(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂に対してポリエチレンテレフタレート樹脂を３０重量％以下の範囲で配合したポリエステル系樹脂組成物を、溶融押出した直後に３５０℃／秒以上の冷却速度で急冷製膜して得られた未延伸原反を、縦横それぞれ２．７〜４．５倍同時二軸延伸することにより得られる、バルーン用包材の二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムの製造方法であり、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムが以下の（１）〜（３）を満たすポリブチレンテレフタレート系フィルムの製造方法。
（１）二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムの４方向（０°（ＭＤ）、４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°）すべての引張破断強度が１７０ＭＰａ以上。
（２）引張破断伸度が５０％以上１５０％以下。
（３）バルーン包材とした時に、２０℃×５０％ＲＨ条件下で１０００回屈曲した際のピンホールの数が１０個以下。
【請求項２】
請求項１の製造方法で、さらに、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムが、４方向（０°（ＭＤ）、４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°）の引張破断強度のうち、最大値と最小値の比が１．５以下であることを特徴とする請求項１記載のバルーン用包材二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防湿性、および耐ピンホール性に優れた二軸延伸ポリブチレンテレフタレー
ト系（以下、ＯＰＢＴ系）フィルムを含むバルーン用包材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、玩具用、ディスプレイ、デコレーションなどに用いられるバルーンの多くは、主と
して天然もしくは合成ゴム、または数種のプラスチックフィルムがラミネートされた複合
包材からなる球状の袋に、水素、ヘリウム、空気などのガスを充填して製造される。
【０００３】
しかし、天然または合成ゴムからなるバルーンは形態保持能力に劣り、１〜２日程度で浮
遊しなくなる欠点があった。一方、プラスチックフィルムからなるバルーンには、特許文
献１、および特許文献２に提案されているような、蒸着された二軸延伸ナイロン（以下、
ＯＮｙ）フィルムを用いたタイプ、あるいは特許文献３、および特許文献４のような、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）やメタキシレンジアミン−６ナイロン
（ＭＸＤ−６）等のガスバリア樹脂とナイロン樹脂の共押出フィルムやＯＮｙフィルムに
バリアコートしたタイプが広く用いられている。しかし、ＯＮｙフィルムを基材層として
用いた場合、吸湿による物性変動を起こしやすく、例えば印刷工程でのピッチズレやカー
ルの発生、ヒートシール層とのラミネート工程でのシワの発生による歩留まりの低下等、
さまざまなトラブルを引き起こす。さらには、耐ピンホール性に関しても、ガス漏れ防止
の観点から極めて高いレベルの性能が要求されるため、耐ピンホール性が良好とされるＯ
Ｎｙフィルムであっても、実用上十分とは言えなかった。
【０００４】
一方、ポリエステルフィルム、中でも代表的なポリエチレンテレフタレート（以下、ＯＰ
ＥＴ）フィルムは、防湿性が良好で、かつコシがあるため印刷やラミネート等の二次加工
適性に優れ、幅広い用途で蒸着用基材として用いられている。しかし、ＯＮｙフィルムと
比べて耐ピンホール性が著しく劣るため、バルーン用基材としての利用は極めて限られた
範囲であった。また、特許文献５には他ポリエステル成分を配合し、耐ピンホール性を改
良したＯＰＥＴフィルムを基材層として用いたバルーン用包材が提案されている。しかし
