(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略長方形状の基板、および該基板上に設けられた複数の発熱部を有する複数のサーマルヘッドが一列に配置されてなるサーマルヘッドアレイであって、
前記基板は、一方の長辺と、他方の長辺と、前記一方の長辺および前記他方の長辺を接続する一方の短辺と、前記一方の長辺および前記他方の長辺を接続する他方の短辺と、を有しており、
複数の前記サーマルヘッドの複数の前記発熱部は、前記基板の前記一方の長辺側に設けられており、該一方の長辺から離間して、直線状に配列されており、
隣り合う前記サーマルヘッドにおいて、
一方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記一方の長辺と、他方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記一方の長辺とが、互いに接触するように配置されており、
一方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記一方の短辺と、他方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記他方の短辺とが、互いに対向するように配置され、かつ前記基板の前記一方の長辺から前記他方の長辺に向かうにつれて互いに離れるように設けられていることを特徴とするサーマルヘッドアレイ。
【請求項２】
一方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記一方の短辺と、他方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記他方の短辺とが、前記発熱部の配列方向に対して異なる角度をなしており、
一方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記他方の短辺と、他方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記一方の短辺とが、前記発熱部の配列方向に対して異なる角度をなしている、請求項１に記載のサーマルヘッドアレイ。
【請求項３】
一方の前記サーマルヘッドにおける前記一方の短辺と前記他方の長辺とがなす角と、他方の前記サーマルヘッドにおける前記他方の短辺と前記他方の長辺とがなす角とは略等しい、請求項１に記載のサーマルヘッドアレイ。
【請求項４】
一方の前記サーマルヘッドにおける前記一方の短辺と前記他方の長辺とがなす角と、一方の前記サーマルヘッドにおける前記他方の短辺と前記他方の長辺とがなす角とは略等しい、請求項３に記載のサーマルヘッドアレイ。
【請求項５】
平面視して、前記サーマルヘッドがそれぞれ略同様の形状をなしている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッドアレイ。
【請求項６】
一方の前記サーマルヘッドの前記一方の短辺に隣り合って設けられた前記発熱部の抵抗値と、他方の前記サーマルヘッドの前記他方の短辺に隣り合って設けられた前記発熱部の抵抗値とは略等しい、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッドアレイ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサーマルヘッドアレイと、
複数の前記発熱部上に媒体を搬送する搬送機構と、
複数の前記発熱部上に媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドアレイおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部とを備えている。そして、一対の基板の発熱部の列が直線上に配置されるようにして、サーマルヘッドアレイを構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−７７９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドアレイは、一対の基板における互いに対向する基板の短辺全体を接合させている。そのため、例えば加工精度のばらつきのように、基板の短辺の状態により、隣り合うサーマルヘッド間での発熱部のピッチ間隔にばらつきが生じてしまい、発熱部のピッチ間隔を所定の範囲内とすることが難しいという問題がある。
【０００５】
上記問題を解消するために、対向するサーマルヘッドの短辺同士が接触しないように、サーマルヘッドの短辺を加工した場合、サーマルヘッドアレイに配置される場所に応じて短辺を加工する必要があり、各サーマルヘッドが位置依存性を有してしまうこととなる。そのため、サーマルヘッドを交換する度に、サーマルヘッドアレイごとに交換する必要があり、メンテナンス性が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、隣り合うサーマルヘッド間での発熱部のピッチ精度を向上させることが可能であり、メンテナンス性が向上したサーマルヘッドアレイおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドアレイは、略長方形状の基板、および基板上に設けられた複数の発熱部を有する複数のサーマルヘッドが一列に配置されてなるものであって、基板は、一方の長辺と、他方の長辺と、一方の長辺および他方の長辺を接続する一方の短辺と、一方の長辺および他方の長辺を接続する他方の短辺とを有している。