(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソリッドステート照明モジュールと、回転軸の周りでの回転により前記ソリッドステート照明モジュールを収容するためのソケットとを有するソリッドステート照明デバイスであって、
前記ソリッドステート照明モジュールは、
少なくとも一つのソリッドステート光源と、
対向して配置され、且つ、互いに熱的接続する第１の表面及び第２の表面を有する熱拡散部材であって、前記第１の表面は、前記少なくとも一つのソリッドステート光源と熱的接続する当該熱拡散部材と、
前記熱拡散部材の前記第２の表面を前記ソケットに含まれるヒートシンクと熱的接続させるために、前記ソケットに含まれる対応する締結手段と協動する締結手段と、
を有し、
前記ソケットは、
ヒートシンクと、
前記ソリッドステート照明モジュールに含まれる対応する締結手段と協働し、前記ヒートシンクの表面と前記ソリッドステート照明モジュールに含まれる前記熱拡散部材の前記第２の表面との間に熱的接触を提供する締結手段と、
を有し、
前記熱拡散部材の前記第２の表面は、前記回転軸に関して実質的に同心円状に配置された複数の山及び谷を持つ表面トポグラフィを有し、前記ヒートシンクの前記表面の前記表面トポグラフィは、前記熱拡散部材の前記第２の表面の前記表面トポグラフィと実質的に逆である、
ソリッドステート照明デバイス。
【請求項２】
隣り合う山及び／又は谷の間の前記回転軸に垂直な方向における距離は、少なくとも０．５ｍｍである、請求項１に記載のソリッドステート照明デバイス。
【請求項３】
前記山及び前記谷との間の頂点間振幅は、少なくとも２５０μｍである、請求項１又は２に記載のソリッドステート照明デバイス。
【請求項４】
前記山及び前記谷のそれぞれは、丸くなっている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のソリッドステート照明デバイス。
【請求項５】
前記山及び前記谷のそれぞれは、少なくとも０．５ｍｍの曲率半径を有する、請求項４に記載のソリッドステート照明デバイス。
【請求項６】
前記ソリッドステート光源から離れる方に面する前記熱拡散部材の一部は、ブリネル硬度スケールで６０未満の硬度を有する金属でできている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のソリッドステート照明デバイス。
【請求項７】
前記熱拡散部材は、前記ソリッドステート照明モジュールの前記ソケットへの取付け時に、前記熱拡散部材が前記ソケットに含まれる前記ヒートシンクに接触されるときに、前記ソリッドステート光源に向かう方向に曲がる付勢ばねとして配置される金属シートを有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のソリッドステート照明デバイス。
【請求項８】
前記熱拡散部材の前記第２の表面は、熱伝導材料で少なくとも部分的に覆われている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のソリッドステート照明デバイス。
【請求項９】
前記ソリッドステート照明モジュールの前記ソケットへの取付けの間、前記熱拡散部材と前記ソケットに含まれる前記ヒートシンクとの間の摩擦を減らすために、前記熱伝導材料を少なくとも部分的に覆う熱拡散部材の第２の表面上にライナーを更に有する、請求項８に記載のソリッドステート照明デバイス。
【請求項１０】
前記ヒートシンクの前記表面は、可塑性材料を含む、請求項１に記載のソリッドステート照明デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットへの回転取付け用ソリッドステート照明モジュールと、このようなソリッドステート照明モジュールを収容するためのソケットとに関する。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステート照明は、さまざまな分野の多くの種々異なるアプリケーションで使用されている。発光ダイオード（ＬＥＤ）は、日常的な照明においてよく使用されるソリッドステート光源の例である。