、ＯＰＥＴフィルムと比較して、一定レベルの耐ピンホール性の向上は見られるものの、
実用上十分なレベルとは言えず、改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−９５０６５号公報
【特許文献２】特開平１１−３２０７８７号公報
【特許文献３】特開２００１−３０１６９３号公報
【特許文献４】特開２０００−６１１５８号公報
【特許文献５】特開２００６−３０５８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上の背景から、防湿性に優れ、かつハイレベルの耐ピンホール性を併せ持つバルーン用
包材が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明らは、外側から基材層−バリア層−シーラント層、または基材層−バリア層−印刷
層−シーラント層のいずれかからなるバルーン用包材において、基材層としてポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂に対してポリエチレンテ
レフタレート樹脂を３０重量％以下の範囲で配合したポリエステル系樹脂組成物のいずれ
かからなる二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムを用いることにより、防湿性
に優れ、かつハイレベルの耐ピンホール性を併せ持つバルーン用包材を得ることが出来る
ことを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の物及び手段を提供する。    
［１］少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート
樹脂に対してポリエチレンテレフタレート樹脂を３０重量％以下の範囲で配合したポリエ
ステル系樹脂組成物のいずれかからなる二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルム
を含む包材であって、２０℃×５０％ＲＨ条件下で１０００回屈曲した際のピンホールの
数が１０個以下であることを特徴とするバルーン用包材。
［２］前記バルーン用包材が、外側から基材層−バリア層−シーラント層、または基材層
−バリア層−印刷層−シーラント層のいずれかからなり、該基材層として二軸延伸ポリブ
チレンテレフタレート系フィルムを用いることを特徴とする上記［１］に記載のバルーン
用包材。
［３］前記二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムの４方向（０°（ＭＤ）、４
５°、９０°（ＴＤ）、１３５°）すべての引張破断強度が１７０ＭＰａ以上、引張破断
伸度が５０％以上１５０％以下であることを特徴とする上記［１］または［２］に記載の
バルーン用包材。
［４］前記二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムが、４方向（０°（ＭＤ）、
４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°）の引張破断強度のうち、最大値と最小値の比が１．
５以下であることを特徴とする上記［１］〜［３］に記載のバルーン用包材。
［５］前記二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムが、溶融押出した直後に２０
０℃／秒以上の冷却速度で急冷製膜して得られた未延伸原反を、縦横それぞれ２．７〜４
．５倍同時二軸延伸することにより得られることを特徴とする上記［１］〜［４］に記載
のバルーン用包材。
［６］前記二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムのフィルム厚みが５〜１５μ
ｍであることを特徴とする上記［１］〜［５］に記載のバルーン用包材。
［７］前記基材層の少なくともいずれか一方の面に、アルミニウム、酸化アルミニウム、
酸化珪素、酸化セリウム、酸化カルシウム、あるいはそれらの混合物のいずれかからなる
