(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有するカバーと、複数の発光素子を一方の面側に実装し前記一方の面と反対側の面が前記カバーに接して設けられた回路基板と、前記回路基板に対し前記カバーと反対側に配置され前記発光素子からの光を反射する反射部材と、を有する発光装置において、
前記反射部材を前記カバーに支持する支持部材を備え、
前記支持部材と前記カバーと前記反射部材の前記発光素子に近い側の、曲率が連続的に変化するように形成された面とにより、前記発光素子を、閉じた狭い空間に囲み、
前記反射部材の、前記発光素子から遠い側の面で、前記発光素子から発光した光を反射させることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記支持部材が、前記反射部材の一部として形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記回路基板には、その延びる方向に沿って多数の発光素子が実装され、
これら多数の発光素子は、グループごとに複数の発光素子を有する複数のグループに区切られて接続され、
前記発光素子を駆動する整流電圧を前記グループに印加するに際し、前記複数のグループ間の接続形態を、前記整流電圧の大きさに応じて並列接続と直列接続とのうち一方、または並列接続と直列接続とを組み合わせた接続に切り替える制御回路を、前記グループの間にそれぞれ備え、
前記支持部材が、前記カバーと前記反射部材とともに前記制御回路を囲んでいることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）などの発光素子を用いた発光装置に関し、詳細には、発光素子から出射された光を反射部材で反射させて発光素子の背面方向（光の出射方向とは反対の方向）に出射するようにした反射型の発光装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光装置として、ＬＥＤ素子の発光面に対向させて反射部材（リフレクタ）を配置し、ＬＥＤ素子から出射した光（出射光）をリフレクタで反射させ、その反射した光（反射光）をＬＥＤ素子の背面方向に出射させる、いわゆる反射型のものが開発されている（特許文献１）。
【０００３】
この反射型の発光装置は、ＬＥＤ素子からの出射光を高い効率で外部に出射することができるため、高い輝度が求められる発光装置では特に有用である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３３５７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、発光装置は種々のものに用いられているが、白熱灯などと比較してＬＥＤ素子は発熱量が少ないために、例えば降雪などに晒される状況で交通信号灯の灯火部として用いられているものでは、灯火部の最前面に設けられた保護カバーに付着した雪が溶けにくく、その付着した雪によって灯火部の発光状態の視認性が低下する虞がある。
【０００６】
このことは、効率が高いために、ＬＥＤ素子の数を減らすことができる反射型の発光装置を交通信号灯の灯火部に使用した場合に、より顕著な問題となる。
【０００７】
なお、上記問題は、発光装置が、交通信号灯に用いられた場合だけでなく、降雪や着氷の虞がある街路灯や照明器具等に用いられた場合も同様に生じうる。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、雪や氷が付着する状況下においても、これら付着した雪や氷を排除することができる発光装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る発光装置は、カバーに接して設けられた回路基板の発光素子に対向する反射部材を、支持部材によってカバーに支持させることで、回路基板を支持部材によって囲み、回路基板から発せられた熱が対流できる狭い空間を形成して熱の拡散を防ぎ、対流する熱をカバーに伝え易くしてカバーの温度を高め、カバーに雪や氷が付着する状況下においても、これら付着した雪や氷を熱で溶かして排除するものである。
【００１０】
