(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極と第２の電極とを有する第１の電子部品および第３の電極と第４の電極とを有する第２の電子部品を配置するための配線基板であって、
第１の面と前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有する基板と、
前記第１の面に位置し、前記第１の電子部品の前記第１の電極を配置することのできる
第１の接続部と、
前記第１の面に位置し、前記第１の電子部品の前記第２の電極を配置することのできる
第２の接続部と、
前記第１の面に位置し、前記第２の電子部品の前記第３の電極を配置することのできる第３の接続部と、
前記第１の面に位置し、前記第２の電子部品の前記第４の電極を配置することのできる第４の接続部と、
前記第１の面に、前記第１の電子部品と重ならないよう位置する第１の基準部と、
前記第１の面に、前記第１の電子部品と重ならないよう位置する第２の基準部と、
前記第１の面に位置する保護膜と、
前記第１の面に位置する第１の配線と、
前記第１の面に位置する第２の配線と、
を有し、
前記保護膜が、前記第１の接続部、前記第２の接続部、前記第３の接続部、前記第４の接続部、前記第１の基準部および前記第２の基準部と重ならず、かつ、前記第１の接続部と前記第２の接続部との間、前記第１の基準部と前記第１の接続部との間および前記第１の基準部と前記第２の接続部との間に位置せず、
前記第１の面において、前記第１の接続部と前記第２の接続部との間の領域を第１の領
域であるとし、
前記第１の面における前記第１の領域と異なり、かつ前記第１の接続部と前記第２の接
続部とのいずれにも重ならない領域を第２の領域であるとし、
前記第１の領域および前記第２の領域に仮想直線が延在し、前記仮想直線が前記第１の
接続部と前記第２の接続部とのいずれにも重ならないよう延在すると仮定するとき、
前記第１の基準部が、前記第２の領域の前記仮想直線と重なるよう位置し、
前記第２の基準部と前記第１の基準部との間に前記第１の領域が位置し、
前記仮想直線が前記第３の接続部と前記第４の接続部との間に延在し、
前記第３の接続部と前記第４の接続部とが前記第２の領域に位置し、
前記第１の接続部と、前記第２の接続部と、前記第３の接続部と、前記第４の接続部と
が、前記第１の配線と前記第２の配線との間に位置し、
前記第１の基準部が前記第１の配線と前記第１の電子部品との間に位置し、
前記第２の基準部が前記第２の配線と前記第２の電子部品との間に位置する、ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
平面視において、前記第１の接続部が、少なくとも第１の辺と、前記第１の辺と向かい
合う第２の辺と、前記第１の辺と前記第２の辺との間に位置する第３の辺と、を含み、
平面視において、前記第２の接続部が、少なくとも第４の辺と、前記第４の辺と向かい
合う第５の辺と、前記第４の辺と前記第５の辺との間に位置する第６の辺と、を含み、
前記第３の辺と前記第６の辺とが向かい合うよう前記第１の接続部と前記第２の接続部とが位置し、
前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の接続部の幅と、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第２の接続部の幅と、前記第３の辺と前記第６の辺との間の距離と、の合計が、前記第１の接続部から前記第
２の接続部へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅より大きい、ことを特徴とする
配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板において、
前記第１の辺と前記第２の辺との間の距離と、前記第１の基準部から第２の基準部へ向
かう方向における前記第１の電子部品の幅と、が等しい、ことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
第１の電極と第２の電極とを有する第１の電子部品を配置するための配線基板であって、
第１の面と前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有する基板と、
前記第１の面に位置し、前記第１の電子部品の前記第１の電極を配置することのできる
第１の接続部と、
前記第１の面に位置し、前記第１の電子部品の前記第２の電極を配置することのできる
第２の接続部と、
前記第１の面に、前記第１の電子部品と重ならないよう位置する第１の基準部と、
前記第１の面に、前記第１の電子部品と重ならないよう位置する第２の基準部と、
前記第１の面に位置する保護膜と、を有し、
前記保護膜が、前記第１の接続部、前記第２の接続部、前記第１の基準部および前記第
２の基準部と重ならず、かつ、前記第１の接続部と前記第２の接続部との間、前記第１の
基準部と前記第２の基準部との間、前記第１の基準部と前記第１の接続部との間および前
記第１の基準部と前記第２の接続部との間に位置せず、
前記第１の面において、前記第１の接続部と前記第２の接続部との間を第１の領域であ
るとし、
前記第１の面における前記第１の領域と異なり、かつ、前記第１の接続部と前記第２の
接続部とのいずれにも重ならない領域を第２の領域であるとし、
前記第１の領域および前記第２の領域に仮想直線が延在し、前記仮想直線が前記第１の
接続部と前記第２の接続部とのいずれにも重ならないよう延在すると仮定するとき、
前記第１の接続部が前記仮想直線を軸に前記第２の接続部の反対側に位置し、
前記第１の基準部と前記第２の基準部が前記第２の領域に位置し、かつ前記第１の基準
部が前記仮想直線を基準に前記第２の基準部の反対側に位置する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板において、
前記第１の基準部および前記第２の基準部は、前記第１の接続部および前記第２の接続
部のいずれにも接触しないよう位置する、ことを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板において、
平面視において、前記第１の接続部が、少なくとも第１の辺と、前記第１の辺と向かい
合う第２の辺と、前記第１の辺と前記第２の辺との間に位置する第３の辺と、を含み、
平面視において、前記第２の接続部が、少なくとも第４の辺と、前記第４の辺と向かい
合う第５の辺と、前記第４の辺と前記第５の辺との間に位置する第６の辺と、を含み、
前記第３の辺と前記第６の辺とが向かい合うよう前記第１の接続部と前記第２の接続部とが位置し、
前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の接続部の幅と、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第２の接続部の幅と、前記第３の辺と前記第６の辺との間の距離と、の合計が、前記第１の接続部から前記第
２の接続部へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅より大きい、ことを特徴とする
配線基板。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板において、
前記第１の辺と前記第２の辺との間の距離と、前記第１の電子部品の前記第１の基準部
から前記第２の基準部へ向かう方向における幅と、が等しい、ことを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項４に記載の配線基板において、
前記第１の基準部が前記第１の接続部から突出する突出部であり、
前記第２の基準部が前記第２の接続部から突出する突出部である、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板において、
