(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層基板における各層のプレーンの複数の測定点の電圧を測定する測定部と、
前記測定部により測定されたプレーンの前記複数の測定点の電圧を、一方の軸を電圧とし、他方の軸を層とするグラフ上に、前記複数の測定点をその層及び電圧値に対応する位置に描画するとともに、同一の前記プレーンに属する前記測定点同士を接続する線分を描画する描画部と
を有することを特徴とする描画装置。 
【請求項２】
前記測定部は、さらに、前記積層基板における各層の各プレーン及び各ビアにおける複数の測定点の電圧を測定し、
前記描画部は、一方の軸を電圧、他方の軸を層とするグラフ上に、前記複数の測定点をその層及び電圧値に対応する位置に描画するとともに、同一の前記プレーンに属する前記測定点同士を接続する線分、及び、同一の前記ビアに属する測定点同士を接続する線分を描画する
ことを特徴とする請求項１に記載の描画装置。 
【請求項３】
前記測定部は、さらに、前記プレーンの前記複数の測定点の間に流れる電流を測定し、
前記描画部は、さらに、前記測定部により測定された前記複数の測定点の間に流れる電流の大きさに対応する太さまたは色の線分を、該複数の測定点の間に対応する前記グラフ上の位置に描画する
ことを特徴とする請求項２に記載の描画装置。 
【請求項４】
前記測定部は、さらに、前記ビアの前記複数の測定点の間に流れる電流を測定し、
前記描画部は、さらに、前記測定部により測定されたビアの前記複数の測定点の間に流れる電流の大きさに対応する太さまたは色の線分を、該複数の測定点の間に対応する前記グラフ上の位置に描画する
ことを特徴とする請求項２または３に記載の描画装置。 
【請求項５】
前記描画部は、前記ビアの前記複数の測定点の間に流れる電流の方向を示す形状の前記線分を、前記複数の測定点の間に対応する前記グラフ上の位置に描画する
ことを特徴とする請求項４に記載の描画装置。 
【請求項６】
コンピュータが、
積層基板における各層のプレーンの複数の測定点の電圧を測定し、
測定されたプレーンの前記複数の測定点の電圧を、一方の軸を電圧とし、他方の軸を層とするグラフ上に、前記複数の測定点をその層及び電圧値に対応する位置に描画するとともに、同一の前記プレーンに属する前記測定点同士を接続する線分を描画する
各処理を実行することを特徴とする描画方法。 
【請求項７】
コンピュータに、
積層基板における各層のプレーンの複数の測定点の電圧を測定し、
測定されたプレーンの前記複数の測定点の電圧を、一方の軸を電圧とし、他方の軸を層とするグラフ上に、前記複数の測定点をその層及び電圧値に対応する位置に描画するとともに、同一の前記プレーンに属する前記測定点同士を接続する線分を描画する
各処理を実行させることを特徴とする描画プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画装置、描画方法および描画プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板などの積層基板に設けられた電気回路において、電源供給ピンなどの電源部品から集積回路に電源を供給する場合、プレーンやビアなどの導体の抵抗により電圧降下が発生する。集積回路、例えば、ＬＳＩ（Large  Scale  Integration）が動作する際には一定以上の電圧が用いられるため、解析などにより電圧降下を計算し、ＬＳＩに加えられた電圧が、ＬＳＩを動作させるための電圧値を満たすか否かを検証する。この検証は、人により行われる場合がある。そこで、解析などにより計算した電圧降下の様子を、人が把握できる形態に加工して表示する技術がある。
【０００３】
例えば、積層基板におけるＺ軸方向から見た場合の電圧降下の様子として、解析により計算した電圧を各電圧に対応する色で表現した画像を２次元または３次元で表示する技術がある。また、積層基板におけるＺ軸方向から見た場合の電流が流れる様子として、電流量に応じた色や線の太さで表現した画像を２次元または３次元で表示する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２０３００１号公報
【特許文献２】特開２００４−１９９２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の従来の技術では、積層基板における電圧降下の様子を容易に把握することが困難であるという問題がある。
【０００６】
例えば、積層基板におけるＺ軸方向から見た場合の電圧降下の様子として、解析により計算した電圧を各電圧に対応する色で表現した画像を２次元で表示する技術では、特定の層のプレーンにおける電圧降下を２次元で表示する。このため、この２次元の画像からは積層基板全体における電圧降下の様子を把握することが困難である。また、プレーンとビアとは交差するため、Ｚ軸方向、すなわち、ビア方向の電圧降下については、特定の層のプレーンにおける電圧降下の様子の表示からは、把握するのが困難である。
【０００７】
また、解析により計算した電圧を各電圧に対応する色で表現した画像を３次元で表示する技術では、表示されるビアのサイズがプレーンのサイズと比較すると小さい。また、ビアとプレーンとの表示の重なりがあり、相対的に小さいビアについては、拡大して表示しないと把握することが困難である。電圧効果の様子を３次元で表示する技術では、積層基板全体の電圧降下を把握するために、表示させる部分の移動や、表示の拡大や縮小が繰り返される。そのため、容易に、積層基板全体について電圧降下の様子を把握するのが困難である。
【０００８】
１つの側面では、本発明は、積層基板における電圧降下の様子を容易に把握することができる描画装置、描画方法および描画プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の開示する描画装置は、１つの態様において、測定部と、描画部とを有する。測定部は、積層基板における各層のプレーンの電圧を測定する。描画部は、測定部により測定されたプレーンの電圧を、一方の軸を電圧とし、他方の軸を層とするグラフに描画する。
【発明の効果】
【００１０】
１態様によれば、積層基板における電圧降下の様子を容易に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施例１に係る描画装置の機能構成の一例を示す図である。
【図２】図２は、第一のＣＡＤデータのデータ構造の一例を示す図である。
【図３】図３は、第二のＣＡＤデータのデータ構造の一例を示す図である。
【図４】図４は、積層基板の模式図である。
【図５】図５は、測定点表のデータ構造の一例を示す図である。
【図６】図６は、接続表のデータ構造の一例を示す図である。
【図７】図７は、測定点表に各種情報を記録する際の処理の一例を説明するための図である。
【図８】図８は、測定点表に各種情報を記録する際の処理の一例を説明するための図である。
【図９】図９は、接続表に各種情報を記録する際の処理の一例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、接続表に各種情報を記録する際の処理の一例を説明するための図である。
【図１１】図１１は、記録部により各種情報が記録された測定点表の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、描画部により描画されたＸ軸およびＹ軸の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、描画部により描画された各プレーンの最小電圧と最大電圧との線分の一例を示す図である。
【図１４】図１４は、描画部により描画されたビアの電圧降下を示す線分の一例を示す図である。
【図１５】図１５は、生成されたグラフと、積層基板のプレーン、ビア、電源供給ピン、電力消費ピンとの対応関係を示す図である。
【図１６】図１６は、実施例１に係る描画処理の手順を示すフローチャートである。
【図１７】図１７は、実施例１に係る記録処理の手順を示すフローチャートである。
【図１８】図１８は、実施例１に係る記録処理の手順を示すフローチャートである。
【図１９】図１９は、実施例１に係る測定処理の手順を示すフローチャートである。
【図２０】図２０は、実施例１に係る座標軸描画処理の手順を示すフローチャートである。
【図２１】図２１は、実施例１に係るプレーン電圧降下描画処理の手順を示すフローチャートである。
【図２２】図２２は、実施例１に係るビア電圧降下描画処理の手順を示すフローチャートである。
【図２３】図２３は、実施例２に係る描画装置の機能構成の一例を示す図である。
【図２４】図２４は、実施例２に係る接続表のデータ構造の一例を示す図である。
【図２５】図２５は、描画部により描画されたビアに流れる電流の大きさを示す線分の一例を示す図である。
【図２６】図２６は、実施例２に係る測定処理の手順を示すフローチャートである。
【図２７】図２７は、実施例２に係るビア電圧降下描画処理の手順を示すフローチャートである。
【図２８】図２８は、ネットにおいて２点間を結ぶ経路が複数存在し、各経路が異なるプレーンを経由する場合の積層基板の模式図である。
【図２９】図２９は、実施例３に係る描画装置の機能構成の一例を示す図である。
【図３０】図３０は、実施例３に係る接続表のデータ構造の一例を示す図である。
【図３１】図３１は、ソート済み表の生成方法の一例を説明するための図である。
【図３２】図３２は、ソート済み表の生成方法の一例を説明するための図である。
【図３３】図３３は、接続表の一例を示す図である。
【図３４】図３４は、図３２の例のソート済み表が示す一部のビアとプレーンとを模式的に示した図である。
【図３５】図３５は、描画部により描画される線分の太さの一例を示す図である。
【図３６】図３６は、描画部により描画される線分の太さの一例を示す図である。
【図３７】図３７は、実施例３に係るプレーン電圧降下描画処理の手順を示すフローチャートである。
【図３８】図３８は、各実施例の描画装置に、判定処理の機能が追加された描画装置の機能構成の一例を示す図である。
【図３９】図３９は、判定処理が追加された描画処理の手順を示すフローチャートである。
【図４０】図４０は、判定処理の手順を示すフローチャートである。
