(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶振動子搭載面を有する第１のパッケージング材と、
前記第１のパッケージング材の水晶振動子搭載面に搭載されている水晶振動子と、
前記第１のパッケージング材と前記水晶振動子とを電気的に接続かつ機械的に接合するように設けられている接合材と、
前記第１のパッケージング材上に積層されており、前記水晶振動子が封止されるように、前記第１のパッケージング材と共に封止空間を形成している、第２，第３のパッケージング材と、
前記第１のパッケージング材と前記第２のパッケージング材とを接合するように設けられている、第１の封止枠と、
前記第２のパッケージング材と前記第３のパッケージング材とを接合するように設けられている、第２の封止枠とを備え、
前記第２のパッケージング材が枠状であって、前記水晶振動子の外周縁を囲むように形成されており、
前記第２のパッケージング材と、前記水晶振動子を形成するための水晶基板とが、同一の水晶基板から形成されている、水晶振動装置。
【請求項２】
前記第２のパッケージング材が、前記封止空間を隔てて、前記水晶振動子の外周縁を囲むように形成されている、請求項１に記載の水晶振動装置。
【請求項３】
前記第２のパッケージング材と前記水晶振動子とを接続するように設けられている、ダンピング材をさらに備え、
前記第２のパッケージング材が、前記ダンピング材を隔てて前記水晶振動子の外周縁を囲むように形成されている、請求項１に記載の水晶振動装置。
【請求項４】
前記第１のパッケージング材の前記水晶振動子が搭載されている面とは反対側の面に、電子部品が搭載されており、
前記第１〜第３のパッケージング材、前記水晶振動子を形成するための水晶基板及び前記電子部品が、同一の水晶基板から形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の水晶振動装置。
【請求項５】
前記第２のパッケージング材及び前記水晶振動子を形成するための水晶基板が同じ厚みであり、前記第２のパッケージング材の上面及び下面と、前記水晶振動子を形成するための水晶基板とが同一の面内に位置している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の水晶振動装置。
【請求項６】
請求項１〜５に記載の水晶振動装置の製造方法であって、
水晶基板を用意する工程と、
前記水晶基板をトリミングすることにより、水晶振動子形成部分と、該水晶振動子形成部分の外周縁を囲むように形成されている、枠状の第２のパッケージング材部分とを形成する工程と、
前記水晶振動子形成部分に、水晶振動子を振動させるための第１，第２の振動電極を取り付ける工程と、
前記水晶振動子形成部分に取り付けられた第１，第２の振動電極と、第１のパッケージング材とを、接合材により接合する工程と、
第２のパッケージング材に、第１，第３のパッケージング材を、第１，第２の封止枠を用いて貼り合わせることにより、封止空間を形成する工程とを備える、水晶振動装置の製造方法。
【請求項７】
前記水晶基板をトリミングする工程が、前記水晶基板の一部をトリミングすることにより、前記水晶振動子形成部分と、該水晶振動子形成部分に一部が接続されており、かつ前記水晶振動子形成部分の外周縁を囲むように形成されている、前記枠状の第２のパッケージング材部分とを形成する工程であって、
前記水晶振動子形成部分に取り付けられた前記第１，第２の振動電極と、前記第１のパッケージング材とを、前記接合材により接合する工程の後に、前記水晶振動子形成部分と、前記第２のパッケージング材部分との接続部分をトリミングすることにより除去する工程をさらに備える、請求項６に記載の水晶振動装置の製造方法。
【請求項８】
前記水晶基板をトリミングする工程において、前記水晶振動子形成部分の外周縁と、前記枠状の第２のパッケージング材部分の内周縁との間に存在する水晶基板を完全に除去した後に、前記水晶基板を除去した部分にダンピング材を挿入する工程をさらに備える、請求項６に記載の水晶振動装置の製造方法。
【請求項９】
