(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
曲げられた外部コンタクト、前記外部コンタクト内に配置された誘電挿入体、前記誘電挿入体を貫通する中央コンタクト、及び基板に接地するように構成される接地コンタクトタブであって、前記基板に貫通孔実装または表面実装するように構成される接地コンタクトタブを備えるコネクタサブ組立体と、
前記コネクタサブ組立体を受容するインターフェースハウジングと、
前記インターフェースハウジングに連結される後部ハウジングと
を含む電気コネクタであって、
前記接地コンタクトタブは、前記コネクタサブ組立体から延伸し、
前記コネクタサブ組立体は、前記インターフェースハウジングと前記後部ハウジングとの間に配置され、
前記後部ハウジングは、前記基板に対する貫通孔実装に適合または表面実装に適合するように構成され、
前記接地コンタクトタブは、前記基板に対する貫通孔実装に適合するよう第一位置まで下方に曲げ可能であると共に、前記基板に対する表面実装に適合するよう第二位置まで上方に曲げ可能である電気コネクタ。
【請求項２】
前記後部ハウジングは、前記基板に対する貫通孔実装に適合するように構成される請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記後部ハウジングは、前記基板に対する表面実装に適合するように構成される請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記接地コンタクトは、前記接地コンタクトを前記基板に貫通孔実装するために、第一角度で曲げ可能である請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記接地コンタクトは、前記接地コンタクトを前記基板に表面実装するために、第二角度で曲げ可能である請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記インターフェースハウジングおよび前記後部ハウジングは、前記インターフェースハウジングを前記後部ハウジングに固定するために、対応する保持機構を含む請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記インターフェースハウジングを前記後部ハウジングに固定するための接地クリップをさらに含み、
前記インターフェースハウジングと前記後部ハウジングは、前記接地クリップの連結機構に受容される連結機構を備える請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記インターフェースハウジングを前記後部ハウジングに固定するため、及び前記インターフェースハウジングと前記基板との間の強固な接着性を改善させるための接地クリップをさらに含む請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の縁に実装される電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電子デバイスは、電子デバイスの様々な機能を実行させるために、複数の電子部品が配置された複数の回路基板などの複数の基板を含む。典型的には、基板は、基板に連結される様々なコネクタを含む。コネクタは、別の基板からのケーブルおよび／または別の電子デバイスからのケーブルを受容するように構成される場合がある。ケーブルによって、基板は、他の基板および／または電子デバイスから電力および／またはデータ信号を伝送および／または受信することが可能になる。コネクタによっては、信号回路を提供するための内部コンタクト、帰路すなわち接地回路を提供するための外部コンタクト、および基板にコネクタを接地するための接地コンタクトタブを含む。しばしば、コネクタは、コネクタの嵌合インターフェースが基板から延伸可能とするために、基板の縁に実装されることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の縁実装コネクタは、課題がないわけではない。特に、縁実装コネクタは、一般的に、単一ユニットとしてダイカストで鋳造される。しかしながら、ダイカスト鋳造コネクタは、コネクタにカラーコードがつけられることを妨げる。このことは、いくつかの異なるキー機構の１つを備える相手コネクタと嵌合するコネクタを構成する際に問題となる場合がある。全てのコネクタが同一色で形成される際には、所望のキー機構を備えるコネクタを選択することが難しい場合がある。加えて、基板は、表面実装コネクタ、または貫通孔実装コネクタ用に構成される。問題は、ダイカスト鋳造コネクタが表面実装構成または貫通孔実装構成のどちらか一方として構成されることにある。典型的には、貫通孔実装と表面実装のどちらかのためにダイを調整することが難しい。よって、ダイカスト鋳造コネクタを製造する際には、複数の金型を使用しなければならない。さらに、ダイカスト鋳造は、一般的に高額である。複数のダイカスト鋳造が必要となれば、コネクタ製造関連コストが増加する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
