(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層された素体と、
前記素体の外表面に配置された、第一及び第二端子電極並びに第一及び第二外部接続導体と、
前記第一外部接続導体に接続される第一内部電極と、前記第二外部接続導体に接続される第二内部電極と、を有する静電容量部と、
前記第一端子電極と前記第一外部接続導体とに接続される第一内部接続導体と、前記第二端子電極と前記第二外部接続導体とに接続される第二内部接続導体と、前記複数の誘電体層の積層方向において前記第一内部接続導体と前記第二内部接続導体との間に位置し且つ前記第一外部接続導体又は前記第二外部接続導体に接続される第三内部電極と、をそれぞれ有すると共に、前記積層方向において前記静電容量部を間に挟むように互いに離れて配置された複数の等価直列抵抗制御部と、を備え、
前記第一内部接続導体は、第一主導体部と、前記第一主導体部から第一方向に延びて前記第一外部接続導体に接続される第一引出部と、前記第一端子電極に接続される第二引出部と、第二方向に延びて前記第一主導体部と前記第二引出部とを連結する第一連結部と、
を含み、
前記第二内部接続導体は、第二主導体部と、前記第二主導体部から第三方向に延びて前記第二外部接続導体に接続される第三引出部と、前記第二端子電極に接続される第四引出部と、第四方向に延びて前記第二主導体部と前記第四引出部とを連結する第二連結部と、
を含み、
前記第一連結部は、前記第二方向での長さが前記第一引出部の前記第一方向での長さよりも長く、前記第二方向に直交する方向での幅が前記第一主導体部の前記第二方向に直交する方向での幅よりも狭く、
前記第二連結部は、前記第四方向での長さが前記第三引出部の前記第三方向での長さよりも長く、前記第四方向に直交する方向での幅が前記第二主導体部の前記第四方向に直交する方向での幅よりも狭く、
前記第二引出部は、前記第二方向に直交する方向での幅が前記第一連結部の前記第二方向に直交する方向での幅よりも広く、
前記第四引出部は、前記第四方向に直交する方向での幅が前記第二連結部の前記第四方向に直交する方向での幅よりも広く、
前記第一及び第二内部接続導体並びに前記第一、第二、及び第三内部電極は、前記素体内に位置する各角部が湾曲するように丸められており、
前記第一主導体部と前記第一連結部とで成す角部における曲率が、前記第二引出部と前記第一連結部とで成す角部における曲率よりも大きく、
前記第二主導体部と前記第二連結部とで成す角部における曲率が、前記第四引出部と前記第二連結部とで成す角部における曲率よりも大きいことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第二及び第四引出部の前記素体内側の輪郭が、前記積層方向から見て、前記第一及び第二内部電極の輪郭と一致していることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記複数の等価直列抵抗制御部は、前記第一外部接続導体に接続される前記第三内部電極と、前記第二外部接続導体に接続され且つ前記第三内部電極と前記積層方向で対向するように配置された第四内部電極と、を更に有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ、特に等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent  Series  Resistance）が高められた積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＥＳＲが高められた積層コンデンサとして、複数の誘電体層が積層された素体と、素体の外表面に配置された、第一及び第二端子電極並びに第一及び第二外部接続導体と、第一外部接続導体に接続される第一内部電極と、第二外部接続導体に接続される第二内部電極と、を有する静電容量部と、第一端子電極と第一外部接続導体とに接続される第一内部接続導体を有する第一等価直列抵抗制御部と、第二端子電極と第二外部接続導体とに接続される第二内部接続導体を有すると共に複数の誘電体層の積層方向において第一等価直列抵抗制御部との間に静電容量部を挟むように配置された第二等価直列抵抗制御部と、を備えているものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された積層コンデンサでは、第一内部接続導体は、第一主導体部と、第一主導体部から第一方向に延びて第一外部接続導体に接続される第一引出部と、第一主導体部から第二方向に延びて第一端子電極に接続される第二引出部と、を含んでいる。