(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記化合物（Ａ）と、下記化合物（Ｂ）と、下記化合物（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、下記化合物（Ｅ）とを含み、
化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量％のうち、化合物（Ａ）が１〜５０質量％であり、化合物（Ｂ）が１〜４３質量％であり、化合物（Ｃ）が６〜９２質量％であり、光重合開始剤（Ｄ）が０．５〜１７質量％であり、
化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して、化合物（Ｅ）が１〜４３質量部である、インプリント用光硬化性組成物。
化合物（Ａ）：フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物。
化合物（Ｂ）：水酸基を有するアクリルアミド類（ただし、化合物（Ａ）を除く。）。
化合物（Ｃ）：炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）およびカルボン酸基を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｅ）を除く。）。
化合物（Ｅ）：カルボン酸基を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）。
【請求項２】
含フッ素界面活性剤（Ｆ）をさらに含み、
化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して、含フッ素界面活性剤（Ｆ）が０．０５〜５７質量部である、請求項１に記載のインプリント用光硬化性組成物。
【請求項３】
微細パターンを表面に有する成形体の製造方法であり、
請求項１または２に記載のインプリント用光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、
前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
前記硬化物から前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
を有する、微細パターンを表面に有する成形体の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法であって、
請求項１または２に記載のインプリント用光硬化性組成物を、基板の表面に配置する工程と、
前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、該モールドの反転パターンが前記光硬化性組成物に接するように、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、
前記モールドを前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
前記硬化物から前記モールドを分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程と、
を有する、微細パターンを表面に有する成形体の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法であって、
請求項１または２に記載のインプリント用光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に配置する工程と、
基板を前記光硬化性組成物に押しつける工程と、
前記基板を前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
前記硬化物から前記モールドを分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程と、
を有する、微細パターンを表面に有する成形体の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法であって、
基板と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドとを、該モールドの反転パターンが前記基板の側になるように接近または接触させる工程と、
請求項１または２に記載のインプリント用光硬化性組成物を、前記基板と前記モールドとの間に充填する工程と、
前記基板と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
前記硬化物から前記モールドを分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程と、
を有する、微細パターンを表面に有する成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント用光硬化性組成物および該組成物を用いた微細パターンを表面に有する成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学部材、記録メディア、半導体デバイス等の製造において微細パターンを短時間で形成する方法として、該微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、基板の表面に配置された光硬化性組成物に押しつけ、該光硬化性組成物に光を照射し、該光硬化性組成物を硬化させて、基板の表面に微細パターンを形成する方法（ナノインプリント法）が知られている。
【０００３】
しかし、該方法においては、光硬化性組成物の硬化物がモールドに密着するため、硬化物とモールドとを分離しにくい。そのため、モールドの表面に離型剤を塗布する必要がある。しかし、離型剤自体の膜厚、離型剤の塗布ムラ等により、モールドの反転パターンを精密に転写することは困難となる。
【０００４】
モールドとの離型性のよい硬化物を形成できる光硬化性組成物としては、下記のものが提案されている。
（１）分子中にフッ素化アルキル基と極性基とを有する含フッ素界面活性剤を含む光硬化性組成物（特許文献１）。
（２）含フッ素モノマーと、フッ素原子を有さないモノマーと、含フッ素界面活性剤または含フッ素ポリマーと、光重合開始剤とを含む光硬化性組成物（特許文献２）。
【０００５】
しかし、（１）、（２）の光硬化性組成物の硬化物は、基板の状態により密着性が低いことがある。そのため、（１）、（２）の光硬化性組成物を用いるナノインプリント法においては、光硬化性組成物の硬化物と基板とを強固に密着させるためのプライマ層を設ける必要があることが多い。プライマ層を設ける場合、下記の問題が生じる。
・基板の表面にプライマ層を設ける工程が増えるため、コストが嵩む。
・光硬化性組成物の硬化物をエッチングマスクとして用いた場合、エッチング後の光硬化性組成物の硬化物の残渣の除去の際に、プライマ層の残渣も別途除去する必要があるため、工程数が増えてコストが嵩む。
【０００６】
基板との密着性が高い硬化物を形成できる光硬化性組成物としては、下記のものが提案されている。
（３）重合性化合物と、光重合開始剤または光酸発生剤と、含フッ素界面活性剤等とを含み、２５℃における粘度が３〜１８ｍＰａ・ｓであり、重合性化合物が、１次皮膚刺激性が４．０以下であるモノマーおよび２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下であるモノマーを含む光硬化性組成物（特許文献３）。
（４）シアノ基を有する重合性化合物と、光重合開始剤とを含むインプリント用光硬化性組成物（特許文献４）。
（５）１官能重合性化合物８７質量％以上と光重合開始剤を含む光硬化性組成物（特許文献５）。
（６）光重合性モノマーと、光重合開始剤と、３級アミノ基含有化合物とを含む光硬化性組成物（特許文献６）。
（７）光重合性モノマーと、光重合開始剤と、シランカップリング剤と、酸とを含む光硬化性組成物（特許文献７）。
【０００７】
しかし、（３）の光硬化性組成物の硬化物は、基板との密着性およびモールドとの離型性ともに不充分である。特許文献３には、基板との密着性を高めるために、リン酸含有（メタ）アクリルモノマーやイソシアネート系の（メタ）アクリレート化合物を含めることが記載され、モールドとの離型性を向上させるためにフッ素原子を有する重合性化合物を含めることが記載されている。しかし、リン酸含有（メタ）アクリルモノマー等とフッ素原子を有する重合性化合物とは相溶性が悪く、これらを同時に含ませた場合、均質な硬化物を形成できない。
【０００８】
（４）の光硬化性組成物の硬化物は、シアノ基を有する重合性化合物による密着性が高すぎるため、モールドとの離型性が悪い。また、シアノ基を有する重合性化合物には、有害なものが多い。
【０００９】
（５）の光硬化性組成物の硬化物は、基板との密着性およびモールドとの離型性ともに不充分である。特許文献５には、基板との密着性を高めるために、重合性を有しないアルキル部分の炭素数が１２〜２０である長鎖アルキルカルボン酸もしくはその金属塩、またはカルボン酸長鎖アルキルエステルを含めることが記載されている。しかし、モールドとの離型性を向上させるために、フッ素を含む重合性化合物を含めた場合、長鎖アルキルカルボン酸等とフッ素を含む重合性化合物とが相溶しにくくなり、均質な硬化物を形成できない。
【００１０】
（６）の光硬化性組成物の硬化物は、アミノ基を有する重合性化合物による密着性が高すぎるため、モールドとの離型性が悪い。また、アミノ基を有する重合性化合物には、有害なものが多い。
【００１１】
（７）の光硬化性組成物の硬化物は、モールドとの離型性が悪い。また、シランカップリング剤を加水分解した状態でないと基板との密着性が充分に発現できない。また、シランカップリング剤を含む（７）の光硬化性組成物は、貯蔵安定性が低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００１−１０６７１０号公報
【特許文献２】国際公開第２００６／１１４９５８号
【特許文献３】特開２００８−０１９２９２号公報
【特許文献４】特開２００９−１９１１０７号公報
【特許文献５】特開２０１０−０００６１２号公報
