(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出させる複数のノズルにそれぞれ対応して配設され、該ノズルから吐出させるインクを収容する複数の圧力室と、前記圧力室にそれぞれ対応して配置され、該圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させるための圧力を付与する複数の圧電素子と、前記圧電素子にそれぞれ対応して設けられた複数の駆動電極とを有するヘッド基板と、前記駆動電極を介して前記圧電素子にそれぞれ給電するための配線を有する配線基板とを準備する工程と、
前記配線基板を前記ヘッド基板に対して、熱硬化性の感光性接着樹脂シートからなる樹脂接着部を介して加熱圧着することによって、前記駆動電極と前記配線とをはんだバンプを介して電気的に接続すると共に、前記ヘッド基板と前記配線基板とを接合する工程とを有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記はんだバンプと前記樹脂接着部は、前記はんだバンプの融点をＴＢ［℃］、前記樹脂接着部の硬化開始温度をＴＲ［℃］としたとき、（ＴＲ［℃］≦ＴＢ［℃］）であり、且つ、ＴＢ［℃］は前記樹脂接着部の硬化が完了する温度よりも低く、（ＴＢ［℃］≦ＴＲ＋３０［℃］）の関係を満たしており、
前記加熱圧着の後に、前記はんだバンプの融点以上の温度で、加圧しない状態で、所定時間ポストベイクを行う工程を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記駆動電極と前記配線との電気的接続が、前記はんだバンプと、加熱圧着時の加熱温度で融解しないスタッドバンプとの接合による電気的接続であり、前記はんだバンプと前記スタッドバンプのうちの一方が前記駆動電極側に設けられ、他方が前記配線側に設けられていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記ヘッド基板は前記圧力室にインクを導入するためのインク導入口を有し、且つ、前記配線基板は前記インク導入口にインクを供給するためのインク供給口を有しており、前記加熱圧着によって、前記インク導入口と前記インク供給口とを、前記樹脂接着部に形成された貫通孔を介して連通させることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関し、詳しくは、ノズルの高密度化を実現でき、且つ、配線の接続不良によるインク吐出不良を防止できるインクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッド、部材間通電構造の製造方法及び部材間通電構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高精度・高解像度の画像形成を実現するために、複数のノズルを高密度に配置することが要求されている。【０００３】
インクジェットヘッドにおいては、インクの共通流路がノズル列毎に設けられる他、インクに吐出圧力を付与するための圧力室や、該圧力室が備える振動板に給電するための配線や、共通流路から各圧力室へインクを供給するための個別流路が、複数のノズルに対して個別に設けられている。【０００４】
特許文献１に記載の液滴吐出ヘッドは、まず、圧電素子基板の上面に樹脂接着部を介して天板部材を積層一体化してなる。【０００５】
圧電素子基板は、下面から順に、ノズル、圧力室、振動板及び圧電素子を備えている。一方、天板部材は、その下面に、圧力室に液体を供給するためのインク供給口と、配線を備えてなり、その上面側には、液体プール室が設けられている。液体プール室とインク供給口とは、天板部材を貫通する貫通孔を介して連通している。【０００６】
圧電素子基板と天板部材とは、熱硬化性樹脂を介して、加熱圧着されることによって、配線と圧電素子とがバンプによって電気的に接続される。また、同時に、樹脂接着部が中空状の隔壁部材を成していることにより該隔壁部材によってインク供給口と圧力室とが連通される。【０００７】
