(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面に配線導体が被着された絶縁基板の両主面間に、電子部品を収容するため、もしくは電子部品に面するための貫通穴が形成されているとともに、前記絶縁基板の両主面および前記貫通穴内壁に、前記配線導体の一部を露出させるとともに前記内壁を被覆し、かつ前記貫通穴の位置に貫通口を有するソルダーレジスト層を被着させて成る配線基板の製造方法であって、
少なくとも一方の主面に前記配線導体が形成されているとともに両主面間に前記貫通穴が形成された前記絶縁基板を準備する工程と、
前記絶縁基板の一方の主面に、前記ソルダーレジスト用の感光性樹脂フィルムを、前記一方の主面および前記貫通穴上を覆うとともに、該貫通穴内に前記絶縁基板の厚みの１／４以上の高さに入り込むように被着する工程と、
前記絶縁基板の他方の主面に、前記ソルダーレジスト用の感光性樹脂ペーストを、前記他方の主面および前記貫通穴内を覆うように塗布する工程と、
前記感光性樹脂フィルムおよび前記感光性樹脂ペーストを露光および現像することにより、前記配線導体の一部を露出させるとともに前記内壁を被覆し、かつ前記貫通穴の位置に前記貫通口を有する前記ソルダーレジスト層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板の両主面間に、電子部品を収容するため、もしくは電子部品に面するための貫通穴が形成されて成る配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
まず、図４を基に、従来の製造方法により製造される配線基板Ｃの一例を説明する。配線基板Ｃは、絶縁基板４１と、配線導体４２と、ソルダーレジスト層４３とを具備する。
【０００３】
絶縁基板４１は、熱硬化性樹脂を主成分とした電気絶縁材料から成る。絶縁基板４１は、その両主面間に貫通穴４１ａおよびスルーホール４１ｂを有している。また、絶縁基板４１の表面およびスルーホール４１ｂ内には配線導体４２が形成されている。さらに、絶縁基板４１の両主面および貫通穴４１ａ内壁には、ソルダーレジスト層４３が被着されている。ソルダーレジスト層４３は、配線導体４２の一部を露出させる開口部４３ａ、４３ｂを有するとともに、貫通穴４１ａ内壁を被覆し、かつ貫通穴４１ａの位置に貫通口４３ｃを有している。
ソルダーレジスト層４３の開口部４３ａに露出する配線導体４２の一部は、例えばＣＣＤ等の電子部品Ｄと半田を介して接続される電子部品接続パッド４４として機能する。また、ソルダーレジスト層４３の開口部４３ｂに露出する配線導体４２の一部は、例えば光の送信部を有する外部回路基板の電極と半田を介して電気的に接続される外部接続パッド４５として機能する。なお、これらの電子部品接続パッド４４および外部接続パッド４５の露出表面には、図示しないニッケルめっき層および金めっき層が順次被着されている。
そして、貫通口４３ｃが電子部品Ｄの受光部に面する状態で電子部品Ｄの電極と電子部品接続パッド４４とを接続することによって配線基板Ｃに電子部品Ｄが実装される。さらに、電子部品Ｄを実装した状態で配線基板Ｃの外部接続パッド４５と外部回路基板の電極とを電気的に接続することにより、電子部品Ｄが外部電気回路基板に電気的に接続される。
そして、絶縁基板４１の両主面およびスルーホール４１ｂ内に形成された配線導体４２を介して電子部品Ｄと外部回路基板との間で信号の伝送が行われる。
【０００４】
ところで、このような配線基板Ｃにおいては、貫通穴４１ａの内壁から、例えば絶縁基板４１を構成する熱硬化性樹脂片が上述のＣＣＤ素子の受光部表面に落下して良好な受光状態を阻害することを回避するために、貫通穴４１ａの内壁をソルダーレジスト層４３で被覆している。
【０００５】
このような従来の配線基板Ｃが形成される工程を、図５を基に説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、両主面間に貫通穴４１ａおよびスルーホール４１ｂが形成されているとともに、両主面およびスルーホール４１ｂ内に配線導体４２が形成された絶縁基板４１を準備する。
【０００６】
