(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側にある第２面とを有する金属板と、
前記金属板の一部を埋設する樹脂ケースと、を備え、
前記樹脂ケースは、表面に形成された開口を含む収容部を有し、
前記金属板は、端子部と、接点部と、前記端子部と前記接点部との間に位置する中間部とを有し、
前記端子部は、前記樹脂ケースの表面から露出し、
前記接点部は、前記樹脂ケースから前記収容部へ露出した前記第１面の一部を有し、
前記中間部は、前記樹脂ケースに埋設されるとともに、前記中間部には前記第１面と前記第２面とを貫通する少なくとも一つの貫通孔が設けられ、
前記少なくとも一つの貫通孔では、前記第２面の孔径は前記第１面の孔径より大きい、
スイッチケース。
【請求項２】
前記金属板の厚さは、３０μｍ以上、１００μｍ以下である、
請求項１記載のスイッチケース。
【請求項３】
前記第２面の前記孔径は、３０μｍ以上、８０μｍ以下である、
請求項１記載のスイッチケース。
【請求項４】
前記中間部には、複数の前記貫通孔が形成され、
前記第２面には、複数の前記貫通孔のうちの隣り合う二つの間に第１凹部が形成されている、
請求項１に記載のスイッチケース。
【請求項５】
前記第１凹部の深さは、５μｍ以上である、
請求項４に記載のスイッチケース。
【請求項６】
前記中間部は、前記第１面と前記第２面との間に、第１側面と前記第１側面の反対側にある第２側面とを有し、
複数の前記貫通孔は、前記第１側面から前記第２側面に向かって並ぶように形成されている、
請求項１に記載のスイッチケース。
【請求項７】
前記第２面における前記接点部を構成する部分は、
前記樹脂ケースから露出した露出部と、
前記露出部の周りに形成された複数の第２凹部と、を有する、
請求項１に記載のスイッチケース。
【請求項８】
前記第２凹部の深さは、５μｍ以上である、
請求項７に記載のスイッチケース。
【請求項９】
請求項１に記載のスイッチケースと、
前記収容部内に収容され、前記接点部と電気的に接続される可動部材と、を備える、
スイッチ。
【請求項１０】
前記開口部を覆う保護シートをさらに備える、
請求項９に記載のスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、各種電子機器の操作部に用いられるスイッチケース及びスイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電子機器がより小さく、より軽く、より薄くなることとあわせて、電子機器の操作部に用いられるスイッチもより小さく、より薄くなることが強く要望されている。【０００３】
例えば特許文献１に示されているように、従来のスイッチでは、金属部材を埋設するように、絶縁性の合成樹脂からなるケースを成形（インサート成形）することにより、スイッチケースが形成されている。ケースの開口部の内底面から露出した金属部材の一部が、スイッチの中央固定接点を構成している。また、金属部材のうち、中央固定接点と異なる部分が、ケースの側面から外方に突出している。この部分が端子を構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−６０６２７号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示は、薄型でありながら、スイッチケース内に水やフラックスが浸入することを抑制するスイッチケース及びこれを用いたスイッチを提供することを目的とする。
【０００６】
本開示のスイッチケースは、第１面とこの第１面と反対側にある第２面とを有する金属板と、金属板の一部を埋設する樹脂ケースと、を備える。樹脂ケースは、表面に形成された開口部を含む収容部を有する。金属板は、端子部と、接点部と、端子部と接点部との間に位置する中間部とを有する。端子部は、樹脂ケースにおける表面から露出している。中間部は樹脂ケースに埋設されるとともに、中間部には第１面と第２面とを貫通する少なくとも一つの貫通孔が設けられている。接点部は、樹脂ケースから収容部へ露出した第１面の一部を有する。少なくとも一つの貫通孔では、第２面の孔径は第１面の孔径より大きい。