第二引出部は、第二方向での長さが第一引出部の第一方向での長さよりも長く、第二方向に直交する方向での幅が第一主導体部の第二方向に直交する方向での幅よりも狭い。また、第二内部接続導体は、第二主導体部と、第二主導体部から第三方向に延びて第二外部接続導体に接続される第三引出部と、第二主導体部から第四方向に延びて第二端子電極に接続される第四引出部と、を含んでいる。第四引出部は、第四方向での長さが第三引出部の第三方向での長さよりも長く、第四方向に直交する方向での幅が第二主導体部の第四方向に直交する方向での幅よりも狭い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１０８７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、高ＥＳＲを確保しつつ、第一内部接続導体と第一端子電極との電気的接続及び第二内部接続導体と第二端子電極との電気的接続をより一層確実に確保することが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層された素体と、素体の外表面に配置された、第一及び第二端子電極並びに第一及び第二外部接続導体と、第一外部接続導体に接続される第一内部電極と、第二外部接続導体に接続される第二内部電極と、を有する静電容量部と、第一端子電極と第一外部接続導体とに接続される第一内部接続導体と、第二端子電極と第二外部接続導体とに接続される第二内部接続導体と、複数の誘電体層の積層方向において第一内部接続導体と第二内部接続導体との間に位置し且つ第一外部接続導体又は第二外部接続導体に接続される第三内部電極と、をそれぞれ有すると共に、積層方向において静電容量部を間に挟むように互いに離れて配置された複数の等価直列抵抗制御部と、を備え、第一内部接続導体は、第一主導体部と、第一主導体部から第一方向に延びて第一外部接続導体に接続される第一引出部と、第一端子電極に接続される第二引出部と、第二方向に延びて第一主導体部と第二引出部とを連結する第一連結部と、を含み、第二内部接続導体は、第二主導体部と、第二主導体部から第三方向に延びて第二外部接続導体に接続される第三引出部と、第二端子電極に接続される第四引出部と、第四方向に延びて第二主導体部と第四引出部とを連結する第二連結部と、を含み、第一連結部は、第二方向での長さが第一引出部の第一方向での長さよりも長く、第二方向に直交する方向での幅が第一主導体部の第二方向に直交する方向での幅よりも狭く、第二連結部は、第四方向での長さが第三引出部の第三方向での長さよりも長く、第四方向に直交する方向での幅が第二主導体部の第四方向に直交する方向での幅よりも狭く、第二引出部は、第二方向に直交する方向での幅が第一連結部の第二方向に直交する方向での幅よりも広く、第四引出部は、第四方向に直交する方向での幅が第二連結部の第四方向に直交する方向での幅よりも広いことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサでは、静電容量部において、第一内部電極が第一外部接続導体に接続され、第二内部電極が第二外部接続導体に接続されている。等価直列抵抗制御部において、第一内部接続導体が第一端子電極と第一外部接続導体とにそれぞれ接続され、第二内部接続導体が第二端子電極と第二外部接続導体とにそれぞれ接続されている。したがって、第一内部電極が並列に接続された第一外部接続導体が第一端子電極に直列に接続されると共に、第二内部電極が並列に接続された第二外部接続導体が第二端子電極に直列に接続されるので、対応する端子電極にすべての内部電極が並列接続されている積層コンデンサと比較して高ＥＳＲが実現される。
【０００８】
そして、第一内部接続導体において、第一連結部は、第二方向での長さが第一引出部の第一方向での長さよりも長く、第二方向に直交する方向での幅が第一主導体部の第二方向に直交する方向での幅よりも狭く、第二内部接続導体において、第二連結部は、第四方向での長さが第三引出部の第三方向での長さよりも長く、第四方向に直交する方向での幅が第二主導体部の第四方向に直交する方向での幅よりも狭い。これにより、電流経路が第一及び第二連結部により絞られることとなり、より高いＥＳＲを得ることができる。
【０００９】