【特許文献６】特開２０１２−０３３５１７号公報
【特許文献７】特開２０１２−０４１５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、基板との密着性およびモールドとの離型性の両方に優れた硬化物を形成でき、かつ各成分の相溶性が良好なインプリント用光硬化性組成物、およびモールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有し、該微細パターンが形成された硬化物が基板との密着性に優れ、かつ均質である成形体を製造できる方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のインプリント用光硬化性組成物は、下記化合物（Ａ）と、下記化合物（Ｂ）と、下記化合物（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、下記化合物（Ｅ）とを含み、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量％のうち、化合物（Ａ）が１〜５０質量％であり、化合物（Ｂ）が１〜４３質量％であり、化合物（Ｃ）が６〜９２質量％であり、光重合開始剤（Ｄ）が０．５〜１７質量％であり、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して、化合物（Ｅ）が１〜４３質量部であることを特徴とする。
化合物（Ａ）：フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物。
化合物（Ｂ）：水酸基を有するアクリルアミド類（ただし、化合物（Ａ）を除く。）。
化合物（Ｃ）：炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）およびカルボン酸基を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｅ）を除く。）。
化合物（Ｅ）：カルボン酸基を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）。
【００１６】
本発明のインプリント用光硬化性組成物は、含フッ素界面活性剤（Ｆ）をさらに含み、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して、含フッ素界面活性剤（Ｆ）が０．０５〜５７質量部であることが好ましい。
【００１７】
本発明の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法は、本発明のインプリント用光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法としては、具体的には、下記の（ａ）〜（ｃ）の方法が挙げられる。
（ａ）の方法：
本発明のインプリント用光硬化性組成物を、基板の表面に配置する工程と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、該モールドの反転パターンが前記光硬化性組成物に接するように、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、前記モールドを前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールドを分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程と、を有する方法。
【００１９】
（ｂ）の方法：
本発明のインプリント用光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に配置する工程と、基板を前記光硬化性組成物に押しつける工程と、前記基板を前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールドを分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程と、を有する方法。
【００２０】
（ｃ）の方法：
基板と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドとを、該モールドの反転パターンが前記基板の側になるように接近または接触させる工程と、本発明のインプリント用光硬化性組成物を、前記基板と前記モールドとの間に充填する工程と、前記基板と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールドを分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程と、を有する方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のインプリント用光硬化性組成物によれば、基板との密着性およびモールドとの離型性の両方に優れた硬化物を形成できる。また、本発明のインプリント用光硬化性組成物においては、各成分の相溶性が良好である。
本発明の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法によれば、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有し、該微細パターンが形成された硬化物が基板との密着性に優れ、かつ均質である成形体を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】微細パターンを表面に有する成形体の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２】微細パターンを表面に有する成形体の製造方法の他の例を示す断面図である。
【図３】微細パターンを表面に有する成形体の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本明細書においては、（メタ）アクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を意味する。
本明細書においては、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
本明細書においては、（メタ）アクリルアミドは、アクリルアミドまたはメタクリルアミドを意味する。
【００２４】
＜光硬化性組成物＞
本発明のインプリント用光硬化性組成物（以下、光硬化性組成物と記す。）は、下記化合物（Ａ）と、下記化合物（Ｂ）と、下記化合物（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）とを必須成分として含み、必要に応じて他の成分（下記化合物（Ｅ）、含フッ素界面活性剤（Ｆ）、添加剤（Ｇ）等）をさらに含む。
化合物（Ａ）：フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物。
化合物（Ｂ）：水酸基を有するアクリルアミド類（ただし、化合物（Ａ）を除く。）。
化合物（Ｃ）：炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）および化合物（Ｅ）を除く。）。
化合物（Ｅ）：カルボン酸基を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）。
【００２５】
本発明の光硬化性組成物の２５℃における粘度は、３〜１０００ｍＰａ・ｓが好ましく、５〜７００ｍＰａ・ｓがより好ましい。光硬化性組成物の粘度が該範囲であれば、特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して低粘度にする操作等）を行うことなく、光硬化性組成物と、モールドの反転パターンを有する表面との接触を容易に行える。
【００２６】
本発明の光硬化性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。光硬化性組成物が実質的に溶剤を含まなければ、光の照射を除く特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して溶媒を除去する操作等）を行うことなく、光硬化性組成物の硬化を容易に行える。
溶剤とは、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を溶解させる能力を有する化合物であり、常圧における沸点が１７０℃以下の化合物である。溶剤は、化合物（Ｅ）、含フッ素界面活性剤（Ｆ）および添加剤（Ｇ）のいずれかを溶解させる能力を有することが好ましい。
実質的に溶剤を含まないとは、光硬化性組成物（１００質量％）のうち溶剤が１質量％以下であることを意味する。本発明においては、光硬化性組成物を調製する際に用いた溶剤を残存溶剤として含んでいてもよいが、残存溶剤は、極力除去されていることが好ましく、光硬化性組成物（１００質量％）のうち０．７質量％以下がより好ましい。
【００２７】
（化合物（Ａ））
化合物（Ａ）は、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物である。
化合物（Ａ）を含むことによって、光硬化性組成物が基板やモールドに濡れ広がりやすくなる。また、光硬化性組成物の硬化物とモールドとの離型が容易になる。
【００２８】
化合物（Ａ）としては、フルオロ（メタ）アクリレート類、フルオロジエン類、フルオロビニルエーテル類、フルオロ環状モノマー類等が挙げられ、相溶性の点から、フルオロ（メタ）アクリレート類が好ましい。
フルオロ（メタ）アクリレート類としては、たとえば、国際公開第２０１０／０６４６０９号において化合物（Ｂ）として例示されたものが挙げられ、好ましい態様も同様である。
【００２９】
化合物（Ａ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ａ）の割合は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量％のうち、１〜５０量％であり、３〜４３質量％が好ましい。化合物（Ａ）が１質量％以上であれば、離型性に優れる硬化物を得ることができ、さらに光硬化性組成物の泡立ちが抑えられる。光硬化性組成物の泡立ちを抑制できることから、調製時にろ過がしやすくなり、さらにナノインプリントする際の泡の混入によるパターン形状の欠陥をなくすことができる。化合物（Ａ）が５０質量％以下であれば、均一に混合できることから、機械的強度の優れた均質な硬化物を得ることができる。
