(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と、該第１主面の反対側に位置する第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に位置する第１端面と、該第１端面の反対側に位置する第２端面とを有する基板、前記第１端面上に設けられた複数の発熱部、該発熱部に電気的に接続された一対の電極、および該電極上に設けられた絶縁層、を備えるヘッド基体と、
板状の台部および該台部から上方へ向けて突出した突起部を有し、前記ヘッド基体の熱を放熱させるための放熱体と、
前記絶縁層よりも熱伝導率が高く、樹脂により形成された放熱部材と、を備え、
前記ヘッド基体は、前記第２端面が前記放熱体の前記突起部と対向するように前記台部上に接着されるとともに、前記第２端面に前記電極が露出した露出部を有しており、
前記放熱部材は、前記露出部および前記放熱体と接しているとともに、
前記第２端面と前記突起部との間に位置する前記放熱部材にスペーサが設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記第２主面と前記台部との間にも設けられており、
前記第２主面と前記台部との間に位置する前記放熱部材には、前記スペーサが設けられていない請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記基板の前記第２主面が、前記放熱部材よりも前記発熱部側の位置にて、前記放熱体と接着部材を介して接合されている請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記放熱体に溝が設けられており、前記放熱部材が前記溝内に収納されている請求項１乃至３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリ、ビデオプリンタあるいはカードプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。これらのサーマルヘッドは、基板、基板上に設けられた複数の発熱部、発熱部に電気的に接続された一対の電極、および電極上に設けられた絶縁層を備えるヘッド基体と、ヘッド基体の熱を放熱させるための放熱体とを備えるサーマルヘッドが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１２７１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したサーマルヘッドでは絶縁層の熱伝導率が低く、効率よくヘッド基体の熱を放熱体へ逃がすことができないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のサーマルヘッドは、第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面と、第１主面と第２主面との間に位置する第１端面と、第１端面の反対側に位置する第２端面とを有する基板、第１端面上に設けられた複数の発熱部、発熱部に電気的に接続された一対の電極、および電極上に設けられた絶縁層、を備えるヘッド基体と、板状の台部および台部から上方へ向けて突出した突起部を有し、ヘッド基体の熱を放熱させるための放熱体と、絶縁層よりも熱伝導率が高く、樹脂により形成された放熱部材と、を備えている。また、ヘッド基体は、第２端面が放熱体の突起部と対向するように台部上に接着されるとともに、第２端面に電極が露出した露出部を有している。また、放熱部材は、露出部および放熱体と接しているとともに、第２端面と突起部との間に位置する放熱部材にスペーサが設けられている。
【０００６】
また、本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ヘッド基体の熱を放熱体へ効率よく逃がすことができ、サーマルヘッドの蓄熱を放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１のサーマルヘッドの左側面図、（ｂ）は図１のサーマルヘッドの右側面図である。
【図３】（ａ）は図１のサーマルヘッドのI−I線断面図であり、（ｂ）は図１のサーマルヘッドを構成するヘッド基体の裏面図である。
【図４】図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。
【図５】本発明のサーマルプリンタの一実施形態を示す概略構成図である。
【図６】本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図９】本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明のサーマルヘッドに係る第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図４に示すように、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体である放熱基板１と、放熱基板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された、外部基板であるフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示す。図２（ｂ）では、放熱基板１の突起部１ｂを省略して示す。
【００１０】
図１〜図４に示すように、放熱基板１は、平面視で長方形状である板状の台部１ａと、この台部１ａの上面上に載置され、台部１ａの一方の長辺（図１では右側の長辺）に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。なお、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１のように、放熱基板１を台部１ａおよび突起部１ｂにより構成しなくとも、板状の台部１ａのみで構成してもよい。この放熱基板１は、例えば、鉄、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するように機能している。
【００１１】
放熱基板１は、上記のように金属により作製すると７０〜４５０（Ｗ／ｍ・Ｋ）と熱伝導率が高く、外部に効果的に放熱することができる。
【００１２】
図１、２に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７を備えている。基板７は、発熱部９が設けられた第１端面７ａと、第１端面７ａの反対側に位置する第２端面７ｂと、駆動ＩＣ１１が設けられる第１主面７ｃと、第１主面７ｃの反対側に位置する第２主面７ｄとにより構成されている。
【００１３】
また、ヘッド基体３は、基板７の長手方向に沿って延びる第１端面７ａ上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１主面７ｃ上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。
