(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に搭載する伝送システムであって、
所定の物理量の大きさに対応する周波数の交番磁束を放射することが可能なセンサ・モジュールと、
電子ペンが放射する交番磁束を検出して前記電子ペンが指示する座標を検出し、さらに前記センサ・モジュールが放射した交番磁束の周波数に応じた制御イベントを生成することが可能な電磁誘導式のデジタイザ・パネルと
を有する伝送システム。
【請求項２】
前記デジタイザ・パネルが、交番磁束を放射する送信モードと前記電子ペンまたは前記センサ・モジュールが放射した交番磁束を受信する受信モードで動作する請求項１に記載の伝送システム。
【請求項３】
前記センサ・モジュールが、前記所定の物理量の大きさに応じて共振周波数が変化するＬ−Ｃ共振回路で構成されている請求項２に記載の伝送システム。
【請求項４】
前記センサ・モジュールが、磁界を放射するコイルと、前記所定の物理量の大きさに応じて抵抗が変化する可変抵抗素子と該可変抵抗素子に直列に接続された所定の静電容量のコンデンサを含むＬ−Ｃ共振回路で構成されている請求項２に記載の伝送システム。
【請求項５】
前記所定の物理量が、前記電子機器の動作に関連する温度、変位または圧力のいずれかである請求項１に記載の伝送システム。
【請求項６】
前記センサ・モジュールが、前記電子ペンが放射する交番磁束の周波数帯とは異なる周波数帯の交番磁束を放射する請求項１に記載の伝送システム。
【請求項７】
前記センサ・モジュールが、前記電子ペンが放射する交番磁束の周波数帯とオーバーラップする周波数帯の交番磁束を放射し、
さらに、前記デジタイザ・パネルが検出した座標の時間的な変化から前記電子ペンの信号と前記センサ・モジュールの信号を識別する識別部を有する請求項１に記載の伝送システム。
【請求項８】
電子機器の筐体の内部に収納した放熱ファンの制御システムであって、
前記放熱ファンに関連する所定の物理量の大きさに対応する周波数の交番磁束を放射することが可能なセンサ・モジュールと、
電子ペンで入力することが可能で、さらに前記センサ・モジュールが放射した交番磁束の周波数に応じた制御イベントを生成することが可能な電磁誘導式のデジタイザ・パネルと、
前記制御イベントに応じて前記放熱ファンを制御するコントローラと
を有する制御システム。
【請求項９】
前記所定の物理量が温度で、前記センサ・モジュールが前記筐体の表面の温度を測定するために前記筐体の内側の表面に貼り付けられている請求項８に記載の制御システム。
【請求項１０】
前記所定の物理量が圧力または変位で、前記センサ・モジュールが前記放熱ファンと前記筐体の内面の間隔を検出する位置に配置されている請求項８に記載の制御システム。
【請求項１１】
請求項８から請求項１０のいずれかに記載した制御システムを搭載する電子機器。
【請求項１２】
電子ペンで入力することが可能な電磁誘導式のデジタイザ・パネルを搭載する電子機器における信号の伝送方法であって、
前記電子機器の内部に生じた所定の物理量の大きさをセンサ・モジュールが検出するステップと、
前記センサ・モジュールが前記物理量の大きさに応じた周波数の交番磁束を放射するステップと、
前記デジタイザ・パネルが前記交番磁束を検出するステップと、
前記検出した交番磁束の周波数に応じた制御イベントを生成するステップと
を有する伝送方法。
【請求項１３】
前記電子ペンが放射する交番磁束の周波数帯と前記センサ・モジュールが放射する交番磁束の周波数帯がオーバーラップする請求項１２に記載の伝送方法。
【請求項１４】
前記センサ・モジュールを前記デジタイザ・パネルの所定の座標に配置するステップを有し、前記制御イベントを生成するステップが、
前記デジタイザ・パネルが検出した座標が前記所定の座標のときに、所定値以上の前記物理量に対応する周波数に応じて前記制御イベントを生成するステップを含む請求項１３に記載の伝送方法。
【請求項１５】
前記制御イベントを生成するステップが、
前記所定の座標が所定の時間内に変化したときに、前記制御イベントをキャンセルするリセット・イベントを生成し、前記所定の座標を前記電子ペンの座標として処理するステップを有する請求項１４に記載の伝送方法。
【請求項１６】
電子ペンで入力する電磁誘導式のデジタイザ・パネルを搭載し筐体の内部に放熱ファンを収納する電子機器が前記放熱ファンの動作を制御する方法であって、
前記電子機器の内部に生じた所定の物理量の大きさをセンサ・モジュールが検出するステップと、
前記物理量の大きさに対応する周波数の交番磁束を前記センサ・モジュールが放射するステップと、
前記デジタイザ・パネルが前記交番磁束の周波数を検出するステップと、
前記検出した交番磁束の周波数に応じて前記放熱ファンの動作を制御するステップと
を有する方法。
【請求項１７】
前記物理量が前記筐体の内側表面の温度で、前記制御するステップが所定値を越える温度に対応する周波数を検出したときに前記放熱ファンの放熱能力を上昇させる請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記物理量が前記放熱ファンと前記筐体の内面表面との間隔で、前記制御するステップが所定値未満の間隔に対応する周波数を検出したときに前記放熱ファンを停止させる請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記物理量が前記筐体の変位により生じる圧力で、前記制御するステップが所定値以上の圧力に対応する周波数を検出したときに前記放熱ファンを停止させる請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記デジタイザ・パネルが検出した交番磁束が、前記電子ペンが放射した交番磁束と前記センサ・モジュールが放射した交番磁束のいずれかを判断するステップと、
前記電子ペンが放射した交番磁束と判断したときに前記電子ペンによる入力の処理をするステップと、
前記センサ・モジュールが放射した交番磁束と判断したときに前記放熱ファンの動作を制御する処理をするステップと
