(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップを封止材で封止したＬＥＤランプの製造に用いる封止材の枡型装置であって、
凹み形成枠の内側に上面が開口した凹みが形成され、該凹み内に供給する液状の封止材に接触可能で且つ外部の高電圧発生装置に接続可能な導電体を備えた枡型と、
前記枡型を上下反転する上下反転装置とを備えた封止材の枡型装置。
【請求項２】
複数の枡型が水平方向に並ぶように配置されている請求項１記載の封止材の枡型装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の封止材の枡型装置を使用して行うＬＥＤランプの製造方法であって、
前記凹み内に、液状の封止材を充填することにより計量して供給する計量ステップと、
実装面上に実装されたＬＥＤチップの上方に、前記枡型を前記上下反転装置により上下反転して配置し、前記高電圧発生装置から電圧を印加するための電極を、前記ＬＥＤチップのリードと前記導電体とに当接させて接続し、凹み内の液状の封止材を静電塗布によりＬＥＤチップに移動させる移動ステップと、
ＬＥＤチップに移動した液状の封止材を固化させる固化ステップとを含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の封止材の枡型装置を使用して行うＬＥＤランプの製造方法であって、
前記凹み内に、液状の封止材を充填することにより計量して供給する計量ステップと、
実装面上に実装されたＬＥＤチップの上方に、前記枡型を前記上下反転装置により上下反転して配置し、凹み内の液状の封止材の一部を重力によりＬＥＤチップに移動させるとともに、前記高電圧発生装置から電圧を印加するための電極を、前記ＬＥＤチップのリードと前記導電体とに当接させて接続し、凹み内の液状の封止材の残部を静電塗布によりＬＥＤチップに移動させる移動ステップと、
ＬＥＤチップに移動した液状の封止材を固化させる固化ステップとを含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【請求項５】
実装面上に実装されたＬＥＤチップの周囲に凹部形成枠が設けられ、前記塗布ステップで枡型を上下反転して配置したときに、凹部形成枠と凹み形成枠とが突き合わされて密着する請求項３又は４記載のＬＥＤランプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを封止材で封止したＬＥＤランプの製造方法、及び、それに使用する新規な封止材の枡型装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）チップは、樹脂等の封止材で封止するのが一般的である。封止の目的は、ＬＥＤチップの保護（大気中の水分やごみにより発光特性が低下しないように大気を遮断）、ボンディングワイヤの保護、光取出効率の向上（屈折率のマッチング）、波長変換（封止材中に分散させた蛍光体粒子による）等である。
【０００３】
封止方法には、ＬＥＤチップに液状の封止材を塗布する方法、ＬＥＤチップにシートを被せる方法等がある。このうち、液状の封止材を塗布する方法としては、ノズルから吐出するポッティング法が一般的であるが（特許文献１）、静電気を利用する静電塗布法も提案されている（特許文献２、３）。
【０００４】
特許文献２の静電塗布法は、図９に示すように、凹部５３の内底部にＬＥＤチップ５１が実装されたＬＥＤパッケージ５２と、ニードル又はノズルの形態を有する樹脂吐出手段５４とに、電圧印加部５５から電圧を印加し、樹脂吐出手段５４から液状の封止樹脂を吐出してＬＥＤチップ５１を封止するというものである。樹脂吐出手段５４は、ＬＥＤパッケージ５２と約１００μｍ以内の距離で封止樹脂を塗布するとされている。このような至近距離だと、樹脂吐出手段５４のニードル又はノズルが、ＬＥＤチップ５１側のワイヤ５６に接触して、ワイヤ５６を切断する可能性が大きくなる。そこで、その対策が必要になり、特許文献２では接触を電気信号で感知する感知部５６を設けることを提案している。
【０００５】
このような静電塗布法には、封止材を均一に塗布できるとか、導電体の選択的配置により封止材を選択的に付着させることもできるとかという利点があるが、次のような問題があった。
【０００６】
１．封止材の塗布量の変動
