(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する基板と、
前記基板の前記実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、
前記半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子を介して前記半導体発光素子に給電する配線素子と、
複数個の前記半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、
前記基板の前記実装面と前記包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の前記半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、
を備え、
複数個の前記半導体発光素子は、一直線上に配置されていて、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子と、テールランプの光源である２個の半導体発光素子と、からなり、
ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子のうち、１個の前記半導体発光素子は、前記基板の中心もしくはその近傍に配置されていて、残りの２個の前記半導体発光素子は、前記基板の前記一直線上の両端にそれぞれ配置されていて、
テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子は、ストップランプの光源である中心の１個の前記半導体発光素子と両端の２個の前記半導体発光素子との間にそれぞれ配置されている、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源。
【請求項２】
ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子は、１本の第１給電部材に直列に接続されていて、
テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子は、前記第１給電部材とは異なる１本の第２給電部材に直列に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項３】
絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、
前記ソケット部に取り付けられている前記請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源と、
を備える、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項４】
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記請求項３に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、
を備え、
前記ソケット部が前記ランプハウジングに取り付けられていて、前記半導体型光源が前記灯室内に配置されている、
ことを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源に関するものである。また、この発明は、車両用灯具の半導体型光源ユニットに関するものである。さらに、この発明は、半導体型光源ユニットを光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の半導体型光源は、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の半導体型光源について説明する。従来の半導体型光源は、基板に複数のＬＥＤチップが実装されている。すなわち、従来の半導体型光源においては、ストップランプの光源である６個のＬＥＤチップが同心円の大円上に等間隔に配置されていて、テールランプの光源である３個のＬＥＤチップが同心円の小円上に等間隔に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかる半導体型光源においては、ストップランプの配光パターンとテールランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することが重要である。
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、ストップランプの配光パターンとテールランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射するという点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、実装面を有する基板と、基板の実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、制御素子を介して半導体発光素子に給電する配線素子と、複数個の半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、基板の実装面と包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、を備え、複数個の半導体発光素子が、一直線上に配置されていて、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子と、テールランプの光源である２個の半導体発光素子と、からなり、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子のうち、１個の半導体発光素子が基板の中心もしくはその近傍に配置されていて、残りの２個の半導体発光素子が基板の一直線上の両端にそれぞれ配置されていて、テールランプの光源である２個の半導体発光素子がストップランプの光源である中心の１個の半導体発光素子と両端の２個の半導体発光素子との間にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする。
【０００７】
この発明（請求項２にかかる発明）は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子が直列に電気的に接続されていて、テールランプの光源である２個の半導体発光素子が直列に電気的に接続されている、ことを特徴とする。
【０００８】
この発明（請求項３にかかる発明）は、絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、ソケット部に取り付けられている請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源と、を備える、ことを特徴とする。
【０００９】
この発明（請求項４にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、請求項３に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、を備え、ソケット部がランプハウジングに取り付けられていて、半導体型光源が灯室内に配置されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、５個の半導体発光素子が一直線上に配置されていて、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子のうち、１個の半導体発光素子が基板の中心もしくはその近傍に配置されていて、残りの２個の半導体発光素子が基板の一直線上の両端にそれぞれ配置されている。このために、図５に示すストップランプの配光特性（すなわち、輝度が、中心（Ｖ−０°、Ｈ−０°）点において最高輝度であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−５°）点において２位の輝度であり、上下の（Ｖ−５°、Ｈ−０°）点において３位の輝度であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−１０°）点において４位の輝度であり、上下左右の（Ｖ−１０°、Ｈ−５°）点および上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−１０°）点において５位の輝度であり、上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−２０°）点において６位の輝度であるストップランプの左右に（横に）長い配光特性）とほぼ一致する。
