(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面のうち、少なくとも分割予定ラインに対応する部分が樹脂層または金属層で形成される被加工物を前記分割予定ラインに沿って分割する分割方法であって、
高速回転する切削ブレードによって前記分割予定ラインに沿って分割する切削ステップと、
前記表面を露出させた状態で前記被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を旋削する切れ刃を有するバイト工具と、鉛直方向を回転軸として前記バイト工具を回転可能に支持するスピンドルとを備えたバイト加工手段と、前記チャックテーブルと前記バイト加工手段とを相対的に水平方向に移動させる水平方向移動手段と、を備えたバイト切削装置を用い、前記切削ステップの後に、前記切れ刃の先端が前記表面と非接触で、且つ前記切削ステップで発生した前記表面から上方側に伸びるバリの前記表面から鉛直方向における長さの半分以下に接触できる位置となる状態で、回転する前記バイト工具を前記被加工物の一端から他端に渡って相対的に水平方向に移動させて前記バリを除去するバリ除去ステップと、
を含むことを特徴とする分割方法。
【請求項２】
前記バリ除去ステップにおいては、前記バリの伸びる方向と対向する方向から回転する前記バイト工具を前記被加工物の一端から他端に渡って相対的に水平方向に移動させて前記バリを除去する請求項１に記載の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に樹脂層または金属層を有する被加工物の分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、被加工物の分割は、高速回転する切削ブレードを用いた切削加工によって分割予定ラインに沿って行われている。切削ブレードを用いた切削加工では、被加工物の切削領域は切削除去されるが、表面のうち、少なくとも分割予定ラインに対応する部分が金属や樹脂等の延性材料で形成されていると、切削ブレードによって形成された切削溝と被加工物の表面との境界にバリが発生する。切削加工によりバリが発生すると、短絡などの製品特性不良や外観不良が発生したり、その後の生産工程におけるピックアップ不良やボンディング不良等の悪影響を及ぼしたりするので、大きな問題となる。
【０００３】
そこで、従来では、なるべく低速で切削加工を行い、発生するバリの大きさを小さくすることや、被加工物の分割後にバリを除去する分割方法などが提案されている。例えば、特許文献１では、切削ブレードにより被加工物を切削して切削溝を形成した後、逆回転させた切削ブレードを切削溝中を通過させてバリを除去することが提案されている。また、特許文献２では、被加工物を切削ブレードにより第１の方向に切削した際に、切削溝のエッジに発生したバリが第２の方向に切削する際に切削ブレードの進行方向に倣って伸びることによって交差点にバリが発生する点に着目し、第２の方向に切削した後、再度第１の方向に切削することで、交差点に発生したバリを除去することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−７７０５５号公報
【特許文献２】特開２００６−４１２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の方法では、切削ブレードによる切削時において切削加工送り速度（切削ブレードと被加工物との水平方向における相対移動速度）が低速となるか、切削ブレードによる切削後のバリの除去に時間を要するため、１枚の被加工物の分割に要する時間が長くなる虞があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物に発生したバリを除去しつつ、１枚の被加工物の分割におけるスループット向上を図ることができる分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、表面のうち、少なくとも分割予定ラインに対応する部分が樹脂層または金属層で形成される被加工物を前記分割予定ラインに沿って分割する分割方法であって、高速回転する切削ブレードによって前記分割予定ラインに沿って分割する切削ステップと、前記表面を露出させた状態で前記被