(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光インターフェイスを有する被試験デバイスを搭載するデバイスインターフェイス装置であって、
前記被試験デバイスを搭載するデバイス搭載部と、
前記被試験デバイスが有する前記光インターフェイスに接続される光コネクタと、
前記デバイス搭載部に搭載された前記被試験デバイスの前記光インターフェイスと前記光コネクタとを接続する前に、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタの少なくとも一方の出射面に対向し、当該出射面から出力される光信号を検出する光信号検出部と
を備え、
前記光信号検出部は、前記光インターフェイスと前記光コネクタとが接続される前に、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタの間に配置されるデバイスインターフェイス装置。
【請求項２】
前記光信号検出部は、光信号を電気信号に変換する光電変換部を有し、
当該デバイスインターフェイス装置は、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタの少なくとも一方から出力される光信号を前記光信号検出部に検出させるべく、前記光電変換部を当該光信号の光軸上に移動させる移動部を備える請求項１に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項３】
前記光信号検出部は、
前記光インターフェイスが出力する光信号の出射面に対向し、前記光インターフェイスが出力する光信号を電気信号に変換する光電変換部が設けられた第１の面と、
前記光コネクタが出力する光信号の出射面に対向し、前記光コネクタが出力する光信号を電気信号に変換する光電変換部が設けられた第２の面と、
を有する請求項２に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項４】
光インターフェイスを有する被試験デバイスを搭載するデバイスインターフェイス装置であって、
前記被試験デバイスを搭載するデバイス搭載部と、
前記被試験デバイスが有する前記光インターフェイスに接続される光コネクタと、
前記デバイス搭載部に搭載された前記被試験デバイスの前記光インターフェイスと前記光コネクタとを接続する前に、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタの少なくとも一方から出力される光信号を検出する光信号検出部と
を備え、
前記光信号検出部は、
前記光インターフェイスが出力する光信号の出射面に対向し、前記光インターフェイスが出力する光信号を電気信号に変換する光電変換部が設けられた第１の面と、
前記光コネクタが出力する光信号の出射面に対向し、前記光コネクタが出力する光信号を電気信号に変換する光電変換部が設けられた第２の面と、
を有し、
当該デバイスインターフェイス装置は、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタの少なくとも一方から出力される光信号を前記光信号検出部に検出させるべく、前記光電変換部を当該光信号の光軸上に移動させる移動部を備えるデバイスインターフェイス装置。
【請求項５】
前記移動部は、前記光インターフェイスと前記光コネクタとを接続する場合、前記光信号の光軸上から前記光電変換部を離間させる請求項２から４のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項６】
前記被試験デバイスは、複数の前記光インターフェイスを有し、
当該デバイスインターフェイス装置は、複数の前記光インターフェイスに対応して、それぞれ接続される複数の前記光コネクタと、複数の前記光信号検出部とを備え、
前記移動部は、複数の前記光信号検出部のそれぞれを、対応する前記光インターフェイスおよび対応する前記光コネクタの間に移動させる請求項２から５のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項７】
前記光インターフェイスは、複数の光信号を出力し、
対応する前記光信号検出部は、前記複数の光信号をそれぞれ電気信号に変換する複数の光電変換部を有する請求項１から６のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項８】
前記光コネクタは、複数の光信号を出力し、
対応する前記光信号検出部は、前記複数の光信号をそれぞれ電気信号に変換する複数の光電変換部を有する請求項７に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項９】
前記光信号検出部は、
対応する前記光インターフェイスが出力する複数の光信号の出射面に対向し、対応する前記光インターフェイスが出力する複数の光信号を電気信号にそれぞれ変換する複数の光電変換部が設けられた第１の面と、
対応する前記光コネクタが出力する複数の光信号の出射面に対向し、対応する前記光コネクタが出力する複数の光信号を電気信号にそれぞれ変換する複数の光電変換部が設けられた第２の面と、
を有する請求項８に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１０】
前記被試験デバイスは、外部と電気信号を授受するためのデバイス側電気端子を更に有し、
当該デバイスインターフェイス装置は、前記デバイス側電気端子に接続されるソケット側電気端子を有するソケット部を備える請求項１から９のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１１】
前記ソケット部が上面に設けられた基板と、
一端が前記光コネクタに接続され、他端が前記基板に対して固定されるフレキシブルな光伝送路と、
を備える請求項１０に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１２】
前記光インターフェイスから前記光コネクタを介して前記光伝送路に入力する光信号の一部を検出することにより、前記光信号の強度を測定する光強度測定部を更に備える請求項１１に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１３】
前期光強度測定部は、前記光伝送路から前記光コネクタを介して前記光インターフェイスへと出力する光信号の一部を検出することにより、前記光インターフェイスへと出力する前記光信号の強度を更に測定する請求項１２に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１４】
前記光インターフェイスに向かって前記光コネクタを移動させて前記光インターフェイスおよび前記光コネクタを光接続させる光コネクタ移動部を備える請求項１から１３のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１５】
前記被試験デバイスは、前記光インターフェイスを当該被試験デバイスの側面向きに有し、
前記光コネクタ移動部は、前記被試験デバイスの側面に対して垂直に、前記光インターフェイスに向かって前記光コネクタを移動させる
請求項１４に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１６】
前記光信号検出部は、前記光インターフェイスと前記光コネクタとが接続される場合、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタに接触しないように配置される請求項１から１５のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１７】
前記光インターフェイスおよび前記光コネクタの少なくとも一方から出力される前記光信号のスポットサイズは、前記光信号検出部が前記光信号を受光する受光面積未満である、請求項１から１５のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１８】