前記水晶基板をトリミングする工程の前に、前記水晶基板の第１，第２の主面に、前記水晶基板を保護するための第１，第２のマスク層を形成する工程をさらに備える、請求項６〜８のいずれか１項に記載の水晶振動装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１，第２のマスク層を形成する工程において、前記第１のマスク層の張力と、前記第２のマスク層の張力が一致するように、前記第１，第２のマスク層を形成する、請求項９に記載の水晶振動装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージング材により水晶振動子が封止されている、水晶振動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯型電子機器に、水晶振動装置が広く用いられている。例えば、下記の特許文献１には、水晶振動板が、パッケージング材により封止された水晶振動装置が開示されている。特許文献１では、上記水晶振動板と上記パッケージング材とが、インナー電極を介して接続され、かつ固定化されている。【０００３】
また、下記の特許文献２には、水晶振動子と、上枠部及び下枠部を有するパッケージング材とを備える水晶振動装置が開示されている。特許文献２の水晶振動装置では、水晶振動子が、上記パッケージング材の上枠部及び下枠部に狭持されている。すなわち、特許文献２の水晶振動装置では、水晶振動子がパッケージング材に直接接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９３１７５号公報
【特許文献２】特開２００８−１７４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、携帯電子機器の小型化に伴い、水晶振動装置にも小型化が求められている。しかしながら、特許文献１の水晶振動装置において、小型化したパッケージング材に水晶振動板を精度よく搭載するためには、水晶振動板そのものも小さくする必要があった。この場合、十分な振動部を確保することができず、水晶振動子のＱ値が劣化することがあった。【０００６】
また、特許文献２のように水晶振動子がパッケージング材に直接接続する構成では、パッケージング材からの振動や応力が水晶振動子に伝搬することにより、安定したＱ値を得られない場合があった。【０００７】
本発明の目的は、小型化を図ることができ、Ｑ値が良好である水晶振動装置及び該水晶振動装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る水晶振動装置は、水晶振動子搭載面を有する第１のパッケージング材と、上記第１のパッケージング材の水晶振動子搭載面に搭載されている水晶振動子と、上記第１のパッケージング材と上記水晶振動子とを電気的に接続かつ機械的に接合するように設けられている接合材と、上記第１のパッケージング材上に積層されており、上記水晶振動子が封止されるように、上記第１のパッケージング材と共に封止空間を形成している、第２，第３のパッケージング材と、上記第１のパッケージング材と上記第２のパッケージング材とを接合するように設けられている、第１の封止枠と、上記第２のパッケージング材と上記第３のパッケージング材とを接合するように設けられている、第２の封止枠とを備え、上記第２のパッケージング材が枠状であって、上記水晶振動子の外周縁を囲むように形成されており、上記第２のパッケージング材と上記水晶振動子を形成するための水晶基板とが、同一の水晶基板から形成されている。【０００９】
本発明に係る水晶振動装置のある特定の局面では、上記第２のパッケージング材が、上記封止空間を隔てて、上記水晶振動子の外周縁を囲むように形成されている。【００１０】
本発明に係る水晶振動装置の他の特定の局面では、上記第２のパッケージング材と上記水晶振動子とを接続するように設けられている、ダンピング材をさらに備え、上記第２のパッケージング材が、上記ダンピング材を隔てて上記水晶振動子の外周縁を囲むように形成されている。【００１１】
本発明に係る水晶振動装置の別の特定の局面では、上記第１のパッケージング材の上記水晶振動子が搭載されている面とは反対側の面に、電子部品が搭載されており、上記第１〜第３のパッケージング材、上記水晶振動子を形成するための水晶基板及び上記電子部品が、同一の水晶基板から形成されている。【００１２】
本発明に係る水晶振動装置のさらに他の特定の局面では、上記第２のパッケージング材及び上記水晶振動子を形成するための水晶基板が同じ厚みであり、上記第２のパッケージング材の上面及び下面と、上記水晶振動子を形成するための水晶基板とが同一の面内に位置している。【００１３】
