(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体本体部に筐体構成部が組み付けられ、上記筐体本体部と上記筐体構成部が協同して電子装置を収納するステップ、上記筐体本体部の上記筐体構成部との突き合わせ面に形成された第一の嵌合部と、上記筐体構成部の上記筐体本体部との突き合わせ面に形成され、上記第一の嵌合部に嵌合する第二の嵌合部の間の間隙部に、封止樹脂を加圧注入するとともに、上記間隙部の空気を吸引するステップ、上記電子装置を封止する筐体蓋部を上記筐体本体部および上記筐体構成部に組み付けるステップを含むことを特徴とする防水型電子装置の製造方法。
【請求項２】
上記封止樹脂は上記間隙部の端部から加圧注入し、上記間隙部の空気は、上記間隙部に到達するように、上記筐体本体部または上記筐体構成部に開口された穴部から吸引することを特徴とする請求項１記載の防水型電子装置の製造方法。
【請求項３】
上記間隙部に上記封止樹脂が充填されたことを、上記穴部において確認することを特徴とする請求項２記載の防水型電子装置の製造方法。
【請求項４】
上記封止樹脂は上記間隙部の一端から加圧注入し、上記間隙部の空気は、上記間隙部の他端より吸引することを特徴とする請求項１記載の防水型電子装置の製造方法。
【請求項５】
上記間隙部に上記封止樹脂が充填されたことを、上記間隙部の他端において確認することを特徴とする請求項４記載の防水型電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置を収納した防水型電子装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、従来の車載用の防水型制御ユニットとして、回路基板に固定されるコネクタハウジングとカバーとを別体構造として、回路基板の一辺に設けられたコネクタハウジングの端面を外部に覗かせながら、筐体の第一部分となるベースと、筐体の第二部分となるカバーと、コネクタハウジングが一体成形され筐体の第三部分となる端蓋とによって回路基板を水密収納してなる構造は公知である。この形態の防水型制御ユニットはコネクタハウジングとカバーとを一体成形した形式のものに比べて、コネクタ部分の標準化を行うのに適しているが、カバーとベース間における防水シール構造に加えて、カバーと端蓋間及び端蓋とベース間の防水構造が必要となる。
【０００３】
例えば、従来の防水型電子装置として、回路基板に接続された外部接続端子を有するコネクタ部材と、上記回路基板の裏面及び上記コネクタ部材の外周シール部の下部を、上記外部接続端子を外部に覗かせた状態で覆うように配置されて筐体の第一部分を構成するベースと、上記回路基板の表面及び上記コネクタ部材の外周シール部の残部を覆うように配置されて上記筐体の第二部分を構成するカバーとを備え、上記ベースと上記カバーの外周部相互が、直接対向されて水密シールされる第１シール部と、上記コネクタ部材の外周シール部を介して水密シールされ、上記第１シール部に対して２つの交点部をもつ第２シール部を有し、上記水密シールは何れも対向面にそれぞれ形成された凹溝部と凸部からなる凹凸面がシール材を介して互いにかみ合うように密着されてなる構造が示されている（例えば特許文献１参照)。
また、液晶表示パネルのセル領域の周囲にシール材を塗布し、このシール材で部品間の隙間を密着させる技術が示されている(例えば特許文献２参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６９６１１号公報
【特許文献２】特許第４８５４７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、コネクタ部材とハウジングを防水シールする場合、シール材をあらかじめハウジングのコネクタ部材の組み合わせ部に充填する必要があった。しかし、このコネクタ部材の組み付けにより、ハウジングに設けられた凹溝からシール材が掻き出されてしまう。そのため、筐体部品の組み合わせ部におけるシール性の確保が難しかった。また、シール材がはみ出しても十分シール材が充填できているように管理する必要があった。さらに、ハウジングにコネクタ部材を組み付け後に、シール性を視覚的に確認することができないという問題があった。
