(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム；
前記基材フィルム上部に形成されており、
一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体及び一つ以上のリン酸基を有するアクリレート系単量体を含む単量体成分を共重合したアクリル系共重合体；及び硬化剤を含み、
前記硬化剤は、アクリル系共重合体１００質量部基準で３〜１０質量部で含まれる、粘着剤組成物で形成された粘着層；及び
前記粘着層上部に形成された接着層を含むダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項２】
前記リン酸基を有するアクリレート系単量体は、下記式１の構造を有することを特徴とする請求項１に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【化１】
0005996861.tif 000013
（前記式で、Ｒは−Ｈ、−ＣＨ３又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３で、ｎは０〜５の整数で、Ｒ１及びＲ２は互いに独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基で、ｍは１〜１０の整数である）
【請求項３】
前記リン酸基を有するアクリレート系単量体は、エチレングリコールホスフェート（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項２に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項４】
前記リン酸基を有するアクリレート系単量体は、前記アクリル系共重合体１００質量部のうち０．１〜１０質量部で含まれることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項５】
前記ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、１−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシ（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びシクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上の（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項６】
前記アクリル系共重合体は、エポキシ基及びカルボキシ基からなる群から選ばれる１種以上をさらに有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項７】
前記アクリル系共重合体は、一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のリン酸基を有するアクリレート系単量体；及び一つ以上のエポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物及び一つ以上のカルボキシ基を有するアクリレート系単量体からなる群から選ばれる１種以上を重合した共重合体であることを特徴とする請求項６に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項８】
前記エポキシ基は、下記式３の構造を有する不飽和エポキシ系化合物から由来されることを特徴とする請求項６または７に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【化３】
0005996861.tif 000014
（前記式３中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、それぞれＨ、炭素数１〜１２のアルキル基又は不飽和アルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数１〜１２の飽和又は不飽和アルキル基で置換された炭素数６〜１４のアリール基であり、Ｙはエーテル基（−Ｏ−）、カルボキシ基（−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）−、−（Ｃ＝Ｏ）Ｏ−）、炭素数１〜１２のアルキレン基、炭素数６〜１４のアリーレン基又は炭素数１〜１２の飽和又は不飽和アルキル基で置換された炭素数６〜１４のアリーレン基であり、前記Ｙがエーテル基（−Ｏ−）又はカルボキシ基（−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）−、−（Ｃ＝Ｏ）Ｏ−）の場合、Ｒ６及びＲ７は互いに独立して単結合、炭素数１〜１２のアルキレン、炭素数６〜１４のアリーレン、又は炭素数１〜１２の飽和又は不飽和アルキル基で置換された炭素数６〜１４のアリーレン基であり、Ｙが炭素数１〜１２のアルキレン基、炭素数６〜１４のアリーレン基又は炭素数１〜１２の飽和又は不飽和アルキル基で置換された炭素数６〜１４のアリーレン基の場合、Ｒ６およびＲ７は単結合である）。
【請求項９】
前記エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物は、グリシジル（メタ）アクリレート、エポキシアルキルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、アリールグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル及びグリシジルイタコネートからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項８に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１０】
前記カルボキシ基を有するアクリレート系単量体は、下記式４又は５の構造を有することを特徴とする請求項７に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【化４】
0005996861.tif 000015
（前記式４中、Ｒは−Ｈ又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３であり、ｎは０〜５の整数であり、ｒは１〜１０の整数である）
【化５】
0005996861.tif 000016
（前記式５中、Ｒは−Ｈ又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３であり、ｎは０〜５の整数である）
【請求項１１】
前記硬化剤は、イソシアネート系硬化剤であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１２】
前記粘着剤組成物は、光開始剤を含まないことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１３】
前記アクリル系共重合体の粘度は、２５℃で４０００〜６０００ｃｐｓであることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１４】
前記アクリル系共重合体において、前記リン酸基を有するアクリレート系単量体：アルキル基を有するアクリレート系単量体：ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は、０．５〜２：７０〜７５：２４．５〜２８のモル比率で含まれることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１５】
前記アクリル系共重合体において、前記リン酸基を有するアクリレート系単量体：エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物：アルキル基を有するアクリレート系単量体：ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は、０．５〜２：４〜７：６４〜７３．５：２２〜２７のモル比率で含まれることを特徴とする請求項７に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１６】
前記アクリル系共重合体において、前記リン酸基を有するアクリレート系単量体：アルキル基を有するアクリレート系単量体：ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体：カルボキシ基を有するアクリレート系単量体は、０．５〜２．５：５〜８．５：８２〜９３．５：１〜７のモル比率で含まれることを特徴とする請求項７に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１７】
前記アクリル系共重合体において、前記リン酸基を有するアクリレート系単量体：エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物：アルキル基を有するアクリレート系単量体：ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体：カルボキシ基を有するアクリレート系単量体は、０．５〜２：４〜６．５：５９〜７３．５：２１〜２７：１〜５．５のモル比率で含まれることを特徴とする請求項７に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１８】
前記ダイシングダイボンディングフィルムは、前記粘着層とリングフレーム間の剥離力が１〜３Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項１９】
前記ダイシングダイボンディングフィルムは、前記粘着層と前記接着層間の剥離力が０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜１８のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項２０】
請求項１〜１７のいずれか１項に記載のダイシングダイボンディングフィルムを用いた半導体装置であって、前記ダイシングダイボンディングフィルムの接着層はウエハの一面に接着され、前記ダイシングダイボンディングフィルムの粘着層はリングフレームに固定される半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングダイボンディングフィルム用粘着剤組成物に関するものである。より具体的には、本発明はリン酸基及び／又はシラン基を有するアクリル系共重合体を含み、リングフレーム（ｒｉｎｇ  ｆｒａｍｅ）に対する粘着力を高め、優れたピックアップ成功率を有するダイシングダイボンディングフィルム用粘着剤組成物を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程に使用されるダイシングダイボンディングフィルムは、紫外線照射が必要な光硬化型フィルムと紫外線照射を必要としない紫外線非照射型フィルムに分けられる。光硬化型フィルムは、光硬化前は優れた粘着力を有し切削工程に優れる。しかし、光硬化型フィルムは切削工程後のピックアップ工程を行うために紫外線を照射する工程を更に行わなければならないため、工程が増加する煩わしさがある。また、十分な紫外線エネルギーが供給されない場合は、ピックアップ工程で不良が発生し得る。
