(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に開口部を有するチャンバーと、
前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、
前記チャンバー内の第１位置に備えられた部品を保持して前記開口部に移動させ、前記開口部から下方の第２位置へ移動させる搬送部と、
前記開口部に前記気体を通過可能に設けられる流路と、を備え、
前記流路の少なくとも一部は前記第２位置と同じ高さ又は前記第２位置よりも下方に位置することを特徴とする部品搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品搬送装置であって、
前記流路を通過する前記気体を吸引する第１吸引部を備えることを特徴とする部品搬送装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の部品搬送装置であって、
前記チャンバーは前記部品が通過する部品出入口を備え、
前記気流供給部は前記チャンバー内の気圧を前記チャンバー外より高くし、前記気体は前記部品出入口から前記チャンバーの外へ流れることを特徴とする部品搬送装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記気体を除電する除電器を備えることを特徴とする部品搬送装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記チャンバー内を流動する前記気体に含まれる微粒子を検出し、前記微粒子の濃度が判定値より高いときには警告動作を行う警告部を備えることを特徴とする部品搬送装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記チャンバーの側壁には前記気体を吸引する第２吸引部を備えることを特徴とする部品搬送装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記部品を搬送する部品除給材部を備え、
前記チャンバー内で前記気体が流動する場所で前記部品除給材部が前記部品を搬送することを特徴とする部品搬送装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記部品は撮像素子であり、
前記搬送部は前記撮像素子の撮像面を下方に向けて保持することを特徴とする部品搬送装置。
【請求項９】
底面に開口部を有するチャンバーと、
前記開口部と対向し前記チャンバーの外側の場所に位置し部品を検査する検査部と、
前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、
前記チャンバー内に備えられ部品を保持し前記開口部を通って前記検査部に移動する搬送部と、
前記開口部に前記気体を通過させる流路と、を備えることを特徴とする部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品搬送装置及び部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品の電気特性検査を行うときソケットに部品を配置する。そして、部品及びソケットに設置された電極を接触させて通電する。この電気特性検査を生産性良く行うＩＣハンドラーが特許文献１に開示されている。それによると、ＩＣハンドラーはローダー・アンローダーシャトルを備え、ローダー・アンローダーシャトルが部品を供給する。そして、コンタクト装置が部品を吸着してローダー・アンローダーシャトルからソケットに移動する。
【０００３】
コンタクト装置は昇降機構や直動機構を備えている。そして、コンタクト装置は部品を昇降し水平移動させる。各種の機構は移動するときに機構を構成する部材が擦れて微粒子が発生する。微粒子はパーティクル、埃、塵とも称される。そして、部品が撮像素子等の光学素子を搭載しているとき微粒子が部品に付着すると機能に不具合を生じさせる原因となる。
【０００４】
そこで、コンタクト装置等のロボットをチャンバー内に設置して微粒子を除去する方法が特許文献２に開示されている。それによると、チャンバーの天井から床に向けて気流を旋回させながら移動させる。これにより、チャンバー内をくまなく気流が進行した後床下に進行する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−８８９１８号公報
【特許文献２】特開２０１１−２１８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チャンバーの床にはソケットやローダー・アンローダーシャトルが設置される。そして、ソケット付近では気流が進行せずに微粒子が気体中に停滞して浮遊する場所ができる。微粒子が浮遊する場所を部品が通過するとき部品に微粒子が付着する。そこで、部品に微粒子が付着するのを抑制する部品搬送装置が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本適用例にかかる部品搬送装置であって、底面に開口部を有するチャンバーと、前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、前記チャンバー内の第１位置に備えられた部品を保持して前記開口部に移動させ、前記開口部から下方の第２位置へ移動させる搬送部と、前記開口部に前記気体を通過可能に設けられる流路と、を備え、前記流路の少なくとも一部は前記第２位置と同じ高さ又は前記第２位置よりも下方に位置することを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、チャンバー内には搬送部が備えられている。チャンバーの底面には開口部が設けられ、搬送部は部品を保持して開口部に部品を移動する。搬送部がチャンバー内を移動するときに搬送部を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。気流供給部がチャンバー内に気体を供給する。これにより、微粒子は底面に向かって移動する。そして、底面には開口部が設けられ、開口部に気体を通過させる流路が設置されている。流路は第２位置と同じ高さ又は第２位置よりも下方を通っている。搬送部が第１位置に備えられた部品を保持して開口部に移動させ、更に開口部から下方の第２位置へ移動させる。従って、微粒子は気体の流れにのって移動するので部品に付着することを防止することができる。
【００１０】
［適用例２］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記流路を通過する前記気体を吸引する第１吸引部を備えることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、第１吸引部が流路を通過する気体を吸引する。この流路は開口部に気体を通過させる流路である。従って、開口部を通過する気体の流速を速くして微粒子を移動し易くすることができる。
【００１２】
