(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーリングカバー、誘電体共振柱、金属キャビティ及び導電性弾性構造体を含み、前記誘電体共振柱は、前記金属キャビティ内部に位置し、
前記シーリングカバーは誘電体共振柱の上表面に接続され、前記シーリングカバーは金属キャビティの上端面に位置し、前記金属キャビティを密封するように設置され、
前記金属キャビティの底部に溝が設けられ、前記導電性弾性構造体は前記金属キャビティの底部の溝内に位置し、前記誘電体共振柱を支持するように設置され、前記溝の深さは、前記シーリングカバーが前記金属キャビティを密封した後、誘電体共振柱の下表面を金属キャビティの内底面より低くさせ、
前記誘電体共振柱の下端面は前記導電性弾性構造体に接触し、
前記金属キャビティ内の底部の溝内に突起が設けられ、前記導電性弾性構造体に中間孔が開設され、前記中間孔は前記金属キャビティ内の底部突起に合わせて接続され、前記導電性弾性構造体と前記金属キャビティの相対位置を固定させる誘電体共振器。
【請求項２】
前記シーリングカバーが誘電体共振柱の上表面に接続されることは、前記シーリングカバーが誘電体共振柱の上表面に溶接して接続されることを含む請求項１に記載の誘電体共振器。
【請求項３】
前記導電性弾性構造体は弾性ガスケットを含む請求項１に記載の誘電体共振器。
【請求項４】
前記誘電体共振器は、誘電体共振器の周波数を調整するように設定されるチューニングボルトを更に含み、
前記チューニングボルトは、金属キャビティの頂部からシーリングカバーを貫通して誘電体共振柱の内部に突っ込む、又は、前記チューニングボルトは金属キャビティの底部から金属キャビティ及び導電性弾性構造体を貫通して誘電体共振柱の内部に突っ込む請求項１〜３のいずれかに記載の誘電体共振器。
【請求項５】
２つ以上の誘電体共振器を接続してなり、前記誘電体共振器は、請求項１〜４のいずれか一つに記載の誘電体共振器である誘電体フィルタ。
【請求項６】
シーリングカバーを誘電体共振柱の上表面に接続することと、
導電性弾性構造体を金属キャビティの底部の溝内に設置し、前記金属キャビティの底部の溝の深さは、前記シーリングカバーが前記金属キャビティの上端面に接続した後、前記誘電体共振柱の下表面を金属キャビティの内底面より低くさせることと、
シーリングカバーを金属キャビティ上端面に接続するとともに誘電体共振柱下表面を前記導電性弾性構造に接触させることとを含み、
前記金属キャビティ内の底部の溝内に突起が設けられ、前記導電性弾性構造体に中間孔が開設され、導電性弾性構造体を金属キャビティの底部の溝内に設置することは、前記導電性弾性構造体と前記金属キャビティ内の底部突起を合わせて接続することを含む誘電体共振器の組立方法。
【請求項７】
チューニングボルトを、金属キャビティの頂部からシーリングカバーを貫通して誘電体共振柱内部に突っ込むことを更に含む請求項６に記載の方法。
【請求項８】
チューニングボルトを、金属キャビティの底部から金属キャビティ及び導電性弾性構造体を貫通して誘電体共振柱の内部に突っ込む請求項６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は移動通信分野に関し、具体的に誘電体共振器及びその組立方法並びに誘電体フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波を高誘電率物質中に伝搬する場合、その波長を短くすることができるという理論を利用すると、従来の金属材料の代わりに誘電体材料を用いることができ、同じ指標で、フィルタの体積を小さくすることができる。誘電体フィルタに対しての研究は通信分野のホットスポットとなっている。フィルタは無線通信製品の重要な部材として、誘電体フィルタが通信製品のコンパクト化にとって非常に重要な意味を持つ。
【０００３】
通常、図１に示すように、ＴＭ（横磁気）モード誘電体フィルタは主に誘電体共振柱１０３、シーリングカバー１０２、チューニングボルト１０１、金属キャビティ１０４からなり、
ＴＭモード誘電体共振キャビティの動作原理に基づいて、誘電体共振器が通常に動作する場合、誘電体共振柱１０３の上下端面と金属キャビティ１０４の結合部位に高電界分布が存在する。誘電体共振柱の上下端面と金属キャビティ１０４との接触が不十分である場合、レジストが連続しなくなり、電界エネルギーを伝送することができず、誘電体の高誘電率、高品質係数を発揮することができず、ひいては誘電体を焼却する恐れがある。従って、ＴＭモード誘電体フィルタ中において誘電体共振柱の上下表面と金属キャビティの表面との接触が良好であるかどうかは非常に重要である。どのようにＴＭモード誘電体共振柱の固定及び接触を解決するかは誘電体フィルタの応用の重要な研究方向になり、
