(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、
前記非接触ＩＣラベルは、
磁性シートと、
前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、
前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、
前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、
を有し、
前記磁性シートの厚さが１００μｍ以上であり、
前記外面の幅が１０ｍｍ以下であり、
前記磁性シート、前記第１のアンテナ部、前記第２のアンテナ部、および前記接着層が耐熱性を有していることを特徴とする非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項２】
ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、
前記非接触ＩＣラベルは、
磁性シートと、
前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、
前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、
前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、
を有し、
前記磁性シートの厚さが２００μｍ以上であり、
前記外面の幅が２５ｍｍ以下であり、
前記磁性シート、前記第１のアンテナ部、前記第２のアンテナ部、および前記接着層が耐熱性を有していることを特徴とする非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項３】
ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、
前記非接触ＩＣラベルは、
磁性シートと、
前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、
前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、
前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、
を有し、
前記磁性シートの厚さが３００μｍ以上であり、
前記外面の幅が５０ｍｍ以下であり、
前記磁性シート、前記第１のアンテナ部、前記第２のアンテナ部、および前記接着層が耐熱性を有していることを特徴とする非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項４】
フィルム状に形成され耐熱性を有する基材を備え、
前記ＩＣチップ、前記第１のアンテナ部、および前記第２のアンテナ部は、前記基材の主面に設けられた状態で、前記磁性シートの一方の面に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項５】
前記ＩＣチップと前記第１のアンテナ部、および前記ＩＣチップと前記第２のアンテナ部は、超音波接合によって金属溶接されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項６】
前記磁性シートは、磁性粒子または磁性フレークと、バインダーとから形成され、
前記バインダーにはシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂のうち少なくとも１つが用いられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項７】
ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、
前記非接触ＩＣラベルは、
磁性シートと、
前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、
前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、
前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、
前記磁性シートに前記磁性シートの厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材と、
を有し、
前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部内に前記ＩＣチップが配置され、
前記磁性シートの厚さが１００μｍ以上であり、
前記外面の幅が１０ｍｍ以下であることを特徴とする非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項８】
ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、
前記非接触ＩＣラベルは、
磁性シートと、
前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、
前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、
前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、
前記磁性シートに前記磁性シートの厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材と、
を有し、
前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部内に前記ＩＣチップが配置され、
前記磁性シートの厚さが２００μｍ以上であり、
前記外面の幅が２５ｍｍ以下であることを特徴とする非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項９】
ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、
前記非接触ＩＣラベルは、
磁性シートと、
前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、
前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、
前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、
前記磁性シートに前記磁性シートの厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材と、
を有し、
前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部内に前記ＩＣチップが配置され、
前記磁性シートの厚さが３００μｍ以上であり、
前記外面の幅が５０ｍｍ以下であることを特徴とする非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項１０】
前記収容部の前記厚さ方向の長さは、前記ＩＣチップの前記厚さ方向の長さより長いことを特徴とする請求項７から９のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項１１】
