(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持層（１）、剥離層（２）、アンテナ（３）及びチップ（４）からなり、
前記支持層（１）は前記剥離層（２）の一側に接着され、前記アンテナ（３）は前記剥離層（２）の他側に接着される、或いは、前記アンテナ（３）は前記支持層（１）及び前記剥離層（２）の両方に接着され、前記アンテナ（３）上の架橋点（５）により互いに接続され、前記架橋点（５）は前記支持層（１）及び前記剥離層（２）を貫通して両方の前記アンテナ（３）を導通させ、前記チップ（４）は前記アンテナ（３）に接着され、前記剥離層（２）は光硬化樹脂及び熱硬化樹脂を含むことを特徴とする転用防止機能を備えたＲＦＩＤタグの製造方法であって、
前記剥離層（２）に含まれる前記熱硬化樹脂は１２０〜１８０℃の硬化温度を有するものであり、
（１）前記剥離層（２）の各成分を溶剤に加えて混合した後、前記支持層（１）に塗布し、８０〜１００℃で１〜５分間乾燥させ、好ましくは赤外線加熱を採用し、その後、紫外線で３〜３０秒間光硬化し、
前記溶剤はエチルアセテート、ブチルアセテート、イソプロパノール、ブタノン、トルエン、キシロール、ｎ−ブチルアルコール又はエタノール等から選ばれ、前記剥離層（２）の各成分の合計固形含有量は１５〜４５質量％であるステップ、と
（２）ステップ（１）の生成物である前記剥離層の表面に導電性銀ペースト又は導電性ポリマー材料を直接印刷して印刷アンテナを形成するステップ、
或いは、
アルミ箔又は銅箔を接着剤により前記剥離層（２）に接着し、それからアルミ箔又は銅箔にアンテナパターンを印刷し、酸溶液又はアルカリ溶液によるエッチング処理及び脱インキ処理を行った後にエッチングアンテナを形成するステップ、
或いは、
先にシード層として導電材料を前記剥離層（２）に印刷し、それから化学析出法によりシード層に銅を沈着させ、無電解銅めっきアンテナを得るステップ、
或いは、
型板により前記剥離層（２）に直接、真空銅めっき又は真空アルミめっきを行って真空銅めっきアンテナ又は真空アルミめっきアンテナを形成するステップ、と
（３）熱硬化性導電性接着剤により前記チップを前記既に形成されたアンテナに接着し、１２０〜１８０℃の熱圧着温度で熱圧着して５〜１０秒間硬化し、前記チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、前記転用防止機能を備えたＲＦＩＤ電子タグを得るステップ、と
を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＲＦＩＤタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線周波識別（略称ＲＦＩＤ）技術は無線周波信号により目標物を自動識別して関連データを取得するもので、識別作業には人工的な介入を必要とせず、各種環境に応用でき、同時に複数のタグを識別でき、操作が早く便利である。２００４年以降、ＲＦＩＤ技術は躍進的に発展し、倉庫物流、製品偽造防止、製品流通及び製品メンテナンス追跡等の分野で広い応用ポテンシャルを備えている。製品偽造防止への適用において、ＲＦＩＤはその安全性、高効率性、スピード、大きな記憶容量、自在な記憶情報更新等の特徴により、新時代の電子守護神と呼ばれている。
【０００３】
また、無線周波識別技術はそのチップのＵＩＤが全世界に一つしかない番号であるため、情報が安定しており、模倣生産コストが高く、記憶可能容量が大きく、また、簡単にリードライトでき、消費者は店側から提供される専用識別装置により商品の身元を簡単に識別でき、商品流通の全工程を追跡できる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現在、マーケット上のＲＦＩＤタグは紙又はポリエステルフィルムが基材として生産されており、特に今広く使用されているのはアルミエッチング型ＲＦＩＤタグである。そのアルミエッチング技術とチップの接着技術の制限により、製造されたＲＦＩＤタグは基材と密接に接着し、良好な加工安定性及び使用安定性が付与されるが、商品流通分野、特に商品偽造防止分野の応用において制限を受ける。違法者は一定の物理化学手段を使って、純正品のＲＦＩＤタグをその物理構造を壊さないように完全に剥し、まだ読取可能なそのタグを偽造品に貼り付けることができ、その場合、純正品との見分けがつきにくく、偽造防止及び物流管理の役目を果たせない。
【０００５】
