(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子に被写体光を結像するレンズ部を支持するハウジングと、
複数の電子部品を実装され、互いに間隔を空けて前記ハウジングの内側に配置される複数の基板と、
柔軟性を有し、前記基板間を電気的に接続する配線部材と、
前記基板の配置方向の弾性を有し、隣り合う前記基板の間に圧縮された状態で介在して、接触する前記基板を前記ハウジング側に押圧することで当該基板を保持する保持部材と、を備え、
前記保持部材は、熱伝導性を有し、且つ外周縁の少なくとも一部が前記ハウジングと接触することにより、保持する前記基板から前記ハウジングに伝熱する撮像装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記保持部材は、隣り合う前記基板の対向面と接触する両側の絶縁部材と、前記両側の絶縁部材の間に介在して前記ハウジングと接触する放熱板と、により構成される撮像装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記保持部材は、前記基板の配置方向に直交する方向の弾性をさらに有し、前記ハウジングにより内側に圧縮されて前記ハウジングとの接触状態を維持される撮像装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記ハウジングは、前記基板の配置方向に延在する側面と内周面が対向し着脱可能なカバー部材を有し、
前記保持部材は、前記カバー部材が前記側面に近接するよう組付けられることにより、内側に圧縮されて前記ハウジングと接触状態となる撮像装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項において、
前記保持部材は、保持する前記基板において前記電子部品が実装されている実装領域を被覆するように、前記実装領域よりも広域の対向面を有する撮像装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項において、
前記ハウジングは、前記レンズ部を支持する本体部材と、複数の前記基板および前記保持部材が交互に配置された積層体を背面側から押圧した状態で前記本体部材に連結される背面部材と、により構成される撮像装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記撮像装置は、少なくとも３以上の前記基板を備え、
前記本体部材に前記背面部材が連結される前において、３以上の前記基板のうち、配置方向の一端側に位置する前記基板が前記本体部材に予め固定され、配置方向の他端側に位置する前記基板が前記背面部材に予め固定されている撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体を撮像して画像データを記録する撮像装置に関するのである。
【背景技術】
【０００２】
近年、撮像装置は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するデジタルカメラの普及に伴い、様々な分野で使用されている。例えば、特許文献１には、工業分野に適用されたＦＡ用撮像装置が開示されている。このＦＡ用撮像装置によれば、電子部品装着装置において、取得した画像データによって基板認識を行い、部品を吸着したヘッドの位置決め精度の向上を図っている。このような撮像装置では、用途の多様化に伴って、撮像装置の設置場所などによっては外形寸法が制約されることもあり小型化への要請がある。【０００３】
撮像装置における光軸回りの外形寸法を小さくするために、例えば、ハウジングの内側に複数に分けられた基板を互いに間隔を空けて配置する構造とすることがある。このような場合では、各基板がスペーサなどを介して連結されるとともに、両端側に位置する基板がハウジングに固定されている。しかしながら、撮像装置を小型化するためにはハウジングに収容される基板も小さくなり、実装領域において基板同士を連結する連結部の占める割合が増加してしまう。そこで、例えば、特許文献２には、複数の基板間に弾性体を介在させる基板の保持方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２９４９９２号公報
