(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールスタッドの揺動範囲を区画する規制開口部のみを残して当該ボールスタッドのボールの球面を覆い、当該ボールとの摺接面を有すると共に、その一部分に導電性領域を有する樹脂摺接部材を成形する工程と、
前記ボール及びこれに被せられた樹脂摺接部材を中子とした鋳造により、前記樹脂摺接部材の周囲を覆うと共に前記樹脂摺接部材の規制開口部から露出する前記ボールの球面とは非接触なホルダを成形する工程と、
前記樹脂摺接部材の規制開口部から露出したボールに対して軸部材を突き当てると共に当該軸部材に電極を接触させる一方、前記ホルダに電極を接触させ、前記樹脂摺接部材の導電性領域を通じて前記ホルダからボールへ通電し、前記ボールと軸部材を電気抵抗溶接によって接合して前記ボールスタッドを形成する工程とを備え、
前記樹脂摺接部材の導電性領域は前記規制開口部と反対側に設けることを特徴とするボールジョイントの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂摺接部材を成形する工程は、前記規制開口部及びこの規制開口部と相反する方向へ開口する通電開口部を有する第一部材を成形する工程と、前記第一部材の通電開口部から突出したボールの球面を覆って当該通電開口部を塞ぐ前記導電性領域としての第二部材を成形する工程とを含み、
これら第一部材及び第二部材をボールに被せて前記樹脂摺接部材を組み立てた後に前記ホルダを鋳造することを特徴する請求項１記載のボールジョイントの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車のスタビライザーコンロッドやミッションコントロール部等のリンク機構に用いられるボールジョイント及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のボールジョイントとしては、軸部材の先端にリンク機構の揺動中心となるボールを有するボールスタッドと、このボールスタッドのボールの最大直径部を覆って当該ボールの球面に摺接するホルダと、から構成されたものが知られている。
【０００３】
特開平９−１８９３２２号公報（特許文献１）は前記ボールジョイントの製造方法を開示している。この製造方法では、真球度の高い軸受用鋼球を前記ボールとして使用し、当該ボールを中子とした鋳造により前記ホルダを成形している。これにより、前記ホルダに対して軸受用鋼球の球面を転写することができ、当該ホルダは真球度の高い金属摺接面を備えたものになる。また、前記ホルダの鋳造後に前記ボールに対して軸部材を電気抵抗溶接することで前記ボールスタッドが完成する。この電気抵抗溶接のためには前記ボールと軸部材との間に溶接電流を通電することが必要であるが、ボールを中子として鋳造されたホルダは当該ボールに密着していることから、ボールに対して直接電極を当接させるのではなく、ボールに密着するホルダに対して電極を当接させ、それによって前記ボールと軸部材との間に溶接電流を通電している。
【０００４】
一方、特開２００４−３１６７７１号公報（特許文献２）には、ボールとこれを中子として鋳造したホルダとを樹脂摺接部材で分離したボールジョイントの製造方法が開示されている。前記樹脂摺接部材はボールスタッドのボールの最大直径部を覆って当該ボールの球面に摺接しており、ホルダはこの樹脂摺接部材の周囲を覆うと共に当該樹脂摺接部材を保持している。前記ホルダは前記樹脂摺接部材が被せられたボールを中子として使用した鋳造により成形されており、前記樹脂摺接部材がボールの球面に倣った樹脂摺接面を備えた状態でホルダに固着される。
【０００５】
また、前記ボールスタッドは、前述の特許文献１と同様、前記ホルダの鋳造後に前記ボールに対して軸部材を電気抵抗溶接して形成されている。但し、ボールとホルダとの間に樹脂摺接部材が存在することから、特許文献１のようにホルダを利用してボールに溶接電流を通電することはできない。このため、前記樹脂摺接部材及び前記ホルダには給電用開口部が設けられており、かかる給電用開口部を通して前記ボールに対して給電用電極を直接当接させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１８９３２２号公報
