(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）光透過性樹脂基材を準備する工程、
（ｉｉ）それぞれ、同種及び異種の反応性基間で光硬化性又は熱硬化性を有する反応性基であって、粒子表面に反応性基を有する平均１次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の反応性シリカ微粒子、反応性基を有する第一のバインダー成分及び第一の溶剤を含み、粘度が５ｍＰａ・ｓ以上９．５ｍＰａ・ｓ以下である第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び前記反応性シリカ微粒子を含まず、反応性基を有する第二のバインダー成分及び第二の溶剤を含み、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上３０．５ｍＰａ・ｓ以下である第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物、を準備する工程、
（ｉｉｉ）前記光透過性樹脂基材の一面側に、当該光透過性樹脂基材側から、前記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び前記第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を隣接して同時塗布し、塗膜とする工程、
（ｉｖ）前記（ｉｉｉ）工程で得られた塗膜を光照射及び／又は加熱により硬化させハードコート層を形成する工程、を含むことを特徴とする、光学フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記光透過性樹脂基材がトリアセチルセルロース基材であり、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物において、前記第一の溶剤の全質量に対するメチルエチルケトンの割合が５０質量％以上である、請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項３】
光透過性樹脂基材の一面側に、少なくともハードコート層が設けられている光学フィルムであって、
当該ハードコート層は、平均１次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のシリカ微粒子を含み、当該ハードコート層において、当該ハードコート層の膜厚方向では、当該シリカ微粒子の存在量が、当該光透過性樹脂基材とは反対側の界面に近いほど少なく、
前記ハードコート層において、前記光透過性樹脂基材から当該ハードコート層の膜厚の７０％までの領域に、前記シリカ微粒子の全量の９０％未満が存在し、前記光透過性樹脂基材から当該ハードコート層の膜厚の７５％までの領域に、前記シリカ微粒子の全量の９０％以上が存在することを特徴とする、光学フィルム。
【請求項４】
前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の面に、さらに前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面より屈折率の低い低屈折率層、又は当該ハードコート層側から、前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面より屈折率の高い高屈折率層及び、前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面より屈折率の低い低屈折率層が設けられていることを特徴とする、請求項３に記載の光学フィルム。
【請求項５】
偏光素子の一面側に、前記請求項３又は４に記載の光学フィルムを、当該光学フィルムの光透過性樹脂基材側を当該偏光素子に向けて配置してなることを特徴とする、偏光板。
【請求項６】
前記請求項３又は４に記載の光学フィルムを備えることを特徴とする、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置等の表面を保護する目的等で使用される光学フィルムの製造方法、光学フィルム、当該光学フィルムを備える偏光板及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、プロジェクションディスプレイ、冷陰極管（ＣＲＴ）表示装置、反射スクリーン等の画像表示装置における画像表示面は、取り扱い時に傷がつかないように、硬度（耐擦傷性）を付与することが要求される。
これに対して、基材にハードコート（以下、単に「ＨＣ」ということがある。）層を設けたＨＣフィルムや光学フィルムを画像表示装置の画像表示面に用いることにより、画像表示装置の画像表示面の硬度を向上させることが一般になされている。
【０００３】
バインダー成分のみが硬化したＨＣ層は硬度が不十分となることが多く、バインダー成分に加えて、シリカ微粒子等の粒子表面に反応性基を持つ反応性無機微粒子を含む組成物を硬化させてＨＣ層を形成することにより、ＨＣフィルムや光学フィルムの硬度を向上させることが一般になされている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
また、ＨＣフィルムや光学フィルムを偏光素子の一面側に貼り合わせ、偏光板を作製する際に、当該ＨＣフィルムや光学フィルムをアルカリ溶液に浸漬し、当該ＨＣフィルムや光学フィルムの基材側の表面を親水化する処理（以下、「ケン化処理」という。）が行われている。
しかし、ＨＣ表面に含まれるシリカ微粒子は、ケン化処理によってＨＣ層から脱落したり、アルカリ溶液中に流出ないし溶解しやすい性質がある。ＨＣ層からシリカ微粒子が脱落するとシリカ微粒子の含有量が減少するため所望の硬度が得られなくなるという問題がある。また、アルカリ溶液中にシリカ微粒子が流出ないし溶解するとアルカリ溶液を汚染するという問題もある。
【０００５】
これに対し、ＨＣ層を２層積層し、下層側のＨＣ層にのみシリカ微粒子を含有させ、上層（表面）側のＨＣ層にはシリカ微粒子を含有させずにバインダー成分を硬化させる方法が考えられる。
【０００６】
しかし、ＨＣ層を２層積層する場合において、下層側のＨＣ層となる組成物を基材に塗布し、その塗膜に光照射して十分に硬化させ下層側のＨＣ層を形成し、その上にさらに上層側のＨＣ層となる組成物を塗布し、その塗膜に光照射して十分に硬化させ上層側のＨＣ層形成するという方法（以下、単に「逐次塗工方法」という。）では、上下層の間に明瞭な層界面が生じ、その層界面によって干渉縞が発生して、光学フィルムやＨＣフィルムの外観を損ねるという問題があった。
【０００７】
上下の各層を逐次、完全硬化させて形成する上記逐次塗工方法に対して、下層に対する光照射量を抑えて半硬化（ハーフキュアー）させ、次いで、当該半硬化した下層の上に上層となる組成物を塗布し、半硬化した下層と共に上層の塗膜を完全硬化（フルキュアー）させる方法（以下、単に「ハーフキュアー法」という。）も考えられる。
【０００８】
しかし、このハーフキュアー法でも上下層間の界面を完全になくすことはできず、層界面が生じ、その層界面によって干渉縞が発生するため、光学フィルムやＨＣフィルムの外観を損ねてしまっていた。
【０００９】
また、このハーフキュアー法では塗布と光照射工程が複数回に及ぶため、工程が複雑となり、生産性が高くなく、製造コストが上昇してしまう問題がある。
【００１０】
これに対して、特許文献２では、干渉縞の発生を防止することができる光学フィルムとその製造方法の提供を意図して、同時重層塗布（以下、「同時塗布」ともいう。）を行っている。
しかし、この特許文献２には、耐ケン化性に関する着目がない。また、この特許文献２では、基材／ハードコート層／高屈折率傾斜ハードコート層／低屈折率層の層構成であり、高屈折率傾斜ハードコート層において、主に高屈折率微粒子の拡散や沈降によって、下層のハードコート層側に近いほど低屈折率で、上層の低屈折率層側に近いほど高屈折率というように屈折率を傾斜させている。すなわち、高屈折率傾斜ハードコート層において、上層の低屈折率層側に近いほど高屈折率微粒子の存在量が多く、下層のハードコート層側に近いほど高屈折率微粒子の存在量が少ない形態である。そのため、特許文献２には、同時塗布法によるＨＣ層において、下層側に近いほどシリカ微粒子が多く分布し、上層側に近いほどシリカ微粒子の分布が少ない形態やそのための方法は記載がない。
【００１１】
このようなことから、硬度及び耐ケン化性に優れ、干渉縞がなく、外観が良好で、生産性に優れた光学フィルム及び当該光学フィルムの製造方法が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００８−１６５０４１号公報
【特許文献２】特開２００９−２６５６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、硬度及び耐ケン化性に優れ、干渉縞がなく、外観が良好で、生産性に優れた光学フィルムの製造方法、そのような光学フィルム、当該光学フィルムを備える偏光板及び画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らが鋭意検討した結果、同時塗布法において、単純に下部側の組成物にシリカ微粒子を含有させて、上部側の組成物にシリカ微粒子を含有させずにバインダー成分を含有させても、十分な耐ケン化性が得られず、さらに、ＨＣ層に凹凸のスジ（以下、「塗工スジ」という。）が発生し、外観が損なわれることを見出した。
そこで、さらに本発明者らが鋭意検討した結果、下部側の組成物にシリカ微粒子を含有させて、上部側の組成物にシリカ微粒子を含有させずにバインダー成分を含有させて行う同時塗布法においては、上部側と下部側の組成物の粘度が、シリカ微粒子の分布の制御及び塗工スジの発生に影響していることを見出し、上部側と下部側の組成物の粘度を特定の範囲とすることにより、硬度及び耐ケン化性に優れ、干渉縞及び塗工スジがなく、外観が良好で、高い生産性の光学フィルムが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１５】
すなわち、本発明に係る光学フィルムの製造方法は、（ｉ）光透過性樹脂基材を準備する工程、（ｉｉ）それぞれ、同種及び異種の反応性基間で光硬化性又は熱硬化性を有する反応性基であって、粒子表面に反応性基を有する平均１次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の反応性シリカ微粒子、反応性基を有する第一のバインダー成分及び第一の溶剤を含み、粘度が５ｍＰａ・ｓ以上９．５ｍＰａ・ｓ以下である第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び前記反応性シリカ微粒子を含まず、反応性基を有する第二のバインダー成分及び第二の溶剤を含み、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上３０．５ｍＰａ・ｓ以下である第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物、を準備する工程、（ｉｉｉ）前記光透過性樹脂基材の一面側に、当該光透過性樹脂基材側から、前記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び前記第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を隣接して同時塗布し、塗膜とする工程、（ｉｖ）前記（ｉｉｉ）工程で得られた塗膜を光照射及び／又は加熱により硬化させハードコート層を形成する工程、を含むことを特徴とする。
