(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の筐体と、
前記筐体の一方の開口端側から、先端が突出するように、前記筐体内に配設される芯体と、
前記筐体内に配設され、前記芯体の前記先端に対して印加される押圧力を検出するための回路素子が設けられたプリント基板と、
前記先端に対して印加される押圧力に応じた前記芯体の前記筐体の軸芯方向の変位を検出するための１または複数の感圧用部品と、
前記筐体の中空部内に、前記筐体の軸芯方向を長手方向として収納されるホルダーと、
を備え、
前記ホルダーは、
前記芯体を保持し前記先端方向への移動を規制するように係止する芯体係止部と、
前記軸芯方向に垂直な方向に開口部を有し、前記芯体に印加される押圧力を受けるように前記軸芯方向に前記１または複数の感圧用部品を配置するための部品配置部と、
前記軸芯方向に垂直な方向に直交する方向であって、前記部品配置部の前記開口部が設けられている側と同じ方向側を向いている載置面を有し、前記プリント基板の長手方向を前記軸芯方向とする状態で、前記プリント基板を前記載置面上に係止して載置するプリント基板載置部と、
を有し、
前記芯体と前記プリント基板と前記感圧用部品とを保持し載置した前記ホルダーが、前記筐体内に収納されることで、前記芯体に印加される押圧力をホルダーで受けることにより、前記押圧力が直接前記筐体に加わらないようにした
ことを特徴とする位置指示器。
【請求項２】
前記ホルダーは、前記芯体係止部と、前記部品配置部と、前記プリント基板載置部とを軸心方向に並べた状態で有する
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【請求項３】
前記芯体係止部と前記部品配置部により、前記芯体と前記感圧用部品の中心位置は、所定の位置で合致するように保持され、
前記ホルダーが、前記筐体内に収納されることで、前記押圧力が直接前記筐体に加わらないようにし、
前記芯体からの押圧力を前記プリント基板上の回路素子により検出することで、前記押圧力の検出を可能とする
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の位置指示器。
【請求項４】
前記ホルダーは、樹脂により構成され、前記芯体係止部と前記部品配置部は、前記芯体と前記感圧用部品を前記ホルダーにより弾性的に保持することで、前記芯体と前記感圧用部品の中心位置が前記所定の位置となるようにする
ことを特徴とする請求項３に記載の位置指示器。
【請求項５】
前記ホルダーは、前記所定の位置が前記筒状の筐体の中心線位置に合致するように、前記筒状の筐体の中空部内に収納される
ことを特徴とする請求項３に記載の位置指示器。
【請求項６】
前記軸芯方向の前記芯体側とは反対側は、蓋体により前記筐体の中空部が閉塞されるものであり、
前記ホルダーは、前記軸芯方向の長さに応じた長手方向の長さを備え、
前記ホルダーの前記長手方向の前記芯体係止部とは反対側の端部には、前記蓋体の嵌合凹部または嵌合凸部と嵌合する嵌合凸部または嵌合凹部を備える
ことを特徴とする請求項５に記載の位置指示器。
【請求項７】
前記部品配置部に配置された１または複数の感圧用部品のうちの、前記軸芯方向において前記芯体とは反対側の端部の部品に対しては、その中心位置が前記所定の位置となるようする係合部が形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の位置指示器。
【請求項８】
前記係合部は、前記芯体とは反対側の端部の部品の前記軸芯方向に交差する方向の面において、前記反対側の部品の中心位置に設けられた凹部と、前記ホルダーに設けられた前記軸芯方向に交差する方向の壁部を貫通する貫通孔を介して前記凹部に嵌合する棒状体とからなる
ことを特徴とする請求項７に記載の位置指示器。
【請求項９】
前記ホルダーは、筒状体をその軸芯方向に沿って２つに分けた第１の収納部及び第２の収納部とからなり、
前記第１の収納部または第１及び第２の収納部は、前記芯体係止部と、前記部品配置部と、前記プリント基板載置部とを備え、
前記芯体と前記感圧用部品と前記プリント基板とを収納配置した前記第１の収納部に、前記第２の収納部を係合することにより、前記芯体と前記感圧用部品と前記プリント基板とを、前記ホルダーの前記筒状体内に収納する
ようにしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の位置指示器。
【請求項１０】
前記芯体、前記複数の感圧用部品、前記プリント基板が前記ホルダー内に保持されることにより、モジュール化され、
前記モジュール化されて、前記芯体、前記複数の感圧用部品、前記プリント基板を保持した前記ホルダーが、前記筐体の前記中空部内に配置される
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の位置指示器。
【請求項１１】
前記感圧用部品は、誘電体と、前記誘電体を挟んで配置される２つの導体とを含み、前記芯体へ印加される押圧力に応じた前記２つの導体間の距離の変化を、前記誘電体を挟む前記２つの導体で構成されるコンデンサの静電容量の変化として検出する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の位置指示器。
【請求項１２】
前記感圧用部品は、
第１の電極と、前記第１の電極と所定の距離を介して対向して配置された第２の電極とを備え、前記第１の電極と前記第２の電極との間に静電容量が形成され、前記第１の電極に印加された押圧力に応じて前記距離が変化することで前記静電容量が変化する半導体素子で構成されおり、
前記芯体に印加された押圧力を前記半導体素子の前記第１の電極に伝達するための押圧部材を備える
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の位置指示器。
【請求項１３】
静電容量方式のセンサ用である
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の位置指示器。
【請求項１４】
電磁誘導方式のセンサ用である
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の位置指示器。
【請求項１５】
前記感圧用部品は、前記芯体へ印加される押圧力に応じたインダクタンスの変化を検出するための複数の部品からなる
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の位置指示器。
【請求項１６】
第１の磁性体を中心に巻回されたコイルを備えると共に、
前記感圧用部品は、
前記第１の磁性体の中心線方向において、前記第１の磁性体上に設けられる弾性体と、
前記第１の磁性体の中心線方向において、前記第１の磁性体と離間して設けられる第２の磁性体と、
前記第１の磁性体の中心線方向において、前記第２の磁性体を前記第１の磁性体に対して所定距離だけ離間するようにするためのバネ部材と、
を備え、かつ、前記芯体に印加される押圧力に応じて、前記第１の磁性体が、前記バネ部材の偏倚力に抗して前記第２の磁性体の方向に偏倚することで、インダクタンスが変化することを検知するための部品である
ことを特徴とする請求項１５に記載の位置指示器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、位置検出装置と共に使用される、例えばペン形状の位置指示器に関し、特に、位置指示器の先端部に印加された圧力を検出する機能を備えるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等の入力デバイスとして位置入力装置が用いられている。この位置入力装置は、例えば、ペン型に形成された位置指示器と、この位置指示器を用いて、ポインティング操作や文字及び図等の入力を行う入力面を有する位置検出装置から構成される。
【０００３】
図１５に従来のペン型の位置指示器１００の概略構成の一例を示す。この図１５の例の位置指示器１００は、特許文献１（特開２００２−２４４８０６号公報）に記載されているもので、電磁誘導方式の位置検出装置用のものである。この例の位置指示器１００は、回路構成として、フェライトコア１０４と、フェライトチップ１０２とを有し、フェライトコア１０４に巻回されたコイル１０５に対して、１以上の共振用コンデンサ１１５が接続されてなる共振回路を備える。
【０００４】
図１５は、位置指示器１００の断面図であるが、説明のため、コイル１０５はフェライトコア１０４に巻回された状態を示している。図１５に示すように、位置指示器１００は、コイル１０５が巻回されてなるフェライトコア１０４とフェライトチップ１０２とを、Ｏ（オー）リング１０３を介して対向させ、芯体１０１に押圧力（筆圧）が加わることによりフェライトチップ１０２がフェライトコア１０４に近づく構成となっている。
【０００５】
なお、Ｏリング１０３は、合成樹脂や合成ゴム等の弾性材料を英字「Ｏ」状に形成してなるリング状の弾性部材である。また、位置指示器１００は、上述した部分の他、図１５に示したように、基板ホルダー１１３、基板１１４、共振用コンデンサ１１５、この共振用コンデンサ１１５とコイル１０５とを接続して共振回路を構成するための接続線１１６、リング型フィルム１１７、緩衝部材１１８が、中空の筐体（以下、ケースという）１１１内に収納され、キャップ１１２によりそれらの位置が固定されている。
【０００６】
そして、ペン先を構成する芯体１０１が当接されるフェライトチップ１０２が、芯体１０１に加わる押圧力に応じてフェライトコア１０４に接近すると、これに応じてコイル１０５のインダクタンスが変化し、共振回路のコイル１０５から送信される電波の位相（共振周波数）が変化する構成になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２４４８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１５に示した構成の従来の位置指示器１００においては、弾性のＯリング１０３を含むケース１１１内部の部品は、ケース１１１に対して直接的に偏倚力（ストレス）を印加する状態で直に、ケース１１１内に収納されている。
