(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容する筐体と、前記筐体に収容される基板の背方に配置される電極体と、前記筐体内に配置され、基板の搬送経路を形成し、処理中の基板を保持するレールと、前記筐体内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備るプラズマ処理装置であって、
プラズマ発生中は前記基板と前記電極体とを当接状態とし、基板の搬送中は前記搬送経路と前記電極体とを離隔させるように前記レールと前記電極体とを相対的に移動させる移動手段を備え、
前記筐体は、基体と、前記基体と相対的に移動することにより当該筐体を開閉する蓋体とを備え、
前記移動手段は、前記蓋体と前記基体との相対移動と前記レールと前記電極体との相対移動とを機構的に連動させる連動手段を備え
前記移動手段はさらに、
前記搬送経路と前記電極体とが離隔する方向に前記レールと前記電極体とを付勢する付勢手段を備え、
前記連動手段は、
前記蓋体と前記基体とが近づく際に発生する力を用いて前記付勢手段の付勢力に抗し、前記レールと前記電極体とを相対的に移動させる
プラズマ処理装置。
【請求項２】
前記レールは、
保持した基板に対し前記電極体の反対側に配置され、基板の端縁と重なるように配置される鍔部を備え、
前記移動手段は、
前記鍔部と前記電極体との間隔が基板の厚みと同等になるまで、前記レールと前記電極体とを相対的に移動させる
請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記レールは、
基板が摺動する摺動部であって、プラズマ発生中は基板の厚みと同程度に前記鍔部に近づき、基板の搬送中は前記鍔部から離れる摺動部を備える
請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、基板にプラズマを照射し、基板の表面をクリーニングやエッチングなどを行うプラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される基板のクリーニングやエッチング等の表面処理として、プラズマ処理が知られている。そして、このようなプラズマ処理を行う装置としては、プラズマ処理装置が知られている。プラズマ処理装置では、筐体で囲まれた減圧雰囲気の処理室（真空チャンバ）内に基板が配置され、処理室内にガスを導入すると共に放電を行わせることによりプラズマを発生させ、発生したプラズマのエッチング作用により、基板の表面処理が行われる。
【０００３】
具体的には、基板の裏面全体を覆うように基板に当接状体で配置される電極体を一方の極とし、筐体（特に蓋体）を他方の極として電圧を印加し、筐体と基板との間で発生するプラズマにより基板の表面を表面処理する。
【０００４】
このプラズマ処理に際し、高電圧が印加されるため、基板と電極体との間などで異常放電が発生すると、基板が損傷したり、処理不足の部分が発生するなどの不具合が生じる。
【０００５】
そこで、特許文献１に記載のプラズマ処理装置は、電極体と基板との間に基板の形状に自在に適合するガイド部材を配置して、異常放電の発生を抑止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２２８７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
プラズマ処理装置を生産ラインに等に組みむ場合、基板をプラズマ処理装置に自動的に搬出入するためのレールをプラズマ処理装置を貫通するように配置し、当該レールに沿って基板を滑らせることで基板の搬送を行う場合がある。
【０００８】
ところが、裏面にも電子部品が取り付けられた基板の場合、基板をレールに滑らせて搬送する際に基板の裏側に配置される電極体と基板の裏面側に突出した電子部品との干渉を防ぐため、基板の搬送経路と電極体との間に広い間隔を設けておく必要が生じる。
【０００９】
このような基板と電極体との隙間は異常放電の発生確率を高め、プラズマ処理における不具合の発生の原因となる。
【００１０】
また、基板には反りが発生する場合があり、反りの状態は基板毎に異なる。従って、基板の反りの状態によっては、基板と電極体との間に隙間が発生する場合があり、当該隙間がプラズマ処理における不具合の発生原因となる。
【００１１】
