(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設した積層板の外形端面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を接合した筐体用部材であって、
前記熱可塑性樹脂が前記積層板の表面まで延在し、該積層板の表面に延在した熱可塑性樹脂に雌ねじ部が設けられていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項２】
請求項１記載の筐体用部材において、
前記雌ねじ部は、インサート成形により前記熱可塑性樹脂と一体化されたナットであることを特徴とする筐体用部材。
【請求項３】
請求項２記載の筐体用部材において、
前記積層板は、一方の繊維強化樹脂板の表面を板厚方向に掘り下げた凹部を有し、
前記ナットは、その軸方向一端側が前記凹部内に配設されていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項４】
請求項３記載の筐体用部材において、
前記ナットは、その外周面の軸方向一部分から外径方向に突出したフランジ部を有し、該フランジ部は、その裏面が前記一方の繊維強化樹脂板の表面に当接配置されると共に、その表面の少なくとも一部が前記熱可塑性樹脂によって覆われていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項５】
請求項４記載の筐体用部材において、
前記フランジ部の外周端面には、凹凸形状が設けられていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項６】
請求項２記載の筐体用部材において、
前記積層板は、一方の繊維強化樹脂板の表面を板厚方向に掘り下げた凹部を有し、
前記ナットは、少なくともその軸方向一端側が前記凹部内に充填された前記熱可塑性樹脂によって覆われていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項７】
請求項２記載の筐体用部材において、
前記積層板は、前記一対の繊維強化樹脂板及び前記中間層を板厚方向に貫通した貫通孔を有し、
前記ナットは、少なくともその軸方向一端側が前記貫通孔内に充填された前記熱可塑性樹脂によって覆われていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の筐体用部材を用いた筐体を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８記載の電子機器において、
前記筐体とヒンジを介して開閉可能に連結された他の筐体を備え、
前記筐体を構成する前記筐体用部材の雌ねじ部に対し、前記ヒンジがねじ止め固定されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノート型ＰＣやタブレット型ＰＣ等の電子機器の筐体に利用可能な筐体用部材及び該筐体用部材を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）、タブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）、スマートフォン及び携帯電話等の各種の電子機器の筐体は、軽量、薄型且つ高強度である必要がある。そこで、電子機器の筐体には、炭素繊維等の強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ板（繊維強化樹脂板）で発泡材等からなる中間層を挟み込んだ板状の積層板を用いることが広く用いられている。
【０００３】
このような積層板をノート型ＰＣ等の筐体に使用する際は、少なくともその周縁部に壁部等の所望の形状加工を行う必要がある。ところが、積層板は硬質の繊維強化樹脂板を用いて構成されているため曲げ等の形状加工の自由度が乏しい。
【０００４】
そこで本出願人は、積層板の外形端面に対して熱可塑性樹脂を射出成形して接合した構成を提案している（特許文献１参照）。この構成では、積層板に接合した熱可塑性樹脂部分で形状加工の自由度を確保できるため、積層板を各種形状や仕様の筐体用部材として広汎に利用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２３２０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１に記載した筐体用部材を別の筐体用部材に対して連結固定して筐体を構成する際には、例えば積層板に接合した熱可塑性樹脂部分に雌ねじ部を構成するナットをインサート成形することが行われる。