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を旋削する切れ刃を有するバイト工具と、鉛直方向を回転軸として前記バイト工具を回転可能に支持するスピンドルとを備えたバイト加工手段と、前記チャックテーブルと前記バイト加工手段とを相対的に水平方向に移動させる水平方向移動手段と、を備えたバイト切削装置を用い、前記切削ステップの後に、前記切れ刃の先端が前記表面と非接触で、且つ前記切削ステップで発生した前記表面から上方側に伸びるバリの根本に接触できる位置となる状態で、回転する前記バイト工具を前記被加工物の一端から他端に渡って相対的に水平方向に移動させて前記バリを除去するバリ除去ステップと、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、上記分割方法において、前記バリ除去ステップにおいては、前記バリの伸びる方向と対向する方向から回転する前記バイト工具を前記被加工物の一端から他端に渡って相対的に水平方向に移動させて前記バリを除去することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の分割方法は、切削ステップにおいて被加工物に発生したバリを、バリ除去ステップにおいてバイト切削装置により除去するので、分割ステップでバリの発生を抑制することなく、分割ステップにおける加工速度が向上することができ、バリ除去加工に要する時間も短縮することができ、被加工物に発生したバリを除去しつつ、１枚の被加工物の分割におけるスループット向上を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、被加工物の構成例を示す図である。
【図２】図２は、被加工物の要部断面図である。
【図３】図３は、ブレード切削装置の構成例を示す図である。
【図４】図４は、バイト切削装置の構成例を示す図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る分割方法のフロー図である。
【図６】図６は、切削加工状態を示す図である。
【図７】図７は、切削加工前の被加工物を示す図である。
【図８】図８は、第１分割工程後の被加工物を示す図である。
【図９】図９は、第２分割工程後の被加工物を示す図である。
【図１０】図１０は、バリ除去工程後の被加工物を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態〕
図１は、被加工物の構成例を示す図である。図２は、被加工物の要部断面図である。図３は、ブレード切削装置の構成例を示す図である。図４は、バイト切削装置の構成例を示す図である。なお、図２は、図１に示す被加工物Ｗを軸方向（鉛直方向）を含み、かつ分割予定ラインに沿った平面における一部断面図である。
【００１３】
本実施形態に係る分割方法は、切削ブレードを有するブレード切削装置により被加工物を分割予定ラインに沿って分割する分割工程と、バイトを有するバイト切削装置により分割工程により被加工物の表面に発生したバリを除去するバリ除去工程とを含んでいる。
【００１４】
図１および図２に示すように、被加工物Ｗは、ブレード切削装置により分割される対象であるとともに、バイト切削装置によるバリ除去の対象である。被加工物Ｗは、本実施形態では、複数のチップＣが形成されたベース層ｗ１と、延性材料である樹脂から構成される樹脂層ｗ２とを積層することで構成されている。つまり、被加工物Ｗの表面は、樹脂で形成されている。ベース層ｗ１は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材として、複数のチップＣが格子状に形成された半導体ウエーハである。ここで、隣り合うチップＣの方向は、第１方向Ｄ１と第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２がある。分割予定ラインは、隣り合うチップＣの間に複数存在するものであり、本実施形態では、図１に示す矢印および図２に示す２点鎖線のように、第１方向Ｄ１と平行な複数の第１分割予定ラインｄ１と、第２方向Ｄ２と平行な複数の第２分割予定ラインｄ２とが存在する。樹脂層ｗ２は、保護・補強用フィルムをベース層ｗ１の表面に貼着したものであり、被加工物Ｗの表面のうち、各分割予定ラインｄ１，ｄ２に対応する部分が樹脂層ｗ２で形成されることとなる。被加工物Ｗは、表面と反対側の裏面がダイシングテープＴに貼着され、被加工物Ｗに貼着されたダイシングテープＴがフレームＦに貼着されることで、フレームＦに固定される。
