(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
４１°〜４４°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板である第１圧電基板上に形成された直列共振器と、
前記第１圧電基板とカット角が異なる４５°〜４８°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板である第２圧電基板上に形成され、前記直列共振器のＩＤＴの厚さと異なる厚さのＩＤＴを有する並列共振器と、
前記直列共振器と前記並列共振器とが実装されたパッケージ基板と、
前記パッケージ基板に設けられ、前記直列共振器と前記並列共振器とを電気的に接続する配線と、を備えることを特徴とする弾性波フィルタ。
【請求項２】
前記第１圧電基板上及び前記第２圧電基板上の少なくとも一方に形成され、前記直列共振器及び前記並列共振器に電気的に接続された多重モード型弾性波フィルタを備えることを特徴とする請求項１記載の弾性波フィルタ。
【請求項３】
前記直列共振器と前記並列共振器とはラダー型に接続されていることを特徴とする請求項１または２記載の弾性波フィルタ。
【請求項４】
前記直列共振器と前記並列共振器とは弾性表面波共振器であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の弾性波フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性波フィルタの一例として、入力端子と出力端子との間に直列に接続された直列共振器と、並列に接続された並列共振器と、を有するラダー型フィルタが知られている。直列共振器及び並列共振器には、例えば圧電基板上に形成された弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振器を用いることができる。【０００３】
通常、ラダー型フィルタは、直列共振器と並列共振器とが単一の圧電基板上に形成された構成をしている（例えば特許文献１参照）。また、ＳＡＷの伝搬損失を抑えるために、圧電基板のカット角を適切な範囲に限定する技術が知られている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１３８３７号公報
【特許文献２】特開平９−１６７９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、直列共振器と並列共振器とが単一の圧電基板上に形成された構成で、圧電基板のカット角を適切な範囲にしたとしても、必ずしも満足な特性が得られている訳ではなく、改善の余地が残されている。【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、弾性波フィルタの特性を改善することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、４１°〜４４°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板である第１圧電基板上に形成された直列共振器と、前記第１圧電基板とカット角が異なる４５°〜４８°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板である第２圧電基板上に形成され、前記直列共振器のＩＤＴの厚さと異なる厚さのＩＤＴを有する並列共振器と、前記直列共振器と前記並列共振器とが実装されたパッケージ基板と、前記パッケージ基板に設けられ、前記直列共振器と前記並列共振器とを電気的に接続する配線と、を備えることを特徴とする弾性波フィルタである。本発明によれば、弾性波フィルタの特性を改善することができる。
【００１０】
上記構成において、前記第１圧電基板上及び前記第２圧電基板上の少なくとも一方に形成され、前記直列共振器及び前記並列共振器に電気的に接続された多重モード型弾性波フィルタを備える構成とすることができる。【００１２】
上記構成において、前記直列共振器と前記並列共振器とはラダー型に接続されている。【００１３】
上記構成において、前記直列共振器と前記並列共振器とは弾性表面波共振器である構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、弾性波フィルタの特性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（ａ）は、直列共振器の等価回路図と周波数特性とを示す図の例であり、図１（ｂ）は、並列共振器の等価回路図と周波数特性とを示す図の例である。
【図２】図２は、１段構成のラダー型フィルタの等価回路図と通過特性とを示す図の例である。
