(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
アンテナと、
前記基板の一方の面に形成されるとともに、一端側が前記アンテナに接続され、前記アンテナとインピーダンス整合された特性インピーダンスを有する線路と、
前記線路の他端側に接続されるアンプと、
前記基板の前記一方の面に前記線路の長手方向に沿って形成されるとともに、接地電位に保持されるパッドと
を含み、
前記パッドは、前記線路の長手方向に沿って複数形成される、無線モジュール。
【請求項２】
前記基板の一方の面に形成されるレジスト層をさらに含み、
前記レジスト層の前記パッドの上部には第１開口部が形成されるとともに、前記線路のうちの前記パッドに対応する位置の上部には第２開口部が形成される、請求項１記載の無線モジュール。
【請求項３】
前記パッドと前記線路とを接続する抵抗又はリアクタンス素子をさらに含む、請求項１又は２記載の無線モジュール。
【請求項４】
前記基板の他方の面に形成されるグランドパターンをさらに含み、
前記線路は前記グランドパターンとマイクロストリップ線路を構築する、請求項１乃至３のいずれか一項記載の無線モジュール。
【請求項５】
前記パッドは前記基板の前記一方の面に形成されるグランドパターンの一部であり、
前記線路は、前記グランドパターンとコプレーナ線路を構築する、請求項１乃至４のいずれか一項記載の無線モジュール。
【請求項６】
前記線路と前記アンテナとの間にキャパシタが直列に挿入される、請求項１乃至５のいずれか一項記載の無線モジュール。
【請求項７】
前記線路の長手方向の長さは、使用波長の実効長の１／２以下の長さである、請求項１乃至６のいずれか一項記載の無線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、一端に短絡点と複数の調整点を含む第１の伝送線路と、前記第１の伝送線路と一部またはすべてが平行に配置され、前記第１の伝送線路の短絡点とは反対側に短絡点と複数の調整点を含む第２の伝送線路により構成され、第１の伝送線路の短絡点と第２の伝送線路の短絡点が接続され、第１と第２の伝送線路の相対する調整点の接続により整合される整合回路を有する回路があった（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２２４１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の回路は、第２の伝送線路の短絡点とは反対側の端部がオープンスタブになるため、高周波の信号を伝送する際に、信号が劣化するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、信号の劣化を抑制した無線モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面の無線モジュールは、基板と、アンテナと、前記基板の一方の面に形成されるとともに、一端側が前記アンテナに接続され、前記アンテナとインピーダンス整合された特性インピーダンスを有する線路と、前記線路の他端側に接続されるアンプと、前記基板の前記一方の面に前記線路の長手方向に沿って形成されるとともに、接地電位に保持されるパッドとを含み、前記パッドは、前記線路の長手方向に沿って複数形成される。
【発明の効果】
【０００７】
信号の劣化を抑制した無線モジュールを提供できるという特有の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態の無線モジュールを示す斜視図である。
【図２】無線モジュール１００を示す図である。
【図３】実施の形態の無線モジュール１００の等価回路を示す図である。
【図４】実施の形態の無線モジュール１００についてシミュレーションで得たスミスチャートを示す図である。
【図５】実施の形態の無線モジュール１００についてシミュレーションで得たスミスチャートを示す図である。
【図６】実施の形態の無線モジュール１００の等価回路を示す図である。
【図７】実施の形態の無線モジュール１００のＳ２１パラメータの特性を示す図である。
【図８】実施の形態の無線モジュール１００のＳ２１パラメータの特性を示す図である。
【図９】実施の形態の無線モジュール１００のＳ２１パラメータの特性を示す図である。
【図１０】実施の形態の第１変形例の無線モジュール１００Ａを示す平面図である。
【図１１】実施の形態の第１変形例の無線モジュール１００Ｂを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の無線モジュールを適用した実施の形態について説明する。