【図４１】図４１は、描画プログラムを実行するコンピュータを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本願の開示する描画装置、描画方法および描画プログラムの各実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施例は開示の技術を限定するものではない。また、各実施例は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【実施例１】
【００１３】
実施例１に係る描画装置について説明する。図１は、実施例１に係る描画装置の機能構成の一例を示す図である。
【００１４】
［描画装置１０の機能構成］
図１に示すように、描画装置１０は、入力部１１と、表示部１２と、記憶部１３と、制御部１４とを有する。
【００１５】
入力部１１は、各種情報を制御部１４に入力する。例えば、入力部１１は、ユーザから、後述の描画処理を実行するための指示を受け付けて、受け付けた指示を制御部１４に入力する。また、入力部１１は、ユーザから各種の指示を受け付けて、受け付けた指示を制御部１４へ入力する。入力部１１のデバイスの一例としては、マウスやキーボードなどのユーザの操作を受け付けるデバイスなどが挙げられる。
【００１６】
表示部１２は、各種の情報を表示する。例えば、表示部１２は、後述の表示制御部１４ｄの制御により、積層基板のプレーンの電圧が描画された、一方の軸が電圧であり、他方の軸が層であるグラフを表示する。表示部１２のデバイスの一例としては、液晶ディスプレイなどが挙げられる。
【００１７】
記憶部１３は、各種情報を記憶する。例えば、記憶部１３は、第一のＣＡＤ（Computer  Aided  Design）データ１３ａ、第二のＣＡＤデータ１３ｂ、測定点表１３ｃ、接続表１３ｄ、画像データ１３ｅを記憶する。
【００１８】
第一のＣＡＤデータ１３ａには、積層基板に含まれるビア、電源を供給する電源供給ピン、電力を消費する電力消費ピンなどの素子の種類と、素子の位置と、素子が接続される層とが対応付けられた情報が含まれる。図２は、第一のＣＡＤデータのデータ構造の一例を示す図である。図２の例では、第一のＣＡＤデータ１３ａは、積層基板に含まれる素子の種類が登録される項目、素子の位置を示す座標が登録される項目、素子が接続される層の番号である層番号が登録される項目を有する。図２の例では、種類が電源供給ピンである素子の位置を示す座標が（９０．０００，７０．０００）であり、かかる素子は、層番号Ｌ１の層に接続されることを示す。また、図２の例では、種類がビアである素子の位置を示す座標が（７５．０００，７０．０００）であり、かかる素子は、層番号Ｌ１、Ｌ２の各層に接続されることを示す。また、図２の例では、種類が電力消費ピンである素子の位置を示す座標が（１０．０００，１０．０００）であり、かかる素子は、層番号Ｌ１の層に接続されることを示す。
【００１９】
第二のＣＡＤデータ１３ｂには、積層基板に含まれるプレーンの識別子と、識別子が示すプレーンの形状と、識別子が示すプレーンの頂点の座標と、識別子が示すプレーンが存在する層とが対応付けられた情報が含まれる。図３は、第二のＣＡＤデータのデータ構造の一例を示す図である。図３の例では、第二のＣＡＤデータ１３ｂは、積層基板に含まれるプレーンの識別子が登録される項目、識別子が示すプレーンの形状の種別が登録される項目、識別子が示すプレーンの頂点の座標が登録される項目を有する。さらに、図３の例では、第二のＣＡＤデータ１３ｂは、識別子が示すプレーンが存在する層の層番号が登録される項目を有する。図３の例は、識別子ｐ００１が示すプレーンの形状の種別が多角形である場合を示す。また、図３の例は、識別子ｐ００１が示すプレーンの頂点の座標が、（７０．０００，６５．０００）、（９５．０００，６５．０００）、（９５．０００，７５．０００）、（７０．０００，７５．０００）である場合を示す。また、図３の例は、識別子ｐ００１が示すプレーンが存在する層の層番号がＬ１である場合を示す。
【００２０】
ここで、第一のＣＡＤデータ１３ａが示すビア、電源供給ピン、電力消費ピン、第二のＣＡＤデータ１３ｂが示すプレーンを含む積層基板について説明する。図４は、積層基板の模式図である。図４の例が示す積層基板は、電源供給ピン１５、層番号Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の各層に設けられたプレーン１７、各層のプレーン１７を接続するビア１６、電力消費ピン１８を有する。また、図４の例が示す積層基板では、電源供給ピン１５から電力消費ピン１８に電力が供給される場合に、電源供給ピン１５から電力消費ピン１８までで０．０８Ｖの電圧降下が発生する。電圧降下が発生する理由は、ビア１６やプレーン１７に抵抗が存在するからである。本実施例では、描画装置１０が、積層基板における電圧降下の様子を容易に把握することができる画像データ１３ｅを生成する。
【００２１】
測定点表１３ｃは、電圧や電流が測定される測定点に係る情報を有する。測定点表１３ｃには、後述の記録部１４ａおよび測定部１４ｂによって、各種の内容が登録される。図５は、測定点表のデータ構造の一例を示す図である。図５の例に示す測定点表１３ｃは、測定点の識別子が登録される項目、識別子が示す測定点のｘ座標の値が登録される項目、識別子が示す測定点のｙ座標が登録される項目、識別子が示す測定点を有する素子が接続可能な層の層番号が登録される項目を有する。さらに、図５の例に示す測定点表１３ｃは、識別子が示す測定点の位置を領域の内部に含むプレーンの識別子が登録される項目、識別子が示す測定点を有する素子の種類が登録される項目、識別子が示す測定点の電圧値が登録される項目を有する。
【００２２】
図５の測定点表１３ｃの１番目のレコードは、電圧や電流が測定される、識別子がｍ００１の測定点に係る情報を示すレコードである。図５の測定点表１３ｃの１番目のレコードは、識別子がｍ００１の測定点の位置を示す座標が（９０．０００，７０．０００）であり、識別子がｍ００１の測定点を有する素子が接続可能な層が、層番号Ｌ１の層であることを示す。また、図５の測定点表１３ｃの１番目のレコードは、識別子がｍ００１の測定点の位置を、識別子ｐ００１のプレーンが領域の内部に含むことを示す。また、図５の測定点表１３ｃの１番目のレコードは、識別子がｍ００１の測定点を有する素子の種類が、電源供給ピンであり、識別子がｍ００１の測定点の電圧値が１．５であることを示す。他のレコードについても同様である。
【００２３】
接続表１３ｄは、電圧や電流が測定される点である測定点の位置、測定点の識別子、測定点を有する素子の種類などの各種の情報を有する。接続表１３ｄには、後述の記録部１４ａによって、各種の内容が登録される。図６は、接続表のデータ構造の一例を示す図である。図６の例に示す接続表１３ｄは、識別子が示す測定点のｘ座標の値が登録される項目、識別子が示す測定点のｙ座標の値が登録される項目、測定点の識別子が登録される項目を有する。さらに、図６の例に示す接続表１３ｄは、識別子が示す測定点を有する素子の種類が登録される項目を有する。
【００２４】
図６の接続表１３ｄの１番目のレコードは、電圧や電流を測定する、識別子がｍ００１の測定点に係る情報を示すレコードである。図６の接続表１３ｄの１番目のレコードは、識別子がｍ００１の測定点の位置を示す座標が（９０．０００，７０．０００）であり、識別子がｍ００１の測定点を有する素子の種類が電源供給ピンであることを示す。他のレコードについても同様である。
【００２５】
画像データ１３ｅは、後述の描画部１４ｃによって生成される。画像データ１３ｅには、積層基板のプレーンの電圧が描画された、一方の軸が電圧であり、他方の軸が層であるグラフのデータが含まれる。なお、画像データ１３ｅが示す画像については後述する。
【００２６】
記憶部１３は、例えば、フラッシュメモリなどの半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスクなどの記憶装置である。なお、記憶部１３は、上記の種類の記憶装置に限定されるものではなく、ＲＡＭ（Random  Access  Memory)、ＲＯＭ（Read  Only  Memory)であってもよい。
【００２７】
制御部１４は、各種の処理手順を規定したプログラムや制御データを格納するための内部メモリを有し、これらによって種々の処理を実行する。図１に示すように、制御部１４は、記録部１４ａと、測定部１４ｂと、描画部１４ｃと、表示制御部１４ｄとを有する。
【００２８】
記録部１４ａは、各種の情報を記録する。例えば、記録部１４ａは、測定点表１３ｃおよび接続表１３ｄに各種の情報を記録する。具体例を挙げて記録部１４ａによる測定点表１３ｃおよび接続表１３ｄへの記録方法について説明する。
【００２９】
記録部１４ａは、まず、第一のＣＡＤデータ１３ａおよび第二のＣＡＤデータ１３ｂを記憶部１３から取得する。そして、記録部１４ａは、第一のＣＡＤデータ１３ａが示す複数の素子のうち、未選択の素子があるか否かを判定する。続いて、記録部１４ａは、未選択の素子がある場合には、第一のＣＡＤデータ１３ａが示す複数の素子の中から、未選択の素子を１つ選択する。その後、記録部１４ａは、選択した素子の種類を、パラメータｔに格納し、パラメータｔの登録内容を更新する。また、記録部１４ａは、選択した素子が位置する座標を、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納し、パラメータ（ｘ，ｙ）の登録内容を更新する。その後、記録部１４ａは、選択した素子が接続可能なプレーンの層を昇順にソートする。
【００３０】
例えば、記録部１４ａは、図２に示す第一のＣＡＤデータを取得し、未選択の素子として、図２の例に示すビアを選択した場合には、パラメータｔに、「ビア」を格納し、パラメータ（ｘ，ｙ）に、（７５．０００，７０．０００）を格納する。そして、記録部１４ａは、選択したビアが接続可能なプレーンの層、すなわち、層番号がＬ１、Ｌ２の層を昇順にソートする。
【００３１】
そして、記録部１４ａは、昇順にソートした層のうち、未選択の層ｚがあるか否かを判定する。未選択の層ｚがない場合には、記録部１４ａは、第一のＣＡＤデータ１３ａが示す複数の素子のうち未選択の素子があるか否かを判定する上記で説明した処理を再び行い、上記で説明したように、未選択の素子があるか否かを判定する処理以降の処理を再び行う。
【００３２】