また、複数の前記サーマルヘッドの複数の前記発熱部は、前記基板の前記一方の長辺側に、直線状に設けられており、該一方の長辺から離間して配列されている。また、隣り合うサーマルヘッドにおいて、一方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記一方の長辺と、他方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記一方の長辺とが、互いに接触するように配置されている。また、一方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記一方の短辺と、他方の前記サーマルヘッドの前記基板の前記他方の短辺とが、互いに対向するように配置され、かつ前記基板の前記一方の長辺から前記他方の長辺に向かうにつれて互いに離れるように設けられている。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドアレイと、発熱部上に媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のサーマルヘッドアレイおよびこれを備えるサーマルプリンタは、隣り合うサー
マルヘッド間の発熱部のピッチ精度を向上させることが可能であり、メンテナンス性が向上する、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のサーマルヘッドアレイの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドアレイの部分拡大図である。
【図３】図２のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】基板の短辺を研削する際に利用する研削基準マーカーを示す部分拡大図である。
【図５】本発明のサーマルプリンタの一実施形態を示す概略構成図である。
【図６】本発明のサーマルヘッドアレイの部分拡大図である。
【図７】（ａ）は従来の各発熱部の抵抗値を示す図であり、（ｂ）は図６に示すサーマルヘッドアレイにおける各発熱部の抵抗値を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のサーマルヘッドアレイの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜３に示すように、本実施形態のサーマルヘッドアレイＹは、放熱体Ｈと、放熱体Ｈ上に一列に並べて配置された複数のサーマルヘッドＸ１,Ｘ２と、放熱体Ｈとサーマ
ルヘッドＸ１,Ｘ２との間に介在する接着剤層Ｓおよび両面テープＲとを備えている。サ
ーマルヘッドアレイＹは、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２により構成されている。以下では、サーマルヘッドＸ１を「一方のサーマルヘッドＸ１」、サーマルヘッドＸ２を「他方のサーマルヘッドＸ２」として説明することがあるものとする。
【００１２】
放熱体Ｈは、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、放熱体Ｈの上面に接着剤層Ｓおよび両面テープＲによって接合された複数のサーマルヘッドＸ１,
Ｘ２を支持するとともに、後述するようにサーマルヘッドＸ１,Ｘ２の発熱部３で発生し
た熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。
【００１３】
図１〜３に示すように、各サーマルヘッドＸ１,Ｘ２は、平面視で略長方形状の基板１
と、基板１上に設けられ、基板１の一方の長辺１ｄの近傍で基板１の長手方向に沿って配列された複数の発熱部３と、発熱部３の配列方向に沿って基板１上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ５とを備えている。なお、駆動ＩＣ５については、説明の便宜上、図１，２に破線にて概略的な配置位置のみを示している。
【００１４】
放熱体Ｈ上に配置された複数のサーマルヘッドＸ１,Ｘ２は、各サーマルヘッドＸ１,Ｘ２の発熱部３が直線上に配置されるように一列に配列されている。このように、サーマルヘッドＸ１,Ｘ２を一列に配列することで、本実施形態のサーマルヘッドアレイＹでは、
幅の広い媒体にも印画が可能となっている。
【００１５】
サーマルヘッドＸ１を構成する基板１は、一方の長辺１ｄと、他方の長辺１ｅと、一方の長辺１ｄおよび他方の長辺１ｅを接続する一方の短辺１ａと、一方の長辺１ｄおよび他方の長辺１ｅを接続する他方の短辺１ｃとを有している。
【００１６】
同様に、サーマルヘッドＸ２を構成する基板２は、一方の長辺２ｄと、他方の長辺２ｅと、一方の長辺２ｄおよび他方の長辺２ｅを接続する一方の短辺２ａと、一方の長辺２ｄおよび他方の長辺２ｅを接続する他方の短辺２ｃとを有している。
【００１７】
そして、サーマルヘッドＸ１において、一方の短辺１ａと他方の長辺１ｅとのなす角がθ１ａであり、他方の短辺１ｃと他方の長辺１ｅとのなす角がθ１ｃである。また、サーマルヘッドＸ２において、一方の短辺２ａと他方の長辺２ｅとのなす角がθ２ａであり、
