(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流路形成基板と、
前記流路形成基板上に設けられ、厚さ方向に貫通する貫通孔を有する保護基板と、
前記貫通孔内に臨むように前記流路形成基板上に設けられた一つ以上の実装部を有するアクチュエーター装置と、
前記実装部に電気的に接続されて、駆動信号をアクチュエーター装置に供給する可撓性を有する配線基板と、を具備し、
前記アクチュエーター装置の前記実装部と前記配線基板との接合が、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤を介して行われていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記エポキシ接着剤は、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜２５質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２〜１５質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を３０〜５０質量％と、硬化剤とを含むことを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記エポキシ接着剤が、導電性粒子を含有して異方性導電性を有する異方性導電材料であることを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を噴射する液体噴射ヘッドには、ノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板の一方面側に圧電素子を設け、圧電素子の変位によって圧力発生室内の圧力変動を行わせてインク滴をノズル開口から吐出するインクジェット式記録ヘッドが知られている。
【０００３】
インクジェット式記録ヘッドとして、複数の圧電素子に駆動信号を供給するＣＯＦ基板を接続したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２０８４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、ＣＯＦ基板を用いて接続するものも提案されているが、圧電素子が並設された列が複数列設けられている場合、ＣＯＦ基板と圧電素子とを異方性導電性接着剤で接続すると、長期的な使用により導通不良が発生する虞があるという問題がある。
【０００６】
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、配線基板とアクチュエーター装置とを確実に導通させ且つ耐久性を確保することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の態様は、流路形成基板と、前記流路形成基板上に設けられ、厚さ方向に貫通する貫通孔を有する保護基板と、前記貫通孔内に臨むように前記流路形成基板上に設けられた一つ以上の実装部を有するアクチュエーター装置と、前記実装部に電気的に接続されて、駆動信号をアクチュエーター装置に供給する可撓性を有する配線基板と、を具備し、前記アクチュエーター装置の前記実装部と前記配線基板との接合が、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤を介して行われていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、流路形成基板と配線基板との接合を、所定組成のエポキシ樹脂を用いて行っているので、噴射される液体との接触によっても膨潤が抑えられ、長期に亘って導通不良が生じることがない。
【０００９】
ここで、前記エポキシ接着剤は、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜２５質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２〜１５質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を３０〜５０質量％と、硬化剤とを含むのが好ましい。これによれば、接着剤の膨潤がより確実に抑えられ、長期に亘って導通不良が生じることがない。
【００１０】
また、前記エポキシ接着剤は、導電性粒子を含有して異方性導電性を有する異方性導電材料であるのが好ましい。これによれば、実装部との電気的な接続をより簡便に行うことができ、噴射される液体との接触によっても膨潤が抑えられ、長期に亘って導通不良が生じることがない。
【００１１】
さらに本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、噴射される液体との接触によっても接着剤の膨潤が抑えられ、長期に亘って導通不良が生じることがない液体噴射装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施の形態に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実装部の接合状態の模式図である。
【図４】上記記録ヘッドを有する液体噴射装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【００１４】
同図に示すように、流路形成基板１０は、本形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。
【００１５】
流路形成基板１０には、複数の圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設された列が２列設けられている。また、各列の圧力発生室１２の前記並設方向に直交する長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４及び連通路１５を介して連通されている。連通部１３は、後述する保護基板３０のリザーバー部３１と連通して圧力発生室１２の列毎に共通のインク室となるリザーバー１００の一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路１５は、圧力発生室１２の幅方向両側の隔壁１１を連通部１３側に延設してインク供給路１４と連通部１３との間の空間を区画することで形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の幅方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の幅方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００１６】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。本形態では、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたため、１つのインクジェット式記録ヘッドＩには、ノズル開口２１の並設されたノズル列が２列設けられている。