【００１４】
このヘッド基体３は、放熱基板１の台部１ａの上面上に載置されており、第２端面７ｂが、放熱基板１の突起部１ｂに対向して配置されている。また、ヘッド基体３の下面、より詳細には、絶縁層である第３保護層２９の下面と台部１ａの上面とが両面テープ１２によって接着されており、これによってヘッド基体３が電気的に絶縁された状態で台部１ａに支持されている。
【００１５】
両面テープ１２は、例えば、アクリル系粘着剤を使用した両面テープを用いることができる。また、ヘッド基体３と放熱基板１とを接合させる機能を有していればよく、両面テープ１２の代わりに、接着剤を用いてもよい。なお、接着剤は、絶縁性を有する絶縁性接着剤であることが好ましい。
【００１６】
絶縁性接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等を主成分とする樹脂系接着剤等を用いることができる。
【００１７】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコーン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
図３、４に示すように、基板７の第１端面７ａには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１端面７ａは断面視で凸状の曲面形状を有しており、この第１端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されている。また、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。この蓄熱層
１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。
【００１９】
蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。なお、本実施形態では、図３、４に示すように蓄熱層１３が基板７の第１端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができるため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１端面７ａ上に塗布し、これを焼成することにより形成される。
【００２０】
図３に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、一対の電極のうち一方の電極である個別電極１９と、一対の電極のうち他方の電極である共通電極１７との間に介在している。また、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が第１主面７ｃ上に設けられている。
【００２１】
基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視において、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状に形成されている。
【００２２】
蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように側面視において、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。
【００２３】
基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図３および図４に示すように、基板７の第２主面７ｄ全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。
【００２４】
このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で隠れており、図示されていない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で隠れており、露出領域のみ図示している。
【００２５】
電気抵抗層１５の各露出領域は、電圧が印加されることにより発熱し、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域が、図２に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ等の密度で配置されている。
【００２６】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール熱によって発熱部９が発熱する。
【００２７】
図１〜図４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金に
よって形成されている。
【００２８】
以下、これらの電極について図１〜４を用いて詳細に説明する。
【００２９】
複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１、２に示すように、各個別電極１９は、一端が発熱部９に接続され、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。
【００３０】
各個別電極１９の他端は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、この各個別電極１９の他端が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００３１】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものであり、駆動ＩＣ１１に電気的な信号を送るように形成されている。図１に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端が基板７の第１主面７ｃ上に位置する後述する共通電極１７の主配線部１７ａの近傍に配置されている。そして、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端が外部基板であるＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。
【００３２】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。具体的には、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を印加するためのＩＣ電極（不図示）と、駆動ＩＣ１１およびこの駆動ＩＣ１１に接続された個別電極１９をグランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持するためのグランド電極（不図示）と、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる電気信号を供給するためのＩＣ制御電極（不図示）と、測温部材（不図示）により測定された温度を信号として外部に供給する測温電極（不図示）等を備えている。
