(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のビアを有するポリマー基板層上に形成され、行及び列に配列された表示画素アレイを有するディスプレイであって、前記ポリマー基板層は、前記表示画素アレイ全体の下で拡がり、前記表示画素アレイは、前記表示画素アレイの同じ行、及び第１及び第２の隣接する列に配列された第１及び第２の隣接する表示画素を含み、前記複数のビアは、前記表示画素アレイの前記第１及び第２の隣接する列の間に配置された整列したビアの列を含み、前記整列したビアの列のビアは、前記表示画素アレイの隣接する行の中に形成されている、ディスプレイと、
前記ビア内の電気めっき金属側壁と、
前記ポリマー基板層に結合されるプリント回路基板と、
前記プリント回路基板に実装されるディスプレイドライバ回路と、を備え、
前記プリント回路基板は、前記ビアのうちの少なくとも１つと前記ディスプレイドライバ回路との間に電気的に結合される導電トレースを含む、電子デバイス。
【請求項２】
前記ディスプレイが、有機発光ダイオードディスプレイを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記有機発光ダイオードディスプレイが、
有機発光材料及び発光ダイオード構造を含む前記基板層上の発光ダイオード層、並びに  前記発光ダイオード層上のシーラント層、を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記シーラントが、前記ディスプレイのための前面を形成し、前記基板層が、接点を有する反対側の後面を含む、請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記接点に実装される少なくとも１つの構成要素を更に含む、請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記少なくとも１つの構成要素が、コネクタ、集積回路、フレキシブルプリント回路、抵抗器、コンデンサ、及びインダクタからなる群から選択される構成要素を含む、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記少なくとも１つの構成要素が集積回路を含む、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
はんだであって、それによって前記集積回路が前記基板層上の前記接点に実装される、はんだを更に含む、請求項７に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記少なくとも１つの構成要素がフレキシブルプリント回路を含む、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
異方性導電膜であって、それによって前記フレキシブルプリント回路が前記基板層上の前記接点に実装される、異方性導電膜を更に含む、請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記基板層が、少なくとも対向する第１及び第２の表面上に導電トレースを有する両面フレキシブルプリント回路を含む、請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記基板層がポリイミドの可撓層を含み、前記ビアがレーザドリル加工ビアを含む、請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
筐体と、
前記筐体内に実装される有機発光ディスプレイであって、前記有機発光ディスプレイは対向する前面及び後面を有し、前記前面は前記筐体の外側から見ることができ、前記有機発光ディスプレイは、電気めっきビアを有する基板層、発光ダイオード層、及び前記有機発光ディスプレイの前記前面を形成するシーラント層を含み、前記発光ダイオード層は前記シーラント層と前記基板層との間に介在し、前記基板層の一部は、前記有機発光ディスプレイの前記後面を形成し、前記有機発光ディスプレイは、少なくとも第１及び第２の隣接する表示画素を含み、前記電気めっきビアの１つは、前記第１及び第２の隣接する表示画素の間に配置されている、ディスプレイと、
