(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開口を持つ穴を有する導電性の治具ブロックと、
前記治具ブロックの前記穴の中で上下動する導電性の放熱ブロックと、
前記放熱ブロックを前記治具ブロックに対して押し上げて前記放熱ブロックの一部を前記治具ブロックの前記上面から突出させる弾性部材と、
前記治具ブロックの前記上面に載せられた半導体デバイスに上から荷重を加えて前記半導体デバイスの裏面電極を前記放熱ブロックに押し付けるコレットと、
前記放熱ブロックの上下動を遮ることなく前記放熱ブロックに接触して前記治具ブロックと前記放熱ブロックとを電気的に接続する導電性部材とを備え、
前記半導体デバイスの前記裏面電極から前記放熱ブロック及び前記導電性部材を介して前記治具ブロックに至る電気的経路は、前記半導体デバイスの前記裏面電極から前記放熱ブロック及び前記弾性部材を介して前記治具ブロックに至る電気的経路よりも短く、
前記導電性部材は、導電性のコロであることを特徴とする半導体検査治具。
【請求項２】
前記導電性部材は、前記治具ブロックの前記穴の内壁と前記放熱ブロックの側壁の間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードレスの高周波用半導体デバイスを検査する半導体検査治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスを検査する場合、デバイスのそり等の問題からデバイスの裏面電極と検査基板との間に導電性のコンタクトシートを挿入して両者を接続していた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１１５７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の半導体検査治具では、コンタクトシートを介して放熱を行っているため、コンタクトシートの熱抵抗やインダクタンスによりデバイス特性を正確に測定できなかった。特に、自己発熱量の大きなデバイスでは十分に放熱できないため、デバイスの特性が劣化していた。従って、このような厳しい条件下で検査を行うか、又は熱を考慮した検査条件に補正する必要があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はデバイス特性を正確に測定することができる半導体検査治具を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る半導体検査治具は、上面に開口を持つ穴を有する導電性の治具ブロックと、前記治具ブロックの前記穴の中で上下動する導電性の放熱ブロックと、前記放熱ブロックを前記治具ブロックに対して押し上げて前記放熱ブロックの一部を前記治具ブロックの前記上面から突出させる弾性部材と、前記治具ブロックの前記上面に載せられた半導体デバイスに上から荷重を加えて前記半導体デバイスの裏面電極を前記放熱ブロックに押し付けるコレットと、前記放熱ブロックの上下動を遮ることなく前記放熱ブロックに接触して前記治具ブロックと前記放熱ブロックとを電気的に接続する導電性部材とを備え、前記半導体デバイスの前記裏面電極から前記放熱ブロック及び前記導電性部材を介して前記治具ブロックに至る電気的経路は、前記半導体デバイスの前記裏面電極から前記放熱ブロック及び前記弾性部材を介して前記治具ブロックに至る電気的経路よりも短く、前記導電性部材は、導電性のコロであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、デバイス特性を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体検査治具を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る半導体検査治具を示す拡大断面図である。
【図３】比較例に係る半導体検査治具を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る半導体検査治具を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るコロの変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る半導体検査治具を示す拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る半導体デバイスの裏面を示す下面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る金属箔の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係る半導体検査治具について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る半導体検査治具を示す断面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る半導体検査治具を示す拡大断面図である。
【００１１】
導電性の治具ブロック１は、上面に開口を持つ穴２を有する。治具ブロック１の上面にプリント基板３が実装されている。プリント基板３の上面に上面電極４、裏面に裏面ＧＮＤ電極５が設けられている。裏面ＧＮＤ電極５は治具ブロック１に電気的に接続されている。
