(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状の電磁遮蔽構造を配線基板上に形成する電磁遮蔽構造の製造装置であって、
前記配線基板を支持するステージと、
前記ステージとの間で相対移動可能に構成された側面板吸着加熱装置であって、前記電磁遮蔽構造を構成する少なくとも１枚の側面板を吸着して保持しながら、前記ステージに支持された前記配線基板に対して位置決めし、該位置決めされた少なくとも１枚の側面板を介して、前記配線基板と前記少なくとも１枚の側面板との間に配置された熱硬化性または熱軟化性の導電性接合材を加熱する側面板吸着加熱装置と、
前記ステージとの間で相対移動可能に構成された天面板吸着加熱装置であって、前記電磁遮蔽構造を構成する天面板を吸着して保持しながら、前記配線基板に接合された前記少なくとも１枚の側面板に対して位置決めし、該位置決めされた天面板を介して、前記少なくとも１枚の側面板と前記天面板との間に配置された前記接合材を加熱する天面板吸着加熱装置と、
を有する、電磁遮蔽構造の製造装置。
【請求項２】
前記側面板吸着加熱装置が、前記ステージの前記配線基板を支持する支持面の法線方向と実質的に平行に配置された、前記側面板を吸着して保持する少なくとも１つの吸着面を有し、前記天面板吸着加熱装置が、前記ステージの前記支持面と対向するように配置された、前記天面板を吸着して保持する吸着面を有する、請求項１に記載の電磁遮蔽構造の製造装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の製造装置を用いた、電磁遮蔽構造の製造方法であって、
前記少なくとも１枚の側面板を、前記側面板吸着加熱装置に吸着して保持するステップと、
前記側面板吸着加熱装置に保持された前記少なくとも１枚の側面板と、前記ステージに支持された前記配線基板との少なくとも一方に、前記接合材を供給するステップと、
前記側面板吸着加熱装置に保持された前記少なくとも１枚の側面板を、前記ステージに支持された前記配線基板との間に前記接合材を介して、該配線基板に対して位置決めするステップと、
前記側面板吸着加熱装置によって位置決めされた前記少なくとも１枚の側面板を介して、前記接合材を少なくとも加熱することで、前記少なくとも１枚の側面板を前記配線基板に接合するステップと、
前記天面板を、前記天面板吸着加熱装置に吸着して保持するステップと、
前記天面板吸着加熱装置に保持された前記天面板と、前記配線基板に接合された前記少なくとも１枚の側面板との少なくとも一方に、前記接合材を供給するステップと、
前記天面板吸着加熱装置に保持された前記天面板を、前記配線基板に接合された前記少なくとも１枚の側面板との間に前記接合材を介して、前記少なくとも１枚の側面板に対して位置決めするステップと、
前記天面板吸着加熱装置によって位置決めされた前記天面板を介して、前記接合材を少なくとも加熱することで、前記天面板を前記少なくとも１枚の側面板に接合するステップと、
を含む、電磁遮蔽構造の製造方法。
【請求項４】
前記少なくとも１枚の側面板を吸着して保持するステップが、複数の前記側面板を前記側面板吸着加熱装置に吸着して筒状に保持することを含む、請求項３に記載の電磁遮蔽構造の製造方法。
【請求項５】
前記少なくとも１枚の側面板を吸着して保持するステップが、帯状に形成された１枚の前記側面板を前記側面板吸着加熱装置に吸着して筒状に保持することを含む、請求項３に記載の電磁遮蔽構造の製造方法。
【請求項６】
前記接合材として、熱硬化性の導電性ペーストを用い、
前記少なくとも１枚の側面板を接合するステップおよび前記天面板を接合するステップがそれぞれ、前記導電性ペーストを加熱して硬化させることを含む、請求項３から５のいずれか１項に記載の電磁遮蔽構造の製造方法。
【請求項７】
前記接合材として、熱軟化性のはんだペーストを用い、
前記少なくとも１枚の側面板を接合するステップおよび前記天面板を接合するステップがそれぞれ、前記はんだペーストを加熱した後、冷却して硬化させることを含む、請求項３から５のいずれか１項に記載の電磁遮蔽構造の製造方法。
【請求項８】
