(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
型の成型パターンを被成形物に転写するためのインプリント装置であって、  調圧室を構成する筐体と、  前記型及び前記被成形物を支持するステージと、  前記ステージの外周を囲む枠体と、  前記筐体と前記ステージを接離方向に相対的に移動可能な第１移動手段と、  前記筐体と前記枠体を接離方向に相対的に移動可能な第２移動手段と、  前記調圧室の流体の圧力を調節する調圧手段と、  前記ステージと、前記枠体と、前記型又は前記被成形物と、で構成される減圧室を減圧し、前記型と前記被成形物の間の流体を除去する減圧手段と、を具備することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記調圧室と前記減圧室の圧力差を調節する圧力差調節手段を具備することを特徴とする請求項１記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記枠体は、前記型と前記被成形物の間に流体を噴射する流体噴射手段を具備することを特徴とする請求項１又は２記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記圧力差調節手段は、前記調圧室と前記減圧室とを連通する連通流路からなることを特徴とする請求項２記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記調圧室を密閉するための調圧室用密閉手段を具備することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記減圧室を密閉するための減圧室用密閉手段を具備することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記枠体は、前記被成形物を挟んで対向する位置に前記流体噴射手段を有することを特徴とする請求項３記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記調圧室と前記型又は前記被成形物との間に可撓性のある膜を具備することを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記被成形物の温度を調節する温調手段を具備することを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記被成形物に光を照射する光照射手段を具備することを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記被成形物を供給するための送りロールと、前記成型パターンの転写された被成形物を回収するための回収ロールと、を有する搬送手段を具備することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項１２】
型の成型パターンを被成形物に転写するためのインプリント方法であって、  ステージ上に前記型及び前記被成形物を配置する配置工程と、  調圧室を構成する筐体と、前記ステージの周囲を囲む枠体とで、前記型又は前記被成形物のうち筐体側にあるものを挾持する挾持工程と、  前記筐体と前記ステージを相対的に離間する離間工程と、  前記型と前記被成形物との間の流体を除去する除去工程と、  前記型と前記被成形物を密着させる密着工程と、  前記型の成型パターンを前記被成形物に転写する転写工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１３】
前記枠体と前記ステージを相対的に移動して前記型と前記被成形物との間に隙間を形成し、前記枠体に設けられた流体噴射手段から前記隙間に流体を噴射する離型工程を有することを特徴とする請求項１２記載のインプリント方法。
【請求項１４】
前記転写工程は、前記被成形物をガラス転移温度以上に加熱した後、前記調圧室内の流体によって前記型と前記被成形物を加圧することを特徴とする請求項１２又は１３記載のインプリント方法。
【請求項１５】
