(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の下面に水、薬液、空気、窒素ガスといった流体以外は接触させることなく基板を浮上させて、基板を移動させながら、前記基板の上面と下面の両方又は下面のみに、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理又は基板上下より噴射する空気、窒素ガスといった気体による乾燥処理のいずれかの処理を行う、水又は薬液処理ユニット、リンス処理ユニット、乾燥処理ユニットといった複数の基板処理ユニットを備えてなる非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置が、
前記基板の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出し、前記基板を前記流体で浮上させて、前記基板の下面に非接触で前記基板の位置を保持する、連続して装置の全長にわたり複数配置された基板浮上ユニットと、
前記基板の搬送方向から見て前記基板の左右両側のエッジ部に水平方向から接触して、前記基板を移動させる複数配置された搬送ローラーを有する基板搬送ユニットと、
を備え、
複数の前記搬送ローラーは、前記基板の搬送方向に平行な直線上の位置であって、隣接する２つの前記基板浮上ユニット間の隙間がある位置にそれぞれ設けられ、処理する前記基板の幅サイズに合わせて、前記基板を挟んで対向する各対の前記搬送ローラー間の間隔を可変にする手段が備えられた
ことを特徴とする非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項２】
前記基板浮上ユニットには、前記基板の移動に従って、前記基板を浮上させる前記流体を供給停止させる、精密制御バルブを含む機構が備えられていることを特徴とする請求項１に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項３】
前記基板浮上ユニットの前記基板に対向する上面に、水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出させる複数の円形又はスリット状の孔を備え、前記孔より前記基板の下面に向かって前記流体を噴出させて、前記基板に衝突させ、その後、隣接する孔より同じように前記基板の下面に向かって噴出させて前記基板に衝突させた前記流体と前記基板の下面上で衝突するまでの範囲を最大としてその範囲内で、前記基板の下面に沿って全方位方向に一様に層流状に流す構造としたことを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項４】
前記基板浮上ユニットの前記基板に対向する上面を、基板進行方向中央部が基板進行方向に直交する方向に沿って窪むＶ字形状とし、そのＶ字形状の窪みの底部に、水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出させる、基板の幅の又は基板の幅より長い１本のスリット状の孔を設け、前記孔より前記基板の下面に向かって前記流体を噴出させて、前記基板に衝突、反転させつつ、前記窪みを前記流体で充満させ、前記窪みに充満した前記流体を前記窪みから溢流させながら、前記基板の下面に沿って全方位方向に一様に層流状に流す構造としたことを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項５】
前記基板浮上ユニットの上方に、前記基板を処理する水又は薬液を噴出する複数のシャワーノズルを備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項６】
前記シャワーノズルから噴出する、前記基板を処理する水又は薬液に超音波振動を付加したことを特徴とする請求項５に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項７】
前記基板浮上ユニットから噴出する、前記基板を処理する水又は薬液に超音波振動を付加したことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項８】
少なくとも１個所、隣り合う２つの前記基板浮上ユニット間に、両面ブラシ洗浄手段を備えたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項９】
少なくとも１つ、水をパルス状に噴出し、前記基板の上面を洗浄するパルスガンを更に備えたことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板の下面のみの処理において、前記基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液が前記基板の上面に回り込むのを防ぐ、前記基板の表面に空気を噴出させるエアーノズルを、基板の進行方向に向かって傾斜させて、複数配置したことを特徴とする請求項１に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項１１】
前記エアーノズルは、その噴出口から噴出された空気が、隣接する２つの前記基板浮上ユニット間の隙間を抜けて下方に放出される位置に設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【請求項１２】
前記基板の下面のみの処理において、複数の前記搬送ローラーに代わって、前記基板を搬送することができる、ベルヌーイの原理を応用した非接触吸着ユニットを更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板洗浄処理装置。
【請求項１３】
前記基板浮上ユニットは、前記基板の搬送方向長さと同等又はそれより大きい長さを有し、
前記非接触吸着ユニットは、前記複数の基板処理ユニットのうちの隣接する２つの基板処理ユニット間で前記基板を持ち上げて、次の基板処理ユニットへ前記基板を搬送する
ことを特徴とする請求項１２に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の発明は、半導体基板、液晶ガラス等の基板処理装置に関し、特に、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理、エアーナイフ等による乾燥処理を行う基板処理装置において、基板に非接触で基板を移動させながら、該基板の上下両面もしくは下面のみに処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、液晶パネルのカラーフィルター製造プロセスや、ＴＦＴアレイ製造プロセスでは、片面回路パターンであるが、例えばタッチパネルのように、基板の両面に回路パターンを形成するものが今後増えて来ると予想される。この場合、基板の片面のみを処理する場合、基板の反対の面に、保護膜を形成し、最後にこの保護膜を剥離するプロセスが必要でるが、この保護膜形成と剥離のプロセス無しに、基板の片面のみを処理しようとすると、従来の液晶ガラス等の基板処理装置では、基板は多数の底部搬送ローラーの上に載り、搬送ローラーの回転によって、シャワー等による洗浄処理工程、薬液処理工程、リンス処理工程、エアーナイフ乾燥処理工程と運ばれながら処理されていくのが一般的であるため、基板の片面のみの処理の場合、処理面は基板の上面であり、基板の下面は、図１１に示すように、基板１を搬送する底部搬送ローラー２に接触するため、保護膜が無いと、処理中に基板１の裏面に、底部搬送ローラー２が接触した痕であるローラー痕が付いてしまうという問題がある。
【０００３】
また、搬送ローラーに依らない基板搬送方法として、例えば、特開２００７−２２７７９６号等に記載されている方法が提案されている。これは、図１２に示すように、基板１の下から、水又は薬液を、基板１の進行方向に向かって斜めに開けられた噴出口から噴出させ、この水流４によって基板１を押し流すことによって搬送するという特徴をだしている。
【０００４】
しかしながら、この方法では、図１２に示す、水流ボックス３を、基板１の進行方法に向かって傾斜させないと、水流ボックス３内の水又は薬液の循環（液の入れ替わり）が不完全で、液の一部が滞留し、液中のパーティクルと呼ばれるゴミが増加して行くばかりではなく、水流による搬送力が低下する。しかしながら、水流ボックス３を傾斜させると、水流ボックス３内の水深を維持するために、大量の水又は薬液を噴出し続けなければならないという問題も発生する。また、基板の搬送する力は、水流４のみによって発生するため、その搬送力は、搬送ローラー等の機械力による搬送力に比べて極めて弱く、基板の搬送スピードを一定に制御するのが難しいという問題も発生する。さらに、この方式では、基板の上部にも水又は薬液がかぶってしまい、片面（下面）のみの処理は不可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２２７７９６号公報
