(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
前記基板上に実装される一部の電子部品を覆う第１シールドケースと、
前記基板上に実装される他の電子部品を覆い、前記第１シールドケースに隣接して配設される第２シールドケースと、
前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースが隣接する隣接部において、前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの各々の前記基板に接触する側壁に接し前記基板の上方に位置する面に形成される係合部に係合する係合プレートと
を含み、
前記係合プレートは、真空吸着による搬送を行う際に、吸着が行われる吸着面を上面に有する、電子装置。
【請求項２】
前記吸着面のサイズは、真空吸着用のノズルのサイズよりも大きい、請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記係合部は孔部であり、前記係合プレートは、前記孔部に係合する爪部を有する、請求項１又は２記載の電子装置。
【請求項４】
前記基板上に実装されるさらに他の電子部品を覆い、前記第１シールドケース又は前記第２シールドケースに隣接して配設される第３シールドケースと、
前記第１シールドケース又は前記第２シールドケースと前記第３シールドケースとが隣接する隣接部において、前記第１シールドケース又は前記第２シールドケースと前記第３シールドケースとの各々の上面に形成される係合部に係合する他の係合プレートと
をさらに含む、請求項１乃至３のいずれか一項記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板上に搭載された複数機能を有する回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子装置があった。この電子装置では、隣接する二つのシールドケースの一方の側壁にリブ挿入口を形成し、他方のシールドケースの前記リブ挿入口に対向する側面に、前記リブ挿入口に挿入されるリブが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２９５７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子装置は、一方のシールドケースの側壁に形成されたリブ挿入口に、他方のシールドケースに形成されたリブを挿入して二つのシールドケース同士を固定するため、組み立てが困難であるという課題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、組み立てが容易な電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面の電子装置は、電子部品が実装される基板と、前記基板上に実装される一部の電子部品を覆う第１シールドケースと、前記基板上に実装される他の電子部品を覆い、前記第１シールドケースに隣接して配設される第２シールドケースと、前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースが隣接する隣接部において、前記第１シールドケース及び前記第２シールドケースの各々の前記基板に接触する側壁に接し前記基板の上方に位置する面に形成される係合部に係合する係合プレートとを含み、前記係合プレートは、真空吸着による搬送を行う際に、吸着が行われる吸着面を上面に有する。
【発明の効果】
【０００７】
組み立てが容易な電子装置を提供できるという特有の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態の電子装置を示す斜視図である。
【図２】図１（Ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図３】図２に示すピックアッププレート４０の周辺を拡大して示す図である。
【図４】実施の形態の電子装置のシールドケース２０、３０と、電子部品５０Ａ、５０Ｂとの位置関係を示す図である。
【図５】図４におけるシールドケース２０、３０を取り除いた状態を示す図であ
【図６】実施の形態の電子装置１００の基板１０及び電子部品５０Ａを拡大して示す図である。
【図７】実施の形態の電子装置１００の基板１０の表面に形成される電極１１及びランド電極１２のパターンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子装置を適用した実施の形態について説明する。
【００１０】