【０００７】
ところが、このような構成では、積層板の外形端面より外側に接合された熱可塑性樹脂部分にナットが配置されているため、筐体に対して衝撃や外力が付与された場合、これら衝撃や外力は２つの筐体用部材間を締結するねじからナットを介して熱可塑性樹脂部分に直接的に伝達される。その結果、高い強度を有する積層板部分よりも強度の劣る熱可塑性樹脂部分或いは該熱可塑性樹脂部分と積層板の接合界面に対する負荷が大きくなる傾向にあり、筐体の強度を一層向上させることのできる筐体用部材が求められている。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、高い強度を得ることができる筐体用部材及び該筐体用部材を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る筐体用部材は、一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設した積層板の外形端面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を接合した筐体用部材であって、前記熱可塑性樹脂が前記積層板の表面まで延在し、該積層板の表面に延在した熱可塑性樹脂に雌ねじ部が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、積層板の外形端面から表面まで延在した熱可塑性樹脂に雌ねじ部を設けたことで、熱可塑性樹脂で形成された部分よりも高強度の積層板に雌ねじ部を重ねて配置することができ、高強度の積層板と雌ねじ部とが一体化される。これにより、例えば積層板に折曲方向の外力や衝撃が付与された場合であっても、雌ねじ部が積層板上にあるため、この外力等を積層板で受け止めることができる。その結果、積層板よりも強度の劣る熱可塑性樹脂で形成された部分やこの熱可塑性樹脂の部分と積層板の外形端面との接合界面に対して大きな負荷がかかることを回避でき、高い強度の筐体を得ることができる。
【００１１】
前記雌ねじ部は、インサート成形により前記熱可塑性樹脂と一体化されたナットであってもよい。
【００１２】
前記積層板は、一方の繊維強化樹脂板の表面を板厚方向に掘り下げた凹部を有し、前記ナットは、その軸方向一端側が前記凹部内に配設された構成であってもよい。そうすると、積層板の表面からのナットの突出高さを低減することができ、当該筐体用部材及びこれを用いた筐体を可及的に薄型化することができる。
【００１３】
前記ナットは、その外周面の軸方向一部分から外径方向に突出したフランジ部を有し、該フランジ部は、その裏面が前記一方の繊維強化樹脂板の表面に当接配置されると共に、その表面の少なくとも一部が前記熱可塑性樹脂によって覆われた構成であってもよい。そうすると、凹部をフランジ部で閉塞できるため、凹部内に熱可塑性樹脂が入り込んで中間層等に影響を及ぼすことを防止できる。また、フランジ部の表面が熱可塑性樹脂によって覆われることで、ナットの上方への抜け止めがなされる。
【００１４】
前記フランジ部の外周端面には、凹凸形状が設けられた構成であってもよい。そうすると、ナットに対して固定ねじを螺合させる際、凹凸形状に入り込んだ熱可塑性樹脂によりナットの回り止めが図られる。
【００１５】
前記積層板は、一方の繊維強化樹脂板の表面を板厚方向に掘り下げた凹部を有し、前記ナットは、少なくともその軸方向一端側が前記凹部内に充填された前記熱可塑性樹脂によって覆われた構成であってもよい。この構成によっても、積層板の表面からのナットの突出高さを低減することができ、当該筐体用部材及びこれを用いた筐体を可及的に薄型化することができる。
【００１６】
前記積層板は、前記一対の繊維強化樹脂板及び前記中間層を板厚方向に貫通した貫通孔を有し、前記ナットは、少なくともその軸方向一端側が前記貫通孔内に充填された前記熱可塑性樹脂によって覆われた構成であってもよい。この構成によっても、積層板の表面からのナットの突出高さを低減することができ、当該筐体用部材及びこれを用いた筐体を可及的に薄型化することができる。
【００１７】
また、本発明に係る電子機器は、上記構成の筐体用部材を用いた筐体を備えることを特徴とする。
【００１８】
