(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
映像を表示する表示領域を規定する複数の表示画素と、前記複数の表示画素に電流を供給するＴＦＴ層と、を含む表示パネルと、
該表示パネルを駆動する駆動部と、を備え、
前記表示画素は、前記電流に応じて発光する発光層を含む機能層を含み、
前記発光層は、有機発光材料を含み、
前記映像を表示するために前記表示パネルを駆動するときに生ずる熱によって、前記表示領域には、第１領域と該第１領域よりも高温の第２領域とを有する温度分布が生じ、
前記第２領域に存する前記表示画素の前記機能層は、前記第１領域に存する前記表示画素の前記機能層よりも厚く、
前記駆動部は、前記機能層の厚さに応じて、前記表示画素ごとに、該表示画素に印加される電圧を設定する駆動回路基板を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記機能層は、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層及び正孔輸送層のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記駆動回路基板は、前記表示パネルを駆動するための駆動信号を出力するドライバ素子を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記ドライバ素子は、前記温度分布を生じさせることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示パネルは、前記ＴＦＴ層が形成される第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、を有する基板を含み、
前記駆動回路基板は、前記第２面に取り付けられ、
前記第２領域は、前記第１領域よりも前記駆動回路基板の近くで生ずることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、映像を表示する表示装置及び当該表示装置を製造するための製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、一般的に、映像を表示するための表示パネルと、表示パネルを駆動する駆動回路基板と、これらを収容並びに保持する筐体と、を備える。駆動回路基板が表示パネルに近接して取り付けられるならば、表示パネル及び駆動回路基板は、筐体内にコンパクトに収容される。
【０００３】
駆動回路基板が表示パネルを駆動している間、駆動回路基板は発熱する。駆動回路基板が表示パネルに近接して取り付けられるならば、駆動回路基板からの熱は、表示パネルに伝達されやすくなる。
【０００４】
表示装置として、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）ディスプレイが例示される。有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ発光素子を含む。有機ＥＬ発光素子の発光層は、熱によって、特に劣化しやすい。したがって、駆動回路基板からの熱による表示パネルの温度上昇下において、有機ＥＬ発光素子の輝度は、経時的に低下する。
【０００５】
特許文献１は、駆動回路基板から発光素子への熱伝達を抑制するための構造を有する表示装置を開示する。特許文献１によれば、駆動回路基板と発光素子を有する表示パネルとの間に空隙が形成される。空隙部によって、表示パネル中での局所的な高温領域の発生が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１５６０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
駆動回路基板と表示パネルとの間の空隙は、駆動回路基板の近くの領域の温度上昇を緩和するが、表示パネル中には、尚、高温領域と低温領域とを含む不均一な温度分布が発生する。高温領域に存する発光素子の寿命は、低温領域に存する発光素子の寿命よりも短くなる。この結果、高温領域において、低温領域よりも早く輝度の低下が生ずる。したがって、表示装置は、長期に亘って均一な画質を維持することができない。
【０００８】
本発明は、長期に亘って均一な画質を維持することができる表示装置及び当該表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一の局面に係る表示装置は、映像を表示する表示領域を規定する複数の表示画素と、前記複数の表示画素に電流を供給するＴＦＴ層と、を含む表示パネルと、該表示パネルを駆動する駆動部と、を備え、前記表示画素は、前記電流に応じて発光する発光層を含む機能層を含み、前記映像を表示するために前記表示パネルを駆動するときに生ずる熱によって、前記表示領域には、第１領域と該第１領域よりも高温の第２領域とを有する温度分布が生じ、前記第２領域に存する前記表示画素の前記機能層は、前記第１領域に存する前記表示画素の前記機能層よりも厚いことを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の局面に係る映像が表示される表示領域を規定する複数の表示画素を有する表示装置の製造方法は、前記複数の表示画素に電流を供給するＴＦＴ層が形成された基板を準備する第１工程と、前記表示領域に対応する前記基板の対応領域を、第１領域と該第１領域よりも高温の第２領域とを有する所定の温度分布に従って、複数の分割領域に区分けする第２工程と、前記温度分布に従って、前記複数の分割領域それぞれに対して、前記電流に応じて発光する発光層を含む機能層の厚さを設定する第３工程と、該第３工程において設定された前記機能層の厚さに従って、前記複数の分割領域それぞれに対して、前記機能層を形成し、前記複数の表示画素を形成する第４工程と、を備え、前記第３工程において、前記第２領域に対応する前記分割領域に形成される前記機能層の厚さを、前記第１領域に対応する前記分割領域に形成される前記機能層の厚さよりも大きく設定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る表示装置は、表示領域中の温度分布に応じて設定された厚さの機能層を備えるので、長期に亘って均一な画質を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】表示装置の概略的な斜視図である。