【０００９】
このため、図１５に示したペン型の位置指示器１００は、誤って落下させてしまったりしてケース１１１に衝撃が加わると、その衝撃が内部に伝達されて、Ｏリング１０３、フェライトコア１０４、フェライトチップ１０２などの各部品の位置ずれが生じる。すると、その各部品の位置ずれにより、回路定数の変化を引き起こし、正常に使用することができなくなるおそれがあった。特にフェライトコアを含む場合、フェライトコアが衝撃により破損したり、中心軸がずれたりすることにより、定数が変化して、フェライトチップ１０２の近接によるインダクタンスの変化が所望のものとならない場合があった。
【００１０】
また、ケース１１１内部に収納する部品および当該部品で構成される内部回路は、一般的に調整が必要である。ところが、図１５の構成の従来の位置指示器１００の場合、弾性のＯリング１０３を含む部品が、ケース１１１に対して直接的にストレスを印加する状態で収納されているので、調整をケース１１１に収納する前に行っても、前記ストレスによって、ケース１１１内に収納したときに定数が変化してしまう。このため、調整をケース１１１に収納する前に行っても、ケース１１１内に収納した状態での再調整が必要となってしまうという問題があった。
【００１１】
また、ケース１１１に対して直接的に偏倚力（ストレス）を印加する状態で部品群が収納される構成の場合、経年変化や過酷な高温状態での使用においては、位置指示器１００のケース１１１がバナナ形状に曲がってしまうおそれがあるという問題もあった。
【００１２】
そこで、Ｏリング１０３などの弾性的に偏倚する部分の部品群を、予めモジュール化して組み上げた後、他の部品と組み合わせることで、ケース１１１に、前記の弾性的な偏倚力が直接的には加わらないようにする工夫が用いられていた。
【００１３】
一方、近年、ペン型の位置指示器は、ＰＤＡや高機能の携帯電話端末などの携帯型電子機器の小型化に伴い、より細い形状のものが要求されるようになっている。ところが、弾性的に偏倚する部分の部品群を、予め組み上げてモジュール化部品とした場合、モジュール化部品を小型化することが困難であり、ペン型の位置指示器を細くする際の支障となってしまうという問題があった。また、所定の部品群を組み上げてモジュール化した部品を作成する際には、その組み上げに時間がかかる。したがって、作業者は、モジュール化部品を、時間をかけて組み上げた後、他の部品と組み合わせて、ケース１１１内に配置するようにしなければならず、生産性が悪いという問題もあった。
【００１４】
この発明は、以上の問題点にかんがみ、筐体への直接的なストレスの印加を防止すると共に、上述のような問題を回避して、より細い形状とすることができる位置指示器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するために、この発明は、
筒状の筐体と、
前記筐体の一方の開口端側から、先端が突出するように、前記筐体内に配設される芯体と、
前記筐体内に配設され、前記芯体の前記先端に対して印加される押圧力を検出するための回路素子が設けられたプリント基板と、
前記先端に対して印加される押圧力に応じた前記芯体の前記筐体の軸芯方向の変位を検出するための１または複数の感圧用部品と、
前記筐体の中空部内に、前記筐体の軸芯方向を長手方向として収納されるホルダーと、
を備え、
前記ホルダーは、
前記芯体を保持し前記先端方向への移動を規制するように係止する芯体係止部と、
前記軸芯方向に垂直な方向に開口部を有し、前記芯体に印加される押圧力を受けるように前記軸芯方向に前記１または複数の感圧用部品を配置するための部品配置部と、
前記軸芯方向に垂直な方向に直交する方向であって、前記部品配置部の前記開口部が設けられている側と同じ方向側を向いている載置面を有し、前記プリント基板の長手方向を前記軸芯方向とする状態で、前記プリント基板を前記載置面上に係止して載置するプリント基板載置部と、
を有し、
前記芯体と前記プリント基板と前記感圧用部品とを保持し載置した前記ホルダーが、前記筐体内に収納されることで、前記芯体に印加される押圧力をホルダーで受けることにより、前記押圧力が直接前記筐体に加わらないようにした
ことを特徴とする位置指示器を提供する。
【００１６】
上記の構成のこの発明による位置指示器によれば、ホルダーに、芯体と感圧用部品とプリント基板とを配置して保持させたものを、筐体の内部に収納するようにする。この場合に、芯体に印加される押圧力を受けて偏倚する感圧用部品は、部品配置部に配置されてホルダーに保持されるため、筐体に対して、偏倚力が直接的には印加されない構造となる。
【００１７】
そして、この発明の位置指示器においては、部品配置部に配置するだけで、各部品の中心位置がホルダーに対して所定の位置となるように保持される。この中心位置は、ホルダーに保持された状態の芯体の中心線位置と一致している。
【００１８】
したがって、この発明の位置指示器によれば、衝撃が筐体に加わったときにも、ホルダーに保持された芯体と感圧用部品の中心線位置がずれることを防止することができる。また、筐体に対して、内部部品による偏倚力が直接的には印加されない構造となるので、ホルダーに保持した部品について調整を、筐体に収納する前に行っても、筐体に収納後に再調整をする必要はない。また、経年変化や過酷な高温状態で使用されても、筐体がバナナ状に変形してしまうことも防止される。
【００１９】
更に、この発明の位置指示器においては、前述したように、芯体に印加される押圧力を受けて偏倚する感圧用部品は、部品配置部に芯体に対して軸線方向に並べて配置するだけでホルダーに保持される。したがって、感圧用部品をモジュール化部品とすることなく、位置指示器の細型化に対応する部品として並べるようにすることができるので、位置指示器の細型化が可能となる。
【００２０】
また、ホルダーに芯体と感圧用部品とプリント基板とを配置した後、そのホルダーを筐体内に収納するようにするだけで良いので、位置指示器の製造の作業性も向上する。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、ホルダーに、芯体と感圧用部品とプリント基板とを配置して保持させたものを、筐体の内部に収納する構造としたことにより、筐体への直接的なストレスの印加を防止することができると共に、製造の作業性が向上し、細型化が可能な位置指示器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明による位置指示器の第１の実施形態の構成例を説明するための図である。
【図２】この発明による位置指示器の実施形態と、当該位置指示器と共に使用する位置検出装置を備える電子機器の例を示す図である。
【図３】この発明による位置指示器の実施形態及び位置検出装置を説明するための回路図である。
【図４】この発明による位置指示器の第１の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図５】この発明による位置指示器の第１の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図６】この発明による位置指示器の第１の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図７】この発明による位置指示器の第２の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図８】この発明による位置指示器の第３の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図９】この発明による位置指示器の第３の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１０】この発明による位置指示器の第３の実施形態の変形例の要部の構成例を説明するための図である。
【図１１】この発明による位置指示器の第４の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１２】この発明による位置指示器と共に使用される静電容量方式のセンサの例を説明するための図である。
【図１３】この発明による位置指示器の第４の実施形態で用いる感圧用部品の例を説明するための図である。
【図１４】この発明による位置指示器の第４の実施形態で用いる感圧用部品の例を説明するための図である。
【図１５】従来の位置指示器の構成例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、この発明による位置指示器の幾つかの実施形態を、図を参照しながら説明する。
【００２４】
［第１の実施形態］
図１は、この発明による位置指示器の第１の実施形態を説明するための図である。また、図２は、この第１の実施形態の位置指示器１を用いる電子機器２００の一例を示すもので、この例では、電子機器２００は、例えばＬＣＤ（Liquid  Crystal  Display）などの表示装置の表示画面２００Ｄを備える高機能携帯電話端末であり、表示画面２００Ｄの下部（裏側）に、電磁誘導方式の位置検出装置２０２を備えている。
【００２５】
そして、この例の電子機器２００の筐体には、ペン形状の位置指示器１を収納する収納凹穴２０１を備えている。使用者は、必要に応じて、収納凹穴２０１に収納されている位置指示器１を、電子機器２００から取り出して、表示画面２００Ｄで位置指示操作を行う。
【００２６】
電子機器２００においては、表示画面２００Ｄ上で、ペン形状の位置指示器１により位置指示操作がされると、表示画面２００Ｄの下部に設けられた位置検出装置２０２が、位置指示器１で操作された位置及び筆圧を検出し、電子機器２００の位置検出装置２０２が備えるマイクロコンピュータが、表示画面２００Ｄでの操作位置及び筆圧に応じた表示処理を施す。
