(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ダイヤフラム（３４１）と、該第１ダイヤフラムに対し一軸心（ＣＬ１）の軸方向に積層された第２ダイヤフラム（３４２）とを有し、前記第１ダイヤフラムおよび前記第２ダイヤフラムの間に封入流体が封入された流体封入空間（３４ａ、５０ａ）が形成されており、該流体封入空間内の圧力が高まるほど前記一軸心の軸方向において前記第１ダイヤフラムおよび前記第２ダイヤフラムが外側にそれぞれ膨らむ膨張部（３４、５０）と、
流通流体を減圧させる減圧流路（３６３）を有し前記流通流体が流れる第１の流路（３６）と、
前記一軸心の軸方向における前記第１ダイヤフラムおよび前記第２ダイヤフラムの変形に応じて前記第１の流路における前記流通流体の流量を調節する流量調節部（３２）とを備え、
前記膨張部は、前記第１ダイヤフラムと前記第２ダイヤフラムとの間に介装された介装部材（３４３、３４８、５０１）を有し、
前記介装部材が前記第１ダイヤフラムと前記第２ダイヤフラムとの間に介装されることにより前記流体封入空間が形成されていることを特徴とする膨張弁。
【請求項２】
前記介装部材は、前記第１ダイヤフラムが有する周縁部分（３４１ａ）に接する環状の接触面（３４３ａ）を有し、
前記接触面は、その内周端（３４３ｄ）よりも前記一軸心の径方向外側で前記第１ダイヤフラムに接合されていることを特徴とする請求項１に記載の膨張弁。
【請求項３】
前記膨張部は、前記第１ダイヤフラムに対し前記一軸心の軸方向において前記介装部材（３４３、５０１）の接触面とは反対側に設けられた環状のカラー（３４４）を有し、
前記カラーは、前記第１ダイヤフラムに接するカラー接触面（３４４ａ）を有し、該カラー接触面の内周端（３４４ｂ）よりも前記一軸心の径方向外側で前記第１ダイヤフラムに接合されていることを特徴とする請求項２に記載の膨張弁。
【請求項４】
前記カラーは、前記第１ダイヤフラムが膨らむように変形することを制限する制限部（３４４ｄ）を備えていることを特徴とする請求項３に記載の膨張弁。
【請求項５】
前記介装部材には、前記流体封入空間内へ前記封入流体を導入するための流体導入路（３４３ｃ）が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の膨張弁。
【請求項６】
前記膨張部は、該膨張部の中心を通り前記一軸心に直交する仮想面（ＦＣｘ）に対して対称的な外形形状を成していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の膨張弁。
【請求項７】
前記流通流体が流れ前記第１の流路とは別個の第２の流路（３８）を備え、
前記介装部材（５０１）は、前記第２の流路内に配置され前記流体封入空間の少なくとも一部が形成されている流路配置部（５０１ｃ）を有していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の膨張弁。
【請求項８】
前記膨張部（５０）は、前記封入流体を吸着する吸着材（５０２）を前記流体封入空間内で前記流路配置部に属する部位に有していることを特徴とする請求項７に記載の膨張弁。
【請求項９】
前記流路配置部の内周面（５０１ｄ）と外周面（５０１ｅ）との一方または両方は、前記介装部材よりも熱伝導率の低い部材（５０４）で覆われていることを特徴とする請求項７に記載の膨張弁。
【請求項１０】
前記第１の流路が形成され前記流量調節部を収容しているボデー部（３０）を備え、
前記膨張部は、前記ボデー部内に収容されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の膨張弁。
【請求項１１】
前記膨張部を外部の空間と隔てている樹脂製の蓋部材（４６）を備え、
該蓋部材は、前記膨張部に接していることを特徴とする請求項１０に記載の膨張弁。
【請求項１２】
前記一軸心の軸方向に移動不能な固定面（４６ａ）を備え、
前記流量調節部は、前記一軸心の軸方向に変位することにより前記第１の流路における前記流通流体の流量を増減する作動部材（３２１、３２２、３２３）を備え、
前記一軸心の軸方向において、前記第１ダイヤフラムおよび前記第２ダイヤフラムの一方は前記固定面に押し当てられ、他方は前記作動部材を変位させることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の膨張弁。
【請求項１３】
前記介装部材（３４８）は、前記一軸心の軸方向において前記第１ダイヤフラムと前記第２ダイヤフラムとの間に介装されている介装部（３４８ａ）と、該介装部から延設され該介装部との間で前記第１ダイヤフラムを挟持する第１挟持部（３４８ｂ）と、前記介装部から延設され該介装部との間で前記第２ダイヤフラムを挟持する第２挟持部（３４８ｃ）とを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の膨張弁。
【請求項１４】
前記膨張部は、前記一軸心の軸方向に積層されて複数設けられていることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１つに記載の膨張弁。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体を減圧する膨張弁に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、２枚のダイヤフラムが積層され互いの周縁部が全周にわたって接合されたパワーエレメントを有する膨張弁が開示されている。その特許文献１のパワーエレメントでは、２枚のダイヤフラムの間に、封入流体が封入された流体封入空間が形成されている。その封入流体の温度が高まると、２枚のダイヤフラムはそれぞれ膨らむように変形し、膨張弁が減圧する流体の流量は、その変形量に応じて調節される。
【０００３】
特許文献１の膨張弁はダイヤフラムを２枚備えているので、封入流体の温度変化に対するパワーエレメントの所定変形量を得るために、ダイヤフラムが１枚のものと比較してダイヤフラム１枚当りの変形量を小さくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実公平３−３８６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、２枚のダイヤフラムの周縁部が全周にわたって接合されることにより流体封入空間が形成されているので、その流体封入空間の容積は２枚のダイヤフラムの形状に依存しており、流体封入空間の大きさには大きな制約があった。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みて、流体封入空間の大きさに対しダイヤフラムの形状に起因した制約を低減することが可能な膨張弁を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係る膨張弁では、第１ダイヤフラム（３４１）と、その第１ダイヤフラムに対し一軸心（ＣＬ１）の軸方向に積層された第２ダイヤフラム（３４２）とを有し、第１ダイヤフラムおよび第２ダイヤフラムの間に封入流体が封入された流体封入空間（３４ａ、５０ａ）が形成されており、その流体封入空間内の圧力が高まるほど一軸心の軸方向において第１ダイヤフラムおよび第２ダイヤフラムが外側にそれぞれ膨らむ膨張部（３４、５０）と、
