(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板への部品の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部と、
前記部品搭載作業部を両側方から挟む位置に設けられ、前記部品搭載作業部において部品の搭載作業が行われた基板に前記部品搭載作業部で搭載された部品を圧着する第１の部品圧着作業部及び第２の部品圧着作業部と、
前記部品搭載作業部と前記第１の部品圧着作業部の間を水平方向に移動自在に設けられ、基板載置ステージに基板を載置させた状態でその基板を前記部品搭載作業部に移送し、前記部品搭載作業部による基板に対する部品の搭載作業が行われた後、前記第１の部品圧着作業部の側に移動して前記基板載置ステージに載置された状態のままの基板を前記第１の部品圧着作業部に移送する第１の基板移送手段と、
前記部品搭載作業部と前記第２の部品圧着作業部の間を水平方向に移動自在に設けられ、基板載置ステージに基板を載置させた状態でその基板を前記部品搭載作業部に移送し、前記部品搭載作業部による基板に対する部品の搭載作業が行われた後、前記第２の部品圧着作業部の側に移動して前記基板載置ステージに載置された状態のままの基板を前記第２の部品圧着作業部に移送する第２の基板移送手段とを備え、
前記部品搭載作業部は、前記第１の基板移送手段に載置された基板に対しては、前記第１の基板移送手段が前記第１の部品圧着作業部側に向かう方向に移動する順番で基板への部品の搭載作業を行い、
前記第２の基板移送手段に載置された基板に対しては、前記第２の基板移送手段が前記第２の部品圧着作業部側に向かう方向に移動する順番で基板への部品の搭載を行うことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
基板への部品の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部と、前記部品搭載作業部を両側方から挟む位置に設けられ、前記部品搭載作業部において部品の搭載作業が行われた基板に前記部品搭載作業部で搭載された部品を圧着する第１の部品圧着作業部及び第２の部品圧着作業部と、前記部品搭載作業部と前記第１の部品圧着作業部の間を水平方向に移動自在に設けられた第１の基板移送手段及び前記部品搭載作業部と前記第２の部品圧着作業部の間を水平方向に移動自在に設けられた第２の基板移送手段とを備えた部品実装装置による部品実装方法であって、
前記第１の基板移送手段が備える基板載置ステージに基板を載置させた状態でその基板を前記部品搭載作業部に移送し、前記部品搭載作業部により基板に対する部品の搭載作業を行う第１の部品搭載工程と、
前記第１の部品搭載工程の後、前記第１の基板移送手段を前記第１の部品圧着作業部の側に移動させて前記基板載置ステージに載置させた状態のままの基板を前記第１の部品圧着作業部に移送し、前記第１の部品圧着作業部により基板に部品を圧着する第１の部品圧着工程と、
前記第２の基板移送手段が備える基板載置ステージに基板を載置させた状態でその基板を前記部品搭載作業部に移送し、前記部品搭載作業部により基板に対する部品の搭載作業を行う第２の部品搭載工程と、
前記第２の部品搭載工程の後、前記第２の基板移送手段を前記第２の部品圧着作業部の側に移動させて前記基板載置ステージに載置された状態のままの基板を前記第２の部品圧着作業部に移送し、前記第２の部品圧着作業部により基板に部品を圧着する第２の部品圧着工程とを含み、
前記第１の部品搭載工程では、前記第１の基板移送手段が前記第１の部品圧着作業部側に向かう方向に移動する順番で基板への部品の搭載作業を行い、
前記第２の部品搭載工程では、前記第２の基板移送手段が前記第２の部品圧着作業部側に向かう方向に移動する順番で基板への部品の搭載を行うことを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を搭載した後、その部品を基板に圧着して液晶パネル基板等の基板の製造を行う部品実装装置及び部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネル基板製造用の部品実装装置では、基板の端部に接着部材としてのテープ状のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を貼着するＡＣＦ貼着作業部、基板のＡＣＦテープが貼着された部分にフィルム状部分を有する部品を搭載（仮圧着）する部品搭載作業部、部品搭載作業部において部品が搭載された基板にその部品を圧着（本圧着）する部品圧着作業部を備えている。ここで、部品圧着作業部は通常２基備えられており、基板の流れに沿ってＡＣＦ貼着作業部、部品搭載作業部、第１の部品圧着作業部及び第２の部品圧着作業部がこの順で並んでいる（例えば、特許文献１参照）。そして、上記作業工程間での基板の受け渡しは先端に基板の吸着部を備えたアーム装置等の基板移載手段によって行われ、基板を作業工程間で受け渡しながら処理を進められる。
【０００３】
上記従来の部品実装装置には、基板の一辺にのみ部品を取り付けるタイプのものがある。よって、部品の搭載作業がなされた基板は、第１の部品圧着作業部又は第２の部品圧着作業部において、それぞれ基板の一辺について部品の圧着作業が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１２９７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のように、基板の端部にフィルム状部分を有する部品を搭載する部品実装装置では、部品の搭載作業から部品の圧着作業に移行する過程の基板移載手段による基板の移し変え時に、基板に搭載した部品に衝撃を与えるなどして落下させてしまうおそれがある。また、従来の部品実装装置では、基板を移送する基板移送手段の基板載置ステージに載置された一又は複数枚の基板上に部品を搭載する順序は作業者が作成した実装データに含まれる順序に基づいて決定されていたため、基板載置ステージの動きに無駄があって必ずしも効率的な順序で部品の搭載を行われていないという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、基板に搭載した部品を落下させることなく部品の圧着作業に移行することができるようにするとともに、効率的な順序で部品の搭載を行うことができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の部品実装装置は、基板への部品の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部と、前記部品搭載作業部を両側方から挟む位置に設けられ、前記部品搭載作業部において部品の搭載作業が行われた基板に前記部品搭載作業部で搭載された部品を圧着する第１の部品圧着作業部及び第２の部品圧着作業部と、前記部品搭載作業部と前記第１の部品圧着作業部の間を水平方向に移動自在に設けられ、基板載置ステージに基板を載置させた状態でその基板を前記部品搭載作業部に移送し、前記部品搭載作業部による基板に対する部品の搭載作業が行われた後、前記第１の部品圧着作業部の側に移動して前記基板載置ステージに載置された状態のままの基板を前記第１の部品圧着作業部に移送する第１の基板移送手段と、前記部品搭載作業部と前記第２の部品圧着作業部の間を水平方向に移動自在に設けられ、基板載置ステージに基板を載置させた状態でその基板を前記部品搭載作業部に移送し、前記部品搭載作業部による基板に対する部品の搭載作業が行われた後、前記第２の部品圧着作業部の側に移動して前記基板載置ステージに載置された状態のままの基板を前記第２の部品圧着作業部に移送する第２の基板移送手段とを備え、前記部品搭載作業部は、前記第１の基板移送手段に載置された基板に対しては、前記第１の基板移送手段が前記第１の部品圧着作業部側に向かう方向に移動する順番で基板への部品の搭載作業を行い、前記第２の基板移送手段に載置された基板に対しては、前記第２の基板移送手段が前記第２の部品圧着作業部側に向かう方向に移動する順番で基板への部品の搭載を行う。
【０００８】