前記転写工程は、前記調圧室内の流体によって前記型と前記被成形物を加圧した後、前記被成形物に光を照射することを特徴とする請求項１２又は１３記載のインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、型の微細パターンを被成形物に転写するためのインプリント装置およびインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、マイクロオーダ、ナノオーダの微細パターンを形成する方法として、ナノインプリント技術がある。これは、樹脂等の被成形物に微細パターンを有する型を加圧し、熱や光を利用して当該パターンを被成形物に転写するものである（例えば、特許文献１参照）。また、転写面積の拡大を図るために、可撓性のある型や被成形物を流体圧で加圧するインプリント装置も考えられている（例えば、特許文献２参照）。【０００３】
【特許文献１】国際公開番号ＷＯ２００４／０６２８８６
【特許文献２】特開２００９−１５４３９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、従来のインプリント装置においては、減圧室が加圧室を内包するように構成していたため、装置が大型化するという問題があった。【０００５】  また、従来の装置においては、型と被成形物の間の流体を確実に除去するために、型と被成形物を離間するための離間手段を別途設ける必要があったが、これにより更に装置が大型化すると共にコストが増大するという問題があった。【０００６】  そこで本発明では、装置を小型化できると共に、コストを下げることができるインプリント装置およびインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記目的を達成するために、本発明のインプリント装置は、型の成型パターンを被成形物に転写するためのものであって、調圧室を構成する筐体と、前記型及び前記被成形物を支持するステージと、前記ステージの外周を囲む枠体と、前記筐体と前記ステージを接離方向に相対的に移動可能な第１移動手段と、前記筐体と前記枠体を接離方向に相対的に移動可能な第２移動手段と、前記調圧室の流体の圧力を調節する調圧手段と、前記ステージと、前記枠体と、前記型又は前記被成形物と、で構成される減圧室を減圧し、前記型と前記被成形物の間の流体を除去する減圧手段と、を具備する。【０００８】  この場合、前記調圧室と前記減圧室の圧力差を調節する圧力差調節手段を具備する方が好ましく、例えば、前記調圧室と前記減圧室とを連通する連通流路を用いることができる。また、前記枠体は、前記型と前記被成形物の間に流体を噴射する流体噴射手段を具備する方が好ましい。この場合、前記流体噴射手段は、前記被成形物を挟んで対向する位置に有する方が良い。また、前記調圧室を密閉するための調圧室用密閉手段や、前記減圧室を密閉するための減圧室用密閉手段を具備する方が好ましい。また、前記調圧室と前記型又は前記被成形物との間に可撓性のある膜を具備するようにしても良い。また、前記被成形物の温度を調節する温調手段を具備しても良い。また、前記被成形物に光を照射する光照射手段を具備しても良い。更に、前記被成形物を供給するための送りロールと、前記成型パターンの転写された被成形物を回収するための回収ロールと、を有する搬送手段を設けても良い。【０００９】  また、本発明のインプリント方法は、型の成型パターンを被成形物に転写するためのインプリント方法であって、ステージ上に前記型及び前記被成形物を配置する配置工程と、調圧室を構成する筐体と、前記ステージの周囲を囲む枠体とで、前記型又は前記被成形物のうち筐体側にあるものを挾持する挾持工程と、前記筐体と前記ステージを相対的に離間する離間工程と、前記型と前記被成形物との間の流体を除去する除去工程と、前記型と前記被成形物を密着させる密着工程と、前記型の成型パターンを前記被成形物に転写する転写工程と、を有することを特徴とする。【００１０】  この場合、前記枠体と前記ステージを相対的に移動して前記型と前記被成形物との間に隙間を形成し、前記枠体に設けられた流体噴射手段から前記隙間に流体を噴射する離型工程を有する方が好ましい。また、前記転写工程は、前記被成形物をガラス転移温度以上に加熱した後、前記調圧室内の流体によって前記型と前記被成形物を加圧する熱インプリントか、あるいは、前記調圧室内の流体によって前記型と前記被成形物を加圧した後、前記被成形物に光を照射する光インプリントを用いることができる。
【発明の効果】
【００１１】  本発明のインプリント装置及びインプリント方法は、筐体及びステージに対して相対的に移動可能な枠体を用いて減圧室をステージ側に構成するので、装置を小型化することができる。また、筐体と枠体によって型又は被成形物のいずれか一方を挾持し、筐体とステージを相対的に移動することにより、筐体、枠体およびステージが離間手段を兼ねるので、更に装置を小型化し、コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のインプリント装置を示す一部断面図である。
