(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光の出力又は入力を行う光素子を収容するパッケージ、及び前記パッケージの前面から突出したパッケージ側コネクタを有する光サブアセンブリと、
前記パッケージが配置される切欠きが設けられた回路基板と、
前記切欠きにおける前記パッケージの前記前面に対向する底面に配置され、前記回路基板の一方の面に電気的に接続された基板側コネクタと、
一端部を前記パッケージ側コネクタに挿入する共に、他端部を前記基板側コネクタに挿入することによって、前記光素子と前記回路基板とを電気的に接続する中継コネクタと、  前記パッケージ側コネクタ、前記基板側コネクタ、及び前記中継コネクタを支持する支持部材と、
前記回路基板の他方の面に取り付けられる補強部材と、を備え、
前記支持部材は、前記パッケージの前記前面と前記回路基板の前記底面との間に配置される本体部と、前記本体部から前記回路基板の前記一方の面の上に延びる第１の延在部と、前記本体部から前記回路基板の前記他方の面の上に延びる第２の延在部と、を有し、
前記本体部は、前記パッケージ側コネクタ、及び前記パッケージ側コネクタに前記一端部を挿入した状態の前記中継コネクタが嵌合される貫通孔を含み、
前記第１の延在部は、前記貫通孔に嵌合された前記中継コネクタの前記他端部が挿入された状態の前記基板側コネクタを支持する第１の支持面を含み、
前記第２の延在部は、前記回路基板の前記他方の面を支持する第２の支持面を含み、
前記補強部材は、前記回路基板の前記他方の面から前記一方の面に向かう方向に前記パッケージを抑える第１のバネ部を有する、
ことを特徴とする光通信装置。
【請求項２】
前記補強部材は、前記パッケージ側コネクタの突出方向に前記パッケージを抑える第２のバネ部を有することを特徴とする請求項１に記載の光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光通信装置として、例えば、特許文献１に記載の光伝送モジュールが知られている。この光伝送モジュールは、半導体レーザ素子或いは半導体受光素子といった光素子をパッケージ内部に収容した光モジュールと、その光素子に電気的に接続された回路基板と、光モジュール及び回路基板を収容するケースとを備えている。光モジュールのパッケージに収容された光素子は、パッケージから延出した電気配線によって回路基板に電気的に接続されている。また、光モジュールは、パッケージの底部に設けられたネジ穴と固定用ネジとによって、ケースに対して固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＸＬＭＤ−ＭＳＡ（Multi-Source  Agreement）に準拠した光サブアセンブリは、半導体レーザ素子或いは半導体受光素子といった光素子を収容すると共にネジ穴が設けられたパッケージを備えており、そのパッケージのネジ穴を利用してＣＦＰ光トランシーバのハウジングにネジ固定される。光サブアセンブリのパッケージからは、リードピンが複数延出しており、それらのリードピンが回路基板上の端子に電気的に接続される。
【０００５】
一方で、光サブアセンブリの高周波信号のための信号線については、所定のコネクタ（例えばＧＰＰＯ（登録商標）コネクタ）を用いて回路基板に電気的に接続することにより、信号品質を担保している。より具体的には、当該信号線は、パッケージから突出して設けられたパッケージ側コネクタと、回路基板に接続された基板側コネクタとを中継コネクタによって接続することにより、回路基板に電気的に接続される。そのような状況において、光サブアセンブリのパッケージをＣＦＰ光トランシーバのハウジングにネジ固定すると、ハウジングと回路基板とが互いに平行でない場合等には、例えば基板側コネクタと中継コネクタとの接続部に歪みが生じ、結果として信頼性が損なわれる虞がある。
【０００６】
