(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材と、前記フィルム基材の一方の側に形成された第１硬化樹脂層と、前記第１硬化樹脂層の前記フィルム基材とは反対側に積層された第１インジウム系複合酸化物層と、前記フィルム基材の他方の側に形成された第２硬化樹脂層と、前記第２硬化樹脂層の前記フィルム基材とは反対側に積層された第２インジウム系複合酸化物層とを備える透明導電性フィルムであって、
前記第１インジウム系複合酸化物層の厚みは、２０ｎｍ〜５０ｎｍであり、
前記第１硬化樹脂層は、複数の球状粒子と、前記複数の球状粒子を前記フィルム基材に固定する第１バインダー樹脂層とを有し、
前記球状粒子の最頻粒子径をｗとし、前記第１バインダー樹脂層の厚みをｄとしたとき、最頻粒子径ｗと前記第１バインダー樹脂層の厚みｄとの差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下であり、
前記第１硬化樹脂層の前記フィルム基材と接しない側の表面において、前記球状粒子が存在する部分は前記差ｗ−ｄの分だけ突出した凸形状を有し、前記球状粒子が存在しない部分では平面形状を有し、
前記第２インジウム系複合酸化物層の厚みは、２０ｎｍ〜５０ｎｍであり、
前記第２硬化樹脂層は、複数の球状粒子と、前記複数の球状粒子を前記フィルム基材に固定する第２バインダー樹脂層とを有し、
前記球状粒子の最頻粒子径をｗとし、前記第２バインダー樹脂層の厚みをｄとしたとき、最頻粒子径ｗと前記第２バインダー樹脂層の厚みｄとの差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下であり、
前記第２硬化樹脂層の前記フィルム基材と接しない側の表面において、前記球状粒子が存在する部分は前記差ｗ−ｄの分だけ突出した凸形状を有し、前記球状粒子が存在しない部分では平面形状を有することを特徴とする、透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記差ｗ−ｄが０．１μｍ〜１．０μｍであり、前記最頻粒子径ｗが０．５μｍ〜３．０μｍであることを特徴とする、請求項１記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記差ｗ−ｄが０．３μｍ〜０．９μｍであり、前記最頻粒子径ｗが１．０μｍ〜２．０μｍであることを特徴とする、請求項２記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記第１硬化樹脂層は、前記第１バインダー樹脂層を構成するバインダー樹脂１００重量部に対して、前記複数の球状粒子を０．１重量部〜４．０重量部含むことを特徴とする、請求項１記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記球状粒子は、アクリルポリマー、シリコーンポリマー、スチレンポリマーおよび無機シリカからなる群から選択された材料であることを特徴とする、請求項１記載の透明導電性フィルム。
【請求項６】
前記第１バインダー樹脂層は、多官能アクリレート重合体、及びグリシジルアクリレート系重合体にアクリル酸を付加反応させた重合体を含むバインダー樹脂からなることを特徴とする、請求項１記載の透明導電性フィルム。
【請求項７】
前記フィルム基材の厚みが１０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする、請求項１記載の透明導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、指やスタイラスペン等の接触によって情報を入力することが可能な入力表示装置等に適用される透明導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、最頻粒子径として数十ｎｍの球状粒子を含む硬化樹脂層（ハードコート層）が形成されたフィルム基材に、インジウムスズ酸化物層が積層された透明導電性フィルムが知られている（特許文献１）。