(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）化学式：Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４で表され、スピネル構造である帯電防止剤、および（Ｄ）沸点が１５０℃以上２８７℃以下の高沸点溶剤を含み、（Ｃ）成分を、樹脂組成物１００質量部に対して、３〜４０質量部含有する樹脂組成物を用いることを特徴とする、チップ抵抗器の保護膜用外装材。
【請求項２】
さらに、樹脂組成物が、（Ｅ）フィラーを含む、請求項１記載のチップ抵抗器の保護膜用外装材。
【請求項３】
さらに、樹脂組成物が、（Ｆ）カップリング剤を含む、請求項１または２記載のチップ抵抗器の保護膜用外装材。
【請求項４】
さらに、樹脂組成物が、（Ｇ）ゴム添加物を含む、請求項１〜３のいずれか１項記載のチップ抵抗器の保護膜用外装材。
【請求項５】
（Ｂ）成分が、アミン系硬化剤またはイミダゾール系硬化剤を含む、請求項１〜４のいずれか１項記載のチップ抵抗器の保護膜用外装材。
【請求項６】
さらに、（Ｂ）成分が、フェノール樹脂系硬化剤を含む、請求項１〜５のいずれか１項記載のチップ抵抗器の保護膜用外装材。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項のチップ抵抗器の保護膜用外装材の硬化物を有する、チップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関し、詳しくは、電子部品用絶縁材料に適した樹脂組成物、特に、チップ抵抗器用保護膜等の受動部品用外装材や半導体用封止剤に適した樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ抵抗器用保護膜等の受動部品用外装材や半導体用封止剤に使用される電子部品用絶縁材料には、樹脂組成物が使用される場合が多い。しかし、使用される用途によっては、樹脂組成物の帯電が問題となる場合がある。
【０００３】
ここで、受動部品用外装材や半導体用封止剤に使用される電子部品用絶縁材料としての特性を保持しながら、樹脂組成物に導電性を付与し、帯電性を低減させる方法として、カーボンブラックや金属繊維または金属粉等の導電性物質を配合する方法が知られている（特許文献１）。
【０００４】
しかしながら、カーボンブラックを用いて、樹脂組成物に導電性を付与し、樹脂組成物の帯電性を低減させるためには、樹脂組成物に多量のカーボンブラックを添加しなければならず、樹脂組成物の流動性が損なわれるため、印刷作業性や塗装作業性が悪くなる。また、金属繊維または金属粉を用いて樹脂組成物の帯電性を低減させようとすると、少量の配合で十分な効果が得られる反面、配合割合の少量の変化により絶縁抵抗率が大きく変化するため、配合する際の計量に厳しい管理が必要となる。また、配合量が少ないため、均一分散することが難しい。さらに、一般的に他の方法に比べて高コストになってしまう。また、絶縁材料にこのような導電物を配合することは、局部的に塗膜の絶縁性を損ねることとなり、電子部品用絶縁材料としての機能を損なうことになる。
【０００５】
一方、受動部品用外装材や半導体用封止剤に使用される電子部品用絶縁材料には、美観の向上や内部構造の隠蔽や電子部品への紫外線照射の抑制などのために、着色剤を添加する場合があるが、着色剤を添加した樹脂組成物で、帯電性について言及した文献は報告されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２１６２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、電子部品用絶縁材料に使用可能な樹脂組成物を、印刷作業性や塗装作業性を維持しつつ、帯電性を抑制することを目的とする。本発明者らは、樹脂組成物に、特定の着色顔料を添加して、絶縁性を調整することにより、帯電しにくい樹脂組成物が得られることを見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の構成を有することによって上記問題を解決した樹脂組成物に関する。
〔１〕（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）化学式：Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４で表され、スピネル構造である帯電防止剤を含むことを特徴とする、樹脂組成物。
〔２〕さらに、（Ｄ）溶剤を含む、上記〔１〕記載の樹脂組成物。
〔３〕さらに、（Ｅ）フィラーを含む、上記〔１〕または〔２〕記載の樹脂組成物