【特許文献２】特開２００４−３１６７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の製造方法では、特許文献２のように前記ホルダに対して給電用開口部を設ける必要がなく、外部からの異物侵入を防止することができるという利点がある。しかし、鋳造後のホルダはボールスタッドのボールに対して密着しているので、前記ボールスタッドを滑らかに動かすためには、当該ボールスタッドに外力を加えて前記ホルダの金属摺接面を微小に塑性変形させる必要があり、この塑性変形量がボールスタッドの運動精度に影響を与えることから、この工程を厳密に管理する必要があった。
【０００８】
一方、特許文献２に開示される製造方法によって得られたボールジョイントでは前記ホルダがボールと摺接する金属摺接面を備えておらず、ボールは樹脂摺接部材とのみ摺接することから、ボールスタッドの滑らかな運動が可能である。その反面、前記ホルダ及び樹脂摺接部材に対して前述の給電用開口部を設ける必要があり、外部からの異物侵入を防止するため、この給電用開口部はボールスタッドの完成後に閉塞キャップによって塞ぐ必要があった。前記閉塞キャップは前記給電用開口部の周縁に対してかしめ加工を施すことで前記ホルダに対して固定されていたが、ホルダの開口に対して他の部材を固定する関係上、作業に万全を期したとしても、想定し得ない事由によって前記閉塞キャップとホルダとの間の密封性が不十分になるという可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、ボールを中子として鋳造されたホルダに対して給電用開口を設けることなく当該ボールに対する軸部材の電気抵抗溶接を可能にし、しかも前記ホルダがボールとの金属摺接面を具備せず、ホルダに対するボールスタッドの円滑な動作を確保することが可能なボールジョイント及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
前記目的を達成する本発明のボールジョイントは、軸部材の先端にボールが電気抵抗溶接されたボールスタッドと、前記ボールスタッドの揺動範囲を区画する規制開口部のみを残して前記ボールの球面を覆い、当該ボールとの摺接面を有する樹脂摺接部材と、前記ボール及びこれに被せられた前記樹脂摺接部材を中子とした鋳造によって形成され、前記樹脂摺接部材の周囲を覆うと共に前記樹脂摺接部材の規制開口部から露出する前記ボールの球面と非接触なホルダとを備えており、前記樹脂摺接部材はその一部分が前記ボールとホルダとの通電を可能とする導電性領域であり、前記ホルダの鋳造後に、前記樹脂摺接部材の規制開口部から露出した前記ボールの球面に対して前記軸部材を電気抵抗溶接したものである。
【００１１】
また、前記目的を達成する本発明のボールジョイントの製造方法は、ボールスタッドの揺動範囲を区画する規制開口部のみを残して当該ボールスタッドのボールの球面を覆い、当該ボールとの摺接面を有すると共に、その一部分に導電性領域を有する樹脂摺接部材を成形する工程と、前記ボール及びこれに被せられた樹脂摺接部材を中子とした鋳造により、前記樹脂摺接部材の周囲を覆うと共に前記樹脂摺接部材の規制開口部から露出する前記ボールの球面とは非接触なホルダを成形する工程と、前記樹脂摺接部材の規制開口部から露出したボールに対して軸部材を突き当てると共に当該軸部材に電極を接触させる一方、前記ホルダに電極を接触させ、前記樹脂摺接部材の導電性領域を通じて前記ホルダからボールへ通電し、前記ボールと軸部材を電気抵抗溶接によって接合して前記ボールスタッドを形成する工程とを備えている。
【発明の効果】
【００１２】
