(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部近傍の表面上に子基板側接続端子が形成された子基板を実装する接続部品において、
前記子基板を前記子基板の表面方向に沿って挿入して収容するハウジングと、
前記ハウジングに固定され且つ前記子基板側接続端子に接続されるハウジング側接続端子と、
前記ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ前記ハウジングに挿入された前記子基板の先端部が接触する突き当たり部と、
前記ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の裏面の位置を規制する第１のガイド部と、
前記子基板の挿入方向に関して前記第１のガイド部より手前側に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の表面の位置を規制する第２のガイド部と、
前記子基板の挿入方向に関して前記第２のガイド部より手前側で前記第１のガイド部と前記第２のガイド部を通る直線上に位置すると共に前記突き当たり部から前記子基板の全長よりも離れた位置に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の裏面の位置を規制する第３のガイド部と
を備え、
前記第１のガイド部、前記第２のガイド部および前記第３のガイド部により前記子基板を前記ハウジング側接続端子に接触させることなく前記ハウジング内に挿入する挿入路が形成され、
前記子基板の先端部が前記突き当たり部に接触するまで前記挿入路に沿って前記子基板を前記ハウジング内に挿入した後、前記子基板の後端部を前記ハウジングの底部に向けて押し下げることにより前記子基板が回転して前記子基板側接続端子が前記ハウジング側接続端子の下面に接触することを特徴とする接続部品。
【請求項２】
前記第１のガイド部、前記第２のガイド部および前記第３のガイド部は、それぞれ同一の傾斜角度を有する斜面からなる請求項１に記載の接続部品。
【請求項３】
前記子基板が回転して前記子基板側接続端子が前記ハウジング側接続端子の下面に接触したときに前記子基板の裏面を支持する子基板支持部をさらに備えた請求項１または２に記載の接続部品。
【請求項４】
前記子基板支持部に支持された前記子基板の位置をロックするための弾性片からなるロック部をさらに備えた請求項３に記載の接続部品。
【請求項５】
前記ハウジング側接続端子は、ガルウイング形状を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の接続部品。
【請求項６】
前記ハウジング側接続端子は、ハンダ付けにより前記子基板側接続端子に接続される請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続部品。
【請求項７】
前記第１のガイド部、前記第２のガイド部および前記第３のガイド部は、前記ハウジングと共に一体成型されている請求項１〜６のいずれか一項に記載の接続部品。
【請求項８】
先端部近傍の表面上に子基板側接続端子が形成された子基板を実装する接続部品において、
前記子基板を前記子基板の表面方向に沿って挿入して収容するハウジングと、
前記ハウジングに連結された補助部材と、
前記ハウジングに固定され且つ前記子基板側接続端子に接続されるハウジング側接続端子と、
前記ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ前記ハウジングに挿入された前記子基板の先端部が接触する突き当たり部と、
前記ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の裏面の位置を規制する第１のガイド部と、
前記子基板の挿入方向に関して前記第１のガイド部より手前側に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の表面の位置を規制する第２のガイド部と、
前記子基板の挿入方向に関して前記第２のガイド部より手前側で前記第１のガイド部と前記第２のガイド部を通る直線上に位置すると共に前記突き当たり部から前記子基板の全長よりも離れた位置に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の裏面の位置を規制する第３のガイド部と
を備え、
前記突き当たり部、前記第１のガイド部および前記第２のガイド部は、前記ハウジングに形成され、
前記第３のガイド部は、前記補助部材に形成され、