【００２７】
図１は、この実施形態の位置指示器１の全体の概要を示すものである。この図１は、説明のために、位置指示器１のケース２のみを破断して、その内部を示したものである。
【００２８】
図１に示すように、位置指示器１は、軸芯方向に細長であって、一方が閉じられた有底の円筒状の筐体を構成するケース２を備える。このケース２は、例えば樹脂などからなるもので、内部に中空部を有する円筒形状に構成されている。
【００２９】
そして、この実施形態においては、このケース２の中空部内に、後述するように、芯体４と、感圧用部品（筆圧検出用部品）５と、プリント基板６とを保持したホルダー３が、収納される。ホルダー３は、例えば樹脂により構成される。また、この例では、芯体４は、突出部材（ペン先部材）４１とフェライトコア４２とで構成されている。また、感圧用部品５は、フェライトチップ５１と、コイルバネ５２と、弾性体、この例ではシリコンゴム５３とで構成されている。なお、フェライトコア４２は、第１の磁性体の一例であり、フェライトチップ５１は、第２の磁性体の一例である。
【００３０】
このケース２の軸芯方向の一端側がペン形状の位置指示器のペン先側とされており、このケース２のペン先側には、突出部材（ペン先部材）４１を外部に突出させるための貫通孔２１を備える。
【００３１】
そして、位置指示器１のケース２内のペン先側においては、図１に示すように、突出部材４１を、その一部が貫通孔２１を通じて突出させる状態で収納させる。突出部材４１は鍔部４１ａを備え、この鍔部４１ａがケース２に係合して、突出部材４１が、貫通孔２１から離脱してしまわないようにしている。なお、突出部材４１は、操作面に当接して使用される場合の摩擦に対する耐性を考慮して、ポリアセタール樹脂（ジュラコン）等の合成樹脂製である。
【００３２】
そして、ケース２内の、この突出部材４１の突出側とは反対側には、インダクタンス素子の一例としての位置指示コイル４３が巻回された、磁性材料の一例としてのフェライトコア４２が配設される。フェライトコア４２は、この例では、円柱状形状を備える。
【００３３】
芯体４の一部を構成するフェライトコア４２は、位置指示コイル４３の巻回部分よりも径が大きい鍔部４２ａを、突出部材４１側とは反対側に備え、この鍔部４２ａの部分がホルダー３の芯体係止部３１で係止されることにより、ホルダー３により係止されて保持される。
【００３４】
また、ホルダー３は、芯体４とは反対側において、芯体係止部３１と連続するように形成されている部品配置部３２を備え、更に、この部品配置部３２に連続するように形成されているプリント基板載置部３３を備える。そして、部品配置部３２には、感圧用部品５を構成するフェライトチップ５１、コイルバネ５２及びシリコンゴム５３が、プリント基板６側から芯体４側に向かう方向に沿う軸線方向に、順次並べられて保持される。更に、ホルダー３のプリント基板載置部３３には、プリント基板６が載置される。
【００３５】
ホルダー３の詳細な構成、及び芯体４、感圧用部品５及びプリント基板６がホルダー３に保持及び載置される構成については、後で詳述する。
【００３６】
プリント基板６は、ケース２の内径よりも狭い幅を有し、細長の矩形形状とされている。図示は省略するが、位置指示コイル４３の一端及び他端は、このプリント基板６に形成されている導電パターンに、例えば半田付けされる。
【００３７】
このプリント基板６には、押下されたときにオンとなり、押下を停止するとオフに戻るプッシュスイッチ１１が設けられていると共に、位置指示コイル４３と共振回路を構成するコンデンサ１２，１３が設けられている。コンデンサ１２は、この例では、静電容量の調整が可能なトリマーコンデンサである。更に、プリント基板６には、図示を省略する導体パターンが形成され、コンデンサ１２が位置指示コイル４３に並列に接続されると共に、コンデンサ１３とプッシュスイッチ１１とが直列に接続され、そのコンデンサ１３とプッシュスイッチ１１との直列回路が、位置指示コイル４３に並列に接続される。
【００３８】
そして、この例では、位置指示器１のケース２の側周面の、プッシュスイッチ１１に対応する位置には貫通孔１４（図２参照）が穿かれており、スイッチ１１の押下操作子１６が、この貫通孔１４を通じて当該プッシュスイッチ１１を押下することができるように露呈するようにされている。この場合、押下操作子１６によるプッシュスイッチ１１の押下操作に対しては、位置検出装置２０２を備える電子機器２側で所定の機能が割り当て設定される。例えば、この例の電子機器２００においては、押下操作子１６によるプッシュスイッチ１１の押下操作は、マウスなどのポインティングデバイスにおけるクリック操作と同様の操作として割り当て設定が可能である。
【００３９】
共振回路の一部を構成するコンデンサ１２，１３は、この例ではチップ部品としてプリント基板６に配設される。そして、この実施形態では、トリマーコンデンサ１２の静電容量が調整されることで、共振回路の共振周波数が調整される。
【００４０】
なお、ケース２のペン先側とは反対側は、蓋体１７がケース２に嵌合するように装着されることで、閉塞される。この例では、蓋体１７のケース２の中空部に位置する面のほぼ中央部には、凹部１７ａが形成されている。一方、ホルダー３の軸芯方向の蓋体１７側の端部３４には、凹部１７ａに嵌合する突部３４ａが設けられている。そして、ケース２に対して蓋体１７が装着されることで、凹部１７ａと突部３４ａとが嵌合し、この嵌合により、ホルダー３は、その中心線位置が、筒状のケース３の中心線位置と一致するような状態で、ケース２内に係止される。
【００４１】
この場合、後述もするように、ケース２の軸芯方向に弾性的に偏倚する感圧用部品５は、ホルダー３の芯体係止部３１により係止されるフェライトコア４２の鍔部４２ａと、ホルダー３のプリント基板載置部３３との間の部品配置部３２に保持されて、弾性的な偏倚がホルダー３内でのみ生じるように構成されるので、ケース２には、感圧用部品５の弾性的な偏倚によるストレスは加わらない状態となる。
【００４２】
［電子機器２００における位置検出のための回路構成］
次に、上述の実施形態の位置指示器１を用いて指示位置の検出および筆圧の検出を行う電子機器２００の位置検出装置２０２における回路構成例について、図３を参照して説明する。図３は、位置指示器１及び電子機器２００が備える位置検出装置２０２の回路構成例を示すブロック図である。
【００４３】
位置指示器１は、前述したように位置指示コイル４３とコンデンサ１２，１３とからなる共振回路を備える。この共振回路は、図３に示すように、インダクタンス素子としての位置指示コイル４３と、チップ部品により構成されるトリマーコンデンサ１２とが互いに並列に接続されると共に、プッシュスイッチ１１とチップ部品からなるコンデンサ１３との直列回路が、さらに並列に接続されて構成される。
【００４４】
この場合、プッシュスイッチ１１のオン・オフに応じて、コンデンサ１３の、並列共振回路への接続が制御され、共振周波数が変化する。位置検出装置２０２では、後述するように、位置指示器１からの信号の位相変化を検出することより周波数変化を検出して、プッシュスイッチ１１が押されたか否かを検出するようにする。
【００４５】
電子機器２００の位置検出装置２０２には、Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘと、Ｙ軸方向ループコイル群２１２Ｙとが積層されて位置検出コイルが形成されている。各ループコイル群２１１Ｘ，２１２Ｙは、例えば、それぞれｎ，ｍ本の矩形のループコイルからなっている。各ループコイル群２１１Ｘ，２１２Ｙを構成する各ループコイルは、等間隔に並んで順次重なり合うように配置されている。
【００４６】
また、位置検出装置２０２には、Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群２１２Ｙが接続される選択回路２１３が設けられている。この選択回路２１３は、２つのループコイル群２１１Ｘ，２１２Ｙのうちの一のループコイルを順次選択する。
【００４７】
さらに、位置検出装置２０２には、発振器２２１と、電流ドライバ２２２と、切り替え接続回路２２３と、受信アンプ２２４と、検波器２２５と、低域フィルタ２２６と、サンプルホールド回路２２７と、Ａ／Ｄ変換回路２２８と、同期検波器２２９と、低域フィルタ２３０と、サンプルホールド回路２３１と、Ａ／Ｄ変換回路２３２と、処理制御部２３３とが設けられている。処理制御部２３３は、マイクロコンピュータにより構成されている。
【００４８】
発振器２２１は、周波数ｆ０の交流信号を発生する。そして、発振器２２１は、発生した交流信号を、電流ドライバ２２２と同期検波器２２９に供給する。電流ドライバ２２２は、発振器２２１から供給された交流信号を電流に変換して切り替え接続回路２２３へ送出する。切り替え接続回路２２３は、処理制御部２３３からの制御により、選択回路２１３によって選択されたループコイルが接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を切り替える。この接続先のうち、送信側端子Ｔには電流ドライバ２２２が、受信側端子Ｒには受信アンプ２２４が、それぞれ接続されている。
【００４９】
選択回路２１３により選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、選択回路２１３及び切り替え接続回路２２３を介して受信アンプ２２４に送られる。受信アンプ２２４は、ループコイルから供給された誘導電圧を増幅し、検波器２２５及び同期検波器２２９へ送出する。
【００５０】