光インターフェイスを有する被試験デバイスを試験する試験方法であって、
前記被試験デバイスを請求項１から１７のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置に搭載する段階と、
前記被試験デバイスから出力される光信号を検出する段階と、
前記被試験デバイスおよび前記デバイスインターフェイス装置を光接続する段階と、
前記デバイスインターフェイス装置を介して光試験信号を前記被試験デバイスに供給する段階と
を備える試験方法。
【請求項１９】
光インターフェイスを有する被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスを搭載する請求項１から１７のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置と、
前記デバイスインターフェイス装置を介して前記被試験デバイスに接続され、前記被試験デバイスに試験信号を供給して試験する試験部と、
を備える試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスインターフェイス装置、試験装置、および試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、試験装置は、ＣＰＵ、メモリ等の被試験デバイスを試験していた。また、被試験デバイスに光インターフェイスを備えることが提案されていた（例えば、特許文献１）。
［特許文献１］  国際公開第２００７−０１３１２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
光インターフェイスを備えた被試験デバイスまたは被試験モジュールを試験するには、試験装置は、被試験デバイスとの光接続を確立して、光信号を試験信号として用いて被試験デバイスの光入力部に入力させると共に、被試験デバイスの光出力部から出力する光応答信号を検出しなければならない。試験装置は、このような光インターフェイスを備えた被試験デバイスとの光接続を実行することが困難であった。また、試験装置は、被試験デバイスからの光信号が得られない場合、被試験デバイスが故障しているのか、光接続に異常があるのかを区別することが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、光インターフェイスを有する被試験デバイスを搭載するデバイスインターフェイス装置であって、被試験デバイスを搭載するデバイス搭載部と、被試験デバイスが有する光インターフェイスに接続される光コネクタと、デバイス搭載部に搭載された被試験デバイスの光インターフェイスと光コネクタとを接続する前に、光インターフェイスおよび光コネクタの少なくとも一方から出力される光信号を検出する光信号検出部とを備えるデバイスインターフェイス装置、試験装置、および試験方法を提供する。
【０００５】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図２】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の断面の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図３】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の動作フローを示す。
【図４】本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を搭載した段階の上面図の構成例を示す。
【図５】本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を位置決めした段階の上面図の構成例を示す。
【図６】本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を位置決めした段階の断面図の構成例を示す。
【図７】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００が被試験モジュール１０と電気接続した段階の構成例を示す。
【図８】本実施形態に係る光信号検出部１７０の構成例を光インターフェイス１４と共に示す。
【図９】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の一部の断面の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図１０】本実施形態に係る光コネクタ１４０が被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と接続した状態を示す。
【図１１】本実施形態に係る被試験モジュール１０が備える光インターフェイス１４の上面図と側面図を示す。
【図１２】本実施形態に係る光コネクタ１４０の三面図を示す。
【図１３】本実施形態に係るコネクタ側プラグ部１４８と光インターフェイス１４が有するデバイス側プラグ部３４の上面図を示す。
【図１４】本実施形態に係る試験装置１０００の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図１５】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の変形例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図１６】本実施形態に係る光信号検出部１７０の変形例を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００８】
図１は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。図２は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の断面の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイスを有する被試験デバイスまたは被試験モジュールを搭載して被試験デバイスと試験装置との光接続を確立する。デバイスインターフェイス装置１００は、被試験デバイスまたは被試験モジュールと光接続を確立する前に、被試験デバイス等および／または試験装置が光信号を出力できるか否かを判定し、この結果に基づき試験を続行するか否かを判断する。
【０００９】
デバイスインターフェイス装置１００は、被試験デバイス等が電気信号を授受する電気インターフェイスをさらに有する場合、被試験デバイスまたは被試験モジュールとの光接続および電気接続を確立する。ここで、被試験デバイス、光インターフェイス、および電気インターフェイスの組み合わせを、被試験デバイスと称してもよいが、本実施例においては、単一の被試験デバイスと区別して被試験モジュール１０と称する。
【００１０】
本実施例において、デバイスインターフェイス装置１００が、光インターフェイスおよび電気インターフェイスを有する被試験モジュール１０と光接続および電気接続する例について説明する。ここで、被試験モジュール１０は、１または複数の被試験デバイス１２と、１または複数の光インターフェイス１４と、１または複数のデバイス側電気端子１６とを備える。
【００１１】
被試験デバイス１２は、アナログ回路、デジタル回路、メモリ、および／またはシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等を含み、光インターフェイス１４と光信号を授受する光入出力部を有する。これに代えて、被試験デバイス１２は、被試験モジュール１０内で光信号から電気信号に変換された電気信号を受信してよく、また、被試験モジュール１０内で光信号に変換される電気信号を出力してもよい。
【００１２】
被試験モジュール１０は、一例として、光インターフェイス１４を当該被試験モジュール１０の側面向きに有する。光インターフェイス１４は、被試験モジュール１０に複数配置されてよく、この場合、複数の光インターフェイス１４のそれぞれは、互いに異なる側面の方向に向いて配置されてよい。
