(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ビニル基含有樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤、（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤、及び、（Ｅ）無機微粒子を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ビニル基含有樹脂が、下記一般式（７）又は（８）で表される繰り返し単位を有するビスフェノール型ノボラック樹脂より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂（ａ）と、ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応物を含み、
前記（Ｃ）アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤及び前記（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として０．２〜１５質量％であり、且つ、前記（Ｃ）アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤に対する前記（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤の含有割合が０．５〜４質量％である、半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物。
【化１】
0006003053.tif 000016
［式（７）中、Ｒ１３は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ４及びＹ５はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、２つのＲ１３は同一でも異なっていてもよい。但し、Ｙ４及びＹ５の少なくとも一方はグリシジル基を示す。］
【化２】
0006003053.tif 000017
［式（８）中、Ｒ１４は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ６及びＹ７はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、２つのＲ１４は同一でも異なっていてもよい。但し、Ｙ６及びＹ７の少なくとも一方はグリシジル基を示す。］
【請求項２】
前記（Ａ）ビニル基含有樹脂が、前記反応物と、飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物（ｃ）との反応物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記増感剤が、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物及びキサントン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久レジスト層を有する、半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物及びこれを用いた半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板分野では、従来から、プリント配線板上に永久マスクレジスト（保護膜）を形成することが行われている。この永久マスクレジストは、半導体素子をプリント配線板上にはんだを介してフリップチップ実装する工程において、プリント配線板の導体層の不要な部分にはんだが付着することを防ぐ役割を有している。さらに、永久マスクレジストは、プリント配線板の使用時において、導体層の腐食を防止したり、導体層間の電気絶縁性を保持したりする役割も有している。
【０００３】
従来、プリント配線板製造における永久マスクレジストは、熱硬化性又は感光性樹脂組成物をスクリーン印刷する方法等で作製されている。
【０００４】
例えば、ＦＣ、ＴＡＢ及びＣＯＦといった実装方式を用いたフレキシブル配線板においては、リジッド配線板、ＩＣチップ、電子部品又はＬＣＤパネルと接続配線パターン部分を除いて、熱硬化性樹脂ペーストをスクリーン印刷し、熱硬化して永久マスクレジストを形成している（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
また、パーソナルコンピューターに搭載されているＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板においては、（１）半導体パッケージ基板上にはんだを介して半導体素子をフリップチップ実装するために、（２）半導体素子と半導体パッケージ基板とをワイヤボンディング接合するために、（３）半導体パッケージ基板をマザーボード基板上にはんだ接合するために、その接合部分の永久マスクレジストを除去する必要があり、このような除去が容易な感光性樹脂組成物が永久マスクレジストとして用いられている（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
一方、プラズマディスプレイ用のブラックマトリクスの形成をするための遮光性材料として、特定の金属酸化物からなる遮光膜形成用感光性樹脂組成物が検討されている（例えば特許文献３参照）。
【０００７】
着色感光性樹脂組成物を用いて厚膜のレジスト層を形成する場合、レジスト層の底部硬化性を向上させるために紫外線照射の露光量を多くすると、それに伴ってハレーションが大きくなり、レジストパターン断面の表面部の線幅に対して中間部及び最深部の線幅が大きくなり、解像性が低下するという問題がある。
【０００８】
そこで、解像性に優れたパターンを得るために、ホスフィンオキサイド類と水素引き抜き型重合開始剤とを、ホスフィンオキサイド類に対する水素引き抜き型重合開始剤の比率が５〜４０質量％の割合で含む着色感光性樹脂組成物が検討されている（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１９８１０５号公報
【特許文献２】特開平１１−２４０９３０号公報
【特許文献３】特開平９−１６０２４３号公報
【特許文献４】特開２００６−２７６２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述のような着色感光性樹脂組成物を用いてビアホールを形成する場合、レジストの底部まで硬化させようとすると、未露光部の底部の現像性が低下してしまい、底部に裾引きが起こりビア開口径が設計寸法より小さくなり易い。
【００１１】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、底部硬化性に優れ、底部の裾（フット）を十分に低減したレジスト膜を形成できる半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
感光性樹脂組成物から形成される感光層における露光部の底面硬化性が不十分であると、現像後のレジストパターンにアンダーカットが生じることがある。一方、露光部の底部まで硬化させようとすると、未露光部における底部の現像性が低下してしまい現像残りが生じ、露光部の底部から未露光部側に裾引きが起こり易くなる。これに対し、本発明者らは、特定の光重合開始剤及び増感剤を所定の範囲で併用し、特定のエポキシ樹脂と組み合わせることにより、露光部の底部硬化性に優れ、底部の裾を十分に低減したレジスト膜を形成できることを見出した。
【００１３】
本発明は、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）アシルスルフォンオキサイド系重合開始剤、（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤及び（Ｅ）無機微粒子を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤及び（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として０．２〜１５質量％であり、且つ、（Ｃ）アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤に対する（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤の含有割合が０．５〜４質量％である半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物を提供する。
【００１４】
