(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板又はプリント回路板の層間に設置され、それが真正品であることを確認するために使用する識別票であって、
耐熱性を有する基材と、
前記基材上に設けられた、蛍光体を含む印刷層と、
前記基材及び前記印刷層に向き合って設けられた少なくとも１つの金属層と
を含み、
前記少なくとも１つの金属層は、第１金属層と第２金属層とから成り、
前記基材の一主面には、前記第１金属層と前記印刷層とが並べて設けられており、前記基材の他主面には、前記第２金属層が設けられている識別票。
【請求項２】
前記耐熱性を有する基材のガラス転移温度は１１０℃以上である請求項１に記載の識別票。
【請求項３】
前記耐熱性を有する基材の比誘電率および誘電正接は、それぞれ６．０以下および０．０４以下である請求項１または２に記載の識別票。
【請求項４】
０．０２ｍｍから０．１ｍｍの厚さを有する請求項１から３の何れか１項に記載の識別票。
【請求項５】
前記基材は８μｍから６０μｍの厚さを有する請求項１から４の何れか１項に記載の識別票。
【請求項６】
前記基材の材料は、エポキシ樹脂を含浸したガラスクロス又はポリイミドである請求項１から５の何れか１項に記載の識別票。
【請求項７】
前記印刷層は、炭化又は彫刻された部分から成るパターンを有する請求項１から６の何れか１項に記載の識別票。
【請求項８】
前記識別票の最表面に、前記基材に向き合って設けられた接着層を更に含む請求項１から７の何れか１項に記載の識別票。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、識別票に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の偽造を防止するために、プリント配線板に対して真正証明のための識別票を埋め込む技術が存在する。例えば、特許文献１には、ＲＦＩＤインレットをプリント配線板に埋め込む技術が開示されている。
【０００３】
しかしながら、このような識別票自体を偽造するか、真正のプリント配線板から取り出すことで得た識別票を、偽造されたプリント配線板に埋め込むことで、真偽判定を回避する行為が問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２８９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、偽造の防止に対する信頼性の高いプリント配線板を製造するための識別票を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る識別票は、プリント配線板又はプリント回路板の層間に設置され、それが真正品であることを確認するために使用され、耐熱性を有する基材と、前記基材上に設けられた、蛍光体を含む印刷層と、前記基材及び前記印刷層に向き合って設けられた少なくとも１つの金属層とを含み、前記少なくとも１つの金属層は、第１金属層と第２金属層とから成り、前記基材の一主面には、前記第１金属層と前記印刷層とが並べて設けられており、前記基材の他主面には、前記第２金属層が設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るプリント配線板によれば、偽造の防止に対する高い信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る識別票を含んだプリント配線板の一例を概略的に示す分解斜視図。
【図２】図１のプリント配線板のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【図３】図１に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図４】図１に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図５】図１に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図。
【図６】実施形態に係る識別票を概略的に示す断面図。
【図７】図１のプリント配線板における印刷層のパターンと導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図。
【図８】図７に示す位置関係を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図。
【図９】実施形態に係る識別票を含んだプリント配線板の一具体例を示す断面図。
【図１０】実施形態に係る識別票を含んだプリント配線板の別の具体例を示す断面図。
【図１１】別の実施形態に係る識別票を概略的に示す断面図。
【図１２】さらに別の実施形態に係る識別票を概略的に示す断面図。
【図１３】変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図１４】図１３に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図１５】図１３及び図１４に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図。
【図１６】他の変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図１７】図１６に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図１８】図１６及び図１７に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図。