図１に示すように、関連技術の誘電体共振器は、誘電体共振柱１０３の上表面がシーリングカバー１０２を介して圧着され、誘電体とシーリングカバー１０２の密着に用いられ、誘電体共振柱１０３の下表面は金属キャビティ１０４に溶接され、または他の方法で緊密に接続され、金属キャビティの底面との密着に用いられる。ボルトを介してシーリングカバー１０２と金属キャビティ１０４を密封し、密閉キャビティを形成する。誘電体共振柱の温度係数が金属材料と異なるため、一旦、この共振キャビティが温度に影響されて膨張または収縮する場合、誘電体共振柱の上表面全体に隙間が存在しまたは、上表面全体がスクイズされ、フィルタの特性及び耐用年数に深刻な影響を与える。
【０００４】
関連技術の解決手段は、カバープレートと誘電体共振柱の間に導電性弾性体を追加することであり、該導電性弾性体がカバープレートと誘電体共振柱の接触に用いられる。該誘電体フィルタは、導電性弾性体が受圧されて回復することで、誘電体共振柱とカバープレートとの間の良好な接触を保証することができる。該誘電体共振器がリードのいくつかの接点のみを介して接続され、且つ温度の変化に従って、キャビティが膨張または収縮する場合、接点の接触面積及び深さも同じではないため、フィルタ性能指標の変化をもたらす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施例は、誘電体共振器及びその組立方法並びに該誘電体共振器で製造した誘電体フィルタを提供しており、誘電体共振器中における誘電体共振柱と金属キャビティとの良好な接触を保証し、且つ温度に影響されず、誘電体共振器の特性を向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例に係る誘電体共振器は、シーリングカバー、誘電体共振柱、金属キャビティ及び導電性弾性構造体を含み、前記誘電体共振柱は、前記金属キャビティ内部に位置し、そのうち、
前記シーリングカバーは誘電体共振柱の上表面に接続され、前記シーリングカバーは金属キャビティの上端面に位置し、前記金属キャビティを密封するように設置され、
前記金属キャビティの底部に溝が設けられ、前記導電性弾性構造体は前記金属キャビティの底部の溝内に位置し、前記誘電体共振柱を支持するように設置され、前記溝の深さは、前記シーリングカバーが前記金属キャビティを密封した後、誘電体共振柱の下表面を金属キャビティの内底面より低くさせ、
前記誘電体共振柱の下端面は前記導電性弾性構造体に接触する。
【０００７】
好ましくは、前記シーリングカバーが誘電体共振柱の上表面に接続されることは、前記シーリングカバーが誘電体共振柱の上表面に溶接して接続されることを含む。
【０００８】
好ましくは、前記金属キャビティ内の底部の溝内に突起が設けられ、前記導電性弾性構造体に中間孔が開設され、前記中間孔は前記金属キャビティ内の底部突起にマッチして接続され、前記導電性弾性構造体と前記金属キャビティの相対位置を固定させる。
【０００９】
好ましくは、前記導電性弾性構造体は弾性ガスケットを含む。
【００１０】
好ましくは、前記誘電体共振器は、誘電体共振器の周波数を調整するように設定されるチューニングボルトを更に含み、前記チューニングボルトは、金属キャビティの頂部からシーリングカバーを貫通して誘電体共振柱の内部に入り込み、又は、前記チューニングボルトは金属キャビティの底部から金属キャビティ及び導電性弾性構造体を貫通して誘電体共振柱の内部に突っ込む。
【００１１】
本発明の実施例は、誘電体フィルタを更に提供しており、該誘電体フィルタは２つ以上の上記誘電体共振器を接続してなる。
【００１２】
本発明の実施例は、誘電体共振器の組立方法を更に提供しており、
シーリングカバーを誘電体共振柱の上表面に接続すること、
導電性弾性構造体を金属キャビティの底部の溝内に設置し、前記金属キャビティの底部の溝の深さは、前記シーリングカバーを前記金属キャビティの上端面に接続した後、前記誘電体共振柱の下表面を金属キャビティの内底面より低くさせること、
シーリングカバーを金属キャビティ上端面に接続するとともに誘電体共振柱下表面を前記導電性弾性構造に接触させることを含む。
【００１３】