蒸着膜および／またはバリア樹脂からなるコーティング層が設けられていることを特徴と
する上記［１］〜［６］に記載のバルーン用包材。
【発明の効果】
【０００９】
本発明らは、外側から基材層−バリア層−シーラント層、または基材層−バリア層−印刷
層−シーラント層のいずれかからなるバルーン用包材において、基材層としてポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂に対してポリエチレンテ
レフタレート樹脂を３０重量％以下の範囲で配合したポリエステル系樹脂組成物のいずれ
かからなる二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムを用いることにより、防湿性
に優れ、かつハイレベルの耐ピンホール性を併せ持つバルーン用包材を得ることが可能と
なった。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】チューブラー同時二軸延伸装置の概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
（ＯＰＢＴ系フィルムの原料）  ＯＰＢＴ系フィルムに用いられる主原料は、ブチレンテ
レフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステルであれば特に限定されるものでは無
いが、具体的にはグリコール成分としての１，４−ブタンジオール、二塩基酸成分として
のテレフタル酸を主成分としたホモタイプが好ましい。また、最適な機械的強度特性を付
与するためには、ポリブチレンテレフタレート系樹脂のうち、融点２００〜２５０℃、Ｉ
Ｖ値１．１０〜１．３５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく、さらには融点２１５〜２２５
℃、ＩＶ値１．１５〜１．３０ｄｌ／ｇの範囲のものが特に好ましい。
【００１２】
また、本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂には、ポリエチレンテレフタレート樹脂
をポリブチレンテレフタレートに対して３０重量％以下の範囲で適宜配合することが可能
であり、ポリエチレンテレフタレート樹脂を配合することによりポリブチレンテレフタレ
ート樹脂の結晶化を適度に抑制することが可能となり、延伸加工性が格段に向上する。配
合するポリエチレンテレフタレート樹脂は、エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位
とするポリエステルであれば特に限定されるものでは無いが、具体的にはグリコール成分
としてのエチレングリコール、二塩基酸成分としてのテレフタル酸を主成分としたホモタ
イプが特に好ましい。最適な機械的強度特性を付与するためには、ポリエチレンテレフタ
レート系樹脂のうち、融点２４０〜２６５℃、ＩＶ値０．５５〜０．９０ｄｌ／ｇの範囲
のものが好ましく、さらには融点２４５〜２６０℃、ＩＶ値０．６０〜０．８０ｄｌ／ｇ
の範囲のものが特に好ましい。ポリエチレンテレフタレート樹脂を３０重量％より多く配
合すると、延伸フィルム、または未延伸原反の剛性が高くなり過ぎて、結果として耐圧強
度や衝撃強度、突刺し強度の低下や原反割れに伴う延伸不調が発生するため好ましくない
。なお、必要に応じて滑剤、アンチブロッキング剤、無機増量剤、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、帯電防止剤、難燃剤、可塑剤、着色剤、結晶化抑制剤、結晶化促進剤等の添加剤を
加えても差し支えない。また、用いるポリエステル系樹脂ペレットは加熱溶融時の加水分
解による粘度低下を避けるため、加熱溶融前に水分率が０．０５ｗｔ％以下、好ましくは
０．０１ｗｔ％以下になるように十分予備乾燥を行った上で使用するのが好ましい。
【００１３】
（ポリブチレンテレフタレート系未延伸原反の製造方法）ＯＰＢＴ系フィルムを安定的に
製造するには、延伸前未延伸原反の結晶化を極力抑制する必要があり、押出されたポリブ
チレンテレフタレート系溶融体を冷却して製膜する際、該ポリマーの結晶化温度領域をあ