【００１３】
光インターフェイス１４は、嵌合することで１以上の光信号をそれぞれ接続するコネクタを有してよい。光インターフェイス１４は、例えば、光ファイバの一端の端面が露出して配列されて形成されるコネクタである。これに代えて、光インターフェイス１４は、ＭＴ型、ＭＰＯ型、ＬＣ型、ＭＵ型、ＳＣ型、ＳＴ型、またはＦＣ型といった、規格化された光ファイバコネクタを有してよい。本実施形態において、被試験モジュール１０が、複数の光インターフェイス１４を有する例を説明する。
【００１４】
デバイス側電気端子１６は、被試験モジュール１０の外部と電気信号を授受する。デバイス側電気端子１６は、複数の半田バンプが整列したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）であってよく、これに代えて、複数の平面電極パッドが整列したＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）であってもよい。また、デバイス側電気端子１６は、１以上の半田バンプ、１以上のランド、および／またはコネクタ等であってよい。デバイス側電気端子１６は、電気信号を授受する１以上の入力端子、１以上の出力端子、および／または１以上の入出力端子であってよい。
【００１５】
デバイスインターフェイス装置１００は、上記のような被試験モジュール１０と光信号および電気信号を授受する目的で、被試験モジュール１０を搭載する。デバイスインターフェイス装置１００は、基板１１０と、ソケット部１２０と、デバイス搭載部１３０と、光コネクタ１４０と、光伝送路１５０と、光ポート１６０と、光信号検出部１７０と、ハンドラ装置２００とを備える。
【００１６】
基板１１０は、一例として、試験装置に接続され、試験装置からの試験信号を被試験モジュールまたは被試験デバイスに供給し、供給した試験装置に応じて出力される応答信号を受け取って試験装置に供給するパフォーマンスボードである。基板１１０は、被試験モジュール１０の動作速度、形状、ピン数、ピン形状、光コネクタ形状、および／または試験項目毎に形成されてよい。これに代えて、基板１１０は、被試験モジュール１０とのインターフェイスボードであってよい。図１および図２は、基板１１０が１つの被試験モジュール１０を搭載する例を説明する。
【００１７】
ソケット部１２０は、基板１１０の上面に設けられ、被試験モジュール１０と電気的に接続される。ソケット部１２０は、基板１１０から送信される電気信号を被試験モジュール１０に伝送させて、被試験モジュール１０から送信される電気信号を基板１１０に伝送する。ソケット部１２０は、被試験モジュール１０のデバイス側電気端子１６に接続されるソケット側電気端子１２２を有する。
【００１８】
ソケット側電気端子１２２は、被試験モジュール１０が備えるデバイス側電気端子１６の形状、種類、および／または数に応じて、被試験モジュール１０と電気的に接続されるべき形状、種類、および／または数の端子が予めソケット部１２０に備わる。ソケット側電気端子１２２は、デバイス側電気端子１６と直接接触する端子、プローブ、カンチレバー、またはメンブレンバンプ等であってよい。
【００１９】
また、ソケット側電気端子１２２は、デバイス側電気端子１６がコネクタである場合、デバイス側電気端子１６と勘合するコネクタであってよい。ソケット部１２０は、例えば、被試験モジュール１０が備えるデバイス側電気端子１６の数以上のソケット側電気端子１２２を有する。
【００２０】
デバイス搭載部１３０は、被試験モジュール１０を搭載する。デバイス搭載部１３０は、ソケット部１２０に対して移動可能に設けられ、ソケット部１２０に向かって押し付けられて、搭載した被試験モジュール１０とソケット部１２０とが電気的に接続される。デバイス搭載部１３０は、バネ機構１３２を有してよい。バネ機構１３２は、ソケット部１２０との間に設けられる。バネ機構１３２により、デバイス搭載部１３０は、ソケット部１２０に対して押し付けられない状態においてソケット部１２０から離間し、ソケット部１２０に対して押し付けられるとソケット部１２０に向かって近づく。
【００２１】
光コネクタ１４０は、被試験モジュール１０が有する光インターフェイス１４に接続され、光信号を授受する。光コネクタ１４０は、被試験モジュール１０の光インターフェイス１４に対応して設けられ、被試験モジュール１０が複数の光インターフェイス１４を有する場合、当該複数の光インターフェイス１４に対応してそれぞれ接続される複数の光コネクタ１４０が設けられる。
【００２２】
光インターフェイス１４がコネクタを有する場合、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４が有するコネクタと嵌合するコネクタを有してよい。これに代えて、光コネクタ１４０は、光ファイバの端面が設けられ、当該端面を介して光インターフェイス１４と光信号を授受してもよい。また、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４と密着して光接続されてもよい。これに代えて、光コネクタ１４０は、レンズ等の光学系を有してもよい。
【００２３】
光伝送路１５０は、一端が光コネクタ１４０に接続され、他端が基板１１０に対して固定される。光伝送路１５０は、フレキシブルな伝送路であってよく、一例として、光ファイバであってよい。光伝送路１５０の他端は、基板１１０上に固定された光ポート１６０に接続されてよい。
【００２４】
デバイスインターフェイス装置１００は、光伝送路１５０を複数備え、そのうちの一部は被試験モジュール１０に光ポート１６０からの光信号の試験信号を伝送してよく、また、他の一部は被試験モジュール１０から出力される光信号を光ポート１６０に伝送してよい。これに代えて、またはこれに加えて、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０および光ポート１６０の間で光信号を授受する１または複数の光伝送路１５０を備えてもよい。
【００２５】
光ポート１６０は、基板１１０上に固定される。光ポート１６０は、光電変換器および／または電光変換器を内部に有してよい。光ポート１６０は、基板１１０から供給される電気信号を、内部の電光変換器を介して光信号に変換して、光伝送路１５０に供給してよい。また、光ポート１６０は、光伝送路１５０から伝送される光信号を、内部の光電変換器で電気信号に変換して、基板１１０に伝送してよい。
【００２６】
これに代えて、光ポート１６０は、被試験モジュール１０に対して光ポート１６０よりも更に遠くに設けられた外部の電光変換器が変換した光信号を光伝送路１５０に供給してよい。また、光ポート１６０は、光伝送路１５０から伝送される光信号を、外部の光電変換器に伝送してもよい。ここで、外部の電光変換器および光電変換器は、一例として、試験装置の試験ボード等に設けられる。
【００２７】
光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４および／または光コネクタ１４０に対応して設けられる。光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方から出力される光信号を検出する。
【００２８】
光信号検出部１７０は、デバイス搭載部１３０に搭載された被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とが接続される前に、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方から出力される光信号を検出する。光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方に対応して、光信号を電気信号に変換する光電変換部を有する。
【００２９】
光信号検出部１７０は、例えば、被試験モジュール１０が複数の光インターフェイス１４を有する場合、当該複数の光インターフェイス１４のそれぞれに対応して複数設けられ、複数の光インターフェイス１４から出力される光信号をそれぞれ検出する。同様に、光信号検出部１７０は、デバイスインターフェイス装置１００に複数の光コネクタ１４０が設けられる場合、当該複数の光コネクタ１４０のそれぞれに対応して複数設けられ、複数の光コネクタ１４０から出力される光信号をそれぞれ検出してよい。