課題を解決するための手段は、以下記載されるように、打ち抜き加工および曲げ加工で形成された外部コンタクトを備えるコネクタサブ組立体を備える電気コネクタによって提供される。誘電挿入体が前記外部コンタクト内に配置される。中央コンタクトが前記誘電挿入体を貫通する。接地コンタクトタブは、前記コネクタサブ組立体から延伸し、基板に接地するように構成される。前記接地コンタクトタブは、前記基板に貫通孔実装または表面実装するように構成される。インターフェースハウジングは、前記コネクタサブ組立体を受容する。後部ハウジングは、前記インターフェースハウジングに連結される。前記コネクタサブ組立体は、前記インターフェースハウジングと前記後部ハウジングとの間に捕捉される。前記後部ハウジングは、前記インターフェースハウジングを前記基板と固定するために、前記基板に連結される。前記後部ハウジングは、前記基板に貫通孔実装または表面実装するように構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は、一例示的実施形態において、形成された基板組立体を上から見た斜視図である。
【図２】図２は、例示的実施形態において形成され、基板との貫通孔実装用に構成された電気コネクタを上から見た分解斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、一実施形態において形成され、基板との貫通孔実装用に構成された後部ハウジングを下から見た斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、一実施形態において形成され、基板との表面実装用に構成された後部ハウジングを上から見た斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは、形成途中のコネクタサブ組立体の分解斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、例示的な実施形態によって形成され、基板との貫通孔実装用に構成されたコネクタサブ組立体を上から見た斜視図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、例示的な実施形態によって形成され、基板との表面実装用に構成されたコネクタサブ組立体を上から見た斜視図である。
【図５】図５は、連結されたコネクタサブ組立体を備え、基板との貫通孔実装用に構成されたインターフェースハウジングを下から見た斜視図である。
【図６】図６は、別の例示的実施形態において形成され、基板との表面実装用に構成された電気コネクタを上から見た分解斜視図である。
【図７】図７は、連結されたコネクタサブ組立体を備え、基板との表面実装用に構成されたインターフェースハウジングを下から見た斜視図である。
【図８】図８は、別の例示的実施形態において形成された電気コネクタを上から見た斜視図である。
【図９】図９は、別の例示的実施形態において形成された電気コネクタを上から見た分解斜視図である。
【図１０】図１０は、別の例示的実施形態において形成された電気コネクタを上から見た斜視図である。
【図１１】図１１は、別の例示的実施形態において形成された電気コネクタを上から見た斜視図である。
【図１２】図１２は、別の例示的実施形態において形成された電気コネクタを上から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本発明は、以下添付の図面を参照して例示的に説明される。
【０００７】
添付の図面を参照して読むことで、以下詳述される実施形態についてだけでなく、上述の要約も十分に理解される。本願において使用されるように、用語”１（ａ）または（ａｎ）”を用いて単数で引用された１つの要素または工程は、複数を除外することが明言されない限り、複数の要素または工程を除外するものではないことは理解されるべきである。さらに、”一実施形態”という用語は、列挙された特徴をさらに組み合わせる付加的な実施形態の存在を除外されることを意図するものではない。さらに、明言がない限り、特定の性質を有する一以上の要素を”含む”または”有する” 実施形態は、その性質を有していない付加的要素を含んでもよい。
【０００８】
様々な実施形態によって、基板への縁実装のため、基板へのコネクタの表面実装および貫通孔実装の両方を可能とする２つのハウジングを備える電気コネクタが提供される。２つのハウジングは、インターフェースハウジングと後部ハウジングである。インターフェースハウジングと後部ハウジングは、プラスチックから形成され、インターフェースハウジングと後部ハウジングが電子デバイスの基板に実装する表面実装および貫通孔実装のために形成されることが可能になる。ハウジングは、接地パッドと、ポストが実装された貫通孔との少なくとも一方を通じて基板に接地されるコネクタサブ組立体を保持する。一実施形態において、接地クリップは、インターフェースハウジングと後部ハウジングを固定することに役に立つ。接地クリップは、電気デバイスの筐体にコネクタを接地させるための接地面を含んでもよい。
【０００９】
