(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用の加熱デバイス（１０）において、
−  液体熱輸送媒体用の流路（１４、１６、２０、２２、２４）と、
−  熱を発生させるための電気加熱ユニット（３４）と、
−  前記加熱ユニットから前記流路の加熱部分（２０）の前記熱輸送媒体に熱を伝達するための伝熱ユニット（１８）と、
−  前記加熱ユニットの加熱電力を制御するための電子制御ユニット（２６）と、
を含み、
前記制御ユニット（２６）に、前記制御ユニット（２６）からの廃熱を、前記加熱部分（２０）の上流側にある前記流路の予熱部分（１６）の前記熱輸送媒体に排出するための熱排出本体（２８）が提供され、
前記伝熱ユニット（１８）と前記熱排出本体（２８）とが単一部品で形成されていることを特徴とする、
加熱デバイス（１０）。
【請求項２】
前記加熱部分（２０）の下流側にある前記熱輸送媒体から空気に熱を伝達するための空気熱交換器を含む、請求項１に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項３】
前記予熱部分（１６）内の前記流路を少なくとも部分的に画定する壁を含み、前記熱排出本体（２８）が前記壁から前記予熱部分（１６）に延在する、請求項１又は２に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項４】
前記熱排出本体（２８）が前記壁の反対側部分まで延在する、請求項３に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項５】
前記熱排出本体（２８）と前記壁とが単一部品で形成されている、請求項３又は４に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項６】
第２電子制御ユニット（２６）を含み、前記第１制御ユニット（２６）の前記熱排出本体（２８）が前記第２制御ユニット（２６）に延在する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項７】
前記伝熱ユニット（１８）と前記熱排出本体（２８）とを互いに連結し、且つ前記伝熱ユニット（１８）と前記熱排出本体（２８）との間の熱抵抗が最短線と比較して増加するように非直線に沿って延在する連結部品（３０）を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項８】
前記非直線がＬ、Ｕ、Ｖ、Ｓ、Ｚ、Ｎ、Ｍ又はＷ字形である、請求項７に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項９】
前記制御ユニット（２６）がパワートランジスタである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項１０】
電気的に絶縁の絶縁層（３６）が前記熱排出本体（２８）上に直接塗布され、電気的に伝導性の伝導層（３８）が前記絶縁層（３６）上に直接塗布され、前記制御ユニット（２６）が前記伝導層（３８）上に取り付けられている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項１１】
前記制御ユニット（２６）が、前記電気的に伝導性の伝導層（３８）上に、少なくとも、はんだボール（４０）、接着剤要素、黒鉛材料、伝導箔、クランプ連結、又はねじ連結により取り付けられている、請求項１０に記載の加熱デバイス（１０）。
【請求項１２】
車両内の加熱デバイス（１０）の電子制御ユニット（２６）を冷却する方法において、
前記加熱デバイス（１０）が、
−  液体熱輸送媒体用の流路と、
−  前記流路の加熱部分（２０）の前記熱輸送媒体に加熱用の熱を排出するために配置された電気加熱ユニット（３４）と、
