(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルマスクの混合作製方法であって、
モデルを提供し、当該モデルに前処理を施した後に片面成膜し、当該モデルの成膜面に対し露光及び現像作業を施して、当該モデルに電着したのち、後処理することで、モデル面と基板面とを備えた電鋳板を得る電鋳ステップ、
前記電鋳板のモデル面と基板面にそれぞれ成膜し、成膜されたモデル面と基板面に露光作業を施してから、露光した基板面に対し現像を行って露出面を形成するステップ、及び
前記基板面の露出面に片面エッチングを実施し、続いて、水洗い剥離、及び後処理を順に行った後に、前記モデル面を剥離することでマスクを得る片面エッチングステップ、を含むことを特徴とするメタルマスクの混合作製方法。
【請求項２】
前記電鋳ステップは具体的に、
（ａ）前記モデルに脱脂、酸洗、サンドブラストを施すことで、表面の油垢や不純物を取り除くとともに、表面が平滑となるよう研磨し、
（ｂ）前記モデルの片面に膜形成し、
（ｃ）非露光領域のドライフィルムを現像により除去して露光部分を後続の電鋳ステップにおける保護膜として残留させるべく、パターン開口領域を露光し、
（ｄ）前記ステップ（ｃ）における非露光部分を現像し、露光部分を後続の電鋳ステップにおける保護膜として残留させ、
（ｅ）前記モデルを予め用意した電鋳槽に浸漬し、予め用意した電鋳材料をドライフィルムの無い領域に電着させて、基板面を備えたモデルを取得し、
（ｆ）基板面を備えたモデルを脱脂、酸洗、風乾することで、モデル面と基板面を備えた電鋳板を得る、ことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項３】
前記ステップ（ｅ）で使用されるモデルは、ステンレス２０１、２０２、３０１、３０４、４２０Ｊ１或いは４２０Ｊ２のいずれかであり、陽極として、陽極ニッケルブロック又は陽極ニッケルプレートのいずれかを用いる、ことを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項４】
前記基板面の厚みは１０〜５０μｍであり、予め用意される電鋳材料は磁気ニッケル又はニッケル合金材料である、ことを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項５】
前記ニッケル合金材料はニッケル−鉄合金、ニッケル−コバルト合金、及びニッケル−鉄−コバルト合金のいずれかである、ことを特徴とする請求項４に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項６】
前記ステップ（ｅ）で電鋳により形成される開口の垂直断面はテーパー状である、ことを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項７】
前記電鋳により形成される開口の寸法は０．０１〜０．１ｍｍである、ことを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項８】
前記電鋳により形成される開口の寸法は０．０１〜０．０５ｍｍである、ことを特徴とする請求項７に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項９】
前記片面エッチングステップは具体的に、
（ａ）前記電鋳板のモデル面と基板面にそれぞれ膜を形成し、
（ｂ）非露光領域のドライフィルムを現像により除去して露光部分を後続の片面エッチングステップにおける保護膜として残留させるべく、前記電鋳板の基板面における開口領域以外の領域とモデル面との両面を露光し、
（ｃ）前記電鋳板の基板面における非露光部分を現像し、露光部分を後続の片面エッチングステップにおける保護膜として残留させ、
（ｄ）予め用意したエッチング液で電鋳板の基板面における露出面を腐食させ、