流通流体を減圧させる減圧流路（３６３）を有し流通流体が流れる第１の流路（３６）と、
一軸心の軸方向における第１ダイヤフラムおよび第２ダイヤフラムの変形に応じて第１の流路における流通流体の流量を調節する流量調節部（３２）とを備え、
膨張部は、第１ダイヤフラムと第２ダイヤフラムとの間に介装された介装部材（３４３、３４８、５０１）を有し、
介装部材が第１ダイヤフラムと第２ダイヤフラムとの間に介装されることにより流体封入空間が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
上述の発明によれば、第１ダイヤフラムと第２ダイヤフラムとの間に介装部材が介装され、それにより、第１ダイヤフラムと第２ダイヤフラムとの間に流体封入空間が形成されているので、介装部材の厚み等の形状に応じて流体封入空間の大きさを任意に定めることができる。従って、流体封入空間の大きさに対し第１ダイヤフラム及び第２ダイヤフラムの形状に起因した制約を低減することが可能である。
【０００９】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した括弧内の各符号は、後述する実施形態に記載した各符号に対応したものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。
【図２】図１において一軸心ＣＬ１方向から見たパワーエレメント３４の平面図である。
【図３】図２のIII−III断面図である。
【図４】図２および図３に示されるパワーエレメント３４の製造過程を説明するための図である。
【図５】図１の温度式膨張弁１２の断面図であって、弁機構部３２が絞り通路３６３の冷媒通路面積を最大にした状態すなわち第１冷媒通路３６の全開状態を表した図である。
【図６】図３のVI部分を拡大した拡大断面図である。
【図７】第２実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。
【図８】図７の温度式膨張弁１２が有するパワーエレメント３４の製造過程を説明するための図である。
【図９】図７において一軸心ＣＬ１方向から見たパワーエレメント３４の平面図である。
【図１０】図９のX−X断面図である。
【図１１】第３実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。
【図１２】図１１において一軸心ＣＬ１方向から見たパワーエレメント５０の平面図である。
【図１３】第３実施形態における図１２のXIII−XIII断面図である。
【図１４】第４実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。
【図１５】第４実施形態における図１２のXIII−XIII断面図である。
【図１６】第５実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。
【図１７】第５実施形態における図１２のXIII−XIII断面図である。
【図１８】第６実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。
【図１９】図１８において一軸心ＣＬ１方向から見たパワーエレメント３４の平面図である。
【図２０】図１９のXX−XX断面図である。
【図２１】第７実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１２】
（第１実施形態）
図１は、本発明における膨張弁である温度式膨張弁１２の断面図である。この温度式膨張弁１２は、車両用の蒸気圧縮式冷凍サイクル１０の一部を構成しており、図１は、温度式膨張弁１２と蒸気圧縮式冷凍サイクル１０の各構成機器との接続関係についても模式的に図示している。
【００１３】
この蒸気圧縮式冷凍サイクル１０では、冷媒としてフロン系冷媒（例えば、Ｒ１３４ａ）が採用されている。蒸気圧縮式冷凍サイクル１０は、高圧側冷媒圧力が冷媒の臨界圧力を超えない亜臨界サイクルを構成している。まず、図１に示す蒸気圧縮式冷凍サイクル１０において、圧縮機１４は、図示しない車両走行用エンジンから電磁クラッチ等を介して駆動力を得て、冷媒を吸入して圧縮するものである。
【００１４】
凝縮器１６は、圧縮機１４から吐出された高圧冷媒と図示しない冷却ファンにより送風される外気である車室外空気とを熱交換させて、高圧冷媒を放熱させて凝縮させる放熱用熱交換器である。凝縮器１６の出口側は、例えば気液を分離する不図示のレシーバを介して温度式膨張弁１２に接続されている。
【００１５】
温度式膨張弁１２は、凝縮器１６から流出した高圧冷媒を減圧膨張させるとともに、蒸発器１８から流出した蒸発器流出冷媒の温度と圧力とに基づいて、その蒸発器流出冷媒の過熱度が予め定めた値に近づくように絞り通路面積を変化させて、蒸発器１８入口側へ流出させる冷媒流量を調整するものである。なお、温度式膨張弁１２の詳細構成については後述する。
【００１６】
蒸発器１８は、温度式膨張弁１２にて減圧膨張された低圧冷媒と、図示しない送風ファンによって送風された空気とを熱交換させ、低圧冷媒を蒸発させて吸熱作用を発揮させる吸熱用熱交換器である。さらに、蒸発器１８の出口側は、温度式膨張弁１２の内部に形成された第２冷媒通路３８を介して、圧縮機１４の吸入側に接続されている。
【００１７】
次に、温度式膨張弁１２の詳細構成について説明する。図１に示すように、温度式膨張弁１２は、ボデー部３０、弁機構部３２、およびパワーエレメント３４等を有して構成されている。
【００１８】
ボデー部３０は、温度式膨張弁１２の外殻および温度式膨張弁１２内の冷媒通路等を構成するもので、例えばアルミニウム合金等から成る円柱状あるいは角柱状の金属ブロックに穴開け加工等を施して形成されている。ボデー部３０は、温度式膨張弁１２の外形を成すハウジングであり、ボデー部３０には、第１冷媒通路３６、第２冷媒通路３８、および弁室４０等が形成されている。
