(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレスにより層間が接合されて形成されるカードであって、
基板と、
前記基板の外形よりも大きな外形を有し、前記基板よりも上側及び下側に配置された上層及び下層と、
前記上層及び前記下層の間であって、前記基板の外形よりも外側の基板外側領域に設けられ、このカードを形成する層のうち少なくとも１層に印刷により設けられ、前記基板外側領域での厚みの調整をする厚み調整層とを備えること、
を特徴とするカード。
【請求項２】
請求項１に記載のカードにおいて、
前記厚み調整層は、カード表面を法線方向から見たときに、前記基板外側領域に加えて、少なくとも一部が前記基板に重複する領域に設けられていること、
を特徴とするカード。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のカードにおいて、
前記厚み調整層は、プレス時に、プレス板と上層及び下層とを密着させる厚みを有すること、
を特徴とするカード。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のカードにおいて、
前記基板は、電子部品が実装され、
前記上層及び前記下層の間に配置され、前記電子部品を逃げる貫通孔又は切り欠きを有し、外形が前記上層及び前記下層と同じ大きさであるスペーサシートを備えること、
を特徴とするカード。
【請求項５】
請求項４に記載のカードにおいて、
前記厚み調整層は、前記スペーサシートに設けられていること、
を特徴とするカード。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のカードにおいて、
前記厚み調整層は、カード表面を法線方向から見たときに、前記カードの縁部の全周に配置されていること、
を特徴とするカード。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のカードの製造方法において、
前記基板及び各層を積層する積層工程と、
前記積層工程で積層した状態の前記上層及び前記下層を、プレス板で上下から挟み込み、プレス板と上層及び下層とを密着させてプレスするプレス工程とを備えること、
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のカードの製造方法において、
前記基板は、電子部品が実装され、
前記プレス工程は、
前記電子部品が当接する当接層、及び前記基板のうち前記電子部品の実装領域が当接する当接層の少なくとも１つを軟化させるまで加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記当接層が軟化した状態で、徐々に加圧することにより、前記当接層に前記電子部品を埋め込む電子部品埋め込み工程とを備えること、
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載のカードの製造方法において、
前記カードを多面付けによって製造すること、
を特徴とするカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に基板を備えたカード、カードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンテナ基板を、上下のコアシートで挟み込んで、加熱及び加圧をして、コアシートのうちアンテナ基板よりも大きい外側領域を熱溶着し、アンテナ基板を内部に封入するＩＣカードがあった（例えば特許文献１）。
しかし、この外側領域の厚みは、アンテナ基板が積層されている領域の厚みよりも、アンテナ基板の厚み分だけ薄い。このため、外側領域は、上下のコアシート間に隙間が形成されてしまい、加熱、加圧が不十分になり、カード表面に傷のような凹みが形成されてしまうことや、アンテナ外周部の跡が出てしまうことがあり、外観上問題となる場合があった。また、上記問題を解決するためには、プレスを長時間実施する必要があり、生産効率を低下させる原因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２７２８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、外観の品質を向上できるカード、カードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。【０００６】
・第１の発明は、プレスにより層間が接合されて形成されるカードであって、基板（３０，２３０，３３０，４３０，５３０，６３０，７３０）と、前記基板の外形よりも大きな外形を有し、前記基板よりも上側及び下側に配置された上層（５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０，９５０，１０５０，１１５０）及び下層（１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，８１０，９１０，１０１０，１１１０）と、前記上層及び前記下層の間であって、前記基板の外形よりも外側の基板外側領域（Ｓ１，Ｓ２０１，Ｓ３０１，Ｓ４０１，Ｓ５０１，Ｓ６０１，Ｓ７０１，Ｓ８０１，Ｓ９０１，Ｓ１００１，Ｓ１１０１）に設けられ、このカードを形成する層のうち少なくとも１層に印刷により設けられ、前記基板外側領域での厚みの調整をする厚み調整層（１１，５１，２１１，２５１，３１１，３５１，４１１，４５１，５５１，６５１，７５１，８１１，８５１）とを備えること、を特徴とするカードである。
