(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の検査対象領域を透過したＸ線を複数の検出面で受光することにより、前記検査対象領域の像の再構成処理を実行するためのＸ線検査装置であって、
前記Ｘ線検査装置における前記対象物の位置を移動するための対象物移動機構と、
前記対象物にＸ線を照射するためのＸ線源と、
前記検査対象領域を透過したＸ線を撮像するためのＸ線検出器と、
前記Ｘ線検出器を移動するための検出器移動機構と、
前記Ｘ線検査装置の動作を制御するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、
検査の前の教示の段階で、Ｘ線を用いる複数の撮像条件の各々に従って対象物を撮像することにより得られる各投影画像に基づいて、各前記検出面で受光されるＸ線画像を再構成することにより得られる前記対象物の再構成画像から、アーチファクトを予め認識するためのアーチファクト認識手段と、
前記アーチファクト認識手段によって前記教示の段階で認識されたアーチファクトを特定するための情報を取得するための特定情報取得手段と、
前記対象物と同じ種類の他の対象物を前記複数の撮像条件と異なる撮像条件に従ってＸ線撮像することにより得られる他の投影画像から、前記特定するための情報に基づいて、前記予め認識されたアーチファクトが除去された検査用画像を取得するための検査画像取得手段とを含む、Ｘ線検査装置。
【請求項２】
前記アーチファクト認識手段は、
前記複数の撮像条件のうちの第１の撮像条件に従って前記対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、前記対象物の第１の画像を再構成するための第１の再構成手段と、
前記複数の撮像条件のうちの第２の撮像条件に従って前記対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、前記対象物の第２の画像を再構成するための第２の再構成手段と、
前記第１の画像と前記第２の画像とに基づいて前記アーチファクトを抽出するための抽出手段とを含む、請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項３】
前記認識されたアーチファクトを含む再構成画像を表示するための表示手段をさらに備える、請求項１または２に記載のＸ線検査装置。
【請求項４】
前記表示手段は、前記認識されたアーチファクトと、前記対象物を構成する部品に対応する正常画像とを識別可能に表示する、請求項３に記載のＸ線検査装置。
【請求項５】
前記認識されたアーチファクトを含む再構成画像が得られた撮像条件と異なる撮像条件の入力を受け付けるための入力手段と、
入力された異なる撮像条件を格納するための記憶手段とをさらに備え、
前記制御手段は、
前記異なる撮像条件を用いて、前記対象物を撮像するように、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出器と前記対象物移動機構と前記検出器移動機構とを制御するための検査手段を含む、請求項１〜４のいずれかに記載のＸ線検査装置。
【請求項６】
前記特定するための情報は、
前記認識されたアーチファクトの前記再構成画像における位置情報と、
前記対象物の良否を判定するための輝度の閾値と、
アーチファクトが認識されない撮像条件とのいずれかを含む、請求項１〜５のいずれかに記載のＸ線検査装置。
【請求項７】
対象物の検査対象領域を透過したＸ線を複数の検出面で受光することにより、前記検査対象領域の像の再構成処理を実行するためのＸ線検査装置の制御方法であって、
前記Ｘ線検査装置は、
前記Ｘ線検査装置における前記対象物の位置を移動するための対象物移動機構と、
前記対象物にＸ線を照射するためのＸ線源と、
前記検査対象領域を透過したＸ線を撮像するためのＸ線検出器と、
前記Ｘ線検出器を移動するための検出器移動機構とを備えており、
前記制御方法は、
前記Ｘ線検査装置が、検査の前の教示の段階で、Ｘ線を用いる複数の撮像条件の各々に従って対象物を撮像することにより得られる各投影画像に基づいて、各前記検出面で受光されるＸ線画像を再構成することにより得られる前記対象物の再構成画像から、アーチファクトを予め認識するステップと、
前記Ｘ線検査装置が、前記教示の段階で認識されたアーチファクトを特定するための情報を取得するステップと、
前記Ｘ線検査装置が、前記対象物と同じ種類の他の対象物を前記複数の撮像条件と異なる撮像条件に従ってＸ線撮像することにより得られる他の投影画像から、前記特定するための情報に基づいて、前記予め認識されたアーチファクトが除去された検査用画像を取得するステップとを含む、Ｘ線検査装置の制御方法。
【請求項８】
前記アーチファクトを認識するステップは、
前記複数の撮像条件のうちの第１の撮像条件に従って前記対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、前記対象物の第１の画像を再構成するステップと、
前記複数の撮像条件のうちの第２の撮像条件に従って前記対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、前記対象物の第２の画像を再構成するステップと、
前記第１の画像と前記第２の画像とに基づいて前記アーチファクトを抽出するステップとを含む、請求項７に記載のＸ線検査装置の制御方法。
【請求項９】
前記認識されたアーチファクトを含む再構成画像を表示するステップをさらに含む、請求項７または８に記載のＸ線検査装置の制御方法。
【請求項１０】
前記表示するステップは、前記認識されたアーチファクトと、前記対象物を構成する部品に対応する正常画像とを識別可能に表示するステップを含む、請求項９に記載のＸ線検査装置の制御方法。
【請求項１１】
前記Ｘ線検査装置が、前記認識されたアーチファクトを含む再構成画像が得られた撮像条件と異なる撮像条件の入力を受け付けるステップと、
前記Ｘ線検査装置が、入力された異なる撮像条件を記憶するステップと、
前記Ｘ線検査装置が、前記異なる撮像条件を用いて、前記対象物を撮像するように、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出器と前記対象物移動機構と前記検出器移動機構とを制御するステップとをさらに含む、請求項７〜１０のいずれかに記載のＸ線検査装置の制御方法。
【請求項１２】
前記特定するための情報は、
前記認識されたアーチファクトの前記再構成画像における位置情報と、
前記対象物の良否を判定するための輝度の閾値と、
アーチファクトが認識されない撮像条件とのいずれかを含む、請求項７〜１１のいずれかに記載のＸ線検査装置の制御方法。
【請求項１３】
対象物の検査対象領域を透過したＸ線を複数の検出面で受光することにより、前記検査対象領域の像の再構成処理を実行するためのＸ線検査装置を制御するためのプログラムであって、
前記Ｘ線検査装置は、
前記Ｘ線検査装置における前記対象物の位置を移動するための対象物移動機構と、
前記対象物にＸ線を照射するためのＸ線源と、
前記検査対象領域を透過したＸ線を撮像するためのＸ線検出器と、
前記Ｘ線検出器を移動するための検出器移動機構とを備えており、
前記プログラムは、前記Ｘ線検査装置に、
検査の前の教示の段階で、Ｘ線を用いる複数の撮像条件の各々に従って対象物を撮像することにより得られる各投影画像に基づいて、各前記検出面で受光されるＸ線画像を再構成することにより得られる前記対象物の再構成画像から、アーチファクトを予め認識するステップと、
前記教示の段階で認識されたアーチファクトを特定するための情報を取得するステップと、
前記対象物と同じ種類の他の対象物を前記複数の撮像条件と異なる撮像条件に従ってＸ線撮像することにより得られる他の投影画像から、前記特定するための情報に基づいて、前記予め認識されたアーチファクトが除去された検査用画像を取得するステップとを実行させる、プログラム。
【請求項１４】
前記アーチファクトを認識するステップは、
前記複数の撮像条件のうちの第１の撮像条件に従って前記対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、前記対象物の第１の画像を再構成するステップと、
前記複数の撮像条件のうちの第２の撮像条件に従って前記対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、前記対象物の第２の画像を再構成するステップと、
前記第１の画像と前記第２の画像とに基づいて前記アーチファクトを抽出するステップとを含む、請求項１３に記載のプログラム。
【請求項１５】
前記プログラムは、前記Ｘ線検査装置に、前記認識されたアーチファクトを含む再構成画像を表示するステップをさらに実行させる、請求項１３または１４に記載のプログラム。
