(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路支持体（１２）に同軸導体（１６）を電気的に接続する方法であって、
回路支持体（１２）は、上面（２６）と下面（２４）とを有し、
回路支持体（１２）の少なくとも上面（２６）に複数の導体路（２８，３０）が配置されており、
同軸導体（１６）は、内側導体（１８）と外側導体（２２）とを有し、
同軸導体（１６）を回路支持体（１２）の下面（２４）から少なくとも部分的に、回路支持体（１２）に設けられた貫通案内部（１４）を通して案内する、回路支持体に同軸導体を電気的に接続する方法において、
回路支持体（１２）の少なくとも１つの第１の導体路（２８）に外側導体（２２）を電気的に接続するように、少なくとも１つの第１のコンタクト導体（３４）を使用し、
回路支持体（１２）の少なくとも１つの第２の導体路（３０）に内側導体（１８）を電気的に接続するように、少なくとも１つの第２のコンタクト導体（４２）を使用し、
第１のコンタクト導体（３４）および第２のコンタクト導体（４２）は、それぞれ回路支持体（１２）または同軸導体（１６）に対する少なくとも１つのコンタクト箇所（３２）に圧入結合部を有しており、
第１のコンタクト導体（３４）および第２のコンタクト導体（４２）は、それぞれ、外側導体（２２）および内側導体（１８）との接触接続の領域にＣ字形の部分を有し、
接触接続のために、Ｃ字形の部分によって、外側導体（２２）および内側導体（１８）にばね力を加える、
ことを特徴とする、回路支持体に同軸導体を電気的に接続する方法。
【請求項２】
第１のコンタクト導体（３４）および／または第２のコンタクト導体（４２）は、環状の導体部分（４０）を有する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
第１のコンタクト導体（３４）を外側導体（２２）にほぼ全周にわたって接触接続する、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
電気的な接続のために、第１のコンタクト導体（３４）および／または第２のコンタクト導体（４２）を第１の導体路（２８）および／または第２の導体路（３０）に接触接続面（４４）でろう接しかつ／または溶接する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
第１のコンタクト導体（３４）および／または第２のコンタクト導体（４２）を外側導体（２２）または内側導体（１８）にろう接結合または溶接結合によって結合する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
第１のコンタクト導体（３４）を回路支持体（１２）の下面（２４）に配置する、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
第１の導体路（２８）と第２の導体路（３０）とを回路支持体（１２）の互いに反対側の面に配置する、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
第１のコンタクト導体（３４）および／または第２のコンタクト導体（４２）は、該第１のコンタクト導体（３４）および／または該第２のコンタクト導体（４２）を取り囲むように射出成形されたプラスチック被覆体を有する、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記方法は、
同軸導体（１６）を貫通案内部（１４）内に導入するステップと、
第１のコンタクト導体（３４）または第２のコンタクト導体（４２）を、それぞれ外側導体（２２）または内側導体（１８）と回路支持体（１２）とに接触接続するステップと、
それぞれ他方のコンタクト導体（４２；３４）を、それぞれ外側導体（２２）または内側導体（１８）と回路支持体（１２）とに接触接続するステップと、
を有する、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
回路支持体（１２）は、プリント配線板である、請求項１から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
媒体の少なくとも一種類の特性を検出するセンサ装置（１０）であって、
少なくとも１つのセンサと、該センサに電気的に接続された少なくとも１つの回路支持体（１２）とを有し、
回路支持体（１２）は、上面（２６）と下面（２４）とを有し、