前記基板層に結合されるジャンパ構造であって、前記ジャンパ構造は、前記電気めっきビアの第１のものから前記電気めっきビアの第２のものへ信号を転送するように構成される少なくとも１本の導電トレースを含み、前記有機発光ディスプレイの前記後面を形成する前記基板層の前記一部の接点に実装される少なくとも１つの構成要素を含み、前記少なくとも１つの構成要素が、コネクタ、集積回路、フレキシブルプリント回路、抵抗器、コンデンサ、及びインダクタからなる群から選択される構成要素を含む、ジャンパ構造と、
を備える、電子デバイス。
【請求項１４】
前記電気めっきビアに電気的に接続されたフレキシブルプリント回路、及び前記フレキシブルプリント回路に実装されたディスプレイドライバ集積回路を更に備える、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記ビアが金属側壁を含み、前記基板層がポリマーの可撓性シートを含み、前記ビアがレーザドリル加工ビアを含む、請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
基板層、前記基板層の前面上の発光ダイオードの層、及び前記発光ダイオード層上のポリマーシーラント層を有する有機発光ダイオードディスプレイであって、前記基板層はビアと、前記前面と対向する前記基板層の後面上の接点を含み、前記有機発光ダイオードディスプレイは、少なくとも第１及び第２の隣接する表示画素を含み、前記ビアの１つは、前記第１及び第２の隣接する表示画素の間に配置されている、有機発光ダイオードディスプレイと、
第１プリント回路基板上に実装されるディスプレイドライバ回路と、
前記ビアと前記第１プリント回路基板との間に電気的に接続される第２プリント回路基板であって、前記第２プリント回路基板は、前記ディスプレイドライバ回路と前記有機発光ダイオードディスプレイとの間で信号を転送するためのトレースを含む、第２プリント回路基板と、
前記接点に実装される少なくとも１つの構成要素であって、前記少なくとも１つの構成要素が、コネクタ、集積回路、フレキシブルプリント回路、抵抗器、コンデンサ、及びインダクタからなる群から選択される、構成要素と、
を備える、装置。
【請求項１７】
前記基板層がポリマーの層を含み、前記ビアがレーザドリル加工ビアを含み、前記構成要素が前記レーザドリル加工ビアに電気的に接続される、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記構成要素が、導電接着剤によって前記レーザドリル加工ビアに電気的に接続されたフレキシブルプリント回路を含む、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記構成要素が、はんだによって前記レーザドリル加工ビアに電気的に接続された集積回路を含む、請求項１７に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全体として電子デバイスに関し、より具体的には、電子デバイスで使用するためのディスプレイに関する。
【０００２】
（関連出願の相互参照）
本出願は、参照により全体が本明細書に組み込まれる２０１１年１０月２８日に出願された米国特許出願第１３／２８４，０９６号の優先権を請求する。
【背景技術】
【０００３】
ポータブルコンピュータ及びその他の電子機器等の電子デバイスはディスプレイを有する場合がある。ディスプレイの動作を制御するために、ドライバ回路を用いることができる。液晶ディスプレイ等の一部のディスプレイでは、薄膜トランジスタ層等の層が、ディスプレイドライバ集積回路が実装される出っ張り部分を有する場合がある。出っ張りに必要な最小寸法は、ドライバ集積回路の寸法によって少なくとも部分的に規定される。小型のポータブルデバイスのための設計など、デバイス設計によっては、この種のドライバの出っ張りを含むことにより、液晶ディスプレイのための境界領域が所望よりも大きくなってしまうことがある。他のディスプレイでは、ドライバ回路が、フレキシブルプリント回路ケーブルを用いてディスプレイに結合される場合もある。ディスプレイへのフレキシブルプリント回路ケーブルの取り付け部の収容に必要な取り付け構造は特に、小型デバイス、及び薄いディスプレイ境界が所望される構成において、所望よりも大きな面積を費やしてしまうことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、ディスプレイと、ディスプレイドライバ回路等の関連回路とを相互接続するための改善された方法を提供することが望まれるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