【００３０】
光信号検出部１７０は、例えば、光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とが接続される前に、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の間に配置される。そして、光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とが接続される場合、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０に接触しないように配置される。
【００３１】
即ち、光信号検出部１７０の少なくとも一部は、光信号検出部１７０が光信号を検出する場合、デバイスインターフェイス装置１００に設けられる移動機構により、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０からそれぞれ出力される光信号の光軸上に移動する。また、光信号検出部１７０の少なくとも一部は、光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とが接続される場合、当該移動機構により、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０のそれぞれの光軸上から離間する。
【００３２】
ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を運搬してデバイスインターフェイス装置１００に搭載させる。ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を吸着固定するデバイス吸着部２０４を有してよい。ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を吸着固定してデバイスインターフェイス装置１００のデバイス搭載部１３０に被試験モジュール１０を搭載した後に、被試験モジュール１０の吸着を解除してよい。ハンドラ装置２００は、デバイスインターフェイス装置１００が被試験モジュール１０の位置決めを終えた後に、被試験モジュール１０をデバイスインターフェイス装置１００に押し当ててよい。
【００３３】
図３は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の動作フローを示す。デバイスインターフェイス装置１００は、当該動作フローを実行して、被試験モジュール１０を搭載して位置決めし、被試験モジュール１０との電気接続、被試験モジュール１０の動作確認、試験装置の動作確認、および被試験モジュール１０との光接続を順次実行する。
【００３４】
デバイスインターフェイス装置１００は、ハンドラ装置２００により被試験モジュール１０を搬送させてデバイス搭載部１３０上に被試験モジュール１０を搭載する（Ｓ３００）。ハンドラ装置２００は、一例として、デバイス吸着部２０４を用いて被試験モジュール１０を吸着固定して搬送する。図４は、本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を搭載した段階の上面図の構成例を示す。次に、ハンドラ装置２００は、デバイス吸着部２０４の吸着を一旦解除する。
【００３５】
次に、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０の位置決めをする（Ｓ３１０）。被試験モジュール１０の位置決めについては、図４および図５を用いて説明する。図５は、本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を位置決めした段階の上面図の構成例を示す。
【００３６】
デバイス搭載部１３０は、デバイス側電気端子１６およびソケット側電気端子１２２を接触させるのに先立って、デバイス搭載部１３０に対して被試験モジュール１０を位置決めする位置決め部４１０を有する。位置決め部４１０は、例えば、断面がＬ型またはコの字型の形状を有し、被試験モジュール１０を押してデバイス搭載部１３０上で被試験モジュール１０を位置決めして固定する。また、デバイス搭載部１３０は、被試験モジュール１０の少なくとも一部が内部に置かれる窪み１３４を有する。例えば、図４は、被試験モジュール１０がデバイス搭載部１３０の窪み１３４に置かれた状態を示す。
【００３７】
この状態において、位置決め部４１０は、窪み１３４内の側壁に設けられた基準面１３６に対して被試験モジュール１０を押し当てることによりデバイス搭載部１３０に対して被試験モジュール１０を位置決めする。一例として、図５において、デバイス搭載部１３０は、窪み１３４が上下左右方向（Ｙ軸の正方向、負方向、Ｘ軸の負方向、正方向）に持つ被試験モジュール１０を向く４つの側壁のうち、上側（Ｙ軸の正方向側）と左側（Ｘ軸の負方向側）の側壁に基準面１３６を設ける。
【００３８】
位置決め部４１０は、電力、磁力、ガスの圧力等によって駆動して図中の矢印の方向に被試験モジュール１０を押し、２つの基準面１３６に被試験モジュール１０を押し当てて、被試験モジュール１０を位置決めする。図６は、本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を位置決めした段階の断面図の構成例を示す。
【００３９】
ここで位置決め部４１０は、被試験モジュール１０がＸＹ面に平行に置かれるように、Ｚ方向の基準面１３８に被試験モジュール１０を押して被試験モジュール１０を位置決めしてよい。これに代えて、ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０をデバイスインターフェイス装置１００側に押し当ててよい。位置決め部４１０が被試験モジュール１０を位置決めして固定した状態において、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０のデバイス側電気端子１６と対応するソケット側電気端子１２２とがそれぞれ対向するように各部および被試験モジュール１０を配置する。
【００４０】
次に、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０と電気接続する（Ｓ３２０）。即ち、デバイス搭載部１３０は、被試験モジュール１０が位置決めされた状態でソケット部１２０に向かって押し付けられる。押し付けられたデバイス搭載部１３０に搭載された被試験モジュール１０のデバイス側電気端子１６は、対応するソケット側電気端子１２２と電気的に接続される。図７は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００が被試験モジュール１０と電気接続した段階の構成例を示す。
【００４１】
デバイス搭載部１３０は、例えば、被試験モジュール１０を保持したまま下方に移動する機構を備え、デバイス側電気端子１６と対応するソケット側電気端子１２２との間を接続する。ここで、ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を再びデバイス吸着部２０４を用いて被試験モジュール１０を吸着固定し、被試験モジュール１０をソケット部１２０に向けて押しつけてよい。これに代えて、ハンドラ装置２００は、直接デバイス搭載部１３０に接触してデバイス搭載部１３０をソケット部１２０に向けて押し付ける押し付け部を有してよい。
【００４２】
デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０と電気接続した後に、一例として、被試験モジュール１０に電源および／または電気信号を供給する。ここで、デバイスインターフェイス装置１００は、予め定められた電圧の電気信号を供給し、流れる電流の値が予め定められた電流値の範囲であるか否かを検出して被試験モジュール１０との電気接続を確認してよい。
【００４３】