他方の短辺２ｃと他方の長辺２ｅとのなす角がθ２ｃである。
【００１８】
一方のサーマルヘッドＸ１の一方の短辺１ａと、他方のサーマルヘッドＸ２の他方の短辺２ｃとが、互いに対向して設けられており、発熱部３の配列方向に対して、一方の短辺１ａと他方の短辺２ｃが異なる角度をなしている。
【００１９】
また、図１に示すように、一方のサーマルヘッドＸ１の他方の短辺１ｃと、他方のサーマルヘッドＸ２の一方の短辺２ａは、互いにサーマルヘッドアレイＹの両端部に設けられており、発熱部３の配列方向に対して、他方の短辺１ｃと一方の短辺２ａが異なる角度をなしている。
【００２０】
そして、隣り合うサーマルヘッドＸ１，Ｘ２における各基板１，２は、複数のサーマルヘッドＸ１，Ｘ２を一列に配列したときに、各基板１，２の一方の長辺１ｄ，２ｄ側の縁１ｂ，２ｂにて突き合わされて接触するように配置されている。
【００２１】
そのため、互いに対向するサーマルヘッドＸ１，Ｘ２を構成する各基板１，２が、一方の長辺１ｄ，２ｄ側の縁１ｂ，２ｂにて接触された状態で配置しても、一方の短辺１ａと他方の短辺２ｃとが接触せず、発熱部３のピッチ間隔にばらつきが生じる可能性を低減することができる。
【００２２】
さらに、一方のサーマルヘッドＸ１の一方の短辺１ａと、他方のサーマルヘッドＸ２の他方の短辺２ｃが異なる角度をなしており、一方のサーマルヘッドＸ１の他方の短辺１ｃと、他方のサーマルヘッドＸ２の一方の短辺２ａが異なる角度をなしていることから、サーマルヘッドＸ１,Ｘ２が位置依存性を有することを低減することができる。
【００２３】
つまり、サーマルヘッドアレイＹにおいて、一方のサーマルヘッドＸ１と他方のサーマルヘッドＸ２との配置を逆にしたとしても、他方の短辺１ｃと一方の短辺２ａとは、発熱部３の配列方向に対して、他方の短辺１ｃと一方の短辺２ａとが異なる角度をなしていることから、他方の短辺１ｃと一方の短辺２ａとが接触する可能性を低減することができる。
【００２４】
すなわち、サーマルヘッドアレイＹを構成する際に、一方のサーマルヘッドＸ１および他方のサーマルヘッドＸ２をどこに配置するのかを考慮する必要がなくなるため、サーマルヘッドアレイＹを容易に作製することができる。
【００２５】
また、サーマルヘッドアレイＹは、対向する一方の短辺１ａと他方の短辺２ｃとが、一方の長辺１ｄ，２ｄから、他方の長辺１ｅ，２ｅに向かうにつれて互いに離れるように設けられている。そのため、対向する一方の短辺１ａと他方の短辺２ｃとが互いに接触する可能性を低減することができ、発熱部９のピッチ間隔にばらつきが生じる可能性をさらに低減することができる。
【００２６】
さらに、サーマルヘッドアレイＹは、一方のサーマルヘッドＸ１の一方の短辺１ａと他方の長辺１ｅとのなす角θ１ａと、他方のサーマルヘッドＸ２の他方の短辺２ｃと他方の長辺２ｅとのなす角θ２ｃとが略等しい。そのため、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２との接合領域である、一方の短辺１ａおよび他方の短辺２ｃに囲まれる領域において、放熱体Ｈと、一方のサーマルヘッドＸ１および他方のサーマルヘッドＸ２との接合状態を略同じとすることができる。それにより、媒体により最も押圧力がかかるサーマルヘッドアレイＹの中央部において、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２に生じる媒体による押圧力を均一に近づけることができる。以上のことから、サーマルヘッドアレイＹの中央部において印画むらが生じることを低減することができる。
【００２７】
なお、一方のサーマルヘッドＸ１の一方の短辺１ａと他方の長辺１ｅとのなす角θ１ａと、他方のサーマルヘッドＸ２の他方の短辺２ｃと他方の長辺２ｅとのなす角θ２ｃとが略等しいとは、なす角θ１ａとなす角θ２ｃとが全く同一であることに限定されるものではない。例えば、なす角θ１ａとなす角θ２ｃとの差が±３°以内であればよい。
【００２８】
また、一方のサーマルヘッドＸ１の一方の短辺１ａと他方の長辺１ｅとのなす角θ１ａと、他方のサーマルヘッドＸ２の他方の短辺２ｃと他方の長辺２ｅとのなす角θ２ｃとは、９０．１〜９３．５°であることが好ましい。
【００２９】
さらに、サーマルヘッドアレイＹは、一方のサーマルヘッドＸ１の一方の短辺１ａと他方の長辺１ｅとのなす角θ１ａと、一方のサーマルヘッドＸ１の他方の短辺１ｃと他方の長辺１ｅとのなす角θ１ｃとが略等しい。また、他方のサーマルヘッドＸ２の一方の短辺２ａと他方の長辺２ｅとのなす角θ２ａと、他方のサーマルヘッドＸ２の他方の短辺２ｃと他方の長辺２ｅとのなす角θ２ｃとが略等しい。すなわち、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２は、平面視して、台形状をなしている。
【００３０】
