(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
珪素鋼板、パーマロイ（Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、センダスト（Ｓｅｎｄｕｓｔ）、及びプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）のうち何れか一つの磁性体材料からなる下部基板と、
前記下部基板の上部に形成されたインダクタ本体と、
導電性ビアを有し、前記インダクタ本体の内部に形成された少なくとも一つ以上のコイル部と、
前記コイル部の外側に形成された絶縁層と、
前記インダクタ本体の両端部に、前記コイル部と電気的に接続されるように形成された外部電極と、
前記下部基板と前記コイル部の外側に形成された絶縁層との間に配置された下部カバー層、及び前記コイル部の上部に形成された上部カバー層を含み、
前記上部及び下部カバー層は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなることを特徴とするパワーインダクタ。
【請求項２】
前記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項１に記載のパワーインダクタ。
【請求項３】
前記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項１に記載のパワーインダクタ。
【請求項４】
前記コイル部の上部に磁性体材料からなる上部基板が形成されることを特徴とする請求項１に記載のパワーインダクタ。
【請求項５】
前記上部基板は、珪素鋼板、Ｎｉ８０重量％とＦｅ２０重量％とからなるパーマロイ（Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、Ｆｅ８５重量％とＳｉ９重量％とＡｌ６重量％とからなるセンダスト（Ｓｅｎｄｕｓｔ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）及びプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）のうち何れか一つからなることを特徴とする請求項４に記載のパワーインダクタ。
【請求項６】
前記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項１に記載のパワーインダクタ。
【請求項７】
前記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項１に記載のパワーインダクタ。
【請求項８】
前記コイル部の外側に絶縁層が形成されることを特徴とする請求項１に記載のパワーインダクタ。
【請求項９】
前記インダクタ本体は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなることを特徴とする請求項１に記載のパワーインダクタ。
【請求項１０】
前記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項９に記載のパワーインダクタ。
【請求項１１】
珪素鋼板、パーマロイ（Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、センダスト（Ｓｅｎｄｕｓｔ）、及びプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）のうち何れか一つの磁性体材料からなる下部基板を設ける段階と、  前記下部基板上にフェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）または金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる下部カバー層を形成する段階と、
前記下部カバー層上に、前記下部カバー層と密接するように、導電性ビアを有し、その表面を取り囲む絶縁層が形成された少なくとも一つ以上のコイル部を配置する段階と、
前記コイル部が配置された下部基板上に、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる材料を充填してインダクタ本体を形成する段階と、
前記コイル部の上端に金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる上部カバー層を形成する段階と、
前記インダクタ本体の両端部に、前記コイル部と電気的に接続されるように外部電極を形成する段階と、を含むパワーインダクタの製造方法。
【請求項１２】
前記コイル部を配置する段階は、前記下部基板の上面に、前記導電性ビアを介して電気的に連結されるように、複数のコイル部を積層して配置することを特徴とする請求項１１に記載のパワーインダクタの製造方法。
【請求項１３】
前記外部電極を形成する段階の前に、前記コイル部の上部に、磁性体材料からなる上部基板を積層する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のパワーインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワーインダクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック材料を用いる電子部品には、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタまたはサーミスタなどがある。
【０００３】
このようなセラミック電子部品のうちインダクタは、抵抗及びキャパシタとともに電子回路をなす重要な受動素子の一つであり、ノイズ（ｎｏｉｓｅ）を除去したりＬＣ共振回路をなす部品として用いられる。
【０００４】
このようなインダクタは、構造によって積層型、巻線型及び薄膜型など多様に分類することができるが、それぞれは適用範囲だけでなくその製造方法にも差異がある。
【０００５】
巻線型インダクタは、例えば、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）コアにコイルを巻線して形成されるが、コイル間に浮遊容量、即ち、導線間の静電容量が発生するため、高容量のインダクタンスを得るために巻線数を増加させる場合、それにより高周波特性が劣化するという問題点がある。
