(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムにおける欠陥の位置情報を取得する欠陥情報取得工程と、
上記欠陥の周囲の複数の箇所に該欠陥の位置を示す印を付与する欠陥印付与工程と、を含み、
上記欠陥情報取得工程では、上記フィルムの長手方向に所定長さを有する単位領域を幅方向に並ぶ複数の領域に分けた分割領域について、各分割領域における欠陥の有無の情報を上記位置情報として取得し、
上記欠陥印付与工程では、上記欠陥を有する上記分割領域からみて上記フィルムの長手方向における一方側と他方側とに一対の印を付与することを特徴とするフィルム製造方法。
【請求項２】
上記フィルムの長手方向における互いの間隔が所定未満である複数の欠陥が存在する場合に、
上記一対の印を構成する一方の印を、上記複数の欠陥のうち最も上記一方側に位置する欠陥からみて上記一方側に付与し、
上記一対の印を構成する他方の印を、上記複数の欠陥のうち最も上記他方側に位置する欠陥からみて上記他方側に付与することを特徴とする請求項１に記載のフィルム製造方法。
【請求項３】
フィルム原反における欠陥の位置を示す情報である原反欠陥位置情報を取得する原反欠陥情報取得工程と、
上記フィルム原反を、長手方向に沿うスリットラインでスリットして複数のフィルムを得るスリット工程と、を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム製造方法。
【請求項４】
上記欠陥情報取得工程では、上記原反欠陥位置情報に基づいて上記位置情報を取得し、
上記欠陥印付与工程では、上記位置情報に基づいて上記フィルムに上記印を付与することを特徴とする請求項３に記載のフィルム製造方法。
【請求項５】
上記欠陥印付与工程では、上記原反欠陥位置情報に基づいて上記フィルム原反に上記印を付与し、
上記スリット工程では、上記印が付与された上記フィルム原反をスリットすることを特徴とする請求項３に記載のフィルム製造方法。
【請求項６】
上記欠陥印付与工程では、上記印を、上記スリットラインに重ならないように付与することを特徴とする請求項５に記載のフィルム製造方法。
【請求項７】
上記欠陥印付与工程では、１つの上記スリットラインを介して隣接する２つのフィルムのうちの一方のフィルムに存在する上記欠陥の周囲に少なくとも１つの上記印を付与するとともに、該印の位置に対応する他方のフィルムにおける位置に少なくとも１つの上記印を付与することを特徴とする請求項３〜６の何れか１項に記載のフィルム製造方法。
【請求項８】
上記原反欠陥情報取得工程では、上記原反欠陥位置情報として、上記フィルム原反の表面の領域を幅方向に並ぶ複数の領域に分けた分割領域ごとの欠陥の有無の情報を取得し、
上記スリット工程で、上記欠陥を有する上記分割領域を分断するスリットラインで上記フィルム原反をスリットする場合に、
上記欠陥印付与工程では、該スリットラインによって該分割領域が分断されてなる領域を含んで得られる２つのフィルムのそれぞれに、上記印を付与することを特徴とする請求項７に記載のフィルム製造方法。
【請求項９】
フィルムにおける欠陥の位置情報を取得する欠陥情報取得部と、
上記欠陥の周囲の複数の箇所に該欠陥の位置を示す印を付与する欠陥印付与部と、を備え、
上記欠陥情報取得部は、上記フィルムの長手方向に所定長さを有する単位領域を幅方向に並ぶ複数の領域に分けた分割領域について、各分割領域における欠陥の有無の情報を上記位置情報として取得し、
上記欠陥印付与部は、上記欠陥を有する上記分割領域からみて上記フィルムの長手方向における一方側と他方側とに一対の印を付与することを特徴とするフィルム製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム製造方法、フィルム製造装置、フィルム、及びフィルム捲回体に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学フィルムを有するシート状製品の欠点検査装置が知られている（特許文献１）。この欠点検査装置は、保護フィルム検査部から得られた欠点の情報をその位置情報、製造識別情報と共にコードデータ（２次元コード、ＱＲコード（登録商標））として、ＰＶＡフィルム原反の片端面に所定ピッチで形成する。【０００３】
また、紙シートを切断して小幅の紙シートに分割し、分割後の紙シートにおける欠陥に対応する部分に視認指標を付すことによって紙シートの欠陥部分を特定する欠陥部指示方法が知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２００８−１１６４３７号公報（２００８年５月２２日公開）」
【特許文献２】日本国公開特許公報「特開２００８−８２９１０号公報（２００８年４月１０日公開）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、フィルムの製造工程において、特許文献２のように、欠陥に対応する部分に印を付すのみでは、フィルムにおける欠陥が及ぶ範囲を正確に把握することができない。そのため、例えば欠陥を排除するために印に基づいてフィルムの一部を切除しても、フィルムに存在する欠陥のサイズによっては、欠陥が及ぶ範囲を全て切除することができず、フィルムに欠陥が残ってしまう。【０００６】
本発明の目的は、フィルムにおける欠陥が及ぶ範囲を正確に示すことができるフィルム製造方法、フィルム製造装置、フィルム、及びフィルム捲回体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルム製造方法は、上記フィルムにおける欠陥の位置情報を取得する欠陥情報取得工程と、上記欠陥の周囲の複数の箇所に該欠陥の位置を示す印を付与する欠陥印付与工程と、を含むことを特徴とする。【０００８】
上記の製造方法によれば、欠陥の周囲に複数の印を付与するため、欠陥の周囲に１つの印を付与する場合に比べて、フィルムにおける欠陥が及ぶ範囲をより正確に示すことができる。これにより、例えば、上記印に基づいてフィルムを切除することによって、フィルムにおける欠陥を適切に排除することができる。【０００９】
本発明に係るフィルム製造方法は、上記欠陥印付与工程では、上記欠陥からみて上記フィルムの長手方向における一方側と他方側とに一対の印を付与する製造方法であってもよい。【００１０】
上記の製造方法によれば、フィルムの長手方向において、欠陥が及ぶ範囲をより正確に示すことができる。そのため、長手方向に沿って上記印に基づく長さでフィルムを切除することによって、フィルムにおける欠陥を適切に排除することができる。【００１１】
本発明に係るフィルム製造方法は、上記フィルムの長手方向における互いの間隔が所定未満である複数の欠陥が存在する場合に、上記一対の印を構成する一方の印を、上記複数の欠陥のうち最も上記一方側に位置する欠陥からみて上記一方側に付与し、上記一対の印を構成する他方の印を、上記複数の欠陥のうち最も上記他方側に位置する欠陥からみて上記他方側に付与する製造方法であってもよい。【００１２】
上記の製造方法によれば、複数の欠陥が存在する場合に、複数の欠陥が及ぶ範囲を一対の印で示すことができる。これにより、付与すべき印の数を減らすことができる。また、欠陥を排除するためにフィルムを切除する場合において、欠陥を含まない所定の長さ以上のフィルムを得るために必要な切除箇所および切除回数を減らすことができる。【００１３】
本発明に係るフィルム製造方法は、上記欠陥情報取得工程では、上記位置情報として、上記フィルムの長手方向に所定長さを有する単位領域ごとの欠陥の有無の情報を取得し、上記欠陥印付与工程では、上記欠陥が含まれる上記単位領域について上記フィルムの長手方向における一方側と他方側とに上記一対の印を付与する製造方法であってもよい。【００１４】
上記の製造方法によれば、単位領域ごとの簡易な欠陥の位置情報に応じて、単位領域ごとに欠陥が及ぶ範囲を示すことができる。【００１５】
本発明に係るフィルム製造方法は、フィルム原反における欠陥の位置を示す情報である原反欠陥位置情報を取得する原反欠陥情報取得工程と、上記フィルム原反を、長手方向に沿うスリットラインでスリットして複数のフィルムを得るスリット工程と、を含む製造方法であってもよい。【００１６】
上記の製造方法によれば、１枚のフィルム原反から複数のフィルムを得ることができ、フィルムの生産性を向上させることができる。【００１７】
本発明に係るフィルム製造方法は、上記欠陥情報取得工程では、上記原反欠陥位置情報に基づいて上記位置情報を取得し、上記欠陥印付与工程では、上記位置情報に基づいて上記フィルムに上記印を付与する製造方法であってもよい。【００１８】
上記の製造方法によれば、複数のフィルムのそれぞれに存在する欠陥を検出して位置情報を取得する必要がなく、フィルム原反に存在する欠陥を検出してフィルム原反における位置情報を取得すればよいため、フィルムの製造工程を簡略化することができる。【００１９】