この場合、前記筐体とヒンジを介して開閉可能に連結された他の筐体を備え、前記筐体を構成する前記筐体用部材の雌ねじ部に対し、前記ヒンジがねじ止め固定された構成であると、２つの筐体を開閉可能に連結するヒンジの固定強度を確保でき、高い耐久性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、積層板に折曲方向の外力や衝撃が付与された場合であっても、雌ねじ部が積層板上にあるため、この外力等を積層板で受け止めることができる。その結果、積層板よりも強度の劣る熱可塑性樹脂で形成された部分やこの熱可塑性樹脂の部分と積層板の外形端面との接合界面に対して大きな負荷がかかることを回避でき、高い強度の筐体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、筐体の背面カバーの構成を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図である。
【図４】図４は、図３に示す筐体用部材に固定ねじを用いてヒンジを固定した状態を示す断面図である。
【図５】図５は、筐体用部材に配設されるナットの構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、第１変形例に係る筐体用部材の積層板及びフレーム部を含む部分での厚み方向の断面図である。
【図７】図７は、第２変形例に係る筐体用部材の積層板及びフレーム部を含む部分での厚み方向の断面図である。
【図８】図８は、第３変形例に係る筐体用部材の積層板及びフレーム部を含む部分での厚み方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る筐体用部材について、この部材を用いた電子機器を例示して好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材１０を用いた筐体１２を備える電子機器１４の斜視図である。本実施形態では、筐体用部材１０を用いた筐体１２をノート型ＰＣである電子機器１４の蓋体１６として使用した構成を例示する。
【００２３】
図１に示すように、電子機器１４は、キーボード装置１８を有する機器本体（本体筐体）２０と、液晶ディスプレイ等からなるディスプレイ装置２２を有する矩形平板状の蓋体１６とを備える。電子機器１４は、蓋体１６を左右のヒンジ２４により機器本体２０に対して開閉可能に連結したクラムシェル型である。
【００２４】
機器本体２０は扁平箱状の筐体であり、内部に図示しない基板、演算処理装置、ハードディスク装置及びメモリ等の各種電子部品を収納している。キーボード装置１８は、機器本体２０の上面に配設されている。
【００２５】
蓋体１６は、背面カバー１２ａと正面カバー１２ｂとを重ねて連結した筐体１２を備え、ヒンジ２４を通過した図示しないケーブルにより機器本体２０と電気的に接続されている。背面カバー１２ａは、蓋体１６の側面及び背面を覆うカバー部材であり、本実施形態に係る筐体用部材１０によって構成されている。蓋体１６は、背面カバー１２ａにねじ止め固定されたヒンジ２４を介して機器本体２０と連結されている（図２も参照）。正面カバー１２ｂは、蓋体１６の正面を覆う樹脂製のカバー部材であり、その大部分に例えば液晶ディスプレイからなるディスプレイ装置２２を露出させる孔部が設けられている。
【００２６】
次に、蓋体１６を構成する筐体１２の背面カバー１２ａ及びこの背面カバー１２ａを形成する筐体用部材１０の構成について具体的に説明する。
【００２７】
先ず、背面カバー１２ａの全体的な構成を説明する。図２は、筐体１２の背面カバー１２ａの構成を模式的に示す平面図であり、蓋体１６の背面となる背面カバー１２ａを内面側から見た図である。
【００２８】
上記の通り、背面カバー１２ａは筐体用部材１０によって形成されている。図２に示すように、筐体用部材１０は、三層構造で軽量且つ高強度に形成された積層板３０と、積層板３０の外形端面３０ａに熱可塑性樹脂を接合することで形成されたフレーム部３２とを備える。背面カバー１２ａは、このような筐体用部材１０のフレーム部３２によってその周縁部及び４辺の側面となる壁部３４が形成され、積層板３０によってディスプレイ装置２２の背面を支持する板状部分が形成されている。
【００２９】
筐体１２（蓋体１６）では、背面カバー１２ａの一縁側（図２では下縁）のフレーム部３２に左右一対設けた幅広部３２ａに対し、複数（図２では２本）の固定ねじ３６を用いてヒンジ２４が固定される。また、背面カバー１２ａの他縁側（図２では上縁）のフレーム部３２には左右方向に亘る帯状部３２ｂが設けられ、この部分に無線通信用のアンテナ３８が配設される。