【図１９】さらに他の変形例に係るプリント配線板における、印刷層のパターンと導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図。
【図２０】図１９に示す位置関係を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図。
【図２１】識別票の製造方法の一例を概略的に示す断面図。
【図２２】識別票の製造方法の別の例を概略的に示す断面図。
【図２３】実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を概略的に示す断面図。
【図２４】実施形態に係るプリント配線板の製造方法の別の例を概略的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る識別票を含んだプリント配線板の一例を概略的に示す分解斜視図である。図２は、図１のプリント配線板のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図４は、図１に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図５は、図１に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。
【００１１】
なお、図３では、後述するプリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。図４では、後述するコア１、導体パターン２ａ及び識別票１００以外の構成要素を省略している。また、図５に描いている断面は、図３及び図４に描いた構造のＶ−Ｖ線に沿った断面に相当している。図５では、コア１、導体パターン２ａ、識別票１００、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。
【００１２】
図１に示されるプリント配線板１０は、コア１と、プリプレグ４ａ及び４ｂと、２つのソルダーレジスト５ａ及び５ｂと、導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂと、識別票１００とを含んでいる。
【００１３】
なお、「プリント配線板」という用語は「プリント配線を形成した板」を意味する。「プリント配線」という用語は「回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に、プリントによって形成する配線又はその技術」を意味する。また、「プリント回路板」という用語は「プリント回路を形成した板」を意味する。「プリント回路」という用語は「プリント配線と、プリント部品及び／又は搭載部品とから構成される回路」を意味する。
【００１４】
コア１は、絶縁層である。コア１は、例えば、主として不可視域の何れかの波長の光を透過させるが、可視域の何れかの波長の光を透過させてもよい。コア１としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものを使用することができる。
【００１５】
プリプレグ４ａ及び４ｂは、コア１を間に挟んで向き合った絶縁層である。プリプレグ４ａ及び４ｂの各々は、コア１に接着されている。プリプレグ４ａ及び４ｂのうち、少なくともプリプレグ４ａは、主として不可視域の何れかの波長の光を透過させるが、可視域の何れかの波長の光を透過させてもよい。プリプレグ４ａ及び４ｂとしては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものを使用することができる。
【００１６】
ソルダーレジスト５ａは、プリプレグ４ａを間に挟んでコア１と向き合っている。ソルダーレジスト５ｂは、プリプレグ４ｂを間に挟んでコア１と向き合っている。ソルダーレジスト５ａはプリプレグ４ａに貼り付けられており、ソルダーレジスト５ｂはプリプレグ４ｂに貼り付けられている。ソルダーレジスト５ａ及び５ｂの各々は、感光性を有している絶縁層である。これらソルダーレジスト５ａ及び５ｂは、緑、青またはその他の色に着色した層である。
【００１７】
なお、上記コア１並びにプリプレグ４ａ及び４ｂに変えてポリイミド等からなるフレキシブル基板を用いることもできる。
【００１８】
図１及び図２に示されるように、導体パターン２ａは、コア１とプリプレグ４ａとの間に介在している。また、図２に示されるように、導体パターン２ｂはコア１とプリプレグ４ｂとの間に介在し、導体パターン６ａはプリプレグ４ａとソルダーレジスト５ａとの間に介在し、導体パターン６ｂはプリプレグ４ｂとソルダーレジスト５ｂとの間に介在している。導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂは、遮光性である。導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂは、例えば、銅などの金属又は合金からなる。コア１並びにプリプレグ４ａ及び４ｂの各々には１つ以上の貫通孔が設けられており、導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂは、これら貫通孔を埋め込んだ接続用導体を介して互いに電気的に接続されている。
【００１９】