【図２】本発明のインプリント装置を示す一部断面図である。
【図３】本発明のインプリント装置を示す一部断面図である。
【図４】図１のＩ−Ｉ線矢印方向を示す平面図である。
【図５】本発明のインプリント装置を示す一部断面図である。
【図６】本発明の別のインプリント装置を示す一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  本発明のインプリント装置は、図１〜３に示すが、型１の成型パターンを被成形物２に転写するためのものであって、調圧室30を構成する筐体33と、型１及び被成形物２を支持するステージ32と、ステージ32の周囲を囲む枠体43と、筐体33とステージ32を接離方向に相対的に移動可能な第１移動手段（図示せず）と、筐体33と枠体43とを接離方向に相対的に移動可能な第２移動手段46と、調圧室30の流体の圧力を調節する調圧手段35と、ステージ32と、枠体43と、型１又は被成形物２と、で構成される減圧室40を減圧し、型１と被成形物２の間の流体を除去する減圧手段45と、で主に構成される。
【００１４】  なお、本明細書中で、型１とは、例えば「ニッケル等の金属」、「セラミックス」、「ガラス状カーボン等の炭素素材」、「シリコン」などから形成されており、その一端面（成型面）に所定の成型パターンを有するものを指す。この成型パターンは、その成型面に精密機械加工を施すことで形成することができる。また、シリコン基板等にエッチング等の半導体微細加工技術によって形成したり、このシリコン基板等の表面に電気鋳造(エレクトロフォーミング)法、例えばニッケルメッキ法によって金属メッキを施し、この金属メッキ層を剥離して形成したりすることもできる。また、インプリント技術を用いて作製した樹脂製の型を用いることも可能である。この場合、型は、被成形物の被成形面に対して可撓性のあるフィルム状に形成しても良い。もちろん型１は、成型パターンを転写できるものであれば材料やその製造方法が特に限定されるものではない。
【００１５】  また、型１に形成される成型パターンは、凹凸からなる幾何学的な形状のみならず、例えば所定の表面粗さを有する鏡面状態の転写のように所定の表面状態を転写するためのものも含む。また、成型パターンは、平面方向の凸部の幅や凹部の幅の最小寸法が１００μｍ以下、１０μｍ以下、２μｍ以下、１μｍ以下、１００ｎｍ以下、１０ｎｍ以下等種々の大きさに形成される。また、深さ方向の寸法も、１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以上、５００ｎｍ以上、１μｍ以上、１０μｍ以上、１００μｍ以上等種々の大きさに形成される。
【００１６】  また、型の成型パターンが形成されている面（成形面）の形状は平面に限定されるものではない。例えば、レンズの曲面にモスアイ構造を転写するための型のように、成形面が曲面等の立体形状に形成されるものであっても良い。
【００１７】  また、被成形物２とは、樹脂、無機化合物又は金属等からなる基板やフィルム、あるいは、基板やフィルム上に樹脂、無機化合物又は金属等からなる被成形層21を形成したものを意味する。被成形物２に用いる樹脂としては、例えば、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂がある。
【００１８】  光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、エポキシド含有化合物類、（メタ）アクリル酸エステル化合物類、ビニルエーテル化合物類、ビスアリルナジイミド化合物類のようにビニル基・アリル基等の不飽和炭化水素基含有化合物類等を用いることができる。この場合、熱的に重合するために重合反応性基含有化合物類を単独で使用することも可能であるし、熱硬化性を向上させるために熱反応性の開始剤を添加して使用することも可能である。更に光反応性の開始剤を添加して光照射により重合反応を進行させて成型パターンを形成できるものでもよい。熱反応性のラジカル開始剤としては有機過酸化物、アゾ化合物が好適に使用でき、光反応性のラジカル開始剤としてはアセトフェノン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾインエーテル誘導体、キサントン誘導体等が好適に使用できる。また、反応性モノマーは無溶剤で使用しても良いし、溶媒に溶解して塗布後に脱溶媒して使用しても良い。
