(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子１２が実装されたＰＣＢ基板１１に基板貫通孔１３が形成されたＬＥＤモジュール１０と、前記ＬＥＤモジュール１０の２つのＰＣＢ基板１１の各々の上面に安着し、連結リンク貫通孔１１の一対が離隔するように形成された連結リンク２０と、前記基板貫通孔１３と連結リンク貫通孔２１に締結されてＬＥＤモジュール１０の２つと安着した連結リンク２０とを相互結合させる導電性締結手段３０とを含み、かつ
前記ＬＥＤモジュールは１０は、
基板貫通孔１３の上端周りに基板貫通孔１３と離隔するように形成されながらＬＥＤ素子１２と第１配線１６で連結される第１接続端子１４と、基板貫通孔１３の下端周りから基板貫通孔１３の内周面に延びるように形成され、ＬＥＤ素子１２と第２配線１７で連結される第２接続端子１５とを含み、
前記連結リンク２０は、
一対の連結リンク貫通孔２１の各々の下端周りに連結リンク貫通孔２１と離隔するように形成されながら互いに第３配線２４で連結され、前記第１接続端子１４と接触しながら通電される一対の第３接続端子２２と、一対の連結リンク貫通孔２１の各々の上端周りから連結リンク貫通孔２１の各々の内周面に延びるように形成されながら互いに第４配線２５で連結され、導電性締結手段３０を通じて前記第２接続端子１５と通電される一対の第４接続端子２３とを含むことを特徴とする、ＬＥＤモジュール組立体。
【請求項２】
一側に電源リンク貫通孔４１が形成され、他側に電源供給部４２が備えられ、ＬＥＤモジュール１０のＰＣＢ基板１１の上面に安着した状態で基板貫通孔１３と電源リンク貫通孔４１に締結される導電性締結手段３０によりＬＥＤモジュール１０と結合される電源リンク４０をさらに含み、かつ、
前記電源リンク４０は、
電源リンク貫通孔４１の下端周りに電源リンク貫通孔４１と離隔するように形成されながら電源供給部４２と第５配線４５で連結され、前記第１接続端子１４と接触しながら通電される第５接続端子４３と、電源リンク貫通孔４１の上端周りから電源リンク貫通孔４１の内周面に延びるように形成されながら電源供給部４２と第６配線４６で連結され、導電性締結手段３０を通じて前記第２接続端子１５と通電される第６接続端子４４とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤモジュール組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤモジュール組立体に関し、特に迅速かつ簡便に組立可能で、かつ配列も自由に調整することができるＬＥＤモジュール組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＥＤ（light emitting diode）は他の照明手段に比べて寿命が長い、かつ効率が高いという長所があるので、夜間に識別力を高めて、広告効果を増大させるための看板の照明手段として広く使われている。
【０００３】
通常的な看板照明用ＬＥＤモジュールは、ストリップ（strip）形状のＰＣＢ基板に複数のＬＥＤ素子が実装され、ＰＣＢ基板の上面には各種の抵抗素子と引込線を含む配線が備えられ、このような配線はＰＣＢ基板の両端に設けられた接続端子と連結されて外部からＬＥＤ素子に電源を印加する構成となっている。
【０００４】
ところが、前記の従来のＬＥＤモジュールで看板を製作する場合、配列された各々のＰＣＢ基板をコネクタに電気的に一々連結するか、または別途のケーブルを使用して極性によってハンダ付け連結作業を遂行しなければならないが、看板には数十から数百個のＬＥＤモジュールが使われる点を考慮すれば、コネクタやケーブルハンダ付け連結を通じてＬＥＤモジュールを一々連結することが非常に複雑かつ面倒で、多い作業時間がかかり、製造コストも上昇する問題点が発生するようになり、また各々のＬＥＤモジュールの間にはケーブルとコネクタが複雑に存在するので、これらを注意深く整理する必要があり、仮に、そうでない場合には得てしてＬＥＤ素子の光を遮断または干渉して照明効果を減少させる問題点がある。
