(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の排熱によって温められた空気を冷却する電子機器冷却システムであって、
前記電子機器による空気の送出方向に設けられ、前記電子機器から送出された空気の熱を吸収して液体冷媒を気体冷媒に相転移させる蒸発器と、
気体冷媒の熱を放出して前記気体冷媒を液体冷媒に相転移させる凝縮器と、
前記蒸発器が相転移させた気体冷媒を前記凝縮器に流入させる気体流路と、
前記凝縮器が相転移させた液体冷媒を前記蒸発器に流入させる液体流路と
を備え、
前記凝縮器は、前記蒸発器より上方に配置され、
前記気体流路と前記液体流路の少なくとも一方は、前記凝縮器から前記蒸発器に向かうに従って漸次下方に延在する
電子機器冷却システム。
【請求項２】
前記気体流路は、前記蒸発器の上部と前記凝縮器の上部とを接続し、
前記液体流路は、前記蒸発器の下部と前記凝縮器の下部とを接続する
請求項１に記載の電子機器冷却システム。
【請求項３】
前記蒸発器は、
前記液体流路に接続された下部容器と、
前記下部容器の上方に配置されるとともに前記気体流路に接続された上部容器と、
前記上部容器と前記下部容器との間に配置され、前記上部容器と前記下部容器とをつなぐ複数の蒸発管と、
前記複数の蒸発管に含まれる互いに隣接する２つの蒸発管の間に設けられ、前記電子機器が送出する空気と前記液体冷媒との熱交換を促進する受熱フィンと
を備える請求項１または請求項２に記載の電子機器冷却システム。
【請求項４】
前記凝縮器は、前記凝縮器の内部に貯留された気体冷媒の沸点より温度の低い流体が循環する冷却管の表面に設けられる請求項１から請求項３の何れか1項に記載の電子機器冷却システム。
【請求項５】
前記冷却管は、少なくともその一部が前記電子機器が載置された部屋の外側に露呈している請求項４に記載の電子機器冷却システム。
【請求項６】
前記電子機器を載置する載置棚を備える収納ラックをさらに備え、
前記蒸発器は、前記収納ラック内部における、前記載置棚に載置された電子機器による空気の送出方向に設けられ、
前記凝縮器は、前記収納ラック外部に設けられる
請求項１から請求項５の何れか１項に記載の電子機器冷却システム。
【請求項７】
前記蒸発器は、前記電子機器が送出する空気と前記液体冷媒との熱交換を促進する受熱フィンを備える請求項１から請求項６の何れか１項に記載の電子機器冷却システム。
【請求項８】
前記凝縮器は、前記流体と前記気体冷媒との熱交換を促進する放熱フィンを備える請求項４または請求項５に記載の電子機器冷却システム。
【請求項９】
前記気体流路及び前記液体流路は、可撓性を有するチューブである請求項１から請求項８の何れか１項に記載の電子機器冷却システム。
【請求項１０】
前記気体流路及び前記液体流路は、前記収納ラックの側方に設けられた貫通孔を介して前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する請求項６に記載の電子機器冷却システム。
【請求項１１】
前記収納ラックは、前記電子機器による空気の送出方向側に開閉自在に取り付けられた扉を備え、
前記蒸発器は、前記扉に固定されている請求項６に記載の電子機器冷却システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の排熱によって温められた空気を冷却する電子機器冷却システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理技術の向上やインターネット環境の発達に伴って、必要とされる情報処理量が増大している。このような動向に伴い、インターネットに用いるサーバ装置、通信装置、固定電話、ＩＰ電話などの装置を設置、運用するデータセンタビジネスが注目されている。このデータセンタのサーバルームには、コンピュータ等の電子機器が多数設置されている。一般的に、サーバルームに電子機器を設置する方式としては、ラックマウント方式を用いることが主流になっている。ラックマウント方式とは、ＪＩＳやＥＩＡで規格化された平型の電子機器をラックに段積みに設置する方式である。【０００３】
サーバルームのスペースを十分に確保するためには、出来るだけ多くの電子機器をラックに搭載することが望まれる。そのためには、電子機器それぞれの高さを低くすることが必要となる。一般的にラックマウント型サーバと呼ばれる１Ｕ（Ｕｎｉｔ：ユニット）サーバやブレードサーバ等の電子機器の高さは４０ミリメートル程度である。【０００４】