本発明に係るフィルム製造方法は、上記欠陥印付与工程では、上記原反欠陥位置情報に基づいて上記フィルム原反に上記印を付与し、上記スリット工程では、上記印が付与された上記フィルム原反をスリットする製造方法であってもよい。【００２０】
上記の製造方法によれば、スリット前のフィルム原反に対して印を付与するため、スリット後のフィルムに対して印を付与する場合に比べて、正確な位置に印を付与することができる。【００２１】
本発明に係るフィルム製造方法は、上記欠陥印付与工程では、上記印を、上記スリットラインに重ならないように付与する製造方法であってもよい。【００２２】
上記の製造方法によれば、スリット工程において印が切断されて欠陥が及ぶ領域の判別が困難になることを防止することができる。【００２３】
本発明に係るフィルム製造方法は、上記欠陥印付与工程では、１つの上記スリットラインを介して隣接する２つのフィルムのうちの一方のフィルムに存在する上記欠陥の周囲に少なくとも１つの上記印を付与するとともに、該印の位置に対応する他方のフィルムにおける位置に少なくとも１つの上記印を付与する製造方法であってもよい。【００２４】
上記の製造方法によれば、所望のスリット位置からずれた位置でフィルム原反をスリットすることによって、隣接する２つのフィルムのうち本来欠陥が含まれるはずの一方のフィルムに欠陥が含まれず、他方のフィルムに欠陥が含まれることとなった場合であっても、上記他方のフィルムにおける欠陥の位置を示す印の付与漏れのリスクを低減することができる。【００２５】
本発明に係るフィルム製造方法は、上記原反欠陥情報取得工程では、上記原反欠陥位置情報として、上記フィルム原反の表面の領域を幅方向に並ぶ複数の領域に分けた分割領域ごとの欠陥の有無の情報を取得し、上記スリット工程で、上記欠陥を有する上記分割領域を分断するスリットラインで上記フィルム原反をスリットする場合に、上記欠陥印付与工程では、該スリットラインによって該分割領域が分断されてなる領域を含んで得られる２つのフィルムのそれぞれに、上記印を付与する製造方法であってもよい。【００２６】
分割領域を分断するスリットラインでフィルム原反をスリットする場合、欠陥を有する分割領域が分断されてなる領域を含んで得られる２つのフィルムは、何れも欠陥を含んでいる可能性が高い。上記の製造方法によれば、欠陥を含んでいる可能性が高い上記２つのフィルムに印を付与することによって、フィルムにおける欠陥の位置を示す印の付与漏れのリスクを低減することができる。【００２７】
また、上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルム製造装置は、フィルムにおける欠陥の位置情報を取得する欠陥情報取得部と、上記欠陥の周囲の複数の箇所に該欠陥の位置を示す印を付与する欠陥印付与部と、を備えることを特徴とする。【００２８】
また、上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルムは、欠陥の周囲の複数の箇所に該欠陥の位置を示す印が付与されていることを特徴とする。【００２９】
上記の構成によれば、欠陥の周囲に複数の印を付与するため、欠陥の周囲に１つの印を付与する場合に比べて、欠陥が及ぶ範囲をより正確に示すことができる。【００３０】
本発明に係るフィルムは、上記欠陥からみて長手方向における一方の側と他方の側とに一対の印が付与されている構成であってもよい。【００３１】
上記の構成によれば、フィルムの長手方向における欠陥が及ぶ範囲をより正確に示すことができる。【００３２】
また、上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルムは、欠陥を有するフィルム原反の表面を長手方向に沿った境界線で区画してなる領域ごとに対応して得られる複数のフィルムのうちの一つのフィルムであって、上記境界線を介して上記欠陥が含まれる領域に隣接する領域に対応して得られ、上記境界線を介して上記欠陥に対向する位置の周囲に、複数の印が付与されていることを特徴とする。【００３３】
上記の構成によれば、フィルム原反を上記境界線に沿ってスリットして各領域に対応して複数のフィルムを得る場合において、スリット位置が所望の位置からずれることによって、本来欠陥が含まれないにも関わらず欠陥が含まれることとなったフィルムにおける欠陥の位置を示す印の付与漏れのリスクを低減することができる。【００３４】
また、上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルム捲回体は、上記フィルムがロール状に巻き取られてなることを特徴とする。【００３５】
このように、欠陥に対応する位置に印が付与された状態でフィルムを巻き取ってフィルム捲回体とすることにより、フィルムの取り扱いが容易になるとともに、フィルムを巻き出したときに欠陥の位置を把握することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、欠陥を有するフィルムの流出を抑制することができるフィルム製造方法、フィルム製造装置、フィルム、及びフィルム捲回体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施形態１に係るリチウムイオン二次電池の断面構成を示す模式図である。
【図２】図１に示されるリチウムイオン二次電池の詳細構成を示す模式図である。
【図３】図１に示されるリチウムイオン二次電池の他の構成を示す模式図である。
【図４】上記セパレータ原反の欠陥マーキング方法の欠陥検出工程及び欠陥情報記録工程を説明するための模式図である。
【図５】上記欠陥検出工程における基材欠陥検査装置の構成を説明するための図である。
【図６】上記欠陥検出工程における塗工欠陥検査装置の構成を説明するための図である。
【図７】上記欠陥検出工程におけるピンホール欠陥検査装置の構成を説明するための図である。
【図８】上記セパレータをスリットするスリット装置の構成を示す模式図である。
【図９】図８に示されるスリット装置の切断装置の構成を示す拡大図・側面図・正面図である。
【図１０】上記セパレータの欠陥位置特定方法の読み取り工程、目印付与工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。
【図１１】上記セパレータの欠陥位置特定方法の目印検知工程、及び欠陥除去工程を説明するための模式図である。
【図１２】実施形態２に係るセパレータ原反の欠陥マーキング方法の欠陥検出工程及び欠陥情報記録工程を説明するための模式図である。
【図１３】上記セパレータの欠陥位置特定方法の読み取り工程、目印付与工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。
【図１４】実施形態３に係るセパレータ製造方法のスリット工程後の目印付与工程において目印が付与されたセパレータを示す図である。
【図１５】セパレータにおける欠陥と目印との位置関係を示す図である。
【図１６】実施形態４に係るセパレータ製造方法の読み取り工程、目印付与工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。
【図１７】実施形態５に係るセパレータ製造方法において欠陥コードを記録する位置を説明するためのセパレータ原反の平面図である。
【図１８】欠陥に対応する位置に目印が付与されたセパレータ原反を示す斜視図である。
【図１９】欠陥に対応する位置に目印が付与されたセパレータ原反を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００３９】
〔実施形態１〕
以下、本発明に係るフィルムの一例として、リチウムイオン二次電池などの電池用のセパレータ及び耐熱セパレータについて説明する。また、本発明に係るフィルム製造方法およびフィルム製造装置の一例として、セパレータ製造方法およびセパレータ製造装置について順に説明する。
【００４０】
＜リチウムイオン二次電池＞
リチウムイオン二次電池に代表される非水電解液二次電池は、エネルギー密度が高く、それゆえ、現在、パーソナルコンピュータ、携帯電話、携帯情報端末等の機器、自動車、航空機等の移動体に用いる電池として、また、電力の安定供給に資する定置用電池として広く使用されている。
【００４１】
図１は、リチウムイオン二次電池１の断面構成を示す模式図である。図１に示されるように、リチウムイオン二次電池１は、カソード１１と、セパレータ１２と、アノード１３とを備える。リチウムイオン二次電池１の外部において、カソード１１とアノード１３との間に、外部機器２が接続される。そして、リチウムイオン二次電池１の充電時には方向Ａへ、放電時には方向Ｂへ、電子が移動する。
【００４２】
＜セパレータ＞
セパレータ１２は、リチウムイオン二次電池１の正極であるカソード１１と、その負極であるアノード１３との間に、これらに挟持されるように配置される。セパレータ１２は、カソード１１とアノード１３との間を分離しつつ、これらの間におけるリチウムイオンの移動を可能にする多孔質フィルムである。セパレータ１２は、その材料として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンを含む。
