(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ軸方向の辺とＹ軸方向の辺を備えた製品を、板状のワークにＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置し、レーザ切断加工によって各製品をワークから切断分離するレーザ切断加工方法であって、
（ａ）第１列における複数の製品のＸ軸方向の一端部を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う工程、
（ｂ）前記第１列における複数の製品のＸ軸方向の他端部と第２列における複数の製品のＸ軸方向の一端部との境界線を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う工程、
（ｃ）前記第１列における複数の製品を前記ワークから切断分離するために、各製品のＸ軸方向の一端部から他端部へレーザ切断加工を行うとき、前記他端部の境界線との間に微小連結部を残す工程、
（ｄ）前記第２列における複数の製品におけるＸ軸方向の他端部を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う工程、
（ｅ）前記第２列における複数の製品を前記ワークから切断分離するために、各製品のＸ軸方向の一端部から他端部へレーザ切断加工を行うとき、Ｘ軸方向の他端部のＹ軸方向の切断線との間に微小連結部を残す工程、
の各工程を備えていることを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ切断加工方法において、前記各製品において穴加工を含む製品においては、当該製品の切断分離のためのレーザ切断加工の直前に穴加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項３】
Ｘ軸方向の辺とＹ軸方向の辺を備えた製品を、板状のワークにＸ軸方向に１列、Ｙ軸方向に複数行配置し、レーザ切断加工によって各製品をワークから切断分離するレーザ切断加工方法であって、
（ａ）第１列における複数の製品のＸ軸方向の一端部を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う工程、
（ｂ）前記第１列における複数の製品のＸ軸方向の他端部を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う工程、
（ｃ）前記第１列における複数の製品を前記ワークから切断分離するために、各製品のＸ軸方向の一端部から他端部へミクロジョイントを残すことなくレーザ切断加工を行う工程、
の各工程を備えていることを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項４】
請求項３に記載のレーザ切断加工方法において、前記各製品において穴加工を含む製品においては、当該製品の切断分離のためのレーザ切断加工の直前に穴加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のレーザ切断加工方法のレーザ切断加工順を設定するためのレーザ切断加工順設定装置であって、製品の形状寸法及びＸ軸方向の列数並びにＹ軸方向の行数を入力する入力手段と、前記入力された列数に対応して、（列数＋１）によってＹ軸方向への連続したレーザ切断回数及び切断順を演算すると共に入力された行数を参照してＸ軸方向の切断回数及び切断順を演算する演算手段と、当該演算手段の演算結果をレーザ切断加工機側へ出力する出力手段と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工順設定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状のワークに複数の製品をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置し、レーザ切断加工によって各製品をワークから切断分離するレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工順を設定するレーザ切断加工順設定装置に係り、さらに詳細には、複数列、複数行に配置した複数の製品をワークから切断分離するとき、レーザ切断加工を開始するためのピアス加工の回数をより少なくでき、かつ各製品の熱膨張の影響を抑制することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工順設定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、板状のワークから複数の製品をレーザ切断加工によって切断分離することが行われている。