(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光ダイオード（２）を含むサンドイッチ構造（１）と、電子回路を搭載するチップ（９）とを含むチップカード（１５）であって、
前記サンドイッチ構造（１）は、
前記有機発光ダイオード（２）の対向する両外面（３、４）の少なくとも１つの面が、ガラス材料からなり、
前記少なくとも１つの面の上に、有機ポリマー材料を含む少なくとも１つの層（５、６）が設けられ、
前記少なくとも１つの面と前記少なくとも１つの層（５、６）が、中間結合層（７、８）によって積層方式で相互に結合されており、
前記チップ（９）は前記有機発光ダイオード（２）用の駆動回路を含む電子回路を搭載しており、
前記有機発光ダイオード（２）と前記チップ（９）は横に並べて配置され、電気的に接続されており、
前記有機発光ダイオード（２）と前記チップ（９）はポリカーボネート（ＰＣ）製の層の間に埋設されており、
前記有機発光ダイオード（２）には有機発光ダイオードの駆動回路が含まれることを特徴とするチップカード（１５）。
【請求項２】
前記ガラス材料が、石英ガラス、リン酸塩、ホウ酸塩、カルコゲニド、フッ化物（フルオロジルコニウム酸塩、フルオロアルミン酸塩）、ゲルマニウム酸塩、アンチモン酸塩、ヒ酸塩、チタン酸塩、タンタル酸塩、硝酸塩、炭酸塩、およびそのような材料の混合物からなる群から選択される、請求項１に記載のチップカード（１５）。
【請求項３】
前記有機発光ダイオード（２）がポリマーＯＬＥＤまたは低分子ＯＬＥＤである、請求項１または２のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項４】
前記有機ポリマー材料が、ポリカーボネート（ＰＣ）、カルボキシ修飾ＰＣ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール修飾ＰＥＴ（ＰＥＴＧ）およびカルボキシ修飾ＰＥＴを含むＰＥＴの誘導体、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）（ＰＥＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチロール−コポリマー（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリスチロール（ｐｏｌｙｓｔｙｒｏｌｅ）（ＰＳ）、ポリビニルフェノール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｐｈｅｎｏｌｅ）（ＰＶＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、紙、およびこれらの材料の誘導体、および混合物からなる群から選択される、請求項１から３のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項５】
前記有機ポリマー材料を含む２つの層（５、６）が設けられ、その一方が前記有機発光ダイオード（２）の前記両外面（３、４）の第１に、他方が前記有機発光ダイオード（２）の前記両外面（３、４）の第２に、それぞれ第１の前記中間結合層（７）および第２の前記中間結合層（８）によって結合される、請求項１から４のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項６】
前記有機発光ダイオード（２）の相異なる外面（３、４）を覆う有機ポリマー材料が、相異なるまたは同一である、請求項５に記載のチップカード（１５）。
【請求項７】
前記中間結合層（７、８）が、オクタメチルトリシロキサン、オルトケイ酸テトラプロピル、チタニウムテトブタノラート（ｔｉｔａｎｉｕｍ ｔｅｔｒａｂｕｔａｎｏｌａｔ）、オルトケイ酸テトラキス（２−ブトキシエチル）およびそのような化合物の混合物からなる群から選択される化合物を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項８】
前記中間結合層（７、８）がエチレン酢酸ビニルコポリマーを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項９】
