(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。
（Ｂ）下記の一般式（４′）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有する、数平均分子量２５０〜１５００で、アリル化率が１００％で、メチル基置換率が１００％である、フェノール化合物。
【化１】
0005991007.tif 000011
【請求項２】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割合が、上記（Ｂ）成分中に含まれるアルケニル基のモル量（ｂ）と、上記（Ａ）成分中に含まれるマレイミド基のモル量（ａ）の比（ｂ：ａ）で、ｂ：ａ＝１５：８５〜７５：２５となるよう設定されている請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
無機質充填剤を含有してなる請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
無機質充填剤の含有量が熱硬化性樹脂組成物全体の６５〜９０重量％である請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて、半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の封止に用いられる熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ等の各種半導体素子は、外部環境からの保護および半導体素子のハンドリングを簡易にする観点から、プラスチックパッケージ等により封止され半導体装置化されている。上記プラスチックパッケージとしては、成形性、接着性、電気特性、機械特性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物により樹脂封止されたものが主流となっている。
【０００３】
しかし、半導体装置が高密度化、小型化されていくにつれ、半導体装置の駆動温度が高くなり、その封止樹脂（硬化物）に対する耐熱性に関してもより高いものが要求されている。例えば、耐熱性に優れた樹脂としては、マレイミド樹脂と、炭素−炭素二重結合を有するフェノール樹脂とを反応させ硬化させてなる樹脂系が広く知られている（特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１３２４２６号公報
【特許文献２】特公平７−５８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記樹脂系は、高湿環境下では、封止樹脂の吸湿に起因すると推測される絶縁不良が発生するという問題を有している。このため、上記問題を解決した樹脂系からなる封止材料の開発が強く望まれている。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、優れた耐熱性とともに、低吸湿性をも備えた熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を第１の要旨とする。
（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。
（Ｂ）下記の一般式（４′）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有する、数平均分子量２５０〜１５００で、アリル化率が１００％で、メチル基置換率が１００％である、フェノール化合物。
【化１】
0005991007.tif 000002
【０００８】
そして、本発明は、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて、半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置を第２の要旨とする。
【０００９】
本発明者らは、優れた耐熱性とともに、低吸湿性にも優れた封止材料を得るために鋭意検討を重ねた。その結果、上記マレイミド化合物〔（Ａ）成分〕とともに、上記特定の構造単位を１分子中に２個以上有する特殊なフェノール化合物〔（Ｂ）成分〕を用いると、優れた耐熱性に加えて、低吸湿性にも優れた封止用樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。
【００１０】
すなわち、マレイミド系樹脂／アルケニル系フェノール化合物を用いた封止材料に関して、上記アルケニル系フェノール化合物は、その合成過程の反応においてフェノール性水酸基を必要とする。しかしながら、上記マレイミド系樹脂と反応させる際には不要であり、かつ熱硬化性樹脂組成物とした際には、上記フェノール性水酸基は親水性であることから形成される硬化物の吸湿性が高くなってしまい、例えば、高湿条件下では絶縁不良の要因の一つとなっていた。そこで、本発明者らは、上記フェノール性水酸基を何らかの手段を用いて処理することを想起し、さらに検討を重ねた。その結果、アルケニル系フェノール化合物を重合反応にて合成した後、このアルケニル系フェノール化合物中のフェノール性水酸基の水素原子を炭化水素基で置換することにより、低吸湿性の向上が図られることを突き止めた。そして、上記置換に使用する炭化水素基について検討した結果、この炭化水素基の炭素数が大きくなりすぎると、耐熱性に悪影響を及ぼすという知見を得た。この知見に基づき、上記炭化水素基を中心にさらに研究を重ねた結果、炭化水素基の中でも、メチル基を置換基とすれば耐熱性に対して悪影響を及ぼすことなく、優れた低吸湿性効果が発揮されることを見出したのである。