一方、未選択の層ｚがある場合には、記録部１４ａは、ソートされた層のうち、未選択の層ｚであって、層番号が最も小さい層ｚを１つ選択する。そして、記録部１４ａは、第二のＣＡＤデータ１３ｂを参照し、選択した層ｚに存在するプレーンのうち、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する。未選択のプレーンｐがない場合には、記録部１４ａは、未選択の層ｚがあるか否かを判定する上記で説明した処理を再び行い、上記で説明したように、未選択の層ｚがあるか否かを判定する処理以降の処理を再び行う。
【００３３】
一方、未選択のプレーンｐがある場合には、記録部１４ａは、選択した層ｚに存在するプレーンのうち、未選択のプレーンｐを１つ選択する。そして、記録部１４ａは、第二のＣＡＤデータを参照し、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標が、選択したプレーンｐの領域の内部に存在するか否かを判定する。存在しない場合には、記録部１４ａは、選択した層ｚに存在するプレーンのうち、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する上記で説明した処理を再び行い、上記で説明したように、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する処理以降の処理を再び行う。
【００３４】
一方、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標が、選択したプレーンｐの領域の内部に存在する場合には、記録部１４ａは、次のような処理を行う。すなわち、記録部１４ａは、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標のｘ座標の値、ｙ座標の値、選択した層ｚの層番号、選択したプレーンｐの識別子、および、パラメータｔに格納された素子の種類に、測定点の識別子ｍを対応付けて、測定点表１３ｃに記録する。
【００３５】
測定点表１３ｃに各種情報を記録する際の具体例について説明する。図７および図８は、測定点表に各種情報を記録する際の処理の一例を説明するための図である。例えば、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標が（９０．０００，７０．０００）、選択された層ｚの層番号がＬ１、選択されたプレーンｐの識別子がｐ００１、パラメータｔに格納された素子の種類が電源供給ピンである場合について説明する。この場合に、測定点の識別子がｍ００１であるときには、記録部１４ａは、図７の例に示すように、測定点の識別子が登録される項目に、ｍ００１、識別子が示す測定点のｘ座標の値が登録される項目に、９０．０００を記録する。また、記録部１４ａは、図７の例に示すように、識別子が示す測定点のｙ座標が登録される項目に、７０．０００、識別子が示す測定点を有する素子が接続可能な層の層番号が登録される項目に、Ｌ１を記録する。さらに、記録部１４ａは、図７の例に示すように、識別子が示す測定点の位置を領域の内部に含むプレーンの識別子が登録される項目に、ｐ００１、識別子が示す測定点を有する素子の種類が登録される項目に、電源供給ピンを記録する。
【００３６】
また、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標が（７５．０００，７０．０００）、選択された層ｚの層番号がＬ１、選択されたプレーンｐの識別子がｐ００１、パラメータｔに格納された素子の種類がビアである場合について説明する。この場合に、測定点の識別子がｍ００２であるときには、記録部１４ａは、図８の例に示すように、測定点の識別子が登録される項目に、ｍ００２、識別子が示す測定点のｘ座標の値が登録される項目に、７５．０００を記録する。また、記録部１４ａは、図８の例に示すように、識別子が示す測定点のｙ座標が登録される項目に、７０．０００、識別子が示す測定点を有する素子が接続可能な層の層番号が登録される項目に、Ｌ１を記録する。さらに、記録部１４ａは、図８の例に示すように、識別子が示す測定点の位置を領域の内部に含むプレーンの識別子が登録される項目に、ｐ００１、識別子が示す測定点を有する素子の種類が登録される項目に、ビアを記録する。
【００３７】
また、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標が（７５．０００，７０．０００）、選択された層ｚの層番号がＬ２、選択されたプレーンｐの識別子がｐ００２、パラメータｔに格納された素子の種類がビアである場合について説明する。この場合に、測定点の識別子がｍ００３であるときには、記録部１４ａは、図８の例に示すように、測定点の識別子が登録される項目に、ｍ００３、識別子が示す測定点のｘ座標の値が登録される項目に、７５．０００を記録する。また、記録部１４ａは、図８の例に示すように、識別子が示す測定点のｙ座標が登録される項目に、７０．０００、識別子が示す測定点を有する素子が接続可能な層の層番号が登録される項目に、Ｌ２を記録する。さらに、記録部１４ａは、図８の例に示すように、識別子が示す測定点の位置を領域の内部に含むプレーンの識別子が登録される項目に、ｐ００２、識別子が示す測定点を有する素子の種類が登録される項目に、ビアを記録する。
【００３８】
そして、記録部１４ａは、パラメータｔに格納された素子の種類がビアであるか否かを判定する。ビアでない場合には、記録部１４ａは、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標のｘ座標の値、ｙ座標の値、および、パラメータｔに格納された素子の種類に、測定点の識別子ｍを対応付けて、接続表１３ｄに記録する。そして、記録部１４ａは、選択した層ｚに存在するプレーンのうち、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する上記で説明した処理を再び行い、上記で説明したように、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する処理以降の処理を再び行う。
【００３９】
一方、パラメータｔに格納された素子の種類がビアである場合には、記録部１４ａは、選択した層ｚが、ソートされた層の最上位の層であるか否かを判定する。最上位の層である場合には、記録部１４ａは、測定点の識別子ｍをパラメータｍ´に格納し、パラメータｍ´の登録内容を更新する。そして、記録部１４ａは、選択した層ｚに存在するプレーンのうち、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する上記で説明した処理を再び行い、上記で説明したように、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する処理以降の処理を再び行う。
【００４０】
ここで、選択した層ｚが、ソートされた層の最上位の層でない場合には、記録部１４ａは、次のような処理を行う。すなわち、記録部１４ａは、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標のｘ座標の値、ｙ座標の値、および、パラメータｔに格納された素子の種類に、測定点の識別子ｍと、パラメータｍ´に格納された測定点の識別子とを対応付けて、接続表１３ｄに記録する。そして、記録部１４ａは、測定点の識別子ｍをパラメータｍ´に格納し、パラメータｍ´の登録内容を更新する。その後、記録部１４ａは、選択した層ｚに存在するプレーンのうち、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する上記で説明した処理を再び行い、上記で説明したように、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する処理以降の処理を再び行う。
【００４１】
接続表１３ｄに各種情報を記録する際の具体例について説明する。図９および図１０は、接続表に各種情報を記録する際の処理の一例を説明するための図である。例えば、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標が（９０．０００，７０．０００）、パラメータｔに格納された素子の種類が電源供給ピンである場合について説明する。この場合に、測定点の識別子がｍ００１であるときには、記録部１４ａは、図９の例に示すように、識別子が示す測定点のｘ座標の値が登録される項目に、９０．０００、識別子が示す測定点のｙ座標が登録される項目に、７０．０００を記録する。また、記録部１４ａは、図９の例に示すように、測定点の識別子が登録される項目に、ｍ００１、識別子が示す測定点を有する素子の種類が登録される項目に、電源供給ピンを記録する。
【００４２】
また、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標が（７５．０００，７０．０００）、パラメータｔに格納された素子の種類がビアであり、パラメータｍ´に格納された測定点の識別子がｍ００２である場合について説明する。この場合に、測定点の識別子がｍ００３であるときには、記録部１４ａは、図１０の例に示すように、識別子が示す測定点のｘ座標の値が登録される項目に、７５．０００、識別子が示す測定点のｙ座標が登録される項目に、７０．０００を記録する。また、記録部１４ａは、図１０の例に示すように、測定点の識別子が登録される項目に、ｍ００２，ｍ００３、識別子が示す測定点を有する素子の種類が登録される項目に、ビアを記録する。なお、パラメータｍ´に格納された識別子が示す測定点と、新たに付与される識別子ｍが示す測定点とは、同一のビアが有する測定点である。この場合、パラメータｍ´に格納された識別子が示す測定点のほうが、新たに付与される識別子ｍが示す測定点よりも上位の層に位置する。
【００４３】
記録部１４ａは、未選択の素子がなくなるまで、上述した処理を繰り返し行う。図１１は、記録部により各種情報が記録された測定点表の一例を示す図である。記録部１４ａは、未選択の素子がなくなるまで、上述した処理を繰り返し行った結果、例えば、図１１の例に示すような測定点表１３ｃや、先の図６の例に示すような接続表１３ｄを生成する。
【００４４】