【００１９】  熱可塑性樹脂としては、環状オレフィン開環重合／水素添加体（ＣＯＰ）や環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ）等の環状オレフィン系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ビニルエーテル樹脂、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）やポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂、ポリスチレン、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等を用いることができる。
【００２０】  なお、被成形物２は、可撓性のあるフィルム状に形成したものや、シリコン等の無機化合物又は金属からなる基板上に層状に形成したものを用いても良い。
【００２１】  また、図１においては、ステージ32側に型１、調圧室30側に被成形物２が配置されているが、ステージ32側に被成形物２、調圧室30側に型１を配置しても構わない。
【００２２】  筐体33は、調圧室30を構成するためのものである。また、調圧室30は、型１と被成形物２を流体によって直接的又は間接的に加圧するためのものであることが好ましい。例えば、筐体33は、開口部を有する有底筒状に形成され、開口部を型１又は被成形物２によって閉じることにより、密閉された空間である調圧室30を構成する。この開口部は、少なくとも型１の成形面より大きく形成される。
【００２３】  図２に、筐体33と被成形物２とで調圧室30を構成した場合の一例を示す。これにより、型１に対して被成形物２を流体によって直接的に加圧することができる。なお、筐体33の材質は、インプリントプロセス中の成形条件に対し、耐圧性、耐熱性を有するものであればどのようなものでも良く、例えば、ステンレス鋼などの金属を用いることができる。
【００２４】  また、調圧室30を確実に密閉するために、筐体33と型１又は被成形物２との間を密接させるための調圧室用密閉手段34を更に配置しても良い。例えば、図２に示すように、調圧室用密閉手段34としてＯリングを用意すると共に、筐体33の側壁のステージ側端部にＯリングの断面の直径より浅い凹状の溝を形成し、この溝にＯリングを配置すれば良い。これにより、被成形物２を筐体33とステージ32とによって挟持し、筐体33と被成形物２とを密接させることができるので、調圧室30を密閉することができる。なお、Ｏリングは、被成形物２を筐体33と枠体43とによって挟持できるように配置しても構わない。
【００２５】  別の実施例としては、図６に示すように、調圧室30を、開口部を有する有底筒状に形成された筐体33と、当該開口部を閉じる可撓性のある膜31とで構成することもできる。これにより、膜31を介して型１と被成形物２を間接的に加圧することができる。なお、膜31の材料としては、例えば、樹脂や薄い金属、ゴム等の弾性体などを用いることができる。また、調圧室30側に被成形物２に対して所定波長の光を放射する光源を設ける場合には、当該膜31は当該光を透過可能な材料が選択される。膜31は可撓性を有していればどのような厚さでも良いが、例えば、10mm以下、好ましくは３mm以下、更に好ましくは１mm以下に形成される。当該筐体33と膜31は接着剤等により固着し調圧室内を密閉すれば良い。なお、当該筐体33と膜31を別体とし、上述した調圧室用密閉手段34によって筐体33と膜31の間を密閉しても良い。
【００２６】  ステージ32は、調圧室30の流体の圧力又はその他の成形圧を受けた型１及び被成形物２を支持するためのものである。ステージ32の型１又は被成形物２と接触する側の受圧面321は、十分に広くて円滑に形成される。この受圧面321は、支持する型１や被成形物２の形状に合わせて、平面状や曲面状に形成すれば良い。材質は、インプリントプロセス中の成形条件に対し、耐圧性、耐熱性を有するものであればどのようなものでも良く、例えば、ステンレス鋼などの金属を用いることができる。また、型１又は被成形物２をステージ32側から加熱する場合には、金属等の熱伝導性の高いものを用いる方が好ましい。また、型１又は被成形物２を調圧室30側から加熱する場合には、ステージ32側に熱が逃げるのを防止するため熱伝導性の低いものを用いても良いが、加熱むらを防止するため、受圧面321は熱伝導性の高いもので構成する方が好ましい。また、光インプリントプロセスにおいて、光源をステージ32側に配置する場合には、ガラス等の透明な材料を用いれば良い。また、被成形物２に不要な転写跡が生じるのを防止するために、型１とステージ32を一体に形成しても良い。例えば従来は、パターンを電気鋳造によって形成した後、パターンの部分のみを切り出して用いているが、これを切り出さずにそのまま用いることができる。