請求項２に記載の部品実装方法は、基板への部品の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部と、前記部品搭載作業部を両側方から挟む位置に設けられ、前記部品搭載作業部において部品の搭載作業が行われた基板に前記部品搭載作業部で搭載された部品を圧着する第１の部品圧着作業部及び第２の部品圧着作業部と、前記部品搭載作業部と前記第１の部品圧着作業部の間を水平方向に移動自在に設けられた第１の基板移送手段及び前記部品搭載作業部と前記第２の部品圧着作業部の間を水平方向に移動自在に設けられた第２の基板移送手段とを備えた部品実装装置による部品実装方法であって、前記第１の基板移送手段が備える基板載置ステージに基板を載置させた状態でその基板を前記部品搭載作業部に移送し、前記部品搭載作業部により基板に対する部品の搭載作業を行う第１の部品搭載工程と、前記第１の部品搭載工程の後、前記第１の基板移送手段を前記第１の部品圧着作業部の側に移動させて前記基板載置ステージに載置させた状態のままの基板を前記第１の部品圧着作業部に移送し、前記第１の部品圧着作業部により基板に部品を圧着する第１の部品圧着工程と、前記第２の基板移送手段が備える基板載置ステージに基板を載置させた状態でその基板を前記部品搭載作業部に移送し、前記部品搭載作業部により基板に対する部品の搭載作業を行う第２の部品搭載工程と、前記第２の部品搭載工程の後、前記第２の基板移送手段を前記第２の部品圧着作業部の側に移動させて前記基板載置ステージに載置された状態のままの基板を前記第２の部品圧着作業部に移送し、前記第２の部品圧着作業部により基板に部品を圧着する第２の部品圧着工程とを含み、前記第１の部品搭載工程では、前記第１の基板移送手段が前記第１の部品圧着作業部側に向かう方向に移動する順番で基板への部品の搭載作業を行い、前記第２の部品搭載工程では、前記第２の基板移送手段が前記第２の部品圧着作業部側に向かう方向に移動する順番で基板への部品の搭載を行う。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、基板は第１の基板移送手段又は第２の基板移送手段が備える基板載置ステージに載置された状態で部品搭載作業部に移送されて部品の搭載作業がなされ、部品の搭載作業の後は基板載置ステージに載置された状態のまま第１の部品圧着作業部又は第２の部品圧着作業部に移送されてそこで部品の圧着作業が行われるようになっており、部品の搭載作業から部品の圧着作業に移行する過程において、基板移載手段による基板の移し変えがなされないので、基板に搭載した部品を落下させることなく部品の圧着作業に移行することができる。
【００１０】
また、部品搭載作業部は、部品の搭載作業の後に部品の圧着作業を行う部品圧着作業部が部品搭載作業部の左側にある位置している場合には、基板の移動方向がその部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部）に向かう方向に移動する順で部品の搭載を行い、部品の搭載作業の後に部品の圧着作業を行う部品圧着作業部が部品搭載作業部の右側に位置している場合には、基板の移動方向がその部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）に向かう方向に移動する順で部品の搭載を行うようになっており、基板に対する部品の搭載からその搭載された部品の基板への圧着までの間に基板が後戻りするような動きが排除されるので、基板移送手段（第１の基板移送手段及び第２の基板移送手段）の動きに無駄がなく、効率的な順序で部品の搭載を行うことができ、部品の実装タクトを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装装置による基板に対する部品実装作業の進行手順を示す図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着作業部及び左方基板移送部の斜視図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着作業部によるＡＣＦテープの貼着作業の実行手順を示す図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品搭載作業部及び中央基板移送部（右方基板移送部）の斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示すフローチャート
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示す図
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示す図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）及び中央基板移送部（右方基板移送部）の斜視図
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）による部品圧着作業の実行手順を示す図
【図１２】本発明の一実施の形態における部品実装装置が実行する部品圧着作業の手順を示すフローチャート
【図１３】（ａ）〜（ｆ）本発明の一実施の形態における第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）による部品圧着作業の実行手順を示す図
【図１４】本発明の一実施の形態における基板移載部の斜視図
【図１５】本発明の一実施の形態における部品実装装置の部分平面図
【図１６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図１７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図１８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図１９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図２０】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【図２１】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す液晶パネル基板製造用の部品実装装置１は、図２に示す長方形のパネル状の基板２の四辺のうちの一辺の端部に設けられた電極部２ａに接着部材としてのＡＣＦテープ３を貼着したうえで、その貼着したＡＣＦテープ３に部品４を搭載（仮圧着）してその後圧着（本圧着）することにより基板２に部品４を装着する部品実装作業を実行する。ここで用いる部品４は例えば、フィルム状部分４ａを有する。
【００１３】
図１において、部品実装装置１の基台１１は、オペレータＯＰから見た左右方向（図１における紙面左右方向であり、Ｘ軸方向とする）の左方から左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃがこの順で配置され、左方基台１１ａには基板受け取り部２１、中央基台１１ｂには部品実装部２２、右方基台１１ｃには基板受け渡し部２３がそれぞれ備えられている。上記基板受け取り部２１、部品実装部２２及び基板受け渡し部２３はそれぞれ制御手段としての制御装置２４（図３）によってその動作が制御される。基板２はＸ軸方向を左側から右側に、すなわち基板受け取り部２１、部品実装部２２、基板受け渡し部２３の順に流れて順次作業が施される。
【００１４】
図１において、基板受け取り部２１は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板受け取りステージ２１ｓを有している。これら２つの基板受け取りステージ２１ｓは左方基台１１ａに対して昇降自在に設けられており、２つの基板受け取りステージ２１ｓには部品実装装置１の上流工程側から送られてきた２枚の基板２が載置される。
【００１５】
図１において、部品実装部２２は、基板２にＡＣＦテープ３を貼着する作業を行うＡＣＦ貼着作業部２２ａ（接着部材貼着作業部）、基板２への部品４の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部２２ｂ、部品搭載作業部２２ｂにおいて部品４の搭載作業が行われた基板２にその搭載された部品４を圧着する２つの部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄ）を有する。
【００１６】
ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの左部領域に設けられており、部品搭載作業部２２ｂは中央基台１１ｂの中央領域に設けられている。第１の部品圧着作業部２２ｃは中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａと部品搭載作業部２２ｂとの間の領域に設けられており、第２の部品圧着作業部２２ｄは中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂの右側の領域に設けられている。すなわち、本実施の形態の部品実装装置１において、第１の部品圧着作業部２２ｃと第２の部品圧着作業部２２ｄは、部品搭載作業部２２ｂを左右両側方から挟む位置に設けられている。
【００１７】
中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方領域（オペレータＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とする）には第１のベース部３１が設けられており、中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂ、第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄの前方領域には第２のベース部３２がＸ軸方向に延びて設けられている。
【００１８】
図１及び図４（ａ），（ｂ）において、第１のベース部３１には左方基板移送部３３Ｌが設けられている。この左方基板移送部３３Ｌは、第１のベース部３１上にＹ軸方向に延びて設けられ、第１のベース部３１上をＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル３４と、Ｙ軸テーブル３４上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ３５と、移動ステージ３５の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板保持ステージ３６を有する。２つの基板保持ステージ３６上には基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２が移載されて保持される。
【００１９】
２つの基板保持ステージ３６はそれぞれ移動ステージ３５に対して昇降自在であり、制御装置２４はＹ軸テーブル３４に対して移動ステージ３５をＹ軸方向に移動させて基板２の移送を行い、２つの基板保持ステージ３６を昇降させて、２つの基板保持ステージ３６に載置された基板２を上下させる。
【００２０】
図４（ａ），（ｂ）において、ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの上方をＸ軸方向に並んで設けられた２つの貼着ヘッド４１と、各貼着ヘッド４１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２を有する。２つの貼着ヘッド４１はそれぞれＡＣＦテープ３を繰り出し供給するとともに、その繰り出したＡＣＦテープ３を所定長さに切断してこれを所定の位置で水平姿勢に保持するテープ供給部４１ａと、テープ供給部４１ａが水平姿勢に保持したＡＣＦテープ３を上方からＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の側に押し付ける貼着ツール４１ｂを備えている。
【００２１】
制御装置２４は、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５をＹ軸テーブル３４上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図４（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図４（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板保持ステージ３６に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置であり、「作業位置」は、２つの基板保持ステージ３６に載置された２枚の基板２それぞれの電極部２ａを２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させることができる位置である。
【００２２】
貼着ヘッド４１による基板２へのＡＣＦテープ３の貼着作業について図５を参照しながら説明する。先ず図５（ａ）に示すように、制御装置２４が、テープ供給部４１ａを作動させて所定長さに切断した状態のＡＣＦテープ３を基板２（電極部２ａ）の上方に位置させる。次に図５（ｂ）に示すように、貼着ツール４１ｂを下降させてＡＣＦテープ３を基板２ごとＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２に押し付ける。最後に図５（ｃ）に示すように、貼着ツール４１ｂを基板２に対して上昇させる。結果、基板２に対して、所定長さのＡＣＦテープ３が貼着される。
【００２３】
図１において、第２のベース部３２には中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒが設けられている。中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒは同型であり、中央基板移送部３３Ｃは右方基板移送部３３Ｒの左方に位置している。中央基板移送部３３Ｃは（右方基板移送部３３Ｒも同様）、図６（ａ），（ｂ）に示すように、第２のベース部３２に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５１の上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ５２、移動ステージ５２の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板載置ステージ５３を有する。移動ステージ５２は２つの基板載置ステージ５３を個別にＺ軸方向へ昇降させる昇降機構を内蔵している。２つの基板載置ステージ５３は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、２つの基板載置ステージ５３上には左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６から２枚の基板２が移載されて保持される。
【００２４】
２つの基板載置ステージ５３はそれぞれ第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、移動ステージ５２に内蔵された上述の昇降機構の駆動によって個別に昇降自在に設けられている。制御装置２４は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２のＹ軸方向への移動を行って２つの基板載置ステージ５３を水平面内方向に移動させることで基板２の移送を行い、２つの基板載置ステージ５３を下降又は上昇させて、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２をバックアップステージ６４の上面に対して着地又は離反させる。
【００２５】
図１、図６（ａ），（ｂ）において、部品搭載作業部２２ｂは、中央基台１１ｂの後部から後方に張り出して設けられて部品４の供給を行う部品供給部６１、中央基台１１ｂの中央後部に設けられた搭載ヘッド移動機構６２によって水平面内で移動自在であり、部品供給部６１が供給する部品４を上方から吸着する搭載ヘッド６３及び第２のベース部３２の中央部後方領域にＹ軸方向に延びて設けられた部品搭載作業用のバックアップステージ６４を備える。制御装置２４は、部品供給部６１による部品４の供給動作制御、搭載ヘッド移動機構６２の作動による搭載ヘッド６３の水平面内での移動動作、搭載ヘッド６３による部品４の吸着動作を制御する。これにより、搭載ヘッド６３による部品４の吸着（ピックアップ）から部品４の基板２への搭載までの一連の作業が行われる。
【００２６】
図６（ａ）において、部品搭載作業用のバックアップステージ６４には撮像視野を上方に向けた２つの位置認識カメラ６５がＸ軸方向に並んで設けられている。これら２つの位置認識カメラ６５は制御装置２４に制御されて撮像動作を行い、部品搭載用のバックアップステージ６４の上部に設けられた石英ガラス等の透明材料部６４ａ（図６（ａ））を通して部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置する物体を撮像する。