【図２】図１に示される表示装置の表示パネルの概略的な正面図である。
【図３】図２に示される表示パネルの概略的な側面図である。
【図４】図２に示される表示パネルの概略的な背面図である。
【図５】図２に示される表示パネルに取り付けられる駆動回路基板の概略的なブロック図である。
【図６】図２に示される表示パネルの表示領域に発生する温度分布を表す概略的な等温線図である。
【図７】図２に示される表示パネルの概略的な部分断面図である。
【図８】図７に示される表示パネルの機能層の概略的な断面図である。
【図９】図１に示される表示装置の製造方法を表す概略的なフローチャートである。
【図１０】図９に示される製造工程において作成される支持基板の概略的な部分断面図である。
【図１１】図１０に示される支持基板の概略的な平面図である。
【図１２】図１０に示される支持基板の形成領域中に設定される分割領域の概略図である。
【図１３】図１０に示される支持基板の形成領域中に設定される他の分割領域の概略図である。
【図１４】図１３に示される分割領域を含む形成領域の概略図である。
【図１５Ａ】図９に示される製造工程において作成される支持基板の概略的な部分断面図である。
【図１５Ｂ】図９に示される製造工程において作成される支持基板の概略的な部分断面図である。
【図１５Ｃ】図９に示される製造工程において作成される支持基板の概略的な部分断面図である。
【図１６Ａ】図１に示される表示装置の輝度特性を概略的に表すグラフである。
【図１６Ｂ】一様な機能層の膜厚分布を有する表示装置の輝度特性を概略的に表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、表示装置及び当該表示装置の製造方法が図面を参照して説明される。尚、以下に説明される実施形態において、同様の構成要素に対して同様の符号が付されている。また、説明の明瞭化のため、必要に応じて、重複する説明は省略される。図面に示される構成、配置或いは形状並びに図面に関連する記載は、表示装置及び製造方法の原理を容易に理解させることを目的とするものであり、表示装置及び製造方法の原理はこれらに何ら限定されるものではない。
【００１４】
（表示装置の構造）
図１は、表示装置１００の概略的な斜視図である。図１を用いて、表示装置１００が説明される。
【００１５】
表示装置１００は、映像を表示する表示パネル２００と、表示パネル２００を支持する筐体１１０と、を備える。表示パネル２００は、映像が表示される表示領域２１０を備える。表示領域２１０は、筐体１１０から露出する。表示装置１００は、表示パネル２００を駆動する駆動回路基板を更に備える。駆動回路基板は、筐体１１０内に配設されるので、図１には示されていない。本実施形態において、駆動回路基板は、駆動部として例示される。
【００１６】
図１に示される表示装置１００は、放送波を受信し、映像を表示するテレビ装置である。代替的に、パーソナルコンピュータのディスプレイ装置、携帯電話やスマートフォンといった通信機器のディスプレイや映像を表示することができる他の装置が表示装置として用いられてもよい。
【００１７】
図２は、表示パネル２００の概略的な正面図である。図２を用いて、表示パネル２００が説明される。
【００１８】
表示パネル２００は、行列状に配置された複数の表示画素２１１と、表示画素２１１を支持するための基板２２０と、を備える。表示領域２１０は、水平方向及び垂直方向に整列された複数の表示画素２１１によって規定される。映像信号に応じて、複数の表示画素２１１が発光する結果、表示領域２１０に映像が表示される。
【００１９】
図３は、表示パネル２００の概略的な側面図である。図４は、表示パネル２００の概略的な背面図である。図２乃至図４を用いて、表示パネル２００が更に説明される。
【００２０】
基板２２０は、表示領域２１０が形成される第１面２２１と、第１面２２１とは反対側の第２面２２２と、を含む。上述の駆動回路基板３００は、第２面２２２に取り付けられる。本実施形態において、駆動回路基板３００は、第２面２２２の略中央に直接的に取り付けられている。代替的に、駆動回路基板は、第２面の上部、下部、左部又は右部に取り付けられてもよい。或いは、駆動回路基板は、基板に固定されなくともよい。
【００２１】
図５は、駆動回路基板３００の概略的なブロック図である。図２及び図５を用いて、駆動回路基板３００が説明される。
【００２２】
駆動回路基板３００は、映像信号が入力される入力ポート３１０と、表示パネル２００に駆動信号を出力するドライバ素子３２０と、を備える。ドライバ素子３２０は、入力ポート３１０を介して入力された映像信号を処理し、駆動信号を生成する信号処理回路３２１と、駆動信号を出力する出力ポート３２２と、を含む。表示パネル２００は、出力ポート３２２から出力された駆動信号によって駆動される。
【００２３】
映像信号から駆動信号への変換処理に伴って、ドライバ素子３２０は発熱する。この結果、ドライバ素子３２０は、表示領域２１０に不均一な温度分布を生じさせる。本実施形態において、駆動回路基板３００は、表示領域２１０に不均一な温度分布を生じさせる熱源として作用する。表示画素２１１は、駆動回路基板３００が生じさせる温度分布に従って形成される。代替的に、他の要素が表示領域に不均一な温度分布を生じさせるならば、他の熱源要素が生じさせる温度分布に従って、表示画素が形成されてもよい。表示画素２１１の形成手法は後述される。
【００２４】
図６は、表示領域２１０に発生する温度分布を表す概略的な等温線図である。図２、図４、図６を用いて、表示領域２１０中で生ずる温度分布が説明される。尚、図６において、等温線を明瞭に示すために、表示領域２１０及び熱源として作用する駆動回路基板３００は、点線で概略的に描かれている。
