(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部に設けられた非接触給電用素子と、
前記非接触給電用素子に高周波電力を給電する高周波電源回路と、
前記固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ、前記非接触給電用素子に離隔対向して非接触で高周波電力を受け取る非接触受電用素子と、
前記非接触受電用素子が受け取った高周波電力を変換して前記可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備える非接触給電装置であって、
前記非接触受電用素子は、前記非接触給電用素子に離隔対向する表面に、前記電気負荷で発生して伝導した熱を高い放射率で放射する熱放射層または熱放射面を有し、
前記非接触給電用素子は、前記非接触受電用素子に離隔対向する表面に、熱を高い吸収率で吸収する熱吸収層または熱吸収面を有し、
前記電気負荷で発生した熱の一部を前記非接触受電用素子から前記非接触給電用素子に移送して、前記固定部側で放熱させるようにした非接触給電装置。
【請求項２】
請求項１において、前記熱放射層または前記熱放射面は、熱を遠赤外線に変換して放射する機能材料を含んで形成されたシート材または塗膜、あるいは熱放射率の高い黒色塗装面、メッキ面、または加工処理面である非接触給電装置。
【請求項３】
請求項１または２において、前記熱吸収層または前記熱吸収面は、前記熱放射層または前記熱放射面と同じ構成である非接触給電装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、前記非接触給電用素子および前記非接触受電用素子は、それぞれ電極板である非接触給電装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、前記熱放射層および前記熱吸収層の少なくとも一方は、前記非接触受電用素子と前記非接触給電用素子との間の電気絶縁を補強する絶縁層を兼ねる非接触給電装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において、前記電気負荷から前記非接触受電用素子への熱の伝導を促進する伝熱部材をさらに備える非接触給電装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において、前記可動部は、リニアモータ機構により前記非接触給電用素子と前記非接触受電用素子との離隔距離が保たれるとともに軌道部材に沿って駆動される非接触給電装置。
【請求項８】
請求項７において、前記可動部は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、かつ部品実装動作を行う実装ヘッドをさらに備える非接触給電装置。
【請求項９】
固定部に設けられた非接触給電用素子と、
前記非接触給電用素子に交流電力を給電する交流電源回路と、
前記固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ、前記非接触給電用素子に離隔対向して非接触で交流電力を受け取る非接触受電用素子と、
前記非接触受電用素子が受け取った交流電力を変換して前記可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備える非接触給電装置であって、
前記非接触受電用素子は、前記非接触給電用素子に離隔対向する表面に、前記電気負荷で発生して伝導した熱を高い放射率で放射する熱放射層または熱放射面を有し、
前記非接触給電用素子は、前記非接触受電用素子に離隔対向する表面に、熱を高い吸収率で吸収する熱吸収層または熱吸収面を有し、
前記電気負荷で発生した熱の一部を前記非接触受電用素子から前記非接触給電用素子に移送して、前記固定部側で放熱させるようにした非接触給電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動部上の電気負荷に非接触で給電する非接触給電装置に関し、より詳細には従来よりも可動部の冷却特性を改善した非接触給電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の部品が実装された基板を生産する基板用作業機器として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがあり、これらを基板搬送装置で連結して基板生産ラインを構築する場合が多い。