〔４〕（Ｄ）成分が、高沸点溶剤である、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔５〕さらに、（Ｆ）カップリング剤を含む、上記〔１〕〜〔４〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔６〕さらに、（Ｇ）ゴム添加物を含む、上記〔１〕〜〔５〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔７〕（Ｂ）成分が、アミン系硬化剤またはイミダゾール系硬化剤を含む、上記〔１〕〜〔６〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔８〕さらに、（Ｂ）成分が、フェノール樹脂系硬化剤を含む、上記〔１〕〜〔７〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔９〕（Ｃ）成分を、樹脂組成物１００質量部に対して、３〜４０質量部含有する、上記〔１〕〜〔８〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔１０〕上記〔１〕〜〔９〕のいずれか記載の樹脂組成物を用いる、受動部品用外装材または半導体用封止剤。
〔１１〕上記〔１０〕の受動部品用外装材または半導体用封止剤の硬化物を有する、電子部品。
【発明の効果】
【０００９】
本発明〔１〕によれば、印刷作業性や塗装作業性を維持しつつ、帯電性を抑制した樹脂組成物を提供することができる。
【００１０】
本発明〔１０〕によれば、帯電性が抑制された受動部品用外装材または半導体用封止剤を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】化学式：Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４のスピネル構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）化学式：Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４で表され、スピネル構造である帯電防止剤含むことを特徴とする。この樹脂組成物は、印刷作業性や塗装作業性の観点から、液状であると好ましい。
【００１３】
（Ａ）成分としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アルコールエーテル型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、シロキサン系エポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、シロキサン系エポキシ樹脂が、硬化性、耐熱性、接着性、耐久性の観点から好ましい。市販品としては、三菱化学製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（品名：ＪＥＲ８２８、エピコート１００１、エピコート１００４）、旭化成イーマテリアルズ製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（品名：ＡＥＲ２６０、６００４）、ＤＩＣ製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（品名：ＥＰＩＣＬＯＮ８５０、１０５０、４０５０）、新日鐵化学製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（品名：ＹＤＦ８１７０）、新日鐵化学製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（品名：ＹＤＦ８７０ＧＳ）、三菱化学製アミノフェノール型エポキシ樹脂（グレード：ＪＥＲ６３０、ＪＥＲ６３０ＬＳＤ）、ＤＩＣ製ナフタレン型エポキシ樹脂（品名：ＨＰ４０３２Ｄ）、信越化学製シロキサン系エポキシ樹脂（品名：ＴＳＬ９９０６）等が挙げられ、これら品名に限定されるものではない。（Ａ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００１４】
