(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像センサパッケージと、
前記撮像センサパッケージが実装される回路基板と、
前記撮像センサパッケージが実装される面とは反対側において、少なくとも一部が前記回路基板と重なるように配置される放熱部材と、
枠形状を有する本体部と、前記本体部と一体に形成されるフランジ部とを有するホルダ部材と、
前記放熱部材が固定される固定部材と、を備え、
前記ホルダ部材は前記固定部材に位置決めされるものであって、
前記フランジ部は、前記本体部から前記放熱部材に向けて突出して形成されており、
前記本体部のうち、前記フランジ部が形成されていない辺の側面と、前記回路基板の前記撮像センサパッケージが実装される面と、を含む範囲に接着剤が塗布されることによって、前記ホルダ部材が前記回路基板に接着固定されており、
前記放熱部材が前記固定部材に固定されているとき、前記回路基板が前記フランジ部と前記放熱部材との間に挟まれることなく、前記フランジ部が前記固定部材と前記放熱部材との間に挟まれていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記フランジ部には、前記固定部材との当接面が形成されており、
前記当接面は、前記撮像センサパッケージの光軸方向における中心位置よりも後方に位置することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記本体部が前記回路基板に接触しないように、前記本体部と前記回路基板との間に隙間が設けられており、
前記本体部には、前記本体部内へ流れ込んだ前記接着剤を導く溝が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記回路基板の前記フランジ部と対向する部分に切り欠き部が形成されており、
前記切り欠き部を介して延びる前記フランジ部は前記放熱部材に当接することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記回路基板の前記撮像センサパッケージが実装される面とは反対側に、信号処理ＩＣが実装されており、
前記信号処理ＩＣと前記放熱部材とは互いに熱接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記放熱部材および前記フランジ部には、ビス挿通穴が光軸方向にそれぞれ形成されており、
前記固定部材には、前記ビス挿通穴に挿通されたビスが螺合するネジ穴が前記ビス挿通穴に整合して光軸方向に形成されており、
前記ネジ穴は、前記フランジ部と前記固定部材との当接面から前記ホルダ部材の前端面までの範囲内に設けられることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記撮像センサパッケージは撮像素子を有し、
前記固定部材は、前記撮像素子に被写体像を結像させる撮像光学系が配されたレンズ鏡筒であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像センサパッケージを備える撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
平板状のセンサホルダに撮像センサパッケージを取り付けてから、撮像センサパッケージを基板に対して半田付けし、レンズ鏡筒に取り付けた撮像装置が提案されている（特許文献１参照）。撮像センサパッケージのセンサホルダへの取り付けには、接着剤による接着が一般的に用いられているが、接着後に基板に対する撮像センサパッケージの実装を行う場合に、リフロー実装のような高温の炉を通過させる方法を用いると、接着部分が剥がれてしまうという問題が生じる。
【０００３】
そこで、撮像センサパッケージの端子間距離を所定距離（例えば０．８ｍｍ程度）だけ離すことで、撮像センサパッケージを半田ごてで半田付けできるようにしている。この場合、撮像センサパッケージに適用可能な構造は、一般的にＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるパッケージ側面に端子が露出した構造である必要がある。
【０００４】