【００１６】
第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物（以下、単に「第一の組成物」ともいう。）及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物（以下、単に「第二の組成物」ともいう。）において、それぞれ、粘度を上記特定範囲とすることにより、同時に塗布した際に２つの組成物全体が混合するのが抑制されながらも、２つの組成物の接触部分は適度に混合する。そして、このように接触部分で適度に混合しながらも２つの組成物の組成を保ちながら硬化させるため、ＨＣ層内に界面が生じず干渉縞の発生を抑えて光学フィルムの外観を良好なものとすることができる。また、第一の組成物と第二の組成物の粘度が適度であり２つの組成物全体が混合しないため、硬化膜において塗工スジが生じず、外観が良好となる。
さらに、硬化してＨＣ層の下部側を形成する第一の組成物にのみ反応性シリカ微粒子が含まれ、硬化してＨＣ層の上部側を形成する第二の組成物には当該反応性シリカ微粒子が含まれない。そして、同時塗布によっても２つの組成物全体が混合しないため、このような２つの組成物を用いて同時塗布により形成したＨＣ層を備える光学フィルムをケン化処理をしても、ＨＣ層の上部側にはシリカ微粒子が少ないため、シリカ微粒子の流出や脱落が抑制される。したがって、当該光学フィルムは耐ケン化性に優れる。
なお、ＨＣ層の上部側、下部側とは、互いに対する相対的な位置関係を意味し、ＨＣ層における上部側半分や下部側半分のような絶対的な位置を意味するものではない。
本発明において、ハードコート層内の層界面とは、光学フィルムの膜厚方向の断面のＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）を用いた観察において、視認できる界面を意味する。
【００１７】
本発明に係る光学フィルムの製造方法では、前記光透過性樹脂基材がトリアセチルセルロース基材であり、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物において、前記第一の溶剤の全質量に対するメチルエチルケトンの割合が５０質量％以上とすることができる。
【００２２】
本発明に係る光学フィルムの一態様は、上記光学フィルムの製造方法により得られることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る光学フィルムの別の一態様は、光透過性樹脂基材の一面側に、少なくともハードコート層が設けられている光学フィルムであって、当該ハードコート層は、平均１次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のシリカ微粒子を含み、当該ハードコート層において、当該ハードコート層の膜厚方向では、当該シリカ微粒子の存在量が、当該光透過性樹脂基材とは反対側の界面に近いほど少なく、前記ハードコート層において、前記光透過性樹脂基材から当該ハードコート層の膜厚の７０％までの領域に、前記シリカ微粒子の全量の９０％未満が存在し、前記前記光透過性樹脂基材から当該ハードコート層の膜厚の７５％までの領域に、前記シリカ微粒子の全量の９０％以上が存在することを特徴とすることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係る光学フィルムの上記別の一態様では、前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の面に、さらに前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面より屈折率の低い低屈折率層、又は当該ハードコート層側から、前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面より屈折率の高い高屈折率層及び、前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面より屈折率の低い低屈折率層が設けられていても良い。
【００２９】
本発明に係る偏光板は、偏光素子の一面側に、上記光学フィルムを、当該光学フィルムの光透過性樹脂基材側を当該偏光素子に向けて配置してなることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係る画像表示装置は、上記光学フィルムを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係る光学フィルムは、ＨＣ層において、塗工スジや干渉縞の発生が抑えられ、外観が良好である。また、ＨＣ層において、当該ＨＣ層の膜厚方向では、シリカ微粒子の存在量が、光透過性樹脂基材とは反対側の界面に近いほど、シリカ微粒子の流出や脱落が抑制されるため、当該光学フィルムは耐ケン化性に優れる。さらに、光学フィルムのケン化処理時にシリカ微粒子の流出や脱落を防ぐために保護フィルムを設ける工程、コストが不要となる。
本発明に係る光学フィルムの製造方法によれば、上述した特定の粘度を有する２つの組成物を用いて同時塗布により、ＨＣ層を形成するため、硬度と耐ケン化性にも優れ、干渉縞や塗工スジがなく、外観が良好な光学フィルムを容易に高い生産性で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明に係る光学フィルムの製造方法における（ｉｉｉ）工程の同時塗布の一例を示した模式図である。
【図２】図２は、本発明に係る光学フィルムの層構成の一例を示した模式図である。
【図３】図３は、本発明に係る光学フィルムの層構成の他の一例を示した模式図である。
【図４】図４は、本発明に係る光学フィルムの層構成の他の一例を示した模式図である。
【図５】図５は、本発明に係る光学フィルムのハードコート層におけるシリカ微粒子の分布の様子の一例を模式的に示した断面図である。
【図６】図６は、本発明に係る偏光板の構成の一例を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
フィルムとシートのＪＩＳ  Ｋ６９００での定義では、シートとは薄く一般にその厚さが長さと幅の割りには小さい平らな製品をいい、フィルムとは長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通例、ロールの形で供給されるものをいう。したがって、シートの中でも厚さの特に薄いものがフィルムであるといえるが、シートとフィルムの境界は定かではなく、明確に区別しにくいので、本発明では、厚みの厚いもの及び薄いものの両方の意味を含めて、「フィルム」と定義する。
本発明において、「ハードコート層」とは、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で、「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。
本発明において、（メタ）アクリレートは、アクリレート及び／又はメタクリレートを表す。
微粒子の平均１次粒径とは、溶液中の当該微粒子を動的光散乱方法で測定し、粒径分布を累積分布で表したときの５０％粒子径（ｄ５０  メジアン径）を意味する。当該平均１次粒径は、日機装（株）製のＭｉｃｒｏｔｒａｃ粒度分析計を用いて測定することができる。
また、本発明の光には、可視領域及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線及び電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。
本発明において、特に記載がない限り膜厚とは乾燥時の膜厚（乾燥膜厚）を意味する。
本発明において、分子量とは、分子量分布を有する場合には、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値である重量平均分子量を意味し、分子量分布を有しない場合には、化合物そのものの分子量を意味する。
本発明において、球状とは、真球に加え、略球状や回転楕円体、多面体等をも含めた球体に近似できる形状も包含する概念である。
本発明において、屈折率は、分光光度計（（株）島津製作所製のＵＶ−３１００ＰＣ）を用いて、波長３８０〜７８０ｎｍの絶対反射率を測定し、得られた反射率曲線から、シミュレーションを用いて求めた屈折率の値を意味する。
本発明において、表面抵抗値は、表面抵抗率測定器（三菱化学（株）製の商品名Ｈｉｒｅｓｔａ  ＩＰ  ＭＣＰ−ＨＴ２６０）を用いて測定した値である。
本発明において、乾燥膜厚は（株）ミツトヨ製の商品名ＩＤＦ−１３０を用いて測定した値である。
【００３４】
以下、まず本発明に係る光学フィルムの製造方法について説明し、次いで光学フィルム、偏光板及び画像表示装置について説明する。
【００３５】
（光学フィルムの製造方法）
本発明に係る光学フィルムの製造方法は、（ｉ）光透過性樹脂基材を準備する工程、（ｉｉ）それぞれ、同種及び異種の反応性基間で光硬化性又は熱硬化性を有する反応性基であって、粒子表面に反応性基を有する平均１次粒径１〜１００ｎｍの反応性シリカ微粒子、反応性基を有する第一のバインダー成分及び第一の溶剤を含み、粘度が３〜１００ｍＰａ・ｓである第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び前記反応性シリカ微粒子を含まず、反応性基を有する第二のバインダー成分及び第二の溶剤を含み、粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓである第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物、を準備する工程、（ｉｉｉ）前記光透過性樹脂基材の一面側に、当該光透過性樹脂基材側から、前記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び前記第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を隣接して同時塗布し、塗膜とする工程、（ｉｖ）前記（ｉｉｉ）工程で得られた塗膜を光照射及び／又は加熱により硬化させハードコート層を形成する工程、を含むことを特徴とする。
【００３６】
第一の組成物及び第二の組成物の粘度をそれぞれ、上記特定範囲とすることにより、同時に塗布した際に２つの組成物全体が混合するのが抑制されながらも、２つの組成物の接触部分は適度に混合する。そして、このように接触部分で適度に混合しながらも２つの組成物の組成を保ちながら硬化させるため、ＨＣ層内に界面が生じず干渉縞の発生を抑えて光学フィルムの外観を良好なものとすることができる。また、第一の組成物と第二の組成物の粘度が適度であり２つの組成物全体が混合しないため、硬化膜において塗工スジが生じず、外観が良好となる。