【００２５】
上述の如く、駆動回路基板３００が映像の表示のために表示パネル２００を駆動すると、駆動回路基板３００は熱を発する。駆動回路基板３００からの熱は、基板２２０を通じて、表示領域２１０へ伝達される。この結果、表示領域２１０には、不均一な温度分布が発生する。
【００２６】
図６に示される表示領域２１０中には、駆動回路基板３００を取り囲む等温線Ｃ１及び等温線Ｃ１を取り囲む等温線Ｃ２が示されている。上述の如く、本実施形態において、駆動回路基板３００は、熱源として作用するので、等温線Ｃ１によって囲まれる領域は、表示領域２１０中、最も高温となる。以下の説明において、等温線Ｃ１によって囲まれる領域は、「高温領域」と称される。等温線Ｃ２より外側の領域は、表示領域２１０中、比較的低温である。以下の説明において、等温線Ｃ２より外側の領域は、「低温領域」と称される。等温線Ｃ１と等温線Ｃ２とによって囲まれる領域は、低温領域と高温領域との間の温度である。以下の説明において、等温線Ｃ１と等温線Ｃ２とによって囲まれる領域は、「中間領域」と称される。本実施形態において、低温領域又は中間領域は、第１領域として例示される。高温領域は、第２領域として例示される。
【００２７】
本実施形態において、駆動回路基板３００は、熱源として作用するので、高温領域は駆動回路基板３００の近くで発生し、駆動回路基板３００から離れるにつれて温度は低下する。駆動回路基板以外の他の要素が表示領域の近くで発熱するならば、当該他の熱源要素の周囲で高温領域が発生する。
【００２８】
本実施形態において、駆動回路基板３００は、基板２２０の第２面２２２の中央領域に固定される。代替的に、駆動回路基板が、第２面の上部に固定されるならば、高温領域は、表示領域の上部に発生し、低温領域は表示領域の下部に発生する。駆動回路基板が、第２面の下部に固定されるならば、高温領域は、表示領域の下部に発生し、低温領域は表示領域の上部に発生する。駆動回路基板が、第２面の右部に固定されるならば、高温領域は、表示領域の右部に発生し、低温領域は表示領域の左部に発生する。駆動回路基板が、第２面の左部に固定されるならば、高温領域は、表示領域の左部に発生し、低温領域は表示領域の右部に発生する。
【００２９】
図７は、表示パネル２００の概略的な部分断面図である。図２、図５及び図７を用いて、表示パネル２００が説明される。
【００３０】
表示パネル２００は、表示画素２１１及び基板２２０に加えて、基板２２０の第１面２２１上に形成されたＴＦＴ基板２３０と、ＴＦＴ基板２３０上に形成された平坦化層２４０と、を含む。ＴＦＴ基板２３０及び平坦化層２４０は、表示画素２１１と基板２２０との間に形成される。平坦化層２４０は、表示画素２１１が形成される平坦な表面を提供する。
【００３１】
表示画素２１１は、平坦化層２４０上に形成されたバンク部２５１を含む。バンク部２５１は、複数の表示画素２１１の輪郭を規定する。図７には、複数の表示画素２１１として、「赤色発光する表示画素（赤）」、「緑色発光する表示画素（緑）」及び「青色発光する表示画素（青）」が示されている。バンク部２５１は、表示領域２１０をこれらの表示画素２１１の領域に区画する。本実施形態において、表示パネル２００は、赤、緑及び青の色相を用いて、映像を表現する。代替的に、表示パネルは、他の色相（例えば、白）を用いて、映像を表現してもよい。
【００３２】
表示画素２１１は、平坦化層２４０上に設置された反射陽極２５２と、反射陽極２５２に対向する透明陰極２５３と、を更に含む。反射陽極２５２は、バンク部２５１の間に配設される。ＴＦＴ基板２３０は、駆動回路基板３００からの駆動信号に応じた大きさの電圧を反射陽極２５２と透明陰極２５３との間に生じさせる。
【００３３】
表示画素２１１は、バンク部２５１及び反射陽極２５２によって規定される凹部内に形成された機能層２６０を更に含む。機能層２６０は、反射陽極２５２上に積層された正孔注入層２６１と、正孔注入層２６１上に積層された正孔輸送層２６２と、正孔輸送層２６２上に積層された発光層２６３と、発光層２６３上に積層された電子輸送層２６４と、電子輸送層２６４と透明陰極２５３との間に形成された電子注入層２６５と、を含む。
【００３４】
上述の如く、ＴＦＴ基板２３０は、反射陽極２５２と透明陰極２５３との間に電圧を生じさせる。反射陽極２５２と透明陰極２５３との間で印加された電圧下で、機能層２６０に電流が流れる。この結果、機能層２６０の発光層２６３が発光する。本実施形態において、ＴＦＴ基板２３０は、表示画素２１１に電流を供給するためのＴＦＴ層として例示される。
【００３５】
「表示画素（赤）」に用いられる発光層２６３は、赤色発光する。「表示画素（緑）」に用いられる発光層２６３は、緑色発光する。「表示画素（青）」に用いられる発光層２６３は、青色発光する。本実施形態において、発光層２６３は、有機発光材料を含有するインクを用いて形成される。有機発光材料を含有するインクは、一般的に、熱の影響を受けやすい。この結果、有機発光材料を含有するインクを用いた表示画素の輝度は、経時的に低下しやすい。後述される本実施形態の原理は、熱に起因する表示画素の輝度の低下を好適に抑制する。尚、本実施形態の原理は、熱の影響を受けやすい他の材料を用いた表示画素に対しても、好適に適用される。
【００３６】
図８は、機能層２６０の概略的な断面図である。図６乃至図８を用いて、機能層２６０が説明される。
【００３７】