次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁基板４１の上下面に、ソルダーレジスト用の感光性樹脂フィルムを、貫通穴４１ａ内を充填するように熱プレスにより被着する。
【０００７】
次に、図５（ｃ）に示すように、露光および現像することにより、配線導体４２の一部を露出する開口部４３ａおよび４３ｂを有するとともに貫通口４３ｃを有するソルダーレジスト層４３を形成する。
【０００８】
最後に、ソルダーレジスト層４３から露出する電子部品接続パッド４４および外部接続パッド４５の表面に、半田との密着性を向上させるためのニッケルめっき層および金めっき層を順次被着して成るめっき層４６を形成することで配線基板Ｃが完成する。
【０００９】
しかしながら、このような方法で配線基板Ｃを形成する場合に、貫通穴４１ａ内を充填するように感光性樹脂フィルムを熱プレスで被着するときに、上下のフィルム同士の間に気泡を噛み込んでしまい、貫通穴４１ａの内壁付近に気泡が残留してしまうことがある。このような状態で、感光性樹脂フィルムを露光および現像して貫通口４３ｃを形成すると、気泡の跡が貫通口４３ｃの内壁に微小な窪みを形成する。このような窪みが生じると、上述のニッケルめっき層および金めっき層を被着させる工程において、めっきのための薬液が窪み内に入り込んで後に乾燥し、その乾燥物が異物となって上記ＣＣＤ素子の受光面に落下して良好な受光状態を阻害するという問題を引き起こす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−２６６１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、絶縁基板に設けられた貫通穴の内壁を被覆するソルダーレジスト層の貫通口内壁を平滑に形成することで、貫通口形成後の工程においてめっき液などの薬液が貫通口内壁に残ることを防止する。これにより、めっきをするための薬液等の乾燥物が異物として電子部品の表面に落下することなく、電子部品を安定的に稼働させることができる配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも一方の主面に配線導体が被着された絶縁基板の両主面間に、電子部品を収容するため、もしくは電子部品に面するための貫通穴が形成されているとともに、絶縁基板の両主面および貫通穴内壁に、配線導体の一部を露出させるとともに内壁を被覆し、かつ貫通穴の位置に貫通口を有するソルダーレジスト層を被着させて成る配線基板の製造方法であって、少なくとも一方の主面に配線導体が形成されているとともに両主面間に前記貫通穴が形成された絶縁基板を準備する工程と、絶縁基板の一方の主面に、ソルダーレジスト用の感光性樹脂フィルムを、一方の主面および貫通穴上を覆うとともに、貫通穴内に絶縁基板の厚みの１／４以上の高さに入り込むように被着する工程と、絶縁基板の他方の主面に、ソルダーレジスト用の感光性樹脂ペーストを、他方の主面および貫通穴内を覆うように塗布する工程と、感光性樹脂フィルムおよび感光性樹脂ペーストを露光および現像することにより、配線導体の一部を露出させるとともに内壁を被覆し、かつ貫通穴の位置に貫通口を有するソルダーレジスト層を形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線基板の製造方法によれば、貫通穴が形成された絶縁基板の一方の主面にソルダーレジスト用の感光性樹脂フィルムを、一方の主面および貫通穴上を覆うとともに、貫通穴内に絶縁基板の厚みの１／４以上の高さに入り込むように被着する工程と、絶縁基板の他方の主面にソルダーレジスト用の感光性樹脂ペーストを、他方の主面および貫通孔内を覆うように塗布する工程とを行う。このように、絶縁基板の一方の主面および貫通穴上を感光性樹脂フィルムで覆ったうえで、絶縁基板の他方の主面および貫通孔内に感光性樹脂ペーストを塗布することで、感光性樹脂ペーストが貫通穴内に塗布されて濡れ広がっていくときに、貫通穴内の空気は順次貫通穴外へ追い出されていき、貫通穴の内壁付近に気泡が残留してしまうことを防止できる。このため、感光性樹脂フィルムおよびペーストを露光および現像して貫通口を形成するときに、貫通口内壁に微小な窪みが生じることなく平滑な内壁を形成できる。