(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に材料を塗布する塗布装置において、
ペースト状の材料を塗布するための塗布部と、
前記塗布部を前記基板に対して移動させる第１の移動部と、を有し、
前記第１の移動部は、
回転体と、
前記回転体の回転を前記塗布部が行う前記基板に対する第１の方向についての第１の運動、及び前記第１の方向と交差する第２の方向についての第２の運動に変換する変換機構と、を有し、
前記変換機構はリンク機構であり、
前記塗布部は前記リンク機構に接続され、
前記リンク機構は、前記回転体に回転可能に接続された第１のリンクと、前記第１のリンクと回転可能に接続された第２のリンクと、前記第２のリンクに回転可能に接続された第３のリンクと、前記第３のリンクに回転可能に接続された第４のリンクと、を有し、
前記塗布部は、前記第４のリンクに接続されることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置において、
前記第３のリンクは前記第１の方向に沿って配置されており、
さらに、前記第１の方向に沿って動く移動体と、
前記第３のリンクと前記移動体とを接続する第５のリンクとを有することを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
請求項１に記載の塗布装置において、
さらに、前記第１の方向、及び前記第２の方向とは異なる第３の方向へ前記塗布部を移動させる第２の移動部を有し、
前記第１の移動部によって前記塗布部が動く速さは、前記第２の移動部によって前記塗布部が動く速さより速いことを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
請求項３に記載の塗布装置において、
前記第１の移動部によって前記塗布部が動く距離は、前記第２の移動部によって前記塗布部が動く距離よりも長いことを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
請求項１の塗布装置において、
前記第１の運動は前記基板の上方についての運動であることを特徴とする塗布装置。
【請求項６】
請求項１に記載の塗布装置において、
前記第２の運動の運動距離は、前記回転体の回転角の関数として表現されることを特徴とする塗布装置。
【請求項７】
基板に部品を実装するための部品実装システムにおいて、
前記基板にペースト状の材料を塗布するための塗布装置を有し、
前記塗布装置は、
ペースト状の材料を塗布するための塗布部と、
前記塗布部を前記基板に対して移動させる第１の移動部と、を有し、
前記第１の移動部は、
回転体と、
前記回転体の回転を前記塗布部が行う前記基板に対する第１の方向についての第１の運動、及び前記第１の方向と交差する第２の方向についての第２の運動に変換する変換機構と、を有し、
さらに、
前記塗布装置によって前記材料が塗布された領域に部品を実装するための部品実装装置を有し、
前記部品実装装置は、前記塗布装置よりも下流に配置され、
前記変換機構はリンク機構であり、
前記塗布部は前記リンク機構に接続され、
前記リンク機構は、前記回転体に回転可能に接続された第１のリンクと、前記第１のリンクと回転可能に接続された第２のリンクと、前記第２のリンクに回転可能に接続された第３のリンクと、前記第３のリンクに回転可能に接続された第４のリンクと、を有し、
前記塗布部は、前記第４のリンクに接続されていることを特徴とする部品実装システム。
【請求項８】
請求項７に記載の部品実装システムにおいて、
前記第３のリンクは前記第１の方向に沿って配置されており、
さらに、前記第１の方向に沿って動く移動体と、
前記第３のリンクと前記移動体とを接続する第５のリンクとを有することを特徴とする部品実装システム。
【請求項９】
請求項７に記載の部品実装システムにおいて、