請求項１または２に記載の製造装置を用いて製造される電磁遮蔽構造であって、
前記配線基板上に筒状に配置された複数の側面板と、該複数の側面板によって形成された開口を塞ぐように配置された天面板と、を有し、
前記複数の側面板は、該隣接する前記側面板同士が接触するか、または導電性接合材で接合された状態で、前記配線基板の接続パッドに接合されている、電磁遮蔽構造。
【請求項９】
請求項１または２に記載の製造装置を用いて製造される電磁遮蔽構造であって、
前記配線基板上に筒状に配置された帯状の側面板と、該側面板によって形成された開口を塞ぐように配置された天面板と、を有し、
前記側面板は、該側面板の両端同士が接触するか、または導電性接合材で接合された状態で、前記配線基板の接続パッドに接合されている、電磁遮蔽構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁遮蔽構造の製造装置、製造方法、および電磁遮蔽構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板に実装される電子部品の中には、電磁ノイズを放射して他の電子部品の動作を妨げたり、外部からの電磁ノイズを受けて動作不良となったりする電子部品が存在する。そのため、このような電子部品に対しては、他の電子部品との間に導電性の材料を介在させ、電磁遮蔽を行う必要がある。
【０００３】
従来から、配線基板上での電磁遮蔽としては、対象電子部品を覆うように配置された箱状のシールドケースを用いることが知られている（例えば、特許文献１参照）。シールドケースは、厚さ０．１〜０．２ｍｍ程度の薄い金属板で形成され、配線基板に設けられた、回路のＧＮＤ（アース端子）に電気的に接続されたＧＮＤ接続パッドに表面実装技術を用いて接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３２２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなシールドケースには、製造時に±５０〜１００μｍ程度の寸法誤差が生じてしまい、このようなシールドケースを、配線基板（ＧＮＤ接続パッド）に対して高精度に位置決めして配置するには限界がある。さらには、シールドケースと配線基板との接合強度を得るためには、接合部にフィレットを形成する必要もある。そのため、ＧＮＤ接続パッドの幅は、シールドケースを構成する金属板の幅に比べて必然的に広め（０．２〜０．３ｍｍ以上）にする必要がある。このことは、高密度実装を妨げる要因となる。
【０００６】
そこで本発明は、高密度実装への影響を最小限に抑えることができる、電磁遮蔽構造の製造装置、製造方法、および電磁遮蔽構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明の電磁遮蔽構造の製造装置は、箱状の電磁遮蔽構造を配線基板上に形成する電磁遮蔽構造の製造装置であって、配線基板を支持するステージと、ステージとの間で相対移動可能に構成された側面板吸着加熱装置であって、電磁遮蔽構造を構成する少なくとも１枚の側面板を吸着して保持しながら、ステージに支持された配線基板に対して位置決めし、位置決めされた少なくとも１枚の側面板を介して、配線基板と少なくとも１枚の側面板との間に配置された熱硬化性または熱軟化性の導電性接合材を加熱する側面板吸着加熱装置と、ステージとの間で相対移動可能に構成された天面板吸着加熱装置であって、電磁遮蔽構造を構成する天面板を吸着して保持しながら、配線基板に接合された少なくとも１枚の側面板に対して位置決めし、位置決めされた天面板を介して、少なくとも１枚の側面板と天面板との間に配置された接合材を加熱する天面板吸着加熱装置と、を有している。
【０００８】
