(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光または近赤外光を照射光として用い、
反射面で反射した反射光を受光することで物体の変位量または変位方向を検出する光学式エンコーダに用いられ、
一方の表面を前記反射面とする基材と、
前記表面に所定の格子幅で配列される格子と
を有し、
前記基材として金属を用い、
前記格子を黒色めっき層によって形成した
光学式エンコーダ用格子板であって、
平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０３５μｍの範囲である前記金属の前記表面に、厚さが０．３μｍから２．３４６μｍの範囲とした前記黒色めっき層を形成した
ことを特徴とする光学式エンコーダ用格子板。
【請求項２】
前記格子幅を１０μｍから１００μｍの範囲としたことを特徴とする請求項１に記載の光学式エンコーダ用格子板。
【請求項３】
前記金属として、ステンレス鋼を用いたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学式エンコーダ用格子板。
【請求項４】
可視光または近赤外光を照射光として用い、
反射面に対して３０度〜７５度の角度で前記照射光を照射し、前記反射面で反射した反射光を受光することで物体の変位量または変位方向を検出する光学式エンコーダに用いられ、
一方の表面を前記反射面とする基材と、
前記表面に所定の格子幅で配列される格子と
を有し、
前記基材として金属を用い、
前記格子を、黒色めっき層によって形成した
光学式エンコーダ用格子板の製造方法であって、
前記金属の前記表面に、１０μｍから１００μｍの範囲の前記格子幅でレジストを形成し、
平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０３５μｍの範囲である前記金属の前記表面であって前記レジストの間に、前記黒色めっき層を、厚さが０．３μｍから２．３４６μｍの範囲で形成し、
前記レジストを除去することで前記反射面を露出させた
ことを特徴とする光学式エンコーダ用格子板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体の変位量または変位方向を検出する光学式エンコーダに用いられる光学式エンコーダ用格子板および光学式エンコーダ用格子板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、鏡面加工が施された面と、この面よりも光反射率が低い底面を有する複数の凹部とを、少なくとも一面側に備えた単層構造の金属板からなる光学式エンコーダ用格子板を提案している（例えば請求項１）。
特許文献１では、金属板としてステンレス製の板を用いることが記載され（例えば段落番号（００１１））、凹部には黒色クロムめっきによって層を形成することが記載されている（例えば段落番号（００２４））。
特許文献２は、表面が導電性で光反射面が形成されたベース材と、このベース材の表面にめっき法によって形成され、ベース材に所定のピッチで配列された光吸収性の格子とを備えた光学式エンコーダ用格子板を提案している（例えば請求項１）。
特許文献２では、ベース材としてステンレスを用い、光吸収性の格子を黒色めっきにより構成することが記載されている（例えば段落番号（００１７））。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１１７５１２号公報
【特許文献２】特開２０１３−１０８８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、凹部をエッチングによって形成している（例えば段落番号（００１７））。このように凹部をエッチングで形成する場合には、一般的に凹部の幅は５０μｍより大きく、凹部の深さは１０μｍ以下の寸法とすることは困難である。
また、エッチングによって凹部を形成する場合には、凹部壁面（鏡面との境の壁面）は壁面にサイドエッジ（加工テーパー）が形成されてしまうために垂直面を形成できない。
従って、特許文献１のようにエッチングで凹部を形成する方法では、鏡面と凹部底面との高低差が１０μｍ以上となってしまう。そのため、反射面に対して３０度〜７５度の角度で照射光が照射される場合には、１０μｍ以上の凹部壁面の影響を受けて、更には、凹部壁面のサイドエッジ（加工テーパー）の影響によって乱反射を生じるために、ＳＮ比が低下してしまう。
特許文献２では、黒色めっきを１０μｍ以下の薄膜として形成されることが記載されているが、電気めっき法として一般的な薄膜厚さを記載しているに過ぎない。
可視光または近赤外光を照射光として用い、反射面に対して３０度〜７５度の角度で照射光を照射し、反射面で反射した照射光を受光することで物体の変位量または変位方向を検出する光学式エンコーダに用いられる光学式エンコーダ用格子板にあっては、高反射面と低反射面との高低差を小さくする必要があり、特許文献１のようにエッチングで凹部を形成する方法では限界がある。
また、ピーリングに強く、めっきの付き回りが良い、薄い黒色めっき層を形成し、更に高いＳＮ比を実現するには、基材の表面の粗さの影響を考慮する必要がある。
【０００５】