前記第１のガイド部、前記第２のガイド部および前記第３のガイド部により前記子基板を前記ハウジング側接続端子に接触させることなく前記ハウジング内に挿入する挿入路が形成され、
前記子基板の先端部が前記突き当たり部に接触するまで前記挿入路に沿って前記子基板を前記ハウジング内に挿入した後、前記子基板の後端部を前記ハウジングの底部に向けて押し下げることにより前記子基板が回転して前記子基板側接続端子が前記ハウジング側接続端子の下面に接触し、
前記補助部材は、除去可能であることを特徴とする接続部品。
【請求項９】
前記ハウジングは、互いに接続される一対のコネクタ部品の一方に取りつけられている請求項１〜８のいずれか一項に記載の接続部品。
【請求項１０】
前記ハウジングは、親基板に固定されている請求項１〜８のいずれか一項に記載の接続部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接続部品に係り、特に、表面上に子基板側接続端子が形成された子基板をコネクタ部品、親基板等に実装する接続部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路等が搭載されたＩＣカード等の子基板を親基板に接続して機能の拡張を図ることが行われている。
例えば特許文献１に、子基板を親基板に接続するためのコネクタが開示されている。このコネクタは、図１６に示されるように、親基板１の表面上に装着されたハウジング２を有し、ハウジング２内に子基板としてのカード３の一端が挿入される溝４が形成され、さらに、溝４の内部に、カード３の両面にそれぞれ形成されたカード側接続端子５に接続されるコネクタ側接続端子６が配置されている。
【０００３】
コネクタにカード３を装着する際には、カード３を斜め方向から溝４の開口部に挿入し、カード３を溝４に沿ってＤ１方向に移動させ、カード３の先端が溝４の端部に接触したところで、カード３を親基板１の表面に向けてＤ２方向に押し下げる。これにより、カード３は、一点鎖線で示されるように、親基板１の表面に対してほぼ平行となり、コネクタ側接続端子６が弾性変形して対応するカード側接続端子５に押圧され、電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３０６６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コネクタ側接続端子６は、カード３が円滑に挿入されるように、先端が大きく湾曲して跳ね上がった形状を有している。
このため、カード３が親基板１の表面に対してほぼ平行とされてコネクタ側接続端子６がカード側接続端子５に弾性接触したときにも、コネクタ側接続端子６の先端はカード側接続端子５に対して跳ね上がった状態となる。その結果、コネクタ側接続端子６の先端の跳ね上がり部分がスタブを形成して高周波特性を劣化させ、例えば１０Ｇｂｐｓ程度以上の高速の信号伝送を精度よく行うことができない、という問題があった。
スタブが形成されないように、コネクタ側接続端子６の先端を跳ね上げずに直線状にすると、カード３の挿入時にコネクタ側接続端子６がカード３の先端部に衝突してコネクタ側接続端子６を破損したり、コネクタ側接続端子６の先端縁部によりカード３の表面が擦られてカード３が破損するおそれを生じてしまう。
【０００６】
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、子基板を円滑に装着しながらも優れた高周波特性を実現することができる接続部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る接続部品は、先端部近傍の表面上に子基板側接続端子が形成された子基板を実装する接続部品において、子基板を子基板の表面方向に沿って挿入して収容するハウジングと、ハウジングに固定され且つ子基板側接続端子に接続されるハウジング側接続端子と、ハウジング側接続端子の下方に配置され且つハウジングに挿入された子基板の先端部が接触する突き当たり部と、ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の裏面の位置を規制する第１のガイド部と、子基板の挿入方向に関して第１のガイド部より手前側に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の表面の位置を規制する第２のガイド部と、子基板の挿入方向に関して第２のガイド部より手前側で第１のガイド部と第２のガイド部を通る直線上に位置すると共に突き当たり部から子基板の全長よりも離れた位置に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の裏面の位置を規制する第３のガイド部とを備え、第１のガイド部、第２のガイド部および第３のガイド部により子基板をハウジング側接続端子に接触させることなくハウジング内に挿入する挿入路が形成され、子基板の先端部が突き当たり部に接触するまで挿入路に沿って子基板をハウジング内に挿入した後、子基板の後端部をハウジングの底部に向けて押し下げることにより子基板が回転して子基板側接続端子がハウジング側接続端子の下面に接触するものである。