好ましくは、前記金属キャビティ内の底部の溝内に突起が設けられ、前記導電性弾性構造体に中間孔が開設され、導電性弾性構造体を金属キャビティの底部の溝内に設置することは、前記導電性弾性構造体と前記金属キャビティ内の底部突起をマッチして接続することを含む。
【００１４】
好ましくは、前記方法は、チューニングボルトを、金属キャビティの頂部からシーリングカバーを貫通して誘電体共振柱内部に突っ込むことを更に含む。
【００１５】
好ましくは、前記方法は、チューニングボルトを、金属キャビティの底部から金属キャビティ及び導電性弾性構造体を貫通して誘電体共振柱の内部に突っ込むことを更に含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の実施例は、導電性弾性体が受圧されて回復することで、誘電体共振柱と前記金属キャビティの良好な接触を保証し、前記金属キャビティは外力又は温度条件の影響で、圧縮または膨張しても、良好な接触を保証することができ、且つ金属キャビティの底部の溝の深さはシーリングカバーが金属キャビティを密封した後、誘電体共振柱の下表面を金属キャビティの内底面より低くさせるため、誘電体共振器の特性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は関連技術ＴＭモード誘電体共振器の模式図である。
【図２】図２は本発明の実施例１に係る誘電体共振器の構造模式図である。
【図３】図３は本発明の実施例２に係る組立方法のフローチャートである。
【図４】図４は本発明の応用例１に係る誘電体共振器の構造模式図である。
【図５】図５は本発明の応用例２に係る誘電体共振器の構造模式図である。
【図６】図６は本発明の応用例３に係る弾性ガスケットの構造模式図である。
【図７】図７は本発明の応用例３に係る波形のＯ型リング構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施例を詳細に説明する。ただし、衝突がない場合、本願における実施例及び実施例における特徴は互いに任意に組み合せることができる。
【００１９】
実施例１
本実施例は誘電体共振器を説明し、図２に示すように、シーリングカバー２０１、誘電体共振柱２０２、金属キャビティ２０３及び導電性弾性構造体２０４を含み、前記誘電体共振柱２０２は前記金属キャビティ２０３内部に位置し、そのうち、
前記シーリングカバー２０１は誘電体共振柱２０２の上表面に接続され、前記シーリングカバー２０１は金属キャビティ２０３の上端面に位置し、前記金属キャビティ２０３を密封するように設置され、
前記金属キャビティ２０３の底部に溝が設けられ、前記導電性弾性構造体２０４は前記金属キャビティ２０３の底部の溝内に位置し、前記誘電体共振柱２０２を支持するように設置され、前記溝の深さは、前記シーリングカバー２０１が前記金属キャビティ２０３を密封した後、誘電体共振柱２０２の下表面を金属キャビティ２０３の内底面より低くさせ、
前記誘電体共振柱２０２の下端面は前記導電性弾性構造体２０４に接触する。
【００２０】
上記シーリングカバー２０１と誘電体共振柱２０２の上表面は溶接または他の方法で緊密に接続されてもよい。
【００２１】
シーリングカバー２０１を金属キャビティ２０３に接続した後、誘電体共振柱２０２の下に位置する導電性弾性構造体２０４は、誘電体共振柱２０２の重力に押さえられて、受力回復状態にあるため、それと誘電体共振柱２０２及び金属キャビティ２０３の良好な接触を保証することができる。さらに、誘電体共振柱２０２の下表面が金属キャビティ２０３の内底面より低いため、電磁波の伝送経路を改善することができ、共振キャビティの電気特性を向上させることができる。金属キャビティ２０３は外力又は温度条件の影響で、圧縮または膨張しても、金属キャビティ２０３と誘電体共振柱２０２の良好な接触を保証することができ、それにより誘電体共振器の特性を向上させるとともに、フィルタ全体の体積を小さくする。
【００２２】
好ましくは、シーリングカバー２０１が金属キャビティ２０３に接続された後、該導電性弾性構造体２０４は、金属キャビティ２０３の温度に従って変化した後のキャビティ膨張または収縮に適応するように、引張残量及び圧縮残量を有する。
【００２３】
導電性弾性構造体２０４は、導電性弾性構造体２０４と誘電体共振柱２０２、金属キャビティ２０３の密着を保持するように、該溝内に直接に置かれてもよく、他の方法で底部の溝内に固定されてもよい。
【００２４】