これらの基板用作業機器の多くは基板上を移動して所定の作業を行う可動部を備えており、可動部を駆動する一手段としてリニアモータ装置を用いることができる。リニアモータ装置は、移動方向に沿い複数の磁石のＮ極およびＳ極が交互に列設された軌道部材と、コアおよびコイルを有する電機子を含んで構成された可動部とを備えるのが一般的である。可動部上の電気負荷に給電するために、従来から変形可能な給電用ケーブルが用いられてきた。また、近年では、給電用ケーブルによる荷搬重量の増加や金属疲労による断線のリスクなどの弊害を解消するために、非接触給電装置の適用も提案されている。【０００３】
ここで、可動部に搭載される電気負荷には次のようなものがある。例えば、部品実装機の可動部となる実装ヘッドには、部品を吸着採取する吸着ノズルに負圧を発生させるエアポンプや、吸着ノズルを回動および昇降させる駆動モータ、およびこれらの制御部などが搭載されている。また、基板検査機の可動部となる検査ヘッドには、基板上の配線パターンや部品の実装状態を撮像するカメラやそのデータ伝送部、および制御部などが搭載されている。さらには、リニアモータ装置の電機子も電気負荷の一種である。可動部上の電気負荷で発生する熱を放散して温度上昇を抑制するために放熱フィンなどを設ける場合があり、この種の非接触給電装置の冷却構造の技術例が特許文献１および特許文献２に開示されている。【０００４】
特許文献１の請求項２に開示された非接触給電装置は、受電部の受電コイル部と、これに電磁結合する給電部の給電コイル部と、給電部に設けられて受電部の周囲を覆う収容部とを備え、さらに収容部は熱伝導率の高い材質よりなり、外周に放熱部を備えている。これにより、給電コイル部に人か触れないようにすることができ、また、収容部からの放熱により給電コイル部を低温にできる、と記載されている。【０００５】
また、特許文献２に開示される平面ディスプレイの非接触給電装置は、平面ディスプレイ側の受電器に給電器を正対させて電磁誘導作用により給電し、さらに、吸熱部材を給電器に設け、給電の際に受電器に接触して熱を吸収するようにしている。これにより、受電器内に大きな放熱部材を含まずに薄型化しても良好な放熱効果が得られる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１５５８０８号公報
【特許文献２】特開２００６−２８０１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、非接触給電装置は、基板用作業機器の用途に限らず、可動部の電気負荷に給電する手段として用いられる場合が多い。このとき、電気負荷で発生した熱を放散するために可動部を大きくしたり放熱フィンなど設けたりして放熱面積を増加させると、可動部の重量が増加する。これにより、可動部を駆動するために大きな駆動力が必要になるという問題点や、可動部の移動速度が制限されるという問題点が発生する。【０００８】
これらの問題点に対して、特許文献１の技術は、固定された給電部の給電コイル部を冷却する技術であり、可動部の冷却には適用できない。【０００９】
また、特許文献２の技術は、電気的には非接触であっても、受電器と給電器とを接触させた熱伝導により受電器側の冷却特性を改善している。この技術は、給電中に受電器と給電器とが相対移動せずに、接触状態を保つことを前提としている。このため、リニアモータ装置で駆動される基板用作業機器のように、移動しつつある可動部に対して離間距離を保ちつつ給電する構成には適用できない。【００１０】
本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたもので、可動部上の電気負荷に給電するための非接触給電用素子および非接触受電用素子を利用して可動部の冷却特性を改善し、従来よりも可動部を小形軽量化できる非接触給電装置を提供することを解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する請求項１に係る非接触給電装置の発明は、固定部に設けられた非接触給電用素子と、前記非接触給電用素子に高周波電力を給電する高周波電源回路と、前記固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ、前記非接触給電用素子に離隔対向して非接触で高周波電力を受け取る非接触受電用素子と、前記非接触受電用素子が受け取った高周波電力を変換して前記可動部上の電気負荷に給電する受電回路と、を備える非接触給電装置であって、前記非接触受電用素子は、前記非接触給電用素子に離隔対向する表面に、前記電気負荷で発生して伝導した熱を高い放射率で放射する熱放射層または熱放射面を有し、前記非接触給電用素子は、前記非接触受電用素子に離隔対向する表面に、熱を高い吸収率で吸収する熱吸収層または熱吸収面を有し、前記電気負荷で発生した熱の一部を前記非接触受電用素子から前記非接触給電用素子に移送して、前記固定部側で放散させるようにした。