【００３０】
次に、背面カバー１２ａを構成する筐体用部材１０の具体的な構成を説明する。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図であり、筐体用部材１０の積層板３０及びフレーム部３２（幅広部３２ａ）を含む部分での厚み方向の断面図である。また、図４は、図３に示す筐体用部材１０に固定ねじ３６を用いてヒンジ２４を固定した状態を示す断面図である。
【００３１】
図３に示すように、筐体用部材１０は、上下一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設した積層板３０と、積層板３０の外形端面３０ａに接合されたフレーム部３２とを有する。
【００３２】
各繊維強化樹脂板４０，４１は、強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグであり、例えば０．３ｍｍ程度の板厚を有する。本実施形態では、強化繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）を用いている。強化繊維としては、炭素繊維以外であってもよく、ステンレス繊維等の金属繊維やガラス繊維等の無機繊維等、各種材料を用いてもよい。
【００３３】
中間層４２は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１間に設けられ、これら硬質の繊維強化樹脂板４０，４１間を離隔させる軟質のスペーサであり、例えば０．６ｍｍ程度の板厚を有する。中間層４２を設けたことにより、積層板３０の板厚方向の断面係数が増大し、軽量且つ高強度な構造となる。中間層４２は、例えばポリプロピレン等の発泡シートで構成された発泡層や、圧縮可能な隙間を有して集合された炭素繊維等の繊維層によって構成される。
【００３４】
フレーム部３２は、このような積層板３０の外形端面３０ａに熱可塑性樹脂を射出成形することで該積層板３０に対して接合されている。フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等を用いるとよく、これらの樹脂にガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化樹脂（例えば、ＧＦＲＰ）を用いてもよい。本実施形態の場合、フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂を繊維強化樹脂板４０，４１間に挟まれた中間層４２に浸入させるように射出成形することでアンカー効果を生じさせ、高い接合強度を確保している。
【００３５】
このようなフレーム部３２を接合することで、曲げや切断等の加工の自由度が乏しい積層板３０の周縁部に壁部３４等の所望の形状加工を施すことができる。また、導電性材料である繊維強化樹脂板４０，４１から外れた位置で非導電性材料のフレーム部３２にアンテナ３８を設置する等の設計自由度の向上も可能となる（図２参照）。図２ではフレーム部３２を積層板３０の外形端面３０ａの全周に設けた構成を例示しているが、フレーム部３２は外形端面３０ａの一部にのみ接合されてもよい。
【００３６】
図３及び図４に示すように、ヒンジ２４が固定ねじ３６によってねじ止め固定されるフレーム部３２の幅広部３２ａは、積層板３０の外形端面３０ａに接合された熱可塑性樹脂が積層板３０の表面（一方の繊維強化樹脂板４０の表面）まで延在させることで形成されている。そして、この表面まで延在した熱可塑性樹脂からなる幅広部３２ａに固定ねじ３６を螺合する雌ねじ部となるナット４４をインサート成形することで、ヒンジ２４をねじ止め固定可能としている。つまり、ナット４４は積層板３０の表面に配設されている。
【００３７】
ナット４４は、図５に示すように、その外周面の軸方向一部分から外径方向に突出したフランジ部４４ａを有する。フランジ部４４ａの外周端面は、周方向に沿って凹凸形状４４ｂが形成された波形状とされている。
【００３８】
図３に示すように、筐体用部材１０では、積層板３０の外形端面３０ａよりも内側となる部分に一方の繊維強化樹脂板４０の表面を板厚方向に掘り下げた凹部４６を形成し、この凹部４６内にナット４４の軸方向一端側を配設している。凹部４６は、ナット４４のフランジ部４４ａよりも下に突出した円筒部分を収納可能な深さを有する。