【００１１】
また、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、５個の半導体発光素子が一直線上に配置されていて、テールランプの光源である２個の半導体発光素子がストップランプの光源である中心の１個の半導体発光素子と両端の２個の半導体発光素子との間にそれぞれ配置されている。このために、図５に示すテールランプの配光特性（すなわち、輝度が、中心（Ｖ−０°、Ｈ−０°）点において最高輝度であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−５°）点において２位の輝度であり、上下の（Ｖ−５°、Ｈ−０°）点において３位の輝度であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−１０°）点において４位の輝度であり、上下左右の（Ｖ−１０°、Ｈ−５°）点および上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−１０°）点において５位の輝度であり、上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−２０°）点において６位の輝度であるテールランプの左右に（横に）長い配光特性）とほぼ一致する。
【００１２】
このように、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプとテールランプとの共通の光学系を用いて、ストップランプの配光パターンとテールランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することができる。
【００１３】
この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子が直列に電気的に接続されているので、たとえば、アイドリングストップ、セルモータの起動、エアコンの起動などにおいて、車両の電源（バッテリー）の負荷が急変したとしても、定格電圧（図７中のＶ３を参照）以上を維持することができる。これにより、車両の電源の負荷の急変時においても、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子の発光状態を維持することができる。特に、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子への供給電流の制御を、電子回路で行わずに、基板に実装する抵抗で行う半導体型光源において、最適である。
【００１４】
また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子が直列に電気的に接続されていて、かつ、テールランプの光源である２個の半導体発光素子が直列に電気的に接続されている。すなわち、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子とテールランプの光源である２個の半導体発光素子とがそれぞれ独立して構成されている。このために、下記の効果を達成することができる。
【００１５】
すなわち、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子とテールランプの光源である２個の半導体発光素子とを、それぞれ半導体発光素子のＩ−Ｖ特性の直線領域（図７中のＩ１〜Ｉ２、Ｖ１〜Ｖ２の間の領域）で使用することができる。また、ストップランプの光源である複数個の半導体発光素子とテールランプの光源である複数個の半導体発光素子とが兼用である半導体型光源と比較して、半導体発光素子と直列に接続されている抵抗の巾（同様に、トリミング巾）を狭く設定することができる。さらに、テールランプの輝度とストップランプの輝度との比は、１：１５〜２０（日本、欧州）または１：４０（米国）であるから、テールランプの光源である２個の半導体発光素子には光束において余裕（光束裕度）がある。この結果、ストップランプの配光を最適設計しても、テールランプの配光の調整巾を広く取ることができる。すなわち、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子の配置とテールランプの光源である２個の半導体発光素子の配置とが概ね相似関係にあるので、ストップランプの配光を最適設計しても、テールランプの配光を巾広く調整することができる。
【００１６】
この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源ユニットは、前記の請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源と同様の効果を達成することができる。
【００１７】
この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具は、前記の請求項３に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態を示し、半導体型光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の縦断面図すなわち垂直断面図である。
【図２】図２は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図３】図３は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図２におけるＩＩＩ矢視図）である。
【図４】図４は、包囲壁部材および５個の半導体発光素子および配線素子（５個の導電性接着剤、および、５個の実装パッド）を示す拡大平面図である。
【図５】図５は、ストップランプの配光特性およびテールランプの配光特性を示す説明図である。
【図６】図６は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子が直列に電気的に接続されていて、かつ、テールランプの光源である２個の半導体発光素子が直列に電気的に接続されている状態を示す電気回路図である。
【図７】図７は、半導体発光素子のＩ−Ｖ特性を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態（実施例）を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図５において、符号「ＶＵ−ＶＤ」は、スクリーンの上下の垂直線を示す。符号「ＨＬ−ＨＲ」は、スクリーンの左右の水平線を示す。
【００２０】
（実施形態の構成の説明）
以下、この実施形態における車両用灯具の半導体型光源およびこの実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニットおよびこの実施形態における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１００は、この実施形態における車両用灯具である。
【００２１】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯、すなわち、１個のランプ、１個の灯具、でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能、たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能、と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００２２】
前記車両用灯具１００は、図１に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、この実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニット１と、を備えるものである。
