(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱するための複数の加熱部と、該加熱部毎に設けられた温度検出部と、を備える熱成形装置であって、
熱成形を制御する主制御部が第一の場所に設けられるとともに、該第一の場所とは別の第二の場所に前記複数の加熱部の加熱出力を制御するための温調ユニットが設けられ、
前記主制御部は、
前記温調ユニットと双方向に通信する第一の通信部と、
操作入力を受け付けた前記温度検出部毎の温度目標を前記第一の通信部から前記温調ユニットへ出力する温度目標出力手段とを備え、
前記温調ユニットは、
前記主制御部と双方向に通信する第二の通信部と、
前記第一の通信部及び前記第二の通信部を介して前記主制御部から操作入力が受け付けられた前記温度検出部毎の温度目標を入力する温度目標入力手段と、
前記複数の加熱部を駆動する駆動出力部と、
前記加熱部毎の温度検出部で検出される検出温度を入力するための検出温度入力部と、
前記加熱部毎に、入力対象の温度検出部から前記検出温度入力部へ入力される検出温度を前記主制御部からの操作入力が受け付けられた温度目標に近付けるように前記駆動出力部から制御対象の加熱部への出力を制御する温度制御手段とを備え、
熱成形を制御する前記主制御部に対して前記第一の通信部と前記第二の通信部との間で双方向に通信可能に接続されていることを特徴とする熱成形装置。
【請求項２】
前記主制御部は、前記加熱出力の制御用定数を前記第一の通信部から前記温調ユニットへ出力する制御用定数出力手段を備え、
前記温調ユニットは、前記第一の通信部及び前記第二の通信部を介して前記主制御部から前記制御用定数を入力する制御用定数入力手段を備え、
前記温度制御手段は、前記入力された制御用定数を用いて前記駆動出力部から前記複数の加熱部への出力を制御することを特徴とする請求項１に記載の熱成形装置。
【請求項３】
前記温調ユニットは、前記温度検出部毎の検出温度に対応した検出温度情報を前記第二の通信部から前記主制御部へ出力するための検出温度情報出力手段を備え、
前記主制御部は、前記第二の通信部及び前記第一の通信部を介して前記温調ユニットから入力される温度検出部毎の検出温度情報を表示する検出温度表示手段を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱成形装置。
【請求項４】
被加熱物を加熱するための複数の加熱部と、該加熱部毎に設けられた温度検出部と、第一の通信部を有し第一の場所に設けられ熱成形を制御する主制御部、とを備える熱成形装置において前記第一の場所とは別の第二の場所に設けられる温調ユニットであって、
前記主制御部と双方向に通信する第二の通信部と、
前記第一の通信部及び前記第二の通信部を介して前記主制御部から操作入力が受け付けられた前記温度検出部毎の温度目標を入力する温度目標入力手段と、
前記複数の加熱部を駆動する駆動出力部と、
前記加熱部毎の温度検出部で検出される検出温度を入力するための検出温度入力部と、
前記加熱部毎に、入力対象の温度検出部から前記検出温度入力部へ入力される検出温度を前記主制御部からの操作入力が受け付けられた温度目標に近付けるように前記駆動出力部から制御対象の加熱部への出力を制御する温度制御手段とを備え、
熱成形を制御する前記主制御部に対して前記第一の通信部と前記第二の通信部との間で双方向に通信可能に接続されることを特徴とする温調ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱成形装置及びその温調ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱板を用いた熱成形装置は、例えば、装置全体を制御する制御盤を備え、ヒーターにより昇温した熱板の上面を走行して間欠的に停止する連続樹脂シートを、上下動する成形型の下降で固定し、真空吸引手段及び圧空手段により熱板に密着させて加熱し、加熱終了後差圧により熱成形する。ここで、熱板を均一に加熱するため、熱板の下側に多数のヒーターを並べ、ヒーター毎に設けた熱電対温度計の検出温度が目標温度に一致するように制御盤で各ヒーターへの通電量をフィードバック制御することが行われている。
【０００３】
なお、特許文献１に記載の温度制御システムは、シート加熱部、ヒーター割付制御部、システム制御部、ヒーター制御出力部、等を備えている。シート加熱部は、上型に配置される上ヒーター群及び下型に配置される下ヒーター群によって構成され、両ヒーター群の間にシート状の被加熱物が挿入されるようになっている。ヒーター割付制御部は、上下各ヒーター群のそれぞれを１個又は複数個のブロックに分割する。これらのブロック毎に、温度センサーが１個ずつ配置される。すなわち、複数個のヒーターからなるブロックには温度センサーが１個しか配置されない。システム制御部は、各ブロックの制御温度に温度センサーの計測温度が一致するようにヒーター制御出力部に対して各ヒーターに対するオンオフ信号を出力する。ヒーター制御出力部は、システム制御部からのオンオフ信号に基づき、各ヒーターのオンオフ制御を行う。
以上より、各ヒーターのフィードバック加熱制御の主体は、システム制御部であり、装置全体を制御する制御盤で構成される。
【０００４】
また、特許文献２に記載の樹脂シート加熱制御方法は、コンピューターが温度制御量を演算し、シーケンサーを介してコンピューターが温度制御量を各制御手段に指令し、ヒーターの発熱量を制御する。すなわち、ヒーターの発熱量の制御主体は、コンピューターであり、装置全体を制御する制御盤で構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−２７４０４８号公報
【特許文献２】特開平０９−２３９８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱成形装置に多数のヒーターを設ける場合、温度センサーの検出温度を目標温度に一致させるように各ヒーターの通電量を制御するためのシーケンサー回路を制御盤に設ける必要がある。このシーケンサー回路は、ヒーター毎のフィードバック制御回路の他、ヒーター毎のリレーや配線や端子、温度計毎の配線や端子、等が必要である。特に、多数のヒーター及び温度計のために必要な配線等は、制御盤のシーケンサー回路を複雑にさせ、配線の組み付け作業の労力及びコストを増大させ、ひいては熱成形装置のコストを増大させてしまう。
