(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１物体支持装置上から前記第１物体支持装置に対して離間して配置された第２物体支持装置上に物体を受け渡す際に該物体を搬送する物体搬送装置であって、
前記第１物体支持装置から前記第２物体支持装置に向けて前記物体を所定平面に平行な第１軸方向に駆動する搬送装置と、
前記第１物体支持装置に設けられ、前記物体が第１物体支持装置上を移動する際に該物体を下方から支持する第１支持部材と、
前記第２物体支持装置に設けられ、前記物体が第２物体支持装置上を移動する際に該物体を下方から支持する第２支持部材と、
前記物体が前記第１物体支持装置上に位置した状態で、前記第２支持部材を前記第１支持部材よりも下方に位置させ、前記物体の一部が前記第２支持部材の上方に位置したのに応じて、前記第１及び第２支持部材の少なくとも一方を前記所定平面に交差する方向に移動させて前記第１及び第２支持部材に前記物体を支持させる支持部材駆動装置と、を備える物体搬送装置。
【請求項２】
前記駆動装置は、前記物体の移動前に前記第２支持部材を前記第１物体支持装置に近い側が低くなるように傾斜させ、前記物体の移動に応じて前記第２支持部材を前記所定平面に平行にする請求項１に記載の物体搬送装置。
【請求項３】
前記第１支持部材及び前記第２支持部材は、前記物体を非接触支持する請求項１又は２に記載の物体搬送装置。
【請求項４】
前記搬送装置は、前記物体の前記所定平面内で前記第１軸に直交する第２軸に平行な方向に関する重心位置に駆動力を作用させる請求項１〜３のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項５】
前記第１物体支持装置は、前記物体に機械的に係合して該物体を前記第１軸に平行な方向に案内する第１案内部材を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項６】
前記第２物体支持装置は、前記物体に機械的に係合して該物体を前記第１軸に平行な方向に案内する第２案内部材を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の物体搬送装置と、
前記第１物体支持装置又は第２物体支持装置に支持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を有する露光装置。
【請求項８】
前記物体は、第１物体と前記第１物体を下方から支持する第２物体とを含み、
前記パターン形成装置は、前記第１物体に前記所定のパターンを形成する請求項７に記載の露光装置。
【請求項９】
前記所定のパターンが形成される前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である請求項７又は８に記載の露光装置。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜９のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項１２】
第１物体支持装置上から前記第１物体支持装置に対して離間して配置された第２物体支持装置上に物体を受け渡す際に該物体を搬送する物体搬送方法であって、
前記物体が前記第１物体支持装置上に位置した状態で、前記第１物体支持装置に設けられ前記物体が第１物体支持装置上を移動する際に該物体を下方から支持する第１支持部材よりも、前記第２物体支持装置に設けられ、前記物体が第２物体支持装置上を移動する際に該物体を下方から支持する第２支持部材を下方に位置させることと、
前記物体を所定平面に平行な第１軸に平行な方向に移動させることと、
前記物体の移動中に、前記物体の一部が前記第２支持部材の上方に位置したのに応じて、前記第１及び第２支持部材の少なくとも一方を前記所定平面に交差する方向に移動させて前記第１及び第２支持部材に前記物体を支持させることと、を含む物体搬送方法。
【請求項１３】
前記物体の移動前に前記第２支持部材を前記第１物体支持装置に近い側が低くなるように傾斜させること、をさらに含み、
前記物体の移動に応じて前記第２支持部材を前記所定平面に平行にすることにより、前記第１及び第２支持部材に前記物体を支持させる請求項１２に記載の物体搬送方法。
【請求項１４】
前記物体を前記第１軸に平行な方向に移動させる際、前記物体の前記所定平面内で前記第１軸に直交する第２軸に平行な方向に関する重心位置に駆動力を作用させる請求項１２又は１３に記載の物体搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法に係り、更に詳しくは、互いに離間した２つの物体支持装置間で物体の搬送を行う物体搬送装置及び方法、並びに該物体搬送装置を用いた露光装置、該露光装置を用いたデバイス製造方法、及び該露光装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
この種の露光装置としては、露光対象物であるガラスプレート又はウエハ（以下、「基板」と総称する）を所定の基板支持部材上に載置し、その基板支持部材を用いて基板ステージ装置に対する基板の搬入、及び搬出を行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、露光装置では、基板ステージ装置上に載置された基板への露光処理が終了すると、その基板は基板ステージ上から搬出され、基板ステージ上には別の基板が搬送されることにより、複数の基板に対して連続して露光処理が行われる。従って、複数の基板を連続露光する際には、基板ステージ装置からの搬出を迅速に行うことが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、第１物体支持装置上から前記第１物体支持装置に対して離間して配置された第２物体支持装置上に物体を受け渡す際に該物体を搬送する物体搬送装置であって、前記第１物体支持装置から前記第２物体支持装置に向けて前記物体を所定平面に平行な第１軸方向に駆動する搬送装置と、前記第１物体支持装置に設けられ、前記物体が第１物体支持装置上を移動する際に該物体を下方から支持する第１支持部材と、前記第２物体支持装置に設けられ、前記物体が第２物体支持装置上を移動する際に該物体を下方から支持する第２支持部材と、前記物体が前記第１物体支持装置上に位置した状態で、前記第２支持部材を前記第１支持部材よりも下方に位置させ、前記物体の一部が前記第２支持部材の上方に位置したのに応じて、前記第１及び第２支持部材の少なくとも一方を前記所定平面に交差する方向に移動させて前記第１及び第２支持部材に前記物体を支持させる支持部材駆動装置と、を備える物体搬送装置である。
【０００７】
これによれば、物体は、所定平面に平行な第１軸方向に移動することにより、第１物体支持装置から第２物体支持装置に向けて搬送される。この際、物体は、第１物体支持装置上では第１支持部材に下方から支持され、第２物体支持装置上では第２支持部材に下方から支持される。ここで、物体は、第１支持部材にのみ支持された状態で第２物体支持装置に向けて搬送され、その一部（第１軸方向の前部）が第２支持部材上に位置すると、これに応じて第１支持部材と併せて第２支持部材に支持される。従って、物体が第１支持部材上から第２支持部材上に載り移る際の衝撃を低減でき、物体を高速で移動させることができる。
【００１０】
本発明は、第２の観点からすると、本発明の物体搬送装置と、前記第１物体支持装置又は第２物体支持装置に支持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を有する露光装置である。
【００１１】
本発明は、第３の観点からすると、本発明の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
【００１２】
本発明は、第４の観点からすると、本発明の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
【００１３】
本発明は、第５の観点からすると、第１物体支持装置上から前記第１物体支持装置に対して離間して配置された第２物体支持装置上に物体を受け渡す際に該物体を搬送する物体搬送方法であって、前記物体が前記第１物体支持装置上に位置した状態で、前記第１物体支持装置に設けられ前記物体が第１物体支持装置上を移動する際に該物体を下方から支持する第１支持部材よりも、前記第２物体支持装置に設けられ、前記物体が第２物体支持装置上を移動する際に該物体を下方から支持する第２支持部材を下方に位置させることと、前記物体を所定平面に平行な第１軸に平行な方向に移動させることと、前記物体の移動中に、前記物体の一部が前記第２支持部材の上方に位置したのに応じて、前記第１及び第２支持部材の少なくとも一方を前記所定平面に交差する方向に移動させて前記第１及び第２支持部材に前記物体を支持させることと、を含む物体搬送方法である。