【００２３】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、取付孔１０４が設けられている。前記取付孔１０４は、円形形状をなす。前記取付孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００２４】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材、例えば、透明樹脂部材やガラス部材から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００２５】
前記リフレクタ１０３は、前記半導体型光源ユニット１から放射される光を焦点Ｆ（図３参照）に集光するように配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材や金属部材から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。
【００２６】
（半導体型光源ユニット１の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図３に示すように、半導体型光源としての光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのレンズ部１２と、を備える。前記光源部１０は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記ソケット部１１の一端部に固定もしくは着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０は、キャップ形状もしくはカバー形状の前記レンズ部１２により覆われている。
【００２７】
前記半導体型光源ユニット１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記レンズ部１２が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００２８】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図２〜図４に示すように、基板３と、複数個この例では５個の半導体発光素子（ＬＥＤチップ）４０、４１、４２、４３、４４（以下、「４０〜４４」と記載する場合がある）と、制御素子としての抵抗ＲＳ、ＲＴおよびダイオードＤＳ、ＤＴと、配線素子としての配線パターン（図示せず）およびボンディングワイヤ６０、６１、６２、６３、６４（以下、「６０〜６４」と記載する場合がある）および５個の導電性接着剤（図示せず）および５個の実装パッド６０１、６１１、６２１、６３１、６４１（以下、「６０１〜６４１」と記載する場合がある）およびワイヤパッド６０２、６１２、６２２、６３２、６４２（以下、「６０２〜６４２」と記載する場合がある）と、包囲壁部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００２９】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図３に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００３０】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造である。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形により一体に構成し、一体構成の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、一体組付の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。
【００３１】
（半導体型光源ユニット１の組立構成の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図３に示すように、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３が一体成型された前記ソケット部１１の前記放熱部材８の表面の当接面と、前記光源部１０の前記半導体発光素子４０〜４４がマウント封止された前記基板３の裏面の当接面と、が密接状態に配置されている。それと同時に、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と、前記基板３の前記配線パターンと、が接続部材１７を介して、前記放熱部材８の前記当接面と前記基板３の前記当接面との密接状態を維持しつつ、強固に電気的に接続されている。すなわち、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の表面側から突き出た前記給電部材９１〜９３の一端部を、前記接続部材１７の切欠孔中に挿入して、前記給電部材９１〜９３の一端部と前記接続部材１７とを、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続する。一方、前記接続部材１７を、嵌合などにより、前記基板３に機械的に接続し、かつ、半田または導電性接着剤により、前記基板３の前記配線パターンに電気的に接続する。前記接続部材１７により、前記基板３の裏面と前記放熱部材８の表面との密接状態が維持される。この結果、前記半導体型光源ユニット１は、放熱性能に優れている。また、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と、前記基板３の前記配線パターンと、の電気的接続状態が維持される。この結果、電気回路的接続状態が強固となる。
【００３２】
（基板３の説明）
前記基板３は、この例では、セラミック（あるいは、ＡＩＮ、金属基板などの高熱伝導基材）からなる。前記基板３は、図２、図３に示すように、平面すなわち上から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３の３辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔がそれぞれ設けられている。前記基板３の一面の上面には、平面の実装面３４が設けられている。前記基板３の他面の下面には、平面の当接面が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板３の実装面３４に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００３３】
前記基板３の前記実装面３４には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４および前記制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子６０〜６４、６０１〜６４１、６０２〜６４２および前記包囲壁部材１８が実装されている。
【００３４】
（半導体発光素子４０〜４４の説明）
５個の前記半導体発光素子４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源、この実施形態では、ＬＥＤを使用する。前記半導体発光素子４０〜４４は、図２〜図４に示すように、平面から、すなわち、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て微小な矩形すなわち正方形もしくは長方形形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、前記基板３に実装されている面以外の一正面および四側面から光を放射する。
【００３５】
