(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱する電子部品（３、３９、１９９）が所定領域に搭載された樹脂製の材料からなる基板（５、３３、７９、９９、１３１、１９３）、
開口部（１１）を有する箱状のケース（９、３５）と、当該ケースの開口部を閉塞するとともにケースよりも底の浅いカバー（１３、３７、７１、９１、１３５、１９７）とから構成され、前記基板を収容する筐体（７）、
前記筐体内において前記カバー側に設けられ、前記基板の前記所定領域に対応する突出面（２７ａ、５９ａ、７３ａ、９３ａ、１３７ａ）を有して前記所定領域に向けて突出し、前記カバーと一体に形成された突出部（２７、５９、７３、９３、１３７、１９５）、
前記突出部の前記突出面と前記所定領域において前記突出面に近接する前記基板との間の隙間に配置された柔軟性を有する熱伝導材（２９、６１、１０５、１４５、２０３）とを有し、
前記基板の前記カバー側の反搭載面（５ｂ、３３ｂ、７９ｂ、９９ｂ、１３１ｂ、１９３ｂ）と前記カバーの外周に設けられた結合面（１３ａ）とが同一平面で直接押圧されて固定されることにより、前記突出部の前記突出面が前記基板の前記カバー側の反搭載面と平行になっているとともに、前記熱伝導材の配置される前記隙間の間隔の寸法が、前記カバーの底部（１３ｂ、３７ａ）から前記結合面までの寸法と前記底部から前記突出面までの寸法との差により定まるようになっており、
前記熱伝導材は、柔軟性を有して押圧により形状が変形しており、
さらに、前記電子部品と一体にモールドされた放熱部材（５１）を備え、
前記放熱部材は、前記電子部品と前記基板との間に配置されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記放熱部材は、外部に露出するようにモールドされており、かつ、前記基板に接していることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記放熱部材において外部に露出した放熱面は、はんだを介して前記基板に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記突出部の突出面に対向する対向面は、前記基板の前記電子部品の搭載面と反対側の前記基板の面に配置された熱伝導薄膜層であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記基板は前記ケースと前記カバーとによって挟まれた状態でネジにより前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば車両のエンジンルームなどに配置される電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば車両の制御に用いられる電子制御装置（ＥＣＵ）には、演算処理を行うマイコン、外部負荷やセンサなどと接続される入出力回路、これらの回路に電源を供給する電源回路などが、基板上に配置されており、それらは、ケース及びカバーからなる筐体に収容されていた。
上述した回路を構成する電子部品は、その動作により発熱し、これが過度に温度上昇すると部品作動に害を及ぼすので、基板などに伝熱して熱を拡散させることにより、部品温度を低減する方法が知られている。また、図１２に示す様に、特に発熱が大きい電子部品（例えばパワートランジスタの半導体チップ）Ｐ１に関しては、放熱フィンＰ２を用いるなどして、電子部品Ｐ１から発生する熱をケースＰ３側に効率よく散逸させる方法がとられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、近年では、電子制御装置の一層の高機能・高能力が求められるようになっており、電子部品Ｐ１の発する熱は増加の一途をたどっている。そのため、これらの発熱する電子部品Ｐ１からより多くの熱を散逸させるために、図１３に示す様に、基板Ｐ４上の電子部品Ｐ１の（詳しくはヒートシンクＰ５の）装着部分に、大きな銅箔Ｐ６を配置し、ＶＩＡホールＰ７を介して、更に広い銅箔Ｐ８などに熱を散逸させる構造が採用されている。