【００１９】
第１冷媒通路３６は、流通流体である冷媒が流れる第１の流路であってその冷媒を減圧させるために設けられた流路である。第１冷媒通路３６は、その一端に第１流入口３６１を有し、他端に第１流出口３６２を有している。その第１流入口３６１は凝縮器１６の出口側に接続されており、第１流出口３６２は蒸発器１８の入口側に接続されている。
【００２０】
第２冷媒通路３８は、冷媒が流れる流路であって第１冷媒通路３６とは別個の第２の流路である。第２冷媒通路３８は、その一端に第２流出口３８２を有し、他端に第２流入口３８１を有している。その第２流入口３８１は蒸発器１８の出口側に接続されており、第２流出口３８２は圧縮機１４の吸入側に接続されている。
【００２１】
弁室４０は、第１冷媒通路３６の途中に設けられて、その内部に後述する弁機構部３２の球状弁３２１が収容されている空間である。具体的には、弁室４０は、第１流入口３６１に直接連通し、絞り通路３６３を介して第１流出口３６２に連通している。絞り通路３６３は第１冷媒通路３６の一部を構成し、冷媒流れを細く絞ることにより冷媒を減圧させる減圧流路である。すなわち、絞り通路３６３は、第１流入口３６１から弁室４０へ流入した冷媒を、減圧膨張させながら弁室４０側から第１流出口３６２側へ導く通路である。
【００２２】
弁機構部３２は、球状弁３２１とストッパ３２２と作動棒３２３と防振バネ３２４とコイルバネ３２５とを備えており、ボデー部３０内に収容されている。それら球状弁３２１とストッパ３２２と作動棒３２３と防振バネ３２４とコイルバネ３２５とは、一軸心ＣＬ１上に配置されており、球状弁３２１はその一軸心ＣＬ１方向に作動する。弁機構部３２は、本発明における流量調節部に対応する。
【００２３】
球状弁３２１は、一軸心ＣＬ１方向に変位することによって、絞り通路３６３の冷媒通路面積を調節する弁体、すなわち弁開度を調節する弁体である。また、弁室４０には、球状弁３２１と共に、防振バネ３２４およびコイルバネ３２５が収容されている。防振バネ３２４は、弁室４０に対し摺動することで球状弁３２１の不要な振動を抑えている。コイルバネ３２５は、防振バネ３２４を介して、球状弁３２１に対し絞り通路３６３を閉弁させる側に付勢する荷重をかけている。なお、図１は、弁機構部３２が絞り通路３６３を完全に閉じた状態すなわち第１冷媒通路３６の全閉状態を表示している。
【００２４】
また、膨張弁１２は、球状弁３２１を絞り通路３６３の端部へコイルバネ３２５を介して押し付けるようにボデー部３０に螺合された調整ネジ４２を備えている。コイルバネ３２５が球状弁３２１に対し付勢する荷重は、その調整ネジ４２を回転させることによって調整可能になっている。なお、調整ネジ４２とボデー部３０との間にはＯリング４２１が設けられており、そのＯリング４２１は、冷媒が弁室４０から膨張弁１２の外部に流れ出ることを防止している。
【００２５】
ストッパ３２２は、例えば円盤状の形状を成しており、一軸心ＣＬ１方向の一方に形成された押圧面３２２ａにてパワーエレメント３４の第２ダイヤフラム３４２に接触している。ストッパ３２２はこの押圧面３２２ａにおいて第２ダイヤフラム３４２を一軸心ＣＬ１方向に押圧している。
【００２６】
また、作動棒３２３は例えば円柱状の形状を成しており、ストッパ３２２と球状弁３２１との間に介装されている。作動棒３２３の一端はストッパ３２２に接しており、作動棒３２３の他端は絞り通路３６３内に挿通されて球状弁３２１に突き当たっている。球状弁３２１、ストッパ３２２、および作動棒３２３は本発明の作動部材に対応し、一軸心ＣＬ１方向に変位することにより第１冷媒通路３６の冷媒流量を増減する。
また、作動棒３２３が挿入されたＯリング３２６が、止め輪３２７によりボデー部３０に対して保持されている。そのＯリング３２６は、第１冷媒通路３６と第２冷媒通路３８との間で冷媒が作動棒３２３とボデー部３０との間の隙間を伝わって流通することを防止している。
【００２７】
パワーエレメント３４は、ストッパ３２２に対して積層されストッパ３２２と共に、ボデー部３０に形成された収容空間４４内に収容されている。その収容空間４４は、詳細には、ボデー部３０とそのボデー部３０に嵌め入れられカシメ接合された蓋部材４６とによって形成されている。なお、蓋部材４６とボデー部３０との間にはＯリング４６１が設けられており、そのＯリング４６１は、冷媒が収容空間４４から膨張弁１２の外部に流れ出ることを防止している。パワーエレメント３４は本発明における膨張部に対応する。
【００２８】
蓋部材４６は、収容空間４４の一部を構成しており、パワーエレメント３４を膨張弁１２外部の空間と隔てている。蓋部材４６には、一軸心ＣＬ１方向においてパワーエレメント３４の第１ダイヤフラム３４１に接触している接触面４６ａが形成されている。蓋部材４６はこの接触面４６ａにおいて第１ダイヤフラム３４１を一軸心ＣＬ１方向に押圧している。
【００２９】
蓋部材４６は、断熱性能の優れた材質が好ましく、例えば樹脂で構成されている。この接触面４６ａは、蓋部材４６がボデー部３０にカシメ接合されているので、一軸心ＣＬ１方向に移動不能な固定面となっている。
【００３０】
パワーエレメント３４は、一軸心ＣＬ１方向において蓋部材４６の接触面４６ａとストッパ３２２の押圧面３２２ａとの間に挟まれており、それによって一軸心ＣＬ１方向に保持されている。パワーエレメント３４は、ボデー部３０により、一軸心ＣＬ１方向すなわち一軸心ＣＬ１の軸方向には拘束されていないが、一軸心ＣＬ１の径方向にはボデー部３０との間にクリアランスを有してパワーエレメント３４の移動が制限されている。つまり、パワーエレメント３４は、そのクリアランスの範囲内で収容空間４４内において径方向に移動可能となっている。
【００３１】
図２および図３に示すように、パワーエレメント３４は、円盤状の第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２と、円環状の介装部材３４３と、平板で且つ円環状の第１カラー３４４および第２カラー３４５とを備えている。図２は、一軸心ＣＬ１方向から見たパワーエレメント３４の平面図である。図３は、その図２のIII−III断面図である。
【００３２】
第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２は、薄肉のバネ部材から構成されており、一軸心ＣＬ１方向に積層されている。そして、第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２は、パワーエレメント３４の内圧と収容空間４４（図１参照）内の圧力との差圧に応じて、一軸心ＣＬ１方向の外側にそれぞれ膨らみ、パワーエレメント３４はコイルバネ３２５からの押圧力に対抗する。要するに、第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２の中央部分が、その差圧に応じて変位する。なお、図１に示す収容空間４４は、弁機構部３２が何れのストローク位置にあっても収容空間４４内の温度および圧力が第２冷媒通路３８内と等しくなるように、第２冷媒通路３８と連通している。
