(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の中央部に形成され一方の面および他方の面に受ける圧力差に応じた信号を出力する第１種のセンサダイアフラムと、
前記基板上に前記第１種のセンサダイアフラムから離間して形成され一方の面および他方の面に受ける圧力差に応じた信号を出力する前記第１種のセンサダイアフラムよりも受圧感度が低い第２種のセンサダイアフラムと、
前記基板の一方の面および他方の面にその周縁部を前記第２種のセンサダイアフラムを挟んで対面させて接合された第１および第２の保持部材と、
前記第１の保持部材に設けられ前記第１種のセンサダイアフラムの一方の面に第１の測定圧力を導く第１の導圧孔と、
前記第２の保持部材に設けられ前記第１種のセンサダイアフラムの他方の面に第２の測定圧力を導く第２の導圧孔と、
前記第１の保持部材に設けられ前記第１種のセンサダイアフラムに過大圧が印加された時の当該第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する第１の凹部と、
前記第２の保持部材に設けられ前記第１種のセンサダイアフラムに過大圧が印加された時の当該第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する第２の凹部と、
前記第１の保持部材の周縁部に、前記第２種のセンサダイアフラムの一方の面に対向する空間として設けられ、この空間内に前記第１種のセンサダイアフラムの一方の面への第１の測定圧力が分岐して導かれる第１の室と、
前記第２の保持部材の周縁部に、前記第２種のセンサダイアフラムの他方の面に対向する空間として設けられ、この空間内に前記第１種のセンサダイアフラムの他方の面への第２の測定圧力が分岐して導かれる第２の室とを備え、
前記第１の保持部材は、
前記第１種のセンサダイアフラムの一方の面への第１の測定圧力を分岐して前記第１の室に導く第１の通路を内部に有し、
前記第２の保持部材は、
前記第１種のセンサダイアフラムの他方の面への第２の測定圧力を分岐して前記第２の室に導く第２の通路を内部に有する
ことを特徴とする圧力センサチップ。
【請求項２】
請求項１に記載された圧力センサチップにおいて、
前記第２種のセンサダイアフラムは、
前記第１種のセンサダイアフラムの周囲を囲むようにして連続して設けられた環状のダイアフラムとされている
ことを特徴とする圧力センサチップ。
【請求項３】
請求項１に記載された圧力センサチップにおいて、
前記第２種のセンサダイアフラムは、
前記第１種のセンサダイアフラムの周囲を囲むようにして分割して設けられた環状のダイアフラムとされている
ことを特徴とする圧力センサチップ。
【請求項４】
請求項１に記載された圧力センサチップにおいて、
前記第２種のセンサダイアフラムは、
前記第１種のセンサダイアフラムの周囲の一部に設けられたダイアフラムとされている
ことを特徴とする圧力センサチップ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載された圧力センサチップにおいて、
前記第２種のセンサダイアフラムを複数備え、
前記複数の第２種のセンサダイアフラムの受圧感度は、その受圧感度が段階的に低くされている
ことを特徴とする圧力センサチップ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載された圧力センサチップにおいて、
前記第１の保持部材は、
前記第１の導圧孔の周部に連通する非接合領域を内部に有し、
前記第１の保持部材の内部の非接合領域は、
前記基板の一方の面と平行な面の一部を対向する第１の面と第２の面とに分けた領域として設けられ、
前記第１の保持部材の内部の非接合領域の対向する第１の面および第２の面の少なくとも一方の面上には、複数の凸部が離散的に形成され、
この複数の凸部と凸部との間の通路が前記第１の導圧孔の周部と前記非接合領域の周端部との間の連通路とされ、
この連通路とこの連通路を前記第１の室に連通させる第３の導圧孔とによって前記第１の通路が形成され、
前記第２の保持部材は、
前記第２の導圧孔の周部に連通する非接合領域を内部に有し、
前記第２の保持部材の内部の非接合領域は、
前記基板の他方の面と平行な面の一部を対向する第１の面と第２の面とに分けた領域として設けられ、
前記第２の保持部材の内部の非接合領域の対向する第１の面および第２の面の少なくとも一方の面上には、複数の凸部が離散的に形成され、
この複数の凸部と凸部との間の通路が前記第２の導圧孔の周部と前記非接合領域の周端部との間の連通路とされ、
この連通路とこの連通路を前記第２の室に連通させる第４の導圧孔とによって前記第２の通路が形成されている