しかしながら、ＳＯＰ型の構造では、端子数の増加に伴って実装面積が大きくなってしまうという欠点がある。そのため、近年は一般的に、撮像センサパッケージの構造として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）と呼ばれる、パッケージの裏面に端子が格子状に敷き詰められた構造が主に採用されている。これらＢＧＡ型やＬＧＡ型の撮像センサパッケージの基板への実装には、一般的にリフロー実装が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２９２３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＢＧＡ型やＬＧＡ型の撮像素子のように、リフロー実装によって基板に取り付けられる場合、リフロー実装される前には、撮像センサパッケージをセンサホルダに対して接着することができない。
【０００７】
また、センサホルダは、一般的にビスによって固定部材としてのレンズ鏡筒に取り付けられるため、センサホルダにはビスを挿入させる下穴部が設けられる。このとき、センサホルダの形状が平板形状であると、この下穴部がセンサホルダの面よりも光軸方向の被写体側に飛び出すため、レンズ鏡筒のアクチュエータやシャフトを下穴部の外側に配置することが必要になり、レンズ鏡筒を大型化させてしまう。
【０００８】
本発明は、リフロー実装後の撮像センサパッケージを固定部材に固定することを可能にすると共に、同時に放熱板を固定部材に固定する撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る撮像装置は、撮像センサパッケージと、前記撮像センサパッケージが実装される回路基板と、前記撮像センサパッケージが実装される面とは反対側において、少なくとも一部が前記回路基板と重なるように配置される放熱部材と、枠形状を有する本体部と、前記本体部と一体に形成されるフランジ部とを有するホルダ部材と、前記放熱部材が固定される固定部材と、を備え、前記ホルダ部材は前記固定部材に位置決めされるものであって、前記フランジ部は、前記本体部から前記放熱部材に向けて突出して形成されており、前記本体部のうち、前記フランジ部が形成されていない辺の側面と、前記回路基板の前記撮像センサパッケージが実装される面と、を含む範囲に接着剤が塗布されることによって、前記ホルダ部材が前記回路基板に接着固定されており、前記放熱部材が前記固定部材に固定されているとき、前記回路基板が前記フランジ部と前記放熱部材との間に挟まれることなく、前記フランジ部が前記固定部材と前記放熱部材との間に挟まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、リフロー実装後の撮像センサパッケージを固定部材に固定することを可能にすると共に、同時に放熱板を固定部材に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るデジタルビデオカメラの概略構造を示す図であり、（ａ）は外観を示す斜視図、（ｂ）は内部構造を透視して示す斜視図、（ｃ）は撮像光学系を構成するカメラユニットの概略構成を示す図である。
【図２】図１のデジタルビデオカメラのレンズ鏡筒に取り付けられる撮像センサの周辺構成を示す展開斜視図であり、（ａ）は斜め前方から見た図であり、（ｂ）は斜め後方から見た図である。
【図３】図２に示されるセンサホルダ及びその周辺構造を示す図であり、（ａ）は展開斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図４】図２に示されるセンサホルダとセンサ基板とを接着した状態を示す斜視図である。
【図５】図２に示されるセンサホルダをその背面方向から見た斜視図である。
【図６】図２に示されるセンサホルダと撮像センサの位置決め方法及び接着方法を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、撮像装置として、所謂、デジタルビデオカメラを取り上げることとする。但し、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１３】
＜デジタルビデオカメラの概略構造＞