【０００３】
それに対して紫外線非照射型フィルムは、紫外線照射工程を別に行わなければならないという煩わしさはない。しかし、従来のダイシングフィルムの場合は、リングフレームに対する接着力が弱いためリングフレームが付着する部分に接着力が強いフィルムを追加付着させなければならないという煩わしさがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
よって、紫外線照射工程を更に行わなければならない半導体製造工程の煩わしさを減らし、紫外線非照射型ダイシングフィルム製造時に接着力が強いフィルムを更に付着させなければならないという問題点を解決できる、紫外線非照射型ダイシングダイボンディングフィルムを開発する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の粘着剤組成物は、アルキル基およびヒドロキシ基からなる群から選ばれる一つ以上と、リン酸基及びシラン基からなる群から選ばれる一つ以上とを有するアクリル系共重合体；及び硬化剤を含むことができる。
【０００６】
本発明のダイシングダイボンディングフィルムは、基材フィルム；前記基材フィルム上部に形成され、前記粘着剤組成物で形成された粘着層；及び前記粘着層上部に形成された接着層を含むことができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、リン酸基及び／又はシラン基を有するアクリル系共重合体を含ませてリングフレームに対する粘着力を高め、優れたピックアップ成功率を有するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明のダイシングダイボンディングフィルムの一具体例を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明のダイシングダイボンディングフィルム及びその上にラミネートされたリングフレームを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一態様である粘着剤組成物は、アルキル基およびヒドロキシ基からなる群から選ばれる一つ以上と、リン酸基及びシラン基からなる群から選ばれる一つ以上とを有するアクリル系共重合体；及び硬化剤を含むことができる。
【００１０】
アクリル系共重合体
アクリル系共重合体は、アルキル基およびヒドロキシ基からなる群から選ばれる一つ以上と、リン酸基及びシラン基からなる群から選ばれる一つ以上とを有することができる。
【００１１】
アクリル系共重合体において、アルキル基、ヒドロキシ基、リン酸基又はシラン基の配列順序は特に制限はなく、適切に変更できる。また、アクリル系共重合体において、アルキル基、ヒドロキシ基、リン酸基又はシラン基は、それぞれ連続的に配列することもできる。
【００１２】
アクリル系共重合体は、一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体、及び一つ以上のリン酸基を有するアクリレート系単量体を共重合した共重合体であり得る。
【００１３】
また、アクリル系共重合体は、一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、及び一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体を共重合したベースバインダーに一つ以上のシラン基を有する化合物を反応させて製造できる。
【００１４】
また、アクリル系共重合体は、一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体及び一つ以上のシラン基を有するアクリレート系単量体を共重合した共重合体であり得る。
【００１５】
ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は、ヒドロキシ基を有し、前記アルキル基を有するアクリレート系単量体、リン酸基を有するアクリレート系単量体又はシラン基を有するアクリレート系単量体と共重合できる単量体を意味し得る。例えば、前記ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートは、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、１−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシ（メタ）アクリレート、及びシクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上を含み得るが、これらに制限されるのではない。このうち、特に２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００１６】
アルキル基を有する（メタ）アクリレートは、エステル部分に炭素１〜２０個の直鎖状又は分枝状のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを含むことができる。
【００１７】
炭素数１〜２０個のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉｓｏ−アミル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−へキシル基、３−メチルペンタン−２−イル基、３−メチルペンタン−３−イル基、４−メチルペンチル基、４−メチルペンタン−２−イル基、１，３−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブタン−２−イル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１−エチルペンチル基、１−（ｎ−プロピル）ブチル基、１，１−ジメチルペンチル基、１，４−ジメチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，３，３−トリメチルブチル基、１−エチル−２，２−ジメチルプロピル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘキサン−２−イル基、２，４−ジメチルペンタン−３−イル基、１，１−ジメチルペンタン−１−イル基、２，２−ジメチルヘキサン−３−イル基、２，３−ジメチルヘキサン−２−イル基、２，５−ジメチルヘキサン−２−イル基、２，５−ジメチルヘキサン−３−イル基、３，４−ジメチルヘキサン−３−イル基、３，５−ジメチルヘキサン−３−イル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、２−メチルヘプタン−２−イル基、３−メチルヘプタン−３−イル基、４−メチルヘプタン−３−イル基、４−メチルヘプタン−４−イル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基、１，１−ジメチルヘキシル基、１，４−ジメチルヘキシル基、１，５−ジメチルヘキシル基、１−エチル−１−メチルペンチル基、１−エチル−４−メチルペンチル基、１，１，４−トリメチルペンチル基、２，４，４−トリメチルペンチル基、１−イソプロピル−１，２−ジメチルプロピル基、１，１，３，３−テトラメチルブチル基、ｎ−ノニル基、１−メチルオクチル基、６−メチルオクチル基、１−エチルヘプチル基、１−（ｎ−ブチル）ペンチル基、４−メチル−１−（ｎ−プロピル）ペンチル基、１，５，５−トリメチルヘキシル基、１，１，５−トリメチルヘキシル基、２−メチルオクタン−３−イル基、ｎ−デシル基、１−メチルノニル基、１−エチルオクチル基、１−（ｎ−ブチル）ヘキシル基、１，１−ジメチルオクチル基、３，７−ジメチルオクチル基、ｎ−ウンデシル基、１−メチルデシル基、１−エチルノニル基、ｎ−ドデシル基、１−メチルウンデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、１−メチルトリデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、ｎ−エイコシル基が挙げられる。
【００１８】
例えば、アルキル基を有するアクリレート系単量体は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、及びラウリル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上を含み得るが、これらに制限されるのではない。このうち、特に２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００１９】
リン酸基を有するアクリレート系単量体は、リン酸基を有し、前記ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体又はシラン基を有するアクリレート系単量体と共重合可能な単量体を意味し得る。
【００２０】
本明細書において「リン酸基」は、−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）２又は−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＲ１）（ＯＲ２）（式で、Ｒ１及びＲ２は互いに独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル又は炭素数６〜２０のアリール基である）を意味し得る。好ましくは、Ｒ１及びＲ２は互いに独立して、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基であり得る。
【００２１】
炭素数１〜１０のアルキル基は、上述の例示に含まれる。炭素数６〜２０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ペンタレニル基、インデニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、テトラヒドロナフチル基、アズレニル基、ヘプタレニル基、オクタレニル基、ａｓ−インダセニル基、ｓ−インダセニル基、ビフェニレニル基、アセナフチレニル基、アセナフテニル基、フルオレニル基、フェナレニル基、アントラセニル基、メチルアントラセニル基、９，１０−［１，２］ベンゼノアントラセニル基、フェナントリル基、１Ｈ−トリンデニル基、フルオランテニル基、ピレニル基、アセフェナントリレニル基、アセアントリレニル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、テトラフェニル基、ナフタセニル基、プレイアデニル基、ピセニル基、ペリレニル基が挙げられる。
【００２２】
リン酸基を有するアクリレート系単量体は、例えば、下記式１の構造を有することができる。
【００２３】
【化１】
0005996861.tif 000002
【００２４】