【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１において、前記熱放射層または前記熱放射面は、熱を遠赤外線に変換して放射する機能材料を含んで形成されたシート材または塗膜、あるいは熱放射率の高い黒色塗装面、メッキ面、または加工処理面である。【００１３】
請求項３に係る発明は、請求項１または２において、前記熱吸収層または前記熱吸収面は、前記熱放射層または前記熱放射面と同じ構成である。【００１４】
請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれか一項において、前記非接触給電用素子および前記非接触受電用素子は、それぞれ電極板である。【００１５】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれか一項において、前記熱放射層および前記熱吸収層の少なくとも一方は、前記非接触受電用素子と前記非接触給電用素子との間の電気絶縁を補強する絶縁層を兼ねる。【００１６】
請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれか一項において、前記電気負荷から前記非接触受電用素子への熱の伝導を促進する伝熱部材をさらに備える。【００１７】
請求項７に係る発明は、請求項１〜６のいずれか一項において、前記可動部は、リニアモータ機構により前記非接触給電用素子と前記非接触受電用素子との離隔距離が保たれるとともに軌道部材に沿って駆動される。
【００１８】
請求項８に係る発明は、請求項７において、前記可動部は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、かつ部品実装動作を行う実装ヘッドをさらに備える。
請求項９に係る発明は、固定部に設けられた非接触給電用素子と、前記非接触給電用素子に交流電力を給電する交流電源回路と、前記固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ、前記非接触給電用素子に離隔対向して非接触で交流電力を受け取る非接触受電用素子と、前記非接触受電用素子が受け取った交流電力を変換して前記可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備える非接触給電装置であって、前記非接触受電用素子は、前記非接触給電用素子に離隔対向する表面に、前記電気負荷で発生して伝導した熱を高い放射率で放射する熱放射層または熱放射面を有し、前記非接触給電用素子は、前記非接触受電用素子に離隔対向する表面に、熱を高い吸収率で吸収する熱吸収層または熱吸収面を有し、前記電気負荷で発生した熱の一部を前記非接触受電用素子から前記非接触給電用素子に移送して、前記固定部側で放熱させるようにした。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に係る非接触給電装置の発明では、非接触受電用素子は熱を高い放射率で放射する熱放射層または熱放射面を有し、非接触給電用素子は熱を高い吸収率で吸収する熱吸収層または熱吸収面を有しており、電気負荷で発生した熱の一部が非接触受電用素子から非接触給電用素子へと放射により移送されて固定部側で放散される。したがって、可動部で放散する熱量が削減されて冷却特性が改善され、従来よりも可動部の放熱表面積を少なくでき、小形軽量化できる。【００２０】
請求項２に係る発明では、可動部側の非接触受電用素子の表面を熱放射率の高い構成にしている。したがって、可動部で発生する全熱量のうち固定部へ移送する分の比率を増加させることができ、可動部の小形軽量化の効果が顕著になる。【００２１】
