(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極が形成された第１基板と、
前記第１電極と対向する第２電極が形成された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とに挟まれた空間を複数の単位空間に区画しかつ前記第１基板側に設けられた基部と前記基部につながり前記第２基板側に設けられた先端部とを有する隔壁と、
隣り合う前記隔壁の前記基部同士を接続する残膜と、
各単位空間に封入され、前記第１電極と前記第２電極との間に発生する電界によって前記第１電極と前記第２電極との間を移動する帯電粒子を含む表示媒体と、を含み、
前記基部を構成する第１樹脂の抵抗率は、前記先端部を構成する第２樹脂の抵抗率よりも小さくなっており、
前記残膜は、前記第１樹脂と同一の樹脂によって形成されている表示装置。
【請求項２】
前記第１基板上には複数の前記第１電極が形成されており、
前記基部及び前記残膜の抵抗率は、前記第１電極の厚み方向よりも前記複数の第１電極が隣り合う方向の方が大きい請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
第１基板上に複数の単位空間を区画しかつ前記第１基板側に設けられる基部と前記基部につながり前記第２基板側に設けられる先端部とを有する隔壁を形成するとともに隣り合う前記隔壁の前記基部同士を接続する残膜を形成する第１工程と、
前記隔壁によって囲まれた各単位空間内に帯電粒子を含む表示媒体を充填する第２工程と、
前記第１基板上に前記隔壁を介して第２基板を貼り合わせる第３工程と、を含み、
前記第１工程は、前記第１基板上に前記基部を構成する第１樹脂を含む第１層を形成する工程と、
前記第１層上に前記先端部を構成しかつ前記第１樹脂の抵抗率よりも大きい第２樹脂を含む第２層を形成する工程と、
前記隔壁に対応した溝を有する金型を前記第２層の上方から前記第１基板に押し当て、前記溝の内部に前記第１樹脂と前記第２樹脂とを入り込ませることにより、前記基部と前記先端部とを形成し、前記溝の内部に入り込まずに前記金型と前記第１基板との間に挟まれた前記第１樹脂により前記残膜を形成する工程と、
を含む表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及び表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＥＰＤ（Electrophoretic Display）やＱＲＬＰＤ（Quick Response Liquid Powder Display）のような帯電粒子の移動により表示を行う表示装置は、表示期間中の消費電力がゼロに近く、表示の切り換え期間の消費電力も非常に小さくすることができることから、特に電子ペーパーなどの携帯型情報端末の分野で広く利用されるようになってきている。この種の表示装置は、一対の基板間に帯電粒子を封入し、各基板の内面に形成した電極の間に電界を発生させて帯電粒子の移動を制御している。この際、基板面内での帯電粒子の偏りを防ぐために、帯電粒子の封入空間を隔壁で区画し、基板面方向への帯電粒子の移動を規制している（特許文献１を参照）。なお、隔壁で区画された個々の単位空間はセルと呼ばれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３９１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
隔壁の形成方法としては、ナノインプリントのような金型転写法が、簡便で高精細な隔壁を形成できることから、広く利用されている。金型転写法は、基板上に樹脂層を形成し、この樹脂層に金型の形状を転写して隔壁を形成するものであるが、転写後に隔壁以外の領域に薄い樹脂の残膜が残るという課題がある。残膜が残った状態で電極間に電圧を印加すると、残膜の抵抗と表示媒体の持つ抵抗による電圧分割によって表示媒体に印加される電圧が低下し、表示に悪影響を与える惧れがある。また印加電圧の低下分を補う為により高い駆動電圧が必要になり、低消費電力駆動が出来なくなる。そのため、特許文献１では、残膜をドライエッチングにより除去しているが、ドライエッチングを行うと、隔壁が倒れ易くなったり、下地の画素電極や回路層に損傷が生じ易くなったりするといった新たな課題が発生する。
【０００５】