【００２７】
制御装置２４の部品搭載作業制御部ＳＲ１（図３）は、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図６（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図６（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板載置ステージ５３に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置である。「作業位置」は、２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２の電極部２ａに貼着されたＡＣＦテープ３を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方（更には後述する部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方）に位置させることができる位置である。
【００２８】
基板２に部品４を搭載する部品搭載作業を実行する場合、制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は先ず、移動ステージ５２を「作業位置」に移動させることによって、基板２の電極部２ａをバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）に位置させる（図７のフローチャートに示すステップＳＴ１）。そして、２つの位置認識カメラ６５に、部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置された基板２が有する２つの位置認識マークｍ（図２）を撮像・認識させ（図８（ａ））、２つの位置認識マークｍの位置情報に基づいて基板２の位置に関する情報を算出（取得）し、その結果を制御装置２４の記憶部２４ａ（図３）に記憶する（ステップＳＴ２）。
【００２９】
具体的には、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置させる場合には、中央基板移送部３３Ｃの左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての基板載置ステージ５３に対する位置補正量のデータが基板２の位置に関する情報として記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１に記憶される。同様に中央基板移送部３３Ｃの右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正量のデータは第２補正データ記憶領域ＫＲ２に記憶される。また、右方基板移送部３３Ｒの左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての基板載置ステージ５３に対する位置補正量のデータは第３補正データ記憶領域ＫＲ３に記憶され、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正データは第４補正データ記憶領域ＫＲ４に記憶される。
【００３０】
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、上記ステップＳＴ２を終えたら、一旦移動ステージ５２を前方に移動させてバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）から基板２の電極部２ａを退避させ（図８（ｂ）。ステップＳＴ３）、次いで搭載ヘッド６３を下降させて、部品４をバックアップステージ６４に（位置認識カメラ６５の側）に近づく方向に（搭載作業位置に）移動させる（ステップＳＴ４）。そして、今度は２つの位置認識カメラ６５によって部品４が有する図示しない位置認識マークを撮像・認識し（図８（ｃ））、部品４の位置に関する情報（搭載ヘッド６３に対する部品４の位置情報）を算出（取得）したうえで部品４の位置補正量を求め、その結果を上記記憶部２４ａに記憶する（ステップＳＴ５）。
【００３１】
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、上記のようにして基板２の位置情報と部品４の位置情報を記憶部２４ａに記憶したら、搭載ヘッド６３を上昇させたうえで（図９（ａ））、移動ステージ５２を再度「作業位置」に位置させる。そして、記憶部２４ａに記憶した基板２の位置に関する情報（基板２の位置補正量）と部品４の位置に関する情報（部品４の位置補正量）に基づいて、部品４側の電極部（図示せず）と基板２側の電極部２ａが上下に合致するように中央基板移送部３３Ｃの作動制御を行い、部品搭載作業部２２ｂに対する（直接的には部品４に対する）基板２の位置決めを行う（図９（ｂ）。ステップＳＴ６）。
【００３２】
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、このようにして部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決めを行ったら、搭載ヘッド６３を下降させ、搭載ヘッド６３に吸着させた部品４を基板２上のＡＣＦテープ３に押し付けて基板２に搭載する（図９（ｃ）。ステップＳＴ７）。なお、このときの搭載ヘッド６３の押し付け力は部品搭載用のバックアップステージ６４によって支持される。制御装置２４は、基板２に部品４を搭載したら、搭載ヘッド６３を上昇させる（ステップＳＴ８）。
【００３３】
図６、図８及び図９に示すように、中央基板移送部３３Ｃ（右方基板移送部３３Ｒも同じ）が備える２つの基板載置ステージ５３のそれぞれには、その基板載置ステージ５３の後方をＸ軸方向に延びる水平部５４ａを有した枠状のフィルム状部分支持部５４が設けられている。図２等に示すように、部品搭載作業部２２ｂによって基板２に搭載された部品４は、基板２に搭載された状態でフィルム状部分４ａが基板２の外にはみ出す。しかしながら、上記フィルム状部分支持部５４が各基板載置ステージ５３に設けられていることにより、部品４が基板２に搭載された状態で基板２の外にはみ出している部品４のフィルム状部分４ａがフィルム状部分支持部５４の水平部５４ａによって下方から支持される。これにより、基板２に搭載された状態の部品４のフィルム状部分４ａが下方に垂れ下がった状態になることが防止される。
【００３４】
図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第１の部品圧着作業部２２ｃは（第２の部品圧着作業部２２ｄも同様）は、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの圧着ヘッド７１と、各圧着ヘッド７１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２を備える。制御装置２４の部品圧着作業制御部ＳＲ２（図３）は、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える圧着ヘッド７１及び第２の部品圧着作業部２２ｄが備える圧着ヘッド７１それぞれの昇降動作を制御する（図３）。
【００３５】
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３による部品４の搭載作業が終了したら、Ｙ軸テーブル５１をそのまま第２のベース部３２に沿って左方（すなわち第１の部品圧着作業部２２ｃの側に水平方向に）に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２の各ＡＣＦテープ３が貼着された部分を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（２つの圧着ヘッド７１の下方）に位置させる。この際、記憶部２４ａに記憶した基板２の位置に関する情報に基づいて基板載置ステージ５３を移動させ、第１の部品圧着作業部２２ｃに対して基板２を位置決めする（図１０（ａ））。
【００３６】