【０００６】
積層型インダクタは、多数のフェライトまたは低誘電率の誘電体からなるセラミックシートが積層された積層体の形態に製造され、このセラミックシート上にはコイル形態の金属パターンが形成されている。それぞれのセラミックシート上に形成されたコイル形態の金属パターンは各セラミックシートに形成された導電性ビアを介して順に接続され、積層方向に沿って重畳する構造をなす。
【０００７】
このような積層型インダクタは、大量生産に適しており、高周波特性に優れるという長所を有する。しかし、電極の積層数が限定されるため、得られるインダクタンスに限界があり、内部電極の幅が制限されるため十分な許容電流が得られないという欠点がある。
【０００８】
一方、ＩＴ技術の発展に伴い装置の小型化及び薄膜化が加速化しており、これにつれて小型及び薄型素子に対する市場の要求が増加している。
【０００９】
しかし、従来の表面実装素子（ＳＭＤ；ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）形態に製作されたインダクタは、基板の厚さによる厚さロス（ｌｏｓｓ）が発生し、チップが厚くなるという問題点がある。
【００１０】
このような問題を解決するために基板の厚さロス分だけコイル部の厚さを減らすが、この場合、インダクタの容量が低下するという問題点が発生する可能性がある。
【００１１】
下記先行技術文献は、絶縁層が磁性体材料ではなく樹脂からなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１０−００３７０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
当技術分野では、大容量の飽和電流が得られるとともに、基板の厚さによる厚さロスを防止し、小型化に有利なパワーインダクタの新しい方案が求められてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一側面によると、磁性体材料からなる下部基板と、上記下部基板の上部に形成されたインダクタ本体と、導電性ビアを有し、上記インダクタ本体の内部に形成された少なくとも一つ以上のコイル部と、上記インダクタ本体の両端部に、上記コイル部と電気的に接続されるように形成された外部電極と、を含むパワーインダクタが提供される。
【００１５】
本発明の一側面において、上記下部基板の上面が上記コイル部の下端部と密接することができる。
【００１６】
本発明の一側面において、上記下部基板は、珪素鋼板、Ｎｉ８０重量％とＦｅ２０重量％とからなるパーマロイ（Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、Ｆｅ８５重量％とＳｉ９重量％とＡｌ６重量％とからなるセンダスト（Ｓｅｎｄｕｓｔ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）及びプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）のうち何れか一つからなることができる。
【００１７】
本発明の一側面において、上記下部基板と上記コイル部との間に下部カバー層が形成され、上記下部カバー層は、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）または金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなることができる。
【００１８】
本発明の一側面において、上記コイル部の外側に絶縁層が形成されることができる。
【００１９】
本発明の一側面において、上記コイル部の上部に磁性体材料からなる上部基板が形成されることができる。
【００２０】
本発明の一側面において、上記下部基板の上面が上記コイル部の下端部と密接し、上記コイル部の上部に磁性体材料からなる上部基板が形成されることができる。
【００２１】
本発明の一側面において、上記上部及び下部基板は、珪素鋼板、Ｎｉ８０重量％とＦｅ２０重量％とからなるパーマロイ（Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、Ｆｅ８５重量％とＳｉ９重量％とＡｌ６重量％とからなるセンダスト（Ｓｅｎｄｕｓｔ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）及びプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）のうち何れか一つからなることができる。
【００２２】
本発明の一側面において、上記コイル部の上部に上部カバー層が形成され、上記上部カバー層は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなることができる。
【００２３】
本発明の一側面において、上記下部基板と上記コイル部との間に下部カバー層が形成され、上記コイル部の上部に上部カバー層が形成され、上記上部及び下部カバー層は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなることができる。
【００２４】
本発明の一側面において、上記インダクタ本体は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなることができる。
【００２５】
本発明の一側面において、上記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つからなることができる。
【００２６】
本発明の一側面において、上記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つからなることができる。
【００２７】
本発明の他の側面によると、磁性体材料からなる下部基板上に、導電性ビアを有する少なくとも一つ以上のコイル部を配置する段階と、上記コイル部が配置された下部基板上に、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる材料を充填してインダクタ本体を形成する段階と、上記インダクタ本体の両端部に、上記コイル部と電気的に接続されるように外部電極を形成する段階と、を含むパワーインダクタの製造方法が提供される。
