(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御プログラムを使用してレーザ加工設備（１）を制御するための制御装置（３０）であって、
前記制御装置（３０）は、前記制御プログラムで使用される標準的なレーザ加工パラメータ、および、前記標準的なレーザ加工パラメータを変更するための、複数の適合レベルを有する補正規則を記憶するデータメモリ（３３）を含み、
前記制御装置（３０）は、前記標準的なレーザ加工パラメータと前記補正規則とに基づいて、変更された加工パラメータを計算して、転送ファイルに書き込む適合装置（３１）を含み、
前記制御装置（３０）は、さらに、被加工品の材料特性の実際値を求める手段（３６、３７）を含み、
但し、前記補正規則は、異なる被加工品の材料特性にそれぞれ相応する適合レベルを含んでおり、
前記適合装置（３１）が、求められた前記実際値に相応する前記複数の適合レベルをオペレータに示し、前記オペレータによって１つの適合レベルが選択され、前記オペレータによって選択された前記適合レベルに相応する加工パラメータを計算し、前記被加工品の加工前に前記標準的な加工パラメータを前記計算された加工パラメータに変更する、
ことを特徴とする、制御装置。
【請求項２】
前記適合レベルを前記オペレータが選択する前に、前記標準的なレーザパラメータの変更を行うべきか否かの推奨が前記オペレータに示され、
前記オペレータによって前記変更を行うべきでないと判断されたとき、前記標準的なレーザパラメータが前記転送ファイルに書き込まれ、
前記オペレータによって前記変更を行うべきと判断されたとき、前記適合装置（３１）によって前記変更された加工パラメータが前記転送ファイルに書き込まれる、
請求項１記載の制御装置。
【請求項３】
制御プログラムによってレーザ加工設備（１）を制御するための制御方法であって、
前記制御プログラムで使用される標準的なレーザ加工パラメータ、および、前記標準的なレーザ加工パラメータを変更するための、複数の適合レベルを有する補正規則をデータメモリ（３３）に記憶しており、
適合装置（３１）が、前記標準的なレーザ加工パラメータと前記補正規則とに基づいて、変更された加工パラメータを計算して、転送ファイルに書き込む、
制御方法であって、
さらに、被加工品の材料特性の実際値を求め、
但し、前記補正規則は、異なる前記材料特性にそれぞれ相応する適合レベルを含んでおり、
前記適合装置（３１）が、求められた前記実際値に相応する前記複数の適合レベルをオペレータに示し、前記オペレータによって１つの適合レベルが選択され、前記オペレータによって選択された前記適合レベルに相応する加工パラメータを計算し、前記被加工品の加工前に前記標準的な加工パラメータを前記計算された加工パラメータに変更する、
ことを特徴とする、制御方法。
【請求項４】
前記適合レベルを前記オペレータが選択する前に、前記標準的なレーザパラメータの変更を行うべきか否かの推奨を前記オペレータに示し、
前記オペレータによって前記変更を行うべきでないと判断されたとき、前記標準的なレーザパラメータを前記転送ファイルに書き込み、
前記オペレータによって前記変更を行うべきと判断されたとき、前記適合装置（３１）によって前記変更された加工パラメータを前記転送ファイルに書き込む、
請求項３記載の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御プログラムによって加工設備を制御するための制御装置に関し、該制御装置は、該制御プログラムがアクセスする標準的な加工パラメータが記憶されたデータメモリを有する。本発明はまた、制御プログラムによって加工設備を制御するための方法にも関し、該方法では、標準的な加工パラメータがデータメモリに記憶され、該制御プログラムが該標準的な加工パラメータを呼び出す。
【０００２】
加工設備の制御は数値制御部によって行われる。この数値制御部は一般的に３つの制御ユニットに分かれ、データ入力視覚化ユニットであるＭＭＣ操作システム（Man Machine Communication）と、ＳＰＳ制御ユニット（メモリプログラマブル制御部）と、ＮＣ制御ユニットとに分かれる。データおよび制御命令はＭＭＣ操作システムを介して入力され、ＮＣ制御ユニットへ伝送されて該ＮＣ制御ユニットにおいて復号化され、幾何学的な技術データ（ＮＣ制御ユニット）およびスイッチング命令（ＳＰＳ制御ユニット）が別個にさらに処理される。ＮＣ制御ユニットおよびＳＰＳ制御ユニットは、実際の機器の状態を視覚化するためにＭＭＣ制御ユニットへ伝送する。