を有する請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導式のデジタイザの有効利用を図る技術に関し、さらにはデジタイザを使って信号を伝送して電子機器を制御する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型パーソナル・コンピュータ（ノートＰＣ）やタブレット端末などの小型の電子機器には、筐体の内部に温度センサと放熱ファンを設けてユーザが触れる筐体表面の温度が上昇しないように管理している。特許文献１は、放熱ファンで電子デバイスの温度を管理する発明を開示している。特許文献２は、筐体の温度管理に使用する放熱ファンの構造の一例を開示している。
【０００３】
また、そのような電子機器には、入力装置としてデジタイザ・タブレット（デジタイザ・パネル）という座標検出装置を搭載する場合がある。デジタイザ・パネルは、位置指示器（電子ペン）を使って入力する。デジタイザの動作原理には、電磁誘導式、電気抵抗式、静電容量式、または感圧式などがある。電磁誘導式のデジタイザ・パネルは電子ペンが放射する交番磁束をコイル・アレイが検出して電子ペンの座標を特定する。特許文献３は、電磁誘導式のデジタイザにおける、電子ペンの筆圧の検出信号の伝送に関する発明を開示する。同文献には、筆圧によりわずかに変化した電子ペンの中のコイルのインダクタンスが、同調周波数をわずかに変化させることを利用して、筆圧信号を伝送することを記載している。
【０００４】
特許文献４は、１本の電子ペンで複数の入力機能が得られるペン入力システムに関する発明を開示する。同文献には、電子ペンが送信する電波の周波数を可変にし、各周波数に対して異なる機能を割り当てる。タブレットは受信電波をもとにして電子ペンが指示する位置の座標を検出するとともに、受信周波数を弁別してその周波数に割り当てられた機能を実行することを記載している。非特許文献１は、電磁誘導式のデジタイザの原理について記載する。同文献は電池を含むタイプの電子ペンと電池を含まないタイプの電子ペンで動作するデジタイザについて記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４４４８１０１号
【特許文献２】特許第４１９９７９５号
【特許文献３】特開昭６４−５３２２２３号公報
【特許文献４】特開平７−２００１３１号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】電磁誘導方式デジタイザ、［online］、ワコム、［平成２５年９月２５日検索］、インターネット、〈URL：http://tablet.wacom.co.jp/what/news-img/W8002basis.pdf〉
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１、２に記載するように、電子機器の筐体表面の温度を所定値内に収めるために、内部の温度が上昇したときに放熱ファンを起動させたり回転速度を上昇させたりして放熱量を増加させている。あるいは放熱ファンの制御と並行してＣＰＵやＧＰＵのクロック周波数を低下させて発熱量を低減している。これまでは温度センサをＣＰＵ、ＧＰＵまたはマザーボードなどの所定の位置に取り付けて間接的に筐体表面の温度を推定し放熱ファンを制御している。筐体表面の温度を直接測定できれば、より高い精度で放熱ファンの動作を制御できるが、温度センサを筐体の表面に貼り付けることは行っていない。
【０００８】
その理由は、筐体に温度センサを貼り付けると、マザーボードに接続する配線が、マザーボードを筐体から取り外す際に断線したり、マザーボードの取り外しおよび取り付けを困難にしたりする点にある。また近年の電子機器は筐体の薄型化を図っているため、放熱ファンのケーシングと筐体の内側のスペースが一層狭くなっている。その結果、筐体の表面が押されたときに放熱ファンの回転部分と筐体の内面が接触する可能性が高くなってきている。
【０００９】
放熱ファンの回転部分と筐体の内面が接触すると、異音が発生したり放熱ファンが破損したりすることがあるため有効な対策が求められている。放熱ファンの回りに支柱を挿入して筐体の撓みを防ぐこともできるが、ファン・チャンバに設けた吸気口の真上には支柱を設けることができない。この問題の解決策として筐体の撓みを検出して接触の危険性があると判断したときに放熱ファンの回転を停止する方法が考えられる。その場合、放熱ファンと筐体の内面の間隔を監視して、マザーボードまで信号を伝送する伝送路が必要となる。
【００１０】
そこで本発明の目的は、電磁誘導式のデジタイザ・パネルを利用した伝送システムを提供することにある。さらに本発明の目的はそのような伝送システムを利用した放熱ファンの制御システムを提供することにある。さらに本発明の目的はそのような制御システムを搭載した電子機器および信号の伝送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、電子機器に採用する伝送システムを提供する。電子機器は電子ペンが放射する交番磁束を検出して電子ペンが指示する座標を検出することが可能な電磁誘導式のデジタイザ・パネルと、所定の物理量の大きさに対応する周波数の交番磁束を放射することができるセンサ・モジュールとを有し、デジタイザ・パネルは、センサ・モジュールが放射した交番磁束の周波数に応じた制御イベントをシステムに送出する。その結果、デジタイザ・パネルは電子ペンの座標だけでなく所定の物理量の大きさに応じた制御イベントを生成することができる。
【００１２】
本発明にかかる伝送システムは、センサ・モジュールとデジタイザ・パネルの間を無線で通信できるため、電子機器の内部で配線が困難な部位の物理量を検出するのに好適である。デジタイザ・パネルは交番磁束を放射する送信モードと交番磁束を受信する受信モードで動作するように構成することができる。このときセンサ・モジュールは、所定の物理量の大きさに応じて共振周波数が変化するＬ−Ｃ共振回路で構成することができる。センサ・モジュールは、デジタイザ・パネルが放射する交番磁束から電力を受け取ることができるため小型化および薄型化が可能になり、携帯式の電子機器に搭載するのに都合がよい。
【００１３】