【００３０】
（化合物（Ｂ））
化合物（Ｂ）は、水酸基を有するアクリルアミド類（ただし、化合物（Ａ）を除く。）である。
化合物（Ｂ）は、プライマ層を介さなくても基板に対して密着する成分である。また、基板との濡れ性を向上させる成分でもある。
【００３１】
化合物（Ｂ）としては、下記の化合物が挙げられる。
Ｎ−（２−ヒドロキシメチル）アクリルアミド、
Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、
（アクリロイルアミノ）ヒドロキシ酢酸、
（Ｚ）−３−アミノ−２−シアノ−３−ヒドロキシアクリルアミド、
ヒドロキシチオアクリルアミド、
Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、
Ｎ−（２−ヒドロキシフェニル）アクリルアミド、
Ｎ−（２，２ジメトキシ−１−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、
Ｎ，Ｎ’−（１，２−ジヒドロキシエチレン）ビスアクリルアミド等。
【００３２】
化合物（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｂ）の割合は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量％のうち、１〜４３質量％であり、３〜２１質量％が好ましい。化合物（Ｂ）が１質量％以上であれば、基板との密着性が良好となる。化合物（Ｂ）が４３質量％以下であれば、化合物（Ａ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）との相溶性が良好となる。
【００３３】
（化合物（Ｃ））
化合物（Ｃ）は、炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）および化合物（Ｅ）を除く。）である。
炭素−炭素不飽和二重結合としては、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、オキシラニル基、アリル基等が挙げられ、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）との共重合性の点から、（メタ）アクリロイルオキシ基が好ましい。
【００３４】
化合物（Ｃ）は、他の成分を溶解させたり、光硬化性組成物の感度を向上させたりする成分である。特に、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）および光重合開始剤（Ｄ）との相溶性を向上させる効果がある。化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）および光重合開始剤（Ｄ）との相溶性がよければ、光硬化性組成物の調製時の泡立ちが抑えられ、フィルタを通しやすくなる等、光硬化性組成物の調製が容易となり、また、均一な光硬化性組成物が得られる。さらに、均質な硬化物が得られることによって、離型性、機械的強度を充分に発揮できる。また、化合物（Ｃ）の種類によっては、光硬化性組成物の硬化物のドライエッチング耐性、ウェットエッチング耐性、透明性、粘度、屈折率、硬度、機械強度、柔軟性、基板との密着性等の諸物性を調整できる。
【００３５】
化合物（Ｃ）としては、下記の化合物が挙げられる。
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシピロピル（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシ化ｏ−フェニルフェノールアクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、２−（ｔｅｒｔ−ブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、炭酸ビニレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド塩化メチル４級塩、（メタ）アクリロイルモルフォリン、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等）、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、フルオレンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等）、エトキシ化ビスフ���ノールＦジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセロール１，３−ジグリセロレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールエトキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−２，２−ジメチルプロピオネートジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアリル酸、トリメチロールプロパンエトキシレートメチルエーテルジ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート（新中村化学工業社製のＵＡ−４２００、Ｕ−４ＨＡ、ＵＡ−１２２Ｐ、共栄社化学社製のＵＡ−５１０Ｈ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｈ、ＡＨ−６００、ジウレタンジ（メタ）アクリレート等）、フルオレン骨格を有するジ（メタ）アクリレート（９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等）、１，３−ビス（３−メタクリロイロキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレート、シリコーンヘキサ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタントリ（メタ）アクリレ���ト、芳香族ウレタンテトラ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタンヘキサ（メタ）アクリレート等。
【００３６】
化合物（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｃ）の割合は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量％のうち、６〜９２質量％であり、１５〜８５質量％が好ましい。化合物（Ｃ）が６質量％以上であれば、光硬化性組成物の感度を向上でき、かつ化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）および光重合開始剤（Ｄ）との相溶性が良好となる。化合物（Ｃ）が９２質量％以下であれば、基板との密着性およびモールドとの離型性の両方を発現できる。
【００３７】
（光重合開始剤（Ｄ））
光重合開始剤（Ｄ）としては、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、オキシフェニル酢酸エステル系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシピバレート等が挙げられ、感度および相溶性の点から、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。
【００３８】
アルキルフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
アセトフェノン、ｐ−（ｔｅｒｔ−ブチル）１’，１’，１’−トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２’，２’−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２-ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル-プロパン−１−オン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等。
【００３９】
アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド等。
【００４０】
チタノセン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム等。
【００４１】
オキシムエステル系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９-エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等。
【００４２】
オキシフェニル酢酸エステル系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
オキシフェニル酢酸、２−［２−オキソ−２−フェニルアセトキシエトキシ］エチルエステルとオキシフェニル酢酸、２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチルエステルの混合物等。
【００４３】
ベンゾイン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等。
【００４４】
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等。
【００４５】