封止材の塗布量（体積）は、印加電圧と印加時間の積で概ねきまるが、封止材の種類や粘度、混合される蛍光体や増粘材の混合量・種類・形状・粒度分布等により、常に一定量を塗布することはできない。
（ａ）封止材の塗布量が変動することで、封止面の高さも変動して発光量が変動する。封止材が多い方へ変動した場合には、凹部５３からあふれ出ることもあり、周囲の金属部材に封止材が付着し、半田付けができなくなり、製品としては不良品となる。
（ｂ）封止材の塗布量が安定しないことにより、蛍光体の量も変化するため、ＬＥＤ発光スペクトルが変化し、発光色度や演色性が変動する。変動量が目標変動域から外れることになりＬＥＤランプの工程歩留まりが低下し、コスト上昇の一因となる。
【０００７】
２．封止に長時間必要
封止材に印加された電荷は、同電位電荷による斥力により、封止材を微粒化する。この微粒化した封止材は、異極間で発生する電界による引力により、ＬＥＤ側に引きつけられるが、その移動量は必要封止量に比較して少なく、必要量を移動させるためには、相当量の時間が必要になる。一般的な凹部内にＬＥＤチップを実装したＬＥＤランプにおける封止材の塗布量（体積）は、数千ナノリットル（例えば３０００×１０-9Ｌ）であり、それに対し、静電塗布における微粒子は、零点数ピコリットル（例えば０．３×１０-12Ｌ）であるから、一千万粒（１×１０7）の塗布が必要になる。それには１回２ミリ秒として５．５時間必要になるため、量産工程では用いることができない。
【０００８】
なお、蛍光体混合の封止材は、ＬＥＤチップの上面に薄く塗布する設計もある（特許文献３）。この場合は、蛍光体の混合濃度を増すことも加味して、必要封止量が上記の１／１００になると仮定できるかもしれないが、それでも２００秒必要になる。
【０００９】
３．コンタミネーション（異物混入による汚染）
電界印加時は、斥力で微粒化した封止材以外に、周囲雰囲気から、非帯電や、別の要因で帯電した微粒子が引き寄せられて、ＬＥＤチップの封止材の内部や発光表面に異物として付着することがあり（コンタミネーション）、ＬＥＤチップから放射された発光成分を吸収し、総発光量が少なくなる。これを防止する策として、静電塗布装置を、真空もしくはこれに近い条件下にしたり、窒素等の不活性ガス（清浄ガス）を封入した条件下にしたりすることが考案されている。しかし、静電塗布装置をそのような条件下にできるように構成する必要があり、また、被塗布物を大気下から条件下へ移動させる必要もあるため、量産としては扱いにくい装置となる。
【００１０】
４．ワイヤの切断
前述のとおり、樹脂吐出手段５４のニードル又はノズルが、ＬＥＤパッケージ５２の至近距離で封止樹脂を吐出するため、ＬＥＤチップ５１側のワイヤ５６を切断する可能性があり、その対策が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１３−８４６４９号公報
【特許文献２】特開２０１２−１１４４３０号公報
【特許文献３】特開２０１３−６９９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、上述のような従来の静電塗布法における数々の問題を解消し、封止材の体積量を一定にし、封止時間を短縮し、コンタミネーションを防止し、また、ワイヤの切断が起こらないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
１．ＬＥＤチップを封止材で封止したＬＥＤランプの製造に用いる封止材の枡型装置であって、
凹み形成枠の内側に上面が開口した凹みが形成され、該凹み内に供給する液状の封止材に接触可能で且つ外部の高電圧発生装置に接続可能な導電体を備えた枡型と、
前記枡型を上下反転する上下反転装置とを備えた封止材の枡型装置。
【００１４】
上記１．の手段において、複数の枡型が水平方向に並ぶように配置されたものとすることができる。この場合、各枡型の導電体は、互いに導通するように連続していてもよいし、互いに導通しないように分離していてもよい。
【００１５】
２．上記１．の手段である封止材の枡型装置を使用して行うＬＥＤランプの製造方法であって、
前記凹み内に、液状の封止材を充填することにより計量して供給する計量ステップと、