・第２の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記厚み調整層（１１，５１，２１１，２５１，３１１，３５１，４１１，４５１，５１１，５５１，６５１，８１１，８５１）は、カード表面を法線方向から見たときに、前記基板外側領域（Ｓ１，Ｓ２０１，Ｓ３０１，Ｓ４０１，Ｓ５０１，Ｓ６０１，Ｓ８０１，Ｓ９０１，Ｓ１００１，Ｓ１１０１）に加えて、少なくとも一部が前記基板に重複する領域（Ｓ２，Ｓ２０２，Ｓ３０２，Ｓ４０２，Ｓ５０２，Ｓ６０２，Ｓ８０２，Ｓ９０２，Ｓ１００２，Ｓ１１０２）に設けられていること、を特徴とするカードである。
・第３の発明は、第１又は第２の発明のカードにおいて、前記厚み調整層（１１，５１，２１１，２５１，３１１，３５１，４１１，４５１，５５１，６５１，７５１，８１１，８５１）は、プレス時に、プレス板と上層及び下層とを密着させる厚みであること、を特徴とするカードである。
・第４の発明は、第１から第３までのいずれかの発明のカードにおいて、前記基板（３０，２３０，４３０，５３０，６３０，７３０）は、電子部品（３２，２３２，４３２，５３２，６３２，７３２）が実装され、前記上層（５０，２５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０，９５０，１０５０，１１５０）及び前記下層（１０，２１０，４１０，５１０，６１０，７１０，８１０，９１０，１０１０，１１１０）の間に配置され、前記電子部品を逃げる貫通孔（２０ａ，４０ａ，２４０ａ）又は切り欠きを有し、外形が前記上層及び前記下層と同じ大きさであるスペーサシート（２０，４０，２４０，４２０，４４０，５２０，５４０，６２０，６４０，７２０，７４０）を備えること、を特徴とするカードである。
・第５の発明は、第４の発明のカードにおいて、前記厚み調整層（４１１，４５１，６５１，８１１，８５１）は、前記スペーサシート（４２０，４４０，６４０，２０，４０）に設けられていること、を特徴とするカードである。
・第６の発明は、第１から第５までのいずれかの発明のカードにおいて、前記厚み調整層（１１，５１，２１１，２５１，３１１，３５１，４１１，４５１，５５１，６５１，７５１，８１１，８５１）は、前記厚み調整層が設けられている前記層（１０，５０，２１０，２５０，３１０，３５０，４２０，４４０，５５０，６４０，７５０，２０，４０）の全周に設けられていること、を特徴とするカードである。【０００７】
・第７の発明は、第１から第６までのいずれかの発明のカードの製造方法において、前記基板（３０，２３０，３３０，４３０，５３０，６３０，７３０）及び各層を積層する積層工程（♯１）と、前記積層工程で積層した状態の前記上層（５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０，９５０，１０５０，１１５０）及び前記下層（１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，７１０）を、プレス板（８１，８２）で上下から挟み込み、プレス板と上層及び下層とを密着させてプレスするプレス工程（♯２）とを備えること、を特徴とするカードの製造方法である。
・第８の発明は、第７の発明のカードの製造方法において、前記基板（３０，２３０，４３０，５３０，６３０，７３０）は、電子部品（３２，２３２，４３２，５３２，６３２，７３２）が実装され、前記プレス工程（♯２）は、前記電子部品が当接する当接層（５０，２５０，４５０，５５０，６５０，７５０）、及び前記基板のうち前記電子部品の実装領域（１０，２１０，４１０，５１０，６１０，７１０）が当接する当接層の少なくとも１つを軟化させるまで加熱する加熱工程（♯２ａ）と、前記加熱工程で前記当接層が軟化した状態で、徐々に加圧することにより、前記当接層に前記電子部品を埋め込む電子部品埋め込み工程（♯２ｂ）とを備えること、を特徴とするカードの製造方法である。
・第９の発明は、第５又は第６の発明のカードの製造方法において、前記カード（１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１）を多面取りによって製造すること、を特徴とするカードの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、外観の品質を向上できるカード、カードの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態のカード１の平面図、断面図である。
【図２】第１実施形態のカード１の多面付けの形態を説明する平面図である。
【図３】第１実施形態のカード１の製造工程を説明する断面図である。
【図４】第１実施形態のカード１の製造工程を説明する断面図である。
【図５】第１実施形態のカード１の製造工程を説明する断面図である。
【図６】第１実施形態の熱プレスの加圧及び熱条件を示すグラフである。
【図７】比較例のカード１０１の製造工程を説明する断面図である。
【図８】第２実施形態のカード２０１の層構成を説明する図である。
【図９】第２実施形態のカード２０１の製造工程を説明する図である。
【図１０】第３実施形態のカード３０１の層構成、製造工程を説明する図である。
【図１１】第４実施形態のカード４０１の層構成を説明する図である。
【図１２】第５実施形態のカード５０１の層構成を説明する図である。
【図１３】第６実施形態のカード６０１の層構成を説明する図である。
【図１４】第７実施形態のカード７０１の層構成を説明する図である。
【図１５】第８実施形態のカード８０１の層構成を説明する図である。
【図１６】第８実施形態のカード８０１の下スペーサシート材２０Ａを説明する平面図である。
【図１７】第８実施形態の熱プレスの加圧及び熱条件を示すグラフである。
【図１８】第９実施形態のカード９０１の層構成を説明する図である。
【図１９】第１０実施形態のカード１００１の層構成を説明する図である。
【図２０】第１０実施形態の熱プレスの加圧及び熱条件を示すグラフである。
