(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却液の入口と出口が設けられた冷却槽の開放空間内に、各々が１つ以上のプロセッサを搭載した複数の電子機器を収容し、前記開放空間内を流通する前記冷却液中に、前記複数の電子機器を浸漬して直接冷却する、冷却システムにおいて、前記冷却液が完全フッ素化物を主成分として含み、１０ｍｌのメスシリンダー（開口部直径１１．５ｍｍ）に１０ｍｌの液を入れて室温２５℃の通常環境下において自然蒸発させたときの１００時間経過時の液体重量減少率が１．５％以下であり、かつ、前記冷却液の沸点が１５０℃以上である、冷却システム。
【請求項２】
前記冷却液の室温２５℃における蒸気圧が１．０ｋＰａ以下である、請求項１に記載の冷却システム。
【請求項３】
前記主成分として含まれる前記完全フッ素化物が、炭素数１０以上の完全フッ素化物である、請求項１又は２に記載の冷却システム。
【請求項４】
前記入口に連結され、前記冷却槽の幅方向に延びるヘッダを、前記冷却槽の底部に配置し、前記入口から供給される冷却液を、前記ヘッダにアレイ状に設けられた複数のノズルから吐き出すように構成されている、請求項１から３のいずれかに記載の冷却システム。
【請求項５】
前記複数のノズルが、前記ヘッダの長手方向に所定間隔をおいて設けられた複数のノズル群からなり、各ノズル群は、吐出口が放射状に分散するように配置されたノズルで構成されている、請求項４に記載の冷却システム。
【請求項６】
前記複数のノズル群の各々が、前記複数の電子機器の各々に対応している、請求項５に記載の冷却システム。
【請求項７】
前記出口と前記入口が流通路により連結されており、前記流通路中に、前記冷却液を移動させる少なくとも１つのポンプと、前記冷却液を冷やす熱交換器が設けられている、請求項１から６のいずれかに記載の冷却システム。
【請求項８】
前記冷却槽内、又は前記流通路に液体用の第１の温度センサーを設けるとともに、予め設定された以上の温度が前記第１の温度センサーにより検知された場合に、前記電子機器の運用を中止させ、又は前記電子機器への電源供給を遮断する機構をさらに有している、請求項１から７のいずれかに記載の冷却システム。
【請求項９】
前記冷却槽内に浸漬された電子機器内、又は前記冷却槽内に浸漬された電子機器周辺部に第２の温度センサーを設けるとともに、予め設定された以上の温度が前記第２の温度センサーにより検知された場合に、前記電子機器の運用を中止させ、又は前記電子機器への電源供給を遮断する機構をさらに有している、請求項１から７のいずれかに記載の冷却システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器の冷却システムに係り、特に、スーパーコンピュータやデータセンター等の超高性能動作や安定動作が要求され、かつそれ自体からの発熱量が大きな電子機器を、効率的に冷却するための電子機器の冷却システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年のスーパーコンピュータの性能の限界を決定する最大の課題の一つは消費電力であり、スーパーコンピュータの省電力性に関する研究の重要性は、既に広く認識されている。すなわち、消費電力当たりの速度性能（Ｆｌｏｐｓ／Ｗ）が、スーパーコンピュータを評価する一つの指標となっている。また、データセンターにおいては、データセンター全体の消費電力の４５％程度を冷却に費やしているとされ、冷却効率の向上による消費電力の削減の要請が大きくなっている。
【０００３】
スーパーコンピュータやデータセンターの冷却には、従来から空冷式と液冷式が用いられている。液冷式は、空気より格段に熱伝達性能の優れる液体を用いるため、一般的に冷却効率がよいとされている。例えば、東京工業大学が構築した「ＴＳＵＢＡＭＥ−ＫＦＣ」では、合成油を用いた液浸冷却システムにより、４．５０ＧＦｌｏｐｓ／Ｗを達成し、２０１３年１１月、及び２０１４年６月発表の「Ｓｕｐｅｒｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｇｒｅｅｎ５００  Ｌｉｓｔ」において１位を獲得している。しかし、冷却液に粘性の高い合成油を用いているため、油浸ラックから取り出した電子機器から、そこに付着した油を完全に除去することが困難であり、電子機器のメンテナンス（具体的には、例えば調整、点検、修理、交換、増設。以下同様）が極めて困難であるという問題がある。更には、使用する合成油が、冷却系を構成するパッキン等を短期間に腐食させて漏えいするなどし、運用に支障を来す問題の発生も報告されている。