このように、ノズル、圧力室、振動板、圧電素子、配線、及び液体プール室を、それぞれ上下方向に階層構造となるように配置することによって、ノズルの高密度化を図ることを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２６４３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかるに、圧電素子基板や天板部材は、凹凸やソリを生じたり、厚みにバラつきが存在し易いため、熱硬化性樹脂を介して加熱圧着された圧電素子基板と天板部材との間の間隔は、不均一となる場合があった。更に、バンプは形成高さや物性にバラつきが生じ易い。【００１０】
その結果、バンプが、圧電素子基板と天板部材との間で、過剰に圧縮されて周囲に流出したり、あるいは相手部材に届かずに接触できなくなる部分が生じ易くなる。【００１１】
そのため、特許文献１に係る液滴吐出ヘッドは、配線の接続不良によるインク吐出不良を生じ易い問題があった。【００１２】
このように、従来は、２つの部材間を、熱硬化性樹脂で接合すると共にバンプで通電させる際に、高精度に通電を行う技術が確立されていなかった。【００１３】
本発明者はこの問題について鋭意検討し、樹脂接着部の硬化開始温度と、はんだバンプの融点との関係に着目し、これらが特定の関係を満たす場合に、加熱圧着時における電気接続の不良が防止されることを見出して本発明に至った。【００１４】
従って、本発明の課題は、ノズルの高密度化を実現でき、且つ、配線の接続不良によるインク吐出不良を防止できるインクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッド、部材間通電構造の製造方法及び部材間通電構造を提供することにある。【００１５】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。【００１７】
１．  インクを吐出させる複数のノズルにそれぞれ対応して配設され、該ノズルから吐出させるインクを収容する複数の圧力室と、前記圧力室にそれぞれ対応して配置され、該圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させるための圧力を付与する複数の圧電素子と、前記圧電素子にそれぞれ対応して設けられた複数の駆動電極とを有するヘッド基板と、前記駆動電極を介して前記圧電素子にそれぞれ給電するための配線を有する配線基板とを準備する工程と、
前記配線基板を前記ヘッド基板に対して、熱硬化性の感光性接着樹脂シートからなる樹脂接着部を介して加熱圧着することによって、前記駆動電極と前記配線とをはんだバンプを介して電気的に接続すると共に、前記ヘッド基板と前記配線基板とを接合する工程とを有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記はんだバンプと前記樹脂接着部は、前記はんだバンプの融点をＴＢ［℃］、前記樹脂接着部の硬化開始温度をＴＲ［℃］としたとき、（ＴＲ［℃］≦ＴＢ［℃］）であり、且つ、ＴＢ［℃］は前記樹脂接着部の硬化が完了する温度よりも低く、（ＴＢ［℃］≦ＴＲ＋３０［℃］）の関係を満たしており、
前記加熱圧着の後に、前記はんだバンプの融点以上の温度で、加圧しない状態で、所定時間ポストベイクを行う工程を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法
【００１８】
２．  前記駆動電極と前記配線との電気的接続が、前記はんだバンプと、加熱圧着時の加熱温度で融解しないスタッドバンプとの接合による電気的接続であり、前記はんだバンプと前記スタッドバンプのうちの一方が前記駆動電極側に設けられ、他方が前記配線側に設けられていることを特徴とする前記１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【００１９】
３．  前記ヘッド基板は前記圧力室にインクを導入するためのインク導入口を有し、且つ、前記配線基板は前記インク導入口にインクを供給するためのインク供給口を有しており、前記加熱圧着によって、前記インク導入口と前記インク供給口とを、前記樹脂接着部に形成された貫通孔を介して連通させることを特徴とする前記１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ノズルの高密度化を実現でき、且つ、配線の接続不良によるインク吐出不良を防止できるインクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッド、部材間通電構造の製造方法及び部材間通電構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドの一例を示す断面図