また、上記に記載の製造装置を用いた、本発明の電磁遮蔽構造の製造方法は、少なくとも１枚の側面板を、側面板吸着加熱装置に吸着して保持するステップと、側面板吸着加熱装置に保持された少なくとも１枚の側面板と、ステージに支持された配線基板との少なくとも一方に、接合材を供給するステップと、側面板吸着加熱装置に保持された少なくとも１枚の側面板を、ステージに支持された配線基板との間に接合材を介して、配線基板に対して位置決めするステップと、側面板吸着加熱装置によって位置決めされた少なくとも１枚の側面板を介して、接合材を少なくとも加熱することで、少なくとも１枚の側面板を配線基板に接合するステップと、天面板を、天面板吸着加熱装置に吸着して保持するステップと、側面板吸着加熱装置に保持された天面板と、配線基板に接合された少なくとも１枚の側面板との少なくとも一方に、接合材を供給するステップと、天面板吸着加熱装置に保持された天面板を、配線基板に接合された少なくとも１枚の側面板との間に接合材を介して、少なくとも１枚の側面板に対して位置決めするステップと、天面板吸着加熱装置によって位置決めされた天面板を介して、接合材を少なくとも加熱することで、天面板を少なくとも１枚の側面板に接合するステップと、を含んでいる。
【０００９】
また、上記に記載の製造装置を用いて製造される、本発明の電磁遮蔽構造の一態様は、配線基板上に筒状に配置された複数の側面板と、複数の側面板によって形成された開口を塞ぐように配置された天面板と、を有し、複数の側面板は、隣接する側面板同士が接触するか、または導電性接合材で接合された状態で、配線基板の接続パッドに接合されている。
【００１０】
また、上記に記載の製造装置を用いて製造される、本発明の電磁遮蔽構造の他の態様は、配線基板上に筒状に配置された帯状の側面板と、側面板によって形成された開口を塞ぐように配置された天面板と、を有し、側面板は、側面板の両端同士が接触するか、または導電性接合材で接合された状態で、配線基板の接続パッドに接合されている。
【発明の効果】
【００１１】
以上、本発明によれば、高密度実装への影響を最小限に抑えることができる、電磁遮蔽構造の製造装置、製造方法、および電磁遮蔽構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態における電磁遮蔽構造の製造装置を示す概略斜視図である。
【図２】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図３】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図４】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図５】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図６】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図７】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図８】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図９】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図１０】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図１１】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図１２】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図１３】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図１４】図１の製造装置を用いた、本発明の第１の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図１５】図１の製造装置を用いた、本発明の第２の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図１６】図１の製造装置を用いた、本発明の第２の実施形態における製造方法を説明するための概念図である。
【図１７】本発明の第３の実施形態における側面板吸着加熱ツールの構成例を示す概略図である。
【図１８】本発明の第３の実施形態における側面板吸着加熱ツールの別の構成例を示す概略図である。