本発明の目的は、残膜による表示への悪影響を抑制し、低消費電力駆動することが可能な表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の表示装置は、第１電極が形成された第１基板と、前記第１電極と対向する第２電極が形成された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とに挟まれた空間を複数の単位空間に区画しかつ前記第１基板側に設けられた基部と前記基部につながり前記第２基板側に設けられた先端部とを有する隔壁と、隣り合う前記隔壁の前記基部同士を接続する残膜と、各単位空間に封入され、前記第１電極と前記第２電極との間に発生する電界によって前記第１電極と前記第２電極との間を移動する帯電粒子を含む表示媒体と、を含み、前記基部を構成する第１樹脂の抵抗率は、前記先端部を構成する第２樹脂の抵抗率よりも小さくなっており、前記残膜は、前記第１樹脂と同一の樹脂によって形成されていることを特徴とする。
本発明の一態様の表示装置の製造方法は、第１基板上に複数の単位空間を区画しかつ前記第１基板側に設けられる基部と前記基部につながり前記第２基板側に設けられる先端部とを有する隔壁を形成するとともに隣り合う前記隔壁の前記基部同士を接続する残膜を形成する第１工程と、前記隔壁によって囲まれた各単位空間内に帯電粒子を含む表示媒体を充填する第２工程と、前記第１基板上に前記隔壁を介して第２基板を貼り合わせる第３工程と、を含み、前記第１工程は、前記第１基板上に前記基部を構成する第１樹脂を含む第１層を形成する工程と、前記第１層上に前記先端部を構成しかつ前記第１樹脂の抵抗率よりも大きい第２樹脂を含む第２層を形成する工程と、前記隔壁に対応した溝を有する金型を前記第２層の上方から前記第１基板に押し当て、前記溝の内部に前記第１樹脂と前記第２樹脂とを入り込ませることにより、前記基部と前記先端部とを形成し、前記溝の内部に入り込まずに前記金型と前記第１基板との間に挟まれた前記第１樹脂により前記残膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の表示装置は、第１電極が形成された第１基板と、前記第１電極と対向する第２電極が形成された第２基板と、前記第１基板側から前記第２基板側に向けて突出し、前記第１基板と前記第２基板とに挟まれた空間を複数の単位空間に区画する隔壁と、前記隔壁の前記第１基板側の基部同士を接続する残膜と、各単位空間に封入され、前記第１電極と前記第２電極との間に発生する電界によって前記第１電極と前記第２電極との間を移動する帯電粒子を含む表示媒体と、を含み、前記隔壁の前記第１基板側の基部を構成する第１樹脂の抵抗率は、前記隔壁の前記第２基板側の先端部を構成する第２樹脂の抵抗率よりも小さくなっており、前記残膜は、前記第１樹脂と同一の樹脂によって形成されていることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、残膜の抵抗率が小さいため、残膜の厚さが同じでも膜厚方向の抵抗が小さくなる。そのため、残膜の分圧は小さくなり、その分表示媒体に十分な電圧が印加され、良好な表示が得られる。よって、残膜による表示への悪影響を抑制し、低消費電力駆動することが可能な表示装置が提供できる。この時、隔壁を構成する第２樹脂の抵抗値を大きくしておくことが出来るので、隔壁を流れる不必要な電流は抑制される。
【０００８】
前記第１基板上には複数の前記第１電極が形成されており、前記基部及び前記残膜の抵抗率は、前記第１電極の厚み方向よりも前記複数の第１電極が隣り合う方向の方が大きくてもよい。
【０００９】
この構成によれば、隣り合う第１電極間のリーク電流が低減されるため、当該リーク電流に基づく表示への悪影響を抑制することができる。
【００１０】
本発明の表示装置の製造方法は、第１基板上に複数の単位空間を区画する隔壁を形成するとともに前記隔壁の前記第１基板側の基部同士を接続する残膜を形成する第１工程と、前記隔壁によって囲まれた各単位空間内に帯電粒子を含む表示媒体を充填する第２工程と、前記第１基板上に前記隔壁を介して第２基板を貼り合わせる第３工程と、を含み、前記第１工程は、前記第１基板上に前記隔壁の前記第１基板側の基部を構成する第１樹脂を含む第１層を形成する工程と、前記第１層上に前記隔壁の前記第２基板側の先端部を構成しかつ前記第１樹脂の抵抗率よりも大きい第２樹脂を含む第２層を形成する工程と、前記隔壁に対応した溝を有する金型を前記第２層の上方から前記第１基板に押し当て、前記溝の内部に前記第１樹脂と前記第２樹脂とを入り込ませることにより、前記隔壁の基部と先端部とを形成し、前記溝の内部に入り込まずに前記金型と前記第１基板との間に挟まれた前記第１樹脂により前記残膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