【０００４】
しかしながら、この方法では、基板Ｐ４上の有効な配線面積が減少するので、結果的に大きな基板Ｐ４が必要であり、コストアップとなってしまう。一方、近年では、電子制御装置の小型化も求められており、それに対応して、半導体集積技術の進歩に伴って部品を小型化したり、多くの回路をＩＣ化したりするなどの方法が採られているが、このことは、電子部品Ｐ１の温度上昇を招くことになる。
【０００５】
この対策としては、電力損失の少ない高価な電子部品Ｐ１を用いること、放熱フィンＰ２に部品を搭載すること、基板Ｐ４をある程度大きくして散熱能力を向上することなどが考えられるが、いずれもコストアップに結びつく結果となる。また、これら発熱する電子部品Ｐ１自体を高耐熱とすることも考えられるが、高密度に配置される周辺部品も、基板Ｐ４から伝導する熱により温度上昇するので、基板Ｐ４をある程度大きくするか、周辺部品を高耐熱部品としなければならず、必ずしも好ましくない。
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明に係る電子制御装置は、（Ａ）発熱する電子部品が所定領域に搭載された樹脂製の材料からなる基板、（Ｂ）開口部を有する箱状のケースと、当該ケースの開口部を閉塞するとともにケースよりも底の浅いカバーとから構成され、前記基板を収容する筐体、（Ｃ）前記筐体内において前記カバー側に設けられ、前記基板の前記所定領域に対応する突出面を有して前記所定領域に向けて突出し、前記カバーと一体に形成された突出部、（Ｄ）前記突出部の前記突出面と前記所定領域において前記突出面に近接する前記基板との間の隙間に配置された柔軟性を有する熱伝導材とを有し、（Ｅ）前記基板の前記カバー側の反搭載面と前記カバーの外周に設けられた結合面とが同一平面で直接押圧されて固定されることにより、前記突出部の前記突出面が前記基板の前記カバー側の反搭載面と平行になっているとともに、前記熱伝導材の配置される前記隙間の間隔の寸法が、前記カバーの底部から前記結合面までの寸法と前記底部から前記突出面までの寸法との差により定まるようになっており、（Ｆ）前記熱伝導材は、柔軟性を有して押圧により形状が変形しており、（Ｇ）さらに、電子部品と一体にモールドされた放熱部材を備え、（Ｈ）放熱部材は、電子部品と基板との間に配置されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、電子部品から熱伝導材とカバーの突出部を介して筐体のカバー側に放熱できるので、放熱性がよく、基板上の他の電子部品への熱の影響を抑制することができる。また、基板上の配線と電子部品の実装面積を高めることもできる。
【０００９】
また本発明では、基板をカバーに固定するようにしており、基板とカバーの突出部との間の熱伝導材の配置される間隔の寸法精度を容易に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図２】実施例２の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図３】実施例３の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図４】実施例３の電子制御装置の移動防止部を示す平面図である。
【図５】実施例４の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図６】実施例５の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図７】実施例６の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図８】実施例７の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図９】実施例８の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図１０】実施例９の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図１１】実施例１０の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図１２】従来技術の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図１３】従来技術の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明の電子制御装置の実施の形態の例（実施例）を説明する。