ことを特徴とする圧力センサチップ。
【請求項７】
請求項６に記載された圧力センサチップにおいて、
前記第１の保持部材の内部の非接合領域の面積は、
前記第１の保持部材に設けられている前記第１の凹部の受圧面積よりも大きな面積とされており、
前記第２の保持部材の内部の非接合領域の面積は、
前記第２の保持部材に設けられている前記第２の凹部の受圧面積よりも大きな面積とされている
ことを特徴とする圧力センサチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一方の面および他方の面に受ける圧力差に応じた信号を出力するセンサダイアフラムを用いた圧力センサチップ、例えば圧力を受けて変位する薄板状のダイアフラム上に歪抵抗ゲージを形成し、ダイアフラムに形成された歪抵抗ゲージの抵抗値変化からダイアフラムに加わった圧力を検出する圧力センサチップに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、工業用の差圧センサとして、一方の面および他方の面に受ける圧力差に応じた信号を出力するセンサダイアフラムを用いた圧力センサチップを組み込んだ差圧センサが用いられている。
【０００３】
この差圧センサは、高圧側および低圧側の受圧ダイアフラムに加えられる各測定圧を、圧力伝達媒体としての封入液によってセンサダイアフラムの一方の面および他方の面に導き、そのセンサダイアフラムの歪みを例えば歪抵抗ゲージの抵抗値変化として検出し、この抵抗値変化を電気信号に変換して取り出すように構成されている。
【０００４】
この差圧センサの一種として、差圧だけではなく、静圧も測定することができるようにした差圧／静圧複合センサがある。この差圧／静圧複合センサでは、基板の中央部に形成した差圧用ダイアフラムの外周に、円輪状の静圧用ダイアフラムを形成している（例えば、特許文献１参照）。この差圧／静圧複合センサでは、他方の面が基準圧とされた静圧用ダイアフラムの一方の面に差圧用ダイアフラムの一方または他方の面への測定圧を分岐して導くことにより、差圧だけではなく、静圧も検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−９１３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この種のセンサでは、そのダイアフラムのアスペクト比が感度と耐圧を決めるため、アスペクト比を変えることで、その測定レンジが分けられる。従って、一般的にアスペクト比の異なる、つまりレンジの異なるダイアフラムを１チップに搭載すれば、上述したような差圧／静圧複合センサ（差圧静圧のマルチバリアブルセンサ）を実現することが可能となる。しかしながら、この種のセンサにおいて、差圧の測定レンジのマルチ化は難しく、差圧のマルチレンジセンサは実現されていない。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、差圧の測定レンジのマルチ化を実現することが可能な圧力センサチップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するために本発明は、基板と、基板の中央部に形成され一方の面および他方の面に受ける圧力差に応じた信号を出力する第１種のセンサダイアフラムと、基板上に第１種のセンサダイアフラムから離間して形成され一方の面および他方の面に受ける圧力差に応じた信号を出力する第１種のセンサダイアフラムよりも受圧感度が低い第２種のセンサダイアフラムと、基板の一方の面および他方の面にその周縁部を第２種のセンサダイアフラムを挟んで対面させて接合された第１および第２の保持部材と、第１の保持部材に設けられ第１種のセンサダイアフラムの一方の面に第１の測定圧力を導く第１の導圧孔と、第２の保持部材に設けられ第１種のセンサダイアフラムの他方の面に第２の測定圧力を導く第２の導圧孔と、第１の保持部材に設けられ第１種のセンサダイアフラムに過大圧が印加された時の当該第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する第１の凹部と、第２の保持部材に設けられ第１種のセンサダイアフラムに過大圧が印加された時の当該第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する第２の凹部と、第１の保持部材の周縁部に、第２種のセンサダイアフラムの一方の面に対向する空間として設けられ、この空間内に第１種のセンサダイアフラムの一方の面への第１の測定圧力が分岐して導かれる第１の室と、第２の保持部材の周縁部に、第２種のセンサダイアフラムの他方の面に対向する空間として設けられ、この空間内に第１種のセンサダイアフラムの他方の面への第２の測定圧力が分岐して導かれる第２の室とを備え、第１の保持部材は、第１種のセンサダイアフラムの一方の面への第１の測定圧力を分岐して第１の室に導く第１の通路を内部に有し、第２の保持部材は、第１種のセンサダイアフラムの他方の面への第２の測定圧力を分岐して第２の室に導く第２の通路を内部に有することを特徴とする。