【発明の効果】
【００１１】
このように、本発明は、上記マレイミド化合物〔（Ａ）成分〕とともに、上記特定の構造単位を１分子中に２個以上有する特殊なフェノール化合物〔（Ｂ）成分〕を含有する熱硬化性樹脂組成物である。このため、優れた耐熱性はもちろん、低吸湿性に関しても優れた効果を発揮する封止材料となる。したがって、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる半導体装置では、高い耐熱信頼性や低吸湿性効果による高い電気的信頼性等の特性を備えたものを得ることができる。
【００１２】
そして、上記（Ｂ）成分が、前述の一般式（４′）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物であるため、特に低吸湿性と耐熱性とをバランス良く両立させることが可能となる。
【００１３】
上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割合が、上記（Ｂ）成分中に含まれるアルケニル基のモル量（ｂ）と、上記（Ａ）成分中に含まれるマレイミド基のモル量（ａ）の比（ｂ：ａ）で、ｂ：ａ＝１５：８５〜７５：２５となるよう設定すると、反応性の向上に関してより一層効果的である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
つぎに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ａ成分）と、特定のフェノール化合物（Ｂ成分）とを用いて得られるものであって、通常、粉末状もしくはこれを打錠したタブレット状になっている。
【００１６】
〈Ａ：マレイミド化合物〉
上記マレイミド化合物（Ａ成分）は、１分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物であり、例えば、下記の一般式（１）で表されるマレイミド化合物、下記の一般式（２）で表されるマレイミド化合物、下記の構造式（３）で表されるマレイミド化合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
【００１７】
【化２】
0005991007.tif 000003
【００１８】
【化３】
0005991007.tif 000004
【００１９】
【化４】
0005991007.tif 000005
【００２０】
〈Ｂ：特定のフェノール化合物〉
上記マレイミド化合物（Ａ成分）とともに用いられる特定のフェノール化合物（Ｂ成分）は、上記マレイミド化合物（Ａ成分）を硬化させる作用を有する硬化剤であり、下記の一般式（４′）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物である。
【００２１】
【化５】
0005991007.tif 000006
【００２２】
このように、本発明では、フェノール化合物中の水酸基（−ＯＨ）の水素原子が、メチル基によって置換されている〔式（４′）中の−ＯＣＨ３部分〕ことを最大の特徴とする。このように、低吸湿性と耐熱性とをバランス良く両立させることが可能となるという点から、フェノール化合物中の水酸基の水素原子が、メチル基によって置換されている、下記の一般式（４′）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物が用いられる。
【００２３】
【化６】
0005991007.tif 000007
【００２４】
すなわち、フェノール化合物中の水酸基の水素原子が、上記メチル基以外の炭化水素基では、耐熱性が低下することとなり好ましくない。従って、本発明における特定のフェノール化合物（Ｂ成分）としては、上記式（４′）で表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物が用いられるのである。
【００２５】
上記特定のフェノール化合物（Ｂ成分）における、アリル基を有する構造単位〔上記式（４′）で表される構造単位〕の占める割合は、熱硬化性樹脂組成物の耐熱性という観点から、１００％である。これは、アリル基を有する構造単位とフェノール構造単位の合計量に対する、アリル基を有する構造単位のモル比率［アリル基を有する構造単位／〔アリル基を有する構造単位＋フェノール構造単位〕×１００］が１００％であるということである。そして、上記割合はアリル化率ともいう。上記アリル基を有する構造単位のモル比率が上記範囲を下回り小さすぎると、得られる硬化物のガラス転移温度が低くなり耐熱性に劣る傾向がみられる。なお、上記フェノール構造単位とは、下記の式（４ｂ）で表される構造単位をいう。従って、上記アリル基を有する構造単位とフェノール構造単位の合計量に対する、アリル基を有する構造単位のモル比率とは、［式（４′）で表される構造単位／〔式（４′）で表される構造単位＋式（４ｂ）で表される構造単位〕］×１００にて算出される値（％）である。