さらに、前記第１の方向、及び前記第２の方向とは異なる第３の方向へ前記塗布部を移動させる第２の移動部を有し、
前記第１の移動部によって前記塗布部が動く速さは、前記第２の移動部によって前記塗布部が動く速さより速いことを特徴とする部品実装システム。
【請求項１０】
請求項９に記載の部品実装システムにおいて、
前記第１の移動部によって前記塗布部が動く距離は、前記第２の移動部によって前記塗布部が動く距離よりも長いことを特徴とする部品実装システム。
【請求項１１】
請求項９の部品実装システムにおいて、
前記第１の運動は前記基板の上方についての運動であることを特徴とする部品実装システム。
【請求項１２】
請求項７に記載の部品実装システムにおいて、
前記第２の運動の運動距離は、前記回転体の回転角の関数として表現されることを特徴とする部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造技術に関する。本発明は、特に、半導体チップを基板に接合するための技術に関し、ペースト（接合材）を基板に対して塗布する塗布装置、およびそれを用いた電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程の電子部品実装工程には、リードフレームなどの基板にペーストを塗布するペースト塗布工程と、その後に基板と半導体チップとを接合する電子部品搭載工程がある。
【０００３】
このペーストを塗布するペースト塗布工程に用いられるのが塗布装置であり、塗布装置は、ディスペンサから吐出されるペーストを塗布ノズルに導き基板の塗布エリア内に塗布する。この塗布方法の一つとして、塗布ノズルによって塗布線を描くことによりペースト塗布を行う描画塗布が知られている。この描画塗布においては、接着対象のチップ形状やサイズに応じて設定されるペーストの塗布パターンに従って、塗布ノズルを移動させる。この塗布ノズルを移動させる機構としては、直動機構を組み合わせて３次元運動を行わせるＸＹＺテーブルからなる移動機構が用いられていた。
【０００４】
特開２００１−２１７２６３号広報（特許文献１）には、塗布ノズルを移動する移動機構に駆動用モータと送りねじを用いた直動機構からなる移動機構において、移動機構を構成する各軸方向の可動部と、これらの可動部を駆動する駆動手段との連結機構を摺動自在に構成することで、各軸の駆動手段を固定配置して可動部のみを移動させる構成が開示されている。その他の技術としては、特許文献２乃至４が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２１７２６３号公報
【特許文献２】特開平１１−２９７７１９号公報
【特許文献３】特開２００２−１１０７０９号公報
【特許文献４】特開２０１１−１１０５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品実装装置において生産性向上の要請から、塗布ノズルの高速移動による描画塗布の効率化が求められるようになっている。従来の直動機構を用いたＸＹＺテーブルなどの移動機構は、一般に単軸の直動機構を組み合わせて用いられている。つまり、従来技術として開示されているのは、塗布ノズルを直接保持して１軸方向に移動させる１つの直動機構を、他の直動機構によって別方向に移動させる構成のものである。したがって、従来技術では、Ｘ方向の直動機構全体をＺ方向の直動機構で駆動した場合は、ＸＺ方向の直動機構全体をＹ方向の直動機構で駆動するといったように、Ｘ方向の駆動機構の駆動負荷よりＺ方向の駆動負荷が大きく、Ｚ方向の駆動機構の駆動負荷よりさらにＹ方向の駆動負荷が大きくなる。このようなアプローチでは、塗布ノズルの高速移動を実現するためモータを大型化しても、それに伴う重量の増加により駆動負荷が増大してしまい、塗布ノズルの高速移動が困難であろうということを本発明では見出した。
【０００７】