（ｅ）上述の現像工程で除去されなかった露光ドライフィルムを、予め用意した離型剤に浸漬し、洗浄することで除去し、
（ｆ）前記電鋳板を脱脂、酸洗、風乾し、
（ｇ）前記モデル面を剥離してマスクを得る、ことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項１０】
前記ステップ（ｄ）における片面エッチングの深さは基板面の厚みの５０〜１００％である、ことを特徴とする請求項９に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項１１】
前記ステップ（ｄ）における片面エッチングの深さは基板面の厚みの１００％である、ことを特徴とする請求項１０に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項１２】
前記ステップ（ｄ）において片面エッチングされた凹溝の辺縁と蒸着面の開口辺縁とが重畳する、ことを特徴とする請求項９に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項１３】
前記ステップ（ｄ）において片面エッチングされる凹溝の垂直断面は碗型である、ことを特徴とする請求項９に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項１４】
前記ステップ（ｄ）において片面エッチングされる凹溝の断面角度は３０〜５０°である、ことを特徴とする請求項９に記載のメタルマスクの混合作製方法。
【請求項１５】
剥離したマスクの品質を検査する検査ステップ、
検査に合格したマスクを溶接、接着、螺合のいずれかでマスクフレームに固定してマスクユニットを形成する組み付けステップ、
組み付けられたマスクユニットの品質を検査する完成品検査ステップ、及び
検査に合格したマスクユニットをケーシングに梱包し、完成品として出荷する梱包ステップ、を更に含むことを特徴とする請求項１，２，９の何れかに記載のメタルマスクの混合作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は材料生成及び加工分野に関するとともに、蒸着用マスクの作製工程に関し、特にＯＬＥＤ蒸着用高精度マスクの作製工程に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、マルチメディア技術の発展と情報社会の到来に伴い、フラットパネルディスプレイに対する性能要求がますます高まっている。近年、プラズマディスプレイ、電界放出ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（略称ＯＬＥＤ）という３つの新たなディスプレイ技術が出現しており、いずれもブラウン管や液晶ディスプレイの不足をある程度補っている。中でも、有機ＥＬディスプレイには、自主発光、低電圧直流駆動、全固体、視野角の広さ、色彩の豊富さという利点がある。液晶ディスプレイと比較して、有機ＥＬディスプレイはバックライトが不要であり、視野角が大きく、低電力であり、反応速度は液晶ディスプレイの１０００倍に達し得るが、製造コストは同等の解像度を有する液晶ディスプレイよりも抑えられる。従って、有機ＥＬディスプレイには応用の可能性が広がっており、相当な競争力を備えた未来型フラットパネルディスプレイ技術のひとつとみなされている。
【０００３】
上面発光型有機ディスプレイ（ＯＬＥＤ）は、全固体、自主発光、高コントラスト、極薄、低消費、視野角が無制限、反応速度の速さ、耐震、動作範囲の広さ、フレキシブルディスプレイ及び３Ｄディスプレイの実現しやすさなど、多くの利点を有しており、今後２０年で最も成長が見込まれる新型ディスプレイ技術へと成長しつつある。
【０００４】
