(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板部分を提供するステップと、
該基板に孔の複数の列を形成するステップであって、該複数の列は、側方に間隔を持たせて平行に伸びることを特徴とするステップと、
該基板の対向する主な面にパターン化した電気的に導電性のある金属部分を形成するステップであって、該金属部分の各々は、少なくとも１つの該孔まで伸びることを特徴とするステップと、
該孔の各々に電気的に導電性のあるペーストを堆積させるステップであって、該ペーストは該金属部分の少なくとも１つと接触していることを特徴とするステップと、
該孔の複数の列の各々を側面に沿ってに２分するラインに沿って基板を切断するステップであって、該金属部分及びペーストの堆積により、らせん状の、該切断した基板部分を少なくとも部分的に囲み、該切断した基板部分と連続的に密着している電気的に導電性のある経路を画定することを特徴とするステップと、
を具備することを特徴とするヒューズエレメントを製造する方法。
【請求項２】
前記基板部分の両端の電気的に導電性のある終端部分を装備するステップをさらに具備し、該終端部分は前記金属部分と接触していることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記金属部分に少なくとも１つの切り欠きを形成するステップをさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記金属部分に少なくとも１つの開口を形成するステップをさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記金属部分に、過電流状態が生じたとき、該金属部分の他の部分より早く分離するよう構成された少なくとも１つのウィークポイントを形成するステップをさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は一般的には回路保護装置に関し、さらに詳細には絶縁、消弧基板を含む複合ヒューズエレメントを有するヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒューズは、電力源と保護すべき電気回路中の部品との間に遮断可能な電気接続を提供するために、電気装置に長い間用いられてきた。例えば、短絡又は他の突発的な電気的急変の結果生じるような、過電流状態が回路に生じたとき、ヒューズ中のエレメントが分離し、保護回路部品への電流の流れを遮断し、過電流状態を続けていた場合に生じていたはずの部品の損傷を防止又は軽減することができる。
【０００３】
本技術分野でよく知られた１つのヒューズの形状は、中空のヒューズ本体と、中空の本体内に配置されたヒューズエレメントとを有する。例えば、 図１は、中空で管状のヒューズ本体１１０を有する従来のヒューズ１００の側面図を示す。ヒューズ１００には、第１のエンドキャップ１３０、第２のエンドキャップ１４０、及び、中空のヒューズ本体１１０のキャビティ１５０を通って伸びて、その中に配置された、エンドキャップ１３０とエンドキャップ１４０との間で電気接続を形成するヒューズエレメント１２０が含まれる。ヒューズエレメント１２０は、比較的融点の低い電気伝導性のある材料で形成されている。エンドキャップ１３０及び１４０は電気伝導性のある材料で作られ、ヒューズ本体１１０の縦方向端部に取り付けられてヒューズエレメント１２０との電気的接続をおこなう。ヒューズエレメント１２０は、ヒューズ本体１１０の反対側両端部に配置された半田フィレット１５５でエンドキャップ１３０とエンドキャップ１４０とに接続される。ヒューズ本体１１０の内表面１１５により画定されるキャビティ１５０は、砂のような、粉状又は粒状の非導電性材料で作られた絶縁充填材１６０を収容している。
【０００４】
