(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電着レジストを収容した電着槽内に母材を入れて、母材の表面に厚さ０．１〜２μｍの極薄膜の電着レジストを形成する工程と、
前記電着レジストが塗布された母材を露光、現像を行って、母材表面のメタルマスクの開口パターンに対応する部分に厚さ０．１〜２μｍの極薄膜の電着レジストを残す工程と、
前記母材及び電着レジストの上にオーバーエレクトロフォーミングによる電解めっきを行うことにより、めっき成長面側に断面Ｒ形状となるような開口を形成し、この開口の母材面側に小さな段差を形成する製品めっき工程と、
前記電着レジストを剥離するとともに、前記母材から剥離することにより、メタルマスクを得る工程と、
を備えたことを特徴とする電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法。
【請求項２】
電着レジストを収容した電着槽内に母材を入れて、母材の表面に厚さ０．１〜２μｍの極薄膜の電着レジストを形成する工程と、
前記電着レジストが塗布された母材を露光、現像を行って、母材表面のメタルマスクの開口パターンに対応する部分に厚さ０．１〜２μｍの極薄膜の電着レジストを残す工程と、
前記母材及び電着レジストの上にオーバーエレクトロフォーミングによる電解めっきを行うことにより、めっき成長面側に断面Ｒ形状となるようなダミー開口を形成し、このダミー開口の母材面側に段差を有するダミーめっきを形成するダミーめっき工程と、
前記ダミーめっき形成後に離型処理を施しておく工程と、
前記ダミーめっき及び電着レジスト上に電解めっきを行うことにより、めっき成長面側に断面Ｒ形状となるような開口を形成し、この開口の母材面側の周縁部が下向きに突出する製品めっき工程と、
前記電着レジストを剥離するとともに、前記母材及びダミーめっきから剥離することにより、メタルマスクを得る工程と、
を備えたことを特徴とする電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法。
【請求項３】
電着レジストは、ポジ型電着レジストを用いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法。
【請求項４】
電着槽の温度を３０〜３５℃に保つことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法。
【請求項５】
電着レジストの現像は、メタケイ酸ナトリウム水溶液に浸漬して現像を行うことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法。
【請求項６】
電着レジストの剥離は、モノエタノールアミンを用いることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法。
【請求項７】
メタルマスクは、抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサからなる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、めっきにより、所定の印刷開口パターンを有するメタルマスクを作製する場合は、母材の表面に液レジストを塗布したり、或いはドライフィルムレジストをラミネートして、薄膜状のレジストを形成し、その後、露光、現像等の各処理を経て、めっきを行うことにより作製していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平６−９６３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の液レジストを塗布した場合は、塗布と同時に異物混入の恐れが懸念されるため、レジストの厚さ（高さ）が約０．１〜２μｍ程度の極薄膜となる塗布厚さのものには適さなかった。また、ドライフィルムレジストの場合は、最薄膜でも１０μｍ程度であり、これもレジストの厚さが約１２μｍ程度の極薄膜となる塗布厚さのものには適さなかった。したがって、液レジストやドライフィルムレジストは、レジストの厚さ（高さ）を約０．１〜２μｍ程度の極薄膜として、メタルマスク厚をできるだけ薄くしたいとの要望に対応できないという問題があった。
【０００５】
また、電着フォトレジストは、めっきに似て、電圧の印加による塗布であるので、被塗布物は導体に限られるが、電極（ワーク）にはＳＵＳ等を用いたレジスト塗布試験の結果では、レジストの厚さが約０．１〜２μｍ程度、好ましくは０．１〜１μｍの極薄膜のレジスト塗布が行えることが判明した。これにより、印刷面側の段差を小さくすることが可能となる。