通常の上面発光型ＯＬＥＤ構造は他のＯＬＥＤ構造と同様に、陽極（第１電極）、陰極（第２電極）及び陽極・陰極間の有機発光層から構成される。ＯＬＥＤの発光メカニズム及びプロセスとしては、陰陽両極それぞれに電子と正孔を注入し、注入された電子と正孔が有機層内を搬送されて発光層内で再結合することにより、発光層の分子が励起されて単一励起子が生成される。そして、単一励起子が輻射減衰して発光する。現在のところ、従来の下部発光型ＯＬＥＤ部材の陽極は大部分が酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を原材料とし、高周波スパッタリング法で単層構造の薄膜を生成することで、電極を形成している。一方、上面発光型ＯＬＥＤ部材では、透明なＩＴＯ陽極上に更に反射層を一層形成する。しかし、一般的に、高周波スパッタリング法でＩＴＯ陽極を形成する場合、工程での制御の不具合を受けて表面の凹凸が招来されやすく、更には当該表面に鋭利な物質や突起物が発生してしまう。また、高温焼成及び再結晶の過程において、正孔が陰極に直接射出される場合が生じ得るため、漏電が増加し、ＯＬＥＤの発光効率に影響してしまう。このほか、ＩＴＯにより作製される電極は抵抗が大きく、熱発生及び消費電力が増加しやすい。
【発明の概要】
【０００５】
上記の目的及びその他関連の目的を実現するために、本発明は、従来の工程で用いられていた化学的エッチング手法により得られるマスクは型抜きが難しく、精度が劣る等の課題を有効に解決するための、高精度メタルマスクの混合作製工程を提供する。
【０００６】
上述の目的及びその他の目的を達成するために、本発明は、モデルを提供し、当該モデルに前処理を施した後に片面成膜し、当該モデルの成膜面に対し露光及び現像作業を施して、当該モデルに電着したのち、後処理することでモデル面と基板面とを備えた電鋳板を得る電鋳ステップ、前記電鋳板のモデル面と基板面にそれぞれ成膜し、成膜されたモデル面と基板面に露光作業を施してから、露光した基板面に対し現像を行って該基板面に露出面を形成するステップ、及び前記基板面の露出面に片面エッチングを実施し、続いて、水洗い、剥離、及び後処理を順に行った後に、前記モデル面を剥離することでマスクを得るエッチングステップ、を含むメタルマスクの混合作製方法を提供する。
【０００７】
本発明の一実施例において、上述の電鋳ステップは具体的に、（ａ）前記モデルに脱脂、酸洗、サンドブラストを施すことで、表面の油垢や不純物を取り除くとともに、表面が平滑となるよう研磨し、（ｂ）前記モデルの片面に膜形成し、（ｃ）非露光領域のドライフィルムを現像により除去して露光部分を後続の電鋳ステップにおける保護膜として残留させるべく、パターン開口領域を露光し、（ｄ）前記ステップ（ｃ）における非露光部分を現像し、露光部分を後続の電鋳ステップにおける保護膜として残留させ、（ｅ）前記モデルを予め用意した電鋳槽に浸漬し、予め用意した電鋳材料をドライフィルムの無い領域に電着させて、基板面を備えたモデルを取得し、（ｆ）基板面を備えたモデルを脱脂、酸洗、風乾することで、モデル面と基板面を備えた電鋳板を得る。
【０００８】
本発明の一実施例では、前記ステップ（ｅ）で使用されるモデルは、ステンレス２０１、２０２、３０１、３０４、４２０Ｊ１或いは４２０Ｊ２のいずれかであり、電鋳過程においてモデルは陰極基板となり、陽極として陽極ニッケルブロック又は陽極ニッケルプレートのいずれかを用いる。
【０００９】
本発明の一実施例では、前記基板面の厚みは１０〜５０μｍであり、予め用意される電鋳材料は磁気ニッケル又はニッケル合金材料である。具体的には、前記ニッケル合金材料はニッケル−鉄合金、ニッケル−コバルト合金、及びニッケル−鉄−コバルト合金のいずれかである。
【００１０】
本発明の一実施例では、前記ステップ（ｅ）で電鋳により形成される開口の垂直断面はテーパー状である。前記電鋳により形成される開口の寸法は０．０１〜０．１ｍｍである。好ましくは、前記電鋳により形成される開口の寸法は０．０１〜０．０５ｍｍである。
【００１１】
