(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する脆性被加工物を搬送する搬送方法であって、
脆性被加工物の該第１面を搬送手段で吸引保持する搬送手段保持ステップと、
該搬送手段保持ステップを実施した後、脆性被加工物を吸引保持した該搬送手段をチャックテーブルの保持面の上方に位置付ける位置付けステップと、
該位置付けステップを実施した後、脆性被加工物を吸引保持した該搬送手段を該保持面に対して第１の速度で接近移動させるとともに、該チャックテーブルの吸引源を作動させて該保持面上に残存する研削液を吸引する接近移動ステップと、
該接近移動ステップに引き続いて、該チャックテーブルの該吸引源の作動を停止させるとともに、該第１の速度より低速の第２の速度で脆性被加工物を吸引保持した該搬送手段を該保持面に対して接近移動させて脆性被加工物の該第２面側を該保持面上に載置する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて脆性被加工物を該保持面で吸引保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該搬送手段での脆性被加工物の吸引を解除して該搬送手段を該保持面上に吸引保持された脆性被加工物から退避させる退避ステップと、
該退避ステップを実施した後、研削液供給手段で研削装置の研削手段と脆性被加工物とに研削液を供給しつつ該研削手段で脆性被加工物の該第１面を研削する研削ステップと、
を具備したことを特徴とする搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性被加工物の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウエーハ表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成され、分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウエーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスが製造される。
【０００３】
ウエーハの裏面研削には、例えば特開２０１０−５２０７５号公報に開示されるような研削装置が用いられる。研削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削ユニットと、研削ユニットをチャックテーブルに対して接近及び離反させる研削送り機構とから少なくとも構成される。
【０００４】
ウエーハ等の被加工物は搬送装置の一種である搬入機構（ローディングアーム）によりチャックテーブル上に搬入され、チャックテーブルにより吸引保持される。ウエーハの裏面研削の場合には、研削装置のチャックテーブルでウエーハの表面側を保護テープを介して吸引保持しながら、ウエーハの裏面に研削砥石を当接しつつ摺動させ、研削砥石を研削送りすることでウエーハを所望の厚みに研削することができる。研削中はウエーハと研削砥石に研削液を供給しながら研削が遂行される。
【０００５】
研削終了後には、チャックテーブルの吸引保持を解除してから、搬送装置の一種である搬出機構（アンローディングアーム）によりウエーハを吸引保持してスピンナ洗浄ユニットまで搬送し、スピンナ洗浄ユニットによりウエーハをスピン洗浄してからスピン乾燥する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−５２０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
研削装置では、一般的にチャックテーブル上にウエーハ等の被加工物を載置するに先立って、チャックテーブルの吸引を開始してチャックテーブル上に残存する研削液を吸引除去している。
【０００８】
ところが、被加工物がガリウム砒素ウエーハやフェライト、アルミナ等のセラミック基板等の脆性被加工物の場合には、脆性被加工物が非常に脆く、研削装置のチャックテーブル上に載置する際、チャックテーブルの吸引によって破損してしまうという懸念がある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、脆性被加工物でも破損させることなくチャックテーブル上に載置可能な搬送方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する脆性被加工物を搬送する搬送方法であって、脆性被加工物の該第１面を搬送手段で吸引保持する搬送手段保持ステップと、該搬送手段保持ステップを実施した後、脆性被加工物を吸引保持した該搬送手段をチャックテーブルの保持面の上方に位置付ける位置付けステップと、該位置付けステップを実施した後、脆性被加工物を吸引保持した該搬送手段を該保持面に対して第１の速度で接近移動させるとともに、該チャックテーブルの吸引源を作動させて該保持面上に残存する研削液を吸引する接近移動ステップと、該接近移動ステップに引き続いて、該チャックテーブルの該吸引源の作動を停止させるとともに、該第１の速度より低速の第２の速度で脆性被加工物を吸引保持した該搬送手段を該保持面に対して接近移動させて脆性被加工物の該第２面側を該保持面上に載置する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて脆性被加工物を該保持面で吸引保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該搬送手段での脆性被加工物の吸引を解除して該搬送手段を該保持面上に吸引保持された脆性被加工物から退避させる退避ステップと、該退避ステップを実施した後、研削液供給手段で研削装置の研削手段と脆性被加工物とに研削液を供給しつつ該研削手段で脆性被加工物の該第１面を研削する研削ステップと、を具備したことを特徴とする搬送方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の搬送方法によると、脆性被加工物がチャックテーブルの保持面に近づく前に研削液の吸引除去を行った後、吸引を停止した状態で脆性被加工物をチャックテーブル上に載置するようにしたため、チャックテーブルの吸引によって脆性被加工物が破損する恐れがない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】搬送手段保持ステップを示す側面図である。
【図２】位置付けステップを示す一部断面側面図である。
【図３】接近移動ステップを示す一部断面側面図である。
【図４】図４（Ａ）は載置ステップを示す一部断面側面図、図４（Ｂ）は保持ステップを示す一部断面側面図である。
【図５】図５（Ａ）は退避ステップを示す一部断面側面図、図５（Ｂ）は搬送装置退避後の一部断面側面図である。