平面視において、前記第１の接続部が、少なくとも第１の辺と、前記第１の辺と向かい
合う第２の辺と、前記第１の辺と前記第２の辺との間に位置する第３の辺と、を含み、
平面視において、前記第２の接続部が、少なくとも第４の辺と、前記第４の辺と向かい
合う第５の辺と、前記第４の辺と前記第５の辺との間に位置する第６の辺と、を含み、
前記第３の辺と前記第６の辺とが向かい合うよう前記第１の接続部と前記第２の接続部とが位置し、
前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の接続部の幅と、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第２の接続部の幅と、前記第３の辺と前記第６の辺との間の距離と、の合計が、前記第１の接続部から前記第
２の接続部へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅より大きい、ことを特徴とする
配線基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の配線基板において、
前記第１の辺と前記第２の辺との間の距離と、前記第１の基準部から前記第２の基準部
へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅と、が等しい、ことを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記第１の電子部品と、を含み、
前記第１の接続部に前記第１の電極が電気的に接続され、前記第２の接続部に前記第２
の電極が電気的に接続されている、
ことを特徴とする実装基板。
【請求項１２】
表示装置と、
前記表示装置を制御する制御装置と、
前記制御装置に電源を供給する電源装置と、を有し、
前記制御装置が、請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記第１の接続部に前記第１の電極が電気的に接続され、前記第２の接続部に前記第２
の電極が電気的に接続されている前記第１の電子部品と、を含む、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
電子部品搭載位置設定に基き、請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の配線基板に、
前記第１の電子部品を配置するマウント部と、
前記第１の電子部品と前記配線基板とを撮像するカメラと、
前記カメラの撮像結果を表示し、前記第１の電子部品の位置である第１の位置情報と、
前記第１の電子部品を搭載すべき目標地点である前記配線基板上の第２の位置情報とを検
出する画像処理部と、
前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較する情報処理部と、を有し、
前記第１の位置情報と前記第２の位置情報との比較結果に基き、前記第１の電子部品搭
載位置設定を補正する、
ことを特徴とする製造システム。
【請求項１４】
電子部品搭載位置設定に基き、請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の配線基板に
前記第１の電子部品を配置する第１の工程と、
前記第１の工程のあと、前記第１の電子部品の位置である第１の位置情報を検出する第
２の工程と、
前記第１の工程のあと、前記第１の基準部に基き、前記第１の電子部品を搭載すべき目
標地点である前記配線基板上の第２の位置情報を検出する第３の工程と、
前記第２の工程および前記第３の工程のあと、前記第１の位置情報と前記第２の位置情
報との比較結果に基き前記搭載位置設定を補正する第４の工程と、
を含むことを特徴とする位置調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、実装基板、電子機器、製造システム、および位置調整方法に関する。特に、電子部品の搭載位置精度を向上させるための位置調整の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器における配線基板の高密度実装化に伴って、電子部品の小型化が進んでいる。このため、配線基板に電子部品を実装し、実装基板を製造する際には、極めて高い位置精度が要求されている。
【０００３】
特許文献１には、電子部品搭載後の基板上における電子部品の位置ずれを検査する搭載状態検査装置が開示されている。搭載状態検査装置の基板保持部には配線基板が保持されている。基板保持部の上方にはカメラが撮像方向を下向きにして配設されている。このカメラで配線基板を撮像する。配線基板に電子部品が搭載されたあと、搭載された電子部品の重心位置を、配線基板上に設けられた認識マークを基準とした座標値として求める。この座標値に基き搭載位置の位置ずれ傾向が判断され、検出した電子部品の重心位置の、設計データ上の正規位置に対する位置ずれ量が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１３４８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、熱膨張などの諸原因により配線基板の形状が変化する場合がある。その場合、電子部品搭載後の認識マークの位置が設計データ上の位置に対し位置ずれを起こす。認識マークを基準として電子部品の重心位置を求める場合、電子部品の重心位置と認識マークとの距離が大きくなるほど、位置ずれが無視できなくなる。このため特許文献１に開示されている方法では高精度での補正が困難になる。
【０００６】
これを解決するために、電子部品を搭載したあと電子部品の重心位置が重なるべき配線基板上の電子部品搭載目標地点を検出し、電子部品の重心位置と比較し、位置ずれ傾向を判断する方法が考えられる。しかし、例えば低性能のカメラを利用する場合、配線基板上の電子部品搭載目標地点を精度よく検出することは困難である。また、高性能のカメラを利用したとしても、例えば図９（Ａ）〜（Ｂ）のように電子部品１０１’の幅と第１の接続部１１’および第２の接続部１２’の幅が近似している場合、図９（Ｂ）のように配線基板１００’に電子部品１０１’を搭載した後では、第１の接続部１１’と第２の接続部１２’の間の領域が電子部品１０１’で覆われてしまうため、配線基板１００’の電子部品１０１’を搭載すべき搭載目標地点が見えない。そのため、搭載目標地点を通る破線Ａ−Ａ’と、電子部品１０１’の中心を通る破線Ｂ−Ｂ’がどれくらい離れているかを判断することが困難になる。このように、配線基板上の電子部品搭載目標地点を検出するための構造が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
本発明に係る配線基板の一実施形態は、第１の電極と第２の電極とを有する第１の電子部品を配置するための配線基板であって、第１の面と前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有する基板と、前記第１の面に位置し、前記第１の電子部品の前記第１の電極を配置することのできる第１の接続部と、前記第１の面に位置し、前記第１の電子部品の前記第２の電極を配置することのできる第２の接続部と、前記第１の面に、前記第１の電子部品と重ならないよう位置する第１の基準部と、前記第１の面に位置する保護膜と、を有し、前記保護膜が、前記第１の接続部、前記第２の接続部および前記第１の基準部と重ならず、かつ前記第１の接続部と前記第２の接続部との間、前記第１の基準部と前記第１の接続部との間および前記第１の基準部と前記第２の接続部との間に位置せず、前記第１の面において、前記第１の接続部と前記第２の接続部との間の領域を第１の領域であるとし、前記第１の面における前記第１の領域と異なり、かつ前記第１の接続部と前記第２の接続部とのいずれにも重ならない領域を第２の領域であるとし、前記第１の領域および前記第２の領域に仮想直線が延在し、前記仮想直線が前記第１の接続部と前記第２の接続部とのいずれにも重ならないよう延在すると仮定するとき、前記第１の基準部が、前記第２の領域の前記仮想直線と重なるよう位置する、ことを特徴とする。