【００１２】
（実施例１）
ａ）実施例１の電子制御装置を、図１に基づいて説明する。
【００１３】
図１に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）１は、発熱する電子部品（例えば半導体チップ）３を実装したプリント基板５と、プリント基板５を収容した筐体７とを備えている。筐体７は、例えばアルミニウム等の金属製であり、一方（図の下方）が開放された略四角箱状のケース９と、ケース９の開放側（開口部１１）を閉塞する略四角板状の底の浅いカバー１３とから構成され、ケース９とカバー１３とは、その四隅にて、ネジ１５にて結合されている。
【００１４】
この結合時には、プリント基板５は、ケース９とカバー１３とによって挟まれた状態で、プリント基板５を貫くネジ１５により、筐体７に固定されている。従って、プリント基板５におけるカバー１３側の反搭載面５ｂ（電子部品３が搭載される搭載面５ａとは反対の面）と、カバー１３の外周に設けられた結合面１３ａとは、同一平面上に位置することになる。
【００１５】
プリント基板５は、例えばエポキシ等の樹脂製の材料からなり、その搭載面５ａと反搭載面５ｂとプリント基板５の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ（１７と総称する）が、平行に複数形成されている。つまり、搭載面５ａと反搭載面５ｂとプリント基板５の内部において、各平面にそれぞれ形成された熱伝導薄膜層１７は、同図の上下方向に分離しているとともに、左右方向にも分離している。従って、各熱伝導薄膜層１７は、それぞれ熱的にも分離している。
【００１６】
電子部品３は、リードフレーム１９やボンディングワイヤ２１とともに、樹脂２３によりモールドされている。このモールドされた電子部品３（以下モールド部品２５とも記す）は、その本体部分２５ａが、プリント基板５の搭載面５ａ上に形成された熱伝導薄膜層１７ａに、接着剤により接合されており、リードフレーム１９は、搭載面５ａ上の他の熱伝導薄膜層１７ａにはんだ付けされている。
【００１７】
尚、熱伝導薄膜層１７は、電子部品２３をプリント基板５側に投影した領域と重なるように（即ち投影領域よりも広くなるように）形成されており、そのうち、熱伝導薄膜層１７ａは、モールド部品２５の本体部分２５ａの下端面と同形状であり、熱伝導薄膜層１７ｂ、１７ｃは、電子部品２３をプリント基板５側に投影した形状とほぼ同形状である。
【００１８】
カバー１３には、カバー１３の底部１３ｂから電子部品５の搭載位置に向けて突出する突出部２７が、略台形状に設けられており、その先端面２７ａは、プリント基板５の反搭載面５ｂと平行なように平坦に形成されている。尚、このカバー１３は、例えばプレスにより形成されるので、突出部２７の裏側は突出部２７の形状に対応するように凹んでいる。
【００１９】
特に、本実施例では、突出部２７の先端面２７ａと、電子部品５の搭載位置（即ち電子部品５の投影領域）に対応するプリント基板５の反搭載面５ｂとの間に、先端面２７ａ及び反搭載面５ｂと接して、柔軟性を有する半固体の熱伝導材２９が配置されている。この熱伝導材２９とは、例えば金属フィラーが含まれたシリコン系のゲル状の樹脂材料からなるものである。
【００２０】
また、プリント基板５の反搭載面５ｂのうち、熱伝導材２９と接する表面には、電子部品５の投影領域と同様な形状の熱伝導薄膜層１７ｂが形成されており、その位置に対応するプリント基板５内の熱伝導薄膜層１７ｃも、電子部品５の投影形状と同様に形成されている。
【００２１】