前記エチレン酢酸ビニルコポリマーが、ポリマー単位の総数の４０％から９０％の酢酸ビニル基を含む、請求項８に記載のチップカード（１５）。
【請求項１０】
前記中間結合層（７、８）がポリウレタンを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項１１】
前記中間結合層（７、８）が、基Ａが前記ガラス材料に対して反応性の基であり、基Ｂがスペーサ基であり、基Ｃが前記有機ポリマー材料に対して反応性の基である、Ａ−Ｃ構造またはＡ−Ｂ−Ｃ構造を有する結合性化合物を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項１２】
前記基Ａがシリカ系ガラスに対して反応性である、請求項１１に記載のチップカード（１５）。
【請求項１３】
前記基Ａが、トリアルコキシシリル、ジアルコキシアルキルシリル（ｄｉａｋｌｏｘｙａｌｋｙｌｓｉｌｙｌ）、トリメトキシシリル、トリエトキシシリル、メチルジメチルシリル、メチルジエチルシリル、エチルジメチルシリル、エチルジメチルシリル、トリハライドシリル（ｔｒｉｈａｌｉｄｅｓｉｌｙｌ）およびトリクロロシリルからなる群から選択される、請求項１２に記載のチップカード（１５）。
【請求項１４】
前記スペーサ基が置換または無置換のＣ１からＣ２０のアルカンジイル（ａｌｋａｎｄｉｙｌ）である請求項１１に記載のチップカード（１５）。
【請求項１５】
前記基Ｃが、ビニル、フルオリド、クロリド、ブロミド、ヨージド、アミノ、アミノアルキル、アミノアルキルアミン、アミノアルキルアルキルアミン、メルカプト、スルフィド、ポリスルフィド、エポキシ、７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル、メタクリル、スチリル、シアノ、イソシアノ、ヒドロキシ、カルボキシ、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｅｓｔｅｒ）、アルキルケト、トリアルコキシシリル、ジアルコキシアルキルシリル（ｄｉａｋｌｏｘｙａｌｋｙｌｓｉｌｙｌ）およびトリクロロシリルからなる群から選択される、請求項１１から１４のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項１６】
前記有機発光ダイオード（２）の厚さが、１００μｍ未満である、請求項１から１５のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項１７】
前記有機発光ダイオード（２）を含むサンドイッチ構造（１）の厚さが、７０μｍから１０００μｍまでの範囲である、請求項１から１６のいずれか一項に記載のチップカード（１５）。
【請求項１８】
請求項１から１７のいずれか一項に記載のチップカード（１５）を含む、携帯電話、パームトップコンピューター、ナビゲーション装置、電子書籍、コンピューター、テレビ装置、または電子デバイス。
【請求項１９】
有機発光ダイオード（２）を含むサンドイッチ構造（１）と、電子回路を搭載するチップ（９）とを含むチップカード（１５）の製造法であって、前記製造法は、
Ａ）対向する外面（３、４）がガラス材料からなる前記有機発光ダイオード（２）を設けるステップ、
Ｂ）有機ポリマー材料を含む少なくとも１つの層（５、６）を設けるステップ、
Ｃ）前記有機発光ダイオード（２）の少なくとも１つの面、および／または前記少なくとも１つの層（５、６）の１つの面に、中間結合層（７、８）を設けるステップ、
Ｄ）前記有機発光ダイオード（２）および前記少なくとも１つの層（５、６）を、前記中間結合層（７、８）が前記有機発光ダイオード（２）と前記少なくとも１つの層（５、６）との間に位置するように積層して前記サンドイッチ構造（１）を形成するステップ、
Ｅ）前記サンドイッチ構造（１）に形成された前記有機発光ダイオード（２）と、前記有機発光ダイオード（２）用の駆動回路を含む前記電子回路を搭載した前記チップ（９）とを横に並べて配置し、前記有機発光ダイオード（２）と前記チップ（９）を電気的に接続したのち、前記有機発光ダイオード（２）と前記チップ（９）をポリカーボネート（ＰＣ）製の層の間に埋設するステップ、