【図１９】本発明の第３の実施形態における側面板吸着加熱ツールの別の構成例を示す概略図である。
【図２０】本発明の第３の実施形態における側面板吸着加熱ツールの別の構成例を示す概略図である。
【図２１】本発明の第３の実施形態における側面板吸着加熱ツールの別の構成例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
本発明の製造装置および製造方法によって製造される電磁遮蔽構造は、一枚の金属板を折り曲げて形成された従来のシールドケースとは異なり、複数の板状部材によって箱状に形成されている。すなわち、電磁遮蔽構造は、配線基板上に筒状に配置された少なくとも１枚の側面板と、その側面板によって形成された開口を塞ぐように配置された天面板とによって箱状に形成されている。本発明の製造装置および製造方法は、このような板状部材を配線基板上で箱状に形成することに大きな特徴がある。
【００１５】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態における電磁遮蔽構造の製造装置について説明する。本実施形態の製造装置は、４枚の側面板と１枚の天面板とによって電磁遮蔽構造を形成するものであり、配線基板上の接続パッドと側面板との間、および側面板と天面板との間を、それぞれ熱硬化性の導電性ペーストによって接合するものである。
【００１６】
図１は、本実施形態における電磁遮蔽構造の製造装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【００１７】
本実施形態の製造装置１は、配線基板（図１には図示せず）を支持する支持面２ａを備えたステージ２と、側面板を吸着して保持する吸着面３ａを備えた側面板吸着加熱ツール３と、天面板を吸着して保持する吸着面４ａを備えた天面板吸着加熱ツール４と、を備えている。
【００１８】
側面板吸着加熱ツール３および天面板吸着加熱ツール４は、それぞれ直方体状に形成され、１つの面（下面）がステージ２の支持面２ａと対向するように配置されている。側面板吸着加熱ツール３では、ステージ２の支持面２ａの法線方向に平行な４つの側面が吸着面３ａを構成し、天面板吸着加熱ツール４では、ステージ２の支持面２ａに平行な下面が吸着面４ａを構成している。側面板吸着加熱ツール３の各吸着面３ａには、吸着穴３ｂが設けられ、この吸着穴３ｂに発生する吸着圧力により、側面板は吸着面３ａに吸着されて保持されるようになっている。図示した実施形態では、各吸着面３ａに２つの吸着穴３ｂが設けられているが、１つ、あるいは３つ以上の吸着穴が設けられていてもよい。また、天面板吸着加熱ツール４の吸着面４ａにも、同様の吸着穴（図示せず）が設けられている。
【００１９】
さらに、側面板吸着加熱ツール３および天面板吸着加熱ツール４は、ステージ２との間で相対移動可能に構成されている。具体的には、ステージ２が、支持面２ａに平行なＸＹ方向（図中矢印参照）に移動可能に構成され、側面板吸着加熱ツール３および天面板吸着加熱ツール４が、ステージ２の支持面２ａに垂直なＺ方向（図中矢印参照）に移動可能に構成されている。
【００２０】
したがって、本実施形態の製造装置１では、側面板吸着加熱ツール３に吸着保持された側面板を、ステージ２に支持された配線基板と垂直な状態を保ったまま、配線基板の所定位置に精度良く位置決めして配置することが可能となる。加えて、天面板吸着加熱ツール４に吸着保持された天面板も、配線基板上に配置された側面板に対して、精度良く位置決めすることができる。
【００２１】
さらに、側面板吸着加熱ツール３および天面板吸着加熱ツール４には、吸着面３ａ，４ａに吸着保持された側面板または天面板を加熱するヒータなどの加熱手段（図示せず）がそれぞれ組み込まれている。したがって、側面板吸着加熱ツール３の加熱手段により側面板を加熱することで、配線基板の接続パッドと側面板との間に配置した熱硬化性の導電性ペーストを加熱して硬化させることができ、側面板を配線基板に接合することができる。同様に、天面板吸着加熱ツール４の加熱手段により天面板を加熱することで、側面板と天面板との間に配置した熱硬化性の導電性ペーストを加熱して硬化させることができ、天面板を側面板に接合することができる。
