(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅合金板条からなる母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％で平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と平均の厚さが０．２〜５．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、材料表面の少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３〜７５％であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の少なくとも一方向における平均の材料表面露出間隔が０．０１〜０．５ｍｍである接続部品用導電材料において、
試験力を加える方向に平行で正四角錐の圧子の稜線の一つを含む面を前記母材の圧延方向に平行に向け、４．９０３Ｎの試験力を前記母材表面に加えて１０秒間保持するビッカース硬さ試験を行い、前記試験力を解除した後に前記母材表面に残ったくぼみの圧延方向に平行な対角線の長さから求めたビッカース硬さをＶＬ、圧延方向に垂直な対角線の長さから求めたビッカース硬さをＶＴとしたとき、ＶＴ−ＶＬ≧４であり、母材の圧延方向に対し４５°方向及び垂直方向に測定された前記材料表面の摩擦係数が、母材の圧延方向に対し平行方向に測定された前記材料表面の摩擦係数より小さいことを特徴とする接続部品用導電材料。
【請求項２】
前記Ｓｎ被覆層の表面に露出する前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さが０．２μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載された接続部品用導電材料。
【請求項３】
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＣｕ被覆層を有することを特徴とする請求項１又は２に記載された接続部品用導電材料。
【請求項４】
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか１つからなる下地層が形成され、同下地層の平均の厚さが０．１〜３．０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載された接続部品用導電材料。
【請求項５】
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つからなる下地層が形成され、前記下地層の合計の平均の厚さが０．１〜３．０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載された接続部品用導電材料。
【請求項６】
前記下地層とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層との間にさらにＣｕ被覆層を有することを特徴とする請求項４又は５に記載された接続部品用導電材料。
【請求項７】
前記母材の表面は、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載された接続部品用導電材料。
【請求項８】
前記母材の表面は、少なくとも一方向における凹凸の平均間隔Ｓｍが０．０１〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項７に記載された接続部品用導電材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
自動車、一般民生用に用いる嵌合型端子に用いる接続部品用導電材料において、おす端子とめす端子の挿抜の際の摩擦係数低減、及び微摺動磨耗低減が達成できる接続部品用導電材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、粗面化した銅合金板条からなる母材の表面に、必要に応じてＮｉめっきを行った後、Ｃｕめっき、Ｓｎめっきを行い、次いでリフロー処理して得られた接続部品用導電材料が記載されている。この接続部品用導電材料は、母材表面に厚さ０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と厚さ０．２〜５．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成されている。この接続部品用導電材料の表面は、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下である。また、最表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出し、その露出面積率が３〜７５％であり、少なくとも一方向におけるＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔が０．０１〜０．５ｍｍである。
【０００３】
特許文献１に記載された接続部品用導電材料を用いて製造した端子は、表面に露出した（表面の凸部に存在する）硬質のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が荷重を受け持つ。このため、この端子は、一般的なリフローＳｎめっき材（粗面化していない銅合金板条を母材とし、表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が露出していないもの）を用いて製造した端子に比べ、端子を嵌合するときの摩擦係数が大幅に低減し、また、耐微摺動磨耗特性が向上する。
【０００４】
特許文献２には、基本的に特許文献１に記載された接続部品用導電材料と同じ表面被覆層構造を有し、表面に露出したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が、不規則的に分布するランダム組織と母材の圧延方向に平行に延びる線状組織からなる接続部品用導電材料が記載されている。この接続部品用導電材料において、前記線状組織として、長さ５０μｍ以上、幅１０μｍ以下のものが１ｍｍ２あたり３５個以上含まれる。
特許文献２に記載された接続部品用導電材料は、表面に露出したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層がランダム組織と線状組織からなることにより、特許文献１に記載された接続部品用導電材料に比べ、摩擦係数がさらに低減する。また、前記線状組織が母材の圧延方向に平行に延びることから、母材の圧延方向に平行方向の摩擦係数に比べ、母材の圧延方向に対し垂直方向の摩擦係数が相対的に低い。