図３、図４に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、一直線Ｘ−Ｘ上に配置されている。５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４と、テールランプの光源である２個の半導体発光素子４２、４３と、からなる。すなわち、５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、小電流が供給される半導体発光素子であって、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４すなわち第１グループの半導体発光素子４０、４１、４４と、小電流、すなわち、前記半導体発光素子４０、４１、４４に供給される電流と比較して小電流が供給される半導体発光素子であって、テールランプの光源である２個の半導体発光素子４２、４３すなわち第２グループの半導体発光素子４２、４３と、に区分されている。
【００３６】
ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４のうち、１個の前記半導体発光素子４０は、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心であって取付回転中心Ｏすなわち前記基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。すなわち、ストップランプの光源である１個の半導体発光素子４０の中心と、前記基板３の中心Ｏであって前記放熱部材８の中心Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。
【００３７】
ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４のうち、残りの２個の前記半導体発光素子４１、４４は、前記基板３の前記一直線Ｘ−Ｘ上の両端にそれぞれ配置されている。
【００３８】
テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３は、ストップランプの光源である中心の１個の前記半導体発光素子４０と両端の２個の前記半導体発光素子４１、４４との間にそれぞれ配置されている。
【００３９】
図６に示すように、ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４は、順方向、すなわち、電流が流れる方向に直列に電気的に接続されている。テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３は、順方向、すなわち、電流が流れる方向に直列に電気的に接続されている。
【００４０】
ここで、図４（Ａ）に示す前記半導体発光素子４０〜４４は、テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３のチップを、ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４のチップよりも小さいチップを使用し、かつ、アノードベースとカソードベースとが混在するものを使用する。
【００４１】
一方、図４（Ｂ）に示す前記半導体発光素子４０〜４４は、ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４のチップとテールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３のチップとを同じ大きさの小さいチップを使用し、かつ、アノードベースまたはカソードベースに統一したものを使用する。
【００４２】
（制御素子の説明）
図６に示すように、ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４には、前記抵抗ＲＳおよび前記ダイオードＤＳがそれぞれ直列に電気的に接続されている。テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３には、前記抵抗ＲＴおよび前記ダイオードＤＴがそれぞれ直列に電気的に接続されている。
【００４３】
前記抵抗ＲＳ、ＲＴおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、前記基板３に実装されていて、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と５個の前記半導体発光素子４０〜４４との間を前記配線素子６０〜６４、６０１〜６４１、６０２〜６４２を介して電気的に接続されている。前記抵抗ＲＳ、ＲＴおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、５個の前記半導体発光素子４０〜４４に供給する電流を制御する素子である。
【００４４】
ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４に直列に電気的に接続されている前記抵抗ＲＳ、および、テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３に直列に電気的に接続されている前記抵抗ＲＴをトリミングすることにより、ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４への供給電流、および、テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３への供給電流を一定にすることができる。これにより、ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４の光束、および、テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３の光束を一定にすることができる。
【００４５】
（配線素子６０〜６４、６０１〜６４１、６０２〜６４２の説明）
前記配線素子は、図４に示すように、複数の配線パターンと、５本のボンディングワイヤ６０〜６４と、５個の導電性接着剤と、５個の実装パッド６０１〜６４１と、５個のワイヤパッド６０２〜６４２と、から構成されている。前記配線素子６０〜６４、６０１〜６４１、６０２〜６４２は、接続部材１７を介して前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３と電気的に接続されていて、前記制御素子を介して５個の前記半導体発光素子４０〜４４に給電するものである。
【００４６】
複数の前記配線パターンは、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。複数の前記配線パターンには、前記抵抗ＲＳ、ＲＴおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴが接続されている。複数の前記配線パターンには、前記実装パッド６０１〜６４１と前記ワイヤパッド６０２〜６４２とがそれぞれ設けられている。複数の前記配線パターンのうち、前記ストップランプ機能の半導体発光素子４０、４１、４４に大電流を供給する配線パターンの面積は、ほぼ均等とする。これにより、複数の前記配線パターンにおいて発生する熱を前記基板３を介して外部の前記放熱部材８にほぼ均等に逃がすことができる。複数の前記配線パターンは、相互に所定の間隔（隙間）を開けて配線されている。
【００４７】
前記実装パッド６０１〜６４１は、図４に示すように、前記一直線Ｘ−Ｘ上に、ほぼ等間隔の隙間を開けて、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と同数個、この例では、５個配置されている。５個の前記実装パッド６０１〜６４１には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４が、銀ペーストなどの５個の前記導電性接着剤を介して、それぞれ接着されている。前記実装パッド６０１〜６４１は、平面から、すなわち、上からであって、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て、微小な矩形の正方形もしくは長方形と微小な円形とを組み合わせた形状をなす。すなわち、前記実装パッド６０１〜６４１の辺のうち、前記ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺は、４分の１の円形形状をなす。
【００４８】