第一内部接続導体において、第二引出部は、第二方向に直交する方向での幅が第一連結部の第二方向に直交する方向での幅よりも広い。これにより、第一内部接続導体と第一端子電極との接続面積が増加することとなり、第一内部接続導体と第一端子電極との電気的接続をより一層確実に確保することができる。また、第二内部接続導体において、第四引出部は、第四方向に直交する方向での幅が第二連結部の第四方向に直交する方向での幅よりも広い。これにより、第二内部接続導体と第二端子電極との接続面積が増加することとなり、第二内部接続導体と第二端子電極との電気的接続をより一層確実に確保することができる。
【００１０】
複数の等価直列抵抗制御部において、第一外部接続導体又は第二外部接続導体に接続される第三内部電極と、第二内部接続導体又は第一内部接続導体と、により静電容量成分が形成されることとなる。これにより、積層コンデンサの静電容量を十分に確保することができる。
【００１１】
複数の等価直列抵抗制御部は、上述したように、積層方向において静電容量部を間に挟むように互いに離れて配置されている。これにより、積層コンデンサを実装する際の積層方向での方向性がなくなり、実装の作業性を向上させることができる。
【００１２】
第一及び第二内部接続導体並びに第一、第二、及び第三内部電極は、素体内に位置する各角部が湾曲するように丸められていてもよい。この場合、第一及び第二内部接続導体並びに第一、第二、及び第三内部電極の角部が素体の外表面に露出したり、内部構造欠陥の起点となったりするのを防ぐことができる。
【００１３】
第一主導体部と第一連結部とで成す角部における曲率が、第二引出部と第一連結部とで成す角部における曲率よりも大きく、第二主導体部と第二連結部とで成す角部における曲率が、第四引出部と第二連結部とで成す角部における曲率よりも大きくてもよい。この場合、第一内部接続導体における第一端子電極と第一外部接続導体との間の電流経路と、第二内部接続導体における第二端子電極と第二外部接続導体との間の電流経路と、が短くなるのが抑制される。これにより、ＥＳＲの低下を抑制することができる。
【００１４】
第二及び第四引出部の素体内側の輪郭が、積層方向から見て、第一及び第二内部電極の輪郭と一致していてもよい。この場合、素体に局所的な段差が発生するのが抑制される。これにより、第一及び第二内部接続導体、特に、第一連結部と第二引出部との間及び第二連結部と第四引出部との間での断線の発生を防ぐことができる。
【００１５】
複数の等価直列抵抗制御部は、第一外部接続導体に接続される第三内部電極と、第二外部接続導体に接続され且つ第三内部電極と積層方向で対向するように配置された第四内部電極と、を更に有していてもよい。この場合、積層コンデンサの静電容量をより一層十分に確保することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、高ＥＳＲを確保しつつ、第一内部接続導体と第一端子電極との電気的接続及び第二内部接続導体と第二端子電極との電気的接続をより一層確実に確保することが可能な積層コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】素体の構成を示す分解斜視図である。
【図３】図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図４】静電容量部が有する内部電極を示す平面図である。
【図５】等価直列抵抗制御部が有する内部接続導体を示す平面図である。
【図６】等価直列抵抗制御部が有する内部電極を示す平面図である。
【図７】内部電極と内部接続導体とを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
まず、図１〜図３を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、素体の構成を示す分解斜視図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００２０】
図１に示されるように、積層コンデンサＣは、誘電特性を有する素体Ｌと、素体Ｌの外表面に配置された、一対の端子電極１，２及び一対の外部接続導体３，４を備えている。
【００２１】
