(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンと、前記線状部材の側面に形成された光反射面とを有する光制御部材における前記ラインパターンの製造方法であり、
熱可塑性樹脂膜に、前記ラインパターンの形状に対応する凹凸パターンを有し、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも１種を含む化合物により前記樹脂膜と接触する凹凸パターン表面が表面処理された凹凸部材を押圧する工程（ａ）、ここで、前記樹脂膜が加熱された状態で前記押圧を行い、表面処理された凹凸パターン表面の、荷重２００ｇ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件でのＪＩＳ  Ｋ７１２５による動摩擦係数が、０．３０以下であり；ならびに
前記樹脂膜から前記凹凸部材を分離して、互いに平行配置された複数の、高さが５０〜５００μｍの線状部材からなるラインパターンを得る工程（ｂ）
を有することを特徴とするラインパターンの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂が、環状オレフィン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種である請求項１のラインパターンの製造方法。
【請求項３】
前記化合物が、フッ素原子含有化合物、ケイ素原子含有化合物、ならびにフッ素原子およびケイ素原子含有化合物から選ばれる少なくとも１種である請求項１または２のラインパターンの製造方法。
【請求項４】
凹凸部材の前記表面処理後における、熱可塑性樹脂膜との接触面は、表面フッ素濃度が３５ａｔｏｍｉｃ％以上であり、および／または、表面シリコン濃度が１５ａｔｏｍｉｃ％以上である請求項１〜３のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【請求項５】
前記凹凸パターンを有する凹凸部材を、０．１〜３０．０ＭＰａの範囲で、前記樹脂膜に押圧する請求項１〜４のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【請求項６】
工程（ａ）において、前記樹脂膜を、前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度に加熱し、工程（ｂ）における分離前に、前記樹脂膜を、前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度未満の温度に冷却する請求項１〜５のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【請求項７】
前記線状部材の断面形状が矩形状である請求項１〜６のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項の方法によりラインパターンを形成する工程（１）と、
前記線状部材の側面に光反射面を形成する工程（２）と
を有することを特徴とする光制御部材の製造方法。
【請求項９】
前記線状部材間に透明部材を形成する工程（３）
をさらに有する請求項８の光制御部材の製造方法。
【請求項１０】
互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンと、前記線状部材の側面に形成された光反射面とを有する光制御部材を備える光学結像部材の製造方法であり、
前記光制御部材を、請求項８または９の方法により製造する
ことを特徴とする光学結像部材の製造方法。
【請求項１１】
第１の光制御部材および第２の光制御部材を備える光学結像部材の製造方法であり、ここで第１の光制御部材および第２の光制御部材は、それぞれ、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンと、前記線状部材の側面に形成された光反射面とを有しており、
第１の光制御部材および第２の光制御部材の少なくとも一方を、請求項８または９の方法により製造し、続いて、
第１の光制御部材および第２の光制御部材を、各々が有するラインパターンが光制御部材の上方から視た場合に交差した状態で配置する
ことを特徴とする光学結像部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光制御部材が有するラインパターンの製造方法に関し、より詳しくは、互いに平行配置された複数の平面状の光反射部（光反射面）を有する光制御部材が有するラインパターンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物体表面から放射された光を用いて、前記物体の像を空中に形成する立体像表示装置が知られている（特許文献１参照）。立体像表示装置の一例は、互いに平行配置された複数の平面状の光反射部を一定間隔で内部に有する光制御部材を２つ備える。これらの光制御部材（第１および第２の光制御部材）は、それぞれの平面状の光反射部を直交させた状態で向かい合わせて配置されている。
【０００３】
第１の光制御部材の平面状の光反射部に物体からの光を入射させ、前記光反射部で反射した反射光を第２の光制御部材の平面状の光反射部で再度反射させる。ここで得られた反射光によって、前記物体の像を、この立体像表示装置の反対側に表示する。
【０００４】
上記立体像表示装置において、平面状の光反射部を一定間隔で複数有する光制御部材を用意する必要がある。前記光制御部材は、両面または片面に光反射部を有する透明基板を、接着剤を用いて積層し、得られた積層体を一定幅で切断することにより、得ることができる。しかしながら、前記方法はコストが高い。
【０００５】
上記問題に対して、凹凸部材を対象塗膜に押圧してパターンを形成するインプリント法により基板上に複数の凸部を形成し、前記凸部の側面に光反射部を形成する方法が提案されている（特許文献２参照）。特許文献２に記載の方法では、インプリント法により複数の凸部に加工される熱可塑性樹脂板を用意し、前記樹脂板の表面上にＳｉＯ2からなる脆性硬質皮膜を形成し、脆性硬質皮膜が形成された前記樹脂板に凹凸パターンを有する部材を押圧する方法が記載されている。しかしながら、前記方法では、凹凸部との分離の際にラインパターンが変形するという点で、さらなる改善が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４８６５０８８号公報