さらに、硬化してＨＣ層の下部側を形成する第一の組成物にのみ反応性シリカ微粒子が含まれ、硬化してＨＣ層の上部側を形成する第二の組成物には当該反応性シリカ微粒子が含まれない。そして、同時塗布によっても２つの組成物全体が混合しないため、このような２つの組成物を用いて同時塗布により形成したＨＣ層を備える光学フィルムをケン化処理をしても、ＨＣ層の上部側にはシリカ微粒子が少ないため、シリカ微粒子の流出や脱落が抑制される。したがって、当該光学フィルムは耐ケン化性に優れる。
【００３７】
この他、第一の組成物、第二の組成物に含まれる成分を適宜選択することによって、ＨＣ層の上部側と下部側とで、それぞれ異なる機能を発現させることも可能である。
【００３８】
以下、本発明に係る光学フィルムの製造方法の（ｉ）〜（ｉｖ）の各工程を順に説明する。
【００３９】
（（ｉ）工程）
（ｉ）工程では光透過性樹脂基材を準備する。
（光透過性樹脂基材）
本発明に用いられる光透過性樹脂基材は、光透過性の高いプラスチックフィルムであり、従来公知のハードコートフィルム、光学フィルムの光透過性樹脂基材や透明樹脂基材を適宜選択して用いることができる。
光透過性樹脂基材の平均光透過率は７０％以上、さらには８５％以上であることが好ましい。なお、光透過率の測定は、紫外可視分光光度計（例えば、（株）島津製作所製の商品名ＵＶ−３１００ＰＣ）を用い、室温、大気中で測定した値を用いる。
【００４０】
本発明においては、光透過性樹脂基材の厚さは適宜選択して用いることができる。通常、光透過性基材の厚さは、１０〜３００μｍであるが、光学フィルムの表面を割れにくく、かつ、硬度を付与する点から、４０〜２００μｍとすることが好ましい。
【００４１】
光透過性樹脂基材の材料として好ましいものとしては、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、アクリレート系ポリマー又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルを主体とするものが挙げられる。ここで、「主体とする」とは、基材構成成分の中で最も含有割合が高い成分を示すものである。
【００４２】
本発明に用いられる光透過性樹脂基材として、最も光透過性に優れる観点から、ＴＡＣを用いることが好ましい。
ＴＡＣは、可視光域３８０〜７８０ｎｍにおいて、平均光透過率を５０％以上とすることが可能な光透過性樹脂基材である。
ＴＡＣは、光学的等方性を有するため、ＬＣＤ用途の場合においても好ましく用いることができる。
【００４３】
本発明においては、光透過性樹脂基材に表面処理（例えば、ケン化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、紫外線（ＵＶ）処理、火炎処理）を施してもよく、プライマー層（接着剤層）を形成してもよい。本発明における光透過性樹脂基材は、これらの表面処理及びプライマー層も含めたものをいう。
【００４４】
（（ｉｉ）工程）
（ｉｉ）工程では、特定の粘度の第一の組成物と第二の組成物を準備する。
上記（ｉ）工程と（ｉｉ）工程は、どちらを先に行っても良く、同時に行っても良い。
以下、第一の組成物と第二の組成物について説明する。
【００４５】
（第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物）
第一の組成物は、粒子表面に反応性基を有する平均１次粒径１〜１００ｎｍの反応性シリカ微粒子、反応性基を有する第一のバインダー成分及び第一の溶剤を含み、粘度が３〜１００ｍＰａ・ｓである。
【００４６】
第一の組成物の粘度は、３〜１００ｍＰａ・ｓであるが、同時塗布により形成した塗膜が硬化する際に、第一の組成物に含まれる反応性シリカ微粒子の拡散、浮上等の移動を制御する観点から、好ましくは、３〜５０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは５〜３０ｍＰａ・ｓである。
本発明に係る光学フィルムの製造方法において、第一の組成物の粘度と後述する第二の組成物の粘度の差の絶対値は３０以下であることが好ましい。この絶対値が３０以下であることにより、同時塗布により形成した塗膜が硬化する際に、第一の組成物に含まれる反応性シリカ微粒子の拡散、浮上等の移動を制御して、塗膜の硬化したＨＣ層内におけるシリカ微粒子の分布を制御しやすい。当該絶対値は、３０以下が好ましく、さらに、１〜１５が好ましい。
第一の組成物の粘度と後述する第二の組成物の粘度は、それぞれ、３〜１００ｍＰａ・ｓ、１０〜１００ｍＰａ・ｓであるが、第一の組成物の粘度が５〜３０ｍＰａ・ｓ、かつ、第二の組成物の粘度が２０〜３０ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。
さらに、第一の組成物の粘度よりも第二の組成物の粘度が大きいことが、第一の組成物と第二の組成物の混合の程度を制御しやすく生産性に優れるため好ましい。
【００４７】
（反応性シリカ微粒子）
反応性シリカ微粒子は、粒子表面に反応性基を有するシリカ微粒子である。
反応性基は、同種又は異種の反応性基間で光照射又は加熱による重合ないし架橋等の光硬化性又は熱硬化性を有する基である。反応性シリカ微粒子の反応性基と後述する第一のバインダーの反応性基が重合ないし架橋等の反応をして、ＨＣ層に硬度を付与する。
反応性基が光硬化性基である場合、当該光硬化性基は好ましくは光硬化性不飽和基であり、特に好ましくは電離放射線硬化性不飽和基である。その具体例としては、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合及びエポキシ基等である。
反応性基が熱硬化性基である場合、当該熱硬化性基は、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、グリシジル基、イソシアネート基及びアルコキシル基等が挙げられる。
反応性シリカ微粒子、第一のバインダー成分、後述する第二の組成物に含まれる第二のバインダー成分が有する反応性基は、互いに硬化反応が可能であればそれぞれ、同じであっても良いし、異なっていても良い。また、反応性シリカ微粒子、第一のバインダー成分及び第二のバインダー成分が有する反応性基は、光硬化性基単独であっても良いし、熱硬化性基単独であっても良いし、光硬化性基と熱硬化性基の両方であっても良い。
【００４８】
反応性シリカ微粒子は、平均１次粒径が１〜１００ｎｍであるが、好ましくは、１０〜８０ｎｍであることが好ましく、１２〜５０ｎｍであることがより好ましい。平均１次粒径が１ｎｍ未満では、ＨＣ層に十分な硬度を付与できない。平均１次粒径が１００ｎｍを超えると、ＨＣ層のヘイズの上昇を招く。
反応性シリカ微粒子は、１種単独で用いても良いし、異なる平均１次粒径のものを組み合わせて用いても良い。２種類以上組み合わせて用いる場合は、それぞれの平均１次粒径が１〜１００ｎｍであれば良い。
【００４９】
反応性シリカ微粒子の粒子形状は特に限定されず、要求される硬度、透明性等の性能に応じて、従来公知の形状から適宜選択すれば良い。粒子の形状としては、例えば、球状、針状、当該球状の粒子が連結した鎖状等が挙げられる。特開２０１０−１２０１８２号公報に記載の、シリカ微粒子が無機の化学結合により３〜２０個結合してなる異形シリカ微粒子（鎖状粒子）はＨＣ層に優れた硬度を付与できるため好ましい。
【００５０】
第一の組成物における反応性シリカ微粒子の含有量は、硬度やヘイズ等の観点から適宜調節すれば良い。例えば、第一の組成物の全固形分に対して、反応性シリカ微粒子の含有割合は、１５〜７０質量％が好ましく、３５〜６５質量％がより好ましく、５０〜６５質量％がさらに好ましい。上記含有割合が、１５質量％以上であれば、ＨＣ層に優れた硬度を付与しやすい。上記含有割合が、７０質量％以下であれば、シリカ微粒子と第一のバインダー成分の密着性が保たれ、ＨＣ層の硬度を十分に高められる。
【００５１】
反応性シリカ微粒子は、従来公知の方法で調製すれば良く、例えば、特許文献１に記載の表面吸着イオン除去と続く表面処理による、調製方法を用いれば良い。
【００５２】
（第一のバインダー成分）
第一のバインダー成分は、反応性基を有し、硬化してＨＣ層のマトリクスとなる成分である。
本発明においては、第一の組成物は後述する第二の組成物と全体が混合しないが、当該２つの組成物が接触している部分では適度に混合する。そのため、第一のバインダー成分は、その反応性基により、後述する第二の組成物に含まれる第二のバインダー成分とも重合ないし架橋等の反応をすることができ、ＨＣ層において主に第一の組成物が硬化した下部側と主に第二の組成物硬化した上部側との密着性を高める働きも有する。
【００５３】
第一のバインダー成分としては、反応性基間で光照射又は加熱による重合ないし架橋等の光硬化性又は熱硬化性を有する反応性基を有する従来公知のモノマー、オリゴマー又はポリマー等のバインダー成分を用いることができる。第一のバインダー成分は、反応性基を有するモノマー、
反応性基として光硬化性基を有するバインダー成分としては、例えば、特開２００４−３００２１０号公報に記載の単官能（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリレート及び多官能（メタ）アクリレート及びこれらのＥＯ変性品等の誘導体、これらのラジカル重合性モノマーが重合したオリゴマー並びにエチレン性不飽和結合を有するポリマー等が挙げられる。また、特許文献１に記載の第１の光硬化性樹脂、第２の光硬化性樹脂、特許文献２に記載のアクリレート系の官能基を有するもの等を用いることができる。
熱硬化性バインダー成分としては、例えば、エポキシ基を有する化合物及び特開２００６−１０６５０３号公報に記載のバインダー性エポキシ化合物が挙げられる。また、特許文献１に記載の熱硬化性樹脂を用いることができる。
また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、光及び熱に感応することなく乾燥又は冷却により固化する非反応性バインダー成分を併用しても良い。
非反応性バインダー成分としては、例えば、特開２００４−３００２１０号公報に記載のポリアクリル酸、ポリイミド及びポリビニルアルコール等が挙げられる。
第一のバインダー成分は１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
第一の組成物における第一のバインダー成分の含有量は、第一のバインダー成分の分子量、反応性基数、要求される塗布性等に応じて適宜調節すれば良い。第一のバインダー成分は、第一の組成物の全固形分から上記反応性シリカ微粒子を除いた残りに対して、２０〜９５質量％含まれることが、硬化してＨＣ層のマトリクスを形成する観点から好ましい。
【００５４】
（第一の溶剤）
第一の溶剤は、第一の組成物の粘度を調整し、第一の組成物に塗工性を付与する働きを有する。
第一の溶剤は、従来公知のハードコートフィルムや光学フィルムの形成に用いられているものであれば特に限定されずに用いることができる。
