(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
規定の作業領域を有し、作業ヘッドとその作業ヘッドを前記作業領域内において移動させる作業ヘッド移動装置とを備えて、回路基板の前記作業領域内に位置する部分に予め定められた作業を行う作業装置と、
周回するコンベヤベルトによって前記回路基板を支持しつつ搬送方向に搬送するとともに、前記コンベヤベルトの周回を制御することによって前記回路基板を所定の位置に停止させるように構成され、前記搬送方向において前記作業領域からはみ出す大きさの回路基板に対する作業の際、その回路基板の前記搬送方向に関して複数に分割された部分を、下流側の分割された部分から順次、前記作業領域内の目標停止位置に停止させる基板搬送装置と、
前記停止させられた回路基板を固定して保持する基板保持装置と、
前記停止させられた前記回路基板の、前記複数に分割された部分のうちの下流側の部分である下流側部が、前記目標停止位置に停止させられた際に、前記下流側部からその回路基板に関する情報を取得する情報取得装置と、
その情報取得装置により取得された情報を、前記下流側部より上流側の部分である上流側部に対する前記基板搬送装置による搬送と、前記作業装置による作業との少なくとも一方に利用する情報利用装置と
を含み、かつ、
前記情報取得装置が、
前記基板保持装置に保持された回路基板の前記下流側部に設けられた記録部であって、前記下流側部が前記目標停止位置に停止させられた際に少なくとも一部が前記作業領域内に位置しない前記上流側部に関する情報である上流側部情報を記録する上流側部情報記録部から、前記上流側部情報を取得する上流側部情報取得部を含むとともに、
前記情報利用装置が、
前記下流側部に対する作業の完了後に回路基板が前記基板搬送装置によって搬送されて前記上流側部が前記作業領域内の目標停止位置に停止させられた後に、前記上流側部情報取得部が取得した情報を前記作業装置による前記上流側部に対する作業に利用する対作業利用部を含むことを特徴とする対回路基板作業機。
【請求項２】
前記回路基板が後に複数の単位基板に分割される多面取り基板であり、前記上流側部情報取得部が、前記上流側部に含まれる１つ以上の単位基板のうちの不良単位基板を表す不良単位基板情報を取得する不良単位基板情報取得部を含み、前記対作業利用部が、前記不良単位基板情報が表す不良単位基板に対する前記作業装置による作業を禁止する対不良単位基板作業禁止部を含む請求項１に記載の対回路基板作業機。
【請求項３】
前記基板搬送装置が、前記コンベヤベルトを周回させる駆動モータの作動量の制御による前記回路基板の搬送距離の制御によって回路基板の停止位置を制御するものであり、前記情報取得装置が、さらに、前記停止位置に停止させられた回路基板の前記下流側部に設けられた基準マークを撮像し、その撮像結果からその下流側部の実際の停止位置の前記目標停止位置に対する誤差である停止位置誤差を取得する停止位置誤差取得部を含み、前記情報利用装置が、さらに、その取得された停止位置誤差を、前記回路基板の前記上流側部の前記作業領域内の目標停止位置への搬送のための前記基板搬送装置の前記駆動モータの作動量の制御に加味する停止位置誤差加味部を含む請求項１または２に記載の対回路基板作業機。
【請求項４】
前記停止位置誤差加味部が、前記停止位置誤差の符号を正負逆にしたものに対応する作動量を、前記回路基板の前記上流側部の前記作業領域内の所定位置への搬送のための前記駆動モータの作動量に加算する単純加算部を含む請求項３に記載の対回路基板作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に対して所定の作業を行う対回路基板作業機に関するものであり、特に、回路基板の搬送方向に関して複数に分割された部分が順次作業領域内に位置させられ、その作業領域内に位置させられた部分に対して作業が行われる対回路基板作業機に関する。
【背景技術】
【０００２】
対回路基板作業機の一種である電子回路部品装着機においては、下記の特許文献１に記載されているように、吸着ノズルと基板保持装置とが相対移動させられて回路基板への電子回路部品の装着が行われる装着作業領域が規定されている。それにより、基板搬送装置により搬送される回路基板の搬送方向に平行な方向の寸法である長さが装着作業領域の長さより長い場合には、回路基板が装着作業領域よりはみ出す。そのため、特許文献１に記載の電子回路部品装着機においては、回路基板を搬送方向に関して２つの部分に分割し、下流側の分割部分から順に装着作業領域内に位置させ、分割部分毎に電子回路部品を装着するようにされている。回路基板には、２つの分割部分の各々について基準マークが２つずつ設けられ、装着作業領域内に位置させられた分割部分について設けられた２つの基準マークが撮像装置により撮像され、分割部分内の部品装着箇所の位置誤差が取得され、電子回路部品の装着が精度良く行われるようにされる。
また、下記の特許文献２には、１台のスクリーン印刷機および複数台の電子回路部品装着機が１列に並べられた電子回路部品装着ラインが記載されている。この電子回路部品装着機は、特許文献１に記載の電子回路部品装着機と同様に、装着作業領域からはみ出す長さの回路基板を搬送方向に関して２つの部分に分割して電子回路部品の装着を行うようにされている。但し、特許文献２に記載の電子回路部品装着機においては、１つの分割部分について撮像装置により撮像される２つの基準マークの一方は予め回路基板に設けられた既定のマークとされるが、他方は、回路基板の構成上の特徴部、例えば、貫通孔，ランド，配線パターンが代替基準マークとして使用される。スクリーン印刷機の作業領域である印刷作業領域は装着作業領域より大きく、回路基板全体が配置され得るため、回路基板には基準マークを２つ設けるのみで済む。それに対し、電子回路部品装着機においては、２つの既定の基準マークの一方は、装着作業領域内に位置して撮像装置により撮像され得るが、他方は装着作業領域からはみ出して撮像され得ない。そのため、スクリーン印刷機において、２つの既定の基準マークの各々と対を成し、既定の基準マークと共に装着作業領域内に位置する代替基準マークが設定され、電子回路部品装着機に代替基準マークデータが送られ、使用されるようにされているのである。代替基準マークデータはさらに、上流側の電子回路部品装着機から下流側の電子回路部品装着機へ送られて使用される。