【化７】
0005991007.tif 000008
【００２６】
つぎに、上記特定のフェノール化合物（Ｂ成分）の合成方法について、順を追って説明する。まず、フェノール化合物を準備する。ついで、このフェノール化合物、ハロゲン化アリル、塩基性化合物および溶媒を混合して加熱撹拌することにより、アリルエーテル化したフェノール化合物を合成する。つぎに、得られたアリルエーテル化したフェノール化合物を１８０〜２２０℃にて加熱して、上記アリルエーテル化したフェノール化合物のアリル基がクライゼン転位することにより、下記の式（４ｃ）で表される構造単位を含有するアリル基を有するフェノール化合物（アリル化フェノール化合物）を合成する。
【００２７】
【化８】
0005991007.tif 000009
【００２８】
なお、上記アリル化フェノール化合物の合成では、オルソアリルフェノールとホルマリンとを混合し、これに酸触媒を添加して加熱撹拌することによっても同様に、アリル化フェノール化合物を合成することができる。
【００２９】
つぎに、上記アリル化フェノール化合物とともに、メチル基を有するハロゲン化物および溶媒を混合して加熱して反応させた後、濾過，濃縮を適宜繰り返すことにより、目的とする、フェノール性水酸基の水素原子を、メチル基によって置換されてなるアリル基を有するフェノール化合物を合成する。
【００３０】
上記メチル基を有するハロゲン化物としては、例えば、上記メチル基を有する臭化物や沃化物等があげられ、具体的には、ヨードメタン等があげられる。
【００３１】
上記アリル化フェノール化合物に特定のハロゲン化物を反応させる際の反応条件は、好ましくは、加熱還流するように加熱し、上記特定のハロゲン化物の使用量をアリル化フェノール化合物に含まれる水酸基のモル量に対して１〜２倍となるよう設定することである。
【００３２】
このようにして合成される特定のフェノール化合物（Ｂ成分）において、フェノール性水酸基の水素原子が上記特定の炭化水素基によって置換されてなる割合（置換率：［式（４′）で表される構造単位／〔式（４′）で表される構造単位＋式（４ｃ）で表される構造単位〕］×１００）は、高ければ高いほど熱硬化性樹脂組成物の吸湿性を抑制することができると推測される。したがって、耐熱性に悪影響を及ぼさない特定の置換基（メチル基）を用いる本発明においては、吸湿性の抑制、および反応制御の容易さという観点から、置換率が１００％である、特定のフェノール化合物（Ｂ成分）を用いる。上記置換率に関しては、例えば、ＪＩＳ  Ｋ１５５７−１：２００７に準じて確認することができる。
【００３３】
このようにして合成される上記特定のフェノール化合物（Ｂ成分）としては、数平均分子量が２５０〜１５００である。すなわち、数平均分子量が小さ過ぎると、樹脂封止の工程の際に成形・硬化温度にて蒸発しやすくなる傾向がみられる。また、数平均分子量が大き過ぎると、耐熱性が低下する傾向がみられる。
【００３４】
なお、上記特定のフェノール化合物（Ｂ成分）の数平均分子量は、例えば、つぎのようにして測定，算出される。すなわち、特定のフェノール化合物を０．１％テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液に調整し、２５℃で１日放置する。その後、０．４５μｍメンブランフィルターにて濾過し、得られた濾液について分子量測定を行なう。この分子量測定には、例えば、ＧＰＣ（東ソー社製、ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ、カラム：東ソー社製ＧＭＨXL、ＧＭＨXL、Ｇ３０００ＨXL）が用いられる。また、この場合の測定条件は、カラム温度４０℃、溶離液テトラヒドロフラン、流速０．８ｍＬ／分、注入量１００μＬである。そして、検出器は、示差屈折計を用い、ポリスチレン換算により数平均分子量を算出する。
【００３５】
上記マレイミド化合物（Ａ成分）と特定のフェノール化合物（Ｂ成分）の配合割合は、上記Ｂ成分中に含まれるアルケニル基のモル量（ｂ）と、上記Ａ成分中に含まれるマレイミド基のモル量（ａ）の比（ｂ：ａ）が、ｂ：ａ＝１５：８５〜７５：２５となるよう設定することが好ましく、特に好ましくはｂ：ａ＝２５：７５〜５５：４５である。すなわち、上記両者の比が上記範囲を外れると、硬化性に劣り成形性が低下するからである。より詳しくは、上記範囲を外れマレイミド基のモル量（ａ）が小さすぎると、硬化性が低下し、またマレイミド基のモル量（ａ）が大きすぎても、硬化性が低下するからである。
【００３６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物では、例えば、半導体素子等の封止材料の用途に用いる場合、上記マレイミド化合物（Ａ成分）および特定のフェノール化合物（Ｂ成分）とともに、無機質充填剤を配合することができる。上記無機質充填剤を配合することにより、封止材料用途としてより好ましい長期耐熱性を得ることができる。
【００３７】
〈無機質充填剤〉