【特許文献２】特開２０１５−０１４７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンをインプリント法により製造する方法において、前記パターンが形成される熱可塑性樹脂膜と、前記ラインパターンの形状に対応する凹凸パターンを有する凹凸部材との分離性（離型性）に優れた方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討を行った。その結果、以下に記載の方法により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、例えば以下の［１］〜［１２］に関する。
【０００９】
［１］互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンと、前記線状部材の側面に形成された光反射面とを有する光制御部材における前記ラインパターンの製造方法であり、熱可塑性樹脂膜に、前記ラインパターンの形状に対応する凹凸パターンを有し、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも１種を含む化合物により前記樹脂膜と接触する凹凸パターン表面が表面処理された凹凸部材を押圧する工程（ａ）、ここで、前記樹脂膜を加熱しながらまたは前記樹脂膜が加熱された状態で前記押圧を行い；ならびに前記樹脂膜から前記凹凸部材を分離して、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンを得る工程（ｂ）を有することを特徴とするラインパターンの製造方法。
【００１０】
［２］前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂が、環状オレフィン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種である前記［１］のラインパターンの製造方法。
【００１１】
［３］前記化合物が、フッ素原子含有化合物、ケイ素原子含有化合物、ならびにフッ素原子およびケイ素原子含有化合物から選ばれる少なくとも１種である前記［１］または［２］のラインパターンの製造方法。
【００１２】
［４］表面処理された凹凸パターン表面の、荷重２００ｇ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件でのＪＩＳ  Ｋ７１２５による動摩擦係数が、０．３０以下である前記［１］〜［３］のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【００１３】
［５］前記凹凸パターンを有する凹凸部材を、０．１〜３０．０ＭＰａの範囲で、前記樹脂膜に押圧する前記［１］〜［４］のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【００１４】
［６］工程（ａ）において、前記樹脂膜を、前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度に加熱し、工程（ｂ）における分離前に、前記樹脂膜を、前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度未満の温度に冷却する前記［１］〜［５］のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【００１５】
［７］前記線状部材の高さが、５０μｍ以上である前記［１］〜［６］のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【００１６】
［８］前記線状部材の断面形状が矩形状である前記［１］〜［７］のいずれか１項のラインパターンの製造方法。
【００１７】
［９］前記［１］〜［８］のいずれか１項の方法によりラインパターンを形成する工程（１）と、前記線状部材の側面に光反射面を形成する工程（２）とを有することを特徴とする光制御部材の製造方法。
【００１８】
［１０］前記線状部材間に透明部材を形成する工程（３）をさらに有する前記［９］の光制御部材の製造方法。
【００１９】
［１１］互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンと、前記線状部材の側面に形成された光反射面とを有する光制御部材を備える光学結像部材の製造方法であり、前記光制御部材を、前記［９］または［１０］の方法により製造することを特徴とする光学結像部材の製造方法。
【００２０】
［１２］第１の光制御部材および第２の光制御部材を備える光学結像部材の製造方法であり、ここで第１の光制御部材および第２の光制御部材は、それぞれ、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンと、前記線状部材の側面に形成された光反射面とを有しており、第１の光制御部材および第２の光制御部材の少なくとも一方を、前記［９］または［１０］の方法により製造し、続いて、第１の光制御部材および第２の光制御部材を、各々が有するラインパターンが光制御部材の上方から視た場合に交差した状態で配置することを特徴とする光学結像部材の製造方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンをインプリント法により製造する方法において、前記パターンが形成される熱可塑性樹脂膜と、前記ラインパターンの形状に対応する凹凸パターンを有する凹凸部材との分離性（離型性）に優れた方法を提供することができ、したがって高いアスペクト比を有する線状部材を形成することができる。前記線状部材の側面に光反射面を形成することで、互いに平行配置された複数の平面状の光反射部（光反射面）を有する光制御部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１Ａは、透明基板と、前記透明基板上に形成されたラインパターンとを有する部材の斜視図であり、図１Ｂは、前記部材の上視図であり、図１Ｃは、前記上視図におけるＡＡ線断面図である。
【図２】図２は、光制御部材の一実施形態の断面図である。
【図３】図３Ａは、光学結像部材の斜視図であり、図３Ｂは、第１の光制御部材の透明部材を切断するＹＺ平面における前記光学結像部材の断面図であり、図３Ｃは、第２の光制御部材の透明部材を切断するＸＺ平面における前記光学結像部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
〔ラインパターンの製造方法〕
