(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム系金属材料からなる基材と、
前記基材上に設けられた置換めっき層と、
前記めっき促進処理により形成された層上に設けられたスズ―銅めっき層と、
前記スズ―銅めっき層上に設けられたスズ系めっき層と
を備え、
前記基材が露出した部分を備えることを特徴とする導電部材。
【請求項２】
前記置換めっき層がジンケート処理層およびスタネート処理層の少なくとも一方である、請求項１に記載の導電部材。
【請求項３】
前記スズ系めっき層がスズめっき層である、請求項１または請求項２に記載の導電部材。
【請求項４】
前記スズ―銅めっき層は、電気めっき層である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の導電部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電部材に関し、詳しくは、アルミニウム系金属材料を基材とする導電部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウム系金属材料（アルミニウムを主成分とする金属系材料）は軽量かつ良導体であることから、配線やコネクタなど導電部材の素材として現在も使用され、今後さらに適用範囲が広がることが期待されている。
【０００３】
しかしながら、アルミニウムははんだ濡れ性が低いため、導電部材がはんだ付けされる部材である場合には、アルミニウム系金属材料からなる基材（本明細書において「アルミ系基材」という。）をそのまま導電部材として使用することは困難であり、はんだ濡れ性を向上させるための表面処理が必要とされる。
【０００４】
そのような表面処理の一つとして、スズ系めっき処理が挙げられる。スズ系めっき処理により形成されたスズ系材料の面は、はんだ濡れ性に優れ、好ましい。
【０００５】
ところが、アルミ系基材は通常その表面がアルミニウムの酸化物を主成分とする酸化被膜により覆われていること、およびアルミ系基材の主成分であるアルミニウムはスズに対する相溶性が低いため、アルミ系基材上に直接スズ系めっき処理を行っても、アルミ系基材に対する密着性に優れるスズ系めっき層を形成することは困難である。
【０００６】
このため、例えば特許文献１に開示されるように、アルミ系基材上に亜鉛の置換めっきを行い、続いてニッケルめっきを行い、その後スズめっきを行う方法が採用されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２２３１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示されるような方法でアルミ系基材に対してスズ系めっき処理を施すと、後述する実施例において示すように、アルミ系基材上に形成されたスズ系めっき層との界面近傍に位置する部分でアルミ系基材の腐食が生じやすくなる場合があった。本明細書において、このスズ系めっき層との界面近傍に位置する部分におけるアルミ系基材の腐食しにくさを「耐食性」という。
【０００９】
本発明は、アルミニウム系金属材料を基材とし、スズ系めっき層を備える導電部材であって、耐食性に優れる導電部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、アルミ系基材上に、ニッケルめっき処理に代えてスズ−銅めっき処理を施したのち、スズ系めっき処理を行うことにより、導電部材の耐食性が向上するとの新たな知見を得た。本明細書において、導電部材に対して中性塩水噴霧試験（塩水濃度：５０±５ｇ／Ｌ、ｐＨ６．５〜７．２、浴温：５０±１℃）を９６時間実施した後、さらに、温度８０℃、相対湿度１００％の環境下に９６時間静置し、静置後の導電部材における、めっき層とアルミ系基材との界面近傍のアルミ系基材に腐食が生じるか否かおよび腐食が生じた場合にはその程度により、耐食性の程度を評価する。
【００１１】
かかる新たな知見により完成された本発明は次のとおりである。
（１）アルミニウム系金属材料からなる基材と、前記基材上に設けられた置換めっき層と、前記めっき促進処理により形成された層上に設けられたスズ―銅めっき層と、前記スズ―銅めっき層上に設けられたスズ系めっき層とを備え、前記基材は露出した部分を備えることを特徴とする部材。
【００１３】
