(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド保持部と、基板保持部と、インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部とを収納するチャンバーと、制御部とを備え、前記基板保持部は水平方向に移動可能となっており、かつ前記ダミー吐出受け部は前記基板保持部内に設けられて前記基板保持部と一体に移動するインプリント装置の制御方法において、
前記チャンバー内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、
前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、
前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、
前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、
前記基板を前記チャンバーから搬出する工程とを備え、
前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうとともに、
少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記基板を前記チャンバーから搬出するまで、ダミー吐出を行わないことを特徴とするインプリント装置の制御方法。
【請求項２】
モールド保持部と、基板保持部と、インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部とを収納するチャンバーと、制御部とを備え、前記基板保持部は水平方向に移動可能となっており、かつ前記ダミー吐出受け部は前記基板保持部内に設けられて前記基板保持部と一体に移動するインプリント装置の制御方法において、
前記チャンバー内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、
前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、
前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、
前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、
前記基板を前記チャンバーから搬出する工程と、
前記モールドに対して除電する工程とを備え、
前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうとともに、
少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記モールドに対して除電するまで、ダミー吐出を行わないことを特徴とするインプリント装置の制御方法。
【請求項３】
前記モールドを保持して位置合せした後、前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうことを特徴とする請求項１または２記載のインプリント装置の制御方法。
【請求項４】
前記モールドを保持して位置合せする間、またはその前にも前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうことを特徴とする請求項３記載のインプリント装置の制御方法。
【請求項５】
前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せした後、前記樹脂にパターンを転写する間もダミー吐出を控えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のインプリント装置の制御方法。
【請求項６】
モールド保持部と、
基板保持部と、
インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、
ダミー吐出受け部と、
これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部とを収納するチャンバーと、
制御部とを備え、前記基板保持部は水平方向に移動可能となっており、かつ前記ダミー吐出受け部は前記基板保持部内に設けられて前記基板保持部と一体に移動するインプリント装置において、
前記制御部は、
前記チャンバー内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、
前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、
前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、
前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、
前記基板を前記チャンバーから搬出する工程とを備え、
前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうとともに、
少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記基板を前記チャンバーから搬出するまで、ダミー吐出を行わないことを特徴とする制御方法を実行するインプリント装置。
【請求項７】
モールド保持部と、
基板保持部と、
インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、