前記収容部は、前記保護部材を前記厚さ方向に貫通していることを特徴とする請求項７から１０のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項１２】
前記保護部材における前記磁性シートの一方の面側の縁部には、前記収容部に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口する連通部が形成され、
前記第１のアンテナ部および前記第２のアンテナ部と前記ＩＣチップとは、導電性を有する接続部を介して接続され、
前記接続部のうちの一部が、前記連通部内に配置されていることを特徴とする請求項７から１１のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項１３】
前記連通部は、前記保護部材を前記厚さ方向に貫通していることを特徴とする請求項１２に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項１４】
前記外面の長さが３００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【請求項１５】
データ読み取り装置との間の通信方式に電波方式を用いたことを特徴とする請求項１から１４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル付き物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる非接触ＩＣラベルを有する非接触ＩＣラベル付き物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤタグ（非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）ラベル）とリーダなどとの間で無線通信が行われている。しかし、このＲＦＩＤタグを物品における金属部材の外面に取り付けたときには通信性能が低下してしまうので、この問題点を解決するために、以下に説明するような様々なＲＦＩＤタグの構成が検討されている。
たとえば、１３．５６ＭＨｚ帯の電波を用いる電磁誘導方式のＲＦＩＤタグでは、アンテナとＲＦＩＤタグとの間に高透磁率の磁性体（磁性シート）を設け、アンテナと金属部材との間にロスの少ない磁束のルートを確保することで、金属部材に取り付けても用いることができるＲＦＩＤタグを実現している。なお、通信性能は低下するが磁性体の厚さを例えば１００μｍまたは１００μｍ以下と薄くすることもできるので、金属部材に対応した薄手の金属対応ＲＦＩＤタグも作ることができる。
【０００３】
これに対して、ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる電波方式のＲＦＩＤタグでは、アンテナと金属部材との間に誘電体また空気層を設けることで、アンテナと金属部材との隙間を確保し、金属部材の影響を抑える方法が一般的に用いられる。
しかしながら、この方法では、アンテナと金属部材との間に、１００μｍの厚さの誘電体を用いたり、１００μｍの厚さの空気層を設けるなどとした場合、金属部材の影響を強く受けてしまい通信不能となってしまう。よって、現状では、１３．５６ＭＨｚ帯で用いられるような薄手（厚さが数百μｍ以下）のＲＦＩＤタグを作ることは難しいとされている。
【０００４】
ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる電波方式の他のＲＦＩＤタグとしては、例えば特許文献１に示すように、アンテナと金属部材との間に磁性体を設ける構成も提案されている。このＲＦＩＤタグでは、アンテナと金属部材との間に軟磁性体を配置している。特許文献１では、軟磁性体については克明な記載がある。一方で、使用するアンテナに関してはダイポールアンテナ及びその変形アンテナといった程度の記載に留まっており、また実際の検証においてもアンテナ形状の詳細な記載はなく、磁性体の厚さも１ｍｍ（通信距離は１５ｍｍ）の例しか記載されていない。さらには、ＲＦＩＤタグの取り付け対象である金属部材の具体的な一般例、形状、大きさ等に関する記載もない。
【０００５】
金属製の被接着体（物品）の中には、人が手で持って使うスパナ、ドライバー、ヤスリ等の機械工具をはじめ、医療器具、調理器具などの小型の金属物品もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３０９８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載されたＲＦＩＤタグでは、たとえば、ラベルとして用いられるには厚くなりすぎて、例えば上記の人が手で持って使うような、小型であって金属部材を有する物品に貼り付けて用いた場合には非常に使いにくいという問題がある。
ＲＦＩＤタグラベルとして用いるためには、扱いやすいように薄型かつ小型であることが望まれている。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、物品の金属部材の外面に直接取り付けても通信可能であって、薄型でかつ小型で、かつ実用性に極めて優れた非接触ＩＣラベル付き物品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の非接触ＩＣラベル付き物品は、ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、前記非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、を有し、前記磁性シートの厚さが１００μｍ以上であり、前記外面の幅が１０ｍｍ以下であり、前記磁性シート、前記第１のアンテナ部、前記第２のアンテナ部、および前記接着層が耐熱性を有していることを特徴としている。
【００１０】
本発明の別の非接触ＩＣラベル付き物品は、ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、前記非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、を有し、前記磁性シートの厚さが２００μｍ以上であり、前記外面の幅が２５ｍｍ以下であり、前記磁性シート、前記第１のアンテナ部、前記第２のアンテナ部、および前記接着層が耐熱性を有していることを特徴としている。
【００１１】
本発明の別の非接触ＩＣラベル付き物品は、ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、前記非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、を有し、前記磁性シートの厚さが３００μｍ以上であり、前記外面の幅が５０ｍｍ以下であり、前記磁性シート、前記第１のアンテナ部、前記第２のアンテナ部、および前記接着層が耐熱性を有していることを特徴としている。
【００１２】