−  前記加熱ユニットから前記流路の加熱部分（２０）の前記熱輸送媒体に熱を伝達するための伝熱ユニット（１８）と、
−  前記加熱ユニットの加熱電力を制御するための前記電子制御ユニット（２６）と、
を含み、
前記制御ユニット（２６）に、前記加熱部分（２０）の上流側にある前記流路の予熱部分（１６）に配置された熱排出本体（２８）であって前記伝熱ユニット（１８）と単一部品で形成された熱排出本体（２８）が提供され、前記熱輸送媒体が前記熱排出本体（２８）を越えて又は周囲を流れ、前記制御ユニット（２６）からの廃熱が前記熱輸送媒体に排出される（Ｓ２）ことを特徴とする、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用の加熱デバイスに関し、車両内の加熱デバイスの電子制御ユニットを冷却する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気加熱デバイスは、例えば、自動車において、補助暖房又は停車中の暖房（ｐａｒｋ  ｈｅａｔｉｎｇ）として使用される。電気加熱デバイスは、通常、熱を発生させるための、及び発生した熱を熱輸送媒体に排出するための少なくとも１つの電気加熱ユニットを含む。熱輸送媒体は、例えば、水であっても別の適切な熱輸送液体であってもよい。電気加熱ユニットは、加熱ユニットの加熱電力の制御を可能にする電子制御ユニットに連結されてもよい。電子制御ユニットは、例えば、加熱ユニット中の電流を制御するための、又は加熱ユニットに印加される電圧を制御するための、例えば、パワートランジスタであっても半導体ベースの電子回路であってもよい。
【０００３】
副次的影響として、電子制御ユニットは、通常、熱を発生させるが、この熱は制御ユニットの過熱を防止するために排出しなければならない。例えば、入れた空気を通じて廃熱を排出することを可能にする空気冷却が提供されてもよい。電子制御ユニットは、例えば、空気ダクトの内部に配置されてもよく、空気ダクト内には空気が流れうる。空気の流れを発生させるために送風機、例えば、ファンがダクト内に配置されてもよい。電子制御ユニットによって予熱された空気はそれらを更に所望の温度まで加熱するために更に加熱ユニット内において経路を定められうる。加熱空気は、その後、その目的位置、例えば、車両の乗員用車室に更に経路を定められうる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、小型で、頑丈な、省エネルギの、構造的にシンプルな電気加熱デバイスを提供することである。更に、本発明の目的は、構造的にシンプルな手法で実施されうる加熱デバイスの電気制御ユニットを冷却するための省エネルギの方法を記載することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
これら目的は独立請求項の特徴によって達成される。従属請求項は改良形態及び有利な実施形態を記載する。
【０００６】
以下に、車両用の加熱デバイスについて記載する。加熱デバイスは、液体熱輸送媒体用の流路と、熱を発生させるための、及び発生した熱を流路の加熱部分の熱輸送媒体に伝達するための電気加熱ユニットと、加熱ユニットの加熱電力を制御するための電子制御ユニットと、を含む。更に、車両内の加熱デバイスの電子制御ユニットを冷却する方法が記載される。加熱デバイスは、液体熱輸送媒体用の流路と、流路の加熱部分の熱輸送媒体に加熱用の熱を伝達するために配置された電気加熱ユニットと、加熱ユニットの加熱電力を制御するための電子制御ユニットと、を含む。
【０００７】