【００１０】
＜実施の形態＞
図１は、実施の形態の無線モジュールを示す斜視図である。ここでは、図１に示すように直交座標系としてＸＹＺ座標系を定義する。
【００１１】
実施の形態の無線モジュール１００は、基板１０１、線路１０２、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅ、グランドパターン１０４、アンテナ１０５、レジスト１０６、ＰＡ（Power Amplifier）１０７、キャパシタ１０８、及び抵抗チップ１０９を含む。
【００１２】
基板１０１は、例えば、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−４（Flame Retardant Type 4）規格の基板を用いることができる。基板１０１は、例えば、ガラス布基材の代わりに、炭素繊維等のフィラーを含んでもよく、また、ガラス布基材を含まずにエポキシ樹脂だけで形成されてもよい。また、基板１０１は、テフロン(登録商標)ガラス製の基板、又は、ポリイミド樹脂等で形成されるフレキシブル基板であってもよい。
【００１３】
線路１０２は、基板１０１の一方の面（図１中の上面）に形成されている。線路１０２は、例えば、基板１０１の一方の面に形成される銅箔をパターニングすることによって形成される。
【００１４】
線路１０２は、基板１０１の他方の面（図１中の下面）の一面にグランドパターンが形成されることにより、マイクロストリップ線路を構築する。線路１０２の一端１０２Ａから他端１０２Ｂの長さ（長手方向（Ｘ軸方向）の長さ）は、無線モジュール１００の使用波長の実効長（λｅ）の半分（λｅ／２）以下の長さに設定される線路１０２の長さをλｅ／２に設定する理由については後述する。
【００１５】
線路１０２の一端１０２ＡにはＰＡ１０７が接続され、線路１０２の他端１０２Ｂにはキャパシタ１０８を介して、アンテナ１０５が接続される。
【００１６】
パッド１０３Ａ〜１０３Ｅは、線路１０２の長手方向に沿って、線路１０２の脇に等間隔で形成されている。パッド１０３Ａ〜１０３Ｅは、図示しないビアによってグランドパターン１０４に接続されており、接地電位に保持される。
【００１７】
パッド１０３Ａ〜１０３Ｅは、例えば、基板１０１の一方の面に形成される銅箔をパターニングすることによって形成される。パッド１０３Ａ〜１０３Ｅは、基板１０１の一方の面の全面に形成又は貼付した銅箔をパターニングすることにより、線路１０２と同時に形成すればよい。
【００１８】
グランドパターン１０４は、基板１０１の他方の面の全面に、例えば、銅箔を形成又は貼付することによって形成される。
【００１９】
アンテナ１０５は、基板１０１の一方の面のＸ軸正方向側の端部に形成される。図１に示すアンテナ１０５は、Ｔ字型のモノポールアンテナであるが、アンテナ１０５の形状は、無線モジュール１００としての通信が可能であれば、どのような形状であってもよく、ダイポールアンテナや逆Ｆ型のアンテナであってもよい。
【００２０】
アンテナ１０５は、例えば、基板１０１の一方の面に形成される銅箔をパターニングすることによって形成される。アンテナ１０５は、基板１０１の一方の面の全面に形成又は貼付した銅箔をパターニングすることにより、線路１０２及びパッド１０３Ａ〜１０３Ｅと同時に形成すればよい。
【００２１】
レジスト１０６は、基板１０１の一方の面の一面に、線路１０２、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅ、及びアンテナ１０５の上から形成される。レジスト１０６は、例えば、ポリアミド製又はポリイミド製の膜を用いることができる。
【００２２】
レジスト１０６には、線路１０２の上に、Ｘ軸に沿って等間隔に形成される開口部１１１〜１１５と、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅの上にそれぞれ形成される開口部１２１〜１２５と、キャパシタ１０８を線路１０２の他端１０２Ｂとアンテナ１０５との間に接続するための開口部１３１とが形成されている。
【００２３】
開口部１１１〜１１５と、開口部１２１〜１２５とは、それぞれ、Ｘ軸方向における位置が一致するように形成されている。また、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅは、それぞれ、開口部１２１〜１２５から露出するように位置決めがされている。
【００２４】
なお、図１には図示しないが、レジスト１０６には、線路１０２の一端１０２Ａと、ＰＡ１０７とを接続するための開口部も形成されている。
【００２５】