【０００６】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、電着レジストを用いて母型を作製することでレジスト高さを０．１〜２μｍにすることができるメタルマスクの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法においては、電着レジストを収容した電着槽内に母材を入れて、母材の表面に厚さ０．１〜２μｍの極薄膜の電着レジストを形成する工程と、電着レジストが塗布された母材を露光、現像を行って、母材表面のメタルマスクの開口パターンに対応する部分に厚さ０．１〜２μｍの極薄膜の電着レジストを残す工程と、母材及び電着レジストの上にオーバーエレクトロフォーミングによる電解めっきを行うことにより、めっき成長面側に断面Ｒ形状となるような開口を形成し、この開口の母材面側に小さな段差を形成する製品めっき工程と、電着レジストを剥離するとともに、母材から剥離することにより、メタルマスクを得る工程とを備えたものである。
【０００８】
また、電着レジストを収容した電着槽内に母材を入れて、母材の表面に厚さ０．１〜２μｍの極薄膜の電着レジストを形成する工程と、電着レジストが塗布された母材を露光、現像を行って、母材表面のメタルマスクの開口パターンに対応する部分に厚さ０．１〜２μｍの極薄膜の電着レジストを残す工程と、母材及び電着レジストの上にオーバーエレクトロフォーミングによる電解めっきを行うことにより、めっき成長面側に断面Ｒ形状となるようなダミー開口を形成し、このダミー開口の母材面側に段差を有するダミーめっきを形成するダミーめっき工程と、ダミーめっき形成後に離型処理を施しておく工程と、ダミーめっき及び電着レジスト上に電解めっきを行うことにより、めっき成長面側に断面Ｒ形状となるような開口を形成し、この開口の母材面側の周縁部が下向きに突出する製品めっき工程と、電着レジストを剥離するとともに、母材及びダミーめっきから剥離することにより、メタルマスクを得る工程とを備えたものである。
【０００９】
また、電着レジストは、ポジ型電着レジストを用いるものである。
【００１０】
また、電着槽の温度を３０〜３５℃に保つものである。
【００１１】
また、電着レジストの現像は、メタケイ酸ナトリウム水溶液に浸漬して現像を行うものである。
【００１２】
また、電着レジストの剥離は、モノエタノールアミンを用いるものである。
【００１３】
また、メタルマスクは、抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサからなる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクである。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、電着レジストを用いて母型を作製することでレジスト高さを０．１〜２μｍにすることができるので、ガラスクロム活版を用いる方法と同等の開口及び形状精度を得ることができる。また、電着レジストは、ガラスクロム活版を用いる方法と比較してマスク作製コストを低減できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電着レジスト塗布試験の様子を示す断面図である。
【図２】抵抗膜方式タッチパネルの基本構造を示す断面図である。
【図３】この発明の実施例１における抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクの製造方法であって、めっきのオーバーエレクトロフォーミングによりメタルマスクを作製する場合を示す断面図である。
【図４】この発明の実施例１における抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクの製造方法であって、電着レジスト及び母材から剥離した後のメタルマスクを示す断面図である。
【図５】この発明の電着レジストを用いたメタルマスクのめっき成長面側を示す顕微鏡写真である。
【図６】この発明の電着レジストを用いたメタルマスクの母材面側を示す顕微鏡写真である。
【図７】この発明の実施例２における抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクの製造方法であって、ダミーめっきを形成し、離型処理後に製品めっきによりメタルマスクを作製する場合を示す断面図である。