センサ・モジュールは、交番磁束を放射するコイルと、物理量の大きさに応じて抵抗が変化する可変抵抗素子と可変抵抗素子に直列に接続された所定の静電容量のコンデンサを含むＬ−Ｃ共振回路で構成することもできる。所定の物理量は電子機器の動作に関連する温度、変位または圧力のいずれかとすることができる。センサ・モジュールが放射する交番磁束の周波数を、電子ペンが放射する交番磁束の周波数帯とは異なる周波数帯にすれば、センサ・モジュールの位置を示す座標を検出したときにただちに電子ペンの信号とセンサ・モジュールの信号を識別することができる。センサ・モジュールが放射する交番磁束の周波数が、電子ペンが放射する交番磁束の周波数帯とオーバーラップする場合は、識別部が、デジタイザ・パネルが検出した座標の時間的な変化から電子ペンの信号とセンサ・モジュールの信号を識別することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、電磁誘導式のデジタイザ・パネルを利用した伝送システムを提供することができた。さらに本発明により、そのような伝送システムを利用した放熱ファンの制御システムを提供することができた。さらに本発明により、そのような制御システムを搭載した電子機器および信号の伝送方法を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態にかかる伝送システムの典型的な例を説明するための図である。
【図２】伝送システム１００を構成するセンサ・モジュール１５の構成の一例を説明するための図である。
【図３】伝送システム２００を構成するセンサ・モジュール５５の構成の一例を説明するための図である。
【図４】伝送システム１００を構成するデジタイザ・パネル１３の構成の一例を説明するための機能ブロック図である。
【図５】デジタイザ・パネル１３のコントローラ１１１の構成の一例を説明するための図である。
【図６】コントローラ１１１ａが電子ペン１７の信号とセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂ、５５の信号を区別する手順を示すフローチャートである。
【図７】本発明の適用が可能な電子機器１０の一例を説明するための斜視図である。
【図８】デュアル・スクリーン式コンピュータ３００の構成の一例を説明するための機能ブロック図である。
【図９】タブレット端末３３１に、筐体３０５ｂの内側表面の温度を測定するセンサ・モジュール１５ｂを取り付けた様子を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】遠心式の放熱ファン２３の外形図である。
【図１１】タブレット端末３３１に、圧力または変位を測定するセンサ・モジュール１５ａを取り付けた様子を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［伝送システムの概要］
図１は、本実施の形態にかかる伝送システムの典型的な例を説明するための図である。本明細書の全体を通じて図面の同一の要素には同一の参照番号を付して説明する。図１（Ａ）は、電子機器１０に搭載した伝送システム１００の概要を説明するための図である。電子機器１０は、センサ・モジュール１５と特許文献３または非特許文献１に示すタイプの電磁誘導式のデジタイザ・パネル１３とシステム１１を含んでいる。
【００１７】
伝送システム１００は、センサ・モジュール１５とデジタイザ・パネル１３との間に構築される。デジタイザ・パネル１３は送信モードと受信モードで動作する。バッテリィを搭載しないバッテリィ・レス・タイプの電子ペン１７は、デジタイザ・パネル１３が放射した交番磁束に鎖交したコイルの誘導起電力で流れる電流が共振するＬ−Ｃ共振回路を含んでいる。電子ペン１７のＬ−Ｃ共振回路は、デジタイザ・パネル１３から電磁エネルギーを受け取ってコイルから受動的に交番磁束を放射する。
【００１８】
デジタイザ・パネル１３は電子ペン１７が放射する交番磁束の大きさや周波数を検出して座標、筆圧情報、イレーズ・イベントまたはマウスのクリック・イベントなどをシステム１１に出力する。センサ・モジュール１５は、電子機器１０の動作に関連する筐体の温度、圧力、または変位といった所定の物理量を検出して、その大きさに相当する周波数の交番磁束を電子ペン１７と同じ原理で放射する。センサ・モジュール１５は、デジタイザ・パネル１３との間で、交番磁束を相互に検出できる位置に配置する。デジタイザ・パネル１３は検出した交番磁束の周波数に対応する物理量の大きさに応じた制御イベントをシステム１１に送る。
【００１９】
図１（Ｂ）は、電子機器１０に搭載した伝送システム２００の概要を説明するための図である。電子機器１０は、センサ・モジュール５５と電磁誘導式のデジタイザ・パネル５３とシステム１１を含んでいる。伝送システム２００は、センサ・モジュール５５とデジタイザ・パネル５３との間に構築される。電子ペン５７は内部にバッテリィを搭載するバッテリィ・タイプで所定の周波数の交番磁束を能動的に出力する。デジタイザ・パネル５３は受信モードだけで動作して、電子ペン５７が放射する交番磁束を検出して座標や筆圧情報などをシステム１１に出力する。
【００２０】
センサ・モジュール５５は、温度や圧力といった物理量を検出して、その大きさに相当する周波数の交番磁束を電子ペン５７と同じ原理で放射する。以上、本実施の形態にかかる伝送システム１００、２００の概要を説明したが、本発明には能動的に交番磁束を放射するセンサ・モジュール５５と、送信モードと受信モードで動作するデジタイザ・パネル１３により構築する伝送システムも含む。
【００２１】
［センサ・モジュール］
図２は、伝送システム１００を構成するセンサ・モジュール１５の構成の一例を説明するための図である。図２にはセンサ・モジュール１５の典型的な例として図２（Ａ）にセンサ・モジュール１５ａを示し、図２（Ｂ）にセンサ・モジュール１５ｂを示し、図２（Ｃ）にセンサ・モジュール１５ｃを示している。センサ・モジュール１５ａ、１５ｂ、１５ｃは、それぞれデジタイザ・パネル１５が放射する交番磁束の周波数に共振するＬ−Ｃ共振回路を備えている。
【００２２】
伝送システム１００は、センサ・モジュール１５が放射する交番磁束の周波数と電子ペン１７が放射する交番磁束の周波数の関係において、第１の伝送方式と第２の伝送方式のいずれかで動作する。第１の伝送方式ではセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂが、電子ペン１７が使用する周波数帯とオーバーラップする周波数の交番磁束を放射する。第２の伝送方式ではセンサ・モジュール１５ｃが、電子ペン１７が使用する周波数帯とはオーバーラップしない専用の周波数の交番磁束を放射する。
【００２３】