測定部１４ｂは、積層基板における各層のプレーンの電圧、および、ビアの電圧を測定する。具体例を挙げて説明する。まず、測定部１４ｂは、測定点表１３ｃを記憶部１３から取得し、測定点表１３ｃに登録された全ての測定点の電圧ｖを測定する。なお、電圧の測定方法の一例としては、ＰＥＥＣ法などのシミュレーションが挙げられるが、電圧の測定方法はこれに限られず、任意の方法を採用できる。
【００４５】
そして、測定部１４ｂは、測定点表１３ｃに登録された全ての測定点のうち、未選択の測定点を１つ選択する。その後、測定部１４ｂは、選択した測定点に対応する測定点表１３ｃに登録された情報に、選択した測定点における電圧ｖを対応付けて、測定点表１３ｃに登録し、測定点表１３ｃを更新する。測定部１４ｂは、選択した測定点における電圧ｖを対応付けて、測定点表１３ｃに登録し、測定点表１３ｃを更新する処理を、未選択の測定点がなくなるまで、繰り返し行う。これにより、例えば、先の図５の例に示すように、測定点表１３ｃに、測定点における電圧値が記録される。
【００４６】
描画部１４ｃは、測定部１４ｂにより測定されたプレーンの電圧を、一方の軸を電圧とし、他方の軸を層とするグラフに描画する。具体例を挙げて説明する。まず、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃを取得し、測定点表１３ｃから、最小の電圧ｖ１を特定する。また、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、最大電圧ｖ２を特定する。また、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、最小の層番号ｚ１を特定する。また、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、最大の層番号ｚ２を特定する。例えば、図５の例に示す測定点表１３ｃを取得した場合には、描画部１４ｃは、最小の電圧１．４２０［Ｖ］、最大の電圧１．５００［Ｖ］、最小の層番号Ｌ１、最大の層番号Ｌ３を特定する。
【００４７】
そして、描画部１４ｃは、短形の領域｛（ｖ１，ｚ１）、（ｖ２，ｚ１）、（ｖ２，ｚ２）、（ｖ１，ｚ１）｝と、軸などの構成要素を包含することが可能なグラフ用の描画領域を生成する。そして、描画部１４ｃは、区間［ｖ１，ｖ２］を含むＸ軸を描画領域に描画する。また、描画部１４ｃは、区間［ｚ１，ｚ２］を含むＹ軸を描画領域に描画する。
【００４８】
図１２は、描画部により描画されたＸ軸およびＹ軸の一例を示す図である。図１２の例では、描画部１４ｃが生成した描画領域２０が示されている。かかる描画領域２０は、短形の領域｛（ｖ１，ｚ１）、（ｖ２，ｚ１）、（ｖ２，ｚ２）、（ｖ１，ｚ１）｝と、軸などの構成要素を包含することが可能な領域である。図１２の例では、描画部１４ｃが、区間［１．４２０，１．５００］を含むＸ軸を描画領域２０に描画した場合が例示されている。また、図１２の例では、描画部１４ｃが、区間［Ｌ１，Ｌ３］を含むＹ軸を描画領域２０に描画した場合が例示されている。なお、図１２の例では、描画部１４ｃが、Ｘ軸に対応させて、「電圧［Ｖ］」を描画し、Ｙ軸に対応させて、「層番号」を描画した場合が例示されている。
【００４９】
続いて、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃに識別番号が登録されたプレーンのうち、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する。未選択のプレーンｐがある場合には、描画部１４ｃは、未選択のプレーンｐを１つ選択する。そして、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、選択したプレーンｐの最小電圧ｖ３および最大電圧ｖ４、並びに、選択したプレーンｐの層ｚを特定する。その後、描画部１４ｃは、線分（ｖ３，ｚ）‐（ｖ４，ｚ）をグラフの描画領域に描画する。描画部１４ｃは、このような処理を、未選択のプレーンｐがなくなるまで繰り返し行う。図１３は、描画部により描画された各プレーンの最小電圧と最大電圧との線分の一例を示す図である。図１３の例では、描画部１４ｃが、線分（１．４７５，Ｌ１）‐（１．５００，Ｌ１）をグラフの描画領域に描画した場合が例示されている。また、図１３の例では、描画部１４ｃが、線分（１．４４０，Ｌ３）‐（１．４６０，Ｌ３）をグラフの描画領域に描画した場合が例示されている。また、図１３の例では、描画部１４ｃが、線分（１．４５０，Ｌ３）‐（１．４６５，Ｌ３）をグラフの描画領域に描画した場合が例示されている。また、図１３の例では、描画部１４ｃが、線分（１．４３５，Ｌ２）‐（１．４７０，Ｌ２）をグラフの描画領域に描画した場合が例示されている。また、図１３の例では、描画部１４ｃが、線分（１．４２０，Ｌ１）‐（１．４３０，Ｌ１）をグラフの描画領域に描画した場合が例示されている。
【００５０】
このように、本実施例に係る描画装置１０は、各プレーンの電圧を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置１０によれば、積層基板における各プレーンの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を提示することができる。
【００５１】
続いて、描画部１４ｃは、接続表１３ｄにおいて素子の種類が登録される項目にビアが登録されたレコードのうち、未選択のレコードがあるか否かを判定する。未選択のレコードがある場合には、描画部１４ｃは、未選択のレコードを１つ選択する。そして、描画部１４ｃは、選択したレコードに含まれる測定点の識別子の組（ｍ´，ｍ）を特定する。その後、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、パラメータｍ´に格納された識別子が示す測定点における電圧ｖ（ｍ´）を特定する。また、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、識別子ｍが示す測定点における電圧ｖ（ｍ）を特定する。また、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、パラメータｍ´に格納された識別子が示す測定点が存在する層の層番号ｚ（ｍ´）を特定する。また、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、識別子ｍが示す測定点が存在する層の層番号ｚ（ｍ）を特定する。その後、描画部１４ｃは、線分（ｖ（ｍ´），ｚ（ｍ´））‐（ｖ（ｍ），ｚ（ｍ））をグラフの描画領域に描画する。ここで、線分（ｖ（ｍ´），ｚ（ｍ´））‐（ｖ（ｍ），ｚ（ｍ））は、ｍ´およびｍに対応する測定点を有するビアの電圧降下を示す線分である。描画部１４ｃは、このような処理を、接続表１３ｄにおいて素子の種類が登録される項目にビアが登録されたレコードの中に、未選択のレコードがなくなるまで繰り返し行う。そして、未選択のレコードがなくなった場合には、描画部１４ｃは、各種の描画の処理が施されたグラフの画像データ１３ｅを記憶部１３に格納する。
【００５２】
図１４は、描画部により描画されたビアの電圧降下を示す線分の一例を示す図である。図１４の例に示すグラフは、図１３の例に示すグラフの描画内容に加え、さらに、描画部１４ｃが、各ビアが有する２つの測定点の電圧の差を示す線分を描画した場合を示す。
【００５３】
このように、本実施例に係る描画装置１０は、各ビアの電圧を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置１０によれば、積層基板における各ビアの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を提示することができる。
【００５４】
表示制御部１４ｄは、描画部１４ｃにより生成され、記憶部１３に格納された画像データ１３ｅを取得し、画像データ１３ｅが示す画像を表示するように、表示部１２による表示を制御する。ここで、この画像は、例えば、先の図１４の例に示すようなグラフである。
【００５５】
図１５は、生成されたグラフと、積層基板のプレーン、ビア、電源供給ピン、電力消費ピンとの対応関係を示す図である。図１５の例に示すように、本実施例に係る描画装置１０は、積層基板のプレーン、ビアなどの電圧降下の様子が容易に把握することができるグラフを生成することができる。これにより、本実施例に係る描画装置１０によれば、積層基板の解析が容易となる画像を生成することができる。
【００５６】
上述してきたように、本実施例に係る描画装置１０は、各プレーンの電圧降下の様子を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。そして、描画装置１０は、描画されたグラフを表示するように制御する。よって、描画装置１０によれば、積層基板における各プレーンの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【００５７】
また、本実施例に係る描画装置１０は、各ビアの電圧降下の様子を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置１０によれば、積層基板における各ビアの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【００５８】
制御部１４は、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）やＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）などの集積回路またはＣＰＵ（Central  Processing  Unit）やＭＰＵ（Micro  Processing  Unit）などの電子回路である。
【００５９】
［処理の流れ］
次に、本実施例に係る描画装置１０の処理の流れについて説明する。図１６は、実施例１に係る描画処理の手順を示すフローチャートである。描画処理は、例えば、入力部１１から、描画処理を実行するための指示を制御部１４が受け付けたタイミングで、実行される。
【００６０】
図１６に示すように、記録部１４ａは、記録処理を実行する（Ｓ１０１）。そして、測定部１４ｂは、測定処理を実行する（Ｓ１０２）。続いて、描画部１４ｃは、座標軸描画処理を実行する（Ｓ１０３）。その後、描画部１４ｃは、プレーン電圧降下描画処理を実行する（Ｓ１０４）。そして、描画部１４ｃは、ビア電圧降下描画処理を実行する（Ｓ１０５）。その後、表示制御部１４ｄは、画像データ１３ｅが示すグラフを表示するように、表示部１２の表示を制御し（Ｓ１０６）、処理を終了する。