所定の過大な電流量がヒューズエレメント１２０を流れることにより、ヒューズエレメント１２０が溶断又は分離したとき、エレメントの溶断していない部分同士で電気アークが形成される。ヒューズエレメント１２０の分離部分が後退するにつれ、アークを維持するのに必要な電圧が保護される回路で利用可能な電圧より大きくなるまで、アークは長くなり、このようにして、電流の流れを止める。従って、過大な電流が流れた後、電流の流れが止まるまでの時間を短くするために、このようなアークをできるだけ速やかに消失させることが好ましい。絶縁充填材１６０は、ヒューズエレメント１２０の溶断部分の間に生じるギャップを埋めることにより、例示的な従来のヒューズ１００での電気アークを抑制する役割を果たす。しかし、充填材１６０とヒューズエレメント１２０との接触面積が限られているので、アークを消すのに必要な時間は依然として長すぎることがある（即ち、保護される回路部品に損傷を与えないためには不十分である）。従って、ヒューズ中のアークの消失を改善する必要性が存在することは明らかである。
【発明の概要】
【０００５】
本開示により、改善されたアーク消失特性を示す複合ヒューズエレメントを有するヒューズ及びその製造方法を開示する。
【０００６】
本開示によるヒューズの例示的実施の形態には、中央キャビティを画定する中空のヒューズ本体、このキャビティ内に配置されたヒューズエレメント、及び、絶縁基板部分とこの絶縁基板部分の少なくとも１つの面に配置された導電金属部分が含まれる。第１のエンドキャップがこの金属部分の第１の端部に接続され、第２のエンドキャップがこの金属部分の第２の端部に接続されている。
【０００７】
本開示によるヒューズエレメントの例示的実施の形態には、絶縁基板部分及びらせん形状を有する導電金属部分を含めることができる。金属部分は、少なくとも部分的に基板部分を囲み、基板部分と連続的に密着している。
【０００８】
本開示によるヒューズエレメントの製造方法の例示的実施の形態には、絶縁基板部分を提供するステップと、基板部分の少なくとも１つの面に金属部分を貼りつけるステップとを含めることができる。金属部分は、基板部分の第１の端部から基板部分の第２の端部への電気的導電経路を提供する。
【０００９】
本開示によるヒューズエレメントの製造方法の代替的実施の形態には、絶縁基板部分を提供するステップと、基板に孔の列を形成するステップとを含めることができる。列は、側方に間隔を持たせて平行に伸び、基板の主な面の反対側にパターン化した電気的に導電性のある金属を形成し、各金属部分は、少なくとも１つの孔まで伸びる。この方法には、各孔に電気的に導電性のあるペーストを沈着させるステップであって、ペーストは金属部分の少なくとも１つと接触していることを特徴とするステップと、孔の列の各々を側面に沿ってに２分するラインに沿って基板を切断するステップであって、金属部分及びペーストの沈着により、らせん状の、切断した基板部分を少なくとも部分的に囲み、切断した基板部分と連続的に密着している電気的導電経路を画定することを特徴とするステップとを含めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
開示した装置の具体的実施の形態を実施例として、添付図を参照して説明する。
【図１】先行技術によるヒューズを示す垂直断面図である。
【図２ａ】本開示の実施の形態によるヒューズを示す垂直断面図である。
【図２ｂ】２つの従来のアーク時間データと、図２に示したヒューズの実施の形態によるヒューズのアーク時間データとを示すグラフである。
【図３ａ】図２ａに示すヒューズを製造する方法を例示的に示す。
【図３ｂ】図２ａに示すヒューズを製造する方法を例示的に示す。
【図３ｃ】図２ａに示すヒューズを製造する方法を例示的に示す。
【図３ｄ】図２ａに示すヒューズを製造する方法を例示的に示す。
【図３ｅ】本開示による代替的な複合ヒューズエレメントを示す透視図である。
【図３ｆ】本開示による代替的な複合ヒューズエレメントを示す透視図である。
【図４ａ】本開示による代替的な複合ヒューズエレメントを示す上部透視図又は底部透視図である。
【図４ｂ】本開示による代替的な複合ヒューズエレメントを示す上部透視図又は底部透視図である。
【図４ｃ】本開示による代替的な複合ヒューズエレメントを示す上部透視図又は底部透視図である。
【図４ｄ】本開示による代替的な複合ヒューズエレメントを示す上部透視図又は底部透視図である。
【図５ａ】図４ａ〜４ｄに示した複合ヒューズエレメントを製造する方法を例示的に示す。
【図５ｂ】図４ａ〜４ｄに示した複合ヒューズエレメントを製造する方法を例示的に示す。
【図５ｃ】図４ａ〜４ｄに示した複合ヒューズエレメントを製造する方法を例示的に示す。
