(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形の基板にプラズマ処理を施す基板処理装置の処理室内で前記基板を載置する載置台の矩形の載置面の周囲を囲むように設けられたシールド部材であって、
前記矩形の載置面の一辺に沿って配置される絶縁性の長尺状物からなり、該長尺状物の長さ方向の一端に設けられた固定部と、該固定部とは前記長尺状物の長さ方向に離間して設けられた少なくとも１つのガイド部とを有するシールド部材の構成部品を複数組合せた組合せ体からなり、
前記各構成部品の長さ方向の一端の端面が、隣接する他の構成部品の長さ方向の一端の側面に当接し、他端の側面が、前記隣接する他の構成部品とは異なる隣接する別の構成部品の長さ方向の一端の端面に当接するようにそれぞれ組合せられ、
前記各構成部品の長さ方向の一端が前記固定部において前記載置台の基材に固定され、他端が前記少なくとも１つのガイド部において変位自在に支持され、前記各構成部品が、前記固定された一端を起点にして前記長さ方向に沿って熱膨張又は熱収縮可能に配列されていることを特徴とするシールド部材。
【請求項２】
前記固定部は固定用のねじ孔を有するとともに、前記少なくとも１つのガイド部は支持用のねじ孔を有することを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項３】
前記固定用のねじ孔は、該固定用のねじ孔のある平面上において真円状であり、前記支持用のねじ孔は、該支持用のねじ孔のある平面上において前記長さ方向に長い楕円形若しくは両端が半円である矩形であることを特徴とする請求項２記載のシールド部材。
【請求項４】
前記固定用のねじ孔に装着される固定ねじの締め付けトルクは、前記支持用のねじ孔に装着される支持ねじの締め付けトルクよりも大きいことを特徴とする請求項２又は３記載のシールド部材。
【請求項５】
前記矩形の載置面の角部はそれぞれアール面による面取り処理が施されており、前記各構成部品の一端の側面に前記面取りされた前記載置面の角部に当接するアール面を有する突起部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項６】
前記矩形の載置面の角部はそれぞれ平面による面取り処理が施されており、前記各構成部品の一端の側面に前記面取りされた前記載置面の角部に当接する平面を有する突起部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項７】
前記各構成部品における前記矩形の載置面に対向する側面は、突起部を有さない平面であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項８】
前記各構成部品の各々は、他の前記各構成部品の各々と組み合わせてシールド部材を形成する際に段差構造の嵌め合い部を形成するための突出部を有することを特徴とする請求項１乃至７いずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項９】
前記嵌め合い部は、前記各構成部品の長さ方向の一端の端面と、前記隣接する他の構成部品の長さ方向の一端の側面との当接部に形成され、前記載置面に対して垂直方向及び水平方向からのプラズマの進入を阻止することを特徴とする請求項８記載のシールド部材。
【請求項１０】
前記嵌め合い部は、前記各構成部品の長さ方向の一端の端面と、前記隣接する他の構成部品の長さ方向の一端の側面との当接部に形成された凹部に遊嵌される入れ子部材で構成されることを特徴とする請求項８又は９記載のシールド部材。
【請求項１１】
前記凹部と前記入れ子部材との間に、前記各構成部品の長さ方向に沿った熱膨張又は熱収縮に起因する変位を吸収する隙間が設けられていることを特徴とする請求項１０記載のシールド部材。
【請求項１２】
前記凹部における前記入れ子部材の挿入口は、サイドシールド部材で封止することによって前記凹部内へのプラズマの進入が阻止されていることを特徴とする請求項１０又は１１記載のシールド部材。
【請求項１３】
前記矩形の載置面の角部はそれぞれアール面による面取り処理が施されており、各面取り面と、前記各構成部品の一端の端面及び隣接する他の構成部品の前記一端の側面の接合部との隙間を埋める前記構成部品とは独立したアール面を有する隙間嵌合部材を備えていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項１４】
前記矩形の載置面の角部はそれぞれ平面による面取り処理が施されており、各面取り面と、前記各構成部品の一端の端面及び隣接する他の構成部品の前記一端の側面の接合部との隙間を埋める前記構成部品とは独立した平面を有する三角柱状の隙間嵌合部材を備えていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項１５】
前記三角柱状の隙間嵌合部材の一端に、該三角柱状の隙間嵌合部材が前記載置面の各角部に形成された平面による面取り面と、前記各構成部品の一端の端面及び隣接する他の構成部品の前記一端の側面の接合部との隙間に嵌合された際、前記載置面の各角部の形状を、見かけ上前記載置面の角部をアール面によって面取りした際の形状と同様の形状にするためのアール面を備えた凸部が形成されていることを特徴とする請求項１４記載のシールド部材。
【請求項１６】
前記アール面を備えた凸部の端面は、前記載置面と同一平面上にあるか又は前記載置面よりも引っ込んでいることを特徴とする請求項１５記載のシールド部材。
【請求項１７】
前記シールド部材は、前記矩形の載置面の周囲を囲むように設けられた４つの前記構成部品からなり、前記４つの前記構成部品のうち前記載置面の中心点を挟んで対向する一対の前記構成部品は、互いに前記載置面の中心点に対して点対称となるように配置されていることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか１項に記載のシールド部材を備えていることを特徴とする基板載置台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置の処理室内で基板を載置する基板載置台に適用されるシールド部材及びシールド部材を備えた基板載置台に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）をはじめとするＦＰＤ（Flat Panel Display）の製造工程において、ガラス基板をはじめとする各種基板に対してプラズマ処理を施す基板処理装置が知られている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、処理室（以下、「チャンバ」という。）内で基板を支持する基板載置台と、該基板載置台と処理空間を隔てて対向するように配置された上部電極とを有し、下部電極として機能する基板載置台にプラズマ生成用の高周波電力（ＲＦ）を印加すると共に、チャンバ内の処理空間に処理ガスを導入してプラズマを生成させ、生成したプラズマを用いて基板載置台の基板載置面に載置された基板に対して所定のプラズマ処理が施される。
【０００４】