制御ユニットには、制御ユニットから、加熱部分の上流側にある流路の予熱部分の熱輸送媒体に廃熱を排出するための熱排出本体が提供されてもよい。電子制御ユニットからの廃熱は、従って、主に、加熱される標的媒体（例えば、車両の乗員用車室に供給される空気）に直接伝達されず、液体熱輸送媒体に伝達される。これに必要な構造の体積（ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ  ｖｏｌｕｍｅ）は、従って、例えば、電子制御ユニットの空気冷却と比較して小型化されてもよい。空気ダクト又は加熱デバイス内の空気流路を画定するための他の構成要素及び送風機は排除してもよい。熱排出本体は、例えば、伝熱媒体用の吸気チャンバ内、又は加熱部分の上流側にある熱輸送媒体の任意の他の流れ領域内に配置されてもよい。熱排出本体の適切な寸法決め及び適切な幾何学的形状が、熱輸送媒体の適切な流れ速度とともに、電子制御ユニットから熱輸送媒体への熱排出本体を介した熱の十分な伝達を確実とすることを可能とする。熱排出本体を越えて流れる熱輸送媒体、例えば、水は、従って、沸騰することを防止されてもよい。熱排出本体における熱輸送媒体の沸騰は望ましくない場合があるが、その理由は、それにより熱排出本体における気泡の形成に至る可能性があり、熱分離効果（ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  ｉｓｏｌａｔｉｎｇ  ｅｆｆｅｃｔ）を有する場合があることから、電子制御ユニットからの廃熱の流れを妨げるおそれがあるためである。しかしながら、熱排出本体は、熱輸送媒体が沸騰する場合であっても、熱排出本体において生成された気泡が熱輸送媒体の流れとともに押し流されるような寸法及び形状にされてもよい。滑らかな（粗くない）、流線形の表面を有する熱排出本体が、従って、有利であってもよい。粗く、平坦でなく、且つ流線形ではない表面は熱輸送媒体の乱流が発生する（これは熱排出本体から熱輸送媒体への熱の流れにおいては好都合である）という点において有利になりうるが、熱輸送媒体が沸騰している場合においては、乱流は、出現する気泡が熱排出本体に留まったままになるという効果を有してもよい。しかしながら、沸騰のリスクがごくわずかである場合、乱流を促進する熱排出本体の表面の設計はより良好な選択肢であってもよい。
【０００８】
加熱デバイスには、加熱部分の下流側にある熱輸送媒体から空気に熱を伝達するための空気熱交換器が備えられてもよい。空気熱交換器は、例えば、熱の、空気への良好な伝達を確実とするために互いに近傍に配置される、熱輸送媒体用のいくつかのチャネルと、空気用のいくつかのチャネルと、を含んでもよい。
【０００９】
加熱デバイスは、予熱部分内の流路を少なくとも部分的に画定する壁を含んでもよく、熱排出本体は壁から予熱部分に延在する。熱排出本体は、例えば、壁の突起物として、又はピン、ボルトもしくはフィンとして形成されてもよい。
【００１０】
熱排出本体は壁の反対側部分まで延在してもよい。予熱部分において利用可能な体積が、従って、最適な状態で使用されうる。熱排出本体は、例えば、壁の両側に取り付けられた２つの端部を有してもよい。この配置は特に頑丈であってもよい。加熱デバイスがいくつかの電子制御ユニットを含む場合、２つの端部のそれぞれに電子制御ユニットが配置されてもよい。加熱デバイスは、例えば、いくつかの電子制御ユニット、例えば、並列で接続されたいくつかの加熱抵抗器を含んでもよく、そのそれぞれが、それに関連付けられた電子制御ユニット、例えば、電源スイッチを有する。
【００１１】
熱排出本体と壁は単一部品で形成されてもよい。これは加熱デバイスの製造を容易にしてもよく、且つ頑強性を確実にしてもよい。熱排出本体及び壁は、例えば、高熱伝導率を有する適切な材料の成形部品として作製されうる。別法として、熱排出本体は、例えば、高熱伝導率を有する材料、例えば、アルミニウムなどの金属から作製されてもよく、壁は、良好な熱絶縁体である材料、例えば、プラスチック材料又はセラミックスから作製されてもよい。熱排出本体と熱輸送媒体との間の熱の交換は、従って、最適化されうる一方で、加熱デバイスの近傍の構成要素又は空気などの別の環境への、壁を介した熱の損失が最小にされうる。