上記したように、電子機器の高さを低くすることが望まれていることから、電子機器の冷却のためにＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ：大規模集積回路）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：集積回路）の直上にヒートシンクを搭載することは好ましくない。そこで、電子機器の冷却方法として、電子機器内にヒートパイプ等の熱移動構造とその熱移動構造の端部にフィン等の放熱構造を設ける方法が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。この構成により、熱移動構造によってＬＳＩやＩＣから離れた場所に熱を移動させ、放熱構造を介して電子機器の外部へ放熱させることができる。【０００５】
特許文献２には、冷却システムが開示されている。この冷却システムにおいては、半導体デバイスの発生熱を外部に輸送する第１の熱輸送部材が電子機器の電子回路基板に備えられている。また、第１の熱輸送部材からの熱を外部に輸送する第２の熱輸送部材が電子機器の筐体内に備えられている。さらに第２の熱輸送部材からの熱を筐体の外部に放熱する放熱部材が備えられている。
特許文献３には、第２の熱輸送部材及び放熱部材が冷凍サイクルを構成しても良いことが開示されている。【０００６】
特許文献３には、発生した熱を放熱するファンを備える電子機器を配置するラックに、電子機器が放熱した熱を冷却する冷凍サイクルを構成する蒸発器を配置する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】日本国特開２００７−０８８２８２号公報
【特許文献２】日本国特開２０１０−０７９４０１号公報
【特許文献３】日本国特開２００９−１９３１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１や特許文献２に開示された方法のように、電子機器から発生される熱を単に電子機器外へ放熱するだけでは、その電子機器が載置されたサーバルームの空気温度が上昇してしまう。その結果、サーバルーム内の冷却を行う空調設備に対する負荷が増大してしまうという問題がある。【０００９】
特許文献３に開示された方法のように、サーバラックに設けられた蒸発器によって電子機器の排気熱を冷却することで、電子機器が載置されたサーバルームの空気温度の上昇を抑えることができる。しかしながら、特許文献３に開示された方法によると、冷媒の冷却を行う凝縮器と蒸発器との間に、蒸発器で気化した冷媒を圧縮し、凝縮器と蒸発器との間で冷媒を循環させる圧縮機を備える必要がある。その結果、冷却装置が大掛かりになってしまうという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するためになされた。本発明の電子機器冷却システムは、電子機器の排熱によって温められた空気を冷却し、蒸発器と凝縮器と気体流路と液体流路とを備える。蒸発器は、電子機器による空気の送出方向に設けられ、電子機器から送出された空気の熱を吸収して液体冷媒を気体冷媒に相転移させる。凝縮器は、気体冷媒の熱を放出してその気体冷媒を液体冷媒に相転移させる。気体流路は、蒸発器が相転移させた気体冷媒を凝縮器に流入させる。液体流路は、凝縮器が相転移させた液体冷媒を蒸発器に流入させる。凝縮器は、蒸発器より上方に配置される。前記気体流路と前記液体流路の少なくとも一方は、前記凝縮器から前記蒸発器に向かうに従って漸次下方に延在する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、蒸発器が電子機器から送出された空気の熱と熱交換するため、電子機器の排熱によって温められた空気の温度を下げ、電子機器が載置された部屋の空気温度の上昇を抑えることができる。
さらに、本発明によれば、凝縮器が蒸発器より上方に配置されるため、凝縮器の内部の液面の高さが蒸発器の内部の液面の高さより高くなる。これにより、凝縮器の内部に貯留する液体溶媒は、重力によって液体流路を伝い、蒸発器へ流入する。他方、蒸発器の内部に貯留する気体溶媒は、重力によって気体流路を伝い、凝縮器へ流入する。そのため、本発明による電子機器冷却システムは、圧縮機を備えなくても、凝縮器と蒸発器との間で冷媒を循環させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子機器冷却システムの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による電子機器冷却システムの構成図である。