図８には、「低温領域」に形成された機能層２６０、「中間領域」に形成された機能層２６０及び「高温領域」に形成された機能層２６０が示されている。低温領域に形成された機能層２６０の発光層２６３の膜厚「ＴＥＬ」は、中間領域に形成された発光層２６３の膜厚「ＴＥＭ」及び高温領域に形成された発光層２６３の膜厚「ＴＥＨ」よりも小さい。高温領域に形成された機能層２６０の発光層２６３の膜厚「ＴＥＨ」は、他の領域（中間領域及び低温領域）に形成された発光層２６３の膜厚（「ＴＥＭ」，「ＴＥＬ」）よりも大きい。中間領域に形成された機能層２６０の発光層２６３の膜厚「ＴＥＭ」は、低温領域の発光層２６３の膜厚と高温領域の発光層２６３の膜厚（「ＴＥＬ」，「ＴＥＨ」）の間の大きさである。尚、機能層２６０の他の層（正孔注入層２６１、正孔輸送層２６２、電子輸送層２６４及び電子注入層２６５）の膜厚は、低温領域、中間領域及び高温領域に亘って一定である。この結果、低温領域に形成された機能層２６０の膜厚「ＴＦＬ」は、最も小さくなる。高温領域に形成された機能層２６０の膜厚「ＴＦＨ」は、最も大きくなる。中間領域に形成された機能層２６０の膜厚「ＴＦＭ」は、低温領域の機能層２６０の膜厚「ＴＦＬ」と高温領域の機能層２６０の膜厚「ＴＦＨ」との間の大きさとなる。
【００３８】
本実施形態において、機能層２６０の膜厚は、発光層２６３の膜厚に応じて調整される。尚、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のうち少なくとも１つの層の膜厚の結果、機能層の膜厚が調整されてもよい。
【００３９】
駆動回路基板３００は、機能層２６０の厚さに応じて、表示画素２１１に印加される電圧（反射陽極２５２と透明陰極２５３との間の電圧）を画素毎に設定する。例えば、駆動回路基板３００は、所定の輝度「Ｅ」で、低温領域の表示画素２１１を発光するために、低温領域の表示画素２１１に電圧「Ｖ１」を設定するならば、高温領域の表示画素２１１に対して、電圧「Ｖ１」よりも大きな電圧「Ｖ２」を設定し、高温領域の表示画素２１１を輝度「Ｅ」で発光させてもよい。
【００４０】
（表示装置の製造方法）
図９は、表示装置１００の製造方法を表す概略的なフローチャートである。図９に示される工程が説明される。
【００４１】
（ステップＳ１００）
表示装置１００を製造するために、まず、基板２２０への積層が行われる。
【００４２】
図１０は、ステップＳ１００において作成される支持基板４００の概略的な部分断面図である。図１１は、図１０に示される支持基板４００の概略的な平面図である。図２、図９乃至図１０を用いて、ステップＳ１００が説明される。
【００４３】
ステップＳ１００において、基板２２０上にＴＦＴ基板２３０が形成される。その後、ＴＦＴ基板２３０上に平坦化層２４０が積層される。この結果、平坦な面が形成される。
【００４４】
平坦化層２４０によって形成された面上に反射陽極２５２が所定間隔で配置される。その後、反射陽極２５２の配置パターンに合わせて、バンク部２５１が平坦化層２４０上に形成される。この結果、機能層２６０を形成するための形成領域５００が基板２２０上に規定されることとなる。形成領域５００は、図２に関連して説明された表示領域２１０に対応する。基板２２０上に形成領域５００が規定されると、ステップＳ２００が実行される。本実施形態において、ステップＳ１００は、第１工程として例示される。また、形成領域５００は、対応領域として例示される。
【００４５】
（ステップＳ２００）
ステップＳ２００において、所定の温度分布に従って、形成領域５００が複数の分割領域に区分される。以下の説明において、所定の温度分布として、図６に関連して説明された温度分布が用いられる。本実施形態において、ステップＳ２００は、第２工程として例示される。
【００４６】
図１２は、形成領域５００中に設定される分割領域の概略図である。図６、図９及び図１２を用いて、形成領域５００中に設定される分割領域が説明される。
【００４７】
図１２に示される形成領域５００中には、図６に関連して説明された等温線Ｃ１，Ｃ２が示されている。等温線Ｃ１，Ｃ２に加えて、図１２に示される形成領域５００中には、等温線Ｃ１に外接するように規定された矩形枠Ｆ１及び等温線Ｃ２に外接するように規定された矩形枠Ｆ２が示されている。以下の説明において、矩形枠Ｆ１内の領域は、「分割領域Ｄ１」と称される。矩形枠Ｆ１と矩形枠Ｆ２との間の領域は、「分割領域Ｄ２」と称される。矩形枠Ｆ２よりも外側の領域は、「分割領域Ｄ３」と称される。
【００４８】
図１２に示される如く、等温線Ｃ１，Ｃ２に外接する矩形枠Ｆ１，Ｆ２によって分割領域Ｄ１乃至Ｄ３が規定されるならば、分割領域Ｄ１乃至Ｄ３それぞれは、形成領域５００内の温度分布の温度域に対応することとなる。即ち、分割領域Ｄ１は、高温領域の温度域に対応する。分割領域Ｄ２は、中間領域の温度域に対応する。分割領域Ｄ３は、低温領域の温度域に対応する。
【００４９】
高温領域の温度が、「Ｔ１」で表されるならば、後述されるステップＳ３００において、分割領域Ｄ１の温度は、「Ｔ１」に設定されてもよい。代替的に、高温領域と分割領域Ｄ１との間の形状的差異（面積及び／又は形状）に基づく補正値と高温領域の温度「Ｔ１」とを用いて、ステップＳ３００において、分割領域Ｄ１の温度が設定されてもよい。
【００５０】
中間領域の温度が、「Ｔ２」で表されるならば、ステップＳ３００において、分割領域Ｄ２の温度は、「Ｔ２」に設定されてもよい。代替的に、中間領域と分割領域Ｄ２との間の形状的差異（面積及び／又は形状）に基づく補正値と中間領域の温度「Ｔ２」とを用いて、ステップＳ３００において、分割領域Ｄ２の温度が設定されてもよい。
【００５１】
低温領域の温度が、「Ｔ３」で表されるならば、ステップＳ３００において、分割領域Ｄ３の温度は、「Ｔ３」に設定されてもよい。代替的に、低温領域と分割領域Ｄ３との間の形状的差異（面積及び／又は形状）に基づく補正値と低温領域の温度「Ｔ３」とを用いて、ステップＳ３００において、分割領域Ｄ３の温度が設定されてもよい。
【００５２】
図１２に示される分割領域Ｄ１乃至Ｄ３の設定において、等温線Ｃ１，Ｃ２に外接する矩形枠Ｆ１，Ｆ２が用いられている。代替的に或いは追加的に、等温線に内接する矩形枠が形成領域を区分するために用いられてもよい。分割領域の設定の基準となる等温線の数は、「１」であってもよく、「２」よりも大きくともよい。分割領域の設定の基準となる等温線の数が大きいならば、ステップＳ３００において設定される膜厚分布に対して、表示領域の温度分布は一層反映される。一方、分割領域の設定の基準となる等温線の数の増大は、ステップＳ３００以降の工程を煩雑にすることもあるので、好ましくは、分割領域は、温度分布への適合度とステップＳ３００以降の工程の煩雑さとを考慮に入れて設定される。