【００１２】
上に言及したように、加熱デバイスは第２電子制御ユニットを含んでもよく、熱排出本体は第１制御ユニットから第２制御ユニットに延在する。この場合、第１制御ユニットと第２制御ユニットは共通の熱排出本体を共用する。従って、製造コストを低下することができるとともに頑強性を強化することができる。
【００１３】
加熱デバイスは、加熱ユニットから加熱部分内の熱輸送媒体に熱を伝達するための伝熱ユニットを更に含んでもよい。別法として、電気加熱ユニットは熱輸送媒体と直接接触していてもよい。
【００１４】
伝熱ユニットと熱排出本体とは単一部品で形成されてもよい。例えば、伝熱ユニット及び熱排出本体を含む構成要素はフィンの第１の群とフィンの第２の群とを含んでもよく、各群は少なくとも１つのフィンを含み、第１の群は流路の加熱部分内に配置されている一方で、第２の群は流路の予熱部分内に配置されている。換言すると、フィンの第１の群は伝熱ユニット又は伝熱ユニットの一部とみなされてもよく、一方で、フィンの第２の群は熱排出本体又は熱排出本体の一部とみなされてもよい。近傍のフィンは、例えば、流路の一部である熱輸送媒体のためのチャネルを画定してもよい。
【００１５】
加熱デバイスは、伝熱ユニットと熱排出本体とを互いに連結し、且つ伝熱ユニットと熱排出本体との間の熱抵抗が最短線（ｓｈｏｒｔｅｓｔ  ｌｉｎｅ）と比較して増加するように非直線に沿って延在する連結部品を更に含んでもよい。電気加熱ユニットから電子制御ユニットへの熱の流れを、従って、最小にすることができる。連結部品は、例えば、波形（ｃｏｒｒｕｇａｔｉｏｎ）として、又はいくつかの連続波形として形成されてもよい。
【００１６】
言及した非直線は、例えば、以下の文字、Ｌ、Ｕ、Ｖ、Ｓ、Ｚ、Ｎ、Ｍ及びＷのうち１つの形状を有してもよい。
【００１７】
熱排出本体は、熱輸送媒体に対するその流れ抵抗が最小になるように配向されてもよい。熱輸送媒体を流路に沿って移動させるのに必要な電力、即ち、熱輸送媒体の流れを発生させるために必要な電力を、従って、最小にすることができる。例えば、熱輸送媒体を送るのにポンプが使用される場合、比較的低電力を有するが故にエネルギ消費が比較的低いポンプが使用されてもよい。更に、熱排出本体において気泡が形成されるおそれが、従って、低減されうる。
【００１８】
言及したように、制御ユニットは、例えば、パワートランジスタであっても、必須要素としてパワートランジスタを含んでもよい。パワートランジスタは加熱ユニットの加熱抵抗器と電気的に直列で接続されてもよい。電源スイッチは、例えば、絶縁されたゲート電極を有するバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）であってもよい。
【００１９】
電気的に絶縁の絶縁層が熱排出本体に直接塗布されてもよく、電気的に伝導性の伝導層が絶縁層に直接塗布されてもよい。電気的に伝導性の伝導層は制御ユニットからの廃熱の迅速な放散に好適である。更に、電気的に伝導性の伝導層は電子制御ユニットの電気接触のため、例えば、制御電圧を印加するために使用されうる。絶縁層は伝導層を熱排出本体から電気的に絶縁する。これは、全体的に又は部分的に熱排出本体を電気的に伝導性の材料、例えば、金属から作製することを可能にする。
【００２０】
制御ユニットは、例えば、少なくとも１つのはんだボール、接着剤要素、黒鉛材料、熱伝導箔、クランプ連結、又はねじ連結により電気的に伝導性の伝導層に取り付けられてもよい。言及した取付要素は熱張力（ｔｈｅｒｍａｌ  ｔｅｎｓｉｏｎｉｎｇ）の観点から十分に可撓性のあるものであってもよい。
【００２１】
加熱デバイスの電子制御ユニットを冷却する方法は、制御ユニットに、加熱部分の上流側にある流路の予熱部分に配置される熱排出本体が提供され、熱輸送媒体が熱排出本体を越えて又は周囲を流れ、制御ユニットからの廃熱が熱輸送媒体に排出されるという点において先行技術とは区別される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】加熱デバイスの概略斜視図を示す。