【０００９】
本発明において、基板には、その中央部に第１種のセンサダイアフラムが形成され、この第１種のセンサダイアフラムから離間して第２種のセンサダイアフラムが形成されている。そして、基板の一方の面および他方の面にその周縁部を第２種のセンサダイアフラムを挟んで対面させて第１および第２の保持部材が接合されており、第１の保持部材には第１種のセンサダイアフラムの一方の面に第１の測定圧力を導く第１の導圧孔と第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する第１の凹部が設けられ、第２の保持部材には第１種のセンサダイアフラムの他方の面に第２の測定圧力を導く第２の導圧孔と第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する第２の凹部が設けられている。また、第１の保持部材の周縁部に、第２種のセンサダイアフラムの一方の面に対向する空間として、この空間内に第１種のセンサダイアフラムの一方の面への第１の測定圧力が分岐して導かれる第１の室が設けられている。また、第２の保持部材の周縁部に第２種のセンサダイアフラムの他方の面に対向する空間として、この空間内に第１種のセンサダイアフラムの他方の面への第２の測定圧力が分岐して導かれる第２の室が設けられている。
【００１０】
本発明において、第１種のセンサダイアフラムの一方の面には第１の測定圧力が導かれ、第１種のセンサダイアフラムの他方の面には第２の測定圧力が導かれる。これにより、第１種のセンサダイアフラムは、第１の測定圧力と第２の測定圧力との圧力差に応じた信号を出力する。一方、第２種のセンサダイアフラムの一方の面には第１種のセンサダイアフラムの一方の面への第１の測定圧力が第１の保持部材の内部に形成されている第１の通路を通して導かれ、第２種のセンサダイアフラムの他方の面には第１種のセンサダイアフラムの他方の面への第２の測定圧力が第２の保持部材の内部に形成されている第２の通路を通して導かれる。これにより、第２種のセンサダイアフラムは、第１の測定圧力と第２の測定圧力との圧力差に応じた信号を出力する。
【００１１】
すなわち、本発明において、第１種のセンサダイアフラムは第１の測定圧力と第２の測定圧力との圧力差を検出する第１の差圧センサを構成し、第２種のセンサダイアフラムは第１の測定圧力と第２の測定圧力との圧力差を検出する第２の差圧センサを構成する。本発明において、第２種のセンサダイアフラムの受圧感度は第１種のセンサダイアフラムの受圧感度よりも低い。これにより、第１種のセンサダイアフラムから得られる圧力差を低圧レンジの差圧として、第２種のセンサダイアフラムから得られる圧力差を高圧レンジの差圧として、低圧差圧印加時は、第１種のセンサダイアフラムでその差圧を高精度に測定し、高圧差圧印加時は、第２種のセンサダイアフラムでその差圧を高精度に測定するようにして、差圧の測定レンジのマルチ化を実現することが可能となる。高圧差圧印加時、第１種のセンサダイアフラムには過大圧が印加されるが、第１の保持部材および第２の保持部材には第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する凹部が設けられているので、破壊されてしまうということはない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板の中央部に第１種のセンサダイアフラムを形成し、この第１種のセンサダイアフラムから離間して第１種のセンサダイアフラムよりも受圧感度が低い第２種のセンサダイアフラムを基板上に形成し、基板の一方の面および他方の面にその周縁部を第２種のセンサダイアフラムを挟んで対面させて第１および第２の保持部材を接合し、第１の保持部材に第１種のセンサダイアフラムの一方の面に第１の測定圧力を導く第１の導圧孔と第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する第１の凹部を設け、第２の保持部材に第１種のセンサダイアフラムの他方の面に第２の測定圧力を導く第２の導圧孔と第１種のセンサダイアフラムの過度な変位を阻止する第２の凹部を設け、第１の保持部材の周縁部に第２種のセンサダイアフラムの一方の面に対向する空間として第１の室を、第２の保持部材の周縁部に第２種のセンサダイアフラムの他方の面に対向する空間として