【００３３】
駆動ＩＣ１１は、図１、２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端と、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子（不図示）がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００３４】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子が設けられている。そして、図３に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子に接続された第１接続端子１１ａが個別電極１９に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている第２接続端子１１ｂがＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のグランド電極に接続されている。
【００３５】
より詳細には、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂはそれぞれ、はんだ（不図示）により、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。
【００３６】
共通電極１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。この共通電極１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂの全面にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃにおいて第２端面７ｂに沿って延びるように形成されている主配線部１７ａと、基板７の第２主面７ｄ上に位置する主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるリード部１７ｂとを有している。各リード部１７ｂは、先端部が各発熱部９を介して個別電極１９の一端に対向して配置されている。
【００３７】
このように、共通電極１７は、一端が基板７の第１端面７ａ上にて発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａから第２主面７ｄおよび第２端面７ｂを介して第１主面７ｃまで延びた状態で設けられている。共通電極１７の他端は第１主面７ｃの一方の端部に配置されている。
【００３８】
共通電極１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上に位置する主配線部１７ａがＦＰＣ５のプリント配線５ｂに接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００３９】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとすることができる。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。
【００４０】
なお、電極ごとに電極の厚さを変えてもよい。例えば、個別電極１９の厚さを０．０５〜０．９μｍとし、共通電極１７の厚さを第１主面７ｃ側は１〜５μｍ、第２主面７ｄ側は１〜３０μｍとしてもよい。第２主面７ｄ側の共通電極１７の厚みを厚くすることで、効率よく熱が共通電極１７を伝熱することができる。
【００４１】
また、上述した電極の材料にて、発熱部９あるいは駆動ＩＣ１１に接続されていないダミー電極（不図示）を設けてもよい。
【００４２】
図３、４を用いて、ヘッド基体３と放熱基板１との接合状態について説明する。
【００４３】
図３、４に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。この第１保護層２５は、蓄熱層１３上の全体を覆うように設けられ、基板７の第２主面７ｄでは基板７の第１主面７ｃと対応する領域を覆うように設けられている。
【００４４】
第１保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４５】
さらに、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１
保護層２５は、共通電極１７および個別電極１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極１７および個別電極１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層２５の表面に形成される段差をなくす、または小さくすることができる。
【００４６】
また、図１、図３および図４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上には、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。
【００４７】
この第２保護層２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４８】
エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等により形成された第２保護層２７は、熱伝導率が０．１〜０．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）であり、後述する放熱部材１０の熱伝導率０．８〜４．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも低い。
【００４９】
なお、図１に示すように、ＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、その露出した領域とＦＰＣ５とが接続されるようになっている。
【００５０】
また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図３参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１に接続されている。より詳細には、この開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上に、被覆層３０が形成されており、上記のようにこの被覆層３０を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１とはんだ接合されている。ここで、被覆層３０はめっきにより形成されている。このように、駆動ＩＣ１１を被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。
【００５１】