【特許文献２】ＷＯ２００７／１０８３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本願の発明は、従来の基板処理装置が有する前記のような問題点を解決して、基板の下面に非接触で基板を搬送し、基板を高速かつ安定的に移動させながら、基板の汚染やローラー痕の生成なく、基板の上下両面又は下面のみの処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記のような課題は、本願の特許請求の範囲の各請求項に記載された次のような発明により解決される。
すなわち、その請求項１に記載された発明は、基板の下面に水、薬液、空気、窒素ガスといった流体以外は接触させることなく基板を浮上させて、基板を移動させながら、前記基板の上面と下面の両方又は下面のみに、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理又は基板上下より噴射する空気、窒素ガスといった気体による乾燥処理のいずれかの処理を行う、水又は薬液処理ユニット、リンス処理ユニット、乾燥処理ユニットといった複数の基板処理ユニットを備えてなる非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置が、前記基板の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出し、前記基板を前記流体で浮上させて、前記基板の下面に非接触で前記基板の位置を保持する、連続して装置の全長にわたり複数配置された基板浮上ユニットと、前記基板の搬送方向から見て前記基板の左右両側のエッジ部に水平方向から接触して、前記基板を移動させる複数配置された搬送ローラーを有する基板搬送ユニットと、を備え、複数の前記搬送ローラーは、前記基板の搬送方向に平行な直線上の位置であって、隣接する２つの前記基板浮上ユニット間の隙間がある位置にそれぞれ設けられ、処理する前記基板の幅サイズに合わせて、前記基板を挟んで対向する各対の前記搬送ローラー間の間隔を可変にする手段が備えられたことを特徴とする非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置である。
【０００８】
請求項１に記載された発明は、前記のように構成されているので、水による洗浄処理、薬液による化学的処理（洗浄、現像、エッチング、剥離等）をされる基板は、最初の水洗浄又は化学的処理工程から最後の乾燥処理工程までの全ての処理工程において、基板浮上ユニットにより、液体、空気、窒素ガスといった流体で浮上させられた状態で処理されるので、基板の上面も下面も接触による汚染を防ぐことができる。
【０００９】
また、基板のエッジ部に水平方向から接触して回転する基板搬送ローラーによる機械的な力により、基板を高速かつ安定的に移動させることができる。さらに、基板搬送ローラーは、水平方向から基板のエッジ部のみに接触するという構造のため、基板の上面も下面も接触による汚染を防ぐことができ、また、ローラー痕の生成を防ぐことができる。
【００１０】
さらに、複数の搬送ローラーが、基板の搬送方向に平行な直線上の位置であって、隣接する２つの基板浮上ユニット間の隙間がある位置にそれぞれ設けられ、処理する基板の幅サイズに合わせて、基板を挟んで対向する各対の搬送ローラー間の間隔を可変にする手段が備えられたので、処理される基板の幅サイズが基板浮上ユニットの幅サイズを越えて変化しても、装置の部品や構成を変えることなく、複数の搬送ローラーにより、基板を搬送することができる。
【００１１】
また、その請求項２に記載された発明は、請求項１に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、前記基板浮上ユニットには、前記基板の移動に従って、前記基板を浮上させる前記流体を供給停止させる、精密制御バルブを含む機構が備えられていることを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載された発明は、前記のように構成されているので、装置の全長にわたり複数配置された基板浮上ユニットの各々に、選択的に、薬液、水、空気、窒素ガスといった流体を精密に制御しながら供給停止させることができるので、常時、全基板浮上ユニットに流体を流さず、基板が通過する部分の基板浮上ユニットのみへ、必要な量の流体を順次供給して行けるので、流体の消費量を低く抑えることができるとともに、流体を圧送するポンプの容量を小さいもので済ますことができる。
【００１３】
さらに、その請求項３に記載された発明は、請求項１又は２に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、前記基板浮上ユニットの前記基板に対向する上面に、水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出させる複数の円形又はスリット状の孔を備え、前記孔より前記基板の下面に向かって前記流体を噴出させて、前記基板に衝突させ、その後、隣接する孔より同じように前記基板の下面に向かって噴出させて前記基板に衝突させた前記流体と前記基板の下面上で衝突するまでの範囲を最大としてその範囲内で、前記基板の下面に沿って全方位方向に一様に層流状に流す構造としたことを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載された発明は、前記のように構成されているので、基板を浮上させる流体は、基板浮上ユニットの上部平面（液噴出面）に設けられた流体噴出孔（円形又はスリット状の孔）から基板の下面に向かって均一に噴出されるため、基板は、該流体によって面状の均一な強い押し上げ力を受ける。このため、基板の両面処理の場合、基板上部より噴射される水又は薬液のシャワーによる、基板上部から加えられる打力（圧力）を受けても、基板を浮上させた状態を保持できる。さらに、基板を押し上げる力が、面状で均一なため、厚みの薄い基板も処理することができる。
加えて、水による洗浄処理、薬液による化学的処理の場合、該基板浮上ユニットからも水又は薬液が噴出するが、この時、基板下面に衝突した水又は薬液は、層流状の層をなして、基板の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板の下面もムラの無い均一な洗浄又はエッチング等の化学的処理ができる。
【００１５】
また、その請求項４に記載された発明は、請求項１又は２に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、前記基板浮上ユニットの前記基板に対向する上面を、基板進行方向中央部が基板進行方向に直交する方向に沿って窪むＶ字形状とし、そのＶ字形状の窪みの底部に、水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出させる、基板の幅の又は基板の幅より長い１本のスリット状の孔を設け、前記孔より前記基板の下面に向かって前記流体を噴出させて、前記基板に衝突、反転させつつ、前記窪みを前記流体で充満させ、前記窪みに充満した前記流体を前記窪みから溢流させながら、前記基板の下面に沿って全方位方向に一様に層流状に流す構造としたことを特徴としている。
【００１６】
請求項４に記載された発明は、前記のように構成されているので、基板を浮上させる流体は、基板浮上ユニットの上面のＶ字形状の窪みの底部に設けられた流体噴出孔（長い１本のスリット状の孔）から基板の下面に向かって均一に噴出され、基板に衝突、反転しつつ、Ｖ字形状の窪みを充満させ、そこから溢流しながら、基板の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板は、該流体によって面状の均一な強い押し上げ力を受ける。このため、基板の両面処理の場合、基板上部より噴射される水又は薬液のシャワーによる、基板上部から加えられる打力（圧力）を受けても、基板を浮上させた状態を保持できる。さらに、基板を押し上げる力が、面状で均一なため、厚みの薄い基板も処理することができる。
加えて、水による洗浄処理、薬液による化学的処理の場合、該基板浮上ユニットからも水又は薬液が噴出するが、この時、Ｖ字形状の窪みに充満した水又は薬液は、そこから溢流しながら、層流状の層をなして、基板の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板の下面も、より一層ムラのない均一な洗浄又はエッチング等の化学的処理ができる。
【００１７】
また、その請求項５に記載された発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、前記基板浮上ユニットの上方に、前記基板を処理する水又は薬液を噴出する複数のシャワーノズルを備えたことを特徴としている。
【００１８】