電子デバイスはディスプレイを含み得る。ディスプレイは有機発光ダイオードディスプレイであってよい。有機発光ダイオードディスプレイは、例えば、基板層、有機発光ダイオード構造の層、及びシーラントの層を有してよい。
【０００６】
レーザドリル加工又はその他のビア孔形成技法によって、ビアがディスプレイ基板層内に形成されてよい。ビアには、電気めっき又はその他の金属蒸着技法を用いて金属等の導電材料が充填されてよい。ビアは、ディスプレイの後面上の接点に接続されてよい。ディスプレイの後面上の接点には、フレキシブルプリント回路、集積回路、コネクタ、及びその他の回路等の構成要素が実装されてよい。構成要素を接点に実装するには、はんだ及び導電接着剤等の導電材料が用いられてよい。
【０００７】
添付の図面及び以下の詳細な説明から、本発明の更なる特徴、性質、及び様々な利点がより明白となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の諸実施形態に係るディスプレイを備える例示的な電子デバイスの断面側面図である。
【図２】本発明の諸実施形態に係るディスプレイを備える例示的な電子デバイスの断面側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイのための信号の分配に、ビアがどのように用いられてよいのかを示す例示的なディスプレイの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイの後面を貫いてどのようにビアが形成されてよいのかを示すディスプレイの一部分の断面側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイの後部に回路を取り付けることができるように、ディスプレイにどのようにビアを設けることができるのかを示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る、裏側接点を有するフレキシブルプリント回路基板等の基板から、どのようにディスプレイを形成することができるのかを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
電子デバイスは、ビアを有するディスプレイを備え得る。図１に、ビアを有するディスプレイを備え得る種類の、例示的な電子デバイスが示されている。図１の電子デバイス１０は、コンピュータ、パーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、携帯電話、メディアプレーヤ、ゲームデバイス、ナビゲーションデバイス、又はその他の電子機器であってよい。図１におけるデバイス１０の断面図に示されるように、電子デバイス１０は、筐体１２、ディスプレイ１４等のディスプレイ、及び構成要素１６等の内部構成要素を含んでよい。
【００１０】
筐体１２は、プラスチック、金属、繊維複合材料、ガラス、セラミック、その他の材料、又はこれらの材料の組み合わせから形成されてよい。ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオードディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、電気泳動インクディスプレイ、エレクトロウェッティングディスプレイ、又はその他の好適なディスプレイであってよい。本明細書では、ディスプレイ１４が有機発光ダイオードディスプレイとして実装される実施例が、時により一例として説明される。但し、これは単なる実例に過ぎない。ディスプレイ１４は、必要に応じて任意の好適なディスプレイを用いて形成されてよい。必要に応じて、ディスプレイ１４は、ガラス若しくはプラスチックのカバー層、又はその他の保護ディスプレイ層で被覆されてもよい。図１の実施例では、カバー層は省略されている。
【００１１】
内部構成要素１６は、硬質プリント回路板（例えば、ガラス繊維充填エポキシプリント回路板）、ポリイミド等のポリマー類の可撓性シートから形成されるフレキシブルプリント回路（「フレックス回路」）、「硬質フレックス」プリント回路（例えば、一体化したフレックス回路尾部を有する硬質プリント回路部分を含むプリント回路板）、又はその他のプリント回路構造等の、プリント回路を含んでよい。一例として、デバイス１０は、電気構成要素２０又はその他の内部構成要素１６等の１つ以上の構成要素が実装されたプリント回路板１８等のプリント回路を含んでよい。構成要素２０は、スイッチと、コネクタと、コンデンサ、抵抗器及びインダクタ等の個別構成要素と、集積回路と、その他の電子構成要素とを含んでよい。