【００１５】
ブレード切削装置１００は、図３に示すように、被加工物Ｗを保持したチャックテーブル１１０と、切削ブレード１２１を有するブレード加工手段１２０とを相対移動させることで、被加工物Ｗを各分割予定ラインｄ１，ｄ２に沿って切削し、各チップＣに分割する切削加工を行うものである。ブレード切削装置１００は、チャックテーブル１１０と、ブレード加工手段１２０と、図示しないＸ軸移動手段と、Ｙ軸移動手段１３０と、Ｚ軸移動手段１４０と、制御装置１５０とを含んで構成されている。
【００１６】
チャックテーブル１１０は、被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル１１０は、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで、被加工物Ｗの表面を露出させた状態で保持するものである。なお、チャックテーブル１１０は、テーブル移動基台１０１に着脱可能に固定されている。また、チャックテーブル１１０の周囲には、クランプ部１１１が設けられており、クランプ部１１１がエアーアクチュエータにより駆動することで、被加工物Ｗの周囲のフレームＦを挟持する。
【００１７】
ブレード加工手段１２０は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗに対して切削加工を行うものである。ブレード加工手段１２０は、切削ブレード１２１と、スピンドル１２２、ハウジング１２３とを含んで構成されている。切削ブレード１２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、高速回転することで被加工物Ｗに切削加工を施すものである。切削ブレード１２１は、スピンドル１２２に着脱自在に装着される。スピンドル１２２は、円筒形状のハウジング１２３に回転自在に支持され、ハウジング１２３に連結されている図示しないブレード駆動源に連結されている。切削ブレード１２１は、ブレード駆動源により発生した回転力により高速回転（数千〜数万ｒｐｍ）する。
【００１８】
Ｘ軸移動手段は、切削ブレード１２１に対してチャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗをブレード切削装置１００におけるＸ軸方向に相対移動させるものである。Ｘ軸移動手段は、図示しないＸ軸パルスモータにより発生した回転力により、テーブル移動基台１０１を図示しないＸ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体１０２に対してＸ軸方向に移動させる。ここで、テーブル移動基台１０１は、テーブル移動基台１０１の中心軸線を中心とするブレード切削装置１００におけるθ方向に回転自在に支持されている。テーブル移動基台１０１は、図示しない基台駆動源に連結されており、基台駆動源が発生した回転力により、θ方向に任意の角度、例えば９０度回転や連続回転することができ、チャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗを切削ブレード１２１に対してテーブル移動基台１０１の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動させることができる。
【００１９】
Ｙ軸移動手段１３０は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗに対して切削ブレード１２１をブレード切削装置１００におけるＹ軸方向に相対移動させるものである。Ｙ軸移動手段１３０は、図示しないＹ軸パルスモータにより発生した回転力により、ブレード加工手段１２０を図示しないＹ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体１０２に対してＹ軸方向に移動させる。
【００２０】