【０００６】
この発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、部品の組み付けによるシール材の掻き出しがなく、筐体を構成する部品の組み付け後におけるシール材の充填状況を確認可能な防水型電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係わる防水型電子装置の製造方法は、筐体本体部に筐体構成部が組み付けられ、上記筐体本体部と上記筐体構成部が協同して電子装置を収納するステップ、上記筐体本体部の上記筐体構成部との突き合わせ面に形成された第一の嵌合部と、上記筐体構成部の上記筐体本体部との突き合わせ面に形成された、上記第一の嵌合部に嵌合する第二の嵌合部の間の間隙部に、封止樹脂を加圧注入するとともに、上記間隙部の空気を吸引するステップ、上記電子装置を封止する筐体蓋部を上記筐体本体部および上記筐体構成部に組み付けるステップを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の防水型電子装置の製造方法によれば、筐体本体部と筐体構成部の突き合わせ面に形成された、第一の嵌合部と第二の嵌合部の間の間隙部に、封止樹脂を加圧注入するとともに、間隙部の空気を吸引するステップを含むため、間隙部への封止樹脂の十分な充填が可能であり、間隙部の空気を吸引する端部を樹脂充填の確認窓として用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１による防水型電子装置の筐体全体の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１の防水型電子装置の筐体本体部の斜視図である。
【図３】図２のＡ領域の拡大平面図であり、実施の形態１の筐体本体部のコネクタ部材組み付け部の要部平面図である。
【図４】図２のＢ領域の拡大図であり、実施の形態１の筐体本体部のコネクタ部材組み付け部の要部斜視図である。
【図５】実施の形態１の防水型電子装置のコネクタ部材の斜視図である。
【図６】実施の形態１の防水型電子装置のコネクタ部材の断面図である。
【図７】実施の形態１の防水型電子装置の筐体蓋部を示す斜視図である。
【図８】実施の形態１の防水型電子装置の筐体本体部にコネクタ部材を組み付けた状態を示す斜視図である。
【図９】実施の形態１の防水型電子装置の筐体本体部にコネクタ部材を組み付けた状態を示す断面図である。
【図１０】コネクタ部材と筐体本体部との組み付け部にシール材を注入する場合の概略斜視図である。
【図１１】実施の形態１の防水型電子装置の筐体本体部裏面側を示す平面図である。
【図１２】実施の形態１の防水型電子装置の要部断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２による防水型電子装置のコネクタ部材と筐体本体部との組み付け部にシール材を注入する場合の概略斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態３による防水型電子装置の筐体本体部の斜視図である。
【図１５】実施の形態３の防水型電子装置の筐体本体部の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１の防水型電子装置について図１から図１２を用いて説明する。
図１に示すように、制御ユニットである防水型電子装置１００は、アルミダイキャスト製の筐体本体部１と、筐体本体部１内部の平面部１ａ上面側に実装された電子装置（図示せず）と、筐体本体部１の平面部１ａから立ち上がる側面部１ｂの開口部を密閉し、側面部１ｂと協同して筒形側面部を構成し電子装置を取り囲むとともに外部接続端子を有するコネクタ部材２（筐体構成部に相当する。）と、筐体本体部１の側面部１ｂとコネクタ部材２とで構成される筒形側面部の開口側の同一面（上面）に組み付けられ、電子装置を実装した筐体内部の空間を密閉する筐体蓋部３によって主に構成されている。つまり、防水型電子装置１００の筐体は、筐体本体部１、コネクタ部材（筐体構成部）２、筐体蓋部３によって構成される。筐体本体部１の平面部（底面部）１ａと側面部１ｂは一体構造である。