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、フィルム状に形成され耐熱性を有する基材を備え、前記ＩＣチップ、前記第１のアンテナ部、および前記第２のアンテナ部は、前記基材の主面に設けられた状態で、前記磁性シートの一方の面に配置されていることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、前記ＩＣチップと前記第１のアンテナ部、および前記ＩＣチップと前記第２のアンテナ部は、超音波接合によって金属溶接されていることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、前記磁性シートは、磁性粒子または磁性フレークと、バインダーとから形成され、前記バインダーにはシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂のうち少なくとも１つが用いられていることがより好ましい。
【００１３】
本発明の別の非接触ＩＣラベル付き物品は、ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、前記非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、前記磁性シートに前記磁性シートの厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材と、を有し、前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部内に前記ＩＣチップが配置され、前記磁性シートの厚さが１００μｍ以上であり、前記外面の幅が１０ｍｍ以下であることを特徴としている。
【００１４】
本発明の別の非接触ＩＣラベル付き物品は、ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、前記非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、前記磁性シートに前記磁性シートの厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材と、を有し、前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部内に前記ＩＣチップが配置され、前記磁性シートの厚さが２００μｍ以上であり、前記外面の幅が２５ｍｍ以下であることを特徴としている。
【００１５】
本発明の別の非接触ＩＣラベル付き物品は、ＵＨＦ帯の交信電磁波の周波数に共振する金属部材を有する物品と、前記金属部材に設けられた細長状の外面に貼り付けられた非接触ＩＣラベルと、を有する非接触ＩＣラベル付き物品であって、前記非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面に設けられたＩＣチップと、前記磁性シートの一方の面に設けられるとともに前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、前記磁性シートの他方の面に設けられ前記外面に貼り付けられた接着層と、前記磁性シートに前記磁性シートの厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材と、を有し、前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部内に前記ＩＣチップが配置され、前記磁性シートの厚さが３００μｍ以上であり、前記外面の幅が５０ｍｍ以下であることを特徴としている。
【００１６】
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、前記収容部の前記厚さ方向の長さは、前記ＩＣチップの前記厚さ方向の長さより長いことがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、前記収容部は、前記保護部材を前記厚さ方向に貫通していることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、前記保護部材における前記磁性シートの一方の面側の縁部には、前記収容部に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口する連通部が形成され、前記第１のアンテナ部および前記第２のアンテナ部と前記ＩＣチップとは、導電性を有する接続部を介して接続され、前記接続部のうちの一部が、前記連通部内に配置されていることがより好ましい。
【００１７】
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、前記連通部は、前記保護部材を前記厚さ方向に貫通していることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、前記外面の長さが３００ｍｍ以下であることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベル付き物品において、データ読み取り装置との間の通信方式に電波方式を用いたことがより好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の非接触ＩＣラベル付き物品によれば、物品の金属部材の外面に直接取り付けても通信可能であって、薄型でかつ小型で、かつ実用性に極めて優れたものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の参考例の非接触ＩＣラベル付き物品の平面図である。
【図２】同非接触ＩＣラベル付き物品における非接触ＩＣラベルの平面図である。
【図３】同非接触ＩＣラベルの側面図である。
【図４】同非接触ＩＣラベル付き物品を用いた実験の内容を説明する側面図である。
【図５】磁性シートの厚さが１００μｍの場合の実験結果の図である。
【図６】磁性シートの厚さが２００μｍの場合の実験結果の図である。
【図７】磁性シートの厚さが３００μｍの場合の実験結果の図である。
【図８】本発明の第１実施形態の非接触ＩＣラベル付き物品に用いられる非接触ＩＣラベルの平面図である。
【図９】同非接触ＩＣラベルの側面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態の非接触ＩＣラベル付き物品に用いられる非接触ＩＣラベルの平面図である。
【図１１】同非接触ＩＣラベルの側面の断面図である。
【図１２】同非接触ＩＣラベルの保護部材の斜視図である。
【図１３】同非接触ＩＣラベルの変形例における保護部材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（参考例）
以下、本発明に係る非接触ＩＣラベル付き物品（以下、「ラベル付き物品」とも称する。）の実施形態を説明する前に、参考例となるラベル付き物品について、図１から図７を参照しながら説明する。参考例のラベル付き物品は、不図示のデータ読み取り装置との間で非接触にて通信を行うものである。
図１に示すように、本参考例のラベル付き物品１は、スパナ（物品）１０と、スパナ１０に設けられた細長状の外面１１に貼り付けられた非接触ＩＣラベル２０とを備えている。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の厚さや寸法の比率は適宜異ならせてある。