第２の室を設け、第１の室に第１種のセンサダイアフラムの一方の面への第１の測定圧力を第１の保持部材の内部に形成されている第１の通路を通して分岐して導くようにし、第２の室に第１種のセンサダイアフラムの他方の面への第２の測定圧力を第２の保持部材の内部に形成されている第２の通路を通して分岐して導くようにしたので、第１種のセンサダイアフラムから得られる圧力差を低圧レンジの差圧として、第２種のセンサダイアフラムから得られる圧力差を高圧レンジの差圧として出力させるようにして、差圧の測定レンジのマルチ化を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る圧力センサチップの第１の実施の形態（実施の形態１）の概略を示す図である。
【図２】この圧力センサチップの基板における低圧差圧用ダイアフラムおよび高圧差圧用ダイアフラムの配置例を示す図である。
【図３】この圧力センサチップにおけるストッパ部材の内部の非接合領域に離散的に形成された複数の凸部の形状を示す平面図である。
【図４】この圧力センサチップにおけるストッパ部材の内部の非接合領域に離散的に形成された複数の凸部の形状の他の例を示す平面図である。
【図５】この圧力センサチップにおいて低圧差圧用ダイアフラムがストッパ部材の凹部に着底した後の状態を示す図である。
【図６】本発明に係る圧力センサチップの第２の実施の形態（実施の形態２）の概略を示す図である。
【図７】実施の形態２の圧力センサチップにおいてストッパ部材の内部の環状の溝をスリット状（矩形状断面）とした例を示す図である。
【図８】実施の形態２の圧力センサチップにおいてストッパ部材の内部の環状の溝を半円以上の溝と半円以下の溝とをずらした形状とした例を示す図である。
【図９】実施の形態２の圧力センサチップにおいて低圧差圧用ダイアフラムがストッパ部材の凹部に着底した後の状態を示す図である。
【図１０】本発明に係る圧力センサチップの第３の実施の形態（実施の形態３）の概略を示す図である。
【図１１】高圧差圧用ダイアフラムの別の構成例を示す図である。
【図１２】高圧差圧用ダイアフラムの別の構成例を示す図である。
【図１３】１段目の高圧差圧用ダイアフラムと２段目の高圧差圧用ダイアフラムとを設けるようにした例を示す図である。
【図１４】１段目の高圧差圧用ダイアフラムと２段目の高圧差圧用ダイアフラムとを設けるようにした場合の他の構成例を示す図である。
【図１５】１段目の高圧差圧用ダイアフラムと２段目の高圧差圧用ダイアフラムとを設けるようにした場合の別の構成例を示す図である。
【図１６】本発明に係る圧力センサチップの第４の実施の形態（実施の形態４）の概略を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明では、本発明の権利範囲に含まれないものも実施の形態として記載されているが、ここでは全て実施の形態として説明する。
【００１５】
〔実施の形態１〕
図１はこの発明に係る圧力センサチップの第１の実施の形態（実施の形態１）の概略を示す図である。同図において、１１−１は基板、１１−２および１１−３は基板１１−１を挟んで接合された第１および第２のストッパ部材、１１−４および１１−５はストッパ部材１１−２および１１−３に接合された第１および第２の台座である。ストッパ部材１１−２，１１−３や台座１１−４，１１−５はシリコンやガラスなどにより構成されている。
【００１６】
この圧力センサチップ１１Ａにおいて、基板１１−１には、第１種のセンサダイアフラムとして低圧差圧用ダイアフラム１が、第２種のセンサダイアフラムとして高圧差圧用ダイアフラム２がドライエッチングにより形成されている。
【００１７】
図２に基板１１−１における低圧差圧用ダイアフラム１および高圧差圧用ダイアフラム２の配置例を示す。この例では、基板１の中央部に円形のダイアフラムを低圧差圧用ダイアフラム１として設け、この円形の低圧差圧用ダイアフラム１の周囲を囲むようにして円環状のダイアフラムを高圧差圧用ダイアフラム２として設けている。
【００１８】
本実施の形態において、高圧差圧用ダイアフラム２の受圧面の面積は、低圧差圧用ダイアフラム１の受圧面の面積よりも小さくされている。すなわち、高圧差圧用ダイアフラム２の受圧感度は、低圧差圧用ダイアフラム１の受圧感度よりも低くされている。
【００１９】
この低圧差圧用ダイアフラム１および高圧差圧用ダイアフラム２が設けられた基板１１−１はストッパ部材１１−２とストッパ部材１１−３との間に挟まれている。すなわち、基板１１−１の一方の面および他方の面に、その中央部に低圧差圧用ダイアフラム１を位置させて、またその周縁部を高圧差圧用ダイアフラム２を挾んで対面させて、ストッパ部材１１−２とストッパ部材１１−３とを接合している。