素体Ｌは、図１に示されるように、略直方体形状であり、その外表面として、対向する略長方形状の第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂと、対向する第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄと、対向する第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆと、を有する。第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄは、第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの短辺方向に伸びている。第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆは、第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの長辺方向に伸びている。素体Ｌは、隣り合う二つの面Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆの間に位置する稜線部分を含んでいる。各稜線部分は、湾曲するように丸められており、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００２２】
端子電極１は、素体Ｌの第一側面Ｌｃに配置されている。端子電極１は、第一側面Ｌｃ全面を覆うように、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂ並びに第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの端部（第一側面Ｌｃ側の端部）に亘って形成されている。端子電極２は、素体Ｌの第二側面Ｌｄに配置されている。端子電極２は、第二側面Ｌｄ全面を覆うように、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂ並びに第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの端部（第二側面Ｌｄ側の端部）に亘って形成されている。一対の端子電極１，２は、第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向に対向している。
【００２３】
外部接続導体３は、素体Ｌの第三側面Ｌｅに配置されている。外部接続導体３は、第三側面Ｌｅの第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向の略中央を、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。外部接続導体３は、さらに第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの第三側面Ｌｅ側の端部の一部も覆っている。
【００２４】
外部接続導体４は、素体Ｌの第四側面Ｌｆに配置されている。外部接続導体４は、第四側面Ｌｆの第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向の略中央を、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。外部接続導体４は、さらに第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの第四側面Ｌｆ側の端部の一部も覆っている。一対の外部接続導体３，４は、第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向に対向している。
【００２５】
端子電極１，２及び外部接続導体３，４は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体Ｌの外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極及び導体の上にめっき層が形成されることもある。端子電極１，２及び外部接続導体３，４は、離間して配置されており、素体Ｌの表面上において互いに電気的に絶縁されている。
【００２６】
積層コンデンサＣでは、第一主面Ｌａ又は第二主面Ｌｂを、電子機器（たとえば、回路基板や電子部品など）に対する実装面として電子機器に実装する。素体Ｌの第二主面Ｌｂが回路基板Ｂと対向するように積層コンデンサＣを実装する場合、端子電極１，２を、回路基板Ｂ上に配置された配線パッドＷＰ１，ＷＰ２に接続する。外部接続導体３，４は、回路基板Ｂ上に配置された配線パッドには接続されない。配線パッドＷＰ１，ＷＰ２は、回路基板Ｂ上に形成された配線に接続されている。すなわち、端子電極１，２のみが配線と電気的に接続されることとなり、外部接続導体３，４は配線と電気的に接続されていない。外部接続導体３，４は、配線と電気的に絶縁されている配線パッドであれば、当該配線パッドに接続されていてもよい。