このような透明導電性フィルムは、フィルム基材の表面に傷が付くことを防止すると共に、抵抗膜方式タッチセンサにおいて、指を押し当てた際に生じる虹色の押し跡（ニュートンリングともいう）を低減できるという特徴を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２３０２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の透明導電性フィルムでは、ヘイズ（Haze）が５．８％〜９．０％程度に大きくなり、透明性が低くなって表示品位が低下するという問題がある。特に、静電容量方式のタッチセンサの場合、表示品位の観点からヘイズをより小さくすることが要求されるため、上記のような透明導電性フィルムをそのまま適用することが難しい。
【０００５】
本発明の目的は、ヘイズが小さく、品質に優れた透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の透明導電性フィルムは、フィルム基材と、前記フィルム基材の一方の側に形成された第１硬化樹脂層と、前記第１硬化樹脂層の前記フィルム基材とは反対側に積層された第１インジウム系複合酸化物層とを備える透明導電性フィルムであって、前記第１インジウム系複合酸化物層の厚みは、２０ｎｍ〜５０ｎｍであり、前記第１硬化樹脂層は、複数の球状粒子と、前記複数の球状粒子を前記フィルム基材に固定する第１バインダー樹脂層とを有し、前記球状粒子の最頻粒子径をｗとし、前記第１バインダー樹脂層の厚みをｄとしたとき、最頻粒子径ｗと前記第１バインダー樹脂層の厚みｄとの差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下であり、前記第１硬化樹脂層の前記フィルム基材と接しない側の表面において、前記球状粒子が存在する部分は前記差ｗ−ｄの分だけ突出した凸形状を有し、前記球状粒子が存在しない部分では平面形状を有し、前記第２インジウム系複合酸化物層の厚みは、２０ｎｍ〜５０ｎｍであり、前記第２硬化樹脂層は、複数の球状粒子と、前記複数の球状粒子を前記フィルム基材に固定する第２バインダー樹脂層とを有し、前記球状粒子の最頻粒子径をｗとし、前記第２バインダー樹脂層の厚みをｄとしたとき、最頻粒子径ｗと前記第２バインダー樹脂層の厚みｄとの差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下であり、前記第２硬化樹脂層の前記フィルム基材と接しない側の表面において、前記球状粒子が存在する部分は前記差ｗ−ｄの分だけ突出した凸形状を有し、前記球状粒子が存在しない部分では平面形状を有することを特徴とする。
【０００７】
好ましくは、前記差ｗ−ｄが０．１μｍ〜１．０μｍであり、前記最頻粒子径ｗが０．５μｍ〜３．０μｍである。
【０００８】
更に好ましくは、前記差ｗ−ｄが０．３μｍ〜０．９μｍであり、前記最頻粒子径ｗが１．０μｍ〜２．０μｍである。
【０００９】
また、前記第１硬化樹脂層は、前記第１バインダー樹脂層を構成するバインダー樹脂１００重量部に対して、前記複数の球状粒子を０．１重量部〜４．０重量部含むのが好ましい。
【００１０】
また、前記球状粒子は、アクリルポリマー、シリコーンポリマー、スチレンポリマーおよび無機シリカからなる群から選択された材料であることが好ましい。
【００１１】
前記第１バインダー樹脂層は、多官能アクリレート重合体、及びグリシジルアクリレート系重合体にアクリル酸を付加反応させた重合体を含むバインダー樹脂からなるのが好ましい。
【００１２】