ダミー吐出受け部と、
除電装置と、
これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、除電装置とを収納するチャンバーと、
制御部とを備え、前記基板保持部は水平方向に移動可能となっており、かつ前記ダミー吐出受け部は前記基板保持部内に設けられて前記基板保持部と一体に移動するインプリント装置において、
前記制御部は、
前記チャンバー内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、
前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、
前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、
前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、
前記基板を前記チャンバーから搬出する工程と、
前記モールドに対して前記除電装置により除電する工程とを備え、
前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうとともに、
少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記モールドに対して除電するまでダミー吐出を行わないことを特徴とする制御方法を実行するインプリント装置。
【請求項８】
前記モールドを保持して位置合せした後、前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうことを特徴とする請求項６または７記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記モールドを保持して位置合せする間、またはその前にも前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうことを特徴とする請求項８記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せした後、前記樹脂にパターンを転写する間もダミー吐出を控えることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか記載のインプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、特にインクジェット方式で樹脂を供給するインプリント装置と、所望のパターン（線、模様等の凹凸構造からなる図形）および／またはパターンを有しない平滑な薄膜を有する構造体を製造するインプリント装置およびその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ技術に替わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型部材（モールド）を用い、凹凸構造を被成型物に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、光硬化性樹脂を用いたインプリント方法では、被加工体表面に被成型物として光硬化性樹脂の液滴を供給し、所望の凹凸構造を有するモールドと被加工体とを所定の距離まで近接させて凹凸構造内に光硬化性樹脂を充填し、この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造（凹凸パターン）を有するパターン構造体を形成する。
【０００３】
インプリント方法における光硬化性樹脂は、例えば、インクジェット方式により液量が数ｐＬ〜数十ｐＬの液滴として供給される。しかし、このような微量液滴は揮発性が高く、光硬化性樹脂の揮発成分や、モールドと被加工体が位置する転写部に供給される気体等がインプリント装置外に漏洩することによる環境汚染が問題であった。また、インプリント装置外の環境からインプリント装置に微細粒子等の汚染物質が侵入することによるパターン欠陥の発生も問題であった。このため、インプリント装置を覆うチャンバーを設け、チャンバー内に転写部（モールド、被加工体、インクジェット装置等）を配置し、転写部中への気体や汚染物質の漏洩、侵入を防止することが行われている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−４９４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところでインクジェット方式による樹脂液滴の供給では、インクジェットヘッドの目詰まりを防止して吐出性能を維持するために、樹脂供給を目的とした液滴の吐出の間に、樹脂供給を目的としない液滴の予備吐出（ダミーの吐出）を定期的に行う必要がある。しかし、ｐＬ単位の微量液滴は容易に揮発しやすく、また、液滴自体も空気中にミストとして漂いやすい。このように元は樹脂液滴中に含まれていた一部あるいは全ての成分が揮発したもの（以下、揮発成分と記す）やミストが、モールドと被加工体が位置する転写部へ拡散すると、とりわけ被加工体のうち、意図しない箇所へ揮発成分やミストが付着することになり、例えば、揮発成分が局所的に付着した部位の樹脂の濡れ広がり方が他の部位の樹脂と異なること、あるいは、ミストが付着することにより適切に管理された樹脂量からずれてしまうことが原因で、膜厚分布が生じたり、モールドの意図した凹部パターンへの樹脂充填が阻害されたり、あるいは、モールドと樹脂層との引き離しに影響が及んでパターン欠陥が生じたりするという問題があった。