本願発明は上記課題に鑑みなされたものであり、プラズマ処理の対象物である基板の裏面に電子部品などの突起物が存在する場合や、基板に反りが発生する場合においても基板と電極体との間の隙間の発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本願発明にかかるプラズマ処理装置は、基板を収容する筐体と、前記筐体に収容される基板の背方に配置される電極体と、前記筐体内に配置され、基板の搬送経路を形成し、処理中の基板を保持するレールと、前記筐体内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備るプラズマ処理装置であって、プラズマ発生中は前記基板と前記電極体とを当接状態とし、基板の搬送中は前記搬送経路と前記電極体とを離隔させるように前記レールと前記電極体とを相対的に移動させる移動手段を備えることを特徴としている。
【００１３】
これによれば、基板の裏面に突起物などがあった場合でも電極体と干渉することなく基板を搬送することができ、さらに、プラズマ処理を行う際は、基板と電極体との隙間を可及的に狭くすることが可能となる。従って、異常放電の発生を抑制し、プラズマ処理の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００１４】
また、前記筐体は、基体と、前記基体と相対的に移動することにより当該筐体を開閉する蓋体とを備え、前記移動手段は、前記蓋体と前記基体との相対移動と前記レールと前記電極体との相対移動とを機構的に連動させる連動手段を備えるものでもよい。
【００１５】
前記移動手段はさらに、前記搬送経路と前記電極体とが離隔する方向に前記レールと前記電極体とを付勢する付勢手段を備え、前記連動手段は、前記蓋体と前記基体とが近づく際に発生する力を用いて前記付勢手段の付勢力に抗し、前記レールと前記電極体とを相対的に移動させるものでもよい。
【００１６】
以上によれば、高電圧が印加される電極体の近傍に、駆動源や駆動機構を設ける必要が無く簡単な構造で、基板と電極体とを離隔させ、また、当接（近接含む）させることが可能となる。従って、複雑な機構が原因となって発生する異常放電を抑制することが可能となる。
【００１７】
前記レールは、保持した基板に対し前記電極体の反対側に配置され、基板の端縁と重なるように配置される鍔部を備え、前記移動手段は、前記鍔部と前記電極体との間隔が基板の厚みと同等になるまで、前記レールと前記電極体とを相対的に移動させるものでもよい。
【００１８】
これによれば、移動手段がレールと電極体とを相対的に移動させて基板と電極体とを当接させる際に、電極体に当接している基板の端縁を鍔部で押さえつけることができ、基板毎に反りの状態が異なっていても基板の反りを矯正し、基板と電極体との間の隙間の発生を抑制することが可能となる。
【００１９】
また、前記レールは、基板が摺動する摺動部であって、プラズマ発生中は基板の厚みと同程度に前記鍔部に近づき、基板の搬送中は前記鍔部から離れる摺動部を備えてもよい。
【００２０】
これによれば、厚みの異なる基板にも柔軟に対応して、スムーズに基板を搬出入することができると共に、プラズマ処理の際には基板の裏面の端縁に発生する空間を狭めることが可能となる。
【００２１】
また、上記目的を達成するために本願発明に係るプラズマ処理方法は、基板を収容する筐体と、前記筐体に収容される基板の背方に配置される電極体と、前記筐体内に配置され、基板の搬送経路を形成し、処理中の基板を保持するレールと、前記筐体内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備るプラズマ処理装置に対するプラズマ処理方法であって、プラズマ発生前に前記基板と前記電極体とを当接させるように前記レールと前記電極体とを相対的に移動させ、基板の搬送中は前記搬送経路と前記電極体とを離隔させるように前記レールと前記電極体とを相対的に移動させることを特徴とする。
【００２２】