【０００４】
他方、上記のような問題を生ずる合成油ではなく、フッ化炭素系冷却液を用いる液浸冷却システムが提案されている。具体的には、フッ化炭素系の冷却液（３Ｍ社の商品名「Ｎｏｖｅｃ（３Ｍ社の商標。以下同様）７１００」、「Ｎｏｖｅｃ７２００」、「Ｎｏｖｅｃ７３００」で知られる、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）化合物）を用いる例である（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１８７２５１号公報
【特許文献２】特表２０１２−５２７１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１が開示する冷却システムは、電子機器の冷却に気化熱（潜熱）を使用するため、沸点が１００℃以下のフッ化炭素系冷却液を用いている。そして、電子機器に搭載された素子の発熱で冷却液が蒸発するときの気化熱（潜熱）により素子の熱を奪い取り、当該素子を冷却している。従って、高温の素子表面で、局所的にフッ化炭素系冷却液が沸騰して気泡が断熱膜を形成することがあるため、冷却液が本来有している高い熱伝導能力が損なわれてしまうという問題がある。また、最近のスーパーコンピュータやデータセンター等で使用される電子機器には、冷却すべき対象がＣＰＵ（Ｃｅｔｎｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）以外にも、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、高速メモリ、チップセット、ネットワークユニット、バススイッチユニット、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）等、多数存在しており、気化する温度が異なるこれらの対象物全てを等しく冷却することは困難であり、表面の冷媒が気化しない対象物では冷却効率が極めて低くなってしまう。
【０００７】
加えて、沸点が１００℃以下のフッ化炭素系冷却液は簡単に蒸発してしまうため、冷却システム内の冷却液を頻繁に補充しなければならない。ここで、一般にフッ化炭素系冷却液は非常に高価であることから、蒸発分の冷却液を補充するためのメンテナンス費用が莫大となり、補充のための手間暇が煩雑となるという問題がある。
【０００８】
また、特許文献２が開示する冷却システムは、１つまたはそれ以上の発熱する電子機器を収容する密封型モジュールの構成を採用している。このため、個々の密封型モジュールに冷却液を流通させるための機構全体が複雑となり、また、密封型モジュールから電子機器全体を簡単に取り出すことができないため、電子機器のメンテナンス性に劣るという問題がある。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、冷却液の蒸発による損失を大幅に低減するとともに、小さい体積の冷却槽内に高密度に設置された複数の電子機器を効率よく冷却する、冷却システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するために、本発明は、冷却液の入口と出口が設けられた冷却槽の開放空間内に、複数の電子機器を収容し、前記開放空間内を流通する前記冷却液中に、前記複数の電子機器を浸漬して直接冷却する、冷却システムにおいて、前記冷却液が完全フッ素化物を主成分として含み、１０ｍｌのメスシリンダー（開口部直径１１．５ｍｍ）に１０ｍｌの液を入れて室温２５℃の通常環境下において自然蒸発させたときの１００時間経過時の液体重量減少率が１．５％以下である、冷却システムを提供する。
【００１１】
本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記冷却液の室温２５℃における蒸気圧が１．０ｋＰａ以下であるように構成してよい。
【００１２】
また、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記冷却液の沸点が１５０℃以上であるよう構成してよい。
【００１３】
さらに、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記主成分として含まれる前記完全フッ素化物が、炭素数１０以上の完全フッ素化物であるよう構成してよい。
【００１４】