【図８】この発明の実施例２における抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクの製造方法であって、電着レジスト、母材及びダミーめっきから剥離した後のメタルマスクを示す断面図である。
【図９】めっき時のマスキング用として電着レジストを応用した金属製スクリーン枠を示す正面図である。
【図１０】電着レジストでマスキングした金属製スクリーン枠を利用し、枠にＳＵＳ紗を接合して交点部をめっきでリジットしたリジダイズド版、枠に外紗と内紗にＳＵＳ紗を用いてコンビネーションした紗々コンビネーション版、及び紗々コンビネーション版の中央にメタルマスクを貼り付けたサスペンドマスク版をそれぞれ示す正面図である。
【図１１】電着レジストでマスキングした金属製スクリーン枠を用いてめっきする状態を示す正面図と断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施例１．
図１は電着レジスト塗布試験の様子を示す断面図、図２は抵抗膜方式タッチパネルの基本構造を示す断面図、図３はこの発明の実施例１における抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクの製造方法であって、めっきのオーバーエレクトロフォーミングによりメタルマスクを作製する場合を示す断面図、図４は電着レジスト及び母材から剥離した後のメタルマスクを示す断面図、図５はこの発明の電着レジストを用いたメタルマスクのめっき成長面側を示す顕微鏡写真、図６はこの発明の電着レジストを用いたメタルマスクの母材面側を示す顕微鏡写真である。
【００１８】
電着フォトレジストは、めっきに似て、電圧の印加による塗布であるので、被塗布物は導体に限られるが、前述のとおり、電極（ワーク）にはＳＵＳ等を用いた電着レジスト塗布試験の結果、電着レジストの厚さが約０．１〜２μｍ程度（好ましくは０．１〜１μｍ）と極薄膜のレジスト塗布が行えることが判明している。
上記電着レジスト塗布試験の方法を図１に示す。ワーク１となるＳＵＳ３０４基材上にポジ型電着レジストを厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜で塗布することにした。電着レジストは、水溶性アクリル樹脂、水、有機溶剤を主成分とするポジ型感光性アニオン電着液を用いた。電着レジストを収容した電着槽２を温度３５℃の水槽３に入れ、電着槽２の温度を３０〜３５℃に保った。また、塗布前に溶剤によるワーク１の洗浄、脱脂を行った。ワーク１を陽極として、陰極４にも陽極と同様のＳＵＳ３０４を用いて電着槽２内に入れ、陰極電流密度０．０５〜０．１Ａ／ｄｍ２として、１５〜３０秒間のレジスト電着を行い、厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜で塗布した。このときの電圧は２５〜３６Ｖであった。電着後のワーク１を水洗し、１００〜１３０℃で３０秒乾燥させ、レジストに含まれる水分を除去した。次に、電着レジストが塗布されたワーク１に露光光量２００〜３００ｍＪ／ｃｍ２で直描画露光とし、直径０．０８ｍｍ、ピッチ０．２ｍｍ、エリア５０×５０のパターン露光を行った。現像前のプレベイクは行わずに、２５〜３０℃のメタケイ酸ナトリウム１％水溶液で６０〜１２０秒の浸漬現像を行った。なお、炭酸ナトリウムによる現像を試みたが、メタケイ酸ナトリウムに比べ、現像速度が遅かった。現像後、水洗、常温乾燥を行った（ポストベイクは行っていない）。次に、ワーク１をスルファミン酸ニッケル浴で、液温５０℃、ｐH４．０、電流密度２Ａ／ｄｍ２、１時間の電解めっきを行い、０．０２〜０．０３ｍｍのニッケルめっき皮膜を析出させた。電着レジストの剥離には、アトテックジャパン製ＲＳ２０００（モノエタノールアミン）１０％、５０℃を用いて剥離を行った。このレジスト剥離は、安価でかつ環境にも良いモノエタノールアミン１０％を使用することで溶解剥離が可能であった。このため、従来と異なり、容易に、残滓無く剥離することができる。次に、母材よりニッケルめっき皮膜を剥がし、ＳＥＭ  Ｋeyence  ＶＥ７８００で開口の観察を行ったところ、開口の真円度が大きいものが得られた。また、塗布膜厚が０．１〜２μｍ程度（好ましくは０．１〜１μｍ）と薄い場合、母材面側形状は段差も小さく、良好な形状となった。
【００１９】
