基づいて、典型的には０．２５〜６．０重量％、より典型的には０．５０〜３．０重量％、最も典型的には１．０〜２．０重量％の量で存在する。
【００３８】
本発明のある実施態様では、シリコーン組成物は、ヒドロキシ末端シロキサンをさらに含む。ヒドロキシ末端シロキサンは接着促進剤でもあるが、ヒドロキシ末端シロキサンは、以下により詳しく記載されている充填剤をシリコーン組成物中に加えやすくするという追加目的に適う。充填剤を加えやすくするという目的に適う成分の別の例として、ヘキサメチルジシラザンがある。本発明に適するヒドロキシ末端シロキサンの例は、ヒドロキシ末端ジメチル・メチルビニルシロキサンである。
【００３９】
シリコーン組成物中にヒドロキシ末端シロキサンが存在する場合、ヒドロキシ末端シロキサンは、シリコーン組成物の総重量に基づいて、典型的に０．０５〜２．０重量％、より典型的には０．１０〜１．２５重量％、最も典型的には０．５５〜０．９５重量％の量で存在する。
【００４０】
本発明のある実施態様では、シリコーン組成物は、抑制剤をさらに含む。当然のことながら、複数の抑制剤、すなわち２種以上の異なるタイプの抑制剤のブレンドが使用され得る。抑制剤は、シリコーン組成物の可使時間を増大させる、すなわち抑制剤はアルケニルシロキサンと開始剤間の反応速度を少なくとも部分的に最小にする。本発明の目的に適する抑制剤の例として、以下に限定されないが、アルキルシクロシロキサン、オレフィン系置換オルガノシロキサン、アセチレンアルコール、ビス（２−メトキシ−１−メチルエチル）マレアート、 およびこれらの組合せが挙げられる。ある実施態様では、アルキルシクロシロキサン（alkylcylosiloxane）は、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンなどの環状メチルビニルシロキサンを含む。当然のことながら、抑制剤は、本発明の目的の範囲から逸脱することなく、アルケニルポリマーとあわせて使用され得る。例えば、抑制剤がアルキルシクロシロキサンである場合、アルキルシクロシロキサンは、アルキルシクロシロキサンとシロキサンポリマーとを含む溶液を媒介してシリコーン組成物へ導入され得る。
【００４１】
前記シリコーン組成物中に抑制剤が存在する場合、抑制剤または抑制剤のブレンドが使用されるならブレンドは、シリコーン組成物の総重量に基づいて、典型的に０．００５〜１．０重量％、より典型的には０．０５〜０．５重量％、最も典型的には０．０５〜０．１重量％の量で存在する。
【００４２】
本発明のある実施態様では、シリコーン組成物は、充填剤をさらに含む。充填剤は、典型的に、補強用充填剤、増量用充填剤およびこれらの組み合わせの群から選択される。
【００４３】
増量用充填剤がシリコーン組成物に使用されると、増量用充填剤は硬化性接着テープで形成された絶縁層など最終生成物に改善された物理的特性を付与する。例えば、増量用充填剤は、硬化性接着テープで形成された絶縁層の絶縁耐力、耐電気トラッキング性および引火性を改善するために使用され得る。本発明の目的に適する増量用充填剤の例として、三水和アルミナ、石英粉末、ケイ灰石、炭酸カルシウムおよびこれらの組み合わせが挙げられるが、当然のことながら、さらなる増量用充填剤が本発明の範囲から逸脱することなく、シリコーン組成物に使用し得る。さらに、複数の増量用充填剤、すなわち２種以上の異なるタイプの増量用充填剤のブレンドが使用され得る。
【００４４】
シリコーン組成物に増量用充填剤が存在する場合、増量用充填剤または増量用充填剤のブレンドが使用されるならブレンドは、シリコーン組成物の総重量に基づいて、典型的に１〜４０重量％、より典型的には５〜３０重量％、最も典型的には１０〜２０重量％の量で存在する。
【００４５】
補強用充填剤がシリコーン組成物に使用されると、補強用充填剤は硬化性接着テープで形成された絶縁層など最終生成物に、典型的に改善された引張り強さ、弾性率、引裂き強さおよび耐摩耗性とともに増大された強度および耐久性を付与するために用いられる。補強用充填剤は、典型的には、ヒュームドシリカ、沈降シリカ、ジメチルビニル化シリカ、トリメチル化シリカおよびこれらの組み合わせの群から選択されるが、当然のことながら、さらなる補強用充填剤が本発明の範囲から逸脱することなく、シリコーン組成物に使用され得る。さらに、複数の補強用充填剤、すなわち２種以上の異なるタイプの補強用充填剤のブレンドが使用され得る。