【０００３】
図１に、数値制御装置２によって制御される公知の加工設備１を示す。前記制御装置２のハードウェア側には、産業用ＰＣとして構成された制御コンピュータ４と操作装置５と入力ユニット７とを備えたＭＭＣ操作システム３が設けられており、該操作装置５は表示ユニットとしてスクリーン６を有し、該入力ユニット７はたとえば、キーボード、マウスまたはタッチパネルである。さらに制御装置２は、加工設備１の手動操作を行うための機器制御盤８と、ＮＣ制御ユニット１０およびＳＰＳ制御ユニット１１が組み込まれたＮＣＵユニット９（Numerical Control Unit）とを有する。前記機器制御盤８では、とりわけセーフティ関連の操作が行われる。前記ＮＣ制御ユニット１０およびＳＰＳ制御ユニット１１は、別個のモジュールとして構成することもできる。
【０００４】
前記制御装置２のソフトウェア側には、加工設備１を制御するための操作ソフトウェア１２、ジョブ管理と工具管理とパレット管理とを行うためのソフトウェアモジュール１３、制御プログラムを管理するためのプログラム管理部１４、および、該制御プログラムで使用される標準的な加工パラメータが記憶されたデータメモリ１５が設けられている。「制御プログラム」という用語はＮＣプログラムの他に、ＮＣプログラムから外部データメモリに記憶される技術データすべてを含む。さらに、たとえば設計システム、プログラミングシステム、または設計システムとプログラミングシステムとの組み合わせ等の別のアプリケーションを制御コンピュータ４にインストールすることもできる。
【０００５】
加工設備１で部品を製造する際には、設計者、プログラマおよび機器オペレータが関与し、これらの者の一部は１人または２人によって兼任される。部品の設計は設計システム１６（ＣＡＤシステム）によって行われるか、または設計システムとプログラミングシステムとが組み合わされた設計プログラミングシステム１７（ＣＡＤ／ＣＡＭシステム）によって行われる。このＣＡＤおよびＣＡＭはそれぞれ、コンピュータ支援設計（Computer Aided Design）およびコンピュータ支援製造（Computer Aided Manufacturing）の略称である。完成した設計図面は、該設計図面のためにネットワーク１８に設けられた共用のＣＡＤデータ保管部１９に格納され、プログラマは必要なときにこのＣＡＤデータ保管部１９にアクセスすることができる。
【０００６】
加工設備１は、プログラミングシステムによって作成されたかまたはＭＭＣ操作システム３の操作装置５において手動で作成された制御プログラムを介して制御される。プログラミングシステムは、基本的なＮＣ機能および特別なＮＣ機能を把握しており、どの技術データが必要であり、加工にはどの規則が適用されるかを知っている。それゆえ、プログラミングシステムは加工を自動的に定義して制御プログラムを生成することができる。図１に示した実施例では、設計プログラミングシステム１７の他に、制御コンピュータ４に別の設計プログラミングシステム２０が組み込まれており、ネットワーク１８にプログラミングシステム２１（ＣＡＭシステム）が組み込まれている。前記プログラミングシステム１７，２０，２１はＣＡＭデータ保管部２２に接続されており、プログラマおよび機器オペレータは該ＣＡＭデータ保管部にアクセスすることができる。プログラマは完成した制御プログラムをＣＡＭデータ保管部２２に格納する。機器オペレータはＣＡＭデータ保管部２２にアクセスし、制御プログラムをＣＡＭデータ保管部２２から制御コンピュータ４のプログラム管理部１４へインポートすることができる。
【０００７】
プログラマはプログラミング時に、部品をどのように加工するかを規定し、どの工具を使用するか、どの順序で加工を行うか、たとえばレーザ出力および送り速度にどの加工パラメータを適用するかを決定する。その際にはプログラミングシステムは、プログラマが加工ジョブに適切な加工パラメータおよび加工ストラテジを見つけるのを支援する。適切な加工パラメータおよび加工ストラテジの情報はいわゆる技術テーブルおよび規則セットに含まれており、これらがデータメモリ１５を定義する。技術テーブルには、材料の種類と材料の厚さと加工手法とに依存して、確実なプロセス加工を行うためのすべての関連のパラメータに適した加工パラメータが記憶されている。必要な場合には、技術テーブルは別のパラメータにも依存して定義される。この別のパラメータには、レーザ切削ではたとえば、大中小で区別される輪郭サイズと、加工を行うのに必要とされる機器の種類とが含まれる。
【０００８】
