(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の成形部材のみによる成形と第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて行う成形とが選択的に実施可能な成形機であって、
成形面を備えた第１の成形部材と、
第１の成形部材を加熱可能な加熱手段または冷却可能な冷却手段と、
第１の成形部材か加熱手段または冷却手段の少なくとも一方の温度を検出可能な第１の温度センサと、
第１の成形部材に対して着脱自在に取付けられ成形面を備えた第２の成形部材と、
第２の成形部材の温度を検出可能な第２の温度センサと、
第１の成形部材のみにより成形を行う際には第１の温度センサを用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施し、第１の成形部材に第２の成形部材を取付けて成形を行う際には少なくとも第２の温度センサの値を用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施する温度制御機構とが備えられた
ことを特徴とする成形機。
【請求項２】
第２の成形部材には加熱手段または冷却手段が備えられていないことを特徴にする請求項１に記載の成形機。
【請求項３】
第１の成形部材のみによる温度制御を伴う成形と第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて行う成形とが選択的に実施可能な成形機の温度制御方法であって、
成形面を備えた第１の成形部材と、
第１の成形部材を加熱可能な加熱手段または冷却可能な冷却手段と、
第１の成形部材か加熱手段または冷却手段の少なくとも一方の温度を検出可能な第１の温度センサと、
第１の成形部材に対して着脱自在に取付けられ成形面を備えた第２の成形部材と、
第２の成形部材の温度を検出可能な第２の温度センサとが設けられ、
第１の成形部材のみにより成形を行う際には第１の温度センサを用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施し、
第１の成形部材に第２の成形部材を取付けて成形を行う際には少なくとも第２の成形部材の温度センサの値を用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施することを特徴とする成形機の温度制御方法。
【請求項４】
第１の温度センサと第２の温度センサの双方の検出値を用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施することを特徴とする請求項３に記載の成形機の温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の成形部材のみによる成形、または第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて行う成形を選択的に実施可能な成形機および前記成形機の温度制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
第１の成形部材のみによる成形と、第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて行う成形を選択的に実施可能な文献ではないが、第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて成形を行う成形機としては特許文献１および特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献１は、射出成形機の成形型に関するものであり、成形型とは別体に形成された標識部を入子として交換自在にすることにより、摩耗等が発生した場合でも標識部の部分のみの交換を行うことができ、生産性が高いことが記載されている。特許文献１では温度制御に関する直接の記載はないが、一般的な射出成形機の成形金型は、温調装置の側で金型に送られる温調水の温度を検出して温度制御することにより金型の温度を制御している。
【０００３】
特許文献２は、プレス成形機とその型に関するものであり、加熱された型の少なくとも一方にスタンパを取付けて光学製品のプレス成形を行うことが記載されている。特許文献２には直接の記載は無いが、一般的にスタンパは光学製品に応じて多数が準備され交換自在となっている。また特許文献２は、１台のプレス装置においてスタンパを取付ける成形と取付けない成形の双方を選択的に実施する記載は無いが、発明事項である樹脂板をプレスの両面に同時に当接させる機構をスタンパを取付けないで行う成形に用いることについて記載がされている。更に特許文献２では、上下の型の流体通路に温度調整された温水、油、蒸気等が流通され型の温度が調整可能なことが記載され、加熱手段はヒータでもよいことや、スタンパに加熱手段を取付けることも記載されている。