基板載置台の基板載置面は矩形を呈しており、その外周部には、プラズマのフォーカス性の向上及びＲＦの絶縁を確保するために、シールド部材としてのシールドリングが配置されている。シールドリングは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）をはじめとする絶縁性のセラミックスで構成されており、例えば、下部電極の基材にねじによって固定される。シールドリングは、矩形の下部電極の基板載置面の周囲を囲む矩形の環状体であるために一体成形が困難であること、及び近年の産業界の要請等に伴って処理基板が大型化していることから、通常、複数の構成部材の組合せによって形成されている。
【０００５】
図１２は、従来のシールドリングの構成を示す図である。
【０００６】
図１２において、下部電極１００の矩形の基板載置面１０６の周囲を囲むようにシールドリング１０５が配置されている。シールドリング１０５は、平面図上略Ｌ字状の４つのリング構成部品１０１〜１０４の組合せ体である。各リング構成部品１０１〜１０４は、それぞれＬ字状の角部の近傍と、該角部に連設された長尺部の先端部近傍の２カ所にねじ孔１０７を有し、各リング構成部品１０１〜１０４は、ねじ孔１０７に装着された固定ねじによって下部電極１００の基板載置面１０６の周囲を構成するフランジ部に固定されている。
【０００７】
ところで、シールドリング１０５は、処理目的に応じて加熱される下部電極１００からの伝熱、及びプラズマの連続照射等によって加熱され、熱膨張する。このとき、隣接するリング構成部品相互の当接面において、膨張することにより他方を押す力が発生し、これによって、例えば、ねじ孔１０７と固定ねじ（図示省略）とのクリアランス分だけ変位するので、シールドリング１０５と基板処理面１０６との間に隙間が生じることがある。
【０００８】
また、基材がアルミニウム等の金属からなる下部電極１００とセラミックスからなるシールドリング１０５との間に熱膨張差があるために、プラズマ処理中に、プラズマの連続照射を受けたシールドリング１０５と下部電極１００との間に隙間が生じることがある。
【０００９】
さらにまた、加熱後の冷却によってシールドリング１０５が熱収縮すると、各リング構成部品は元の配置状態に戻らず、シールドリング１０５が変形してリング構成部品相互間に隙間が生じ、これによって、シールドリング１０５と下部電極１００との間にも隙間が生じることがある。
【００１０】
シールドリング１０５と下部電極１００との間に隙間が生じると、この隙間にプラズマが進入し、例えば、下部電極１００のセラミックス溶射が削られて下部電極１００における異常放電（アーキング）又はエロージョンが発生する原因となる。
【００１１】
このようなシールドリング１０５と下部電極１００との間の隙間の発生を防止するために、隣接するリング構成部品を引きつけるように付勢する付勢部材を設けたリング構成部品や、各リング構成部品を下部電極の中心部に向かって付勢する付勢部材を設けたシールドリングが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００８−３１１２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、シールド部材を構成するリング構成部品に対して特定の方向に働く作用力を付与するための付勢部材を組み込むことは、必ずしも容易ではない。一方、熱膨張による変形を防止するために、リング構成部品を下部電極の基材に固定する固定ねじの締結力を大きくすると、下部電極基材への締結時又は熱膨張時においてリング構成部品が破損し易くなるという問題がある。
【００１４】
本発明の課題は、熱膨張しても下部電極との間に隙間が発生せず、下部電極における異常放電及びエロージョンの発生を防止することができるシールド部材及びシールド部材を備えた基板載置台を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、請求項１記載のシールド部材は、矩形の基板にプラズマ処理を施す基板処理装置の処理室内で前記基板を載置する載置台の矩形の載置面の周囲を囲むように設けられたシールド部材であって、前記矩形の載置面の一辺に沿って配置される絶縁性の長尺状物からなり、該長尺状物の長さ方向の一端に設けられた固定部と、該固定部とは前記長尺状物の長さ方向に離間して設けられた少なくとも１つのガイド部とを有するシールド部材の構成部品を複数組合せた組合せ体からなり、前記各構成部品の長さ方向の一端の端面が、隣接する他の構成部品の長さ方向の一端の側面に当接し、他端の側面が、前記隣接する他の構成部品とは異なる隣接する別の構成部品の長さ方向の一端の端面に当接するようにそれぞれ組合せられ、前記各構成部品の長さ方向の一端が前記固定部において前記載置台の基材に固定され、他端が前記少なくとも１つのガイド部において変位自在に支持され、前記各構成部品が、前記固定された一端を起点にして前記長さ方向に沿って熱膨張又は熱収縮可能に配列されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項２記載のシールド部材は、請求項１記載のシールド部材であって、前記固定部は固定用のねじ孔を有するとともに、前記少なくとも１つのガイド部は支持用のねじ孔を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項３記載のシールド部材は、請求項２記載のシールド部材であって、前記固定用のねじ孔は、該固定用のねじ孔のある平面上において真円状であり、前記支持用のねじ孔は、該支持用のねじ孔のある平面上において前記長さ方向に長い楕円形若しくは両端が半円である矩形であることを特徴とする。
【００１８】
請求項４記載のシールド部材は、請求項２又は３記載のシールド部材であって、前記固定用のねじ孔に装着される固定ねじの締め付けトルクは、前記支持用のねじ孔に装着される支持ねじの締め付けトルクよりも大きいことを特徴とする。
請求項５記載のシールド部材は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシールド部材であって、前記矩形の載置面の角部はそれぞれアール面による面取り処理が施されており、前記各構成部品の一端の側面に前記面取りされた前記載置面の角部に当接するアール面を有する突起部が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
請求項６記載のシールド部材は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシールド部材であって、前記矩形の載置面の角部はそれぞれ平面による面取り処理が施されており、前記各構成部品の一端の側面に前記面取りされた前記載置面の角部に当接する平面を有する突起部が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
請求項７記載のシールド部材は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシールド部材であって、前記各構成部品における前記矩形の載置面に対向する側面は、突起部を有さない平面であることを特徴とする。
【００２１】