【０００７】
本開示のスイッチケースによれば、樹脂ケースが金属板とより強固に密着する。そのため、樹脂ケースと端子部との隙間から収容部の内部へ水またはフラックスが浸入することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本開示の実施の形態におけるスイッチの断面図である。
【図２】図２は、本開示の実施の形態におけるスイッチの分解斜視図である。
【図３】図３は、図１に示すスイッチにおける第１金属板および第２金属板の上面図である。
【図４】図４は、図１に示すスイッチにおける第１金属板および第２金属板の下面図である。
【図５】図５は、図２に示すスイッチケースの上面図である。
【図６】図６は、図２に示すスイッチケースの下面図である。
【図７】図７は、図３に示す第１金属板を部分的に示した上面図である。
【図８】図８は、図４に示す第１金属板を部分的に示した下面図である。
【図９】図９は、図８に示す第１金属板を線９−９における断面図である。
【図１０】図１０は、図４に示す第２金属板を部分的に示した下面図である。
【図１１】図１１は、図１０の第２金属板の線１１−１１における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来のスイッチケースの課題について説明する。
【００１０】
上記従来のスイッチでは、小さいスイッチケースを用いる場合、樹脂部材と端子との僅かな隙間から、スイッチケース内に水やフラックスが浸入しやすい。
【００１１】
以下、本開示の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１２】
図１は本開示の実施の形態におけるスイッチ１００の断面図である。図２はスイッチ１００の分解斜視図である。
【００１３】
図１、図２に示すように、スイッチ１００は、スイッチケース１０１と、可動部材２２と、保護シート２４とを有する。スイッチケース１０１は、樹脂ケース２０と、第１金属板３０とを有する。樹脂ケース２０には収容部２１が形成されている。スイッチケース１０１は、第２金属板４０をさらに有する。以下、第１金属板３０を金属板３０と記し、第２金属板４０を金属板４０と記す。
【００１４】
図３は、金属板３０、４０の上面図であり、図４は、金属板３０、４０の下面図である。なお、図３、図４では、金属板３０、４０の構成をわかりやすくするために、樹脂ケース２０が破線で図示され、金属板３０、４０が実線で図示されている。なお、図３は、スイッチケース１０１を第１面３０Ａから見た図である。図４は、スイッチケース１０１を第２面３０Ｂから見た図である。
【００１５】
金属板３０は、第１面３０Ａと第１面３０Ａと反対側に第２面３０Ｂとを有する。金属板３０の一部は樹脂ケース２０に埋設されている。具体的には、インサート成形により、金属板３０の表面に樹脂ケース２０が成形されている。金属板３０は、第１端子部３１と、第１接点部３３と、第１端子部３１と第１接点部３３との間にある第１中間部３２とを有する。以下、第１端子部３１を端子部３１と記し、第１中間部３２を中間部３２と記し、第１接点部３３を接点部３３と記す。
【００１６】
端子部３１は、樹脂ケース２０の外部表面から露出している。中間部３２は、樹脂ケース２０に埋設されている。接点部３３は、収容部２１から露出した第１面３０Ａの一部を有する。
【００１７】
中間部３２には、第１面３０Ａと第２面３０Ｂとを貫通する貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２では、第２面３０Ｂにおける孔径Ｂが第１面３０Ａにおける孔径Ａよりも大きい。貫通孔５２内に樹脂ケース２０を構成する樹脂が充填されるため、樹脂ケース２０が金属板３０とより強固に密着性する。そして、樹脂ケース２０と端子部３１との隙間から収容部２１内へ水やフラックスが浸入することが抑制される。