【図５ｄ】図４ａ〜４ｄに示した複合ヒューズエレメントを製造する方法を例示的に示す。
【図５ｅ】図４ａ〜４ｄに示した複合ヒューズエレメントを製造する方法を例示的に示す。
【図５ｆ】図４ａ〜４ｄに示した複合ヒューズエレメントを製造する方法を例示的に示す。
【図６】図４ａ〜４ｄに示したヒューズエレメントを採用するヒューズを例示的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示によるセラミック基板を含む複合ヒューズエレメントを有するヒューズ、及び、その製造方法の種々の実施の形態を、本発明の好ましい実施の形態を示す添付図を参照して、以下にさらに詳細に説明する。本発明は、しかしながら、多くの異なる形状で具体化することができ、ここに説明した実施の形態に限定するよう解釈すべきでない。むしろ、これらの実施の形態は、この開示が詳細で完全なものになるよう、そして、当業者に本発明の技術的範囲を十分伝達するために提供するものである。図において、類似の番号は全般にわたって類似のエレメントを意味する。
【００１２】
利便性及び明確性を目的として、「前」、「後」、「上部」、「底部」、「上げる」、「下げる」、「垂直」、「水平」、「横に」、及び「縦に」のような用語は、以下に説明する種々の構造及び部品の相対的な位置及び方向を記述するためにここで用いることがある。この用語法には、具体的な示された語、その派生語、及び同様の意味を持つ語が含まれる。
【００１３】
図２ａは、本開示の特定の実施の形態と整合のとれたヒューズ２７０を例示的に示す垂直断面図である。ヒューズ２７０には、圧入又は確実にかみ合わせるための他の方法のような方法により、管状のヒューズ本体２７４の縦方向両端に取り付けられた導電性のエンドキャップ２７２が含まれ、内部にキャビティ２７６を画定する。エンドキャップ２７２は、全体的に又は部分的に電気的に導電性のある任意の適切な、銅又は真鍮を含むがこれに限定されない材料で形成することができ、錫又は銀のような追加材料でコーティングすることができる。ヒューズ本体２７４は、ガラス、セラミック、プラスチック、及び、種々の複合材含むがこれに限定されない、任意の適切な絶縁材料で形成することができ、円形、四角形、三角形、又は不規則な形状のような、適切な任意の断面を有することができる。エンドキャップ２７２の断面の大きさ及び形状は、嵌合が容易になるよう、ヒューズ本体２７４の断面の大きさ及び形状と、相互に実質的に適合させることができる。ヒューズ２７０のキャビティ２７６は、空気、不活性ガス、粉状の又は粒状の絶縁材料で満たすことができ、又は、真空で密封することができる。
【００１４】
複合ヒューズエレメント２７８は、エンドキャップ２７２とエンドキャップ２７２との間に伸びることができ、絶縁基板部分２８０及び導電金属部分２８２を含むことができる。ヒューズエレメント２７８の基板部分２８０は、セラミック、ガラス、プラスチック、及び、種々の複合材を含むがこれに限定されない任意の適切な絶縁材料で形成することができる。金属部分２８２は、錫、鉛、及び亜鉛を含むがこれに限定されない導電性のヒューズエレメントとして用いるのに適切な任意の既知の金属材料で形成することができる。基板部分２８０と金属部分２８２とは、キャビティ２７６内で、平行に平たく隣接する関係で配置される。ヒューズエレメント２７８の縦方向両端は、半田フィレット又は、例えば種々の電導性のある接着剤のような、任意の適切な、電気的導電性のある手段で、エンドキャップ２７２に接続することができる。
【００１５】
この複合ヒューズエレメント２７８は、絶縁充填材で囲まれていることもいないこともある導電金属部材だけで規定される従来のヒューズエレメントを有するヒューズと比べたとき、過電流状態が生じたときに電気アークの形成に対するより一層の抵抗性が得られることが、実験からわかった。例えば、図２ｂに示すグラフは、同じ大きさ及び同じ定格電流を有するいくつかのヒューズに対する典型的なアーク時間のデータを表している。特に本開示による複合ヒューズエレメントを有するヒューズについてのアーク時間のデータは、図２ｂの曲線２９０で表され、図２ｂの曲線２９２及び２９４は、従来の、複合ヒューズエレメントではない、２つのヒューズについてのアーク時間のデータを表している。勿論、ヒューズの定格及びヒューズの大きさの違いによりアーク時間の違いが生じるのは、本技術分野における通常の知識を有する者にとっては当然のことである。図２ｂに示すように、本開示によるヒューズのアーク時間は約１００マイクロ秒以下であった、一方、従来のヒューズエレメントを有するヒューズのアーク時間は、（曲線２９２で示すように）１ミリ秒のオーダー又は（曲線２９４で示すように）数ミリ秒であった。本開示による複合ヒューズエレメントの消弧能力は、従来のヒューズエレメントより極めて高いことが示されている。