そして、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０へと流れる電流の値が予め定められた電流値の範囲外の場合、被試験モジュール１０を一旦デバイス搭載部１３０から離間させ、再びデバイス搭載部１３０に搭載する段階Ｓ３００から実行し直してよい。デバイスインターフェイス装置１００は、デバイス搭載部１３０に搭載する段階Ｓ３００からのフローを予め定められた回数繰り返しても電気接続が確認できなかった場合、被試験モジュール１０の電気インターフェイスが不良と判断して当該フローを中断してよい。
【００４４】
デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０と正常な電気接続を確認した後に、光インターフェイス１４から光信号を出力させる電源および／または電気信号を当該被試験モジュール１０に供給する。これによって、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０と光接続をする前に、電気接続を確立して当該被試験モジュール１０の光インターフェイス１４から光信号を出力させることができる。
【００４５】
次に、光信号検出部１７０は、被試験モジュール１０の光インターフェイス１４からの光信号を検出する（Ｓ３３０）。光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４から出力される光信号の光軸上に配置され、当該光信号を受光して検出する。図８は、本実施形態に係る光信号検出部１７０の構成例を光インターフェイス１４と共に示す。光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４に対応する光電変換部１７２を有する。
【００４６】
即ち、光信号検出部１７０が有する第１の面は、光インターフェイス１４が出力する１または複数の光信号の出射面に対向し、光インターフェイス１４が出力する光信号を電気信号に変換する１または複数の光電変換部１７２が設けられる。ここで、光インターフェイス１４が複数の光信号を出力する場合、対応する光信号検出部１７０は、複数の光信号をそれぞれ電気信号に変換する複数の光電変換部１７２を有する。図８は、光信号検出部１７０が、光インターフェイス１４が出力する複数の光信号にそれぞれ対応する複数の光電変換部１７２を有する例を示す。
【００４７】
光信号検出部１７０は、例えば、光電変換部１７２において受光する光信号のスポットサイズが当該光電変換部１７２の受光面積未満となるように、光インターフェイス１４の近傍に配置される。これに代えて、光信号検出部１７０は、受光する光信号の光軸上にレンズ等の光学系をさらに有してもよい。
【００４８】
デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイス１４から光信号を出力させ、当該光信号を対応する光電変換部１７２で検出して被試験モジュール１０の光出力動作を確認する。光信号検出部１７０は、一例として、光電変換部１７２が変換した電気信号が予め定められた電圧値および／または電流値の範囲にあるか否かに応じて、当該光電変換部１７２が受光した光信号が正常に発光されているか否かを判断する。
【００４９】
デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイス１４の光信号出力を不良と判断した場合、被試験モジュール１０を搭載する段階Ｓ３００からのフローを再度実行してもよい。デバイスインターフェイス装置１００は、デバイス搭載部１３０に搭載する段階Ｓ３００からのフローを予め定められた回数繰り返しても光信号の出力を確認できなかった場合、被試験モジュール１０の光インターフェイス１４が不良と判断して当該フローを中断してよい。
【００５０】
ここで、デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイス１４が光信号を出力する出力部を複数有する場合、当該複数の出力部に対応する光電変換部１７２で検出して、光出力動作を確認する。この場合、デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイス１４が出力する複数の光信号のうち、一部ずつを発光させて当該一部ずつの光信号出力を順次確認してよい。これに代えて、デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイス１４が出力する複数の光信号を同時に発光させて、同時に確認してよい。
【００５１】
次に、光信号検出部１７０は、光コネクタ１４０からの光信号を検出する（Ｓ３４０）。光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４と光コネクタ１４０の間に配置され、光インターフェイス１４とは反対側の光コネクタ１４０から出力される光信号を受光して検出する。光信号検出部１７０は、光コネクタ１４０から出力される光信号の光軸上に配置され、光コネクタ１４０に対応する光電変換部を有する。
【００５２】
光コネクタ１４０に対応する光電変換部は、光インターフェイス１４に対応する光電変換部１７２と一体となって光信号検出部１７０を構成してよく、これに代えて、別個独立の部品であってもよい。図８は、光インターフェイス１４に対応する光電変換部１７２および光コネクタ１４０に対応する光電変換部１７４が、光信号検出部１７０に一体となって構成される例を示す。
【００５３】
即ち、光信号検出部１７０が有する第２の面は、光コネクタ１４０が出力する１または複数の光信号の出射面に対向し、光コネクタ１４０が出力する光信号を電気信号に変換する１または複数の光電変換部１７４が設けられる。図８において、光信号検出部１７０の表面を第１の面とすると、第２の面は、表面と反対側の裏面となる。ここで、光コネクタ１４０が複数の光信号を出力する場合、対応する光信号検出部１７０は、複数の光信号をそれぞれ電気信号に変換する複数の光電変換部１７４を有する。
【００５４】
光信号検出部１７０は、例えば、光電変換部１７４において受光する光信号のスポットサイズが当該光電変換部１７４の受光面積未満となるように、光コネクタ１４０の近傍に配置される。これに代えて、光信号検出部１７０は、受光する光信号の光軸上にレンズ等の光学系をさらに有してもよい。
【００５５】
デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０から出力する光信号を対応する光電変換部１７４で検出して、光コネクタ１４０からの光出力動作を確認する。光信号検出部１７０は、一例として、光電変換部１７４が変換した電気信号が予め定められた電圧値および／または電流値の範囲にあるか否かに応じて、当該光電変換部１７４が受光した光信号が正常に発光されているか否かを判断する。
【００５６】
デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０からの光信号の出力を確認できなかった場合、光コネクタ１４０の光出力端面の汚染および／または劣化等を判断して当該フローを中断してよい。これによって、ユーザは、光コネクタ１４０の洗浄または交換のタイミングを把握することができる。
【００５７】
ここで、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０が光信号を出力する出力部を複数有する場合、当該複数の出力部に対応する光電変換部１７４で検出して、光出力動作を確認する。この場合、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０が出力する複数の光信号のうち、一部ずつが発光することに応じて、当該一部ずつの光信号出力を順次確認してよい。これに代えて、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０が複数の光信号を同時に出力することに応じて、当該複数の光信号を同時に確認してよい。
【００５８】
