(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード素子が厚み方向一方側に接続されるためのリードフレームであって、第１リードと、前記第１リードに対して隙間を隔てて配置される第２リードとを備える前記リードフレームと、
前記隙間に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部と
を備え、
前記第１リードは、
複数の第１直線部と、
前記第１直線部が延びる方向と直交する直交方向に沿って延び、複数の前記第１直線部の一方側の端部を接続する第１接続部とを一体的に備え、
前記第２リードは、
前記直交方向において前記第１直線部に対して間隔を隔てて配置され、前記第１直線部と平行に延びる複数の第２直線部と、
前記直交方向に沿って延び、前記一方側とは反対側の他方側において、複数の前記第２直線部の端部を接続する第２接続部とを一体的に備え、
前記第１接続部は、前記第１絶縁樹脂部の前記一方側に間隔を隔てて配置され、
前記第２接続部は、前記第１絶縁樹脂部の前記他方側に間隔を隔てて配置され、
前記第１直線部の他方側の端部は、前記第２接続部に対して間隔を隔てて配置され、
前記第２直線部の一方側の端部は、前記第１接続部に対して間隔を隔てて配置されることを特徴とする、素子接続用基板。
【請求項２】
前記第１絶縁樹脂部は、封止樹脂組成物と光反射成分とを含有する反射樹脂組成物から形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の素子接続用基板。
【請求項３】
前記リードフレームの前記厚み方向他方面および／または側面に設けられる第２絶縁樹脂部をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の素子接続用基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の素子接続用基板と、
前記リードフレームの前記厚み方向一方面に接続される発光ダイオード素子とを備えることを特徴とする、発光ダイオード装置。
【請求項５】
前記素子接続用基板の前記厚み方向一方側に形成され、前記発光ダイオード素子を封止する封止シートをさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載の発光ダイオード装置。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の素子接続用基板を製造するための製造方法であって、
前記第１リードと、前記第２リードと、前記第１リードと前記第２リードとを連結するジョイントとを備えるリードフレームを用意する工程、
前記第１接続部の前記他方側に間隔を隔てるとともに、前記第２接続部の前記一方側に間隔を隔てるように、前記第１絶縁樹脂部を前記隙間に充填する工程、および、
前記一方側および前記他方側において、第１絶縁樹脂部よりも外側で前記ジョイントを切断する工程
を備えることを特徴とする、素子接続用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子接続用基板、その製造方法および発光ダイオード装置、詳しくは、発光ダイオード素子が接続される素子接続用基板、その製造方法および発光ダイオード装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード装置は、導体パターンと、それに電気的に接続される発光ダイオード素子と、それの周囲に配置される反射壁とを備えている。そして、そのような発光ダイオード装置では、導体パターンから電力が発光ダイオード素子に供給されて、発光ダイオード素子が発光するとともに、発光した光の一部が、反射壁の内面で反射することにより、発光ダイオードの発光効率を向上させている。
【０００３】
例えば、基板と、その上に形成される導電体層と、その上に接続されるＬＥＤチップと、基板の上に、ＬＥＤチップの周囲を包囲するように形成されるカバー材と、カバー材の内側においてＬＥＤチップを封止する樹脂モールドとを備えるＬＥＤディスプレイが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、近年、封止シートによって、光半導体素子を埋設して、光半導体素子を封止する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２８８３４１号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５９８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、特許文献１のＬＥＤディスプレイのＬＥＤチップを、特許文献２の封止シートによって封止する場合には、封止シートを、ＬＥＤチップを被覆するように貼着すると、ＬＥＤチップの周囲にカバー材が配置されていることから、封止シートとＬＥＤチップとの間に空気が混入し易く、そのため、ＬＥＤチップを確実に封止することができないという不具合がある。
【０００７】
他方、特許文献１のカバー材を除いた基板に、封止シートを、ＬＥＤチップを被覆するように貼着すれば、封止シートとＬＥＤチップとの間に空気が混入することを抑制することができる一方、ＬＥＤディスプレイの発光効率を十分に向上させることができないという不具合がある。
【０００８】
本発明の目的は、接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の素子接続用基板は、発光ダイオード素子が厚み方向一方側に接続されるためのリードフレームであって、互いに隙間を隔てて配置される複数のリードを備える前記リードフレームと、前記隙間に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部とを備えることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の素子接続用基板では、前記第１絶縁樹脂部は、封止樹脂組成物と光反射成分とを含有する反射樹脂組成物から形成されていることが好適である。
【００１１】
また、本発明の素子接続用基板は、前記リードフレームの前記厚み方向他方面および／または側面に設けられる第２絶縁樹脂部をさらに備えることが好適である。
【００１２】
また、本発明の発光ダイオード装置は、上記した素子接続用基板と、前記リードフレームの前記厚み方向一方面に接続される発光ダイオード素子とを備えることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の発光ダイオード装置は、前記素子接続用基板の前記厚み方向一方側に形成され、前記発光ダイオード素子を封止する封止シートをさらに備えることが好適である。
【００１４】
また、本発明の素子接続用基板の製造方法は、互いに隙間を隔てて配置される複数のリードと、前記複数のリードを連結するジョイントとを備えるリードフレームを用意する工程、光反射性の第１絶縁樹脂部を前記隙間に充填する工程、および、前記ジョイントを切断する工程を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の素子接続用基板の製造方法により得られる本発明の素子接続用基板では、第１絶縁樹脂部がリードフレームの隙間に充填されているので、リードフレームの厚み方向一方面と、第１絶縁樹脂部の厚み方向一方面とを、ともに露出させることができる。
【００１６】
そのため、発光ダイオード素子をリードフレームの厚み方向一方側に接続すれば、その後、封止シートによって発光ダイオード素子を容易かつ確実に被覆して、発光ダイオード素子を容易かつ確実に封止することができる。
【００１７】
また、第１絶縁樹脂部が光反射性を有するので、本発明の素子接続用基板は、光反射性に優れている。そのため、本発明の素子接続用基板を備える発光ダイオード装置では、発光ダイオード素子から発光される光を反射させることができ、そのため、発光効率を向上させることができる。
【００１８】
さらに、本発明の素子接続用基板では、複数のリードを隔てる隙間に第１絶縁樹脂部が充填されているので、複数のリードを確実に支持することができる。
【００１９】
また、本発明の発光ダイオード装置では、上記した封止シートによって、素子接続用基板に接続される発光ダイオード素子を容易かつ確実に封止することができる。そのため、発光ダイオード装置の信頼性を容易かつ確実に向上させることができる。
【００２０】
また、本発明の素子接続用基板の製造方法では、複数のリードが、ジョイントによって連結されたリードフレームの形状を維持しつつ、かかるリードフレームの隙間に第１絶縁樹脂部を確実に充填して、複数のリードを確実に支持することができる。
【００２１】