【００６１】
図１７および図１８は、実施例１に係る記録処理の手順を示すフローチャートである。図１７に示すように、記録部１４ａは、第一のＣＡＤデータ１３ａおよび第二のＣＡＤデータ１３ｂを記憶部１３から取得する（Ｓ２０１）。そして、記録部１４ａは、第一のＣＡＤデータ１３ａが示す複数の素子のうち、未選択の素子があるか否かを判定する（Ｓ２０２）。未選択の素子がない場合（Ｓ２０２否定）には、記録部１４ａは、処理結果を内部メモリに格納し、リターンする。一方、未選択の素子がある場合（Ｓ２０２肯定）には、記録部１４ａは、第一のＣＡＤデータ１３ａが示す複数の素子の中から、未選択の素子を１つ選択する（Ｓ２０３）。その後、記録部１４ａは、選択した素子の種類を、パラメータｔに格納し、パラメータｔの登録内容を更新する（Ｓ２０４）。そして、記録部１４ａは、選択した素子が位置する座標を、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納し、パラメータ（ｘ，ｙ）の登録内容を更新する（Ｓ２０５）。その後、記録部１４ａは、選択した素子が接続可能なプレーンの層を昇順にソートする（Ｓ２０６）。
【００６２】
そして、記録部１４ａは、昇順にソートした層のうち、未選択の層ｚがあるか否かを判定する（Ｓ２０７）。未選択の層ｚがない場合（Ｓ２０７否定）には、Ｓ２０２に戻る。一方、未選択の層ｚがある場合（Ｓ２０７肯定）には、記録部１４ａは、ソートされた層のうち、未選択の層ｚであって、層番号が最も小さい層ｚを１つ選択する（Ｓ２０８）。そして、記録部１４ａは、第二のＣＡＤデータ１３ｂを参照し、選択した層ｚに存在するプレーンのうち、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する（Ｓ２０９）。未選択のプレーンｐがない場合（Ｓ２０９否定）には、Ｓ２０７に戻る。
【００６３】
一方、未選択のプレーンｐがある場合（Ｓ２０９肯定）には、記録部１４ａは、選択した層ｚに存在するプレーンのうち、未選択のプレーンｐを１つ選択する（Ｓ２１０）。そして、記録部１４ａは、第二のＣＡＤデータを参照し、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標が、選択したプレーンｐの領域の内部に存在するか否かを判定する（Ｓ２１１）。存在しない場合（Ｓ２１１否定）には、Ｓ２０９に戻る。
【００６４】
一方、存在する場合（Ｓ２１１肯定）には、記録部１４ａは、次のような処理を行う。すなわち、記録部１４ａは、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標のｘ座標の値、ｙ座標の値、選択した層ｚの層番号、選択したプレーンｐの識別子、パラメータｔに格納された素子の種類に、測定点の識別子ｍを対応付けて、測定点表１３ｃに記録する（Ｓ２１２）。
【００６５】
そして、記録部１４ａは、パラメータｔに格納された素子の種類がビアであるか否かを判定する（Ｓ２１３）。ビアでない場合（Ｓ２１３否定）には、記録部１４ａは、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標のｘ座標の値、ｙ座標の値、および、パラメータｔに格納された素子の種類に、測定点の識別子ｍを対応付けて、接続表１３ｄに記録し（Ｓ２１４）、Ｓ２０９に戻る。
【００６６】
一方、ビアである場合（Ｓ２１３肯定）には、記録部１４ａは、選択した層ｚが、ソートされた層の最上位の層であるか否かを判定する（Ｓ２１５）。最上位の層である場合（Ｓ２１５肯定）には、記録部１４ａは、測定点の識別子ｍをパラメータｍ´に格納し、パラメータｍ´の登録内容を更新し（Ｓ２１７）、Ｓ２０９に戻る。
【００６７】
一方、最上位の層でない場合（Ｓ２１５否定）には、記録部１４ａは、次のような処理を行う。すなわち、記録部１４ａは、パラメータ（ｘ，ｙ）に格納された座標のｘ座標の値、ｙ座標の値、パラメータｔに格納された素子の種類に、測定点の識別子ｍ、パラメータｍ´に格納された測定点の識別子を対応付けて、接続表１３ｄに記録する（Ｓ２１６）。そして、Ｓ２１７に進む。
【００６８】
図１９は、実施例１に係る測定処理の手順を示すフローチャートである。図１９に示すように、測定部１４ｂは、測定点表１３ｃを記憶部１３から取得し、測定点表１３ｃに登録された全ての測定点の電圧ｖを測定する（Ｓ３０１）。
【００６９】
そして、測定部１４ｂは、測定点表１３ｃに登録された全ての測定点のうち、未選択の測定点があるか否かを判定する（Ｓ３０２）。未選択の測定点がない場合（Ｓ３０２否定）には、測定部１４ｂは、処理結果を内部メモリに格納し、リターンする。一方、未選択の測定点がある場合（Ｓ３０２肯定）には、測定部１４ｂは、測定点表１３ｃに登録された全ての測定点のうち、未選択の測定点を１つ選択する（Ｓ３０３）。その後、測定部１４ｂは、選択した測定点に対応する測定点表１３ｃに登録された情報に、選択した測定点における電圧ｖを対応付けて、測定点表１３ｃに登録し、測定点表１３ｃを更新し（Ｓ３０４）、Ｓ３０２に戻る。
【００７０】
図２０は、実施例１に係る座標軸描画処理の手順を示すフローチャートである。図２０に示すように、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃを取得し、測定点表１３ｃから、最小の電圧ｖ１を特定する（Ｓ４０１）。そして、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、最大電圧ｖ２を特定する（Ｓ４０２）。続いて、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、最小の層番号ｚ１を特定する（Ｓ４０３）。その後、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、最大の層番号ｚ２を特定する（Ｓ４０４）。
【００７１】
そして、描画部１４ｃは、短形の領域｛（ｖ１，ｚ１）、（ｖ２，ｚ１）、（ｖ２，ｚ２）、（ｖ１，ｚ１）｝と、軸などの構成要素を包含することが可能なグラフ用の描画領域を生成する（Ｓ４０５）。続いて、描画部１４ｃは、区間［ｖ１，ｖ２］を含むＸ軸を描画領域に描画する（Ｓ４０６）。その後、描画部１４ｃは、区間［ｚ１，ｚ２］を含むＹ軸を描画領域に描画し（Ｓ４０７）、処理結果を内部メモリに格納し、リターンする。
【００７２】
図２１は、実施例１に係るプレーン電圧降下描画処理の手順を示すフローチャートである。図２１に示すように、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃに識別番号が登録されたプレーンのうち、未選択のプレーンｐがあるか否かを判定する（Ｓ５０１）。未選択のプレーンｐがない場合（Ｓ５０１否定）には、描画部１４ｃは、処理結果を内部メモリに格納して、リターンする。一方、未選択のプレーンｐがある場合（Ｓ５０１肯定）には、描画部１４ｃは、未選択のプレーンｐを１つ選択する（Ｓ５０２）。そして、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、選択したプレーンｐの最小電圧ｖ３および最大電圧ｖ４、並びに、選択したプレーンｐの層ｚを特定する（Ｓ５０３）。その後、描画部１４ｃは、線分（ｖ３，ｚ）‐（ｖ４，ｚ）をグラフの描画領域に描画し（Ｓ５０４）、Ｓ５０１に戻る。
【００７３】
図２２は、実施例１に係るビア電圧降下描画処理の手順を示すフローチャートである。図２２に示すように、描画部１４ｃは、接続表１３ｄにおいて素子の種類が登録される項目にビアが登録されたレコードのうち、未選択のレコードがあるか否かを判定する（Ｓ６０１）。未選択のレコードがある場合（Ｓ６０１肯定）には、描画部１４ｃは、未選択のレコードを１つ選択する（Ｓ６０２）。そして、描画部１４ｃは、選択したレコードに含まれる測定点の識別子の組（ｍ´，ｍ）を特定する（Ｓ６０３）。その後、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、パラメータｍ´に格納された識別子が示す測定点における電圧ｖ（ｍ´）を特定する（Ｓ６０４）。続いて、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、識別子ｍが示す測定点における電圧ｖ（ｍ）を特定する（Ｓ６０５）。そして、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、パラメータｍ´に格納された識別子が示す測定点が存在する層の層番号ｚ（ｍ´）を特定する（Ｓ６０６）。続いて、描画部１４ｃは、測定点表１３ｃから、識別子ｍが示す測定点が存在する層の層番号ｚ（ｍ）を特定する（Ｓ６０７）。その後、描画部１４ｃは、線分（ｖ（ｍ´），ｚ（ｍ´））‐（ｖ（ｍ），ｚ（ｍ））をグラフの描画領域に描画し（Ｓ６０８）、Ｓ６０１に戻る。
【００７４】
一方、未選択のレコードがない場合（Ｓ６０１否定）には、描画部１４ｃは、グラフの画像データ１３ｅを記憶部１３に格納し（Ｓ６０９）、処理結果を内部メモリに格納し、リターンする。
【００７５】
上述してきたように、本実施例に係る描画装置１０は、各プレーンの電圧降下の様子を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。そして、描画装置１０は、描画されたグラフを表示するように制御する。よって、描画装置１０によれば、積層基板における各プレーンの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【００７６】
また、本実施例に係る描画装置１０は、各ビアの電圧降下の様子を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置１０によれば、積層基板における各ビアの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【実施例２】
【００７７】
実施例２では、グラフに、ビアに流れる電流の大きさを示す情報を描画する場合について説明する。
【００７８】
［描画装置３０の構成］