以上のように、光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方から出力される光信号を検出する。また、光信号検出部１７０は、相異なる面にそれぞれ光電変換部を有することで、対応する光インターフェイス１４および光コネクタ１４０から出力される光信号をそれぞれ検出することができる。
【００５９】
図８に示すように、光信号検出部１７０の少なくとも一部は、光信号を検出する場合に、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方から出力される光信号の光軸上に配置される。即ち、デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方から出力される光信号を光信号検出部１７０に検出させるべく、対応する光電変換部を当該光信号の光軸上に移動させる移動部を備える。
【００６０】
即ち、図８は、移動部によって対応する光電変換部が光信号の光軸上に移動した後の例を示す。ここで、当該移動部は、光信号検出部１７０がデバイスインターフェイス装置１００に複数備わる場合、複数の光信号検出部１７０のそれぞれを、対応する光インターフェイス１４および対応する光コネクタ１４０の間に移動させる。
【００６１】
次に、被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とを光接続する（Ｓ３５０）。光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とを接続する場合、移動部は、光インターフェイス１４の光軸上から光電変換部を離間させる。そしてデバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０を移動して光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とを接続する。
【００６２】
デバイスインターフェイス装置１００は、一例として、光インターフェイス１４に向かって光コネクタ１４０を移動させて光インターフェイス１４および光コネクタ１４０を光接続させる光コネクタ移動部を備える。図９は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の一部の断面の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。図９において、光信号検出部１７０は、移動部によって移動し、デバイス搭載部１３０の内部に収容されている例を示す。
【００６３】
光コネクタ移動部５２０は、被試験モジュール１０の側面に対して垂直に、即ち、デバイス搭載部１３０におけるデバイス搭載面と平行に、光インターフェイス１４に向かって光コネクタ１４０を移動させる。光コネクタ移動部５２０は、シリンダ５２２と弾性体５２４を有する。
【００６４】
シリンダ５２２は、外部から受けるガス圧により光コネクタ１４０を光インターフェイス１４の方向に移動させる。シリンダ５２２は、気体または液体等の流体を内部に納める筒状の部品であってよい。シリンダ５２２は、外部から導入される圧縮ガス等によって図中の矢印の方向に押され、シリンダ５２２と接続固定されている光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４に向かって移動する。これに代えて、シリンダ５２２は、電力または磁力等により光コネクタ１４０を移動させてもよい。
【００６５】
弾性体５２４は、シリンダ５２２が圧縮ガス等によって押されていない状態において、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４とを離隔する方向にシリンダ５２２を押す。弾性体５２４は、バネ等であってよい。これによって、光コネクタ移動部５２０は、圧縮ガスが光コネクタ１４０を移動させるのに十分な圧力でシリンダ５２２押さない場合、光コネクタ１４０を光インターフェイス１４から離間させて、光信号検出部１７０が配置される空間を形成する。
【００６６】
そして、光コネクタ移動部５２０は、圧縮ガスが光コネクタ１４０を移動させるのに十分な圧力でシリンダ５２２押した場合、光コネクタ１４０を光インターフェイス１４に向けて移動させることができる。図１０は、本実施形態に係る光コネクタ１４０が被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と接続した状態を示す。
【００６７】
以上の本実施例において、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４に向かって移動することによって光インターフェイス１４と接続する例を説明した。ここで、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４と位置ずれが生じていても、光インターフェイス１４に向かって移動することによって光インターフェイス１４と接続できる機構をさらに有してよい。図１１は、本実施形態に係る被試験モジュール１０が備える光インターフェイス１４の上面図と側面図を示す。図１２は、本実施形態に係る光コネクタ１４０の三面図を示す。
【００６８】
光インターフェイス１４は、ガイドピン２４と、光信号入出力部３２と、デバイス側プラグ部３４とを備える。本例における光インターフェイス１４は光コネクタを形成しており、ガイドピン２４は、対応するコネクタと係合する場合のガイドとなる。光信号入出力部３２は、１または複数の光導波路の一端の端面が露出されて形成されてよい。ここで、光導波路の端面は球面処理されてよく、これに代えて予め定められた方向と角度でフラットな端面に処理されてもよい。デバイス側プラグ部３４は、ガイドピン２４と、光信号入出力部３２の外周を囲み光コネクタ１４０と係合する。
【００６９】
光コネクタ１４０は、デバイス搭載部１３０に保持される。光コネクタ１４０は、デバイス搭載部１３０のデバイス搭載面と垂直な中心軸を中心として回転可能な遊びを持たせてデバイス搭載部１３０に保持されてよい。また、光コネクタ１４０は、デバイス搭載面上において光信号の進行方向と垂直な横方向に移動可能な遊びを持たせてデバイス搭載部１３０に保持されてよい。
【００７０】
光コネクタ１４０は、光信号入出力部１４２と、ガイド穴２２４と、コネクタ側プラグ部１４８と、コネクタ台３１０と、突起部３２０とを有する。光信号入出力部１４２は、複数の光伝送路１５０の一端が露出されて形成されてよく、複数の光伝送路１５０のそれぞれの端面が対応する光信号入出力部３２の光導波路の端面とそれぞれ物理的に接触して光接続されてよい。
【００７１】
ガイド穴２２４は、ガイドピン２４に対応して形成され、ガイドピン２４がガイド穴２２４に入るように光コネクタ１４０が光インターフェイス１４に移動した場合、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４は係合する。コネクタ側プラグ部１４８は、ガイド穴２２４と光伝送路の外周を囲みデバイス側プラグ部３４と係合する。
【００７２】
コネクタ台３１０は、コネクタ側プラグ部１４８に遊びを持たせてコネクタ側プラグ部１４８を保持する。コネクタ台３１０は、シリンダ５２２に保持されて、コネクタ側プラグ部１４８を保持したままデバイス搭載部１３０上を一方向に移動してよく、これによって光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４の方向に移動する。
【００７３】
コネクタ台３１０は、溝形状を有し、側面から見てコの字形状であってよい。コネクタ台３１０は、溝形状の内部に突起部３２０を有する。突起部３２０は、コネクタ台３１０が有する遊び穴３１２を通してコネクタ側プラグ部１４８に接続され、コネクタ側プラグ部１４８を左右方向および回転方向に遊びを持たせたままコネクタ台３１０に保持させる。
【００７４】