請求項８記載のシールド部材は、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のシールド部材であって、前記各構成部品の各々は、他の前記各構成部品の各々と組み合わせてシールド部材を形成する際に段差構造の嵌め合い部を形成するための突出部を有することを特徴とする。
【００２４】
請求項９記載のシールド部材は、請求項８のシールド部材であって、前記嵌め合い部は、前記各構成部品の長さ方向の一端の端面と、前記隣接する他の構成部品の長さ方向の一端の側面との当接部に形成され、前記載置面に対して垂直方向及び水平方向からのプラズマの進入を阻止することを特徴とする。
【００２５】
請求項１０記載のシールド部材は、請求項８又は９記載のシールド部材であって、前記嵌め合い部は、前記各構成部品の長さ方向の一端の端面と、前記隣接する他の構成部品の長さ方向の一端の側面との当接部に形成された凹部に遊嵌される入れ子部材で構成されることを特徴とする。
【００２６】
請求項１１記載のシールド部材は、請求項１０記載のシールド部材であって、前記凹部と前記入れ子部材との間に、前記各構成部品の長さ方向に沿った熱膨張又は熱収縮に起因する変位を吸収する隙間が設けられていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１２記載のシールド部材は、請求項１０又は１１記載のシールド部材であって、前記凹部における前記入れ子部材の挿入口は、サイドシールド部材で封止することによって前記凹部内へのプラズマの進入が阻止されていることを特徴とする。
【００３０】
請求項１３記載のシールド部材は、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のシールド部材であって、前記矩形の載置面の角部はそれぞれアール面による面取り処理が施されており、各面取り面と、前記各構成部品の一端の端面及び隣接する他の構成部品の前記一端の側面の接合部との隙間を埋める前記構成部品とは独立したアール面を有する隙間嵌合部材を備えていることを特徴とする。
【００３１】
請求項１４記載のシールド部材は、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のシールド部材であって、前記矩形の載置面の角部はそれぞれ平面による面取り処理が施されており、各面取り面と、前記各構成部品の一端の端面及び隣接する他の構成部品の前記一端の側面の接合部との隙間を埋める前記構成部品とは独立した平面を有する三角柱状の隙間嵌合部材を備えていることを特徴とする。
【００３２】
請求項１５記載のシールド部材は、請求項１４記載のシールド部材であって、前記三角柱状の隙間嵌合部材の一端に、該三角柱状の隙間嵌合部材が前記載置面の各角部に形成された平面による面取り面と、前記各構成部品の一端の端面及び隣接する他の構成部品の前記一端の側面の接合部との隙間に嵌合された際、前記載置面の各角部の形状を、見かけ上前記載置面の角部をアール面によって面取りした際の形状と同様の形状にするためのアール面を備えた凸部が形成されていることを特徴とする。
【００３３】
請求項１６記載のシールド部材は、請求項１５記載のシールド部材であって、前記アール面を備えた凸部の端面は、前記載置面と同一平面上にあるか又は前記載置面よりも引っ込んでいることを特徴とする。
請求項１７記載のシールド部材は、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のシールド部材であって、前記シールド部材は、前記矩形の載置面の周囲を囲むように設けられた４つの前記構成部品からなり、前記４つの前記構成部品のうち前記載置面の中心点を挟んで対向する一対の前記構成部品は、互いに前記載置面の中心点に対して点対称となるように配置されていることを特徴とする。
【００３４】
上記課題を解決するために、請求項１８記載の基板載置台は、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載のシールド部材を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、シールド部材の構成部品が、矩形の載置面の一辺に沿って配置される絶縁性の長尺状物からなり、該長尺状物の長さ方向の一端に設けられた固定部と、該固定部とは長尺状物の長さ方向に離間して設けられた少なくとも１つのガイド部を有するので、この構成部品を、各構成部品の長さ方向の一端の端面が、隣接する他の構成部品の長さ方向の一端の側面に当接し、他端の側面が、隣接する他の構成部品とは異なる隣接する別の構成部品の一端の端面に当接するようにそれぞれ組合せ、各構成部品において他の構成部品と当接する端面のある側の長さ方向の一端を固定部によって載置台の基材に固定し、他端を、ガイド部によって変位自在に支持することにより、各構成部品が、固定された一端を起点にして長尺状物の長さ方向に沿って熱膨張又は熱収縮可能に配列されている。したがって、シールド部材若しくは載置面が加熱されても膨張及び収縮に伴う該シールド部材と下部電極との間における隙間の発生を防止することができ、これによって、シールド部材と下部電極との間にプラズマが進入することによる下部電極の異常放電やエロージョンの発生を防止することができる。また、載置面の角部に平面による面取りを施し三角柱状の嵌合部材を挿入することにより、ガラス基板のオリフラ（orientation flat：位置合せのための切り欠き）が大きい場合やガラス基板を載置する際の位置精度が悪い場合などのように電極上に載置される基板のオリフラの位置によって生じる下部電極のエロージョンを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のシールド部材が適用される基板載置台を備えた基板処理装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るシールドリングの構成を示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２ＡのII−II線に沿った断面図である。
【図３】図２のシールドリングが熱膨張した状態を示す模式図である。
【図４】図２の下部電極が熱膨張した状態を示す模式図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の変形例としてのシールドリングの構成を示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るシールドリングの要部の構成を示す図であって、図６（Ａ）は要部平面図、図６（Ｂ）は要部斜視図、図６（Ｃ）は、入れ子部材及び該入れ子部材に載置されたアール部材を示す斜視図、図６（Ｄ）はサイドシールド部材を説明するための斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るシールドリングの要部の構成を示す図であって、図７（Ａ）は要部平面図、図７（Ｂ）は要部正面図、図７（Ｃ）はリング構成部品の組み立て図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係るシールドリングの構成を示す平面図である。
【図９】第４の実施の形態に適用される隙間嵌合部材を示す斜視図である。
【図１０】第４の実施の形態の第１の変形例に適用される隙間嵌合部材を示す斜視図である。