【図６】研削ステップを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の搬送方法における搬送手段保持ステップを示す側面図が示されている。脆性被加工物１１は第１面１１ａと、第１面１１ａと反対側の第２面１１ｂを有している。脆性被加工物１１は、例えばガリウム砒素ウエーハやフェライト、アルミナ等のセラミック基板等から構成されるがこれらに限定されるものではない。
【００１４】
図１に示した搬送手段保持ステップでは、搬送装置（搬送手段）２の吸着パッド４はソレノイド弁６を介して吸引源８に連通されている。よって、搬送装置２の吸着パッド４には吸引力が作用し、脆性被加工物１１の第１面１１ａを搬送装置２の吸着パッド４で吸引保持している。
【００１５】
搬送手段保持ステップを実施した後、図２に示すように、搬送装置２の吸着パッド４で吸引保持した脆性被加工物１１をチャックテーブル１２の保持面１６ａの上方に位置付ける位置付けステップを実施する。
【００１６】
図２において、１４はＳＵＳ等の金属から形成されたチャックテーブル１２の本体であり、本体１４の上部には嵌合凹部１５が形成されており、この嵌合凹部１５中にポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部１６が嵌合されている。吸引保持部１６の保持面１６ａと本体１４の上面は面一に形成されている。
【００１７】
本体１４には一端が吸引保持部１６に連通し、他端がソレノイド弁２０を介して吸引源２２に選択的に連通される吸引路１８が形成されている。図２に示した位置付けステップでは、吸引保持部１６は吸引源２２に連通されていないため、吸引保持部１６には吸引力は作用していない。
【００１８】
ソレノイド弁２０には純水供給源２４及びエア供給源２６が接続されており、ソレノイド弁２０を切り替えることにより、純水供給源２４からの純水とエア供給源２６からのエアとの混合流体が吸引路１８を介して吸引保持部１６に供給される。
【００１９】
位置付けステップを実施した後、図３に示すように、脆性被加工物１１を吸引保持した搬送装置２の吸着パッド４を保持面１６ａに対して矢印Ａ方向に第１の速度で接近移動させるとともに、チャックテーブル１２の吸引源２２を作動させて吸引保持部１６の保持面１６ａ上に残存する研削液を吸引する接近移動ステップを実施する。図３から明らかなように、接近移動ステップでは、ソレノイド弁２０を切り替えて吸引源２２を吸引路１８を介して吸引保持部１６に連通している。
【００２０】
接近移動ステップの実施に引き続いて、図４（Ａ）に示すように、ソレノイド弁２０を切り替えてチャックテーブル１２の吸引源２２の作動を停止させるとともに、第１の速度より低速の第２の速度で脆性被加工物１１を吸引保持した搬送装置２の吸着パッド４を保持面１６ａに対して矢印Ａ方向に接近移動させて、脆性被加工物１１の第２面側を保持面１６ａ上に載置する載置ステップを実施する。
【００２１】
載置ステップを実施した後、図４（Ｂ）に示すように、ソレノイド弁２０を切り替えて吸引源２２を作動させて脆性被加工物１１をチャックテーブル１２の保持面１６ａで吸引保持する（保持ステップ）。
【００２２】
脆性被加工物１１をチャックテーブル１２で吸引保持した後、図５（Ａ）に示すように、ソレノイド弁６を切り替えて搬送装置２の吸着パッド４をエア供給源１０に接続することにより、吸着パッド４の保持面からエアを噴出して脆性被加工物１１の吸着パッド４との密着を解放するとともに、搬送装置２の吸着パッド４をチャックテーブル１２から上方に退避させる退避ステップを実施する。退避ステップ実施後の断面図が図５（Ｂ）に示されている。
【００２３】
このように脆性被加工物１１をチャックテーブル１２で吸引保持した状態で、研削液研削手段で研削砥石と脆性被加工物１１とに研削液を供給しつつ脆性被加工物１１の第１面１１ａを研削砥石で研削して所定の厚みへと薄化する研削ステップを実施する。
【００２４】
この研削ステップを図６を参照して説明する。研削装置は研削ユニット（研削手段）３８を備えており、研削ユニット３８のスピンドル４０の先端にはホイールマウント４２が固定されている。
【００２５】
このホイールマウント４２には研削ホイール４４が複数のねじ４６により着脱可能に装着されている。研削ホイール４４は、環状基台４８と、環状基台４８の自由端部に粒径２〜６０μｍのダイアモンド砥粒をビトリファイドボンド等で固めた複数の研削砥石５０が固着されて構成されている。
【００２６】
この研削ステップでは、研削液供給手段で研削砥石５０と脆性被加工物１１とに純水等の研削液を供給しながらチャックテーブル１２を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール４４をチャャックテーブル１２と同一方向に、すなわち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、図示しない研削ユニット送り機構を作動して研削砥石５０を脆性被加工物１１の第１面１１ａに接触させる。
【００２７】
そして、研削ホイール４４を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りして、脆性被加工物１１の研削を実施する。接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによって脆性被加工物１１の厚みを測定しながら脆性被加工物１１を所望の厚みに研削する。
【００２８】
接近移動ステップにおける第１の速度は５ｍｍ／ｓ以上が好ましく、載置ステップにおける第２の速度は１．５ｍｍ／ｓ以下が好ましい。
【００２９】
上述した実施形態の搬送方法によると、脆性被加工物１１がチャックテーブル１２の保持面１６ａに近づく接近移動ステップ中に保持面１６ａ上に残存する研削液を吸引除去した後、チャックテーブル１２の吸引を停止した状態で脆性被加工物１１をチャックテーブル１２上に載置するようにしたため、チャックテーブル１２の吸引によって脆性被加工物１１が破損する恐れを防止することができる。
【符号の説明】
【００３０】
２    搬送装置
４    吸着パッド
６，２０    ソレノイド弁
８，２２    吸引源
１０，２６    エア供給源
１１    脆性被加工物
１２    チャックテーブル
１６    吸引保持部
１６ａ    保持面
３８    研削ユニット
４４    研削ホイール
５０    研削砥石
【図１】
0005877719.tif 000002
【図２】
0005877719.tif 000003
【図３】
0005877719.tif 000004
【図４】
0005877719.tif 000005
【図５】
0005877719.tif 000006
【図６】
0005877719.tif 000007