上記光インターフェイス１４および光コネクタ１４０において、デバイス側プラグ部３４およびコネクタ側プラグ部１４８は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０を光接続する場合にデバイス側プラグ部３４およびコネクタ側プラグ部１４８の相対位置を調整する位置調整機構を有する。図１３は、本実施形態に係るコネクタ側プラグ部１４８と光インターフェイス１４が有するデバイス側プラグ部３４の上面図を示す。デバイス側プラグ部３４およびコネクタ側プラグ部１４８の一方は切欠き部２２を有し、他方は切欠き部と嵌合する突起部２２２を有する。
【００７５】
図中の例において、デバイス側プラグ部３４は切欠き部２２を有し、コネクタ側プラグ部１４８は突起部２２２を有する。ここで一例として、切欠き部２２はＶ字型の溝、突起部２２２は山形の突起であってもよい。例えば、被試験モジュール１０が位置決めされた状態において、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４との位置関係にずれが生じる場合がある。
【００７６】
このような場合でも、突起部２２２が切欠き部２２に嵌合する範囲のずれであれば、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４の方向に移動することによって突起部２２２が切欠き部２２に嵌合して、コネクタ側プラグ部１４８は、デバイス側プラグ部３４に対する正しい相対位置に調整される。これによって、コネクタ側プラグ部１４８は、デバイス側プラグ部３４と係合することができ、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０を光インターフェイス１４に光接続することができる。
【００７７】
以上のように、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００は、図３に示した動作フローにより、被試験モジュール１０の搭載と位置決め、被試験モジュール１０との電気接続、被試験モジュール１０の動作確認、試験装置の動作確認、および被試験モジュール１０との光接続を順次実行することができる。このように、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイスを備えた被試験モジュール１０との光接続を容易に実行することができる。
【００７８】
また、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０との光接続を実行する前に、当該被試験モジュール１０の光出力動作を確認することができる。また、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０との接続毎に、光コネクタ１４０の接続損失を測定することができるので、接続回数に対する当該接続損失の変動、および経年劣化等を容易に把握することができる。
【００７９】
図１４は、本実施形態に係る試験装置１０００の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。試験装置１０００は、光インターフェイスを有する被試験モジュールを試験する。試験装置１０００は、被試験モジュール１０を試験するための試験パターンに基づく試験信号を被試験モジュール１０に供給し、試験信号に応じて被試験モジュール１０が出力する出力信号に基づいて被試験モジュール１０の良否を判定する。ここで、試験装置１０００が被試験モジュール１０に供給する試験信号は、電気信号および／または光信号でよく、また、被試験モジュール１０が出力する出力信号も電気信号および／または光信号であってよい。
【００８０】
試験装置１０００は、デバイスインターフェイス装置１００と試験部１１００とを備える。デバイスインターフェイス装置１００は、図１から図１３において説明した本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置であり、被試験モジュール１０を搭載して被試験モジュール１０と電気接続および光接続する。試験部１１００は、デバイスインターフェイス装置１００を介して被試験モジュール１０に接続され、被試験モジュール１０に試験信号を供給してを試験する。試験部１１００は、信号発生部１０１０と、信号受信部１０２０と、比較部１０３０と、光通信部１０４０と、電気通信部１０５０とを有する。
【００８１】
信号発生部１０１０は、試験プログラムに応じて被試験モジュール１０へ供給する複数の試験信号を発生する。信号発生部１０１０は、光試験信号を被試験モジュール１０に供給する場合、試験信号を光通信部１０４０に送信する。光通信部１０４０は、受信した試験信号を電光変換した光試験信号を被試験モジュール１０に供給する。
【００８２】
また、信号発生部１０１０は、電気信号の試験信号を被試験モジュール１０に供給する場合、試験信号を電気通信部１０５０に送信する。電気通信部１０５０は、受信した試験信号を被試験モジュール１０に供給する。信号発生部１０１０は、試験信号に応じて被試験モジュール１０が出力する応答信号の期待値を生成して比較部１０３０に送信してよい。
【００８３】
光通信部１０４０は、被試験モジュール１０が電気信号または光信号の試験信号に応じて出力する光応答信号を受信した場合、光応答信号を光電変換した応答信号を信号受信部１０２０に送信する。また、電気通信部１０５０は、被試験モジュール１０が電気信号または光信号の試験信号に応じて出力する電気信号の応答信号を受信した場合、受信した応答信号を信号受信部１０２０に送信する。信号受信部１０２０は、受信した応答信号を比較部１０３０に送信してよい。また、信号受信部１０２０は、受信した応答信号を記録装置等に記録してもよい。
【００８４】
比較部１０３０は、信号発生部１０１０から受信した期待値と信号受信部１０２０から受信した応答信号を比較する。試験装置１０００は、比較部１０３０の比較結果に基づき、被試験モジュール１０の良否を判定してよい。これによって試験装置１０００は、光インターフェイスを有する被試験モジュール１０と光信号および電気信号を授受して試験することができる。
【００８５】
また、試験装置１０００は、電気信号では伝送することが困難な、例えば数百ＭＨｚ以上の高周波信号を光信号にして伝送することによって、被試験モジュール１０との試験信号および応答信号を高速に授受することができる。これによって、試験装置１０００は、例えば、被試験モジュール１０を実際の動作速度で動作させて試験を実施させることもできる。
【００８６】
また、試験装置１０００は、波長多重光信号を被試験モジュール１０に送信して試験することもできる。この場合、光通信部１０４０は、一例として、信号発生部１０１０から複数の電気信号を受け取って、対応するそれぞれの波長の光信号に電光変換した後に多重化して波長多重光信号を被試験モジュール１０に送信する。
【００８７】
本実施例における試験装置１０００の試験部１１００は、光通信部１０４０を有し、デバイスインターフェイス装置１００と光信号を授受する例を説明したが、これに代えて、光通信部１０４０は、デバイスインターフェイス装置１００の基板１１０に備えられてもよい。これによって試験部１１００は、電気信号をデバイスインターフェイス装置１００と授受することで、デバイスインターフェイス装置１００と被試験モジュール１０との電気信号および光信号を授受することができ、例えば、試験部１１００の役割を汎用の試験装置の一部で実現することができる。
【００８８】
図１５は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の変形例を被試験モジュール１０と共に示す。本変形例のデバイスインターフェイス装置１００において、図２に示された本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。デバイスインターフェイス装置１００は、光強度測定部１８０を備える。
【００８９】
光強度測定部１８０は、光インターフェイス１４から光コネクタ１４０を介して光伝送路１５０に入力する光信号の一部を検出することにより、当該光信号の強度を測定する。光強度測定部１８０は、例えば、被試験モジュール１０から光ポート１６０の方向へと光伝送路１５０によって伝送される光の一部を分岐する分岐カプラ１８２と、分岐された光の一部を検出する光検出器１８４を有する。