図２（Ａ）に示すセンサ・モジュール１５ａは、コイルＬと、それぞれコイルＬと並列に接続されたコンデンサＣ１、可変コンデンサＣ２でＬ−Ｃ共振回路を形成している。可変コンデンサＣ２は、所定の物理量の大きさに対応して静電容量が変化する。コイルＬのインダクタンス、コンデンサＣ１および可変コンデンサＣ２の静電容量がＬ−Ｃ共振回路の共振周波数を決定する。デジタイザ・パネル１３の各センサ・コイルが放射した交番磁束にコイルＬが鎖交すると誘導起電力が発生する。誘導起電力によってＬ−Ｃ共振回路に共振周波数の電流が流れ、コイルＬが共振周波数の交番磁束を放射する。
【００２４】
Ｌ−Ｃ共振回路は、可変コンデンサＣ２の静電容量が基準的な物理量に対応する値のときに、デジタイザ・パネル１３が放射する交番磁束の周波数ｆ１に共振する。物理量が基準的な物理量から変化し、それに応じて可変コンデンサＣ２の静電容量が変化すると、Ｌ−Ｃ共振回路の共振周波数がｆ１からシフトする。共振周波数がｆ２までシフトしたときに、コイルＬは周波数ｆ２の交番磁束を放射する。
【００２５】
デジタイザ・パネル１３はセンサ・コイルから送信モードのときに放射した交番磁束の周波数ｆ１と、受信モードのときにセンサ・コイルが検出した交番磁束の周波数ｆ２との差を検出する。デジタイザ・パネル１３はたとえば、周波数ｆ１と周波数ｆ２の差が所定値を越えたときに、可変コンデンサＣ２の静電容量を変化させた物理量の大きさに対応するアクションをとるための制御イベントをシステム１１に出力する。可変コンデンサＣ２の静電容量を変化させる物理量は一例として可変コンデンサＣ２の電極間の距離または２つの電極が対向する面積を変化させる圧力または変位とすることができる。
【００２６】
デジタイザ・パネル１３は、可変コンデンサＣ２の静電容量の変化値を２点以上設定して、より大きな物理量の値に対して設定したｆ３、ｆ４・・といった周波数に応じた制御イベントを出力することができる。Ｌ−Ｃ共振回路は可変コンデンサＣ２に代えて、インダクタンスが圧力や変位などの物理量に応じて変化する可変リアクトルを採用することもできる。
【００２７】
図２（Ｂ）に示すセンサ・モジュール１５ｂは、コイルＬと、それぞれコイルＬと並列に接続されたコンデンサＣ０、コンデンサＣ１と可変抵抗素子Ｓ１の直列回路、可変コンデンサＣ２と可変抵抗素子Ｓ２の直列回路がＬ−Ｃ共振回路を形成している。可変抵抗素子Ｓ１、Ｓ２は、温度、変位、または圧力などの物理量がそれぞれ所定値になったときに急激に抵抗が変化する素子である。急激な抵抗の変化には、スイッチ素子が回路を切断する状態も含む。可変抵抗素子Ｓ１、Ｓ２の抵抗を大きく変化させる物理量が温度の場合は、可変抵抗素子Ｓ１、Ｓ２に温度が所定値を越えると急激に抵抗が増大するＳＲＦ（Self-Recovering micro Fuse）または、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）を採用することができる。
【００２８】
また、キューリー温度を超えると強磁性体の性質を失う感温フェライトを利用したリードスイッチを採用することができる。また、可変抵抗素子Ｓ１、Ｓ２が抵抗を大きく変化させる物理量が変位や圧力の場合は、メンブレンスイッチまたはマイクロ・スイッチのような変位や圧力で動作する接触式のスイッチ、または磁気を検知して動作する非接触式のスイッチを採用することができる。
【００２９】
たとえば可変抵抗素子Ｓ１、Ｓ２が検出する温度がＴ１未満のときに両者の抵抗が十分に低いとする。このときコイルＬが、デジタイザ・パネル１３が放射した交番磁束と鎖交すれば、Ｌ−Ｃ共振回路にコイルＬ、コンデンサＣ０、Ｃ１、Ｃ２が形成する共振周波数ｆ１の電流が流れコイルＬは周波数ｆ１の交番磁束を放射する。つぎに、温度がＴ１以上になったときに可変抵抗素子Ｓ１の抵抗が急激に増加して、Ｌ−Ｃ共振回路にコイルＬとコンデンサＣ０、Ｃ２が形成する共振周波数ｆ２の電流が流れコイルＬは周波数ｆ２の交番磁束を放射する。
【００３０】
さらに、温度がＴ２以上になったときに可変抵抗素子Ｓ２の抵抗が急激に増加して、Ｌ−Ｃ共振回路にコイルＬとコンデンサＣ０が形成する共振周波数ｆ３の電流が流れコイルＬは周波数ｆ３の交番磁束を放射する。デジタイザ・パネル１３は、検出した交番磁束の周波数ｆ１、ｆ２、ｆ３に対応した制御イベントを出力することができる。直列に接続した可変抵抗素子とコンデンサの組を３つ以上接続すれば、デジタイザ・パネル１３は物理量の大きさに対応するさらに多くの制御イベントを出力することができる。
【００３１】
第１の伝送方式では、デジタイザ・パネル１３がセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂの位置に対応する座標を検出したときに、図６を参照して説明するように、電子ペン１７の信号とセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂの信号を区別するための処理が必要になる。ただし、第１の伝送方式では、デジタイザ・パネル１３は、電子ペン１７の信号を処理するハードウェア回路を使用することができるため、ファームウェアの変更だけでセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂの信号が処理できる。
【００３２】
図２（Ｃ）に示すセンサ・モジュール１５ｃは、コイルＬとコンデンサＣ１でデジタイザ・パネル１３が放射する交番磁束の周波数ｆ１に共振する第１のＬ−Ｃ共振回路を形成し、コイルＬ１と可変コンデンサＣ２が異なる周波数ｆ２に共振する第２の共振回路を形成する。コイルＬとコイルＬ１は電磁結合しており、第２の共振回路は第１の共振回路からエネルギーを受け取る。第２の共振回路は、可変コンデンサＣ２の静電容量が変化したときに共振周波数がｆ３に変化する。デジタイザ・パネル１３は、周波数ｆ２とｆ３の差により物理量の変化を検出することができる。第２の伝送方式では、デジタイザ・パネル１３がセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂの位置に対応する座標を検出したときに電子ペン１７の信号とセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂの信号を周波数で識別することができる。
【００３３】
