(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリ塩化ビニルとポリエステル系可塑剤とを含有してなる基材上に粘着剤組成物が積層されたダイシング用及び／又は搬送用の粘着シートであって、
前記粘着剤組成物は、重量平均分子量３５万未満であり且つ官能基含有単量体単位を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体成分（Ａ）と、重量平均分子量３５〜２００万であり且つ官能基含有単量体単位を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体成分（Ｂ）とを、質量比１０：９０〜９０：１０の割合で含み、かつ、前記成分（Ａ）及び前記成分（Ｂ）の官能基と反応する架橋剤の配合量が、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．５〜２０質量部であり、
前記成分（Ａ）を構成する単量体単位のうち１０〜９５質量％が２−エチルへキシルアクリレートであり、前記成分（Ｂ）を構成する単量体単位のうち１０〜９５質量％がブチルアクリレートであるダイシング用及び／又は搬送用の粘着シート。
【請求項２】
前記基材中の前記ポリエステル系可塑剤の配合量が、ポリ塩化ビニル１００質量部に対して、２０〜５０質量部である請求項１記載の粘着シート。
【請求項３】
ポリエステル系可塑剤がアジピン酸系ポリエステルである請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項４】
前記成分（Ａ）及び前記成分（Ｂ）のガラス転移温度が０℃以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに関する。より詳しくは、電子部品の製造工程で用いられるダイシング用及び／又は搬送用の粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、通常、回路を形成した後に粘着シートを貼合してから、素子小片への切断（ダイシング）、洗浄、乾燥、粘着シートの延伸（エキスパンディング）、粘着シートからの素子小片の剥離（ピックアップ）、マウンティングなどの各工程へ配される。これらの工程で使用されるダイシング用及び／又は搬送用粘着シートとして、特許文献１には、基材にポリ塩化ビニルを使用する例が記載されている。【０００３】
また、本発明に関連して、特許文献２には、粘着剤組成物として、重量平均分子量が異なる二種の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いた組成物が開示されている。【０００４】
また、特許文献３には、皮膚貼付用粘着シートにおいて、粘着力の経時的喪失を防ぐために、ポリエステル系可塑剤を用いる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−６１３４６号公報
【特許文献２】特開２００１−８９７３１号公報
【特許文献３】特開２００１−１０６９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のポリ塩化ビニルを基材とした粘着シートは、経時的に基材から粘着剤層への可塑剤の移行が生じ、ダイシング工程におけるチップ保持性およびピックアップ工程におけるチップの剥離性（ピックアップ性）に問題が生じていた。【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ダイシング工程におけるチップ保持性およびピックアップ工程におけるチップの剥離性の経時劣化を生じない粘着シートを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、ポリ塩化ビニルとポリエステル系可塑剤とを含有してなる基材上に粘着剤組成物が積層されたダイシング用及び／又は搬送用の粘着シートであって、
前記粘着剤組成物が重量平均分子量３５万未満であり且つ官能基含有単量体単位を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体成分（Ａ）と、重量平均分子量３５〜２００万であり且つ官能基含有単量体単位を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体成分（Ｂ）とを、質量比１０：９０〜９０：１０の割合で含み、かつ、前記成分（Ａ）及び前記成分（Ｂ）の官能基と反応する架橋剤の配合量が、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．５〜２０質量部であり、
前記成分（Ａ）を構成する単量体単位のうち１０〜９５質量％が２−エチルへキシルアクリレートであり、前記成分（Ｂ）を構成する単量体単位のうち１０〜９５質量％がブチルアクリレートであるダイシング用及び／又は搬送用の粘着シートが提供される。【０００９】
本発明者らは最初に、従来使用されてきたフタル酸ジオクチルに代えて、特許文献３に記載されているようなポリエステル系可塑剤を利用することを考え、経時による粘着力上昇の評価を行った。しかし、ポリエステル系可塑剤を使用した場合でも、粘着力の経時上昇が起こってしまい、チップ保持性とピックアップ性の少なくとも一方において満足の行く結果が得られなかった。【００１０】
そこで、本発明者らはさらに検討を進めたところ、ポリエステル系可塑剤は、上記の特定の組成・分子量を有する二種類の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を特定比率で配合した粘着剤組成物には、特に移行が生じにくいことを見出し、ポリエステル系可塑剤とこのような粘着剤組成物との組み合わせによって、ダイシング工程におけるチップ保持性およびピックアップ工程におけるチップの剥離性の経時劣化を生じない粘着シートが得られることが分かり、本発明の完成に到った。【００１１】