これにより、貫通口形成後の工程において、めっき液などの薬液が貫通口内壁に残ることを防止して、薬液等の乾燥物が異物として電子部品の表面に落下することなく電子部品を安定的に稼働させることができる配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の製造方法により製造される配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の製造方法における実施形態の一例を説明するための工程毎の要部概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の製造方法により製造される別の実施形態の配線基板が適用される組立て基板の一例を示す概略断面図である。
【図４】図４は、従来の製造方法により製造される配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、従来の製造方法における実施形態の一例を説明するための工程毎の要部概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
まず、図１を基に、本発明の製造方法により製造される配線基板Ａの一例を説明する。
配線基板Ａは、絶縁基板１と、配線導体２と、ソルダーレジスト層３とを具備する。
【００１６】
絶縁基板１は、その両主面間に貫通穴１ａおよびスルーホール１ｂを有している。また、絶縁基板１の表面およびスルーホール１ｂ内には、配線導体２が形成されている。さらに、絶縁基板１の両主面および貫通穴１ａ内壁には、ソルダーレジスト層３が被着されている。ソルダーレジスト層３は、配線導体２の一部を露出させる開口部３ａ、３ｂを有するとともに、貫通穴１ａ内壁を被覆し、かつ貫通穴１ａの位置に貫通口３ｃを有している。
ソルダーレジスト層３の開口部３ａに露出する配線導体２の一部は、例えばＣＣＤ等の電子部品Ｄと半田を介して接続される電子部品接続パッド４として機能する。また、ソルダーレジスト層３の開口部３ｂに露出する配線導体２の一部は、例えば光の送信部を有する外部回路基板の電極と半田を介して電気的に接続される外部接続パッド５として機能する。なお、これらの電子部品接続パッド４および外部接続パッド５の露出表面には、図示しないニッケルめっき層および金めっき層が順次被着されている。
そして、貫通口３ｃが電子部品Ｄの受光部に面する状態で電子部品Ｄの電極と電子部品接続パッド４とを接続することによって配線基板Ａに電子部品Ｄが実装される。さらに、電子部品Ｄを実装した状態で配線基板Ａの外部接続パッド５と外部回路基板の電極とを電気的に接続することにより、電子部品Ｄが外部電気回路基板に電気的に接続される。
そして、絶縁基板１の両主面およびスルーホール１ｂ内に形成された配線導体２を介して電子部品Ｄと外部回路基板との間で信号の伝送が行われる。
【００１７】
次に、図２を基に、本発明の配線基板の製造方法を説明する。なお、図２においては、図１を基に説明した配線基板Ａと同一の箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００１８】
まず、図２（ａ）に示すように、主面間に貫通穴１ａおよびスルーホール１ｂを有しており、表面およびスルーホール１ｂ内に配線導体２が形成された絶縁基板１を準備する。絶縁基板１は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて熱硬化させることで形成される。また、貫通穴１ａおよびスルーホール１ｂは、ブラスト加工やドリル加工、あるいはレーザー加工により形成される。貫通穴１ａの直径は、１〜２ｍｍ程度であり、スルーホール１ｂの直径は、５０〜３００μｍ程度である。また、配線導体２は、例えば周知のサブトラクティブ法やセミアディティブ法により銅などの良導電性金属により形成される。
【００１９】