Ｆ）前記ポリカーボネート（ＰＣ）製の層の間に埋設された前記有機発光ダイオード（２）と前記チップ（９）に高温および／または高圧を所定の時間印加するステップ、
を含み、
前記有機発光ダイオード（２）には有機発光ダイオードの駆動回路が含まれることを特徴とする、チップカード（１５）の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）の対向する外面が、例えばガラス材料からなる封止またはバリア層からなる前記ＯＬＥＤを含むサンドイッチ構造に関する。本発明はさらに、そのようなサンドイッチ構造を含む装置、ならびにこのようなサンドイッチ構造および装置を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＬＥＤおよびＯＬＥＤを含むディスプレイは、非常に薄い層として製造することができるため、ディスプレイ目的、特に携帯装置のような貴重および機密文書を含む小型装置用として、ますます興味深くなってきている。さらに、可撓性駆動回路を含む可撓性基板上の有機材料フィルムから製造することができることから、ＯＬＥＤディスプレイは可撓性となり得る（可撓性有機発光ダイオードとしてＦＯＬＥＤと呼ばれることがある）ため、非平面に適応できる、および／または銀行券（紙幣）などのようにそれ自体が可撓性の特性を必要とする構造体に組み込むことができる。さらに、ＬＣＤが、通常、背面照射を必要とするのに対し、これらはルミネセンスとして能動的に光を放出することから、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と比較して、より高効率である。さらに、ＯＬＥＤの応答時間は、ＬＣＤ（約２ミリ秒）と比較して非常に短く、０、０１ミリ秒以下である。最後に、ＯＬＥＤおよびＯＬＥＤで製造されたピクセルを含むディスプレイは、例えば従来型の印刷技法を用いて、非常に簡単な方式で製造することができる。ＯＬＥＤは通常、アノード、導電層、発光層およびカソードを含み、少なくとも発光層の１つの面に隣接する層（複数可）は透明または半透明である。大抵の場合、アノード材料はインジウムスズオキシドであり、これは十分に透明である。アクティブマトリクスディスプレイに用いられるような駆動回路は、例えば、低温ポリシリコンで製造されている。
【０００３】
しかし、１つの問題はＯＬＥＤ材料の酸素および／または水分に対する敏感さであり、かなり短寿命となる。これは例えば、酸素および／または水蒸気の拡散が本質的に無い２枚のガラス層間に、実際のＯＬＥＤ部材を装入することで対処することができる。もう一つの可能性は、ガラス基板上のＯＬＥＤディスプレイをバリア層と共に用いることである。このバリア層は、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、（ホウ）ケイ酸塩、アルミン酸塩（Ａｌ２Ｏ３）もしくは金属層（Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｒｈ）または他の相当する材料で形成することができる。ガラス層がある限界を下回ると厚さを持つと、ＯＬＥＤ構造または装置は可撓性になる。通常、ガラス層を含み１００μｍ以下の厚さのＯＬＥＤは、ほとんどの用途に要求される可撓性を有している。しかしそのような薄い、すなわち５０μｍ未満、さらには２０μｍ未満のガラス層は、非常に脆弱になり、その脆性により割れる傾向にあるという問題を有する。したがって、この側面から望ましいのは、安定化目的のために、機械的に頑丈な（可撓性または非可撓性の）基板にそのようなＯＬＥＤを結合することである。
【０００４】