【図２】図１の部分拡大断面図
【図３】昇温に伴う樹脂接着部及びはんだバンプの剛性変化の一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。
【００２８】
図１は、本発明に係る液滴吐出ヘッドの一例を示す断面図であり、図２はその部分拡大断面図である。
【００２９】
インクジェットヘッド１は、それぞれ平面視矩形状のヘッド基板１０と配線基板２０とが、間に設けられた樹脂接着部３０を介して積層一体化されている。
【００３０】
配線基板２０の上面には箱型形状のマニホールド４０が設けられ、配線基板２０の上面との間で、内部にインクが貯留される液体貯留室４１を形成している。４２は、液体貯留室４１内にインクを供給するインク供給口である。
【００３１】
ヘッド基板１０は、図中下層側から、Ｓｉ（シリコン）基板によって形成されたノズルプレート１１、ガラス基板によって形成された中間プレート１２、Ｓｉ（シリコン）基板によって形成された圧力室プレート１３、ＳｉＯ２薄膜によって形成された振動板１４を有している。ノズルプレート１１は下面に向かって開口しているノズル１１１を備えている。
【００３２】
ここでは、圧力室プレート１３には、吐出のためのインクを収容する圧力室１３１が上下に貫通するように形成されている。従って、圧力室１３１の上壁は振動板１４によって構成され、下壁は中間プレート１２によって構成されている。中間プレート１２には、圧力室１３１の内部とノズル１１１とを連通する連通路１２１が貫通形成されている。
【００３３】
１５はアクチュエータであり、薄膜ＰＺＴからなる圧電素子１５０が、該圧電素子１５０を駆動するための駆動電極である上部電極１５１と下部電極１５２とで挟設されてなる。下部電極１５２は振動板１４の表面に接設しており、この下部電極１５２上に、圧力室１３１に１対１に対応するように個別に圧電素子１５０とその上面の上部電極１５１とが積層されている。
【００３４】
１５３はスタッドバンプであり、上部電極１５１上に金等によって形成され、配線基板２０に向けて突出形成されている。スタッドバンプ１５３は、通常、加熱圧着等の加熱処理の温度で融解しないものが用いられる。
【００３５】
配線基板２０には、Ｓｉ基板からなる基板本体２１の上面に、ＳｉＯ２からなる絶縁層２２を介して上部配線２３が形成されている。この上部配線２３には、配線基板２０の端部において、駆動ＩＣ５０が実装されたＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）５１が例えばＡＣＦ（異方性導電フィルム）によって電気的に接続されている。上部配線２３の上面には、ＳｉＯ２からなる配線保護層２４が積層されている。
【００３６】
上部配線２３の一部は、基板本体２１に形成された貫通孔２１１によって基板本体２１の下面に臨んでおり、該基板本体２１の下面にＳｉＯ２からなる絶縁層２５を介して形成された下部配線２６と導通している。アクチュエータ１５に面するＳｉＯ２からなる配線保護層２７には、下部配線２６の一部が露出しており、その露出した下部配線２６に、例えばＳｎ−Ｂｉ系共晶はんだによって形成された複数のはんだバンプ２６１がヘッド基板１０に向けて突出形成されている。
【００３７】
樹脂接着部３０は、ヘッド基板１０の上面と配線基板２０の下面との間を所定間隔とするように、両基板１０、２０間に挟設されている。
【００３８】
ここでは、樹脂接着部３０は、ヘッド基板１０側から配線基板２０側にかけて該樹脂接着部３０を貫通する貫通孔３３を有している。
【００３９】
貫通孔３３は、ヘッド基板１０と配線基板２０が積層一体化されると同時に、配線基板２０の下面に設けられたインク供給口２０１と、ヘッド基板１０の上面に設けられたインク導入口１０１とを連通させるように設けられている。
【００４０】
即ち、貫通孔３３の上端は、配線基板２０の下面に設けられたインク供給口２０１を通して、配線基板２０上下に貫通する貫通孔２８と連通し、下端は、ヘッド基板１０の下部電極１５２及び振動板１４を貫通するように形成されたインク導入口１０１を通して、圧力室プレート１３を上下に貫通する貫通孔１３２と連通している。
【００４１】