【０００５】
一方、大韓民国公開特許第１０−２０１０−０１２００７１号を通じてＬＥＤモジュール相互間の電気的接続をより簡単かつ便利に遂行することができるように構造を改善したＬＥＤモジュール組立体が提案されたが、前記提案された従来のＬＥＤモジュール組立体は既存のハンダ付けやコネクタを使用することに比べて、組立の便利性は向上できるが、締結された上面接続板と下面接続板との間にＬＥＤモジュールが単純に挟まれて相互連結される構造であって、結合の安全性が脆弱せざるを得ず、それによって、設置及び使用過程で連結されたＬＥＤモジュールが接続板の間で離脱しながら互いに分離される危険性が大きいという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】大韓民国公開特許第１０−２０１０−０１２００７１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は前記の従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、連結リンクと締結手段及び簡便な接続構造を通じて複数のＬＥＤモジュールが迅速かつ簡便に組立できると共に、結合力が堅くて長時間の安定した使用が可能なＬＥＤモジュール組立体を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、組み立てられたＬＥＤモジュールの回転を通じて自由な配置が可能で、多様な広告文案に従う組立構造を容易に演出できるＬＥＤモジュール組立体を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、ＬＥＤモジュールの配列構造によって適正位置で電源供給がなされるように電源供給部を組立できるようにして照明の性能を向上させることができるＬＥＤモジュール組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するための本発明の課題解決手段として、ＬＥＤ素子が実装されたＰＣＢ基板に基板貫通孔が形成されたＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュール２つのＰＣＢ基板の各々の上面に安着され、連結リンク貫通孔の一対が離隔するように形成された連結リンクと、前記基板貫通孔と連結リンク貫通孔に締結されてＬＥＤモジュール２つと安着した連結リンクとを相互結合させる導電性締結手段とを含み、かつ前記ＬＥＤモジュールは、基板貫通孔の上端周りに基板貫通孔と離隔するように形成されながらＬＥＤ素子と第１配線で連結される第１接続端子と、基板貫通孔の下端周りから基板貫通孔の内周面に延びるように形成され、ＬＥＤ素子と第２配線で連結される第２接続端子とを含み、前記連結リンクは、一対の連結リンク貫通孔の各々の下端周りに連結リンク貫通孔と離隔するように形成されながら互いに第３配線で連結され、前記第１接続端子と接触しながら通電される一対の第３接続端子と、一対の連結リンク貫通孔の各々の上端周りから連結リンク貫通孔の各々の内周面に延びるように形成されながら互いに第４配線で連結され、導電性締結手段を通じて前記第２接続端子と通電される一対の第４接続端子とを含むＬＥＤモジュール組立体が開示される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に従うＬＥＤモジュール組立体によれば、連結対象である２つのＬＥＤモジュールの上に連結リンクを安着させた後、位置が一致した貫通孔に導電性締結手段のみを締結させれば、ＬＥＤモジュール相互間の電気的な連結が完壁になされるので、面倒な作業が必要でないので、作業性を大幅向上させることができ、看板の製造費用や時間を画期的に低減することができる効果がある。
【００１２】
また、締結手段を通じてＬＥＤモジュールが相互堅く結合されるので、組み立てられたＬＥＤモジュールが分離される虞無しで長時間安定した使用が可能な効果がある。