本発明に係る水晶振動装置の製造方法は、上記水晶振動装置の製造方法であって、水晶基板を用意する工程と、上記水晶基板をトリミングすることにより、水晶振動子形成部分と、該水晶振動子形成部分の外周縁を囲むように形成されている、枠状の第２のパッケージング材部分とを形成する工程と、上記水晶振動子形成部分に、水晶振動子を振動させるための第１，第２の振動電極を取り付ける工程と、上記水晶振動子形成部分に取り付けられた第１，第２の振動電極と、第１のパッケージング材とを、接合材により接合する工程と、第２のパッケージング材に、第１，第３のパッケージング材を、第１，第２の封止枠を用いて貼り合わせることにより、封止空間を形成する工程とを備える。【００１４】
本発明に係る水晶振動装置の製造方法のある特定の局面では、上記水晶基板をトリミングする工程が、上記水晶基板の一部をトリミングすることにより、上記水晶振動子形成部分と、該水晶振動子形成部分に一部が接続されており、かつ上記水晶振動子形成部分の外周縁を囲むように形成されている、上記枠状の第２のパッケージング材部分とを形成する工程であって、上記水晶振動子形成部分に取り付けられた上記第１，第２の振動電極と、上記第１のパッケージング材とを、上記接合材により接合する工程の後に、上記水晶振動子形成部分と、上記第２のパッケージング材部分との接続部分をトリミングすることにより除去する工程をさらに備える。【００１５】
本発明に係る水晶振動装置の製造方法の他の特定の局面では、上記水晶基板をトリミングする工程において、上記水晶振動子形成部分の外周縁と、上記枠状の第２のパッケージング材部分の内周縁との間に存在する水晶基板を完全に除去した後に、上記水晶基板を除去した部分にダンピング材を挿入する工程がさらに備えられる。【００１６】
本発明に係る水晶振動装置の製造方法の別の特定の局面では、上記水晶基板をトリミングする工程の前に、上記水晶基板の第１，第２の主面に、上記水晶基板を保護するための第１，第２のマスク層を形成する工程がさらに備えられる。【００１７】
本発明に係る水晶振動装置の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記第１，第２のマスク層を形成する工程において、上記第１のマスク層の張力と、上記第２のマスク層の張力が一致するように、上記第１，第２のマスク層を形成する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る水晶振動装置及び該水晶振動装置の製造方法では、同一の水晶基板から、水晶振動子及び第２のパッケージング材を形成する。従って、水晶振動子の大きさを小さくせずとも、小型化したパッケージング材に水晶振動子を精度よく搭載できる。これにより、水晶振動子の振動部の大きさが十分に確保され、良好なＱ値を安定的に得ることができる。また、本発明に係る水晶振動装置は、水晶振動子と第１〜第３のパッケージング材とが直接接続されていないため、パッケージング材からの応力や振動が水晶振動子に伝搬しにくい。【００１９】
従って、本発明に係る水晶振動装置及び該水晶振動装置の製造方法によれば、小型化を図ることができ、Ｑ値が良好である水晶振動装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置の斜視図であり、図１（ｂ）は、その分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）及び図２（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置において用いられている水晶振動子の上面の電極形状を示す模式的平面図及び下面の電極形状を示す模式的平面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置において用いられている第２のパッケージング材と水晶振動子との間にダンピング材が設けられている状態を示す模式的平面図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置の製造方法で用いられている水晶振動子の模式的平面図であり、図４（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置の製造方法を説明するための水晶振動装置の一部の分解斜視図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｄ）は、本発明に係る水晶振動装置の製造方法における水晶基板のトリミング方法の一例を説明するための各断面図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｄ）は、本発明に係る水晶振動装置の製造方法における水晶基板のトリミング方法の一例を説明するための各断面図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｄ）は、本発明に係る水晶振動装置の製造方法における水晶基板のトリミング方法の他の例を説明するための各断面図である。