【００５３】
図１３は、形成領域５００中に設定される他の分割領域の概略図である。図７、図９、図１２及び図１３を用いて、形成領域５００中に設定される分割領域が説明される。
【００５４】
図１３に示される形成領域５００中には、マトリックス状に配列された矩形状の分割領域Ｄ１１乃至Ｄ７６が示されている。図１３に示される如く、ステップＳ２００において、形成領域５００中で生ずる温度分布に無関係に、分割領域Ｄ１１乃至Ｄ７６が設定されてもよい。後述されるステップＳ３００において、温度分布に対応した温度が分割領域Ｄ１１乃至Ｄ７６に割り当てられ、機能層２６０の膜厚が設定されるならば、形成領域５００中の温度分布は膜厚分布に反映されることとなる。
【００５５】
例えば、図１３に示される分割領域Ｄ４４は、高温領域に包含される。したがって、高温領域の温度が、「Ｔ１」で表されるならば、ステップＳ３００において、分割領域Ｄ１１の温度は、「Ｔ１」に設定されてもよい。
【００５６】
図１３に示される分割領域Ｄ２２は、高温領域と中間領域とを含む。したがって、高温領域の温度が「Ｔ１」で表され、且つ、中間領域の温度が「Ｔ２」で表されるならば、ステップＳ３００において、分割領域Ｄ２２の温度は、「Ｔ１」と「Ｔ２」との間に設定されてもよい。
【００５７】
図１３に示される分割領域Ｄ１１は、低温領域に略包含される。したがって、低温領域の温度が「Ｔ３」で表されるならば、ステップＳ３００において、分割領域Ｄ１１の温度は、「Ｔ３」に設定されてもよい。
【００５８】
図１３において、形成領域５００は、７行×６列のマトリックス状に分割されている。尚、形成領域の分割パターンは、図１３に示されるパターンよりも粗くともよく、細かくてもよい。分割パターンが細かく設定されるならば、ステップＳ３００において設定される膜厚分布に対して、表示領域の温度分布は一層反映される。一方、分割パターンの細かさは、ステップＳ３００以降の工程を煩雑にすることもあるので、好ましくは、分割パターンは、温度分布への適合度とステップＳ３００以降の工程の煩雑さを考慮に入れて設定される。
【００５９】
図１２及び図１３において、複数の矩形領域によって分割領域が表されている。代替的に、他の形状（三角形領域、円形領域や他の幾何学的形状）の領域によって分割領域が規定されてもよい。
【００６０】
図１２及び図１３に示される等温線図は、後述されるステップＳ３００において、基準として用いられる温度分布に関する分布データとして例示される。分布データは、基板２００への積層工程（ステップＳ１００）の前に予め取得されてもよい。後述されるステップＳ３００において、機能層２６０の膜厚は、分布データに基づき設定される。
【００６１】
分布データは、好適には、本実施形態の表示装置１００が製造される製造条件と共通する製造条件で製造された他の表示装置から取得される。例えば、分布データを取得するための他の表示装置が、本実施形態の表示装置１００の表示パネル２００と駆動回路基板３００との組立工程に用いられた組立ラインで組み立てられるならば、分布データは、表示パネル２００と駆動回路基板３００との間の取付誤差に起因する誤差をほとんど含まない。或いは、分布データを取得するための他の表示装置が、本実施形態の表示装置１００の駆動回路基板３００と同一の製造ラインで製造された駆動回路基板を備えるならば、分布データは、駆動回路基板の発熱特性に起因する誤差をほとんど含まない。
【００６２】
更に好ましくは、温度分布データを取得するために、共通する製造条件下で製造された複数の表示装置が用意される。複数の表示装置の温度分布データが平均化されたデータがステップＳ３００以降の工程において、基準として用いられるならば、機能層２６０の膜厚は、一層、適切に設定される。
【００６３】
形成領域５００が複数の分割領域の分割された後、ステップＳ３００が実行される。
【００６４】
（ステップＳ３００）
上述の如く、ステップＳ３００において、複数の分割領域それぞれに対して機能層２６０の膜厚が設定される。本実施形態において、ステップＳ３００は、第３工程として例示される。
【００６５】
図１４は、図１３と同様に分割領域Ｄ１１乃至Ｄ７６に区分された形成領域５００の概略図である。図８、図１２乃至図１４を用いて、機能層２６０の膜厚の設定が説明される。
【００６６】
図１３に関連して説明された如く、温度分布を反映した温度データが分割領域Ｄ１１乃至Ｄ７６それぞれに割り当てられる。図１４には、分割領域Ｄ１１乃至Ｄ７６にそれぞれ割り当てられた温度データＴＤ１１乃至ＴＤ７６が示されている。図１３に関連して説明された如く、例えば、高温領域に包含される分割領域Ｄ４４に対して割り当てられた温度データＴＤ４４は、他の分割領域よりも高く設定される。低温領域に略包含される分割領域Ｄ１１に対して割り当てられた温度データＴＤ１１は、他の分割領域よりも低く設定される。高温領域と中間領域とを含む分割領域Ｄ２２に割り当てられた温度データＴＤ２２は、温度データＴＤ４４と温度データＴＤ１１との間の温度に設定される。
【００６７】
図１４には、分割領域Ｄ１１乃至Ｄ７６それぞれに対して設定された膜厚ＴＦ１１乃至ＴＦ７６が示されている。図８に関連して説明された如く、高い温度を表す温度データが割り当てられた分割領域に対して、大きな膜厚が設定される。上述の如く、分割領域Ｄ４４に割り当てられた温度データＴＤ４４は、他の分割領域（例えば、分割領域Ｄ２２や分割領域Ｄ１１）よりも高い温度を指し示すので、分割領域Ｄ４４に設定される膜厚ＴＦ４４は、他の領域に設定される膜厚（例えば、分割領域Ｄ２２に設定される膜厚ＴＦ２２や分割領域Ｄ１１に設定される膜厚ＴＦ１１）よりも高い。分割領域Ｄ１１に割り当てられた温度データＴＤ１１は、他の分割領域（例えば、分割領域Ｄ２２や分割領域Ｄ４４）よりも低い温度を指し示すので、分割領域Ｄ１１に設定される膜厚ＴＦ１１は、他の領域に設定されるエイジング率（例えば、分割領域Ｄ２２に設定される膜厚ＴＦ２２や分割領域Ｄ４４に設定される膜厚ＴＦ４４）よりも低い。分割領域Ｄ２２に割り当てられた温度データＴＤ２２は、上述の如く、分割領域Ｄ１１に割り当てられた温度データＴＤ１１と分割領域Ｄ４４に割り当てられた温度データＴＤ４４との間の温度を指し示す。したがって、分割領域Ｄ２２に対して、分割領域Ｄ１１に設定された膜厚ＴＦ１１と分割領域Ｄ４４に設定された膜厚ＴＦ４４との間の大きさの膜厚ＴＦ２２が設定される。