【００１４】
これによれば、物体は、所定平面に平行な第１軸方向に移動することにより、第１物体支持装置から第２物体支持装置に向けて搬送される。この際、物体は、第１物体支持装置上では第１支持部材に下方から支持され、第２物体支持装置上では第２支持部材に下方から支持される。ここで、物体は、第１支持部材にのみ支持された状態で第２物体支持装置に向けて搬送され、その一部（第１軸方向の前部）が第２支持部材上に位置すると、これに応じて第１支持部材と併せて第２支持部材に支持される。従って、物体が第１支持部材上から第２支持部材上に載り移る際の衝撃を低減でき、物体を高速で移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施形態の液晶露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、基板トレイの平面図、図２（Ｂ）は、基板トレイの側面図である。
【図３】図３（Ａ）は、図１の液晶露光装置が有する基板ホルダ及び基板搬出装置の平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、基板ホルダと基板トレイとが組み合わされた状態を示す平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、基板の搬出動作を示す平面図（その１）、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線断面図である。
【図６】図６（Ａ）は、基板の搬出動作を示す平面図（その２）、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、第２の実施形態に係る基板搬出装置の平面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線断面図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は、第２の実施形態の基板搬出装置を用いた基板搬出動作を示す図（その１〜４）である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、第２の実施形態の基板搬出装置を用いた基板搬出動作を示す図（その５及び６）であり、図９（Ｃ）は、図８（Ｄ）に対応する平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、第１の変形例に係る基板搬出装置の平面図であり、図１０（Ｂ）は、第２の変形例に係る基板搬出装置の平面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、第３の変形例に係る基板搬出装置の平面図であり、図１１（Ｂ）は、第４の変形例に係る基板搬出装置の平面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は、第５の変形例に係る基板搬出装置の平面図であり、図１２（Ｂ）〜図１２（Ｄ）は、第５の変形例の基板搬出装置を用いた基板搬出動作を示す図（その１〜３）である。
【図１３】図１３（Ａ）は、第５の変形例の基板搬出装置を用いた基板搬出動作を示す図（その４）であり、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）に対応する平面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は、第６の変形例に係る基板搬出装置の平面図であり、図１４（Ｂ）は、第６の変形例に係る基板搬出装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態について、図１〜図６（Ｂ）に基づいて説明する。
【００１９】
図１には、第１の実施形態の液晶露光装置１０の概略構成が示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とする投影露光装置である。
【００２０】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、基板ステージ装置ＰＳＴ、基板搬出装置６０及びこれらの制御系等を含んでいる。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００２１】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。また、照明光ＩＬの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。
【００２２】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着（あるいは静電吸着）により固定されている。マスクステージＭＳＴは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（図示省略）により、走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。
【００２３】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図１における下方において、不図示の装置本体（ボディ）に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、レンズモジュールなどを含む光学系（鏡筒）を複数有し、その複数の光学系は、Ｙ軸方向に沿って、いわゆる千鳥状に配列されている（マルチレンズ投影光学系とも称される）。複数の光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。前述の照明系ＩＯＰは、複数の光学系に対応した複数の照明光ＩＬをそれぞれマスクＭに照射するように構成されている。このため、マスクＭ上には、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照明領域が形成されるとともに、投影光学系ＰＬの下方に配置された基板Ｐ上には、複数の光学系それぞれに対応して、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照射領域が形成される。液晶露光装置１０では、基板Ｐ上に形成される複数の照射領域が合成されることにより、千鳥状に配置された複数の光学系から成る投影光学系ＰＬが、Ｙ軸方向を長手方向とする単一の長方形状（帯状）のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。
【００２４】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、投影光学系ＰＬの像面側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭのパターンが転写される。すなわち、液晶露光装置１０では、照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００２５】
基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ，Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、微動ステージ２１、基板ホルダ５０，及び重量キャンセル装置３０などを備えている。
【００２６】
定盤１２は、例えば石材により形成された平面視で（＋Ｚ側から見て）Ｘ軸方向を長手方向とする矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、防振装置１３を介して床面Ｆ上に設置された装置本体の一部であるベース１５上に搭載されている。