【００２１】
この参考例では、物品であるスパナ１０の全体が金属部材となっている。スパナ１０は、全体がクロームモリブデン鋼などの金属で形成されている。
ここで言う金属部材とは、部材における重量比５０％を超える部分が固体の金属で形成されているもののことを意味する。ただし、物品における金属部材以外の部分については、樹脂、セラミックス、および金属など、どのような材料で形成されていてもよい。
【００２２】
図２および図３に、非接触ＩＣラベル２０の平面図および側面図をそれぞれ示す。なお、図２においては、後述する基材２８は示していない。
非接触ＩＣラベル２０は、磁性シート２１と、磁性シート２１の一方の面２１ａに設けられた通信部２２と、磁性シート２１の他方の面２１ｂに設けられた接着層２３とを有している。
磁性シート２１としては、磁性粒子、または磁性フレークとプラスチックまたはゴムとの複合材からなる、ラベル用途として柔軟性に富んだ公知の材料を用いることができる。図２に示すように、磁性シート２１の厚さ方向に見た平面視において、磁性シート２１は矩形状に形成されている。
【００２３】
通信部２２は、平面視において磁性シート２１の中心に配置されている。
通信部２２は、ＩＣチップ２４と、ＩＣチップ２４に接続されたインピーダンス整合回路部２５と、インピーダンス整合回路部２５に接続されるとともにインピーダンス整合回路部２５を挟むように配置された第１のアンテナエレメント２６、第２のアンテナエレメント２７と、を有している。
ＩＣチップ２４は公知の構成のものが用いられ、ＩＣチップ２４内には所定の情報が記憶されている。そして、ＩＣチップ２４に設けられた不図示の電気接点から電波方式により電波のエネルギーを供給することで、記憶された情報をこの電気接点から外部に電波として伝達させることができる。
【００２４】
本参考例では、インピーダンス整合回路部２５、および、第１のアンテナエレメント２６、第２のアンテナエレメント２７は、ＰＥＴなどでフィルム状に形成された基材２８の主面２８ａ上に銀ペーストインキを印刷することで、一体に形成されている。
インピーダンス整合回路部２５は、所定の形状に蛇行させた配線により形成されている。インピーダンス整合回路部２５は、ＩＣチップ２４の不図示の電気接点に電気的に接続されている。インピーダンス整合回路部２５は、ＩＣチップ２４と第１のアンテナエレメント２６との間、およびＩＣチップ２４と第２のアンテナエレメント２７との間に、互いに等しい所定のインピーダンスおよび抵抗値が生じるように構成されている。
【００２５】
アンテナエレメント２６、２７は、平面視において、アンテナエレメント２６、２７がインピーダンス整合回路部２５を挟む挟み方向Ｄが長い矩形状に形成されている。アンテナエレメント２６、２７は、挟み方向Ｄが磁性シート２１の長辺２１ｃに平行となるように配置されている。
このように構成された通信部２２は、磁性シート２１の一方の面２１ａに２つのアンテナエレメント２６、２７を有する、いわゆるダイポールアンテナとなっている。
接着層２３としては、合成ゴム系やアクリル系といった公知の接着剤などを適宜選択して用いることができる。接着層２３の厚さは、１０〜３０μｍに設定されることが好ましい。
非接触ＩＣラベル２０は、図１に示すように、細長状の外面１１の長さ方向（外面１１の平面視において寸法が大きくなる方向。）が挟み方向Ｄに対して平行となるように、接着層２３により外面１１に貼り付けられている。
【００２６】
以上のように構成された本参考例の非接触ＩＣラベル付き物品１は、磁性シート２１の厚さ、外面１１の幅（外面１１の平面視において寸法が小さくなる方向の寸法。）を所定の範囲内に設定することで、データ読み取り装置との間で好適に通信可能であるとともに、薄型かつ小型に形成することができる。なお、外面１１の幅が長さ方向において一定でない場合には、長さ方向における幅の平均値を外面１１の幅とすればよい。外面１１の長さについても同様である。
この目的を達成する磁性シート２１の厚さの範囲、外面１１の幅の範囲を検討するために、以下に説明する実験を行った。
【００２７】
（実験）
実験には、下記に示す機材および材料を使用し、図４に示すように構成した。
・磁性シート２１：大同特殊鋼（株）製  ＮＲＣ０１０（厚さ１００μｍ）
磁性シート２１の寸法  ７０ｍｍ×５ｍｍ
・ＩＣチップ２４：ＮＸＰ社製  ＵＣＯＤＥ  Ｇ２ｉＬ
・インピーダンス整合回路部２５、およびアンテナエレメント２６、２７
：アンテナエレメント２６、２７の寸法  ２３ｍｍ×５ｍｍ
ＰＥＴフィルム（基材２８、厚さ５０μｍ）上に銀ペーストインキでパターン印刷（厚さ８μｍ）、ＩＣチップ２４以外は自社製
・リーダライタＲ１：９５０ＭＨｚ帯ＲＦＩＤ用リーダライタ 三菱電機社製
ＲＦ−ＲＷ００２（最大出力１Ｗ  ３０ｄＢｍ）
・読み取りアンテナＲ２：９５０ＭＨｚ帯ＲＦＩＤ用アンテナ 三菱電機社製
ＲＦ−ＡＴＣＰ００１（円偏波 最大利得６ｄＢｉ）
・固定減衰器Ｒ３：ヒロセ電機製 ＡＴ−１０７（減衰量 ７ｄＢ）
なお、リーダライタＲ１、読み取りアンテナＲ２、および固定減衰器Ｒ３で、データ読み取り装置Ｒ１０を構成する。
・金属板３０ａ：ステンレス製
２５０ｍｍ（長さ）×２５０ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚さ）
・金属板（物品）３０ｂ：アルミニウム製
１００ｍｍ（長さ）×５ｍｍ（幅）×３ｍｍ（厚さ）
１００ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍ
１００ｍｍ×２５ｍｍ×３ｍｍ
１００ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ
２００ｍｍ×５ｍｍ×３ｍｍ
２００ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍ
２００ｍｍ×２５ｍｍ×３ｍｍ
２００ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ
【００２８】
（実験方法）
図４に示すように、金属板（物品）３０の外面３１の中央に非接触ＩＣラベル２０を取り付けてラベル付き物品２を構成した。データ読み取り装置Ｒ１０の読み取りアンテナＲ２によって、ラベル付き物品２の通信距離（データ読み取り装置Ｒ１０が非接触で通信部２２から情報を読み取ることができる距離の最大値）の測定を行った。本実験に用いた非接触ＩＣラベル２０は、接着層２３を有していない。通信部２２とデータ読み取り装置Ｒ１０との間の通信方式は、電波方式となる。
なお、非接触ＩＣラベル２０を貼り付ける対象は小型の物品であるため、外面３１の幅が５０ｍｍを越えるもの、および、外面３１の長さ（前述の長さ方向の寸法。）が４００ｍｍを越えるものは、実験の対象外とした。非接触ＩＣラベル２０を薄型にするために、磁性シート２１の厚さとしては、５００μｍ以下であることが好ましい。
当然のことではあるが、外面３１の幅、および外面３１の長さは０ｍｍより大きいことになる。
【００２９】
この実験では、金属板３０の外面３１と非接触ＩＣラベル２０の磁性シート２１とを密着させるために、不図示の発砲スチロールを非接触ＩＣラベル２０上に置くとともに、金属板３０から発泡スチロールまでをまとめて、バンドで固定した。なお、接着層２３および発泡スチロールの有無は、通信距離の測定結果にはほとんど影響を与えないことが分かっている。