この製造方法によれば、残膜の抵抗率が小さいため、残膜の厚さが同じでも膜厚方向の抵抗が小さくなる。そのため、残膜の分圧は小さくなり、その分表示媒体に十分な電圧が印加され、良好な表示が得られる。また、金型転写法により、隔壁を容易に製造できる。よって、簡易な製造方法で、残膜による表示への悪影響を抑制し、低消費電力駆動することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の表示装置の一実施形態である電気泳動表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】隔壁の構成を示す模式図である。
【図３】電気泳動装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】電気泳動装置の製造工程を示す断面工程図である。
【図５】図４に続く、断面工程図である。
【図６】電気泳動装置の製造工程の第１変形例を示す断面工程図である。
【図７】電気泳動装置の製造工程の第２変形例を示す断面工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１４】
図１は、本発明の表示装置の一例である電気泳動表示装置の概略構成を示す断面図である。
図１に示すように、電気泳動表示装置（表示装置）１は、素子基板（第１基板）１０と、対向基板（第２基板）２０と、隔壁３０と、残膜３３と、電気泳動層４１と、を備えている。
【００１５】
素子基板１０は、素子基板本体１１上に画素電極１２及び絶縁層１３が形成された基板である。
素子基板本体１１は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの絶縁性の樹脂材料からなる樹脂基板、又は、ガラス基板を用いる。素子基板本体１１の厚みは、例えば、１００μｍ〜５００μｍの範囲の厚みである。
【００１６】
画素電極１２は、配線を介して画素トランジスタに接続されており、当該画素トランジスタをオン、オフすることにより、画素電極１２に選択的に電圧を印加できるようになっている。絶縁層１３は、素子基板本体１１上の画素トランジスタを覆って形成されている。
【００１７】
画素電極１２は、素子基板本体１１の電気泳動層４１と対向する側の面に形成されている。画素電極１２は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）やインジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide, 以下、ＩＴＯと略記する）等の導電膜で構成されている。画素電極１２の厚みは、例えば、５０ｎｍ程度である。
【００１８】
対向基板２０は、対向基板本体２１上に対向電極２２が形成された基板である。
対向基板本体２１は、ガラス基板等の透明基板を用いる。対向電極２２は、対向基板本体２１の電気泳動層４１と対向する側の面に形成されている。対向電極２２は、例えば、ＩＴＯ等の透明導電膜で構成されている。本実施形態においては、対向基板２０の表面が電気泳動表示装置１の表示面２１ａを構成しており、電気泳動表示装置１の表示画面に表示される文字、画像等を対向基板２０側から視認できるようになっている。
【００１９】
隔壁３０は、素子基板１０側から対向基板２０側に向けて突出し、素子基板１０と対向基板２０とに挟まれた空間を複数の単位空間４０に区画する。以下、当該単位空間をセルと称する。
【００２０】
本実施形態では、一つのセル４０に対応して複数の画素電極１２が形成されているが、これに限らず、一つのセル４０に対応して一つの画素電極１２が形成されていてもよい。
【００２１】
残膜３３は、素子基板１０の電気泳動層４１と対向する部分に形成されている。残膜３３は、隔壁３０の素子基板１０側の基部３１（図２参照）同士を接続する。
【００２２】
電気泳動層４１は、隔壁３０の各セル４０内に、複数の電気泳動粒子４２とこれら電気泳動粒子４２（帯電粒子）を分散させた分散媒４３とを有する電気泳動材料４１Ａ（表示媒体）が封入されてなる層である。電気泳動粒子４２は、画素電極１２と対向電極２２との間に発生する電界によって画素電極１２と対向電極２２との間を移動する。