そこで本発明は、従来よりも高速塗布が可能なペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、回転体の運動をペースト塗布のための２つの運動に変換することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来よりも高速なペーストの塗布が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品実装システムの平面図。
【図２】ペースト塗布機構１００の構成を説明する図。
【図３】第１駆動機構１１０の側面図を説明する図。
【図４】第１駆動機構１１０の正面図を説明する図。
【図５】第１駆動機構１１０の正面図を説明する図（続き）。
【図６】第１駆動機構１１０の動作（特にリンク手段５０と塗布ノズル４１との関係）を説明する。
【図７】第１駆動用モータ２０の回転と塗布ノズル４１の動きとの関係を説明する図。
【図８】塗布ノズル４１の先端が描く軌跡を説明する図。
【図９】第１駆動用モータ２０の回転角θと塗布ノズル４１先端との関係を説明する図。
【図１０】基板上に描画されるペーストパターンを説明する図。
【図１１】実施例２を説明する図。
【図１２】リンク構成によって駆動する機構を２個以上並列に配置することを説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以降、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は本実施例の電子部品実装システムの平面図であり、図２はペースト塗布機構の正面図である。
【００１３】
まず、図１を用いて電子部品実装装置の構成を説明する。可動テーブル３００は搬送コンベアを備えており、可動テーブル３００上には基板４００が搭載され、上流（図１において左側）から矢印で示す方向（下流）に向かって搬送される。可動テーブル３００の側方には上流側よりペースト塗布工程を行うペースト塗布機構１００が配置されており、ペースト塗布機構１００よりも下流には更に電子部品移載工程を行う電子部品移載機構２００が配置されている。
【００１４】
ペースト塗布機構１００には基板４００のチップ搭載位置において塗布ノズル４１を移動させることにより可動テーブル３００上に位置決めされた基板４００上にペーストを描画塗布する。
【００１５】
次に、可動テーブル３００の下流側の電子部品移載機構２００は、ウェハ保持テーブル５００を備えており、ウェハ保持テーブル５００にはチップ５２０が多数貼着されたウェハシート５１０が装着されている。移載ヘッド５３０はウェハシート５１０上のチップ５２０をピックアップして、可動テーブル３００上の基板４００に塗布されたペースト上にチップを移載し、搭載する。チップ搭載後の基板４００は可動テーブル３００の搬送コンベアにより下流側へと搬出される。
【００１６】
次に図２を参照してペースト塗布機構１００の構成について詳細に説明する。本実施例のペースト塗布機構１００は、ペーストを基板４００へ塗布する塗布ノズル４１を有する。この塗布ノズル４１はペーストを充填したディスペンサ４０に接続されている。ディスペンサ４０は後述するリンク手段５０に接続されている。本実施例では、塗布ノズル４１をＸＹＺの３方向に移動させる移動機構を備えている。塗布ノズル４１は、Ｘ方向については第１駆動機構１１０によって、Ｙ方向には第２駆動機構１２０によって、Ｚ方向には第３駆動機構１３０によってそれぞれ駆動されることになる。より具体的には、第１駆動機構１１０は、リンク手段５０を含むと表現することができる。また、第３駆動機構１３０は、第１駆動機構１１０と第２駆動機構１２０とを接続している。
【００１７】
第１駆動機構１１０の構造については後述する。第２駆動機構１２０は、第２駆動用モータ１２１、第２駆動用モータ１２１によって駆動される送りねじ１２２によって構成される。第３駆動機構１３０は、送りねじ１２２に接続されたベース１３４と、ベース１３４に接続された送りねじ１３２と、送りねじ１３２を駆動するためのモータ１３１とを有する。つまり、第２駆動機構１２０、第３駆動機構１３０はそれぞれ回転直動機構を構成することになる。なお、第２駆動機構１２０は図示しない保持部に固定されている。