（２）前記置換めっき処理がジンケート処理層およびスタネート処理層の少なくとも一方である、上記（１）に記載の導電部材。
【００１４】
（３）前記スズ系めっき層がスズめっき層である、上記（１）または（２）に記載の導電部材。
【００１５】
（４）前記スズ―銅めっき層は、電気めっき層である、上記（１）から（３）のいずれかに記載の導電部材。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、アルミニウム系金属材料を基材とし、耐食性に優れるスズ系めっき層を備える導電部材が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施例１に係る導電部材の外観を観察した結果を示す図である。
【図２】比較例１に係る導電部材の外観を観察した結果を示す図である。
【図３】実施例１に係る導電部材の断面を観察した結果を示す図である。
【図４】比較例１に係る導電部材の断面を観察した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の一実施形態に係る導電部材は、アルミニウム系金属材料からなる基材（アルミ系基材）と、アルミ系基材上に設けられためっき促進処理により形成された層と、めっき促進処理により形成された層上に設けられたスズ―銅めっき層と、スズ―銅めっき層上に設けられたスズ系めっき層とを備える。
【００２０】
本発明の一実施形態に係る導電部材の基材となるアルミ系基材を与えるアルミニウム系金属材料の種類は限定されない。純アルミニウム材料であってもよいし、ＪＩＳ規格の１０００系、２０００系、３０００系、５０００系、６０００系および７０００系のいずれのアルミニウム合金であってもよい。
【００２１】
アルミ系基材上に設けられためっき促進処理は、電気めっき処理（例えばフラッシュめっき）により行われてもよいし、置換めっき処理により行われてもよい。置換めっき処理の具体的な種類は限定されず、ジンケート処理などの亜鉛系の置換めっき処理や、スタネート処理などのスズ系の置換めっき処理が例示される。
【００２２】
めっき促進処理がジンケート処理により行われる場合を例として、やや詳しく説明する。まず、適切な脱脂処理が行われたアルミ系基材上に対してアルカリエッチングを行ってアルミニウム系金属材料の表面に形成された酸化層を除去する。さらに、アルミ系基材を硝酸やフッ酸を含有する溶液に浸漬して、上記のアルカリエッチングで溶解しなかった合金成分（Ｍｇ，Ｃｕ，Ｎｉ等）を除去する脱スマット処理を行う。
【００２３】
これらの前処理が施されたアルミ系基材に対して、硝酸溶液に浸漬させて、表面の活性化処理を行う。活性化処理後、水洗して、めっき促進処理としてのジンケート処理を行う。ジンケート処理液は強アルカリ性であり、めっき促進処理により形成された層（海島構造を有している場合もある。）の機能を高める観点から、亜鉛以外の遷移金属を含有する場合もある。
【００２４】
上記のジンケート処理によりめっき促進処理が終了したものとして、スズ−銅めっき層を形成する処理を実施してもよいし、次に説明するように、ジンケート処理を再度行ってもよい。すなわち、上記のジンケート処理（第１回目のジンケート処理）を経たアルミ系基材に対して、硝酸溶液に浸漬させた後、第２回目のジンケート処理を行う。第２回目のジンケート処理のための処理液は、第１回目のジンケート処理のための処理液と同様であってもよい。このようにジンケート処理を２回行うことにより、析出する亜鉛めっきの結晶粒径を小さくすることができ、緻密な亜鉛めっきを含む層をアルミ系基材上に形成することができる。
【００２５】
こうしてめっき促進処理が行われたアルミ系基材に対して、スズ−銅めっき層を形成する。従来技術に係る導電部材では、このスズ−銅めっき層ではなく、ニッケルめっき層が形成される。本明細書において、めっき促進処理とスズ系めっき処理との間に行われた処理により形成された層を「中間層」という場合もある。
【００２６】
中間層としてのスズ−銅めっき層は、めっき促進処理により形成された層とスズ系めっき層との双方に対して親和性を有し、しかも、アルミ系基材に対して電気化学的に貴になりすぎることがない。このため、アルミ系基材の腐食が生じにくい。それゆえ、スズ−銅めっき層は、アルミ系基材にスズ系めっき層を形成する際の中間層として適切であり、中間層としてニッケルめっき層が用いられた場合に比べて導電部材の耐食性を高めることができる。
