(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレート式熱交換器のための熱交換器プレートであり、
熱伝達エリア（１０）と、
エッジエリア（１１）を備え、それは、前記熱伝達エリア（１０）の周囲および外部に延在しており、また、
デバイス（２５）を備え、それは、信号を受信および生成するように構成されている、熱交換器プレートにおいて、
前記熱交換器プレートは、前記デバイス（２５）に接続された電子回路（２１）を備えている通信モジュール（２０）を備えており、前記通信モジュール（２０）はまた、プレートパッケージ中の別の熱交換器プレート（１）の少なくとも一つの通信モジュール（２０）を介してマスターユニット（３０）との前記信号の通信を可能にする通信手段を備えており、前記通信手段は、前記熱交換器プレート（１）の一次側に配置された少なくとも一つの一次接触子要素（３１）と、前記熱交換器プレート（１）の反対の二次側に配置された少なくとも一つの二次接触子要素（３２）を備えていることを特徴とする熱交換器プレート。
【請求項２】
前記通信モジュール（２０）は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されるように構成されている、請求項１に記載の熱交換器プレート。
【請求項３】
前記デバイス（２５）は、少なくとも一つのパラメーターを感知し、前記パラメーターに依存する信号を生成するように構成されたセンサーを備えている、請求項１または２のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
【請求項４】
前記デバイス（２５）は、前記熱交換器プレート（１）に印加される電圧を生成するように構成された電圧発生器を備えている、請求項１ないし３のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
【請求項５】
前記通信モジュール（２０）は、前記エッジエリア（１１）中に設けられている、請求項１ないし４のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
【請求項６】
ガスケット通路（１２）を備え、それは、前記熱伝達エリア（１０）の周囲に、前記熱伝達エリア（１０）と前記エッジエリア（１１）の間に延在し、ガスケット（１３）を収容するように構成されており、また、追加ガスケット通路（１２’）を備え、それは、前記エッジエリア（１１）に延在し、そこには追加ガスケット（１３’）が延在し、前記ガスケット通路（１２）と前記追加ガスケット通路（１２’）の間に空間（１４）が形成され、その空間（１４）中に前記通信モジュール（２０）が設けられている、請求項１ないし５のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
【請求項７】
前記エッジエリア（１１）中に切り欠き（２３）を備え、前記通信モジュール（２０）は、前記切り欠き（１１）中に設けられている、請求項１ないし６のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかひとつに記載の複数の熱交換器プレート（１）を備えているプレート式熱交換器であり、前記熱交換器プレート（１）は互いにそばに配されて、第一の媒体のためのいくつかの第一のプレート隙間（２）と、第二の媒体のためのいくつかの第二のプレート隙間（３）を定める、プレート式熱交換器。
【請求項９】
前記通信モジュール（２０）と前記マスターユニット（３０）は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されている、請求項８に記載のプレート式熱交換器。
【請求項１０】
前記通信バスは、シリアルバスである、請求項９に記載のプレート式熱交換器。
【請求項１１】
前記通信モジュール（２０）は、デージーチェーン回路に配されている、請求項９および１０のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
【請求項１２】
前記通信モジュール（２０）は、前記通信バス中に連続的に配され、前記プレート式熱交換器中の通信モジュール（２０）の位置に対応する前記通信バス中のそれぞれのアドレスを有している、請求項９ないし１１のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
【請求項１３】
各通信モジュール（２０）は、開または閉位置にあるように構成されたスイッチ部材（４１）を備えており、前記通信モジュール（２０）は、前記スイッチ部材（４１）が閉位置に切り替えられ、それによって、隣の連続通信モジュール（２０）を前記通信バスと前記マスターユニット（３０）に接続したときに初期化される、請求項１２に記載のプレート式熱交換器。
【請求項１４】
前記通信モジュール（２０）の前記スイッチ部材（４１）は、閉位置において、前記通信モジュールを前記通信バスと前記マスターユニット（３０）に接続し、それによって、前記マスターユニット（３０）がこの通信モジュール（２０）を介して隣の連続通信モジュール（２０）に初期化信号を転送することを可能にし、この隣の通信モジュール（２０）が前記通信バスと前記マスターユニット（３０）に接続されるように設けられている、請求項１３に記載のプレート式熱交換器。
【請求項１５】
前記マスターユニット（３０）は、前記プレート式熱交換器（１）上に設けられている、請求項８ないし１４のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前段部に記載の熱交換器プレートに言及する。本発明はまた、請求項１０の前段部に記載のプレート式熱交換器に言及する。そのような熱交換器プレートおよびそのようなプレート式熱交換器は、ＷＯ２００５／１１９１９７に開示されている。