かかる感光性樹脂組成物によれば、上記構成を有することにより、底部硬化性に優れ、底部の裾（フット）を十分に低減したレジスト膜を形成できる。よって、設計寸法に近いビア径及びビア間ピッチを有し、解像性に優れたビアを形成できる。したがって、本発明の感光性樹脂組成物は、半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物として非常に有用である。
【００１５】
本発明の感光性樹脂組成物において、上記（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂は、アルカリ現像が可能であり、且つ解像性、接着性に優れる観点から、下記一般式（４）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式（５）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、下記一般式（６）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、並びに、下記一般式（７）又は（８）で表される繰り返し単位を有するビスフェノール型ノボラック樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂（ａ）と、ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）と、を反応させて得られる樹脂に、飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる樹脂であることが好ましい。
【００１６】
【化１】
0006003053.tif 000002
［式（４）中、Ｒ１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ１は水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ１は１以上の整数を示す。なお、複数存在するＲ１１及びＹ１はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのＹ１はグリシジル基を示す。］
【００１７】
【化２】
0006003053.tif 000003
［式（５）中、Ｒ１２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ２は水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ２は１以上の整数を示す。なお、複数存在するＲ１２は同一でも異なっていてもよい。また、ｎ２が２以上の場合、複数存在するＹ２は同一でも異なっていてもよい。］
【００１８】
【化３】
0006003053.tif 000004
［式（６）中、Ｙ３は水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ３は１以上の整数を示す。なお、複数存在するＹ３は同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのＹ３はグリシジル基を示す。］
【００１９】
【化４】
0006003053.tif 000005
［式（７）中、Ｒ１３は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ４及びＹ５はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、２つのＲ１３は同一でも異なっていてもよい。但し、Ｙ４及びＹ５の少なくとも一方はグリシジル基を示す。］
【００２０】
【化５】
0006003053.tif 000006
［式（８）中、Ｒ１４は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ６及びＹ７はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、２つのＲ１４は同一でも異なっていてもよい。但し、Ｙ６及びＹ７の少なくとも一方はグリシジル基を示す。］
【００２１】
本発明の感光性樹脂組成物において、増感剤は、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物及びキサントン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。
【００２２】
本発明はまた、上記感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久レジスト層を有する半導体パッケージを提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、底部硬化性に優れ、底部の裾（フット）を十分に低減したレジスト膜を形成できる半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】半導体パッケージの断面を模式的に示す図である。
【図２】ビア開口部の断面を模式的に示す図である。
【図３】ネガフィルムのビア径とビア間ピッチとを模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリルとはアクリル及びそれに対応するメタクリルを意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。
【００２６】
［感光性樹脂組成物］
本発明の半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物は、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（以下、場合により「（Ａ）成分」という）と、（Ｂ）光重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）と、（Ｃ）アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤（以下、場合により「（Ｃ）成分」という）と、（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤（以下、場合により「（Ｄ）成分」という）と、（Ｅ）無機微粒子（以下、場合により「（Ｅ）成分」という）と、を含有し、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として０．２〜１５質量％であり、且つ、（Ｃ）成分に対する（Ｄ）成分の含有割合が０．５〜４質量％であることを特徴とする。以下、各成分について詳述する。
【００２７】
＜（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂＞
（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂をビニル基含有モノカルボン酸で変性した樹脂を用いることができるが、特に、下記一般式（４）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式（５）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、下記一般式（６）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、並びに、下記一般式（７）又は（８）で表される繰り返し単位を有するビスフェノール型ノボラック樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂（ａ）と、ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）と、を反応させて得られる樹脂（Ａ’）を用いることが好ましい。
【００２８】
【化６】
0006003053.tif 000007
［式（４）中、Ｒ１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ１は水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ１は１以上の整数を示す。なお、複数存在するＲ１１及びＹ１はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのＹ１はグリシジル基を示す。］
【００２９】
【化７】
0006003053.tif 000008
［式（５）中、Ｒ１２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ２は水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ２は１以上の整数を示す。なお、複数存在するＲ１２は同一でも異なっていてもよい。また、ｎ２が２以上の場合、複数存在するＹ２は同一でも異なっていてもよい。］