また、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記入口に連結され、前記冷却槽の幅方向に延びるヘッダを、前記冷却槽の底部に配置し、前記入口から供給される冷却液を、前記ヘッダにアレイ状に設けられた複数のノズルから吐き出すように構成されていてよい。
【００１５】
さらに、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記複数のノズルが、前記ヘッダの長手方向に所定間隔をおいて設けられた複数のノズル群からなり、各ノズル群は、吐出口が放射状に分散するように配置されたノズルで構成されていてよい。
【００１６】
また、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記複数のノズル群の各々が、前記複数の電子機器の各々に対応していてよい。
【００１７】
また、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記出口と前記入口が流通路により連結されており、前記流通路中に、前記冷却液を移動させる少なくとも１つのポンプと、前記冷却液を冷やす熱交換器が設けられていてよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る冷却システムによれば、完全フッ素化物は、高い電気絶縁性と、高い熱伝達能力を有し、不活性で熱的・化学的に安定性が高く、不燃性で、かつ酸素を含まない化合物であるためオゾン破壊係数がゼロである等の優れた特性を有している。そのような完全フッ素化物を主成分として含む冷却液が、１０ｍｌのメスシリンダー（開口部直径１１．５ｍｍ）に１０ｍｌの液を入れて室温２５℃の通常環境下において自然蒸発させたときの１００時間経過時の液体重量減少率が１．５％以下であると、冷却槽が非密閉の開放空間である場合でも冷却液が蒸発しにくい。従って、冷却液の蒸発による損失を大幅に低減することができる。また、冷却槽内で局所的な冷却液の沸騰が生じるおそれを回避することができるので、完全フッ素化物の高い熱伝達能力が、冷却液の沸騰によって損なわれることがない。従って、小さい体積の冷却槽内に高密度に設置された複数の電子機器を効率よく冷却することができる。なお、本明細書における「開放空間」を有する冷却槽には、電子機器の保守性を損なわない程度の簡素な密閉構造を有する冷却槽も含まれるものである。例えば、冷却槽の開口部に、パッキン等を介して天板を着脱可能に取り付ける構造は、簡素な密閉構造といえる。そして、かかる簡素な密閉構造を有する場合には、冷却液がより一層蒸発しにくいという効果を期待できる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態において、冷却液の室温２５℃における蒸気圧が１．０ｋＰａ以下であるとき、又は、冷却液の沸点が１５０℃以上であるとき、又は、主成分として含まれる完全フッ素化物が、炭素数１０以上の完全フッ素化物であるときは、同様にして、冷却槽が非密閉の開放空間である場合でも冷却液が蒸発しにくく、冷却液の蒸発による損失を大幅に低減することができるとともに、冷却槽内で冷却液の局所的な沸騰が生じるおそれを回避することができる。従来のフッ化炭素化合物を使用した冷却システムにおいては、次のような問題点があったが、それらを悉く解決することができる。
（１）フッ化炭素化合物が沸騰した際に、周囲に存在する微量の水素や酸素を取り込んで極めて有害なフッ化水素などのフッ素化合物を生成する危険性がある。
（２）不活性液体中であっても、極めて高速で動作する電子部品の中には、局所では高温に達し、フッ化炭素化合物の沸騰が生じる可能性がある。
（３）冷却系が問題を生じて冷却機能が失われたり、低下したりした際に、設計限界以上に液温が高くなってフッ化炭素化合物の沸騰が生じる可能性がある。