請求項３に係る発明では、固定部側の非接触給電用素子における熱吸収層または熱吸収面は、可動部側の非接触受電用素子の熱放射層または熱放射面と同じ構成とされている。一般的に、熱放射率の高い表面は熱吸収率も高い特性を有する。したがって、固定部側および可動部側で同じ構成を採用することで熱放射率および熱吸収率の両方を改善し、可動部から固定部へ移送する熱量の比率を大幅に増加させることができ、可動部の小形軽量化の効果がより一層顕著になる。また、同じ方法で固定部側の非接触給電用素子および可動部側の非接触受電用素子を製造できるので、製造コストを低減できる。【００２２】
請求項４に係る発明では、非接触給電用素子および非接触受電用素子はそれぞれ電極板とされている。静電結合方式の非接触給電装置では、離隔対向する電極板の電極面積を広くして給電電力を確保することが一般的とされている。したがって、電磁結合方式などの他方式の非接触給電装置と比較して、可動部から固定部への熱移送に寄与する対向面積の確保が容易である。また、可動部から固定部へ移送する熱量の比率も増加し、可動部の小形軽量化の効果が顕著になる。【００２３】
請求項５に係る発明では、熱放射層および熱吸収層の少なくとも一方は絶縁層を兼ねている。これにより、非接触受電用素子と非接触給電用素子との間の電気絶縁が補強され、絶縁性能が向上する。【００２４】
請求項６に係る発明では、電気負荷から非接触受電用素子への熱の伝導を促進する伝熱部材をさらに備えている。熱伝導の観点に立てば、電気負荷と非接触受電用素子との間は、他の部材を介することなく直接的に結合されていることが好ましいが、電気絶縁の必要性および構造上の制約などがある。このため、電気負荷から非接触受電用素子への熱の伝導を促進する伝熱部材、例えば密着性の良好な伝熱シートを用いることで、伝導熱量を増加させることができる。これにより、可動部から固定部へ移送する熱量の比率を増加させることができ、可動部の小形軽量化の効果が顕著になる。【００２５】
請求項７に係る発明では、可動部は、リニアモータ機構により非接触給電用素子と非接触受電用素子との離隔距離が保たれるとともに軌道部材に沿って駆動される。本発明の非接触給電装置は、リニアモータ機構により駆動される可動部へ給電する用途に適用でき、可動部を小形軽量化できる。
【００２６】
請求項８に係る発明では、可動部は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、かつ部品実装動作を行う実装ヘッドをさらに備える。本発明の非接触給電装置は、部品実装機に装備することができ、実装ヘッドを備える可動部を小形軽量化できる。これにより、実装ヘッドを駆動するための駆動力を従来よりも低減でき、さらには実装ヘッドの移動速度を従来よりも大きくでき、部品実装効率を高めることができる。
請求項９に係る発明では、請求項１と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の非接触給電装置を適用できる部品実装機の全体構成を示した斜視図である。
【図２】実施形態の非接触給電装置を概念的に説明する図である。
【図３】従来技術の非接触給電装置を概念的に説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
まず、本発明の非接触給電装置を適用できる部品実装機１０について、図１を参考にして説明する。図１は、本発明の非接触給電装置１を適用できる部品実装機１０の全体構成を示した斜視図である。部品実装機１０は、基板に多数の部品を実装する装置であり、２セットの同一構造の部品実装ユニットが概ね左右対称に配置されて構成されている。ここでは、図１の右手前側のカバーを取り外した状態の部品実装ユニットを例にして説明する。なお、図中の左奥側から右手前側に向かう部品実装機１０の幅方向をＸ軸方向とし、部品実装機１０の長手方向をＹ軸方向とする。
【００２９】
部品実装機１０は、基板搬送装置１１０、部品供給装置１２０、２つの部品移載装置１３０、１４０などが基台１９０に組み付けられて構成されている。基板搬送装置１１０は、部品実装機１０の長手方向の中央付近をＸ軸方向に横断するように配設されている。基板搬送装置１１０は、図略の搬送コンベアを有しており、基板をＸ軸方向に搬送する。また、基板搬送装置１１０は、図略のクランプ装置を有しており、基板を所定の実装作業位置に固定および保持する。部品供給装置１２０は、部品実装機１０の長手方向の前部（図１の左前側）に設けられている。部品供給装置１２０は、複数のカセット式フィーダ１２１を有し、各フィーダ１２１にセットされたキャリアテープから２つの部品移載装置１３０、１４０に連続的に部品を供給するようになっている。