【特許文献２】特開２０１０−２００００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板に実装された電子部品の電力消費に伴い発熱して高温になるとホワイトノイズが発生するなど、撮像装置の動作に影響するおそれがある。特に、小型化によりハウジングの内側に電子部品が密集するほど相互に影響しやすい状態となる。【０００６】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、小型化を図りつつ放熱性を向上できる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明に係る撮像装置は、撮像素子に被写体光を結像するレンズ部を支持するハウジングと、複数の電子部品を実装され、互いに間隔を空けて前記ハウジングの内側に配置される複数の基板と、柔軟性を有し、前記基板間を電気的に接続する配線部材と、前記基板の配置方向の弾性を有し、隣り合う前記基板の間に圧縮された状態で介在して、接触する前記基板を前記ハウジング側に押圧することで当該基板を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材は、熱伝導性を有し、且つ外周縁の少なくとも一部が前記ハウジングと接触することにより、保持する前記基板から前記ハウジングに伝熱する。【０００８】
このような構成によると、複数の基板を保持部材によりハウジング側に押圧して保持することができる。従って、複数の基板には互いを連結するためのスペーサなどの連結部材を要さないため、部品点数を低減して組付け性を向上できるとともに、実装領域を確保して小型化を図ることができる。さらに、この保持部材の外周縁の少なくとも一部がハウジングと接触しているため、基板からハウジングに伝熱され、放熱性を向上できる。また、基板間には保持部材が介在しているため、発熱の多い電子部品がある場合にも、他の電子部品への影響を抑制し、撮像装置の動作の安定化を図ることができる。【０００９】
（２）また、前記保持部材は、隣り合う前記基板の対向面と接触する両側の絶縁部材と、前記両側の絶縁部材の間に介在して前記ハウジングと接触する放熱板と、により構成されるようにしてもよい。【００１０】
このような構成によると、保持部材は、複数の絶縁部材と放熱板により構成されことにより、基板を保持するための弾性と、放熱するための熱伝導性を好適に兼ね備えることができる。ここで、電子部品を実装された基板に接触する保持部材は、配線部を電気的に短絡しないように絶縁とすることが好ましい。しかし、熱伝導性と電気伝導性は同一の傾向を示すことが多く、同一の部材で絶縁性、熱伝導性、および弾性を十分に確保することは容易でない。そこで、本発明では、絶縁部材と放熱板を別体とすることで、放熱板に電気導電性を有する材料を適用できる。これにより、装置全体としての製造コストを低減することができる。【００１１】
（３）また、前記保持部材は、前記基板の配置方向に直交する方向の弾性をさらに有し、前記ハウジングにより内側に圧縮されて前記ハウジングとの接触状態を維持されるようにしてもよい。【００１２】
このような構成によると、保持部材は、基板の配置方向に直交する方向の弾性をさらに有する構成としている。ここで、保持部材は、ハウジングの内側に複数の基板が配置される際に、隣り合う基板との間に圧縮された状態で介在される。そのため、保持部材は、撮像装置の組付け時において圧縮などに伴って、ハウジングに対して基板の配置方向および当該配置方向の直交方向に変位することがある。これに対して、本発明のように、基板の配置方向の直交方向に弾性を有することにより、組付け時または組付け後に加えられる振動などに対応してハウジングとの接触状態を維持される。これにより、保持部材による基板からハウジングへの伝熱機能を好適に発揮することできる。【００１３】
（４）また、前記ハウジングは、前記基板の配置方向に延在する側面と内周面が対向し着脱可能なカバー部材を有し、前記保持部材は、前記カバー部材が前記側面に近接するよう組付けられることにより、内側に圧縮されて前記ハウジングと接触状態となるようにしてもよい。【００１４】
このような構成によると、保持部材は、組付けの際にカバー部材によりハウジングの内側に圧縮されてハウジングと接触状態となる。そのため、基板の配置方向に直交する方向の弾性を有する保持部材は、少なくともカバー部材の内周面に付勢されるので、ハウジングとの接触状態をより確実に維持することができる。【００１５】
（５）また、前記保持部材は、保持する前記基板において前記電子部品が実装されている実装領域を被覆するように、前記実装領域よりも広域の対向面を有するようにしてもよい。【００１６】
