(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板が水平に搬送される基板搬送路上に処理ステージが設けられ、前記処理ステージ上の前記基板に処理液を塗布する塗布処理装置であって、
前記被処理基板の幅方向に延びる吐出口を有し、前記処理ステージ上の前記基板の上方を基板搬送方向に沿って移動されると共に、前記吐出口から前記基板上に処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルを昇降移動可能であって、且つ前記ノズルを基板搬送方向上流側または下流側に向けて移動可能なノズル移動手段と、
前記基板搬送路において前記処理ステージの下流側に所定長さの空き区間を出没自在に形成する空き区間形成手段と、
前記基板搬送路の前記空き区間の下方に設けられ、前記ノズルの吐出口の状態を整えるノズルメンテナンス手段と、を備え、
前記ノズルは、前記ノズル移動手段により移動され、前記空き区間形成手段により形成された前記基板搬送路の空き区間を介して、前記ノズルメンテナンス手段にアクセスすることを特徴とする塗布処理装置。
【請求項２】
前記空き区間形成手段は、
前記基板搬送路において前記処理ステージの下流側に固定され、基板搬送方向に所定長さ延設された第１の基板搬送部と、基板搬送路において前記第１の基板搬送部の位置と、前記第１の基板搬送部に対し下流側に隣接する位置との間で移動自在に設けられ、基板搬送方向に所定長さ延設される第２の基板搬送部と、前記第２の基板搬送部を基板搬送方向に沿って移動させる第１の進退手段とを備え、
前記基板搬送路において前記第２の基板搬送部が前記第１の基板搬送部の位置にあることにより、前記基板搬送路の空き区間が形成されることを特徴とする請求項１に記載された塗布処理装置。
【請求項３】
前記処理ステージの載置面に対し相対的に昇降可能に設けられ、上昇位置において前記基板を水平に搬送可能な第３の基板搬送部と、
前記ステージの載置面に対し前記第３の基板搬送部を相対的に昇降させることにより前記基板を前記第３の搬送部上または前記ステージの載置面上に載置する第２の進退手段とをさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記事された塗布処理装置。
【請求項４】
前記基板処理部において、
前記ステージの載置面には、前記第２の進退手段により前記第３の基板搬送部が下降した際、前記第３の基板搬送部を収容可能な溝部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載された塗布処理装置。
【請求項５】
前記基板搬送路は、コロ搬送により前記被処理基板を水平に搬送することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された塗布処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板に処理液を塗布する塗布処理装置に関し、特に処理動作のタクトタイムを短縮し、且つノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止することのできる塗布処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図１１を用いて簡単に説明する。図１１に示すレジスト塗布装置２００は、Ｘ方向に長く延設されたステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配備されるレジスト供給ノズル２０２と、このレジスト供給ノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。
【０００４】
前記ステージ２０１の上面には、複数のガス噴射口２１０とガス吸引口２１１とが設けられている。基板Ｇは、ガス噴射口２１０から噴射されたガスにより、或いは、前記噴射されたガスがガス吸引口２１１から吸引され形成されるガス流によりステージ上に浮上するようになっている。
また、レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液を吐出口２０２ａから吐出するようになされている。
【０００５】