【００２３】
電気泳動粒子４２は、例えば、顔料粒子、樹脂粒子又はこれらの複合粒子である。顔料粒子を組成する顔料としては、例えば、アニリンブラック、カーボンブラックなどの黒色顔料、酸化チタン、酸化アンチモンなどの白色顔料などがある。また、樹脂粒子を組成する樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、尿素樹脂、エポキシ系樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどがある。複合粒子としては、例えば、顔料粒子の表面を樹脂材料や他の顔料で被覆したもの、樹脂粒子の表面を顔料で被覆したもの、顔料と樹脂粒子とを適当な組成比で混合した混合物で構成される粒子などがある。これらの各種材料からなる電気泳動粒子４２は、例えば正又は負に帯電した状態で分散媒中に分散されている。
【００２４】
分散媒４３は、例えば、親油性の炭化水素系の溶媒であり、例えば、アイソパー（登録商標）を含む。すなわち、分散媒４３は、例えば、アイソパーＥ、アイソパーＧ、アイソパーＨ、アイソパーＬ、アイソパーＭのうちのいずれか１種類を含む液体、もしくはこれらのうちの２種類以上を混合した液体、あるいは、これらのうちのいずれか１種類以上と他の種類の炭化水素系の溶媒とを混合した液体である。
【００２５】
あるいは、分散媒４３は、例えば、ペンタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘプチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼンのような長鎖アルキル基を有するベンゼン類（アルキルベンゼン誘導体）等の芳香族炭化水素類、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ギ酸エチル等ノエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ルチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル類、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類、カルボン酸塩又はその他の各種油類等でも良く、これらを単独又は混合物として用いることができる。
【００２６】
図２は、隔壁の構成を示す模式図である。尚、図２においては、便宜上、電気泳動材料４１Ａを構成する電気泳動粒子４２及び分散媒４３の図示を省略する。
【００２７】
図２に示すように、隔壁３０は、第１樹脂からなる基部３１と、第２樹脂からなる先端部３２との積層構造である。基部３１は、先端部３２を支える土台として、基部３１の幅が素子基板１０に近づくに従って漸次大きくなるように構成されている。
【００２８】
隔壁３０の素子基板１０側の基部３１を構成する第１樹脂の抵抗率Ｒ１は、隔壁の３０の対向基板２０側の先端部３２を構成する第２樹脂の抵抗率Ｒ２よりも小さくなっている（Ｒ１＜Ｒ２）。残膜３３は、第１樹脂と同一の樹脂によって形成されている。
【００２９】
基部３１及び残膜３３の抵抗率は、画素電極１２の厚み方向よりも複数の画素電極１２が隣り合う方向の方が大きくなっている。
【００３０】
先端部３２を構成する第２樹脂の形成材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の各種樹脂材料を用いることができる。本実施形態においては、第２樹脂の形成材料として熱可塑性のアクリル樹脂を用いる。
【００３１】
基部３１及び残膜３３を構成する第１樹脂の形成材料は、例えば、前記第２樹脂の形成材料に銀等の金属粒子やカーボン粒子などの導電粒子を分散させてなる導電樹脂を用いる。本実施形態においては、導電樹脂としてアクリル樹脂に磁性導電粒子としてのニッケルナノチューブを磁気で制御して縦方向（画素電極１２の厚み方向）に配向（以下、磁場配向という）させて分散させた異方性導電樹脂を用いる。
【００３２】
本実施形態においては、ニッケルナノチューブを磁場配向させることにより、基部３１及び残膜３３は、画素電極１２の厚み方向において導電性を有しかつ複数の画素電極１２が隣り合う方向（画素電極１２の厚み方向と直交する方向）において絶縁性を有するように構成されている。
【００３３】
（電気泳動表示装置の製造方法）
図３は、本実施形態に係る電気泳動装置の製造工程を示すフローチャートである。