このような構成によると、保持部材は、基板の実装領域よりも広域の対向面を有するので、発熱体である電子部品を実装された実装領域を確実に被覆し、電子部品の発熱を吸熱することができる。そして、保持部材が接触するハウジングに伝熱することによって良好に放熱することができる。【００１７】
（６）また、前記ハウジングは、前記レンズ部を支持する本体部材と、複数の前記基板および前記保持部材が交互に配置された積層体を背面側から押圧した状態で前記本体部材に連結される背面部材と、により構成されるようにしてもよい。【００１８】
このような構成によると、ハウジングは、レンズ部を保持する本体部材と背面部材とにより構成されるものとしている。そして、この背面部材は、組付けの際に複数の基板および保持部材が交互に配置された積層体を背面側から押圧した状態で本体部材に連結される。つまり、背面部材は、積層体における保持部材の圧縮方向に向かって本体部材に連結される。よって、背面部材を本体部材に連結することで、積層体を圧縮することができるので、組付け性を向上できる。【００１９】
（７）また、前記撮像装置は、少なくとも３以上の前記基板を備え、前記本体部材に前記背面部材が連結される前において、３以上の前記基板のうち、配置方向の一端側に位置する前記基板が前記本体部材に予め固定され、配置方向の他端側に位置する前記基板が前記背面部材に予め固定されているようにしてもよい。【００２０】
このような構成によると、３以上の基板のうち両端側に位置する基板をハウジングの本体部材または背面部材に予め固定し、この状態で積層体を圧縮するように本体部材に背面部材が連結される。これにより、さらに組付け性を向上できるとともに、好適に積層体を圧縮することができる。また、本体部材には一の基板が予め固定されることから、例えば、レンズ部に対する設置精度を要求される撮像素子を実装された基板を予め固定できるので、後の組付けでは比較的簡易な工程とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第一実施形態：カメラ１を模式的に示した斜視図である。
【図２】カメラ１の組付けの状態を示す側面図である。
【図３】保持部材とリジッド基板を示す斜視図である。
【図４】組付け後のカメラ１の一部を透視した側面図である。
【図５】第二実施形態：保持部材を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第一実施形態＞
（カメラ１の全体構成）
本実施形態のカメラ１の構成について、図１〜図４を参照して説明する。本実施形態において、カメラ１は、例えば電子部品装着装置に組み込まれているＦＡ用撮像装置である。電子部品装着装置は、集積回路の製造工程において、プリント基板に複数の電子部品を実装する装置である。このような電子部品装着装置では、例えば制御装置の指令に基づいてカメラ１が撮像した画像データを用いて実装動作を制御している。
【００２５】
カメラ１は、図１に示すように、レンズ部１０と、カメラ１の筐体であるハウジング２０と、回路基板３０と、複数の保持部材４０とを備えて構成される。レンズ部１０は、被写体光を撮像素子２に結像する光学系であり、図示しないレンズやレンズ保持部材などによって構成される。この撮像素子２は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等のイメージセンサであって、回路基板３０に実装される電子部品である。また、撮像素子２は、その撮像面がレンズ部１０の光軸に対して直角となるように配置されている。
【００２６】
そして、カメラ１は、レンズ部１０により撮像素子の撮像面に結像された光の強弱に応じて発生される信号電荷によってデジタル信号に変換し、被写体を撮像する。そして、カメラ１は、デジタル信号に基づいて、例えばＰＬＤなどの集積回路により画像データに変換している。ここで、本実施形態における回路基板３０は、複数のリジッド基板３１〜３４を有し、これらをレンズ部１０の光軸方向に互いの間隔を空けて配置するようにしている。よって、本実施形態において、本発明の「基板の配置方向」は、レンズ部１０の光軸方向に相当する。
【００２７】