【０００５】
接続部品用導電材料を打抜き、又は打抜き後曲げ加工して製造される端子は、端子の挿入方向を母材の圧延方向に対し平行方向又は直角方向に設定したものが多い。一方、特許文献３には、端子の挿入方向を母材の圧延方向に対し１０〜８０°、好ましくは３０〜６０°傾斜させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１８３０６８号公報
【特許文献２】特開２０１３−２０９６８０号公報
【特許文献３】特開２０１０−７５９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、特許文献１に記載された接続部品用導電材料を改良し、母材の圧延方向に対し直角方向の摩擦係数及び母材の圧延方向から４５°傾斜した方向の摩擦係数を、母材の圧延方向の摩擦係数より低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る接続部品用導電材料は、銅合金板条からなる母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％で平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と平均の厚さが０．２〜５．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、材料表面の少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３〜７５％であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の少なくとも一方向における平均の材料表面露出間隔が０．０１〜０．５ｍｍであり、さらに、ビッカース硬さ試験で母材表面に残ったくぼみの圧延方向に平行な対角線の長さから求めたビッカース硬さをＶＬ、圧延方向に垂直な対角線の長さから求めたビッカース硬さをＶＴとしたとき、ＶＴ−ＶＬ≧４であり、、圧延方向に対し４５°方向及び垂直方向の摩擦係数が、圧延方向に対し平行方向の摩擦係数より小さいことを特徴とする。
【０００９】
前記ビッカース硬さ試験は、試験力を加える方向に平行で正四角錐の圧子の稜線の一つを含む面を前記母材の圧延方向に平行に向け（圧子の稜線の１つを平面視で前記母材の圧延方向に平行に向ける）、４．９０３Ｎ（５００ｇ）の試験力を前記母材表面に加えて１０秒間保持した後、試験力を解除するものとする。
このビッカース硬さ試験で母材表面に残されたくぼみの２つの対角線は、圧延方向に平行及び垂直に向く。ビッカース硬さ試験の試験力をＦ（Ｎ）、くぼみの圧延方向に平行な対角線の長さをＤＬ（ｍｍ）、圧延方向に垂直な対角線の長さをＤＴ（ｍｍ）としたとき、本発明でいうビッカース硬さＶＬは０．１８９１×（Ｆ／ＤＬ２）、ビッカース硬さＶＴは０．１８９１×（Ｆ／ＤＴ２）で計算される。
【００１０】
上記接続部品用導電材料は、例えば以下に挙げる実施の形態を有する。
材料表面に露出する前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さが、好ましくは０．２μｍ以上である。
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＣｕ被覆層を有する。
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか１つからなる下地層が形成され、同下地層の平均の厚さが０．１〜３．０μｍである。
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つからなる下地層が形成され、前記下地層の合計の平均の厚さが０．１〜３．０μｍである。
前記下地層とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層との間にさらにＣｕ被覆層を有する。
【００１１】
前記母材の表面は、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下である。
前記母材の表面は、少なくとも一方向における凹凸の平均間隔Ｓｍが０．０１〜０．５ｍｍである。
前記Ｓｎ被覆層、Ｃｕ被覆層、Ｎｉ被覆層、Ｃｏ被覆層及びＦｅ被覆層は、それぞれＳｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ金属のほか、Ｓｎ合金、Ｃｕ合金、Ｎｉ合金、Ｃｏ合金、Ｆｅ合金を含む。また、前記Ｓｎめっき層は、Ｓｎ金属のほか、Ｓｎ合金を含む。
【発明の効果】
【００１２】
まず、本発明に係る接続部品用導電材料は、特許文献１，２に記載された接続部品用導電材料を改良したもので、特許文献１，２に記載された接続部品用導電材料と同様に、摩擦係数が低く、端子の挿入力を低下させ、端子の耐微摺動摩耗性を改善できる。
そして、本発明に係る接続部品用導電材料は、銅合金母材のビッカース硬度差がＶＴ−ＶＬ≧４であることにより、圧延方向に対し垂直方向の摩擦係数が、圧延方向に対し平行方向の摩擦係数より小さく、圧延方向に対し４５°傾斜した方向の摩擦係数はさらに小さい。本発明に係る接続部品用導電材料を打抜き、又は打抜き後曲げ加工して製造される端子において、端子の挿入方向を母材の圧延方向に対し直角方向に設定した場合、又は母材の圧延方向に対し傾斜（典型的には４５°）して設定した場合、母材の圧延方向に設定した場合より、さらに端子の挿入力を低減でき、かつ端子の耐摺動摩耗特性を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明におけるビッカース硬さ（ＶＬ，ＶＴ）の算出方法を説明する図である。
【図２】摩擦係数測定治具の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［ビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ≧４）］
はじめに、本発明に係る接続部品用導電材料の最大の特徴部分である銅合金母材のビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ≧４）について説明する。
前記ビッカース硬度差を求めるビッカース硬さ試験は、圧子の稜線の１つを平面視で前記母材の圧延方向に平行に向け、４．９０３Ｎ（５００ｇ）の試験力を母材表面に加えて１０秒間保持した後、試験力を解除するものとする。図１に示すように、このビッカース硬さ試験により母材表面に残された圧痕（くぼみ）１は、母材の圧延方向に平行な対角線２と圧延方向に垂直な対角線３を有する。ビッカース硬さ試験の試験力をＦ（Ｎ）、対角線２の長さをＤＬ（ｍｍ）、対角線３の長さをＤＴ（ｍｍ）としたとき、本発明でいうビッカース硬さＶＬは０．１８９１×（Ｆ／ＤＬ２）、ビッカース硬さＶＴは０．１８９１×（Ｆ／ＤＴ２）で計算される。