図４及び図５は、本実施形態に係る電気泳動装置の製造工程を示す断面工程図である。尚、図５においては、便宜上、電気泳動材料４１Ａを構成する電気泳動粒子４２及び分散媒４３の図示を省略する。
【００３４】
本実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法は、素子基板１０上に複数のセル４０を区画する隔壁３０を形成するとともに残膜３３を形成する第１工程と、隔壁３０によって囲まれた各セル４０内に電気泳動材料４１Ａを充填する第２工程と、素子基板１０上に隔壁３０を介して対向基板２０を貼り合わせる第３工程と、を有する。
【００３５】
具体的には、図３に示すように、第１層形成工程Ｓ１と、第２層形成工程Ｓ２と、隔壁及び残膜形成工程Ｓ３（第１工程）と、電気泳動材料充填工程Ｓ４（第２工程）と、基板貼り合わせ工程Ｓ５（第３工程）と、を有する。
【００３６】
先ず、第１層形成工程Ｓ１では、図４（ａ）に示すように、素子基板１０上に熱可塑性の第１樹脂からなる第１層３１Ａをスピンコートや印刷法を用いて形成する。
【００３７】
次に、第２層形成工程Ｓ２では、図４（ｂ）に示すように、第１層３１Ａ上に熱可塑性の第２樹脂からなる第２層３２Ａをスピンコートや印刷法を用いて形成する。
【００３８】
次に、隔壁及び残膜形成工程Ｓ３では、図４（ｃ）に示すように、隔壁３０に対応した溝５１を有する金型５０を用いる。金型５０には、隔壁３０の基部３１に対応する浅溝部５１ａと、隔壁３０の先端部３２に対応する深溝部５１ｂと、を有する溝５１が格子状に形成されている。当該金型５０を用いた金型転写法により、素子基板１０上に隔壁３０及び残膜３３を形成する。
【００３９】
具体的には、金型５０を第２層３２Ａの上方から素子基板１０に押し当て、加熱することにより第１樹脂と第２樹脂とに流動性を付与し、溝５１の内部に第１樹脂と第２樹脂とを入り込ませる。これにより、隔壁３０の基部３１と先端部３２とを形成し、溝５１の内部に入り込まずに金型５０の表面５０ａと素子基板１０との間に挟まれた第１樹脂により残膜３３を形成する（図４（ｄ）参照）。
【００４０】
このとき、第２樹脂の流動性を第１樹脂の流動性よりも高くする。後述する隔壁及び残膜形成工程Ｓ３において、金型５０の表面５０ａと素子基板１０との間に第２樹脂を残存しにくくするためである。
【００４１】
尚、金型５０の形成材料として磁性体を用いることにより、隔壁及び残膜形成工程Ｓ３においてニッケルナノチューブを磁場配向させることができる。
【００４２】
次に、電気泳動材料充填工程Ｓ４では、図５（ａ）に示すように、隔壁３０の各セル４０内に電気泳動材料４１Ａを供給する。電気泳動材料４１Ａの供給方法としては、例えば、ディスペンサを用いた滴下法、インクジェット法（液滴吐出法）、スピンコート法、ディップコート法等の各種塗布法が挙げられる。
【００４３】
次に、基板貼り合わせ工程Ｓ５では、図５（ｂ）に示すように、素子基板１０上に隔壁３０を介して対向基板２０を貼り合わせる。例えば、対向基板２０の隔壁３０側の面に予め導電接着膜を形成しておき、当該導電接着膜側の面を隔壁３０の上面に貼り合わせることによって、対向基板２０と隔壁３０の上面とを接合させる。
以上の工程を経ることにより、本実施形態の電気泳動表示装置１が得られる。
【００４４】
本実施形態の電気泳動表示装置１によれば、残膜３３が残存していても、残膜３３の抵抗率が隔壁３０を構成する第２樹脂の抵抗率よりも小さいため、残膜３３の膜厚方向の抵抗が小さくなる。そのため、残膜３３の分圧は小さくなり、その分電気泳動材料４１Ａに十分な電圧が印加され、良好な表示が得られる。よって、残膜３３による表示への悪影響を抑制し、低消費電力駆動することができる。
【００４５】
また、この構成によれば、隣り合う画素電極間のリーク電流が低減されるため、当該リーク電流に基づく表示への悪影響を抑制することができる。
【００４６】
本実施形態の電気泳動表示装置の製造方法によれば、金型転写法により、隔壁３０を容易に製造できる。よって、簡易な製造方法で、残膜３３による表示への悪影響を抑制し、低消費電力駆動することができる。
【００４７】
（第１変形例）
図６は、電気泳動装置の製造工程の第１変形例を示す断面工程図である。
図６に示すように、本変形例の電気泳動装置の製造工程は、第２層形成工程Ｓ２が上記実施形態と異なるのみである。その他の工程（第１層形成工程Ｓ１、隔壁及び残膜形成工程Ｓ３、電気泳動材料充填工程Ｓ４、及び基板貼り合わせ工程Ｓ５）は上述の工程と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００４８】