【００２０】
ストッパ部材１１−２の周縁部には、高圧差圧用ダイアフラム２の一方の面に対向する空間（円環状の空間）として室３が設けられており、ストッパ部材１１−３の周縁部には、高圧差圧用ダイアフラム２の他方の面に対向する空間（円環状の空間）として室４が設けられている。以下、ストッパ部材１１−２に設けられている室３を第１の室、ストッパ部材１１−３に設けられている室４を第２の室と呼ぶ。
【００２１】
本実施の形態において、高圧差圧用ダイアフラム２の第１の室３に対向する一方の面の幅（高圧差圧用ダイアフラム２の一方の面に対向する第１の室３の幅）Ｗ１と、高圧差圧用ダイアフラム２の第２の室４に対向する他方の面の幅（高圧差圧用ダイアフラム２の他方の面に対向する第２の室４の幅）Ｗ２とは等しくされている。
【００２２】
また、ストッパ部材１１−２の中央部には、低圧差圧用ダイアフラム１の一方の面に対向する空間として室５が設けられており、ストッパ部材１１−３の中央部には、低圧差圧用ダイアフラム１の他方の面に対向する空間として室６が設けられている。
【００２３】
室５および６は、低圧差圧用ダイアフラム１の一方の面および他方の面に対峙する凹部１１−２ａおよび１１−３ａによって作られる空間とされ、この凹部１１−２ａおよび１１−３ａは低圧差圧用ダイアフラム１の変位に沿った曲面（非球面）とされている。
【００２４】
室５および６に対しては圧力導入孔（導圧孔）１１−２ｂおよび１１−３ｂが凹部１１−２ａおよび１１−３ａの頂部に形成されている。また、台座１１−４，１１−５にも、ストッパ部材１１−２，１１−３の導圧孔１１−２ｂ，１１−３ｂに対応する位置に、圧力導入孔（導圧孔）１１−４ａ，１１−５ａが形成されている。
【００２５】
この圧力センサチップ１１Ａにおいて、ストッパ部材１１−２は、導圧孔１１−２ｂの周部に連通する非接合領域ＳＡ１を内部に有している。この非接合領域ＳＡ１は、基台１１−１の一方の面と平行な面ＰＬの一部を対向する第１の面ＰＬ１と第２の面ＰＬ２とに分けた領域として設けられている。
【００２６】
また、この非接合領域ＳＡ１の対向する第１の面ＰＬ１およびＰＬ２の少なくとも一方の面（この例では、第１の面ＰＬ１）上には、複数の凸部（柱）１２が離散的に形成されており（図３参照）、この複数の凸部１２と凸部１２との間の通路（溝）１３が導圧孔１１−２ｂの周部と非接合領域ＳＡ１の周端部１４との間の連通路とされている。この例において、凸部１２は円柱状とされているが、図４に示すように、六角柱状とするなどしてもよい。
【００２７】
この例において、ストッパ部材１１−２は、基台１１−１の一方の面と平行な面ＰＬで２分割されており、この２分割された一方のストッパ部材１１−２１と他方のストッパ部材１１−２２とを、非接合領域ＳＡ１が設けられた面ＰＬの非接合領域ＳＡ１を除く領域ＳＢ１同士を接合することにより１つのストッパ部材１１−２としている。これにより、基台１１−１の一方の面と平行な面ＰＬは、導圧孔１１−２ｂの周部に連通する非接合領域ＳＡ１と、導圧孔１１−２ｂの周部には連通しない接合領域ＳＢ１とに分けられている。
【００２８】
ストッパ部材１１−３も、ストッパ部材１１−２と同様、導圧孔１１−３ｂの周部に連通する非接合領域ＳＡ２を内部に有している。この非接合領域ＳＡ２は、基台１１−１の他方の面と平行な面ＰＬの一部を対向する第１の面ＰＬ１と第２の面ＰＬ２とに分けた領域として設けられている。
【００２９】
また、非接合領域ＳＡ２の対向する第１の面ＰＬ１およびＰＬ２の少なくとも一方の面（この例では、第１の面ＰＬ１）上に、ストッパ部材１１−２における非接合領域ＳＡ１と同様、複数の凸部（柱）１２が離散的に形成されており、この複数の凸部１２と凸部１２との間の通路（溝）１３が導圧孔１１−３ｂの周部と非接合領域ＳＡ２の周端部１４との間の連通路とされている。この例においても、凸部１２は円柱状とされているが、六角柱状とするなどしてもよい。
【００３０】
この例において、ストッパ部材１１−３は、基台１１−１の他方の面と平行な面ＰＬで２分割されており、この２分割された一方のストッパ部材１１−３１と他方のストッパ部材１１−３２とを、非接合領域ＳＡ２が設けられた面ＰＬの非接合領域ＳＡ２を除く領域ＳＢ２同士を接合することにより１つのストッパ部材１１−３としている。これにより、基台１１−１の他方の面と平行な面ＰＬは、導圧孔１１−３ｂの周部に連通する非接合領域ＳＡ２と、導圧孔１１−３ｂの周部には連通しない接合領域ＳＢ２とに分けられている。
【００３１】