る速度以上で冷却する、すなわち原反冷却速度が重要な因子となる。その原反冷却速度は
２００℃／秒以上、好ましくは２５０℃／秒以上、特に好ましくは３５０℃／秒以上であ
り、高い冷却速度で製膜された未延伸原反は極めて低い結晶状態を保っているため、延伸
時のバブルの安定性が飛躍的に向上する。さらには高速での製膜も可能になることから、
生産性も向上する。冷却速度が２００℃／秒未満では、得られた未延伸原反の結晶性が高
くなり延伸性が低下するばかりでなく、極端な場合には延伸バブルが破裂し、延伸が継続
しない場合がある。
【００１４】
原反製膜方式は、前記原反冷却速度を満たす方法であれば特に限定されるものでは無いが
、急冷製膜の点では内外直接水冷式がもっとも適している。その内外直接水冷式による原
反製膜法の概要を以下に説明する。まず、ポリブチレンテレフタレート系樹脂は２１０〜
２８０℃の温度に設定された押出機によって溶融混練され、Ｔダイ製膜の場合は、シート
状の溶融樹脂を水槽に浸漬することにより内外とも直接水冷する。一方、環状製膜の場合
は、押出機に下向きに取り付けられた環状ダイより下方に押し出され、溶融管状薄膜が成
形される。
【００１５】
次に環状ダイに連結されている冷却マンドレルに導かれ、冷却マンドレル各ノズルから導
入された冷却水が溶融管状薄膜の内側に直接接触して冷却される。同時に、冷却マンドレ
ルと組み合わせて使用される外部冷却槽からも冷却水が流され、溶融管状薄膜の外側にも
冷却水が直接接触して冷却される。内部水、および外部水の温度は３０℃以下が好ましく
、急冷製膜の観点では２０℃以下が特に好ましい。３０℃より高くなると、原反の白化や
冷却水の沸騰による原反外観不良等を招き、延伸も徐々に困難になる。
【００１６】
（ＯＰＢＴ系フィルムの製造方法）ポリブチレンテレフタレート系未延伸原反は、２５℃
以下、好ましくは２０℃以下の雰囲気温度に保ちつつ延伸ゾーンまで搬送する必要があり
、当該温度管理下では滞留時間に関係無く、製膜直後の未延伸原反の結晶性を維持するこ
とが出来る。この延伸開始点までの結晶化制御は、前記未延伸原反の製膜技術とともに、
ポリブチレンテレフタレート系樹脂の二軸延伸を安定して行う上で重要なポイントと言え
る。
【００１７】
同時二軸延伸法は、例えばチューブラー方式やテンター方式が挙げられるが、縦横の強度
バランスの点で、チューブラー法が特に好ましい。図１はチューブラー法同時二軸延伸装
置の概略図である。延伸ゾーンに導かれた未延伸原反１は、一対の低速ニップロール２間
に挿通された後、中に空気を圧入しながら延伸用ヒーター３で加熱するとともに、延伸終
了点に冷却ショルダーエアーリング４よりエアーを吹き付けることにより、チューブラー
法によるＭＤ、およびＴＤ同時二軸延伸フィルム７を得た。延伸倍率は、延伸安定性や得
られたＯＰＢＴ系フィルムの強度物性、透明性、および厚み均一性を考慮すると、ＭＤ、
およびＴＤそれぞれ２．７〜４．５倍の範囲であることが好ましい。延伸倍率が２．７倍
未満である場合、得られたＯＰＢＴ系フィルムの引張強度や衝撃強度が不十分となり好ま
しくない。また４．５倍超の場合、延伸により過度な分子鎖のひずみが発生するため、延
伸加工時に破断やパンクが頻繁に発生し、安定的に生産出来ない。延伸温度は、４０〜８
０℃の範囲が好ましく、特に好ましくは４５〜６５℃である。前記の高い冷却速度で製造
した未延伸原反は、結晶性が低いため、比較的低温域の延伸温度で安定して延伸可能であ
る。８０℃を超える高温延伸では、延伸バブルの揺れが激しくなり、大きな延伸ムラが発
生して厚み精度の良好なフィルムは得られない。一方、４０℃未満の延伸温度では、低温
延伸による過度な延伸配向結晶化が発生し、フィルムの白化等を招き、場合によって延伸
バブルが破裂し延伸継続困難となる。このように二軸延伸加工を施すことにより、特に強
度物性が飛躍的に向上し、かつ異方性が少ないＯＰＢＴ系フィルムを得ることが出来る。
【００１８】
得られたＯＰＢＴ系フィルムを熱ロール方式またはテンター方式、あるいはそれらを組み
合わせた熱処理設備に任意の時間投入し、１８０〜２４０℃、特に好ましくは１９０〜２