【００１３】
また、締結手段を中心に組み立てられたＬＥＤモジュールの自由回転が可能であるので、多様な広告文案に従う組立構造を容易に演出することができる効果がある。
【００１４】
また、ＬＥＤモジュールの配列特性によって適正位置に電源リンクを簡便に結合させて電源供給が均等になされるようにすることができるので、照明性能を向上させることができる効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に従うＬＥＤモジュール組立体の分解構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に従うＬＥＤモジュール組立体の分解構成を示す断面図である。
【図３】ＬＥＤモジュール組立体の組み立てられた構成を示す断面図である。
【図４】電源リンクを含むＬＥＤモジュール組立体の分解構成を示す斜視図である。
【図５】電源リンクとＬＥＤモジュールの組み立てられた構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付の図面を参照して本発明に従うＬＥＤモジュール組立体に対する好ましい実施形態を詳細に説明する。
【００１７】
図１から図５は本発明に従うＬＥＤモジュール組立体の構成を示す図であって、前記例示した図面を参照すると、本発明の一実施形態に従う看板用ＬＥＤモジュール組立体は、ＬＥＤモジュール１０、連結リンク２０、及び導電性締結手段３０を含んで構成できる。
【００１８】
前記ＬＥＤモジュール１０は、ＰＣＢ基板１１、ＬＥＤ素子１２、基板貫通孔１３、第１接続端子１４及び第２接続端子１５、及び第１配線１６及び第２配線１７を含んでなされることができる。
【００１９】
前記ＰＣＢ基板１１は左右幅より前後方向の長さが相対的に長いストリップ形状を有することができ、前記ＬＥＤ素子１２は前記ＰＣＢ基板１１の上面に実装され、このようなＬＥＤ素子１２はＰＣＢ基板１１の上に複数個で具備できる。
【００２０】
前記基板貫通孔１３は前記ＰＣＢ基板１１を一定サイズの直径に上下貫通するように形成されるが、このような基板貫通孔１３はＬＥＤモジュール１０と後述する連結リンク２０との相互組立のための孔であるので、ＬＥＤモジュール１０の多様な組立構造が可能であるように基板貫通孔１３はＰＣＢ基板１１に多様な個数で多様な位置に形成できる。
【００２１】
前記第１接続端子１４及び第２接続端子１５は前記ＬＥＤ素子１２に電源を印加するための電気接続のための端子であって、互いに異なる極性を有する。
【００２２】
即ち、第１接続端子１４が正極端子であれば、第２接続端子１５は負極端子であり、第１接続端子１４が負極端子であれば、第２接続端子１５は正極端子となり、これは後述する連結リンク２０の接続端子、即ち第３接続端子と第４接続端子も同一であると理解すればよい。
【００２３】
前記第１接続端子１４は前記基板貫通孔１３の上端周りに形成できるが、特に基板貫通孔１３と接触しないように基板貫通孔１３と一定間隔離隔するように形成できる。
【００２４】
前記第２接続端子１５は前記第１接続端子１４の反対側、即ち前記基板貫通孔１３の下端周りに形成できるが、特に基板貫通孔１３と確かに接触するように基板貫通孔１３の下端周りから基板貫通孔１３の内周面まで延びるように形成できる。
【００２５】
前記第１配線１６と第２配線１７はＰＣＢ基板１１の上面と下面に各々パターン形成され、前記ＬＥＤ素子１２と前記第１接続端子１４及び第２接続端子１５を相互電気的に連結させる。
【００２６】
即ち、図２に示すように、前記第１配線１６はＰＣＢ基板１１の上面に形成されて、ＬＥＤ素子１２の第１リード１２ａと第１接続端子１４とを互いに電気的に連結させ、前記第２配線１７はＰＣＢ基板１１の下面に形成されて、ＬＥＤ素子１２の第２リード１２ｂと第２接続端子１５とを互いに電気的に連結させるようになる。
【００２７】