［適用例３］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記チャンバーは前記部品が通過する部品出入口を備え、前記気流供給部は前記チャンバー内の気圧を前記チャンバー外より高くし、前記気体は前記部品出入口から前記チャンバーの外へ流れることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、部品は部品出入口を通過する。そして、気体は部品出入口からチャンバーの外へ流れる。従って、部品出入口付近を漂う微粒子は気体とともにチャンバーの外へ流動する為、微粒子が部品に付着することを防止することができる。
【００１４】
［適用例４］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記気体を除電する除電器を備えることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、除電器がチャンバー内の気体を除電する。従って、微粒子に帯電する静電気が中和される為、微粒子を部品に付着し難くすることができる。
【００１６】
［適用例５］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記チャンバー内を流動する前記気体に含まれる微粒子を検出し、前記微粒子の濃度が判定値より高いときには警告動作を行う警告部を備えることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、警告部はチャンバー内を流動する気体に含まれる微粒子を検出する。そして、警告部は微粒子の濃度を判定値と比較する。微粒子の濃度が判定値より高いとき警告部は警告動作を行う。従って、操作者は部品に微粒子が付着する可能性が高い状態か否かを知ることができる。その結果、微粒子の濃度が高いときには部品に微粒子が付着しないように対策をとることができる。
【００１８】
［適用例６］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記チャンバーの側壁には前記気体を吸引する第２吸引部をさらに備えることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、第２吸引部がチャンバーの側壁に設置され、第２吸引部は気体を吸引する。従って、チャンバーの側壁付近に漂う微粒子を第２吸引部がチャンバーの外へ排出することができる。
【００２０】
［適用例７］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記部品を搬送する部品除給材部を備え、前記チャンバー内で前記気体が流動する場所で前記部品除給材部が前記部品を搬送することを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、チャンバー内で気体が流動する場所で部品除給材部が部品を搬送する。従って、部品に微粒子が付着することを防止することができる。
【００２２】
［適用例８］
本適用例にかかる部品搬送装置であって、前記部品は撮像素子であり、前記搬送部は前記撮像素子の撮像面を下方に向けて保持することを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、搬送部は撮像素子の撮像面を下方に向けて保持する。第１位置で撮像面を下方に向けておくことにより、撮像面の反対側は空間がある。このとき、撮像面を下方に向けて撮像面と反対側の面を保持することにより容易に撮像面を保持することができる。そして、部品を保持するとき撮像面に触れずに保持できる為撮像面を汚すことなく部品を保持することができる。
【００２４】
［適用例９］
本適用例にかかる部品搬送装置であって、底面に開口部を有するチャンバーと、前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、前記チャンバー内に備えられた部品を搬送する搬送部と、前記開口部を通り前記チャンバーの外側に前記気体を吸引する吸引部と、を備えることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、チャンバー内には搬送部が備えられている。チャンバーの底面には開口部が設けられ、搬送部は部品を保持して移動する。搬送部がチャンバー内を移動するときに搬送部を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。気流供給部がチャンバー内に気体を供給し、吸引部が開口部を通りチャンバーの外側に気体を吸引する。これにより、微粒子は開口部を通過してチャンバーの外側に向かって移動する。従って、搬送部が開口部付近で部品を搬送しても部品に微粒子が付着することを防止することができる。
【００２６】
［適用例１０］
本適用例にかかる部品搬送装置であって、底面に開口部を有するチャンバーと、前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、前記チャンバー内に備えられた部品を搬送する搬送部と、前記チャンバーの外側に前記気体を吸引する吸引部と、を備え、前記吸引部は前記開口部を通過する前記気体のみを吸引することを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、チャンバー内には搬送部が備えられている。チャンバーの底面には開口部が設けられ、搬送部は部品を保持して移動する。搬送部がチャンバー内を移動するときに搬送部を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。気流供給部がチャンバー内に気体を供給し、吸引部が開口部を通りチャンバーの外側に気体を吸引する。そして、吸引部は開口部を通る気体のみを吸引する。これにより、吸引部は開口部に向かって移動する気体の流量を増やすことができる。従って、搬送部が開口部付近で部品を搬送しても部品に微粒子が付着することを防止することができる。
【００２８】
［適用例１１］
本適用例にかかる部品検査装置であって、底面に開口部を有するチャンバーと、前記開口部と対向し前記チャンバーの外側の場所に位置し部品を検査する検査部と、前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、前記チャンバー内に備えられ部品を保持し前記開口部を通って前記検査部に移動する搬送部と、前記開口部に前記気体を通過させる流路と、を備えることを特徴とする。
【００２９】
本適用例によれば、チャンバー内には搬送部が備えられている。チャンバーの底面には開口部が設けられ、開口部と対向するチャンバーの外側の場所には検査部が位置している。搬送部は部品を保持し、開口部を通って検査部に部品を移動させる。そこで、検査部は部品を検査する。搬送部がチャンバー内を移動するときに搬送部を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。気流供給部がチャンバー内に気体を供給させる。これにより、微粒子は底面に向かって移動する。そして、底面には開口部が設けられ、開口部に気体を通過させる流路が設置されている。従って、微粒子は気体の流れにのって移動する為、微粒子が部品に付着することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施形態にかかわり、（ａ）及び（ｂ）は、部品検査装置の構造を示す概略斜視図。