【００１２】
図１に示されるように、ディスプレイ１４は複数の層を有してよい。例えば、ディスプレイ１４は、基板層２２等の基板層、層２４等の薄膜トランジスタ構造（例えば、ポリシリコントランジスタ及び／又は非晶質シリコントランジスタ）及び有機発光材料の層、並びに層２６等のシーラント層を有する有機発光ダイオードディスプレイであってよい。基板層２２は、ガラス、セラミック、若しくはプラスチック等の硬質又は可撓性誘電体から形成されてよい。一例として、ディスプレイ１４内の基板２２は、ポリイミドの層等のポリマーの可撓性シートから形成されてよい。
【００１３】
ビア２８等のビアがディスプレイ１４内に形成されてよい。図１に示されるように、例えば、ビア２８は、基板２２及びディスプレイ１４の後（内）面上に電気接点が形成されてよいように、基板層２２を貫いて形成されてよい。ビア２８は、レーザドリル加工及び電気めっきによるかあるいはその他の製作技法を用いて形成することができる。ディスプレイ１４内の信号経路を形成するために、金属（例えば、金めっきされた銅）等のビア２８内の導電材料が用いられてよい。信号経路は、例えば、層２４の回路（例えば、薄膜トランジスタ）とディスプレイドライバ回路等の外部回路との間で信号を転送するために用いられてよい。
【００１４】
図１の実施例では、ディスプレイドライバ集積回路３０を用いて、ディスプレイ１４のためのディスプレイドライバ回路が提供されている。（図１の実施例において）ディスプレイドライバ集積回路３０はプリント回路３２上に実装されている。プリント回路３２は、硬質プリント回路板又はフレックス回路であってよい。例えば、プリント回路３２は、トレース３４等のパターニングされた相互接続線の１層以上の層を含むフレックス回路であってよい。トレース３４は、ディスプレイ１４の基板層２２内の１つ以上のビアとドライバ集積回路３０との間に電気的に接続されてよい。必要に応じて、トレース３４は、フレックス回路３６（例えば、プリント回路板１８に直接接続されたフレックス回路、又は、図１に示されるように、フレックス回路コネクタ２０’を介してプリント回路板１８上の構成要素２０に接続されたフレックス回路）から形成される通信経路に接続されてよい。フレックス回路３６とプリント回路３２との間の接続部は、コネクタを用いて、又はフレックス回路３６をプリント回路３２上のトレース３４に直接取り付けることによって形成されてよい。
【００１５】
層２２内のビア２８を用いることによって、ディスプレイ１４の前（上／外）面へのフレックス回路取り付け部又はドライバ回路取り付け部を形成する必要を回避することができ、ディスプレイ１４内の能動表示画素を取り囲む縁部領域を最小限に抑えることを可能にする。したがって、ディスプレイ１４内のより広い面積が、使用者に画像を表示する画素のアレイの形成に利用可能になってよい。
【００１６】
必要に応じて、構造３８等のジャンパ構造が基板２２の裏側においてビアに取り付けられてもよく、ディスプレイ１４内の２つ以上の異なる位置の間で信号を転送するために用いられてもよい。構造３８は、フレックス回路又は硬質プリント回路板等のプリント回路から形成されてよい。ディスプレイ１４のための信号の分配を助けるために、構造３８内のトレース４０が用いられてもよい。任意の好適な信号が、ディスプレイ１４の後部のフレックス回路又はその他のジャンパ構造を通じて転送されてよい。例えば、構造３８は、ゲート線信号、データ線信号、電力供給信号、あるいはディスプレイ１４の操作に関連付けられるその他の情報又は電力信号を搬送するために用いられてよい。ディスプレイ１４に関連付けられる相互接続資源の少なくとも一部を、ディスプレイ１４の後面上に配置される構造を用いて実装することによって、能動画素構造のためにディスプレイ１４の前面上で利用可能な空間をより広くとることができ、ディスプレイ１４の前側のあらゆる非能動境界領域の寸法を最小限に抑えることができる。
【００１７】