【図３】図３は、シミュレーションに用いた弾性表面波共振器の上面図の例である。
【図４】図４は、圧電基板のカット角を説明するための模式図の例である。
【図５】図５は、直列共振器に用いた場合の共振周波数近傍における周波数特性のシミュレーション結果である。
【図６】図６は、並列共振器に用いた場合の反共振周波数近傍における周波数特性のシミュレーション結果である。
【図７】図７は、ラダー型フィルタの通過特性のシミュレーション結果である。
【図８】図８（ａ）は、実施例１に係る弾性波フィルタに用いられる直列共振器の上面図の例であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例である。
【図９】図９（ａ）は、実施例１に係る弾性波フィルタに用いられる並列共振器の上面図の例であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例である。
【図１０】図１０（ａ）は、実施例１に係る弾性波フィルタの上面図の例であり、図１０（ｂ）は、パッケージ基板の上面図の例であり、図１０（ｃ）は、パッケージ基板の下面図の例である。
【図１１】図１１（ａ）は、実施例２に係る弾性波フィルタに用いられる直列共振器と多重モード型弾性波フィルタの上面図の例であり、図１１（ｂ）は、並列共振器の上面図の例である。
【図１２】図１２（ａ）は、実施例２に係る弾性波フィルタの上面図の例であり、図１２（ｂ）は、パッケージ基板の上面図の例であり、図１２（ｃ）は、パッケージ基板の下面図の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１７】
実施例１に係る弾性波フィルタを説明するに前に、まず、ラダー型フィルタのバンドパス特性について説明する。図１（ａ）は、直列共振器の等価回路図と周波数特性とを示す図の例であり、図１（ｂ）は、並列共振器の等価回路図と周波数特性とを示す図の例である。図１（ａ）のように、入力端子Ｉｎと出力端子Ｏｕｔとの間に共振器Ｓが直列に接続されている場合、共振器Ｓ（直列共振器）の通過量は共振周波数ｆｒｓで最大値をとり、反共振周波数ｆａｓで最小値をとる。一方、図１（ｂ）のように、入力端子Ｉｎと出力端子Ｏｕｔとの間に共振器Ｐが並列に接続されている場合、共振器Ｐ（並列共振器）の通過量は共振周波数ｆｒｐで最小値をとり、反共振周波数ｆａｐで最大値をとる。【００１８】
次に、直列共振器と並列共振器とを１段で構成したラダー型フィルタの通過特性について説明する。図２は、１段構成のラダー型フィルタの等価回路図と通過特性とを示す図の例である。図２のように、入力端子Ｉｎと出力端子Ｏｕｔとの間に直列に共振器Ｓが接続され、並列に共振器Ｐが接続されている。この場合に、共振器Ｓ（直列共振器）の共振周波数ｆｒｓと共振器Ｐ（並列共振器）の反共振周波数ｆａｐとをほぼ同じ周波数とすることで、バンドパス特性を得ることができる。【００１９】
直列共振器及び並列共振器には、圧電基板上に形成された弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振器を用いることができる。発明者は、直列共振器の共振点と並列共振器の反共振点とで、圧電基板の適切なカット角が異なるのではないかと考えてシミュレーションを行った。図３は、シミュレーションに用いた弾性表面波共振器の上面図の例である。図３のように、タンタル酸リチウム（ＬＴ）基板である圧電基板１００上に、ＩＤＴ（Interdigital Transducer）１０２と反射器１０４とが設けられている。ＩＤＴ１０２と反射器１０４とは、アルミニウム（Ａｌ）膜で形成されていて、その厚さＨは０．４μｍである。【００２０】
ここで、圧電基板１００のカット角について説明する。図４は、圧電基板１００のカット角を説明するための模式図の例である。図４のように、圧電基板１００において、ＩＤＴ１０２で励振されたＳＡＷの伝搬方向はＸ軸であり、上面の法線方向は、Ｘ軸を中心にＹ軸からＺ軸に角度θ°回転した方向である。このような基板を、θ°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板と称する。シミュレーションは、圧電基板１００にカット角の異なる基板を用いて行った。【００２１】