【００１１】
図２に防水型電子装置１００の筐体本体部１の斜視図を示すように、筐体本体部１のコネクタ部材２が組み付けられる開口部には、その突き合わせ面に凹形状の第一の嵌合部となる溝部４ａ、４ｂが設けられている。筐体本体部１の側面部１ｂの端部にはテーパー面に凹形状の溝部４ａが、平面部１ａの突き合わせ面には凹形状の溝部４ｂが形成されている。それら第一の嵌合部である溝部４ａ、４ｂは、コネクタ部材２の凸形状の第二の嵌合部に組み付けられる部分であるため、コネクタ部材２側の第二の嵌合部である凸形状部と同じ外形形状の突き合わせ面を持つように形成されている。
また、平面部１ａの凹形状の溝部４ｂの中央部分には、平面部１ａの裏面側まで到達する穴部４ｃが形成されている。この穴部４ｃは、溝部４ａ、４ｂに樹脂が注入される場合に、充填空間の空気を吸引する吸引口となるとともに、樹脂充填を確認する確認窓となる。
なお、筐体本体部１の側面部１ｂ上端には、筐体蓋部３を嵌合させるための凸形状部４ｄが形成されている。
【００１２】
図３は、図２の領域Ａの拡大平面図であり、実施の形態１の筐体本体部１のコネクタ部材２組み付け部の要部平面図を示す図である。図３に示すように、筐体本体部１の開口部にはコネクタ部材２を組み付けるために凹形状の溝部４ａ、４ｂを有しており、側面部１ｂの傾斜した突き合わせ面部５ａの中央部分には溝部４ａが、平面部１ａには溝部４ｂが形成されている。側面部１ｂとコネクタ部材２によって、略円筒形の筒形側面部が構成される場合、平面部１ａに形成される溝部４ｂは円弧形状となるように形成される。
【００１３】
図４に、図２のＢ領域の拡大図であり、実施の形態１の筐体本体部１のコネクタ部材２組み付け部の要部斜視図を示すように、コネクタ部材２を組み付ける筐体本体部１の側面部１ｂの突き合わせ面部５ａは、テーパー形状に形成されており、筐体本体部１の開口部が、筐体蓋部３を組み付ける側面部１ｂ上端側から下端側（電子装置の実装面となる平面部１ａ上面）に向かって開口幅が小さくなるような傾斜となっている。
【００１４】
図５に防水型電子装置１００のコネクタ部材２の斜視図を、図６にコネクタ部材２の断面図を示すように、コネクタ部材２は、筐体本体部１の側面部１ｂに組み付けられる突き合わせ面部（図５の左右方向）がテーパー形状に形成され、筐体本体部１側の溝部４ａに嵌合する凸形状部６ａを有している。また、コネクタ部材２の上側には筐体蓋部３に組み付けられる凸形状部６ｂが、コネクタ部材２の下側には筐体本体部１の平面部１ａに組み付けられる凸形状部６ｃがそれぞれ形成されている。これら凸形状部６ａ、６ｂ、６ｃが形成された面部が、筐体本体部１または筐体蓋部３に組み付けられる突き合わせ面である。
なお、コネクタ部材２は、凸形状部６ａ、６ｃの外周部に十分柔軟性のあるシリコンゴムのような部品（図示せず）が取り付けられており、この部品によって筐体本体部１の開口部にコネクタ部材２が組み付けられた場合に、接触面（突き合わせ面）間の隙間を完全に封止する。
【００１５】
次に、図７に、筐体蓋部３を筐体内部側から見た斜視図を示すように、筐体蓋部３は、筐体本体部１の側面部１ｂとコネクタ部材２とを組み合わせた筒形側面部の上端側の突き合わせ面にシール材をためるとともに、筒形側面部上端の凸形状の嵌合部である凸形状部４ｄ、６ｂを嵌合させるための凹形状の溝部７ａを有している。
【００１６】
図８は、防水型電子装置１００の筐体本体部１の開口部にコネクタ部材２を組み付けた状態を示す斜視図である。筐体本体部１の平面部１ａに実装された電子装置は、平面部１ａから立ち上がる筒型側面部（側面部１ｂおよびコネクタ部材２によってなる。）によって取り囲まれた状態となる。