図１の例示的な構成では、フレックス回路３２が、ディスプレイドライバ集積回路３０を支持するために用いられ、フレックス回路３６等の別個のフレックス回路が、フレックス回路３２を（コネクタ２０’を用いて）プリント回路板１８に結合するために用いられている。必要に応じてその他の構成が用いられてもよい。例えば、フレックス回路３２はプリント回路板１８上のトレースに（例えば、異方性導電膜又ははんだ接続を用いて）直接接続されてもよく、あるいはフレックス回路３２はコネクタ２０’に直接接続されてもよい。ディスプレイ１４上の後面ビア２８と、プリント回路板１８上の構成要素２０内の回路等の回路との間に相互接続されるフレックス回路３２等の１つを超えるフレックス回路が存在してもよい。フレックス回路３８のトレース４０等の補足的な相互接続経路が、１つ以上、２つ以上、又は３つ以上の集積回路上に提供されてもよい。フレックス回路３２等のフレックス回路は、ディスプレイ１４の動作を制御するためのディスプレイドライバ集積回路３０等の実装回路を含んでもよく、必要に応じて、ゲート線経路、データ線経路、電力線経路、又はその他の信号経路をデバイス１０内に形成するための補足的な相互接続線を含んでもよい。ゲート線経路、データ線経路、電力線経路、又はその他の信号経路をデバイス１０内に形成するための補足的な相互接続線は、ジャンパ構造３８を用いて形成されてもよい。
【００１８】
図２に示されるように、フレックス回路４２等のプリント回路が、ディスプレイ１４の基板２２内のビア２８とプリント回路板１８上の回路との間の経路を形成する、トレース４４等のトレースを有してもよい。トレース４４をトレース４６等のプリント回路板１８上のトレースに相互接続するために、図２のコネクタ２０’等のコネクタ、あるいは（例えば、はんだ又は異方性導電膜を用いる）直接取り付け方式が用いられてよい。必要に応じて、ディスプレイドライバ回路３０（例えば、ディスプレイドライバ集積回路）がプリント回路１８上に実装されてもよく、トレース４６を介してプリント回路４２内のトレース４４に結合されてもよい。
【００１９】
図３の例示的なディスプレイ１４の平面図、ディスプレイ１４内のビア２８の提供に用いられてよい構成が示されている。図３に示されるように、ディスプレイ１４は表示画素４８等の画素を表示してよい。表示画素４８は、ディスプレイ１４のために光を放射するための有機発光ダイオード構造をそれぞれ包含してよい。表示画素４８はアレイ５０等のアレイ状に編成されてよい。アレイ５０は任意の好適な数、あるいは表示画素４８の行及び列を包含してよい。例えば、アレイ５０は（一例として）数百行及び／又は数百列の表示画素４８を有してよい。垂直及び水平制御線が表示画素４８への制御信号の供給に用いられてよい。例えば、信号は、表示画素４８のそれぞれの列には線５２等の垂直信号線を用いて印加されてよく、表示画素４８のそれぞれの行には線５４等の水平信号線を用いて印加されてよい。
【００２０】
必要に応じて、線５２等の信号線は、ビア２８Ａ等のディスプレイ１４の基板層２２内のビアに結合されてもよい。線５４等の信号線は、ビア２８Ｂ等のディスプレイ１４の基板層２２内のビアに結合されてもよい。ビア２８Ｃ等の基板層２２内のビアが、アレイ５０の内部に（例えば、表示画素４８の行又は列内の中間の位置に）形成されてもよい。ビア２８Ｄ等の縁部ビアが基板２２内に形成されてもよく、表示画素４８の操作に関連付けられる信号（例えば、線５２及び／又は５４のための信号）を処理するために用いられてもよい。
【００２１】
図４に、ビアを包含するディスプレイ１４の一部分の断面側面図が示されている。ビア２８は、図１及び２のビア２８の１つ、図３のビア２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ、又は２８Ｄの１つ、あるいはディスプレイ１４の基板２２を貫いて形成されるその他のビアであってよい。図４に示されるように、ビア２８は、層２２内の貫通孔の円筒形内面をコーティングする側壁６０等の管状金属側壁を含んでもよい。側壁６０は任意の好適な製作技法によって形成されてよい。例えば、側壁６０は、電着（例えば、薄いシード層の形成、それに続く銅等の金属の電気めっき、及び、必要に応じて、その後の金等の金属のコーティング）を用いて形成されてよい。図４に示される形式のビア構造の場合、ビア２８は基板２２内の孔（例えば、円筒孔）から形成され、金属の管状層でライニングを施される。必要に応じて、その他の形式のビアが層２２内に形成されてもよい（例えば、固体金属等で塞がれたビア孔）。