【００１８】
以下に、スイッチケース１０１について詳しく説明する。
【００１９】
スイッチケース１０１では、金属板４０は、金属板３０と同様に第１面４０Ａと、第１面の反対側にある第２面４０Ｂとを有する。金属板４０は、金属板３０と同様に第２端子部４１と、第２接点部４３と、第２端子部４１と第２接点部４３との間にある第２中間部４２とを有する。以下、第２端子部を端子部４１と記し、第２中間部４２を中間部４２と記し、第２接点部４３を接点部４３と記す。
【００２０】
スイッチケース１０１では、金属板３０、４０に絶縁性である樹脂ケース２０がインサート成形により成形されている。
【００２１】
樹脂ケース２０の形状は、例えば、直方体の箱である。樹脂ケース２０は、例えば上面２０Ａと上面２０Ａとの反対側に設けられた底面２０Ｂとを有する。樹脂ケース２０には、上面２０Ａに形成された開口部２１Ａを有する収容部２１が設けられている。収容部２１は柱状の空洞を有する。収容部２１には、開口部２１Ａの反対側の端部に底部２１Ｂが形成されている。
【００２２】
図５は、スイッチケース１０１の上面図である。
【００２３】
図５に示すように、スイッチケース１０１では、底部２１Ｂから接点部３３、４３がそれぞれ露出している。一例として、底部２１Ｂの周端に隣接するように接点部３３が配置される。接点部４３は底部２１Ｂの中央に配置されている。そして、樹脂ケース２０の外側面から外方へ向かって端子部３１と端子部４１が突出している。端子部３１は中間部３２を介して接点部３３と機械的かつ電気的に接続しており、端子４１は中間部４２を介して接点部４３と機械的かつ電気的に接続している。
【００２４】
図６は、スイッチケース１０１の下面図である。
【００２５】
図１、図６に示すように、樹脂ケース２０には、底面２０Ｂに開口した少なくとも一つのピン穴２０Ｃが形成されていてもよい。ピン穴２０Ｃは、スイッチケース１０１の製造工程において、樹脂ケース２０から支えピン（図示なし）を抜くことにより、抜いた跡として形成される。支えピンは、樹脂ケース２０と金属板３０、４０とをインサート成形により成形する際に、金属板３０、４０の位置を固定する。したがって、図４、図６に示すように、各ピン穴２０Ｃから、金属板３０の一部である第１露出部３０Ｃと金属板４０の一部である第２露出部４０Ｃとが露出している。以下、第１露出部３０Ｃを露出部３０Ｃと記し、第２露出部４０Ｃを露出部４０Ｃと記す。
【００２６】
なお、水またはフラックスの浸入を防ぐために、ピン穴２０Ｃは、塞がれていてもよい。ピン穴２０Ｃを塞ぐ具体的な方法として、樹脂ケース２０をインサート成形により成形した後に、再度別にインサート成形により成形することが挙げられる。つまり、２回成形などの方法を用いることにより、露出部３０Ｃ、４０Ｃが形成されないスイッチケースを作製できる。
【００２７】
次に、金属板３０、４０について詳しく説明する。
【００２８】
金属板３０、４０はそれぞれ、例えば厚さＴが３０μｍ以上、１００μｍ以下である金属薄板を所定形状になるよう形成することにより得られる。金属板３０、４０ではそれぞれ、所定箇所が折り曲げ形成されている。
【００２９】
金属板３０は、一例として、Ｕ字状に形成されている。Ｕ字における一対の先端がそれぞれ端子部３１を構成している。端子部３１の反対側の端部が、接点部３３を構成している。金属板４０は、一例として、Ｙ字状に形成されている。Ｙ字において分岐した一対の端部が端子部４１を構成している。端子部４１と反対側の端部が、接点部４３を構成している。
【００３０】
中間部３２、４２はそれぞれ、樹脂ケース２０に埋設されている。金属板３０、４０では、底部２１Ｂから収容部２１内へ露出している部分を含む面を第１面３０Ａ、４０Ａと定義する。接点部３３は、第１面３０Ａの一部を有するとともに可動部材２２と電気的に接続する接点を構成している。接点部４３は、第１面４０Ａの一部を有するとともに可動部材２２と電気的に接続する接点を構成している。
【００３１】