【０００３】
ソリッドステート光源の持つ主な利点のうちの１つは、これらの長い寿命であり、このことは、ソリッドステート照明がますます照明に使用される理由の一つである。ＬＥＤランプの動作寿命は、白熱灯よりも２０倍長い約１０万時間である。ソリッドステート光源の余寿命がかなり長い場合であっても、ソリッドステート光源を、個々のデバイスにおける故障に起因して、又は、種々異なる光出力特性を提供するために、種々異なるソリッドステート光源間で交替するために、置き換えることが可能であることは興味深い。それ故に、置換及びソリッドステート光源をアップグレードする可能性を可能にするソリッドステート照明用のモジュール・システムが、販売されている。このようなモジュール・システムは、ソリッドステート照明モジュール及びソケットを含む。ソリッドステート照明モジュールは、回転によりソケットに取付けられる。
【０００４】
回転取付け用ソリッドステート照明の重要な特徴は、ソリッドステート光源により生成された熱を効率的な態様で放散させることである、何故なら、熱は、ソリッドステート光源の寿命を縮め、且つ、性能を低下させ得るからである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ソリッドステート照明モジュールと回転取付け用のソケットとの間の改良された放熱を提供することである。
【０００６】
本発明の第１の態様によると、この目的及び他の目的は、回転軸の周りでのソリッドステート照明モジュールの回転によるソケットへの取付け用ソリッドステート照明モジュールにより達成され、前記ソリッドステート照明モジュールは、少なくとも一つのソリッドステート光源と、対向して配置され、且つ、互いに熱的接続する第１の表面及び第２の表面を有する熱拡散部材であって、前記第１の表面は、少なくとも一つの前記ソリッドステート光源と熱的接続する当該熱拡散部材と、前記熱拡散部材の前記第２の表面を前記ソケットの中に含まれるヒートシンクと熱的接続させるために、前記ソケットに含まれる対応する締結手段と協動するように配置される締結手段とを有し、前記熱拡散部材の前記第２の表面は、前記回転軸に関して実質的に同心円状に配置された少なくとも一つの山及び少なくとも一つの谷を持つ表面トポグラフィを有する。
【０００７】
本コンテキストにおいて、表面トポグラフィは、表面構造における変化として理解されるべきである。
【０００８】
本コンテキストにおいて、ソリッドステート光源なる用語は、例えば発光ダイオード又はレーザダイオードなどの半導体ベースの光源として理解されるべきである。
【０００９】
熱拡散部材の第２の表面は、有利には上述の回転軸と実質的に垂直であってもよく、この軸の周りで、ソリッドステート照明モジュールは、ソケットへの取付けの間、回転される。
【００１０】
締結手段は、回転による取付けが可能な任意のタイプの手段であってよい。例は、バヨネット結合及びねじ山を含む。
【００１１】
本発明は、熱拡散部材の同じ外周に対するより良好な熱伝導が、熱拡散部材とヒートシンクとの間の接触面積の増大により達成することができると、いう理解に基づく。このことは、熱拡散部材の中に少なくとも一つの山及び少なくとも一つの谷を有する表面変化を付与することにより達成され、表面変化は、熱拡散部材の第２の表面の面積を増大させ、かくして、熱的にヒートシンクに接触し、これによって、ソリッドステート光源からの熱の移動を改良する熱拡散部材の増大された面積を可能にする。本発明者は、この増大された接触面積は、回転軸に関して同心円状の熱拡散部材の表面トポグラフィを提供することにより、ソケットへの回転取付け用ソリッドステート照明モジュールに対して達成され得ることに更に気付いた。表面変化は、回転軸の周りに同じ半径で実質的に等しい。