【００２２】
次に、図２から図１４を参照して、本実施形態の製造装置を用いた、電磁遮蔽構造の製造方法について説明する。図２から図１４は、本実施形態の製造方法を説明するための概念図である。
【００２３】
まず、図２に示すように、側面板吸着加熱ツール３の各吸着面３ａに、金属板からなる側面板５をそれぞれ吸着させる。このとき側面板５は、一部が側面板吸着加熱ツール３の下面からはみ出すように吸着面３ａに吸着させる。
【００２４】
本実施形態では、側面板吸着加熱ツール３の各吸着面３ａが、それぞれ独立して側面板５を吸着できるように構成されている。すなわち、各吸着穴３ｂが、それぞれ独立して吸引圧力を発生できるように構成されている。図３（ａ）および図３（ｂ）は、側面板吸着加熱ツール３を概略的に示す上面図である。本実施形態では、図３（ａ）に示すように、４つの吸着面３ａに同時に側面板５を吸着させているが、必ずしも４枚の側面板を同時に吸着させる必要はなく、少なくとも１枚の側面板５を吸着面３ａに吸着させればよい。例えば、図３（ｂ）に示すように、２枚の側面板５を吸着面３ａに吸着させることもできる。
【００２５】
次に、側面板５の下端、すなわち側面板吸着加熱ツール３の下面からはみ出した端部を平行に揃える。具体的には、図４に示すように、側面板５の下端を、配線基板を支持するステージ２と平行に設けられた突き当てステージ６に押し当てる。これにより、側面板５の下端を、ステージ２に支持される配線基板と平行に揃えることができる。このとき吸着圧力は、側面板吸着加熱ツール３から側面板５が離脱しない程度に弱められている。側面板５の下端を揃えた後、吸着圧力を元の強い状態に戻し、側面板５を吸着面３ａに保持させる。突き当てステージ６は、ステージ２と同一の移動機構によって駆動され、すなわち、ステージ２と同様にＸＹ方向（図中矢印参照）に移動可能である。
【００２６】
次に、平行に揃えられた側面板５の下端に、熱硬化性の導電性ペーストを塗布する。具体的には、図５に示すように、ステージ２と平行に設けられた転写用ステージ７上の導電性ペースト８に側面板５の下端を接触させ、導電性ペースト８を側面板５の下端に転写する。転写用ステージ７は、突き当てステージ６と同様に、ステージ２と同一の移動機構によって駆動され、すなわち、ステージ２と同様にＸＹ方向（図中矢印参照）に移動可能である。
【００２７】
次に、図６に示すように、配線基板９上に枠状に形成された、回路のＧＮＤ（アース端子）に電気的に接続されたＧＮＤ接続パッド１０に対して、側面板５の位置合わせを行う。具体的には、配線基板９を支持するステージ２をＸＹ方向に移動させるとともに、側面板５を吸着保持する側面板吸着加熱ツール３をＺ方向に移動させる。そして、図７に示すように、ＧＮＤ接続パッド１０に側面板５の下端を接触させる。
【００２８】
次に、配線基板９のＧＮＤ接続パッド１０と側面板５の下端とを接触させた状態で、側面板吸着加熱ツール３のヒータ（図示せず）を稼働させる。そして、側面板５を加熱し、加熱された側面板５を介して、側面板５の下端に塗布された熱硬化性の導電性ペーストを加熱して硬化させる。その後、側面板吸着加熱ツール３による側面板５の吸着を解除して、側面板吸着加熱ツール３を側面板５から離脱させる。このようにして、図８に示すように、側面板５を配線基板９のＧＮＤ接続パッド１０上に接合する。
【００２９】
このように接合された側面板５では、対向する側面板５間の寸法精度は、側面板吸着加熱ツール３の対向する側面（吸着面）間の寸法精度により決定されることになる。一般に金属板を折り曲げて安価に製造される従来のシールドケースでは、対向する側面間の寸法精度は、上述したように、±５０〜１００μｍ程度である。それに対して、側面板吸着加熱ツール３は、この側面間の寸法精度を±５μｍ以下で製造することができる。したがって、本実施形態によれば、より高精度の寸法精度を確保しながら側面板５を配線基板９のＧＮＤ接続パッド１０に接合することができる。そのため、従来の一体構造のシールドケースの場合と比べて、ＧＮＤ接続パッド１０の幅を狭くすることができ、高密度実装への影響を抑えることができる。