【００２７】
素体Ｌは、図２及び図３に示されるように、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に複数の誘電体層７が積層されて構成されている。素体Ｌでは、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向が、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する）である。各誘電体層７は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体Ｌでは、各誘電体層７の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２８】
積層コンデンサＣは、静電容量部１１と、一対の等価直列抵抗制御部（以下、「ＥＳＲ制御部」と称する）１３，１５と、を有している。一対のＥＳＲ制御部１３，１５は、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向、すなわち積層方向で静電容量部１１を挟んでいる。ＥＳＲ制御部１３は、静電容量部１１と第一主面Ｌａとの間に位置し、ＥＳＲ制御部１５は、静電容量部１１と第二主面Ｌｂとの間に位置している。静電容量部１１が、積層コンデンサＣの静電容量成分の形成に主として寄与する。
【００２９】
静電容量部１１は、複数の内部電極２１及び複数の内部電極２３を有している。静電容量部１１は、これらの内部電極２１，２３が誘電体層７を介して配置されることにより形成されている。素体Ｌ内において、内部電極２１と内部電極２３とは、第一主面Ｌａと第二主面Ｌｂとの対向方向（積層方向）に間隔を有して対向するように交互に配置されている。
【００３０】
各内部電極２１は、図４に示されるように、略矩形形状を呈した主電極部２１ａと、主電極部２１ａの一辺から延び第三側面Ｌｅに露出する引出部２１ｂと、を含んでいる。内部電極２１は、素体Ｌ内に位置する各角部が湾曲するように丸められている。外部接続導体３は、各引出部２１ｂの第三側面Ｌｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引出部２１ｂは、外部接続導体３に直接的に接続される。これにより、各内部電極２１は、外部接続導体３を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００３１】
各内部電極２３は、図４に示されるように、略矩形形状を呈すると共に主電極部２１ａと対向する主電極部２３ａと、主電極部２３ａの一辺から延び第四側面Ｌｆに露出する引出部２３ｂと、を含んでいる。内部電極２３も、素体Ｌ内に位置する各角部が湾曲するように丸められている。誘電体層７のうち、内部電極２１の主電極部２１ａと内部電極２３の主電極部２３ａとに重なる部分は、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。外部接続導体４は、各引出部２３ｂの第四側面Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引出部２３ｂは、外部接続導体４に直接的に接続される。これにより、各内部電極２３は、外部接続導体４を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００３２】
ＥＳＲ制御部１３，１５は、複数の内部接続導体３１，３３及び複数の内部電極３５，３７をそれぞれ有している。ＥＳＲ制御部１３，１５は、これらの内部接続導体３１，３３及び内部電極３５，３７が誘電体層７を介して配置されることにより形成されている。素体Ｌ内において、内部接続導体３１，３３及び内部電極３５，３７は、第一主面Ｌａと第二主面Ｌｂとの対向方向（積層方向）に間隔を有して互いに対向するように配置されている。本実施形態では、内部接続導体３１，３３及び内部電極３５，３７は、第一主面Ｌａから第二主面Ｌｂに向かう方向で、内部接続導体３１、内部電極３７、内部電極３５、内部接続導体３３の順で配置されている。
【００３３】