【図１１】第４の実施の形態の第２の変形例に適用されるシールド部材の構成部品を示す平面図である。
【図１２】従来のシールドリングの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３８】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るシールド部材が適用される基板載置台を備えた基板処理装置の概略構成を示す断面図である。この基板処理装置は、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）製造用のガラス基板に所定のプラズマ処理を施すものである。
【００３９】
図１において、基板処理装置１０は、例えば１辺が数ｍの矩形のガラス基板Ｇ（以下、単に「基板」という。）を収容する処理室（チャンバ）１１を有し、該チャンバ１１内部の図中下方には基板Ｇを載置する載置台（サセプタ）１２が配置されている。サセプタ１２は、例えば、表面がアルマイト処理されたアルミニウムやステンレス等からなる基材１３で構成されており、基材１３は絶縁部材１４を介してチャンバ１１の底部に支持されている。基材１３は断面凸型を呈しており、その上部平面は基板Ｇを載置する基板載置面１３ａとなっている。
【００４０】
基板載置面１３ａの周囲を囲むようにシールド部材としてのシールドリング１５が設けられており、シールドリング１５は、例えばアルミナ等の絶縁性セラミックスで構成された長尺状物であるリング構成部品の組合せ体からなっている。
【００４１】
基材１３の上部は静電電極板１６を内蔵し、静電チャックとして機能する。静電電極板１６には直流電源１７が接続されており、静電電極板１６に正の直流電圧が印加されると、基板載置面１３ａに載置された基板Ｇにおける静電電極板１６側の面（以下、「裏面」という。）には負電位が発生し、これによって静電電極板１６及び基板Ｇの裏面の間に電位差が生じ、該電位差に起因するクーロン力又はジョンソン・ラーベック力により、基板Ｇが基板載置面１３ａに吸着保持される。
【００４２】
基材１３の内部には、基材１３及び基板載置面１３ａに載置された基板Ｇの温度を調節するための温度調節機構（図示省略）が設けられている。この温度調節機構に、例えば、冷却水やガルデン（登録商標）等の冷媒が循環供給され、該冷媒によって冷却された基材１３は基板Ｇを冷却する。
【００４３】
基材１３の周囲には、シールドリング１５と基材１３との当接部を含む側面を覆うサイドシールド部材としての絶縁リング１８が配置されている。絶縁リング１８は絶縁性のセラミックス、例えばアルミナで構成されている。
【００４４】
チャンバ１１の底壁、絶縁部材１４及び基材１３を貫通する貫通孔に、昇降ピン２１が昇降可能に挿通されている。昇降ピン２１は基板載置面１３ａに載置される基板Ｇの搬入及び搬出時に作動するものであり、基板Ｇをチャンバ１１内に搬入する際又はチャンバ１１から搬出する際には、サセプタ１２の上方の搬送位置まで上昇し、それ以外のときには基板載置面１３ａ内に埋設状態で収容されている。
【００４５】
基板載置面１３ａには、図示省略した複数の伝熱ガス供給孔が開口している。複数の伝熱ガス供給孔は伝熱ガス供給部に接続され、伝熱ガス供給部から伝熱ガスとして、例えばヘリウム（Ｈｅ）ガスが基板載置面１３ａ及び基板Ｇの裏面の間隙に供給される。基板載置面１３ａ及び基板Ｇの裏面の間隙に供給されたヘリウムガスは基板Ｇの熱をサセプタ１２に効果的に伝達する。
【００４６】
サセプタ１２の基材１３には、高周波電力を供給するための高周波電源２３が整合器２４を介して接続されている。高周波電源２３からは、例えば１３．５６ＭＨｚの高周波電力（ＲＦ）が印加され、サセプタ１２は下部電極として機能する。整合器２４は、サセプタ１２からの高周波電力の反射を低減して高周波電力のサセプタ１２への印加効率を最大にする。
【００４７】
基板処理装置１０では、チャンバ１１の内側壁とサセプタ１２の側面とによって側方排気路２６が形成される。この側方排気路２６は排気管２７を介して排気装置２８に接続されている。排気装置２８としてのＴＭＰ（Turbo Molecular Pump）及びＤＰ（Dry Pump）やＭＢＰ（Mechanical Booster Pump）（ともに図示省略）はチャンバ１１内を真空引きして減圧する。具体的には、ＤＰ若しくはＭＢＰはチャンバ１１内を大気圧から中真空状態（例えば、１．３×１０Ｐａ（０．１Ｔｏｒｒ）以下）まで減圧し、ＴＭＰはＤＰ若しくはＭＢＰと協働してチャンバ１１内を中真空状態より低い圧力である高真空状態（例えば、１．３×１０−３Ｐａ（１．０×１０−５Ｔｏｒｒ）以下）まで減圧する。なお、チャンバ１１内の圧力はＡＰＣバルブ（図示省略）によって制御される。
【００４８】
チャンバ１１の天井部分には、サセプタ１２と対向するようにシャワーヘッド３０が配置されている。シャワーヘッド３０は内部空間３１を有するとともに、サセプタ１２との間の処理空間Ｓに処理ガスを吐出する複数のガス孔３２を有する。シャワーヘッド３０は接地されており、下部電極として機能するサセプタ１２と共に一対の平行平板電極を構成している。
【００４９】
シャワーヘッド３０は、ガス供給管３６を介して処理ガス供給源３９に接続されている。ガス供給管３６には、開閉バルブ３７及びマスフローコントローラ３８が設けられている。また、処理チャンバ１１の側壁には基板搬入出口３４が設けられており、この基板搬入出口３４はゲートバルブ３５により開閉可能となっている。そして、このゲートバルブ３５を介して処理対象である基板Ｇが搬入出される。
【００５０】
基板処理装置１０では、処理ガス供給源３９から処理ガス導入管３６を介して処理ガスが供給される。供給された処理ガスは、シャワーヘッド３０の内部空間３１及びガス孔３２を介してチャンバ１１の処理空間Ｓへ導入される。導入される処理ガスは、高周波電源２３からサセプタ１２を介して処理空間Ｓへ印加されるプラズマ生成用の高周波電力（ＲＦ）によって励起されてプラズマとなる。プラズマ中のイオンは、基板Ｇに向かって引きこまれ、基板Ｇに対して所定のプラズマエッチング処理を施す。
【００５１】
基板処理装置１０の各構成部品の動作は、基板処理装置１０が備える制御部（図示省略）のＣＰＵがプラズマエッチング処理に対応するプログラムに応じて制御する。
【００５２】
図２は、本発明の第１の実施の形態に係るシールドリングの構成を示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のII−II線に沿った断面図である。
【００５３】
図２（Ａ）において、シールドリング１５は、下部電極として機能するサセプタ１２（以下、「下部電極」という。）の矩形の基板載置面１３ａの周囲を囲むように配置されており、矩形の基板載置面１３ａの対向する２つの短辺に沿ってそれぞれ配置された長尺状のリング構成部品４１、４２と、対向する２つの長辺に沿ってそれぞれ配置された長尺状のリング構成部品４３、４４との組合せ体で構成されている。
【００５４】
リング構成部品４１〜４４は、長尺状物の長さ方向の一端である固定端に設けられた固定用のねじ孔４５と、該固定用のねじ孔４５とは長尺状物の長さ方向に離間して設けられた支持用のねじ孔４６を有する。支持用のねじ孔４６は少なくとも１つ設けられるが、長尺状物の長さに応じて２つ又はそれ以上設けることもできる。このとき各支持用のねじ孔４６は、例えば等間隔に設けることもできる。