ボールスタッドのボールとホルダとの間に設けられた前記樹脂摺接部材には、その一部分に前記ボールとホルダとの間の通電を可能とする導電性領域が設けられているので、軸部材をボールに対して電気抵抗溶接して前記ボールスタッドを形成する際には、前記ホルダに給電用電極を当接させることで、前記導電性領域からボールに対して溶接電流を通電することが可能となる。すなわち、ホルダに対して給電用開口部を設けることなくボールスタッドの溶接を行うことができ、前記給電用開口部を塞ぐ閉塞キャップが不要となり、部品点数の削減や生産工程の簡略化を実現することができる。また、ボールスタッドのボールは樹脂摺接部材に包まれており、鋳造されたホルダとは一切接触しないので、ホルダに対するボールスタッドの円滑な動作を確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明が適用されたボールジョイントの実施形態の一例を示す正面断面図である。
【図２】図１に示すボールジョイントの製造方法において、ボールに樹脂摺接部材を被せた状態を示す正面図である。
【図３】図１に示すボールジョイントの製造方法において、ボール及び樹脂摺接部材を中子としてホルダを鋳造する様子を示す断面図である。
【図４】図１に示すボールジョイントの製造方法において、鋳造されたホルダを示す正面断面図である。
【図５】図１に示すボールジョイントの製造方法において、ホルダに包持されたボールに対して軸部材を溶接する様子を示す正面断面図である。
【図６】図１に示すボールジョイントの製造方法において、ボールスタッドが完成した状態を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を用いながら本発明のボールジョイント及びその製造方法を詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明を適用したボールジョイントの実施形態の一例を示すものである。このボールジョイントは、軸部材１１の先端にボール１０を備えたボールスタッド１と、前記ボール１０に被せられると共に当該ボール１０に摺接する樹脂摺接部材３と、この樹脂摺接部材３の周囲に成形されると共に当該樹脂摺接部材３が固着されたホルダ２とから構成され、前記ボールスタッド１が前記ボールを中心としてホルダ２に対して揺動自在に連結している。
【００１６】
前記ボールスタッド１はボール１０となる真球度の高い軸受用鋼球に対して棒状の軸部材１１を電気抵抗溶接して形成されている。前記軸部材１１にはリンク等の被取付け体を固定するための座面を備えた鍔部１２が形成される一方、かかる鍔部１２を挟んでボール１０と反対側には雄ねじ１３が形成されている。また、前記鍔部１２は六角ナットの形状に形成されており、スパナレンチを用いることで前記ボールスタッド１の雄ねじ１３をリンク等の被取付け体に締結することが可能となっている。
【００１７】
また、前記樹脂摺接部材３は、前記ボール１０の最大直径部を覆うと共に当該ボール１０の球面の略２／３程度を覆う第一部材３ａと、導電性を備えると共に前記第一部材３ａと組み合わさって前記ボール１０の球面を覆う第二部材３ｂとから構成されている。この第二部材３ｂは本発明の導電性領域に相当する。
【００１８】
前記第一部材３ａは相反する方向へボール１０の球面が露出する規制開口部３１及び通電開口部３２を有して環状に形成され、内側にはボール１０の球面に略合致した凹球面状の樹脂摺接面３０を有している。前記ボールスタッド１の軸部材１１は前記規制開口部３１から露出したボール１０の球面に対して接合されている。
【００１９】
前記第二部材３ｂは凹球面を備えた円板状に形成されており、前記第一部材３ａの通電開口部３２から突出したボール１０の球面を覆うように配置されている。すなわち、前記導電性領域としての第二部材３ｂは前記第一部材３ａの規制開口部３１とは反対側に設けられている。この第二部材３ｂは前記ボール１０の球面と接する通電面３３を備えると共に、当該第二部材３ｂを前記第一部材３ａと組み合わせた状態では、かかる通電面３３の周縁部が前記第一部材３ａの樹脂摺接面３０と段差なく連続するようになっている。この第二部材２ｂは、前記ボール１０に対して軸部材１１を電気抵抗溶接する際に、前記ホルダ２の本体部２０からボール１０に対して溶接電流を通電する機能を発揮する。この前記第二部材３ｂとしては、例えば、カーボブラック又はカーボンナノチューブを添加して導電性を付与した合成樹脂材料や、炭素繊維や銅線の織編物を合成樹脂と組み合わせた複合材料を用いることができる。