【００３０】
【化８】
0006003053.tif 000009
［式（６）中、Ｙ３は水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ３は１以上の整数を示す。なお、複数存在するＹ３は同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのＹ３はグリシジル基を示す。］
【００３１】
【化９】
0006003053.tif 000010
［式（７）中、Ｒ１３は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ４及びＹ５はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、２つのＲ１３は同一でも異なっていてもよい。但し、Ｙ４及びＹ５の少なくとも一方はグリシジル基を示す。］
【００３２】
【化１０】
0006003053.tif 000011
［式（８）中、Ｒ１４は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ６及びＹ７はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、２つのＲ１４は同一でも異なっていてもよい。但し、Ｙ６及びＹ７の少なくとも一方はグリシジル基を示す。］
【００３３】
樹脂（Ａ’）は、エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基とビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）のカルボキシル基との付加反応により形成される水酸基を有しているものと推察される。
【００３４】
一般式（４）で示されるノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、公知の方法でフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。
【００３５】
エポキシ樹脂（ａ）としては、プロセス裕度が優れるとともに、耐溶剤性を向上できる観点からは、一般式（４）で表されるノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
【００３６】
一般式（４）で示されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、ＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０２、ＹＤＣＮ−７０３、ＹＤＣＮ−７０４、ＹＤＣＮ−７０４Ｌ、ＹＤＰＮ−６３８、ＹＤＰＮ−６０２（以上、東都化成（株）製、商品名）、ＤＥＮ−４３１、ＤＥＮ−４３９（以上、ダウケミカル（株）製、商品名）、ＥＯＣＮ−１２０、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７、ＢＲＥＮ（以上、日本化薬（株）製、商品名）、ＥＰＮ−１１３８、ＥＰＮ−１２３５、ＥＰＮ−１２９９（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名）、Ｎ−７３０、Ｎ−７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６７３、ＶＨ−４１５０、ＶＨ−４２４０（以上、大日本インキ化学工業（株）製、商品名）等が商業的に入手可能である。
【００３７】
また、一般式（５）で示され、Ｙ２がグリシジル基；
【００３８】
【化１１】
0006003053.tif 000012
であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、例えば、下記一般式（９）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の水酸基とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。
【００３９】
【化１２】
0006003053.tif 000013
［式中、Ｒ１２は水素原子又はメチル基を示し、ｎ２は１以上の整数を示す。］
【００４０】
水酸基とエピクロルヒドリンとの反応を促進するためには、反応温度５０〜１２０℃でアルカリ金属水酸化物存在下、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶剤中で反応を行うことが好ましい。反応温度が５０℃未満では反応が遅くなり、反応温度が１２０℃では副反応が多く生じる傾向にある。
【００４１】
一般式（５）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７，８１５，８２５，８２７，８２８，８３４，１００１，１００４，１００７及び１００９（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名）、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１（以上、ダウケミカル（株）製、商品名）、ＹＤ−８１２５、ＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７５Ｓ、ＹＤＦ−２００１、ＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ−８１７０（以上、東都化成（株）製、商品名）等が商業的に入手可能である。
【００４２】
一般式（６）で示されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、例えば、ＦＡＥ−２５００、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（以上、日本化薬（株）製、商品名）等が商業的に入手可能である。
【００４３】
また、エポキシ樹脂（ａ）としては、薄膜基板の反り性をより低減できるとともに、耐熱衝撃性をより向上できる観点から、一般式（７）及び／又は一般式（８）で表される繰り返し単位を有するエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００４４】
上記一般式（８）において、Ｒ１４が水素原子であり、Ｙ６及びＹ７がグリシジル基のものは、ＥＸＡ−７３７６シリーズ（大日本インキ化学工業社製、商品名）として、また、Ｒ１４がメチル基であり、Ｙ６及びＹ７がグリシジル基のものは、ＥＰＯＮ  ＳＵ８シリーズ（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００４５】
上述のビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体や、水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物、ビニル基含有モノグリシジルエーテル若しくはビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物が挙げられる。
【００４６】
半エステル化合物は、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル若しくはビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。これらのビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４７】
ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）の一例である上記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル、ビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスルトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
【００４８】
上記半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するもの、不飽和基を含有するものを用いることができる。二塩基酸無水物の具体例としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
【００４９】