【０００４】
また特許文献３は、多段プレスを用いた炭素繊維複合成形品のプレス成形装置に関するものである。特許文献３の場合、多段プレスで成形した１次成形品を別の２次成形工程のプレス装置に送り２次成形を行う。この装置の場合、それぞれ専用のプレス装置を必要とし、大量生産には向くが多品種少量生産には向かないという問題がある。また特許文献３の図４においては平板ではなく凹凸を有する１次成形品を成形することも示されているが着脱自在な成形部材を用いるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５５−１２８３４４号公報（請求項１、２頁左下欄、第１図）
【特許文献２】特開２０１３−６２８４５号公報（００１７、００１８、００４８、図１）
【特許文献３】特開２０１４−７６５４８号公報（請求項６、００５１、図１、図２、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記特許文献１および特許文献２は、第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて成形を行うものではあるが、第１の成形部材のみの成形も選択的に実施可能なものではないので成形のバリエーションが乏しい。そして特許文献１および特許文献２は第２の成形部材に相当する部材を取付けて成形を行う場合も、前記第２の成形部材に相当する部材に温度センサが設けられていないので、より成形品に近い部分の温度検出ができずに正確な温度制御が行えなかった。そのため成形機で成形される成形品に不良が発生したり品質が安定しないといった問題を生じていた。
【０００７】
本発明では上記の問題を鑑みて、第１の成形部材のみによる成形と第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて行う成形とが選択的に実施可能であって、１台の成形機で成形のバリエーションを確保できるともに、第２の成形部材を取付けて成形を行う際には第２の成形部材の温度制御をより正確に行える成形機および成形機の温度制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載の成形機は、第１の成形部材のみによる成形と第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて行う成形とが選択的に実施可能な成形機であって、成形面を備えた第１の成形部材と、第１の成形部材を加熱可能な加熱手段または冷却可能な冷却手段と、第１の成形部材か加熱手段または冷却手段の少なくとも一方の温度を検出可能な第１の温度センサと、第１の成形部材に対して着脱自在に取付けられ成形面を備えた第２の成形部材と、第２の成形部材の温度を検出可能な第２の温度センサと、第１の成形部材のみにより成形を行う際には第１の温度センサを用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施し、第１の成形部材に第２の成形部材を取付けて成形を行う際には少なくとも第２の温度センサの値を用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施する温度制御機構とが備えられたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の成形機は、請求項１において、第２の成形部材には加熱手段または冷却手段が備えられていないことを特徴にする。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の成形機の温度制御方法は、第１の成形部材のみによる温度制御を伴う成形と第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて行う成形とが選択的に実施可能な成形機の温度制御方法であって、成形面を備えた第１の成形部材と、第１の成形部材を加熱可能な加熱手段または冷却可能な冷却手段と、第１の成形部材か加熱手段または冷却手段の少なくとも一方の温度を検出可能な第１の温度センサと、第１の成形部材に対して着脱自在に取付けられ成形面を備えた第２の成形部材と、第２の成形部材の温度を検出可能な第２の温度センサとが設けられ、第１の成形部材のみにより成形を行う際には第１の温度センサを用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施し、第１の成形部材に第２の成形部材を取付けて成形を行う際には少なくとも第２の成形部材の温度センサの値を用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施することを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