これによれば、基板の裏面に突起物などがあった場合でも電極体と干渉することなく基板を搬送することができ、さらに、プラズマ処理を行う際は、基板と電極体との隙間を可及的に狭くすることが可能となる。従って、異常放電の発生を抑制し、プラズマ処理の歩留まりを向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本願発明よれば、基板の裏面の形状や反りの状態によらず、プラズマ処理の際における異常放電の発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、実施の形態に係るプラズマ処理装置の外観を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、蓋体を閉じた状態のプラズマ処理装置を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、電極体と基板とを側方から模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、筐体が閉じた状態のレールの一部を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７は、筐体が開いた状態のレールを模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、筐体が閉じた状態のレールを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、本願発明に係るプラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本願発明に係るプラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法の一例を示したものに過ぎない。従って本願発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。
【００２６】
図１は、実施の形態に係るプラズマ処理装置の外観を模式的に示す斜視図である。
【００２７】
図２は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を模式的に示す斜視図である。
【００２８】
図３は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を模式的に示す断面図である。
【００２９】
図４は、蓋体を閉じた状態のプラズマ処理装置を模式的に示す断面図である。
【００３０】
これらの図に示すように、プラズマ処理装置１００は、被処理物としての基板２００の表面にプラズマを照射し、基板２００の表面をクリーニングやエッチングなどのプラズマ処理をする装置であって、筐体１０１と、電極体１０２と、レール１０３と、プラズマ発生手段１０４と移動手段１０５とを備えている。なお、プラズマ処理装置１００は、筐体１０１の内部を真空にする真空ポンプなどの真空吸引手段や、プラズマ処理用のガスを筐体１０１の内部に導入するガス供給手段などを備えるが、図示を省略している。また、プラズマ処理装置１００は、基板２００を筐体１０１の内部に搬入し、また、筐体１０１内の基板２００を筐体１０１外部に搬出するための外部レール１３９を備えている。
【００３１】
真空吸引手段は、真空ポンプと筐体１０１とを接続する真空排気配管、真空バルブ、圧力調整バルブ等で構成されている。
【００３２】
ガス供給手段は、アルゴンガスボンベ、および、窒素ガスボンベと筐体１０１と接続されるガス導入管等で構成されている。
【００３３】
本実施の形態の場合、プラズマ処理装置１００は、例えばベアチップを直接ワイヤボンディングする際に、ボンディングにおけるボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合強度を向上させるため、基板２００に設けられるボンディングパッドにプラズマを照射して洗浄する装置である。
【００３４】
筐体１０１は、基板２００を収容し、基板２００を収容した空間を真空に維持することのできる真空容器であり、基体１１１と、基体１１１の上方に設けられた蓋体１１２とを備えている。
【００３５】
基体１１１は、電極体１０２やレール１０３が収容される容器であり、大気圧に耐えることができる剛性を備えている。基体１１１は、電極体１０２とは絶縁されている。
【００３６】
蓋体１１２は、基体１１１と相対的に移動することにより筐体１０１を開閉することができる蓋（または扉）であり、大気圧に耐えることができる剛性を備えている。また、蓋体１１２は、モータなどの駆動源（図示せず）によって基体１１１に対し進退自在となるように構成されている。つまり、筐体１０１の中に基板２００を搬入する際や、筐体１０１から基板２００を搬出する際には基体１１１に対し蓋体１１２が持ち上げられ、プラズマ処理をする際には、基体１１１に蓋体１１２が当接するまで蓋体１１２が下降するものとなっている。なお、図示しないが、基体１１１と蓋体１１２との間には、筐体１０１の気密性を保持すべく、Ｏリング等のシール部材が介在している。