【００４３】
図２は、図１に示されるリチウムイオン二次電池１の詳細構成を示す模式図であって、（ａ）は通常の構成を示し、（ｂ）はリチウムイオン二次電池１が昇温したときの様子を示し、（ｃ）はリチウムイオン二次電池１が急激に昇温したときの様子を示す。
【００４４】
図２の（ａ）に示されるように、セパレータ１２には、多数の孔Ｐが設けられている。通常、リチウムイオン二次電池１のリチウムイオン３は、孔Ｐを介し往来できる。
【００４５】
ここで、例えば、リチウムイオン二次電池１の過充電、又は、外部機器の短絡に起因する大電流等により、リチウムイオン二次電池１は、昇温することがある。この場合、図２の（ｂ）に示されるように、セパレータ１２が融解又は柔軟化し、孔Ｐが閉塞する。そして、セパレータ１２は収縮する。これにより、リチウムイオン３の往来が停止するため、上述の昇温も停止する。
【００４６】
しかし、リチウムイオン二次電池１が急激に昇温する場合、セパレータ１２は、急激に収縮する。この場合、図２の（ｃ）に示されるように、セパレータ１２は、破壊されることがある。そして、リチウムイオン３が、破壊されたセパレータ１２から漏れ出すため、リチウムイオン３の往来は停止しない。ゆえに、昇温は継続する。
【００４７】
＜耐熱セパレータ＞
図３は、図１に示されるリチウムイオン二次電池１の他の構成を示す模式図であって、（ａ）は通常の構成を示し、（ｂ）はリチウムイオン二次電池１が急激に昇温したときの様子を示す。
【００４８】
図３の（ａ）に示されるように、リチウムイオン二次電池１は、耐熱層４をさらに備えてよい。耐熱層４と、セパレータ１２とは、耐熱セパレータ１２ａ（セパレータ）を形成している。耐熱層４は、セパレータ１２のカソード１１側の片面に積層されている。なお、耐熱層４は、セパレータ１２のアノード１３側の片面に積層されてもよいし、セパレータ１２の両面に積層されてもよい。そして、耐熱層４にも、孔Ｐと同様の孔が設けられている。通常、リチウムイオン３は、孔Ｐと耐熱層４の孔とを介し往来する。耐熱層４は、その材料として、例えば全芳香族ポリアミド（アラミド樹脂）を含む。
【００４９】
図３の（ｂ）に示されるように、リチウムイオン二次電池１が急激に昇温し、セパレータ１２が融解又は柔軟化しても、耐熱層４がセパレータ１２を補助しているため、セパレータ１２の形状は維持される。ゆえに、セパレータ１２が融解又は柔軟化し、孔Ｐが閉塞するにとどまる。これにより、リチウムイオン３の往来が停止するため、上述の過放電又は過充電も停止する。このように、セパレータ１２の破壊が抑制される。
【００５０】
＜耐熱セパレータ原反（セパレータ原反）の製造工程＞
リチウムイオン二次電池１の耐熱セパレータ１２ａの製造は特に限定されるものではなく、公知の方法を利用して行うことができる。以下では、セパレータ１２がその材料として主にポリエチレンを含む場合を仮定して説明する。しかし、セパレータ１２が他の材料を含む場合でも、同様の製造工程により、耐熱セパレータ１２ａを製造できる。
【００５１】
例えば、熱可塑性樹脂に無機充填剤又は可塑剤を加えてフィルム成形した後、該無機充填剤及び該可塑剤を適当な溶媒で除去する方法が挙げられる。例えば、セパレータ１２が、超高分子量ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂から形成されてなるポリオレフィンセパレータである場合には、以下に示すような方法により製造することができる。
【００５２】
この方法は、（１）超高分子量ポリエチレンと、無機充填剤（例えば、炭酸カルシウム、シリカ）、又は可塑剤（例えば、低分子量ポリオレフィン、流動パラフィン）とを混練してポリエチレン樹脂組成物を得る混練工程、（２）ポリエチレン樹脂組成物を用いてフィルムを成形する圧延工程、（３）工程（２）で得られたフィルム中から無機充填剤又は可塑剤を除去する除去工程、及び、（４）工程（３）で得られたフィルムを延伸してセパレータ１２を得る延伸工程を含む。なお、前記工程（４）を、前記工程（２）と（３）との間で行なうこともできる。
【００５３】
除去工程によって、フィルム中に多数の微細孔が設けられる。延伸工程によって延伸されたフィルムの微細孔は、上述の孔Ｐとなる。これにより、所定の厚さと透気度とを有するポリエチレン微多孔膜であるセパレータ１２が形成される。
【００５４】
なお、混練工程において、超高分子量ポリエチレン１００重量部と、重量平均分子量１万以下の低分子量ポリオレフィン５〜２００重量部と、無機充填剤１００〜４００重量部とを混練してもよい。
【００５５】
その後、塗工工程において、セパレータ１２の表面に耐熱層４を形成する。例えば、セパレータ１２に、アラミド／ＮＭＰ（Ｎ−メチル−ピロリドン）溶液（塗工液）を塗布し、アラミド耐熱層である耐熱層４を形成する。耐熱層４は、セパレータ１２の片面だけに設けられても、両面に設けられてもよい。また、耐熱層４として、アルミナ／カルボキシメチルセルロース等のフィラーを含む混合液を塗工してもよい。
【００５６】
また、塗工工程において、セパレータ１２の表面に、ポリフッ化ビニリデン／ジメチルアセトアミド溶液（塗工液）を塗布（塗布工程）し、それを凝固（凝固工程）させることによりセパレータ１２の表面に接着層を形成することもできる。接着層は、セパレータ１２の片面だけに設けられても、両面に設けられてもよい。
【００５７】
塗工液をセパレータ１２に塗工する方法は、均一にウェットコーティングできる方法であれば特に制限はなく、従来公知の方法を採用することができる。例えば、キャピラリーコート法、スピンコート法、スリットダイコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、バーコーター法、グラビアコーター法、ダイコーター法などを採用することができる。耐熱層４の厚さは塗工ウェット膜の厚み、塗工液中のバインダー濃度とフィラー濃度の和で示される固形分濃度、フィラーのバインダーに対する比を調節することによって制御することができる。
【００５８】
なお、塗工する際にセパレータ１２を固定あるいは搬送する支持体としては、樹脂製のフィルム、金属製のベルト、ドラム等を用いることができる。
【００５９】
以上のように、耐熱層４が積層されたセパレータ原反１２ｃである耐熱セパレータ原反１２ｂを製造できる（図４）。製造された耐熱セパレータ原反１２ｂは、円筒形状のコア５３に巻き取られる（図４）。なお、以上の製造方法で製造される対象は、耐熱セパレータ原反１２ｂに限定されない。この製造方法は、塗工工程を含まなくてもよい。この場合、製造される対象は、セパレータ原反１２ｃである。以下では、主に機能層として耐熱層を有する耐熱セパレータ（フィルム）を例に挙げて説明するが、機能層を有しないセパレータ（フィルム）およびセパレータ原反（フィルム原反）についても、同様の処理（工程）を行うことができる。
【００６０】
＜欠陥検出工程＞
リチウムイオン二次電池に使用される耐熱セパレータの製造においては、セパレータ原反に耐熱層を塗工した耐熱セパレータ原反を形成する塗工工程において、検査装置により欠陥を検出すると、当該欠陥を有する原反にマーカにより線を描いて耐熱セパレータ原反を巻き取る。そして、次のスリット工程において耐熱セパレータ原反を巻出す。その後、巻き出された耐熱セパレータ原反に上記マーカによる線を作業員が視認したら、作業員は、上記耐熱セパレータ原反の巻出し動作を停止する。次に、作業員は、上記マーカによる線に対応する欠陥の耐熱セパレータ原反の幅方向の位置を目視確認する。次に、上記マーカによる線に対応する耐熱セパレータ原反の部分が、切断装置により長手方向に沿ってスリットされて複数の耐熱セパレータが形成される。その後、作業員は、上記マーカによる線に対応する欠陥の幅方向の位置に対応する耐熱セパレータの欠陥に対応する位置に、テープを当該耐熱セパレータからはみ出すように貼る。そして、上記テープをはみ出すように貼られた耐熱セパレータは巻き取りローラーに巻き取られる。
【００６１】
次に、巻き取りローラーに巻き取られた上記耐熱セパレータは、巻替工程において、巻き取りローラーから巻替ローラーに巻き替えられる。その後、当該耐熱セパレータからはみ出すように貼られたテープを巻き替える途中で作業員が発見すると、巻き替え動作を停止する。そして、当該テープに対応する欠陥が存在する耐熱セパレータの個所を幅方向に沿って作業員が切断して除去する。次に、巻き取りローラー側の耐熱セパレータと巻替ローラー側の耐熱セパレータとをつなぎ合わせる。その後、巻き替え動作を再開し、耐熱セパレータをすべて巻替ローラーに巻き替える。
【００６２】
しかしながら、耐熱セパレータ原反に欠陥を検出すると上記マーカによる線を描くだけなので、次のスリット工程で、作業員が上記マーカを視認したら、作業員は、上記耐熱セパレータ原反の巻出し動作を停止させて、上記欠陥の幅方向の位置を目視確認する必要がある。このため、耐熱セパレータ原反をスリットした複数の耐熱セパレータでの欠陥位置を特定するために非常に手間がかかる。