上述のエポキシ樹脂（ａ）とビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応において、エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基１当量に対して、ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）が０．６〜１．０５当量となる比率で反応させることが好ましく、０．８〜１．０当量となる比率で反応させることがより好ましい。
【００５０】
エポキシ樹脂（ａ）及びビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）は、有機溶剤に溶かして反応させることができる。有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤が挙げられる。
【００５１】
さらに、反応を促進させるために触媒を用いることが好ましい。触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニルホスフィン等を用いることができる。触媒の使用量は、エポキシ樹脂（ａ）とビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）との合計１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部である。
【００５２】
また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用することが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。重合禁止剤の使用量は、エポキシ樹脂（ａ）とビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１質量部である。また、反応温度は、好ましくは６０〜１５０℃であり、さらに好ましくは８０〜１２０℃である。
【００５３】
また、必要に応じて、ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）と、ｐ−ヒドロキシフェネチルアルコール等のフェノール系化合物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の多塩基酸無水物とを併用することができる。
【００５４】
また、本実施形態において、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂としては、上述の樹脂（Ａ’）に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させることにより得られる樹脂（Ａ”）を用いることもできる。
【００５５】
樹脂（Ａ”）においては、樹脂（Ａ’）における水酸基（エポキシ樹脂（ａ）中にある元来ある水酸基も含む）と多塩基酸無水物（ｃ）の酸無水物基とが半エステル化されているものと推察される。
【００５６】
多塩基酸無水物（ｃ）としては、飽和基を含有するもの、不飽和基を含有するものを用いることができる。多塩基酸無水物（ｃ）の具体例としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
【００５７】
樹脂（Ａ’）と多塩基酸無水物（ｃ）との反応において、樹脂（Ａ’）中の水酸基１当量に対して、多塩基酸無水物（ｃ）を０．１〜１．０当量反応させることで、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂の酸価を調整することができる。
【００５８】
（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂の酸価は３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、５０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性が低下する傾向があり、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると硬化膜の電気特性が低下する傾向がある。
【００５９】
樹脂（Ａ’）と多塩基酸無水物（ｃ）との反応温度は、６０〜１２０℃とすることが好ましい。
【００６０】
また、必要に応じて、エポキシ樹脂（ａ）として、例えば、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を一部併用することもできる。さらに、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂として、スチレン−無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチルアクリレート変性物あるいはスチレン−無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチルアクリレート変性物等のスチレン−マレイン酸系樹脂を一部併用することもできる。
【００６１】
感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、５〜６０質量％であることが好ましく、１０〜５０質量％であることがより好ましく、１５〜４０質量％であることが特に好ましい。（Ａ）成分の含有量が上記範囲内であると、耐熱性、電気特性及び耐薬品性により優れた塗膜を得ることができる。
【００６２】
＜（Ｂ）光重合性化合物＞
（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、特に限定されないが、分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する化合物を用いることができ、分子量が１０００以下である化合物が好ましい。（Ｂ）成分として、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）アクリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アクリレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキシジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類、及びメラミン（メタ）アクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００６３】
感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、１〜３０質量％であることが好ましく、２〜２０質量％であることがより好ましく、３〜１０質量％であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の含有量が１質量％未満では、光感度が低く露光部が現像中に溶出する傾向にあり、３０質量％を超えると耐熱性が低下する傾向にある。
【００６４】
＜（Ｃ）アシルフォスフィン系重合開始剤＞
（Ｃ）アシルフォスフィン系重合開始剤としては、例えば、２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィネイト等が挙げられる。これらの（Ｃ）アシルフォスフィン系重合開始剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６５】
＜（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤＞
（Ｄ）極大吸収波長が３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感剤としては、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物及びキサントン化合物からなる群より選択される１種以上の化合物及び／又はそれらの誘導体を用いることができる。（Ｄ）成分は、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物及びキサントン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。また、（Ｄ）成分としては、３７０ｎｍ〜４５０ｎｍの波長範囲内に最大吸収波長を有する化合物であることがより好ましい。（Ｄ）成分の具体例としては、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−フェニル−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−スチリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、７−アミノ−４−メチルクマリン、７−ジメチルアミノ−４−メチルクマリン、７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン等が挙げられる、これらは単独であるいは２種以上を組合せて用いることもできる。