この場合、複数の製品をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置し、各製品の境界線の部分のレーザ切断加工を行うこと、すなわち棧幅共有の加工が行われている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３３４３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、板状のワークに複数の製品をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置してレーザ切断加工を行うとき、製品を個々に切断分離すると、ワークを支持する剣山、スキッドの摩耗や損耗によって高さが不揃いの場合には、製品が傾斜して浮上りという現象を生じることがある。この現象を生じると、傾斜した製品とレーザ加工ヘッドとが干渉し、近辺のレーザ切断加工を行うことができなくなることがある。
【０００５】
上記問題に対し、前記特許文献１に記載のレーザ切断加工方法は、製品の境界線（棧幅共有線）の途中に微小連結部（ミクロジョイント）を残すものであるから、前述したごとき浮上り現象を防止することができる。しかし、前記境界線の途中にミクロジョイントを残すものであるから、加工能率向上を図る上において問題がある。
【０００６】
そこで、前記浮上り現象やミクロジョイントの問題点を考慮して、図４に示すごときレーザ切断加工方法が提案されている。すなわち、中央部に穴Ｈを備えた十字形状の複数の製品ＷＰを、板状のワークＷにＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置し、レーザ切断加工によってワークＷから各製品ＷＰを切断分離するとき、先ず、各製品ＷＰの各穴Ｈ及び各製品ＷＰ間のスペースＳのレーザ切断加工が行われる。その後、各製品ＷＰの境界線（棧幅共有線）の切断を行うべく、ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４及びＬ５のレーザ切断加工を順次行い、最後にラインＬ６により外周のレーザ切断加工を行うものである。
【０００７】
上記レーザ切断加工方法によれば、各ラインＬ１〜Ｌ６のレーザ切断加工を開始するために、その都度ピアス加工が必要であり、ピアス加工の回数が６回と多い。しかし、各製品ＷＰを個々に切断分離するレーザ切断加工、すなわちラインＬ５，Ｌ６のレーザ切断加工は、切断分離された製品ＷＰから遠ざかる方向へ進行するものであるから、前述した浮上り現象を生じた場合であっても干渉の問題はない。また、既に理解されるように、ミクロジョイントを必要としないものである。
【０００８】
上記レーザ切断加工方法においては、前述したようにピアス加工回数が多く、加工能率向上を図る上において問題がある。また、各製品ＷＰの穴Ｈ及び各製品ＷＰ間のスペースＳを全てレーザ切断加工を行った後に各製品ＷＰの切断分離を行うものであるから、各製品ＷＰに対する熱影響が大きく、寸法精度の向上を図る上において、さらなる改善が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、Ｘ軸方向の辺とＹ軸方向の辺とを備えた製品を、板状のワークにＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置し、レーザ切断加工によって各製品をワークから切断分離するレーザ切断加工方法であって、第１列における複数の製品のＸ軸方向の一端部を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う（ａ）工程と、前記第１列における複数の製品のＸ軸方向の他端部と第２列における複数の製品のＸ軸方向の一端部との境界線を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う（ｂ）工程と、前記第１列における複数の製品を前記ワークから切断分離するために、各製品のＸ軸方向の一端部から他端部へレーザ切断加工を行うとき、前記他端部の境界線との間に微小連結部を残す（ｃ）工程と、前記第２列における複数の製品におけるＸ軸方向の他端部を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う（ｄ）工程と、前記第２列における複数の製品を前記ワークから切断分離するために、各製品のＸ軸方向の一端部から他端部へレーザ切断加工を行うとき、Ｘ軸方向の他端部のＹ軸方向の切断線との間に微小連結部を残す（ｅ）工程、の各工程を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記レーザ切断加工方法において、前記各製品において穴加工を含む製品においては、当該製品の切断分離のためのレーザ切断加工の直前に穴加工を行うことを特徴とするものである。
【００１１】