【００１５】
ビッカース硬度差の式（ＶＴ−ＶＬ≧４）は、母材の圧延方向に垂直な対角線３の長さＤＴから求めたビッカース硬さＶＴが、母材の圧延方向に平行な対角線２の長さＤＬから求めたビッカース硬さＶＴより、４以上大きいことを意味する。言い換えれば、ビッカース硬さ試験において正四角錐の圧子が母材表面に押し込まれたとき、母材の圧延方向に対し垂直方向の変形抵抗が、母材の圧延方向に対し平行方向の変形抵抗より大きいということである。
【００１６】
銅合金母材のビッカース硬度差を４以上（ＶＴ−ＶＬ≧４）にすることにより、接続部品用導電材料において、母材の圧延方向に対し垂直方向の摩擦係数を、圧延方向に対し平行方向の摩擦係数より低く（後述する実施例で０．０４超）することができる。同時に、母材の圧延方向に対し４５°方向の摩擦係数を、垂直方向の摩擦係数よりさらに低くすることができる。逆に、ビッカース硬度差が４未満（ＶＴ−ＶＬ＜４）の場合、母材の圧延方向に対し垂直方向の摩擦係数及び母材の圧延方向に対し４５°方向の摩擦係数を、上記のように低くすることができない。前記ビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ）は６以上であることが好ましく、８以上であることがより好ましい。
【００１７】
接続部品用導電材料において、銅合金母材のビッカース硬度差を４以上（ＶＴ−ＶＬ≧４）にすることにより、母材の圧延方向に対し垂直方向及び４５°方向の摩擦係数が、上記のように低くなる理由は明確ではない。なお、本発明者は、銅合金母材のビッカース硬度差が４以上となり、同母材の変形抵抗の方向差が大きくなったことが、リフロー処理後のＳｎ被覆層の変形（端子摺動時の掘り起こし）のしやすさに影響し、その結果、摩擦係数の大きさに前記のような方向による違いが生じたと推測している。
銅合金母材のビッカース硬度差を４以上（ＶＴ−ＶＬ≧４）にする方法については、後述する。
【００１８】
［表面被覆層構成］
続いて、本発明に係る接続部品用導電材料の表面被覆層構成について説明する。なお、本発明に係る接続部品用導電材料において、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ、Ｓｎ被覆層の平均の厚さ、材料表面の算術平均粗さＲａ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の露出間隔、Ｃｕ被覆層の平均の厚さ、Ｎｉ被覆層の平均の厚さ、母材表面の算術平均粗さ、及び母材表面の凹凸の平均間隔Ｓｍの各規定は、基本的に特許文献１，２と同じである。
【００１９】
（１）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量
Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層は、Ｃｕ６Ｓｎ５相を主体とする金属間化合物からなる。Ｃｕ６Ｓｎ５相はＳｎ被覆層を形成するＳｎ又はＳｎ合金に比べて非常に硬く、それを材料の最表面に部分的に露出形成すると、端子挿抜の際にＳｎ被覆層の掘り起こしによる変形抵抗や凝着をせん断するせん断抵抗を抑制でき、摩擦係数を非常に低くすることができる。さらに、本発明ではＣｕ６Ｓｎ５相がＳｎ被覆層の表面に部分的に突出しているため、端子挿抜や振動環境下などにおける電気接点部の摺動・微摺動の際に接圧力を硬いＣｕ６Ｓｎ５相で受けてＳｎ被覆層同士の接触面積を一段と低減できる。このため、摩擦係数をさらに低くすることができ、微摺動によるＳｎ被覆層の摩耗や酸化も減少する。一方、Ｃｕ３Ｓｎ相はさらに硬いが、Ｃｕ６Ｓｎ５相に比べてＣｕ含有量が多いため、これをＳｎ被覆層の表面に部分的に露出させた場合には、経時や腐食などによる材料表面のＣｕの酸化物量などが多くなる。このため、Ｃｕ３Ｓｎ相は接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。また、Ｃｕ３Ｓｎ相はＣｕ６Ｓｎ５相に比べて脆いために、成形加工性などが劣るという問題点がある。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の構成成分を、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％のＣｕ−Ｓｎ合金に規定する。このＣｕ−Ｓｎ合金被覆層には、Ｃｕ３Ｓｎ相が一部含まれていてもよく、下地めっき層、母材及びＳｎめっき中の成分元素などが含まれていてもよい。しかし、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量が２０ａｔ％未満では凝着力が増して摩擦係数を低くすることが困難となる上に、耐微摺動摩耗性も低下する。一方、Ｃｕ含有量が７０ａｔ％を超えると経時や腐食などによる電気的接続の信頼性を維持することが困難となり、成形加工性なども悪くなる。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量を２０〜７０ａｔ％に規定する。より望ましくは４５〜６５ａｔ％である。
【００２０】
（２）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ
本発明では、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さを、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎの面密度（単位：ｇ／ｍｍ２）をＳｎの密度（単位：ｇ／ｍｍ３）で除した値と定義する。下記実施例に記載したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さの測定方法は、この定義に準拠するものである。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満では、特に本発明のようにＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を材料表面に部分的に露出形成させる場合には、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなる。その結果、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。一方、平均の厚さが３．０μｍを超える場合には、経済的に不利であり、生産性も悪く、硬い層が厚く形成されるために成形加工性なども悪くなる。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さを０．２〜３．０μｍに規定する。より望ましくは０．３〜１．０μｍである。