の成形機の温度制御方法は、請求項３において、第１の温度センサと第２の温度センサの双方の検出値を用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の成形機は、第１の成形部材のみによる成形と第１の成形部材に対して着脱自在な第２の成形部材を取付けて行う成形とが選択的に実施可能な成形機であって、成形面を備えた第１の成形部材と、第１の成形部材を加熱可能な加熱手段または冷却可能な冷却手段と、第１の成形部材か加熱手段または冷却手段の少なくとも一方の温度を検出可能な第１の温度センサと、第１の成形部材に対して着脱自在に取付けられ成形面を備えた第２の成形部材と、第２の成形部材の温度を検出可能な第２の温度センサと、第１の成形部材のみにより成形を行う際には第１の温度センサを用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施し、第１の成形部材に第２の成形部材を取付けて成形を行う際には少なくとも第２の温度センサの値を用いて前記加熱手段または冷却手段の温度制御を実施する温度制御機構とが備えられているので、１台の成形機で多品種の成形を行うことができ、その際正確な温度制御を行うことができる。また本発明の成形機の温度制御方法についても略同様の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態の概略説明図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
まず本発明の第１の実施形態のプレス成形機１１について図１により簡単に説明する。全体の図示は省略するが、プレス成形機１１は、特許文献３の図２に示されるような多段プレスである。しかし図１において第１の成形部材である熱板１２は最低必要枚数である上下２枚しか記載せず他は図示を省略する。そして熱板１２には熱板１２を直接加熱する加熱手段であるヒータ１３が備えられている。第１の実施形態ではヒータ１３はカートリッジヒータが用いられるがヒータ１３の種類や制御方式は限定されない。また加熱手段についてはヒータ１３の他、蒸気や油等の熱媒により加熱を行う加熱手段や誘導加熱を用いた加熱手段でもよく、ヒータ１３を含めてそれらを併用した加熱手段でもよい。またプレス装置１１は、加熱手段とともに、そして熱板１２の上方または下方には加圧手段である型締シリンダ（図示せず）が設けられている。プレス装置１１の熱板１２を含む成形部は真空チャンバ内に収容されるものでもよい。
【００１５】
熱板１２は所定厚みを有した鋼鉄または鋳鉄等の板であり、その表面に平坦な成形面１２ａを備えている。また熱板１２には第１の温度センサ１４（熱電対）が直接設けられており、熱板１２の温度が検出可能となっている。第１の温度センサ１４は温度制御装置１５に接続されている。なお第１の温度センサ１４の数と種類は限定されず、第１の温度センサが非接触式のもので、熱板１２に直接取付けられていないものでもよい。また熱板１２を加熱する加熱手段を蒸気や油といった熱媒とする場合には、熱板１２の第１の温度センサ１４の他、熱板へ熱媒を供給または排出する通路や熱媒の供給装置にも第１の温度センサ１４を設ける場合も想定される。更に加熱手段を前記熱媒とする場合に熱媒を供給または排出する通路や熱媒の供給装置といった加熱手段のみに第１の成形部材側の第１の温度センサ１４を設ける場合も想定される。従って第１の温度センサ１３は、熱板１２か加熱手段（または冷却手段）の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００１６】
温度制御装置１５は第１の温度センサ１４の信号が入力される入力部１６、前記信号を用いた温度制御を行う演算処理部１７、前記温度データや設定値を保存する記憶部１８、温度の設定を行う設定入力部１９、ヒータ１３への指令信号を出力する出力部２０等の各機能部が設けられている。そして出力部２０とヒータ１３の間にはヒータ１３への通電を制御するＳＳＲ２１が設けられている。図１では下側の熱板１２の温度制御装置１５との接続関係のみ記載するが、上側の熱板１２や各熱板も同様の構造を備える。
【００１７】
次に熱板上面の成形面１２ａと熱板下面の成形面１２ａに取付けられる第２の成形部材である成形型２２について記載する。成形型２２は熱板１２に対して着脱自在に設けられている。成形型２２のうち下側の熱板１２に取付けられる下型２３は、取付時の上面側に凸状の成形面２３ａを備えており、その下面側に熱板１２への当接面２３ｂを備えている。また成形型２２のうち上側の熱板１２に取付けられる上型２４は取付時の下面側に凹状の成形面２４ａを備えており、その上面側に熱板１２への当接面２４ｂを備えている。一対の下型２３と上型２４とからなる成形型２２は、鋼鉄、鋳鉄、ステンレス鋼等の金属から構成される。ただし加圧力が一定以下で熱伝導率を良好な部材を用いる場合は、一部や全部に真ちゅうやアルミニウムを用いてもよい。そして成形品の形状によっては、成形型２２は下型２３か上型２４のいずれか一方だけしか無いものでもよい