さらに、その請求項６に記載された発明は、請求項５に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、前記シャワーノズルから噴出する、前記基板を処理する水又は薬液に超音波振動を付加したことを特徴としている。
【００１９】
また、その請求項７に記載された発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、前記基板浮上ユニットから噴出する、前記基板を処理する水又は薬液に超音波振動を付加したことを特徴としている。
【００２０】
請求項６、７に記載された発明は、前記のように構成されているので、水又は薬液による洗浄又はリンス効果に加え、超音波振動による機械的な力が付加され、より一層洗浄又はリンス効果を高めることができる。
【００２１】
また、その請求項８に記載された発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、少なくとも１個所、隣り合う２つの前記基板浮上ユニット間に、両面ブラシ洗浄手段を備えたことを特徴としている。
【００２２】
請求項８に記載された発明は、前記のように構成されているので、両面ブラシの機械的な力で、基板上下面の汚染物質を払い落すことができる。このため、基板両面洗浄において、基板上下面の洗浄効果を更に向上させることができる。
【００２３】
さらに、その請求項９に記載された発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、少なくとも１つ、水をパルス状に噴出し、前記基板の上面を洗浄するパルスガンを更に備えたことを特徴としている。
【００２４】
請求項９に記載された発明は、前記のように構成されているので、パルスガンによる水流が、パルス状に噴射される水の高い流速と圧力により、基板上面の汚染物質を吹き飛ばすことができる。このため、基板片面洗浄において、前記基板上面の洗浄効果を更に向上させることができる。
【００２５】
さらに、その請求項１０に記載された発明は、請求項１に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置の、前記基板の下面のみの処理において、前記基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液が前記基板の上面に回り込むのを防ぐ、前記基板の表面に空気を噴出させるエアーノズルを、基板の進行方向に向かって傾斜させて、複数配置したことを特徴としている。
【００２６】
請求項１０に記載された発明は、前記のように構成されているので、基板の下面のみの処理において、基板の下面が基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液で処理されながら搬送されている時、該基板の上面に、エアーノズルから噴出した空気流を走らせることにより、該基板の前方や側面からの水又は薬液の基板上面への回り込みを防ぐことができる。
【００２７】
また、その請求項１１に記載された発明は、請求項１０に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、前記エアーノズルは、その噴出口から噴出された空気が、隣接する２つの前記基板浮上ユニット間の隙間を抜けて下方に放出される位置に設けられていることを特徴としている。
【００２８】
請求項１１に記載された発明は、前記のように構成されているので、基板の下面のみの処理において、基板の下面が基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液で処理されながら搬送されている時、基板の後端に最寄りの後方側エアーノズルの噴出口から噴出された空気流は、基板の後端を流体浮上させている基板浮上ユニットとその後方に隣接する基板浮上ユニットとの間の隙間を抜けて下方に放出されることができる。このため、前記エアーノズルの噴出口から噴出された空気流が、基板の後方で噴き上がる水又は薬液を基板の後部上面に吹き上げることがなくなり、基板の後方や側面からの水又は薬液の基板後部上面への回り込みを防ぐことができる。
【００２９】
また、その請求項１２に記載された発明は、請求項１に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置の、基板の下面のみの処理において、複数の前記搬送ローラーに代わって、前記基板を搬送することができる、ベルヌーイの原理を応用した非接触吸着ユニットを更に備えたことを特徴としている。
【００３０】
請求項１２に記載された発明は、前記のように構成されているので、基板の下面のみの処理において、基板の下面が基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液で処理されながら搬送されている時、この搬送を、ベルヌーイの原理を応用した非接触吸着ユニットにより行わせることができる。これにより、基板の前方や後方、側面からの水又は薬液の、基板の前部及び後部各上面への回り込みを完全に防ぐことができる。
【００３１】
さらに、その請求項１３に記載された発明は、請求項１２に記載の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置において、前記基板浮上ユニットは、前記基板の搬送方向長さと同等又はそれより大きい長さを有し、前記非接触吸着ユニットは、前記複数の基板処理ユニットのうちの隣接する２つの基板処理ユニット間で前記基板を持ち上げて、次の基板処理ユニットへ前記基板を搬送することを特徴としている。
【００３２】
請求項１３に記載された発明は、前記のように構成されているので、基板が各処理ユニット間を連続的に搬送される場合、例えば、基板が水又は薬液処理ユニットからリンス処理ユニットへ連続的に搬送される場合、特に水又は薬液処理ユニットで薬液が使用されていると、基板が両方の処理ユニットに跨って搬送される時には、リンス処理ユニットから水が、水又は薬液処理ユニットに流れ込んで、薬液の濃度を変化させることがあるが、非接触基板吸着ユニットで基板を持ち上げて搬送することにより、水又は薬液処理ユニットの処理槽とリンス処理ユニットの処理槽を完全に分離でき、前記のような薬液の濃度変化を防ぐことができる。
【００３３】
また、連続搬送方式の場合、薬液と水の混入を防ぐため、水又は薬液処理ユニットとリンス処理ユニットとの間には、液切りエアーナイフが備えられているが、例えば、剥離工程などで使用される薬品などは、該液切りエアーナイフで中途半端に乾燥すると、後のリンス工程で水でリンスされにくいという問題が生じる場合があるが、非接触基板吸着ユニットで持ち上げて搬送する場合、基板下面の薬品は乾燥されずにリンス処理されるため、リンス処理を容易にすることができる。
【００３４】
加えて、処理しようとする基板を、基板の搬送方向長さと同等又はそれより大きい長さを有する基板浮上ユニット（当然、平面積も、基板浮上ユニットの方が基板よりも広い。）の上方に、水又は薬液の噴流で浮上させながら停止させた状態で保持できるので、例えば、レジスト剥離工程のように薬液処理時間が長い場合の処理でも、連続搬送処理と異なり、処理ユニットの長さを長くする必要がなく、処理装置をコンパクトにすることができる。
【発明の効果】
【００３５】
本願の発明によれば、水による洗浄処理、薬液による化学的処理（洗浄、現像、エッチング、剥離等）をされる基板は、最初の水洗浄又は化学的処理工程から最後の乾燥処理工程までの全ての処理工程において、基板浮上ユニットにより、液体、空気、窒素ガスといった流体で浮上させられた状態で処理されるので、基板の上面も下面も接触による汚染を防ぐことができる。
【００３６】
また、基板のエッジ部に水平方向から接触して回転する基板搬送ローラーによる機械的な力により、基板を高速かつ安定的に移動させることができる。さらに、基板搬送ローラーは、水平方向から基板のエッジ部のみに接触するという構造のため、基板の上面も下面も接触による汚染を防ぐことができ、また、ローラー痕の生成を防ぐことができる。
【００３７】
さらに、複数の搬送ローラーが、基板の搬送方向に平行な直線上の位置であって、隣接する２つの基板浮上ユニット間の隙間がある位置にそれぞれ設け、処理する基板の幅サイズに合わせて、基板を挟んで対向する各対の搬送ローラー間の間隔を可変にする手段が備えられているので、処理される基板の幅サイズが基板浮上ユニットの幅サイズを越えて変化しても、装置の部品や構成を変えることなく、複数の搬送ローラーにより、基板を搬送することができる。
【００３８】
また、装置の全長にわたり複数配置された基板浮上ユニットの各々に、選択的に、薬液、水、空気、窒素ガスといった流体を精密に制御しながら供給停止させることができるので、常時、全基板浮上ユニットに流体を流さず、基板が通過する部分の基板浮上ユニットのみへ、必要な量の流体を順次供給して行けるので、流体の消費量を低く抑えることができるとともに、流体を圧送するポンプの容量を小さいもので済ますことができる。
【００３９】