【００１２】
１つの実施形態によると、前記熱拡散部材の前記第２の表面は、前記回転軸に関して実質的に同心円状に配置された複数の山及び谷を持つ表面トポグラフィを有する。
【００１３】
前記熱拡散部材の表面変化は、正弦曲線でもよい。
【００１４】
１つの実施形態によると、熱拡散部材の表面トポグラフィの山と谷との間の頂点間振幅は、少なくとも２５０μｍである。接触面積の一定の所望の増大が達成される場合、小さな頂点間振幅を持つ表面トポグラフィは、大きい頂点間振幅を持つ表面トポグラフィよりも数多くの山及び谷を必要とする。より少ない数の山及び谷（及び回転軸に垂直な方向における隣り合う山／谷間のより大きな距離）を有する場合、ソリッドステート照明モジュール（及びソケット）の製造公差の要求は、より厳しくないものになる。従って、少なくとも１ｍｍの熱拡散部材の表面トポグラフィの山と谷との間の頂点間振幅が、更に有利である。
【００１５】
さまざまな実施形態によると、更に、隣り合う山の間及び／又は谷の間の、回転軸と垂直な方向における距離は、少なくとも０．５ｍｍでもよく、これによって、接触面積の増大が、製造公差及び位置決め公差の合理的要求を具備して達成され得る。
【００１６】
更に、山及び谷は、丸くてもよい。これによって、山及び谷が鋭い端部を持つ場合に比べて、製造公差の要求は、軽減される。従って、熱拡散部材とヒートシンクとの間の改良された熱的接触が、潜在的に高コストの高精度加工を実質的に必要とせずに、達成され得る。
【００１７】
山及び谷は、少なくとも０．５ｍｍの曲率半径で有利に丸くされてもよい。
【００１８】
前述したように、ソリッドステート照明モジュールの熱拡散部材とソケットのヒートシンクとの間の接触面積の全体的な増大は、主に、山と谷との間の頂点間振幅と、山及び谷の周波数又は密度（すなわち、ひだの密度）とに依存する。例えば、実質的に正弦曲線の断面を備える、頂点間振幅と波長との比率が少なくとも１である表面トポグラフィの場合、接触面積の増大は、平坦な熱拡散部材を備える場合と比べると、熱管理のために必要とされる空間を増大することなしに、少なくとも約６０％である。
【００１９】
本発明のさまざまな実施形態によるソリッドステート照明モジュールは、熱拡散部材が幾つかの種々異なる材料及び種々異なる構成を有するように、有利に設計されてもよい。熱拡散部材は、ソリッドステート光源により生成される熱の効果的な伝導のために良好な熱伝導率に提供する金属製プレート、スラブ、又はシートでもよい。熱拡散部材は、例えば金属合金、熱エポキシ、グラファイト、ダイヤモンド、又は他の炭素系物質などの他の物質を含んでもよい。
【００２０】
金属などの導電性材料を熱拡散部材に使用する更なる利点は、ソリッドステート照明モジュールとソケットとの間の付加的なアース接点が必要でないということであり、このことは、製造を容易にし、コストを削減し、又は堅牢性を増大させる。
【００２１】
回転取付け用の熱拡散部材の巨視的な同心円状の表面変化、例えば１ｍｍの頂点間にわたる表面変化は、ヒートシンクと熱的接触される熱拡散部材の面積を増大することにより、熱伝達を非常に向上させる。巨視的な表面変化の他に、熱拡散部材の表面は、一般に、マイクロメータースケールで凹凸を有してもよい。凹凸は、表面間の物理的接触及び熱伝達を減少させる間隙空気を含む。
【００２２】
本発明の一つの実施形態によると、接触面積は、熱拡散部材に圧力を付与するときに、ソリッドステート照明モジュールの方に曲がる付勢ばねとして配置される金属シートを有する熱拡散部材を提供することにより更に増大される。
【００２３】