５個の前記導電性接着剤は、図示しないが、滴下（スタンプ）により、平面から見て微小な円形形状をなす。円形形状の前記導電性接着剤の直径は、正方形形状の前記半導体発光素子４０〜４４の一辺の長さより大きい。正方形と円形とを組み合わせた形状の前記実装パッド６０１〜６４１の一辺および直径は、円形形状の前記導電性接着剤の直径より大きい。
【００４９】
前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、図４に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向すなわち前記一直線Ｘ−Ｘ方向に対して交差する方向すなわち前記一直線Ｘ−Ｘに直交する一直線方向に、かつ、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の外側の２個の前記半導体発光素子４１、４４より内側に、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と同数個、この例では、５個設けられている。５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、隣り合う２個の前記半導体発光素子４０〜４４の中間線上に、かつ、隣り合う２個の前記半導体発光素子４０〜４４から等距離に離れた位置に位置する。前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、平面から、すなわち、上からであって、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て、微小な円形形状をなす。なお、図４（Ｂ）中の前記ワイヤパッド６３２、６４２は、２個の円が結合した形状をなす。
【００５０】
５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４は、前記実装パッド６０１〜６４１と前記ワイヤパッド６０２〜６４２とに、それぞれボンディングされている。ここで、前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、微小な円形形状をなす。一方、前記実装パッド６０１〜６４１の辺のうち、前記ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺は、４分の１の円形形状をなす。この結果、前記ワイヤパッド６０２〜６４２の円形の縁、および、前記実装パッド６０１〜６４１の円形の縁は、前記実装パッド６０１〜６４１の中心と前記ワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分、すなわち、前記ボンディングワイヤ６０〜６４に対して、直交する。
【００５１】
なお、前記実装パッド６０１〜６４１の辺のみを円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分に対して直交する直線）としても良いし、あるいは、前記ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のみを円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分に対して直交する直線）としても良い。また、前記実装パッド６０１〜６４１の辺、および、前記ワイヤパッド６０２〜６４２の辺を、中心を結ぶ線分に対して傾斜する直線（すなわち、直交しない直線）としても良い。
【００５２】
（包囲壁部材１８の説明）
前記包囲壁部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、前記封止部材１８０の膨張収縮に追随できる柔軟性を持つエラストマー性を有する樹脂、たとえば、熱可塑性エラストマー、オレフィン系ＴＰＯ樹脂などから構成されている。前記包囲壁部材１８は、図２〜図４に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部、すなわち、複数の前記配線パターンの一部および５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および５個の前記導電性接着剤全部および５個の前記実装パッド６０１〜６４１全部および５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部、を包囲する楕円環形状をなすものである。
【００５３】
前記包囲壁部材１８は、前記半導体発光素子４０〜４４および前記配線素子の前記ボンディングワイヤ６０〜６４の高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材１８は、前記封止部材１８０を充填する容量を小容量に規制する部材である。
【００５４】
前記包囲壁部材１８の一端面の下端面には、嵌合部としての仮固定兼位置決めすなわち位置出し用の嵌合凸部が、少なくとも２個前記包囲壁部材１８の内壁面の底辺が描く楕円環形状の中心を通る対角線上に一体に設けられている。一方、前記基板３には、嵌合部としての仮固定兼位置決め用の嵌合孔が、少なくとも２個前記嵌合凸部と対応して設けられている。前記嵌合凸部と前記嵌合孔とを相互に嵌合することにより、前記包囲壁部材１８と前記基板３とは、相互に固定されかつ位置決めされる。
【００５５】
前記嵌合凸部と前記嵌合孔とにより前記基板３と相互に仮固定されかつ位置決めされた前記包囲壁部材１８の一端面の下端面は、前記基板３の前記実装面３４に接着剤（図示せず）により接着固定すなわち実装されている。
【００５６】
前記基板３に実装された前記包囲壁部材１８中であって、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の内周面とにより区画されている空間中には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２とがそれぞれ実装されていて、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４がそれぞれボンディングされていて、前記封止部材１８０が充填されている。
【００５７】
前記接着剤と前記封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなる。前記接着剤および前記封止部材１８０は、この例では、前記半導体発光素子４０〜４４の高温環境域では低弾性特性を有し、高温環境域での前記接着剤および前記封止部材１８０および前記包囲壁部材１８の膨張・収縮を吸収する部材、たとえば、フェニル系シリコーン樹脂部材からなる。なお、前記接着剤と前記封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなるものであれば良く、たとえば、メチル系シリコーン樹脂部材、エポキシ系樹脂部材、ポリウレタン系樹脂部材（ウレタン系樹脂部材）であっても良い。
【００５８】
前記包囲壁部材１８の内周面には、前記半導体発光素子４０〜４４、特に、前記半導体発光素子４０〜４４の四側面から放射される光を所定の方向、たとえば、前記半導体発光素子４０〜４４の正面から放射される光の方向とほぼ同方向、に反射させる反射面１８１が設けられている。前記反射面１８１は、図２、図３に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端から他端の上端にかけて末広がりに傾斜している。前記反射面１８１は、前記包囲壁部材１８全体を高反射率の部材で構成したり、たとえば、前記包囲壁部材１８の樹脂たとえばＰＢＴ、ＰＰＡなどに酸化チタンを含有して前記包囲壁部材１８全体を白色化したり、あるいは、前記包囲壁部材１８の内周面のみを高反射率の部材で構成したりして形成する。
【００５９】
（包囲壁部材１８の内周面の形状の説明）
前記包囲壁部材１８の内周面の形状とは、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の内周面とが接する部分の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面と底面とのなす角の輪郭形状である。前記包囲壁部材１８の内周面の形状は、図４に示すように、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向に見て、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向すなわち前記一直線Ｘ−Ｘ方向を長軸方向とする楕円を基調とした形状である。