【００２２】
必要に応じて、トレースが基板２２の表面上に形成されてもよい。図４に示されるように、例えば、接点パッド６２がディスプレイ１４の後面６４上に形成されてもよい。接点６２は、ビア２８の側壁６０に電気的に短絡された金属トレースから形成されてよい。必要に応じて、追加的なパターニングされた導電構造が基板２２の表面６４上に形成されてもよい。図４の実施例は、単なる例示である。
【００２３】
図５は、ディスプレイにどのようにビアを設けることができるのかを示す図である。最初に、基板２２等のディスプレイ基板が提供されてよい。基板２２は、例えば、ポリイミドの層等のポリマーの層であってよい。
【００２４】
レーザドリル装置等のビア孔形成装置７０を用いて、基板２２内にビア孔７２等の１つ以上のビア孔を形成してよい。
【００２５】
ビア孔７２等のビア孔の形成に続き、金属めっき装置７４等の導電材料の蒸着装置を用いて、導電側壁６０等のビア２８のための導電構造を形成してよい。
【００２６】
接点トレース６２等のトレースが基板２２の下面６４上に形成されてもよい。
【００２７】
有機発光ダイオード（Organic light-emitting diode、ＯＬＥＤ）製造装置７６又はその他のディスプレイ製造装置を用いて、ディスプレイ１４を完成させてよい。例えば、ＯＬＥＤ製造装置７６を用いて、層２４内の薄膜トランジスタ構造及び相互接続部を形成してよい。層２４は、図３の表示画素４８等の表示画素を形成するために用いられる有機発光材料及び発光ダイオード構造を含んでよい。次に、層２４の構造を保護するために、ディスプレイ１４の前（上）面の上にシーラント層２６等のシーラント層（例えば、ポリマー層）が形成されてよい。
【００２８】
次に、追加的なプロセス装置７８を用いて、追加的な回路８４への電気接続部を形成してもよい。図５に示されるように、導電材料８２を用いて、ディスプレイ１４上の接点６２等の接点（例えば、基板２２の表面６４上の接点）と追加的な回路８４上の接点８０等の関連接点との間の電気接続部を形成してよい。導電材料８２は、はんだ、溶接部に関連付けられる金属、コネクタの一部、導電接着剤（例えば、異方性導電膜）、又はビア２８と追加的な回路８４との間の電気接続の形成に適したその他の好適な材料であってよい。追加的な回路８４はプリント回路又はその他の回路であってよい。例えば、追加的な回路８４は、集積回路及び／又はその他の電気構成要素が実装されるフレックス回路、構成要素を有するプリント回路板に取り付けられるフレックス回路ケーブル、硬質プリント回路板、あるいはその他の好適な回路であってよい（例えば、図１、２、及び３の例示的な構成参照）。
【００２９】
図６は、基板２２の役割を果たす両面プリント回路層からどのようにディスプレイ１４が形成されてよいのかを示す図である。
【００３０】
最初に、プリント回路プロセス装置８６を用いて、パターニングされた両面プリント回路２２を製造してよい。パターニングされた両面プリント回路２２は、対向する第１（上）及び第２（下）表面上に、パターニングされたトレース８８及びパターニングされたトレース９０を含んでよい。必要に応じて、上面トレース８８及び下面トレース９０を相互接続するために、トレース９２等の内部プリント回路トレースの１層以上の層が用いられてもよい（すなわち、プリント回路層２２は、ポリイミド等の誘電体の複数のサブレイヤ、及びパターニングされたトレースの１層以上の対応するサブレイヤを含んでもよい）。トレース９２はビア２８を含んでもよい。
【００３１】
基板２２等の、両面プリント回路基板、あるいは１層以上のパターニングされた内部トレース層及び／又は外部トレースが被覆された１面又は２面の露出面を含む多層プリント回路基板等の、多層プリント回路の形成に続いて、ＯＬＥＤプロセス装置９４を用いて、層２４内に有機発光材料及び発光ダイオード構造を形成し、層２４をシーラント層２６で被覆することによって、ＯＬＥＤディスプレイ１４の形成を完了してよい。
【００３２】
構成要素実装ツール及びその他のプロセス装置９６を用いて、構成要素１０２を基板２２に実装してよい。特に、はんだ、溶接部、コネクタ構造に関連付けられる導電材料、異方性導電膜又はその他の導電接着剤、あるいはその他の導電材料等の導電材料１０４が、構成要素１０２上のトレース（接点）１００をディスプレイ１４の後面６４上の対応するトレース９０に接続するために用いられてよい。装置９６がトレース９０に取り付け得る構成要素１０２の例としては、集積回路と、抵抗器、コンデンサ、及びインダクタ等の個別構成要素と、コネクタと、フレックス回路ケーブル及びその他のプリント回路構造と、その他の回路とが挙げられる。構成要素１０２は、例えば、表面実装技術（surface mount technology、ＳＭＴ）構成要素であってよく、装置９６はピックアンドプレースツールであってよい。