【０００８】
第１のガイド部、第２のガイド部および第３のガイド部は、それぞれ同一の傾斜角度を有する斜面から形成することができる。
好ましくは、子基板が回転して子基板側接続端子がハウジング側接続端子の下面に接触したときに子基板の裏面を支持する子基板支持部をさらに備えている。この場合、子基板支持部に支持された子基板の位置をロックするための弾性片からなるロック部をさらに備えることが好ましい。
ハウジング側接続端子は、ガルウイング形状（階段状に折り曲げて半田付け部分が基板に対し平行となる端子形状）を有するように構成することができる。
また、ハウジング側接続端子は、ハンダ付けにより子基板側接続端子に接続されることが好ましい。
【０００９】
第１のガイド部、第２のガイド部および第３のガイド部は、ハウジングと共に一体成型されることが好ましい。
この発明に係るもう一つの接続部品は、先端部近傍の表面上に子基板側接続端子が形成された子基板を実装する接続部品において、子基板を子基板の表面方向に沿って挿入して収容するハウジングと、ハウジングに連結された補助部材と、ハウジングに固定され且つ子基板側接続端子に接続されるハウジング側接続端子と、ハウジング側接続端子の下方に配置され且つハウジングに挿入された子基板の先端部が接触する突き当たり部と、ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の裏面の位置を規制する第１のガイド部と、子基板の挿入方向に関して第１のガイド部より手前側に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の表面の位置を規制する第２のガイド部と、子基板の挿入方向に関して第２のガイド部より手前側で第１のガイド部と第２のガイド部を通る直線上に位置すると共に突き当たり部から子基板の全長よりも離れた位置に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の裏面の位置を規制する第３のガイド部とを備え、突き当たり部、第１のガイド部および第２のガイド部は、ハウジングに形成され、第３のガイド部は、補助部材に形成され、第１のガイド部、第２のガイド部および第３のガイド部により子基板をハウジング側接続端子に接触させることなくハウジング内に挿入する挿入路が形成され、子基板の先端部が突き当たり部に接触するまで挿入路に沿って子基板をハウジング内に挿入した後、子基板の後端部をハウジングの底部に向けて押し下げることにより子基板が回転して子基板側接続端子がハウジング側接続端子の下面に接触し、補助部材が除去可能である。
なお、ハウジングは、互いに接続される一対のコネクタ部品の一方に取りつけられてもよく、あるいは、親基板に固定されていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、第１のガイド部、第２のガイド部および第３のガイド部により子基板をハウジング側接続端子に接触させることなくハウジング内に挿入する挿入路を形成し、挿入路に沿って挿入された子基板の後端部をハウジングの底部に向けて押し下げることにより子基板が回転して子基板側接続端子がハウジング側接続端子の下面に接触するので、ハウジング側接続端子の先端を湾曲させて跳ね上げなくても、子基板を円滑に装着して子基板側接続端子をハウジング側接続端子に接触させることができ、優れた高周波特性を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態１に係る接続部品を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る接続部品を示す断面図である。
【図３】子基板が装着された実施の形態１の接続部品を示す斜視図である。
【図４】子基板が装着された実施の形態１の接続部品を示す断面図である。
【図５】実施の形態１の接続部品に子基板を装着する様子を段階的に示す断面図である。
【図６】子基板の装着が開始された実施の形態１の接続部品を示す斜視図である。
【図７】図６に対応する実施の形態１の接続部品の切断斜視図である。
【図８】子基板の装着が完了した実施の形態１の接続部品を示す切断斜視図である。