（４）冷却槽の中で電子部品やシャーシの部品が脱落したり、開放系である冷却槽に外からの異物が混入したりした場合に、冷却槽内の局所の液体循環が停滞して局所的に高温になってフッ化炭素化合物の沸騰が生じる可能性がある。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態において、入口に連結され、冷却槽の幅方向に延びるヘッダを、冷却槽の底部に配置し、入口から供給される冷却液を、ヘッダにアレイ状に設けられた複数のノズルから吐き出すように構成されていると、冷えた冷却液を冷却槽の全体に亘って流通させることができ、強制対流による直接冷却の効果を高めることができる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態において、複数のノズルが、ヘッダの長手方向に所定間隔をおいて設けられた複数のノズル群からなり、各ノズル群は、吐出口が放射状に分散するように配置されたノズルで構成されていると、冷えた冷却液を冷却槽の全体に亘ってより一層効率よく流通させることができ、強制対流による直接冷却の効果をより一層高めることができる。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態において、複数のノズル群の各々が、複数の電子機器の各々に対応していると、冷却層内に高密度に電子機器を収容したときの、各電子機器の冷却性能を均一にすることができる。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態において、冷却槽の出口と入口が流通路により連結されており、流通路中に、冷却液を移動させる少なくとも１つのポンプと、冷却液を冷やす熱交換器が設けられている場合、冷却槽の出口から排出された冷却液を熱交換器で冷やし、冷えた冷却液を冷却槽の入口に供給するような流通路を構成して、連続的かつ安定的に運転することができる。
【００２４】
上記した本発明の目的及び利点並びに他の目的及び利点は、以下の実施の形態の説明を通じてより明確に理解される。もっとも、以下に記述する実施の形態は例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明を適用した冷却システムの縦断面図である。
【図２】本発明を適用した冷却システムの横断面図である。
【図３】種々の冷却液について重量減少率を測定した結果を示すグラフである。
【図４】完全フッ素化物の特性値の比較表である。
【図５】冷却槽の出口と入口とを連結する流通路中に、駆動系と冷却系を設けた冷却システムの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態の説明では、電子機器として、複数個のプロセッサを搭載したプロセッサボードを、一の面に４枚配置した構造の電子機器（１ユニット）を、合計８ユニット、冷却槽内に高密度に収納する例を述べる。なお、これは例示であって、ボード当たりのプロセッサの数や種類（ＣＰＵかＧＰＵ）は任意であり、また、電子機器のユニット数は２つ以上であれば任意であり、本発明における電子機器の構成を限定するものではない。
【００２７】
図１及び図２を参照して、冷却システム１０は、冷却槽１２を有し、冷却槽１２の左側面底部側と右側面底部側には、２つずつ入口１４が設けられており、冷却槽１２の正面側と裏面側には、２つずつ出口１６が設けられている。冷却槽１２の開放空間内には、合計８ユニットの電子機器１００が収容され、開放空間内を流通する冷却液１３中に、これら電子機器１００を浸漬して直接冷却するよう構成されている。冷却液１３の液面１８は、電子機器１００のうちの発熱する素子や部品が全て冷却液１３中に浸漬されるように保たれることが重要である。後述するように、本発明によれば、本発明において用いる冷却液１３は、極めて蒸発しにくい性質を有するので、液面１８は長期間に亘って保たれる。なお、天板２０は、電子機器１００のメンテナンスを容易に行えるよう、冷却槽１２の上部開口の一方縁部に設けられた図示しないヒンジ部により、開閉自在に支持されている。これにより、冷却槽１２は、非密封構造の開放空間を形成している。また、電子機器１００に接続された種々のケーブルは、ケーブルクランプ２１により把持された状態で、冷却槽１２から引き出すことができる。
【００２８】
冷却槽１２の底部には、冷却槽の幅方向（左右方向）に延びるヘッダ１５が配置されている。ヘッダ１５の一端は、冷却槽１２の左側面底部側の２つの入口１４に連結され、ヘッダ１５の他端は、冷却槽１２の右側面底部側の２つの入口１４に連結されている。そしてヘッダには、複数のノズル１５１がアレイ状に設けられている。これにより、左右の入口１４から供給される冷却液１３が、これら複数のノズル１５１から吐き出されるように構成されている
【００２９】
ノズル１５１は、ヘッダ１５の長手方向（左右方向）に所定間隔をおいて設けられた複数のノズル群からなる。各ノズル群は、断面六角形状のヘッダ１５の表面から吐出口が放射状に分散するように配置されたノズル１５１で構成されている。
【００３０】