【００２８】
本発明の他の側面において、上記コイル部を配置する段階は、上記下部基板の上面に、上記導電性ビアを介して電気的に連結されるように、複数のコイル部を積層して配置することができる。
【００２９】
本発明の他の側面において、上記コイル部を配置する段階の前に、上記下部基板上に、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなるカバーシートを積層して下部カバー層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３０】
本発明の他の側面において、上記コイル部を配置する段階の前に、上記下部基板上に、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなるペーストを印刷して下部カバー層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３１】
本発明の他の側面において、上記外部電極を形成する段階の前に、上記コイル部の上部に、磁性体材料からなる上部基板を積層する段階をさらに含むことができる。
【００３２】
本発明の他の側面において、上記インダクタ本体を形成する段階の後に、上記コイル部の上端に、金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなるカバーシートを積層して上部カバー層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３３】
本発明の他の側面において、上記インダクタ本体を形成する段階の後に、上記コイル部の上端に、金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなるペーストを印刷して上部カバー層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３４】
本発明の他の側面において、上記コイル部を配置する段階の前に、上記コイル部の外側に絶縁層を形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によると、基板を磁性体材料で構成することにより、従来の基板の厚さによる厚さロスを防止することができる。これにより、基板サイズに対する制約が少ないため、スケールアップ（ｓｃａｌｅ−ｕｐ）が容易であり、チップの厚さを薄くして小型化させることができるという効果がある。
【００３６】
また、フェライト材料を用いて、発熱時の電極間ショート及び高周波による材料損失を改善することができ、大容量の飽和電流が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態によるインダクタの概略的な構造を示した斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態によるインダクタの概略的な構造を示したＡ−Ａ’線の断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態によるインダクタの概略的な構造を示したＡ−Ａ’線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明を容易に実施することができるように、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【００３９】
しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。
【００４０】
また、本発明の実施形態は当技術分野において平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
【００４１】
従って、図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同一の符号で表される要素は同一の要素を示す。
【００４２】
また、類似の機能及び作用をする部分に対しては図面全体にわたって同一の符号を用いる。
【００４３】
尚、明細書の全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【００４４】
図１は本発明の一実施形態によるインダクタの概略的な構造を示した斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線の断面図である。
【００４５】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ１は、磁性体材料からなる下部基板３０と、下部基板３０の上部に形成されたインダクタ本体１０と、インダクタ本体１０の内部に形成されたコイル部４０と、インダクタ本体１０の両端部に上記コイル部４０と電気的に接続されるように形成された一対の外部電極２０と、を含む。
【００４６】
以下、説明の便宜のために、インダクタ本体１０のうちコイル部４０の内側に位置した部分はコア部１１と、コイル部４０の外側に位置した部分はコア外枠部１２と並行して表記する。
【００４７】
下部基板３０は磁性体材料からなり、基板の機能とともに、電流の印加時にインダクタ１内で磁気フラックス（ｆｌｕｘ）が循環する通路の役割を同時に行い、高インダクタンスと低直流抵抗を実現することができ、インダクタ１の全体厚さを減らすことができる。
【００４８】
このような下部基板３０は、好ましくは、珪素鋼板、Ｎｉ８０重量％とＦｅ２０重量％とからなるパーマロイ（Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、Ｆｅ８５重量％とＳｉ９重量％とＡｌ６重量％とからなるセンダスト（Ｓｅｎｄｕｓｔ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）及びプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）のうち何れか一つからなることができる。
【００４９】
インダクタ本体１０は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなるペーストをコイル部４０が配置された下部基板３０上に印刷して形成することができる。
【００５０】