【００６６】
（Ｄ）成分の含有割合は、（Ｃ）成分に対して０．５〜４質量％であるが、０．６〜３．８質量％であることが好ましい。（Ｄ）成分の含有割合が０．５質量％未満では、硬化膜の表面光沢が低下する傾向があり、４質量％を超えると耐熱性が低下する傾向がある。
【００６７】
（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．２〜１５質量％であることが好ましく、０．２〜９質量％であることがより好ましく、０．４〜８質量％であることが特に好ましい。（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の含有量が０．２質量％未満では、光感度が低く露光部が現像中に溶出する傾向にあり、１５質量％を超えると像を得られなくなる。
【００６８】
＜（Ｅ）無機微粒子＞
（Ｅ）無機微粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３／５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３−ＺｒＯ２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン（Ｃ）等を使用することができる。これらの（Ｅ）無機微粒子は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６９】
感光性樹脂組成物において、（Ｅ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として５〜３０質量％であることが好ましく、５〜２０質量％であることがより好ましく、７〜１５質量％であることが特に好ましい。（Ｅ）成分の含有量が上記範囲内である場合には、膜強度、耐熱性、絶縁信頼性、耐熱衝撃性及び解像性をより向上させることができる。
【００７０】
（Ｅ）無機微粒子は、その最大粒子径が０．１〜２０μｍであると好ましく、０．１〜１０μｍであるとより好ましく、０．１〜５μｍであると特に好ましく、０．１〜１μｍであると最も好ましい。最大粒子径が２０μｍを超えると、絶縁信頼性が損なわれる傾向にある。
【００７１】
（Ｅ）無機微粒子の中でも、耐熱性を向上できる観点から、シリカ微粒子を使用することが好ましく、はんだ耐熱性、ＨＡＳＴ性（絶縁信頼性）、耐クラック性（耐熱衝撃性）、及び耐ＰＣＴ試験後のアンダフィル材と硬化膜との接着強度を向上できる観点から、硫酸バリウム微粒子を使用することが好ましい。また、上記硫酸バリウム微粒子は、凝集防止効果を向上できる観点から、アルミナ及び／又は有機シラン系化合物で表面処理しているものであることが好ましい。
【００７２】
硫酸バリウムを用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として１〜１５質量％であることが好ましく、３〜１０質量％であることがより。硫酸バリウム微粒子の含有量が上記範囲内である場合、はんだ耐熱性、及び耐ＰＣＴ試験後のアンダフィル材と硬化膜の接着強度をより向上させることができる。
【００７３】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述した（Ａ）〜（Ｅ）成分以外に、（Ｆ）硬化性化合物、（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤、及び／又は、（Ｇ）エラストマーを更に含んでいてもよい。以下、各成分について説明する。
【００７４】
＜（Ｆ）硬化性化合物＞
（Ｆ）硬化性化合物としては、それ自体が熱、紫外線等で硬化する化合物、あるいは（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂のカルボキシル基、水酸基と熱、紫外線等で反応して硬化する化合物が好ましい。（Ｆ）硬化性化合物を用いることで、感光性樹脂組成物から形成される硬化膜の耐熱性、接着性、耐薬品性等を向上させることができる。（Ｆ）硬化性化合物を含有することにより、感光性樹脂組成物から形成される硬化膜のビア形状を維持させることができる。なお、（Ｆ）成分には、（Ａ）成分は含まれない。
【００７５】
（Ｆ）硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、メラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン化合物、ブロック型イソシアネート等の熱硬化性化合物が挙げられる。エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂あるいは、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。メラミン化合物としては、例えば、トリアミノトリアジン、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシ化メラミン等が挙げられる。尿素化合物としては、例えば、ジメチロール尿素等が挙げられる。
【００７６】
（Ｆ）硬化性化合物は、硬化膜の耐熱性をより向上させることができる観点から、エポキシ化合物（エポキシ樹脂）、及び／又は、ブロック型イソシアネートを含むことが好ましく、エポキシ化合物とブロック型イソシアネートとを併用することがより好ましい。
【００７７】
ブロック型イソシアネートとしては、ポリイソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤との付加反応生成物が用いられる。このポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物、並びにこれらのアダクト体、ビューレット体及びイソシアヌレート体が挙げられる。
【００７８】
イソシアネートブロック剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、クロロフェノール及びエチルフェノール等のフェノール系ブロック剤；ε−カプロラクタム、δ−パレロラクタム、γ−ブチロラクタム及びβ−プロピオラクタム等のラクタム系ブロック剤；アセト酢酸エチル及びアセチルアセトンなどの活性メチレン系ブロック剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルエーテル、グリコール酸メチル、グリコール酸ブチル、ジアセトンアルコール、乳酸メチル及び乳酸エチル等のアルコール系ブロック剤；ホルムアルデヒドキシム、アセトアルドキシム、アセトキシム、メチルエチルケトキシム、ジアセチルモノオキシム、シクロヘキサンオキシム等のオキシム系ブロック剤；ブチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、ｔ−ブチルメルカプタン、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等のメルカプタン系ブロック剤；酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド系ブロック剤；コハク酸イミド及びマレイン酸イミド等のイミド系ブロック剤；キシリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアミン系ブロック剤；イミダゾール、２−エチルイミダゾール等のイミダゾール系ブロック剤；メチレンイミン及びプロピレンイミン等のイミン系ブロック剤等が挙げられる。
【００７９】
（Ｆ）硬化性化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。（Ｆ）硬化性化合物を用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、２〜４０質量％であることが好ましく、３〜３０質量％であることがより好ましく、５〜２０質量％であることが特に好ましい。（Ｆ）硬化性化合物の含有量を、２〜４０質量％の範囲内にすることにより、良好な現像性を維持しつつ、形成される硬化膜の耐熱性をより向上することができる。
【００８０】
＜（Ｇ）エラストマー＞
（Ｇ）エラストマーは、本発明の感光性樹脂組成物を半導体パッケージ基板に用いる場合に好適に使用することができる。本実施形態の感光性樹脂組成物に（Ｇ）エラストマーを添加することにより、紫外線や熱により橋架け反応（硬化反応）が進行することで（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が硬化収縮して、樹脂の内部に歪み（内部応力）が加わり、可とう性や接着性が低下するという問題を解消することができる。（Ｇ）エラストマーを含有することにより、感光性樹脂組成物から形成される硬化膜のビア形状部分の耐熱性を向上することができる。