【図９】実施の形態２に係る接続部品を示す斜視図である。
【図１０】子基板が装着された実施の形態２の接続部品を示す斜視図である。
【図１１】子基板が装着された実施の形態２の接続部品を示す断面図である。
【図１２】子基板の装着が開始された実施の形態２の接続部品を示す斜視図である。
【図１３】子基板の装着が完了した実施の形態２の接続部品を示す切断斜視図である。
【図１４】実施の形態３に係る接続部品を示す斜視図である。
【図１５】子基板が装着された実施の形態３の接続部品を示す斜視図である。
【図１６】従来のカード用コネクタを示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１
図１および図２に、この発明の実施の形態１に係る接続部品の構成を示す。接続部品は、互いに接続される一対のコネクタ部品のうち、プラグ側コネクタ部品の一部を構成しており、概ねトレイ形状のハウジング１１と、ハウジング１１に固定された複数のハウジング側接続端子１２を有している。
【００１３】
ハウジング１１は、一対の長辺と一対の短辺を有する矩形の平板形状の底部１３と、底部１３の一対の長辺に沿って互いに対向するように立設された一対の側壁１４と、底部１３の一対の短辺のうち一方の短辺に沿って立設されると共に双方の側壁１４にそれぞれ連結された端部壁１５を有している。底部１３の上面１６は、これら一対の側壁１４および端部壁１５により３方が囲まれ、ここに凹状の子基板収容部１７が形成されている。端部壁１５に対向する、底部１３の他方の短辺側には、壁部が形成されておらず、開放部１８を形成している。
なお、ハウジング１１の底部１３の上面１６により、この発明における子基板支持部が形成されている。
【００１４】
それぞれのハウジング側接続端子１２は、底部１３の上面１６と平行に端部壁１５を貫通して端部壁１５に支持されており、ハウジング側接続端子１２の一端は子基板収容部１７内に突出すると共にガルウイング形状を有し、その先端部の下面に接触部１２ａが形成されている。複数のハウジング側接続端子１２の接触部１２ａは、子基板収容部１７内で底部１３の上面１６に平行で且つ双方の側壁１４に対して直角方向に延びる直線上に配列されている。
【００１５】
これら複数のハウジング側接続端子１２の接触部１２ａの直下に位置するハウジング１１の底部１３の上面１６には、端部壁１５に向かって所定の角度θで下方へ傾斜する第１の斜面１９が形成されている。この第１の斜面１９は、双方の側壁１４にまたがるように子基板収容部１７の全幅にわたって形成され、第１の斜面１９の下端部に接続され且つ子基板収容部１７を臨む端部壁１５の壁面により突き当たり部２０が形成されている。
【００１６】
一対の側壁１４は、それぞれ端部壁１５の近傍において子基板収容部１７内に張り出た張出部２１と、開放部１８において子基板収容部１７内に張り出た張出部２２を有している。双方の側壁１４の張出部２１間の距離および張出部２２間の距離は、子基板収容部１７内に収容される子基板の幅よりも狭く設定されており、張出部２１および２２が形成されていない部分における双方の側壁１４間の距離は、子基板の幅よりもわずかに広く設定されている。
端部壁１５の近傍におけるそれぞれの張出部２１の下面に、第１の斜面１９と同一の角度θで端部壁１５に向かって下方へ傾斜する第２の斜面２３が形成されている。第２の斜面２３は、第１の斜面１９と平行で且つ子基板収容部１７内に収容される子基板の厚さよりもわずかに大きい距離だけ第１の斜面１９の延長線よりも上方に配置されている。
【００１７】
一方、開放部１８におけるそれぞれの張出部２２の上面には、第１の斜面１９および第２の斜面２３と同一の角度θで端部壁１５に向かって下方へ傾斜する第３の斜面２４が形成されている。この第３の斜面２４は、第１の斜面１９の延長線上に位置している。また、第１の斜面１９の開放部１８側の端部から第３の斜面２４の端部壁１５側の端部までの距離は、子基板収容部１７内に収容される子基板の全長よりも短く設定されているが、突き当たり部２０から第３の斜面２４の端部壁１５側の端部までの距離は、子基板収容部１７内に収容される子基板の全長よりも長く設定されている。
第１の斜面１９、第２の斜面２３および第３の斜面２４は、それぞれ、この発明における第１のガイド部、第２のガイド部および第３のガイド部を構成し、ハウジング１１の製造時に一体成型される。これら第１の斜面１９、第２の斜面２３および第３の斜面２４により、子基板をハウジング側接続端子１２に接触させることなくハウジング１１内に挿入する挿入路が形成されている。
【００１８】