また、ステージ２０１上に浮上する基板Ｇは、その左右両側が一対の基板搬送部２０５により保持され、基板搬送部２０５は、ステージ２０１の左右両側に敷設された一対のレール２０６に沿って（Ｘ方向に）移動可能となされている。
また、ステージ２０１上の基板搬入領域２０１ａ、及び基板搬出領域２０１ｂには、それぞれ複数の（図では４本の）昇降可能なリフトピン２０７が設けられ、このレジスト塗布装置２００への基板Ｇの搬入出時に基板Ｇはリフトピン２０７上に一時的に載置されるようになっている。
【０００６】
このように構成されたレジスト塗布装置２００において、基板Ｇへのレジスト液の塗布処理は、次のように行われる。
先ず、基板搬入領域２０１ａにおいてリフトピン２０７が上方に突出され、塗布処理前の基板Ｇが搬送ロボットのアーム（図示せず）によって前記リフトピン２０７上に載置される。
次いで、基板Ｇの左右縁部が基板搬送部２０５によって保持される。ここで、基板Ｇの下面にはガス噴射口２１０からのガス噴射が吹き付けられ、基板Ｇはステージ２０１上に浮上した状態となされる。
そして、リフトピン２０７が下降すると、基板Ｇは基板搬送部２０５によって基板処理領域２０１ｃに移動される。
【０００７】
基板処理領域２０１ｃにおいては、基板Ｇは所定の速度でＸ方向に搬送される。それに対し、基板上方に配置されたレジスト供給ノズル２０２は、ノズル移動手段２０３によって基板搬送方向とは逆の方向に移動され、それと同時に基板面に対しレジスト液を吐出する。尚、この基板処理領域２０１ｃでは、ガス噴射口２１０から噴射されたガスがガス吸引口２１１に吸引されてステージ上に所定のガス流が形成されており、基板Ｇはそのガス流上で安定した状態で浮上搬送される。
【０００８】
基板上にレジスト膜が形成された基板Ｇは、基板搬送部２０５によって基板搬出領域２０１ｂまで搬送され、そこでリフトピン２０７が上昇すると共に、ガス噴射口２１０からのガス噴射が停止される。また、基板Ｇは基板搬出領域２０１ｂにおいて、リフトピン２０７により支持され、基板搬送部２０５による保持状態が解除される。
そして、レジスト膜が形成された基板Ｇは、搬送ロボットの搬送アーム（図示せず）により後段の処理装置に搬出される。
尚、このようなレジスト塗布装置２００については、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−８０９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記のようにレジスト塗布装置２００の構成においては、ステージ２０１に対し基板Ｇを搬入出する際にリフトピン２０７が昇降移動され、リフトピン２０７上に基板Ｇが一時的に載置される。更には、基板搬入領域２０１ａのリフトピン２０７に基板Ｇを載置する際、及び基板搬出領域２０１ｂのリフトピン２０７に載置された基板Ｇを搬出する際、搬送ロボットのアーム（図示せず）が駆動され、前記アームにより基板Ｇが搬送される。
しかしながら、そのような構成にあっては、基板処理領域２０１ｃへの基板搬入の際、及びステージ２０１からの基板搬出の際に、基板搬送が滞るという課題があった。そのため、基板搬入出の際に生じる被処理基板の滞留時間を低減し、処理動作のタクトタイムを短縮可能な構成が求められていた。
【００１１】
前記課題を解決するものとして、従来から、コロ搬送などにより被処理基板を水平な状態で、且つ水平方向に（以後、これを平流しと記載する）搬入し、平流し搬送しながら基板幅方向に延びるノズル吐出口からレジスト液を基板上に吐出して塗布し、平流し搬送により後段に搬出する構成がある。前記構成の場合、基板搬入出の際に基板が滞留することがなく、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。
しかしながら、そのような構成にあっては、ノズルは基板搬送方向に移動可能な構成であるため、ノズルのメンテナンス処理（ノズル吐出口に付着するレジスト液の状態を整えるプライミング処理など）を行うノズル待機部が基板搬送路上に配置される。そのため、ノズルのメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥したレジストのパーティクル等が下方に落ち、基板搬送路に付着して被処理基板を汚染する虞があった。