実装面上に実装されたＬＥＤチップの上方に、前記枡型を前記上下反転装置により上下反転して配置し、前記高電圧発生装置から電圧を印加するための電極を、前記導電体と前記ＬＥＤチップのリードとに当接させて接続し、凹み内の液状の封止材を静電塗布によりＬＥＤチップに移動させる移動ステップと、
ＬＥＤチップに移動した液状の封止材を固化させる固化ステップとを含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【００１６】
３．上記１．の手段である封止材の枡型装置を使用して行うＬＥＤランプの製造方法であって、
前記凹み内に、液状の封止材を充填することにより計量して供給する計量ステップと、
実装面上に実装されたＬＥＤチップの上方に、前記枡型を前記上下反転装置により上下反転して配置し、凹み内の液状の封止材の一部を重力によりＬＥＤチップに移動させるとともに、前記高電圧発生装置から電圧を印加するための電極を、前記導電体と前記ＬＥＤチップのリードとに当接させて接続し、凹み内の液状の封止材の残部を静電塗布によりＬＥＤチップに移動させる移動ステップと、
ＬＥＤチップに移動した液状の封止材を固化させる固化ステップとを含むことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【００１７】
上記２．又は３．の手段において、実装面上に実装されたＬＥＤチップの周囲に凹部形成枠が設けられ、前記移動ステップで枡型を上下反転して配置したときに、凹部形成枠と凹み形成枠とが突き合わされて密着することが好ましい。コンタミネーションを防止できるからである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、封止材の塗布量を一定にでき、封止時間を短縮でき、ワイヤの切断が起こらないようにすることができる。さらに、凹部形成枠と凹み形成枠とが突き合わされて密着するようにすれば、コンタミネーションを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例１に用いるＬＥＤパッケージを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はＩｃ−Ｉｃ断面図、（ｄ）はＩｄ−Ｉｄ断面図である。
【図２】実施例１に用いる枡型を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はＩＩｃ−ＩＩｃ断面図である。
【図３】実施例１における封止材の計量ステップを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は実施例における封止材の移動ステップを示す断面図、（ｆ）は封止材の固化ステップを経て完成したＬＥＤランプを示す断面図である。
【図５】実施例２を示し、（ａ）はＬＥＤパッケージの平面図、（ｂ）は同じく側面図、（ｃ）はこれに凹み形成枠を配置したときの平面図、（ｄ）は同じく側面図、（ｅ）及び（ｆ）は封止材の移動ステップを示す断面図、（ｇ）は封止材の固化ステップを経て完成したＬＥＤランプを示す断面図である。
【図６】実施例３に用いるＬＥＤパッケージを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図７】実施例３に用いる枡型を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図８】同枡型の変更例を示し、（ａ）は底面図、（ｂ）は側面図である。
【図９】従来例の封止材の静電塗装方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
上記の手段１．〜３．における各事項の態様等について、以下説明する。
【００２１】
１．ＬＥＤチップ
ＬＥＤチップは、特に限定されない。ＬＥＤチップの材料、層構造、実装タイプ、発光波長等は、どのようなものでもよい。
【００２２】
２．ＬＥＤパッケージ
実装面上に実装されたＬＥＤチップの周囲には、凹部形成枠が設けられていても設けられていなくてもよい。凹部形成枠が設けられていない場合には、凹部形成枠が移動ステップと固化ステップの間だけ一時的に設けられてもよい。
【００２３】
３．封止材
封止材としては、塗布時に液状であって塗布後に固化可能なものであれば、特に限定されず、樹脂、ゾルゲル材等を例示できる。樹脂は、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示できる。ゾルゲル材としては、金属アルコキシド、金属ポリマー等を例示できる。