好ましくは、前記基材中の前記ポリエステル系可塑剤の配合量が、ポリ塩化ビニル１００質量部に対して、２０〜５０質量部である。
好ましくは、ポリエステル系可塑剤がアジピン酸系ポリエステルである。
好ましくは、前記成分（Ａ）及び前記成分（Ｂ）のガラス転移温度が０℃以下である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、ダイシング工程におけるチップ保持性およびピックアップ工程におけるチップの剥離性の経時劣化を生じない粘着シートが提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本技術の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
【００１４】
なお、本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。「部」及び「％」は、特に記載がない限り、質量基準とする。「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタアクリレートの総称として用いる。同様に、「（メタ）アクリル酸」等の（メタ）を含む化合物も「メタ」を有する化合物と有しない化合物の総称として用いる。
【００１５】
１．粘着シート
（１）基材
本発明に係るダイシング用及び／又は搬送用の粘着シート（以下、単に「粘着シート」とも記載する）は、ポリ塩化ビニルとポリエステル系可塑剤とを含有してなる基材上に粘着剤組成物が積層されたものである。
【００１６】
基材の材料には、粘着シートの基材材料として従来汎用のポリ塩化ビニルを採用できる。基材の成型方法は、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法あるいはキャスティング法などを採用できる。
【００１７】
基材フィルムの厚さは、特に制限されないが、例えば４０〜２５０μｍ、好ましくは５０〜２００μｍ、さらに好ましくは６０〜１５０μｍである。
【００１８】
ポリ塩化ビニルには、可塑剤としてポリエステルが配合される。ポリエステル系可塑剤としては、例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のような炭素数２〜１０の脂肪族ジカルボン酸および／または芳香族ジカルボン酸等のジカルボン酸と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール等のような炭素数２〜１０のグリコールとの重縮合によるポリエステルが挙げられる。
【００１９】
ジカルボン酸としては、アジピン酸、セバチン酸等の脂肪族ジカルボン酸が好ましく、特に汎用性、価格、経時安定性の点でアジピン酸が望ましい。グリコールとしては、直鎖状または側鎖状のいずれも使用でき、必要に応じて適宜に選択される。グリコールは炭素数２〜６のものが好ましい。
【００２０】
ポリエステル系可塑剤の数平均分子量は、特に制限されないが、通常５００〜４０００程度のものが用いられる。
【００２１】
基材中のポリエステル系可塑剤の配合量は、ポリ塩化ビニル１００質量部に対して２０〜５０質量部が好ましく、２５〜４５質量部がより好ましく、３０〜４０質量部がより好ましい。
【００２２】
ポリ塩化ビニルの可塑剤として上記ポリエステルを配合し、後述する特定組成の粘着剤組成物と共に用いることにより、基材中の可塑剤が粘着剤層に移行するのを抑制して、ダイシング工程における十分なチップ保持性とピックアップ工程における良好なチップの剥離性を粘着シートに付与できる。
【００２３】
基材フィルムには、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤などの各種添加剤を配合してもよい。これらの添加材の添加量は、特に限定されず、適宜設定され得る。
【００２４】
酸化防止剤は、従来、樹脂あるいは樹脂組成物において酸化防止剤として知られたものであればいずれのものであってもよく、特に限定されない。酸化防止剤としては、例えば、フェノール系（モノフェノール系、ビスフェノール系、高分子型フェノール系）、硫黄系、リン系などの酸化防止剤が挙げられる。
【００２５】
紫外線吸収剤としては、例えば、サリチレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系などの紫外線吸収剤挙げられる。紫外線吸収効果の点から、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤およびベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましく、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が特に好ましい。
【００２６】
光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系などの光安定剤を使用できる。
【００２７】
帯電防止剤としては、四級アミン塩単量体等が挙げられる。四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物およびｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物などが挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。なお、基材の帯電防止処理は、帯電防止剤を基材表面に塗布することにより行うこともできる。
【００２８】
難燃剤としては、例えば、臭素系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤、メラミンシアヌレート、尿素、メラミン誘導体等を含むトリアジン環含有化合物、芳香族ポリフォスフェート等のリン酸エステルなどの有機系難燃剤が挙げられる。
【００２９】