【背景技術】
【０００２】
プレート式熱交換器の多数の熱交換器プレートに、センサー、プローブ、電子デバイスなどのさまざまな種類のデバイスを据え付ける願望がある。デバイスの例は、温度測定、圧力測定、任意の種類のパルスや信号の送信、および広範な他の応用のためであってよい。
【０００３】
ＷＯ２００５／１１９１９７は、複数の熱交換器プレートを有しているプレート式熱交換器を開示している。センサーの形をしているデバイスは、それぞれのプレートに、プレート隙間を密閉するためのガスケットの付近に設けられている。センサーは、ガスケット材料の圧縮の監視を可能にするために設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２００５／１１９１９７
【発明の概要】
【０００５】
そのようなまたは同様のプレート式熱交換器に関する問題は、プレート式熱交換器が極めて多数の熱交換器プレート、ある適用では７００をも超えるプレートをしばしば備えていることである。いくつかまたはすべてのプレートがそのようなデバイス備えていると、それらの接続はやっかいなである。すべての信号のための通常の接続ケーブルの設置のために適切な位置と十分な空間を見つけるのは難しい。
【０００６】
さらに、設置作業は、非常に時間を消費するであろう。多くの適用では、そのようなデバイスおよび接続を備えたプレート式熱交換器は、積極的なクリーニングに露出され得、それは、デバイスの故障をもたらすことがある。多量の接続は、けばのない電気接触の高い要求をする。
【０００７】
本発明の一つの目的は、上に論じられた問題を改善し、多数またはすべての熱交換器プレートにそのようなデバイスを備えた多数の熱交換器プレートを有している信頼できるプレート式熱交換器を提供することである。
【０００８】
この目的は、最初に定められた熱交換器プレートによって達成され、それは、熱交換器プレートが、デバイスに接続された電子回路を備えている通信モジュールを備えており、通信モジュールがまた、プレートパッケージ中の別の熱交換器プレートの少なくとも一つの通信モジュールを介してマスターユニットとの前記信号の通信を可能にする通信手段を備えていることを特徴とする。
【０００９】
そのような熱交換器プレートでは、多数の熱交換器プレートが含まれている場合でも、デバイスへの信頼できる接続をもつプレート式熱交換器を作製することが可能である。デバイスのおのおのとの通信のために接続ケーブルが必要とされないので、プレート式熱交換器は容易な方法で製造され得る。接続ケーブルのためにアクセス可能である必要がないので、通信モジュールを配置する自由度が高い。したがって、通信モジュールは、モジュールに適切な保護を提供し、積極的なクリーニングにさらされない場所に位置されてよい。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、通信モジュールは、シリアルバスプロトコルなどの適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されるように構成される。
【００１１】
さらなる実施形態によれば、通信手段は、熱交換器プレートの一次側に配置された少なくとも一つの一次接触子要素と、熱交換器プレートの反対の二次側に配置された少なくとも一つの二次接触子要素を備えている。そのような接触子要素は、一つの通信モジュールから隣接通信モジュールへなどのデバイスとマスターユニットの間の通信を可能にする。
【００１２】
さらなる実施形態によれば、デバイスは、少なくとも一つのパラメーターを感知し、パラメーターに依存する信号を生成するように構成されたセンサーを備えている。そのようなセンサーは、圧力センサー、温度センサー、水分センサーなどの少なくとも一つを備えていてよい。
【００１３】
さらなる実施形態によれば、デバイスは、熱交換器プレートに印加される電圧を生成するように構成された電圧発生器を備えている。そのような電圧発生器は、プレートの汚損を回避、低減または除去するために、熱交換器プレートへの電圧を生成するために設けられ得る。
【００１４】
さらなる実施形態によれば、通信モジュールはエッジエリア中に設けられている。エッジエリアでは、通信モジュールは、プレート式熱交換器のプレート隙間を流れる媒体から適切に保護されている。通信モジュールはまた、この位置において、外側から容易にアクセス可能であってもよい。
【００１５】
さらなる実施形態によれば、熱交換器プレートは、ガスケット通路を備え、それは、熱伝達エリアの周囲に、熱伝達エリアとエッジエリアの間に延在し、ガスケットを収容するように構成されており、また、追加ガスケット通路を備え、それは、エッジエリアに延在し、そこには追加ガスケットは延在し、ガスケット通路と追加ガスケット通路の間に空間が形成され、その空間中に通信モジュールが設けられている。そのようなガスケット配置では、通信モジュールはまた、洗浄液などの外部影響から適切に保護される。さらなる実施形態によれば、熱交換器プレートは、多数のポート穴を備えており、それらは、熱交換器プレートを貫いて延在し、エッジエリアの内側、好ましくはガスケット通路の内側に、エッジエリアの付近に配置されている。
【００１６】
さらなる実施形態によれば、熱交換器プレートは、エッジエリア中に切り欠きを備えており、通信モジュールは、切り欠き中に設けられている。そのような切り欠きは、開口または凹部の形で、特に熱交換器プレートの一次側の一次接触子要素と、熱交換器プレートの反対の二次側の二次接触子要素の提供を可能にする、通信モジュールに有利な位置を提供する。切り欠きは、熱交換器プレートのエッジまで延在していてよいか、エッジの内側に設けられていてよい。