そして、筐体本体部１にコネクタ部材２を組み付けた状態では、突き合わせ面に後述する間隙部が形成される。その間隙部には封止樹脂が加圧注入されるが、封止樹脂を注入する注入口８ａ、８ｂが間隙部の端部によって構成される。
【００１７】
図９に、筐体本体部１にコネクタ部材２を組み付けた状態の断面図を示すように、筐体本体部１の平面部１ａに形成された凹形状の溝部４ｂに、コネクタ部材２の凸形状部６ｃを嵌合させた状態で、図示しないネジにより例えば２カ所の位置決め固定を行う。この時、溝部４ａと凸形状部６ｃが嵌合する突き合わせ面においては、凸形状部６ｃが溝部４ｂ内壁に接触することはなく、封止樹脂が注入される間隙部９ａ、９ｂ、９ｃが形成される。ここで、凹形状の溝部４ｂ内の間隙部９ａは、凸形状部６ｃよりも内周側の空隙、間隙部９ｂは凸形状部６ｃよりも外周側の空隙、間隙部９ｃは凸形状部６ｃよりも下方部側の空隙をそれぞれ示している。このように、突き合わせ面と封止樹脂との接着面積を稼ぐことで接着性を向上させることができる。
【００１８】
また、溝部４ｂの中央部には、後述する吸引口となる穴部４ｃが、平面部１ａの裏面側から溝部４ｂに到達するように開口されている。なお、側面部１ｂに形成された溝部４ａにおいても、同様の間隙部が形成され、平面部１ａ側の間隙部９ａ、９ｂ、９ｃと一続きとなっている。
さらに、コネクタ部材２の凸部外周を覆う十分柔軟性のあるシリコンゴムのような部品（図示せず）により筐体本体部１とコネクタ部材２間の隙間部は密閉された状態となる。
【００１９】
次に、図１０に、コネクタ部材２と筐体本体部１との組み付け部に封止樹脂（シール材）を注入する場合の概略斜視図を示す。また、図１１に、筐体本体部１の平面部１ａ裏面側の平面図を示す。図１０に示すように、筐体構成部品の突き合わせ面に形成された間隙部の端部である注入口８ａ、８ｂには、それぞれ治具１０ａが配置される。治具１０ａは、封止樹脂の注入器の先端にウレタン素材のように柔軟性があり、かつ強度のあるものを用い、この治具１０ａを注入口８ａ、８ｂの周囲の接触面に押し当て密着させることにより、樹脂注入時の圧力逃げによる封止樹脂の外部への漏れを防止する。
【００２０】
封止樹脂は、注入口８ａ、８ｂ（一続きの間隙部の両端部）より、２カ所から同時に加圧注入され、この樹脂注入と同時に、筐体本体部１に設けられた穴部４ｃ（筋状の間隙部の中央部に繋がる穴部）を吸引口として、吸引設備により間隙部９ａ、９ｂ、９ｃの空気を吸引する。穴部４ｃから空気を吸引することによって、筐体本体部１の溝部４ａ、４ｂ、コネクタ部材２の凸形状部６ａ、６ｃの周囲の空隙が負圧状態となり、粘性のある液体の封止樹脂が充填されることにより第１シール部が形成される。
ここで、穴部４ｃに封止樹脂が到達することにより、間隙部９ａ、９ｂ、９ｃへの封止樹脂充填を確認することができる。つまり、穴部４ｃは樹脂充填を確認する確認窓としての役割を果たす。
【００２１】
図１２に、防水型電子装置１００の要部断面図を示すように、電子装置を実装した筐体本体部１とコネクタ部材２との円筒形側面部の上端部となる開口面部には、筐体蓋部３が被せられ、電子装置が封止された状態を得ることができる。ここで、筐体本体部１の凸形状部４ｄと、コネクタ部材２の凸形状部６ｂが組み合わされて環状の凸形状部が形成されている。この環状の凸形状部は、筐体蓋部３の裏面側に設けられた環状の溝部７ａに嵌合するが、筐体蓋部３を組み付けた状態で、溝部７ａと凸形状部６ｂの間に形成される間隙部９ｄ、９ｅ、９ｆは図示しない封止樹脂が充填された状態となる。なお、間隙部９ｄは、凸形状部６ｂよりも内周側の空隙、間隙部９ｅは、凸形状部６ｂよりも外周側の空隙、間隙部９ｆは、凸形状部６ｂよりも上方側の空隙を示している。
【００２２】
筐体蓋部３の組み付け時においては、まず、筐体本体部１およびコネクタ部材２の上端部側に形成された凸形状部４ｄ、６ｂを含む突き合わせ面部（凹凸面）に封止樹脂を塗布しておき、同様に、筐体蓋部３の溝部７ａを含む突き合わせ面部（凹凸面）にも封止樹脂を塗布しておく。その後、対向する突き合わせ面部同士を重ね合わせて組み付けることによって、凸部と凹部が互いにかみ合うように係合し、間隙部９ｄ、９ｅ、９ｆ内に封止樹脂が充填され第２シール部が形成される。