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｄ）は、本発明に係る水晶振動装置の製造方法における水晶基板のトリミング方法の他の例を説明するための各断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２２】
（水晶振動装置）
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置の斜視図であり、図１（ｂ）は、その分解斜視図である。
【００２３】
水晶振動装置１は、水晶振動子搭載面２ａを有する第１のパッケージング材２を備える。本実施形態において、第１のパッケージング材２は、矩形板状の形状である。本実施形態において、第１のパッケージング材２は、ＡＴカットされた水晶基板により形成されている。もっとも、第１のパッケージング材２は、アルミナなどの絶縁性セラミックスあるいは合成樹脂などの適宜の絶縁性材料により形成されていてもよく、材質は特に限定されない。
【００２４】
第１のパッケージング材２の水晶振動子搭載面２ａ上には、水晶振動子７が搭載されている。上記水晶振動子７は、水晶基板７ａを有する。水晶基板７ａは、矩形板状の形状を有する。水晶基板７ａの上面は、一対の長辺と一対の短辺とを有する。この長辺の延びる方向を長さ方向、短辺の伸びる方向を幅方向とする。水晶振動子７は、一方の短辺近傍において、第１，第２の接合材９，１０により片持ち梁で支持されている。すなわち、水晶振動子７は、一方の上記短辺側部分で支持されており、反対側の短片が自由端とされている。
【００２５】
第１，第２の接合材９，１０は、適宜の合成樹脂と適宜の導電性材料とを含む導電性接着剤を用いて形成することができる。エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂に導電性材料が分散されてなるエポキシ樹脂系導電性接着剤を用いることが望ましい。その場合には、接合強度をより一層充分に高めることができる。なお、導電性接着剤の代わりに半田を用いてもよい。
【００２６】
水晶基板７ａの上面には、図２（ａ）に示す第１の振動電極１５が形成されている。水晶基板７ａの下面には、図２（ｂ）に示す第２の振動電極１６が形成されている。第１，第２の振動電極１５，１６は水晶基板７ａを介して重なり合うように設けられている。また、第１，第２の振動電極１５，１６は、水晶基板７ａの上面及び下面において部分的に形成されている。
【００２７】
第１の振動電極１５には、第１の引き出し電極１７が連ねられている。第１の引き出し電極１７は、水晶基板７ａの上面から一方の短辺側の側面を経て下面に至っている。すなわち、図２（ａ）に示す引き出し電極部分１７ａが、図２（ｂ）に示す水晶基板７ａの下面に位置している。
【００２８】
他方、第２の振動電極１６には、第２の引き出し電極１８が連ねられている。第２の引き出し電極１８は、水晶基板７ａの一方の上記短辺側に引き出し電極部分１８ａを有する。引き出し電極部分１７ａと引き出し電極部分１８ａとは、水晶基板７ａの下面において、上記幅方向両側に位置している。この引き出し電極部分１７ａ，１８ａが、第１，第２の接合材９，１０によりそれぞれ接合される部分に相当する。
【００２９】
上記第１，第２の振動電極１５，１６及び第１，第２の引き出し電極１７，１８は、ＡｌやＣｕなどの適宜の金属もしくは合金により形成されている。
【００３０】
図１（ｂ）に示すように、水晶振動子７は、第１のパッケージング材２の水晶振動子搭載面２ａ上に実装される。第１のパッケージング材２もまた、矩形の平面形状を有する。そして、水晶基板７ａにおける上記幅方向が、第１のパッケージング材２においても幅方向となるように水晶振動子７が第１のパッケージング材２上に実装される。水晶基板７ａにおける上記長さ方向が、第１のパッケージング材２の長さ方向となる。
【００３１】