回路支持体（１２）の少なくとも上面（２６）に複数の導体路（２８，３０）が配置されており、
前記センサは、内側導体（１８）と外側導体（２２）とを備える少なくとも１つの同軸導体（１６）を有し、
同軸導体（１６）は、回路支持体（１２）の下面（２４）から少なくとも部分的に、回路支持体（１２）に設けられた貫通案内部（１４）を通して案内されている、媒体の少なくとも一種類の特性を検出するセンサ装置において、
外側導体（２２）は、回路支持体（１２）の少なくとも１つの第１の導体路（２８）に少なくとも１つの第１のコンタクト導体（３４）によって接続されており、
内側導体（１８）は、回路支持体（１２）の少なくとも１つの第２の導体路（３０）に少なくとも１つの第２のコンタクト導体（４２）によって接続されており、
第１のコンタクト導体（３４）および第２のコンタクト導体（４２）は、それぞれ回路支持体（１２）または同軸導体（１６）に対する少なくとも１つのコンタクト箇所（３２）に圧入結合部を有し、
第１のコンタクト導体（３４）および第２のコンタクト導体（４２）は、それぞれ、外側導体（２２）および内側導体（１８）との接触接続の領域にＣ字形の部分を有し、
Ｃ字形の部分は、接触接続時に、外側導体（２２）および内側導体（１８）にばね力を加えるように構成されている、ことを特徴とする、媒体の少なくとも一種類の特性を検出するセンサ装置。
【請求項１２】
センサ装置（１０）は、燃料混合物の組成を検出するセンサ装置である、請求項１１記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
背景技術
本発明は、燃料混合物の組成を決定する公知の方法および装置から出発する。たとえば自動車には、本来の鉱油燃料のほかに、エタノールおよび／または別種のアルコールの混加物を含んでいてよい燃料混合物がますます使用されてきている。たとえば、可変のエタノール／ガソリン混合率で運転することができる、いわゆる「フレックスフューエルビークル」が知られている。通常、このフレックスフューエルビークルでは、自動車のエンジン制御のパラメータが、燃料混合物の組成に適合される。エタノールと燃料との混合比の決定は、通常、そのときの測定量に基づき、制御装置自体に設けられたソフトウェアによって行われてもよいし、この混合比がエタノールセンサによって認識されてもよい。このようなエタノールセンサの根底には、数多くの種々異なる測定原理があってよい。特にこれらの測定原理では、誘電率と伝導率決定とをベースとした容量測定法が利用される。この容量測定法では、通常、約１ＭＨｚまでの周波数において、燃料混合物の誘電率が決定される。
【０００２】
別種の成分、たとえば水を識別するためには、ＧＨｚ範囲内での測定が必要となる。なぜならば、このＧＨｚ範囲内では、アルコール、水および別種の極性成分、たとえば妨害成分の誘電率が、配向分極に基づき、周波数の増加に伴い極端に減少するからである。公知の測定法は、燃料混合物によるマイクロ波の吸収、透過または反射の測定である。このようなＧＨｚ範囲内で作業する方法の一例が、独国特許出願公開第３４１２７０４号明細書に開示される。
【０００３】
さらに、独国特許出願公開第１０２００８０４４３８３号明細書に基づき、燃料混合物の組成を決定する方法が公知である。この公知の方法では、より大きな周波数範囲にわたって、燃料混合物の特性を検知するためのマイクロ波入射に対する規定の応答の特徴的な推移が検出され、これに基づき、燃料混合物の組成が推測される。独国特許出願公開第１０２００８０４４３８３号明細書に記載されている方法の利点は、特により大きな周波数範囲の利用によって精度を向上させることができ、これによって、たとえば、付加的にさらに所定の割合の水および／または添加剤を含むアルコール・燃料混合物を従来の方法よりも極めて正確に特徴づけることができる点にある。
【０００４】
マイクロ波範囲内または高周波数範囲内での測定法では、マイクロ波導体の接続のために、通常、同軸の構造を有する接続部とケーブルとが使用される。特にこのような燃料センサでは、測定素子の直ぐ周辺に、少なくとも部分的な評価または信号処理のために設けられたセンサ電子装置が配置されていてよい。このセンサ電子装置は、検出されたマイクロ波信号の入力のために、測定素子の同軸の接続部に接続されている。信号品質および信号伝送に課せられる高い要求に基づき、周知の通り、ボンディング結合またはろう接結合が利用される。このような結合は、必要となる熱的な切離しを同時に提供する。
【０００５】