【００２７】
しかも、スズ−銅めっき層は、０．１μｍ程度の厚さであっても、本発明の一実施形態に係る導電部材の中間層として適切に機能することができる場合がある。このスズ−銅めっき層の厚さは、スズ−銅めっき層を電気めっきで析出させた場合には、１０秒間程度で形成できる厚さである。従来技術に係る中間層として用いられていたニッケルめっき層は、めっき促進処理により形成された層に係る金属（亜鉛、スズなど）が析出したアルミ系基材の表面全体を覆うように形成される。このニッケルめっきはピンホールが発生しやすく、このピンホールが残留するとアルミ系基材の腐食が生じやすくなる。このため、中間層として用いられるニッケルめっき層の厚さは、通常、１μｍ程度必要とされる。ニッケルめっき層を電気めっきにより１μｍ形成するためには、１分間程度の時間を要する。したがって、本発明の一実施形態に係るスズ―銅めっき層からなる中間層を採用することにより、ニッケルめっき層を中間層とする従来技術に比べて、格段に生産性を高めることが可能となる。
【００２８】
本発明の一実施形態に係る導電部材の中間層として適切に機能しうるスズ―銅めっき層の厚さは、上記のように、０．１μｍ程度で十分である場合もある。好ましいスズ―銅めっき層の厚さは、スズ―銅めっき液の組成、めっき条件（電気めっきである場合には電流密度などが具体例として挙げられる。）、アルミ系基材の種類などにより変動しうる。具体的には、スズ―銅めっき層の厚さは、０．０５μｍ程度以上であることが好ましい場合があり、０．１μｍ程度以上であることが好ましい場合があり、０．１５μｍ程度以上であることが好ましい場合がある。
【００２９】
中間層としてのスズ―銅めっき層の厚さの上限は、中間層としての機能を確保する観点からは限定されない。生産効率を高める観点から、１．０μｍ以下とすることが好ましく、０．８μｍ以下とすることがより好ましく、０．６μｍ以下とすることが特に好ましい。
【００３０】
中間層としてのスズ―銅めっき層における銅の共析率は限定されない。銅の共析率は、スズ―銅めっき液の組成、めっき条件（電気めっきである場合には電流密度などが具体例として挙げられる。）などにより変動しうる。基本的な傾向として、浴中の銅イオン濃度が高いほど銅の共析率は高まる傾向がみられ、電気めっきにおける電流密度が高いほど銅の共析率は低下する傾向がみられる。中間層としてのスズ―銅めっき層における銅の共析率が耐剥離性に与える影響は、アルミ系基材の種類により変化する場合もあるため、耐剥離性が良好になるように、適切な銅の共析率を選択すればよい。
【００３１】
中間層としてのスズ―銅めっき層における銅の析出量は限定されない。スズ―銅めっき層の銅の析出量が０．４μｇ／ｃｍ２以上８０μｇ／ｃｍ２以下である場合には、スズ―銅めっき層が中間層として適切に機能しやすい。中間層としての機能をより安定的に果たす観点から、スズ―銅めっき層の銅の析出量は、１μｇ／ｃｍ２以上６０μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、５μｇ／ｃｍ２以上５０μｇ／ｃｍ２以下であることがより好ましい。
【００３２】
本発明の一実施形態に係る導電部材は、中間層がニッケルめっき層である場合と同等の耐剥離性を備えることができる。本明細書において「耐剥離性」とは、導電部材を温度２００℃の環境下に２分間静置した後における、めっき層のアルミ系基材からの剥離しにくさを意味する。
【００３３】
以上説明したように、本発明の一実施形態に係る導電部材は、中間層がニッケルめっき層である場合に比べて耐食性に優れる。本実施形態に係る一実施形態に係る導電部材は、中間層がニッケルめっき層である場合に比べて、めっき層の生産性に優れることができる。本実施形態に係る一実施形態に係る導電部材は、中間層がニッケルめっき層である場合と同等の耐剥離性を有することができる。
【００３４】
本発明の一実施形態に係る導電部材の中間層としてのスズ―銅めっき層の形成方法は限定されないが、生産性を考慮すると、上記のとおり電気めっきにより形成することが好ましい。
【００３５】