【００３０】
実験に使用したリーダライタＲ１および読み取りアンテナＲ２は、非接触ＩＣラベル２０をある程度の通信距離にて読み取ることが可能なＵＨＦ帯高出力リーダライタおよびアンテナである。
リーダライタＲ１の最高出力は１Ｗ（３０ｄＢｍ）であるが、実験環境の都合上リーダライタＲ１と読み取りアンテナＲ２を結ぶ同軸ケーブル上に−７ｄＢの固定減衰器Ｒ３を接続し、リーダライタＲ１の出力を０．２Ｗ（２３ｄＢｍ）に減衰させて実験をおこなった。
【００３１】
読み取りアンテナＲ２を非接触ＩＣラベル２０に向け回転させ、非接触ＩＣラベル２０に対して０度と９０度の２つの角度で読み取りをおこない、通信距離が長い方の値を実験結果とした。
実験に使用した磁性シート２１は、１００μｍ厚の磁性シートを重ね合わせて、２００μｍ、３００μｍ厚の磁性シートとした。
磁性シート２１の寸法は、後述する実験の金属板３０ｂの幅が最小５ｍｍであることから、磁性シート２１の幅もそれに合わせて５ｍｍとした。
【００３２】
（１−１  実験）
第１の実験として、比較例となる実験を行った。
前述の２５０ｍｍ×２５０ｍｍの金属板３０ａの中心に非接触ＩＣラベル２０を置き、磁性シート２１の厚さを変えて読み取りの実験を行った。実験結果を以下に示す。
【００３３】
（１−２  結果）
・磁性シート２１の厚さが１００μｍのとき、通信距離は９５ｍｍ。
・磁性シート２１の厚さが２００μｍのとき、通信距離は１０５ｍｍ。
・磁性シート２１の厚さが３００μｍのとき、通信距離は１１５ｍｍ。
この実験は、非接触ＩＣラベル２０の外形寸法に対して金属板３０ａのサイズが十分に大きく、さらに金属板３０ａの中心に非接触ＩＣラベル２０を配した場合の比較例となる実験であり、後述する第２の実験と比較するために行った。なお、上記の実験結果（通信距離）は、金属部材に直接貼り付けても通信可能な薄型でかつ小型の非接触ＩＣラベルとしては、不十分な通信距離となっている。
【００３４】
（２−１  実験）
第２の実験として、参考例のラベル付き物品２の通信距離を確認する実験を行った。
前述の金属板３０ｂを複数組み合わせて、幅を５ｍｍ、１０ｍｍ、２５ｍｍ、５０ｍｍの４種類として、長さを１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍの４種類とした計１６種類のサイズの金属板３０を作り、その金属板３０の中心に非接触ＩＣラベル２０を置き、磁性シート２１の厚さを変えて読み取りの実験を行った。
【００３５】
（２−２  結果）
磁性シート２１の厚さが１００μｍ、２００μｍ、および３００μｍの場合の実験結果（グラフ）を、図５、図６、および図７にそれぞれ示す。
図５に示す磁性シート２１の厚さが１００μｍの場合では、以下のような結果となった。すなわち、外面３１の幅が５ｍｍの場合においては、外面３１の長さに関わらず通信距離が３００ｍｍ以上と、第１の実験結果の９５ｍｍに対して３倍以上の通信距離が得られている。外面３１の幅が１０ｍｍの場合においても、外面３１の長さが３００ｍｍ以下で通信距離が１５０ｍｍ以上と、第１の実験結果に対して１．５倍以上の通信距離が得られている。一方で、外面３１の幅が２５ｍｍの場合では、第１の実験結果と変わらない結果となった。また、外面３１の幅が５０ｍｍでは、第１の実験結果より通信距離が低下してしまった。
【００３６】
図６に示す磁性シート２１の厚さが２００μｍの場合では、前述の厚さが１００μｍの場合に対して磁性シート２１の厚さが２倍になったことで、全体的に通信距離が上昇している。
外面３１の幅が５ｍｍのものは、外面３１の長さが３００ｍｍの場合に通信距離が７００ｍｍ以上まで達し、幅が１０ｍｍの場合でも、外面３１の長さが３００ｍｍ以下では通信距離が長くなる傾向がうかがえる。外面３１の幅が２５ｍｍの場合では、外面３１の長さが３００ｍｍ以下において、第１の実験結果に対して１．５倍以上の通信距離が得られている。
【００３７】
図７に示す磁性シート２１の厚さが３００μｍの場合では、前述の厚さが２００μｍの場合に対して磁性シート２１の厚さが１．５倍になったことで、局所的に通信距離の上昇がみられる。
外面３１の幅が５０ｍｍの場合では、外面３１の長さが３００ｍｍ以下で、第１の実験結果に対して大きな差ではないが通信距離が長くなっている。外面３１の幅が５ｍｍのものは、外面３１の長さが４００ｍｍの場合では通信距離が８００ｍｍ以上まで達している。
なおこの実験においてデータとしては示さないが、外面３１の幅が１０ｍｍ以下で通信距離が概ね２００ｍｍ以上の場合では、図４に示す読み取り方向の他、金属板３０ｂの裏面および両側面からもデータを読み取ることができた。このことは、金属板３０ｂが交信電磁波の周波数に共振し、金属板３０ｂそのものが通信部２２の放射アンテナとして機能していると考えられる。
【００３８】
なお、ラベル付き物品２を実際に使用してデータ読み取り装置Ｒ１０との間で通信を行う場合には、データ読み取り装置Ｒ１０に固定減衰器Ｒ３を用いないことで、リーダライタＲ１の出力を最大の１Ｗ（３０ｄＢｍ）まで上げられるので、通信距離がさらに伸びるのは言うまでもない。
また、磁性シート２１の電気的な物性値（透磁率、磁性損失、誘電率、誘電損失など）を好適なものにすることと、インピーダンス整合回路部２５のインピーダンス整合、アンテナエレメント２６、２７の形状を最適化することで、通信距離のさらなる向上、または磁性シート２１をさらに薄くすることができると考えられる。
【００３９】
なお、読み取りアンテナＲ２と対向する金属板３０の外面３１の幅および長さの方が、金属板３０の厚さよりも通信距離に対して支配的である。金属板３０の厚さの違いによる通信距離の変動は、ほとんどないことが分かっている。
【００４０】
以上説明したように、本参考例のラベル付き物品２によれば、磁性シート２１の厚さが１００μｍ以上であり、かつ、金属板３０の外面３１の幅が１０ｍｍ以下であることで、非接触ＩＣラベル２０が薄型かつ小型であっても、ラベル付き物品１とデータ読み取り装置Ｒ１０との間で良好な通信を行うことができる。
この効果は、磁性シート２１の厚さが２００μｍ以上であり、かつ、金属板３０の外面３１の幅が２５ｍｍ以下である場合、さらに、磁性シート２１の厚さが３００μｍ以上であり、かつ、金属板３０の外面３１の幅が５０ｍｍ以下である場合においても、同様に奏することができる。
【００４１】
本発明の実施対象となる金属部材を有する物品としては、例えば、人が手で持って使うメス、ピンセット等の医療器具などの小型金属物品を挙げることができる。医療器具では滅菌が必須であり、例えば滅菌用オーブンによる乾熱滅菌の場合では、一時的に１６０〜１８０℃という高温環境下に晒される。その他、高温の乾燥炉を通過する小型の金属部品など一時的に高温環境下に晒されるものが存在する。
これらの物品に非接触ＩＣラベルを貼り付ける場合には、非接触ＩＣラベルとしての通信性能に加え、高温に対する耐熱性能も必須となる。ここでいう高温とは概ね２００℃を上限としている。
しかしながら、前述の参考例の非接触ＩＣラベル２０では、その使用温度の上限が８５℃となっている。なお、ここでいう使用温度とは、被接着体である金属物体の表面温度、および、非接触ＩＣラベルが金属物体に貼られた状態において非接触ＩＣラベルの周辺温度（雰囲気温度）のことを意味する。