図２３は、実施例２に係る描画装置の機能構成の一例を示す図である。図２３に示すように、描画装置３０は、記憶部３３および制御部３４を有する。記憶部３３は、図１に示す実施例１に係る記憶部１３の記憶内容と比較して、接続表１３ｄに代えて接続表３３ｄを記憶する点が異なる。また、制御部３４は、図１に示す実施例１に係る制御部１４と比較して、測定部３４ｂ、描画部３４ｃを有する点が異なる。なお、以下では、上記の実施例１と同様の機能を果たす各部や機器については図１と同様の符号を付し、その説明を省略することとする。
【００７９】
図２４は、実施例２に係る接続表のデータ構造の一例を示す図である。図２４の例の接続表３３ｄは、実施例１に係る接続表１３ｄの登録内容に加え、同一のビアの２つの測定点の間を流れる電流ｉ［Ａ］の値が、後述の測定部３４ｂにより登録される。図２４の例は、識別子ｍ００２およびｍ００３の２つの識別子が示す２つの測定点を有するビアの測定点の間に、０．３００［Ａ］の電流が流れることを示す。その他のビアについても同様である。
【００８０】
記憶部３３は、例えば、フラッシュメモリなどの半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスクなどの記憶装置である。なお、記憶部３３は、上記の種類の記憶装置に限定されるものではなく、ＲＡＭ（Random  Access  Memory)、ＲＯＭ（Read  Only  Memory)であってもよい。
【００８１】
測定部３４ｂは、実施例１における測定部１４ｂの機能に加えて、次の処理を行う機能を有する。すなわち、測定部３４ｂは、接続表３３ｄに、識別子が組（ｍ´，ｍ）となって登録されている全ての識別子の組（ｍ´，ｍ）について、組（ｍ´，ｍ）に対応する測定点間の電流ｉを測定する。続いて、測定部３４ｂは、接続表３３ｄに登録された識別子の組（ｍ´，ｍ）のうち、未選択の組（ｍ´，ｍ）があるか否かを判定する。未選択の組（ｍ´，ｍ）がある場合には、測定部３４ｂは、接続表３３ｄに登録された識別子の組（ｍ´，ｍ）のうち、未選択の組（ｍ´，ｍ）を１つ選択する。そして、測定部３４ｂは、選択した識別子の組（ｍ´，ｍ）が示す２つの測定点間の電流ｉを、選択した識別子の組（ｍ´，ｍ）に対応付けて、接続表３３ｄに登録する。この結果、図２４の例に示すように、接続表３３ｄに、ビアが有する２つの測定点を流れる電流の大きさが登録される。測定部３４ｂは、未選択の組（ｍ´，ｍ）がなくなるまで、このような処理を繰り返し行う。
【００８２】
描画部３４ｃは、接続表３３ｄにおいて素子の種類が登録される項目にビアが登録されたレコードのうち、未選択のレコードがあるか否かを判定する。未選択のレコードがある場合には、描画部３４ｃは、未選択のレコードを１つ選択する。そして、描画部３４ｃは、選択したレコードに含まれる測定点の識別子の組（ｍ´，ｍ）を特定する。その後、描画部３４ｃは、測定点表１３ｃから、パラメータｍ´に格納された識別子が示す測定点における電圧ｖ（ｍ´）を特定する。また、描画部３４ｃは、測定点表１３ｃから、識別子ｍが示す測定点における電圧ｖ（ｍ）を特定する。また、描画部３４ｃは、測定点表１３ｃから、パラメータｍ´に格納された識別子が示す測定点が存在する層の層番号ｚ（ｍ´）を特定する。また、描画部３４ｃは、測定点表１３ｃから、識別子ｍが示す測定点が存在する層の層番号ｚ（ｍ）を特定する。その後、描画部３４ｃは、測定点の識別子の組（ｍ´，ｍ）に対応する２つの測定点間の電流ｉを接続表３３ｄから特定する。そして、描画部３４ｃは、特定した電流ｉの大きさから、描画時の太さを決定する。例えば、描画部３４ｃは、電流ｉの大きさが大きいほど、描画時の太さを太くするように決定する。
【００８３】
続いて、描画部３４ｃは、電圧ｖ（ｍ´）、ｖ（ｍ）の大小関係から、電流ｉの流れる方向を決定する。そして、描画部３４ｃは、線分（ｖ（ｍ´），ｚ（ｍ´））‐（ｖ（ｍ），ｚ（ｍ））が、電流ｉの流れる方向を示す矢印となるように、かつ、決定した線画時の太さとなるように、グラフの描画領域に描画する。描画部３４ｃは、このような処理を、接続表３３ｄにおいて素子の種類が登録される項目にビアが登録されたレコードの中に、未選択のレコードがなくなるまで繰り返し行う。そして、未選択のレコードがなくなった場合には、描画部３４ｃは、描画の処理が施されたグラフの画像データ１３ｅを記憶部３３に格納する。
【００８４】
図２５は、描画部により描画されたビアに流れる電流の大きさを示す線分の一例を示す図である。図２５の例のグラフが示すように、ビアの部分に対応する線分の太さが電流の大きさに対応する。したがって、このグラフから、積層基板における各ビアに流れる電流の大きさを容易に把握することができる。
【００８５】
このように、本実施例に係る描画装置３０は、各ビアの電流の大きさ示す線分を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置３０によれば、積層基板における各ビアの電流の大きさの様子を容易に把握することができる画像を提示することができる。なお、描画部３４ｃは、電流ｉの大きさから、電流ｉの大きさに対応する線分の色を決定し、線分（ｖ（ｍ´），ｚ（ｍ´））‐（ｖ（ｍ），ｚ（ｍ））の色が、決定した色となるように描画することもできる。
【００８６】
制御部３４は、ＡＳＩＣやＦＰＧＡなどの集積回路またはＣＰＵやＭＰＵなどの電子回路である。
【００８７】
［処理の流れ］
次に、本実施例に係る描画装置３０の処理の流れについて説明する。本実施例における測定処理およびビア電圧降下描画処理の処理内容は、図１６に示す実施例１の測定処理およびビア電圧降下描画処理の処理内容と異なる。
【００８８】
図２６は、実施例２に係る測定処理の手順を示すフローチャートである。図２６に示すように、Ｓ３０１〜Ｓ３０４の処理は、実施例１と同様である。Ｓ３０２で、未選択の測定点がないと判定された場合（Ｓ３０２否定）には、測定部３４ｂは、接続表３３ｄに、識別子が組（ｍ´，ｍ）となって登録されている全ての識別子の組（ｍ´，ｍ）について、組（ｍ´，ｍ）に対応する測定点間の電流ｉを測定する（Ｓ７０１）。
【００８９】
続いて、測定部３４ｂは、接続表３３ｄに登録された識別子の組（ｍ´，ｍ）のうち、未選択の組（ｍ´，ｍ）があるか否かを判定する（Ｓ７０２）。未選択の組（ｍ´，ｍ）がない場合（Ｓ７０２否定）には、測定部３４ｂは、処理結果を内部メモリに格納し、リターンする。一方、未選択の組（ｍ´，ｍ）がある場合（Ｓ７０２肯定）には、測定部３４ｂは、接続表３３ｄに登録された識別子の組（ｍ´，ｍ）のうち、未選択の組（ｍ´，ｍ）を１つ選択する（Ｓ７０３）。そして、測定部３４ｂは、選択した識別子の組（ｍ´，ｍ）が示す２つの測定点間の電流ｉを、選択した識別子の組（ｍ´，ｍ）に対応付けて、接続表３３ｄに登録し（Ｓ７０４）、Ｓ７０２に戻る。
【００９０】
図２７は、実施例２に係るビア電圧降下描画処理の手順を示すフローチャートである。図２７に示すように、Ｓ６０１〜Ｓ６０７、Ｓ６０９の処理は、実施例１と同様である。図２７に示すように、Ｓ６０７の処理の次に、描画部３４ｃは、測定点の識別子の組（ｍ´，ｍ）に対応する２つの測定点間の電流ｉを接続表３３ｄから特定する（Ｓ８０１）。そして、描画部３４ｃは、特定した電流ｉの大きさから、描画時の太さを決定する（Ｓ８０２）。
【００９１】
続いて、描画部３４ｃは、電圧ｖ（ｍ´）、ｖ（ｍ）の大小関係から、電流ｉの流れる方向を決定する（Ｓ８０３）。そして、描画部３４ｃは、線分（ｖ（ｍ´），ｚ（ｍ´））‐（ｖ（ｍ），ｚ（ｍ））が、電流ｉの流れる方向を示す矢印となるように、かつ、決定した線画時の太さとなるように、グラフの描画領域に描画し（Ｓ８０４）、Ｓ６０１へ戻る。
【００９２】
上述してきたように、本実施例に係る描画装置３０は、各プレーンの電圧降下の様子を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。そして、描画装置３０は、描画されたグラフを表示するように制御する。よって、描画装置３０によれば、積層基板における各プレーンの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【００９３】
また、本実施例に係る描画装置３０は、各ビアの電圧降下の様子を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置３０によれば、積層基板における各ビアの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【００９４】
また、本実施例に係る描画装置３０は、各ビアの電流の大きさを太さまたは色で示す線分を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置３０によれば、積層基板における各ビアの電流の大きさの様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【実施例３】
【００９５】
実施例３では、グラフに、プレーンに流れる電流の大きさを示す情報を描画する場合について説明する。図２８は、ネットにおいて２点間を結ぶ経路が複数存在し、各経路が異なるプレーンを経由する場合の積層基板の模式図である。図２８の例が示す積層基板は、ほぼ同一の電圧降下が発生する層番号Ｌ１のプレーンと層番号Ｌ３のプレーンとを有する。このような場合に、実施例３では、電圧降下が同一の層番号Ｌ１のプレーンおよび層番号Ｌ３のプレーンを流れる電流の大きさを提示することで、どちらの層のプレーンの抵抗が大きいのかを把握することができる。
【００９６】
［描画装置４０の構成］
図２９は、実施例３に係る描画装置の機能構成の一例を示す図である。図２９に示すように、描画装置４０は、記憶部４３および制御部４４を有する。記憶部４３は、図２３に示す実施例２に係る記憶部３３と比較して、接続表４３ｄを記憶する点が異なる。また、制御部４４は、図２３に示す実施例２に係る制御部３４と比較して、測定部４４ｂ、描画部４４ｃを有する点が異なる。なお、以下では、上記の実施例１や実施例２と同様の機能を果たす各部や機器については図１や図２３と同様の符号を付し、その説明を省略することとする。
【００９７】
図３０は、実施例３に係る接続表のデータ構造の一例を示す図である。図３０の例の接続表４３ｄには、実施例２に係る接続表３３ｄの登録内容に加え、電源供給ピンの測定点および電力消費ピンの測定点に流れる電流ｉ［Ａ］の値が、測定部４４ｂにより登録される。図３０の例では、電源供給ピンの測定点に、−０．３００［Ａ］、電力消費ピンの測定点に、０．３００［Ａ］の電流が流れる場合を示す。なお、電源供給ピンの測定点および電力消費ピンの測定点に流れる電流ｉ［Ａ］の値は、入力部１１を介して、描画装置４０を利用するユーザから入力されるものとする。