【０００９】
これによれば、第１の基準部を利用することで配線基板上の搭載目標位置の検出精度を高めることができる。例えばカメラの撮像結果を画面上に写し、画面上で十字状カーソルのＸ軸を電子部品に、Ｙ軸を第１の基準部に合わせることで、電子部品に重なり隠れてしまった配線基板上の電子部品搭載目標地点を精度よく予測することができる。
【００１０】
上記配線基板において、さらに、前記第１の面に、前記第１の電子部品と重ならないよう位置する第２の基準部と、を有し、前記保護膜が前記第２の基準部と重ならないよう位置し、前記第２の基準部と前記第１の基準部との間に前記第１の領域が位置する、ことが好ましい。
【００１１】
これによれば、十字状カーソルを第１の基準部と第２の基準部のふたつの基準部に合わせることで、配線基板上の電子部品搭載目標地点をより精度よく、より迅速に検出することができる。
【００１２】
上記配線基板において、平面視において、前記第１の接続部が、少なくとも第１の辺と、前記第１の辺と向かい合う第２の辺と、前記第１の辺と前記第２の辺との間に位置する第３の辺と、を含み、平面視において、前記第２の接続部が、少なくとも第４の辺と、前記第４の辺と向かい合う第５の辺と、前記第４の辺と前記第５の辺との間に位置する第６の辺と、を含み、前記第３の辺と前記第６の辺とが向かい合うよう前記第１の接続部と前記第２の接続部とが位置し、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の接続部の幅と、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第２の接続部の幅と、前記第３の辺と前記第６の辺との間の距離と、の合計が、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅より大きい、ことが好ましい。
【００１３】
これによれば、十字状カーソルのＸ軸を第１の接続部と第２の接続部とに、Ｙ軸を第１の基準部と第２の基準部に合わせることで、電子部品搭載目標地点の検出を容易にかつ迅速に行うことができる。
【００１４】
上記配線基板において、前記第１の辺と前記第２の辺との距離と、前記第１の基準部から第２の基準部へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅と、が等しい、ことが好ましい。
【００１５】
これによれば、第１の接続部および第２の接続部の配線基板上の占有面積を縮小し、配線基板上の電子部品の集積度を高めることができる。なお、ここでいう「等しい」とは、第１の辺と第２の辺との距離とが完全に一致する意味ではない。第１の辺と第２の辺との距離とに多少の許容範囲の中で差異があってもよい。
【００１６】
上記配線基板において、さらに、前記第１の面に位置する第１の配線と、前記第１の面に位置する第２の配線と、前記第１の面に位置し、第２の電子部品の一方の電極を配置することのできる第３の接続部と、前記第１の面に位置し、前記第２の電子部品の他方の電極を配置することのできる第４の接続部と、を含み、前記仮想直線が前記第３の接続部と前記第４の接続部との間に延在し、前記第３の接続部と前記第４の接続部が前記第２の領域に位置し、前記保護膜が前記第３の接続部および前記第４の接続部と重ならないよう位置し、前記第１の接続部と、前記第２の接続部と、前記第３の接続部と、前記第４の接続部とが前記第１の配線と前記第２の配線との間に位置し、前記第１の基準部が前記第１の配線と前記第１の電子部品との間に位置し、前記第２の基準部が前記第２の配線と前記第２の電子部品との間に位置する、ことが好ましい。
【００１７】
これによれば、第１の配線と第２の配線との間の領域の面積を小さくすることができ、配線の集積度を高めることができる。
【００１８】
本発明に係る配線基板の他の実施形態は、第１の電極と第２の電極とを有する第１の電子部品を配置するための配線基板であって、第１の面と前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有する基板と、前記第１の面に位置し、前記第１の電子部品の前記第１の電極を配置することのできる第１の接続部と、前記第１の面に位置し、前記第１の電子部品の前記第２の電極を配置することのできる第２の接続部と、前記第１の面に、前記第１の電子部品と重ならないよう位置する第１の基準部と、前記第１の面に、前記第１の電子部品と重ならないよう位置する第２の基準部と、前記第１の面に位置する保護膜と、を有し、前記保護膜が、前記第１の接続部、前記第２の接続部、前記第１の基準部および前記第２の基準部と重ならず、かつ前記第１の接続部と前記第２の接続部との間、前記第１の基準部と前記第２の基準部との間、前記第１の基準部と前記第１の接続部との間および前記第１の基準部と前記第２の接続部との間に位置せず、前記第１の面において、前記第１の接続部と前記第２の接続部の間を第１の領域であるとし、前記第１の面における前記第１の領域と異なり、かつ前記第１の接続部と前記第２の接続部とのいずれにも重ならない領域を第２の領域であるとし、前記第１の領域および前記第２の領域に仮想直線が延在し、前記仮想直線が前記第１の接続部と前記第２の接続部とのいずれにも重ならないよう延在すると仮定するとき、前記第１の接続部が前記仮想直線を軸に前記第２の接続部の反対側に位置し、前記第１の基準部と前記第２の基準部が前記第２の領域に位置し、かつ前記第１の基準部が前記仮想直線を基準に前記第２の基準部の反対側に位置する、ことを特徴とする。
【００１９】
これによれば、第１の基準部と第２の基準部とを利用することで配線基板上の搭載目標位置の検出精度を高めることができる。例えばカメラの撮像結果を画面上に写し、画面上で十字状カーソルのＸ軸を電子部品に、Ｙ軸を第１の基準部と第２の基準部との間に位置するように合わせることで、電子部品に重なり隠れてしまった配線基板上の電子部品搭載目標地点を精度よく予測することができる。
【００２０】
上記配線基板において、前記第１の基準部および前記第２の基準部は、前記第１の接続部および前記第２の接続部のいずれにも接触しないよう位置する、ことが好ましい。
【００２１】
これによれば、各基準部の設計の自由度を高めることができる。例えば、図示されない配線の配置状況に応じて、最適な位置に基準部を配置することができる。
【００２２】
上記配線基板において、平面視において、前記第１の接続部が、少なくとも第１の辺と、前記第１の辺と向かい合う第２の辺と、前記第１の辺と前記第２の辺との間に位置する第３の辺と、を含み、平面視において、前記第２の接続部が、少なくとも第４の辺と、前記第４の辺と向かい合う第５の辺と、前記第４の辺と前記第５の辺との間に位置する第６の辺と、を含み、前記第３の辺と前記第６の辺とが向かい合うよう前記第１の接続部と前記第２の接続部とが位置し、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の接続部の幅と、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第２の接続部の幅と、前記第３の辺と前記第６の辺との間の距離と、の合計が、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅より大きい、ことが好ましい。
【００２３】
これによれば、十字状カーソルのＸ軸を第１の接続部と第２の接続部とに、Ｙ軸を第１の基準部と第２の基準部に合わせることで、電子部品搭載目標地点の検出を容易にかつ迅速に行うことができる。
【００２４】
上記配線基板において、前記第１の辺と前記第２の辺との距離と、前記第１の電子部品の前記第１の基準部から前記第２の基準部へ向かう方向における幅と、が等しい、ことが好ましい。
【００２５】
これによれば、第１の接続部および第２の接続部の配線基板上の占有面積を縮小し、配線基板上の電子部品の集積度を高めることができる。なお、ここでいう「等しい」とは、第１の辺と第２の辺との距離とが完全に一致する意味ではない。第１の辺と第２の辺との距離とに多少の許容範囲の中で差異があってもよい。