前記式１中、Ｒは−Ｈ、−ＣＨ３又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３で、ｎは０〜５の整数で、Ｒ１及びＲ２は互いに独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基で、ｍは１〜１０の整数である。
【００２５】
例えば、リン酸基を有するアクリレート系単量体は、エチレングリコールホスフェート（メタ）アクリレートになり得るが、これに制限されない。
【００２６】
本明細書において「シラン基」は、−Ｓｉ（Ｒ１）（Ｒ２）（Ｒ３）を意味し得る（式で、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は互いに独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基又は炭素数１〜１０のアルコキシ基である）。好ましくは、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、互いに独立して、炭素数１〜４のアルコキシ基であり得る。
【００２７】
シラン基を有する化合物は、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体を共重合したベースバインダーのヒドロキシ基と反応して結合できる。シラン基を有する化合物としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。また、シラン基を有する化合物は、シラン基を有するイソシアネートであってもよく、シラン基を有するイソシアネートはシラン基を含み、アクリレート系単量体と共重合可能なイソシアネート基を有する単量体を意味し得る。
【００２８】
シラン基を有する化合物は、３−イソシアネートプロピルジメチルエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン及び３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる１種以上になり得るが、これに制限されない。好ましくは、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランであり得る。
【００２９】
シラン基を有するアクリレート系単量体はシラン基を有し、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体又はアルキル基を有するアクリレート系単量体と共重合できる単量体を意味し得る。例えば、下記式２の構造を有し得る。
【００３０】
【化２】
0005996861.tif 000003
【００３１】
前記式２中、Ｒは−Ｈ又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３で、ｎは０〜５の整数で、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、互いに独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基又は炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、ｍは１〜１０の整数である。
【００３２】
好ましくは、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、互いに独立して、炭素数１〜４のアルコキシ基であり得る。
【００３３】
炭素数１〜１０のアルキル基および炭素数６〜２０のアリール基の具体例は上述した通りである。炭素数１〜１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、１，２−ジメチル−プロポキシ基、ｎ−へキシルオキシ基、３−メチルペンタン−２−イルオキシ基、３−メチルペンタン−３−イルオキシ基、４−メチルペンチルオキシ基、４−メチルペンタン−２−イルオキシ基、１，３−ジメチルブチルオキシ基、３，３−ジメチルブチルオキシ基、３，３−ジメチルブタン−２−イルオキシ基、ｎ−ヘプチルオキシ基、１−メチルヘキシルオキシ基、３−メチルヘキシルオキシ基、４−メチルヘキシルオキシ基、５−メチルヘキシルオキシ基、１−エチルペンチルオキシ基、１−（ｎ−プロピル）ブチルオキシ基、１，１−ジメチルペンチルオキシ基、１，４−ジメチルペンチルオキシ基、１，１−ジエチルプロピルオキシ基、１，３，３−トリメチルブチルオキシ基、１−エチル−２，２−ジメチルプロピルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、２−エチルヘキシルオキシ基、２−メチルヘキサン−２−イルオキシ基、２，４−ジメチルペンタン−３−イルオキシ基、１，１−ジメチルペンタン−１−イルオキシ基、２，２−ジメチルヘキサン−３−イルオキシ基、２，３−ジメチルヘキサン−２−イルオキシ基、２，５−ジメチルヘキサン−２−イルオキシオキシ基、２，５−ジメチルヘキサン−３−イルオキシ基、３，４−ジメチルヘキサン−３−イルオキシ基、３，５−ジメチルヘキサン−３−イルオキシ基、１−メチルヘプチルオキシ基、２−メチルヘプチルオキシ基、５−メチルヘプチルオキシ基、２−メチルヘプタン−２−イルオキシ基、３−メチルヘプタン−３−イルオキシ基、４−メチルヘプタン−３−イルオキシ基、４−メチルヘプタン−４−イルオキシ基、１−エチルヘキシルオキシ基、２−エチルヘキシルオキシ基、１−プロピルペンチルオキシ基、２−プロピルペンチルオキシ基、１，１−ジメチルヘキシルオキシ基、１，４−ジメチルヘキシルオキシ基、１，５−ジメチルヘキシルオキシ基、１−エチル−１−メチルペンチルオキシ基、１−エチル−４−メチルペンチルオキシ基、１，１，４−トリメチルペンチルオキシ基、２，４，４−トリメチルペンチルオキシ基、１−イソプロピル−１，２−ジメチルプロピルオキシ基、１，１，３，３−テトラメチルブチルオキシ基、ｎ−ノニルオキシ基、１−メチルオクチルオキシ基、６−メチルオクチルオキシ基、１−エチルヘプチルオキシ基、１−（ｎ−ブチル）ペンチルオキシ基、４−メチル−１−（ｎ−プロピル）ペンチルオキシ基、１，５，５−トリメチルヘキシルオキシ基、１，１，５−トリメチルヘキシルオキシ基、２−メチルオクタン−３−イルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基が挙げられる。
【００３４】
例えば、シラン基を有するアクリレート系単量体は、メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリエトキシシランであり得る。
【００３５】
リン酸基を有するアクリル系共重合体において、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は、アクリル系共重合体１００質量部のうち１０〜５０質量部で含むことができる。ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体が前記範囲内であると、基材フィルムであるポリオレフィン系樹脂又はポリビニルクロリド系樹脂との付着力を高めることができ、イソシアネート系硬化剤との反応時にスムーズに反応できる。より好ましくは、２０〜３０質量部で含むことができる。
【００３６】
リン酸基を有するアクリル系共重合体において、アルキル基を有するアクリレート系単量体は、アクリル系共重合体１００質量部のうち５０〜８５質量部で含むことができる。アルキル基を有するアクリレート系単量体が前記範囲であると、初期粘着力を高く維持して、リングフレーム又は接着層との付着をよりスムーズに行うことができる。より好ましくは、６０〜７５質量部で含むことができる。
【００３７】
リン酸基を有するアクリル系共重合体において、リン酸基を有するアクリレート系単量体は、アクリル系共重合体１００質量部のうち０．５〜１０質量部で含むことができる。リン酸基を有するアクリレート系単量体が前記範囲内であると、アクリル系共重合体の初期粘着力を高めることができ、リングフレームに対する付着力と共にピックアップ成功率を高めることができる。
【００３８】
シラン基を有するアクリル系共重合体において、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は、アクリル系共重合体１００質量部のうち２０〜３０質量部で含むことができる。ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体が前記範囲内であると、接着力を高めるイソシアネート基を有するシランと付加重合が可能であり、アクリルバインダー重合時にも、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体を前記含量で導入すると重合制御が容易である。好ましくは、２５〜３０質量部で含むことができる。
【００３９】
シラン基を有するアクリル系共重合体において、アルキル基を有するアクリレート系単量体は、アクリル系共重合体１００質量部のうち６０〜７７質量部で含むことができる。アルキル基を有するアクリレート系単量体が前記範囲内であると、十分な初期粘着力を得ることができ、高分子量を容易に得ることができる。好ましくは、６０〜７０質量部で含むことができる。
【００４０】
シラン基を有するアクリル系共重合体において、シラン基を有する化合物又はシラン基を有するアクリレート系単量体は、アクリル系共重合体１００質量部のうち３〜１０質量部で含むことができる。シラン基を有する化合物又はシラン基を有するアクリレート系単量体が前記範囲内であると、アクリル系共重合体の初期粘着力を高めることができ、リングフレームに対する付着力と共にピックアップ成功率を高めることができる。好ましくは、５〜１０質量部で含むことができる。
【００４１】
アクリル系共重合体は、アルキル基、ヒドロキシ基、リン酸基及びシラン基以外に、エポキシ基及びカルボキシ基からなる群から選ばれる１種以上をさらに有することができる。
【００４２】
アクリル系共重合体において、アルキル基、ヒドロキシ基、リン酸基、シラン基、エポキシ基又はカルボキシ基の配列順序は特に制限はなく、適切に変更できる。また、アクリル系共重合体において、アルキル基、ヒドロキシ基、リン酸基、シラン基、エポキシ基又はカルボキシ基は、それぞれ連続的に配列できる。
【００４３】
一実施形態において、アクリル系共重合体は、一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のリン酸基を有するアクリレート系単量体及び一つ以上のエポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物を共重合した共重合体であり得る。
【００４４】
また、アクリル系共重合体は一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体及び一つ以上のエポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物を共重合したベースバインダーにシラン基を有する化合物を反応させて製造できる。
【００４５】
また、アクリル系共重合体は、一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のシラン基を有するアクリレート系単量体及び一つ以上のエポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物を共重合した共重合体であり得る。