尚、熱伝導材は、柔軟性を有する例えば半固体（又はゲル状）であり、押圧されるとその形状が容易に変形するものである。熱伝導材としては、その熱伝導材の熱伝導率が、例えば基板材料のエポキシ樹脂等の樹脂よりも高いシリコン系の材料など使用できるが、この熱伝導率としては、１〜３Ｗ／ｍ・Ｋ程度のものを採用できる。
【００２２】
また熱伝導薄膜層としては、熱伝導率が例えば基板材料であるエポキシ樹脂等の樹脂よりも高い例えば銅箔からなる薄膜層を用いることができるが、この熱伝導率としては、銅の３９８Ｗ／ｍ・Ｋ程度のものを採用できる。
【００２３】
ｂ）本実施例では、電子部品５の搭載位置に対応して、熱伝導薄膜層１７が図の上下方向に順次配置されるとともに、プリント基板５とカバー１３の突出部２７との間に、熱伝導材２７が押圧されて接触するように配置されているので、従来より低コストで、電子部品５に発生した熱を、カバー１３を介して効率よく外部に散逸させることができる。
【００２４】
また、本実施例では、プリント基板５はカバー１３に直接に接触して押圧されて固定されるので、プリント基板５とカバー１３の突出部２７との間隔、即ち熱伝導材２９の配置部分の寸法精度を、容易に確保することができる。また、電子部品５の搭載位置に対応した熱伝導薄膜層１７と、その周囲の他の熱伝導薄膜層１７との間は、熱的に分離されているので、プリント基板５を介して周囲に熱が伝わり難いという利点がある。
【００２５】
尚、熱伝導薄膜層１７の面積を、プリント基板５の搭載面５ａ側よりも反搭載面５ｂ側の方を大きくしてもよい。これにより、一層熱の散逸性が向上する。また、プリント基板５とカバー１３とを直接に接触させるのではなく、その間に、所定の厚みを有するスペーサを配置してもよい。これにより、隙間の調節が可能になる。
【００２６】
（実施例２）
次に、実施例２の電子制御装置について説明するが、図１の実施例と同様な内容の説明は省略する。
【００２７】
ａ）実施例２の電子制御装置を、図２に基づいて説明する。図２に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）３１も、図１に示す実施例１と同様に、プリント基板３３をケース３５及びカバー３７にて挟持して固定している。
【００２８】
プリント基板３３には、その搭載面３３ａ及び反搭載面３３ｂに、電子部品３９の投影形状と同様な形状の熱伝導薄膜層４１ａ、４１ｂが形成されるとともに、両側の熱伝導薄膜層４１ａ、４１ｂを接続するようにＶＩＡホール４３が形成されている。
【００２９】
尚、ＶＩＡホール４３の内周面には銅の薄膜が形成されており、その内部にははんだ４５が充填されている。また、熱伝導薄膜層４１ａ、４１ｂは、電子部品２３をプリント基板５側に投影した領域と重なるように（即ち投影領域よりも広くなるように）形成されている。
【００３０】
電子部品３９は、リードフレーム４７、ボンディングワイヤ４９、及び放熱部材（放熱フィン：ヒートシンク）５１とともに、樹脂５３によりモールドされている。このモールド部品５５は、放熱部材５１を介して、はんだ５７により、プリント基板３３の搭載面３３ａの熱伝導薄膜層４１ａに接合されている。
【００３１】
尚、放熱部材（例えばヒートシンク）としては、熱伝導率が例えばモールド材料の樹脂より高い固体の金属材料を使用できるが、この熱伝導率としては、一般的な合金や金属材料から２０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋのものを採用できる。
【００３２】
カバー３７には、カバー３７の底部３７ａから電子部品５１の搭載位置に向けて突出する突出部５９が設けられており、その突出部５９はカバー３７と一体に中実に形成されている。そして、本実施例でも、突出部５９の先端面５９ａと、（電子部品３９の搭載位置に対応する）プリント基板３３の反搭載面３３ｂとの間に、先端面５９ａと反搭載面３３ｂとに接して、柔軟性を有する半固体の熱伝導材６１が配置されている。
【００３３】
ｂ）本実施例においても、実施例１と同様な効果を奏するとともに、特に搭載面３３ａ及び反搭載面３３ｂの両熱伝導薄膜層４１ａ、４１ｂを接続するように、ＶＩＡホール４３が形成されているので、一層熱の散逸性に優れているという効果がある。従って、本実施例は、比較的発熱の大きな電子部品に好適である。