次に、この発明の電着レジストを用いたメタルマスクの製造方法の一例を説明するため、例えば抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクを、電着レジストを用いて作製する場合について、図２〜図４により説明する。
抵抗膜方式タッチパネルは、図２に示すように、ガラス板５と、このガラス板５上に配設された１層目の透明導電膜６と、２層目の透明導電膜７と、１層目と２層目の透明導電膜６、７の間において所定の間隔で適宜配置されたドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体８と、２層目の透明導電膜７の表面上に配設した透明フィルム９とから構成されている。
この発明は抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体８をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクを、電着レジストを用いて作製するものである。
図３において、１０はＳＵＳ３０４からなる母材、１１は母材１０の表面に施された厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜の電着レジストである。この電着レジスト１１は、メタルマスクの開口パターン部分に対応しており、開口部のめっき成長面側が断面Ｒ形状となるようにするとともに、開口部の母材面側が小さな段差となるようにするためのものである。１２はめっきのオーバーエレクトロフォーミングにより作製されたドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体８をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクである。このメタルマスク１２は、めっきのオーバーエレクトロフォーミングにより、めっき成長面側が断面Ｒ形状１３ａとなるような開口１３が形成されており、この開口１３の母材１０面側は小さな段差１３ｂとなるように形成されている。この小さな段差１３ｂの高さは、極薄膜の電着レジスト１１の厚さ（高さ）である約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）と同等になる。
母材１０に厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜の電着レジスト１１を塗布する方法は、図１における電着レジスト塗布試験の方法と同様で、母材１０となるＳＵＳ３０４基材上にポジ型電着レジスト１１を厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜で塗布する。電着レジストは、水溶性アクリル樹脂、水、有機溶剤を主成分とするポジ型感光性アニオン電着液を用いる。電着レジストを収容した電着槽２を温度３５℃の水槽３に入れ、電着槽２の温度を３０〜３５℃に保つ。また、塗布前に溶剤による母材１０の洗浄、脱脂を行った。母材１０を陽極として、陰極にも陽極と同様のＳＵＳ３０４を用いて電着槽２内に入れ、陰極電流密度０．０５〜０．１Ａ／ｄｍ２として、１５〜３０秒間のレジスト電着を行い、厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜で塗布する。このときの電圧は２５〜３６Ｖである。電着後の母材１０を水洗し、１００〜１３０℃で３０秒乾燥させ、レジストに含まれる水分を除去する。次に、厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜の電着レジスト１１が塗布された母材１０に露光光量２００〜３００ｍＪ／ｃｍ２で直描画露光とし、直径０．０８ｍｍ、ピッチ０．２ｍｍ、エリア５０×５０のパターン露光を行う。現像前のプレベイクは行わずに、２５〜３０℃のメタケイ酸ナトリウム１％水溶液で６０〜１２０秒の浸漬現像を行う。なお、炭酸ナトリウムによる現像を試みたが、メタケイ酸ナトリウムに比べ、現像速度が遅かった。現像後、水洗、常温乾燥を行う（ポストベイクは行っていない）。次に、母材１０をスルファミン酸ニッケル浴で、液温５０℃、ｐH４．０、電流密度２Ａ／ｄｍ２、１時間の自由成長による電解めっきを行い、０．０２〜０．０３ｍｍのニッケルめっき皮膜を析出させる。電着レジストの剥離には、アトテックジャパン製ＲＳ２０００（モノエタノールアミン）１０％、５０℃を用いて剥離を行う。このレジスト剥離は、安価でかつ環境にも良いモノエタノールアミン１０％を使用することで溶解剥離が可能である。このため、従来と異なり、容易に、残滓無く剥離することができる。これにより、ドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスク１２を作製することができる。