【００６８】
上述の膜厚の設定の手法は、図１２に関連して説明された形成領域５００の区分手法とともに用いられてもよい。代替的に、上述の膜厚の設定の手法は、温度分布を反映するように設定された他の区分手法に従って分割された形成領域に対して適用されてもよい。分割領域それぞれに対して膜厚が設定されると、ステップＳ４００が実行される。
【００６９】
（ステップＳ４００）
ステップＳ４００において、ステップＳ３００の工程に従って設定された膜厚に従って、複数の分割領域それぞれに対して、機能層２６０が形成される。本実施形態において、ステップ４００は、第４工程として例示される。
【００７０】
図１５Ａ乃至図１５Ｃは、反射陽極２５２上に積層された正孔注入層２６１及び正孔輸送層２６２を備える支持基板４００の概略的な部分断面図である。図７、図８、図１５Ａ乃至図１５Ｃを用いて、機能層２６０の形成が説明される。
【００７１】
図１５Ａ乃至図１５Ｃに示される正孔注入層２６１及び正孔輸送層２６２は、既知の手法を用いて、反射陽極２５２上に積層されてもよい。図１５Ａ乃至図１５Ｃには、インクジェット装置ＩＪが、支持基板４００上に示されている。本実施形態において、発光層２６３は、インクジェット装置ＩＪを用いて形成される。インクジェット装置ＩＪは、ステップＳ２００において設定された分割領域に応じて、有機発光材料を含有するインクの塗布量を調整する。この結果、図８に関連して説明されたように、温度分布に応じて、機能層２６０の膜厚が異なることとなる。代替的に、機能層２６０の他の層がインクジェット装置ＩＪを用いて形成されてもよい。溶融樹脂といった液体材料を塗布することができるインクジェット装置は、一般的に、塗布領域及び塗布量の点において、細かな設定に対応することができる。したがって、インクジェット装置は、複雑な温度分布形状や分割領域のパターンに対応して、設定された膜厚の機能層を形成することができる。
【００７２】
図１５Ａは、高温領域内に区画された分割領域における支持基板４００の概略的な部分断面図である。図１５Ｂは、中間領域内に区画された分割領域における支持基板４００の概略的な部分断面図である。図１５Ｃは、低温領域内に区画された分割領域における支持基板４００の概略的な部分断面図である。
【００７３】
図１５Ａ乃至図１５Ｃに示される如く、インクジェット装置ＩＪから塗布されるインクの塗布量は、領域ごとに相違する。インクジェット装置ＩＪは、高温領域内に区画された分割領域に対して、最も多くのインクを塗布する。インクジェット装置ＩＪは、低温領域内に区画された分割領域に対して、最も少ない量のインクを塗布する。中間領域内におけるインクの塗布量は、低温領域において塗布されるインクの量と高温領域において塗布されるインクの量との間である。インクジェット装置ＩＪが、分割領域に応じて、インクの塗布量を変更する結果、図８に関連して説明された如く、所望の発光層２６３の膜厚が得られる。
【００７４】
上記のように、発光層２６３の形成において、インクジェット装置ＩＪを用いた塗布方式について例示的に説明をした。発光層２６３の膜厚が適切に増減されるならば、他の手法（例えば、凸版印刷法やスクリーン印刷法、または蒸着法）によって、発光層２６３を形成してもよい。
【００７５】
発光層２６３が形成された後、電子輸送層２６４及び電子注入層２６５が順次積層される。その後、透明陰極２５３が更に積層される。電子輸送層２６４、電子注入層２６５及び透明陰極２５３は、既知の手法に従って積層されてもよい。
【００７６】
本実施形態において、インクジェット装置ＩＪは、発光層２６３の膜厚を好適に調整する。機能層が、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のうち少なくとも１つの層の膜厚の調整により、所望の膜厚に形成されるならば、インクジェット装置は、膜厚調整処理が行われる対象の層の形成に用いられてもよい。この場合、インクジェット装置から塗布されるインクは、対象の層（正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び／又は電子注入層）に用いられる材料を含有することとなる。
【００７７】
（輝度特性）
図１６Ａ及び図１６Ｂは、表示装置の輝度特性を概略的に表すグラフである。図８、図１６Ａ及び図１６Ｂを用いて、表示装置の輝度特性が説明される。
【００７８】
図１６Ａは、高温領域の表示画素の輝度特性及び低温領域の表示画素の輝度特性を表す概略的なグラフである。図８に関連して説明された如く、図１６Ａに示される輝度特性において、高温領域の表示画素の機能層は、低温領域の表示画素の機能層よりも厚い。
【００７９】
図１６Ｂも、高温領域の表示画素の輝度特性及び低温領域の表示画素の輝度特性を表す概略的なグラフである。図１６Ａとは異なり、図１６Ｂに示される輝度特性において、高温領域の表示画素の機能層は、低温領域の表示画素の機能層と略等しい厚さを有する。尚、図１６Ａと図１６Ｂとの間において、低温領域の表示画素の機能層の膜厚は等しい。したがって、図１６Ａ及び図１６Ｂにおいて、低温領域の表示画素に対応する曲線は共通である。
【００８０】
図１６Ａ及び図１６Ｂのグラフの横軸は、表示画素の発光時間を表す。図１６Ａ及び図１６Ｂのグラフにおいて、表示画素は、総計、１０００時間に亘って発光している。図１６Ａ及び図１６Ｂのグラフの縦軸は、所定電流が表示画素に所定時間印加されたときの表示画素の相対輝度を表す。
【００８１】