識別票１００は、図１及び２に示されるように、例えばコア１とプリプレグ４ａとの間に設けられる。図６には、識別票１００の断面図が示される。識別票１００は、基材３３と、その上に設けられた印刷層３とを含む。識別票１００の厚さは、例えば０．１ｍｍ以下、好ましくは０．０５ｍｍ以下、より好ましくは０．０３ｍｍ以下である。また、識別票１００の厚さは、例えば０．０２ｍｍ以上である。
【００２０】
基材３３は、耐熱性を有している層である。耐熱性を有することで、プリント配線板の製造工程での熱の影響を低減することができる。基材３３のガラス転移温度は、１１０℃以上、好ましくは１９０℃以上、さらに好ましくは２７０℃以上である。ガラス転移温度例えば、ＴＭＡ法で測定した値を用いる。また、基材３３は特定の電気的特性を有する。特定の電気的特性を有することで、プリント配線板の電気回路への影響を低減することができる。基材３３は、例えば、ＩＰＣ  ＴＭ−６５０法の測定周波数１ＭＨｚで比誘電率が６．０以下、かつ誘電正接が０．０４以下という電気的特性を示す。基材３３の材料は、例えば図２３および２４に詳細が示されるような、コア１並びにプリプレグ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄおよび４ｅと同じものとすることが応力緩和の観点で最善である。このため、基材３３は、プリント配線板に形成される回路に対して与える影響が無いか又は低い。
【００２１】
基材３３の材料は、例えば、樹脂含有基材又は樹脂製フィルムである。樹脂含有基材としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したもの（ガラス転移温度：約１２０〜２００℃）を使用できる。樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルム（ガラス転移温度：約２８０℃以上）を使用できる。基材３３は、例えば８μｍから６０μｍの厚さを有する。特に、基材３３としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものを使用する場合、基材３３は例えば２０から６０μｍの厚さを有する。また、基材３３としてポリイミドフィルムを使用する場合、基材３３は例えば８から５０μｍの厚さを有し、好ましくは１２．５μｍの厚さを有する。ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものに比べポリイミドフィルムの方が耐熱性の点では優れるものの、耐吸湿性の点ではポリイミドフィルムに比べガラスクロスにエポキシ樹脂の方が優れる。
【００２２】
印刷層３は、蛍光体を含んだ絶縁層である。印刷層３は、任意に、透明樹脂などのバインダを更に含むことができる。印刷層３は、例えばエポキシ系樹脂と蛍光顔料とを混合したものを材料とすることができる。印刷層３の厚さは、例えば５から１０μｍである。
【００２３】
印刷層３の蛍光体を光照射によって励起する場合は、励起光の波長（以下、第１波長という）が、少なくともプリプレグ４ａ及びソルダーレジスト５ａが透過性を示す波長域内にあるものを使用する。また、蛍光体としては、蛍光発光の波長（以下、第２波長という）が、少なくともプリプレグ４ａ及びソルダーレジスト５ａが透過性を示す波長域内にあるものを使用する。なお、第１波長は、第２波長と異なる波長であって、第２波長よりも短い。蛍光体としては、例えば、第１及び第２波長の双方が赤外域内にある赤外蛍光体を使用することができる。或いは、蛍光体として、第１及び第２波長の双方が紫外域内にある紫外蛍光体を使用してもよい。
【００２４】
印刷層３は、その少なくとも一部が、例えばコア１と導体パターン６ａとの間に位置している。図５に示す構造では、プリプレグ４ａ上に形成された導体パターン６ａの一部とコア１上に形成された印刷層３の一部とが重なり合っている。
【００２５】
図６に示されるように、印刷層３には、パターン３１を設けることができる。パターン３１は、例えば印刷層３を貫通する孔又は溝から成る。又は、パターン３１は、印刷層３の表面に凹みとして形成された孔又は溝から成ってよい。或いは、パターン３１は、例えばレーザー印字を用いて、印刷層３の表面の一部を炭化することにより形成された模様から成ってよい。さらに、パターン３１は、そのような孔、溝及び模様を任意に組み合わせたものであってよい。
【００２６】
パターン３１は、例えば、文字、記号、図形、又はそれらの組み合わせを含む。パターン３１は、例えば、アルファベット、数字、又はそれらの組み合わせを含む。また、パターン３１は、例えば、一次元コード、二次元コード、又はランダムパターンを含む。図１には、一例として、文字列「２０１１０７２９」を表示するパターン３１が描かれている。
【００２７】
パターン３１は、例えば、プリント配線板１０の主面に対して垂直な方向から見た場合に、導体パターン６ａと重なり合わないように設ける。或いは、パターン３１は、それが保持している情報を後で説明する方法によって読み取ることが可能であれば、プリント配線板１０の主面に対して垂直な方向から見た場合に導体パターン６ａと部分的に重なり合うように設けてもよい。例えば、パターン３１が一次元コードを含んでいる場合、一次元コードを構成している各線条の長さ方向が導体パターン６ａの縁に対して垂直になるようにパターン３１と導体パターン６ａとを重ね合わせれば、パターン３１が保持している情報を読み取ることができる。
【００２８】