この際、下部基板３０の上面がコイル部４０の下端部と密接するように構成することができる。
【００５１】
また、インダクタ本体１０が金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる場合、上記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つからなることができ、上記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つからなることができる。
【００５２】
コイル部４０は、厚さ方向に貫通して形成された導電性ビア（不図示）を有し、例えば、金属ワイヤをスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に形成し、必要に応じて２層以上に積層して構成したり、または金属ワイヤをボビンのない（ｂｏｂｂｉｎｌｅｓｓ）円筒状に所定の高さになるように巻取して構成することができるが、本発明のコイル部４０はこれに限定されない。
【００５３】
この際、コイル部４０の全体高さは、チップの小型化のためにインダクタ１が要求する容量範囲内で最小に形成することが好ましい。
【００５４】
また、上記導電性ビアは、シートに貫通孔を形成した後、その貫通孔に導電性ペーストなどを充填するなどの方法により形成することができ、本発明はこれに限定されない。
【００５５】
この際、上記導電性ペーストは、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ及びＣｕなどの金属を含むことができる。
【００５６】
このように構成されたコイル部４０の両端はインダクタ本体１０の両端部にそれぞれ引き出され、一対の外部電極２０とそれぞれ電気的に連結されることができる。
【００５７】
図２を参照すると、コイル部４０の上部には、コイル部４０の基本特性が低下することを防止するために上部カバー層１３を形成することができる。
【００５８】
上部カバー層１３は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる複数のシートをコア部１１、コア外枠部１２及びコイル部４０上に積層したり、これと同様の材料からなるペーストをコア部１１、コア外枠部１２及びコイル部４０上に印刷して形成することができる。
【００５９】
また、上部カバー層１３が金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる場合、上記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つからなることができ、上記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つからなることができる。
【００６０】
外部電極２０は、インダクタ本体１０の外部面に形成されたものであり、コイル部４０の両端部とそれぞれ電気的に連結される。
【００６１】
このような外部電極２０は、導電性ペーストにインダクタ本体を浸漬する方法、印刷方法、蒸着またはスパッタリングなどの方法により形成されることができる。
【００６２】
この際、上記導電性ペーストは、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属を含むことができ、外部電極２０の表面には、必要に応じてＮｉメッキ層及びＳｎメッキ層を形成することができる。
【００６３】
図３は本発明の他の実施形態によるインダクタを示した概略的な断面図である。ここで、上述の一実施形態と同一の符号は同一の構成を示すものであり、その他の構成要素を中心に説明する。
【００６４】
図３を参照すると、コア部１１、コア外枠部１２及びコイル部４０上に、磁性体材料からなる上部基板３１を形成することができる。
【００６５】
上部基板３１は下部基板３０と類似または同一の磁性体材料からなり、基板の機能とともに、電流の印加時にインダクタ１内で磁気フラックス（ｆｌｕｘ）が循環する通路の役割を同時に行い、高インダクタンスと低直流抵抗を実現することができ、インダクタ１の全体厚さを減らすことができる。
【００６６】
この際、上部基板３１は、インダクタ本体１０の下部に配置された下部基板３０とともに磁性体基板が上下対称構造に構成されることにより、磁気フラックスの循環効果をさらに向上させることができる。
【００６７】
このような上部基板３１は、好ましくは、珪素鋼板、Ｎｉ８０重量％とＦｅ２０重量％とからなるパーマロイ（Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、Ｆｅ８５重量％とＳｉ９重量％とＡｌ６重量％とからなるセンダスト（Ｓｅｎｄｕｓｔ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）及びプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）のうち何れか一つからなることができる。
【００６８】
図４は本発明のさらに他の実施形態によるインダクタを示した概略的な断面図である。ここで、上述の実施形態と同一の符号は同一の構成を示すものであり、その他の構成要素を中心に説明する。
【００６９】
図４を参照すると、下部基板３０とコイル部４０との間に、コイル部４０の基本特性が低下することを防止するために下部カバー層１４を形成することができる。
【００７０】
下部カバー層１４は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる複数のシートを下部基板３０上に積層したり、これと同様の材料からなるペーストを下部基板３０上に印刷して形成することができる。
【００７１】
また、下部カバー層１４が金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる場合、上記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つからなることができ、上記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つからなることができる。
【００７２】
一方、コイル部４０とインダクタ本体１０との絶縁のために、コイル部４０の外側には、コイル部４０の表面を包むように絶縁層５０を形成することができる。