光重合開始剤（Ｄ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｄ）の割合は化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量％のうち、０．５〜１７質量％であり、１〜９質量％が好ましい。光重合開始剤（Ｄ）が０．５質量％以上であれば、加熱等の操作を行うことなく、容易に硬化物を得ることができる。光重合開始剤（Ｄ）が１７質量％以下であれば、均一に混合することができることから、硬化物に残存する光重合開始剤（Ｄ）が少なくなり、硬化物の物性の低下が抑えられる。
【００４６】
（化合物（Ｅ））
化合物（Ｅ）は、カルボン酸基を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）である。
化合物（Ｅ）は、化合物（Ｂ）と共存することによって、プライマ層を介さなくても基板（特に無機材料製基板）に対する密着性を向上させる成分である。また、基板との濡れ性を向上させる成分でもある。
光硬化性組成物に化合物（Ｅ）を加えると、モールドとの離型性を損なうことなく、水に対する接触角が４０度以下である基板に対する密着性が向上する。
【００４７】
化合物（Ｅ）としては、下記の化合物が挙げられる。
（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、４−（３−（メタ）アクリロイロキシ−Ｎ−プロピロキシ）安息香酸、３−（（メタ）アクリロイロキシ）プロパン酸、４−｛［２−（（メタ）アクリロイロキシ）エトキシ］カルボニル｝ベンゼン−１，３−ジカルボン酸、４−（６−（（メタ）アクリロイロキシ）ヘキシロキシ）安息香酸等。
【００４８】
化合物（Ｅ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｅ）の割合は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して、１〜４３質量部であり、３〜２１質量部が好ましい。化合物（Ｅ）が１質量部以上であれば、基板との密着性がさらに良好となる。化合物（Ｅ）が４３質量部以下であれば、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）との相溶性が良好となる。
【００４９】
（含フッ素界面活性剤（Ｆ））
含フッ素界面活性剤（Ｆ）は、光硬化性組成物の塗布時の泡を消す効果と硬化物の離型性を向上させる効果がある。さらに塗膜を保持させる効果もある。
含フッ素界面活性剤（Ｆ）としては、フッ素含有量が１０〜７０質量％の含フッ素界面活性剤が好ましく、フッ素含有量が１０〜４０質量％の含フッ素界面活性剤がより好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であってもよく、脂溶性であってもよく、光硬化性組成物における相溶性および硬化物における分散性の点から、脂溶性が好ましい。
【００５０】
含フッ素界面活性剤（Ｆ）としては、光硬化性組成物における相溶性、および硬化物における分散性の点から、ノニオン性含フッ素界面活性剤が好ましい。
ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキシド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキシド付加物が好ましい。
【００５１】
ノニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−２４２（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−２４３（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−３８６（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−４２０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−６１１（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−６５０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−６５１（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−１４５（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−３９３（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−２０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−４０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１７０（商品名、住友スリーエム社製）、フロラードＦＣ−４３０（商品名、住友スリーエム社製）、メガファックＦ−５５２（商品名、ＤＩＣ社製）、メガファックＦ−５５３（商品名、ＤＩＣ社製）、メガファックＦ−５５４（商品名、ＤＩＣ社製）、メガファックＦ−５５６（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００５２】
含フッ素界面活性剤（Ｆ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
含フッ素界面活性剤（Ｆ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して、０．０５〜５７質量部であり、０．２〜２９質量部が好ましく、１．０〜９質量部がさらに好ましい。含フッ素界面活性剤（Ｆ）の含有量が０．０５質量部以上であれば、離型性が向上する。含フッ素界面活性剤（Ｆ）の含有量が５７質量部以下であれば、光硬化性組成物の硬化の阻害が抑えられ、また、硬化物の相分離が抑えられる。
【００５３】
（添加剤（Ｇ））
光硬化性組成物は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、化合物（Ｅ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｆ）を除く、添加剤（Ｇ）を含んでいてもよい。
添加剤（Ｇ）としては、酸化防止剤（耐熱安定剤）、チクソトロピック剤、消泡剤、耐光安定剤、ゲル化防止剤、光増感剤、樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子、他の有機化合物等が挙げられる。
【００５４】
酸化防止剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−4−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＮＯＸ１１３５（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０Ｌ（商品名、ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。酸化防止剤を添加することによって、耐熱性が向上し、黄変しにくくなる。
【００５５】
チクソトロピック剤としては、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ３０８（商品名、楠本化成社製）、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ３０１（商品名、楠本化成社製）、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ６５００（商品名、楠本化成社製）、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ６７００（商品名、楠本化成社製）等が挙げられる。チクソトロピック剤を添加することによって、静置時における光硬化性組成物の液だれを抑止したり、光硬化性組成物を増粘したりできる。
【００５６】
消泡剤としては、フルオロシリコーン類（トリメチル末端トリフルオロプロピルメチルシロキサン等）、シリコーンオイル等が挙げられる。消泡剤を添加することによって、塗膜における弾きを抑制したり、泡のコンタミを防止したりできる。
【００５７】
耐光安定剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＴＩＮＵＶＩＮ  ＰＳ（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＴＩＮＵＶＩＮ３８４−２（商品名、ＢＡＳＦ社製）等）、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤（ＴＩＮＵＶＩＮ４０５（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＴＩＮＵＶＩＮ４７９（商品名、ＢＡＳＦ社製）等）、ヒンダードアミン系光安定剤（ＴＩＮＵＶＩＮ１２３（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＴＩＮＵＶＩＮ１４４（商品名、ＢＡＳＦ社製）等）等が挙げられる。耐光安定剤を添加することによって、耐光性が向上し、特に５００ｎｍ以下の光が長時間照射されても黄変しにくくなる。
【００５８】
ゲル化防止剤としては、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、４−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、３，５−ジブチル−４−ヒドロキシトルエン、ＩＲＧＡＳＴＡＢ  ＵＶ１０（商品名、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＳＴＡＢ  ＵＶ２２（商品名、ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。ゲル化防止剤を添加することによって、硬化時に照射する光量によって硬化と未硬化の領域を制御することが容易になる。
【００５９】