また樹脂中の成分が揮発してしまうことにより樹脂が固形化、あるいはゲル化してしまうことによりパターン欠陥を生じてしまうという問題があった。更に、転写中は転写部近傍において気流が乱れ、異物を巻き上げることがある。また、モールドと樹脂層とを引き離す際、モールドに静電気が帯電するが、巻き上げられた異物が帯電したモールドに引付けられて、モールドを汚染することがある。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被加工体に対して樹脂のミストが付着することなく、またモールドに異物が付着することがなく、このことにより高精度のパターン構造体の形成が可能なインプリント装置およびその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、モールド保持部と、基板保持部と、インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部とを収納するチャンバーと、制御部とを備え、前記基板保持部は水平方向に移動可能となっており、かつ前記ダミー吐出受け部は前記基板保持部内に設けられて前記基板保持部と一体に移動するインプリント装置の制御方法において、前記チャンバー内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、前記基板を前記チャンバーから搬出する工程とを備え、前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうとともに、少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記基板を前記チャンバーから排出するまで、ダミー吐出を行わないことを特徴とするインプリント装置の制御方法である。
【０００８】
本発明は、モールド保持部と、基板保持部と、インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部とを収納するチャンバーと、制御部とを備え、前記基板保持部は水平方向に移動可能となっており、かつ前記ダミー吐出受け部は前記基板保持部内に設けられて前記基板保持部と一体に移動するインプリント装置の制御方法において、前記チャンバー内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、前記基板を前記チャンバーから搬出する工程と、前記モールドに対して除電する工程とを備え、前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうとともに、少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記モールドに対して除電するまで、ダミー吐出を行わないことを特徴とするインプリント装置の制御方法である。
【０００９】
本発明は、前記モールドを保持して位置合せした後、前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうことを特徴とするインプリント装置の制御方法である。
【００１０】
本発明は、前記モールドを保持して位置合せする間、またはその前にも前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうことを特徴とするインプリント装置の制御方法である。
【００１１】
本発明は、前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せした後、前記樹脂にパターンを転写する間もダミー吐出を控えることを特徴とするインプリント装置の制御方法である。
【００１２】
本発明は、モールド保持部と、基板保持部と、インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部とを収納するチャンバーと、制御部とを備え、前記基板保持部は水平方向に移動可能となっており、かつ前記ダミー吐出受け部は前記基板保持部内に設けられて前記基板保持部と一体に移動するインプリント装置において、前記制御部は、前記チャンバー内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、前記基板を前記チャンバーから搬出する工程とを備え、前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうとともに、少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記基板を前記チャンバーから排出するまで、ダミー吐出を行わないことを特徴とする制御方法を実行するインプリント装置である。
【００１３】
本発明は、モールド保持部と、基板保持部と、インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、除電装置と、これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、除電装置とを収納するチャンバーと、制御部とを備え、前記基板保持部は水平方向に移動可能となっており、かつ前記ダミー吐出受け部は前記基板保持部内に設けられて前記基板保持部と一体に移動するインプリント装置において、前記制御部は、前記チャンバー内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、前記基板を前記チャンバーから搬出する工程と、前記モールドに対して前記除電装置により除電する工程とを備え、前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうとともに、少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記モールドに対して除電するまでダミー吐出を行わないことを特徴とする制御方法を実行するインプリント装置である。