【００５５】
ここで、固定用のねじ孔４５はリング構成部品の固定端を基材１３に固定するための固定部として機能するものであり、ねじ孔に垂直な断面において遊びが少なく、平面上における形状が真円状に形成される。一方、支持用のねじ孔４６は、固定端に対向する他端である自由端を長尺状物の長さ方向に変位自在にガイドし支持するガイド部として機能するものであり、ねじ孔に垂直な断面において遊びがあり、平面上における形状が楕円形若しくは両端が半円となる矩形に形成される。支持用のねじ孔４６における断面の長径は、各構成部材４１〜４４が熱膨張しても、支持用のねじ孔４６に装着される支持ねじが構成部材の熱膨張を規制しない程度の長さを有するものとし、長径の長さは、例えば、第５．５世代と呼ばれるＦＰＤ用ガラス基板を処理する際には、７ｍｍ〜１０．５ｍｍであることが好ましく、処理するガラス基板のサイズが大きくなるにつれ、より長くすることが好ましい。
【００５６】
固定用のねじ孔に装着される固定ねじの締め付けトルクは、支持用のねじ孔に装着される支持ねじの締め付けトルクよりも大きくすることが好ましい。これによって、リング構成部品４１〜４４の固定端４１ａ〜４４ａを確実に固定し、また、自由端４１ｂ〜４４ｂをルーズに支持して熱膨張時又は熱収縮時のその移動を確保することができる。
【００５７】
固定ねじの締め付けトルクは、例えば８×（１±０．０５）ｋｇｆ・ｃｍ（０．７５〜０．８Ｎ・ｍ）程度であり、支持ねじの締め付けトルクは、例えば固定ねじの締め付けトルクよりも若干小さく、例えば６〜８ｋｇｆ・ｃｍ（０．６〜０．８Ｎ・ｍ）程度である。ただし、膨張による延び量を制限する必要がある場合などにおいては、これらのトルクを、セラミックスが破損しない程度の範囲内でより強く締め、シールドリングの移動を制約することも可能である。
【００５８】
リング構成部品４１の固定端４１ａの端面は、隣接する他のリング構成部品４３の長さ方向の端部４３ｂ（自由端）の側面に当接し、他端である移動端４１ｂの側面が、隣接する他のリング構成部品４３とは異なる隣接する別のリング構成部品４４の端部４４ａ（固定端）の端面に当接するように配置されている。リング構成部品４２及び４４は、それぞれ基板載置面１３ａの中心点Ｃに対してリング構成部品４１及び４３と点対象となるように配置されている。
【００５９】
図２（Ｂ）において、下部電極１２の基材１３は断面凸状を呈しており、該断面凸状体の上部平面が基板載置面１３ａとなり、段差部表面がフランジ部１３ｂとなる。
【００６０】
各リング構成部品４１〜４４の固定端４１ａ〜４４ａはそれぞれ固定用のねじ孔４５に装着された固定ねじ（図示省略）によって基材１３のフランジ部１３ｂに固定されている。また、各リング構成部品４１〜４４は、支持用のねじ孔４６を貫通する支持ねじ（図示省略）によって自由端４１ｂ〜４４ｂが、基材１３のフランジ部に対して変位自在に支持され、これによって、各リング構成部品４１〜４４は固定端４１ａ〜４４ａを起点にして長尺状物の長さ方向に沿って熱膨張又は熱収縮可能に支持されている。
【００６１】
ここで、各リング構成部品４１〜４４の熱膨張又は熱収縮持時における自由端４１ｂ〜４４ｂの移動方向には隣接するリング構成部品が存在しないので、自由端の移動が妨げられることはない。これによって、熱膨張時における隣接するリング構成部品同士の押し合いを防止して、シールドリング１５の変形の発生及び熱収縮によるシールドリング１５と基板載置面１３ａとの間における隙間の発生を防止することができる。
【００６２】
下部電極１２の基板載置面１３ａの角部はそれぞれアール状に面取り処理されている。従って、この面取り面とシールドリング１５との間の隙間を埋めるために、各構成部品４１〜４４の固定端４１ａ〜４４ａの側面にアール面を有する突起部が設けられている。これによって、面取り面とシールドリング１５との間の隙間からプラズマが進入することを防止することができる。また、アール面を有する突起部を固定端側に設けたので、熱膨張又は熱収縮時における隙間の発生を好適に防止することができる。なお、基板載置面１３ａの角部はアール形状に限らず平坦なＣ面形状であってもよく、また、この場合は、上記突起部はこれに合わせた平坦な形状となる。
【００６３】
図３は、図２のシールドリング１５が熱膨張した状態を示す模式図である。
【００６４】
図３において、シールドリング１５の各構成部材４１〜４４は、固定端４１ａ〜４４ａを固定する固定ねじを起点として自由端４１ｂ〜４４ｂ方向に膨張しており、自由端４１ｂ〜４４ｂは、熱膨張によって延びた長さに相当する寸法だけ変位している。
【００６５】
図４は、図２の下部電極１２が熱膨張した状態を示す模式図である。
【００６６】
図４において、シールドリング１５の各構成部材４１〜４４が基板載置面１３ａの各辺に一対一で当接するように配置されているので、下部電極１２はシールドリング１５を構成する各構成部材間に隙間を生じさせない。従って、下部電極１２とシールドリング１５との間における隙間は発生しない。
【００６７】
本実施の形態によれば、シールドリング１５の一端である固定端４１ａ〜４４ａを固定用のねじ孔４５に装着される固定ねじによって確実に固定し、他端である自由端４１ｂ〜４４ｂを支持用のねじ孔４６に装着される支持ねじによって熱膨張又は熱収縮方向に変位可能に支持すると共に、自由端４１ｂ〜４４ｂの移動方向に他のリング構成部品が存在しないように組合せたので、シールドリング１５がプラズマの連続照射によって加熱され、熱膨張しても内部応力が発生することがない。従って、シールドリング１５の変形及びシールドリング１５と下部電極１２との間に隙間を生じることがなく、隙間にプラズマが進入することによる下部電極１２における異常放電、エロージョン等の発生を防止することができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、シールドリング１５をリング構成部品４１〜４４の組合せ体で構成したので、各リング構成部品４１〜４４の形状を、例えば略短冊状の簡易形状とすることができる。従って、各リング構成部品及びシールドリングの製作コストを削減することができる。
【００６９】
本実施の形態において、リング構成部品は、絶縁性のセラミックス、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、イットリア、窒化シリコン、石英などで構成される。リング構成部品４１〜４４における固定用のねじ孔４５は、該リング構成部品の固定端から極力近い位置にあることが好ましく、例えば、３０〜４０ｍｍ若しくはそれ以下に設けられることが好ましい。固定用のねじ孔４５の固定端端面との間隔が３００ｍｍ以上となると、その部分の熱膨張が無視できなくなり、各リング構成部品の固定端と、該固定端に当接する他のリング構成部品との接合面に歪みが発生する。また、ねじとしては、ステンレスねじ、セラミックスねじ、アルミねじ等が用いられる。
【００７０】
