(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する減圧空間形成部材と、
前記減圧空間に収容され、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、
前記減圧空間に配置され、前記減圧空間の真空度を保持する真空保持部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続する第１の中間基板と、前記電子部品と前記接続部材とを電気的に接続する第２の中間基板と、を含み、
前記第１の中間基板および前記第２の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項記載の電子機器において、
前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する固定部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
減圧空間を形成する減圧空間形成部材を回路基板と電子部品との間に配置し、
前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、前記減圧空間の真空度を保持する真空保持部材とを、減圧される前の前記減圧空間に配置し、
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項６】
回路基板と電子部品とを電気的に接続する接続部材と、前記回路基板と前記電子部品との間に形成される減圧空間の真空度を保持する真空保持部材とを、前記回路基板と前記電子部品との間に形成される減圧前の前記減圧空間に配置し、
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で論じられる実施の形態は、回路基板と電子部品とを備える電子機器、および、電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化・高密度化・高機能化に伴い、電子部品の小型化・薄型化が要求されている。そこで、半導体装置として、高密度実装に優れ、入出力ピン数の増加に対応可能なパッケージとして、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ：Land Grid Array）型表面実装パッケージが提案されている。
【０００３】
ＬＧＡ型パッケージと回路基板との電気接続には、支持体と、この支持体を貫通するように設けられた弾性のある導電部とを含む、ソケット、コネクタ等といった接続部材を用いることが知られている。
【０００４】
接続部材は、パッケージ部品と回路基板との間に挟まれ、上記導電部の一端と他端とがそれぞれパッケージ部品および回路基板の電極に当接する。そして、接続部材の導電部を上下より押圧することにより、導電部を介して電子部品と回路基板とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２９６６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、接続部材を押圧するために、補強板等によりパッケージ部品および回路基板を外側から挟み込み、ボルト締結等により荷重負荷を与える方法がある。
【０００７】
図５は、参考技術に係る電子機器４０１を示す模式的な断面図である。
図５に示す電子機器４０１は、回路基板４１０と、コネクタ４２０と、パッケージ部品４３０と、冷却部材４４０と、ボルト４５０と、第１の補強板４６０と、第２の補強板４７０と、を備える。
【０００８】
コネクタ４２０は、基材４２０ａと、コンタクトピン４２０ｂと、を含む。
パッケージ部品４３０は、パッケージ基板４３１と、半導体チップ４３２と、ヒートスプレッダ４３３と、を含む。
【０００９】
パッケージ部品４３０と冷却部材４４０との間には、第１の補強板４６０が配置されている。第２の補強板４７０は、回路基板４１０のコネクタ４２０とは反対側の面に配置されている。
【００１０】
コネクタ４２０は、第１の補強板４６０と第２の補強板４７０とを固定する複数本のボルト４５０によって回路基板４１０とパッケージ部品４３０との間で加圧されている。これにより、コネクタ４２０のコンタクトピン４２０ｂは、パッケージ基板４３１の電極４３１ａと回路基板４１０の電極４１０ａとを電気的に接続している。
【００１１】
上述の電子機器４０１は、コネクタ４２０のみならずパッケージ部品４３０や回路基板４１０にも荷重が加わる構造であるため、パッケージ部品４３０や回路基板４１０に損傷を与える恐れがある。
【００１２】