光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、ｓ−ベンジスイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン化合物が挙げられる。光増感剤を添加することによって、硬化させ得る波長を変えることができる。
【００６０】
樹脂としては、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリエステルオリゴマー、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。樹脂を添加することによって、硬化収縮を抑制したり、熱膨張を抑制したり、機械強度を付与したりできる。
【００６１】
金属酸化物微粒子としては、チタニア、シリカ、ジルコニア等が挙げられる。金属酸化物微粒子を添加することによって、エッチング耐性の向上や屈折率の向上を図ることができる。
【００６２】
炭素化合物としては、カーボンナノチューブ、フラーレン、カーボンブラック等が挙げられる。金属微粒子としては、銅、白金等が挙げられる。炭素化合物や金属微粒子を添加することによって、導電性の付与や触媒の担持を行うことができる。
【００６３】
他の有機化合物としては、ポルフィリン、金属内包ポリフィリン、イオン性液体（１−メチルイミダゾリウムクロリド、１-エチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、トリブチルメチルアンモニウムメチルサルフェート等）、色素等が挙げられる。これらの添加剤を加えることによって、着色を施したり、帯電防止を施したりできる。
【００６４】
添加剤（Ｇ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
添加剤（Ｇ）の割合は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して、１５質量部以下が好ましく、５質量部以下がさらに好ましい。添加剤（Ｇ）が１５質量部以下であれば、光硬化性組成物を均一に混合でき、均質な光硬化性組成物が得られる。
【００６５】
（作用効果）
以上説明した本発明の光硬化性組成物にあっては、フッ素原子を有する化合物（Ａ）と、水酸基およびアミド基を有する化合物（Ｂ）を含むため、モールドとの離型性に優れ、かつ基板との密着性にも優れた硬化物を形成でき、かつ相溶性にも優れる。
【００６６】
＜微細パターンを表面に有する成形体の製造方法＞
本発明の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法としては、下記の（ａ）〜（ｃ）の方法が挙げられる。
【００６７】
（ａ）の方法：下記の工程（ａ−１）〜（ａ−４）を有する方法。
（ａ−１）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０の表面に配置する工程。
（ａ−２）図１に示すように、モールド１０を、該モールド１０の反転パターン１２が光硬化性組成物２０に接するように、光硬化性組成物２０に押しつける工程。
（ａ−３）モールド１０を光硬化性組成物２０に押しつけた状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ａ−４）硬化物からモールド１０を分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程。
【００６８】
（ｂ）の方法：下記の工程（ｂ−１）〜（ｂ−４）を有する方法。
（ｂ−１）図２に示すように、光硬化性組成物２０をモールド１０の反転パターン１２の表面に配置する工程。
（ｂ−２）図２に示すように、基板３０をモールド１０の表面の光硬化性組成物２０に押しつける工程。
（ｂ−３）基板３０を光硬化性組成物２０に押しつけた状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ｂ−４）硬化物からモールド１０を分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程。
【００６９】
（ｃ）の方法：下記の工程（ｃ−１）〜（ｃ−４）を有する方法。
（ｃ−１）図１に示すように、基板３０とモールド１０とを、モールド１０の反転パターン１２が基板３０側になるように接近または接触させる工程。
（ｃ−２）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０とモールド１０との間に充填する工程。
（ｃ−３）基板３０とモールド１０とが接近または接触した状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ｃ−４）硬化物からモールド１０を分離して、微細パターンを表面に有する成形体を得る工程。
【００７０】
（基板）
基板としては、無機材料製基板または有機材料製基板が挙げられる。
無機材料としては、シリコンウェハ、ガラス、石英ガラス、金属（アルミニウム、ニッケル、銅等）、金属酸化物（サファイア、酸化インジウムスズ（以下、ＩＴＯと記す。）等）、窒化珪素、窒化アルミニウム、ニオブ酸リチウム等が挙げられる。
有機材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す。）等）、ポリアミド、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド、トリアセチルセルロース（以下、ＴＡＣと記す。）、環状ポリオレフィン等が挙げられる。
【００７１】
基板としては、光硬化性組成物の硬化物との密着性に優れる点から、表面処理された基板を用いてもよい。表面処理としては、プライマ塗布処理、ＵＶオゾン処理、プラズマエッチング処理等が挙げられる。プライマとしては、ポリメチルメタクリレート、シランカップリング剤、シラザン、ポリビニルアルコール等が挙げられる。
【００７２】
（モールド）
モールドとしては、非透光材料製モールドまたは透光材料製モールドが挙げられる。
非透光材料としては、シリコンウェハ、ニッケル、銅、ステンレス、チタン、ＳｉＣ、マイカ等が挙げられる。
透光材料としては、石英、ガラス、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、透明フッ素樹脂等が挙げられる。
基板およびモールドのうち少なくとも一方は、光重合開始剤（Ｄ）が作用する波長の光を４０％以上透過する材料であることが好ましい。
【００７３】
モールドは、表面に反転パターンを有する。反転パターンは、成形体の表面の微細パターンに対応した反転パターンである。
反転パターンは、微細な凸部および／または凹部を有する。
凸部としては、モールドの表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
凹部としては、モールドの表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。
【００７４】
凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。
【００７５】
凸条または溝の幅は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍがさらに好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
【００７６】
突起または孔の幅は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍがさらに好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。
【００７７】
凸部の高さは、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍがさらに好ましい。
凹部の深さは、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍがさらに好ましい。
【００７８】
反転パターンが密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の間隔は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１ｎｍ〜５０μｍがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。
【００７９】
凸部の最小寸法は、１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍがさらに好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍがさらに好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
【００８０】
（基板とモールドの好ましい組み合わせ）
方法（ａ）にて基板の表面に配置された光硬化性組成物の膜においては、化合物（Ａ）は上側（すなわちモールド側）に比較的多く存在し、化合物（Ｂ）は下側（すなわち基板側）に比較的多く存在すると考えられる。よって、方法（ａ）において形成される硬化物は、他の方法に比べ、基板との密着性およびモールドとの離型性を最大限に発揮できる。そのため、基板およびモールドとしては、上述したいずれのものも好適に用いることができる。
【００８１】
方法（ｂ）にてモールドの表面に配置された光硬化性組成物の膜においては、化合物（Ａ）は上側（すなわち基板側）に比較的多く存在し、化合物（Ｂ）は下側（すなわちモールド側）に比較的多く存在すると考えられる。よって、方法（ｂ）において形成される硬化物は、方法（ａ）に比べ、基板との密着性およびモールドとの離型性が若干劣る。そのため、基板としては、表面処理されて密着性が改善された基板が好ましい。モールドとしては、化合物（Ｂ）との相互作用の少ない、シリコン製、樹脂製やニッケル製モールドが好ましい。
【００８２】