【請求項１６】
前記表示するステップは、前記認識されたアーチファクトと、前記対象物を構成する部品に対応する正常画像とを識別可能に表示するステップとを含む、請求項１５に記載のプログラム。
【請求項１７】
前記プログラムは、前記Ｘ線検査装置に、
前記認識されたアーチファクトを含む再構成画像が得られた撮像条件と異なる撮像条件の入力を受け付けるステップと、
入力された異なる撮像条件を記憶するステップと、
前記異なる撮像条件を用いて、前記対象物を撮像するように、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出器と前記対象物移動機構と前記検出器移動機構とを制御するステップとをさらに実行させる、請求項１３〜１６のいずれかに記載のプログラム。
【請求項１８】
前記特定するための情報は、
前記認識されたアーチファクトの前記再構成画像における位置情報と、
前記対象物の良否を判定するための輝度の閾値と、
アーチファクトが認識されない撮像条件とのいずれかを含む、請求項１３〜１７のいずれかに記載のプログラム。
【請求項１９】
請求項１３〜１８のいずれかに記載のプログラムを格納した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線検査装置の制御に関し、より特定的には、Ｘ線検査の精度を向上させるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線により撮像した画像（透視画像）では、X線が吸収された度合い（吸収係数）を画像として得ることができる。複数枚の透視画像を用いた再構成処理により対象の吸収係数の分布を２次元もしくは３次元データ（以下、単に「再構成画像」という。）として得ることができ、２次元空間の吸収係数分布を求めた画像を特に「断層画像」と呼ぶ。再構成画像特有のノイズとして、アーチファクトが発生する。アーチファクトとは、実際に物体が存在していない位置に物体が存在するかのように見える現象で、検査において良否判定や断層位置の算出の妨げとなる。インラインでの自動検査に必要な検査速度を達成するためには、撮像枚数を減らして撮像時間を短くする必要がある。しかし、撮像枚数を減らすと、アーチファクトが画像に混入し、検査精度が低下する場合がある。
【０００３】
アーチファクトを低減するために、たとえば、特開２０１０−９９３０３号公報（特許文献１）は、金属の正確な形状を抽出して金属アーチファクトを低減する技術を開示している（［要約］の［課題］参照）。具体的には、「Ｘ線ＣＴ装置は、被検体の周囲を回動しながら被検体にＸ線を照射するＸ線照射装置１と、被検体の周囲を回動しながら被検体を透過したＸ線を検出するＸ線撮像装置２と、Ｘ線撮像装置２から得られた画像を処理して被検体の３次元ボクセルデータを得る画像処理装置４とを有する。画像処理装置４は、Ｘ線照射装置１およびＸ線撮像装置２の回動角度毎にＸ線撮像装置２から２次元の投影画像を取得し、投影画像を２値化し、２値化後の投影画像を回動角度毎に計算上で３次元空間に単純逆投影して３次元の逆投影ボクセルデータを生成し、逆投影ボクセルデータを２値化する。」というものである（［要約］の［解決手段］参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−９９３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された技術によると、逆投影処理と投影処理とを行ない、投影処理後の画像に画像処理を加えて、再度逆投影を行ない、逆投影によって得られた画像と、元の再構成画像とが合成される。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された技術によると、逆投影処理が行なわれることにより、通常の再構成処理に要する時間よりも長い時間が必要になるため、検査速度が低下する。そのため、たとえばインライン検査のようにスピードが要求される検査には、そのような技術を用いたＸ線検査を適用できない場合がある。
【０００７】
したがって、アーチファクトを速やかに認識することが必要とされている。本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、検査速度を低下させることなく検査精度が向上するＸ線検査装置を提供することである。他の局面に従う目的は、検査速度を低下させることなく検査精度が向上するようにＸ線検査装置の制御方法を提供することである。他の局面に従う目的は、検査速度を低下させることなく検査精度が向上するようにＸ線検査装置を制御するためのプログラムを提供することである。さらに他の局面に従う目的は、検査速度を低下させることなく検査精度が向上するようにＸ線検査装置を制御するためのプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施の形態に従うと、対象物の検査対象領域を透過したＸ線を複数の検出面で受光することにより、検査対象領域の像の再構成処理を実行するためのＸ線検査装置が提供される。このＸ線検査装置は、Ｘ線検査装置における対象物の位置を移動するための対象物移動機構と、対象物にＸ線を照射するためのＸ線源と、検査対象領域を透過したＸ線を撮像するためのＸ線検出器と、Ｘ線検出器を移動するための検出器移動機構と、Ｘ線検査装置の動作を制御するための制御手段とを備える。制御手段は、Ｘ線を用いる複数の撮像条件の各々に従って対象物を撮像することにより得られる各投影画像に基づいて、各検出面で受光されるＸ線画像を再構成することにより得られる対象物の再構成画像から、アーチファクトを認識するためのアーチファクト認識手段と、アーチファクト認識手段によって認識されたアーチファクトを特定するための情報を取得するための特定情報取得手段とを含む。
【０００９】
好ましくは、制御手段は、特定するための情報に基づいて、対象物と同じ種類の対象物をＸ線撮像することにより得られる投影画像から、認識されたアーチファクトが除去された検査用画像を取得するための検査画像取得手段を含む。
【００１０】
好ましくは、アーチファクト認識手段は、複数の撮像条件のうちの第１の撮像条件に従って対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、対象物の第１の画像を再構成するための第１の再構成手段と、複数の撮像条件のうちの第２の撮像条件に従って対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、対象物の第２の画像を再構成するための第２の再構成手段と、第１の画像と第２の画像とに基づいてアーチファクトを抽出するための抽出手段とを含む。
【００１１】
好ましくは、Ｘ線検査装置は、認識されたアーチファクトを含む再構成画像を表示するための表示手段をさらに備える。
【００１２】
好ましくは、Ｘ線検査装置は、認識されたアーチファクトを含む再構成画像が得られた撮像条件と異なる撮像条件の入力を受け付けるための入力手段と、入力された異なる撮像条件を格納するための記憶手段とをさらに備える。制御手段は、異なる撮像条件を用いて、対象物を撮像するように、Ｘ線源とＸ線検出器と対象物移動機構と検出器移動機構とを制御するための検査手段を含む。
【００１３】
好ましくは、表示手段は、認識されたアーチファクトと、対象物を構成する部品に対応する正常画像とを識別可能に表示する。
【００１４】
好ましくは、特定するための情報は、認識されたアーチファクトの再構成画像における位置情報と、対象物の良否を判定するための輝度の閾値と、アーチファクトが認識されない撮像条件とのいずれかを含む。
【００１５】
他の実施の形態に従うと、対象物の検査対象領域を透過したＸ線を複数の検出面で受光することにより、検査対象領域の像の再構成処理を実行するためのＸ線検査装置の制御方法が提供される。Ｘ線検査装置は、Ｘ線検査装置における対象物の位置を移動するための対象物移動機構と、対象物にＸ線を照射するためのＸ線源と、検査対象領域を透過したＸ線を撮像するためのＸ線検出器と、Ｘ線検出器を移動するための検出器移動機構とを備えている。制御方法は、Ｘ線検査装置が、Ｘ線を用いる複数の撮像条件の各々に従って対象物を撮像することにより得られる各投影画像に基づいて、各検出面で受光されるＸ線画像を再構成することにより得られる対象物の再構成画像から、アーチファクトを認識するステップと、Ｘ線検査装置が、認識されたアーチファクトを特定するための情報を取得するステップとを含む。
【００１６】
好ましくは、制御方法は、Ｘ線検査装置が、特定するための情報に基づいて、対象物と同じ種類の対象物をＸ線撮像することにより得られる投影画像から、認識されたアーチファクトが除去された検査用画像を取得するステップをさらに含む。