そして、ジョイントを切断することにより、複数のリードからなる所望の回路を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の素子接続用基板の一実施形態であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、Ａ−Ａ線に沿う正断面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す素子接続用基板の製造方法に用いられるジョイント付リードフレームであり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線に沿う正断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示す素子接続用基板の製造方法に用いられ、隙間に第１絶縁樹脂部が充填されたジョイント付リードフレームであり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、Ｃ−Ｃ線に沿う正断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の発光ダイオード装置の一実施形態であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、Ｄ−Ｄ線に沿う正断面図を示す。
【図５】図５は、素子接続用基板に封止シートを貼着する工程を説明する正断面図を示す。
【図６】図６は、本発明の素子接続用基板の他の実施形態（リードフレームの側面が露出する態様）の正断面図を示す。
【図７】図７は、本発明の素子接続用基板の他の実施形態（リードフレームの下面に第２絶縁樹脂部が形成される態様）の正断面図を示す。
【図８】図８は、本発明の素子接続用基板の他の実施形態であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、Ｅ−Ｅ線に沿う正断面図を示す。
【図９】図９は、図８に示す素子接続用基板の製造方法に用いられるリードフレームであり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、Ｆ−Ｆ線に沿う正断面図を示す。
【図１０】図１０は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、Ｇ−Ｇ線に沿う正断面図を示す。
【図１１】図１１は、図８に示す素子接続用基板を２つに分割する態様であり、（ａ）は、切断線が示される素子接続用基板の平面図、（ｂ）は、２つに分割された素子接続用基板の平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は、本発明の素子接続用基板の一実施形態、図２は、図１に示す素子接続用基板の製造方法に用いられるジョイント付リードフレーム、図３は、図１に示す素子接続用基板の製造方法に用いられ、隙間に第１絶縁樹脂部が充填されたジョイント付リードフレームを示す。
【００２４】
素子接続用基板１に関し、方向について言及する場合には、各図に示した方向矢印を基準とする。
【００２５】
図１（ａ）および図１（ｂ）において、素子接続用基板１は、平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００２６】
素子接続用基板１は、互いに隙間２（図２（ａ）および図２（ｂ）参照）を隔てて配置される複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部５とを備えている。また、素子接続用基板１の側面には、第２絶縁樹脂部６が設けられている。
【００２７】
リードフレーム４は、後述する発光ダイオード素子１７（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）が上面（厚み方向一方面）に接続されるための導電部材である。
【００２８】
リードフレーム４を形成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、４２アロイなどの導電材料が挙げられる。
【００２９】
複数のリード３は、前後方向（厚み方向に直交する方向、以下同様）に沿って延びる隙間２によって区画されている。すなわち、複数のリード３は、前後方向に延びる平面視略矩形状をなし、幅方向（左右方向）に互いに間隔を隔てて整列配置されている。
【００３０】
具体的には、複数のリード３は、第１リード８と、第１リード８と幅方向に隣接する第２リード９とを備えている。
【００３１】
第１リード８は、後方に向かって開放される平面視略コ字形状をなし、具体的には、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）整列配置される第１直線部１０と、第１直線部１０の前端部（一端部）を接続する第１接続部１１とを一体的に備えている。
【００３２】
２つの第１直線部１０は、前後方向に平行状に延びる略平板形状に形成されている。
また、右側の第１直線部１０Ｂは、幅方向に投影したときに、左側の第１直線部１０Ａよりやや前側に突出している。
【００３３】
左側の第１直線部１０Ａには、その前後方向途中の幅方向両端面から幅方向両側に突出する第１パッド１２が設けられている。また、右側の第１直線部１０Ｂには、その前後方向途中の左端面から左側に突出する第１パッド１２が設けられている。
【００３４】
第１パッド１２は、前後方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。各第１パッド１２は、幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００３５】
第１接続部１１は、素子接続用基板１の前端部に配置され、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００３６】
第２リード９は、第１リード８を素子接続用基板１の上面において１８０度回転させた点対称形状をなし、具体的には、前方に向かって開放される平面視略コ字形状に形成されている。第２リード９は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）整列配置される第２直線部１３と、第２直線部１３の後端部（他端部）を接続する第２接続部１４とを一体的に形成されている。
【００３７】
２つの第２直線部１３は、前後方向に平行状に延びる略平板形状に形成されている。左側の第２直線部１３Ｂは、幅方向に投影したときに、右側の第２直線部１３Ａに対して、前側にやや突出している。右側の第２直線部１３Ａには、その前後方向途中の幅方向両端面から幅方向両側に突出する第２パッド１５が設けられている。また、左側の第２直線部１３Ａには、その前後方向途中の右端面から右側に突出する第２パッド１５が設けられている。
【００３８】
第２パッド１５は、前後方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。各第２パッド１５は、幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００３９】
第２接続部１４は、素子接続用基板１の後端部に配置され、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００４０】
そして、第１リード８と第２リード９とは、幅方向において、第１直線部１０と第２直線部１３とが、互いに間隔を隔てて対向配置されている。具体的には、２つの第１直線部１０と、２つの第２直線部１３とが、右側から左側に向かって、交互に（代わる代わる）配列されている。詳しくは、第１リード８と第２リード９とは、第１直線部１０と第２直線部１３とが互いに齟齬状に隙間２を隔てて噛合（嵌合）するように、配置されている。これにより、第１パッド１２と第２パッド１５とは、幅方向に互いに隙間２を隔てて対向配置されている。
【００４１】
また、第１リード８における左側の第１直線部１０Ａと、第２リード９における第２接続部１４とは、前後方向に隙間２を隔てて配置されている。第２リード９における右側の第２直線部１３Ａと、第１リード８における第１接続部１１とは、前後方向に間隔を隔てて隙間２を隔てて配置されている。
【００４２】
リードフレーム４の寸法および隙間２は、用途および目的に応じて、適宜選択される。リードフレーム４の厚みＴ１は、例えば、３５〜２０００μｍ、好ましくは、２００〜１０００μｍである。また、各第１直線部１０および各第２直線部１３の幅Ｌ１は、例えば、３００〜１８００μｍ、好ましくは、８００〜１２００μｍである。また、各第１パッド１２および各第２パッド１５の前後方向長さＬ２は、例えば、５００〜３５００μｍ、好ましくは、１０００〜３０００μｍであり、各第１パッド１２および各第２パッド１５の幅Ｌ３は、例えば、１０００〜５０００μｍ、好ましくは、３５００〜４５００μｍである。各第１パッド１２間の前後方向間隔Ｌ４、および、各第２パッド１５間の前後方向間隔Ｌ４は、例えば、３０００〜９０００μｍ、好ましくは、５０００〜７０００μｍである。
【００４３】
第１接続部１１および第２接続部１４の幅方向長さＬ５、および、第１接続部１１および第２接続部１４の前後方向長さＬ５は、例えば、１５０００〜２７０００μｍ、好ましくは、１８０００〜２４０００μｍである。
【００４４】
幅方向に対向する第１パッド１２および第２パッド１５の間の隙間２の幅（幅方向長さ）Ｌ８は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜４００μｍである。また、前後方向に隣接する第１パッド１２間の第１直線部１０と、前後方向に隣接する第２パッド１５間の第２直線部１３との間の隙間２の幅（幅方向長さ）Ｌ９は、例えば、５００〜８０００μｍ、好ましくは、１０００〜４０００μｍである。