【００６０】
前記包囲壁部材１８の内周面の前記反射面１８１は、一端の下端から他端の上端にかけて末広がりに傾斜している。このために、前記包囲壁部材１８の内周面と上面とのなす角の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面の上端の輪郭形状は、楕円を基調とした形状であって、前記包囲壁部材１８の内周面と底面とのなす角の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面の下端輪郭形状より一回り大きくした形状である。なお、前記包囲壁部材１８の内周面は、必ずしも傾斜面ではなく垂直面でも良い。この場合において、前記包囲壁部材１８の内周面の下端輪郭形状と前記包囲壁部材１８の内周面の上端輪郭形状とは、ほぼ同一である。
【００６１】
前記包囲壁部材１８の外周面の形状は、前記包囲壁部材１８の内周面の形状より一回り大きくした形状、すなわち、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向すなわち前記一直線Ｘ−Ｘ方向を長軸方向とする楕円を基調とした形状である。前記包囲壁部材１８の肉厚、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面から外周面までの厚さは、ほぼ均一である。すなわち、前記包囲壁部材１８の断面の形状および大きさは、均一もしくはほぼ均一である。前記包囲壁部材１８の断面とは、前記包囲壁部材１８の内周面および外周面に対して直交する面で切断した面である。前記包囲壁部材１８の肉厚をほぼ均一にすることにより、前記封止部材１８０で封止されている５個の半導体発光素子４０〜４４および配線素子の一部（複数の前記配線パターンの一部および５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４および５個の前記実装パッド６０１〜６４１および５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２および５個の前記導電性接着剤）に、封止部材１８０によって作用する応力を均一（均等）にすることができるので、応力の偏りによる弊害を防ぐことができる。
【００６２】
前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記ワイヤパッド６１２、６２２（あるいは６３２）、６４２との間には、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記ワイヤパッド６１２、６２２（あるいは６３２）、６４２とが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍが設けられている。前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記半導体発光素子４１、４４の前記導電性接着剤との間には、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記半導体発光素子４１、４４の前記導電性接着剤とが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍが設けられている。
【００６３】
（封止部材１８０の説明）
前記封止部材１８０は、前記接着剤と同一樹脂部材であって、光透過性部材から構成されている。前記封止部材１８０は、前記基板３に、前記半導体発光素子４０〜４４が実装され、かつ、前記ボンディングワイヤ６０〜６４がボンディング配線された後に、前記基板３に嵌合接着固定した前記包囲壁部材１８によって形成された凹部中に充填される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および前記実装パッド６０１〜６４１全部および前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部および前記導電性接着剤が前記封止部材１８０により封止されることとなる。
【００６４】
前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および前記実装パッド６０１〜６４１全部および前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部および前記導電性接着剤を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００６５】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部７０が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部の上端部には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部の上端部には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。
【００６６】
前記取付部７０は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記レンズ部１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図１参照）。
【００６７】
この結果、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分すなわち図１中のランプハウジング１０１よりも下側の部分がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分すなわち図１中のランプハウジング１０１よりも上側の部分よりも大である。
【００６８】
前記絶縁部材７の一端面の上端面には、凸部が一体に設けられている。前記絶縁部材７の他端部の下端部には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００６９】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有するアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部の上端部が平板形状をなし、中間部から他端部の下端部にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面が設けられている。前記放熱部材８の前記当接面には、前記基板３の前記当接面が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体（図示せず）により接着されている。この結果、前記半導体発光素子４０〜４４は、前記基板３を介して前記放熱部材８の中心Ｏであって前記ソケット部１１の中心Ｏ近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。
【００７０】
前記熱伝導性媒体は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコーン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００７１】
前記放熱部材８の３辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、切欠が、前記基板３の前記挿通孔および前記絶縁部材７の前記凸部にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠および前記基板３の前記挿通孔には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置されている。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在されている。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００７２】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部の上端部は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠および前記基板３の前記挿通孔にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記絶縁部材７の前記凸部から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されている。