このように、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２は、平面視して、台形状をなしているため、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２をサーマルヘッドアレイＹのどの位置に配置したとしても、隣り合うサーマルヘッドＸ１，Ｘ２の一方の短辺１ａ，２ａと、他方の短辺１ｃ，２ｃとが、一方の長辺１ｄ，２ｄから他方の長辺１ｅ，２ｅに向かうにつれて離れていく構成となる。そのため、発熱部９のピッチ間隔にばらつきが生じる可能性をさらに低減することができる。また、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の位置依存性をさらに低減することができる。
【００３１】
さらに、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２は、平面視して、台形状をなしていることから、一方のサーマルヘッドＸ１の他方の短辺１ｃが、発熱部９の配列方向に対して鈍角を有することとなる。また、他方のサーマルヘッドＸ２の一方の短辺２ａが、発熱部９の配列方向に対して鋭角を有することとなる。言い換えると、サーマルヘッドアレイＹを平面視して、サーマルヘッドアレイＹを構成するサーマルヘッドＸ１，Ｘ２の両端が中央部に向けて傾斜することとなる。
【００３２】
ここで、印画される媒体は、サーマルヘッドアレイＹ上をローラにより搬送されることにより、印画が行われるが、媒体は、一方の長辺１ｄ，２ｄから他方の長辺１ｅ，２ｅに向けて搬送される。つまり、媒体の搬送方向は、一方の長辺１ｄ，２ｄから他方の長辺１ｅ，２ｅに向かう方向となる。
【００３３】
このように、媒体を搬送すると、媒体が、サーマルヘッドアレイの長さに対して長い場合、媒体がサーマルヘッドアレイから剥離しない可能性がある。しかしながら、サーマルヘッドアレイＹは、サーマルヘッドアレイＹを構成するサーマルヘッドＸ１，Ｘ２の両端に位置する、一方のサーマルヘッドＸ１の他方の短辺１ｃと、他方のサーマルヘッドＸ２の一方の短辺２ａとが、搬送方向に向かうにつれて、サーマルヘッドアレイＹの中央部に向けて傾斜する構成となる。そのため、搬送方向の下流側におけるサーマルヘッドアレイＹの両端において、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の基板１，２が存在しないこととなり、媒体と放熱体Ｈとの間に隙間が生じることとなる。それにより、サーマルヘッドアレイＹから媒体を効率よく剥離することができる。
【００３４】
また、サーマルヘッドアレイＹを構成するサーマルヘッドＸ１，Ｘ２は、平面視して、略同様の形状をなしている。図１に示した例においては、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２は、台形状をなしている。
【００３５】
このように、サーマルヘッドアレイＹを構成するサーマルヘッドＸ１，Ｘ２は、平面視して、略同様の形状をなしていることから、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２のサーマルヘッドアレイＹに対する位置依存性を向上させることができる。そのため、サーマルヘッドアレイＹを構成する一方のサーマルヘッドＸ１のみが破損した場合、サーマルヘッドＸ１のみを交換することで、再びサーマルヘッドアレイＹを作製することができ、メンテナンス性を向上させることができる。また、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２を同様の形状とすることにより、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２を異なる形状として製造する場合に比べて、製造工程を簡略化することができる。
【００３６】
なお、図１においては、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の形状を、平面視して台形状をなしている例を示したが、これに限定されるものではない。すなわち、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２がそれぞれ略同様の形状をなしていればよい。
【００３７】
また、サーマルヘッドアレイＹは、一方のサーマルヘッドＸ１と他方のサーマルヘッドＸ２とが、基板１，２の一方の長辺１ｄ，２ｄ側の縁１ｂ，２ｂにて接合されている。それにより、発熱部３のピッチの間隔の調整を容易に行うことができる。さらに、発熱部３は、基板１，２の一方の長辺１ｄ，２ｄ側に設けられており、一方の長辺１ｄ，２ｄから離間して配列されていることから、一方のサーマルヘッドＸ１と他方のサーマルヘッドＸ２とが、基板１，２の一方の長辺１ｄ，２ｄ側の縁１ｂ，２ｂにて接合しても、発熱部３にクラックあるいは欠け等が生じる可能性を低減することができる。さらにまた、発熱部３は、基板１，２の一方の長辺１ｄ，２ｄ側に設けられていることから、発熱部３のピッチ間隔が大きくなることを低減することができる。
【００３８】
各サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の基板１，２は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００３９】
以下、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２を構成する各部材について、サーマルヘッドＸ１を用いて説明する。
【００４０】