【図２１】第１１実施形態のカード１１０１の層構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のカード１の平面図、断面図である。
図１（ａ）は、カード１の平面図である。
図１（ｂ）は、カード１の層構成を説明する断面図（図１（ａ）のｂ−ｂ断面図）であり、各層を接着する前の状態を示す。
実施形態及び図面では、カード表面の法線方向を上下方向Ｚにして、カード表面等を見た図を、平面図という。また、平面図におけるカード１の長手方向を左右方向Ｘ、短手方向を縦方向Ｙとする。平面図における形状を、適宜平面形状という。
なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。また、平面図では、内部構成を明確にするために、内部部品を透過した状態を図示した。
カード１は、厚さが０．３ｍｍ程度の薄型のＩＣカードであり、例えばプリペイドカードである。
【００１１】
カード１は、下側Ｚ１から順に、下層１０、下スペーサシート２０、モジュール基板３０（基板）、上スペーサシート４０、上層５０が積層されている。
下層１０、下スペーサシート２０、上スペーサシート４０、上層５０の平面形状は、同じ大きさの長方形であり、カード外形１ａと一致している。下スペーサシート２０、上スペーサシート４０は、同一部品（同一材料、同一形状）である。
モジュール基板３０の平面形状は、これらよりも一回り小さい長方形である。モジュール基板３０は、外形よりも外側にほぼ均一な幅の基板外側領域Ｓ１を有するように、下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０間に積層されている。
【００１２】
各層間は、熱プレスにより接合される。各層の材質、厚みは、以下の通りである。
下層１０：ＰＥＴ−Ｇ、８０μｍ
下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０：ＰＥＴ−Ｇ、４０μｍ
モジュール基板３０：ＰＥＴ、４５μｍ
上層５０：ＰＥＴ−Ｇ、８０μｍ
なお、各層は、単一のシート材ではなく、複数のシートを積層して構成してもよい。
【００１３】
下層１０下面には、カード１に関わる印刷（図示せず）が施されている。
下層１０は、厚み調整層１１を備える。
厚み調整層１１は、下層１０上面の縁部全周にシルク印刷により形成された印刷層である。平面図において、厚み調整層１１の印刷範囲は、カード外形１ａからモジュール基板３０よりも内側までの領域である。つまり、厚み調整層１１の印刷範囲は、基板外側領域Ｓ１、及び基板外側領域Ｓ１よりも内側の下層１０及びモジュール基板３０が重複する重複領域Ｓ２である。
【００１４】
下スペーサシート２０は、孔部２０ａを備える。
孔部２０ａは、下スペーサシート２０を上下方向Ｚに貫通する貫通孔である。孔部２０ａは、熱プレス時に、ＩＣチップ３２に加わる圧力を軽減し、ＩＣチップ３２が破損するのを抑制する。孔部２０ａは、ＩＣチップ３２（後述する）に対応する領域に設けられている。
【００１５】
モジュール基板３０は、ＩＣチップ３２等の電子部品、アンテナコイル３３を備える。
ＩＣチップ３２は、半導体集積回路素子であり、残額、識別情報等が記憶されている。ＩＣチップ３２は、外部のリーダライタ（図示せず）と通信をして、残額の書き換え等を行う。ＩＣチップ３２の厚みは、１２０μｍである。ＩＣチップ３２は、モジュール基板３０上面に実装されている。ＩＣチップ３２は、モジュール基板３０のアンテナコイル３３に対して、金バンプ等により、機械的、電気的に接続されている。
【００１６】
アンテナコイル３３は、ＩＣチップ３２が外部のリーダライタ（図示せず）と通信を行うループコイル式のアンテナである。アンテナコイル３３は、モジュール基板３０上面に形成された導体であり、エッチング等の方法により形成される。アンテナコイル３３は、カード１をリーダライタにかざしたときに、リーダライタが形成する磁界により電流が発生して、ＩＣチップ３２に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ３２は、リーダライタとの間で非接触により情報の送受信を行う。
上スペーサシート４０は、下スペーサシート２０の孔部２０ａと同様な孔部４０ａを有している。
【００１７】
上層５０上面には、下層１０下面と同様に、カード１に関わる情報が印刷されている。
上層５０は、厚み調整層５１を備える。
厚み調整層５１は、上層５０下面にシルク印刷により形成された印刷層である。
厚み調整層５１は、下層１０の厚み調整層１１と同様に、平面図において、基板外側領域Ｓ１、重複領域Ｓ２に設けられている。
後述するように、厚み調整層１１，５１は、カード１の製造時間短縮、外観向上に効果を有する。
【００１８】
次に、カード１の製造工程について説明する。
図２は、第１実施形態のカード１の多面付けの形態を説明する平面図である。
図３、図４、図５は、第１実施形態のカード１の製造工程を説明する断面図である。
図６は、第１実施形態の熱プレスの加圧及び熱条件を示すグラフである。
【００１９】
図２に示すように、カード１は、カード外形１ａよりも大きなシート状の下層１０、下スペーサシート２０、上スペーサシート４０、上層５０を用いて、多面付けによって製造される。
各厚み調整層１１，５１の印刷範囲は、カード外形１ａよりも大きい。これは、厚み調整層１１，５１の印刷の位置決め精度を軽減し、生産効率を向上するためである。
【００２０】
以下の説明では、説明を簡略するために、カード１単体を製造する形態を説明する。
カード１の製造は、作業者又は熱プレス機が、以下の工程に従って行う。
（積層工程♯１）
図３（ａ）に示すように、熱プレス板８１上に、下層１０、下スペーサシート２０、モジュール基板３０、上スペーサシート４０、上層５０を順に積層し、積層体２を形成する。