【００４６】
シリコーン組成物に補強用充填剤が存在する場合、補強用充填剤または補強用充填剤のブレンドが使用されるならブレンドは、シリコーン組成物の総重量に基づいて、典型的には０．５〜３５重量％、より典型的には２．５〜１５重量％、最も典型的には５〜１０重量％の量で存在する。
【００４７】
当然のことながら、前述の補強用充填剤と増量用充填剤に加え、顔料、染料、可塑剤などのさらなる充填剤が、本発明の範囲から逸脱することなく、シリコーン組成物に使用され得る。
【００４８】
前述の通り、本発明のある実施態様では、シリコーン組成物は二成分系から形成され、すなわちシリコーン組成物は第一成分と第二成分とから形成され、それらが混合されてシリコーン組成物を形成する。
【００４９】
シリコーン組成物が二成分系から形成される場合、第一成分は典型的に第一のアルケニルシロキサンおよびヒドロシリル化金属触媒を含む。二成分系のうち第一成分は典型的には容器内で形成される。ある実施態様では、第一アルケニルシロキサンが容器内で約１１０℃の温度に約３０分間加熱される。その後容器内の温度は下げられ、その間にヒドロシリル化金属触媒が混合される。容器内でヒドロシリル化金属触媒が第一アルケニルシロキサンと混合されるとすぐに、第一成分は容器から取り出され包装され得る。
【００５０】
シリコーン組成物が二成分系から形成される場合、第二成分は典型的に第二アルケニルシロキサン、水素シロキサンおよび開始剤を含む。第二成分の第二アルケニルシロキサンは、第一成分の第一シロキサンと同じまたは異なってもよい。二成分系のうち第二成分は典型的に容器内で形成される。第二アルケニルシロキサン、水素シロキサンおよび開始剤が典型的には周囲温度で任意の順番で容器内に配置され、典型的に約３０分間混合される。第二アルケニルシロキサン、水素シロキサンおよび開始剤が混合されて第二成分を形成した後、第二成分は包装され得る。
【００５１】
当然のことながら、シリコーン組成物が二成分系から形成される場合、接着促進剤、ヒドロキシ末端シロキサン、開始剤、補強用充填剤および増量用充填剤のそれぞれは、第一成分にのみ、第二成分のみ、または二成分系の第一成分および第二成分に存在してもよい。
【００５２】
本発明は、硬化性接着テープを形成する方法も提供する。シリコーン組成物が二成分系から形成される場合、当該方法は、二成分系の第一成分と第二成分とを混合して、ケイ素結合水素基に対し、過剰のケイ素結合アルケニル基を有するシリコーン組成物を形成する工程を含む。一般的に、シリコーン組成物は未反応であるが、当然のことながら、本発明の範囲から逸脱することなく、部分的に反応してもよい。ケイ素結合水素基に対するケイ素結合アルケニル基の超過は、水素シロキサンに存在するケイ素結合水素基の数、およびシリコーン組成物に使用される水素シロキサンの量に起因する。反応前、シリコーン組成物中のケイ素結合水素基とケイ素結合アルケニル基との比は、上述のとおり、最も典型的には０．８５：１〜０．９５：１である。シリコーン組成物が二成分系から形成される場合、第一成分および第二成分はドラムなどの容器内で混合され得る。第一成分および第二成分は典型的にはシリコーン組成物が均一になるように混合される。容器は、二成分系の第一成分および第二成分を混合するために、混合機構（例えば、混合羽根）を有する。あるいは、第一成分および第二成分は容器の中で人の手で混合してもよく、または第一成分および第二成分はインライン静的ミキサーによって秤量され、連続して混合してもよい。
【００５３】