【００１２】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布処理装置において、処理動作のタクトタイムを短縮することができ、且つ、ノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止することのできる塗布処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布処理装置は、被処理基板が水平に搬送される基板搬送路上に処理ステージが設けられ、前記処理ステージ上の前記基板に処理液を塗布する塗布処理装置であって、前記被処理基板の幅方向に延びる吐出口を有し、前記処理ステージ上の前記基板の上方を基板搬送方向に沿って移動されると共に、前記吐出口から前記基板上に処理液を吐出するノズルと、前記ノズルを昇降移動可能であって、且つ前記ノズルを基板搬送方向上流側または下流側に向けて移動可能なノズル移動手段と、前記基板搬送路において前記処理ステージの下流側に所定長さの空き区間を出没自在に形成する空き区間形成手段と、前記基板搬送路の前記空き区間の下方に設けられ、前記ノズルの吐出口の状態を整えるノズルメンテナンス手段と、を備え、前記ノズルは、前記ノズル移動手段により移動され、前記空き区間形成手段により形成された前記基板搬送路の空き区間を介して、前記ノズルメンテナンス手段にアクセスすることに特徴を有する。
尚、前記空き区間形成手段は、前記基板搬送路において前記処理ステージの下流側に固定され、基板搬送方向に所定長さ延設された第１の基板搬送部と、基板搬送路において前記第１の基板搬送部の位置と、前記第１の基板搬送部に対し下流側に隣接する位置との間で移動自在に設けられ、基板搬送方向に所定長さ延設される第２の基板搬送部と、前記第２の基板搬送部を基板搬送方向に沿って移動させる第１の進退手段とを備え、前記基板搬送路において前記第２の基板搬送部が前記第１の基板搬送部の位置にあることにより、前記基板搬送路の空き区間が形成されることが望ましい。
【００１４】
このように構成することにより、ノズルのプライミング処理などのメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥した処理液のパーティクル等が下方に落ちても、基板搬送路に付着することがなく、被処理基板の汚染を防止することができる。
【００１５】
また、前記処理ステージの載置面に対し相対的に昇降可能に設けられ、上昇位置において前記基板を水平に搬送可能な第３の基板搬送部と、前記ステージの載置面に対し前記第３の基板搬送部を相対的に昇降させることにより前記基板を前記第３の搬送部上または前記ステージの載置面上に載置する第２の進退手段とをさらに備えることが望ましい。
尚、前記基板処理部において、前記ステージの載置面には、前記第２の進退手段により前記第３の基板搬送部が下降した際、前記第３の基板搬送部を収容可能な溝部が設けられていることが望ましい。
このように構成することにより、処理ステージ上が空きの状態の場合、その前後の基板搬送路上に被処理基板を滞留させずに処理ステージに対し被処理基板を搬入出することができ、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布処理装置において、処理動作のタクトタイムを短縮することができ、且つ、ノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止することのできる塗布処理装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明に塗布処理装置の全体構成を示し、第１の状態を示す平面図である。
【図２】図２は、図１の塗布処理装置の第２の状態を示す平面図である。
【図３】図３は、図１の第１の状態に対応する側面図である。
【図４】図４は、図２の第２の状態に対応する側面図である。
【図５】図５は、図１の塗布処理装置が備える基板搬出部のコロ搬送部の一部拡大平面図である。
【図６】図６は、図１の塗布処理装置によるガラス基板に対する処理液の塗布処理の状態遷移を示す側面図である。
【図７】図６は、図６に続く状態遷移を示す側面図である。
【図８】図８は、図１の塗布処理装置によるガラス基板に対する処理液の塗布処理の流れを示すフローである。
【図９】図９は、図１の塗布処理装置が有するノズル待機部及びノズルに対するメンテナンス作業を説明するための側面図である。
