(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１０ａ）と他面（１０ｂ）とが表裏の関係にある樹脂をベースとするプリント基板（１０）と、
前記プリント基板の一面側に搭載された発熱部品（２０）と、
前記プリント基板の一面から他面まで貫通するように前記プリント基板に設けられ、前記発熱部品にて発生する熱を前記プリント基板の一面側から他面側へ伝導する熱伝導経路（３０）と、を備え、
前記熱伝導経路の一部は、前記プリント基板のベースである前記樹脂とは異なる層であり当該樹脂よりも電気絶縁性且つ熱伝導性に優れた層であって、前記熱伝導経路との接合性を良好にする電極を有し、前記熱伝導経路を介した前記発熱部品の電位の前記プリント基板の他面側への露出を防止する絶縁層（３６）を有して構成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記プリント基板は、当該プリント基板の一面側から他面側に渡って複数の樹脂層（１１〜１５）が積層されてなる積層基板であり、
前記熱伝導経路は、前記複数の樹脂層の全体を貫通しており、
前記絶縁層は、前記熱伝導経路における前記プリント基板の一面側の端部（３１）と他面側の端部（３３）との間に介在設定されるように前記複数の樹脂層の層間に位置することにより、前記プリント基板の内部に設けられたものとされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記熱伝導経路は、前記複数の樹脂層のうちの基板内部に位置する層（１１）に形成され、熱伝導性材料（３４ｂ）が充填されたブラインドビアホール（３４）を含むものであり、
前記絶縁層は、前記プリント基板において前記ブラインドビアホールよりも前記プリント基板の一面側または他面側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の一面に設けられた発熱部品の熱を、プリント基板を貫通する熱伝導経路を介してプリント基板の他面側にて放熱するようにした電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電子装置としては、一面と他面とが表裏の関係にある樹脂をベースとするプリント基板と、プリント基板の一面側に搭載された発熱部品と、発熱部品にて発生する熱をプリント基板の一面側から他面側へ伝導する熱伝導経路と、を備えたものが、提案されている（たとえば、特許文献１参照）。ここで、熱伝導経路は、プリント基板の一面から他面まで貫通するようにプリント基板に設けられたものであり、たとえば放熱ビア等よりなる。
【０００３】
これは、プリント基板を構成するエポキシ樹脂等の樹脂は熱伝導性が不十分であるため、プリント基板の構成樹脂よりも熱伝導性に優れたＣｕ等の材料よりなる熱伝導経路を、プリント基板内に設けたものである。
【０００４】
この場合、従来では、プリント基板の他面側に露出する熱伝導経路の端部に対して、ヒートシンクや金属製筺体等の放熱部材を接触させることにより、発熱部品の熱を、熱伝導経路を介してプリント基板の他面側にて放熱するようにしている。
【０００５】
ここで、熱伝導経路は、通常Ｃｕ等の金属よりなる導電性のものであるため、発熱部品の電位が、熱伝導経路を介してプリント基板の他面側に露出するのを防止しつつ、熱伝導経路による放熱を行う必要がある。つまり、熱伝導経路を介して、発熱部品と放熱部材とが電気的に接続されることを防止する必要がある。
【０００６】
そのため、従来では、プリント基板の他面側に露出する熱伝導経路の端部と上記放熱部材との間に、熱伝導性且つ電気絶縁性を有する厚いシートを介在させた状態で、当該熱伝導経路の端部と上記放熱部材とを接触させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−７３６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の場合、熱伝導性且つ電気絶縁性を有する厚いシートを用いるため、当該シートの厚さ分、電子装置の体格の増大化を招いたり、当該シートを組み付けるための手間がかかったりする等の問題が生じる。
【０００９】
また、当該シートを用いずに、プリント基板を構成する樹脂によって、プリント基板の他面側に露出しようとする熱伝導経路の端部を封止することも考えられるが、このプリント基板のベースとなる樹脂では、熱伝導性が不十分であり、放熱性の低下を招く恐れがある。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プリント基板の一面に設けた発熱部品の熱を、プリント基板を貫通する熱伝導経路を介してプリント基板の他面側にて放熱するようにした電子装置において、厚いシートを介在させることなく、プリント基板の他面側にて熱伝導経路と放熱部材とを接触させ、プリント基板の一面側の発熱部品の熱を、熱伝導経路を介して他面側から適切に放熱できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１０ａ）と他面（１０ｂ）とが表裏の関係にある樹脂をベースとするプリント基板（１０）と、プリント基板の一面側に搭載された発熱部品（２０）と、プリント基板の一面から他面まで貫通するようにプリント基板に設けられ、発熱部品にて発生する熱をプリント基板の一面側から他面側へ伝導する熱伝導経路（３０）と、を備え、