以下では、前述した参考例の非接触ＩＣラベル２０の使用温度を上昇させることで、実用性に極めて優れたものにした本発明の非接触ＩＣラベル、および、その非接触ＩＣラベルを用いたラベル付き物品について説明する。
【００４２】
（第１実施形態）
次に、本発明の第１実施形態について図８および図９を参照しながら説明するが、前記参考例と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
まず、本発明のラベル付き物品に用いられる非接触ＩＣラベルの使用温度について説明する。
非接触ＩＣラベルは、その使用温度の上限が２００℃であり、ラベルとしてこの上限温度下において、変形、変色、変質、ラベル剥がれ、通信性能の劣化がないことなどを目的としている。ただし、この上限温度下における通信性能については本発明では対象外としている。たとえば、稼動していて約２００℃の高温になっている被接着体に本発明の非接触ＩＣラベルを貼り付けラベル付き物品とし、非接触ＩＣラベルが約２００℃になっている状態では、非接触ＩＣラベルとデータ読み取り装置などとの間の通信は行わないものとする。
【００４３】
従来の耐熱型の非接触ＩＣラベルでは、ＩＣインレットを樹脂などで覆う耐熱保護加工をしたり、ガラスなどの中に封止加工したりすることなどで耐熱性を高めている。しかし、これら耐熱保護加工や封止加工を行うと、非接触ＩＣラベルが厚くなったり、非接触ＩＣラベルの柔軟性が低下したりするという問題がある。
本発明の非接触ＩＣラベルは、薄型で柔軟性を持ちかつ耐熱性能をも備えるために、前述の参考例の非接触ＩＣラベル２０に対して基本構造は変えず、各構成部材の耐熱温度の引き上げをおこなうことで、非接触ＩＣラベルとしての耐熱性を高めることとした。その内容を以下に詳しく説明する。
【００４４】
図８および図９に示すように、本実施形態の非接触ＩＣラベル１２０は、参考例の非接触ＩＣラベル２０の磁性シート２１、インピーダンス整合回路部２５、第１のアンテナエレメント２６、第２のアンテナエレメント２７、基材２８、接着層２３に代えて、磁性シート１２１、インピーダンス整合回路部（接続部）１２５、第１のアンテナエレメント（第１のアンテナ部）１２６、第２のアンテナエレメント（第２のアンテナ部）１２７、基材１２８、接着層１２３をそれぞれ備えている。本非接触ＩＣラベル１２０は、前述のスパナ１０の外面１１などに貼り付けてラベル付き物品として用いることができる。なお、図８においては、基材１２８は示していない。
この例では、磁性シート１２１、インピーダンス整合回路部１２５、第１のアンテナエレメント１２６、第２のアンテナエレメント１２７、基材１２８、接着層１２３は、非接触ＩＣラベル２０の磁性シート２１、インピーダンス整合回路部２５、第１のアンテナエレメント２６、第２のアンテナエレメント２７、基材２８、接着層２３とそれぞれ同一の形状に形成され、同一の配置となっている。
【００４５】
前述の参考例の非接触ＩＣラベル２０に用いられた磁性シート２１は、磁性粒子または磁性フレークとプラスチックまたはゴムとの複合材で形成されている。上述の実験に使用した磁性シート２１の使用温度の上限は８５℃（メーカー推奨値）である。磁性シート２１が持つ固有の物性値の中で、アンテナ特性（アンテナ感度）に大きく影響するパラメーターとしては透磁率、磁性損失の値であり、一方の誘電率、誘電損失の値はそれに比べると小さいことがわかっている。
磁性シートの透磁率、磁性損失の値は、使用している磁性粒子または磁性フレークの造形、方向、密度などによって決まる。一方の誘電率、誘電損失の値は、磁性粒子または磁性フレークの造形、方向、密度に加え、磁性粒子または磁性フレークを固定させるバインダー（結合剤）自身の誘電率、誘電損失によって決まる。
【００４６】
本実施形態の非接触ＩＣラベル１２０が備える磁性シート１２１は、磁性シート２１の磁性粒子または磁性フレークはそのままで、バインダーのみをシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリイミド（ポリアミド）系樹脂のうち少なくとも１つに変更し、耐熱温度が２００℃を超えるバインダーに変更したものである。このように構成することで、磁性シート１２１そのものを耐熱磁性シートとすることができる。
磁性シート１２１において、使用しているバインダーを磁性シート２１から変更することで、磁性シートとしての誘電率、誘電損失の値も変わってしまう。しかし、この二つのパラメーターは前述のとおりアンテナ特性への影響は少ないことと、インピーダンス整合回路部１２５のインピーダンス整合回路の最適化をおこなうことで、耐熱バインダーへの変更に伴う非接触ＩＣラベルとしての通信性能の低下はほとんどないと考えられる。
【００４７】
前述の参考例の非接触ＩＣラベル２０では、インピーダンス整合回路部２５、アンテナエレメント２６、２７をＰＥＴなどでフィルム状に形成された基材２８に銀ペーストインキでパターン印刷して形成している。しかし、前述の使用温度の上限である２００℃の環境下においては、部材の耐熱温度が低すぎるためにこの構成では全く使えない。このことより、下記に示す構成部材の耐熱温度の引き上げをおこなった。
【００４８】
本実施形態の非接触ＩＣラベル１２０が備える基材１２８は、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどの耐熱温度が２００℃を超えるフィルム材料で形成されていて、基材１２８自体が、いわゆる耐熱基材となっている。なお、参考例の基材２８がＰＥＴフィルムで形成されていて、本実施形態で基材１２８を用いることで基材の誘電率の値が変わることから、本実施形態の非接触ＩＣラベル１２０においては、磁性シート１２１を用いたときと併せてインピーダンス整合回路部１２５のインピーダンス整合回路の最適化をおこなう必要がある。
【００４９】
基材１２８の主面１２８ａ上には、不図示の接着剤を介して、前述のインピーダンス整合回路部１２５、第１のアンテナエレメント１２６、および第２のアンテナエレメント１２７が形成されている。
インピーダンス整合回路部１２５、第１のアンテナエレメント１２６、および第２のアンテナエレメント１２７は、基材１２８の主面１２８ａ上に数μｍの厚さで塗布された前述の接着剤上にアルミニウムの薄膜または銅の薄膜を接着し、その薄膜をエッチング（腐食）法により加工することで、一体化して形成される。このように、本実施形態では、インピーダンス整合回路部１２５、第１のアンテナエレメント１２６、および第２のアンテナエレメント１２７は、同一の金属で形成されている。
接着層１２３は、耐熱温度が２００℃を超えるアクリル系またはシリコーン系のものを好適に用いることができる。基材１２８にインピーダンス整合回路部１２５を接着する前述の接着剤としては、接着層１２３と同様のものを適宜選択して用いることができる。
【００５０】
前述した参考例の非接触ＩＣラベル２０を用いた前述の実験では、ＩＣチップ２４のバンプとインピーダンス整合回路部２５との接続には、接合材料であるＡＣＰによるフリップチップ実装接合法を用いて、そのＡＣＰ材料の接着効果により、バンプとインピーダンス整合回路部２５とを電気的に接続していた。
