(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円板形状である被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと該チャックテーブルを支持する支持部材を備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、切削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な切り込み送り方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、制御手段とを具備する切削装置において、
該チャックテーブルと該支持部材との間に配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードによって切削することにより該チャックテーブルに作用する力に対応した検出信号を出力する力センサーを備え、
該制御手段は、該力センサーからの検出信号が設定値以上の場合には、表示手段に警報信号を出力するとともに該切り込み送り手段を作動して該切削手段を該チャックテーブルの保持面から離反する退避方向に移動せしめる、
ことを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削するための切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域をストリートに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構のチャックテーブルに保持され被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、切削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な切り込み送り方向に切り込み送りする切り込み送り手段とを具備している。
【０００３】
上述した切削装置においは、切削ブレードによってウエーハを切削している際に切れ刃に欠けが生ずることがある。切削ブレードの切れ刃に欠けが生ずると、切削したウエーハのストリートに沿って多くの欠けが発生してデバイスの品質を著しく低下させるという問題がある。このような問題を解消するために、切削ブレードが破損した際に発する音波を捉えて切削装置の作動を停止する技術が提案されている。（例えば特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６０−２５９３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、上述した切削装置においては切削ブレードによる切削部に切削水を供給するため雑音が多く、誤動作により切削装置の作動を停止させることがあり生産性が悪いという問題がある。
なお、切削ブレードによるウエーハの切削においては、切削ブレードの切れ刃に欠けが発生した瞬間にデバイスに与える損傷が大きいため、切削ブレードの切れ刃に欠けが発生する直前に切削ブレードを被加工物から退避することが望ましい。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ブレードの切れ刃に欠けが発生する前兆を正確に捉えて切削ブレードを被加工物から退避することができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、略円板形状である被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと該チャックテーブルを支持する支持部材を備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、切削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な切り込み送り方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、制御手段とを具備する切削装置において、
該チャックテーブルと該支持部材との間に配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードによって切削することにより該チャックテーブルに作用する力に対応した検出信号を出力する力センサーを備え、
該制御手段は、該力センサーからの検出信号が設定値以上の場合には、表示手段に警報信号を出力するとともに該切り込み送り手段を作動して該切削手段を該チャックテーブルの保持面から離反する退避方向に移動せしめる、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による切削装置は、チャックテーブル支持機構の支持部材とチャックテーブルとの間に配設されチャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードによって切削することによりチャックテーブルに作用する力に対応した検出信号を出力する力センサーからの電圧信号が設定値以上の場合には、表示手段に警報信号を出力するとともに切り込み送り手段を作動して切削手段をチャックテーブルの保持面から離反する退避方向に移動せしめるので、切削水等の外乱に影響されることなく、切削ブレードの切れ刃の異常を的確に検出することができる。そして、直ちに切削ブレードを被加工物から退避させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に従って構成されたチャックテーブル機構を装備した切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブル機構の分解斜視図。
【図３】図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブル機構の断面図。
【図４】図３におけるA―A線断面図。
【図５】図１に示す切削装置に装備される切削手段の要部断面図。