また、Ｘ軸方向の辺とＹ軸方向の辺を備えた製品を、板状のワークにＸ軸方向に１列、Ｙ軸方向に複数行配置し、レーザ切断加工によって各製品をワークから切断分離するレーザ切断加工方法であって、（ａ）第１列における複数の製品のＸ軸方向の一端部を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う工程と、（ｂ）前記第１列における複数の製品のＸ軸方向の他端部を、連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う工程と、（ｃ）前記第１列における複数の製品を前記ワークから切断分離するために、各製品のＸ軸方向の一端部から他端部へミクロジョイントを残すことなくレーザ切断加工を行う工程との各工程を備えていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記レーザ切断加工方法において、前記各製品において穴加工を含む製品においては、当該製品の切断分離のためのレーザ切断加工の直前に穴加工を行うことを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記レーザ切断加工方法のレーザ切断加工順を設定するためのレーザ切断加工順設定装置であって、製品の形状寸法及びＸ軸方向の列数並びにＹ軸方向の行数を入力する入力手段と、前記入力された列数に対応して、（列数＋１）によってＹ軸方向への連続したレーザ切断回数及び切断順を演算すると共に入力された行数を参照してＸ軸方向の切断回数及び切断順を演算する演算手段と、当該演算手段の演算結果をレーザ切断加工機側へ出力する出力手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ピアス加工の回数を少なくして加工能率向上を図ることができる。また、各製品に対する熱影響を抑制して寸法精度の向上を図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ切断加工方法の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係るレーザ切断加工方法と従来のレーザ切断加工方法の比較説明図である。
【図３】機能ブロック図の説明図である。
【図４】従来のレーザ切断加工方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を用いて説明するに、図１に示すように、Ｘ軸方向の辺１Ａ，１ＢよりもＹ軸方向の辺３Ａ，３Ｂが短く、かつ各角部に面取りＣを行った形態の長尺の製品５を、板状のワークＷにＸ軸方向に複数列７Ａ，７Ｂ，７Ｃ、Ｙ軸方向に複数行９Ａ〜９Ｄに配置し、レーザ切断加工によって各製品５をワークＷから切断分離する場合について説明する。
【００１７】
図１に示すように、Ｘ軸方向に長い長尺の複数の製品５をＸ軸方向及びＹ軸方向に互いに接触して、Ｘ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置した形態において、各製品５をレーザ切断加工によって切断分離するには、先ず、第１列７Ａにおける複数の製品５のＸ軸方向の一端部（図１においての左端部）を連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う。すなわち、第１列７ＡのＸ軸方向の一端部に近接した位置に第１のピアス加工Ｐ１を行い、第１列７Ａにおける全ての製品５Ａ〜５ＤのＸ軸方向の一端部を連続して切断するために第１回目のＹ軸方向のレーザ切断加工を行うものである。
【００１８】
次に、第１列７Ａの各製品５Ａ〜５Ｄと第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃとの境界線（棧幅共有線）のレーザ切断加工を行う。従って、第１列７Ａと第２列７Ｂとの境界線、すなわち、第１列７Ａにおける各製品５Ａ〜５Ｄの他端部（図１においての右端部）と第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃの一端部との境界線に近接した位置に第２のピアス加工Ｐ２を行い、第１列７Ａにおける全ての製品５Ａ〜５Ｄにおける他端部を連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う。すなわち、第２回目のＹ軸方向のレーザ切断加工を行う。
【００１９】
前述のように、第１列７Ａにおける複数行９Ａ〜９Ｄの全ての製品５Ａ〜５ＤのＸ軸方向の一端部及び他端部を連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行った後、第１列７Ａにおける各製品５Ａ〜５Ｄを、第１行目９Ａから順に切断分離するものである。この際、各製品５Ａ〜５Ｄに穴１３が含まれる場合には、各製品５Ａ〜５Ｄを個別に切断分離のためのレーザ切断加工を行う直前に前記穴１３のレーザ切断加工を行うものである。
【００２０】