本発明は従来技術に存在する上記問題を解消できるよう、転用防止機能を備えたＲＦＩＤタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の製造方法に係る転用防止機能を備えたＲＦＩＤタグは、支持層、剥離層、アンテナ及びチップからなり、
前記支持層（１）は前記剥離層（２）の一側に接着され、前記アンテナ（３）は前記剥離層（２）の他側に接着される、或いは、前記アンテナは支持層及び剥離層の両方に接着され、アンテナ上の架橋点により互いに接続され、架橋点は支持層及び剥離層を貫通して両方のアンテナを導通させ、
前記チップはアンテナに接着される。
前記アンテナは高周波アンテナ、超高周波アンテナ又は低周波アンテナから選ばれる。
【０００７】
高周波アンテナを用いるとき、前記アンテナは支持層及び剥離層の両方に接着され、アンテナ上の架橋点により互いに接続される。
【０００８】
前記アンテナはアルミエッチングアンテナ、銅エッチングアンテナ、導電性銀ペースト印刷アンテナ、導電性ポリマー印刷アンテナ、無電解銅めっきアンテナ、真空銅めっきアンテナ又は真空アルミめっきアンテナ等とすることができ、《スマートタグアンテナのスクリーン印刷技術パラメータ研究》、《電子タグＲＦＩＤ導電性インクとアンテナ印刷技術》、《ＲＦＩＤアンテナの三つの製造方法》、《凹版印刷エッチング法によるＲＦＩＤアンテナ製造》、《無電解銅めっきの原理、応用及び展望》、《真空アルミめっき技術紹介》等の文献に記載された方法により製造できる。
【０００９】
前記導電性熱硬化樹脂は日本ＮＡＭＩＣＳ社のＸＨ９８５０、ＵＮＩＮＷＥＬＬ社の６９９８又はＴＨＲＥＥＢＯＮＤ社のＴＢ３３７３Ｃ等、又は他の常用導電性熱硬化樹脂を用いることができ、特に要求はない。
【００１０】
前記支持層（１）の材料はポリエステル材料又は紙から選ばれ、前記ポリエステル材料はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレン）又はＰＣ（ポリカーボネート）等とすることができる。
【００１１】
前記剥離層は重量％で下記成分（各成分の重量％の合計は１００％）を含む。
光硬化樹脂                                ５〜９０％
光開始剤                                  １〜  ５％
接着樹脂                                  ４〜８９％
熱硬化樹脂                                ５〜９０％
【００１２】
前記剥離層は重量％で下記成分（各成分の重量％の合計は１００％）を含むことが好ましい。
光硬化樹脂                              ２５〜５５％
光開始剤                                  １〜  ３％
接着樹脂                                ２９〜５９％
熱硬化樹脂                              １５〜４５％
【００１３】
前記光硬化樹脂は光硬化アクリル樹脂又は光硬化ポリウレタン等であり、東陽化工のＤＹ５３００、ＤＹ６２００、煙台瑞華化工のＵＶ１２０１、ＵＶ１２０５、広東同歩化工のＴＢ８５２２Ｂ等を採用できる。
【００１４】
前記光開始剤はベンゾフェノン、１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン）、ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）、ＢＰＯ（過酸化ベンゾイル）又はベンゾフェノン等から選ばれる。
【００１５】
前記接着樹脂はＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレン）、アクリル樹脂又はエポキシ樹脂等から選ばれる。
【００１６】
前記熱硬化樹脂は熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性尿素樹脂、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性不飽和樹脂、熱硬化性ポリウレタン又はポリイミド等から選ばれる。
【００１７】
本発明の前記転用防止機能を備えたＲＦＩＤタグの製造方法は、
（１）剥離層の各成分を溶剤に加えて混合した後、支持層に塗布し、８０〜１００℃で１〜５分間乾燥させ、好ましくは赤外線加熱を採用し、その後、紫外線で３〜３０秒間光硬化し、剥離層と支持層の固着力が比較的低いとすぐに剥がれ、壊れやすい、