硬化性接着テープを形成する方法は、柔軟性基材上にシリコーン組成物を塗布する工程を含む。ある実施態様では、柔軟性基材は織物である。織物は典型的にはガラス繊維などの繊維を含む。本明細書において用語「織物」とは、不織布、織物、叩解（beaten）、編物、編組などであろうとなかろうと、あらゆる型の布と解釈される。本発明の目的に適するガラス繊維を含む織物の一例としては、ガラス繊維織布がある。少なくとも１個の計量刃により、柔軟性基材をシリコーン組成物に浸漬することにより、柔軟性基材上にシリコーン組成物を注ぐことにより、シリコーン組成物を柔軟性基材にスプレーすることによるなど多くの技術により、シリコーン組成物は柔軟性基材に塗布され得る。一つの実施態様では、シリコーン組成物は細長い桶状容器に配置され、柔軟性基材がそれに通され、柔軟性基材がシリコーン組成物に浸漬される。柔軟性基材は典型的にはシリコーン組成物で被覆および／または含浸される。シリコーン組成物を柔軟性基材に塗布する工程はバッチ処理、セミバッチ処理、連続処理である。
【００５４】
硬化性接着テープを形成する方法は、硬化性接着テープの部分的硬化反応中間体中に未反応アルケニル基が残存するように、シリコーン組成物を第一所望温度に第一期間加熱して、部分的硬化反応中間体を形成する工程をさらに含む。本明細書において語句「部分的硬化反応中間体」は、シリコーン組成物中のアルケニルシロキサンと水素シロキサンとのヒドロシリル化反応後で、しかしヒドロシリル化反応後に部分的硬化反応中間体中に残存する未反応アルケニル基と開始剤との高温加硫反応前の、シリコーン組成物をさす。第一所望温度は典型的には１１８〜１２５℃である。１１８℃以下では、ブロッキングが発生し、部分的硬化反応中間体を有する柔軟性基材がロールを通過する際に、部分的硬化反応中間体が柔軟性基材から剥がれることがある。本明細書において用語「ブロッキング」とは、物体間の接着と解釈される。当然のことながら、部分的硬化反応中間体は、非ブロッキング性であると定義されながら、まだ粘着することがある。従って、用語「非ブロッキング」とは、部分的硬化反応中間体が少なくとも部分的に粘着性を有していても、部分的硬化反応中間体が柔軟性基材から剥がされないということをさす。例えば、ブロッキングが発生すると、部分的硬化反応中間体はロールに接着し、それ故柔軟性基材から剥がされる。これにより、ロール上に部分的硬化反応中間体の望ましくない堆積のほかに、硬化性接着テープと硬化性接着テープで形成された絶縁層の質の低下をもたらす。１２５℃以上では、接着促進剤がシリコーン組成物から追い出されることがある。これにより、シリコーン組成物から形成された硬化性接着テープの導電性基材への望ましくない接着をもたらす。１１８℃〜１２５℃の第一所望温度は、シリコーン組成物から形成された硬化性接着テープに何ら悪影響を及ぼすことなく、シリコーン組成物中に存在するアルケニルシロキサンと水素シロキサンとのヒドロシリル化反応を開始するのに十分である。さらに、１１８℃〜１２５℃の第一所望温度は、部分的硬化反応中間体中の未反応アルケニル基と開始剤との間の高温加硫反応を誘導するのに十分でない。第一所望温度に加熱される間に水素シロキサンのケイ素結合水素基は、アルケニルシロキサンのケイ素結合アルケニル基と反応し、それにより未反応アルケニル基を有する部分的硬化反応中間体を形成する。部分的硬化反応中間体は非ブロッキング性であり、ロール上に粘着および／または堆積しない。前述のとおり、当然のことながら、硬化性接着テープの部分的硬化反応中間体中に未反応アルケニル基が残存するように、シリコーン組成物中に存在する水素シロキサンの量は制限される。シリコーン組成物が部分的硬化反応中間体を形成するために加熱される、第一所望時間は典型的に１２０〜４５０秒、より典型的には１５０〜３００秒、最も典型的には２００〜２２５秒である。
【００５５】
シリコーン組成物は、上述のように温度が制御できるならば、目的物に伝熱する当業者に知られているどんな方法によっても、第一所望温度に加熱し得る。例えば、シリコーン組成物は、オーブン内に置かれるおよび／またはオーブンに通され、電子レンジなどに入れてもよい。ある実施態様では、垂直型オーブン中に通される。垂直型オーブン中にシリコーン組成物が動かない間にシリコーン組成物は加熱されてもよく；あるいは、垂直型オーブンに対して動きながら加熱されてもよい。ある実施態様では、シリコーン組成物を有する柔軟性基材は、シリコーン組成物を第一所望温度に第一期間加熱する工程を同時に起こす、垂直型オーブン中を垂直方向に通常移動する。