図３及び図４で説明した弾性表面波共振器を、図１（ａ）のように直列共振器に用いた場合、及び、図１（ｂ）のように並列共振器に用いた場合の周波数特性について説明する。図５は、直列共振器に用いた場合の共振周波数近傍における周波数特性のシミュレーション結果である。圧電基板１００にカット角の異なる３種類の基板を用い、３８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いた場合を点線で、４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いた場合を実線で、４６°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いた場合を破線で示している。また、ＩＤＴ１０２の厚さをＳＡＷの波長λで規格化した規格化膜厚（Ｈ／λ）を８．７％とした。図５のように、４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いた場合に、共振周波数での損失が最も小さくなる結果となった。【００２２】
図６は、並列共振器に用いた場合の反共振周波数近傍における周波数特性のシミュレーション結果である。圧電基板１００にカット角の異なる３種類の基板を用い、３８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いた場合を点線で、４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いた場合を実線で、４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いた場合を破線で示している。また、ＩＤＴ１０２の厚さをＳＡＷの波長λで規格化した規格化膜厚（Ｈ／λ）を１０％とした。図６のように、４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いた場合に、反共振周波数での損失が最も小さくなる結果となった。【００２３】
図５及び図６の結果から、直列共振器を４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板上に形成し、並列共振器を４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板上に形成することで、フィルタ特性が改善できると考えられる。そこで、図２のような１段構成のラダー型フィルタにおいて、直列共振器を４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板上に形成し、並列共振器を４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板上に形成した場合の通過特性のシミュレーションを行った。なお、シミュレーションにおいて、直列共振器及び並列共振器共にＬＴ基板上のＩＤＴと反射器とはＡｌ膜で形成され、直列共振器のＩＤＴの規格化膜厚を８．７％、並列共振器のＩＤＴの規格化膜厚を１０％とした。【００２４】
図７は、ラダー型フィルタの通過特性のシミュレーション結果である。直列共振器を４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板上に形成し、並列共振器を４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板上に形成した２チップ構成のラダー型フィルタのシミュレーション結果を実線で示している。また、比較のために、直列共振器と並列共振器とを単一の４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板上に形成し、ＩＤＴの膜厚を直列共振器と並列共振器とで同じにした１チップ構成のラダー型フィルタについてもシミュレーションを行った。１チップ構成のラダー型フィルタのシミュレーション結果を点線で示している。図７のように、２チップ構成のラダー型フィルタは、１チップ構成のラダー型フィルタに比べて、挿入損失が改善する結果となった。【００２５】
このように、発明者は、直列共振器の共振点と並列共振器の反共振点とでは圧電基板の適切なカット角が異なるという新たな知見を見出した。つまり、直列共振器と並列共振器とをそれぞれ適切なカット角の圧電基板上に形成することで、フィルタ特性を改善できることを見出した。以下において、この新たな知見を踏まえて、特性の改善が可能な実施例１に係る弾性波フィルタを説明する。【００２６】
図８（ａ）は、実施例１に係る弾性波フィルタに用いられる直列共振器の上面図の例であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例である。図８（ａ）及び図８（ｂ）のように、複数の直列共振器１０ａ〜１０ｃが第１圧電基板１２上に形成されている。第１圧電基板１２は、例えば４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板である。直列共振器１０ａ〜１０ｃはそれぞれ、第１圧電基板１２上に設けられたＩＤＴ１４と反射器１６とを有する弾性表面波共振器である。ＩＤＴ１４と反射器１６とは、例えばＡｌやＣｕ等の金属膜で形成されている。ＩＤＴ１４は、対向する２つの櫛型電極を有する。反射器１６は、ＳＡＷの伝搬方向でＩＤＴ１４を挟むようにＩＤＴ１４の両側に設けられている。【００２７】