図３は、伝送システム２００を構成するセンサ・モジュール５５の構成の一例を説明するための図である。デジタイザ・パネル５３は受信モードだけで動作して、バッテリィ・タイプの電子ペン５７が放射する磁束を検出して座標を特定する。センサ・モジュール５５は、温度、圧力、または変位などの物理量を電気信号に変換するセンサ５５ａ、センサ５５ａが出力する電気信号に対応する高周波電流をコイルＬに流す高周波回路５５ｂ、およびセンサ５５ａと高周波回路５５ｂに電力を供給する電池５５ｃを含んでいる。電池５５ｃは１次電池でもよいし図示しない充電器で充電する２次電池でもよい。２次電池を採用する場合は電磁誘導を利用した非接触充電方式を採用することができる。
【００３４】
センサ・モジュール５５は、センサ・モジュール１５ａ、１５ｂとは異なって電池５５ｃの電力を利用できるため、センサ５５ａには歪みゲージのような電力を必要とするタイプのセンサを採用することができる。歪みゲージを使用すれば、直接筐体の歪みを検出して放熱ファンを停止することができる。センサ・モジュール５５がデジタイザ・パネル５３との間で伝送システム２００を形成するときは、高周波回路５５ｂはセンサ５５ａが検出した物理量の大きさに対応する周波数の高周波電流を出力するとコイルＬは同一の周波数の交番磁束を放射する。デジタイザ・パネル５３は周波数から物理量の大きさを判断してシステム１１に制御イベントを送る。センサ・モジュール５５は、デジタイザ・パネル１３に対して第１の伝送方式と第２の伝送方式のいずれにも適応する。
【００３５】
［デジタイザ・パネル］
図４は伝送システム１００を構成するデジタイザ・パネル１３の構成の一例を説明するための機能ブロック図である。デジタイザ・パネル１３は、コイル・アレイ１０１から交番磁束を放射する送信モードと、電子ペン１７または、センサ・モジュール１５、５５のいずれかまたは複数が放射する交番磁束を検出する受信モードで動作する。デジタイザ・パネル１３は、電子ペン１７の信号の処理と、センサ・モジュール１５、５５の信号の処理を並行して一連のスキャン動作のなかで行って、システム１１に出力する。
【００３６】
コイル・アレイ１０１には、Ｘ軸方向に順番に重なるように均等のピッチでｎ個のセンサ・コイル（図示せず）が配列され、Ｙ軸方向に順番に重なるように均等のピッチでｍ個のセンサ・コイル（図示せず）が配列される。選択回路１０３は、コントローラ１１１から受け取った選択信号に基づいて、センサ・コイルを１個ずつ順番に選択し、切換回路１０５を通じて送信回路１０７または受信回路１０９を経由するループ回路を形成する。
【００３７】
切換回路１０５は、コントローラ１１１から受け取った切換信号により、選択信号が所定のセンサ・コイルを選択している間に、ループ回路を送信回路１０７と受信回路１０９に対して所定の時間間隔で交互に複数回切り換える。送信モードでは切換信号が送信回路１０７を選択し、受信モードでは受信回路１０９を選択する。送信モードで動作する時間を送信期間といい、受信モードで動作する時間を受信期間という。
【００３８】
コントローラ１１１は、１つのセンサ・コイルを選択する間に、複数の送信期間と受信期間を形成するように切換信号を生成する。選択されたセンサ・コイルに対して送信回路１０７は送信期間の間に所定の周波数の高周波電流を供給する。高周波電流が流れたセンサ・コイルは所定の周波数の交番磁束を放射する。コイル・アレイ１０１の近辺に存在する電子ペン１７のコイルには、交番磁束との鎖交により誘導起電力が発生し共振電流が流れる。共振電流は電子ペン１７のコイルから交番磁束を放射する。
【００３９】
電子ペン１７のコイルが放射する交番磁束は、送信期間につづく受信期間の間に同一のセンサ・コイルが受信する。受信回路１０９は受信期間の間にセンサ・コイルに発生した誘起電圧をディジタル・データに変換してコントローラ１１１に送る。誘起電圧は、センサ・コイルと電子ペン１７の距離が近いほど大きくなるため、コントローラ１１１は電子ペン１７がある座標に位置付けられている間に順番に選択した各センサ・コイルの誘起電圧を検出することで、電子ペン１７に対して最も近い位置に存在するセンサ・コイルを特定して座標情報を生成することができる。
【００４０】
同様に、センサ・モジュール１５は、送信期間の間にコイルＬに発生した誘導起電力によりＬ−Ｃ共振回路に共振電流が流れコイルＬ、Ｌ１が共振周波数の交番磁束を放射する。デジタイザ・パネル１３は、先に説明した第１の伝送方式において電子ペン１７と同一の周波数帯の交番磁束を検出し、第２の伝送方式において電子ペン１７とは異なる周波数帯の交番磁束を検出する。デジタイザ・パネル１３はまた、第１の伝送方式または第２の伝送方式のいずれかでセンサ・モジュール５５が放射した交番磁束を受信期間の間に検出する。
【００４１】
［受信回路と放熱ファン］
図５は、デジタイザ・パネル１３のコントローラ１１１の構成を説明するための図である。図５（Ａ）は第１の伝送方式に適合するコントローラ１１１ａの構成を示し、図５（Ｂ）は第２の伝送方式に適合するコントローラ１１１ｂの構成を示している。図５（Ａ）において、コントローラ１１１ａは、座標検出部１５１、識別部１５３、座標出力部１５５、および制御イベント出力部１５７を含んでいる。
【００４２】
コントローラ１１１ａ、１１１ｂは、高周波電流の大きさおよび周波数をディジタル値に変換する高周波回路、ＭＰＵ、ＭＰＵが実行するファームウェアなどで構成されている。システム１１は、遠心式の放熱ファン２３と、伝送システム１００を経由してセンサ・モジュール１５、５５の信号を受け取って放熱ファン２３を制御するファン・コントローラ２５を含んでいる。ファン・コントローラ２３は、一例においてＰＷＭ方式で放熱ファン２３の回転速度を制御する。
【００４３】
座標検出部１５１は、電子ペン１７、センサ・モジュール１５、５５が放射する交番磁束がサーチ・コイルに誘起する誘起電圧の大きさから、コイル・アレイ１０１の周辺領域では２点補完方式で座標計算し、それより内側の中央領域では３点補完方式で座標を計算してディジタル値を識別部１５３に送る。３点補完方式では最も信号強度の強いセンサ・コイルとその両側のセンサ・コイルの３個の信号強度と座標の組から、信号強度を重みとする３個の座標の重心を計算して電子ペンの座標を特定する。２点補完では、最も信号強度の強いセンサ・コイルに続く信号強度のセンサ・コイルが内側にしか存在しない場合に、２個の信号強度と座標の組から座標の重心を計算して電子ペンの座標を特定する。
【００４４】
２点補完する領域では、電子ペン１７が外側に移動するほど信号強度が弱くなり、Ｓ／Ｎ比が低下するために電子ペン１７の座標と検出座標の差が増大する。デジタイザ・パネル１３が検出する電子ペン１７の位置をユーザはデジタイザ・パネルに表示されたカーソルで知ることができるため、意図する座標に入力することは可能であるが、指示誤差により支障をきたすグラフィック・デザインのような特殊な作業には一般的に周辺領域を使用しないようにしている。