技術テーブルは、通常は書き込み保護されている機器製造者の一般的な技術テーブルと、カスタマ固有の技術テーブルとに区別される。一般的な技術テーブルを機器製造者によって求めるのは大きな手間であり、このような一般的な技術テーブルは加工設備１の数値制御装置２とともにカスタマに納入される。カスタマ固有の技術テーブルは、プログラマまたは機器オペレータによって作成および変更することができる。カスタマ固有の技術テーブルには、特定のカスタマの加工ジョブに適合した加工パラメータが記憶されている。本願では、一般的な技術テーブルに記憶された加工パラメータを「標準的な加工パラメータ」と称する。
【０００９】
標準的な加工パラメータを求めるためには、機器製造者は無数のパラメータ変分を行って加工結果を評価する。どの加工パラメータを技術テーブルに記憶するかは、とりわけ境界条件に依存して決定される。可能な限り最大の加工品質が得られるように加工を行わなければならない場合、加工パラメータは、可能な限り最高速度で加工を行う場合と異なる。機器製造者が一般的な技術テーブルで指示する加工パラメータは通常は、たとえば品質、プロセス確実性および速度等の種々の境界条件の妥協線である。その際には通常、プログラマおよび機器オペレータは、機器製造者がどのような境界条件で一般的な技術テーブルの加工パラメータを求めたかを知らない。
【００１０】
使用される材料の特性が、加工プロセスのプロセス確実性と加工結果の品質に有意な影響を与える。このことにより、ある加工パラメータが所定の材料では十分な加工結果を出すことができても、材料納品業者が変更したり材料装入が変更した場合には、同じ加工パラメータで十分な加工結果を出すことができず、加工パラメータの適合が必要となる場合がある。
【００１１】
図２に、図１に示した制御装置２によって行われる加工設備の公知の制御方法をフローチャートで示す。
【００１２】
ステップＳ１において、機器オペレータが加工設備１の操作ソフトウェア１２で、プログラム管理部１４に記憶された制御プログラムを選択する。制御プログラムは、制御コンピュータ４に設けられたデータメモリ１５に記憶された標準的な加工パラメータを呼び出す。ここで提案された標準的な加工パラメータは、ステップＳ２においてデータメモリ１５から制御コンピュータ４のメモリ２３へ伝送され、ステップＳ２において操作装置５のスクリーン６に表示される。
【００１３】
ステップＳ４において機器オペレータは、提案されたデータメモリ１５の標準的な加工パラメータを受け入れるかまたは変更が必要であるかを決定する。機器オペレータがこの提案された標準的な加工パラメータを受け入れない場合（ステップＳ４における「いいえ」）、この加工パラメータはステップＳ５において機器オペレータによって変更される。ステップＳ５、または、機器オペレータが前記提案されたデータメモリ１５の標準的な加工パラメータを受け入れる場合（ステップＳ４における「はい」）、この加工パラメータはステップＳ６においてメモリ２３から転送ファイルに書き込まれて記憶される。その際には加工パラメータは、ＮＣ制御ユニット１０によって読み出して処理できるように処理される。ステップＳ７において、制御プログラムが制御コンピュータ４からＮＣ制御ユニット１０へ伝送され、ステップＳ８において転送ファイルが制御コンピュータ４からＮＣ制御ユニット１０へ伝送される。ステップＳ８において、上述の加工設備の公知の制御方法が終了する。
【００１４】
加工パラメータを変更された境界条件に適合するためには、プログラマおよび／または機器オペレータの非常に豊富な経験を必要とする。というのも、加工パラメータは相互に依存し、さらに、加工パラメータが加工プロセスおよび加工結果に与える影響は線形ではないからである。経験の乏しいプログラマおよび機器オペレータがこのような加工パラメータの変更を誤る可能性は非常に高く、経験の乏しい機器オペレータがこのような多数の加工パラメータを適切に変更できるまでには非常に多くの時間が費やされ、材料使用量および機器時間によって不必要なコストが発生してしまうことがある。
【００１５】
それに対して本発明の課題は、プログラマおよび／または機器オペレータが加工プロセスおよび／または加工結果を最適化するのを支援する、加工設備を制御するための装置および方法を提供することである。
【００１６】
冒頭に述べた装置の場合、前記課題は本発明では、加工対象である被加工品の材料特性および／または選択可能な加工ターゲットパラメータに加工パラメータを事前設定にしたがって適合するための適合装置が作動可能である構成によって解決される。