すなわち、例えば第１列７Ａにおける１行目９Ａの製品５Ａの切断分離を行う場合には、製品５Ａに含まれる穴１３のレーザ切断加工を行った後に、１行目の製品５ＡにおけるＸ軸方向に長い辺１Ａ，１Ｂを製品５Ａの一端部から他端部方向へレーザ切断加工を行う。そして、第１列７Ａと第２列７Ｂとの前記境界線のレーザ切断加工を行った前記切断線との間に微小連結部（ミクロジョイント）１５を残すものである。第２行目９Ｂ〜第４行目９Ｄの各製品５Ｂ〜５Ｄの切断分離を行う場合にも、第１行目９Ａの製品５Ａの場合と同様に、穴１３が含まれる場合には、穴１３のレーザ切断加工を行った直後に、当該穴１３を含む製品のＸ軸方向の辺のレーザ切断加工を一端部から他端部方向へ行い、ミクロジョイント１５を残すものである。
【００２１】
前述したように、第１列７Ａにおける各製品５Ａ〜５Ｄの切断分離が終了した後は、隣接した第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃの切断分離を行うことになる。この際、前記第２回目のＹ軸方向のレーザ切断加工時に残した製品１１Ａ〜１１Ｃの面取加工１７を行った後、第２列７ＢのＸ軸方向の他端部に隣接した第３列７Ｃとの境界線に近接した位置に第３のピアス加工Ｐ３を行う。そして、第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１ＣのＸ軸方向の他端部と第３列７Ｃにおける各製品１９Ａ〜１９ＣのＸ軸方向の一端部との境界線のレーザ切断を行う。すなわち、第３回目のＹ軸方向のレーザ切断加工を行う。
【００２２】
上述のように、第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１ＣにおけるＸ軸方向の一端部をＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行い、かつＸ軸方向の他端部をＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行った状態において、次に、第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃを切断分離するためのレーザ切断加工を行うことになる。この場合、製品１１Ａ〜１１Ｃの切断分離は、第１列７Ａにおける前記製品５Ａ〜５Ｄの切断分離と同様に行うものである。
【００２３】
第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃの切断分離後に、第３列７Ｃにおける各製品１９Ａ〜１９Ｃの切断分離を行うことになる。この場合、第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃの切断分離と同様に、１９Ａ〜１９Ｃの面取加工を行った後に、第３列７Ｃにおける製品１９Ａの他端部に近接した位置に第４のピアス加工Ｐ４を行い、第３列７Ｃにおける各製品１９Ａ〜１９ＣのＸ軸方向の他端部を連続してＹ軸方向にレーザ切断加工を行う。すなわち、第４回目のＹ軸方向のレーザ切断加工を行う。
【００２４】
上述のように、第３列７Ｃにおける各製品１９Ａ〜１９ＣのＸ軸方向の一端部及び他端部をＹ軸方向にレーザ切断加工を行った後は、第３列７Ｃにおける各製品１９Ａ〜１９Ｃを切断分離するためのレーザ切断加工を行う。この場合、各製品１９Ａ〜１９Ｃのレーザ切断加工は、前記製品５Ａ〜５Ｄ、１１Ａ〜１１Ｃのレーザ切断加工と同様に行うものである。
【００２５】
前記説明より理解されるように、各製品は、短辺側のレーザ切断加工を行った後に長辺側のレーザ切断加工を行うものであるから、長辺の長さは、予め切断されている短辺間の長さに規定されることとなり、製品の熱膨張によって長辺の寸法精度が悪くなることを抑制することができるものである。換言すれば、長辺の寸法精度の向上を図ることができるものである。
【００２６】
また、製品に穴１３が含まれる場合には、穴１３のレーザ切断加工を行った後に、製品の長辺のレーザ切断加工を行うものてあるから、全製品に含まれる穴１３の加工を行った後に製品の長辺のレーザ切断加工を行う場合に比較して熱影響が少なくなり、寸法精度の向上を図ることができるものである。
【００２７】
また、前記レーザ切断加工方法によれば、製品における長辺のレーザ切断加工の終点にミクロジョイントを形成するものであるから、製品の浮上り現象を防止することができるものである。さらに、各列の境界線をレーザ切断加工するものであるから、ピアス加工回数は（列数＋１）となり、ピアス加工を少なくすることができるものである。
【００２８】
ここで、複数列、複数行に配置した複数の製品をレーザ切断加工によって切断分離する場合において、前述した本実施形態によるレーザ切断加工方法と、図４に示した従来のレーザ切断加工方法とを対比すると、図２（Ａ），（Ｂ）に示すようになる。すなわち、本実施形態によるレーザ切断加工方法においては、図２（Ａ）に示すように、ピアス加工はＰ１〜Ｐ６であって、（列数＋１）の回数である。従来のレーザ切断加工方法においてのピアス加工回数は、Ｐ１〜Ｐ９となり、列数に比較して４回も多くなっている。したがって、ピアス加工回数を少なくしてレーザ切断加工能率向上を図る上において、本実施形態に係るレーザ切断加工方法は効果が大きいものである。