【００３３】
図３に示すように、介装部材３４３は、一軸心ＣＬ１方向において第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に介装されている。そのため、パワーエレメント３４には、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２と介装部材３４３とに囲まれて形成された閉空間３４ａが、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に設けられている。この閉空間３４ａは、第２冷媒通路３８の冷媒温度を感知する感温室であり、本発明における流体封入空間に対応する。
【００３４】
また、介装部材３４３は、環状の第１接触面３４３ａを有しており、第１ダイヤフラム３４１が有する周縁部分３４１ａに対しその第１接触面３４３ａにおいて接している。その一方で、介装部材３４３は、第１接触面３４３ａに対して一軸心ＣＬ１方向の反対側に環状の第２接触面３４３ｂを有しており、第２ダイヤフラム３４２が有する周縁部分３４２ａに対しその第２接触面３４３ｂにおいて接している。なお、第１接触面３４３ａは、本発明における介装部材の接触面に対応する。
【００３５】
また、介装部材３４３には、閉空間３４ａ内へ冷媒と不活性ガスとの混合流体を導入するための流体導入路３４３ｃが形成されている。具体的には、介装部材３４３の径方向に貫通した細い貫通孔が流体導入路３４３ｃとして形成されている。そして、その流体導入路３４３ｃは、上記混合流体が閉空間３４ａへ導入された後にプラグ３４６によって閉塞されている。すなわち、この混合流体は、閉空間３４ａ内に封入された封入流体である。なお、収容空間４４内の温度は閉空間３４ａ内の混合流体に伝達され、その混合流体の温度は収容空間４４内の温度に一致するようになる。また、収容空間４４内の圧力は、その混合流体の圧力に対する反力すなわちパワーエレメント３４の内圧に対する反力となる。
【００３６】
第１カラー３４４は、第１ダイヤフラム３４１に対し一軸心ＣＬ１方向で介装部材３４３側とは反対側に配設されている。そして、第１カラー３４４は、第１カラー接触面３４４ａを有しており、第１ダイヤフラム３４１の周縁部分３４１ａに対しその第１カラー接触面３４４ａにおいて接している。すなわち、第１ダイヤフラム３４１の周縁部分３４１ａはその第１カラー接触面３４４ａと介装部材３４３の第１接触面３４３ａとに挟持されている。第１カラー３４４は本発明におけるカラーに対応し、第１カラー接触面３４４ａは本発明におけるカラー接触面に対応する。
【００３７】
第２カラー３４５は、第２ダイヤフラム３４２に対し一軸心ＣＬ１方向で介装部材３４３側とは反対側に配設されている。そして、第２カラー３４５は、第２カラー接触面３４５ａを有しており、第２ダイヤフラム３４２の周縁部分３４２ａに対しその第２カラー接触面３４５ａにおいて接している。すなわち、第２ダイヤフラム３４２の周縁部分３４２ａはその第２カラー接触面３４５ａと介装部材３４３の第２接触面３４３ｂとに挟持されている。
【００３８】
また、上記のようにして構成されたパワーエレメント３４は、図３に示すように、その外形において、パワーエレメント３４の中心を通り一軸心ＣＬ１に直交する仮想面ＦＣｘに対して対称的な形状を成している。
【００３９】
次に、図４を用いてパワーエレメント３４の製造過程を説明する。図４では、（ａ）に示す状態から（ｅ）示す状態にまで製造過程が順次進行する。
【００４０】
先ず、図４（ａ）に示すように、第１カラー３４４、第１ダイヤフラム３４１、介装部材３４３、第２ダイヤフラム３４２、第２カラー３４５が、一軸心ＣＬ１方向に順に積層される。
【００４１】
次に、図４（ｂ）において、２つの矢印ＡＲ１ｗが示すように、第１ダイヤフラム３４１を挟んだ第１カラー３４４と介装部材３４３とが一軸心ＣＬ１の周方向に全周にわたって例えばレーザー溶接される。それと共に、２つの矢印ＡＲ２ｗが示すように、第２ダイヤフラム３４２を挟んだ第２カラー３４５と介装部材３４３とが一軸心ＣＬ１の周方向に全周にわたって例えばレーザー溶接される。このレーザー溶接は、気密性を有して接合するためである。
【００４２】
このレーザー溶接された部位は、図４および前述の図３において二点鎖線で示されている。図３から判るように、介装部材３４３の第１接触面３４３ａは、その第１接触面３４３ａの内周端３４３ｄ（図６参照）よりも一軸心ＣＬ１の径方向外側で、第１ダイヤフラム３４１に対しレーザー溶接で接合される。また、第１カラー３４４は、第１カラー接触面３４４ａの内周端３４４ｂ（図６参照）よりも一軸心ＣＬ１の径方向外側で第１ダイヤフラム３４１に対しレーザー溶接で接合される。なお、第２ダイヤフラム３４２でも、第１ダイヤフラム３４１と同様にして、介装部材３４３および第２カラー３４５にレーザー溶接で接合される。
【００４３】
次に、図４（ｃ）において矢印ＡＲｉｎで示すように、冷媒と不活性ガスとの混合流体が流体導入路３４３ｃから閉空間３４ａ内に導入される。この混合流体に含まれる冷媒は、例えば気液二相の冷媒である。その冷媒は、第２冷媒通路３８を流れる冷媒と異なっていても、同じであってもよい。
【００４４】
次に、図４（ｄ）において矢印ＡＲｃで示すように、上記混合流体が閉空間３４ａ内に導入された後、流体導入路３４３ｃがプラグ３４６によって閉塞される。そして、図４（ｅ）において矢印ＡＲｗで示すように、プラグ３４６は、例えばプロジェクション溶接によって、流体導入路３４３ｃを閉塞した状態でその流体導入路３４３ｃの開口部分に接合される。このように流体導入路３４３ｃが閉塞されることにより、閉空間３４ａは上記混合流体が封入された流体封入空間になる。
【００４５】
次に、図５を用いて弁機構部３２とパワーエレメント３４との作動について説明する。図５は、弁機構部３２が絞り通路３６３の冷媒通路面積を最大にした状態すなわち第１冷媒通路３６の全開状態を表示している。
【００４６】