内部接続導体３１は、図５に示されるように、略矩形形状を呈した主導体部３１ａと、主導体部３１ａから第一方向に延びて第三側面Ｌｅに露出する引出部３１ｂと、第一側面Ｌｃに露出する引出部３１ｃと、第二方向に延びて主導体部３１ａと引出部３１ｃとを連結する連結部３１ｄと、を含んでいる。連結部３１ｄは、主導体部３１ａにおける第四側面Ｌｆ側の端部と、引出部３１ｃにおける第四側面Ｌｆ側の端部と、に接続されている。すなわち、連結部３１ｄは、主導体部３１ａにおける引出部３１ｂから遠い側の端部に接続されている。第一方向は、第四側面Ｌｆから第三側面Ｌｅに向かう方向である。第二方向は、第一側面Ｌｃと第二側面Ｌｄとが対向している方向である。内部接続導体３１は、素体Ｌ内に位置する各角部が湾曲するように丸められている。
【００３４】
外部接続導体３は、引出部３１ｂの第三側面Ｌｅに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出部３１ｂも、外部接続導体３に直接的に接続される。端子電極１は、引出部３１ｃの第一側面Ｌｃに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引出部３１ｃは、端子電極１に直接的に接続される。これにより、端子電極１と外部接続導体３とは、内部接続導体３１を通して互いに電気的に接続されることとなる。内部接続導体３１は、外部接続導体３を通して内部電極２１と電気的に接続されることとなる。
【００３５】
内部接続導体３３は、図５に示されるように、略矩形形状を呈した主導体部３３ａと、主導体部３３ａから第三方向に延びて第四側面Ｌｆに露出する引出部３３ｂと、第二側面Ｌｄに露出する引出部３３ｃと、第四方向に延びて主導体部３３ａと引出部３３ｃとを連結する連結部３３ｄと、を含んでいる。連結部３３ｄは、主導体部３３ａにおける第三側面Ｌｅ側の端部と、引出部３３ｃにおける第三側面Ｌｅ側の端部と、に接続されている。すなわち、連結部３３ｄは、主導体部３３ａにおける引出部３３ｂから遠い側の端部に接続されている。第三方向は、第一方向とは反対の方向であり、第三側面Ｌｅから第四側面Ｌｆに向かう方向である。第四方向は、第二方向と同じであり、第一側面Ｌｃと第二側面Ｌｄとが対向している方向である。内部接続導体３３は、素体Ｌ内に位置する各角部が湾曲するように丸められている。
【００３６】
外部接続導体４は、引出部３３ｂの第四側面Ｌｆに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出部３３ｂも、外部接続導体４に直接的に接続される。端子電極２は、引出部３３ｃの第二側面Ｌｄに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引出部３３ｃは、端子電極２に直接的に接続される。これにより、端子電極２と外部接続導体４とは、内部接続導体３３を通して互いに電気的に接続されることとなる。内部接続導体３３は、外部接続導体４を通して内部電極２３と電気的に接続されることとなる。
【００３７】
内部電極３５は、図６に示されるように、略矩形形状を呈した主電極部３５ａと、主電極部３５ａの一辺から延び第三側面Ｌｅに露出する引出部３５ｂと、を含んでいる。内部電極３５は、素体Ｌ内に位置する各角部が湾曲するように丸められている。外部接続導体３は、各引出部３５ｂの第三側面Ｌｅに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出部３５ｂは、外部接続導体３に直接的に接続される。これにより、内部電極３５は、外部接続導体３を通して、内部電極２１と内部接続導体３１とに電気的に接続されることとなる。内部電極２１，３５は、外部接続導体３のみに接続されている。
【００３８】
内部電極３７は、図６に示されるように、略矩形形状を呈すると共に主電極部３５ａと対向する主電極部３７ａと、主電極部３７ａの一辺から延び第四側面Ｌｆに露出する引出部３７ｂと、を含んでいる。内部電極３７も、素体Ｌ内に位置する各角部が湾曲するように丸められている。外部接続導体４は、各引出部３７ｂの第四側面Ｌｆに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出部３７ｂは、外部接続導体４に直接的に接続される。これにより、内部電極３７は、外部接続導体４を通して、内部電極２３と内部接続導体３３とに電気的に接続されることとなる。内部電極２３，３７は、外部接続導体４のみに接続されている。
【００３９】
誘電体層７のうち、内部接続導体３１の主導体部３１ａと内部電極３７の主電極部３７ａとに重なる部分、内部電極３７の主電極部３７ａと内部電極３５の主電極部３５ａとに重なる部分、及び内部電極３５の主電極部３５ａと内部接続導体３３の主導体部３３ａとに重なる部分は、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。すなわち、本実施形態では、静電容量部１１だけでなく、各ＥＳＲ制御部１３，１５においても、静電容量成分が形成される。