【００４５】
第１絶縁樹脂部５は、例えば、光反射性を得る観点から、反射樹脂組成物から形成されている。
【００４６】
反射樹脂組成物は、例えば、封止樹脂組成物と、光反射成分とを含有している。
【００４７】
封止樹脂組成物としては、例えば、シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物が挙げられる。
【００４８】
シリコーン樹脂組成物は、縮合反応および付加反応（具体的には、ヒドロシリル化反応）をすることができる縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物である。より具体的には、シリコーン樹脂組成物は、加熱によって、縮合反応して、半硬化（Ｂステージ）状態となることができ、次いで、さらなる加熱によって、付加反応して、硬化（完全硬化）状態となることができる。
【００４９】
シリコーン樹脂組成物は、例えば、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系ケイ素化合物、エポキシ基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒および付加触媒を含有する。
【００５０】
なお、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物は、縮合原料（縮合反応に供される原料）であり、エチレン系ケイ素化合物およびオルガノハイドロジェンシロキサンは、付加原料（付加反応に供される原料）である。
【００５１】
シラノール基両末端ポリシロキサンは、分子の両末端にシラノール基（ＳｉＯＨ基）を含有するオルガノシロキサンであって、具体的には、下記一般式（１）で示される。
一般式（１）：
【００５２】
【化１】
0005865038.tif 000002
【００５３】
（一般式（１）中、Ｒ１は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。また、ｎは、１以上の整数を示す。）
上記一般式（１）中、Ｒ１で示される１価の炭化水素基において、飽和炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜６の直鎖状または分岐状のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基など）、例えば、炭素数３〜６のシクロアルキル基（シクロペンチル基、シクロヘキシル基など）などが挙げられる。
【００５４】
また、上記一般式（１）中、Ｒ１で示される１価の炭化水素基において、芳香族炭化水素基としては、例えば、炭素数６〜１０のアリール基（フェニル基、ナフチル基）などが挙げられる。
【００５５】
上記一般式（１）において、Ｒ１は、同一または互いに異なっていてもよく、好ましくは、同一である。
【００５６】
１価の炭化水素基としては、好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基、および炭素数６〜１０のアリール基が挙げられ、透明性、耐熱性および耐光性の観点から、さらに好ましくは、メチル基が挙げられる。
【００５７】
上記一般式（１）おいて、ｎは、好ましくは、安定性および／または取扱性の観点から、１〜１０，０００の整数、さらに好ましくは、１〜１，０００の整数である。
【００５８】
なお、上記一般式（１）におけるｎは、平均値として算出される。
【００５９】
シラノール基両末端ポリシロキサンとしては、具体的には、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサン、シラノール基両末端ポリメチルフェニルシロキサン、シラノール基両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。
【００６０】
このようなシラノール基両末端ポリシロキサンは、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【００６１】
また、このようなシラノール基両末端ポリシロキサンのなかでは、好ましくは、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。
【００６２】
シラノール基両末端ポリシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【００６３】
シラノール基両末端ポリシロキサンの数平均分子量は、安定性および／または取扱性の観点から、例えば、１００〜１，０００，０００、好ましくは、２００〜１００，０００である。数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンで換算されて算出される。後述するシラノール基両末端ポリシロキサン以外の原料の数平均分子量についても、上記と同様にして算出される。
【００６４】
このようなシラノール基両末端ポリシロキサンにおける、シラノール基含量は、例えば、０．００２〜２５ｍｍｏｌ／ｇ、好ましくは、０．０２〜２５ｍｍｏｌ／ｇである。なお、シラノール基含量は、１Ｈ−ＮＭＲによるシラノール基とメチル基とのピークの積分比から算出される。
【００６５】
シラノール基両末端ポリシロキサンの配合割合は、縮合原料１００質量部に対して、例えば、１〜９９．９９質量部、好ましくは、５０〜９９．９質量部、さらに好ましくは、８０〜９９．５質量部である。
【００６６】
エチレン系ケイ素化合物は、エチレン系不飽和炭化水素基、および、シラノール縮合反応における脱離基を併有するシラン化合物であって、具体的には、下記一般式（２）で示される。
一般式（２）：
Ｒ２−Ｓｉ（Ｘ１）３                  （２）
（一般式（２）中、Ｒ２は、１価のエチレン系不飽和炭化水素基を示し、Ｘ１は、ハロゲン原子、アルコキシ基、フェノキシ基、またはアセトキシ基を示す。但し、Ｘ１は、同一または互いに相異なっていてもよい。）
上記一般式（２）において、Ｒ２で示されるエチレン系不飽和炭化水素基としては、置換または非置換のエチレン系不飽和炭化水素基が挙げられ、例えば、アルケニル基、シクロアルケニル基などが挙げられる。
【００６７】
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などの炭素数２〜１０のアルケニル基が挙げられる。
【００６８】
シクロアルケニル基としては、例えば、シクロヘキセニル基、ノルボルネニル基などの炭素数３〜１０のシクロアルケニル基が挙げられる。
【００６９】
エチレン系不飽和炭化水素基としては、オルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル基との反応性の観点から、好ましくは、アルケニル基、さらに好ましくは、炭素数２〜５のアルケニル基、とりわけ好ましくは、ビニル基が挙げられる。
【００７０】
上記一般式（２）におけるＸ１は、シラノール縮合反応における脱離基であり、上記一般式（２）におけるＳｉＸ１基は、シラノール縮合反応における反応性官能基である。
【００７１】
上記一般式（２）において、Ｘ１で示されるハロゲン原子としては、例えば、臭素、塩素、フッ素、ヨウ素などが挙げられる。
【００７２】
上記一般式（２）において、Ｘ１で示されるアルコキシ基としては、例えば、炭素数１〜６の直鎖状または分岐状のアルキル基を有するアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基など）、例えば、炭素数３〜６のシクロアルキル基を有するアルコキシ基（シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基など）などが挙げられる。
【００７３】
上記一般式（２）において、Ｘ１は、同一または互いに異なっていてもよく、好ましくは、同一である。
【００７４】
このような上記一般式（２）のＸ１のなかでは、好ましくは、アルコキシ基が挙げられ、さらに好ましくは、メトキシ基が挙げられる。
【００７５】
このようなエチレン系ケイ素化合物としては、例えば、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリアルコキシシラン、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリハロゲン化シラン、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリフェノキシシラン、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリアセトキシシランなどが挙げられる。
【００７６】
このようなエチレン系ケイ素化合物は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【００７７】
このようなエチレン系ケイ素化合物のなかでは、好ましくは、エチレン系不飽和炭化水素基含有トリアルコキシシランが挙げられる。
【００７８】