【００９８】
記憶部４３は、例えば、フラッシュメモリなどの半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスクなどの記憶装置である。なお、記憶部３３は、上記の種類の記憶装置に限定されるものではなく、ＲＡＭ（Random  Access  Memory)、ＲＯＭ（Read  Only  Memory)であってもよい。
【００９９】
測定部４４ｂは、実施例２における測定部３４ｂの機能に加えて、次の処理を行う機能を有する。すなわち、測定部４４ｂは、入力部１１を介して入力された電源供給ピンの測定点および電力消費ピンの測定点に流れる電流ｉ［Ａ］の値を、接続表４３ｄに登録する。また、測定部４４ｂは、測定点表１３ｃを電圧ｖについて昇順でソートした表（ソート済み表）を生成する。図３１および図３２は、ソート済み表の生成方法の一例を説明するための図である。図３１は、測定点表１３ｃの一例を示す。図３２は、図３１の例に示す測定点表１３ｃを電圧ｖについて昇順でソートした結果のソート済み表である。例えば、測定部４４ｂは、図３１の例に示す測定点表１３ｃを用いて、測定点表１３ｃを電圧ｖについて昇順でソートし、図３２の例に示すソート済み表を生成する。続いて、測定部４４ｂは、全てのプレーンｐについて、電流値が格納されるパラメータｉｓ（ｐ）の値を０に設定する。
【０１００】
そして、測定部４４ｂは、ソート済み表を参照し、未選択の測定点があるか否かを判定する。未選択の測定点がある場合には、測定部４４ｂは、電圧ｖが昇順でソートされた測定点のうち、未選択の測定点であって、電圧ｖが最も小さい測定点ｍ１を選択する。なお、測定部４４ｂは、電圧ｖの値が同じ測定点が複数存在した場合には、複数の測定点を選択することができる。その後、測定部４４ｂは、測定点ｍ１を有するプレーンｐにおける他の測定点のうち、電圧ｖが、測定点ｍ１における電圧よりも大きく、かつ、測定点ｍ１における電圧に最も近い測定点ｍ２を特定する。例えば、図３２の例に示すソート済み表を用いた場合について説明する。測定部４４ｂは、図３２の例に示す識別子ｍ０１０が示す測定点を選択した場合には、次のような処理を行う。すなわち、測定部４４ｂは、ｍ０１０の測定点を有するプレーン（ｐ００３のプレーン）における他の測定点（ｍ０１２、ｍ０１４の測定点）のうち、電圧が、電圧１．２０１［Ｖ］よりも大きく、電圧１．２０１［Ｖ］に最も近いｍ０１２の測定点を特定する。
【０１０１】
続いて、測定部４４ｂは、測定点ｍ２が特定できたか否かを判定する。測定点ｍ２が特定できなかった場合には、未選択の測定点があるか否かを判定する上記で説明した処理を再び行い、上記で説明したように、未選択の測定点があるか否かを判定する処理以降の処理を再び行う。
【０１０２】
一方、測定点ｍ２が特定できた場合には、測定部４４ｂは、プレーンｐの測定点ｍ１に流入する電流および測定点ｍ１から流出する電流の和を、ｉｓ（ｐ）の値に加えて、ｉｓ（ｐ）の値を更新する。
【０１０３】
具体例を挙げて説明する。図３３は、接続表の一例を示す図である。また、図３４は、図３２の例のソート済み表が示す一部のビアとプレーンとを模式的に示した図である。測定部４４ｂが、図３２の例のソート済み表を参照し、識別子ｍ０１０が示す測定点を選択した場合について説明する。この場合、測定部４４ｂは、図３４の例に示すように、識別子ｐ００３が示すプレーンについて、最低電圧１．２０１［Ｖ］の測定点（識別子がｍ０１０の測定点）の次に、電圧が小さい測定点（識別子がｍ０１２の測定点）を特定する。識別子がｍ０１２の測定点の電圧は、１．２０５［Ｖ］であり、識別子ｐ００３が示すプレーンには、電圧１．２０５［Ｖ］の等電位面が存在する。ここで、図３３の例に示す接続表４３ｄを参照すると、ｍ０１０の測定点が登録されたレコードは、１行である。ここでは、識別子がｍ０１０の測定点から、ｍ０５１の測定点へ１．０［Ａ］の電流が流れる。すなわち、識別子ｐ００３が示すプレーンから流出する方向に１．０［Ａ］の電流が流れる。この場合、測定部４４ｂは、ｉｓ（ｐ００３）＝０の値に、正の値「１．０」を加えて、ｉｓ（ｐ００３）＝１．０と値を更新する。更新後のｉｓ（ｐ００３）が、識別子ｐ００３が示すプレーンからｍ０１０の測定点に流入する電流の大きさである。識別子ｐ００３が示すプレーンでは、ｍ０１０の測定点の電圧を超えて、電圧１．２０５［Ｖ］の等電位面の電圧未満の点で電流の流出入が存在しないため、更新後のｉｓ（ｐ００３）は、ｍ０１２の測定点の等電位面からｍ０１０の測定点への通過電流を意味する。
【０１０４】
また、測定部４４ｂは、測定点表１３ｃを参照し、次のような処理を行う。すなわち、測定部４４ｂは、識別子ｐ００３が示すプレーンにおいて、ｍ０１０の測定点における電圧の次に低い電圧の測定点（ｍ０１２の測定点）を選択し、ｍ０１２の測定点における電圧の次に低い電圧の測定点（ｍ０１４の測定点）を特定する。ｍ０１４の測定点における電圧は、１．２０７［Ｖ］であり、識別子ｐ００３が示すプレーンには、電圧１．２０５［Ｖ］の等電位面が存在する。ここで、図３３の例に示す接続表４３ｄを参照すると、ｍ０１２の測定点が登録されたレコードは、２つある。１つ目のレコードは、ｍ０１２の測定点からｍ０５２の測定点へ０．１［Ａ］の電流が流れることを示す。すなわち、識別子ｐ００３が示すプレーンから電流が流出する方向（ビアへ流入する方向）へ電流が流れることを示す。２つ目のレコードは、ｍ０５３の測定点からｍ０１２の測定点へ０．３［Ａ］の電流が流れることを示す。すなわち、識別子ｐ００３が示すプレーンへ電流が流入する方向（ビアから流出する方向）へ電流が流れることを示す。
【０１０５】
ここで、測定部４４ｂは、プレーンからの流出電流を負の符号、プレーンへの流入電流を正の符号で表して、これらの電流を加算した値を、ｉｓ（ｐ００３）に加えて値を更新する。すなわち、測定部４４ｂは、ｉｓ（ｐ００３）＝１．０−０．３＋０．１＝０．８［Ａ］と値を更新する。識別子ｐ００３が示すプレーンでは、ｍ０１２の測定点の電圧を超えて、電圧１．２０７［Ｖ］の等電位面の電圧未満の点で電流の流出入が存在しないため、更新後のｉｓ（ｐ００３）は、ｍ０１４の測定点の等電位面からｍ０１２の測定点の等電位面への通過電流を意味する。
【０１０６】
測定部４４ｂは、同一プレーン内で、電圧が近い測定点をペアとして、上記の処理を全てのプレーンについて行うことで、プレーンを流れる電流の大きさを測定することができる。
【０１０７】
描画部４４ｃは、線分（ｖ（ｍ１），ｚ）−（ｖ（ｍ２），ｚ）を、電流値ｉｓ（ｐ）の大きさに応じた太さでグラフに描画する。例えば、線分（１．２０１，Ｌ３）−（１．２０５，Ｌ３）に対応するｉｓ（ｐ００３）の値が、１．０［Ａ］であり、線分（１．２０５，Ｌ３）−（１．２０７，Ｌ３）に対応するｉｓ（ｐ００３）の値が、０．８［Ａ］である場合について説明する。この場合、描画部４４ｃは、線分（１．２０１，Ｌ３）−（１．２０５，Ｌ３）の太さを「１」とした場合に、線分（１．２０５，Ｌ３）−（１．２０７，Ｌ３）の太さを「０．８」として各線分を描画する。図３５および図３６は、描画部により描画される線分の太さの一例を示す図である。図３５の例では、描画部４４ｃが、線分（１．２０１，Ｌ３）−（１．２０５，Ｌ３）の太さを「１」とした場合に、線分（１．２０５，Ｌ３）−（１．２０７，Ｌ３）の太さを「０．８」として各線分を描画した場合が示されている。
【０１０８】
図３６の例は、図２８の例が示す積層基板における各層の各プレーンに流れる電流を示す。図３６の例からは、線分が細い、層番号がＬ１の層のプレーンの抵抗が、層番号がＬ３の層のプレーンの抵抗より高いことを容易に把握することができる。
【０１０９】
また、本実施例に係る描画装置４０は、各プレーンの電流の大きさを太さまたは色で示す線分を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置４０によれば、積層基板における各プレーンの電流の大きさの様子を容易に把握することができる画像の表示を制御することができる。
【０１１０】
制御部４４は、ＡＳＩＣやＦＰＧＡなどの集積回路またはＣＰＵやＭＰＵなどの電子回路である。
【０１１１】
［処理の流れ］
次に、本実施例に係る描画装置４０の処理の流れについて説明する。本実施例におけるプレーン電圧降下描画処理の処理内容は、図１６に示す実施例１のプレーン電圧降下描画処理の処理内容と異なる。
【０１１２】
図３７は、実施例３に係るプレーン電圧降下描画処理の手順を示すフローチャートである。図３７に示すように、測定部４４ｂは、測定点表１３ｃを電圧ｖについて昇順でソートした表（ソート済み表）を生成する（Ｓ９０１）。続いて、測定部４４ｂは、全てのプレーンｐについて、電流値が格納されるパラメータｉｓ（ｐ）の値を０に設定する（Ｓ９０２）。
【０１１３】
そして、測定部４４ｂは、ソート済み表を参照し、未選択の測定点があるか否かを判定する（Ｓ９０３）。未選択の測定点がない場合（Ｓ９０３否定）には、測定部４４ｂは、処理結果を内部メモリに格納し、リターンする。一方、未選択の測定点がある場合（Ｓ９０３肯定）には、測定部４４ｂは、電圧ｖが昇順でソートされた測定点のうち、未選択の測定点であって、電圧ｖが最も小さい測定点ｍ１を選択する（Ｓ９０４）。その後、測定部４４ｂは、測定点ｍ１を有するプレーンｐにおける他の測定点のうち、電圧ｖが、測定点ｍ１における電圧よりも大きく、かつ、測定点ｍ１における電圧に最も近い測定点ｍ２を特定する（Ｓ９０５）。
【０１１４】
続いて、測定部４４ｂは、測定点ｍ２が特定できたか否かを判定する（Ｓ９０６）。測定点ｍ２が特定できなかった場合（Ｓ９０６否定）には、Ｓ９０３に戻る。
【０１１５】
一方、測定点ｍ２が特定できた場合（Ｓ９０６肯定）には、測定部４４ｂは、プレーンｐの測定点ｍ１に流入する電流および測定点ｍ１から流出する電流の和を、ｉｓ（ｐ）の値に加えて、ｉｓ（ｐ）の値を更新する（Ｓ９０７）。
【０１１６】
そして、描画部４４ｃは、線分（ｖ（ｍ１），ｚ）−（ｖ（ｍ２），ｚ）を、電流値ｉｓ（ｐ）の大きさに応じた太さでグラフに描画し（Ｓ９０８）、Ｓ９０３に戻る。
【０１１７】