また、ボルト４５０の締結負荷によりパッケージ部品４３０や回路基板４１０に歪みや反りが生じる。そのため、パッケージ部品４３０と回路基板４１０との間に介在するコンタクトピン４２０ｂの中に、電極４１０ａ，４３１ａと接触しないものや、電極４１０ａ，４３１ａによる押圧が十分でないものがでてくる。よって、回路基板４１０とパッケージ部品４３０との接続不良が発生する場合がある（図５の「接続不良」参照）。この接続不良は、コンタクトピン４２０ｂの増加に伴い、特に顕著になる。
【００１３】
なお、第１の補強板４６０は、パッケージ部品４３０と冷却部材４４０との間に介在することで図５に示すように熱抵抗を増大させうるため、第１の補強板４６０が必須の構造であることが望ましくない場合もある。
【００１４】
１つの側面では、実施の形態に係る電子機器および電子機器の製造方法は、回路基板や電子部品への損傷を抑えて、回路基板と電子部品とを良好に電気接続することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
実施の形態に係る電子機器は、回路基板と、電子部品と、減圧空間形成部材と、接続部材と、真空保持部材と、を備える。上記減圧空間形成部材は、上記回路基板と上記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する。上記接続部材は、上記減圧空間に収容され、上記回路基板と上記電子部品とを電気的に接続する。上記真空保持部材は、上記減圧空間に配置され、上記減圧空間の真空度を保持する。
【００１６】
実施の形態に係る電子機器の製造方法は、回路基板と電子部品とを電気的に接続する接続部材と、上記回路基板と上記電子部品との間に形成される減圧空間の真空度を保持する真空保持部材とを、上記回路基板と上記電子部品との間に形成される減圧前の上記減圧空間に配置し、上記減圧空間を減圧する。
【発明の効果】
【００１７】
実施の形態に係る電子機器および電子機器の製造方法によれば、回路基板や電子部品への損傷を抑えて、回路基板と電子部品とを良好に電気接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態に係る電子機器を示す模式的な断面図である。
【図２Ａ】実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための模式的な断面図（その１）である。
【図２Ｂ】実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための模式的な断面図（その２）である。
【図２Ｃ】実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための模式的な断面図（その３）である。
【図２Ｄ】実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための模式的な断面図（その４）である。
【図２Ｅ】実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための模式的な断面図（その５）である。
【図２Ｆ】実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための模式的な断面図（その６）である。
【図３】実施の形態の第１の変形例に係る電子機器を示す模式的な断面図である。
【図４】実施の形態の第２の変形例に係る電子機器を示す模式的な断面図である。
【図５】参考技術に係る電子機器を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、実施の形態に係る電子機器１およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図１は、実施の形態に係る電子機器１を示す模式的な断面図である。
図１に示す電子機器１は、回路基板１０と、接続部２０と、電子部品の一例であるパッケージ部品３０と、冷却部材４０と、を備える。
【００２０】
回路基板１０は、その一方の面に形成された複数の電極１０ａを含む。これらの電極１０ａは、回路基板１０の内部に形成された図示しない配線や配線間を接続するビアに電気的に接続されている。電極１０ａは、後述の第１の中間基板２１の電極２１ｂと例えば半田５１により電気的に接続されている。
【００２１】
接続部２０は、減圧空間形成部材の一例である第１の中間基板２１および第２の中間基板２２と、接続部材の一例であるコネクタ２３と、シール部２４と、排気管２５と、真空保持部材２６と、を含む。
【００２２】
第１の中間基板２１は、基材２１ａと、電極２１ｂとを含む。第１の中間基板２１の電極２１ｂは、回路基板１０の電極１０ａに対応する位置に設けられ、基材２１ａの表裏を電気的に接続する。第１の中間基板２１の電極２１ｂは、半田５１によって回路基板１０の電極１０ａに電気的に接続されている。これにより、第１の中間基板２１は、回路基板１０に固定され、且つ、回路基板１０とコネクタ２３とを電気的に接続する。