１０℃で熱処理を行うことにより、熱寸法安定性に優れたＯＰＢＴ系フィルムを得ること
ができる。熱処理温度が２２０℃よりも高い場合は、ボーイング現象が大きくなり過ぎて
幅方向での異方性が増加する、または結晶化度が高くなり過ぎるため強度物性が低下して
しまう。一方、熱処理温度が１８５℃よりも低い場合は、フィルムの熱寸法安定性が大き
く低下するため、ラミネートや印刷加工時にフィルムが縮み易くなり、実用上問題が生じ
る。
【００１９】
ＯＰＢＴ系フィルムの厚みは、バルーン用包材の主要基材として用いる場合は５〜２０μ
ｍ、好ましくは５〜１５μｍである。５μｍより小さいと強度やガスバリア性が不十分と
なり、加工性が低下する恐れがある。一方、２０μｍを超えるとバルーン本体が重くなり
、バルーン形状によっては浮遊しなくなる可能性があるため好ましくない。
【００２０】
ＯＰＢＴ系フィルムの４方向（０°（ＭＤ）、４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°）にお
ける引張破断強度は、いずれも１７０ＭＰａ以上であることが好ましく、これにより耐衝
撃性や耐屈曲性、耐突刺し性、および二次加工適性等が格段に向上する。引張破断強度が
１７０ＭＰａより小さい場合、破袋等の原因になるため好ましくない。さらに、異方性を
小さくするためには、４方向（０°（ＭＤ）、４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°）の引
張破断強度のうち、最大値と最小値の比が１．５以下に調整することが好ましく、特に好
ましくは１．３以下である。一方、引張破断伸度は５０％以上１５０％以下であり、好ま
しくは１００％以上１５０％以下である。１５０％より大きい、あるいは５０％より小さ
い場合、印刷や他基材と貼り合わせる際の張力により、フィルムの破断や伸び等が発生し
やすくなるため好ましくない。このような特性をもつフィルムは、上述した製造方法によ
り安定して得られる。
【００２１】
（バルーン用包材の構成）ＯＰＢＴ系フィルムを含むバルーン用包材は、ＯＰＢＴ系フィ
ルムのいずれか一方、あるいは両方の面に、１層あるいは２層以上他基材を積層して構成
される。具体的には、外側から基材層−バリア層−シーラント層の３層構成、あるいは基
材層−バリア層−印刷層−シーラント層の４層構成等が挙げられ、基材層は、ＯＰＢＴ系
フィルム単独、もしくはＯＰＢＴ系フィルムとＯＮｙフィルム、ＯＰＥＴフィルム等の他
基材と併用して構成することも出来る。但し、上述した通り、層数が増し、バルーンの重
みが増せば、浮遊性が維持できなくなる恐れが高まるため、バルーン形状や充填ガス圧の
考慮が必要となる。バリア層は、長期間浮遊性、および防湿性を付与する必要があるため
、基材層のＯＰＢＴ系フィルムの少なくとも片面にアルミニウム、酸化アルミニウム、酸
化珪素、酸化セリウム、酸化カルシウム、ダイアモンド状炭素膜、あるいはそれらの混合
物のいずれかからなる蒸着層を設ける方法で形成される。蒸着簿膜の作製方法としては、
真空蒸着法、ＥＢ蒸着法、スパッタリング法イオンプレーティング法などの物理的蒸着法
、プラズマＣＶＤなど各種化学蒸着法などを用いることができる。生産性やコストの点か
らは真空蒸着法が特に好ましく用いられる。ガスバリア層として、厚さ５〜１５μｍ程度
のアルミニウム箔を積層することでも高いガスバリア性は得られるが、廃棄時の環境負荷
低減の観点から、蒸着層を設ける方法が好ましく用いられる。また、基材層のＯＰＢＴ系
フィルムの少なくとも片面にポリ塩化ビニリデン（以下、Ｋコート）等のバリア樹脂から
なるコーティング層を設けてバリア性を付与する方法も好ましい。シーラント層は、未延
伸ポリエチレン系フィルム、未延伸ポリプロピレン系フィルム、未延伸ポリ塩化ビニルフ
ィルム、エチレン−酢酸ビニルフィルム、アイオノマーフィルム、その他エチレンコポリ
マー系フィルムをドライラミネートする、あるいはポリオレフィン樹脂を押し出しラミネ
ートする、融点の低いホットメルト接着剤等をコーティングする等の方法を用いて設けら