さらに、基板を浮上させる流体が、基板浮上ユニットの上部平面（液噴出面）に設けられた流体噴出孔（円形又はスリット状の孔）から基板の下面に向かって均一に噴出するようにされる場合には、基板は、該流体によって面状の均一な強い押し上げ力を受ける。このため、基板の両面処理の場合、基板上部より噴射される水又は薬液のシャワーによる、基板上部から加えられる打力（圧力）を受けても、基板を浮上させた状態を保持できる。さらに、基板を押し上げる力が、面状で均一なため、厚みの薄い基板も処理することができる。
加えて、水による洗浄処理、薬液による化学的処理の場合、該基板浮上ユニットからも水又は薬液が噴出するが、この時、基板下面に衝突した水又は薬液は、層流状の層をなして、基板の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板の下面もムラの無い均一な洗浄又はエッチング等の化学的処理ができる。
【００４０】
また、基板を浮上させる流体が、基板浮上ユニットの上面のＶ字形状の窪みの底部に設けられた流体噴出孔（長い１本のスリット状の孔）から基板の下面に向かって均一に噴出するようにされる場合には、この流体は、Ｖ字形状の窪みを充満させ、そこから溢流しながら、基板の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板は、該流体によって面状の均一な強い押し上げ力を受ける。このため、基板の両面処理の場合、基板上部より噴射される水又は薬液のシャワーによる、基板上部から加えられる打力（圧力）を受けても、基板を浮上させた状態を保持できる。さらに、基板を押し上げる力が、面状で均一なため、厚みの薄い基板も処理することができる。
加えて、水による洗浄処理、薬液による化学的処理の場合、該基板浮上ユニットからも水又は薬液が噴出するが、この時、Ｖ字形状の窪みに充満した水又は薬液は、そこから溢流しながら、層流状の層をなして、基板の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板の下面も、より一層ムラのない均一な洗浄又はエッチング等の化学的処理ができる。
【００４１】
また、基板浮上ユニットの上方に、基板を処理する水又は薬液を噴射する複数のシャワーノズルが備えられ、このシャワーノズルから噴出する、基板を処理する水又は薬液に超音波振動が付加される場合や、基板浮上ユニットから噴出する、基板を処理する水又は薬液に超音波振動が付加される場合には、水又は薬液による洗浄又はリンス効果に加え、超音波振動による機械的な力が付加され、より一層洗浄又はリンス効果を高めることができる。
【００４２】
さらに、少なくとも１個所、隣り合う２つの前記基板浮上ユニット間に、両面ブラシ洗浄手段が備えられる場合には、両面ブラシの機械的な力で、基板表面の汚染物質を払い落すことができ、基板両面洗浄において、基板上下面の洗浄効果を更に向上させることができる。
【００４３】
また、少なくとも１つ、水をパルス状に噴出し、基板の上面を洗浄するパルスガンが更に備えられる場合には、パルスガンによる水流が、パルス状に噴射される水の高い流速と圧力により、基板上面の汚染物質を吹き飛ばすことができ、基板片面洗浄において、基板上面の洗浄効果を更に向上させることができる。
【００４４】
また、基板の下面のみの処理において、基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液が基板の上面に回り込むのを防ぐ、基板の表面に空気を噴出させるエアーノズルが、基板の進行方向に向かって傾斜させられて、複数配置される場合には、基板の下面が基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液で処理されながら搬送されている時、該基板の上面に、エアーノズルから噴出した空気流を走らせることにより、該基板の前方や側面からの水又は薬液の基板上面への回り込みを防ぐことができる。
【００４５】
この場合において、前記エアーノズルは、その噴出口から噴出された空気が、隣接する２つの基板浮上ユニット間の隙間を抜けて下方に放出される位置に設けられるので、基板の下面が基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液で処理されながら搬送されている時、基板の後端に最寄りの後方側エアーノズルの噴出口から噴出された空気流は、基板の後端を流体浮上させている基板浮上ユニットとその後方に隣接する基板浮上ユニットとの間の隙間を抜けて下方に放出される。このため、エアーノズルの噴出口から噴出された空気流が、基板の後方で噴き上がる水又は薬液を基板の後部上面に吹き上げることがなくなり、基板の後方や側面からの水又は薬液の基板後部上面への回り込みを防ぐことができる。
【００４６】
さらに、基板の下面のみの処理において、複数の搬送ローラーに代わって、基板を搬送することができる、ベルヌーイの原理を応用した非接触吸着ユニットが更に備えられる場合には、基板の下面が基板浮上ユニットから噴出する水又は薬液で処理されながら搬送されている時、この搬送を、ベルヌーイの原理を応用した非接触吸着ユニットにより行わせることができ、基板の前方や後方、側面からの水又は薬液の、基板の前部及び後部各上面への回り込みを完全に防ぐことができる。
【００４７】
この場合において、基板浮上ユニットが、基板の搬送方向長さと同等又はそれより大きい長さを有し、非接触吸着ユニットが、複数の基板処理ユニットのうちの隣接する２つの基板処理ユニット間で基板を持ち上げて、次の基板処理ユニットへ基板を搬送するようにされる場合には、次のような効果を期待することができる。
（１）基板が各処理ユニット間を連続的に搬送される場合、例えば、基板が水又は薬液処理ユニットからリンス処理ユニットへ連続的に搬送される場合、特に水又は薬液処理ユニットで薬液が使用されていると、基板が両方の処理ユニットに跨って搬送される時には、リンス処理ユニットから水が、水又は薬液処理ユニットに流れ込んで、薬液の濃度を変化させることがあるが、非接触基板吸着ユニットで基板を持ち上げて搬送することにより、水又は薬液処理ユニットの処理槽とリンス処理ユニットの処理槽を完全に分離でき、前記のような薬液の濃度変化を防ぐことができる。
（２）また、連続搬送方式の場合、薬液と水の混入を防ぐため、水又は薬液処理ユニットとリンス処理ユニットとの間には、液切りエアーナイフが備えられるが、例えば、剥離工程などで使用される薬品などは、該液切りエアーナイフで中途半端に乾燥すると、後のリンス工程で水でリンスされにくいという問題が生じる場合があるが、非接触基板吸着ユニットで持ち上げて搬送する場合、基板下面の薬品は乾燥されずにリンス処理されるため、リンス処理を容易にすることができる。
（３）加えて、処理しようとする基板を、基板の搬送方向長さと同等又はそれより大きい長さを有する基板浮上ユニット（当然、平面積も、基板浮上ユニットの方が基板よりも広い。）の上方に、水又は薬液の噴流で浮上させながら停止させた状態で保持できるので、例えば、レジスト剥離工程のように薬液処理時間が長い場合の処理でも、連続搬送処理と異なり、処理ユニットの長さを長くする必要がなく、処理装置をコンパクトにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本願の発明の一実施例（実施例１）の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置の中央縦断面図である。
【図２】同基板処理装置を構成する、基板浮上ユニットを示す図であって、（ａ）はその３面図、（ｂ）は噴出する流体の流れの状態を示す、同基板浮上ユニットの部分拡大断面図、（ｃ）は流体噴出口の変形例を示す図である。
【図３】基板浮上ユニットの他の例を示す図であって、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は噴出する流体の流れの状態を示す、同基板浮上ユニットの部分拡大断面図である。
【図４】水又は薬液処理ユニットとリンス処理ユニットと乾燥処理ユニットの中央縦断面図である。
【図５】水又は薬液処理ユニットとリンス処理ユニットと乾燥処理ユニットの平面図である。
【図６】流体の基板上面への回り込みを防止するための液回り込み防止エアーノズルの配置図である。
【図７】基板サイズに合わせた基板搬送ローラーの移動を示す図であって、（ａ）は、通常の基板サイズに合わせた基板搬送ローラーの移動を示す図、（ｂ）は、通常の基板サイズより小さい基板サイズに合わせた基板搬送ローラーの移動を示す図である。
【図８】ベルヌーイの原理を応用した非接触基板吸着ユニットの動作説明図である。
【図９】従来の洗浄、現像、エッチング、剥離工程のプロセスフロー図である。
【図１０】基板の下面のみの処理を行う場合の、本願の発明の他の実施例（実施例２）における洗浄、現像、エッチング、剥離工程のプロセスフロー図である。
【図１１】従来のローラー搬送方式の基板処理装置を示す図である。