しかしながらこの実装方法では、使用温度の上限である２００℃の環境下においては、ＡＣＰの耐熱温度が低すぎるためＩＣチップ２４とインピーダンス整合回路部２５との電気的な接続が保証できない。
【００５１】
この課題を解決する接合法としては、ＡＣＰなどの耐熱温度の低い接合材料などを全く使用しない超音波溶接法（超音波接合による金属溶接法。）があげられる。ＩＣチップ２４のバンプは、一般的に、電気的に接触抵抗の低い金（Ａｕ）で形成されている。この超音波溶接法では、ＩＣチップ２４のバンプとインピーダンス整合回路部１２５とを、超音波によってこれら異種金属同士を溶接することができる。
従来、非接触ＩＣラベルにおいては、この超音波溶接法は高度な電気的な接触信頼性得るための手法であったが、本発明では非接触ＩＣラベル１２０の使用温度の上限である２００℃の環境での電気的な接続信頼性得るためにこの手法を用いた。
【００５２】
なお、インピーダンス整合回路部１２５を構成する薄膜は、厚さが１０〜２０μｍと非常に薄く形成される。このため、使用温度の上昇による膨張も少ないことから、インピーダンス整合回路部１２５の形状は安定しており、ＩＣチップ２４のバンプとインピーダンス整合回路部１２５との接合箇所において、機械的な内部応力の発生はほとんどない。
よって、超音波溶接法にて金属溶接されたＩＣチップ２４のバンプとインピーダンス整合回路部１２５との接合は、使用温度の上限である２００℃の環境下においても電気的な接続信頼性を有しており、不測の外部応力が掛からなければ接合箇所が外れることはない。
【００５３】
このように構成された本実施形態の非接触ＩＣラベル１２０については、上述し、図５から図７に示した参考例の非接触ＩＣラベル２０のような実験は行わない。しかし、本発明の非接触ＩＣラベル１２０は参考例の非接触ＩＣラベル２０に対して、磁性シート、インピーダンス整合回路部、アンテナエレメント、基材、および接着層の材質を変えただけであるため、非接触ＩＣラベル２０とほぼ同じ通信距離の実験結果が得られると考える。
【００５４】
前述の金属製の物品の中には、ボイラー、電気ヒーター、内燃機関、蒸気タービン、モーター、光源などのように、物品自体が高温になるものや、高温の乾燥炉を通過する金属部品など一時的に高温環境下に晒されるものが数多く存在し、これらの物品に非接触ＩＣラベルを取り付ける場合には、非接触ＩＣラベルとしての通信性能に加え、高温に対する耐熱性能も必須となる。
【００５５】
本実施形態のラベル付き物品に用いられる非接触ＩＣラベル１２０によれば、磁性シート１２１、インピーダンス整合回路部１２５、アンテナエレメント１２６、１２７、基材１２８、および接着層１２３の耐熱温度を高めることで、薄型で柔軟性をもちつつ、使用温度の上限である２００℃の環境でも耐えることが可能となった。これにより、ラベル付き物品は、２００℃の環境でも耐えることができる実用性に極めて優れたものとなった。
【００５６】
ＩＣチップ２４、インピーダンス整合回路部１２５、およびアンテナエレメント１２６、１２７は、基材１２８の主面１２８ａに設けられた状態で、磁性シート１２１の一方の面１２１ａに配置されている。このように、予め基材１２８上に複数の部品を設けることで、非接触ＩＣラベル１２０の製造効率を高めることができる。
ＩＣチップ２４のバンプとインピーダンス整合回路部１２５とは、超音波溶接法を用いて接合されているため、非接触ＩＣラベル１２０の使用温度の上限においてもバンプとインピーダンス整合回路部１２５とを確実に電気的に接続することができる
【００５７】
磁性シート１２１は上記のように構成されているため、磁性シート１２１の耐熱温度を使用温度の上限である２００℃まで高めることができる。
非接触ＩＣラベル１２０が貼り付けられる外面の長さを３００ｍｍ以下とすることで、非接触ＩＣラベル１２０とデータ読み取り装置Ｒ１０との通信距離をより長くすることができる。
インピーダンス整合回路部１２５、アンテナエレメント１２６、１２７が、アルミニウムの薄膜または銅の薄膜で形成されているため、インピーダンス整合回路部１２５、アンテナエレメント１２６、１２７の耐熱温度を使用温度の上限まで高めることができる。
金属板３０の外面３１の幅と長さを規定することで、非接触ＩＣラベル１２０の層構成の中で、一般的に最も厚くなる磁性シート１２１の厚さを薄くしても、約２００ｍｍ以上という通信距離が得られることが明らかになった。このことにより、薄型でかつ小型であっても良好な通信距離が得られるラベル付き物品となる。
【００５８】
本実施形態では、使用温度の上限の目標値を２００℃としているが、非接触ＩＣラベル１２０に使用している構成部材の中で耐熱温度の最も低い部材が支障になっているので、その部材の耐熱温度を上げることができれば、非接触ＩＣラベル１２０全体としての使用温度の上限値を引き上げることができるのは言うまでもない。
一方、使用温度が上限に満たないような使われ方である場合は、非接触ＩＣラベル１２０の構成部材の中で耐熱温度引き上げによってコストアップになった部材、たとえば基材１２８を形成した高価なポリイミドフィルムを、耐熱温度は下がってしまうが、安価なポリエステルフィルムに変更するなどして、コストダウンを図ることもできる。
また、本実施形態では前述のとおり、上限温度下における通信性能については対象外としているが、非接触ＩＣラベル１２０で使用しているＩＣチップ２４の使用温度の上限が上がれば、非接触ＩＣラベル１２０としての上限温度下における通信性能も保証できようになる。
【００５９】
なお、本実施形態の非接触ＩＣラベル１２０が実際に用いられる際には、図には示さないが、目視または機械読み取りのための文字、図形などの情報が記載された耐熱フィルム、耐熱紙類が、ＩＣチップ２４の保護も兼ねて、ＩＣチップ２４に対する磁性シート１２１とは反対側に設けられてもよい。なお、この情報は、非接触ＩＣラベル１２０に耐熱フィルムなどを設けた後に、プリンタ等により耐熱フィルムに記載しても構わない。
【００６０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図１０から図１３を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１０および図１１に示すように、本実施形態のラベル付き物品に用いられる非接触ＩＣラベル２２０は、前述した参考例の非接触ＩＣラベル２０の磁性シート２１、インピーダンス整合回路部２５、に代えて、磁性シート２２１、インピーダンス整合回路部２２５、および保護部材４０を備えている。本非接触ＩＣラベル２２０は、前述のスパナ１０の外面１１などに貼り付けてラベル付き物品として用いることができる。なお、図１０においては基材２８は示していない。
【００６１】
磁性シート２２１は、前述の磁性シート２１に対して、磁性シート２２１の厚さ方向Ｅに貫通するように孔部２２１ｃが形成されている。この例では、孔部２２１ｃは厚さ方向Ｅに平行な軸線を有する円柱状に形成されている。
保護部材４０は、図１０から図１２に示すように、磁性シート２２１の孔部２２１ｃの内径よりわずかに小さい外径を有する円柱状に形成されている。保護部材４０には、磁性シート２２１の一方の面２２１ａ側から厚さ方向Ｅに延びるように収容部４１が形成されている。保護部材４０には、収容部４１に連通するとともに保護部材４０の外周面に開口する連通部４２が形成されている。収容部４１および連通部４２は、それぞれが厚さ方向Ｅに貫通するように形成されている。