Ｚ軸移動手段１４０は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗに対して切削ブレード１２１をブレード切削装置１００におけるＺ軸方向に相対移動させるものである。Ｚ軸移動手段１４０は、図示しないＺ軸パルスモータにより発生した回転力により、ブレード加工手段１２０を図示しないＺ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体１０２に対してＺ軸方向に移動させる。
【００２１】
制御装置１５０は、ブレード切削装置１００を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置１５０は、切削ブレード１２１を高速回転させ、チャックテーブル１１０と切削ブレード１２１とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θ方向において相対移動させることで、被加工物Ｗに対する切削加工をブレード加工手段１２０に行わせるものである。なお、制御装置１５０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、ブレード切削装置１００の加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００２２】
バイト切削装置２００は、図４に示すように、被加工物Ｗを保持したチャックテーブル２１０と、切り刃２２３を有するバイト工具２２１とを相対移動させることで、ブレード切削装置１００による切削加工後の被加工物Ｗの表面に発生したバリを除去するバリ除去加工を行うものである。バイト切削装置２００は、チャックテーブル２１０と、バイト加工手段２２０と、図示しないＹ軸移動手段と、Ｚ軸移動手段２３０と、制御装置２４０とを含んで構成されている。
【００２３】
チャックテーブル２１０は、切削加工後の被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル２１０は、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで、被加工物Ｗの表面を露出させた状態で保持するものである。なお、チャックテーブル２１０は、テーブル移動基台２０１に着脱可能に固定されている。また、チャックテーブル２１０の周囲には、図示しないクランプ部が設けられており、クランプ部がエアーアクチュエータにより駆動することで、被加工物Ｗの周囲のフレームＦを挟持する。
【００２４】
バイト加工手段２２０は、チャックテーブル２１０に保持された被加工物Ｗを旋削することで、被加工物Ｗの表面のバリを除去するものである。バイト加工手段２２０は、バイト工具２２１と、スピンドル２２２とを含んで構成されている。バイト工具２２１は、円盤形状であり、被加工物Ｗと対向する側に切り刃（バイト）２２３が回転方向に垂直に取り付けられている。バイト工具２２１は、回転することで、被加工物Ｗを旋削、本実施形態では切り刃２２３を被加工物Ｗの表面に発生したバリと接触させ、バリを切り刃２２３によりカットし、除去するものである。バイト工具２２１は、スピンドル２２２に着脱自在に装着される。スピンドル２２２は、鉛直方向を回転軸として円筒形状のハウジング２２４に回転自在に支持されることで、鉛直方向を回転軸としてバイト工具２２１を回転可能に支持するものであり、ハウジング２２４に配設されているサーボモータ２２５に連結されている。バイト工具２２１は、サーボモータ２２５により発生した回転力により回転駆動する。なお、バイト工具２２１の外径（切り刃２２３によりバリ除去加工ができる領域の外径）は、チャックテーブル２１０に保持される被加工物Ｗの外径以上に設定されている。
【００２５】
Ｙ軸移動手段は、チャックテーブル２１０とバイト加工手段２２０とを相対的に水平方向に移動させる水平方向移動手段であり、バイト工具２２１に対してチャックテーブル２１０に保持された被加工物Ｗをバイト切削装置２００におけるＹ軸方向に相対移動させるものである。Ｙ軸移動手段は、図示しないＹ軸パルスモータにより発生した回転力により、テーブル移動基台２０１を図示しないＹ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体２０２に対してＹ軸方向に移動させる。ここで、テーブル移動基台２０１は、テーブル移動基台２０１の中心軸線を中心とするバイト切削装置２００におけるθ方向に回転自在に支持されている。テーブル移動基台２０１は、図示しない基台駆動源に連結されており、基台駆動源が発生した回転力により、θ方向に任意の角度、例えば９０度回転や連続回転することができ、チャックテーブル２１０に保持された被加工物Ｗをバイト加工手段２２０に対してテーブル移動基台２０１の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動させることができる。