検波器２２５は、ループコイルに発生した誘導電圧、すなわち受信信号を検波し、低域フィルタ２２６へ送出する。低域フィルタ２２６は、前述した周波数ｆ０より充分低い遮断周波数を有しており、検波器２２５の出力信号を直流信号に変換してサンプルホールド回路２２７へ送出する。サンプルホールド回路２２７は、低域フィルタ２２６の出力信号の所定のタイミング、具体的には受信期間中の所定のタイミングにおける電圧値を保持し、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２２８へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２２８は、サンプルホールド回路２２７のアナログ出力をディジタル信号に変換し、処理制御部２３３に出力する。
【００５１】
一方、同期検波器２２９は、受信アンプ２２４の出力信号を発振器２２１からの交流信号で同期検波し、それらの間の位相差に応じたレベルの信号を低域フィルタ２３０に送出する。この低域フィルタ２３０は、周波数ｆ０より充分低い遮断周波数を有しており、同期検波器２２９の出力信号を直流信号に変換してサンプルホールド回路２３１に送出する。このサンプルホールド回路２３１は、低域フィルタ２３０の出力信号の所定のタイミングにおける電圧値を保持し、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２３２へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２３２は、サンプルホールド回路２３１のアナログ出力をディジタル信号に変換し、処理制御部２３３に出力する。
【００５２】
処理制御部２３３は、位置検出装置２０２の各部を制御する。すなわち、処理制御部２３３は、選択回路２１３におけるループコイルの選択、切り替え接続回路２２３の切り替え、サンプルホールド回路２２７、２３１のタイミングを制御する。処理制御部２３３は、Ａ／Ｄ変換回路２２８、２３２からの入力信号に基づき、Ｘ軸方向ループコイル群２１１及びＹ軸方向ループコイル群２１２から一定の送信継続時間をもって電波を送信させる。
【００５３】
Ｘ軸方向ループコイル群２１１及びＹ軸方向ループコイル群２１２の各ループコイルには、位置指示器１から送信される電波によって誘導電圧が発生する。処理制御部２３３は、この各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて位置指示器１のＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。また、処理制御部２３３は、送信した電波と受信した電波との位相差に応じた信号のレベルに基づいて、プッシュスイッチ１１１が押下されたか否かを検出する。
【００５４】
このようにして、位置検出装置２０２では、接近した位置指示器１の位置を処理制御部２３３で検出することができる。しかも、受信した信号の位相（周波数偏移）を検出することにより、位置指示器１において、押下操作子１６が押下されたか否かを検出することができる。
【００５５】
［ホルダー３の構成及び各部品の保持の構成］
図４は、位置指示器１のケース２の内部に収納される部分の構成を説明するための図である。すなわち、図４（Ｂ）は、ホルダー３の斜視図であり、また、図４（Ａ）は、ホルダー３に保持される部品を、ケース２の軸芯方向に、ホルダー３に配置される順に示した図であり、更に、図４（Ｃ）は、ホルダー３に、フェライトコア４２、感圧用部品５及びプリント基板６を配列して保持及び載置している状態を示す図である。
【００５６】
図４（Ａ）に示すように、ホルダー３に保持される部品は、芯体４のうちのフェライトコア４２（位置指示コイル４３が巻回されている）と、感圧用部品５の全てであり、この例では、プリント基板６は、ホルダー３に載置される。
【００５７】
感圧用部品５は、ペン先側を基点とすると、シリコンゴム５３、コイルバネ５２、フェライトチップ５１の順に配置される。なお、図４（Ａ）において、フェライトチップ５１の次に配置される棒状部材５４は、後述するように、感圧用部品５のフェライトチップ５１を、当該フェライトチップ５１の中心線位置と、ホルダー３の中心線位置とが一致する状態で、ホルダー３に係止させるための係止用部材である。
【００５８】
ホルダー３は、図４（Ｂ）に示すように、ケース２の中空部に対応した円筒を、軸芯方向に沿って、部分的に切り欠いた軸芯方向に垂直な方向に開口部を備える。そして、このホルダー３の芯体側となる端部に、芯体係止部３１が形成される。また、この芯体係止部３１と連続するようにして前記開口部を有し、感圧用部品５を配置するための部品配置部３２が、ホルダー３に形成される。図４（Ｂ）に示すように、芯体係止部３１及び部品配置部３２は、少なくとも、ケース２の中空部に対応した円筒の周側面のうちの１８０度角間隔分、あるいはそれ以上の角範囲分を備える。
【００５９】
また、このホルダー３の蓋体１７側の端部３４は、ケース２の中空部に対応した円筒を閉塞するような円形壁部として形成されている。そして、このホルダー３の端部３４と、部品配置部３２との間に、プリント基板載置部３３が形成される。このプリント基板載置部３３は、細長のプリント基板６の形状に応じた細長の載置平面３３ａを備えると共に、プリント基板６を、挟持して係止保持する係止部３３ｂが、端部３４に形成されている。プリント基板載置部３３の載置平面３３ａの長手方向の長さは、プリント基板６の長手方向の長さとほぼ等しい、あるいは、僅かに大きい長さとされている。
【００６０】
図５は、ホルダー３の構成例を示す図である。図５（Ａ）は、ホルダー３を、プリント基板載置部３３の載置平面３３ａに直交する方向から見た上面図、図５（Ｂ）は、プリント基板載置部３３の載置平面３３ａに平行な方向から側面図、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図５（Ｄ）は、図５（Ｂ）の側面図において、ホルダー３を端部３４側から軸芯方向に見た図、図５（Ｅ）は、図５（Ｃ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００６１】
また、図６は、ホルダー３の芯体保持部３１及び部品配置部３２におけるフェライトコア４２及び感圧用部品５の収納保持状態を説明するための図である。この図６は、説明のために、ホルダー３は、図５（Ｃ）に示した断面図の状態としている。
【００６２】
図４、図５及び図６に示すように、芯体係止部３１の内径は、位置指示コイル４３が巻回されるフェライトコア４２の部分の径より若干大きく選定されている。そして、この芯体係止部３１と連続的に部品配置部３２が形成されるが、部品配置部３２の芯体係止部３１との連結部分は、フェライトコア４２の鍔部４２ａの外径よりも若干大きな内径を有するように構成されて、芯体係止部３１と部品配置部３２との連結部分に、段差部３１ａが形成される。
【００６３】
フェライトコア４２は、図６に示すように、その鍔部４２ａが、芯体係止部３１よりも部品配置部３２側に配置されることで、段差部３１ａにより、ホルダー３から軸芯方向のペン先側に抜けないように係止されている。また、部品配置部３２においては、フェライトコア４２の鍔部４２ａも、その内部に挿入可能となるように切り欠かれているが、芯体係止部３１では、フェライトコア４２の鍔部４２ａの、１８０度角間隔よりも大きい角範囲分を保持するように形成されている。このため、フェライトコア４２は、その中心線位置が、ホルダー３の仮想円筒の中心線位置と一致する状態で、軸芯方向に直交する方向にも、芯体係止部３１から離脱しないように保持される。
【００６４】
感圧用部品５のうちのシリコンゴム５３は、図４（Ａ）に示すように、突部５３ａを備える。一方、フェライトコア４２の鍔部４２ａの端面には、図６に示すように、シリコンゴム５３の突部５３ａが嵌合される凹孔４２ｂを備える。シリコンゴム５３は、その突部５３ａを、フェライトコア４２の鍔部４２ａの凹孔４２ｂに圧入嵌合することにより、フェライトコア４２の鍔部４２ａの端面に装着される。このシリコンゴム５３の外径は、フェライトコア４２の鍔部４２ａの端面の径よりも小さく選定されている。
【００６５】
部品配置部３２では、コイルバネ５２により、フェライトチップ５１の端面がフェライトコア４２の鍔部４２ａの端面に装着されたシリコンゴム５３との間に所定の空隙Ａｒを形成するような状態で、感圧用部品５が保持される。
【００６６】
このため、部品配置部３２は、図４、図５及び図６に示すように、フェライトチップ５１の鍔部５１ａの端面が衝合して、軸芯方向の端部３４側に移動しないようにするための壁部３２ａを備える。この壁部３２ａのホルダー３の仮想的な筒状形状の中心位置には、後述するように、棒状部材５４が挿通される貫通孔３２ｆが形成されている。
【００６７】
また、部品配置部３２には、この壁部３２ａから芯体係止部３１側に向かう方向において、フェライトチップ５１の鍔部５１ａの厚さ分の距離だけ、当該鍔部５１ａの外径に等しい内径、あるいは若干大きい内径の嵌合凹部３２ｂが形成されている。
【００６８】
そして、この嵌合凹部３２ｂよりも芯体係止部３１側には、フェライトチップ５１の鍔部５１ａを除く径小部の外径に等しい、あるいは若干大きい内径の段部３２ｃが形成されている。この段部３２ｃよりも更に芯体係止部３１側の部分は、段差部３１ａを形成するために内径がフェライトコア４２の鍔部４２ａより若干大きくされた部分と等しい内径とされたコイル配置部３２ｄとされる。
【００６９】
このコイル配置部３２ｄの軸芯方向の長さは、芯体係止部３１との段差部３１ａの位置から、当該コイル配置部３２ｄと段部３２ｃとの間で形成される段差部３２ｅの位置までの間の長さとなる。そして、このコイル配置部３２ｄの軸芯方向の長さは、前述したように、フェライトチップ５１の鍔部５１ａとは軸芯方向に反対側の端面が、フェライトコア４２の鍔部４２ａの端面に装着されたシリコンゴム５３との間に所定の空隙Ａｒを形成するような状態で、感圧用部品５を保持することができる長さとされる。
【００７０】