基板１の上面には、蓄熱層７が形成されている。蓄熱層７は、基板１の上面全体に形成された下地部７ａと、基板１の一方の長辺１ｄに沿って帯状に延び、図３に示すように断面形状が略半楕円形状の隆起部７ｂとを有している。隆起部７ｂは、印画する媒体に発熱部３を良好に押し当てるように機能する。なお、説明の便宜上、図１では、隆起部７ｂの図示を省略し、図２では、隆起部７ｂの形成領域を二点鎖線で図示している。
【００４１】
また、蓄熱層７は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部３で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部３の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層７は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板１の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００４２】
図３に示すように、蓄熱層７の上面には、電気抵抗層９が設けられている。電気抵抗層９は、蓄熱層７と、後述する第１電極配線１１および第２電極配線１３との間に介在し、図１，２に示すように、平面視において、これらの第１電極配線１１および第２電極配線１３と同形状の領域（以下、介在領域という）と、第１電極配線１１と第２電極配線１３との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１では、電気抵抗層９の介在領域は、第１電極配線１１および第２電極配線１３で隠れている。
【００４３】
電気抵抗層９の各露出領域は、上記の発熱部３を形成している。本実施形態では、電気
抵抗層９の各露出領域である発熱部３が長方形状となっている。そして、発熱部３が、蓄熱層７の隆起部７ｂ上に列状に並んで配置されている。これにより、複数の発熱部３が、基板１の一方の長辺１ｄに沿って配列されている。複数の発熱部３は、説明の便宜上、図１，２で簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００４４】
電気抵抗層９は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する第１電極配線１１の個別配線部１１ａと共通配線部１１ｂとの間に電圧が印加され、発熱部３に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部３が発熱する。
【００４５】
図１〜３に示すように、電気抵抗層９の上面には、第１電極配線１１および第２電極配線１３が設けられている。第１電極配線１１および第２電極配線１３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００４６】
第１電極配線１１は、図１に示すように、発熱部３と駆動ＩＣ５との間に延びており、これらの間を接続している。より詳細には、第１電極配線１１は、複数の発熱部３を複数のグループに分け、各グループの発熱部３を、各グループに対応して設けられた駆動ＩＣ５に電気的に接続している。
【００４７】
また、図２に示すように、第１電極配線１１は、発熱部３の一端部に個別に接続された個別配線部１１ａと、隣接する２つの発熱部３の双方の一端部に接続された共通配線部１１ｂとで構成されている。
【００４８】
より詳細には、個別配線部１１ａおよび共通配線部１１ｂは、隣接する４つの発熱部３を一組とした各発熱部列３Ａに対して規則的に接続されている。つまり、個別配線部１１ａは、その一端部が、各発熱部列３Ａの両端に配置された２つの発熱部３にそれぞれ接続されている。共通配線部１１ｂは、その一端部が、各発熱部列３Ａの中央に配置された２つの発熱部３の双方に接続されている。
【００４９】
第２電極配線１３は、図２に示すように、平面視して略Ｕ字形状をなしており、隣接する２つの発熱部３からなる発熱部群３３ごとに、隣接する２つの発熱部３の他端部間を接続するように構成されている。より詳細には、各発熱部列３Ａは２つの発熱部群３３で構成されている。そして、第２電極配線１３は、各発熱部列３Ａにおける一方の発熱部群３３の２つの発熱部３の双方、および他方の発熱部群３３の２つの発熱部３の双方にそれぞれに接続されている。
【００５０】
以上のように第１電極配線１１および第２電極配線１３が各発熱部３に接続されていることにより、各発熱部群３３に接続された個別配線部１１ａと共通配線部１１ｂとの間に電圧が印加されたときに、発熱部３に電流が供給されるようになっている。
【００５１】
上記の電気抵抗層９、第１電極配線１１および第２電極配線１３は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層７上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術、あるいはエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
【００５２】
駆動ＩＣ５は、図１に示すように、複数の発熱部３の各グループに対応して配置されており、第１電極配線１１の個別配線部１１ａの他端部に接続されている。駆動ＩＣ５は、