下記の特許文献３には、複数の電子回路部品装着機により、後に複数の単位基板に分割される多面取り基板に電子回路部品を装着する電子回路部品装着ラインが記載されている。この電子回路部品装着ラインにおいては、最上流の電子回路部品装着機において、回路基板が位置決めピンにより位置決めされた状態で複数の単位基板の各々に２つずつ設けられた基準マークが撮像され、回路基板全体の位置ずれおよび単位基板の局部的な位置誤差が算出される。また、複数の単位基板の各々に設けられたバッドマーク付与部が撮像されてバッドマークの付与の有無が検出され、バッドマークが付けられていない単位基板について電子回路部品の装着が行われ、バッドマークが付けられた単位基板については電子回路部品の装着が行われない。そして、最上流の電子回路部品装着機から下流側に隣接する電子回路部品装着機へ回路基板が搬送されるのと並行して、単位基板の局部的な位置誤差のデータおよびバッドマークデータが下流側に隣接する電子回路部品装着機に転送される。下流側の電子回路部品装着機においては、単位基板の基準マークおよびバッドマークの検出は行われず、転送されたデータを使用して電子回路部品の装着が行われ、バッドマークが付けられた単位基板については電子回路部品の装着が行われない。局部的な位置誤差データおよびバッドマークデータは更に、下流側の電子回路部品装着機へ転送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１０３８２８号公報
【特許文献２】特開２００８−２１８５３８号公報
【特許文献３】特開２０００−１２４６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、回路基板の搬送方向に関して複数に分割された部分が順次作業領域内に位置させられて作業が行われる対回路基板作業機の改善を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明の対回路基板作業機は、
規定の作業領域を有し、作業ヘッドとその作業ヘッドを前記作業領域内において移動させる作業ヘッド移動装置とを備えて、回路基板の前記作業領域内に位置する部分に予め定められた作業を行う作業装置と、
周回するコンベヤベルトによって前記回路基板を支持しつつ搬送方向に搬送するとともに、前記コンベヤベルトの周回を制御することによって前記回路基板を所定の位置に停止させるように構成され、前記搬送方向において前記作業領域からはみ出す大きさの回路基板に対する作業の際、その回路基板の前記搬送方向に関して複数に分割された部分を、下流側の分割された部分から順次、前記作業領域内の目標停止位置に停止させる基板搬送装置と、
前記停止させられた回路基板を固定して保持する基板保持装置と、
前記停止させられた前記回路基板の、前記複数に分割された部分のうちの下流側の部分である下流側部が、前記目標停止位置に停止させられた際に、前記下流側部からその回路基板に関する情報を取得する情報取得装置と、
その情報取得装置により取得された情報を、前記下流側部より上流側の部分である上流側部に対する前記基板搬送装置による搬送と、前記作業装置による作業との少なくとも一方に利用する情報利用装置と
を含み、かつ、
前記情報取得装置が、
前記基板保持装置に保持された回路基板の前記下流側部に設けられた記録部であって、前記下流側部が前記目標停止位置に停止させられた際に少なくとも一部が前記作業領域内に位置しない前記上流側部に関する情報である上流側部情報を記録する上流側部情報記録部から、前記上流側部情報を取得する上流側部情報取得部を含むとともに、
前記情報利用装置が、
前記下流側部に対する作業の完了後に回路基板が前記基板搬送装置によって搬送されて前記上流側部が前記作業領域内の目標停止位置に停止させられた後に、前記上流側部情報取得部が取得した情報を前記作業装置による前記上流側部に対する作業に利用する対作業利用部を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
以上のように構成された対回路基板作業機においては、回路基板の下流側部が作業領域内に位置する状態で上流側部情報が取得される。そのため、例えば、回路基板の上流側部が作業領域内に位置させられて作業が行われるとき、上流側部情報の取得を行わなくてよく、作業能率を向上させることができる。回路基板の下流側部が作業領域内に位置する状態における上流側部情報の取得のために時間を要するが、例えば、下流側部に関する情報と共に取得することにより、下流側部情報の取得と上流側部情報の取得とを別々に行う場合より取得時間が短縮され、回路基板全体に対する作業時間が短縮されるのである。あるいは、上流側部が作業領域内に位置する状態では上流側部情報を取得することができない場合でも、上流側部情報を取得することができ、作業に利用することができる。
【発明の態様】
【０００７】
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、特許請求の範囲に記載された発明である本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むことがある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施形態の記載，従来技術，技術常識等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。
【０００８】
なお、以下の各項において、（３）項が請求項１に相当し、（５）項が請求項２に、（８）項が請求項３に、（９）項が請求項４に、それぞれ相当する。
【０００９】
（１）規定の作業領域を有し、回路基板の前記作業領域内に位置する部分に予め定められた作業を行う作業装置と、
前記回路基板を搬送方向に搬送し、前記回路基板のその搬送方向に関して複数に分割された部分を、下流側の部分から順次、前記作業領域内の目標停止位置に停止させる基板搬送装置と、
その停止させられた回路基板を固定して保持する基板保持装置と、
前記停止させられた前記回路基板の、前記複数に分割された部分のうちの下流側の部分である下流側部からその回路基板に関する情報を取得する情報取得装置と、
その情報取得装置により取得された情報を、前記下流側部より上流側の部分である上流側部に対する前記基板搬送装置による搬送と、前記作業装置による作業との少なくとも一方に利用する情報利用装置と
を含む対回路基板作業機。
対回路基板作業機には、例えば、電子回路部品装着機，はんだ印刷機，接着剤塗布機，回路基板検査機等がある。
回路基板は、搬送方向に関して２つの部分に分割してもよく、３つ以上の部分に分割してもよい。