【図１０】図１０は、図１の塗布処理装置が有するノズル待機部及びノズルに対するメンテナンス作業を説明するための図であって、図９とは異なる状態を示す側面図である。
【図１１】図１１は、従来のレジスト塗布装置の概略構成を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の塗布処理装置にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。図１、図２は、本発明に塗布処理装置の全体構成を示す平面図であって、図１は第１の状態を示し、図２は第２の状態を示す。また、図３は、図１の第１の状態に対応する側面図であり、図４は、図２の第２の状態に対応する側面図である。
【００１９】
図示する塗布処理装置１００は、被処理基板である例えばガラス基板Ｇを載置して所定の処理を施すための基板処理部１と、基板処理部１にガラス基板Ｇを搬入する基板搬入部２と、基板処理部１からガラス基板Ｇを搬出する基板搬出部３とを備える。
基板搬入部２と基板処理部１と基板搬出部３とは、架台５０上に基板搬送方向Ａに沿って順に配置され、それにより基板搬送路４が形成されている。
【００２０】
基板搬入部２は、基板搬送方向Ａに沿って敷設されたコロ搬送部５を有している。コロ搬送部５は、ガラス基板Ｇの左右縁部を下方から支持し搬送するものであり、図１、図２に示すように基板搬送路４の左右両側において、それぞれ基板搬送方向Ａに沿って並列に所定長さのコロ軸６が回転自在に複数設けられている。また、各コロ軸６には、基板下面を支持し搬送するためのコロ７が設けられている。
前記コロ軸６は、その一端側が係合する駆動軸８の回転によって基板Ｇを搬送する方向に回転動作し、基板搬送路４の左右両側に設けられた前記駆動軸８は、それぞれ駆動モータＭ１，Ｍ２によって回転駆動するように構成されている。
尚、この基板搬入部２には、前段の処理装置（図示せず）から例えばコロ搬送によりガラス基板Ｇが搬入され、基板搬入部２では、駆動モータＭ１、Ｍ２を駆動することによりコロ軸６を回転させ、ガラス基板Ｇを搬送するようになっている。
【００２１】
基板処理部１は、架台５０上に基板Ｇを載置するためのステージ部１０（処理ステージ）が設けられ、その周囲にコロ搬送部１１（第３の基板搬送部）が設けられている。
ステージ部１０は、平面視において略長方形状であり、その基板載置面（上面）は、基板Ｇの被処理面が撓むことなく載置可能な大きさに形成されている。また、ステージ部１０の基板載置面（上面）において、その左右縁部には、基板幅方向に所定の長さを有する複数の溝部１０ａが基板搬送方向に沿って並列に形成されている（図面では片側に５つの溝部１０ａ）。この溝部１０ａは、ステージ部１０の載置面（上面）側及び側面側から凹設され、前記コロ搬送部１１が有する所定長さのコロ軸１２及びそれに設けられたコロ１３が収容可能な形状となされている。
【００２２】
前記コロ軸１２は、基板搬送路４の左右両側において、それぞれ基板搬送方向Ａに沿って並列に回転自在に複数設けられている。前記コロ軸１２は、その一端側が係合する駆動軸１４の回転によって基板Ｇを搬送する方向に回転動作し、基板搬送路４の左右両側に設けられた一対の駆動軸１４は、それぞれ駆動モータＭ３，Ｍ４によって回転駆動するように構成されている。
また、コロ搬送部１１において、ステージ部１０の前後側には、それぞれ基板Ｇの幅よりも長く形成されると共に前記一対の駆動軸１４のいずれかに係合し、前記駆動モータＭ３，Ｍ４によって回転駆動するコロ軸１５及びそれに設けられたコロ１６が配置されている。
【００２３】
また、図３、図４に示すように、前記コロ搬送部１１は、フレーム部材１７により下方から支持されている。
前記フレーム部材１７は、シリンダ１８ａに対しピストン軸１８ｂが進退移動するエアシリンダ１８により昇降移動可能となされている。エアシリンダ１８は、ステージ部１０の中央部下方に配置されている。
この構成において、前記エアシリンダ１８によりコロ搬送部１１が上昇位置に配置されると、ステージ部１０の左右両側に配置されたコロ軸１２がステージ部１０に対し上昇し、コロ１３により基板Ｇを搬送可能な状態となされる。
一方、コロ搬送部１１が下降位置に配置されると、前記コロ軸１２は下降移動してステージ部１０の溝部１０ａ内に収容され、基板Ｇがステージ部１０の上面に載置される状態となされる。尚、フレーム部材１７とエアシリンダ１８により第２の進退手段が構成されている。