【００２９】
前述したように、複数の製品をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行に配置して、ワークＷから各製品の切断分離を行うためのレーザ切断加工経路は、レーザ切断加工順設定装置２１（図３参照）によって設定される。このレーザ切断加工順設定装置２１はコンピュータから構成してあって、ＣＰＵ２３、ＲＡＭ２５、ＲＯＭ２７及び入力手段２９を備えている。また、前記レーザ切断加工順設定装置２１は、前記入力手段２９から入力された製品の形状寸法から製品に穴が含まれるか否かを判別する形状判別手段３０を備えている。さらに、ワークの材質、板厚、製品の形状寸法に対応して予め設定されたミクロジョイントの大きさをパラメータとして格納したミクロジョイントパラメータメモリ３１を備えている。
【００３０】
さらに、前記レーザ切断加工順設定装置２１は、前記入力手段２９から入力された条件によってレーザ切断加工順を設定する演算手段３３を備えていると共に、前記演算手段３３の演算手段を、レーザ切断加工機（図示省略）側へ出力する出力手段３５を備えている。すなわち、前記出力手段３５は、レーザ切断加工機の動作プログラムを生成する自動プログラミング装置３７へ前記演算結果を出力するものである。
【００３１】
上記構成において、入力手段２９からワークＷの材質、板厚及び各製品の形状寸法を入力すると、材質、板厚、製品の形状寸法に対応したミクロジョイントがミクロジョイントパラメータメモリ３１から検索されると共に、形状判別手段３０において各製品に穴が含まれるか否かの判別が行われる。また、入力手段２９から製品数に対応して列数及び各列における行数を入力すると、例えば図１に示すごとき製品の配置が得られることになる。前述のように、列数及び各列の行数が入力されると、演算手段３５において、Ｙ軸方向への連続したレーザ切断加工は（列数＋１）であると演算され、各列７Ａ〜７Ｃに対応してピアス加工位置Ｐ１〜Ｐ４が設定される。
【００３２】
前述のように、ピアス加工位置Ｐ１〜Ｐ４が設定されると、演算手段３３において、第１列７Ａにおける製品５Ａ〜５Ｄの一端部をＹ軸方向にレーザ切断加工を行うべくピアス加工位置Ｐ１が最初のレーザ切断開始位置であると設定する。そして、第１列７Ａにおける製品５Ａ〜５Ｄの他端部と第２列７Ｂにおける製品１１Ａ〜１１Ｃの一端部との境界線に対応して設定したピアス加工位置Ｐ２が２番目のレーザ切断開始位置であると設定する。
【００３３】
第１列７Ａにおける製品５Ａ〜５Ｄの一端部及び他端部をＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行う条件の下に、次に、第１列７Ａにおける各製品５Ａ〜５Ｄを第１行目９Ａから順に切断分離するために、演算手段３５において、第１行目９Ａにおける製品５ＡにおけるＹ軸方向の２辺１Ａ，１Ｂを次にＸ軸方向にレーザ切断加工する順に設定する。ここで、前記形状判別手段３０によって前記製品５Ａに穴１３が含まれるものと既に判別されている場合には、Ｙ軸方向の前記２辺１Ａ，１ＢのＸ軸方向のレーザ切断加工よりも先に穴１３のレーザ切断加工を行うものとして順が設定される。
【００３４】
次に、第１列７Ａにおける第２行目９Ｂにおける製品５Ｂを切断分離するために、演算手段３３において、製品５ＢをＸ軸方向にレーザ切断加工を次の順に設定する。なお、製品５Ｂにおいても、穴１３が含まれるか否かの判別を行い、前記形状判別手段３０による判別結果が、穴１３を含む場合には、製品５Ｂに含まれる穴１３のレーザ切断加工を、製品５ＢをＸ軸方向にレーザ切断加工する場合よりも先に設定するものである。そして、第１列７Ａにおける次の製品５Ｃ，５Ｄの場合も、穴１３が含まれる場合には、演算手段３３において、穴１３のレーザ切断加工を行った後に、各製品５Ｃ，５Ｄを切断分離するためのレーザ切断加工を行うものと、レーザ切断加工順を設定するものである。
【００３５】
前述のように、第１列７Ａにおける各製品５Ａ〜５Ｄを切断分離するためのレーザ切断加工順が設定されると、次に、第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃの切断分離を行うために、第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃの一端部の面取り加工１７を行うレーザ切断加工順を設定した後、前記ピアス加工位置Ｐ３からＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行うことを、演算手段３５によって、次のレーザ切断加工順に設定する。その後、第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃを第１行目９Ａから順に切断分離するためのレーザ切断加工順を設定する。なお、各製品１１Ａ〜１１Ｃを切断分離する際に、各製品１１Ａ〜１１Ｃに穴１３が含まれるか否かを形状判別手段３０によって判別し、穴１３が含まれる場合には、各製品１１Ａ〜１１Ｃをレーザ切断加工によって切断分離する直前のレーザ切断加工として、穴１３のレーザ切断加工が演算手段３３によって設定される。