上流側部が作業領域に位置しない状態で、その上流側部について利用される情報が得られ、その利用により、例えば、回路基板の停止位置精度の向上，作業性の向上，作業の実行可能化等、種々の効果を得ることができる。
（２）前記情報取得装置が、前記基板保持装置に保持された回路基板の前記下流側部に設けられて前記上流側部に関する情報である上流側部情報を記録する上流側部情報記録部から、上流側部情報を取得する上流側部情報取得部を含む(1)項に記載の対回路基板作業機。
上流側部情報は、例えば、マーク，バーコード，二次元コードの読取り、回路基板にあけられた穴の検出、あるいはアンテナ付きＩＣ(Integrated Circuit)チップ（例えばタグチップ）に書き込まれた情報の受信により得られ、上流側部情報記録部は、回路基板のマーク等や、回路基板に設けられたＩＣチップにより構成される。
（３）前記情報利用装置が、前記上流側部情報取得部が取得した情報を前記作業装置による前記上流側部に対する作業に利用する対作業利用部を含む(2)項に記載の対回路基板作業機。
（４）前記回路基板が後に複数の単位基板に分割される多面取り基板であり、前記上流側部情報取得部が、前記上流側部に含まれる１つ以上の単位基板のうちの不良単位基板を表す不良単位基板情報を取得する不良単位基板情報取得部を含む(2)項または(3)項に記載の対回路基板作業機。
(2)項や(3)項の発明が適用される回路基板は多面取り基板でなくてもよい。しかし、多面取り基板は比較的大きく、搬送方向に平行な方向の寸法が作業領域を超えることが多いため、搬送方向に関して複数に分割して作業を行うことが有効であり、発明の効果を有効に享受することができる場合が多い。
回路基板が多面取り基板であることと、上流側部情報が不良単位基板情報を含むこととは、常に一緒に採用されなくてはいけないわけではなく、例えば、回路基板が多面取り基板であることが、上流側部情報が作業指定情報を含むことと一緒に採用されてもよく、情報取得装置が停止位置誤差取得部を含むことと一緒に採用されてもよい。
（５）前記対作業利用部が、前記不良単位基板情報が表す不良単位基板に対する前記作業装置による作業を禁止する対不良単位基板作業禁止部を含む(4)項に記載の対回路基板作業機。
不良単位基板は、配線パターンの不具合等、何らかの欠陥があり、作業装置により作業を行っても製品として使用不可能な基板であり、作業の禁止により、無駄に作業が行われることが回避される。
（６）前記上流側部情報取得部が、前記上流側部情報として、前記上流側部に対して行われるべき作業を指定する作業指定情報を取得する上流側部作業指定情報取得部を含み、前記対作業利用部が前記上流側部に対して前記作業指定情報により指定された作業を実行する指定作業実行部を含む(3)項に記載の対回路基板作業機。
（７）前記基板搬送装置が、周回するコンベヤベルトにより回路基板を支持し、そのコンベヤベルトを周回させる駆動モータの作動量の制御による前記回路基板の搬送距離の制御によって回路基板の停止位置を制御するものであり、前記情報取得装置が、前記停止位置に停止させられた回路基板の前記下流側部に設けられた基準マークを撮像し、その撮像結果からその下流側部の実際の停止位置の前記目標停止位置に対する誤差である停止位置誤差を取得する停止位置誤差取得部を含む(1)項ないし(6)項のいずれかに記載の対回路基板作業機。
上記「下流側部に設けられた基準マークの撮像」は停止させられた回路基板が基板保持装置に保持された後に行われても、保持される前に行われてもよい。
（８）前記情報利用装置が、前記取得された停止位置誤差を、前記回路基板の前記上流側部の前記作業領域内の目標停止位置への搬送のための前記基板搬送装置の前記駆動モータの作動量の制御に加味する停止位置誤差加味部を含む(7)項に記載の対回路基板作業機。
上流側部の停止位置誤差は種々の原因で生じ、それら原因によって、回路基板の搬送距離に比例する停止位置誤差が生じる場合や、搬送距離と無関係に一定の停止位置誤差が生じる場合ある。また、回路基板の下流側部の所定位置への搬送時においても停止位置誤差が生じるが、上流側部の所定位置への搬送時においては同じ原因の停止位置誤差は生じない場合もある。したがって、停止位置誤差加味部は、停止位置誤差発生の原因に応じて、下流側部の停止位置誤差を上流側部の搬送のための駆動モータの作動量の制御に加味することにより、上流側部の停止位置誤差を低減させるものとされることが望ましい。
停止位置誤差の加味により、上流側部の作業領域内における停止位置誤差を低減することができる。それにより、例えば、回路基板の上流側部に設けられた基準マークの位置誤差が低減し、撮像装置による基準マークの撮像時に、基準マークが視野から外れ難くなって撮像が容易となり、あるいは基準マークの撮像中心からの外れが低減されて基準マークの位置取得精度が向上する効果が得られる。また、停止位置誤差が特に大きい場合には、本来であれば作業ヘッドを移動させるヘッド移動装置の移動可能範囲内にあるべき作業位置が移動可能範囲から外れ、作業が不可能になったり、それほどではなくとも作業精度が低下したりする事態が発生することもあるのであるが、そのような事態の発生を回避することが可能となる。
なお、上記「目標停止位置」は、下流側部を作業領域へ搬送する場合と上流側部を作業領域へ搬送する場合とで同じでもよく、異なってもよい。
また、駆動モータとしては、パルスモータ，サーボモータ等、回転量の正確な制御が可能なものが好適であるが、不可欠ではなく、通常の交流モータあるいは直流モータの作動時間の制御により作動量を制御することも可能である。例えば、回路基板の移動距離を、ベルトコンベヤの移動速度と駆動モータの作動時間との積として取得することも可能なのであり、このような駆動モータは安価である利点がある反面、回路基板の移動距離を正確に制御することが難しい。見方を変えれば、この場合にこそ本項の発明が特に効果的であるとも言い得る。
（９）前記停止位置誤差加味部が、前記停止位置誤差の符号を正負逆にしたものに対応する作動量を、前記回路基板の前記上流側部の前記作業領域内の所定位置への搬送のための前記駆動モータの作動量に加算する単純加算部を含む(8)項に記載の対回路基板作業機。
回路基板の停止位置誤差の発生原因に応じて、下流側部の停止位置誤差が加味されるようにすることが望ましいことは(8)項に関して述べたとおりであるが、下流側部の停止位置誤差は実際に発生したものであるから、少なくともこの誤差は、上流側部の所定位置への搬送時に打ち消されるようにすることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】請求可能発明の実施形態である電子回路部品装着機を示す平面図である。