各発熱部３の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００５３】
第１電極配線１１の個別配線部１１ａの他端部は、駆動ＩＣ５を介して、図示しない外部の電源装置のプラス側端子およびマイナス側端子のうちの一方に電気的に接続される。一方、第１電極配線１１の共通配線部１１ｂの他端部は、駆動ＩＣ５を介さず、図示しない外部の電源装置のプラス側端子およびマイナス側端子のうちの他方に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ５の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別配線部１１ａと、個別配線部１１ａに接続された発熱部群３３に接続された共通配線部１１ｂとの間に電圧が印加され、発熱部群３３の発熱部３に電流が供給されることにより、発熱部３が発熱する。
【００５４】
なお、駆動ＩＣ５は、駆動ＩＣ５の制御を行う制御装置（不図示）に電気的に接続されるようになっている。これにより、制御装置からの制御信号が駆動ＩＣ５に伝送され、制御信号によって、駆動ＩＣ５内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部３を選択的に発熱させることができる。
【００５５】
図３に示すように、基板１の上面に形成された蓄熱層７上には、発熱部３、第１電極配線１１および第２電極配線１３を被覆する保護膜１５が形成されている。なお、図１，２では、説明の便宜上、保護膜１５の図示を省略しているが、保護膜１５は、発熱部３の配列方向に沿って延びており、図１，２の蓄熱層７の上面の右側の領域を覆うように形成されている。保護膜１５は、発熱部３、第１電極配線１１および第２電極配線１３の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護膜１５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、保護膜１５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００５６】
図３に示すように、放熱体Ｈと各サーマルヘッドＸ１の基板１との間には、上記のように接着剤層Ｓおよび両面テープＲが設けられている。より詳細には、接着剤層Ｓは、基板１上に配列された複数の発熱部３からなる列に対応して、基板１と放熱体Ｈとの間に延び、これらを接着している。接着剤層Ｓは、放熱性樹脂からなる接着剤で形成されており、例えばフィラーを含有する、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、常温硬化型、または化学反応硬化型のもので形成されている。
【００５７】
両面テープＲは、基板１と放熱体Ｈとの間の接着剤層Ｓが存在していない領域に介在し、これらを接着している。両面テープ４は、例えば、アクリル系粘着剤を基材として形成されている。
【００５８】
また、図３に示すように、放熱体Ｈの上面において、接着剤層Ｓが設けられる領域と両面テープＲが設けられる領域の間には、発熱部３の配列方向に沿って延びる溝Ｈａが形成されている。溝Ｈａは、放熱体Ｈ上へのサーマルヘッドＸ１の接合時に、接着剤層Ｓが設けられる放熱体Ｈの上面からはみ出る接着剤を収容するために形成されている。
【００５９】
以下、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の基板１，２の形成方法について、サーマルヘッドＸ１を用いて説明する。
【００６０】
各サーマルヘッドＸ１の基板１の他方の短辺１ｃは、基板１上に、蓄熱層７、電気抵抗
層９、第１電極配線１１、第２電極配線１３および保護膜１５を形成した後、放熱体Ｈ上に接着される前に切削される。基板１の他方の短辺１ｃの切削は、例えば、図４に示す研削基準マーカー３５を基準にして行うことができる。
【００６１】
研削基準マーカー３５は、基板１上に形成されており、第１マーカー部３６、第２マーカー部３７および第３マーカー部３８を有している。第１マーカー部３６、第２マーカー部３７および第３マーカー部３８は、電気抵抗層９を構成しているのと同じ材料層と、第１電極配線１１および第２電極配線１３を構成しているのと同じ材料層との積層体によって形成されている。これにより、電気抵抗層９、第１電極配線１１および第２電極配線１３の各々を構成する材料層を、従来周知のフォトリソグラフィー技術、あるいはエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工する工程の中で、これらの第１マーカー部３６、第２マーカー部３７および第３マーカー部３８も並行して所定のパターンに加工することができる。
【００６２】
第１マーカー部３６は、切削前の長方形状の基板１の一方の長辺１ｄに沿って帯状に延びている。第１マーカー部３６には、切削前の基板１の他方の短辺１ｃ’の近傍に矩形状の切欠き３６ａが形成されており、切欠き３６ａの縁３６ｂが切削前の基板１の他方の短辺１ｃ’から第１の距離Ｌ１の位置に配置されている。
【００６３】
第２マーカー部３７は、切削前の基板１の他方の短辺１ｃ’の近傍に位置し、他方の短辺１ｃ’に平行に帯状に延びている。第２マーカー部３７における切削前の基板１の他方の短辺１ｃ’側の縁３７ａは、切削前の基板１の他方の短辺１ｃ’からの距離が第１の距離Ｌ１よりも長い第２の距離Ｌ２の位置に配置されている。