本発明のラインパターンの製造方法は、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンと、前記線状部材の側面に形成された光反射面とを有する光制御部材における前記ラインパターンの製造方法であり、好ましくは前記光制御部材を備える光学結像部材における前記ラインパターンの製造方法であり、
熱可塑性樹脂膜に、凹凸部材を押圧する工程（ａ）、ここで、前記樹脂膜を加熱しながらまたは前記樹脂膜が加熱された状態で前記押圧を行い；および、前記樹脂膜から前記凹凸部材を分離して、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンを得る工程（ｂ）を有する。前記凹凸部材は、前記ラインパターンの形状に対応する凹凸パターンを有する。前記樹脂膜と接触する凹凸パターン表面は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも１種を含む化合物により、表面処理されている。
【００２４】
前記線状部材は、各々の線状部材が互いに平行な側面を少なくとも１つ有する構成であればよく、その断面形状として例えば矩形状、三角形状が挙げられるが、歩留りの観点から、矩形状であることが好ましい。三角形状の場合、例えば、基板面に対して垂直面を有する形状が挙げられる。
【００２５】
以下、線状部材の構造、その断面および側面、ならびにラインパターンの構造について、図１を参照しながら説明する。図１Ａは、透明基板１０と、前記透明基板１０上に形成された、複数の線状部材２１からなるラインパターン２０とを有する部材１の斜視図であり、図１Ｂは、前記部材１の上視図であり、図１Ｃは、前記上視図におけるＡＡ線断面図である。
【００２６】
線状部材２１の断面とは、線状部材２１の延びる方向（図１ＡにおいてＸ軸方向）に対して垂直な断面（図１ＡにおいてＹＺ平面）である。線状部材２１の断面形状は、矩形状であることが好ましい。線状部材２１の側面とは、線状部材２１が互いに向き合う面であり、図１Ａでは長手方向の側面であり、図１ＡおよびＣにおいて符号２２で示す面である。複数の線状部材２１は、互いに長手方向が平行になるよう配置されている。ラインパターン２０は、複数の線状部材２１を有する。線状部材２１の数は特に限定されない。
【００２７】
本発明では、いわゆる熱インプリント法を用いるため、フォトリソグラフィー法で必要とされる現像工程を行うことなく所望のラインパターンを形成でき、また、フォトリソグラフィー法よりも高いアスペクト比を有する線状部材からなるラインパターンを形成しやすい。
【００２８】
［工程（ａ）］
工程（ａ）では、前記ラインパターンの形状に対応する凹凸パターン、すなわち前記ラインパターンの相補的パターンを有する部材（以下「凹凸部材」ともいう）を熱可塑性樹脂膜に押圧する。工程（ａ）〜（ｂ）を経ることにより、前記凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂膜に転写する。
【００２９】
《凹凸部材》
凹凸部材としては、例えば、ラインパターンの形状に対応する、凸部および凹部をそれぞれ複数有する部材（モールド）を用いる。凹凸部材の凸部および凹部は、例えば矩形状、三角形状が挙げられるが、矩形状であることが好ましい。
【００３０】
前記凹凸部材は、例えば、鉄、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、シリコンまたはこれらの２種以上の合金（例：ステンレス鋼）等の金属材料によって構成することができ、また、樹脂、ガラス、石英、セラミック等の非金属材料によって構成することもできる。シリコン、石英等からなる凹凸部材をマスターモールドとして用いて得られた樹脂製レプリカモールドであってもよい。凹凸部材は、板状であってもロール状であってもよい。
【００３１】
凹凸部材は、従来公知の方法により製造することができる。
凹凸部材は、熱可塑性樹脂膜と接触する表面、すなわち凹凸パターン表面が、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも１種を含む化合物（以下「離型性化合物」ともいう）により表面処理（離型処理）されている。凹凸部材の一実施態様は、熱可塑性樹脂膜と接触する表面が離型膜となっており、離型性化合物由来の離型膜の膜厚は例えば１〜１００ｎｍであり、膜厚はＸ線光電子分光分析（ＸＰＳ）により測定することができる。凹凸部材表面を前記表面処理することにより、熱可塑性樹脂膜でも凹凸部材から容易に分離することができる。
【００３２】
表面処理は、例えば、凹凸パターン表面に離型性化合物を、ディップコート、スピンコート、スプレー、蒸着等の方法により接触させて行う。ここで、離型性化合物が相溶または溶解する、炭化水素溶剤、アルコール溶剤、エステル溶剤、フッ素系溶剤等の有機溶剤で前記化合物が希釈または溶解されたものを用いてもよい。例えば、凹凸パターン表面へ離型性化合物またはその溶液を塗布し、５０〜２００℃で１〜６０分間の熱処理を行う。前記接触処理に続いて、凹凸パターン表面を、さらにリンス処理してもよい。リンス処理には、例えば、パーフルオロヘキサン、ハイドロフルオロエーテル等のフッ素系溶剤、酢酸エチル等のエステル溶剤などの有機溶剤を用いることができる。
【００３３】
凹凸部材の前記表面処理後における、ＪＩＳ  Ｋ７１２５（荷重２００ｇ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）による凹凸パターン表面の動摩擦係数は、好ましくは０．３０以下、より好ましくは０．２５以下、さらに好ましくは０．２０以下である。動摩擦係数の下限は、特に限定されないが、例えば０．０１である。凹凸パターン表面の動摩擦係数は、例えば、凹凸部材におけるパターンが形成されていない、前記表面処理後の平坦部について測定し、評価することができる。動摩擦係数が前記範囲にあると、樹脂膜と凹凸部材との分離性がより向上する。動摩擦係数は、例えば、離型性化合物の種類、離型処理時間により、前記範囲に調整することができる。
【００３４】
凹凸部材の前記表面処理後における、熱可塑性樹脂膜との接触面は、表面フッ素濃度が３５ａｔｏｍｉｃ％以上であることが好ましく、より好ましくは４０〜９０ａｔｏｍｉｃ％、さらに好ましくは５０〜９０ａｔｏｍｉｃ％であり、または、表面シリコン濃度が１５ａｔｏｍｉｃ％以上であることが好ましく、より好ましくは１８〜９０ａｔｏｍｉｃ％、さらに好ましくは２０〜９０ａｔｏｍｉｃ％である。ここで、前記接触面での表面フッ素濃度および表面シリコン濃度は、少なくともいずれか一方が前記下限値以上にあることが好ましい。前記表面濃度は、Ｘ線光電子分光分析装置を用いて測定できる。表面濃度が前記範囲にあると、樹脂膜と凹凸部材との分離性がより向上する。