【００３０】
２つの部品移載装置１３０、１４０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能ないわゆるＸＹロボットタイプの装置である。２つの部品移載装置１３０、１４０は、部品実装機１０の長手方向の前側および後側に、相互に対向するように配設されている。各部品移載装置１３０、１４０は、Ｙ軸方向の移動のためのリニアモータ機構１５０を有している。
リニアモータ機構１５０は、２つの部品移載装置１３０、１４０に共通な軌道部材１５１および補助レール１５５と、２つの部品移載装置１３０、１４０ごとの可動部３で構成されている。軌道部材１５１は、可動部３を挟んで両側に平行配置され、移動方向となるＹ軸方向に延在している。軌道部材１５１の向かい合う内側側面には、Ｙ軸方向に沿って複数の磁石１５２が列設されている。可動部３は、軌道部材１５１に移動可能に装架されている。
【００３１】
可動部３は、可動本体部１６０、Ｘ軸レール１６１、および実装ヘッド１７０などで構成されている。可動本体部１６０は、Ｙ軸方向に延在しており、その両側面には軌道部材１５１の磁石１５２に対向して推進力を発生する電機子が配設されている。Ｘ軸レール１６１は、可動本体部１６０からＸ軸方向に延在している。Ｘ軸レール１６１は、一端１６２が可動本体部１６０に結合され、他端１６３が補助レール１５５に移動可能に装架されており、Ｙ軸方向に移動するようになっている。部品実装ヘッド１７０は、Ｘ軸レール１６１に装架され、Ｘ軸方向に移動するようになっている。部品実装ヘッド１７０の下端には図略の吸着ノズルが設けられている。吸着ノズルは、負圧を利用して部品供給装置１２０から部品を吸着採取し、実装作業位置の基板へ実装する。Ｘ軸レール１６１上に設けられた図略のボールねじ送り機構は、ボールねじを回転駆動するＸ軸モータを有しており、実装ヘッド１７０をＸ軸方向に駆動する。
【００３２】
部品実装機１０は、他に、オペレータと情報を交換するための表示設定装置１８０および、基板や部品を撮像する図略のカメラなどを備えている。
【００３３】
次に、本発明の実施形態の非接触給電装置１について詳述する。図２は、実施形態の非接触給電装置１を概念的に説明する図である。非接触給電装置１は、前述した部品実装機１０の基台１９０側の固定部２から、リニアモータ機構１５０の可動部３に静電結合方式で非接触給電する装置である。非接触給電装置１は、非接触給電用素子４、高周波電源回路５、非接触受電用素子６、および受電回路７などで構成されている。なお、図２で、破線矢印Ｅ１〜Ｅ４は電力の流れを示し、白抜き矢印Ｈ１〜Ｈ３は熱の流れを示している。
【００３４】
２個の非接触給電用素子４は、固定部２に設けられた給電用電極板であり、金属材料で形成されている。高周波電源回路５は、固定部２に配設されており、高周波電力を出力する。高周波電源回路５の２つの出力端子は、電源線５１により一方が第１の非接触給電用素子４に接続され、他方が第２の非接触給電用素子４に接続されている。高周波電源回路５の出力周波数は１００ｋＨｚ〜ＭＨｚ帯を例示でき、出力電圧波形として正弦波や矩形波などを例示できる。
【００３５】
２個の非接触受電用素子６は、可動部３に設けられた受電用電極板であり、金属材料で形成されている。非接触受電用素子６と非接触給電用素子４とは、わずかな離隔距離ｄを有して対向しており、電気的には２組の平行板コンデンサを構成している。可動部３がリニアモータ機構１５０により駆動されても、離隔距離ｄは概ね一定に保たれる。所定の給電電力を得るために、非接触給電用素子４および非接触受電用素子６には大きな対向面積が確保されている。
【００３６】
受電回路７は、可動部３に設けられており、非接触受電用素子６から入力された高周波電力を変成して出力する。受電回路７の入力端子は、電源線７１により一方が第１の非接触受電用素子６に接続され、他方が第２の非接触受電用素子６に接続されている。受電回路７には、例えば、入力された高周波電力を直流電力および商用周波交流電力の少なくとも一方に変換して出力するインバータを用いることができる。また、後述する電気負荷８１、８２の電圧の大きさや周波数が異なる場合には、マルチ出力形の受電回路７を用いることができる。
【００３７】
図２に示されるように、高周波電源回路５、２個の非接触給電用素子４、２個の非接触受電用素子６、および受電回路７により、非接触給電を行う閉回路が構成されている。