図１は、本発明の実施形態に係るデジタルビデオカメラの概略構造を示す図であり、（ａ）は外観を示す斜視図であり、（ｂ）は内部構造を透視して示す斜視図であり、（ｃ）は撮像光学系を構成するカメラユニットの概略構成を示す図である。
【００１４】
図１（ａ）に示されるように、デジタルビデオカメラ１０１は、一般的なデジタルビデオカメラと同様に、レンズ開口部１０２、マイク１０３、表示部１０４及びバッテリ１０９を備えている。以下の説明では、デジタルビデオカメラ１０１において、レンズ開口部１０２側を「本体前面」、表示部１０４側を「本体右側面」、バッテリ１０９側を「本体後面」と定義する。また、デジタルビデオカメラ１０１において、図１（ａ）が描画されている紙面上の上方向側の面を「本体上面」、下方向側の面を「本体下面」と定義する。
【００１５】
デジタルビデオカメラ１０１は、レンズ開口部１０２からカメラユニット１０６（図１（ｂ）参照）に入射した被写体画像を表示部１０４で表示、記録すると共に、マイク１０３を通して入力された音声を記録する。表示部１０４は、ヒンジ部１０５により、デジタルビデオカメラ１０１の本体に対して開閉可能であり、本体から離れた状態で回転可能となっている。
【００１６】
図１（ｂ）に示されるように、デジタルビデオカメラ１０１は、本体前面から本体後面の方向に伸びる光軸を持つカメラユニット１０６を有している。カメラユニット１０６の下面側にはメイン基板１０７が配設されており、メイン基板１０７の下側には、記録部基板１０８が配設されている。メイン基板１０７には主要な信号処理回路やカメラユニットのドライバなどが実装されており、記録部基板１０８には不揮発性メモリ等の記録手段が実装されている。なお、本実施形態では、デジタルビデオカメラ１０１での信号処理は発明の主題とは直接には関わらないため、その説明を省略する。
【００１７】
図１（ｃ）に示されるように、カメラユニット１０６は、レンズ鏡筒１１０と、撮像センサパッケージ１１５と、撮像センサパッケージ１１５が実装される基板であるセンサ基板１１６とを備えている。レンズ鏡筒１１０は、一般的なデジタルビデオカメラに搭載されているインナーフォーカス式のズームレンズ鏡筒である。レンズ鏡筒１１０は、概略、固定された１群レンズ１１１及び３群レンズ１１３と、ズーム用に駆動される２群レンズ１１２と、フォーカス用に駆動される４群レンズ１１４と、絞り部１１８とによって構成されている。なお、２群レンズ１１２及び４群レンズ１１４は、不図示のモータ等により、光軸方向に沿って駆動される。
【００１８】
レンズ鏡筒１１０を通して入射した被写体像は、撮像センサパッケージ１１５内部の撮像素子３０６に結像し、光電変換される。撮像センサパッケージ１１５は、一般的なデジタルビデオカメラと同様に、ＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像素子からなる。撮像センサパッケージ１１５の構成の詳細については後述する。
【００１９】
撮像センサパッケージ１１５で光電変換された情報は、センサ基板１１６に実装された信号処理部でデジタル情報に変換され、メイン基板１０７との接続手段１１７を通してメイン基板１０７の信号処理部に送信される。信号処理部に送信された信号は、記録部基板１０８に実装された不揮発性メモリに記録され、表示部１０４に映像情報として表示される。
【００２０】
＜撮像センサの周辺構成＞
図２は、レンズ鏡筒１１０に取り付けられる撮像センサパッケージ１１５の周辺構成を示す展開斜視図であり、（ａ）はデジタルビデオカメラ１０１の斜め前方から見た図であり、（ｂ）はデジタルビデオカメラ１０１の斜め後方から見た図である。固定部材としてのレンズ鏡筒１１０には、レンズ鏡筒１１０側から組付順に、赤外光吸収フィルタ２０３、押さえゴム２０２、センサホルダ（ホルダ部材）２０１、撮像センサパッケージ１１５、センサ基板１１６、放熱ゴム２０４、放熱板２０５、止めビス２０６が配置されている。放熱板２０５は、センサ基板１１６の撮像センサパッケージ１１５が実装される面とは反対側に配置されている。
【００２１】
撮像センサパッケージ１１５は、センサ基板１１６に対して予めリフロー実装されており、撮像センサパッケージ１１５及びセンサ基板１１６をセンサホルダ２０１に対して位置決めし、接着することにより、１つのユニットが作製される。この接着については、後に詳細に説明する。