ハウジング２０は、レンズ部１０を支持する本体部材２１と、この本体部材２１に連結される背面部材２２と、着脱可能に設けられるカバー部材２３とを有する。本体部材２１は、全体形状としてはＬ字状に形成され、光軸方向の一方側（図２の左側）において固定されたレンズ部１０を支持している。背面部材２２は、本体部材２１に対して光軸方向の他方側（図２の右側）から連結して固定される。カバー部材２３は、図１に示すように、コ字状に形成され、背面部材２２が連結された本体部材２１に対して、光軸の直交方向から本体部材２１および背面部材２２の開口部を覆うように配置された後に、ネジなどにより着脱可能に連結して固定される。
【００２８】
このように、カバー部材２３は、背面部材２２が連結された本体部材２１において光軸方向に延在する側面２１ａと内周面２３ａの少なくとも一部が対向するように構成となっている。つまり、カバー部材２３は、本体部材２１に組付けられる際には、この内周面２３ａが本体部材２１の側面２１ａと対向した状態で近接し、所定の位置で固定される。このように、ハウジング２０は、本体部材２１、背面部材２２、およびカバー部材２３により、内部に回路基板３０などを収容する筐体を構成している。
【００２９】
回路基板３０は、複数のリジッド基板３１〜３４と、複数のフレキ基板３５〜３７とを有するリジッドフレキシブル基板である。リジッド基板３１〜３４は、実装領域Ｒｉを有する硬質のプリント基板であって、撮像素子２などの複数の電子部品を実装される。ここで、「実装領域Ｒｉ」とは、図３の斜線部に示すように、基板表面のうち電子部品が実装されている領域をいう。これらのリジッド基板３１〜３４は、上述したように、光軸方向に互いに間隔を空けてハウジング２０の内側に配置される。また、図２に示すように、レンズ部１０に最も近いリジッド基板から順に符号（３１〜３４）を付している。
【００３０】
ここで、複数のリジッド基板３１〜３４のうち、配置方向（光軸方向）の一端側（図２の左側）に位置するリジッド基板３１は、撮像素子２を実装されるとともに、本体部材２１に背面部材２２が連結される前において本体部材２１に予め固定されている。また、複数のリジッド基板３１〜３４のうち、配置方向の他端側（図２の右側）に位置するリジッド基板３４は、図示しないインターフェイスＩＣを実装されるとともに、本体部材２１に背面部材２２が連結される前において背面部材２２に予め固定されている。このインターフェイスＩＣは、電子部品装着装置の制御装置と通信する所定の通信機能を有する電子回路である。
【００３１】
フレキ基板３５〜３７は、柔軟性を有するフィルム状の基板であって、リジッド基板３１〜３４間を電気的に接続する。これにより、複数のリジッド基板３１〜３４は、隣り合う基板に対して配置方向にある程度の移動が許容されることになる。このように、リジッド基板３１〜３４の移動を許容しつつ互いを電気的に接続する配線部材としては、ワイヤーハーネスなどを用いてもよいが、本実施形態ではフレキ基板３５〜３７を用いる構成としている。また、図２に示すように、レンズ部１０に最も近いフレキ基板から順に符号（３５〜３７）を付している。
【００３２】
保持部材４０は、図１および図２に示すように、隣り合うリジッド基板３１〜３４の間（３箇所）に配置される。この保持部材４０は、複数のリジッド基板３１〜３４のうちハウジング２０に直接固定されていない中間のリジッド基板３２，３３を保持するとともに、熱伝導性を有し保持するリジッド基板３１〜３４からハウジング２０に伝熱する放熱機能を有する。また、本実施形態においては、３つの保持部材４０は、何れも同一の構成であるため同符号を付している。ここでは、レンズ部１０に最も近い保持部材４０について説明するものとする。
【００３３】
保持部材４０は、複数の絶縁部材４１，４２と、放熱板４３とにより構成される。絶縁部材４１，４２は、隣り合うリジッド基板３１，３２の対向面と接触する両側に配置される導電性を有しない部材である。より具体的には、図２の左側に位置する絶縁部材４１はリジッド基板３１と接触し、図２の右側に位置する絶縁部材４２はリジッド基板３２と接触している。絶縁部材４１，４２は、本実施形態においては熱伝導性、耐熱性、難燃性、密着性の観点からシリコーン系の樹脂材料により形成されている。
【００３４】
絶縁部材４１，４２は、厚み方向（即ち光軸方向）に弾性を有し、圧縮変形可能となっている。また、絶縁部材４１，４２は、図３に示すように、接触するリジッド基板３１，３２の実装領域Ｒｉを被覆するように、実装領域Ｒｉよりも広域の対向面を有する外径寸法に設定されている。これにより、絶縁部材４１，４２は、保持するリジッド基板３１，３２に実装された電子部品が駆動時に発生する熱を吸熱可能な構成となっている。