【００２１】
（３）Ｓｎ被覆層の平均の厚さ
本発明では、Ｓｎ被覆層の平均の厚さを、Ｓｎ被覆層に含有されるＳｎの面密度（単位：ｇ／ｍｍ２）をＳｎの密度（単位：ｇ／ｍｍ３）で割った値と定義する。下記実施例に記載したＳｎ被覆層の平均の厚さ測定方法は、この定義に準拠するものである。Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満では、熱拡散によりＳｎ被覆層表面に拡散するＣｕの量が多くなることから、Ｓｎ被覆層表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易い。また耐食性も悪くなることから、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。一方、平均の厚さが５．０μｍを超える場合には、経済的に不利であり、生産性も悪くなる。従って、Ｓｎ被覆層の平均の厚さを０．２〜５．０μｍに規定する。より望ましくは０．５〜３．０μｍである。
【００２２】
（４）材料表面の算術平均粗さＲａ
材料表面の全ての方向において算術平均粗さＲａが０．１５μｍ未満の場合、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面突出高さが全体に低く、電気接点部の摺動・微摺動の際に接圧力を硬いＣｕ６Ｓｎ５相で受ける割合が小さくなる。このため、特に微摺動によるＳｎ被覆層の摩耗量を低減することが困難となる。一方、いずれかの方向において算術平均粗さＲａが３．０μｍを超える場合、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、材料表面の表面粗さは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上、かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下と規定する。より望ましくは０．２〜２．０μｍである。なお、本発明では、銅合金母材の圧延方向に対し垂直方向において、算術平均粗さＲａが最も大きくなる。
【００２３】
（５）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率
本発明では、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を、材料の単位表面積あたりに露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の表面積に１００をかけた値として算出する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３％未満では、Ｓｎ被覆層同士の凝着量が増し、さらに端子挿抜の際の接触面積が増加するため摩擦係数を低くすることが困難となり、耐微摺動摩耗性も低下する。一方、材料表面露出面積率が７５％を超える場合には、経時や腐食などによる材料表面のＣｕの酸化物量などが多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を３〜７５％に規定する。より望ましくは１０〜５０％である。
【００２４】
（６）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔
本発明では、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を、材料表面に描いた直線を横切るＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の幅（前記直線に沿った長さ）とＳｎ被覆層の平均の幅を足した値と定義する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔が０．０１ｍｍ未満では、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。一方、平均の材料表面露出間隔が０．５ｍｍを超える場合には、特に小型端子に用いた際に低い摩擦係数を得ることが困難となる場合が生じてくる。一般的に端子が小型になれば、インデントやリブなどの電気接点部（挿抜部）の接触面積が小さくなるため、挿抜の際にＳｎ被覆層同士のみの接触確率が増加する。これにより凝着量が増すため、低い摩擦係数を得ることが困難となる。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を少なくとも一方向（特に圧延垂直方向）において０．０１〜０．５ｍｍとすることが望ましい。より望ましくは、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を全ての方向において０．０１〜０．５ｍｍにする。これにより、挿抜の際のＳｎ被覆層同士のみの接触確率が低下する。さらに望ましくは全ての方向において０．０５〜０．３ｍｍである。
【００２５】
（７）Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さ
本発明のようにＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部をＳｎ被覆層の表面に露出させる場合、製造条件によりＳｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さが前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さと比較して極めて薄くなる場合が生じる。なお本発明では、Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さを、断面観察により測定した値と定義する（前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法とは異なる）。Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さが０．２μｍ未満の場合、特に本発明のようにＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を材料表面に部分的に露出形成させる場合には、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、また耐食性も低下する。このため、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さを０．２μｍ以上とすることが望ましい。より望ましくは０．３μｍ以上である。