【００１４】
本発明は、前記モールドを保持して位置合せした後、前記基板を前記チャンバー内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうことを特徴とするインプリント装置である。
【００１５】
本発明は、前記モールドを保持して位置合せする間、またはその前にも前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行なうことを特徴とするインプリント装置である。
【００１６】
本発明は、前記チャンバー内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せした後、前記樹脂にパターンを転写する間もダミー吐出を控えることを特徴とするインプリント装置である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、揮発の影響が最小限に抑えられた正常な樹脂が充填され、転写後のモールドおよび基板に異物が付着することがなく、このためこのモールドを用いて、高精度のパターン構造体を形成することができ、また２枚目以降のインプリントでのモールド破壊も防ぐことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は本発明のインプリント装置の一実施形態を示す側面図。
【図２】図２はインプリント装置の制御方法を示すフローチャート。
【図３】図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本発明のインプリント方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
【００２１】
（インプリント装置）
図１は本発明のインプリント装置の一実施形態を示す側面図であり、図２は図１に示されるインプリント装置の制御方法を示すフローチャートである。図１、図２において、本発明のインプリント装置１は、モールド１０１を保持するためのモールド保持部２と、基材１１１を保持するための基材保持部４と、基材１１１上に光硬化性樹脂の液滴を吐出するインクジェットヘッド７を備えた液滴供給部６と、インクジェットヘッド７から予備吐出された（ダミー吐出された）樹脂の液滴を受容するためのインク受容部材（ダミー吐出受け部）８と、排気部１０と、これらの構成部材２、４、６、７、１０を制御する制御部１２とを備えている。
【００２２】
本発明のインプリント装置では、モールド保持部２と基材保持部４とインクジェットヘッド７は相対的な位置を変更可能とされており、図示例のインプリント装置１では、基材保持部４が、モールド保持部２に対向し転写を行う転写位置と、保持する基材１１１にインクジェットヘッド７から樹脂の液滴の供給を受ける液滴供給位置との間を移動可能とされている。
【００２３】
このうち基板保持部４は、ｘ方向に沿って移動可能となっており、この基板保持部４にインク受容部材８が設置されている。また、保持部４、インク受容部材８、モールド保持部２はいずれもチャンバー１Ａ内に収納されている。またチャンバー１Ａ内には、転写後にモールド１０１と樹脂とを剥離する際、モールド１０１に帯電した静電気を除去するための除電装置１１が設けられている。
【００２４】
（モールド保持部２）
インプリント装置１を構成するモールド保持部２は、凹凸構造領域１０２を有する面を基材保持部４方向に向けてモールド１０１を保持するものである。このモールド保持部２は、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等によりモールド１０１を保持するものであり、保持機構には特に制限はない。
【００２５】
（基材保持部４）
インプリント装置１を構成する基材保持部４は、インプリント用の基材１１１を保持するものであり、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等により基材１１１を保持可能とされている。この基材保持部４は、インクジェットヘッド７の下方に位置する液滴供給位置と、モールド保持部２に対向し転写を行う転写位置（モールド保持部２下方位置）との間を、図示されるｘ方向で往復移動可能とされている。このようなモールド保持部２と基材保持部４の図示されるｚ方向での離接、ｘ方向での基材保持部４の往復移動は、図示しない駆動機構部によって行われる。モールド保持部２と基材保持部４の離接は、モールド保持部２または基材保持部４の一方の駆動、あるいは、双方の駆動のいずれにより行うものであってもよい。また、駆動機構部は、液滴供給位置にて液滴供給部６のインクジェットヘッド７からの液滴の供給を受ける際に、所望の位置に液滴の供給を受けることを目的として、インクジェットヘッド７と連動し、図示のｘ方向にて基材保持部４の位置を制御するものであってもよい。
【００２６】
（液滴供給部６）