ＰＡ１０７は、図示しないフィルタ及びＲＦ（Radio Frequency）回路が接続され、ＲＦ回路から出力される送信信号がフィルタを介して入力される。ＰＡ１０７に入力される送信信号は、線路１０２及びキャパシタ１０８を経て、アンテナ１０５に伝送され、アンテナ１０５から放射される。
【００２６】
キャパシタ１０８は、線路１０２の他端１０２Ｂと、アンテナ１０５のＴ字型の基部１０５Ａとの間に接続されており、直流成分を遮断するために設けられている。
【００２７】
抵抗チップ１０９は、線路１０２の開口部１１１から露出する部分と、パッド１０３Ａとを接続している。抵抗チップ１０９は、例えば、線路１０２の開口部から露出する部分と、パッド１０３Ａとの上にクリーム半田を塗布し、クリーム半田をリフローすることにより、線路１０２の開口部１１１から露出する部分と、パッド１０３Ａとに接続される。
【００２８】
抵抗チップ１０９は、例えば、抵抗値が０Ωのものを用いることができる。また、抵抗チップ１０９の代わりに、リアクタンス素子として、インダクタンス成分を有する素子、又は、キャパシタンス成分を有する素子を接続してもよい。
【００２９】
抵抗チップ１０９は、線路１０２の特性インピーダンスを調整するために、線路１０２の開口部１１１から露出する部分と、パッド１０３Ａとに接続されている。
【００３０】
抵抗チップ１０９は、線路１０２の開口部１１２から露出する部分とパッド１０３Ｂとの間に接続してもよく、線路１０２の開口部１１３から露出する部分とパッド１０３Ｃとの間、線路１０２の開口部１１４から露出する部分とパッド１０３Ｄとの間、又は、線路１０２の開口部１１５から露出する部分とパッド１０３Ｅとの間に接続してもよい。
【００３１】
すなわち、抵抗チップ１０９は、Ｘ軸方向において、５つの場所に接続することができ、複数の抵抗チップ１０９を５つのうちの複数の箇所に接続してもよい。
【００３２】
アンテナ１０５は、例えば、インピーダンスが５０Ωであり、線路１０２は、送信信号の伝送総損失を低減するために、アンテナ１０５とインピーダンス整合がとれた特性インピーダンスが５０Ωに設定されている。
【００３３】
一方、ＰＡ１０７のインピーダンスは、例えば、１０Ω又は２０Ω程度である。
【００３４】
従って、アンテナ１０５とＰＡ１０７との間ではインピーダンス整合を取るのが困難である。
【００３５】
このため、実施の形態の無線モジュール１００では、線路１０２に沿って接地電位に保持されるパッド１０３Ａ〜１０３Ｅを設け、線路１０２とパッド１０３Ａ〜１０３Ｅを抵抗チップ１０９で接続することにより、線路１０２の特性インピーダンスを調整し、ＰＡ１０７とアンテナ１０５との間のインピーダンスの整合性を向上させる。
【００３６】
図２は、無線モジュール１００を示す図であり、図２（Ａ）では、レジスト１０６、ＰＡ１０７、キャパシタ１０８、及び抵抗チップ１０９を取り外した状態を示す。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す無線モジュール１００の下面側を示す。
【００３７】
図２（Ａ）に示すように、線路１０２に沿って、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅが形成されている。また、線路１０２の他端１０２Ｂの近傍には、アンテナ１０５の基部１０５Ａが位置している。図２（Ａ）に示す状態は、基板１０１の一方の面に形成又は貼付された銅箔をパターニングして、線路１０２、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅ、及びアンテナ１０５を形成した状態に相当する。
【００３８】
また、図２（Ｂ）に示すように、基板１０１の他方の面には、一面にグランドパターン１０４が形成される。
【００３９】
図３は、実施の形態の無線モジュール１００の等価回路を示す図である。
【００４０】
図３では、線路１０２のうち、レジスト１０６の開口部１１１〜１１５で露出する部分をタップ１４１〜１４５として示す。
【００４１】
また、ＰＡ１０７の入力ポートを符号１５１で示し、アンテナ１０５の基部１０５Ａ（図１及び図２参照）に対応する入力ポートを符号１５２で示す。
【００４２】
図３では、パッド１０３Ａとタップ１４１が実線で示す抵抗チップ１０９によって接続されているが、これは、図１に示す状態と同一である。抵抗チップ１０９は、破線で示すように、パッド１０３Ｂとタップ１４２、パッド１０３Ｃとタップ１４３、パッド１０３Ｄとタップ１４４、又は、パッド１０３Ｅとタップ１４５との間に接続してもよい。
【００４３】