【００２７】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形枠状の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（図示省略）を有している。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、例えば基板Ｐを露光する際のスキャン動作時などにおいて、リニアモータなどを含むＸステージ駆動系により定盤１２上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００２８】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視ほぼ正方形の矩形枠状の部材から成り、その中央部に矩形の開口部（図示省略）を有している。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にリニアガイド装置２８を介して搭載されており、例えば露光時のステップ動作時にリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３ＸがＸ軸方向に所定のストロークで移動する際、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。
【００２９】
微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成り、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上方に配置されている。微動ステージ２１は、それぞれ不図示であるがＹ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ上で６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。また、微動ステージ２１は、Ｙ粗動ステージ２３ＹとともにＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１に固定された不図示の移動鏡（Ｘ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡と、Ｙ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡を含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｘ干渉計とＹ干渉計とを含む）を含む干渉計システムにより求められる。
【００３０】
基板ホルダ５０は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板Ｐは、基板ホルダ５０の上面上に吸着保持される。基板ホルダ５０の構成については、後に詳しく説明する。
【００３１】
重量キャンセル装置３０は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り、レベリング装置３２と称される装置を介して、微動ステージ２１を水平面に対してチルト可能（ＸＹ平面に平行な軸線周りに微少角度回転可能）な状態で下方から支持している。重量キャンセル装置３０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されており、複数の連結装置３４を介してＺ軸方向に関する重心高さ位置でＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されている。連結装置３４は、重量キャンセル装置３０の＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに設けられている。これにより、重量キャンセル装置３０は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと一体的にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に移動する。重量キャンセル装置３０は、その下端部に複数のエアベアリング３３を有しており、定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上支持されている。
【００３２】
重量キャンセル装置３０は、不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置３２，基板ホルダ５０などの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ２１を微少駆動するためのアクチュエータの負荷を軽減する。なお、図１では模式化されて示されているが、レベリング装置３２、及び連結装置３４を含み、重量キャンセル装置３０の構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００３３】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ホルダ５０への基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ホルダ５０からの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを図２（Ａ）に示される基板トレイ９０と称される部材上に載置した状態で行われる。
【００３４】
基板トレイ９０は、第１棒状部材９１ａ、複数（本実施形態では、例えば４本）の第２棒状部材９１ｂ、連結部材９３、複数（本実施形態では、例えば４本）の補剛部材９４などを有している。第１棒状部材９１ａは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、そのＹＺ断面の断面形状は、五角形状（図４（Ｂ）参照）となっている。第２棒状部材９１ｂは、第１棒状部材９１ａとほぼ同じ長さのＸ軸方向に延びる中空の部材から成り、ＹＺ断面の断面形状は、ほぼ正方形（図４（Ｂ）参照）となっている。例えば４本の第２棒状部材９１ｂのうち、２本は第１棒状部材９１ａの＋Ｙ側に、他の２本は第１棒状部材９１ｂの−Ｙ側にそれぞれ第１棒状部材９１ａに平行に配置されている。第１棒状部材９１ａ、及び例えば４本の第２棒状部材９１ｂは、Ｙ軸方向に所定間隔で配置されている。第１棒状部材９１ａ、及び第２棒状部材９１ｂそれぞれの長手方向寸法は、基板Ｐ（図２（Ａ）では不図示。図４（Ａ）参照）よりも長く設定されている。なお、第１棒状部材９１ａを第２棒状部材９１ｂと同様に中空としても良い。基板トレイ９０は、第１棒状部材９１ａ、及び例えば４本の第２棒状部材９１ｂを用いて基板Ｐを下方から支持する。以下、第１棒状部材９１ａ、及び４本の第２棒状部材９１ｂを併せて適宜棒状部材と称して説明する。また、基板トレイ９０の重心ＣＧは、第１棒状部材９１ａ上に位置している。
【００３５】
連結部材９３は、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面矩形（図２（Ｂ）参照）の棒状の部材から成り、第１棒状部材９１ａ、及び例えば４本の第２棒状部材９１ｂそれぞれの＋Ｘ側の端部における上面同士を連結している。例えば４本の補剛部材９４は、それぞれＹ軸方向に延びるＸＺ断面矩形（図２（Ｂ）参照）の棒状の部材から成る。第１棒状部材９１ａ、及び４本の第２棒状部材９１ｂそれぞれは、その上端部に凹部が形成されており、複数の補剛部材９４は、その凹部に嵌合している。図２（Ｂ）に示されるように、複数の補剛部材９４は、その上端面（＋Ｚ側の面）が第１棒状部材９１ａ、及び４本の第２棒状部材９１ｂそれぞれの上端面よりも＋Ｚ側に突き出さないようになっている。第１棒状部材９１ａ、及び例えば４本の第２棒状部材９１ｂ、一対の連結部材９３、及び例えば４本の補剛部材９４それぞれは、例えばＭＭＣ（Metal Matrix Composites：金属基複合材料）、ＣＦＲＰ（Carbon
Fiber Reinforced Plastics）、あるいはＣ／Ｃコンポジット（炭素繊維強化炭素複合材）などにより形成されている。なお、基板トレイ９０は、基板Ｐを下方から支持した状態で、摩擦力によりその基板Ｐを保持するが、これに限らず、例えば真空吸着などにより吸着保持しても良い。
【００３６】
これに対し、図３（Ａ）に示されるように、基板ホルダ５０の上面には、Ｘ軸に平行な複数本（例えば、５本）の溝部５１ｘがＹ軸方向に所定の間隔で形成されている。溝部５１ｘは、基板ホルダ５０の＋Ｘ側及び−Ｘ側それぞれの側面（端面）に開口している。図４（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置された状態で、溝部５１ｘ内には、基板トレイ９０の第１棒状部材９１ａ，及び例えば４本の第２棒状部材９１ｂがそれぞれ収容される。基板トレイ９０のＸ軸方向に関する全長は、基板ホルダ５０のＸ軸方向に関する全長よりも長く設定されており、図４（Ａ）に示されるように、基板トレイ９０が基板ホルダ５０に収容された状態で、基板トレイ９０の＋Ｘ側の端部は、基板ホルダ５０の＋Ｘ側の端部よりも＋Ｘ側に突き出している。
【００３７】