【００７３】
前記給電部材９１〜９３の他端部の下端部は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナルすなわちおす型端子を構成するものである。
【００７４】
図６に示すように、３本の前記給電部材９１〜９３のうち、１本の前記給電部材９１は、テールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３に電気的に接続されている。また、３本の前記給電部材９１〜９３のうち、他の１本の前記給電部材９２は、ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４に電気的に接続されている。さらに、３本の前記給電部材９１〜９３のうち、残りの１本の前記給電部材９３は、アースとして、ストップランプの光源である３個の前記半導体発光素子４０、４１、４４とテールランプの光源である２個の前記半導体発光素子４２、４３とに電気的に接続されている。
【００７５】
（接続部材１７の説明）
前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性、延性、塑性を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。
【００７６】
すなわち、前記接続部材１７は、嵌合などにより、前記基板３に機械的に接続されていて、かつ、半田または導電性接着剤（図示せず）により、前記基板３の前記配線素子の導体に電気的に接続されている。一方、前記接続部材１７は、前記給電部材９１〜９３の一端部に、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続されている。
【００７７】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナルに電気的に断続するメスターミナルすなわちめす型端子（図示せず）が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナルに電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナルとの電気的接続が遮断される。
【００７８】
図１に示すように、前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第１メスターミナルおよび第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源たとえば直流電源のバッテリー（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースすなわちグランドされている。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピンタイプのコネクタ部およびコネクタである。すなわち、前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル、前記３本のメスターミナルからなる３ピンタイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００７９】
（レンズ部１２の説明）
前記レンズ部１２は、光透過性部材からなる。前記レンズ部１２には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記レンズ部１２は、光学部品である。
【００８０】
前記レンズ部１２は、図１に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部の一端開口部に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記封止部材１８０と共に、５個の前記半導体発光素子４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記レンズ部１２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記レンズ部１２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４以外に、前記制御素子の前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子の複数の前記配線パターン、前記ボンディングワイヤ６０〜６４、前記実装パッド６０１〜６４１、前記ワイヤパッド６０２〜６４２、前記導電性接着剤をも外乱から保護するものである。なお、前記レンズ部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００８１】
（実施形態の作用の説明）
この実施形態における車両用灯具の半導体型光源（光源部１０）およびこの実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニット１およびこの実施形態における車両用灯具１００（以下、「この実施形態における半導体型光源（光源部１０）および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００８２】
まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。すると、給電部材９１を介してテールランプ機能の２個の半導体発光素子４２、４３に電流が供給される。この結果、テールランプ機能の２個の半導体発光素子４２、４３が発光する。このとき、テールランプ機能の２個の半導体発光素子４２、４３には、図７に示すように、所定の供給電流Ｉ１、所定の供給電圧Ｖ１が供給されているので、テールランプ機能の２個の半導体発光素子４２、４３から放射される光束は、一定である。
【００８３】
このテールランプ機能の２個の半導体発光素子４２、４３から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４２、４３から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００８４】
つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。すると、給電部材９２を介してストップランプ機能の３個の半導体発光素子４０、４１、４４に電流が供給される。この結果、ストップランプ機能の３個の半導体発光素子４０、４１、４４が発光する。このとき、ストップランプ機能の３個の半導体発光素子４０、４１、４４には、図７に示すように、所定の供給電流Ｉ１、所定の供給電圧Ｖ１が供給されているので、ストップランプ機能の３個の半導体発光素子４０、４１、４４から放射される光束は、一定である。
【００８５】
このストップランプ機能の３個の半導体発光素子４０、４１、４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４０、４１、４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい、すなわち、光束、輝度、光度、照度が大である。
【００８６】
ここで、光源部１０の半導体発光素子４０〜４４および制御素子の抵抗ＲＳ、ＲＴおよびダイオードＤＳ、ＤＴおよび配線素子の導体において発生した熱は、基板３および熱伝導性媒体を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。
【００８７】
（実施形態の効果の説明）
この実施形態における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００８８】