【図１２】従来の水流搬送方式の基板処理装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
（実施例１）
（装置の概略構成）
次に、本願の発明の一実施例（実施例１）について説明する。
本実施例１の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置は、図１に示すように、基板１を装置に投入する基板ローダー５と、水又は薬液処理ユニット７と、リンス処理ユニット８と、乾燥処理ユニット９と、基板１を装置から取り出す基板アンローダー６とにより、概略構成されている。基板１は、基板ローダー５から基板アンローダー６に向かって、図１、図４、図５においては、図面の左から右に向かって、搬送されながら、各処理がなされていく。
以下に、本実施例１の主要部分である、水又は薬液処理ユニット７と、リンス処理ユニット８と、乾燥処理ユニット９と、それぞれの処理ユニットに共通の基板浮上ユニット１０とについて、それぞれ詳細に説明する。なお、本実施例１では、基板の上下両面処理の場合を説明する。
【００５０】
（基板浮上ユニット）
先ず、基板浮上ユニット１０について説明する。基板浮上ユニット１０は、基板１の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出して、基板１を該流体で浮上させ、これにより、基板１の下面に非接触で該基板１の位置を保持するように機能するものであり、連続して装置の全長にわたって複数配置されている。なお、この場合、基板１の下面は、基板浮上ユニット１０より噴出された流体を浴びて、所定の処理が行われる。
【００５１】
基板浮上ユニット１０は、図２（ａ）に示すように、長い直方体形状のヘッダーのような構造をなしており、内部に水、薬液、空気、窒素ガスといった流体が充填される。そして、その上部の平面には、該流体を噴出させるための円形の孔１１が複数形成されており、この孔１１から噴出した流体の噴流が、図２（ｂ）に示すように、基板１の下面に滑らかに当たって、しばらく層流状に広がり、やがて自然落下しつつ、基板１を浮上させる。
【００５２】
詳細には、この孔１１から基板１の下面に向かって噴出した流体の噴流は、基板１に滑らかに衝突し、その後、基板１の下面に沿って全方位方向に一様に層流状に流れてから、自然落下しつつ、基板１を浮上させるものである。この場合において、この流体の流れは、隣接する孔１１から同じように基板１の下面に向かって噴出して基板１に衝突し、その後、基板１の下面に沿って全方位方向に一様に層流状に流れる流体の流れと、基板１の下面上で衝突する場合もあるが、衝突するに至らない場合もある。衝突するまでの範囲を最大としてその範囲内で、各孔１１から噴出した各流体の流れは、基板１の下面に沿って全方位方向に一様に層流状に流れてから、その後、自然落下する。
【００５３】
図２（ｃ）に示す、基板浮上ユニット１０の上部の平面に形成されたスリットＡ１０２は、前記した円形の孔１１に代わるものである。このスリットＡ１０２は、基板浮上ユニット１０の上部の平面の長さ方向略全長に及んでいるが、これに限られず、途中で数分割された形状に構成されても良い。
【００５４】
図３（ａ）には、基板浮上ユニット１０の更に他の例が示されている。この基板浮上ユニット１０においては、その基板１に対向する上面が、基板進行方向中央部が基板進行方向に直交する方向に沿って窪むＶ字形状となっており、そのＶ字形状の窪みの底部に、水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出させる、基板１の幅の又は基板１の幅より長い１本のスリット状の孔（スリットＢ）１０３が設けられている。そして、このスリットＢ１０３から基板１の下面に向かって噴出した流体が、図３（ｂ）に示すように、基板１の下面に滑らかに衝突して、反転して、該窪みを充満させ、該窪みを充満させた流体が該窪みから溢流しながら、基板１の下面に沿って全方位方向に一様に層流状に流れるようになっている。
【００５５】
（水又は薬液処理ユニット、基板搬送ユニット）
次に、水又は薬液処理ユニット７の構成を、図４及び図５を参照しながら、詳細に説明する。
水又は薬液処理ユニット７の上部には、本実施例では、１０個の基板浮上ユニット１０が配置されており、該基板浮上ユニット１０の図４、図５中、左から１番目から９番目までの基板浮上ユニット１０からは、水又は薬液が噴出される。１０番目の基板浮上ユニット１０からは、空気が噴出される。左から６番目と８番目の基板浮上ユニット１０の上部には、水又は薬液シャワーノズル１３がそれぞれ配置されている。左から１０番目の基板浮上ユニット１０の上部には、基板１の上面に溜まった水又は薬液を空気流で吹き飛ばす、液切りエアーナイフ１４が配置されている。該液切りエアーナイフ１４とその下部の基板浮上ユニット１０とは、それらの前後側が壁で仕切られた構成になっている。
【００５６】
基板１の搬送方向から見て、その左右両側のエッジ部に水平方向から接触し、基板１を移動させる基板搬送ローラー（以下、搬送ローラーと略称する場合がある。）１２は、本実施例の水又は薬液処理ユニット７では、５組配置されている。この内、図４、図５の左から２組は、基板１の投入時に、基板搬送ローラー１２を保持している基板搬送ローラーアーム２１が、基板１の進行方向に対して左右の水平方向に互いに遠ざかるように移動し、基板１がセットされる時、これらの基板搬送ローラー１２が邪魔にならないように退避する構造となっている。なお、この基板搬送ローラー１２を保持している基板搬送ローラーアーム２１を移動させる機構は、装置内の全ての基板搬送ローラー１２に備わっている。
【００５７】
また、この基板搬送ローラーアーム２１を移動させる機構は、図７（ｂ）に示すように、通常の幅サイズの基板１（図７（ａ）参照）より幅の狭い小基板１０１の処理の場合も、小基板１０１を挟んで対向する各対の基板搬送ローラー１２、１２の間隔を変えることにより対応できる構造となっている。この場合、基板搬送ローラー１２は、基板１の搬送方向に平行な直線上の位置であって、隣接する２つの基板浮上ユニット１０、１０間の隙間がある位置にそれぞれ設けられているので、この隙間内に進入するように、同機構により移動させられることができる（図７（ｂ）、図６参照）。
【００５８】
基板搬送ローラー１２は、図５に示すように、基板搬送ローラー駆動モーター１８からの回転力が、駆動シャフト２２、ギアボックス１９及び基板搬送ローラー駆動ギアボックス２０を経由して伝えられることにより、回転する。これらは、基板搬送ユニットを構成している。
【００５９】
水又は薬液処理ユニット７の下部には、水又は薬液を入れる水又は薬液タンク２５と、基板浮上ユニット１０へ水又は薬液を圧送する、水又は薬液ポンプA２７と、水又は薬液シャワーノズル１３へ水又は薬液を圧送する、水又は薬液ポンプB２８とが設置されている。
液切りエアーナイフ１４と１０番目の基板浮上ユニット１０への空気の供給は、後述する、乾燥処理ユニット９の下部に配置されたエアーブロアー３１により行われる。
【００６０】
（リンス処理ユニット）
次に、リンス処理ユニット８の構成を、図４、図５を参照しながら、詳細に説明する。
リンス処理ユニット８の上部には、本実施例１では、９個の基板浮上ユニット１０が配置されている。これらの基板浮上ユニット１０の内、図４、図５の左から１番目から８番目までの基板浮上ユニット１０からは、水が噴出される。また、９番目の基板浮上ユニット１０からは、空気が噴出される。本実施例１では、図の左から２番目の基板浮上ユニット１０と３番目の基板浮上ユニット１０との間には、上下１対の回転ブラシ（両面ブラシ洗浄手段）２３が配置されており、これらの回転ブラシ２３は、回転ブラシ駆動モーター２４により回転させられる。また、これらの回転ブラシ２３を濡らすように、図の左側から１本目と２本目の水シャワーノズル１５が配置されている。
【００６１】
さらに、本実施例１では、水をパルス状に噴出し、基板１の上面を洗浄する、水パルスガンノズル１６が配置されている。また、水パルスの処理の後に、最終的にリンス処理を行う、図の左側から３本目の水シャワーノズル１５が配置されている。そして、この水シャワーノズル１５から噴出される水と、水シャワーノズル１５に対向して配置された、図の右側から３番目の基板浮上ユニット１０から噴出される水とには、図示しない超音波ユニットで発生した超音波振動をそれぞれ付加することができる構造になっている。
【００６２】
また、図４、図５の左から９番目の基板浮上ユニット１０（このユニットからは、前記のとおり、空気が噴射される。）の上部には、基板１の上面に溜まった水を空気流で吹き飛ばす、液切りエアーナイフ１４が配置されている。
【００６３】
基板１の左右両側エッジ部に水平方向から接触し、基板１を移動させる、複数の基板搬送ローラー１２は、本実施例１では、リンス処理ユニット８に、５組配置されている。  これらの基板搬送ローラー１２は、基板搬送ローラー駆動モーター１８からの回転力が、駆動シャフト２２、ギアボックス１９及び基板搬送ローラー駆動ギアボックス２０を経由して伝えられることにより、回転する。