剥離層成分の中の熱硬化樹脂は選択する種類に応じて硬化温度を１２０〜１８０℃とし、熱硬化樹脂硬化後、剥離層の熱硬化領域は支持層と比較的高い接着力が備われ、
前記溶剤はエチルアセテート、ブチルアセテート、イソプロパノール、ブタノン、トルエン、キシロール、ｎ−ブチルアルコール又はエタノール等から選ばれ、剥離層（２）の各成分の合計固形含有量は１５〜４５質量％であるステップ、と
（２）ステップ（１）の生成物である剥離層表面に導電性銀ペースト又は導電性ポリマー材料を直接印刷して印刷アンテナを形成し、スクリーン印刷、凹版印刷、フレキソ印刷又はオフセット印刷等を採用でき、
前記導電性ポリマーはポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン又はポリフェニレン等であり、スクリーン印刷、凹版印刷、フレキソ印刷又はオフセット印刷の方法は関連の手引き又は文献、例えば《スマートタグアンテナのスクリーン印刷技術パラメータ研究》、《電子タグＲＦＩＤ導電性インクとアンテナ印刷技術》等の文献に詳細な説明があるため、ここでは詳細に説明しないステップ、
或いは、
アルミ箔又は銅箔を接着剤により前記剥離層に接着し、それからアルミ箔又は銅箔にアンテナパターンを印刷し、酸溶液又はアルカリ溶液によるエッチング処理及び脱インキ処理を行った後にエッチングアンテナを形成し、採用できる印刷方法はスクリーン印刷、凹版印刷、フレキソ印刷又はオフセット印刷等で、具体的には、《ＲＦＩＤアンテナの三つの製造方法》、《凹版印刷エッチング法によるＲＦＩＤアンテナ製造》等の文献に記載の方法を参照できるステップ、
或いは、
先にシード層として導電材料を前記剥離層に印刷し、それから化学析出法によりシード層に銅を沈着させ、無電解銅めっきアンテナを得て、
前記導電材料はＲｅｓｉｎｋ社のＲＬ１２０６、ＡＣＨＥＳＯＮ社のＥ−８２０Ｂ又はＥＯ−４２７ＳＳ等から選ばれるステップ、
或いは、
型板により前記剥離層に直接、真空銅めっき又は真空アルミめっきを行って真空銅めっきアンテナ又は真空アルミめっきアンテナを形成し、真空銅めっき又は真空アルミめっきの方法は《無電解銅めっきの原理、応用及び展望》、《真空アルミめっき技術紹介》等の文献に記載された方法を参照できるステップであって、
高周波アンテナを製造する場合は、前記製造工程において、さらに同様の方法で支持層（１）の他側面にも一部のアンテナを製造するステップ、と
（３）熱硬化性導電性接着剤によりチップを前記既に形成されたアンテナに接着し、１２０〜１８０℃の熱圧着温度で熱圧着して５〜１０秒間硬化し、チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、前記転用防止機能を備えたＲＦＩＤ電子タグを得るステップ、と
を含む。
【００１８】
高周波ＲＦＩＤ電子タグの場合、架橋工程により支持層両面に位置するアンテナを、架橋点を介して導通させる。架橋導通工程は熱圧着破壊導通又は超音波破壊導通を採用でき、熱圧着破壊導通の熱圧着温度は１２０〜１８０℃とし、その後、熱硬化性導電性接着剤によりチップをアンテナに接着し、１２０〜１８０℃で熱圧着して５〜１０秒間硬化し、チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、前記転用防止機能を備えたＲＦＩＤ電子タグを得る。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の前記剥離層材料には熱硬化樹脂が含まれるため、チップとアンテナの接着時の高温により、接着点の剥離層材料の熱硬化性成分に硬化反応が起こり、支持層と比較的高い接着力が生じ、ＲＦＩＤタグは後続の加工工程やユーザーの使用等の過程においてもチップ接着点の弛みや破れの発生を回避でき、ＲＦＩＤタグ性能の低下や破損を招く確率を低減でき、ＲＦＩＤタグ製品の歩留まりを向上させることができる。
【００２０】
同じ理由により、架橋工程が必要な高周波ＲＦＩＤタグの場合、支持層の表裏両面にアンテナがあり、かつ架橋（即ち支持層を破壊して導通する）が必要であるため、チップの接着点以外に、架橋点上で剥離層の存在により弛みや破れが極めて発生しやすく、架橋（導通）効果に影響を及ぼし、高周波ＲＦＩＤタグ性能の低下や破損を招き、比較的高い製品廃棄率が生じてしまう。よって、本発明では高温熱圧着又は超音波導通工程により、架橋点の部分の剥離層材料の熱硬化樹脂を硬化反応させて支持層と比較的高い接着力を備えさせ、架橋点の固さを効果的に増強し、高周波ＲＦＩＤタグの歩留まりを向上させる目的を実現している。