【００２１】
（熱プレス工程♯２）
図３（ａ）に示すように、熱プレス工程♯２は、積層体２を、熱プレス板８１，８２で挟み込んで、以下の順の工程を備える。
熱プレス板８１，８２の温度は、熱プレス工程♯２を通じて、１２０℃〜１５０℃に維持される（図６参照）。
（低圧加熱工程♯２ａ）
図３（ａ）に示すように、下層１０、上層５０を、熱プレス板８１，８２によって低圧Ｐ１（図６参照）で加圧しながら加熱して軟化させる。
この低圧Ｐ１は、下層１０及び熱プレス板８１の面接触、上層５０及び熱プレス板８２の面接触を維持し、下層１０、上層５０に熱プレス板８１，８２の熱を伝達できればよい程度の圧力である。低圧Ｐ１は、１０〜３０ｍＮ／ｃｍ２の間に設定した。
【００２２】
（圧力増加工程♯２ｂ（電子部品埋め込み工程））
図６に示すように、熱プレス板８１，８２のプレス圧力を、低圧Ｐ１から高圧Ｐ２へと徐々に増やす。高圧Ｐ２は、１００〜３００Ｎ／ｃｍ２の間に設定した。
【００２３】
図３（ｂ）に示すように、圧力増加工程♯２ｂでは、低圧加熱工程♯２ａで既に軟化した下層１０（当接層）上面のうち、モジュール基板３０のＩＣチップ３２が実装された領域と当接する部分が変形する。同様に、上層５０（当接層）下面のうち、ＩＣチップ３２と当接する部分が変形する。これにより、ＩＣチップ３２は、下層１０、上層５０に埋め込まれる。
なお、本実施形態では、当接層は、電子部品であるＩＣチップ３２そのものが当接する上層５０に限定されず、モジュール基板３０のうちＩＣチップ３２の実装領域が当接する下層１０も含む。
【００２４】
下層１０、上層５０のＩＣチップ３２が埋め込まれる部分にもともとあった材料１０ａ，５０ａは、ＩＣチップ３２に押し出されるようにして、それぞれ、下スペーサシート２０、上スペーサシート４０の孔部２０ａ，４０ａに収容される。
これにより、カード表面となる下層１０下面、上層５０上面のうち、ＩＣチップ３２周囲の歪みを低減して平坦性を向上でき、カード１の外観を向上できる。また、下層１０下面、上層５０上面の平坦性を向上できるので、後の加圧工程において、ＩＣチップ３２への圧力集中を抑制し、ＩＣチップ３２の破損を抑制できる。
【００２５】
（高圧維持工程♯２ｃ）
図６に示すように、高圧維持工程♯２ｃは、熱プレス板８１，８２の温度を１３５℃に維持し、かつ、高圧Ｐ２の状態を維持する加熱高圧を維持する工程である。
高圧維持工程♯２ｃでは、各層間の状態は、以下のように変化する。
（１）図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ３２がさらに埋め込まれると、重複領域Ｓ２では、各層間の間隔が縮まり各層が当接する。つまり、重複領域Ｓ２において、下層１０、厚み調整層１１、下スペーサシート２０、モジュール基板３０、上スペーサシート４０、厚み調整層５１、上層５０が当接する。なお、この状態では、下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０間の隙間ｄは、モジュール基板３０の厚みと等しいので、４５μｍである。
なお、これらの層が当接するのは、高圧維持工程♯２ｃ内ではなく、上記圧力増加工程♯２ｂ内、低圧加熱工程♯２ａ内であってもよい。プレス圧力を高圧Ｐ２に増加している過程で当接するか、高圧Ｐ２後に当接するかは、条件等によって異なる。
（２）図４（ｃ）に示すように、隙間ｄが徐々に小さくなっていく。これは、カード外形１ａ近傍で、熱プレス板８１，８２が撓み始めたために、下層１０、下スペーサシート２０が上側Ｚ２に撓み始め、上スペーサシート４０、上層５０が下側Ｚ１に撓み始めたからと考えられる。
（３）図４（ｄ）に示すように、隙間ｄがゼロになり、下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０の外縁が当接する。
【００２６】
（４）図５（ｅ）に示すように、基板外側領域Ｓ１の外縁から、熱溶着が始まる。
基板外側領域Ｓ１、重複領域Ｓ２では、以下のように各層が熱溶着される。
・下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０（ＰＥＴ−Ｇ）は、熱溶着の相性がよく、強固に接合される。
・下層１０及び下スペーサシート２０は、厚み調整層１１を介して接合される。つまり、厚み調整層１１は、下層１０及び下スペーサシート２０（ＰＥＴ−Ｇ）に対して、熱溶着の相性がよい塗料を用いている。厚み調整層１１は、加圧により、圧縮されたり、下層１０及び下スペーサシート２０に埋め込まれる。
・上層５０及び上スペーサシート４０は、下層１０及び下スペーサシート２０と同様に、厚み調整層５１を介して接合される。
なお、モジュール基板３０（ＰＥＴ）と、下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０（ＰＥＴ−Ｇ）とは、熱溶着の相性が悪い。このため、カード１は、基板外側領域Ｓ１の下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０が接合されることにより、モジュール基板３０を下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０間に封止して保持するような構成にしている。
（５）図５（ｆ）に示すように、高圧Ｐ２によるプレスを継続すると、基板外側領域Ｓ１において、各層の接合面積が増加して、基板外側領域Ｓ１の大部分の領域が接合される。
【００２７】
上記（１）〜（５）における重複領域Ｓ２、基板外側領域Ｓ１における圧力の状態、厚み調整層１１，５１の作用は以下の通りである。
（重複領域Ｓ２の加圧状態）
ＩＣチップ３２が設けられている領域を除けば、厚み調整層１１，５１を有する重複領域Ｓ２が最も厚い。このため、重複領域Ｓ２が最も圧力が加わりやすい。