【図２】（ａ）は第２チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図、（ｂ）は第１ダクト内の気流を説明するための模式底面図。
【図３】（ａ）は第２チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図、（ｂ）は第２チャンバー内の気流を説明するための模式平面図。
【図４】部品検査装置の電気制御ブロック図。
【図５】部品の検査方法を説明するための模式図。
【図６】部品の検査方法を説明するための模式図。
【図７】第２の実施形態にかかわる第２チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図。
【図８】第３の実施形態にかかわり、（ａ）は部品検査装置の構造を示す模式平面図、（ｂ）は部品検査装置の構造を示す模式側面図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本実施形態では、部品搬送装置を備えた部品検査装置の特徴的な例について説明する。以下、実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。
（第１の実施形態）
第１の実施形態にかかわる部品検査装置について図１〜図６に従って説明する。
【００３２】
（部品検査装置）
図１（ａ）及び（ｂ）は、部品検査装置の構造を示す概略斜視図である。図１（ａ）に示すように部品検査装置１は基台２を備えている。基台２は門形をした構造物である。基台２上には作業板３が設置されている。作業板３は一方向に長い長方形であり作業板３上において各種の作業が行われる。作業板３の長手方向をＹ方向とし、作業板３の平面上でＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向をＺ方向とする。−Ｚ方向が重力方向となる。
【００３３】
作業板３上には第１カバー４、第２カバー５、第３カバー６がこの順に並んで設置されている。第１カバー４及び作業板３に囲まれた空間を第１チャンバー７とし、第２カバー５及び作業板３に囲まれた空間をチャンバーとしての第２チャンバー８とする。そして、第３カバー６及び作業板３に囲まれた空間を第３チャンバー９とする。
【００３４】
第１チャンバー７と第２チャンバー８とが第１壁１０により仕切られ、第２チャンバー８と第３チャンバー９とが第２壁１１により仕切られている。そして、第１壁１０の作業板３側の中央には第１チャンバー７と第２チャンバー８とを連通する部品出入口としての第１開口部１０ａが設置されている。さらに、第２壁１１の作業板３側の中央には第２チャンバー８と第３チャンバー９とを連通する部品出入口としての第２開口部１１ａが設置されている。
【００３５】
第１カバー４は−Ｘ方向の面に供給扉４ａを備えている。操作者は供給扉４ａを開けて第１チャンバー７に部品を供給することが可能になっている。同様に、第３カバー６は−Ｘ方向の面に除材扉６ａを備えている。操作者は除材扉６ａを開けて第３チャンバー９から部品を取り出すことが可能になっている。
【００３６】
第１カバー４の上には第１送風装置１２が設置されている。第１送風装置１２はフィルター１３とフィルター１３上に設置されたファン１４等から構成されている。そして、ファン１４が送風して気流にフィルター１３を通過させる。これにより、第１送風装置１２は第１チャンバー７内に空気を流動させる。フィルター１３は空気中の微粒子を吸着して空気中から微粒子を除去する。これにより、第１チャンバー７には清浄な空気が送風させるようになっている。フィルター１３は空気中の微粒子をろ過可能であれば良く、特に限定されない。本実施形態ではＨＥＰＡ（Ｈｉｇｈ  Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ  Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ  Ａｉｒ）フィルターを採用している。
【００３７】
第２カバー５の上には気流供給部としての第２送風装置１５が設置され、第３カバー６上には第３送風装置１６が設置されている。第２送風装置１５及び第３送風装置１６は第１送風装置１２と同様の構造となっている。そして、第２送風装置１５は第２チャンバー８に清浄な空気を送風し、第３送風装置１６は第３チャンバー９に清浄な空気を送風する。換言すれば、第１送風装置１２、第２送風装置１５、第３送風装置１６は各チャンバーに気体を供給する装置となっている。
【００３８】
第１カバー４の上にはさらに警告部としての警報装置１７が設置されている。警報装置１７はスピーカー１８及び発光装置１９等から構成され、音と光にて警報を発する装置である。そして、警報装置１７は操作者に注意を喚起することができる。
【００３９】
基台２の−Ｙ方向かつＸ方向の面は一部が突出し、入力装置２２及び出力装置２３が設置されている。入力装置２２には例えばキーボードやタッチパネル等を用いることができる。操作者は入力装置２２を用いて部品検査装置１にデータを入力する。そして、出力装置２３は液晶表示装置や、有機ＥＬ（ＥＬＥＣＴＲＯＬＵＭＩＮＥＳＣＥＮＣＥ）表示装置等を用いることができる。
【００４０】
図１（ｂ）は、第１カバー４、第２カバー５、第３カバー６を外した部品検査装置１の概略斜視図である。図１（ｂ）に示すように、作業板３のＹ方向の中央かつＸ方向の場所には四角形の開口部３ａが形成されている。開口部３ａの−Ｚ方向には開口部３ａと対向する場所に測定台２４が設置され、測定台２４の中央にはソケット２４ａが設置されている。ソケット２４ａには電極として機能するプローブが設置され部品の電極と導通させることが可能になっている。
【００４１】
作業板３上のＸ方向の中央にはＹ方向に延在するレール２５が設置されている。レール２５上にはレール２５に沿って移動する部品除給材部としての第１ステージ２６が配置され、第１ステージ２６の−Ｚ方向には基台２の内部に第１ステージ２６を移動させる直動機構２６ａが設置されている。
【００４２】
第１ステージ２６のＺ方向の面は載置面２６ｂであり、載置面２６ｂには凹部２６ｃが２列形成されている。そして、凹部２６ｃには部品としての電子部品２７が設置されている。電子部品２７は塵や塵等の微粒子を付着させたくない部品であり、特に限定されないが本実施形態では、例えば、撮像素子となっている。凹部２６ｃの形状は電子部品２７の形状と略同じ形状となっている。これにより、第１ステージ２６における電子部品２７の位置が決められるようになっている。
【００４３】
基台２の−Ｘ方向には基台２と接続して直方体の支持台２８が立設されている。支持台２８のＸ方向の面にはＸ方向に延在する梁部２９が設置されている。梁部２９の−Ｙ方向を向く側面にはレール３０が設置されている。レール３０上にはレール３０に沿って移動する第２ステージ３１が配置され、梁部２９の内部には第２ステージ３１を移動させる直動機構３１ａが設置されている。
【００４４】