しかしながら、前述の構造を含むＯＬＥＤには、ガラスがかなり低い接着性を示す材料であるという、さらなる問題がある。例えば、そのようなガラスを備えるＯＬＥＤディスプレイを、ポリマースタック内でポリマー基板またはその積層体へ結合すると、結合耐久性が低くなる。剥離は特に積層の場合において容易に起こるが、ＯＬＥＤディスプレイが例えば貴重および／または機密文書に組み込まれる場合、そのような文書の部材の分離を、得られた本物の部材を偽造物の中へ組み込むことによって偽造物の製造に利用することができるため、特に不都合である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の基礎となる技術的問題には、脆弱でなく、柔軟性を失わず、モノリシック特性に関して耐久性を向上させた、ガラスを備えるＯＬＥＤまたはＯＬＥＤディスプレイを含む構造を提供することが含まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
これらの目的を達成するために、本発明は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の対向する両外面の少なくとも１つが、ガラス材料、およびガラスからなる前記ＯＬＥＤの対向する外面の少なくとも１つに設けられた少なくとも１つの層からなり、前記層は有機ポリマー材料を含み、有機ポリマー材料を含む前記層およびガラスからなる前記外面が、中間結合層によって積層方式で相互に結合されているＯＬＥＤを含むサンドイッチ構造を教示する。
【０００７】
この文脈におけるＯＬＥＤという語句には、ＯＬＥＤの母体および関連する駆動回路を含むディスプレイが含まれる。
【０００８】
特定の実施形態において、前記ＯＬＥＤの対向する両外面はガラスからなる。他の実施形態においては、対向面の片面のみがガラスからなり、他方は、ＯＬＥＤ技術において普通の拡散バリア層材料からなる。そのような拡散バリア材料は、金属および合金またはセラミック、例えばＳｉＮｘおよびＡｌＯｘのような無機材料だけでなく、酸素および水蒸気に対して非常に低い拡散速度を示す有機材料を含む。これらの拡散バリアは、透明、半透明、または不透明であってよい。後者の場合には、ＯＬＥＤは、ガラスからなる外面を有する面からのみ眺めることができる。
【０００９】
さらに、ＯＬＥＤは電極層間および／または駆動回路とガラスまたは他の材料の対向する外面との間に配置された、１つまたはいくつかの追加の層を含んでもよい。当然、対向する外面は、上述の面用の材料で製造された各最外層によって構成される。
【００１０】
ガラス材料と有機ポリマー材料を含む層との間に結合層を設けることで、それほど脆弱でなくむしろ可撓性の構造が形成される。さらに、結合層は、サンドイッチ構造が耐久性を失わず、剥離に耐えることを保証する。
【００１１】
ガラス材料は当業界で用いられる任意のガラス材料であってよい。特に、石英ガラス、リン酸塩、ホウ酸塩、カルコゲニド、フッ化物（フルオロジルコニウム酸塩、フルオロアルミン酸塩）、ゲルマニウム酸塩、アンチモン酸塩、ヒ酸塩、チタン酸塩、タンタル酸塩、硝酸塩、炭酸塩およびそのような材料の混合物からなる群から選択されてもよい。好ましいガラス材料は、炭酸ナトリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、バリウム、酸化トリウム、酸化ランタン（ｌａｎｔｈａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、セリウム（ＩＶ）酸化物、カルマイト、硫酸ナトリウム、塩化ナトリウム、および／または酸化アンチモンなどのような通常の添加剤を含み得る石英ガラスである。
【００１２】
ＯＬＥＤは、ポリマーＯＬＥＤまたは低分子ＯＬＥＤを含む、任意の種類のものでよい。本発明において利用されるＯＬＥＤの特定構造は、他と無関係であり、当業界で公知の任意の変形が用いられてもよい。
【００１３】
ガラス基板上のＯＬＥＤディスプレイは、バリア層と共に用いることが好ましい。例えば、これらのバリア層は、ポリマーと無機の薄膜、例えばシリコン酸化物（ＳｉＯ２）、（ホウ）ケイ酸塩、アルミン酸塩（Ａｌ２Ｏ３）もしくは金属層（Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｒｈ）または他の相当する材料、との交互層で構成された被覆によって作製することができる。
【００１４】