【００６４】
第３マーカー部３８は、第２マーカー部３７よりも切削前の基板１の他方の短辺１ｃ’側に位置し、第２マーカー部３８に平行に帯状に延びている。
【００６５】
以上のように研削基準マーカー３５を形成し、例えば、第１マーカー部３６の縁３６ｂの一端と第２マーカー部３７の縁３７ａの一端とを結んだ直線Ｋを、基板１の他方の短辺１ｃを斜めに研削する際の基準として、基板１を研削することができる。基板１の他方の短辺１ｃの研削は、例えば、ダイヤモンド砥石等を装着した研削盤を用いて行うことができる。
【００６６】
また、例えば、基板１の切削前の他方の短辺１ｃ’を研削し、切削後の他方の短辺１ｃが所望の傾斜角度になっている場合に、第１マーカー部３６の縁３６ｂおよび第２マーカー部３７の縁３７ａが完全に残存し、第３マーカー部３８のみが完全になくなるような位置関係で、第１マーカー部３６の縁３６ｂ、第２マーカー部３７の縁３７ａおよび第３マーカー部３８を配置しておけば、研削後の仕上がり状態の確認用として、研削基準マーカー３５を利用することができる。
【００６７】
また、図４では、第２マーカー部３７を切削前の基板１の他方の短辺１ｃ’に平行に形成しているが、第２マーカー部３７を、切削後の基板１の他方の短辺１ｃの所望の傾斜角度に応じて傾斜させておけば、研削後の他方の短辺１ｃの傾斜角度についても、仕上がり状態を容易に確認することができる。
【００６８】
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図５を参照しつつ説明する。図５は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００６９】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドアレイＹ、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている
。サーマルヘッドアレイＹは、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドアレイＹは、発熱部３の配列方向が、後述する媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）つまり、図５の紙面に直交する方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００７０】
搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドアレイＹの複数の発熱部３上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、媒体ＰとサーマルヘッドアレイＹの発熱部３との間に、媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
【００７１】
プラテンローラ５０は、媒体ＰをサーマルヘッドアレイＹの発熱部３上に押圧するためのものであり、媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、媒体Ｐを発熱部３上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７２】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドアレイＹの発熱部３を発熱させるための電圧および駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を印加するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドアレイＹの発熱部３を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。
【００７３】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、図５に示すように、プラテンローラ５０によって媒体ＰをサーマルヘッドアレイＹの発熱部３上に押圧しつつ、搬送機構４０によって媒体Ｐを発熱部３上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部３を選択的に発熱させることで、媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、媒体Ｐが受像紙等の場合は、媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを媒体Ｐに熱転写することによって、媒体Ｐへの印画を行うことができる。
【００７４】
図６，７を用いて、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２を構成する発熱部３の抵抗値に関する補正について説明する。なお、抵抗値とは、電気的な抵抗を示す値であり、以下、抵抗値と称する。
【００７５】
図６に示すように、一方のサーマルヘッドＸ１は、複数の発熱部３Ａａ〜３Ａｈを有しており、これらの発熱部３Ａａ〜３Ａｈは、発熱部列３Ａを構成している。同様に、他方のサーマルヘッドＸ２は、複数の発熱部３Ｂａ〜３Ｂｈを有しており、これらの発熱部３Ｂａ〜３Ｂｈは、発熱部列３Ｂを構成している。