【００２２】
レンズ鏡筒１１０には赤外光吸収フィルタ２０３を収納する凹部が設けられており、この凹部に赤外光吸収フィルタ２０３が収納される。そして、赤外光吸収フィルタ２０３の後ろから、シート状のゴム部材に開口部が形成されてなる押さえゴム２０２が、赤外光吸収フィルタ２０３とセンサホルダ２０１に当接するように配置される。押さえゴム２０２の後面に、センサホルダ２０１／撮像センサパッケージ１１５／センサ基板１１６からなるユニットが配置され、センサ基板１１６上に実装された信号処理ＩＣ２０７と当接するように放熱ゴム２０４が配置される。放熱ゴム２０４は、シリコンゴム等の熱伝導率の比較的大きい可圧縮性の材料で形成されている。
【００２３】
（信号処理ＩＣ２０７と放熱板２０５）
放熱ゴム２０４を放熱板２０５で押さえるようにして、止めビス２０６が、放熱板２０５に設けられたビス穴２１２及びセンサホルダ２０１に設けられたビス穴２１１に挿通され、更にレンズ鏡筒１１０に設けられたビス下穴２０９に挿入されて、共締めされる。センサホルダ２０１には位置決め穴２１０が設けられており、この位置決め穴２１０がレンズ鏡筒１１０に設けられた位置決めボス２０８に挿通されることで、レンズ鏡筒１１０に対してセンサホルダ２０１が位置決めされる。このとき、信号処理ＩＣ２０７と放熱板２０５とは、放熱ゴム２０４を介して熱接続されている。本実施形態では、信号処理ＩＣ２０７と放熱板２０５とを熱接続した。これに代えて、センサ基板１１６の撮像センサパッケージ１１５の中央部分に貫通穴を形成し、この貫通穴に放熱ゴム２０４を配置すれば、撮像センサパッケージ１１５と放熱板２０５とが放熱ゴム２０４を介して熱接続される。
【００２４】
ここで、撮像センサパッケージ１１５は、レンズ鏡筒１１０の有効像円内に撮像センサパッケージ１１５の有効画素範囲が重なるように、レンズ鏡筒１１０に対して取り付けられる必要がある。センサホルダ２０１と撮像センサパッケージ１１５は位置決めされて接着されているため、センサホルダ２０１を介して、レンズ鏡筒１１０と撮像センサパッケージ１１５の位置関係を適切に決めることができる。
【００２５】
＜センサホルダの構造＞
図３は、センサホルダ２０１及びその周辺構造を示す図であり、（ａ）はセンサホルダ２０１周辺の展開斜視図であり、（ｂ）はセンサホルダ２０１周辺の断面図である。なお、図３（ｂ）の断面図では、上側が本体上面側、下側が本体下面側、左側が本体前面側、右側が本体後面側となっている。
【００２６】
撮像センサパッケージ１１５は、枡状の形状を有し、プラスチック或いはセラミックス等で構成された基材３０５と、基材３０５の内底面に配設された撮像素子３０６と、基材３０５の開口部を封止する保護ガラス３０３とを備えている。センサホルダ２０１は、撮像センサパッケージ１１５を内包する枠形状を有しており、撮像センサパッケージ１１５の撮像面側には、保護ガラス３０３に対応する開口部３０９が形成されている。
【００２７】
また、基材３０５における保護ガラス３０３の周辺部には、センサホルダ２０１と当接する当接面３０２が形成されている。当接面３０２は、撮像素子３０６に対して所定の平行度を有するように形成されている。基材３０５の当接面３０２に当接するセンサホルダ２０１の当接面３０４は、センサホルダ２０１におけるレンズ鏡筒１１０（のビス下穴２０９）に対する当接面３０７に対して、所定の平行度を有するように形成されている。
【００２８】
センサホルダ２０１の本体部２１３（フランジ部３０１を除いた枠形状部）とセンサ基板１１６との間には、直接接触しないように所定の隙間が設けられている。これは、以下の理由による。すなわち、撮像センサパッケージ１１５にはセンサ基板１１６に対して半田付け分だけ実装浮き（不図示）が存在する。そのため、センサホルダ２０１の当接面３０４と基材３０５の当接面３０２とを確実に当接するためには、センサホルダ２０１とセンサ基板１１６とが直接に接触しないようにする必要があるからである。
【００２９】