次に、無線モジュール１００の使用周波数を２．４５ＧＨｚとして行ったシミュレーション結果について説明する。２．４５ＧＨｚでの実効波長は、約６０ｍｍであるため、線路１０２の一端１０２Ａから他端１０２Ｂまでの長さを３０ｍｍとした。
【００４４】
また、一端１０２Ａからタップ１４１までの長さを５ｍｍ、タップ１４１〜１４５のそれぞれの間の長さを５ｍｍ、タップ１４５から他端１０２Ｂまでの長さを５ｍｍとした。
【００４５】
図４及び図５は、実施の形態の無線モジュール１００についてシミュレーションで得たスミスチャートを示す図である。
【００４６】
スミスチャートは、図３に示す入力ポート１５１に５０Ωの抵抗を接続した状態で、周波数を２ＧＨｚから３ＧＨｚに変化させて、入力ポート１５１及び１５２でＳ１１パラメータを測定することによって得た。
【００４７】
図４（Ａ）に示すスミスチャートは、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５のいずれにも抵抗チップ１０９を接続しない状態で得た特性である。図４（Ｂ）に示すスミスチャートは、パッド１０３Ａとタップ１４１の間に抵抗チップ１０９を接続した状態で得た特性である。図４（Ｃ）に示すスミスチャートは、パッド１０３Ｂとタップ１４２の間に抵抗チップ１０９を接続した状態で得た特性である。
【００４８】
また、図５（Ａ）に示すスミスチャートは、パッド１０３Ｃとタップ１４３の間に抵抗チップ１０９を接続した状態で得た特性である。図５（Ｂ）に示すスミスチャートは、パッド１０３Ｃ及び１０３Ｄとタップ１４３及び１４４の間にそれぞれ抵抗チップ１０９を接続した状態で得た特性である。図５（Ｃ）に示すスミスチャートは、パッド１０３Ｄとタップ１４４の間に抵抗チップ１０９を接続した状態で得た特性である。図５（Ｄ）に示すスミスチャートは、パッド１０３Ｅとタップ１４５の間に抵抗チップ１０９を接続した状態で得た特性である。
【００４９】
このように、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５のどこに抵抗チップ１０９を接続するかにより、スミスチャートが変化することが分かった。
【００５０】
図４及び図５のうち、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）、及び図５（Ｄ）は、パッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とに順番に抵抗チップ１０９を接続した結果を示しており、線路１０２の２ＧＨｚ〜３ＧＨｚのインピーダンスを５０Ωを中心に一周（３６０度）させることができることが分かる。
【００５１】
従って、これらの図より、線路１０２に抵抗チップ１０９を接続する位置を調整することにより、線路１０２の２ＧＨｚ〜３ＧＨｚのインピーダンスを５０Ωを中心に一周（３６０度）させることができることが分かる。
【００５２】
このため、線路１０２にアンテナ１０５とＰＡ１０７を接続しても、最適なインピーダンスが得られる位置に抵抗チップ１０９を接続を接続すれば、線路１０２の特性インピーダンスを最適化することができる。
【００５３】
ここで、図４及び図５のスミスチャートは、線路１０２の長さを使用波長の実効長（λｅ）の半分（λｅ／２）に設定して得たものである。
【００５４】
従って、線路１０２にアンテナ１０５とＰＡ１０７を接続した状態で、線路１０２のインピーダンスを調整するには、線路１０２の長さは使用波長の実効長（λｅ）の半分（λｅ／２）の長さで足りる。すなわち、線路１０２の長さは、使用波長の実効長（λｅ）の半分（λｅ／２）以下の長さであればよい。
【００５５】
次に、実施の形態の無線モジュール１００について、シミュレーションで得たＳ２１パラメータについて説明する。
【００５６】
図６は、実施の形態の無線モジュール１００の等価回路を示す図である。
【００５７】
図６では、図３と同様に、線路１０２のうち、レジスト１０６の開口部１１１〜１１５で露出する部分をタップ１４１〜１４５として示す。また、ＰＡ１０７の入力ポートを符号１５１で示し、アンテナ１０５の基部１０５Ａ（図１及び図２参照）に対応する入力ポートを符号１５２で示す。
【００５８】
Ｓ２１パラメータは、ポート１５１にＸΩの抵抗を接続するとともに、ポート１５２に５０Ωの抵抗を接続した状態で測定した。ＸΩとしては、１０Ω又は５０Ωを用いる。また、５０Ωの抵抗はアンテナ１０５に相当する。
【００５９】
なお、基板１０１はＦＲ−４規格の厚さ０．５ｍｍのものを用い、線路１０２の幅を１ｍｍに設定し、特性インピーダンスを５０Ωに設定した。この状態で、抵抗チップ１０９の有無、及び、抵抗チップ１０９を接続する位置によるＳ２１パラメータの違いをシミュレーションで求めた。
【００６０】