図１は、一例示的実施形態において形成された基板組立体１０１を上から見た斜視図である。組立体１０１は、例示的実施形態において形成された電気コネクタ１００を含む。図示された実施形態において、電気コネクタ１００は、ＦＡＫＲＡ規格のコネクタである。別の実施形態においては、電気コネクタ１００は、任意の適切な電気コネクタであってもよい。電気コネクタ１００は、基板１０４の縁１０２に実装される。基板１０４は、例えばプリント回路基板などの回路基板であってもよい。基板１０４は、マザーボード、ドーターカード、背面回路基板（ｂａｃｋ  ｐｌａｎｅ）、中央平面回路基板（ｍｉｄ  ｐｌａｎｅ）などであってもよい。基板１０４は、電子デバイス（図示しない）の一部であってもよい。基板１０４は、電子デバイスの電気部品（図示しない）を備えて構成される。電気コネクタ１００は、別の基板および／または別の電子デバイスにある相手コネクタを受容するように構成されてもよい。電気コネクタ１００は、他の基板および／または電子デバイスと電気デバイスにおける電気部品との間の電力および／またはデータ信号を伝送および／または受信するために、電気的に基板に連結される。
【００１０】
図１に示されるように、コネクタ１００は、インターフェースハウジング１０６、後部ハウジング１１２およびコネクタサブ組立体１１８を含む。インターフェースハウジング１０６は、嵌合端１０８とフランジ１１０を含む。インターフェースハウジング１０６の嵌合端１０８が縁１０２まで延伸するように、フランジ１１０は、基板１０４の縁１０２において、基板１０４の上面１０３に配置される。図示された実施形態において、インターフェースハウジング１０６のフランジ１１０は、基板１０４と直接連結されない。むしろ、インターフェースハウジング１０６のフランジ１１０は、基板１０４に配置されるに過ぎない。別の実施形態においては、インターフェースハウジング１０６のフランジ１１０は、インターフェースハウジング１０６を基板１０４に固定するための連結機構を含んでもよい。インターフェースハウジング１０６の嵌合端１０８は、相手コネクタを受容するように構成される。例示的な実施形態において、インターフェースハウジング１０６の嵌合端１０８は、相手コネクタのキーイング機構と対応するキーイング機構を含んでもよい。一実施形態において、インターフェースハウジング１０６は、異なるキーイング機構を備える他のインターフェースハウジング１０６と相互交換可能である。
【００１１】
後部ハウジング１１２は、基板１０４の縁１０２に近接して配置される。後部ハウジング１１２は、インターフェースハウジング１０６に連結される。後部ハウジング１１２は、インターフェースハウジング１０６を基板１０４に固定するために、基板１０４と連結される。図示された実施形態において、後部ハウジング１１２は、基板１０４の後部ハウジング開口１１６を通じて貫通孔実装されるポスト１１４を含む。ポスト１１４は、基板１０４上に後部ハウジング１１２を保持するために、圧入によって後部ハウジング開口１１６内に受容される。他の実施形態において、後部ハウジング１１２は、基板１０４に固定するための任意の適切な機構を含んでもよい。ポスト１１４は、圧入無しで開口１１６を通じて突出してもよい。
【００１２】
コネクタサブ組立体１１８（図４Ａから図４Ｃに詳細に示される）は、インターフェースハウジング１０６内に配置される。コネクタサブ組立体１１８は、インターフェースハウジング１０６と後部ハウジング１１２との間でコネクタ１００内に捕捉される。コネクタサブ組立体１１８の嵌合端１２０は、インターフェースハウジング１０６の嵌合端１０８を貫通する。コネクタサブ組立体１１８の嵌合端１２０は、相手コネクタと係合するように構成される。コネクタサブ組立体１１８は、接地コンタクトタブ１２２をさらに含む。図示された実施形態において、接地コンタクトタブ１２２は、接地ポスト１２４（図４Ｂにさらに詳述）として形成される。接地ポスト１２４は、コネクタ１００を基板１０４に接地させるために基板１０４における接地開口１２６内に受容される。
【００１３】
一実施形態において、コネクタ１００は、インターフェースハウジング１０６を後部ハウジング１１２に固定するための付加的保持機構も含む。例えば、コネクタ１００は、以下記載されるように、接地クリップを含んでもよい。
【００１４】
図２は、例示的な実施形態において基板１０４（図１参照）に貫通孔実装するために形成された電気コネクタ１００を上から見た分解斜視図である。コネクタサブ組立体１１８は、インターフェースハウジング１０６内に受容されるように構成される。後部ハウジング１１２は、コネクタサブ組立体１１８をインターフェースハウジング１０６と後部ハウジング１１２との間に捕捉するように、インターフェースハウジング１０６に固定されるように構成される。コネクタサブ組立体１１８と後部ハウジング１１２は、コネクタサブ組立体１１８の接地ポスト１２４と後部ハウジング１１２のポスト１１４がインターフェースハウジング１０６の基板表面１５８を超えて延伸するように、インターフェースハウジング１０６と整合する。よって、基板表面１５８が基板１０４上に配置される際に、接地ポスト１２４およびポスト１１４は、それぞれ基板１０４における接地開口１２６および後部ハウジング開口１１６（両方とも図１参照）内に受容される。
【００１５】