すなわち、本発明に係る発光装置は、透光性を有するカバーと、複数の発光素子を一方の面側に実装し前記一方の面と反対側の面が前記カバーに接して設けられた回路基板と、前記回路基板に対し前記カバーと反対側に配置され前記発光素子からの光を反射する反射部材と、を有する発光装置において、前記反射部材を前記カバーに支持する支持部材を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る発光装置によれば、雪や氷が付着する状況下においても、これら付着した雪や氷を排除することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の発光装置の一実施形態としての灯火部を備えた交通信号灯を示す模式図である。
【図２】灯火部の構成を示す部分断面図である。
【図３】回路基板に、複数のＬＥＤ素子等が分布して実装されている状態を模式的に示した図である。
【図４】回路基板の延びた方向に対して直交する面（図２のＡ−Ａ線に沿った面）で切断した要部の断面を示す図である。
【図５】ＬＥＤ素子と制御回路とによる回路を示すブロック図である。
【図６】制御回路の機能を説明する図であり、（ａ）はＬＥＤ素子のグループ間を直列接続に切り替えた状態を示し、（ｂ）はＬＥＤ素子のグループ間を直列接続と並列接続とを組み合わせた接続に切り替えた状態を示し、（ｃ）はＬＥＤ素子のグループ間を全て並列接続に切り替えた状態を示す。
【図７】リフレクタを示す斜視図である。
【図８】支持部とリフレクタとを別体にした構成の例を示す、図４相当の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る発光装置の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１４】
本実施形態は、本発明に係る発光装置を図１に示した交通信号灯２００の各色（赤色、黄色、緑色）にそれぞれ対応した灯火部１００に適用した例である。
【００１５】
なお、図１に示した交通信号灯２００は、３つの灯火部１００が縦に並んだものであるが、横に並んだものであってもよいことはいうまでもない。
【００１６】
ただし、積雪寒冷地における雪害対策としては、灯火部１００が縦に並んだ縦型の方が、着雪が少なく有利である。
【００１７】
各灯火部１００は、図２に示すように、略円板状に形成された保護カバー３０と、有底筒状に形成されたユニットケース４０と、これら保護カバー３０とユニットケース４０との外周縁部同士を重ね合わせた状態に保持させるとともに、保護カバー３０とユニットケース４０とによって囲まれた内部空間への浸水を防止する環状の防水ゴムパッキン５０とによりハウジングが形成されている。
【００１８】
保護カバー３０は、例えばポリカーボネートにより形成されていて、後述するＬＥＤ素子１４（図３等参照）から出射された光を透過させる透光性を有している。
【００１９】
ユニットケース４０は、例えばＡＢＳ樹脂により形成されていて、外部の制御機器から商用電源等の電力供給を受けるための電線が接続されるコネクタ７０が設けられている。
【００２０】
このハウジングの内部には、渦巻き状の回路基板１１（プリント配線板など）と、光を反射させるリフレクタ２０（反射部材）と、リフレクタ２０の背面側（反射面である凹面２１（図４参照）とは反対側）に配置された断熱材６０とが収容されている。
【００２１】
渦巻き状の回路基板１１の一方の面１１ｍ側には、図３に示すように、その延びた方向に沿って、例えば３１個のＬＥＤ素子１４（発光素子）と、例えば４つの制御回路１５と、１組の端子１６とが分布して実装されている。なお、本実施形態におけるＬＥＤ素子１４とは、ＬＥＤチップをパッケージ実装したものである。
【００２２】
そして回路基板１１は、図３，４に示すように、ＬＥＤ素子１４等が実装されていない反対側の面１１ｎが、保護カバー３０の裏面３２（ハウジングの内部に臨んだ面）に接して設けられていて、例えば、接着剤や両面テープ等によって保護カバー３０に貼付されている。
【００２３】
したがって、ＬＥＤ素子１４から光Ｌが出射される発光面１４ａは、保護カバー３０のおもて面３１の方向ではなく、ハウジングの内部を向いていて、保護カバー３０はＬＥＤ素子１４の背面１４ｂ（発光面１４ａとは反対側（裏側）の面）の側に配置されている。
【００２４】
回路基板１１に設けられた端子１６は、ユニットケース４０に設けられたコネクタ７０と電線等によって接続され、外部の制御機器から商用電源等の電力供給を受ける。
【００２５】