【００２７】  枠体43は、ステージ32の外周を囲むように配置されるもので、ステージ32を内包できる筒状に形成される。また、枠体43の穴はステージ32との間に形成される隙間ができる限り小さくなるように、ステージ32よりわずかに大きい略同形に形成されるのが好ましい。このように形成することにより、ステージ32に対して枠体43を相対的に移動して減圧室40を構成することができる。ここで減圧室40とは、型１と被成形物２の周りの雰囲気、特に型１と被成形物２の間の雰囲気を減圧するためのものである。これにより、型１と被成形物２、あるいはこれらとステージ32の間に存在する気体を除去することができ、型１と被成形物２を均一に押圧することができる。枠体43の材質は、インプリントプロセス中の成形条件に対し、耐圧性、耐熱性を有するものであればどのようなものでも良く、例えば、ステンレス鋼などの金属を用いることができる。
【００２８】  また、減圧室40を確実に密閉するために、枠体43とステージ32の間や、枠体43と型１又は被成形物２との間を密接させるための減圧室用密閉手段44を更に具備しても良い。例えば、図１に示すように、減圧室用密閉手段44としてＯリングを用意すると共に、枠体43の筐体33側端部にＯリングの断面の直径より浅い凹状の溝を形成し、この溝にＯリングを配置すれば良い。また、ステージ32の外周側（枠体43側）にＯリングの断面の直径より浅い凹状の溝を形成し、この溝にＯリングを配置すれば良い。もちろん、枠体43の内周側（ステージ32側）にＯリングの断面の直径より浅い凹状の溝を形成し、この溝にＯリングを配置しても構わない。
【００２９】  第１移動手段は、図示しないが、筐体33とステージ32を近接又離間するものであればどのようなものでも良く、例えばステージ32を固定しておき筐体33を油圧式又は空圧式のシリンダによって移動するものや、電気モータとボールねじによって移動するもの等を適用することができる。もちろん、筐体33を固定しておき、同様の機構によって、ステージ32を移動するようにしても良い。
【００３０】  また、第２移動手段46も、筐体33と枠体43を近接又離間するものであればどのようなものでも良く、例えば筐体33を固定しておき、枠体43を油圧式又は空圧式のシリンダによって移動するものや、電気モータとボールねじによって移動するもの等を適用することができる。もちろん、枠体43を固定しておき、同様の機構によって、筐体33を移動するようにしても良い。
【００３１】  調圧手段35は、調圧室30内を減圧又は加圧し、流体の圧力を調節するためのものである。例えば、型１のパターンを被成形物２に転写可能な圧力まで、調圧室30内の流体の圧力を調節可能なものを用いれば良い。具体的には、筐体33に調圧室用気体給排流路351を接続し、調圧室用気体給排流路351を介して調圧室30へ空気や不活性ガス等の気体を給気又は排気すれば良い。当該気体の供給には、圧縮された気体を有するボンベやコンプレッサー等の気体供給源352を用いることができる。また、気体の排気には、図示しないが、脱気弁の開閉によって気体を排気するようにすれば良い。なお、適宜安全弁等を設けても良い。
【００３２】  減圧手段45は、ステージ32と、枠体43と、被成形物２（又は型１）と、で構成される減圧室40を減圧し、少なくとも型１と被成形物２の間の流体を除去するもので、例えば、減圧室40に接続される減圧室用気体給排流路451と、減圧室用気体給排流路451を介して減圧室40内の気体を排気する減圧用ポンプ452とで構成すれば良い。
【００３３】  また、調圧室30と減圧室40の圧力差を調節する圧力差調節手段47を設ける方が好ましい。これにより、調圧室30と減圧室40の圧力差をなるべく小さくすることができるので、調圧室30と減圧室40の間の型１又は被成形物２が圧力差によって撓むことがなく、型１と被成形物２の間の気体を確実に除去することができる。圧力差調節手段47としては、例えば、調圧室30と減圧室40を開閉可能に連通する連通流路471を設ければ良い。これにより簡易に調圧室30と減圧室40の圧力差を０にすることができる。連通流路471はステージ32又は枠体43のいずれに設けても良い。また、図１に示すように、連通流路471の一部として調圧室用気体給排流路351や減圧室用気体給排流路451を利用しても良い。圧力差調節手段の別の構成としては、調圧室30にも減圧手段を設け、調圧室30と減圧室40の圧力をそれぞれ検出する圧力センサーに基づいて調圧室30と減圧室40の圧力差を調節するものでも良い。