電気めっきによりスズ―銅めっき層を形成する際のめっき液の組成は、スズ―銅めっきを析出させることができる限り限定されない。めっき速度および生産性を確保する観点から、めっき液中のスズ濃度は、金属換算で１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下とすることが好ましい場合があり、２０ｇ／Ｌ以上８０ｇ／Ｌ以下とすることがより好ましい場合があり、３０ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下とすることが特に好ましい場合がある。めっき液にスズを含有させるために用いられる物質は限定されない。スズの塩化物、スズの硫酸塩、スズのメタンスルホン酸塩などが例示される。
【００３６】
銅の共析率および生産性の観点から、めっき液中の銅濃度は、金属換算で０．１ｇ／Ｌ以上５０ｇ／Ｌ以下とすることが好ましい場合があり、０．３ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下とすることがより好ましい場合があり、０．６ｇ／Ｌ以上２５ｇ／Ｌ以下とすることが特に好ましい場合がある。めっき液に銅を含有させるために用いられる物質は限定されない。銅の塩化物、銅の硫酸塩、銅のメタンスルホン酸塩などが例示される。
【００３７】
このほか、硫黄含有物質や界面活性剤など、通常のスズ―銅めっき液に使用される添加剤を使用してもよい。
【００３８】
電気めっきによりスズ―銅めっき層を形成する際の電流密度は限定されない。スズ―銅めっき液の組成や浴温度などを考慮して適宜設定されるべきものである。限定されない一例を挙げれば、１ＡＳＤ（Ａ／ｄｍ２）以上であれば、耐剥離性に優れるスズ―銅めっき層が形成されやすく、５ＡＳＤ以上であれば、耐剥離性に優れるスズ―銅めっき層がより安定的に形成されやすい。スズ―銅めっき層における銅の共析量を確保する観点から、電流密度は３０ＡＳＤ以下であることが好ましく、２０ＡＳＤ以下であることがより好ましく、１５ＡＳＤ以下であることが特に好ましい。
【００３９】
電気めっきによりスズ―銅めっき層を形成する際の積算電流密度は限定されない。スズ―銅めっき液の組成や浴温度などを考慮して、適切なスズ―銅めっき層が形成されるように適宜設定されるべきものである。限定されない一例を挙げれば、１０ＡＳＤ・ｓ以上であれば、耐剥離性に優れるスズ―銅めっき層が安定的に形成されやすく、２０ＡＳＤ・ｓ以上であれば、耐剥離性に優れるスズ―銅めっき層がより安定的に形成されやすい。
【００４０】
電気めっきによりスズ―銅めっき層を形成する場合には、通常、めっき液は強酸性となるため、亜鉛などめっき促進処理により形成された層に係る金属は溶解する可能性があるが、めっき液に銅イオンが含まれているため、めっき促進処理により形成された層に係る金属が溶解する際に銅が置換析出している可能性がある。こうして析出した銅はスズ―銅めっき液に溶解しにくいため、スズ―銅めっき処理においてスズや銅が安定的に析出している可能性がある。
【００４１】
スズ系めっき層の種類は限定されない。スズめっきであってもよいし、スズ合金めっきであってもよい。合金元素も限定されず、銅や銀が例示される。スズ系めっきの層の厚さは限定されない。通常、０．５μｍ〜１０μｍの範囲であり、１μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい場合もある。スズ系めっき層の製造方法は限定されない。電気めっきでもよいし、溶融めっきでもよい。
【００４２】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の効果を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
脱脂処理後のＡ６０６１材からなる板状の基材（アルミ系基材）の主面の一部に対して、マスキングテープを貼った後、次の処理を行った。各処理の後には、水洗（２５℃、３０秒間浸漬）を行った。
（１）アルカリエッチング：５０ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液の温度を５０℃に保持し、上記のアルミ系基材をこの水溶液に６０秒間浸漬させた。
（２）脱スマット処理：比重１．４２の硝酸水溶液を５００ｃｃ／Ｌで含有する水溶液を室温（２５℃）に保持し、アルカリエッチングおよびその後の水洗を経た上記のアルミ系基材をこの水溶液に６０秒間浸漬させた。