【００２３】
第２の中間基板２２は、基材２２ａと、電極２２ｂとを含む。第２の中間基板２２の電極２２ｂは、パッケージ部品３０のパッケージ基板３１の電極３１ａに対応する位置に設けられ、基材２２ａの表裏を電気的に接続する。第２の中間基板２２の電極２２ｂは、半田５２によってパッケージ基板３１の電極３１ａに電気的に接続されている。これにより、第２の中間基板２２は、パッケージ部品３０に固定され、且つ、パッケージ部品３０とコネクタ２３とを電気的に接続する。
【００２４】
第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の基材２１ａ，２２ａは、絶縁性および大気圧に耐える剛性を有し、真空状態において脱ガスの少ない材料を用いて形成されるとよい。基材２１ａ，２２ａの材料の一例としては、アルミナ等のセラミック材料が挙げられる。
【００２５】
第１の中間基板２１および第２の中間基板２２には、互いに対向する凹部２１ｃ，２２ｃが形成されている。第１の中間基板２１および第２の中間基板２２は、これらの間の凹部２１ｃ，２２ｃにおいて、コネクタ２３を収容する減圧空間Ｓを形成する。
【００２６】
コネクタ２３は、基材２３ａと、コンタクトピン２３ｂとを含む。コネクタ２３は、例えばＬＧＡコネクタである。コネクタ２３は、真空状態において脱ガスの少ない材料を用いて形成されるとよい。
【００２７】
基材２３ａは、コンタクトピン２３ｂを支持する。基材２３ａの材料の一例としては、アルミナ等のセラミック材料が挙げられる。
コンタクトピン２３ｂは、例えば金属バネであり、基材２３ａを貫通して基材２３ａの両面から突出する。コンタクトピン２３ｂは、第１の中間基板２１と第２の中間基板２２との間で減圧空間Ｓにより荷重をかけられ、第１の中間基板２１の電極２１ｂおよび第２の中間基板２２の電極２２ｂに当接する。コネクタ２３は、第１の中間基板２１と第２の中間基板２２とを電気的に接続することで、回路基板１０とパッケージ部品３０とを電気的に接続する。
【００２８】
シール部２４は、例えばＯリングである。シール部２４は、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の凹部２１ｃ，２２ｃよりも外側の周囲において、第１の中間基板２１と第２の中間基板２２との間の気密性、すなわち減圧空間Ｓの気密性を確保する。
【００２９】
排気管２５は、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２のうち例えば第２の中間基板２２を貫通するように設けられ、例えば真空ポンプに接続されることにより減圧空間Ｓを減圧する。
【００３０】
排気管２５の減圧空間Ｓとは反対側の先端は、真空バルブなどのバルブを取り付けて封止されてもよいが、圧着、溶着、真空シーラー等の各種方法で封じ切られていてもよい。排気管２５は、接続部２０から外側に突出するように設けられているため、バルブを開放したり排気管２５を切断したりすることで、減圧空間Ｓを開放させることが可能となっている。そのため、排気管２５は、減圧空間Ｓを大気開放する大気開放部として機能する。なお、排気管２５は、接続部２０から外側に突出しなくとも、減圧空間Ｓを開放可能な蓋などの部材を有していれば、大気開放部として機能する。
【００３１】
真空保持部材２６は、減圧空間Ｓの例えばコネクタ２３の周囲に配置されている。真空保持部材２６は、活性炭、ゼオライト、金属化合物等のゲッター剤である。真空保持部材２６は、第１の中間基板２１、第２の中間基板２２、コネクタ２３等からの脱ガスおよび透過ガスを吸着する。
【００３２】
第１の中間基板２１と回路基板１０との間の半田５１が設けられた領域には、樹脂接着剤であるアンダーフィル５３を注入充填してもよい。第２の中間基板２２とパッケージ部品３０との間の半田５２が設けられた領域にも、同様に樹脂接着剤であるアンダーフィル５４を注入充填してもよい。アンダーフィル５３，５４の材料の一例としては、エポキシ樹脂等にシリカ等のフィラーを含有させたものが挙げられる。
【００３３】
パッケージ部品３０は、パッケージ基板３１と、半導体チップ３２と、ヒートスプレッダ３３とを含む。
パッケージ基板３１は、半導体チップ３２の実装面側とは反対側の面に形成された複数の電極３１ａを含む。これらの電極３１ａは、パッケージ基板３１の内部に形成された図示しない配線や配線間を接続するビアを介して、半導体チップ３２に電気的に接続されている。電極３１ａは、上述のように、第２の中間基板２２の基材２２ａと例えば半田５２により電気的に接続されている。
【００３４】
半導体チップ３２は、パッケージ基板３１に実装されている。
ヒートスプレッダ３３は、半導体チップ３２のうちパッケージ基板３１とは反対側の面に当接することで、半導体チップ３２に熱的に接続されている。
【００３５】