熱伝導経路の一部は、プリント基板のベースである樹脂とは異なる層であり当該樹脂よりも電気絶縁性且つ熱伝導性に優れた層であって、熱伝導経路との接合性を良好にする電極を有し、熱伝導経路を介した発熱部品の電位のプリント基板の他面側への露出を防止する絶縁層（３６）を有して構成されていることを特徴とする。
【００１２】
それによれば、絶縁層の電気絶縁性によって、発熱部品の電位が熱伝導経路を介してプリント基板の他面側に露出するのを防止することができ、また、絶縁層の熱伝導性によって、発熱部品の熱はプリント基板の他面側に適切に伝導される。
【００１３】
このように、本発明によれば、厚いシートを介在させることなく、プリント基板の他面側にて熱伝導経路と放熱部材とを接触させ、プリント基板の一面側の発熱部品の熱を、熱伝導経路を介して他面側から適切に放熱することができる。
【００１４】
ここで、請求項２に記載の発明のように、プリント基板は、当該プリント基板の一面側から他面側に渡って複数の樹脂層（１１〜１５）が積層されてなる積層基板であり、熱伝導経路は、複数の樹脂層の全体を貫通しており、絶縁層は、熱伝導経路におけるプリント基板の一面側の端部（３１）と他面側の端部（３３）との間に介在設定されるように複数の樹脂層の層間に位置することにより、前記プリント基板の内部に設けられたものとされていることが好ましい。
【００１５】
このようにプリント基板を積層基板として、絶縁層を層間に位置させることで、絶縁層をプリント基板に内蔵させれば、絶縁層をプリント基板の一面および他面に露出させない構成とすることができる。
【００１６】
そのため、絶縁層が、プリント基板の一面側にて発熱部品に当接したり、プリント基板の他面側にて外部の放熱部材に当接したりすることがなくなり、当該当接による絶縁層へのダメージの発生を防止することができる。
【００１７】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図３】上記第２実施形態にかかる絶縁層単体の拡大断面図である。
【図４】上記第２実施形態の他の例としての絶縁層単体の拡大断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる第１の例としての電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図６】上記第３実施形態にかかる第２の例としての電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態にかかる第１の例としての電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図９】上記第５実施形態にかかる第２の例としての電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態にかかる電子装置を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第７実施形態にかかる電子装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２０】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１について、図１を参照して述べる。この図１では、電子装置Ｓ１を、放熱部材Ｋ１に接触させた状態を示してある。このような電子装置Ｓ１は、たとえば自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御装置）の構成要素などに適用される。
【００２１】
本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、一面１０ａと他面１０ｂとが表裏の関係にある樹脂をベースとするプリント基板１０と、プリント基板１０の一面１０ａ側に搭載された発熱部品２０と、プリント基板１０の一面１０ａから他面１０ｂまで貫通するようにプリント基板１０に設けられた熱伝導経路３０と、を備えて構成されている。
【００２２】
プリント基板１０は、当該プリント基板１０の一面１０ａ側から他面１０ｂ側に渡って複数の層１１〜１５が積層されてなる積層基板である。ここでは、これら複数の樹脂層１１〜１５は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなる層である。
【００２３】
本実施形態では、図１に示されるように、複数の樹脂層１１〜１５は、基板１０内部に位置するコア層１１と、このコア層１１の両面に積層されたビルドアップ層１２〜１５よりなる。
【００２４】
なお、ここでは、ビルドアップ層１２〜１５は、コア層１１の各面に２枚ずつ積層されているが、このビルドアップ層１２〜１５の数は特に限定されるものではない。また、典型的には、ビルドアップ層１２〜１５の個々の層厚はコア層１１よりも薄いものとされている。
【００２５】
ここでは、４枚のビルドアップ層１１〜１５は、プリント基板１０の一面１０ａ側から他面１０ｂ側に向かって、第１のビルドアップ層１２、第２のビルドアップ層１３、第３のビルドアップ層１４、第４のビルドアップ層１５としている。そして、第１のビルドアップ層１２の外面、第４のビルドアップ層１５の外面がそれぞれ、プリント基板１０の一面１０ａ、他面１０ｂに相当する。