【００４６】
ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体、リン酸基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のシラン基を有するアクリレート系単量体及びシラン基を有する化合物は上述の通りである。
【００４７】
エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物は、例えば、下記式３の構造を有することができる。
【００４８】
【化３】
0005996861.tif 000004
【００４９】
前記式３中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、それぞれＨ、炭素数１〜１２のアルキル基又は不飽和アルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数１〜１２の飽和又は不飽和アルキル基で置換された炭素数６〜１４のアリール基であり、Ｙは、エーテル基（−Ｏ−）、カルボキシ基（−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）−、−（Ｃ＝Ｏ）Ｏ−）、炭素数１〜１２のアルキレン基、炭素数６〜１４のアリーレン基又は炭素数１〜１２の飽和又は不飽和アルキル基で置換された炭素数６〜１４のアリーレン基であり、前記Ｙがエーテル基（−Ｏ−）又はカルボキシ基（−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）−、−（Ｃ＝Ｏ）Ｏ−）の場合、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立して単結合、炭素数１〜１２のアルキレン、炭素数６〜１４のアリーレン、又は炭素数１〜１２の飽和又は不飽和アルキル基で置換された炭素数６〜１４のアリーレン基であり、Ｙが炭素数１〜１２のアルキレン基、炭素数６〜１４のアリーレン基又は炭素数１〜１２の飽和又は不飽和アルキル基で置換された炭素数６〜１４のアリーレン基の場合、Ｒ６およびＲ７は単結合である。
【００５０】
前記において、炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数１〜１２のアルキレン基は、好ましくは炭素数１〜６アルキル基又はアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数１〜４アルキル基又はアルキレン基であり得る。
【００５１】
前記において、炭素数６〜１４のアリール基又は炭素数６〜１４のアリーレン基は、好ましくは炭素数６〜１０のアリール基又はアリーレン基であり得る。
【００５２】
炭素数１〜１２のアルキル基および炭素数６〜１４のアリール基の具体例は、上述の例示に含まれる。
【００５３】
炭素数１〜１２の不飽和アルキル基としては、不飽和アルキル基としては、ビニル基、２−プロペニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘキサジエニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ドデセニル基、ウンデセニル基等のアルケニル基、エチニル基、プロピニル基、イソプロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基、ヘプチニル基、オクチニル基、ノニニル基、デシニル基、ドデシニル基、ウンデシニル基、プロパギル基、２−ブチンー１−イル基、３−ブチンー１−イル基などのアルキニル基、シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル、シクロヘキセニル基などのシクロアルケニル基が挙げられる。
【００５４】
炭素数１〜１２のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ｉ−プロピレン基、ｎ−プロピレン基、ｉ−ブチレン基、ｎ−ブチレン基、ｓ−ブチレン基、ｔ−ブチレン基、ｎ−ペンチレン基、ｎ−ヘキシレン基、ｎ−ヘプチレン基、ｎ−オクチレン基、ｎ−ノネン基、またはｎ−デセン基などが挙げられる。
【００５５】
炭素数６〜１４のアリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、フェナントレニレン基、ピレニレン基、ペリレニレン基、フルオレニレン基、ビフェニレン基などが挙げられる。
【００５６】
例えば、エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物は、グリシジル（メタ）クリレート、エポキシアルキルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、アリールグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル及びグリシジルイタコネートからなる群から選ばれる１種以上であり得る。
【００５７】
アクリル系共重合体１００質量部基準で、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は２０〜３０質量部、アルキル基を有するアクリレート系単量体は６０〜７５質量部、リン酸基を有するアクリレート系単量体は０．５〜３質量部及びエポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物は４．５〜７質量部で含むことができる。各成分が前記範囲内であると、ソーイング工程で発生し得るリングフレームとの脱離現象を防ぐことができ、ピックアップ工程でスムーズなピックアップ性能を維持できるようになる。
【００５８】
また、アクリル系共重合体１００質量部基準で、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は２０〜３０質量部、アルキル基を有するアクリレート系単量体は５０〜７６質量部、シラン基を有する化合物は３〜１０質量部及びエポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物は１〜１０質量部で含むことができる。各成分が前記範囲内であると、エポキシを主成分とする接着層との付着を増進することにより、ソーイング工程で発生し得るチップ飛散の防止により効果的である。
【００５９】
他の実施形態において、アクリル系共重合体は一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のリン酸基を有するアクリレート系単量体及び一つ以上のカルボキシ基を有するアクリレート系単量体を共重合した共重合体であり得る。
【００６０】
また、アクリル系共重合体は一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有する）アクリレート系単量体及び一つ以上のカルボキシ基を有するアクリレート系単量体を共重合したベースバインダーにシラン基を有する化合物を反応させて製造できる。
【００６１】
ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体、リン酸基を有するアクリレート系単量体及びシラン基を有する化合物は上述の通りである。
【００６２】
カルボキシ基を有するアクリレート系単量体は、下記式４又は５の構造を有し得る。
【００６３】
【化４】
0005996861.tif 000005
【００６４】
式４中、Ｒは−Ｈ又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３であり、ｎは０〜５の整数であり、ｒは１〜１０の整数である。
【００６５】
【化５】
0005996861.tif 000006
【００６６】
式５中、Ｒは−Ｈ又は−(ＣＨ２)ｎ−ＣＨ３であり、ｎは０〜５の整数である。
【００６７】
例えば、カルボキシ基を有するアクリレート系単量体は、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸からなる群から選ばれる１種以上であり得る。
【００６８】
アクリル系共重合体１００質量部基準で、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は２０〜３０質量部、アルキル基を有するアクリレート系単量体は６０〜７５質量部、リン酸基を有するアクリレート系単量体は０．５〜３質量部及びカルボキシ基を有するアクリレート系単量体は０．５〜７質量部で含まれ得る。各成分が前記範囲内であると、ソーイング工程で発生し得るリングフレームとの脱離現象を防ぐことができ、ピックアップ工程でスムーズなピックアップ性能を維持できるようになる。
【００６９】
また、アクリル系共重合体１００質量部基準で、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は２０〜３０質量部、アルキル基を有するアクリレート系単量体は５０〜７６質量部、シラン基を有する化合物は３〜１０質量部、及びカルボキシ基を有するアクリレート系単量体は１〜１０質量部で含むことができる。各成分が前記範囲内であると、カルボキシ基を有するモノマーを導入することにより、有機成分が主成分である接着層との付着力を高め、ソーイング工程時に発生し得るチップの飛散現象の制御に効果的である。
【００７０】
また別の実施形態において、アクリル系共重合体は一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のリン酸基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のエポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物及び一つ以上のカルボキシ基を有するアクリレート系単量体を共重合した共重合体であり得る。
【００７１】
また、アクリル系共重合体は、一つ以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体、一つ以上のエポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物及び一つ以上のカルボキシ基を有するアクリレート系単量体を共重合したベースバインダーにシラン基を有する化合物を反応させて製造できる。
【００７２】
ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体、リン酸基を有するアクリレート系単量体、シラン基を有する化合物、エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物及びカルボキシ基を有するアクリレート系単量体は上述の通りである。
【００７３】
アクリル系共重合体１００質量部基準で、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は２０〜３０質量部、アルキル基を有するアクリレート系単量体は６０〜７５質量部、リン酸基を有するアクリレート系単量体は０．５〜３質量部、エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物は４〜７質量部、及びカルボキシ基を有するアクリレート系単量体は０．５〜３質量部で含まれ得る。各成分が前記範囲内であると、ソーイング工程で発生し得るリングフレームとの脱離現象を防ぐことができ、ピックアップ工程でスムーズなピックアップ性能を維持できるようになる。カルボキシ基とエポキシ基を同時に導入して付着力をより改善した。