【００２４】
封止材は蛍光体（波長変換物質）を含有していてもよい。蛍光体は、ＬＥＤチップが発する所定波長の光により励起されて別の波長の蛍光を放出するものである。励起される光の波長、放出する蛍光の波長、蛍光体の種類等は、特に限定されない。
【００２５】
封止材は添加物を含有していてもよい。添加物としては、媒体の粘度を調整して蛍光体を分散させる分散材（散乱剤）、無色透明である樹脂を着色透明にするための染料や顔料、シリカ、シリコーン、ガラスビーズ、ガラス繊維等の透明フィラー、酸化チタン、チタン酸カリウム等の白色フィラー等を例示できる。
【００２６】
４．枡型
枡型の導電体以外の部分の材料は、特に限定されないが、樹脂、セラミック等の絶縁性材料が好ましい。導電体のみに通電するためである。樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応硬化性樹脂のいずれでもよく、ＬＥＤチップの封止材に用いられるものでもよい。
【００２７】
導電体の材料は、銅、銅合金、鉄、ステンレス鋼、真鍮、タングステン等の金属製でもよいし、表面に金属メッキ処理が施されたものでもよい。
導電体は、凹みの内底部において液状の封止材に接触可能なように配置されたものが好ましい。封止材を効率的に帯電させられるからである。
導電体を外部の高電圧発生装置に接続可能とするには、枡型の開口以外の複数の面のうちいずれか１面もしくは複数面に、導電体に連通する孔もしくは接続された電極を設ける等すればよい。
【００２８】
複数の枡型が水平方向に並ぶように配置されたものとする場合、各枡型の導電体は互いに導通するように線状、格子状又は面状に連続させることができ、連続させたものの一部を外部の高電圧発生装置に接続可能とすればよい。一方、各枡型の導電体を互いに導通しないように分離させるときは、各導電体を外部の高電圧発生装置に接続可能とする。
【００２９】
５．計量ステップ
枡型の凹み内に液状の封止材を充填するには、例えば、凹みの内容積よりもやや多い封止材を滴下、注入等して凹み内に充填し、余分な封止材を掻き取って、充填上面が凹みの開口と面一になるように整える方法をとることができる。
【００３０】
６．移動ステップ
静電塗布は、枡型の凹み内に供給した液状の封止材に電荷を与え、その電荷による斥力を利用して液状の封止材を微粒化し、且つ、ＬＥＤチップ側の金属部材に電界を印加し、その電界による引力により、前記微粒化した液状の封止材を飛翔させてＬＥＤチップに塗布する方法である。枡型の凹み内に供給する液状の封止材に電荷を与えるには、枡型に設置した導電体に電圧を印加する。ＬＥＤチップ側の金属部材としては、実装面（金属）、リードを例示できる。
【００３１】
印加極性は、封止の動作中一定とすることが好ましい。印加電圧は、一定であっても一定でなくてもよく、パルス状波形、階段波形、ノコギリ状波形等でもよい。但し、静電塗布中の温度上昇を低減するため、また急加速力発生のためには、パルス形状が好ましい。
【００３２】
７．固化ステップ
ＬＥＤチップに移動した液状の封止材は、その材料に応じた方法（例えば熱硬化、反応硬化）によって固化させればよい。
【実施例１】
【００３３】
図１〜図４に示す実施例１のＬＥＤランプ及びその製造方法について説明する。製造するＬＥＤランプ１は、図４（ｆ）に示すように、ケース２、第１リード６、第２リード７、ＬＥＤチップ８、ボンディングワイヤ９及び封止材１１を備えたものである。このＬＥＤランプ１は、次のような方法で製造される。
【００３４】
［１］ＬＥＤパッケージの作製ステップ
図１に示すように、ケース２を備えたリード６，７の上面（実装面）に、ＬＥＤチップ８を実装し、ＬＥＤパッケージ１０を作製する。
【００３５】
ケース２は、樹脂で一体形成された凹部形成枠３と底板４とからなり、凹部形成枠３の内側に上面が開口した凹部５を備える。第１リード６及び第２リード７は、金属板からなり、いずれか一方が正側とされ、他方が負側とされる。第１リード６及び第２リード７は、それらの上面が前記底板４の上面とともに凹部５の内底面を構成するようにして、ケース２と接合されている。第１リード６と第２リード７との間は、その間に底板４の一部が介在することにより、隔てられて電気的に絶縁されている。このようなケース２は、成形型（図示略）に第１リード６及び第２リード７をインサート材としてセットし、その成形型に樹脂を射出成形する等の方法により製造することができる。