具体的には、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置している場合には、左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第１補正データ記憶領域ＫＲ１から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第２補正データ記憶領域ＫＲ２から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える２つの圧着ヘッド７１を順次下降させて、部品搭載作業部２２ｂで搭載した部品４を２枚の基板２に圧着する（図１１（ａ）→図１１（ｂ）→図１１（ｃ））。
【００３７】
同様に、制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３による部品４の搭載作業が終了したら、Ｙ軸テーブル５１をそのまま第２のベース部３２に沿って右方（すなわち第２の部品圧着作業部２２ｄの側）に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２の部品４が搭載された部分をそれぞれ部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（圧着ヘッド７１の下方）に位置させる。そして、前述のステップＳＴ２で取得した基板２の位置に関する情報に基づいて基板載置ステージ５３を移動させ、第２の部品圧着作業部２２ｄに対して基板２を位置決めする（図１０（ａ））。
【００３８】
具体的には、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置している場合には、左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第３補正データ記憶領域ＫＲ３から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第４補正データ記憶領域ＫＲ４から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、第２の部品圧着作業部２２ｄが備える２つの圧着ヘッド７１を順次下降させて、部品搭載作業部２２ｂで搭載した部品４を２枚の基板２に圧着する（図１１（ａ）→図１１（ｂ）→図１１（ｃ））。
【００３９】
第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄそれぞれが備える２つの圧着ヘッド７１による部品４の圧着作業では、基板載置ステージ５３が２つ取り付けられていて２枚の基板２を同時に取り扱う場合、その２つの基板載置ステージ５３は１つの移動ステージ５２に取り付けられているので、各基板２の対応する圧着ヘッド７１に対する位置決めとその後の部品圧着作業は、タイミングをずらして順次行う。この動作を図１２及び図１３に従って詳細に説明する。
【００４０】
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は先ず、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２それぞれの部品４が搭載された部分をバックアップステージ７２の上方位置（圧着作業位置）に位置させる（図１２のフローチャートに示すステップＳＴ１１）。この際、前述の部品搭載作業において取得し、記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１（又は第３補正データ記憶領域ＫＲ３）に記憶した基板２の位置に関する情報（左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２の位置補正量データ）に基づいて移動ステージ５２を移動させる。これにより、左側の基板２が対応する圧着ヘッド７１に対して位置決めされる（図１３（ａ）。ステップＳＴ１２）。
【００４１】
制御装置２４は、左側の基板２を位置決めしたら、次いで左側の圧着ヘッド７１を下降させて基板２をバックアップステージ７２と圧着ヘッド７１との間でクランプし、左側の基板２に対して部品４を圧着する（図１３（ｂ）。ステップＳＴ１３）。そして、そのクランプ状態を保持したまま、左側の基板載置ステージ５３をわずかに下降させて基板載置ステージ５３による基板２の保持を解除する（図１３（ｃ）。ステップＳＴ１４）。
【００４２】
これにより左側の基板２とは独立して移動ステージ５２を移動させることができるようになったら、同じく前述の部品搭載作業において取得し、記憶部２４ａの第２補正データ記憶領域ＫＲ２（又は第４補正データ記憶領域ＫＲ４）に記憶した基板２の位置に関する情報（右側の基板載置ステージ５３に保持された基板２の位置補正量のデータ）に基づいて移動ステージ５２を移動させ、右側の基板２を対応する圧着ヘッド７１に対して位置決めする（ステップＳＴ１５）。
【００４３】
制御装置２４は、右側の基板２を位置決めしたら、次いで右側の圧着ヘッド７１を下降させて基板２をバックアップステージ７２と圧着ヘッド７１との間でクランプし、右側の基板２に対して部品４を圧着する（図１３（ｄ）。ステップＳＴ１６）。制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、右側の基板２に対して部品４を圧着したら、左側の基板載置ステージ５３を上昇させて基板２を保持したうえで、左側の圧着ヘッド７１を上昇させ（図１３（ｅ）。ステップＳＴ１７）、次いで右側の圧着ヘッド７１を上昇させる（図１３（ｆ）。ステップＳＴ１８）。これにより２枚の基板２に対する部品４の圧着作業が完了する。
【００４４】
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、上記の手順によって２枚の基板２に対して部品４を圧着作業したら、移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１に沿って前方へ移動させ、移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に復帰させる。
【００４５】
なお、２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２に対する圧着ヘッド７１の位置決め及び圧着ヘッド７１による部品４の圧着は、上記したように左右の基板２に対して個別に行わず、同時に行ってもよい。その場合、部品搭載作業において取得した左側の基板載置ステージ５３に対する左側の基板２の位置ずれと右側の基板載置ステージ５３に対する右側の基板２の位置ずれとの平均値を算出し、左側と右側の基板載置ステージ５３をそれぞれの対応する圧着ヘッド７１に対して同時に位置決めする。その後、圧着ヘッド７１により同時に基板２に部品４を圧着させる。この場合、個別に位置決めするのに比べ、若干位置決め精度は下がるが、タクトタイムを短くすることができる。
【００４６】
図１において、基板受け渡し部２３は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板受け渡しステージ２３ｓを有している。これら左右２つの基板受け渡しステージ２３ｓは右方基台１１ｃに対して昇降自在に設けられており、２つの基板受け渡しステージ２３ｓには第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄにおいて部品４の圧着作業が終了した２枚の基板２が載置される。２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置された２枚の基板２は、図示しない基板搬出手段によって、部品実装装置１の下流工程下側に設けられた他の装置に送られる。
【００４７】
図１において、基台１１の前方領域には左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース８１が設けられている。この移動ベース８１上には左方から順に左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃが設けられている。
【００４８】
左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃはそれぞれ、図１４に示すように、移動ベース８１に対してＸ軸方向に移動自在に設けられた基部９１及び基部９１上に設けられた２基のアームユニット９２を有する。各アームユニット９２は基部９１に固定されたアームベース９３と、アームベース９３から水平後方に延びて設けられた２つのアーム９４を備える。各アーム９４には吸着面を下方に向けた複数の吸着パッド９５が設けられている。各アームユニット９２は２つのアーム９４に設けられた計４個の吸着パッド９５を介して１枚の基板２を真空吸着することができる。