【００７４】
また、アクリル系共重合体１００質量部基準で、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体は２０〜３０質量部、アルキル基を有するアクリレート系単量体は５０〜７５質量部、シラン基を有する化合物は３〜１０質量部、エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物は１〜５質量部、及びカルボキシ基を有するアクリレート系単量体は１〜５質量部で含み得る。各成分が前記範囲内であると、接着層との付着を増進することにより、ソーイング工程で発生し得るチップ飛散の防止により効果的である。
【００７５】
一実施形態において、アクリル系共重合体は、下記式１、６及び７の単量体を共重合した共重合体であり得る。下記式１は、リン酸基を有するアクリレート系単量体、下記式６はアルキル基を有するアクリレート系単量体、下記式７はヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体である。
【００７６】
【化６】
0005996861.tif 000007
【００７７】
式１中、Ｒは−Ｈ、−ＣＨ３又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３であり、ｎは０〜５の整数で、Ｒ１及びＲ２は、互いに独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基であり、ｍは１〜１０の整数である。
【００７８】
【化７】
0005996861.tif 000008
【００７９】
式６中、Ｒは−Ｈ又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３であり、ｎは０〜５の整数で、ｐは０〜１０の整数である。
【００８０】
【化８】
0005996861.tif 000009
【００８１】
前記式７中、Ｒは−Ｈ又は−（ＣＨ２）ｎ−ＣＨ３であり、ｎは０〜５の整数で、ｑは１〜１０の整数である。
【００８２】
例えば、アクリル系共重合体において、式１の単量体（リン酸基を有するアクリレート系単量体）、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）及び式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）は、０．５〜２：７０〜７５：２４．５〜２８のモル比率で共重合できる。モル比率が前記範囲内であると、ソーイング工程で発生し得るリングフレームとの脱離現象を防ぐことができ、ピックアップ工程でスムーズなピックアップ性能を維持できるようになる。
【００８３】
他の実施形態において、本発明のアクリル系共重合体は、前記式６（アルキル基を有するアクリレート系単量体）及び式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）を共重合したベースバインダーに一つ以上のシラン基を有する化合物を反応させて製造されたものであり得る。シラン基を有する化合物は、前記式７のヒドロキシ基に結合される。
【００８４】
また別の実施形態において、本発明のアクリル系共重合体は、前記一つ以上の式２の単量体（シラン基を有するアクリレート系単量体）、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）及び式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）を共重合した共重合体であり得る。例えば、アクリル系共重合体において、式２の単量体：式６の単量体：式７の単量体は、３〜５．５：６５．５〜７３：２４〜２９のモル比率で共重合できる。モル比率が前記範囲内であると、接着力を高めるイソシアネート基を有するシランと付加重合が可能で、アクリルバインダー重合時にも前記含量を導入すると重合制御が容易である。
【００８５】
前記アクリル系共重合体には、前記式３の単量体（不飽和エポキシ系化合物）、式４の単量体（カルボキシ基を有するアクリレート系単量体）及び式５の単量体（カルボキシ基を有するアクリレート系単量体）からなる群から選ばれる１種以上の単量体がさらに共重合され得る。
【００８６】
例えば、アクリル系共重合体において、式１の単量体（リン酸基を有するアクリレート系単量体）、式３の単量体（不飽和エポキシ系化合物）、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）及び式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）は、０．５〜２：４〜７：６４〜７３．５：２２〜２７のモル比率で共重合できる。モル比率が前記範囲内であると、ソーイング工程で発生し得るリングフレームとの脱離現象を防ぐことができ、ピックアップ工程でスムーズなピックアップ性能を維持できるようになる。
【００８７】
例えば、アクリル系共重合体において、式１の単量体（リン酸基を有するアクリレート系単量体）、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）、式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）及び式４又は５の単量体（カルボキシ基を有するアクリレート系単量体）は、０．５〜２．５：５〜８．５：８２〜９３．５：１〜７のモル比率で共重合できる。モル比率が前記範囲内であると、ソーイング工程で発生し得るリングフレームとの脱離現象を防ぐことができ、ピックアップ工程でスムーズなピックアップ性能を維持できるようになる。
【００８８】
例えば、アクリル系共重合体において、式１の単量体（リン酸基を有するアクリレート系単量体）、式３の単量体（不飽和エポキシ系化合物）、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）、式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）及び式４の単量体（カルボキシ基を有するアクリレート系単量体）は、０．５〜２：４〜６．５：５９〜７３．５：２１〜２７：１〜５．５のモル比率で共重合できる。モル比率が前記範囲内であると、ソーイング工程で発生し得るリングフレームとの脱離現象を防ぐことができ、ピックアップ工程でスムーズなピックアップ性能を維持できるようになる。
【００８９】
例えば、アクリル系共重合体において、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）：式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）：シラン基を有する化合物：式３の単量体（不飽和エポキシ系化合物）は、６２．５〜７２：２０〜２３：３〜５．５：５〜９のモル比率で含むことができる。モル比率が前記範囲内であると、接着層との付着を増進することにより、ソーイング工程で発生し得るチップ飛散の防止により効果的である。
【００９０】
例えば、アクリル系共重合体において、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）：式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）：シラン基を有する化合物：式４又は５の単量体（カルボキシ基を有するアクリレート系単量体）は、５９．４〜７６：９〜２７：３〜４．５：２〜９のモル比率で含むことができる。モル比率が前記範囲内であると、接着層との付着を増進することにより、ソーイング工程で発生し得るチップ飛散の防止により効果的である。
【００９１】
例えば、アクリル系共重合体において、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）：式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）：シラン基を有する化合物：式３の単量体（不飽和エポキシ系化合物）：式４の単量体（カルボキシ基を有するアクリレート系単量体）は、５３．５〜６７：１８〜２８：２〜５．５：１〜４．５：２〜８．５のモル比率で含むことができる。モル比率が前記範囲内であると、接着層との付着を増進することによりソーイング工程で発生し得るチップ飛散の防止により効果的である。
【００９２】
例えば、アクリル系共重合体において、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）：式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）：式２の単量体（シラン基を有するアクリレート系単量体）：式３の単量体（不飽和エポキシ系化合物）は、６２．５〜７２：２０〜２３：３〜５．５：５〜９のモル比率で含むことができる。モル比率が前記範囲内であると、接着層との付着を増進することにより、ソーイング工程で発生し得るチップ飛散の防止により効果的である。
【００９３】
例えば、アクリル系共重合体において、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）：式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）：式２の単量体（シラン基を有するアクリレート系単量体）：式４又は５の単量体（カルボキシ基を有するアクリレート系単量体）は、５９．４〜７６：９〜２７：３〜４．５：２〜９のモル比率で含むことができる。モル比率が前記範囲内であると、接着層との付着を増進することにより、ソーイング工程で発生し得るチップ飛散の防止により効果的である。
【００９４】
例えば、アクリル系共重合体において、式６の単量体（アルキル基を有するアクリレート系単量体）：式７の単量体（ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体）：式２の単量体（シラン基を有するアクリレート系単量体）：式３の単量体（不飽和エポキシ系化合物）：式４の単量体（カルボキシ基を有するアクリレート系単量体）は、５３．５〜６７：１８〜２８：２〜５．５：１〜４．５：２〜８．５のモル比率で含むことができる。モル比率が前記範囲内であると、接着層との付着を増進することにより、ソーイング工程で発生し得るチップ飛散の防止により効果的である。
【００９５】
上述の全てのアクリル系共重合体において前記単量体の配列順序は特に制限されず、同一の単量体が連続的に配列されることもある。
【００９６】
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、５０万〜１００万、好ましくは６０万〜８０万ｇ／ｍｏｌになり得る。重量平均分子量が前記範囲内であると、ピックアップ性能及びフィルム形成能が優れるようになる。
【００９７】