【００２６】
Ｚ軸移動手段２３０は、チャックテーブル２１０に保持された被加工物Ｗに対してバイト工具２２１をバイト切削装置２００におけるＺ軸方向に相対移動させるものである。Ｚ軸移動手段２３０は、図示しないＺ軸パルスモータにより発生した回転力により、バイト加工手段２２０を図示しないＺ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体２０２に対してＺ軸方向に移動させる。
【００２７】
制御装置２４０は、バイト切削装置２００を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置２４０は、バイト工具２２１を回転させ、チャックテーブル２１０とバイト工具２２１とをＹ軸方向、Ｚ軸方向、θ方向において相対移動させるもので、被加工物Ｗに対するバリ除去加工をバイト加工手段２２０に行わせるものである。なお、制御装置２４０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、バイト切削装置２００の加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００２８】
次に、本実施形態に係る分割方法について説明する。図５は、本実施形態に係る分割方法のフロー図である。図６は、切削加工状態を示す図である。図７は、切削加工前の被加工物を示す図である。図８は、第１分割工程後の被加工物を示す図である。図９は、第２分割工程後の被加工物を示す図である。図１０は、バリ除去工程後の被加工物を示す図である。
【００２９】
まず、図５に示すように、第１分割工程を実行する（ステップＳＴ１）。ここでは、ブレード切削装置１００により、第１分割予定ラインｄ１に沿って被加工物Ｗを切削加工する。具体的には、オペレータがブレード切削装置１００に、加工内容情報を登録し、チャックテーブル１１０に被加工物Ｗを保持させ、切削加工動作の開始指示があった場合に、切削加工動作を開始する。切削加工動作において、制御装置１５０は、図示しない撮像手段が撮像した画像に基づいてアライメント調整を行い、保持された被加工物Ｗのブレード加工手段１２０に対する相対位置を調整される。次に、制御装置１５０は、撮像位置の被加工物Ｗを保持したチャックテーブル１１０を加工位置（被加工物Ｗの外周近傍）までＸ軸方向に移動し、加工内容情報に基づいて、被加工物Ｗの切削加工を開始する。制御装置１５０は、図６に示すように、切削ブレード１２１をＲ１方向に高速回転させるとともに、切削ブレード１２１をＺ軸方向において被加工物Ｗを第１分割予定ラインｄ１に沿って分割できる位置に移動させ、Ｘ軸方向と平行である加工送り方向Ｌ１（第１方向Ｄ１と平行）に被加工物Ｗを移動させる。これにより、ブレード切削装置１００は、図７に示す切削加工前の被加工物Ｗにおけるすべての第１分割予定ラインｄ１に沿って、被加工物Ｗを高速回転する切削ブレード１２１により切削、すなわち１チャンネル分切削加工する。被加工物Ｗは、図８に示すように、第１分割予定ラインｄ１に沿って被加工物Ｗを切削したことで、各第１分割予定ラインｄ１に沿った第１切削溝ｗ３が形成される。ここで、被加工物Ｗの表面のうち、第１分割予定ラインｄ１に対応する部分が樹脂で形成されているため、表面と第１切削溝ｗ３との境界にバリｗ５が発生する。バリｗ５は、少なくとも上方側に伸び、その伸びる方向は切削ブレード１２１の回転方向と、加工送り方向、バリを発生させる被加工物Ｗの表面の材質によって変化する。本実施形態では、バリｗ５は、図６に示すように、上方側で、加工送り方向Ｌ１に伸びる、すなわちバリｗ５の先端が根本に対して、加工送り方向Ｌ１に位置するように発生するものとする。
【００３０】