第１のパッケージング材２には、第１のパッケージング材２の厚み方向に貫通する第１，第２のビアホール電極１２，１３が設けられている。この第１，第２のビアホール電極１２，１３は、上記第１，第２の接合材９，１０と、第１のパッケージング材２の水晶振動子搭載面２ａとは反対側の面に設けられている図示しない第１，第２の端子電極とを電気的に接続するために設けられている。なお、本実施形態においては、第２のビアホール電極１３と第２の接合材１０とは、配線電極１１を介して接合されている。また、上記図示しない第１，第２の端子電極は、外部電極と接続されている。
【００３２】
第１のパッケージング材２上には、第２，第３のパッケージング材３，４が形成されている。第２，第３のパッケージング材３，４は、上記水晶振動子７が封止されるように、前記第１のパッケージング材２と共に封止空間を形成している。
【００３３】
第２のパッケージング材３は、枠状体である。第２のパッケージング材３は、水晶振動子７の外周縁を囲むように形成されている。本実施形態において、第２のパッケージング材３は、隙間８を隔てて、水晶振動子７の外周縁を囲むように形成されている。
【００３４】
もっとも、図３に平面図で示すように、第２のパッケージング材３の内周縁と水晶振動子７の外周縁との間には、第２のパッケージング材３と水晶振動子７とを接続するように、ダンピング材１４が設けられていてもよい。すなわち、第２のパッケージング材３は、ダンピング材１４を隔てて、水晶振動子７の外周縁を囲むように形成されていてもよい。ダンピング材１４を設けることにより、ＡＴカットの振動を阻害することなく、水晶振動子７をパッケージ内で安定に固定することができる。
【００３５】
このように、本実施形態においては、水晶振動子７と上記第１〜第３のパッケージング材２〜４とが直接接続されておらず、第１〜第３のパッケージング材２〜４からの応力や振動が水晶振動子７に伝搬しにくい。従って、本実施形態に係る水晶振動装置１は、Ｑ値が良好であり、信頼性に優れている。
【００３６】
第２のパッケージング材３は、水晶振動子７を形成するための水晶基板７ａと同一の水晶基板により形成されている。上記水晶基板７ａは、ＡＴカットされた水晶基板である。
【００３７】
また、本実施形態において、水晶振動子７を形成するための水晶基板７ａと、第２のパッケージング材３の厚みは、同じ厚みである。そして、水晶振動子７を形成するための水晶基板７ａの上面及び下面と、上記第２のパッケージング材３の上面及び下面は、同一の面内に位置している。もっとも、水晶基板７ａと、第２のパッケージング材３の厚みは、異なる厚みであって、水晶基板７ａの上面及び下面と、上記第２のパッケージング材３の上面及び下面は、同一の面内に位置していなくともよい。
【００３８】
第３のパッケージング材４は、矩形板状である。本実施形態において、第３のパッケージング材４は、水晶基板により形成されている。もっとも、第３のパッケージング材４は、他の材料により形成されていてもよい。
【００３９】
第１のパッケージング材２と第２のパッケージング材３との間には、第１の封止枠５が設けられている。第１の封止枠５により、第１のパッケージング材２と、第２のパッケージング材３とが接合されている。第１の封止枠５は、第２のパッケージング材３と同じ形状かつ同じ大きさであり、第２のパッケージング材３と重なるように設けられている。また、上記第１の封止枠５及び上記第２のパッケージング材３の外周縁は、第１のパッケージング材２の外周縁と重なるように設けられている。
【００４０】
他方、第２のパッケージング材３と、第３のパッケージング材４との間には、第２の封止枠６が設けられている。第２の封止枠６により、第２のパッケージング材３と、第３のパッケージング材４とが接合されている。第２の封止枠６は、第２のパッケージング材３と同じ形状かつ同じ大きさである。第２の封止枠６は、第２のパッケージング材３と重なるように設けられている。また、第２の封止枠６及び第２のパッケージング材３の外周縁は、第３のパッケージング材４の外周縁と重なるように設けられている。
【００４１】
もっとも、第１，第２の封止枠５，６は、水晶振動子７を封止し得る限り第２のパッケージング材３と異なる形状かつ異なる大きさであってもよく、設けられる位置についても限定されない。
【００４２】