有機ポリマー材料は、例えば貴重および／または機密文書の製作において、またはディスプレイを支持するために、当業界で使用される任意の種類であってよい。具体例には、ポリカーボネート（ＰＣ）（好ましい）、カルボキシ修飾ＰＣ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール修飾ＰＥＴ（ＰＥＴＧ）およびカルボキシ修飾ＰＥＴを含むＰＥＴの誘導体、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）（ＰＥＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチロール−コポリマー（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリスチロール（ｐｏｌｙｓｔｙｒｏｌｅ）（ＰＳ）、ポリビニルフェノール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｐｈｅｎｏｌｅ）（ＰＶＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、紙、およびこれらの材料の誘導体、混合物、および積層物からなる群が含まれる。カルボキシ修飾ＰＣは、例えば米国特許第４，９５９，４１１号に詳細に記載されており、これは参照により本明細書に組み込まれる。
【００１５】
耐久性に関して、前記有機ポリマー材料を含む２つの前記層を提供し、その一方を前記ＯＬＥＤの前記外面の第１に、他方を前記ＯＬＥＤの前記外面の第２に、それぞれ第１の結合層および第２の結合層によって結合することが好ましい。これにより、主面のそれぞれにポリマー層を有するサンドイッチ構造が得られる。この場合は、また、有機ポリマー材料を含む層の周面は、ＯＬＥＤの周面より大きく、それにより、ＯＬＥＤの端部（好ましくは端部全体）に隣接する、有機ポリマー材料を含む２層を接触させることが好ましい。これによって、ＯＬＥＤが有機ポリマー材料を含む各層の間に完全に封入されることになる。次いで、両方の層の有機ポリマー材料を、互いに混合する、互いに可溶化する、または互いに反応までさせる、のいずれかとし、それによってＯＬＥＤ端部周辺に緊密な結合を獲得し、剥離に対する耐性がさらに改善されたモノリシック構造を提供することが、さらに好ましい。これは特に、前記ＯＬＥＤの別々の外面を覆う有機ポリマー材料が同一である場合に提供される。反応基を有する高分子材料の具体例、およびそこから製造された積層板が、例えば、特許出願公開ＤＥ  １０  ２００７  ０３７  ７２１において提供され、これは参照により本明細書に組み込まれる。
【００１６】
結合層には、様々な材料を使用することができる。第一に、結合層は、オクタメチルトリシロキサン、オルトケイ酸テトラプロピル、チタニウムテトブタノラート（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｔｅｔｒａｂｕｔａｎｏｌａｔ）、またはオルト珪酸テトラキス（２−ブトキシエチル）およびこのような化合物の混合物のような、多官能アルコキシシロキサンまたはアルコキシチタンネートの誘導体からなる群から選択される化合物を含んでもよい。このような材料に関するただ１つの例が、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）  ｐｒｉｍｅｒ  １２００  ＯＳである。第二に、前記結合層は、エチレン酢酸ビニルコポリマーを含む、またはそれからなるのでもよい。前記エチレン酢酸ビニルコポリマーは、ポリマー単位の総数の４０％から９０％の酢酸ビニル群を含んでもよい。具体例は、Ｌａｎｘｅｓｓ  Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ  ＧｍｂＨ（Ｌｅｖｅｒｋｕｓｅｎ、ドイツ）から入手可能な、製品シリーズＬｅｖａｍｅｌｔ（登録商標）４００、４５０、４５２、４５６、５００、６００、６８６、７００、８００、９００  ＶＰおよびＶＰ  ＫＡ  ８８６５を含む。第三に、前記結合層は、ポリウレタン（好ましい）、詳細には脂肪族熱可塑性ポリウレタン樹脂を含む熱可塑性ポリウレタン樹脂を含んでもよい。具体例はＥＰＵＲＥＸ（登録商標）Ｐｌａｔｉｌｏｎ箔を含む。
【００１７】