【００２６】
上記配線基板において、前記第１の基準部が前記第１の接続部から突出する突出部であり、前記第２の基準部が前記第２の接続部から突出する突出部である、ことが好ましい。
【００２７】
これによれば、第１の基準部と第２の基準部とを利用することで配線基板上の搭載目標位置の検出精度を高めることができる。例えばカメラの撮像結果を画面上に写し、画面上で十字状カーソルのＸ軸を電子部品に、Ｙ軸を第１の基準部と第２の基準部との間に位置するように合わせることで、電子部品に重なり隠れてしまった配線基板上の電子部品搭載目標地点を精度よく予測することができる。また、第１の基準部が第１の接続部と一体として形成される膜であるため、基板に対する第１の接続部の接着強度を高めることができる。
【００２８】
上記配線基板において、平面視において、前記第１の接続部が、少なくとも第１の辺と、前記第１の辺と向かい合う第２の辺と、前記第１の辺と前記第２の辺との間に位置する第３の辺と、を含み、平面視において、前記第２の接続部が、少なくとも第４の辺と、前記第４の辺と向かい合う第５の辺と、前記第４の辺と前記第５の辺との間に位置する第６の辺と、を含み、前記第３の辺と前記第６の辺とが向かい合うよう前記第１の接続部と前記第２の接続部とが位置し、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の接続部の幅と、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第２の接続部の幅と、前記第３の辺と前記第６の辺との間の距離と、の合計が、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅より大きい、ことが好ましい。
【００２９】
これによれば、十字状カーソルのＸ軸を第１の接続部と第２の接続部とに、Ｙ軸を第１の基準部と第２の基準部に合わせることで、電子部品搭載目標地点の検出を容易にかつ迅速に行うことができる。
【００３０】
上記配線基板において、前記第１の辺と前記第２の辺との距離と、前記第１の基準部から前記第２の基準部へ向かう方向における前記第１の電子部品の幅と、が等しい、ことが好ましい。
【００３１】
これによれば、第１の接続部および第２の接続部の配線基板上の占有面積を縮小し、配線基板上の電子部品の集積度を高めることができる。なお、ここでいう「等しい」とは、第１の辺と第２の辺との距離とが完全に一致する意味ではない。第１の辺と第２の辺との距離とに多少の許容範囲の中で差異があってもよい。
【００３２】
本発明に係る実装基板は、上記配線基板と、前記第１の電子部品と、を含み、前記第１の接続部に前記第１の電極が電気的に接続され、前記第２の接続部に前記第２の電極が電気的に接続されている、ことを特徴とする。
【００３３】
これによれば、配線基板と第１の電子部品との位置ずれを容易に検出できる実装基板を提供することができる。
【００３４】
本発明に係る電子機器は、表示装置と、前記表示装置を制御する制御装置と、前記制御装置に電源を供給する電源装置と、を有し、前記制御装置が、上記配線基板と、前記第１の接続部に前記第１の電極が電気的に接続され、前記第２の接続部に前記第２の電極が電気的に接続されている前記第１の電子部品と、を含む、ことを特徴とする。
【００３５】
これによれば、配線基板と第１の電子部品との位置ずれが補正された制御装置を用いることができるため、品質の高い電子機器を提供することができる。
【００３６】
本発明に係る製造システムは、電子部品搭載位置設定に基き、上記配線基板に、前記第１の電子部品を配置するマウント部と、前記第１の電子部品と前記配線基板とを撮像するカメラと、前記カメラの撮像結果を表示し、前記第１の電子部品の位置である第１の位置情報と、前記第１の電子部品を搭載すべき目標地点である前記配線基板上の第２の位置情報とを検出する画像処理部と、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較する情報処理部と、を有し、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報との比較結果に基き、前記第１の電子部品搭載位置設定を補正する、ことを特徴とする。
【００３７】
これによれば、マウント部にて電子部品搭載目標地点の設定変更を行うことができる、簡易な製造システムを提供することができる。
【００３８】
本発明に係る位置調整方法は、電子部品搭載位置設定に基き、上記配線基板に前記第１の電子部品を配置する第１の工程と、前記第１の工程のあと、前記第１の電子部品の位置である第１の位置情報を検出する第２の工程と、前記第１の工程のあと、前記第１の基準部に基き、前記第１の電子部品を搭載すべき目標地点である前記配線基板上の第２の位置情報を検出する第３の工程と、前記第２の工程と前記第３の工程のあと、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報との比較結果に基き前記搭載位置設定を補正する第４の工程と、を含むことを特徴とする。
【００３９】
これによれば、第１の基準部を用いて容易に電子部品搭載目標地点を検出することができるため、高性能のカメラを用いる必要がなく、位置調整方法のコストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の実施形態の配線基板を説明するための図である。
【図２】第１の実施形態の配線基板を説明するための図である。
【図３】第１の実施形態の配線基板の変形例を説明するための図である。
【図４】第２の実施形態の配線基板を説明するための図である。
【図５】第３の実施形態の配線基板を説明するための図である。
【図６】第４の実施形態の製造システムを説明するための図である。
【図７】第５の実施形態の位置調整方法を説明するための図である。
【図８】電子機器を説明するための図である。
【図９】従来の技術を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の実施の形態にかかる配線基板、実装基板、電子機器、製造システム、および位置調整方法の詳細を図面を参照して説明する。
【００４２】
〔第１の実施形態〕
まず、図１〜図３を用いて第１の実施の形態に係る配線基板について説明する。
【００４３】
図１（Ａ）は配線基板１００の平面図である。配線基板１００には電子部品１０１を搭載することができる。配線基板１００は基板１０上に配線が形成されたものである。基板１０は第１の面と、第１の面の反対側に位置する第２の面とを含む。そして基板１０の第１の面には、第１の接続部１１と、第２の接続部１２と、第１の基準部２１と、第２の基準部２２と、保護膜３０が配置される。また、基板１０の第１の面には図示されない配線が形成される。基板１０の第２の面に、図示されない配線が形成されていてもよい。
【００４４】
この電子部品１０１としては、第１の電極と第２の電極とを有する電子部品であり、例えばコイル、変成器、コンデンサー、抵抗器、振動素子、ブロックフィルター、トランジスターなどを用いることができる。
【００４５】
第１の接続部１１と第２の接続部１２は、配線基板１００に電子部品１０１を電気的に接続させるための金属膜である。また、電子部品１０１を配線基板１００に搭載する際に、電子部品１０１を電気的に接続させることのできる箇所を第１の接続部１１と第２の接続部１２として定義する。第１の接続部１１は電子部品１０１の第１の電極が電気的に接続できるよう形成されている。第２の接続部１２は電子部品１０１の第２の電極が電気的に接続できるよう形成されている。すなわち、第１の接続部１１と第２の接続部１２とは、後述の保護膜３０に覆われていない部分を示す。
【００４６】