ここで、オーバーエレクトロフォーミングによりメタルマスクを作製する場合は、オーバーエレクトロフォーミングのきっかけとなるレジストの膜厚（レジスト高さ）が重要である。めっきの成長が始まる面から、レジストの上面までの距離（一般的にはレジスト高さ）が大きいと、マスクに段差が生じるため、好ましくない。この段差を小さくするために、レジスト上面に高さを合せためっき皮膜を形成する方法などが採られるが、電流密度の差によって、高さは不均一となり、研磨することで、厚さを揃えなければならない。このため、レジスト高さは極力小さいものが好ましいのである。レジスト高さが小さいと、開口パターン部の厚みと開口寸法が安定するという利点がある。電着レジストを用いて母型を作製することでレジスト高さを０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）にすることができるので、ガラスクロム活版を用いる方法と同等の開口及び形状精度を得ることができる。また、電着レジストは、ガラスクロム活版を用いる方法と比較してマスク作製コストを低減できる利点もある。
図５はこの発明の電着レジストを用いた作製されたメタルマスクのめっき成長面側を示す顕微鏡写真、図６は同じくメタルマスクの母材面側を示す顕微鏡写真である。ＳＥＭ  Ｋeyence  ＶＥ７８００でメタルマスク１２の開口１３の観察を行ったところ、開口の真円度が大きいものが得られた。また、塗布膜厚が０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）程度と極薄い場合、母材面側形状は段差も小さく、良好な形状となった。
【００２０】
実施例２．
図７はこの発明の実施例２における抵抗膜方式タッチパネルのドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクの製造方法であって、ダミーめっきを形成し、離型処理後に製品めっきによりメタルマスクを作製する場合を示す断面図、図８は同じく電着レジスト、母材及びダミーめっきから剥離した後のメタルマスクを示す断面図である。
【００２１】
図７において、１０はＳＵＳ３０４からなる母材、１４は母材１０の表面に施された厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜の電着レジストである。この電着レジスト１４は、メタルマスクの開口パターン部分に対応している。１５は母材１０の表面にめっきのオーバーエレクトロフォーミングにより形成されたダミーめっきである。このダミーめっき１５は、めっき形成後に離型処理を施しておく。１６はダミーめっき１５の上面に製品めっきを施すことにより作製されたドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスクである。このメタルマスク１６は、ダミーめっき１５の上から製品めっきをすることにより、断面Ｒ形状１７ａとなるような開口１７が形成されており、この開口１７は母材１０面側の周縁部１７ｂが下向きに突出しており、開口１７の母材１０面側の周縁部１７ｂの外側はダミーめっき１５が存在していた部分が無くなるため、凹部１８となる。
母材１０に厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜の電着レジスト１４を塗布する方法は、図１における電着レジスト塗布試験の方法と同様で、母材１０となるＳＵＳ３０４基材上にポジ型電着レジスト１４を厚さ約０．１〜２μｍの極薄膜で塗布する。電着レジストは、水溶性アクリル樹脂、水、有機溶剤を主成分とするポジ型感光性アニオン電着液を用いる。電着レジストを収容した電着槽２を温度３５℃の水槽３に入れ、電着槽２の温度を３０〜３５℃に保つ。また、塗布前に溶剤による母材１０の洗浄、脱脂を行った。母材１０を陽極として、陰極にも陽極と同様のＳＵＳ３０４を用いて電着槽２内に入れ、陰極電流密度０．０５〜０．１Ａ／ｄｍ２として、１５〜３０秒間のレジスト電着を行い、厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜で塗布する。このときの電圧は２５〜３６Ｖである。電着後の母材１０を水洗し、１００〜１３０℃で３０秒乾燥させ、レジストに含まれる水分を除去する。