直列共振器１０ａ〜１０ｃは、入力パッド１８と出力パッド２０との間に直列に接続されている。第１接続パッド２２は、直列共振器１０ａ〜１０ｃそれぞれの間で、直列共振器１０ａ〜１０ｃに並列に接続されている。即ち、第１接続パッド２２のうちの１つは、直列共振器１０ａのＩＤＴ１４が有する櫛型電極と直列共振器１０ｂのＩＤＴ１４が有する櫛型電極とに接続されている。第１接続パッド２２のうちの他の１つは、直列共振器１０ｂのＩＤＴ１４が有する櫛型電極と直列共振器１０ｃのＩＤＴ１４が有する櫛型電極とに接続されている。【００２８】
図９（ａ）は、実施例１に係る弾性波フィルタに用いられる並列共振器の上面図の例であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例である。図９（ａ）及び図９（ｂ）のように、複数の並列共振器３０ａ及び３０ｂは、第１圧電基板１２とカット角の異なる第２圧電基板３２上に形成されている。第２圧電基板３２は、例えば４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板である。並列共振器３０ａ及び３０ｂは、第２圧電基板３２上に設けられたＩＤＴ３４と反射器３６とを有する弾性表面波共振器である。ＩＤＴ３４と反射器３６とは、例えばＡｌやＣｕ等の金属膜で形成されている。ＩＤＴ３４は、対向する２つの櫛形電極を有する。反射器３６は、ＳＡＷの伝搬方向でＩＤＴ３４を挟むようにＩＤＴ３４の両側に設けられている。複数の並列共振器３０ａ及び３０ｂそれぞれが有するＩＤＴ３４の一方の櫛型電極に第２接続パッド３８が接続され、他方の櫛型電極にグランドパッド４０が接続されている。【００２９】
図１０（ａ）は、実施例１に係る弾性波フィルタの上面図の例であり、図１０（ｂ）は、パッケージ基板の上面図の例であり、図１０（ｃ）は、パッケージ基板の下面図の例である。なお、図１０（ａ）においては、圧電基板を透視してＩＤＴ等を図示している。図１０（ｂ）のように、パッケージ基板５０は、例えばセラミックス等の絶縁性基板である。実施例１では、パッケージ基板５０が単層である場合を例に説明するが、絶縁性基板が複数積層された積層基板の場合でもよい。パッケージ基板５０の上面に、入力バンプパッド５２、出力バンプパッド５４、グランドバンプパッド５６、及び配線５８が形成されている。【００３０】
図１０（ｃ）のように、パッケージ基板５０の下面に、入力フットパッド６０、出力フットパッド６２、及びグランドフットパッド６４が形成されている。入力フットパッド６０と入力バンプパッド５２とは、パッケージ基板５０を貫通するビア配線（不図示）により電気的に接続されている。同様に、出力フットパッド６２と出力バンプパッド５４、及び、グランドフットパッド６４とグランドバンプパッド５６も、パッケージ基板５０を貫通するビア配線（不図示）により電気的に接続されている。【００３１】
パッケージ基板５０の上面に形成されたバンプパッド５２、５４、５６及び配線５８と、下面に形成されたフットパッド６０、６２、６４とは、例えばＡｌとＣｕの合金で形成されている。なお、ＡｌとＣｕの合金以外にも、例えばＡｌを主成分とする合金及びこれらの多層膜等の導体で形成される場合でもよい。【００３２】
図１０（ａ）のように、第１圧電基板１２上の入力パッド１８、出力パッド２０、及び第１接続パッド２２が、例えば半田により、パッケージ基板５０上の入力バンプパッド５２、出力バンプパッド５４、及び配線５８に接合されている。これにより、第１圧電基板１２上に形成された直列共振器１０ａ〜１０ｃは、パッケージ基板５０上にフリップチップ実装されている。【００３３】
同様に、第２圧電基板３２上の第２接続パッド３８及びグランドパッド４０が、例えば半田により、パッケージ基板５０上の配線５８及びグランドバンプパッド５６に接合されている。これにより、第２圧電基板３２上に形成された並列共振器３０ａ及び３０ｂは、パッケージ基板５０上にフリップチップ実装されている。パッケージ基板５０上に実装された直列共振器１０ａ〜１０ｃと並列共振器３０ａ及び３０ｂとは、パッケージ基板５０上の配線５８を介して電気的に接続されている。これにより、直列共振器１０ａ〜１０ｃと並列共振器３０ａ及び３０ｂとがラダー型に接続されている。【００３４】
実施例１によれば、直列共振器１０ａ〜１０ｃは第１圧電基板１２上に形成され、並列共振器３０ａ及び３０ｂは第１圧電基板１２とカット角の異なる第２圧電基板３２上に形成されている。そして、直列共振器１０ａ〜１０ｃと並列共振器３０ａ及び３０ｂとは、これらが実装されたパッケージ基板５０に設けられた配線５８により電気的に接続されている。このような構成のラダー型フィルタでは、直列共振器と並列共振器とをそれぞれ適切なカット角の圧電基板上に形成することができ、図７に示すように、弾性波フィルタの特性を改善することができる。【００３５】