図３（Ａ）に戻り、基板ホルダ５０の上面には、Ｙ軸方向に延びる溝部５１ｙが複数、例えば４本、Ｘ軸方向に所定間隔で形成されている。図３（Ｂ）に示されるように、溝部５１ｙの深さは、溝部５１ｘよりも浅く設定されており、基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置された状態で、溝部５１ｙ内には、基板トレイ９０の補剛部材９４が収容される。
【００３８】
溝部５１ｘと溝部５１ｙとの交差部には、凹部５２が形成されている。本実施形態では、凹部５２は、計２０箇所に形成されている。なお、図３（Ａ）を含み、基板ホルダ５０の平面図では、理解を容易にするために凹部５２、及び凹部５２に収容された後述するエアシリンダ５３が実際よりも大きく示されている（実際は、図４（Ｂ）に示されるように、凹部５２は、溝部５１ｘを規定する底面に形成されている）。凹部５２内には、それぞれエアシリンダ５３が収容されている。５本の溝部５１ｘのうちの中央の溝部５１ｘ（第１棒状部材９１ａが収容される溝部５１ｘ）と同軸上に配置された４台のエアシリンダ５３それぞれのロッド先端部には、図４（Ｂ）に示されるように、ＹＺ断面Ｖ字状の溝部（以下、Ｖ溝部と称して説明する）がその上面に形成された直方体状の部材から成るトレイガイド部材５４が取り付けられている。トレイガイド部材５４は、図４（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置された状態で第１棒状部材９１ａを下方から支持する。トレイガイド部材５４は、エアシリンダ５３に供給されるエア供給圧に応じてＺ軸方向に所定のストロークで移動（上下動）する。なお、トレイガイド部材５４を上下動させるアクチュエータは、エアシリンダに限らず、例えばリニアモータなどの電動アクチュエータ、ネジ機構、又はリンク機構などを用いたものであっても良い。
【００３９】
これに対し、５本の溝部５１ｘのうちの中央の溝部５１ｘを除く他の、例えば４本の溝部５１ｘ（第２棒状部材９１ｂが収容される溝部５１ｘ）と同軸上に配置された１６台のエアシリンダ５３それぞれのロッド先端部には、図４（Ｂ）に示されるように、平板状のエア浮上装置５５が取り付けられている。エア浮上装置５５は、基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置された状態で第２棒状部材９１ｂを下方から支持する。エア浮上装置５５は、エアシリンダ５３に供給されるエア供給圧に応じてＺ軸方向に所定のストロークで移動（上下動）する。エア浮上装置５５は、多孔質部材を含み、高圧気体（例えば、空気）を噴出することにより、第２棒状部材９１ｂを微少なクリアランスを介して浮上させる機能を有する。なお、トレイガイド部材５４がエア浮上装置５５と同様に、第１棒状部材９１ａを微少なクリアランスを介して浮上させる機能（例えば、Ｖ溝部を規定する壁面にエアベアリング機能を持たせる）を有していても良い。
【００４０】
ここで、基板ホルダ５０の上面に形成された、例えば５本の溝部５１ｘそれぞれの深さは、第１棒状部材９１ａ、第２棒状部材９１ｂの厚みよりも深く設定されており、基板Ｐが基板ホルダ５０の上面上に載置された状態でトレイガイド部材５４、及びエア浮上装置５５それぞれをその可動範囲の最も−Ｚ側に位置させることにより、基板トレイ９０と基板Ｐの下面とを離間させることができる。基板Ｐへの露光処理などは、図４（Ｂ）に示される基板Ｐと基板トレイ９０とが離間した状態で行われる。
【００４１】
次に、図１に示される基板搬出装置６０について説明する。基板搬出装置６０は、基板ステージ装置ＰＳＴの＋Ｘ側に配置され、架台６９を介してその床面Ｆからの高さ位置が基板ホルダ５０とほぼ同じとなるように床面Ｆ上に設置されている。基板搬出装置６０は、基板ステージ装置ＰＳＴと共に、不図示のチャンバ内に収容されている。
【００４２】
図３（Ａ）に示されるように、基板搬出装置６０は、ベース６１、走行ユニット６２、及び複数、例えば４台のエア浮上ユニット６３を有している。
【００４３】
ベース６１は、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の平板状の部材から成り、ＸＹ平面に平行に配置されている。走行ユニット６２は、ベース６１の上面中央部に固定された固定子部６４と、固定子部６４上に搭載された可動子部６５とを含む。固定子部６４は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、例えば磁石ユニットなどの固定子（図示省略）を有している。可動子部６５は、例えばコイルなどの可動子（図示省略）を有している。可動子部６５が有する可動子と固定子部６４が有する固定子とは、可動子部６５を固定子部６４上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動するＸリニアモータを構成している。可動子部６５は、−Ｘ側（基板ステージ装置ＰＳＴ側）の端部に吸着パッド６６を有している。吸着パッド６６には、例えば不図示の真空吸引装置が接続されており、−Ｘ側の面で後述する基板トレイ９０（図３（Ａ）では不図示。図５（Ａ）参照）を吸着保持する。なお、可動子部６５（すなわち、吸着パッド６６）をＸ軸方向に駆動するための装置は、リニアモータに限らず、例えば送りねじ装置などであっても良い。また、基板トレイ９０を吸着保持する吸着パッド６６に換えて、基板トレイ９０を機械的に保持（把持）するメカニカルチャックを可動子部６５に設けても良い。
【００４４】
エア浮上ユニット６３は、例えば４台のうち２台が走行ユニット６２の＋Ｙ側、別の２台が走行ユニット６２の−Ｙ側に配置されている。例えば４台のエア浮上ユニット６３それぞれは、配置が異なる点を除き実質的に同じものである。例えば４台のエア浮上ユニット６３は、不図示の主制御装置により同期駆動される。互いに隣接する２台のエア浮上ユニット６３間の間隔は、基板トレイ９０の互いに隣接する一対の第２棒状部材９１ｂ（図２（Ａ）参照）間の間隔に対応しており、例えば４台のエア浮上ユニット６３を用いて基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）の、例えば４本の第２棒状部材９１ｂそれぞれを下方から支持できるようになっている。
【００４５】
エア浮上ユニット６３は、図３（Ｂ）に示されるように、複数、例えば３台のリニアアクチュエータ６７、及びエア浮上装置６８を有している。なお、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線断面図である。
【００４６】
例えば３台のリニアアクチュエータ６７は、Ｘ軸方向に所定間隔で配列され、ベース６１の上面に固定されている。３台のリニアアクチュエータ６７それぞれは、不図示の主制御装置により独立に制御される。リニアアクチュエータ６７は、Ｚ軸方向に所定のストロークで移動可能なロッドを有し、そのロッド先端部（＋Ｚ側の端部）それぞれには、Ｙ軸方向に延びる回転軸７０を介してθｙ方向に揺動（チルト）可能なチルト部材７１が取り付けられている。エア浮上装置６８は、Ｘ軸方向に延びる板状の部材から成り、３つのチルト部材７１上に搭載されている。エア浮上装置６８は、多孔質部材を含み、高圧気体（例えば、空気）を噴出することにより、第２棒状部材９１ｂを微少なクリアランスを介して浮上させる機能を有する。なお、リニアアクチュエータ６７の構成は、特に限定されないが、例えば送りねじ機構、カム機構、リニアモータ、あるいはエアシリンダなどを用いてロッドを駆動するものを用いることができる。
【００４７】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスク搬送装置（マスクローダ）によって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロード、及び不図示の基板搬入装置によって、基板ホルダ５０上への基板Ｐの搬入（ロード）が行なわれる。なお、基板搬入装置は、基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）上に載置された基板Ｐを、基板トレイ９０と共に基板ホルダ５０上に搬送し、基板トレイ９０は、第１棒状部材９１ａ、及び第２棒状部材９１ｂが基板ホルダ５０内に収容される（図４（Ｂ）参照）。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式と同様であるのでその詳細な説明は省略するものとする。
【００４８】