【図２】図１の加熱デバイスの概略頂面図を示す。
【図３】電子制御ユニット、熱排出本体及び伝熱ユニットの概略側面図を示す。
【図４】第１の変形形態による加熱デバイスの概略断面図を示す。
【図５】第２の変形形態による加熱デバイスの概略断面図を示す。
【図６】熱排出本体を有する電子制御ユニットの概略断面図を示す。
【図７】流れ図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図面の以下の説明においては、同一の参照符号は同一又は類似の構成要素を意味する。
【００２４】
図１及び図２は、車両用、例えば、自動車、又は移動式生活又は作業コンテナ（ｍｏｂｉｌｅ  ｌｉｖｉｎｇ  ｏｒ  ｗｏｒｋｉｎｇ  ｃｏｎｔａｉｎｅｒ）用の電気加熱デバイス１０を示す。デバイス１０の内部領域を見せるためにデバイス１０はその上部側を開いて示される。加熱デバイス１０はハウジング１２を含む。水などの液体熱輸送媒体の流路がハウジング１２内部に画定される。示される例においては、流路は、以下の部分、吸気口１４、吸気チャンバ１６、伝熱ユニット１８によって画定されるいくつかのチャネル２０、排気チャンバ２２、及び排気口２４、をこの順序において含む。チャネル２０は互いに並列して連結されており、吸気チャンバ１６を排気チャンバ２２に連結している。
【００２５】
少なくとも１つの加熱ユニット３４（図４及び図５に示される）が伝熱ユニット１８に組み込まれるか、伝熱ユニット１８上又は下に配置されており、加熱ユニット３４と伝熱ユニット１８との間の熱抵抗が可能な限り低くなるように伝熱ユニット１８に機械的に連結されている。示される例においては、加熱デバイス１０は、複数の電気加熱ユニット３４（図４及び図５に示される）と、加熱ユニット３４のそれぞれの個々の加熱電力を制御するための、対応する数の電子制御ユニット２６（同様に図４及び図５に概略的に示される）と、を含む。各加熱ユニット３４は、従って、それと関連付けられた電子制御ユニット２６を有する。加熱ユニット３４は１つ又は複数の発熱体を含んでもよい。加熱ユニット３４及び制御ユニット２６は、例えば、加熱抵抗器及び加熱抵抗器と直列で接続されたパワートランジスタであってもよい。別法として、いくつかの加熱ユニット３４の群はそれと関連付けられた共通の制御ユニット２６を有してもよい。例えば、群が加熱デバイス１０の全ての加熱ユニット３４を含み、この群が電源スイッチ２６と直列で接続され、加熱ユニット３４の総電力を制御する実施形態が想定されてもよい。いくつかの制御ユニット２６が提供される場合、それらは単一構成要素において実装されてもよい。
【００２６】
制御ユニット２６のそれぞれは熱排出本体２８に機械的に連結されている。熱排出本体２８は電子制御ユニット２６から吸気チャンバ１６内の熱輸送媒体に廃熱を排出する機能を果たす。吸気チャンバ１６は、従って、流路の予熱部分とも呼ばれる。各制御ユニット２６はそれと関連付けられた１つ又は複数の熱排出本体２８を有してもよい。あるいは、熱排出本体２８は単一のより大型の熱排出本体とみなされてもよい。示される例においては、熱排出本体２８は制御ユニット２６から吸気チャンバ１６に延在し、加熱デバイス１０の動作時、熱輸送媒体がそれらの周囲を流れ、それにより、熱排出本体から熱輸送媒体に熱が伝達される。熱排出本体２８及び従って制御ユニット２６はそれによって冷却される一方で、熱輸送媒体は予熱される。予熱された熱輸送媒体は吸気チャンバ１６からチャネル２０内を更に流れる。それによって予熱された熱輸送媒体はチャネル２０を画定する伝熱ユニット１８を越えて流れ、加熱ユニット３４によって発生した熱を吸収する。従って、チャネル２０のそれぞれ、又はチャネル２０は集合的に、流路の加熱部分とも呼ばれる。従って、加熱された熱輸送媒体は、その後、排気チャンバ２２内を更に流れ、排気口２４を通じて加熱デバイス１０を出る。