【００２６】
（８）Ｃｕ被覆層の平均の厚さ
黄銅や丹銅のようなＺｎ含有Ｃｕ合金を母材として用いる場合などには、母材とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にＣｕ被覆層を有していてもよい。このＣｕ被覆層はリフロー処理後にＣｕめっき層が残留したものである。Ｃｕ被覆層は、Ｚｎやその他の母材構成元素の材料表面への拡散を抑制するのに役立ち、はんだ付け性などが改善されることが広く知られている。Ｃｕ被覆層は厚くなりすぎると成形加工性などが劣化し、経済性も悪くなることから、Ｃｕ被覆層の厚さは３．０μｍ以下が好ましい。
Ｃｕ被覆層には、母材に含まれる成分元素等が少量混入していてもよい。また、Ｃｕ被覆層がＣｕ合金からなる場合、Ｃｎ合金のＣｎ以外の構成成分としてはＳｎ、Ｚｎ等が挙げられる。Ｓｎの場合は５０質量％未満、他の元素については５質量％未満が望ましい。
【００２７】
（９）下地層（Ｎｉ被覆層等）の平均の厚さ
母材とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の間（Ｃｕ被覆層がない場合）、又は母材とＣｕ被覆層の間に、Ｎｉ被覆層が形成されていてもよい。Ｎｉ被覆層はＣｕや母材構成元素の材料表面への拡散を抑制して、高温長時間使用後も接触抵抗の上昇を抑制するとともに、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の成長を抑制してＳｎ被覆層の消耗を防止し、また亜硫酸ガス耐食性を向上させることが知られている。しかし、Ｎｉ被覆層の平均厚さが０．１μｍ未満の場合、Ｎｉ被覆層中のピット欠陥が増加することなどにより、上記効果を充分に発揮できなくなる。また、Ｎｉ被覆層自身の材料表面への拡散はＣｕ−Ｓｎ合金被覆層やＣｕ被覆層により抑制される。このことから、Ｎｉ被覆層を形成した接続部品用材料は、耐熱性が求められる接続部品に特に適する。Ｎｉ被覆層は厚くなりすぎると成型加工性などが劣化し、経済性も悪くなることから、Ｎｉ被覆層の厚さは３．０μｍ以下が好ましい。従って、Ｎｉ被覆層の平均厚さは、好ましくは０．１〜３．０μｍとし、より好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。
Ｎｉ被覆層には、母材に含まれる成分元素等が少量混入していてもよい。また、Ｎｉ被覆層がＮｉ合金からなる場合、Ｎｉ合金のＮｉ以外の構成成分としては、Ｃｕ、Ｐ、Ｃｏなどが挙げられる。Ｃｕについては４０質量％以下、Ｐ、Ｃｏについては１０質量％以下が望ましい。
【００２８】
Ｎｉ被覆層に代え、下地層としてＣｏ被覆層又はＦｅ被覆層を用いることができる。Ｃｏ被覆層はＣｏ又はＣｏ合金からなり、Ｆｅ被覆層はＦｅ又はＦｅ合金からなる。
Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層は、Ｎｉ被覆層と同様に、母材構成元素の材料表面への拡散を抑制する。このため、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の成長を抑制してＳｎ層の消耗を防止し、高温長時間使用後において接触抵抗の上昇を抑制するとともに、良好なはんだ濡れ性を得るのに役立つ。しかし、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さが０．１μｍ未満の場合、Ｎｉ被覆層と同様に、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層中のピット欠陥が増加することなどにより、上記効果を充分に発揮できなくなる。また、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さが３．０μｍを超えて厚くなると、Ｎｉ被覆層と同様に、上記効果が飽和し、また曲げ加工で割れが発生するなど端子への成形加工性が低下し、生産性や経済性も悪くなる。従って、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層を下地層としてＮｉ被覆層の代わりに用いる場合、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さは０．１〜３．０μｍとする。Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さは、好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。
【００２９】
また、Ｎｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つを、下地層として用いることができる。この場合、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層を、母材表面とＮｉ被覆層の間、又は前記Ｎｉ被覆層とＣｕ−Ｓｎ合金層の間に形成することが好ましい。２層の下地層（Ｎｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つ）の合計の平均厚さは、下地層を１層のみとした場合と同じ理由で、０．１〜３．０μｍとする。この合計の平均厚さは、好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。
【００３０】
［接続部品用導電材料の製造方法］
本発明に係る接続部品用導電材料は、基本的に特許文献１，２に記載された製造方法で製造することができる。
まず、銅合金板条からなる母材（銅合金母材）の表面を粗面化して、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下の表面粗さとする。前記母材の表面は、少なくとも一方向における凹凸の平均間隔Ｓｍが０．０１〜０．５ｍｍの表面粗さであることが望ましい。
母材の表面の粗面化に当たっては、最終（仕上げ）冷間圧延において、ショットブラスト又は機械研磨（バフ研磨やブラシ研磨等）等により粗面化したワークロールを用いる。粗面化したワークロールを用いた仕上げ冷間圧延の前又は後に、母材の表面を機械研磨（バフ研磨やブラシ研磨等）により粗面化することもできる。
【００３１】
粗面化したワークロールを用いた仕上げ冷間圧延により、母材の表面を粗面化すると共に、適切な圧延条件を選択することにより、母材のビッカース硬度差を４以上（ＶＴ−ＶＬ≧４）にすることができる。そのためには、ワークロールのロール径を大きくする、圧延潤滑油の粘度を小さくする、圧延速度を遅くする、１パス当たりの圧下率を大きくすることが有効である。また、母材の表面粗度を上記範囲内に収め、かつ表面に肌荒れや焼き付きが発生しない範囲で、圧延ロールの表面粗さを大きくすることも有効である。