【００６３】
図４は、上記耐熱セパレータ原反１２ｂの欠陥マーキング方法の欠陥検出工程及び欠陥情報記録工程を説明するための模式図であり、図４の（ａ）は両工程の正面図であり、図４の（ｂ）は両工程の平面図である。図５は欠陥検出工程における基材欠陥検査装置５５の構成を説明するための図である。図６は欠陥検出工程における塗工欠陥検査装置５７の構成を説明するための図である。図７は欠陥検出工程におけるピンホール欠陥検査装置５８の構成を説明するための図である。
【００６４】
セパレータ原反１２ｃに塗工部５４で耐熱層が塗布された耐熱セパレータ原反１２ｂがコア５３に巻き取られる。セパレータ原反１２ｃの欠陥Ｄを検査する基材検査工程（欠陥検出工程）は、セパレータ原反１２ｃの繰り出し工程と塗工工程との間に配置された基材欠陥検査装置５５（欠陥検出部、セパレータ製造装置）により実施される。基材欠陥検査装置５５は、光源５５ａと検出器５５ｂとがセパレータ原反１２ｃを挟むように配置され、光源５５ａからセパレータ原反１２ｃの表面、裏面に垂直な方向に出射されてセパレータ原反１２ｃを透過した透過光を検出器５５ｂが検出することにより、セパレータ原反１２ｃに存在する欠陥Ｄを検査する（欠陥Ｄの位置を特定する）（欠陥検出工程）。上記セパレータ原反１２ｃに存在する欠陥Ｄは、貫通孔（ピンホール）に係る欠陥、膜厚不正に係る欠陥、及び、異物に係る欠陥を含む。
【００６５】
セパレータ原反１２ｃに塗布された耐熱層４の欠陥Ｄを検査する塗工検査工程（欠陥検出工程）は、塗工工程と、コア５３による巻き取り工程との間に配置された塗工欠陥検査装置５７（欠陥検出部、セパレータ製造装置）により実施される。塗工欠陥検査装置５７は、耐熱セパレータ原反１２ｂの耐熱層４側に配置された光源５７ａ及び検出器５７ｂを有する。塗工欠陥検査装置５７は、光源５７ａから出射されて耐熱層４により反射された反射光を検出器５７ｂで検出することにより、耐熱層４に存在する欠陥Ｄを検出する（欠陥Ｄの位置を特定する）。上記耐熱層４に存在する欠陥Ｄは、スジに係る欠陥、剥がれに係る欠陥、弾きに係る欠陥、及び、表面不良に係る欠陥を含む。上記弾きに係る欠陥とは、異物、油分等で塗工液がセパレータ原反１２ｃの表面から弾かれて局所的に耐熱層４が形成されないか、もしくは、形成されても、ごく薄い耐熱層４になる欠陥を意味する。上記表面不良に係る欠陥とは、耐熱層４の膜厚不良に係る欠陥を意味する。
【００６６】
耐熱セパレータ原反１２ｂに生じるピンホールによる欠陥Ｄを検査するピンホール検査工程（欠陥検出工程）は、塗工欠陥検査装置５７と欠陥情報記録装置５６との間に配置されたピンホール欠陥検査装置５８（欠陥検出部、セパレータ製造装置）により実施される。ピンホール欠陥検査装置５８は、耐熱セパレータ原反１２ｂのセパレータ原反１２ｃ側に配置された光源５８ａと、光源５８ａから耐熱セパレータ原反１２ｂの表面、裏面に垂直な方向に向かって出射した光を通過させるスリット５８ｃと、スリット５８ｃを通過して耐熱セパレータ原反１２ｂを透過した光に基づいて欠陥Ｄを検出する（欠陥Ｄの位置を特定する）検出器５８ｂとを有している。上記ピンホールによる欠陥Ｄは、数百μｍから数ｍｍの直径を有する。
【００６７】
ピンホール欠陥検査装置５８とコア５３との間に欠陥情報記録装置５６が配置されている。欠陥情報記録装置５６は、基材欠陥検査装置５５、塗工欠陥検査装置５７、ピンホール欠陥検査装置５８により検出された欠陥Ｄの位置情報などの欠陥情報が保存された欠陥コードＤＣを、２次元コード、ＱＲコード（登録商標）等のコードデータにより、耐熱セパレータ原反１２ｂの長手方向における欠陥Ｄの位置に対応する耐熱セパレータ原反１２ｂの幅方向の端部に記録する。上記位置情報は、耐熱セパレータ原反１２ｂの長手方向及び幅方向における欠陥Ｄの位置を表す。上記位置情報は、欠陥Ｄの種類を区別できる情報を含んでもよい。欠陥Ｄの種類は、例えば、基材欠陥検査装置５５により検査される基材の構造的欠陥、塗工欠陥検査装置５７により検査される塗布に関する欠陥、ピンホール欠陥検査装置５８により検査される孔あきに関する欠陥である。
【００６８】
セパレータ原反１２ｃ、耐熱セパレータ原反１２ｂのフィルム張力は、通常２００Ｎ／ｍ以下であり、好ましくは、１２０Ｎ／ｍ以下である。ここで、「フィルム張力」とは、走行するフィルムの幅方向の単位長さ当たりに加わる走行方向の張力を意味する。例えばフィルム張力が２００Ｎ／ｍなら、フィルムの幅１ｍに対して２００Ｎの力が加えられる。フィルム張力が２００Ｎ／ｍよりも高いとフィルムの走行方向にシワが入り、欠陥検査の精度が低下する虞がある。また、フィルム張力は通常１０Ｎ／ｍ以上であり、好ましくは３０Ｎ／ｍ以上である。フィルム張力が１０Ｎ／ｍよりも低いとフィルムの弛みや蛇行が発生する虞がある。セパレータ原反１２ｃ、耐熱セパレータ原反１２ｂには、孔Ｐが形成されており、そのフィルム張力は、光学フィルム等の孔が無いフィルムのフィルム張力よりも小さい。従って、セパレータ原反１２ｃ、耐熱セパレータ原反１２ｂは、光学フィルム等の孔が無いフィルムよりも伸びやすい物性を有する。このため、耐熱セパレータ原反１２ｂの長手方向における欠陥Ｄの位置に対応する耐熱セパレータ原反１２ｂの幅方向の端部に欠陥コードＤＣを記録すると、耐熱セパレータ原反１２ｂが長手方向に伸びても、欠陥Ｄの長手方向の位置と欠陥コードＤＣの長手方向の位置とが実質的にずれない。従って、耐熱セパレータ原反１２ｂが長手方向に伸びても、欠陥Ｄの長手方向の位置を容易に特定することができる。
【００６９】
欠陥コードＤＣが端部に記録された耐熱セパレータ原反１２ｂは、コア５３に巻き取られる。耐熱セパレータ原反１２ｂを巻き取ったコア５３は、次のスリット工程に運ばれる。
【００７０】
欠陥情報記録装置５６（図４）は、欠陥Ｄの位置情報を表す欠陥コードＤＣを耐熱セパレータ原反１２ｂの長手方向における欠陥Ｄの位置に対応する耐熱セパレータ原反１２ｂの幅方向の端部に記録する。欠陥Ｄと欠陥コードＤＣとの間の長手方向に沿った距離ＬＭＤは、例えば、好ましくは１００ｍｍ以下であり、より好ましくは３０ｍｍ以下である。欠陥コードＤＣと耐熱セパレータ原反１２ｂの幅方向の端との間の距離ＬＴＤは、例えば、好ましくは１００ｍｍ以下であり、より好ましくは３０ｍｍ以下である。また、耐熱セパレータ原反１２ｂにおいて幅方向の端部は波打ちやすいため、距離ＬＴＤは、１０ｍｍ以上であることが好ましい。
【００７１】
＜スリット装置＞
耐熱セパレータ原反１２ｂ（以下「セパレータ原反」）から形成される耐熱セパレータ１２ａ（以下「セパレータ」）、又は、セパレータ原反１２ｃから形成されるセパレータ１２は、リチウムイオン二次電池１などの応用製品に適した幅（以下「製品幅」）であることが好ましい。しかし、生産性を上げるために、セパレータ原反は、その幅が製品幅以上となるように製造される。そして、一旦製造された後に、セパレータ原反は、製品幅に切断（スリット）されてセパレータとなる。
【００７２】
なお、「セパレータの幅」とは、セパレータが延びる平面に対し平行であり、かつ、セパレータの長手方向に対し垂直である方向の、セパレータの長さを意味する。また、スリットとは、セパレータ原反を長手方向（製造におけるフィルムの流れ方向、ＭＤ：Machine direction）に沿って切断することを意味する。カットとは、セパレータ原反又はセパレータを横断方向（ＴＤ：transverse direction）に沿って切断することを意味する。横断方向（ＴＤ）とは、セパレータの長手方向（ＭＤ）と厚み方向とに対し略垂直である方向（幅方向）を意味する。
【００７３】
図８は、セパレータ原反１２ｂをスリットするスリット装置６の構成を示す模式図であって、（ａ）は全体の構成を示し、（ｂ）はセパレータ原反１２ｂをスリットする前後の構成を示す。
【００７４】
図８の（ａ）に示されるように、スリット装置６は、回転可能に支持された円柱形状の、巻出ローラー６１と、ローラー６２〜６５と、複数の巻取ローラー６９とを備える。スリット装置６には、後述する切断装置７（図９）がさらに設けられている。
【００７５】
＜スリット前＞
スリット装置６では、セパレータ原反１２ｂを巻きつけた円筒形状のコア５３が、巻出ローラー６１に嵌められている。図８の（ａ）に示されるように、セパレータ原反１２ｂは、コア５３から経路Ｕ又はＬへ巻き出される。巻き出されたセパレータ原反１２ｂは、ローラー６３を経由し、ローラー６４へ例えば速度１００ｍ／分で搬送される。搬送される工程においてセパレータ原反１２ｂは、複数のセパレータ１２ａに長手方向に沿ってスリットされる。
【００７６】
＜スリット後＞
図８の（ａ）に示されるように、複数のセパレータ１２ａの一部は、それぞれ、複数の巻取ローラー６９に嵌められた各コア８１（ボビン）へ巻き取られる。また、複数のセパレータ１２ａの他の一部は、それぞれ、複数の巻取ローラー６９に嵌められた各コア８１（ボビン）へ巻き取られる。なお、ロール状に巻き取られたセパレータを「セパレータ捲回体（フィルム捲回体）」と称する。