図６に示すように、このコイル配置部３２ｄの芯体係止部３１側には、シリコンゴム５３が鍔部４２ａの端面に装着されたフェライトコア４２が配置される。また、部品配置部３２の嵌合凹部３２ｂに、フェライトチップ５１の鍔部５１ａが、壁部３２ａに衝合する状態で嵌合される。鍔部５１ａは、嵌合凹部３２ｂと段部３２ｃとの段差部により、軸芯方向の移動が不可となる。
【００７１】
コイルバネ５２は、シリコンゴム５３よりも大きい巻径を有するものとされており、このため、コイルバネ５２の弾性偏倚方向の一端側は、図１及び図６に示すように、シリコンゴム５３を、その巻径内に収納する状態で、フェライトコア４２の鍔部４２ａの端面に衝合する。一方、コイルバネ５２の弾性偏倚方向の他端側は、段部３２ｃとコイル配置部３２ｄとの間で形成される段差部３２ｅに衝合する。このコイルバネ５２により、フェライトコア４２は、常時、ペン先側に弾性的に偏倚されて、芯体係止部３１に係止保持される状態となる。
【００７２】
なお、実際的には作業者は、フェライトコア４２にシリコンゴム５３を嵌合して装着した後、コイルバネ５２をフェライトチップ５１の径小部に装着し、更にコイルバネ５２の巻径の中にシリコンゴム５３を入れるようにして、フェライトコア４２に装着されたシリコンゴム５３とフェライトチップ５１の端面とを仮に連結させ、その状態で、ホルダー３の部品配置部３２に、その開口部側から挿入する。この場合に、フェライトチップ５１の鍔部５１ｂは、嵌合凹部３２ｂ内に嵌合し、且つ、コイルバネ５２が、フェライトコア４２の鍔部４２ａの端面と、段部３２ｃとコイル配置部３２ｄとの間で形成される段差部３２ｅに衝合するように挿入する。
【００７３】
すると、部品配置部３２内に、それらの部品が挿入された状態では、コイルバネ５２により、フェライトコア４２が常時、芯体係止部３１側に弾性的に偏倚される状態となり、図１及び図６に示すように、シリコンゴム５３と、フェライトチップ５１の径小部の端部との間に、空隙Ａｒが生じる状態で、保持される。
【００７４】
そして、フェライトチップ５１の鍔部５１ａの端面の中心位置には、図１及び図６に示すように、凹孔５１ｂが形成されており、棒状部材５４が、壁部３２ａの貫通孔３２ｆを通じてこの凹孔５１ｂ内に嵌合される。これにより、フェライトチップ５１は、その中心線位置が、ホルダー３の仮想的筒状体の中心線位置に一致するように保持される。
【００７５】
そして、前述したように、フェライトコア４２は、芯体係止部３１により、その中心線位置が、ホルダー３の仮想的筒状体の中心線位置に一致するように保持されているので、部品配置部３２に配置された各部品の中心線位置は、全てホルダー３の仮想的筒状体の中心線位置に一致するように保持される。
【００７６】
そして、プリント基板６は、ホルダー３のプリント基板載置部３３の載置平面３３ａに載置されるとともに、その端部３４側の端縁が、ホルダー３の端部３４に設けられている係止部３３ｂにより挟持されて係止されると共に、プリント基板６の部品配置部３２側の端縁は、棒状部材５４で挟持されるようにされる。
【００７７】
以上のようにして、位置指示コイル４３が巻回されたフェライトコア４２及び感圧用部品５がホルダー３に保持され、また、プリント基板６がホルダー３に載置及び係止された状態において、更にフェライトコア４２の先端に突出部材４１を装着する。そして、そのホルダー３を、ケース２の中空部内に挿入し、最後に、蓋体１７で、ケース２を閉塞する。この閉塞時には、蓋体１７の凹部１７ａ内に、ホルダー３の端部３４に形成されている突部３４ａが嵌合し、ホルダー３は、その中心線位置が、筒状のケース２の中心線位置と一致するような状態で、ケース２内に係止される。
【００７８】
そして、位置指示器１の使用者により、ペン先を構成する突出部材４１に押圧力（筆圧）が印加されると、その押圧力に応じて、突出部材４１が結合されているフェライトコア４２の鍔部４２ａの端面が、コイルバネ５２の偏倚力に抗して、フェライトチップ５１側に偏倚して接近する。すると、これに応じて位置指示コイル４３のインダクタンスが変化し、共振回路のコイル４３から送信される電波の位相（共振周波数）が変化する。
【００７９】
そして、更に、押圧力が大きくなると、フェライトチップ５１の端面が、シリコンゴム５３に当接し、このシリコンゴム５３を弾性偏倚させる。これにより、シリコンゴム５３の弾性係数に応じた変化特性で、位置指示コイル４３のインダクタンスが変化し、共振回路のコイル４３から送信される電波の位相（共振周波数）が変化する。
【００８０】
なお、この第１の実施形態において、コイルバネ５２は、シリコンゴム５３よりも弾性係数の小さなものとされている。すなわち、コイルバネ５２の弾性係数をｋ１とし、シリコンゴム５３の弾性係数をｋ２とすると、ｋ１＜ｋ２という関係になっている。したがって、コイルバネ５２の方が小さな押圧力で弾性変形し、シリコンゴム５３はコイルバネ１４よりも大きな押圧力を加えないと弾性変形しない。
【００８１】
以上のように構成される位置指示器１は、フェライトコア４２とフェライトチップ５１との間に、コイルバネ５２とシリコンゴム５３とが介設される。これにより、主にコイルバネ５２の作用によって、フェライトコア４２は、フェライトチップ５１から引き離されるようにされているので、位置指示器１のペン先側を上に向けるようにしてもフェライトコア４２とフェライトチップ５１とが近づくことは無い。したがって、位置指示器１を、突出部材４１を上に向くように扱っても、押圧力の誤検出を生じさせることが無い。
【００８２】
また、コイルバネ５２とシリコンゴム５３との作用により、突出部材４１とフェライトコア４２とからなる芯体にかけられた押圧力（筆圧）の検出レンジを広げることができる。しかも押圧力に応じて適切に位相（周波数）が変化する電波を位置検出装置２０２に送信し、押圧力（筆圧）の検出を適切に行えるようにすることができる。
【００８３】
なお、上述の実施形態では、シリコンゴム５３を、フェライトコア４２の鍔部４２ａの端面に設けるものとして説明したが、これに限るものではない。シリコンゴム５３を、フェライトコア４２の端面と対向するフェライトチップ５１の端面に設けるようにしてもよい。
【００８４】
上述した第１の実施形態の位置指示器１においては、ホルダー３に、ケース２内に収納する部品の全てを保持させると共に、感圧用部品は、ホルダー３の部品配置部３２で、弾性的な偏倚力を受けるように構成したので、ケース２には、弾性的な偏倚力が加わることはない。このため、ホルダー３に収納した部品を調整した後、ケース２内に収納したときにも、再調整の必要はない。また、位置指示器１が、経年変化や高温状態などの過酷な状態に置かれたとしても、ケース２が、バナナ形状に変形してしまうことを防止することができる。
【００８５】
また、ホルダー３には、部品を軸芯方向に沿って、単に並べて配置することで、ケース２の中心線位置と各部品の中心線位置を一致させた状態で保持することができ、その状態で、あたかもモジュールのように扱うことができるため、位置指示器の製造上の作業効率がよくなる。
【００８６】
しかも、上述の実施形態においては、感圧用部品をモジュール部品化するのではなく、単に並べてホルダー３に配置するだけで良いので、それぞれの部品を、位置指示器の細型化に対応するように小型にすることで、容易に位置指示器を細型化することができる。
【００８７】
なお、上述の実施形態では、ホルダー３の芯体係止部３１及び部品配置部３２においては、各部品を、その外径に応じて設けた開口から挿入して配置するようにしたが、ホルダー３が樹脂等の弾性を有する材料で構成している場合には、各部品の外径よりも小さい開口としておき、挿入は、ホルダー側を弾性的に偏倚させて行い、挿入後は、弾性復帰により、軸芯方向には、各部品が外れないようにすることもできる。
【００８８】
［第２の実施形態］
上述の第１の実施形態では、ホルダー３は、ケース２の中空部に対応した円筒を、軸芯方向に沿って部分的に切り欠いた形状として、その切り欠いた部分は開口のままとするようにした。このような構成のホルダー３であっても、作業者が、上述したフェライトコア４２や、感圧用部品５、プリント基板６を保持した、そのホルダー３をケース２内に、時間をおくことなく、収納するようにするのであれば問題はない。
【００８９】
なお、上述の実施形態では、ホルダー３の芯体係止部３１及び部品配置部３２においては、各部品を、その外径に応じて設けた開口部から挿入して配置するようにしたが、ホルダー３が樹脂等の弾性を有する材料で構成している場合には、各部品の外径よりも小さい開口としておき、挿入は、ホルダー側を弾性的に偏倚させて行い、挿入後は、弾性復帰により、軸芯方向には、各部品が外れないようにすることもできる。
【００９０】
この第２の実施形態は、このような問題に対処するようにした第１の実施形態の変形例である。この第２の実施形態で、第１の実施形態と同一の構成部分には、同一参照符号を付してその説明は省略する。
【００９１】
この第２の実施形態では、図７に示すように、ホルダー３０は、ケース２の中空部に対応した円筒を、軸芯方向に沿って２つに分けて、第１の収納部として第１のホルダー３Ａと、第２の収納部としての第２のホルダー３Ｂとからなるものとする。この例の場合、第１のホルダー３Ａと第２のホルダー３Ｂとを、軸芯方向に沿ったヒンジにより連結しておくようにする。もっとも、第１のホルダー３Ａと、第２のホルダー３Ｂとを分離するようにしても良い。
【００９２】
そして、この例の場合、第１のホルダー３Ａは、前述したホルダー３と全く同様の構成とし、この第１のホルダー３Ａに、芯体係止部３１、部品配置部３２、プリント基板載置部３３を形成する。一方、第２のホルダー３Ｂは、ケース２の中空部に対応した円筒から、第１のホルダー３Ａの部分を除いた部分に相当するものとして形成する。
【００９３】
そして、図７（Ａ）に示すように、第１のホルダー３Ａに、上述した第１の実施形態で説明したようにして、フェライトコア４２及び感圧用部品５を芯体係止部３１及び部品配置部３２に配置して保持させると共に、プリント基板６をプリント基板載置部３３に載置して係止させるようにする。そして、その後、第２のホルダー３Ｂを、第１のホルダー３Ａの開口部を閉塞させるように被せて、図７（Ｂ）に示すように、ケース２の中空部に対応した円筒を形成するようにする。なお、この円筒の状態では、第１のホルダー部３Ａと、第２のホルダー部３Ｂとを接着材により接合したり、接着テープで結束させたりするようにすると良い。