【００１８】
次に図３、図４、及び図５を使用して主に第１駆動機構１１０について詳細に説明する。図３は第１駆動機構１１０の側面図、図４、図５は第１駆動機構１１０の正面図である。第３駆動機構１３０の回転直動機構の可動部１３３には、第１駆動機構１１０のベースプレート１０が固定されており、第１駆動機構１１０はＺ方向に移動可能である。また、第２駆動機構１２０により第１駆動機構はＹ方向にも駆動可能である。
【００１９】
第１駆動機構１１０は主にベースプレート１０に接続された第１駆動用モータ２０、リンク手段５０、摺動部材３０、回転支持部材６０によって構成される。そして、このような第１駆動機構１１０に、ペーストを塗布ノズル４１へ供給するためのディスペンサ４０は接続されている。
【００２０】
リンク手段５０について詳細に説明する。リンク手段５０は、リンク５０ａ〜５０ｇの長さの異なる７本のリンク部材（このリンク部材は腕と表現することもできる）と、及びリンク部材間を回転可能に接続する回転支持部材６０とを有する。ここで、例えば、リンク５０ｆ、及び５０ｇは第１のリンク、リンク５０ｅは第２のリンク、リンク５０ａ、及びリンク５０ｂは第３のリンク、リンク５０ｃは第４のリンク、リンク５０ｄは第５のリンクと表現することもできる。
【００２１】
ベースプレート１０に固定された第１駆動用モータ２０の軸にはリンク５０ｆが固定され、５０ｆと同じ長さのリンク５０ｇはベースプレート１０に回転支持部材６０を介して保持されている。また、ベースプレート１０には摺動部材３０の固定部３１がＺ方向に摺動可能に配置され、摺動部材３０の可動部３２はリンク５０ｄに固定される。このため、リンク５０ｄはＺ方向に平行移動が可能である。更にリンク５０ｃにはディスペンサ４０と、ディスペンサ４０先端にはペーストを塗布する塗布ノズル４１が固定されている。
【００２２】
以上のリンク手段５０と摺動部材３０とを用いることで、第１駆動用モータ２０の回転は、塗布ノズル４１をＺ方向（例えば、第１の方向）、Ｘ方向（例えば、第２の方向）への２つの運動へ変換される。リンク手段５０はリンク５０ａ〜５０ｅで平行リンク機構を構成しており、リンク５０ｃ，５０ｄ，５０ｅは水平に平行移動するため、リンク５０ｃに固定された塗布ノズル４１のノズルは塗布面に垂直な状態のまま移動する。なお、基板と塗布ノズル４１先端までのＺ方向の距離はＬ１であり、第１駆動用モータ２０の回転により変化することが可能である。
【００２３】
図５は第１駆動用モータを１８０度回転駆動した状態を示している。リンク手段５０と摺動部材３０によって塗布ノズル４１がＺ方向に下降することになるので、塗布ノズル４１は基板４００に対しての距離Ｌ２まで近づくことができる。このように第１駆動用モータ２０の回転運動により塗布ノズル４１の先端と基板４００との間の距離は、Ｌ１からＬ２までの間で変更可能である。
【００２４】
次に図６を参照して第１駆動機構１１０の動作（特にリンク手段５０と塗布ノズル４１との関係）を説明する。図６の状態は第１駆動用モータ２０の軸がθ１回転した状態を示し、第１駆動用モータ２０の回転運動によりリンク手段５０は図５に示す状態から図６に示すように変形する。すなわち、リンク５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅで構成される平行リンク機構により、リンク５０ｄの回転支持部材６０を中心にリンク５０ａ，５０ｂが傾斜し、リンク５０ｃは平行に図６のＸ方向に、リンク５０ｅは平行に図６の−Ｘ方向に移動する。更に、リンク５０ｆ，５０ｇの傾斜によりリンク５０ｅが図６の＋Ｚ方向に持ち上げられることでリンク５０ｄは摺動部材３０の可動部３２の摺動により＋Ｚ方向にｓだけ平行移動する。よって、リンク５０ｃに固定された塗布ノズル４１はＸ方向に＋Ｘ１平行移動し、Ｚ方向はリンク手段５０の変形によるリンク５０ｃの下降と、リンク５０ｄの上昇ｓの差分のみ移動することになり、塗布ノズル４１の先端と基板４００のＺ方向の距離はＬ２から微小に変化したＬ３となる。ここで、リンク手段５０は塗布ノズル４１を挟んで対称に構成されているが、リンク手段５０は必ずしも図４乃至６の構成でなくてもよく、第１駆動用モータ２０の運動を少なくとも２つの方向への運動に変換できれば良い。