【００４５】
コイル・アレイ１０１には、センサ・モジュール１５、５５の位置に対応する複数の座標１０２ａ、１０２ｂを割り当てており識別部１５３はそれらを認識している。センサ・モジュール１５、５５の位置は、筐体の温度や圧力を測定する位置に応じて決定するため、座標１０２ａ、１０２ｂはそれに対応する位置になる。ここで、筐体の温度を測定するセンサ・モジュール１５ｂを周辺領域の座標１０２ａに対応する筐体の位置に貼り付けることができれば、第１の伝送方式を採用しても電子ペン１７によるグラフィック・デザインのような作業に影響を与えないようにすることができる。
【００４６】
座標検出部１５１は、検出した交番磁束の周波数をディジタル値に変換して識別部１５３に送る。識別部１５３は、座標検出部１５１が検出した座標が電子ペン１７と、センサ・モジュール１５、５５のいずれの信号によるかを識別する。識別の手順は、図６のフローチャートを参照して説明する。識別部１５３は、電子ペン１７の信号と判断したときは座標と周波数を座標出力部１５５に送り、センサ・モジュール１５、５５の信号と判断したときは制御イベント出力部１５７に送る。
【００４７】
座標出力部１５５は、送信モードで送信する交番磁束の周波数と受信モードのときに受信した交番磁束の周波数の偏差から電子ペン１７に対する筆圧情報を計算することができる。座標出力部１５５は、周波数の大きさから電子ペン１７のイレーズ・イベント、またはマウスのクリック・イベントを生成して、座標と共にシステム１１に送る。座標出力部１５５が出力する座標や筆圧情報はシステム１１のアプリケーションやディスプレイのデバイス・ドライバが受け取る。
【００４８】
制御イベント出力部１５７は、識別部１５３から受け取った周波数の値からセンサ・モジュール１５、５５が検出した物理量に対応する制御イベントを出力する。一例として筐体の温度を検出するセンサ・モジュール１５ｂの出力に対応する制御イベントは、センサ・モジュール１５ｂが検出した温度がＴ１以上のときに放熱ファン２３を動作または回転速度を上昇させる動作イベントとし、温度がＴ２（Ｔ２＜Ｔ１）未満のときに動作イベントをキャンセルするリセット・イベントとすることができる。
【００４９】
他の例としては、筐体の変位を検出するセンサ・モジュール１５ａの出力に対応する制御イベントは、センサ・モジュール１５ａが検出した変位がＰ１以上のときに放熱ファン２３が停止する停止イベントとし、変位がＰ２（Ｐ２＜Ｐ１）未満のときに停止イベントをキャンセルするリセット・イベントとすることができる。システム１１は制御イベント出力部１５７から制御イベントを受け取って、ファン・コントローラ２５を通じて放熱ファン２３の動作を制御する。
【００５０】
上記の例では、温度の動作イベントを受け取ったファン・コントローラ２５は放熱ファン２３を動作させたり回転速度を上昇させたりし、リセット・イベントを受け取ったファン・コントローラ２５は動作イベントを受け取る前の状態に戻す。また変位の動作イベントを受け取ったファン・コントローラ２５は放熱ファン２３を停止させ、リセット・イベントを受け取ったファン・コントローラ２５は動作イベントを受け取る前の状態に戻す。
【００５１】
図５（Ｂ）において、第２の伝送方式に適用するコントローラ１１１ｂは、周波数弁別部１６１、座標出力部１６５、および制御イベント出力部１６７を含んでいる。コントローラ１１１ｂがコントローラ１１１ａと異なる点は、周波数フィルタを備える周波数弁別回路１６１を設けて電子ペン１７の信号とセンサ・モジュール１５ｃ、５５の信号を識別することである。周波数弁別回路１６１は、受信した交番磁束の周波数が、電子ペン１７が使用する周波数帯の場合は、高周波電流を座標出力部１６５に送り、センサ・モジュール１５ｃ、５５の場合は、制御イベント出力部１６７に送る。座標出力部１６５は、高周波電流から座標およびその他の情報を抽出してシステム１１に送る。制御イベント出力部１６７は、高周波電流から制御イベントを生成してシステム１１に送る。
【００５２】
［センサ・モジュールの識別方法］
第１の伝送方式では、電子ペン１７の信号とセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂ、５５の信号を周波数では区別できないため他の方法を採用する必要である。図６は、第１の伝送方式のときにコントローラ１１１ａが電子ペン１７の信号とセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂ、５５の信号を識別する手順を示すフローチャートである。ここでは、座標１０２ａに対応する位置に筐体の温度を検出するセンサ・モジュール１５ｂを配置し、座標１０２ｂに対応する位置に放熱ファン２３に筐体が加える圧力または筐体の変位を検出するセンサ・モジュール１５ａを配置した場合を例にして説明する。
【００５３】
ブロック２０１でデジタイザ・パネル１３が動作を開始する。デジタイザ・パネル１３を電子ペン１７だけで利用する場合は、電子ペン１７が電子機器１０の本体から引き抜かれたことに連動してデジタイザ・パネル１３を動作させることができるが、本実施形態では伝送システム１００を利用して放熱ファン２３の動作を制御するために、電子機器１０の動作とともにデジタイザ・パネル１３を動作させる。
【００５４】
ブロック２０３で送信回路１０７に連動してコイル・アレイ１０１が放射した交番磁束を検出して、電子ペン１７またはセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂが受動的に交番磁束を放射する。センサ・モジュール５５は、コイル・アレイ１０１が放射する交番磁束とは無関係に交番磁束を放射する。デジタイザ・パネル１３は受信モードのときに交番磁束を検出する。ブロック２０５で座標検出部１５１は、３点補正または２点補正で座標を計算する。ブロック２０６で識別部１５３は、計算した座標がセンサ・モジュール１５ａに割り当てた座標１０２ｂに一致するか否かを判断する。一致する場合はブロック２２１に移行して、制御イベント出力部１５７が圧力に応じた処理をするが、この手順は、ブロック２０７〜２１７の手順とほぼ同じであるため説明を省略する。
【００５５】
