(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を起立姿勢で配列させて保持する基板保持具において、
処理液が貯留されている処理槽の内部と前記処理槽の上方位置との間で移動可能である移動部材と、
前記移動部材に固着され、複数枚の基板の配列方向に沿って水平方向に配置された複数の基板保持枠と、
基板の下端部に接触して基板を保持する保持部材と、
前記基板保持枠に形成された第１の孔と前記保持部材に形成された第２の孔とを挿通させて、前記基板保持枠に前記保持部材を取り付ける固定具と、
前記保持部材と前記固定具との間にワッシャーとを備え、
前記保持部材には、処理液を前記第２の孔よりも下側に流すための直線の切欠部が前記第２の孔から連続形成され、
前記ワッシャーの下部に処理液が流れる切欠部が形成されていることを特徴とする基板保持具。
【請求項２】
複数枚の基板を起立姿勢で配列させて保持する基板保持具において、
処理液が貯留されている処理槽の内部と前記処理槽の上方位置との間で移動可能である移動部材と、
前記移動部材に固着され、複数枚の基板の配列方向に沿って水平方向に配置された複数の基板保持枠と、
基板の下端部に接触して基板を保持する保持部材と、
前記基板保持枠に形成された第１の孔と前記保持部材に形成された第２の孔とを挿通させて、前記基板保持枠に前記保持部材を取り付ける固定具と、
前記保持部材と前記固定具との間にワッシャーと、を備え、
前記保持部材には、処理液を前記第２の孔よりも下側に流すための直線の切欠部が前記第２の孔から連続形成され、
前記ワッシャーの下部で、かつ前記保持部材側に処理液が流れる溝が形成されていることを特徴とする基板保持具。
【請求項３】
処理液に浸漬させて基板を処理する基板処理装置において、
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽に処理液を供給する処理液供給手段と、
請求項１または請求項２に記載の基板保持具とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用ガラス基板等の複数枚の基板を起立姿勢で水平方向に配列させて保持しつつ、処理槽内に貯留された処理液中に浸漬させる基板保持具、および当該基板保持具を有し、複数枚の基板に対して、洗浄、エッチング、乾燥等の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
処理槽内に貯留されたフッ酸（ＨＦ）、リン酸（Ｈ３ＰＯ４）あるいは硫酸（Ｈ２ＳＯ４）、アンモニア過酸化水素水（ＮＨ３，Ｈ２Ｏ２）等の薬液や純水といった処理液中に基板を浸漬させて、洗浄、エッチング等の処理を行う基板処理装置においては、基板保持具（リフタ）によって複数枚の基板を保持した状態で、その基板保持具を処理槽の内部と上方位置との間で移動可能となっている。まず、基板保持具を処理槽内へ配置させることにより、処理槽内の処理液中に基板を浸漬させて基板を処理し、処理液による基板への浸漬処理が終了すると、基板保持具を処理槽の内部から上方位置へ引き上げ、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、窒素（Ｎ２）ガス等の乾燥ガスを基板に供給して、基板に対する乾燥を行う。この一連の処理で使用される基板保持具は、複数枚の基板（例えば、５０枚）を互いに接触させることなく起立姿勢で水平方向に配列させて保持することができる構成を有している。
【０００３】
従来からの基板保持具は、鉛直方向に配設され処理槽の内部と外部との間で移動可能に支持された移動部材と、それぞれ一端部が移動部材の下端部分に固着され水平方向に配設された複数の基板保持枠（例えば、３本）と、これらの基板保持枠のそれぞれの他端部に固着され鉛直方向に配設された固定枠と、各基板保持枠にそれぞれ固設され基板の下端縁と係合する複数の基板保持溝を有し、複数枚の基板を相互に僅かな間隔をあけて、それぞれの基板を起立姿勢で水平方向に配列させて保持する保持部材とを備えている。そして、これらの複数の基板保持枠には、移動部材の下端部分の中央に固設された中央の基板保持枠、および、リフタ部材の下端部分の左・右にそれぞれ固設された左・右の基板保持枠の合計３本の基板保持枠がある。
【０００４】