【００３６】
前述のごとく、第２列７Ｂにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃを切断分離するためのレーザ切断加工順が設定された後、第３列７Ｃにおける各製品１９Ａ〜１９Ｃの一端部の面取り加工１７を行うためのレーザ切断加工順を設定する。その後に、第３列７Ｃにおける各製品１９Ａ〜１９Ｃの他端部を連続してレーザ切断加工すべく、前記第４ピアス位置Ｐ４からＹ軸方向にレーザ切断加工を行うことを、演算手段３３によって次のレーザ切断加工順に設定する。そして、次に、第３列７Ｃにおける各製品１１Ａ〜１１Ｃを第１行目９Ａから順にレーザ切断加工を行うレーザ切断加工順を、演算手段３３によって演算する。
【００３７】
前述のように、第１列７Ａ〜第３列７Ｃにおける各製品５Ａ〜５Ｄ：１１Ａ〜１１Ｃ：１９Ａ〜１９Ｃを切断分離するためのレーザ切断加工順が演算手段３３によって設定されると、レーザ切断加工順の演算結果及び前記入力手段２９から入力されたワークＷの材質、板厚、各製品の形状寸法の各情報並びにミクロジョイントパラメータメモリ３１から検索されたミクロジョイントの情報が出力手段３５から自動プログラミング装置３７へ出力される。
【００３８】
そして、自動プログラミング装置３７においては、前記出力手段３５から入力された各情報を参照して、レーザ切断加工機によってワークＷのレーザ切断加工を行うための加工プログラムを作成するものである。したがって、レーザ切断加工機においては、自動プログラミング装置３７から入力された加工プログラムに従って、ワークＷのレーザ切断加工を行うことになるものである。
【００３９】
既に理解されるように、本実施形態においては、複数の製品を複数列、複数行に配置してレーザ切断加工を行うものであるから、少なくとも２列以上、２行以上の配置を対象とするものである。
【００４０】
なお、製品の列数を１列、複数行配置とすることも可能である。この場合、図１に示した第１列７Ａにおける各製品５Ａ〜５Ｄのみのレーザ切断加工を行い、第２列７Ｂ、第３列７Ｃには加工すべき製品が存在しない場合に相当するものである。したがって、第１列７Ａにおける複数行９Ａ〜９Ｄの各製品５Ａ〜５Ｄをレーザ切断加工によって切断分離するには、次のように行うものである。
【００４１】
すなわち、前述した説明と同様に、第１列７Ａにおける複数の製品５のＸ軸方向の一端部に近接した位置に第１のピアス加工Ｐ１を行い、全ての製品５Ａ〜５ＤのＸ軸方向の一端部を連続してＹ軸方向にレーザ切断加工する。次に、第１列７ＡにおけるＸ軸方向の他端部に近接した位置に第２のピアス加工Ｐ２を行い、各製品５Ａ〜５ＤのＸ軸方向の他端部を連続してＹ軸方向にレーザ切断加工する。
【００４２】
上述のように、第１列７Ａにおける全ての製品５Ａ〜５ＤのＸ軸方向の両端部をＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行った後、各製品５Ａ〜５Ｄを、第１行目９Ａから順に切断分離する。この際、各製品５Ａ〜５Ｄに穴１３が含まれる場合には、前述同様に、各製品５Ａ〜５Ｄを個別に切断分離するレーザ切断加工を行う直前に、各製品５Ａ〜５Ｄに個々に穴１３のレーザ切断加工を行うものである。そして、第２列７Ｂ以降には切断分離すべき製品が存在しないので、前述したごとくミクロジョイント１５を残すことなく切断分離するものである。
【００４３】
なお、上記説明は、製品を１列、複数行に配置した場合のレーザ切断加工方法であるが、複数の製品を複数列、１行に配置することも可能である。この場合、列と行を入れ替えてレーザ切断加工方向を変更することにより、上記説明と同様に行い得るものである。
【００４４】
ところで、本発明は、前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でも実施可能なものである。例えば、ミクロジョイントパラメータメモリ３１は自動プログラミング装置３７に備えることも可能である。また、製品の形状としては、同一形状の製品に限ることなく、各列に形状寸法の異なる製品を配置することも可能である。さらには、各列における行間が異なる配置とすることも可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１Ａ，１Ｂ    Ｘ軸方向の辺
３Ａ，３Ｂ    Ｙ軸方向の辺
５Ａ〜５Ｄ，１１Ａ〜１１Ｃ，１９Ａ〜１９Ｃ    製品
７Ａ〜７Ｃ    列
９Ａ〜９Ｄ    行
Ｐ１〜Ｐ４    ピアス加工
１３    穴
１５    微小連結部（ミクロジョイント）
【図１】
0006025376.tif 000002
【図２】
0006025376.tif 000003
【図３】
0006025376.tif 000004
【図４】
0006025376.tif 000005