【００３４】  また、本発明のインプリント装置は、図５に示すように、型１と被成形物２の間に気体等の流体を噴射する流体噴射手段６を枠体に設けても良い。これにより、被成形物２（又は型１）を筐体と枠体で挾持しながら筐体をステージと離間させて、パターン転写後の密着している型１と被成形物２の端部に隙間を形成し、当該隙間に流体を噴射することで離型を行うことができる。
【００３５】  流体噴射手段６は、例えば、枠体43の内周側の側壁に設けられ、型１と被成形物２の間に流体を噴射する噴射口61と、噴射口61から噴射する流体の流速を調節する流速調節手段（図示せず）と、噴射口61に流体を供給する離型用流体供給源62と、離型用流体供給源62の流体を噴射口61に流すための離型用流体供給流路63と、で主に構成される。
【００３６】  噴射口61は、枠体43の内周側の側壁に沿って形成せれたスリット状に形成することができる。スリットの幅は型１と被成形物２の密着力等に応じて調節すれば良いが、例えば、0.2〜0.5mm幅のものを用いれば良い。また、被成形物２の端部に沿って適当な間隔で複数の孔が設けられたマルチノズルを用いることも可能である。噴射口61の角度は、型１と被成形物２の密着面方向かあるいは、当該密着面に対して平行に形成すれば良い。
【００３７】  また、噴射口61は、少なくとも被成形物２を挟んで対向する２方向、好ましくは４方向に設ける方が好ましい。これにより、対向する位置から噴射された流体が型１と被成形物２の間の中央部で衝突する。すると、流体は速度を失って動圧から静圧に変わり、衝突部の静圧が被成形物２の上面の圧力よりも高くなるので、被成形物２を持ち上げる。こうして、噴出された高速流体のエネルギーは静圧に変換されるので、流体が壁面で生じる剥がれ、渦流、せん断力を瞬時に消滅させることで、被成形物２に転写されたパターンが損傷等を受けるのを防止することができる。
【００３８】  流速調節手段は、噴射口61から噴射する流体の流速を調節できればどのようなものでも良いが、例えば、流速を圧力と噴出時間で調節するものを用いることができる。具体的には、アキュムレーターで0.2〜0.5MPaに畜圧された流体を50〜300msのパルスで噴出するように構成すれば良い。
【００３９】  離型用流体供給源63は、気体を噴射口61に送る空気圧縮機や圧縮された気体を貯留するボンベ等を用いることができる。
【００４０】  また、本発明のインプリント装置を熱インプリントプロセスに用いる場合には、図示しないが、被成形物２を加熱又は冷却することにより被成形物２の温度を調節する温調手段を更に具備する。温調手段は、被成形物２を直接的又は間接的に加熱する加熱手段や冷却する冷却手段を用いることができる。
【００４１】  加熱手段は、型１と被成形物２のいずれか一方又は両方を、所定温度、例えば被成形物２のガラス転移温度以上又は溶融温度以上に加熱することができるものであればどのようなものでも良い。また、被成形物２をステージ32側から加熱するものでも、調圧室30側から加熱するものでも良い。例えば、ステージ32内にヒータを設けてステージ32側から型１や被成形物２を加熱するものを用いることができる。また、調圧室30にセラミックヒータやハロゲンヒータのような電磁波の放射によって加熱する放射熱源を設け、型１や被成形物２を加熱するものを用いることもできる。また、加熱した液体や気体を用いて加熱することも可能である。
【００４２】  冷却手段は、型１と被成形物２のいずれか一方又は両方を、所定温度、例えば被成形物２のガラス転移温度未満又は溶融温度未満に冷却することができるものであればどのようなものでも良い。また、被成形物２をステージ32側から冷却するものでも、調圧室30側から冷却するものでも良い。例えば、ステージ32内に冷却用の水路を設けてステージ32側から型１や被成形物２を冷却するものを用いることができる。
【００４３】  また、本発明のインプリント装置を光インプリントプロセスに用いる場合には、図示しないが、被成形物２に所定波長の電磁波を放射できる光源を調圧室30内又はステージ32内に配置すれば良い。また、被成形物２の粘性等を調節するために、上述した温調手段を更に具備しても良い。