【００６４】
リンス処理ユニット８の下部には、水を入れる水タンク２６と、基板浮上ユニット１０へ水を圧送する水ポンプA２９と、水シャワーノズル１５へ水を圧送する水ポンプB３０とが配置されている。
【００６５】
（乾燥処理ユニット）
次に、乾燥処理ユニット９の構成を、図４、図５を参照しながら、詳細に説明する。
乾燥処理ユニット９の上部には、本実施例では、７個の基板浮上ユニット１０が配置されており、これらの基板浮上ユニット１０の内、図４、図５の左から２番目と３番目の基板浮上ユニット１０は、基板１の上下面を乾燥させるための上下一対の乾燥エアーナイフ１７を配置するため、変形した形状になっている。これら７個の基板浮上ユニット１０と、乾燥エアーナイフ１７からは、空気（圧縮空気）が噴出される。
なお、７個の基板浮上ユニット１０から噴出される空気については、空気に代えて、窒素が使用されることもある。
【００６６】
基板１の左右両側のエッジ部に水平方向から接触し、基板１を移動させる複数の基板搬送ローラー１２は、本実施例１の乾燥処理ユニット９では、４組配置されている。この内、図４、図５の右から２組は、基板１の取り出し時に、基板搬送ローラー１２を保持する基板搬送ローラーアーム２１が、基板１の進行方向に対して左右の水平方向に互いに遠ざかるように移動して、基板１の搬送路を開く構造となっている。
【００６７】
これらの基板搬送ローラー１２は、基板搬送ローラー駆動モーター１８からの回転力が、駆動シャフト２２、ギアボックス１９及び基板搬送ローラー駆動ギアボックス２０を経由して伝えられることにより、回転する。
【００６８】
乾燥処理ユニット９の下部には、エアーブロアー３１が配置されている。そして、このエアーブロアー３１からは、空気が、乾燥処理ユニット９内にある、７個の基板浮上ユニット１０と、乾燥エアーナイフ１７と、リンス処理ユニット８内にある、液切りエアーナイフ１４と、該液切りエアーナイフ１４の下方に設けられた基板浮上ユニット１０と、水又は薬液処理ユニット７内にある、液切りエアーナイフ１４と、該液切りエアーナイフ１４の下方に設けられた基板浮上ユニット１０とに、それぞれ圧送される。
なお、乾燥処理ユニット９内にある、基板浮上ユニット１０から噴出される空気に代えて窒素が使用される場合には、窒素の供給系統が別途設けられることになる。
【００６９】
（作動の説明）
（基板の投入）
次に、このようにして構成される、本実施例１の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置の作動について説明する。
先ず、処理される基板１は、図１に示す基板ローダー５により、本実施例１の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置の、水又は薬液処理ユニット７に投入される。図示しない基板投入アームにより、基板１が、水又は薬液処理ユニット７内に降りて来ると、基板搬送ローラー１２を保持している基板搬送ローラーアーム２１が、基板１の進行方向に対して左右の水平方向から基板１に近づく方向に移動し、対向する２組の基板搬送ローラー１２、１２が、基板１の左右のエッジ部に水平方向から接触する。同時に、基板投入アームが退避し、水又は薬液処理ユニット７に配置された、１０個の基板浮上ユニット１０の内の、図４、図５の左から１番目から４番目までの基板浮上ユニット１０からは、水又は薬液の噴出が開始される。本実施例１の場合、基板１の大きさは、これら４つの基板浮上ユニット１０により丁度支持される大きさである。
【００７０】
（洗浄）
次に、基板浮上ユニット１０の内の、図４、図５の左から５番目から９番目までの基板浮上ユニット１０及び２個の水又は薬液シャワーノズル１３からも、水又は薬液の噴出が始まり、１０番目の基板浮上ユニット１０及び液切りエアーナイフ１４からは空気の噴出が始まる。同時に、基板搬送ローラー１２が回転を始め、基板１を所定のスピードで搬送開始する。
基板１の後端が、左から４番目の基板浮上ユニット１０を通過すると、１番目から４番目までの基板浮上ユニット１０からの水又は薬液の噴出は停止する。
【００７１】
（液切り）
基板１は、図４、図５の左から１番目から９番目までの基板浮上ユニット１０及び水又は薬液シャワーノズル１３からの水又は薬液の噴出で洗浄され、同１０番目の基板浮上ユニット１０及び液切りエアーナイフ１４からの空気の噴出で、基板１上下面に溜まっていた、水又は薬液が吹き飛ばされて、次のリンス処理ユニット８へ搬送される。
基板１の後端が、該液切りエアーナイフ１４の下を通過すると、水又は薬液処理ユニット７での水又は薬液の噴出や空気の噴出は停止され、基板搬送ローラー１２の回転も停止される。
【００７２】
（リンス処理）
基板１の先端がリンス処理ユニット８に入ってくると、該リンス処理ユニット８内の基板搬送ローラー１２が回転を始め、同時に、該リンス処理ユニット８内の９個の基板浮上ユニット１０の内の、図４、図５の左から１番目から４番目までの基板浮上ユニット１０からの水の噴出及び左から１番目と２番目の水シャワーノズル１５からの水の噴出が始まり、回転ブラシ２３が回転を開始する。基板１の先端が、４番目の基板浮上ユニット１０を通過すると、９個の基板浮上ユニット１０の内の、図４、図５の左から５番目から８番目までの基板浮上ユニット１０、及び、水パルスガンノズル１６と左から３番目の水シャワーノズル１５からも、水の噴出が始まり、同時に、図示しない超音波ユニットが作動し、該図の左側から３本目の水シャワーノズル１５から噴出する水と、これに対向する、図の右側から３番目の基板浮上ユニット１０から噴出する水とに、超音波振動が付加される。
図の左側から９番目の基板浮上ユニット１０及び液切りエアーナイフ１４からは、空気の噴出が始まる。
【００７３】
リンス処理ユニット８において、基板１の後端が左から４番目の基板浮上ユニット１０を通過すると、１番目から４番目までの基板浮上ユニット１０からの水の噴出、左から１番目と２番目の水シャワーノズル１５からの水の噴出、回転ブラシ２３の回転が停止する。
【００７４】
基板１は、回転ブラシ２３と水パルスガンノズル１６からの圧力水で洗浄され、左から３番目の水シャワーノズル１５でリンスされ、９番目の基板浮上ユニット１０及び液切りエアーナイフ１４からの空気の噴出で、基板１上下面に溜まっていた水が吹き飛ばされて、次の乾燥処理ユニット９へ搬送される。
基板１の後端が、液切りエアーナイフ１４の下を通過すると、リンス処理ユニット８における水の噴出や空気の噴出及び超音波ユニットの作動は停止され、基板搬送ローラー１２の回転も停止する。
【００７５】
（乾燥工程）
基板１の先端が乾燥処理ユニット９に入ってくると、該乾燥処理ユニット９内の基板搬送ローラー１２が回転を始め、同時に、該乾燥処理ユニット９内の７個の基板浮上ユニット１０及び上下一対の乾燥エアーナイフ１７からの空気の噴出が始まる。基板１は、上下一対の乾燥エアーナイフ１７の間を通過する間に、基板１の上下面共、乾燥される。
【００７６】
（基板の取り出し）
基板１の先端が乾燥処理ユニット９の右端に達すると、基板搬送ローラー１２が回転を停止する。同時に、図４、図５の左から１番目から３番目までの基板浮上ユニット１０からの空気の噴出と乾燥エアーナイフ１７からの空気の噴出を停止する。
【００７７】
次いで、図１で示した基板アンローダー６から、図示しない基板取り出しアームが降りて来て、基板１のエッジ部を掴むと、左から４番目から７番目までの基板浮上ユニット１０からの空気の噴出を停止する。同時に、乾燥処理ユニット９に４組配置されている基板搬送ローラー１２の内の、図４、図５の右から２組の基板搬送ローラー１２が、該基板搬送ローラー１２を保持している基板搬送ローラーアーム２１が基板１の進行方向に対して左右の水平方向に互いに遠ざかる方向に移動することにより開き、基板アンローダー６の、図示しない基板取り出しアームによって、基板１が該乾燥処理ユニット９から取り出されて、処理を終了する。
【００７８】
（実施例１の効果）
本実施例１の非接触浮上搬送機能を有する基板洗浄処理装置は、前記のように構成されていて、前記のように作動するので、次のような効果を奏することができる。
水による洗浄処理、薬液による化学的処理（洗浄、現像、エッチング、剥離等）をされる基板１は、最初の水洗浄又は化学的処理工程から最後の乾燥処理工程までの全ての処理工程において、基板浮上ユニット１０により、液体又は空気といった流体で浮上させられた状態で処理されるので、基板１の上面も下面も接触による汚染を防ぐことができる。
【００７９】
また、基板１のエッジ部に水平方向から接触して回転する基板搬送ローラー１２による機械的な力により、基板を高速かつ安定的に移動させることができる。さらに、基板搬送ローラー１２は、水平方向から基板１のエッジ部のみに接触するという構造のため、基板１の上面も下面も接触による汚染を防ぐことができ、また、ローラー痕の生成を防ぐことができる。
【００８０】