【００４９】
基板受け取り部２１の基板受け取りステージ２１ｓに載置された基板２を左方基板移載部８２ａによりピックアップする場合には、制御装置２４は、２つの基板受け取りステージ２１ｓのうち、左方基台１１ａに固定された右側の基板受け取りステージ２１ｓの上方に左方基板移載部８２ａの右側のアーム９４の吸着パッド９５が位置するようにした状態で基板受け取りステージ２１ｓを昇降させる。これにより２つのアーム９４は同時に２枚の基板２をピックアップする。
【００５０】
左方基板移送部３３Ｌの基板保持ステージ３６に載置された基板２をアーム９４によりピックアップし、或いはアーム９４によりピックアップした基板２を基板保持ステージ３６に載置する場合には、制御装置２４は、左方基板移送部３３Ｌが備える２つの基板保持ステージ３６の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で２つの基板保持ステージ３６を昇降させる。
【００５１】
また、中央基板移送部３３Ｃ或いは右方基板移送部３３Ｒの基板載置ステージ５３に載置された基板２をアーム９４によりピックアップし、或いはアーム９４によりピックアップした基板２を基板載置ステージ５３に載置する場合には、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃ或いは右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で２つの基板載置ステージ５３を昇降させる。
【００５２】
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれの移動ベース８１に沿ったＸ軸方向への移動動作、各アームユニット９２における吸着パッド９５を介した基板２の吸着動作を制御する（図３）。具体的には、制御装置２４は、左方基板移載部８２ａを作動させて基板受け取り部２１から左方基板移送部３３Ｌに基板２を移送し、中央基板移載部８２ｂを作動させて左方基板移送部３３Ｌから中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒに基板２を移送する。すなわち、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによりＡＣＦテープ３が貼着された基板２を中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３及び右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に振り分けて載置する。また、制御装置２４は、右方基板移載部８２ｃを作動させて、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒから基板受け渡し部２３に基板２を移送する。
【００５３】
次に、部品実装装置１が基板２への部品実装作業を行うときの各部の動作を説明する。制御装置２４は、図１５に示すように、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれが取り得る位置として、基板受け取り部２１の前方位置（第１位置Ｐ１）、ＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方位置（第２位置Ｐ２）、第１の部品圧着作業部２２ｃの前方位置（第３位置Ｐ３）、部品搭載作業部２２ｂの前方位置（第４位置Ｐ４）、第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置（第５位置Ｐ５）及び基板受け渡し部２３の前方位置（第６位置Ｐ６）を定めている。
【００５４】
基板受け取り部２１は、上流工程側から送られてくる２枚の基板２を同時に受け取る。同様に、基板受け渡し部２３は、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒから２枚の基板２を同時に受け取って下流工程側に受け渡す。
【００５５】
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に、中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させ、また中央基板移送部３３Ｃを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に、右方基板移送部３３Ｒを第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置に位置させる。そして、上流工程側の装置から送られてきた２枚の基板２を基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓによって受け取ったら（基板受け取り工程）、その受け取った２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする（図１６（ａ））。
【００５６】
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２をピックアップしたら、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させることによって、左方基板移載部８２ａがピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１６（ｂ）。基板移載工程）。そして、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に移動させ、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する（図１６（ｃ））。なお、この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
【００５７】
制御装置２４は、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行したら、ＡＣＦ左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に移動させ、そのうえで左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に、中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させる。そして、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓ上の２枚の基板２をピックアップし、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって、左方基板移送部３３Ｌ上の２枚の基板２をピックアップする（図１７（ａ））。
【００５８】
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２をピックアップし、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップしたら、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させることによって、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によってピックアップした２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させる（図１７（ｂ））。
【００５９】
制御装置２４は、次いで、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「作業位置」に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうち左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１７（ｃ））。そして、この部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃを左方向に移動させ、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１８（ａ）。第１の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