図７乃至図９は、実施の形態の無線モジュール１００のＳ２１パラメータの特性を示す図である。
【００６１】
図７は、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ｅとタップ１４５の間に接続した場合と、Ｘ＝５０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とのいずれの間にも接続しない場合と、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とのいずれの間にも接続しない場合とで得た結果である。
【００６２】
これらのうち、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ｅとタップ１４５の間に接続した場合は、パッド１０３Ａとタップ１４１を抵抗チップ１０９で接続し、かつ、抵抗チップ１０９で線路１０２のインピーダンスを調整した場合である。
【００６３】
また、Ｘ＝５０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とのいずれの間にも接続しない場合は、線路１０２とポート１５１側との特性インピーダンスが整合している状態である。また、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とのいずれの間にも接続しない場合は、線路１０２に抵抗値が１０ΩのＰＡ１０７を接続した場合である。
【００６４】
図８は、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ｃとタップ１４３の間に接続した場合と、Ｘ＝５０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とのいずれの間にも接続しない場合と、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とのいずれの間にも接続しない場合とで得た結果である。
【００６５】
Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ｃとタップ１４３の間に接続した場合は、パッド１０３Ｃとタップ１４３を抵抗チップ１０９で接続し、かつ、抵抗チップ１０９で線路１０２のインピーダンスを調整した場合である。
【００６６】
なお、残り２つの場合については、図７と同様である。
【００６７】
図９は、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａとタップ１４１の間に接続した場合と、Ｘ＝５０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とのいずれの間にも接続しない場合と、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａ〜１０３Ｅとタップ１４１〜１４５とのいずれの間にも接続しない場合とで得た結果である。
【００６８】
Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９をパッド１０３Ａとタップ１４１の間に接続した場合は、パッド１０３Ａとタップ１４１を抵抗チップ１０９で接続し、かつ、抵抗チップ１０９で線路１０２のインピーダンスを調整した場合である。
【００６９】
なお、残り２つの場合については、図７と同様である。
【００７０】
図７に示すように、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９の有無でＳ２１パラメータを比較すると、約２．２５ＧＨｚから約２．６ＧＨｚの間で、抵抗チップ１０９を接続した場合のＳ２１パラメータの値が抵抗チップ１０９を接続しない場合のＳ２１パラメータの値を上回ることが分かった。抵抗チップ１０９を接続した場合のＳ２１パラメータの値は、約２．４５ＧＨｚで最大となり、Ｘ＝５０Ωの場合に近い値が得られた。
【００７１】
また、図８及び図９では、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９を接続した場合に、Ｓ２１パラメータの値が変化することは確認できるが、Ｘ＝１０Ωで抵抗チップ１０９を接続しない場合を上回ることはなかった。
【００７２】
以上のように、Ｘ＝１０Ωの場合に、抵抗チップ１０９を接続する場所を選択することにより、Ｓ２１パラメータの値を改善でき、線路１０２で信号を伝送する際の信号の劣化を低減できることが分かった。
【００７３】