【００２４】
また、基板搬出部３は、図３，図４に示すようにフレーム部材１９上にコロ搬送部２０が設けられている。このコロ搬送部２０は、基板搬送方向Ａに伸縮可能に構成されている。具体的には、図２及び図５（基板搬出部３のコロ搬送部２０の一部拡大平面図）に示すように、コロ搬送部２０においては、基板処理部１の基板搬送方向下流側に隣接して、基板搬送方向Ａに所定の長さ延びる複数（図では４本）のリニアガイドレール２１が基板幅方向に並列に設けられている。
【００２５】
前記複数のリニアガイドレール２１は、それぞれ長板状に形成され、そのレール面が側方を臨むように立設されている。前記リニアガイドレール２１のレール面には、リニアガイドレール２１と略同じ長さの長板状のスライダ２２が基板搬送方向Ａに沿って摺動自在に係合する状態で設けられている。
また、前記リニアガイドレール２１には、スライダ２２との係合面とは反対側の側面に、基板搬送方向に沿って複数のコロ２３Ａがそれぞれ回転自在に設けられている。また、前記スライダ２２には、前記リニアガイドレール２１との係合面とは反対側の側面に、基板搬送方向に沿って複数のコロ２３Ｂがそれぞれ回転自在に設けられている。前記コロ２３Ａ、２３Ｂは、基板搬送路４の一部を構成している。
この構成によりコロ搬送部２０は、コロ２３Ａ，２３Ｂにより構成される搬送路を基板搬送方向Ａに沿って伸縮させることが可能となっている。尚、リニアガイドレール２１及びコロ２３Ａにより第１の基板搬送部が構成され、スライダ２２及びコロ２３Ｂにより第２の基板搬送部が構成される。
【００２６】
また、基板幅方向に並列に配置された複数のリニアガイドレール２１の先端部及び後端部の下部は、基板幅方向に延びるフレーム部材２４に連結され、前記複数のリニアガイドレール２１に対応する複数のスライダ２２の先端部は、基板幅方向に延びるフレーム部材２５に連結されている。
図５に示すように前記複数のリニアガイドレール２１に対し、複数のスライダ２２は、エアシリンダ３０（第１の進退手段）により基板搬送方向Ａに沿って前後移動するようになされている。即ち、エアシリンダ３０は、ピストン軸３０ａとシリンダ３０ｂとを有し、ピストン軸３０ａの先端がスライダ２２に連結された前記フレーム部材２５に接続され、シリンダ３０ｂがリニアガイドレール２１に連結された前記フレーム部材２４に固定されている。
【００２７】
これにより、エアシリンダ３０のピストン軸３０ａが、シリンダ３０ｂに対し進退動作することにより、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が基板搬送方向Ａに沿って移動する。具体的には、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が前進位置にあるときは（図２、図４の伸長状態）、コロ搬送部２０から後段への基板搬送が可能な状態となされる。また、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が後退位置にあるときは（図１、図３の全縮状態）、基板搬送路４に基板搬送方向Ａに沿って所定長さの空き区間ｄが形成される。尚、前記リニアガイドレール２１、スライダ２２、コロ２３Ａ，２３Ｂ、及びエアシリンダ３０により空き空間形成手段が構成される。
【００２８】
また、前記基板搬出部３において、前記リニアガイドレール２１よりも基板搬送方向下流側の架台５０上には、ノズル先端の吐出口の状態を整えるプライミング処理などのメンテナンス処理を行うためのノズル待機部３５（ノズルメンテナンス手段）が設けられている。このノズル待機部３５は、プライミング処理のためのプライミングローラなどが配置されたプライミング処理部（図示せず）、ノズル先端をシンナー等の溶剤で洗浄するノズル洗浄部（図示せず）、ノズル先端の乾燥を防ぐためにノズル先端を溶剤雰囲気に晒した状態で保持する溶剤雰囲気室（図示せず）などが配備されている。
【００２９】
また、前記したように、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が後退位置にあるときは（図１、図３の全縮状態）、基板搬送路４に基板搬送方向Ａに沿って所定長さの空き区間が形成されるため、その空き区間を介して上方から前記ノズル待機部３５にアクセスすることが可能となっている。