第２ステージ３１の−Ｙ方向には第２ステージ３１と固設して昇降装置３２が設置されている。昇降装置３２は上下に移動する移動軸３２ａを備えている。昇降装置３２は内部に直動機構を備え、この直動機構が移動軸３２ａを移動させる。移動軸３２ａの−Ｚ方向側の一端には吸着装置３３が設置されている。第２ステージ３１、昇降装置３２及び吸着装置３３等により搬送部が構成させている。
【００４５】
第１ステージ２６、第２ステージ３１、昇降装置３２が備える直動機構の構造は特に限定されない。ステップモーターやサーボモーターとボールネジとを組み合わせて構成することができる。他にもリニアモーターを用いても良い。本実施形態では例えば、この直動機構はサーボモーターとボールネジとを組み合わせて構成されている。
【００４６】
吸着装置３３は内部に配管と弁とを有する真空チャックを備えており、第１ステージ２６を向く側の面に電子部品２７を吸着させることができる。真空チャックは図示しない配管を介して真空ポンプと接続されている。
【００４７】
支持台２８のＹ方向を向く面には第２吸引部としての第４送風装置３４が設置されている。さらに、支持台２８の−Ｙ方向を向く面には第２吸引部としての第５送風装置３５が設置されている。第４送風装置３４及び第５送風装置３５はファンを備え、第２チャンバー８内の空気を第２チャンバー８の外に排出する機能を備えている。
【００４８】
基台２の内部には部品検査装置１の動作を制御する制御部３６が設置されている。制御部３６は電特検査部３７を備え、電特検査部３７及び測定台等により検査部３８が構成されている。検査部３８は電子部品２７と電特検査部３７との間で電気信号の通信を行い電子部品２７の電気特性を測定する。部品検査装置１において検査部３８を含まない部分がハンドラー３９となっている。
【００４９】
制御部３６は第１ステージ２６及び第２ステージ３１を移動させて吸着装置３３を電子部品２７と対向する場所に移動させる。そして、制御部３６は吸着装置３３を下降させて吸着装置３３を電子部品２７と接触させる。次に、制御部３６は吸着装置３３に電子部品２７を吸着させて保持する。続いて、制御部３６は第２ステージ３１及び昇降装置３２を駆動して吸着装置３３をソケット２４ａと対向する場所に移動させる。次に、制御部３６は吸着装置３３を下降させて電子部品２７をソケット２４ａに挿入し、電特検査部３７が電子部品２７の電特検査を行う。
【００５０】
電子部品２７の電特検査が終了した後、制御部３６は第２ステージ３１及び昇降装置３２を駆動して吸着装置３３を第１ステージ２６の凹部２６ｃと対向する場所に移動させる。次に、制御部３６は吸着装置３３を下降させた後電子部品２７の吸着を止めて電子部品２７を凹部２６ｃに載置する。部品検査装置１は以上の手順で、第１ステージ２６に配置された複数の電子部品２７の電特検査を順次行うことができる。
【００５１】
図２（ａ）は第２チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図である。図２（ａ）に示すように、第２チャンバー８は作業板３、第２カバー５、第１壁１０及び第２壁１１に囲まれている。そして、作業板３の第２チャンバー８を向く面が第２チャンバー８の底面８ａとなり、第２カバー５の第２チャンバー８を向く面が第２チャンバー８の天井８ｂとなっている。
【００５２】
第２チャンバー８のＺ方向には第２送風装置１５が設置され、第２送風装置１５は重力方向に空気が流動する気流４１を形成する。従って、気流４１は底面８ａに向かって進行する。第２チャンバー８の天井８ｂには除電器としての除電装置４２が設置されている。除電装置４２はイオナイザーとも称される。除電装置４２は第２チャンバー８内の空気をイオン化して静電気を中和することにより静電気を取り除く。空気をイオン化する方式は特に限定されず、軟Ｘ線照射式やコロナ放電方式を用いることができる。除電装置４２は第２送風装置１５に近い場所に設置されている。これにより、第２チャンバー８内の全体の静電気を取り除くことができる。
【００５３】
作業板３の開口部３ａの近くには警告部としてのパーティクルカウンター４３が設置されている。パーティクルカウンター４３はパーティクルカウンター４３の近くを通過する微粒子の数を数える装置である。例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源により光線を照射して、光線を通過する微粒子の散乱光を検出する。さらに、光線の付近の流速を検出する。そして、空気の流速と散乱光が生じる頻度から微粒子の濃度を検出する装置である。
【００５４】
ソケット２４ａは作業板３の下方である−Ｚ方向側に位置しており、ソケット２４ａの上面が電子部品２７の移動先である第２位置２４ｂとなっている。そこで、電子部品２７を検査するとき昇降装置３２が移動軸３２ａを伸ばして吸着装置３３を下降させる。そして、電子部品２７は開口部３ａを通過してソケット２４ａに接触させられる。
【００５５】
測定台２４は作業板３に立設した支持柱４４により支持されている。従って、作業板３と測定台２４との間には間隔があり、開口部３ａを通過する気流４１が流れる流路４５となっている。尚、流路４５は換言すれば空気の流れる経路であり、空気の流れる空洞や空孔とも称することができる。流路４５は少なくとも一部が第２位置２４ｂと同じ高さ又は第２位置２４ｂよりも下方に位置している。尚、流路４５は第２位置２４ｂと同じ高さ又は第２位置２４ｂよりも下方に位置する部分に続く部分が第２位置２４ｂより上方に位置しても良い。
【００５６】
図２（ｂ）は第１ダクト内の気流を説明するための模式底面図であり、測定台２４を−Ｚの方向側から見た図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、測定台２４の周囲には吸引部及び第１吸引部としての排気ダクト４６が設置され、排気ダクト４６は吸引部及び第１吸引部としての第６送風装置４７へ接続されている。これにより開口部３ａを通過する空気は流路４５を通って第６送風装置４７に吸引され第２チャンバー８から排気される。
【００５７】
排気ダクト４６は開口部３ａの四方を囲んで設置されている。従って、開口部３ａを通って流路４５を四方に進行する気流４１は排気ダクト４６を通って第６送風装置４７により排出される。従って、ソケット２４ａの周囲では常時空気が気流４１となって進行する。その結果、電子部品２７に微粒子が付着することを抑制することができる。
【００５８】
図３（ａ）は第２チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図であり、第１ステージ２６の付近を示している。図３（ａ）に示すように、第１壁１０と作業板３との間には第１開口部１０ａが設置され、第２壁１１と作業板３との間には第２開口部１１ａが設置されている。そして、第１ステージ２６は第１開口部１０ａを通って第１チャンバー７と第２チャンバー８との間を往復する。同様に、第１ステージ２６は第２開口部１１ａを通って第２チャンバー８と第３チャンバー９との間を往復する。
【００５９】
第２チャンバー８内の気圧は第１チャンバー７の気圧より高い気圧に設定されている。さらに、第２チャンバー８内の気圧は第３チャンバー９の気圧より高い気圧に設定されている。第１チャンバー７、第２チャンバー８、第３チャンバー９の気圧はそれぞれ第１送風装置１２、第２送風装置１５、第３送風装置１６の送風条件により設定することができる。