図３Ａは、後部ハウジング１１２を下から見た斜視図である。図２に示される後部ハウジングは、基板１０４（図１参照）に貫通孔実装されるように構成される。図３Ａは、図２に示される後部ハウジング１１２を示す。後部ハウジング１１２は、上部１２８および下部１３０を含む。上部１２８は、保持機構１３２を含む。保持機構１３２は、インターフェースハウジング１０６（図１参照）内に形成された対応する保持機構１３４と連結されるように構成される。図示される実施形態において、保持機構１３２は、保持機構１３４内に受容されるようにポストとして形成される。あるいは、保持機構１３４は、保持機構１３２内に受容されるポストとして形成されてもよい。保持機構１３２，１３４は、圧入によって互いに保持される。ポスト１１４は、後部ハウジング１１２の底面１６２から延伸する。保持機構１３２は、後部ハウジング１１２の上面１６４に近接した後部ハウジング１１２から延伸する。
【００１６】
図３Ｂは、基板１０４（図１参照）に表面実装されるように構成された後部ハウジング１１２の別の実施形態を示している。コネクタ１００（図１参照）は、コネクタ１００のアプリケーションに依存して（例えば、コネクタが貫通孔実装または表面実装されるかなど）、図２に示される後部ハウジングと図３に示される後部ハウジングのどちらか一方を用いて形成可能である。図３Ｂは、図６に示されるように、後部ハウジング１１２を示す。実装面１７２は、後部ハウジング１１２の底面１６２に沿って延伸する。コネクタ１００が基板１０４と連結する際に、実装面１７２は、基板１０４の上面１０３（図１参照）と当接するように構成される。実装面１７２は、接着剤やエポキシなどで基板１０４に固定される。実装面１７２は、基板１０４上に電気コネクタ１００（図１参照）を保持するために、基板１０４に固定される。
【００１７】
保持機構１３２は、後部ハウジング１１２の上部１２８から延伸する。後部ハウジング１１２の下部１３０は、傾斜フランジ１３６を含む。傾斜面フランジ１３６は、インターフェースハウジング１０６上に形成された傾斜フランジ１３８（図５参照）に対応する。傾斜フランジ１３６，１３８は、インターフェースハウジング１０６が後部ハウジング１１２と整合するように構成される。図２には示されないが、図２に示される後部ハウジング１１２もまた傾斜フランジ１３６を含んでいることに留意するべきである。
【００１８】
図４Ａは、形成途中のコネクタ１１８の分解図である。コネクタサブ組立体１１８は、外部コンタクト１４０を含む。外部コンタクト１４０は、打ち抜き加工および曲げ加工で形成される。例えば、例示的な実施形態において、外部コンタクト１４０は、キャリアストリップ１４２上に打ち抜き加工および曲げ加工で形成される。外部コンタクト１４０は、コネクタ１００（図１参照）に挿入される前に、キャリアストリップ１４２から取り除かれるように構成される。外部コンタクト１４０の嵌合部１４４は、コネクタサブ組立体１１８の嵌合端１２０（図１参照）の一部を形成するように、バレル状に丸められる。外部コンタクト１４０は、コネクタ１００を基板１０４（図１参照）に接地させるように構成された接地コンタクトタブ１２２を含む。接地コンタクトタブ１２２は、順組立形態で図示されている。接地コンタクトタブ１２２は、図４Ｂに示されるように基板１０４に貫通孔実装するために、あるいは、図４Ｃに示されるように基板１０４に表面実装するために形成されてもよい。したがって、単一の打ち抜き加工および曲げ加工で形成されたコネクタサブ組立体１１８が、貫通孔実装または表面実装のために構成される。
【００１９】
誘電挿入体１４６は、嵌合部１４４に受容されるように構成される。誘電挿入体１４６は、誘電挿入体１４６によって嵌合部１４４から絶縁される中央コンタクト１４８を受容する。中央コンタクト１４８は、コネクタサブ組立体１１８の嵌合端１２０の一部を形成する。ワイヤ１５０は、中央コンタクト１４８から延伸する。ワイヤ１５０は、基板１０４（図１参照）、他のコネクタ、および／または、基板１０４上に配置される電気部品と連結されてもよい。
【００２０】
図４Ｂは、例示的な実施形態において、基板１０４（図１参照）に貫通孔実装されるように構成され、形成されたコネクタサブ組立体１１８を上から見た斜視図である。図４Ｂは、図２に示されるコネクタサブ組立体１１８を示す。誘電挿入体１４６は、外部コンタクト１４０の嵌合端１４４内に配置される。中央コンタクト１４８は、誘電挿入体１４６内に配置され、外部コンタクト１４０を軸方向に貫通する。外部コンタクト１４０、誘電挿入体１４６および中央コンタクト１４８は、コネクタサブ組立体１１８の嵌合端１２０を形成する。ワイヤ１５０は、コネクタサブ組立体１１８のワイヤ端１５２から延伸する。図示された実施形態において、基板１０４の接地開口１２６（図１参照）内に貫通孔実装される接地ポスト１２４を形成するために、接地コンタクトタブ１２２は、第一位置１２１まで下方に曲げられる。接地コンタクトタブ１２２は、接地ポスト１２４を形成するために、角度１２３で曲げられる。
【００２１】