【００３８】
一方、可動部３には、非接触給電の給電対象となる電気負荷８１、８２が搭載されている。電気負荷としては、前述した実装ヘッド１７０をＸ軸方向に駆動するボールねじ送り機構のＸ軸モータ８１や、負圧を生成するためのエアポンプ、およびこれらを制御する制御回路基板８２を例示できる。また、リニアモータ機構１５０の電機子も電気負荷である。これらの電気負荷８１、８２は、電源線７２により受電回路７の出力側に接続され、電源が供給されるようになっている。なお、電気負荷８１、８２は直流負荷および交流負荷のいずれでもよく電圧の大きさも限定されないが、受電回路７は電気負荷８１、８２に対応した出力機能を具備する必要がある。
【００３９】
以上が実施形態の非接触給電装置１の電気的な構成である。高周波電源回路５から出力された高周波電力は、電源線５１を介して２個の非接触給電用素子４に入力され（図２の破線矢印Ｅ１）、平行板コンデンサの静電結合の作用により２個の非接触受電用素子６に非接触給電される（破線矢印Ｅ２）。さらに、２個の非接触受電用素子６が受け取った高周波電力は、電源線７１を介して受電回路７に入力され（破線矢印Ｅ３）、受電回路７の内部で変成されて電気負荷８１、８２に給電される（破線矢印Ｅ４）。これにより、電気負荷８１、８２が作動して、熱損失が発生する。
【００４０】
次に、実施形態の非接触給電装置１の冷却構造（熱的な構成）について説明する。電気負荷８１、８２と非接触受電用素子６との間には、伝熱部材８５が配設されている。伝熱部材８５は、電気負荷８１、８２から非接触受電用素子６への熱伝導を促進するとともに、両者の間の電気絶縁を保つ部材である。伝熱部材８５には、例えば、熱伝導率が比較的大きな樹脂製の伝熱シートを用いることができる。伝熱部材８５は、電気負荷８１、８２および非接触受電用素子６の双方に密着して良好に熱伝導を行えるとともに、電気絶縁や機械的強度などの制約が許す範囲で薄いことが好ましい。
【００４１】
非接触受電用素子６は、非接触給電用素子４に離隔対向する表面に、熱放射層６８を有している。熱放射層６８は、電気負荷８１、８２で発生して伝導した熱を高い放射率で放射するものである。熱放射層６８には、例えば、熱を遠赤外線に変換して放射する機能材料を含んで形成されたシート材または塗膜を用いることができる。熱を遠赤外線に変換して放射する機能材料は、既に複数種類が市販されているが、化学的組成などは殆ど公開されていない。これに限定されず、熱放射層６８に代えて、非接触受電用素子６の表面を熱放射率の高い黒色塗装面としてもよい。さらには、熱放射率の高いメッキ面としたり、微小凹凸を設けて熱放射率を高くした加工処理面としたりしてもよい。
【００４２】
また、熱放射層６８を絶縁材料で形成することにより、絶縁層を兼ねることができる。これにより、熱放射層６８で、非接触受電用素子６と非接触給電用素子４との間の電気絶縁を補強して、絶縁性能を向上できる。
【００４３】
一方、固定部２側の非接触給電用素子４は、非接触受電用素子６に離隔対向する表面に、熱を高い吸収率で吸収する熱吸収層４８を有している。熱吸収層４８は、非接触受電用素子６の熱放射層６８と同じ構成とすることができ、あるいは異なる構成でもよい。さらには、熱放射層６８と同様に、熱吸収層４８を黒色塗装面、メッキ面、加工処理面などに代えることもできる。また、熱吸収層４８を絶縁材料で形成して絶縁層を兼ねることができるのも同様である。
【００４４】
固定部２の非接触給電用素子４の近くには、放熱フィン２５が設けられている。放熱フィン２５は、固定部２の温度上昇を抑制するための一手段であり、各種の応用や変形が可能である。例えば、放熱フィン２５による放熱だけで不十分なときには、冷却ファンを追加してもよい。また例えば、固定部２が大形であって自身の表面積だけで十分な放熱を行えるときには、放熱フィン２５を省略してもよい。
【００４５】
次に、上述のように構成された実施形態の非接触給電装置１の冷却作用について説明する。電気負荷８１、８２で発生した全熱量のうちの一部は可動部３の表面から直接放散されるが、その他の熱量は伝熱部材８５を経由して非接触受電用素子６に伝導する（図２の白抜き矢印Ｈ１）。そして、非接触受電用素子６の熱は、熱放射層６８の作用により空気中に放射され、放射された熱の多くは熱吸収層４８の作用により非接触給電用素子４に移送される。さらに、非接触給電用素子４の熱は、固定部２の中を放熱フィン２５まで伝導し、放散される。