【図６】図１に示す切削装置に装備される制御手段の構成ブロック図。
【図７】被加工物としての半導体ウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態を示す斜視図。
【図８】図１に示す切削装置によって実施する切削工程の説明図。
【図９】図１に示す切削装置に装備される力センサーが出力する電圧信号の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、静止基台２と、該静止基台２上に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、該チャックテーブル機構３を切削送り方向である矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に支持するチャックテーブル移動機構４と、静止基台２に割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向（切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に直交する方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構５と、該スピンドル支持機構５に切り込み送り方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット６が配設されている。
【００１２】
上記チャックテーブル機構３について、図２および図３を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル支持基台３０と、該チャックテーブル支持基台３０の上面に配設されチャックテーブル支持機構３１と、該チャックテーブル支持機構３１に支持されるチャックテーブル３５を具備している。上記チャックテーブル支持基台３０は矩形状に形成され、その下面には２条の被案内溝３０１、３０１が形成されている。
【００１３】
上記チャックテーブル支持機構３１は、固定支持部材３２と、該固定支持部材３２の外周に軸受手段３３を介して回転可能に外嵌された回転支持部材３４とを具備している。固定支持部材３２は、図３に示すように円筒状に形成されており、その下端がチャックテーブル支持基台３０の上面に固定されている。上記回転支持部材３４も円筒状に形成されており、上記固定支持部材３２に軸受手段３３を介して回転可能に支持されている。
【００１４】
上述したように構成されたチャックテーブル支持機構３１の回転支持部材３４の上端には環状のチャックテーブル支持部３４１が設けられており、該環状のチャックテーブル支持部３４１は固定支持部材３２の上端より上方に突出するように構成されている。この環状のチャックテーブル支持部３４１の上面に、力センサー３６を介してチャックテーブル３５が装着される。なお、力センサー３６は図４に示すように環状のチャックテーブル支持部３４１の上面に４個配設され、それぞれの力センサー３６a,３６b,３６c,３６dの中心部に形成された穴３６１を挿通して配設された締結ネジ３７によって環状のチャックテーブル支持部３４１とチャックテーブル３５との間に配設される。このようにして回転支持部材３４とチャックテーブル３５との間に配設された力センサー３６a,３６b,３６c,３６dは、チャックテーブル３５に図１において矢印Ｘで示す切削送り方向、矢印Yで示す割り出し送り方向、矢印Zで示す切り込み送り方向に作用する力に対応した電圧信号を後述する制御手段に出力する。このような力センサーは、日本キスラー株式会社が製造販売する９１６７A／９１６８A型力センサーやニッタ株式会社が製造販売する薄膜歪ゲージ式６軸力覚センサーを用いることができる。
【００１５】
チャックテーブル３５は、円柱状の本体３５１と、該本体３５１の上面に配設され無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成された吸着チャック３５２とからなっている。本体３５１は、ステンレス鋼等の金属材によって形成されており、その上面には円形の嵌合凹部３５１aが設けられている。この嵌合凹部３５１aには底面の外周部に吸着チャック３５２が載置される環状の載置棚３５１bが設けられている。そして、本体３５１の嵌合凹部３５１aに嵌合した吸着チャック３５２は、環状の載置棚３５１bに載置される。また、本体３５１には嵌合凹部３５１aに開口する吸引通路３５１cが設けられており、この吸引通路３５１cは、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路３５１cを通して嵌合凹部３５１aに負圧が作用し、この結果、無数の吸引孔を備えた吸着チャック３５２の上面である保持面に負圧が作用せしめられる。また、本体３５１の中間部には、図３に示すように環状の溝３５１dが形成されている。この環状の溝３５１d内には４個のクランプ３５３の基部が配設され、このクランプ３５３の基部が本体３５１に適宜の固定手段によって取付けられている。
【００１６】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３５を支持するチャックテーブル支持機構３１の回転支持部材３４を回転するための回転駆動手段３８を具備している。図示の実施形態における回転駆動手段３８は、チャックテーブル支持基台３０に配設されたパルスモータ３８１と、該パルスモータ３８１の駆動軸３８１aに装着された駆動プーリ３８２と、上記回転支持部材３４の下端部外周に設けられた従動プーリ３８３と、駆動プーリ３８２と従動プーリ３８３に巻回された無端ベルト３８４とからなっている。このように構成された回転駆動手段３８は、パルスモータ３８１を駆動することにより、駆動プーリ３８２、無端ベルト３８４、従動プーリ３８３を介してチャックテーブル３５を支持する回転支持部材３４を回転せしめる。このように回転駆動手段３８はパルスモータ３８１が回転支持部材３４と独立して配設されているので、パルスモータ３８１が作動により発熱しても回転支持部材３４が熱膨張することがないため、チャックテーブル３５の高さ位置を常に所定の位置に維持することができる。なお、図示の実施形態における回転駆動手段３８はパルスモータ３８１の駆動力を回転支持部材３４に伝達する動力伝達機構としてベルト機構を用いる例を示したが、動力伝達機構として歯車機構を用いてもよい。