図４Ｃは、別の例示的な実施形態において、基板１０４（図１参照）に表面実装されるように形成され、構成されたコネクタサブ組立体１１８を上から見た斜視図である。図４Ｃは、図６に示されるコネクタ組立体１１８を示す。誘電挿入体１４６は、外部コンタクト１４０の嵌合端１４４内に配置される。中央コンタクト１４８は、誘電挿入体１４６内に配置され、外部コンタクト１４０を軸方向に貫通する。外部コンタクト１４０、誘電挿入体１４６および中央コンタクト１４８は、コネクタサブ組立体１１８の嵌合端１２０を形成する。ワイヤ１５０は、コネクタサブ組立体１１８のワイヤ端１５２から延伸する。図示された実施形態において、接地コンタクトタブ１２２は、基板１０４（図１参照）に表面実装される接地面１７０を形成するために、第二位置１２７まで上方に曲げられる。第二位置１２７は、第一位置１２１（図４Ｂ参照）とは異なる。接地コンタクトタブ１２２は、接地面１７０を形成するために、角度１２５で上方へ曲げられる。例示的な実施形態において、角度１２５は、角度１２３（図４参照）とは異なる。角度１２５は、角度１２３の反対側でもある。接地面１７０は、基板１０４の接地開口１２６（図１参照）を置換する接地パッド（図示しない）に表面実装されるように構成される。接地面１７０は、基板１０４の接地パッドとはんだ付けされてもよい。あるいは、基板１０４は、電気コネクタ１００（図１参照）が基板１０４上に配置される際に接地面１７０と係合する接地ばね（図示しない）を含んでもよい。
【００２２】
図５は、インターフェースハウジング１０６に連結されたコネクタサブ組立体１１８を備えるインターフェースハウジング１０６を下から見た斜視図である。図５に示されるサブ組立体１１８は、図４Ｂに示されるように構成される。コネクタサブ組立体１１８の嵌合端１２０（図１参照）は、インターフェースハウジング１０６の嵌合端１０８内に配置される。ワイヤ１５０は、インターフェースハウジング１０６の嵌合端１０８から外方へ延伸する。接地ポスト１２４は、インターフェースハウジング１０６の底面へ向かって延伸する。接地ポスト１２４は、インターフェースハウジング１０６が基板１０４と連結される際に、基板１０４の接地開口１２６（両方とも図１参照）内に受容されるように構成される。
【００２３】
インターフェースハウジング１０６は、縁面１５６を含む。縁面１５６は、インターフェースハウジング１０６が基板１０４上に配置されると、基板１０４の縁１０２（図１参照）に当接するように構成される。インターフェースハウジング１０６は、インターフェースハウジング１０６が基板１０４上に配置されると、基板１０４の上面１０３（図１参照）に当接するように構成される基板面１５８をさらに含む。接地ポスト１２４は、接地ポスト１２４が基板１０４の接地開口１２６（図１参照）内に受容可能とするように、基板面１５８を超えて延伸する。
【００２４】
傾斜フランジ１３８は、インターフェースハウジング１０６の上面１６０に近接して配置される。傾斜フランジ１３８は、後部ハウジング１１２とインターフェースハウジング１０６とを整合させるために、後部ハウジング１１２（図２参照）の傾斜フランジ１３６と嵌合するように構成される。保持機構１３４は、後部ハウジング１１２の保持機構１３２（図３Ａおよび図３Ｂ参照）を係合させるために、インターフェースハウジング１０６の上面１６０に近接して配置される。
【００２５】
図６は、別の例示的な実施形態において、基板１０４（図１参照）に表面実装されるように形成され、構成された電気コネクタ１００を上から見た斜視図である。電気コネクタ１００は、インターフェースハウジング、図３Ｂに示される後部ハウジングおよび図４Ｃに示されるコネクタサブ組立体１１８を含む。コネクタサブ組立体１１８は、インターフェースハウジング１０６内に受容されるように構成される。後部ハウジング１１２は、コネクタサブ組立体１１８がインターフェースハウジング１０６と後部ハウジング１１２との間に捕捉可能なように、インターフェースハウジング１０６に固定されるように構成される。コネクタサブ組立体１１８と後部ハウジング１１２は、コネクタサブ組立体１１８の接地面１７０と後部ハウジング１１２の実装面１７２がインターフェースハウジング１０６の基板面１５８とほぼ同一平面上にあるように、インターフェースハウジング１０６と整合する。したがって、基板面１５８が基板１０４上に配置されると、接地面１７０および実装面１７２は、基板１０４の上面１０３（図１参照）に当接する。
【００２６】
実施形態によっては、コネクタサブ組立体１１８の接地ポスト１２４は、後部ハウジング１１２の実装面１７２と共に利用されることが留意されるべきである。あるいは、コネクタサブ組立体１１８の接地面１７２は、後部ハウジング１１２のポスト１１４と共に利用されてもよい。したがって、コネクタ１００は、複数の嵌合面を備えるように構成することが可能であり、スペース削減と嵌合面間に様々な距離を持てる機能を与えることが可能である。コネクタは、様々に異なるインターフェースハウジング１０６を後部ハウジング１１２および貫通孔実装または表面実装のために構成されるコネクタサブ組立体１１８に連結可能とするように交換可能な部材と共にも形成される。
【００２７】
図７は、インターフェースハウジング１０６に連結されたコネクタサブ組立体１１８を備えるインターフェースハウジング１０６を下から見た斜視図である。図７に示されるコネクタサブ組立体１１８は、図４Ｃに示されるように構成される。コネクタサブ組立体１１８の嵌合端１２０（図１参照）は、インターフェースハウジング１０６の嵌合端１０８内に配置される。ワイヤ１５０は、インターフェースハウジング１０６の嵌合端１０８から外側に延伸する。インターフェースハウジング１０６は、基板１０４の縁１０２（図１参照）に当接するように構成される縁面１５６を含む。インターフェースハウジング１０６は、基板１０４の上面１０３と当接するように構成される基板面１５８をさらに含む。図示された実施形態において、コネクタサブ組立体１１８の接地面１７０は、接地面１７０が基板１０４における接地パッドおよび／または接地ばねと当接可能なように、インターフェースハウジング１０６の基板面１５８と実質的に同一面にある。