また、前記フィルム基材の厚みは１０μｍ〜２００μｍであるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、球状粒子の最頻粒子径ｗと第１バインダー樹脂層の厚みｄとの差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下であり、第１硬化樹脂層のフィルム基材と接しない側の表面において、球状粒子が存在する部分は差ｗ−ｄの分だけ突出した凸形状を有し、球状粒子が存在しない部分では平面形状を有するので、第１バインダー樹脂層に埋没する球状粒子が少なく、また球状粒子が第１インジウム系複合酸化物層を突き破ることもない。更に、球状粒子の最頻粒子径ｗと第２バインダー樹脂層の厚みｄとの差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下であり、第２硬化樹脂層のフィルム基材と接しない側の表面において、球状粒子が存在する部分は差ｗ−ｄの分だけ突出した凸形状を有し、球状粒子が存在しない部分では平面形状を有するので、第２バインダー樹脂層に埋没する球状粒子が少なく、また球状粒子が第２インジウム系複合酸化物層を突き破ることもない。したがって、ヘイズが小さく、品質に優れた透明導電性フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る透明導電性フィルムの構成を概略的に示す断面図である。
【図２】図１における硬化樹脂層の構成を示す部分拡大図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る透明導電性フィルムの構成を概略的に示す断面図である。
【図４】実施例１の透明導電性フィルム断面の電子顕微鏡写真である。
【図５】実施例１の透明導電性フィルム表面の電子顕微鏡写真である。
【図６】比較例の透明導電性フィルム表面の電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る透明導電性フィルムの構成を概略的に示す断面図である。尚、図１における各層の厚みは、その一例を示すものであり、本発明のフィルムセンサにおける各層の厚みは、図１のものに限られないものとする。
【００１８】
図１に示すように、本発明の透明導電性フィルム１は、フィルム基材２と、該フィルム基材の一方の側に形成された硬化樹脂層３と、硬化樹脂層３のフィルム基材２とは反対側に形成されたインジウム系複合酸化物層４とを備えている。硬化樹脂層３は、複数の球状粒子６と、該球状粒子をフィルム基材２の表面に固定するバインダー樹脂層５とを有している。
【００１９】
フィルム基材２の厚みは、１０μｍ〜２００μｍであり、インジウム系複合酸化物層４の厚みは、２０ｎｍ〜５０ｎｍである。また、図２に示すように、硬化樹脂層３は、球状粒子６の最頻粒子径をｗとし、上記バインダー樹脂層５の厚みをｄとしたとき、最頻粒子径ｗとバインダー樹脂層５の厚みｄとの差ｗ−ｄが、０より大きく１．２μｍ以下（０＜ｗ−ｄ≦１．２μｍ）である。
【００２０】
硬化樹脂層３の外側表面、すなわちフィルム基材２と接しない側の表面において、球状粒子６が存在する部分は、およそ上記差ｗ−ｄの分だけ突出した凸形状を有しており、球状粒子６が存在しない部分は、略平面形状を有している。また、図２に示すように、各球状粒子の上面にはバインダー樹脂層の一部が薄く形成されている。
【００２１】
インジウム系複合酸化物層４は、上記のような表面形状の硬化樹脂層３の上に２０ｎｍ〜５０ｎｍのごく薄い厚みで積層されるため、硬化樹脂層３と同様の表面形状を有している。本発明の透明導電性フィルムでは、上記のような特定の球状粒子を含む硬化樹脂層を設けることにより、ヘイズを小さくして、品質を向上することが可能となっている。
【００２２】
なお、本発明の透明導電性フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、フィルム基材２とバインダー樹脂層５との間に、インジウム系複合酸化物層の密着性を高めるためのアンカーコート層（ancher coat layer）や、反射率を調整するための屈折率調整層（Index matching layer）といった厚み数ｎｍ〜数十ｎｍの薄層を有していてもよい。
【００２３】
次に、透明導電性フィルム１の各構成要素の詳細を以下に説明する。
【００２４】
（１）フィルム基材