そして、基板Ｐに対する露光動作が完了すると、基板ホルダ５０が図５（Ａ）に示される基板交換位置に位置するように、基板ステージ装置ＰＳＴのＸ粗動ステージ２３Ｘ，Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、及び微動ステージ２１の位置がそれぞれ制御される。ここで、基板交換位置とは、基板搬出装置６０の吸着パッド６６が基板トレイ９０の連結部材９３の中央部を吸着保持することができる位置である。なお、図５（Ａ）〜図６（Ｂ）では、図面の錯綜を避ける観点から、基板Ｐ、基板ステージ装置ＰＳＴの微動ステージ２１、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ（それぞれ図１参照）などの図示が省略されている。そして、図５（Ａ）に示されるように、基板ホルダ５０が基板交換位置に位置した状態で、基板ホルダ５０に支持された基板トレイ９０の４本の第２棒状部材９１ｂのＹ軸方向に関する位置は、４台のエア浮上装置６８のＹ軸方向に関する位置と概ね一致している。そして、露光済みの基板Ｐは、基板搬出装置６０により基板ホルダ５０上から基板トレイ９０と共に搬出（アンロード）される。搬出された基板トレイ９０上には、新たに別の基板Ｐ（図示省略）が載置され、その新しい基板Ｐは、基板トレイ９０と共に不図示の基板搬入装置により基板ホルダ５０へ搬入（ロード）される。すなわち、液晶露光装置１０では、基板ホルダ５０上の基板Ｐの交換が行われることにより、複数枚の基板Ｐに連続して露光処理が行われる。
【００４９】
以下、基板搬出装置６０を用いた基板ホルダ５０上の基板Ｐの搬出動作について、図５（Ａ）〜図６（Ｂ）を用いて説明する。
【００５０】
基板交換位置に基板ホルダ５０が位置されると、主制御装置は、図５（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ５０が有する複数のエアシリンダ５３を同期制御して基板トレイ９０を上昇させる。また、これと併せて基板ホルダ５０による基板Ｐの吸着保持を解除する。これにより、基板Ｐは、基板トレイ９０に下方から支持され、基板トレイ９０と共に上昇し、その下面が基板ホルダ５０の上面から離間する。この状態で、補剛部材９４の下面は、基板ホルダ５０の上面よりも上方に位置している。また、第１棒状部材９１ａ、及び第２棒状部材９１ｂの下端部は、溝部５１ｘ内に収容されている。また、基板搬出装置６０では、可動子部６５が−Ｘ方向（基板ホルダ５０に接近する方向）に駆動され、吸着パッド６６が基板トレイ９０の連結部材９３を吸着保持する。
【００５１】
ここで、図５（Ｂ）に示されるように、基板搬出装置６０では、エア浮上装置６８の上面が基板ホルダ５０のエア浮上装置５５の上面よりも−Ｚ側に位置するように、例えば３台のリニアアクチュエータ６７が制御されている。また、例えば３台のリニアアクチュエータ６７は、最も−Ｘ側（基板ホルダ５０に近接する側）のチルト部材７１のＺ位置が最も低く、最も＋Ｘ側のチルト部材７１のＺ位置が最も高くなるように、それぞれのロッドの繰り出し量が制御される。これにより、エア浮上装置６８の上面（基板トレイ９０を支持する面）がＸＹ平面に対して微少角度傾斜している。
【００５２】
この後、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示されるように、可動子部６５が＋Ｘ方向に駆動され、これにより、基板トレイ９０が＋Ｘ方向にスライドし、基板トレイ９０の棒状部材９１ａ、９１ｂが基板ホルダ５０の溝部５１ｘ内から抜き取られる。このとき、エア浮上装置５５は、基板トレイ９０を浮上支持している。
【００５３】
そして、基板トレイ９０が＋Ｘ方向にスライドし、エア浮上装置６８上を通過している最中、より詳細には、第２棒状部材９１ｂの全長のうち、例えば半分程度が基板ホルダ５０の溝部５１ｘ内から引き抜かれてエア浮上装置６８の上方に位置したタイミングで、エア浮上装置６８の上面がＸＹ平面に平行で、かつそのＺ位置が基板ホルダ５０内のエア浮上装置５５の上面とほぼ同じとなるように、例えば３台のリニアアクチュエータ６７が制御される。これにより、図６（Ｂ）に示されるように、エア浮上装置６８が上昇し、基板トレイ９０の第２棒状部材９１ｂの自重が、エア浮上装置５５とエア浮上装置６８とによって下方から支持される。ここで、基板トレイ９０が＋Ｘ方向にスライドし、エア浮上装置５５とエア浮上装置６８上を同時に通過し、例えばそのほぼ８割程度の部分がエア浮上装置６８上に位置したとき（あるいはエア浮上装置５５のうち、最も＋Ｘ側のエア浮上装置５５のみに支持されているとき）、エア浮上装置６８の最も−Ｘ側のチルト部材７１のＺ位置が最も高くなるようにロッドの繰り出し量を制御して、基板トレイ９０をエア浮上装置５５から持ち上げても良い。これにより、基板トレイ９０が最も＋Ｘ側のエア浮上装置５５を通過した後、基板トレイ９０及びその基板トレイ９０上の基板が自重撓みによって基板ホルダ５０に接触すること（いわゆる尻擦り）を防止することができる。
【００５４】
この後、さらに可動子部６５が＋Ｘ方向に駆動され、基板トレイ９０が完全に基板搬出装置６０のエア浮上装置６８上に載り移った後、可動子部６５が停止される。基板トレイ９０上の基板Ｐは、不図示の基板搬出ロボットにより外部に搬出され、別の新たな基板（図示省略）が基板トレイ９０上に載置される。新たな基板が載置された基板トレイ９０は、不図示の基板搬入装置により基板ホルダ５０に搬送され、新たな基板が基板ホルダ５０上に載置され、基板トレイ９０は基板ホルダ５０に保持される。
【００５５】
以上説明した第１の実施形態に係る基板搬出装置６０では、基板トレイ９０を基板ホルダ５０のエア浮上装置５５上から基板搬出装置６０のエア浮上装置６８上に載せ替える際、基板搬出装置６０側のエア浮上装置６８を予め低い位置に傾斜して位置させておき、基板トレイ９０の移動に応じて上昇させる。すなわち、基板トレイ９０は、最初は傾斜面に対して進行するが、その移動量に応じてエア浮上装置６８の傾斜が緩くなり、最終的には水平にされる。これは例えて言うなら、航空機が滑走路に進入する際に、最初に滑走路に対して浅い角度をつけて進入し、機体の進行に応じて機体と滑走路の角度を徐々に小さくすることにより軟着陸するのと同様に作用し、基板トレイ９０をエア浮上装置５５上からエア浮上装置６８上に載せ換える際の衝撃を抑制できる。この衝撃とは、エア浮上装置６８に基板トレイ９０の第２棒状部材９１ｂが機械接触する際に生じる衝撃のことであり、第２棒状部材９１ｂが上空から急激に接近するときの動的負荷変動に、静圧気体軸受であるエア浮上装置６８が剛性（エア浮上装置により形成される気体層（膜）の剛性を意味する。以下同じ）不足によって耐えられなくなるために生じる。これに対し、本実施形態では、第２棒状部材９１ｂとエア浮上装置６８との間隔を徐々に近づけることによって、上記動的負荷変動を低減し、エア浮上装置６８の剛性を確保することができるようになる。従って、衝撃を抑制しながら基板トレイ９０を迅速に基板ホルダ５０から搬出することができる。また、基板トレイ９０の第２棒状部材９１ｂは、Ｘ軸方向（基板トレイ９０の進行方向）に延びる部材から成るので、上述した例のように、航空機の車輪と比べてエア浮上装置６８に対する接地の位置やタイミングが厳密に決まっていないので、高速でエア浮上装置６８に接地させることができる。
【００５６】
また、基板トレイ９０の第１棒状部材９１ａを断面五角形状とし、基板ホルダ５０に第１棒状部材９１ａをＸ軸方向に直進案内するトレイガイド部材５４（図３（Ａ）参照）を設けたので、基板トレイ９０を確実にＸ軸方向に直進させることができる。また、吸着パッド６６は、基板トレイ９０の重心位置ＣＧを含むＸ軸に平行な直線上で基板トレイ９０を保持するので、基板トレイ９０をスライドさせる際の駆動力が基板トレイ９０の重心位置ＣＧに作用する（図６（Ａ）参照）。従って、基板トレイ９０の搬出時にθｚ方向のモーメントが作用することを防止できる。
【００５７】
《第２の実施形態》
次に本発明の第２の実施形態について説明する。本第２の実施形態は、上記第１の実施形態に比べ、基板搬出装置の構成が異なるのみなので基板搬出装置の構成についてのみ説明する。なお、本第２の実施形態、及び後述する変形例では、上記第１の実施形態と同様の構成、及び機能を有する部材については、上記第１の実施形態と同じ符号を用い、その説明を省略する。
【００５８】
図７（Ａ）に示されるように、第２の実施形態に係る基板搬出装置１６０は、ベース６１、走行ユニット６２、及び一対のエア浮上ユニット１６３を有している。ベース６１、及び走行ユニット６２の構成は、上記第１の実施形態と同じであるので、その説明を省略する。
【００５９】