また、インプリント装置１を構成する液滴供給部６は、基材保持部４に保持された基材１１１上に樹脂の液滴（図示せず）を供給するものであり、インクジェット装置（図示例ではインクジェットヘッド７のみを示している）を備えている。図示例では、液滴供給部６のインクジェットヘッド７は、基材保持部４に保持された基材１１１上に樹脂の液滴を供給する液滴供給位置にある。液滴供給部６が備えるインクジェット装置は、この液滴供給位置にて基材１１１上に樹脂の液滴を供給するためのインクジェットヘッド７の所望の動作、例えば、図２に示されるｙ方向での往復動作、あるいは、このｙ方向の往復動作とｘ方向の往復動作を組み合わせた動作等を可能とする駆動部、インクジェットヘッド７へのインク供給部、および、インクジェットヘッド７と駆動部やインク供給部を制御する制御部等を具備している。また、液滴供給部６は、このような基板保持部４上方の液滴供給位置と、ｙ方向に移動して基板保持部４から離れるヘッド待機位置との間を移動して、図１に示されるｘ方向でインクジェットヘッド７の往復移動を可能としている。
【００２７】
（インク受容部材８）
インプリント装置１を構成するインク受容部材（ダミー吐出受け部）８は、インクジェットヘッド７のヘッド待機位置の下方に位置しており、インクジェットヘッド７の吐出性能維持を目的としてヘッド待機位置で定期的に予備吐出（ダミー吐出とも呼ばれる）される液滴を受容するものであり、例えば、所望の形状の開口部を有する有底容器を備えている。また、このような有底容器の底部に多孔質体を備えるものであってもよく、これにより液滴の受容性が向上する。多孔質体としては、無機あるいは有機の公知の多孔質体、布等、液滴の成分により溶解、劣化しない材料からなるものであれば、特に制限はない。
【００２８】
（排気部１０）
さらに、インプリント装置１を構成する排気部１０は、インクジェットヘッド７から吐出された樹脂の液滴からの揮発成分、ミストを除去して、モールド１０１や基材１１１、インプリント装置１の構成部材への無用な付着を防止するものである。尚、本発明においてミストとは、インクジェットヘッドを発生源とした液滴で、意図せずに装置内に漂うものを意味する。このようなミストを構成する液滴とは、インクジェットヘッドから意図して吐出したものの、基材上、モールド上、インク受容部材などの意図した所定位置に着弾しなかった液滴や、主滴の後に形成される微小な液滴（一般にサテライトと呼ばれる）や、インクジェットヘッドのノズル面に溜まった液がインクジェットヘッドの動作により振り落とされたりして生じた液滴など、意図せずに生じた液滴を含む。
【００２９】
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち、制御部１２によるインプリント装置の制御方法について図２および図３（Ａ）〜（Ｄ）により説明する。
【００３０】
（モールド搬入および位置合わせ）
まず図示しないモールド搬送部によりモールド１０１がチャンバー１Ａ内に搬入され、モールド１０１はチャンバー１Ａ内においてモールド保持部２に保持されて、モールド保持部２の所定位置に位置合わせされる。
【００３１】
この間、すなわちモールド１０１の搬入および位置合わせの間、液滴供給部６のインクジェットヘッド７は図１のｙ方向へ移動し、ヘッド待機位置まで達する。このとき、基板保持部４がｘ方向に移動し、インク受容部材８がヘッド待機位置にあるインクジェットヘッド７の下方にくる。
【００３２】
次にヘッド待機位置にあるインクジェットヘッド７から樹脂がインク受容部材８内に吐出され、このようにして樹脂のダミー吐出が行なわれる。このような樹脂のダミー吐出は一定時間毎に行なわれる。このように後述する基板１１１の搬入前にダミー吐出を行うことにより、基板１１を樹脂の揮発成分やミストによって汚染させない状態でインクジェットヘッド７を良好な状態に維持することができる。
【００３３】
（基板の搬入および位置合わせ）
次にチャンバー１Ａに隣接して設けられた基板搬送路３内において、搬送ロボット５により基板１１１が搬入され、搬送ロボット５により搬入された基板１１１が基板受け渡し部１Ｂからチャンバー１Ａ内に搬入される。
【００３４】
チャンバー１Ａ内に搬入された基板１１１は、その後基板保持部４に保持されて、基板保持部４の所定位置に位置合せされる。
【００３５】
この間、チャンバー１Ａ内のモールド保持部２においてモールド１０１を保持および位置合わせした後、基板１１１をチャンバー１Ａ内へ搬入する前、ヘッド待機位置にあるインクジェットヘッド７からインク受容部材８内に樹脂が吐出され、このようにして樹脂のダミー吐出が行なわれる。このようなダミー吐出は一定時間必ず実施される。また基板１１１の搬入直前にダミー吐出を行うことにより、インクジェットヘッド７の本番の吐出作業までの時間間隔を短くすることができ、かつインクジェットヘッド７から略同一間隔で吐出することができる。同一間隔で吐出できることにより樹脂の塗布の位置精度や一滴の体積が安定する。このようにインクジェットヘッド７を良好な状態に維持するとともに、本番の吐出作業をスムーズに実行することができる。
【００３６】
上述したモールド１０１の搬入および位置合わせの間に行なわれる樹脂のダミー吐出、およびモールド１０１の保持および位置合わせから基板１１１を搬入するまでの間に行なわれる樹脂のダミー吐出は、いずれもインクジェットヘッド７の先端における乾燥を予防するものであり、このようなダミー吐出を行なうことにより、後述のようにインクジェットヘッド７から基板１１１に対してスムーズに樹脂を吐出することができる。
【００３７】
（樹脂吐出工程）
樹脂吐出工程で、液滴供給位置にある基材保持部材４に保持されているインプリント用の基材１１１上の所望の領域に、液滴供給部６のインクジェットヘッド７から光硬化性樹脂の液滴５１を吐出して供給する（図３（Ａ））。
【００３８】