【００６０】
これにより第２チャンバー８から第１チャンバー７へ気流４１が流れ、第２チャンバー８から第３チャンバー９へ気流４１が流れる。従って、第２チャンバー８内の微粒子は気流４１に伴って第１チャンバー７や第３チャンバー９へ進行する。その結果、第２チャンバー８内の微粒子が減る為、電子部品２７に微粒子が付着することを抑制することができる。第１開口部１０ａ及び第２開口部１１ａでは常時空気が気流４１となって進行している為、第１ステージ２６がチャンバー間を移動するときにも電子部品２７に微粒子が付着することを防止することができる。そして、第２チャンバー８内では第１ステージ２６は気流４１が形成されている場所を移動する。従って、第１ステージ２６上に搭載された電子部品２７に微粒子が付着することを抑制することができる。
【００６１】
図３（ｂ）は第２チャンバー内の気流を説明するための模式平面図であり、昇降装置３２の付近を示している。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第１壁１０には第２吸引部としての排気ダクト１０ｂが設置され、排気ダクト１０ｂは第４送風装置３４に接続されている。これにより、第２チャンバー８内の空気の一部は排気ダクト１０ｂを通って排出される。同様に、第２壁１１には第２吸引部としての排気ダクト１１ｂが設置され、排気ダクト１１ｂは第５送風装置３５に接続されている。
【００６２】
そして、排気ダクト１０ｂの取り入れ口１０ｃ及び排気ダクト１１ｂの取り入れ口１１ｃは第２ステージ３１及び昇降装置３２の付近に設置されている。これにより、第２ステージ３１及び昇降装置３２から微粒子が発生するときにも第１壁１０及び第２壁１１の付近を浮遊する微粒子は取り入れ口１０ｃ及び取り入れ口１１ｃから排出される。従って、第２チャンバー８内の微粒子の密度を低下させることができる為、微粒子が電子部品２７に付着することを抑制することができる。
【００６３】
図４は部品検査装置の電気制御ブロック図である。図４において、部品検査装置１は部品検査装置１の動作を制御する制御部３６を備えている。そして、制御部３６はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）４８と、各種情報を記憶するメモリー４９とを備えている。さらに、ステージ駆動装置５０、第１送風装置１２、第２送風装置１５、第３送風装置１６は入出力インターフェイス５１及びデータバス５２を介してＣＰＵ４８に接続されている。
【００６４】
さらに、第４送風装置３４、第５送風装置３５、第６送風装置４７、吸着装置３３、ソケット２４ａは入出力インターフェイス５１及びデータバス５２を介してＣＰＵ４８に接続されている。さらに、パーティクルカウンター４３、除電装置４２、警報装置１７、入力装置２２、出力装置２３も入出力インターフェイス５１及びデータバス５２を介してＣＰＵ４８に接続されている。
【００６５】
ステージ駆動装置５０は第１ステージ２６、第２ステージ３１、昇降装置３２を駆動する装置である。各ステージは位置を検出する装置を備えている。そして、ステージ駆動装置５０は移動目的の場所に到達するまでステージを移動することにより所望の場所にステージを移動して停止させることができる。
【００６６】
メモリー４９は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には、部品検査装置１の動作の制御手順が記述されたプログラムソフト５３を記憶する記憶領域や、微粒子の濃度を参照して警報を出すか否かの判定に用いる判定値のデータである微粒子判定データ５４を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、第１ステージ２６に搭載された電子部品２７の識別番号等のデータである電子部品データ５５を記憶するための記憶領域が設定される。さらに、電気特性の検査結果を示す電特検査データ５６を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、ＣＰＵ４８のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。
【００６７】
ＣＰＵ４８は、メモリー４９内に記憶されたプログラムソフト５３に従って、電子部品２７を検査する制御を行うものである。具体的な機能実現部として除給材制御部５７を有する。除給材制御部５７は第１ステージ２６を駆動して検査する電子部品２７を吸着装置３３の移動範囲に移動させる制御を行う。さらに、除給材制御部５７は第２ステージ３１及び昇降装置３２を駆動して電子部品２７を第１ステージ２６上とソケット２４ａとの間で搬送する制御を行う。
【００６８】
他にも、ＣＰＵ４８は保持制御部５８を有する。保持制御部５８は吸着装置３３を駆動して電子部品２７を吸着装置３３に吸着させる動作と吸着装置３３から解放する動作の制御を行う。そして、除給材制御部５７と保持制御部５８とが連携して電子部品２７を搬送する。
【００６９】
他にも、ＣＰＵ４８は電特検査部３７を有する。電特検査部３７はソケット２４ａに設置された電子部品２７に検査信号を出力する。そして、電子部品２７が検査信号を入力し、検査信号に応じた反応をして応答信号を出力する。電特検査部３７は応答信号を入力して判定値と比較する。そして、電子部品２７の応答の良否を判定し判定結果を電特検査データ５６としてメモリー４９に記憶する。
【００７０】
他にも、ＣＰＵ４８は警告部としての警報制御部６１を有する。警報制御部６１はパーティクルカウンター４３が出力する微粒子の濃度のデータを入力する。そして、警報制御部６１は微粒子判定データ５４の１つである判定値をメモリー４９から入力する。そして、入力した微粒子の濃度と判定値とを比較する。微粒子の濃度が判定値より高いときには警報制御部６１は警告動作を行う。警告動作では警報制御部６１が警報装置１７を駆動して音と光にて警報を発する。これにより操作者は第２チャンバー８内で微粒子が多いことを知ることができる。
【００７１】
他にも、ＣＰＵ４８は送風制御部６２を有する。送風制御部６２は第１送風装置１２、第２送風装置１５、第３送風装置１６、第４送風装置３４、第５送風装置３５、第６送風装置４７を制御する装置である。送風制御部６２は送風の開始と停止及び送風量を制御する。他にも、ＣＰＵ４８は除電制御部６３を有する。除電制御部６３は除電装置４２の開始と停止及び空気をイオン化する程度を制御する装置である。
【００７２】
尚、本実施形態では、上記の各機能がＣＰＵ４８を用いてプログラムソフトで実現することとしたが、上記の各機能がＣＰＵ４８を用いない単独の電子回路（ハードウェア）によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。
【００７３】
（部品検査装置の制御方法）
次に上述した部品検査装置１を用いて電子部品２７を検査する方法について図５及び図６にて説明する。図５及び図６は部品の検査方法を説明するための模式図である。
【００７４】