シリコーン組成物は、典型的に１．５２４〜９．１４４ｍ（５〜３０フィート）／分、より典型的には３．０４８〜７．６２ｍ（１０〜２５フィート）／分、最も典型的には４．５７２〜６．０９６ｍ（１５〜２０フィート）／分の速度で連続的に垂直型オーブン中を搬送される。当然のことながら、シリコーン組成物が連続的に垂直型オーブン中を搬送される速度は、垂直型オーブンの高さの関数であり、そのようなものとして速度は、部分的硬化反応中間体を形成するためにシリコーン組成物を部分的に硬化する具体的な滞留時間を付与する。従って、シリコーン組成物が垂直型オーブンを通過される速度と垂直型オーブンの高さとは正比例（direction proportional）する。
【００５６】
ある実施態様では、硬化性接着テープを形成する方法は、部分的硬化反応中間体を有する柔軟性基材、すなわち硬化性接着テープを、硬化性接着テープのさらなるプロセスおよび／または包装を行なうために、スピンドルに巻き付ける工程をさらに含む。硬化性接着テープは、硬化性接着テープ同士の接着を防ぐための中間ライナーを必要としない。ある実施態様では、硬化性接着テープを巻き付ける工程は、部分的硬化反応中間体を形成するためにシリコーン組成物を第一所望温度に加熱する工程を直ちに進める連続プロセスの一部であり得る。言い換えれば、硬化性接着テープは、通常、柔軟性基材が垂直型オーブン中を通過する速度と通常同じ速さでスピンドルに巻き取られる。硬化性接着テープの冷蔵の必要なく、硬化性接着テープの最終使用前に保管することができる。
【００５７】
ある実施態様では、硬化性接着テープを形成する方法は、硬化性接着テープを少なくとも一つの細片、すなわち一つ以上の細片に切断する工程をさらに含む。柔軟性基材は、典型的には硬化性接着テープに望まれるよりも幅が広くなっている。幅の広い柔軟性基材を使用し、続いてより所望の幅に硬化性接着テープを切断することにより、より高い効率的な生産が実現可能である。硬化性接着テープを少なくとも一つの細片に切断する工程は、硬化性接着テープのスピンドル巻き取り前に行なわれてもよい。あるいは、硬化性接着テープのスピンドル巻き取り後に、硬化性接着テープを少なくとも一つの細片に切断する工程を行なってもよい。
【００５８】
本発明は、シリコーン組成物から導電性基材上に絶縁層を形成する方法も提供する。
導電性基材上に絶縁層を形成する方法は、硬化性接着テープを形成するための上述の工程を含む。当該方法は、部分的硬化反応中間体有する柔軟性基材、すなわち硬化性接着テープを導電性基材上に配置する工程をさらに含む。導電性基材は、典型的には合金や金属などの導電体である。典型的な導電性基材には、電気母線、トラクションモーター、その他の電気的接続および／または電極が挙げられる。一つの実施態様では、導電性基材は銅である。部分的硬化反応中間体を有する柔軟性基材の配置工程は、典型的には部分的硬化反応中間体を有する柔軟性基材を導電性基材に巻き付けることを含む。部分的硬化反応中間体を有する柔軟性基材を導電性基材に巻き付ける工程は、自動工程でもよいし、または人の手によって配置してもよい。典型的には、柔軟性基材は端が重なり合うように、導電性基材に巻き付けられる。柔軟性基材の端が重なり合うと、硬化性接着テープから形成された絶縁層は連続性であり、すなわち絶縁層での隙間がない。硬化性接着テープの１つの用途は業界で一般に「ターン間（turn-to-turn）」テープと呼ばれている。
【００５９】
導電性基材上に絶縁層を形成する方法は、部分的硬化反応中間体を完全に硬化させるために、第二所望温度に第二期間部分的硬化反応中間体を加熱する工程をさらに含み、これにより導電性基材上に絶縁層が形成される。当然のことながら、部分的硬化反応中間体を完全に硬化するために部分硬化反応中間体をさらに加熱する工程は、部分的硬化反応中間体中の未反応アルケニル基と開始剤との間の高温加硫反応を含む。部分的硬化反応中間体を第二所望温度に第二期間さらに加熱する工程は、シリコーン組成物を第一所望温度に第一期間加熱する工程から、地理的に異なる場所でも、後日でも行うことができる。例えば、硬化性接着テープをスピンドルに巻き取れば、部分的硬化反応中間体を含む硬化性接着テープを第二所望温度に第二期間さらに加熱する工程前に、硬化性接着テープを保管、第三者に出荷することができる。