しかしながら、センサ電子装置へのマイクロ波信号の入力に関しては、改善の可能性が存在している。
【０００６】
発明の開示
本発明によれば、回路支持体、特にプリント配線板に同軸導体を電気的に接続するために使用可能である方法および装置が提案される。本発明に係る方法は、まず、回路支持体が、上面と下面とを有しており、好適には、センサ電子装置を実装して使用可能にするために、回路支持体の少なくとも上面に複数の導体路が配置されていることを提案している。さらに、同軸導体が、内側導体と外側導体とを有している。この外側導体は、周知のように、好適には、電気的に絶縁性の誘電体、たとえばエポキシ樹脂により分離されて、内側導体と誘電体とを被覆している。さらに、本発明によれば、同軸導体が、回路支持体の下面から少なくとも部分的に、回路支持体に設けられた貫通案内部を通して案内されることが提案されている。この貫通案内部は、たとえば、回路支持体を貫く相応の孔によって形成されていてよい。貫通案内部は、好適には、同軸導体の外径よりも大きな内径を有している。さらに、本発明によれば、外側導体を回路支持体の少なくとも１つの第１の導体路に電気的に接続するために、少なくとも１つの第１のコンタクト導体が使用され、内側導体を回路支持体の少なくとも１つの第２の導体路に電気的に接続するために、少なくとも１つの第２のコンタクト導体が使用されることが提案されている。「コンタクト導体」とは、一般的に、好適には金属から成っていて、予め規定された断面形状を有していてよい電気的な導体を意味している。コンタクト導体は、主として、少なくとも第１の導体路と同軸導体の外側導体との間にかつ少なくとも１つの第２の導体路と同軸導体の内側導体との間に導電接続部を提供するために用いられる。このためには、さらに、第１のコンタクト導体および第２のコンタクト導体が、それぞれ回路支持体または同軸導体に対する少なくとも１つのコンタクト箇所に圧入結合部を有していることが提案されている。本発明による圧入結合部は、好適には圧入コンタクトによって形成される。本発明によれば、これによって、有利には、信号伝送時の信号品質だけでなく、接続箇所の安定性および信頼性にも課せられる要求に即した結合部を、ほんの僅かな機械的な手間でかつ簡単に提供することが可能となる。
【０００７】
さらに、圧入結合部の利用は、この圧入結合部が無はんだの電気的な接続部であることに基づき、製造の間の望ましくないはんだブリッジの発生もしくは形成だけでなく、回路支持体および同軸導体ののちの使用時の、時効に起因した、いわゆる「コールドジョイント」の発生が有利に回避されるという利点を提供する。このためには、コンタクト導体が、好適には銅または銅合金、たとえば、いわゆる「ベリリウム銅」から成っている。対応する特性を有する別種の合金も同じく可能である。
【０００８】
たとえば金属製のかつ特に導電性のスリーブによってライニングされた、特に回路支持体に設けられた孔内へのコンタクト導体の本発明による圧入時には、孔内に圧入されるコンタクト導体のほんの僅かな変形によって、特に有利には高い信頼性と長寿命との点で優れた気密な電気的な接続部が提供される。
【０００９】
さらに、コンタクト導体は、好適には、熱的な切離しのために必要となる運動自由度を有するように幾何学的に形成されている。回路支持体の材料と同軸導体の材料とが互いに異なることに基づき、温度の変化時に、回路支持体と同軸導体とが、同じく互いに異なる率で膨張してしまう。コンタクト導体は、さらに好適には、回路支持体と同軸導体との異種の材料特性による互いに異なる膨張率を補償するように形成されている。回路支持体と同軸導体との互いに異なる熱膨張率を補償するためには、温度変化ひいてはコンタクト抵抗の増加による、特にコンタクト導体と、それぞれ同軸導体および回路支持体との間のコンタクト箇所の領域での損傷が、コンタクト導体の幾何学形状により寿命にわたって好適に回避されると特に有利である。
【００１０】
さらに、本発明に係る方法では、第１のコンタクト導体および／または第２のコンタクト導体が、環状の導体部分を有していることが提案されていてよい。このことは、特に前述した利点に関して、万が一生じる側方の剪断力または引張り力に耐えられる剛性がコンタクト導体自体に提供されるようにして、互いに異なる熱膨張率を補償することにも貢献している。
【００１１】