冷却部材４０は、パッケージ部品３０の上に、直に或いはサーマルグリース等の図示しない伝熱剤を介して、配置されている。
【００３６】
次に、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の寸法例および真空度の例について説明する。
パッケージ部品３０が一辺４５ｍｍの正方形状で、パッケージ基板３１の電極３１ａが１ｍｍピッチの格子状におよそ２０００個配置されている場合を一例として考える。コネクタ２３のコンタクトピン２３ｂは、同様に２０００ピンとなる。
【００３７】
コネクタ２３の接続のためのコンタクトピン２３ｂの必要荷重が１ピンあたり２０ｇ以上であると、２０００ピンの場合、コネクタ２３全体で４０ｋｇ以上の荷重が必要となる。
【００３８】
大気圧（１０１．３ｋＰａ）による荷重は１ｃｍ２当たりおよそ９９３ｇである。ただし、これは減圧空間Ｓを完全真空にした場合である。完全真空を得ることは困難であり、その必要もない。そのため、減圧空間Ｓは、大気圧未満の空間をいうものとする。
【００３９】
減圧空間Ｓの真空度が例えば１０００Ｐａ（大気圧より９９％減圧）である場合、荷重は１ｃｍ２あたりおよそ９８３ｇである。この真空度は、ロータリーポンプやドライポンプ等の汎用ポンプで容易に生成可能な真空である。この場合、コネクタ２３への必要荷重４０ｋｇを得るには４０．７ｃｍ２の面積が必要となる。つまり、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の凹部２１ｃ，２２ｃを一辺が例えば６５ｍｍの正方形状にすることで、必要荷重４０ｋｇを得ることが可能となる。
【００４０】
次に、電子機器１の製造方法について、上述の説明と重複する事項については適宜省略しながら説明する。
図２Ａ〜図２Ｆは、実施の形態に係る電子機器１の製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【００４１】
まず、図２Ａに示すように、回路基板１０の電極１０ａと第１の中間基板２１の電極２１ｂとが、半田５１により電気的に接続されることで、第１の中間基板２１は、回路基板１０に固定される。
【００４２】
同様に、パッケージ部品３０のパッケージ基板３１の電極３１ａと第２の中間基板２２の電極２２ｂとが、半田５２により電気的に接続されることで、第２の中間基板２２は、パッケージ部品３０に固定される。
【００４３】
次に、図２Ｂに示すように、回路基板１０と第１の中間基板２１との間の半田５１が設けられた領域には、アンダーフィル５３が充填される。同様に、パッケージ部品３０と第２の中間基板２２との間の半田５２が設けられた領域には、アンダーフィル５４が充填される。
【００４４】
次に、図２Ｃに示すように、コネクタ２３と真空保持部材２６とが、第１の中間基板２１の凹部２１ｃに配置される。また、シール部２４が、第１の中間基板２１の凹部２１ｃよりも外側の周囲に配置される。
【００４５】
次に、図２Ｄに示すように、第２の中間基板２２を第１の中間基板２１上に載置した状態、つまり、コネクタ２３が、減圧される前の減圧空間Ｓに配置された状態で、排気管２５を介して減圧空間Ｓが減圧される。この減圧時には、第１の中間基板２１と第２の中間基板２２とが位置ずれしないように保持されるとよい。
【００４６】
なお、減圧空間Ｓがコネクタ２３（接続部材）を収容した状態とは、コンタクトピン２３ｂを収容した状態であればよく、基材２３ａの一部が例えば第１の中間基板２１と第２の中間基板２２との間から減圧空間Ｓの外側に突出した状態を含む。
【００４７】
次に、図２Ｅに示すように、排気管２５の減圧空間Ｓとは反対側の先端は、真空バルブなどのバルブを取り付けて封止されるか、圧着、溶着、真空シーラー等の各種方法で封じ切られる。これにより、減圧空間Ｓが密閉状態となる。
【００４８】
次に、図２Ｆに示すように、冷却部材４０がパッケージ部品３０上に配置される。
以上のようにして、電子機器１が製造される。
以上説明した本実施の形態では、減圧空間形成部材の一例である第１の中間基板２１および第２の中間基板２２は、減圧空間Ｓを形成する。接続部材の一例であるコネクタ２３は、減圧空間Ｓに収容される。
【００４９】
これにより、コネクタ２３は、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２のうち本実施の形態では第２の中間基板２２を介して、大気圧により押圧される。そのため、大気圧は、コネクタ２３に均等にかかり、コンタクトピン２３ｂが回路基板１０とパッケージ部品３０との電気接続を確実に行うことができる。更には、回路基板１０やパッケージ部品３０への荷重負荷が抑えられることで、ボルト固定時に生じるような回路基板１０やパッケージ部品３０の歪みや反りを抑えることができる。
【００５０】