一つの実施形態では、熱拡散部材は、ソリッドステート照明モジュールのソケットへの取付け時に、熱拡散部材をヒートシンクと接触させるときに、ソリッドステート光源に向かう方向に曲がる付勢ばねとして配置される金属シートを含んでもよい。
【００２４】
シートのばね力が締結手段により克服されるとき、金属シートは、ソケットの中のヒートシンクと熱的接触される。金属シートをヒートシンクの微小表面変化に実質的に適合させるために、金属シートは、十分に薄くなければならない。しかしながら、熱伝導率は、より薄い金属シートに対して低下する。適切な厚みの範囲は、金属シート用に選択される材料に依存する。アルミニウムについては、金属シート用の最適な厚みの範囲は、０．１―１．５ｍｍであり、ステンレス鋼については、最適な厚みの範囲は、０．０５―０．３ｍｍである。更に材料の適切な選択となり得る銅については、最適な厚みの範囲は、０．０５―０．５ｍｍである。
【００２５】
ばねが装着された金属シートを使用する付加的な利点は、金属シートを調整することができ、熱拡散部材の表面トポグラフィの山及び谷とヒートシンクとの間の任意の不整合に適合させ得ることである。
【００２６】
別の実施形態によると、ソリッドステート光源から離れる方に面する熱拡散部材の一部は、ブリネル硬度スケールで６０未満の硬度を有する金属でできていてもよい。
【００２７】
このような軟質金属の例は、例えば１０００系のアルミニウム、スズ、銀、又は鉛を含む。熱伝導材料及び金属シートを用いる解決策から離れて、発明者は、ブリネル硬度スケールで６０未満の硬度を持つ金属を第２の表面に隣接する熱拡散部材の一部として用いることにより、更に放熱を改善するやり方にも気付いた。ソケットへのソリッドステート照明モジュールの回転取付けは、ヒートシンクの微小な凹凸に適合するように、金属を効果的に変形させる。
【００２８】
回転取付けは、熱拡散部材とヒートシンクとの間の良好な熱的接触を確実にするために貢献する。この実施形態の更なる利点は、回転取付けが、熱拡散部材の適合可能な表面層により、熱拡散部材が放熱を改善するためにヒートシンクの微小な凹凸に適合しながら、より少ない労力で実行されるということである。
【００２９】
一つの実施形態による熱伝達における更なる改良は、熱拡散部材の第２の表面は、熱伝導材料で少なくとも部分的に覆われるということである。熱伝導材料は、ペースト状で有利に提供されてもよく、熱界面が粒子汚染などの表面凹凸の周りに形成されることを許容する。例えば、熱グリースは、熱拡散部材とヒートシンクとの間に間隙空気のボイドを減らすために用いられることができる。空気は良好な熱導体ではない、従って、熱伝導材料が放熱を改善する補完物として用いられてもよく、その理由は、滑らかな表面でさえマイクロメータースケールで空気の小さなギャップを有するからである。熱グリースの層は、回転取付けの間、摩擦を減らすように調整することもできる。
【００３０】
一つの実施形態によれば、熱拡散部材の第２の表面は、前記ソケットとの前記ソリッドステート照明モジュールの取付けの間、摩擦を減らすために前記熱伝導材料を少なくとも部分的に覆うように配置される熱拡散部材の第２の表面上にライナーを更に含む。
【００３１】
前記ライナーは、より簡単な回転取付けのために、より摩擦の少ない層をつくるように配置されるプラスチック材料でもよい。
【００３２】
本発明の第２の態様によると、先行する請求項のいずれか一項によるソリッドステート照明モジュールを、回転軸の周りでの回転により収容するためのソケットが提供され、前記ソケットは、ヒートシンクと、前記ヒートシンクの表面をソリッドステート照明モジュールに含まれる前記熱拡散部材の前記第２の表面と熱的接続させるために、ソリッドステート照明モジュールに含まれる対応する締結手段と協働するように配置される締結手段とを含み、前記ヒートシンクの前記表面は、前記回転軸に関して実質的に同心円状に配置された少なくとも１つの山と少なくとも１つの谷とを持つ表面トポグラフィを有する。熱拡散部材及びヒートシンクの表面変化は、各々を補完するように配置される。例えば、熱拡散部材の表面変化における隆起部は、ヒートシンクの表面変化における均等な凹部に対応する。