好適な実施例では、金属キャビティ２０３内の底部の溝内に突起が設けられ、導電性弾性構造体２０４に中間孔が開設され、前記中間孔は前記金属キャビティ内の底部の突起にマッチして接続され、前記導電性弾性構造体と前記金属キャビティの相対位置を固定させる。突起がある場合、金属キャビティ２０３内の底部の溝は環形溝である。
【００２５】
好適な実施例では、該誘電体共振器は、誘電体共振器の周波数を調整するように設定されるチューニングボルトを更に含み、該チューニングボルトは、金属キャビティの頂部からシーリングカバーを貫通して誘電体共振柱の内部に入り込んでもよく、又は、金属キャビティの底部から金属キャビティ及び導電性弾性構造体を貫通して誘電体共振柱の内部に入り込んでもよい。具体的には応用例を参照する。
【００２６】
上記２つ以上（２つを含む）の誘電体共振器を接続して多段誘電体フィルタを形成することができる。
【００２７】
実施例２
本実施例は、上記誘電体共振器の組立方法を説明し、図３に示すように、
シーリングカバーを誘電体共振柱の上表面に接続するステップ３０１、
導電性弾性構造体を金属キャビティの底部の溝内に設置し、前記金属キャビティの底部の溝の深さは、前記シーリングカバーを前記金属キャビティの上端面に接続した後、前記誘電体共振柱の下表面を金属キャビティの内底面より低くさせるステップ３０２、
シーリングカバーを金属キャビティ上端面に接続するとともに誘電体共振柱下表面を前記導電性弾性構造に接触させるステップ３０３を含む。
【００２８】
好適な実施例では、金属キャビティ内の底部の溝内に突起が設けられ、導電性弾性構造体に中間孔が開設され、導電性弾性構造体と金属キャビティ内の底部の突起をマッチして接続する。
【００２９】
好適な実施例では、上記方法は、チューニングボルトを、金属キャビティの頂部からシーリングカバーを貫通して誘電体共振柱内部に突っ込むことを更に含む。又はチューニングボルトを、金属キャビティの底部から金属キャビティ及び導電性弾性構造体を貫通して誘電体共振柱の内部に突っ込むことを更に含む。
【００３０】
以下、弾性ガスケットを導電性弾性構造体とすることを例として、例を挙げて上記誘電体共振器を説明する。
【００３１】
応用例１
本例は、誘電体共振器を説明し、図４に示すように、該誘電体共振器は、誘電体共振柱４０３、シーリングカバー４０２、弾性ガスケット４０５、金属キャビティ４０４及びチューニングボルト４０１を含み、そのうち、
誘電体共振柱４０３は金属キャビティ４０４の内部に位置し、誘電体共振柱４０３の上表面はシーリングカバー４０２に溶接されまたは他の方法で緊密に接続され、
シーリングカバー４０２は金属キャビティ４０４の上表面、すなわち頂端に位置し、金属キャビティ４０４を密封するように設置され、
弾性ガスケット４０５は金属キャビティ４０４と誘電体共振柱４０３の間に位置し、両者に接触して接続され、その弾性特性及び導電特性は金属キャビティ４０４と誘電体共振柱４０３の良好な接触を確保することができるため、誘電体共振キャビティの特性を保証する。
【００３２】
誘電体共振器の組立過程は、まず、誘電体共振柱４０３を溶接し、または他の方法でシーリングカバー４０２上に緊密に接続し、次に弾性ガスケット４０５を金属キャビティ４０４の底面の溝（たとえば円形溝）内に置き、さらに組み立てられた誘電体共振柱付きのシーリングカバー４０２を金属キャビティ４０４の上に置いた後、固定して密封し、そしてチューニングボルト４０１を組み立て、チューニングボルト４０１を誘電体共振器４０３中心位置に位置させ、該チューニングボルト４０１を、金属キャビティの頂部からシーリングカバー４０２を貫通して誘電体共振柱４０３の内部に突っ込むことであり、組立が全部完了した後、弾性ガスケット４０５が誘電体共振柱４０３の圧力を受けて、常に弾性応力による変形状態にある。
【００３３】
好ましくは、溝の深さは、誘電体共振柱４０３の下表面を金属キャビティ底面より低くさせ、電磁場理論に基づいて、このように、電界の誘電体内での伝送により有利である。
【００３４】
応用例２
本例は、誘電体共振器を説明し、図５に示すように、該誘電体共振器は、誘電体共振柱５０３、シーリングカバー５０２、弾性ガスケット５０５、金属キャビティ５０４及びチューニングボルト５０１を含み。本誘電体共振柱５０３の上表面はシーリングカバー５０２に溶接され、または他の方法で緊密に接続され、誘電体共振柱５０３の下表面は、弾性ガスケット５０５を介して金属キャビティ５０４に密着される。応用例１と異なる点は、本例では、チューニングボルト５０１が金属キャビティ５０４底部から金属キャビティ５０４と弾性ガスケット５０５を貫通して誘電体共振柱５０３の内部に入り込み、チューニングボルト５０１が誘電体共振器の周波数を調整するように設定されることである。