【００９４】
この第２の実施形態によれば、位置指示器の細型化に対応した内部部品の全てを筒状体のホルダー３０に収納して、防塵することができる。また、この筒状のホルダー３０とすることで、独立した部品として利用することができる。
【００９５】
なお、上述の第２の実施形態では、第１の収納部（第１のホルダー部）と第２の収納部（第２のホルダー部）のうちの一方の収納部にのみ、芯体係止部と、部品配置部と、プリント基板載置部とのすべてを形成するようにしたが、例えばプリント基板載置部は、第２の収納部に設け、その他は第１の収納部に設けるようにするなど、必要に応じて、第１の収納部と第２の収納部とに、芯体係止部と、部品配置部と、プリント基板載置部とを分けて設けるようにしても勿論よい。
【００９６】
［第３の実施形態］
上述の実施形態の位置指示器における感圧用部品は、インダクタンスの変化を検出する例であったが、静電容量の変化により、押圧力（筆圧）を検出するタイプのものであっても良い。この第３の実施形態は、感圧用部品は、静電容量の変化を検出することにより、押圧力を検出するタイプのものである。
【００９７】
図８は、この第３の実施形態の位置指示器におけるホルダー３００及びその内部部品を示す図である。また、図９は、ホルダー３００に、その内部部品を収納した状態を説明するための図である。この第３の実施形態では、ホルダー３００は、図８及び図９に示すように、中空の円筒形状とされる。このホルダー３００も、例えば樹脂で構成する。
【００９８】
そして、この第３の実施形態においては、ホルダー３００は、ペン先側となる開口部３００ａの内径は、位置指示コイル３０１が巻回されたフェライトコア３０２の径小部３０２ａの径に応じた径Ｒ１とされる。また、ホルダー３００のペン先側とは反対側の開口部３００ｂの内径は、フェライトコア３０２の鍔部３０２ｂの外径に応じた径Ｒ２（Ｒ２＞Ｒ１）とされる。
【００９９】
そして、ホルダー３００は、ペン先側の開口部３００ａから若干の長さ部分は、その内径を径Ｒ１とすると共に、その他の部分の内径を、開口部３００ｂと同じ径Ｒ２とする。これにより、開口部３００ａから若干の長さ部分と、その他の部分との間には、段差部３００ｃが形成される。
【０１００】
この第３の実施形態においては、感圧用部品は、コンデンサの一方の電極となる導電体３０３と、コイルバネ３０４と、誘電体３０５と、コンデンサの他方の電極となる導電体３０６とからなる。この例の場合、導電体３０３は、弾性偏倚が可能な材料である導電性弾性体からなる。そして、導電体３０３と導電体３０６とは、誘電体３０５を介して対向するようにされるが、導電体３０３の、誘電体３０５との対向面は、図９に示すように、ドーム形状に、誘電体３０５側に膨出する形状とされている。
【０１０１】
これらの感圧用部品は、ホルダー３００内に、図示の順で挿入される。そして、ホルダー３００の開口部３００ｂ側は、例えばプリント基板３０７をその中心を通る溝３０８ａ内に収納する蓋体３０８により閉塞される。この場合に、ホルダー３００への挿入方法としては、次のようにすることができる。先ず、作業者によりホルダー３００に挿入する順番に、挿入用トレー上に、部品が並べられる。その後、押圧操作機により挿入用トレーに並べられた部品が押されて、順番に、ホルダー３００の中空部内に自動的に挿入される。
【０１０２】
ホルダー３００内に挿入されたフェライトコア３０２は、位置指示コイル３０１が巻回されている径小部３０２ａが、開口部３００ａから突出する状態となると共に、フェライトコア３０２の鍔部３０２ｂが、ホルダー３００の中空部内の段差部３００ｃと係合することにより、フェライトコア３０２がホルダー３００内に係止される。
【０１０３】
この第３の実施形態では、フェライトコア３０２の鍔部３０２ｂの端面には、図９に示すように凹孔３０２ｃが設けられている。また、導電体３０３は、この凹孔３０２ｃに嵌合する突部３０３ａを備える。そして、導電体３０３は、突部３０３ａを凹部３０２ｃに嵌合することにより、フェライトコア３０２の鍔部３０２ｂの端面に装着される。
【０１０４】
この導電体３０３の径は、誘電体３０５の径と同一とされ、図９に示すように、コイルバネ３０４により空隙Ａｒ１を介して、導電体３０３と誘電体３０５は、互いに端面が対向するように配置される。
【０１０５】
この場合、コイルバネ３０４の巻径は、導電体３０３及び誘電体３０５の径よりも大きいものとされており、このコイルバネ３０４は、その巻枠内に導電体３０３及び誘電体３０５を収納する状態で、その軸方向の一端側がフェライトコア３０２の鍔部３０２ｂの端面に衝合し、他端側が、誘電体３０５が嵌合されている導電体３０６の端面に衝合するようにされている。導電体３０６の径は、図９に示すように、径Ｒ２とされている。
【０１０６】
そして、導電体３０６の、誘電体３０５の結合部とは反対側の端面には、図９に示すように、凹部３０６ａが形成されている。そして、プリント基板３０７の端部には、この凹部３０６ａに嵌合する突部３０７ａが形成されている。したがって、プリント基板３０７の導電体３０６側の端部は、突部３０７ａが、導電体３０６の凹部３０６ａに嵌合されて位置規制されてホルダー３００内に保持される。
【０１０７】
こうして、各部品がホルダー３００内に収納されて、蓋体３０８により開口部３００ｂ側が閉塞された状態では、図９に示すように、導電体３０３と、導電体３０６とが、コイルバネ３０４により離間されて、空隙Ａｒ１及び誘電体３０５を介して対向するように保持される。
【０１０８】
そして、この例の場合には、図示は省略するが、導電体３０３と、導電体３０６とが、プリント基板３０７において、フェライトコイル３０１と並列に接続されるように電気的に接続されている。
【０１０９】
したがって、この例においては、ペン先を構成する突出部材３０９側から押圧力がフェライトコア３０２を通じて導電体３０３に印加されると、コイルバネ３０４の偏倚力に抗して、導電体３０３のドーム形状に膨出された端面が、誘電体３０５の端面に近づき接触するように偏倚する。そして、導電性弾性体からなる導電体３０３のドーム形状の膨出端面は、押圧力に応じた面積で、誘電体３０５の端面と接触するようになる。このため、誘電体３０５を介した導電体３０３と導電体３０６との間で構成されるコンデンサの容量が変化する。
【０１１０】
この実施形態では、このコンデンサが位置指示コイル３０１と並列に接続されて共振回路を構成しているので、変化した容量に応じて、共振回路の共振周波数が変化する。すなわち、共振回路のコイル３０１から送信される電波の位相（共振周波数）が変化する。
【０１１１】
この第３の実施形態においても、感圧用部品は、ホルダー３００内において弾性偏倚力を受ける状態となり、当該ホルダー３００をケース２内に収納したときに、ケース２に対して、その弾性偏倚力がストレスとして印加されることはない。しかも、この第３の実施形態においては、部品は、全て筒状のホルダー３００内に中心線位置が一致するように挿入されて保持される。
【０１１２】
したがって、この第３の実施形態の位置指示器も、上述した第１及び第２の実施形態と同様の効果を奏し、細型化も容易になる。
【０１１３】
上述した第３の実施形態では、フェライトコア３０２の径小部３０２ａに巻回された位置指示コイル３０１は、ホルダー３００の開口部３００ａから突出するようにした。しかし、フェライトコア３０２に結合される突出部材のみをホルダー３００の開口部３００ａから外部に突出するようにして、位置検出コイル３０１は、ホルダー３００内の収納するようにしても良い。図１０は、そのようにした場合のホルダー３００内の部品配列の例を示す図である。
【０１１４】
すなわち、図１０の例の場合には、フェライトコア３０２の鍔部３０２ｂとは反対側に嵌合する突出部材３１０は、鍔部３１０ｂと径小部３１０ａを備える形状とする。そして、この突出部材３１０の径小部３１０ａの径は、ホルダー３００の開口部３００ａの内径Ｒ１より若干小さい径とする。また、突出部材３１０の鍔部３１０ｂの外径は、ホルダー３００の開口部３００ａの内径Ｒ１と開口部３００ｂの内径Ｒ２との間の大きさの径とする。
【０１１５】
このようにすれば、図１０に示すように、突出部材３１０の鍔部３１０ｂが、ホルダー３００の開口部３００ａ側の段差部に係合して、突出部材３１０は、径小部３１０ａのみが開口部３００ａから外部に突出する状態になる。その他の構成は、上述した第３の実施形態と同様であり、この第３の実施形態の変形例においても、上述した第３の実施形態と同様の作用効果が得られる。
【０１１６】
そして、この第３の実施形態の変形例の場合には、ホルダー３００の開口部３００ａから突出部材３１０の径小部３１０ａが、いわゆるペン先として突出する状態となる。そして、位置指示器のケースは、そのペン先側の開口部に段差部を設けて、ホルダー３００から突出する突出部材３１０の径小部３１０ａは外部に突出するが、ホルダー３００の開口部３００ａの端面が段差部に係合して、係止するようにする。そして、ケースに蓋をすることで、ホルダー３００がケース内で軸芯方向に移動しないように規制する。
【０１１７】
このようにすれば、各部品が内部に収納保持されたホルダー３００は、位置指示器のケースに対する、いわゆる替え芯とすることができる。
【０１１８】
［第４の実施形態］
この第４の実施形態も、感圧用部品は、第３の実施形態と同様に、静電容量の変化により押圧力を検出するタイプのものであるが、特に、この実施形態では、いわゆるＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  System）と呼ばれる半導体デバイスにより、感圧用部品が構成される場合である。この第４の実施形態では、感圧用部品は、単一の静電容量方式圧力センシング半導体デバイス（以下、圧力センシングデバイスという）で構成される。