【００３４】
（実施例３）
次に、実施例３の電子制御装置について説明するが、図２に示す実施例２と同様な内容の説明は省略する。
【００３５】
ａ）実施例３の電子制御装置を、図３に基づいて説明する。図３に示す様に、本実施例の電子制御装置７０の基本的な構造は、実施例２と同様である。特に本実施例では、カバー７１の突出部７３の先端面７３ａに、熱伝導材７５が周囲に流出することを防止する凸状の移動防止部（枠部）７７を設けている。
【００３６】
この移動防止部７７は、図４（ａ）にその平面を示す様に、突出部７３の先端面７３ａの周囲を囲む様に、四角の枠状に形成されたものであり、図３に示す様に、先端面７３ａからプリント基板７９の反搭載面７９ｂ側に向けて突出している。
【００３７】
尚、移動防止部７７は、突出部７３（従ってカバー７１）と一体に成形されたものである。
【００３８】
ｂ）本実施例によっても、実施例２と同様な効果を奏するとともに、先端面７３ａには枠状の移動防止部７７が設けてあるので、熱伝導材７５の流出や脱落を効果的に防止することができ、例えば電子制御装置を縦に配置しても熱伝導材の流出を防止できる。
【００３９】
また、熱伝導材の配置位置の周囲は枠部により囲まれているので、熱伝導材を薄く塗る必要はなく、枠内に熱伝導材を簡単な工程で配置すれば（例えば山状にポッティングすれば）、均一な厚さになる。
【００４０】
また、移動防止部７７は、突起部７３と一体に形成されるので、その形成が容易であり、寸法精度も高いという利点がある。尚、熱伝導材７５が、例えばシート状の様なそれほど流動性高くない場合には、例えば図４（ｂ）に示す様に、突出部７３の先端面７３ａの例えば周囲に、部分的に凸部８１を設けてもよい。
【００４１】
また、突出部７３側に移動防止部７７を設けるのではなく、プリント基板７９の反搭載面７９側に、図４と同様な形状の移動防止部を、例えばはんだ付けなどにより設けてもよい。
【００４２】
（実施例４）
次に、実施例４の電子制御装置について説明するが、実施例３と同様な内容の説明は省略する。
【００４３】
ａ）実施例４の電子制御装置を、図５に基づいて説明する。図５に示す様に、本実施例の電子制御装置９０の基本的な構造は、実施例３と同様である。特に本実施例では、カバー９１の突出部９３の先端面９３ａに、多数の凸部９５を設けて、先端面９３ａを凹凸形状とするとともに、（モールド部品９７の搭載位置に対応する）プリント基板９９の反搭載面９９ｂの熱伝導薄膜層１０１上にも、多数の凸部１０３を設けて、熱伝導薄膜層１０１の表面を凹凸形状としている。
【００４４】
また、突出部９３の先端面９３ａの凸及び凹と熱伝導薄膜層１０１の凹及び凸が、それぞれ対応するように、即ち凹に対向して凸が配置されるように、表面形状が形成されている。そして、その凹凸形状の突出部９３の先端面９３ａと熱伝導薄膜層１０１との間に、熱伝導材１０５が配置され、それによって、熱伝導材１０５はその断面が蛇行したような状態となるが、熱伝導材１０５の厚みは、ほぼ均一化される。
【００４５】
尚、突起部９３の凸部９５は、突出部９３（従ってカバー９１）と一体に成形されたものであり、プリント基板９９の反搭載面９９ｂ側の凸部１０３は、はんだ付けにより形成されたものである。
【００４６】
ｂ）本実施例においても、実施例３と同様な効果を奏するとともに、熱伝導材１０５は、凹凸形状の突出部９３の先端面９３ａと熱伝導薄膜層１０１との間に挟まれて、その接触面積が大きいので、一層熱散逸性が高いという効果がある。
【００４７】
また、突出部９３の先端面９３ａの凹凸と熱伝導薄膜層１０１の凹凸が互いに入り込んで、突出部９３の先端面９３ａと熱伝導薄膜層１０１との凹凸表面間における距離は均一になるので、熱の伝わり方も均一になる。従って、最小限の熱伝導材１０３で最大の熱の放逸性が得られるという効果がある。しかも、使用する熱伝導材１０３が少量で済むので、コストを低減できるという利点もある。
【００４８】
（実施例５）
次に、実施例５の電子制御装置について説明するが、実施例１乃至３と同様な内容の説明は省略する。
【００４９】