本発明の一実施例において、上述のエッチングステップは具体的に、（ａ）前記電鋳板のモデル面と基板面にそれぞれ膜を形成し、（ｂ）非露光領域のドライフィルムを現像により除去して露光部分を後続の片面エッチングステップにおける保護膜として残留させるべく、前記電鋳板の基板面における開口領域以外の領域とモデル面との両面を露光し、（ｃ）前記電鋳板の基板面における非露光部分を現像し、露光部分を後続の片面エッチングステップにおける保護膜として残留させ、（ｄ）予め用意したエッチング液で電鋳板の基板面における露出面を腐食させ、（ｅ）上述の現像工程で除去されなかった露光ドライフィルムを、予め用意した離型剤に浸漬し、洗浄することで除去し、（ｆ）前記電鋳板を脱脂、酸洗、風乾し、（ｇ）前記モデル面を剥離してマスクを得る。
【００１２】
本発明の一実施例において、前記ステップ（ｄ）における片面エッチング深さは基板面の厚みの５０〜１００％である。好ましくは、前記ステップ（ｄ）における片面エッチングの深さは基板面の厚みの１００％である。
【００１３】
本発明の一実施例において、前記ステップ（ｄ）において片面エッチングされた凹溝の辺縁と蒸着面の開口辺縁とが重畳する。前記ステップ（ｄ）において片面エッチングされる凹溝の垂直断面は碗型である。前記ステップ（ｄ）において片面エッチングされる凹溝の断面角度は３０〜５０°である。
【００１４】
本発明の一実施例において、上述のメタルマスクの混合作製方法は、剥離したマスクの品質を検査する検査ステップ、検査に合格したマスクを溶接、接着、螺合のいずれかでマスクフレームに固定してマスクユニットを形成する組み付けステップ、組み付けられたマスクユニットの品質を検査する完成品検査ステップ、及び、検査に合格したマスクユニットをケーシングに梱包し、完成品として出荷する梱包ステップ、を更に含む。
【００１５】
上述したように、本発明が提供するメタルマスクの混合作製工程によれば、電鋳の後に更にエッチングを行う混合工程で作製された開口は、孔壁が平滑であり、寸法精度が高く、電鋳により得られる蒸着面の開口寸法精度が±１μｍ、位置精度が±５μｍである。また、エッチングにより得られる凹溝は碗状の孔壁をなし、電鋳により得られた開口と結合して蒸着要求を満たす開口を形成する。碗状孔壁が備える大テーパーによって、蒸着過程において蒸着材料が孔壁で遮られることが回避され、蒸着成膜率が向上する。また、平滑な電鋳孔壁はエッチングによる孔壁よりも型抜きが容易であり、蒸着材料に影響を及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の電鋳工程により作製された開口の断面図を示す。
【図２】図２は、両面エッチング工程により作製された開口の断面図を示す。
【図３】図３は、本発明において電鋳をベースとしてエッチングを継続することで作製した開口の断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の方法で得られた高精度メタルマスクの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、特定の具体的実施例を用いて本発明の実施形態を説明するが、当業者は本明細書に開示の内容により、本発明におけるその他の利点及び効果を容易に理解可能である。
【００１８】
図１〜図４を参照する。なお、本明細書の図面に示される構造、比率、寸法等は、明細書に開示の内容と組み合わせて当業者の理解と閲読に供するためのものにすぎず、本発明が実施可能な条件を限定するものではない。従って、技術上の実質的意味はなく、いかなる構造の追加、比率関係の変更又は寸法の調整も、本発明による達成可能な目的及び効果に影響しないことを前提に、いずれも本発明に開示の技術内容が包括する範囲に含まれるものとする。また、本明細書で用いられる「上」、「下」、「左」、「右」、「中間」及び「１の」等の用語は、記載を明瞭化するための表現にすぎず、本発明における実施可能な範囲を特に限定するものではない。これら相対関係の変更又は調整は、技術内容を実質的に変更しないことを前提として、本発明が実施可能な範囲とみなされる。