なお、ノズルプレート２０は、例えばガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００１７】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、第１電極膜６０と、圧電体層７０と、第２電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、第１電極膜６０、圧電体層７０及び第２電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本形態では、第１電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、第２電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエーター装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び第１電極膜６０が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、第１電極膜６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００１８】
圧電体層７０は、第１電極膜６０上に形成される電気機械変換作用を示す圧電材料からなる。圧電体層７０は、ペロブスカイト構造の結晶膜を用いるのが好ましく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電体材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。
【００１９】
また、圧電素子３００の個別電極である各第２電極膜８０には、インク供給路１４とは反対側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜５５上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が接続されている。ただし、第２電極膜８０が延設されてリード電極９０となっていても良い。
【００２０】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、第１電極膜６０、弾性膜５０及びリード電極９０上には、リザーバー１００の少なくとも一部を構成するリザーバー部３１を有する保護基板３０が接着剤３５を介して接合されている。このリザーバー部３１は、本形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバー１００を構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバー部３１のみをリザーバーとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバーと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２１】
また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２２】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２３】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に臨むように設けられ、これが実装部となっている。
【００２４】
圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０は、配線基板であるＣＯＦ基板４１０に実装してある。ここで、ＣＯＦ基板４１０は、下端部がリード電極９０に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられて支持部材４００の側面に固着されている。本形態では、支持部材４００は両側面が垂直面となっている直方体である。ここで、支持部材４００は、必ずしも設ける必要はなく、ＣＯＦ基板４１０を直接実装部に接合するようにしてもよい。
【００２５】
さらに詳言すると、本形態に係るインクジェット式記録ヘッドＩでは、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたため、圧電素子３００が圧力発生室１２の幅方向（圧電素子３００の幅方向）に並設された列が２列設けられている。すなわち、圧力発生室１２、圧電素子３００及びリード電極９０の２列が相対向して設けられたものである。そして、下部が貫通孔３３に挿入されている支持部材４００の両側面には、２枚のＣＯＦ基板４１０が固着されており、各ＣＯＦ基板４１０は、それぞれの下端部がリード電極９０の端部に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられている。ここで、支持部材４００は、ＳＵＳ製の部材の下端に、テフロン（登録商標）等で好適に形成し得る緩衝部材４２０が配設してある。また、ＣＯＦ基板４１０の下端部の配線端子とリード電極９０とは、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどの異方性導電材料に含まれる導電性粒子で電気的に接続され且つ流路形成基板１０とＣＯＦ基板４１０とは異方性導電材料に含まれる接着剤により接合されている。すなわち、異方性導電層をリード電極９０上に配置した後に、支持部材４００に固定したＣＯＦ基板４１０とリード電極９０との位置を調整することで互いの対応する配線が対向するように位置決めをし、その上で支持部材４００を圧下することでその下端面を介してＣＯＦ基板４１０をリード電極９０側に押圧する。このことにより、導電性粒子を通してＣＯＦ基板４１０とリード電極９０との所定の電気的な接続を行う。この際、緩衝部材４２０はＣＯＦ基板４１０に対する押圧力を均一化するように機能する。勿論、緩衝部材４２０も必須の構成ではない。
【００２６】
さらに、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバー部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバー１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバー１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２７】
上述の如き本形態に係るインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバー１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの第１電極膜６０と第２電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、第１電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２８】