ａ）実施例５の電子制御装置を、図６に基づいて説明する。図６に示す様に、本実施例の電子制御装置１１０は、実施例３とは異なり、電子部品１１１を収容したモールド部品１１３の本体部分１１３ａは、プリント基板１１５に接しておらず、プリント基板１１５にはＶＩＡホールが形成されていない。
【００５０】
つまり、本実施例では、モールド部品１１３は、ケース１１７側ではなくカバー１１９側に配置されている。そして、放熱部材１２１は、プリント基板１１５側ではなく、カバー１１９側に配置されており、この放熱部材１２１とカバー１１９の突出部１２３との間に、熱伝導材１２５が配置されている。
【００５１】
また、カバー１１９の突出部１２３の先端面１２３ａには、上述した枠状の移動防止部１２７が形成されている。
【００５２】
ｂ）本実施例は、実施例１〜４とは、モールド部品１１３の配置位置が逆であり、熱伝導材１２５はプリント基板のモールド部品１１３の搭載面側、カバー１１９側に配置されている。これにより、基板を介することなく、電子部品から熱伝導材を介して筐体側に放熱できるので、放熱性がよく、基板上の他の電子部品への熱の影響を抑制することができる。また、基板上の配線と電子部品の実装面積を高めることもできる。また、モールド部品１１３の本体部分１１３ａが、直接にプリント基板１１５に接していないので、プリント基板１１５側に熱が伝わり難く、一層高い熱散逸性を有している。
【００５３】
また、モールド部品１１３の放熱部材１２１は、プリント基板１１５側ではなく、カバー１１９側に配置されており、これにより効率よく放熱を行うことができる。
【００５４】
また、移動防止部１２７により、熱伝導材１２５の流出も防止することができる。尚、本実施例では、突起部１２３側に移動防止部１２７を設けたが、放熱部材１２１側に同様な移動防止部を設けてもよい。
【００５５】
（実施例６）
次に、実施例６の電子制御装置について説明するが、実施例１と同様な内容の説明は省略する。
【００５６】
ａ）実施例６の電子制御装置を、図７に基づいて説明する。図７に示す様に、本実施例の電子制御装置１３０は、実施例５と同様なプリント基板１３１、モールド部品１３３及び（プレス加工にて形成した）カバー１３５を備えている。
【００５７】
また、本実施例では、実施例４の様に、カバー１３５の突出部１３７の先端面１３７ａに、多数の凸部１３９を設けて、先端面１３７ａを凹凸形状とするとともに、プリント基板１３１の反搭載面１３１ｂの熱伝導薄膜層１４１上にも、多数の凸部１４３を設けて、熱伝導薄膜層１４１の表面を凹凸形状としている。
【００５８】
また、突出部１３７の先端面１３７ａの凸及び凹と熱伝導薄膜層１４１の凹及び凸が、それぞれ対応するように形成され、凹凸形状の突出部１３７の先端面１３７ａと熱伝導薄膜層１４１の表面との間に、熱伝導材１４５が配置されている。
【００５９】
尚、突起部１３７の凸部１３９は、突出部１３７（従ってカバー１３５）と一体に成形されたものであり、プリント基板１３１の反搭載面１３１ｂ側の凸部１４３は、はんだ付けにより形成されたものである。
【００６０】
ｂ）本実施例においても、実施例４と同様な効果を奏する。
【００６１】
また、突起部１３７の凸部１３９は、突出部１３７（従ってカバー１３５）と一体に成形され、プリント基板１３１の反搭載面１３１ｂ側の凸部１４３は、はんだ付けにより形成されるので、どちらも、本来必要な作業と材料により実施することができる。つまり、追加コストを必要とせずに、放熱能力を改善できるという効果がある。
【００６２】
（実施例７）
次に、実施例７の電子制御装置について説明するが、実施例１と同様な内容の説明は省略する。
【００６３】
ａ）実施例７の電子制御装置を、図８に基づいて説明する。図８に示す様に、本実施例の電子制御装置１５０は、実施例１と同様なプリント基板１５１及びモールド部品１５３等を備えている。特に、本実施例では、カバー１５５に突出部を形成せず、カバー１５５とプリント基板１５１の反搭載面１５１ｂとの間に、固体のＳＭＤ（表面実装部材）である熱伝導部材１５７を配置するとともに、熱伝導部材１５７とカバー１５５との間に熱伝導材１５９を配置したものである。
【００６４】