膨張弁１２では、第２冷媒通路３８を流れる冷媒の温度が上昇すると、それに伴い収容空間４４内の温度およびパワーエレメント３４の閉空間３４ａ内に封入された混合流体の温度も上昇し、閉空間３４ａの内圧が高くなる。そして、その内圧によるパワーエレメント３４の膨張力が、コイルバネ３２５等による反力に打ち勝てば、図５の矢印ＡＲ０１のようにパワーエレメント３４は一軸心ＣＬ１方向に膨張する。詳細には、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２とが、一軸心ＣＬ１方向の外側にそれぞれ膨らむ。
【００４７】
パワーエレメント３４が矢印ＡＲ０１のように膨張すると、ストッパ３２２および作動棒３２３が第２ダイヤフラム３４２に押されて矢印ＡＲ０２のように移動する。それと共に、球状弁３２１が作動棒３２３に押されて矢印ＡＲ０３のように移動する。すなわち、球状弁３２１が絞り通路３６３を開放する。そして、パワーエレメント３４が球状弁３２１を押す荷重とコイルバネ３２５が球状弁３２１を押す荷重とのバランスにより、温度式膨張弁１２の弁開度が調節される。
【００４８】
このとき、第１ダイヤフラム３４１は蓋部材４６の接触面４６ａに押し当てられているので、第２ダイヤフラム３４２をその接触面４６ａに対して一軸心ＣＬ１方向に変位させ、それと共に、第２ダイヤフラム３４２は作動棒３２３を一軸心ＣＬ１方向に変位させる。従って、一軸心ＣＬ１方向における第１ダイヤフラム３４１の変形量および第２ダイヤフラム３４２の変形量の合計が、作動棒３２３のストローク量となる。すなわち、弁機構部３２は、その第１ダイヤフラム３４１の変形量および第２ダイヤフラム３４２の変形量の合計に機械的に連動して第１冷媒通路３６における冷媒の流量を調節する。
【００４９】
また、ストッパ３２２が矢印ＡＲ０２方向に移動すると、一軸心ＣＬ１方向においてストッパ３２２のパワーエレメント３４側とは反対側に形成されたストッパ面３２２ｂが、そのストッパ面３２２ｂに対向するボデー部３０の突当て面３０ａに突き当たる。図５は、このストッパ面３２２ｂが突当て面３０ａに突き当たった状態を示しており、すなわち、第１冷媒通路３６は、ストッパ面３２２ｂが突当て面３０ａに突き当たったときに、全開状態になる。
【００５０】
上述したように、本実施形態によれば、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に介装部材３４３が介装され、それにより、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に閉空間３４ａが形成されているので、その介装部材３４３の厚み等の形状に応じて閉空間３４ａの大きさを任意に定めることができる。従って、その閉空間３４ａの大きさに対し第１ダイヤフラム３４１及び第２ダイヤフラム３４２の形状に起因した制約を低減することが可能である。
【００５１】
また、本実施形態によれば、介装部材３４３の第１接触面３４３ａは、その第１接触面３４３ａの内周端３４３ｄ（図６参照）よりも一軸心ＣＬ１の径方向外側で、第１ダイヤフラム３４１に対し接合されている。それと共に、第１カラー３４４は、第１カラー接触面３４４ａの内周端３４４ｂ（図６参照）よりも一軸心ＣＬ１の径方向外側で第１ダイヤフラム３４１に対しレーザー溶接で接合されている。
【００５２】
例えば、図３のVI部分を拡大した図６において、第１ダイヤフラム３４１は、一軸心ＣＬ１方向の外側へ膨らむときには、第１カラー接触面３４４ａの内周端３４４ｂを支点として矢印ＡＲex方向に曲がる。その一方で、第１ダイヤフラム３４１は、一軸心ＣＬ１方向の内側へ収縮するときには、第１接触面３４３ａの内周端３４３ｄを支点として矢印ＡＲｃｎ方向に曲がる。
【００５３】
すなわち、第１ダイヤフラム３４１が変形するときには、第１ダイヤフラム３４１の溶接による接合部分に対してずれた位置を支点として曲がるので、第１ダイヤフラム３４１の変形時の応力集中箇所が上記接合部分から離れ、第１ダイヤフラム３４１の耐久性を向上させることができる。
【００５４】
また、第１ダイヤフラム３４１の接合構成と同様にして、第２ダイヤフラム３４２も介装部材３４３と第２カラー３４５とに接合されているので、第１ダイヤフラム３４１と同様に、第２ダイヤフラム３４２の耐久性も向上させることができる。
【００５５】
また、本実施形態によれば、介装部材３４３には、閉空間３４ａ内へ冷媒と不活性ガスとの混合流体を導入するための流体導入路３４３ｃが形成されているので、その流体導入路３４３ｃに相当する連通孔を第１ダイヤフラム３４１にも第２ダイヤフラム３４２にも形成する必要がない。そのため、混合流体が漏れ出ないようにその流体導入路３４３ｃを塞ぐことが容易である。
【００５６】
また、本実施形態によれば、パワーエレメント３４は、図３に示す仮想面ＦＣｘに対して対称的な外形形状を成しているので、一軸心ＣＬ１方向におけるパワーエレメント３４の組付け方向の制約を無くすことができる。また、各ダイヤフラム３４１、３４２の部品共通化と各カラー３４４、３４５の部品共通化とを図ることが可能である。
【００５７】
また、本実施形態によれば、パワーエレメント３４は、ボデー部３０により一軸心ＣＬ１方向には拘束されておらず、第１ダイヤフラム３４１は一軸心ＣＬ１方向の外側に膨らむと蓋部材４６の接触面４６ａに押し当てられるので、第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２の両方の変形量を球状弁３２１の作動に用いることが可能である。従って、球状弁３２１の作動量を十分に確保しつつパワーエレメント３４の小径化を図ることが可能である。
【００５８】
また、本実施形態によれば、パワーエレメント３４は、膨張弁１２外部の空間と隔てられボデー部３０内に収容されているので、膨張弁１２とその膨張弁１２に隣接して配置される部材等との間における防水処理や遮音処理を容易に施すことが可能である。また、パワーエレメント３４の作動が膨張弁１２まわりの外気温の影響を受け難いという利点がある。また、パワーエレメント３４を膨張弁１２外部の空間と隔てている蓋部材４６が樹脂製であるので、その蓋部材４６が例えば金属製である場合と比較して、更に外気温の影響を受け難い。
【００５９】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。また、前述の実施形態と同一または均等な部分については省略または簡略化して説明する。後述の第３実施形態以降でも同様である。
【００６０】
図７は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図７に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第１実施形態の温度式膨張弁１２に対してパワーエレメント３４が異なっている。詳細には、本実施形態のパワーエレメント３４は、第１実施形態のパワーエレメント３４に対し、外形においては同じであるが、第１実施形態における第１カラー３４４（図３参照）と第２カラー３４５とが介装部材３４３と一体となり１つの介装部材３４８で構成されている点が異なっている。