また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの電極との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材（不図示）によって被覆されることで封止されている。
【００５２】
図３、４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、共通電極１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。この第３保護層２９は、基板７の第２主面７ｄの第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。そのため、第３保護層２９は、放熱基板１と対向する部位に設けられた絶縁層となっている。
【００５３】
この第３保護層２９は、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。このように、第２保護層２７および第３保護層２９は、外部と電極とを絶縁する絶縁層として機能することとなる。
【００５４】
本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、基板７の放熱基板１に対向する第２主面７ｄに、共通電極１７が露出した露出部８が形成されている。第３保護層２９は、両面テープ１２により放熱基板１と接合されている。露出部８は、発熱部９の配列方向に一端から他端にかけて設けられており、平面視して帯状の形状を有している。
【００５５】
そして、共通電極１７が露出した露出部８と放熱基板１の台部１ａとの間に放熱部材１０が設けられている。放熱部材１０は、露出部８および放熱基板１と接した状態で配置されている。
【００５６】
放熱部材１０は、熱伝導率の高い部材を用いることができ、例えばエポキシ等の有機樹脂を用いることができる。また、熱伝導率を向上させるために、フィラーあるいは充填材を有機樹脂に含有させてもよい。具体的には、高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有する放熱部材１０を用いることができる。これらの部材の熱伝導率は、０．８〜４．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）であることが好ましい。なお、上述した高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有する放熱部材１０の場合、熱伝導率は、３．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）である。
【００５７】
図３、４に示すように、基板７の第１主面７ｃと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上、および基板の第２主面７ｄと第２端面７ｂとで形成される角部７ｆ上に位置する共通電極１７の領域は、被覆層３０で被覆されている。より詳細には、この被覆層３０は、基板７の第１主面７ｃおよび第２端面７ｂ上に位置する共通電極１７の領域全体と、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。
【００５８】
被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっきや電解めっきによって形成することができる。また、この被覆層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層（不図示）を形成し、この第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層（不図示）を形成してもよい。その場合においては、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。
【００５９】
また、被覆層３０が、ＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部（第２保護層２７から露出した端部）上にも形成されている。これにより、後述するように、ＦＰＣ５をこの被覆層３０上に接続するようになっている。
【００６０】
さらに、図３に示すように、被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１がこの被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。
【００６１】
ＦＰＣ５は、図１、図３および図４に示すように、発熱部９の配列方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に設けられた共通電極１７の主配線部１７ａ、共通電極１７の主配線部１７ａ、および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線５ｂが設けられた周知のものであり、各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線５ｂは、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線５ｂは、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
【００６２】
より詳細には、図３、４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成
された各プリント配線５ｂが、ヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。
【００６３】
なお、本実施形態では、基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７の主配線部１７ａ上には、上記のように被覆層３０が形成されているため、共通電極１７に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。また、図３に示すように、被覆層３０が各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを被覆層３０上に接続することで、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上へのプリント配線５ｂの接続強度を向上させることができる。
【００６４】
そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電圧が印加され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００６５】