なお、図３、４に示すように、中間部３２、４２にはそれぞれ、第１凹部５１および貫通孔５２から構成された第１構造部５０が形成されていてもよい。以下、第１構造部５０を構造部５０と記し、第１凹部５１を凹部５１と記す。さらに、図４に示すように、露出部３０Ｃ、４０Ｃの周囲にはそれぞれ、複数の第２凹部６１により構成された第２構造部６０が形成されていてもよい。以下、第２構造部６０を構造部６０と記し、第２凹部６１を凹部６１と記す。
【００３２】
なお、金属板３０、４０にそれぞれ形成された構造部５０は、互いに同一の機能および構造を有する。金属板３０、４０にそれぞれ形成された構造部６０は、互いに同一の機能および構造を有する。そのため、それぞれ同一の符号を付する。そして、構造部５０、６０それぞれに形成している貫通孔５２および凹部５１、６１などについても同一の符号を付す。さらに、以下の構造部５０、６０の詳細な説明についても、不要な重複を避けるため、金属板３０および金属板４０のうちどちらか一方のみで説明する場合がある。
【００３３】
次に、構造部５０の構成について、図３、図４、図７から図９を参照しながら説明する。図７は金属板３０を部分的に示した上面図であり、図８は金属板３０を部分的に示した下面図であり、図９は図８の金属板３０の線９−９における断面図である。なお、図７は要部を第１面３０Ａから見た図であり、図８は、要部を第２面３０Ｂから見た図である。また、図７、図８は、要部の構成をわかりやすくするため、樹脂ケース２０を破線で示し、金属板３０を実線で示している。
【００３４】
図４に示すように、構造部５０は、凹部５１および複数の貫通孔５２より構成されている。中間部３２は、両端に設けられた第１側面３２Ａと第２側面３２Ｂとを含む。中間部４２は、両端に設けられた第１側面４２Ａと第２側面４２Ｂとを含む。図３、図４に示すように、金属板３０では、複数の貫通孔５２は、第１側面３２Ａから第２側面３２Ｂに向かって並ぶように形成されている。さらに、中間部３２を構成する第２面３０Ｂの一部には、隣り合う貫通孔５２の間に凹状に窪んだ凹部５１が形成されている。なお、図４、図８では凹部５１にハッチングを付している。金属板４０では、金属板３０と同様に、構造部５０は、第１側面４２Ａから第２側面４２Ｂに向かって形成されている。
【００３５】
貫通孔５２を形成する方法として、例えば、金属板３０、４０にレーザー光を照射することにより貫通孔５２を形成する方法が挙げられる。以下、この形成方法をレーザー工法と記す。レーザー工法により、孔径が小さい貫通孔５２を容易に形成できる。さらに、レーザー工法により、凹部５１を形成してもよい。レーザー工法により、他の工法により形成される凹部より開口径が小さい凹部５１を容易に形成できる。
【００３６】
そして、図９に示すように、貫通孔５２は、第２面３０Ｂにおける孔径Ｂが第１面３０Ａにおける孔径Ａよりも大きい。孔径Ａの寸法は、２０μｍ以上、６０μｍ以下であることが望ましい。また、孔径Ｂの寸法は、３０μｍ以上、８０μｍ以下であることが望ましい。
【００３７】
さらに、図７、図９に示すように、構造部５０では、第１面３０Ａにおいて、隣り合う貫通孔５２の開口の周縁どうしの最短距離Ｄ（距離Ｄ）が例えば４０μｍ以上、１５０μｍ以下である。距離Ｄは、５０μｍ以上、１００μｍ以下であることがより望ましい。また、第１面３０Ａにおいて、中間部３２の第１側面３２Ａから貫通孔５２の周縁までの最短距離Ｅ（距離Ｅ）が例えば４０μｍ以上、１５０μｍ以下である。距離Ｅは、４０μｍ以上、１００μｍ以下であることがより望ましい。
【００３８】
図８、図９に示すように、凹部５１は、すり鉢の形状のように窪んでいる。凹部５１の穴径Ｃは例えば２０μｍ以上、６０μｍ以下である。凹部５１の深さＦは例えば５μｍ以上、３０μｍ以下である。
【００３９】
なお、図７、８では、第１面３０Ａおよび第２面３０Ｂにおける貫通孔５２の開口の形状がそれぞれ、円形として図示されている。しかし、開口の形状は円形に限定されない。例えば楕円または長円形でもよい。楕円開口の形状が円形ではない場合、貫通孔５２の開口の最大寸法を孔径Ａもしくは孔径Ｂの寸法とすればよい。また、凹部５１の開口の形状も、貫通孔５２と同様に、円形に限定されない。