【００３９】
具体的には、ナット４４の軸方向一端側を凹部４６内に挿入すると共に、フランジ部４４ａの裏面を凹部４６の周縁部で積層板３０の表面、つまり繊維強化樹脂板４０の表面に当接配置した状態で、積層板３０の表面及びナット４４のねじ部４４ｃの開口部周辺を除く周囲が幅広部３２ａを形成した熱可塑性樹脂によって覆われている。これにより、凹部４６の内周面とナット４４の外周面との間の隙間がフランジ部４４ａによって蓋されるため、積層板３０の表面に射出成形されて幅広部３２ａを形成する熱可塑性樹脂が凹部４６内に入り込むことがない。また、ナット４４の外周面が積層板３０の表面から起立した円筒状のボス部４８によって囲われるため、ナット４４が幅広部３２ａを形成する熱可塑性樹脂によって強固に位置決め固定されている。
【００４０】
なお、本実施形態では、凹部４６を一方の繊維強化樹脂板４０を板厚方向に円形状に切抜き、中間層４２の一部まで掘り下げた形状としたが、凹部４６の深さはナット４４の一端側を配設可能であれば適宜変更可能であり、必ずしも一方の繊維強化樹脂板４０の板厚全体を切り抜く必要はない。
【００４１】
このような筐体用部材１０の製造方法の一手順としては、先ず、一対の平面形状の繊維強化樹脂板４０，４１を準備し、その間に平面形状の中間層４２を挟んで全体を積層方向にプレスすることで積層板３０を形成する。続いて、積層板３０を金型にセットし、溶融した熱可塑性樹脂を金型のキャビティ内に充填することで熱可塑性樹脂を積層板３０の外形端面３０ａに接触するように射出成形し、フレーム部３２を形成する。
【００４２】
次に、外形端面３０ａにフレーム部３２を接合した積層板３０の所定箇所に雌ねじ部を設けるための凹部４６を機械加工やレーザ加工によって形成し、凹部４６にナット４４を配置して別の金型にセットする。そして、溶融した熱可塑性樹脂を金型のキャビティ内に充填することで、熱可塑性樹脂を積層板３０（繊維強化樹脂板４０）の表面に接触するように射出成形し、ナット４４をインサート成形した幅広部３２ａを形成する。
【００４３】
その結果、図３に示すように、積層板３０の外形端面３０ａに熱可塑性樹脂を接合したフレーム部３２と、積層板３０の表面に熱可塑性樹脂を接合し、ナット４４をインサート成形した幅広部３２ａとを有する筐体用部材１０が形成される。なお、フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂と、ナット４４を保持する幅広部３２ａを形成する熱可塑性樹脂とをまとめて１つの金型内で成形してもよい。
【００４４】
続いて、このような筐体用部材１０にヒンジ２４をねじ止めする際は、図４に示すように、フレーム部３２の幅広部３２ａにヒンジ２４を載置して固定ねじ３６のねじ部３６ａをナット４４のねじ部４４ｃに対して螺合させる。これにより、ヒンジ２４が筐体用部材１０にねじ止め固定された背面カバー１２ａが形成されるため、その上に正面カバー１２ｂを重ねて連結することで筐体１２を構築できる。
【００４５】
以上のように、本実施形態に係る筐体用部材１０では、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設した積層板３０の外形端面３０ａの少なくとも一部に熱可塑性樹脂からなるフレーム部３２を接合した構成において、熱可塑性樹脂が積層板３０の表面まで延在し、該積層板３０の表面に延在した熱可塑性樹脂に雌ねじ部となるナット４４が設けられている。
【００４６】
このように、積層板３０の外形端面３０ａから表面まで延在した熱可塑性樹脂に雌ねじ部となるナット４４を設けたことで、熱可塑性樹脂で形成されたフレーム部３２よりも高強度の積層板３０にナット４４を重ねて配置することができる。つまり、高強度の積層板３０とナット４４及びボス部４８とが一体化される。これにより、図４に示すように、例えばナット４４に対して固定ねじ３６を螺合させてヒンジ２４を締結固定した構成において、筐体１２を構成する背面カバー１２ａに外力Ｆが加えられた場合であっても、ナット４４及びこれを保持するボス部４８が積層板３０上にあるため、この外力Ｆを積層板３０で受け止めることができる。その結果、積層板３０よりも強度の劣る熱可塑性樹脂で形成されたフレーム部３２やこのフレーム部３２と積層板３０の外形端面３０ａとの接合界面に対して大きな負荷がかかることを回避でき、高い強度の筐体１２を得ることができ、耐久性も向上する。