【００３０】
なお、本実施形態では、４枚の側面板５を一括して配線基板９のＧＮＤ接続パッド１０に接合したが、側面板吸着加熱ツール３に一度に吸着させる側面板５の枚数に応じて、吸着から接合までのプロセスは、複数回に分けて実施することができる。例えば、図３（ｂ）に示すように、側面板５を２枚ずつ側面板吸着加熱ツール３に吸着させて配線基板９に接合することもでき、あるいは、１枚ずつ接合することもできる。
【００３１】
次に、側面板５の上端に、熱硬化性の導電性ペーストを塗布する。具体的には、図９（ａ）に示すように、ディスペンサ１１を用い、側面板５の上端に沿って導電性ペーストを塗布する（図９（ｂ）参照）。なお、図９（ａ）中の矢印は、ディスペンサ１１の先端の動きを表している。
【００３２】
次に、他のＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）部品をＳＭＴマウンターで配線基板９上に搭載する。そして、図１０に示すように、金属板からなる天面板１２を、天面板吸着加熱ツール４の吸着面４ａに吸着させて保持し、側面板５に対して位置合わせを行う。具体的には、側面板５の場合と同様に、配線基板９を支持するステージ２をＸＹ方向に移動させるとともに、天面板１２を吸着保持する天面板吸着加熱ツール４をＺ方向に移動させ、図１１に示すように、側面板５の上端に天面板１２の下面を接触させる。
【００３３】
なお、熱硬化性の導電性ペーストは、側面板５の上端および天面板の下面の少なくともどちらか一方に塗布されていればよい。そのため、上述した実施形態では、側面板５の上端のみに導電性ペーストを塗布したが、その代わりに、天面板１２の下面のみに導電性ペーストを塗布してもよく、あるいはその両方に塗布することもできる。導電性ペーストの塗布は、転写による方法やディスペンサを用いた方法で行われるが、主に、側面板５の上端に対しては、ディスペンサによる方法で行われ（図９（ａ）参照）、天面板の下面に対しては、転写による方法で行われる（図５参照）。
【００３４】
次に、側面板５の上端と天面板１２とを接触させた状態（図１１参照）で、天面板吸着加熱ツール４のヒータ（図示せず）を稼働させる。そして、天面板１２を加熱し、加熱された天面板１２を介して、側面板５の上端に塗布された熱硬化性の導電性ペーストを加熱して硬化させる。その後、天面板吸着加熱ツール４による天面板１２の吸着を解除して、天面板吸着加熱ツール４を天面板１２から離脱させる。このようにして、図１２に示すように、天面板１２を側面板５上に接合する。その結果、４枚の側面板５と、１枚の天面板１２とから構成された電磁遮蔽構造１３が完成する。
【００３５】
また、必要に応じて、隣接する側面板５間に生じた隙間に、図１３（ａ）に示すように、ディスペンサ１１によって熱硬化性の導電性ペーストを塗布する。図１３（ａ）中の矢印は、ディスペンサ１１の先端の動きを表している。その後、導電性ペーストを加熱して硬化させ、図１３（ｂ）に示すように、隣接する側面板５間に導電部１４を形成する。これにより、配線基板９と電磁遮蔽構造１３の線膨張係数の差で生じる、熱サイクルによるダメージを小さくすることができ、電磁遮蔽構造１３の信頼性を向上させることができる。なお、隣接する側面板５間に導電部１４を形成する代わりに、側面板５同士を接触させた状態で、側面板５を配線基板９に接合するようにしてもよい。
【００３６】
さらに、図１４（ａ）に示すように、配線基板９と側面板５との間に、ディスペンサ１１によって絶縁性ペーストを塗布する。図１４（ａ）中の矢印は、ディスペンサ１１の先端の動きを表している。その後、絶縁性ペーストを硬化させ、図１４（ｂ）に示すように、配線基板９と側面板５との間に絶縁部１５を形成する。これにより、完成した電磁遮蔽構造１３の強度をより向上させることができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態の製造装置によれば、箱状の電磁遮蔽構造を構成する側面板を、容易に高精度で製造可能な側面板吸着加熱ツールの側面に吸着させた状態で位置決めすることにより、微細な配線基板上の接続パッドに精度良く接合することができる。側面板吸着加熱ツールは、上述したように、対向する側面間の寸法精度を±５μｍ以下で製造することができる。そのため、配線基板への側面板の搭載精度（位置合わせ精度）や搭載回数（吸着および接合プロセスの回数）にもよるが、側面間の寸法精度が最高で±５μｍ程度の電磁遮蔽構造を配線基板上に形成することができる。