【００３５】
離型性化合物としては、例えば、フッ素原子含有化合物、ケイ素原子含有化合物、フッ素原子およびケイ素原子含有化合物が挙げられる。これらの化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
ケイ素原子を含まないフッ素原子含有化合物としては、例えば、フッ化ビニルエーテル及びその重合体が挙げられる。フッ化ビニルエーテルとしては、具体的には、ＣＦ2＝ＣＦ−Ｏ−（Ｒ1−Ｏ）n−Ｒ2で表される化合物が挙げられる。前記式中、Ｒ1は水素原子の少なくとも一部がフッ素原子により置換されてもよい炭素数２〜８のアルキレン基であり、Ｒ2は水素原子の少なくとも一部がフッ素原子により置換されてもよい炭素数１〜１８のアルキル基であり、ｎは０または１である。例えば、パーフルオロビニルエチルエーテル、パーフルオロビニルプロピルエーテル、パーフルオロ−２−プロポキシ−プロピルビニルエーテルが挙げられる。
【００３７】
また、ポリフルオロポリエーテルも挙げられる。ポリフルオロポリエーテルの末端は、例えば、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基、ジヒドロキシアルコキシアルキル基、ヒドロキシ（ポリアルキレンオキシ）アルキル基、カルボキシル基およびそのエステル化物を有してもよい。ポリフルオロポリエーテルは、具体的には、炭素数１〜８のフッ化アルキレンオキシ基を繰返し構造として有する。ポリフルオロポリエーテルの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定され、通常は１００〜５０００である。ポリフルオロポリエーテルの市販品としては、例えば、ソルベイ社製ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）シリーズが挙げられる。
【００３８】
フッ素原子を含まないケイ素原子含有化合物としては、例えば、フッ素原子を有しない非フッ素系シラン化合物が挙げられ、具体的には下記式（１）においてａ＝０かつｂ＝０〜３の整数に変更した化合物が挙げられる。
【００３９】
また、シリコーンも挙げられ、例えば、未変性または変性のシリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーンレジン、前記レジンの低分子量体であるシリコーンオリゴマーが挙げられる。未変性シリコーンオイルとしては、例えば、ジメチルポリシロキサン等のポリシロキサンが挙げられる。変性シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン等のポリシロキサンの側鎖および／または末端を変性した変性シリコーンオイルが好ましく、例えば、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、（メタ）アクリル変性、ビニル変性、メルカプト変性もしくはフェノール変性された、またはこれらの２種以上で変性された反応性シリコーンオイル；ポリエーテル変性されたシリコーンオイル等の非反応性シリコーンオイルが挙げられる。シリコーンオリゴマーとしては、例えば、シリコーンアルコキシオリゴマーが挙げられ、その重量平均分子量の上限は例えば５００００であり、一実施態様では上限は２００００である。
【００４０】
シリコーンの市販品としては、例えば、サイラプレーンＦＭ−３３シリーズ、ＦＭ−４４シリーズ、ＦＭ−７７シリーズ、ＦＭ−０４シリーズ、ＦＭ−ＤＡシリーズ、ＦＭ−０７シリーズ（ＪＮＣ（株）製）、ＫＲ−５００、ＫＲ−５１０、ＫＲ−５１３，ＫＲ−５１５、ＫＲ−５１６、ＫＲ−５１７、Ｘ−４０シリーズ、Ｘ−４１シリーズ（信越シリコーン（株）製）が挙げられる。
【００４１】
フッ素原子およびケイ素原子含有化合物としては、例えば、フッ素系シラン化合物が挙げられ、具体的には下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
【００４２】
【化１】
0006048604.tif 000002
式（１）中、Ｒ1およびＲ3は、それぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数３〜１０のシクロアルキル基であり；Ｒ2は、含フッ素アルキル基、含フッ素シクロアルキル基、含フッ素アルコキシアルキル基、含フッ素シクロアルキルオキシアルキル基または含フッ素ポリ（アルキレンオキシ）アルキル基であり；ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜２の整数であり、ただし、ａ＋ｂ＝１〜３である。Ｒ1〜Ｒ3がそれぞれ複数存在する場合には、その複数のＲ1〜Ｒ3は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
【００４３】
上述の各含フッ素基は、それぞれアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシアルキル基、シクロアルキルオキシアルキル基、およびポリ（アルキレンオキシ）アルキル基中の１又は２以上の水素原子をフッ素原子に置換した基を意味する。含フッ素アルキル基の炭素数は１〜２０が好ましく、含フッ素シクロアルキル基の炭素数は３〜２０が好ましく、含フッ素アルコキシアルキル基の炭素数は２〜２０が好ましく、含フッ素シクロアルキルオキシアルキル基の炭素数は４〜２０が好ましい。含フッ素ポリ（アルキレンオキシ）アルキル基は、例えば−（ＡＯ）n−Ｒ（式中、ｎは２以上の整数、好ましくは５〜５０の整数であり、Ａは炭素数１以上、好ましくは１〜６のアルキレン基、Ｒは炭素数１〜１８のアルキル基、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基である）で表される基において１又は２以上の水素原子をフッ素原子に置換した基が好ましい。
【００４４】