【００８１】
（Ｇ）エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー及びシリコーン系エラストマーが挙げられる。これらの（Ｇ）エラストマーは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分からなり立っており、一般に前者が耐熱性及び強度に、後者が柔軟性及び強靭性にそれぞれ寄与している。
【００８２】
スチレン系エラストマーとしては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。
【００８３】
オレフィン系エラストマーは、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−ペンテン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンの共重合体である。その具体例としては、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２〜２０の非共役ジエンとα−オレフィン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ＮＢＲ等が挙げられる。より具体的には、エチレン・α−オレフィン共重合体ゴム、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体ゴム、プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム、ブテン・α−オレフィン共重合体ゴム等が挙げられる。さらに、具体的には、ミラストマ（三井化学（株）製）、ＥＸＡＣＴ（エクソン化学製）、ＥＮＧＡＧＥ（ダウケミカル製）、水添スチレン−ブタジエンラバー“ＤＹＮＡＢＯＮ  ＨＳＢＲ”（ＪＳＲ（株）製）、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体“ＮＢＲシリーズ”（ＪＳＲ（株）製）、あるいは両末端カルボキシル基変性ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の“ＸＥＲシリーズ”（ＪＳＲ（株）製）、ポリブタジエンを部分的にエポキシ化したエポキシ化ポリブダジエンのＢＦ−１０００（日本曹達製）、エポリードＰＢ−３６００（（株）ダイセル化学製）等を用いることができる。
【００８４】
ウレタン系エラストマーは、低分子のグリコールとジイソシアネートとからなるハードセグメントと、高分子（長鎖）ジオールとジイソシアネートとからなるソフトセグメントと、の構造単位からなるものが挙げられる。
【００８５】
ポリエステル系エラストマーとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。
【００８６】
ポリアミド系エラストマーは、ハードセグメントにポリアミドを、ソフトセグメントにポリエーテルやポリエステルを用いたポリエーテルブロックアミド型とポリエーテルエステルブロックアミド型の２種類に大別される。
【００８７】
ポリアミドとしては、ポリアミド−６、１１、１２等が用いられる。ポリエーテルとしては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリテトラメチレングリコール等が用いられる。具体的には、ＵＢＥポリアミドエラストマ（宇部興産（株）製）、ダイアミド（ダイセルヒュルス（株）製）、ＰＥＢＡＸ（東レ（株）製）、グリロンＥＬＹ（エムスジャパン（株）製）、ノパミッド（三菱化学（株）製）、グリラックス（大日本インキ（株）製）等を用いることができる。
【００８８】
アクリル系エラストマーは、アクリル酸エステルを主成分とし、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が用いられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が用いられる。さらに、アクリロニトリルやエチレンを共重合することもできる。具体的には、アクリロニトリル−ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体等を用いることができる。
【００８９】
シリコーン系エラストマーは、オルガノポリシロキサンを主成分としたもので、ポリジメチルシロキサン系、ポリメチルフェニルシロキサン系、ポリジフェニルシロキサン系に分けられる。一部をビニル基、アルコキシ基等で変性したものもある。具体例としては、ＫＥシリーズ（信越化学工業（株）製）、ＳＥシリーズ、ＣＹシリーズ、ＳＨシリーズ（以上、東レダウコーニングシリコーン（株）製）等が挙げられる。
【００９０】
（Ｇ）エラストマーを用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、１〜２０質量％であることが好ましく、２〜１５質量％であることがより好ましく、３〜１０質量％であることが特に好ましい。（Ｇ）エラストマーの含有量を、１〜２０質量％の範囲内にすることにより、良好な現像性を維持しつつ耐熱衝撃性及びアンダフィル材と硬化膜との接着強度をより向上させることができる。また、薄膜基板に用いる場合には、薄膜基板の反り性を低減させることができる。
【００９１】
＜（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、形成される硬化膜の耐熱性、接着性、耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる目的で、（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤を添加することもできる。
【００９２】
このような（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩及び／又はエポキシアダクト：三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体類；トリメチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ−アミノフェノール等の三級アミン類；ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類；トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類；上述の多塩基酸無水物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。これらの（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００９３】
（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤を用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．０１〜２０質量％であることが好ましく、０．１〜１０質量％であることがより好ましい。
【００９４】
また、本実施形態の感光性樹脂組成物には、硬化膜の可とう性をより向上させるために、（Ｉ）熱可塑性樹脂を加えることができる。
【００９５】
（Ｉ）熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。（Ｉ）熱可塑性樹脂を含有させる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、１〜３０質量％であることが好ましく、５〜２０質量％であるであることがより好ましい。
【００９６】
更に、本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、メラミン、有機ベントナイト等の有機微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、フェノール化合物、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、シランカップリング剤、希釈剤等の公知慣用の各種添加剤を添加することができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を添加することもできる。
【００９７】