一方、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が前進位置にあるときは（図２、図４の伸長状態）、前記ノズル待機部３５の上方をスライダ２２が覆い、完全に形成された基板搬送路４の下方に前記ノズル待機部３５が位置する状態となされる。
【００３０】
また、図３，図４に示すように基板搬送路４の上方には、基板幅方向に延びるスリット状の吐出口３１ａを有するノズル３１が基板搬送路４上に設けられている（図１，２においては図示省略）。このノズル３１はノズル移動手段３２によって、昇降移動可能となされ、また、基板搬送方向上流側または下流側に向けて基板搬送路４上を移動可能となされている。
このノズル３１は、基板処理部１の処理ステージ部１０上に載置されたガラス基板Ｇに対し処理液を吐出し、塗布するために設けられ、ステージ部１０上のガラス基板Ｇに対し、基板搬送方向上流側に向けて、或いは下流側に向けて処理液を吐出しながら走査可能となされている。
【００３１】
続いて、このように構成された塗布処理装置１００によるガラス基板Ｇに対する処理液の塗布処理について図６，図７の状態遷移を示す側面図、及び図８のフローに沿って説明する。
先ず、図６（ａ）に示すように１枚目のガラス基板Ｇ１が基板搬入部２にコロ搬送される（図８のステップＳ１）。このとき、基板搬出部３には基板搬送路４の空き空間ｄが形成され、この空き空間ｄを介してノズル３１がノズル待機部３５に配置されている。また、基板処理部１においてコロ搬送部１１が上昇位置となされ、ステージ部１０上を基板搬送可能な状態となされる。
【００３２】
次いで、図６（ｂ）に示すように基板処理部１にガラス基板Ｇ１が搬送され、図６（ｃ）に示すようにコロ搬送部１１が下降してガラス基板Ｇ１がステージ部１０上に載置される（図８のステップＳ２）。
ガラス基板Ｇ１がステージ部１０上に載置されると、図６（ｄ）に示すようにノズル３１は上昇移動され、図６（ｅ）に示すようにノズル３１がガラス基板Ｇ１上を基板搬送方向に走査しながら基板上に処理液を吐出する（図８のステップＳ３）。尚、基板搬入部２には、次のガラス基板Ｇ２が搬入される。
【００３３】
また、ガラス基板Ｇ１への処理液の塗布処理が完了すると、図７（ａ）に示すように基板処理部１のコロ搬送部１１が上昇位置にされ、ガラス基板Ｇ１を搬送可能な状態となされる。また、基板搬出部３においてリニアガイドレール２１に対しスライダ２２が前進し、コロ２３Ａとそれに続くコロ２３Ｂとによるコロ搬送部２０が形成される（図８のステップＳ４）。
これにより、図７（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇ１は基板処理部１から基板搬出部３に搬送される（図８のステップＳ５）。また、基板搬入部２のガラス基板Ｇ２は基板処理部１に搬入される。
【００３４】
また、図７（ｃ）に示すように、ガラス基板Ｇ１が基板搬出部３から後段に搬出されると、ノズル３１はノズル待機部３５の上方に移動され、その後、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が後退する（図８のステップＳ６）。
それにより、図６（ａ）〜（ｅ）に示したように空き区間ｄが形成されて、ノズル３１は下降し、空き区間ｄを介してノズル待機部３５にアクセスし、ノズル吐出口３１ａのプライミング処理などのメンテナンス処理が行われる（図８のステップＳ７）。
また、このとき図６（ｂ）に示すステップの状態となり、その後、処理基板枚数が所定数に達するまで、図６（ｂ）〜図７（ｃ）の処理が繰り返される（図８のステップＳ８）。
【００３５】
以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、ガラス基板Ｇがコロ搬送により平流しにて基板処理部１に搬入され、基板処理部１のコロ搬送部１１が下降してステージ部１０上に載置され、ノズル３１により基板上に処理液が塗布される。また、ステージ部１０上のガラス基板Ｇは、再びコロ搬送部１１が上昇することにより基板搬出部３に搬出される。この構成により、ステージ部１０上が空きの状態の場合、その前後の基板搬入部２、及び基板搬出部３にガラス基板Ｇが滞留することがなく、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。
【００３６】