次に、図５に示すように、第２分割工程を実行する（ステップＳＴ２）。ここでは、ブレード切削装置１００により、第２分割予定ラインｄ２に沿って被加工物Ｗを切削加工する。具体的には、上記ステップ１とほぼ同様であり、図６に示すように、制御装置１５０は、切削ブレード１２１をＲ１方向に高速回転させるとともに、切削ブレード１２１をＺ軸方向において被加工物Ｗを第２分割予定ラインｄ２に沿って分割できる位置に移動させ、Ｘ軸方向と平行である加工送り方向Ｌ２（第２方向Ｄ２と平行）に被加工物Ｗを移動させる。これにより、ブレード切削装置１００は、図８に示す複数の第１切削溝ｗ３が形成された被加工物Ｗにおけるすべての第２分割予定ラインｄ２に沿って、被加工物Ｗを高速回転する切削ブレード１２１により切削、すなわち１チャンネル分切削加工する。被加工物Ｗは、図９に示すように、第２分割予定ラインに沿って被加工物Ｗを切削したことで、各第２分割予定ラインｄ２に沿った第１切削溝ｗ３と直交する第２切削溝ｗ４が形成される。ここで、被加工物Ｗの表面のうち、第２分割予定ラインｄ２に対応する部分が樹脂で形成されているため、表面と第２切削溝ｗ４との境界にバリｗ６が発生する。バリｗ６は、図６に示すように、上方側で、かつ加工送り方向Ｌ２に伸びる、すなわちバリｗ６の先端が根本に対して、加工送り方向Ｌ２に位置するように発生するものとする。つまり、バリｗ５、ｗ６は、図９に示すように、各切削溝ｗ３、ｗ４に沿ってそれぞれ発生する。
【００３１】
次に、図５に示すように、バリ除去工程を実行する（ステップＳＴ３）。ここでは、バイト切削装置２００により、各切削溝ｗ３、ｗ４にそれぞれ対応するバリｗ５、ｗ６を除去する。具体的には、オペレータがバイト切削装置２００に、加工内容情報を登録し、チャックテーブル２１０にブレード切削装置１００による第１、第２分割予定ライン切削加工後の被加工物Ｗを保持させ、加工動作の開始指示があった場合に、バリ除去加工動作を開始する。バリ除去加工動作において、制御装置２４０は、被加工物Ｗを保持したチャックテーブル２１０を加工位置（被加工物Ｗの外周近傍）までＹ軸方向に移動し、加工内容情報に基づいて、被加工物Ｗのバリ除去加工を開始する。制御装置２４０は、図９に示すように、バイト工具２２１をＲ２方向に回転させるとともに、切り刃２２３の先端が被加工物Ｗの表面と非接触で、バリｗ５の根本に接触できる位置（図６参照）となるようにバイト工具２２１をＺ軸方向に移動させ、被加工物Ｗの一端から他端に渡って水平方向、本実施形態ではＹ軸方向と平行である加工送り方向Ｌ３に被加工物Ｗを相対的に移動させる。ここで、本実施形態では、加工送り方向Ｌ３は、各切削溝ｗ３、ｗ４に対して４５度傾けた方向のうち、バリｗ５、ｗ６の伸びる方向と対向する方向とする。これにより、バイト切削装置２００は、図１０に示すように、各切削溝ｗ３、ｗ４に沿って発生しているすべてのバリｗ５、ｗ６を回転するバイト工具２２１の切り刃２２３により根本からカット、すなわち除去する。バイト工具２２１の外径が被加工物Ｗの外径以上に設定されているので、被加工物Ｗを１回加工送りすることで、第１分割工程および第２分割工程で発生したすべてのバリｗ５、ｗ６を除去することができる。ここで、バリｗ５、ｗ６の根本とは、被加工物Ｗの表面からバリｗ５の長さ（鉛直方向における長さ）の半分以下をいい、切り刃２２３が被加工物Ｗの表面と接触しない限界の位置であることが好ましい。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係る分割方法は、各分割工程において被加工物Ｗに発生したバリｗ５、ｗ６を、バリ除去工程においてバイト切削装置２００により除去するので、各分割工程でバリの発生を抑制することがないため、各分割工程における加工速度（加工送り速度）を速くすることができる。また、ブレード切削装置１００を用いてバリｗ５、ｗ６を除去する場合、切削ブレード１２１を各切削溝ｗ３、ｗ４に沿わせて発生したバリｗ５、ｗ６を除去することとなり、切削溝ｗ３、ｗ４の数に応じてバリ除去加工の時間が長くなるが、本実施形態に係る分割方法では、切削溝ｗ３、ｗ４の本数にかかわらず、バイト切削装置２００により１回でまとめてバリｗ５、ｗ６を除去するので、ブレード切削装置１００を用いてバリｗ５、ｗ６を除去する場合と比較して、バリ除去加工に要する時間を短縮することができる。従って、本実施形態に係る分割方法によれば、被加工物Ｗに発生したバリを除去しつつ、１枚の被加工物の分割におけるスループット向上を図ることができる。
【００３３】