【００４７】
例えば、本実施形態に係る電子機器１４では、ヒンジ２４を介して蓋体１６を最大開度、例えば蓋体１６と機器本体２０とが平行する１８０度位置まで開いた状態からさらに蓋体１６に開き方向の外力Ｆを付与した場合には、蓋体１６を構成する筐体１２の背面カバー１２ａと、これにナット４４及び固定ねじ３６を介して締結固定されたヒンジ２４との間に大きな負荷がかかることになる。しかしながら、当該電子機器１４では、ヒンジ２４の締結部であるナット４４が高強度の積層板３０に重なるように配置されているため、上記外力Ｆを高強度の積層板３０で受け止めることができ、それよりも低強度の熱可塑性樹脂からなるフレーム部３２やフレーム部３２と積層板３０との接合界面に対して外力Ｆによる負荷が直接的に付与されることがない。従って、従来構成のようにフレーム部３２にナット４４をインサート成形等した構成に比べ、フレーム部３２やフレーム部３２と積層板３０との接合界面が破損するまでの耐荷重性を大幅に高めることができる。
【００４８】
当該筐体用部材１０では、積層板３０は一方の繊維強化樹脂板４０の表面を板厚方向に掘り下げた凹部４６を有し、ナット４４はその軸方向一端側が凹部４６内に配設されている。これにより、積層板３０の表面でのナット４４及びボス部４８の高さ方向の突出量を抑えることができ、筐体用部材１０及びこれを用いた筐体１２を可及的に薄型化することができる。
【００４９】
ナット４４はその外周面の軸方向一部分から外径方向に突出したフランジ部４４ａを有し、フランジ部４４ａはその裏面が一方の繊維強化樹脂板４０の表面に当接配置されると共に、その表面の少なくとも一部が熱可塑性樹脂によって覆われている。これにより、凹部４６をフランジ部４４ａで閉塞できるため、凹部４６内に熱可塑性樹脂が入り込んで中間層４２等に影響を及ぼすことを防止できる。また、フランジ部４４ａの表面がボス部４８によって覆われることで、ナット４４の上方への抜け止めがなされ、固定ねじ３６によるヒンジ２４の締結強度が向上する。この際、ナット４４のフランジ部４４ａの外周端面には凹凸形状４４ｂが設けられているため、凹凸形状４４ｂに入り込んだ熱可塑性樹脂により固定ねじ３６の締結時にナット４４の回り止めが図られる。
【００５０】
図６は、第１変形例に係る筐体用部材１０Ａの積層板３０及びフレーム部３２（幅広部３２ａ）を含む部分での厚み方向の断面図である。
【００５１】
図６に示すように、筐体用部材１０Ａでは、フランジ部４４ａを持たない一般的な構造のナット５０を積層板３０の表面に重ねるようにインサート成形している。すなわち、筐体用部材１０Ａでは、積層板３０の外形端面３０ａよりも内側に位置した部分で一方の繊維強化樹脂板４０の表面を板厚方向に掘り下げた凹部４６を形成し、この凹部４６と重なる位置にナット５０を配設すると共に、凹部４６内に充填された熱可塑性樹脂によってナット５０の軸方向一端側を覆うように保持している。なお、ナット５０に代えてナット４４（図５参照）を用いてもよい。
【００５２】
従って、このような筐体用部材１０Ａにおいても、熱可塑性樹脂で形成されたフレーム部３２よりも高強度の積層板３０にナット５０を重ねて配置することができるため、高い強度を得ることができると共に耐久性も向上する。また、積層板３０の表面でのナット５０の高さ方向の突出量を抑えることができ、筐体用部材１０Ａ及びこれを用いた筐体１２を可及的に薄型化することができる。
【００５３】
図７は、第２変形例に係る筐体用部材１０Ｂの積層板３０及びフレーム部３２（幅広部３２ａ）を含む部分での厚み方向の断面図である。
【００５４】
図７に示すように、筐体用部材１０Ｂでは、一対の繊維強化樹脂板４０，４１及び中間層４２を板厚方向に貫通した貫通孔５２を積層板３０に形成し、この貫通孔５２と重なる位置にナット５０を配設すると共に、貫通孔５２内に充填された熱可塑性樹脂によってナット５０の軸方向一端側を覆うように保持している。なお、ナット５０に代えてナット４４（図５参照）を用いてもよい。
【００５５】
従って、このような筐体用部材１０Ｂにおいても、熱可塑性樹脂で形成されたフレーム部３２よりも高強度の積層板３０にナット５０を重ねて配置することができるため、高い強度を得ることができると共に耐久性も向上する。すなわち、ナット５０は積層板３０の貫通孔５２に重なるように配置されているが、積層板３０の外形端面３０ａよりも内側となる位置に配置されているため、図４に示すような外力Ｆがナット５０に付与された場合、筐体用部材１０，１０Ａの場合と同様にこの外力Ｆを積層板３０で受け止めることができる。また、積層板３０の表面でのナット５０の高さ方向の突出量を抑えることができ、筐体用部材１０Ｂ及びこれを用いた筐体１２を可及的に薄型化することができる。