着色剤としては、有機系顔料、無機系顔料、染料、カーボンブラックなどの公知あるいは周知の着色剤を使用できる。色は任意であり、例えば、白、アイボリー、黒、赤、青、黄、緑等とできる。フィルム基材を多層構造とした場合には、全ての層に着色剤を入れてもよく、一部の層のみ着色剤を入れてもよい。顔料としては、例えば、フタロシアニン系、アゾ系、縮合アゾ系、アゾレーキ系、アンスラキノン系、ペリレン・ペリノン系、インジゴ・チオインジゴ系、イソインドリノン系、アゾメチンアゾ系、ジオキサジン系、キナクリドン系、アニリンブラック系、トリフェニルメタン系、カーボンブラック系等の有機顔料、酸化チタン系、酸化鉄系、水酸化鉄系、酸化クロム系、スピネル型焼成系、クロム酸系、クロムバーミリオン系、紺青系、アルミニウム粉末系、ブロンズ粉末系などの顔料が挙げられる。これらの顔料は、公知の手法によって各種の分散処理が施されたものであってもよい。
【００３０】
基材には、エキスパンド工程における延伸性を向上させるため、滑り剤を表面に塗布するか、あるいは樹脂中に練り込むことができる。滑り剤は、粘着シートとエキスパンド装置の摩擦を低下させ得る物質であれば特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂および（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、二硫化モリブデンなどを用いることができる。電子部品の製造はクリーンルーム内で行われるため、シリコーン化合物またはフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でもシリコーンマクロモノマ単位を有する共重合体は、帯電防止剤との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性の両立が図れるため、特に好ましい。
【００３１】
基材の片面には次に説明する粘着剤層が積層されるが、もう一方の面にはエンボス加工を施してもよい。エンボス加工は、基材表面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．５μｍのとなるように施すことが好ましい。粘着シートのエンボス加工面をエキスパンド装置の機械テーブル側に設置することにより、エキスパンド工程における基材の延伸が容易となる。
【００３２】
（２）粘着剤層
基材の片面には粘着剤層が積層される。粘着剤層は、それぞれが官能基含有単量体単位を有し且つ重量平均分子量が互いに異なる２種の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を所定比率で含み、かつ前記官能基と反応する架橋剤を含有する粘着剤組成物によって形成される。
【００３３】
具体的には、粘着剤組成物は、重量平均分子量３５万未満であり且つ官能基含有単量体単位を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体成分（Ａ）と、重量平均分子量３５〜２００万であり且つ官能基含有単量体単位を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体成分（Ｂ）とを、質量比１０：９０〜９０：１０の割合で含む。なお、「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算の平均分子量として測定した値である。
【００３４】
成分（Ａ）の重量平均分子量が３５万を超える場合、被着体に対する濡れ性が不十分となってしまい、ダイシング工程におけるチップ保持性が不十分となる。成分（Ｂ）の重量平均分子量が３５万未満では、被着体への貼付後、経時的に粘着力が大きくなり過ぎ、ピックアップ工程におけるチップ剥離性が悪化する。また、成分（Ｂ）の重量平均分子量が２００万を超えると被着体に対する濡れ性が不十分となってしまい、ダイシング工程におけるチップ保持性が不十分となる。
【００３５】
成分（Ａ）の重量平均分子量は、例えば、５万、１０万、１５万、２０万、２５万、３０万、３４万であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。また、成分（Ｂ）の重量平均分子量は、３５万、４０万、５０万、６０万、７０万、８０万、９０万、１００万、１１０万、１２０万、１３０万、１４０万、１５０万、１６０万、１７０万、１８０万、１９０万、２００万であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。成分（Ａ）と成分（Ｂ）の質量比は、例えば、１０：９０、２０：８０、３０：７０、４０：６０、５０：５０、６０：４０、７０：３０、８０：２０、９０：１０であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００３６】
成分（Ａ）と成分（Ｂ）との含有割合は、成分（Ａ）が少なすぎても多すぎても経時による被着体への濡れ広がりを抑制することができない。
【００３７】
成分（Ａ）および成分（Ｂ）を構成する官能基含有単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基および（亜）リン酸エステル基からなる官能基群から選択される１種以上の官能基を有するビニル化合物単量体を用いることができる。
【００３８】
ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシビニルエーテルなどが挙げられる。
カルボキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミド−Ｎ−グリコール酸およびケイ皮酸が挙げられる。
エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートが挙げられる。
アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば、（メタ）アクリルアミドが挙げられる。