【００２６】
熱伝導経路３０は、プリント基板１０のうち発熱部品２０に対応する部位、具体的にはプリント基板１０における発熱部品２０の搭載領域に設けられている。
【００２７】
この熱伝導経路３０は、プリント基板１０の一面１０ａ、他面１０ｂおよび各樹脂層１１〜１５の層間に設けられた熱伝導性の各層３１、３２、３３、３６と、各樹脂層１１〜１５を貫通し当該熱伝導性の各層３１〜３３、３６を熱伝導可能に接続する各ビアホール３４、３５と、により構成されている。
【００２８】
まず、熱伝導経路３０を構成する熱伝導性の各層３１〜３３、３６について、プリント基板１０の一面１０ａ側から具体的に述べる。プリント基板１０の一面１０ａすなわち第１のビルドアップ層１２の外面には、一面側金属層３１が設けられている。この一面側金属層３１は、熱伝導経路３０における当該一面１０ａ側の端部に相当する。
【００２９】
そして、第１のビルドアップ層１２と第２のビルドアップ層１３との層間、第２のビルドアップ層１３とコア層１１との層間、コア層１１と第３のビルドアップ層１４との層間、第３のビルドアップ層１４と第４のビルドアップ層１５との層間には、それぞれ、層間金属層３２、層間金属層３２、層間金属層３２、絶縁層３６が設けられている。つまり、これら層間金属層３２、絶縁層３６はプリント基板１０に内蔵されている。
【００３０】
そして、プリント基板１０の他面１０ｂすなわち第４のビルドアップ層１５の外面には、他面側金属層３３が設けられている。この他面側金属層３３は、熱伝導経路３０における当該他面１０ｂ側の端部に相当する。
【００３１】
ここで、各金属層３１〜３３は、この種のプリント基板に通常用いられるＣｕなどの熱伝導性および電気伝導性に優れた金属箔よりなる。具体的には、各金属層３１〜３３は、当該金属箔を樹脂層１１〜１５に貼り付け、これをエッチング等でパターニングすることにより形成されたものである。
【００３２】
また、熱伝導経路３０の一部である上記絶縁層３４は、プリント基板１０のベースである樹脂よりも電気絶縁性且つ熱伝導性に優れた層である。本実施形態では、絶縁層３６は、アルミナや窒化アルミ等のセラミック板よりなる。
【００３３】
このような絶縁層３６は、予め所定形状に区画されたセラミック板を、ビルドアップ層１４または１５貼り付けて、両ビルドアップ層１４、１５に挟み込むことで形成される。そして、これら金属層３１〜３３、絶縁層３６は、樹脂層１１〜１５における樹脂の接着力により固定されている。
【００３４】
次に、熱伝導経路３０を構成する熱伝導性の各ビアホール３４、３５について、具体的に述べる。
【００３５】
第１のビルドアップ層１２、第２のビルドアップ層１３、コア層１１、第３のビルドアップ層１４、第４のビルドアップ層１５にはそれぞれ、層厚方向に貫通するレーザビアホール３５、レーザビアホール３５、ブラインドビアホール３４、レーザビアホール３５、レーザビアホール３５が設けられている。
【００３６】
これら各ビアホール３４、３５は、各樹脂層１１〜１５の両面に位置する導電性の層３１〜３３、３６同士を熱伝導可能に接続するものである。逆に言えば、各樹脂層１１〜１５のビアホール３４、３５は、上記熱伝導性の各層３１〜３３、３６を介して熱伝導可能に接続されている。
【００３７】
各レーザビアホール３５は、各ビルドアップ層１２〜１５にレーザで貫通孔を開け、そこにＣｕメッキ等を充填することにより形成されたものである。また、ブラインドビアホール３４は、コア層１１の層厚方向を貫通する貫通孔の内壁に設けられたＣｕメッキ３４ａと、当該貫通孔に充填されたＣｕペースト、Ａｇペースト、アルミナ等の熱伝導性材料３４ｂとよりなる。
【００３８】
ここで、各ビアホール３４、３５の孔形状や数については、通常の孔開け方法で形成されるものであるならば、特に限定されない。また、金属層３１〜３３、絶縁層３６については、これらに隣り合う各ビアホール３４、３５に熱伝導可能に接する平面サイズであればよく、平面形状は特に限定されない。
【００３９】
こうして、上記した熱伝導性の各層３１〜３３、３６および各ビアホール３４、３５により、熱伝導経路３０は、プリント基板１０の一面１０ａと他面１０ｂとの間にて複数の樹脂層１１〜１５全体を貫通する連続した経路として構成されている。そして、熱伝導経路３０の端部である一面側金属層３１、他面側金属層３３は、それぞれプリント基板１０の一面１０ａ、他面１０ｂにてプリント基板１０より露出している。
【００４０】
そして、図１に示されるように、プリント基板１０の一面１０ａにて、発熱部品２０は、熱伝導経路３０の一面側金属層３１に対して、はんだ４０を介して接合されている。この発熱部品２０は、本実施形態では、たとえばＭＯＳトランジスタやＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等の図示しないパワー素子がモールド樹脂で封止されたパッケージである。
【００４１】
そして、発熱部品２０は、当該パッケージの表面に露出する電極２１を有し、この電極２１にて、熱伝導経路３０の一面側金属層３１に対して、はんだ付けされている。これによって、発熱部品２０と熱伝導経路３０とは、熱的にも電気的にも接続された状態とされている。
【００４２】