フッ素系シラン化合物としては、具体的には、パーフルオロドデシル−１Ｈ,１Ｈ,２Ｈ,２Ｈ−トリメトキシシラン、パーフルオロテトラデシル−１Ｈ,１Ｈ,２Ｈ,２Ｈ−トリメトキシシラン、（ヘプタデカフルオロ−１,１,２,２−テトラヒドロデシル）−トリメトキシシラン、（トリデカフルオロ−１,１,２,２−テトラヒドロオクチル）−トリメトキシシラン、（ノナフルオロ−１,１,２,２−テトラヒドロヘキシル）−トリメトキシシラン、（ヘプタフルオロ−１,１,２,２−テトラヒドロペンチル）−トリメトキシシラン、（３,３,３−トリフルオロプロピル）ジメチルメトキシシラン、（３,３,３−トリフルオロプロピル）メチルジメトキシシラン、（３,３,３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、パーフルオロプロピルトリメトキシシラン、５,５,６,６,７,７,８,８,９,９,10,10,10−トリデカフルオロ−２−（パーフルオロヘキシル）デシルトリメトキシシラン、３−（パーフルオロシクロヘキシルオキシ）プロピルトリメトキシシラン、パーフルオロポリエーテル系トリメトキシシランが挙げられ、また上記化合物中の「メトキシ」を「エトキシ」に変更した化合物も挙げることができる。フッ素系シラン化合物の商品名としては、例えば、ダイキン工業（株）製オプツールＨＤ−１１００ＴＨが挙げられる。
【００４５】
《熱可塑性樹脂膜》
熱可塑性樹脂膜の膜厚は、例えば５０μｍ以上であり、好ましくは７５μｍ以上であり、さらに好ましくは７５〜５００μｍである。
【００４６】
熱可塑性樹脂膜は、基板上に形成されていることが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂フィルム等の熱可塑性樹脂膜を基板上に形成する。基板としては、特に限定されないが、基板を除去せずに光制御部材の一部として用いる場合は透明基板が用いられる。透明基板としては、例えば、ガラス基板、石英基板、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム等の透明樹脂製基板が挙げられる。基板を除去する場合には、例えば、透明基板のほか、セラミックス製基板、アルミニウム製やＳＵＳ製等の金属製基板を用いることもできる。基板の厚さは、特に限定されず、例えば２００〜１５００μｍである。
【００４７】
前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂は、例えば、環状オレフィン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂が挙げられる。環状オレフィン樹脂としては例えばノルボルネン系ポリシクロオレフィン等のポリシクロオレフィンが挙げられ、（メタ）アクリル樹脂としてはポリメタクリル酸メチル等が挙げられ、ポリエステル樹脂としてはポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。光制御部材の光学特性の観点から、特に熱可塑性透明樹脂が好ましい。
【００４８】
熱可塑性樹脂としては環状オレフィン樹脂が特に好ましく、熱可塑性樹脂膜の透明性と、加熱による熱可塑性樹脂膜の軟化性とを向上させることができる。これにより、熱可塑性樹脂膜に精密な転写パターンを形成することができ、透明性に優れた光制御部材を形成することができる。
【００４９】
熱可塑性樹脂膜は、波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率の平均値が、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上である。熱可塑性樹脂膜は、波長５８９ｎｍにおける屈折率が、好ましくは１．４０〜１．７５、より好ましくは１．４５〜１．７０、さらに好ましくは１．５０〜１．６５である。屈折率が前記範囲にあると、画質の点で好ましい。これらは、実施例記載の条件で測定することができる。
【００５０】
熱可塑性樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常は４０〜３００℃、好ましくは６０〜２００℃である。このような態様とすることで、生産効率の点で好ましい。Ｔｇは、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて、示差走査熱量計（昇温速度２０℃／分の条件）で測定することができる。
【００５１】
熱可塑性樹脂の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常は１万〜２００万、好ましくは５万〜１５０万である。このような態様とすることで、線状部材の強度の点で好ましい。
【００５２】
ＧＰＣ法の条件は、例えば以下のとおりである。
・装置    ：東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８０２０
・カラム  ：東ソー（株）製ガードカラムＨXL−Ｈ、ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ７０００ＨXL、ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨXL ２本、ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨXLを順次連結したもの
・溶媒    ：テトラヒドロフラン
・サンプル濃度：０．７質量％
・注入量  ：７０μＬ
・流速    ：１ｍＬ／ｍｉｎ
【００５３】
《工程（ａ）の条件》
工程（ａ）では、前記樹脂膜を加熱しながらまたは前記樹脂膜が加熱された状態で前記押圧を行う。このように本発明では、熱インプリント法により熱可塑性樹脂膜の成形を行う。加熱および押圧はどちらが先でもよく、また同時に行ってもよい。
【００５４】
前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度に前記樹脂膜を加熱して軟化させ、押圧を行うことが好ましい。前記温度は、前記Ｔｇよりも好ましくは５〜１００℃高い温度、より好ましくは１０〜５０℃高い温度である。具体的には、前記加熱温度は、通常は６０℃以上、好ましくは６０〜３５０℃、より好ましくは８０〜２５０℃である。
【００５５】
前記樹脂膜の加熱方法としては、例えば、前記温度範囲に加熱した凹凸部材を前記樹脂膜に押圧する、および／または前記樹脂膜を直接加熱する等の方法が挙げられる。なお、樹脂膜は、凹凸部材との接触前に予め加熱しておいてもよい。
【００５６】
前記凹凸部材を、好ましくは０．１〜３０．０ＭＰａのプレス圧で、より好ましくは２．０〜１０．０ＭＰａのプレス圧で、前記樹脂膜に押圧する。押圧時間は、通常は１〜１８０秒、好ましくは１〜１２０秒、より好ましくは１〜６０秒である。このような態様であると、生産効率の点で好ましい。