本発明は、ピーリングに強く、めっきの付き回りが良く、高いＳＮ比を実現することができる光学式エンコーダ用格子板、および光学式エンコーダ用格子板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の本発明の光学式エンコーダ用格子板は、可視光または近赤外光を照射光として用い、反射面で反射した反射光を受光することで物体の変位量または変位方向を検出する光学式エンコーダに用いられ、一方の表面を前記反射面とする基材と、前記表面に所定の格子幅で配列される格子とを有し、前記基材として金属を用い、前記格子を黒色めっき層によって形成した光学式エンコーダ用格子板であって、平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０３５μｍの範囲である前記金属の前記表面に、厚さが０．３μｍから２．３４６μｍの範囲とした前記黒色めっき層を形成したことを特徴とする。
請求項２記載の本発明は、請求項１に記載の光学式エンコーダ用格子板において、前記格子幅を１０μｍから１００μｍの範囲としたことを特徴とする。
請求項３記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の光学式エンコーダ用格子板において、前記金属として、ステンレス鋼を用いたことを特徴とする。
請求項４記載の本発明の光学式エンコーダ用格子板の製造方法は、可視光または近赤外光を照射光として用い、反射面に対して３０度〜７５度の角度で前記照射光を照射し、前記反射面で反射した反射光を受光することで物体の変位量または変位方向を検出する光学式エンコーダに用いられ、一方の表面を前記反射面とする基材と、前記表面に所定の格子幅で配列される格子とを有し、前記基材として金属を用い、前記格子を、黒色めっき層によって形成した光学式エンコーダ用格子板の製造方法であって、前記金属の前記表面に、１０μｍから１００μｍの範囲の前記格子幅でレジストを形成し、平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０３５μｍの範囲である金属の表面であって前記レジストの間に、前記黒色めっき層を、厚さが０．３μｍから２．３４６μｍの範囲で形成し、前記レジストを除去することで前記反射面を露出させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の光学式エンコーダ用格子板は、ピーリングに強く、めっきの付き回りが良く、高いＳＮ比を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例による光学式エンコーダ用格子板の基本構成図
【図２】（ａ）ロータリエンコーダに用いる光学式エンコーダ用格子板の平面図、（ｂ）リニアエンコーダに用いる光学式エンコーダ用格子板の平面図
【図３】本実施例による光学式エンコーダ用格子板の製造方法を示す工程図
【図４】めっき層の膜厚試験結果を示す図
【図５】実施例１によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図６】実施例２によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図７】実施例３によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図８】実施例４によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図９】実施例５によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図１０】実施例６によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図１１】比較例１によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図１２】比較例２によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図１３】比較例３によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図１４】実施例７によるめっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図
【図１５】実施例１によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図１６】実施例２によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図１７】実施例３によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図１８】実施例４によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図１９】実施例５によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図２０】実施例６によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図２１】比較例１によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図２２】比較例２によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図２３】比較例３によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図２４】実施例７によるめっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真