（３）酸処理：硫酸塩およびフッ酸系材料を用いて調製した水溶液に、脱スマット処理およびその後の水洗を経た上記のアルミ系基材を６０秒間浸漬させた。
（４）ジンケート処理：三元合金（Ｚｎ／Ｎｉ／Ｆｅ）形成系のジンケート処理液に、酸処理およびその後の水洗を経た上記のアルミ系基材を６０秒間浸漬させた。
【００４５】
（５）中間層形成処理
ジンケート処理およびその後の水洗を経た上記のアルミ系基材に対して、下記の組成のめっき液を用いて、中間層としてのスズ―銅めっき層を、電気めっき処理により形成した。めっき条件は下記のとおりであった。
【００４６】
（めっき液）
メタンスルホン酸：１ｍｏｌ／Ｌ
金属換算スズ濃度：４５ｇ／Ｌ
金属換算銅濃度：１．２ｇ／Ｌ
添加剤（ユケン工業社製「メタスＦＣＢ‐７１Ａ」）：３００ｇ／Ｌ
【００４７】
（めっき条件）
めっき液温度：２５℃
電流密度：５ＡＳＤ
めっき時間：１０秒間
【００４８】
（６）スズめっき処理
中間層が形成されたアルミ系基材に対して、電気めっきによるスズめっき処理を行い、スズめっき層（厚さ：１．５μｍ）を形成した。
マスキングテープをはがして、スズめっき層が形成されずアルミ系基材が露出した部分を有する面を備える導電部材を得た。
【００４９】
（比較例１）
中間層形成処理において、スズ―銅めっき層を形成することに代えて、厚さ１μｍのニッケルめっき層を電気めっき処理により形成したこと以外は実施例１と同様の処理を行い、スズめっき層が形成されずアルミ系基材が露出した部分を有する面を備える導電部材を得た。
【００５０】
（試験例１）耐食性の評価
実施例１および比較例１により製造した、スズめっき層が形成されていない部分を有する面を備える導電部材に対して、中性塩水噴霧試験（塩水濃度：５０±５ｇ／Ｌ、ｐＨ６．５〜７．２、浴温：５０±１℃）を９６時間実施した。その後、さらに、温度８０℃、相対湿度１００％の環境下に９６時間静置した。静置後の導電部材におけるめっき層が形成されている面を、光学顕微鏡を用いて観察した（外観観察）。また、めっき層が形成されていない部分とめっき層の端部との境界部を含むように静置後の導電部材を切断し、断面を研磨して観察面を得た。光学顕微鏡を用いてこの観察面を観察した（断面観察）。
【００５１】
外観観察の結果、図１に示されるように、中間層がスズ―銅めっき層からなる実施例１に係る導電部材では、アルミ系基材からなる表面に特段の腐食は認められなかった。これに対して、図２に示されるように、中間層がニッケルめっき層からなる比較例１に係る導電部材では、アルミ系基材からなる面にスポット状の腐食が多数認められた。
【００５２】
断面観察の結果、図３に示されるように、中間層がスズ―銅めっき層からなる実施例１に係る導電部材では、アルミ系基材からなる表面は平滑なままであった。これに対して、図４に示されるように、中間層がニッケルめっき層からなる比較例１に係る導電部材では、アルミ系基材からなる表面は、腐食に起因して凹凸が大きくなった。
【００５３】
（実施例２）
２種類のアルミニウム系金属材料（Ａ１０５０材およびＡ６０５６材）からなる板状の基材（アルミ系基材）に対して、次の処理を行った。各処理の後には、水洗（２５℃、３０秒間浸漬）を行った。
【００５４】
なお、Ａ１０５０材はＡ１０００系においてスズ系めっき層が形成されにくい材料として知られている材料であり、Ａ６０５６材はＡ６０００系においてスズ系めっき層が形成されにくい材料として知られている材料である。
【００５５】
（１）アルカリエッチング：５０ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液の温度を５０℃に保持し、上記のアルミ系基材をこの水溶液に６０秒間浸漬させた。
（２）脱スマット処理：比重１．４２の硝酸水溶液を５００ｃｃ／Ｌで含有する水溶液を室温（２５℃）に保持し、アルカリエッチングおよびその後の水洗を経た上記のアルミ系基材をこの水溶液に６０秒間浸漬させた。
（３）酸処理：硫酸塩およびフッ酸系材料を用いて調製した水溶液に、脱スマット処理およびその後の水洗を経た上記のアルミ系基材を６０秒間浸漬させた。
（４）ジンケート処理：三元合金（Ｚｎ／Ｎｉ／Ｆｅ）形成系のジンケート処理液に、酸処理およびその後の水洗を経た上記のアルミ系基材を６０秒間浸漬させた。
【００５６】
（５）中間層形成処理