れる。印刷層は、必要に応じてグラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷といった既
知の印刷方法により、基材層表面、あるいはその他基材表面に設けることも出来る。
【００２２】
本願の耐ピンホール性は、ゲルボフレックステスターを用いて測定することができる。
本発明は、前述の構成により得られたバルーン用包材を所定の大きさ（２００ｍｍ×３０
０ｍｍ）に切断して測定する。切断したフィルムを円筒形にし、ゲルボテスターに固定す
る。２０℃×５０％ＲＨ条件下で、６０回／分のサイクルで１０００回屈曲した後のピン
ホールの数を測定する。本発明は、ピンホールの数が１０個以下であることが好ましい。
ピンホールの数が１０個より大きくなると、使用前の輸送時や加工時等にクラックやピン
ホールが発生する確率が高くなり、十分な浮遊持続性、形状保持性を確保出来ず、実用上
問題がある。本発明の基材層としてＯＰＢＴ系フィルムを用いることにより、ＯＰＥＴフ
ィルム、または耐ピンホール性が良好とされるＯＮｙフィルムを用いた場合よりバルーン
用包材の耐ピンホール性を格段に向上させることが可能となる。
【実施例】
【００２３】
以下に実施例および比較例を用いて、本発明を具体的に説明する。
＜実施例１＞  
（ＯＰＢＴ系フィルムの製造）  
１４０℃で５時間熱風乾燥機にて乾燥したポリブチレンテレフタレート樹脂ペレット（ホ
モタイプ、融点＝２２４℃、ＩＶ値=１．２６ｄｌ／ｇ）を押出機中、シリンダーおよび
ダイ温度２１０〜２７５℃の各条件で溶融混練して溶融管状薄膜を環状ダイより下方に押
し出した。引き続き、冷却マンドレルの外径を通しカラプサロールで折り畳んだ後、引取
ニップロールにより１．２ｍ／ｍｉｎの速度で製膜引取りを行った。溶融管状薄膜に直接
接触する冷却水の温度は内側、外側ともに２０℃であり、原反冷却速度は４１６℃／秒で
あった。未延伸原反の折径は１４３ｍｍであり、ポリブチレンテレフタレート樹脂中には
あらかじめ滑剤としてステアリン酸マグネシウムを１０００ｐｐｍ添加した。以上の条件
で製膜した未延伸原反１を２０℃の雰囲気中で低速ニップロール２まで搬送し、図１に示
す構造のチューブラー同時二軸延伸装置にて縦横同時二軸延伸を行った。延伸倍率はＭＤ
が３．０倍、ＴＤが２．８倍であり、延伸温度は６０℃であった。次に、この二軸延伸フ
ィルム７を熱ロール式、およびテンター式熱処理設備にそれぞれ投入し、２１０℃で熱処
理を施すことにより二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムを得た。なお、二軸延
伸ポリブチレンテレフタレートフィルムの厚みは１２μｍであった。
【００２４】
（原反冷却速度の測定方法）前記原反冷却速度は下記に示した式により算出した。溶融薄
膜、および原反温度は接触式の放射温度計にて測定した。また、冷却開始点は溶融薄膜が
冷却水、または冷却装置に接触する部分、冷却終了点は未延伸原反の温度が３０℃に到達
する部分をいう。
原反冷却速度（℃／秒）＝（冷却開始点直前の溶融薄膜温度−冷却終了点の原反温度）（
℃）／（冷却開始点〜冷却終了点間距離）（ｍ）×冷却開始点〜冷却終了点間の原反の通
過速度（ｍ／秒）
【００２５】
（ＯＰＢＴ系フィルムの引張破断強伸度の評価方法）  得られたフィルムの引張破断強伸
度は、オリエンテック製―テンシロン（ＲＴＣ−１２１０−Ａ）を使用し、試料幅１５ｍ
ｍ、チャック間１００ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、０℃（ＭＤ）方向／
４５°方向／９０°（ＴＤ）方向／１３５°方向の４方向についてそれぞれ測定を行った
。得られた応力−ひずみ曲線に基づいて求めた、各方向での引張破断強度、破断伸度、お
よび４方向の引張破断強度のうち最大値と最小値の比を表１に示した。
【００２６】
（バルーン用包材の作成方法）得られたＯＰＢＴ系フィルムの両面にコロナ処理を施し、
真空蒸着装置内にセット、１．００×１０−２Ｐａの高真空にした後に、２０℃の冷却金
属ドラムを介して走行させた。このとき、アルミニウム金属を加熱蒸発させ蒸着薄膜層を