次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１の一方の主面に、ソルダーレジスト用の感光性樹脂フィルム３Ｆを一方の主面および貫通穴１ａ上を覆うように熱プレスで被着する。感光性樹脂フィルム３Ｆは、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る。このとき、感光性樹脂フィルム３Ｆの一部が貫通穴１ａ内に入り込むように被着することが好ましい。感光性樹脂フィルム３Ｆの一部が貫通穴１ａ内に入り込む高さは、絶縁基板１の厚みの４分の１以上であることが好ましい。感光性樹脂フィルム３Ｆの一部が貫通穴１ａ内に、絶縁基板１の厚みの４分の１以上の高さに入り込むことにより、後述する感光性樹脂ペースト３Ｐを絶縁基板１の他方の主面及び貫通穴１ａ内に塗布する際に、貫通穴１ａ内に気泡を巻き込むことなく感光性樹脂ペースト３Ｐを塗布することが容易となる。
【００２０】
次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁基板１の他方の主面に、ソルダーレジスト用の感光性樹脂ペースト３Ｐを他方の主面および貫通穴１ａ内を覆うように塗布する。感光性樹脂ペースト３Ｐは、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る。また、感光性樹脂ペースト３Ｐは、貫通穴１ａ内に濡れ広がり易いように流動性が高いものであることが好ましい。このとき、感光性樹脂ペースト３Ｐが、感光性樹脂フィルム３Ｆで塞がれた貫通穴１ａ内に塗布されて濡れ広がっていくときに、貫通穴１ａ内の空気は貫通穴１ａの外に追い出されることから貫通孔１ａ内の感光性樹脂ペースト３Ｐに気泡が形成されることを有効に防止できる。なお、感光性樹脂ペースト３Ｐを貫通穴１ａ内に塗布するときに、もしも気泡を噛み込んでしまった場合でも、従来のように絶縁基板の両主面が感光性樹脂フィルムで被覆されていないので、脱泡処理を行うことにより気泡を貫通穴１ａの外に追い出すことができる。
【００２１】
次に、図２（ｄ）に示すように、感光性樹脂フィルム３Ｆおよび感光性樹脂ペースト３Ｐを露光および現像することにより、配線導体２の一部を露出する開口部３ａ、３ｂを有するとともに、貫通穴１ａの内壁を被覆し、かつ貫通穴１ａの位置に貫通口３ｃを有するソルダーレジスト層３を形成する。このとき、貫通穴１ａを塞いでいた感光性樹脂フィルム３Ｆおよび感光性樹脂ペースト３Ｐには気泡が形成されていなかったことから、貫通口３ｃの内壁に気泡に起因した微小な窪みが形成されることはなく、平滑な内壁を有する貫通口３ｃが形成される。
【００２２】
次に、図２（ｅ）に示すように、電子部品接続パッド４および外部接続パッド５の表面に、例えば無電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきを順次被着させて成るめっき層６を形成する。これにより、配線基板Ａが形成される。このとき、貫通口３ｃの内壁が平滑となっていることから、めっき液等の薬液が貫通口３ｃの内壁に残留することを有効に防止することができる。したがって、薬液等の乾燥物が異物として電子部品Ｄの表面に落下することなく電子部品Ｄを安定的に稼働させることができる配線基板Ａを提供することができる。
【００２３】
なお、本発明は上述の実施形態の一例に特定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。上述した一例では、配線基板Ａの貫通口３ｃが電子部品Ｄに面する状態で配置される例を示したが、例えば図３に示す配線基板Ｂのように、貫通穴２１ａ内に被着されたソルダーレジスト層２３の貫通口２３ｃ内に電子部品Ｄが収容される場合においても適用は可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１            絶縁基板
１ａ          貫通穴
２            配線導体
３            ソルダーレジスト層
３ｃ          貫通口
３Ｆ          感光性樹脂フィルム
３Ｐ          感光性樹脂ペースト
Ａ            配線基板
Ｄ            電子部品
【図１】
0006051126.tif 000002
【図２】
0006051126.tif 000003
【図３】
0006051126.tif 000004
【図４】
0006051126.tif 000005
【図５】
0006051126.tif 000006