本実施の形態において、各リング構成部品４１〜４４を、基材１３のフランジ部１３ｂに固定又は変位自在に支持させる締め付け部材としてねじを適用したが、各リング構成部品４１〜４４を基材１３のフランジ部１３ｂへ固定又は支持させる締め付け部材としては、ねじの外、固定部分については、例えば、クランプ等による圧接や、各リング構成部材とフランジとの嵌め込み構造による固定など、変異自在部分については各リング構成部材側方の衝立や溝、各リング構成部材とフランジとの嵌め込み式のレール等により一方向に変位を制限することにできるガイド部材などを用いてもよい。
【００７１】
次に、第１の実施の形態の変形例について説明する。
【００７２】
図５は、第１の実施の形態の変形例としてのシールドリングの構成を示す図である。
【００７３】
図５において、この変形例が、第１の実施の形態と異なる点は、シールドリンク１５を構成するリング構成部品４１〜４４におけるアール状の突起部を無くしてそれぞれ短冊状のリング構成部品５１〜５４とし、下部電極１２の矩形の基板載置面１３ａの４つの角部と、シールドリング１５の各構成部材相互の当接部との間の隙間を埋めるアール面を有する隙間嵌合部材５５を別体として設けたものである。
【００７４】
このようなシールドリング１５においても、第１の実施の形態と同様、シールドリング１５と下部電極１２の基板載置面１３ａとの間の隙間をなくして、下部電極１２における異常放電やエロージョンの発生を防止することができる。
【００７５】
また、本変形例によれば、リング構成部品５１〜５４を単純な短冊形状とすることができるので、材料取りを小さくすることができると共に、アール形状の突起部の破損の虞が少なくて取り扱いが容易である。また、アール面を有する隙間嵌合部材５５はプラズマの連続照射を受けて消耗するが、製造及び交換が容易であり、コスト的にもメリットがある。
【００７６】
図６は、本発明の第２の実施の形態に係るシールドリングの要部の構成を示す説明図であり、図６（Ａ）は、要部平面図、図６（Ｂ）は要部斜視図、図６（Ｃ）は入れ子部材及び該入れ子部材に載置されたアール部材を示す斜視図、図６（Ｄ）はサイドシールド部材を説明するための斜視図である。
【００７７】
図６において、このシールドリング６０は、リング構成部品６１及び６２と、該リング構成部品６１及び６２にそれぞれ基板載置面の中心点を基準に点対称の配置された図示省略した２つのリング構成部品とから主として構成されている。
【００７８】
このシールドリング６０は、各リング構成部品の長さ方向の一端である固定端の端面と、該リング構成部品に隣接する他のリング構成部品の長さ方向の一端の側面との当接部に、基板載置面１３ａに対して垂直方向及び水平方向からのプラズマの進入を阻止する段差構造の嵌め合い部を形成したものである。
【００７９】
すなわち、リング構成部品６２の固定端６２ａの端面、及びリング構成部品６１の自由端６１ｂの側面には、それぞれ図中下方が四角柱状に削り取られた段差部６２ｃ及び６１ｃが設けられている。これによって、リング構成部品６２の固定端６２ａの端面とリング構成部品６１の自由端６１ｂの側面との当接部には、段差部６２ｃと段差部６１ｃとで形成される凹部６４が形成される。
【００８０】
凹部６４には、図６（Ｃ）に示したような入れ子部材６５が遊嵌状に挿入される。凹部６４に挿入された入れ子部材６５におけるアール面６５ａは、リング構成部品６２と６１との当接部からシールドリング６０の内側に突出して図示省略した下部電極１２の面取りされた矩形の基板載置面１３ａの面取り面に当接する。入れ子部材６５のアール面６５ａを有する部分の上部には、アール面６５ａと同様のアール面を有する隙間嵌合部材６６が別体として載置され、これによって、下部電極１２の基板載置面１３ａと、隙間嵌合部材６６の上面及びリング構成部品６２と６１の上面とが同一平面を形成するようになる。このとき、入れ子部材６５と凹部６４との間には、リング構成部品６１の熱膨張又は熱収縮による変位を吸収するための隙間６７が形成される。
【００８１】
入れ子部材６５が遊嵌状に挿入された凹部６４の入口が開口するサセプタ１２の側面には、図６（Ｄ）に示したように、サイドシールド部材としての絶縁リング６８が配置される。従って、下部電極１２は、基板載置面１３ａに対して垂直方向だけでなく、水平方向からもプラズマ照射を受けることがない。
【００８２】
本実施の形態によれば、リング構成部品６２の固定端６２ａの端面と、リング構成部品６１の自由端６１ｂの側面との当接部は、プラズマの進入を阻止する段差構造を有しているので、下部電極１２が直接プラズマの照射を受けることはない。従って、プラズマの照射に基づく異常放電やエロージョンの発生を防止することができる。
【００８３】
また、本実施の形態によれば、隙間嵌合部材６６が入れ子部材６５のアール状部分に載置されているので、隙間嵌合部材６６と入れ子部材６５との間がラビリンス構造となり、その部分におけるプラズマの進入を阻止することができる。
【００８４】
また、本実施の形態によれば、段差構造の一部を入れ子部材で構成することによって、リング部材相互の当接部の構造が比較的単純なものとなる。従って、製作が容易で、取り扱い時の破損の虞も少なくなる。
【００８５】
本実施の形態において、入れ子部材６５は、リング構成部品６１、６２及び下部電極１２の基材１３に固定されることなく、当該部材相互間に形成される凹部６４に遊嵌した状態で基材１３のフランジ部に載置される。従って、入れ子部材６５とリング構成部品６１との間には、所定の隙間が生じ、この隙間によってリング構成部品６１の熱膨張による変位を吸収することができるのでシールドリングの変形を防止することができ、これによっても下部電極１２へのプラズマの照射を防止して下部電極１２における異常放電やエロージョンの発生を防止することができる。
【００８６】
図７は、本発明の第３の実施の形態に係るシールドリングの要部の構成を示す図であり、図７（Ａ）は要部平面図、図７（Ｂ）は要部正面図、図７（Ｃ）はリング構成部品の組み立て図である。
【００８７】
図７において、このシールドリング７０は、リング構成部品の一端の端面と、該リング構成部品に隣接する他のリング構成部品の長さ方向の一端の側面との当接部に、基板載置面１３ａに対して垂直方向及び水平方向からのプラズマの進入を阻止する段差構造の嵌め合い部を設けたものである。
【００８８】
通常、単純な短冊状のリング構成部品を４つ矩形に組み合わせたシールドリングでは、当接するリング構成部品相互間にわずかな隙間が生じ、この隙間からプラズマが進入して下部電極まで到達し、下部電極において異常放電又はエロージョンが発生する原因となる。従って、本実施の形態に係るシールドリング７０は、各リング構成部品の当接部に垂直方向及び水平方向からのプラズマの進入を阻止する段差構造の嵌め合い部を有する。
【００８９】
リング構成部品７２の固定端７２ａの端面には、図７（Ｃ）に示したように、基板載置面１３ａに対して垂直及び水平方向に鈎状となるように２段の段差部が設けられており、リング構成部品７１の自由端７１ｂには、この段差部に噛み合うような鈎状の段差部を有する突出部が設けられている。このような段差部の組み合わせによりラビリンス構造が形成される。
【００９０】
本実施の形態によれば、リング構成部品相互の当接部に段差構造の嵌め合い部を形成したので、下部電極１２への垂直方向及び水平方向からのプラズマの進入が阻止され、これによって、下部電極１２における異常放電、エロージョン等のトラブルの発生を回避することができる。
【００９１】