さらに、張出部２１と張出部２２の間に位置する側壁１４の部分には、弾性片からなるロック部２５が、その下端部を子基板収容部１７内に突出させた状態で配置されている。ロック部２５は、ハウジング１１の底部１３の上面１６から子基板の厚さよりもわずかに大きい距離だけ上方に位置しており、下方に向かうにつれて子基板収容部１７内の突出量が次第に増加するような断面形状を有している。
なお、ハウジング側接続端子１２の他端は、ハウジング１１の外部にまで延び、プラグ側コネクタ部品のプラグコンタクトを形成している。図１には、プラグ側コネクタ部品に嵌合されたレセプタクル側コネクタ部品Ｒが示されている。
【００１９】
接続部品に子基板Ｂが装着された様子を図３および図４に示す。子基板Ｂの中央部に半導体チップ３１が搭載されると共に、子基板Ｂの先端部近傍の表面上に子基板側接続端子３２が配列形成され、子基板Ｂの後端部にはケーブル３３が接続されている。
子基板Ｂは、先端部がハウジング１１の突き当たり部２０に接触した状態で底部１３の上面１６の上に沿うように配置され、子基板側接続端子３２がそれぞれ対応するハウジング側接続端子１２の接触部１２ａに接触している。このとき、ロック部２５が子基板Ｂに係合することにより、子基板Ｂの位置がロックされている。また、子基板Ｂの後端部に接続されているケーブル３３は、ハウジング１１の開放部１８を通して接続部品の外部へ引き出されている。
【００２０】
この状態で、互いに対応するハウジング側接続端子１２と子基板側接続端子３２がハンダ付けにより接続される。このとき、ロック部２５により子基板Ｂの位置がロックされているので、ハンダ付けを行う際にハウジング側接続端子１２に対して子基板側接続端子３２が位置ずれを生じることがなく、ハンダ付けの作業性が向上する。
また、ハンダ付け後においても、ロック部２５により子基板Ｂの位置がロックされているので、ケーブル３３等を介して子基板Ｂに外部から応力が加えられても、ハンダ付け部に応力が伝わることがなく、ハウジング側接続端子１２と子基板側接続端子３２との間に信頼性の高い接続が確立される。
【００２１】
次に、接続部品に子基板Ｂを装着する方法について説明する。
まず、子基板Ｂの先端部が下方を向くように子基板Ｂを傾斜させてハウジング１１の子基板収容部１７内に挿入し、子基板Ｂの先端部をハウジング１１の底部１３の上面１６に接触させると共に子基板Ｂの後端側の裏面をハウジング１１の張出部２２の上面に形成された第３の斜面２４に接触させる。底部１３の上面１６に対する子基板Ｂの先端部の接触と第３の斜面２４に対する子基板Ｂの後端側の裏面の接触を維持しながら、子基板Ｂをハウジング１１の端部壁１５に向けてスライドさせると、図５（Ａ）に示されるように、子基板Ｂの先端部の裏面がハウジング１１の第１の斜面１９の上に乗り始め、子基板Ｂの先端部の両側部の表面は、ハウジング１１の張出部２１の下面に形成された第２の斜面２３の直下に位置する。
【００２２】
これにより、子基板Ｂに対して垂直方向において、子基板Ｂの先端部の裏面の位置が第１の斜面１９により規制され、子基板Ｂの先端部の表面の位置が第２の斜面２３により規制され、子基板Ｂの後端部の裏面の位置が第３の斜面２４により規制され、子基板Ｂがハウジング１１の子基板収容部１７内に導入可能な唯一の挿入路上に子基板Ｂが位置することとなる。
このとき、図６および図７に示されるように、子基板Ｂの子基板側接続端子３２は、まだハウジング１１のハウジング側接続端子１２よりも手前の位置にある。
【００２３】
この挿入路に沿ってさらに子基板Ｂをハウジング１１の端部壁１５に向けて挿入すると、図５（Ｂ）に示されるように、子基板Ｂの先端部がハウジング１１の突き当たり部２０に接触する。このとき、挿入路の一部を構成する第１の斜面１９が端部壁１５に向かって底部１３の上面１６から所定の角度θで下方へ傾斜しているので、挿入路に沿って傾斜状態にある子基板Ｂの先端部は、ハウジング側接続端子１２よりも下方に位置し、挿入時に子基板Ｂがハウジング側接続端子１２に接触することはない。したがって、子基板Ｂの先端部近傍の表面上に形成されている子基板側接続端子３２は、まだハウジング側接続端子１２に接触しない。
【００２４】
また、突き当たり部２０から第３の斜面２４の端部壁１５側の端部までの距離Ｌ１が子基板Ｂの全長Ｌ２よりも長く設定されているので、子基板Ｂの先端部がハウジング１１の突き当たり部２０に接触するまで子基板Ｂが挿入されると、子基板Ｂの後端部はハウジング１１の第３の斜面２４から外れて張出部２２よりも端部壁１５側に位置することとなる。