直列共振器１０ａ〜１０ｃのＩＤＴ１４の厚さと、並列共振器３０ａ及び３０ｂのＩＤＴ３４の厚さとは、同じ場合でもよいが、異なる場合が好ましい。これは、図７のように、直列共振器と並列共振器とでＩＤＴの膜厚を同じにした１チップ構成のラダー型フィルタに比べて、直列共振器と並列共振器とでＩＤＴの膜厚を異ならせた２チップ構成のラダー型フィルタは、特性を改善できているためである。
【実施例２】
【００３６】
実施例２は、直列共振器及び並列共振器に電気的に接続する多重モード型弾性波フィルタを備え、不平衡入力−平衡出力型の弾性波フィルタの例である。図１１（ａ）は、実施例２に係る弾性波フィルタに用いられる直列共振器と多重モード型弾性波フィルタの上面図の例であり、図１１（ｂ）は、並列共振器の上面図の例である。図１１（ａ）のように、直列共振器１０ｄとダブルモード型弾性波フィルタ（ＤＭＳ）２４とが第１圧電基板１２上に形成されている。第１圧電基板１２は、例えば４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板である。直列共振器１０ｄは、実施例１で説明した直列共振器１０ａ〜１０ｃと同様に、ＩＤＴ１４と反射器１６とを有する弾性表面波共振器である。ＤＭＳ２４は、第１圧電基板１２上に設けられた３つのＩＤＴ２６ａ〜２６ｃと反射器２８とを有するダブルモード型弾性表面波フィルタである。ＩＤＴ２６ａ〜２６ｃは、対向する２つの櫛型電極を有する。ＩＤＴ２６ａ〜２６ｃ及び反射器２８は、ＩＤＴ１４及び反射器１６と同様に、例えばＡｌやＣｕ等の金属膜で形成されている。【００３７】
直列共振器１０ｄとＤＭＳ２４とは、入力パッド１８と出力パッド２０ａ及び２０ｂとの間に直列に接続されている。即ち、直列共振器１０ｄのＩＤＴ１４が有する櫛型電極の一方は入力パッド１８に接続され、他方はＤＭＳ２４のＩＤＴ２６ｂが有する櫛型電極の一方に接続されている。ＩＤＴ２６ｂが有する櫛型電極の他方はグランドパッド２９に接続されている。ＩＤＴ２６ｂの両側に位置するＩＤＴ２６ａ及びＩＤＴ２６ｃそれぞれが有する櫛型電極の一方は出力パッド２０ａ及び２０ｂにそれぞれ接続されている。これにより、入力パッド１８から入力された不平衡信号を、出力パッド２０ａ及び２０ｂから平衡信号として出力することができる。なお、ＩＤＴ２６ａ及びＩＤＴ２６ｃそれぞれが有する櫛型電極の他方はグランドパッド２９に接続されていてもよい。【００３８】
第１接続パッド２２が、直列共振器１０ｄとＤＭＳ２４との間で、直列共振器１０ｄ及びＤＭＳ２４に並列に接続されている。即ち、第１接続パッド２２は、直列共振器１０ｄのＩＤＴ１４が有する櫛型電極とＤＭＳ２４のＩＤＴ２６ｂが有する櫛型電極とに接続されている。【００３９】
図１１（ｂ）のように、並列共振器３０ｃが、第１圧電基板１２とカット角が異なる第２圧電基板３２上に形成されている。第２圧電基板３２は、例えば４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板である。並列共振器３０ｃは、実施例１と同様に、ＩＤＴ３４と反射器３６とを有する弾性表面波共振器である。ＩＤＴ３４の一方の櫛型電極に第２接続パッド３８が接続され、他方の櫛型電極にグランドパッド４０が接続されている。【００４０】
図１２（ａ）は、実施例２に係る弾性波フィルタの上面図の例であり、図１２（ｂ）は、パッケージ基板の上面図の例であり、図１２（ｃ）は、パッケージ基板の下面図の例である。なお、図１２（ａ）においては、圧電基板を透視してＩＤＴ等を図示している。図１２（ｂ）のように、パッケージ基板５０の上面に、入力バンプパッド５２、出力バンプパッド５４ａ及び５４ｂ、グランドバンプパッド５６、及び配線５８が形成されている。【００４１】
図１２（ｃ）のように、パッケージ基板５０の下面に、入力フットパッド６０、出力フットパッド６２ａ及び６２ｂ、グランドフットパッド６４が形成されている。入力フットパッド６０と入力バンプパッド５２とは、パッケージ基板５０を貫通するビア配線（不図示）により電気的に接続されている。同様に、出力フットパッド６２ａと出力バンプパッド５４ａ、出力フットパッド６２ｂと出力バンプパッド５４ｂ、及び、グランドフットパッド６４とグランドバンプパッド５６も、パッケージ基板５０を貫通するビア配線（不図示）により電気的に接続されている。【００４２】