（Ｂ）成分は、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、酸無水物が挙げられ、スクリーン印刷用途については、吸湿により変質する酸無水物系硬化剤は、好ましくない。アミン系硬化剤としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、脂肪芳香族アミン、芳香族アミンが挙げられ、芳香族アミン、ジシアンジアミド、が好ましい。ここで、フェノール樹脂系硬化剤とは、１分子中に上記（Ａ）成分のエポキシ基と反応し得るフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般をいう。フェノール樹脂系硬化剤としては、例えば、レゾール型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボッラク樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられ、硬化性の観点から、レゾール型フェノール樹脂が好ましい。酸無水物としては、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルブテニルテトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。イミダゾール系硬化剤としては、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）が挙げられる。市販品としては、四国化成工業製アミン系硬化剤（品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）、日本化薬製アミン硬化剤（品名：カヤハードＡ−Ａ）、群栄化学製フェノール樹脂（品名：レヂトップＰＬ２２０５）、三菱ガス化学製フェノール樹脂（品名：ニカノールＰＲ１４４０Ｍ）、三菱化学製酸無水物（グレード：ＹＨ３０６、ＹＨ３０７）、三菱ガス化学製ＢＴレジン（品名：ＢＴ２１００Ｂ、ＢＴ２１７０）、等が挙げられ、これら品名に限定されるものではない。（Ｂ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００１５】
（Ｃ）成分は、化学式：Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４で表され、スピネル構造である帯電防止剤であり、樹脂組成物を着色し、かつ絶縁抵抗を低減し、帯電性を抑制する。スピネル構造は、一般に、式：ＡＢ２Ｏ４で表され、（Ｃ）成分は、ＡサイトにＣｕが、ＢサイトにＣｒまたはＭｎが一定の割合で入っている、と考えられる。図１に、化学式：Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４のスピネル構造の模式図を示す。ここで、スピネル構造であることの確認は、Ｘ線回折で行う。また、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｏの定量分析は、エネルギー分散型Ｘ線分析装置で行う。なお、（Ｃ）成分は、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｏが、正確に「１：１：１：４」の比でなくても、スピネル構造を保持できる比であれば、よい。また、（Ｃ）成分は、Ｃ．Ｉ．  ＧＮ．がＢｌａｃｋ２８で表される顔料であり、市販品としては、東罐マテリアル・テクノロジー製顔料（品名：４２−３０２Ａ、４２−３０３Ａ、４２−３０３Ｂ、４２−３０７Ａ）、アサヒ化成工業製顔料、（品名：ブラック  ３０３１）等が挙げられ、これら品名に限定されるものではない。（Ｃ）成分は、吸油量が１５±２ｃｍ３／１００ｇ、見掛け比容が２．２±０．４ｃｍ３／ｇ、ｐＨが５．０±１．０、平均粒子径が０．５〜３．０μｍであると、好ましい。ここで、（Ｃ）成分の平均粒径は、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計により測定する。（Ｃ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００１６】
樹脂組成物は、良好な反応性、信頼性の観点から、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）成分のアミン系硬化剤、フェノール樹脂等質量部が、好ましくは０．１〜２００であり、より好ましくは０．１〜１５０である。
【００１７】
（Ｃ）成分は、着色性、帯電性抑制の観点から、樹脂組成物：１００質量部に対して、３〜５０質量部含有すると好ましく、３〜４０質量部であると、より好ましい。
【００１８】
また、（Ｃ）成分は、着色性、帯電性抑制の観点から、樹脂組成物の硬化物：１００質量部に対して、３〜６０質量部含有すると好ましく、５〜５０質量部であると、より好ましい。
【００１９】
樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）溶剤を含有すると、樹脂組成物をスクリーン印刷等での塗布に適した粘度に調整できるため好ましく、沸点が１５０℃以上の高沸点溶剤であると、印刷中に樹脂組成物から揮発しにくいため、より好ましく、カルビトール（沸点：２００℃）、ブチルカルビトール（沸点：２３０℃）、ブチルカルビトールアセテート（沸点：２４７℃）、トリエチレングリコール（沸点：２８７℃）が、さらに好ましい。また、（Ｄ）成分は、これら品名に限定されるものではない。（Ｄ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２０】
樹脂組成物は、さらに、（Ｅ）成分であるフィラーを含有すると、ヒートサイクル時等の応力緩和、密着性の観点から、好ましい。（Ｅ）成分としては、コロイダルシリカ、疎水性シリカ、球状シリカ等のシリカ、タルク等が挙げられ、球状シリカが、塗布時の流動性の観点から、より好ましい。（Ｅ）成分は、平均粒径：０．０１〜２０μｍのシリカが、より好ましく、平均粒径：０．０２〜１０μｍのシリカがさらに好ましい。市販品としては、アドマテックス製球状シリカ（品名：ＳＯ−Ｅ２）が挙げられるが、この品名に限定されるものではない。ここで、（Ｅ）成分の平均粒径は、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計により測定する。（Ｅ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２１】
樹脂組成物は、さらに、（Ｆ）成分であるカップリング剤を含有すると、密着性の観点から好ましく、（Ｆ）成分としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシランが、密着性の観点から好ましい。市販品としては、信越化学工業製ＫＢＭ４０３、ＫＢＥ９０３、ＫＢＥ９１０３等が挙げられるが、これらの品名に限定されるものではない。（Ｆ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２２】
樹脂組成物は、さらに、（Ｇ）成分であるゴム添加物を含有すると、樹脂組成物の応力緩和の観点から好ましく、（Ｇ）成分としては、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムが挙げられる。（Ｇ）成分は、固体のものを使用することができる。形態は特に限定されず、例えば粒子状、粉末状、ペレット状のものを使用することができ、粒子状の場合は、例えば、平均粒径が、０．０１〜２０μｍ、好ましくは０．０２〜１０μｍ、より好ましくは、０．０３〜５μｍである。（Ｇ）成分は、常温で液状のものも使用することもでき、例えば、平均分子量が比較的低いポリブタジエン、ブタジエン・アクリロニトリルコポリマー、ポリイソプレン、ポリプロピレンオキシド、ポリジオルガノシロキサンが挙げられる。また、（Ｇ）成分は、末端にエポキシ基と反応する基を有するものを使用することができ、これらは固体、液状いずれの形態であってもよい。市販品としては、宇部興産製ＣＴＢＮ１３００、ＡＴＢＮ１３００−１６、ＣＴＢＮ１００８−ＳＰ、東レ・ダウコーニング製シリコーンゴムパウダー（品名：ＡＹ）等が挙げられる。また、（Ｇ）成分は、これら品名に限定されるものではない。（Ｇ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２３】
（Ｄ）成分は、樹脂組成物にスクリーン印刷等に適した粘性を付与する観点から、樹脂組成物１００質量部に対して、１〜５０質量部含有すると好ましく、１〜４０質量部であるとより好ましい。
【００２４】
（Ｅ）成分は、樹脂組成物：１００質量部に対して、好ましくは０．１〜９０質量部、より好ましくは０．５〜４０質量部、さらに好ましくは１〜３０質量部含有される。１〜３０質量部であると、線膨張係数の上昇を抑制しながら注入性の悪化をさけることができる。
【００２５】
（Ｆ）成分は、樹脂組成物：１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、より好ましくは０．１〜１０質量部含有される。０．０５質量部以上であると、密着性が向上し、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性がより良好になり、１５質量部以下であると、樹脂組成物の発泡が抑制される。
【００２６】
（Ｇ）成分は、樹脂組成物：１００質量部に対して、好ましくは０．１〜３０質量部、より好ましくは０．５〜２５質量部、さらに好ましくは１〜２０質量部含有される。０．１質量部以上であると、樹脂組成物の応力を緩和し、３０質量部以下であると耐湿信頼性が低下しない。
【００２７】
樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤を含有すると、適切な硬化性が得られるので好ましく、硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化促進剤であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。
【００２８】
アミン系硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、２，４−ジアミノ−６−〔２’―メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジン等のトリアジン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。中でも、２，４−ジアミノ−６−〔２’―メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４−メチルイミダゾールが好ましい。硬化促進剤は、単独でも２種以上を併用してもよい。なお、（Ｂ）成分に酸無水物系硬化剤を使用する場合には、硬化性、保存安定性の点から、アミン系硬化促進剤を使用することが好ましい。
【００２９】
また、硬化促進剤は、エポキシ樹脂等でアダクトされたアダクト型であっても、マイクロカプセル型であってもよい。
【００３０】
硬化促進剤は、樹脂組成物：１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部より多く５質量部未満、より好ましくは０．０５〜４質量部、さらに好ましくは０．１〜３．０質量部含有される。０．０１質量部以上であると、反応性が良好であり、５質量部以下であると、耐湿信頼性が良好あり、更に保存安定性が良好である。
【００３１】
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、更に必要に応じ、染料、消泡剤、酸化防止剤、応力緩和剤、揺変剤、その他の添加剤等を配合することができる。
【００３２】
本発明の樹脂組成物は、例えば、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分およびその他添加剤等を同時にまたは別々に、必要により加熱処理を加えながら、撹拌、溶融、混合、分散させることにより得ることができる。これらの混合、撹拌、分散等の装置としては、特に限定されるものではないが、デゾルバー、ライカイ機、３本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル等を使用することができる。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００３３】
本発明の樹脂組成物は、温度：２５℃での粘度が２０〜１４０Ｐａ・ｓであると、印刷性の観点から好ましい。ここで、粘度は、ブルックフィールド社製ＨＢＴ型粘度計（型番：ＤＶ−１）で測定する。
【００３４】
本発明の樹脂組成物は、スクリーン印刷やロール転写やディッピングやディスペンス等により被着体へ塗布することができる。
【００３５】
本発明の樹脂組成物は、加熱硬化により、チップ抵抗器用保護膜等の受動部品用外装材や半導体封止剤として形成することができる。硬化条件は、硬化剤により必要に応じて調整ができる。また、硬化または乾燥により溶剤を揮発させ、タックフリーにすることで、樹脂組成物や他の樹脂組成物等を重ねて塗布、形成することも可能である。なお、樹脂組成物の硬化は、８０〜２６０℃、好ましくは１２０〜２４０℃で、１０〜１２０分間、好ましくは２０〜４０分間行うことが、硬化物の物性の安定性の観点から好ましい。
【００３６】
このように、本発明の樹脂組成物は、受動部品用外装材または半導体用封止剤に適しており、この受動部品用外装材または半導体用封止剤を使用した電子部品は、帯電防止抑制に優れており、高信頼性である。
【実施例】
【００３７】
本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。
【００３８】
〔実施例１〜７、比較例１〕
表１に示す配合で、樹脂組成物を作製した。（Ａ）成分のエポキシ樹脂を、（Ｄ）成分の溶剤とともに加熱溶解し、樹脂クリヤー化したものに、（Ａ）成分：１００質量部に対して、（Ｃ）成分のブラック３０３１を、３〜１００質量部、（Ｂ）成分の硬化剤としてイミダゾールを６質量部、（Ｅ）成分のフィラーとしてシリカを６５質量部、（Ｆ）成分のカップリング剤を５質量部配合した。これらを、３本ロールミルで混練し、実施例１〜７、比較例１の樹脂組成物を作製した。
【００３９】
〔比較例２〕