また、前記実施の形態によれば、ガラス基板Ｇに処理液を塗布する基板処理部１の基板搬送方向下流側に配置された基板搬出部３において、コロ搬送部２０により形成される基板搬送路４に、基板搬送方向に沿って所定長さの空き区間ｄが出没自在に設けられる。また、前記コロ搬送部２０により形成される基板搬送路４の下方に、ノズル待機部３５が設けられ、前記空き区間ｄが形成されることにより、空き区間ｄを介してノズル３１がノズル待機部３５にアクセス可能となされる。
これにより、ノズル３１のプライミング処理等のメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥したレジストのパーティクル等が下方に落ちても、基板搬送路４に付着することがなく、ガラス基板Ｇの汚染を防止することができる。
【００３７】
尚、前記実施の形態においては、基板処理部１において、高さが固定されたステージ部１０に対しコロ搬送部１１を昇降移動させる構成としたが、本発明に係る塗布処理装置にあっては、それに限定されるものではなく、コロ搬送部１１の高さを固定し、それに対してステージ部１０を昇降移動させる構成（即ち、ステージ部１０に対し相対的にコロ搬送部１１が昇降移動する）としてもよい。
【００３８】
また、前記実施の形態においては、基板搬出部３のコロ搬送部２０からなる基板搬送路４に空き区間ｄを形成するものとしたが、それに限らず、基板処理部１の基板搬送方向上流側である基板搬入部２に空き区間ｄを形成するようにしてもよい。
その場合、基板搬入部２において、コロ搬送部５からなる基板搬送路４の下方にノズル待機部３５が設けられ、前記空き区間ｄを介してノズル３１がノズル待機部３５にアクセスする構成となる。
【００３９】
また、前記実施の形態においては、コロ搬送によりガラス基板Ｇを平流し搬送するものとしたが、ベルトコンベアにより平流し搬送する構成であってもよい。
【００４０】
また、前記実施の形態に示した構成に加え、図９、図１０に示すように基板搬出部３の後段に、コロ搬送部４１とそれに続くコロ搬送部４２を設け、前記コロ搬送部４１が、コロ搬送部４２側を軸に図１０に示すように上方に回動する構成としてもよい。この場合、エアシリンダ４３を動力源として、作業員４５の操作によりコロ搬送部４１が回動する構成とすることが好ましい。
この構成によれば、図１０に示すように作業員４５がノズル待機部３５に対し容易にアクセスすることができ、ノズル待機部３５に対するメンテナンス作業が容易となる。
また、図１０に示すように、ノズル待機部３５において、ノズル３１を保持する溶剤雰囲気室３５ａが前後にスライドする構成であれば、図１０に示すように作業員４５が容易にノズル３１をメンテナンスすることができる。この場合、ノズル３１を新たに交換する場合など、フレーム４６に設けた電動ホイスト４４等により（重量の大きい）ノズル３１を持ち上げることで、作業を容易にすることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１          基板処理部
２          基板搬入部
３          基板搬出部
４          基板搬送路
５          コロ搬送部
１０        ステージ部（処理ステージ）
１１        コロ搬送部
１７        フレーム部材（第２の進退手段）
１８        エアシリンダ（第２の進退手段）
２０        コロ搬送部
２１        リニアガイドレール（第１の基板搬送部、空き空間形成手段）
２２        スライダ（第２の基板搬送部、空き空間形成手段）
２３Ａ      コロ（第１の基板搬送部、空き空間形成手段）
２３Ｂ      コロ（第２の基板搬送部、空き空間形成手段）
３０        エアシリンダ（第１の進退手段、空き空間形成手段）
３１        ノズル
３１ａ      ノズル吐出口
３２        ノズル移動手段
３５        ノズル待機部（ノズルメンテナンス手段）
１００        塗布処理装置
ｄ          空き空間
Ｇ          ガラス基板（被処理基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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