【００１７】
好ましくは、アーチファクトを認識するステップは、複数の撮像条件のうちの第１の撮像条件に従って対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、対象物の第１の画像を再構成するステップと、複数の撮像条件のうちの第２の撮像条件に従って対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、対象物の第２の画像を再構成するステップと、第１の画像と第２の画像とに基づいてアーチファクトを抽出するステップとを含む。
【００１８】
好ましくは、Ｘ線検査装置の制御方法は、認識されたアーチファクトを含む再構成画像を表示するステップをさらに含む。
【００１９】
好ましくは、制御方法は、Ｘ線検査装置が、認識されたアーチファクトを含む再構成画像が得られた撮像条件と異なる撮像条件の入力を受け付けるステップと、Ｘ線検査装置が、入力された異なる撮像条件を記憶するステップと、Ｘ線検査装置が、異なる撮像条件を用いて、対象物を撮像するように、Ｘ線源とＸ線検出器と対象物移動機構と検出器移動機構とを制御するステップとをさらに含む。
【００２０】
好ましくは、表示するステップは、認識されたアーチファクトと、対象物を構成する部品に対応する正常画像とを識別可能に表示するステップとを含む。
【００２１】
好ましくは、特定するための情報は、認識されたアーチファクトの再構成画像における位置情報と、対象物の良否を判定するための輝度の閾値と、アーチファクトが認識されない撮像条件とのいずれかを含む。
【００２２】
他の実施の形態に従うと、対象物の検査対象領域を透過したＸ線を複数の検出面で受光することにより、検査対象領域の像の再構成処理を実行するためのＸ線検査装置を制御するためのプログラムが提供される。Ｘ線検査装置は、Ｘ線検査装置における対象物の位置を移動するための対象物移動機構と、対象物にＸ線を照射するためのＸ線源と、検査対象領域を透過したＸ線を撮像するためのＸ線検出器と、Ｘ線検出器を移動するための検出器移動機構とを備えている。プログラムは、Ｘ線検査装置に、Ｘ線を用いる複数の撮像条件の各々に従って対象物を撮像することにより得られる各投影画像に基づいて、各検出面で受光されるＸ線画像を再構成することにより得られる対象物の再構成画像から、アーチファクトを認識するステップと、認識されたアーチファクトを特定するための情報を取得するステップとを実行させる。
【００２３】
好ましくは、プログラムは、Ｘ線検査装置に、特定するための情報に基づいて、対象物と同じ種類の対象物をＸ線撮像することにより得られる投影画像から、認識されたアーチファクトが除去された検査用画像を取得するステップをさらに実行させる。
【００２４】
好ましくは、アーチファクトを認識するステップは、複数の撮像条件のうちの第１の撮像条件に従って対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、対象物の第１の画像を再構成するステップと、複数の撮像条件のうちの第２の撮像条件に従って対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、対象物の第２の画像を再構成するステップと、第１の画像と第２の画像とに基づいてアーチファクトを抽出するステップとを含む。
【００２５】
好ましくは、プログラムは、Ｘ線検査装置に、認識されたアーチファクトを含む再構成画像を表示するステップをさらに実行させる。
【００２６】
好ましくは、プログラムは、Ｘ線検査装置に、認識されたアーチファクトを含む再構成画像が得られた撮像条件と異なる撮像条件の入力を受け付けるステップと、入力された異なる撮像条件を記憶するステップと、異なる撮像条件を用いて、対象物を撮像するように、Ｘ線源とＸ線検出器と対象物移動機構と検出器移動機構とを制御するステップとをさらに実行させる。
【００２７】
好ましくは、表示するステップは、認識されたアーチファクトと、対象物を構成する部品に対応する正常画像とを識別可能に表示するステップとを含む。
【００２８】
好ましくは、特定するための情報は、認識されたアーチファクトの再構成画像における位置情報と、対象物の良否を判定するための輝度の閾値と、アーチファクトが認識されない撮像条件とのいずれかを含む。
【００２９】
さらに他の実施の形態に従うと、上記のいずれかに記載のプログラムを格納した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００３０】
ある局面に従うＸ線検査において、検査の前の教示の段階で、検査対象の画像からアーチファクトが予め認識される。検査の段階では、より高速な撮像条件で撮像して、アーチファクトを認識した上で対象物の検査が行なわれる。これにより、検査速度を低下させることなく検査精度が向上し得る。
【００３１】
この発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解されるこの発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】Ｘ線検査装置１００のハードウェア構成を表わすブロック図である。
【図２】ワーク２０をＸ線検査する場合においてアーチファクトが発生する原理を表わす図である。
【図３】本実施の形態に係るＸ線検査装置１００が２条件でワーク２０を撮像する場合にアーチファクトを認識するための処理を表わすフローチャートである。
【図４】アーチファクトを認識するためにＮ個の撮像条件に従ってワーク２０を予め撮像する場合に実行される処理を表わすフローチャートである。
【図５】アーチファクトを認識する処理の詳細を表わすフローチャートである。
【図６】異なる枚数のプロジェクション（投影）画像から再構成することによって得られた画像を比較することによりアーチファクトを認識する場合を表わす図である。
【図７】アーチファクトを認識するために、断層画像の差分を導出した状態を表わす図である。
【図８】アーチファクトを認識するために、エッジ強度を比較する態様を表わす図である。
【図９】Ｘ線撮像により得られた画像の中に、検査対象物の構成に対応する正規のパターンの画像と、アーチファクトとが混在している状態を表わす図である。
【図１０】Ｘ線撮像によって得られた画像がアーチファクトを含む場合および含まない場合について設定される２値化閾値の設定を表わす図である。
【図１１】アーチファクトの有無のそれぞれに応じて設定される閾値を表わす図である。
【図１２】アーチファクトの有無に応じて付加される撮像条件情報を表わす図である。
【図１３】撮像枚数を変更する場合の処理を表わすフローチャートである。
【図１４】照射角を変更して撮像する場合にＸ線検査装置１００が実行する処理を表わすフローチャートである。
【図１５】照射角が４５度である場合に発生するアーチファクトと検査対象との位置関係を表わす図である。
【図１６】照射角が３０度である場合に発生するアーチファクトと検査対象との位置関係を表わす図である。
【図１７】Ｘ線検査装置１００が撮像位置（方位角）を変更する場合に実行する処理の一部を表わすフローチャートである。
【図１８】Ｘ線検査装置１００における方位角の考え方を表わす図である。
【図１９】方位角０度が起点である場合に得られた画像を表わす図である。
【図２０】方位角４５度が起点である場合に得られた画像を表わす図である。
【図２１】ウインドウの表示機能を有するＸ線検査装置１００が実行する一連の処理の一部を表わすフローチャートである。
【図２２】Ｘ線検査装置１００によって表示されるウインドウの確認および修正の態様を表わす図である。
【図２３】Ｘ線検査装置１００がウインドウを表示する場合におけるその表示の態様を表わす図である。
【図２４】Ｘ線検査装置１００がウインドウを表示した初期状態を表わす図である。
【図２５】ウインドウの貼付けが修正された状態を表わす図である。
【図２６】コンピュータシステム２６００のハードウェア構成を表わすブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００３４】
［ハードウェア構成］
図１を参照して、本発明の実施の形態に係るＸ線検査装置１００の構成について説明する。図１は、Ｘ線検査装置１００のハードウェア構成を表わすブロック図である。
【００３５】
Ｘ線検査装置１００は、制御装置１１０と、Ｘ線源１０と、ステージ１８と、変位計１９と、Ｘ線検出器２３と、直交タイプの２軸のロボットアーム２２．１と、検出器支持部２２．２と、検出器制御機構６０と、画像取得機構６１と、変位計制御機構６２と、ステージ制御機構６３と、Ｘ線源制御機構６４とを備える。
【００３６】
制御装置１１０は、演算部７０と、主記憶部８０と、補助記憶部８１と、入力部４０と、出力部５０とを含む。ステージ１８には、検査対象であるワーク２０が配置される。