【００３３】
一実施形態によれば、電子デバイスであって、ビアを有するディスプレイと、ビア内の電気めっき金属側壁と、を含む、電子デバイスが提供される。
【００３４】
別の実施形態によれば、ディスプレイが有機発光ダイオードディスプレイを含む。
【００３５】
別の実施形態によれば、有機発光ダイオードディスプレイが、内部にビアが形成される基板層、有機発光材料及び発光ダイオード構造を含む基板層上の発光ダイオード層、並びに発光ダイオード層上のシーラント層を含む。
【００３６】
別の実施形態によれば、シーラントがディスプレイのための前面を形成し、基板層が、接点を有する反対側の後面を含む。
【００３７】
別の実施形態によれば、電子デバイスが、接点に実装される少なくとも１つの構成要素を更に含む。
【００３８】
別の実施形態によれば、少なくとも１つの構成要素が、コネクタ、集積回路、フレキシブルプリント回路、抵抗器、コンデンサ、及びインダクタからなる群から選択される構成要素を含む。
【００３９】
別の実施形態によれば、少なくとも１つの構成要素が集積回路を含む。
【００４０】
別の実施形態によれば、電子デバイスが、はんだであって、それによって集積回路が基板層上の接点に実装される、はんだを更に含む。
【００４１】
別の実施形態によれば、少なくとも１つの構成要素がフレキシブルプリント回路を含む。
【００４２】
別の実施形態によれば、電子デバイスが、異方性導電膜であって、それによってフレキシブルプリント回路が基板層上の接点に実装される、異方性導電膜を更に含む。
【００４３】
別の実施形態によれば、基板層が、少なくとも対向する第１及び第２の表面上に導電トレースを有する両面フレキシブルプリント回路を含む。
【００４４】
別の実施形態によれば、基板層がポリマーの可撓層を含む。
【００４５】
別の実施形態によれば、ビアがレーザドリル加工ビアを含む。
【００４６】
一実施形態によれば、電子デバイスであって、筐体と、この筐体内に実装されるディスプレイであって、このディスプレイは対向する前面及び後面を有し、前面は筐体の外側から見ることができ、ディスプレイは、電気めっきビアを有する基板層、発光ダイオード層、及びシーラント層を含み、発光ダイオード層はシーラント層と基板層との間に介在している、ディスプレイと、を含む、電子デバイスが提供される。
【００４７】
別の実施形態によれば、電子デバイスが、電気めっきビアに電気的に接続されたフレキシブルプリント回路を更に含む。
【００４８】
別の実施形態によれば、電子デバイスが、フレキシブルプリント回路に実装されたディスプレイドライバ集積回路を更に含む。
【００４９】
別の実施形態によれば、ビアが金属側壁を含み、基板層がポリマーの可撓性シートを含み、ビアがレーザドリル加工ビアを含む。
【００５０】
一実施形態によれば、基板層、この基板層上の発光ダイオードの層、及びこの発光ダイオード層上のシーラント層を有する有機発光ダイオードディスプレイを含む装置であって、基板層はビアを含む、装置が提供される。
【００５１】
別の実施形態によれば、装置が、ビアに電気的に接続された少なくとも１つの電気構成要素を含む。
【００５２】
別の実施形態によれば、基板層がポリマーの層を含み、ビアがレーザドリル加工ビアを含み、電気構成要素がレーザドリル加工ビアに電気的に接続される。
【００５３】
別の実施形態によれば、電気構成要素が、導電接着剤によってレーザドリル加工ビアに電気的に接続されたフレキシブルプリント回路を含む。
【００５４】
別の実施形態によれば、電気構成要素が、はんだによってレーザドリル加工ビアに電気的に接続された集積回路を含む。
【００５５】
以上のものは、本発明の原理の単なる例示であり、当業者は、本発明の範囲及び趣旨から逸脱することなく様々な修正を行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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