【００５６】
図８は、第３変形例に係る筐体用部材１０Ｃの積層板３０及びフレーム部３２（幅広部３２ａ）を含む部分での厚み方向の断面図である。
【００５７】
図８に示すように、筐体用部材１０Ｃでは、積層板３０に凹部４６（図３及び図６参照）や貫通孔５２（図７参照）を設けず、その表面にフレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂を延在させてボス部４８を形成すると共に、ナット５０をインサート成形している。なお、ナット５０に代えてナット４４（図５参照）を用いてもよい。
【００５８】
従って、このような筐体用部材１０Ｃにおいても、熱可塑性樹脂で形成されたフレーム部３２よりも高強度の積層板３０にナット５０を重ねて配置することができるため、高い強度を得ることができると共に耐久性も向上する。なお、この筐体用部材１０Ｃでは、積層板３０の表面に熱可塑性樹脂を射出成形してナット５０（４４）をインサート成形しているため、上記した筐体用部材１０，１０Ａ，１０Ｂに比べて全体の厚みが厚くなるが、凹部４６等の施工作業が不要であって製造コストを一層抑えることができるという利点がある。
【００５９】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【００６０】
例えば上記実施形態では、筐体用部材１０を電子機器１４を構成する蓋体１６の筐体１２の背面カバー１２ａとして用いた構成を例示したが、筐体用部材１０は正面カバー１２ｂや機器本体２０に用いてもよい。また、筐体用部材１０はデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン又は携帯電話等、各種の電子機器の筐体用部材として利用可能である。また、筐体用部材１０を構成する雌ねじ部（ナット４４，５０）は、ヒンジ２４の締結用以外の用途に利用してもよく、例えば筐体用部材１０で構成した背面カバー１２ａに正面カバー１２ｂを締結する際の雌ねじ部として利用してもよい。
【００６１】
上記実施形態では、３層構造の積層板３０を用いた筐体用部材１０を例示したが、例えば３枚以上の繊維強化樹脂板４０，４１の各層間にそれぞれ中間層４２を挟み込んだ５層以上の積層構造であってもよい。
【００６２】
上記実施形態では、ナット４４を幅広部３２ａを構成する熱可塑性樹脂を用いてインサート成形した構成を例示したが、幅広部３２ａを構成する熱可塑性樹脂に直接的にねじ形成を行うことで雌ねじ部を形成してもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１０，１０Ａ〜１０Ｃ  筐体用部材
１２  筐体
１２ａ  背面カバー
１２ｂ  正面カバー
１４  電子機器
１６  蓋体
１８  キーボード装置
２０  機器本体
２２  ディスプレイ装置
２４  ヒンジ
３０  積層板
３０ａ  外形端面
３２  フレーム部
３２ａ  幅広部
３２ｂ  帯状部
３４  壁部
３６  固定ねじ
３６ａ  ねじ部
４０，４１  繊維強化樹脂板
４２  中間層
４４，５０  ナット
４４ａ  フランジ部
４４ｂ  凹凸形状
４６  凹部
４８  ボス部
５２  貫通孔
【要約】
【課題】高い強度を得ることができる筐体用部材及び該筐体用部材を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】筐体用部材１０は、例えば蓋体１６と機器本体２０とをヒンジ２４を介して開閉可能に連結した電子機器１４の蓋体１６を構成する筐体１２に用いられる。筐体用部材１０は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設した積層板３０の外形端面３０ａの少なくとも一部に熱可塑性樹脂からなるフレーム部３２を接合した構成において、熱可塑性樹脂が積層板３０の表面まで延在し、該積層板３０の表面に延在した熱可塑性樹脂に雌ねじ部となるナット４４が設けられている。
【選択図】図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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