なお、第１の接続部１１の延長部や第２の接続部１２の延長部が保護膜３０の下部に延在してもよい。この延長部は、例えば基板１０上の図示しない配線とのつなぎや、メッキリードのための配線として機能する。これらの延長部は保護膜３０に重なり、電子部品１０１を接触させることのできない箇所であるため、接続部ではないものとする。
【００４７】
第１の接続部１１は、平面視において、少なくとも第１の辺１と、第１の辺１と向かい合う第２の辺２と、第１の辺１と前記第２の辺２との間に位置する第３の辺３とを含む。また、第２の接続部１２は、平面視において、少なくとも第４の辺４と、第４の辺４と向かい合う第５の辺５と、第４の辺と記第５の辺との間に位置する第６の辺６と、を含む。そして、第３の辺と第６の辺とが向かい合うよう第１の接続部１１と第２の接続部１２とが配置される。
【００４８】
なお、第１の接続部１１と第２の接続部１２は、例えば図１（Ａ）に記載される矩形の形状のほか、様々な形状をとることができる。例えば、第１の辺１、第２の辺２、第３の辺３、第４の辺４、第５の辺５、第６の辺６の少なくともいずれかひとつの形状が曲線であってもよい。また、第１の接続部１１または第２の接続部１２が、図示されない配線と一体に形成されていてもよい。
【００４９】
第１の基準部２１と第２の基準部２２は、詳しくは後述するが、位置合わせの基準として用いる薄膜である。位置合わせをする際に、作業者が容易に確認できる箇所を第１の基準部２１と第２の基準部２２として定義する。すなわち、第１の基準部２１と第２の基準部２２とは、薄膜のうち、後述の保護膜３０に覆われていない部分を示す。
【００５０】
なお、第１の基準部２１の延長部や第２の基準部２２の延長部が保護膜３０の下部に延在してもよい。この延長部は、例えば基板１０上の図示しない配線とのつなぎや、メッキリードのための配線として機能する。これらの延長部は保護膜３０に重なり、位置合わせをする際に、作業者が容易に確認できない箇所であるため、基準部ではないものとする。
【００５１】
第１の基準部２１と第２の基準部２２は作業者が確認しやすい金属膜であることが好ましい。例えば第１の接続部１１と、第２の接続部１２と、第１の基準部２１と、第２の基準部２２とは、同一の配線形成工程で形成される、同一の材料を含む金属膜であってもよい。なお、図１（Ａ）では、第１の基準部２１と第２の基準部２２とは、第１の接続部１１と第２の接続部１２とのいずれにも接触していない。
【００５２】
保護膜３０は配線を外部接触等から保護するための薄膜である。図１（Ａ）で示す例では、保護膜３０が破線部の外側に形成される。そして保護膜３０は破線部の内側には形成されない。第１の接続部１１と第２の接続部１２が保護膜３０に覆われると、電子部品１０１が第１の接続部１１と第２の接続部１２に電気的に接続させられない。また、第１の基準部２１と第２の基準部２２が保護膜３０に覆われると、作業者が第１の基準部２１と第２の基準部２２を確認しにくくなる。そのため、保護膜３０は第１の接続部１１、第２の接続部１２、第１の基準部２１、および第２の基準部２２と重ならないよう配置される。換言すれば、保護膜３０は、例えば第１の接続部１１と第２の接続部１２との間、第１の基準部２１と第１の接続部１１との間、および第１の基準部２１と第２の接続部１２との間には位置しない。なお、これ以降、破線部の内側の領域を開口領域４０と定義する。
【００５３】
平面視において、開口領域４０のうち、第１の接続部１１と第２の接続部１２との間、すなわち第３の辺３と第６の辺６の間を第１の領域と仮定する。また、開口領域４０のうち、第１の領域と異なり、かつ第１の接続部１１と第２の接続部１２とのいずれにも重ならない領域を第２の領域と仮定する。そして第１の領域および第２の領域に仮想直線が延在し、仮想直線が第１の接続部１１と第２の接続部１２とのいずれにも重ならないよう延在すると仮定する。
【００５４】
第１の基準部２１および第２の基準部２２の形状は、仮想直線に沿う方向に長辺をもつ矩形状に形成することができる。これによれば、後述の十字状カーソルを精度よく位置合わせすることができる。
【００５５】
また、第１の基準部２１および第２の基準部２２の形状は、点状に形成されるものであってもよい。これによれば、基準部が配置される領域を小さくすることができ、配線基板１００の配線の集積度を向上させることができる。
【００５６】
なお、第１の基準部２１、および第２の基準部２２が、第２の領域の仮想直線と重なる位置に配置される。そして、第１の基準部２１と、第２の基準部２２との間に、第１の領域が位置する。
【００５７】
図１（Ａ）の破線Ａ−Ａ’は、第１の基準部２１から第２の基準部２２へ向かう方向に延在し、第１の基準部２１と第２の基準部２２の中間を通過する破線である。また、破線Ｄ−Ｄ’は、第１の接続部１１から第２の接続部１２へ向かう方向に延在し、第１の接続部１１と第２の接続部１２との中間を通過する破線である。なお、破線Ａ−Ａ’および破線Ｄ−Ｄ’は、配線基板１００上には実際には構造としては存在しない仮想直線である。
【００５８】
図１（Ｂ）は配線基板１００に電子部品１０１を搭載した状態の平面図である。第１の接続部１１と第２の接続部１２には図１（Ｂ）のように電子部品１０１を搭載することができる。破線Ｂ−Ｂ’は、第１の基準部２１から第２の基準部２２へ向かう方向に延在し、電子部品１０１の中心を通過する破線である。また、破線Ｃ−Ｃ’は、第１の接続部１１から第２の接続部１２へ向かう方向に延在し、電子部品１０１の中心を通過する破線である。なお、破線Ｂ−Ｂ’および破線Ｃ−Ｃ’は、配線基板１００上には実際には構造としては存在しない仮想直線である。
【００５９】
ここで、図１（Ａ）〜（Ｂ）において、電子部品１０１を四角形の電子部品としたとき、図１（Ｂ）における第１の基準部２１から第２の基準部２２へ向かう方向における第１の接続部１１の幅、すなわち第１の辺１と第２の辺２との間の距離と、第１の基準部２１から第２の基準部２２へ向かう方向における電子部品１０１の幅と、が等しく設計されている。これにより、第１の接続部１１および第２の接続部１２の配線基板１００上の占有面積を縮小し、配線基板１００上の電子部品１０１の集積度を高めることができる。なお、ここでいう「等しい」とは、第１の辺１と第２の辺２との間の距離とが完全に一致する意味ではない。第１の辺１と第２の辺２との距離とに多少の許容範囲の中で差異があってもよい。
【００６０】
また、図１（Ｂ）における第１の接続部１１から第２の接続部１２へ向かう方向における第１の接続部１１の幅と、第１の接続部１１から第２の接続部１２へ向かう方向における第２の接続部１２の幅と、第３の辺３と第６の辺６との間の距離と、の合計が、第１の接続部１１から第２の接続部１２へ向かう方向における電子部品１０１の幅より大きくなるよう設計されている。これにより、電子部品１０１の実際の搭載位置に設計上の搭載位置に対する誤差がある場合でも、第１の接続部１１および第２の接続部に対し、電子部品１０１を電気的に接続することができる。また、後述の十字状カーソルのＸ軸を第１の接続部１１と第２の接続部１２とに、Ｙ軸を第１の基準部２１と第２の基準部２２に合わせることで、電子部品搭載目標地点の検出を容易にかつ迅速に行うことができる。
【００６１】
図１（Ｂ）のように配線基板１００に電子部品１０１を搭載したあと、電子部品１０１の位置合わせ工程が行われる。これについては、図２（Ａ）〜（Ｃ）で詳しく述べる。
【００６２】
図２（Ａ）〜（Ｃ）では、位置合わせの工程について説明する。なお、図１（Ａ）〜（Ｂ）と同一の符号が付与された箇所については、図１（Ａ）〜（Ｂ）での説明を適用することができるため、同一の符号の説明は省略する。
【００６３】
図２（Ａ）〜（Ｃ）は画像表示部における表示状態を示している。図１（Ｂ）のように配線基板１００に電子部品１０１を搭載したあと、カメラが開口領域４０を撮像する。カメラが撮像する画像は画像表示部に表示される。画像処理部では配線基板１００と電子部品１０１のほか、十字状カーソル１０２が表示される。
【００６４】