（基板外側領域Ｓ１の加圧状態）
基板外側領域Ｓ１は、重複領域Ｓ２に隣接しているので、熱プレス板８１，８２の圧力が加わりやすい状態になっている。このため、熱プレス板８１，８２は、隙間ｄをなくすように、下層１０、上層５０を安定して変形できる。さらに、厚み調整層１１，５１によって、厚みが増えているので、下スペーサシート２０、上スペーサシート４０は、隙間ｄがゼロになった後、安定して接触し面圧が向上する。これにより、基板外側領域Ｓ１の各層間の加圧、加熱の作用を向上できる。
【００２８】
（冷却工程＃３）
図６に示すように、高圧維持工程＃２ｃを終了したら、熱プレス板８１，８２の圧力を高圧Ｐ２に維持しつつ、熱プレス板８１，８２の加熱を停止して、積層体２を冷却する。
【００２９】
図６に示すように、熱プレス工程＃２、冷却工程＃３の時間は、以下の通りである。
低圧加熱工程＃２ａ（加熱工程）：６０秒間
圧力増加工程＃２ｂ（電子部品圧力増加工程）：３０秒間
高圧維持工程＃２ｃ：９０秒間
冷却工程＃３：１８０秒間（３分間）
合計６分間
【００３０】
（カード切断工程＃４）
積層体２を熱プレス板８１，８２間から取り出して、切断して個片にする。これにより、カード１が製造される。
【００３１】
（比較例との製造時間、外観の比較）
カードの製造時間、外観について、比較例のカード１０１を作製し、第１実施形態のカード１と比較した。比較例のカード１０１のうち、第１実施形態のカード１と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図７は、比較例のカード１０１の製造工程を説明する断面図である。
図７（ａ）は、図３（ｂ）に対応する図である。
図７（ｂ）は、図４（ｃ）に対応する図である。
図７（ｃ）は、図４（ｄ）に対応する図である。
図７（ｄ）は、図５（ｆ）に対応する図である。
図７（ａ）に示すように、比較例のカード１０１は、下層１１０、上層１５０に厚み調整層を設けていない。それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。製造工程は、外観不良が発生しないように、熱プレス工程＃２、冷却工程＃３の時間を調整した。
【００３２】
（製造時間）
比較例のカード１０１の製造時間は、以下の通りであった。
低圧加熱工程：１８０秒間
圧力増加工程：３０秒間
高圧維持工程：２４０秒間
冷却工程：７分３０秒間
合計：１５分間
なお、プレス圧は、低圧２０Ｎ／ｃｍ２、高圧１６０Ｎ／ｃｍ２に設定した。
比較例のカード１０１の製造時間は、第１実施形態の製造時間６分間と比較すると、大幅に長くなった。
（外観について）
図７（ｄ）に示すように、比較例のカード１０１は、カード表面である下層１１０下面、上層１５０上面に傷状の凹みＣを生じる場合があった。
これに対し、第１実施形態のカード１は、下層１０下面、上層５０上面に凹みを生じる場合がなかった。
【００３３】
このように、比較例のカード１０１の製造時間、外観が、第１実施形態のカード１よりも悪くなった。その理由は、以下の通りと考えられる。
比較例のカード１０１は、厚み調整層を備えていないので、基板外側領域Ｓ１０１において、熱プレス板８１，８２からの圧力が、第１実施形態よりも加わりにくい。このため、熱プレス時に、基板外側領域Ｓ１０１において、熱プレス板８１，８２が撓みにくくなり、下層１１０、下スペーサシート１２０、上スペーサシート１４０、上層１５０を撓ませる作用が、第１実施形態よりも小さくなる。
そのため、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示す工程において、下スペーサシート１２０、上スペーサシート１４０が当接するまで時間が、第１実施形態よりも長くなってしまう。さらに、下スペーサシート１２０、上スペーサシート１４０が当接した後にも、基板外側領域Ｓ１０１において、下層１１０、下スペーサシート１２０、上スペーサシート１４０、上層１５０間に圧力が加わりにくく、これらの層間を熱溶着させるための時間が長くなってしまう。
【００３４】
また、基板外側領域Ｓ１０１において、熱プレス板８１，８２からの圧力が低くなること、及び熱プレス板８１，８２が撓みにくくなることに起因して、熱プレス板８１及び下層１１０間に隙間が発生しやすくなり、また、熱プレス板８２及び上層１５０間に隙間Ｃ２（図７（ｃ）参照）が発生しやすくなる。この隙間Ｃ２が生じ、かつ、下層１１０下面、上層１５０上面に熱収縮が生じた場合には、熱収縮にともなう歪み（凹みＣ）が、線状の傷のように現れてしまう。さらに、この歪み発生を抑制するためには、下層１１０、上層１５０をゆっくり加熱しなければならず、工程時間が長くなってしまう。
【００３５】
一方、第１実施形態のカード１は、厚み調整層１１，５１を備えるので、熱プレス板８１，８２からの圧力がかかりやすい状態になり、熱プレス板８１からの下層１０への加圧がある程度維持でき、また、熱プレス板８２から上層５０への加圧がある程度維持できる。このため、熱プレス板８１及び下層１０間の密着を維持でき、また、熱プレス板８２及び上層５０間の密着を維持できる。これにより、カード１は、下層１０下面、上層５０上面を急激に加熱し、熱収縮が生じた場合であっても、凹み発生を抑制でき、かつ、工程時間を削減できる。
【００３６】
ここで、第１実施形態の厚み調整層１１，５１は、それぞれ厚さ５〜７μｍであるため、合計１０〜１４μｍ程度である。このため、隙間ｄの４５μｍは、各厚み調整層１１，５１の厚みを考慮しても、なおも３０μｍ以上の隙間を有する。しかし、比較例の加工時間、外観の比較によって、厚み調整層１１，５１の厚さは、合計１０〜１４μｍ程度であっても、製造時間の短縮、外観向上に十分に効果があると確認できた。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態のカード１は、外観不良を削減し、また、製造時間を短縮できるので、生産効率を向上できる。