【００１６】
従来のヒューズに比べてヒューズ２７０のアーク抑制が向上したのは、ヒューズエレメント２７８の金属部分２８２がヒューズエレメント２７８の絶縁部分２８０と隙間なく緊密に接触していることから直接生じる結果である。特に、過電流状態が生じても溶断又は断絶しない絶縁部分２８０が、金属部分２８２が溶断又は断絶したときに（即ち、金属部分２８２の縦方向に向き合う溶断していない部分が溶断しお互いに縦方向に後退するときに）形成される、金属部分２８２中のギャップを横断して拡がっている。このようにして、絶縁部分２８０と金属部分２８２との接触領域が、（図１に示すような）従来のヒューズにおける充填材と金属ヒューズエレメントとの接触領域より大きいので、絶縁部分２８０は縦方向に伸びるギャップ内で消弧装置としての役割を果たす。
【００１７】
図３ａ〜３ｄは、本開示と整合のとれたヒューズ２７０を製造する例示的な方法を示す。まず、図３ａを参照して、上述したようなセラミック又は他の絶縁材料で形成したような絶縁基板３００が、金属部分３０２にかぶせるように設置される。金属部分３０２は細長い片として形成することができ、種々の実施の形態では、スクリーン印刷、メッキ、蒸着、又は、基板上にコーティング又は層を形成し堆積させるための他の既知の技術で製造され絶縁基板３００に適用される。金属部分３０２の幅及び厚さは、形成すべき複合ヒューズエレメントの必要とされる特性により変えることができる。例えば、比較的高い制限電流を持つよう設計されたヒューズエレメントの金属部分は、比較的低い制限電流を持つよう設計されたヒューズエレメントの金属部分より広く及び／又は厚く作ることができる。
【００１８】
図３ｂにおいて、基板３００は、（図２ａ及び図３ｃ〜３ｄに示すように）いくつかの個々の複合ヒューズエレメント２７８を形成するために切断するようにする。例えば、図示のように、基板３００の金属部分３０２の側方の中央に、ケガキ線３０４を付けることができる。図示していないが、金属部分３０２は、同様に、好ましい幅に切断するように準備することも考慮する。
【００１９】
図３ｅ及び図３ｆを参照して、過電流状態の間ヒューズエレメントの金属部分の溶融により生じる電気アークを「分断」するために、金属部分に様々なウィークポイントを形成する、ヒューズエレメントの代替的実施の形態が検討されている。特に、図３ｅでは、カットすること又はエッチングすることにより、側方の両端部に沿って連続する半円の切り欠き３９０ａを有する金属部分３８５ａを含むヒューズエレメント３８０ａが示されている。半円の切り欠き３９０ａ同士の横方向の中間部にある、結果として生じた金属部分３８５ａの狭くなった部分３９５ａは、過電流状態が生じたことにより狭くなった部分３９５ａが溶断したとき電気アークを分断するようにする、ウィークポイントの役割を果たす。
【００２０】
同様に、図３ｆは、連続する長方形の切り欠き３９０ｂを有する金属部分３８５ｂを含むヒューズエレメント３８０ｂが示されている。長方形の切り欠き３９０ｂ同士の横方向の中間部にある、結果として生じた金属部分３８５ｂの狭くなった部分３９５ｂは、上述のように過電流状態が生じたことにより狭くなった部分３９５ｂが溶断したとき電気アークを分断しやすくする、ウィークポイントの役割を果たす。上述のようなものに類似する薄く又は狭くしたウィークポイントを、種々の技術を用いてヒューズエレメントに形成すること、及び、このようなウィークポイントは、種々の形、大きさ、及び配置で形成されることは、本技術分野における通常の知識を有する者にとって当然のことである。このように変形したもののすべては、本開示から逸脱することなく予期し、実施することができる。
【００２１】