回路基板１１上に実装された多数のＬＥＤ素子１４は、複数個ずつの複数のグループに区切られて接続されており、制御回路１５は、ＬＥＤ素子１４を発光（駆動）させるための商用電源の交流を整流して得られた整流電圧を各グループに印加するに際し、複数のグループ間の接続形態を、整流電圧の大きさに応じて並列接続と直列接続とを適宜に切り替える制御を行うもの（例えば、特開２０１１−１５９９０２号公報に開示されたＬＥＤ駆動回路）である。
【００２６】
すなわち、本実施形態における制御回路１５は、回路基板１１上に４つ実装されている。一方、回路基板１１上に実装された３１個のＬＥＤ素子１４は、端子１６に近い側から順に、８個、８個、８個、７個の４つにグループ（例えば、グループＡ、グループＢ、グループＣ、グループＤ）に分けられている。
【００２７】
そして、４つの制御回路１５のうち３つの制御回路１５は、これらＬＥＤ素子１４の各グループ間に１つずつ配置され、残りの１つの制御回路１５は、端子１６とＬＥＤ素子１４の最初のグループとの間に配置されている。
【００２８】
図５に示すように、各グループに属する複数のＬＥＤ素子１４はいずれもグループ内で直列に接続されている。また、各グループ間の接続は直列接続と並列接続とが切り替えられ可能に接続されており、各制御回路１５が、端子１６に入力された整流電圧の大きさに応じて、これら２つの接続形態のうちいずれか一方の接続形態を選択し、その選択された接続形態に切り替える制御を行う。
【００２９】
詳細には、端子１６に供給される商用電源は交流電圧であるため、ＬＥＤ素子１４を駆動するために交流電圧を全波整流するが、その全波整流して得られた直流の電圧（整流電圧）の大きさは時系列に変化する。
【００３０】
制御回路１５は、端子１６に入力された整流電圧の値に応じて、７個または８個のＬＥＤ素子１４からなる各グループ間の接続形態を、以下の（１）〜（３）のうちいずれかに制御する。すなわち、
（１）入力された整流電圧が予め設定された第１の閾値よりも大きい期間中は、図６（ａ）に示すように全てのグループＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを直列接続とするように制御し、
（２）入力された整流電圧が予め設定された第１の閾値以下かつ第２の閾値（第１の閾値未満の値）以上の期間中は、図６（ｂ）に示すようにグループＡ，Ｂを直列接続し、グループＣ，Ｄを直列接続し、２組の直列接続間を並列に接続するように制御し、
（３）入力された整流電圧が予め設定された第２の閾値未満の期間中は、図６（ｃ）に示すように全てのグループＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを並列接続とするように制御する
【００３１】
なお、図６における丸囲み矢印の記号は定電流源を示す。
【００３２】
このように、入力された整流電圧の大きさに応じて複数のＬＥＤ素子１４からなる各グループ間の接続形態を切り替えることにより、整流電圧が、例えば直列接続ではＬＥＤ素子１４を発光させることができない程度の、閾値よりも低い電圧の期間中であっても、一部または全部を並列接続することにより、ＬＥＤ素子１４を安定して発光させることができる。
【００３３】
リフレクタ２０は、図４に示すように、ＬＥＤ素子１４の発光面１４ａに対向する側に設けられていて、ＬＥＤ素子１４から出射した光Ｌを透過する透光性を有する透明樹脂層８７の、ＬＥＤ素子１４から遠い側の凸面８２に反射膜２６が形成されたものである。
【００３４】
リフレクタ２０の透明樹脂層８７は、例えばポリカーボネートなどの透過性を有する材料で形成されていて、図７に示すように、ＬＥＤ素子１４に向いた面８１には、部分的に凹んだ凹部８３，８４，８５（図４においては凹部８３のみを記載）が形成されている。
【００３５】
凹部８３はそれぞれ、図４に示すように、回路基板１１のうちＬＥＤ素子１４が実装された部分に対応して形成されている。
【００３６】
凹部８４，８５も凹部８３と同様であるが、凹部８５は、回路基板１１のうち、端子１６と制御回路１５とＬＥＤ素子１４とが連続して並んだ部分に対応して形成されていて、凹部８４は、回路基板１１のうち、制御回路１５とそれを挟んで並んだ２つのＬＥＤ素子１４，１４との部分に対応して形成されている。
【００３７】
なお、凹部８３は、回路基板１１のうち凹部８４，８５で囲まれていない残りのＬＥＤ素子１４のみに対応して形成されている。