図７は、図１に示すプリント配線板における、パターン３１と導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図である。図７には、コア１及びその上に設けられた識別票１００が示されている。識別票１００にはパターン３１が形成されている。さらに、導体パターン６ａが破線にて示されている。導体パターン６ａの一部は、パターン３１に含まれる文字間の領域と向き合っている。
【００２９】
このようなプリント配線板１０に対して励起光を照射すると、識別票１００に形成されるパターン３１に対応した領域は、他の領域と比較してより低い輝度で発光するか又は発光しない。これは、パターン３１が孔又は溝から成る場合には、その部分が他の部分と比較してより薄いか、又は厚さがゼロであるためであり、パターン３１が炭化による模様から成る場合には、その模様が光を吸収するためである。従って、プリント配線板１０に励起光を照射しながら、必要に応じて赤外線カメラ又は紫外線カメラで識別票１００に対応した部分を撮影すると、この部分は、パターン３１に対応した領域がより暗く、その他の領域がより明るい画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板１０が真正品であることを確認することができる。このことを、図７及び図８を参照しながら、更に詳しく説明する。
【００３０】
図８は、図７に示されるプリント配線板において、蛍光体を発光させながら識別票１００と観察者との間に導体パターン６ａが介在するように観察した場合に、識別票１００の位置で表示する画像を示す図である。図８において、白色の領域は比較的高い強度で発光する領域であり、黒色の領域は発光しない領域である。なお、ここでは、パターン３１の位置には、蛍光体は存在していないこととしている。
【００３１】
図８に示すように、コア１の識別票１００が設けられていない部分及びパターン３１に対応した領域は、蛍光体が存在しないため発光しない。そして、識別票１００と導体パターン６ａとが重なり合った領域は、識別票１００が導体パターン６ａによって隠れているため発光しない。従って、このプリント配線板１０は、蛍光体を発光させると、識別票１００の位置で、より明るい背景と、より暗い文字列「２０１１ ０７ ２９」とを含んだ画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板１０が真正品であることを確認することができる。
【００３２】
なお、パターン３１は、省略してもよい。この場合、プリント配線板１０に励起光を照射しながら、その識別票１００に対応した部分と他の部分とを、必要に応じて赤外線カメラ又は紫外線カメラで撮影すると、プリント配線板１０は、識別票１００に対応した領域がより明るく、その他の領域がより暗い画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板１０が真正品であることを確認することができる。
【００３３】
また、蛍光体の発光強度は、励起光の波長に依存する。そして、蛍光体の発光特性は、その種類に応じて多様である。それ故、例えば、プリント配線板１０のうち識別票１００に対応した部分について、或る波長の光を励起光として使用した場合に得られる輝度Ｌ１と、他の波長の光を励起光として使用した場合に得られる輝度Ｌ２との関係を利用した真偽判定も可能である。即ち、真正品であるか否かが不明のプリント配線板について、上記の測定を行う。この測定によって得られた関係を、真正品について得られた関係と比較することにより、先のプリント配線板の真偽を判定することができる。
【００３４】
或いは、プリント配線板１０のうち識別票１００に対応した部分について、特定の波長の光を励起光として使用した場合に、或る波長域の光を選択的に透過させるフィルタを介して測定される輝度Ｌ３と、他の波長域の光を選択的に透過させるフィルタを介して測定される輝度Ｌ４との関係を利用した真偽判定も可能である。
【００３５】
蛍光体の種類に応じた発光特性の相違を真偽判定に利用する場合、真正品であるプリント配線板１０から識別票１００を取り除き、取り除いた識別票１００を用いて偽造が行われる可能性について考慮しておくことが望ましい。
【００３６】
通常、識別票１００において印刷層３自体は高い強度を有していないため、プリント配線板１０から印刷層３のみを単独で取り出すことは難しい。また、印刷層３と基材３３とを同時に取り出そうとしても、やはり印刷層３の形状を維持しながら取り出すことは困難である。上記のプリント配線板１０では、識別票１００と導体パターン６ａとは少なくとも部分的に重なっているので、例えば、識別票１００を導体パターン６ａと共にプリント配線板１０から取り除くには、導体パターン６ａを切断する必要がある。特に、識別票１００の少なくとも一部がコア１と導体パターン６ａとの間に位置し、且つ、識別票１００の先の部分又は他の部分がプリプレグ４ａと導体パターン２ａとの間に位置していている場合、識別票１００をプリント配線板１０から取り除くには、導体パターン２ａ及び６ａの少なくとも一方を切断しなければならない。識別票１００と切断した導体パターン２ａ又は６ａとを含んだ小片を偽造品に組み入れた場合、導体パターン２ａ又は６ａの切断面の位置で接続不良を生じる。
【００３７】
また、この接続不良を回避するには、小片を迂回するように導体パターンを設ける必要がある。このようにして得られるプリント配線板は、導体パターンの形状を確認することにより、容易に偽造品であることを判定することができる。
【００３８】
このように、上述したプリント配線板１０は、偽造の防止に対して高い信頼性を有している。
【００３９】