第一の溶剤としては、例えば、特開２００５−３１６４２８号公報に記載のアルコール類、ケトン類、エステル類、ハロゲン化炭化水素類、芳香族炭化水素類が挙げられる。
【００５５】
干渉縞の発生を防止するためには、光透過性樹脂基材に対して浸透性のある溶剤（以下、単に「浸透性溶剤」という。）を使用するのが好ましい。
なお、本発明において浸透性とは、光透過性樹脂基材に対して浸透する性質の他、光透過性樹脂基材を膨潤又は湿潤させる概念を含む意味である。
浸透性溶剤の具体例としては、イソプロピルアルコール、メタノール及びエタノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル及び酢酸ブチル等のエステル類、ハロゲン化炭化水素、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素並びにフェノール類が挙げられる。
光透過性基材がＴＡＣの場合に使用する溶剤及び光透過性基材がＰＥＴの場合に使用する溶剤は、特開２００５−３１６４２８号公報記載の溶剤が挙げられる。
特に、光透過性基材がＴＡＣの場合に使用する溶剤は、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル及びメチルエチルケトンが好ましい。
光透過性基材がＰＥＴの場合に使用する溶剤は、フェノール、クロロベンゼン、ニトロベンゼン、クロロフェノール及びヘキサフルオロイソプロパノールが好ましい。
また、上記ケトン類の溶剤は、浸透性の他に、第一の組成物を光透過性基材表面に容易に均一に塗布することができ、かつ、塗布後において溶剤の蒸発速度が適度で乾燥むらを起こし難いという効果を有する。このため、均一な厚さの大面積塗膜を容易に得ることができる。
第一の溶剤は、上記溶剤を１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
第一の溶剤の量は、第一の組成物の粘度が３〜１００ｍＰａ・ｓとなるようにすれば良い。
第一の溶剤として、浸透性溶剤及び非浸透性溶剤を組み合わせて用いる場合、第一の溶剤の全質量に対して、浸透性溶剤の割合を５０質量％以上とすることが好ましく、８０質量％以上とすることがより好ましい。
【００５６】
（第一の組成物のその他の成分）
第一の組成物には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、第一のバインダー成分等の反応性基を有する成分の硬化促進、第一の組成物の粘度調整、ＨＣ層への硬度、帯電防止性の付与等を目的として、光重合開始剤、硬化剤、増粘剤、帯電防止剤及びレベリング剤等のその他の成分が含まれていても良い。
【００５７】
（光重合開始剤）
光重合開始剤は、上記反応性基が光硬化性基の場合に当該光硬化性基を有する成分の硬化を促進する働きを有する。
光重合開始剤としては、例えば、特開２００７−２７２１３２号公報に記載のアセトフェノン類及びベンゾフェノン類等の光開始剤を用いることができる。
なかでも、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名イルガキュア１８４）及び２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名イルガキュア９０７）は、少量でも光重合反応を開始し促進するので、本発明において好ましく用いられる。
光重合開始剤は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
光重合開始剤を用いる場合、その含有量は、第一の組成物の全固形分に対して０．１〜２０質量％となるように用いることが好ましい。
【００５８】
（硬化剤）
硬化剤は、上記反応性基が熱硬化性基の場合に、当該熱硬化性基を有する成分の硬化を促進する働きを有する。
このような硬化剤としては、従来公知の熱硬化性バインダーと併用される硬化剤を用いて良く、例えば、特開２００６−２８４７５２号公報に記載の、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の多価カルボン酸無水物又はコハク酸、トリメリット酸等の多価カルボン酸を用いることができる。
硬化剤は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
硬化剤を用いる場合、その含有量は、熱硬化性基を有するバインダー成分１００質量部に対して１〜１００質量部が好ましく、５〜５０質量部がより好ましい。
【００５９】
（増粘剤）
第一の組成物には粘度の調整を目的として、有機化合物及び／又は無機化合物の増粘剤が含まれていても良い。
有機化合物の増粘剤としては、例えば、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、アクリル樹脂、脂肪酸アマイドワックス、酸化ポリエチレン、高分子ポリエステルのアミン塩、直鎖ポリアミノアミドと高分子酸ポリエステルの塩、ポリカルポン酸のアミド溶液、アルキルスルホン酸塩、アルキルアリルスルホン酸塩、コロイダル系エステル、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂及びポリイミド樹脂等並びにこれらを粉砕したものが挙げられる。
無機化合物の増粘剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ガラス、けいそう土、酸化チタン、酸化ジルコニウム、二酸化珪素、タルク、雲母、長石、カオリナイト（カオリンクレー）、パイロフィライト（ろう石クレー）、セリサイト（絹雲母）、ベントナイト、スメクタイト・バーミキュライト類（モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト及びサポナイト等）、有機ベントナイト並びに有機スメクタイト等が挙げられる。
増粘剤は市販品を用いても良い。有機化合物の増粘剤の市販品としては、例えば、日本曹達（株）製のセルニーＨＰＣ−Ｈ、ＨＰＣ−Ｍ、ＨＰＣ−Ｌ、ＨＰＣ−ＳＬ及びＨＰＣ−ＳＳＬ、三菱レイヨン（株）製のダイヤナールＢＲシリーズ、楠本化成（株）製のディスパロン＃６９００−２０Ｘ、ディスパロン＃４２００、デイスパロンＫＳ−８７３Ｎ及びディスパロン＃１８５０、ビック・ケミー・ジャパン社製のＢＹＫ−４０５及びＢＹＫ−４１０、ローム・アンド・ハース社製のプライマルＲＷ−１２Ｗ、伊藤製油（株）製のＡ−Ｓ−ＡＴ−２０Ｓ、Ａ−Ｓ−ＡＴ−３５０Ｆ、Ａ−Ｓ−ＡＤ−１０Ａ及びＡ−Ｓ−ＡＤ−１６０等が挙げられる。
無機化合物の増粘剤の市販品としては、例えば、白石工業（株）のクラウンクレー、バーゲスクレー＃６０、バーゲスクレーＫＦ及びオプチホワイト、土屋カオリン工業（株）製のカオリンＪＰ−１００、ＮＮカオリンクレー、ＳＴカオリンクレー及びハードシル、エンジェルハード（株）製のＡＳＰ−０７２、サテントンプラス、トランスリンク３７及びハイドラスデラミＮＣＤ、丸尾カルシウム（株）製のＳＹカオリン、ＯＳクレー、ＨＡクレー及びＭＣハードクレー、コープケミカル社製のルーセンタイトＳＷＮ、ルーセンタイトＳＡＮ、ルーセンタイトＳＴＮ、ルーセンタイトＳＥＮ及びルーセンタイトＳＰＮ、クニミネ工業社製のスメクトン、ホージュン（株）製のベンゲル、ベンゲルＦＷ、エスベン、エスベン７４、オルガナイト及びオルガナイトＴ、ウイルバー・エリス社製の穂高印、オルベン、２５０Ｍ、ベントン３４及びベントン３８、日本シリカ工業（株）製のラポナイト、ラポナイトＲＤ及びラポナイトＲＤＳ等が挙げられる。
透明性の観点から好ましい増粘剤は上記有機化合物系の増粘剤で、これらの中でもヒドロキシプロピルセルロース、アクリル樹脂が好ましい。
増粘剤は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
本発明に係る光学フィルムの製造方法では、第一の組成物及び／又は第二の組成物が増粘剤を含むことが好ましい。増粘剤を用いる場合、その含有量は、第一の組成物の全固形分に対して０．１〜１０質量％となるようにすることが好ましい。
第一の組成物と第二の組成物に増粘剤が含まれる場合、第一の組成物及び第二の組成物の増粘剤は、同じであっても良いし、異なっていても良い。
【００６０】
（帯電防止剤）
帯電防止剤は、ＨＣ層に帯電防止性を付与するための成分である。
帯電防止剤は、特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。
帯電防止剤としては、例えば、特開２００９−２６５６５８号公報に記載の陰イオン性帯電防止剤、陽イオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤、非イオン性帯電防止剤、電解質及びイオン性液体等が挙げられる。
帯電防止剤は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
帯電防止剤の含有量は、特に限定されず適宜調節して用いれば良い。例えば、ＨＣ層の表面抵抗率は、１．０×１０１３Ω／□以下であることが好ましく、１．０×１０８Ω／□以下であることがより好ましいため、ＨＣ層の表面抵抗率がこの範囲になるように用いれば良い。
【００６１】
（レベリング剤）
レベリング剤は、ＨＣ層の形成時にその表面に対して、防汚性、塗工性又は平滑性を付与する働きを有する。
レベリング剤としては、従来公知の反射防止フィルムや光学フィルムに用いられているフッ素系、シリコーン系及びアクリル系等のレベリング剤を用いることができる。例えば、ＤＩＣ（株）製の商品名メガファックシリーズ（ＭＣＦ３５０−５）等の電離放射線硬化性基を有しないレベリング剤、信越化学工業（株）製の商品名Ｘ−２２−１６３Ａ等の電離放射線硬化性基を有するレベリング剤のいずれも使用することができる。
フッ素系、シリコーン系のレベリング剤は、防汚性も有する。
レベリング剤は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
レベリング剤を用いる場合、その含有量は、第一のバインダー成分の質量に対して５．０質量％以下となるようにすることが好ましく、０．１〜３．０質量％とすることがより好ましい。
【００６２】
（第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物）
第二の組成物は、上記反応性シリカ微粒子を含まず、第二のバインダー成分及び第二の溶剤を含み、粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓである。
第二の組成物が、上記反応性シリカ微粒子を含まず、第一の組成物の粘度と第二の組成物の粘度が上記特定範囲であることにより、同時塗布により形成したＨＣ層の上部側に反応性シリカ微粒子の反応後のシリカ微粒子が少ないため、光学フィルムは耐ケン化性に優れる。
【００６３】
第二の組成物の粘度は、１０〜１００ｍＰａ・ｓであるが、同時塗布により形成した塗膜が硬化する際に、上記第一の組成物に含まれる反応性シリカ微粒子の拡散、浮上等の移動を制御する観点から、好ましくは、１５〜５０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは、２０〜３０ｍＰａ・ｓである。
【００６４】
（第二のバインダー成分）