ブロック２０７で識別部１５３は、計算した座標がセンサ・モジュール１５ｂに割り当てた座標１０２ａに一致するか判断する。検出した座標が座標１０２ａに一致しない場合は、識別部１５３は検出した座標を座標出力部１５５に渡してブロック２１７に移行する。ブロック２１７では座標出力部１５５から受け取った座標およびその他の情報をシステム１１が電子ペン１７の信号として処理する。
【００５６】
検出した座標が座標１０２ａに一致しても、この時点で識別部１５３は、検出した座標の信号が電子ペン１７によるものか、センサ・モジュール１５ｂによるものかを判断することはできない。しかし、座標１０２ａを検出したときは、放熱ファン２３の動作を優先させるために、ブロック２０９で識別部１５３は、検出した高周波電流の周波数を制御イベント出力部１５７に送って放熱ファン２３の放熱能力の増加の必要性を判断させる。制御イベント出力部１５７は高周波電流の周波数に相当する温度がＴ１以上か否かを判断する。
【００５７】
温度がＴ１未満の場合は、デジタイザ・パネル１３はブロック２０３に戻って交番磁束の検出を続ける。温度がＴ１以上の場合は制御イベント出力部１５７がブロック２１１で放熱ファン２３を動作または回転数の上昇をさせる動作イベントを出力する。しかし、電子ペン１７が座標１０２ａを指示していた場合は、デジタイザ・パネル１５は座標１０２ａを電子ペン１７が指示した座標としてシステム１１に送る必要がある。ここで、電子ペン１７は通常の利用では短時間の間にコイル・アレイ１０１のさまざまな位置に移動する。他方、センサ・モジュール１５ｂのコイル・アレイ１０１に対する位置は変化しない。この特質を利用して識別部１５３は、座標１０２ａに対する入力が電子ペン１７とセンサ・モジュール１５ｂのいずれが行ったものであるかを識別する。
【００５８】
ブロック２１３で識別部１５３は、検出した座標１０２ａを示す信号が短時間のうちに消滅した場合は、ブロック２０５で計算した座標１０２ａが電子ペン１７の信号であると判断して、ブロック２１５で制御イベント出力部１５７にリセット・イベントを出力するように指示する。その結果、動作イベントはキャンセルされる。ブロック２１７で識別部１５３は、座標１０２ａを座標出力部１５５に送ってブロック２０３に戻る。
【００５９】
第１の伝送方式を採用しても上記の手順により、コントローラ１１１ａは同一の周波数帯で動作する電子ペン１７の信号とセンサ・モジュール１５ａ、１５ｂ、５５の信号を区別することができる。第２の伝送方式では、コントローラ１１１ｂに周波数弁別部１６１を設けて、電子ペン１７の信号とセンサ・モジュール１５ｂの信号を区別することができるため、座標１０２ａを電子ペン１７が指示しても電子ペン１７の座標と制御イベントを同時に生成することができる。
【００６０】
［電子機器］
図７は、本発明の適用が可能な電子機器１０の一例を説明するための斜視図である。図７（Ａ）は、着脱型のデュアル・スクリーン式コンピュータ３００を示している。デュアル・スクリーン式コンピュータ３００は、タッチ・スクリーン３３７を搭載するタブレット端末３３５に、タッチ・スクリーン３３３を搭載するタブレット端末３３１を、着脱機構３３９を利用して結合している。着脱機構３３９は使用状態に応じて両者を容易に結合または分離することができる。
【００６１】
タブレット端末３３１およびタブレット端末３３５は、結合時に有線または無線のインターフェースで相互に接続する。タブレット端末３３１およびタブレット端末３３５は、分離した状態ではそれぞれ単独のタブレット端末として機能し、結合した状態では協働して一体的なコンピュータ・システムを構成するように機能する。着脱機構３３９には、さまざまなメーカや型式のタブレット端末３３１を装着できる。また、結合状態では、保管や携帯に便利なように、タッチ・スクリーン３３３とタッチ・スクリーン３３７が向き合うように両者を閉じることができる。タッチ・スクリーン３３３、３３７はそれぞれデジタイザ・パネルを含んでおり、指や電子ペンで操作することができる。タブレット端末３３１およびタブレット端末３３５は、それぞれ内部に放熱ファン２３（図８）を搭載する。
【００６２】
図７（Ｂ）は、着脱式のタブレット端末を備えるノートＰＣ４００を示している。ノートＰＣ４００は、表面にキーボード４３７とタッチパッド４３９などを搭載するベース側の筐体４３５に、タッチ・スクリーン４３３を搭載するタブレット端末４３１を着脱機構４３９で着脱可能なように結合している。タブレット端末４３１の構成は、図８に示すタブレット端末３３１の構成とほぼ同様で、内部に放熱ファンを搭載する。
【００６３】
図８は、デュアル・スクリーン式コンピュータ３００の構成の一例を説明するための機能ブロック図である。タブレット端末３３５、３３１の構成は異なっていてもよいが、ここでは同様の構成として説明する。タブレット端末３３５、３３１は、ＳＯＣ（System on a chip）タイプの組込システム（Embedded System）３５０ａ、３５０ｂに、システム・メモリ３５１ａ、３５１ｂ、ＬＣＤ３５３ａ、３５３ｂ、タッチ・パネル３５５ａ、３５５ｂ、ＷＡＰＮ（Wireless Personal Area Network）モジュール３７１ａ、３７１ｂ、ＷＷＡＮ（Wireless Wide Area Network）モジュール３７３ａ、３７３ｂ、ＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）モジュール３７５ａ、３７５ｂ、およびＳＳＤ３７７ａ、３７７ｂが接続されている。
【００６４】
タブレット端末３３５、３３１にはさらに、図４、図５（Ａ）を参照して説明したデジタイザ・パネル１３およびファン・コントローラ２５が接続されている。ファン・コントローラ２５には、それぞれ筐体の熱を外に放熱する放熱ファン２３が接続されている。組込システム３５０ａ、３５０ｂはそれぞれ、ＣＰＵコア、ＧＰＵ、メモリ・コントローラ、Ｉ／Ｏコントローラ、およびファームウェアＲＯＭなどで構成されている。組込システム３５０ａ、３５０ｂは結合時に一例としてＷＰＡＮモジュール３７１ａ、３７１ｂで相互に接続されて一体的なコンピュータ・システムを構成する。
【００６５】
［タッチ・スクリーンの構成とセンサ・モジュールの取り付け］
図９は、タブレット端末３３１に筐体３０５ｂの内側表面の温度を測定するセンサ・モジュール１５ｂを貼り付けた様子を説明するための模式的な断面図である。タッチ・スクリーン３３３は、上からタッチ・パネル３５５ｂ、ＬＣＤ３５３ｂ、デジタイザ・パネル１３およびシールド・パネルが積層された構造で、指の接近を検出してタッチ・パネル３５５ｂが座標を生成し、電子ペン１５の接近、押圧またはスイッチ操作を検出してデジタイザ・パネル１３が座標や制御信号を生成する。