本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、信頼性が損なわれることを抑制可能な光通信装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る光通信装置は、光の出力又は入力を行う光素子を収容するパッケージ、及びパッケージの前面から突出したパッケージ側コネクタを有する光サブアセンブリと、パッケージが配置される切欠きが設けられた回路基板と、切欠きにおけるパッケージの前面に対向する底面に配置され、回路基板の一方の面に電気的に接続された基板側コネクタと、一端部をパッケージ側コネクタに挿入する共に、他端部を基板側コネクタに挿入することによって、光素子と回路基板とを電気的に接続する中継コネクタと、パッケージ側コネクタ、基板側コネクタ、及び中継コネクタを支持する支持部材と、を備え、支持部材は、パッケージの前面と回路基板の底面との間に配置される本体部と、本体部から回路基板の一方の面の上に延びる第１の延在部とを有し、本体部は、パッケージ側コネクタ、及びパッケージ側コネクタに一端部を挿入した状態の中継コネクタが嵌合される貫通孔を含み、第１の延在部は、貫通孔に嵌合された中継コネクタの他端部が挿入された状態の基板側コネクタを支持する第１の支持面を含むことを特徴とする。
【０００８】
この光通信装置においては、例えば、光サブアセンブリの高周波信号のための信号線を、パッケージ側コネクタと基板側コネクタとを中継コネクタを介して接続することにより、回路基板に電気的に接続することができる。その際に、各コネクタが支持部材によって支持される。より具体的には、まず、支持部材の本体部の貫通孔に、パッケージ側コネクタ、及びパッケージ側コネクタに一端部を挿入した状態の中継コネクタが嵌合される。このため、パッケージ側コネクタと中継コネクタとが互いに位置合わせされた状態で支持される。しかも、支持部材の第１の延在部の第１の支持面によって、中継コネクタの他端部が挿入された状態の基板側コネクタが支持される。このため、基板側コネクタと中継コネクタとが互いに位置合わせされた状態で支持される。つまり、この光通信装置においては、コネクタ同士を互いに位置合わせして支持することにより、コネクタ同士の接続部に歪みが生じることを防止することができる。よって、この光通信装置によれば、信頼性が損なわれることが抑制される。
【０００９】
本発明の光通信装置においては、支持部材は、本体部から回路基板の他方の面の上に延びる第２の延在部をさらに有し、第２の延在部は、回路基板の他方の面を支持する第２の支持面を含むことができる。この光通信装置においては、支持部材の第２の延在部の第２の支持面が回路基板の他方の面を支持している。このため、回路基板の他方の面から一方の面に向かう方向への支持部材の動きが抑制される。
【００１０】
本発明の光通信装置は、回路基板の他方の面に取り付けられる補強部材をさらに備え、補強部材は、回路基板の他方の面から一方の面に向かう方向にパッケージを抑える第１のバネ部を有することができる。この光通信装置によれば、補強部材の第１のバネ部によって、回路基板の一方の面から他方の面に向かう方向へのパッケージの（すなわち光サブアセンブリの）動きが抑制される。
【００１１】
本発明の光通信装置においては、補強部材は、パッケージ側コネクタの突出方向にパッケージを抑える第２のバネ部を有することができる。この光通信装置によれば、補強部材の第２のバネ部によって、パッケージ側コネクタの突出方向と反対方向へのパッケージの（すなわち光サブアセンブリの）動きが抑制される。
【００１２】
ここで、支持部材は、光の出力又は入力を行う光素子を収容するパッケージ、及びパッケージの前面から突出したパッケージ側コネクタを有する光サブアセンブリと、パッケージが配置される切欠きが設けられた回路基板と、切欠きにおけるパッケージの前面に対向する底面に配置され、回路基板の一方の面に電気的に接続された基板側コネクタと、一端部をパッケージ側コネクタに挿入する共に、他端部を基板側コネクタに挿入することによって、光素子と回路基板とを電気的に接続する中継コネクタと、を備える光通信装置に用いられる支持部材であって、パッケージの前面と回路基板の底面との間に配置される本体部と、本体部から回路基板の一方の面の上に延びる第１の延在部と、本体部から回路基板の他方の面の上に延びる第２の延在部と、を備え、本体部は、パッケージ側コネクタ、及びパッケージ側コネクタに一端部を挿入した状態の中継コネクタが嵌合される貫通孔を含み、第１の延在部は、貫通孔に嵌合された中継コネクタの他端部が挿入された状態の基板側コネクタを支持する第１の支持面を含み、第２の延在部は、回路基板の他方の面を支持する第２の支持面を含むことを特徴とする。
【００１３】