図１は、実施の形態の電子装置を示す斜視図である。図１（Ａ）は電子装置の完成状態を示し、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示す電子装置の一部を取り付ける前の状態を示す分解図である。
【００１１】
図１（Ａ）に示すように、電子装置１００は、基板１０、２つのシールドケース２０、３０、及びピックアッププレート４０を含む。
【００１２】
基板１０は、後述するＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）、メモリ、キャパシタ、抵抗器等の電子部品が実装される基板である。基板１０は、例えば、多層基板であり、プリント基板、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板、又はフレキシブル基板等を用いることができる。
【００１３】
シールドケース２０、３０は、それぞれ、平面視で矩形の直方体状のケースであり、底面側は開口されている。シールドケース２０、３０は金属製であり、例えば、洋白等の銅合金製である。シールドケース２０、３０は、互いに等しい寸法を有しており、共通の部品として作製することができる。
【００１４】
シールドケース２０、３０は、互いに隣接した状態で基板１０に取り付けられており、基板１０のグランド電位のラインに接続されることによりグランド電位に保持されている。これにより、シールドケース２０、３０は、基板１０に実装される電子部品をシールドしている。
【００１５】
シールドケース２０、３０は、例えば、互いに機能の異なる電子部品をシールドし、外部からの電磁波の侵入を遮断するとともに、内部で発生する電磁波等の外部への漏れを遮断することにより、それぞれがシールドする電子部品同士の電磁波等による電気的干渉を抑制している。
【００１６】
また、シールドケース２０、３０の上面のうち、シールドケース２０、３０が互いに隣接する隣接部には、孔部２１、３１が形成されている。孔部２１、３１は、それぞれ、シールドケース２０、３０の隣接辺に平行な方向に長手方向を有する矩形状の孔部である。
【００１７】
ピックアッププレート４０は、図１（Ａ）に示すように電子装置１００が完成した状態で、シールドケース２０、３０を固定している。
【００１８】
ピックアッププレート４０は、図１（Ｂ）に示すように両端が折り曲げられたコの字型の部材であり、折り曲げ部４１、４２に爪部４１Ａ、４２Ａがそれぞれ形成されている。
【００１９】
電子装置１００は図示しない基板にリフロー工程等の加熱を伴う工程によって実装されるため、ピックアッププレート４０は、電子装置１００を耐熱性を考慮して金属で作製される。
【００２０】
次に、図２及び図３を用いてピックアッププレート４０の詳細な構成と、シールドケース２０、３０によってシールドされる電子部品について説明する。
【００２１】
図２は、図１（Ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。図３は、図２に示すピックアッププレート４０の周辺を拡大して示す図である。
【００２２】
ピックアッププレート４０の折り曲げ部４１、４２は、それぞれ、シールドケース２０、３０の上面２０Ａ、３０Ａに形成された孔部２１、３１に挿入される。折り曲げ部４１、４２は、孔部２１、３１を貫通した状態で、爪部４１Ａ、４２Ａがシールドケース２０、３０の下面２０Ｂ、３０Ｂに係合することにより、孔部２１、３１に嵌着されている。
【００２３】
ピックアッププレート４０がシールドケース２０、３０の孔部２１、３１に嵌着された状態で、シールドケース２０、３０と、ピックアッププレート４０とが固定される。
【００２４】
ピックアッププレート４０は、折り曲げ部４１、４２の間の部分の上面４０Ａが平坦になるように作製されている。上面４０Ａは、電子装置１００を搬送する際の真空吸着用のノズルよりも大きいサイズを有する。
【００２５】
なお、ピックアッププレート４０の爪部４１Ａ、４２Ａは、それぞれ、折り曲げ部４１、４２の中央部にコの字型に切り欠きを入れ、内側に折り曲げることによって作製される（図１（Ｂ）、図２、図３参照）。
【００２６】
基板１０には、電子部品５０Ａ、５０Ｂが実装されている。電子部品５０Ａはシールドケース２０によって覆われ、電子部品５０Ｂはシールドケース３０によって覆われる。電子部品５０Ａ、５０Ｂは、それぞれ、ＩＣ、メモリ、キャパシタ、抵抗器等である。
【００２７】
電子部品５０Ａ、５０Ｂは、互いに機能の異なる回路を構築している。例えば、電子部品５０Ａ、５０Ｂは、それぞれ、Bluetooth(登録商標)、無線ＬＡＮ（Local Area Network）用の回路、又は、Bluetooth、ＧＰＳ（Global Positioning System）用の回路、又は、ＧＰＳ、ＬＡＮ用の回路等のように、互いに異なる機能を有する回路の組み合わせである。