【００５７】
［工程（ｂ）］
工程（ｂ）では、前記樹脂膜から前記凹凸部材を分離して、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンを得る。前記線状部材は、各々の線状部材が互いに平行な側面を少なくとも１つ有する構成であればよく、例えば矩形状、三角形状が挙げられるが、矩形状であることが好ましい。
【００５８】
前記分離前に、前記樹脂膜を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）未満の温度に前記樹脂膜を冷却する。具体的には、前記温度は、通常は１００℃未満、好ましくは０〜６０℃、より好ましくは０〜４０℃である。
【００５９】
本発明では、前記樹脂膜と接触する表面（凹凸表面）が離型性化合物により表面処理された凹凸部材を用いていることから、線状部材の変形が小さく、また剥離不良痕が少ない状態で、凹凸部材とラインパターンとを容易に分離することができる。
【００６０】
以上のようにして、複数の線状部材からなるラインパターンを得ることができる。
線状部材の高さは、例えば図１ＡにおいてＺ軸方向の線状部材の最大厚さであり、通常は５０μｍ以上、好ましくは５０〜５００μｍである。線状部材の高さが５０μｍ以上であると、充分な高さの光反射面を確保することができ、したがって光学特性の点で好ましい。
【００６１】
線状部材の断面形状が矩形状である場合、線状部材の高さに対してその底面から１０％の位置における線状部材の幅をＢｏｔｔｏｍ幅、線状部材の高さに対してその底面から９０％の位置における線状部材の幅をＴｏｐ幅と定義し、Ｔｏｐ幅とＢｏｔｔｏｍ幅の差（Ｔｏｐ−Ｂｏｔｔｏｍ）の絶対値を線状部材のΔ幅と定義する。線状部材のΔ幅は、Ｔｏｐ幅およびＢｏｔｔｏｍ幅の大きい方の値の１８％以下であり、好ましくは１５％以下であり、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下、特に好ましくは３％以下である。
【００６２】
線状部材の幅は、例えば図１ＡにおいてＹ軸方向における線状部材の最大厚さであり、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは１５〜２５０μｍであり；線状部材の間隔（線状部材底面でのスペース幅）は、通常は５０〜４００μｍ、好ましくは５０〜３００μｍである。
【００６３】
線状部材のアスペクト比（高さ／幅）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．５〜１０、さらに好ましくは１〜５である。本発明では、上述した離型性に優れた熱インプリント法を用いていることから、高いアスペクト比を有する線状部材を形成でき、したがって光学特性に優れた光制御部材を得ることができる。
【００６４】
線状部材の高さ、幅およびスペース幅は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察において測定する。このようなラインパターンは、上述した高さ、幅およびスペース幅に対応する凹凸パターンを有する部材を用いて熱インプリントを行うことにより、形成することができる。
【００６５】
〔光制御部材の製造方法〕
本発明の光制御部材の製造方法は、
上記〔ラインパターンの製造方法〕によりラインパターンを形成する工程（１）と、
前記ラインパターンを構成する線状部材の側面に光反射面を形成する工程（２）と、
必要に応じて、
前記線状部材間に透明部材を形成する工程（３）と
を有することを特徴とする。
【００６６】
［工程（１）］
工程（１）では、上述した方法により、ラインパターンを形成する。
［工程（２）］
工程（２）では、線状部材の側面に例えば金属を蒸着またはスパッタすることにより、線状部材の側面に光反射面を選択的に形成する。前記側面とは、各々の線状部材が有する、互いに平行な面であって、例えば光制御部材の平板面に垂直な面である。光反射面は、線状部材の断面形状が矩形状である場合、各々の線状部材の片側面に形成しても両側面に形成してもよいが、高輝度化の観点から両側面に形成することが好ましい。
【００６７】
前記金属としては、例えば、アルミニウム、クロム、ニッケル、チタンおよび銀から選択される少なくとも１種が挙げられる。
例えば、線状部材表面に金属を蒸着して金属膜を形成し、前記線状部材の側面に例えばフォトリソグラフィー法によりレジスト層を形成し、前記金属膜のエッチングを行い、前記レジスト層を除去する。これにより、線状部材の側面に光反射面を形成することができる。
【００６８】
あるいは、線状部材の上面およびスペース部の底面を光照射により剥離可能な樹脂で覆い（この場合、線状部材の側面は露出している）、線状部材の上面、側面およびスペース部の底面に金属を蒸着して金属膜を形成し、透明基板側から紫外線を照射して、線状部材の上面およびスペース部の底面に形成された前記樹脂を、その表面に形成された金属膜とともに除去する。これにより、線状部材の側面に光反射部を形成することができる。
【００６９】
［工程（３）］
工程（３）では、光硬化型および／または熱硬化型の透明樹脂組成物をラインパターンのスペース部に充填し、光照射および／または加熱して前記組成物を硬化させることにより、線状部材間（スペース部）に透明部材を形成する。
【００７０】
これにより、ラインパターンにおける線状部材とスペース部との屈折率差を小さくでき、また、線状部材の倒れを抑制でき、したがって光制御部材の光学性能および強度を高めることができる。線状部材および透明部材の表面に凹凸がある場合、前記表面を研削または研磨してもよい。これにより、光制御部材の光学性能を高めることができる。
【００７１】
透明部材は、波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率の平均値が、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上である。
透明部材と線状部材との、波長５８９ｎｍにおける屈折率差は、絶対値で、好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０５以下、さらに好ましくは０．０２以下である。屈折率差が前記範囲にあると、空中に良好な結像を形成できる点で好ましい。
【００７２】
スペース部に透明部材を形成した後、基板を除去して、線状部材、光反射面および透明部材からなる光制御部材を得てもよい。続いて、前記光制御部材の基板に接触していた面を、研削または研磨してもよい。これにより、光制御部材の光学性能を高めることができる。