【図３】図１に示す蒸発器の断面を示す図である。
【図４】図１に示す凝縮器の断面を示す図である。
【図５Ａ】図１に示すチューブの配設形態を示す図である。
【図５Ｂ】図１に示すチューブの配設形態を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態による電子機器冷却システムの斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施形態による電子機器冷却システムの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳しく説明する。
《第１の実施形態》
図１は、本発明の第１の実施形態による電子機器冷却システム（電子機器冷却装置）の斜視図である。
電子機器冷却システムは、電子機器の排熱によって温められた空気を冷却するシステムである。
図１に示すように、電子機器冷却システムは、複数の蒸発器１と複数の凝縮器２とを備える。蒸発器１は、内部に貯留する冷媒と電子機器が送出する空気との熱交換によって冷媒を気化させる。凝縮器２は、内部に貯留する冷媒を液化させる。
蒸発器１は、電子機器を収納する収納ラック５内に設けられ、冷媒の気化潜熱によって電子機器から送出された空気を冷却する。
凝縮器２は、収納ラック５を格納するデータセンタやサーバルームに設けられた空調機用の冷水配管６（冷却管）の表面において、蒸発器１より高い位置に取り付けられる。凝縮器２は、内部に貯留する冷媒を冷却することで気体冷媒を液体に相変化させる。このとき、冷水配管６を流れる冷水の温度は、凝縮器２の内部に貯留する冷媒の沸点より低い。
凝縮器２が取り付けられる冷水配管６は、収納ラック５を格納するデータセンタやサーバルームとそのデータセンタまたはサーバルームの外側とに跨って配設される。即ち、冷水配管６は、少なくともその一部がデータセンタまたはサーバルームの外側に露呈している。
【００１４】
また、蒸発器１の下部（下部容器）と凝縮器２の下部とは、チューブ３で接続されている。蒸発器１の上部（上部容器）と凝縮器２の上部とは、チューブ４で接続されている。チューブ３は、凝縮器２が気体から液体に相変化させた冷媒を蒸発器１に流入させる液体流路として機能する。チューブ４は、蒸発器１が液体から気体に相変化させた冷媒を凝縮器２に流入させる気体流路として機能する。
【００１５】
本実施形態では、これらのチューブ３、４には、ブチルチューブ、シリコンチューブ、ナイロンチューブ、フッ素チューブなどの可撓性を有し、耐薬品性に優れた材料を用いる。冷媒としては、フロロカーボンやハイドロフルオロエーテルなどの低沸点かつ絶縁性の高い冷媒を用いる。
【００１６】
蒸発器１と凝縮器２は、１対のチューブ３、４によって接続されることで気密系を形成する。この蒸発器１、凝縮器２及び１対のチューブ３、４によって形成される気密系の内部は、冷媒で満たされる。気密系内部の圧力は、大気圧より低い状態に保たれる。これは、気密系の内部に液体冷媒を注入した後に気密系を減圧して真空状態にすることで実現する。このように、気密系の内圧を大気圧より低くすることで、内部に封入された冷媒の沸点（飽和蒸気圧）が下がる。特に、冷媒としてフロロカーボンやハイドロフルオロエーテルなどを用いた場合、その沸点は、常温以下となる。これにより、蒸発器１が電子機器の排熱により温められた空気と熱交換をすることで、蒸発器１内部の冷媒を蒸発させることができる。
【００１７】
図２は、本発明の第１の実施形態による電子機器冷却システムの構成図である。
蒸発器１は、電子機器７を収納する収納ラック５内に設けられる。収納ラック５は、外郭を形成する筐体５１と、筐体５１の前側に設けられて電子機器７を載置するための複数の載置棚５２と、筐体５１の後側に設けられ開閉自在なリアドア５３とを備える。蒸発器１は収納ラック５の載置棚５２とリアドア５３との間に積載される。
載置棚５２に載置される電子機器７には、電子機器７の排熱を電子機器７外へ送出するための送風機が搭載されている。この電子機器７は、電子機器７から送出された空気が蒸発器１を介して筐体５１の外に排出されるように載置棚５２に載置される。