この支持部材によれば、パッケージ側コネクタと中継コネクタとが互いに位置合わせされた状態で支持される。また、この支持部材によれば、基板側コネクタと中継コネクタとが互いに位置合わせされた状態で支持される。つまり、この支持部材を光通信装置に適用することにより、コネクタ同士の接続部に歪みが生じることを防止することができる。よって、この支持部材によれば、光通信装置の信頼性が損なわれることが抑制される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、信頼性が損なわれることを抑制可能な光通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る光トランシーバの外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示された光トランシーバの内部を示す斜視図である。
【図３】図２に示された光トランシーバの部分拡大図である。
【図４】図２に示された光トランシーバの部分拡大図である。
【図５】図３のV−V線に沿っての部分断面図である。
【図６】図２に示された光トランシーバの部分分解斜視図である。
【図７】本実施形態に係る支持部材の斜視図である。
【図８】本実施形態に係る補強部材の斜視図である。
【図９】図２に示された光トランシーバの部分拡大図である。
【図１０】図２に示された光トランシーバの部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る光通信装置の一実施形態としての光トランシーバについて、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る光トランシーバの外観を示す斜視図である。図２は、図１に示された光トランシーバの内部を示す斜視図である。図３は及び図４は、図２に示された光トランシーバの部分拡大図である。図５は、図３のV−V線に沿っての部分断面図である。図６は、図２に示された光トランシーバの部分分解斜視図である。本実施形態に係る光トランシーバ１は、例えば、ＣＦＰ−ＭＳＡに準拠する光トランシーバである。光トランシーバ１は、ハウジング１０を備えている。ハウジング１０は、下部ハウジング１１と上部ハウジング１２とからなる。ハウジング１０においては、下部ハウジング１１と上部ハウジング１２とによって、後述する種々の部品の収容スペースが画成されている。
【００１８】
ハウジング１０の前端部１０ａには、フロントカバー１３が取り付けられている。フロントカバー１３の幅方向の略中央部には、矩形状の開口部１３ａが設けられている。この開口部１３ａからは、光レセプタクル１４が露出している。また、フロントカバー１３の両側部には、ねじ１５のノブ１６が突出している。ねじ１５は、上部ハウジング１２の前面からハウジング１０の内部を貫通してハウジング１０の後端部から突出している。光トランシーバ１は、このねじ１５を用いてホストシステム（不図示）に固定される。
【００１９】
光トランシーバ１は、ハウジング１０に収容された一対の光サブアセンブリ（ＯＳＡ：Optical  Sub-Assembly）２０を備えている。ＯＳＡ２０は、例えば、ＸＬＭＤ−ＭＳＡに準拠する光サブアセンブリである。ＯＳＡ２０のうちの一方（例えばＯＳＡ２０ａ）は、光送信に用いられる。そのために、ＯＳＡ２０ａは、例えば、半導体レーザといった光の出力を行う光素子（不図示）を備えている。ＯＳＡ２０のうちの他方（例えばＯＳＡ２０ｂ）は、例えば光受信に用いられる。そのために、ＯＳＡ２０ｂは、例えば半導体受光素子といった光の入力を行う光素子（不図示）を備えている。
【００２０】
ＯＳＡ２０は、各光素子を収容するパッケージ２１を備えている。パッケージ２１の外形は直方体状を呈している。パッケージ２１の背面２１ａからは、各光素子に光学的に結合された光ファイバＦが延出している。また、パッケージ２１の一対の側面２１ｂからは、各光素子に電気的に接続された複数のリードピン２２が延出している。さらに、パッケージ２１の前面２１ｃには、一対の円筒状のパッケージ側コネクタ２３が突出して設けられている。パッケージ側コネクタ２３は、例えばＧＰＰＯ（登録商標）コネクタ（オス）であることができる。パッケージ側コネクタ２３は、ＯＳＡ２０における高周波信号のための信号線を含む。
【００２１】