ここで、前記第１接続端子１４と第２接続端子１５の極性が互いに異なるので、これに対応して連結される前記第１配線１６及び第２配線１７も互いに異なる極性を有することは十分理解することができる。
【００２８】
次に、前記連結リンク２０と導電性締結手段３０は前述した構成からなるＬＥＤモジュール１０の２つを相互通電させながら結合させるための要素である。
【００２９】
まず、前記連結リンク２０は、一対の連結リンク貫通孔２１、一対の第３接続端子２２及び一対の第４接続端子２３、及び第３配線２４及び第４配線２５を含んでなされることができる。
【００３０】
前記一対の連結リンク貫通孔２１は、連結リンク２０を上下方向に貫通するように形成され、また互いに一定間隔離隔するように形成される。
【００３１】
このような一対の連結リンク貫通孔２１は、前記ＬＥＤモジュール１０に形成された基板貫通孔１３に対応するサイズを有する。
【００３２】
前記一対の第３接続端子２２及び一対の第４接続端子２３は２つのＬＥＤモジュール１０の各々の第１接続端子１４及び第２接続端子１５と各々接続しながら２つのＬＥＤモジュール１０を相互電気的に連結させる端子である。
【００３３】
したがって、前述したように、一対の第３接続端子２２及び一対の第４接続端子２３は互いに異なる極性を有するところ、一対の第３接続端子２２はＬＥＤモジュール１０の第１接続端子１４と同一な極性を有し、一対の第４接続端子２３はＬＥＤモジュール１０の第２接続端子１５と同一な極性を有することが分かる。
【００３４】
前記一対の第３接続端子２２は前記一対の連結リンク貫通孔２１の各々の下端周りに形成できるが、特に連結リンク貫通孔２１と接触しないように一定間隔離隔するように形成できる。
【００３５】
このような一対の第３接続端子２２は、連結リンク２０が２つのＬＥＤモジュール１０の上に安着すれば、ＬＥＤモジュール１０の各々のＰＣＢ基板１１の上面に形成された第１接続端子１４と接触がなされるようになる。
【００３６】
前記一対の第４接続端子２３は前記一対の第３接続端子２２の反対側、即ち一対の連結リンク貫通孔２１の各々の上端周りに形成できるが、特に連結リンク貫通孔２１と確かに接触するように連結リンク貫通孔２１の上端周りから連結リンク貫通孔２１の内周面まで延びるように形成できる。
【００３７】
前記第３配線２４と第４配線２５は、前記一対の第３接続端子２２及び一対の第４接続端子２３の各々を互いに電気的に連結させる。
【００３８】
即ち、第３配線２４は連結リンク２０の下面に形成されて一対の第３接続端子２２を互いに連結させ、第４配線２５は連結リンク２０の上面に形成されて一対の第４接続端子２３を互いに連結させるようになる。
【００３９】
次に、前記導電性締結手段３０はＬＥＤモジュール１０の２つのＰＣＢ基板１１の各々の上面に前記連結リンク２０が安着した状態で一対の連結リンク貫通孔２１とＰＣＢ基板１１の各々の基板貫通孔１３に締結されてＬＥＤモジュール１０の２つと安着した連結リンク２０とを相互結合させる。
【００４０】
前記導電性締結手段３０は、電流が通じる導電性金属材質からなり、前記図面に示すように、一例としてリベットガンで簡便に締結させることができる金属リベットからなることができる。
【００４１】
このような導電性締結手段３０は、ＬＥＤモジュール１０の２つと連結リンク２０とを物理的に相互結合させる機能だけでなく、ＬＥＤモジュール１０の第２接続端子１５と連結リンク２０の第４接続端子２３とを相互通電させる機能を有する。
【００４２】
即ち、連結リンク２０がＬＥＤモジュール１０のＰＣＢ基板１１の上面に安着した状態になれば、前述したようにＬＥＤモジュール１０の第１接続端子１４と連結リンク２０の第３接続端子２２とは互いに直接対面接触しながら相互通電されるが、第２接続端子１５と第４接続端子２３とは互いに直接接触しないので、基板貫通孔１３と連結リンク貫通孔２１を貫通して締結された導電性締結手段３０を通じて相互通電がなされるようになる。
【００４３】
一方、本発明のＬＥＤモジュール組立体は実施形態によっては図４及び図５に示すような電源リンク４０をさらに含んで構成されることもできる。