第四に、そして際立って重要なことに、前記結合層は、Ａ−Ｃ構造またはＡ−Ｂ−Ｃ構造を有する結合性化合物を含むことができる。ただし、Ａは前記ガラス材料に対して反応性の基、Ｂはスペーサ基、Ｃは前記有機ポリマー材料に対して反応性の基である。これは、相異なる層の間に化学的結合を提供し、根本的に剥離の危険のないモノリシック構造をもたらす。これがＯＬＥＤの復元不能損傷をもたらし、偽造物に利用できなくなるため、偽造物を製作する目的で、層状組織（特にＯＬＥＤ）から部材を得るために剥離させる、いかなる試みも役立にたない。
【００１８】
基Ａは、シリカ系ガラスに対して反応性であることが好ましい。具体例として、それは例えば、トリアルコキシシリル、ジアルコキシアルキルシリル（ｄｉａｋｌｏｘｙａｌｋｙｌｓｉｌｙｌ）、トリメトキシシリル、トリエトキシシリル、メチルジメチルシリル、メチルジエチルシリル、エチルジメチルシリル、エチルジメチルシリル、トリハライドシリル（ｔｒｉｈａｌｉｄｅｓｉｌｙｌ）およびトリクロロシリルのような多官能シリル化合物の群から選択されてもよい。
【００１９】
基Ｂ（必ずしも存在しない）は、スペーサ基であってもよい。これは、スペーサ基がある程度弾性を与えることができるため、熱膨脹率の違いによるポリマー層とガラス層との間の機械的ストレスを補償するために有利である。スペーサ基は、Ｃ１からＣ２０のアルキル、−（ＣＨ２）ｎ−、／置換または無置換、直鎖または分岐鎖の特にメチル、エチル、プロピル、ブチル（iso−ソブチル）−、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル（ｓｅｐｔｙｌ）、オクチル、ノニル、デシル、ドデシル、ヘキサデシルであってもよい。他の適切なスペーサ基は、直鎖または分岐鎖、飽和または不飽和の、場合により置換された、−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−、−（ＳｉＲ２−Ｏ）ｎ−、−（Ｃ６Ｈ４）ｎ−、−（Ｃ６Ｈ１０）ｎ−、Ｃ３−Ｃ（ｎ＋３）−アリールのようなアリール基、Ｃ４−Ｃ（ｎ＋４）−アラルキル（ａｒａｌｋｙ）、または、１つもしくはいくつかの同じもしくは相異なるヘテロ原子Ｏ、Ｎ、またはＳを含む対応する複素環を含む。ここで、ｎは１から２０、好ましくは１から１０、である。さらなる特定の実施例は、−ＣＨ＝ＣＨ−、−Ｏ−（ＣＨ２）ｎ−、−（ＣＨ２）ｎ−ＮＨ−、−（ＣＨ２）ｎ−ＣＯＯ−、および−（ＣＨ２）ｎ−ＣＯＮＨ−である。
【００２０】
例えば基Ｃは、ビニル、クロリド、ブロミド、ヨージド、アミノ、アミノアルキル、アミノアルキルアミン、アミノアルキルアルキルアミン、メルカプト、スルフィド、ポリスルフィド、エポキシ、７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル、メタクリル、スチリル、シアノ、イソシアノ、ヒドロキシ、カルボキシ、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｅｓｔｅｒ）、アルキルケト、トリアルコキシシリル、ジアルコキシアルキルシリル（ｄｉａｋｌｏｘｙａｌｋｙｌｓｉｌｙｌ）およびトリクロロシリルからなる群から選択されてもよい。他の基は、−ＯＣＮ、−ＮＣＯ、−ＮＣＳ、−ＳＣＮ、−Ｎ２＋、Ｓｘ、トリフルオロスルフェート（Ｔｒｉｆｌｕｏｒｓｕｌｆａｔｅ）（Ｔｒｉｆｌａｔ、ＣＦ３ＳＯ３−）、トルエンスルフェート（トシレート（Ｔｏｓｙｌａｔ）、Ｃ７Ｈ７ＳＯ３−）、硫酸メチル（メシレート、ＣＨ３ＳＯ３−）および−ＣＨＯを含む。
【００２１】
本発明のサンドイッチ構造において（すなわちガラス層を含む）、ＯＬＥＤは通常、１００μｍ未満、詳細には８０μｍ未満、好ましくは５０μｍ未満の厚さを有する。サンドイッチ構造の厚さの合計は、７０μｍから１０００μｍまで、好ましくは７０μｍから３００μｍまでの範囲とすることができる。
【００２２】