エチレン系不飽和炭化水素基含有トリアルコキシシランとしては、具体的には、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシランなどのビニルトリアルコキシシラン、例えば、アリルトリメトキシシランなどのアリルトリアルコキシシラン、例えば、プロペニルトリメトキシシランなどのプロペニルトリアルコキシシラン、例えば、ブテニルトリメトキシシランなどのブテニルトリアルコキシシラン、例えば、シクロヘキセニルトリメトキシシランなどのシクロヘキセニルトリアルコキシシランなどが挙げられる。
【００７９】
また、このようなエチレン系不飽和炭化水素基含有トリアルコキシシランのなかでは、好ましくは、ビニルトリアルコキシシラン、さらに好ましくは、ビニルトリメトキシシランが挙げられる。
【００８０】
エチレン系ケイ素化合物の配合割合は、縮合原料１００質量部に対して、例えば、０．０１〜９０質量部、好ましくは、０．０１〜５０質量部、さらに好ましくは、０．０１〜１０質量部である。
【００８１】
エチレン系ケイ素化合物は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【００８２】
エポキシ基含有ケイ素化合物は、エポキシ基、および、シラノール縮合反応における脱離基を併有するシラン化合物あって、具体的には、下記一般式（３）で示される。
一般式（３）：
Ｒ３−Ｓｉ（Ｘ２）３                  （３）
（一般式（３）中、Ｒ３は、エポキシ構造含有基を示し、Ｘ２は、ハロゲン原子、アルコキシ基、フェノキシ基、またはアセトキシ基を示す。但し、Ｘ２は、同一または互いに相異なっていてもよい。）
一般式（３）において、Ｒ３で示されるエポキシ構造含有基としては、例えば、エポキシ基、例えば、グリシジルエーテル基、例えば、エポキシシクロヘキシル基などのエポキシシクロアルキル基などが挙げられる。
【００８３】
このようなエポキシ構造含有基のなかでは、好ましくは、グリシジルエーテル基が挙げられる。グリシジルエーテル基は、具体的には、下記一般式（４）で示されるグリシドキシアルキル基である。
一般式（４）：
【００８４】
【化２】
0005865038.tif 000003
【００８５】
（一般式（４）中、Ｒ４は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される２価の炭化水素基を示す。）
上記一般式（４）中、Ｒ４で示される２価の炭化水素基において、飽和炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜６のアルキレン基（メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基など）、例えば、炭素数３〜８のシクロアルキレン基（シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基など）などが挙げられる。
【００８６】
また、上記一般式（４）中、Ｒ４で示される２価の炭化水素基において、芳香族炭化水素基としては、例えば、炭素数６〜１０のアリーレン基（フェニレン基、ナフチレン基など）などが挙げられる。
【００８７】
このような２価の炭化水素基としては、好ましくは、炭素数１〜６のアルキレン基、さらに好ましくは、プロピレン基が挙げられる。
【００８８】
グリシジルエーテル基としては、具体的には、グリシドキシメチル基、グリシドキシエチル基、グリシドキシプロピル基、グリシドキシシクロヘキシル基、グリシドキシフェニル基などが挙げられる。
【００８９】
このようなグリシジルエーテル基のなかでは、好ましくは、グリシドキシプロピル基が挙げられる。
【００９０】
上記一般式（３）におけるＸ２は、シラノール縮合反応における脱離基であり、上記一般式（３）におけるＳｉＸ２基は、シラノール縮合反応における反応性官能基である。
【００９１】
上記一般式（３）において、Ｘ２で示されるハロゲン原子としては、上記一般式（２）のＸ１で示されるハロゲン原子と同様のものが挙げられる。
【００９２】
上記一般式（３）において、Ｘ２で示されるアルコキシ基としては、上記一般式（２）のＸ１で示されるアルコキシ基と同様のものが挙げられる。
【００９３】
上記一般式（３）において、Ｘ２は、同一または互いに異なっていてもよく、好ましくは、同一である。
【００９４】
このような上記一般式（３）のＸ２としては、好ましくは、アルコキシ基が挙げられ、さらに好ましくは、メトキシ基が挙げられる。
【００９５】
このようなエポキシ基含有ケイ素化合物としては、例えば、エポキシ基含有トリアルコキシシラン、エポキシ基含有トリハロゲン化シラン、エポキシ基含有トリフェノキシシラン、エポキシ基含有トリアセトキシシランなどが挙げられる。
【００９６】
このようなエポキシ基含有ケイ素化合物は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【００９７】
また、このようなエチレン系ケイ素化合物のなかでは、好ましくは、エポキシ基含有トリアルコキシシランが挙げられる。
【００９８】
エポキシ基含有トリアルコキシシランとしては、具体的には、例えば、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、（２−グリシドキシエチル）トリメトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）トリメトキシシランなどのグリシドキシアルキルトリメトキシシラン、例えば、（３−グリシドキシプロピル）トリエトキシシランなどのグリシドキシアルキルトリエトキシシラン、例えば、（３−グリシドキシプロピル）トリプロポキシシランなどのグリシドキシアルキルトリプロポキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）トリイソプロポキシシランなどのグリシドキシアルキルトリプロポキシシランなどが挙げられる。
【００９９】
また、このようなエポキシ基含有トリアルコキシシランのなかでは、好ましくは、グリシドキシメチルトリアルコキシシラン、さらに好ましくは、（３−グリシドキシプロピル）トリメトキシシランが挙げられる。
【０１００】
エポキシ基含有ケイ素化合物の配合割合は、縮合原料１００質量部に対して、例えば、０．０１〜９０質量部、好ましくは、０．０１〜５０質量部、さらに好ましくは、０．０１〜１質量部である。
【０１０１】
エポキシ基含有ケイ素化合物は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【０１０２】
エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物の反応性官能基（ＳｉＸ１基およびＳｉＸ２基）に対する、シラノール基両末端ポリシロキサンのシラノール基（ＳｉＯＨ基）のモル比（ＳｉＯＨ／（ＳｉＸ１＋ＳｉＸ２））は、例えば、２０／１〜０．２／１、好ましくは、１０／１〜０．５／１、さらに好ましくは、実質的に１／１である。
【０１０３】
モル比が上記範囲を超える場合には、シリコーン樹脂組成物を半硬化状態とする際に、適度な靭性を有する半硬化状物（半硬化物）を得られない場合があり、一方、モル比が上記範囲に満たない場合には、エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物の配合割合が過度に多く、そのため、第１絶縁樹脂部５の耐熱性が低下する場合がある。
【０１０４】
また、モル比が上記範囲内（好ましくは、実質的に１／１）であれば、シラノール基両末端ポリシロキサンのシラノール基（ＳｉＯＨ基）と、エチレン系ケイ素化合物の反応性官能基（ＳｉＸ１基）およびエポキシ基含有ケイ素化合物の反応性官能基（ＳｉＸ２基）とを過不足なく縮合反応させることができる。
【０１０５】
エポキシ基含有ケイ素化合物に対する、エチレン系ケイ素化合物のモル比は、例えば、１０／９０〜９９／１、好ましくは、５０／５０〜９７／３、さらに好ましくは、８０／２０〜９５／５である。
【０１０６】
モル比が上記した範囲内であれば、硬化物の強度を確保しつつ、接着性を向上できる利点がある。
【０１０７】
オルガノハイドロジェンシロキサンは、エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を１分子中に有するオルガノシロキサンである。
【０１０８】
オルガノハイドロジェンシロキサンは、具体的には、水素側鎖含有オルガノポリシロキサン、水素両末端オルガノポリシロキサンなどのオルガノポリシロキサンが挙げられる。
【０１０９】
水素側鎖含有オルガノポリシロキサンは、主鎖から分岐する側鎖として水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであって、式（５）で表される。
【０１１０】
【化３】
0005865038.tif 000004
【０１１１】
（式中、Ａ〜Ｄは、構成単位を示し、ＡおよびＤは、末端単位を示し、ＢおよびＣは、繰り返し単位を示す。Ｒ５は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。また、ｂは、０以上の整数を示し、ｃは、１以上の整数を示す。）
Ａ〜Ｄは、水素側鎖含有オルガノポリシロキサンを構成する。
【０１１２】