【００３５】
金属キャビティ５０４の底部に突起が設けられた場合、該突起はねじ穴を有し、該ねじ穴でチューニングボルト５０１と金属キャビティ５０４の接続を実現することができ、該弾性ガスケット５０５の位置を固定するように、該突起の外直径は弾性ガスケット５０５の中心孔の直径より小さくされる。
【００３６】
応用例３
本例は上記実施例における導電性弾性構造体２０４を説明し、それは導電性が良好である金属、たとえば銀めっきされたクリップからなり、銅シートであってもよい。該導電性弾性構造体２０４は、図６に示す弾性ガスケットであってもよく、本例では、該弾性ガスケットはエッジａ及び弾性歯ｂを含み、
前記エッジａの外側は金属キャビティに接触し、
前記弾性歯ｂの上表面は誘電体共振柱の下表面に接触し、弾性歯の下表面は金属キャビティに接触し、組立が完了した後、弾性歯ｂは受力による変形状態にある。
【００３７】
金属キャビティ内の底部に突起が設けられた場合、弾性ガスケットは、中間孔ｃを更に含んでもよく、該中間孔ｃは金属キャビティ内の底部の突起にマッチして接続され、弾性ガスケットと金属キャビティの相対位置を固定させ、弾性ガスケットを溝から外れることを防止する。
【００３８】
弾性歯の一方の実現方法は、図６に示すダブルエッジ歯であり、すなわちエッジの上下にいずれも弾性歯を有するものであり、他方の実現可能な実現方法は、シングルエッジ歯であり、すなわちエッジの上方のみに弾性歯を有するものである。
【００３９】
また、該導電性弾性構造体２０４は、図７に示す一体構造、即ち、波形のＯ型リングで実現されてもよい。図７において、ｄ１はＯ型リングの内径、ｄ２はＯ型リングの外径、該Ｏ型リングの最小高さはｓ、最大高さはｈである。
【００４０】
本発明の実施例に係る誘電体共振器は、誘電体共振柱と金属キャビティの密着を保証することができ、且つ誘電体共振器のフィルタリング特性が安定して信頼的であり、生産プロセスが簡単であり、同時に誘電体共振器の体積を低減する。
【００４１】
当業者は、本発明の実施例の技術的解決手段及びその趣旨に基づいてデュプレクサ、フィルタを組合せ、または交換して、他の組合せ構造のデュプレクサ、フィルタの一体化モジュールを設計することができ、すべてのこれらの変更または置き換えはいずれも本発明の請求の範囲に属する。
【００４２】
一般の当業者は、上記方法における全部又は一部のステップをプログラムによって関連ハードウェアに命令を出して完成させることができ、前記プログラムはコンピュータ読み取り可能な記憶媒体、例えば読取り専用メモリ、ディスク又は光ディスク等に記憶してもよいと理解することができる。選択肢として、上記実施例の全部又は一部のステップが１つ又は複数のＩＣにより実現されてもよい。それに対応して、上記実施例における各モジュール／ユニットはハードウェアの形式で実現されてもよく、ソフトウェア機能モジュールの形式で実現されてもよい。本発明の実施例はあらゆる特定形式のハードウェアとソフトウェアの組合せに限らない。
【００４３】
もちろん、本発明は、他の複数の実施例を有しうる。本発明は更に他の複数種の実施例を有してもよく、本発明の趣旨とその実質を逸脱しない場合に、本分野に詳しい当業者は本発明に基づいて各種の相応する変更又は変形を行うことができ、これらの変更又は変形はいずれも本発明の請求の範囲の保護範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の実施例は、導電性弾性構造体が受力されて回復することにより、誘電体共振柱と前記金属キャビティの良好な接触を保証し、前記金属キャビティは外力又は温度条件の影響で、圧縮または膨張しても、良好な接触を保証することができ、且つ金属キャビティの底部の溝の深さはシーリングカバーが金属キャビティを密封した後、誘電体共振柱の下表面を金属キャビティの内底面より低くさせるため、誘電体共振器の特性を向上させる。
【図１】
0006003005.tif 000002
【図２】
0006003005.tif 000003
【図３】
0006003005.tif 000004
【図４】
0006003005.tif 000005
【図５】
0006003005.tif 000006
【図６】
0006003005.tif 000007
【図７】
0006003005.tif 000008