【００２０】
尚、この実施形態では前記第一部材３ａと前記第二部材３ｂとを組み合わせて前記樹脂摺接部材３を構成しているが、これら第一部材３ａ及び第二部材３ｂを一体に成形しても差し支えない。すなわち、前記規制開口部３１のみが開口した樹脂摺接部材３を成形し、当該樹脂摺接部材３の一部を導電性領域として前記第二部材３ｂの機能を発揮させるようにしても良い。
【００２１】
一方、前記ホルダ２は、前記樹脂摺接部材３の第一部材３ａ及び第二部材３ｂを覆うようにしてその周囲に設けられた本体部２０と、かかる本体部２０をリンクに結合するための固定部２１とを備え、これら本体部２０及び固定部２１とがアルミニウム合金又は亜鉛合金のダイカスト鋳造により一体に成形されている。尚、図１中では省略してあるが、前記固定部２１には雌ねじが形成されており、例えばリンクを構成するロッド等の先端に形成された雄ねじを結合できるようになっている。また、この固定部２１を設けることなく、前記本体部２０を被取付け体に対して直接固定することも可能である。
【００２２】
前記本体部２０は前記樹脂摺接部材３の外側に成形されており、当該樹脂摺接部材３は前記第一部材３ａ及び第二部材３ｂともに前記本体部２０に対して固着されている。また、前記本体部２０には前記第一部材３ａの規制開口部３１に対応してホルダ開口部２２が設けられており、このホルダ開口部２２からは前記第一部材３ａの規制開口部３１の周縁が僅かに露出している。すなわち、前記ホルダ２の本体部２０は前記規制開口部３１から露出したボール１０の球面とは非接触である。
【００２３】
更に、前記ホルダ２の本体部２０の外周縁とボールスタッド１の軸部材１１との間にはブーツシール４が取り付けられており、ボールスタッド１のボール１０とホルダ２の本体部２０との隙間に対して埃やごみ等が侵入するのを防止している他、グリース等の潤滑剤を収容するシールポケット４０を形成している。ここで、前記ブーツシール４のボールスタッド１側の端部４１はその弾性によって軸部材１１に密着する一方、ホルダ２側の端部４２は係止リングによってホルダ２の外周縁との間に挟み込まれており、ボールスタッド１の揺動あるいは回転運動によっても外れることがないようになっている。このブーツシール４は後述する製造工程の最終段階において、前記ボール１０に対して軸部材１１を溶接した後に、前記ボールスタッド１及びホルダ２に対して装着される。
【００２４】
次に、この実施形態のボールジョイントの具体的製造方法について説明する。
【００２５】
最初の工程では、前記樹脂摺接部材３の第一部材３ａを成形し、これをボール１０となる軸受用鋼球に対して装着する。この第一部材３ａとしては耐摩耗性の高い樹脂材料が適しており、その一例はポリエーテルエーテルケトン（ビクトレックス社製／商品名：ＰＥＥＫ）であり、例えば厚さ約０．８ｍｍに成形されている。図２はボール１０に対して前記第一部材３ａを装着した状態を示す正面図である。この第一部材３ａはボール１０の外径に適合する内径を具備した環状に成形され、前述の如く相反する方向へボール１０の球面が露出する規制開口部３１及び通電開口部３２を有している。前記通電開口部３２の内径Ｄ２は前記規制開口部３１の内径Ｄ１よりも小さく設定されており、ボール１０の中心Ｏから前記規制開口部３１までの距離Ｈと、ボール１０の中心Ｏから前記通電開口部３２までの距離ｈとを比較した場合、Ｈ＜ｈとなっている。このため、前記樹脂摺接部材３とボール１０の球面との接触面積は、ボール１０の中心Ｏよりも前記規制開口部３１の側で小さく、通電開口部３２の側で大きくなっている。
【００２６】