【００４０】
図５に示されるように、連結部３１ｄ，３３ｄの第二方向（第四方向）での長さｌ３１ｄ，ｌ３３ｄは、引出部３１ｂ，３３ｂの第一方向（第三方向）での長さｌ３１ｂ，ｌ３３ｂよりも長い。連結部３１ｄ，３３ｄの第二方向（第四方向）に直交する方向での幅ｗ３１ｄ，ｗ３３ｄは、主導体部３１ａ，３３ａの第二方向（第四方向）に直交する方向での幅ｗ３１ａ，ｗ３３ａよりも狭い。
【００４１】
引出部３１ｃ，３３ｃの第二方向（第四方向）に直交する方向での幅ｗ３１ｃ，ｗ３３ｃは、連結部３１ｄ，３３ｄの幅ｗ３１ｄ，ｗ３３ｄよりも広い。本実施形態では、引出部３１ｃ，３３ｃの幅ｗ３１ｃ，ｗ３３ｃは、主導体部３１ａ，３３ａの幅ｗ３１ａ，ｗ３３ａと同等である。
【００４２】
主導体部３１ａと連結部３１ｄとで成す角部Ａ１における曲率は、引出部３１ｃと連結部３１ｄとで成す角部Ａ２における曲率よりも大きい。主導体部３３ａと連結部３３ｄとで成す角部Ａ３における曲率は、引出部３３ｃと連結部３３ｄとで成す角部Ａ４における曲率よりも大きい。角部Ａ１，Ａ２は、積層方向から見て、引出部３１ｂが露出している第三側面Ｌｅに臨んでいる。角部Ａ３，Ａ４は、積層方向から見て、引出部３３ｂが露出している第四側面Ｌｆに臨んでいる。
【００４３】
図７に示されるように、引出部３１ｃ，３３ｃの素体Ｌ内側の輪郭は、積層方向から見て、内部電極２１，２３，３５，３７の輪郭と一致している。詳細には、引出部３１ｃの第二側面Ｌｄ側の輪郭Ｐ１が、積層方向から見て、内部電極２１，２３，３５，３７の第一側面Ｌｃ側の輪郭Ｐ３と一致している。引出部３３ｃの第一側面Ｌｃ側の輪郭Ｐ２が、積層方向から見て、内部電極２１，２３，３５，３７の第二側面Ｌｄ側の輪郭Ｐ４と一致している。
【００４４】
以上のように、本実施形態では、静電容量部１１において内部電極２１，２３が対応する外部接続導体３，４にのみ接続され、ＥＳＲ制御部１３，１５において内部接続導体３１，３３が対応する端子電極１，２及び外部接続導体３，４にそれぞれ接続されている。したがって、内部電極２１，２３が並列に接続された外部接続導体３，４が端子電極１，２に直列に接続されるので、積層コンデンサＣでは、対応する端子電極にすべての内部電極が並列接続されている積層コンデンサと比較して高ＥＳＲが実現される。
【００４５】
連結部３１ｄ，３３ｄの長さｌ３１ｄ，ｌ３３ｄは、引出部３１ｂ，３３ｂの長さｌ３１ｂ，ｌ３３ｂよりも長い。連結部３１ｄ，３３ｄの幅ｗ３１ｄ，ｗ３３ｄは、主導体部３１ａ，３３ａの幅ｗ３１ａ，ｗ３３ａよりも狭い。したがって、内部接続導体３１，３３の連結部３１ｄ，３３ｄにおいて、電流経路が絞られることとなり、より高いＥＳＲを得ることができる。
【００４６】
引出部３１ｃ，３３ｃの幅ｗ３１ｃ，ｗ３３ｃは、連結部３１ｄ，３３ｄの幅ｗ３１ｄ，ｗ３３ｄよりも広い。これにより、内部接続導体３１，３３と端子電極１，２との接続面積が増加することとなり、内部接続導体３１，３３と端子電極１，２との電気的接続をより一層確実に確保することができる。
【００４７】
ＥＳＲ制御部１３，１５において、内部電極３５，３７と内部接続導体３１，３３とにより静電容量成分が形成されている。これにより、積層コンデンサＣの静電容量を十分に確保することができる。
【００４８】
ＥＳＲ制御部１３，１５は、積層方向において静電容量部１１を間に挟むように互いに離れて配置されている。これにより、積層コンデンサＣを実装する際の積層方向での方向性がなくなり、実装の作業性を向上させることができる。
【００４９】
本実施形態では、各ＥＳＲ制御部１３，１５での内部電極３５，３７の積層数は、静電容量部１１での内部電極２１、２３の積層数よりも少ない。これにより、各ＥＳＲ制御部１３，１５が内部電極３５，３７を有していても、一方の端子電極１，２から他方の端子電極２，１に至る電流経路が比較的短くなり、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が増加するのが抑制される。
【００５０】
内部電極２１，２３，３５，３７及び内部接続導体３１，３３は、素体Ｌ内に位置する各角部が湾曲するように丸められている。この場合、内部電極２１，２３，３５，３７の主電極部２１ａ，２３ａ，３５ａ，３７ａの角部及び内部接続導体３１，３３の主導体部３１ａ，３３ａの角部の、素体Ｌの稜線部分からの距離が確保されることとなり、これらの角部が素体Ｌの外表面に露出するのを防ぐことができる。