【０００７】
特許文献１に記載の技術は、複数個のヒーターからなるブロックに温度センサーを１個しか配置しない結果、温度センサーに必要な配線が若干減る。しかし、ブロック内の複数のヒーターに対するフィードバック制御が一つに減るため、温度制御の精度が低下してしまう。また、ヒーター毎の配線等や温度センサー毎の配線等を制御盤に設ける必要があるため、制御盤のシーケンサー回路が複雑であり、配線の組み付け作業に多大な労力及びコストがかかる。
【０００８】
特許文献２に記載の技術も、ヒーター毎の配線等や温度センサー毎の配線等を制御盤に設ける必要があるため、制御盤のシーケンサー回路が複雑であり、配線の組み付け作業に多大な労力及びコストがかかる。
【０００９】
以上を鑑み、本発明は、熱成形装置において加熱部への配線を少なくする目的を有している。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、被加熱物を加熱するための複数の加熱部と、該加熱部毎に設けられた温度検出部と、を備える熱成形装置であって、
熱成形を制御する主制御部が第一の場所に設けられるとともに、該第一の場所とは別の第二の場所に前記複数の加熱部の加熱出力を制御するための温調ユニットが設けられ、
前記主制御部は、
前記温調ユニットと双方向に通信する第一の通信部と、
操作入力を受け付けた前記温度検出部毎の温度目標を前記第一の通信部から前記温調ユニットへ出力する温度目標出力手段とを備え、
前記温調ユニットは、
前記主制御部と双方向に通信する第二の通信部と、
前記第一の通信部及び前記第二の通信部を介して前記主制御部から操作入力が受け付けられた前記温度検出部毎の温度目標を入力する温度目標入力手段と、
前記複数の加熱部を駆動する駆動出力部と、
前記加熱部毎の温度検出部で検出される検出温度を入力するための検出温度入力部と、
前記加熱部毎に、入力対象の温度検出部から前記検出温度入力部へ入力される検出温度を前記主制御部からの操作入力が受け付けられた温度目標に近付けるように前記駆動出力部から制御対象の加熱部への出力を制御する温度制御手段とを備え、
熱成形を制御する前記主制御部に対して前記第一の通信部と前記第二の通信部との間で双方向に通信可能に接続されている態様を有する。
【００１１】
また、本発明は、被加熱物を加熱するための複数の加熱部と、該加熱部毎に設けられた温度検出部と、第一の通信部を有し第一の場所に設けられ熱成形を制御する主制御部、とを備える熱成形装置において前記第一の場所とは別の第二の場所に設けられる温調ユニットであって、
前記主制御部と双方向に通信する第二の通信部と、
前記第一の通信部及び前記第二の通信部を介して前記主制御部から操作入力が受け付けられた前記温度検出部毎の温度目標を入力する温度目標入力手段と、
前記複数の加熱部を駆動する駆動出力部と、
前記加熱部毎の温度検出部で検出される検出温度を入力するための検出温度入力部と、
前記加熱部毎に、入力対象の温度検出部から前記検出温度入力部へ入力される検出温度を前記主制御部からの操作入力が受け付けられた温度目標に近付けるように前記駆動出力部から制御対象の加熱部への出力を制御する温度制御手段とを備え、
熱成形を制御する前記主制御部に対して前記第一の通信部と前記第二の通信部との間で双方向に通信可能に接続される態様を有する。
【００１２】
すなわち、上記駆動出力部と上記検出温度入力部と上記温度制御手段を備える温調ユニットが主制御部の場所とは別の第二の場所に設けられる。また、温調ユニットには、上記温度目標入力手段が設けられている。これにより、第一の場所に設けられた主制御部は、第二の場所に設けられた温調ユニットへ操作入力を受け付けた温度検出部毎の温度目標を第一の通信部から出力することにより、加熱部毎に加熱出力を制御する必要が無くなり、加熱部毎に配線を設ける必要が無くなる。
【００１３】
ここで、上記熱成形には、圧空成形や真空成形や圧空真空成形といった差圧成形等が含まれる。
上記被加熱物には、熱成形可能な被成形材、熱板、成形型、等が含まれる。なお、加熱された熱板等で被成形材が加熱される場合、加熱部は間接的に被成形材を加熱することになる。
上記加熱部には、ヒーター、バーナー、等が含まれる。また、加熱部は、一つのヒーターのみならず、複数のヒーター等で構成されてもよい。上記駆動出力部から制御対象のヒーターへの出力には、ヒーターへの通電量、ヒーターに加える電圧値、等が含まれる。ヒーターへの通電量には、ヒーターに流す平均電流値が含まれる。上記駆動出力部から加熱部への出力には、アナログ量、デジタル値、等が含まれる。
上記温度検出部には、熱電対温度計、放射温度計、等が含まれる。上記検出温度入力部に入力される検出温度は、アナログ量、デジタル値、等が含まれ、温度値そのものに限定されない。
上記温度目標は、デジタル値、アナログ量、等が含まれ、温度値そのものに限定されない。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、加熱部への配線を少なくすることが可能な熱成形装置を提供することができる。
請求項２に係る発明では、加熱部の加熱出力の制御用定数を主制御部から設定することができるので、熱成形の条件等に応じてより好適な加熱制御を行うことが可能となる。
請求項３に係る発明では、主制御部で温度検出部毎の検出温度を視認することができるので、熱成形の温度管理を容易に行うことが可能となる。
請求項４に係る発明では、加熱部への配線を少なくすることが可能な熱成形装置の温調ユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】熱成形装置１の外観を例示する斜視図である。
【図２】熱成形装置１を例示する正面図である。
【図３】成形型４０が所定の離間位置Ｌ１３にあるときの熱成形装置１を例示する垂直断面図である。
【図４】成形型４０が所定の近接位置Ｌ１４にあるときの熱成形装置１を例示する垂直断面図である。
【図５】裏側にヒーター７９及び温度計６９を配置した熱板６０を例示する平面図である。
【図６】温調ユニット１００の外観を模式的に例示する平面図である。
【図７】熱成形装置１の電気回路構成の概略を例示するブロック図である。
【図８】成形手段２０の動作を例示するタイミングチャートである。
【図９】温度制御ボード１２０で行われる温度制御処理を例示するフローチャートである。