【００２８】
このように機能の異なる回路は、例えばノイズ等の電気的な障害から保護されることが望ましいため、それぞれ独立のシールドケース２０、３０によってシールドが行われている。
【００２９】
次に、図４乃至図７を用いて、シールドケース２０、３０を基板１０に取り付けるための構造について説明する。
【００３０】
図４は、実施の形態の電子装置のシールドケース２０、３０と、電子部品５０Ａ、５０Ｂとの位置関係を示す図である。図４（Ａ）は、シールドケース２０、３０と、電子部品５０Ａ、５０Ｂとの平面視での位置関係を透過的に示しており、図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面を示す。なお、図４（Ａ）、（Ｂ）では、ピックアッププレート４０を省略する。
【００３１】
図４では、シールドケース２０、３０については、側壁の断面のみを示す。図４において、基板１０の左半分に矩形で描かれているブロックは、電子部品５０Ａを示す。電子部品５０Ａは、シールドケース２０によって囲まれている。
【００３２】
また、図４において、基板１０の右半分に矩形で描かれているブロックは、電子部品５０Ｂを示す。電子部品５０Ｂは、シールドケース３０によって囲まれている。
【００３３】
図５は、図４におけるシールドケース２０、３０を取り除いた状態を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ断面を示す図である。
【００３４】
図５に示すように、電子部品５０Ａは基板１０の左半分の領域に実装されており、電子部品５０Ｂは基板１０の右半分の領域に実装されている。
【００３５】
また、電子部品５０Ａ、５０Ｂの周囲には、シールドケース２０、３０を接合するための電極１１が形成されている。電極１１は、シールドケース２０を接合するための電極部１１Ａと、シールドケース３０を接合するための電極部１１Ｂとを有する。電極部１１Ａと電極部１１Ｂのうち、電子部品５０Ａと電子部品５０Ｂの間に位置する区間は、電極部１１Ａと電極部１１Ｂとが一体となっている。
【００３６】
電極１１は、はんだ等によって接合されるシールドケース２０、３０をグランド電位に保持するために、接地されている。
【００３７】
図６は、実施の形態の電子装置１００の基板１０及び電子部品５０Ａを拡大して示す図である。図６には、基板１０のうち、電子部品５０Ａが形成される部分（図５（Ｂ）における左半分）を拡大して示す。基板１０のうち、電子部品５０Ｂが形成される部分（図５（Ｂ）における右半分）の構成は、図６に示す構成と同様である。
【００３８】
図６に示すように、基板１０の表面には、シールドケース２０を接合するための電極部１１Ａの他に、電子部品５０Ａ（５０Ａ１，５０Ａ２）を実装するためのランド電極１２が形成されている。
【００３９】
電極部１１Ａ及びランド電極１２の上面には、はんだペースト１３が塗布されている。シールドケース２０（図６では図示を省略）は、はんだペースト１３を介して電極部１１Ａに接合される。図６は図５（Ｂ）の断面を拡大した図であるため、シールドケース２０の両端は、それぞれ図６中の左右にある電極部１１Ａに接合される。
【００４０】
電子部品５０Ａ１は、例えばＩＣチップであり、はんだペースト１３及びバンプ１４を介してランド電極１２に接合される。また、電子部品５０Ａ２は、例えばキャパシタチップであり、はんだペースト１３を介してランド電極１２に接合される。
【００４１】
図７は、実施の形態の電子装置１００の基板１０の表面に形成される電極１１及びランド電極１２のパターンを示す図である。すなわち、図７は、図５（Ａ）から電子部品５０Ａ、５０Ｂを取り除き、はんだペースト１３を塗布する前の状態における電極１１及びランド電極１２のパターンを示す図である。
【００４２】
図７に示すように、電極１１（電極部１１Ａ、１１Ｂ）は、電子部品５０Ａ、５０Ｂを実装するためのランド電極１２とともに、基板１０の表面にパターニングされている。
【００４３】
このような電極１１とランド電極１２は、例えば、基板１０の表面の一面に形成された銅箔をフォトレジストを用いてパターニングし、不要部分をエッチング処理で除去することにより、同一の工程で作製することができる。
【００４４】
シールドケース２０、３０は、基板１０に電子部品５０Ａ、５０Ｂを実装する工程と同一の工程において、電極１１にはんだペースト１３（図６参照）を介して接合すればよく、さらに、シールドケース２０、３０の孔部２１、３１にピックアッププレート４０を嵌着すれば、電子装置１００が完成する。