アクリル系共重合体の粘度は、２５℃で４０００〜１００，０００ｃｐｓ、より好ましくは４０００〜６０００ｃｐｓであり得る。粘度が前記範囲内であると、粘着フィルムコーティング工程でスムーズなコーティング工程性を表す。
【００９８】
前記粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ粘度計のＤＶ−ＩＩ＋で５００ｍｌ−ｎａｌｇｅｎｅ  ｂｏｔｔｌｅ（７３．８ｍｍ外径×１６９．８ｍｍ高さ）に４００ｇを入れ、２５℃で１００ｒｐｍ、Ｓｐｉｎｄｌｅ  Ｎｏ．＃７で測定したものをいう。
【００９９】
アクリル系共重合体又はアクリル系共重合体の製造のためのベースバインダーは、通常の共重合方法で製造できる。例えば、公知の乳化重合、懸濁重合、塊状重合等を含む公知の重合方法によって製造できる。重合のためにアゾビスイソブチロニトリル等を含む重合開始剤を使用することもできる。
【０１００】
硬化剤
硬化剤は特に制限されないが、熱硬化剤であり得る。硬化剤は、例えば、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系、メラミン系、アミン系、イミド系、カルボジイミド系及びアミド系からなる群から選ばれる１種以上であり得るが、これらに制限されるのではない。このうち、特にイソシアネート系硬化剤が好ましい。
【０１０１】
イソシアネート系硬化剤は当業者に知られている通常のものを使用できる。例えば、イソシアネート系硬化剤は、トリメチロールプロパントルエンジイソシアネート（ＴＭＰ−ａｄｄｕｃｔ）、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、１，３−キシレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート、１，３−ビスイソシアナートメチルシクロヘキサン、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネートアダクト、トリメチロールプロパンのキシレンジイソシアネートアダクト、トリフェニルメタントリイソシアネート及びメチレンビストリイソシアネートからなる群から選ばれる１種以上であり得る。
【０１０２】
硬化剤は、粘着剤組成物においてアクリル系共重合体１００質量部基準で３〜１０質量部で含むことができる。硬化剤の含有量が前記範囲内であると、適切な粘着力を有しピックアップ成功率を高めることができ、初期粘着力が高いためソーイング工程時に切断されたチップの飛散又はリングフレームの脱離現象が発生しない。好ましくは、アクリル系共重合体１００質量部基準で５〜７質量部で含むことができる。
【０１０３】
本発明の粘着剤組成物は、下記の段階によって製造できる：
ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体、及びリン酸基を有するアクリレート系単量体及び／又はシラン基を有するアクリレート系単量体を共重合させ、アクリル系共重合体を製造する段階（第１段階）；及び
前記アクリル系共重合体に硬化剤を添加する段階（第２段階）。
【０１０４】
第１段階
第１段階は、アクリル系共重合体を製造する段階であって、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体、及びリン酸基を有するアクリレート系単量体及び／又はシラン基を有するアクリレート系単量体を含む混合物に開始剤を添加して共重合することにより、アクリル系共重合体を製造できる。
【０１０５】
前記重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、２，２−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、ベンゾイルパーオキシド、ジラウロイルパーオキシド、ターシャリー−ブチル−（２−エチルヘキシル）モノパーオキシカーボネート、ターシャリー−アミル−（２−エチルヘキシル）モノパーオキシカーボネート、１，１−ジ（ターシャリー−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ターシャリー−アミルパーオキシ）シクロヘキサン、ターシャリー−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、１，１−ジ（ターシャリー−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、カリウムパースルフェート、ナトリウムパースルフェート、アンモニウムパースルフェート及びアゾ系水溶性開始剤からなる群から選ばれた１種又は２種以上であり得るが、これらに制限されるのではない。好ましくはアゾビスイソブチロニトリルを使用できる。
【０１０６】
前記重合開始剤は、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体１００質量部に対して０．００１〜２質量部で含むことができる。
【０１０７】
第１段階では、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体及びリン酸基を有するアクリレート系単量体を溶解できる溶剤を含み得る。溶剤としては、当業者に知られている通常のものを使用できるが、例えば、エチルアセテート等を使用できる。
【０１０８】
前記第１段階では、エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物及びカルボキシ基を有するアクリレート系単量体からなる群から選ばれる１種以上をさらに含ませてアクリル系共重合体を製造できる。
【０１０９】
アクリル系共重合体を製造する際の重合温度と重合時間は適切に調節できる。例えば、重合温度６５〜９０℃で６〜１０時間重合できる。
【０１１０】
第２段階
第２段階は、前記アクリル系共重合体に硬化剤を添加して最終の粘着剤組成物を製造する段階である。粘着剤組成物の製造は、通常の方法で行うことができる。例えば、溶媒の例を挙げると、メチルエチルケトンにアクリル系共重合体と硬化剤を添加し、２５〜３０℃で３０〜６０分間攪拌することにより製造できる。
【０１１１】
また、別の実施形態では、本発明の粘着剤組成物は、下記段階によって製造できる。
【０１１２】
１種以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体及び１種以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体を共重合してベースバインダーを製造し、シラン基を有する化合物を反応させてアクリル系共重合体を製造する段階（第１段階）；及び
前記アクリル系共重合体に硬化剤を添加する段階（第２段階）。
【０１１３】
第１段階
第１段階は、アクリル系共重合体を製造する段階であり、１種以上のヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体及び１種以上のアルキル基を有するアクリレート系単量体を共重合してベースバインダーを製造し、シラン基を有する化合物を反応させてアクリル系共重合体を製造する。
【０１１４】
ベースバインダー製造において、重合開始剤は上述の通りである。
【０１１５】
前記重合開始剤は、前記アクリル系共重合体１００質量部に対して０．００１〜２質量部で含むことができる。
【０１１６】
ベースバインダーとシラン基を有する化合物を反応させるときは、無触媒又は触媒の存在下で行うことができる。触媒としては、好ましくは、ＤＢＴＤＬ（Ｄｉｂｕｔｙｌｔｉｎ  ｄｉｌａｕｒａｔｅ）を使用できるが、これに制限されるのではない。触媒は、ベースバインダー１００質量部に対して０．００１〜０．１質量部で含むことができる。
【０１１７】
第１段階では、ヒドロキシ基を有するアクリレート系単量体、アルキル基を有するアクリレート系単量体及びシラン基を有する化合物を溶解させることができる溶剤をさらに使用できる。溶剤としては、当業者に知られている通常のものを使用できるが、例えば、エチルアセテート等を使用できる。
【０１１８】
前記第１段階では、エポキシ基がある不飽和エポキシ系化合物及びカルボキシ基を有するアクリレート系単量体からなる群から選ばれる１種以上をさらに含ませてベースバインダーを製造できる。
【０１１９】
ベースバインダー製造において、重合温度と重合時間は適切に調節できる。例えば、重合温度６５〜９０℃で６〜１０時間重合できる。
【０１２０】
ベースバインダーとシラン基を有する化合物の反応は、３０〜５０℃で６〜８時間行うことができる。
【０１２１】
第２段階
第２段階は、前記アクリル系共重合体に硬化剤を添加して最終の粘着剤組成物を製造する段階である。第２段階は上述の通りである。
【０１２２】
上述のようにして、本発明の粘着剤組成物が提供される。本発明の特長として、粘着剤組成物は光開始剤を含まないことが挙げられる。本発明の粘着剤組成物は、紫外線非照射型ダイシングダイボンディングフィルムにおいて、粘着層を形成するために使用される。従来、紫外線照射型ダイシングダイボンディングフィルムでは、粘着層と接着層の分離のために、粘着層を硬化させるために粘着層に光開始剤を含有させることが必要であった。それに対して、本発明の粘着剤組成物は、紫外線非照射型ダイシングダイボンディングフィルムの粘着層として使用でき、紫外線照射工程を必要としないため、光開始剤を含む必要がない。本発明では、紫外線照射工程を省略できることにより、より簡便に粘着剤組成物を製造できる。
【０１２３】
本発明の他の態様は、前記粘着剤組成物で形成されたダイシングダイボンディングフィルムを提供する。本発明の粘着剤組成物は、ダイシングダイボンディングフィルムにおいて粘着層を形成する。
【０１２４】
ダイシングダイボンディングフィルムは、基材フィルム；前記基材フィルムの上部に形成された粘着層；及び前記粘着層上部に形成された接着層を含み、前記粘着層は本発明の粘着剤組成物で形成できる。
【０１２５】
図１は、本発明のダイシングダイボンディングフィルムを示すものである。図１において、ダイシングダイボンディングフィルムは、基材フィルム１；前記基材フィルム１の上部に形成された粘着層２；及び前記粘着層２上部に形成された接着層３を含むことができる。
【０１２６】
基材フィルムは、ダイシング時にウエハが動かないように固定する役割をする粘着層を支持する。ダイシングが完了したら個別化されたチップをピックアップし易いようにするためにチップとチップ間の間隔を空ける工程であるエクスパンド工程が実施される。そこで、基材フィルムの素材としては、エクスバンド工程が可能となるように、常温で延伸が可能なフィルムを使用することが好ましい。
【０１２７】
基材フィルムとしては、様々な高分子フィルムが使用できるが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／プロピレン共重合体、ポリブテン−１，エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン／スチレンブタジエンゴムの混合物、ポリビニルクロリド等のポリオレフィン系フィルムが主に使用できる。また、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ（メチルメタクリレート）等の高分子やポリウレタン、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー及びこれらの混合物を使用できる。基材フィルムの厚さは、伸張度の強さ、作業性等の面から、３０〜３００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍになり得る。