前記第一部材３ａの規制開口部３１の内径はホルダ２に対するボールスタッド１の可動範囲との関係から決定される。但し、前記ボールスタッド１に対してその軸方向に直交する方向のラジアル荷重が作用した場合を考慮すると、前記第一部材３ａとボール１０との接触面積は大きい方が好ましい。特に前記第一部材３の通電開口部３２の内径は可及的に小さく設定するのが良く、前述したように通電開口部３２の内径Ｄ２は規制開口部の内径Ｄ１より小さく設定するのが好ましい。
【００２７】
このような第一部材３ａをボール１０に被せる一例としては、ボール１０を中子として前記第一部材３ａを射出成形し、当該第一部材３ａの成形とボール１０への装着を一つの工程で行うことが考えられる。このようにボール１０そのものを中子として第一部材３ａの成形を行えば、ボール１０への装着手間が省略される他、ボール１０の球面が前記第一部材３ａの樹脂摺接面３０に転写されるので、かかる第一部材３ａとボール１０とが隙間なく面接触し、両者の摺接状態を良好なものにすることが可能となる。
【００２８】
尚、ボール１０を中子として使用することなく前記第一部材３ａのみを成形し、成形された第一部材３ａの規制開口部３１からボール１０を当該第一部材３ａの内部に押し込み、これによって第一部材３ａをボール１０に対して装着するようにしても差し支えない。
【００２９】
前記ボール１０に対する第一部材３ａの装着が完了したら、図２に示すように、前記第一部材３ａの通電開口部３２から突出したボール１０の球面に対して前記第二部材３ｂを被せる。前記第二部材３ｂとしては、炭素繊維の織編物の空隙に対してエポキシ樹脂やポリエーテルエーテルケトンを充填したものや、銅線の織編物の空隙に対してＰＴＦＥを充填したものを用いることができ、その厚さは前記第一部材３ａと同程度に設定されている。また、この第二部材３ｂは前記ホルダ２の本体部２０とボール１０との間の通電を担うことから、前記炭素繊維の織編物や銅線の織編物は当該第二部材３ｂの表裏に露出していることが必要である。この第二部材３ｂを成形する際には、当該第二部材３ｂに具備される凹球面状の通電面３３と前記ボール１０の球面とが隙間なく面接触するよう、前記ボール１０と同じ直径の凸球面を利用して成形を行うことが好ましい。
【００３０】
また、前記ボール１０を中子として利用して、前記第一部材３ａ及び第二部材３ｂを一体的に成形しても良い。例えば、前記第二部材３ｂをボール１０の球面に被せた状態で、当該ボール１０を中子として前記第一部材３ａを成形し、前記第二部材３ｂの周縁を前記第一部材３ａと接合して、前記規制開口部３１のみが開口した前記樹脂摺接部材３を成形することが可能である。更に、前記第一部材３ａを成形するための樹脂材料と前記第二部材３ｂを成形するための導電性樹脂材料とを用い、前記ボール１０を中子として利用した二色射出成形法によって前記規制開口部３１のみが開口した前記樹脂摺接部材３を成形することも可能である。
【００３１】
次に、前記ホルダ２をダイカスト鋳造する。このダイカスト鋳造に際しては、図３に示すように、上下に分割された一対の鋳造金型５，６内に対してボール１０及び当該ボール１０に対して装着された樹脂摺接部材３（第一部材３ａ及び第二部材３ｂ）を中子としてインサートし、この状態でアルミニウム合金又は亜鉛合金の溶湯を金型内のキャビティ７に圧入する。このとき、ボール１０は前記第一部材３ａの規制開口部３１から露出した球面が金型６に形成された凹球面状の支持座６０に嵌合し、当該支持座６０はその周縁が前記第一部材３ａの規制開口部３１の周縁に接する。尚、前記支持座６０に対してボール１０を確実に固定するため、当該支持座６０からボール１０に対して磁気吸引力を作用させるようにしても良い。
【００３２】