【００４４】  また、図示しないが、被成形物を搬送する搬送手段を更に設けても良い。例えば、樹脂フィルム（被成形物）を供給するための送りロールと、成型パターンを転写された樹脂フィルムを回収するための回収ロールとをステージ32を挟んで配置する。これにより、連続的にパターンを転写することができる。
【００４５】  次に、本発明のインプリント方法を、本発明のインプリント装置の動作と併せて説明する。本発明のインプリント方法は、型１の成型パターンを被成形物２に転写するためのものであって、ステージ32上に型１及び被成形物２を配置する配置工程と、調圧室30を構成する筐体33と、ステージ32の周囲を囲む枠体43とで、型１又は被成形物２のいずれか一方を挾持する挾持工程と、筐体33とステージ32を相対的に離間する離間工程と、型１と被成形物２との間の流体を除去する除去工程と、型１と被成形物２を密着させる密着工程と、型１の成型パターンを被成形物２に転写する転写工程と、被成形物２から型１を離す離型工程と、で主に構成される。
【００４６】  配置工程では、図１に示すように、ステージ32上に型１及び被成形物２を配置する。この際、ステージ32側に配置されるものは、ステージ32上で枠体43と重ならないように配置され、筐体33側に配置されるものは、枠体43と筐体33とで挾持してステージ32から離間できるように、少なくとも一部が枠体43と重なるように配置される。
【００４７】  挾持工程では、図２に示すように、筐体33と枠体43を近接する方向に移動し、筐体33と枠体43とで、型１と被成形物２のうち筐体33側にあるもの（図２では被成形物２）を挾持する。
【００４８】  離間工程では、図３に示すように、筐体33と枠体43によって型１又は被成形物２を挾持したまま、筐体33とステージ32を相対的に離間方向に移動する。これにより、型１と被成形物２の間に隙間を空け減圧室40を形成することができる。
【００４９】  除去工程では、離間工程で空けた型１と被成形物２との間に存在する流体を除去する。この際、圧力差調節手段を用いて調圧室30側も同圧にする方が好ましい。
【００５０】  密着工程では、図２に示すように、筐体33とステージ32を相対的に近接方向に移動し、型１と被成形物２を密着させる。
【００５１】  転写工程では、熱インプリント又は光インプリントにより、型１の成型パターンを被成形物２に転写する。熱インプリントにおいては、まず、加熱手段によって被成形物２をガラス転移温度以上に加熱した後、調圧手段によって調圧室30の流体の圧力を上げる。すると、調圧室30内の流体によって型１と被成形物２が加圧され、成型パターンが被成形物２に転写される。次に、冷却手段によって被成形物２の温度をガラス転移温度未満に下げることにより、成型パターンが被成形物２に定着する。一方、光インプリントにおいては、必要に応じて、加熱手段によって被成形物２をガラス転移温度以上に加熱した後、調圧手段によって調圧室30の流体の圧力を上げる。すると、調圧室30内の流体によって型１と被成形物２が加圧され、成型パターンが被成形物２に転写される。次に、光照射手段によって所定波長の光を被成形物２に照射すると、成型パターンが被成形物２に定着する。
【００５２】  離型工程は、被成形物２から型１を離すことができればどのようなものでも良いが、例えば、図５に示すように、枠体43とステージ32を相対的に移動して密着している型１と被成形物２との間にわずかに隙間を形成し、枠体43に設けられた流体噴射手段から当該隙間に流体を噴射する。これにより、速やかに型１と被成形物２を離型することができる。
【００５３】  なお、上記説明では、調圧室30は、型１と被成形物２を流体によって直接的又は間接的に加圧するものについて説明したが、調圧室30は必ずしも型１と被成形物２を流体によって直接的又は間接的に加圧する機能を有している必要はなく、調圧室30を減圧時にのみ用いる空間とし、型１と被成形物２を加圧するための加圧手段は別途設けるようにしても構わない。
【符号の説明】
【００５４】  １  型  ２  被成形物  ６  流体噴射手段  30  調圧室  32  ステージ  33  筐体  34  調圧室用密閉手段  35  調圧手段  40  減圧室  43  枠体  44  減圧室用密閉手段  45  減圧手段  46  第２移動手段  47  圧力差調節手段  471  連通流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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