また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電極は、共通電極１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電極とグランド電極との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧が印加される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電極は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００６６】
また、ＦＰＣ５は、放熱基板１の突起部１ｂの上面に、両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、放熱基板１上に固定されている。
【００６７】
ここで、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９にて発熱することにより印画を行なっているが、印画に寄与しない熱を効率よく放熱することで、熱応答の効率を上げている。
【００６８】
発熱部により生じた熱は、共通電極を通じて第２主面まで伝熱され、第３保護層および両面テープを通じて放熱基板に放熱されることになる。しかしながら、第３保護層を例えば有機樹脂により形成した場合に、第３保護層の熱伝導率が０．１〜０．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度となり、第３保護層を介して放熱基板に効率よく放熱することができない場合があった。また、両面テープを例えば有機樹脂により形成した場合においても、両面テープの熱伝導率が０．１〜０．６（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度となり、両面テープを介して放熱基板に効率よく放熱することができない場合があった。
【００６９】
これに対して、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、放熱体１と対向するヘッド基体３の第２主面７ｄに、共通電極１７が露出した露出部８を形成しており、露出部８と放熱基板１との間に、第２保護層２７、第３保護層２９および両面テープ１２よりも
熱伝導率の高い放熱部材１０が設けられており、放熱部材１０が、露出部８および放熱基板１と接していることから、発熱部９により共通電極１７に伝熱した印画に寄与しなかった余剰の熱を放熱部材１０により放熱基板１に効率よく伝熱することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１に余剰の熱が残される可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を向上させることができる。また、放熱部材１０が、第２主面７ｄの発熱部９側に配置されていることから、発熱部９で発生した熱を放熱基板１に直ちに放熱することができる。
【００７０】
また、発熱部９の配列方向における一端から他端にわたって露出部８が設けられており、放熱部材１０も発熱部９の配列方向における一端から他端にわたって設けられている。それにより、発熱部９の配列方向における、発熱部９から放熱基板１までの熱伝導率を大きくすることができる。さらに、発熱部９の配列方向における放熱性を均一に近づけることができる。それにより、発熱部９の配列方向における印画のむらの発生を抑えることができる。
【００７１】
なお、本実施形態では、導電性の放熱基板１を用いる例を示したが、絶縁性の放熱基板１を用いてもよい。また、導電性の放熱基板１に例えばアルミナ等の絶縁性の膜を形成して絶縁性の放熱基板１を用いてもよい。放熱基板１が導電性である場合、第２保護層２７、第３保護層２９および両面テープ１２は、放熱基板１と共通電極１７とを接合することから絶縁性であることが好ましい。
【００７２】
さらに、共通電極１７に設けられた露出部８は、発熱部９の配列方向における共通電極１７の一端から他端にわたって設けられていなくともよく、例えば、発熱部９の配列方向における中央部のみに設けてもよい。また、図３（ｂ）では、平面視して矩形上の露出部８を設けた例を示したが、矩形上でなくともよく、例えば、円形状でもよい。
【００７３】
なお、放熱部材１０の熱伝導率の測定方法としては、定常法をあげることができる。これは、放熱部材１０を用いて試料板を作製して、試料板の片面を加熱、反対面を冷却し、試料板厚み方向に温度勾配をつけ、その温度差と加熱に要した熱量から熱伝導率を算出することができる。
【００７４】
また、非定常法によっても熱伝導率を測定することができる。非定常法としてはレーザーフラッシュ法を例示することができる。レーザーフラッシュ法は、レーザーパルス光を放熱部材１０の試料表面に照射することで照射光が熱になり、熱を試料の厚さ方向へ拡散させ、このとき試料全体が均一な温度Ｔになるまで温度が上昇し、これより放熱部材１０の比熱が求まる。次に試料温度がＴ/２までの上昇に要した時間から熱拡散率を求め、比
熱と、熱拡散率と、密度とを乗することにより放熱部材１０の熱伝導率を求めることができる。
【００７５】
なお、放熱基板１が導電性を有する場合、ヘッド基体３の共通電極１７が短絡しないように放熱部材１０は絶縁性を有するものを用いることが好ましい。また、放熱基板１が導電性を有しない場合、放熱部材１０は絶縁性を有していなくてもよい。
＜サーマルプリンタ＞
次に、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺについて、図５を参照しつつ説明する。図５は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００７６】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の
取付面８０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向言い換えると主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００７７】
搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸの複数の発熱部９上（より詳細には、第１保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
【００７８】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７９】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。
【００８０】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、図５に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
＜第２の実施形態＞
図６を用いて本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。
【００８１】