また、装置の全長にわたり複数配置された基板浮上ユニット１０の各々に、選択的に、薬液、水、空気、窒素ガスといった流体を精密に制御しながら供給停止させることができるので、常時、全基板浮上ユニット１０に流体を流さず、基板が通過する部分の基板浮上ユニット１０のみへ、必要な量の流体を順次供給して行けるので、流体の消費量を低く抑えることができるとともに、薬液や水といった液体を圧送するポンプの容量を小さいもので済ますことができる。
【００８１】
さらに、基板１を浮上させる流体が、基板浮上ユニット１０の上部平面（液噴出面）に設けられた流体噴出孔（円形又はスリット状の孔）１１、１０２から基板１の下面に向かって均一に噴出するようにされるので、基板１は、該流体によって面状の均一な強い押し上げ力を受ける。このため、基板１の両面処理の場合、基板上部より噴射される水又は薬液のシャワーによる、基板上部から加えられる打力（圧力）を受けても、基板１を浮上させた状態を保持できる。さらに、基板１を押し上げる力が、面状で均一なため、厚みの薄い基板も処理することができる。
加えて、水による洗浄処理、薬液による化学的処理の場合、基板浮上ユニット１０からも水又は薬液が噴出するが、この時、基板下面に衝突した水又は薬液は、層流状の層をなして、基板１の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板１の下面もムラの無い均一な洗浄又はエッチング等の化学的処理ができる。
【００８２】
また、基板１を浮上させる流体が、基板浮上ユニット１０の上面のＶ字形状の窪みの底部に設けられた流体噴出孔（長い１本のスリット状の孔）１０３から基板１の下面に向かって均一に噴出するようにされる場合には、この流体は、Ｖ字形状の窪みを充満させ、そこから溢流しながら、基板の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板１は、該流体によって面状の均一な強い押し上げ力を受ける。このため、基板１の両面処理の場合、基板上部より噴射される水又は薬液のシャワーによる、基板上部から加えられる打力（圧力）を受けても、基板１を浮上させた状態を保持できる。さらに、基板１を押し上げる力が、面状で均一なため、厚みの薄い基板も処理することができる。
加えて、水による洗浄処理、薬液による化学的処理の場合、該基板浮上ユニット１０からも水又は薬液が噴出するが、この時、Ｖ字形状の窪みに充満した水又は薬液は、そこから溢流しながら、層流状の層をなして、基板１の下面に沿って全方位方向に一様に流れるため、基板１の下面も、より一層ムラのない均一な洗浄又はエッチング等の化学的処理ができる。
【００８３】
また、リンス処理ユニット８において、図の左側から３本目の水シャワーノズル１５から噴出する水と、これに対向する、図の右側から３番目の基板浮上ユニット１０から噴出する水に、超音波振動が付加されるので、水又は薬液によるリンス効果に加え、超音波振動による機械的な力が付加されて、より一層リンス効果を高めることができる。
【００８４】
さらに、少なくとも１個所、隣り合う２つの基板浮上ユニット１０、１０間に、両面ブラシ洗浄手段２３が備えられているので、ブラシの機械的な力で、基板上下面の汚染物質を払い落すことができ、基板両面洗浄において、基板上下面の洗浄効果を更に向上させることができる。
【００８５】
また、少なくとも１つ、水をパルス状に噴出し、基板の上面を洗浄するパルスガン１６が備えられているので、パルスガン１６による水流が、パルス状に噴射される水の高い流速と圧力により、基板上面の汚染物質を吹き飛ばすことができ、基板片面洗浄において、基板上面の洗浄効果を更に向上させることができる。
【００８６】
さらに、また、複数の搬送ローラー１２は、基板１の搬送方向に平行な直線上の位置であって、隣接する２つの基板浮上ユニット１０、１０間の隙間がある位置にそれぞれ設けられ、処理する基板１の幅サイズに合わせて、基板を挟んで対向する各対の搬送ローラー１２、１２間の間隔を可変にする手段が備えられているので、処理される基板１の幅サイズが基板浮上ユニット１０の幅サイズを越えて変化しても、装置の部品や構成を変えることなく、複数の搬送ローラー１２により、基板１を搬送することができる。
【００８７】
（実施例２）
次に、本願の発明の他の実施例（実施例２）について説明する。
本実施例２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置では、基板１の下面のみの処理が実行される。基板１は、薬液処理工程では、基板浮上ユニット１０から噴出される薬液によって、基板１の下面のみの薬液処理が行われ、また、リンス処理工程では、基板浮上ユニット１０から噴出される水によって、基板１の下面のみのリンス処理が行われる。
【００８８】
この時、基板浮上ユニット１０から噴出した水もしくは薬液が、基板１の上面に回り込まないように、図６に示されるように、複数の液回り込み防止エアーノズル３２が、基板浮上ユニット１０の上部に、基板１の進行方向に向かって傾斜するようにして、装置全体にわたって設けられており、この液回り込み防止エアーノズル３２から高速の空気流が基板１の上面に吹き付けられ（矢印Ｓ１参照）、基板１の進行方向前面及び両側面からの水又は薬液が基板１の上面に回り込むのを防ぐ構成となっている。これにより、基板１の上面には、水又は薬液が一切触れることなく、基板１の下面を処理することができる。
【００８９】
しかも、この場合、液回り込み防止エアーノズル３２は、その噴出口から噴出された空気が、隣接する２つの基板浮上ユニット１０、１０間の隙間を抜けて下方に放出される（矢印Ｓ２参照）位置に設けられているので、液回り込み防止エアーノズル３２の噴出口から噴出された空気流が、基板１の後方で噴き上がる水又は薬液を基板１の後部上面に吹き上げることがなくなり、基板１の後方や側面からの水又は薬液の基板後部上面への回り込みも防ぐことができる。
【００９０】
本実施例２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置は、以上の点で実施例１の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置と異なっているが、その他の点で異なるところはなく、また、その作動も、基板１の移動経路の上部に配置された、水又は薬液シャワーノズル１３、液切りエアーナイフ１４、水シャワーノズル１５、水パルスガンノズル１６が作動せず、回転ブラシ２３が基板１に接触しない位置に退避するところが異なるほかは、実施例１の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置と異なるところはないので、これ以上の詳細な説明を省略する。
【００９１】
（実施例２の効果）
本実施例２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置は、前記のように構成されていて、前記のように作動するので、次のような効果を奏することができる。
図９は、例として、従来のタッチパネルの回路パターンを形成するプロセスのフローを示している。回路を形成する材料の薄膜が形成された基板１の一方の面（回路形成面）に、エッチングにより回路を形成するプロセスで、先ず、基板１の回路形成面を洗浄工程、ＵＶ照射工程で清浄にし、レジストを塗布し、プリベーク工程でレジストを加熱して硬化させ、露光工程で紫外線により回路のパターンを焼き付け、次の現像工程で回路以外の部分のレジストを溶かし去り、ポストベーク工程でもう一度レジストを加熱し、レジストを硬化させる。
【００９２】
次に、基板１のもう一方の面（回路形成面の裏側）に、以後のエッチング工程での薬品が接触しないように、レジストで保護膜を形成する。このための工程が、基板反転（基板をひっくり返す）、裏面レジスト塗布、裏面ポストベーク、基板反転の各工程である。
この後に、基板１の回路形成を行うため、エッチング工程で、前記レジストで保護された回路パターン以外の部分の回路形成材料を溶かし去り、次のレジスト剥離工程で、回路パターンの上に残ったレジストを溶かし去る。
この後、また基板を反転し、裏面レジスト剥離工程で、回路形成面の裏側に形成した保護膜のレジストを溶かし去り、基板１を反転して、基板１の回路形成面を上面に戻して、処理を終了する。
【００９３】
これに対して、本実施例２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置で、基板１の下面のみの処理を行って、タッチパネルの回路パターンを形成するプロセスのフローは、図１０に示すとおりとなる。以下に、このプロセスフローを説明する。
【００９４】
基板１の回路形成面に回路パターンを焼き付ける露光工程までは、従来のプロセスと同じであるが、本実施例２の基板処理装置では、基板１の上面に一切の水及び薬液を接触させることなく処理できるので、従来のプロセスにある、回路形成面の裏側にレジストによる保護膜を形成し、またこれを剥離する必要がない。したがって、図９における最初の基板反転、裏面レジスト塗布、裏面ポストベーク、裏面レジスト剥離の各工程が不要となり、図１０に示すように、露光工程後に基板１を反転し（ひっくり返し）、現像工程、ポストベーク工程、エッチング工程、レジスト剥離工程を行い、基板１を反転して回路形成面を上面に戻して、処理を終了する。