ストッパ部材１１−２において、第１の室３は凹部１１−２ａとともにストッパ部材１１−２１に設けられており、第１の室３と非接合領域ＳＡ１との間には圧力導入孔（導圧孔）１１−２ｃが形成されている。また、ストッパ部材１１−３において、第２の室４は凹部１１−３ａとともにストッパ部材１１−３１に設けられており、第２の室４と非接合領域ＳＡ２との間には圧力導入孔（導圧孔）１１−３ｃが形成されている。この例において、導圧孔１１−２ｃおよび１１−３ｃは、左右２カ所に設けられている。
【００３２】
この圧力センサチップ１１Ａでは、ストッパ部材１１−２の導圧孔１１−２ｂを通して測定圧力Ｐａが室５の内部に導かれ、ストッパ部材１１−３に設けられている導圧孔１１−３ｂを通して測定圧力Ｐｂが室６の内部に導かれる。これにより、低圧差圧用ダイアフラム１が室５の内部に導かれた測定圧力Ｐａと室６の内部に導かれた測定圧力Ｐｂとの差に相当する変位を呈し、この変位により低圧差圧用ダイアフラム１のエッジ部に発生する応力が差圧ΔＰとして、低圧差圧用ダイアフラム１のエッジ部に設けられているピエゾ抵抗素子（図示せず）の抵抗値の変化により検出される。
【００３３】
一方、この圧力センサチップ１１Ａでは、ストッパ部材１１−２の内部に設けられている非接合領域ＳＡ１に導圧孔１１−２ｂを通して測定圧力Ｐａが導かれ、この非接合領域ＳＡ１に導かれた測定圧力Ｐａが導圧孔１１−２ｃを通して高圧差圧用ダイアフラム２の一方の面に対向する第１の室３に導かれる。
【００３４】
また、ストッパ部材１１−３の内部に設けられている非接合領域ＳＡ２に導圧孔１１−３ｂを通して測定圧力Ｐｂが導かれ、この非接合領域ＳＡ２に導かれた測定圧力Ｐｂが導圧孔１１−３ｃを通して高圧差圧用ダイアフラム２の他方の面に対向する第２の室４に導かれる。
【００３５】
これにより、高圧差圧用ダイアフラム２が室３の内部に導かれた測定圧力Ｐａと室４の内部に導かれた測定圧力Ｐｂとの差に相当する変位を呈し、この変位により高圧差圧用ダイアフラム２のエッジ部に発生する応力が差圧ΔＰとして、高圧差圧用ダイアフラム２のエッジ部に設けられているピエゾ抵抗素子ｒａ１〜ｒａ４（図２参照）の抵抗値の変化により検出される。
【００３６】
本実施の形態において、高圧差圧用ダイアフラム２の受圧感度は、低圧差圧用ダイアフラム１の受圧感度よりも低くされている。このため、低圧差圧印加時は、低圧差圧用ダイアフラム１が差圧ΔＰに相当する変位を呈するが高圧差圧用ダイアフラム２は差圧ΔＰに相当する変位を呈しない。高圧差圧印加時は、ストッパ部材１１−２および１１−３に設けられている凹部１１−２ａおよび１１−３ａによって低圧差圧用ダイアフラム１の過度な変位が阻止されるので、低圧差圧用ダイアフラム１は差圧ΔＰに相当する変位を呈さず、高圧差圧用ダイアフラム２が差圧ΔＰに相当する変位を呈する。
【００３７】
このように、本実施の形態では、高圧差圧用ダイアフラム２の受圧感度が低圧差圧用ダイアフラム１の受圧感度よりも低くされていることから、低圧差圧用ダイアフラム１から得られる圧力差ΔＰが低圧レンジの差圧ΔＰLとして出力され、高圧差圧用ダイアフラム２から得られる圧力差ΔＰが高圧レンジの差圧ΔＰHとして出力されるものとなる。
【００３８】
これにより、低圧差圧印加時は、低圧差圧用ダイアフラム（第１種のセンサダイアフラム）１でその差圧が高精度に測定され、高圧差圧印加時は、高圧差圧用ダイアフラム（第２種のセンサダイアフラム）２でその差圧が高精度に測定されるものとなり、差圧の測定レンジのマルチ化が実現される。
【００３９】
なお、高圧差圧印加時、低圧差圧用ダイアフラム１には過大圧が印加されるが、ストッパ部材１１−２および１１−３に設けられている凹部１１−２ａおよび１１−３ａによって低圧差圧用ダイアフラム１の過度な変位が阻止されるので、破壊されてしまうということはない。
【００４０】
例えば、この圧力センサチップ１１Ａにおいて、測定圧力Ｐｂを高圧側の測定圧とし、測定圧力Ｐａを低圧側の測定圧とした場合、低圧差圧用ダイアフラム１の他方の面に高圧側の測定圧力Ｐｂがかかると、低圧差圧用ダイアフラム１はストッパ部材１１−２側に撓む。この際、ストッパ部材１１−３には低圧差圧用ダイアフラム１が撓んだ方向とは反対側に力が加わり、ダイアフラムエッジ（図１中に点Ｇで示す箇所）に開きが生じようとする。なお、以下の説明では、図１において、低圧差圧用ダイアフラム１が撓んだ方向を上方向、撓んだ方向とは反対側を下方向と呼ぶ。
【００４１】
この場合、本実施の形態では、ストッパ部材１１−３の内部に設けられている非接合領域ＳＡ２に導圧孔１１−３ｂを通して測定圧力Ｐｂが導かれるので、この非接合領域ＳＡ２が測定圧力Ｐｂの受圧面となって、ストッパ部材１１−３に加わる下方向への力を抑制し、ダイアフラムエッジに開きを生じさせないようにする。これにより、低圧差圧用ダイアフラム１の拘束による応力発生が低減され、ダイアフラムエッジへの応力集中が防がれる。
【００４２】