このため、第３の斜面２４による子基板Ｂの後端部の裏面の位置の規制が解除され、子基板Ｂは、第１の斜面１９と底部１３の上面１６との境界部Ｃを中心として、子基板Ｂの先端部が上昇し且つ後端部が下降する方向に回転可能な状態となる。そこで、図５（Ｃ）に示されるように、子基板Ｂの後端部をハウジング１１の底部１３に向けて押し下げて子基板Ｂを回転させることにより、子基板Ｂの子基板側接続端子３２がハウジング側接続端子１２に下方から接近すると共に子基板Ｂの後端部に接続されているケーブル３３がハウジング１１の開放部１８内に挿入されていく。
【００２５】
そして、図５（Ｄ）に示されるように、子基板Ｂの裏面がハウジング１１の底部１３の上面１６に接触するまで子基板Ｂを回転させると、ロック部２５が子基板Ｂに係合することで、子基板Ｂの位置がロックされ、子基板Ｂは、ハウジング１１の底部１３の上面１６によって支持される。さらに、このとき、図８に示されるように、子基板側接続端子３２が、それぞれ対応するハウジング側接続端子１２の接触部１２ａに接触する。
【００２６】
以上のように、この実施の形態１によれば、第１の斜面１９、第２の斜面２３および第３の斜面２４により子基板Ｂをハウジング１１の子基板収容部１７内に導く唯一の挿入路を形成し、挿入路に沿って挿入された子基板Ｂの後端部をハウジング１１の底部１３に向けて押し下げることにより子基板Ｂを回転させて、子基板側接続端子３２をハウジング側接続端子１２の接触部１２ａに下方から接触させることができる。このため、先端が跳ね上がっていないガルウイング形状のハウジング側接続端子１２を用いても、子基板Ｂを接続部品に円滑に装着することができ、スタブを形成することなく子基板側接続端子３２をハウジング側接続端子１２に接触させることが可能となる。
【００２７】
実施の形態２
実施の形態１に係る接続部品は、プラグ側コネクタ部品に子基板を装着するためのものであったが、実施の形態２では、親基板に子基板を装着するために接続部品が用いられる。このような実施の形態２に係る接続部品を図９に示す。
接続部品は、親基板Ｐに固定されたハウジング４１と、ハウジング４１に固定された複数のハウジング側接続端子１２を有している。
【００２８】
ハウジング４１は、親基板Ｐの表面に接触してこのハウジング４１を支持する支持部４２を有する他は、実施の形態１の接続部品におけるハウジング１１と同様の構造を有している。すなわち、矩形の底部１３の上面１６の３方が一対の側壁１４と端部壁１５により囲まれて、凹状の子基板収容部１７が形成され、底部１３の上面１６の残る１方に開放部１８が形成されている。また、端部壁１５側の底部１３の上面１６に第１の斜面１９が形成され、一対の側壁１４の端部壁１５の近傍における張出部２１の下面と開放部１８における張出部２２の上面にそれぞれ第２の斜面２３および第３の斜面２４が形成され、端部壁１５の壁面により突き当たり部２０が形成されている。さらに、張出部２１と張出部２２の間に位置する側壁１４の部分にロック部２５が形成されている。
【００２９】
子基板Ｂが装着された実施の形態２の接続部品を図１０および図１１に示す。子基板Ｂは、先端部がハウジング４１の突き当たり部２０に接触した状態で底部１３の上面１６の上に沿うように配置され、子基板側接続端子３２がそれぞれ対応するハウジング側接続端子１２の下面に接触している。また、ロック部２５により子基板Ｂの位置がロックされ、子基板Ｂの後端部に接続されているケーブル３３がハウジング４１の開放部１８を通して接続部品の外部へ引き出されている。この状態で、互いに対応するハウジング側接続端子１２と子基板側接続端子３２がハンダ付けにより接続される。
【００３０】
実施の形態１と同様に、図１２に示されるように、第１の斜面１９、第２の斜面２３および第３の斜面２４により形成された挿入路に沿って子基板Ｂを挿入し、子基板Ｂの先端部が突き当たり部２０に接触したところで、子基板Ｂの後端部をハウジング４１の底部１３に向けて押し下げて子基板Ｂを回転させることにより、図１３に示されるように、子基板Ｂを接続部品に装着することができる。
なお、この実施の形態２においては、複数のハウジング側接続端子１２の両端部のうち、子基板側接続端子３２に接続される端部とは反対側の端部が、ハウジング４１の外部に引き出され、親基板Ｐに形成された電気回路の配線パターンに接続されているものとする。
【００３１】
このように、ハウジング４１を親基板Ｐに固定する実施の形態２においても、先端が跳ね上がっていないガルウイング形状のハウジング側接続端子１２を用いながら、子基板Ｂを接続部品に円滑に装着することができ、スタブを形成することなく子基板側接続端子３２をハウジング側接続端子１２に接触させることが可能となる。
【００３２】
実施の形態３
実施の形態３に係る接続部品を図１４に示す。この接続部品は、図９に示した実施の形態２の接続部品におけるハウジング４１を２つの部材に分割したものである。