また、カード１は、厚み調整層１１，５１がモジュール基板３０に重複しているので、基板外側領域Ｓ１での面圧をさらに上げて、生産効率をさらに向上できる。
【００３８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
以下の実施形態の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図８は、第２実施形態のカード２０１の層構成を説明する図である。
図９は、第２実施形態のカード２０１の製造工程を説明する図である。
図９（ａ）は、図４（ｃ）に対応する図である。
図９（ｂ）は、図４（ｄ）に対応する図である。
図９（ｃ）は、図５（ｆ）に対応する図である。
【００３９】
図８に示すように、カード２０１は、ＩＣチップ２３２の厚みが第１実施形態よりも薄いため、上スペーサシートを備えていない。
図９（ａ）に示すように、高圧維持工程により、積層体２０２が熱プレス板８１，８２に挟み込まれる。
図９（ｂ）、図９（ｃ）に示すように、基板外側領域Ｓ２０１の外周側から、下層２１０及び上スペーサシート２４０が厚み調整層２１１により熱溶着し、また、上スペーサシート２４０及び上層２５０が厚み調整層２５１により熱溶着する。
このとき、積層体２０２は、第１実施形態と同様に、熱プレス板８１，８２からの圧力がかかりやすい状態になり、基板外側領域Ｓ２０１における各層間の面圧を向上できる。
【００４０】
これにより、カード２０１は、第１実施形態と同様に、生産効率を向上できる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１０は、第３実施形態のカード３０１の層構成、製造工程を説明する図である。
図１０（ａ）に示すように、モジュール基板３３０は、配線パターン３３３や、薄い電子部品（図示せず）のみが実装され、ＩＣチップのような厚い電子部品が実装されていない。このため、カード３０１は、上スペーサシート、下スペーサシートが不要であり、下層３１０及び上層３５０がモジュール基板３３０に直接積層される。
この場合であっても、カード３０１は、厚み調整層３１１，３５１の作用によって、基板外側領域Ｓ３０１において、下層３１０及び上層３５０間の面圧を向上できる。
【００４２】
これにより、本実施形態のカード３０１は、第１実施形態と同様に、生産効率を向上できる。
【００４３】
（第４実施形態）
図１１は、第４実施形態のカード４０１の層構成を説明する図である。
カード４０１は、下スペーサシート４２０上面、上スペーサシート４４０下面に、それぞれ厚み調整層４１１、４５１がシルク印刷により形成される。
このような構成であっても、カード４０１は、第１実施形態と同様に、熱プレス板８１，８２からの圧力がかかりやすい状態になり、基板外側領域Ｓ４０１における各層間の面圧を向上できる。
【００４４】
これにより、カード４０１は、第１実施形態と同様に、生産効率を向上できる。また、生産工程の都合に合わせて、下スペーサシート４２０、上スペーサシート４４０にシルク印刷の工程を設けることができる。
【００４５】
（第５実施形態）
図１２は、第５実施形態のカード５０１の層構成を説明する図である。
カード５０１は、上層５５０下面にのみ、厚み調整層５５１を備える。
厚み調整層５５１は、第１実施形態の厚み調整層１１，５１を足し合わせた程度の厚みである。
このような構成であっても、カード５０１は、第１実施形態と同様に、熱プレス板８１，８２からの圧力がかかりやすい状態になり、基板外側領域Ｓ５０１における各層間の面圧を向上できる。
【００４６】
これにより、カード５０１は、第１実施形態と同様に、生産効率を向上できる。また、印刷工程が少なくなるので、生産効率をより向上できる。
【００４７】
（第６実施形態）
図１３は、第６実施形態のカード６０１の層構成を説明する図である。
カード６０１は、上スペーサシート６４０上面にのみ、厚み調整層６５１を備える。
厚み調整層６５１は、第１実施形態の厚み調整層１１，５１を足し合わせた程度の厚みである。
このような構成であっても、カード６０１は、第１実施形態と同様に、熱プレス板８１，８２からの圧力がかかりやすい状態になり、基板外側領域Ｓ６０１における各層間の面圧を向上できる。
【００４８】
これにより、カード６０１は、第１実施形態と同様に、生産効率を向上できる。また、印刷工程が少なくなるので、生産効率をより向上できるとともに、生産工程の都合に合わせて、シルク印刷の工程を設けることができる。
【００４９】
（第７実施形態）
図１４は、第７実施形態のカード７０１の層構成を説明する図である。
カード７０１は、上層７５０下面にのみ厚み調整層７５１を備える。
厚み調整層７５１は、基板外側領域Ｓ７０１にのみ設けられている。厚み調整層７５１は、第１実施形態の厚み調整層１１，５１を足し合わせた程度の厚みである。
このような構成であっても、カード７０１は、第１実施形態と同様に、基板外側領域Ｓ７０１における各層間の面圧を向上でき、外観向上、製造時間を短縮できる。なお、この効果は、試作により確認済みである。
【００５０】
これにより、カード７０１は、第１実施形態と同様に、生産効率を向上できる。また、印刷工程が少なくなるので、生産効率をより向上できる。
【００５１】
（第８実施形態）
図１５は、第８実施形態のカード８０１の層構成を説明する図である。
カード８０１は、厚み調整層８１１，８５１の配置のみを、第１実施形態から変更した。各層の厚みは、第１実施形態と同様である。
厚み調整層８１１は、下スペーサシート２０下面にシルク印刷により設けられている。