【０１１９】
また、上述の位置指示器は、電磁誘導方式の位置検出装置用の位置指示器の場合の構成であったが、静電容量方式の位置検出装置用の位置指示器の場合にも、この発明は適用可能である。この第４の実施形態は、静電容量方式の位置検出装置用の位置指示器の場合である。
【０１２０】
図１１は、この第４の実施形態の位置指示器におけるホルダー４００及びその内部部品を示す図である。この第４の実施形態においても、ホルダー４００は、例えば樹脂で構成され、第３の実施形態と同様に、中空の円筒形状とされている。
【０１２１】
そして、この第４の実施形態においても、ホルダー４００は、ペン先側となる開口部４００ａの内径は、導電体からなる芯体４０１の径小部４０１ａの径に応じた径Ｒ１１とされる。また、ホルダー４００のペン先側とは反対側の開口部４００ｂの内径は、芯体４０１の鍔部４０１ｂの外径に応じた径Ｒ１２（Ｒ１２＞Ｒ１１）とされる。なお、この例の場合には、芯体４０１には、導電体からなる突状部材（図示は省略）が結合される。そして、導電体の芯体４０１は、導電体、例えば導電金属からなるケースに電気的に接続されている。
【０１２２】
そして、ホルダー４００は、ペン先側の開口部４００ａから若干の長さ部分は、内径が径Ｒ１１とすると共に、その他の部分の内径は、開口部４００ｂと同じ径Ｒ１２とする。これにより、開口部４００ａから若干の長さ部分には、段差部４００ｃが形成される。
【０１２３】
そして、この例では、芯体４０１には、圧力センシングデバイス５００を押圧するための押圧部材４０１ｃが形成されている。そして、この例においては、圧力センシングデバイス５００は、プリント基板４０２の端面に設けられている。
【０１２４】
プリント基板４０２は、その幅が、ホルダー４００の内径Ｒ１２よりも若干長いものとされている。そして、ホルダー４００の内壁面には、図１１（Ｂ）の断面図に示すように、軸芯方向に沿う方向に溝４００ｄ及び４００ｅが形成され、プリント基板４０２の幅方向の両側端縁が、この溝４００ｄ，４００ｅに挿入されて保持されるものとされている。
【０１２５】
この第４の実施形態においては、芯体４０１がホルダー４００の中空部内に挿入されると、芯体４０１の径小部４０１ａが、開口部４００ａから外部に突出する状態になると共に、芯体４０１の鍔部４０１ｂが、ホルダー４００の中空部内の段差部４００ｃと係合することにより、芯体４０１がホルダー４００内に係止される。
【０１２６】
そして、蓋体４１０がホルダー４００の開口部４００ｂ側を閉塞するように嵌合されることにより、プリント基板４０２の端面に設けられた圧力センシングデバイス５００に、芯体４０１に設けられた押圧部材４０１ｃが衝合するようになる。プリント基板４０２には、圧力センシングデバイス５００の可変容量を、例えば周波数変化として検出するための回路素子４０３ａと、検出した可変容量に応じた筆圧の情報を、赤外線や電波などを用いて無線で伝送するための回路素子４０３ｂが設けられている。
【０１２７】
そして、この芯体４０１と、プリント基板４０２とが内部に収納されて保持されたホルダー４００が位置指示器のケース内に収納される。
【０１２８】
この位置指示器において、芯体４００の先端に取り付けられたペン先部材としての突出部材を通じて押圧力を受けると、その押圧力により圧力センシングデバイス５００を押圧して、静電容量が変化する。そして、その静電容量を、回路素子４０３ａが検出し、回路素子４０３ｂが、回路素子４０３ａで検出した静電容量に応じた筆圧の情報を、無線で、静電容量方式の位置検出装置に供給する。
【０１２９】
なお、この例の位置指示器と共に使用される静電容量方式の位置検出装置の一例を図１２に示す。図１２に示すように、この例の静電容量方式の位置検出装置のセンサ部は、指示入力面の例えばＹ軸方向（縦方向）の上部電極Ｅｘと、Ｘ軸方向（横方向）の下部電極Ｅｙとを、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に、それぞれ所定間隔で複数本並べ、互いが直交するとともに僅かな隙間を空けて配列させることにより構成されている。この場合、上部電極Ｅｘと下部電極Ｅｙとの間の重なり部分（クロスポイント）には所定の静電容量Ｃｏ（固定容量）が形成される。
【０１３０】
そして、使用者の指や使用者が把持した位置指示器１Ａなどの指示体が、指示入力面に近づくあるいは接触した位置においては、その位置の電極Ｅｘ、Ｅｙと指示体との間に静電容量Ｃｆが形成される。そして、位置指示器１Ａなどの指示体は人体を通じてグラウンドに所定の静電容量Ｃｇを介して接続されている。この結果、その静電容量ＣｆおよびＣｇのために、その指示体が指示する位置において、上部電極Ｅｘと下部電極Ｅｙとの間の電荷の移動量が変化する。クロスポイント静電容量方式の位置検出装置では、この電荷の移動量の変化を検出することで、指示入力面内において位置指示器１Ａなどの指示体１００により指示された位置が特定される。
【０１３１】
この電荷の移動量の変化は、例えば、下部電極Ｅｙを送信電極として、これに所定の信号を供給すると共に、上部電極Ｅｘを受信電極として、この受信電極からの受信信号の電流変化を検出することにより検出する。
【０１３２】
更に、この例の場合には、位置検出装置は、この例の位置指示器から無線で送信される筆圧の情報を受信して、筆圧の検出を行う回路も備える。
【０１３３】
次に、この場合の圧力センシングデバイス５００の一例を、図１３および図１４を参照して説明する。
【０１３４】
図１３は、この例の圧力センシングデバイスの構成を説明するための図であり、図１３（Ａ）は、この例の圧力センシングデバイス５００の斜視図、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）のＣ−Ｃ線を含む縦断面図、図１３（Ｃ）は、この例の圧力センシングデバイス５００をプリント基板４０２に取り付けたときの状態を示す図である。
【０１３５】
この例の圧力センシングデバイス５００は、例えば、ＭＥＭＳ技術により製作されている半導体デバイスとして構成される圧力感知チップ６００を、例えば立方体あるいは直方体の箱型のパッケージ５１０内に封止したものである（図１３（Ａ）、（Ｂ）参照）。
【０１３６】
圧力感知チップ６００は、印加される圧力を、静電容量の変化として検出するものであり、この例では、図１３に示すような構成を備える。図１４（Ｂ）は、この例の圧力感知チップ６００を、圧力Ｐを受ける面６０１ａ側から見た図であり、また、図１４（Ａ）は、図１４（Ｂ）のＤ−Ｄ線縦断面図である。
【０１３７】
この図１４に示すように、この例の圧力感知チップ６００は、縦×横×高さ＝Ｌ×Ｌ×Ｈの直方体形状とされている。この例では、Ｌ＝１．５ｍｍ、Ｈ＝０．５ｍｍとされている。
【０１３８】
この例の圧力感知チップ６００は、第１の電極６０１と、第２の電極６０２と、第１の電極６０１及び第２の電極６０２の間の絶縁層（誘電体層）６０３とからなる。第１の電極６０１および第２の電極６０２は、この例では、単結晶シリコン（Ｓｉ）からなる導体で構成される。絶縁層６０３は、この例では酸化膜（ＳｉＯ２）からなる。なお、絶縁層６０３は、酸化膜で構成する必要はなく、他の絶縁物で構成しても良い。
【０１３９】
そして、この絶縁層６０３の第１の電極６０１と対向する面側には、この例では、当該面の中央位置を中心とする円形の凹部６０４が形成されている。この凹部６０４により、絶縁層６０３と、第１の電極６０１との間に空間６０５が形成される。この例では、凹部６０４の底面は平坦な面とされ、その半径Ｒは、例えばＲ＝１ｍｍとされている。また、凹部６０４の深さは、この例では、数十ミクロン〜百ミクロン程度とされている。
【０１４０】
この例の圧力感知チップ６００は、次のようにして半導体プロセスにより作成される。先ず、第２の電極６０２を構成する単結晶シリコン上に、酸化膜からなる絶縁層６０３を形成する。次に、当該酸化膜の絶縁層６０３に対して半径Ｒの円形のマスクを施して、エッチングを施すことにより、凹部６０４を形成する。そして、絶縁層６０３の上に、第１の電極６０１を構成する単結晶シリコンを被着する。これにより、第１の電極６０１の下方に、空間６０５を備える圧力感知チップ６００が形成される。
【０１４１】
この空間６０５の存在により、第１の電極６０１は、第２の電極６０２と対向する面とは反対側の面６０１ａ側から押圧されると、当該空間６０５の方向に撓む変位をすることが可能となる。第１の電極６０１の例としての単結晶シリコンの厚さｔは、印加される圧力Ｐによって撓むことが可能な厚さとされ、第２の半導体基板６０２よりも薄くされている。この第１の電極６０１の厚さｔは、後述するように、印加される圧力Ｐに対する第１の電極６０１の撓み変位特性が、所望のものとなるように選定される。
【０１４２】
以上のような構成の圧力感知チップ６００においては、第１の電極６０１と第２の電極６０２との間に静電容量Ｃｖが形成される。そして、図１４（Ａ）に示すように、第１の電極６０１の第２の電極６０２と対向する面とは反対側の上面６０１ａ側から第１の電極６０１に対して圧力Ｐが印加されると、第１の電極６０１は、図１４（Ａ）において、点線で示すように撓み、第１の電極６０１と、第２の電極６０２との間の距離が短くなり、静電容量Ｃｖの値が大きくなるように変化する。第１の電極６０１の撓み量は、印加される圧力Ｐの大きさに応じて変化する。したがって、静電容量Ｃｖは、図１４（Ｃ）の等価回路に示すように、圧力感知チップ６００に印加される圧力Ｐの大きさに応じた可変容量となる。
【０１４３】
なお、第１の電極６０１の例としての単結晶シリコンは、圧力により数ミクロンの撓みを生じ、その撓みに応じて、コンデンサＣｖの容量は、この程度の押圧力Ｐにより０〜１０ｐＦ（ピコファラッド）の変化を呈することが確かめられた。
【０１４４】