【００７３】
この際、絶縁層５０は、絶縁特性を有する材料として、例えば、ポリマーなどを用いることができる。
【００７４】
以下、本発明の一実施形態によるパワーインダクタの製造方法を説明する。
【００７５】
まず、磁性体材料からなる下部基板３０上にコイル部４０を配置する。
【００７６】
コイル部４０は、厚さ方向に貫通孔を形成した後、その貫通孔に導電性ペーストを充填することにより形成される導電性ビア（不図示）を有することができ、この際、上記導電性ペーストはＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属を含むことができる。
【００７７】
また、上記貫通孔は、これに制限されるものではないが、例えば、レーザーまたは穿孔機を用いて形成することができる。
【００７８】
また、コイル部４０は複数個を積層して形成することができ、この際、それぞれの積層されたコイル部４０は上記導電性ビアを介して接触され、互いに電気的に連結されることができる。
【００７９】
この際、コイル部４０の外側には、絶縁特性を有するポリマーのような材料を用いて、その表面を包むように絶縁層５０を形成することができる。
【００８０】
一方、下部基板３０上にコイル部４０を配置する前に、下部基板３０上に、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる材料で形成されたカバーシートをさらに積層したり、またはこれと同様の材料からなるペーストを印刷して下部カバー層１４を形成することができる。
【００８１】
この際、上記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つからなることができ、上記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つからなることができる。
【００８２】
次に、下部基板３０上に、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる材料を充填してインダクタ本体１０を形成する。
【００８３】
この際、インダクタ本体１０が金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる場合、上記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つからなることができ、上記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つからなることができる。
【００８４】
次に、コイル部４０及びインダクタ本体１０上に、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる材料で形成されたカバーシートをさらに積層したり、またはこれと同様の材料からなるペーストを印刷して上部カバー層１３を形成することができる。
【００８５】
この際、上記金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ、非晶質Ｆｅ、Ｆｅ及びＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉのうち少なくとも一つからなることができ、上記ポリマーは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち少なくとも一つからなることができる。
【００８６】
次に、インダクタ本体１０を焼成し、インダクタ本体１０の両端部に、コイル部４０の両端部とそれぞれ電気的に接続されるように一対の外部電極２０を形成する。
【００８７】
このような外部電極２０は、導電性ペーストにインダクタ本体を浸漬する方法、印刷方法、蒸着、スパッタリングなどを用いて形成することができる。
【００８８】
この際、上記導電性ペーストはＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕなどを含むことができ、外部電極２０の表面には、必要に応じてＮｉメッキ層及びＳｎメッキ層をさらに形成することができる。
【００８９】
一方、外部電極２０を形成する段階の前に、図３に図示されたように、コイル部４０の上部または上部カバー層１３の上部に、磁性体材料からなる上部基板３１を積層して形成することができる。
【００９０】
上部基板３１は下部基板３０と類似または同一の磁性体材料からなり、基板の機能とともに、電流の印加時にインダクタ１内で磁気フラックス（ｆｌｕｘ）が循環する通路の役割を同時に行い、高インダクタンスと低直流抵抗を実現することができ、インダクタ１の全体厚さを減らすことができる。
【００９１】
このような上部基板３１は、好ましくは、珪素鋼板、Ｎｉ８０重量％とＦｅ２０重量％とからなるパーマロイ（Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）、Ｆｅ８５重量％とＳｉ９重量％とＡｌ６重量％とからなるセンダスト（Ｓｅｎｄｕｓｔ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）及びプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）のうち何れか一つからなることができる。
【００９２】
本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。
【００９３】
従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で当技術分野において通常の知識を有する者により、様々な形態の置換、変形及び変更ができ、これも本発明の範囲に属する。
【符号の説明】
【００９４】
１  インダクタ
１０  インダクタ本体
１３  上部カバー層
１４  下部カバー層
２０  外部電極
３０  下部基板
３１  上部基板
４０  コイル部
５０  絶縁層
【図１】
0005955691.tif 000002
【図２】
0005955691.tif 000003
【図３】
0005955691.tif 000004
【図４】
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