さらに、中間プレート１２の表面（圧力室プレート１３との接合面）には、この貫通孔１３２と圧力室１３１の内部と連通する連通路１２２が凹設されており、これら貫通孔２８、貫通孔３３、貫通孔１３２及び連通路１２２によって、配線基板２０の上面に設けられたマニホールド４０が備える液体貯留室４１からのインクを各圧力室１３１に供給するための個別流路６０がそれぞれ構成される。すなわち、一つの個別流路６０は一つの貫通孔３３内を通っている。
【００４２】
樹脂接着部３０を形成する樹脂としては、格別限定されないが、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を好ましく例示でき、特にポリイミド樹脂は剛性に優れるため、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の間隔を均一化する上で好適である。
【００４３】
樹脂接着部３０は、例えば熱硬化性の感光性接着樹脂シートを用いて露光、現像によって形成することができる。具体的な感光性接着樹脂シートとしては、例えば東レ社製感光性ポリイミド接着シート、デュポン社製ＰｅｒＭＸシリーズ（商品名）等を用いることができる。
【００４４】
樹脂接着部３０の高さは、アクチュエータ１５の厚さ（高さ）よりも十分に大きく、このためアクチュエータ１５の上方には、配線基板２０との間に十分な間隔が形成され、アクチュエータ１５の機械的な変形動作を阻害しないようにしている。
【００４５】
ヘッド基板１０と配線基板２０との間の領域において、樹脂接着部３０が存在していない領域は間隙３００を形成している。
【００４６】
ヘッド基板１０と配線基板２０が積層一体化されると同時に、ヘッド基板１０側の複数のスタッドバンプ１５３と、配線基板２０側の複数のはんだバンプ２６１とが、間隙３００内において、互いに対をなすと共に、他の対とは独立して接触している。これにより、下部配線２６から各アクチュエータ１５の上部電極１５１を介して各圧電素子１５０に駆動ＩＣ５０からの給電が可能となっている。
【００４７】
このように、インクジェットヘッド１が備えるノズル１１１、圧力室１３１、圧電素子１５０、下部配線２６、及び、マニホールド４０を、それぞれ上下方向に階層構造となるように配置することにより、ノズル１１１の高密度化を図ることが可能とされている。
【００４８】
本発明のインクジェットヘッド１において、配線基板２０とヘッド基板１０とは、熱硬化性樹脂からなる樹脂接着部３０を介して、加熱圧着され、これによりヘッド基板１０と配線基板２０とが接合されている。
【００４９】
そして、この加熱圧着に伴って融解変形したはんだバンプ２６１がスタッドバンプ１５３と接続されることにより、アクチュエータ１５の上部電極１５１と下部配線２６とが電気的に接続されている。
【００５０】
樹脂接着部３０は、熱圧着時に加熱されることにより昇温する。本発明者は、この昇温の過程において、樹脂接着部３０の粘度［Ｐａ・ｓ］が特徴的な挙動を示すことに着目した。なお、この樹脂接着部３０の粘度［Ｐａ・ｓ］の変化パターンは、加熱圧着時の圧力に対する樹脂接着部３０の剛性の変化パターンに略等しいものである。
【００５１】
まず、樹脂接着部３０の粘度［Ｐａ・ｓ］は、加熱開始から硬化開始温度ＴＲ［℃］に到達するまでの第１の昇温過程において、徐々に低下する。即ち、樹脂接着部３０の剛性が徐々に低下する。接着樹脂部３０は、この剛性（粘度）の低下によって粘着性を示すようになる。そして、硬化開始温度ＴＲ［℃］に到達することにより、粘度［Ｐａ・ｓ］は最小値を示す。加熱を続け、硬化開始温度ＴＲ［℃］からＴＲ＋３０［℃］に到達するまでの第２の昇温過程においては、粘度［Ｐａ・ｓ］は徐々に上昇する。即ち、樹脂接着部３０の剛性が徐々に上昇する。更に加熱を続け、樹脂接着部３０の温度がＴＲ＋５０［℃］〜ＴＲ＋６０［℃］程度に到達すると、それ以上昇温しても粘度が上昇しない状態となり、不可逆的な硬化が完了する。
【００５２】
なお、樹脂接着部３０の硬化開始温度ＴＲ［℃］とは、上述したように昇温時において樹脂接着部３０の粘度が最小値を示す温度であり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定することができる。
【００５３】