接続部品は、親基板Ｐに固定されたハウジング４１ａと、ハウジング４１ａに固定された複数のハウジング側接続端子１２と、ハウジング４１ａに分離可能に装着される補助部材４１ｂを有している。
【００３３】
ハウジング４１ａは、底部１３ａと一対の側壁１４ａと端部壁１５を有しており、端部壁１５側の底部１３ａの上面１６ａに第１の斜面１９が形成され、一対の側壁１４ａの端部壁１５の近傍に張出部２１が形成されると共にこれら張出部２１の下面に第２の斜面２３が形成され、端部壁１５の壁面により突き当たり部２０が形成されている。また、双方の側壁１４ａの外側部にそれぞれ支持部４２が形成されている。
一方、補助部材４１ｂは、底部１３ｂと一対の側壁１４ｂを有しており、一対の側壁１４ｂの端部に張出部２２が形成されると共にこれら張出部２２の上面に第３の斜面２４が形成され、双方の張出部２２の間に開放部１８が形成されている。
【００３４】
ハウジング４１ａおよび補助部材４１ｂには、互いに分離可能に連結されるように図示しない連結機構が備えられており、互いに連結されると、ハウジング４１ａの側壁１４ａと補助部材４１ｂの側壁１４ｂが接続されて一つの延長された側壁を形成すると共に、ハウジング４１ａの底部１３ａと補助部材４１ｂの底部１３ｂが接続されて一つの延長された底部を形成し、上面１６ａおよび１６ｂが互いに同一高さの連続した平面を形成する。
【００３５】
ハウジング４１ａおよび補助部材４１ｂを互いに連結した状態で、上述した実施の形態１および２と同様にして、子基板Ｂが挿入され、子基板Ｂの先端部が突き当たり部２０に接触したところで、子基板Ｂの後端部を補助部材４１ｂの底部１３ｂに向けて押し下げて子基板Ｂを回転させることにより、子基板Ｂを接続部品に装着することができる。
そして、互いに対応するハウジング側接続端子１２と子基板側接続端子３２をハンダ付けにより接続することにより親基板Ｐへの子基板Ｂの接続を完了した後、図１５に示されるように、図示しない連結機構で連結されていた補助部材４１ｂをハウジング４１ａから分離し、除去する。子基板Ｂが既に親基板Ｐに接続されているため、補助部材４１ｂを除去しても、何ら支障を来すことはない。
【００３６】
このように、ハウジング４１ａと補助部材４１ｂを互いに分離可能に装着する構成とすることにより、複数のハウジング４１ａに対して１つの補助部材４１ｂを用意し、この補助部材４１ｂを繰り返し使用することで、複数のハウジング４１ａへの子基板Ｂの装着作業を行うことができる。
なお、図示していないが、ハウジング４１ａの側壁１４ａに、実施の形態１および２におけるロック部２５と同様の弾性片からなるロック部を配置し、底部１３ａの上面１６ａに支持された子基板Ｂの位置をロックすることが好ましい。
【００３７】
なお、実施の形態１に示した、コネクタ部品に子基板を装着するための接続部品においても、実施の形態２と同様に、ハウジング１１を、第１の斜面１９と第２の斜面２３と突き当たり部２０が形成されたハウジングと、第３の斜面２４が形成された補助部材とに分割し、補助部材をハウジングに分離可能に装着する構成とすることができる。
【００３８】
上記の実施の形態１〜３では、第１のガイド部、第２のガイド部および第３のガイド部がそれぞれ第１の斜面１９、第２の斜面２３および第３の斜面２４から形成され、子基板Ｂの表面または裏面に面接触して子基板Ｂの挿入時のガイドを行ったが、これに限るものではなく、ハウジングの子基板収容部内に子基板Ｂを導入可能な唯一の挿入路を形成することができれば、例えば、子基板Ｂの表面または裏面に線接触あるいは点接触することで子基板Ｂのガイドを行う形状のガイド部とすることもできる。
【符号の説明】
【００３９】
１  親基板、２  ハウジング、３  カード、４  溝、５  カード側接続端子、６  コネクタ側接続端子、１１，４１，４１ａ  ハウジング、１２  ハウジング側接続端子、１２ａ  接触部、１３，１３ａ，１３ｂ  底部、１４，１４ａ，１４ｂ  側壁、１５  端部壁、１６，１６ａ，１６ｂ  上面（子基板支持部）、１７  子基板収容部、１８  開放部、１９  第１の斜面、２０  突き当たり部、２１，２２  張出部、２３  第２の斜面、２４  第３の斜面、２５  ロック部、３１  半導体チップ、３２  子基板側接続端子、３３  ケーブル、４１ｂ  補助部材、４２  支持部、Ｒ  レセプタクル側コネクタ部品、Ｂ  子基板、Ｐ  親基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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