本発明に係る方法の別の態様によれば、さらに、第１のコンタクト導体が、外側導体にほぼ全周にわたって接触接続されることが提案されていてよい。この態様では、たとえば、第１のコンタクト導体が、場合により、特に遮蔽のために用いられる外側導体に流れる電流または電位を十分に補償することができるようにするために、環状の導体部分を有していて、場合により、回路支持体の、好適には電位補償のためにアース導体に接続されていてよい第１の導体路との複数のコンタクト箇所を介して、可能な限り大きな面積でかつ少ないコンタクト抵抗で導入されてよい。さらに、第１のコンタクト導体に場合により設けられている環状の導体部分は、複数の接触接続ストリップによって実現されていてもよい大きな面積での接触接続の利点を提供する。さらに、第１のコンタクト導体と、回路支持体、特に回路支持体の第１の導体路との複数のコンタクト箇所は、外側導体または内側導体に接触接続する接触接続ストリップと異なっていてよい。
【００１２】
第２のコンタクト導体も同じく、剛性および形状安定性を高めるために、環状の導体部分を有していてよい。
【００１３】
さらに、本発明に係る方法の別の態様によれば、第１のコンタクト導体および／または第２のコンタクト導体が、相応に外側導体または内側導体との接触接続の領域にＣ字形の部分を有していて、接触接続のために、外側導体および／または内側導体にばね力を加えると有利である。本発明の根底にある、圧入結合部によるコンタクト導体の接続という思想は、同軸導体に向けられた側において、Ｃ字形に曲げられた複数の接触接続部分が外側導体の外径よりも小さな開口直径を形成しているようにして保護されかつ改良される。この態様によれば、同軸導体の外側導体への第１のコンタクト導体の差被せ時に、Ｃ字形に曲げられた複数の接触接続ストリップが、前述した両直径の差だけ外向きに押し退けられ、これによって、引き続き、外側導体にばね力を加えるようになっている。同じことが、第２のコンタクト導体の、場合により設けられたＣ字形に曲げられた接触接続部分に相応に当てはまる。この接触接続部分は、好適には外側導体に対して軸方向に延長された内側導体への被嵌めによって、この内側導体に同じく十分に接触接続している。
【００１４】
択一的または付加的には、さらに、電気的な接続のために、第１のコンタクト導体および／または第２のコンタクト導体が、第１の導体路および／または第２の導体路に、相応に設けられた接触接続面でろう接されかつ／または溶接されることが提案されていてよい。ろう接プロセスとして、好適には、レーザはんだ付けが利用されてもよいし、択一的には、リフローはんだ付けまたはこてはんだ付けが利用されてよい。溶接法としては、特にレーザ溶接が有利であると判っているものの、シリーズスポット溶接(Spaltschweissung)またはインダイレクトスポット溶接(Stufenschweissung)によって行われてもよい。
【００１５】
第１のコンタクト導体および第２のコンタクト導体と、それぞれ回路支持体に設けられた第１の導体路および第２の導体路とのコンタクト箇所での圧入結合の態様では、本発明に係る方法において、さらに、第１のコンタクト導体および／または第２のコンタクト導体が、相応に外側導体または内側導体にろう接結合または溶接結合によって結合されることが提案されていてよい。このためには、前述したろう接法および溶接法の利用が同じく可能である。
【００１６】
本発明により提案された方法の別の態様によれば、さらに、第１のコンタクト導体が、回路支持体の下面に配置されることが提案されていてよい。この態様では、第１のコンタクト導体と外側導体との接触接続が難なく可能であり、コンタクト導体と回路支持体の第１の導体路との相応の接触接続が、通常、同じく上面から下面への回路支持体の層間接続部を提供する導電性のアイレットによる、回路支持体に設けられた孔のライニングに基づき保証されている。同じく有利には、第１のコンタクト導体と第２のコンタクト導体との間の不本意な短絡形成が回避される。
【００１７】
これに対して択一的または補足的には、さらに、第１の導体路と第２の導体路とが、回路支持体の互いに反対側の面に配置されていることが提案されていてよい。好適には、回路支持体の、第１のコンタクト導体に接続すべき第１の導体路が、同一の面、前述したように、たとえば回路支持体の下面に配置されている。このことは、特に同軸導体の外側導体を第１のコンタクト導体、好適には第１の導体路を介して、電位補償のために、アースに接続すべき場合に有利である。更なる防護のためには、回路支持体の下面に、大きな面積の銅コーティングの形態の第１の導体路が形成されていることも可能である。
【００１８】