本発明においては、はんだバンプ２６１の融点ＴＢ［℃］と、樹脂接着部３０の硬化開始温度ＴＲ［℃］とが、（ＴＲ［℃］≦ＴＢ［℃］≦ＴＲ＋３０［℃］）の関係を満たすことにより、上述した第２の昇温過程、即ち、樹脂接着部３０の剛性が徐々に上昇する過程であって、未だ硬化せずに粘着性を示している過程において、はんだバンプ２６１の融解、即ち剛性の低下が開始される。ここで融点とは、加熱による温度上昇時における溶融開始温度のことである。
【００５４】
これにより、樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の剛性が共に低下する状態が形成されることが回避され、樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の剛性の変化量が互いに逆向きとなる状態が好適に形成されることになる。
【００５５】
この作用効果について、樹脂接着部３０及びはんだバンプ２６１の昇温に伴う剛性変化の一例を示す図である図３を用いて詳述する。
【００５６】
図３において、３０’及び２６１’で示される曲線は、それぞれ樹脂接着部３０及びはんだバンプ２６１の剛性を示している。
【００５７】
本発明では、はんだバンプ２６１の融点ＴＢ［℃］と、樹脂接着部３０の硬化開始温度ＴＲ［℃］とが、（ＴＲ［℃］≦ＴＢ［℃］≦ＴＲ＋３０［℃］）の関係を満たすことにより、図３（ａ）に示す通り、樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の各剛性３０’、２６１’が共に低下する状態が形成されることが回避され、樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の各剛性３０’、２６１’の変化量が互いに逆向きとなる状態が好適に形成される。
【００５８】
すなわち、樹脂接着部３０は、剛性３０’が徐々に上昇するが、不可逆的な硬化が完了する温度（通常、ＴＲ＋５０［℃］〜ＴＲ＋６０［℃］）に到達しておらず、粘着性を有している期間に、はんだバンプ２６１が溶融して剛性２６１’が低下する。その結果、ヘッド基板１０や配線基板２０の凹凸やソリ、厚みバラつき、はんだバンプ２６１の形成高さのバラつきは、はんだバンプ２６１の溶融によって吸収され、全てのはんだバンプ２６１とスタッドバンプ１５３に亘って、スタッドバンプ１５３の先端がはんだバンプ２６１内に食い込んだ確実な電気的接続状態を形成できる。この時、樹脂接着部３０は未だ硬化していないが、はんだバンプ２６１とスタッドバンプ１５３とが電気的に接続された後に硬化が完了する温度に到達し、ヘッド基板１０と配線基板２０との間を確実に接着することができる。
【００５９】
これにより、はんだバンプ２６１が、ヘッド基板１０と配線基板２０との間で、過剰に圧縮されて周囲に流出したり、あるいは相手部材に届かずに接触できなくなる部分が生じることが顕著に防止される。
【００６０】
従って、本発明のインクジェットヘッドは、ノズルの高密度化を実現でき、且つ、配線の接続不良によるインク吐出不良を防止できるという効果を奏する。
【００６１】
これに対して、樹脂接着部３０による接着と、はんだバンプ２６１による接着とを同時に行う観点からすれば、樹脂接着部３０の剛性の低下と並行して、はんだバンプ２６１の剛性を低下させるという考え方もある
【００６２】
つまり、図３（ｂ）に示す通り、はんだバンプ２６１の融点ＴＢ［℃］を、樹脂接着部３０の硬化開始温度ＴＲ［℃］よりも低く（ＴＲ［℃］＞ＴＢ［℃］）設定し、これにより、上述した第１の昇温過程において、樹脂接着部３０の剛性３０’の低下と並行して、はんだバンプ２６１の剛性２６１’を低下させるものである。
【００６３】
しかるに、このように樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の各剛性３０’、２６１’の変化を並行させると、はんだバンプ２６１は樹脂接着部３０の硬化開始温度ＴＲ［℃］に到達する以前に溶融してしまうため、樹脂接着部３０が硬化するまでの期間、加熱圧着が長く継続されることによって、はんだが周囲に流出するといった好ましくない事態が発生するおそれがある。その結果、配線の接続不良によるインク吐出不良が生じ易いものとなる。
【００６４】
これに対し、本発明によれば、図３（ａ）のように、はんだバンプ２６１の溶融は、樹脂接着部３０の硬化開始と硬化完了との間で行われるため、溶融したはんだバンプ２６１に対する加熱圧着の継続期間は短くて済み、はんだが流出してしまうおそれはない。