また、図１に示されるように、プリント基板１０の一面１０ａには、各搭載部品と電気的に接続される表面電極５０が設けられている。また、プリント基板１０の内部には、内部配線としての層間配線５１が設けられ、この層間配線５１はレーザビアホール５２を介して表面電極５０と電気的に接続されている。
【００４３】
この表面電極５０および層間配線５１は、上記した金属層３１〜３３と同様、Ｃｕ箔等の金属箔をエッチングによりパターニングすることによって形成されるものである。また、レーザビアホール５２は、上記した熱伝導経路３０のレーザビアホール３５と同様のものである。
【００４４】
そして、発熱部品２０は、この表面電極５０に対しても、はんだ４０を介して接合され電気的に接続されている。また、図１に示されるように、プリント基板１０の一面１０ａには、発熱部品２０以外の部品、ここでは制御素子６０が搭載され、表面電極５０に対し、はんだ４０を介して接合されている。
【００４５】
この制御素子６０は、たとえばマイコンなどの図示しないＩＣチップをモールド樹脂で封止してなるパッケージであり、当該パッケージより突出するリード６１を有する。そして、このリード６１と表面電極５０とをはんだ付けすることにより、制御素子６０と表面電極５０とが電気的に接続されている。
【００４６】
また、プリント基板１０の表面や内部には、図１に示されるもの以外にも基板１０における回路を構成する図示しない配線が設けられている。そして、熱伝導経路３０の金属層３１〜３３は、これら図示しない配線と電気的に接続され、基板１０における回路の一部として構成されている。
【００４７】
また、図１に示されるように、プリント基板１０の他面１０ｂにおいては、放熱部材Ｋ１が、熱伝導経路３０の他面側金属層３３に対して、直接あるいは放熱グリス等を介して間接的に接触するようになっている。このような放熱部材Ｋ１は、たとえばアルミニウム等よりなるケースや、ヒートシンクなどである。
【００４８】
こうして、本実施形態では、発熱部品２０にて発生する熱が、熱伝導経路３０を介して、プリント基板１０の一面１０ａ側から他面１０ｂ側へ伝導されるようになっている。そして、放熱部材Ｋ１を組み付けた構成においては、当該熱は、他面側金属層３３から更に放熱部材Ｋ１に逃がされるようになっている。
【００４９】
ここで、本実施形態では、上記電気絶縁性且つ熱伝導性に優れた絶縁層３６によって、発熱部品２０の電位が熱伝導経路３０を介してプリント基板１０の他面１０ｂ側へ露出するのを防止している。
【００５０】
つまり、本実施形態では、第３のビルドアップ層１４のレーザビアホール３５と第４のビルドアップ層１５のレーザビアホール３５との間は、当該間に介在する絶縁層３６によって電気的に絶縁されている。そのため、熱伝導経路３０の他面側金属層３３が当該他面１０ｂにて放熱部材Ｋ１に接した状態においては、発熱部品２０と放熱部材Ｋ１とは熱伝導可能ではあるが、電気的には接続されていない。
【００５１】
次に、本電子装置Ｓ１の製造方法について述べる。まず、プリント基板１０の製造方法について述べるが、このプリント基板１０は、典型的なビルドアップ積層基板の製造方法により形成されるものである。
【００５２】
まず、プレスやエッチングによって、コア層１１の層厚方向に貫通する貫通孔を開け、この貫通孔の内壁にＣｕメッキ３４ａを形成する。次に、コア層１１の両面にＣｕ箔等よりなる金属箔を熱圧着等により貼り付け、当該貫通孔の両端の開口部を当該金属箔で塞ぐ。そして、この金属箔を層間金属層３２の形状となるように、エッチングによってパターニングする。
【００５３】
このパターニングにより、コア層１１の上記貫通孔に位置する上記金属箔を除去して、上記貫通孔の両端を開口させる。その後、ペースト印刷や粉末充填等の方法により、上記貫通孔に熱伝導材料３４ｂを充填する。こうして、コア層１１における層間金属層３２およびブラインドビアホール３４ができあがる。
【００５４】
次に、このコア層１１の各面において、ビルドアップ層１２〜１５を１層ずつ積層していく。たとえば、まず、コア層１１の一方の面上に、第２のビルドアップ層１３を熱圧着等にて貼りつける。
【００５５】
次に、第２のビルドアップ層１３の所望位置にレーザにより貫通孔を開け、その貫通孔にＣｕメッキによりＣｕを充填する。これにより、第２のビルドアップ層１３のレーザビアホール３２ができあがる。次に、第２のビルドアップ層１３の外面にレーザビアホール３２と接続される金属箔を貼り付け、この金属箔をエッチングでパターニングして層間金属層３２とする。
【００５６】
次に、この第２のビルドアップ層１３の外面に第１のビルドアップ層１２を貼り付ける。そして、この貼り付けられた第１のビルドアップ層１２に対しても、同様にしてレーザビアホール３５、および、一面側金属層３１を形成する。また、このビルドアップ層１２、１３の積層形成を、コア層１１の他方の面側においても行うことにより、第３、第４のビルドアップ層１４、１５を積層する。
【００５７】
ここで、第３のビルドアップ層１４については、レーザビアホール３５の形成は上記同様であるが、絶縁層３６の配置については、上述したようなセラミック板の挟み込みにより行う。こうして、コア層１１の両面に、ビルドアップ層１１〜１５を１層ずつ積層していくことにより、プリント基板１０ができあがる。
【００５８】