さらに、本発明により提案された方法では、第１のコンタクト導体および／または第２のコンタクト導体が、この第１のコンタクト導体および／または第２のコンタクト導体を取り囲むように射出成形されたプラスチック被覆体を有していることも提案されていてよい。第１のコンタクト導体と第２のコンタクト導体とが回路支持体の上側に配置されている態様では、プラスチック被覆体によって、第１のコンタクト導体と第２のコンタクト導体との間の不本意なコンタクト形成を同じく回避することができる。
【００１９】
本発明に係る方法では、さらに、たとえば以下の方法ステップが提案されていてよい。たとえば、まず、同軸導体が、回路支持体の貫通案内部内に導入され、次いで、第１のコンタクト導体または第２のコンタクト導体が、回路支持体の上面から、たとえば好適には、設けられた孔内に圧入されることにより、それぞれ外側導体または内側導体と回路支持体とに接触接続されることが提案されていてよい。次いで、さらに、それぞれ他方のコンタクト導体が、それぞれ外側導体または内側導体と回路支持体とに、好適には同様に配置されることが提案されていてよい。
【００２０】
さらに、媒体の少なくとも一種類の特性を検出する、特に燃料混合物の組成を検出するための本発明に係るセンサ装置が提案される。このセンサ装置は、本発明によれば、少なくとも１つのセンサと、このセンサに電気的に接続された少なくとも１つの回路支持体とを有している。この回路支持体は、好適には上面と下面とを有している。回路支持体の少なくとも上面には、複数の導体路が配置されている。本発明によれば，センサが、さらに、内側導体と外側導体とを備えた同軸導体を有している。さらに、特に同軸導体の外側導体が、回路支持体の下面から少なくとも部分的に、回路支持体に設けられた貫通案内部を通して案内されていることが提案されている。さらに、外側導体が、回路支持体の少なくとも１つの第１の導体路に少なくとも１つの第１のコンタクト導体によって接続されており、内側導体が、回路支持体の少なくとも１つの第２の導体路に少なくとも１つの第２のコンタクト導体によって接続されていることが提案されている。さらに、好適には、第１のコンタクト導体および第２のコンタクト導体が、それぞれ回路支持体または同軸導体に対する少なくとも１つのコンタクト箇所に圧入結合部を有していることが提案されている。本発明により提案された装置は、特に前述した本発明に係る装置と同じ利点を有している。
【００２１】
本発明の複数の実施の形態を図面に示し、以下に詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１ａ】最初の方法ステップ、特に同軸導体への回路支持体の継ぎ合わせによるセンサ装置の好適な実施の形態の一部の概略的な断面図である。
【図１ｂ】後続の方法ステップ、特に外側導体および回路支持体への第１のコンタクト導体の接触接続によるセンサ装置の好適な実施の形態の一部の概略的な断面図である。
【図１ｃ】さらに後続の方法ステップ、特に内側導体および回路支持体への第２のコンタクト導体の接触接続によるセンサ装置の好適な実施の形態の一部の概略的な断面図である。
【図２】本発明に係るセンサ装置の別の実施の形態の概略的な断面図である。
【図３】本発明に係るセンサ装置のさらに別の可能な実施の形態の概略的な断面図である。
【００２３】
発明の実施の形態
図１ａ〜図１ｃには、センサ装置１０の好適な実施の形態の概略的な断面図が、本発明に係る方法の好適な形態の種々異なる段階において示してある。
【００２４】
図１ａには、回路支持体１２が示してある。この回路支持体１２は貫通案内部１４を備えていて、この貫通案内部１４内に同軸導体１６が導入されている。この同軸導体１６は、公知の形式で、内側導体１８と、この内側導体１８から誘電体２０により分離された外側導体２２とを有している。さらに、図面から認めることができるように、同軸導体１６の内側導体１８は、端面側で誘電体２０から突出した端部分を有している。
【００２５】
同軸導体１６と回路支持体１２とを組み立てるための第１の方法ステップによれば、同軸導体１６は、好適には、回路支持体１２の下面２４から貫通案内部１４内に突き込まれかつ／または部分的に貫通案内部１４を通って突出するように導入されている。回路支持体１２の下面２４と反対の側に回路支持体１２は上面２６を有している。この上面２６には、第１の導体路２８と第２の導体路３０とが配置されている。さらに、図１ａに詳細に認めることができるように、回路支持体１２は、第１の導体路２８または第２の導体路３０に部分的に導電接続された複数のコンタクト箇所３２を有している。さらに、第１の導体路２８にも第２の導体路３０にも接続されていないコンタクト箇所３２も同じく設けられていてよい。