また、プリント配線板１０の内部に識別票１００が設けられていることに起因して、プリント配線板１０の表面に凸部が生じる可能性があるが、識別票１００の厚さを調整することによって、このような凸部の発生を抑制することができる。詳細を以下に説明する。
【００４０】
図９及び１０には、それぞれ内部に識別票１００が設けられたプリント配線板１０の具体的な一実施例を示す断面図が示される。
【００４１】
図９に示される例では、ソルダーレジスト５ａ、導体パターン６ａ、プリプレグ４ａ、導体パターン２ａ、コア１、導体パターン２ｂ、プリプレグ４ｂ、導体パターン６ｂおよびソルダーレジスト５ｂが順に積層されている。また、プリント配線板１００がコア１の一主面に接触して設けられている。この例では、ソルダーレジスト５ａおよび５ｂの厚さは、例えば０．０１５ｍｍとされる。また、導体パターン６ａおよび６ｂの材料としてはメッキした１８μｍ銅箔が使用され、厚さは例えば０．０５３ｍｍとされる。プリプレグ４ａおよび４ｂとしてはガラスエポキシ系のプリプレグが使用され、厚さは例えば０．１９ｍｍとされる。導体パターン２ａおよび２ｂの材料としては３５μｍ銅箔が使用され、厚さは例えば０．０３３ｍｍとされる。コア１としてはガラスエポキシ系のものが使用され、厚さは例えば１．１ｍｍとされる。
【００４２】
図１０に示される例では、ソルダーレジスト５ａ、導体パターン６ａ、コア１ａ、導体パターン２ａ、プリプレグ４、導体パターン２ｂ、コア１ｂ、導体パターン６ｂおよびソルダーレジスト５ｂが順に積層されている。また、プリント配線板１００がコア１ｂの一主面に接触して設けられている。この例では、ソルダーレジスト５ａおよび５ｂの厚さは、例えば０．０１５ｍｍとされる。また、導体パターン６ａおよび６ｂの材料としてはメッキした１８μｍ銅箔が使用され、厚さは例えば０．０５３ｍｍとされる。コア１ａおよび１ｂとしてはガラスエポキシ系のものが使用され、厚さは例えば０．２ｍｍとされる。導体パターン２ａおよび２ｂの材料としては３５μｍ銅箔が使用され、厚さは例えば０．０３３ｍｍとされる。プリプレグ４としてはガラスエポキシ系のプリプレグが使用され、厚さは例えば０．４ｍｍとされる。
【００４３】
なお、プリント配線板の厚さは、例えば約１．６ｍｍ又は１．０ｍｍに設定される。また、プリプレグは、一般に、約０．１ｍｍ、約０．０６ｍｍ及び約０．２ｍｍの厚さのものを使用することもできる。
【００４４】
プリント配線板の製造過程において、プリプレグの材料として例えばガラスエポキシ樹脂が使用される。このガラスエポキシ樹脂は一定の流動性を有しているため、識別票に起因する凸部の発生はある程度緩和される。しかしながら、識別票が厚い場合、そのような緩和が生じたとしても、プリプレグ表面の凸部の発生が避けられない場合がある。したがって、識別票１００の厚さを薄くすることで、効果的に凸部の発生を抑制することができる。例えば、識別票１００の厚さは０．１ｍｍ以下とされる。また、識別票１００の厚さをプリプレグの厚さの４分の１以下とすることで、より効果的に凸部の発生を抑制することができる。例えば、識別票１００の厚さは０．０５ｍｍ以下とされる。更には、略同一面にある銅箔と同じ厚さが望ましい。
【００４５】
また、プリント配線板１０を製造する際、識別票１００が設けられる平面において、識別票１００と導体パターンとを、この平面に平行な方向に並べて設けることができる。図９及び１０に示されるプリント配線板１０は、このように製造されたプリント配線板の例である。仮に、識別票１００と同一のコア表面に設けられている銅箔が存在せず、識別票１００の厚さが厚い場合、プリント配線板の表面には識別票１００に起因する凸部が形成される。一方、図９及び１０のように、このような銅箔が存在する場合、凸部の発生は、識別票１００の厚さから銅箔の厚さを差し引いたものに起因するため、識別票１００の厚さが比較的厚かったとしても、凸部の発生を抑制することができる。例えば、導体パターンとして、約０．０４ｍｍという一般的な厚さを有する銅箔を使用する場合、識別票１００の厚さを約０．０９ｍｍ以下としても、凸部の発生を十分に抑制することができる。
【００４６】
なお、ここで説明したプリント配線板１０は、４つの導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂを含んでいるが、プリント配線板１０が含んでいる導体パターンの数は、３つ以下でもよい。例えば、プリント配線板１０は、導体パターン６ａのみを含んでいてもよく、導体パターン６ａ及び２ａのみを含んでいてもよい。或いは、プリント配線板１０は、導体パターンを５つ以上含んでもよい。この場合、導体パターン同士が接触しないように、導体パターン間にはプリプレグなどの絶縁層を介在させる。
【００４７】
識別票１００は、接着層を更に含んでいてもよい。接着層は、接着層と印刷層３との間に基材３３が位置するように設けることができる。接着層の材料は、例えばエポキシ系樹脂である。接着層の厚さは、例えば１０から３０μｍである。
【００４８】
識別票１００は、少なくとも１つの金属層３４を更に含んでいてもよい。金属層３４は、基材３３及び印刷層３に向き合って設けられる。例えば、２つの金属層３４が、基材３３の２つ主面に対してそれぞれ設けられる。或いは、１つの金属層３４が、基材３３の２つの主面の何れかに対して設けられる。
【００４９】
図１１には、２つの金属層３４を含む識別票１００の一例が示される。この識別票１００では、基材３３の一主面に対して印刷層３と金属層３４ａとが並べて設けられ、基材３３の他主面に対して金属層３４ｂが設けられている。すなわち、基材３３の一主面には、印刷層３から成る領域と、金属層３４ａから成る領域とが面内方向に並んで設けられている。