【図２５】実施例１によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図２６】実施例２によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図２７】実施例３によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図２８】実施例４によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図２９】実施例５によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図３０】実施例６によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図３１】比較例１によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図３２】比較例２によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図３３】比較例３によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図３４】実施例７によるめっき層の膜厚試験結果であるピーリング結果を示す写真
【図３５】実施例１によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図３６】実施例２によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図３７】実施例３によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図３８】実施例４によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図３９】実施例５によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図４０】実施例６によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図４１】比較例１によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図４２】比較例２によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図４３】比較例３によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図４４】実施例７によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図４５】比較例４によるめっき層の膜厚試験結果であるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真
【図４６】基材の表面粗さと反射率を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の第１の実施の形態による光学式エンコーダ用格子板は、平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０３５μｍの範囲である金属の表面に、厚さが０．３μｍから２．３４６μｍの範囲とした黒色めっき層を形成したものである。本実施の形態によれば、平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０３５μｍの範囲である金属の表面に、厚さが０．３μｍから２．３４６μｍの範囲とした黒色めっき層を形成することで、ピーリングに強く、反射面では６０％以上の反射率、クラックの発生がなく良好なめっき状態となり、黒色めっき層では３％以内の反射率となり、高いＳＮ比を得ることができる。
【００１０】
本発明の第２の実施の形態は、第１の実施の形態による光学式エンコーダ用格子板において、格子幅を１０μｍから１００μｍの範囲としたものである。本実施の形態によれば、黒色めっき層をエッチングせずに格子を形成することで格子幅の精度は２μｍ以下となるため、１０μｍの格子幅でも対応でき、１００μｍ以下の格子幅において適用効果が高い。
【００１１】
本発明の第３の実施の形態は、第１または第２の実施の形態による光学式エンコーダ用格子板において、金属として、ステンレス鋼を用いたものである。本実施の形態によれば、耐食性に優れている。
【００１２】
本発明の第４の実施の形態による光学式エンコーダ用格子板の製造方法は、金属の表面に、１０μｍから１００μｍの範囲の格子幅でレジストを形成し、平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０３５μｍの範囲である金属の表面であってレジストの間に黒色めっき層を、厚さが０．３μｍから２．３４６μｍの範囲で形成し、レジストを除去することで反射面を露出させたものである。本実施の形態によれば、基材や格子をエッチング処理することなく反射面と格子とを形成するため、反射面と格子との高低差を小さくでき、格子の側面でのサイドエッジ（加工テーパー）を無くすことができる。
【実施例】
【００１３】
以下本発明の実施例について図面とともに説明する。
図１は、本実施例による光学式エンコーダ用格子板の基本構成図である。