【０１２８】
基材フィルムに粘着層を形成させる方法は、粘着剤組成物を直接コーティングすることもでき、離型フィルム等に粘着層をコーティングしてから乾燥を完了し、転写方式によって転写させることもできる。全ての場合において、粘着層を形成させる塗布方法は、均一な塗膜層を形成させることができるものであれば、いずれでも制限はない。具体的には、主にバーコーティング、グラビアコーティング、コンマコーティング、リバースロールコーティング、アプリケーターコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング等の方法が用いられている。粘着層の厚さは３〜４０μｍ、好ましくは５〜３０μｍであり得る。
【０１２９】
粘着層−リングフレーム間の剥離力は、１〜３Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは２．０〜２．５Ｎ／２５ｍｍになり得る。この範囲であれば、リングフレームに対して十分な接着力を示し、リングフレーム脱離が発生せず、ピックアップ成功率が向上する。
【０１３０】
図２は、本発明のダイシングダイボンディングフィルム及びその上にラミネートされたリングフレームを示すものである。リングフレーム４は、ダイシング工程においてダイシングダイボンディングフィルムの粘着層２の上にラミネートされる。  
【０１３１】
接着層は、熱硬化型樹脂組成物でフィルム状に形成され、ウエハのグラインディングされた後面に優れた付着力を有さなければならない。接着層はフィルム形成能を有する高分子量のアクリル共重合体とエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂及び硬化剤からなる。前記アクリル系共重合体は、アクリル酸エステルやメタクリル酸エステル、及びアクリロニトリル等の共重合体であるアクリルゴムを例に挙げることができる。エポキシ樹脂は硬化して接着力を有するものであれば特に制限はないが、硬化反応をするためには官能基が２個以上でなければならないため、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等を使用できる。硬化剤は接着層の製造において通常使用される硬化剤を使用できる。
【０１３２】
また、接着層はエポキシ樹脂を硬化させるための硬化促進剤を使用でき、例えば、イミダゾール系やアミン系等を使用できる。また、接着層はウエハとの付着力を増加させるためにシランカップリング剤を１種又は２種以上混合して使用できる。
【０１３３】
接着層のコーティング方式も均一な塗膜厚を形成できるものであれば特に制限されない。具体的には、上記した粘着層形成と同様の方法を挙げることができる。接着層のコーティング厚は好ましくは５〜１００μｍであり、１０〜８０μｍがより好ましい。
【０１３４】
粘着層−接着層間の剥離力は０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、好ましくは０．１〜０．２５Ｎ／２５ｍｍになり得る。
【０１３５】
接着層は、接着層を外部異物から保護し、ロール状に巻き取り易くするために離型フィルムを更に含むことができる。 剥離力の範囲において、ダイシング工程後、ピックアップ成功率が優秀になり得る。
【０１３６】
ダイシングダイボンディングフィルムは、前記のように基材フィルム上に粘着層をコーティングし、再度粘着層上部に接着層が積層された構造になっている。接着層は、半導体チップが付いているため小さくダイシングした後、チップをピックアップする際に下部の粘着層と容易に剥離しチップ裏面に付着した状態でＰＣＢ基板やリードフレーム等の支持部材の表面にダイボンディングするように用いられる。
【０１３７】
以下、本発明の好ましい実施例により本発明の構成及び作用をより詳しく説明する。但し、これは本発明の好ましい例示として提示するものであり、如何なる意味でもこれによって本発明が制限されると解釈してはならない。
【０１３８】
ここに記載されていない内容は、本技術分野の熟練者であれば十分に技術的に類推できるもののため、その説明は省略する。
【０１３９】
製造例１:アクリル系共重合体の製造
２Ｌの４口フラスコ反応容器にエチルアセテート２４５ｇを投入し、一方には還流冷却器を設置し、もう一方には温度計を設置し、また別の一方にはドロップ漏斗を設置した。フラスコ溶液の温度を還流温度７４℃に高め、２−エチルヘキシルアクリレート３７２．６ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇ、エチレングリコールホスフェートメタクリレート１０．８ｇの混合液５１３ｇと、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇ混合液を製造した。混合液をドロップ漏斗を使用して７４℃で３時間滴加した。滴加時の攪拌速度は２５０ｒｐｍにし、滴加終了後、８５℃で４時間反応物を熟成させた。エチルアセテート１２０g、アゾビスイソブチロニトリル０．２ｇを２０分間投入し、８５℃で４時間維持した。反応物の粘度及び固形分を測定し、反応を中止させてアクリル系共重合体（粘度：２５℃で４０００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４０】
製造例２：アクリル系共重合体の製造
前記製造例１のフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート３７２．６ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇ、グリシジルメタクリレート２７ｇ、エチレングリコールホスフェートメタクリレート１０．８ｇの混合液５４０ｇと、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇ混合液をドロップ漏斗を使用して滴加した。前記製造例１と同様な方法でアクリル系共重合体（粘度：２５℃で４５００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４１】
製造例３：アクリル系共重合体の製造
前記製造例１のフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート３８３．４ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇの混合液と、トルエン１２０g、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇ混合液をドロップ漏斗を使用して滴加した。前記製造例１と同様な方法でアクリル系共重合体（粘度：２５℃で３０００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４２】
製造例４：アクリル系共重合体の製造
前記製造例１のフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート３８３．４ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇ、グリシジルメタクリレート２７ｇの混合液と、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇの混合液をドロップ漏斗を使用して滴加した。前記製造例１と同様な方法でアクリル系共重合体（粘度：２５℃で３５００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４３】
製造例５：アクリル系共重合体の製造
前記製造例１のフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート３８３．４ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇ、グリシジルメタクリレート２７ｇ、エチレングリコールホスフェートメタクリレート１０．８ｇ、アクリル酸１０．８ｇの混合液と、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇ混合液をドロップ漏斗を使用して滴加した。前記製造例１と同様な方法でアクリル系共重合体（粘度：２５℃で４８００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４４】
製造例６：アクリル系共重合体の製造
２Ｌの４口フラスコ反応容器にエチルアセテート２４５ｇを投入し、一方には還流冷却器を設置し、もう一方には温度計を設置し、また別の一方にはドロップ漏斗を設置した。フラスコ溶液の温度を還流温度７４℃に高め、２−エチルヘキシルアクリレート３４５．６ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇの混合液４７５．２ｇと、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇ混合液を製造した。混合液をドロップ漏斗を使用して７４℃で３時間滴加した。滴加時の攪拌速度は２５０ｒｐｍにし、滴加終了後、８５℃で４時間反応物を熟成させた。エチルアセテート１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．２ｇを２０分間投入し、８５℃で４時間維持した。反応物の粘度及び固形分を測定し、反応を中止させてアクリル系共重合体の製造のためのベースバインダーを製造した。４０℃に冷却させ、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン３７．８ｇとＤＢＴＤＬ１００ｐｐｍを入れ、４０℃で８時間反応させてアクリル系共重合体（粘度：２５℃で４０００ｃｐｓ）を製造した。前記粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ粘度計であるＤＶ−ＩＩ＋で５００ｍｌ−ｎａｌｇｅｎｅ  ｂｏｔｔｌｅ（７３．８ｍｍ外径×１６９．８ｍｍ高さ）に４００ｇを入れ、２５℃で１００ｒｐｍ、Ｓｐｉｎｄｌｅ  Ｎｏ．＃７で測定した。
【０１４５】
製造例７：アクリル系共重合体の製造
前記製造例６のフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート３４５．６ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇ、グリシジルメタクリレート２７ｇの混合液５４０ｇと、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇ混合液をドロップ漏斗を使用して滴加した。滴加時の攪拌速度は２５０ｒｐｍにし、滴加終了後、８５℃で４時間反応物を熟成させた。エチルアセテート１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．２ｇを２０分間投入し、８５℃で４時間維持した。反応物の粘度及び固形分を測定し、反応を中止させてアクリル系共重合体の製造のためのベースバインダーを製造した。４０℃に冷却させ、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン３７．８ｇとＤＢＴＤＬ１００ｐｐｍを入れ、４０℃で８時間反応させてアクリル系共重合体（粘度：２５℃で４５００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４６】