光トランシーバ１は、ハウジング１０に収容された回路基板４０を備えている。回路基板４０は、第１の面（一方の面）４０ａ及び第２の面（他方の面）４０ｂを有している。回路基板４０の第１の面４０ａ及び第２の面４０ｂには、ＯＳＡ２０のための種々の電子部品（不図示）が実装されている。回路基板４０には、一対の切欠き４１が設けられている。切欠き４１は、回路基板４０の一端４０ｃを矩形状に切り欠いて形成されている。切欠き４１には、ＯＳＡ２０（パッケージ２１）が配置されている。したがって、切欠き４１は、ＯＳＡ２０のパッケージ２１の外形に沿った形状を呈している。切欠き４１の底面４１ｂは、ＯＳＡ２０のパッケージ２１の前面２１ｃに対向している。つまり、ＯＳＡ２０のパッケージ２１は、その前面２１ｃが切欠き４１の底面４１ｂに対向するように、切欠き４１に配置されている。ＯＳＡ２０のリードピン２２は、ＯＳＡ２０のパッケージ２１が切欠き４１に配置された状態において、回路基板４０の第２の面４０ｂに設けられた端子４２に半田等により接着され電気的に接続されている。
【００２２】
光トランシーバ１は、ハウジング１０に収容された一対の基板側コネクタ５０を備えている。基板側コネクタ５０は、例えばＧＰＰＯ（登録商標）コネクタ（オス）であることができる。基板側コネクタ５０は、ＯＳＡ２０のパッケージ２１の前面２１ｃに対向するように、回路基板４０の切欠き４１の底面４１ｂに配置されている。より具体的には、基板側コネクタ５０は、切欠き４１の底面４１ｂにさらに設けられた一対の切欠き４３に嵌め合わされている。基板側コネクタ５０は、切欠き４３に嵌め合わされた状態において、回路基板４０の第１の面４０ａに半田等によって接着され電気的に接続されている。
【００２３】
光トランシーバ１は、ハウジング１０に収容された一対の中継コネクタ６０を備えている。中継コネクタ６０は、例えばＧＰＰＯ（登録商標）コネクタ（メス−メス）であることができる。中継コネクタ６０は、円管状を呈しており、一端部６１がパッケージ側コネクタ２３に挿入されると共に、他端部６２が基板側コネクタ５０に挿入されている。換言すれば、パッケージ側コネクタ２３は中継コネクタ６０の一端部６１を内挿しており、基板側コネクタ５０は中継コネクタ６０の他端部６２を内挿している。中継コネクタ６０は、このようにパッケージ側コネクタ２３及び基板側コネクタ５０に挿入されることにより、ＯＳＡ２０の高周波信号のための信号線を（すなわち光素子を）回路基板４０に電気的に接続している。パッケージ側コネクタ２３、中継コネクタ６０、及び基板側コネクタ５０は、基準線ＲＬに沿って配列されている。基準線ＲＬは、パッケージ２１からのパッケージ側コネクタ２３の突出方向に沿って延びている。また、基準線ＲＬは、パッケージ２１の背面２１ａ及び前面２１ｃに略直交している。
【００２４】
ここで、光トランシーバ１は、ハウジング１０に収容された支持部材７０をさらに備えている。図７は、本実施形態に係る支持部材の斜視図である。図２〜７に示されるように、支持部材７０は、本体部７１、一対の第１の延在部７２、及び一対の第２の延在部７３を有している。このような支持部材７０は、例えば、絶縁性を有する合成樹脂材料から構成することができる。
【００２５】
本体部７１は、ＯＳＡ２０のパッケージ２１の前面２１ｃと、回路基板４０の切欠き４１の底面４１ｂとの間に配置されている。本体部７１は、直方体状を呈している。本体部７１は、パッケージ２１の前面２１ｃ及び切欠き４１の底面４１ｂに略平行な前面７１ａ及び背面７１ｂを有している。本体部７１には、一対の貫通孔７１ｃが設けられている。より具体的には、本体部７１の背面７１ｂには、矩形状の凹部７１ｄが設けられており、その凹部７１ｄの底面に貫通孔７１ｃが設けられている。貫通孔７１ｃは、パッケージ側コネクタ２３及び中継コネクタ６０の外形に沿った円柱状を呈しており、前面７１ａと背面７１ｂ（凹部７１ｄの底面）とを連通している。
【００２６】
支持部材７０の本体部７１の貫通孔７１ｃには、ＯＳＡ２０のパッケージ側コネクタ２３と中継コネクタ６０とが挿通される。より具体的には、本体部７１の貫通孔７１ｃには、パッケージ側コネクタ２３と、パッケージ側コネクタ２３に一端部６１を挿入した状態の中継コネクタ６０とが嵌合される。これにより、パッケージ側コネクタ２３と中継コネクタ６０とが互いに接続されて位置合わせされた状態で支持部材７０に支持される。
【００２７】