一対のエア浮上ユニット１６３は、一方が走行ユニット６２の＋Ｙ側、他方が走行ユニット６２の−Ｙ側に配置されている。一対のエア浮上ユニット１６３それぞれは、配置が異なる点を除き実質的に同じものであり、不図示の主制御装置により同期駆動される。エア浮上ユニット１６３は、図７（Ｂ）に示されるように、ベース１６４、Ｘ駆動ユニット１６５、Ｚ軸方向に延びる一対のエアシリンダ１６６、及びエア浮上装置１６７を有している。
【００６０】
ベース１６４は、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の平板状の部材から成り、ＸＹ平面に平行に配置されている。Ｘ駆動ユニット１６５は、送りねじ装置、及びＸリニアガイド装置などを含み、ベース１６４をＸ軸方向に所定のストロークで駆動する。なお、ベース１６４をＸ軸方向に駆動するための装置は、送りねじ装置に限らず、例えばリニアモータ、エアシリンダなどであっても良い。
【００６１】
一対のエアシリンダ１６６は、Ｘ軸方向に離間して配置され、ベース１６４の上面に固定されている。一対のエアシリンダ１６６それぞれのロッドの＋Ｚ側の端部には、エア浮上装置１６７が接続されている。一対のエアシリンダ１６６は、不図示の主制御装置により同期駆動される。
【００６２】
エア浮上装置１６７は、平面視で梯子状（図７（Ａ）参照）に組まれたフレーム１６７ａと、フレーム１６７ａ上に搭載された一対の多孔質部材１６７ｂとを有している。一対の多孔質部材１６７ｂは、それぞれＸ軸方向に延びる板状の部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔で平行に配置されている。多孔質部材１６７ｂは、外部に設けられた不図示の気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）をその上面から噴出して基板トレイ９０（図９（Ｃ）参照）を下方から浮上支持する。エア浮上装置１６７は、図８（Ｂ）に示されるようにＸ駆動ユニット１６５により−Ｘ側に駆動されることにより、−Ｘ側の端部がベース６１よりも−Ｘ側に突き出す位置に移動することができる。
【００６３】
次に第２の実施形態に係る基板搬出装置１６０の動作について説明する。図８（Ａ）に示されるように、基板ホルダ５０では、上記第１の実施形態と同様に、基板ホルダ５０内のエアシリンダ５３により基板トレイ９０と共に基板Ｐが持ち上げられ、基板Ｐの下面が基板ホルダ５０から離間している。このとき、基板搬出装置１６０のエア浮上装置１６７の上面のＺ位置は、基板ホルダ５０のエア浮上装置５５の上面のＺ位置よりも低い位置（−Ｚ側の位置）に位置している。次いで、図８（Ｂ）に示されるように、Ｘ駆動ユニット１６５によりエア浮上装置１６７が−Ｘ方向に駆動され、エア浮上装置１６７の−Ｘ側の端部が基板ホルダ５０に接近する。
【００６４】
この後、図８（Ｃ）に示されるように、可動子部６５が−Ｘ方向に駆動され、吸着パッド６６が基板トレイ９０の連結部材９３を吸着保持する。また、一対のエアシリンダ１６６が同期駆動され、エア浮上装置１６７が上昇する。このときのエア浮上装置１６７の上面のＺ位置は、基板ホルダ５０が有するエア浮上装置５５の上面のＺ位置と概ね一致している。これにより、基板トレイ９０の第２棒状部材９１ｂの＋Ｘ側の端部がエア浮上装置１６７に下方から支持される。
【００６５】
この後、図８（Ｄ）に示されるように、可動子部６５が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板トレイ９０がエア浮上装置５５、１６７上をＸＹ平面に平行にスライドする（図８（Ｄ）に対応する平面図である図９（Ｃ）参照）。また、図９（Ａ）に示されるように、基板トレイ９０の移動に応じてＸ駆動ユニット１６５によりエア浮上装置１６７が基板トレイ９０と一体に＋Ｘ方向に駆動される。これにより、基板トレイ９０が基板ホルダ５０から基板搬出装置１６０に完全に受け渡される。この後、図９（Ｂ）に示されるように、吸着パッド６６による基板トレイ９０の吸着保持が解除され、可動子部６５が＋Ｘ方向（基板トレイ９０から離間する方向）に駆動される。不図示の露光済み基板Ｐを支持している基板トレイ９０は、一対のエアシリンダ１６６が同期駆動されることにより上昇し、その後、基板トレイ９０上の基板Ｐの交換が行われる。なお、エア浮上装置１６７と基板トレイ９０とは、一体的に移動しなくても良く、相対速度差があっても良い（例えば、エア浮上装置１６７は、基板トレイ９０より遅くても良い）。なお、エア浮上装置１６７を駆動するアクチュエータは、エアシリンダ１６６に限られず、例えば送りねじ装置、リニアモータなどの他のアクチュエータであっても良い。
【００６６】
以上説明した第２の実施形態に係る基板搬出装置１６０では、基板ホルダ５０上の基板トレイ９０をスライドさせる前に、予め基板トレイ９０の移動方向先端部をエア浮上装置１６７により下方から支持しているので、基板トレイ９０には、基板ホルダ５０のエア浮上装置５５から基板搬出装置１６０のエア浮上装置１６７に載り移る際の衝撃が作用しない。従って、基板トレイ９０を高速で搬出することができる。
【００６７】
なお、基板ホルダ５０のエア浮上装置５５、及び基板搬出装置１６０のエア浮上装置１６７をＺ軸方向に駆動させるアクチュエータが、例えば送りねじ装置などである場合、エア浮上装置５５、１６７の互いのＺ位置を一致させることが困難である場合があるが、この場合であっても基板トレイ９０はＺ軸方向の剛性が低いため、適度に撓んで第２棒状部材９１ｂとエア浮上装置５５、１６７との間に隙間が発生するのを防ぐことができる。また、例えばＸ軸方向に配列された四台のエアシリンダ５３（図６（Ｂ）参照）のうち、最も基板搬出装置１６０側を予め降下させておいても良い。この場合、確実に基板搬出装置１６０側のエア浮上装置１６７が基板トレイ９０を下方から支持することができる。また、上記第１の実施形態と同様に、基板トレイ９０が基板ホルダ５０上から徐々に引き出されて最も＋Ｘ側のエアシリンダ５３にのみ支持されているとき、エア浮上装置１６７の−Ｘ側が＋Ｘ側に比べて高くなるように一対のエアシリンダ１６６を制御することにより、基板トレイ９０及び基板トレイ９０上の基板が基板ホルダ５０に接触する（尻擦り）ことを防止しても良い。
【００６８】
また、エア浮上装置５５，１６７の昇降用アクチュエータが、本実施形態のようにエアシリンダなどの力制御（圧力制御）による方式の場合、エア浮上装置５５，１６７は、それぞれ均一な指定の力で基板トレイ９０を支持することができる。従って、エア浮上装置５５，１６７それぞれのＺ軸方向位置によらず、基板トレイ９０とエア浮上装置５５，１６７の間には隙間は発生しない。よって、基板トレイ９０をより滑らかにスライドさせることができる。なお、基板トレイ９０の引き出し動作中、基板トレイ９０のＸ位置に応じて基板ホルダ５０側のエア浮上装置５５にかかる負荷が変化するので、基板トレイ９０のＸ位置に応じて昇降装置の支持力を制御するようにしても良い。
【００６９】
なお、上記第１及び第２の実施形態の基板搬出装置などの構成は、一例であって、本発明がこれに限定されるものではない。以下、上記第１及び第２の実施形態のいくつかの変形例について、基板搬出装置を中心として説明する。
【００７０】
《第１の変形例》
図１０（Ａ）には、第１の変形例（上記第１の実施形態の第１の変形例）における基板ホルダ２５０、及び基板搬出装置２６０が示されている。上記第１実施形態では、図２（Ａ）に示されるように、基板トレイ９０の基板ホルダ５０に対するＹ軸方向への相対移動を規制する断面五角形の第１棒状部材９１ａは、基板トレイ９０全体の重心ＣＧと一致する中央部に設けられていた。しかし、図６（Ａ）示されるように、トレイガイド部材５４がエアベアリングのように摩擦が実質的に無視できる場合には、基板搬出装置２６０の吸着パッド６６が基板トレイ９０の重心ＣＧに対応する位置を保持してＸ方向にスライドさせるのであれば、基板トレイ９０に慣性力によるモーメント（Ｚ軸回り）は殆ど発生しないので、第１棒状部材９１ａはＹ方向のどの位置にあっても良い。そこで、本第１の変形例では、図１０（Ａ）に示されるように、基板トレイ２９０において、第１棒状部材９１ａは、５本の棒状部材のうち＋Ｘ側から見て右から２本目（＋Ｙ側から見て手前から２本目）に設けられており、中央の第２棒状部材９１ｂは、他の第２棒状部材９１ｂと同様に断面矩形状となっている。
【００７１】