図５（ａ）に示すように、第１ステージ２６の各凹部２６ｃにはそれぞれ電子部品２７が設置されている。除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に第１ステージ２６及び第２ステージ３１を駆動させて、検査する予定の電子部品２７と対向する場所に吸着装置３３を移動させる。そして、電子部品２７は吸着装置３３の移動範囲の第１位置２６ｄで待機する。つまり、第１位置２６ｄは電子部品２７が待機する待機場所となっている。
【００７５】
第１ステージ２６により電子部品２７は第１開口部１０ａ及び第２開口部１１ａを通過して第１チャンバー７、第２チャンバー８、第３チャンバー９間を移動する。このとき、各場所では空気が気流４１となって進行している為、電子部品２７に微粒子が付着し難くなっている。
【００７６】
図５（ｂ）に示すように、続いて除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に昇降装置３２を駆動させて、吸着装置３３を下降させる。そして、除給材制御部５７は検査する予定の電子部品２７に吸着装置３３を接触させる。次に、保持制御部５８は吸着装置３３に電子部品２７を吸着させる。このときにも、第２チャンバー８内の電子部品２７が通過する場所では空気が気流４１となって進行している為、電子部品２７に微粒子が付着し難くなっている。そして、凹部２６ｃには撮像素子である電子部品２７の撮像面が下方となるように電子部品２７が設置されている。そして、吸着装置３３は電子部品２７の撮像面が下方となるように電子部品２７を保持する。これにより、電子部品２７が凹部２６ｃにて待機するとき微粒子に重力が作用して撮像面に付着することを防止することができる。また、吸着装置３３は撮像面でない場所を吸着する為、吸着装置３３により撮像面が汚れることを防止することができる。
【００７７】
図５（ｃ）に示すように、続いて除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に昇降装置３２を駆動させて、吸着装置３３を上昇させる。次に、除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に第２ステージ３１を駆動させて電子部品２７をソケット２４ａと対向する場所に移動させる。前述のようにソケット２４ａの上面が第２位置２４ｂであり、電子部品２７の移動先となっている。このときにも、第２チャンバー８内の電子部品２７が通過する場所では空気が気流４１となって進行している為、電子部品２７に微粒子が付着し難くなっている。
【００７８】
図６（ａ）に示すように、続いて除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に昇降装置３２を駆動させて、吸着装置３３を下降させる。ソケット２４ａは開口部３ａの下方に位置している。そして、昇降装置３２は吸着装置３３に開口部３ａを通過させて、電子部品２７をソケット２４ａの第２位置２４ｂに設置する。これにより、電子部品２７の電極とソケット２４ａの電極とが接触し通電する。続いて、電特検査部３７が電子部品２７と通信を行い電気特性の検査を行う。
【００７９】
作業板３と測定台２４との間には開口部３ａを通って気流４１が進行する流路４５が形成されている。気流４１はソケット２４ａ、電子部品２７、吸着装置３３の周囲を進行し、微粒子も気流４１に伴って進行する。従って、ソケット２４ａ、電子部品２７、吸着装置３３に微粒子が付着するのを抑制することができる。
【００８０】
図６（ｂ）に示すように、続いて除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に昇降装置３２を駆動させて、吸着装置３３を上昇させる。このときにも、電子部品２７の周囲の空気は気流４１となって開口部３ａへ進行する為、電子部品２７に微粒子が付着し難くなっている。
【００８１】
図６（ｃ）に示すように、続いて除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に第２ステージ３１を駆動させて電子部品２７を凹部２６ｃと対向する場所に移動させる。次に、除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に昇降装置３２を駆動させて、吸着装置３３を下降させる。次に、保持制御部５８は吸着装置３３に電子部品２７を解放させる。このときにも、第２チャンバー８内の電子部品２７が通過する場所では空気が気流４１となって進行している為、電子部品２７に微粒子が付着し難くなっている。
【００８２】
図５（ａ）に示すように、続いて除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に昇降装置３２を駆動させて、吸着装置３３を上昇させる。次に、除給材制御部５７はステージ駆動装置５０に第１ステージ２６を駆動させて、検査する予定の電子部品２７と対向する場所に吸着装置３３を移動させる。以上のステップを順次繰り返して行う。そして、第１ステージ２６に設置された電子部品２７を総て検査した後、除給材制御部５７は第１ステージ２６を第３チャンバー９へ移動させて作業を終了する。
【００８３】
上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、第２チャンバー８内には第１ステージ２６、第２ステージ３１、昇降装置３２が備えられている。第１ステージ２６、第２ステージ３１、昇降装置３２が第２チャンバー８内を移動するときに第１ステージ２６、第２ステージ３１、昇降装置３２を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。第２送風装置１５が第２チャンバー８内の気体を重力方向に流動させる。これにより、微粒子は第２チャンバー８の底面８ａに向かって移動する。そして、底面８ａには開口部３ａが設けられ、開口部３ａに気体を通過させる流路４５が設置されている。従って、微粒子は気体の流れにのって移動するので電子部品２７に付着することを抑制することができる。
【００８４】
（２）本実施形態によれば、第６送風装置４７が流路４５を通過する気体を吸引する。この流路４５は開口部３ａに気体を通過させる流路である。従って、開口部３ａを通過する気体の流速を速くして微粒子を移動し易くすることができる。
【００８５】
（３）本実施形態によれば、第１ステージ２６により電子部品２７は第１開口部１０ａ及び第２開口部１１ａを通過する。そして、気体は第１開口部１０ａ及び第２開口部１１ａから第１チャンバー７または第３チャンバー９へ流れる。従って、第１開口部１０ａ及び第２開口部１１ａでは微粒子は流動する為、微粒子が電子部品２７に付着することを抑制することができる。
【００８６】
（４）本実施形態によれば、除電装置４２が第２チャンバー８内の気体を除電する。従って、微粒子に帯電する静電気が中和される為、微粒子が電子部品２７に付着することを抑制することができる。
【００８７】