【００１８】
図１は、リアドア５３が開いた状態を示している。実際に使用する際は、リアドア５３が閉じた状態にして、リアドア５３によって蒸発器１を覆う。リアドア５３には、複数の貫通孔５４と複数の排気孔５５が設けられている。貫通孔５４には、チューブ３、４が挿通される。排気孔５５は、電子機器７が送出する空気を筐体５１の外に排出する。この貫通孔５４をチューブ３、４が挿通することで、リアドア５３を閉じたときにも蒸発器１と凝縮器２との間で冷媒を交換することができる。リアドア５３が排気孔５５を有することで、リアドア５３を閉じたときにも、収納ラック５内外の通気を確保することができる。
【００１９】
図３は、蒸発器１の断面を示す図である。
蒸発器１には、気体冷媒Ｇと液体冷媒Ｌとが貯留されている。蒸発器１は、チューブ３に接続された下部容器１１と、チューブ４に接続された上部容器１２と、下部容器１１と上部容器１２とを繋ぐ蒸発管１３とを備える。図１に示すように、下部容器１１と上部容器１２とは複数の蒸発管１３によって接続されている。蒸発管１３同士の間には、受熱フィン１４が設けられている。受熱フィン１４は、コルゲーテッドフィン等であり、電子機器７が送出する空気と蒸発管１３内に貯留された冷媒との熱交換を促進する。蒸発器１の各部品は、銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い金属で形成される。
【００２０】
下部容器１１のリアドア５３に面する部分には、チューブ３から冷媒が流入する流入孔１５が設けられる。上部容器１２のリアドア５３に面する部分には、チューブ４に冷媒を流出させる流出孔１６が設けられる。
受熱フィン１４は、ロウ付けや半田付けにより、蒸発管１３と接合される。受熱フィン１４のフィンピッチを小さくする（すなわち、フィン同士の隙間を狭くする）ことで、冷媒が蒸発する際に空気から吸収する潜熱の熱輸送量を増やすことが出来る。一方、受熱フィン１４のフィンピッチを小さくすると、電子機器７から送出される空気の通風抵抗が増加し、風速が低下する。そのため、電子機器７のＬＳＩやＩＣ等の部品の動作温度が、許容温度を超えない程度の通風抵抗となるようにフィンを形成しておく必要がある。
【００２１】
図４は、凝縮器２の断面を示す図である。
凝縮器２には、気体冷媒Ｇと液体冷媒Ｌとが貯留されている。凝縮器２は、銅やアルミニウムなどの熱伝導率が高い金属で形成されている。凝縮器２は、チューブ４から冷媒が流入する流入孔２１と、チューブ３に冷媒を流出させる流出孔２２とが形成される。凝縮器２の内壁のうち、冷水配管６に面する箇所には、放熱フィン２３が螺子止めされる。放熱フィン２３は、冷水配管６を流れる冷水と凝縮器２の内部に貯留する冷媒との熱交換を促進する。
放熱フィン２３は、銅やアルミニウムなどの熱伝導率が高い金属で形成されたプレート型フィンやピンフィン構造など冷媒との接触面積を増大させる構造を有する。
凝縮器２は、放熱フィン２３と冷水配管６との熱交換の効率を上げるため、ＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）２４を介して冷水配管６に取り付けられる。すなわち、ＴＩＭ２４は、凝縮器２と冷水配管６との間に設けられている。ＴＩＭ２４には、グリースタイプ、シートタイプなど、熱伝導率が高ければどのようなタイプのＴＩＭを用いても良い。
【００２２】
次に、本実施形態による電子機器冷却システムの動作を説明する。
収納ラック５に収納された電子機器７が排熱によって温められた空気を送出すると、その空気は、蒸発器１及びリアドア５３を介して収納ラック５外に排出される。
この空気が蒸発器１を通過する際、空気の熱は、蒸発器１の受熱フィン１４を介して蒸発管１３に伝達される。蒸発管１３に伝達された熱は、蒸発管１３内部に貯留された冷媒の温度を上昇させる。上述したように、蒸発器１と凝縮器２と１対のチューブ３、４とから構成される気密系の内圧は、大気圧より低くなっている。このため、受熱フィン１４からの熱により冷媒の温度が沸点を超え、液体冷媒は蒸発する。
このとき、液体冷媒は、気体に相変化するために電子機器７が送出する空気から潜熱を吸収する。これにより、電子機器７が送出した空気の温度を下げることができ、電子機器７が載置された部屋の空気温度の上昇を抑えることができる。
【００２３】