製造例８：アクリル系共重合体の製造
前記製造例６のフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート３８３．４ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇの混合液と、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇの混合液をドロップ漏斗を使用して滴加した。前記製造例１と同様な方法でアクリル系共重合体樹脂（粘度：２５℃で３０００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４７】
製造例９：アクリル系共重合体の製造
前記製造例６のフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート３４５．６ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇ、グリシジルメタクリレート２７ｇの混合液と、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇの混合液をドロップ漏斗を使用して滴加した。前記製造例１と同様な方法でアクリル系共重合体（粘度：２５℃で３５００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４８】
製造例１０：アクリル系共重合体の製造
前記製造例６のフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート３８３．４ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート６４．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６４．８ｇ、アクリル酸２７ｇの混合液と、トルエン１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．１８ｇの混合液をドロップ漏斗を使用して滴加した。滴加時の攪拌速度は２５０ｒｐｍにし、滴加終了後、８５℃で４時間反応物を熟成させた。エチルアセテート１２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．２ｇを２０分間投入し、８５℃で４時間維持した。反応物の粘度及び固形分を測定し、反応を中止させてアクリル系共重合体の製造のためのベースバインダーを製造した。４０℃に冷却させ、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン３７．８ｇとＤＢＴＤＬ１００ｐｐｍを入れ、４０℃で８時間反応させてアクリル系共重合体（粘度：２５℃で４８００ｃｐｓ）を製造した。
【０１４９】
下記実施例と比較例で使用された各成分の具体的な仕様は次の通りである。
【０１５０】
１．アクリル系共重合体：製造例１〜１０で製造された共重合体
２．硬化剤：イソシアネート系硬化剤であるトリメチロールプロパントルエンジイソシアネート（ＴＭＰ−ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ，ＡＫ−７５，（株）エギョン化学）
実施例１〜６と比較例１〜４
メチルエチルケトン２５質量部に、前記各成分を下記表１及び２に記載の含量（質量部）で添加し、２５℃で１時間攪拌してダイシングダイボンディングフィルム用組成物を製造した。
【０１５１】
【表１】
0005996861.tif 000010
【０１５２】
【表２】
0005996861.tif 000011
【０１５３】
実験例：ダイシングダイボンディングフィルム組成物の物性測定
前記実施例と比較例で製造した粘着剤組成物を離型ＰＥＴフィルムに８μｍの厚さでコーティングした後、基材フィルムであるポリオレフィンフィルムに転写して２５℃で３日間エージングした。エージングされた試料をチップと付着する接着層と合わせてダイシングダイボンディングフィルムを製造した。離型ＰＥＴフィルム、接着層、粘着層及びポリオレフィンフィルムで構成された４層構造のフィルムを完成した。下記の物性を測定し、その結果を下記表３に示した。
【０１５４】
接着層の製造：
１Ｌの円筒フラスコにアクリルゴムバインダー（ＳＧ−Ｐ３，Ｎａｇａｓｅ  ｃｈｅｍｔｅｘ  １７％）６９質量部、エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ−５０１Ｈ（Ｎｉｐｐｏｎ  Ｋａｙａｋｕ  ８１％））１３質量部、フェノール硬化剤（ＨＦ−１Ｍ（Ｍｅｉｗａ，５０％））７質量部、シラン添加剤（ＫＢＭ−４０３（Ｓｈｉｎｅｔｓｕ，１００％））１質量部、硬化促進剤（ＴＰＰ−Ｋ（ＨＯＫＫＯ，１００％））０．５質量部、充填剤（Ｒ−９７２（Ｄｅｇｕｓｓａ，１００％））９．５質量部を添加し、シクロヘキサノンを加えて混合し、また高速攪拌棒を利用して３０分間５０００ｒｐｍで分散して組成物を製造した後、２００メッシュフィルターを利用してろ過した。この接着剤組成物を、アプリケーターによって２０ｕｍ厚でＴｏｙｏｂｏ  ＴＳ−００２（３８ｕｍ，５０ｕｍ離型ＰＥＴ）にコーティングしてフィルム状の接着層を製造し、１００℃で２０分間乾燥した後、常温で１日保管した。
【０１５５】
<物性の測定方法>
１．接着層と粘着層間の剥離力：剥離力測定は、韓国工業規格ＫＳ−Ａ−０１１０７（粘着テープ及び粘着シートの試験方法）の８項に従って測定した。前記実施例と比較例で製造されたダイシングダイボンディングフィルムを２ｋｇ荷重の圧縮ローラーを利用して３００ｍｍ／分の速度で１回往復させて圧着した。圧着してから３０分経過した後で、試験片の折った部分を１８０°に裏返して２５ｍｍ剥がした後、引張強度試験機（Ｉｎｓｔｒｏｎ  Ｓｅｒｉｅｓ  １Ｘ／ｓ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｔｅｓｔｅｒ−３３４３）の上側のクリップに試験片を置き、ダイ接着フィルムを下側のクリップに固定させ、３００ｍｍ／分の引張速度で引張って剥がしたときの荷重を測定した。
【０１５６】
２．粘着層とリングフレーム（ＳＵＳ）間の剥離力：剥離力測定は、韓国工業規格ＫＳ−Ａ−０１１０７（粘着テープ及び粘着シートの試験方法）の８項に従って試験した。リングフレーム（ＳＵＳ）に粘着フィルム２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍの試料を付けた後、２ｋｇ荷重の圧着ローラーを利用して３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１回往復させて圧着した。圧着してから３０分経過した後で、試験片の折った部分を１８０°に裏返して約２５ｍｍ剥がした後、試験片を引張強度試験機の上側のクリップとリングフレーム（ＳＵＳ）試験板の下側のクリップに固定し、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張って剥がしたときの荷重を測定した。引張試験機はＩｎｓｔｒｏｎ  Ｓｅｒｉｅｓ  ｌＸ／ｓ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｔｅｓｔｅｒ−３３４３を使用した。
【０１５７】
３．粘着性（ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）：前記のように製造した試片を利用してプローブタック測定機（ｐｒｏｂｅ  ｔａｃｋ  ｔｅｓｔｅｒ：ｔａｃｋｔｏｃ−２０００）で粘着性を測定した。測定方法は、ＡＳＴＭ  Ｄ２９７９−７１によって、きれいなプローブの端を１０＋０．１ｍｍ／秒の速度と９．７９＋１．０１ｋＰａの接触荷重で１．０＋０．０１秒間、試片の粘着層と接触させて剥がしたときに必要な最大力を測定した。
【０１５８】
４．ピックアップ成功率：前記のように製造されたダイシングダイボンディングフィルムからＰＥＴフィルムを除去し、ウエハをマウントして、ダイシング工程を経る。ウエハ中央部のチップ２００個に対してダイボンダ装置（ＳＤＢ−１０Ｍ，メカトロニックス社）を利用してピックアップ成功率を測定した。
【０１５９】
５．リングフレーム脱離の有無：ウエハマウント工程が終わった後、直ぐにソーイング工程が行われる。これはＩＣパッケージを組み立てるためにウエハを小片に切断する工程である。切断方法は、ダイシングソーを利用するか、或いはレーザーを利用する方法が用いられている。ダイシング工程中にシリコンウエハはダイシングテープに付けられるが、このテープは片側に接着成分があってウエハフレームに固定されるようにする。ウエハが小片に切断されたら、テープに残っている部分をダイと呼び、リードフレームやｐｃｂ基板に付けられる。ウエハ切断時に切り取られる部分はダイストリート（ｄｉｅ  ｓｔｒｅｅｔ）と呼び、一般的に幅が７５μm程度になる。ウエハ切断工程後、テープに残っているダイは、再度ダイボンダー（ｄｉｅ  ｂｏｎｄｅｒ）、ダイソーター（ｄｉｅ  ｓｏｒｔｅｒ）によって次の工程が進められる。このとき、ダイの大きさは一般的に０．５〜３５ｍｍ程度になり、直線に加工されるため、長方形や正方形状になる。Ｄｉｓｃｏ社のダイシング設備を利用して評価した。前記脱離は、ウエハのソーイング時のリングフレームと粘着剤層との脱離を意味する。工程中に弱い粘着力によってリングフレームから剥がされる場合を脱離と評価した。
【０１６０】
６．脱離率（％）：２０個のウエハについて、ソーイング工程後の脱離有無をパーセントで表示した。脱離率は、２０個のウエハのうち脱離が発生したウエハの比率を判定したものである。  
【０１６１】
【表３】
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【０１６２】
前記の表３に示されるように、本発明の粘着剤組成物を用いて形成した粘着層は、リングフレームに対する粘着力が高いためリングフレーム脱離が発生せず、ピックアップ成功率も高いことが分かる（実施例１〜６）。それに対してリン酸基を含む単量体を含まずに製造されたアクリル系共重合体を含む粘着剤組成物は、リングフレームの脱離が発生し、ピックアップ成功率も低いことが分かる（実施例１と比較例１参照，実施例２と比較例２参照）。また、シラン基を含む化合物を含まずに製造されたアクリル系共重合体を含む粘着剤組成物は、リングフレームの脱離が発生し、ピックアップ成功率も低いことが分かった（実施例６と比較例３参照，実施例７と比較例４参照）。
【符号の説明】
【０１６３】
１    基材フィルム、
２    粘着層、
３    接着層、
４    リングフレーム。
【図１】
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【図２】
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