【００６６】
タッチ・スクリーン３３３と筐体３０５ｂの底面３０３ｂの間には、図８に示した多くのデバイスを実装したマザーボード３０１ｂが配置されている。筐体３０５ｂの底面３０３ｂには、表面温度を検出するセンサ・モジュール１５ｂ（図２）が貼り付けられている。電池を搭載しないセンサ・モジュール１５ｂは、印刷回路基板に素子を実装して薄型に形成することができるため、狭いスペースに取り付けることができる。また、センサ・モジュール１５ｂとマザーボード３０１ｂは電線で接続されていないため、マザーボード３０１ｂを筐体３０５ｂから取り外しても電線が断線するようなことはなく、回路基板３０１ｂの取り外しや取り付けの障害にならない。
【００６７】
可変抵抗素子Ｓ１、Ｓ２は、マザーボード３０１ｂに実装したデバイスが発熱して温度が上昇した底面３０３ｂの温度を直接検出して抵抗が変化する。従来のようにマザーボード３０１ｂの要所に温度センサを取り付けて間接的に表面温度を検出するよりも高い精度で筐体３０５ｂの温度を管理することができる。タッチ・スクリーン３３３の底部を構成するシールド・パネルは、必要に応じてセンサ・モジュール１５ｂに対応する位置を部分的に切除して、デジタイザ・パネル１３との間で磁束が通過する経路を確保することができる。
【００６８】
図１０は、遠心式の放熱ファン２３の外形図である。図１０（Ａ）は平面図、図１０（Ｂ）は底面図、図１０（Ｃ）は側面図である。ファン・チャンバ４１１は、上部プレート４１１ａ、下部プレート４１１ｂ、および側壁４１１ｃで構成されている。側壁４１１ｃには開口が形成され、必要に応じてそこにヒート・シンク４１３が取り付けられる。放熱ファン２３は、ヒート・シンク４１３がタブレット端末の筐体３０５ｂの側面に形成されたルーバに位置が整合するように取り付けられる。
【００６９】
上部プレート４１１ａには吸気口となる開口が形成されており、その開口からはモータに結合された回転軸４０１の頂部とその周囲に取り付けられた複数のブレード４０３の一部が露出している。また、下部プレート４１１ｂにも吸気口となる開口が形成され、モータを取り付けるベース４０５が形成されている。ベース４０５の周囲に形成された吸気口からはブレード４０３の一部が露出している。放熱ファン２３は上下の吸気口から筐体３０５ｂの内部の高温の空気を吸気してヒート・シンク４１３を通じて筐体の外に排気する。
【００７０】
図１１は、タブレット端末３３１に、圧力または変位を測定するセンサ・モジュール１５ａを取り付けた様子を説明する模式的な断面図である。図１１（Ａ）は、図１０に対して放熱ファン２３を加え、タッチ・スクリーン３３３の底面３０４ｂには変位を検出するセンサ・モジュール１５ａを貼り付け、筐体３０５ｂの底面３０３ｂには圧力を検出するセンサ・モジュール１５ａを貼り付けた様子を示している。図１１（Ｂ）は、センサ・モジュール１５ａの取り付け部分を拡大した模式的な断面図である。
【００７１】
タッチ・スクリーン３３３の底面３０４ｂに貼り付けたセンサ・モジュール１５ａは、上部プレート４１１ａとの間に弾力性材料の誘電体５０５ａ、５０５ｂを挟んでおり、ファン・チャンバ４１１の上部プレート４１１ａを一方の電極とする可変コンデンサＣ２を形成している。タブレット端末３３１が薄型化してくると、タッチ・スクリーン３３３を矢印Ａの方向に押下したときにタッチ・スクリーン３３３が撓んで、底面３０４ｂと、回転軸４０１またはブレード４０３が接触する可能性が高まる。このときタッチ・スクリーン３３３が撓むと、センサ・モジュール１５ａと上部プレート４１１ａの距離が縮まり、可変コンデンサＣ２の静電容量が増加するため、デジタイザ・パネル１５は底面３０４ｂが接触する前に制御イベントを出力してブレード４０３の回転を停止させることができる。
【００７２】
また、底面３０３ｂに貼り付けたセンサ・モジュール１５ａは筐体３０５ｂを矢印Ｂの方向に押下すると、底面３０３ｂがベース４０５または底部プレート４１１ｂに接触し、さらにそれらがブレード４０３に接触する可能性が高まる。このとき底面３０３ｂとベース４０５に挟まれたセンサ・モジュール１５ａに圧力が加えられると、電極間の距離が縮まって可変コンデンサＣ２の静電容量が増加するため、デジタイザ・パネル１５は接触前に制御イベントを出力してブレード４０３の回転を停止させることができる。
【００７３】
本発明の伝送方式は、放熱ファン２３の制御以外にも、デジタイザ・パネル１３を搭載する電子機器において他の目的に適用することができる。たとえば本発明の伝送方式は、筐体に設けたスイッチの信号の伝送に利用することができる。また本発明の伝送方式は、センサ・モジュールから信号を送るだけでなく、デジタイザ・パネルから信号を送って筐体に取り付けたインディケータの表示を制御するために利用することができる。タブレット端末３３１に伝送システム１００を搭載する例を説明したが、デジタイザ・パネル１３に代えてデジタイザ・パネル５３を利用した伝送システム２００を搭載することもできる。また、タブレット端末３３５、４３１（図７）についても同様に伝送システム１００または伝送システム２００を搭載してデバイスの制御に利用することができる。
【００７４】
これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。
【符号の説明】
【００７５】
１０  電子機器
１１、５１  電子機器のシステム
１３、５３  デジタイザ・パネル
２３  放熱ファン
１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、５５  センサ・モジュール
１７、５７  電子ペン
１００、２００  伝送システム
１１１、１１１ａ、１１１ｂ  デジタイザ・パネルのコントローラ
３００  着脱型のデュアル・スクリーン式コンピュータ（電子機器）
３３１、３３５、４３１  タブレット端末
３３３、３３７、４３３  タッチ・スクリーン
４００  着脱式のタブレット端末を備えるノートＰＣ（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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