本実施例による光学式エンコーダ用格子板１０は、一方の表面を反射面とする基材２０と、基材２０の表面に所定の格子幅で配列される格子３０とを有している。基材２０としては金属を用い、格子３０を黒色めっき層によって形成する。基材２０としては、例えばステンレス鋼が適しており、Ｎｉ合金を用いることもできる。ステンレス鋼としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３１６、またはＳＵＳ３０１が特に適しており、ＳＵＳ３０４の場合には汎用性が高く、ＳＵＳ４３０の場合にはガラス材に近い線膨張係数であり、温度変化による影響が小さい格子板とすることができる。
本実施例による光学式エンコーダ用格子板１０を用いた光学式エンコーダは、発光源１には可視光または近赤外光を照射光として用い、反射面に対して３０度〜７５度の角度で照射光を照射し、反射面で反射した反射光を受光素子２で受光することで物体の変位量または変位方向を検出する。
【００１４】
図２（ａ）はロータリエンコーダに用いる光学式エンコーダ用格子板の平面図、図２（ｂ）はリニアエンコーダに用いる光学式エンコーダ用格子板の平面図である。
図２（ａ）に示すように、本実施例による光学式エンコーダ用格子板１０ａは、基準円の中心から格子３０ａの外周までの半径が１２〜１３ｍｍ、格子３０ａの半径方向長さが０．４〜０．８ｍｍ、格子３０ａの幅（円周方向長さ）が１０μｍから１００μｍ、格子３０ａの間の反射面の幅（円周方向長さ）が１０μｍから１００μｍの範囲で形成される。格子３０ａの幅（円周方向長さ）、および格子３０ａの間の反射面の幅（円周方向長さ）は５０μｍ以下においても高いＳＮ比を維持することができる。
図２（ｂ）に示すように、本実施例による光学式エンコーダ用格子板１０ｂは、格子３０ｂの長さが０．４〜０．８ｍｍ、格子３０ｂの幅（計測方向長さ）が１０μｍから１００μｍ、格子３０ｂの間の反射面の幅（計測方向長さ）が１０μｍから１００μｍの範囲で形成される。格子３０ｂの幅（計測方向長さ）、および格子３０ｂの間の反射面の幅（計測方向長さ）は５０μｍ以下においても高いＳＮ比を維持することができる。
光学式エンコーダには、反射面の幅がランダムなパターンであるアブソリュート形と、反射面の幅が一定なパターンであるインクルメンタル形とがあり、本実施例による光学式エンコーダ用格子板１０はいずれの形にも適用できる。
【００１５】
図３は、本実施例による光学式エンコーダ用格子板の製造方法を示す工程図である。
本実施例に用いる基材２０は、反射面となる表面２１を平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０５μｍの範囲、好ましくは０．００８μｍから０．０３μｍの範囲となるように鏡面仕上げをしている。
図３（ｂ）に示すように、反射面となる表面２１に、１０μｍから１００μｍの範囲の格子幅となるようにレジスト２２を形成する。レジスト２２の厚さは、形成する黒色めっき層の厚さより厚ければよい。
そして、図３（ｃ）に示すように、レジスト２２の間に、格子３０となる黒色めっき層を、０．３μｍより厚く３μｍより薄い範囲の厚さで形成する。
その後、図３（ｄ）に示すように、レジスト２２を除去することで反射面（表面２１）を露出させる。
なお、黒色めっきとしては、黒クロムめっきが適しているが、銅を酸化させて黒化処理したものを用いることもできる。
【００１６】
本実施例による製造方法によれば、基材２０や格子３０をエッチング処理することなく反射面と格子３０とを形成するため、反射面と格子３０との高低差を小さくでき、格子３０の側面でのサイドエッジ（加工テーパー）を無くすことができる。
また、本実施例による製造方法によれば、平均粗さＲａを０．００８μｍから０．０５μｍの範囲の表面２１である基材２０に、３μｍより薄い黒色めっき層を格子３０として形成することで、ピーリングに強く、反射面では６０％以上の反射率、黒色めっき層では５％以内の反射率となり、高いＳＮ比を得ることができる。
また、本実施例による製造方法によれば、平均粗さＲａを０．００８μｍから０．０５μｍの範囲の表面２１である基材２０に、０．３μｍより厚い黒色めっき層を格子３０として形成することで、めっきの付き回りが良く、黒色めっき層での反射率が３％以内となる。
また、本実施例による製造方法によれば、平均粗さＲａを０．００８μｍから０．０５μｍの範囲の表面２１である基材２０に、１．０μｍから２．５μｍの範囲の厚さで黒色めっき層を格子３０として形成することで、クラックの発生がなく良好なめっき状態となり、黒色めっき層での反射率が３％以内となる。
【００１７】
図４はめっき層の膜厚試験結果を示す図である。
実施例１から実施例６および比較例１から比較例３は、基材２０として、板厚ｔ＝０．１ｍｍ、平均粗さＲａ＝０．０１μｍ、十点平均粗さＲｚ＝０．０６２μｍ、最大高さＲｙ＝０．０７４μｍの鏡面仕上げ処理されたＳＵＳ３０４を用いた。なお、表面粗さは接触式測定器を用いて測定した。
【００１８】
実施例１は、１５Ａ、３．８Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、２分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は０．３４４μｍであった。なお、膜厚測定には、表面粗さ測定器（株式会社ミツトヨＳＶ−５２４）を用い、５点測定した平均値を平均膜厚としている。以下の膜厚測定についても同様である。
実施例２は、１５Ａ、４．３Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、４分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は０．５１９μｍであった。