表示画素の輝度は、経時的に低下する。したがって、表示画素の輝度及びこれらの相対輝度は、時間の関数として表現される。以下の数式において、「ｔ」は、時刻を意味する。ＢＨ（ｔ）は、時刻「ｔ」における高温領域の表示画素の輝度を表す。ＢＬ（ｔ）は、時刻「ｔ」における低温領域の表示画素の輝度を表す。ＲＢＨ（ｔ）は、時刻「ｔ」における高温領域の表示画素の相対輝度を表す。ＲＢＬ（ｔ）は、時刻「ｔ」における低温領域の表示画素の相対輝度を表す。ＢＨ（０）は、発光開始時刻における高温領域の表示画素の輝度を表す。ＢＬ（０）は、発光開始時刻における低温領域の表示画素の輝度を表す。
【００８２】
（数１）
0005853300.tif 000002
【００８３】
（数２）
0005853300.tif 000003
【００８４】
図１６Ａ及び図１６Ｂの高温領域の表示画素に対応する曲線を比較すると、高温領域と低温領域との間で一定の膜厚となる条件下において、発光開始時刻から１００時間を経過するまでの間に相対輝度ＲＢＨ（ｔ）は著しく低下することが分かる。一方、高温領域において膜厚が増大されるならば、発光開始時刻から１００時間を経過するまでの間の相対輝度ＲＢＨ（ｔ）の低下は緩和される。
【００８５】
以下の数式において、ＢＤＨ（ｔ）は、高温領域の表示画素に対する相対輝度の降下率を表す。ＢＤＬ（ｔ）は、低温領域の表示画素に対する相対輝度の降下率を表す。
【００８６】
（数３）
0005853300.tif 000004
【００８７】
（数４）
0005853300.tif 000005
【００８８】
図１６Ａに示される表示画素間の相対輝度の降下率の差異は、「２％」未満である。尚、高温領域の表示画素の降下率と低温領域の表示画素の降下率との差異が、「１０％」以下であるならば、表示領域中における経時的な輝度変化のばらつき（表示領域中の温度分布によって規定される領域間での輝度変化のばらつき）に起因する画質の低下は観察されにくい。
【００８９】
上述された実施形態に係る表示装置は、以下の構成を備える。上述された実施形態に係る表示装置は、長期間に亘って、均一な輝度特性を維持することができる。
【００９０】
上述された実施形態の一の局面に係る表示装置は、映像を表示する表示領域を規定する複数の表示画素と、前記複数の表示画素に電流を供給するＴＦＴ層と、を含む表示パネルと、該表示パネルを駆動する駆動部と、を備え、前記表示画素は、前記電流に応じて発光する発光層を含む機能層を含み、前記映像を表示するために前記表示パネルを駆動するときに生ずる熱によって、前記表示領域には、第１領域と該第１領域よりも高温の第２領域とを有する温度分布が生じ、前記第２領域に存する前記表示画素の前記機能層は、前記第１領域に存する前記表示画素の前記機能層よりも厚いことを特徴とする。
【００９１】
上記構成によれば、表示装置の表示パネルは、映像を表示する表示領域を規定する複数の表示画素と、複数の表示画素に電流を供給するＴＦＴ層と、を含む。表示装置の駆動部は、表示パネルを駆動する。表示画素は、電流に応じて発光する発光層を含む機能層を含む。映像を表示するために表示パネルを駆動するときに生ずる熱によって、表示領域には、第１領域と第１領域よりも高温の第２領域とを有する温度分布が生ずる。第２領域に存する表示画素の機能層は、第１領域に存する表示画素の機能層よりも厚いので、表示装置は、長期間に亘って、均一な輝度特性を維持することができる。
【００９２】
上記構成において、前記駆動部は、前記機能層の厚さに応じて、前記表示画素ごとに、該表示画素に印加される電圧を設定する駆動回路基板を含むことが好ましい。
【００９３】
上記構成によれば、駆動部として用いられる駆動回路基板は、機能層の厚さに応じて、表示画素ごとに、表示画素に印加される電圧を設定するので、表示装置は、映像を適切に表示することができる。
【００９４】
上記構成において、前記機能層は、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層及び正孔輸送層のうち少なくとも１つを含むことが好ましい。
【００９５】
上記構成によれば、機能層は、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層及び正孔輸送層のうち少なくとも１つを含む。したがって、発光層、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層及び／又は正孔輸送層の膜厚の調整の結果、第２領域に存する表示画素の機能層は、第１領域に存する表示画素の機能層よりも厚く形成されることとなる。したがって、表示装置は、長期間に亘って、均一な輝度特性を維持することができる。
【００９６】
上記構成において、前記駆動回路基板は、前記表示パネルを駆動するための駆動信号を出力するドライバ素子を備えることが好ましい。
【００９７】
上記構成によれば、駆動回路基板のドライバ素子は、表示パネルを駆動するための駆動信号を出力するので、表示パネルは、駆動信号に応じて、映像を適切に表示することができる。
【００９８】
上記構成において、前記ドライバ素子は、前記温度分布を生じさせることが好ましい。
【００９９】
上記構成によれば、ドライバ素子によって、第１領域と第２領域とを有する温度分布が生ずる。第２領域に存する表示画素の機能層は、第１領域に存する表示画素の機能層よりも厚いので、表示装置は、長期間に亘って、均一な輝度特性を維持することができる。
【０１００】
上記構成において、前記表示パネルは、前記ＴＦＴ層が形成される第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、を有する基板を含み、前記駆動回路基板は、前記第２面に取り付けられ、前記第２領域は、前記第１領域よりも前記駆動回路基板の近くで生ずることが好ましい。
【０１０１】
上記構成によれば、表示パネルは、ＴＦＴ層が形成される第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有する基板を含む。駆動回路基板は、第２面に取り付けられる。第２領域は、第１領域よりも駆動回路基板の近くで生ずる。第２領域に存する表示画素の機能層は、第１領域に存する表示画素の機能層よりも厚いので、表示装置は、長期間に亘って、均一な輝度特性を維持することができる。