【００１８】
更に成形型２２について下型２３を例に説明すると、下型２３の内部の成形面２３ａの近傍には第２の温度センサ２５（熱電対）が設置されており、下型２３の温度が検出可能となっている。そして第２の温度センサ２５は、前記温度制御装置１５の入力部１６に接続されている。上型２４も同様の構造であるので説明および図示を省略する。なお第２の温度センサ２５は下型２３か上型２４のいずれか一方に設けてもよい。また成形型２２への第２の温度センサ２５の取付は、成形面の表面に第２の温度センサ２５を取付けてもよい。更に成形型２２がスタンパのような薄板の場合は、成形型２２の裏面に第２の温度センサ２５を取付けてもよい。また上記において前記第２の温度センサ２５とは測温部を差し、測温部が成形型２２の内部または表面に設けられているものであれば、温度センサの他の部分は熱板１２内や外部にあるものでもよい。なお第２の温度センサ２５についても数と種類は限定されず、第２の温度センサが非接触式のもので、成形型２２に直接取付けられていないものでもよい。
【００１９】
また第１の実施形態では、第２の成形部材である成形型２２はヒータ等の加熱手段を備えていない。そのため成形型２２の構造が簡単になり製造コストと金型重量が低減できる。また成形型２２の使用時に加熱手段と温度制御装置や媒体の供給装置を接続するなどの手間が軽減できる。更には加熱手段を備えないため成形型２２のメンテナンスも容易になる。
【００２０】
本発明においてヒータ等の加熱手段を備えない第２の成形部材の厚みについては、限定されないが、あまりに薄すぎる場合には第１の成形部材の第１の温度センサ１４で成形面の今度コントロールが可能となることが多く、第２の成形部材に第２の温度センサを設ける意味が少なくなる。また第２の成形部材の厚みが厚すぎる場合には第１の成形部材の加熱手段からの加熱が第２の成形部材の成形面に良好に及ばなくなる。従って本発明が最も効果を上げるのは、第２の成形部材の当接面２２ｂから成形面２２ａ（当接面２２ｂに略平行な成形面２２ａ）までの最厚部の厚みが一例として５〜１５０ｍｍ、より好ましくは１０〜１００ｍｍの場合である。
【００２１】
これらの熱板１２を加熱するヒータ１３等の加熱手段、第１の温度センサ１４、成形型２２の第２の温度センサ２５、温度制御装置１５等からプレス成形機１１の温度制御機構が構成される。なお本発明は、熱板１２の流路に冷却水等の媒体を通水するコールドプレスにも適用ができる。その際は熱板１２を冷却する冷却手段、第１の温度センサ１４、成形型２２の第２の温度センサ２５、温度制御装置１５等からプレス成形機１１の温度制御機構が構成される。
【００２２】
次に本発明のプレス成形機１１の成形時の温度制御方法について説明する。本発明ではプリプレグや配線基板等の平板状の材料から平板状の最終成形品に成形する際は、第１の成形部材である熱板１２のみを用い、加熱された熱板１２，１２の間で温度制御を伴うプレス成形を行う。しかし平板状または既に凹凸のある材料や溶融材料から凹凸のある成形品を成形する際は、熱板１２に対応する成形型２２を取付ける。このように本発明の温度制御機構は、成形型２２を用いないで熱板１２のみによる成形と成形型２２を用いる成形を選択的に実施可能にすることにより、１台のプレス成形機１１によって成形される成形品のバリエーションを広げることができる。
【００２３】
成形型２２を用いて成形を行う場合、成形型２２の熱板１２への取付方法は限定されず、図示しないボルトによる取付けの他、電磁石等により取付けるものでもよい。また熱板１２と成形型２２の間は何も設置しないでもよいが、一定以上熱伝導性を有するクッション材や金属板等を挿入するようにしてもよい。そして成形型２２の第２の温度センサ２５の信号線を温度制御装置１５に接続する。
【００２４】
次に温度制御機構の温度制御装置１５からの指令によりＳＳＲ２１を介して熱板１２のヒータ１３に通電を開始し、クローズドループ制御（ＰＩＤ制御）により熱板１２と成形型２２の昇温制御を開始する。その際、熱板１２の第１の温度センサ１４から検出される温度信号と成形型２２の第２の温度センサ２５から検出される温度信号の双方が入力部１６から温度制御装置１５に取込まれる。そして温度制御装置１５の演算処理部１７において、前記信号が予め設定した任意の割合で合成されヒータ１３のグローズドループ制御に用いるフィードバック値が算出される。そして事前に設定された設定値に対して前記フィードバック値を比較し、過不足に応じて出力部２０からＳＳＲ２１へヒータ１３の制御のための指令信号を出力する。
【００２５】