【００３７】
また、蓋体１１２は、プラズマ処理をする際の電極体としても機能している。つまり、蓋体１１２と電極体１０２との間に電圧を印加することにより、蓋体１１２と電極体１０２との間にプラズマが発生するものとなっている。本実施の形態の場合、蓋体１１２は接地されている。
【００３８】
図５は、電極体と基板とを側方から模式的に示す断面図である。
【００３９】
電極体１０２は、筐体１０１内でプラズマを発生させるための一方の電極体として機能するものであり、例えば金属などの導電性材料で形成される板状（ブロック状）の部材である。
【００４０】
本実施の形態の場合、基板２００の裏面にはコネクタなどの電子部品からなる突出部２０１が存在しており、電極体１０２は、前記突出部２０１を収容する凹陥部１２１が設けられている。
【００４１】
以上のように、電極体１０２が、突出部２０１に対応する凹陥部１２１を備えることで、基板２００を電極体１０２に隙間無く当接させることが可能となる。
【００４２】
プラズマ発生手段１０４は、電極体１０２と蓋体１１２との間に電圧を印加してプラズマを発生させる装置である。本実施の形態の場合、プラズマ発生手段１０４は、高周波電圧を電極体１０２と蓋体１１２との間に印加する高周波電源部と、電極体１０２と蓋体１１２との間に印加した高周波の反射波による干渉を防止する自動整合器とを備えている。
【００４３】
図６は、筐体が閉じた状態のレールの一部を模式的に示す斜視図である。
【００４４】
図７は、筐体が開いた状態のレールを模式的に示す断面図である。
【００４５】
図８は、筐体が閉じた状態のレールを模式的に示す断面図である。
【００４６】
これらの図に示すように、レール１０３は、基板２００を搬出入する際は、搬送経路Ａ（図２参照）を形成する部材であり、プラズマ処理を行う際は、基板２００を保持する部材としても機能するものである。また、レール１０３は、基板２００の搬送方向（図中Ｘ軸方向）に筐体１０１の内方全体にわたって延在しており、電極体１０２に対し進退自在となるように基体１１１に取り付けられている。また、レール１０３は、セラミクスなどの絶縁体によって形成されている。
【００４７】
本実施の形態の場合、レール１０３は、鍔部１３１と、摺動部１３２とを備えており、鍔部１３１と摺動部１３２とは、独立して電極体１０２に対し進退自在となるように基体１１１に取り付けられている。
【００４８】
鍔部１３１は、保持した基板２００に対し電極体１０２の反対側に配置され、筐体１０１内に配置される基板２００の端縁と重なるように配置される部分である。本実施の形態の場合、鍔部１３１は、本体１３４から側方に突出状に設けられた部分であり、基板２００の搬送方向（図中Ｘ軸方向）に筐体１０１の内方全体にわたって延在している。また、鍔部１３１は、基板２００の搬送中（基体１１１に対し蓋体１１２が離れ筐体１０１が開いた状態のとき）においては、電極体１０２の上端面よりも上方に配置される状態となり、プラズマ発生中（基体１１１に対し蓋体１１２が当接し筐体１０１が閉じた状態のとき）においては、電極体１０２の上端面と鍔部１３１の下端面とが基板２００の厚みと同程度に近づいた状態となる。
【００４９】
以上により、基板２００を電極体１０２に押圧状体で配置することができ、電極体１０２と基板２００との間に隙間が発生することを抑制でき、搬入された基板２００が反っている場合でも、反りを矯正して基板２００を電極体１０２に密着させることが可能となる。
【００５０】
摺動部１３２は、基板２００の端縁を下方から支持する部分であり、基板２００を搬出入する際には、基板２００の端縁が摺動する部分である。摺動部１３２は、電極体１０２の側方に配置され、基板２００の搬送方向（図中Ｘ軸方向）に筐体１０１の内方全体にわたって延在している。本実施の形態の場合、摺動部１３２は、基板２００の搬送中（基体１１１に対し蓋体１１２が離れ筐体１０１が開いた状態のとき）においては、電極体１０２に対し突出して外部レール１３９の上端面と摺動部１３２の上端面とが同一水平面に配置される状態となり、鍔部１３１の下端面とは基板２００の厚みよりも離れた状態となる。一方、プラズマ発生中（基体１１１に対し蓋体１１２が当接し筐体１０１が閉じた状態のとき）においては、電極体１０２の上端面と摺動部１３２の上端面とが同一水平面に配置される状態となり、基板２００の厚みと同程度に鍔部１３１に近づいた状態となる。