上記第１，第２の封止枠５，６は、金属めっきにより形成された合金などの封止材料により形成される。上記封止材料としては、Ａｕ、Ｓｎ又はこれらの合金を用いることが好ましい。上記第１，第２の封止枠５，６が金属により形成されている場合、加熱により、第１，第２の封止枠５，６を融着させることにより、第１〜第３のパッケージング材２〜４を貼り合わせる。上記第１の封止枠５は、第１のパッケージング材２と第２のパッケージング材３との間に接合層を形成し、上記第２の封止枠６は、第２のパッケージング材３と第３のパッケージング材４との間に接合層を形成する。従って、上記第１，第２の封止枠５，６により、水晶振動子７を封止するとともに、水晶振動子７の振動を妨げないための隙間が形成される。
【００４３】
本発明においては、上記本発明の一実施形態に係る水晶振動装置１で示したように、水晶振動子を形成するための水晶基板及び第２のパッケージング材が同一の水晶基板から形成されている。従って、水晶振動子の大きさを小さくせずとも、小型化したパッケージング材に水晶振動子を精度よく搭載できる。これにより、水晶振動子の振動部が十分に確保され、良好なＱ値を安定的に得ることができる。また、上述したように、水晶振動子と第１〜第３のパッケージング材とが直接接続されていないため、第１〜第３のパッケージング材からの応力や振動が水晶振動子に伝搬しにくい。従って、本発明によれば、Ｑ値が良好であり、信頼性に優れた水晶振動装置を提供することができる。
【００４４】
（水晶振動装置の製造方法）
上記水晶振動装置１の製造方法は特に限定されないが、製造方法の一例を図４（ａ）〜図４（ｃ）を参照して説明する。
【００４５】
まず、図４（ａ）に示すようなＡＴカットされた水晶基板１９を用意する。しかる後、図４（ｂ）に示すように、上記水晶基板１９の一部を、トリミングすることにより、枠状の第２のパッケージング材部分１９ａ及び水晶振動子形成部分１９ｂを形成する。上記第２のパッケージング材部分１９ａ及び水晶振動子形成部分１９ｂは、接続部分１９ｃを介して接続されている。上記第２のパッケージング材部分１９ａは、水晶振動子形成部分１９ｂの外周縁を囲むように形成されている。
【００４６】
以下、上記水晶基板１９のトリミング方法の一例について、図５（ａ）〜図５（ｄ）及び図６（ａ）〜図６（ｄ）を参照して、詳細に説明する。
【００４７】
まず、図５（ａ）に示すように、ＡＴカットされた水晶基板１９を用意する。次に、図５（ｂ）に示すように、水晶基板１９の第１及び第２の主面としての上面及び下面に第１，第２の金属薄膜２０ａ，２０ｂを形成する。第１，第２の金属薄膜２０ａ，２０ｂを形成する材料としては、水晶と密着のよいものであれば特に限定されず、例えば、ＣｒやＴｉなどが用いられる。
【００４８】
次に、図５（ｃ）に示すように、上記第１，第２の金属薄膜２０ａ，２０ｂに積層するように、第１，第２のレジストパターン２１ａ，２１ｂを形成する。ここで、第１のレジストパターン２１ａは、後工程で水晶基板１９のトリミングを行う部分については、形成しないものとする。
【００４９】
次に、図５（ｄ）に示すように、上記第１の金属薄膜２０ａの上記第１のレジストパターン２１ａが形成されていない部分を、エッチングにより除去する。しかる後、図６（ａ）に示すように、レジスト剥離剤により上記第１，第２のレジストパターン２１ａ，２１ｂを除去する。
【００５０】
次に、図６（ｂ）に示すように、上記第１，第２の金属薄膜２０ａ，２０ｂが設けられている部分に積層するように、メッキでトリミング用の第１，第２のマスク層２２ａ，２２ｂを形成する。第１，第２のマスク層２２ａ，２２ｂを構成する材料としては、後工程におけるイオンエッチングで除去されにくい金属であれば、特に限定されず、例えば、Ｎｉなどが用いられる。
【００５１】
次に、図６（ｃ）に示すように、イオンエッチングにより、水晶基板１９の一部、すなわち水晶基板１９の第１のマスク層２２ａが設けられていない部分をトリミングする。もっとも、上記水晶基板１９のトリミングは、他の方法により行ってもよく、特に限定されない。上記水晶基板１９のトリミングにより、水晶振動子形成部分１９ｂ及び第２のパッケージング材部分１９ａを得ることができる。しかる後、図６（ｄ）に示すように、上記第１，第２の金属薄膜２０ａ，２０ｂ及び上記第１，第２のマスク層２２ａ，２２ｂを、エッチング剤により除去する。
【００５２】