このように、第１シール部、第２シール部によって、防水型電子装置１００の各部品間の接合面が水密シールされ防水機能を有するユニットを得ることができる。
【００２３】
以上、示したように、本発明の実施の形態１の防水型電子装置１００は、筐体本体部１、この筐体本体部１に組み付けられ、筐体本体部１と協同して電子装置を収納するとともに電子装置に電気的に接続されるコネクタ部材２（筐体構成部）、筐体本体部１およびコネクタ部材２に組み付けられ、電子装置を封止する筐体蓋部３、筐体本体部１のコネクタ部材２との突き合わせ面に形成された溝部４ａ、４ｂ（第一の嵌合部）、コネクタ部材２の筐体本体部１との突き合わせ面に形成され、第一の嵌合部に嵌合する凸形状部６ａ、６ｃ（第二の嵌合部）、第一の嵌合部と第二の嵌合部の間に形成された間隙部に注入された封止樹脂を備えた構造である。そして、筐体本体部１（またはコネクタ部材２）に、間隙部に到達する穴部４ｃが吸引口として形成されている。
【００２４】
また防水型電子装置１００の製造方法においては、筐体本体部１にコネクタ部材２が組み付けられ、筐体本体部１とコネクタ部材２が協同して電子装置を収納するステップ、筐体本体部１のコネクタ部材２との突き合わせ面に形成された溝部４ａ、４ｂ（第一の嵌合部）と、コネクタ部材２の筐体本体部１との突き合わせ面に形成され、第一の嵌合部に嵌合する凸形状部６ａ、６ｃ（第二の嵌合部）の間の間隙部に、封止樹脂を加圧注入するとともに、間隙部の空気を吸引するステップ、電子装置を封止する筐体蓋部３を筐体本体部１およびコネクタ部材２に組み付けるステップを含んでいる。
【００２５】
この実施の形態１の防水型電子装置１００およびその製造方法によれば、筐体本体部１とコネクタ部材２の嵌合部では、筐体本体部１とコネクタ部材２を突き合わせた後に、突き合わせ面の間隙部に樹脂を充填する。よって、従来のように、一方の嵌合部の溝に封止樹脂を充填後、他方の嵌合部の突起を嵌合させる構造ではないため、封止樹脂の掻き出しがなく、十分な量の封止樹脂を充填することができる。また、穴部４ｃに到達した封止樹脂を外部から目視確認することで、封止樹脂の充填状況を把握することができるため、シール性及び工作性を向上させることができる。
【００２６】
なお、穴部４ｃは、筐体本体部１側に形成された例を示したが、筐体部品間の突き合わせ面に形成された間隙部の空気を吸引する吸引口や、樹脂充填を確認する確認窓として用いることが可能であれば、コネクタ部材２側に形成しても良いことは言うまでもない。
また、上述の例では、筐体本体部１に設ける第一の嵌合部を凹形状の溝部とし、コネクタ部材２に設ける第二の嵌合部を凸形状部としていたが、逆に、筐体本体部１に設ける第一の嵌合部を凸形状部とし、コネクタ部材２に設ける第二の嵌合部を凹形状の溝部とするなどの変形も可能である。
【００２７】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２の防水型電子装置について図１３を用いて説明する。図１３は、防水型電子装置１００のコネクタ部材２と筐体本体部１との組み付け部に封止樹脂（シール材）を注入する場合の概略斜視図である。上述の実施の形態１では、筐体本体部１とコネクタ部材２の突き合わせ面の間隙部の両端部を封止樹脂の注入口８ａ、８ｂとし、これら二カ所の注入口８ａ、８ｂから同時に、穴部４ｃ側に向かって封止樹脂を注入する例を示したが、ここでは、穴部４ｃを形成せず、一方の注入口８ｂを、間隙部内の空気を吸引する吸引口として用いる場合について説明する。
【００２８】
この実施の形態２では、図１３に示すように、筐体本体部１とコネクタ部材２の突き合わせ面に形成された一続きの間隙部の一端は、封止樹脂の注入口であり、治具１１ａを介して矢印方向に封止樹脂が加圧注入される。そして、間隙部の他端は、間隙部の空気を吸引する吸引口であり、治具１１ｂを介して矢印方向に間隙部内の空気が吸引され、封止樹脂の間隙部への注入を補助する。そして、治具１１ｂを外した状態で間隙部の他端を確認窓として用い、この確認窓に封止樹脂が見えた場合、間隙部に封止樹脂が充填されたことを確認するものである。