上述してきたように、本実施例に係る描画装置４０は、各プレーンの電圧降下の様子を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。そして、描画装置４０は、描画されたグラフを表示するように制御する。よって、描画装置４０によれば、積層基板における各プレーンの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【０１１８】
また、本実施例に係る描画装置４０は、各ビアの電圧降下の様子を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置４０によれば、積層基板における各ビアの電圧降下の様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【０１１９】
また、本実施例に係る描画装置４０は、各ビアの電流の大きさを太さまたは色で示す線分を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置４０によれば、積層基板における各ビアの電流の大きさの様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【０１２０】
また、本実施例に係る描画装置４０は、各プレーンの電流の大きさを太さまたは色で示す線分を、Ｘ軸を電圧とし、Ｙ軸を層とするグラフに描画する。よって、描画装置４０によれば、積層基板における各プレーンの電流の大きさの様子を容易に把握することができる画像を表示するように制御することができる。
【０１２１】
さて、これまで開示の装置に関する実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下では、本発明に含まれる他の実施例を説明する。
【０１２２】
例えば、各実施例において、測定点の接続関係が、表示の上で適切であるか、すなわち、電源供給ピンに接続されているネットが、電力消費ピンに接続されていて、電圧降下の経路が存在するかどうかを判定する判定処理を行ってもよい。図３８は、各実施例の描画装置に、判定処理の機能が追加された描画装置の機能構成の一例を示す図である。図３８の例は、実施例１に係る描画装置１０に判定部５４ｄが追加された場合を示す。なお、実施例２または実施例３に係る描画装置に判定部５４ｄを設けることもできる。図３９は、判定処理が追加された描画処理の手順を示すフローチャートである。図３９に示すように、記録処理の後に、判定部５４ｄは、判定処理を行う（Ｓ１００１）。そして、測定処理に進む。
【０１２３】
図４０は、判定処理の手順を示すフローチャートである。図４０に示すように、判定部５４ｄは、測定点表１３ｃで、素子の種類が電源供給ピンの測定点があるか否かを判定する（Ｓ１１０１）。素子の種類が電源供給ピンの測定点がない場合（Ｓ１１０１否定）には、判定部５４は、後述の判断表が空であるか否かを判定する（Ｓ１１１３）。空でない場合には、エラー終了し、描画処理を中断させる。一方、空である場合には、判定部５４は、処理結果を内部メモリに格納し、リターンする。
【０１２４】
一方、素子の種類が電源供給ピンの測定点がある場合（Ｓ１１０１肯定）には、判定部５４は、測定点表１３ｃで、素子の種類が電源供給ピンの未選択の測定点を１つ選択する（Ｓ１１０２）。続いて、判定部５４は、測定点表１３ｃで、素子が電力消費ピンの全測定点を、判断表に登録する（Ｓ１１０３）。
【０１２５】
判定部５４は、測定点表１３ｃで、選択した測定点と同じプレーン内にある測定点ｍｐのうち、未選択の測定点ｍｐがあるか否かを判定する（Ｓ１１０４）。未選択の測定点ｍｐがない場合（Ｓ１１０４否定）には、ステップＳ１１０１に戻る。一方、未選択の測定点ｍｐがある場合（Ｓ１１０４肯定）には、判定部５４は、選択した測定点と同じプレーン内にある未選択の測定点ｍｐを１つ選択する（Ｓ１１０５）。そして、判定部５４は、選択した測定点ｍｐを有する素子の種類が、電力消費ピンであるか否かを判定する（Ｓ１１０６）。電力消費ピンである場合（Ｓ１１０６肯定）には、判定部５４は、選択した測定点ｍｐを判断表から削除し（Ｓ１１０７）、Ｓ１１０４に戻る。
【０１２６】
電力消費ピンでない場合（Ｓ１１０６否定）には、判定部５４は、選択した測定点ｍｐを有する素子の種類が、ビアであるか否かを判定する（Ｓ１１０８）。ビアでない場合（Ｓ１１０８否定）には、Ｓ１１０４に戻る。一方、ビアである場合（Ｓ１１０８肯定）には、判定部５４は、接続表４３ｅで、選択した測定点ｍｐを有するビアが有する他の測定点ｍｖのうち、未選択の測定点ｍｖがあるか否かを判定する（Ｓ１１０９）。未選択の測定点ｍｖがない場合（Ｓ１１０９否定）には、Ｓ１１０４に戻る。一方、未選択の測定点ｍｖがある場合（Ｓ１１０９肯定）には、判定部５４は、選択した測定点ｍｐを有するビアが有する他の測定点ｍｖのうち、未選択の測定点ｍｖを１つ選択する（Ｓ１１１０）。そして、判定部５４は、選択した測定点ｍｖを有する素子の種類が、電力消費ピンであるか否かを判定する（Ｓ１１１１）。電力消費ピンでない場合（Ｓ１１１１否定）には、Ｓ１１０９に戻る。一方、電力消費ピンである場合（Ｓ１１１１肯定）には、判定部５４は、測定点ｍｖを判断表から削除し（Ｓ１１１２）、Ｓ１１０９に戻る。
【０１２７】
これにより、電圧降下の経路が存在しない場合など、測定点の接続関係が、表示の上で適切でない場合には、描画処理を中断させることができる。
【０１２８】
また、各実施例において説明した各処理のうち、自動的に行われるものとして説明した処理の全部または一部を手動的に行うこともできる。また、各実施例において説明した各処理のうち、手動的に行われるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的に行うこともできる。
【０１２９】
また、各種の負荷や使用状況などに応じて、各実施例において説明した各処理の各ステップでの処理を任意に細かくわけたり、あるいはまとめたりすることができる。また、ステップを省略することもできる。
【０１３０】
また、各種の負荷や使用状況などに応じて、各実施例において説明した各処理の各ステップでの処理の順番を変更できる。
【０１３１】
また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的状態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。
【０１３２】
［描画プログラム］
また、上記の実施例で説明した描画装置１０、３０または４０の各種の処理は、あらかじめ用意されたプログラムをパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータシステムで実行することによって実現することもできる。そこで、以下では、図４１を用いて、上記の実施例で説明した描画装置１０、３０または４０と同様の機能を有する描画プログラムを実行するコンピュータの一例を説明する。図４１は、描画プログラムを実行するコンピュータを示す図である。
【０１３３】
図４１に示すように、コンピュータ３００は、ＣＰＵ３１０、ＲＯＭ３２０、ＨＤＤ３３０、ＲＡＭ３４０を有する。ＣＰＵ３１０、ＲＯＭ３２０、ＨＤＤ３３０、ＲＡＭ３４０は、互いに、バス３５０を介して接続されている。
【０１３４】
ＲＯＭ３２０には、ＯＳなどの基本プログラムが記憶されている。また、ＨＤＤ３３０には、上記の実施例で示す記録部、測定部、描画部、表示制御部、判定部などと同様の機能を発揮する描画プログラム３３０ａが予め記憶される。なお、描画プログラム３３０ａについては、適宜分離しても良い。また、ＨＤＤ３３０には、第一のＣＡＤデータ、第二のＣＡＤデータ、測定点表、接続表、画像データなどが設けられる。これらの第一のＣＡＤデータ、第二のＣＡＤデータ、測定点表、接続表、画像データは、上述した第一のＣＡＤデータ１３ａ、第二のＣＡＤデータ１３ｂ、測定点表１３ｃ、接続表１３ｄ，３３ｄ，４３ｄ、画像データ１３ｅに対応する。
【０１３５】
そして、ＣＰＵ３１０が、描画プログラム３３０ａをＨＤＤ３３０から読み出して実行する。
【０１３６】
そして、ＣＰＵ３１０は、第一のＣＡＤデータ、第二のＣＡＤデータ、測定点表、接続表、画像データなどを読み出してＲＡＭ３４０に格納する。さらに、ＣＰＵ３１０は、ＲＡＭ３４０に格納された第一のＣＡＤデータ、第二のＣＡＤデータ、測定点表、接続表、画像データなどを用いて、描画プログラム３３０ａを実行する。なお、ＲＡＭ３４０に格納される各データは、常に全てのデータがＲＡＭ３４０に格納されなくともよい。処理に用いられるデータがＲＡＭ３４０に格納されれば良い。
【０１３７】
なお、上記した描画プログラム３３０ａについては、必ずしも最初からＨＤＤ３３０に記憶させておく必要はない。
【０１３８】
例えば、コンピュータ３００に挿入されるフレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカードなどの「可搬用の物理媒体」にプログラムを記憶させておく。そして、コンピュータ３００がこれらからプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。  
【０１３９】
さらには、公衆回線、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮなどを介してコンピュータ３００に接続される「他のコンピュータ（またはサーバ）」などにプログラムを記憶させておく。そして、コンピュータ３００がこれらからプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１４０】
１０      描画装置
１１      入力部
１２      出力部
１３      記憶部
１３ａ    第一のＣＡＤデータ
１３ｂ    第二のＣＡＤデータ
１３ｃ    測定点表
１３ｄ    接続表
１３ｅ    画像データ
１４      制御部
１４ａ    記録部
１４ｂ    測定部
１４ｃ    描画部
１４ｄ    表示制御部
【図１】
0006003129.tif 000002
【図２】
0006003129.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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