図３ｃにおいて、（図３ｂに示した基板３００及び金属部分３０２から切り取った）切り取った複合ヒューズエレメント２７８の金属部分２８２は、半田、導電性エポキシ、又は電気的に導電性のある接着手段（不図示）などにより、エンドキャップ２７２に接続される。このように金属部分２８２は、エンドキャップ２７２とエンドキャップ２７２との間で、連続的な電気的導電路を形成する。絶縁基板部分２８０は、エンドキャップ２７２に接続させてもさせなくてもよい。基板部分２８０は、エンドキャップ２７２まで完全に伸びる縦方向の端部を有するように示されているが、基板部分２８０は、代案として、金属部分２８２より短くし、金属部分２８２の縦方向の端部の１つ又は両方をそれぞれのエンドキャップ２７２から間隔を介して離すこともできる。図３ｄにおいて、ヒューズ本体２７４は、複合ヒューズエレメント２７８を収納しキャビティ２７６を画定するために、エンドキャップ２７２とエンドキャップ２７２との間に取り付けられる。上述したように、キャビティ２７６には、ヒューズ２７０の消弧能力をさらに強化するために、代替的に絶縁材料又はガス（不図示）を満たすことができる。
【００２２】
図４ａ〜４ｄは、本開示のさらなる実施の形態による代替的な複合ヒューズエレメント４００の上部透視図及び底部透視図である。複合ヒューズエレメント４００には、３次元の、実質的には包み込まれたらせん形状の、そして、絶縁基板部分４０４としっかりと密着した金属部分４０２が含まれる。ヒューズエレメント４００の金属部分４０２は、錫、鉛、及び亜鉛を含むがこれに限定されない、導電性ヒューズエレメンとしての使用に適した任意の既知の金属材料で形成することができる。基板部分４０４は、セラミック、ガラス、プラスチック、及び種々の複合材を含むがこれに限定されない任意の適切な絶縁材料で形成することができる。
【００２３】
基板部分４０４は、上部表面４１２及び底部表面４１６がたがいに反対側にある長方形の断面を有するよう示されているが、基板部分４０４は、本開示範囲から離れることなく変更することができる。例えば、基板部分４０４は、代替的に、円形、三角形、又は不規則な断面形状とすることができる。さらに、基板部分４０４は、縦方向に貫通する空洞のキャビティを持つ管状にすることができると考えられる。基板部分４０４の特定の形状及び大きさにかかわらず、ヒューズエレメント４００の金属部分４０２は、基板部分４０４と緊密に合致させ、平面的に接触する関係を有するように、基板部分４０４のまわりをらせん的に包み込んでいる。
【００２４】
図４ａを参照して、複合ヒューズエレメント４００の金属部分４０２の上面部分４０８は、基板部分４０４の上面４１２に対角線方向に、等間隔になるよう構成することができる。図４ｂを参照して、金属部分４０２の底面部分４１４は、上面部分４０８と同様に基板部分４０４の底面４１６に構成することができる。底面部分４１４は、上面部分４０８の側端と底面部分４１４の側端との間に垂直に延びる側面金属部分４１８により、上面部分４０８と導電的に接続されている。このように金属部分４０２は、基板部分４０４の側端の線に沿って折り目を付けたらせん形状の平らなリボンと実質的に類似する形を有する、電気的に導電性のある連続的な経路を形成する。従って、金属部分４０２の形状は、通常用いられている用語「らせん」の厳密な定義を満たしていないが、用語「らせん」及び「らせん形状」は、すべての一般的ならせん及びその変形のみならず、図４ａ及び４ｂで示された金属部分４０２の形状を含むよう定義される。
【００２５】
図４ａ及び４ｂを参照して、開口又は穴４１０は、金属部分４０２の上面部分４０８及び底面部分４１４に形成することができる。穴４１０は、円形で上面部分４０８及び底面部分４１４の縦方向の幅の大部分に広がっているが、穴４１０の形及び大きさは本開示から離れることなく変えることができると考えられる。図４ｃ及び４ｄを参照して、穴４１０を形成することにより、金属部分４０２に、上面部分４０８及び底面部分４１４の穴のない部分に比べて極めて狭いウィークポイント４２０が形成される。特に各穴４１０により、図示のように、２つのウィークポイント４２０が形成される。
【００２６】