方法（ｃ）にて基板とモールドとの間に充填された光硬化性組成物の膜においては、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）はほぼ均一に分布していると考えられる。よって、方法（ｃ）において形成される硬化物は、方法（ａ）に比べ、基板との密着性およびモールドとの離型性が若干劣る。そのため、基板としては、表面処理されて密着性が改善された基板が好ましい。モールドとしては、化合物（Ｂ）との相互作用の少ない、シリコン製、樹脂製やニッケル製モールドが好ましい。
【００８３】
（工程（ａ−１））
光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法（ディスペンス法）、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
光硬化性組成物は、基板の全面に配置してもよく、基板の表面の一部に配置してもよい。
【００８４】
基板上に薄膜の状態で光硬化性組成物を配置するために、溶剤で光硬化性組成物を希釈した希釈液を基板上に配置した後、溶剤を除去してもよい。
溶剤としては、エステル類（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、酢酸プロピル、酢酸ネオペンチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、ケトン類（アセトン、シクロヘキサンノン等）、エーテル類（テトラヒドロフラン等）、アルコール類（イソプロピルアルコール、エタノール、ブタノール等）が挙げられる。溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００８５】
溶剤を除去する方法としては、加熱による方法、減圧にして除去する方法等が挙げられ、加熱による方法が好ましい。
加熱温度は、３０〜１２０℃が好ましく、４０〜８０℃がより好ましい。
【００８６】
（工程（ａ−２））
モールドを光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１〜５ＭＰａがより好ましい。
モールドを光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０〜１１０℃が好ましく、１０〜８０℃がより好ましい。
工程（ａ−２）においては、アライメントマークによってモールドと基板との位置調整を行ってもよい。
【００８７】
（工程（ｂ−１））
光硬化性組成物の配置方法としては、工程（ａ−１）の欄で例示した方法が挙げられる。
光硬化性組成物は、モールドの反転パターンの全面に配置してもよく、反転パターンの一部に配置してもよく、反転パターンの全面に配置することが好ましい。
【００８８】
モールドの反転パターン上に薄膜の状態で光硬化性組成物を配置するために、溶剤で光硬化性組成物を希釈し、それをモールドの反転パターン上に配置した後、溶剤を除去してもよい。
溶剤としては、工程（ａ−１）の欄で例示した溶剤が挙げられる。
溶剤を除去する方法、加熱温度は、工程（ａ−１）における方法、温度と同様である。
【００８９】
（工程（ｂ−２））
基板を光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、工程（ａ−２）における圧力と同様である。
基板を光硬化性組成物に押しつける際の温度は、工程（ａ−２）における温度と同様である。
工程（ｂ−２）においては、アライメントマークによってモールドと基板との位置調整を行ってもよい。
【００９０】
（工程（ｃ−１））
工程（ｃ−１）においては、アライメントマークによってモールドと基板との位置調整を行ってもよい。
【００９１】
（工程（ｃ−２））
光硬化性組成物を基板とモールドとの間に充填する方法としては、毛細管現象によって空隙に光硬化性組成物を吸引する方法が挙げられる。
光硬化性組成物を充填する際の温度は、０〜１１０℃が好ましく、１０〜８０℃がより好ましい。
【００９２】
（工程（ａ−３）、（ｂ−３）、（ｃ−３））
光を照射する方法としては、透光材料製モールドを用い該モールド側から光照射する方法、透光材料製基板を用い該基板側から光照射する方法、モールドおよび基板の隙間から光照射する方法が挙げられる。光の波長は、２００〜５００ｎｍが好ましい。光を照射する際には、光硬化性組成物を加熱して硬化を促進してもよい。
光を照射する際の温度は、０〜１１０℃が好ましく、１０〜８０℃がより好ましい。
【００９３】
（工程（ａ−４）、（ｂ−４）、（ｃ−４））
硬化物からモールドを分離する際の温度は、０〜１１０℃が好ましく、１０〜８０℃がより好ましい。
【００９４】
（成形体）
硬化物からモールドを分離した場合、図３に示すような、モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化物４２と基板３０とからなる、表面に微細パターン４４を有する成形体４０（積層体）が得られる。
【００９５】
微細パターンを表面に有する成形体としては、下記の物品が挙げられる。
光学素子：レンズ、マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子（グリッド偏光素子、波長板等）、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニック結晶等。
ディスプレイ用光学フィルム：反射防止フィルム、指紋付着抑止フィルム等。
コート部材：反射防止コート部材、指紋付着防止コート部材、耐薬品性コート部材等。
チップ類：バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ等。
その他：記録メディア、バンク等のディスプレイ材料、触媒担持体、フィルタ、センサー部材、半導体デバイス（ＭＥＭＳを含む。）やＬＥＤ素子の製造に用いられるレジスト、電鋳用（ニッケル電鋳等）のレプリカモールド（マザーモールド）、インプリント用のレプリカモールド（ドーターモールド）等。
【００９６】
レジストとして用いる場合、該微細パターンを有する成形体をマスクとして基板をエッチング（ドライエッチングまたはウェットエッチング）することによって、基板に微細パターンを形成できる。
【００９７】
電鋳用のレプリカモールドとして用いる場合、該微細パターンを有する成形体の表面に無電解メッキまたは金属蒸着によって導電層を形成した後、該導電層の表面にニッケル電解メッキによりニッケルを析出させることによって、ニッケル電鋳モールドを作製できる。該成形体の表面が離型性に優れていることから、作製したニッケル電鋳モールドを該成形体から分離しやすい。
【００９８】
また、該微細パターンを有する成形体は、高透明性を有し、かつ高離型性を有することから、インプリント用のレプリカモールドとして用いてもよい。特に、該成形体の基板として透光材料を用いた場合、光ナノインプリント用のレプリカモールドとして用いることができる。
【００９９】
（作用効果）
以上説明した本発明の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法にあっては、モールドとの離型性に優れる硬化物を形成できる本発明の光硬化性組成物を用いているため、モールドの表面に離型剤を塗布する必要がなく、その結果、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する成形体を製造できる。
また、以上説明した本発明の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法にあっては、基板との密着性に優れる硬化物を形成できる本発明の光硬化性組成物を用いているため、微細パターンが形成された硬化物と基板との密着性に優れる成形体を製造できる。
また、以上説明した本発明の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法にあっては、各成分の相溶性が良好な本発明の光硬化性組成物を用いているため、微細パターンが形成された硬化物が均質である（硬化物の白濁や層分離のない）成形体を製造できる。
また、以上説明した本発明の微細パターンを表面に有する成形体の製造方法にあっては、基板と光硬化性組成物の硬化物との密着性を保証するためのプライマ層を設ける必要がないため、低コストで成形体を製造できる。
【実施例】
【０１００】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
例６〜１８、３２〜３７は実施例であり、例１〜５、１９〜３１は比較例である。
【０１０１】
（粘度）
光硬化性組成物の２５℃における粘度は、粘度計（東機産業社製、ＴＶ−２０）を用いて測定した。該粘度計は、標準液（ＪＳ５０（２５℃で３３．１７ｍＰａ・Ｓ））で校正済みのものである。
【０１０２】
（相溶性）
光硬化性組成物における各成分の相溶性は、光硬化性組成物を目視にて観察し、下記の基準にて評価した。
○：各成分が均一に混合し、互いに溶解している。
×：他の成分と混合せずに分離している成分がある。
【０１０３】
（感度）
光硬化性組成物の感度は、下記のようにして求めた。
光硬化性組成物をスピンコート法にて厚さが約１．５μｍになるように基板の表面に塗布し、そこに高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源）からの光を照射し、完全に硬化するまでの積算光量を求め、感度とした。光硬化性組成物が完全に硬化したかどうかは、ＩＲスペクトルを測定し、アクリル部分のオレフィンの吸収の有無により判断した。感度が９００ｍＪ／ｃｍ２以下のものについて、良好であると判断した。
【０１０４】
（基板との密着性）
光硬化性組成物の硬化物と基板との密着性は、下記のようにして評価した。
基板として、スライドガラス基板、ＩＴＯ膜付きガラス基板、サファイア基板、易接着性ＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラーＵ３４）、ＴＡＣフィルム（合樹産業社製）を用意した。スライドガラス基板、ＩＴＯ膜付きガラス基板、サファイア基板については適宜ＵＶオゾン処理にて表面を親水化した。
【０１０５】