前記のように熱板１２と成形型２２の温度を合成して使用するのは主に次のような理由による。熱板１２の温度のみを第１の温度センサ１４により測定しフィードバック制御することにより熱板１２は直接加熱され設定温度に近づき、ヒータ等の加熱手段を備えていない成形型２２は間接的に加熱され設定温度に近づく。しかし成形型２２の温度は放熱や外乱により設定温度に対して差が生じる場合がある。本発明ではこの差を小さくする効果がある。また熱板１２の第１の温度センサ１４を使用せずに成形型２２の第２の温度センサ２５のみを使用して制御した場合、熱板１２のヒータ１３と第２の温度センサ２５が離れていて間接的に加熱されることから応答が遅れることにより、オーバーシュートやハンチングが発生する可能性がある。本発明はこれを防止し、熱板１２の温度と成形型２２の温度の双方を検出してフィードバック制御に反映させることにより正確な温度制御を可能にする効果を有する。
【００２６】
熱板１２の温度と成形型２２の温度からフィードバック値を求める際の係数は、ヒータの能力、熱板および成形型の熱容量や熱伝導率、成形型の形状や厚み、成形材料の成形前の温度、成形温度、成形品の体積等の種々の条件により影響を受けるのでそれらを勘案して決定する。よって交換される成形型２２や成形品によって前記フィードバック値を求める際の係数は異なる場合もあり得る。
【００２７】
そして熱板１２の第１の温度センサ１４と成形型２２の第２の温度センサ２５の検出値に基づくフィードバック値が成形開始温度に到達したら成形型２２の下型２３の成形面２３ａに成形材料Ｍを載置し、図示しない型締シリンダを作動させてプレス成形を開始する。プレス成形時間は成形品により相違するが加圧中も、昇圧中と同様に任意の係数により合算したフィードバック値と予め設定した温度設定値とを比較してクローズドループ制御（ＰＩＤ制御）による温度制御が行われる。また加圧制御についても多段制御等のクローズドループ制御（ＰＩＤ制御）が行われる。そして所定の加圧時間が経過すると、型締シリンダが作動して型開きがなされ、その後に成形品が取り出される。
【００２８】
次に第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、射出成形機３１の成形金型３２が第１の成形部材に相当し、中子４２Ａ，４２Ｂが第２の成形部材に相当する。射出成形機３１は、図示を省略するが射出装置と型締装置を備えており、型締装置の固定盤３３には固定金型３４が取付けられている。また可動盤３５には可動金型３６が取付けられている。固定金型３４と可動金型３６の内部のキャビティ面の近傍には温調用の流路３７，３８がそれぞれ形成されている。そして前記流路３７，３８は、ホースを介してヒータ等が組み込まれた温調装置３９に接続されている。温調装置３９から流路３７，３８に送られる媒体は、一般的には温度制御された冷却水であり、その場合ホースを含む流路３７と温調装置３９は成形型２２を冷却する冷却手段を構成する。また流路３７に加熱媒体と冷却媒体を送る場合、ホースを含む流路３７と温調装置３９は、成形金型を加熱する加熱手段および冷却する冷却手段を構成する。更に熱硬化性樹脂用の成形金型の場合にはヒータ等の成形金型を加熱する加熱手段が備えられている。
【００２９】
また第１の成形部材である可動金型３６には、可動金型の温度を検出可能な第１の温度センサ４０（熱電対）を備えている。そして第１の温度センサ４０は、温度制御装置４１に接続されている。なお第１の温度センサ４０の種類と数は限定されず、固定金型３４や成形金型３２の外部に設けてもよい。
【００３０】
そして可動金型３６のキャビティ面３６ａには中子４２Ａが着脱可能に取付けられる。本実施形態では中子４２Ａには加熱手段または冷却手段は設けられておらず、第２の温度センサ４３（熱電対）が取付けられている。そして第２の温度センサ４３は、前記温度制御装置４１に接続されている。なお前記第２の温度センサ４３とは測温部を差し、測温部が中子４２Ａの内部または表面に設けられているものであれば、温度センサの他の部分は可動金型３６の型内にあるものでもよい。第２の実施形態では成形金型３２の流路３７，３８を含む温調装置３９からなる冷却手段、成形金型３２の温度を検出する第１の温度センサ４０、中子４２Ａ等の温度を検出する第２の温度センサ４３、温度制御装置４１等から射出成形機３１の温度制御機構が構成される。
【００３１】
第２の実施形態の成形金型３２では、中子４２Ａを取付けずに固定金型３４と可動金型３６だけでキャビティを形成して射出成形を行う場合と、キャビティ面を備えた中子４２Ａを取付けてキャビティを形成して射出成形を行う場合と、中子４２Ａに替えて別のキャビティ面を備えた中子４２Ｂを取付けてキャビティを形成して射出成形を行う場合のいずれかを選択的に実施することができる。そのため一つの成形金型３２で３種類の成形品を成形することが可能である。なお複数の着脱自在な中子を交換する場合、その数は限定されない。また中子は、可動金型３６のキャビティ面の一部のみをカバーするものでもよい。更に中子が設けられるのは固定金型３４でもよく、固定金型３４と可動金型３６の両方に設けてもよい。