第１の延在部７２は、直方体状を呈しており、本体部７１の貫通孔７１ｃに対応する位置にそれぞれ配置されている。第１の延在部７２は、本体部７１の底部から回路基板４０の第１の面４０ａの上に延在している。第１の延在部７２は、基準線ＲＬに沿って延在している。第１の延在部７２は、第１の支持面７２ａを有している。第１の支持面７２ａは、回路基板４０の第１の面４０ａ及び第２の面４０ｂと略平行となっている。
【００２８】
第１の支持面７２ａは、基板側コネクタ５０を支持している。より具体的には、第１の支持面７２ａは、貫通孔７１ｃに嵌合された中継コネクタ６０の他端部６２を内挿した状態の基板側コネクタ５０を支持している。換言すれば、第１の支持面７２ａは、本体部７１から基板側コネクタ５０の上に延びている。これにより、基板側コネクタ５０と中継コネクタ６０とが互いに位置合わせされた状態で支持部材７０に支持される。
【００２９】
第２の延在部７３は、本体部７１の頂部における両側部から回路基板４０の第２の面４０ｂの上に延在している。第２の延在部７３は、基準線ＲＬに交差する方向（すなわち第１の延在部７２の延在方向に交差する方向）に沿って延在している。第２の延在部７３は、第２の支持面７３ａを有している。第２の支持面７３ａは、回路基板４０の第１の面４０ａ及び第２の面４０ｂと略平行となっている。
【００３０】
第２の支持面７３ａは、回路基板４０の第２の面４０ｂを支持している。これにより、回路基板４０の第２の面４０ｂから第１の面４０ａに向かう方向への支持部材７０の動きが抑制される。支持部材７０にはＯＳＡ２０のパッケージ側コネクタ２３が支持されている。このため、例えば、回路基板４０の第２の面４０ｂから第１の面４０ａに向かう方向にＯＳＡ２０に力が加わっても、その方向へのＯＳＡ２０の動きが抑制される。支持部材７０は、第１の延在部７２と第２の延在部７３とによって回路基板４０を緩やかに挟持することによって、ハウジング１０内に保持されている。
【００３１】
ここで、光トランシーバ１は、ハウジング１０に収容された補強部材８０をさらに備えている。図８は、本実施形態に係る補強部材の斜視図である。図９及び図１０は、図２に示された光トランシーバの部分拡大図である。図８〜１０に示されるように、補強部材８０は、本体部８１、一対の第１の挟持部８２、一対の第２の挟持部８３、及び一対の接合部８４を有している。このような補強部材８０は、例えば所定の金属材料からなる板金部材とすることができる。
【００３２】
本体部８１は、矩形平板状を呈している。本体部８１は、ＯＳＡ２０のパッケージ２１の下面２１ｄの上に配置されている。本体部８１の略中央部には、第１のバネ部８１ａが設けられている。第１のバネ部８１ａは、本体部８１の略中央部にＵ字状の切り込みを設けると共に、その切り込みに囲まれた部分を折り曲げることにより、板バネとして構成されている。第１のバネ部８１ａは、ＯＳＡ２０のパッケージ２１を抑える。より具体的には、第１のバネ部８１ａは、回路基板４０の第２の面４０ｂから第１の面４０ａに向かう方向にＯＳＡ２０のパッケージ２１を抑える。
【００３３】
第１の挟持部８２は、断面Ｌ字の板状を呈しており、本体部８１の一端８１ｂから延設されている。第１の挟持部８２は、ＯＳＡ２０のパッケージ２１の前面２１ｃに沿って延在している。第１の挟持部８２の端部には、パッケージ２１の前面２１ｃに当接する当接部８２ａが形成されている。当接部８２ａは、第１の挟持部８２の端部にＵ字状に切り込みを設けると共に、その切り込みに囲まれた部分を折り曲げることにより、板バネとして構成されている。
【００３４】
第２の挟持部８３は、本体部８１の他端８１ｃから延設されている。第２の挟持部８３は、ＯＳＡ２０のパッケージ２１の背面２１ａに沿って延在している。第２の挟持部８３は、ＯＳＡ２０のパッケージ２１の背面２１ａに当接している。第２の挟持部８３は、第２のバネ部として板バネ状に形成されており、パッケージ２１からのパッケージ側コネクタ２３の突出方向に（基準線ＲＬに沿って）ＯＳＡ２０のパッケージ２１を抑える。このように、第１の挟持部８２と第２の挟持部８３とは、協働してＯＳＡ２０のパッケージ２１を挟持している。
【００３５】
接合部８４は、本体部８１の他端８１ｃにおける両側部から延設されており、その一端が回路基板４０の第２の面４０ｂに当接している。補強部材８０は、接合部８４における第２の面４０ｂの当接部分を半田付けして接合することにより、回路基板４０の第２の面４０ｂに取り付けられている。