液体冷媒は、潜熱を吸収することで気体冷媒となる。この気体冷媒は、浮力によって蒸発管１３を伝い、上部容器１２に移動する。上部容器１２に達した気体冷媒は、チューブ４へ流出する。チューブ４へ流入した気体冷媒は、浮力によって蒸発器１より上方に設置された凝縮器２に流出する。
凝縮器２に流入した気体冷媒は、凝縮器２の内部に設けられた放熱フィン２３及びＴＩＭ２４を介して、冷水配管６を流れる冷水に熱を放出する。放熱フィン２３に熱を放出することで、気体冷媒の温度は沸点を下回り、気体冷媒は凝縮する。このとき、気体冷媒は、液体に相変化するために冷水配管６に潜熱を与える。冷水配管６に与えられた熱は、冷水配管６を流れる冷水に伝達され、冷水の流れによってデータセンタやサーバルームの外へ排出される。
【００２４】
気体冷媒は、潜熱を与えることで液体冷媒となる。この液体冷媒は、重力によって凝縮器２の下方へ移動する。凝縮器２の下方に達した液体冷媒は、チューブ３へ流出する。チューブ３に流入した液体冷媒は、重力によって凝縮器２より下方に設置された蒸発器１の下部容器１１に流出する。
【００２５】
図５Ａおよび５Ｂは、チューブ３、４の配設形態を示す図である。
蒸発器１と凝縮器２とを接続する１対のチューブ３、４は、図５Ａに示すように、水平線に対して下に凸に撓んだ箇所を有しないことが望ましい。即ち、チューブ３、４は、凝縮器２から蒸発器１に向かうに従って漸次下方に延在することが望ましい。
図５Ｂに示すように、チューブ３が水平線に対して下に凸に撓んでいる場合、点線Ａで囲った部分を液体冷媒が重力に逆らって流動することとなる。そのため、気密系を流れる冷媒の速度が低下し、循環が滞ってしまう恐れがある。また、図５Ｂに示すように、チューブ４が水平線に対して下に凸に撓んでいる場合、気体冷媒がチューブ４の壁面にぶつかることで圧力損失が発生して気体冷媒が液化したときに、点線Ｂで囲った部分に液体冷媒が滞留してしまう恐れがある。
これらの理由から、チューブ３及びチューブ４は、水平線に対して下に凸に撓んだ箇所を有しないことが望ましい。
【００２６】
このように、本実施形態によれば、蒸発器１が電子機器７の排熱によって温められた空気と熱交換する。このため、空気の温度が下がり、電子機器７が載置された部屋の空気温度の上昇を抑えることができる。これにより、データセンタやサーバルームに設けられた空調設備による冷房能力を抑えることができ、空調設備の省電力化を図ることができる。
本実施形態による電子機器冷却システムを用いることで、電子機器７が発生した熱量の４割〜６割を受熱することができた。また、本実施形態による電子機器冷却システムを用いることで、収納ラック５からの排出空気温度を最大１５℃程度下げることができた。
【００２７】
また、本実施形態によれば、凝縮器２が蒸発器１より上方に配置されるため、凝縮器２の内部の液面の高さが蒸発器１の内部の液面の高さより高くなる。これにより、凝縮器２の内部に貯留する液体溶媒は、重力によってチューブ３を伝い、蒸発器１へ流入する。他方、蒸発器１の内部に貯留する気体溶媒は、重力によってチューブ４を伝い、凝縮器２へ流入する。そのため、電子機器冷却システムは、圧縮機を備えなくても、凝縮器２と蒸発器１との間で冷媒を循環させることができる。
【００２８】
また、本実施形態によれば、凝縮器２は、内部に貯留された冷媒の沸点より温度の低い冷水が循環する冷却管の表面に設けられる。これにより、凝縮器２は、気体冷媒を効率よく凝縮させることができる。
【００２９】
また、本実施形態によれば、冷却配管は、電子機器７が載置されたサーバルームやデータセンタの内側とそのサーバルームまたはデータセンタの外側とに跨って配設される。これにより、凝縮器２が冷却配管を流れる冷水に放出した熱を、サーバルームまたはデータセンタの外側に排出することができる。
【００３０】
また、本実施形態によれば、蒸発器１は、収納ラック５内部における、載置棚５２に載置された電子機器７による空気の送出方向（空気の送出方向の前方）に設けられ、凝縮器２は、収納ラック５の外部に設けられる。これにより、蒸発器１は、収納ラック５から排出される空気の温度を下げることができ、また凝縮器２から排出される熱を収納ラック５内部に滞留させないことができる。
【００３１】
また、本実施形態によれば、蒸発器１は、電子機器７が送出する空気と液体冷媒との熱交換を促進する受熱フィン１４を備える。これにより、蒸発器１は液体冷媒を効率よく蒸発させることができる。