図１２（ａ）のように、第１圧電基板１２上の入力パッド１８、出力パッド２０ａ及び２０ｂ，第１接続パッド２２、及びグランドパッド２９が、例えば半田により、パッケージ基板５０上の入力バンプパッド５２、出力バンプパッド５４ａ及び５４ｂ、配線５８、及びグランドバンプパッド５６に接合されている。これにより、第１圧電基板１２上に形成された直列共振器１０ｄ及びＤＭＳ２４は、パッケージ基板５０上にフリップチップ実装されている。【００４３】
同様に、第２圧電基板３２上の第２接続パッド３８及びグランドパッド４０が、例えば半田により、パッケージ基板５０上の配線５８及びグランドバンプパッド５６に接合されている。これにより、第２圧電基板３２上に形成された並列共振器３０ｃは、パッケージ基板５０上にフリップチップ実装されている。パッケージ基板５０上に実装された直列共振器１０ｄ及びＤＭＳ２４と並列共振器３０ｃとは、パッケージ基板５０上の配線５８を介して電気的に接続され、直列共振器１０ｄと並列共振器３０ｃとはラダー型に接続されている。【００４４】
実施例２のように、直列共振器１０ｄ及び並列共振器３０ｃに電気的に接続されるＤＭＳ２４が第１圧電基板１２上に形成されている場合でもよい。この場合でも、弾性波フィルタの特性を改善することができる。【００４５】
ＤＭＳ２４は、第１圧電基板１２上に形成される場合に限らず、第１圧電基板１２上及び第２圧電基板３２上の少なくとも一方に形成される場合でもよい。よって、ＤＭＳ２４は、２以上形成される場合でもよい。また、ＤＭＳ２４の場合に限らず、多重モード型弾性波フィルタの場合でもよい。【００４６】
実施例１及び２では、第１圧電基板１２は４２°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板で、第２圧電基板３２は４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板の場合を例に説明したが、その他のカット角の場合でもよい。例えば、図５から、第１圧電基板１２は、４０°〜４６°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いることが好ましく、４１°〜４４°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いることがより好ましい。例えば、図６から、第２圧電基板３２は、４２°〜４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いることが好ましく、４５°〜４８°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板を用いることがより好ましい。【００４７】
第１圧電基板１２と第２圧電基板３２とは、カット角の異なるＬＴ基板の場合に限らず、カット角の異なるＬＮ基板の場合でもよい。例えば、第１圧電基板１２と第２圧電基板３２とは、θ°ＹカットＸ伝搬ＬＴ基板又はθ°ＹカットＸ伝搬ＬＮ基板の場合でもよい。また、第１圧電基板１２と第２圧電基板３２とは、同じ材料からなる場合に限られず、異なる材料からなる場合でもよい。したがって、第１圧電基板１２及び第２圧電基板３２のいずれか一方がＬＴ基板で、他方がＬＴ基板とカット角の異なるＬＮ基板の場合でもよい。【００４８】
直列共振器と並列共振器とは、弾性表面波共振器の場合に限られず、例えばラブ波共振器や弾性境界波共振器の場合でもよい。弾性波フィルタは、直列共振器と並列共振器とがラダー型に接続されたラダー型フィルタの場合に限られず、例えばラティス型フィルタ等、その他の弾性波フィルタの場合でもよい。【００４９】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ  直列共振器
１２  第１圧電基板
１４  ＩＤＴ
１６  反射器
１８  入力パッド
２０、２０ａ、２０ｂ  出力パッド
２２  第１接続パッド
２４  ＤＭＳ
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ  ＩＤＴ
２８  反射器
２９  グランドパッド
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ  並列共振器
３２  第２圧電基板
３４  ＩＤＴ
３６  反射器
３８  第２接続パッド
４０  グランドパッド
５０  パッケージ基板
５２  入力バンプパッド
５４、５４ａ、５４ｂ  出力バンプパッド
５６  グランドバンプパッド
５８  配線
６０  入力フットパッド
６２、６２ａ、６２ｂ  出力フットパッド
６４  グランドフットパッド
【図１】
0005976096.tif 000002
【図２】
0005976096.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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