【００４０】
なお、貫通孔５２の内部の表面には、微細な凹凸を有した粗面が形成されていてもよい。上記粗面により、貫通孔５２と樹脂ケース２０との間にアンカー効果などが生じる。そのため、貫通孔５２が樹脂ケース２０とより強固に密着する。上記アンカー効果の観点からも、貫通孔５２の形成にはレーザー工法を使用できる。また、上記粗面を凹部５１の内部の表面にも貫通孔５２と同様に形成してもよい。
【００４１】
貫通孔５２は、レーザー光を第２面３０Ｂに照射して形成されることが望ましい。上記照射方法により、レーザー光を照射したときに発生した熱が、接点部３３における第１面３０Ａの一部を構成する面に影響を及ぼすことを抑制できる。以下に詳しく説明する。
【００４２】
レーザー工法により貫通孔５２もしくは凹部５１を形成する場合、レーザー光が照射された箇所は発熱により高温になる。このとき発生した熱は、熱伝導によって金属板３０における照射された箇所以外の領域に伝導する。そのため、上記領域も高温になる。
【００４３】
スイッチケース１０１では、レーザー光を第２面３０Ｂに照射している。言い換えると、可動部材２２と電気的に接触する接点となる面（第１面３０Ａの一部）の反対の面にレーザー光を照射している。レーザー工法により発生した熱が熱伝導により拡散する場合、照射された第２面３０Ｂにおける熱伝導により高温になる領域、すなわち、第２面３０Ｂにおけるレーザー光の熱の影響を受ける領域より、第１面３０Ａにおけるレーザー光の熱の影響を受ける領域の方が狭い。つまり、第２面３０Ｂにおける熱の影響よりも第１面３０Ａにおける熱の影響は小さい。したがって、レーザー光を第２面３０Ｂに照射することにより、レーザー光の熱による影響に対して、接点部３３における第１面３０Ａの一部を保護できる。このように第１面３０Ａの一部を保護することにより、接点部３３が変形すること、あるいは、第１面３０Ａの一部の表面に形成された酸化防止剤が熱により脱離することを抑制できる。
【００４４】
さらには、レーザー光の照射する面を第２面３０Ｂにすることにより、凹部５１と貫通孔５２とを１つの製造工程で形成することができる。そのため、製造工程または製造設備を簡略化できる。また、後述する構造部６０も同時に形成することができる。
【００４５】
以上のように構造部５０が形成されたスイッチケース１０１であれば、図９に示すように、貫通孔５２内に樹脂ケース２０が充填することができる。これにより、中間部３２と樹脂ケース２０との密着性が向上したものを実現できる。さらに、本実施の形態のものは、上述したように凹部５１の表面は微細な凹凸が形成された粗面に形成されている。これにより、凹部５１と樹脂ケース２０は、アンカー効果などによって密着する。さらには、貫通孔５２の内側面もレーザー加工により、微細な凹凸が形成された粗面に形成されているため、貫通孔５２の内側面と樹脂ケース２０もアンカー効果などにより密着する。したがって、中間部３２と樹脂ケース２０との密着性をより大きいものに実現できる。これにより、端子部３１と樹脂ケース２０との僅かな隙間から収容部２１内へ水やフラックスの浸入を抑制できる。
【００４６】
なお、構造部５０では、凹部５１と貫通孔５２とが一直線上に並設されている。しかし、凹部５１と貫通孔５２との並び方は限定されない。例えば、凹部５１と貫通孔５２とが曲線に沿って並設されていてもよい。
【００４７】
なお、凹部５１は必ずしも必要ではない。構造部５０は、例えば複数の貫通孔５２のみから構成されていても良い。凹部５１を形成しないことにより、凹部５１を形成するコストを削減できると共に、金属板３０、４０の強度の低下を抑え、レーザー工法による影響を抑えることができる。
【００４８】
なお、以上には、主に、金属板３０に形成された構造部５０について説明したが、金属板４０に形成された構造部５０についても同様である。
【００４９】
次に、構造部６０について、説明する。