【００１７】
前記適合装置は有利には、加工ターゲットパラメータとして加工プロセスのプロセス確実性および／または加工結果の品質および／または加工速度に加工パラメータを適合するために構成されている。
【００１８】
前記適合装置は有利には、加工対象である被加工品の材料特性および／または加工ターゲットパラメータに前記加工パラメータを複数の適合レベルで段階的に適合するために構成されている。
【００１９】
有利な実施形態では、前記適合装置は、標準的な加工パラメータを変更するための補正規則を含む。その際には、加工パラメータの補正規則は有利にはデータメモリに記憶される。
【００２０】
１つの有利な実施形態では、加工プロセスおよび／または材料特性を監視して測定信号を検出する少なくとも１つの検出装置と、該検出装置に接続された評価装置とが設けられる。この評価装置は、前記検出装置の測定信号から加工プロセスおよび／または材料特性の実際値を求める。
【００２１】
冒頭に述べた方法の場合、前記課題は本発明では、適合装置によって事前設定にしたがい、加工対象である被加工品の材料特性および／または選択可能な加工ターゲットパラメータに前記加工パラメータを適合し、制御プログラムがこの適合された加工パラメータにアクセスすることによって解決される。
【００２２】
前記適合された加工パラメータは有利には、適合装置によって計算されて転送ファイルに記憶される。
【００２３】
本発明の方法の有利な実施形態では、検出装置によって測定信号を検出し、該検出装置に接続された評価装置によって加工プロセスおよび／または材料特性の実際値を求める。前記加工パラメータは有利には、適合装置によって事前設定にしたがい、前記評価装置によって求められた実際値に相応して、機器オペレータによって選択されたターゲットパラメータに適合される。
【００２４】
明細書、図面および特許請求の範囲から、本発明の対象となるさらなる特徴、実施形態および利点が得られる。また本発明によれば、上述した特徴およびさらに説明する特徴はそれぞれ、それ自体単独であるいは任意に組み合わせて使用することができる。図中および明細書中の実施形態は、最終的な本発明の範囲であると理解すべきではなく、むしろこれらの実施形態は、本発明を説明するための一例の側面である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】加工設備の公知の制御装置を示す。
【図２】加工設備の公知の制御方法をフローチャートで示す。
【図３】適合装置を備えた本発明の加工設備制御装置を示す。
【図４】本発明の加工設備制御方法の第１の実施形態をフローチャートで示す。
【図５】本発明の加工設備制御方法の第２の実施形態をフローチャートで示す。
【００２６】
図３に、加工設備を制御するための本発明の制御装置３０を示す。この制御装置３０では、制御プログラムがアクセスする加工パラメータを適合装置３１によって、使用される被加工品の偏差する材料特性、または、機器オペレータによって選択された加工ターゲットパラメータへの適合が行われる。
【００２７】
本発明の制御装置３０が図１の公知の制御装置２と異なる点は、加工設備１を制御するための修正された操作ソフトウェア３２と、制御プログラムに使用される加工パラメータが記憶された修正されたデータメモリ３３である。制御装置３０のソフトウェア側には、公知の制御装置２のように操作ソフトウェア３２およびデータメモリ３３が設けられている他に、ジョブ管理、工具管理およびパレット管理を行うためのソフトウェアモジュール１３と、制御プログラムを管理するためのプログラム管理部１４とが設けられている。
【００２８】
制御装置３０の操作ソフトウェア３２が公知の制御装置２の操作ソフトウェア１２と異なる点は、使用される被加工品の偏差する材料特性、または、たとえばプロセス確実性や加工品質等の機器オペレータによって選択された加工ターゲットパラメータに加工パラメータを適合するための適合装置３１である。
【００２９】
データメモリ３３は、公知のデータメモリ１５の標準的な加工パラメータの他に、適合装置３１が作動化して加工プロセスを改善したり加工結果の品質を向上するために標準的な加工パラメータを変更するための補正規則も有する。前記補正規則は、どの加工パラメータをどの程度の値だけ変更すべきかを指示する。この変更は、絶対値または相対値で指示することができる。このように適合される加工パラメータは適合装置３１によって、標準的な加工パラメータおよび補正規則から計算され、制御コンピュータ４のメモリ２３内において転送ファイルに格納される。標準的な加工パラメータはデータメモリ３３の第１の部分データバンク３４に記憶され、補正規則は該データメモリ３３の第２の部分データバンク３５に記憶される。