【００３７】
Ｘ線源１０は、走査型のＸ線源として、Ｘ線焦点を通る軸を中心軸としてＸ線を出力する。Ｘ線源１０は、Ｘ線源制御機構６４によって制御される。Ｘ線源制御機構６４は、電子ビームの出力を制御する。具体的には、Ｘ線源制御機構６４は、演算部７０から、Ｘ線焦点位置、Ｘ線エネルギー（管電圧、管電流）の指定を受ける。Ｘ線エネルギーは、ワーク２０の構成によって異なる。
【００３８】
ステージ１８には、ワーク２０が搬入される。ステージ１８は、たとえば、Ｘ−Ｙ−Ｚステージとして構成され、任意の位置に移動することができる。ステージ１８の移動は、たとえば、円軌道や線形軌道に従って移動する。他の局面において、ステージ１８は、ベルトコンベアのように一方向に移動することにより検査のための位置にワーク２０を配置するように構成され得る。
【００３９】
変位計１９は、ワーク２０の上面までの距離を測定する。測定された距離データは、変位計制御機構６２に入力される。
【００４０】
ロボットアーム２２．１と検出器支持部２２．２とは、Ｘ線検出器駆動部として、検出器制御機構６０からの信号に基づき、Ｘ線検出器２３を指定された位置に移動する。たとえば、ロボットアーム２２．１と検出器支持部２２．２とは、ＸＹθの自由度でＸ線検出器２３を駆動可能できるＸＹθ動作機構として構成される。
【００４１】
なお、Ｘ線検出器２３を駆動するための構成は、上記の構成に限られず、Ｘ−Ｙ方向の移動またはＸ−Ｙ平面内でのθ回転を可能とする構成であり、Ｘ線検出器２３の移動に対して同様の機能を持つものであればよい。
【００４２】
さらに、検出器制御機構６０は、その時点でのＸ線検出器２３の位置情報を演算部７０に送る。
【００４３】
Ｘ線検出器２３は、Ｘ線源１０によって出力されてワーク２０を透過したＸ線を検出して画像化する２次元Ｘ線検出器である。たとえば、Ｘ線検出器２３は、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラ、Ｉ．Ｉ（Image  Intensifier）管、スペース効率のよいＦＰＤ（Flat  Panel  Detector)である。また、Ｘ線検出器２３は、インライン検査で使うことができるように高感度であることが望ましく、ＣｄＴｅを使った直接変換方式のＦＰＤであってもよい。
【００４４】
入力部４０は、Ｘ線検査装置１００のユーザからの指示入力等を受け付ける。入力部４０は、たとえば、周知のコンピュータシステムに用いられるキーボード、マウス、タッチパネル、無線通信インターフェイス等によって実現される。
【００４５】
出力部５０は、入力されている検査条件、検査結果等を外部に出力する。出力部５０は、たとえば、演算部７０で構成されたＸ線画像等を表示するモニタ装置として実現される。他の局面において、出力部５０は、画像信号を出力するインターフェイスとして実現される。
【００４６】
検出器制御機構６０は、演算部７０からの命令にしたがって、Ｘ線検出器２３の位置および動作を制御する。具体的には、検出器制御機構６０は、Ｘ線検出器２３を指定された位置に移動させるための信号を、ロボットアーム２２．１と、検出器支持部２２．２とにそれぞれ送信する。
【００４７】
画像取得機構６１は、Ｘ線検出器２３からの画像データの取得を制御する。具体的には、画像取得機構６１は、演算部７０による命令にしたがって、Ｘ線の検出を行ない、プロジェクション画像を取得する。
【００４８】
変位計制御機構６２は、変位計１９からの出力に基づいて、Ｘ線透視撮影の際に、ワーク２０の基準平面の高さを調整する。
【００４９】
ステージ制御機構６３は、演算部７０からの命令に基づいて、Ｘ線撮影のために指定された位置までステージ１８を移動する。
【００５０】
Ｘ線源制御機構６４は、Ｘ線源１０によるＸ線の照射方向、照射角、および強度を制御する。
【００５１】
演算部７０は、主記憶部８０に格納されたプログラム（図示しない）および撮影条件その他の制御データに基づいて各部の動作を制御し、また、所定の演算処理を実行する。
【００５２】
主記憶部８０は、データやプログラムを不揮発的に保持できる記録媒体であって、たとえば、ハードディスク装置、フラッシュメモリ等によって実現される。
【００５３】
補助記憶部８１は、データやプログラムを一時的に保持できる記録媒体であって、たとえば、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等によって実現される。
【００５４】
ある局面において、演算部７０は、Ｘ線を用いる複数の撮像条件の各々に従って対象物を撮像することにより得られる各投影画像に基づいて、各検出面で受光されるＸ線画像を再構成することにより得られる対象物の再構成画像から、アーチファクトを認識する。演算部は、認識されたアーチファクトを特定するための情報を取得する。
【００５５】
他の局面において、画像取得機構６１は、特定するための情報に基づいて、対象物と同じ種類の対象物をＸ線撮像することにより得られる投影画像から、認識されたアーチファクトが除去された検査用画像を取得する。
【００５６】
他の局面において、演算部は、第１の再構成部として、複数の撮像条件のうちの第１の撮像条件に従って対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、対象物の第１の画像を再構成し、第２の再構成部として、複数の撮像条件のうちの第２の撮像条件に従って対象物を複数回撮像することにより得られる複数の画像から、対象物の第２の画像を再構成し、第１の画像と第２の画像とに基づいてアーチファクトを抽出する。
【００５７】
他の局面において、出力部５０は、モニタ装置として実現され、認識されたアーチファクトを含む再構成画像を表示する。
【００５８】
ある局面において、当該モニタ装置は、認識されたアーチファクトと、対象物を構成する部品に対応する正常画像とを識別可能に表示する。
【００５９】
ここで、特定するための情報は、たとえば、認識されたアーチファクトの再構成画像における位置情報と、対象物の良否を判定するための輝度の閾値と、アーチファクトが認識されない撮像条件とのいずれか、または、２つ以上の組み合わせであってもよい。
【００６０】
［アーチファクトの発生原理］
図２を参照して、Ｘ線検査におけるアーチファクトの発生原理について説明する。図２は、ワーク２０をＸ線検査する場合においてアーチファクトが発生する原理を表わす図である。
【００６１】
本実施の形態に係るＸ線検査装置１００は、複数のＸ線撮像画像を用いてワーク２０の再構成画像を得るため、Ｘ線検出器２３と、ワーク２０と、Ｘ線源１０との相対的な位置が逐次変わる。図２においては、アーチファクトの発生原理の説明のために、ワーク２０の位置を中心に、Ｘ線検出器２３およびＸ線源１０の相対的な位置が変わるものとして説明する。
【００６２】
ある局面において、Ｘ線源１０と、ワーク２０と、Ｘ線検出器２３との位置関係は、たとえば、Ｘ線焦点位置２２０と、ワーク２０と、Ｘ線検出器２３の位置２５０として規定される。このとき、Ｘ線源１０から照射されるＸ線は、Ｘ線焦点位置２２０から出力され、再構成範囲２４０にあるワーク２０を透過し、位置２５０にあるＸ線検出器２３によって検出される。このとき、ワーク２０に含まれる検査対象２３０，２３１，２３２に対応する画像に加えて、たとえば、アーチファクト２１０，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５がＸ線検出器２３によって検出され得る。
【００６３】
また、他の局面において、Ｘ線源１０がＸ線焦点位置２２１の場所にあるとき、Ｘ線源１０から照射されるＸ線は、ワーク２０を透過して、位置２５１にあるＸ線検出器２３によって受光される。この場合も、基板１６１，２６０の存在などにより、検査対象２３０，２３１，２３２に加えて、アーチファクト２１０，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５がＸ線検出器２３によって認識され得る。
【００６４】
［技術思想］
本実施の形態における技術思想は、以下のとおりである。まず、教示（いわゆるティーチング）の段階で、アーチファクトを認識するために複数の撮像条件でＸ線撮像が行なわれる。ここで、撮像条件は、撮像枚数、Ｘ線の露光時間、撮像角度（投射角、方位角）、管電流、および管電圧を含む。アーチファクトの認識は、たとえば、画像の差分、エッジ強度の比較、画像に含まれる領域や模様の形状の比較などにより実現される。
【００６５】