なお、プリント基板１０における上記した回路を構成する図示しない配線については、樹脂層１１〜１５の積層過程において、上記の各金属層３１〜３３や各ビアホール３４、３５と同様に形成していけばよい。
【００５９】
その後は、プリント基板１０の一面１０ａ上に、上記発熱部品２０および制御素子６０をはんだ実装することにより、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。そして、この電子装置Ｓ１は、放熱部材Ｋ１としてのケースやヒートシンク等に組み付けられる。これにより、当該放熱部材Ｋ１と他面側金属層３１とが接触した状態となり、放熱機能が適切に発揮されるようになっている。
【００６０】
ところで、本実施形態によれば、熱伝導経路３０の一部を、プリント基板１０のベースであるエポキシ等の樹脂よりも電気絶縁性且つ熱伝導性に優れたセラミック層よりなる絶縁層３６として構成している。
【００６１】
そのため、本実施形態によれば、絶縁層３６の電気絶縁性によって、発熱部品３０の電位が熱伝導経路３０を介してプリント基板１０の他面１０ｂ側に露出するのを防止することができ、また、絶縁層３６の熱伝導性によって、発熱部品２０の熱はプリント基板１０の他面１０ｂ側に適切に伝導される。
【００６２】
よって、本実施形態によれば、従来のような厚いシートを介在させることなく、プリント基板１０の他面１０ｂ側にて熱伝導経路３０と放熱部材Ｋ１とを接触させ、プリント基板１０の一面１０ａ側の発熱部品２０の熱を、熱伝導経路３０を介して他面１０ｂ側から適切に放熱することができる。
【００６３】
また、本実施形態では、プリント基板１０は、当該プリント基板１０の一面１０ａ側から他面１０ｂ側に渡って複数の樹脂層１１〜１５が積層されてなる積層基板であり、熱伝導経路３０は、複数の樹脂層１１〜１５の全体を貫通している。
【００６４】
そして、絶縁層３６は、熱伝導経路３０におけるプリント基板１０の一面１０ａ側の端部（ここでは一面側金属層３１）と他面１０ｂ側の端部（ここでは他面側金属層３３）との間に介在設定されるように複数の樹脂層１１〜１５の層間に位置している。これにより、絶縁層３６は、プリント基板１０より露出することなくプリント基板１０の内部に設けられたものとされている。
【００６５】
このように本実施形態では、プリント基板１０を積層基板として、絶縁層３６を基板内部の層間に位置させることで、絶縁層３６をプリント基板１０に内蔵させたものとし、絶縁層３６をプリント基板１０の一面１０ａおよび他面１０ｂに露出させない構成を実現している。そして、熱伝導経路３０と放熱部材Ｋ１との接触は、他面側金属層３３により行われている。
【００６６】
そのため、本実施形態によれば、絶縁層３６が、プリント基板１０の一面１０ａ側にて発熱部品２０に当接したり、プリント基板１０の他面１０ｂ側にて外部の放熱部材Ｋ１に当接したりすることがなくなる。そして、当該当接による絶縁層３６へのダメージの発生を防止できるという利点がある。
【００６７】
また、本実施形態では、熱伝導性材料３４ｂが充填されてなるブラインドビアホール３４が、複数の樹脂層１１〜１５のうちの基板内部に位置するコア層１１に形成されている。そして、熱伝導経路３０は、このブラインドビアホール３４を含む構成とされている。そして、絶縁層３６は、プリント基板１０においてブラインドビアホール３４よりもプリント基板の一面１０ａ側または他面１０ｂ側に位置している。
【００６８】
それによれば、ブラインドビアホール３４は熱伝導材料３４ｂが充填されたものであるから、熱伝導経路３０における熱伝導性の確保の点で好ましい。つまり、ブラインドビアホール３４において、たとえば熱伝導材料３４ｂを省略して貫通孔の内面のＣｕメッキ３４ａのみとした中空のホールとした場合でも、当該Ｃｕメッキ３４ａによって、熱伝導は可能である。
【００６９】
しかしながら、本実施形態のように、熱伝導材料３４ｂで充填されたブラインドビアホール３４を用いた熱伝導経路３０の方が、上記した中空のホールを用いた熱伝導経路に比べて、熱伝導性に優れることは明らかである。
【００７０】
また、本実施形態では、絶縁層３６は、セラミックよりなる層であり、この絶縁層３６は当該絶縁層３６を構成するセラミックに対して、これに隣り合うレーザビアホール３２が直接接触することにより、熱伝導可能な接続を実現している。
【００７１】
ここで、このセラミックよりなる絶縁層３６においてレーザビアホール３２と接触する面、ここでは、絶縁層３６の両面には、更に図示しない電極を設けてもよい。この電極としては、たとえばＣｕペーストやＡｇペーストを焼成してなるものが採用される。そして、このような電極を介してレーザビアホール３２と接触させることにより、レーザビアホール３２とのＣｕメッキとの接合性を確保しやすいという利点がある。
【００７２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る電子装置Ｓ２について、図２、図３を参照して述べる。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、絶縁層３６の構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００７３】