同様に、厚み調整層８５１は、上スペーサシート４０上面に設けられている。なお、厚み調整層８１１，８５１の厚みは、量産等を考慮し、５〜１０μｍとし、第１実施形態よりも厚みの許容幅を大きくした。
カード８０１の場合にも、厚み調整層８１１，８５１の作用によって、基板外側領域Ｓ８０１において、各層間の面圧を向上できる。
これにより、本実施形態のカード８０１は、第１実施形態と同様に、生産効率を向上できる。
【００５２】
図１６は、第８実施形態のカード８０１の下スペーサシート材２０Ａを説明する平面図である。
下スペーサシート材２０Ａは、カード８０１を多面付けで製造するために使用するシート材である。下スペーサシート材２０Ａは、下スペーサシート２０の積層前のシート状態のものである。
厚み調整層８１１は、図中ハッチングで示す。
破線は、カード外形８０１ａと、基板外形３０ａとを示す。
説明は省略するが、上スペーサシート４０についても、下スペーサシート材２０Ａと同様な上スペーサシート材を用いる。
【００５３】
図１７は、第８実施形態の熱プレスの加圧及び熱条件を示すグラフである。
第８実施形態では、各工程の時間を、第１実施形態から以下のように変更した。
低圧加熱工程♯２ａ：６０秒間（第１実施形態）→１００秒間
圧力増加工程＃２ｂ：３０秒間（第１実施形態に同じ）
高圧維持工程＃２ｃ：９０秒間（第１実施形態）→１２０秒間
冷却工程＃３：１８０秒間（第１実施形態）→３００秒間
合計９分１０秒（５５０秒）
なお、圧力、プレス板温度は、同様な範囲内で調整した。
【００５４】
低圧加熱工程♯２ａを第１実施形態よりも長くした理由は、下層１０、上層５０をより確実に加熱させて軟化させて、ＩＣチップ３２が下層１０、上層５０が埋め込まれる場合に、ＩＣチップ３２にかかる負荷を低減するためである。これにより、量産時において、カード８０１は、歩留まりを向上できる。
高圧維持工程＃２ｃを第１実施形態よりも長くした理由は、下層１０、上層５０がより軟化することに対応したためである。また、同様な理由により、冷却工程＃３を第１実施形態よりも長くした。これにより、カード８０１は、反り等が抑制され、品質を向上できる。
【００５５】
上記条件の場合でも、本実施形態の製造時間９分１０秒は、第１実施形態の比較例で説明したカード１０１の製造時間１５分間と比較すると、大幅に短く、カード８０１は、製造時間を大幅に短縮できる。
【００５６】
（第９実施形態）
図１８は、第９実施形態のカード９０１の層構成を説明する図である。
カード９０１は、カード厚みが第１実施形態よりも厚く、約０．５ｍｍになるように、層形成されている。つまり、第８実施形態ではカード厚みが、約０．３ｍｍであり、第９実施形態ではカード厚みが、約０．５ｍｍである。
カード９０１は、下側Ｚ１から順に、下層９１０、下スペーサシート２０、モジュール基板３０（基板）、上スペーサシート４０、上層９５０が積層されている。
下スペーサシート２０、モジュール基板３０（基板）、上スペーサシート４０は、第８実施形態と同様である。厚み調整層８１１，８５１も、第８実施形態と同様に、下スペーサシート２０、モジュール基板３０、上スペーサシート４０に設けられている。
下層９１０、上層９５０は、それぞれ最下層、最上層に積層される層である。下層９１０、上層９５０には、カード会社の名称等が印刷された印刷層（図示せず）が設けられている。
【００５７】
各層の材質、厚みは、以下の通りである。
下層９１０：ＰＥＴ、１９０μｍ
下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０：ＰＥＴ−Ｇ、４０μｍ
モジュール基板３０：ＰＥＴ、４５μｍ
上層９５０：ＰＥＴ、１９０μｍ
以上の構成により、カード９０１は、第８実施形態よりもカード厚みが厚くなるように形成される。
【００５８】
ここで、下スペーサシート２０、モジュール基板３０、上スペーサシート４０は、厚みが第８実施形態と同様であり、第８実施形態と共通の部材を用いることができる。
つまり、モジュール基板３０のＩＣチップ３２の厚さ、配置等が同じであれば、第８及び第９実施形態では、下スペーサシート２０、モジュール基板３０及び上スペーサシート４０を共通で用いることができる。
このため、製造時には、下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０に加工するためのシート材（図１６の下スペーサシート材２０Ａ参照）、モジュール基板３０を用意しておけばよい。そして、カードの受注に応じて、そのカードの厚みに応じた他のシートを別途用意すればよい。
これにより、部品管理が容易になり、また、部品共通化にともなうコストダウンを期待できる。
【００５９】
なお、カード９０１は、カード厚みが約０．５ｍｍであっても、凹みＣ（図７（ｄ）参照）の発生を抑制できることを、試作によって確認済みである。
これにより、本実施形態のカード９０１は、第８実施形態と同様に、生産効率を向上できる。
【００６０】
（第１０実施形態）
図１９は、第１０実施形態のカード１００１の層構成を説明する図である。
カード１００１は、カード厚みを第９実施形態よりさらに厚く、約０．８ｍｍ程度になるように、層形成されている。
カード１００１は、下層１０１０、上層１０５０の厚みを、第９実施形態から変更した。他の構成は、第９実施形態と同様である。
【００６１】
すなわち、各層の材質、厚みは、以下の通りである。
下層１０１０：ＰＥＴ−Ｇ、３５０μｍ
下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０：ＰＥＴ−Ｇ、４０μｍ
モジュール基板３０：ＰＥＴ、４５μｍ
上層１０５０：ＰＥＴ−Ｇ、３５０μｍ
【００６２】
この場合にも、第８から第１０実施形態において、モジュール基板３０の仕様が共通であれば、下スペーサシート２０、モジュール基板３０及び上スペーサシート４０を共通で用いることができ、部品管理等が容易になり、また、コストダウンを期待できる。