【００４５】
基板１０にシールドケース２０、３０と電子部品５０Ａ、５０Ｂとを同時に接合する工程は、例えば、基板１０、シールドケース２０、３０と電子部品５０Ａ、５０Ｂの位置あわせを行った状態で、リフロー炉に入れてはんだペースト１３を溶融させることによって行うことができる。このため、シールドケース２０、３０を基板１０に接合する工程を新たな別の工程として行う必要がなく、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００４６】
以上、実施の形態の電子装置１００によれば、従来のように一方のシールドケースの側壁に形成されたリブ挿入口に、他方のシールドケースに形成されたリブを挿入して二つのシールドケース同士を固定する必要がないため、シールドケース２０、３０を容易に組み立てることができる。
【００４７】
この結果、本実施の形態によれば、容易に組み立てることのできる電子装置１００を提供することができる。
【００４８】
また、ピックアッププレート４０は、上面４０Ａが真空吸着用のノズルよりも大きいため、真空吸着による搬送を行うことも可能である。
【００４９】
従来の電子装置は、２つのシールドケースの間を跨ぐ部材がないため、２つのシールドケースの境界が電子装置の平面視における中央部に位置する場合は、真空吸着用のノズルで電子装置を吸着できない場合がある。
【００５０】
これに対して、本実施の形態の電子装置１００は、平面視における中央部にピックアッププレート４０を有するため、真空吸着用のノズルで確実に吸着を行うことができ、搬送も容易である。
【００５１】
また、ここで、本実施の形態の電子装置１００のように、機能の異なる電子部品５０Ａ、５０Ｂ毎にシールドケース２０、３０を分けずに一体的に形成されるシールドケースで電子部品５０Ａ、５０Ｂのシールドを行うことも考えられる。特に、電子部品が機能毎に集約されて配置されていない場合には、このような一体的に形成されるシールドケースを用いることが考えられる。
【００５２】
しかしながら、このような一体的に形成されるシールドケースはコストが高く、また、形状が複雑になるため製造が容易ではない。また、基板１０の表面の全体を覆うような一体的に形成されるシールドケースでは、シールドケース自体の大きさが大きくなるため、基板１０とシールドケースの線膨張率の相違等によって反りが生じた場合に、基板１０とシールドケースとの間に隙間が生じ、シールド性が不十分になる可能性がある。
【００５３】
これに対して、本実施の形態では、基板１０の表面に、機能毎に集約して電子部品５０Ａ、５０Ｂを配置し、それぞれの電子部品５０Ａ、５０Ｂをシールドするシールドケース２０、３０を分けているため、反りによる影響が緩和される。
【００５４】
また、シールドケース２０、３０の形状を単純な形状にしているため、シールドケース２０、３０の製造コストを抑えることができる。
【００５５】
以上では、ピックアッププレート４０の表面４０Ａが真空吸着用のノズルに対応したサイズ及び平坦性を有する形態について説明したが、ピックアッププレート４０の代わりに、真空吸着に対応していない部材を係合プレートとして用いてもよい。
【００５６】
また、以上では、シールドケース２０、３０が共通の部品で作製される形態について説明した。これは、基板１０に実装する電子部品を、基板１０の表面の左半分に実装する電子部品５０Ａと、基板１０の表面の右半分に実装する電子部品５０Ｂとで別々の機能を持たせて、それぞれをシールドケース２０、３０でシールドするようにしたために実現した構成である。
【００５７】
しかしながら、電子部品５０Ａ、５０Ｂが基板１０の表面で実装される領域のサイズが等しくない場合は、これに合わせてシールドケース２０、３０の平面視における大きさを調整すればよい。この場合に、シールドケース２０、３０のいずれか一方の表面を真空吸着用の面として利用してもよい。
【００５８】
また、以上では、電子装置１００が２つのシールドケース２０、３０を含む形態について説明したが、３つ以上のシールドケースを含んでもよい。
【００５９】
以上、本発明の例示的な実施の形態の電子装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  基板
２０、３０  シールドケース
４０  ピックアッププレート
４１、４２  折り曲げ部
４１Ａ、４２Ａ  爪部
５０Ａ、５０Ｂ  電子部品
１００  電子装置
【図１】
0005955016.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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