【００３０】
補正規則によって行われる加工パラメータの変更は段階的に、すなわち複数の適合レベルで行うか、または連続的に行うことができる。加工パラメータの連続的な適合はとりわけ、加工プロセスの実際状態または使用される被加工品の材料特性が検出装置および評価装置を使用して求められる場合に有利である。複数の適合レベルで加工パラメータを適合する際には、選択されたターゲットパラメータに相応して加工パラメータをより大きな幅で変化させることにより、たとえば加工プロセスのプロセス確実性を向上する。たとえばレーザ出力および送り速度は、第１の適合レベルでは４％ないしは１０％低減され、第２の適合レベルでは５％ないしは２５％低減される。もちろん、レーザ出力および送り速度の他に、場合によっては別の加工パラメータも適合しなければならないこともある。第１の適合レベルより第２の適合レベルのプロセス確実性を向上させるためには、機器オペレータは送り速度を低減し、ひいては加工時間を長くする。
【００３１】
制御装置３０はさらに、検出装置３６と、該検出装置３６に接続された評価装置３７とを有する。
【００３２】
図４に、加工設備を制御するための本発明の方法の第１の実施形態をフローチャートで示す。図３の本発明の制御装置３０の適合装置３１を使用して、使用される被加工品の偏差する材料特性および／または機器オペレータによって選択された加工ターゲットパラメータに加工パラメータを適合する。
【００３３】
ステップＳ１１において、機器オペレータは加工設備１の操作ソフトウェア３２で、制御コンピュータ４に実装されたプログラム管理部１４に格納された制御プログラムを選択する。前記制御プログラムは、データメモリ３３の部分データバンク３４に記憶された標準的な加工パラメータを呼び出す。前記標準的な加工パラメータは、ステップＳ１２においてデータメモリ３３から制御コンピュータ４のメモリ２３へ伝送され、必要な場合にはステップＳ１３において操作装置５のスクリーン６に表示される。
【００３４】
ステップＳ１４において機器オペレータは、データメモリ３３の標準的な加工パラメータを受け入れるか、または適合装置３１によって該標準的な加工パラメータを適合しなければならないかを決定する。前記標準的な加工パラメータが加工ジョブに適しているか否かを評価するためには、機器オペレータはまず加工ジョブを実施して加工結果を評価するか、または過去に実施された加工ジョブから、該標準的な加工パラメータが適していないか否かを知っていなければならない。
【００３５】
現時点で実施される加工ジョブに標準的な加工パラメータが適している場合（ステップＳ１４における「はい」）、機器オペレータはステップＳ１５において、適合装置３１が非作動状態であるか否かを検査する。前記適合装置３１が非作動状態でない場合（ステップＳ１５における「いいえ」）、機器オペレータは適合装置３１をステップＳ１６において非作動化する。
【００３６】
ステップＳ１６の後、または適合装置３１が非作動状態である場合（ステップＳ１５における「はい」）、本発明の方法はステップＳ１７およびＳ１８に移行する。これらのステップは、図２に示された公知の制御手法のステップＳ６およびＳ７に相応する。ステップＳ１７では、前記標準的な加工パラメータが制御コンピュータ４のメモリ２３から転送ファイルに書き込まれる。ステップＳ１８では、制御プログラムおよび転送ファイルが制御コンピュータ４からＮＣ制御ユニット１０へ伝送される。ステップＳ１８の後、加工設備を制御するための本発明の方法は終了する。
【００３７】
現時点で実施される加工ジョブに標準的な加工パラメータが適していない場合（ステップＳ１４における「いいえ」）、機器オペレータはステップＳ１９において、適合装置３１が非作動状態であるか否かを検査する。前記適合装置３１が非作動状態である場合（ステップＳ１９における「はい」）、機器オペレータはステップＳ２０において適合装置３１を作動化する。
【００３８】
ステップＳ２０の後、または適合装置３１が作動状態である場合（非作動状態でない場合）（ステップＳ１９における「いいえ」）、機器オペレータはステップＳ２１において、どのターゲットパラメータに標準的な加工パラメータを適合すべきか、たとえば加工プロセスのプロセス確実性を向上させるべきか、または加工品質を改善すべきか、または加工速度を上昇させるべきかを決定する。
【００３９】