また、本実施形態によれば、凝縮器２は、冷水配管６を流れる冷水と気体冷媒との熱交換を促進する放熱フィン２３を備える。これにより、凝縮器２は、気体冷媒を効率よく凝縮させることができる。
【００３２】
また、本実施形態によれば、チューブ３及びチューブ４は、可撓性を有する。これにより、収納ラック５の設置時や移動時の取り回しを簡便にすることができ、また収納ラック５のリアドア５３を開閉させることができる。
【００３３】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図６は、本発明の第２の実施形態による電子機器冷却システムの斜視図である。
第２の実施形態による電子機器冷却システムの収納ラック５は、第１の実施形態と異なり、リアドア５３に貫通孔５４を備えず、筐体５１の側面に貫通孔５４を備える。また、蒸発器１の流入孔及び流出孔も、蒸発器１のリアドア５３に面する部分に設けられず、蒸発器１の側面に設けられる１対のチューブ３、４は、筐体５１の側面の貫通孔５４を介して蒸発器１と凝縮器２とを接続する。
本実施形態によれば、リアドア５３の前面にチューブ３、４を配するスペースを確保できない場合にも、電子機器冷却システムを適用することができる。
【００３４】
《第３の実施形態》
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態において、第１の実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図７は、本発明の第３の実施形態による電子機器冷却システムの斜視図である。
第３の実施形態による電子機器冷却システムは、第１、第２の実施形態と異なり、収納ラック５のリアドア５３に蒸発器１が固定される。図７は、リアドア５３が開いた状態を示している。実際に使用する際は、リアドア５３を閉じた状態にすることで、蒸発器１が電子機器７の送風機に面するようにする。
本実施形態によれば、蒸発器１がリアドア５３に固定されている。このため、図７に示すように、リアドア５３を開いたときに、載置棚５２に載置された電子機器７を取り出すことができる。つまり、本実施形態によれば、収納ラック５の前方後方のいずれからも電子機器７を交換することができる。
【００３５】
以上、図面を参照してこの発明の一実施形態について詳しく説明してきたが、具体的な構成は上述のものに限られることはなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲内において様々な設計変更等をすることが可能である。
例えば、第１、第２の実施形態では、蒸発器１、凝縮器２、及び１対のチューブ３、４からなる気密系を複数備える場合を説明したが、これに限られない。例えば筐体５１の高さと同程度の高さの蒸発器１を有する気密系を１つだけ備えても良い。同様に、第３の実施形態では、蒸発器１、凝縮器２、及び１対のチューブ３、４からなる気密系を１つだけ備える場合を説明したが、これに限られない。第１、第２の実施形態のように気密系を複数備えていても良い。
【００３６】
また、本実施形態では、凝縮器２が冷却配管に備え付けられる場合を説明したが、これに限られない。凝縮器２が放出する熱を、収納ラック５が備えられたサーバルームまたはデータセンタの外に排出するものであれば他の冷却媒体であっても良い。
【００３７】
この出願は、２０１０年８月３１日に出願された日本出願特願２０１０−１９３７３３を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は電子機器冷却システムに適用できる。この電子機器冷却システムによれば、電子機器の排熱によって温められた空気を冷却することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１      蒸発器
２   凝縮器
３、４      チューブ
５   収納ラック
６   冷水配管（冷却管）
７   電子機器
１１ 下部容器
１２ 上部容器
１３ 蒸発管
１４ 受熱フィン
１５ 流入孔
１６ 流出孔
２１ 流入孔
２２ 流出孔
２３ 放熱フィン
２４ ＴＩＭ
５１ 筐体
５２ 載置棚
５３ リアドア
５４ 貫通孔
５５ 排気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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