上記圧延条件を組合せて仕上げ冷間圧延を行うことで、仕上げ冷間圧延後の母材の表面のビッカース硬度差を４以上（ＶＴ−ＶＬ≧４）にすることができる理由は明確ではない。しかし、本発明者は、上記の圧延条件を組合せることで、仕上げ冷間圧延中の圧延ロールと銅合金板条（母材）の間の摩擦力が大きくなり、これが仕上げ冷間圧延後の銅合金母材の表面のビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ）を大きくすることに寄与したのではないかと推測している。
【００３２】
続いて、粗面化した銅合金母材の表面にＳｎめっき層を形成し、又はＣｕめっき層とＳｎめっき層をこの順に形成した後、リフロー処理を行い、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層をこの順に形成する。
母材の表面にＳｎめっき層のみを形成する場合、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層は母材とＳｎめっき層から形成され、母材表面にＣｕめっき層とＳｎめっき層を形成する場合、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層はＣｕめっき層とＳｎめっき層から形成される。Ｃｕめっき層を形成する場合、母材とＣｕめっき層の間に、下地層としてＮｉめっき層、Ｃｏめっき層及びＦｅめっき層のうち１種又は２種を形成することもできる。リフロー処理後にも残留したＣｕめっき層がＣｕ被覆層となる。
【００３３】
粗面化した銅合金母材の表面の算術平均粗さＲａが、同母材の表面の全ての方向において０．３μｍ未満の場合、本発明に係る接続部品用導電材料の製造が非常に困難となる。具体的にいえば、リフロー処理後の材料表面の少なくとも一方向における算術平均粗さＲａを０．１５μｍ以上とし、かつＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を３〜７５％とし、同時にＳｎ被覆層の平均の厚さを０．２〜５．０μｍとすることが非常に困難となる。一方、いずれかの方向において算術平均粗さＲａが４．０μｍを超える場合、溶融Ｓｎ又はＳｎ合金の流動作用によるＳｎ被覆層表面の平滑化が困難となる。従って、母材の表面粗さは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上、かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下とする。母材の表面をこの表面粗さとしたことにより、溶融Ｓｎ又はＳｎ合金の流動作用（Ｓｎ被覆層の平滑化）に伴い、リフロー処理で成長したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が材料表面に露出する。母材の表面粗さについては、より好ましくは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．４μｍ以上かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下である。  
【００３４】
先に述べたとおり、リフロー処理後の材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層は、少なくとも一方向（特に圧延垂直方向）における平均の露出間隔が０．０１〜０．５ｍｍであることが好ましい。リフロー処理で形成されるＣｕ−Ｓｎ合金被覆層は、通常、母材の表面形態を反映して成長するため、リフロー処理後の材料表面のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の露出間隔は、母材表面の凹凸の平均間隔Ｓｍをおよそ反映する。従って、前記一方向において算出された母材表面の凹凸の平均間隔Ｓｍが、０．０１〜０．５ｍｍであることが好ましい。さらに好ましくは０．０５〜０．３ｍｍである。これにより、リフロー処理後の材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の露出形態を制御することが可能となる。
【００３５】
リフロー処理の条件は、Ｓｎめっき層の溶融温度〜６００℃×３〜３０秒間とする。Ｓｎ金属の場合、加熱温度が２３０℃未満では溶融せず、低すぎないＣｕ含有量のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を得るには、加熱温度は好ましくは２４０℃以上である。一方、加熱温度が６００℃を越えると銅合金母材が軟化し、歪みが発生するとともに、高すぎるＣｕ含有量のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成され、接触抵抗を低く維持することができない。加熱時間が３秒未満では熱伝達が不均一となり、十分な厚みのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を形成できず、３０秒を越える場合には、材料表面の酸化が進行するため、接触抵抗が増加し、耐微摺動摩耗性も劣化する。
このリフロー処理を行うことにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成され、溶融Ｓｎ又はＳｎ合金が流動してＳｎ被覆層が平滑化され、０．２μｍ以上の厚さを有するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が材料表面に露出する。また、めっき粒子が大きくなり、めっき応力が低下し、ウイスカが発生しなくなる。いずれにしても、Ｃｕ−Ｓｎ合金層を均一に成長させるためには、熱処理はＳｎ又はＳｎ合金の溶融する温度で、３００℃以下のできるだけ少ない熱量で行うことが望ましい。
【実施例】
【００３６】
Ｚｎ：３０質量％、残部Ｃｕからなる厚さ４５ｍｍの銅合金（黄銅）の鋳塊を、８５０℃×３時間均熱後、熱間圧延して１５ｍｍの板厚とし、６００℃以上で焼き入れ、続いて冷間粗圧延、再結晶焼鈍、仕上げ冷間圧延を行った。仕上げ冷間圧延は、表面を粗化したワークロールを使用し、表１に示す圧延条件で１パスのみの圧延を実施し、板厚０．２５ｍｍに仕上げた。
【００３７】
【表１】
0006000392.tif 000002
【００３８】