【００３６】
ＬＥＤチップ８を第１リード６（又は第２リード７）の上面にダイボンド材（図示略）にて固定するとともに、ＬＥＤチップ８のｐ電極及びｎ電極をそれぞれボンディングワイヤ９により第１リード６及び第２リード７に電気的に結合する。この実装により、ＬＥＤパッケージ１０が作製される。
【００３７】
［２］封止材の計量ステップ
図２に示すような枡型１２の凹み内に、図３に示すように液状の封止材１１を充填することにより一定量を計量して供給する。
【００３８】
封止材１１は、例えばエポキシ樹脂であり、これに蛍光体粒子、フィラー等を混合してある。蛍光体粒子は、ＬＥＤランプが必要とする発光色に応じて濃度調整を行い、調合する。
【００３９】
枡型１２は、絶縁材である樹脂で一体形成された凹み形成枠１３と底板１４とからなり、凹み形成枠１３の内側に液状の封止材を供給するための上面が開口した凹み１５を備える。底板１４の上には供給した液状の封止材に接触してこれを帯電させるための導電プレート１７が接合され、導電プレート１７の上面が凹み１５の内底面を構成している。凹み１５の内容積は、封止材１１の塗布量と同一に設定されている。従って、封止材１１が凹み１５内に充填され、その充填上面が凹み１５の開口と面一になると、一定量の封止材１１が正確に計量されることになる。底板１４の一部には、導電プレート１７に通電するための孔１６が形成されている。導電プレート１７は、このように枡型１２より突き出ていないことが好ましいが、突き出ていてもよい。
【００４０】
図３に、枡型１２の凹み１５内に封止材１１を充填する方法の一例を示す。この例では、半田印刷のように、枡型１２の凹み形成枠１３の上にメタルマスク１８を配置し、メタルマスク１８の上に凹み１５の内容積よりもやや多い量の液状の封止材１１を滴下する。この封止材１１をスキージ１９の移動で凹み１５内に押し込む。このとき、気泡を取り除くため、真空引きを行ってもよいし、圧力を適宜印加してもよい。そして、封止材１１を凹み１５内に充填し、余分な封止材１１を掻き取って、充填上面が凹み１５の開口と面一になるように整えると、一定量の封止材１１が正確に計量される。
【００４１】
他の方法として、凹み１５にノズル（図示略）を差し込み、凹み１５の内容積よりもやや多い量の液状の封止材１１を注入した後、上記と同様に余分な封止材１１を掻き取って、充填上面が凹み１５の開口と面一になるように整えることによっても、計量供給が可能である。
【００４２】
一般的に、このような微少量の計量供給を高精度に行うには、高価なディスペンサ（液体定量吐出装置）が必要となるが、本発明によれば、上記のようにやや多い封止材１１を滴下、注入等してから余分を掻き取る方法をとることができるので、安価な設備で素早く計量供給することができる。
【００４３】
［４］封止材の移動ステップ
図４の（ａ）〜（ｅ）に示す手順によって、枡型１２の凹み１５内の液状の封止材１１を、ＬＥＤチップ８に移動させる。
【００４４】
まず、同図（ａ）に示すように、上記［１］のＬＥＤパッケージ１０を天地逆にして上記［２］の枡型１２の上に載せ、凹部形成枠３と凹み形成枠１３とを突き合わせて密着させる。この密着により、向かい合わされた凹部５と凹み１５とが密閉されるため、以後のコンタミネーションが防止される。この状態のＬＥＤパッケージ１０と枡型１２は、上下反転装置２１によって、一緒に上下反転されるようになっている。
【００４５】
次に、同図（ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０と枡型１２を上下反転装置２１によって一緒に上下反転させ、枡型１２についてみれば天地逆にする。この上下反転後に（又は上下反転前に）、高電圧発生装置２５から電圧を印加するための電極を接続する。電極は、第１リード６及び第２リード７の２ヶ所に正電極２６の先端を当接させて接続し、枡型１２の導電プレート１７に負電極２７の先端を当接させて接続する。ただし、この極性は逆でもよい。リード６，７に当接する電極の先端は、ＬＥＤランプ製品が加傷しないように、アール形状が好ましい。
【００４６】
続いて、同図（ｃ）に示すように、リード６，７と導電プレート１７に電圧を印加する。印加極性は動作中一定とし、電圧はパルス形状とする。