従来から、これら複数の基板支持枠のうち、各々の基板支持枠には左右２つの保持部材が固定具（ボルトおよびナット）によって固定されている。つまり、１つの基板保持具では６つの保持部材があり、これら保持部材が基板の下端部を６箇所で保持している。なお、基板保持枠及び保持部材には、固定具のボルトを挿通させるためのねじ孔が水平方向に形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３６１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の基板保持具では、複数枚の基板を保持した基板保持具を処理槽に貯留された処理液中に浸漬させた際に、基板支持枠に対して固定具により固定されている保持部材のねじ孔に処理液が入り込んでしまう。そして、基板保持具を処理槽の内部から上方位置へ引き上げ、乾燥ガスを基板に供給して基板を乾燥させると、保持部材のねじ孔に入り込んだ処理液の液滴が、例えば基板保持枠と保持部材との間等から出てきて、この処理液の液滴等が原因で、基板表面の保持部材近傍で、乾燥ムラが発生してしまうという問題がある。特に、基板の乾燥処理を減圧下で行った場合、ねじ孔と処理雰囲気との圧力差から処理液の液滴が基板表面に出てきやすくなる。
【０００７】
本発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、複数枚の基板を乾燥させる際に、基板表面における乾燥ムラの発生を防止できる基板保持具、および当該基板保持具を備える基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数枚の基板を起立姿勢で配列させて保持する基板保持具において、処理液が貯留されている処理槽の内部と前記処理槽の上方位置との間で移動可能である移動部材と、前記移動部材に固着され、複数枚の基板の配列方向に沿って水平方向に配置された複数の基板保持枠と、基板の下端部に接触して基板を保持する保持部材と、前記基板保持枠に形成された第１の孔と前記保持部材に形成された第２の孔とを挿通させて、前記基板保持枠に前記保持部材を取り付ける固定具と、前記保持部材と前記固定具との間にワッシャーとを備え、前記保持部材には、処理液を前記第２の孔よりも下側に流すための直線の切欠部が前記第２の孔から連続形成され、前記ワッシャーの下部に処理液が流れる切欠部が形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、複数枚の基板を起立姿勢で配列させて保持する基板保持具において、処理液が貯留されている処理槽の内部と前記処理槽の上方位置との間で移動可能である移動部材と、前記移動部材に固着され、複数枚の基板の配列方向に沿って水平方向に配置された複数の基板保持枠と、基板の下端部に接触して基板を保持する保持部材と、前記基板保持枠に形成された第１の孔と前記保持部材に形成された第２の孔とを挿通させて、前記基板保持枠に前記保持部材を取り付ける固定具と、前記保持部材と前記固定具との間にワッシャーと、を備え、前記保持部材には、処理液を前記第２の孔よりも下側に流すための直線の切欠部が前記第２の孔から連続形成され、前記ワッシャーの下部で、かつ前記保持部材側に処理液が流れる溝が形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
さらに、請求項４に記載の発明は、処理液に浸漬させて基板を処理する基板処理装置において、処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽に処理液を供給する処理液供給手段と、請求項１または請求項２のいずれかに記載の基板保持具とを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る基板保持具及び基板処理装置によれば、固定具により基板保持枠に取り付けられた保持部材の第２の孔よりも下側に処理液が流れる切欠部が形成されているので、第２の孔に処理液の液滴がたまることがなく、複数枚の基板を乾燥させる際に、処理液の液滴が原因で基板表面に発生する乾燥ムラを防止できるという顕著な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略構成の一例を示す模式的断面図である。
【図２】基板処理装置の構成要素である基板保持具の主要部を正面から見た拡大断面図である。
【図３】基板保持具の主要部を部分的に破断した状態で示す側面図である。
【図４】第１の実施形態に係る基板保持具の右側基板保持枠の部分拡大図である。
【図５】第１の実施形態に係る基板保持具の保持部材及びワッシャーの図である。
【図６】第２の実施形態に係る基板保持具の右側基板保持枠の部分拡大図である。
【図７】第２の実施形態に係る基板保持具の保持部材及びワッシャーの図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明に係る基板保持具及び基板処理装置の最良の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
＜基板処理装置の構成＞