【００３８】
その結果、例えば、側面板の厚さを２０〜１００μｍ、側面板吸着加熱ツールによる側面板の搭載精度（位置合わせ精度）を±５〜±２５μm、側面板吸着加熱ツールの寸法精度は±５μｍとすると、配線基板上の接続パッドの幅を、４０〜２００μmとすることができる。すなわち、側面板が接合される接続パッドの幅を、従来のシールドケースを用いた場合と比べて、狭くすることができる。これにより、配線基板上に電磁遮蔽構造を形成しても、高密度実装への影響を最小限に抑えることができる。
【００３９】
本実施形態では、側面板および天面板に金属板を用いていたが、これに限定されず、金属板の表面の一部に絶縁層が形成されたものや、フレキシブル配線基板、またはリジット配線基板を用いることができる。その場合、配線基板および側面板と、側面板および天面板とを、それぞれ導電性ペーストによる接合によって電気的に接続させるために、側面板の接続パットとの接続部分や、側面板と天面板との接続部分には、導電体が配置されている。
【００４０】
（第２の実施形態）
次に、図１５および図１６を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。図１５および図１６は、本実施形態の電磁遮蔽構造の製造方法を説明するための概念図である。
【００４１】
本実施形態は、配線基板上のＧＮＤ接続パッドと側面板との間、および側面板と天面板との間の導電性接合材として、それぞれはんだペーストが用いられる点で、第１の実施形態とは異なっている。また、それに応じて、はんだペーストの塗布箇所や塗布方法など、製造プロセスもわずかに異なっている。それに対して、使用する製造装置やそれによって製造される電磁遮蔽構造は、第１の実施形態と同様であり、得られる効果も第１の実施形態と同様である。以下では、第１の実施形態と異なる点のみ説明する。
【００４２】
本実施形態では、はんだペーストを、予め配線基板９のＧＮＤ接続パッド１０上に塗布しておく。具体的には、図１５に示すように、メタルマスク２０を用いて、はんだペーストを配線基板９のＧＮＤ接続パッド１０上に印刷する。このはんだペーストの印刷は、他のＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）部品のはんだペースト印刷と同時に行われる。その後、側面板吸着加熱ツールに吸着させた側面板を配線基板９（ＧＮＤ接続パッド１０）に対して位置決めした後、側面板吸着加熱ツールのヒータを加熱する。そして、はんだを溶融させた後、加熱を停止し、はんだを溶融温度以下まで冷却することで、側面板を配線基板に接合する。
【００４３】
また、側面板と天面板とを接合するはんだペーストは、天面板に対して塗布される。具体的には、図１６に示すように、転写による方法によって、天面板吸着加熱ツール４に吸着させた天面板１２にはんだペースト２１を転写する。転写用ステージ７には、第１の実施形態と同様のものが用いられる。その後、天面板１２を側面板に対して位置決めした後、側面板の接合と同様に、天面板吸着加熱ツール４によってはんだを加熱および冷却することで、天面板１２を側面板に接合する。
【００４４】
本実施形態では、側面板の下端側に接合材（はんだペースト）が塗布されないため、必ずしも側面板の下端を平行に揃える必要はないが、ＮＤ接続パッドに側面板の下端を接触させる前に、側面板の下端を平行に揃えるようにしてもよい。
【００４５】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００４６】