【００７６】
サーマルヘッドＸ１，Ｘ２において、発熱部３Ａａ〜３Ａｈ，３Ｂａ〜３Ｂｈは、抵抗値を所定の範囲内に補正するいわゆるトリミング補正が行われている。そのため、図７（ａ）、（ｂ）で示すように、発熱部３Ａａ〜３Ａｈ，３Ｂａ〜３Ｂｈの抵抗値は、所定の範囲内の値に補正されている。
【００７７】
しかしながら、図７（ａ）で示すように、一方のサーマルヘッドＸ１の発熱部３Ａａ〜３Ａｈの抵抗値と、他方のサーマルヘッドＸ２の発熱部３Ｂａ〜３Ｂｈの抵抗値が、３Ｂａから３Ｂｈにかけて上昇するような場合に、隣り合う発熱部３Ａｈと発熱部３Ｂａとの間で、抵抗値が大きく異なる構成となってしまうこととなる。それにより、隣り合うサー
マルヘッドＸ１，Ｘ２との間で、抵抗値の差に起因して、印画にむらが生じる可能性がある。
【００７８】
これに対して、図７（ｂ）で示すように、サーマルヘッドアレイＹは、一方のサーマルヘッドＸ１の一方の短辺１ａに隣り合って設けられた発熱部３Ａｈの抵抗値と、他方のサーマルヘッドＸ２の他方の短辺２ｃに隣り合って設けられた３Ｂａの抵抗値とは略等しい構成とされている。それにより、隣り合うサーマルヘッドＸ１，Ｘ２との間で、抵抗値の差を低減することができ、印画にむらが生じる可能性を低減することができる。
【００７９】
また、サーマルヘッドアレイＹは、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の最外側に配置された発熱部３Ａａ，３Ａｈ，３Ｂａ，３Ｂｈの抵抗値が、所定の値に設定されている。そのため、隣り合うサーマルヘッドＸ１，Ｘ２との間で、抵抗値の差を低減することができるとともに、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の位置依存性を低減することができる。つまり、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２をサーマルヘッドアレイＹのどの位置に配置しても、隣り合う発熱部３の抵抗値の差が大きくなることを低減することができる。そのため、サーマルヘッドアレイＹのメンテナンス性を向上させることができる。
【００８０】
なお、隣り合う発熱部３の抵抗値とは略等しいとは、隣り合う発熱部３の抵抗値が同じものに限定されるものではない。例えば、隣り合う発熱部３の抵抗値が所定の値から±３〜５％の幅まで含んでもよい。言い換えると、所定の値の上限値を所定の値の１０５％の値とし、所定の値の下限値を所定の値の９５％の値としてもよい。また、所定の値とは、サーマルヘッドアレイＹの構成によって適宜変更させればよい。
【００８１】
発熱部３Ａａ〜３Ａｈ，３Ｂａ〜３Ｂｈのトリミング方法としては、従来公知の方法を用いることができる。サーマルヘッドアレイＹは、サーマルヘッドアレイＹを構成する各サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の両端に位置する発熱部３Ａａ，３Ａｈ，３Ｂａ，３Ｂｈの抵抗値を近づけることにより、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２の間の領域における印画むらを低減し、容易にサーマルヘッドＸ１，Ｘ２を取り換えることができ、メンテナンス性を向上させることができる。
【００８２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００８３】
例えば、上記実施形態のサーマルヘッドアレイＹでは、放熱体Ｈ上に２つのサーマルヘッドＸを配列しているが、これに限定されるものではなく、３つ以上の任意の数のサーマルヘッドＸを一列に配列してもよい。
【００８４】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３に示すように、基板１と電気抵抗層９との間に蓄熱層７が介在しているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、基板１と電気抵抗層９との間に蓄熱層７を形成せず、基板１の上面に直接、電気抵抗層９を形成してもよい。また、蓄熱層７の下地部７ａを形成せず、隆起部７ｂのみを基板１と電気抵抗層９との間に介在させてもよい。
【符号の説明】
【００８６】
Ｘ１  一方のサーマルヘッド
Ｘ２  他方のサーマルヘッド
Ｙ  サーマルヘッドアレイ
Ｚ  サーマルプリンタ
１  一方のサーマルヘッドの基板
１ａ  一方の短辺（切削後）
１ａ’  一方の短辺（切削前）
１ｂ  縁
１ｃ  他方の短辺
１ｄ  一方の長辺
１ｅ  一方の短辺
２  他方のサーマルヘッドの基板
２ａ  一方の短辺（切削後）
２ａ’  一方の短辺（切削前）
２ｂ  縁
２ｃ  他方の短辺
２ｄ  一方の長辺
２ｅ  一方の短辺
３  発熱部
９  電気抵抗層
１１  第１電極配線
１３  第２電極配線
１５  保護膜
３５  研削基準マーカー
３６  第１マーカー部
３７  第２マーカー部
３８  第３マーカー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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