【００２１】
本発明のタグの使用時は、タグ裏面側である剥離層を有する一側に接着剤が塗布され、商品又は商品外包装の表面に貼り付け、２４時間後に使用できる。ＲＦＩＤタグを剥したいときは、ＲＦＩＤチップ、アンテナ架橋点及び一部のアンテナは支持層に接着され、他のアンテナは剥離層が破断するのに伴い商品表面に接着され、アンテナの破断によりＲＦＩＤタグはリードライト機能を失い、こうしてセキュリティ偽造防止の効果を実現できる。
【００２２】
本発明は特殊な高分子材料を従来のＲＦＩＤタグ生産工程の中に導入し、独特の工程手段により、転用防止機能を備えたＲＦＩＤタグを製造し、１回のみの使用性能を備えた。つまり転用防止ＲＦＩＤタグが製品に貼られた後、剥す又は移すことはできず、一旦剥される又は移されるとその物理構造は破壊され、含まれる情報は読取できなくなり、再度使用できないという目的が達成される。また、ＲＦＩＤタグの加工工程で熱硬化樹脂を有機的に結合し、チップ接着点及び架橋点は支持層と比較的高い接着力を具備でき、チップは剥がれ落ちにくく、架橋硬化も良好で、転用防止ＲＦＩＤタグの歩留まりを大幅に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は転用防止機能を備えたＲＦＩＤ電子タグ構造の概略図である。
【図２】図２は高周波の転用防止機能を備えたＲＦＩＤ電子タグ構造の概略図である。
【図３】図３は高周波の転用防止機能を備えたＲＦＩＤ電子タグ表裏両面の概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１〜図３を参照し、本発明の前記転用防止機能を備えたＲＦＩＤタグは支持層１、剥離層２、アンテナ３及びチップ４からなり、
前記支持層（１）は前記剥離層（２）の一側に接着され、前記アンテナ（３）は前記剥離層（２）の他側に接着される、或いは、前記アンテナ３は支持層１及び剥離層２の両方に接着され、アンテナ３上の架橋点５により互いに接続され、架橋点５は支持層１及び剥離層２を貫通して両方のアンテナ３を導通させ、
前記チップ４はアンテナ３に接着される。前記チップ４は導電性熱硬化樹脂によりアンテナ３に接着されることが好ましい。
前記アンテナ３は高周波アンテナ、超高周波アンテナ又は低周波アンテナから選ばれる。
【００２５】
高周波アンテナを用いるとき、前記アンテナ３は支持層１及び剥離層２の両方に接着され、アンテナ３上の架橋点５により互いに接続される。
【００２６】
（実施例１）
ＰＥＴフィルムを支持層材料とし、剥離層の各成分を溶剤とするエチルアセテートに加えて混合した後、支持層に塗布機により塗布する。
剥離層材料の成分は、重量％で、
光硬化アクリル樹脂                              ２５％
ＢＰＯ（過酸化ベンゾイル）                        １％
ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル  ）            ４９％
熱硬化性フェノール樹脂                          ２５％
剥離層の各成分の合計固形含有量は２５質量％である。
光硬化アクリル樹脂は東陽化工のＤＹ５３００である。
【００２７】
赤外線トンネルで１００℃で５分間乾燥させ、それからパワー５ｋＷの紫外線硬化装置で１０秒間硬化し、塗層の厚さは２０μｍである。
それから剥離層に４００メッシュのスクリーンで導電性銀ペーストを印刷し、１００℃で乾燥させた後、ＲＦＩＤアンテナを形成し、ＲＦＩＤチップを熱硬化性導電性接着剤で接着し、１６０℃で８秒間熱圧着して硬化する。
チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、製品を得る。
熱硬化性導電性接着剤はＴＨＲＥＥＢＯＮＤ社のＴＢ３３７３Ｃを使用する。
【００２８】
（実施例２）
ＰＥＴフィルムを支持層材料とし、剥離層の各成分を溶剤とするブチルアセテートに加えて混合した後、支持層に塗布機により塗布する。
剥離層材料の成分は、重量％で、
光硬化ポリウレタン                                    ４０％
１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン）  ３％
ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）                ２７％
熱硬化性尿素樹脂                                      ３０％
剥離層の各成分の合計固形含有量は３５質量％である。
光硬化ポリウレタンは東陽化工のＤＹ６２００である。
【００２９】
赤外線トンネルで１００℃で３分間乾燥させ、それからパワー１０ｋＷの紫外線硬化装置で５秒間硬化し、塗層の厚さは２０μｍである。
それから１６μｍの厚さのアルミ箔と前記剥離層とを接着剤で接着し、その後、アルミ箔に凹版印刷でアンテナパターンを印刷し、酸溶液又はアルカリ溶液によるエッチング処理及び脱インキ処理を行った後、エッチングアンテナを形成する。その後、ＲＦＩＤチップを熱硬化性導電性接着剤で接着し、１６０℃で熱圧着して１０秒間硬化する。
チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、製品を得る。
熱硬化性導電性接着剤はＴＨＲＥＥＢＯＮＤ社のＴＢ３３７３Ｃを使用する。
【００３０】
（実施例３）
ＰＥＴフィルムを支持層材料とし、剥離層の各成分を溶剤とするキシロールに加えて混合した後、支持層に塗布機により塗布する。
剥離層材料の成分は、重量％で、
光硬化アクリル樹脂：                                  ３０％
ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）                  ２％
ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）                ４８％
ポリイミド                                            ２０％
剥離層の各成分の合計固形含有量は３０質量％である。
光硬化アクリル樹脂は煙台瑞華化工のＵＶ１２０１である。
【００３１】
赤外線トンネルで９０℃で５分間乾燥させ、それからパワー１０ｋＷの紫外線硬化装置で１５秒間硬化し、塗層の厚さは３０μｍである。
それから剥離層にシード層として５００メッシュのスクリーンで導電性銀ペーストを印刷し、化学析出法によりシード層に銅を沈着させ、無電解銅めっきアンテナを形成する。その後、ＲＦＩＤチップを熱硬化性導電性接着剤で接着し、１４０℃で熱圧着して１０秒間硬化する。
チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、製品を得る。
熱硬化性導電性接着剤はＮＡＭＩＣＳ社のＸＨ９８５０を使用する。
【００３２】
（実施例４）
ＰＥＴフィルムを支持層材料とし、剥離層の各成分を溶剤とするエチルアセテートに加えて混合した後、支持層に塗布機により塗布する。
剥離層材料の成分は、重量％で、
光硬化ポリウレタン：                          ５５％
ベンゾフェノン：                                ３％
ＰＳ（ポリスチレン）：                        １２％
熱硬化性エポキシ樹脂                          ３０％
剥離層の各成分の合計固形含有量は２０質量％である。
光硬化アクリル樹脂は広東同歩化工のＴＢ８５２２Ｂである。
【００３３】
赤外線トンネルで１００℃で５分間乾燥させ、それからパワー１０ｋＷの紫外線硬化装置で５秒間硬化し、塗層の厚さは２０μｍである。
前記剥離層に型板により直接、真空アルミめっきし、真空アルミめっきアンテナを形成する。その後、ＲＦＩＤチップを熱硬化性導電性接着剤で接着し、１８０℃で熱圧着して６秒間硬化する。
チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、製品を得る。
熱硬化性導電性接着剤はＮＡＭＩＣＳ社のＸＨ９８５０を使用する。
【００３４】
（実施例５）
ＰＥＴフィルムを支持層材料とし、剥離層の各成分を溶剤とするブチルアセテートに加えて混合した後、支持層に塗布機により塗布する。
剥離層材料の成分は、重量％で、
光硬化ポリウレタン                                    ３２％
１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン）  ３％
ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）                ２５％
熱硬化性不飽和樹脂                                    ４０％
剥離層の各成分の合計固形含有量は３５質量％である。
光硬化ポリウレタンは東陽化工のＤＹ６２００である。
【００３５】
赤外線トンネルで１００℃で４分間乾燥させ、それからパワー１０ｋＷの紫外線硬化装置で５秒間硬化し、塗層の厚さは２０μｍである。
それから１６μｍの厚さのアルミ箔と前記剥離層を接着剤で接着するとともに、支持層の他側も９μｍの厚さのアルミ箔を接着し、その後、両面のアルミ箔に凹版印刷でアンテナパターンを印刷し、酸溶液又はアルカリ溶液によるエッチング処理及び脱インキ処理を行った後、エッチングアンテナを形成し、１２０℃で熱圧着破壊導通工程により支持層両側の架橋点のアンテナを導通させる。その後、ＲＦＩＤチップを熱硬化性導電性接着剤で接着し、１６０℃で熱圧着して１０秒間硬化する。
チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、製品を得る。
熱硬化性導電性接着剤はＮＡＭＩＣＳ社のＸＨ９８５０を使用する。
【００３６】
（実施例６）
ＰＥＴフィルムを支持層材料とし、剥離層の各成分を溶剤とするトルエンに加えて混合した後、支持層に塗布機により塗布する。
剥離層材料の成分は、重量％で、
光硬化ポリウレタン                                    ３５％
１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン）  ３％
ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）                ２７％
熱硬化性ポリウレタン                                  ３５％
剥離層の各成分の合計固形含有量は３５質量％である。
光硬化ポリウレタンは東陽化工のＤＹ６２００である。
【００３７】
赤外線トンネルで１００℃で４分間乾燥させ、それからパワー２０ｋＷの紫外線硬化装置で３秒間硬化し、塗層の厚さは３０μｍである。
それから３０μｍの厚さのアルミ箔と前記剥離層を接着剤で接着するとともに、支持層の他側も９μｍの厚さのアルミ箔を接着し、その後、両面のアルミ箔に凹版印刷でアンテナパターンを印刷し、酸溶液又はアルカリ溶液によるエッチング処理及び脱インキ処理を行った後、エッチングアンテナを形成し、超音波導通工程により支持層両側の架橋点のアンテナを導通させる。その後、ＲＦＩＤチップを熱硬化性導電性接着剤で接着し、１６０℃で熱圧着して１０秒間硬化する。
チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、製品を得る。
熱硬化性導電性接着剤はＴＨＲＥＥＢＯＮＤ社のＴＢ３３７３Ｃを使用する。
【００３８】
（実施例７）
坪量８０の銅板紙を支持層材料とし、剥離層の各成分を溶剤とするエチルアセテートに加えて混合した後、支持層に塗布機により塗布する。
剥離層材料の成分は、重量％で、
光硬化アクリル樹脂                          ２５％
ＢＰＯ（過酸化ベンゾイル）                    １％
ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル  ）        ４９％
メラミン・ホルムアルデヒド樹脂              ２５％
剥離層の各成分の合計固形含有量は２５質量％である。
光硬化アクリル樹脂は東陽化工のＤＹ５３００である。
【００３９】
赤外線トンネルで１００℃で６分間乾燥させ、それからパワー５ｋＷの紫外線硬化装置で１０秒間硬化し、塗層の厚さは２０μｍである。
それから剥離層に４００メッシュのスクリーンで導電性銀ペーストを印刷し、乾燥後、ＲＦＩＤアンテナを形成し、ＲＦＩＤチップを熱硬化性導電性接着剤で接着し、１６０℃で熱圧着して８秒間硬化する。
チップとマッチするＲＦＩＤリードライタでデータ記録を行い、製品を得る。
熱硬化性導電性接着剤はＵＮＩＮＷＥＬＬ社の６９９８を使用する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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