【図２】上記電子回路部品装着機を構成する装着装置の装着ユニットを示す側面図である。
【図３】上記電子回路部品装着機を制御する制御装置の構成を概念的に示すブロック図である。
【図４】上記電子回路部品装着機において電子回路部品が装着される多面取り基板を示す平面図である。
【図５】図５(a)は、上記多面取り基板が第１目標停止位置に停止させられた状態を示す平面図であり、図５(b)は、上記多面取り基板が第２目標停止位置に停止させられた状態を示す平面図である。
【図６】上記制御装置の主体を成す制御コンピュータのＲＡＭに記憶させられた基板搬送・部品装着ルーチンを示すフローチャートである。
【図７】別の実施形態である電子回路部品装着機においてＬＥＤおよび抵抗器が装着される多面取り基板を示す平面図である。
【図８】図８(a)は、図７に示す多面取り基板が第１目標停止位置に停止させられた状態を示す平面図であり、図８(b)は、その多面取り基板が第２目標停止位置に停止させられた状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、請求可能発明のいくつかの実施形態を、図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。
【００１２】
図１に、本発明の実施形態である電子回路部品装着機を示す。本電子回路部品装着機は、作業機本体たる装着機本体としてのベッド１０，基板搬送装置１２，基板保持装置１４，フィーダ型の部品供給装置１６，トレイ型の部品供給装置１８，作業装置たる装着装置２０，基準マーク撮像装置２２（図２参照），部品撮像装置２４および制御装置２６（図３参照）を備えている。
【００１３】
基板搬送装置１２は、本実施形態においては、ベルトコンベヤにより構成され、１対のサイドフレーム３０にそれぞれ周回可能に保持された無端のコンベヤベルト３２（図２に一方のサイドフレーム３０およびコンベヤベルト３２を示す）と、ベルト周回装置３４（図３参照）とを含む。ベルト周回装置３４は、駆動源たる駆動モータ３６と、コンベヤベルト３２が巻き掛けられる複数のローラ（図示省略）とを備え、回路基板４０は、その両側縁部がそれぞれコンベヤベルト３２により下方から支持され、コンベヤベルト３２の周回により水平な姿勢で搬送される。駆動モータ３６は、本実施形態においては、電動モータの一種である電動回転モータたるパルスモータによって構成されており、その作動量である回転量の制御により回路基板４０の搬送距離が制御され、回路基板４０が任意の位置に停止させられる。駆動モータとしてパルスモータに替えてエンコーダ付きのサーボモータを用いてもよい。
【００１４】
本電子回路部品装着機への回路基板４０の搬入は、図１に示すように、基板検出装置たる基板搬入センサ４４により検出される。基板搬入センサ４４は、本実施形態においては、非接触センサの１種である光電センサたる透過型光電センサにより構成され、発光部４６および受光部４８を含む。発光部４６および受光部４８は、１対のサイドフレーム３０のそれぞれ、回路基板４０の搬送方向において上流側の端に互いに対向して設けられ、回路基板４０の幅方向（作業面の一種である被装着面に平行な一平面内において搬送方向と直交する方向）に隔たって対向しており、受光部４８が受光する状態ではＯＮ信号を出力し、受光しない状態ではＯＦＦ信号を出力するものとされている。
【００１５】
基板保持装置１４は、図示は省略するが、回路基板４０を下方から支持する支持部材および回路基板４０の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ部材を備え、回路基板４０をその電子回路部品が装着される被装着面が水平となる姿勢で固定して保持する。本実施形態においては、基板搬送装置１２による回路基板４０の搬送方向をＸ軸方向、基板保持装置１４に保持された回路基板４０の被装着面に平行な平面であって、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。
【００１６】
フィーダ型部品供給装置１６は、図１に示すように、複数のフィーダ５０によって電子回路部品を供給する装置である。複数のフィーダ５０はそれぞれ、ベッド１０に設けられたフィーダ保持台５２の複数のフィーダ保持部に位置決めされて保持され、各部品供給部がＸ軸方向に平行な一直線に沿った状態で設けられる。トレイ型部品供給装置１８は複数のトレイ５４（図２に１つが図示されている）によって電子回路部品を供給する装置である。部品供給装置１６，１８は、Ｘ軸方向においては、ベッド１０の基板搬送経路の中央部に対応する部分に設けられ、Ｙ軸方向においては基板搬送装置１２の両側に設けられている。前記基板保持装置１４は、基板搬送経路の途中であって、ベッド１０の部品供給装置１６，１８に対応する部分に設けられている。
【００１７】
装着装置２０は、図１に示すように、作業ヘッドの一種である装着ヘッド６０およびヘッド移動装置６２を含む。本装着装置２０は、特開平６−２９１４９０号公報に記載のものとほぼ同様に構成されており、装着ヘッド６０は特開平４−３７２１９９号公報に記載のものとほぼ同様に構成されており、ここでは簡単に説明する。
【００１８】
装着ヘッド６０は、図２に示すように、主に、装着ヘッド本体７０と、先端部に電子回路部品７２を吸着保持可能な部品保持具たる吸着ノズル７４を保持して装着ヘッド本体７０に回転可能にかつ昇降可能に保持された保持具保持部材たるノズルホルダ７６と、駆動モータ７８を駆動源としてノズルホルダ７６を昇降させるホルダ昇降装置８０と、図示しない駆動モータを駆動源とし、ノズルホルダ７６をその軸線まわりに回転させるホルダ回転装置８２とを含む。吸着ノズル７４は図示しない負圧源に連結され、負圧により電子回路部品７２を吸着する。
【００１９】
ヘッド移動装置６２は、装着ヘッド６０を、基板保持装置１４に保持された回路基板４０の被装着面に平行な一平面内において互いに交差する２方向であって、本実施形態においては互いに直交する２方向の少なくとも一方の成分を有する方向に移動させる。Ｘ軸方向は、互いに直交する２方向の一方、Ｙ軸方向は他方であり、ヘッド移動装置６２は、図１に示すように、Ｘ軸方向移動装置９０とＹ軸方向移動装置９２とを備えている。Ｘ軸方向移動装置９０はベッド１０に設けられており、可動部材の一種である移動部材としてのＸ軸スライド９４と、Ｘ軸スライド９４をＸ軸方向に移動させるＸ軸スライド駆動装置９６とを含む。Ｙ軸方向移動装置９２はＸ軸スライド９４に設けられており、Ｙ軸スライド９８と、Ｙ軸スライド９８をＹ軸方向に移動させるＹ軸スライド駆動装置１００とを含む。