なお、上記実施形態において、バリ除去工程においては、バリｗ５、ｗ６の伸びる方向と対向する方向から回転するバイト工具２２１を被加工物Ｗの一端から他端に渡って相対的に水平方向に移動させる事が好ましい。バリ除去工程では、第１分割工程により発生したバリｗ５が加工送り方向Ｌ１に伸びるので、加工送り方向Ｌ３を加工送り方向Ｌ１と同一方向にすることが好ましく、第２分割工程により発生したバリｗ６が加工送り方向Ｌ２に伸びるので、加工送り方向Ｌ４を加工送り方向Ｌ２と同一方向にすることが好ましい。バリｗ５、ｗ６の伸びる方向と同一方向から回転するバイト工具２２１を被加工物Ｗと相対移動させる場合と比較し、切り刃２２３に対してバリｗ５、ｗ６が逃げにくくなり、バリｗ５、ｗ６を確実に除去することができる。従って、これを実現するために、例えば、まず、回転するバイト工具２２１を加工送り方向Ｌ１と同一方向の加工送り方向Ｌ３で被加工物Ｗの一端から他端に渡って相対的に水平方向に移動させることで、切削溝ｗ３のバリｗ５を積極的に除去し、移動後チャックテーブル２１０を回転するバイト工具２２１の送り方向Ｌｗが加工送り方向Ｌ２と同一方向となるように回転させ、バイト工具２２１が加工位置に戻る際に、回転するバイト工具２２１を加工送り方向Ｌ２と同一方向の加工送り方向Ｌ３で被加工物Ｗの一端から他端に渡って相対的に水平方向に移動させることで、切削溝ｗ４のバリｗ６を積極的に除去してもよい。
【００３４】
また、上記実施形態においては、第１分割工程および第２分割工程後にバリ除去工程を実行したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各分割工程の後にバリ除去工程を実行しても良い。この場合は、第１分割工程後のバリ除去工程ではバイト工具２２１の加工送り方向Ｌ３を加工送り方向Ｌ１と同一方向とし、第２分割工程後のバリ除去工程ではバイト工具２２１の加工送り方向Ｌ３を加工送り方向Ｌ２と同一方向とする。これにより、各バリ除去工程において、バリｗ５、ｗ６の伸びる方向と対向する方向から回転するバイト工具２２１を被加工物Ｗの一端から他端に渡って相対的に水平方向に移動させる事ができ、バリｗ５、ｗ６を確実に除去することができる。
【００３５】
また、上記実施形態では、被加工物Ｗとして、樹脂層付き半導体ウエーハとしたが本発明はこれに限定されるものではない。被加工物Ｗは、表面に延性材料で形成される樹脂層や金属層が形成されているものであればよく、ベース層ｗ１と、延性材料である金属（例えば、銅など）から構成される金属層ｗ２とを積層することで構成されている金属層付き半導体ウエーハや、樹脂からなるＤＡＦ（Die Attach Film）、ヒートシンク等に用いられる銅タングステン板やコーバル板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-Lead Package）基板を構成する銅等の金属板や、ＣＳＰ（Chip Scale Package）基板やチップＬＥＤ基板を構成する樹脂基板等であってもよい。
【００３６】
また、上記実施形態では、チャックテーブル１１０，２１０による被加工物Ｗの保持をオペレータにより行うが、図示しない搬送手段が被加工物Ｗを保管するカセットエレベータから被加工物Ｗを搬出し、チャックテーブル１１０，２１０に被加工物Ｗを自動的に保持するようにしてもよい。また、ブレード切削装置１００とバイト切削装置２００とでの被加工物Ｗの受け渡しも、図示しない受け渡し手段により自動的に行ってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１００  ブレード切削装置
１１０  チャックテーブル
１２０  ブレード加工手段
１２１  切削ブレード
１３０  Ｙ軸移動手段
１４０  Ｚ軸移動手段
１５０  制御装置
２００  バイト切削装置
２１０  チャックテーブル
２２０  バイト加工手段
２３０  Ｚ軸移動手段
２４０  制御装置
ｄ１  第１分割予定ライン
ｄ２  第２分割予定ライン
Ｗ  被加工物
ｗ１  ベース層
ｗ２  樹脂層
ｗ３  第１切削溝
ｗ４  第２切削溝
ｗ５，ｗ６  バリ
【図１】
0005911714.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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