ただし、ベース６１上の中央部には走行ユニット６２が配置されているため、中央の第２棒状材９１ｂを下方から支持することができない。また、第１棒状部材９１ａは、断面五角形であるので、エア浮上装置６８により下方から支持することが困難となり、搬出時及び搬出後の基板トレイ２９０の撓みが大きくなる可能性がある。これを避けるために、本第１の変形例では、基板搬出装置２６０にも基板トレイ２９０の第１棒状部材９１ａに係合するＶ溝部を有するトレイガイド部材２６２が設けられている。その結果、基板トレイ２９０が基板ホルダ２５０から完全に引き出されても、トレイガイド部材２６２により基板トレイ２９０がＸ軸方向に直進案内される。従って、仮に基板トレイ２９０の保持位置が基板トレイ２９０の重心ＣＧに対してＹ軸方向にずれ、基板トレイ２９０にθｚ方向のモーメントが作用したとしても、基板トレイ２９０を確実にＸ軸方向に直進移動させることができる。なお、トレイガイド部材２６２がエア浮上装置５５と同様に、第１棒状部材９１ａを微少なクリアランスを介して浮上させる機能（例えば、Ｖ溝部を規定する壁面にエアベアリング機能を持たせる）を有していても良い。
【００７２】
そのため、基板搬出装置２６０が有する基板トレイ２９０の保持装置は、吸着パッド６６（図３（Ａ）参照）などの面接触による保持ではなく、基板トレイ２９０の連結部材９３に形成されたＺ軸方向に貫通する孔部２６３にピン２６４を引っ掛けて引き出すような、基板トレイ２９０のＸ軸方向の位置のみを拘束する保持方法が好ましい。その結果、走行ユニット６２とトレイガイド部材５４，２６２との間で基板トレイ２９０の過剰拘束が生まれず、基板トレイ２９０を滑らかに引き出すことができる。このとき、基板搬出装置２６０側のトレイガイド部材２６２を、基板ホルダ２５０のトレイガイド部材５４と同様に、リニアアクチュエータ６７に対応して個別に設け、それらの個別に設けられたトレイガイド部材（図示省略）をθｚ方向に回転可能に構成しておけば、基板トレイ２９０の第１棒状部材９１ａの軌跡に応答して自動的に調心作用が働き、基板トレイ２９０の第１棒状部材９１ａの曲がりの影響を受けずに、基板トレイ２９０を滑らかに引き出すことが可能となる。なお、基板トレイ２９０が基板ホルダ２５０のエア浮上装置５５から基板搬出装置２６０のエア浮上装置６８に載り移る際の動作は、第１棒状部材９１ａのトレイガイド部材５４からトレイガイド部材２６２への載り移りが加わることを除き、実質的に第１実施形態と同様に行われる（トレイガイド部材２６２のＺ位置がエア浮上装置６８と同様に制御される）ため説明を省略する。
【００７３】
《第２の変形例》
図１０（Ｂ）には、第２の変形例（上記第１の実施形態の第２の変形例）における基板ホルダ３５０及び基板搬出装置６０（上記第１の実施形態と同じ）が示されている。上記第１の実施形態（図５（Ａ）参照）のように、基板ホルダ３５０側のエア浮上装置５５と基板トレイ９０との間に摩擦が殆ど発生しない場合には、基板搬出装置６０の吸着パッド６６が基板トレイ３９０の重心ＣＧに対応する位置を保持してＸ方向に引き出すのであれば、慣性力によるＺ軸回りのモーメントは殆ど発生しない。そこで、本第２の変形例では、図１０（Ｂ）に示されるように、基板トレイ３９０は、断面五角形状の第１棒状部材９１ａ（図４（Ｂ）参照）を有さず、５本の棒状部材は、全て断面矩形状に形成されている（第２棒状部材９１ｂが５本）。これにより第２棒状部材９１ｂの曲がり影響を受けずに、基板トレイ３９０を滑らかに引き出すことができる。なお、第２の変形例では、基板トレイ３９０をＸ軸に直進案内する部材がないので、基板搬出装置６０は、基板トレイ３９０を吸着パッド６６などにより面接触で拘束し、基板トレイ３９０がθｚ方向に回転することを抑制することが好ましい。なお、基板トレイ３９０が基板ホルダ３５０のエア浮上装置５５から基板搬出装置６０のエア浮上装置６８に載り移る際の動作は、第１実施形態と同様に行われるため説明を省略する。
【００７４】
《第３の変形例》
図１１（Ａ）には、第３の変形例（上記第１の実施形態の第３の変形例）における基板搬出装置４６０が示されている。上記第１実施形態（図２（Ａ）参照）では、基板トレイ９０は重心位置ＣＧに一致する位置に第１棒状部材９１ａが配置されていたが、本第３の変形例の基板トレイ４９０では、棒状部材が６本（偶数本）、Ｙ軸方向に等間隔で設けられており、基板トレイ４９０の重心位置には、棒状部材が設けられていない。その結果、基板トレイ４９０のＹ軸方向中央部を保持して走行する走行ユニット６２と、基板トレイ４９０を下方から支持する棒状部材がＹ軸方向に重ならない。従って、基板搬出装置４６０において、基板トレイ４９０のすべての棒状部材９１ａ、９１ｂを下方から支持するガイド部材を設置することができ、基板トレイ４９０の自重に起因する撓みをより抑制することができる。
【００７５】
また、可動子部６５は、基板トレイ４９０のＹ軸方向に関する中央部（すなわち重心位置に対応する位置）を保持して基板トレイ４９０を引き出すので、基板トレイ４９０をＸ軸方向に直進案内するための断面五角形状の第１棒状部材９１ａは、基板トレイ４９０のどこに設けられていても良い（図１１（Ａ）では、中央の２本が第１棒状部材９１ａとされているがこれに限定されない）。これにより、仮に基板トレイ４９０を下方から支持するガイド部材にエア浮上ガイド（第１の実施形態におけるエア浮上装置５５，６８に相当）ではなく転がりガイド部材を用いても、基板トレイ４９０は、摩擦抵抗によるモーメントの影響を受け難い。なお、上記第２の変形例と同様に、直進案内部材（断面五角形状の棒状部材、及びＶ溝部を有する案内部材）を設けなくても良い。また、基板トレイ４９０が基板ホルダ４５０のエア浮上装置５５から基板搬出装置４６０のエア浮上装置６８に載り移る際の動作は、第１棒状部材９１ａのトレイガイド部材５４からトレイガイド部材２６２への載り移りが加わることを除き、第１実施形態と同様に行われるため説明を省略する。
【００７６】
《第４の変形例》
図１１（Ｂ）には、第４の変形例（上記第１の実施形態の第４の変形例）における基板搬出装置５６０が示されている。本第４の変形例では、基板搬出装置５６０に走行ユニット６２がＹ軸方向に離間して２つ設けられている。その結果、可動子部６５が基板トレイ５９０のＹ軸方向に関する中央部を保持しなくても、基板トレイ５９０の重心位置に駆動力を作用させることが可能となり、基板トレイ５９０をＸ軸方向に直進案内するガイド部材がなくても基板トレイ５９０を確実にＸ軸方向に沿って滑らかに引き出すことができる。なお、基板トレイ５９０が基板ホルダ５５０のエア浮上装置５５から基板搬出装置５６０のエア浮上装置６８に載り移る際の動作は、第1実施形態と同様に行われるため説明を省略する。
【００７７】
《第５の変形例》
図１２（Ａ）には、第５の変形例（上記第２の実施形態の第１の変形例）における基板搬出装置６６０が示されている。本第５の変形例では、基板搬出装置６６０のエア浮上装置６６８が、可動子部６５の移動に連動して常に可動子部６５の１／２の速度で１／２の距離だけ動くように構成されている。具体的に説明すると、基板搬出装置６６０の可動子部６５には、ワイヤロープ１００ａ、１００ｂそれぞれの一端が固定されている。ワイヤロープ１００ａ、１００ｂそれぞれは、複数のプーリ１１０を介してエア浮上装置６６８の動滑車１２０ａ、１２０ｂにそれぞれ巻き掛けられた後、他端がベース６１上に固定されている。本第５の変形例では、このようなワイヤロープ１００ａ、１００ｂと動滑車１２０ａ、１２０ｂを用いた駆動システムにより、エア浮上装置６６８を＋Ｘ方向、及び−Ｘ方向に独立した駆動源なしで、可動子部６５の１／２の距離だけ、１／２の速度で移動できるようになっている。従って、コストが安く、かつ各部材の動きの信頼性も高い。また、基板搬出装置６６０のエア浮上装置６６８は、基板トレイ９０を基板ホルダ５０から引き出した後、基板トレイ９０の自重に起因する撓みを抑制するためのものなので、長手方向の寸法が基板トレイ９０の第１及び第２棒状部材９１ａ、９１ｂよりも短く形成されているが、第１及び第２棒状部材９１ａ、９１ｂと同程度の長さでも良い。なお、基板トレイ９０が基板ホルダ５０のエア浮上装置５５から基板搬出装置６６０のエア浮上装置６６８に載り移る際の動作は、第２実施形態と同様であるため説明を省略する（図１２（Ｂ）〜図１２（Ｄ）、及び図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）参照）。
【００７８】
《第６の変形例》
図１４（Ａ）には、第６の変形例（上記第２の実施形態の第２の変形例）における基板搬出装置が示されている。第６の変形例では、基板ホルダ５０のエア浮上装置５５と基板搬出装置７６０のエア浮上装置６８の間に、Ｚ軸回りに回転可能な補助浮上装置１３０が設けられている。エア浮上装置６８は、上記第１の実施形態と同様に、複数のリニアアクチュエータ６７により上下動が可能となっている。補助浮上装置は、リニアアクチュエータ６７と、補助エア浮上装置１４０を有している。補助エア浮上装置１４０は、リニアアクチュエータ６７により昇降可能となっている。また、補助エア浮上装置１４０は、Ｚ軸回りに回転可能となっている。補助エア浮上装置１４０は、基板搬出時以外は、Ｙ軸に平行とされ、基板搬出時にのみ回転して、−Ｘ側の端部がベース６１の−Ｘ側の端部よりも突き出して、基板トレイ９０のＸ側の端部を下方から支持する（図示省略）。