次に、厚さ約０．１〜２μｍ（好ましくは０．１〜１μｍ）の極薄膜の電着レジスト１４が塗布された母材１０に露光光量２００〜３００ｍＪ／ｃｍ２で直描画露光とし、直径０．０８ｍｍ、ピッチ０．２ｍｍ、エリア５０×５０のパターン露光を行う。現像前のプレベイクは行わずに、２５〜３０℃のメタケイ酸ナトリウム１％水溶液で６０〜１２０秒の浸漬現像を行う。なお、炭酸ナトリウムによる現像を試みたが、メタケイ酸ナトリウムに比べ、現像速度が遅かった。現像後、水洗、常温乾燥を行う（ポストベイクは行っていない）。次に、母材１０をスルファミン酸ニッケル浴で、液温５０℃、ｐH４．０、電流密度２Ａ／ｄｍ２、１時間のオーバーエレクトロフォーミングによるダミーめっきを行い、０．０２〜０．０３ｍｍのニッケルめっき皮膜のダミーめっき１５を析出させる。このダミーめっき形成後に離型処理を予め施しておく。次に、ダミーめっき１５の上から、母材１０をスルファミン酸ニッケル浴で、液温５０℃、ｐH４．０、電流密度２Ａ／ｄｍ２、１時間のオーバーエレクトロフォーミングによる製品めっきを行い、０．０２〜０．０３ｍｍのニッケルめっき皮膜１６を析出させる。そして、電着レジストの剥離には、アトテックジャパン製ＲＳ２０００（モノエタノールアミン）１０％、５０℃を用いて剥離を行う。このレジスト剥離は、安価でかつ環境にも良いモノエタノールアミン１０％を使用することで溶解剥離が可能である。このため、従来と異なり、容易に、残滓無く剥離することができる。これにより、ドットスペーサと呼ばれる複数の絶縁体をスクリーン印刷で形成するためのメタルマスク１６を作製することができる。
【００２２】
応用例．
従来、金属製スクリーン枠にＳＵＳ紗を接合して交点部をめっきでリジットしたリジダイズド版においては、めっき時に耐酸性用の高価なマスキングテープを使用して、通電部以外をめっきが付着しないようにマスキングする必要があった。このため、マスキング作業に時間が掛かっており、枠サイズ約４５０ｍｍで約３０分、枠サイズ約１０００ｍｍの大版で約５０分の作業時間が掛かっていた。
そこで、図９に示すように、めっき時のマスキング用として電着レジストを用いることにした。図９において、１９はアルミ等からなる金属製スクリーン枠、２０は金属製スクリーン枠１９のめっき時に通電部となる個所で、この個所には予めマスキングテープを貼って電着レジストが付着しないようにしておき、めっき時にマスキングテープを取り除く。２１は金属製スクリーン枠１９の通電部２０以外の部分に電着レジストが被覆された電着塗装部である。このように構成された金属製スクリーン枠１９の用途としては、リジダイズド版、サスペンドマスク版、金属製篩、電磁波シールド用メッシュ等の製作時にも利用される。
図１０は電着レジストでマスキングした金属製スクリーン枠を利用した例を示し、図１０（ａ）は金属製スクリーン枠１９にＳＵＳ紗２２を接合して交点部をめっきでリジットしたリジダイズド版である。また、図１０（ｂ）は金属製スクリーン枠枠１９に外紗２３と内紗２４にＳＵＳ紗を用いてコンビネーションした紗々コンビネーション版である。また、図１０（ｃ）は紗々コンビネーション版の中央にメタルマスク２５を貼り付けたサスペンドマスク版である。
図１１は電着レジストでマスキングした金属製スクリーン枠を用いてめっきする状態を示し、図１１（ａ）は正面図、図１１（ｂ）は断面図である。図１１に示すように、金属製スクリーン枠１９のめっき時に通電部となる個所２０に２本の通電用引っ掛け部２６を取り付け、この通電用引っ掛け部２６の先端フック部を通電用取り付けバー２７に引っ掛けるものである。
【符号の説明】
【００２３】
１  ワーク（陽極）
２  電着槽
３  水槽
４  陰極
５  ガラス板
６、７  透明導電膜
８  ドットスペーサ（絶縁体）
９  透明フィルム
１０  母材
１１  電着レジスト
１２  メタルマスク
１３  開口
１３ａ  断面Ｒ形状
１３ｂ  段差
１４  凸型の電着レジスト
１５  ダミーめっき
１６  メタルマスク
１７  開口
１７ａ  断面Ｒ形状
１７ｂ  周縁部
１８  凹部
１９  金属製スクリーン枠
２０  めっき時に通電部となる個所
２１  電着塗装部
２２  ＳＵＳ紗
２３  外紗
２４  内紗
２５  メタルマスク
２６  通電用引っ掛け部
２７  通電用取り付けバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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