図２、３に示されるように、本実施形態では、絶縁層３６は、電気絶縁性の無機材料よりなる無機材料層３６ｃと、半導体よりなる半導体層３６ｄとが積層されてなる多層構造のものとされている。
【００７４】
具体的には、図３に示されるように、絶縁層３６は、酸化シリコンよりなる無機材料層３６ｃの両面にシリコン半導体よりなる半導体層３６ｄが積層されてなる。このような絶縁層３６は、ＳＯＩ（シリコン−オン−インシュレータ）基板のように各層を貼り合わせることにより形成される。
【００７５】
さらに、図３に示されるように、本実施形態の絶縁層３６においては、各半導体層３６ｄの外面に電極３６ｅが設けられている。なお、図２では、この電極３６ｅは省略してある。この電極３６ｅは、半導体プロセスよりなるものでスパッタや蒸着によるアルミニウム膜やＡｕメッキ膜等より構成されている。
【００７６】
そして、この電極３６ｅを介して、絶縁層３６とレーザビアホール３２とを接触させることにより、レーザビアホール３２とのＣｕメッキとの接合性を確保しやくなるという利点がある。なお、本実施形態の絶縁層３６においては、無機材料層３６ｃと半導体層３６ｄとは必要であるが、上記接合性が確保できるならば、この電極３６ｅは省略された構成であってもよい。
【００７７】
そして、このような構成により、本実施形態の絶縁層３６も全体として、上記第１実施形態のセラミックよりなる絶縁層３６と同様、プリント基板１０のベースである樹脂よりも電気絶縁性且つ熱伝導性に優れた層とされている。そして、この絶縁層３６によって、熱伝導経路３０を介した発熱部品２０の電位のプリント基板１０の他面１０ｂ側への露出が防止されるようになっている。
【００７８】
また、本実施形態の絶縁層３６としては、図４に示されるものであってもよい。この図４に示される絶縁層３６では、上記図３のものとは逆に、半導体層３６ｄの両面に無機材料層３６ｃが積層された多層構成とされている。このような構成は、シリコンよりなる半導体層３６ｄの両面に、スパッタ等の成膜法、あるいは熱酸化等により、無機材料層３６ｃを形成することにより、形成される。
【００７９】
また、この図４の例においても、絶縁層３６の両側の最表面には、上記同様の電極３６ｅが設けられており、レーザビアホール３２とのＣｕメッキとの接合性を確保しやすいものとしている。なお、この場合も、上記接合性が確保できるならば、この電極３６ｅは省略された構成であってもよい。
【００８０】
また、本第２実施形態の絶縁層３６は、絶縁層３６の単体構成が上記第１実施形態と相違するだけであるから、本第２実施形態の電子装置Ｓ２は、上記第１実施形態と同様の製造方法により製造できることはもちろんである。
【００８１】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる第１の例としての電子装置Ｓ３について、上記第１実施形態の電子装置Ｓ１との相違点を中心に、図５を参照して述べる。
【００８２】
上記第１実施形態の電子装置Ｓ１（上記図１参照）では、ブラインドビアホール３４がコア層１１に形成されており、絶縁層３６は、プリント基板１０においてブラインドビアホール３４よりもプリント基板の一面１０ａ側のみに位置していた。
【００８３】
これに対して、本実施形態の電子装置Ｓ３においては、図５に示されるように、絶縁層３６は、プリント基板１０におけるブラインドビアホール３４よりもプリント基板の一面１０ａ側だけでなく、さらにブラインドビアホール３４よりもプリント基板１０の他面１０ｂ側にも設けられている。
【００８４】
図５の例では、セラミックよりなる絶縁層３６が、第３のビルドアップ層１４と第４のビルドアップ層１５との層間、および、第１のビルドアップ層１２と第２のビルドアップ層１３との層間にそれぞれ設けられている。つまり、これら２個の絶縁層３６は、ともにプリント基板１０に内蔵されており、プリント基板１０の一面１０ａおよび他面１０ｂに露出しない構成とされている。
【００８５】
本実施形態によれば、１個の熱伝導経路３０について２個の絶縁層３６を設けているから、絶縁層３６が１個のみの場合に比べて、電気絶縁性に優れたものとなることが期待される。また、２個の絶縁層３６がともにプリント基板１０に内蔵されているので、上記した当接による絶縁層３６へのダメージの発生防止が期待できる。
【００８６】
このような電子装置Ｓ３は、上記第１実施形態の電子装置Ｓ１における第１のビルドアップ層１２と第２のビルドアップ層１３との層間の層間金属層３２を、絶縁層３６に置き換えたものである。それゆえ、本電子装置Ｓ３は、上記第１実施形態の製造方法に準じて製造できることは、言うまでもない。
【００８７】
また、図６に示される本実施形態の第２の例としての電子装置Ｓ４では、図５の第１の例におけるセラミックよりなる絶縁層３６を、上記図３に示される絶縁層３６に代えたものである。
【００８８】
つまり、本第３実施形態においても、絶縁層３６は、上記第２実施形態と同様、無機材料層３６ｃと半導体層３６ｄとが積層されたものであってもよい。なお、この図６の第２の例においても、絶縁層３６として、上記図４に示される絶縁層３６を用いてもよいことはもちろんである。
【００８９】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる電子装置Ｓ５について、上記第１実施形態の電子装置Ｓ１との相違点を中心に、図７を参照して述べる。
【００９０】