【００２６】
さらに、図１ｂには、センサ装置１０の前述した実施の形態が、後続の方法ステップにより示してある。この方法ステップによれば、回路支持体１２の、第１の導体路２８に接続されたコンタクト箇所３２と、同軸導体１６の外側導体２２とに、第１のコンタクト導体３４が接触接続されている。このためには、この第１のコンタクト導体３４が、好適には回路支持体１２の上面２６から、第１のコンタクト導体３４のために設けられた相応のコンタクト箇所３２に導入されて、好適には圧入結合部が形成されている。このためには、コンタクト箇所３２が、好適には導電性のコンタクトスリーブの形態の層間接続部３６として形成されている。同時に、第１のコンタクト導体３４がそのＣ字形の部分３８で同軸導体１６の外側導体２２を抱え持っている。このために、第１のコンタクト導体３４は、好適には、成形されたＣ字形の部分３８が、同軸導体１６、特に外側導体２２の外径よりもほんの僅かに小さな直径を有する開口を形成するように構成されている。したがって、第１のコンタクト導体３４のＣ字形の部分３８は、外側導体２２への差被せ時に、この外側導体２２によってほんの僅かに押し拡げられ、次いで、この外側導体２２との確実な接触接続のために、ばね力を加える。さらに、図１ｂから詳細に認めることができるように、第１のコンタクト導体３４は、この第１のコンタクト導体３４に、より高い剛性と安定性とを与える環状の導体部分４０を有している。
【００２７】
図１ｃには、本発明に係るセンサ装置１０の好適な形態が、さらに後続の方法ステップにより示してある。この方法ステップによれば、同軸導体１６の内側導体１８を第２の導体路３０に接触接続するための第２のコンタクト導体４２が、この第２のコンタクト導体４２のために相応に設けられたコンタクト箇所３２内に挿入される。回路支持体１２の、第２のコンタクト導体４２のために設けられたコンタクト箇所３２内への第２のコンタクト導体４２の挿入は、好適には、同じく圧入結合部の形成下で行われる。図１ｃによれば、第２のコンタクト導体４２は、同じく環状の導体部分４０を有していて、好適には、第２のコンタクト導体４２への第１のコンタクト導体３４の不本意な接触接続を阻止するように成形された形状を有している。このためには、たとえば、さらに、第１のコンタクト導体３４および／または第２のコンタクト導体４２を取り囲むように射出成形されたプラスチック被覆体（図示せず）が設けられていてよい。このプラスチック被覆体は、第１のコンタクト導体３４と第２のコンタクト導体４２との間の短絡の望ましくない発生を阻止している。
【００２８】
図示の好適な実施の形態によれば、第２のコンタクト導体４２は、同軸導体１６の内側導体１８への接触接続のために、同じく圧入結合部を有している。
【００２９】
図２には、本発明に係るセンサ装置１０の別の実施の形態が示してある。この実施の形態によれば、さらに、第１のコンタクト導体３４および第２のコンタクト導体４２が、たとえば回路支持体１２の１つおきのコンタクト箇所３２にだけ圧入結合部の形成下で保持されていて、それぞれ別のコンタクト箇所３２には、相応に設けられた接触接続面４４を介してろう接結合部または溶接結合部の形成下で固定されていることが提案されていてよい。
【００３０】
本発明に係るセンサ装置１０のさらに別の実施の形態によれば、図３に示したように、第１のコンタクト導体３４が回路支持体１２の下面２４に配置されていて、たとえば層間接続部３６を介して、回路支持体１２の上面２６に設けられた第１の導体路２８に接続されていることが提案されていてよい。しかしながら、第１の導体路２８が、同じく回路支持体１２の下面２４に配置されていることも可能である。
【００３１】
さらに、図３から認めることができるように、第１のコンタクト導体３４も第２のコンタクト導体４２もそれぞれ多数の接触接続ストリップ４６を有している。これらの接触接続ストリップ４６は、たとえばスリット４８の加工によって形成することができ、それぞれ同軸導体１６の内側導体１８または外側導体２２への差被せ後、この内側導体１８または外側導体２２に、前述した好適な実施の形態のＣ字形の部分３８と同じ形式でばね力を加える。
【図１ａ】
0006000476.tif 000002
【図１ｂ】
0006000476.tif 000003
【図１ｃ】
0006000476.tif 000004
【図２】
0006000476.tif 000005
【図３】
0006000476.tif 000006