さらに、本形態によれば、駆動回路１２０を実装したＣＯＦ基板４１０を介して駆動回路１２０と圧電素子３００のリード電極９０とを接続しているので、ワイヤボンディング法によるよりも製造が容易になる。また、ＣＯＦ基板４１０はその下端部がリード電極９０に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられているので、高密度化も容易に達成することができる。さらに、駆動回路１２０は支持部材４００の側面側にＣＯＦ基板４１０を介して固着されているので、駆動回路１２０が発生する熱を良好に放熱することができる。
【００２９】
ここで、本発明では、上述した異方性導電材料に含有される接着剤を所定組成物、すなわち、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤とした。エポキシ接着剤は、エポキシ主剤と、硬化剤とからなるものであり、本発明では、エポキシ主剤をｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有するものとしたものであり、硬化剤は、このエポキシ主剤を効果的に硬化させるものであればよく、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミンなどから適宜選択して用いればよい。
【００３０】
このようなエポキシ接着剤を用いたのは、上述したような流路形成基板１０とＣＯＦ基板４１０とを接合する接着剤には、インクジェット式記録ヘッドに用いられるインクに晒され、接着剤が膨潤することにより、ＣＯＦ基板４１０の下端部の配線端子とリード電極９０との導電性粒子を介しての電気的接続が切断されるという知見に基づいたものである。すなわち、このような実装部を接合している接着剤は、吐出されたインクのミストや漏れたインクなどと接触して長期に亘ってこのようなインクに晒されると、膨潤してＣＯＦ基板４１０を流路形成基板１０から離間する方向に押し上げ、結果的に導通不良に繋がるということを知見した。
【００３１】
かかる問題を、実装部の要部断面を模式的に示した図３を参照しながら説明する。図３（ａ）に示すように、流路形成基板１０とＣＯＦ基板４１０とは、両者の間に異方性導電材料５００を設けた状態で、リード電極９０と端子４１１とを対向させて圧着され、熱硬化される。これにより、図３（ｂ）に示すように、リード電極９０と端子４１１とは、異方性導電材料に含有される導電粒子５０１を介して電気的に接続され、流路形成基板１０とＣＯＦ基板４１０との間の異方性導電材料に含有される接着剤５０２は硬化して両者を接合する。そして、従来の接着剤５０２は、長期間に亘ってインクに晒させた結果膨潤し、図３（ｃ）に示すように、流路形成基板１０とＣＯＦ基板４１０との間隔を押し拡げ、リード電極９０とＣＯＦ基板４１０の端子４１１との間に導通不良が生じる。
【００３２】
そして、種々検討を重ねた結果、エポキシ主剤をｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有するものとしたエポキシ接着剤を用いると、インクに晒された際の膨潤が著しく低減し、導通不良になるのが防止されることを知見した。すなわち、このような所定組成のエポキシ接着剤であれば、長期間に亘ってインクに晒させても、図３（ｃ）に示すような大きな膨潤が生じることがなく、導通不良が防止される。
【００３３】
ここで、本発明で用いる異方性導電材料に用いられる接着剤は、上述したように、エポキシ主剤と、硬化剤とを含むエポキシ接着剤であり、エポキシ主剤をｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有するものとしたものであるが、好適には、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜２５質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２〜１５質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を３０〜５０質量％とを含み、他の成分としては、１０〜５０質量％の硬化剤と、必要に応じて添加される充填剤や添加剤とを含有する。
【００３４】
このようなエポキシ接着剤は、詳細は後述するが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤とするエポキシ接着剤と比較してインクに対する膨潤率を１／１０以下に低減することができ、導通不良を防止することができる。
【００３５】
なお、さらに好適な配合としては、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜１０質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２〜１０質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を３０〜５０質量％とを含み、他の成分としては、２０〜４０質量％の硬化剤とを含有するものとすると、さらに、膨潤率が低減し、より確実に導電不良を防止できることがわかっている。
【００３６】
本実施形態で用いた異方性導電材料は、上述したエポキシ接着剤に、導電性粒子を含有させたものであるが、本発明のエポキシ樹脂は、導電性粒子を含有しない、非導電性ペースト（ＮＣＰ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ）での実装部の接合を行う場合にも適用でき、インクによる膨潤を防いで導通不良を防止することができる効果を奏する。
【００３７】
さらに、本発明のエポキシ樹脂は、インクのミストやインクに接触しても膨潤が著しく小さいものであるので、上述した流路形成基板１０とＣＯＦ基板４１０との接合部は勿論であるが、液体噴射装置の他の実装部の接合に用いることができ、同様な効果を奏することができる。
【００３８】
（実施例１）
ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜１０質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を５〜１０質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を４５〜５０質量％と、脂肪族ポリアミンを主成分とする硬化剤を３０〜４０質量％とを含有するエポキシ樹脂接着剤を用いた。
【００３９】
（実施例２）
ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を６〜１０質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２〜５質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を３０〜４０質量％と、脂肪族ポリアミンを主成分とする硬化剤を２０〜３０質量％とを含有するエポキシ樹脂接着剤を用いた。
【００４０】
（実施例３）
ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を２０〜２５質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を１０〜１５質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を４０〜５０質量％と、脂肪族ポリアミンを主成分とする硬化剤を１０〜２０質量％とを含有するエポキシ樹脂接着剤を用いた。