第二のバインダー成分は、反応性基を有し、硬化してＨＣ層のマトリクスとなる成分である。
第二のバインダー成分は、上記第一のバインダー成分で説明したものを用いることができる。
第二のバインダー成分は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
第二のバインダー成分と上記第一のバインダー成分は、種類、分子量、反応性基数等が同じであっても良いし、異なっていても良い。
第二の組成物における第二のバインダー成分の含有量は、第二のバインダー成分の分子量、反応性基基数、要求される塗布性等に応じて適宜調節すれば良い。第二のバインダー成分は、後述する高屈折率微粒子を含まない場合は、第二の組成物の全固形分に対して、２０〜９５質量％含まれることが好ましく、後述する高屈折率微粒子を含む場合は、第二の組成物の全固形分から高屈折率微粒子を除いた残りに対して、２０〜９５質量％含まれることが、硬化してＨＣ層のマトリクスを形成する観点から好ましい。
【００６５】
（第二の溶剤）
第二の溶剤は、第二の組成物の粘度を調整する働きを有する。
第二の溶剤は、上記第一の溶剤で説明したものを用いることができる。
第二の溶剤は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
第二の溶剤と上記第一の溶剤は、同じであっても良いし、異なっていても良い。
第二の溶剤の量は、第二の組成物の粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓとなるようにすれば良い。
【００６６】
（第二の組成物のその他の成分）
第二の組成物には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、第二のバインダー成分等の反応性基を有する成分の硬化促進、第二の組成物の粘度調整、ＨＣ層への硬度、帯電防止性、防汚性、耐ブロッキング性の付与等を目的として、光重合開始剤、増粘剤、易滑剤、帯電防止剤、防汚剤及びレベリング剤等のその他の成分が含まれていても良い。
光重合開始剤、増粘剤、帯電防止剤及びレベリング剤は、第一の組成物で説明したものを用いることができる。
【００６７】
（防汚剤）
防汚剤は、光学フィルムの最表面の汚れを防止し、さらにＨＣ層に耐擦傷性を付与することもできる。
防汚剤としては、従来公知のフッ素系化合物又はケイ素系化合物等の防汚剤（防汚染剤）を用いて良い。
防汚剤としては、例えば、特開２００７−２６４２７９号公報に記載の防汚染剤が挙げられる。
市販品の防汚剤を用いることも好ましい。このような市販品の防汚剤（非反応性）としては、ＤＩＣ（株）製のメガファックシリーズ、例えば、商品名ＭＣＦ３５０−５、Ｆ４４５、Ｆ４５５、Ｆ１７８、Ｆ４７０、Ｆ４７５、Ｆ４７９、Ｆ４７７、ＴＦ１０２５、Ｆ４７８及びＦ１７８Ｋ等、東芝シリコーン（株）製のＴＳＦシリーズ等、信越化学工業（株）製のＸ２２シリーズ及びＫＦシリーズ等並びにチッソ（株）製のサイラプレーンシリーズ等が挙げられる。
市販品の防汚剤（反応性）としては、新中村化学工業（株）製の商品名ＳＵＡ１９００Ｌ１０及び商品名ＳＵＡ１９００Ｌ６、ダイセルユーシービー（株）製の商品名Ｅｂｅｃｒｙｌ３５０、商品名Ｅｂｅｃｒｙｌ１３６０及び商品名ＫＲＭ７０３９、日本合成化学工業（株）製のＵＴ３９７１、ＤＩＣ（株）製の商品名ディフェンサＴＦ３００１、商品名ディフェンサＴＦ３０００及び商品名ディフェンサＴＦ３０２８、共栄社化学（株）製の商品名ライトプロコートＡＦＣ３０００、信越化学工業（株）製の商品名ＫＮＳ５３００、ＧＥ東芝シリコーン（株）製の商品名ＵＶＨＣ１１０５及びＵＶＨＣ８５５０並びに日本ペイント（株）製の商品名ＡＣＳ−１１２２等が挙げられる。
【００６８】
（易滑剤）
易滑剤は、ＨＣ層表面に微小な凹凸を形成し、光学フィルムに耐ブロッキング性を付与する働きを有する。なお、ブロッキングとは、光学フィルムを積層したときや、光学フィルムを巻き取ってロール状にしたとき等に光学フィルムの一方の表面と他方の表面とが貼り付く現象をいう。ブロッキングが起こるとロールから光学フィルムを滑らかに繰り出すことができなくなり、後の工程において、光学フィルムにシワが発生したり、光学フィルムが蛇行したりする要因となる。その他、ブロッキングした箇所にムラができて透明性等の光学的均一性を損なう要因ともなる。
本発明に係る光学フィルムの製造方法では、前記第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物が、さらに、平均１次粒径５０〜３００ｎｍの易滑剤を含むことが、光学フィルムに耐ブロッキング性を付与できるため好ましい。
【００６９】
易滑剤としては、従来公知の無機微粒子又は有機微粒子等の易滑剤を用いることができる。
易滑剤の平均１次粒径は５０〜３００ｎｍであることが好ましい。平均１次粒径が５０ｎｍ以上であることにより、ＨＣ層表面に微小な凹凸を形成しやすく、光学フィルムに耐ブロッキング性を付与しやすい。平均１次粒径が３００ｎｍ以下であることにより、光学フィルムの透明性を損なわず、ヘイズの上昇も抑えることができる。
易滑剤を用いる場合、易滑剤の含有量は、第二の組成物の全固形分に対して、０．１〜３．０質量％となるように用いることが十分な耐ブロッキング性を得る観点から好ましい。
易滑剤の具体例としては、シリカ微粒子（触媒化成工業（株）製の商品名ＭＩＢＫＳＩＲ）等が挙げられる。
【００７０】
（高屈折率微粒子）
ＨＣ層の屈折率を高める、又は調整するために高屈折率微粒子を用いても良い。
後述するように、ＨＣ層上に低屈折率層を直接又は高屈折率層を介して設ける場合、第二の組成物に高屈折率微粒子を含有させることにより、ＨＣ層においては、ＨＣ層の膜厚方向では、ＨＣ層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面に近いほど高屈折率微粒子の存在量を多く（光透過性樹脂基材側の界面に近いほど高屈折率微粒子の存在量を少なく）することができる。これによって、ＨＣ層の上部側の屈折率を選択的に高める又は調整することができ、これらの層との屈折率差を調整することができる。そのため、光学フィルムの反射防止性能を高めることができる。
本発明の高屈折率微粒子は、屈折率が１．５０〜２．８０の微粒子をいう。
このような高屈折率微粒子としては、例えば、特許文献１、特開２００７−２７２１３２号公報に記載の、酸化チタン、酸化ジルコニウム、アンチモンスズ酸化物、酸化アンチモン等の高屈折率微粒子又は中乃至高屈折率微粒子等を用いることができる。
高屈折率微粒子の平均１次粒径は、ＨＣ層の透明性を確保する観点から、１〜１００ｎｍであることが好ましい。
上記高屈折率微粒子は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００７１】
（（ｉｉｉ）工程）
（ｉｉｉ）工程では、上記光透過性基材の一面側に、当該光透過性基材側から、上記第一の組成物及び第二の組成物を隣接して同時塗布し、塗膜とする。
同時塗布の方法は特に限定されず、従来公知のダイコーティングやスライドコーティング等の同時塗布方法を用いることができる。本発明においては、ダイコーティングが好ましい。
【００７２】
図１は、本発明に係る光学フィルムの製造方法における（ｉｉｉ）工程の同時塗布の一例を示した模式図である。
光透過性樹脂基材１０の一面側に、２スロットエクストルージョン型ダイコーターのダイコーターヘッド２０のスリット３１及び３２より、それぞれ、第一の組成物４０、第二の組成物５０を吐出し、塗膜とする。エクストルージョン型ダイコーターの２つのスリット３１及び３２のうち、光透過性樹脂基材１０の進行方向に対して、上流側に位置するスリット３１より、硬化してＨＣ層の下部側を形成する第一の組成物４０を、下流側に位置するスリット３２より、硬化してＨＣ層の上部側を形成する第二の組成物５０を吐出させて塗布を行う。
【００７３】
図１では、第一の組成物４０と第二の組成物５０を同時塗布する様子を示したが、これら２つの組成物４０、５０に加えて、後述する高屈折率層用組成物や低屈折率層用組成物を同時塗布しても良い。
高屈折率層や低屈折率層等のその他の層を形成する組成物を上記２つの組成物４０、５０と一緒に同時塗布することで、生産工程を簡略化できる利点がある。
同時塗布によりＨＣ層上となる位置にその他の層を設ける場合には、光透過性樹脂基材の進行方向に対して下流側にその他の層を形成するための組成物を吐出するスロットをさらに設けて、同時塗布を行えば良い。
例えば、図示しないが３スロットダイコーターを用いて、光透過性樹脂基材上に第一の組成物４０、その上に第二の組成物５０、さらにその上に低屈折率層用組成物を同時塗布し、光照射又は加熱により硬化させることにより、光透過性樹脂基材／ＨＣ層／低屈折率層という層構成の光学フィルムを得ることも可能である。
【００７４】
本発明に係る光学フィルムの製造方法においては、ダイコーターヘッド２０と光透過性樹脂基材１０の距離であるコーターギャップ６０と光透過性樹脂基材１０上に同時塗布した際の第一の組成物４０と第二の組成物５０の塗膜の合計の厚さ７０が、コーターギャップ６０＜厚さ７０の２倍の関係にあることが好ましい。このような関係を保ちながら同時塗布することで、光透過性樹脂基材１０とダイコーターヘッド２０の間に形成される塗布ビードが安定化する。特にこの塗布ビードは、塗布により形成する層が薄膜化するほど不安定になりやすく、塗布面にむらやスジを生じさせ、外観を悪化させる原因となるが、上記コーターギャップ６０と厚さ７０の関係を保つことで、塗布ビードを安定化させることができる。なお、塗布ビードとは、塗布装置と基材との間に生成する液だまりを意味する。
【００７５】
（（ｉｖ）工程）
（ｉｖ）工程では、前記（ｉｉｉ）工程で得られた塗膜を光照射及び／又は加熱により硬化させハードコート層を形成する。
光照射には、主に、紫外線、可視光、電子線又は電離放射線等が使用される。紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク又はメタルハライドランプ等の光線から発する紫外線等を使用する。光照射量は、紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、５０〜３００ｍＪ／ｃｍ２であれば良い。
加熱する場合は、通常４０℃〜１２０℃の温度にて処理する。また、室温（２５℃）で２４時間以上放置することにより反応を行っても良い。
【００７６】
また、（ｉｖ）工程においては、光照射又は加熱の前に必要に応じて適宜乾燥を行っても良い。
乾燥方法としては、例えば、減圧乾燥又は加熱乾燥、さらにはこれらの乾燥を組み合わせる方法等が挙げられる。また、常圧で乾燥させる場合は、３０〜１１０℃で乾燥させることが好ましい。例えば、第一の溶剤又は第二の溶剤としてメチルイソブチルケトンを用いる場合は、通常室温〜８０℃、好ましくは４０℃〜７０℃の範囲内の温度で、２０秒〜３分、好ましくは３０秒〜１分程度の時間で乾燥が行われる。
【００７７】
（ｉｖ）工程において形成されるＨＣ層の膜厚は、要求される硬度、耐ケン化性等に応じて適宜調節すれば良い。ＨＣ層の膜厚は、例えば、１〜２０μｍとすることができる。
【００７８】