【００２８】
図８は、別の例示的な実施形態において形成された電気コネクタ２００を上から見た斜視図である。電気コネクタ２００は、嵌合端２０４の対を備えるインターフェースハウジング２０２を含む。各嵌合端２０４は、コネクタサブ組立体２０６を含む。各コネクタサブ組立体２０６および対応する嵌合端２０４は、別体の相手コネクタ（図示せず）を受容されるように構成される。したがって、電気コネクタ２００は、２つの相手コネクタを受容されるように構成される。別の実施形態では、電気コネクタ２００は、任意数の相手コネクタを受容されるように構成されてもよい。後部ハウジング２０８は、インターフェースハウジング２０２と連結される。図示された実施形態において、２つの後部ハウジング２０８が備えられる。各後部ハウジング２０８は、電気コネクタ２００内に相手コネクタ組立体２０６を固定する。
【００２９】
図示された実施形態において、後部ハウジング２０８は、後部ハウジング２０８を基板（図示せず）に貫通孔実装するためのポスト２１０を含む。同様に、コネクタサブ組立体２０６は、基板内に貫通孔実装されるよう構成される接地ポスト２１２を含む。別の実施形態では、電気コネクタ２００は、コネクタサブ組立体２０６上の接地面および／または後部ハウジング２０８上の実装面を含んでもよい。一実施形態において、電気コネクタ２００は、接地ポスト２１２、ポスト２１０、接地面および／または実装面の任意の組み合わせを用いることができる。
【００３０】
図９は、別の例示的な実施形態において形成された電気コネクタ３００を上から見た分解斜視図である。電気コネクタ３００は、２つのコネクタサブ組立体３０４を受容されるように構成されたインターフェースハウジング３０２を含む。インターフェースハウジング３０２は、任意の数のコネクタサブ組立体３０４を受容されるように構成されてもよい。単一の後部ハウジング３０６は、コネクタサブ組立体３０４を固定するために、インターフェースハウジング３０２と連結するように構成される。
【００３１】
図示された実施形態において、後部ハウジング３０６は、後部ハウジング３０６を基板（図示せず）に表面実装するための実装面３０８を含む。同様に、コネクタサブ組立体３０４は、基板に表面実装されるように構成された接地面３１０を含む。別の実施形態では、電気コネクタ３００は、コネクタサブ組立体３０４の接地ポストおよび／または後部ハウジングのポストを含んでもよい。一実施形態において、電気コネクタ３００は、接地ポスト、ポスト、接地面３１０および／または実装面３０８の任意の組み合わせを用いてもよい。
【００３２】
図１０は、別の実施形態において形成された電気コネクタ４００を上から見た斜視図である。電気コネクタ４００は、嵌合端４０６内に配置されたコネクタサブ組立体４０４を備えるインターフェースハウジング４０２を含む。基板端４０８は、基板（図示せず）上に配置されるように構成される。基板端４０８は、スロット４１０および連結機構４１２を含む。
【００３３】
後部ハウジング４１４は、電気コネクタ４００内にコネクタサブ組立体４０４を固定するために、インターフェースハウジング４０２に連結される。後部ハウジング４１４は、スロット４１６および連結機構４１８を含む。後部ハウジング４１４とコネクタサブ組立体４０４の両方は、上述のように基板に表面実装および／または貫通孔実装されるよう構成されることが留意されるべきである。
【００３４】
接地クリップ４２０は、インターフェースハウジング４０２と後部ハウジング４１４の基板端４０８を覆うように配置される。接地クリップ４２０は、インターフェースハウジング４０２と後部ハウジング４１４のそれぞれ対応する連結機構４１２，４１８を受容する連結機構４２２を含む。図示された実施形態において、連結機構４１２，４１８は突起として形成され、連結機構４２２は連結機構４１２，４１８を受容するために構成された開口として形成される。連結機構４１２，４１８は、開口として形成されてもよく、連結機構４２２は連結機構４１２，４１８を受容するために構成された突起として形成されてもよい。
【００３５】
連結機構４１２，４１８および連結機構４２２は、インターフェースハウジング４０２を後部ハウジング４１４に固定するように構成される。例えば、接地クリップ４２０は、例えばせん断力などの力がインターフェースハウジング４０２にかけられた場合でも、インターフェースハウジング４０２の後部ハウジング４１４からの分離防止性を向上させる。接地クリップ４２０は、インターフェースハウジング４０２と基板との間の強固な接着性を向上させる。
【００３６】
接地クリップ４２０は、インターフェースハウジングフランジ４２４と後部ハウジングフランジ４２６をさらに含む。インターフェースハウジングフランジ４２４は、インターフェースハウジング４０２のスロット４１６内に受容される。後部ハウジングフランジ４２６は、後部ハウジング４１４のスロット４１６内に受容される。フランジ４２４，４２６は、接地クリップ４２０をインターフェースハウジング４０２と後部ハウジング４１４にさらに固定するために、それぞれスロット４１０，４１６内にスナップ可能に係合される。
【００３７】