特に、レジスト膜の底部硬化性をより向上すると共に、裾をより一層低減する観点からは、フェノール系化合物を含むことが好ましい。フェノール化合物としては、例えば、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス「６−（メチルシクロへキシル）−ｐ−クレゾール」、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデンビス（２−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキベンジル）ベンゼン、トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン等が挙げられる。これらの中でも、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキベンジル）ベンゼン、トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）が特に好ましい。
【００９８】
希釈剤としては、例えば、有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。希釈剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。希釈剤を用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。
【００９９】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述の各成分をロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合することにより得ることができる。
【０１００】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、例えば、以下のようにして像形成し、硬化膜作製に使用することができる。
【０１０１】
すなわち、銅張り積層板に、実施形態の感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗装法等の方法で１０〜２００μｍの膜厚で塗布し、次に塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを直接接触（あるいは透明なフィルムを介して非接触）させて、活性光（例、紫外線）を好ましくは１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し、その後、未露光部を希アルカリ水溶液あるいは有機溶剤で溶解除去（現像）する。次に、露光部分を後露光（紫外線露光）及び／又は後加熱によって十分硬化させて硬化膜を得る。後露光は例えば１〜５Ｊ／ｃｍ２の露光量で行うことが好ましく、後加熱は、１００〜２００℃で３０分〜１２時間行うことが好ましい。感光性樹脂組成物からなる塗膜の乾燥後の厚みは、３０〜１００μｍとすることが好ましく、３５〜８０μｍとすることがより好ましく、３５〜６０μｍとすることが更に好ましい。
【０１０２】
また、本実施形態の感光性樹脂組成物を支持体に積層して感光性エレメントとすることもできる。感光性樹脂組成物からなる層の厚さは１０〜１００μｍとすることが好ましく、３０〜１００μｍとすることがより好ましく、３５〜８０μｍとすることが更に好ましく、３５〜６０μｍとすることが特に好ましい。支持体としてはポリエチレンテレフタレート等の厚さ５〜１００μｍのフィルムが好適に用いられる。感光性樹脂組成物からなる層は、好ましくは支持体フィルム上に感光性樹脂組成物の溶液を塗布乾燥することにより形成される。
【０１０３】
［半導体パッケージ］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、半導体パッケージ用プリント配線板の永久レジスト膜の形成に好適に用いることができる。すなわち、本発明は、上述の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久レジスト層を有する半導体パッケージを提供する。図１は、半導体パッケージの一実施形態を示す模式断面図である。半導体パッケージ１０は、半導体チップ搭載用基板５０と、半導体チップ搭載用基板５０に搭載された半導体チップ１２０とを備える。半導体チップ搭載用基板５０と半導体チップ１２０とは、ダイボンドフィルム又はダイボンドペーストからなる接着剤１１７で接着されている。半導体チップ搭載用基板５０は、絶縁基板１００を備え、絶縁基板１００の一方面上には、ワイヤボンディング用配線端子１１０と、配線端子１１０の一部が露出する開口部が形成された永久レジスト層９０が設けられ、反対側の面上には、永久レジスト層９０とはんだ接続用接続端子１１１とが設けられている。永久レジスト層９０は、上記本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物からなる層である。はんだ接続用接続端子１１１は、プリント配線板との電気的な接続を行うために、はんだボール１１４を搭載している。半導体チップ１２０とワイヤボンディング用配線端子１１０とは、金ワイヤ１１５を用いて電気的に接続されている。半導体チップ１２０は、半導体用封止樹脂１１６によって封止されている。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、フリップチップタイプの半導体パッケージにも適用することができる。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１０５】
［合成例１：酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ−１）の製造］
上記一般式（８）で表される繰り返し単位（Ｒ１４＝水素原子、Ｙ６及びＹ７＝グリシジル基）を有するビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（ＥＸＡ−７３７６、大日本インキ化学工業社製）３５０質量部、アクリル酸７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）９８質量部とカルビトールアセテート８５質量部とを加え、８０℃に加熱して約６時間反応させた後に冷却し、固形分の濃度が７３質量％である（Ａ）成分としてのＴＨＰＡＣ変性ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシアクリレート（以下、「酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ−１）」という）の溶液を得た。
【０１０６】
［合成例２：酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ−２）の製造例］
上記一般式（４）で表される（Ｒ１１＝水素原子、Ｙ１＝グリシジル基）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−１９５、住友化学社製）３８２質量部、アクリル酸９０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）１００質量部とカルビトールアセテート８５質量部とを加え、８０℃に加熱して約６時間反応させた後に冷却して、固形分の濃度が７５％である（Ａ）成分としてのＴＨＰＡＣ変性クレゾールノボラック型エポキシアクリレート（以下、「酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ−２）」という）の溶液を得た。
【０１０７】
（実施例１〜６、比較例１〜４）
下記表１に示す各材料を、同表に示す配合量（単位：質量部）で配合した後、３本ロールミルで混練し、固形分濃度が７０質量％になるようにカルビトールアセテートを加えて、感光性樹脂組成物を得た。なお、下記表１中の各材料の配合量は、固形分の配合量を示す。
【０１０８】
【表１】
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【０１０９】
なお、表１中の各材料の詳細は以下の通りである。
ＤＰＨＡ；ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製、商品名）、
Ｉ８１９；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名）、
ＴＰＯ；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、
Ｉ９０７；２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］モルホリノ−１−プロパノン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名）、