【００６５】
また、図３（ａ）のように、樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の各剛性３０’、２６１’の変化量が互いに逆向きとなる状態においては、樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の各剛性３０’、２６１’の変化量が互いに相殺される傾向にあるため、各剛性３０’、２６１’の見かけ上の和（図中破線Ｓ：見かけ剛性）は一定化されることになる。この見かけ剛性Ｓは、樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の各剛性３０’、２６１’を反映するものであるから、加熱圧着時の圧力に対する、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の剛性に略等しいものとなる。
【００６６】
その結果、はんだバンプ２６１の融点ＴＢ［℃］から、樹脂接着部３０の不可逆的な硬化が完了する温度（通常、ＴＲ＋５０［℃］〜ＴＲ＋６０［℃］）までの領域に亘って、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の剛性が一定化された状態を維持しながら樹脂接着部３０の硬化が進行する安定領域Ｃが形成される。
【００６７】
このことも、本発明においてヘッド基板１０と配線基板２０との間の間隔が精度良く均一化される原因であると考えられる。
【００６８】
図３（ｂ）のように樹脂接着部３０とはんだバンプ２６１の各剛性３０’、２６１’の変化を並行させると、各剛性３０’、２６１’の変化量が互いに相殺されずに相乗されるため、各剛性３０’、２６１’の見かけ上の和（図中破線Ｓ：見かけ剛性）は、はんだバンプ２６１の融点ＴＢ［℃］から、樹脂接着部３０の不可逆的な硬化が完了する温度までの領域に亘って、急激な低下と上昇を示し、本発明のような安定領域Ｃを形成し難いものとなる。つまり、加熱圧着時の圧力に対してヘッド基板１０と配線基板２０との間における剛性が急激に変化する状態で、樹脂接着部３０の硬化が進行することになる。
【００６９】
その結果、ヘッド基板１０や配線基板２０のバラつきを樹脂接着部３０やはんだバンプ２６１が安定して吸収することができず、両基板１０、２０間の間隔が不均一となり易い。このため、はんだバンプ２６１が、ヘッド基板１０と配線基板２０との間で、過剰に圧縮されて周囲に流出する部分が生じるおそれがあり、配線の接続不良によるインク吐出不良が生じ易いものとなる。
【００７０】
本発明においては、上述したようにヘッド基板１０と配線基板２０との間の間隔が精度良く均一化されるため、樹脂接着部３０がインクの流路となる貫通孔３３を備える場合は、貫通孔３３が、ヘッド基板１０のインク導入口１０１、及び、配線基板２０のインク供給口２０１のそれぞれに対して精度良く接続されるため、インク吐出精度を向上する効果が得られる。
【００７１】
本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、配線基板２０をヘッド基板１０に対して、熱硬化性樹脂からなる樹脂接着部３０を介して、加熱圧着する。これによって、圧電素子１５０と下部配線２６とをはんだバンプ２６１を介して電気的に接続すると共に、ヘッド基板１０と配線基板２０とを接合する。このとき、はんだバンプ２６１の融点ＴＢ［℃］と、樹脂接着部３０の硬化開始温度ＴＲ［℃］とは、上述したように、（ＴＲ［℃］≦ＴＢ［℃］≦ＴＲ＋３０［℃］）の関係を満たすことにより、上述したように、ノズルの高密度化を実現でき、且つ、配線の接続不良によるインク吐出不良を防止できる効果が得られる。
【００７２】
更に、本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法においては、ヘッド基板１０と配線基板２０とを加熱圧着した後に、はんだバンプ２６１の融点ＴＢ［℃］以上の温度で所定時間、加圧しない状態でポストベイク（加熱処理）を行うことが好ましい。
【００７３】
本発明においては、このようにはんだバンプ２６１の融点ＴＢ［℃］以上の温度条件、つまり、はんだバンプが融解した状態でポストベイクを行うことにより、ヘッド基板１０と配線基板２０とがはんだバンプ２６１によって固着された状態から開放されているため、両基板間の応力歪みを好適に解消することができる効果が得られる。