【００３３】
更に、本発明の第１の態様によるソリッドステート照明モジュールは、ソリッドステート照明デバイスの中に有利に含まれてもよく、前記ソリッドステート照明デバイスは、回転軸の周りでの回転によりソリッドステート照明モジュールを収容するためのソケットを更に含み、前記ソケットは、ヒートシンクと、ソリッドステート照明モジュールの中に含まれる対応する締結手段と協働し、ヒートシンクの表面と熱拡散部材の第２の表面との間に熱的接続を提供する締結手段とを有する。ヒートシンクの表面の表面トポグラフィは、熱拡散部材の第２の表面の表面トポグラフィと実質的に逆である。有利にも、ヒートシンクの表面は、可塑性材料を含んでもよく、それ故に、熱拡散部材の表面トポグラフィに実質的に合致するようにヒートシンクの表面に提供され、従って、ヒートシンクの表面の表面トポグラフィは、実質的に熱拡散部材の第２の表面の表面トポグラフィの逆である。代替的に、熱拡散部材の表面トポグラフィは、回転軸に対して実質的に同心円状に配置された少なくとも一つの山及び少なくとも一つの谷を含み、ソリッドステート照明モジュールの熱拡散部材の山は、ソケットのヒートシンクの対応する谷に適合するよう構成される。
【００３４】
本発明は、請求項に列挙される特徴のすべての可能な組合せに関することに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
本発明のこれら及び他の態様は、発明の実施形態例を示す添付の図面を参照して、ここに詳細に説明されるであろう。
【００３６】
【図１】図１は、本発明の実施形態によるソリッドステート照明モジュールと、本発明の実施形態によるソケットとを含むソリッドステート照明デバイスを模式的に例示する。
【図２】図２は、ソリッドステート照明モジュールの中に含まれる熱拡散部材とソケットの中に含まれるヒートシンクとの間の熱的接続を模式的に例示する図１におけるソリッドステート照明デバイスの部分断面図である。
【図３ａ】図３ａは、ソリッドステート照明モジュールの中に含まれる熱拡散部材とソケットの中に含まれるヒートシンクとの間の、熱拡散部材とヒートシンクとのサーマルインターフェースの熱的接続を、２つの異なる例示実施形態について例示する拡大部分断面図の一つである。
【図３ｂ】図３ｂは、ソリッドステート照明モジュールの中に含まれる熱拡散部材とソケットの中に含まれるヒートシンクとの間の、熱拡散部材とヒートシンクとのサーマルインターフェースの熱的接続を、２つの異なる例示実施形態について例示する拡大部分断面図の一つである。
【図４ａ】図４ａは、本発明によるソリッドステート照明モジュールの別の実施形態の模式的な部分断面図である。
【図４ｂ】図４ｂは、ソリッドステート照明モジュールの中に含まれる熱拡散部材とソケットの中に含まれるヒートシンクとの間の、熱拡散部材とヒートシンクとのサーマルインターフェースの熱的接続を、図４ａにおける熱拡散部材を含む更なる実施形態について例示する拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下の説明では、本発明は、ＬＥＤモジュールがバヨネットタイプの締結手段を用いてソケットに取付けられるＬＥＤベースの発光デバイスに関して説明される。
【００３８】
これは、本発明の範囲を決して限定するものではない点に留意するべきであり、これは、例えば半導体レーザーを含む他のソリッドステート照明モジュールに等しく適用可能である。更に、ソリッドステート照明モジュールは、例えばネジ接続部などの他の種類の締結手段を用いてソケットに取付け可能でもよい。
【００３９】
図１は、ソリッドステート照明モジュール１０２及びソケット１０３を含むソリッドステート照明デバイス１０１を模式的に例示する。