このように、本実施例２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置では、回路形成工程の大幅な短縮が可能になる。
【００９５】
また、基板１の下面のみの処理において、基板１の表面に空気を噴出させるエアーノズル３２が、基板１の進行方向に向かって傾斜させられて、複数配置されるので、基板１の下面が基板浮上ユニット１０から噴出する水又は薬液で処理されながら搬送されている時、基板１の上面に、エアーノズル３２から噴出した空気流を走らせることにより、基板１の前方や側面からの水又は薬液の基板１上面への回り込みを防ぐことができる。
【００９６】
さらに、この場合、エアーノズル３２は、その噴出口から噴出された空気が、隣接する２つの基板浮上ユニット１０、１０間の隙間を抜けて下方に放出される位置に設けられているので、基板１の後端に最寄りの後方側エアーノズル３２の噴出口から噴出された空気流は、基板１の後端を流体浮上させている基板浮上ユニット１０とその後方に隣接する基板浮上ユニット１０との間の隙間を抜けて下方に放出される。このため、エアーノズル３２の噴出口から噴出された空気流が、基板１の後方で噴き上がる水又は薬液を基板１の後部上面に吹き上げることがなくなり、基板１の後方や側面からの水又は薬液の基板１後部上面への回り込みを防ぐことができる。
【００９７】
（実施例３）
次に、本願の発明の更に他の実施例（実施例３）について説明する。
実施例１及び２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置では、基板１は、水又は薬液洗浄処理ユニット７とリンス処理ユニット８間を、基板浮上ユニット１０で浮上させられながら、基板搬送ローラー１２で連続的に搬送される構成となっていたが、本実施例３の基板処理装置では、図８に示すように、各処理ユニット間を壁で分離し、隣接する処理ユニット間の基板１の搬送を、ベルヌーイの原理を応用した非接触基板吸着ユニット３３で行う構成となっており、基板１の搬送を、基板搬送ローラー１２で行っていない。このような、ベルヌーイの原理を応用した非接触基板吸着ユニット３３は、市販されている。
【００９８】
さらに、基板浮上ユニット１０も、実施例１及び２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置と異なり、乾燥処理ユニット９以外は、基板１の面積（平面積）と同等又はそれより広い面積を有する、基板浮上ユニット１０４を備えており、基板１は、各処理ユニット内では移動せず、基板浮上ユニット１０４の上部に停止した状態で保持され、薬液やリンス等の各処理がなされ、処理が終わると、基板１は、非接触基板吸着ユニット３３により持ち上げられ、隣接する次の処理ユニットへと搬送される。
【００９９】
なお、基板浮上ユニット１０、１０４の幅（基板１の搬送方向と直交する方向の長さ）は、基板１の幅と略同等であるので、基板浮上ユニット１０４が、基板１の面積と同等又はそれより広い面積を有しているということは、基板浮上ユニット１０４が、基板１の搬送方向長さと同等又はそれより大きい長さを有しているということと同義である。
本実施例３で使用される基板浮上ユニット１０４は、基板１の搬送方向長さと同等又はそれより大きい長さを有しており、実施例１及び２の基板処理装置で使用された、基板１の搬送方向長さより小さい長さを有する基板浮上ユニット１０を短冊型基板浮上ユニットとすれば、長冊型基板浮上ユニットに属するものである。
【０１００】
本実施例３の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置は、以上の点で実施例１及び２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置と異なっているが、その他の点で異なるところはなく、また、その作動も、乾燥処理ユニット９以外の各処理ユニット間の、基板１の搬送形態が異なっていることと、基板１が乾燥処理ユニット９以外の処理ユニット内で基板１の面積と同等又はそれより広い面積を有する基板浮上ユニット１０４上に停止した状態で各処理がなされることの他は、実施例１及び２の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置と異なるところはないので、これ以上の詳細な説明を省略する。
【０１０１】
（実施例３の効果）
本実施例３の非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置は、前記のように構成されていて、前記のように作動するので、次のような効果を奏することができる。
実施例１及び２のように、基板１が各処理ユニット間を連続的に搬送される場合、例えば、基板１が水又は薬液処理ユニット７からリンス処理ユニット８へ連続的に搬送される場合、特に水又は薬液処理ユニット７で薬液が使用されていると、基板１が両方の処理ユニットに跨って搬送される時には、リンス処理ユニット８から水が、水又は薬液処理ユニット７に流れ込んで、薬液の濃度を変化させることがあるが、非接触基板吸着ユニット３３で基板１を持ち上げて搬送（図８、搬送経路３４参照）することにより、水又は薬液処理ユニット７の処理槽とリンス処理ユニット８の処理槽を完全に分離でき、前記のような薬液の濃度変化を防ぐことができる。
【０１０２】
また、連続搬送方式の場合、薬液と水の混入を防ぐため、水又は薬液処理ユニット７とリンス処理ユニット８との間には、液切りエアーナイフ１４が備えられるが、例えば、剥離工程などで使用される薬品などは、該液切りエアーナイフ１４で中途半端に乾燥すると、後のリンス工程で、水でリンスされにくいという問題が生じる場合があるが、非接触基板吸着ユニット３３で持ち上げて搬送すれば、基板下面の薬品は乾燥されずにリンス処理されるため、リンス処理を容易にすることができる。
【０１０３】
加えて、処理しようとする基板１を、基板１の搬送方向長さと同等又はそれより大きい長さを有する基板浮上ユニット（換言すれば、基板１の面積と同等又はそれより広い面積を有する基板浮上ユニット）１０４の上方に、水又は薬液の噴流で浮上させながら停止させた状態で保持できるので、例えば、レジスト剥離工程のように薬液処理時間が長い場合の処理でも、連続搬送処理と異なり、処理ユニットの長さを長くする必要がなく、処理装置をコンパクトにすることができる。
【０１０４】
本願の発明は、以上の実施例に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
例えば、実施例２の基板処理装置において、基板搬送ローラー１２に代えて、実施例３で述べた、ベルヌーイの原理を応用した非接触基板吸着ユニット３３を使用しても良く、これにて基板１を、各処理ユニット内で又は隣接する２つの処理ユニット間で、搬送するようにすれば、基板１の上面への水又は薬液の回り込みがなくなるので、液回り込み防止エアーノズル３２を不要にすることができる。
【０１０５】
また、図示しない超音波ユニットで発生した超音波振動は、本実施例１では、リンス処理ユニット８内に配置された、図の左側から３本目の水シャワーノズル１５から噴出される水と、該水シャワーノズル１５に対向して配置された、図の右側から３番目の基板浮上ユニット１０から噴出される水とにのみ付加されたが、これに限定されず、その他の水シャワーノズルや基板浮上ユニット１０から噴出される水にも、適宜、付加されて良い。
【符号の説明】
【０１０６】
１…基板、２…底部搬送ローラー、３…水流ボックス、４…水流、５…基板ローダー、６…基板アンローダー、７…水又は薬液洗浄処理ユニット、８…リンス処理ユニット、９…乾燥処理ユニット、１０…基板浮上ユニット、１１…流体噴出口、１２…基板搬送ローラー、１３…水又は薬液シャワーノズル、１４…液切りエアーナイフ、１５…水シャワーノズル、１６…水パルスガンノズル、１７…乾燥エアーナイフ、１８…基板搬送ローラー駆動モーター、１９…ギアボックス、２０…基板搬送ローラー駆動ギアボックス、２１…基板搬送ローラーアーム、２２…駆動シャフト、２３…回転ブラシ（両面ブラシ洗浄手段）、２４…回転ブラシ駆動モーター、２５…水又は薬液タンク、２６…水タンク、２７…水又は薬液ポンプA、２８…水又は薬液ポンプB、２９…水ポンプA、３０…水ポンプB、３１…エアーブロアー、３２…液回り込み防止エアーノズル、３３…非接触基板吸着ユニット、３４…基板移動経路、１０１…小基板、１０２…流体噴出スリットＡ、１０３…流体噴出スリットＢ、１０４…基板浮上ユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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