【図１０】情報出力部９４に表示される測定値一覧を例示する図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）はコンピューターシステム９０の構成を例示するブロック図である。
【図１２】コンピューターシステム９０で行われる温調ユニット管理処理を例示するフローチャートである。
【図１３】（ａ），（ｂ）は変形例に係る熱成形装置を模式的に例示する垂直断面図である。
【図１４】比較例に係る熱成形装置の電気回路構成の概略を例示するブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を説明する。むろん、以下に説明する実施形態は、本発明を例示するものに過ぎない。
【００１７】
（１）熱成形装置の説明：
図１〜７に例示される熱成形装置１は、熱成形可能なシートＳ１を熱板６０で接触加熱した後、該シートＳ１を成形手段２０により成形する。なお、図２において、左から右へ向かう方向が所定の搬送方向Ｄ１であり、左側がシートＳ１の上流側、右側がシートＳ１の下流側である。
【００１８】
図１〜７に例示される熱成形装置１は、被加熱物（熱板６０）を加熱するための複数の加熱部（ヒーター７９）と、該加熱部（ヒーター７９）毎に設けられた温度検出部（温度計６９）と、を備える。熱成形を制御する主制御部２は、第一の場所Ｌ１に設けられている。該第一の場所Ｌ１とは別の第二の場所Ｌ２に、複数の加熱部（ヒーター７９）の加熱出力（発熱量Ｑ１）を制御するための温調ユニット１００が設けられている。
図７に例示されるように、主制御部２は、温度検出部（温度計６９）毎の温度目標Ｔ１を温調ユニット１００へ出力する温度目標出力手段Ｕ２１を備えている。
【００１９】
図６に例示されるように、温調ユニット１００は、温度目標入力手段Ｕ１１、駆動出力部Ｕ１２、検出温度入力部Ｕ１３、温度制御手段Ｕ１４、を備えている。
温度目標入力手段Ｕ１１は、温度検出部（温度計６９）毎の温度目標Ｔ１を入力する。駆動出力部Ｕ１２は、複数の加熱部（ヒーター７９）を駆動する。検出温度入力部Ｕ１３は、加熱部（ヒーター７９）毎の温度検出部（温度計６９）で検出される検出温度Ｔ２を入力する。温度制御手段Ｕ１４は、加熱部（ヒーター７９）毎に、入力対象の温度検出部（温度計６９）から検出温度入力部Ｕ１３へ入力される検出温度Ｔ２を前記入力された温度目標Ｔ１に近付けるように駆動出力部Ｕ１２から制御対象の加熱部（７９）への出力を制御する。例えば、ヒーター７９と温度計６９の組合せを番号ｉで識別することにすると、ｉ番目の温度計６９から入力される検出温度Ｔ２ｉを温度計毎の温度目標Ｔ１ｉに近付けるように駆動出力部Ｕ１２からｉ番目のヒーター７９への平均電流値（通電量）を制御する。
【００２０】
以上により、第一の場所Ｌ１に設けられた主制御部２は、第二の場所Ｌ２に設けられた温調ユニット１００へ温度検出部（温度計６９）毎の温度目標Ｔ１を出力することにより、加熱部（ヒーター７９）毎に加熱出力（発熱量Ｑ１）を制御する必要が無くなり、加熱部（ヒーター７９）毎に配線を設ける必要が無くなる。
【００２１】
図７に例示される主制御部２は、さらに、制御用定数出力手段Ｕ２２、検出温度表示手段Ｕ２３、を備える。図６に例示される温調ユニット１００は、さらに、制御用定数入力手段Ｕ１５、検出温度情報出力手段Ｕ１６、を備える。
【００２２】
制御用定数出力手段Ｕ２２は、加熱出力（発熱量Ｑ１）の制御用定数（Ｐ，Ｉ，Ｄ等）を温調ユニット１００へ出力する。制御用定数入力手段Ｕ１５は、前記制御用定数（Ｐ，Ｉ，Ｄ等）を入力する。温度制御手段Ｕ１４は、前記入力された制御用定数（Ｐ，Ｉ，Ｄ等）を用いて駆動出力部Ｕ１２から複数の加熱部（ヒーター７９）への出力を制御する。これにより、加熱部（ヒーター７９）の加熱出力（発熱量Ｑ１）の制御用定数（Ｐ，Ｉ，Ｄ等）を主制御部２から設定することができ、熱成形の条件等に応じてより好適な加熱制御を行うことが可能となる。
【００２３】
検出温度情報出力手段Ｕ１６は、温度検出部（温度計６９）毎の検出温度Ｔ２に対応した検出温度情報Ｔ３を主制御部２へ出力する。検出温度表示手段Ｕ２３は、温調ユニット１００から入力される温度検出部（温度計６９）毎の検出温度情報Ｔ３を表示する。これにより、主制御部２で温度検出部（温度計６９）毎の検出温度Ｔ２を視認することができ、熱成形の温度管理を容易に行うことが可能となる。
【００２４】
図１に例示される熱成形装置１は、シート搬送機構１０を備える。シート搬送機構１０は、所定の成形位置Ｌ１０を通る所定の搬送方向Ｄ１へシート（被成形材）Ｓ１を搬送する。成形手段２０は、シート搬送機構１０によりシートＳ１が搬送されるときには熱板６０と成形型４０とを離間させ、シートＳ１が成形位置Ｌ１０まで搬送されたときに熱板６０と成形型４０とを近接させてシートＳ１を加熱しながら成形面４１ａの形状に合わせて成形する。
【００２５】
成形対象のシートＳ１は、成形可能であればよく、熱可塑性樹脂等の樹脂のみからなる樹脂シートでも、樹脂に充てん材等の添加剤が添加された材質からなるシートでもよく、単層シートでも、異なる材質をラミネートした積層シートでもよい。前記樹脂には、ポリエチレン（Polyethylene）、ポリプロピレン（Polypropylene）、ポリスチレン（Polystyrene）、ポリ塩化ビニル（Poly (vinyl chloride)）、ＡＢＳ樹脂（Acrylonitrile-butadiene-styrene resin）、ポリエチレンテレフタレート（Poly (ethylene terephthalate)）、ポリカーボネート（Polycarbonate）、ポリアミド（Polyamide）、アクリル樹脂（Acrylic resin）、これらの組み合わせ、等を利用可能である。シートＳ１は、シート状ないしフィルム状になっていればよく、ロール状に巻かれていても、所定の長さにカットされていてもよい。シートの厚みは、１〜２ｍｍ程度、０．２５〜１ｍｍ程度、等、様々な厚みとすることが可能であり、０．２５ｍｍ程度以下のフィルムでもよいし、厚みのあるシートでもよい。
【００２６】
シートＳ１の熱成形は、差圧成形、プレス成形、等により行うことができる。シートの搬送方向Ｄ１は、水平方向としてシートが安定して搬送されるようにしているが、水平方向から上方向へずれた方向でも、水平方向から下方向へずれた方向でも、鉛直上方向でも、鉛直下方向でもよい。
成形対象の被成形材は、シート以外にも、塊状の材料等でもよい。
【００２７】