接地クリップ４２０は、接地面４２８も含む。接地面４２８は、電気コネクタ４００が配置される電子デバイスの筐体（図示せず）に当接するように構成される。例えば、接地面４２８は、筐体に直接当接してもよい。あるいは、筐体は、接地面４２８と係合する接地ばね（図示せず）などを含む。接地面４２８は、電子デバイスの筐体に電気コネクタ４００を接地する。一実施形態において、電気コネクタ４００を電子デバイスの筐体に接地することは、電気コネクタ４００と電子デバイスの他の電気部品との間の漂遊電磁干渉を制限および／または防止する。一実施形態において、コネクタサブ組立体４０４は、上述のように、接地ポストおよび／または接地面が基板に接地されてもよい。
【００３８】
図示された実施形態において、開口４３０は、接地クリップ４２０内に備えられる。開口４３０は、接地面４２８を貫通する。一実施形態において、開口４３０は、コネクタサブ組立体４０４の中央コンタクトをワイヤなどにはんだ付けするためのアクセス路を提供する。開口４３０は、中央コンタクトのはんだ接続を検査するためのアクセス路も提供する。一実施形態において、開口４３０は、はんだ付けおよび／または作業の際に、熱を電気コネクタ４００から逃がすことを可能にする。
【００３９】
図１１は、別の例示的な実施形態において形成された電気コネクタ５００を上から見た斜視図である。電気コネクタ５００は、嵌合端５０６内に配置される２つのコネクタサブ組立体５０４を備えるインターフェースハウジング５０２を含む。別の実施形態では、インターフェースハウジング５０２は、任意の数のコネクタサブ組立体５０４を含んでもよい。基板端５０８は、スロット５１０および連結機構５１２を含む。後部ハウジング５１４は、インターフェースハウジング５０２に連結され、スロット５１６と連結機構５１８を含む。
【００４０】
接地クリップ５２０は、インターフェースハウジング５０２と後部ハウジング５１４を覆うように配置される。接地クリップ５２０は、インターフェースハウジング５０２と後部ハウジング５１４のそれぞれ対応する連結機構５１２，５１８を受容する連結機構５２２を含む。連結機構５１２，５１８および連結機構５２２は、インターフェースハウジング５０２と後部ハウジング５１４を固定するように構成される。例えば、接地クリップ５２０は、例えばせん断力などの力がインターフェースハウジング５０２にかけられた場合でも、インターフェースハウジング４０２の後部ハウジング４１４からの分離防止性を向上させる。
【００４１】
接地クリップ５２０は、インターフェースハウジングフランジ５２４と後部ハウジングフランジ５２６をさらに含む。インターフェースハウジングフランジ５２４は、インターフェースハウジング５０２のスロット５１０内に受容される。後部ハウジングフランジ５２６は、後部ハウジング５１４のスロット５１６内に受容される。フランジ５２４，５２６は、接地クリップ４２０をインターフェースハウジング５０２と後部ハウジング５１４にさらに固定するために、それぞれスロット５１０，５１６内にスナップ可能に係合される。
【００４２】
接地クリップ５２０は、電気コネクタ５００が電子デバイスの筐体（図示せず）に接地されるように配置される電子デバイスの筐体に当接するように構成される接地面５２８も含む。一実施形態において、電気コネクタ５００を電子デバイスの筐体に接地することは、電気コネクタ５００と電子デバイスの他の電気部品との間の漂遊電磁干渉を制限および／または防止する。
【００４３】
図示された実施形態において、開口５３０は、コネクタサブ組立体５０４の中央コンタクトをワイヤなどにはんだ付けするためのアクセス路を提供するように、接地クリップ５２０内に備えられる。開口５３０は、中央コンタクトのはんだ接続を検査するためのアクセス路も提供する。一実施形態において、開口５３０は、はんだ付けおよび／または作業の際に、熱を電気コネクタ５００から逃がすことを可能にする。
【００４４】
図１２は、別の例示的な実施形態において形成され、基板６０１と連結された電気コネクタ６００を上から見た斜視図である。電気コネクタ６００は、コネクタサブ組立体６０４を備えるインターフェースハウジング６０２を含む。インターフェースハウジング５０２は、連結機構６１２を含む。後部ハウジング６１４は、インターフェースハウジング６０２に連結され、連結機構６１８を含む。
【００４５】
接地クリップ６２０の対は、インターフェースハウジング６０２と後部ハウジング６１４を覆うように配置される。各接地クリップ６２０は、電気コネクタ６００のそれぞれの側面６１６に連結される。接地クリップ６２０は、インターフェースハウジング６０２と後部ハウジング６１４のそれぞれ対応する連結機構６１２，６１８を受容する連結機構６２２を含む。連結機構６１２，６１８および連結機構６２２は、インターフェースハウジング６０２と後部ハウジング６１４を固定するように構成される。例えば、接地クリップ６２０は、例えばせん断力などの力がインターフェースハウジング６０２にかけられた場合でも、インターフェースハウジング６０２の後部ハウジング６１４からの分離防止性を向上させる。
【００４６】
接地クリップ６２０は、電気コネクタ６００が配置される電子デバイスの筐体（図示せず）に当接するように構成される接地面６２８を含む。接地面６２８は、電気コネクタ６００と電子デバイスの他の電気部品との間の漂遊電磁干渉を制限および／または防止するために、電気コネクタ６００を電子デバイスの筐体に接地する。