式（５）においてＲ５で示される１価の炭化水素基は、同一または相異なっていてもよく、好ましくは、同一である。
【０１１３】
Ｒ５で示される１価の炭化水素基において、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基は、上記式（１）のＲ１で例示した飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基と同様のものが挙げられる。１価の炭化水素基として、好ましくは、メチル、フェニル、さらに好ましくは、メチルが挙げられる。
【０１１４】
ｂは、反応性および安定性の観点から、好ましくは、１〜１０，０００の整数、さらに好ましくは、２〜５，０００の整数、とりわけ好ましくは、５〜１００の整数を示す。
【０１１５】
ｃは、好ましくは、２以上、また、反応性および安定性の観点から、好ましくは、１〜１０，０００の整数、さらに好ましくは、２〜１，０００の整数、とりわけ好ましくは、５〜１００の整数を示す。
【０１１６】
水素側鎖含有オルガノポリシロキサンとしては、例えば、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン−ｃｏ−メチルハイドロジェンポリシロキサン、エチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン−ｃｏ−メチルフェニルポリシロキサンなどが挙げられる。
【０１１７】
水素側鎖含有オルガノポリシロキサンの数平均分子量は、例えば、１００〜１，０００，０００である。
【０１１８】
また、水素両末端オルガノポリシロキサンは、主鎖の両末端に水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであって、式（６）で表される。
【０１１９】
【化４】
0005865038.tif 000005
【０１２０】
（式中、Ｒ６は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。また、ｄは、１以上の整数を示す。）
Ｒ６で示される１価の炭化水素基において、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基は、上記式（１）のＲ１で例示した飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基と同様のものが挙げられる。１価の炭化水素基として、好ましくは、メチル、フェニル、さらに好ましくは、メチルが挙げられる。
【０１２１】
ｄは、反応性および安定性の観点から、好ましくは、１〜１０，０００の整数、さらに好ましくは、１〜５，０００の整数を示す。
【０１２２】
水素側鎖含有オルガノポリシロキサンとしては、例えば、ヒドロシリル基両末端ポリジメチルシロキサン、ヒドロシリル基両末端ポリメチルフェニルシロキサン、ヒドロシリル基両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。
【０１２３】
水素両末端オルガノポリシロキサンの数平均分子量は、安定性および／または取扱性の観点から、例えば、１００〜１，０００，０００、さらに好ましくは、１００〜１００，０００である。
【０１２４】
このようなオルガノハイドロジェンシロキサンは、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【０１２５】
また、このようなオルガノハイドロジェンシロキサンのなかでは、好ましくは、水素側鎖含有オルガノポリシロキサンが挙げられ、さらに好ましくは、ジメチルポリシロキサン−ｃｏ−メチルハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
【０１２６】
オルガノハイドロジェンシロキサンの２５℃における粘度は、例えば、１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは、２０〜５０，０００ｍＰａ・ｓである。なお、粘度は、Ｂ型粘度計により測定される。
【０１２７】
このようなオルガノハイドロジェンシロキサンにおけるヒドロシリル基含量は、例えば、０．１〜１５ｍｍｏｌ／ｇ、好ましくは、０．５〜１０ｍｍｏｌ／ｇである。なお、ヒドロシリル基含量は、１Ｈ−ＮＭＲによるヒドロシリル基とメチル基とのピークの積分比から算出される。
【０１２８】
オルガノハイドロジェンシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【０１２９】
オルガノハイドロジェンシロキサンの配合割合は、エチレン系ケイ素化合物のエチレン系不飽和炭化水素基（上記一般式（２）のＲ２）とオルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とのモル比にもよるが、例えば、エチレン系ケイ素化合物１００質量部に対して、例えば、１０〜１０，０００質量部、好ましくは、１００〜１，０００質量部である。
【０１３０】
また、オルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル基（ＳｉＨ基）に対する、エチレン系ケイ素化合物のエチレン系不飽和炭化水素基（上記一般式（２）のＲ２）のモル比（Ｒ２／ＳｉＨ）は、例えば、２０／１〜０．０５／１、好ましくは、２０／１〜０．１／１、さらに好ましくは、１０／１〜０．１／１、とりわけ好ましくは、１０／１〜０．２／１、もっとも好ましくは、５／１〜０．２／１である。また、例えば、１／１未満、０．０５／１以上に設定することもできる。
【０１３１】
モル比が２０／１を超える場合には、シリコーン樹脂組成物を半硬化状態とする際に、適度な靭性を有する半硬化物を得られない場合があり、モル比が０．０５／１に満たない場合には、オルガノハイドロジェンシロキサンの配合割合が過度に多く、そのため、第１絶縁樹脂部５の耐熱性および靭性が不十分となる場合がある。
【０１３２】
また、モル比が１／１未満、０．０５／１以上であれば、シリコーン樹脂組成物を半硬化状態とする際に、モル比が２０／１〜１／１であるシリコーン樹脂組成物に比べて、半硬化状態へ迅速に移行させることができる。
【０１３３】
縮合触媒は、シラノール基と反応性官能基（上記一般式（２）のＳｉＸ１基および上記一般式（３）のＳｉＸ２基）との縮合反応の反応速度を向上させる物質であれば特に限定されず、例えば、塩酸、酢酸、ギ酸、硫酸などの酸、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの塩基、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、スズなどの金属などが挙げられる。
【０１３４】
このような縮合触媒は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【０１３５】
また、このような縮合触媒のなかでは、相溶性および熱分解性の観点から、好ましくは、塩基、さらに好ましくは、水酸化テトラメチルアンモニウムが挙げられる。
【０１３６】
このような縮合触媒の配合割合は、シラノール基両末端ポリシロキサン１００モルに対して、例えば、０．１〜５０モル、好ましくは、０．２５〜５モルである。
【０１３７】
付加触媒は、付加反応、つまり、エチレン系不飽和炭化水素基とヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とのヒドロシリル化反応の反応速度を向上させる物質（ヒドロシリル化触媒）であれば、特に限定されず、例えば、金属触媒が挙げられ、そのような金属触媒としては、例えば、白金黒、塩化白金、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体、白金−アセチルアセテートなどの白金触媒、例えば、パラジウム触媒、例えば、ロジウム触媒などが挙げられる。
【０１３８】
これら付加触媒のうち、好ましくは、相溶性および透明性の観点から、白金触媒、さらに好ましくは、白金オレフィン錯体が挙げられ、具体的には、白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体、白金−ジビニルシロキサン錯体などが挙げられる。
【０１３９】
このような付加触媒は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【０１４０】
また、このような付加触媒のなかでは、相溶性、透明性および触媒活性の観点から、好ましくは、白金触媒、さらに好ましくは、白金−カルボニル錯体が挙げられる。
【０１４１】
付加触媒の配合割合は、付加触媒の金属量の質量部数として、オルガノハイドロジェンシロキサン１００質量部に対して、例えば、１．０×１０−４〜１．０質量部、好ましくは、１．０×１０−４〜０．５質量部、さらに好ましく、１．０×１０−４〜０．０５質量部である。
【０１４２】
なお、上記した縮合触媒および付加触媒は、固体状態のものをそのまま用いてもよく、あるいは、取扱性の観点から、溶媒に溶解または分散させた溶液または分散液として用いることもできる。
【０１４３】