（５）本実施形態によれば、パーティクルカウンター４３は開口部３ａ付近を通過する気体に含まれる微粒子を検出する。そして、警報制御部６１は微粒子の濃度を判定値と比較する。微粒子の濃度が判定値より高いとき警報装置１７は警告動作を行う。従って、操作者は電子部品２７に微粒子が付着する可能性が高い状態か否かを知ることができる為、電子部品２７に微粒子が付着しないように対策をとることができる。
【００８８】
（６）本実施形態によれば、排気ダクト１０ｂ，１１ｂが第１壁１０及び第２壁１１に設置され、第４送風装置３４及び第５送風装置３５は気体を吸引する。従って、第１壁１０及び第２壁１１付近に漂う微粒子を第４送風装置３４及び第５送風装置３５が第２チャンバー８の外へ排出することができる。
【００８９】
（７）本実施形態によれば、第１ステージ２６が第１開口部１０ａ及び第２開口部１１ａを通って電子部品２７を除給材する。第１開口部１０ａ及び第２開口部１１ａは気体が流動している場所である為、電子部品２７に微粒子が付着することを防止することができる。さらに、第２チャンバー８内でも気体が流動する場所で第１ステージ２６及び昇降装置３２が電子部品２７を搬送する。従って、第２チャンバー８内でも電子部品２７に微粒子が付着することを抑制することができる。
【００９０】
（第２の実施形態）
次に、部品検査装置の一実施形態について図７の第２チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図を用いて説明する。
本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、図２（ａ）に示した排気ダクト４６及び第６送風装置４７が設置されていない点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。
【００９１】
すなわち、本実施形態では、図７に示したように部品検査装置６６では作業板３と測定台２４との間の流路４５は第２チャンバー８の外へとつながっている。従って、第２チャンバー８内の空気は開口部３ａを通って流路４５を進行して第２チャンバー８の外に放出される。
【００９２】
第２送風装置１５が移動させる送風量が十分大きくすることができて、開口部３ａを通過する気流４１の流速が微粒子を排出するのに十分な流速となるときには第１の実施形態における排気ダクト４６及び第６送風装置４７を設置しなくても良い。
【００９３】
（１）本実施形態によれば、排気ダクト４６及び第６送風装置４７が設置されていない。従って、生産性良く部品検査装置６６を製造することができる。
【００９４】
（第３の実施形態）
次に、部品を供給する部分がさらに拡張された部品検査装置の一実施形態について図８を用いて説明する。図８（ａ）は部品検査装置の構造を示す模式平面図であり、図８（ｂ）は部品検査装置の構造を示す模式側面図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、部品を供給する部分がさらに拡張されている点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。
【００９５】
すなわち、本実施形態では、図８に示すように、部品検査装置６７は矩形の板状の基台６８を備えている。基台６８の平面視で基台６８の直交する２辺が延在する方向をＸ方向とＹ方向とし、鉛直方向を−Ｚ方向とする。基台６８上の−Ｙ方向側にはＹ方向に長い４つのベルトコンベア６９が設置され、ベルトコンベア６９上には四角のトレイ７０がＹ方向に配列して設置されている。そして、トレイ７０に電子部品２７が配置されている。
【００９６】
基台６８の四隅にはそれぞれ支持柱７１が立設されている。Ｙ方向の端に位置する２つの支持柱７１の上にはＸ方向に延びる架橋部材７２が架設され、−Ｙ方向の端に位置する２つの支持柱７１の上にはＸ方向に延びる架橋部材７３が架設されている。架橋部材７２及び架橋部材７３の基台６８側の面にはＸ方向に延在するレールが設置されている。そして、架橋部材７２及び架橋部材７３のレールに懸架してＹ方向に長い角柱状の給材Ｘステージ７４及び除材Ｘステージ７５が設置されている。給材Ｘステージ７４及び除材Ｘステージ７５はこのレールに沿ってＸ方向への往復移動が可能になっている。
【００９７】
給材Ｘステージ７４の基台６８側の面にはＹ方向に延在するレールが設置されている。そして、給材Ｘステージ７４のレールに懸架して給材Ｙステージ７６が設置され、給材Ｙステージ７６はこのレールに沿ってＹ方向への往復移動が可能になっている。給材Ｙステージ７６の基台６８側には給材把持部７７が設置され、給材Ｙステージ７６は給材把持部７７を昇降する直動機構を備えている。給材Ｘステージ７４及び給材Ｙステージ７６が給材把持部７７を移動させて、給材把持部７７が電子部品２７を吸着及び開放する。これにより部品検査装置６７はベルトコンベア６９上の電子部品２７を搬送可能になっている。
【００９８】
除材Ｘステージ７５の基台６８側の面にはＹ方向に延在するレールが設置されている。そして、除材Ｘステージ７５のレールに懸架して除材Ｙステージ７８が設置され、除材Ｙステージ７８はこのレールに沿ってＹ方向への往復移動が可能になっている。除材Ｙステージ７８の基台６８側には除材把持部７９が設置され、除材Ｙステージ７８は除材把持部７９を昇降する直動機構を備えている。除材Ｘステージ７５及び除材Ｙステージ７８が除材把持部７９を移動させて、除材把持部７９が電子部品２７を吸着及び開放する。これにより部品検査装置６７はベルトコンベア６９上の電子部品２７を搬送可能になっている。
【００９９】
Ｙ方向の架橋部材７２側にはＸ方向に延在する一対のレール２５が基台６８上に設置されている。レール２５上には直動機構を有する第１ステージ２６が配置され、第１ステージ２６がレール２５に沿ってＸ方向に往復移動する。
【０１００】
基台６８上においてレール２５の−Ｙ方向側には支持台２８が立設されている。支持台２８のＹ方向側の面にはＹ方向に延びる梁部２９が設置されている。そして、梁部２９に沿ってＹ方向に移動する第２ステージ３１が設置されている。第２ステージ３１には昇降装置３２が設置され、昇降装置３２は吸着装置３３を昇降させる。
【０１０１】
支持台２８のＹ方向には開口部６８ａが設置され、開口部６８ａの−Ｚ方向には測定台２４が設置されている。そして、測定台２４にはソケット２４ａが設置されている。ソケット２４ａは電特検査部３７と電気的に接続されている。測定台２４の周囲の構造は第１の実施形態と同様の構造となっている。
【０１０２】
支持台２８のＹ方向側は第２カバー８０に覆われている。第２カバー８０の−Ｘ方向側と支持台２８の−Ｙ側ではＸ方向の中央より−Ｘ方向側が第１カバー８１に覆われている。そして、第２カバー８０及び第１カバー８１のＸ方向側が第３カバー８２に覆われている。第１カバー８１は−Ｙ方向側に部品投入口８１ａが設置され、第３カバー８２は−Ｙ方向側に部品排出口８２ａが設置されている。
【０１０３】
第１カバー８１に覆われた場所が第１チャンバー８５であり、第２カバー８０に覆われた場所が第２チャンバー８６である。第３カバー８２に覆われた場所が第３チャンバー８７となっている。第１チャンバー８５と第２チャンバー８６との間の壁が第１壁１０であり、第２チャンバー８６と第３チャンバー８７との間の壁が第２壁１１となっている。そして、第１壁１０において第１ステージ２６が通過する場所には第１開口部１０ａが形成され、第２壁１１において第１ステージ２６が通過する場所には第２開口部１１ａが形成されている。