本変形例に係る第２層形成工程Ｓ２では、図６に示すように、第１樹脂からなる第１層３１Ｂ上に第２樹脂からなる第２層３２Ｂを、金型５０の溝５１に対応した位置に選択的に形成する。
【００４９】
本変形例によれば、金型５０の表面５０ａと素子基板１０との間に高抵抗の第２層３２Ｂが残存しにくくなる。そのため、残膜３３の大部分を低抵抗の第１層３１Ｂで構成することができる。よって、残膜３３による表示への悪影響を抑制し、低消費電力駆動することが容易となる。
【００５０】
（第２変形例）
図７は、電気泳動装置の製造工程の第２変形例を示す断面工程図である。
図７に示すように、本変形例の電気泳動装置の製造工程は、第１層形成工程Ｓ１及び第２層形成工程Ｓ２が上記実施形態と異なるのみである。その他の工程（隔壁及び残膜形成工程Ｓ３、電気泳動材料充填工程Ｓ４、及び基板貼り合わせ工程Ｓ５）は上述の工程と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００５１】
本変形例に係る第１層形成工程Ｓ１では、図７（ａ）に示すように、素子基板１０上に第１樹脂からなる第１層３１Ｃをスピンコートや印刷法を用いて形成する。その後、エッチングにより、第１層３１Ｃにおいて金型５０の溝５１に対応した部分を所定の厚み分だけ除去する。エッチングを行っても第１層３１Ｃが保護膜として機能するため、素子基板１０の損傷は回避される。
【００５２】
次に、第２層形成工程Ｓ２では、図７（ｂ）に示すように、第１層３１Ｃ上の前記除去部分に第２樹脂からなる第２層３２Ｃを選択的に形成する。
【００５３】
本変形例においても、金型５０の表面５０ａと素子基板１０との間に高抵抗の第２層３２Ｃが残存しにくくなる。よって、残膜３３による表示への悪影響を抑制し、低消費電力駆動することが容易となる。
【００５４】
尚、上記実施形態においては、樹脂材料として熱可塑性のアクリル樹脂を用いたが、これに限らない。例えば、樹脂材料として光硬化性のエポキシ樹脂を用いることもできる。この場合、液状のエポキシ樹脂層の下層に密度が高くなるよう導電粒子を分散させた状態で、金型転写を行うことにより、隔壁及び残膜を形成することができる。
【００５５】
また、上記実施形態においては、隔壁及び残膜の形成方法として金型転写法を用いたが、これに限らない。例えば、隔壁及び残膜の形成方法としては、フォトリソグラフィ法を用いてもよい。また、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法などの印刷プロセスで形成してもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、表示装置の一例として、表示媒体として電気泳動材料を用いた電気泳動表示装置を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、エレクトロクロミック材料を表示媒体として用いたエレクトロクロミック表示装置、電子粉流体（登録商標）を表示媒体として用いた電子粉流体ディスプレイ（ＱＲＬＰＤ）など他の表示装置についても本発明を適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１…電気泳動表示装置（表示装置）、１０…素子基板（第１基板）、１２…画素電極（第１電極）、２０…対向基板（第２基板）、２２…対向電極（第２電極）、３０…隔壁、３１…基部、３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ…第１層、３２…先端部、３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ…第２層、３３…残膜、４０…セル（単位空間）、４１Ａ…電気泳動材料（表示媒体）、４２…電気泳動粒子（帯電粒子）、５０…金型、５１…溝、Ｓ３…隔壁及び残膜形成工程（第１工程）、Ｓ４…電気泳動材料充填工程（第２工程）、Ｓ５…基板貼り合わせ工程（第３工程）
【図１】
0005991012.tif 000002
【図２】
0005991012.tif 000003
【図３】
0005991012.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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