光硬化性組成物をスピンコート法もしくはバーコート法にて厚さが約１．５μｍになるように基板の表面に塗布し、窒素雰囲気下、そこに高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）の光を１５秒間（約１０００ｍＪ／ｃｍ２）照射し、硬化物を得た。該硬化物について、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−６（ＩＳＯ２４０９）に準拠したクロスカット試験にて密着性を評価した。評価基準は下記の通りである。
◎：ＪＩＳ規格の分類における０。
○：ＪＩＳ規格の分類における１〜２。
△：ＪＩＳ規格の分類における３。
×：ＪＩＳ規格の分類における４〜５。
【０１０６】
（離型性）
光硬化性組成物の離型性は、下記のようにして評価した。
基板として、ＵＶオゾン処理にて表面を親水化したスライドガラスと、易接着性ＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラーＵ３４）を用意した。
【０１０７】
光硬化性組成物をスピンコート法にて厚さが約１．５μｍになるように基板の表面に塗布し、離型剤を塗布していない石英製モールド（ＮＴＴアドバンステクノロジ社製、ＮＩＭ−ＰＨ３５０）を光硬化性組成物に０．２ＭＰａ（ゲージ圧）で押しつけながら、高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）の光を１５秒間（約９００ｍＪ／ｃｍ２）照射し、光硬化性組成物を硬化させた。その後、モールドを硬化物から分離し、モールドへの硬化物の付着の有無を確認した。モールドを等面積の９個のエリアに分割し、硬化物が付着したエリアの個所を数え、下記の基準にて評価した。スライドガラスまたはＰＥＴフィルムの少なくとも一方が◎の場合は、離型性良好と判断した。
◎：硬化物が付着したエリアの個所が０。
○：硬化物が付着したエリアの個所が１〜２。
△：硬化物が付着したエリアの個所が３〜５。
×：硬化物が付着したエリアの個所が６〜９。
【０１０８】
（外観）
基板との密着性の評価に用いる前の硬化物を目視にて観察し、層分離の有無（白濁しているか透明であるか）を確認した。
【０１０９】
（化合物（Ａ））
化合物（Ａ−１）：３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチルアクリレート（シグマアルドリッチ社製）。
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）６Ｆ  ・・・（Ａ−１）。
【０１１０】
化合物（Ａ−２）：１，１，２，３，３−ペンタフルオロ−４−トリフルオロメチル−４−ヒドロキシ−１，６−ヘプタジエン。
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２  ・・・（Ａ−２）。
【０１１１】
化合物（Ａ−２）の合成：
２Ｌのガラス製反応器にＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（Ｏ）ＣＦ３の１０８ｇおよび脱水テトラヒドロフランの５００ｍＬを入れ、０℃に冷却した。これに、窒素雰囲気下で、２ＭのＣＨ２＝ＣＨＣＨ２ＭｇＣｌのテトラヒドロフラン溶液の２００ｍＬをさらに２００ｍＬの脱水テトラヒドロフランで希釈したものを、約５．５時間かけて滴下した。滴下終了後、０℃で３０分間撹拌し、室温で１７時間撹拌した後、２Ｎ塩酸の２００ｍＬを滴下した。さらに、水の２００ｍＬおよびジエチルエーテルの３００ｍＬを加え、分液し、ジエチルエーテル層を有機層として得た。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥した後、ろ過し、粗液を得た。粗液をエバポレータで濃縮し、ついで減圧蒸留して、８５ｇのＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２（６０〜６６℃／０．７ｋＰａ）を得た。
【０１１２】
ついで、５００ｍＬのガラス製反応器に亜鉛の８１ｇおよびジオキサンの１７０ｍＬを入れ、ヨウ素で亜鉛の活性化を行った。その後、１００℃に加熱し、上記で合成したＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２の８４ｇをジオキサンの５０ｍＬで希釈したものを１．５時間かけて滴下した。滴下終了後、１００℃で４０時間撹拌した。反応液をろ過し、少量のジオキサンで洗浄した。ろ液を減圧蒸留し、３０ｇのＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２（３６〜３７℃／１ｋＰａ）を得た。
【０１１３】
（化合物（Ｂ））
化合物（Ｂ−１）：Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド（興人社製）。
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）ＮＨ−ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ  ・・・（Ｂ−１）。
【０１１４】
化合物（Ｂ−２）：Ｎ，Ｎ’−（１，２−ジヒドロキシエチレン）ビスアクリルアミド（東京化成工業社製）。
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）ＮＨ−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ（ＯＨ）−ＮＨＣ（Ｏ）−ＣＨ＝ＣＨ２  ・・・（Ｂ−２）。
【０１１５】
化合物（Ｂ−３）：Ｎ−（ヒドロキシメチル）アクリルアミド（東京化成工業社製）。
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）ＮＨ−ＣＨ２ＯＨ  ・・・（Ｂ−３）。
【０１１６】
（化合物（Ｃ））
化合物（Ｃ−１）：２−メチル−２−アダマンチルアクリレート（出光興産社製）。
【０１１７】
【化１】
0005978761.tif 000002
【０１１８】
化合物（Ｃ−２）：イソボロニルアクリレート（シグマアルドリッチ社製）、
化合物（Ｃ−３）：２−エチルヘキシルアクリレート（シグマアルドリッチ社製）、
化合物（Ｃ−４）：テトラエチレングリコールジアクリレート（東京化成工業社製）、
化合物（Ｃ−５）：ジウレタンジメタクリレート（シグマアルドリッチ社製）、
化合物（Ｃ−６）：ウレタンアクリレート（新中村化学工業社製、商品名：ＵＡ−１２２Ｐ）、
化合物（Ｃ−７）：ネオペンチルグリコールジメタクリレート（シグマアルドリッチ社製）、
化合物（Ｃ−８）：トリシクロデカンジアクリレート（シグマアルドリッチ社製）、
化合物（Ｃ−９）：ビスフェノールＡプロポキシジアクリレート（シグマアルドリッチ社製）、
化合物（Ｃ−１０）：トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業社製）、
化合物（Ｃ−１１）：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（シグマアルドリッチ社製）、
化合物（Ｃ−１２）：シリコーンヘキサアクリレート（ダイセルサイテック社製、商品名：ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０）。
【０１１９】
（光重合開始剤（Ｄ））
光重合開始剤（Ｄ−１）：ＢＡＳＦ社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、
光重合開始剤（Ｄ−２）：ＢＡＳＦ社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、
光重合開始剤（Ｄ−３）：ＢＡＳＦ社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７。
【０１２０】
（化合物（Ｅ））
化合物（Ｅ−１）：２−アクリロイロキシエチル−コハク酸（新中村化学工業社製）。
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２−ＯＣ（Ｏ）−ＣＨ２ＣＨ２−Ｃ（Ｏ）ＯＨ  ・・・（Ｅ−１）。
【０１２１】
化合物（Ｅ−２）：２−アクリロイロキシエチル−フタル酸（共栄社化学社製）。
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２ＣＨ２−ＯＣ（Ｏ）−Ｃ６Ｈ４−Ｃ（Ｏ）ＯＨ  ・・・（Ｅ−２）。
【０１２２】
（含フッ素界面活性剤（Ｆ））
含フッ素界面活性剤（Ｆ−１）：ＡＧＣセイミケミカル社製、商品名：サーフロンＳ−６５０、
含フッ素界面活性剤（Ｆ−２）：ＡＧＣセイミケミカル社製、商品名：サーフロンＳ−６１１。
【０１２３】
（添加剤（Ｇ））
添加剤（Ｇ−１）：ヒンダードアミン系光安定剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＴＩＮＵＶＩＮ１４４）、
添加剤（Ｇ−２）：チクソトロピック剤（楠本化成社製、商品名：ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ３０８）、
添加剤（Ｇ−３）：１−メチルイミダゾリウムクロリド（東京化成工業社製）、
添加剤（Ｇ−４）：消泡剤（信越化学工業社製、商品名：ＦＡ−６３０）。
【０１２４】
（化合物（Ｈ）：公知の密着性向上剤）
化合物（Ｈ−１）：リン酸エステルアクリルモノマー（共栄社化学社製、商品名：ライトアクリレートＰ−１Ａ（Ｎ））、
化合物（Ｈ−２）：イソステアリン酸（東京化成工業社製）、
化合物（Ｈ−３）：シランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ５１０３）。
【０１２５】
〔例１〕
バイヤル容器（内容積１３ｍＬ）に、化合物（Ａ−１）の０．５ｇ、化合物（Ｂ−１）の０．５ｇ、化合物（Ｃ−１）の１．５ｇ、化合物（Ｃ−４）の４．５ｇ、化合物（Ｃ−６）の２．６ｇを加え、ついで光重合開始剤（Ｄ−１）の０．４ｇを混合し、０．２μｍのテトラフルオロエチレン製のフィルタにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表３に示す。
【０１２６】
〔例２〜３１〕
表１、２に示すように組成を変更した以外は、例１と同様にして光硬化性組成物を得た。評価結果を表３、４に示す。