【００６１】
図８を用いて本実施形態のパワーエレメント３４の製造過程を説明する。図８では、（ａ）に示す状態から（ｇ）示す状態にまで製造過程が順次進行する。
【００６２】
先ず、図８（ａ）に示すように、第１ダイヤフラム３４１、介装部材３４８、第２ダイヤフラム３４２が、一軸心ＣＬ１方向に順に積層される。介装部材３４８は、図８（ａ）のように、介装部３４８ａと介装部３４８ａから延設された第１挟持部３４８ｂと介装部３４８ａから延設された第２挟持部３４８ｃとから構成されている。図８（ａ）では、第１挟持部３４８ｂは、介装部３４８ａから一軸心ＣＬ１方向の一方に突き出た円筒形状を成しており、第１ダイヤフラム３４１を嵌入できる内径を有している。また、第２挟持部３４８ｃは、介装部３４８ａから一軸心ＣＬ１方向の他方に突き出た円筒形状を成しており、第２ダイヤフラム３４２を嵌入できる内径を有している。
【００６３】
次に、図８（ｂ）に示すように、第１ダイヤフラム３４１が介装部３４８ａに当接するまで第１挟持部３４８ｂの内側に嵌入され、それと共に、第２ダイヤフラム３４２が介装部３４８ａに当接するまで第２挟持部３４８ｃの内側に嵌入される。これにより、介装部３４８ａは、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に介装される。
【００６４】
次に、図８（ｃ）において、２つの矢印ＡＲ１ｂで示すように、第１挟持部３４８ｂが径方向内側に折り曲げられる。これにより、第１挟持部３４８ｂは、第１ダイヤフラム３４１を介して介装部３４８ａと対向し、その介装部３４８ａと共に第１ダイヤフラム３４１を挟持する。
【００６５】
また、これと同様に、２つの矢印ＡＲ２ｂで示すように、第２挟持部３４８ｃも径方向内側に折り曲げられる。これにより、第２挟持部３４８ｃは、第２ダイヤフラム３４２を介して介装部３４８ａと対向し、その介装部３４８ａと共に第２ダイヤフラム３４２を挟持する。このように構成されることから、第１挟持部３４８ｂは第１実施形態の第１カラー３４４に相当し、第２挟持部３４８ｃは第１実施形態の第２カラー３４５に相当する。
【００６６】
次に、図８（ｄ）から図８（ｇ）までに示す工程が順次行われる。この図８（ｄ）から図８（ｇ）までに示す工程は、第１実施形態の図４（ｂ）から図４（ｅ）までとそれぞれ同じである。
【００６７】
図８（ａ）から図８（ｇ）までに示す工程を経て製造されたパワーエレメント３４を図９および図１０に示す。図９は、一軸心ＣＬ１方向から見た本実施形態のパワーエレメント３４の平面図である。図１０は、その図９のX−X断面図である。
【００６８】
この図９および図１０に示すように、本実施形態のパワーエレメント３４は、外形において第１実施形態と同じものになっている。そして、本実施形態はパワーエレメント３４以外では第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６９】
また、本実施形態によれば、介装部材３４８は介装部３４８ａと第１挟持部３４８ｂと第２挟持部３４８ｃとから構成されているので、前述の第１実施形態の第１カラー３４４および第２カラー３４５が不要になる。
【００７０】
また、本実施形態によれば、図８（ｂ）に示すように、第１ダイヤフラム３４１は第１挟持部３４８ｂの内側に嵌入されるので、第１ダイヤフラム３４１と介装部材３４８とを接合する際にその両者の位置ずれを防止し易いという利点がある。このことは第２ダイヤフラム３４２と介装部材３４８との間においても同様である。
【００７１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
【００７２】
図１１は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図１１に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第１実施形態のパワーエレメント３４がパワーエレメント５０に置き換わっている。そして、ストッパ３２２の配置、及び、作動棒３２３の長さも、第１実施形態に対して異なっている。
【００７３】
具体的に、本実施形態のパワーエレメント５０は、第１実施形態のパワーエレメント３４に相当するものであり、そのパワーエレメント３４と比較して一軸心ＣＬ１方向に長くなっている。詳細には、本実施形態のパワーエレメント５０は、第１実施形態の介装部材３４３に替えて介装部材５０１を備えており、その介装部材５０１が介装部材３４３に対して長くなっている。そして、本実施形態のパワーエレメント５０は、図１２および図１３に示すような形状を備えている。図１２は、一軸心ＣＬ１方向から見た本実施形態のパワーエレメント５０の平面図である。図１３は、その図１２のXIII−XIII断面図である。
【００７４】
図１２および図１３に示すように、パワーエレメント５０は介装部材５０１の他に、第１実施形態と同様に、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２と第１カラー３４４と第２カラー３４５とを備えている。また、パワーエレメント５０は本発明における膨張部に対応する。
【００７５】
介装部材５０１は、第１ダイヤフラム３４１にレーザー溶接で接合された第１接合部５０１ａと、第２ダイヤフラム３４２にレーザー溶接で接合された第２接合部５０１ｂと、第１接合部５０１ａと第２接合部５０１ｂとの間に介装され細く括れた円筒形状を成す括れ部５０１ｃとから構成されている。この括れ部５０１ｃは本発明における流路配置部に対応する。
【００７６】
また、図１３に示すように、パワーエレメント５０には、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２と介装部材５０１とに囲まれて形成された閉空間５０ａが、第１実施形態の閉空間３４ａと同様に形成されている。この閉空間５０ａは、その閉空間３４ａと同様に、前述の混合流体が封入された流体封入空間である。そして、その混合流体を閉空間５０ａ内へ導入するための流体導入路３４３ｃは、第２接合部５０１ｂに形成されており、第１実施形態と同様に、混合流体が閉空間５０ａへ導入された後にプラグ３４６によって閉塞されている。
【００７７】