【００２５】
次に、第１駆動用モータ２０の回転と塗布ノズル４１の動きとの関係について図７を用いて説明する。第１駆動用モータ２０の回転角が図６のθ１から更にθ２に回転した状態を図７に示す。塗布ノズル４１は、Ｘ方向については図６で説明したＸ１よりも大きなＸ２まで平行移動する。併せて、塗布ノズル４１は、Ｚ方向については図６のＬ２よりも大きなＬ４まで基板に対して上方に移動することになる。
【００２６】
上述したことから分かることは、塗布ノズル４１先端のＸ方向、及びＺ方向への移動量は、第１駆動用モータ２０の回転角θ、及びリンク手段５０の寸法（例えば、リンク５０ｆ，５０ｇの長さａ、リンク５０ｄを接続する回転支持部材６０１からリンク５０ｅを接続する回転支持部材６０２までの長さｂ、及び回転支持部材６０２からリンク５０ａと５０ｃとの接続する回転支持部材６０３間の長さｃ）により決定されるということである。そのため、塗布ノズル４１のＺ方向の移動範囲Ｌ１からＬ２は長さ２ａである。
【００２７】
また、このような関係は、塗布ノズル４１先端の移動量（例えば、Ｘ方向、及びＺ方向への移動量）は、第１駆動用モータ２０の回転角θ、及びリンク手段５０の寸法の少なくとも１つに関する関数として表現できることを示している。つまり、（１）リンク手段５０の寸法が既定であれば、塗布ノズル４１先端の移動量は、第１駆動用モータ２０の回転角θの関数となる。また、（２）第１駆動用モータ２０の回転角θが既定であれば、塗布ノズル４１先端の移動量は、リンク手段５０の寸法の関数となる。さらに、（３）リンク手段５０の寸法も、第１駆動用モータ２０の回転角θも既定ではない（変化する）のであれば、塗布ノズル４１先端の移動量はそれら２つの関数となることを示している。
【００２８】
次に、塗布ノズル４１の先端が描く軌跡について、図８を用いて説明する。図８は塗布ノズル４１が描く軌跡を示している。図８に示すように第１駆動用モータ２０の回転角θにおいて、Ｚ方向の移動量が微小でＸ方向に近似の水平移動する範囲Ｘ５があることがわかる。ここで、基板４００へのペースト塗布について考えると、塗布ノズル４１から基板４００までのＺ方向の距離は一定が望ましいが、Ｚ方向に変動があっても、その変動量が実装性能上実質的に問題ない微小な変動量であれば、変動があっても十分ペースト塗布が可能であると考えることもできる。これを図８に当てはめると高さの変動ΔＬ５がペースト塗布に実質的に問題無い範囲であれば、Ｘ５がペーストを基板４００する範囲ということになる。つまり、第１駆動用モータ２０を正逆駆動し、塗布ノズル４１を近似水平移動することで、ペーストの塗布は十分可能であることを示している。さらに、Ｙ方向へ塗布ノズル４１を移動するための第２駆動機構１２０と連動することで、自在に描画塗布が可能である。なお、塗布ノズル４１をＺ方向へ移動するための第３駆動機構１３０を用いて塗布ノズル４１先端のＺ方向の移動量の補正を行えば、より具体的には、ノズル先端がΔＬ５移動した場合は、−ΔＬ５だけＺ方向の移動量の補正を行えば、塗布ノズル４１をより正確に水平移動することも可能である。
【００２９】