本発明に係る光学フィルムの製造方法では、前記（ｉｖ）工程の後に、さらに（ｖ）前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の面に、直接又は高屈折率層を介して低屈折率層を形成する工程、を含むことが、光学フィルムに反射防止性能を付与できるため好ましい。
【００７９】
図２は、本発明に係る光学フィルムの層構成の一例を示した模式図である。
図２の光学フィルム１では、光透過性樹脂基材１０の一面側に、光透過性樹脂基材１０側からハードコート層８０及び低屈折率層９０が設けられている。
このとき、各層の屈折率の大小関係は、ハードコート層８０＞低屈折率層９０である。
図３は、本発明に係る光学フィルムの層構成の他の一例を示した模式図である。
図３の光学フィルム１では、光透過性樹脂基材１０の一面側に、光透過性樹脂基材１０側からハードコート層８０、高屈折率層１００及び低屈折率層９０が設けられている。
このとき、各層の屈折率の大小関係は、高屈折率層１００＞ハードコート層８０＞低屈折率層９０である。
図２や図３のように、通常、光学フィルムの一面側の最表面となる位置に最も屈折率の低い低屈折率層９０が位置し、低屈折率層９０の光透過性樹脂基材１０側に低屈折率層９０よりも屈折率の高いハードコート層８０や高屈折率層１００が位置することで、光学フィルムに反射防止性能を付与することができる。通常は、上述したように低屈折率層９０が光学フィルムの一面側の最表面となるが、図示しないが、低屈折率層９０の光透過性樹脂基材１０とは反対側の面に、さらに反射防止性能を損なわない範囲で、極薄い防汚層やＨＣ層を設けても良い。また、上記低屈折率層９０や高屈折率層１００を設けずに、ハードコート層８０の光透過性樹脂基材１０とは反対側の面に、防汚層等の層を設けても良い。
以下、低屈折率層及び高屈折率層並びにこれらの層を形成するための組成物を説明する。
【００８０】
（低屈折率層）
低屈折率層は、当該低屈折率層の光透過性樹脂基材側に隣接する層との屈折率差により、反射防止性能を発現する層であり、必要に応じて設けられる層である。
低屈折率層の屈折率は、上述したＨＣ層８０や高屈折率層１００との大小関係を満たせば、従来公知の反射防止フィルムや光学フィルムの屈折率とすることができる。低屈折率層の屈折率は、通常、１．３０〜１．５０であり、好ましくは１．３０〜１．４５である。
さらに、低屈折率層は下記式（１）を満たすことが低反射率化の点で好ましい。
（ｍ／４）λ×０．７＜ｎ１ｄ１＜（ｍ／４）λ×１．３・・・式（１）
式（１）中、ｍは正の奇数であり、ｎ１は低屈折率層の屈折率であり、そして、ｄ１は低屈折率層の厚さ（ｎｍ）である。また、λは光の波長であり、３８０〜７８０ｎｍの範囲の値である。
なお、上記式（１）を満たすとは、上記波長の範囲において数式（１）を満たすｍ（正の奇数。通常１である。）が存在することを意味する。
【００８１】
（低屈折率層用組成物）
低屈折率層用組成物は、光照射等により硬化して上記低屈折率層を形成する。
低屈折率層用組成物には、上記第一の組成物で挙げた第一のバインダー成分を用いることができる。
その他、屈折率層の屈折率を低下させるために、従来公知の材料を用いることができる。例えば、特許文献１、特開２００７−２７２１３２号公報に記載の、中空シリカ微粒子（空隙を有する微粒子）、フッ化マグネシウム及びフッ化ナトリウム等の低屈折率微粒子、フッ素系樹脂、シリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体等を用いることができる。
低屈折率微粒子を用いる場合は、光学フィルムの外観や反射率を損なわないように、低屈折率微粒子の平均１次粒径を低屈折率層の厚さの３０〜８０％とすることが好ましい。
上記屈折率を低下させるための材料は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００８２】
（高屈折率層）
高屈折率層は、低屈折率層を設ける場合に、反射防止性能を高めるために必要に応じて設けられる層である。高屈折率層は、低屈折率層の光透過性樹脂基材側に隣接して設けられ、低屈折率層との屈折率差を高める働きを有する。
高屈折率層の屈折率は、上述したＨＣ層８０や低屈折率層９０との大小関係を満たせば、従来公知の反射防止フィルムや光学フィルムの屈折率とすることができる。高屈折率層の屈折率は、通常、１．５０〜２．８０である。
高屈折率層の厚さは、適宜設定すれば良く、例えば、１０〜３００ｎｍであることが好ましい。
【００８３】
（高屈折率層用組成物）
高屈折率層用組成物は、光照射等により硬化して上記高屈折率層を形成する。
高屈折率層用組成物には、上記第一の組成物で挙げた第一のバインダー成分を用いることができる。
高屈折率層の屈折率を高める、又は調整するために、第二の組成物で説明した高屈折率微粒子を用いることができる。
高屈折率微粒子を用いる場合は、光学フィルムの透明性の観点から、高屈折率微粒子の平均１次粒径は、１〜１００ｎｍであることが好ましい。
高屈折率微粒子は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００８４】
上記低屈折率層及び高屈折率層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗布方法により低屈折率層用組成物や高屈折率層用組成物を塗布し、その塗膜を上記ＨＣ層と同様に光照射や加熱により硬化させて形成すれば良い。
塗布方法としては、例えば、特許文献１に記載のスライドコート法、バーコート法、ロールコーター法等を用いることができる。
上記低屈折率層や高屈折率層は、上記ＨＣ層と別個に、すなわち、第一の組成物と第二の組成物の同時塗布とは別に低屈折率層用組成物や高屈折率層用組成物を塗布して形成しても良い。また、上記低屈折率層や高屈折率層は、第一の組成物、第二の組成物とともに低屈折率層用組成物や高屈折率層用組成物を同時塗布して形成しても良い。
【００８５】
本発明に係る光学フィルムの製造方法では、前記（ｉｉｉ）工程の前に、さらに（ｖｉ）前記光透過性樹脂基材のハードコート層を設ける面に、帯電防止層を形成する工程、を含むことが、光学フィルムに帯電防止性能を付与できるため好ましい。
【００８６】
図４は、本発明に係る光学フィルムの層構成の他の一例を示した模式図である。
図４の光学フィルム１では、光透過性樹脂基材１０の一面側に、光透過性樹脂基材１０側から帯電防止層１１０、ハードコート層８０及び低屈折率層９０が設けられている。
以下、帯電防止層及び帯電防止層を形成するための組成物を説明する。
【００８７】
（帯電防止層）
帯電防止層は、光学フィルムに帯電防止性能を付与する働きを有する層であり、必要に応じて設けられる層である。
帯電防止層の厚さは、従来公知の帯電防止層の厚さとすれば良く、例えば、３０ｎｍ〜１μｍであれば良い。
【００８８】
（帯電防止層用組成物）
帯電防止層用組成物は、帯電防止剤とバインダー成分を含み光照射や加熱により硬化して上記帯電防止層を形成する。
帯電防止層用組成物には、上記第一の組成物で挙げた第一のバインダー成分を用いることができる。
帯電防止剤としては、上記第一の組成物で挙げたものを用いることができる。
帯電防止剤は、１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
帯電防止剤の含有量は、特に限定されず適宜調節して用いれば良い。例えば、帯電防止層の表面抵抗率は、１．０×１０１３Ω／□以下であることが好ましく、１．０×１０８Ω／□以下であることがより好ましいため、帯電防止層の表面抵抗率がこの範囲になるように用いれば良い。
【００８９】
帯電防止層を設ける方法は、特に限定されず、上記ＨＣ層の光透過性基材側となる位置に設けられれば良く、上記低屈折率層や高屈折率層と同様に帯電防止層用組成物を塗布し、塗膜を光照射や加熱により硬化させて形成すれば良い。
【００９０】
（光学フィルム）
本発明に係る光学フィルムは、上記製造方法により得られることを特徴とする、光学フィルムである。
上述した製造方法により得られる光学フィルムは、第一の組成物と第二の組成物の粘度が適度であり２つの組成物全体が混合していないため、ＨＣ層において塗工スジがなく、外観が良好である。
上述した製造方法では、硬化してＨＣ層の下部側を形成する第一の組成物にのみ反応性シリカ微粒子が含まれ、硬化してＨＣ層の上部側を形成する第二の組成物には当該反応性シリカ微粒子が含まれない。そして、同時塗布によっても２つの組成物全体が混合していないため、光学フィルムをケン化処理しても、ＨＣ層の上部側にはシリカ微粒子が少ないため、シリカ微粒子の流出や脱落が抑制される。また、下部側のシリカ微粒子の存在量が多い部分が下地としても機能する。したがって、当該光学フィルムは耐ケン化性と硬度に優れる。
さらに、反応性シリカ微粒子は、同時塗布時に第二の組成物よりも下部側となる第一の組成物に含まれるため、第一の組成物と第二の組成物の塗膜が硬化してなるＨＣ層内では下部側に多く存在し、ＨＣ層の表面（光透過性基材とは反対側の面）に近いほど存在量が少なくなる。第一の組成物と第二の組成物は、当該２つの組成物が接触する部分において適度に混合するため、反応性シリカ微粒子も上部側に少量移行する。逐次塗工法やハーフキュアー法で下層側にのみシリカ微粒子を含有させた場合には、シリカ微粒子の含まれる下層側とシリカ微粒子の含まれない上層側の界面が明瞭に生じてしまう。これに対して、上記製造方法により得られる光学フィルムでは、ＨＣ層の表面に近いほどシリカ微粒子の存在量が少ないが、硬化前に前記２つの組成物が接触する部分において適度に混合しており、ＨＣ層の上部側にもシリカ微粒子が移行するため、ＨＣ層内に界面が生じず、干渉縞の発生が抑制され、外観が良好である。
【００９１】
また、本発明に係る光学フィルムは、光透過性樹脂基材の一面側に、少なくともハードコート層が設けられている光学フィルムであって、当該ハードコート層は、平均１次粒径１〜１００ｎｍのシリカ微粒子を含み、当該ハードコート層において、当該ハードコート層の膜厚方向では、当該シリカ微粒子の存在量が、当該光透過性樹脂基材とは反対側の界面に近いほど少ないことを特徴とする。
【００９２】
図５は、本発明に係る光学フィルムのハードコート層におけるシリカ微粒子の分布の様子の一例を模式的に示した断面図である。
光学フィルム１のハードコート層８０には、シリカ微粒子１２０が含まれ、ハードコート層において、その膜厚方向では、シリカ微粒子１２０の存在量が、光透過性樹脂基材１０とは反対側の界面に近いほど少ない。
このように、ＨＣ層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面に近いほどシリカ微粒子が少ないと、光学フィルムをケン化処理したときでも当該界面からのシリカ微粒子の脱落や流出が抑制される。そのため、光学フィルムの耐ケン化性をさらに高めることができる。
上記本発明に係る光学フィルムの製造方法により得られる光学フィルムでは、第一の組成物に含まれる反応性シリカ微粒子は、ＨＣ層形成時に、通常、その粒子表面の反応性基を反応に供した後であるため、シリカ微粒子となる。
なお、図５では、シリカ微粒子１２０を拡大誇張して図示している。
【００９３】