得られた銅合金条（銅合金母材）のビッカース硬さ（ＶＴ，ＶＬ）を前記要領で測定して、ビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ）を求めた。ただし、ビッカース硬さ試験において、測定箇所は各母材Ａ〜Ｈごとに３０箇所ずつとし、３０点の平均値を算出して前記ビッカース硬さ（ＶＴ，ＶＬ）とした。また、母材の表面粗さを下記要領で測定した。これらの結果を表２に示す。
［母材の表面粗さ測定］
接触式表面粗さ計（株式会社東京精密；サーフコム１４００）を用いて、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に基づいて測定した。表面粗さ測定条件は、カットオフ値を０．８ｍｍ、基準長さを０．８ｍｍ、評価長さを４．０ｍｍ、測定速度を０．３ｍｍ／ｓ、及び触針先端半径を５μｍＲとした。表面粗さの測定方向は、圧延方向に垂直な方向（算術平均粗さＲａが最も大きく出る方向）とした。
【００３９】
【表２】
0006000392.tif 000003
【００４０】
表２に示す銅合金母材（Ａ〜Ｈ）に、各々の厚さのＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを施した後、２８０℃で１０秒間のリフロー処理を行って、表３に示す試験材Ｎｏ．１〜８を得た。
めっき後（リフロー処理前）の試験材Ｎｏ．１〜８について、Ｎｉめっき層、Ｃｕめっき層及びＳｎめっき層の平均の厚さを、特許文献１，２の実施例と同じく、下記要領で測定した。その結果を表３に示す。
【００４１】
［Ｎｉめっき層の平均の厚さの測定］
蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、リフロー処理前の試験材のＮｉめっき層の平均の厚さを算出した。測定条件は、検量線にＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。なお、Ｎｉめっき層の平均の厚さはリフロー処理の前後でほとんど変化しない。
【００４２】
［Ｃｕめっき層の平均の厚さの測定］
ミクロトーム法にて加工したリフロー処理前の試験材の断面ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を１０，０００倍の倍率で観察し、画像解析処理によりＣｕめっき層の平均の厚さを算出した。
［Ｓｎめっき層の平均の厚さの測定］
蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、リフロー処理前の試験材のＳｎめっき層の平均の厚さを算出した。測定条件は、検量線にＳｎ／母材の単層検量線又はＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。
【００４３】
リフロー処理後の試験材Ｎｏ．１〜８について、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層の平均の厚さ、及び表面粗さを、特許文献１，２の実施例と同じく、下記要領で測定した。また、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層について、そのＣｕ含有量、表面露出面積率、平均の表面露出間隔、及び材料表面に露出したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さを、特許文献１，２の実施例と同じく、下記要領で測定した。以上の測定結果を同じく表３に示す。なお、表３において、Ｎｉ被覆層の平均の厚さの欄には、めっき後（リフロー処理前）の試験材のＮｉめっき層の平均の厚さをそのまま記載した。
【００４４】
［Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さの測定］
まず、試験材をｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。その後、蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にＳｎ／母材の単層検量線又はＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。得られた値をＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さと定義して算出した。
【００４５】
［Ｓｎ被覆層の平均の厚さの測定］
まず、蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、試験材のＳｎ被覆層の膜厚とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚の和を測定した。その後、ｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。再度、蛍光Ｘ線膜厚計を用いて、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にＳｎ／母材の単層検量線又はＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。得られたＳｎ被覆層の膜厚とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚の和から、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を差し引くことにより、Ｓｎ被覆層の平均の厚さを算出した。
【００４６】
［表面粗さの測定］
表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、接触式表面粗さ計（株式会社東京精密；サーフコム１４００）を用いて、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に基づいて測定した。表面粗さの測定条件は、カットオフ値を０．８ｍｍ、基準長さを０．８ｍｍ、評価長さを４．０ｍｍ、測定速度を０．３ｍｍ／ｓ、及び触針先端半径を５μｍＲとした。なお、表面粗さの測定方向は、圧延方向に垂直な方向（表面粗さが最も大きく出る方向）とした。
【００４７】
［Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量の測定］
まず、試験材をｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。その後、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を用いて、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量を定量分析により求めた。
［Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の表面露出面積率]
試験材の表面を、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を搭載したＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて２００倍の倍率で観察した。得られた組成像の濃淡（汚れや傷等のコントラストは除く）から画像解析によりＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の表面露出面積率を測定した。
【００４８】
［Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の表面露出間隔の測定］
試験材の表面を、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を搭載したＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて２００倍の倍率で観察した。得られた組成像から、材料表面に圧延方向に垂直方向に引いた直線を横切るＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の幅（前記直線に沿った長さ）とＳｎ被覆層の平均の幅を足した値の平均を求めることにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を測定した。
［表面に露出したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さの測定］
ミクロトーム法にて加工した試験材の断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて１０，０００倍の倍率で観察し、画像解析処理により材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さを算出した。
【００４９】
【表３】
0006000392.tif 000004
【００５０】
リフロー処理後の試験材Ｎｏ．１〜８について、銅合金母材の圧延方向に垂直方向、４５°傾斜した方向、及び平行方向の摩擦係数の評価試験を、下記の要領で行った。その結果を、表４に示す。なお、表４には、各試験材Ｎｏ．１〜８の銅合金母材のビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ）を併記した。
【００５１】
［摩擦係数評価試験］
嵌合型接続部品における電気接点のインデント部の形状を模擬し、図２に示すような装置を用いて評価した。まず、各試験材（Ｎｏ．１〜８）から切り出した板材のオス試験片４を水平な台５に固定し、その上に試験材Ｎｏ．８から切り出した半球加工材（外径をφ２．０ｍｍとした）のメス試験片６をおいて被覆層同士を接触させた。続いて、メス試験片６に２．０Ｎの荷重（錘７）をかけてオス試験片４を押さえ、横型荷重測定器（アイコーエンジニアリング株式会社；Ｍｏｄｅｌ−２１５２）を用いて、オス試験片４を水平方向に引っ張り（摺動速度を８０ｍｍ／ｍｉｎとした）、摺動距離５ｍｍまでの最大摩擦力Ｆ（単位：Ｎ）を測定した。オス試験片４の摺動方向は圧延方向に垂直方向、４５°傾斜した方向及び平行方向とした。摩擦係数を下記式（１）により求めた。なお、８はロードセル、矢印は摺動方向である。
摩擦係数＝Ｆ／２．０  …（１）
【００５２】
【表４】
0006000392.tif 000005
【００５３】
表２，３に示すように、試験材Ｎｏ．１〜８は、銅合金母材の表面粗さ、各被覆層の平均の厚さ及び表面粗さ、さらに、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、表面露出面積率、平均の表面露出間隔及び表面露出部の厚さについて、本発明の規定を満たす。また、試験片１〜３，５〜７は、ビッカース硬度差について本発明の規定（ＶＴ−ＶＬ≧４）を満たし、試験片４，８は同規定を満たさない。
その結果、表４に示すように、試験片Ｎｏ．１〜３，５〜７は、圧延方向に垂直方向の摩擦係数が、圧延方向に平行方向の摩擦係数より０．０４超低く、圧延方向に４５°傾斜した方向の摩擦係数はそれよりさらに低い。
これに対し、試験片Ｎｏ．４，８は、圧延方向に垂直方向及び圧延方向に４５°傾斜した方向の摩擦係数が、圧延方向に平行方向の摩擦係数と大きく変わらない。
【００５４】
なお、リフロー処理後の試験材Ｎｏ．１，７のＳｎ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＮｉ被覆層をエッチングにより除去し、銅合金母材のビッカース硬さ（ＶＴ，ＶＬ）を前記要領で測定して、ビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ）を求めた。試験材１，７とも、リフロー処理後の銅合金母材のビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ）は、めっき前の銅合金母材のビッカース硬度差（ＶＴ−ＶＬ）と同じ値であった。
【符号の説明】
【００５５】
１ くぼみ
２，３  くぼみの対角線
４  オス試験片
５ 台
６ メス試験片
７ 錘
８ ロードセル
【要約】      （修正有）【課題】表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層がこの順に形成され、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が表面に露出した接続部品用導電材料において、銅合金母材の圧延方向に対し垂直方向及び４５°傾斜した方向の摩擦係数を、銅合金母材の圧延方向の摩擦係数より低減する導電材料。【解決手段】導電材料の表面がリフロー処理され、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下とされ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３〜７５％、少なくとも一方向における平均の材料表面露出間隔が０．０１〜０．５ｍｍであり、ビッカース硬さ試験で銅合金母材の表面に残ったくぼみの圧延方向に平行な対角線の長さＤＬから求めたビッカース硬さをＶＬ、圧延方向に垂直な対角線の長さＤＴから求めたビッカース硬さをＶＴとしたとき、ＶＴ−ＶＬ≧４である接続部品用導電材料。【選択図】図１【図１】
0006000392.tif 000006
【図２】
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