金属部分４０２のウィークポイント４２０は、比較的狭く、過電流状態が生じたとき金属部分４０２の比較的幅の広い穴の開いていない部分より速く溶断又は切断する。ヒューズエレメント４００は、従って、全体的に穴の開いていない金属部分を使ったヒューズエレメントより速い回路遮断応答性を有する。例示的ヒューズエレメント４００の金属部分４０２の一様ならせん形状により、合わせて５つの上面部分４０８及び底面部分４１２ができ、合わせて１０のウィークポイント４２０がもたらされる。勿論、金属部分４０２の巻き数及び対応する穴４１０が大きくなればなるほど、ウィークポイント４２０の数も増える。従って、らせん形状の金属部分４０２は、従来の直線形状のヒューズエレメントと比較して、縦方向の長さが定められたヒューズエレメント内に、複数のウィークポイントをコンパクトに形成することができるヒューズエレメントを容易に構成することができる。ヒューズエレメント４００は、同様の大きさの通常のヒューズエレメントと比べてヒューズの遮断容量を増加させることができる。「遮断容量」は、ここでは、ヒューズにより安全に遮断することのできる最大電流を意味する。同時に、ヒューズエレメント２７８に関して上述したように、ヒューズエレメント４００は、金属部分４０２が絶縁基板部分４０４と連続的に緊密に接触しているので、電気アークに対する抵抗性をある。特に、基板部分４０４は、メタリング（ｍｅｔａｌｉｎｇ）又は遮断により金属部分４０２に形成されるギャップを埋め、アーク抑制装置としての役割を果たす。
【００２７】
図５ａ〜５ｄは、本開示を満足するヒューズ４００を製造する例示的な方法を示す。図５ａにおいて、例えば、上述のような、セラミック材料、絶縁性のある有機材料、弾力性のある基板材料、又は、他の適切な絶縁性のある基板材料の平板で形成することのできる絶縁基板５００が提供される。図５ｂにおいて、本技術分野における通常の知識を有する者によく知られている種々の既知の技術を用いるなどにより、連続した孔又はスロット５０２が絶縁基板５００に形成される。スロット５０２は平行に、縦方向に伸ばして、横方向に間隔を持たせた列を作って形成することができる。
【００２８】
図５ｃは、平行四辺形の形をした金属部分５０４ａが形成された例示的なパターンを有する基板５００の上面５００ａを示し、各金属部分５０４ａは貫通する穴を有する。同様に、図５ｄは、平行四辺形の形をした金属部分５０４ｂが形成された例示的なパターンを有する基板５００の底面５００ｂを示し、各金属部分５０４ｂは貫通する穴を有する。形成された金属部分５０４ａ及び５０４ｂは、スクリーン印刷、メッキ、蒸着、又は、基板上にコーティング又は層を形成及び堆積させる既知の技術を用いて、基板５００に形成し使用することができる。金属部分５０４ａの側端は、金属部分５０４ｂの側端に垂直に位置合わせすることができる。
【００２９】
金属ペースト５０６をスロット５０２の各々に、沈着させ、実質的に金属ペースト５０６で充填することができる。ペースト５０６は、任意の適切な、電気的に導電性のある材料で形成することができ、任意の適切な堆積技術を用いて、スロット５０２内に堆積させることができる。ペースト５０６は、以下にさらに説明する通り、基板５００の上面５００ａの金属部分５０４ａと基板５００の底面５００ｂの金属部分５０４ｂとの間で電気的に導電性のある接続をおこなう。
【００３０】
金属性の終端部分５０７ａ及び５０７ｂを、基板５００の底面５００ｂの側端部に堆積させることができる。終端部分５０７ａ及び５０７ｂは、任意の適切な電気的に導電性のある材料で形成することができ、上述した任意の積層技術及び／又は堆積技術を用いて基板５００に生成させ適用させることができる。以下にさらに説明する通り、終端部分５０７ａ及び５０７ｂにより、金属部分５０４ａ及び５０４ｂとヒューズのエンドキャップとの間での電気接続をおこなう。
【００３１】
最後に、基板５００は、図４ａ〜４ｄ及び図５ｅ〜５ｆに示したような個々のヒューズエレメント４００を生成するために、ペーストで満たしたスロット５０２の各列を側面に沿って２等分する縦方向に伸びる線に沿って破断又は切断することにより、切断される。図示されていないが、ケガキ線が最初に基板５００に書き込まれ、切断する時の手引きとなる。
【００３２】