実施例３は、１５Ａ、４．１Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、５分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は０．９６６μｍであった。
実施例４は、１５Ａ、４．３Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、６分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は１．３９５μｍであった。
実施例５は、１５Ａ、４．３Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、１０分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は１．９９４μｍであった。
実施例６は、１５Ａ、３．９Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、１２分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は２．３４６μｍであった。
比較例１は、１５Ａ、４．３Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、１２分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は３．２４７μｍであった。
比較例２は、１５Ａ、４．０Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、１４分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は５．１５４μｍであった。
比較例３は、１５Ａ、４．１Ｖ、３１Ａ／ｄｍ２、１７分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は６．３６２μｍであった。
【００１９】
図５から図１４は、めっき層の膜厚試験結果である反射率を示す特性図である。
図５は実施例１による反射率を示す特性図、図６は実施例２による反射率を示す特性図、図７は実施例３による反射率を示す特性図、図８は実施例４による反射率を示す特性図、図９は実施例５による反射率を示す特性図、図１０は実施例６による反射率を示す特性図、図１１は比較例１による反射率を示す特性図、図１２は比較例２による反射率を示す特性図、図１３は比較例３による反射率を示す特性図、図１４は実施例７による反射率を示す特性図である。
【００２０】
実施例７は、基材２０として、板厚ｔ＝０．１ｍｍ、平均粗さＲａ＝０．０３５μｍ、十点平均粗さＲｚ＝０．１０５μｍ、最大高さＲｙ＝０．２３５μｍのＳＵＳ４３０を用いた。なお、表面粗さは接触式測定器を用いて測定した。
実施例７は、１６０Ａ、４．６Ｖ、３５Ａ／ｄｍ２、１５分の条件でめっき処理を行った。平均膜厚は０．７５μｍであった。
【００２１】
めっき層の反射率の測定には、分光反射計（オリンパス社製工学測定装置ＵＳＰＭ−ＲＵ）を用いた。測定波長域は、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍとしている。
実施例１〜実施例７、および比較例１〜３はいずれも５％以内の反射率であり、基材２０としてガラス基板を用いてクロムマスクをした場合には５％の反射率であることから、比較例を含めて低反射機能はいずれも十分である。なお、実施例２および実施例３では、１．５％以内の反射率であることから、平均膜厚０．５μｍ〜１．０μｍでは特に低反射機能に優れている。
【００２２】
図１５から図２４は、めっき層の膜厚試験結果であるクラックを示す写真である。
図１５は実施例１によるクラックを示す写真、図１６は実施例２によるクラックを示す写真、図１７は実施例３によるクラックを示す写真、図１８は実施例４によるクラックを示す写真、図１９は実施例５によるクラックを示す写真、図２０は実施例６によるクラックを示す写真、図２１は比較例１によるクラックを示す写真、図２２は比較例２によるクラックを示す写真、図２３は比較例３によるクラックを示す写真、図２４は実施例７によるクラックを示す写真である。
【００２３】
試験では、めっき層を、デジタルマイクロスコープ（キーエンス製）で観察した。図１５〜図２２、図２４は２５００倍、図２３は２５０倍で撮影した写真である。
図２３に示すように、比較例３の膜厚６．３μｍでは、２５０倍率でも明らかにクラックが発生していることが観察できる。また、比較例１に示すように、膜厚が３μｍを越えると、２５００倍での観察ではクラックが発生していることがわかる。
【００２４】
図２５から図３４は、めっき層の膜厚試験であるピーリング結果を示す写真である。
図２５は実施例１によるピーリング結果を示す写真、図２６は実施例２によるピーリング結果を示す写真、図２７は実施例３によるピーリング結果を示す写真、図２８は実施例４によるピーリング結果を示す写真、図２９は実施例５によるピーリング結果を示す写真、図３０は実施例６によるピーリング結果を示す写真、図３１は比較例１によるピーリング結果を示す写真、図３２は比較例２によるピーリング結果を示す写真、図３３は比較例３によるピーリング結果を示す写真、図３４は実施例７によるピーリング結果を示す写真である。