本発明に係る光学フィルムでは、前記ハードコート層において、前記光透過性樹脂基材から当該ハードコート層の膜厚の８０％までの領域に、前記シリカ微粒子の全量の９０％以上が存在することも可能である。
図５に示したように、ハードコート層８０において、光透過性樹脂基材１０からハードコート層８０の膜厚の８０％までの領域に、シリカ微粒子１２０の全量の９０％以上が存在することによって、耐ケン化性がさらに高まる。
【００９４】
本発明に係る光学フィルムでは、前記ハードコート層に、平均１次粒径５０〜３００ｎｍの易滑剤が含まれており、当該ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面には、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４）に準拠した算術平均粗さＲａが３〜５０ｎｍであり、凸部間の平均間隔Ｓｍが１００ｎｍ〜７μｍである凹凸を形成することも可能である。
上記製造方法において、第二の組成物に平均１次粒径５０〜３００ｎｍの易滑剤が含まれる場合、硬化膜であるＨＣ層の表面（ＨＣ層の光透過性樹脂基材とは反対側の界面）には、上記Ｒａが３〜５０ｎｍ、上記Ｓｍが１００ｎｍ〜７μｍの凹凸が形成される。この微小な凹凸によって光学フィルムに耐ブロッキング性が付与される。
なお、上記Ｒａ及びＳｍは、（株）小坂研究所製の表面粗さ測定機、商品名ＳＥ−３４００を用いて、以下の条件で求めた。
表面粗さ検出部の触針（（株）小坂研究所製の商品名ＳＥ２５５５Ｎ（２μ標準））
・先端曲率半径２μｍ、頂角９０度、材質ダイヤモンド
表面粗さ測定器の測定条件
・基準長さ（粗さ曲線のカットオフ値λｃ）：０．８ｍｍ、
・評価長さ（基準長さ（カットオフ値λｃ）×５）：４．０ｍｍ
・触針の送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ
【００９５】
本発明に係る光学フィルムでは、前記ハードコート層の光透過性樹脂基材とは反対側の面に、さらに低屈折率層又は当該ハードコート層側から高屈折率層及び低屈折率層が設けられていても良い。
図２や図３のような層構成とすることにより、光学フィルムの反射防止性能を高めることができる。
低屈折率層及び高屈折率層については、上記製造方法で説明したのでここでの説明は省略する。
【００９６】
本発明に係る光学フィルムでは、前記光透過性樹脂基材と前記ハードコート層の間に、さらに帯電防止層が設けられていても良い。
図４のような層構成とすることにより、光学フィルムの帯電防止性を高めることができる。
帯電防止層については、上記製造方法で説明したのでここでの説明は省略する。
【００９７】
本発明に係る光学フィルムでは、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）の硬度を、３Ｈ以上とすることも可能である。これは、ＨＣ層において下部側（下地）にシリカ微粒子が多く含まれ、下部側の硬度が高いためと推測される。
【００９８】
（偏光板）
本発明に係る偏光板は、偏光素子の一面側に、上記光学フィルムを、当該光学フィルムの光透過性樹脂基材側を当該偏光素子に向けて配置してなることを特徴とする。
図６は、本発明に係る偏光板の構成の一例を示した模式図である。
偏光板２は、偏光素子１３０の一面側に、光学フィルム１の光透過性樹脂基材１０側を偏光素子１３０に向けて貼り合わせて（ラミネート処理して）なる。
【００９９】
偏光素子としては、特に限定されず、例えば、ヨウ素等により染色し、延伸したポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルホルマールフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ケン化フィルム等を使用することができる。
上記偏光素子と光学フィルムとのラミネート処理においては、光透過性樹脂基材（光学フィルム）をアルカリ溶液によりケン化処理することが好ましい。ケン化処理によって、接着性が良好になり帯電防止効果も得ることができる。このようにケン化処理する場合の光透過性樹脂基材は、ＴＡＣであることが好ましい。
【０１００】
（画像表示装置）
本発明に係る画像表示装置は、上記光学フィルムを備えることを特徴とする。
上記画像表示装置としては、従来公知の画像表示装置を用いることができる。例えば、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬ表示装置、プロジェクションディスプレイ、ＣＲＴ表示装置等である。
本発明に係る画像表示装置は、上記光学フィルムを備えれば良く、画像表示面に光学フィルムの光透過性基材側を向けて配置して備えても良いし、例えば、ＬＣＤでは、上記光学フィルムを備える偏光板を液晶パネルに備えていても良い。
【実施例】
【０１０１】
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。
【０１０２】
反応性シリカ微粒子（１）として、日産化学工業（株）製のコロイダルシリカのＭＩＢＫ分散液、商品名ＭＩＢＫ−ＳＤＬ（平均１次粒径４４ｎｍ、固形分４０％、表面処理剤；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）を用いた。
反応性シリカ微粒子（２）として、日産化学工業（株）製のコロイダルシリカのＭＩＢＫ分散液、商品名ＭＩＢＫ−ＳＤＺＬ（平均１次粒径８０ｎｍ、固形分４０％、表面処理剤；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）を用いた。
反応性シリカ微粒子（３）として、日揮触媒化成（株）製のコロイダルシリカのＭＩＢＫ分散液、商品名ＤＰ１０３９ＳＩＶ（平均１次粒径２０ｎｍ、平均連結数３．５個、平均２次粒径５５ｎｍ、平均１次粒径４４ｎｍ、固形分４０％、表面処理剤；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）を用いた。
低屈折率微粒子として、中空シリカ微粒子（平均１次粒径５０ｎｍ、固形分２０％、空隙率４０％）を用いた。
バインダー成分（１）として、新中村化学工業（株）製の多官能ウレタンアクリレート、商品名Ｕ−４ＨＡ（分子量６００、官能基数４）を用いた。
バインダー成分（２）として、日本化薬（株）製の商品名ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物）を用いた。
バインダー成分（３）として、日本化薬（株）製の商品名ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ３０（ペンタエリスリトールトリアクリレート）を用いた。
バインダー成分（４）として、荒川化学工業（株）製の商品名ＢＳ３７１（重量平均分子量４００００、反応性官能基数３０以上のポリマーアクリレート）を用いた。
バインダー成分（５）として、共栄社化学工業（株）製の商品名ＬＩＮＣ−３Ａ（フッ素モノマー）を用いた。
溶剤（１）として、ＴＡＣ基材に浸透性を有するメチルエチルケトンを用いた。
溶剤（２）として、メチルイソブチルケトンを用いた。
増粘剤として、日本曹達（株）製の商品名セルニー  ＨＰＣ−Ｍ（ヒドロキシプロピルセルロース）を用いた。
防汚剤として、ソルベイソレクシス（株）製のの商品名５１０１Ｘ（両末端４官能メタクリレート変性パーフルオロポリエーテル化合物）を用いた。
易滑剤として、ＣＩＫナノテック（株）製の商品名ＳＩＲＭＥＫ−Ｅ０３（平均１次粒径１４７ｎｍ、シリカ粒子、ＭＥＫ分散液、固形分１５％）を用いた。
光重合開始剤（１）として、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名イルガキュアー１８４を用いた。
光重合開始剤（２）として、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名イルガキュアー１２７を用いた。
光透過性基材として、コニカミノルタ（株）製のＴＡＣ基材（厚さ４０μｍ、トリアセチルセルロース樹脂フィルム、商品名：ＫＣ４ＵＹ）を用いた。
以下の略語はそれぞれ、次のものを表す。
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
ＭＥＫ：メチルエチルケトン
ＤＰＰＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレート
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
ＩＰＡ：イソプロパノール
ＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
ＴＡＣ：トリアセチルセルロース
【０１０３】
（組成物の調製）
それぞれ、下記に示す組成の成分を配合して組成物を調製した。
【０１０４】
（第一の組成物１、粘度７．８ｍＰａ・ｓ）
反応性シリカ微粒子（１）ＭＩＢＫ−ＳＤＬ：４３．９質量部
バインダー成分（１）Ｕ−４ＨＡ：２６．４質量部
溶剤（１）ＭＥＫ：２８．６質量部
光重合開始剤（１）イルガキュアー１８４：１．１質量部
【０１０５】
（第一の組成物２、粘度６．５ｍＰａ・ｓ）
反応性シリカ微粒子（１）ＭＩＢＫ−ＳＤＺＬ：４３．９質量部
バインダー成分（２）ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ：２６．４質量部
溶剤（１）ＭＥＫ：２８．６質量部
光重合開始剤（１）イルガキュアー１８４：１．１質量部
【０１０６】
（第一の組成物３、粘度９．５ｍＰａ・ｓ）
反応性シリカ微粒子（３）ＤＰ１０３９ＳＩＶ：４３．９質量部
バインダー成分（２）ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ：１３．２質量部
バインダー成分（４）ＢＳ３７１：１３．２質量部
溶剤（１）ＭＥＫ：２８．６質量部
光重合開始剤（１）イルガキュアー１８４：１．１質量部
【０１０７】
（第二の組成物１、粘度３０．５ｍＰａ・ｓ）
バインダー成分（２）ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ：２８．８質量部
バインダー成分（４）ＢＳ３７１：２８．８質量部
溶剤（２）ＭＩＢＫ：４０．０質量部
光重合開始剤（１）イルガキュアー１８４：２．４質量部
【０１０８】
（第二の組成物２、粘度１４．７ｍＰａ・ｓ）
バインダー成分（１）Ｕ−４ＨＡ：５７．６質量部
溶剤（２）ＭＩＢＫ：４０．０質量部
光重合開始剤（１）イルガキュアー１８４：２．４質量部
【０１０９】
（低屈折率層用組成物）
中空シリカ微粒子：１５．０質量部
バインダー成分（３）ＰＥＴ−３０：１．０質量部
バインダー成分（５）ＬＩＮＣ−３Ａ：１．０質量部
溶剤（２）ＭＩＢＫ：８３．０質量部
光重合開始剤（２）イルガキュアー１２７：０．１質量部
【０１１０】
（実施例１）
ＴＡＣ基材上に、２スロットダイコーターを用いて、上記第一の組成物１が上記第二の組成物１よりもＴＡＣ基材（下部）側に位置するように当該第一の組成物１及び第二の組成物１を、塗布速度２０ｍ／ｍｉｎにて隣接して同時塗布を行い、塗膜を形成した。その塗膜を温度７０度の熱オーブン中で３０秒間乾燥し、溶剤を除去した。次いでその塗膜に紫外線照射装置を用いて、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、塗膜を硬化させて乾燥膜厚１１μｍのハードコート層を形成し、光学フィルムを得た。