その後、アーチファクトが認識された撮像条件を変更することにより、実際の検査段階で用いられる検査条件が変更される。撮像条件の変更とは、たとえば、撮像枚数の変更、Ｘ線の露光時間の変更、撮像角度（投射角、方位角）の変更、管電流値の変更、管電圧値の変更などを含む。検査条件の変更とは、検査範囲または断層の選択、検査対象物の良否判定の閾値の変更、良否判定時の画像処理の内容の変更、Ｘ線透視画像から３次元画像を得るための再構成アルゴリズムの変更、再構成における分解能の変更、撮像条件の変更などを含む。
【００６６】
より具体的には、半導体基板のようなワーク２０では、基板の裏面の状況、ヒートシンクの有無により、アーチファクトが発生する。そこで、インライン検査が実行される前に、Ｘ線検査装置１００は、予めアーチファクトを認識し、認識されたアーチファクトの位置情報、輝度、アーチファクトが認識されたときの再構成画像が得られた撮像条件を特定する。その後、ワーク２０の量産品をインライン検査する場合に、予め特定された位置情報、輝度、撮像条件を考慮して、プロジェクション画像から再構成画像を取得し、Ｘ線検査を実行する。
【００６７】
このようにすると、アーチファクト（ノイズ画像）が含まれないプロジェクション画像が取得しやすくなるので、検査精度が向上するとともに、改めてアーチファクトを除去する処理が不要になるため、検査速度の低下が防止される。
【００６８】
また、検査に必要十分で、検査時間の短い（撮像枚数の少ない）撮像条件を設定することは、一般には困難であるが、予め認識されたアーチファクトを有するプロジェクション画像が得られた撮像条件を参考にして撮像条件を設定することにより、アーチファクトが含まれないプロジェクション画像を得るために必要十分な撮像条件を決定することが可能になる。これにより、検査時間の長期化が防止され、Ｘ線検査装置１００のユーザの手間が低減される。
【００６９】
［アーチファクトの認識］
次に、図３〜図５を参照して、アーチファクトの認識処理について説明する。図３は、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００が２条件でワーク２０を撮像する場合にアーチファクトを認識するための処理を表わすフローチャートである。
【００７０】
ステップＳ３１０にて、Ｘ線検査装置１００は、ステージ制御機構６３を駆動して、ワーク２０が含まれる基板を所定の位置に搬入する。
【００７１】
ステップＳ３２０にて、Ｘ線検査装置１００は、主記憶部８０に格納されている予め設定された第１の撮像条件に従って画像取得機構６１および検出器制御機構６０を制御しながらＸ線による撮像を実行する。
【００７２】
ステップＳ３３０にて、Ｘ線検査装置１００は、主記憶部８０に格納されている予め設定された第２の撮像条件に従って、ワーク２０のＸ線による撮像を実行する。
【００７３】
ステップＳ３４０にて、演算部７０は、画像取得機構６１から送られて補助記憶部８１に一時的に保持されているデータに基づいて、第１の撮像条件に従って撮像することにより得られた画像から、ワーク２０の画像を再構成する。
【００７４】
ステップＳ３５０にて、演算部７０は、同様に、画像取得機構６１を介してＸ線検出器２３から送られた第２の撮像条件に従って得られたデータを用いて、ワーク２０の画像を再構成する。
【００７５】
ステップＳ５００にて、演算部７０は、後述するアーチファクト認識処理を実行する。この処理が実行されると、ワーク２０をＸ線検査する場合において生じ得るアーチファクトが予め認識される。
【００７６】
図４は、アーチファクトを認識するためにＮ個の撮像条件に従ってワーク２０を予め撮像する場合に実行される処理を表わすフローチャートである。なお、前述の処理と同一の処理には同一のステップ番号を付してある。したがってそれらの説明は、繰り返さない。
【００７７】
ステップＳ４１０にて、Ｘ線検査装置１００は、第Ｎ番目の撮像条件に従って、ワーク２０のＸ線による撮像を実行する。
【００７８】
ステップＳ４２０にて、演算部７０は、第Ｎ番目の撮像条件に従って、撮像することにより得られたデータを用いて、ワーク２０の画像を再構成する。その後、演算部７０は、アーチファクト認識処理（ステップＳ５００）を実行する。
【００７９】
［アーチファクト認識］
図５は、アーチファクトを認識する処理の詳細を表わすフローチャートである。アーチファクトは、たとえば、複数の画像を比較することにより、正常な画像（たとえば、部品や形成されたパターンの画像）およびアーチファクトを判別した結果として認識される。画像を比較するための方法としては、一般的な画像処理手法が用いられる。画像処理手法としては、たとえば、差分（輝度差）、輝度の分散、エッジ抽出、エッジ強度、パターンマッチングなどが用いられるが、これらに限られない。
【００８０】
ステップＳ５１０にて、演算部７０は、主記憶部８０に格納されている、第１の撮像条件に従って再構成することにより得られた画像から、断層画像（Ｓ１）を取得する。
【００８１】
ステップＳ５２０にて、演算部７０は、主記憶部８０に格納されている、第２の撮像条件に従って撮像することにより再構成された画像から、断層画像（Ｓ２）を取得する。
【００８２】
ステップＳ５３０にて、演算部７０は、断層画像の差分（Ｓ１−Ｓ２）を計算する。
ステップＳ５４０にて、演算部７０は、計算によって得られた差分の絶対値と予め規定された閾値とを比較し、当該絶対値が当該閾値以上であれば、その画像に含まれる部分をアーチファクトとして、認識する。その後、処理は、メイン処理に戻される。
【００８３】
図６から図８を参照して、Ｘ線検査装置１００においてアーチファクトを認識する方法について説明する。図６は、異なる枚数のプロジェクション（投影）画像から再構成することによって得られた画像を比較することによりアーチファクトを認識する場合を表わす図である。具体的には、ワーク２０において断層画像を取得し、その取得した各断層画像を比較することにより、アーチファクトが認識される。なお、アーチファクトを認識するための撮像条件は、再構成に用いられる枚数に限られず、たとえば、Ｘ線の照射角、Ｘ線が照射される方位角（位置）、生基板（部品搭載前の基板）であってもよい。
【００８４】
たとえば、画像（Ａ）は、第１の撮像条件（撮像枚数１６枚）に従ってワーク２０を撮影することにより得られた断層画像（Ｓ１）を表わす図である。画像（Ｂ）は、第２の撮像条件（たとえば、撮像枚数３２枚）に従って撮像することにより再構成された断層画像（Ｓ２）を表わす図である。この場合、断層画像（Ｓ１）の輝度値と断層画像（Ｓ２）の輝度値との差分を計算することにより、アーチファクトが認識される。
【００８５】
なお、撮像枚数については、第１の撮像条件として多い枚数（上記の例では３２枚）を撮影しておき、第２の撮像条件として少ない枚数（上記の例では１６枚）については、３２枚のプロジェクション画像から１６枚のプロジェクション画像を選択してもよい。たとえば、複数のプロジェクション画像から１枚おきに選択すればよい。このようにすると、第２の撮像条件として１６枚のＸ線撮像画像を取得するための撮像が不要になる。
【００８６】
図７は、アーチファクトを認識するために、断層画像の差分を導出した状態を表わす図である。具体的には、図７に示される画像は、断層画像（Ｓ１）と断層画像（Ｓ２）との差分を計算することにより得られる。たとえば、領域７１０は、その輝度値が予め設定された閾値よりも大きいため、Ｘ線検査装置１００の演算部７０は、領域７１０にアーチファクトがあると認識する。
【００８７】
なお、断層画像の差分を計算する場合において、図７に示される例では、（白い画素に相当する）輝度の高い位置がアーチファクトの位置（画素）に相当する。ここで、画素値の差分ΔＩは、たとえば次式のように規定される。
【００８８】
ΔＩ＝｜Ｉ1−Ｉ2｜
Ｉ1：第１の撮像条件の画素値
Ｉ2：第２の撮像条件の画素値
図８は、アーチファクトを認識するために、エッジ強度を比較する態様を表わす図である。
【００８９】
たとえばある局面において、３２枚のＣＴ（Computed  Tomography）断層画像でもアーチファクトが残る場合、目視でもその判定は困難となる。しかしながら、たとえば、１６枚のＣＴ断層画像と３２枚のＣＴ断層画像の各エッジ強度を比較することにより、アーチファクトであるか否かを判別することができる。すなわち、アーチファクトは、ワーク２０において実際には存在しないものであり、したがって、画像を再構成するために用いられる枚数（プロジェクション画像の枚数）が増加するとその部分は「薄くなり」、エッジ強度が小さくなる傾向にある。
【００９０】