【００１２】
柱状で導電性の放熱ブロック６が、ベアリング７、シャフト付きネジ８、及びバネ９を用いて治具ブロック１に取り付けられ、治具ブロック１の穴２の中で上下動する。バネ９は、その弾性力により放熱ブロック６を治具ブロック１に対して押し上げて、放熱ブロック６の一部を治具ブロック１及びプリント基板３の上面から突出させる。
【００１３】
コレット１０は、吸着穴１１で真空吸着した半導体デバイス１２を治具ブロック１及びプリント基板３の上面に載せる。半導体デバイス１２内において基板層１３上に実装された半導体チップ１４が樹脂１５で覆われている。基板層１３の裏面中央に裏面電極１６が配置され、裏面外側に裏面電極１７が配置されている。基板層１３を貫通するサーマルビア１８により半導体チップ１４と裏面電極１６が接続されている。裏面電極１６，１７以外において基板層１３の裏面はオーバーコート１９により覆われている。
【００１４】
コレット１０は、治具ブロック１及びプリント基板３上に載せられた半導体デバイス１２に上から荷重を加える。これにより、半導体デバイス１２の裏面電極１６を放熱ブロック６に押し付け、裏面電極１７をコンタクトシート２０を介してプリント基板３の上面電極４に押し付ける。
【００１５】
導電性部材２１は、放熱ブロック６の上下動を遮ることなく放熱ブロック６に接触して、治具ブロック１と放熱ブロック６とを電気的に接続する。実施の形態１では、導電性部材２１は、治具ブロック１の穴２の内壁と放熱ブロック６の側壁の間においてパッキン２２によって密閉された導電性の液体物質２３である。液体物質２３は、例えば水銀などの液体金属である。
【００１６】
続いて、本実施の形態の効果を比較例と比較して説明する。図３は、比較例に係る半導体検査治具を示す断面図である。比較例では、コンタクトシート２０を介して半導体デバイス１２の放熱を行うため、コンタクトシート２０の熱抵抗やインダクタンスによりデバイス特性を正確に測定できない。これに対して、本実施の形態では、半導体デバイス１２の裏面電極１６が放熱ブロック６に接触するため、効率的に半導体デバイス１２の放熱を行なうことができる。
【００１７】
また、本実施の形態において、半導体デバイス１２の裏面電極１６から放熱ブロック６及び導電性部材２１を介して治具ブロック１に至る電気的経路は、半導体デバイス１２の裏面電極１６から放熱ブロック６、ベアリング７、ネジ８、及びバネ９を介して治具ブロック１に至る電気的経路よりも短い。これにより、ＧＮＤインピーダンスを下げることができる。この結果、デバイス特性を正確に測定することができる。
【００１８】
実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２に係る半導体検査治具を示す拡大断面図である。実施の形態２では、導電性部材２１は、治具ブロック１の穴２の内壁と放熱ブロック６の側壁の間に設けられた導電性のコロ２４である。ただし、上下動する放熱ブロック６と治具ブロック１の間からコロ２４の脱落を防ぐためにパッキン２２を設ける。このように導電性部材２１が導電性のコロ２４の場合でも実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
図５は、本発明の実施の形態２に係るコロの変形例を示す断面図である。図面左側の例では、複数のコロ２４の位置を左右に偏らせている。図面右側の例では、コロ２４に金属箔２５を巻いている。これにより、左右の放熱ブロック６及び治具ブロック１にコロ２４を確実に接触させることができる。
【００２０】
実施の形態３．
図６は、本発明の実施の形態３に係る半導体検査治具を示す拡大断面図である。実施の形態２では、導電性部材２１は金属箔２６である。金属箔２６の第１部分は、放熱ブロック６の上面と半導体デバイス１２の裏面電極１６の間に挿入されている。金属箔２６の第２部分は、プリント基板３の上面ＧＮＤ電極２７、ビア２８、及び下面ＧＮＤ電極５を介して治具ブロック１に電気的に接続されている。
【００２１】
放熱ブロック６は治具ブロック１に対して０．３ｍｍ程度上下に稼動するため、治具ブロック１と放熱ブロック６の境目において金属箔２６にベンドを設け、放熱ブロック６の稼動を妨げないようにする。
【００２２】
図７は、本発明の実施の形態３に係る半導体デバイスの裏面を示す下面図である。半導体デバイス１２の下面の２辺に裏面電極１７が配置されている。そして、裏面電極１７が配置されていない２辺に金属箔２６が設けられている。これにより、金属箔２６と裏面電極１７が短絡するのを防ぐことができる。
【００２３】
図８は、本発明の実施の形態３に係る金属箔の変形例を示す断面図である。薄い金属箔２６が破断するのを防ぐために、裏あてとして補強部材２９を設けている。補強部材は例えば弾力性のある樹脂やゴム材等である。補強部材２９は、治具ブロック１と放熱ブロック６のとの間において金属箔２６を補強する。
【符号の説明】
【００２４】
１  治具ブロック
２  穴
６  放熱ブロック
９  バネ（弾性部材）
１０  コレット
１２  半導体デバイス
１６  裏面電極
２１  導電性部材
２３  液体物質（導電性部材）
２４  コロ（導電性部材）
２６  金属箔（導電性部材）
２９  補強部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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