【００３５】
放熱板４３は、両側の絶縁部材４１，４２の間に介在し、熱伝導性の高い金属材料により形成され、外周縁の一部がハウジング２０と接触する構成としている。より詳細には、放熱板４３は、平板部４３ａと、スプリング部４３ｂと、当接部４３ｃとにより構成される。平板部４３ａは、絶縁部材４１，４２と面接触する板状をなしている。また、平板部４３ａは、絶縁部材４１，４２とより効率的に伝熱するために、表面積を増加させるように凹凸を設ける構成としてもよい。
【００３６】
平板部４３ａの上側と下側の周縁部には、平板部４３ａの幅方向に延伸し、断面が菱形状のスプリング部４３ｂがそれぞれ形成されている。このスプリング部４３ｂは対角線方向の弾性を有する構造となっている。これにより、保持部材４０は、全体として、光軸方向に直交する方向の弾性を有する構成となっている。さらに、各スプリング部４３ｂの外側には、平板部４３ａの幅方向に延伸し、ハウジング２０の内周面と接触する板状の当接部４３ｃがそれぞれ形成されている。
【００３７】
このような構成からなる保持部材４０は、全体として、保持する基板の配置方向（光軸方向）の弾性、および配置方向に直交する方向の弾性を有する。さらに、保持部材４０は、外周縁に位置する当接部４３ｃがハウジング２０と接触可能に形成されている。また、上述したように、本実施形態においては、３つの保持部材４０は同一の構成であり、他の保持部材４０についても同様である。
【００３８】
（カメラ１の組付け）
続いて、カメラ１の組付けについて、図１〜図４を参照して説明する。先ず、回路基板３０のうち撮像素子２が実装されたリジッド基板３１を、ハウジング２０の本体部材２１に固定し、レンズ部１０により被写体光が撮像素子２に結像されるように組付けられる。さらに、回路基板３０のうちインターフェイスＩＣが実装されたリジッド基板３４をハウジング２０の背面部材２２に固定する。これにより、カメラ１に設定された所定の通信形態によってデータ伝送路が形成され、種々の通信プロトコルや通信規格での通信が可能となる。
【００３９】
次に、図２に示すように、リジッド基板３１〜３４と保持部材４０が交互となるように、フレキ基板３５〜３７により接続されたリジッド基板３１〜３４の間に保持部材４０を挟むように配置する。このとき、リジッド基板３１〜３４と保持部材４０により構成された積層体ＬＣの光軸方向幅は、ハウジング２０における本体部材２１の側面２１ａの光軸方向幅よりも大きい。そのため、積層体ＬＣの背面は、本体部材２１と背面部材２２の連結部位よりも光軸方向に突出している。
【００４０】
そして、積層体ＬＣを背面側から押圧した状態で背面部材２２を本体部材２１に連結する。これにより、各保持部材４０の絶縁部材４１がリジッド基板３１〜３４の配置方向に圧縮される。このように、各保持部材４０は、隣り合うリジッド基板３１〜３４の間に圧縮された状態で介在して、接触するリジッド基板３１〜３４をハウジング２０側に押圧することで保持している。
【００４１】
また、各保持部材４０の下側の当接部４３ｃは、ハウジング２０における本体部材２１の側面２１ａを付勢するように圧縮された状態となっている。これにより、本体部材２１に背面部材２２を連結する際に、本体部材２１に固定されていないリジッド基板３２〜３４が光軸方向に変位しても、当接部４３ｃと本体部材２１の側面２１ａの接触状態が維持される構成となっている。
【００４２】
ここで、各保持部材４０の下側の当接部４３ｃが有する弾性によって、ハウジング２０に対して積層体ＬＣが上方（図２の上側）に相対移動しようとする荷重が加えられている。しかし、両端側に位置するリジッド基板３１，３４がハウジング２０に固定されているため、各部材間の摩擦力によって上記荷重に抗して積層体ＬＣの配置位置は維持されている。
【００４３】
続いて、カバー部材２３を本体部材２１の側面２１ａに近接するように組付ける。これにより、各保持部材４０の上側の当接部４３ｃは、図４に示すように、カバー部材２３の内周面とそれぞれ当接して内側に圧縮される。このように、各保持部材４０は、外周縁に相当する上側および下側の当接部４３ｃがハウジング２０との接触状態を維持される。
【００４４】
（カメラ１の放熱構造）
このように組付けられたカメラ１では、駆動時にリジッド基板３１〜３４に実装された電子部品などで発熱があると、先ず、リジッド基板３１〜３４に接触している絶縁部材４１，４２がその熱を吸熱する。さらに、両側の絶縁部材４１，４２の間に介在する放熱板４３に伝熱する。