【００５０】
図１０は金属板４０を部分的に示した上面図である。図１１は図１０の金属板４０の線１１−１１における断面図である。なお、図１０は金属板４０を第２面４０Ｂから見た図である。
【００５１】
図４、図１０に示すように、構造部６０は複数の凹部６１から構成されている。図１０、図１１に示すように、凹部６１は、第２面４０Ｂに形成されている。凹部６１は例えば円形の開口を有するすり鉢状に窪んでいる。そして、複数の凹部６１が、露出部４０Ｃをそれぞれ取り囲むように、等しい角度間隔で配置されている。なお、図４、図１０では、凹部６１にハッチングを付している。
【００５２】
なお、図４に示すように、金属板４０に形成された構造部６０では、全ての凹部６１が、接点部４３に形成されている。一方、金属板３０に形成された構造部６０では、一部の凹部６１が、中間部３２に形成されている。つまり、凹部６１は、第２面３０Ｂ、４０Ｂにおいて、樹脂ケース２０に埋設されている部分に形成されていればよい。
【００５３】
凹部６１を形成する方法として、凹部５１と同様にレーザー工法が挙げられる。レーザー工法により、開口の寸法が小さい凹部６１を容易に形成できる。そして、レーザー工法であれば、凹部５１、６１と貫通孔５２とを一つの製造工程で同時に形成することができる。そのため、製造工程または製造設備を簡略化できる。
【００５４】
図１０に示す複数の凹部６１では、隣り合う凹部６１の開口の周縁どうしの最短距離Ｉ（距離Ｉ）が例えば０μｍ以上、６０μｍ以下である。より望ましくは、距離Ｉは、０μｍ以上、４０μｍ以下である。距離Ｉが０μｍである場合とは、隣り合う凹部６１の開口の周縁どうしが重なっていることを意味する。図１０、図１１に示すように、凹部６１の穴径Ｇは例えば２０μｍ以上、６０μｍ以下である。凹部６１の深さＨは例えば５μｍ以上、３０μｍ以下であり、金属板４０の厚さより小さい。さらに、凹部６１の表面には、凹部５１と同様に微細な凹凸が形成されていてもよい。微細な凸凹により、凹部６１が樹脂ケース２０とより強固に密着する。微細な凸凹はレーザー工法により形成できる。なお、凹部６１の開口の形状は、凹部５１と同様に特に限定されない。凹部６１の開口の形状が円形ではない場合は、凹部６１の開口の周縁の最大寸法を穴径Ｇの寸法とすればよい。
【００５５】
また、複数の凹部６１は、露出部４０Ｃを囲むように、配置されていればよい。そのため、例えば複数の凹部６１が露出部４０Ｃの中央部を中心として半径が異なる複数の同心円を構成するように配置され、複数の同心円が、露出部４０Ｃを囲んでもよい。
【００５６】
以上のように、構造部６０では、露出部４０Ｃの周囲において、アンカー効果などにより、凹部６１が樹脂ケース２０とより強固に密着できる。そのため、スイッチケース１０１では、ピン穴２０Ｃから収容部２１の内部に水またはフラックスが浸入することを抑制できる。
【００５７】
なお、以上には、主に、金属板４０に形成された構造部６０について説明したが、金属板３０に形成された構造部６０の場合も同様である。
【００５８】
以下に、スイッチ１００について詳しく説明する。
【００５９】
図１、図２に示すように、スイッチ１００は、押圧体２３を更に有する。
【００６０】
図１に示すように、可動部材２２は、上方に突出したドーム状に形成されている。可動部材２２は、例えば、弾性をもった薄い金属板から構成されている。可動部材２２の外周端を接点部３３上に当接させた状態で、可動部材２２は収容部２１内に収容されている。可動部材２２の下面における中央部は、間隔をあけた状態で接点部４３と対峙している。保護シート２４は、絶縁フィルム製である。保護シート２４は、開口部２１Ａを覆うように上面２０Ａの上に配置されている。保護シート２４の周縁部は、上面２０Ａに固着されている。つまり、保護シート２４によって収容部２１を塞ぐことにより、収容部２１を密閉状態にしている。なお、保護シート２４は、一例として樹脂ケース２０にレーザー照射によって溶着されている。なお、粘着材などを用いて保護シート２４を樹脂ケース２０に貼り合わせてもよい。さらに、保護シート２４の下面は、絶縁性をもった樹脂から構成された押圧体２３と固着している。押圧体２３の下面は可動部材２２の上面における中央上に配置されている。保護シート２４は、押圧体２３ともレーザーを照射することによって溶着されている。スイッチ１００は以上のように構成されている。