上記無機質充填剤としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ粉末（溶融シリカ粉末や結晶性シリカ粉末等）、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化珪素粉末等の各種粉末があげられる。これら無機質充填剤は、破砕状、球状、あるいは摩砕処理したもの等いずれのものでも使用可能である。そして、これら無機質充填剤は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、半導体封止材料として用いた場合、得られる熱硬化性樹脂組成物の硬化体の熱線膨張係数が低減することにより内部応力を低減させることができ、その結果、封止後の基板の反りを抑制することができるという点から、上記シリカ粉末を用いることが好ましく、上記シリカ粉末の中でも溶融シリカ粉末を用いることが、高充填性、高流動性という点から特に好ましい。上記溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末があげられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。
【００３８】
また、上記無機質充填剤の平均粒子径は、１〜３０μｍの範囲であることが好ましく、特に好ましくは２〜２０μｍの範囲のものである。なお、上記無機質充填剤の平均粒子径は、例えば、母集団から任意の測定試料を取り出し、市販のレーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
【００３９】
そして、上記無機質充填剤の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全体の６５〜９０重量％に設定することが好ましく、より好ましくは７０〜９０重量％、特に好ましくは８０〜９０重量％である。すなわち、無機質充填剤の含有量が少なすぎると、熱硬化性樹脂組成物の硬化体の熱線膨張係数が大きくなるために、硬化体の反りが大きくなる傾向がみられる。一方、無機質充填剤の含有量が多すぎると、熱硬化性樹脂組成物の流動性が低下するために、半導体素子や基板との接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００４０】
〈各種添加剤〉
さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記Ａ成分およびＢ成分、さらに上記無機質充填剤以外に、必要に応じて、上記熱硬化性樹脂組成物の機能を損なわない範囲で各種添加剤を配合することができる。上記添加剤としては、例えば、接着性付与剤、静電気対策のための導電性付与剤、難燃剤、イオン捕捉剤、酸化防止剤、低応力化剤、離型剤、流動性付与剤、吸湿剤、着色剤、顔料等があげられる。
【００４１】
上記離型剤としては、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸カルシウム等の化合物があげられ、例えば、カルナバワックスや酸化ポリエチレン系ワックス等が用いられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４２】
上記難燃剤としては、有機リン系化合物、酸化アンチモン、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４３】
上記顔料には、静電除去効果を有するカーボンブラック等を用いることができる。
【００４４】
さらに、上記各種添加剤以外に、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の各種カップリング剤を適宜用いることができる。
【００４５】
〈熱硬化性樹脂組成物〉
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、例えば、つぎのようにして製造することができる。すなわち、上記Ａ成分およびＢ成分、ならびに無機質充填剤、さらに必要に応じて他の添加剤を常法に準じて適宜配合し、混練機にかけ加熱状態で溶融混練する。ついで、これを室温下にて冷却固化させた後、公知の手段によって粉砕し、必要に応じてタブレット等に打錠するという一連の工程を経由することにより目的とする熱硬化性樹脂組成物を製造することができる。
【００４６】
〈半導体装置〉
このようにして得られる熱硬化性樹脂組成物を封止用途として用いる場合の半導体素子の封止方法は、例えば、通常のトランスファー成形等の公知のモールド方法により行うことができ、半導体装置化することができる。また、上記打錠工程を経由せず、粉砕して顆粒状態のパウダーにしたものを、圧縮成形のモールド方法に適用することも可能である。このようにして得られる半導体装置としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置等があげられる。そして、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いての半導体素子の樹脂封止の際には、つぎのような成形条件に設定することが好ましい。まず、１段階目の反応工程として１６０〜２００℃の加熱にて加熱硬化反応を生起させ、２段階目の反応工程として最終的に上記１段階目の加熱温度条件よりも高い設定となるよう１７０〜２８０℃の加熱にて加熱硬化させる。このようにして、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造することができる。