【００２７】
熱排出本体２８のそれぞれは、例えば、パワー半導体などの制御ユニットから熱輸送媒体に熱を排出するための、例えば、矩形又はＶ字形の断面を有するフィンとして設計されてもよい。熱排出本体２８は、従って、また、熱輸送媒体を経路設定するように機能しうる。別法として、熱排出本体２８は、各々の箇所又は場所における、比較的狭いチップ領域の下などの、各々の制御ユニットの下の熱を吸収するための、例えば、円錐体であってもボルトであってもピンであってもよい。そのような円錐体、ボルト、又はピンは、また、熱輸送媒体の乱流を強めることができるため熱の排出を強化することができる。電子制御ユニットの過熱を、従って、回避することができ、制御ユニットからの廃熱は熱輸送媒体を加熱するために使用される。
【００２８】
図３は、伝熱ユニット１８、制御ユニット２６及び熱排出本体２８の一例の側面図を概略的に示す。示される例においては、伝熱ユニット１８及び熱排出本体２８はそれぞれ、冷却フィンとしても公知であり、且つ加熱部分及び流路の予熱部分それぞれの熱輸送媒体への、熱の迅速な伝達部として機能するいくつかのフィンを含む群を含む。制御ユニット２６、例えば、半導体チップは、熱排出本体２８に取り付けられてもよい。示される例においては、伝熱ユニット１８と熱排出本体２８とは単一部品で形成される。それらは、非直線（ｎｏｎ−ｓｔｒａｉｇｈｔ  ｌｉｎｅ）に沿って延在する連結部品３０を介して互いに連結されている。従って、一方では簡単な製造と良好な頑強性との間における妥協、他方では伝熱ユニット１８と熱排出本体２８との間の良好な熱分離が達成される。少なくとも、伝熱ユニット１８と熱接触している加熱ユニット３４（図４及び図５を参照）が制御ユニット２６よりも高い動作温度に達することになっている場合は、熱排出本体２８が伝熱ユニット１８から可能な限り熱的に絶縁されることが望ましい。この例においては、連結部品３０は実質的にＵ字形である。連結部品３０は、同じ距離の終端を有する仮想の真直連結部品と比較した場合、より長い長さ、故に、より高い熱抵抗を有し、それにより、電子制御ユニットの加熱が低減される。伝熱ユニット１８と熱排出本体２８は、従って、互いにある程度熱的に分離されている。換言すると、伝熱ユニット１８と熱排出本体２８との間の同じ幾何学的距離（これは可能な限り短くすべきである）を前提とすると、非直線連結部品３０は、等しく想定可能な真直連結部品と比較して、加熱ユニット３４から制御ユニット２６へのより低い熱の流れを生じる。これにより、加熱ユニット３４によって電子制御ユニット２６を加熱しすぎることなく、伝熱ユニット１８（加熱伝熱ユニット）と熱排出本体２８（半導体伝熱ユニット）とが単一構成要素において実装されてもよい小型の構造になる。
【００２９】
図４は、伝熱ユニット１８と熱排出本体２８とが真直連結部品３０を介して互いに連結された加熱デバイス１０の一実施形態を示す。
【００３０】
図５に概略的に示される実施形態は、加熱デバイス１０の同じ総体積を前提とし、伝熱ユニット１８と熱排出本体２８との間に、故に、加熱ユニット３４と制御ユニット２６との間により良好な熱分離を達成するために連結部品３０が非直線、例えば、Ｓ字形であるという点においてのみ図４のものとは異なる。
【００３１】
制御ユニット２６から、熱排出本体２８を介した廃熱の迅速な排出を実現するため、制御ユニット２６を熱排出本体２８と直接接触させて配置することが提案される。図６は、電子制御ユニット２６を熱排出本体２８に連結する可能な手法の一例を概略的に示す。電気的に絶縁の絶縁層３６が熱排出本体２８上に直接コーティングされるか噴霧される。絶縁層３６は、例えば、溶射法を使用して熱排出本体２８上に直接塗布されてもよい。絶縁層の材料は、例えば、充填プラスチック材料であっても、ガラスであっても、Ａｌ２Ｏ３などのセラミックスであってもよい。電気的に絶縁の絶縁層３６は良好な熱伝導体とすべきである。