画像８００は、ワーク２０をＸ線撮像することにより得られた画像である。画像８００は、アーチファクトであるか否かの判別が求められる領域８４０を含むとする。たとえば、断層位置（Ｚ）の値が５ピクセルの場合、画像８１１に示されるように、領域８４０に対応する画像は、アーチファクトを含んでいるように見える。一方、その領域において断層位置（Ｚ）が４０ピクセルのときの画像８２１は、エッジ強度が予め設定された閾値よりも大きいため、ワーク２０に含まれる正規のパターン面として判別できる。すなわち、断層位置とエッジ強度との関係を表わすグラフにおいて、画像８１１に対応する領域８１０の１６枚のＣＴ断層画像と３２枚のＣＴ断層画像の各エッジ強度の差は、予め設定された閾値よりも大きく算出される。一方、領域８２０に示されるように、断層位置（Ｚ＝４０ピクセル）付近におけるＣＴ断層画像のエッジ強度の差は、領域８１０におけるエッジ強度の差よりも小さくなる。したがって、画像８２１に示されるように、演算部７０は、領域８４０が正常なパターン面であると判別する。
【００９１】
［位置情報の付加］
図９を参照して、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００におけるアーチファクトの認識に関する位置情報の付加について説明する。図９は、Ｘ線撮像により得られた画像の中に、検査対象物の構成に対応する正規のパターンの画像と、アーチファクトとが混在している状態を表わす図である。
【００９２】
図９（Ａ）に示されるように、ある局面において、画像９６１は、正規のパターンに加えて、アーチファクト９００を含み得る。このとき、ウインドウ９１０，９１１には、アーチファクト９００が含まれるため、これらのウインドウ９１０，９１１は、画像検査の対象として採用されない。一方、ウインドウ９１２は、アーチファクトを含まないため、ウインドウ９１２は、画像検査の対象として採用される。
【００９３】
図９（Ｂ）を参照して、他の局面において、画像９６２は、部品９２０のパターンと、アーチファクト９０１とを含み得る。ここで、ウインドウ９２１とウインドウ９２２とは、アーチファクトを含まないため、これらのウインドウ９２１，９２２は、画像検査の対象として採用される。一方、ウインドウ９３０は、アーチファクト９０１を含むため、ウインドウ９３０は、画像検査の対象として採用されない。
【００９４】
図９（Ｃ）を参照して、画像９６３は、部品のパターン画像に加えて、アーチファクト９０２を含み得る。このとき、画像９６３に表示されるウインドウ９４０，９４１は、アーチファクトを含まないため、検査対象として採用される。一方、ウインドウ９５０，９５１は、アーチファクト９０２を含むため、検査対象として採用されない。
【００９５】
すなわち、ある局面において、検査対象のウインドウ（位置）を採用するか否かは、たとえば、以下のようにして実現される。
（１）パターンの位置を設定
（２）部品の輪郭を設定
（３）輝度の低い電極部のはんだを設定
このような位置情報を付加することにより、たとえば、輝度の低い検査対象（配線パターン、部品の輪郭、薄い電極など）をアーチファクトとして誤って認識することが防止され得る。
【００９６】
また、アーチファクトを含まないウインドウのみが検査対象として採用されるため、画像検査における処理の高速化が実現される。
【００９７】
［輝度情報の付加］
図１０を参照して、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００における輝度情報の付加について説明する。図１０は、Ｘ線撮像によって得られた画像がアーチファクトを含む場合および含まない場合について設定される２値化閾値の設定を表わす図である。
【００９８】
ある局面において、ワーク２０の領域の判定に用いる２値化閾値、判定値の輝度を修正することができる。たとえば、（１）はんだボールの２値化閾値のリファレンス、位置を修正することができる。また（２）リードのバックフィルタの良否判定のための閾値の輝度を修正することができる。
【００９９】
図１０（Ａ）を参照して、画像１００１は、パターンに対応する画像１０１０を含む。また、画像１００１には、予め規定されたルールに従って割当てられたウインドウ１０１１，１０１２，１０１３，１０１４が表示される。各画像は、輝度（Ｉa、Ｉb、Ｉc、Ｉd）を有する。このとき、２値化の閾値は、たとえば、式１０３０のように規定される。
【０１００】
図１０（Ｂ）を参照して、画像１００２がアーチファクト１０１５を含む場合もあり得る。アーチファクト１０１５は、たとえば、輝度Ｉfを有する。この場合、２値化閾値は、式１０４０のように規定される。
【０１０１】
図１１を参照して、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００における輝度情報の付加についてさらに説明する。図１１は、アーチファクトの有無のそれぞれに応じて設定される閾値を表わす図である。状態（Ａ）は、アーチファクトが存在しない場合におけるワーク２０の一部の断面を表わす。状態（Ｂ）は、アーチファクトが存在する場合におけるワーク２０の一部における断面を表わす。
【０１０２】
状態（Ａ）に示されるように、ある局面において、基板に付着されたはんだ１１１０と、リード１１１１との各画像が認識される。このとき、輝度の分布は、ラインプロファイルとしては、たとえば、グラフ１１３０として示される。この場合、たとえば、はんだが存在しない場所（ｘ＝０）における輝度値（Ｉa）の２倍が良否判定のための閾値Ｉthとして用いられる。
【０１０３】
状態（Ｂ）に示されるように、他の局面において、Ｘ線撮像画像にアーチファクト１１２０が含まれる場合がある。この場合、アーチファクト１１２０の存在によって撮像画像の輝度値が上昇し得る。輝度の分布は、たとえば、グラフ１１４０として表わされる。この場合、たとえば良否判定のための閾値（Ｉth）は、２（Ｉa′−Ｉf）として表わされ得る。
【０１０４】
［撮影条件情報の付加］
図１２を参照して、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００においてアーチファクトの認識のために撮像条件情報を付加する態様について説明する。図１２は、アーチファクトの有無に応じて付加される撮像条件情報を表わす図である。
【０１０５】
具体的には、ある局面において、アーチファクトの影響を受けない撮像条件が算出される。たとえば、（１）検査対象に対し、アーチファクトが含まれない（少ない）撮像のためのＸ線の照射角、方位角が選択される。（２）アーチファクトが影響しない枚数が撮像枚数として選択される。
【０１０６】
これにより、撮像枚数を増やすことなく、アーチファクトを減らせる撮像条件が設定できる。また、撮像枚数を増やす場合でも、検査に必要な最小限の枚数が撮像枚数として設定できる。なお、付加される撮像条件情報は「撮像枚数」のみに限られず、撮像枚数、照射角、方位角の２つ以上の組み合せが用いられてもよい。
【０１０７】
より具体的には、状態（Ａ）は、検査が必要な部品においてアーチファクトが認識された状態を表わす。具体的には、ウインドウ１２２０，１２１０は、アーチファクト１２３０を含む。この場合、撮像条件については、撮像枚数は予め規定された枚数よりも少ない枚数が規定され、照射角（φ1）が規定され、方位角（θ1）が規定される。
【０１０８】
状態（Ｂ）は、アーチファクトが別の断層に移動しているため、アーチファクトが表示されていない態様を表わす図である。このとき、撮像条件として、撮像枚数は、状態（Ａ）と同様に予め規定された枚数よりも少ない枚数が設定され、照射角（φ2）が規定され、方位角（θ1）が規定されている。
【０１０９】
状態（Ｃ）は、アーチファクトの位置がずれてウインドウに含まれない状態を表わす。このとき、撮像枚数と照射角は、状態（Ａ）についての撮像枚数および照射角と同じ値が用いられてる。しかしながら、照射角については、方位角（θ1）に代えて方位角（θ2）が用いられている。
【０１１０】
状態（Ｄ）は、アーチファクト１２５０の輝度が状態（Ａ）に示されるアーチファクト１２３０の輝度よりも減少した状態を表わす。このとき、照射角および方位角は、状態（Ａ）において用いられる照射角および方位角と同じである。しかしながら、撮像枚数は、状態（Ａ）の場合に用いられる撮像枚数よりも多い枚数が、撮像条件として規定されている。
【０１１１】
［制御構造］
図１３を参照して、Ｘ線検査装置１００におけるアーチファクトを認識するための他の処理について説明する。図１３は、撮像枚数を変更する場合の処理を表わすフローチャートである。なお、前述の処理と同一の処理には同一のステップ番号を付してある。したがってそれらの説明は、繰り返さない。
【０１１２】
ステップＳ１３１０にて、制御装置１１０は、検出器制御機構６０と画像取得機構６１とステージ制御機構６３とＸ線源制御機構６４とを制御することにより、３２枚のプロジェクション画像（投影画像）を得るために３２回の撮像処理を実行する。
【０１１３】
ステップＳ１３２０にて、演算部７０は、撮像によって得られた３２枚の画像を用いて、ワーク２０の画像を再構成する。
【０１１４】