【００７９】
補助エア浮上装置１４０は中間ガイドとしての役割なので、ガイド長を短くでき、上記第２実施形態（図７（Ａ）参照）のようにエア浮上装置６８全体を水平移動させ、かつ上下動させる場合よりも、装置を省エネルギーでコンパクトに構成することができる。なお、基板トレイ９０の搬出前に、予め補助エア浮上装置１４０の方をエア浮上装置６８よりも幾分＋Ｚ側に位置させておき、基板トレイ９０が補助エア浮上装置１４０上を通過してエア浮上装置６８上に差し掛かった後に、補助エア浮上装置１４０を降下させれば、基板トレイ９０は、中間ガイドである補助エア浮上装置１４０の働きによって、仮に補助エア浮上装置１４０がないとした場合よりも、落差による衝撃が少なく、なめらかにエア浮上装置６８に載り移ることができる。
【００８０】
なお、上記第１及び第２の実施形態（及びその変形例）では、本発明が基板搬出装置に適用された場合を説明したが、これに限らず基板搬入装置に適用しても良い。すなわち、基板が載置された基板トレイをスライドさせて基板ホルダに搬入する際に、基板ホルダ内のエア浮上装置に、上記第１又は第２の実施形態と同様の動作をさせても良い。
【００８１】
また、上記第１及び第２の実施形態（及びその変形例）では、基板Ｐを基板トレイ９０に載置して搬送したが、基板Ｐを直接搬送しても良い。
【００８２】
また、上記第１の実施形態（及びその変形例）では、基板搬出装置６０のエア浮上装置６８を傾斜させておき、基板トレイ９０の進行に応じて水平にする制御を行ったが、これに限らず、エア浮上装置６８を水平のまま基板ホルダ５０のエア浮上装置５５よりも下方に位置させ、基板トレイ９０の進行に応じて上昇させても良い。この場合、基板トレイ９０がある程度（例えば半分程度）基板ホルダ５０から抜き出された後にエア浮上装置６８を上昇させると良い。また、エア浮上装置６８を水平のまま基板ホルダ５０のエア浮上装置５５よりも下方に位置させる場合、必ずしもエア浮上装置６８を基板トレイ９０の進行に応じて上昇させる必要はなく、例えば、基板トレイ９０が基板ホルダ５０から抜き出されてくるのと同時に微動ステージ２１を降下及び／又は傾斜させることによって、基板ホルダ５０及び基板トレイ９０を下方に下げることにより、エア浮上装置６８を上昇させずに基板トレイ９０をエア浮上装置６８に受け渡しても良い。また、基板トレイ９０が基板ホルダ５０から引き抜かれる瞬間に、基板Ｐが基板ホルダ５０に接触する、いわゆる尻擦りを防ぐために基板ホルダ５０を降下、及び／又は傾斜させても良い。
【００８３】
また、上記第２の実施形態（及びその変形例）では、基板搬出装置１６０のエア浮上装置１６７が基板ホルダ５０に接近することにより、基板トレイ９０が基板ホルダ５０側のエア浮上装置５５、及び基板搬出装置１６０側のエア浮上装置１６７に同時に支持されるようにしたが、基板トレイ９０をスライドさせる前段階で基板トレイ９０をエア浮上装置５５、１６７により同時に支持できればこれに限らず、例えばＸ粗動ステージ２３Ｘ（図１参照）を用いて微動ステージ２１及び基板ホルダ５０を＋Ｘ方向に駆動して基板ホルダ５０を基板搬出装置１６０に接近させても良い。この場合、基板搬出装置１６０の構造が単純化され、コストが抑えられる。
【００８４】
また、上記第２の実施形態（及びその変形例）では、基板トレイ９０の下方に基板搬出装置１６０のエア浮上装置１６７を位置させた後、そのエア浮上装置１６７を上昇させて基板トレイ９０を下方から支持したが（図８（Ｃ）参照）、これに限らず、基板ホルダ５０側のエア浮上装置５５を下降させて基板トレイ９０をエア浮上装置１６７に支持させるようにしても良い。また、微動ステージ２１を−Ｚ方向に移動させて、エア浮上装置１６７に基板トレイ９０を支持させるようにしても良い。
【００８５】
また、上記第２の実施形態（及びその変形例）において、基板トレイ９０は、第２棒状部材９１ｂがエア浮上装置１６７により下方から支持されたが、これに限らず図１０（Ａ）に示される第１の変形例のように基板搬出装置１６０に基板トレイ９０をＸ軸方向に直進案内する直進ガイド部材を設けても良い。
【００８６】
また、基板ホルダ５０の複数のエア浮上装置５５（図３参照）において、最も＋Ｘ側のエア浮上装置５５の剛性が最も高くなるようにするとともに、基板搬出装置６０の複数のエア浮上装置６８において、−Ｘ側の剛性が＋Ｘ側の剛性よりも高くなるようにしても良い。この場合、１つのエア浮上装置６８の内部構造を徐々に変化させても良いし、１つのエア浮上装置６８内をいくつかの部屋に分けて構成しても良い。このようにエア浮上装置５５，６８の剛性を場所により変えることによって、基板トレイ９０（図２（Ａ）参照）が基板ホルダ５０から抜け出る際、基板Ｐが基板ホルダ５０に接触する、いわゆる尻擦りを防止することができるようになり、かつ基板トレイ９０がエア浮上装置６８に載り移るときの機械接触による衝撃を抑えることができるようになる。また、最も＋Ｘ側のエア浮上装置５５の供給圧力を他のエア浮上装置に比べて高くしても良いし、高圧エアの排気（噴出）だけでなく、吸気（エアバキューム）を併用して最も＋Ｘ側のエア浮上装置５５にプリロードをかけるようにしても良い。この場合、衝撃の抑制と共に、基板トレイ搬出時の上下方向の振動（ばたつき）を抑える効果を得ることができる。
【００８７】
また、複数のエア浮上装置５５（エアベアリング）のうち、最も＋Ｘ側のエア浮上装置５５の絞りを他のエア浮上装置５５とは異なる構造のものにしても良い。具体的には、−Ｘ側にあるエア浮上装置のエアベアリングの絞りを気孔径の小さな（つまりエア消費量の少ない）多孔質絞りにして基板トレイ９０が上空からいなくなっても急激な圧力降下及び消費流量の大幅な増加が起こらないようにすると共に、最も＋Ｘ側のエア浮上装置５５の絞りをオリフィス絞りと表面絞りとの複合絞りにして剛性を高めても良い。オリフィス絞りをもつ複合絞りエアベアリングでは、絞り孔を塞いでいる上方の基板トレイ９０がいなくなると、噴出する高圧エアが一気に開放されるため急激な圧力降下が起きるが、最も＋Ｘ側のエア浮上装置５５では、すぐに基板トレイ９０が上方からいなくなるので、浮上搬送に影響を及ぼさない。基板搬出装置６０のエア浮上装置６８についても同様な方法によって場所によって剛性を変化させ、エア消費流量を抑えながら衝撃のない基板トレイ９０の載り移りを行うことができる。なお、基板搬出装置６０は、エア浮上装置６８に限らず、例えばＸ軸方向に配列された複数の自転可能な転動体（ボール又はローラなど）と基板トレイ９０とをころがり接触させることにより、載り移りによる衝撃を抑えるようにしても良い。
【００８８】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【００８９】
また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。
【００９０】
また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は拡大系及び縮小系のいずれでも良い。
【００９１】
また、上記実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
【００９２】
また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。
【００９３】
なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
【００９４】
なお、本発明に係る露光装置は、外径が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
以上説明したように、本発明の物体搬送装置及び物体の搬送方法は、２つの物体支持装置間で物体を搬送するのに適している。また、本発明の露光装置は、エネルギビームを用いて物体を露光するのに適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。
【符号の説明】
【００９６】
１０…液晶露光装置、５０…基板ホルダ、６０…基板搬出装置、９０…基板トレイ、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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