【００３８】
回路基板１１と保護カバー３０の裏面３２とは直接接触しているが、リフレクタ２０の各凹部８３，８４，８５と回路基板１１とは直接接触しているのではなく、空気層を介した配置となっている。
【００３９】
リフレクタ２０の透明樹脂層８７のうち凹部８３，８４，８５以外の部分は、それら凹部８３，８４，８５間を繋ぐとともに、保護カバー３０の裏面３２に沿った輪郭形状に形成されて、保護カバー３０の裏面３２に接した状態で保護カバー３０にリフレクタ２０を支持する支持部８６（支持部材）となっている（図４参照）。この支持部８６は例えば溶着によって、保護カバー３０にリフレクタ２０を支持するものであってもよいし、リフレクタ２０と支持部８６との間に接着剤等が塗布されて保護カバー３０にリフレクタ２０を支持するものであってもよい。
【００４０】
なお、本実施形態の灯火部１００においては、支持部８６がリフレクタ２０の一部として形成されているが、この支持部８６は、リフレクタ２０とは別体に形成されて、例えば図８に示すように、リフレクタ２０の凹部８３，８４，８５以外の部分の、保護カバー３０に向いた面８１と保護カバー３０の裏面３２との間に介在し、保護カバー３０にリフレクタ２０を支持する構成としてもよい。
【００４１】
この場合も、支持部８６は例えば溶着によって、保護カバー３０にリフレクタ２０を支持するものであってもよいし、リフレクタ２０と支持部８６との間および保護カバー３０と支持部８６との間にそれぞれ接着剤等が塗布されて保護カバー３０にリフレクタ２０を支持するものであってもよい。
【００４２】
また、図８に示した構成の支持部８６の場合は、各凹部８３，８４，８５の外方の全周に亘って環状に形成されたものであることが好ましく、このように環状に形成されていることによって、支持部８６が、保護カバー３０とリフレクタ２０とによってＬＥＤ素子１４の周囲を完全に囲んだ状態とすることができる。
【００４３】
ただし、支持部８６をそのように環状に形成するものでなく、リフレクタ２０の凹部８３，８４，８５以外の部分の所々に点在して形成してもよい。
【００４４】
本実施形態の灯火部１００は、凹部８３の周囲にそれぞれ形成された支持部８６が、保護カバー３０とリフレクタ２０の透明樹脂層８７とによって、回路基板１１のうちＬＥＤ素子１４が実装された部分を囲んで、この回路基板１１の部分の周囲を閉じた狭い空間Ｐに仕切っている。
【００４５】
凹部８４，８５の周囲にそれぞれ形成された支持部８６も凹部８３の周囲にそれぞれ形成された支持部８６と同様であるが、凹部８５の周囲にそれぞれ形成された支持部８６、保護カバー３０およびリフレクタ２０の透明樹脂層８７は、回路基板１１のうち、端子１６と制御回路１５とＬＥＤ素子１４とが連続して並んだ部分を一体的に囲んでいる。
【００４６】
凹部８４の周囲にそれぞれ形成された支持部８６、保護カバー３０およびリフレクタ２０の透明樹脂層８７は、回路基板１１のうち、制御回路１５とそれを挟んで並んだ２つのＬＥＤ素子１４，１４との部分を一体的に囲んでいる。
【００４７】
なお、凹部８３の周囲にそれぞれ形成された支持部８６、保護カバー３０およびリフレクタ２０の透明樹脂層８７は、回路基板１１のうち凹部８４，８５で囲まれていない残りのＬＥＤ素子１４のみの部分を個別に囲んでいる。
【００４８】
反射膜２６は、透明樹脂層８７の凸面８２に金属膜を蒸着またはメッキして生成されているが、この形態に限定されるものではない。
【００４９】
なお、反射膜２６が形成される透明樹脂層８７の凸面８２のうち、ＬＥＤ素子１４の発光面１４ａの直下の部分は、発光面１４ａに向けて略円錐状に突出して形成されている。
【００５０】
反射膜２６の、透明樹脂層８７に向いた面２８，２９が、ＬＥＤ素子１４から透明樹脂層８７に入射した光Ｌを保護カバー３０の方向（ＬＥＤ素子１４の背面１４ｂの向いた方向）に反射する反射面となっている。
【００５１】
なお、反射面２８は発光面１４ａの中心である発光点１４ｃを焦点とする略放物面で形成されていて、発光面１４ａから出射した出射光Ｌを反射したとき、その反射した光Ｌが略平行光となるようにしている。
【００５２】
一方、透明樹脂層８７の、発光面１４ａに向けて略円錐状に突出して形成されている面に沿って形成された反射面２９は、発光面１４ａから略鉛直下方に出射した出射光Ｌを反射したとき、その反射した光ＬがＬＥＤ素子１４にそのまま戻らないようにするために形成されたものである。