【００２５】
試験では、めっき層にけがき針で傷をつけ、けがき箇所に粘着性のあるテープを貼り付けた後に引きはがし、めっき層の剥がれを観察した。剥がれの状態は、デジタルマイクロスコープ（キーエンス製）で観察した。図２５〜図３４は３００倍で撮影した写真である。
実施例１〜実施例７はいずれもめっき層の剥がれは極めて小さいのに対して、比較例１〜３は粘着テープによる剥がれが生じている。
【００２６】
図３５から図４５は、めっき層の膜厚試験であるめっき表面の状態を示す写真である。
図３５は実施例１によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図３６は実施例２によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図３７は実施例３によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図３８は実施例４によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図３９は実施例５によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図４０は実施例６によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図４１は比較例１によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図４２は比較例２によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図４３は比較例３によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図４４は実施例７によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真、図４５は比較例４によるめっき表面の状態を示す２５００倍で撮影した写真である。
【００２７】
比較例４は、基材２０として、板厚ｔ＝０．１ｍｍ、平均粗さＲａ＝０．０１μｍ、十点平均粗さＲｚ＝０．０６２μｍ、最大高さＲｙ＝０．０７４μｍの鏡面仕上げ処理されたＳＵＳ３０４を、エッチングマシンにより深さ１０μｍから１５μｍの範囲でエッチングをし、更に塩酸１０％、３０秒浸漬して、表面２１を粗化処理した。粗化処理により平均粗さＲａ＝０．２μｍとなった。
比較例４は、２５Ａ、５Ｖ、５分の条件でめっき処理を行った。めっき膜厚は１．５μｍであった。
【００２８】
試験では、めっき層を、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンスＶＨＸ−２０００）で観察した。
めっき層の色味については、写真では判別しにくいが、実施例１〜実施例３、比較例４は黒色、実施例４〜実施例７は黒茶、比較例１〜比較例３は茶色であった。
めっき状態は、比較例１〜比較例３では、内部べたつきが一部にあり、めっきの剥がれが観察された。特に比較例２および比較例３では、スリット部でのめっき剥がれを生じていた。なお、比較例１では、スリット部でのめっき状態は良好であった。
実施例１〜実施例７については、比較例１〜比較例３のようにめっき剥がれは観察されなかった。ただし、実施例１および実施例２については、めっきが十分についていない状態が一部に観察された。
比較例４は、めっきのつきまわりは良好であるが、スリット部に凹凸が発生した。
【００２９】
図４６は、基材の表面粗さと反射率を示す図である。
図４６（ｂ）の「基材５」として示すように、ステンレス鋼の表面２１の平均粗さＲａが０．０７μｍであると、反射面での平均反射率は４２％に低下する。
ステンレス鋼の表面２１の平均粗さＲａが０．００８μｍから０．０５μｍの範囲では、６０％以上の平均反射率を得ることができる。
以上のように、本実施例によれば、黒色めっき層での反射率を３％以下、反射面での反射率を６０％以上とすることができ、エッチングによらずに黒色めっき層を形成することで、高いＳＮ比を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の光学式エンコーダ用格子板は、ロータリエンコーダやリニアエンコーダに用いることができる。
【符号の説明】
【００３１】
１  発光源
２  受光素子
１０  光学式エンコーダ用格子板
２０  基材
２１  表面
２２  レジスト
３０  格子
【要約】
【課題】ピーリングに強く、めっきの付き回りが良く、高いＳＮ比を実現することができる光学式エンコーダ用格子板、および光学式エンコーダ用格子板の製造方法を提供すること。
【解決手段】可視光または近赤外光を照射光として用い、反射面に対して３０度〜７５度の角度で照射光を照射し、反射面で反射した反射光を受光することで物体の変位量または変位方向を検出する光学式エンコーダに用いられ、一方の表面２１を反射面とする基材２０と、表面２１に所定の格子幅で配列される格子３０とを有し、基材２０として金属を用い、格子３０を黒色めっき層によって形成し、金属の表面２１の平均粗さＲａを０．００８μｍから０．０５μｍの範囲とし、黒色めっき層を３μｍより薄くしたことを特徴とする。
【選択図】        図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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