ところで本実施の形態で用いられる基材１１１は適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板であってもよい。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。
【００３９】
また光硬化性樹脂は、一般に主剤、開始剤、架橋剤により構成され、また、必要に応じて、モールドとの付着を抑制するための離型剤や、基材との密着性を向上させるための密着剤を含有している。本発明で使用する光硬化性樹脂には特に制限はなく、公知の光硬化性樹脂から、インプリントで製造するパターン構造体の用途、要求される特性、物性等に応じて適宜選択することができる。例えば、パターン構造体の用途がリソグラフィ用途であれば、エッチング耐性や粘度が低く残膜厚みが少ないことが要求され、パターン構造体の用途が光学部材であれば、特定の屈折率、光透過性が要求され、これらの要求に応じて光硬化性樹脂を適宜選択することができる。但し、いずれの用途であっても、使用するインクジェットヘッドへの適合性を満たす特性（粘度、表面張力等）を具備していることが要求される。尚、インクジェットヘッドは、その構造および材質等に応じて、適合する液体の粘度、表面張力等が異なる。このため、光硬化性樹脂の粘度や表面張力等を適宜に調整すること、あるいは、使用する光硬化性樹脂に適合するインクジェットヘッドを適宜に選択することが可能である。
【００４０】
液滴供給部６のインクジェットヘッド７から基材１１１上に供給する光硬化性樹脂の液滴５１の個数、隣接する液滴の距離は、個々の液滴の滴下量、必要とされる光硬化性樹脂の総量、基材に対する光硬化性樹脂の濡れ性、後工程である接触工程におけるモールド１０１と基材１１１との間隙等から適宜設定することができる。
【００４１】
本発明のインプリント装置１を使用した本発明のインプリント方法では、排気部１０の排気ポンプを作動させることにより、チャンバー１Ａ内の排気操作を行うことができる。
【００４２】
これにより、液滴供給位置にあるインクジェットヘッド７から基材１１１上に吐出された樹脂の液滴からの揮発成分やミストが、転写位置方向へ拡散してモールド１０１等に付着することが防止できる。
【００４３】
（転写工程）
次に、転写工程にて、基材保持部４を液滴供給位置から転写位置に移動させ、モールド保持部２と基材保持部４とを近接させ凹凸構造を備えたモールド１０１と基材１１１を近接させて、このモールド１０１と基材１１１との間に樹脂の液滴５１を展開して光硬化性樹脂層５２を形成する（図３（Ｂ））。
【００４４】
図示例では、モールド１０１は凸構造部位を有するメサ構造であり、凹凸構造領域１０２は凸構造部位に位置している。このようなモールド１０１の材質は適宜選択することができるが、光硬化性樹脂層を硬化させるための照射光が透過可能な透明基材を用いて形成することができ、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。モールド１０１の厚みは凹凸構造の形状、材料強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、３００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定することができる。尚、モールド１０１はメサ構造を具備しないものであってもよい。
【００４５】
本発明のインプリント装置１を使用した本発明のインプリント方法では、この転写工程において、液滴供給部６のインクジェットヘッド７は、液滴供給位置からヘッド待機位置へ移動してインク受容部材８の上方で待機状態をとる。この転写工程では、排気部１０の排気ポンプを作動させることにより、チャンバー１Ａ内の排気操作を行うことができる。
【００４６】
次いで、モールド１０１側から光照射を行い、光硬化性樹脂層５２を硬化させて、モールド１０１の凹凸構造が転写された転写樹脂層５５とする（図３（Ｃ））。この硬化工程では、基材１１１が光を透過する材料であれば、基材１１１側から光照射を行ってもよく、また、基材１１１とモールド１０１の両側から光照射を行ってもよい。
【００４７】
この硬化中においても、チャンバー１Ａ内の排気操作を行なうことができる。
【００４８】
次に、転写樹脂層５５とモールド１０１を引き離して、転写樹脂層５５であるパターン構造体６１を基材１１１上に位置させた状態とする（図３（Ｄ））。
【００４９】
この剥離工程においても、チャンバー１Ａ内の排気操作を行なうことができる。
【００５０】
（基板の搬出）
次にチャンバー１Ａ内の基板保持部４上に保持された基板１１１が搬送ロボット５により基板受け渡し部１Ｂを介してチャンバー４から基板搬送路３側へ搬出される。
【００５１】
（モールドの除電）
ところで、上述した基板１１１上の転写樹脂層５５とモールド１０１の剥離工程において、モールド１０１側が静電気により帯電することがある。このようにモールド１０１に静電気が帯電した場合は、チャンバー１Ａ内の除電装置１１によりモールド１０１を除電する必要がある。そして、このようなモールド１０１の除電により、モールド１０１に異物が引き付けられることを防止している。
【００５２】
このような除電装置１１は、例えば軟Ｘ線型イオナイザであり、具体的には、軟Ｘ線（低エネルギーなＸ線）を照射することによりチャンバー１Ａ内のガス分子をイオン化して除電するものであっても良い。軟Ｘ線型イオナイザを用いた場合、発塵することがなく、安定した除電性能を得ることができる。
【００５３】
除電する工程では、上記剥離工程後、または剥離途中から、モールドが除電されるまでの所定の時間、除電装置を作動させることが好ましい。