【００１９】
本発明の実施例は、電鋳の後に更にエッチングを行う混合工程により、開口にテーパーを有するマスクを作製するメタルマスクの混合作製方法を提供するものであって、当該混合作製方法は、モデルを提供し、当該モデルに前処理を施した後に片面成膜し、当該モデルの成膜面に対し露光及び現像作業を施して、当該モデルに電着したのち、剥離及び後処理することでモデル面と基板面とを備えた電鋳板を得る、との電鋳ステップを含む。
【００２０】
本実施例において、電鋳ステップではステンレスモデル３０４に対して脱脂、酸洗及びサンドブラストからなる前処理を施して、表面の汚れや不純物を除去し、表面粗さを増加させる。そして、ステンレス３０４モデルの片面に感光膜を貼付又はフォトレジストを塗布し、開口パターンを形成すべき領域の感光膜或いはフォトレジストを走査露光によって露光し、電鋳保護膜とする。露光されていない感光膜或いはフォトレジストは、後続の現像工程においてアルカリ液による洗浄で除去することでモデルを露出させ、続く電鋳で金属材料を電着すべき領域を形成する。続いて、現像したモデルを電鋳槽に載置し、電鋳パラメーターを調整して、電鋳金属材料をドライフィルムの無い領域へ電着させる。具体的には、以下を含む。
【００２１】
（ａ）モデル前処理工程として、前記モデルに脱脂、酸洗、サンドブラストを施すことで、表面の油垢や不純物を取り除くとともに、表面が平滑となるよう研磨する。より詳細には、当該前処理工程のパラメーターとして、脱脂時間を１ｍｉｎ、酸洗時間を１ｍｉｎ、サンドブラスト時間を１ｍｉｎ、サンドブラスト圧力を２．０ｋｇ／ｃｍ２とする。
【００２２】
（ｂ）片面成膜工程として、前記モデルの片面に膜を形成する。より詳細には、当該成膜工程のパラメーターとして、温度を１１０℃、速度を１．４ｍ／ｍｉｎ、圧力を０．６ＭＰａとする。
【００２３】
（ｃ）片面露光工程として、非露光領域のドライフィルムを現像により除去して露光部分を後続の電鋳ステップにおける保護膜として残留させるべく、パターン開口領域を露光する。より詳細には、当該露光工程のパラメーターとして、エネルギーを３００ｍｊ、電力を８ｗとする。
【００２４】
（ｄ）片面現像工程として、上述のステップ（ｃ）における非露光部分を現像し、露光部分を後続の電鋳ステップにおける保護膜として残留させる。より詳細には、当該片面現像工程のパラメーターとして、０．７％Ｎａ２ＣＯ３溶液を用い、活性化パラメーターを、活性化時間８ｍｉｎ、活性化温度２５℃、活性化液体濃度１ｍｏｌ／Ｌとする。
【００２５】
（ｅ）電鋳（電着）工程として、前記モデルを予め用意した電鋳槽に浸漬し、予め用意した電鋳材料をドライフィルムの無い領域に電着させて、基板面を備えたモデルを得る。より詳細には、当該電鋳工程のパラメーターとして、ｐＨ値を３．４、温度を３５℃、電流密度を１．４Ａ／ｄｍ２とする。また、電鋳液の成分として、硫酸ニッケル２４０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル３５ｇ／Ｌ、硫酸第一鉄４０ｇ／Ｌとする。また、電鋳液の添加剤成分として、安定剤２ｍｌ／Ｌ、湿潤剤３ｍｌ／Ｌ、スローイング剤（Ｔｈｒｏｗｉｎｇ  Ａｇｅｎｔ）３ｍｌ／Ｌとする。
【００２６】
上記の電鋳パラメーターによれば、厚み５０μｍの電鋳基板が得られ、且つ、電鋳基板は開口パターンを備え、開口の孔壁が平滑であり、寸法精度が高い。また、電鋳により得られる蒸着面の開口寸法精度は±１μｍであり、位置精度は±５μｍである。平滑な電鋳孔壁はエッチングによる孔壁よりも型抜きが容易であり、蒸着材料に影響を及ぼすことがない。
【００２７】