【００４６】
次に、実施形態の非接触給電装置１の効果について、従来技術と比較しながら説明する。図３は、従来技術の非接触給電装置９を概念的に説明する図である。従来技術の非接触給電装置９は、実施形態と同じ用途に用いられる装置であり、非接触給電用素子４Ａ、高周波電源回路５、非接触受電用素子６Ａ、および受電回路７などで構成されている。従来技術の非接触給電装置９の電気的な構成は実施形態と概ね同じであるので、電力の流れを示す図２と同じ破線矢印Ｅ１〜Ｅ４を示して、詳細な説明は省略する。
【００４７】
一方、従来技術の非接触給電装置９の冷却構造（熱的な構成）は、実施形態と異なり、非接触受電用素子６Ａから非接触給電用素子４Ａへの熱移送ルートを有さず、主に可動部３Ａ側で概ね全熱量を放散する。図３に示されるように、非接触受電用素子６Ａは熱放射層６８を有さず、非接触給電用素子４Ａは熱吸収層４８を有さず、固定部２Ａに放熱フィン２５は設けられていない。代わりに、可動部３Ａに放熱フィン３５が設けられ、放熱フィン３５と電気負荷８１、８２との間に伝熱部材８８が配設されている。したがって、可動部３Ａの電気負荷８１、８２で発生した熱量の多くが伝熱部材８８を経由して放熱フィン３８まで伝導し（図中の白抜き矢印Ｈ９）、可動部３Ａ側で放散される。
【００４８】
図２と図３とを比較すれば明らかなように、実施形態では、電気負荷８１、８２で発生した全熱量の一部を固定部２側へ移送して放散するようにしたので、可動部３の放熱フィン３５をなくすことができ、その分だけ可動部３を従来技術よりも小形軽量化できる。これにより、部品実装機１０の実装ヘッド１７０を駆動するための駆動力を従来よりも低減でき、さらには実装ヘッド１７０の移動速度を従来よりも大きくでき、部品実装効率を高めることができる。
【００４９】
また、静電結合方式を採用して非接触給電用素子４および非接触受電用素子６をそれぞれ電極板とし、大きな対向面積を確保している。さらに、可動部３側の非接触受電用素子６は熱放射層６８を有し、固定部２側の非接触給電用素子４は熱吸収層４８を有している。加えて、可動部３側の電気負荷８１、８２と非接触受電用素子６との間には、伝熱部材８５が配設されている。これらの総合的な効果により、可動部３で発生する全熱量のうち固定部２へ移送する分の比率を増加させることができ、可動部３の小形軽量化の効果がより一層顕著になる。
【００５０】
また、熱放射層６８および熱吸収層４８を同じ構成とした態様では、同じ方法で非接触給電用素子４および非接触受電用素子６を製造できるので、製造コストを低減できる。さらに、熱放射層６８および熱吸収層４８の少なくとも一方が絶縁層を兼ねる態様では、非接触受電用素子６と非接触給電用素子４との間の電気絶縁が補強されて、絶縁性能が向上する。
【００５１】
なお、本発明は、静電結合方式の非接触給電装置１への適用が好ましいが、電磁誘導方式や磁界共鳴方式などの他方式の非接触給電装置へ適用することもできる。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の非接触給電装置は、部品実装機１０に利用でき、他の基板用作業機器にも利用することができる。さらに、本発明の非接触給電装置は、リニアモータ機構１５０以外の駆動手段、例えばボールねじ送り機構で可動部が駆動される様々な機器に利用することも可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１：非接触給電装置
２、２Ａ：固定部    ２５：放熱フィン
３、３Ａ：可動部    ３５：放熱フィン
４、４Ａ：非接触給電用素子    ４８：熱吸収層
５：高周波電源回路
６、６Ａ：非接触受電用素子    ６８：熱放射層
７：受電回路
８１：Ｘ軸モータ（電気負荷）    ８２：制御回路基板（電気負荷）
８５：伝熱部材    ８８：伝熱部材
９：従来技術の非接触給電装置
１０：部品実装機
１１０：基板搬送装置    １２０：部品供給装置
１３０、１４０：部品移載装置    １５０：リニアモータ機構
１６０：可動本体部    １６１：Ｘ軸レール    １７０：実装ヘッド
１８０：表示設定装置    １９０：基台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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