【００７３】
以上のようにして、光制御部材を得ることができる。光制御部材は、互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンと、前記線状部材の側面に形成された光反射面とを有する。このため光制御部材は、互いに平行配置された複数の平面状の光反射部（光反射面）を一定間隔で有する。光制御部材の一実施形態は、例えば平板状であり、その平板面に対して略垂直な複数の前記光反射面を一定間隔で有し、前記光反射面は互いに平行配置されている。
【００７４】
光制御部材の平面視における縦横のサイズは、投影する画像の大きさによって適宜決定されるが、例えば５０００ｍｍ2以上、好ましくは５０００〜７０００００ｍｍ2である。
図２に、光制御部材の一実施形態の断面図を示す。この光制御部材１００は、透明基板１０と、透明基板１０上に形成された、複数の矩形状の線状部材２１からなるラインパターン２０と、線状部材２１間に形成された透明部材２５とを有する。線状部材２１の両側面２２，２２には、光反射面３０，３０が形成されている。
【００７５】
〔光学結像部材の製造方法〕
本発明の光学結像部材は、上記〔光制御部材の製造方法〕で製造された光制御部材を備えており、好ましくは、第１の光制御部材および第２の光制御部材を備えており、前記光制御部材の平板面が重なるように配置されている。前記第１および第２の光制御部材は、少なくとも一方が、上記〔光制御部材の製造方法〕で製造された光制御部材である。
【００７６】
本発明の光学結像部材の製造方法は、上記光制御部材を、上記〔光制御部材の製造方法〕により製造する工程を有し、好ましくは、上記第１および第２の光制御部材の少なくとも一方を、上記〔光制御部材の製造方法〕により製造する工程と、上記第１および第２の光制御部材を、各々が有するラインパターンが光制御部材の上方から視た場合に交差した状態で配置する工程とを有する。
【００７７】
上記第１および第２の光制御部材の一方は従来公知の方法で製造または準備してもよいが、いずれも上記〔光制御部材の製造方法〕で製造することが、光学特性の観点から好ましい。
【００７８】
ここで、第１の光制御部材および第２の光制御部材は、各々の光制御部材が有するラインパターンが光制御部材の上方から視た場合（図３ＡにおいてＸＹ平面視した場合）に交差した状態で、すなわち各々の光制御部材が有する、線状部材の側面に形成された光反射面が交差した状態で、配置されている。
【００７９】
第１の光制御部材および第２の光制御部材は、好ましくは、各々が有するラインパターンが向かい合うようにして、積層配置されている。第１の光制御部材および第２の光制御部材は、例えば、透明の接着剤を用いて積層される。
【００８０】
第１の光制御部材のラインパターンと第２の光制御部材のラインパターンとの交差角度は、立体像表示装置において像を形成する位置により適宜設定されるが、これらのラインパターンが直交していることが好ましい。
【００８１】
図３に、光学結像部材の一実施形態を示す。図３Ａは、第１の光制御部材１０１と第２の光制御部材１０２とが、各々が有するラインパターンが光制御部材の上方から視た場合に直交した状態で積層されている光学結像部材２００の斜視図であり、図３Ｂは第１の光制御部材１０１の透明部材２５を切断するＹＺ平面における断面図であり、図３Ｃは第２の光制御部材１０２の透明部材２５を切断するＸＺ平面における断面図である。
図３には、透明基板１０を有する光学結像部材を示したが、透明基板１０を有さない光学結像部材であってもよい。
【００８２】
〔立体像表示装置〕
立体像表示装置は、上述の光学結像部材を有し、例えば、光放射部と光学結像部材とを有する。立体像表示装置は、液晶ディスプレイ等の光放射部から放射された光を空中に結合させ、静止画および動画等の像を鮮明に表示することができ、すなわち空中ディスプレイとして機能する。
【００８３】
立体像表示装置では、光放射部からの光が、第１の光制御部材が有する平行配置された複数の光反射面に斜めに入射し、前記光反射部で反射した反射光が、第２の光制御部材が有する平行配置された複数の光反射面に入射することで、像を空中に表示することができる。
【００８４】
立体像表示装置の一実施形態において、第１の光制御部材の光反射面および第２の光制御部材の光反射面は直交させて、それぞれの光制御部材の平板面を向かい合わせた状態で配置されている。したがって、光学結像部材に斜めに入射した光は、第１の光制御部材の光反射面で１回目の反射をし、その反射光が第２の光制御部材の光反射面で２回目の反射をする。２回目の反射光は、光学結像部材への入射光の入射角度と同一の角度で放射される。このため、光放射部から光学結像部材に入射した光のなかで、光反射面で連続して反射した反射光は、光学結像部材を基準として光放射部とは対称位置において収束し、空中に像が形成される。
【実施例】
【００８５】
本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されない。
［実施例１］
凹凸部材として、ライン／スペース幅＝１００／１００μｍ、高さ＝１００μｍの矩形パターンが形成された４インチのシリコン製金型を用いた。ここで、前記矩形パターンには、パーフルオロポリエーテル系シラン化合物（ダイキン工業（株）製オプツールＨＤ−１１００ＴＨ）を用いて１５０℃で３０分間加熱して離型処理を行い、リンス液（ダイキン工業（株）製オプツールＨＤ−ＴＨ）を用いてリンス処理を行った。離型処理は、具体的には、シリコン製金型をパーフルオロポリエーテル系シラン化合物に浸漬し、引き揚げ、１５０℃で３０分間加熱して行った。Ｘ線光電子分光分析装置（ＵＬＶＡＣ  ＰＨＩ社製Ｑｕａｎｔｕｍ  ２０００、４５°入射、２５Ｗ、１５ｋＶ）で測定した、前記処理後のシリコン製金型の表面フッ素濃度は５５ａｔｏｍｉｃ％であった。また、パターンの無い平坦部の、ＪＩＳ  Ｋ７１２５（荷重２００ｇ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）による動摩擦係数は０．１０であった。
【００８６】
膜厚１００μｍの環状オレフィン系樹脂フィルム（ＪＳＲ（株）製「ＡＲＴＯＮ  Ｇ７８１０」、Ｔｇ＝１７０℃）が表面に形成されたガラス基板をインプリント装置（ＳＣＩＶＡＸ社製ＦＬＡＮ２００）に固定し、また前記シリコン製金型をインプリント装置に設置し、前記フィルムを、予め２００℃に加熱した前記シリコン製金型に４ＭＰａの圧力で３０秒間押付け、インプリントを実施した。その後、前記樹脂フィルムを３０℃に冷やし、前記樹脂フィルムと前記シリコン製金型とを分離した。