【００４１】
（比較例）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４０質量％と、硬化剤を４０〜５０質量％とを含有するエポキシ樹脂接着剤を用いた。
【００４２】
（試験例１）
実施例１〜３及び比較例のエポキシ樹脂接着剤の硬化物をサンプルとし、溶剤系のインクに１４４時間（６日間）浸漬し、浸漬後の硬化物の重量増加率を測定した。
【００４３】
この結果、実施例１は０．２５％、実施例２は０．９０％、実施例３は３．４３％、比較例は４０〜５０％であり、実施例１〜３のエポキシ樹脂接着剤は、インクに対しての膨潤率が比較例のものと比較して１／１０以下であることがわかった。これは、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主剤として含有するためと考えられ、特に、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜２５質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２〜１５質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を３０〜５０質量％とを含有するのがよいことが確認できた。但し、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を２０〜２５質量％と含有した実施例３は実施例１、２と比較して膨潤率が多少大きいので、さらに好適な配合としては、ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜１０質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２〜１０質量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を３０〜５０質量％と、２０〜４０質量％の硬化剤とを含有するものがよく、このようなエポキシ樹脂接着剤は、比較例と比較して膨潤率が１／１００以下となることがわかった。
【００４４】
（試験例２）
実施例１のエポキシ樹脂接着剤を含む異方性導電性材料を用いてＣＯＦ基板４１０を流路形成基板１０に接合した記録ヘッドと、比較例のエポキシ樹脂接着剤を含有する異方性導電性材料を用いた記録ヘッドとを、６０℃飽和インク雰囲気中に放置し、長期使用状態を模した加速試験を行った。
【００４５】
加速試験後、各セグメントの電気的な導通試験を行った結果、比較例の接着剤を用いた記録ヘッドでは、電気的導通不良が検出されたが、実施例１のエポキシ接着剤を用いた場合には、電気的導通不良が発生しなかった。
【００４６】
＜他の実施の形態＞
上記実施の形態は、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたものであるが、この場合の列数には特別な制限はない。一列でも良いし、３列以上であっても構わない。複数列の場合には少なくとも２列一組を相対抗させて設ければ良い。
【００４７】
さらに、上記実施の形態は、支持部材４００等で押圧を行うことで導電性粒子を潰しているが、導電性粒子を潰すときに支持部材を用いずに他の手段で押圧を行い、かかる押圧の後に支持部材に配線基板を固定しても良い。
【００４８】
また、上記実施の形態では支持部材４００を介して駆動回路１２０を実装するように構成したが、ワイヤボンディング法による接続を回避するとともに高密度実装を実現するには、リード電極９０に接続される配線基板をリード電極９０が設けられた面から立ち上がるように支持部材４００で支持してやれば良い。ここで、支持部材４００の所定の支持機能さえ発揮できれば形状等に特別な制限はない。例えば、格子形状、筏形状等種々考えられる。ただし、支持部材で押圧を行うことで導電性粒子を潰す場合は、均等に押圧できるように、下端面は平面となっていることが望ましい。また、支持部材４００に直接駆動回路１２０を実装し、かかる駆動回路１２０の表面に配線基板を接続するような構成でも構わない。この場合には配線基板の下端部は支持部材４００側とは反対側に折り曲げてリード電極９０に接続する。
【００４９】
さらに、流路形成基板１０なども、上記実施の形態で説明した材質に限定されるものでもない。
【００５０】
なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。
【００５１】
ここで、本発明において、アクチュエーター装置は入力されたエネルギーを他のエネルギーに変換できる機能を持つものをいう。例えば、電気エネルギーを機械エネルギーに変換するアクチュエーター装置、その代表例としてピエゾアクチュエーターがあり、また電気エネルギーを熱エネルギーに変換するアクチュエーター装置、その代表例としてサーマルアクチュエーターがあるが、これらをは全て本発明でいうアクチュエータ装置に包含される。
【００５２】
また、その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【００５３】
上記実施の形態に係るインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図４は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。同図に示すように、上記実施の形態に係るインクジェット式記録ヘッドＩを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動可能に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００５４】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８に巻き掛けられて搬送されるようになっており、これら駆動モーター６や記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂの圧力発生手段等は、図示しないＣＰＵやメモリー等で構成された制御部によって制御されて動作する。
【符号の説明】
【００５５】
Ｉ  インクジェット式記録ヘッド、  １０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  連通路、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３２  圧電素子保持部、  ３３  貫通孔、  ６０  第１電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  第２電極膜、  ９０  リード電極、  １２０  駆動回路、  ３００  圧電素子、  ４００  支持部材、  ４１０  ＣＯＦ基板、  ４２０  緩衝部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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