図５ｅ及び図５ｆは、基板５００を角切りにした後のヒューズエレメント４００の上部と底部の透視図を示す。上述の通り、スロット５０２中に堆積させた属ペースト５０６により、ヒューズエレメント４００の上面及び底面の金属部分５０４ａと金属部分５０４ｂとの間に電気接続が行われ、それにより、ヒューズエレメント４００の絶縁基板と密接に接着し、概ねらせん形状のまわりを包み込む電気的経路を生成する。スロット５０２の大きさ及び／又は形状と、その中に堆積させた金属ペースト５０６の量とを、ペースト５０６により作られた電気経路を縮小又は拡大するため、及び／又は、切断処理のために個々のヒューズエレメント４００のマージンを拡げるか又は狭めるために、調整することができる。上述したように、金属終端部分５０７ａ及び５０７ｂは、ヒューズのエンドキャップに電気接続するために、底部ヒューズエレメント４００の縦方向の端部に配置される。
【００３３】
図６は、上述のヒューズエレメント４００を採用する例示的なヒューズの垂直断面図を示し、ヒューズエレメント４００は管状のヒューズ本体５７４内に配置される。このヒューズ２７０には、ヒューズ本体５７４の縦方向の両端に、プレス嵌め又は他の確実なかみ合わせ手段のようなもので、嵌め込んだ導電性のあるエンドキャップ５７２ａ及び５７２ｂが含まれる。エンドキャップ５７２ａ及び５７２ｂは、錫又は銀でコーティングしていてもしていなくてもよい銅又は真鍮を含むが、それに限定されない任意の適切な電気的に導電性のある材料で全部又は一部を形成することができる。ヒューズ本体５７４は、ガラス、セラミック、プラスチック、及び種々の複合材を含むがこれに限定されない任意の適切な絶縁材料で形成することができ、円形、長方形、三角形、又は不規則な形状のような、任意の適切な断面形状を有することができる。エンドキャップ５７２ａ及び５７２ｂの断面の大きさ及び形状は、嵌合が容易になるよう、ヒューズ本体５７４の断面の大きさ及び形状と、相互に実質的に適合させることができる。ヒューズ本体５７４は、随意的に、空気、不活性ガス、粉状の又は粒状の絶縁材料で満たすことができ、又は、真空で密封することができる。
【００３４】
複合ヒューズエレメント４００は、エンドキャップ５７２ａとエンドキャップ５７２ｂとの間に伸びることができ、半田フィレット５５５ａは、ヒューズエレメント４００の終端部分５０７ａをエンドキャップ５７２ａと電気的に接続することができる。同様に、半田フィレット５５５ｂは、ヒューズエレメント４００の終端部分５０７ｂをエンドキャップ５７２ｂと電気的に接続することができる。
【００３５】
ここに用いたように、単一として挙げたエレメント又はステップは、明示的に記載がない限り複数のエレメント又はステップを除外するものではない。さらに、本発明の「１つの実施の形態」は、列挙した特徴を組み込んだ別の実施の形態の存在を除外することを意図するものではない。
【００３６】
開示した特定の実施の形態がここに記載されているが、本開示をこれらに限定することを意図するものではなく、本技術分野で許される限り広い技術範囲とであることを意図し、明細書についても同様に読み取られることを意図する。従って、上述の詳細な説明は限定のためと解釈するべきではなく、単に特定の実施の形態を例示したものと解釈すべきである。本技術分野で通常の知識を有する者は、添付した特許請求の範囲の技術的範囲及び精神の範囲内で他の変化した形態を思いつくであろう。
【図１】
0005863980.tif 000002
【図２】
0005863980.tif 000003
【図３ａ】
0005863980.tif 000004
【図３ｂ】
0005863980.tif 000005
【図３ｃ】
0005863980.tif 000006
【図３ｄ】
0005863980.tif 000007
【図３ｅ】
0005863980.tif 000008
【図３ｆ】
0005863980.tif 000009
【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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【図５ｆ】
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【図６】
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