【００７７】
＜切断装置＞
図９は、図８の（ａ）に示されるスリット装置６の切断装置７（スリット部）の構成を示す図であって、（ａ）は切断装置７の側面図であり、（ｂ）は切断装置７の正面図である。
【００７８】
図９の（ａ）（ｂ）に示されるように、切断装置７は、ホルダー７１と、刃７２とを備える。ホルダー７１は、スリット装置６に備えられている筐体などに固定されている。そして、ホルダー７１は、刃７２と搬送されるセパレータ原反１２ｂとの位置関係が固定されるように、刃７２を保持している。刃７２は、鋭く研がれたエッジによってセパレータの原反をスリットする。
【００７９】
図１０は、セパレータ１２ａの欠陥位置特定方法の読み取り工程（欠陥情報取得工程）、判定工程、目印付与工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。セパレータ原反１２ｂは、コア５３（図８）から一定速度（例えば、８０ｍ／分）で巻き出される。読み取り部７３（欠陥情報取得部）は、セパレータ原反１２ｂの幅方向の端部に記録された欠陥コードＤＣを読み取ることにより、セパレータ原反１２ｂにおける欠陥情報（原反欠陥位置情報）を取得する（欠陥情報取得工程、原反欠陥情報取得工程）。そして、スリット装置６に設けられた複数の切断装置７は、セパレータ原反１２ｂを長手方向に沿って切断して複数個のセパレータ１２ａを形成する（スリット工程）。
【００８０】
＜欠陥除去工程＞
次に、判定装置７５（判定部）は、読み取り部７３が読み取った欠陥コードＤＣに基づいて、セパレータのうち、欠陥Ｄを有するセパレータを不良セパレータであると判定する（判定工程）。目印付与装置７４は、判定装置７５が不良セパレータであると判定したセパレータ１２ａの欠陥Ｄに対応する位置に１つの目印Ｌを付与する（欠陥印付与工程）。なお、欠陥Ｄが複数個存在するときは、判定装置７５は、複数個のセパレータ１２ａを不良セパレータであると判定する。ここで、好ましい目印Ｌとしては、ラベルが挙げられ、好ましい目印付与装置７４としては、ラベラが挙げられる。
【００８１】
目印Ｌは、ラベルに替えて、ペンにより描画されたマークでもよく、インジェクタにより塗布されたマークでもよい。また、目印Ｌは、樹脂から構成されるセパレータ１２ａを加熱することにより印字するサーモラベルでもよく、また、セパレータ１２ａにレーザで穴を開けることにより目印Ｌを形成してもよい。
【００８２】
切断装置７によりスリットされた複数個のセパレータ１２ａは、複数個のコア８１にそれぞれ巻き取られる（巻き取り工程）。
【００８３】
そして、目印付与装置７４は、欠陥コードＤＣにより表される欠陥Ｄのセパレータ原反１２ｂの長さ方向の位置情報を欠陥コードＤＣ２として、上記特定した一つのセパレータ１２ａを巻き取った最外周部８６及び／又はコア８１に記録する。
【００８４】
図１１は、セパレータ１２ａの欠陥位置特定方法の目印検知工程、及び欠陥除去工程を説明するための模式図であり、図１１の（ａ）は目印検知工程を説明するための模式図であり、図１１の（ｂ）は欠陥除去工程を説明するための模式図である。まず、目印検知装置８３が最外周部８６及び／又はコア８１に記録された欠陥コードＤＣ２を読み出す。そして、目印検知装置８３が読み出した情報を受けて、目印付与装置７４により目印Ｌを貼りつけられたセパレータ１２ａのコア８１から、コア８２への巻き替え動作を開始する。次に、目印検知装置８３は、読み出した欠陥コードＤＣ２により表される欠陥Ｄのセパレータ原反１２ｂの長さ方向の位置情報に基づいて、欠陥Ｄの位置が近付くと、セパレータ１２ａの上記巻き替え動作の速度を減速する。
【００８５】
そして、セパレータ１２ａの欠陥Ｄに対応する位置に張り付けられた目印Ｌが、目印検知装置８３により検知される（目印検知工程）。目印検知装置８３により目印Ｌが検知されると、目印検知装置８３がセパレータ１２ａの巻き替え動作を停止する。その後、欠陥除去装置８４は、目印Ｌに対応する欠陥Ｄの上流側及び下流側のセパレータ１２ａの箇所を幅方向に沿って切断して欠陥Ｄをセパレータ１２ａから除去する（欠陥除去工程）。かかる欠陥除去工程は、欠陥除去装置８４に代えて作業者が手作業で実施してもよい。そして、繋ぎ合わせ装置８５は、切断したセパレータ１２ａを繋ぎ合わせる（繋ぎ合わせ工程）。かかる繋ぎ合わせ工程は、繋ぎ合わせ装置８５に代えて作業者が手作業で実施してもよい。次に、繋ぎ合わせ装置８５は、セパレータ１２ａの巻き替え動作を再開する。そして、セパレータ１２ａのコア８１からコア８２への巻き替えが完了する。ここで、２つに分割されたセパレータ１２ａは繋ぎ合わせずに、それぞれ別のコアに巻き替えてもよい。つまり、切断される前の部分をコア８２に巻き替え、切断された後の部分をコア８２以外のコアに巻き替えればよい。
【００８６】
〔実施形態２〕
実施形態１では、セパレータ原反１２ｂに存在する欠陥Ｄの位置情報をセパレータ原反１２ｂの端部に記録する例を示した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。欠陥Ｄの位置情報は、情報記憶装置に記録するように構成してもよい。
【００８７】
図１２は、実施形態２に係るセパレータ原反１２ｂの欠陥マーキング方法の欠陥検出工程及び欠陥情報記録工程を説明するための模式図である。図１３は、セパレータ１２ａの欠陥位置特定方法の読み取り工程、目印貼り工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。実施形態１で前述した構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。
【００８８】
欠陥情報記録装置５６ａ（欠陥情報記録部、セパレータ原反製造装置）は、基材欠陥検査装置５５、塗工欠陥検査装置５７、ピンホール欠陥検査装置５８により検出されたセパレータ原反１２ｃ・１２ｂに存在する欠陥Ｄの長手方向及び幅方向における位置を表す位置情報を情報記憶装置９１に記録する。そして、読み取り部７３ａは、欠陥Ｄの長手方向及び幅方向における位置情報を情報記憶装置９１から読みとる（読み取り工程）。
【００８９】
〔実施形態３〕
以下、本発明の他の実施形態について、図１４〜図１５に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００９０】
実施形態１では、目印付与装置７４は、セパレータ１２ａの欠陥Ｄに対応する位置に１つの目印Ｌを付与するものとして説明したが、目印付与装置７４による目印Ｌの付与の仕方はこれに限られない。以下、本実施形態の目印付与装置７４（欠陥印付与部）による目印Ｌの付与の仕方について説明する。
【００９１】
図１４は、スリット工程後の目印付与工程において目印が付与されたセパレータを示す図である。なお、説明のため、図１４中、目印ＬＡを四角形状で表示し、目印ＬＢを三角形状で表示するが、目印ＬＡ・ＬＢの形状は特に限定されない。目印ＬＡと目印ＬＢとは互いに同じ形状（または色）であってもよいし、異なる形状（または色）であってもよい。
【００９２】
図１４に示されるように、本実施形態のセパレータ目印付与装置７４は、欠陥Ｄの周囲の複数の箇所に欠陥Ｄの位置を示す目印ＬＡ・ＬＢ（印）を付与する（欠陥印付与工程）。このとき、特に、欠陥Ｄからみてセパレータ１２ａの長手方向における一方側に目印ＬＡを付与するとともに、他方側に目印ＬＢを付与することによって、一対の目印ＬＡ・ＬＢで欠陥Ｄを挟むことが好ましい。なお、１つの欠陥Ｄの周囲に、一対の目印ＬＡ・ＬＢに加えて別の目印（合計３個以上の目印）を付与してもよい。
【００９３】
このように、欠陥Ｄの周囲の複数の箇所に目印ＬＡ・ＬＢが付与されたセパレータ１２ａは、欠陥Ｄが及ぶ範囲が正確に示されている。特に、長手方向における一方側に目印ＬＡが付与され、他方側に目印ＬＢが付与されたセパレータ１２ａは、長手方向における欠陥Ｄが及ぶ範囲が正確に示されている。
【００９４】
これにより、欠陥除去工程において、図１４中に破線で示されるように、目印ＬＡ・ＬＢを間に挟む２本のカットラインでセパレータ１２ａを幅方向に沿ってカットすることによって、長手方向に沿って欠陥Ｄが及ぶ範囲を含む長さでセパレータ１２ａを切除することができ、欠陥Ｄを確実に切除することができる。その結果、欠陥Ｄを有するセパレータ１２ａ（不良セパレータ）の流出を抑制することができる。
【００９５】
図１５は、セパレータにおける欠陥と目印との位置関係を示す図であり、（ａ）は２つの欠陥が含まれるセパレータを示す図であり、（ｂ）は近接した複数の欠陥が含まれるセパレータを示す図である。
【００９６】
図１５の（ａ）に示されるように、本実施形態の目印付与工程を含むセパレータ１２ａの製造方法によれば、作業者が目視で確認できない大きさの欠陥Ｄが存在する場合であっても、セパレータ１２ａにおける欠陥Ｄが及ぶ範囲を正確に示すことができる。