【００４５】
そして、放熱板４３は、平板部４３ａから上下のスプリング部４３ｂを介してハウジング２０と接触状態を維持された当接部４３ｃまで伝熱される。その後に、放熱板４３の各当接部４３ｃからハウジング２０の本体部材２１またはカバー部材２３に伝熱される。このような放熱構造により、本実施形態のカメラ１では、装置内部で発生した熱を放熱している。
【００４６】
（第一実施形態の効果）
上述した構成からなるカメラ１によると、複数の保持部材４０を用いて複数のリジッド基板３１〜３４を保持することができる。従って、複数のリジッド基板３１〜３４には互いを連結するためのスペーサなどの連結部材を要さないため、部品点数を低減して組付け性を向上できる。さらに、実装領域Ｒｉをより広域に確保できるので、全体として小型化を図ることができる。
【００４７】
さらに、この保持部材４０の外周縁に位置する当接部４３ｃの一部がハウジング２０（本体部材２１およびカバー部材２３）と接触している。これにより、リジッド基板３１〜３４から絶縁部材４１，４２および放熱板４３を介してハウジング２０に伝熱されるので、カメラ１の放熱性を向上できる。また、リジッド基板３１〜３４間には保持部材４０が介在しているため、電子部品が発熱しても他の電子部品への影響を抑制し、カメラ１の動作の安定化を図ることができる。
【００４８】
また、保持部材４０は、複数の絶縁部材４１，４２と放熱板４３とからなる別体の部材により構成されことにより、リジッド基板３１〜３４を保持するための弾性と、放熱するための熱伝導性を好適に兼ね備えることができる。これにより、絶縁部材４１，４２がリジッド基板３１〜３４との絶縁性を確保するため、放熱板４３には電気導電性を有し、熱伝導性に優れた材料を適用できる。これにより、装置全体としての製造コストを低減することができる。
【００４９】
また、保持部材４０は、スプリング部４３ｂによりリジッド基板３１〜３４の配置方向に直交する方向の弾性をさらに有する構成とした。これにより、保持部材４０の当接部４３ｃは、組付け時または組付け後に加えられる振動などに対応してハウジング２０との接触状態を維持される。よって、保持部材４０によるリジッド基板３１〜３４からハウジング２０への伝熱機能を好適に発揮することできる。
【００５０】
さらに、保持部材４０は、組付けの際にカバー部材２３によりハウジング２０の内側に圧縮されてハウジング２０と接触状態となる。そのため、リジッド基板３１〜３４の配置方向に直交する方向の弾性を有する保持部材４０は、本体部材２１およびカバー部材２３の内周面に付勢されるので、ハウジング２０との接触状態をより確実に維持することができる。
【００５１】
また、保持部材４０の絶縁部材４１は、リジッド基板３１〜３４の実装領域Ｒｉよりも広域の対向面を有するものとした。これにより、発熱体である電子部品を実装された実装領域Ｒｉを確実に被覆し、電子部品の発熱を吸熱することができる。そして、保持部材４０が接触するハウジング２０に伝熱することによって良好に放熱することができる。
【００５２】
ハウジング２０は、レンズ部１０を保持する本体部材２１と背面部材２２とにより構成されるものとした。そして、この背面部材２２は、組付けの際に複数のリジッド基板３１〜３４および保持部材４０が交互に配置された積層体ＬＣを背面側から押圧した状態で本体部材２１に連結される。つまり、背面部材２２は、積層体ＬＣにおける保持部材４０の圧縮方向に向かって本体部材２１に連結される。よって、背面部材２２を本体部材２１に連結することで、積層体ＬＣを圧縮することができるので、組付け性を向上できる。
【００５３】
また、組付けの際に、４つのリジッド基板３１〜３４のうち両端側に位置するリジッド基板３１，３４をハウジング２０の本体部材２１または背面部材２２に予め固定し、この状態で積層体ＬＣを圧縮するように本体部材２１に背面部材２２が連結されるものとした。これにより、さらに組付け性を向上できるとともに、好適に積層体ＬＣを圧縮することができる。また、本体部材２１にはリジッド基板３１が予め固定されることから、レンズ部１０に対する設置精度を要求されるリジッド基板３１を予め固定できるので、後の組付けでは比較的簡易な工程とすることができる。
【００５４】
＜第二実施形態＞