本発明のサンドイッチ構造の特定の実施形態は、以下の層状構造：ポリマー層、結合層、ＯＬＥＤ、結合層、ポリマー層を含み、ここで、前記ＯＬＥＤの対向する両外面の少なくとも１つはガラス材料からなり、前記ＯＬＥＤの対向する外面に提供される少なくとも１つの層は有機ポリマー材料を含み、積層方式で中間結合層によって互いに結合されている。前記有機ポリマー材料を含む２つの前記層が提供され、それぞれ第一結合層および第二結合層によって、その１つは前記ＯＬＥＤの第１の前記外面に結合され、他方は前記ＯＬＥＤの第２の前記外面に結合されていることが好ましい。これにより、主面のそれぞれにポリマー層を有するサンドイッチ構造が提供される。
【００２３】
本発明のサンドイッチ構造は、様々な方式および様々な装置で使用することができ、ディスプレイの製造のために用いることができる。ここで、サンドイッチ構造は基板に設置され、基板に組み込まれ、または基板上に支持され、また、ＯＬＥＤの駆動回路の電気接点はＯＬＥＤの駆動用の電子回路に接続される。基板上への支持または設置は、任意の種類および材料、平面または湾曲面であってよい前記基板に、サンドイッチ構造を機械的にまたは結合剤によって固定することを含む。組み込み（Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）は、様々な材料（好ましくは他の文脈で略述した種類の有機ポリマー材料）のさらなる層への積層を本質的に意味する。これらの材料は、ＯＬＥＤの少なくとも１つの面では、透明または半透明である。このような方法において組み込まれた、本発明のサンドイッチ構造は、貴重および／または機密文書、携帯電話、パームトップコンピューター、ナビゲーション装置、電子書籍、コンピューター、テレビ装置、または電子デバイスなど、ディスプレイ手段を必要とする根本的にあらゆる装置または設備に取り込むことができる。貴重および／または機密文書は、詳細には、身分証明書、パスポート、アクセス制御カード、ビザ、税納印紙、チケット、運転免許証、車両文書、紙幣、小切手、郵便切手、クレジットカード、任意の種類のチップカード、および製品ラベルを含む。
【００２４】
本発明は、Ａ）有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）（またはＯＬＥＤを含むディスプレイ）の対向する外面がガラス材料からなる前記ＯＬＥＤを設けるステップ、Ｂ）有機ポリマー材料を含む少なくとも１つの層を設けるステップ、Ｃ）前記ＯＬＥＤの少なくとも１つの面および／または有機ポリマー材料を含む層の１つの面に結合層を設けるステップ、Ｄ）その後、前記結合層が前記ＯＬＥＤと有機ポリマー材料を含む前記層との間に位置するように、前記ＯＬＥＤおよび有機ポリマー材料を含む前記層を積層するステップ、およびＥ）このようにして得られたスタックに、高温および／または高圧を所定の時間印加し、それによって前記ＯＬＥＤ、前記結合層、および有機ポリマー材料を含む前記層をともに積層するステップを含む、本発明によるサンドイッチ構造の製造法をさらに教示する。ステップＤ）において形成されるスタックは、有機ポリマー材料を含む層、結合層、ＯＬＥＤ、結合層および有機ポリマー材料を含む層の層シーケンスを含むことが好ましい。
【００２５】
本発明はさらに、Ａ）有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）（またはそのようなＯＬＥＤを含むディスプレイ）の対向する外面がガラス材料からなる前記ＯＬＥＤを設けるステップ、Ｂ）有機ポリマー材料を含む少なくとも１つの層を設けるステップ、Ｃ）前記ＯＬＥＤの少なくとも１つの面、および／または前記有機ポリマー材料を含む層の１つの面に、結合層を設けるステップ、Ｄ）その後、前記ＯＬＥＤおよび有機ポリマー材料を含む前記層を、前記結合層が前記ＯＬＥＤと有機ポリマー材料を含む前記層との間に位置するように積層し、場合により、さらなる層、特にポリマー層を、このようにして得られたスタックの１つの面または両面にさらに積層するステップ、およびＥ）このようにして得られたスタックに、高温および／または高圧を所定の時間印加し、それによって前記ＯＬＥＤ、前記結合層および前記有機ポリマーの材料を含む層をともに積層するステップを含む本発明によるサンドイッチ構造を含み、ＯＬＥＤの電気接点がステップＥ）の前、間、または後にＯＬＥＤ駆動用の電子回路に接続される、ディスプレイの製造法を対象とする。
【００２６】