まず、本発明の実施形態に係る基板処理装置について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略構成の一例を示す模式的断面図であり、図２は、この基板処理装置の構成要素である基板保持具の主要部を正面から見た拡大断面図であり、図３は、基板保持具の主要部を部分的に破断した状態で示す側面図である。
【００１５】
この基板処理装置は、図１に示すように、ウエハ等の複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の基板洗浄・乾燥装置である。この基板処理装置は、処理液を貯留する処理槽１０、および、複数枚の基板Ｗ（例えば、５０枚）を互いに接触させることなく、起立姿勢で水平方向に配列させて保持するリフタ１２を備えている。リフタ１２は、処理槽１０の内部へ基板Ｗを搬入して処理槽１０内の処理液中に基板Ｗを浸漬させるとともに、処理槽１０内の処理液中から基板Ｗを引き上げて処理槽１０の上方位置へ基板Ｗを搬出する。なお、このリフタ１２は、本発明の基板保持具に相当する。
【００１６】
処理槽１０の下部には、一対の吐出管１４が設けられており、この吐出管１４には、処理槽１０内に処理液を噴出する複数の噴出孔（図示省略）が、長手方向に沿って水平方向に形成されている。この吐出管１４には、フッ酸（ＨＦ）、リン酸（Ｈ３ＰＯ４）あるいは硫酸（Ｈ２ＳＯ４）等の薬液や純水といった処理液の供給源（図示省略）に、処理液供給管１６を介して連通接続されている。なお、この一対の吐出管１４及び処理液供給管１６は、本発明の処理液供給手段に相当する。
【００１７】
処理槽１０の底部には排液口１８が設けられ、排液口１８に排液管２０が連通して接続されている。処理槽１０の上部外周には、処理槽１０の上部から溢れ出た処理液が流入する外槽２２が設けられており、外槽２２の底部に設けられた排液口に排液管２４の上流側一端が連通して接続されている。
【００１８】
処理槽１０の上方位置には、乾燥ガスを処理槽１０の上方位置に供給する一対の供給ノズル２３が設けられている。この一対の供給ノズル２３には、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、窒素（Ｎ２）ガス等の供給源（図示省略）に、ガス供給管２５を介して連通して接続されている。
【００１９】
リフタ１２は、図２および図３に示すように、鉛直方向に配設された板状の移動部材２６と、この移動部材２６の下端部分にそれぞれ一端部が固着されて水平方向に配設された複数の基板保持枠２８、３０と、固定枠３２を備える。図２の図示例では、基板保持枠２８が移動部材２６の下端部分の中央に固設されており、一対の基板保持枠３０、３０が、移動部材２６の下端部分の紙面向かって左・右にそれぞれ固設されている。これらの基板保持枠２８、３０のそれぞれの他端部には、一体的に固着され鉛直方向に配設された固定枠３２、ならびに、各基板保持枠２８、３０にそれぞれ固設され基板Ｗの下端部に接触して基板Ｗの下端を保持する第１の保持部材３４ａ、３６ａ及び第２保持部材３４ｂ、３６ｂが備えられている。なお、リフタ１２を構成する移動部材２６、基板保持枠２８、３０および固定枠３２は、それぞれＳｉＣで形成されている。また、第１の保持部材３４ａ、３６ａ及び第２保持部材３４ｂ、３６ｂおよび固定具３８は、それぞれ例えば、処理液に対する耐薬品性に優れたＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＰＶＤＦ、ＰＣＴＦＥ、ＰＥＥＫ等のフッ素樹脂で形成されている。
【００２０】
移動部材２６は、支持・移動機構（図示省略）により処理槽１０の内部と処理槽１０の上方位置との間で昇降可能である。処理槽１０内で基板Ｗに対して処理液による洗浄・エ
ッチング等の処理を行うときは、支持・移動機構により、移動部材２６は、処理槽１０内に移動させられる。処理槽１０の上方位置において、基板Ｗに対して乾燥を行うときは、支持・移動機構により、移動部材２６は、処理槽１０の上方位置に移動させられる。また、第１の保持部材３４ａ、３６ａ及び第２保持部材３４ｂ、３６ｂは、図３に示すように、基板Ｗの下端縁と係合する複数の基板保持溝４０ａ、４０ｂ、４２ａ、４２ｂをそれぞれ有しており、第１の保持部材３４ａ、３６ａ及び第２保持部材３４ｂ、３６ｂにより、複数枚の基板Ｗを相互に僅かな間隔をあけて一定ピッチで水平方向に配列させて保持することができる。
【００２１】
＜第１の実施形態＞
次に、第１の実施形態に係る基板保持具について説明する。なお、３つある基板保持枠２８、３０は略共通の形態をしているので、第１の実施形態においては、図２の図示方向からみて右側の基板保持枠３０を一例に、以下説明する。図４は、第１の実施形態に係る基板保持具の図２の図示方向からみて右側の基板保持枠３０の部分拡大図であり、図５（ａ）（ｂ）は、第１の実施形態に係る基板保持具の保持部材３６ａ、３６ｂ、図５（ｃ）は、第１の実施形態に係る基板保持具のワッシャー３７ａ（３７ｂ）の図である。