上記第１実施形態の電子装置Ｓ１（上記図１参照）では、積層基板としてのプリント基板１０内部の層間に絶縁層３６を位置させることで、絶縁層３６をプリント基板１０に内蔵させ、絶縁層３６をプリント基板１０の一面１０ａおよび他面１０ｂに露出させない構成を実現していた。
【００９１】
この場合、外部の部材との当接による絶縁層３６へのダメージの発生を防止できるという利点があったが、これに限定するものではなく、絶縁層３６をプリント基板１０の一面１０ａまたは他面１０ｂに露出させた構成を採用してもよい。
【００９２】
図７に示される例では、セラミックよりなる絶縁層３６をプリント基板１０の他面１０ｂに露出させている。このような構成を形成する場合、上記図１に示される構成において、第３のビルドアップ層１４と第４のビルドアップ層１５との間の絶縁層３６、第４のビルドアップ層１５の外面の他面側金属層３３を、それぞれ層間金属層３２、絶縁層３６に置き換えてやればよい。
【００９３】
これにより、図７の例では、熱伝導経路３０におけるプリント基板１０の他面１０ｂ側の端部が絶縁層３６として構成される。そして、この絶縁層３６を放熱部材Ｋ１に接触させる構成となるため、熱伝導経路３０を介した発熱部品２０の電位のプリント基板１０の他面１０ｂ側への露出が防止される。
【００９４】
なお、本第４実施形態においても、絶縁層３６としては、上記第２実施形態と同様の無機材料層３６ｃと半導体層３６ｄとが積層されてなるものを採用できることは言うまでもない。
【００９５】
また、発熱部品２０とプリント基板１０との電気的接続が確保されるならば、絶縁層３６をプリント基板１０の一面１０ａにて露出させてもよい。この場合、当該一面１０ａに露出する絶縁層３６と発熱部品２０とを接触させるようにすればよい。さらには、絶縁層３６を、プリント基板の一面１０ａと他面１０ｂの両方にて露出させるように設けてもよいことは、もちろんである。
【００９６】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかる第１の例としての電子装置Ｓ６ついて、上記第１実施形態の電子装置Ｓ１との相違点を中心に、図８を参照して述べる。
【００９７】
上記第１実施形態では、発熱部品２０はモールドパッケージであったが、本第５実施形態のように、発熱部品２０としてはパワー素子等のベアチップであってもよい。この場合、発熱部品２０は表面電極５０に対して、ＡｌやＡｕ等よりなるボンディングワイヤ２２を介して電気的に接続されている。
【００９８】
また、図８の例では、絶縁層３６はセラミックよりなるものであったが、図９に示される本第５実施形態にかかる第２の例としての電子装置Ｓ７のように、絶縁層３６として上記第２実施形態のものを採用してもよい。
【００９９】
なお、上記図８、図９に示される本第５実施形態は、発熱部品２０としてベアチップを採用しただけのものであるから、上記第１実施形態および第２実施形態以外の上記各実施形態とも組み合わせが可能であることはもちろんである。
【０１００】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかる電子装置Ｓ８ついて、図１０を参照して述べる。本電子装置Ｓ８は、プリント基板１０の一面１０ａに、パワー素子等のベアチップよりなる発熱部品２０、制御ＩＣ等よりなる制御素子６０、チップ抵抗７０といった各種の部品が搭載された混載タイプの電子装置である。
【０１０１】
ここで、発熱部品２０は、はんだ４０を介して熱伝導経路３０に接続されるとともに、Ａｌよりなるボンディングワイヤ２２を介して表面電極５０と電気的に接続されている。また、制御素子６０およびチップ抵抗７０は、はんだ４０やＡｕよりなるボンディングワイヤ２２を介して表面電極５０と電気的に接続されている。
【０１０２】
そして、これら各搭載部品２０、６０、７０およびボンディングワイヤ２２は、プリント基板１０の一面１０ａにて、モールド樹脂８０により封止され、保護されている。このモールド樹脂８０としては、たとえばエポキシ樹脂等のモールド材料が適用される。
【０１０３】
このような混載タイプの電子装置Ｓ８においても、発熱部品２０に対して、上記絶縁層３６を含む熱伝導経路３０を接続することにより、当該絶縁層３６によって上記同様の効果が得られる。
【０１０４】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態にかかる電子装置Ｓ９ついて、図１１を参照して述べる。本電子装置Ｓ９は、上記図１０に示される混載タイプの電子装置Ｓ８に対して、絶縁層３６をプリント基板１０の一面１０ａ寄りの内部に位置させてプリント基板１０に内蔵させたものである。
【０１０５】
この場合、プリント基板１０の一面１０ａ寄りに内蔵された絶縁層３６は、第１のビルドアップ層１２と第２のビルドアップ層１３との間に介在している。この絶縁層３６は、第１実施形態のものでも、第２実施形態のものでもよいが、ここでは、第１実施形態と同様、セラミック板よりなる。
【０１０６】
そして、この絶縁層３６は、熱伝導経路３０の外側（図１１中の左方）まで延長されており、その延長部分におけるプリント基板１０の一面１０ａ側の面には、印刷等によって厚膜抵抗７１が形成されている。この厚膜抵抗７１は、上記図１０におけるチップ抵抗７０の代わりとなるものであり、プリント基板１０の一面１０ａのうち厚膜抵抗７１に対応する部位には、表面電極５０が設けられている。