【００２０】
Ｘ軸，Ｙ軸スライド駆動装置９６，１００はそれぞれ、駆動源たる駆動モータ１０２，１０４および送りねじ機構１０６，１０８を含む。送りねじ機構１０６，１０８はそれぞれ、互いに螺合された雄ねじ部材およびナットを含み、本実施形態においてはボールねじ機構とされている。また、駆動モータ１０２，１０４として、例えば、エンコーダ付きのサーボモータが使用される。装着ヘッド６０はＹ軸スライド９８に設けられており、ヘッド移動装置６２により水平方向に移動させられ、部品供給装置１６，１８の各部品供給部と基板保持装置１４とに跨る移動領域であって、規定の作業領域である装着作業領域（図１参照）内の任意の位置へ移動させられる。ヘッド移動装置６２は、装着ヘッド６０と基板保持装置１４とを、基板保持装置１４に保持された回路基板４０の被装着面に平行な方向に相対移動させる相対移動装置の一種であり、相対移動装置は、基板保持装置と作業ヘッドとの両方を移動させる装置とされてもよく、基板保持装置のみを移動させる装置とされてもよい。
【００２１】
前記基準マーク撮像装置２２は撮像器たるＣＣＤカメラにより構成され、図２に示すように、Ｙ軸スライド９８に設けられている。基準マーク撮像装置２２は装着ヘッド６０と共にヘッド移動装置６２により移動させられ、装着作業領域内に位置する回路基板４０の被装着面を含む表面ないし上面の任意の位置の撮像が可能となっている。ヘッド移動装置は撮像装置移動装置でもある。撮像器としてＣＭＯＳカメラが使用されてもよい。
【００２２】
前記部品撮像装置２４は、ＣＣＤカメラ（図示省略）および導光装置（図１には、導光装置を構成する反射鏡１１０のみが図示されている）を備え、Ｘ軸スライド９４の基板搬送装置１２と部品供給装置１６，１８との間の部分にそれぞれ設けられている。
【００２３】
前記制御装置２６は、図３に示すように、制御コンピュータ１２０を主体として構成されており、駆動回路１２２を介して駆動モータ３６等、本電子回路部品装着機を構成する種々の装置の駆動源等を制御する。制御コンピュータ１２０の入出力インタフェースには、基板搬入センサ４４，基準マーク撮像装置２２および部品撮像装置２４の撮像により得られたデータを処理する画像処理コンピュータ１３０，Ｘ軸スライド駆動装置９６の駆動モータ１０２等に設けられたエンコーダ１３２（図３には１つが代表して図示されている）等が接続されている。また、制御コンピュータ１２０のＲＡＭには、図６にフローチャートで表すルーチンを始めとし、回路基板４０への電子回路部品の装着のための種々のプログラムおよびデータ等が記憶させられている。
【００２４】
本電子回路部品装着機において電子回路部品が装着される回路基板４０は、例えば、図４に模式的に示すように、電子回路の製造後に複数の単位基板に分割される多面取り基板である。以後、回路基板４０を多面取り基板４０と称する。図４に示す多面取り基板４０は、４つの単位基板１５０に分割される。これら単位基板１５０は、大きさおよび回路パターン（配線パターン）が同じであり、多面取り基板４０の周辺を残して、多面取り基板４０の搬送方向に平行な方向と幅方向とにおいてそれぞれ、２つずつ設けられている。
【００２５】
多面取り基板４０は、搬送方向に平行な方向の寸法である長さが装着作業領域の長さより長く、その長さの２倍より短いものとされている。それにより、多面取り基板４０は搬送方向において装着作業領域からはみ出すため、多面取り基板４０が搬送方向において２つの部分１６２，１６４に分割され、各分割部分１６２，１６４毎に電子回路部品の装着が行われる。１つの単位基板１５０の長さは装着作業領域の長さより短く、多面取り基板４０は、単位基板１５０を単位として均等な部分に分割されている。以後、場合によって、搬送方向において下流側の部分である分割部分１６２を下流側部１６２、上流側の部分である分割部分１６４を上流側部１６４と称する。
【００２６】
多面取り基板４０の単位基板１５０が設けられていない周辺部１７０には、図４に示すように、下流側部１６２および上流側部１６４の各々について複数、例えば、２個ずつの基準マーク１７２，１７４が設けられている。２個の基準マーク１７２は、図５(a)に示すように、多面取り基板４０の下流側端が装着作業領域の下流側端と一致する状態で、周辺部１７０の下流側端部の一方の角部と、周辺部１７０の装着作業領域内に位置する部分のうち、上記下流側端部の一方の角部に対して対角線方向に隔たった部分とにそれぞれ設けられている。また、２個の基準マーク１７４は、図５(b)に示すように、多面取り基板４０の上流側端が装着作業領域の上流側端と一致する状態で、周辺部１７０の上流側端部の一方の角部と、周辺部１７０の装着作業領域内に位置する部分のうち、上流側端部の一方の角部に対して対角線方向に隔たった部分とにそれぞれ設けられている。下流側部１６２内、上流側部１６４内のそれぞれ、対角線方向に隔たった２箇所に基準マークが設けられてもよい。
【００２７】
また、４つの単位基板１５０にはそれぞれ、対角線方向に隔たった２つの角部にそれぞれ、基準マーク１７６が設けられている。以後、基準マーク１７２を下流側部基準マーク１７２、基準マーク１７４を上流側部基準マーク１７４、基準マーク１７６を単位基板基準マーク１７６と称する。
【００２８】
多面取り基板４０の周辺部１７０にはさらに、下流側部１６２に含まれる部分であって、多面取り基板４０の搬送方向において下流側の端部にバッドマーク付与部１８２が設けられている。バッドマークは、単位基板１５０が不良単位基板である情報を表すマークであり、回路パターンに不具合が生じた単位基板１５０について付され、本実施形態では、その単位基板１５０に電子回路部品の装着作業を実施しないことを指示する。そのため、バッドマーク付与部１８２は単位基板１５０と同数、図４に示す多面取り基板４０では４つ設けられている。４つのバッドマーク付与部１８２はそれぞれ、周辺部１７０における位置により単位基板１５０と対応付けられ、それらのうちの２つは上流側部１６４に設けられた２つの単位基板１５０と対応付けられており、それらに付けられたバッドマークは、上流側部１６４の単位基板１５０が不良単位基板であることを表す。
【００２９】