【００２２】
基板保持枠３０に固設された第１の保持部材３６ａおよび第２の保持部材３６ｂは、細長い薄板材からなり、図４に示すように基板保持枠３０の左右両側面にそれぞれ固定具３８のボルト３８ａ及びナット３８ｂによって固定されている。図４紙面向かって左側の第１の保持部材３６ａとナット３８ｂとの間には、第１のワッシャー３７ａが挟みこまれている。また、図４紙面向かって右側の第２の保持部材３６ｂとボルト３８ａとの間には、第２のワッシャー３７ｂが挟みこまれている。つまり、一方向側（図４では左側）から、第１のワッシャー３７ａ、第１の保持部材３６ａ、基板保持枠３０、第２の保持部材３６ｂ、及び第２のワッシャー３７ｂの順番で、ボルト３８ａ及びナット３８ｂにより固定されている。
【００２３】
図４に示すように、基板保持枠３０には、ボルト３８ａ用の貫通孔３０ａが形成されている。この貫通孔３０ａは、基板保持枠３０の長手方向に沿って、水平方向に４箇所形成されている（図示省略）。なお、この貫通孔３０ａは、本発明の第１の孔に相当する。
【００２４】
図５（ａ）は、第１の実施形態に係る基板保持具の第１の保持部材３６ａの一部側面図を示している。この第１の保持部材３６ａの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｃが形成されている。この貫通孔３６ｃは、第１の保持部材３６ａの長手方向に沿って、水平方向に４箇所形成されている（図示省略）。また、第１の保持部材３６ａにおける貫通孔３６ｃよりも下側に直線の切欠部３６ｅが形成されている。なお、この貫通孔３６ｃは、本発明の第２の孔に相当する。
【００２５】
図５（ｂ）は、第１の実施形態に係る基板保持具の第２の保持部材３６ｂの一部側面図を示している。第２の保持部材３６ｂは、第１の保持部材３６ａより高さ方向にやや長い形状をしている。この第２の保持部材３６ｂの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｄが形成されている。この貫通孔３６ｄは、第２の保持部材３６ｂの長手方向に沿って、水平方向に４箇所形成されている（図示省略）。また、第２の保持部材３６ｂにおける貫通孔３６ｄよりも下側に直線の切欠部３６ｆが形成されている。なお、この貫通孔３６ｄは、本発明の第２の孔に相当する。
【００２６】
図５（ｃ）はワッシャーの側面図である。第１のワッシャー３７ａ及び第２のワッシャー３７ｂはともに、共通の形状をしている。この第１のワッシャー３７ａ及び第２のワッシャー３７ｂは、円形のリング状の形状をしている。第１のワッシャー３７ａの下部に直線の切欠部３７ｃが形成され、第２のワッシャー３７ｂの下部に直線の切欠部３７ｄが形成されている。
【００２７】
上述したように、第１の実施形態では、第１の保持部材３６ａおよび第２の保持部材３６ｂの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄが複数箇所形成されており、しかも第１の保持部材３６ａにおける貫通孔３６ｃよりも下側に直線の切欠部３６ｅが形成されているとともに、第２の保持部材３６ｂにおける貫通孔３６ｄよりも下側に直線の切欠部３６ｆが形成されているので、貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄに処理液の液滴がたまることがない。したがって、複数枚の基板Ｗを乾燥させる際に、処理液の液滴が原因で発生する基板Ｗ表面における乾燥ムラを防止できる。
【００２８】
また、第１のワッシャー３７ａの下部に直線の切欠部３７ｃが形成され、第２のワッシャー３７ｂの下部に直線の切欠部３７ｄが形成されているので、貫通孔３６ｃ及び貫通孔３６ｄから切欠部３７ｃ及び切欠部３７ｄを通って、スムーズに処理液の液滴を排出することができる。
【００２９】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る基板保持具について説明する。なお、３つある基板保持枠２８、３０は略共通の形態をしているので、第２の実施形態においては、図２の図示方向から見て右側の基板保持枠３０を一例に、以下説明する。図６は、第２の実施形態に係る基板保持具の図２の図示方向から見て右側の基板保持枠３０の部分拡大図であり、図７（ａ）（ｂ）は、第２の実施形態に係る基板保持具の保持部材３６ａ、３６ｂ、図７（ｃ）は、第２の実施形態に係る基板保持具のワッシャー３７ａ（３７ｂ）の図である。
【００３０】