ＤＥＴＸ−Ｓ；２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬（株）製、商品名、λ＝３８３ｎｍ）、
ＥＡＢ；４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（保土ヶ谷化学工業（株）製、商品名、λ＝３６５ｎｍ）、
ＳｉＯ２；シリカ微粒子（タツモリ（株）製、商品名：ＣＲＳ２１０１−４１）、
ＢａＳＯ４；硫酸バリウム微粒子（堺化学（株）製、商品名：＃１００）、
エピコート８２８；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名）。
【０１１０】
［裾引き性の評価］
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、銅張積層基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業（株）製）に、乾燥後の膜厚が４０μｍになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、７５℃で３０分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。得られた塗膜に、１×１ｃｍ四方の面積にビア径φ８０μｍ及びφ１１０μｍの光非透過部が点在するネガフィルムを介して積算露光量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。次いで、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、１．８ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した後、１５０℃で３０分間加熱してビア開口部を形成した。１５０℃で３０分間熱硬化させた。その後、ビア開口部の断面をマイクロスコープ（ＨＩＲＯＸ社製、型番：ＫＨ−３０００）を用いて観察し、裾の長さを測定し、裾引き性を評価した。図２は、銅張積層基板４上に形成されたレジスト膜１のビア開口部の断面を模式的に示す図である。図２に示すように、裾の長さが２μｍ未満の場合にはレジスト膜の断面は矩形に近くなり（図２の（ａ））、裾の長さが２μｍ以上となるとレジスト膜の底部に裾引きが生じる（図２の（ｂ））。φ８０μｍ及びφ１１０μｍのビア底部における裾の長さがいずれも２μｍ未満のものを合格とする。評価結果を表２に示す。
【０１１１】
［ビア間ピッチの評価］
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、銅張積層基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業（株）製）に、乾燥後の膜厚が２０μｍになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、７５℃で３０分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。得られた塗膜に、１×１ｃｍ四方の面積にビア径φ１００μｍでピッチ１０μｍの光非透過部が点在するネガフィルムを介して積算露光量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。次いで、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、１．８ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した後、１５０℃で３０分間加熱してビア開口部を形成した。その後、ビア開口部の断面をマイクロスコープ（ＨＩＲＯＸ社製、型番：ＫＨ−３０００）を用いて観察し、ビア間ピッチを評価した。評価結果を表２に示す。図３は、ネガフィルムのビア径（１００μｍ）とビア間ピッチ（１０μｍ）とを模式的に示す図である。ピッチ間長さが７μｍ以上のものを合格とする。
【０１１２】
［試験片の作製］
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、厚さ０．６ｍｍの銅張積層基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業（株）製）に、乾燥後の膜厚が２５μｍになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、８０℃で２０分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。次に、所定のパターンを有するネガマスクを塗膜に密着させ、紫外線露光装置を用いて６００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。その後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、１．８ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した。次に、紫外線露光装置を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、１５０℃で１時間加熱して、試験片を作製した。
【０１１３】
［はんだ耐熱性］
上記試験片に水溶性フラックスを塗布し、２６５℃のはんだ槽に１０秒間浸漬した。これを１サイクルとして、６サイクル繰り返した後、塗膜外観を目視観察し、以下の基準で評価した。評価結果を表２に示す。
Ａ：外観変化なし。
Ｂ：塗膜５０ｍｍ２内に、塗膜のウキ又はフクレが１個〜２個あり。
Ｃ：塗膜５０ｍｍ２内に、塗膜のウキ又はフクレが３個〜５個あり。
Ｄ：塗膜５０ｍｍ２内に、塗膜のウキ又はフクレが６個以上あり。
【０１１４】
［耐熱衝撃性］
上記試験片を、−５５℃／３０分間、１２５℃／３０分間を１サイクルとして熱履歴を加え、１，０００サイクル経過後、試験片を目視観察及び顕微鏡観察し、以下の基準により評価した。評価結果を表２に示す。
Ａ：クラック発生なし。
Ｂ：クラック発生あり。
【０１１５】
［反り性］
縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ１８μｍの銅箔に、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が２５μｍになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、７５℃で３０分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させ、紫外線露光装置を用いて６００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。その後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、１．８ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でスプレーした。次に、紫外線露光装置を用いて、１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、１５０℃で１時間加熱して、反り性評価用試験片を得た。得られた試験片について、塗布面を下にして定盤上に置き、反り高さを評価した。評価結果を表２に示す。
【０１１６】
【表２】
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【０１１７】
本発明の構成を備える感光性樹脂組成物は、優れた底部硬化性を有し、裾引きを十分に低減したビア形状を形成できることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
本発明によれば、底部硬化性に優れ、底部の裾（フット）を十分に低減したレジスト膜を形成できる半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物を提供することができる。
【符号の説明】
【０１１９】
１…レジスト膜、４…銅張積層基板、１０…半導体パッケージ、５０…半導体チップ搭載用基板、９０…永久レジスト層、１１０…ワイヤボンディング用配線端子、１１１…はんだ接続用接続端子、１１４…はんだボール、１１５…金ワイヤ、１１６…半導体用封止樹脂、１１７…接着剤、１２０…半導体チップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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