よって、本実施の形態によれば、回路基板１０やパッケージ部品３０（電子部品の一例）への損傷を抑えて、回路基板１０とパッケージ部品３０とを良好に電気接続することができる。
【００５１】
また、本実施の形態では、第１の中間基板２１は、回路基板１０とコネクタ２３とを電気的に接続する。第２の中間基板２２は、パッケージ部品３０とコネクタ２３とを電気的に接続する。第１の中間基板２１および第２の中間基板２２は、これらの間の一例である凹部２１ｃ，２２ｃにおいて減圧空間Ｓを形成する。そのため、簡素な構成で、減圧空間Ｓを形成することができる。
【００５２】
また、本実施の形態では、アンダーフィル５３，５４は、回路基板１０およびパッケージ部品３０と、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２との間に配置されている。そのため、アンダーフィル５３，５４の充填により半田５１，５２が補強され、熱歪み等による半田クラックを防止することができる。また、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の剛性をより高めることができる。更には、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の電極２１ｂ，２２ｂの形成部分から透過ガスが発生するのを低減することができる。
【００５３】
また、本実施の形態では、排気管２５は、減圧空間Ｓを大気開放するための大気開放部として機能する。そのため、減圧空間Ｓを大気開放することで、パッケージ部品３０を回路基板１０から取り外すことが可能となる。これにより、パッケージ部品３０に故障等が発生したときに、部品の交換作業を容易に行うことができる。
【００５４】
また、本実施の形態では、真空保持部材２６が減圧空間Ｓに配置されている。そのため、第１の中間基板２１、第２の中間基板２２、コネクタ２３等からの脱ガスおよび透過ガスを吸着することで、減圧空間Ｓの真空度の悪化を防止することができる。
【００５５】
図３は、実施の形態の第１変形例に係る電子機器１０１を示す模式的な断面図である。
電子機器１０１は、固定部の一例である複数本のボルト１１０と、第１の補強板１２０と、第２の補強板１３０と、を更に備える点において、上述の電子機器１と主に相違する。共通点の説明は省略する。
【００５６】
第１の補強板１２０は、パッケージ部品３０のヒートスプレッダ３３と、冷却部材４０との間に配置されている。
第２の補強板１３０は、回路基板１０の接続部２０とは反対側の面に配置されている。
【００５７】
ボルト１１０は、接続部２０の周囲の４つ角などに複数本配置されている。ボルト１１０は、第１の補強板１２０の例えばザグリ孔から、回路基板１０を貫通して第２の補強板１３０にねじ込まれる。これにより、ボルト１１０、第１の補強板１２０、および第２の補強板１３０は、減圧空間Ｓの周囲において、回路基板１０とパッケージ部品３０とを挟み込んで固定する。
【００５８】
回路基板１０とパッケージ部品３０とをボルト１１０等により固定するタイミングとしては、減圧空間Ｓを減圧した後に行うが、予め仮固定しておくとよい。
なお、ボルト１１０が第１の補強板１２０および第２の補強板１３０のうち一方と回路基板１０とを固定することで、パッケージ部品３０と回路基板１０とを固定するようにしたり、ボルト以外の部材を用いて固定するようにしたりしてもよい。このように、固定部としては、パッケージ部品３０と回路基板１０とを固定しうるものであればよい。
【００５９】
本変形例では、減圧空間Ｓを形成することにより、ボルト１１０によりコネクタ２３に与える荷重を小さくすることができる。そのため、回路基板１０やパッケージ部品３０の歪みや反りを抑えつつ、減圧空間Ｓにより回路基板１０とパッケージ部品３０とを良好に電気接続することができる。
【００６０】
図４は、実施の形態の第２変形例に係る電子機器２０１を示す模式的な断面図である。
電子機器２０１は、図１に示す第１の中間基板２１および第２の中間基板２２に代えて単一の中間基板２１１を用いる点において、上述の電子機器１と主に相違する。共通点の説明は省略する。
【００６１】
接続部２１０は、減圧空間形成部材の一例である中間基板２１１と、接続部材の一例であるコネクタ２１２と、シール部２１３と、排気管２１４と、真空保持部材２１５と、を含む。
【００６２】
中間基板２１１は、基材２１１ａと、電極２１１ｂとを含む。電極２１１ｂは、回路基板１０の電極１０ａに対応する位置に設けられ、基材２１１ａの表裏を電気的に接続する。電極２１１ｂは、半田５１によって回路基板１０の電極１０ａに電気的に接続されている。これにより、中間基板２１１は、回路基板１０に固定され、且つ、回路基板１０とコネクタ２１２とを電気的に接続する。
【００６３】