図１に示すシート搬送機構１０は、シート供給機構１２とクランプ搬送機構１４を備えている。シート供給機構１２は、ロール状に巻かれたシートＳ１を連続した状態で搬送方向Ｄ１へ送り出し可能とされている。クランプ搬送機構１４は、成形後のシートＳ２の両側縁部をクランプ（把持）するクランプ部材１４ａを有し、成形のタイミングに合わせて成形位置Ｌ１０にて成形されたシートＳ２の両側縁部をクランプ部材１４ａでクランプして間欠的に連続した状態のシートＳ１を引っ張って搬送方向Ｄ１へ搬送する。なお、本熱成形装置１に、成形後のシートＳ２を所定の長さでカット（切断）して取り出す成形品取出機構を設けてもよい。
【００２８】
以上の構成により、熱板６０と成形型４０とが離間しているとき、ロール状のシートＳ１は、順次必要量がシート供給機構１２から巻き出され、所定の搬送方向Ｄ１へ搬送されて、成形位置Ｌ１０に搬入される。ここで、成形位置Ｌ１０にあるシートＳ１は、下面Ｓ１ｂが熱板６０の表面６１ａに接触し、熱板６０から熱を供給され、加熱されて軟化する。シートＳ１が成形位置Ｌ１０まで搬送されたとき、熱板６０と成形型４０とが近接して成形位置Ｌ１０の加熱軟化したシートＳ１を挟み、該シートＳ１を差圧成形により成形面４１ａに密接させる。これにより、シートＳ１が成形面４１ａの形状に合わせて成形される。
成形後、熱板６０と成形型４０とが離間すると、既に成形位置Ｌ１０から搬送方向Ｄ１へ搬出された成形後のシートＳ２の両側縁部がクランプ位置Ｌ１１のクランプ部材１４ａでクランプされ、クランプ搬送機構１４がクランプ位置Ｌ１１から所定の解放位置Ｌ１２まで水平移動してシートＳ２をさらに搬送方向Ｄ１へ所定量搬送する。すると、既にクランプされていた成形後のシートＳ２は、例えば、成形品取出機構へ送られ、所定の長さでカットされて、成形品が取り出される。
【００２９】
図３〜５等に示す熱板６０は、複数の第一の通気孔６２を有する表面板６１と、該表面板６１の裏面６１ｂに接し複数の第一の通気孔６２に繋がる熱板側通気経路８１が形成された台座６５とを備えている。
表面板６１の各通気孔６２は、表面板６１の表面６１ａから裏面６１ｂへ貫通した貫通穴とされ、熱板の表面６１ａ上で互いに異なるｘ方向とｙ方向とへそれぞれ配列されている。各通気孔６２は、差圧供給手段２５から負圧（いわゆる真空圧）を作用させられたり（空気を吸引されたり）、負圧の供給（減圧）から解放されたり、圧空を供給されたり、圧空の供給を解除されたりする。なお、ｘ方向とｙ方向とは、互いに直交していると好適であるが、６０°以上９０°未満、３０°以上６０°未満、等、９０°とは違う角度で互いに交わってもよい。また、シートの搬送方向Ｄ１は、ｘ方向のみならず、ｙ方向やｘ，ｙ両方向からずれた方向とされてもよい。表面板６１は、成形型４０に対向する表面６１ａが成形位置Ｌ１０のシートＳ１の下面Ｓ１ｂに接触するように配置され、成形位置Ｌ１０に搬入されたシートＳ１を加熱して軟化させる。
【００３０】
台座６５における熱板側通気経路８１は、表面６５ａの溝が複数の第一の通気孔６２に繋がり、裏面６５ｂ側が間座７０の表面７０ａにおける熱板側通気経路８１に繋がっている。台座６５の表面６５ａに表面板６１が載置されて固定されている。
なお、表面板６１や台座６５は、例えば金属製とされ、矩形板形状に形成される。
【００３１】
図２〜４に示す成形手段２０は、成形型４０、差圧供給用通気経路８０、差圧供給手段２５、等を備える。
【００３２】
成形型４０は、複数の雌型（交換用型）４１と型ベース部材４２を有し、表面板６１に対向している。各雌型４１は、例えば金属製とされ、それぞれ熱板６０に対向する成形面４１ａが形成されて、該成形面に通気孔（第二の通気孔）４０ｂが形成されている。型ベース部材４２は、例えば、金属製とされ、略板状に形成されて、下面で複数の雌型４１を着脱可能に保持する型保持部位が形成されている。型ベース部材４２に形成された型側通気経路８２は、下面の溝が複数の第二の通気孔４０ｂに繋がり、上面側が上テーブル４５の下面４５ａにおける型側通気経路８２に繋がっている。上テーブル４５は、例えば金属製とされ、下面４５ａに型ベース部材４２の上面が取り付けられて固定されている。
【００３３】
床に接触した基台９には、搬送されるシートＳ１と接触しない位置に複数の円柱状の支柱５５が上方に向かって立設されている。複数の支柱５５は、熱板６０を位置決めしながら固定部材５１を下から支持し、上テーブル４５の近接及び離間の往復動をガイドする。型用テーブル駆動機構５０は、上テーブル４５における熱板に対向する下面４５ａとは反対側の上部４５ｂに取り付けられ、成形位置Ｌ１０で成形型４０を保持した上テーブル４５をリンク機構５２により往復動させる。固定部材５１は、例えば金属製とされ、前記立設された支柱５５の先端部に固定される。
【００３４】
差圧供給用通気経路８０は、熱板側差圧供給回路２６（差圧供給手段２５）からのエアの圧力を伝える熱板側通気経路８１と、型側差圧供給回路２７（差圧供給手段２５）からのエアの圧力を伝える型側通気経路８２とを備えている。熱板側差圧供給回路２６と型側差圧供給回路２７の一方は省略可能であるため、熱板側通気経路８１と型側通気経路８２の一方は省略可能である。差圧供給用通気経路８０は、ウレタンチューブ等の樹脂チューブ、樹脂ホース、樹脂管、金属管、等、継手やバルブに接続可能な耐圧チューブ等の耐圧管、及び、耐圧管に取り付けられる継手とバルブの少なくとも一方との組み合わせ、等で構成することができる。
【００３５】
差圧供給手段２５は、熱板６０に接触したシートＳ１に対して成形型４０側の圧力が熱板６０側の圧力よりも低くなる差圧を差圧供給用通気経路８０から供給して成形型４０に密接させる。例えば、表面板６１と成形型４０とを近接させ表面板６１上のシートの上面Ｓ１ａと雌型４１の外周部とを接触させてシート上面Ｓ１ａと上方へ凹んだ成形面４１ａとで閉空間を形成し、熱板側通気経路８１を経由して表面板６１の通気孔６２から圧空を供給するとともに型側通気経路８２を経由して成形型の通気孔４０ｂから負圧を供給すると、シートＳ１が成形面４１ａに密接して圧空真空成形される。
【００３６】
上述した熱板６０に熱を供給するヒーターを設置する空間を設けるため、図３等に示すように、台座６５の裏面６５ｂから下方に向けて複数の間座７０が間隔を空けて立設されて固定され、下テーブル７５の表面７５ａに複数の間座７０が載置されて固定されている。間座７０の一部には、表面７０ａから裏面７０ｂへ熱板側通気経路８１が貫通している。間座７０は、金属、セラミックス、樹脂、等、様々な材質とすることができ、近くにヒーターが配置されることから耐熱性の材質が好ましい。