【００３２】
電気的に伝導性の伝導層が絶縁層３６上に直接塗布される。伝導層３８は熱拡散を発生させ、故に、制御ユニット２６の冷却を向上させることができる。伝導層は、例えば、相転移材料を含んでもよい。伝導層の材料は、例えば、銅であってもよい。伝導層３８は溶射法又は別のコーティング技術を使用して絶縁層３６上に塗布されうる。伝導層３８は、加えて、電子制御ユニット２６に供給又は制御電圧を印加するために使用されうる。示される例においては、例えば、チップとして提供される電子制御ユニットが、いくつかの（例えば、３つの）はんだボールにより伝導層３８上にはんだ付けされる。別法として、制御ユニット２６は、例えば、熱伝導性接着システム、黒鉛材料、熱伝導箔、クランプ又はねじ連結により、又はこれら手段の組み合わせによって取り付けられてもよい。層３６及び層２８はそれぞれ、例えば、約１００マイクロメートルの厚さを有してもよい。
【００３３】
高額なマルチコーティングシステム及び位置決め技術は、従って、回避されうる。材料及びコストは低減されても最適化されてもよい。無駄のない構造（ｌｅａｎ  ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ）は、また、特に小さな体積を有してもよい。提案した構造は自動化された製造工程に特に好適である。
【００３４】
図７の流れ図は、電子制御ユニット２６が冷却される、加熱デバイス１０の動作モードを示す。ブロックＳ１においては、加熱デバイス１０がオンに切り換えられる。例えば、熱輸送媒体を流路に沿って移動させるためにポンプ（不図示）がオンに切り換えられてもよい。同時に、又はこれの前又は後、電流を加熱ユニット３４内に送り、熱を発生させるために電子制御ユニット２６を作動してもよい。
【００３５】
電気加熱ユニット３４は、従って、流路の加熱部分内の熱輸送媒体に加熱用の熱を排出する（ブロックＳ２）。これの前に、熱排出本体２８を越えて且つ周囲を流れる熱輸送媒体が熱排出本体２８を介して制御ユニット２６から廃熱を吸収し、それにより、制御ユニット２６が冷却され、熱輸送媒体が予熱される。
【００３６】
ブロックＳ３では、加熱デバイス１０がオフに切り替えられる。
【００３７】
前述の明細書、図面及び特許請求の範囲に開示される本発明の特徴は、個々に、並びに任意の組み合わせにおいて、本発明を実施するのに適切であってもよい。
【００３８】
「制御（ｃｏｎｔｒｏｌｌｉｎｇ）」は、制御された手法で状態を変更すること、例えば、物理量の値を制御された手法で変更すること、又はデバイスの構成要素に制御された手法で影響を及ぼすことを意味する。「調整（ｒｅｇｕｌａｔｉｎｇ）」は、フィードバックを使用した制御、つまり、状態自体に応じて制御された手法で状態を変更することを意味する。「調整」は、従って、制御の特定の種類と考えられる。この特許出願において言及される任意の制御動作はフィードバックを使用する制御動作、即ち、調整動作であってもよい。特に、制御ユニット２６は調整ユニットであってもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１０  デバイス
１２  ハウジング
１４  吸気口
１６  吸気チャンバ
２０  チャネル
２２  排気チャンバ
２４  排気口
２６  制御ユニット
２８  熱排出本体
３０  連結部品
３４  加熱ユニット
３６  絶縁層
３８  伝導層
４０  はんだボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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