図１は、本発明の電鋳工程により作製された開口の断面図を示す。図中、電鋳の厚みをｔ'ｚとし、１'１はＩＴＯ面の開口寸法、１は蒸着面、２はＩＴＯ面（電鋳時にモデルと密着）である。電鋳はアディティブ法且つ電着であって、開口は金属イオンを感光膜又はフォトレジストに付着させることで忠実に形成される。よって、開口壁の表面が平滑となり、且つ開口寸法の精度が高く、１'１を制御しやすいほか、ｔ'ｚについても必要に応じて任意に加減可能であり、インバールシート材のタイプに規制されるエッチングとは異なっている。
【００２８】
本発明における具体的操作の実施では、上述のステップ（ｅ）で使用されるモデル（陰極基板）は、ステンレス２０１、２０２、３０１、４２０Ｊ１または４２０Ｊ２のいずれかであってもよく、陽極としては、陽極ニッケルブロック又は陽極ニッケルプレートのいずれかを用いる。
【００２９】
本発明の具体的操作の実施において、上述の電鋳板の厚みは１０〜５０μｍであり、予め用意する電鋳材料は磁気ニッケル又はニッケル合金材料である。具体的には、前記ニッケル合金材料はニッケル−鉄合金、ニッケル−コバルト合金、及びニッケル−鉄−コバルト合金のいずれかである。
【００３０】
本発明の具体的操作の実施において、上述のステップ（ｅ）で電鋳により形成される開口の垂直断面はテーパー状である。前記電鋳により形成される開口の寸法は０．０１〜０．１ｍｍである。好ましくは、前記電鋳により形成される開口の寸法は０．０１〜０．０５ｍｍである。
【００３１】
（ｆ）基板後処理工程として、基板面を備えたモデルを脱脂、酸洗、風乾することで、モデル面と基板面を備えた電鋳板を得る。
【００３２】
エッチングステップでは、前記電鋳板のモデル面と基板面にそれぞれ成膜し、成膜されたモデル面と基板面に露光作業を施す。そして、露光した基板面に対し現像及びエッチングを実施し、続いて、水洗い、剥離、及び後処理を順に行った後に、前記モデル面を剥離することでマスクを得る。
【００３３】
本実施例では、上述の電鋳ステップで得た基板とモデルとを一体化し、両面に感光膜を貼付又はフォトレジストを塗布して、モデル面における感光膜又はフォトレジストを完全に露光する。基板面はエッチングすべき領域を残し、その他の領域を露光する。露光した感光膜又はフォトレジストは後続のエッチング工程において保護膜となり、基板及びモデルがエッチング液により腐食されないよう保護する。露光されていない感光膜又はフォトレジストはアルカリ液により除去し、エッチングすべき基板面を露出させる。そして、腐食液により腐食させ、エッチング搬送速度或いはエッチング液濃度を制御することで、所望のエッチング深さを実現する。これにより、先に電鋳で形成された開口をベースとして、所定の深さの碗状の凹溝がエッチングされる。具体的には、以下を含む。
【００３４】
（ａ）両面成膜工程として、前記電鋳板のモデル面と基板面にそれぞれ膜を形成する。
【００３５】
（ｂ）両面露光工程として、非露光領域のドライフィルムを現像により除去して露光部分を後続のエッチングステップにおける保護膜として残留させるべく、前記電鋳板の基板面における開口領域以外の領域とモデル面との両面を露光する。
【００３６】
（ｃ）片面現像工程として、前記電鋳板の基板面における非露光部分を現像し、露光部分を後続のエッチングステップにおける保護膜として残留させる。
【００３７】
（ｄ）片面エッチング工程として、予め用意したエッチング液で電鋳板の基板面における露出面を腐食させる。具体的には、エッチングの深さは電鋳板の厚みの５０〜１００％とする。好ましくは、当該ステップ（ｄ）におけるエッチングの深さは、電鋳板の厚みの１００％である。また、エッチングされた凹溝の辺縁と蒸着面における開口辺縁とは重畳する。エッチングされる凹溝の垂直断面は碗型である。エッチングされる凹溝の断面角度αは３０〜５０°である。
【００３８】
前記エッチング液の具体的成分は、塩化鉄（III）２００ｇ／Ｌ、塩酸２ｇ／Ｌ、次亜塩素酸ナトリウム０．２ｇ／Ｌである。
【００３９】
エッチング工程のパラメーターとしては、比重を１．４５、ｐＨ値を１．４、温度を５５℃、圧力を４５ｋｇ／ｃｍ２とする。