センサホルダ２０１の本体部２１３の２つの外側の側面には、フランジ部３０１がそれぞれ形成されている。フランジ部３０１は、センサホルダ２０１の本体部２１３の光軸方向における後端部Ｂから放熱板２０５に向かって突出形成されている。すなわち、フランジ部３０１は、センサホルダ２０１の本体部２１３の光軸方向における後端部Ｂよりも光軸方向における後方に突出するように形成されている。フランジ部３０１にはビス穴２１１及び位置決め穴２１０が形成されている。位置決め穴２１０にレンズ鏡筒１１０の位置決めボス２０８を挿通することで、レンズ鏡筒１１０に対してセンサホルダ２０１が位置決めされる。センサホルダ２０１がレンズ鏡筒１１０に対して位置決めされると、レンズ鏡筒１１０のビス下穴２０９とセンサホルダ２０１のビス穴２１１とが一致する。フランジ部３０１の光軸方向における前方側には、レンズ鏡筒１１０に当接する当接面３０７が形成され、フランジ部３０１の光軸方向における後方側には、放熱板２０５に当接する当接面３０８が形成されている。センサ基板１１６のフランジ部３０１に対応する領域には、切り欠き部１１９が形成されている。フランジ部３０１の当接面３０８は、センサ基板１１６に形成された切り欠き部１１９を通って放熱板２０５と当接している。
【００３０】
本実施形態では、センサホルダ２０１の本体部２１３の光軸方向における後端部Ｂから放熱板２０５に向かって突出形成したフランジ部３０１に、レンズ鏡筒１１０との当接面３０７を形成した。これによって、センサホルダ２０１のフランジ部３０１とレンズ鏡筒１１０との当接面３０７の光軸方向の位置は、図３（ｂ）に示されるように、撮像センサパッケージ１１５の光軸方向における撮像素子３０６の位置とほぼ一致する。当接面３０７は、撮像センサパッケージ１１５の中心位置よりも後方に位置することになるので、レンズ鏡筒１１０のビス下穴２０９を当接面３０７からセンサホルダ２０１の光軸方向における前端部Ａまでの範囲内に収めることができる。これによって、レンズ鏡筒１１０のビス下穴２０９は、センサホルダ２０１の光軸方向における前端部Ａより光軸方向における前方には形成されない。これによって、センサホルダ２０１の光軸方向における前端部Ａより光軸方向における前方では、レンズ鏡筒１１０内のモータやシャフト類を光軸に近づけて配置することが可能となり、レンズ鏡筒１１０を光軸直交方向にて、より小型化することができる。
【００３１】
センサホルダ２０１のフランジ部３０１において放熱板２０５に当接する当接面３０８と、センサホルダ２０１の本体部２１３において撮像センサパッケージ１１５の基材３０５に当接する当接面３０４との関係は以下の通りである。当接面３０８と当接面３０４との間隔は、撮像センサパッケージ１１５のセンサ基板１１６に対する実装高さ、センサ基板１１６の厚み、センサ基板１１６に対する信号処理ＩＣ２０７の実装高さ及び放熱ゴム２０４の圧縮後の厚みの和となっている。なお、撮像センサパッケージ１１５のセンサ基板１１６に対する実装高さとは、基材３０５の厚さと、基材３０５とセンサ基板１１６との間の半田付けに必要とされる実装浮きとの和である。同じように、信号処理ＩＣ２０７のセンサ基板１１６に対する実装高さとは、信号処理ＩＣ２０７の厚さと、信号処理ＩＣ２０７とセンサ基板１１６との間の半田付けに必要とされる実装浮きとの和である。
【００３２】
すなわち、当接面３０８は、センサ基板１１６の信号処理ＩＣ２０７が実装されている面から光軸方向の後方に、センサ基板１１６に対する信号処理ＩＣ２０７の実装距離高さと放熱ゴム２０４の圧縮後の厚みの和だけ離れる。このように当接面３０８の位置を設定することで、放熱板２０５には突起や曲げを設けることなく、当接面３０８を放熱板２０５に当接させることができる。
【００３３】
すなわち、本実施形態では、放熱板２０５を平板形状とすることができる。また、信号処理ＩＣ２０７及び撮像センサパッケージ１１５の発熱を、放熱ゴム２０４を経由して平板形状の放熱板２０５に伝達することができる。更に、放熱板２０５を平板形状とすることで、放熱板２０５には曲げや絞りの加工が不要となり、放熱板２０５を安価に製造することができる。
【００３４】
＜センサホルダとセンサ基板との接着固定＞