本発明に用いられるフィルム基材は、透明性に優れるものが好ましく用いられる。上記フィルム基材を形成する材料は、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィン又はポリカーボネートである。
【００２５】
（２）硬化樹脂層
本発明者は、上述の問題を解決するべく鋭意研究を重ねた結果、硬化樹脂層を構成する複数の球状粒子の径と該球状粒子を固定するバインダー樹脂層の厚みとの関係に着目した。そして、上記球状粒子の最頻粒子径をｗとし、該バインダー樹脂層の厚みをｄとしたとき、上記差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下の関係を満たすと、ヘイズが小さく且つ品質に優れたフィルムを提供できるという知見を得た。ここで、「最頻粒子径」とは、粒径分布の極大値を示す粒径をいい、「バインダー樹脂層の厚み」とは、球状粒子が存在しない平坦部分の厚みをいう。
【００２６】
上記球状粒子を形成する材料は、真球性と耐熱性に優れる点から、好ましくは、アクリルポリマー、シリコーンポリマー、スチレンポリマー及び無機シリカから成る群から選択された材料である。
【００２７】
この硬化物樹脂層において、上記球状粒子の最頻粒子径ｗと上記バインダー樹脂層の厚みｄとの差ｗ−ｄは、好ましくは０．１μｍ〜１．０μｍであり、さらに好ましくは０．３μｍ〜０．９μｍである。上記球状粒子の最頻粒子径ｗは、好ましくは０．５μｍ〜３．０μｍであり、より好ましくは１．０μｍ〜２．０μｍである。
【００２８】
本発明の透明導電性フィルムは、上記差ｗ−ｄおよびｗをこのような範囲とすることにより、従来のフィルムと比較してヘイズを一層小さくすることができる。また、長尺状の透明導電性フィルムを巻回してロール体とした場合にも、重なった部分が圧着することがないという更なる効果を奏する。
【００２９】
一方、上記差ｗ−ｄが１．２μｍを大きく超えると、バインダー樹脂層に十分に固定されない球状粒子が増加して、該球状粒子がインジウム系複合酸化物層を突き破り（インジウム系複合酸化物層が割れる）、品質を著しく低下させる虞がある。この現象は、表面抵抗値の小さい透明導電性フィルムを得るために、該透明導電性フィルムを加熱処理すると顕著になる。また、上記差ｗ−ｄが０を大きく下回る（ｗがｄより小さくなる）と、バインダー樹脂層に埋没する球状粒子が増加して、透明導電性フィルムのヘイズ、特に内部ヘイズが大きくなる虞がある。
【００３０】
上記バインダー樹脂層に用いられるバインダー樹脂の材料としては、上記球状粒子を固定できるものであれば、任意の材料を選択することができる。このバインダー樹脂は、例えば、硬化性樹脂組成物を紫外線や電子線によって硬化させたものである。上記硬化性樹脂組成物は、好ましくは、ペンタエリスリトールやジペンタエリスリトール等の多官能アクリレート重合体、グリシジルアクリレート系重合体にアクリル酸を付加反応させた重合体および重合開始剤を含む。
【００３１】
上記バインダー樹脂層の厚みｄは、上記球状粒子の最頻粒子径ｗより小さく、好ましくは０．１μｍ〜２．０μｍであり、より好ましくは０．５μｍ〜１．５μｍとなる。上記厚みｄをこのような値とすることにより、上記球状粒子をフィルム基材に十分に固定することができ、さらに、フィルム基材に微細な傷が存在していても、バインダー樹脂によって傷の凹みを埋めることができる。したがって、より品質に優れた透明導電性フィルムが得られる。
【００３２】
上記硬化樹脂層は、よりヘイズの小さい透明導電性フィルムを得るために、上記球状粒子を、硬化樹脂層１ｍｍ２当たり、好ましくは２００個〜７０００個含み、さらに好ましくは３００個〜５０００個含む。このような硬化樹脂層は、例えば、硬化性樹脂組成物（バインダー樹脂）１００重量部に対して、球状粒子を０．１重量部〜４．０重量部含む球状粒子入り硬化性樹脂組成物を、フィルム基材上に塗布し、その表面から紫外線を照射して硬化させることによって得ることができる。
【００３３】
（３）インジウム系複合酸化物層