【００４０】
ソリッドステート照明モジュール１０２は、プリント回路基板１０７、発光ダイオード（ＬＥＤ）１１２の形式の複数のソリッドステート光源、ヒートスプレッダ１０４、実質的に円筒状の筐体１０５、反射器１０８、光学的に透過性のトップカバー１０６、及び、ここでは突出部又は突起部１０９の形式の締結手段を含む。ＬＥＤ１１２は、プリント回路基板１０７に電気的に、且つ、熱的に接続され、そして、この動作の間、ＬＥＤ１１２により生成される熱を放散させるために、ヒートスプレッダ１０４に熱的に接続される。円筒筐体１０５及びトップカバー１０６は、ＬＥＤ１１２を囲む筐体を形成するように配置され、反射器１０８は、ＬＥＤ１１２により放射される光を平行にするためにこの筐体の内部に配置される。
【００４１】
ソケット１０３は、ヒートシンク１１０と凹部１１３の形式の締結手段とを含む。図１に模式的に示されているように、ソリッドステート照明モジュール１０２は、ソリッドステート照明モジュール１０２の突起部１０９をソケットの対応する凹部１１３に軸方向に挿入して、ソリッドステート照明モジュール１０２を回転の軸１１１周りに回転させることによりソケット１０３に取付けられる。突起部１０９及び凹部１１３の構成により、ソリッドステート照明デバイスは、ヒートスプレッダ１０４がヒートシンク１１０に押し付けられるような態様で、その後ソケットに固定される。同時に、ＬＥＤは、ソリッドステート照明モジュール１０２のＬＥＤ１１２を電気的に接続するためのソケット１０３の中に含まれる接続手段（図１に不図示）を介して、電力部に接続される。
【００４２】
ソリッドステート照明モジュール１０２のヒートスプレッダ１０４がソケット１０３のヒートシンク１１０に押し付けられると、ヒートスプレッダ１０４とヒートシンク１１０との間の熱的接続は達成される。本発明のさまざまな実施形態によると、この熱的接続は、ヒートスプレッダ１０４及びヒートシンク１１０の適切な表面トポグラフィを通して、ヒートスプレッダ１０４とヒートシンク１１０との間の接触面積を増大することにより、従来技術と比べて改良される。
【００４３】
図１に模式的に例示されているように、ヒートスプレッダ１０４は、ＬＥＤ１１２の方を向く第１の表面１１４と、ＬＥＤ１１２から離れる方（及びソリッドステート照明モジュールがソケット１０３に取付けられたときには、ヒートシンク１１０の方）を向く第２の表面１１５とを有する。第２の表面１１４は、回転軸１１１に関して実質的に同心円状に配置された複数の山１１９及び谷１２０を持つ表面トポグラフィを有する。これは、ソリッドステート照明モジュール１０２が適切なソケット１０３に取付けられるときに、回転取付け及び増大された熱的接触面積を可能にする。図１に模式的に示されているように、このようなソケット１０３は、ソリッドステート照明モジュール１０２のヒートスプレッダ１０４の表面トポグラフィと実質的に逆の表面トポグラフィを持つヒートシンクを有してもよい。特に、図１のソケット１０３のヒートシンク１１０は、ソケット１０３の収容開口部の方を向く上面１１６を有する。上面１１６は、ヒートスプレッダ１０４の山１１９及び谷１２０と比較して逆構成に、回転の軸１１１に関して同心円状に配置された複数の山１１７及び谷１１８を持つ表面トポグラフィを有する。代替的に、ヒートシンク１１０は、ヒートスプレッダ１０４の表面トポグラフィに適合する材料でできていてもよい。
【００４４】
図１におけるソリッドステート照明デバイス１０１の模式的な部分断面図である図２は、ヒートスプレッダ１０４の対応する山及び谷を持つ表面トポグラフィにより、ソリッドステート照明モジュール１０２のヒートスプレッダ１０４がソケット１０３のヒートシンク１１０に押し付けられたときに達成される増大された熱的接触面積を例示する。
【００４５】