【００９７】
また、図１５の（ｂ）に示されるように、複数の欠陥Ｄが近接しており、セパレータ１２ａの長手方向における互いの間隔が狭い場合には、長手方向における最も一方側（以下、上流側）に位置する欠陥Ｄからみて上流側に目印ＬＡ（一方の印）を付与し、最も他方側（以下、下流側）に位置する欠陥Ｄからみて下流側に目印ＬＢ（他方の印）を付与してもよい。このように、複数の欠陥Ｄからなる欠陥群が及ぶ範囲を一対の目印ＬＡ・ＬＢで示すことができ、付与すべき目印の数を減らすことができる。
【００９８】
また、セパレータ１２ａの長手方向における複数の欠陥Ｄ同士の間隔が狭い場合、セパレータ１２ａから上記複数の欠陥Ｄを切除したときに上記複数の欠陥Ｄ同士の間の領域から得られるセパレータ１２ａは短い。
【００９９】
そのため、セパレータ１２ａの長手方向における複数の欠陥Ｄ同士の間隔が所定未満であり、セパレータ１２ａから上記複数の欠陥Ｄを切除したときに、上記複数の欠陥Ｄ同士の間の領域から目的とする所定の長さ（例えば、製品規格として１００ｍ）のセパレータ１２ａが得られない場合、図１５の（ｂ）に示されるように、複数の欠陥Ｄからなる欠陥群をまとめて挟むように、一対の目印ＬＡ・ＬＢを付与することが好ましい。
【０１００】
これにより、目印ＬＡ・ＬＢに基づいてセパレータ１２ａをカットする場合において、所定未満の長さのセパレータ１２ａを生じさせるカット回数を削減し、欠陥を含まない所定の長さ以上のセパレータ１２ａを得るために必要なカット回数を減らすことができる。
【０１０１】
〔実施形態４〕
以下、本発明の他の実施形態について、図１６に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１０２】
図１６は、セパレータ１２ａの欠陥位置特定方法の読み取り工程、目印付与工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。
【０１０３】
実施形態３の製造方法は、スリット工程と目印付与工程とをこの順に処理する製造方法であったが、これら各工程の順はこれに限られない。すなわち、本実施形態の製造方法は、目印付与工程とスリット工程とをこの順に処理する点で、実施形態３の製造方法とは異なっている。以下、より詳細に説明する。
【０１０４】
図１６に示されるように、読み取り部７３が欠陥コードＤＣを読み取ることによってセパレータ原反１２ｂにおける欠陥Ｄの位置情報（原反欠陥位置情報）を取得し（欠陥情報取得工程）、目印付与装置７４は、セパレータ原反１２ｂにおける欠陥Ｄの位置情報に基づいて、セパレータ原反１２ｂに対して目印ＬＡ・ＬＢを付与する（欠陥印付与工程）。その後、スリット装置６は、上記目印ＬＡ・ＬＢが付与されたセパレータ原反１２ｂをスリットする。
【０１０５】
また、セパレータ原反１２ｂにおける欠陥Ｄの位置情報に基づいてスリット後のセパレータ１２ａに目印Ｌを付与する場合、スリット工程におけるセパレータ１２ａの幅方向への位置ずれの影響によって、セパレータ原反１２ｂにおける欠陥Ｄの位置と、スリット後のセパレータ１２ａにおける欠陥Ｄの位置とが対応しないことがあり、欠陥Ｄに対して付与される目印Ｌの位置がずれてしまうことがある。これに対して、セパレータ原反１２ｂにおける欠陥Ｄの位置情報に基づいてスリット前にセパレータ原反１２ｂに対して目印Ｌを付与することにより、欠陥Ｄに対応する正確な位置に目印Ｌを付与することができる。
【０１０６】
なお、目印ＬＡ・ＬＢは、スリットラインに重ならないように付与することが好ましい。これにより、スリット工程において目印ＬＡ・ＬＢが切断されて不良セパレータの判別が困難になることを防止することができる。
【０１０７】
〔実施形態５〕
以下、本発明の他の実施形態について、図１７〜図１９に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１０８】
実施形態１では、欠陥情報記録装置５６は、欠陥コードＤＣを、セパレータ原反１２ｂの長手方向における欠陥Ｄの位置に対応する位置に記録するものとして説明したが、欠陥情報記録装置５６による欠陥コードＤＣの記録の仕方はこれに限られない。
【０１０９】
以下、本実施形態の欠陥情報記録装置５６による欠陥コードＤＣの記録の仕方について説明する。
【０１１０】
＜単位領域＞
図１７は、欠陥コードＤＣを記録する位置を説明するためのセパレータ原反の平面図である。図１７に示されるように、本実施形態の欠陥情報記録装置５６は、セパレータ原反１２ｂの長手方向に所定長さを有する単位領域２０ごとに、各単位領域２０に存在する欠陥Ｄに対応する欠陥コードＤＣを記録（形成）する（欠陥情報記録工程）。セパレータ原反１２ｂの長手方向における単位領域２０の長さは、例えば２５０ｍｍとすることができる。
【０１１１】
図１７中には、セパレータ原反１２ｂの長手方向に並ぶ６つの単位領域２０ａ〜２０ｆが例示されており、欠陥Ｄが含まれる各単位領域２０ａ・２０ｂ・２０ｄ・２０ｆに対応して欠陥コードＤＣが記録されている。なお、図１７の例では、欠陥情報記録装置５６は、単位領域２０ｃ・２０ｅのように欠陥Ｄが存在しない単位領域２０には、対応する欠陥コードＤＣを記録しない。
【０１１２】
また、欠陥情報記録装置５６は、単位領域２０ａ・２０ｂのように複数の欠陥Ｄが存在する単位領域２０には、複数の欠陥Ｄの位置情報などを表す１つの欠陥コードＤＣを記録する。
【０１１３】
そして、読み取り部７３は、単位領域２０ごとに複数の欠陥Ｄの位置情報などを表す欠陥コードＤＣを読み取ることにより欠陥情報を取得し（欠陥情報取得工程）、目印付与装置７４は、欠陥Ｄが含まれる単位領域２０を挟むようにして、セパレータ１２ａ（またはスリット前のセパレータ原反１２ｂ）の長手方向における上流側と下流側とに一対の目印ＬＡ・ＬＢを付与する（欠陥印付与工程）。
【０１１４】
このように、単位領域２０ごとに複数の欠陥Ｄの位置情報などを表す欠陥コードＤＣを記録し、欠陥Ｄが含まれる単位領域２０を挟むようにして一対の目印ＬＡ・ＬＢを付与することによって、記録する欠陥コードＤＣの数および目印Ｌの数を減らすことができ、製造工程を簡易化することができる。
【０１１５】
＜欠陥コードに盛り込む情報＞
欠陥情報記録装置５６は、単位領域２０に存在する欠陥Ｄの個数の情報、欠陥Ｄの種類、セパレータ原反１２ｂの表面における欠陥Ｄの位置を表す座標、欠陥Ｄの大きさ、などの詳細情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録する。
【０１１６】
しかしながら、単位領域２０に多数の欠陥Ｄが存在する場合、全ての欠陥Ｄの詳細情報を１つの欠陥コードＤＣに盛り込むことができない。そこで、欠陥情報記録装置５６は、単位領域２０を、セパレータ原反１２ｂの幅方向に並ぶ複数の分割領域２１に分けて、各分割領域２１における欠陥Ｄの有無などの簡易情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録してもよい。
【０１１７】
例えば、図１７に例示されるように、３つの欠陥Ｄが含まれている単位領域２０ｄを、セパレータ原反１２ｂの幅方向に並ぶ分割領域２１ａ〜２１ｄに分けて、各分割領域２１ａ〜２１ｄにおける欠陥Ｄの有無の情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録する。具体的には、分割領域２１ａには欠陥Ｄは含まれておらず、分割領域２１ｂには欠陥Ｄが含まれており、分割領域２１ｃには欠陥Ｄが含まれておらず、分割領域２１ｄには欠陥Ｄが含まれていない、という簡易情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録する。
【０１１８】
これにより、欠陥コードＤＣに盛り込む情報の量を低減することができる。なお、図１７に示した分割領域２１は一例に過ぎず、セパレータ原反１２ｂの幅方向に並ぶ分割領域２１の数、および各分割領域２１の幅は、適宜設定することができる。
【０１１９】
また、欠陥情報記録装置５６は、単位領域２０に存在する欠陥Ｄの個数に応じて、詳細情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録する第１モードと、簡易情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録する第２モードとを切り換えてもよい。これにより、欠陥コードＤＣに盛り込むことができる情報量に制約がある場合に、情報量の制約の下で適切な情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録することができる。
【０１２０】
＜判定工程＞
実施形態１では、判定装置７５（判定部）が、１つの欠陥Ｄに基づいて１つの不良セパレータを特定するものとして説明したが、本実施形態の判定装置７５による判定工程は、実施形態１および実施形態２の判定装置７５による判定工程とは異なる。
【０１２１】