本発明に用いられるインジウム系複合酸化物層は、代表的には、インジウムスズ複合酸化物やインジウム亜鉛複合酸化物であり、この他にも４価金属イオン又は２価金属イオンがドープされた酸化インジウム（In203)が用いられる。このようなインジウム系複合酸化物層は、可視光領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）で透過率が８０％以上と高く、且つ単位面積当りの表面抵抗値が低い（５０Ω／□：ohms per square)という特徴を有している。
【００３４】
上記インジウム系複合酸化物層の表面抵抗値は、好ましくは３００Ω／□以下であり、さらに好ましくは２７０Ω／□以下である。このような表面抵抗値の小さい透明導電性フィルムは、例えば、スパッタリング法又は真空蒸着法により、インジウム系複合酸化物の非晶質層を硬化樹脂層上に形成した後、１２０℃〜２００℃で加熱処理して、該非晶質層を結晶質層に変化させることにより得られる。
【００３５】
上述したように、本実施形態によれば、球状粒子６の最頻粒子径ｗとバインダー樹脂層５の厚みｄとの差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下であるので、バインダー樹脂層５に埋没する球状粒子６が少なく、また球状粒子６がインジウム系複合酸化物層を突き破ることもない。したがって、ヘイズが小さく、且つ品質に優れた透明導電性フィルム１を提供することができる。
【００３６】
また、他の実施形態において、本発明の透明導電性フィルムは、フィルム基材の他方の側にも、一方の側に形成されたものと同様の硬化物樹脂層およびインジウム系複合酸化物層が積層され得る。
【００３７】
図３は、本発明の他の実施形態に係る透明導電性フィルムの構成を概略的に示す断面図である。
【００３８】
透明導電性フィルム１０は、フィルム基材１１と、該フィルム基材の一方に形成された硬化樹脂層（第１硬化樹脂層）１２と、硬化樹脂層１２上に形成されたインジウム系複合酸化物層１３（第１インジウム系複合酸化物層）と、フィルム基材１１の他方に形成された硬化樹脂層（第２硬化樹脂層）１４と、硬化樹脂層１４上に形成されたインジウム系複合酸化物層１５（第２インジウム系複合酸化物層）とを備える。硬化樹脂層１２は、複数の球状粒子（第１球状粒子）１７と、上記球状粒子をフィルム基材１１の一方の表面に固定するバインダー樹脂層（第１バインダー樹脂層）１６とを有している。同様に、硬化樹脂層１４は、複数の球状粒子（第２球状粒子）１９と、上記球状粒子をフィルム基材１１の他方の表面に固定するバインダー樹脂層（第２バインダー樹脂層）１８とを有している。
【００３９】
本構成によれば、硬化樹脂層１２，１４の双方においてバインダー樹脂層１６，１８に埋没する球状粒子１７，１９が少なく、また球状粒子１７，１９がインジウム系複合酸化物層１３，１５を突き破ることもない。よって、ヘイズが小さく、品質に優れた透明導電性フィルム１０を提供することができる。
【００４０】
以上、本実施形態に係る透明導電性フィルムについて述べたが、本発明は記述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
【００４１】
以下、本発明の実施例を説明する。
【実施例】
【００４２】
（実施例１）
紫外線硬化性樹脂組成物（ＤＩＣ社製  商品名「ＵＮＩＤＩＣ（登録商標）ＲＳ２９−１２０」）を１００重量部と、最頻粒子径が１．９μｍであるアクリル系球状粒子（綜研化学社製  商品名「ＭＸ−１８０ＴＡ」を０．２重量部とを含む、球状粒子入り硬化性樹脂組成物を、厚み１００μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製  商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」の一方の面に塗布し、その表面から紫外線を照射して、厚み１．０μｍの硬化樹脂層を形成した。この硬化樹脂層は、１．０ｍｍ２当たり、上記球状粒子を４０２個含む。
【００４３】