本実施の形態において、リング構成部品７１と７２との当接部、すなわち段差部の嵌め合い部におけるリング構成部品７１の熱膨張方向の隙間ｄ１及びｄ２（図７（Ａ）参照）が等しくなるようにし、且つその幅を、リング構成部品７１の熱膨張又は熱収縮に起因する変位を吸収するのに十分な幅、例えば１〜２ｍｍ程度とすることが好ましい。これによって、リング構成部品７１及び７２における熱膨張が阻害されることがないので、シールドリング７０と下部電極１２との間における隙間の発生を防止して、下部電極１２がプラズマ照射を受けることによるトラブルの発生を回避することができる。
【００９２】
本実施の形態において、リング構成部品７１と７２との当接部におけるリング構成部品の熱膨張方向に対して直角方向の隙間ｅ１及びｅ２（図７（Ａ）参照）は、リング構成部品の組み立てに支障がない程度の隙間であれば良い。
【００９３】
次に、本発明における第４の実施の形態について説明する。
【００９４】
図８は、本発明の第４の実施の形態に係るシールドリングの構成を示す図である。このシールドリングは、基板載置台の製作精度を高め、且つ下部電極の角部４箇所の溶射面のエロージョンを防止し易くするために、４つの角部に対してそれぞれアール面ではなく、平面による面取り処理が施された基板載置面１３ａの周囲を囲むように配置されたものである。
【００９５】
図８において、シールドリング１５は、矩形の基板載置面１３ａの対向する２つの短辺に沿ってそれぞれ配置された長尺状のリング構成部品８１、８２と、対向する２つの長辺に沿ってそれぞれ配置された長尺状のリング構成部品８３、８４との組合せ体で構成されている。
【００９６】
リング構成部品８１〜８４は、長尺状物の長さ方向の一端である固定端に設けられた固定用のねじ孔８５と、該固定用のねじ孔８５とは長尺状物の長さ方向に離間して設けられた支持用のねじ孔８６を有する。支持用のねじ孔８６は少なくとも１つ設けられるが、長尺状物の長さに応じて２つ又はそれ以上設けることもできる。このとき各支持用のねじ孔８６は、例えば等間隔に設けることが好ましい。
【００９７】
固定用のねじ孔８５はリング構成部品の固定端を基材１３に固定するためのものであり、ねじ孔に垂直な断面において遊びが少なく、平面上における形状が真円状に形成される。一方、支持用のねじ孔８６は、固定端に対向する他端である自由端を変位自在に支持するものであり、ねじ孔に垂直な断面において長尺状物の長さ方向に長い楕円形若しくは両端が半円となる矩形に形成される。支持用のねじ孔８６における断面の長径は、各構成部材８１〜８４が熱膨張しても、支持用のねじ孔８６に装着される支持ねじが構成部材の熱膨張を規制しない程度の長さを有するものとし、長径の長さは、例えば、７ｍｍ〜１０．５ｍｍであることが好ましく、処理するガラス基板のサイズが大きくなる従って長くすることが好ましい。
【００９８】
リング構成部品８１の固定端８１ａの端面は、隣接する他のリング構成部品８３の長さ方向の端部８３ｂ（自由端）の側面に当接し、他端である移動端８１ｂの側面が、隣接する他のリング構成部品８３とは異なる隣接する別のリング構成部品８４の端部８４ａ（固定端）の端面に当接するように配置されている。リング構成部品８２及び８４は、それぞれ基板載置面１３ａの中心点Ｃに対してリング構成部品８１及び８３と点対象となるように配置されている。
【００９９】
各リング構成部品８１〜８４の固定端８１ａ〜８４ａはそれぞれ固定用のねじ孔８５に装着された固定ねじ（図示省略）によって図８中、紙面の奥側に配置された下部電極の基材（図示省略）のフランジ部に固定されている。また、各リング構成部品８１〜８４は、支持用のねじ孔８６を貫通する支持ねじ（図示省略）によって自由端８１ｂ〜８４ｂが、図８中、紙面の奥側に配置された下部電極の基材（図示省略）のフランジ部に対して変位自在に支持され、これによって、各リング構成部品８１〜８４は固定端８１ａ〜８４ａを起点にして長尺状物の長さ方向に沿って熱膨張又は熱収縮可能に支持されている。
【０１００】
固定用のねじ孔に装着される固定ねじの締め付けトルクは、支持用のねじ孔に装着される支持ねじの締め付けトルクよりも大きくすることが好ましい。これによって、リング構成部品８１〜８４の固定端８１ａ〜８４ａを確実に固定し、また、自由端８１ｂ〜８４ｂをルーズに支持して熱膨張時又は熱収縮時のその移動を確保することができる。
【０１０１】
固定ねじの締め付けトルクは、例えば、第１の実施の形態と同様、例えば８×（１±０．０５）ｋｇｆ・ｃｍ（０．７５〜０．８Ｎ・ｍ）程度であり、支持ねじの締め付けトルクは、例えば固定ねじの締め付けトルクよりも若干小さく、例えば６〜８ｋｇｆ・ｃｍ（０．６〜０．８Ｎ・ｍ）程度である。ただし、膨張による延び量を制限する必要がある場合などにおいては、これらのトルクを、セラミックスが破損しない程度の範囲内でより強く締め、シールドリングの移動を制約することも可能である。
【０１０２】
各リング構成部品８１〜８４を図８で示すように配置することによって、各リング構成部品８１〜８４の熱膨張又は熱収縮持時における自由端８１ｂ〜８４ｂの移動方向には隣接するリング構成部品が存在しないので、自由端の移動が妨げられることはない。これによって、熱膨張時における隣接するリング構成部品同士の押し合いを防止して、シールドリング１５の変形の発生及び熱収縮によるシールドリング１５と基板載置面１３ａとの間における隙間の発生を防止することができる。
【０１０３】
本実施の形態においては、基板載置面とリング構成部材との当接部の隙間を極力なくして基板載置面へのプラズマの進入を阻止する観点から、製作精度が得られ難いアール面とアール面との当接部を避け、基板載置面の面取り面及び該面取り面に当接する構成部材面がそれぞれ平面となるように構成されている。
【０１０４】
すなわち、図８に示したように、矩形の基板載置面１３ａの角部はそれぞれ平面による面取り処理が施されており、各面取り面と、各構成部品８１〜８４の一端の端面及び隣接する他の構成部品の一端の側面の接合部であるシールドリング１５の角部との隙間に、基板載置面の面取り面と当接する平面を有する三角柱状の隙間嵌合部材８７が嵌合されている。
【０１０５】
なお、本実施の形態においても、各リング構成部品８１〜８４を基材１３に固定または変位自在に支持させるための取り付け方法として、ねじに限定されないことは言うまでも無く、第１の実施の形態の説明において記載した各種方法が使用できる。
【０１０６】
図９は、第４の実施の形態に適用される隙間嵌合部材８７を示す斜視図である。
【０１０７】
図９において、この隙間嵌合部材８７は、各構成部品８１〜８４とは独立に形成されたものである。隙間嵌合部材８７は、それぞれ面取り処理が施された基板載置面１３ａの各角部の面取り面と、シールドリング１５の角部とで囲まれた隙間に嵌合して当該隙間をなくすものであり、その高さは、例えば、基板載置面１３ａを構成する凸状部の高さ（図２参照）に相当する高さ、又はそれよりも若干低い高さである。
【０１０８】
このような隙間嵌合部材８７を備えたシールド部材は、矩形の基板載置面１３ａの周囲を囲むように配置されて基板載置台を形成する。
【０１０９】