図６に示すサーマルヘッドＸ２は、放熱部材１０が、被覆層３０を介して露出部８と接した状態で設けられている。そして、第２主面７ｄが、放熱部材１０よりも発熱部９側の位置にて、放熱基板１と両面テープ１２を介して接合されている。そのため、露出部８が、図６に示すように断面視して、第２主面７ｄの共通電極１７の中央部に設けられている。そして、図示していないが、露出部８は、発熱部９の配列方向における一端から他端にわたって設けられている。
【００８２】
図５に示したようにサーマルプリンタＺを駆動させると、記録媒体Ｐが搬送されることにより、サーマルヘッドの発熱部９近傍に搬送方向Ｓに沿った応力が生じることとなる。そのため、サーマルヘッド自身にも搬送方向Ｓに沿った応力が生じ、ヘッド基体３と放熱基板１とが剥離する可能性があった。これは、特にヘッド基体３と放熱基板１との接合される部位の発熱部９側に生じる可能性があった。
【００８３】
サーマルヘッドＸ２は、第２主面７ｄが、放熱部材１０よりも発熱部９側の位置にて、放熱基板１と両面テープ１２を介して接合されているため、放熱部材１０よりも発熱部９側に両面テープ１２が配置されていることになる。そのため、ヘッド基体３と放熱基板１とが剥離する可能性を抑えることができる。それにより、サーマルヘッドＸ２の長期信頼
性を向上させることができる。
【００８４】
また、サーマルヘッドＸ２は、露出部８と放熱部材１０とが被覆層３０を介して接した状態で放熱部材１０が設けられている。それにより、共通電極１７に腐食あるいは劣化が生じる可能性を抑えることができる。そのため、サーマルヘッドＸ２の長期信頼性を向上させることができる。
【００８５】
被覆層３０は、ニッケルあるいは金めっきにより形成されているため、熱伝導率は３００〜３３０（Ｗ／ｍ・Ｋ）と高くなっており、共通電極１７に伝導した熱を効率よく放熱部材１０に伝熱することができ、発熱部９により生じた熱を放熱基板１に伝熱することができる。
＜第３の実施形態＞
図７を用いて第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。
【００８６】
サーマルヘッドＸ３は、放熱基板１の台部１ａ上に載置されており、両面テープ１２により固定されている。そして、台部１ａから突出した突起部１ｂとサーマルヘッドＸ３の第２端面７ｂに設けられた共通電極１７上の被覆層３０とが、放熱部材１０を介して接している。つまり、第２端面７ｂと放熱基板１とが放熱部材１０を介して接している状態となる。この場合、第２被覆層２７および第３被覆層２９が絶縁層として機能し、第２端面７ｂは、絶縁層から露出した露出部８となっている。
【００８７】
放熱基板１の突起部１ｂには、複数の溝１４が設けられており、余剰の放熱部材１０が生じた場合には、複数の溝１４に余剰の放熱部材１０を収納する構成になっている。その他の構成は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１と同様である。
【００８８】
サーマルヘッドＸ３を作製する場合、ヘッド基体３の第２主面７ｄに両面テープ１２を接合した状態で、ヘッド基体３の第２端面７ｂに放熱部材１０を設ける。そして、ヘッド基体３を放熱基板１に押し当てるように載置することによりサーマルヘッドＸ３を作製する。
【００８９】
このように、ヘッド基体３を押し当てるように放熱基板１にヘッド基体３を載置することにより、ヘッド基体３を詳細に位置決めすることなく放熱基板１にヘッド基体３を載置することができ、容易にサーマルヘッドＸ３を作製することができる。また、複数の溝１４を突起部１ｂの発熱部９の配列方向における一端から他端にかけて設けていることにより、余剰の放熱部材１０が生じた場合においても、余剰の放熱部材１０を複数の溝１４に収納することができるため、余剰の放熱部材１０により、ヘッド基体３が放熱基板１に安定して載置できない可能性を低減することができる。
【００９０】
また、ヘッド基体３に放熱部材１０を設ける際に、余剰の放熱部材１０が生じる量を考慮して設ける必要がなく、ヘッド基体３に放熱部材１０を容易に設けることができる。余剰の放熱部材１０が複数の溝１４に収納されると、余剰の放熱部材１０を介して発熱部９の熱を放熱基板１の突起部１ｂに伝熱することができ、効率よく放熱することができる。
【００９１】
また、第３の実施形態では、複数の溝１４を設けた例を示したが、溝１４を複数設けなくてもよく、例えば１つのみ設けてもよい。さらに発熱部９の配列方向の一端から他端にかけて溝１４を設けた例を示したが、発熱部９の配列方向の一端から他端にかけて溝１４を設けなくてもよく、発熱部９の配列方向の中央部にのみ溝１４を設けてもよい。
【００９２】
なお、接着部材として両面テープ１２により、第２主面７ｄと放熱基板１とを接合する例を示したが、接着剤により接合してもよい。
＜第４の実施形態＞
図８に示すサーマルヘッドＸ４は、ヘッド基体３の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂに設けられた共通電極１７上の被覆層３０と、放熱基板１の台部１ａおよび突起部１ｂとが放熱部材１０により接した状態で設けられている。そして、放熱部材１０の内部には、スペーサ１６が設けられており、放熱部材１０はスペーサ１６を含んだ構成となっている。また、放熱基板１の台部１ａから突起部１ｂにかけて溝１４が設けられている。その他の構成はサーマルヘッドＸ３と同様である。
【００９３】
ここで、放熱基板１が導電性を有する部材により形成された場合に、共通電極１７および金属層からなる被覆層３０が放熱基板１に接触することにより、共通電極１７が短絡する場合がある。
【００９４】
スペーサ１６は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはジビニルベンゼン等のプラスチックやこれらを主体とするプラスチックで形成することができる。また、ガラス等の無機材料により形成してもよい。このように、絶縁性のスペーサ１６を用いることにより、共通電極１７または被覆層３０が放熱基板１に接触する可能性を抑えることができ、サーマルヘッドＸ４が短絡することを抑えることができる。
【００９５】
なお、プラスチックにより形成されたスペーサ１６を用いると、スペーサ１６自体の熱伝導率は０．１〜０．８（Ｗ／ｍ・Ｋ）、ガラスにより形成されたスペーサ１６は熱伝導率が１．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）と低いこととなるが、放熱部材１０の熱伝導率が高いために、共通電極１７に伝導した余剰の熱を放熱基板１に効率よく放熱することができる。
【００９６】
また、このスペーサ１６は、放熱基板１が導電性を有しない部材により形成されている、または絶縁性の膜が形成されている場合に、プラスチックからなる基部と、この基部を被覆する金属からなる被覆部とで形成して、弾性を有するスペーサ１６として形成してもよい。この被覆部の厚さは、例えば、０．０２μｍ〜５μｍとすることができる。この被覆部を形成する金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙げられる。あるいは、このスペーサ１６は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属によって形成されていてもよい。