【００６０】
上記のように、２つの基板載置ステージ５３に載置された左右２枚の基板２のうち左側の基板２から右側の基板２の順に部品搭載作業を行うのは、その基板載置ステージ５３がその後左側に位置する第１の部品圧着作業部２２ｃへ移動されて部品圧着工程（第１の部品圧着工程）が行われるからである。これにより、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除される。
【００６１】
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃをそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）へ移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第１の部品圧着作業部２２ｃによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図１８（ｂ）。第１の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、右方基板移送部３３Ｒを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置させるとともに、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させる（図１８（ｂ））。
【００６２】
制御装置２４は上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させたうえで、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて、左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上からピックアップした２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、また左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１８（ｃ））。
【００６３】
制御装置２４は、右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ３６と左方基板移送部３３Ｌの２つの基板載置ステージ５３に基板２を載置したら、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、右方基板移送部３３Ｒの移動ステージ５２を「作業位置」に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうち右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１９（ａ））。そして、上記ＡＣＦ貼着作業部２２ａによるＡＣＦ貼着作業と、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、右方基板移送部３３Ｒを右方向へ移動させ、右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１９（ｂ）。第２の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置（搬入）される。
【００６４】
上記のように、２つの基板載置ステージ５３に載置された左右２枚の基板２のうち右側の基板２から左側の基板２の順に部品搭載作業を行うのは、その基板載置ステージ５３がその後右側に位置する第２の部品圧着作業部２２ｄへ移動して部品圧着工程（第２の部品圧着工程）が行われるからである。これにより、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除される。
【００６５】
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、右方基板移送部３３Ｒをそのまま右方（第２の部品圧着作業部２２ｄの側）へ移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を第２の部品圧着作業部２２ｄに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第２の部品圧着作業部２２ｄによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図１９（ｃ）。第２の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ中央基板移送部３３Ｃを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置させ、部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させている右方基板移載部８２ｃの２つのアーム９４によって、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする（図１９（ｃ））。
【００６６】
制御装置２４は上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させて２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置する一方、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて、左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上からピックアップした２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、また、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図２０（ａ））。
【００６７】
制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６と左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に基板２を載置して保持させたら、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「作業位置」に位置させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２０（ｂ））。そして、上記ＡＣＦ貼着作業部２２ａによるＡＣＦ貼着作業と、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃを左方向へ移動させ、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２０（ｃ）。第１の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
【００６８】
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃをそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）に移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置させた２枚の基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置させた２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第１の部品圧着作業部２２ｃによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図２１（ａ）。第１の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、右方基板移送部３３Ｒの移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ右方基板移送部３３Ｒを部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させ、既に部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させている右方基板移載部８２ｃの２つのアーム９４によって、右方基板移送部３３Ｒ上の２枚の基板２をピックアップする（図２１（ａ））。