溶媒としては、例えば、水、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコール、例えば、トルエンなどの芳香族炭化水素が挙げられる。
【０１４４】
シリコーン樹脂組成物は、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系ケイ素化合物、エポキシ基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒および付加触媒を配合して、攪拌混合することにより調製される。
【０１４５】
シリコーン樹脂組成物を調製するには、例えば、上記した原料（縮合原料および付加原料）と、触媒とを一度に配合してもよく、あるいは、各原料および各触媒を異なるタイミングでそれぞれ配合することもできる。さらには、一部の成分を一度に加え、残部の各成分を、異なるタイミングでそれぞれ配合することもできる。
【０１４６】
このようなシリコーン樹脂組成物の調製方法のなかでは、好ましくは、まず、縮合原料を調製し、その後、調製した縮合原料に縮合触媒を配合して、混合物を調製する。次いで、調製した混合物に、付加原料を配合し、その後、付加触媒を配合する方法が挙げられる。
【０１４７】
具体的には、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物（つまり、縮合原料）を、上記した割合で撹拌混合した後、縮合触媒を配合し、それらを、例えば、５分間〜２４時間攪拌混合して、混合物を調製する。
【０１４８】
また、配合および攪拌時には、縮合原料の相溶性および取扱性を向上させるために、例えば、０〜６０℃に温度調整することもできる。
【０１４９】
なお、上記混合によって、シラノール基両末端ポリシロキサンのＳｉＯＨ基と、エチレン系ケイ素化合物のＳｉＸ１基およびエポキシ基含有ケイ素化合物のＳｉＸ２基との縮合反応の一部が開始されてもよく、縮合反応の進行度は、１Ｈ−ＮＭＲ測定によって、ＳｉＯＨ基に由来するピークの消失程度によって確認することができる。
【０１５０】
その後、系を、必要により減圧することにより、揮発成分（溶媒など）を除去する。
【０１５１】
次いで、調製した縮合原料および縮合触媒の混合物に、オルガノハイドロジェンシロキサンを配合して、例えば、１〜１２０分間攪拌する。
【０１５２】
配合および攪拌時には、混合物およびオルガノハイドロジェンシロキサンの相溶性および取扱性を向上させるために、例えば、０〜６０℃に温度調整することもできる。
【０１５３】
その後、系に、付加触媒を配合して、例えば、１〜６０分間で攪拌する。
【０１５４】
これにより、シリコーン樹脂組成物を調製する。
【０１５５】
シリコーン樹脂組成物は、例えば、液状（オイル状）であって、後述するが、調製後に、光反射成分などが配合されて、封止樹脂組成物として調製された後においても、液状または半固体状の封止樹脂組成物が、隙間２に充填された後、加熱することにより、縮合原料が縮合反応し、Ｂステージ状態（半硬化状態）となる。その後、さらに加熱することにより、付加原料が付加反応して、Ｃステージ状態（完全硬化）となる。
【０１５６】
エポキシ樹脂組成物は、加熱により熱硬化できる樹脂組成物である。
【０１５７】
エポキシ樹脂組成物としては、特に限定されず、例えば、特開２０１１−１１９３９３号公報に記載のエポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有する熱硬化性樹脂、例えば、特開２０１１−６０８１９号公報に記載されるエポキシ樹脂および酸無水物系硬化剤を含有する絶縁樹脂層形成材料などが挙げられる。
【０１５８】
熱硬化性樹脂におけるエポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤の配合割合は、例えば、特開２０１１−１１９３９３号公報に記載に準拠して設定される。また、絶縁樹脂層形成材料におけるエポキシ樹脂および酸無水物系硬化剤の配合割合は、例えば、特開２０１１−６０８１９号公報に記載に準拠して設定される。
【０１５９】
これら封止樹脂組成物の含有割合は、反射樹脂組成物に対して、例えば、１０〜９９．５質量％、好ましくは、着色性および反射樹脂組成物のハンドリング性の観点から、３０〜９８．５質量％、さらに好ましくは、４０〜６０質量％である。
【０１６０】
封止樹脂組成物は、単独使用または併用することができる。
【０１６１】
封止樹脂組成物として、好ましくは、シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
【０１６２】
光反射成分は、例えば、白色の化合物であって、そのような白色の化合物としては、具体的には、白色顔料が挙げられる。
【０１６３】
白色顔料としては、例えば、白色無機顔料が挙げられ、そのような白色無機顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなどの酸化物、例えば、鉛白（炭酸亜鉛）、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、例えば、カオリン（カオリナイト）などの粘土鉱物などが挙げられる。
【０１６４】
白色無機顔料として、好ましくは、酸化物、さらに好ましくは、酸化チタンが挙げられる。
【０１６５】
酸化チタンであれば、高い白色度、高い光反射性、優れた隠蔽性（隠蔽力）、優れた着色性（着色力）、高い分散性、優れた耐候性、高い化学的安定性などの特性を得ることができる。
【０１６６】
そのような酸化チタンは、具体的には、ＴｉＯ２、（酸化チタン（ＩＶ）、二酸化チタン）である。
【０１６７】
酸化チタンの結晶構造は、特に限定されず、例えば、ルチル型、ブルッカイト型（板チタン石）、アナターゼ（鋭錐石）などであり、好ましくは、ルチル型である。
【０１６８】
また、酸化チタンの結晶系は、特に限定されず、例えば、正方晶系、斜方晶系などであり、好ましくは、正方晶系である。
【０１６９】
酸化チタンの結晶構造および結晶系が、ルチル型および正方晶系であれば、第１絶縁樹脂部５が長期間高温に曝される場合でも、光（具体的には、可視光、とりわけ、波長４５０ｎｍ付近の光）に対する反射率が低下することを有効に防止することができる。
【０１７０】
光反射成分は、粒子状であり、その形状は限定されず、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。光反射成分の最大長さの平均値（球状である場合には、その平均粒径）は、例えば、１〜１，０００ｎｍ、好ましくは、１００〜５００ｎｍである。最大長さの平均値は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定される。
【０１７１】
光反射成分の含有割合は、反射樹脂組成物に対して、例えば、０．５〜９０質量％、好ましくは、着色性、光反射性および反射樹脂組成物のハンドリング性の観点から、１．５〜７０質量％、さらに好ましくは、１０〜４０質量％、とりわけ好ましくは、２５〜３５質量％である。
【０１７２】
また、光反射成分の配合割合は、封止樹脂組成物１００質量部に対して、例えば、２〜２００質量部、好ましくは、１０〜９０質量部、さらに好ましくは、２５〜７５質量部である。
【０１７３】
そして、反射樹脂組成物は、封止樹脂組成物と、光反射成分とを配合して、均一混合することにより調製される。
【０１７４】
これにより、光反射成分は、封止樹脂組成物中に均一に分散混合される。
【０１７５】
また、反射樹脂組成物には、無機充填剤をさらに含有させることができる。
【０１７６】
無機充填剤としては、例えば、シリカ（二酸化ケイ素）、硫酸バリウム、炭酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、層状マイカ、カーボンブラック、珪藻土、ガラス繊維などが挙げられる。
【０１７７】
このような無機充填剤は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【０１７８】
また、このような充填剤のなかでは、好ましくは、シリカ（二酸化ケイ素）が挙げられる。
【０１７９】
無機充填剤は、粒子状であり、その形状は限定されず、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。無機充填剤の最大長さの平均値（球状である場合には、その平均粒径）は、例えば、１〜１，０００ｎｍ、好ましくは、１００〜５００ｎｍである。最大長さの平均値は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定される。
【０１８０】
無機充填剤の平均粒径は、例えば、１〜１，０００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。最大長さの平均値は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定される。
【０１８１】
無機充填剤の含有割合は、反射樹脂組成物に対して、例えば、１〜５０質量％、好ましくは、５〜４０質量％、さらに好ましくは、１５〜３０質量％である。
【０１８２】