この圧力センサチップ１１Ａにおいて、非接合領域ＳＡ２は、低圧差圧用ダイアフラム１がストッパ部材１１−２の凹部１１−２ａに着底した後、過大圧が大きくなったような場合、さらに大きな効果を発揮する。
【００４３】
図５に低圧差圧用ダイアフラム１がストッパ部材１１−２の凹部１１−２ａに着底した後の状態を示す。低圧差圧用ダイアフラム１の他方の面に過大圧がかかると、低圧差圧用ダイアフラム１はストッパ部材１１−２側に撓み、ストッパ部材１１−２の凹部１１−２ａに着底する。この低圧差圧用ダイアフラム１の凹部１１−２ａへの着底後、過大圧が大きくなると、ストッパ部材１１−３に加わる下方向への力により、ストッパ部材１１−３が変形し、ダイアフラムエッジに開きが生じようとする。
【００４４】
この場合、本実施の形態では、ストッパ部材１１−３の内部に設けられている非接合領域ＳＡ２にも、導圧孔１１−３ｂを通して複数の凸部１２と凸部１２の間の通路１３内に満遍なく過大圧が導かれるので、この非接合領域ＳＡ２が過大圧の受圧面となって、ストッパ部材１１−３１に上方向への力を加え、ストッパ部材１１−３１の変形を抑制、もしくは逆方向に変形させる。図５の例では、低圧差圧用ダイアフラム１の上方向への変形に追従する形で、ストッパ部材１１−３１を上方向へ変形させている。
【００４５】
これにより、低圧差圧用ダイアフラム１のストッパ部材１１−２の凹部１１−２ａへの着底後、過大圧が大きくなっても、ダイアフラムエッジに開きが生じず、ダイアフラムエッジへの応力集中が避けられ、期待される耐圧が確保される。このため、高圧差圧用ダイアフラム２による高圧レンジの差圧ΔＰHの測定中、低圧差圧用ダイアフラム１が破壊されてしまうということが防がれる。
【００４６】
なお、本実施の形態において、ストッパ部材１１−３の内部に設ける非接合領域ＳＡ２の面積は、すなわちストッパ部材１１−３の内部の受圧面積は、ストッパ部材１１−３の下方向への変形を抑制、もしくは逆方向に変形させるために、ストッパ部材１１−３の凹部１１−３ａの受圧面積よりも十分大きな面積とすることが望ましい。
【００４７】
また、本実施の形態では、ストッパ部材１１−３の内部の非接合領域ＳＡ２の第１の面ＰＬ１の面上に複数の凸部１２を離散的に形成するようにしているが、第２の面ＰＬ２の面上に複数の凸部１２を離散的に形成するようにしてもよく、第１の面ＰＬ１と第２の面ＰＬ２の両方の面上に複数の凸部１２を離散的に形成するようにしてもよい。
【００４８】
また、上述では、測定圧力Ｐｂを高圧側の測定圧とし、測定圧力Ｐａを低圧側の測定圧とした場合を例にとって説明したが、測定圧力Ｐａを高圧側の測定圧とし、測定圧力Ｐｂを低圧側の測定圧とした場合には、ストッパ部材１１−２の内部の非接合領域ＳＡ１がストッパ部材１１−３の内部の非接合領域ＳＡ２と同じ役割を果たし、上述と同様の動作が得られる。
【００４９】
また、本実施の形態では、ストッパ部材１１−２，１１−３の内部の非接合領域ＳＡ１，ＳＡ２の第１の面ＰＬ１の面上に、複数の凸部１２を離散的に形成し、この複数の凸部１２と凸部１２との間の通路１３を導圧孔１１−２ｂ，１１−３ｂの周部と非接合領域ＳＡ１，ＳＡ２の周端部１４との間の連通路としているので、通常用いられるオイル等の圧力伝達媒体の封入が容易となり、かつ圧力伝達媒体の伝達抵抗を下げることにより、伝達速度差による動作不良の影響を無くし、かつ、逆側からの圧力印加に対しては凸部１２の面積を最適設計することにより、耐圧確保することが可能となるという効果も得られる。
【００５０】
〔実施の形態２〕
図６にこの発明に係る圧力センサチップの第２の実施の形態（実施の形態２）の概略を示す。この実施の形態２の圧力センサチップ１１Ｂでは、ストッパ部材１１−２，１１−３の内部に、非接合領域ＳＡ１，ＳＡ２に連続するストッパ部材１１−２，１１−３の肉厚方向へ張り出した環状の溝１１−２ｄ，１１−３ｄを形成している。この環状の溝１１−２ｄ，１１−３ｄは、離散的に分断された溝ではなく、連続した溝であり、溝断面の径を大きくすることが望ましい。
【００５１】
なお、図６に示した例では、環状の溝１１−２ｄ，１１−３ｄの非接合領域ＳＡ１，ＳＡ２に直交する断面形状を円形としているが、必ずしも円形としなくてもよく、スリット状（矩形）としたり（図７参照）、半円以上の溝と半円以下の溝とをずらした形状（図８参照）としたりしてもよい。
【００５２】
図９に図６に示した圧力センサチップ１１Ｂにおいて低圧差圧用ダイアフラム１がストッパ部材１１−２の凹部１１−２ａに着底した後の状態を示す。このような環状の溝１１−２ｄ，１１−３ｄを形成することにより、この環状の溝１１−２ｄ，１１−３ｄの内部に応力が分散されるものとなり、さらに高耐圧とすることが可能となる。
【００５３】
〔実施の形態３〕