【００４４】
前記電源リンク４０は前記連結リンク２０と類似し、一部のみ相異する構成を有するところ、電源リンク貫通孔４１、電源供給部４２、第５接続端子４３及び第６接続端子４４、及び第５配線４５及び第６配線４６を含んでなされることができる。
【００４５】
前記電源リンク貫通孔４１は前記連結リンク貫通孔２１と同一なものであって、電源リンク４０の一側に形成される。
【００４６】
ここに、前記連結リンク２０のように電源リンク４０もＬＥＤモジュール１０の上に安着した状態で前記電源リンク貫通孔４１と基板貫通孔１３に前記導電性締結手段３０が締結されることによって、ＬＥＤモジュール１０に結合がなされるようになる。
【００４７】
前記電源供給部４２は外部電源が供給される部分であって、電源リンク４０の他側に具備できる。
【００４８】
前記第５接続端子４３及び第６接続端子４４は、前記電源供給部４２とＬＥＤモジュール１０の第１接続端子１４及び第２接続端子１５を電気的に連結させる端子である。
【００４９】
前記第５接続端子４３は、第３接続端子２２のように、電源リンク貫通孔４１の周りに形成できるが、特に電源リンク貫通孔４１と接触しないように一定間隔離隔するように形成されることができ、電源リンク４０がＬＥＤモジュール１０の上に安着すれば、ＬＥＤモジュール１０の第１接続端子１４と直ちに対面接触しながら通電がなされるようになる。
【００５０】
前記第６接続端子４４は、第４接続端子２３のように、電源リンク貫通孔４１の上端周りに形成できるが、特に電源リンク貫通孔４１と確かに接触するように電源リンク貫通孔４１の上端周りから電源リンク貫通孔４１の内周面まで延びるように形成できる。
【００５１】
このような第６接続端子４４も電源リンク貫通孔４１と基板貫通孔１３を貫通して締結された導電性締結手段３０を通じて相互通電がなされるようになる。
【００５２】
前記第５配線４５及び第６配線４６は、電源リンク２０の下面と上面に各々形成されながら前記第５接続端子４３及び第６接続端子４４と前記電源供給部４２を各々電気的に連結させるようになる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態に従う構成を詳細に説明したところ、本発明に従うＬＥＤモジュール組立体の製作及び作用について説明すると、次の通りである。
【００５４】
まず、看板の文案や設計されたデザインによって複数のＬＥＤモジュール１０を配列し、配列された複数のＬＥＤモジュール１０の相互間を連結リンク２０と導電性締結手段３０を通じて電気的に連結させて結合することによって、ＬＥＤモジュール組立体を製作するようになる。
【００５５】
具体的には、相互結合させるＬＥＤモジュール１０の２つを隣接させた状態で各々のＰＣＢ基板１１の上面に連結リンク２０を安着させる。
【００５６】
この際、連結リンク２０に形成された連結リンク貫通孔２１の一対と２つのＬＥＤモジュール１０の各々に形成された基板貫通孔１３の位置が一致するように安着させる。
【００５７】
このように貫通孔１３、２１の位置が一致した状態でリベットガン（図示せず）などを使用して各々の貫通孔１３、２１に導電性締結手段３０を締結させれば、配列されたＬＥＤモジュール１０の相互間を簡単に結合させることができる。
【００５８】
この際、前記のように配列されたＬＥＤモジュール１０が結合されれば、図３に示すように、一側ＬＥＤモジュール１０の第１接続端子１４と他側ＬＥＤモジュール１０の第１接続端子１４が連結リンク２０の第３接続端子の一対２２と各々接触して通電がなされると共に、一側ＬＥＤモジュール１０の第２接続端子１５と他側ＬＥＤモジュール１０の第２接続端子１５が連結リンク２０の第４接続端子の一対２３と各々締結された導電性締結手段３０を通じて通電がなされるようになる。
【００５９】
したがって、前記のように、配列されたＬＥＤモジュール１０の上に連結リンク２０を安着させ、導電性締結手段３０を締結する簡単な作業過程を通じてＬＥＤモジュール１０の相互間を電気的に連結させる組立作業を速かに完了できることが分かる。