【００６３】
図２０は、第１０実施形態の熱プレスの加圧及び熱条件を示すグラフである。
低圧加熱工程＃２ａ（１００秒間）、圧力増加工程＃２ｂ（３０）までは、第８実施形態と同様である。高圧維持工程＃２ｃ、冷却工程＃３は、第８実施形態から以下のように変更した。
高圧維持工程＃２ｃ：１２０秒間（第８実施形態）→１００秒間
冷却工程＃３：３００秒間（第８実施形態）→２５０秒間
合計８分（４８０秒）
本実施形態では、カード成形時間（高圧維持工程＃２ｃ、冷却工程＃３）を第８実施形態よりも短時間にしても、反り等が発生しない傾向があった。本実施形態は、カード厚みを第８実施形態よりも厚くしているため、カード剛性が向上したためと考えられる。
なお、カード製造時の各条件は、適宜変更可能である。
【００６４】
（第１１実施形態）
図２１は、第１１実施形態のカード１１０１の層構成を説明する図である。
カード１１０１は、カード厚みが約０．８ｍｍであり第１０実施形態と同様であるが、下スペーサシート２０、モジュール基板３０及び上スペーサシート４０以外の層構成を変更した。
カード１１０１は、下側Ｚ１から順に、下層１１１０、下中間層１１１５、下スペーサシート２０、モジュール基板３０（基板）、上スペーサシート４０、上中間層１１４５、上層１１５０が積層されている。
【００６５】
各層の材質、厚みは、以下の通りである。
下層１１１０：ＰＥＴ−Ｇ、５０μｍ
下中間層１１１５：ＰＥＴ−Ｇ、３００μｍ
下スペーサシート２０及び上スペーサシート４０：ＰＥＴ−Ｇ、４０μｍ
モジュール基板３０：ＰＥＴ、４５μｍ
上中間層１１４５：ＰＥＴ−Ｇ、３００μｍ
上層１１５０：ＰＥＴ−Ｇ、５０μｍ
【００６６】
下中間層１１１４下面には、カード会社の名称等が印刷された印刷層（図示せず）が設けられている。
下層１１１０は、透明な層である。下層１１１０は、下中間層１１１４の下層に積層されることにより、下中間層１１１４の印刷層を保護する。
同様に、上中間層１１１６も印刷層を備え、上層１１５０が上中間層１１１６の印刷層を保護する。
【００６７】
第１０、第１１実施形態のように、同じカード厚みであっても、層構成は、カードの印刷の仕様等に応じて、適宜変更できる。
この場合にも、第８から第１１実施形態において、モジュール基板３０の仕様が共通であれば、下スペーサシート２０、モジュール基板３０及び上スペーサシート４０を共通で用いることができ、部品管理等が容易になり、また、コストダウンを期待できる。
【００６８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００６９】
（変形形態）
（１）実施形態において、厚み調整層は、２層又は１層設ける例を示したが、これに限定されない。例えば、厚み調整層は、３層以上設けてもよい。厚み調整層を３層以上設ける場合には、厚み調整層の合計をより厚くできるので、例えば、厚いモジュール基板に対応できる。
【００７０】
（２）厚み調整層の配置は、実施形態の構成に限定されない。厚み調整層は、各層の少なくとも１層に設けられていればよい。この場合でも実施形態と同様な効果を奏する。これにより、カード製造工程の都合に応じて、厚み調整層を設ける層を選択できる。
【００７１】
（３）実施形態において、下スペーサシート２０、上スペーサシート４０に孔部を設けた例を説明したが、これに限定されない。例えば、孔部の代わりに切り欠きを設けてもよい。
【００７２】
（４）実施形態において、低圧加熱工程では、下層及び上層の両方を軟化させる例を説明したが、これに限定されない。例えば、下層及び上層のうち、ＩＣチップにより大きな負荷をかける層（当接層）のみを軟化させてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１，９０１，１００１，１１０１  カード
２，１０２，２０２，３０２  積層体
１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，７１０，８１０，９１０，１０１０，１１１０  下層
２０，１２０，４２０，５２０，６２０，７２０  下スペーサシート
３０，１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，６３０，７３０  モジュール基板
３２，１３２，２３２，３３２，４３２，５３２，６３２，７３２  ＩＣチップ
３３，１３３，２３３，３３３，４３３，５３３，６３３，７３３  アンテナコイル
４０，１４０，２４０，４４０，５４０，６４０，７４０  上スペーサシート
５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０，９５０，１０５０，１１５０  上層
１１，５１，２１１，２５１，３１１，３５１，４１１，４５１，５５１，６５１，７５１，８１１，８５１  厚み調整層
８１，８２  熱プレス板
【図１】
0005884895.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005884895.tif 000008
【図８】
0005884895.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0005884895.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0005884895.tif 000017
【図１７】
0005884895.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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