次に、硬化樹脂層が形成されたポリシクロオレフィンフィルムを、スパッタ装置に投入し、該硬化樹脂層の表面に、厚み２７ｎｍのインジウムスズ酸化物の非晶質層を形成した。その後、上記インジウムスズ酸化物の非晶質層が形成されたポリオレフィンフィルムを、１４０℃の加熱オーブンで９０分間、加熱処理して表面抵抗値が２７０Ω／□の透明導電性フィルムを作製した。この透明導電性フィルムの特性を表１に示す。
（実施例２）
最頻粒子径が１．３μｍであるスチレン系球状粒子（綜研化学社製  商品名「ＳＸ−１３０Ｈ」）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で、硬化樹脂層１．０ｍｍ２当たり球状粒子を４７６９個含む、透明導電性フィルムを作製した。この透明導電性フィルムの特性を表１に示す。
（実施例３）
最頻粒子径が１．５μｍであるアクリル系球状粒子（積水化成社製、商品名「ＸＸ１８４ＡＡ」）を用い、その配合部数を紫外線硬化性樹脂組成物１００重量部に対して０．３重量部としたこと以外は、実施例１と同様の方法で、硬化樹脂層１．０ｍｍ２当たり球状粒子を３１７９個含む、透明導電性フィルムを作製した。この透明導電性フィルムの特性を表１に示す。
（比較例１）
最頻粒子径が３．０μｍであるアクリル系球状粒子（積水化成社製  商品名「ＸＸ１３３ＡＡ」）を用い、その配合部数を紫外線硬化性樹脂組成物１００重量部に対して０．０８重量部としたこと以外は、実施例１と同様の方法で、硬化樹脂層１．０ｍｍ２当たり球状粒子を６３個含む、透明導電性フィルムを作製した。この透明導電性フィルムの特性を表１に示す。
（比較例２）
最頻粒子径が２．５μｍである無機シリカ系球状粒子（日本触媒社製  商品名「Ｓｅａｈｏｓｔａｒ（登録商標）ＫＥＰ−２５０」を用い、その配合部数を紫外線硬化性樹脂組成物１００重量部に対して０．４重量部としたこと以外は、実施例１と同様の方法で、硬化樹脂層１．０ｍｍ２当たり球状粒子を１３７個含む、透明導電性フィルムを作製した。この透明導電性フィルムの特性を表１に示す。
（比較例３）
最頻粒子径が０．８μｍであるアクリル系球状粒子（積水化成社製  商品名「ＢＭＳＡ」を用い、その配合部数を紫外線硬化性樹脂組成物１００重量部に対して２．０重量部としたこと以外は、実施例１と同様の方法で、硬化樹脂層１．０ｍｍ２当たり球状粒子を２２８００個含む、透明導電性フィルムを作製した。この透明導電性フィルムの特性を表１に示す。
【００４４】
次に、これら実施例１〜３および比較例１〜３を、以下の測定方法にて測定した。
【００４５】
（１）厚みの測定
１．０μｍ未満の厚みは、透過型電子顕微鏡（日立製作所製  製品名「Ｈ−７６５０」）を用いて、透明導電性フィルムの断面を観察して測定した。フィルム基材の厚みは、膜圧計（Peacock社製  デジタルダイアルゲージＤＧ−２０５）を用いて測定した。
【００４６】
（２）最頻粒子径の測定
フロー式粒子像分析装置（Sysmex社製  製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件下（Sheath液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定モード、測定方式：トータルカウント）で測定した。試料は、球状粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いた。
【００４７】
（３）球状粒子の個数の測定
最頻粒子径ｗがバインダー樹脂の厚みｄよりも大きい透明導電性フィルムは、光学式プロファイロメーター（Veeco Instruments社製  製品名「Optical Profilometer ＮＴ３３００」）を用いて、２０倍レンズで３次元表面形状を測定して求めた。具体的には、２１７μｍ×２８６μｍ視野中に含まれる球状粒子の数をもとに、１．０ｍｍ２当たりの含まれる球状粒子の数を換算した。
【００４８】
最頻粒子径ｗがバインダー樹脂の厚みｄよりも小さい透明導電性フィルムについては、光学顕微鏡（Olympus社製  製品名「ＭＸ６１Ｌ」）を用いて透過観察して求めた。具体的には、５０μｍ×５０μｍ視野中に含まれる球状粒子の数をもとに、１．０ｍｍ２当たりの含まれる球状粒子の数を換算した。