図４は、センサホルダ２０１とセンサ基板１１６とを接着した状態を示す斜視図であり、図５は、センサホルダ２０１をその背面方向から見た斜視図である。図４に図示するように、センサホルダ２０１の本体部２１３においてフランジ部３０１が形成されていない辺の側面とセンサ基板１１６の撮像センサパッケージ１１５が実装される面とを含む範囲に接着剤４０１が塗布される。接着剤４０１によって、センサホルダ２０１はセンサ基板１１６に接着固定されている。前述したように、センサホルダ２０１の本体部の側面とセンサ基板１１６との間には隙間が形成されるので、センサホルダ２０１の本体部の内側に接着剤４０１が流れ込むことが考えられる。この点を考慮して、本実施形態では、図３（ｂ）および図５に図示するように、センサホルダ２０１の当接面３０４の外側に溝５０１を形成している。これによって、接着剤４０１がセンサホルダ２０１の内側に流れ込んだとしても、流れ込んだ接着剤４０１が溝５０１で止まり、接着剤４０１が保護ガラス３０３に付着することがない。
【００３５】
＜センサホルダと撮像センサの位置決め接着＞
図６は、センサホルダ２０１と撮像センサパッケージ１１５との位置決め方法及び接着方法を模式的に示す図である。撮像センサパッケージ１１５において、撮像素子３０６には、撮像素子３０６の有効画素範囲に対して所定の位置精度で形成された指標６０１が設けられている。センサホルダ２０１の開口部３０９は、開口部３０９を通して指標６０１を視認することができるように開口している。
【００３６】
よって、先ず、センサホルダ２０１の開口部３０９側から指標６０１とセンサホルダ２０１の位置決め穴２１０とを見て、撮像センサパッケージ１１５とセンサホルダ２０１の位置を合わせる。こうして位置合わせされた状態で、センサホルダ２０１とセンサ基板１１６とを接着剤４０１で接着する。
【００３７】
より具体的には、撮像センサパッケージ１１５を半田付けしたセンサ基板１１６を固定治具（不図示）の上に固定する。撮像センサパッケージ１１５の当接面３０２にセンサホルダ２０１の当接面３０４を当接するように、撮像センサパッケージ１１５に対してセンサホルダ２０１を載置する。そして、センサホルダ２０１の開口部３０９側から指標６０１と位置決め穴２１０との距離６０２が所定の基準値内に収まるように、左右方向調節手段６０３と上下方向調節手段６０４とを操作して、センサホルダ２０１を移動させる。こうして、撮像センサパッケージ１１５とセンサホルダ２０１との位置が決まったら、センサホルダ２０１の本体部２１３の側面とセンサ基板１１６とに跨がるように、接着剤４０１を塗布し、硬化させる。
【００３８】
なお、左右方向調節手段６０３と上下方向調節手段６０４は、回転動作によってμｍ単位で移動させることができる一般的なマイクロメータヘッド等である。また接着剤としては、瞬間接着剤や紫外線照射によって硬化する接着剤等を用いると、位置決めされたセンサホルダ２０１と撮像センサパッケージ１１５との位置関係を維持した状態での接着を容易に行うことができる。
【００３９】
＜他の実施形態＞
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。さらに、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【００４０】
例えば、上記実施形態では、本発明をデジタルビデオカメラに適用した場合について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、デジタルスチルカメラ、監視カメラ、ドライブレコーダー、携帯情報端末等にも適用することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０１    デジタルビデオカメラ（撮像装置）
１１０    レンズ鏡筒
１１５    撮像センサパッケージ
１１６    センサ基板
２０１    センサホルダ
３０１    フランジ部
３０９    開口部
３０４    （センサホルダに形成される基材との）当接面
３０７    （フランジ部に形成されるレンズ鏡筒との）当接面
３０８    （フランジ部に形成される放熱板に当接する）当接面
【図１】
0005871534.tif 000002
【図２】
0005871534.tif 000003
【図３】
0005871534.tif 000004
【図４】
0005871534.tif 000005
【図５】
0005871534.tif 000006
【図６】
0005871534.tif 000007