【０１０４】
第１カバー８１、第２カバー８０、第３カバー８２のＺ方向側にはそれぞれ第１送風装置１２、第２送風装置１５、第３送風装置１６が設置されている。さらに、第１壁１０から第１チャンバー８５へ空気を移動させる第４送風装置３４と第２壁１１から第３チャンバー８７へ空気を移動させる第５送風装置３５が設置されている。
【０１０５】
基台６８の−Ｚ方向側では測定台２４の周囲に排気ダクト４６が設置され、排気ダクト４６には第６送風装置４７が接続されている。そして、基台６８のＸ方向側には部品検査装置６７の動作を制御する制御部８８が設置されている。
【０１０６】
次に、部品検査装置６７の動作を説明する。まず、操作者がトレイ７０に電子部品２７を載置する。続いて、制御部８８は第１ステージ２６を第１チャンバー８５に移動させる。次に、給材把持部７７がベルトコンベア６９上のトレイ７０に設置された電子部品２７を保持して第１ステージ２６上に搬送する。そして、制御部８８は第１ステージ２６に設置可能な個数の電子部品２７を順次搬送する。
【０１０７】
次に、制御部８８は第１ステージ２６を移動させて、検査する予定の電子部品２７を吸着装置３３の移動範囲内に移動する。続いて、制御部８８は第２ステージ３１、昇降装置３２及び吸着装置３３を駆動して電子部品２７をソケット２４ａに設置する。次に、電特検査部３７が電子部品２７と通信を行って電気特性の検査を行う。
【０１０８】
次に、制御部８８は第２ステージ３１、昇降装置３２及び吸着装置３３を駆動して電子部品２７を第１ステージ２６に設置する。部品検査装置６７は上記の手順を繰り返して第１ステージ２６上の電子部品２７を総て検査する。続いて、制御部８８は第１ステージ２６を第３チャンバー８７に移動させる。
【０１０９】
次に、除材把持部７９が第１ステージ２６上に設置された電子部品２７を保持してベルトコンベア６９上のトレイ７０上に搬送する。トレイ７０には良品の電子部品２７を設置する場所と不良の電子部品２７を設置する場所とが予め設定されている。そして、制御部８８は電気特性の検査結果に応じて電子部品２７を分別してトレイ７０に設置する。
【０１１０】
次に、気流４１の進行方向について説明する。第２カバー８０には第２送風装置１５が設置され、第２送風装置１５から第２チャンバー８６に清浄な空気が送風される。第２チャンバー８６内では気流４１は重力方向に進行する。そして、第１壁１０付近では第４送風装置３４により気流４１は第１チャンバー８５に進行する。さらに、第１開口部１０ａでは第１チャンバー８５に進行する。
【０１１１】
第２壁１１付近では第５送風装置３５により気流４１は第３チャンバー８７に進行する。さらに、第２開口部１１ａでも第３チャンバー８７に進行する。基台６８まで進行した気流４１は開口部６８ａを通過し、排気ダクト４６を通過する。そして、気流４１は第６送風装置４７により第２チャンバー８６の外へ排出される。
【０１１２】
第１カバー８１には第１送風装置１２が設置され、第１送風装置１２から第１チャンバー８５に清浄な空気が送風される。第１チャンバー８５内では気流４１は重力方向に進行する。そして、第１カバー８１には部品投入口８１ａが設置されており、第１チャンバー８５内の気流４１は部品投入口８１ａを通過して第１カバー８１から排出される。
【０１１３】
同様に、第３カバー８２には第３送風装置１６が設置され、第３送風装置１６から第３チャンバー８７に清浄な空気が送風される。第３チャンバー８７内では気流４１は重力方向に進行する。そして、第３カバー８２には部品排出口８２ａが設置されており、第３チャンバー８７内の気流４１は部品排出口８２ａを通過して第３チャンバー８７から排出される。
【０１１４】
第１チャンバー８５に侵入する微粒子や第１チャンバー８５内で発生する微粒子は気流４１に伴って部品投入口８１ａから第１チャンバー８５の外へ排出される。従って、微粒子が電子部品２７に付着することが抑制される。
【０１１５】
同様に、第３チャンバー８７に侵入する微粒子や第３チャンバー８７内で発生する微粒子は気流４１に伴って部品排出口８２ａから第３チャンバー８７の外へ排出される。従って、微粒子が電子部品２７に付着することが抑制される。
【０１１６】
上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、第１チャンバー８５、第２チャンバー８６、第３チャンバー８７内において電子部品２７が設置されている場所には気流４１が進行している。従って、各チャンバー内で微粒子が発生するときにも電子部品２７に微粒子が付着することを抑制することができる。
【０１１７】
（２）本実施形態によれば、第１チャンバー８５、第２チャンバー８６、第３チャンバー８７内にはフィルター１３を備えた第１送風装置１２、第２送風装置１５、第３送風装置１６から空気が供給されている。従って、各チャンバーには清浄な空気が供給されている為、電子部品２７に微粒子が付着することを抑制することができる。
【０１１８】
尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、気流４１は空気の気流であったが、空気以外の気体でも良い。例えば、酸素、窒素等の特殊な気体中にて行っても良い。尚、この内容は前記第２の実施形態及び前記第３の実施形態にも適用することができる。
【０１１９】
（変形例２）
前記第１の実施形態では、開口部３ａに気流４１を進行させたが、作業板３の開口部３ａ以外に開口部を設置してもよい。例えば、レール２５の付近に設置しても良い。これにより、第１ステージ２６上にて待機している電子部品２７の付近の気流４１の流速を速くすることができる。その結果、待機している電子部品２７に微粒子が付着することを抑制することができる。
【０１２０】
（変形例３）
前記第１の実施形態では、第１ステージ２６が給材と除材とを行った。これに限らず、給材用のステージと除材用のステージとを別に設けても良い。そして、生産性良く電子部品２７を搬送しても良い。
【符号の説明】
【０１２１】
１…部品検査装置、３ａ…開口部、８…チャンバーとしての第２チャンバー、８ａ…底面、１０ａ…部品出入口としての第１開口部、１０ｂ，１１ｂ…第２吸引部としての排気ダクト、１１ａ…部品出入口としての第２開口部、１５…気流供給部としての第２送風装置、１７…警告部としての警報装置、２４ｂ…第２位置、２６…部品除給材部としての第１ステージ、２６ｄ…第１位置、２７…部品としての電子部品、３２…搬送部としての昇降装置、３３…搬送部としての吸着装置、３４…第２吸引部としての第４送風装置、３５…第２吸引部としての第５送風装置、３８…検査部、４２…除電器としての除電装置、４３…警告部としてのパーティクルカウンター、４５…流路、４６…吸引部及び第１吸引部としての排気ダクト、４７…吸引部及び第１吸引部としての第６送風装置、６１…警告部としての警報制御部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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