尚、固体の熱伝導部材としては、熱伝導率が例えば基板材料のエポキシ樹脂等の樹脂より高い金属材料を使用できるが、この熱伝導率としては、一般的な合金や金属材料から２０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋのものを採用できる。
【００６５】
熱伝導部材１５７は、プリント基板１５１の反搭載面１５１ｂ上に（電子部品１６１の搭載位置に対応して）形成された熱伝導薄膜層１６１に、はんだ１６３により接合されている。また、そのカバー１５５側の先端面１５７ａには、多数の凸部１６５を設けて、先端面１５７ａを凹凸形状としている。
【００６６】
一方、熱伝導部材１５７と対向するカバー１５５の表面にも、同様に、多数の凸部１６７を設けて、カバー１５５表面を凹凸形状としている。尚、熱伝導部材１５７の凸部１６５は、熱伝導部材１５７と一体に（又ははんだ付けにより）成形されたものであり、カバー１５５側の凸部１６７もカバー１５５と一体に成形されたものである。
【００６７】
ｂ）本実施例においても、実施例１と同様な効果を奏するとともに、熱伝導材１５９を上下の凹凸形状の表面により挟み込むので、熱を効率よく熱伝導部材１５７からカバー１５５側に伝えることができるので、周辺部品の加熱を最小限に抑えることができる。
【００６８】
また、熱伝導材１５９を上下の凹凸形状の表面により挟み込むので、実施例４と同様に、放熱性等に優れているという利点がある。
【００６９】
（実施例８）
次に、実施例８の電子制御装置について説明するが、実施例５と同様な内容の説明は省略する。
【００７０】
ａ）まず、実施例８の電子制御装置を、図９に基づいて説明する。図９に示す様に、本実施例の電子制御装置１７０は、実施例５と同様に、モールド部品１７１は、ケース１７３側ではなくカバー１７５側に配置されている。
【００７１】
つまり、本実施例では、放熱部材１７７は、プリント基板１７９側ではなく、カバー１７５側に配置されており、この放熱部材１７７とカバー１７５の突出部１８１との間に、熱伝導材１８３が配置されている。特に本実施例では、カバー１７５の突出部１８１の先端面１８１ａには、多数の凸部１８５が設けられ、それにより、先端面１８１ａが凹凸形状とされている。
【００７２】
尚、この凸部１８５は、カバー１７５と一体に成形される。
【００７３】
ｂ）本実施例は、実施例５と同様に、モールド部品１７１の本体部分１７１ａが、直接にプリント基板１７９に接していないので、プリント基板１７９側に熱が伝わり難く、一層高い熱散逸性を有している。
【００７４】
また、突出部１８１の先端面１８１ａには、多数の凸部１８５が形成されているので、接触面積が広く、放熱効率が高いという利点がある。尚、本実施例では、突起部１８１側に凸部１８５を設けたが、放熱部材１７７側に同様な凸部を多数設けてもよい。
【００７５】
（実施例９）
次に、実施例９の電子制御装置について説明するが、実施例４と同様な内容の説明は省略する。
【００７６】
ａ）まず、実施例９の電子制御装置を、図１０に基づいて説明する。図１０に示す様に、本実施例の電子制御装置１９０は、実施例４と同様な、モールド部品１９１、プリント基板１９３及び（突出部１９５を有する）カバー１９７などを備えている。
【００７７】
特に本実施例では、プリント基板１９３の反搭載面１９３ｂ側に（電子部品１９９の搭載位置に対向して）形成された熱伝導薄膜層２０１を備えるとともに、その熱伝導薄膜層２０１の表面に、熱伝導材２０３の外周を囲むように、カバー１９７の突出部１９５側に向かって突出する移動防止部２０５を備えている。
【００７８】
この移動防止部２０５は、はんだにより形成されており、熱伝導薄膜層２０５の外周に沿って（従って突起部１９５の外周と同形状）、四角枠状に形成されている。
【００７９】
ｂ）本実施例では、熱伝導材２０３の周囲に移動防止部２０５が形成されているので、熱伝導材２０３が流れ出ることを防止することができる。
【００８０】