ステップＳ１３３０にて、演算部７０は、ステップＳ１３１０において得られた３２枚の画像から１６枚の画像を選択し、その選択した画像を用いてワーク２０の画像を再構成する。ここで、１６枚の画像の選択は、たとえば、３２枚の画像のうちの偶数番目あるいは奇数番目の画像を選択することにより行なわれる。その後、演算部７０は、アーチファクト認識処理（ステップＳ５００）を実行する。
【０１１５】
図１４は、照射角を変更して撮像する場合にＸ線検査装置１００が実行する処理を表わすフローチャートである。
【０１１６】
ステップＳ１４１０にて、制御装置１１０は、Ｘ線源制御機構６４とステージ制御機構６３とを制御して、Ｘ線源１０から照射される角度が４５度になるように位置を調整した上で、ワーク２０のＸ線撮像を実行する。
【０１１７】
ステップＳ１４２０にて、制御装置１１０は、検出器制御機構６０と画像取得機構６１とステージ制御機構６３とＸ線源制御機構６４とを制御して、Ｘ線源１０からワーク２０への照射角を３０度に変更し、変更後の条件に従ってワーク２０の撮像を実行する。
【０１１８】
ステップＳ１４３０にて、演算部７０は、照射角４５度の条件の下で得られた画像を用いてワーク２０の画像を再構成する。
【０１１９】
ステップＳ１４４０にて、演算部７０は、照射角３０度の条件の下で得られた画像を用いてワーク２０の画像を再構成する。その後、演算部７０は、アーチファクト認識処理（ステップＳ５００）を実行する。
【０１２０】
［アーチファクトの発生］
ここで、図１５および図１６を参照して、照射角に応じたアーチファクトの発生について説明する。図１５は、照射角が４５度である場合に発生するアーチファクトと検査対象との位置関係を表わす図である。図１６は、照射角が３０度である場合に発生するアーチファクトと検査対象との位置関係を表わす図である。
【０１２１】
図１５を参照して、ある局面において、ワーク２０に含まれる検査対象２３０，２３１，２３２は、基板２６１と基板２６０との間に配置されている。このとき、照射角４５度で照射されたＸ線は、検査対象２３０，２３１，２３２を透過するとともに、アーチファクト２１０，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５がＸ線検出器２３において検出される。
【０１２２】
図１６を参照して、照射角が３０度であるとき、検査対象２３０，２３１，２３２を透過したＸ線は、Ｘ線検出器２３によって受光されるとともに、アーチファクト１６１０，１６１１，１６１２，１６１３，１６１４，１６１５が、Ｘ線検出器２３によって検出され得る。
【０１２３】
すなわち、図１５および図１６から明らかなように、Ｘ線の照射角を変えることによりアーチファクトが生じ得る位置が変わるため、照射角を変えることによって得られたプロジェクション画像から再構成された画像を比較することにより、アーチファクトの認識が可能になる。
【０１２４】
［撮像位置の変更］
図１７から図２０を参照して、撮像位置（方位角）を変更する態様について説明する。図１７は、Ｘ線検査装置１００が撮像位置（方位角）を変更する場合に実行する処理の一部を表わすフローチャートである。なお、前述の処理と同一の処理には同一のステップ番号を付してある。したがって、それらの説明は繰り返さない。
【０１２５】
ステップＳ１７１０にて、制御装置１１０は、予め設定された撮像位置（方位角Ａ）において、１６枚のＸ線撮像を実行する。
【０１２６】
ステップＳ１７２０にて、制御装置１１０は、異なる方位角として予め設定された撮像方位角（Ｂ）の条件において１６枚のＸ線撮像を実行する。
【０１２７】
ステップＳ１７３０にて、演算部７０は、ステップＳ１７１０において得られた１６枚の投影画像を用いてワーク２０の画像を再構成する。
【０１２８】
ステップＳ１７４０にて、演算部７０は、ステップＳ１７２０において得られた１６枚の投影画像を用いて撮像位置（Ｂ）にあるワーク２０の画像を再構成する。その後、演算部７０は、アーチファクト認識処理（ステップＳ５００）を実行する。
【０１２９】
図１８は、Ｘ線検査装置１００における方位角の考え方を表わす図である。図１８（Ａ）は、Ｘ線検査装置１００において方位角０度を起点として予め設定された枚数だけ撮像する場合において、Ｘ線検出器２３の位置と撮像視野１８１０の位置とを表わす図である。具体的には、Ｘ線検出器２３は、Ｘ線検出器軌道１８３０上を移動する。このとき、撮像視野１８１０は、Ｘ線源１０を同心円とする撮像視野軌道１８２０の上を同じ方向に回転移動する。図１８（Ａ）に示される例は、撮像のための４箇所の位置が特定されるが、Ｘ線検出器２３および撮像視野１８１０の場所は図１８（Ａ）から特定される数に限られない。
【０１３０】
図１８（Ｂ）は、Ｘ線検査装置１００において方位角４５度が起点とされる場合のＸ線検出器２３と撮像視野１８１０との位置を表わす図である。
【０１３１】
同様に、Ｘ線検出器２３と撮像視野１８１０とはそれぞれの円周軌道上を移動し、各位置においてＸ線撮像が行なわれる。図１８（Ａ）と図１８（Ｂ）とから明らかなように、異なる角度が起点として用いられるため、方位角に応じてアーチファクトが認識される場合には、その差分を求めることにより、当該アーチファクトの有無を認識することができる。
【０１３２】
図１９および図２０を参照して、アーチファクトの発生位置について説明する。図１９は、方位角０度が起点である場合に得られた画像を表わす図である。図２０は、方位角４５度が起点である場合に得られた画像を表わす図である。
【０１３３】
図１９（Ａ）を参照して、ワーク２０を上から見ると、ワーク２０に含まれるボールはんだのような検査対象１９００，１９０３，１９０２，１９０１とアーチファクト１９１０，１９１１，１９１２，１９１３が認識される。
【０１３４】
図１９（Ｂ）を参照して、検査対象１９２０，１９２１を横から見ると、アーチファクト１９３０，１９３１がそれぞれ演算部７０によって検出され得る。
【０１３５】
図２０を参照して、方位角４５度が起点として用いられた場合、ワーク２０を上から見ると、ワーク２０に含まれる検査対象１９０１，１９０２，１９０３，１９００は、さらに、アーチファクト２０１０を伴う画像として、演算部７０によって認識される。このとき、図２０（Ｂ）に示されるように、ワーク２０を横から見ると、検査対象１９２０，１９２１が認識され、アーチファクトは認識されない。一方、図２０（Ｃ）に示されるように、横から見る位置を変えると、アーチファクト２０２０，２０２１が認識され得る。
【０１３６】
図２１を参照して、ユーザへのウインドウの表示について説明する。図２１は、ウインドウの表示機能を有するＸ線検査装置１００が実行する一連の処理の一部を表わすフローチャートである。なお、前述の処理と同一の処理には同一のステップ番号を付してある。したがって、それらの説明は繰り返さない。
【０１３７】
ステップＳ２１１０にて、演算部７０は、出力部５０に対してウインドウを表示する。
ステップＳ２１２０にて、演算部７０は、入力部４０を介して与えられる入力に基づいて、表示されたウインドウに対する確認の結果あるいは修正の指示の入力を受け付ける。その後、演算部７０は、修正後の情報を主記憶部８０に格納する。
【０１３８】
そこで、図２２を参照して、ウインドウの確認および修正について説明する。図２２は、Ｘ線検査装置１００によって表示されるウインドウの確認および修正の態様を表わす図である。
【０１３９】
図２２（Ａ）に示されるように、ある局面において、ワーク２０は、基板２２１０と２２４０との間に、はんだボールその他の検査対象２２２０，２２２１，２２２２と、パターン２２３０とを含む。
【０１４０】
図２２（Ｂ）に示されるように、たとえばある局面において投影画像として１６枚の画像が撮像される。その結果、画像２２５０は、正規の画像２２５１，２２５２，２２５３，２２５４，２２５５，２２５６，２２５７，２２５８，２２５９，２２６１に加えて、アーチファクト２２６０を含む。
【０１４１】
また、撮像枚数として３２枚の投影画像が用いられると、図２２（Ｃ）に示されるように、正規の画像２２７１，２２７２，２２７３，２２７４，２２７５，２２７６，２２７７，２２７８，２２７９，２２８１に加えて、輝度が小さくなったアーチファクト２２７０が表示される。
【０１４２】
［ウィンドウの表示］
図２３を参照して、ウインドウの表示について説明する。図２３は、Ｘ線検査装置１００がウインドウを表示する場合におけるその表示の態様を表わす図である。
【０１４３】
図２３（Ａ）を参照して、画像２３１０は、正規のパターンを表わす画像２３１１，２３１２，２３１３，２３１４，２３１５，２３１６，２３１７，２３１８，２３１９，２３２１に加えて、アーチファクト２３２０，２３２２を含む。各画像には、ウインドウ２３１１，２３１２，２３１３，２３１４，２３１５，２３１６，２３１７，２３１８，２３１９，２３４０，２３４１，２３４２が表示される。このとき、ウインドウ２３４０，２３４２は、他のウインドウと異なる態様でたとえば点線で表示される。このようにすると、アーチファクトを含むウインドウと正常な画像を含むウインドウとの判別が容易になる。