【００５３】
つまり、反射した光ＬがＬＥＤ素子１４にそのまま戻ると、その反射した光ＬはＬＥＤ素子１４自体により遮光されるが、本実施形態のように略円錐状に突出した部分が形成されていると、その斜面である反射面２９で反射した光Ｌは、ＬＥＤ素子１４にそのまま戻らないため、ＬＥＤ素子１４自体による遮光を回避することができる。
【００５４】
リフレクタ２０の反射面２８，２９で反射されて保護カバー３０に向かった光Ｌは、保護カバー３０を透過して灯火部１００の外部に出射され、外部の視認者等によって視認されうるものとなる。
【００５５】
なお、保護カバー３０の、リフレクタ２０で反射された光Ｌが透過する領域の面積をＳ１とする。
【００５６】
ここで、図４に示すように、保護カバー３０の、反射面２８，２９からの光Ｌが透過する領域の面積Ｓ１に対し、保護カバー３０とリフレクタ２０の凹部８３とによって囲んで形成された空間Ｐに保護カバー３０が臨む面の面積をＳ２とすると、リフレクタ２０は、面積Ｓ２が面積Ｓ１よりも狭い面積となる（Ｓ２＜Ｓ１）ように形成されている。
【００５７】
以上のように構成された灯火部１００によると、ＬＥＤ素子１４から発せられた熱の対流する範囲は、保護カバー３０とリフレクタ２０の各凹部８３，８４，８５とが仕切って形成された内側の狭い空間Ｐ内だけとなる。
【００５８】
そして、この狭い空間Ｐ内の熱は、広い空間（特に、リフレクタ２０の各凹部８３，８４，８５などで仕切られていない、実質的に開放された空間）に放出された場合の熱よりも拡散しにくく、その空間に臨んだ保護カバー３０に伝わりやすい。
【００５９】
なぜなら、発熱源である回路基板１１から保護カバー３０へ熱伝導するとともに、空間Ｐに対流熱伝達され、保護カバー３０へ対流熱伝達するからである。さらに、保護カバー３０の熱は、外部に対して対流と熱放射による熱伝達で放熱することになる。
【００６０】
つまり、この放熱は空間Ｐに保護カバー３０が臨む面で起こるので、その面積Ｓ２が広いほど放熱し易いために、保護カバー３０の外縁の温度は下がる。これとは反対に、面積Ｓ２は狭いほど保護カバー３０の温度は上がる。
【００６１】
この結果、ＬＥＤ素子１４から発せられた熱が、保護カバー３０の、少なくともその狭い空間Ｐに面した部分の温度を、支持部８６を備えないものに比べて高くすることができる。
【００６２】
したがって、交通信号灯２００が降雪などに晒される状況で使用される場合に、保護カバー３０に雪や氷が付着しても、保護カバー３０は温められているため、付着した雪や氷はその熱により溶けて下方に流れ落ち、保護カバー３０を透過した出射光Ｌの視認性が雪や氷によって阻害されるのを防止することができる。
【００６３】
しかも、本実施形態の灯火部１００は、回路基板１１が保護カバー３０に接して設けられているため、熱伝導の形式によっても、ＬＥＤ素子１４の発熱が回路基板１１を介して保護カバー３０に伝わり、保護カバー３０の温度を一層高めることができる。
【００６４】
さらに、本実施形態の灯火部１００は、回路基板１１上に制御回路１５がところどころに設けられていることにより、保護カバー３０を制御回路１５からの熱伝導により一層温めることができるとともに、この制御回路１５もリフレクタ２０と支持部８６と保護カバー３０とにより囲まれて、狭い空間Ｐ内に閉じ込められているため、この空間Ｐ内で対流する制御回路１５の熱を、保護カバー３０に対流で伝熱させやすくし、保護カバー３０の温度をさらに高めることができる。
【００６５】
また、本実施形態の灯火部１００は、透明樹脂層８７に反射膜２６を形成することで反射面２８，２９を形成して、ＬＥＤ素子１４から入射した光Ｌを保護カバー３０の外部に向けて出射するように反射させるため、狭い空間Ｐを仕切るための仕切り部材などをリフレクタ２０とは別に独立して備える必要がなく、部品点数を削減して構成の簡素化、コスト低減を図ることができる。
【００６６】
さらに、本実施形態の灯火部１００は、保護カバー３０とリフレクタ２０の凹部８３とによって囲んで形成された空間Ｐに保護カバー３０が臨む面の面積Ｓ２が、反射面２８，２９で反射され保護カバー３０から外部に光Ｌが出射する領域の面積Ｓ１よりも狭い面積であるため、熱の対流する空間Ｐを狭い領域に限定することができ、熱の拡散の度合いを低減することができる。
【００６７】