【００８７】
なお、前記樹脂フィルムの、波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率の平均値は８０％であり、波長５８９ｎｍにおける屈折率は１．５１であった。全光線透過率および屈折率は、以下のようにして測定した。前記樹脂フィルムの全光線透過率（％）を、カラーヘーズメーター（スガ試験機（株）製ＳＣ−３Ｈ）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して測定した。前記樹脂フィルムの屈折率は、アッベ屈折計（（株）アタゴ製ＤＲ−Ｍ２）を用いて、２５℃における波長５８９ｎｍでの屈折率（ｎＤ２５）を測定した。
【００８８】
以上のようにして、複数の線状部材からなるラインパターンを作製した。
線状部材の高さに対してガラス基板面から１０％の位置における線状部材の幅をＢｏｔｔｏｍ幅、線状部材の高さに対してガラス基板面から９０％の位置における線状部材の幅をＴｏｐ幅と定義し、得られた線状部材のＢｏｔｔｏｍ幅およびＴｏｐ幅を走査型電子顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製、形式「Ｓ−４２００」）で測定した。その結果、Ｂｏｔｔｏｍ幅＝９９μｍ、Ｔｏｐ幅＝９９μｍ、高さ＝１００μｍの線状部材からなるラインパターンが剥離不良痕およびパターン変形なく得られたことを確認した。
【００８９】
［実施例２］
環状オレフィン系樹脂フィルムをポリカーボネート系樹脂フィルム（三菱ガス化学（株）製「ユーピロンＦＥ２０００」、Ｔｇ＝１５０℃）に変更したこと以外は実施例１と同様に実施した。なお、前記樹脂フィルムの、波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率の平均値は７５％であり、波長５８９ｎｍにおける屈折率は１．５８であった。得られた線状部材の断面を上記走査型電子顕微鏡で観察したところ、Ｂｏｔｔｏｍ幅＝９９μｍ、Ｔｏｐ幅＝９９μｍ、高さ＝１００μｍの線状部材からなるラインパターンが剥離不良痕およびパターン変形なく得られたことを確認した。
【００９０】
［実施例３］
凹凸部材として、ライン／スペース幅＝１００／１００μｍ、高さ＝１００μｍの矩形パターンが形成された４インチの石英製型を用いた。ここで、前記矩形パターンには、ＦＭ−０４２５（ＪＮＣ（株）製）を酢酸エチルを用いて５０ｗｔ％に希釈した溶液を用いて離型処理を行い、離型性化合物の定着目的で１５０℃、３０分間の熱処理を行い、酢酸エチルを用いてリンス処理を行った。実施例１と同様に評価を行った結果、前記処理後の石英製型の表面シリコン濃度は２５ａｔｏｍｉｃ％であり、パターンの無い平坦部の動摩擦係数は０．１０であった。
【００９１】
実施例１と同様にインプリントを実施し、Ｂｏｔｔｏｍ幅＝９９μｍ、Ｔｏｐ幅＝９９μｍ、高さ＝１００μｍの線状部材からなるラインパターンが剥離不良痕およびパターン変形なく得られたことを確認した。
【００９２】
［実施例４］
ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ  Ｄ１０−Ｈ（水酸基含有パーフルオロポリエーテル．ソルベイ社製）をノベック７３００（３Ｍ社製）を用いて５０ｗｔ％に希釈した溶液をシリコン製金型の離型処理に用い、ノベック７３００をリンス処理に用いたこと以外は実施例１と同様にして評価を行った。シリコン製金型の離型処理後の表面フッ素濃度は３５ａｔｏｍｉｃ％であり、動摩擦係数は０．３０であった。実施例１と同様にインプリントを実施し、Ｂｏｔｔｏｍ幅＝９７μｍ、Ｔｏｐ幅＝９５μｍ、高さ＝１００μｍの線状部材からなるラインパターンが剥離不良痕およびパターン変形が一部ある状態で得られたことを確認した。
【００９３】
［実施例５］
凹凸部材として、ライン／スペース幅＝１００／１００μｍ、高さ＝１００μｍの矩形パターンが形成された４インチのニッケル製金型を用い、ＫＲ−５００（信越化学工業（株）製シリコーンアルコキシオリゴマー）を酢酸エチルを用いて５０ｗｔ％に希釈した溶液を離型処理に用い、酢酸エチルをリンス処理に用いたこと以外は実施例１と同様にして評価を行った。ニッケル製金型の離型処理後の表面シリコン濃度は１５ａｔｏｍｉｃ％であり、動摩擦係数は０．２６であった。実施例１と同様にインプリントを実施し、Ｂｏｔｔｏｍ幅＝９８μｍ、Ｔｏｐ幅＝９５μｍ、高さ＝１００μｍの線状部材からなるラインパターンが剥離不良痕およびパターン変形が一部ある状態で得られたことを確認した。
【００９４】
［比較例１］
凹凸部材として、上記離形処理および上記リンス処理を行わなかった４インチの石英製型を用いたこと以外は実施例３と同様に実施した。４インチの石英製型の表面フッ素濃度は０ａｔｏｍｉｃ％であり、表面シリコン濃度は０ａｔｏｍｉｃ％であり、動摩擦係数は０．５０であった。凹凸部材から樹脂フィルムを大きな剥離不良痕およびパターン変形なく分離することはできなかった。
【符号の説明】
【００９５】
１…部材
１０…透明基板
２０…ラインパターン
２１…線状部材
２２…線状部材の側面
２５…透明部材
３０…光反射面
１００…光制御部材
１０１…光制御部材
１０２…光制御部材
２００…光学結像部材
【要約】      （修正有）【課題】互いに平行配置された複数の線状部材からなるラインパターンをインプリント法により製造する方法において、前記パターンが形成される熱可塑性樹脂膜と、前記パターンの形状に対応する凹凸パターンを有する凹凸部材との分離性に優れた方法を提供する。【解決手段】光制御部材におけるラインパターンの製造方法であり、熱可塑性樹脂膜に、前記ラインパターンの形状に対応する凹凸パターンを有し、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも１種を含む化合物により前記樹脂膜と接触する凹凸パターン表面が表面処理された凹凸部材を押圧する工程（ａ）、ここで、前記樹脂膜を加熱しながらまたは前記樹脂膜が加熱された状態で前記押圧を行い、ならびに前記樹脂膜から前記凹凸部材を分離して、前記ラインパターンを得る工程（ｂ）を有するラインパターンの製造方法。【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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