中間基板２１１の基材２１１ａは、上述の第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の基材２１ａ，２２ａと同様に、絶縁性および大気圧に耐える剛性を有し、真空状態において脱ガスの少ない材料を用いて形成されるとよい。
【００６４】
中間基板２１１には、パッケージ部品３０に対向する凹部２１１ｃが形成されている。中間基板２１１は、パッケージ部品３０のパッケージ基板３１との間の凹部２１１ｃにおいて減圧空間Ｓを形成する。パッケージ基板３１の材料の一例としては、脱ガスの少ないアルミナ等のセラミック材料が挙げられる。
【００６５】
なお、中間基板２１１は、本変形例では、回路基板１０およびパッケージ部品３０のうちパッケージ部品３０のみとの間に減圧空間Ｓを形成するものであるが、回路基板１０のみとの間に減圧空間Ｓを形成するものであってもよい。
【００６６】
また、減圧空間形成部材としては、回路基板１０とパッケージ部品３０とを電気的に接続するものではなく、減圧空間Ｓの周囲に位置し、回路基板１０とパッケージ部品３０とともに減圧空間Ｓを形成する枠状の部材であってもよい。また、この枠状の部材と上述の中間基板とを組み合わせて用いてもよい。
【００６７】
コネクタ２１２は、上述のコネクタ２３と同様に、基材２１２ａと、コンタクトピン２１２ｂとを含む。
コンタクトピン２１２ｂは、中間基板２１１とパッケージ部品３０との間で減圧空間Ｓにより荷重をかけられた状態で、中間基板２１１の電極２１１ｂおよびパッケージ部品３０のパッケージ基板３１の電極３１ａに当接する。コネクタ２１２は、中間基板２１１とパッケージ部品３０とを電気的に接続することで、回路基板１０とパッケージ部品３０とを電気的に接続する。
【００６８】
シール部２１３は、中間基板２１１の凹部２１１ｃよりも外側の周囲において、中間基板２１１とパッケージ部品３０のパッケージ基板３１との気密性、すなわち減圧空間Ｓの気密性を確保する。
【００６９】
排気管２１４は、本変形例では中間基板２１１の側面を貫通するように設けられ、例えば真空ポンプに接続されることにより減圧空間Ｓを減圧する。
真空保持部材２１５は、減圧空間Ｓの例えばコネクタ２３の周囲に配置されている。
【００７０】
本変形例では、減圧空間形成部材の一例である中間基板２１１は、回路基板１０およびパッケージ部品３０のうちの一方（本変形例ではパッケージ部品３０）とコネクタ２１２とを電気的に接続するとともに、他方との間に減圧空間Ｓを形成する。
【００７１】
そのため、上述の電子機器１の製造方法における第２の中間基板２２とパッケージ部品３０との電気接続を省略することができ、製造工程数削減を図ることができる。更には、減圧空間形成部材として第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の２つに代えて単一の中間基板２１１を用いるため、部品点数削減を図ることもできる。
【００７２】
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
回路基板と、
電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する減圧空間形成部材と、
前記減圧空間に収容され、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
（付記２）
付記１記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続する第１の中間基板と、前記電子部品と前記接続部材とを電気的に接続する第２の中間基板と、を含み、
前記第１の中間基板および前記第２の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
（付記３）
付記１または付記２記載の電子機器において、
前記回路基板および前記電子部品と前記減圧空間形成部材との間に配置されたアンダーフィルを更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
（付記４）
付記１記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
（付記５）
付記４記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記電子部品との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
（付記６）
付記１から付記５のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する固定部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
（付記７）