【０１０２】
上述された実施形態の一の局面に係る映像が表示される表示領域を規定する複数の表示画素を有する表示装置の製造方法は、前記複数の表示画素に電流を供給するＴＦＴ層が形成された基板を準備する第１工程と、前記表示領域に対応する前記基板の対応領域を、第１領域と該第１領域よりも高温の第２領域とを有する所定の温度分布に従って、複数の分割領域に区分けする第２工程と、前記温度分布に従って、前記複数の分割領域それぞれに対して、前記電流に応じて発光する発光層を含む機能層の厚さを設定する第３工程と、該第３工程において設定された前記機能層の厚さに従って、前記複数の分割領域それぞれに対して、前記機能層を形成し、前記複数の表示画素を形成する第４工程と、を備え、前記第３工程において、前記第２領域に対応する前記分割領域に形成される前記機能層の厚さを、前記第１領域に対応する前記分割領域に形成される前記機能層の厚さよりも大きく設定することを特徴とする。
【０１０３】
上記構成によれば、第１工程において、映像が表示される表示領域を規定する複数の表示画素に電流を供給するＴＦＴ層が形成された基板が用意される。第２工程において、表示領域に対応する前記基板の対応領域は、第１領域と該第１領域よりも高温の第２領域とを有する所定の温度分布に従って、複数の分割領域に区分けされる。第３工程において、複数の分割領域それぞれに対して、電流に応じて発光する発光層を含む機能層の厚さが設定される。第４工程において、機能層が、複数の分割領域それぞれに対して形成される。この結果、複数の表示画素を形成される。尚、第４工程において形成される機能層は、第３工程において設定された前記機能層の厚さに従う。第３工程において、第２領域に対応する分割領域に形成される機能層の厚さは、第１領域に対応する分割領域に形成される機能層の厚さよりも大きく設定されるので、表示装置は、長期間に亘って、均一な輝度特性を維持することができる。
【０１０４】
上記構成において、前記第４工程において、前記機能層は、樹脂を塗布するインクジェット装置を用いて形成されることが好ましい。
【０１０５】
上記構成によれば、第４工程において、機能層は、樹脂を塗布するインクジェット装置を用いて形成される。したがって、機能層の設定の基準として用いられる温度分布が複雑な形状であっても、第３工程において設定された膜厚で機能層が形成されることとなる。
【０１０６】
上記構成において、前記第２工程において、前記対応領域は、前記温度分布の温度域に基づき、前記複数の分割領域に分割されることが好ましい。
【０１０７】
上記構成によれば、第２工程において、対応領域は、温度分布の温度域に基づき、複数の分割領域に分割されるので、機能層の厚さは、表示領域中の温度分布に対応して適切に設定される。
【０１０８】
上記構成において、前記表示装置と共通する製造条件下で製造された他の表示装置から前記温度分布に関する分布データを取得する工程を更に含み、前記機能層の厚さは、前記分布データに基づき設定されることが好ましい。
【０１０９】
上記構成によれば、表示装置の製造方法は、表示装置と共通する製造条件下で製造された他の表示装置から温度分布に関する分布データを取得する工程を更に含む。機能層の厚さは、分布データに基づき設定されるので、一定の基準の下、分割領域の設定がなされる。
【０１１０】
上記構成において、前記分布データは、前記共通する製造条件下で製造された他の複数の表示パネルから得られた温度分布の平均データであることが好ましい。
【０１１１】
上記構成によれば、分布データは、共通する製造条件下で製造された他の複数の表示パネルから得られた温度分布の平均データであるので、表示領域は適切に区分される。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
上述の実施形態に係る原理は、映像を表示するための表示装置に好適に適用される。
【符号の説明】
【０１１３】
１００・・・・・・・・・・表示装置
２１０・・・・・・・・・・表示領域
２１１・・・・・・・・・・表示画素
２２０・・・・・・・・・・基板
２２１・・・・・・・・・・第１面
２２２・・・・・・・・・・第２面
２３０・・・・・・・・・・ＴＦＴ基板
２６０・・・・・・・・・・機能層
２６１・・・・・・・・・・正孔注入層
２６２・・・・・・・・・・正孔輸送層
２６３・・・・・・・・・・発光層
２６４・・・・・・・・・・電子輸送層
２６５・・・・・・・・・・電子注入層
３００・・・・・・・・・・駆動回路基板
３２０・・・・・・・・・・ドライバ素子
５００・・・・・・・・・・形成領域
Ｄ１乃至Ｄ３・・・・・・・分割領域
Ｄ１１乃至Ｄ７６・・・・・分割領域
ＩＪ・・・・・・・・・・・インクジェット装置
【図１】
0005853300.tif 000006
【図２】
0005853300.tif 000007
【図３】
0005853300.tif 000008
【図４】
0005853300.tif 000009
【図５】
0005853300.tif 000010
【図６】
0005853300.tif 000011
【図７】
0005853300.tif 000012
【図８】
0005853300.tif 000013
【図９】
0005853300.tif 000014
【図１０】
0005853300.tif 000015
【図１１】
0005853300.tif 000016
【図１２】
0005853300.tif 000017
【図１３】
0005853300.tif 000018
【図１４】
0005853300.tif 000019
【図１５Ａ】
0005853300.tif 000020
【図１５Ｂ】
0005853300.tif 000021
【図１５Ｃ】
0005853300.tif 000022
【図１６Ａ】
0005853300.tif 000023
【図１６Ｂ】
0005853300.tif 000024