【００６０】
前記第二所望温度は、典型的には１３５〜２００℃、より典型的には１３５〜１７５℃、最も典型的には１４０〜１６０℃である。部分的硬化反応中間体は、第二所望温度で典型的には５〜４５分、より典型的には８〜３０分、最も典型的には１０〜２０分の第二期間加熱される。当然のことながら、第二期間には、部分的硬化反応中間体および導電性基材が第二所望温度に達するまで加熱される時間を含まない。従って、第二期間は、第二所望時間到達後に部分的硬化反応中間体および導電性基材が加熱される時間だけを含む。第二所望温度は、部分的硬化反応中間体中のアルケニル基と開始剤との間の高温加硫反応を開始するのに十分な温度である。高温加硫反応は部分的硬化反応中間体を完全に硬化、すなわち、完全に架橋し、これにより導電性基材上に絶縁層を形成する。開始剤と未反応アルケニル基との間の高温加硫反応は柔軟性基材の端同士も接着させる。導電性基材が銅であれば、絶縁層は、ＡＳＴＭ  Ｄ４１３（絶縁層は１８０度の角度で毎分５．０８ｃｍ（２インチ）で剥がされる）による測定で典型的には少なくとも１３．７８９５ｋＰａ（２．０ｐｓｉ）、より典型的に少なくとも１７．２３６９ｋＰａ（２．５ｐｓｉ）、最も典型的に少なくとも１８．６１５８ｋＰａ（２．７ｐｓｉ）の銅への接着力を有する。絶縁層の銅への接着性は、銅からの絶縁層を取り除くに要する力であり、ｋＰａで計測される。
【００６１】
部分的硬化反応中間体をさらに加熱する工程は、物体を加熱するのに知られている任意の方法で成し遂げられ得る。例えば、部分的硬化反応中間体を有する柔軟性基材および導電性基材はオーブン中に置かれ、第二所望温度に加熱し得る。あるいは、部分的硬化反応中間体が抵抗加熱によりさらに加熱されるように、電流を導電性基材に通じてもよい。あるいは、部分的硬化反応中間体は圧縮成形またはオートクレーブによりさらに加熱してもよい。
【００６２】
硬化性接着テープを形成する方法および導電性基材上に絶縁層を形成する方法を説明する以下の実施例は、例証することを意図しており、本発明を限定することを意図していない。
【実施例】
【００６３】
シリコーン組成物は、第一成分と第二成分とを含む二成分系から形成される。第一成分および第二成分は別々に形成される。二成分系の第一成分および第二成分の各それぞれの組成物は以下のように例示される。
【００６４】
〔実施例１〕
実施例１に関する二成分系の第一成分および第二成分を形成するのに用いた各成分の量および型は下記表Ｉに示され、別段の表示がない限り、すべての値は反応前の第一成分および第二成分の１００重量部に基づく重量部である。
【００６５】
【表１】
0006043326.tif 000007
【００６６】
アルケニルシロキサン１は、２４，０００の平均分子量および２３℃で２Ｐａ・ｓ（２，０００センチポイズ）の平均粘度を有するアルケニル末端シロキサンである。
【００６７】
アルケニルシロキサン２は、４６，０００の平均分子量および２３℃で１５Ｐａ・ｓ（１５，０００センチポイズ）の平均粘度を有するアルケニル末端アルケニル側鎖シロキサンである。
【００６８】
アルケニルシロキサン３は、９，５００の平均分子量および２３℃で０．３５Ｐａ・ｓ（３５０センチポイズ）の平均粘度を有するアルケニル末端シロキサンである。
【００６９】
アルケニルシロキサン４は、１０６，０００の平均分子量および２３℃で６０Ｐａ・ｓ（６０，０００センチポイズ）の平均粘度を有するアルケニル末端シロキサンである。
【００７０】
アルケニルシロキサン５は、９，５００の平均分子量および２３℃で０．４５Ｐａ・ｓ（４５０センチポイズ）の平均粘度を有するアルケニル末端シロキサンである。
【００７１】
水素シロキサンは、トリメチルシロキシ末端ジメチルメチル水素シロキサンである。
【００７２】
接着促進剤１は、メタクリロキシプロピルトリメトキシシランである。
【００７３】
接着促進剤２は、グリシドキシプロピルトリメトキシシランである。
【００７４】
ヒドロキシ末端シロキサンは、ヒドロキシ末端ジメチル・メチルビニルシロキサンである。