【００４０】
上述のエッチングパラメーターにより得られる凹溝の深さは４０μｍである。即ち、有効蒸着開口の厚みは１０μｍとなる。エッチングにより得られる凹溝は碗状の孔壁をなし、電鋳により得られた開口と結合して蒸着要求を満たす開口を形成する。碗状孔壁が備える大テーパーによって、蒸着過程において蒸着材料が孔壁で遮られることが回避され、蒸着成膜率が向上する。
【００４１】
図２は、両面エッチング工程により作製された開口の断面図を示す。同図では、両面エッチングによってインバールシート材の両側から腐食させるため、形成断面は瓢箪状の開口となるが、エッチングはサブトラクト法であり、且つ側方腐食作用があることから、シート材表面の開口寸法１１が所定の寸法１２よりも大きくなってしまう。即ち、寸法精度が制御しにくく、寸法ずれが存在し、且つエッチングにより形成される開口壁は粗く、平滑でない。なお、ｔ１はＩＴＯ面のエッチング深さであり、ｔ２は蒸着面のエッチング深さである。
【００４２】
ここで、図３は、本発明において電鋳をベースとしてエッチングを継続することで作製した開口の断面図を示す。図に示すように、１は蒸着面、２はＩＴＯ面、３はエッチング凹溝、１'１はＩＴＯ面の開口寸法、即ち有効蒸着開口幅、ｔ'２はエッチング凹溝の深さ、ｔ'１はエッチング処理されていない部分の厚さ、ｔ'１＋ｔ'２＝ｔ'ｚであり、αはエッチング凹溝の断面角度である。また、ｔ'２＝（５０〜１００％）ｔ'ｚである。
【００４３】
（ｅ）水洗及び剥離工程として、上述の現像工程で除去されなかった露光ドライフィルムを、予め用意した離型剤に浸漬し、洗浄することで除去する。
【００４４】
（ｆ）後処理工程として、前記電鋳板を脱脂、酸洗、風乾する。
【００４５】
（ｇ）剥離工程として、前記モデル面を剥離してマスクを得る。図４は、本発明の方法で得られた高精度メタルマスクの斜視図である。図中、１は蒸着面、３はエッチング凹溝、４は高コンパクトなメタルマスクである。
【００４６】
本実施例において、本発明が提供する高精度メタルマスクの作製工程は、更に、剥離したマスクの品質を検査する検査ステップ、検査に合格したマスクを溶接、接着、螺合のいずれかでマスクフレームに固定してマスクユニットを形成する組み付けステップ、組み付けられたマスクユニットの品質を検査する完成品検査ステップ、検査に合格したマスクユニットをケーシングに梱包し、完成品として出荷する梱包ステップ、を含む。
【００４７】
上述したように、本発明が提供するメタルマスクの混合作製工程によれば、電鋳の後に更にエッチングを行う混合工程で作製された開口は、孔壁が平滑であり、寸法精度が高く、電鋳により得られる蒸着面の開口寸法精度が±１μｍ、位置精度が±５μｍである。また、エッチングにより得られる凹溝は碗状の孔壁をなし、電鋳により得られた開口と結合して蒸着要求を満たす開口を形成する。碗状孔壁が備える大テーパーによって、蒸着過程において蒸着材料が孔壁で遮られることが回避され、蒸着成膜率が向上する。また、平滑な電鋳孔壁はエッチングによる孔壁よりも型抜きが容易であり、蒸着材料に影響を及ぼすことがない。従って、本発明は、従来技術における様々な欠点を有効に克服するものであり、高度な産業利用上の価値を備える。
【００４８】
上述の実施例は本発明の原理及び効果を例示的に説明するものにすぎず、本発明を限定する主旨はない。当業者であれば、本発明の主旨及び範疇から逸脱しないことを前提に、上述の実施例について追加又は変更が可能である。従って、本発明が開示する主旨及び技術思想を逸脱せずして当業者が行う一切の等価の追加又は変更は、依然として本発明の特許請求の範囲に包含されるものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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