種々異なるヒートスプレッダ構成を備える本発明によるソリッドステート照明モジュールのさまざまな実施形態は、ここで図３ａ及び図３ｂ、並びに、図４ａ及び図４ｂを参照して説明されるであろう。
【００４６】
図１及び図２に模式的に例示されるヒートスプレッダ１０４及びヒートシンク１１０の対応する山及び谷を持つ表面トポグラフィは、平坦なヒートシンクに押し付けられる平坦なヒートスプレッダを備える従来の構成と比べて、熱的接触面積を増大させる。熱的接触面積の更なる増大は、ヒートスプレッダ１０４及び／又はヒートシンク１１０のマイクロスケールの表面変化を処理することによっても達成することができ、処理をしないと、ヒートスプレッダ１０４とヒートシンク１１０との間の微小な空洞部分の原因となるだろう。
【００４７】
図３ａに模式的に例示される第１の実施形態によると、例えばいわゆる熱グリースなどの熱伝導材料３０１が、ヒートスプレッダ１０４とヒートシンク１１０との間に提供されてもよい。これは、ヒートスプレッダ１０４とヒートシンク１１０との間の熱的接触面積を更に増大させる。いわゆる熱グリースは、例えばシリコンオイル又は炭化水素油に分散される熱伝導性セラミック充填材を含んでもよい。
【００４８】
図３ｂに模式的に例示される第２の実施形態によると、ヒートスプレッダ１０４は、ソリッドステート照明モジュール１０２が回転によりソケット１０３に取付けられるときに、（より硬い）ヒートシンク１１０の表面１１６上のマイクロ変化によりマイクロスケールで塑性変形するのに十分に柔らかい金属を含んでもよい。発明者は、ブリネル硬度スケールで６０未満の硬度を持つ金属が、所望の増大された熱的接触面積を達成するために、ヒートシンク１１０の表面１１６のマイクロ変化に適合するのに十分に柔らかいことを見出した。
【００４９】
特に、ソケット１０３へのソリッドステート照明モジュール１０２の回転取付けから生じるヒートスプレッダ１０４とヒートシンク１１０との間の圧力及び摩擦は、ヒートスプレッダ１０４の第２の表面１１５の金属に、ヒートシンク１１０の表面１１６における微小な変化に適合するように強制する。ブリネル硬度スケールで６０未満の硬度を持つ適切な金属の例は、例えば純アルミニウム、スズ、鉛、及び銀を含む。例えば、Ａｌ  １０００系からのアルミニウムは、ヒートシンク１１０に面する熱拡散部材の一部に用いることができる。
【００５０】
図４ａ及び図４ｂは、本発明によるソリッドステート照明モジュール１０２の第３の実施形態を模式的に例示する。図４ａを参照すると、ヒートスプレッダ１０４は、ばねが装着され、ＬＥＤ１１２から離れるように付勢された薄い波形の金属シートを有する。図４ｂに模式的に例示されるように、ヒートスプレッダ１０４がヒートシンク１１０に押し付けられるとき、ヒートスプレッダは、ヒートシンク１１０のマイクロ変化に適合し、これによって熱的接触面積が増大される。
【００５１】
加えて、開示された実施形態のバリエーションは、図面、開示、及び添付の特許請求の範囲の検討から、特許が請求された発明を実施する際に当業者により理解され、遂行されることができる。例えば、ソケットの中に含まれるヒートシンク１１０は、ブリネル・スケールで６０未満の硬度を持つ金属、又は、ソリッドステート照明モジュール１０２に含まれるヒートスプレッダ１０４を参照して上記に説明されたばねが装着された薄い金属シートを含んでもよい。
【００５２】
請求項において、「を有する（comprising）」なる単語は、他の要素又はステップを除外せず、不定冠詞「a」又は「an」は、複数を除外しない。特定の手段が相互に異なる従属請求項において詳述されるという単なる事実は、これら手段の組合せが有利に使用できないことを示すものではない。
【図１】
0006045597.tif 000002
【図２−３ｂ】
0006045597.tif 000003
【図４ａ】
0006045597.tif 000004
【図４ｂ】
0006045597.tif 000005