アミノ基を有する官能基含有単量体としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレートがある。メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えば、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミドが挙げられる。
【００３９】
成分（Ａ）および成分（Ｂ）を構成し、上記官能基含有単量体と共重合可能な（メタ）アクリル酸エステル単量体としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレートおよびエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレートなどを採用できる。
【００４０】
経時による被着体への濡れ広がりを抑制するため、成分（Ａ）を構成する単量体単位のうち１０〜９５質量％を２−エチルへキシルアクリレートとし、成分（Ｂ）を構成する単量体単位のうち１０〜９５質量％をブチルアクリレートとすることが好適である。２−エチルへキシルアクリレート及びブチルアクリレートの割合は、それぞれ、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、９５質量％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい
【００４１】
成分（Ａ）および成分（Ｂ）のガラス転移温度は０℃以下とすることが好適である。なお、「ガラス転移温度」は、次の「ＧＯＲＤＯＮ−ＴＡＩＬＯＲの式」により導き出した値である。
Ｗ／Ｔｇ＝Ｗ１／Ｔｇ１＋Ｗ２／Ｔｇ２＋Ｗｎ／Ｔｇｎ
Ｔｇ：（メタ）アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度（℃）
Ｔｇｎ：モノマｎのホモポリマのガラス転移温度（℃）
Ｗｎ：モノマｎの質量分率（％）  
【００４２】
架橋剤は、成分（Ａ）および成分（Ｂ）を構成する官能基含有単量体の官能基と反応するものであれば特に限定されず、例えばイソシアネート化合物、エポキシ化合物、イミン化合物などとできる。これらの化合物は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネートおよび脂肪族系イソシアネートなどの複数のイソシアネート基を有する化合物が使用される。
芳香族系イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートが挙げられる。
脂環族系イソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）が挙げられる。
脂肪族イソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。
これらのイソシアネート化合物は、二量体や三量体であってもよく、またポリオール化合物を反応させて得られるアダクト体であってもよい。
【００４４】
エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、Ｎ,Ｎ−グリシジルアニリン、Ｎ,Ｎ−グリシジルトルイジン、ｍ−Ｎ,Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ−Ｎ,Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミンおよびＮ,Ｎ,Ｎ',Ｎ',Ｎ''−ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが使用される。
【００４５】
イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオナートおよびＮ，Ｎ'−トルエン−２，４−ビス−（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミンなどを用いることができる。
【００４６】
架橋剤の配合量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対し、０．５〜２０質量部の範囲である。架橋剤の配合量が０．５質量部未満の場合、粘着力が大きくなり過ぎピックアップ工程におけるチップ剥離性が悪化し、２０質量部を越えると粘着力が小さくなり過ぎダイシング工程におけるチップ保持性が低下してしまう。架橋剤の配合量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して、例えば、０．５、１、２、４、６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２０質量部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００４７】
粘着剤層には、粘着付与剤、重合開始剤、硬化剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、光安定剤、光重合性化合物および光開始剤などの各種添加剤を添加してもよい。粘着付与剤には、例えば、ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂およびこれらの変性品、誘導体または水素添加品などが用いられる。
【００４８】
粘着付与剤の配合量は、特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して２００質量部以下、好ましくは３０質量部以下とされる。
【００４９】
２．粘着シートの製造方法
本発明に係る粘着シートは、公知の手法を用いて基材上に粘着剤組成物を積層することにより製造できる。
【００５０】