【０１０７】
そして、この表面電極５０と厚膜抵抗７１とは、第１のビルドアップ層１５に設けられたレーザビアホール５２を介して、電気的に接続されている。また、厚膜抵抗７１と接続されている表面電極５０には、制御素子６０からボンディングワイヤ２２が接続されている。そして、これらレーザビアホール５２、表面電極５０およびワイヤ２２により、厚膜抵抗７１と制御素子６０とは電気的に接続されている。
【０１０８】
本第７実施形態の電子装置Ｓ９によれば、上記第６実施形態の電子装置Ｓ８におけるチップ抵抗７０の搭載スペースが不要となるから、その分、プリント基板１０の一面１０ａの面積を小さくすることができ、装置の小型化が期待できる。
【０１０９】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、プリント基板１０は、熱硬化性樹脂をベースとする積層基板、つまり熱硬化性樹脂よりなる複数の樹脂層１１〜１５が積層された積層基板であったが、プリント基板１０としては、たとえば熱可塑性樹脂よりなる複数の樹脂層を積層してなる積層基板であってもよい。
【０１１０】
このような熱可塑性樹脂の積層基板の場合には、たとえば、全樹脂層を貫通するように、Ｃｕ等よりなる柱状の金属ポストを、基板に埋め込み、この金属ポストを熱伝導経路３０として構成する。
【０１１１】
そして、プリント基板１０の一面１０ａ側に露出する金属ポストの端部に発熱部品２０を接続し、一方、プリント基板１０の他面１０ｂ側に露出する金属ポストの端部に上記絶縁層３６を貼り付け、当該端部を絶縁層３６で被覆すればよい。このようにすれば、上記同様、発熱部品２０の電位のプリント基板の他面側への露出が、絶縁層３６によって防止される。
【０１１２】
また、プリント基板１０としては、樹脂をベースとするものであるならば、単層基板であってもよい。この場合には、たとえば熱伝導経路３０は、基板厚さ方向に貫通する貫通孔であって、内面にＣｕメッキ等が施された中空のスルーホールビアを採用すればよい。また、上記同様、このスルーホールビアの中空部に、更に熱伝導材料を充填し、このものを熱伝導経路３０としてもよい。
【０１１３】
また、上記図５および図６に示される第３実施形態の構成においては、１個の熱伝導経路３０中に２個の絶縁層３６を設けたが、プリント基板１０における樹脂層１１〜１５の積層数等に応じて、３個以上の絶縁層３６を設けてもよい。
【０１１４】
また、上記図５および図６に示される構成においては、ブラインドビアホール３４よりもプリント基板１０の他面１０ｂ側の絶縁層３６を層間金属層３２に代えて、一面１０ａ側の絶縁層３６のみとしてもよい。
【０１１５】
つまり、１個の熱伝導経路３０について絶縁層３６を１個のみ設ける場合には、ブラインドビアホール３４よりもプリント基板１０の一面１０ａ側のみでもよいし、上記第１実施形態のようにブラインドビアホール３４よりもプリント基板１０の他面１０ｂ側のみでもよい。これについては、たとえばプリント基板１０内部の配線の配置等を考慮して、１個の絶縁層３６の位置を適宜選択すればよい。
【０１１６】
また、１個の熱伝導経路３０中に複数個の絶縁層３６を設ける場合には、すべての絶縁層３６が同じ構成である必要はなく、たとえば上記図１、上記図３、上記図４に示される各構成の絶縁層３６が混在していてもよい。
【０１１７】
また、このように複数個の絶縁層３６を設ける場合、すべての絶縁層３６がプリント基板１０に内蔵された構成や、あるいは、すべての絶縁層３６がプリント基板１０の外面１０ａ、１０ｂにて露出する構成に限定するものではない。たとえば、複数個の絶縁層３６のうち、或るものはプリント基板１０に内蔵され、残りのものはプリント基板１０の一面１０ａまたは他面１０ｂに露出するようにしてもよい。
【０１１８】
また、絶縁層３６を無機材料層３６ｃと半導体層３６ｄとが積層されたものとする場合、上記第２実施形態に示した絶縁層３６（上記図３および図４参照）に限定するものではなく、無機材料層３６ｃと半導体層３６ｄとの積層順や、積層数等は適宜変更が可能である。
【０１１９】
また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよく、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１２０】
１０        プリント基板
１０ａ      プリント基板の一面
１０ｂ      プリント基板の他面
１１〜１５  樹脂層
２０        発熱部品
３０        熱伝導経路
３６        絶縁層
【図１】
0005884611.tif 000002
【図２】
0005884611.tif 000003
【図３】
0005884611.tif 000004
【図４】
0005884611.tif 000005
【図５】
0005884611.tif 000006
【図６】
0005884611.tif 000007
【図７】
0005884611.tif 000008
【図８】
0005884611.tif 000009
【図９】
0005884611.tif 000010
【図１０】
0005884611.tif 000011
【図１１】
0005884611.tif 000012