これにより、図４に示すように、ボール１０及び樹脂摺接部材３を前記合金でくるんだホルダ２が鋳造される。鋳造されたホルダ２には金型６の支持座６０に対応した部位に前記ホルダ開口部２２が形成され、ボール１０はこのホルダ開口部２２からのみ露出した状態となる。また、前記第一部材３ａの規制開口部３１において前記ホルダ２はボール１０と非接触であり、鋳造されたボール１０とホルダ２との間には前記樹脂摺接部材３を構成する第一部材３ａ及び第二部材３ｂが存在し、ボール１０は前記樹脂摺接部材３にのみ接触している。前記ホルダ２が鋳造されると、ボール１０に装着されていた樹脂摺接部材３は鋳造されたホルダ２の本体部２０に埋め込まれた状態となり、前記ボール１０に接している前記第一部材３ａの樹脂摺接面３０と前記第二部材の通電面３３とは段差なく連続した一つの凹球面として形成されることになる。そして、この凹球面はボール１０の球面と隙間なく接触した状態となる。
【００３３】
次に、前記ボール１０に対して軸部材１１を溶接する。かかる溶接には電気抵抗溶接の一種であるプロジェクション溶接が用いられる。具体的には、図５に示すように、前記ホルダ開口部２２から露出したボール１０の球面に対して軸部材１１の端面を所定の力Ｆで圧接させる一方、前記ホルダ２の本体部２０及び前記軸部材１１の夫々に対して電極１４，１５を当接させ、これら本体部２０及び軸部材１１に溶接電流を通電する。前記本体部２０には前記ホルダ開口部２２の反対側の位置に電極取付け面２４が形成されており、かかる電極取付け面２４は前記ボールスタッド１の軸心線を中心とした円形状をなしている。また、前記電極１５は環状に形成され、前記軸部材１の鍔部１２に当接している。
【００３４】
前記ボール１０及び樹脂摺接部材３を中子として前記ホルダ２を鋳造したことから、既に説明した通り、導電性領域としての前記第二部材３ｂはその通電面３３をボール１０の球面に隙間なく接触させた状態でホルダ２の本体部２０に埋め込まれている。このため、前記ホルダ２の本体部２０に電極１４を当接させることで、導電性を付与された前記第二部材３ｂを通じて前記ホルダ２からボール１０に対して溶接電流を通電することができ、ボール１０と軸部材１１を電気抵抗溶接することが可能となる。
【００３５】
そして、このようにして電気抵抗溶接が終了すると、図６に示すように、軸部材１１の先端面がボール１０に対して接合され、ボール１０が樹脂摺接部材３を介してホルダ２の本体部に保持されたボールスタッド１が完成する。
【００３６】
前記ボール１０と軸部材１１とを電気抵抗溶接するためには、これら両者の間の通電抵抗に比べて前記第二部材３ｂとボール１０との間の通電抵抗、及び前記第二部材３ｂとホルダ２との間の通電抵抗が小さいことが必要である。このため、前記第二部材３ｂとボール１０との接触面積、すなわち前記第二部材に形成された凹球面状の通電面３３の面積は、ボール１０と軸部材１１との溶接部面積よりも大きく設定される必要がある。ここで溶接部面積とは前記軸部材１１の先端面がボール１０と接合された面積であり、具体的には図６中に符号７０で示された溶接部における円形状面積であり、軸部材１１の断面積に相当している。より厳密には軸部材１１がボール１０と接合される部位における当該ボール１０の球面の表面積である。
【００３７】
前記ホルダ２の鋳造後であって軸部材１１をボール１０に対して溶接する以前の段階では、鋳造後に進行するホルダ２の収縮により、当該ホルダ２の本体部２０が樹脂摺接部材３の第一部材３ａの外側からボール１０を締め付ける状態となるので、そのままでは第一部材３ａに対するボール１０の回転には大きな抵抗が作用する。また、前記樹脂摺接部材３の第二部材な具備された通電面３３もボール１０に緊密に接触していることから、この点においてもボール１０の自由な回転は妨げられた状態にある。
【００３８】
しかし、前記ホルダ１０の鋳造後に当該ボール１０に対して軸部材１１を電気抵抗溶接すると、前記ボール１０と軸部材１１の接合部分の周辺が発熱源となって当該ボール１０が加熱され、ボール１０を締め付けている第一部材３ａにもその熱が伝達される。前記ボール１０と合成樹脂から形成された前記第一部材３ａは熱膨張率に差が存在し、且つ、冷却時の収縮速度にも差が存在することから、加熱によって一旦拡げられた第一部材３ａは冷却時の収縮段階で元の形状にまで完全には戻りきらず、前記ボール１０に対する第一部材３ａの締め付けを緩めることが可能となる。
【００３９】