【００３２】
温度制御機構の温度制御装置４１は、第１の温度センサ４０および第２の温度センサ４３の信号が入力される入力部４４、前記信号を用いた温度制御を行う演算処理部４５、前記温度データや設定値を保存する記憶部４６、温度の設定を行う設定入力部４７、温調装置３９への指令信号を出力する出力部４８等の各機能部が設けられている。なお温度制御装置４１は、温調装置３９内に組込まれたものでもよく射出成形機３１の本体に組込まれたものでもよい。
【００３３】
次に本発明の第２の実施形態の射出成形機３１の温度制御機構を用いた温度制御方法について説明する。第２の実施形態では厚板を成形する際は、第１の成形部材である可動金型３６と固定金型３４のみを用いてキャビティを形成し射出成形を行う。この際少なくとも可動金型３６の第１の温度センサ４０により型温を検出し、温調装置３９にて温調水の温度を制御し、型温が設定温度となるように型を直接冷却する。この際、中子４２Ａは冷却手段が備えられていないので可動金型３６側から間接的に冷却されることになる。なお第１の温度センサ４０は、金型内部の部材の温度を検出するものではなく、温調装置３９内や流路３８等の冷却水等温調媒体の温度を測定するものでもよい。
【００３４】
次に薄板を成形する場合は、可動金型３６のキャビティ面３６ａに中子４２Ａを取付けて射出成形を行う。この際は、可動金型３６の第１の温度センサ４０から検出される温度信号と中子４２Ａの温度センサ４３から検出される温度信号の双方が入力部４４から温度制御装置４１に取込まれる。そして温度制御装置４１の演算処理部４５において、前記信号を予め設定した任意の割合の係数で合成してフィードバック値が算出される。そして事前に設定した設定値に対して前記フィードバック値を比較し、過不足に応じて出力部４８から温調装置３９へ温調媒体の温度制御のための指令信号を出力する。また別のキャビティ面を備えた中子４２Ｂに交換された際も同様の制御を行う。
【００３５】
この際のフィードバック値の算出は、成形金型３２の流路３８等が設けられた部分の熱容量、中子４２Ａ，Ｂ等の熱容量、厚み、熱伝導率、および表面形状、温調装置３９の能力、加熱筒温度、成形材料の種類、成形品の体積等の種々の条件により影響を受けるのでそれらを勘案して決定される。よって前記係数は一定でない場合もあり得る。
【００３６】
そして中子４２Ａの取付けられたキャビティ内で溶融樹脂が冷却すると可動金型３６が型開きされ、図示しないエジェクタ装置により成形品が突き出され、図示しない取出装置により成形金型３２の外部に取り出される。
【００３７】
なお上記の第１の実施形態および第２の実施形態の温度制御機構を用いた温度制御方法は、それぞれ第１の成形部材（熱板１２または成形金型３２）と第２の成形部材（成形型２２または中子４２Ａ）の温度センサ（１４と２５、或いは４０と４３）の値を加算してフィードバック値を求めるものである。しかし第１の実施形態および第２の実施形態ともに、第２の成形部材（成形型２２または中子４２Ａ）の温度センサ４３のみにより第１の成形部材（熱板１２または成形金型３２）の加熱手段または冷却手段（ヒータ１３や温度装置３９）の制御を行う温度制御方法であってもよい。
【００３８】
更には第1の実施形態および第２の実施形態ともに温度制御機構は、第２の成形部材（成形型２２または中子４２Ａ）に加熱手段または冷却手段（ヒータや温調用の流路等）が設けられ、第２の成形部材を直接加熱または冷却が可能なものでもよい。その場合、第２の成形部材の取付けて行う成形時には、第１の成形部材の第１の温度センサと第２の成形部材の第２の温度センサの検出値を加算したフィードバック値により、第１の成形部材と第２の成形部材の双方の加熱手段または冷却手段の制御が行われる。
【００３９】
更にまた第1の実施形態の第２の成形部材である成形型２２は、成形材料を載置する形または成形材料を挟む形で成形材料とともに搬入されるものでもよい。その場合成形型２２の温度検出は、これに限定されるものではないが、非接触式の温度センサにより検出されるようにすることが好ましい。
【００４０】
本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。本発明が対象とする成形機には金属成形を行うダイカスト成形機、中空成形機、下型に溶融樹脂を供給してプレスするスタンピング成形機等も含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
１１  プレス成形機
１２  熱板（第１の成形部材）
１３  ヒータ
１４，２５  温度センサ
１５  温度制御装置
２２  成形型（第２の成形部材）
【図１】
0005971822.tif 000002
【図２】
0005971822.tif 000003