【０１１１】
（実施例２）
実施例１において、第一の組成物１に代えて第一の組成物２、第二の組成物１に代えて第二の組成物２を用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１１２】
（実施例３）
実施例１において、第一の組成物１に代えて第一の組成物３を用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１１３】
（参考例４）
実施例３において、第一の組成物３に増粘剤（セルニー  ＨＰＣ−Ｍ）を１．０質量部加えて粘度を２８．５ｍＰａ・ｓに調整した以外は実施例３と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１１４】
（実施例５）
実施例３において、第二の組成物１に防汚剤（５１０１Ｘ）を０．２質量部、易滑剤（ＳＩＲＭＥＫ−Ｅ０３）を７．１質量部加えた以外は実施例３と同様にして光学フィルムを得た。
【０１１５】
（実施例６）
実施例３において、ハードコート層を形成した後に、そのＨＣ層上に、上記低屈折率層用組成物をスロットダイを用いて塗布し、塗膜を形成した。次いで、その塗膜にハードコート層と同様に乾燥、紫外線照射を行い、乾燥膜厚１００ｎｍの低屈折率層を形成し、ＴＡＣ基材上にＨＣ層及び低屈折率層を有する光学フィルムを得た。
【０１１６】
（比較例１）
実施例１において、第一の組成物１にＭＥＫを加えて第一の組成物１の粘度を０．９ｍＰａ・ｓに、ＭＩＢＫを第二の組成物１に加えて第二の組成物１の粘度を１．３ｍＰａ・ｓに調整して用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１１７】
（比較例２）
実施例１において、第一の組成物１に増粘剤（セルニー  ＨＰＣ−Ｍ）を１０．０質量部加え、かつ、第一の組成物１のＭＥＫの量を減らし、第一の組成物１の粘度を１１０．７ｍＰａ・ｓに調整したもの及び第二の組成物１に増粘剤（セルニー  ＨＰＣ−Ｍ）を５．０質量部加え、かつ、第二の組成物１のＭＩＢＫの量を減らして第二の組成物２の粘度を１２０．０ｍＰａ・ｓに調整したものを用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１１８】
（比較例３）
実施例１において、第一の組成物１にＭＥＫを加えて第一の組成物１の粘度を０．９ｍＰａ・ｓに調整して用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１１９】
（比較例４）
実施例１において、第一の組成物１に増粘剤（セルニー  ＨＰＣ−Ｍ）を１０．０質量部加え、かつ、第一の組成物１のＭＥＫの量を減らし、第一の組成物１の粘度を１１０．７ｍＰａ・ｓに調整して用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１２０】
（比較例５）
実施例１において、第二の組成物１にＭＩＢＫを加えて第二の組成物１の粘度を１．３ｍＰａ・ｓに調整して用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１２１】
（比較例６）
実施例１において、第一の組成物１の溶剤（１）ＭＥＫの量を減らして第一の組成物１の粘度を１２．８ｍＰａ・ｓに調整し、第二の組成物１に溶剤（２）ＭＩＢＫを加えて第二の組成物１の粘度を４．３ｍＰａ・ｓに調整して用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１２２】
（比較例７）
実施例１において、第二の組成物１に増粘剤（セルニー  ＨＰＣ−Ｍ）を５．０質量部加え、かつ、第二の組成物１のＭＩＢＫの量を減らして第二の組成物２の粘度を１２０．０ｍＰａ・ｓに調整したものを用いた以外は実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。
【０１２３】
（比較例８）
ＴＡＣ基材上に、スロットダイコーターを用いて、第一の組成物１を塗布し、その塗膜を温度７０度の熱オーブン中で３０秒間乾燥し、溶剤を除去した。次いでその塗膜に紫外線照射装置を用いて、照射量５０ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して硬化させ、膜厚７μｍのＨＣ層を形成した。次いで、当該ＨＣ層上に、第二の組成物１をスロットダイコーターを用いて塗布し、その塗膜を温度７０度の熱オーブン中で３０秒間乾燥し、溶剤を除去した。次いでその塗膜に紫外線照射装置を用いて、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して、上下層の合計膜厚が１１μｍのＨＣ層を形成して、光学フィルムを得た。
【０１２４】
（比較例９）
ＴＡＣ基材上に、スロットダイコーターを用いて、第一の組成物１を塗布し、その塗膜を温度７０度の熱オーブン中で３０秒間乾燥し、溶剤を除去した。次いでその塗膜に紫外線照射装置を用いて、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して、膜厚１１μｍのＨＣ層を形成し、光学フィルムを得た。
【０１２５】
上記実施例及び比較例の第一の組成物及び第二の組成物の種類、粘度、塗布方式及び用いたその他の組成物についてまとめたものを表１に示す。
【０１２６】
【表１】
0005842320.tif 000002
【０１２７】
（光学フィルムの評価）
上記実施例及び比較例の光学フィルムについて、それぞれ以下に示すように鉛筆硬度、密着性、干渉縞の有無、塗工スジの有無、生産性、耐ケン化性の評価を行った。また、ＨＣ層の断面のＴＥＭ写真からシリカ微粒子の分布を評価した。その結果を表２に示す。表２において、膜厚の割合とは、ＨＣ層全体の膜厚に対する、シリカ微粒子の９０％が存在するＨＣ層のＴＡＣ基材側からの膜厚の割合である。
【０１２８】
（鉛筆硬度の評価）
作製した光学フィルムを温度２５℃、相対湿度６０％の条件で２時間調湿した後、ＪＩＳ  Ｓ６００６が規定する試験用鉛筆（硬度３Ｈ）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）を行い、下記基準で測定した。
○：３Ｈ合格（５本線中、傷がない又は傷が１本）
×：３Ｈ不合格（５本線中、傷が２本以上）
【０１２９】
（密着性の評価）
光学フィルムのＨＣ層側表面に１ｍｍ角で合計１００目の碁盤目状のマス目を入れ、ニチバン（株）製の工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて５回連続剥離試験を行い、残っているマス目の数量を計測し、下記基準に基づいて密着度を測定することにより密着性を評価した。
密着率（％）＝（剥がれなかったマス目の数／合計のマス目数１００）×１００
○：密着率９０％以上
×：密着率９０％未満
【０１３０】
（外観の評価：干渉縞の有無）
フナテック（株）製の干渉縞検査ランプ（Ｎａランプ）を用いて目視にて検査し、下記基準で評価した。
○：干渉縞がほとんど見られなかったもの
×：干渉縞がはっきり見えたもの
【０１３１】
（外観の評価：塗工スジの有無）
光学フィルムの外観の面状（塗工スジの有無）について目視により評価を行った。
○：塗工スジが見えなかったもの
△：塗工スジがぼんやり見えたもの
×：塗工スジがはっきり見えたもの
【０１３２】
（生産性（塗工適性））
上記各実施例及び比較例において、塗工速度のみを変えたときのＴＡＣ基材への第一の組成物及び第二の組成物の塗工適性を下記基準で評価した。
○：塗工速度１０ｍ／ｍｉｎ以上でも塗工スジを生じずに塗工が可能なもの
△：塗工スジを生じずに塗工可能な塗工速度が１ｍ／ｍｉｎ以下のもの
×：どのような速度でも塗工スジが生じてしまうもの
【０１３３】
（耐ケン化性の評価）
作製した光学フィルムを、温度５５℃のケン化処理液（２規定の水酸化ナトリウム水溶液）に２分間浸漬させた。その後、十分に水洗した後、７０℃で５分間乾燥させた。＃００００番のスチールウールを用いて、摩擦荷重９．８×１０−２ＭＰａ（１０００ｇｆ／ｃｍ２）にて、１０往復摩擦し、その後の硬化膜の傷、剥がれの有無を目視し下記の基準にて評価した。
○：傷と硬化膜の剥がれなし
×：傷又は硬化膜の剥がれがあった
【０１３４】
【表２】
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【０１３５】
（結果のまとめ）
表２より、実施例１〜３、及び５〜６の光学フィルムは良好な評価結果を得た。
また、実施例５の光学フィルムでは、第二の組成物に防汚剤を加えたため、指紋が付きにくく、指紋が付いても容易に拭き取ることができた。さらに実施例５の光学フィルムでは、第二の組成物に易滑剤を加えたため、光学フィルムを重ねても光学フィルム同士の貼り付き（ブロッキング）が生じなかった。なお、実施例５の光学フィルムのＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４）に準拠した算術平均粗さＲａは７．５ｎｍ、凸部間の平均間隔Ｓｍは３．８μｍであった。
ＨＣ層上に低屈折率層を形成した実施例６では、低屈折率層を設けなかった光学フィルムよりも反射率が低く、良好な反射防止性を示した。
しかし、比較例１〜７の光学フィルムは実施例よりも密着性が低く、外観も塗工スジが生じてしまった。また、生産性にも劣る結果となった。
逐次塗工法を用いた比較例８では、上下のＨＣ層間に層界面が存在して、干渉縞が発生し、外観が悪い結果となった。また、密着性も劣った。比較例８では、シリカ微粒子は下層側のＨＣ層に均一に存在しており、シリカ微粒子の９０％が存在する膜厚の割合は、下層側の膜厚の９０％であった。
単層塗工を行った比較例９では、シリカ粒子がＨＣ層表面に存在するため、耐ケン化性に劣る結果となった。
【符号の説明】
【０１３６】
１  光学フィルム
２  偏光板
１０  光透過性樹脂基材
２０  ダイコーターヘッド
３１、３２  スリット
４０  第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物
５０  第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物
６０  コーターギャップ
７０  第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物と第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜の合計の厚さ
８０  ハードコート層
９０  低屈折率層
１００  高屈折率層
１１０  帯電防止層
１２０  シリカ微粒子
１３０  偏光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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