【００９７】
上記のように形成されたスペーサ１６は、被覆部に形成された金属の熱伝導率が高いために、放熱部材１０自身の熱伝導率を向上させることができる。
【００９８】
さらに、このような弾性を有したスペーサ１６を放熱部材１０が有していることにより、図５に示すように、サーマルヘッドＸ４がサーマルプリンタＺに適用され、プラテンローラによって記録媒体Ｐが発熱部９上に押圧された場合に、スペーサ１６が弾性変形することとなる。これにより、ヘッド基体３が放熱基板１の突起部１ｂに押し当てられることにより破損が生じる可能性を抑えることができる。
＜第５の実施形態＞
図９を用いて第５の実施形態に係るサーマルヘッドＸ５について説明する。
【００９９】
サーマルヘッドＸ５は、ＦＰＣ５上に配置され、ＦＰＣ５およびヘッド基体３を覆うように設けられた放熱性のヘッドカバー１８を有している。また、第１主面７ｃ上であって、かつ、第１保護層２５と第２保護層２７との間に、個別電極１９が露出した露出部８を有しており、露出部８とヘッドカバー１８の一部である端部との間に放熱部材１０が設けられている。放熱部材１０は、露出部８とヘッドカバー１８とに接する状態で配置されている。その他の構成はサーマルヘッドＸ１と同等である。
【０１００】
ヘッドカバー１８は、ヘッド基板３に実装された駆動ＩＣ１１あるいは各種電極を覆う
ように設けられており、外部から与えられた衝撃から、ヘッド基体３を構成する部材を保護する機能を有している。
【０１０１】
ヘッドカバー１８は、アルミ、銅、または金属の合金により作製されており、ヘッドカバー自体が、高い熱伝導率を持つ放熱体として機能する。また、ポリイミド等の有機材料によっても形成することができる。
【０１０２】
サーマルヘッドＸ５は、第１主面７ｃ上に設けられた個別電極１９と、ヘッドカバー１８との間に、それぞれと接した状態で放熱部材１０が設けられていることにより、個別電極１９に伝熱した熱をヘッドカバー１８に効率よく放熱することができる。
【０１０３】
また、個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するため、発熱部９で発生した印画に使用されない余剰の熱が、個別電極１９を伝熱して駆動ＩＣ１１に伝わることを抑えることができる。それにより、駆動ＩＣ１１が熱により誤作動することを抑えることができる。
【０１０４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。なお、実施形態Ｘ１〜Ｘ５を任意に組み合わせてもよい。
【０１０５】
上述した実施形態では、発熱部９を第１端面７ａに形成したものを例示したが、これに限定されるものではない。例えば、基板の第１主面に発熱部を設けて、第１主面の一方の端部近傍に主配線部を設けて、発熱部の配列方向における基板の両端部に、第１主面の他方の端部へ向けて延びる副配線部を設けてもよい。この場合においても、各種電極に露出部を設けて露出部と放熱体との間に放熱部材を設けて、放熱部材が露出部と放熱体とに接して配置されることにより、効率よく放熱することができる。
【０１０６】
また、上記のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。
【０１０７】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３、４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７（より詳細には、リード部１７ｂ）と個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。
【０１０８】
また、他のサーマルヘッドの構成として、例えば、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上に延び、この基板７の第２主面７ｄ上で折り返すようにして、基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の第１主面７ｃ上に延びていてもよい。
【０１０９】
さらにまた、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、図３に示すように、基板７の第１端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１端面７ａの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、
基板７の第１端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄと基板７の第１端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。
【０１１０】
上記実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の第１主面７ｃ上にわたって延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極１７を基板７の第１端面７ａおよび第２主面７ｄ上にのみ形成してもよい。この場合、この基板７の第２主面７ｄ上に形成された共通電極１７とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとを、別途設けたジャンパー線によって接続すればよい。
【０１１１】
また、サーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺの例について説明したが、このサーマルヘッドＸ１に代えて、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５のいずれかを採用してサーマルプリンタＺを構成してもよい。
【符号の説明】
【０１１２】
Ｘ１〜Ｘ５  サーマルヘッド
Ｚ  サーマルプリンタ
１  放熱基板
１ａ  台部
１ｂ  突起部
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線基板
７  基板
７ａ  第１端面
７ｂ  第２端面
７ｃ  第１主面
７ｄ  第２主面
８  露出部
９  発熱部
１０  放熱部材
１１  駆動ＩＣ
１２  両面テープ
１４  溝
１６  スペーサ
１７  共通電極
１８  ヘッドカバー
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５  第１保護層
２７  第２保護層（絶縁層）
２９  第３保護層（絶縁層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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