冷却槽１２の正面側と裏面側に２つずつ設けられている出口１６の、冷却槽１２側には、出口１６全体を覆うように、但し、上方は開口部を形成するように、導液板１７によって仕切られた領域が設けられている。従って、冷却液１３は、上方の開口部から出口１６に向けて流れることになる。
【００３１】
冷却システム１０に用いる冷却液１３は、高い電気絶縁性と、高い熱伝達能力を有し、不活性で熱的・化学的に安定性が高く、不燃性で、オゾン破壊係数がゼロである等の特性を有する完全フッ素化物を主成分として含む。冷却液１３は、単体の完全フッ素化物で構成されていてもよいし、異なる完全フッ素化物の混合物であってもよい。ただし、冷却液１３は、１０ｍｌのメスシリンダー（開口部直径１１．５ｍｍ）に１０ｍｌの液を入れて室温２５℃の通常環境下において自然蒸発させたときの１００時間経過時の液体重量減少率が１．５％以下の冷却液であることが重要である。
【００３２】
図３には、４種類の完全フッ素化物と、水道水について、１０ｍｌのメスシリンダー（開口部直径１１．５ｍｍ）に１０ｍｌの液を入れて室温２５℃の通常環境下において自然蒸発させたときの、液体重量減少率と時間との関係を示している。
【００３３】
ＦＣ−４０とは、３Ｍ社製のフロリナート（３Ｍ社の商標）ＦＣ−４０を指している。同様に、ＦＣ−４３とは、３Ｍ社製のフロリナートＦＣ−４３を、ＦＣ−３２８３とは、３Ｍ社製のフロリナートＦＣ−３２８３を、そして、ＦＣ−７７０とは、３Ｍ社製のフロリナートＦＣ−７７０をそれぞれ指しており、いずれも、完全フッ素化物（パーフルオロカーボン化合物）からなるフッ素系不活性液体である。ＦＣ−４０の重量減少率の傾きから明らかなとおり、水道水に比べて格段に蒸発しにくいことがわかる。さらに、ＦＣ−４３は、ＦＣ−４０よりもさらに格段に蒸発しにくいことがわかる。
【００３４】
図４は、ＦＣ−４３、ＦＣ−４０、ＦＣ−３２８３、及びＦＣ−７７０について、１００時間経過時の重量減少率と、１０００時間経過時の重量減少率、蒸気圧、沸点、主成分炭素数、及び分子量を比較した表である。
【００３５】
実験によって、１００時間経過時の液体重量減少率が１．５％以下であると、冷却槽が非密閉の開放空間である場合でも、冷却液が蒸発しにくいことが明らかになった。メンテナンス性を損なわないようにするためには、本実施形態に示すように、冷却槽１２を密閉しない構造とすることが重要であるが、ＦＣ−４３又はＦＣ−４０を冷却液に用いることにより、冷却液１３の蒸発による損失を大幅に低減することができることがわかった。
【００３６】
加えて、１００時間経過時の液体重量減少率が１．５％以下であるＦＣ−４３又はＦＣ−４０を冷却液に用いることにより、冷却槽１２内の例えばプロセッサ１１０の表面で、冷却液１３の局所的な沸騰が発生するのを、有効に回避できることがわかった。よって、完全フッ素化物の高い熱伝達能力が、冷却液１３の沸騰によって損なわれることがないという、大きな利点がある。
【００３７】
冷却液１３の室温２５℃における蒸気圧が１．０ｋＰａ以下であるとき、又は、冷却液の沸点が１５０℃以上であるとき、又は、主成分として含まれる完全フッ素化物が、炭素数１０以上の完全フッ素化物であるときは、同様にして、冷却槽が非密閉の開放空間である場合でも冷却液１３が蒸発しにくく、冷却液１３の蒸発による損失を大幅に低減することができる。また、冷却槽１２内の例えばプロセッサ１１０の表面で、冷却液の局所的な沸騰が生じるおそれを回避することができる。
【００３８】
次に、本発明の一実施態様に示す冷却システム１０において、ヘッダ１５を設けたことによる利点について、図１及び図２を参照して説明する。
【００３９】
入口１４から供給される冷却液１３を、ヘッダ１５にアレイ状に設けられた複数のノズル１５１から吐き出すように構成されているので、（後述するように熱交換器によって冷却されて）冷えた冷却液１３を、冷却槽１２の全体に亘って流通させることができる。これにより、電子機器１００に対する、冷却液の強制対流による直接冷却の効果を高めることができる。
【００４０】
加えて、ヘッダ１５の長手方向に所定間隔をおいて設けられた各ノズル群が、吐出口が放射状に分散するように配置されたノズル１５１で構成されているので、冷えた冷却液１３を冷却槽１２の全体に亘ってより一層効率よく流通させることができる。特に、図１及び図２に示すように、複数のノズル群の各々が、複数の電子機器１００の各々に対応しているので、冷却層１２内に高密度に電子機器１００を収容していても、各電子機器１００の冷却性能を均一にすることができる。
【００４１】