【００２９】
このように、筐体本体部１とコネクタ部材２の突き合わせ面に形成された一続きの間隙部の一端は封止樹脂の注入口とし、他端は間隙部内を負圧とする吸引口および樹脂充填の確認窓として用いることで、筐体本体部１に吸引口および確認窓となる穴部４ｃを追加する加工費の削減になるとともに、封止樹脂の注入設備を減らすことができ、設備費の削減ができる。また、上述の実施の形態１と同様に、筐体本体部１とコネクタ部材２との嵌合部である第１シール部については封止樹脂の掻き出しがなく、吸引口となる間隙部の他端に到達した封止樹脂を外部から目視確認することで、封止樹脂の充填状況を把握することができるため、シール性及び工作性を向上させることができる。なお、筐体蓋部３と他の筐体部品との嵌合部である第２シール部については上述と同様の封止手法であり、実施の形態２の防水型電子装置１００は実施の形態１と同様のシール性を得ることができる。
【００３０】
実施の形態３．
本発明の実施の形態３の防水型電子装置について図１４、図１５を用いて説明する。図１４は防水型電子装置１００の筐体本体部１の斜視図であり、図１５は、筐体本体部１の平面部１ａの突き合わせ面を中心とした要部断面図である。この筐体本体部１の凹形状の溝部４ａ、４ｂの両脇、つまり、溝部４ａの径方向外側、内側に第一の嵌合部である溝部４ａ、４ｂよりも浅い溝部１３ａ、１３ｂを設けている。溝部１３ａ、１３ｂは、筐体本体部１の平面部１ａ上面から、溝部４ｂよりも浅く掘り下げられた溝である。そして、この溝部１３ａ、１３ｂには、コネクタ部材２を突き合わせる前に、あらかじめ封止樹脂を硬化させた硬化樹脂材１４ａ、１４ｂを配設している。筐体本体部１の凹形状の溝部１３ａ、１３ｂに塗布した封止樹脂を硬化させて硬化樹脂材１４ａ、１４ｂとした状態で、コネクタ部材２を筐体本体部１の開口部に組み付けることにより、筐体本体部１とコネクタ部材２の部品間の隙間を完全に封止することが可能となる。
【００３１】
上述したように、溝部１３ａ、１３ｂに、硬化樹脂材１４ａ、１４ｂを配設することにより、コネクタ部材２の凸形状部６ａ、６ｂ、６ｃの外周部にＯリングまたはシール材（液体パッキン、ガスケット）等の柔軟性のあるシリコンゴムのような部品を配設することが不要となり、部品の直材費（材料費および生産に必要となる費用）を削減することができる。
【００３２】
また、この実施の形態３の防水型電子装置１００の製造過程において、筐体本体部１とコネクタ部材２の突き合わせ面に形成される間隙部への封止樹脂の注入は、上述の実施の形態１において示したように、筐体本体部１の平面部１ａに開口した穴部４ｃである吸引口を用い、間隙部の両端の注入口８ａ、８ｂから封止樹脂を加圧注入するとともに穴部４ｃから間隙部内の空気を吸引する方法を用いることができる。また、実施の形態２において示したように、穴部４ｃを用いることなく、筐体本体部１とコネクタ部材２の突き合わせ面に形成される一続きの間隙部の一端を封止樹脂の注入口とし、他端を間隙部内の空気の吸引口として用いる方法を、本実施の形態３のものに適用させることも可能であることは言うまでもない。
【００３３】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１  筐体本体部、１ａ  平面部、１ｂ  側面部、２  コネクタ部材、３  筐体蓋部、４ａ、４ｂ、７ａ、１３ａ、１３ｂ  溝部、４ｃ  穴部、４ｄ、６ａ、６ｂ、６ｃ  凸形状部、５ａ  突き合わせ面部、８ａ、８ｂ  注入口、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆ  間隙部、１０ａ、１１ａ、１１ｂ  治具、１４ａ、１４ｂ  硬化樹脂材、１００  防水型電子装置。  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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