【００３６】
以上説明したように、光トランシーバ１は、支持部材７０を備えている。このため、上述したように、パッケージ側コネクタ２３と中継コネクタ６０とが互いに位置合わせされた状態で支持部材７０に支持されると共に、基板側コネクタ５０と中継コネクタ６０とが互いに位置合わせされた状態で支持部材７０に支持される。したがって、光トランシーバ１によれば、パッケージ側コネクタ２３と基板側コネクタ５０との接続部や、基板側コネクタ５０と中継コネクタ６０との接続部に歪みが生じることが防止され、ひいては、信頼性が損なわれることが抑制される。
【００３７】
また、光トランシーバ１においては、支持部材７０が、回路基板４０の第２の面４０ｂの上にせり出した第２の延在部７３によって、回路基板４０の第２の面４０ｂを支持している。このため、上述したように、回路基板４０の第２の面４０ｂから第１の面４０ａに向かう方向への支持部材７０の動きが抑制される。よって、例えば、回路基板４０の第２の面４０ｂから第１の面４０ａに向かう方向にＯＳＡ２０に力が加わっても、その方向へのＯＳＡ２０の動きが抑制される。その結果、回路基板４０の第２の面４０ｂから第１の面４０ａに向かう方向にＯＳＡ２０に力が加わった際に、ＯＳＡ２０のリードピン２２と回路基板４０の端子４２との半田での接合や、基板側コネクタ５０と回路基板４０との半田での接合が破断することが抑制される。
【００３８】
また、光トランシーバ１は、補強部材８０を備えている。光トランシーバ１においては、ＯＳＡ２０のパッケージ２１は、補強部材８０の本体部８１に設けられた第１のバネ部８１ａによって、回路基板４０の第２の面４０ｂから第１の面４０ａに向かう方向に抑えられている。このため、回路基板４０の第１の面４０ａから第２の面４０ｂに向かう方向へのＯＳＡ２０の動きが抑制される。さらに、光トランシーバ１においては、ＯＳＡ２０のパッケージ２１が、補強部材８０の第２の挟持部８３によって、パッケージ側コネクタ２３の突出方向に抑えられている。このため、パッケージ側コネクタ２３の突出方向と反対の方向（すなわち切欠き４１からＯＳＡ２０を引き抜く方向）へのＯＳＡ２０の動きが抑制される。よって、各方向からＯＳＡ２０に力が加わった際に、ＯＳＡ２０のリードピン２２と回路基板４０の端子４２との半田での接合や、基板側コネクタ５０と回路基板４０との半田での接合が破断することが抑制される。
【００３９】
なお、ＯＳＡ２０のパッケージ２１には、ネジ穴Ｈが設けられた固定部材Ｆが取り付けられているが、この光トランシーバ１においては、ＯＳＡ２０はハウジング１０に対してネジ固定されておらず、支持部材７０の貫通孔７１ｃにパッケージ側コネクタ２３を挿入することにより、ハウジング１０に対して支持されている。
【００４０】
以上の実施形態は、本発明に係る光通信装置及び支持部材の一実施形態を説明したものであり、本発明に係る光通信装置及び支持部材は、上述した光トランシーバ１及び支持部材７０に限定されるものではない。本発明に係る光通信装置及び支持部材は、各請求項の要旨を変更しない範囲において、光トランシーバ１及び支持部材７０を任意に変形したものとすることができる。
【００４１】
例えば、上記実施形態においては、支持部材７０の第２の延在部７３は、第１の延在部７２の延在方向に交差する方向に延在するものとしたが、例えば、第１の延在部７２の延在方向に延在していてもよい。つまり、第２の延在部７３は、回路基板４０の第２の面４０ｂの上に延在していればよく、その延在方向は限定されない。
【符号の説明】
【００４２】
１…光トランシーバ（光通信装置）、２０…ＯＳＡ（光サブアセンブリ）、２１…パッケージ、２３…パッケージ側コネクタ、４０…回路基板、４０ａ…第１の面、４０ｂ…第２の面、４１…切欠き、４１ｂ…底面、５０…基板側コネクタ、６０…中継コネクタ、６１…一端部、６２…他端部、７０…支持部材、７１…本体部、７１ｃ…貫通孔、７２…第１の延在部、７２ａ…第１の支持面、７３…第２の延在部、７３ａ…第２の支持面、８０…補強部材、８１ａ…第１のバネ部、８３…第２の挟持部（第２のバネ部）。
【図１】
0005853309.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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