・封止材１１は、その粘度が高い場合には、同図（ｂ）で枡型１２を天地逆にしただけでは枡型１２内に留まるため、この同図（ｃ）で印加した電圧によって初めて、次の同図（ｄ）のとおりＬＥＤ側に移動する。
・封止材１１は、その粘度が低い場合には、同図（ｂ）で枡型１２を天地逆にした時から、重力により一部がＬＥＤ側へ移動することもあり、その場合には、重力により移動しなかった凹み１５内の残部が、この同図（ｃ）で印加した電圧によって次の同図（ｄ）のとおりＬＥＤ側に移動する。
【００４７】
同図（ｄ）に示すように、封止材１１は、導電プレート１７から印加した高電圧で帯電し、同電位電荷によるクーロン力（斥力）によって分裂し、微粒化する。微粒化した粒子は、今度はＬＥＤ側との異極間で発生する電界によるクーロン力（引力）によって、ＬＥＤ側に引き寄せられて飛翔し、ＬＥＤ側で積み上がる。電荷は、ＬＥＤ側に到達した瞬間、正電極２６に移動する。
【００４８】
同図（ｅ）に、塗布最終時の状態を示す。封止材１１は、凹部５内のＬＥＤチップ８、底板４、第１リード６及び第２リード７に積み上がって塗布され、特にＬＥＤチップ８を覆うようにして封止する。塗布完了は、一般的に時間経過を監視し、設定時間経過後完了としてもよい。しかし、より好ましい形態は、電荷の移動に伴う電流量とそのピーク値をカウントし、カウント量の時間比、増加微分値が一定以下になれば終了とみなす制御をすれば、より確実に塗布完了を検知できる。
【００４９】
［４］封止材の固化ステップ
ＬＥＤチップ８を覆った液状の封止材１１を反応硬化、熱硬化等により固化させ、適当な時点で枡型１２や電極を外せば、図４（ｆ）に示すようなＬＥＤランプ１が完成する。
【００５０】
以上説明した本実施例の特徴は、封止材の計量と移動とを同時に行っていた従来の方法から、計量と移動とを分離した点である。従って、計量ステップと移動ステップが分離していれば、本実施例のような形態にとらわれることなく、別の形態も可能である。
【００５１】
本実施例によれば、次の作用・効果が得られる。
（ａ）予め、枡型１２の凹み１５内に液状の封止材１１を充填して計量することにより、ＬＥＤチップ８に塗布する封止材の塗布量を常に一定にできる。このため、封止面の高さが一定となり発光量が安定する。また、ＬＥＤ側の凹部５からあふれ出るおそれはなくなる。
（ｂ）封止材の塗布量が一定となることにより、蛍光体の量も一定となるため、ＬＥＤ発光スペクトル、発光色度、演色性等のバラツキが少なくなり、ＬＥＤランプの歩留まりが向上する。
（ｃ）枡型１２の凹み１５内で計量する際、圧力や真空が掛けられるので、気泡侵入が少なくなり、より安定に計量可能である。
（ｄ）移動ステップにおいて、凹み１５内の液状の封止材１１の一部を重力によりＬＥＤチップ８に移動させるとともに、凹み１５内の液状の封止材１１の残部を静電塗布によりＬＥＤチップ８に移動させる場合には、移動ステップに要する時間（塗布時間）を短縮することができる。前述のとおり、静電塗布には長時間を要するが、重力により移動した分だけ、静電塗布により移動させる量か減少するからである。
（ｅ）枡型１２とＬＥＤパッケージ１０とを密着させることができるので、塗布中の外部からのコンタミネーションが少なくなる。
（ｆ）枡型１２の凹み１５内に異物が入っても、洗浄することが可能であり、異物が次の使用時に引き継がれることはない。
【実施例２】
【００５２】
次に、図５に示す実施例２は、同図（ａ）（ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０が底板４と一体の凹部形成枠を備えておらず、同図（ｃ）〜（ｆ）に示すように、封止材１１の移動ステップと固化ステップの間だけ一時的に凹部形成枠３’を取着して設ける点において実施例１と相違するものであり、その他は実施例１と同じである。凹部形成枠３’はリング状であり、リングは円形でも多角形でもよい。固化ステップが完了すると、凹部形成枠３’は取り外され、同図（ｇ）に示すようなＬＥＤランプ１が完成する。この実施例２によっても、実施例１と同様の作用効果が得られる。
【実施例３】
【００５３】