【００６１】
スイッチ１００の動作について、説明する。
【００６２】
まず保護シート２４を介して押圧体２３を下方に押圧することにより、押圧体２３を介して可動部材２２の中央部が押圧される。そして、押圧されることにより、可動部材２２は反転する。可動部材２２の下面が接点部４３と接触することにより、端子部３１、４１の間が導通状態になる。
【００６３】
そして、その押圧を解除すると、可動部材２２は自身の復元力により、元の上方に突出したドーム状に復元する。そして、図１のオフ状態に戻る。このように、可動部材２２は、可動接点として機能している。
【００６４】
以上のように、スイッチケース１０１及びスイッチ１００は、樹脂ケース２０と金属板３０との密着性もしくは、樹脂ケース２０と金属板４０との密着性を向上させることにより、収容部２１内に、水やフラックスが浸入することを抑制できる。
【００６５】
なお、本開示の技術的思想はスイッチに限定されない。例えば、エンコーダのように、インサート成形により金属板に樹脂ケースを成形するとともに、樹脂ケースの収容部内から露出した接点部と、樹脂ケース外に露出した端子部を備える電子部品であれば適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本開示によるスイッチケース及びスイッチは、樹脂ケースと金属板の密着性を向上させて、スイッチケース内に水やフラックスの浸入することを抑制する。本開示のスイッチケースは、電子部品に有用である。そして、その電子部品は、電子機器に有用である。
【符号の説明】
【００６７】
２０  樹脂ケース
２０Ａ  上面
２０Ｂ  底面
２０Ｃ  ピン穴
２１  収容部
２１Ａ  開口部
２１Ｂ  底部
２２  可動部材
２３  押圧体
２４  保護シート
３０  第１金属板（金属板）
３０Ａ  第１面
３０Ｂ  第２面
３０Ｃ  露出部
３１  端子部
３２  中間部
３２Ａ  側面
３２Ｂ  側面
３３  第１接点部（接点部）
４０  第２金属板（金属板）
４０Ａ  第１面
４０Ｂ  第２面
４０Ｃ  露出部
４１  端子部
４２  中間部
４２Ａ  側面
４２Ｂ  側面
４３  第２接点部（接点部）
５０  第１構造部（構造部）
５１  第１凹部（凹部）
５２  貫通孔
６０  第２構造部（構造部）
６１  第２凹部（凹部）
１００  スイッチ
１０１  スイッチケース
【要約】
スイッチケースは、第１面と第１面と反対側にある第２面とを有する金属板と、金属板の一部を埋設する樹脂ケースとを備える。樹脂ケースは、表面に形成された開口部を含む収容部を有する。金属板は、端子部と、接点部と、端子部と接点部との間に位置する中間部とを有する。端子部は、樹脂ケースにおける表面から露出し、中間部は樹脂ケースに埋設されている。中間部には第１面と第２面とを貫通する少なくとも一つの貫通孔が設けられている。接点部は、樹脂ケースから収容部へ露出した第１面の一部を有する。貫通孔では、第２面の孔径は第１面の孔径より大きい。【図１】
0006051417.tif 000002
【図２】
0006051417.tif 000003
【図３】
0006051417.tif 000004
【図４】
0006051417.tif 000005
【図５】
0006051417.tif 000006
【図６】
0006051417.tif 000007
【図７】
0006051417.tif 000008
【図８】
0006051417.tif 000009
【図９】
0006051417.tif 000010
【図１０】
0006051417.tif 000011
【図１１】
0006051417.tif 000012