下テーブル７５は、例えば金属製とされ、表面７５ａに間座７０の裏面７０ｂが取り付けられて固定されている。
【００３７】
ヒーター７９は、図３等に示すように、複数の間座７０の間で下テーブル７５の表面７５ａから離間して台座６５の裏面６５ｂに取り付けられて固定されている。ヒーター７９は、通電されると発熱し、台座６５側から熱板６０を加熱する。図５の例では、ｘ方向に６個、ｙ方向に５個の計３０個のヒーター７９が熱板６０の下側に並べられていることが示されている。一つの熱板に多数のヒーターを設けているのは、熱板を均一に加熱するためである。
台座６５には、表面板６１の温度を検出する温度計６９がヒーター７９毎に設けられている。温度計６９には、熱電対温度計等を用いることができる。図５の例では、ｘ方向に６個、ｙ方向に５個の計３０個の温度計６９が表面板６１の下側に並べられていることが示されている。熱板を均一に加熱するため、ヒーター毎に設けた温度計の検出温度が目標温度に一致するように各ヒーターへの通電量がフィードバック制御される。
熱板の加熱温度は、シートの材質や厚み等に応じて設定され、例えばシートが軟化する温度以上溶融する温度未満とすることができる。
【００３８】
図１，２等に示すように、温調ユニット１００は、主制御部２の第一の場所Ｌ１よりもヒーター７９に近い第二の場所Ｌ２に設けられている。図６に示す温調ユニット１００は、金属板といった導電性のグランド板１１０の上に、温度制御ボード１２０、通信用のコネクター１２８、駆動出力部Ｕ１２、検出温度入力端子群１４０、等が設けられている。
【００３９】
温度制御ボード１２０は、プリント基板上にマイクロコンピューターや電源入力端子１２１等を有する配線が形成され、図９に示す温度制御処理を実行する。この温度制御処理の詳細は、後述する。マイクロコンピューターは、内部のバスに、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１２２、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２３、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２４、タイマー回路１２５、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換回路１２６，通信部１２７、等が接続されている。温度制御ボード１２０は、直流電源の直流電圧Ｅ２（例えば２４Ｖ）を電源入力端子１２１に入力して動作し、温調ユニット１００全体の動作を制御する。Ａ／Ｄ変換回路１２６は、検出温度入力端子群１４０に接続されている。温度制御ボード１２０は、ヒーター７９毎に、入力対象の温度計６９から入力される検出温度Ｔ２ｉを温度目標Ｔ１ｉに近付けるように出力対象のリレー１３４の操作量を決定し、該リレー１３４へオンオフ信号を出力する。
コネクター１２８は、上記通信部１２７に接続され、例えば通信ケーブルを介して主制御部２に接続される。コネクター１２８には、ＲＳ−４８５といったシリアル通信規格やパラレル通信規格等のコネクターを用いることができる。
【００４０】
駆動出力部Ｕ１２は、電源入力端子１３２、複数のリレー１３４、ヒーター出力端子群１３６、を備え、各ヒーター７９を個別に駆動する。
電源入力端子１３２は、例えば商用のＡＣ２００Ｖといった交流電源の交流電圧Ｅ１を入力し、各リレー１３４の入力端子に交流電圧Ｅ１を供給する。
【００４１】
リレー１３４は、ヒーター７９毎に設けられ、温度制御ボード１２０から入力されるオンオフ信号がオンであるときに交流電圧Ｅ１をヒーター７９へ供給し、該オンオフ信号がオフであるときにヒーター７９への交流電圧Ｅ１の供給を遮断する。オンオフ信号のオン期間の割合をＲ１（０≦Ｒ１≦１）、オン期間にヒーター７９に流れる電流量をＩon（Ａ）とすると、ヒーター７９に流れる平均電流値は、概略、Ｒ１×Ｉonとなる。リレー１３４には、ＳＳＲ（ソリッドステートリレー）等を用いることができる。
ヒーター出力端子群１３６は、ヒーター７９毎にヒーター出力端子１３７を有し、ヒーター７９の電力線（配線７９ａ）に接続される。各ヒーター出力端子１３７は、対応するリレー１３４の出力部から入力される交流電圧Ｅ１をヒーター７９へ供給する。
【００４２】
検出温度入力端子群１４０は、温度計６９毎に検出温度入力端子１４１を有し、温度計６９への配線６９ａに接続される。各検出温度入力端子１４１は、対応する温度計６９から検出温度に対応した電圧を入力し、この電圧を温度制御ボード１２０へ出力する。
なお、図６に示す温調ユニット１００は、リレー１３４とヒーター出力端子１３７と検出温度入力端子１４１の組合せを１６組有している。図５に示すようにヒーター７９と温度計６９の組合せが３０組ある場合、本温調ユニット１００を二つ用意すれば全てのヒーター７９を個別に加熱制御することができる。
【００４３】
上述した温調ユニット１００を備える熱成形装置１の動作は、例えば、図７に示すコンピューターシステム９０で制御される。コンピューターシステム９０には、温調ユニット１００、シート搬送機構１０、成形手段２０を構成する成形機構２１、等が電気的に接続されている。コンピューターシステム９０は、システム全体の動作を制御する中央制御回路９１、例えばシリアル通信規格の通信ケーブルを介して温調ユニットのコネクター１２８に接続した通信部９２、シート搬送機構１０の動作を制御するシート搬送制御部９３ａ、成形機構２１の動作を制御する成形制御部９３ｂ、情報出力部９４、操作部９５、等を備えている。
【００４４】
中央制御回路９１は、内部のバスに、ＣＰＵ９１ａ、ＲＯＭ９１ｂ、ＲＡＭ９１ｃ、タイマー回路９１ｄ、不揮発性メモリー９１ｅ、等が接続された回路とされている。情報出力部９４は、例えばディスプレイや音声出力器やプリンターで構成され、利用者から操作入力を受け付けた各種設定の内容や熱成形装置１の運転状況を表す各種情報を表示等により出力する。図１０には、情報出力部９４に表示される測定値一覧を例示している。操作部９５は、例えば複数のボタンで構成され、利用者から操作入力を受け付ける。
ここで、コンピューターシステム９０は、成形手段２０の一部を構成する。通信部９２を備えたコンピューターシステム９０は、温度目標出力手段Ｕ２１及び制御用定数出力手段Ｕ２２を構成する。情報出力部９４を備えたコンピューターシステム９０は、検出温度表示手段Ｕ２３を構成する。