次に、図６及び図７に示す実施例３は、図６に示すように、複数のＬＥＤパッケージ１０が水平方向に並ぶように配置されたものとされ、これに対応して、図７に示すように、複数の枡型１２が水平方向に並ぶように配置されたものとされ、封止材の計量ステップを複数の枡型１２において行い、封止材の移動ステップを複数の枡型１２及びＬＥＤパッケージ１０において行うことにおいて実施例１と相違するものであり、その他は実施例１と同じである。
【００５４】
図６に示すように、複数のＬＥＤパッケージ１０は、金属板を所望の形状に打ち抜くか若しくはエッチングで不必要部分を溶かし除去して形成されたリード６，７の複合体３０の周囲に、絶縁性の樹脂を金型内で射出成型、トランスファ成形等して形成された複数のケース２を相互に離間して備えることにより、全体が一体化されている。各ＬＥＤパッケージ１０の構成は実施例１と同じであり、凹部５の内底部においてＬＥＤチップ８が実装されている。
【００５５】
図７に示すように、複数の枡型１２は、金属板を所望の形状に打ち抜くか若しくはエッチングで不必要部分を溶かし除去して形成された導電プレート１７の複合体３１の周囲に、絶縁性の樹脂を金型内で射出成型、トランスファ成形等して形成された複数の枡型１２を連続的に備えることにより、全体が一体化されている。各枡型１２の構成は実施例１と同じであり、凹み１５の内底面に導電プレート１７の上面が露出しており、孔１６により導電プレート１７の下面の一部が露出している。
【００５６】
また、図７の枡型の変更例を、図８（底面図）に示す。この変更例は、図７の枡型にさらに追加工したものである。すなわち、枡型１２の一つ一つに個別に電圧を印加できるようにするため、ダイサー（円状ノコギリ）等で、反開口側より、切れ目３２を、複合体３１の導電プレート１７相互間が切断（分割）される程度まで入れる。これにより各枡型１２の導電プレート１７は互いに導通しないように分離される。また、縦一列のみの分割も可能である。
なお、使用する封止材の樹脂が低粘度で、微粒化しやすい場合には、図７の枡型で足り、使用する封止材の樹脂が高粘度で、微粒化しにくい場合には、図８の変更例の枡型を用いて個別に電圧印加を制御することが好ましい。
【００５７】
封止材の計量ステップでは、図７又は図８の複数の枡型１２の各凹み１５内に、液状の封止材を充填することにより計量して供給する。この計量供給は、凹み１５の一つ一つに順次行ってもよいし、複数又は全数の凹み１５に同時に行ってもよい。
【００５８】
封止材の移動ステップでは、まず、図６の複数のＬＥＤパッケージ１０を一体で天地逆にして、図７又は図８の複数の枡型１２の上に載せ、凹部形成枠と凹み形成枠とを突き合わせて密着させ、次に、複数のＬＥＤパッケージ１０と複数の枡型１２とを一緒に上下反転させ、その後は、実施例１と同様の手順により電圧を印加して封止材をＬＥＤ側に移動させる。図７の枡型１２を用いる場合、電圧の印加は、各凹み１５内の封止材に対して同時に行うことになるため、移動ステップは一回の動作で完了する。図８の枡型１２を用いる場合には、電圧の印加は、各凹み１５内の封止材に対して同時に開始するが、時間経過もしくは電流検知を行い、封止が完了したものから印加を終了する。
【００５９】
封止材の固化ステップは、実施例１と同様である。この実施例３によっても、実施例１と同様の作用効果が得られ、さらに枡型１２を複数配置することで、計量ステップや移動ステップを複数同時に実施でき、全体として所要時間が短縮され、量産工法として適している。
【００６０】
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
【符号の説明】
【００６１】
１    ＬＥＤランプ
２    ケース
３    凹部形成枠
３’  凹部形成枠
４    底板
５    凹部
６    第１リード
７    第２リード
８    ＬＥＤチップ
９    ボンディングワイヤ
１０    ＬＥＤパッケージ
１１    封止材
１２    枡型
１３    凹み形成枠
１４    底板
１５    凹み
１６    孔
１７    導電プレート
１８    メタルマスク
１９    スキージ
２１    上下反転装置
２５    高電圧発生装置
２６    正電極
２７    負電極
３０    複合体
３１    複合体
３２    切れ目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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