【００６９】
制御装置２４は、上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させて２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置するとともに、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて左方基板移送部３３Ｌの基板保持ステージ３６からピックアップした２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図２１（ｂ））。
【００７０】
この図２１（ｂ）の状態は図１８（ｃ）の状態と全く同じであるので、以後、図１８（ｃ）〜図２１（ａ）の工程を繰り返すことによって、基板受け取り部２１による外部からの基板２の受け取りから基板２への部品４の装着を経て基板受け渡し部２３による外部への基板２の受け渡しに至る一連の動作を繰り返し実行して連続的な基板生産を行うことができる。
【００７１】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１は、基板２への部品４の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部２２ｂ、部品搭載作業部２２ｂを両側方から挟む位置に設けられ、部品搭載作業部２２ｂにおいて部品４の搭載作業が行われた基板２に部品搭載作業部２２ｂで搭載された部品４を圧着する第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄ、部品搭載作業部２２ｂと第１の部品圧着作業部２２ｃの間を水平方向に移動自在に設けられ、基板載置ステージ５３に基板２を載置させた状態でその基板２を部品搭載作業部２２ｂに移送し、部品搭載作業部２２ｂによる基板２に対する部品４の搭載作業が行われた後、第１の部品圧着作業部２２ｃの側に移動して基板載置ステージ５３に載置された状態のままの基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送する中央基板移送部３３Ｃ（第１の基板移送手段）及び部品搭載作業部２２ｂと第２の部品圧着作業部２２ｄの間を水平方向に移動自在に設けられ、基板載置ステージ５３に基板２を載置させた状態でその基板２を部品搭載作業部２２ｂに移送し、部品搭載作業部２２ｂによる基板２に対する部品４の搭載作業が行われた後、第２の部品圧着作業部２２ｄの側に移動して基板載置ステージ５３に載置された状態のままの基板２を第２の部品圧着作業部２２ｄに移送する右方基板移送部３３Ｒ（第２の基板移送手段）を備えたものとなっている。
【００７２】
本実施の形態における部品実装装置１及びその部品実装方法では、基板２は中央基板移送部３３Ｃ（第１の基板移送手段）又は右方基板移送部３３Ｒ（第２の基板移送手段）が備える基板載置ステージ５３に載置された状態で部品搭載作業部２２ｂに移送されて部品４の搭載作業がなされ、部品４の搭載作業の後は基板載置ステージ５３に載置された状態のまま第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄに移送されてそこで部品４の圧着作業が行われるようになっており、部品４の搭載作業から部品４の圧着作業に移行する過程において、基板移載部８２（基板移載手段）による基板２の移し変えがなされないので、基板２に搭載した部品４を落下させることなく部品４の圧着作業に移行することができる。なお、基板移載部８２（中央基板移載部８２ｂ）による中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒへの基板２の移載は、実施の形態に示された順番に限られず、先ず右方基板移送部３３Ｒへ移載した後に、中央基板移送部３３Ｃへ移載してもよい。
【００７３】
また、本実施の形態では、部品搭載作業部２２ｂは、中央基板移送部３３Ｃ（第１の基板移送手段）に載置された基板２に対しては（すなわち第１の部品搭載工程では）、中央基板移送部３３Ｃが第１の部品圧着作業部２２ｃ側に向かう方向に移動する順番で基板２への部品４の搭載作業を行い、右方基板移送部３３Ｒ（第２の基板移送手段）に載置された基板２に対しては（すなわち第２の部品搭載工程では）、右方基板移送部３３Ｒが第２の部品圧着作業部２２ｄ側に向かう方向に移動する順番で基板２への部品４の搭載を行うようになっている。
【００７４】
すなわち、本実施の形態では、部品搭載作業部２２ｂは、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒに載置された基板２に対し、その後基板２が移動する方向に従った順序で部品４の搭載作業を行うようになっており、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除されるので、基板移送手段（第１の基板移送手段及び第２の基板移送手段）の動きに無駄がなく、効率的な順序で部品４の搭載を行うことができ、部品４の実装タクトを向上させることができる。
【００７５】
なお、前述の実施の形態では、中央基板移送部３３Ｃ（第１の基板移送手段）及び右方基板移送部３３Ｒ（第２の基板移送手段）はそれぞれ移動ステージ５２の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板載置ステージ５３を備えており、各基板載置ステージ５３上に基板２が１枚ずつ載置されるとともに、各基板２について１つの部品４を搭載する構成となっていたが、各基板２に複数ずつの部品４を搭載する場合においても、基板２のその後の基板２の移動方向に沿った順序で（後戻りしないような順序で）部品４を搭載するようにする。
【００７６】
例えば、中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２それぞれに２枚のＡＣＦテープ３が左右方向に並んで貼着されている場合には、２枚の基板２全体として左右方向に並んだ４枚のＡＣＦテープ３のうち、左側のものから右側のものへ順番に部品４を搭載するようにする。また、右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２それぞれに２枚のＡＣＦテープ３が左右方向に並んで貼着されている場合には、２枚の基板２全体として左右方向に並んで４枚のＡＣＦテープ３のうち、右側のものから左側のものへ順番に部品４を搭載するようにする。これは、２つの基板載置ステージ５３上に基板２が１枚しか載置されていない場合も同様であって、その１枚の基板２に複数の部品４を搭載する場合においても、基板２のその後の基板２の移動方向に沿った順序で部品４を搭載するようにする。これにより、前述の実施の形態に示した場合と同様に、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除されるので、基板移送手段（第１の基板移送手段及び第２の基板移送手段）の動きに無駄がなく、効率的な順序で部品４の搭載を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
基板に搭載した部品を落下させることなく部品の圧着作業に移行することができるようにするとともに、効率的な順序で部品の搭載を行うことができる部品実装装置及び部品実装方法を提供する。
【符号の説明】
【００７８】
１  部品実装装置
２  基板
４  部品
２２ｂ  部品搭載作業部
２２ｃ  第１の部品圧着作業部
２２ｄ  第２の部品圧着作業部
３３Ｃ  中央基板移送部（第１の基板移送手段）
３３Ｒ  右方基板移送部（第２の基板移送手段）
５３  基板載置ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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