本実施の形態によれば、基材１３の矩形の基板載置面１３ａの４つの角部に対し、それぞれ平面による面取り処理を施し、各面取り面と、シールドリング１５の角部との隙間を埋める三角柱状の隙間嵌合部材８７を備えているので、アール面同士の当接面をなくして構成部材の形状を単純化させることができ、これによって製作精度が向上する。また、アール面同士の接合部をなくして平面同士の接合面とすることができるので、部材相互のずれに起因して発生する隙間を極力なくしてプラズマの進入による電極面の損傷をより有効に防止することができる。
【０１１０】
また、本実施の形態においては、被処理基板として、例えば１つの角部を位置合せのためのオリフラとして面取りした矩形の基板が好適に使用されるが、この場合において、基板載置面１３ａ上に基板を載置させる際、基板載置面１３ａと基板との間に位置ずれが生じると、通常、基板載置面１３ａよりも先に隙間嵌合部材８７の上部平面が露出する。従って、例え、基板載置面１３ａと基板との間に位置ずれが生じても、基板載置面１３ａの溶射表面へのプラズマの進入だけは回避してその損傷を防止することができる。また、４つの角部のいずれをも面取りとしているのは、基板の処理内容等の都合によりオリフラの位置が変更となった場合にも適用可能とするためである。なお、隙間嵌合部材８７が損傷した際は、該隙間嵌合部材８７のみを交換することによって容易に対処することができる。なお、本実施の形態において、各構成部品８１〜８４の当接部に段差構造の嵌め合い部を形成することができ、該嵌め合い部を形成する場合は、嵌め合い部の構造は第２の実施の形態と同様のものであり隙間嵌合部材８７の下には図６の入れ子部材６５と同様の部材が設けられるものとし、隙間嵌合部材８７は基材１３に載置されるものとする。
【０１１１】
また、本実施の形態によれば、隙間嵌合部材８７を上下対称の三角柱状としたので、該隙間嵌合部材８７を基板載置面１３ａの平面状の面取り面とシールドリング１５の角部との間の隙間に嵌合させる際、上下方向の向きを考慮する必要がない。従って、当該シールドリング１５を有する基板載置台の製作が比較的容易となる。
【０１１２】
本実施の形態において、リング構成部品８１〜８４は、絶縁性のセラミックス、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、イットリア、窒化シリコン、石英などで構成される。リング構成部品８１〜８４における固定用のねじ孔８５は、該リング構成部品の固定端から極力近い位置にあることが好ましく、例えば、３０〜４０ｍｍ若しくはそれ以下に設けられることが好ましい。固定用のねじ孔８５の固定端端面との間隔が広すぎると、その部分の熱膨張が無視できなくなり、各リング構成部品の固定端と、該固定端に当接する他のリング構成部品との接合面に歪みが発生するおそれがある。
【０１１３】
次に、第４の本実施の形態の第１の変形例について説明する。
【０１１４】
図１０は、第４の本実施の形態の第１の変形例における隙間嵌合部材を示す斜視図である。
【０１１５】
図１０において、隙間嵌合部材８８が図９の隙間嵌合部材８７と異なるところは、隙間嵌合部材８８の一端に、該隙間嵌合部材８８が基板載置面１３ａの各角部に形成された平面による面取り面とシールドリング１５の角部との隙間に嵌合された際、基板載置面１３ａの各角部の形状を、見かけ上基板載置面１３ａの角部をアール面によって面取りした際の形状と同様の形状にするためのアール面８８ａを備えた凸部を形成した点である。すなわち、隙間嵌合部材８８の一端面には、直線８８ｂと円弧８８ｃとで囲まれた面が所定の高さで突出した凸部が形成されており、この凸部の高さを規定する面がアール面８８ａとなっている。
【０１１６】
このような構成の隙間嵌合部材８８は、基板載置面１３ａの各角部に形成された平面による面取り面とシールドリング１５の角部との隙間に嵌合され、基板載置台を形成する。
【０１１７】
本実施の形態の変形例においても、上記実施の形態と同様、アール面同士の接合部をなくして平面同士の接合面とすることができので、部材相互のずれに起因して発生する隙間を極力なくして該隙間からプラズマが進入することによる電極面の損傷を有効に防止することができる。
【０１１８】
また、本実施の形態の変形例によれば、基板載置面１３ａの４つの角部における面取り面と、隙間嵌合部材８８における直線８８ａを一辺に含む矩形平面とが当接するように組合せられるので、基板載置面１３ａの角部の形状を見掛け上アール面によって面取り処理を行った場合の形状と同様の形状となる。隙間嵌合部材８８の角部をＲ面とすることにより、角部の破損を防ぐことができる。また、隙間嵌合部材８８を設置した際に、従来の基板載置面の形状と見掛け上同一となることから、基板の温度制御等について従来の装置で調整されてきた各種処理条件をそのまま適用可能であるという利点もある。
【０１１９】
本実施の形態の変形例において、アール面８８ａを備えた凸部の端面は、基板載置面１３ａと同一平面上にあるか又は基板載置面１３ａよりも引っ込んでいることが好ましい。これによって、基板載置面１３ａに載置した基板を安定に支持することができる。
【０１２０】
次に、第４の実施の形態の第２の変形例について説明する。
【０１２１】
図１１は、本実施の形態における第２の変形例に適用されるリング構成部品を示す平面図である。
【０１２２】
図１１において、このリング構成部品９１の固定端９１ａの側面には、平面によって面取り処理された基板載置面１３ａの角部における面取り面とシールドリング１５の角部との間の隙間を埋めるための突起部９１ｃが設けられている。
【０１２３】
このような構成のリング構成部品９１が図８のように組み合わされてシールドリング１５を形成する。
【０１２４】
本実施の形態の変形例によれば、リング構成部品９１の突起部９１ｃで、面取り面とシールドリング１５との間の隙間を埋めることができるので、該隙間からプラズマが進入することによる下部電極１２における異常放電、エロージョン等の発生を有効に防止することができる。
【０１２５】
上述した各実施の形態において、プラズマ処理が施される基板は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用のガラス基板だけでなく、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等をはじめとするＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）に用いる各種基板であってもよい。
【０１２６】
また、上述の実施形態では、平行平板電極による容量結合型のプラズマ発生方式を用いた装置について説明したが、誘導結合型プラズマ発生方式など他のプラズマ発生方式による装置であっても、基板の載置台とシールドリング若しくはそれに相当する部材を有する装置であれば本願発明を適用できることは言うまでも無い。
【符号の説明】
【０１２７】
１０  基板処理装置
１２  載置台（サセプタ）
１３  基材
１３ａ  基板載置面
１５  シールドリング
１８  絶縁リング
４１〜４４  リング構成部品
５１〜５４  リング構成部品
６１、６２  リング構成部品
７１、７２  リング構成部品
８１〜８４  リング構成部品
８７，８８  隙間嵌合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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