更に、この軌跡の他の側面について説明する。図８に示すように、塗布ノズル４１先端は、第１駆動用モータ２０の回転によりＺ方向への移動量が急上昇する軌跡を描く。そのため、通常、基板４００へのペースト塗布後に次の塗布箇所に移動する際の、塗布ノズル４１を基板４００から退避させる動作が不要となる。本実施例の塗布ノズル４１は、Ｘ，Ｚ方向に移動する軌跡を描くため、第１駆動用モータ２０を一方向へ連続回転することで基板４００にペーストを継続して塗布することが可能となる。ここで、近似水平移動する塗布可能幅Ｘ５はリンク手段５０の寸法（例えば、前述したリンク長さａ，ｂ，ｃ）により決定される。このため、用いる基板４００へのペースト塗布幅に合わせたリンク長さを設計することで、塗布ノズル４１を近似水平移動して基板４００上にペーストを塗布し、且つ、ペーストを終了する終端においてＺ方向への上昇角αを大きく、余分なペーストを基板４００に塗布することを防止できる理想的な動作が可能でとなる。
【００３０】
上記したように塗布ノズル４１をＸ方向への近似水平移動を含む２次元的な軌跡（例えば、ＸＺ方向への実質的な円運動）を描く構成により、従来よりも高速なペーストの塗布が可能となる。なお、図８に示す塗布ノズル４１の軌跡は前述したリンク長さａ，ｂ，ｃによる一例である。リンク長さの設定により、近似水平運動する距離や、Ｚ方向移動量、及びＺ方向上昇角αは変更可能であり、図示した軌跡に限定されるものではない。
【００３１】
次に、第１駆動用モータ２０の回転角θと塗布ノズル４１先端との関係について説明する。図９は、第１駆動用モータ２０の回転角θと塗布ノズル４１先端との関係を説明する図である。仮にリンク長さｂ＝ｃとした場合、塗布ノズル４１のＸ方向の移動量Ｘは、Ｘ＝ａ・ｓｉｎθの関係にある。このため、第１駆動用モータ２０の回転角θが微小角においては任意の定数ｋとするとＸ＝ｋ・θで表される一次関数と近似できる。このことから、第１駆動用モータ２０の回転角θと塗布ノズル４１のＸ方向の移動量Ｘは近似の一次関数の関係である。このため、基板４００へのペースト塗布動作においては、Ｘ方向の第１駆動機構１１０とＹ方向の第２駆動機構１２０により複雑な描画塗布における制御が容易である。一般的に描画塗布のペースト軌跡は直線から構成され、目標の塗布形状とペースト塗布後の塗布状態の誤差が小さい方が、チップを基板上に搭載時の位置ズレが発生し難いため、制御が容易であるほどチップ搭載精度を向上できる。なお、リンク長さｂとｃとの比は塗布ノズル４１移動量の増幅比を示し、ｃ／ｂ倍にＸ方向にのみ移動量が増幅される。
【００３２】
次に、上述したペースト塗布機構１００の動作によって基板４００上にどのようにペーストパターンが描画されるか説明する。図１０は、基板上に描画されるペーストパターンを説明する図である。図１０に示すように、本実施例のペースト塗布機構１００は基板上に複数の種類のペーストパターンを形成することが可能である。
【００３３】
まずパターンａについて説明する。本実施例ではＸ方向へ移動するための第１駆動機構１１０、Ｙ方向へ移動するための第２駆動機構１２０によって、塗布ノズル４１はａ→ｂ→ｃ→ａ→ｄ→ｅ→ａの順に移動し、“Ｘ”状のペーストパターンを基板上に形成する。パターンａの形成においては、Ｘ，Ｙ方向の移動量は一定である。つまり、Ｘ，Ｙ方向の第１駆動機構１１０、第２駆動機構１２０の移動量を一定となるように駆動する。第１駆動機構１１０は、第２駆動機構１２０に比べて軽いため高速に動作することが可能である。よって、概略同じ速度で塗布ノズル４１を駆動する場合よりも短時間での描画が可能となる。
【００３４】
次に、パターンｂについて説明する。パターンｂは“Ｗ”を９０°左回転させたようなパターンである。パターンｂの場合、塗布の軌跡はａ→ｂ→ｃ→ｄ→ｅとなり、Ｙ方向に対してＸ方向塗布移動量が長く、高速塗布が可能な第１駆動機構１１０を積極的に使用している。よって、更なる高速塗布が期待できる。
【００３５】
第１駆動機構１１０を積極的に使用する例はほかにも挙げられる。例えば、パターンｃである。パターンｃは２つの菱形を隣接したようなパターンとなっている。パターンｃの場合は、塗布の軌跡はａ→ｂ→ｃ→ｄ→ｅ→ｆ→ｇ→ａとなる。
【００３６】
なお、パターンａ，ｂではチップをパターン上に搭載した場合に空気の逃げ場ができるのでなお、チップの実装に当たってはより好適である。