また、図１１に示すように、パワーエレメント５０は、介装部材５０１の括れ部５０１ｃが第２冷媒通路３８の冷媒流れを横切って第２冷媒通路３８内に位置するように配設されている。これにより、第２冷媒通路３８を流れる冷媒がパワーエレメント５０に直接接触しつつ下流へ流れるので、パワーエレメント５０を第２冷媒通路３８の冷媒温度に応じて、第１実施形態よりも精度良く作動させることが可能である。
【００７８】
また、図１３に示すように、パワーエレメント５０は、第１実施形態のパワーエレメント３４と同様に、パワーエレメント５０の外形において、仮想面ＦＣｘに対し対称的な形状を成している。この対称的な形状とは、厳密なものではなく大凡の対称形を意味し、パワーエレメント５０は、例えば微細なプラグ３４６の有無に関わらず対称的な形状である。
【００７９】
なお、本実施形態を前述の第２実施形態と組み合わせることも可能である。
【００８０】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第３実施形態と異なる点を主として説明する。
【００８１】
図１４は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図１４に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第３実施形態の温度式膨張弁１２に対してパワーエレメント５０が異なっている。本実施形態のパワーエレメント５０を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図は、第３実施形態と同じ図１２であり、本実施形態では、その図１２のXIII−XIII断面図が図１３ではなく図１５となっている。
【００８２】
図１４及び図１５に示すように、具体的に、本実施形態のパワーエレメント５０は、第３実施形態と比較して、更に吸着材５０２と一対の保持部材５０３とを備えている。
【００８３】
吸着材５０２は、閉空間５０ａ内に封入された冷媒を吸着材５０２の温度に応じて吸着し或いは放出する。吸着材５０２は、例えば熱伝導性が介装部材５０１と比較して悪い活性炭等で構成されている。吸着材５０２は、パワーエレメント５０の閉空間５０ａ内で括れ部５０１ｃに属する部位に設けられている。そして、吸着材５０２の配置位置は、吸着材５０２が一対の保持部材５０３によって一軸心ＣＬ１方向に挟まれることにより保持されている。保持部材５０３は通気性を有する部材であり、例えば金属メッシュまたはフィルタ等で構成されている。
【００８４】
本実施形態によれば、パワーエレメント５０内に吸着材５０２が設けられているので、第２冷媒通路３８を流れる冷媒の温度変化に対するパワーエレメント５０の作動応答性を鈍くし、パワーエレメント５０の過敏な作動を抑えることができる。
【００８５】
なお、本実施形態を前述の第２実施形態と組み合わせることも可能である。
【００８６】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第３実施形態と異なる点を主として説明する。
【００８７】
図１６は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図１６に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第３実施形態の温度式膨張弁１２に対してパワーエレメント５０が異なっている。本実施形態のパワーエレメント５０を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図は、第３実施形態と同じ図１２であり、本実施形態では、その図１２のXIII−XIII断面図が図１３ではなく図１７となっている。
【００８８】
図１６及び図１７に示すように、具体的に、本実施形態のパワーエレメント５０は、第３実施形態と比較して、更に壁部材５０４を備えている。
【００８９】
壁部材５０４は、金属製である介装部材５０１よりも熱伝導率の低い材質例えば樹脂で構成されており、円筒状に成形されている。そして、円筒状の括れ部５０１ｃ内に嵌入されている。そのため、括れ部５０１ｃの内周面５０１ｄは壁部材５０４で覆われている。
【００９０】
本実施形態によれば、括れ部５０１ｃの内周面５０１ｄは熱伝導率の低い壁部材５０４で覆われているので、前述の第４実施形態と同様に、パワーエレメント５０の過敏な作動を抑えることができる。
【００９１】
なお、本実施形態を前述の第２、４実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。
【００９２】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
【００９３】
図１８は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図１８に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第１実施形態の温度式膨張弁１２に対してパワーエレメント３４が異なっている。詳細に言えば、第１カラー３４４及び第２カラー３４５が第１実施形態に対して異なっている。図１８に示すパワーエレメント３４の詳細図が図１９および図２０に表されている。図１９は、本実施形態のパワーエレメント３４を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図であり、図２０は、その図１９のXX−XX断面図である。
【００９４】
図１９および図２０に示すように、第１カラー３４４は、第１ダイヤフラム３４１の周縁部分３４１ａを介装部材３４３との間に挟んで固定しているダイヤフラム押え部３４４ｃと、そのダイヤフラム押え部３４４ｃから径方向内側に延設された延設部３４４ｄとを備えている。この延設部３４４ｄは本発明の制限部に対応する。
【００９５】
図２０から判るように、ダイヤフラム押え部３４４ｃは第１実施形態の第１カラー３４４の全体に相当するので、本実施形態の第１カラー３４４は、第１実施形態の第１カラー３４４に延設部３４４ｄが加えられたものとなっている。
【００９６】
図１９および図２０に示すように、延設部３４４ｄの中心部分には、第１ダイヤフラム３４１が蓋部材４６の接触面４６ａ（図１８参照）と接触することを妨げないように形成された貫通孔３４４ｅが形成されている。
【００９７】
第１カラー３４４の延設部３４４ｄは、第１ダイヤフラム３４１がある程度膨らむと第１ダイヤフラム３４１に接触するように配置されている。そして、第１ダイヤフラム３４１は、延設部３４４ｄに接触するまで膨らむと、その接触した状態以上には膨らまないように延設部３４４ｄによって制限される。
【００９８】