【００４７】
開口６３０は、接地クリップ６２０間に備えられる。開口６３０は、コネクタサブ組立体６０４の中央コンタクトをワイヤなどにはんだ付けするためのアクセス路を提供する。開口６３０は、中央コンタクトのはんだ接続を検査するためのアクセス路も提供する。一実施形態において、開口６３０は、はんだ付けおよび／または作業の際に、熱を電気コネクタ６００から逃がすことを可能にする。
【００４８】
上述の任意の実施形態において、インターフェースハウジングのキーイング機構に基づいてカラーコードがインターフェースハウジングに付されてもよい。さらに、後部ハウジングは、表面実装可能または貫通孔実装可能とされる後部ハウジングに基づいてカラーコードが付されてもよい。上述の実施形態は、様々な相互変換可能な部材を備える電気コネクタを提供する。インターフェースハウジングは、コネクタの所望のキーイング機構に基づいて交換可能であってもよい。後部ハウジングは、表面実装または貫通孔実装を提供するために相互交換可能であってもよい。さらに、コネクタサブ組立体は、コネクタサブ組立体が表面実装または貫通孔実装のために構成可能するように打ち抜き加工で形成される。
【００４９】
上述した内容は例示的なものであって、制限的なものではない意図であることが理解されるべきである。例えば、上述の実施形態（および／またはその態様）は、互いに組み合わされて用いられてもよい。さらに、本発明の範囲を逸脱することなく本発明の様々な実施形態を教示する特定状況および特定材料を構成するように、多くの変更がなされてもよい。本実施形態において、寸法、材料の種類、様々な部材の採用、および様々な部材の数量および場所について規定されている傾向にあるが、決してこれら実施形態だけに限定されるものではない。当業者であれば、本実施形態を参照して、本願請求項の範囲内であれば、多くの他の実施形態や変更をすることが可能である。それゆえに、本発明の範囲は、本願請求項に含まれる全ての実施形態を含むものである。添付の特許請求の範囲では、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「そこにおいて（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、それぞれ「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「そこにおいて（ｗｈｅｒｅｉｎ）」という用語の平易な英語として使用されるが、意味は等しい。さらに、以下の特許請求の範囲では、「第１」、「第２」、および「第３」などの用語は単なる標識として使用されるにすぎず、これらの用語の対象に数値的な要件を課すものではない。さらに、以下に示す特許請求の範囲の限定は、ミーンズ・プラス・ファンクション形式で記載されたものではない。当該限定が「手段（ｍｅａｎｓ  ｆｏｒ）」というフレーズを明示的に使用し、かつ、さらなる構造を欠いたまま機能（ファンクション）についての言及が当該フレーズに続かない限り、米国特許法（３５  Ｕ．Ｓ．Ｃ．）第１１２条の第６段落に基づいて解釈されるものではない。
【００５０】
本実施形態は、本発明の様々な実施形態を開示するために、最良の実施形態を含めて複数の実施形態を用いているので、装置やシステムの製造や使用、任意の組み合わせの方法を含めて、当業者であれば本発明の様々な実施形態を実施することができる。本発明の様々な実施形態からの特許とされるべき技術的範囲は、当業者であれば実施することができる他の実施形態を含めて、請求項によって決められる。他の実施形態が請求項の文言と異ならない構成要件を有している限り、または、他の実施形態が請求項の文言と実質的に異ならない均等な構成要件を含む限り、当該他の実施形態は、請求項の技術的範囲に属する。
【符号の説明】
【００５１】
１００，２００，３００，４００，５００，６００・・・電気コネクタ
１１８，２０６，３０４，４０４，５０４，６０４・・・コネクタサブ組立体
１４６・・・誘電挿入体
１２２・・・接地コンタクトタブ
１０６，２０２，３０２，４０２，５０２，６０２・・・インターフェースハウジング
１１２，２０８，３０６，４１４，５１４，６１４・・・後部ハウジング
１２３，１２５・・・角度
４１２，４１８，４２２，５１２，５１８，５２２，６１２，６１８，６２２・・・連結機構
４２０，５２０，６２０・・・接地クリップ
【図１】
0006004520.tif 000002
【図２】
0006004520.tif 000003
【図３Ａ】
0006004520.tif 000004
【図３Ｂ】
0006004520.tif 000005
【図４Ａ】
0006004520.tif 000006
【図４Ｂ】
0006004520.tif 000007
【図４Ｃ】
0006004520.tif 000008
【図５】
0006004520.tif 000009
【図６】
0006004520.tif 000010
【図７】
0006004520.tif 000011
【図８】
0006004520.tif 000012
【図９】
0006004520.tif 000013
【図１０】
0006004520.tif 000014
【図１１】
0006004520.tif 000015
【図１２】
0006004520.tif 000016