【００５４】
モールド１０１が除電されている状態とは、モールド１０１側の静電電位が異物を引き付けない程度に接地状態に近づいている状態で、一般的には＋５０ボルト以下、−５０ボルト以上であることが望ましい。モールドが除電されるまでの時間は、例えばチャンバー１Ａ内にモールドの静電電位測定器を設置して、測定される静電電位によって決定してもよいし、事前に決めておいてもよい。
【００５５】
（ダミー吐出のタイミング）
この間、基板の搬入および位置合わせから、基板への樹脂吐出、転写、基板の搬出およびモールドの除電までの間、一貫してインクジェットヘッド７からインク受容部材８に吐出される樹脂のダミー吐出は行なわれない（ダミー吐出は控える）。
【００５６】
このようにチャンバー１Ａ内へ基板１１１を搬入、位置合わせをしてから基板１１１の搬出およびモールド１０１の除電までの間、一貫して樹脂のダミー吐出を行なうことがないため、例えばチャンバー１Ａ内へ搬入されて位置合わせが行なわれた基板１１１上にダミー吐出に伴う樹脂の揮発成分やミストが付着することはない。このため、例えば揮発成分が局所的に付着した部位の樹脂の濡れ広がり方が他の部位の樹脂と異なること、あるいはミストが付着することにより適切に管理された樹脂量からずれてしまうことが原因となる膜厚分布が生じたり、モールド１０１の意図した凹部パターンへの樹脂充填が阻害されたり、あるいはモールド１０１と転写樹脂層５５との引き離しに影響が及んでパターン欠陥が生じたりすることもない。
【００５７】
さらにまた、モールド１０１の除電までの間、ダミー吐出が行なわれないため、モールド１０１と転写樹脂層５５とを剥離する際モールド１０１が帯電しても、異物がモールド１０１に引付けられることはない。
【００５８】
すなわち、転写樹脂層５５との剥離後、除電前のモールド１０１は、帯電していることが考えられるが、モールド１０１を除電する前にインクジェットヘッド７からのダミー吐出を控えることにより、インクジェットヘッド７を作動させる際に各部の動作で生じる異物がモールド１０１に引き付けられ、この異物がモールド１０１に付着することはない。
【００５９】
このため、２枚目以降のインプリントにおいて異物を挟み込むような問題を生じることが無く、このモールド１０１を用いて高精度のパターン構造体を形成することができる。
【００６０】
なお、上記実施の形態において、基板１１１の搬出工程の後でモールド１０１の除電を行ない、基板１１１の搬入からモールド１０１の除電までの間、ダミー吐出を行なわない例を示したが、モールドの除電工程を基板１１１の搬出工程の前に実施してもよい。またモールド１０１の除電工程は必ずしも実行しなくてもよい。この場合は、ダミー吐出は基板１１１の搬出工程まで控えることになる。
【００６１】
基板１１１の搬入からモールドの除電工程までの間、ダミー吐出を行なわない例を示したが、少なくとも転写工程の後、基板の搬出工程又はモールドの除電工程のいずれか一方までの間、ダミー吐出を行なわないようにすることにより、少なくともモールド１０１への異物の引き付け、付着の問題を解消できる。
【００６２】
ところで、上述のように基板保持部４はｘ方向に沿って移動可能となっており、かつこの基板保持部４にインク受容部材８が設置されている（図１参照）。
【００６３】
このため基板保持部４上の基板１１１とインク受容部材８はチャンバー１Ａ内で一体に移動することになる。このように基板１１１とインク受容部材８を一体に移動させることにより、装置の可動部分を減らして異物等の発生を防ぐことができる。
【００６４】
他方、基板１１１とインク受容部材８を一体に移動させた場合、基材１１１はインク受容部材８近傍にあるため、ダミー吐出に伴う樹脂の揮発成分やミストが付着することも考えられる。
【００６５】
これに対して本願発明によれば、ダミー吐出を基板１１１の搬出工程まで控えることにより、ダミー吐出に伴う樹脂の揮発成分やミストが基板１１１に付着することを防ぐことができる。
【００６６】
また、ダミー吐出を基板１１１の搬出工程が終了し、かつモールドの除電工程が終了するまで控えることにより、ダミー吐出に伴う樹脂の揮発成分やミストが基板１１１に付着することを防ぐことができ、かつこれら樹脂の揮発成分やミストがモールド１０１に引き付けられてモールドに付着することも防ぐことができる。
【００６７】
さらにまた、上記実施の形態において、除電装置１１を用いてモールド１０１を除電する例を示したが、これに限らず除電装置１１を用いることなく、自然放電により、モールド１０１を除電しても良い。自然放電は、インプリントの動作を行いモールドと基板を剥離後、剥離後の状態でモールドと基板を一定時間待機させても良く、またモールドの自然放電中に、基板の搬出作業を行っても良い。モールドが除電されるまでの時間は、例えばチャンバー１Ａ内にモールドの静電電位測定器を設置して、測定される静電電位によって決定してもよいし、所定の値まで放電が進む時間を予測し、事前に決めておいてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１  インプリント装置
１Ａ  チャンバー
１Ｂ  基板受け渡し部
２  モールド保持部
３  基板搬送路
４  基材保持部
５  搬送ロボット
６  液滴供給部
７  インクジェットヘッド
８  インク受容部材
１０  排気部
１１  除電装置
１２  制御部
１０１  モールド
１１１  基材
【図１】
0006025079.tif 000002
【図２】
0006025079.tif 000003
【図３】
0006025079.tif 000004