【００４７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を作製する場合、上記トランスファー成形の他に、シート成形、コンプレッション成形、スクリーン印刷、ディスペンション成形等の成形方法があげられる。
【００４８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて硬化反応により得られる硬化物は、耐熱性および低吸湿性に特に優れることから、各種電子部品、例えば、半導体封止材料以外に、プリント配線板用積層板およびプリント配線板、半導体搭載モジュール等の電子材料等にも好適に用いられる。
【実施例】
【００４９】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお、例中、「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。
【００５０】
まず、熱硬化性樹脂組成物の作製に先立って、特定のフェノール化合物を合成した（合成例Ｂ−１〜Ｂ−５）。
【００５１】
〔合成例Ｂ−１：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−１）〕
フェノール（和光純薬工業社製）１３０部、３７％ホルマリン（東京化成工業社製）１１５部、蒸留水１３部、シュウ酸二水和物（関東化学社製）２部を混合し、９０分間還流加熱した。これに水３００部を加えて撹拌し、冷却した後に水層を分離した。ついで、１５０℃で水を減圧留去し、放冷してフェノール化合物を合成した。得られたフェノール化合物の数平均分子量を、前述の方法に従いＧＰＣ（ゲルパーミエションクロマトグラフィ）により求めたところ、８３６ｇ／ｍｏｌであった。
【００５２】
上記得られたフェノール化合物３００部に、アリルブロミド（東京化成工業社製）５４０部、炭酸カリウム（和光純薬工業社製）４６０部、アセトン（和光純薬工業社製）５００部を混合し、窒素ガス気流下、２４時間加熱還流した。放冷後、濾過、濃縮して残渣に酢酸エチル（和光純薬工業社製）４００部を加え、５％塩酸（和光純薬工業社製を蒸留水で希釈）２００部で１回、各２００部の蒸留水で２回洗浄した。その後、有機層を分離・抽出し、硫酸マグネシウム（和光純薬工業社製）で乾燥させた後、濾過、濃縮することにより、アリル化率が１００％のアリルエーテル化フェノール化合物を得た。
【００５３】
つぎに、得られたアリルエーテル化フェノール化合物を窒素ガス雰囲気下、２００℃で２４時間加熱撹拌することにより、クライゼン転位率が１００％のアリル基を有するフェノール化合物（ＡＰＮ−１）を得た。得られたアリル基を有するフェノール化合物の数平均分子量を上記と同様、ＧＰＣにより求めたところ、１１００ｇ／ｍｏｌであった。
【００５４】
＜水酸基の水素原子をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物＞
上記アリル基を有するフェノール化合物１５０部に、ヨードメタン（東京化成工業社製）２１０部、炭酸カリウム（和光純薬工業社製）２３０部、アセトン２５０部を混合し、窒素ガス気流下、２４時間加熱還流した。放冷後、濾過、濃縮して残渣に酢酸エチル（和光純薬工業社製）２００部を加え、５％塩酸（和光純薬工業社製を蒸留水で希釈）２００部で１回、各２００部の蒸留水で２回洗浄した。その後、有機層を分離・抽出し、硫酸マグネシウム（和光純薬工業社製）で乾燥させた後、濾過、濃縮することにより、フェノール性水酸基の水素原子をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）を得た（置換率１００％）。
【００５５】
〔合成例Ｂ−２：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−２）〕
上記フェノール性水酸基をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）の合成方法において、ヨードメタンに代えてヨードエタン（東京化成工業社製）２３０部を用い混合に供した。それ以外は上記合成例Ｂ−１の方法と同様にして、フェノール性水酸基の水素原子をエチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−２）を得た（置換率１００％）。
【００５６】
〔合成例Ｂ−３：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−３）〕
上記フェノール性水酸基をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）の合成方法において、ヨードメタンに代えて２−ヨードプロパン（東京化成工業社製）２５０部を用い混合に供した。それ以外は上記合成例Ｂ−１の方法と同様にして、フェノール性水酸基の水素原子をイソプロピル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−３）を得た（置換率１００％）。
【００５７】