【００４５】
なお、コンピューターシステム９０は、様々な構成とすることができる。
図１１（ａ）に例示するコンピューターシステム９０は、パーソナルコンピューター９０ａと、このパーソナルコンピューター９０ａに例えばＬＡＮ（Local Area Network）により接続され温調ユニット１００を接続したタッチパネル９０ｂと、このタッチパネル９０ｂに接続されシート搬送機構１０及び成形機構２１を接続したシーケンサー９０ｃとを備えている。例えば、タッチパネル９０ｂは、液晶ディスプレイ上に表示されるソフトスイッチやランプ等への操作を受け付けて該操作に対応する操作信号をシーケンサー９０ｃへ出力する。シーケンサー９０ｃは、タッチパネル９０ｂからの操作信号に応じてシート搬送機構１０及び成形機構２１の動作を制御する。
【００４６】
図１１（ｂ）に例示するコンピューターシステム９０は、図１１（ａ）に示したタッチパネル９０ｂの機能もパーソナルコンピューター９０ａに設けている。
図１１（ｃ）に例示するコンピューターシステム９０は、全ての機能を制御盤９０ｄに設けている。操作パネル９０ｅは、例えば、液晶ディスプレイ上に表示されるソフトスイッチやランプ等への操作を受け付ける。
【００４７】
図８のタイミングチャートに例示されるように、コンピューターシステム９０は、初期状態において、クランプ部材１４ａのシートクランプをオフにしてシートＳ２のクランプを解除させた状態にし、クランプ搬送機構１４を上流側の所定のクランプ位置Ｌ１１にさせ、成形型４０を所定の離間位置Ｌ１３にさせ、熱板側差圧供給回路２６及び型側差圧供給回路２７からの負圧又は圧空の供給を解除している状態にしている。この状態で、コンピューターシステム９０は、クランプ部材１４ａのシートクランプをオンにしてシートＳ２の両側縁部をクランプ搬送機構１４にクランプさせる（タイミングt1）。タイミングt2〜t3では、クランプ搬送機構１４をクランプ位置Ｌ１１から下流側の所定の解放位置Ｌ１２まで移動させる。すると、シートＳ１，Ｓ２が所定量搬送方向Ｄ１へ搬送され、成形されていないシートＳ１が成形位置Ｌ１０に搬入される。タイミングt4では、クランプ部材１４ａのシートクランプをオフにしてシートＳ２のクランプを解除させた状態にする。なお、タイミングt2に戻るまでに、所定のタイミングでクランプ搬送機構１４を解放位置Ｌ１２から上流側のクランプ位置Ｌ１１まで移動させるようにしている。
【００４８】
タイミングt5では、熱板側差圧供給回路２６から熱板の通気孔６２へ負圧を作用させ、成形位置Ｌ１０のシートＳ１を表面板６１に密接させて加熱軟化させる。タイミングt6〜t7では、図４に示すように、型用テーブル駆動機構５０により上テーブル４５を下降させ、成形型４０を所定の近接位置Ｌ１４にさせて、熱板６０と成形型４０とを近接させる。タイミングt8〜t9では、熱板側差圧供給回路２６から熱板の通気孔６２へ圧空を供給するとともに型側差圧供給回路２７から成形型の通気孔４０ｂに負圧を作用させ、加熱軟化状態のシートＳ１を凹状の成形面４１ａに密接させる。雌型４１の温度は表面板６１よりも低いため、成形面４１ａに密接したシートが冷却され、固化する。これにより、シートが圧空真空成形され、カット前の成形品が形成される。
なお、熱板側差圧供給回路２６が無い場合、タイミングt5で型側差圧供給回路２７から成形型の通気孔４０ｂに圧空を供給し、タイミングt8〜t9で型側差圧供給回路２７から成形型の通気孔４０ｂに負圧を作用させると、シートを真空成形することができる。型側差圧供給回路２７が無い場合、タイミングt8〜t9で熱板側差圧供給回路２６から熱板の通気孔６２へ圧空を供給すると、シートを圧空成形することができる。
【００４９】
タイミングt9で熱板の通気孔６２への圧空の供給を解除し成形型の通気孔４０ｂへの負圧の供給を解除すると、タイミングt10〜t11では、型用テーブル駆動機構５０により上テーブル４５を上昇させ、成形型４０を図３に示す所定の離間位置Ｌ１３にさせて、熱板６０と成形型４０とを離間させる。
以上で１サイクルが終了し、以下、タイミングt1〜t11を繰り返すことにより、シートから熱板を用いた差圧成形を連続して行うことができる。なお、上述した動作の各タイミングの順番は、適宜、変更可能である。
【００５０】
（２）温調ユニットの動作、作用、及び、効果：
主制御部２は、例えば、電源が供給されると、温調ユニット１００へ直流電圧Ｅ２の供給を開始したうえ、図１２に示す温調ユニット管理処理を開始する。この処理は、中央制御回路９１が主体となって行い、マルチタスクにより他の処理と並列して行われる。ここで、ステップＳ２０２〜Ｓ２０４は温度目標出力手段Ｕ２１及び制御用定数出力手段Ｕ２２に対応し、ステップＳ２０６〜Ｓ２０８は検出温度表示手段Ｕ２３に対応している。以下、「ステップ」の記載を省略する。
【００５１】
温調ユニット管理処理が開始すると、主制御部２は、各種設定値の操作入力を操作部９５から受け付ける（Ｓ２０２）。設定値には、温度計６９毎の温度目標Ｔ１ｉ、制御用定数、等が含まれる。例えば、温度目標Ｔ１ｉが全て１６０℃であれば、オペレーターは、全ての温度計６９に対して１６０℃を操作入力すればよい。フィードバック加熱制御の一種であるＰＩＤ制御（proportional plus integral plus derivative control）を行う場合、制御用定数には、Ｐ（比例ゲイン）とＩ（積分時間）とＤ（微分時間）の各定数が含まれる。加熱制御にフィードフォワード加熱制御が含まれる場合、制御用定数には、フィードフォワード制御の設定値ＦＦが含まれる。これらの他、制御用定数には、温度目標Ｔ１ｉまでの応答速度、各リレー１３４へのオンオフ信号のオン割合Ｒ１の最大値、等が含まれてもよい。むろん、Ｐ，Ｉ，Ｄの各定数は制御用定数に必須ではなく、検出温度＜温度目標（又は検出温度≦温度目標）のためのオン割合Ｒlowと検出温度≧温度目標（又は検出温度＞温度目標）のためのオン割合Ｒhigh（０≦Ｒhigh＜Ｒlow≦１）を制御用定数に設定する等、加熱制御の種類に応じて様々な定数を制御用定数に設定すればよい。
Ｓ２０４では、受け付けた設定値をその出力要求とともに通信部９２から温調ユニット１００へ出力する。
【００５２】