基板保持枠３０に固設された第１の保持部材３６ａおよび第２の保持部材３６ｂは、細長い薄板材からなり、図６に示すように基板保持枠３０の左右両側面にそれぞれ固定具３８のボルト３８ａ及びナット３８ｂによって固定されている。図６紙面向かって左側の第１の保持部材３６ａとナット３８ｂとの間には、第１のワッシャー３７ａが挟みこまれている。また、図６紙面向かって右側の第２の保持部材３６ｂとボルト３８ａとの間には、第２のワッシャー３７ｂが挟みこまれている。つまり、一方向側（図６では左側）から、第１のワッシャー３７ａ、第１の保持部材３６ａ、基板保持枠３０、第２の保持部材３６ｂ、及び第２のワッシャー３７ｂの順番で、ボルト３８ａ及びナット３８ｂにより固定されている。
【００３１】
図６に示すように、基板保持枠３０には、ボルト３８ａ用の貫通孔３０ａが形成されている。この貫通孔３０ａは、基板保持枠３０の長手方向に沿って、水平方向に４箇所形成されている（図示省略）。なお、この貫通孔３０ａは、本発明の第１の孔に相当する。
【００３２】
図７（ａ）は、第２の実施形態に係る基板保持具の第１の保持部材３６ａの一部側面図を示している。この第１の保持部材３６ａの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｃが形成されている。この貫通孔３６ｃは、第１の保持部材３６ａの長手方向に沿って、水平方向に４箇所形成されている（図示省略）。また、第１の保持部材３６ａにおける貫通孔３６ｃよりも下側に直線の切欠部３６ｅが形成されている。なお、この貫通孔３６ｃは、本発明の第２の孔に相当する。
【００３３】
図７（ｂ）は、第２の実施形態に係る基板保持具の第２の保持部材３６ｂの一部側面図を示している。第２の保持部材３６ｂは、第１の保持部材３６ａより高さ方向にやや長い形状をしている。この第２の保持部材３６ｂの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｄが形成されている。この貫通孔３６ｄは、第２の保持部材３６ｂの長手方向に沿って、水平方向に４箇所形成されている（図示省略）。また、第２の保持部材３６ｂにおける貫通孔３６ｄよりも下側に直線の切欠部３６ｆが形成されている。なお、この貫通孔３６ｄは、本発明の第２の孔に相当する。
【００３４】
図７（ｃ）はワッシャーの側面図である。第１のワッシャー３７ａ及び第２のワッシャー３７ｂはともに、共通の形状をしている。この第１のワッシャー３７ａ及び第２のワッシャー３７ｂは、円形のリング状の形状をしている。第１のワッシャー３７ａの下部に直線の溝３７ｅが形成され、第２のワッシャー３７ｂの下部に直線の溝３７ｆが形成されている。
【００３５】
上述したように、第２の実施形態では、第１の保持部材３６ａおよび第２の保持部材３６ｂの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄが複数箇所形成されており、しかも第１の保持部材３６ａにおける貫通孔３６ｃよりも下側に直線の切欠部３６ｅが形成されているとともに、第２の保持部材３６ｂにおける貫通孔３６ｄよりも下側に直線の切欠部３６ｆが形成されているので、貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄに処理液の液滴がたまることがない。したがって、複数枚の基板Ｗを乾燥させる際に、処理液の液滴が原因で発生する基板Ｗ表面における乾燥ムラを防止できる。
【００３６】
また、第１のワッシャー３７ａの下部に直線の溝３７ｅが形成され、第２のワッシャー３７ｂの下部に直線の溝３７ｆが形成されているので、貫通孔３６ｃ及び貫通孔３６ｄから溝３７ｅ及び溝３７ｆを通って、スムーズに処理液の液滴を排出することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１０  処理槽
１２  リフタ（基板保持具）
１４  吐出管（処理液供給手段）
１６  処理液供給管（処理液供給手段）
１８  排液口
２０  排液管
２３  供給ノズル
２６  移動部材
２８、３０  基板保持枠
３０ａ  貫通孔（第１の孔）
３２  固定枠
３４ａ、３６ａ  第１の保持部材
３４ｂ，３６ｂ  第２の保持部材
３６ｃ、３６ｄ  貫通孔（第２の孔）
３６ｅ、３６ｆ  切欠部
３７ａ  第１のワッシャー
３７ｂ  第２のワッシャー
３７ｃ、３７ｄ  切欠部
３７ｅ、３７ｆ  溝
３８  固定具
３８ａ  ボルト
３８ｂ  ナット
４０ａ、４０ｂ、４２ａ、４２ｂ  基板保持溝
Ｗ  基板
【図１】
0005871478.tif 000002
【図７】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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