多面取り基板４０は本電子回路部品装着機に搬入される前に、４つの単位基板１５０についてそれぞれ、電子回路部品を装着して電子回路を形成することができないような不具合があるか否かが検査され、そのような不具合があれば、作業者によってバッドマーク１８４が付けられる。バッドマーク１８４は、図５に例示するように、例えば、作業者によるバッドマーク付与部１８２の着色やシールの貼付により付けられる。バッドマーク１８４は、基準マーク撮像装置２２によるバッドマーク付与部１８２の撮像により検出されるため、多面取り基板４０の表面とのコントラストが大きく、多面取り基板４０の表面と明瞭に区別してバッドマーク１８４の像が得られるように設けられる。なお、バッドマーク付与部１８２は、作業者によるバッドマーク付与作業を容易にするとともに、設定された位置に正確に付けられるように、例えば、全体が多面取り基板４０の表面から突出した突部とされたり、引っ込んだ凹部とされたりする。
【００３０】
図６に示す基板搬送・部品装着ルーチンに基づいて、多面取り基板４０の搬送および電子回路部品の装着を説明する。
まず、ステップ１（以後、Ｓ１と略記する。他のステップについても同じ。）が実行され、基板搬送装置１２が作動させられ、上流側の装置（図示省略）から電子回路部品装着機へ多面取り基板４０が搬入される。基板搬入センサ４４の検出信号がＯＮ信号からＯＦＦ信号に変わることにより、多面取り基板４０の下流側端が検出され、さらに、ＯＦＦ信号からＯＮ信号に変わることにより、多面取り基板４０全体が基板搬送装置１２内に搬入され、ベルトコンベヤにより支持される状態になったことが検出される。この基板全体搬入位置から多面取り基板４０は、その下流側端が装着作業領域の下流側端と一致するはずの位置まで搬送され、停止させられる（図５(a）参照）。この多面取り基板４０の下流端が装着作業領域の下流側端と一致するはずの位置を第１目標停止位置と称する。基板全体搬入位置から第１目標停止位置における停止までの多面取り基板４０の搬送距離は、基板搬入センサ４４が設けられた基板検出位置と、装着作業領域の下流側端との間の距離から多面取り基板４０の長さを引いた距離であり、その距離が駆動モータ３６のパルス数に換算されて予め設定され、駆動モータ３６の制御に使用される。
【００３１】
停止後、Ｓ２が実行され、多面取り基板４０が基板保持装置１４により保持される。次いでＳ３が実行され、基準マーク撮像装置２２が移動させられ、２個の下流側部基準マーク１７２がそれぞれ撮像される。撮像データは画像処理コンピュータ１３０により処理され、電子回路部品装着機の機械座標に対する２個の下流側部基準マーク１７２の各位置データが取得される。２個の下流側部基準マーク１７２のＸ軸，Ｙ軸方向における各位置誤差が算出され、多面取り基板４０の回転位置誤差（被装着面に直角な軸線まわりの位置誤差）を含む位置誤差が算出されるのである。
【００３２】
また、２個の下流側部基準マーク１７２の各Ｘ軸方向の位置誤差の平均値が算出され、多面取り基板４０の実際の停止位置の第１目標停止位置にたいする誤差である停止位置誤差として、正負の符号を付して制御コンピュータ１２０のＲＡＭに設けられた停止位置誤差メモリに記憶させられる。ここでは、搬送方向において下流側を正、上流側を負とする。したがって、多面取り基板４０の実際の停止位置が予定の設計上の停止位置より搬送方向において下流側にずれていれば、停止位置誤差は正の値となり、上流側にずれていれば負の値になる。停止位置誤差メモリは、記憶手段を構成する。他のメモリも同様である。なお、２つの下流側部基準マーク１７２のうちの一方のＸ軸方向の位置誤差を、多面取り基板４０の停止位置誤差としてもよい。Ｓ３においては、画像処理コンピュータ１３０により算出された下流側部基準マーク１７２の位置誤差および多面取り基板４０の停止位置誤差が制御コンピュータ１２０へ読み込まれる。
【００３３】
さらに、２個の下流側部基準マーク１７２の各位置誤差に基づいて、機械座標とは別に回路基板上に想定される仮想座標である作業座標が設定され、以下の下流側部１６２に関わる動作指示，作業指示は、その作業座標における位置を指定して行われる。それにより、指示された動作および作業において、下流側部１６２の機械座標上における位置誤差が除かれる。
【００３４】
次いでＳ４が実行されて基準マーク撮像装置２２が移動させられ、４個のバッドマーク付与部１８２の全部が撮像される。撮像後、Ｓ５が実行され、４つの単位基板１５０の全部についてそれぞれ、単位基板良・不良情報が取得される。まず、画像処理コンピュータ１３０により撮像データが画像処理され、４つのバッドマーク付与部１８２についてバッドマーク１８４が付けられているか否かが検出され、その結果が制御コンピュータ１２０により読み込まれる。そして、バッドマーク１８４が付けられていれば、バッドマーク１８４が付けられたバッドマーク付与部１８２の位置により不良な単位基板１５０が特定され、不良単位基板１５０を特定するデータおよび不良単位基板であることを表すデータが制御コンピュータ１２０のＲＡＭに設けられた単位基板良・不良情報メモリに記憶させられる。バッドマーク付与部１８２にバッドマーク１８４が付けられていなければ、不良ではない単位基板１５０を特定するデータおよび良単位基板であることを表すデータが単位基板良・不良情報メモリに記憶させられる。ここでは、上流側部１６４の２つの単位基板１５０の一方が不良単位基板１５０であり、その不良単位基板１５０に対応するバッドマーク付与部１８２にバッドマーク１８４が付けられているとする。
【００３５】
次いでＳ６〜Ｓ１０が実行され、下流側部１６２に含まれる２つの単位基板１５０について電子回路部品の装着が行われる。これら単位基板１５０に対する電子回路部品の装着順序は予め設定されており、Ｓ６においては、まず１番目に電子回路部品が装着される単位基板１５０について単位基板良・不良情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、Ｓ７において単位基板１５０が不良単位基板であるか否かの判定が行われる。不良単位基板でなければ、Ｓ７がＮＯになってＳ８が実行され、基準マーク撮像装置２２により２個の単位基板基準マーク１７６が撮像され、単位基板１５０に設定された部品装着箇所の各位置誤差が算出される。この位置誤差には、Ｘ軸，Ｙ軸方向の各位置誤差および回転位置誤差が含まれる。
【００３６】
次いでＳ９が実行され、単位基板１５０の部品装着箇所に電子回路部品が装着される。装着ヘッド６０がヘッド移動装置６２により移動させられて部品供給装置１６，１８の一方から電子回路部品を受け取り、単位基板１５０の部品装着箇所に装着するのである。電子回路部品の装着動作はよく知られており、説明を省略する。装着後、Ｓ１０が実行され、下流側部１６２に含まれる全部の単位基板１５０について電子回路部品の装着が行われたか否かの判定が行われる。未だ済んでいなければ、Ｓ１０の判定がＮＯになってルーチンの実行はＳ６に戻る。単位基板１５０が不良単位基板であれば、Ｓ７の判定結果がＹＥＳになってＳ８，Ｓ９がスキップされ、Ｓ１０が実行される。不良単位基板１５０については、単位基板基準マーク１７６の撮像および電子回路部品の装着作業が禁止され、行われないのである。