また、反射樹脂組成物において、無機充填剤が配合される場合には、封止樹脂組成物１００質量部に対して、光反射成分および無機充填剤の総質量部数が、例えば、５０〜３００質量部、好ましくは、１００〜２００質量部であり、さらには、光反射成分の、光反射成分および無機充填剤の総質量部数に対する質量比率（光反射成分質量／（光反射成分質量＋無機充填剤質量））は、例えば、０．０００１〜１、好ましくは、０．０１〜１である。
【０１８３】
また、光反射成分の無機充填剤に対する質量比率（光反射成分質量／無機充填剤質量）は、例えば、０．２〜３．０、好ましくは、０．５〜２．０である。とりわけ、封止樹脂組成物がエポキシ樹脂組成物である場合には、光反射成分の無機充填剤に対する質量比率（光反射成分質量／無機充填剤質量）は、例えば、０．２６〜３．０である。
【０１８４】
上記した無機充填剤は、光反射成分とともに封止樹脂組成物中に均一に分散混合される。
【０１８５】
このようにして調製される反射樹脂組成物は、液状または半固形状とされる。
【０１８６】
そして、第１絶縁樹脂部５は、複数のリード３すべての上面と下面とを露出するように、形成されている。
【０１８７】
具体的には、第１絶縁樹脂部５は、幅方向に対向する第１パッド１２および第２パッド１５により幅方向に区画される隙間２に充填されている。また、第１絶縁樹脂部５は、前後方向に隣接する各第１パッド１２間の第１直線部１０と、前後方向に隣接する各第２パッド１５間の第２直線部１３とにより幅方向に区画される隙間２にも、充填されている。
【０１８８】
一方、第１絶縁樹脂部５は、第１リード８の第１接続部１１と、その後方に対向配置される第１パッド１２および第２パッド１５とに区画される隙間２には、充填されておらず、かかる隙間２は、空間として区画されている。また、第１絶縁樹脂部５は、第２リード９の第２接続部１４と、その前方に対向配置される第１パッド１２および第２パッド１５とに区画される隙間２にも、充填されておらず、かかる隙間２は、空間として区画されている。
【０１８９】
第１絶縁樹脂部５の厚みＴ２は、リードフレーム４の厚みＴ１と実質的に同一である。
【０１９０】
第２絶縁樹脂部６は、例えば、第１絶縁樹脂部５と同様の反射樹脂組成物から形成されている。また、第２絶縁樹脂部６を、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などから形成することもできる。製造工程の工数を低減する観点から、好ましくは、第２絶縁樹脂部６を第１絶縁樹脂部５と同様の反射樹脂組成物から形成する。
【０１９１】
第２絶縁樹脂部６は、前後方向に延びる平面視略平板形状に形成されている。具体的には、第２絶縁樹脂部６は、第１リード８の右側の第１直線部１０Ａの右側面に沿って形成されるとともに、第２リード９の左側の第２直線部１３Ｂの左側面に沿って形成されている。
【０１９２】
第２絶縁樹脂部６の厚みＴ３は、リードフレーム４の厚みＴ１と実質的に同一である。
【０１９３】
これにより、リードフレーム４と第１絶縁樹脂部５と第２絶縁樹脂部６とは、上面および下面において、面一に形成されている。
【０１９４】
次に、この素子接続用基板１を製造する方法について、説明する。
【０１９５】
まず、この方法では、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、複数のリード３がジョイント１６によって連結されるリードフレームとしてのジョイント付リードフレーム４’を用意する。
【０１９６】
つまり、ジョイント付リードフレーム４’は、上記した複数のリード３と、複数のリード３を連結するジョイント１６とを一体的に備えている。
【０１９７】
ジョイント１６は、第１リード８と第２リード９とを連結しており、具体的には、各第１直線部１０の後端部と、第２接続部１４とを連結するともに、各第２直線部１３の前端部と、第１接続部１１とを連結している。
【０１９８】
このジョイント付リードフレーム４’には、上記した隙間２が形成されている。
【０１９９】
ジョイント付リードフレーム４’は、平面視略矩形平板形状をなす、上記した導体材料からなる平板（金属板）を、隙間２に対応する金型を用いるスタンピングによる打抜加工、あるいは、エッチングなどによって隙間２を形成することにより、用意する。
【０２００】
次いで、この方法では、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、光反射性の第１絶縁樹脂部５を隙間２に充填する。これと同時に、第２絶縁樹脂部６を素子接続用基板１の側面に形成する。
【０２０１】
例えば、第１絶縁樹脂部５および第２絶縁樹脂部６が同一の反射樹脂組成物から形成される場合には、トランスファー成形、コンプレッション成形、熱プレス成形、ラミネート成形などの成形加工によって、上記した反射樹脂組成物を隙間２に充填して、第１絶縁樹脂部５を形成するとともに、反射樹脂組成物をリードフレーム４の側面に塗布して、第２絶縁樹脂部６を形成する。
【０２０２】
なお、上記した成形では、反射樹脂組成物を加熱することから、反射樹脂組成物は、シリコーン樹脂組成物を含有する場合には、Ｂステージ状態（半硬化状態）となる。
【０２０３】
なお、ジョイント付リードフレーム４’と、ジョイント付リードフレーム４’の隙間２に充填される第１絶縁樹脂部５と、ジョイント付リードフレーム４’の側面に形成される第２絶縁樹脂部６とを備える構造物を、ジョイント１６が切断される前の素子接続用基板１として得ることもできる。
【０２０４】
その後、図３（ａ）および図３（ｂ）の切断線ＣＬ１で示すように、ジョイント１６を切断する。
【０２０５】
ジョイント１６を切断するには、例えば、打抜加工、エッチングによって、ジョイント１６を除去する。
【０２０６】
ジョイント１６の切断によって、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、第１リード８および第２リード９を備えるリードフレーム４が形成される。つまり、第１リード８および第２リード９が互いに電気的に絶縁される回路が形成される。
【０２０７】
これによって、素子接続用基板１を得ることができる。
【０２０８】
図４は、本発明の発光ダイオード装置の一実施形態、図５は、素子接続用基板に封止シートを貼着する工程を説明する正断面図を示す。
【０２０９】
なお、図４（ａ）において、封止シート１９は、リードフレーム４および発光ダイオード素子１７の相対配置を明確に示すために、省略している。
【０２１０】
この素子接続用基板１には、発光ダイオード素子１７が接続される。
【０２１１】
次に、発光ダイオード素子１７が素子接続用基板１に接続される発光ダイオード装置１８について説明する。
【０２１２】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、発光ダイオード装置１８は、素子接続用基板１と、素子接続用基板１の上面（厚み方向一方面）に接続される発光ダイオード素子１７と、発光ダイオード素子１７を封止する封止シート１９（図４（ｂ）参照）とを備える。
【０２１３】
発光ダイオード素子１７は、複数設けられ、具体的には、第２リード９の第２パッド１５の上面（厚み方向一方面）の搭載されている。詳しくは、発光ダイオード素子１７の下面は、図示しない導電性接着剤層を介して、第２パッド１５の上面に接着している。つまり、発光ダイオード素子１７の下面は、第２リード９の上面に電気的に接続されている。
【０２１４】
一方、発光ダイオード素子１７は、その上面に接続されるワイヤー２２を介して、第１リード８の第１パッド１２の上面に電気的に接続されている。つまり、発光ダイオード素子１７の上面は、発光ダイオード素子１７が搭載される第２パッド１５に幅方向に対向配置される第１パッド１２と電気的に接続されている。すなわち、発光ダイオード素子１７の上面は、第１リード８の上面に電気的に接続されている。
【０２１５】
封止シート１９は、平面視略矩形状をなし、素子接続用基板１の上（厚み方向一方側）に形成されている。封止シート１９としては、例えば、特開２０１１−１５９８７４号公報に記載の封止シートが挙げられる。
【０２１６】
この発光ダイオード装置１８を製造するには、図１（ａ）および図１（ｂ）に示す素子接続用基板１を用意し、次いで、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、発光ダイオード素子１７を複数のリード３に接続する。その後、図５に示すように、封止シート１９を、厚み方向に投影した時に、少なくとも発光ダイオード素子１７およびワイヤー２２と重複するように、それらの上側に配置し、続いて、図５の矢印で示すように、封止シート１９を、発光ダイオード素子１７およびワイヤー２２を埋設するように、素子接続用基板１に貼着し、その後、加熱する。この加熱によって、第１樹脂絶縁部５および第２樹脂絶縁部６が、反射性樹脂組成物（封止樹脂組成物）からなる場合には、第１樹脂絶縁部５および第２樹脂絶縁部６がＣステージ状態（完全硬化）となる。
【０２１７】
その後、図４（ａ）に示すように、第１リード８および第２リード９のそれぞれを、電源配線２０を介して、電源２１に接続する。
【０２１８】
これにより、発光ダイオード装置１８を得る。
【０２１９】
そして、上記した方法により得られる素子接続用基板１では、第１絶縁樹脂部５がリードフレーム４の隙間２に充填されているので、リードフレーム４の上面と、第１絶縁樹脂部５の上面とを、ともに露出させることができる。