【００７４】
本発明では、特に、はんだバンプ２６１をスタッドバンプ１５３に接続させて電気的接続を形成する場合は、はんだバンプ２６１が融解してもスタッドバンプ１５３がこれを支持するため、はんだバンプ２６１の流出が好適に防止される。さらに、これにより従来よりも高温且つ長時間のポストベイクを行うことが可能となり、樹脂接着部３０を構成するポリマー間の架橋反応を更に進めることができる。これにより、樹脂接着部３０の化学的安定性を向上させることが可能となる。特に、樹脂接着部３０が、貫通孔３３を備え、即ちインク流路を形成する場合は、インク耐性が向上する効果が得られる。これにより、インク耐性に優れるインクジェットヘッドを得ることができる効果が得られる。
【００７５】
以上の説明では、配線基板２０（下部配線２６）側にはんだバンプ２６１が設けられ、ヘッド基板１０（上部電極１５１）側にスタッドバンプ１５３が設けられる場合について説明したが、これに限定されず、例えば、配線基板側２０（下部配線２６）側にスタッドバンプが設けられ、ヘッド基板１０（上部電極１５１）側にはんだバンプが設けられてもよい。
【００７６】
また、以上の説明では、圧電素子１５０の上部電極１５１と下部配線２６とが、はんだバンプ２６１とスタッドバンプ１５３との接合によって電気的に接続される場合について説明したが、これに限定されず、圧電素子１５０の上部電極１５１と下部配線２６とが、はんだバンプを介して電気的に接続されるものであればよい。
【００７７】
さらに、以上の説明では、ヘッド基板１０が、ノズル１１１と、圧力室１３１と、圧電素子１５０とを有し、配線基板２０が、下部配線２６を有する状態で、樹脂接着部３０を介して加熱圧着する場合について説明したが、本発明は必ずしもこれに限定されず、加熱圧着時において、例えばヘッド基板１０がノズル１１１を有さない場合、つまり、ノズルプレート１１が未だ積層されていない場合であっても適用できる。
【００７８】
さらにまた、本発明は、以上に説明したインクジェットヘッドの場合に限定されない。２つの部材間を、熱硬化性樹脂で接合すると共にバンプで通電させる場合であれば、好ましく適用できる。即ち、給電部が設けられた第１の部材と、受電部が設けられた第２の部材とを、熱硬化性樹脂からなる樹脂接着部を介して加熱圧着することによって、前記給電部と前記受電部とをはんだバンプを介して電気的に接続すると共に、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する部材間通電構造の製造方法において、前記はんだバンプの融点ＴＢ［℃］と、前記樹脂接着部の硬化開始温度ＴＲ［℃］とが、（ＴＲ［℃］≦ＴＢ［℃］≦ＴＲ＋３０［℃］）の関係を満たすことにより、前記給電部と前記受電部とを高精度に通電できるという効果を奏する。また、この部材間通電構造の製造方法により得られる部材間通電構造は、前記給電部と前記受電部とが高精度に通電されているという効果を奏する。ここで、前記第１の部材、前記給電部、前記第２の部材及び前記受電部は格別限定されず、上述したインクジェットヘッド１の場合であれば、例えば、第１の部材を配線基板２０、給電部を下部配線２６、第２の部材をヘッド基板１０、受電部を圧電素子１５０にそれぞれ対応させることができる。
【符号の説明】
【００７９】
１：インクジェットヘッド
１０：ヘッド基板
１０１：インク導入口
１１：ノズルプレート
１１１：ノズル
１１２：液体流路
１２：中間プレート
１２１：連通路
１２２：連通路
１３：圧力室プレート
１３１：圧力室
１３２：貫通孔
１４：振動板
１５：アクチュエータ
１５０：アクチュエータ本体
１５１：上部電極
１５２：下部電極
１５３：スタッドバンプ
２０：配線基板
２０１：インク供給口
２１：基板本体
２１１：貫通孔
２２：絶縁層
２３：上部配線
２４：配線保護層
２５：絶縁層
２６：下部配線
２６１：はんだバンプ
２７：配線保護層
２８：貫通孔
３０：樹脂接着部
３３：貫通孔
３００：間隙
４０：マニホールド
４１：液体貯留室
４２：インク供給口
５０：駆動ＩＣ
５１：ＦＰＣ
６０：個別流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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