【０１４４】
図２３（Ｂ）を参照して、画像２３５０は、ウインドウ２３６１，２３６２，２３６３，２３６４，２３６５，２３６６，２３６７，２３６８，２３６９，２３７０，２３７１，２３７２を含む。ここで、ウインドウ２３６１，２３６２，２３６３，２３６４，２３６５，２３６６，２３６７，２３６８，２３６９は、正規なパターンを表わす画像を含むウインドウとして表示され、他のウインドウとは、区別される。たとえば、ウインドウ２３７２は、アーチファクト２３６０を含むため、点線で表示される。なお、表示の態様は、実践と点線に限られない。たとえば、同じ種類の線であっても、線の太さを変更することにより、あるいは、線の色を変えることにより、正規な画像を含むウィンドウと、アーチファクトを含むウィンドウとを区別してもよい。
【０１４５】
［ウィンドウの確認と修正］
次に、図２４および図２５を参照して、ウインドウの確認と修正とについて説明する。図２４は、Ｘ線検査装置１００がウインドウを表示した初期状態を表わす図である。図２５は、ウインドウの貼付けが修正された状態を表わす図である。
【０１４６】
図２４を参照して、ある局面において、Ｘ線検査装置１００は、ウインドウを誤って表示する場合があり得る。すなわち、ウインドウを表示すべきでない場合にウインドウを表示し、逆に、表示する必要がある画像に対してウインドウを表示しない場合があり得る。図２４に示される例では、正常なボールに対応する画像のウインドウが表示されない場合がある。たとえば、画像２４６０，２４６１は、正規なパターン（たとえばボール）を表わす画像であるが、これらの画像には、ウインドウは表示されていない。したがって、ウインドウを表示する必要がある。一方、ウインドウ２１１１，２１２１は、それぞれアーチファクト２４１０，２４２０を含むウインドウとして、正規な画像を含むウインドウ２４５１の線種とは異なる線種によって表わされる。ウインドウ２４３１は、正規なパターン２４３０を含むウインドウとして表示される。
【０１４７】
図２５を参照して、ウインドウ２５１１，２５２１は、正規な部品の画像２４６０，２４６１に対応するウインドウとしてＸ線検査装置１００のユーザが手動で追加することができる。Ｘ線検査装置１００は、その追加後のウインドウを主記憶部８０に情報として保持することにより、その後の検査においてそのウインドウの設定状態をＸ線画像検査に用いることができる。
【０１４８】
［実施の形態の効果］
以上のようにして、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００は、同一種類の複数の検査対象物をインライン検査する前に、サンプル品を用いて予めアーチファクトを認識し、アーチファクトを特定するための情報を予め保持する。当該情報は、たとえば、アーチファクトの位置を特定するための情報（たとえば、座標値、形状データ）、アーチファクトの輝度、アーチファクトが認識された撮像条件（たとえば、撮像が行なわれた方位角など）などを含む。その後、Ｘ線検査装置１００は、当該サンプル品と同じ種類の検査対象物をインライン検査する際に、アーチファクトを特定するための情報を考慮して、Ｘ線撮像によって得られた画像を用いて、アーチファクトが除去された検査用画像を取得する。このようにすると、アーチファクトが含まれない撮像条件を用いてインライン検査を行なっても検査精度の低下が防止される。また、必要最小限の撮影枚数で検査用画像を取得できるので、検査速度の低下も防止され得る。
【０１４９】
［コンピュータシステムの構成］
なお、上述の実施の形態に係るＸ線検査装置１００の制御機構は、周知の構成を有するコンピュータシステムを用いて実現することができる。
【０１５０】
そこで、図２６を参照して、Ｘ線検査装置１０００の制御機構を実現するコンピュータシステム２６００について説明する。図２６は、コンピュータシステム２６００のハードウェア構成を表わすブロック図である。
【０１５１】
コンピュータシステム２６００は、主たる構成要素として、プログラムを実行するＣＰＵ１と、コンピュータシステム２６００の使用者による指示の入力を受けるマウス２およびキーボード３と、ＣＰＵ１によるプログラムの実行により生成されたデータ、又はマウス２若しくはキーボード３を介して入力されたデータを揮発的に格納するＲＡＭ４と、データを不揮発的に格納するハードディスク５と、光ディスク駆動装置６と、モニタ８と、通信ＩＦ（Interface）９とを備える。各構成要素は、相互にバスによって接続されている。光ディスク駆動装置６には、ＣＤ−ＲＯＭ９その他の光ディスクが装着される。
【０１５２】
コンピュータシステム２６００における処理は、各ハードウェアおよびＣＰＵ１により実行されるソフトウェアによって実現される。このようなソフトウェアは、ハードディスク５に予め格納されている場合がある。また、ソフトウェアは、ＣＤ−ＲＯＭ９その他のコンピュータ読み取り可能な情報記録媒体に格納されて、プログラム製品として流通している場合もある。あるいは、当該ソフトウェアは、インターネットその他のネットワークに接続されている情報提供事業者によってダウンロード可能なプログラム製品として提供される場合もある。このようなソフトウェアは、光ディスク駆動装置６その他のデータ読取装置によって情報記録媒体から読み取られて、あるいは、通信ＩＦ７を介してダウンロードされた後、ハードディスク５に一旦格納される。そのソフトウェアは、ＣＰＵ１によってハードディスク５から読み出され、ＲＡＭ４に実行可能なプログラムの形式で格納される。ＣＰＵ１は、そのプログラムを実行する。
【０１５３】
図２６に示されるコンピュータシステム２６００を構成する各構成要素は、一般的なものである。したがって、本発明の本質的な部分は、ＲＡＭ４、ハードディスク５、ＣＤ−ＲＯＭ９その他の情報記録媒体に格納されたソフトウェア、あるいはネットワークを介してダウンロード可能なソフトウェアであるともいえる。なお、コンピュータシステム１２００の各ハードウェアの動作は周知であるので、詳細な説明は繰り返さない。
【０１５４】
なお、情報記録媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ、ＦＤ（Flexible  Disk）、ハードディスクに限られず、磁気テープ、カセットテープ、光ディスク（ＭＯ（Magnetic  Optical  Disc）／ＭＤ（Mini  Disc）／ＤＶＤ（Digital  Versatile  Disc））、ＩＣ（Integrated  Circuit）カード（メモリカードを含む）、光カード、マスクＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ（Electronically  Programmable  Read-Only  Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electronically  Erasable  Programmable  Read-Only  Memory）、フラッシュＲＯＭなどの半導体メモリ等の固定的にプログラムを担持する媒体でもよい。
【０１５５】
ここでいうプログラムとは、ＣＰＵ１により直接実行可能なプログラムだけでなく、ソースプログラム形式のプログラム、圧縮処理されたプログラム、暗号化されたプログラム等を含み得る。
【０１５６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１５７】
１  ＣＰＵ、２  マウス、３  キーボード、４  ＲＡＭ、５  ハードディスク、６  光ディスク駆動装置、８  モニタ、９  ＲＯＭ、１８  ステージ、１９  変位計、２０  ワーク、２２．１  ロボットアーム、２２．２  検出器支持部、２３  Ｘ線検出器、４０  入力部、５０  出力部、６０  検出器制御機構、６１  画像取得機構、６２  変位計制御機構、６３  ステージ制御機構、６４  Ｘ線源制御機構、７０  演算部、８０  主記憶部、８１  補助記憶部、１００，１０００  Ｘ線検査装置、１１０  制御装置、１８１０  撮像視野、１８２０  撮像視野軌道、１８３０  Ｘ線検出器軌道。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２６】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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