本実施形態の製造装置は、フレキシブル配線基板からなる１枚の側面板と、１枚の天面板と、によって電磁遮蔽構造を形成するものであり、これにより、さまざまな形態の電磁遮蔽構造を形成することが可能となる。そのために、本実施形態の製造装置は、側面板吸着加熱ツールにいくつかの構成を採用することができ、これらの構成が、第１および第２の実施形態とは異なっている。これ以外については、製造方法を含め、第１および第２の実施形態と同様である。
【００４７】
図１７（ａ）および図１７（ｂ）は、筒状に形成された側面板３０と、これを吸着する直方体状の側面板吸着加熱ツール３１と、を概略的に示す上面図である。図１７（ａ）には、側面板３０を側面板吸着加熱ツール３１に吸着する前の状態が示されており、図１７（ｂ）には、吸着された後の状態が示されている。図１７（ｃ）は、図１７（ａ）の側面板３０を側面から見た概略図である。
【００４８】
このような構成では、側面板吸着加熱ツール３１に側面板３０を吸着させる際に、側面板吸着加熱ツール３１の隅部付近の、側面板（フレキシブル配線基板）３０の屈曲部には、たわみを形成する。そして、それ以外の部分で側面板３０を側面板吸着加熱ツール３１に精度良く吸着させる。なお、側面板３０の上端および下端には、図１７（ｃ）に示すように、配線基板のＧＮＤ接続パッドおよび天面板との電気的接続のための接続電極３０ａが配置されている。
【００４９】
筒状の側面板を用いる場合、図１８に示すような構成も可能である。図１８（ａ）は、筒状に形成された側面板３０が吸着された、断面がＬ字形の側面板吸着加熱ツール３２を概略的に示す上面図である。図１８（ｂ）は、これに対応する配線基板のＧＮＤ接続パッド３３のレイアウトの一例を示しており、図１８（ｃ）は、図１８（ａ）の側面板３０を側面から見た概略図である。
【００５０】
また、図１８（ｂ）に示すようなＧＮＤ接続パッド３３に対しては、吸着面が複数の棒状部材から構成された側面板吸着加熱ツールを用いることもできる。図１９（ａ）および図１９（ｂ）は、このような側面板吸着加熱ツールの構成例を示す概略上面図であり、吸着面を構成する複数の棒状部材３４のみを示している。図１９（ｃ）は、複数の棒状部材３４を備えた側面板吸着加熱ツール３５の概略側面図である。このような側面板吸着加熱ツール３５によれば、配線基板上で側面板に囲まれる領域に対する機械的な干渉を低減することができる。
【００５１】
配線基板上への機械的な干渉を低減する構成としては、図２０に示すような構成も可能である。図２０（ａ）は、側面板吸着加熱ツール３６の概略上面図であり、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）のＡ−Ａ’に沿った断面図であり、筒状の側面板３０が吸着された側面板吸着加熱ツール３６を示している。
【００５２】
さらに、図２１（ａ）は、帯状に形成された側面板３７が、その両端が重なるように筒状に吸着保持された、円筒状の側面板吸着加熱ツール３８を概略的に示す上面図である。ここで、側面板３７の両端同士は、４枚の側面板５の場合と同様に、互いに接触するか、導電性接合材で接合されている。図２１（ｂ）は、これに対応する配線基板のＧＮＤ接続パッド３９のレイアウトの一例を示している。図２１（ｃ）は、図２１（ａ）の側面板３７を側面から見た概略図である。側面板３７の上端および下端には、筒状の側面板３０と同様に、接続電極３７ａが配置されている。
【符号の説明】
【００５３】
１  製造装置
２  ステージ
３，３１，３２，３５，３６，３８  側面板吸着加熱ツール
３ａ  吸着面
３ｂ  吸着穴
４  天面板吸着加熱ツール
４ａ  吸着面
５，３０，３７  側面板
６  突き当てステージ
７  転写用ステージ
８  導電性ペースト
９  配線基板
１０，３３，３９  ＧＮＤ接続パッド
１１  ディスペンサ
１２  天面板
１３  電磁遮蔽構造
１４  導電部
１５  絶縁部
２０  メタルマスク
２１  はんだペースト
２０  フレキシブル基板
３０ａ，３７ａ  接続電極
３４  棒状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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