図１０にこの発明に係る圧力センサチップの第３の実施の形態（実施の形態３）の概略を示す。この実施の形態３の圧力センサチップ１１Ｃでは、実施の形態２の圧力センサチップ１１Ｂの変形例であり、測定圧力Ｐａ，Ｐｂを同方向から取り入れるようにしている。
【００５４】
この例では、測定圧力Ｐａを測定圧力Ｐｂと同方向側から取り入れるようにしており、台座１１−５，ストッパ部材１１−３，基台１１−１，ストッパ部材１１−２を貫通させてる導圧孔１５を設け、この導圧孔１５を台座１１−４を通してストッパ部材１１−２の導圧孔１１−２ｂに連通させることにより、測定圧力Ｐｂと同方向側から取り入れた測定圧力Ｐａを低圧差圧用ダイアフラム１の一方の面および高圧差圧用ダイアフラム２の一方の面へ導くようにしている。
【００５５】
なお、上述した実施の形態では、高圧差圧用ダイアフラム２を円環状のダイアフラムとしたが、図１１に示すように、低圧差圧用ダイアフラム１を囲むようにして環状のダイアフラムを分割して設け、一方のダイアフラム２−１と他方のダイアフラム２−２とで高圧差圧用ダイアフラム２を構成するようにしてもよい。
【００５６】
また、図１２に示すように、低圧差圧用ダイアフラム１の周囲の一部に半円帯状（Ｃ型）のダイアフラムを設け、この半円帯状のダイアフラムを高圧差圧用ダイアフラム２としてもよい。
【００５７】
また、図１３に示すように、低圧差圧用ダイアフラム１を挾んで対向させて半円帯状のダイアフラムを設け、一方の半円帯状のダイアフラムを１段目の高圧差圧用ダイアフラム２Ａとし、他方の半円帯状のダイアフラムを２段目の高圧差圧用ダイアフラム２Ｂとするようにしてもよい。この場合、２段目の高圧差圧用ダイアフラム２Ｂの受圧感度を１段目の高圧差圧用ダイアフラム２Ａよりも低くすることにより、高圧差圧のレンジをさらに分けるようにする。なお、この例では２段としたが、高圧差圧用ダイアフラムの受圧感度が段階的に低くし、さらに段数を増やすようにしてもよい。
【００５８】
また、図１４や図１５に示すように、低圧差圧用ダイアフラム１を挾んで対向して設けた円弧状や矩形状のダイアフラム２Ａ１，２Ａ２で１段目の高圧差圧用ダイアフラム２Ａを構成するようにし、角度を９０゜ずらして同様に低圧差圧用ダイアフラム１を挾んで対向して設けた円弧状や矩形状のダイアフラム２Ｂ１，２Ｂ２で２段目の高圧差圧用ダイアフラム２Ｂを構成するようにしてもよい。
【００５９】
また、上述した実施の形態では、ストッパ部材１１−２に非接合領域ＳＡ１を設け、ストッパ部材１１−３に非接合領域ＳＡ２を設け、この非接合領域ＳＡ１，ＳＡ２を通して高圧差圧用ダイアフラム２に測定圧力Ｐａ，Ｐｂを分岐して導くようにしたが、図１６に実施の形態４の圧力センサチップ１１Ｄとして示すように、圧力センサチップ１１Ｄの外側で測定圧力Ｐａ，Ｐｂを分岐させて、高圧差圧用ダイアフラム２の一方の面および他方の面に測定圧力ＰａおよびＰｂ導くようにしてもよい。
【００６０】
また、例えば、図１６において、測定圧力Ｐａを基板１１−１を貫通させて円環状の高圧差圧用ダイアフラム２の他方の面に導き、測定圧力Ｐｂを基板１１−１を貫通させて円環状の高圧差圧用ダイアフラム２の一方の面に導くようにしてもよい。
【００６１】
また、上述した実施の形態では、ストッパ部材１１−２，１１−３の内部の非接合領域ＳＡ１，ＳＡ２に複数の凸部（柱）１２を離散的に形成し、この複数の凸部１２と凸部１２との間の通路（溝）１３を導圧孔１１−２ｂ，１１−３ｂの周部と非接合領域ＳＡ１，ＳＡ２の周端部１４との間の連通路としたが、必ずしもこのような離散的に形成した凸部１２によって作られる連通路としなくてもよく、単なるスリット状の隙間を連通路としても構わない。
【００６２】
〔実施の形態の拡張〕
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、各実施の形態については、矛盾しない範囲で任意に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１…低圧差圧用ダイアフラム、２…高圧差圧用ダイアフラム、３…第１の室、４…第２の室、１１−１…基台、１１−２（１１−２１，１１−２２），１１−３（１１−３１，１１−３２）…ストッパ部材、１１−２ａ，１１−３ａ…凹部、１１−２ｂ，１１−２ｃ，１１−３ｂ，１１−３ｃ…導圧孔、１１−４，１１−５…台座、１２…凸部（柱）、１３…通路（溝）、１４…周端部、ＳＡ…非接合領域、ＳＢ…接合領域、ｒａ１〜ｒａ４，ｒｂ１〜ｒｂ４…ピエゾ抵抗素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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