図２（Ａ）では、作業者がカメラの十字状カーソル１０２のＸ軸（破線Ｃ−Ｃ’と平行する軸）を第１の接続部１１および第２の接続部１２に、Ｙ軸（破線Ｂ−Ｂ’と平行する軸）を作業者の目視により電子部品１０１の中央に重ねる。これにより、十字状カーソル１０２の中心を電子部品の重心に合わせる。ここでは、電子部品１０１の重心は破線Ｂ−Ｂ’と破線Ｃ−Ｃ’の交点と仮定する。これにより得られる電子部品１０１の重心の位置情報は情報処理部に送られる。
【００６５】
図２（Ｂ）では、作業者がカメラの十字状カーソル１０２のＸ軸（破線Ｄ−Ｄ’と平行する軸）を第１の接続部１１および第２の接続部１２に、Ｙ軸（破線Ａ−Ａ’と平行する軸）を第１の基準部２１および第２の基準部２２に重ねる。これにより、十字状カーソル１０２の中心を電子部品搭載目標地点に合わせる。なお、電子部品搭載目標地点とは、設計上、電子部品１０１の重心が重なるべき配線基板１００上の地点を意味する。電子部品搭載目標地点は破線Ａ−Ａ’と破線Ｄ−Ｄ’の交点と仮定する。これにより得られる電子部品搭載目標地点の位置情報は情報処理部に送られる。
【００６６】
なお、図２（Ａ）〜（Ｂ）では十字状カーソル１０２を例示しているが、少なくとも第１の基準部２１を用いて電子部品１０１の重心や配線基板上の搭載目標位置の検出ができるものであれば、十字状カーソル１０２ではない他の形状のカーソルを用いてもよい。
【００６７】
図２（Ｃ）は、電子部品１０１の重心と、電子部品搭載目標地点との誤差が、第１の接続部１１から第２の接続部１２へ向かう方向において発生する事例を示す図である。この誤差は、例えば情報処理部により計算され、電子部品１０１の搭載位置の設定を補正するために用いられる。なお、この例では、破線Ｃ−Ｃ’と破線Ｄ−Ｄ’とが一致しているため、破線Ｄ−Ｄ’の図示は省略する。
【００６８】
以上、図１（Ａ）〜（Ｂ）、図２（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明したように、配線基板１００に第１の基準部２１および第２の基準部２２を設けることで、例えば倍率の低いカメラを用いる場合でも、配線基板１００上に電子部品１０１を搭載したあとに、容易に電子部品搭載目標地点を検出することができる。このような配線基板１０１により、例えば検査の精度を向上させることができるほか、高性能な装置を導入する必要がなくなり、コストを下げることが可能になる。
【００６９】
つぎに、図３（Ａ）〜（Ｃ）で第１の実施形態のいくつかの変形例を示す。なお、図１（Ａ）〜（Ｂ）、図２（Ａ）〜（Ｃ）と同一の符号が付与された箇所については、図１（Ａ）〜（Ｂ）、図２（Ａ）〜（Ｃ）での説明を適用することができるため、同一の符号の説明は省略する。
【００７０】
図３（Ａ）は、開口領域４０に、第１の接続部１１、第２の接続部１２、第１の基準部２１を配置した配線基板１１０の平面図である。図１（Ａ）のように第２の基準部２２があれば十字状カーソル１０２をより高精度に合わせることができるが、図３（Ａ）のように第２の基準部２２を省略することも可能である。その場合、開口領域４０の面積を小さくすることができ、配線基板１１０の配線の集積度を高めることができる。
【００７１】
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の構成に加え、さらに開口領域４０に第３の接続部１３および第４の接続部１４を配置した配線基板１２０の平面図である。ここで、第１の接続部１１および第２の接続部１２に配置される電子部品１０１を第１の電子部品と定義するとき、第３の接続部１３および第４の接続部１４に配置される電子部品を第２の電子部品と定義する。第３の接続部１３は、基板１０の第１の面に位置し、第２の電子部品の一方の電極を配置することのできるものである。また第４の接続部１４は、基板１０の第１の面に位置し、第２の電子部品の他方の電極を配置することのできるものである。
【００７２】
破線Ｅ−Ｅ’は、第３の接続部１３から第４の接続部１４へ向かう方向に延在し、第３の接続部１３と第４の接続部１４との中間を通過する破線である。そして第１の基準部２１と第２の基準部２２との間に破線Ｄ−Ｄ’と破線Ｅ−Ｅ’とが位置する。このような構成によれば、第１の電子部品の電子部品搭載目標地点については第１の基準部２１を利用して検出することができ、第２の電子部品の電子部品搭載目標地点については第２の基準部２２を利用して容易に検出することができる。そして破線Ｄ−Ｄ’と破線Ｅ−Ｅ’との間に他の基準部を設ける必要がないため、開口領域４０の面積を小さくすることができ、配線基板１２０の配線の集積度を高めることができる。なお、破線Ｅ−Ｅ’は、配線基板１２０上には実際には構造としては存在しない仮想直線である。
【００７３】
図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）の構成に加え、基板１０の第１の面に位置する第１の配線５１と、第２の配線５２と、第３の配線５３と、第４の配線５４とが含まれる配線基板１３０の平面図である。第１の接続部１１、第２の接続部１２、第３の接続部１３および第４の接続部１４が、第１の配線５１と第２の配線５２との間に位置する。第１の基準部２１が第１の配線５１と破線Ｄ−Ｄ’との間に位置する。第２の基準部２２が第２の配線５２と破線Ｅ−Ｅ’との間に位置する。
【００７４】
さらに、図３（Ｃ）の配線基板１３０は、第３の電子部品を配置するための第５の接続部１５と第６の接続部１６とを有する。破線Ｆ−Ｆ’は、第５の接続部１５から第６の接続部１６へ向かう方向に延在し、第５の接続部１５と第６の接続部１６の中間を通過する破線である。このような構成によれば、第３の電子部品の電子部品搭載目標地点については第１の基準部２１または第２の基準部２２のいずれか一方を利用して検出することができる。そのため、破線Ｄ−Ｄ’と破線Ｆ−Ｆ’との間、および破線Ｅ−Ｅ’と破線Ｆ−Ｆ’との間に他の基準部を設ける必要がない。これによれば、第１の配線５１と第２の配線５２との間の領域の面積を小さくすることができ、配線の集積度を高めることができる。なお、破線Ｆ−Ｆ’は、配線基板１３０上には実際には構造としては存在しない仮想直線である。
【００７５】
〔第２の実施形態〕
つぎに、図４（Ａ）〜（Ｃ）を用いて第２の実施の形態に係る配線基板について説明する。なお、第１の実施形態で説明のあった符号と同一の符号が付与された箇所については、第１の実施形態での説明を適用することができるため、同一の符号の説明は省略する。
【００７６】
図４（Ａ）は配線基板１４０の平面図である。ここでは、基板１０の第１の面に、第１の基準部６１と、第２の基準部６２と、第３の基準部６３と、第４の基準部６４とが配置されている。第１の接続部１１、第２の接続部１２、第１の基準部６１、第２の基準部６２、第３の基準部６３、および第４の基準部６４が、保護膜３０に重ならないよう、開口領域４０に配置される。
【００７７】
図４（Ａ）の破線Ｇ−Ｇ’は第１の基準部６１から第３の基準部６３へ向かう方向に延在し、第１の基準部６１と第２の基準部６２との中間を通過する破線である。なお、破線Ｇ−Ｇ’は、配線基板１４０上には実際には構造としては存在しない仮想直線である。
【００７８】
図４（Ａ）〜（Ｃ）において、破線Ｇ−Ｇ’と破線Ｄ−Ｄ’の交点を電子部品搭載目標地点と仮定する。なお、電子部品搭載目標地点とは、設計上、図示しない電子部品１０１の重心が重なるべき配線基板１４０、配線基板１５０、配線基板１６０上の地点を意味する。
【００７９】
また、平面視において、開口領域４０のうち、第１の接続部１１と第２の接続部１２との間、すなわち第３の辺３と第６の辺６との間を第１の領域と仮定する。また、開口領域４０のうち、第１の領域と異なり、かつ第１の接続部１１と第２の接続部１２とのいずれにも重ならない領域を第２の領域と仮定する。そして第１の領域および第２の領域に仮想直線が延在し、仮想直線が第１の接続部１１と第２の接続部１２とのいずれにも重ならないよう延在すると仮定する。
【００８０】
図４（Ａ）において、第１の基準部６１と前記第２の基準部６２は第２の領域に位置する。そして第１の基準部６１は破線Ｇ−Ｇ’を基準に第２の基準部６２の反対側に位置する。
【００８１】