すなわち、保護カバー３０と透明樹脂層８７と支持部８６とによって囲んで形成された凹部８３，８４，８５の空間Ｐの容積が小さいものであったとしても、その空間Ｐに保護カバー３０が臨む面積が広く、かつ凹みが薄い空間である場合には、外部に光Ｌが出射する面の面積を広く確保することが可能ではあるが、発熱源である回路基板１１からの熱は保護カバー３０を広範囲に温度を上げることになり、その温度は上昇しにくくなる。
【００６８】
これに対して、本実施形態のように、仕切られた空間Ｐに保護カバー３０が臨む面の面積Ｓ２が、光Ｌの通過する面の領域の面積Ｓ１も狭く形成されていれば、熱の拡散の度合いを低減することができ、その温度は上昇しやすくなる。
【００６９】
なお、凹部８３，８４，８５はいずれも、その曲率が滑らか（連続的）に変化するように形成されているため、ＬＥＤ素子１４から閉じた空間Ｐに出射した光Ｌが、透明樹脂層８７への入射と反射面２８，２９への到達とで、光Ｌの進行方向を連続的に変化させることができる。
【００７０】
これと同様に、反射面２８，２９で反射した光Ｌの、透明樹脂層８７からの出射と保護カバー３０への到達とで、光Ｌの進行方向を連続的に変化させることができる。
【００７１】
したがって、灯火部１００の外部において視認される光Ｌの強度分布を滑らかに変化するものとすることができる。
【００７２】
本実施形態の灯火部１００は、渦巻き状の回路基板１１を用いたものであるが、本発明に係る発光装置における回路基板は、この実施形態のものに限定されるものではなく、反射面２８，２９による反射光Ｌを外部に透過可能の隙間や透明性を有しているものであれば、いかなる形状、特性のものであっても適用することができる。
【００７３】
なお、回路基板１１は反射面２８，２９で反射した光Ｌの光路上に配置されるため、回路基板１１の幅Ｗが広くなるにしたがって、反射した光Ｌを遮る量が増大することになる。
【００７４】
したがって、幅Ｗは可能な限り狭くするか、または光Ｌの通過を妨げない透過性を有するものであることが望ましい。
【００７５】
上述した実施形態は、本発明に係る発光装置を交通信号灯２００の灯火部１００に適用した例であるが、本発明に係る発光装置は、この実施形態に限定されるものではなく、街路灯や照明器具等に適用することができる。
【００７６】
また、反射型の発光装置である本実施形態の灯火部１００は、ＬＥＤ素子１４からの出射光Ｌを高い効率で外部に出射することができるため、従来の非反射型ＬＥＤの交通信号灯の灯火部に比べて、ＬＥＤ素子１４の数量を大幅に低減することができ、コストを低減することができる。
【００７７】
例えば、ＬＥＤを用いた非反射型の交通信号灯の灯火部は、百数十個から四百数十個のＬＥＤを用いているが、本実施形態の灯火部１００は、わずか３１個のＬＥＤ素子１４を用いて、従来の非反射型の信号灯と同程度またはそれ以上の視認性を得ることができる。
【００７８】
しかも、まぶしさ（グレア）を軽減させることができるため、車両の運転者が直視するものである交通信号灯２００の灯火部１００として好適なものとなる。
【００７９】
また、非反射型のＬＥＤ信号灯器を用いた従来の交通信号灯では粒状感が顕著であり、ＬＥＤ素子の数を極端に減らすと、本来の円形状を表せなくなるが、本実施形態の灯火部１００は粒状間を軽減した略面発光を実現できるので、わずかな数のＬＥＤ素子１４を用いて従来のものと同程度またはそれ以上の視認性を得ることができる。
【符号の説明】
【００８０】
１１    回路基板
１１ｍ  一方の面
１１ｎ  反対側の面
１４    ＬＥＤ素子（発光素子）
１４ａ  発光面
１４ｂ  背面
１５    制御回路
１６    端子
２０    リフレクタ（反射部材）
２６    反射膜
２８，２９  反射面
３０    保護カバー（カバー）
３１    おもて面
３２    裏面
４０    ユニットケース
５０    防水ゴムパッキン
６０    断熱材
７０    コネクタ
８３，８４，８５  凹部
８６    支持部（支持部材）
８７    透明樹脂層
１００  灯火部（発光装置）
２００  交通信号灯
Ｌ      光
【図１】
0006025163.tif 000002
【図２】
0006025163.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0006025163.tif 000009