そして、図６に示す等価回路で抵抗チップ１０９を接続する場合には、図７に示すＳ２１パラメータが最良であったことから、抵抗チップ１０９をパッド１０３Ｅとタップ１４５との間に接続する場合に、線路１０２の特性インピーダンスが最適化されることが分かった。
【００７４】
以上より、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）用に２．４５ＧＨｚの周波数を用いて通信する場合には、図６に示す等価回路で抵抗チップ１０９を接続する場合に、抵抗チップ１０９をパッド１０３Ｅとタップ１４５との間に接続すれば線路１０２の特性インピーダンスが最適化されることが分かった。
【００７５】
図１０は、実施の形態の第１変形例の無線モジュール１００Ａを示す平面図である。図１０では、レジスト１０６を省略してある。
【００７６】
無線モジュール１００Ａは、基板１０１の一方の面に、グランドパターン２００Ａ、２００Ｂを含む。グランドパターン２００Ａ、２００Ｂは、線路１０２の両脇に形成されており、線路１０２とコプレーナ線路を構築する。グランドパターン２００Ａ、２００Ｂは、線路１０２と等しいＸ軸方向の寸法を有する。
【００７７】
ＰＡ１０７（図１参照）は、線路１０２の一端１０２Ａと、グランドパターン２００Ａのうち一端１０２Ａの近傍に位置する部分２０２とに接続される。
【００７８】
また、キャパシタ１０８（図１参照）は、線路１０２の他端１０２Ｂと、アンテナ１０５の基部１０５Ａとに接続される。
【００７９】
このような無線モジュール１００Ａでは、図１に示す無線モジュール１００と同様に、基板１０１の他方の面に、グランドパターン１０４が形成されていてもよい。基板１０１の他方の面にグランドパターン１０４を形成する場合には、例えば、基板１０１を貫通するビアでグランドパターン１０４と２００を接続すればよい。
【００８０】
グランドパターン２００Ａ、２００Ｂに加えて、グランドパターン１０４を形成する場合は、線路１０２はグランドパターン１０４とマイクロストリップ線路を構築するため、グランドパターン２００Ａ、２００Ｂの間のＹ軸方向の間隔は、線路１０２のＹ軸方向の幅をＷとすると、５Ｗに設定される。
【００８１】
図１１は、実施の形態の第１変形例の無線モジュール１００Ｂを示す平面図である。図１０では、レジスト１０６を省略してある。
【００８２】
図１１に示す無線モジュール１００Ｂは、図２（Ａ）と同様に、レジスト１０６、ＰＡ１０７、キャパシタ１０８、及び抵抗チップ１０９を接続していない状態を示す。
【００８３】
無線モジュール１００Ｂは、図２（Ａ）に示す無線モジュール１００のパッド１０３Ａ〜１０３Ｅの代わりに、パッド３０３を含む。
【００８４】
パッド３０３は、図２（Ａ）に示すパッド１０３Ａ〜１０３Ｅを一つに接続した形状を有する。パッド３０３は、ビア３０４Ａ〜３０４Ｅによって基板１０１の他方の面に形成されるグランドパターン１０４に接続され、接地電位に保持されている。
【００８５】
このようなパッド３０３の任意の位置に抵抗チップ１０９を接続すれば、図２に示す無線モジュール１００と同様に、線路１０２にＰＡ１０７とアンテナ１０５を接続しても、線路１０２の特性インピーダンスを最適化することができる。
【００８６】
なお、パッド３０３をグランドパターン１０４と接続するビア３０４Ａ〜３０４Ｅは、例えば、図２に示すパッド１０３Ａ〜１０３Ｅの中心位置となる場所に形成すればよい。
【００８７】
このように、パッド３０３はＸ軸方向に連続して形成されているが、Ｘ軸方向の一端３０３Ａから他端３０３Ｂにかけて複数のビア３０４Ａ〜３０４Ｅが形成されているので、一端３０３Ａから他端３０３Ｂまでのどこに抵抗チップ１０９を接続しても、オープンスタブが形成されることは殆ど無く、高周波の信号の劣化を抑制することができる。
【００８８】
以上、本発明の例示的な実施の形態の無線モジュールについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１００、１００Ａ、１００Ｂ  無線モジュール
１０１  基板
１０２  線路
１０３Ａ〜１０３Ｅ  パッド
１０４、２００Ａ、２００Ｂ  グランドパターン
１０５  アンテナ
１０６  レジスト
１０７  ＰＡ
１０８  キャパシタ
１０９  抵抗チップ
１１１〜１１５  開口部
１２１〜１２５  開口部
１３１  開口部
【図１】
0005937826.tif 000002
【図２】
0005937826.tif 000003
【図３】
0005937826.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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