【００５１】
内部接続導体３１，３３における角部Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４近傍には、積層コンデンサＣ製造工程、特にグリーンシートの積層工程において、空気が残り易く、空隙が生じやすい。近傍に空隙が生じている角部Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４は、内部構造欠陥の起点になる。これに対して、角部Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４が湾曲するように丸められていることにより、グリーンシートの積層工程において空気が残り難くなり、空隙が生じるのを抑制することができる。したがって、角部Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４が内部構造欠陥の起点となるのを防ぐことができる。
【００５２】
角部Ａ１における曲率が角部Ａ２における曲率よりも大きく、角部Ａ３における曲率が角部Ａ４における曲率よりも大きい。この場合、角部Ａ１における曲率が角部Ａ２における曲率以下であり、角部Ａ３における曲率が角部Ａ４における曲率以下である構成に比して、内部接続導体３１，３３における端子電極１，２と外部接続導体３，４との間の電流経路が長い。したがって、内部接続導体３１，３３における端子電極１，２と外部接続導体３，４との間の電流経路が短くなるのが抑制される。これにより、ＥＳＲの低下を抑制することができる。
【００５３】
引出部３１ｃ，３３ｃの素体Ｌ内側の輪郭Ｐ１，Ｐ２は、積層方向から見て、内部電極２１，２３，３５，３７の輪郭Ｐ３，Ｐ４と一致している。これにより、素体Ｌに局所的な段差が発生するのが抑制される。この結果、内部接続導体３１，３３、特に、連結部３１ｄ，３３ｄと引出部３１ｃ，３３ｃとの間での断線の発生を防ぐことができる。
【００５４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５５】
本実施形態では、引出部３１ｃ，３３ｃの幅ｗ３１ｃ，ｗ３３ｃは、主導体部３１ａ，３３ａの幅ｗ３１ａ，ｗ３３ａと同等であるが、これに限られない。引出部３１ｃ，３３ｃの幅ｗ３１ｃ，ｗ３３ｃは、主導体部３１ａ，３３ａの幅ｗ３１ａ，ｗ３３ａよりも小さくてもよく、また、大きくてもよい。
【００５６】
ＥＳＲ制御部１３，１５は、内部電極３５と内部電極３７とをそれぞれ有しているが、これに限られることなく、内部電極３５と内部電極３７とのうちいずれか一方のみを有していてもよい。内部電極３５と内部電極３７とは異なる層に位置しているが、これに限られることなく、内部電極３５が内部接続導体３３の主導体部３３ａに対向し、内部電極３７が内部接続導体３１の主導体部３１ａに対向しているのであれば、内部電極３５と内部電極３７とは同じ層に位置していてもよい。
【００５７】
各ＥＳＲ制御部１３，１５における内部接続導体３１，３３及び内部電極３５，３７の積層順序は、上述したように同じであってもよく、また、逆であってもよい。
【００５８】
連結部３１ｄ，３３ｄと主導体部３１ａ，３３ａとの接続位置及び連結部３１ｄ，３３ｄと引出部３１ｃ，３３ｃとの接続位置は、上述した本実施形態における位置に限られない。ただし、連結部３１ｄ，３３ｄと主導体部３１ａ，３３ａとの接続位置及び連結部３１ｄ，３３ｄと引出部３１ｃ，３３ｃとの接続位置が、本実施形態における位置である場合、内部接続導体３１，３３における端子電極１，２と外部接続導体３，４との間の電流経路が長くなり、より高いＥＳＲを実現することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１，２…端子電極、３，４…外部接続導体、１１    静電容量部、１３，１５…等価直列抵抗（ＥＳＲ）制御部、２１，２３…内部電極、３１，３３…内部接続導体、３１ａ，３３ａ…主導体部、３１ｂ，３３ｂ，３１ｃ，３３ｃ…引出部、３１ｄ，３３ｄ…連結部、３５，３７…内部電極、Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４…角部、Ｃ…積層コンデンサ、Ｌ…素体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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