ステップＳ２２において、適合装置３１が機器オペレータに対し、選択されたターゲットパラメータの複数の適合レベルを提案する。機器オペレータはステップＳ２３において、加工パラメータを適合する適合レベルを決定する。ステップＳ２４において適合装置３１は、設定された適合レベルに相応する適合加工パラメータを計算し、この適合加工パラメータを操作装置５のスクリーン６に表示する。この適合加工パラメータは、ステップＳ１３において制御コンピュータ４のデータメモリ３３からメモリ２３へ伝送された標準的な加工パラメータと、補正規則とから計算される。ステップＳ２５において、機器オペレータは適合加工パラメータを許可する。ステップＳ２６において、適合加工パラメータが転送ファイルに書き込まれて記憶される。
【００４０】
ステップＳ２７において操作ソフトウェアが、適合加工パラメータがＮＣ制御ユニット１０へ伝送されるのを開始する。ステップＳ２７の後、加工設備を制御するための本発明の方法は終了する。
【００４１】
図５に、加工設備１を制御するための本発明の方法の第２の実施形態をフローチャートで示す。この実施形態では、使用される材料の特性を検出装置３６によって測定し、該検出装置３６に接続された評価装置３７によって評価する。
【００４２】
ステップＳ３１において、機器オペレータは加工設備１の操作ソフトウェア３２で、制御コンピュータ４に実装されたプログラム管理部１４に格納された制御プログラムを開始する。制御プログラムは標準的な加工パラメータを呼び出し、該標準的な加工パラメータは、ステップＳ３２においてデータメモリ３３から制御コンピュータ４のメモリ２３へ伝送され、ステップＳ３３において操作装置５のスクリーン６に表示される。
【００４３】
ステップＳ３４において機器オペレータは検出装置３６および評価装置３７を作動化し、該検出装置３６および評価装置３７はステップＳ３５において、材料の特性を表す実際値を検出する。評価装置３７によって検出された実際値に基づいて、機器オペレータはステップＳ３６において、偏差する材料特性に基づいて加工パラメータを適合すべきか否かの推奨を受け取る。機器オペレータはステップＳ３７において、加工パラメータの適合を行うべきか否かを決定する。
【００４４】
前記加工パラメータを適合すべきでない場合（ステップＳ３７における「いいえ」）、本発明の方法はステップＳ３８およびＳ３９へ移行する。これらのステップＳ３８およびＳ３９は、図２に示された公知の制御手法のステップＳ６およびＳ７に相応する。ステップＳ３８において、標準的な加工パラメータが制御コンピュータ４のメモリ２３から転送ファイルに書き込まれ、ステップＳ３９において制御プログラムおよび該転送ファイルが制御コンピュータ４からＮＣ制御ユニット１０へ伝送される。ステップＳ３９の後、加工設備を制御するための本発明の方法は終了する。
【００４５】
偏差する材料特性に加工パラメータを適合しなければならない場合（ステップＳ３７における「はい」）、ステップＳ４０において機器オペレータは適合装置３１を作動化する。適合装置３１はステップＳ４１において機器オペレータに対し、偏差する材料特性に加工パラメータを適合する適合レベルを提案する。
【００４６】
複数の適合レベルで加工パラメータを適合する他に、加工パラメータを連続的に適合することもできる。このような連続的な適合では、評価装置３７によって検出された各実際値ごとに、補正規則のパラメータセットが事前設定で割り当てられている。加工パラメータを段階的に適合することは、連続的な適合と比較して、求めて記憶しなければならない補正規則のパラメータセット数が少ないという利点を有する。それに対し、加工パラメータを連続的に適合することの利点は、偏差する材料特性に合わせてほぼ最適に加工パラメータを変化させることが可能であることだ。
【００４７】
ステップＳ４２において適合装置３１は、設定された適合レベルに相応する適合加工パラメータを計算し、適合加工パラメータを操作装置５のスクリーン６に表示する。ステップＳ４３において、機器オペレータは適合加工パラメータを許可する。ステップＳ４４において、適合加工パラメータが転送ファイルに書き込まれて記憶される。ステップＳ４５において操作ソフトウェア３２が、適合加工パラメータがＮＣ制御ユニット１０へ伝送されるのを開始する。ステップＳ４５の後、加工設備を制御するための本発明の方法は終了する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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