【００３７】
２個の単位基板１５０についてＳ６〜Ｓ９が実行されれば、Ｓ１０の判定がＹＥＳになってＳ１１が実行され、基板保持装置１４による多面取り基板４０の保持が解除される。そして、基板搬送装置１２により多面取り基板４０が搬送され、多面取り基板４０の上流側端が装着作業領域の上流側端と一致するはずの位置まで搬送され、停止させられる（図５(b)参照）。この多面取り基板４０の上流側端が装着作業領域の上流側端と一致するはずの位置を第２目標停止位置と称する。この際の搬送距離は、多面取り基板４０の長さから装着作業領域の長さを引いた距離である。この距離は設計上、得られ、駆動モータ３６の駆動パルス数に換算され、予め設定されている。この設定駆動パルス数は、Ｓ３において取得された多面取り基板４０の第１目標停止位置における停止位置誤差に基づいて修正される。停止位置誤差が電動モータ３６の駆動パルス数に換算され、その符号が正であれば、符号を負に変えた値が設定駆動パルス数に加算され、符号が負であれば、符号を正に変えた値が設定パルス数に加算され、それにより得られたパルス数、電動モータ３６が駆動され、多面取り基板４０の停止位置誤差が低減される。
【００３８】
多面取り基板４０の停止後、Ｓ１２が実行され、多面取り基板４０が基板保持装置１４により保持される。そして、Ｓ１３が実行され、基準マーク撮像装置２２が移動させられて上流側基準マーク１７４を撮像し、上流側部１６４の位置誤差が算出され、上流側部１６４について仮想空間である作業空間が設定される。この際、基準マーク撮像装置２２のＹ軸方向の位置を、先に取得されている下流側基準マーク１７２のＹ軸方向の位置ずれに基づいて修正してもよい。次いでＳ１４〜Ｓ１８がＳ６〜Ｓ１０と同様に実行され、上流側部１６４に含まれる単位基板１５０についての単位基板基準マーク１７６の撮像，部品装着箇所の位置誤差の算出および電子回路部品の装着が行われる。この単位基板１５０については、Ｓ４およびＳ５の実行により既に単位基板良・不良情報が取得されており、単位基板基準マーク１７６の撮像に先立って単位基板良・不良情報が単位基板良・不良情報メモリから読み出され、Ｓ１５の判定に使用される。
【００３９】
ここでは、上流側部１６４に含まれる２つの単位基板１５０の一方が不良単位基板であり、Ｓ１５の判定がＹＥＳになってＳ１６，Ｓ１７がスキップされ、単位基板基準マーク１７６の撮像および電子回路部品の装着が行われない。全部の単位基板１５０についてＳ１４〜１７が実行されたならば、Ｓ１８がＹＥＳになってＳ１９が実行され、多面取り基板４０の保持が解除されて搬出される。
【００４０】
以上の説明から明らかなように、本実施形態においては、バッドマーク付与部１８２が上流側部情報記録部を構成している。また、制御コンピュータ１２０のＳ３を実行する部分が停止位置誤差取得部を構成し、Ｓ４およびＳ５を実行する部分が上流側部情報取得部たる不良単位基板情報取得部を構成し、これらが基準マーク撮像装置２２と共に情報取得装置を構成している。さらに、制御コンピュータ１２のＳ１１を実行する部分が停止位置誤差加味部としての単純加算部を構成し、Ｓ１４，Ｓ１５を実行する部分が対作業利用部としての対不良単位基板作業禁止部を構成し、制御コンピュータ１２０が情報利用装置を構成している。
【００４１】
なお、上記実施形態においては、下流側部１６２と上流側部１６４とで目標停止位置が異ならされていたが、同じにされてもよい。例えば、上流部１６４の目標停止位置を、その下流側端が装着作業領域の下流側端と一致するはずの位置とするのである。また、目標停止位置は、分割部分の端が作業領域の端と一致する位置に限らず、作業が行われる分割部分全体が作業領域内に位置する位置であればよい。
【００４２】
上流側部情報が不良単位基板情報とは異なる情報である実施形態を、回路基板に多数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略称する）を装着する場合を例に取り、図７および図８に基づいて説明する。
ＬＥＤはエネルギ効率が高く、寿命が長く、安価である等多くの利点を有し、１枚の回路基板に多数装着され、テレビ，コンピュータ等のディスプレイや車両のインパネ表示器のバックライトや、車両のバックライト，フロントライト，一般照明器具等の光源とされる。しかし、現在の生産技術では輝度が精度良く一定であるＬＥＤを製造することが困難であり、ＬＥＤを複数段階の輝度クラスに分け、１枚の回路基板の各々、あるいは１枚の回路基板の複数領域の各々には、同一輝度クラスのＬＥＤを装着し、それらに対する供給電流を抵抗器により制御することによって、発光面全体の輝度を均一にすることが考えられている。
【００４３】
例えば、図７に示す多面取り基板２００は、横長の単位基板２０２が複数個、フレーム部２０４により接続されて成る。この多面取り基板２００は、後に、フレーム部２０４が切除されることにより、複数本のＬＥＤバーに分割され、パーソナルコンピュータ用ディスプレイのバックライトに組み立てられ、ＬＥＤ２０６の輝度クラスは、ＬＥＤバー間においては互いに異なってもよいが、１本のＬＥＤバー内においては同一であることが要求される。そして、各単位基板２０２の表面には、互いに輝度クラスが同じである複数個のＬＥＤ２０６が一列に装着される電子回路部品装着領域たるＬＥＤ装着領域２１０と、別の電子回路部品たる抵抗器が装着される電子回路部品装着領域たる抵抗器装着領域２１２と、情報記録領域ないし情報付与領域たるバーコード印刷領域２１４が設けられている。この多面取り基板２００においては、ＬＥＤ装着領域２１０が単位基板２０２の長手方向の中央部に設けられ、抵抗器装着領域２１２およびバーコード印刷領域２１４がＬＥＤ装着領域２１０の長手方向の両側にそれぞれ設けられている。
【００４４】
多面取り基板２００は、その長手方向であって、単位基板２０２の長手方向が搬送方向と平行な姿勢で搬送されるとともに、バーコード印刷領域２１４が下流側となる姿勢で搬送される。そして、多面取り基板２００は、搬送方向において、全部の単位基板２０２の各バーコード印刷領域２１４およびＬＥＤ装着領域２１０を含み、装着作業領域より小さい分割部分たる下流側部２２２と、抵抗器装着領域２１２を含み、装着作業領域より小さい分割部分たる上流側部２２４とに分割される。
【００４５】