温調ユニットの温度制御ボード１２０は、例えば、主制御部２から電源入力端子１２１への直流電圧Ｅ２の供給が開始されると、図９に示す温度制御処理を開始する。この処理は、マルチタスクにより他の処理と並列して行われる。ここで、Ｓ１０２〜Ｓ１０４は温度目標入力手段Ｕ１１及び制御用定数入力手段Ｕ１５に対応し、Ｓ１０８〜Ｓ１１０は温度制御手段Ｕ１４に対応し、Ｓ１１２は検出温度情報出力手段Ｕ１６に対応している。
温度制御処理が開始すると、温度制御ボード１２０は、主制御部２から設定値の入力要求があるか否かを判断する（Ｓ１０２）。設定値の入力要求がある場合、温度制御ボード１２０は、コネクター１２８を介して温度計６９毎の温度目標Ｔ１ｉや制御用定数といった設定値を入力し、ＲＡＭ１２４に格納する（Ｓ１０４）。
【００５３】
Ｓ１０６では、Ａ／Ｄ変換回路１２６を介して温度計６９毎に検出温度入力端子１４１から検出温度Ｔ２ｉを読み込み、検出温度Ｔ２ｉに対応した検出温度情報Ｔ３ｉを取得する。検出温度情報Ｔ３ｉは、例えば、アナログ電圧の検出温度Ｔ２ｉに対応した所定ビット数（例えば１６ビット）の数値とすることができる。
【００５４】
Ｓ１０８では、ヒーター７９毎、すなわち、リレー１３４毎に操作量（オン割合Ｒ１ｉ）を決定する。操作量（Ｒ１ｉ）は、温度制御ボード１２０の出力量であり、温度計６９の温度を制御するためにリレー１３４に加えられる。ｉ番目のリレー１３４の操作量（Ｒ１ｉ）は、ＲＡＭ１２４に格納されている制御用定数（Ｐ，Ｉ，Ｄ等）を用いて、入力対象の温度計６９から入力される検出温度Ｔ２ｉを温度目標Ｔ１ｉに一致させるように決定する。これにより、各ヒーター７９の平均電流値（通電量）が決定される。
【００５５】
例えば、フィードバック加熱制御の場合、電源投入直後など、検出温度情報Ｔ３ｉが温度目標Ｔ１ｉの近辺（例えばＴ１ｉ−Ｔ３ｉが正の所定値ＴＨ１以下）に到達していなければ、Ｐ（比例ゲイン）を用いて温度目標Ｔ１ｉと検出温度Ｔ２ｉとの差に応じたオン割合Ｒ１ｉを決定すればよい。検出温度情報Ｔ３ｉが温度目標Ｔ１ｉの近辺に到達した後であれば、検出温度情報Ｔ３ｉの変化を少なくするようにＤ（微分時間）を用いるとともに温度目標Ｔ１ｉと検出温度Ｔ２ｉとの差を少なくするようにＩ（積分時間）を用いてオン割合Ｒ１ｉを決定すればよい。簡易なフィードバック加熱制御を行う場合、Ｔ３ｉ＜Ｔ１ｉ（又はＴ３ｉ≦Ｔ１ｉ）の場合にｉ番目におけるリレー１３４へのオンオフ信号のオン割合Ｒ１ｉを検出温度＜温度目標（又は検出温度≦温度目標）のためのオン割合Ｒlowに大きくしてヒーター７９の平均電流値を大きくし、Ｔ３ｉ≧Ｔ１ｉ（又はＴ３ｉ＞Ｔ１ｉ）の場合にｉ番目におけるリレー１３４へのオンオフ信号のオン割合Ｒ１ｉを検出温度≧温度目標（又は検出温度＞温度目標）のためのオン割合Ｒhighに小さくしてヒーター７９の平均電流値を大きくしてもよい。
【００５６】
Ｓ１１０では、決定されたオン割合Ｒ１ｉのオンオフ信号を各リレー１３４へ出力することにより、各リレー１３４を制御する。ｉ番目のリレー１３４は、オン割合Ｒ１ｉに応じたオンオフ信号を入力すると、オンオフ信号がオンであるときに交流電圧Ｅ１をｉ番目のヒーター７９へ供給し、オンオフ信号がオフであるときにｉ番目のヒーター７９への交流電圧Ｅ１の供給を遮断する。ｉ番目のヒーター７９は、オン割合Ｒ１ｉに応じた平均電流値の電流により発熱量Ｑ１ｉ（単位は例えばcal）が制御される。この発熱量Ｑ１ｉは、ｉ番目のヒーター７９の加熱出力である。
以上により、ヒーター７９毎に、入力対象の温度計６９から入力される検出温度Ｔ２が温度目標Ｔ１に近付くように駆動出力部Ｕ１２から制御対象のヒーター７９への出力が制御される。
【００５７】
Ｓ１１２では、温度計６９毎の検出温度情報Ｔ３ｉといった測定情報をその出力要求とともに通信部１２７から主制御部２へ出力する。測定情報には、検出温度情報Ｔ３の他、各ヒーター７９の平均電流値、警報、等が含まれてもよい。各ヒーター７９の平均電流値は、オンオフ信号のオン割合Ｒ１ｉから求められる電流値でもよいし、ヒーター７９毎に設けた電流計で検出される電流値でもよい。警報には、検出温度が上限値を超えた旨の警報、ヒーターの平均電流値が上限を超えた旨の警報、等が含まれる。
【００５８】
主制御部２は、図１２のＳ２０６において、温調ユニット１００から測定情報の入力要求があるか否かを判断する。測定情報の入力要求がある場合、主制御部２は、コネクター１２８を介して温度計６９毎の検出温度情報Ｔ３ｉといった測定情報を入力し、情報出力部９４に出力する（Ｓ２０８）。図１０には、測定情報として温度計６９毎の検出温度情報Ｔ３とヒーター７９毎の平均電流値とを一覧表示した情報出力部９４を例示している。
【００５９】
主制御部２は、Ｓ２１０において、温調ユニット管理処理を終了するか否かを判断する。熱成形品の製造を継続するなど処理を終了しない場合、Ｓ２０６〜Ｓ２１０の処理を繰り返し、更新される測定情報を表示する。熱成形品の製造を終了する等の場合、温調ユニット管理処理を終了する。
温度制御ボード１２０も、Ｓ１１４において、温度制御処理を終了するか否かを判断する。熱成形品の製造を継続するなど処理を終了しない場合、Ｓ１０６〜Ｓ１１４の処理を繰り返し、各ヒーター７９の発熱量Ｑ１ｉの制御及び測定情報の出力を継続する。主制御部２から温度制御処理の終了指示を入力した等の場合、温度制御処理を終了する。
【００６０】
図１４は、比較例に係る熱成形装置の電気回路構成の概略を例示するブロック図である。この熱成形装置のコンピューターシステム９００は、中央制御回路９０１、シート搬送制御部９４１、成形制御部９４２、情報出力部９４３、操作部９４４、の他、検出温度入力部９１０と駆動出力部９２０と温度制御部９３０が必要である。検出温度入力部９１０には、多数の検出温度入力端子９１３からなる検出温度入力端子群９１２が必要である。駆動出力部９２０には、多数のリレー９２４や、多数のヒーター出力端子９２３からなるヒーター出力端子群９２２が必要である。温度制御部９３０は、ヒーター７９毎に、温度計６９から検出温度入力部９１０へ入力される検出温度を温度目標に一致させるように駆動出力部９２０からヒーター７９への通電量を制御する。コンピューターシステム９００は、温度計６９やヒーター７９の設置箇所から遠い場所にあるため、多数の温度計６９やヒーター７９への長い配線６９ａ，７９ａが必要となる。また、多数の温度計６９やヒーター７９のために必要な配線や端子等は、コンピューターシステム９００の電気回路を複雑にさせ、配線等の組み付け作業の労力及びコストを増大させ、ひいては熱成形装置のコストを増大させてしまう。