〔合成例Ｂ−４：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−４）（比較例）〕
上記フェノール性水酸基をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）の合成方法において、ヨードメタンに代えて１−ブロモプロパン（東京化成工業社製）１８０部を用い混合に供した。それ以外は上記合成例Ｂ−１の方法と同様にして、フェノール性水酸基の水素原子をノルマルプロピル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−４）を得た（置換率１００％）。
【００５８】
〔合成例Ｂ−５：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−５）（比較例）〕
上記フェノール性水酸基をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）の合成方法において、ヨードメタンに代えてアリルブロミド（東京化成工業社製）１８０部を用い混合に供した。それ以外は上記合成例Ｂ−１の方法と同様にして、フェノール性水酸基の水素原子をアリル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−５）を得た（置換率１００％）。
【００５９】
さらに、上記特定のフェノール化合物Ｂ−１〜Ｂ−５とともに下記に示す成分を準備した。
【００６０】
〔マレイミド化合物（Ａ）〕
２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン（大和化成工業社製、ＢＭＩ−４０００）
【００６１】
〔実施例１、参考例１〜２、比較例１〜３〕
後記の表１に示す各成分を同表に示す割合にて、粉砕機（東洋精機社製、ラボプラストミル４Ｃ１５０−０１）を用い、条件：１１０℃×回転数５０ｒｐｍにて１０分間混練を行うことにより混練物（熱硬化性樹脂組成物）を作製した。
【００６２】
このようにして得られた実施例品および比較例品を用い、下記に示す方法に従って、特性を測定・評価した。これらの結果を後記の表１に併せて示す。
【００６３】
〔吸湿率(吸湿性)〕
上記のようにして得られた熱硬化性樹脂組成物を用い、１７５℃の真空プレス成形にて、直径５０ｍｍ×厚み１ｍｍの円板（硬化物）を作製した。この円板をさらに１７５℃で５時間、２００℃で５時間、２５０℃で１０時間硬化させ、評価用サンプルとした。ついで、上記評価用サンプルを用いて、８５℃×８５％ＲＨの環境下に１４４時間放置した前後の重量変化率を算出し、この重量変化率を吸湿率とし吸湿性を評価した。
【００６４】
〔長期耐熱性（重量変化率）〕
上記評価用サンプルを用いて、２５０℃の環境下に１０００時間放置した前後の重量変化率を算出し、この重量変化率にて長期耐熱性を評価した。
【００６５】
【表１】
0005991007.tif 000010
【００６６】
上記結果から、実施例品および参考例品は、吸湿性評価における重量変化率も低いことから低吸湿性に優れていることがわかる。さらに、長期耐熱性評価における重量変化率も小さく長期耐熱性にも優れたものであった。特に、フェノール性水酸基の水素原子をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）を用いた実施例１品は、高い耐熱性評価が得られており、しかも吸湿率が特に低い結果となった。さらに、上記マレイミド化合物および特定のフェノール化合物とともに無機質充填剤(球状溶融シリカ粉末)を好適範囲内にて配合してなる熱硬化性樹脂組成物を作製し上記と同じ測定評価を行なったが、上記実施例と同等程度以上（特に長期耐熱性）の優れた特性評価が得られた。
【００６７】
これに対して、フェノール性水酸基の水素原子が置換されていないアリル基を有するフェノール化合物を用いた比較例１品は、耐熱性に関しては実施例品と同等程度のものが得られたが、低吸湿性に劣るものであった。
【００６８】
また、フェノール性水酸基の水素原子がノルマルプロピル基にて置換されたアリル基を有するフェノール化合物を用いた比較例２品は、吸湿性に関しては実施例品と同等程度のものが得られたが、長期耐熱性に劣るものであった。また、フェノール性水酸基の水素原子がアリル基にて置換されたアリル基を有するフェノール化合物を用いた比較例３品は、低吸湿性に劣るとともに、長期耐熱性に関しても劣る結果となった。
【００６９】
さらに、上記のようにして得られた実施例品である熱硬化性樹脂組成物を用いて、トランスファー成形にて半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を作製したが、何ら問題なく半導体装置を製造することができた。なお、トランスファー成形条件は、１７５℃で８．８３ＭＰａの圧力にて成形，硬化させた。また、半導体素子の大きさは、９ｍｍ×９ｍｍであり、半導体装置の大きさは、２０ｍｍ×１４ｍｍ×厚み２ｍｍの８０ピンフラットパッケージである。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、高耐熱性および低吸湿性を備えたものであり、例えば、半導体素子用の封止材料として有用である。