【００４９】
（４）ヘイズの測定
全体ヘイズは、Direct reading haze computer (Suga Test Instruments社製  製品名「ＨＧＭ−ＺＤＰ」）を用いて測定した。また、内部ヘイズは、インジウムスズ複合酸化物層の表面に、屈折率が１．４７であるアクリル粘着剤付の透明フィルムを貼り合わせて、インジウムスズ複合酸化物層の表面の凹凸をアクリル粘着剤で埋めることにより、該凹凸に起因するヘイズの影響を少なくした試料を作製し、この試料のヘイズをDirect reading haze computer (Suga Test Instruments社製  製品名「ＨＧＭ−ＺＤＰ」）を用いて測定することにより求めた。
【００５０】
尚、「全体ヘイズ」とはＪＩＳ  Ｋ７１０５に準じて求めた値である。また、「内部ヘイズ」とは、全体ヘイズからインジウム系複合酸化物層の表面形状に起因する表面ヘイズを引いた値であり、例えば、球状粒子とバインダー樹脂の屈折率差によって生じるものである。
【００５１】
（５）インジウム系複合酸化物層の割れの確認
走査型電子顕微鏡（「ＦＥＩ」社製  製品名「Helios NanoLab 600」）を用いて、透明導電性フィルムの断面および表面を観察して確認した。割れとは、球状粒子がインジウム系複合酸化物層を突き破ることによって生じた、インジウム系複合酸化物層の割れをいう。
【００５２】
（６）表面抵抗値の測定
ＪＩＳ  Ｋ７１９４に準じて、４端子法により測定した。
【００５３】
上記（１）〜（６）の評価方法にて評価した結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
0006004874.tif 000002
表１の実施例１、２および３に示すように、各球状粒子の最頻粒子径ｗと上記バインダー層の厚みｄとの差ｗ−ｄが０．３μｍ〜０．９μｍであると、全体ヘイズが１．０％〜１．２％、内部ヘイズが０．２％となり、全体ヘイズ、内部ヘイズ共に、格段に小さい値を示した。また、球状粒子によるインジウムスズ系酸化物層の割れは全く観察されなかった（図４，図５）。
【００５５】
一方、比較例１および２に示すように、上記差ｗ−ｄが１．５μｍや２．０μｍであると、球状粒子によるインジウムスズ系酸化物層の割れが観察された（図６）。また、比較例３では、上記差ｗ−ｄが−０．２μｍでは、球状粒子によるインジウムスズ系酸化物層の割れは観察されなかったものの、全体ヘイズが１．５％、内部ヘイズが０．６％となり、透明性が不十分であった。
【００５６】
したがって、本発明の透明導電性フィルムの構成において、球状粒子の最頻粒子径ｗと上記バインダー層の厚みｄとの差ｗ−ｄが０より大きく１．２μｍ以下、とりわけ０．３μｍ〜０．９μｍであると、全体ヘイズおよび内部ヘイズが小さく、表示品位に優れた透明導電性フィルムを提供できることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係る透明導電性フィルムの用途は、特に制限はなく、好ましくはスマートフォンやタブレット端末（Slate PCともいう）等の携帯端末に使用される静電容量方式タッチセンサである。
【符号の説明】
【００５８】
１  透明導電性フィルム
２  フィルム基材
３  硬化樹脂層
４  インジウム系複合酸化物層
５  バインダー樹脂層
６  球状粒子
１０  透明導電性フィルム
１１  フィルム基材
１２，１４  硬化樹脂層
１３，１５  インジウム系複合酸化物層
１６，１８  バインダー樹脂層
１７，１９  球状粒子
【図１】
0006004874.tif 000003
【図２】
0006004874.tif 000004
【図３】
0006004874.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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