【００５１】
以上によって、基板２００の搬送中においては、外部レール１３９との間で基板２００の受け渡しをスムーズに行うことができ、プラズマ発生中においては、基板２００の端縁を下方から支えることで、異常放電が発生する空間を減少させることが可能となる。
【００５２】
また、鍔部１３１は、基体１１１に起立状態で取り付けられる柱状のシャフト１３３に対し、本体１３４を介して上下方向（Ｚ軸方向）に摺動自在に取り付けられている。摺動部１３２は、本体１３４を挟み込むようにして配置されており、本体１３４に対して上下方向（Ｚ軸方向）に摺動自在に取り付けられている。すなわち、鍔部１３１、および、摺動部１３２は、シャフト１３３に対して独立して上下方向に摺動自在に取り付けられている。また、鍔部１３１の上下方向のストロークは、摺動部１３２のストロークよりも長くなるものとなっている。これにより、基板２００の厚みが異なる場合でも柔軟に対応することができる。
【００５３】
移動手段１０５は、プラズマ発生中においては基板２００と電極体１０２とを当接させ、基板２００の搬送中においてはレール１０３によって形成される搬送経路Ａと電極体１０２とを離隔させるようにレール１０３と電極体１０２とを相対的に移動させる機構である。
【００５４】
本実施の形態の場合、移動手段１０５は、蓋体１１２と基体１１１との相対移動とレール１０３と電極体１０２との相対移動とを機構的に連動させる連動手段１５１と、レール１０３と電極体１０２とが離隔する方向にレール１０３と電極体１０２とを付勢する付勢手段１５２とを備えている。
【００５５】
連動手段１５１は、蓋体１１２と基体１１１とが近づく際に発生する力を用いて付勢手段１５２の付勢力に抗し、レール１０３と電極体１０２とを相対的に移動させる機構である。具体的に連動手段１５１は、蓋体１１２の下面に垂下状に取り付けられた柱状の部材であり、蓋体１１２が基体１１１に対して近づくと、基体１１１から突出状体のレール１０３の先端に連動手段１５１の先端が当接し、その後は蓋体１１２の動きに連動してレール１０３を押し下げるものとなっている。
【００５６】
付勢手段１５２は、搬送経路Ａと電極体１０２とが離隔する方向にレール１０３と電極体１０２とを付勢する装置である。本実施の形態の場合、付勢手段１５２は、基体１１１を介して電極体１０２とレール１０３とを付勢するバネであり、レール１０３の本体１３４の内部や、摺動部１３２の内部に設けられた空間にバネである付勢手段１５２が配置されている。そして、付勢手段１５２は、常に基体１１１に対してレール１０３が突出する方向に基体１１１を介してレール１０３と電極体１０２との間に力を発生させている。
【００５７】
以上のような構成のプラズマ処理装置１００は、次のようにしてプラズマ処理が行われる。
【００５８】
まず、筐体１０１が開いた状態（図２、図３、図７）においては、レール１０３を押し上げる方向に付勢手段１５２が機能しており、外部レール１３９の上端面と摺動部１３２の上端面とが同一平面内に配置されている。この状態で、基板２００はプッシャーなどローダーにより外部レール１３９、および、レール１０３に沿って摺動し、筐体１０１内に搬入される。
【００５９】
この搬入工程において、例えば基板２００の裏面にコネクタなどの突出部２０１が存在する場合でも（図５参照）、基板２００の搬送経路Ａは持ち上がり、搬送経路Ａと電極体１０２との間に隙間が発生しているため、電極体１０２と突出部２０１とが干渉することなく基板２００を搬入することができる。
【００６０】
次に、筐体１０１を閉ざすために駆動源により蓋体１１２を基体１１１の方向に移動させる。移動手段１０５は、蓋体１１２が基体１１１に対して近づくと、レール１０３の本体１３４の先端に連動手段１５１の先端が当接し（図７に示す状態）、蓋体１１２の動きに連動して本体１３４を鍔部１３１と共に押し下げる。そして、レール１０３の鍔部１３１が基板２００の端縁の表面と当接し、基板２００と摺動部１３２とを基板２００が電極体１０２の上面に当接するまで押し下げる（図８に示す状態）。
【００６１】