基材上に粘着剤層を形成する方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーターあるいはロールコーターを用いて基材上に粘着剤組成物を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤組成物を塗布し乾燥させた後に基材に貼り合わせる方法がある。また、凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷あるいはスクリーン印刷などによって基材上に粘着剤層を印刷してよい。
【００５１】
粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度とすることが好ましく、５〜４０μｍがより好ましい。粘着剤層が薄過ぎると粘着力が低下し、ダイシング時のチップ保持性が低下したり、リングフレームからの剥がれが生じ易くなったりする。一方、粘着剤層が厚過ぎると粘着力が高く、ピックアップ工程におけるチップ剥離性が悪化する。
【実施例】
【００５２】
ポリ塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤、顔料、充填剤をバンバリーミキサーで混練りした後、カレンダー加工にて７０μｍの厚さに形成し、基材を得た。可塑剤の種類・配合量は、表１〜表２に示す通りである。アジピン酸系ポリエステルは、ポリサイザーＷ２３１０（大日本インキ化学工業株式会社、数平均分子量２３００）を用いた。【００５３】
次に、表３に示す組成・分子量を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体を準備し、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び架橋剤を表１〜表２に従って混合し粘着剤組成物を調製した。乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように粘着剤組成物を塗工したＰＥＴ製剥離フィルムを基材に積層し、粘着シートを得た。
架橋剤：２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン工業製、コロネートＬ−４５Ｅ）。【００５４】
【表１】
0006000949.tif 000002
【００５５】
【表２】
0006000949.tif 000003
【００５６】
【表３】
0006000949.tif 000004
【００５７】
得られた粘着シートについて以下の評価を行った。その結果を表１〜表２に示す。【００５８】
（１）粘着力
シリコンウエハ鏡面に粘着シートを貼り合わせ、２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し２０分放置後に、１８０°ピ−ル、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で粘着力を測定した。シリコンウエハには、７２５μｍ厚のウエハ（６インチ）を用いた。【００５９】
（２）経時による粘着力上昇
上述の条件にて圧着後２０分放置の試験体と７日放置の試験体を作成し、それぞれの粘着力を測定した。２０分放置の試験体の粘着力（Ｘ）および７日放置の試験体の粘着力（Ｙ）から次の式に従って上昇率を求めた。
上昇率＝（１００×（Ｙ−Ｘ））／Ｘ  【００６０】
算出された上昇率から以下の基準により、経時による粘着力上昇を評価した。
Ａ：上昇率が５％未満。
Ｂ：上昇率が５％以上１０％未満。
Ｃ：上昇率が１０％以上。【００６１】
（３）チップ保持性
粘着シートを貼付したシリコンウエハをダイシングした際に、粘着シートに保持されているチップの数を数えた。ダイシングには以下の装置を用いた。粘着シートへの切り込み量は３０μｍとし、チップサイズは３ｍｍ角とした。
装置：ＤＩＳＣＯ社  ＤＡＤ３４１
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社  Ｇ１Ａ８５１ＳＤ４００Ｒ１３Ｂ０１
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：４０ｍｍ／秒
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０Ｌ／分。【００６２】
チップ数から以下の基準によりチップ保持性を評価した。
Ａ：粘着シートに保持されているチップが９５％以上。
Ｂ：粘着シートに保持されているチップが８０％以上。
Ｃ：粘着シートに保持されているチップが８０％未満。【００６３】
（４）ピックアップ性
シリコンウエハを上述の条件にてダイシング後、以下の条件でピックアップを行い、ピックアップできたチップの数を数えた。
ピックアップ装置：キヤノンマシナリー社製ＣＡＰ−３００ＩＩ
エキスパンド量：５ｍｍ
ニードルピン形状：１５０μｍＲ
ニードルピン数：４本
ニードルピン突き上げ高さ：０．３ｍｍ  【００６４】
ピックアップできたチップ数から以下の基準によりピックアップ性を評価した。
Ａ：９０％以上のチップがピックアップできた。
Ｂ：８０％以上のチップがピックアップできた。
Ｃ：８０％未満のチップがピックアップできた。【００６５】
＜考察＞
可塑剤としてアジピン酸系ポリエステルを用いた全ての実施例では、経時による粘着力上昇が小さく、チップ保持性及びピックアップ性が優れていた。可塑剤としてテレフタル酸系ポリエステルを用いた実施例６では、経時による粘着力上昇が起こってしまったが、フタル酸ジオクチルを用いた場合（比較例１）よりは良好な結果が得られた。
比較例２〜１０では、可塑剤としてアジピン酸系ポリエステルを用いているにも関わらず、粘着剤層を構成する共重合体成分又は架橋剤の物性や配合量が適正でないため、良好な結果が得られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明に係る粘着シートは、ダイシング工程におけるチップ保持性およびピックアップ工程におけるチップの剥離性に優れるため、ダイシング用及び／又は搬送用の粘着シートとして電子部品の製造に適する。