付記１から付記６のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間を大気開放するための大気開放部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
（付記８）
付記１から付記７のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間に配置された真空保持部材を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
（付記９）
回路基板と電子部品とを電気的に接続する接続部材を、前記回路基板と前記電子部品との間に形成される減圧前の減圧空間に配置し、
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１０）
付記９記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間は、減圧空間形成部材により形成され、
前記減圧空間形成部材は、第１の中間基板と、第２の中間基板と、を含み、
前記第１の中間基板および前記第２の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成し、
前記接続部材を配置する工程では、
前記回路基板と前記第１の中間基板とを電気的に接続し、
前記電子部品と前記第２の中間基板とを電気的に接続し、
前記接続部材を前記第１の中間基板と前記第２の中間基板との間に配置する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１１）
付記９記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間は、減圧空間形成部材により形成され、
前記接続部材を配置する工程では、
前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記減圧空間形成部材とを電気的に接続し、
前記接続部材を、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方と前記減圧空間形成部材との間に配置し、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの前記他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１２）
付記９から付記１１のいずれか記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間を減圧した後に、前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【符号の説明】
【００７３】
１        ：電子機器
１０      ：回路基板
１０ａ    ：電極
２０      ：接続部
２１      ：第１の中間基板
２１ａ    ：基材
２１ｂ    ：電極
２１ｃ    ：凹部
２２      ：第２の中間基板
２２ａ    ：基材
２２ｂ    ：電極
２２ｃ    ：凹部
２３      ：コネクタ
２３ａ    ：基材
２３ｂ    ：コンタクトピン
２４      ：シール部
２５      ：排気管
２６      ：真空保持部材
３０      ：パッケージ部品
３１      ：パッケージ基板
３１ａ    ：電極
３２      ：半導体チップ
３３      ：ヒートスプレッダ
４０      ：冷却部材
５１      ：半田
５２      ：半田
５３      ：アンダーフィル
５４      ：アンダーフィル
１０１    ：電子機器
１１０    ：ボルト
１２０    ：第１の補強板
１３０    ：第２の補強板
２０１    ：電子機器
２１０    ：接続部
２１１    ：中間基板
２１１ａ  ：基材
２１１ｂ  ：電極
２１１ｃ  ：凹部
２１２    ：コネクタ
２１２ａ  ：基材
２１２ｂ  ：コンタクトピン
２１３    ：シール部
２１４    ：排気管
２１５    ：真空保持部材
Ｓ        ：減圧空間
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
0006003270.tif 000004
【図２Ｃ】
0006003270.tif 000005
【図２Ｄ】
0006003270.tif 000006
【図２Ｅ】
0006003270.tif 000007
【図２Ｆ】
0006003270.tif 000008
【図３】
0006003270.tif 000009
【図４】
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【図５】
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