このとき、ボール１０それ自身は常温下よりも僅かに熱膨張を生じて前記第一部材３ａを押し拡げることになるが、発熱源はボール１０と軸部材１１との接合部分なので、当該ボール１０は規制開口部３１の近傍で膨張量が大きくなり、発熱源から離れた第二部材３ｂの近傍では規制開口部３１の近傍よりもその膨張量が小さくなる。すなわち、前記第一部材３ａがボール１０の熱膨張によって押し拡げられる量は、第二部材３ｂの近傍よりも規制開口部３１の近傍で大きくなる。その結果、ボール１０と軸部材１１の接合が完了して当該ボール１０が冷めた状態では、ボール１０が第二部材３ｂの通電面３３から浮き上がる方向に関して当該ボール１０が微小変位することになり、ボール１０は前記第二部材３ｂの通電面３３と接触はしているものの、両者の間の接触面圧は軽減される。
【００４０】
すなわち、この実施形態のボールジョンイトでは、ボール１０に対する軸部材１１の電気抵抗溶接が完了すると、前記ボール１０に対する第一部材３ａの締め付け力が軽減され、更にボール１０と前記第二部材３ｂの通電面３３との接触面圧が軽減され、当該溶接によって完成したボールスタッド１をホルダ２に対して軽く動かすことが可能となる。
【００４１】
特に、前述の実施形態では、前記第一部材３ａの通電開口部３２の内径Ｄ２を規制開口部３１の内径Ｄ１よりも小さく形成しており、ボール１０はその中心より前記第二部材３ｂ側においてより多くの球面が前記第一部材３ａに接している。このため、ボール１０に対する軸部材１１の溶接によって前記第一部材３ａの締め付け力が軽減されると、前記規制開口部３１と通電開口部３２とが同一の内径に形成されている場合と比較して、ボール１０は第二部材３ｂの通電面３３から浮き上がる方向に関しての自由度が増大し易い。従って、本実施形態のボールジョイントでは、前記通電面３３とボール１０との接触面圧を一層軽減し易く、ボールスタッド１をホルダ２に対して軽く動かすことが可能となる。
【００４２】
そして、このようなボールジョンイトによれば、前記樹脂摺接部材３の一部に導電性領域３ｂが設けられているので、その製造過程において前記ボール１０に対して軸部材１１を電気抵抗溶接するに際し、当該樹脂摺接部材３の導電性領域を通じて前記ホルダ２からボール１０に対して溶接電流を通電することが可能となる。このため、前記ボール１０に対して電極を当接させる目的で前記ホルダ２に対して給電用開口部を設ける必要がなく、ボールスタッド１の溶接完了後に前記給電用開口部を塞ぐ閉塞キャップが不要となるので、その分だけ部品点数の削減や生産工程の簡略化を実現することができ、生産コストの低減化を図ることが可能となる。
【００４３】
また、前記樹脂摺接部材は前記規制開口部を除いて前記ボールと隙間なく摺接しており、当該樹脂摺接部材の外側に鋳造されたホルダがボールと接触することがないので、経時的な使用によるボールの摩耗を防止して、ホルダに対するボールスタッドの円滑な動作を長期にわたり確保することが可能となる。
【００４４】
更に、この実施形態のボールジョイントでは、前記導電性領域としての第二部材３ｂが第一部材３ａに対してその規制開口部３１の反対側に設けられているので、前記ボールスタッド１に対してその軸方向に垂直なラジアル荷重が作用する使用条件の下では、前記ボールスタッド１のボール１０が前記樹脂摺接部材３の第二部材３ｂに対して強く擦れることはない。このため、前記第一部材３ａとして耐摩耗性に優れた樹脂材料を選択しさえすれば、前記導電性領域３ｂを形成する樹脂材料は前記第一部材３ａに対して耐摩耗性が劣るものであっても使用することができ、その分だけ材料の選択幅を拡げて、十分な導電性を確保することが可能となる。
【符号の説明】
【００４５】
１…ボールスタッド、２…ホルダ、３…樹脂摺接部材、３ａ…第一部材、３ｂ…第二部材（導電性領域）、１０…ボール、１１…軸部材、２０…本体部、３１…規制開口部、３２…通電開口部、３３…通電面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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