なお、上記水晶基板１９のトリミングに際しては、図７（ａ）〜図７（ｄ）及び図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すトリミング方法の他の例のように、第１のマスク層２２ａの張力と第２のマスク層２２ｂの張力が一致するように第２のマスク層２２ｂが形成されていてもよい。すなわち、予め第２の金属薄膜２０ｂの一部が除去され、かつ除去されていない第２の金属薄膜２０ｂ上にのみ、第２のマスク層２２ｂが形成されている構造であってもよい。この場合、水晶基板１９の変形を防止することができる。
【００５３】
上記のような方法で、水晶基板１９の一部をトリミングすることにより、図４（ｂ）に示す、水晶振動子形成部分１９ｂ及び第２のパッケージング材部分１９ａが形成される。
【００５４】
水晶振動装置１の製造方法においては、次に、上記水晶振動子形成部分１９ｂに、水晶振動子７を振動させるための第１，第２の振動電極１５，１６を取り付ける。
【００５５】
しかる後、第１，第２の振動電極１５，１６と、第１のパッケージング材２における第１のビアホール電極１２又は配線電極１１とを、第１，第２の接合材９，１０を用いて接合する。この際、図４（ｃ）に示すように、第１のパッケージング材２と第２のパッケージング材部分１９ａは、上述した第１の封止枠５を介して、積層される。
【００５６】
次に、接続部分１９ｃをトリミングにより除去する。しかる後、第３のパッケージング材４を、第２の封止枠６を介して第２のパッケージング材３に積層する。積層後、加熱により、第１，第２の封止枠５，６を融着させることにより、第１〜第３のパッケージング材２〜４を貼り合わせる。これにより、上記水晶振動装置１を得ることができる。
【００５７】
なお、本発明においては、上記水晶基板１９のトリミング工程において、接続部分１９ｃを形成せずに、第２のパッケージング材部分１９ａの内周縁と、上記水晶振動子形成部分１９ｂの外周縁との間に存在する水晶基板１９をトリミングにより完全に除去し、除去した部分にダンピング材１４を挿入してもよい。具体的には、例えば、図６（ｃ）のイオンエッチングの後、水晶振動子形成部分１９ｂ及び第２のパッケージング材部分１９ａが、第２の金属薄膜２０ｂで接続されている状態で、ダンピング材１４を充填し、該ダンピング材１４を硬化させることにより挿入することができる。
【００５８】
ダンピング材１４を挿入する場合、レーザー加工のダメージが低減される。上記ダンピング材１４を形成する材料としては、柔らかい材料であれば特に限定されず、例えばシリコンなどが用いられる。
【００５９】
以上のように、本発明に係る水晶振動装置は、１枚の水晶基板をトリミングすることにより、水晶振動子を形成するための水晶基板及び第２のパッケージング材が形成される。従って、水晶振動子を形成する水晶基板の大きさを小さくせずとも、小型化したパッケージング材に水晶振動子を搭載できるため、十分な振動部が確保される。また、水晶振動子と第１〜第３のパッケージング材とが直接接続されていないため、パッケージング材からの応力や振動が水晶振動子に伝搬しにくい。従って、本発明に係る水晶振動装置の製造方法によれば、Ｑ値が良好であり、信頼性に優れた水晶振動装置を提供することができる。
【００６０】
また、本発明においては、第１のパッケージング材の上記水晶振動子が搭載されている面とは反対側の面に、電子部品がさらに搭載されていてもよく、しかも該電子部品、第１〜第３のパッケージング材及び水晶振動子を形成するための水晶基板が、同一の水晶基板から形成されていてもよい。これにより、製造工程を簡略化することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１…水晶振動装置
２…第１のパッケージング材
２ａ…水晶振動子搭載面
３…第２のパッケージング材
４…第３のパッケージング材
５，６…第１，第２の封止枠
７…水晶振動子
７ａ，１９…水晶基板
８…隙間
９，１０…第１，第２の接合材
１１…配線電極
１２，１３…第１，第２のビアホール電極
１４…ダンピング材
１５，１６…第１，第２の振動電極
１７，１８…第１，第２の引き出し電極
１７ａ，１８ａ…第１，第２の引き出し電極部分
１９ａ…第２のパッケージング材部分
１９ｂ…水晶振動子形成部分
１９ｃ…接続部分
２０ａ，２０ｂ…第１，第２の金属薄膜
２１ａ，２１ｂ…第１，第２のレジストパターン
２２ａ，２２ｂ…第１，第２のマスク層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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