この実施形態における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の半導体発光素子４０〜４４が一直線Ｘ−Ｘ上に配置されていて、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４のうち、１個の半導体発光素子４４が基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置されていて、残りの２個の半導体発光素子４１、４４が基板３の一直線Ｘ−Ｘ上の両端にそれぞれ配置されている。この結果、図５に示すストップランプの配光特性（すなわち、輝度が、中心（Ｖ−０°、Ｈ−０°）点において最高輝度の６０ｃｄ（日本、欧州）または８０ｃｄ（米国）であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−５°）点において２位の輝度の５４ｃｄ（日本、欧州）または７０ｃｄ（米国）であり、上下の（Ｖ−５°、Ｈ−０°）点において３位の輝度の４２ｃｄ（日本、欧州）または４０ｃｄ（米国）であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−１０°）点において４位の輝度の２１ｃｄ（日本、欧州）または３０ｃｄ（米国）であり、上下左右の（Ｖ−１０°、Ｈ−５°）点および上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−１０°）点において５位の輝度の１２ｃｄ（日本、欧州）または１６ｃｄ（米国）であり、上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−２０°）点において６位の輝度の６ｃｄ（日本、欧州）または１０ｃｄ（米国）であるストップランプの配光特性）とほぼ一致する。
【００８９】
また、この実施形態における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の半導体発光素子４０〜４４が一直線Ｘ−Ｘ上に配置されていて、テールランプの光源である２個の半導体発光素子４２、４３がストップランプの光源である中心の１個の半導体発光素子４０と両端の２個の半導体発光素子４１、４４との間にそれぞれ配置されている。この結果、図５に示すテールランプの配光特性（すなわち、輝度が、中心（Ｖ−０°、Ｈ−０°）点において最高輝度の４．０ｃｄ（日本、欧州）または２．０ｃｄ（米国）であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−５°）点において２位の輝度の３．６ｃｄ（日本、欧州）または１．８ｃｄ（米国）であり、上下の（Ｖ−５°、Ｈ−０°）点において３位の輝度の２．８ｃｄ（日本、欧州）または０．８ｃｄ（米国）であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−１０°）点において４位の輝度の１．４ｃｄ（日本、欧州）または０．８ｃｄ（米国）であり、上下左右の（Ｖ−１０°、Ｈ−５°）点および上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−１０°）点において５位の輝度の０．８ｃｄ（日本、欧州）または０．４ｃｄ（米国）であり、上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−２０°）点において６位の輝度の０．４ｃｄ（日本、欧州）または０．３ｃｄ（米国）であるテールランプの配光特性）とほぼ一致する。
【００９０】
このように、この実施形態における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、テールランプとストップランプとの共通の光学系を用いて、ストップランプの配光パターンとテールランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することができる。
【００９１】
この実施形態における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４が直列に電気的に接続されているので、たとえば、アイドリングストップ、セルモータの起動、エアコンの起動などにおいて、車両の電源（バッテリー）の負荷が急変したとしても、定格電圧（図７中のＶ３を参照）以上を維持することができる。これにより、車両の電源の負荷の急変時においても、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４の発光状態を維持することができる。特に、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４への供給電流の制御を、電子回路で行わずに、基板３に実装する抵抗ＲＳで行う半導体型光源において、最適である。
【００９２】
また、この実施形態における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４が直列に電気的に接続されていて、かつ、テールランプの光源である２個の半導体発光素子４２、４３が直列に電気的に接続されている。すなわち、この実施形態における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４とテールランプの光源である２個の半導体発光素子４２、４３とがそれぞれ独立して構成されている。このために、下記の効果を達成することができる。
【００９３】
すなわち、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４とテールランプの光源である２個の半導体発光素子４２、４３とを、それぞれ半導体発光素子のＩ−Ｖ特性の直線領域（図７中のＩ１〜Ｉ２、Ｖ１〜Ｖ２の間の領域）で使用することができる。また、ストップランプの光源である複数個の半導体発光素子とテールランプの光源である複数個の半導体発光素子とが兼用である半導体型光源と比較して、半導体発光素子４０〜４４と直列に接続されている抵抗ＲＳ、ＲＴの巾（同様に、トリミング巾）を狭く設定することができる。さらに、テールランプの輝度とストップランプの輝度との比は、１：１５〜２０（日本、欧州）または１：４０（米国）であるから、テールランプの光源である２個の半導体発光素子４２、４３には光束において余裕（光束裕度）がある。この結果、ストップランプの配光を最適設計しても、テールランプの配光の調整巾を広く取ることができる。すなわち、ストップランプの光源である３個の半導体発光素子４０、４１、４４の配置とテールランプの光源である２個の半導体発光素子４２、４３の配置とが概ね相似関係にあるので、ストップランプの配光を最適設計しても、テールランプの配光を巾広く調整することができる。
【符号の説明】
【００９４】
１００  車両用灯具
１０１  ランプハウジング
１０２  ランプレンズ
１０３  リフレクタ
１０４  取付孔
１０５  灯室
１０６  透孔
１０７  反射面
１０８  パッキン
１  半導体型光源ユニット
１０  光源部（半導体型光源）
１１  ソケット部
１２  レンズ部
１３  コネクタ部
１４  コネクタ
１４４、１４５、１４６  ハーネス
１７  接続部材
１８  包囲壁部材
１８０  封止部材
１８１  反射面
３  基板
３０  高反射面
３４  実装面
４０、４１、４２、４３、４４  半導体発光素子
６０、６１、６２、６３、６４  ボンディングワイヤ（配線素子）
６０１、６１１、６２１、６３１、６４１  実装パッド（配線素子）
６０２、６１２、６２２、６３２、６４２  ワイヤパッド（配線素子）
７  絶縁部材
７０  取付部
７１  鍔部
８  放熱部材
９１、９２、９３  給電部材
Ｆ  焦点
Ｏ  中心
ＲＳ、ＲＴ  抵抗（制御素子）
ＤＳ、ＤＴ  ダイオード（制御素子）
Ｘ−Ｘ  一直線
ＨＬ−ＨＲ  スクリーンの左右の水平線
ＶＵ―ＶＤ  スクリーンの上下の垂直線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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