【００５０】
図１２には、２つの金属層３４を含む識別票１００の別の例が示される。この識別票１００では、基材３３の両主面に対し、金属層３４ｃおよび金属３４ｄがそれぞれ設けられており、金属層３４ｃの、基材３３に向き合う主面と反対の主面には、印刷層３が設けられている。印刷層３の、金属層３４ｃに向き合う主面と反対の主面には、任意のパターンで炭化部３７が形成されている。炭化部３７は、例えば印刷層３の一部に対してレーザー印字することで形成される。
【００５１】
金属層３４は、識別票１００に対して一定の強度を付与する。すなわち、金属層３４が設けられることにより、プリント配線板の製造において良好な作業性を達成するのに十分な腰、例えば、識別票１００をその一端を摘んで支持した場合に、本来の形状が維持されるのに十分な強度が、識別票１００に付与される。
【００５２】
以下に、プリント配線板１０の変形例を説明する。  
図１３は、一変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図１４は、図１３に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図１５は、図１３及び図１４に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。
【００５３】
図１３では、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。図１４では、コア１、導体パターン２ａ及び識別票１００以外の構成要素を省略している。また、図１５に描いている断面は、図１３に描いた構造のＸ−Ｘ線に沿った断面又は図１４に描いた構造のＸ−Ｘ線に沿った断面に相当している。図１５では、コア１、導体パターン２ａ、識別票１００、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。
【００５４】
この例では、識別票１００の少なくとも一部がコア１と導体パターン６ａとの間に位置している。識別票１００のその他の一部は、プリプレグ４ａと導体パターン２ａとの間に位置している。即ち、識別票１００の上下に導体パターン６ａ及び２ａがそれぞれ存在している。
【００５５】
この構造を採用すると、プリント配線板１０のどちらの面から識別票１００を切り出しても、導体パターン２ａ及び６ａの少なくとも一方を切断することになる。従って、この構造を採用すると、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。
【００５６】
図１６は、他の変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図１７は、図１６に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図１８は、図１６及び図１７に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。
【００５７】
図１６では、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。図１７では、コア１、導体パターン２ａ及び識別票１００以外の構成要素を省略している。また、図１８に描いている断面は、図１６に描いた構造のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面又は図１７に描いた構造のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面に相当している。図１８では、コア１、導体パターン２ａ、導体パターン２ｂ、識別票１００、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。
【００５８】
この例では、識別票１００の少なくとも一部がコア１と導体パターン６ａとの間に位置している。識別票１００のその他の一部は、プリプレグ４ａと導体パターン２ｂとの間に位置している。即ち、識別票１００の上下に導体パターン６ａ及び２ｂがそれぞれ存在している。
【００５９】
この構造を採用すると、プリント配線板１０のどちらの面から識別票１００を切り出しても、導体パターン２ｂ及び６ａの少なくとも一方を切断することになる。従って、この構造を採用した場合、図１３乃至図１５を参照しながら説明した構造を採用した場合と同様に、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。
【００６０】
このように、識別票１００の上方と下方との各々に導体パターンが１つ以上存在していると、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。
【００６１】
図１９は、さらに他の変形例に係るプリント配線板における、識別票１００のパターン３１と導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図である。図２０は、図１９に示す位置関係を採用したプリント配線板１０が、蛍光体を発光させた場合に、識別票１００の位置で表示する画像を示す図である。
【００６２】
図１９では、コア１と、その上に形成された、パターン３１を有した識別票１００と、導体パターン６ａとを描いている。図２０は、図１９の構造を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させて識別票１００と観察者との間に導体パターン６ａが介在するように観察した場合に、識別票１００の位置で表示する画像を示す図である。