本実施形態では、読み取り部７３は、セパレータ原反１２ｂに記録された欠陥コードＤＣを読み取る。スリット装置６は、セパレータ原反１２ｂを長手方向に沿うスリットラインでスリットする。判定装置７５は、１つの欠陥Ｄに基づいて、実際に欠陥Ｄを含むセパレータ１２ａおよび該セパレータ１２ａに隣接する別のセパレータ１２ａを不良セパレータと判定する。
【０１２２】
そして、目印付与装置７４は、スリットラインを介して隣接する２つのセパレータ１２ａのうち、実際に欠陥Ｄを含む一方のセパレータ１２ａに該欠陥Ｄの位置を示す一対の目印ＬＡ１・ＬＢ１を付与するとともに、他方のセパレータ１２ａにおける目印ＬＡ１・ＬＢ１に対応する位置に一対の目印ＬＡ２・ＬＢ２を付与する（欠陥印付与工程）。その後、目印ＬＡ１・ＬＢ１に基づいて一方のセパレータ１２ａの一部を切除するとともに、目印ＬＡ２・ＬＢ２に基づいて他方のセパレータ１２ａの一部を切除する。
【０１２３】
なお、実施形態４の製造方法のように、目印付与工程とスリット工程とをこの順に処理する場合には、目印付与装置７４は、セパレータ原反１２ｂにおける、不良セパレータと判定された２つのセパレータ１２ａに対応する部分に、それぞれ目印ＬＡ１・ＬＢ１を付与する。
【０１２４】
これにより、スリット装置６が、所望のスリット位置からずれた位置でセパレータ原反１２ｂをスリットすることによって、本来欠陥Ｄが含まれるはずのセパレータ１２ａに欠陥Ｄが含まれず、該セパレータ１２ａに隣接する別のセパレータ１２ａに欠陥Ｄが含まれることとなった場合であっても、該別のセパレータ１２ａは不良セパレータ１２ａと判定され、欠陥Ｄに対応する部分が切除されるため、欠陥Ｄを有するセパレータ１２ａの流出を抑制することができる。
【０１２５】
なお、欠陥印付与工程の後の工程において、目印確認装置を用いて、目印付与装置７４によって適切な位置に目印Ｌが付与されているか否かを検査してもよい。
【０１２６】
また、本実施形態の製造方法の他の例では、読み取り部７３は、分割領域ごとの欠陥の有無の簡易情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを読み取る。判定装置７５は、少なくとも１つの欠陥Ｄを有する分割領域２１に基づいて、欠陥Ｄを有する分割領域２１を含んで得られるセパレータ１２ａおよび該セパレータ１２ａに隣接する別のセパレータ１２ａを不良セパレータと判定してもよい。この場合、目印付与装置７４は、欠陥Ｄを有する分割領域２１が分断されてなる領域を含んで得られる２つのセパレータ１２ａ（またはセパレータ原反１２ｂにおけるセパレータ１２ａに対応する部分）のそれぞれに、一対の目印ＬＡ１・ＬＢ１を付与する（欠陥印付与工程）。
【０１２７】
なお、スリット工程の後、図１１に示されるように、上記２つのセパレータ１２ａのそれぞれに付与された目印Ｌ１・Ｌ２に基づいて、欠陥除去装置８４が上記２つのセパレータ１２ａの一部を切除してもよい（欠陥切除工程）。
【０１２８】
以下、図面を参照してより具体的に説明する。以下の説明では、欠陥情報記録装置５６が簡易情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録した場合における、判定装置７５による不良セパレータの判定工程について説明する。
【０１２９】
図１８は、欠陥に対応する位置に目印が付与されたセパレータ原反を示す斜視図であり、（ａ）は本来のスリットラインを破線で図示したものであり、（ｂ）は本来の位置からずれたスリットラインを破線で図示したものである。
【０１３０】
なお、図１８は、目印付与工程でセパレータ原反１２ｂに目印ＬＡ・ＬＢを付与した後、スリット工程でセパレータ原反１２ｂをスリットする場合の、スリット前のセパレータ原反１２ｂを図示したものであるが、実施形態３の製造方法のようにスリット工程と目印付与工程とをこの順に処理してもよく、この場合、目印ＬＡ・ＬＢはスリット後のセパレータ１２ａに付与される。
【０１３１】
また、図１８は、欠陥情報記録装置５６が、交互に配置された幅狭の分割領域２１ｂａ・２１ｃａ・２１ｄａと、幅広の分割領域２１ａｂ・２１ｂｂ・２１ｃｂ・２１ｄｂとにおける簡易情報を盛り込んだ欠陥コードＤＣを記録したセパレータ原反１２ｂを例示したものである。
【０１３２】
図１８の（ａ）に示されるように、幅狭の分割領域２１ｂａに欠陥Ｄが含まれている場合、判定装置７５は、分割領域２１ｂａが分断されてなる領域を含んで得られる２つのセパレータ１２ａｂ・１２ａａを不良セパレータと判定する。言い換えれば、判定装置７５は、スリットラインに重なる分割領域に欠陥Ｄが含まれる場合、該分割領域に重なる２つのセパレータ１２ａを不良セパレータと判定する。また、図示は省略するが、スリット工程において、分割領域の境界線に沿ったスリットラインでスリットすることによって分割領域の境界線で区画される領域ごとにセパレータを得てもよい。この場合、判定装置７５は、欠陥Ｄを有する分割領域を含んで得られるセパレータ１２ａと、スリットラインを介して該分割領域に隣接する分割領域を含んで得られるセパレータ１２ａとを、不良セパレータと判定する。
【０１３３】
目印付与装置７４は、セパレータ原反１２ｂにおける、不良セパレータと判定されたセパレータ１２ａｂに対応する部分に一対の目印ＬＡ１・ＬＢ１を付与するとともに、不良セパレータと判定されたセパレータ１２ａａに対応する部分に一対の目印ＬＡ２・ＬＢ２を付与する。そして、スリット装置６は、上記目印ＬＡ１・ＬＢ１・ＬＡ２・ＬＢ２が付与されたセパレータ原反１２ｂを、図１８中に破線で示すスリットラインに沿ってスリットする。その後、目印ＬＡ１・ＬＢ１に基づいてセパレータ１２ａｂの一部を切除するとともに、目印ＬＡ２・ＬＢ２に基づいてセパレータ１２ａａの一部を切除する。
【０１３４】
図１８の（ａ）に示されるように、スリット工程において、セパレータ原反１２ｂを本来のスリットラインでスリットした場合、セパレータ１２ａｂに欠陥Ｄが含まれることとなる。しかしながら、図１８の（ｂ）に示されるように、セパレータ原反１２ｂを本来の位置からずれたスリットラインでスリットした場合、セパレータ１２ａａに欠陥Ｄが含まれることとなる。このように、欠陥Ｄを有する分割領域２１ｂａが分断されてなる領域を含んで得られる２つのセパレータ１２ａａ・１２ａｂは、何れも欠陥Ｄを含んでいる可能性がある。
【０１３５】
本実施形態の製造方法によれば、セパレータ１２ａｂに対応する部分に目印ＬＡ１・ＬＢ１を付与するだけでなく、セパレータ１２ａａに対応する部分に目印ＬＡ２・ＬＢ２を付与する。これにより、スリットラインが本来の位置からずれてしまい、セパレータ１２ａａに欠陥Ｄが含まれることとなった場合であっても、セパレータ１２ａａの欠陥Ｄに対応する目印の付与漏れを防止することができる。
【０１３６】
そのため、スリットラインが本来の位置からずれてしまい、セパレータ１２ａａに欠陥Ｄが含まれることとなった場合であっても、セパレータ１２ａａには欠陥Ｄに対応する位置の周囲に目印ＬＡ２・ＬＢ２が付与されているため、セパレータ１２ａａに混入した欠陥Ｄの位置を把握することができ、目印ＬＡ２・ＬＢ２に基づいてセパレータ１２ａａの一部を切除することによって、不良セパレータであるセパレータ１２ａａの流出を抑制することができる。
【０１３７】
図１９は、欠陥に対応する位置に目印が付与されたセパレータ原反を示す斜視図であり、（ａ）は各欠陥の周囲に目印が付与されたセパレータ原反であり、（ｂ）は複数の欠陥からなる欠陥群をまとめて挟むように一対の目印が付与されたセパレータ原反である。
【０１３８】
図１９の（ａ）に示されるように、欠陥Ｄ１に対応する目印ＬＢと欠陥Ｄ２・Ｄ３に対応する目印ＬＡとの間の距離が短い場合、セパレータ１２ａｃにおいて欠陥Ｄ１〜Ｄ３を切除すると、欠陥Ｄ１と欠陥Ｄ２との間からは十分な長さのセパレータ１２ａｃを得ることができない。
【０１３９】
また、欠陥Ｄ４に対応する目印ＬＢと欠陥Ｄ５〜７に対応する目印ＬＡ２との間の距離が短い場合、セパレータ１２ａａにおいて欠陥Ｄ４を切除するとともに、スリット位置がずれた場合に欠陥Ｄ５〜７がセパレータ１２ａａに混入することを考慮して欠陥Ｄ５〜７に対応する部分を切除すると、欠陥Ｄ４と欠陥Ｄ５〜７に対応する部分との間からは十分な長さのセパレータ１２ａａを得ることができない。同様に、欠陥Ｄ５〜７に対応する目印ＬＢ２と欠陥Ｄ８に対応する目印ＬＡとの間の距離が短い場合、セパレータ１２ａａにおいて欠陥Ｄ８を切除するとともに、スリット位置がずれた場合に欠陥Ｄ５〜７がセパレータ１２ａａに混入することを考慮して欠陥Ｄ５〜７に対応する部分を切除すると、欠陥Ｄ８と欠陥Ｄ５〜７に対応する部分との間からは十分な長さのセパレータ１２ａａを得ることができない。
【０１４０】