第１の基準部６１および第２の基準部６２は、位置合わせの基準として用いる薄膜である。位置合わせをする際に、作業者が容易に確認できる箇所を第１の基準部６１と第２の基準部６２として定義する。すなわち、第１の基準部６１と第２の基準部６２とは、薄膜のうち、保護膜３０に覆われていない部分を示す。
【００８２】
第１の基準部６１の延長部や第２の基準部６２の延長部が保護膜３０の下部に延在してもよい。この延長部は、例えば基板１０上の図示しない配線とのつなぎや、メッキリードのための配線として機能する。これらの延長部は保護膜３０に重なり、位置合わせをする際に、作業者が容易に確認できない箇所であるため、基準部ではないものとする。
【００８３】
第１の基準部６１、第２の基準部６２、第３の基準部６３、および第４の基準部６４は第１の接続部および第２の接続部のいずれとも接触しない位置に形成される薄膜である。これによれば、各基準部の設計の自由度を高めることができる。例えば、図示されない配線の配置状況に応じて、最適な位置に基準部を配置することができる。
【００８４】
例えば第１の接続部１１と、第２の接続部１２と、第１の基準部６１と、第２の基準部６２と、第３の基準部６３と、第４の基準部６４とは、同一の配線形成工程で形成される、同一の材料を含む金属膜であってもよい。
【００８５】
第１の基準部６１、第２の基準部６２、第３の基準部６３、および第４の基準部６４の形状は、仮想直線に沿う方向に長辺をもつ矩形状に形成することができる。これによれば、後述の十字状カーソルを精度よく位置合わせすることができる。
【００８６】
また、第１の基準部６１、第２の基準部６２、第３の基準部６３、および第４の基準部６４の形状は、点状に形成されるものであってもよい。これによれば、基準部が配置される領域を小さくすることができ、配線基板１４０の配線の集積度を向上させることができる。
【００８７】
保護膜３０は配線を外部接触等から保護するための薄膜である。図４（Ａ）で示す例では、保護膜３０が破線部の外側に形成される。そして保護膜３０は破線部の内側には形成されない。保護膜３０は第１の接続部１１、第２の接続部１２、第１の基準部６１、第２の基準部６２、第３の基準部６３、および第４の基準部６４と重ならないよう配置される。換言すれば、保護膜３０は、例えば第１の接続部１１と第２の接続部１２との間、第１の基準部６１と第２の基準部６２との間、第１の基準部６１と第１の接続部１１との間、および第１の基準部６１と第２の接続部１２との間には位置しない。
【００８８】
図４（Ａ）の構成によれば、図示しない十字状カーソルを、第１の基準部６１と第２の基準部６２の間の領域と、第３の基準部６３と第４の基準部６４の間の領域とに重ねることで、電子部品搭載目標地点を検出することができるため、第１の接続部１１と第２の接続部１２に電子部品を搭載したあとでも、電子部品搭載目標地点を精度よく検出することができる。
【００８９】
図４（Ｂ）は配線基板１５０の平面図である。ここでは、基板１０の第１の面に、第１の基準部６１と、第２の基準部６２が配置されている。図４（Ａ）の例と比較すると、開口領域４０には、第３の基準部６３および第４の基準部６４が省略されている。
【００９０】
これによれば、図示しない十字状カーソルを、第１の基準部６１と第２の基準部６２との間の領域に重ねることで、電子部品搭載目標地点を検出することができる。さらに、第３の基準部６３および第４の基準部６４が省略された分だけ、開口領域４０の面積を小さくすることができる。これにより、配線基板１５０の配線の集積度を高めることができる。
【００９１】
図４（Ｃ）は配線基板１６０の平面図である。ここでは、基板１０の第１の面に、第１の基準部６１と、第４の基準部６４が配置されている。図４（Ａ）の例と比較すると、開口領域４０には、第２の基準部６２および第３の基準部６３が省略されている。
【００９２】
これによれば、図示しない十字状カーソルを、第１の基準部６１と第４の基準部６４との間の領域に重ねることで、電子部品搭載目標地点を検出することができる。さらに、第２の基準部６２および第３の基準部６３が省略された分だけ、開口領域４０の面積を小さくすることができる。これにより、配線基板１６０の配線の集積度を高めることができる。
【００９３】
〔第３の実施形態〕
つぎに、図５（Ａ）〜（Ｃ）を用いて第３の実施の形態に係る配線基板について説明する。なお、第１の実施形態で説明のあった符号と同一の符号が付与された箇所については、第１の実施形態での説明を適用することができるため、同一の符号の説明は省略する。
【００９４】
図５（Ａ）は配線基板１７０の平面図である。基板１０の第１の面に、第１の基準部７１と、第２の基準部７２と、第３の基準部７３と、第４の基準部７４が配置されている。開口領域４０には、第１の接続部１１、第２の接続部１２、第１の基準部７１、第２の基準部７２、第３の基準部７３、および第４の基準部７４が配置される。
【００９５】
第１の基準部７１は第１の接続部の第１の辺１から突出している突出部である。第２の基準部７２は第２の接続部の第４の辺４から突出している突出部である。第３の基準部７３は第１の接続部の第２の辺２から突出している突出部である。第４の基準部７４は第２の接続部の第５の辺から突出している突出部である。これによれば、第１の基準部７１が第１の接続部１１と一体として形成される膜であるため、基板１０に対する第１の接続部１１の接着強度を高めることができる。
【００９６】
第１の基準部７１と第２の基準部７２は、位置合わせの基準として用いる薄膜である。位置合わせをする際に、作業者が容易に確認できる箇所を第１の基準部７１と第２の基準部７２として定義する。すなわち、第１の基準部７１と第２の基準部７２とは、薄膜のうち、保護膜３０に覆われていない部分を示す。
【００９７】
第１の基準部６１の延長部や第２の基準部６２の延長部が保護膜３０の下部に延在してもよい。この延長部は、例えば基板１０上の図示しない配線とのつなぎや、メッキリードのための配線として機能する。これらの延長部は保護膜３０に重なり、位置合わせをする際に、作業者が容易に確認できない箇所であるため、基準部ではないものとする。
【００９８】
例えば第１の接続部１１と、第２の接続部１２と、第１の基準部７１と、第２の基準部７２と、第３の基準部７３と、第４の基準部７４とは、同一の配線形成工程で形成される、同一の材料を含む金属膜であってもよい。
【００９９】
保護膜３０は配線を外部接触等から保護するための薄膜である。図１（Ａ）で示す例では、保護膜３０が破線部の外側に形成される。そして保護膜３０は破線部の内側には形成されない。保護膜３０は第１の接続部１１、第２の接続部１２、第１の基準部７１、第２の基準部７２、第３の基準部７３、および第４の基準部７４と重ならないよう配置される。換言すれば、保護膜３０は、例えば第１の接続部１１と第２の接続部１２との間、第１の基準部７１と第２の基準部７２との間、第１の基準部７１と第１の接続部１１との間、および第１の基準部７１と第２の接続部１２との間には位置しない。
【０１００】
破線Ｈ−Ｈ’は第１の基準部７１から第３の基準部７３へ向かう方向に延在し、第１の基準部７１と第２の基準部７２の中間を通過する破線である。
【０１０１】
図５（Ａ）〜（Ｃ）において、破線Ｈ−Ｈ’と破線Ｄ−Ｄ’の交点を電子部品搭載目標地点と仮定する。なお、電子部品搭載目標地点とは、設計上、図示しない電子部品１０１の重心が重なるべき配線基板１７０、配線基板１８０、配線基板１９０上の地点を意味する。
【０１０２】
図５（Ａ）の構成によれば、図示しない十字状カーソルを第１の基準部７１と第２の基準部７２の間の領域と、第３の基準部７３と第４の基準部７４の間の領域に重ねることで、電子部品搭載目標地点を検出することできる。このため、配線基板１７０上に電子部品１０１を搭載したあとでも、電子部品搭載目標地点を精度よく検出することができる。さらに、第１の基準部７１が第１の接続部１１から突出した金属膜であるため、第１の接続部の基板１０に対する密着力を高める効果がある。
【０１０３】