【００６３】
この例では、導体パターン６ａの一部がパターン３１の一部と重なっている。具体的には、導体パターン６ａは、パターン３１に含まれる１つの「−（ハイフン）」の上方を横切るように延びている。なお、図１９には描いていないが、導体パターン２ａは識別票１００とは重なり合っておらず、導体パターン２ｂ及び６ｂの各々は、識別票１００と重なり合っていないか、又は、１つの「−」とは異なる位置で識別票１００と重なり合っている。
【００６４】
この場合、図２０に示されるように、識別票１００と光源との間に導体パターン６ａが介在するようにプリント配線板１０に励起光を照射して光源側から観察したときに、プリント配線板１０が識別票１００の位置で表示する画像からは、導体パターン６ａと重なる１つの「−」を視認することはできない。そして、導体パターン６ａと光源との間に識別票１００が介在するようにプリント配線板１０に励起光を照射して光源側から観察したときに、プリント配線板１０が識別票１００の位置で表示する画像からは、導体パターン６ａと重なる１つの「−」を視認することができる。このように、パターン３１の一部を、印刷層３の片面でのみ導体パターンによって覆い隠すと、蛍光体を発光させた場合にプリント配線板１０が印刷層３の位置で表示する画像は、プリント配線板１０の一方の面を観察したときと、プリント配線板１０のもう一方の面を観察したときとで異なることになる。それ故、これら画像を確認することによる真偽判定が可能である。
【００６５】
以下に、実施形態に係る識別票及びプリント配線板の製造方法について説明する。  
図２１は、識別票１００の製造方法の一例を概略的に示す断面図である。
【００６６】
最初に、図２１（ａ）に示されるように、基材３３の両主面に対して、それぞれ金属層３４ａおよび金属層３４ｂが形成された銅張積層板を用意する。
【００６７】
次に、図２１（ｂ）に示されるように、金属層３４ａを、例えばエッチングして、パターニングする。その後、金属層３４ａに対して粗化処理を行う。
【００６８】
次に、図２１（ｃ）に示されるように、パターニングされた金属層３４ａに対して、蛍光体を含んだ塗工液３５を塗布する。
【００６９】
次に、図２１（ｄ）に示されるように、塗布した塗工液３５が完全に固まる前に、余分な塗工液３５を除去する。例えば、ドクターブレードを使用して、金属層３４ａの上方に存在する塗工液３５を除去する。この除去により、金属層３４ａと塗工液３５から成る印刷層３とが基材３３上に形成される。
【００７０】
次に、図２１（ｅ）に示されるように、金属層３４ｂに対して、接着剤３６を塗布する。接着剤３６としては、例えば半硬化タイプのものを使用できる。
【００７１】
最後に、図２１（ｆ）に示されるように、上述のように形成された積層体を一定の位置で切断して、複数の識別票１００に分ける。
【００７２】
図２２は、識別票１００の製造方法の別の例を概略的に示す断面図である。
【００７３】
最初に、図２２（ａ）に示されるように、基材３３の両主面に対して、それぞれ金属層３４ｃおよび金属層３４ｄが形成された銅張積層板を用意する。
【００７４】
次に、図２２（ｂ）に示されるように、金属層３４ｃに対して、蛍光体を含んだ塗工液３５を塗布する。
【００７５】
次に、図２２（ｃ）に示されるように、塗工液３５の一部に対してレーザービームを照射し、炭化部３７を形成する。
【００７６】
次に、図２２（ｄ）に示されるように、金属層３４ｄに対して、接着剤３６を塗布する。接着剤３６としては、例えば半硬化タイプのものを使用できる。
【００７７】
最後に、図２２（ｅ）に示されるように、上述のように形成された積層体を一定の位置で切断して、複数の識別票１００に分ける。
【００７８】
図２３は、実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を概略的に示す断面図である。
【００７９】
最初に、図２３（ａ）に示されるように、コア１の両主面に対し、導体材料を含む導体層９ａ及び９ｂをそれぞれが形成された銅張積層板を用意する。
【００８０】
次に、図２３（ｂ）に示されるように、導体層９ａ及び９ｂのそれぞれを、例えばエッチングしてパターニングする。これにより、導体層９ａ及び９ｂから、それぞれ導体パターン２ａ及び２ｂが形成される。この結果、コア１と導体パターン２ａ及び２ｂとから成る積層体が得られる。
【００８１】
次に、図２３（ｃ）に示されるように、この積層体に対して、プリプレグ、導体層及び識別票を設ける。具体的には、積層体の導体パターン２ｂが存在する面に対して、プリプレグ４ｂ及び導体層９ｄを順に設ける。一方、導体パターン２ａが存在する面に対して、プリプレグ４ｄ、識別票１００、プリプレグ４ｅ及び導体層９ｃを順に設ける。このとき、識別票１００は、導体パターン２ａと重ならないように設ける。なお、この製造例では、接着層が設けられていない識別票１００を使用する。
【００８２】
その後、図２３（ｄ）に示されるように、全ての層を重ね合わせた状態で圧着する。これにより、導体パターンから電気的に遮断された識別票１００を含むプリント配線板が得られる。
【００８３】
なお、図２３（ａ）から（ｄ）の工程に続いて、導体層９ｃ及び９ｄをパターニングし、さらにソルダーレジストで被覆することができる。
【００８４】
図２４は、実施形態に係るプリント配線板の製造方法の他の例を概略的に示す断面図である。
【００８５】