保護部材４０の厚さ方向Ｅの長さ（以下、単に「厚さ」と称する。）は、磁性シート２２１の厚さにほぼ等しく設定されている。収容部４１の厚さは、ＩＣチップ２４の厚さ（例えば、７５μｍ。）より長く（厚く）設定されている。
【００６２】
このように構成された保護部材４０は、厚さ方向Ｅに見たときにほぼＣ字形に形成され、磁性シート２２１の孔部２２１ｃに収容されている。
保護部材４０を形成する材料としては、例えば、データ読み取り装置Ｒ１０を接触させてしまう等の想定される衝撃力に耐えうる材料であればよく、金属、非金属を問わず様々な材料を用いることができる。ただし、ＩＣチップ２４より硬い金属などで形成することが好ましい。
【００６３】
ＩＣチップ２４は、基材２８に設けられるとともに、保護部材４０の収容部４１内に配置されている。すなわち、ＩＣチップ２４は、基材２８を磁性シート２２１の一方の面２２１ａに配置したときに収容部４１内に配置されるように、基材２８に設けられている。
インピーダンス整合回路部２２５の一部をなす凸形状部２２５ａは、保護部材４０の連通部４２内に配置されている。
ＩＣチップ２４の不図示の電気接点は、インピーダンス整合回路部２２５の凸形状部２２５ａに電気的に接続されている。
【００６４】
このように構成された本実施形態の非接触ＩＣラベル２２０については、上述し、図５から図７に示した参考例の非接触ＩＣラベル２０のような実験は行わない。しかし、本発明の非接触ＩＣラベル２２０は参考例の非接触ＩＣラベル２０に対して、磁性シート２２１の孔部２２１ｃを形成し保護部材４０を備えただけであるため、非接触ＩＣラベル２０とほぼ同じ通信距離の実験結果が得られると考える。
【００６５】
非接触ＩＣラベル２２０が図１１に示す厚さ方向Ｅの一方側Ｅ１から衝撃力を受けた際には、ＩＣチップ２４及びインピーダンス整合回路部２２５の凸形状部２２５ａが収容部４１および連通部４２内で厚さ方向Ｅの他方側Ｅ２に移動する。このため、衝撃力は保護部材４０のみに作用し、ＩＣチップ２４及びインピーダンス整合回路部２２５の凸形状部２２５ａへは作用することがない。
【００６６】
前述の参考例のラベル付き物品１では、一般的に、ＩＣチップ２４が単結晶シリコンからなるため非常に割れやすいという特性を持つとともに、非接触ＩＣラベル２０が貼り付けられる被接着体である金属部材が硬い。このため、例えば、非接触ＩＣラベル２０が外部からの応力または衝撃を受けた場合に、金属部材が沈み込むことで外部からの衝撃を吸収して非接触ＩＣラベル２０の損傷を抑制することは難しい。さらに、非接触ＩＣラベル２０自身の厚さが薄いと、その厚さ方向Ｅに衝撃を吸収、緩衝する部分が少なくなる。よって、外部からの応力または衝撃によって非接触ＩＣラベル２０内のＩＣチップ２４が容易に割れてしまうという問題があった。
【００６７】
これに対して、本実施形態のラベル付き物品に用いられる非接触ＩＣラベル２２０によれば、保護部材４０の収容部４１内にＩＣチップ２４が配置されているため、厚さ方向Ｅに衝撃力を受けた際などにＩＣチップ２４が損傷するのを抑え、実用性に極めて優れたものとなる。
収容部４１の厚さはＩＣチップ２４の厚さより厚いため、収容部４１内にＩＣチップ２４全体を収容し、ＩＣチップ２４に衝撃が加えられるのを確実に抑制することができる。
収容部４１は保護部材４０を厚さ方向Ｅに貫通しているため、収容部４１内でＩＣチップ２４が厚さ方向Ｅに移動できる範囲が広くなる。したがって、ＩＣチップ２４に衝撃が加えられるのをより確実に抑制することができる。
【００６８】
凸形状部２２５ａが連通部４２内に配置されているため、非接触ＩＣラベル２２０が衝撃力を受けた際などに凸形状部２２５ａが損傷するのを抑えることができる。
連通部４２は保護部材４０を厚さ方向Ｅに貫通しているため、連通部４２内で凸形状部２２５ａが厚さ方向Ｅに移動できる範囲が広くなる。したがって、凸形状部２２５ａに衝撃が加えられるのをより確実に抑制することができる。
保護部材４０の厚さは磁性シート２２１の厚さにほぼ等しく設定されているため、非接触ＩＣラベル２２０を薄型に構成することができる。
【００６９】
なお、本実施形態では、保護部材４０は厚さ方向Ｅに見たときにＣ字形に形成されているとした。しかし、保護部材の形状は、保護部材の収容部にＩＣチップ２４を配置可能であれば特に限定されない。例えば、図１３に示すように、保護部材５０が直方体状に形成されていてもよい。
この変形例では、収容部５１および連通部５２は、磁性シート２２１における厚さ方向Ｅの一方の面２２１ａ側のみに形成され、保護部材５０を厚さ方向Ｅに貫通していない。
保護部材５０をこのように構成しても、保護部材５０の収容部５１内にＩＣチップ２４の一部を配置することで、ＩＣチップ２４に衝撃が加えられるのを抑制することができる。
【００７０】
また、凸形状部２２５ａの強度が比較的高い場合などには、保護部材４０に連通部４２は形成されなくてもよい。
【００７１】
以上、本発明の第１実施形態および第２実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。
たとえば、前記第１実施形態および第２実施形態では、インピーダンス整合回路部やアンテナエレメントが比較的厚く形成され扱いやすい場合には、非接触ＩＣラベルに基材を備えることなく、インピーダンス整合回路部やアンテナエレメントを磁性シートに直接形成してもよい。
【００７２】
従来、一般的な非接触ＩＣラベルを液体容器の側面中央に貼り付けた場合、その容器の壁面の厚さが薄い場合では、容器の内容物がアンテナエレメントの片面全体に密着したのと同じ状態となるために、内容物の誘電率、誘電損によってアンテナエレメントの共振周波数が非常に変化しやすいという状況になる。容器内の液体の有無および液体の種類によって容器内の内容物の誘電率、誘電損が変化することで、上記理由によりアンテナエレメントの共振周波数が変化し、その結果、通信距離が低下したり、非接触ＩＣラベルを外部のデータ読み取り装置で読み取り不能となったりするという問題があった。
前述の構成で金属部材を薄い金属板（膜）に変えて液体容器の側面に貼り付けることで、金属板が金属反射板となり、その背面に位置する容器、およびその内容物の影響が少なくなることから、アンテナエレメントの共振周波数変動が抑えられ、よって通信距離の変動を少なくすることもできる。
【符号の説明】
【００７３】
１０  スパナ（物品）
１１  外面
２４  ＩＣチップ
３０、３０ｂ  金属板（物品）
４０、５０  保護部材
４１、４２  収容部
４２、５２  連通部
１２０、２２０  非接触ＩＣラベル
１２１、２２１  磁性シート
１２１ａ  一方の面
１２３  接着層
１２５、２２５  インピーダンス整合回路部（接続部）
１２６  第１のアンテナエレメント（第１のアンテナ部）
１２７  第２のアンテナエレメント（第２のアンテナ部）
１２８  基材
１２８ａ  主面
２２１ａ  一方の面
２２１ｃ  孔部
Ｅ    厚さ方向
Ｒ１０  データ読み取り装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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