本発明はさらに、Ａ）有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）（またはそのようなＯＬＥＤを含むディスプレイ）の外面の１つがガラス材料からなり、前記ＯＬＥＤの他の外面はバリア層からなる前記ＯＬＥＤを設けるステップ、Ｂ）有機ポリマー材料を含む少なくとも１つの層を設けるステップ、Ｃ）前記ＯＬＥＤの少なくとも１つの面、および／または有機ポリマー材料を含む前記層の１つの面に結合層を設けるステップ、Ｄ）その後、前記結合層が前記ＯＬＥＤと有機ポリマー材料を含む前記層との間に位置するように、前記ＯＬＥＤおよび前記有機ポリマー材料を含む層を積層し、場合により、さらなる層、特にポリマー層を、このようにして得られたスタックの１つの面または両面にさらに積層するステップ、およびＥ）このようにして得られたスタックに、高温および／または高圧を所定の時間印加し、  それによって前記ＯＬＥＤ、前記結合層および有機ポリマーの材料を含む前記層をともに積層するステップを含み、ＯＬＥＤの電気接点がステップＥ）の前、間、または後にＯＬＥＤ駆動用の電子回路に接続される、ディスプレイの製造法を対象とする。
【００２７】
上に記載された積層の手順内で、高温とは、２０℃から２００℃、好ましくは５０℃から１６０℃、特に５０℃から１００℃の範囲内であることが好ましい。高圧とは、通常、１０から４００Ｎ／ｃｍ２、好ましくは５０から１００Ｎ／ｃｍ２、の範囲内であり、例えば、高温および１００から６００Ｎ／ｃｍ２の場合、非高温、すなわち１５℃から２５℃の範囲の室温の場合であるが、これに限定されない。用いられる時間は、１秒から６００秒、好ましくは１秒から１００秒、より好ましくは１秒から３０秒の範囲内とすることができる。
【００２８】
本発明のサンドイッチ構造に略述した前記詳細は、本発明の方法および使用に同じように当てはまり、この文脈において明確に繰り返す必要はない。さらに、部材が材料または他の部材を含むと記載される場合には、それらは代替物からも同様に構成される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
本発明は、実施例および図として以下に記載される。
【図１】本発明のサンドイッチ構造である。
【図２】本発明の機密文書である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１は、ガラス面３および４を各面に有するＯＬＥＤディスプレイ２を含む、サンドイッチ構造１を示す。ＯＬＥＤディスプレイ２は、例えばカルボキシ修飾ＰＣからなる有機ポリマー材料を含む２層５、６間に埋設される。ＯＬＥＤディスプレイ２は、有機ポリマー物質を含む２つの層５、６をガラス面３、４に結合する２つの結合層７、８間に存在する。結合層７、８は、Ａが例えばトリメトキシシリルであり、Ｂが例えばエチルであり、Ｃが例えば、エポキシである、反応成分Ａ−Ｂ−Ｃを含む。トリメトキシシリル基はガラスと反応し、ガラスと反応成分との間に化学結合を生じた。エポキシ基は修飾されたＰＣのカルボキシル基と反応し、ＰＣ層と反応基との間に化学結合を生じた。その結果、ＰＣ層およびガラスは、反応性薬剤を介して化学的に互いに（ｅａｃｈ  ｏｖｅｒ）結合され、単純な熱曝露による剥離は、もはや不可能となる。
【００３１】
図２は、本発明のサンドイッチ構造１を含む機密文書１５（ここではチップカード）を示す。明白なのは、ＯＬＥＤ表示装置２用駆動装置を含む、ＲＦＩＤ回路のような電子回路、プロセッサ、メモリ（ｍｅｍｏｒｙｓ）、暗号コントローラなどを含むチップ９である。チップ９は、ＯＬＥＤ表示装置２とともに、例えばＰＣ製の層１０、１１、１２、１３、および１４の間に埋設される。ＯＬＥＤ表示装置２は、チップ９に電気的に接触している（図示せず）。ＯＬＥＤ表示装置２が文書１５の少なくとも１つの面から見えるならば、層１０、１１、１２および１３および／または１４の１つまたはいくつかには、印字画像および／または文字を載せることができる。
【図１】
0005885081.tif 000002
【図２】
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