以上によって、プラズマ発生前に基板２００と電極体１０２とを当接させるようにレールと電極体１０２とを相対的に移動させ、電極体１０２と基板２００とを密着させることができる。また、基板２００の裏面に突出部２０１が存在している場合、電極体１０２に突出部２０１に対応する凹陥部１２１を設けておけば、隙間の発生を可及的に抑えて基板２００と電極体１０２とを密着させることができる。また、基板２００が反っている場合は、基板２００の反りが矯正され、基板２００の反りによる隙間の発生が抑制される。
【００６２】
以上の状態において、蓋体１１２と基体１１１とが当接して筐体１０１は密閉状態となっているため、真空吸引手段を用いて筐体１０１内方を真空排気する。
【００６３】
つぎに、所定の真空状態となったところで、ガス供給手段により筐体１０１内方にアルゴンなどのプラズマ発生用ガスを導入すると共に、プラズマ発生手段１０４により、電極体１０２と蓋体との間に高周波の電圧を印加する。これにより、筐体１０１の内方に導入されたプラズマ発生用ガスに高周波電圧が印加され、筐体１０１内にプラズマが発生する。そして筐体１０１内に発生したプラズマが基板２００の表面に照射され基板２００の表面が洗浄される。
【００６４】
プラズマによる洗浄が終了すると、筐体１０１の内方が大気開放され、筐体１０１を開けるために駆動源により蓋体１１２を基体１１１から遠ざかる方向に移動させる。以上により、連動手段１５１が蓋体１１２の移動と共に持ち上がり、レール１０３は付勢手段１５２の付勢力により電極体１０２に対して移動して上方に向かって進出する。外部レール１３９の上端面と摺動部１３２の上端面とが同一平面内になると、摺動部１３２の進出は停止するが、本体１３４、および、鍔部１３１は、図７に示す状態となるまでさらに進出する。
【００６５】
以上により、筐体１０１が開放され外部レール１３９の上端面と摺動部１３２の上端面とが同一平面内に配置されているため、アンローダーなどを用いて、基板２００を摺動部１３２、および、外部レール１３９に対して滑りながら搬出される。
【００６６】
以上のように、基板２００を搬出する際も、電極体１０２と搬送経路Ａとが離隔しているため、基板２００の裏面に突出部２０１が存在していても、電極体１０２と干渉することなく搬出することができる。
【００６７】
なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本願発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本願発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本願発明に含まれる。
【００６８】
例えば、レール１０３は、鍔部１３１と摺動部１３２とが独立して移動可能なものばかりでなく、鍔部１３１と摺動部１３２とが固定されているものや、鍔部１３１の無いものなどを採用してもかまわない。
【００６９】
また、移動手段１０５を蓋体１１２などの動きと連動するものとして説明したが、移動手段１０５は、独立してレール１０３と電極体１０２とを相対的に移動させるものでもかまわない。例えば、エアーアクチュエータを用いて、電極体１０２に対しレール１０３を移動させるものなどを挙示することができる。
【００７０】
また、上記実施の形態において、プラズマ処理装置１００は、プラズマによる基板の洗浄を目的とするものとして説明したが、基板２００にビアホール等を形成する目的で、プラズマを用いて基板に対してエッチング加工を行うドライエッチング装置であっても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法に利用でき、特に裏面に突出部がある基板や反りのある基板に対しプラズマ処理するプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法に適用できる。
【符号の説明】
【００７２】
１００  プラズマ処理装置
１０１  筐体
１０２  電極体
１０３  レール
１０４  プラズマ発生手段
１０５  移動手段
１１１  基体
１１２  蓋体
１２１  凹陥部
１３１  鍔部
１３２  摺動部
１３３  シャフト
１３４  本体
１３９  外部レール
１５１  連動手段
１５２  付勢手段
２００  基板
２０１  突出部
【図１】
0005884035.tif 000002
【図２】
0005884035.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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