つまり、熱伝導材２０３として、粘性のある半流体状のものを用いる場合に、熱伝導材２０３を薄く塗りつける必要がなく、例えば熱伝導材２０３を、配置する空間の容積より多めにポッティングし、プリント基板１９３とカバー１９７とを組み合わせればよい。即ち、この組み合わせの際には、熱伝導材２０３が外部に流れ出す前に、この形状で囲まれた範囲に充填された後に、余分な分だけ押し出されるため、簡単な作業で確実な塗布が可能になる。
【００８１】
更には、電子制御装置１９０が、縦方向に配置された場合でも、移動防止部２０５が熱伝導材２０３の移動を防止するので、熱伝導材２０３が流出することがない。
【００８２】
（実施例１０）
次に、実施例１０の電子制御装置について説明するが、実施例６と同様な内容の説明は省略する。
【００８３】
ａ）まず、実施例１０の電子制御装置を、図１１に基づいて説明する。図１１に示す様に、本実施例の電子制御装置２１０は、実施例７とほぼ同様に、モールド部品２１１及びプリント基板２１３等を備えている。尚、プリント基板２１３にＶＩＡホール２１５が設けられている点は異なる。
【００８４】
本実施例では、カバー２１６に突出部を形成せず、カバー２１６とプリント基板２１３の反搭載面２１３ｂとの間に、固体のＳＭＤ（表面実装部材）である熱伝導部材２１７を配置するとともに、熱伝導部材２１７とカバー２１６との間に熱伝導材２１９を配置している。
【００８５】
熱伝導部材２１７は、プリント基板２１３の反搭載面２１３ｂ上に（電子部品２２１の搭載位置に対応して）形成された熱伝導薄膜層２２３に、はんだ２２５により接合されている。また、熱伝導部材２１７の先端面２１７ａには、熱伝導材２１９の周囲を囲む様に移動防止部２２７が設けられている。
【００８６】
つまり、移動防止部２２７は、熱伝導部材２１７の周囲に沿って、熱伝導部材２１７側からカバー２１６側に向かって突出するように枠状に設けられた凸部である。尚、移動防止部２２７は、熱伝導部材２１７と一体に成形されたものである。
【００８７】
ｂ）本実施例においても、実施例７と同様に、熱伝導部材２１７を配置することにより、高い放熱特性を得ることができる。特に本実施例では、熱伝導部材２１７側に移動防止部２２７を設けているので、熱伝導部材２１７の配置を自由に変更しても、カバー２１６の設計を変更することなく共通のカバー２１６を使用することができる（即ち標準化が可能である）。よって、多様な製品に、同一の筐体を使用できるので、コストダウンに大きく寄与することができる。
【００８８】
尚、本実施例以外に、例えばＶＩＡホール２１５を設けずに、基板内部の電子部品２２１の搭載位置に対応する箇所に、熱伝導薄膜層を設けてもよく、基板表面や基板内部の熱伝導薄膜層を熱的に分離してもよい。尚、本発明は上記した実施例になんら限定されるものではなく、種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【００８９】
例えば、前記各実施例では、筐体をケース及びカバーにより構成したが、それ以外の第３の部材を組み合わせてもよく、ケース及びカバーは、同様な大きさでもよい。  
【符号の説明】
【００９０】
１、３１、７０、９０、１１０、１３０、１５０、１７０、１９０、２１０・・電子制御装置（ＥＣＵ）
３、３９、１１１、１６１、１９９、２２１・・電子部品
５、３３、７９、９９、１１５、１３１、１５１、１７９、１９３、２１３・・プリント基板
７・・筐体
９、３５・・ケース
１３、３７、７１、９１、１１９、１３５、１５５、１７５、１９７、２１６・・カバー
２７、５９、７３、９３、１２３、１３７、１８１、１９５・・突出部
７７、８１、１２７、２０５、２２７・・移動防止部
２５、５５、９７、１１３、１３３、１５３、１７１、１９１、２１１・・モールド部品
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、４１ａ、４１ｂ、１４１、１６１、２０１、２２３・・熱伝導薄膜層
２９、６１、１０５、１２５、１４５、１５９、１８３、２０３、２１９・・熱伝導材
１５７、２１７・・熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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