そのため、欠陥Ｄの間の領域から目的とする所定の長さ（例えば、１００ｍ）のセパレータ１２ａが得られない場合、図１９の（ｂ）に示されるように、複数の欠陥Ｄからなる欠陥群をまとめて挟むように、一対の目印ＬＡ・ＬＢを付与することが好ましい。このとき、セパレータ１２ａａに対する欠陥Ｄ５〜７のように、スリット位置のずれを考慮してセパレータ１２ａａに対応する部分に目印を付与する場合における仮想の欠陥も、上記欠陥群としてまとめて挟むように、一対の目印ＬＡ・ＬＢを付与することが好ましい。
【０１４１】
これにより、目印ＬＡ・ＬＢに基づいてセパレータ１２ａをカットしたときに、所定未満の長さのセパレータ１２ａが生じることがなく、欠陥を含まない所定の長さ以上のセパレータ１２ａのみを得ることができる。
【０１４２】
なお、上記の説明では、図１８および１９を参照して、実施形態４の製造方法のように目印付与工程とスリット工程とをこの順に処理する場合を例に挙げて説明したが、本実施形態の製造方法はこれに限定されない。すなわち、実施形態３の製造方法のように、スリット工程と目印付与工程とをこの順に処理してもよく、この場合、目印付与装置７４は、スリット後のセパレータ１２ａｂに目印ＬＡ１・ＬＢ１を付与するとともに、セパレータ１２ａａに目印ＬＡ２・ＬＢ２を付与する。スリット工程の前にセパレータ原反１２ｂに目印を付与した場合、スリット工程において目印が切断されるリスクがあるが、スリット後のセパレータ１２ａｂ・１２ａａに目印ＬＡ１・ＬＢ１および目印ＬＡ２・ＬＢ２を付与することにより、このようなリスクを回避することができる。
【０１４３】
（本発明の他の側面）
上記の課題を解決するために、本発明に係るセパレータ原反の製造方法は、セパレータ原反を形成する形成工程と、前記形成工程により形成したセパレータ原反に存在する欠陥を検出する欠陥検出工程と、前記セパレータ原反の幅方向における前記欠陥の位置情報を含む欠陥情報を記録する欠陥情報記録工程とを包含することを特徴とする。ここで、「セパレータ原反」とは、スリットされる前の幅広のセパレータを意味するものとする。
【０１４４】
この特徴によれば、セパレータ原反の幅方向における前記欠陥の位置情報を含む欠陥情報を記録するので、当該記録された位置情報に基づいて、セパレータ原反に存在する欠陥を容易に特定することができる。従って、セパレータ原反に存在する欠陥を容易に除去することができる。
【０１４５】
本発明に係るセパレータ原反の製造方法では、前記欠陥情報は、前記セパレータ原反の長手方向における前記欠陥の位置情報をさらに含むことが好ましい。ここで、「セパレータ原反の長手方向」は、セパレータの製造工程において製造対象物が搬送される方向に相当するものとする。
【０１４６】
上記構成によれば、前記欠陥の長手方向における位置情報に基づいて、捲回されたセパレータ原反からセパレータ原反を巻き出すときに上記欠陥を容易に発見することができる。
【０１４７】
本発明に係るセパレータ原反の製造方法では、前記欠陥情報は、前記セパレータ原反の長手方向における前記欠陥の位置に対応する箇所に記録されていることが好ましい。
【０１４８】
上記構成によれば、欠陥情報が記録された位置に基づいて、セパレータ原反の長手方向における欠陥の位置を特定することができる。また、セパレータ原反の長手方向における前記欠陥の位置に対応する箇所に欠陥情報が記録されるので、セパレータ原反が長手方向に伸びても、欠陥と欠陥情報との長手方向の位置が実質的にずれない。従って、セパレータ原反が長手方向に伸びても、欠陥の長手方向の位置を容易に特定することができる。
【０１４９】
上記の課題を解決するために、本発明に係るセパレータの製造方法は、セパレータ原反を形成する形成工程と、前記形成工程により形成したセパレータ原反に存在する欠陥を検出する欠陥検出工程と、前記セパレータ原反の幅方向における前記欠陥の位置情報を含む欠陥情報を記録する欠陥情報記録工程と、前記欠陥情報記録工程により前記位置情報が記録された欠陥を有するセパレータ原反を前記原反の長手方向に沿って切断した複数のセパレータを形成する切断工程と、前記位置情報を読み取る読み取り工程と、前記読み取り工程により読み取られた位置情報に基づいて、前記切断工程により切断された複数のセパレータのうちの少なくとも一つに、前記欠陥の位置を特定するための目印を付与する目印付与工程とを包含することを特徴とする。
【０１５０】
この特徴によれば、読み取り工程により読み取られた位置情報に基づいて、切断工程により切断された複数のセパレータのうちの少なくとも一つに、欠陥の位置を特定するための目印を付与するので、セパレータ原反をスリットした複数のセパレータのうちの当該欠陥を含むセパレータの欠陥部位を容易に除去することができる。
【０１５１】
本発明に係るセパレータの製造方法では、前記目印付与工程により欠陥の位置を特定するための目印を付与された複数のセパレータのうちの少なくとも一つを巻き取る巻き取り工程と、前記巻き取り工程により巻き取られた複数のセパレータのうちの少なくとも一つを巻き替えながら前記目印を検知する目印検知工程と、前記目印検知工程による目印の検知に応じて巻き替え動作を停止して前記欠陥を除去する欠陥除去工程とを包含することが好ましい。
【０１５２】
上記構成によれば、巻き取り工程の後で欠陥を除去するので、巻き取り工程で巻き取りを停止する必要が無く作業効率が向上する。
【０１５３】
本発明に係るセパレータの製造方法では、前記欠陥除去工程は、前記欠陥の長手方向の両側のセパレータの箇所を幅方向に沿って切断して前記欠陥を前記セパレータから除去した後、前記切断したセパレータをつなぎ合わせることが好ましい。
【０１５４】
上記構成によれば、セパレータ原反に存在する欠陥を除去したセパレータを製造することができる。
【０１５５】
本発明に係るセパレータの製造方法では、前記欠陥情報記録工程は、前記位置情報を前記セパレータ原反の幅方向の端部に記録することが好ましい。
【０１５６】
上記構成によれば、セパレータ原反の幅方向の端部を読み取ることにより欠陥部位を認識することができる。
【０１５７】
本発明に係るセパレータの製造方法では、前記欠陥情報記録工程は、前記位置情報を情報記憶装置に記録してもよい。
【０１５８】
上記構成によれば、情報記憶装置に記録された情報を読み取ることにより欠陥部位を認識することができる。
【０１５９】
本発明に係るセパレータの製造方法では、前記目印付与工程は、ラベルを貼ることによって行うことが好ましい。
【０１６０】
上記の課題を解決するために、本発明に係るセパレータ原反は、自己の欠陥の幅方向における位置情報を幅方向の端部に記録したことを特徴とする。
【０１６１】
上記の課題を解決するために、本発明に係るセパレータ原反製造装置は、セパレータ原反を形成する形成部と、前記形成部により形成されたセパレータ原反に存在する欠陥を検出する欠陥検出部と、前記セパレータ原反の幅方向における前記欠陥の位置情報を含む欠陥情報を記録する欠陥情報記録部とを備えることを特徴とする。
【０１６２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１６３】
４  耐熱層
６  スリット装置（スリット部）
７  切断装置（切断機）
１２  セパレータ（フィルム）
１２ａ  耐熱セパレータ、セパレータ（フィルム）
１２ｂ  耐熱セパレータ原反、セパレータ原反（フィルム原反）
１２ｃ  セパレータ原反
５４  塗工部（フィルム原反製造装置）
５５  基材欠陥検査装置（欠陥検出部、フィルム原反製造装置）
５７  塗工欠陥検査装置（欠陥検出部、フィルム原反製造装置）
５８  ピンホール欠陥検査装置（欠陥検出部、フィルム原反製造装置）
５６、５６ａ  欠陥情報記録装置（欠陥情報記録部、フィルム原反製造装置）
７３  読み取り部
７４  目印付与装置（欠陥印付与部）
７５  判定装置（判定部）
８１  コア
８２  コア
８３  目印検知装置
８４  欠陥除去装置
８５  繋ぎ合わせ装置
８６  最外周部
９１  情報記憶装置
Ｄ  欠陥
ＤＣ、ＤＣ２  欠陥コード
Ｌ  目印
【図１】
0006017091.tif 000002
【図２】
0006017091.tif 000003
【図３】
0006017091.tif 000004
【図４】
0006017091.tif 000005
【図５】
0006017091.tif 000006
【図６】
0006017091.tif 000007
【図７】
0006017091.tif 000008
【図８】
0006017091.tif 000009
【図９】
0006017091.tif 000010
【図１０】
0006017091.tif 000011
【図１１】
0006017091.tif 000012
【図１２】
0006017091.tif 000013
【図１３】
0006017091.tif 000014
【図１４】
0006017091.tif 000015
【図１５】
0006017091.tif 000016
【図１６】
0006017091.tif 000017
【図１７】
0006017091.tif 000018
【図１８】
0006017091.tif 000019
【図１９】
0006017091.tif 000020