すなわち、延設部３４４ｄは、第１ダイヤフラム３４１が膨らむように変形することを制限する機能を備えている。そのため、第１ダイヤフラム３４１の変形を耐久性が損なわれないように抑えることができる。例えば、パワーエレメント３４の製造過程において、パワーエレメント３４が単体で存在する場合には、第１ダイヤフラム３４１の変形が蓋部材４６およびストッパ３２２によって抑えられることがないので、延設部３４４ｄは、そのような場合に特に有効である。
【００９９】
また、図２０に示すように、第２カラー３４５も上述した第１カラー３４４と同様である。すなわち、第２カラー３４５は、第１カラー３４４のダイヤフラム押え部３４４ｃに相当するダイヤフラム押え部３４５ｃと、第１カラー３４４の延設部３４４ｄに相当する延設部３４５ｄとを備えている。そして、第２カラー３４５の延設部３４５ｄには、第１カラー３４４の貫通孔３４４ｅに相当する貫通孔３４５ｅが形成されている。
【０１００】
なお、本実施形態を前述の第３〜５実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。
【０１０１】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。
【０１０２】
図２１は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図２１に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２は、第１実施形態と同じパワーエレメント３４を１つではなく２つ備えている点が第１実施形態と異なっている。
【０１０３】
図２１に示すように、２つのパワーエレメント３４は互いに接するようにして、一軸心ＣＬ１方向に積層されて収容空間４４内に設けられている。詳細には、その２つのパワーエレメント３４は、一軸心ＣＬ１方向において、蓋部材４６の接触面４６ａとストッパ３２２の押圧面３２２ａとの間に介装されている。
【０１０４】
本実施形態によれば、パワーエレメント３４が一軸心ＣＬ１方向に積層されて複数設けられているので、前述の第１実施形態に対し、第２冷媒通路３８を流れる冷媒の温度変化に対する作動棒３２３のストローク量が大きくなり、更にパワーエレメント３４の小径化を図り易くなる。
【０１０５】
なお、本実施形態を前述の第２〜６実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。
【０１０６】
（他の実施形態）
（１）上述の第４実施形態の図１７において、壁部材５０４は、括れ部５０１ｃの内周面５０１ｄを覆っているが、その内周面５０１ｄに加えて或いは内周面５０１ｄに替えて、括れ部５０１ｃの外周面５０１ｅを覆っていても差し支えない。
【０１０７】
（２）上述の各実施形態において、流体導入路３４３ｃは、介装部材３４３、５０１に形成されているが、他の部材に形成されていても差し支えない。
【０１０８】
（３）上述の各実施形態において、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２とがそれぞれ介装部材３４３、５０１に全周溶接されることによりパワーエレメント３４、５０の気密性が確保されているが、パワーエレメント３４、５０の気密性が確保されれば、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２とがそれぞれ、溶接以外の方法によって介装部材３４３、５０１に接合されていても差し支えない。
【０１０９】
（４）上述の各実施形態において、パワーエレメント３４、５０は仮想面ＦＣｘに対して対称的な外形形状を成しているが、対称的な外形形状でなくても差し支えない。
【０１１０】
（５）上述の各実施形態において、膨張弁１２は、蒸気圧縮式冷凍サイクル１０の一部を構成しているが、他の用途に用いられても差し支えない。
【０１１１】
（６）上述の各実施形態において、膨張弁１２は、パワーエレメント３４、５０が第２冷媒通路３８の冷媒温度に応じて膨張するように構成されているが、その第２冷媒通路３８の冷媒温度以外の他の温度によってパワーエレメント３４、５０が膨張するように構成されていても差し支えない。
【０１１２】
（７）上述の各実施形態において、第２冷媒通路３８には、第１冷媒通路３６と同じ流体である冷媒が流れるが、第２冷媒通路３８には、第１冷媒通路３６を流れる流体とは異なる流体が流れても差し支えない。
【０１１３】
（８）上述の各実施形態において、パワーエレメント３４、５０に形成された閉空間３４ａ、５０ａは単一の空間となっているが、互いに独立した複数の空間に仕切られていていても差し支えない。
【０１１４】
（９）上述の各実施形態において、パワーエレメント３４、５０の閉空間３４ａ、５０ａに封入されている封入流体は、冷媒と不活性ガスとが混合された混合流体であるが、冷媒だけであっても差し支えない。更に言えば、その封入流体は、温度上昇に従って体積膨張する流体であれば特に限定はない。
【０１１５】
（１０）上述の第１実施形態の図１において、膨張弁１２が有する２つのダイヤフラムのうち、蓋部材４６側を第１ダイヤフラム３４１と呼びストッパ３２２側を第２ダイヤフラム３４２と呼んでいるが、逆に、蓋部材４６側を第２ダイヤフラム３４２と呼びストッパ３２２側を第１ダイヤフラム３４１と呼んでも差し支えない。
【０１１６】
（１１）上述の第７実施形態では、第１実施形態のパワーエレメント３４が一軸心ＣＬ１方向に２つ積層されているが、例えば第３実施形態のパワーエレメント５０が一軸心ＣＬ１方向に２つ積層されていても差し支えない。また、そのパワーエレメント３４、５０の積層数は３つ以上であってもよい。また、その積層されている複数のパワーエレメントが互いに異なる形状であっても差し支えない。
【０１１７】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１１８】
１２        温度式膨張弁（膨張弁）
３２        弁機構部（流量調節部）
３４、５０  パワーエレメント（膨張部）
３４ａ、５０ａ  閉空間（流体封入空間）
３４１      第１ダイヤフラム
３４２      第２ダイヤフラム
３４３、３４８、５０１  介装部材
３６        第１冷媒通路（第１の流路）
３６３      絞り通路（減圧流路）
ＣＬ１      一軸心
【図１】
0006011496.tif 000002
【図２】
0006011496.tif 000003
【図３】
0006011496.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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