【００６０】
また、貫通孔１３、２１を貫通して締結される導電性締結手段３０によりＬＥＤモジュール１０が相互結合されるので、結合されたＬＥＤモジュール１０が離脱する虞無しで堅い結合状態が維持できることが分かる。
【００６１】
併せて、締結された導電性締結手段３０が回転軸としても機能できるので、結合されたＬＥＤモジュール１０の相互間を回転させることが可能であるので、多様な文案やデザインの設計によってＬＥＤモジュール１０を多様に配列できることが分かる。
【００６２】
前記のような過程を繰り返すことによって、複数のＬＥＤモジュール１０を多様な配列構造で結合させることができ、このように配列結合された複数のＬＥＤモジュール１０のうち、特定のＬＥＤモジュール１０に電源が供給されれば、連結リンク２０を通じて結合されたＬＥＤモジュール１０が互いに電気的に連結されているので、全てのＬＥＤモジュール１０に電源供給がなされるようになる。
【００６３】
一方、前記のように複数のＬＥＤモジュール１０が配列結合され、一側ＬＥＤモジュール１０に電源供給がなされる場合、配列状態によっては電源が供給されるＬＥＤモジュール１０から遠く離れた他側ＬＥＤモジュール１０の場合には電圧降下によりＬＥＤ素子１２の光感が低下することがある。
【００６４】
したがって、組立過程で、または設置現場で、このように光感の低下が発生する場合には、直ちに全てのＬＥＤモジュール１０に電源が均等に供給できる適正位置のＬＥＤモジュール１０に前記電源リンク４０を結合させることによって、電圧降下に従う光感の低下を防止することができる。
【００６５】
即ち、複数のＬＥＤモジュール１０を配列結合させた状態で、適正な位置のＬＥＤモジュール１０、例えば全体的な配列の中間部分程度に位置したＬＥＤモジュール１０の上に電源リンク４０を安着させた後、同一にリベットガン（図示せず）を使用して各々の貫通孔１３、４１に導電性締結手段３０を締結させればよい。
【００６６】
すると、図５に示すように、ＬＥＤモジュール１０の第１接続端子１４と電源リンク４０の第５接続端子４３が接触通電されながら第１接続端子１４が電源供給部４２と連結されると共に、ＬＥＤモジュール１０の第２接続端子１５と電源リンク４０の第６接続端子４４が締結された導電性締結手段３０を通じて通電されながら第２接続端子１５も電源供給部４２と連結することによって、該当ＬＥＤモジュール１０に電源供給がなされるようになり、このように適正位置のＬＥＤモジュール１０に電源供給がなされれば、結合された全てのＬＥＤモジュール１０に電源が均等に供給されながら電圧降下による光感の低下を最小化することができる。
【００６７】
以上、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明したが、本発明の技術的範囲は前述した実施形態及び図面に記載された内容に限定されるものではなく、該当技術分野の通常の知識を有する者により修正または変更された等価の構成は本発明の技術的思想の範囲を逸脱しないものということができる。
【符号の説明】
【００６８】
添付の図面の主要部位に対する符号を説明すると、次の通りである。
１０    ＬＥＤモジュール
１１    ＰＣＢ基板
１２    ＬＥＤ素子
１３    基板貫通孔
１４    第１接続端子
１５    第２接続端子
２０    連結リンク
２１    連結リンク貫通孔
２２    第３接続端子
２３    第４接続端子
３０    導電性締結手段
４０    電源リンク
４１    電源リンク貫通孔
４２    電源供給部
４３    第５接続端子
４４    第６接続端子
【図１】
0006004043.tif 000002
【図２】
0006004043.tif 000003
【図３】
0006004043.tif 000004
【図４】
0006004043.tif 000005
【図５】
0006004043.tif 000006