ジンケート処理およびその後の水洗を経た上記のアルミ系基材に対して、下記の組成のめっき液を用いて、中間層としてのスズ―銅めっき層を、電気めっき処理により形成した。めっき条件は下記のとおりであった。
【００５７】
（めっき液）
スズ源：ユケン工業社製「ＳＭ−４」
銅源：ユケン工業社製「メタスＣＵ」
添加剤：ユケン工業社製「メタスＦＣＢ‐７１Ａ」
めっき液中の、金属換算のスズ濃度（単位：ｇ／Ｌ）、金属換算の銅濃度（単位：ｇ／Ｌ）および添加剤濃度（単位：ｇ／Ｌ）が異なる５種類のめっき液を表１に示したように用意した。
【００５８】
（めっき条件）
めっき液温度：２５℃
電流密度：１ＡＳＤ，５ＡＳＤ，１０ＡＳＤおよび１５ＡＳＤの４種類
めっき時間：１０秒間
【００５９】
（６）スズめっき処理
中間層が形成されたアルミ系基材に対して電気めっきによるスズめっき処理を行い、スズめっき層（厚さ：１．５μｍ）が形成された導電部材を得た。
【００６０】
（参考例１）
中間層形成処理において、スズ―銅めっき層を形成することに代えて、厚さ１μｍのニッケルめっき層を電気めっき処理により形成したこと以外は実施例２と同様の処理を行い、スズめっき層からなる面を備える導電部材を得た。
ニッケルめっきのめっき液組成および条件は次のとおりであった。
・めっき液
スルファミン酸ニッケル：３８０ｇ／Ｌ
塩化ニッケル：７ｇ／Ｌ
ホウ酸：４０ｇ／Ｌ
・めっき条件
電流密度：５ＡＳＤ
処理時間：６０秒間
【００６１】
（試験例２）耐剥離性の評価
実施例２および参考例１により製造した導電部材を、２００℃の環境下に２分間静置した。その後、導電部材のスズめっき層からなる面（評価面）を観察して、次の基準で耐剥離性を評価した。評価結果を表１に示す。
Ａ（耐剥離性に特に優れる）：スズめっき層の剥離は認められなかった。
Ｂ（耐剥離性により優れる）：スズめっき層の剥離は認められたが、剥離部分の面積は、評価面の５％以下であった。
Ｃ（耐剥離性に優れる）：スズめっき層の剥離は認められたが、剥離部分の面積は、評価面の５％超２０％以下であった。
Ｄ（耐剥離性を優れていない）：スズめっき層の剥離が認められ、剥離部分の面積は、評価面の２０％超５０％以下であった。
Ｅ（耐剥離性に劣る）：スズめっき層の剥離が認められ、剥離部分の面積は、評価面の５０％超であった。
【００６２】
（試験例３）鉄基材を用いた測定
実施例２において各導電部材を作製するために行った中間層形成処理（スズ―銅めっき層を形成する処理）を、板状の鉄基材に対して行って、鉄基材上にスズ―銅めっき層を形成した。得られた鉄基材上のスズ―銅めっき層の厚さ（単位：μｍ）を測定するとともに、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（、ＥＤＳ、島津製作所社製「ＳＥＤＸ−５００」）を用いて、スズ―銅めっき層における銅の共析率（単位：質量％）を測定した。スズ―銅めっき層の厚さおよび銅の共析率の測定結果から、スズ―銅めっき層の密度を一定（７．３６５ｇ／ｃｍ３）と仮定して、スズ―銅めっき層における銅の析出量（μｇ／ｃｍ２）を求めた。結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
0005978439.tif 000002
【００６４】
表１に示されるように、電流密度が５ＡＳＤの場合に耐剥離性に優れるスズ系めっき層を備える導電部材が得られやすかった。中間層としてのスズ―銅めっき層における銅の共析率が幅広い範囲で、耐剥離性に優れるスズ系めっき層を備える導電部材が得られた。中間層としてのスズ―銅めっき層における銅の析出量についても同様に、銅の析出量が幅広い範囲で、耐剥離性に優れるスズ系めっき層を備える導電部材が得られた。めっき液における銅濃度は、５ｇ／Ｌ程度までは、増加させるほど、耐剥離性に優れるスズ系めっき層を備える導電部材が得られやすくなる傾向がみられたが、１０ｇ／Ｌ以上としても、５ｇ／Ｌの場合と同等の耐剥離性のスズ系めっき層を備える導電部材が得られた。導電部材におけるスズ系めっき層の耐剥離性の程度にアルミ系基材の種類が影響している可能性を示す結果が得られた。
【図１】
0005978439.tif 000003
【図２】
0005978439.tif 000004
【図３】
0005978439.tif 000005
【図４】
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