最初に、図２４（ａ）に示されるように、コア１の両主面に対し、導体材料を含む導体層９ａ及び９ｂをそれぞれが形成された銅張積層板を用意する。
【００８６】
次に、図２４（ｂ）に示されるように、導体層９ａ及び９ｂのそれぞれを、例えばエッチングしてパターニングする。これにより、導体層９ａ及び９ｂから、それぞれ導体パターン２ａ及び２ｂが形成される。この結果、コア１と導体パターン２ａ及び２ｂとから成る積層体が得られる。
【００８７】
次に、図２４（ｃ）に示されるように、この積層体に対して、プリプレグ、導体層及び識別票を設ける。具体的には、積層体の導体パターン２ｂが存在する面に対して、プリプレグ４ｂ及び導体層９ｄを順に設ける。一方、導体パターン２ａが存在する面に対して、識別票１００、プリプレグ４ａ及び導体層９ｃを順に設ける。このとき、識別票１００は、導体パターン２ａと重ならないように設ける。なお、この製造例では、接着層が設けられている識別票１００を使用し、重ね合わせる際に、識別票１００をコア１に対して接着する。
【００８８】
その後、図２４（ｄ）に示されるように、全ての層を重ね合わせた状態で圧着する。これにより、導体パターンから電気的に遮断された識別票１００を含むプリント配線板が得られる。
【００８９】
なお、図２４（ａ）から（ｄ）の工程に続いて、導体層９ｃ及び９ｄをパターニングし、さらにソルダーレジストで被覆することができる。
【００９０】
この識別票を使用することで、プリント配線板に対して真正証明のための印刷層を容易に埋め込むことが可能となる。
【００９１】
このように、予め製造された識別票をプリント配線板の製造に使用することで、プリント配線板の製造時に印刷層を形成する場合と比較して、真正証明のための印刷層を含むプリント配線板の製造が容易となる。
【００９２】
また、プリント配線板の製造を他者に依頼して行う場合に、この識別票を提供して使用させることで、この他者によって勝手に製造されたプリント配線板と真正なプリント配線板とを容易に区別することができる。例えば、Ａが、他者であるＢにＭ枚のプリント配線板の製造を依頼した場合、Ｂは、Ｍ＋Ｎ枚のプリント配線板を製造し、Ｍ枚をＡに納品し、Ｎ枚を不正に流通させる可能性がある。プリント配線板の製造において、コア及びプリプレグの圧着工程の歩留まりは非常に高く、それ以降の工程の歩留まりも非常に高い。従って、Ａは、ＢにＭ枚のプリント配線板の製造を依頼する際に、Ｍ＋α個（αはＭと比較して非常に小さな整数）の識別票をＢに渡し、各プリント配線板に識別票を埋設するように指示すれば、上記の不正を抑制することができる。また、識別票を含んでいないプリント配線板は、不正に製造されたものであることを容易に判別することができる。
以下に、当初の特許請求の範囲に記載していた発明を付記する。
［１］プリント配線板又はプリント回路板の層間に設置され、それが真正品であることを確認するために使用する識別票であって、耐熱性を有する基材と、前記基材上に設けられた、蛍光体を含む印刷層とを含む識別票。
［２］前記耐熱性を有する基材のガラス転移温度は１１０℃以上である項１に記載の識別票。
［３］前記耐熱性を有する基材の比誘電率および誘電正接は、それぞれ６．０以下および０．０４以下である項１または２に記載の識別票。
［４］０．０２ｍｍから０．１ｍｍの厚さを有する項１から３の何れか１項に記載の識別票。
［５］前記基材は８μｍから６０μｍの厚さを有する項１から４の何れか１項に記載の識別票。
［６］前記基材の材料は、エポキシ樹脂を含浸したガラスクロス又はポリイミドである項１から５の何れか１項に記載の識別票。
［７］前記印刷層は、炭化又は彫刻された部分から成るパターンを有する請求項１から６の何れか１項に記載の識別票。
［８］前記基材及び前記印刷層に向き合って設けられた少なくとも１つの金属層を更に含む項１から７の何れか１項に記載の識別票。
［９］前記少なくとも１つの金属層は、第１金属層と第２金属層とから成り、
前記基材の一主面には、前記第１金属層と前記印刷層とが並べて設けられており、前記基材の他主面には、前記第２金属層が設けられている項８に記載の識別票。
［１０］前記少なくとも１つの金属層は、第１金属層と第２金属層とから成り、
前記基材は前記第１金属層と前記第２金属層との間に位置し、前記第１金属層は前記印刷層と前記基材との間に位置する項８に記載の識別票。
［１１］前記識別票の最表面に、前記基材に向き合って設けられた接着層を更に含む項１から１０の何れか１項に記載の識別票。
【符号の説明】
【００９３】
１、１ａ及び１ｂ…コア、２ａ、２ｂ、２ｃ及び２ｄ…導体パターン、３…印刷層、４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ及び４ｅ…プリプレグ、５ａ、５ｂ…ソルダーレジスト、６ａ、６ｂ…導体パターン、８ａ…パターン、８ｂ…パターン、９ａ、９ｂ、９ｃ及び９ｄ…導体層、１０…プリント配線板、３１…パターン、１００…識別票、３３…基材、３４、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ及び３４ｄ…金属層、３５…塗工液、３６…接着剤、３７…炭化部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
0005950388.tif 000023
【図２３】
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【図２４】
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