最後に、図５を参照して、冷却槽の出口から排出された冷却液を、熱交換器で冷やし、冷えた冷却液を冷却槽の入口に供給する流通路を構成する例について説明する。図示のとおり、冷却槽１２の出口１６と入口１４が流通路３０により連結されており、流通路３０中に、冷却液１３を移動させるポンプ４０と、冷却液１３を冷やす熱交換器９０が設けられている。なお、流通路３０を流れる冷却液１３の流量を調整するための流量調整バルブ５０と流量計７０も、流通路３０中に設けられている。
【００４２】
ポンプ４０は、動粘度が比較的大きい（室温２５℃における動粘度が３ｃＳｔを超える）液体を移動させる性能を備えていることが好ましい。ＦＣ−４３の動粘度は２．５〜２．８ｃＳｔ程度であり、ＦＣ−４０の動粘度は１．８〜２．２ｃＳｔ程度だからである。流量調整バルブ５０は、手動で動作させるものでよく、また、流量計７０の計測値に基づき流量を一定に保つような調整機構を備えたものでもよい。加えて、熱交換器９０は、循環式の各種の熱交換器（ラジエータ又はチラー）や冷却器でよい。
【００４３】
本実施形態の冷却システム１０において、冷却槽１２内、又は流通路３０に、液体用の第１の温度センサー（図示せず）を設けるとともに、予め設定された以上の温度が第１の温度センサーにより検知された場合に、電子機器１００の運用を中止させ、又は電子機器１００への電源供給を遮断する機構（図示せず）を、さらに有していてよい。かかるフェールセーフ機構を付加的に設けることにより、冷却液１３に設定温度を超える異常な温度上昇が起こらないようにし、電子機器の破損とフッ化炭素からの有害な化合物の発生を防止することができる。
【００４４】
また、フェールセーフの機構の他の構成として、本実施形態の冷却システム１０において、冷却槽１２内に浸漬された電子機器１００内、又は冷却槽１２内に浸漬された電子機器１００周辺部に第２の温度センサー（図示せず）を設けるとともに、予め設定された以上の温度が第１の温度センサーにより検知された場合に、電子機器１００の運用を中止させ、又は電子機器１００への電源供給を遮断する機構（図示せず）を、さらに有していてよい。
【００４５】
本発明において、電子機器１００は、プロセッサを図示しているが、プロセッサはＣＰＵ又はＧＰＵのいずれか又は両方を含んでよく、また、図示しない高速メモリ、チップセット、ネットワークユニット、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓバスや、バススイッチユニット、ＳＳＤ、パワーユニットを含んでよい。また、電子機器１００は、ブレードサーバを含むサーバ、ルータ、ＳＳＤ等の記憶装置等の電子機器であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、小さい体積の冷却槽内に高密度に設置された複数の電子機器を効率よく冷却する、冷却システムに広く適用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０    冷却システム
１２    冷却槽
１３    冷却液
１４    入口
１５    ヘッダ
１５１    ノズル
１６    出口
１７    導液板
１８    液面
２０    天板
２１    ケーブルクランプ
３０    流通路
４０    ポンプ
５０    流量調整バルブ
７０    流量計
９０    熱交換器
１００    電子機器
１１０    プロセッサ（放熱器付）
１２０    プロセッサボード
【要約】
【課題】冷却液の蒸発による損失を低減するとともに、小さい体積の冷却槽内に高密度に設置された複数の電子機器を効率よく冷却する、冷却システムを提供する。
【解決手段】冷却システム１０は、冷却液１３の入口１４と出口１６が設けられた冷却槽１２の開放空間内に、複数の電子機器１００を収容し、開放空間内を流通する冷却液１３中に、複数の電子機器１００を浸漬して直接冷却するよう構成されている。冷却液１３は、完全フッ素化物を主成分として含み、１０ｍｌのメスシリンダー（開口部直径１１．５ｍｍ）に１０ｍｌの液を入れて室温２５℃の通常環境下において自然蒸発させたときの１００時間経過時の液体重量減少率が１．５％以下となるよう構成されている。また、冷却液１３は、冷却液の室温２５℃における蒸気圧が１．０ｋＰａ以下である、及び／又は冷却液の沸点が１５０℃以上であるように構成することができる。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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