【００１７】
また、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３５の下側周囲を覆うカバーテーブル３９を具備している。このカバーテーブル３９は、チャックテーブル支持基台３０の４隅に立設された４本の支持柱３９０によって支持されている。カバーテーブル３９の中央部には開口３９１が形成されており、この開口３９１の周縁に上方に突出するフランジ部３９２が設けられている。このフランジ部３９２がチャックテーブルを構成する本体３５１の下端部に形成されたスカート部３５１eの内側に位置付けられる。
【００１８】
図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構３を切削送り方向である矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に支持するチャックテーブル移動機構４は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、上記チャックテーブル機構３を一対の案内レール４１、４１に沿って移動せしめる切削送り手段４２とからなっている。一対の案内レール４１、４１には、上記チャックテーブル機構３を構成するチャックテーブル支持基台３０の下面に設けられた２条の被案内溝３０１、３０１が摺動可能に嵌合せしめられる。上記切削送り手段４２は、上記２本の案内レール４１と４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４２１と、該雄ネジロッド４２１を回転駆動するためのサーボモータ４２２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４２１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック４２３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ４２２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４２１は、上記チャックテーブル支持基台３０の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、サーボモータ４２２によって雄ネジロッド４２１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル機構３は一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられる。
【００１９】
上記スピンドル支持機構５は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール５１、５１と、該一対の案内レール５１、５１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台５２を具備している。この可動支持基台５２は、一対の案内レール５１、５１上に移動可能に配設された移動支持部５２１と、該移動支持部５２１に取り付けられた装着部５２２とからなっている。移動支持部５２１の下面には一対の案内レール５１、５１と嵌合する２条の被案内溝５２１a、５２１aが形成されており、この被案内溝５２１a、５２１aを一対の案内レール５１、５１に嵌合することにより、可動支持基台５２は一対の案内レール５１、５１に沿って移動可能に構成される。また、装着部５２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール５２２a、５２２aが平行に設けられている。
【００２０】
図示の実施形態におけるスピンドル支持機構５は、可動支持基台５２を一対の案内レール５１、５１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための割り出し送り手段５３を具備している。割り出し送り手段５３は、上記一対の案内レール５１、５１の間に平行に配設された雄ネジロッド５３１と、該雄ネジロッド５３１を回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド５３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ５３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド５３１は、可動支持基台５２を構成する移動支持部５３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ５３２によって雄ネジロッド５３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台５２は一対の案内レール５１、５１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００２１】
図示の実施形態のおけるスピンドルユニット６は、ユニットホルダ６１と、該ユニットホルダ６１に取り付けられたスピンドルハウジング６２と、該スピンドルハウジング６２に回転可能に支持された回転スピンドル６３を具備している。ユニットホルダ６１は、上記装着部５２２に設けられた一対の案内レール５２２a、５２２aに摺動可能に嵌合する２条の被案内溝６１ａ、６１ａが設けられており、この被案内溝６１ａ、６１ａを一対の案内レール５２２a、５２２aに嵌合することにより、矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル６３は図５に示すようにスピンドルハウジング６２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル６３の先端部に取り付けられたブレードマウント６４に切削ブレード６５が装着されている。切削ブレード６５は、アルミニウムによって形成された円盤状の基台６５１と、該基台６５１の外周部側面に装着された切れ刃６５２とからなっている。切れ刃６５２は、上記基台６５１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードによって形成されている。このように構成された切削ブレード６５を装着した回転スピンドル６３は、図１に示すようにサーボモータ６６等の駆動源によって回転駆動せしめられる。図５を参照して説明を続けると、切削ブレード６５の両側には切れ刃６５２による切削部に切削水を噴射する切削水噴射ノズル６７、６７が配設されている。この切削水噴射ノズル６７、６７は、図示しない切削水供給手段に接続されている。