【００７５】
充填剤１は、ステレート処理された炭酸カルシウムである。
【００７６】
充填剤２は、三水和アルミナである。
【００７７】
充填剤３は、ヒュームドシリカである。
【００７８】
充填剤４は、炭酸カルシウムである。
【００７９】
抑制剤１は、環状メチルビニルシロキサンである。
【００８０】
抑制剤２は、ビス（２‐メトキシ‐１‐メチルエチル）マレアートである。
【００８１】
開始剤１は、ジクミルペルオキシドである。
【００８２】
開始剤２は、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾアートである。
【００８３】
ＰＬ−フルイドは、ヘキサメチルジシラザンである。
【００８４】
ヒドロシリル化金属触媒は、テトラメチルジビニルジシロキサンを有する白金である。
【００８５】
表Ｉを参照して、二成分系の第一成分が典型的に容器中で形成される。アルケニルシロキサン１、アルケニルシロキサン２、充填剤１および充填剤２を均一になるまで混合し、容器中で約１１０℃の温度に約３０分間加熱する。容器の温度はその後下げられ、その間にヒドロシリル化金属触媒がそれに混合される。ヒドロシリル化金属触媒が容器内で混合されたら、第一成分は容器から取り出される。
【００８６】
二成分系の第二成分が容器中で典型的に形成される。アルケニルシロキサン１、アルケニルシロキサン３、抑制剤１、充填剤３および充填剤４が容器中で均一になるまで混合される。水素シロキサンがその後容器に混合される。開始剤１がその後容器に添加される。最後に接着促進剤１、接着促進剤２およびヒドロキシ末端シロキサンが容器中で混合される。二成分系の第二成分のすべての成分が周囲温度で約３０分間混合される。その後第二成分は容器から取り出し得る。
【００８７】
硬化性接着テープを形成する方法は、第一成分と第二成分とを混合する工程を含む。第一成分および第二成分は１：１の比でインライン静的ミキサーで混合され、シリコーン組成物を形成する。シリコーン組成物を桶状容器に配置し、ガラス繊維布がシリコーン組成物で被覆されるように、ガラス繊維布が桶状容器に通される。シリコーン組成物を有するガラス繊維布は約９．１４４ｍ（約３０フィート）上向きに伸びた垂直型オーブン中をおよそ６．０９６ｍ（およそ２０フィート）／分の速度で通過される。垂直型オーブンはシリコーン組成物を加熱して、未反応アルケニル基を有する部分的硬化反応中間体、すなわち硬化性接着テープを形成する。硬化性接着テープは９０°二本ロールを通過し、二番目の９０°二本ロールを通った後、下方方向に移動する。硬化性接着テープは保管のためスピンドルに巻き付けられる。
【００８８】
導電性基材に絶縁層を形成するために、硬化性接着テープはスピンドルから巻き解かれ、硬化性接着テープの端が重なり合うように銅基材に巻き付けられる。硬化性接着テープは約１５０℃の温度で約１５分間加熱され、それにより銅基材上に絶縁層が形成される。
【００８９】
〔実施例２〕
実施例２に関する二成分系の第一成分および第二成分を形成するのに用いた各成分の量および型は下記表ＩＩに示され、別段の表示がない限り、すべての値は反応前の第一成分および第二成分の１００重量部に基づく重量部である。
【００９０】
【表２】
0006043326.tif 000008
【００９１】
表ＩＩを参照して、二成分系の第一成分が容器中で実施例１の二成分系の第一成分と同じ方法にて形成される。
【００９２】
二成分系の第二成分が容器中で典型的に形成される。アルケニルシロキサン２、アルケニルシロキサン３、アルケニルシロキサン４、アルケニルシロキサン５、ジオール、ＰＬ−フルイド、水、抑制剤１、抑制剤２および充填剤３が容器中で均一になるまで混合される。水素シロキサンがその後容器中で混合される。開始剤１および開始剤２がその後容器に添加される。最後に接着促進剤１、接着促進剤２およびヒドロキシ末端シロキサンが容器中で混合される。二成分系の第二成分のすべての成分が周囲温度で約３０分間混合される。その後第二成分は容器から取り出し得る。
【００９３】