【００９０】
光検出器１８４は、検出した光の強度、および分岐カプラ１８２の分岐比に応じて、光伝送路１５０を伝送する光の強度を測定する。光検出器１８４は、一例として、検出した光の強度が１０μＷ、分岐カプラ１８２の分岐比が１００：１の場合、光伝送路１５０を伝送する光の強度を略１ｍＷと測定する。
【００９１】
このように、デバイスインターフェイス装置１００は、光伝送路１５０を伝送する光の強度を測定することができるので、被試験モジュール１０から光ポート１６０に実際に入力される光信号の強度を確認することができる。また、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０から出力される光信号の光強度を、光信号検出部１７０および光強度測定部１８０で測定することができるので、２つの測定結果を比較することで、光コネクタ１４０による光ポート１６０方向の光伝送損失を測定することができる。
【００９２】
また、光強度測定部は、光伝送路１５０から光コネクタ１４０を介して光インターフェイス１４へと出力する光信号の一部を検出することにより、光インターフェイス１４へと出力する光信号の強度を更に測定する。光強度測定部１８０は、例えば、光ポート１６０から被試験モジュール１０の方向へと光伝送路１５０によって伝送される光の一部を分岐する分岐カプラ１８６と、分岐された光の一部を検出する光検出器１８８を有する。
【００９３】
光検出器１８８は、検出した光の強度、および分岐カプラ１８６の分岐比に応じて、光伝送路１５０を伝送する光の強度を測定する。光検出器１８８は、一例として、検出した光の強度が２０μＷ、分岐カプラ１８６の分岐比が１００：１の場合、光伝送路１５０を伝送する光の強度を略２ｍＷと測定する。
【００９４】
このように、デバイスインターフェイス装置１００は、光伝送路１５０を伝送する光の強度を測定することができるので、光ポート１６０から被試験モジュール１０の方向に出力される光信号の強度を測定することができる。また、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０から出力される光信号の光強度を測定することができるので、２つの測定結果を比較することで、光コネクタ１４０による被試験モジュール１０方向の光伝送損失を測定することができる。
【００９５】
また、本変形例のデバイスインターフェイス装置１００は、光信号検出部１７０がプローブ状に形成され、一例として、デバイス搭載部１３０の上方から光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の間に挿入される。そして、光信号検出部１７０は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０を接続する場合、デバイス搭載部１３０の上方へと離間する。これによって、デバイスインターフェイス装置１００は、デバイス搭載部１３０の光信号検出部１７０を収容する部分を省略して形成することができる。
【００９６】
また、本変形例の光検出器１８４および光検出器１８８は、光伝送路１５０によって伝送される光の一部を分岐して、分岐された光の一部を検出することを説明した。これに代えて、光検出器１８４および光検出器１８８は、光伝送路１５０の伝送方向に対して略垂直方向に配置され、当該光伝送路１５０から漏れてくる光を検出することにより、伝送する光の強度を測定してもよい。
【００９７】
図１６は、本実施形態に係る光信号検出部１７０の変形例を示す。図１６において、図１および図２に示された本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。本変形例の光信号検出部１７０は、入射する光信号を予め定められた角度に反射させるミラー部１７６を更に有する。
【００９８】
ミラー部１７６は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方から出力される光信号を光信号検出部１７０の方向に反射させて検出させる。図１６は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０にそれぞれ対応する光電変換部１７２および光電変換部１７４が、デバイス搭載部１３０の方向に向けて設けられた光信号検出部１７０の例を示す。光信号検出部１７０は、デバイス搭載部１３０の上方に配置される。
【００９９】
ミラー部１７６は、デバイス搭載部１３０のデバイス搭載面に対して略平行に出力される光インターフェイス１４からの光信号を、対応する光電変換部１７２に向けて反射する。また、ミラー部１７６は、デバイス搭載部１３０のデバイス搭載面に対して略平行に出力される光コネクタ１４０からの光信号を、対応する光電変換部１７４に向けて反射する。図１６において、ミラー部１７６は、三角形の断面を有するプリズム形状で一体となって形成された例を示すが、これに代えて、ミラー部１７６は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０にそれぞれ対応し、別個に独立したミラーをそれぞれ有してもよい。
【０１００】
本変形例の光信号検出部１７０は、ミラー部１７６が移動して、デバイス搭載部１３０に収容される。即ち、デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方から出力される光信号を光信号検出部１７０に検出させるべく、ミラー部１７６を光信号の光軸上に移動させる移動部を備える。
【０１０１】
即ち、図１６は、移動部によってミラー部１７６が光インターフェイス１４および光コネクタ１４０からそれぞれ出力される光信号の光軸上に移動した後の例を示す。そして、当該移動部は、光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とを接続する場合、ミラー部１７６を光信号の光軸上から離間させてデバイス搭載部１３０に収容する。これによって、デバイスインターフェイス装置１００は、光信号検出部１７０の一部を移動させることで、光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とを接続する前に光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の少なくとも一方から出力される光信号を検出することができる。
【０１０２】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【０１０３】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【０１０４】
１０  被試験モジュール、１２  被試験デバイス、１４  光インターフェイス、１６  デバイス側電気端子、２２  切欠き部、２４  ガイドピン、３２  光信号入出力部、３４  デバイス側プラグ部、１００  デバイスインターフェイス装置、１１０  基板、１２０  ソケット部、１２２  ソケット側電気端子、１３０  デバイス搭載部、１３２  バネ機構、１３４  窪み、１３６、１３８  基準面、１４０  光コネクタ、１４２  光信号入出力部、１４８  コネクタ側プラグ部、１５０  光伝送路、１６０  光ポート、１７０  光信号検出部、１７２、１７４  光電変換部、１７６  ミラー部、１８０  光強度測定部、１８２、１８６  分岐カプラ、１８４、１８８  光検出器、２００  ハンドラ装置、２０４  デバイス吸着部、２２２  突起部、２２４  ガイド穴、３１０  コネクタ台、３１２  遊び穴、３２０  突起部、４１０  位置決め部、５２０  光コネクタ移動部、５２２  シリンダ、５２４  弾性体、１０００  試験装置、１１００  試験部、１０１０  信号発生部、１０２０  信号受信部、１０３０  比較部、１０４０  光通信部、１０５０  電気通信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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