【００２２】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるスピンドルユニット６は、ユニットホルダ６１を一対の案内レール５２２a、５２２aに沿って上記チャックテーブル３５の保持面に対して垂直な矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動させるための切り込み送り手段６８を具備している。切り込み送り手段６８は、上記切削送り手段４２および上記割り出し送り手段５３と同様に一対の案内レール５２２a、５２２aの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ６８２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ６８２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ６１とスピンドルハウジング６２および回転スピンドル６３に装着された切削ブレード６５を一対の案内レール５２２a、５２２a に沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる。図示の実施形態においては、パルスモータ６８２を正転駆動すると切削手段としてのスピンドルユニット６をチャックテーブル３５の保持面に近接する方向に移動し、パルスモータ６８２を逆転駆動すると切削手段としてのスピンドルユニット６をチャックテーブル３５の保持面から離反する退避方向に移動するようになっている。
【００２３】
なお、上記スピンドルユニット６を構成するスピンドルハウジング６２の先端部には、チャックテーブル３５に保持された被加工物の加工領域を撮像するための撮像手段６９が配設されている。この撮像手段６９は、顕微鏡等の光学系と撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２４】
図示の実施形態における切削装置は、図６に示す制御手段１０を具備している。制御手段１０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１０２と、被加工物の目標の厚みや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、入力インターフェース１０４および出力インターフェース１０５とを備えている。制御手段１０の入力インターフェース１０４には、力センサー３６a,３６b,３６c,３６dから検出信号がそれぞれ増幅器３６０a,３６０b,３６０c,３６０dを介して入力されるとともに、撮像手段６９等から検出信号が入力される。そして、制御手段１０の出力インターフェース１０５からは、チャックテーブル機構３を構成する回転駆動手段３８のパルスモータ３８１、切削送り手段４２のサーボモータ４２２、割り出し送り手段５３のパルスモータ５３２、スピンドルユニット６のサーボモータ６６、切り込み送り手段６８のパルスモータ６８２、表示手段１１０等に制御信号を出力する。
【００２５】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図７には、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に被加工物としての半導体ウエーハ２０が貼着された状態が示されている。半導体ウエーハ２０はシリコンウエーハからなっており、その表面２０aに格子状に配列された複数のストリート２０１によって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にIC、LSI等のデバイス２０２が形成されている。
【００２６】
上述した半導体ウエーハ２０をストリート２０１に沿って切断するには、図７に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着した状態で、図示しない搬送装置によってチャックテーブル３５上に搬送する。このように環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された半導体ウエーハ２０をチャックテーブル３５上に載置したならば、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ２０はダイシングテープTを介して吸引保持される。そして、半導体ウエーハ２０をダイシングテープTを介して支持している環状のフレームFはクランプ３５３によって固定される。
【００２７】
次に、切削送り手段４２を作動してチャックテーブル３５を撮像手段６９の撮像領域に移動せしめる。チャックテーブル３５が撮像手段６９の撮像領域に位置付けられると、撮像手段６９および制御手段１０によって半導体ウエーハ２０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段６９および制御手段１０は、半導体ウエーハ２０の所定方向に形成されているストリート２０１と、ストリート２０１に沿って切削する切削ブレード６５の切れ刃６５２との位置合わせが行われる(アライメント工程)。
【００２８】