【００３７】
上記のペーストパターンは一例であり、その他のペーストパターンも考えられる。上記以外でも、Ｙ方向の移動量よりもＸ方向の移動量が長いペーストパターンにおいては同様に高速塗布が可能である。また、描画距離が短い塗布形状の方が塗布時間を短縮できるが、ペーストの材質、粘度、及び搭載する電子部品の形状等によりチップの搭載精度は異なる。よって、これらの条件を考慮し、最適な塗布形状、及び塗布動作を選定することも可能である。このような構成により従来よりも短時間でのペーストの塗布が可能となる。
【実施例２】
【００３８】
次に、実施例２について説明する。実施例２では、実施例１と異なる点について主に説明する。図１１は実施例２を説明する図である。本実施例では、図５に示す第１駆動機構１１０をディスペンサ４０、及び塗布ノズル４１の配置はそのままに、１８０度回転し、リンク５０ｃにディスペンサ４０と塗布ノズル４１とを接続した構成としている。本実施例で、塗布ノズル４１の塗布軌跡は、図８に示した塗布軌跡を１８０゜回転させた軌跡となる。よって、本実施例の構成でも、Ｘ方向への第１駆動機構１１０として用いることが可能である。この構成においては、描画塗布時のＺ方向の微小移動は基板４００と近づく方に移動するため、塗布動作において、塗布精度が高く要求される終端において、基板４００と塗布ノズル４１の距離が近づくため精度が悪化しにくいというメリットがある。
【００３９】
なお、リンク手段５０の材料には軽量で且つ高剛性な材料を用いることで、ペースト塗布時の塗布精度を向上できる。また、リンク部材間の回転支持部材６０にはベアリングを用いても良いし、板ばねでリンク部材間を固定し、板ばねの変形を利用しリンク手段５０が変形する構造にしても良い。
【００４０】
また、第１駆動機構１１０は、リンク構成のため駆動用モータ以外は薄く構成可能である。そのため、図１２に示すように第１駆動機構１１０ａ、第１駆動機構１１０ｂのようなリンク構成によって駆動する機構を２個以上並列に配置してもよい。この場合、１つの第１駆動用モータ２０で第１駆動機構１１０ａと第１駆動機構１１０ｂとを連結する。この場合、リンク構成によって駆動する機構の数だけ連続で描画塗布が可能となり、更なる高速化も可能となる。また、リンク５０ｃに複数の塗布ノズル４１を配列した構成でも同様の効果が得られる。
【００４１】
以上、実施例について説明したが、本発明は実施例に限定されない。例えば摺動部材３０は２個以上用いても良いし、平行リンクの数を増やすことで平行リンクの高剛性化を図っても良い。また、実施例１、及び２では、Ｙ方向に第２駆動機構１２０、ＸＺ方向に第１駆動機構１１０を用いた実施例を示したが、第１駆動機構１１０をＹＺ方向に用いても同様の効果を奏する。また、本発明は、半導体製造工程以外の技術分野に適用しても良い。つまり、何らかのペーストを基板等の対象物に塗布する装置は本発明の思想の範囲内であると表現することもできる。
【符号の説明】
【００４２】
１０  ベースプレート
２０  第１駆動用モータ
３０  摺動部材
３１  摺動部材の固定部
３２  摺動部材の可動部
４０  ディスペンサ
４１  塗布ノズル
５０  リンク手段
５０ａ〜５０ｇ  リンク
６０  回転支持部材
１００  ペースト塗布機構
１１０  第１駆動機構
１２０  第２駆動機構
１２１  第２駆動用モータ
１２２，１３２  送りねじ
１３０  第３駆動機構
１３１  第３駆動用モータ
１３３  可動部
２００  電子部品移載機構
３００  可動テーブル
４００  基板
５００  ウェハ保持テーブル
５１０  ウェハシート
５２０  チップ
５３０  移載ヘッド
６００  塗布ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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