形成して巻取った。蒸着後、４０℃で２日間エージングして、蒸着ＯＰＢＴ系フィルムを
得た。得られた蒸着ＯＰＢＴ系フィルム上に日本ポリエチレン（株）製直鎖状低密度ポリ
エチレン"ノバテック"ＵＥ３２０を１５μｍの厚みに押出ラミネートすることにより、バ
ルーン用包材を得た。
【００２７】
（耐ピンホール性評価方法）得られたバルーン用包材をＡ−４サイズにサンプリングし、
ゲルボテスターを用いて、２０℃×５０％ＲＨ条件下で１０００回屈曲した際のピンホー
ルの数を一試料につき４回測定し、その平均値を用いた。
【００２８】
（防湿性評価方法）得られたバルーン用包材の防湿性の評価方法は、ＪＩＳＺ０２０８に
準じて４０℃×９０％ＲＨ環境下での水蒸気透過性（透湿度）を測定し、５０ｇ／ｍ２・
２４Ｈｒ未満の場合は◎、５０以上〜１００ｇ／ｍ２・２４Ｈｒ以下の場合は○、１００
ｇ／ｍ２・２４Ｈｒより大きい場合は×という基準で評価した。
【００２９】
（浮遊持続性評価方法）得られたバルーン用包材の浮遊持続性の評価方法は、上記構成の
バルーン用包材を平面形状が直径５００ｍｍの円形となるように２００℃×１秒間ヒート
シールし、周囲をトリミングしてバルーンの原型となる製袋品を作成した。ヒートシール
巾は２．５ｍｍとした。該バルーン製袋品にガス注入口からヘリウムガスを注入して膨ら
ませた後、ガス注入口をヒートシールして封止した。作製したバルーンの浮遊持続性が１
日以内の場合は×、１〜７日未満の場合は○、７日以上の場合は◎という基準で評価した
。
【００３０】
＜実施例２〜８、比較例１〜５＞  実施例１において、ポリブチレンテレフタレート樹脂
に対するポリエチレンテレフタレート樹脂添加量、および／または延伸倍率を表１に記載
した条件に変えた以外は実施例１と同様に行った。
【００３１】
＜実施例９＞実施例１において、ＯＰＢＴ系フィルムにＫコートした以外は実施例１と同
様に行った。
【００３２】
＜比較例６〜８＞  実施例１において、基材層を表１に記載した基材に変えた以外は実施
例１と同様に行った。なお、ＯＮｙフィルムはＢＮ−ＲＸ（(株)興人製、厚み１５μｍ）
、ＯＰＥＴフィルムはＥ５１００（フ東洋紡績（株）製、厚み１２μｍ）、共重合ＯＰＥ
ＴフィルムはルミラーＦ８６５（東レ（株）製、厚み１５μ）をそれぞれ用いた。
【００３３】
＜比較例９＞  実施例１において、ポリブチレンテレフタレート樹脂に対して、ハイトレ
ル４７６７Ｎ（東レ・デュポン（株）製）を５重量％添加した以外は実施例１と同様に行
った。
【００３４】
＜実施例１０〜１１、比較例１０＞実施例１において、ＯＰＢＴ系フィルムのフィルム厚
みを変えた以外は実施例１と同様に行った。
【００３５】
＜実施例１２〜１３＞実施例１において、バリア層の種類を変えた以外は実施例１と同様
に行った。
【００３６】
表１に示すように、外側から基材層−バリア層−シーラント層、または基材層−バリア層
−印刷層−シーラント層のいずれかからなるバルーン用包材において、基材層としてポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂に対してポリエチ
レンテレフタレート樹脂を３０重量％以下の範囲で配合したポリエステル系樹脂組成物の
いずれかからなる二軸延伸ポリブチレンテレフタレート系フィルムを用いることにより、
防湿性に優れ、かつハイレベルの耐ピンホール性を併せ持つバルーン用包材が得られるこ
とが分かった。
【００３７】
【表１】
0005937317.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明のＯＰＢＴ系フィルムを含むバルーン用包材は、防湿性に優れ、かつハイレベルの
耐ピンホール性を併せ持つため、玩具やディスプレイ、デコレーションなどのバルーン用
途に好適に使用され産業的価値は非常に大きい。
【００３９】
１  未延伸原反 ２  低速ニップロール
３  延伸用ヒーター
４  冷却ショルダーエアーリング
５  カラプサロール
６  高速ニップロール
７  二軸延伸フィルム
【図１】
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