図５（Ｂ）は配線基板１８０の平面図である。ここでは、基板１０の第１の面に、第１の基準部７１と、第２の基準部７２が配置されている。図５（Ａ）の例と比較すると、開口領域４０には、第３の基準部７３および第４の基準部７４が省略されている。
【０１０４】
これによれば、図示しない十字状カーソルを第１の基準部７１と第２の基準部７２の間の領域に重ねることで、電子部品搭載目標地点を検出することができる。このため、配線基板１８０上に電子部品１０１を搭載したあとでも、電子部品搭載目標地点を精度よく検出することができる。さらに、第３の基準部７３および第４の基準部７４が省略された分だけ、開口領域４０の面積を小さくすることができる。これにより、配線基板１８０の配線の集積度を高めることができる。
【０１０５】
図５（Ｃ）は配線基板１９０の平面図である。ここでは、基板１０の第１の面に、第１の基準部７１と、第４の基準部７４が配置されている。図５（Ａ）の例と比較すると、開口領域４０には、第２の基準部７２および第３の基準部７３が省略されている。
【０１０６】
これによれば、図示しない十字状カーソルを第１の基準部７１と第４の基準部７４の間の領域に重ねることで、電子部品搭載目標地点を検出することができる。さらに、第２の基準部７２および第３の基準部７３が省略された分だけ、開口領域４０の面積を小さくすることができる。これにより、配線基板１９０の配線の集積度を高めることができる。
【０１０７】
〔第４の実施形態〕
つぎに、図６を用いて第４の実施形態に係る製造システムについて説明する。
【０１０８】
図６は、製造システム１０００を示す模式図である。ここでは、便宜上、図１（Ａ）〜（Ｂ）、図２（Ａ）〜（Ｃ）に記載の配線基板１００に電子部品１０１を搭載する例を用いて説明する。なお、製造システム１０００は、第１〜３の実施形態のいずれの配線基板を用いた例にも適用できる。
【０１０９】
製造システム１０００において、ロード部は、配線基板１００を含むテープを供給する装置である。半田印刷部は、半田印刷マスクを利用して配線基板１００上に半田を印刷する装置である。
【０１１０】
マウント部は、電子部品搭載位置設定に基き、配線基板１００に電子部品１０１を配置する装置である。具体的には、第１の接続部１１および第２の接続部１２上に電子部品１０１を搭載する。
【０１１１】
また、マウント部には、図示しないカメラが備えられている。カメラの撮像結果は画像処理部に表示される。画像処理部では、電子部品１０１の位置である位置情報と、電子部品１０１を搭載すべき目標地点である配線基板１００上の位置情報とが検出される。これらの位置情報は情報処理部に送られ、比較される。情報処理部の比較結果に基き、マウント部における電子部品搭載位置設定が変更される。
【０１１２】
リフロー部は、半田を溶融し、電子部品１０１の第１の電極と第１の接続部１１とを電気的に接続させ、かつ電子部品１０１の第２の電極と第２の接続部１２とを電気的に接続させる装置である。
【０１１３】
アンロード部はテープを巻き取る装置である。
【０１１４】
これにより、マウント部にて電子部品搭載目標地点の設定変更を行うことができる、簡易な製造システムを提供することができる。
【０１１５】
〔第５の実施形態〕
つぎに、図７（Ａ）を用いて第５の実施形態に係る位置調整方法について説明する。この位置調整方法は、図６の製造システム１０００におけるマウント部にて実行されるものである。したがって、便宜上、第４の実施形態の製造システム１０００に関する記載を利用して説明する。また、ここでの説明は便宜上、図２（Ａ）〜（Ｃ）に関する記載を利用したものであるが、他の実施形態に記載の配線基板を適用することができる。
【０１１６】
まず、第１の工程では、図６のマウント部にて、予め定められた搭載位置設定に基き、配線基板１００に電子部品１０１を搭載する。搭載後の電子部品１０１はカメラにより撮像され、画像処理部で表示される。
【０１１７】
第２の工程では、作業者がカメラの十字状カーソル１０２の中心を電子部品１０１の重心に合わせる。これにより電子部品１０１の重心の位置情報が得られる。この位置情報は情報処理部に送られる。
【０１１８】
第３の工程では、作業者がカメラの十字状カーソル１０２を第１の基準部２１および第２の基準部２２に重ねることで、十字状カーソル１０２の中心を電子部品搭載目標地点に合わせる。これにより電子部品搭載目標地点の位置情報を正確に検出することができる。この位置情報は情報処理部に送られる。
【０１１９】
第４の工程では、情報処理部が、電子部品１０１の重心の位置情報と電子部品搭載目標地点の位置情報とを比較する。
【０１２０】
第５の工程では、情報処理部における比較結果に基き、電子部品１０１の搭載位置設定を補正する。
【０１２１】
図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の第３の工程を第２の工程の前に実施する例である。この第２の工程と第３の工程とは、実施する順番はどちらが先でもかまわない。
【０１２２】
第５の実施形態に係る位置調整方法によれば、第１の基準部２１を用いて容易に電子部品搭載目標地点を検出することができるため、高性能のカメラを用いる必要がなく、位置調整方法のコストを下げることができる。
【０１２３】
図８（Ａ）は、第１の実施形態、第２の実施形態、第３の実施形態で説明した配線基板を用いた電子機器の例として、ＩＣカード２０００を示している。ＩＣカード２０００は表示装置と、制御装置と、電源装置とを有する。表示装置はカードとして用いることのできる薄型の表示装置であればよく、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置、液晶表示装置、電気泳動表示装置などを用いることができる。制御装置は、表示装置を制御するものであり、集積回路と、素子配置領域とを有する。素子配置領域は、第１の実施形態、第２の実施形態、第３の実施形態で説明した配線基板を用いて配線基板上に電子部品１０１が搭載される領域である。電源装置は、制御装置に電源を供給するものであり、かつカードとして用いることのできる薄型の電池であればよい。例えば固体電解質を用いたペーパー電池などを用いることができる。これによれば、配線基板と電子部品１０１との位置ずれが補正された制御装置を用いることができるため、品質の高い電子機器を提供することができる。なお、第１の実施形態、第２の実施形態、第３の実施形態で説明した配線基板を適用できる電子機器は、図８（Ａ）に記載のＩＣカード２０００に限定されるものではなく、すべての用途に適用することができる。
【０１２４】
図８（Ｂ）は、第１の実施形態、第２の実施形態、第３の実施形態で説明した配線基板を用いた実装基板３０００を示している。実装基板３０００は、例えば図８（Ａ）のＩＣカード２０００の制御部として用いられる。これによれば、配線基板と電子部品１０１との位置ずれを容易に検出できる実装基板３０００を提供することができる。なお、第１の実施形態、第２の実施形態、第３の実施形態で説明した配線基板を適用できる実装基板３０００は、図８（Ｂ）に記載のＩＣカード２０００の制御部に限定されるものではなく、すべての用途に適用することができる。
【符号の説明】
【０１２５】
１…（第１の接続部の）第１の辺、２…（第１の接続部の）第２の辺、３…（第１の接続部の）第３の辺、４…（第２の接続部の）第４の辺、５…（第２の接続部の）第５の辺、６…（第２の接続部の）第６の辺、１０…基板、１１…第１の接続部、１２…第２の接続部、１３…第３の接続部、１４…第４の接続部、１５…第５の接続部、１６…第６の接続部、２１，６１，７１…第１の基準部、２２，６２，７２…第２の基準部、６３，７３…第３の基準部、６４，７４…第４の基準部、１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０，１８０，１９０…配線基板、３０…保護膜、４０…開口領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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