（Ａ）成分のエポキシ樹脂を、（Ｄ）成分の溶剤とともに加熱溶解し、樹脂クリヤー化したものに、（Ａ）成分：１００質量部に対して、（Ｂ）成分の硬化剤としてイミダゾールを６質量部、（Ｅ）成分のフィラーとしてシリカを６５質量部、（Ｆ）成分のカップリング剤を５質量部配合した。これらを、３本ロールミルで混練し、比較例２の樹脂組成物を作製した。
【００４０】
〔比較例３〕
（Ａ）成分のエポキシ樹脂を、（Ｄ）成分の溶剤とともに加熱溶解し、樹脂クリヤー化したものに、（Ａ）成分：１００質量部に対して、着色顔料としてカーボンブラックを３質量部、（Ｂ）成分の硬化剤としてイミダゾールを６質量部、（Ｅ）成分のフィラーとしてシリカを６５質量部、（Ｆ）成分のカップリング剤を５質量部配合した。これらを、３本ロールミルで混練し、比較例３の樹脂組成物を作製した。
【００４１】
〔比較例４〕
（Ａ）成分のエポキシ樹脂を、（Ｄ）成分の溶剤とともに加熱溶解し、樹脂クリヤー化したものに、（Ａ）成分：１００質量部に対して、着色顔料としてカーボンブラックを６０質量部、（Ｂ）成分の硬化剤としてイミダゾールを６質量部、（Ｅ）成分のフィラーとしてシリカを６５質量部、（Ｆ）成分のカップリング剤を５質量部配合した。これらを、３本ロールミルで混練し、比較例４の樹脂組成物を作製した。
【００４２】
〔比較例５〕
（Ａ）成分のエポキシ樹脂を、（Ｄ）成分の溶剤とともに加熱溶解し、樹脂クリヤー化したものに、（Ａ）成分：１００質量部に対して、着色顔料として有機顔料を５０質量部、（Ｂ）成分の硬化剤としてイミダゾールを６質量部、（Ｅ）成分のフィラーとしてシリカを６５質量部、（Ｆ）成分のカップリング剤を５質量部配合した。これらを、３本ロールミルで混練し、比較例５の樹脂組成物を作製した。
【００４３】
〔比較例６〕
（Ａ）成分のエポキシ樹脂を、（Ｄ）成分の溶剤とともに加熱溶解し、樹脂クリヤー化したものに、（Ａ）成分：１００質量部に対して、着色顔料として無機顔料を５０質量部、（Ｂ）成分の硬化剤としてイミダゾールを６質量部、（Ｅ）成分のフィラーとしてシリカを６５質量部、（Ｆ）成分のカップリング剤を５質量部配合した。これらを、３本ロールミルで混練し、比較例６の樹脂組成物を作製した。
【００４４】
〔実施例８、９、１１、１２、参考例１、２〕
表３に示す配合で、実施例１〜７と同様にして、樹脂組成物を作製した。
【００４５】
〔評価〕
上述の実施例１〜７、８、９、１１、１２、比較例１〜５、参考例１、２により得られた樹脂組成物について、以下の評価を行った。
【００４６】
《体積抵抗率》
ステンレス板上に、作製した直後の樹脂組成物を、スクリーン印刷により塗布し、２００℃×３０分間加熱硬化したものを試験片とした。東亜電波工業製極超絶縁計（型番：ＳＭ−８２２０）を用いて、試験片の初期体積抵抗率を測定した。初期体積抵抗率は、１×１０１３Ω・ｃｍ以上１×１０１５Ω・ｃｍ未満であると、帯電性を抑制でき、好ましい。表１〜３に、結果を示す。なお、表中の「１．０Ｅ＋１５」は、１．０×１０１５を表す。
【００４７】
《ＰＣＴ試験後の体積抵抗率》
上述の体積抵抗率の測定で使用した試験片を、プレッシャークッカー試験器（１２１℃、２気圧、水蒸気飽和状態）へ２０時間投入した。試験片を取り出してから、直ちに、上述の極超絶縁計を用いて、体積抵抗率を測定した。表１〜３に、結果を示す。
【００４８】
《印刷作業性》
ステンレス板上に、樹脂組成物をスクリーン印刷により塗布し、印刷性を確認した。肉眼で観察し、かすれがない場合を「○」、かすれがある場合を「×」とした。表１〜３に、結果を示す。
【００４９】
【表１】
0005937855.tif 000002
【００５０】
【表２】
0005937855.tif 000003
【００５１】
【表３】
0005937855.tif 000004
【００５２】
表１、表３からわかるように、実施例１〜７、８、９、１１、１２の全てで、初期体積抵抗率が１．０×１０１３〜１．０×１０１４と良好であり、また、ＰＣＴ試験後の体積抵抗率も１．０×１０１０〜１．０×１０１４と良好であり、かつ印刷作業性も良好であった。これに対して、（Ｃ）成分が少ない比較例１、（Ｃ）成分を含有しない比較例２では、初期体積抵抗率が１．０×１０１５と高かった。（Ｃ）成分の代わりのカーボンブラックが少量の比較例３でも、初期体積抵抗率が１．０×１０１５と高かった。カーボンブラックが多量の比較例４では、かすれが発生し、印刷作業性が悪かった。（Ｃ）成分の代わりに有機顔料を用いた比較例５では、初期体積抵抗率が１．０×１０１５と高かった。
【００５３】
上記のように、本発明の樹脂組成物は、印刷特性が良好で、体積抵抗率が低く、帯電性を抑制することができ、チップ抵抗器用保護膜等の受動部品用外装材や半導体用封止剤に適している。
【図１】
0005937855.tif 000005