【００６１】
図７に例示する熱成形装置は、駆動出力部Ｕ１２と検出温度入力部Ｕ１３と温度制御手段Ｕ１４を備える温調ユニット１００が主制御部２の場所Ｌ１とは別の第二の場所Ｌ２に設けられている。特に、温調ユニットの場所Ｌ２は、主制御部の場所Ｌ１よりもヒーター７９に近い場所となっている。従って、多数の温度計６９やヒーター７９への配線６９ａ，７９ａは、比較例よりも短くて済む。第一の場所Ｌ１に設けられた主制御部２は、第二の場所Ｌ２に設けられた温調ユニット１００へ温度計６９毎の温度目標Ｔ１を出力することにより、ヒーター７９毎に発熱量Ｑ１を制御する必要が無くなり、ヒーター７９毎に配線を設ける必要が無くなる。
以上説明したように、本技術は、加熱部や温度検出部への配線を少なくすることが可能となる。
【００６２】
（３）変形例：
上記成形手段では、シートの上面側に熱板を配置し、シートの下面側に型を配置してもよい。シートを鉛直方向に搬送する場合には、熱板と型とを同じ高さに配置してもよい。
上記シートの一面側に配置される熱板は、該シートの一面に接触しても、接触せず該シートの一面に対面配置されてもよい。なお、シートを加熱する際には、接触加熱する以外にも、輻射加熱や、接触加熱と輻射加熱の併用によりシートを加熱してもよい。上記シートの他面側に配置される型は、該シートの他面に接触しても、接触せず該シートの他面に対面配置されてもよい。
上記熱板と上記型とを近接及び離間させる際には、熱板のみ移動させても、熱板と型の両方を移動させてもよい。また、熱板と型との近接及び離間の際、シートの位置を変えないのみならず、シートを型の方向へ移動させたり、シートを熱板の方向へ移動させたりしてもよい。
型用テーブルを熱板に対して近接及び離間させる機構は、各種クランク機構、エアシリンダや油圧シリンダのようなシリンダを用いた機構、等でもよい。
上記熱板は、上記表面板と上記台座とが一体化された単一部材でもよい。
【００６３】
上記被加熱物は、熱板の他、被成形材、成形型、等でもよい。
上記加熱部は、熱風を供給する機構、ガス等の燃料を燃焼させる機構、等でもよい。
上記温度検出部は、放射温度計、抵抗温度センサー、等でもよい。
上記温度検出部の測定場所は、熱板の他、被成形材、成形型、等でもよく、加熱部により直接加熱される被加熱物そのものでもよいし、被加熱物により加熱される物など加熱部により間接的に加熱される物などでもよい。
上記ヒーターの配線７９ａとヒーター出力端子１３７とは、分離不能に固定されてもよい。上記ヒーター出力端子に例示される出力部は、温調ユニットに設けられる単なる配線等でもよい。
上記温度計の配線６９ａと検出温度入力端子１４１とは、分離不能に固定されてもよい。上記検出温度入力端子に例示される検出温度入力部は、温調ユニットに設けられる単なる配線等でもよい。
【００６４】
図１３（ａ）は、加熱装置２１０と成形装置２２０を備えた変形例の熱成形装置を模式的に例示する垂直断面図である。本加熱装置２１０は、上下にヒーター７９及び放射温度計（６９）の組合せを複数備えている。連続シート（Ｓ１）は、搬送方向Ｄ１へ搬送されて加熱装置２１０に搬入されると、加熱されて軟化する。軟化したシートＳ１がさらに搬送方向Ｄ１へ搬送されて成形装置２２０に搬入されると、成形型４０により熱成形品が形成される。温調ユニット１００は、上側のヒーター７９に近い場所と下側のヒーター７９に近い場所、すなわち、主制御部よりもヒーター７９に近い加熱装置２１０に設置されている。このように、主制御部とは別の場所に温調ユニット１００を設置すると、ヒーター７９や温度計６９への配線を少なくする効果が得られる。
【００６５】
図１３（ｂ）は、互いに対向する成形型４０とクランプ４４とでカットシート（Ｓ１）を挟持する変形例の熱成形装置を模式的に例示する垂直断面図である。複数のヒーター７９は成形型４０に設けられ、ヒーター７９毎の放射温度計（６９）がクランプ４４側に設けられている。各温度計６９は、シートＳ１の表面温度を検出する。温調ユニット１００は、ヒーター７９に近い成形装置、すなわち、主制御部よりもヒーター７９に近い場所に設置されている。このように、主制御部とは別の場所に温調ユニット１００を設置すると、ヒーター７９や温度計６９への配線を少なくする効果が得られる。
【００６６】
なお、温調ユニット１００の基本部分Ｕ１１，Ｕ１２，Ｕ１３，Ｕ１４のみでも、加熱部への配線を少なくする効果が得られる。
すなわち、従属請求項に係る構成要件を有しておらず独立請求項に係る構成要件のみからなる技術等でも、上述した基本的な作用、効果が得られる。
【００６７】
以上説明したように、本発明によると、種々の態様により、有用な温調ユニットの技術等を提供することができる。
また、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりして本発明を実施することも可能であり、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりして本発明を実施することも可能である。従って、本発明は、上述した実施形態や変形例に限られず、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成等も含まれる。
【符号の説明】
【００６８】
１…熱成形装置、２…主制御部、２０…成形手段、
６０…熱板、６１…表面板、６５…台座、
６９…温度計（温度検出部）、６９ａ…配線、
７０…間座、７５…下テーブル、
７９…ヒーター（加熱部）、７９ａ…配線、
９０…コンピューターシステム、
１００…温調ユニット、１１０…グランド板、
１２０…温度制御ボード、１２１…電源入力端子、
１２８…コネクター、
１３２…電源入力端子、１３４…リレー、
１３６…ヒーター出力端子群、１３７…ヒーター出力端子、
１４０…検出温度入力端子群、１４１…検出温度入力端子、
Ｌ１…第一の場所、Ｌ２…第二の場所、
Ｓ１…シート（被成形材）、Ｓ２…成形後のシート、
Ｕ１１…温度目標入力手段、Ｕ１２…駆動出力部、Ｕ１３…検出温度入力部、
Ｕ１４…温度制御手段、Ｕ１５…制御用定数入力手段、Ｕ１６…検出温度情報出力手段、
Ｕ２１…温度目標出力手段、Ｕ２２…制御用定数出力手段、Ｕ２３…検出温度表示手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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