【０２２０】
そのため、発光ダイオード素子１７をリードフレーム４の上側に接続すれば、その後、封止シート１９によって発光ダイオード素子１７を容易かつ確実に被覆して、発光ダイオード素子１７を容易かつ確実に封止することができる。
【０２２１】
また、第１絶縁樹脂部５が光反射性を有するので、素子接続用基板１は、光反射性に優れている。そのため、素子接続用基板１を備える発光ダイオード装置１８では、発光ダイオード素子１７から発光される光を反射させることができ、そのため、発光効率を向上させることができる。
【０２２２】
さらに、素子接続用基板１では、複数のリード３を隔てる隙間２に第１絶縁樹脂部５が充填されているので、複数のリード３を確実に支持して補強することができる。
【０２２３】
さらにまた、第２絶縁樹脂部６によって、リードフレーム４の側面を側方から支持して補強することができる。
【０２２４】
また、発光ダイオード装置１８では、上記した封止シート１９によって、素子接続用基板１に接続される発光ダイオード素子１７を容易かつ確実に封止することができる。そのため、発光ダイオード装置１８の信頼性を容易かつ確実に向上させることができる。
【０２２５】
また、上記した方法では、複数のリード３が、ジョイント１６によって連結されたジョイント付リードフレーム４’の形状を維持しつつ、かかるジョイント付リードフレーム４’の隙間２に第１絶縁樹脂部５を確実に充填して、複数のリード３を確実に支持することができる。
【０２２６】
そして、ジョイント１６を切断することにより、複数のリード３からなる所望の回路を形成することができる。
【０２２７】
図６は、本発明の素子接続用基板の他の実施形態（リードフレームの側面が露出する態様）の正断面図、図７は、本発明の素子接続用基板の他の実施形態（リードフレームの下面に第２絶縁樹脂部が形成される態様）の正断面図、図８は、本発明の素子接続用基板の他の実施形態、図９は、図８に示す素子接続用基板の製造方法に用いられるリードフレーム、図１０は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態、図１１は、図８に示す素子接続用基板を２つに分割する態様を示す。
【０２２８】
以降の図面において、上記と同様の部材には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０２２９】
図１の実施形態では、第２絶縁樹脂部６を、リードフレーム４の側面に形成しているが、例えば、図６に示すように、第２絶縁樹脂部６をリードフレーム４の側面に形成せず、リードフレーム４の側面を露出させることもできる。
【０２３０】
図６において、第１リード８の右側の第１直線部１０Ｂの右側面、および、第２リード９の左側の第２直線部１３Ｂの左側面は、露出している。
【０２３１】
また、図１および図６の実施形態では、リードフレーム４の下面（厚み方向他方面）を露出させているが、図７に示すように、リードフレーム４の下面を第２絶縁樹脂部６で被覆することもできる。
【０２３２】
図７において、第２絶縁樹脂部６は、リードフレーム４の側面に加え、下面にも設けられている。すなわち、第２絶縁樹脂部６は、幅方向両端部のリードフレーム４の下面に設けられている。
【０２３３】
具体的には、リードフレーム４の下面に設けられる第２絶縁樹脂部６は、右側の第１直線部１０Ｂの下面と、右側の第２直線部１３Ａの下面と、右側の第１直線部１０Ｂおよび右側の第２直線部１３Ａの間の隙間２に充填される第２絶縁樹脂部６の下面とに連続して形成されている。また、リードフレーム４の下面に設けられる第２絶縁樹脂部６は、左側の第２直線部１３Ｂの下面と、左側の第１直線部１０Ａの下面と、左側の第２直線部１３Ｂおよび左側の第１直線部１０Ａの間の隙間２に充填される第２絶縁樹脂部６の下面とに連続して形成されている。
【０２３４】
リードフレーム４の下面に設けられる第２絶縁樹脂部６の厚みＴ４は、例えば、５０〜２０００μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍである。
【０２３５】
図７の実施形態は、図１と同様の作用効果を奏することができ、さらに、リードフレーム４の下面に設けられる第２絶縁樹脂部６によって、リードフレーム４を下方から支持して補強することもできる。
【０２３６】
図１（ａ）および図１（ｂ）の実施形態では、第１リード８および第２リード９のそれぞれに、第１パッド１２および第２パッド１５のそれぞれを設けているが、例えば、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、第１パッド１２および第２パッド１５を設けることなく、第１リード８および第２リード９を形成することもできる。
【０２３７】
図８（ａ）および図８（ｂ）において、素子接続用基板１は、複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性を有する第１絶縁樹脂部５と、リードフレーム４の側面に形成される第２絶縁樹脂部６とを備えている。
【０２３８】
複数のリード３は、幅方向中央に配置される第１リード８と、第１リード８の幅方向両外側に隙間２を隔てて対向配置される第２リード９とを備えている。
【０２３９】
第１リード８は、前後方向に延びる平面視幅広略矩形状に形成されている。  
【０２４０】
第２リード９は、第１リード８より幅狭であって、前後方向に長く延びる平面視略矩形状に形成されている。
【０２４１】
第１絶縁樹脂部５は、第１リード８および第２リード９の間に形成される隙間２に充填されている。
【０２４２】
第２絶縁樹脂部６は、第２リード９の幅方向外側面に形成されている。
【０２４３】
図８の素子接続用基板１を得るには、例えば、まず、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すリードフレーム４を用意する。なお、リードフレーム４は、第１リード８の前後方向両端部のそれぞれと、第２リード９の前後方向両端部のそれぞれとが、図示しないジョイントによって連結されており、ジョイント付フレーム４’とされている。
【０２４４】
次いで、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、第１絶縁樹脂部５および第２絶縁樹脂部６を反射樹脂組成物から形成する。
【０２４５】
これにより、素子接続用基板１を得る。
【０２４６】
そして、この素子接続用基板１には、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、発光ダイオード素子１７が接続されており、発光ダイオード装置１８を構成する。
【０２４７】
発光ダイオード装置１８において、発光ダイオード素子１７は、第１リード８の幅方向両端部に設けられ、第１リード８の前後方向に沿って互いに間隔を隔てて配置されている。
【０２４８】
発光ダイオード素子１７は、図示しない導電性接着剤層を介して、第１リード８の上面に接着しており、これによって、第１リード８の上面に電気的に接続されている。
【０２４９】
一方、発光ダイオード素子１７は、その上面に接続されるワイヤー２２を介して、第２リード９の上面に電気的に接続されている。つまり、発光ダイオード素子１７の上面は、第２リード９の上面と電気的に接続されている。
【０２５０】
図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示す実施形態は、図４に示す実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、発光ダイオード素子１７およびワイヤー２２のそれぞれを、第１リード８および第２リード９のそれぞれの上面に接続することもできる。そのため、発光ダイオード装置１８では、フレーム３が、上記した形状の第１リード８および第２リード９を備えるので、簡易な構成とすることができる。
【０２５１】
なお、図８の素子接続用基板１の寸法は適宜選択することができ、例えば、図１１に示すように、素子接続用基板１を、図１１（ａ）の１点鎖線で示される切断線ＣＬ２に沿って、素子接続用基板１を、前後方向に分断されるように、ダイシングなどの切断加工によって、複数（２つ）に分割することもできる。
【符号の説明】
【０２５２】
１    素子接続用基板
２    隙間
３    リード
４    リードフレーム
４’  ジョイント付リードフレーム
５    第１絶縁樹脂部
６    第２絶縁樹脂部
１６  ジョイント
１７  発光ダイオード素子
１８  発光ダイオード装置
１９  封止シート
【図１】
0005865038.tif 000006
【図２】
0005865038.tif 000007
【図３】
0005865038.tif 000008
【図４】
0005865038.tif 000009
【図５】
0005865038.tif 000010
【図６】
0005865038.tif 000011
【図７】
0005865038.tif 000012
【図８】
0005865038.tif 000013
【図９】
0005865038.tif 000014
【図１０】
0005865038.tif 000015
【図１１】
0005865038.tif 000016