第二実施形態のカメラにおける保持部材１４０について、図５を参照して説明する。本実施形態のカメラは、主として、第一実施形態と保持部材の構成が相違する。その他の共通する構成については、第一実施形態と実質的に同一であるため、詳細な説明を省略する。以下、相違点のみについて説明する。本実施形態のカメラにおける保持部材１４０は、図５に示すように、光軸方向の両側に配置される絶縁部材４１，４２と、複数の放熱板１４３，１４４と、断熱部材１４５とにより構成される。
【００５５】
保持部材１４０は、絶縁部材４１，４２は、隣り合うリジッド基板３１，３２の対向面と接触する両側に配置される導電性を有しない部材である。複数の放熱板１４３，１４４は、両側の絶縁部材４１，４２の間に介在するとともに、互いに離間して配置される。図５の左側に配置される放熱板１４３は絶縁部材４１に接触し、図５の右側に配置される放熱板１４４は絶縁部材４２に接触している。放熱板１４３，１４４は、平板部４３ａと、スプリング部４３ｂと、当接部４３ｃとにより構成される。但し、各部位の構成は第一実施形態と実質的に同一であるため詳細な説明を省略する。
【００５６】
断熱部材１４５は、２枚の放熱板１４３および放熱板１４４との間に介在し、光軸方向の弾性を有する熱伝導性の低い部材である。この断熱部材１４５は、本実施形態においては、弾性および熱伝導性の観点から発泡系の樹脂材料により形成されている。これにより、断熱部材１４５は、リジッド基板から伝熱された放熱板１４３および放熱板１４４の間に温度差が生じることを許容し、互いの放熱板１４３，１４４間での伝熱を抑制している。
【００５７】
このような構成からなる保持部材１４０は、全体として、保持する基板の配置方向の弾性、および配置方向に直交する方向の弾性を有する。また、この保持部材１４０は、配置方向の弾性を断熱部材１４５が有する構成としているため、本実施形態における絶縁部材４１，４２には弾性よりも熱伝導性や絶縁性を優先に材料を選択することができる。また、断熱部材１４５により、放熱板１４３，１４４間での伝熱が抑制されるため、保持するリジッド基板間の伝熱を抑制することができる。これにより、発熱の多い基板による他の基板への影響を低減できるので、カメラの動作安定化を図ることができる。
【００５８】
＜実施形態の変形態様＞
実施形態（第一、第二実施形態）において、保持部材４０，１４０は、絶縁部材４１と放熱板４３，１４３，１４４などにより構成されるものとした。これに対して、保持部材は、保持する基板の配置方向の弾性を有するとともに、外周縁の少なくとも一部がハウジングに接触して保持する基板からハウジングに伝熱するものであればよい。つまり、保持部材は、例えば単一の材料により一体成形される構成としてもよい。
【００５９】
保持部材４０，１４０は、断面が菱形状のバネ構造を有するスプリング部４３ｂによって、基板の配置方向に直交する方向の弾性を有するものとした。この他に、バネ構造しては種々の態様を適用することが可能であり、また保持部材４０，１４０を形成する材料自体の弾性により当該方向への弾性を有する構成としてもよい。また、実施形態においては、保持部材４０，１４０とハウジング２０の接触状態を維持することを目的として、当該方向への弾性を有する構成としたが、例えば当接部４３ｃがハウジング２０に対して基板の配置方向に摺動可能に、当接部４３ｃと係合するレールをハウジング２０の内周面に形成する構成としてもよい。
【００６０】
また、保持部材４０，１４０の絶縁部材４１，４２は、接触するリジッド基板の実装領域Ｒｉを被覆するものとした。これに対して、保持部材は、圧縮された状態で接触する基板を保持可能な面積があれば足りるので、例えば基板の一部のみを被覆する対向面となる外径寸法に設定される構成としてもよい。但し、電子部品や基板から吸熱するためには、実施形態で例示したように実装領域Ｒｉを被覆する外径寸法に設定される構成が好適である。
【符号の説明】
【００６１】
１：カメラ（撮像装置）、  ２：撮像素子
１０：レンズ部
２０：ハウジング
２１：本体部材、  ２１ａ：側面、  ２２：背面部材
２３：カバー部材、  ２３ａ：内周面
３０：回路基板
３１〜３４：リジッド基板、  ３５〜３７：フレキ基板（配線部材）
４０，１４０：保持部材
４１，４２：絶縁部材、  ４３，１４３，１４４：放熱板
４３ａ：平板部、  ４３ｂ：スプリング部、  ４３ｃ：当接部
１４５：断熱部材
Ｒｉ：実装領域、  ＬＣ：積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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