硬化性接着テープを形成する方法は、第一成分と第二成分とを混合する工程を含む。第一成分および第二成分は１：１の比でインライン静的ミキサーで混合され、シリコーン組成物を形成する。シリコーン組成物を桶状容器に配置し、ガラス繊維布がシリコーン組成物で被覆されるように、ガラス繊維布が桶状容器に通される。シリコーン組成物を有するガラス繊維布は約９．１４４ｍ（約３０フィート）上向きに伸びた垂直型オーブン中をおよそ６．０９６ｍ（およそ２０フィート）／分の速度で通過される。垂直型オーブンはシリコーン組成物を加熱して、未反応アルケニル基を有する部分的硬化反応中間体、すなわち硬化性接着テープを形成する。硬化性接着テープは９０°二本ロールを通過し、二番目の９０°二本ロールを通った後、下方方向に移動する。硬化性接着テープは保管のためスピンドルに巻き付けられる。
【００９４】
導電性基材に絶縁層を形成するために、硬化性接着テープはスピンドルから巻き解かれ、硬化性接着テープの端が重なり合うように銅基材に巻き付けられる。硬化性接着テープは約１５０℃の温度で約１５分間加熱され、それにより銅基材上に絶縁層が形成される。
【００９５】
〔実施例３〕
実施例３に関する二成分系の第一成分および第二成分を形成するのに用いた各成分の量および型は下記表ＩＩＩに示され、別段の表示がない限り、すべての値は反応前の第一成分および第二成分の１００重量部に基づく重量部である。
【００９６】
【表３】
0006043326.tif 000009
【００９７】
表ＩＩＩを参照して、二成分系の第一成分が容器中で実施例１の二成分系の第一成分と同じ方法にて形成される。
【００９８】
二成分系の第二成分が容器中で典型的に形成される。アルケニルシロキサン２、アルケニルシロキサン３、アルケニルシロキサン４、アルケニルシロキサン５、ジオール、ＰＬ−フルイド、水、抑制剤１、抑制剤２および充填剤３が容器中で均一になるまで混合される。水素シロキサンがその後容器中で混合される。開始剤１および開始剤２がその後容器に添加される。最後に接着促進剤１および接着促進剤２が容器中で混合される。二成分系の第二成分のすべての成分が周囲温度で約３０分間混合される。その後第二成分は容器から取り出し得る。
【００９９】
硬化性接着テープを形成する方法は、第一成分と第二成分とを混合する工程を含む。第一成分および第二成分は１：１の比でインライン静的ミキサーで混合され、シリコーン組成物を形成する。シリコーン組成物を桶状容器に配置し、ガラス繊維布がシリコーン組成物で被覆されるように、ガラス繊維布が桶状容器に通される。シリコーン組成物を有するガラス繊維布は約９．１４４ｍ（約３０フィート）上向きに伸びた垂直型オーブン中をおよそ６．０９６ｍ（およそ２０フィート）／分の速度で通される。垂直型オーブンはシリコーン組成物を加熱して、未反応アルケニル基を有する部分的硬化反応中間体、すなわち硬化性接着テープを形成する。硬化性接着テープは９０°二本ロールを通過し、二番目の９０°二本ロールを通った後、下方方向に移動する。硬化性接着テープは保管のためスピンドルに巻き付けられる。
【０１００】
導電性基材に絶縁層を形成するために、硬化性接着テープはスピンドルから巻き解かれ、硬化性接着テープの端が重なり合うように銅基材に巻き付けられる。硬化性接着テープは約１５０℃の温度で約１５分間加熱され、それにより銅基材上に絶縁層が形成される。絶縁層は、ＡＳＴＭ  Ｄ４１３による測定で、少なくとも１９．９９４８ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）の銅基材に対する接着力を有する。
【０１０１】
本発明は、説明に役立つ方法にて明細書に記述されており、使用された用語は限定よりもむしろ説明上の文言の性質を帯びていることを意図していると理解するべきである。明らかに、上記の教示を踏まえて、本発明の多くの変更や変化は可能である。本発明は、添付の請求項の範囲内で、具体的に記述されていることとは別の方法で実施可能である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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