ＬＥＤ装着領域２１０へのＬＥＤ２０６の装着およびバーコード印刷領域２１４へのバーコードの印刷は１台の電子回路部品装着機において行われる。そのため、電子回路部品装着機は、前記電子回路部品装着機と同様に、装着装置および基準マーク撮像装置を含むとともに、印刷ヘッドを含むものとされている。印刷ヘッドは、例えば、インクジェットプリンタの印刷ヘッドと同様に、インク滴をノズルから噴射させ、記録対象材に文字，図形，記号等を印刷するものとされており、装着ヘッドと共に水平面内の任意の位置に移動させられる。なお、装着ヘッドは、例えば、特開２００６−２６１３２５号公報に記載の装着ヘッドのように、３個以上の吸着ノズルによって電子回路部品を装着するものとされている。
【００４６】
また、ＬＥＤ２０６はフィーダにより供給される。１つのフィーダは同じ輝度クラスのＬＥＤ２０６を多数保持し、フィーダ保持台には、複数のフィーダが搭載されるが、それらフィーダが保持するＬＥＤ２０６の輝度クラスが互いに異なることもある。電子回路部品装着機の制御装置の制御コンピュータのＲＡＭには、各フィーダのフィーダ保持台における保持位置と、各フィーダにより供給されるＬＥＤ２０６の輝度クラスとを対応付けた輝度クラス・フィーダ保持位置対応データが記憶させられている。
【００４７】
抵抗器装着領域２１２への抵抗器の装着は、別の電子回路部品装着機において行われる。この電子回路部品装着機は、印字ヘッドを備えていないことを除いて、ＬＥＤ２０６の装着を行う電子回路部品装着機と同様に構成され、抵抗器はフィーダにより供給される。１つのフィーダは同じ抵抗値の抵抗器を多数保持し、フィーダ保持台には、保持する抵抗器の抵抗値が互いに異なる複数のフィーダが搭載され、ＬＥＤ２０６の輝度クラスに対して必要と予想される複数種類の抵抗器が用意される。制御コンピュータのＲＡＭには、各フィーダのフィーダ保持台における保持位置と、各フィーダにより供給される抵抗器の抵抗値とを対応付けた抵抗値・フィーダ保持位置データが記憶させられている。
【００４８】
多面取り基板２００は、まず、印刷ヘッドを有する電子回路部品装着機へ搬入され、多面取り基板２００の下流側端が装着作業領域の下流側端と一致するはずの位置まで搬送され、停止させられる（図８(a)参照）。この一致するはずの位置が第１目標停止位置である。停止後、複数の単位基板２０２の各ＬＥＤ装着領域２１０へのＬＥＤ２０６の装着が行われる。１つの単位基板２０２には同じ輝度クラスのＬＥＤ２０６が装着され、１つの単位基板２０２についてＬＥＤ２０６の装着が終了する毎にバーコード印刷領域２１４に輝度クラスを含む情報を表すバーコードが印刷される。単位基板２０２に装着されたＬＥＤ２０６の輝度クラスは、吸着ノズルがＬＥＤ２０６を取り出したフィーダのフィーダ保持台における保持位置と、輝度クラス・フィーダ保持位置データとに基づいて取得される。
【００４９】
全部の単位基板２０２へのＬＥＤ２０６の装着およびバーコードの印刷が終了したならば、多面取り基板２００は別の電子回路部品装着機へ送られ、抵抗器が装着される。この際、多面取り基板２００はまず、ＬＥＤ装着時と同様の第１目標停止位置を目標停止位置として搬送され、停止させられる。そして、全部の単位基板２０２の各バーコード印刷領域２１４に印刷されたバーコードが基準マーク撮像装置により撮像され、バーコードにより表される情報が取得される。それにより、全部の単位基板２０２の各々についてＬＥＤ装着領域２１０に装着されたＬＥＤ２０６の輝度クラスが取得され、制御コンピュータにおいて各輝度クラスに応じた抵抗値が算出され、その抵抗値を実現するために、複数の単位基板２０２の各抵抗器装着領域２１２に装着すべき１つまたは複数の抵抗器とそれの装着位置とを設定する抵抗器装着データが作成される。
【００５０】
多面取り基板２００は、全部の単位基板２０２の各バーコードの撮像後、搬送され、多面取り基板２００の上流側端が装着作業領域の上流側端と一致するはずの位置へ搬送され、停止させられる（図８(b)参照）。この一致するはずの位置が第２目標停止位置である。そして、抵抗器装着データに基づいて、複数の単位基板２０２の各抵抗器装着領域２１２に１つ以上の抵抗器が装着される。下流側部２２２に設けられたバーコードにより得られた輝度クラス情報が上流側部２２４における抵抗器の装着に利用されるのであり、本実施形態においては、装着電子回路部品情報たる輝度クラス情報、あるいはその輝度クラス情報に基づいて取得される抵抗値の情報、あるいはその抵抗値を実現するための抵抗器の組合わせと各抵抗器の装着位置との情報が、上流側部情報であり、制御コンピュータの装着装置に、その上流側部情報に基づいて抵抗器を単位基板２０２に装着させる部分が対作業利用部を構成している。そして、輝度クラス情報，抵抗値の情報，あるいは抵抗器の組合わせと各抵抗器の装着位置との情報のいずれかが、抵抗器の装着作業を指定する作業指定情報の一種であると考えることができ、制御コンピュータの基準マーク撮像装置にバーコード印刷領域２１４に印刷されたバーコードを撮像させ、バーコードにより表される輝度クラス情報を取得する部分，抵抗値の情報を取得する部分，あるいは抵抗器の組合わせと各抵抗器の装着位置との情報を取得する部分のいずれかが、上流側部情報取得部たる上流側部作業指定情報取得部を構成すると考えることができ、制御コンピュータの装着装置に、その作業指定情報により指定された抵抗器を単位基板２０２に装着させる部分が指定作業実行部であると考えることができる。
【００５１】
本実施形態によれば、単位基板２０２へのＬＥＤ２０６の装着と抵抗器の装着とを異なる電子回路部品装着機において並行して行うことができ、ＬＥＤバーの生産能率を向上させることができる。多面取り基板２００には、図示は省略するが前記実施形態におけると同様に基準マークが設けられ、部品装着箇所の位置誤差の算出，修正および停止位置誤差の取得，利用が行われるが、それについての説明は省略する。
【００５２】
なお、回路基板の複数の分割部分の各々について設定される基準マークは、搬送方向において隣接する分割部分間において共用されてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
４０：回路基板（多面取り基板）    １５０：単位基板    １６２，１６４：分割部分    １８４：バッドマーク    ２００：多面取り基板    ２０２：単位基板    ２２２：下流側部    ２２４：上流側部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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