【０１２７】
【表１】
0005978761.tif 000003
【０１２８】
【表２】
0005978761.tif 000004
【０１２９】
【表３】
0005978761.tif 000005
【０１３０】
【表４】
0005978761.tif 000006
【０１３１】
例１９は、化合物（Ｂ）を含まないため、密着性が悪い。なお、化合物（Ｅ）を含んでいるため、有機材料製基板に比べれば無機材料製基板に比較的密着する。
例２０は、化合物（Ｂ）を含まないため、密着性が悪い。なお、化合物（Ｅ）を含んでいないため、無機材料製基板に比べれば有機材料製基板に比較的密着する。
例２１は、化合物（Ａ）が少ないため、離型性が悪い。
例２２は、化合物（Ａ）が多いため、層分離によって硬化物が白濁した。
例２３は、化合物（Ｂ）が少ないため、密着性が悪い。
例２４は、化合物（Ｂ）が多いため、相溶性が悪い。
例２５は、化合物（Ｃ）が少ないため、相溶性が悪い。
例２６は、化合物（Ｃ）が多いため、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とのバランスが取れず、離型性が悪い。
例２７は、光重合開始剤（Ｄ）が少ないため、感度が低い。
例２８は、光重合開始剤（Ｄ）が多いため、相溶性が悪い。
例２９は、化合物（Ｂ）の代わりに化合物（Ｈ−１）（特許文献３のリン酸含有（メタ）アクリルモノマーに相当）を用いているため、相溶性が悪い。
例３０は、化合物（Ｂ）の代わりに化合物（Ｈ−２）（特許文献５の長鎖アルキルカルボン酸に相当）を用いているため、相溶性が悪い。
例３１は、化合物（Ｂ）の代わりに化合物（Ｈ−３）（特許文献７のシランカップリング剤に相当）を用いているため、無機材料製基板への密着性が不充分であり、離型性も低い。
【０１３２】
〔例３２〕
２５℃にて、例８の光硬化性組成物の２ｇに酢酸イソブチルの２８ｇを加えて撹拌し、均一な希釈液を調製した。
ＵＶオゾン処理したシリコンウェハの表面に、希釈液をスピンコータにて塗布した後、５０℃のホットプレート上に４０秒間静置することによって、光硬化性組成物が均一に塗布されたシリコンウェハを得た。
【０１３３】
凸部の幅：１２０ｎｍ、凹部の幅：１２０ｎｍ、高さ：６０ｎｍのパターンが刻まれた、離型剤を塗布していない石英製モールドを光硬化性組成物に０．５ＭＰａ（ゲージ圧）で押しつけた。２５℃にて、モールド側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間（６００ｍＪ／ｃｍ２）照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドを硬化物から分離して、モールドのパターンが反転した凸凹を表面に有する硬化物がシリコンウェハの表面に形成された成形体を得た。凹部の深さは、５８〜６０ｎｍであった。
【０１３４】
凸凹を表面に有する硬化物をエッチングマスクとして、シリコンウェハのドライエッチングを行った。ドライエッチングは、ドライエッチング装置（サムコ社製）にて、ＣＦ４の４０ｓｃｃｍと酸素の１０ｓｃｃｍとの混合ガスを用い、５Ｐａ、７０Ｗの条件で１２０秒間行った。凸部の幅：１２０ｎｍ、凹部の幅：１２０ｎｍ、高さ：５８ｎｍのパターンをシリコンウェハに刻むことができた。
【０１３５】
〔例３３〕
２５℃にて、例１６の光硬化性組成物の２ｇに酢酸イソブチルの５８ｇおよび添加剤（Ｇ−４）の０．００２ｇを加えて撹拌し、均一な希釈液を調製した。
ＵＶオゾン処理したシリコンウェハの表面に、希釈液をスピンコータにて塗布した後、５０℃のホットプレート上に４０秒間静置することによって、光硬化性組成物が均一に塗布されたシリコンウェハを得た。遮光した状態でそのまま２４時間放置した後、外観を観察したところ、光硬化性組成物の弾きは観察されなかった。
【０１３６】
凸部の幅：１２０ｎｍ、凹部の幅：１２０ｎｍ、高さ：６０ｎｍのパターンが刻まれた、離型剤を塗布していない石英製モールドを光硬化性組成物に０．５ＭＰａ（ゲージ圧）で押しつけた。２５℃にて、モールド側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を２０秒間（８００ｍＪ／ｃｍ２）照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドを硬化物から分離して、モールドのパターンが反転した凸凹を表面に有する硬化物がシリコンウェハの表面に形成された成形体を得た。凹部の深さは、５８〜６０ｎｍであった。
【０１３７】
凸凹を表面に有する硬化物をエッチングマスクとして、シリコンウェハのドライエッチングを行った。ドライエッチングは、例３２と同様に行った。凸部の幅：１２０ｎｍ、凹部の幅：１２０ｎｍ、高さ：５４ｎｍのパターンをシリコンウェハに刻むことができた。
【０１３８】
〔例３４〕
２５℃にて、ＵＶオゾン処理した石英ウェハの表面に、例１３の光硬化性組成物の１滴を垂らした。
凸部の幅：１２０ｎｍ、凹部の幅：１２０ｎｍ、高さ：６０ｎｍのパターンが刻まれた、離型剤を塗布していないシリコン製モールドを光硬化性組成物に０．５ＭＰａ（ゲージ圧）で押しつけた。２５℃にて、石英ウェハ側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間（６００ｍＪ／ｃｍ２）照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドを硬化物から分離して、モールドのパターンが反転した凸凹を表面に有する硬化物が石英ウェハの表面に形成された成形体を得た。凹部の深さは、５８〜６０ｎｍであった。
該成形体を８０℃に加熱しながら波長５００ｎｍの光（２０ｍＷ／ｍｍ２）を７００時間照射した。硬化物の外観を観察したところ、黄変は認められなかった。
【０１３９】
〔例３５〕
２５℃にて、ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、商品名：コスモシャインＡ４１００）の易接着側の表面に、例１４の光硬化性組成物をバーコータにて均一に塗布した。
ＰＥＴフィルムを反転させ、凸部の幅：１２０ｎｍ、凹部の幅：１２０ｎｍ、高さ：６０ｎｍのパターンが刻まれた、離型剤を塗布していないシリコン製モールドに、気泡が入らないように注意しながら貼り合わせた。この際、液だれすることなく貼り合わせることができた。２５℃にて、０．５ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスし、ＰＥＴフィルム側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間（６００ｍＪ／ｃｍ２）照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドを硬化物から分離して、モールドのパターンが反転した凸凹を表面に有する硬化物がＰＥＴフィルムの表面に形成された成形体を得た。凹部の深さは、５８〜６０ｎｍであった。
【０１４０】
〔例３６〕
２５℃にて、凸部の幅：１２０ｎｍ、凹部の幅：１２０ｎｍ、高さ：６０ｎｍのパターンが刻まれた、離型剤を塗布していないシリコン製モールドの表面に、例１５の光硬化性組成物を滴下した。
光硬化性組成物の上にＰＥＴフィルム（東洋紡社製、商品名：コスモシャインＡ４１００）を、ＰＥＴフィルムの易接着側が光硬化性組成物に接触するように、かつモールドの中心部から周辺部に光硬化性組成物を濡れ広がらせるようにして貼り合わせた。５０℃にて、０．５ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスし、ＰＥＴフィルム側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を２３秒間（９２０ｍＪ／ｃｍ２）照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドを硬化物から分離して、モールドのパターンが反転した凸凹を表面に有する硬化物がＰＥＴフィルムの表面に形成された成形体を得た。凹部の深さは、５８〜６０ｎｍであった。また、該成形体の表面抵抗は、１．６３×１０１１Ωであった。
【０１４１】
〔例３７〕
２５℃にて、凸部の幅：１２０ｎｍ、凹部の幅：１２０ｎｍ、高さ：６０ｎｍのパターンが刻まれた、離型剤を塗布していないシリコン製モールドの表面に、例１１の光硬化性組成物を滴下した。
光硬化性組成物の上に、ＵＶオゾン処理したスライドガラス基板を、モールドの中心部から周辺部に光硬化性組成物を濡れ広がらせるようにして貼り合わせた。２５℃にて、０．５ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスし、スライドガラス基板側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を２３秒間（９２０ｍＪ／ｃｍ２）照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドを硬化物から分離して、モールドのパターンが反転した凸凹を表面に有する硬化物がスライドガラス基板の表面に形成された成形体を得た。凹部の幅は、１１９〜１２２ｎｍ、凸部の幅は、１１８〜１２１ｎｍ、凹部の深さは、５８〜６０ｎｍであった。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
本発明の製造方法で得られる、微細パターンを表面に有する成形体は、光学素子、ディスプレイ用光学フィルム（反射防止部材、指紋付着抑止部材等）、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、触媒担持体、半導体デバイス等の製造におけるエッチングマスク用のレジスト、インプリント用のレプリカモールド、電鋳用のレプリカモールド等として有用である。
【符号の説明】
【０１４３】
１０  モールド
１２  反転パターン
２０  光硬化性組成物
３０  基板
４０  成形体
４２  硬化物
４４  微細パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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