上述したように、半導体ウエーハ２０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント工程を実行したならば、チャックテーブル３５を切削作業領域に移動し、図８の(a)に示すように所定のストリート２０１の一端を切削ブレード６５の直下より図８の(a)において僅かに右側に位置付ける。次に、切削ブレード６５を矢印６５aで示す方向に回転するとともに、切り込み送り手段６８を作動して切削ブレード６５を２点鎖線で示す退避位置から矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りする。なお、上記切り込み送り量は、切削ブレード６５の切れ刃６５２がダイシングテープTに達する位置に設定されている。そして、上記切削送り手段４２を作動してチャックテーブル３５を図８の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、チャックテーブル３５に保持された半導体ウエーハ２０の所定のストリート２０１の他端が図８の(b)に示すように切削ブレード６５の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル３５の移動を停止するとともに、切削ブレード６５を矢印Ｚ２で示す方向に２点鎖線で示す退避位置まで上昇せしめる。そして、次に切削すべきストリートに割り出し送りして切削を繰り返す。この結果、半導体ウエーハ２０は、所定のストリート２０１に沿って切断される(切削工程)。なお、切削工程を実施する際には、切削ブレード６５の切れ刃６５２による切削部には切削水噴射ノズル６７、６７から切削水が供給される。
【００２９】
上述した切削工程を半導体ウエーハ２０に所定方向に形成された全てのストリート２０１に沿って実施したならば、チャックテーブル３５を９０度回動する。そして、半導体ウエーハ２０に上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリート２０１に沿って上述した切削工程を実施する。この結果、半導体ウエーハ２０には、全てのストリート２０１に沿って切断される。このように、半導体ウエーハ２０の全てのストリート２０１に沿って切断することにより、半導体ウエーハ２０は個々のデバイス２０２に分割される。なお、個々に分割されたデバイス２０２は環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着されているので、バラバラにはならずウエーハの形態が維持されている。このようにして分割された個々のデバイスは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着された状態で次工程に搬送される。
【００３０】
上述した切削工程を実施している際に切削ブレード６５の切れ刃６５２に欠けが発生することがあり、切れ刃６５２に欠けが発生した状態で切削を続けると切削溝に沿って多くの欠けが発生してデバイス２０２の品質を著しく低下させるという問題がある。そこで、図示の実施形態における切削装置においては、チャックテーブル支持機構３１の回転支持部材３４とチャックテーブル３５との間に配設された４個の力センサー３６a,３６b,３６c,３６dによってチャックテーブル３５に作用する力を検出している。この４個の力センサー３６a,３６b,３６c,３６dは、チャックテーブル３５に図１において矢印Ｘで示す切削送り方向、矢印Yで示す割り出し送り方向、矢印Zで示す切り込み送り方向に作用する力に対応した電圧信号を増幅器３６０a,３６０b,３６０c,３６０dを介して制御手段１０に出力する。なお、力センサー３６a,３６b,３６c,３６dから増幅器３６０a,３６０b,３６０c,３６０dを介して制御手段１０に入力される電圧信号は、切削ブレード６５の切れ刃６５２が正常な状態である場合には切削抵抗が一定で図９の(a)に示すように例えば１mmVであるが、切削ブレード６５の切れ刃６５２に欠けが発生する直前になると切れ刃６５２に僅かな湾曲が生じて切削抵抗が増加し図９の(b)に示すように例えば３mmVを超える。従って、制御手段１０は、力センサー３６a,３６b,３６c,３６dからそれぞれ入力した電圧信号の少なくとも一つが設定値(V1：例えば３mmV）以上の場合には、切削ブレード６５の切れ刃６５２に欠けが発生する虞があると判断し、表示手段１１０に警報信号を出力するとともに、切り込み送り手段６８のパルスモータ６８２を逆転駆動し、切削手段としてのスピンドルユニット６をチャックテーブル３５の保持面から離反する退避方向に移動して、所定の待機位置に位置付ける。
【００３１】
以上のように、図示の実施形態における切削装置は、チャックテーブル支持機構３１の回転支持部材３４とチャックテーブル３５との間に配設された力センサー３６からの電圧信号が設定値(V1：例えば３mmV）以上の場合には、切削ブレード６５の切れ刃６５２の切削抵抗が増加して切れ刃６５２に欠けが発生する虞があると判断するので、切削水等の外乱に影響されることなく、切削ブレード６５の切れ刃６５２の異常を的確に検出することができる。そして、直ちに、表示手段１１０に警報信号を出力するとともに切削ブレード６５を被加工物である半導体ウエーハ２０から退避させることができる。
【符号の説明】
【００３２】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３０：チャックテーブル支持基台
３１：チャックテーブル支持機構
３２：固定支持部材
３３：軸受手段
３４：回転支持部材
３５：チャックテーブル
３６：力センサー
４：チャックテーブル移動機構
４１：案内レール
４２：切削送り手段
５：スピンドル支持機構
５１：案内レール
５２：可動支持基台
５３：割り出し送り手段
６：スピンドルユニット
６１：ユニットホルダ
６２：スピンドルハウジング
６３：回転スピンドル
６５：切削ブレード
６６：サーボモータ
６８：切り込み送り手段
６９：撮像手段
１０：制御手段
２０：半導体ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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