この実施形態の圧力センシングデバイス５００においては、以上のような構成を備える圧力感知チップ６００は、圧力を受ける第１の電極６０１の面６０１ａが、図１３（Ａ）及び（Ｂ）において、パッケージ５１０の上面５１０ａに平行で、かつ、上面５１０ａに対向する状態でパッケージ５１０内に収納されている。
【０１４５】
パッケージ５１０は、この例では、セラミック材料や樹脂材料等の電気絶縁性材料からなるパッケージ部材５１１と、このパッケージ部材５１１内の、圧力感知チップ６００の圧力を受ける面６０１ａ側に設けられる弾性部材５１２とからなる。弾性部材５１２は、圧力伝達部材の一例である。
【０１４６】
そして、この例では、パッケージ部材５１１の圧力感知チップ６００の圧力を受ける第１の電極６０１の面６０１ａ側の上部には、圧力感知チップ６００の圧力を受ける部分の面積をカバーするような凹部５１１ａが設けられており、この凹部５１１ａ内に、弾性部材５１２が充填される。すなわち、弾性部材５１２は、パッケージ部材５１１の凹部５１１ａ内に、パッケージ５１０と一体的な構造となるようにされる。弾性部材５１２は、この例では、シリコン樹脂で構成され、特にシリコンゴムで構成されている。
【０１４７】
そして、パッケージ５１０には、上面５１０ａから弾性部材５１２の一部にまで連通する連通穴５１３が形成されている。すなわち、パッケージ部材５１１には、当該連通穴５１３の一部を構成する貫通孔５１１ｂが形成されていると共に、弾性部材５１２には、連通穴５１３の先端部を構成する凹穴５１２ａが設けられている。また、パッケージ部材５１１の連通穴５１３の開口部側（上面５１０ａ側）にはテーパー部５１１ｃが形成されて、連通穴５１３の開口部は、ラッパ状形状とされている。
【０１４８】
図１３（Ａ）及び（Ｂ）において、点線で示すように、連通穴５１３には、圧力センシングデバイス５００に対して、芯体４０１に設けられた押圧部材４０１ｃが挿入される。この場合、外部からの圧力Ｐは、押圧部材４０１ｃの軸芯方向（中心線方向）に印加されるものとなる。なお、この例では、貫通孔５１１ｂの径は、押圧部材４０１ｃの径より若干大きくされていると共に、凹穴５１２ａの径は、押圧部材４０１ｃの径よりも若干小さくされている。
【０１４９】
連通穴５１３の開口部は、ラッパ状形状を有しているので、押圧部材４０１ｃは、その開口部のテーパー部５１１ｂにガイドされて、連通穴５１３内に容易に導かれて挿入される。そして、押圧部材４０１ｃは、連通穴５１３の端部の弾性部材５１２の凹穴５１２ａ内まで押し込まれる。こうして、押圧部材４０１ｃは、圧力センシングデバイス５００の連通穴５１３に挿入されるだけで、圧力感知チップ６００の圧力を受ける面側に対して、軸芯方向の圧力Ｐを印加する状態に位置決めされる。
【０１５０】
この場合、押圧部材４０１ｃの径よりも凹穴５１２ａの径が若干小さいので、押圧部材４０１ｃは、弾性部材５１２の凹穴５１２ａにおいて、弾性部材５１２により弾性的に保持される状態となる。つまり、押圧部材４０１ｃは、圧力センシングデバイス５００の連通穴５１３に挿着されると、当該押圧部材４０１ｃは、圧力センシングデバイス５００に保持される。そして、押圧部材４０１ｃは、所定の力で引き抜くことにより、圧力センシングデバイス５００による保持状態を容易に解除させることができる。
【０１５１】
そして、図１３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、圧力センシングデバイス５００のパッケージ部材５１１からは、圧力感知チップ６００の第１の電極６０１と接続される第１のリード端子５２１が導出されると共に、圧力感知チップ６００の第２の電極６０２と接続される第２のリード端子５２２が導出される。第１のリード端子５２１は、例えば金線５２３により第１の電極６０１と電気的に接続される。また、第２のリード端子５２２は、第２の電極６０２に接触した状態で導出されることにより第２の電極６０２と電気的に接続される。もっとも、第２のリード端子５２２と第２の電極６０２とも、金線などで電気的に接続しても勿論良い。
【０１５２】
この例では、第１及び第２のリード端子５２１及び５２２は、導体金属で構成され、図示のように幅広とされている。そして、この例では、第１及び第２のリード端子５２１及び５２２は、パッケージ５１０の上面５１０ａに平行な底面５１０ｂから、当該底面５１０ｂに対して垂直な方向に導出されていると共に、プリント基板４０２の厚さｄに対応する間隔を空けて、互いに平行に対向するように導出されている。
【０１５３】
そして、図１３（Ｃ）に示すように、圧力センシングデバイス５００を、プリント基板４０２の端面４０２ａに対して、パッケージ５１０の底面５１０ｂが当接した状態で、第１及び第２のリード端子５２１及び５２２により当該プリント基板４０２の厚さ方向を挟持するように配設する。
【０１５４】
そして、プリント配線基板４０２の一面４０２ｂに設けられている印刷パターン７０１と、第１のリード端子５２１を半田付けして固定する。また、図示は省略するが、同様にして、プリント配線基板４０２の一面４０２ｂとは反対側の面に設けられている印刷パターンと、第２のリード端子５２２を半田付けして固定する。なお、プリント配線基板４０２の一面４０２ｂ側に、信号処理回路（ＩＣなど）が設けられる場合には、第２のリード端子５２２が半田付けされる印刷パターンは、プリント配線基板４０２の一面４０２ｂとは反対側の面に設けられているので、プリント配線基板４０２のスルーホールを介して、一面４０２ｂ側の印刷パターンに接続されて、信号処理回路に接続される。
【０１５５】
この状態で、図１３（Ｃ）に示すように、押圧部材４０１ｃに対して、その軸芯方向の押圧力Ｐが加わると、その押圧力Ｐに応じた圧力が弾性部材２２を介して、圧力感知チップ６００の圧力を受ける面側に対して印加される。前述したように、圧力感知チップ６００の静電容量Ｃｖの値は、圧力に応じた値となる。したがって、プリント配線基板４０２に設けられている信号処理回路は、この静電容量Ｃｖの容量値に応じた信号処理動作をする。
【０１５６】
この場合に、図１３（Ｂ）に示すように、圧力感知チップ６００の圧力を受ける面６０１ａ側においては、弾性部材５１２により、その面全体に圧力が加わる状態となって、効率良く、押圧力Ｐに応じた圧力が圧力感知チップ６００に印加され、圧力感知チップ６００は、適切に押圧力Ｐに応じた静電容量Ｃｖを呈する。
【０１５７】
そして、この場合に、押圧部材４０１ｃにより直接的に圧力感知チップ６００の圧力を受ける面側が押圧されるのではなく、弾性部材５１２が、押圧部材４０１ｃと圧力感知チップ６００との間に介在するので、圧力感知チップ６００の圧力を受ける面側における耐圧性が向上し、当該面側が圧力により損壊されてしまうことを防止することができる。すなわち、圧力センシングデバイス５００は、外部からの押圧力Ｐによる圧力を圧力伝達部材としての弾性部材５１２を介して、圧力感知チップ６００が受けるようにしているので、圧力感知チップ６００における印加圧力に対する耐圧性を大きくすることができる。
【０１５８】
また、押圧部材４０１ｃは、圧力センシングデバイス５００のパッケージ５１０に設けられた連通穴５１３に差し込まれることにより位置決めされて、押圧部材４０１ｃにより印加される圧力は、弾性部材５１２を介して確実に圧力感知チップ６００に印加される。
【０１５９】
そして、押圧部材４０１ｃを通じて印加される押圧力は、弾性部材５１２により圧力感知チップ６００の第１の電極６０１の面６０１ａの全体にかかる圧力として伝達される。したがって、押圧部材４０１ｃを通じて印加される押圧力が、効率良く、圧力感知チップ６００の圧力を受ける面６０１ａに印加されることなり、圧力感知チップ６００の静電容量Ｃｖは、押圧力Ｐに即応した変化をするようになる。つまり、この実施形態の圧力センシングデバイス５００は、押圧力Ｐに即応した静電容量の変化を呈し、これを筆圧検出用とした場合には、筆圧を良好に検出することができるようになる。
【０１６０】
この第４の実施形態においても、ホルダー４００内に芯体４０１を挿入した後、圧力センシングデバイス５００をホルダー４００内に挿入することで、芯体４０１に設けられている押圧部材４０１ｃが、プリント基板４０２の端縁４０２ａに設けられている圧力センシングデバイス５００の連通穴５１３に挿入されるように保持される。
【０１６１】
この例の圧力センシングデバイス５００は、上述したように非常に小型であり、位置指示器の細型化が容易である。そして、この第４の実施形態は、構成が非常に簡単であるというメリットもある。
【０１６２】
なお、以上説明した第４の実施形態は、静電容量方式の位置指示器に適用した場合であるが、圧力センシングデバイス５００を感圧用部品として用いる構成は、電磁誘導方式の位置検出装置用の位置指示器の場合にも、同様にして適用できることは言うまでもない。すなわち、例えば、電磁誘導方式の位置検出装置と共に使用する位置指示器が備える共振回路を構成するコンデンサの一部として、上述した圧力センシング半導体デバイス５００を用いることで、筆圧を、その共振回路の共振周波数の変化として検出するようにすることができる。
【０１６３】
［その他の実施形態及び変形例］
上述した実施形態の説明では、ホルダーは、樹脂で構成するようにしたが、ホルダーを構成する材料としては、樹脂に限られるものではなく、絶縁性の材料であれば、どのような材料であっても良い。
【０１６４】
また、上述の実施形態では、携帯電話端末に搭載される位置検出装置用のものとしたが、この発明の位置指示器と共に使用する位置検出装置が搭載される電子機器は、携帯電話端末に限られるものではなく、パッド型携帯端末やパッド型パーソナルコンピュータなど、その他種々の電子機器が対象となる。
【符号の説明】
【０１６５】
１…位置指示器、２…ケース（筐体）、３…ホルダー、４…芯体、５…感圧用部品、６…プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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