【００１７】
目的はまた、最初に定められたプレート式熱交換器によって達成され、それは、上に定められた、互いにそばに配されて、第一の媒体のためのいくつかの第一のプレート隙間と、第二の媒体のためのいくつかの第二のプレート隙間を定める複数の熱交換器プレートを有している。
【００１８】
さらなる実施形態によれば、通信モジュールとマスターユニットは、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されている。
【００１９】
さらなる実施形態によれば、通信バスは、シリアルバスである。そのようなシリアルバスは、熱交換器プレートの一方の側の一次接触子と熱交換器プレートの反対側の二次接触子を介して互いに通信する連続的に設けられた通信モジュールを介したデバイスとマスターユニットの間の通信を可能にするのに適している。
【００２０】
さらなる実施形態によれば、通信モジュールは、デージーチェーン回路に配されている。
【００２１】
さらなる実施形態によれば、通信モジュールは、通信バス中に連続的に配され、プレート式熱交換器中の通信モジュールの位置に対応する通信バス中のそれぞれのアドレスを有している。言いかえれば、プレート式熱交換器中の通信モジュールつまり熱交換器プレートの順序が、それぞれの通信モジュールのアドレスを決定する。
【００２２】
さらなる実施形態によれば、各通信モジュールは、通信モジュールが初期化されたときに閉じられ、それによって、隣の連続通信モジュールを通信バスとマスターユニットに接続するように構成されたスイッチ部材を備えている。したがって、通信モジュールは、デージーチェーン回路に配されている。
【００２３】
各通信モジュールは、開または閉位置にあるように構成されたスイッチ部材を備えており、通信モジュールは、スイッチ部材が閉位置へ切り替えられ、それによって、隣の連続通信モジュールを通信バスとマスターユニットに接続したときに初期化される。有利には、通信モジュールのスイッチ部材は、閉位置において、通信モジュールを通信バスとマスターユニットに接続し、それによって、マスターユニットがこの通信モジュールを介して隣の連続通信モジュールに初期化信号を転送することを可能にし、この隣の通信モジュールが通信バスとマスターユニットに接続されるように設けられている。
【００２４】
さらなる実施形態によれば、マスターユニットは、プレート式熱交換器上に設けられている。マスターユニットは、適切なケーブルまたは無線方式による全体制御および／または監視システムなどのさらなるシステムとの通信のための通信手段をさらに備えていてもよい。マスターユニットはまた、使用者への情報の表示のためのディスプレイまたはそのようなものを備えていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
本発明は、さまざまな実施形態およびここに添付された図面に関連した説明によって、より厳密にいま説明される。
【図１】図１は、本発明の第一の実施形態による複数の熱交換器プレートを備えているプレート式熱交換器の正面図を開示している。
【図２】図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿ったプレート式熱交換器の側面図を開示している。
【図３】図３は、図１のプレート式熱交換器の熱交換器プレートの正面図を開示している。
【図４】図４は、図３の熱交換器プレートの部品の正面図を開示している。
【図５】図５は、図４の線Ｖ−Ｖに沿った断面図を開示している。
【図６】図６は、図３の熱交換器プレートの通信モジュールを概略的に開示している。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１および２は、プレートパッケージを形成する複数の熱交換器プレート１を備えているプレート式熱交換器を示している。熱交換器プレート１は、互いにそばに配されて、第一の媒体のためのいくつかの第一のプレート隙間２と、第二の媒体のためのいくつかの第二のプレート隙間３を定める。第一のプレート隙間２と第二のプレート隙間３は、プレートパッケージ中に交互に配される。プレートパッケージの熱交換器プレート１は、締付ボルト６によってフレームプレート４とプレッシャープレート５の間に互いに押し付けられる。開示された実施形態では、プレート式熱交換器は、第一の媒体の入口と出口と第二の媒体の入口と出口を形成する四つのポート穴流路７を備えている。
【００２７】
熱交換器プレート１の一つが図３に開示されている。熱交換器プレート１は、熱伝達エリア１０と、エッジエリア１１を備えており、それは、熱伝達エリア１０の周囲および外側に延在している。エッジエリア１１は、熱交換器プレート１の外側周囲エッジを備えている。熱交換器プレート１はまた、ガスケット通路１２を備えており、それは、熱伝達エリア１０の周囲に、熱伝達エリア１０とエッジエリア１１の間に延在している。ガスケット１３が、ガスケット通路１２に設けられ、熱伝達エリア１０の周囲に延在し取り囲んでいる。
【００２８】
熱交換器プレート１はまた、追加ガスケット通路１２’を備えていてもよく、それは、エッジエリア１１に延在している。追加ガスケット１３’が、追加ガスケット通路１２’に設けられている（図４参照）。図４に見られ得るように、空間１４が、ガスケット１３と追加ガスケット１３’の間に形成されている。空間１４は、環境に関して、またプレート隙間２，３に関して閉じられている。
【００２９】
開示された実施形態では、四つのポート穴１５が設けられ、熱交換器プレート１を貫いて延在している。ポート穴１５は、エッジエリア１１の内側および付近に配置されている。ポート穴１５は、ポート穴流路７と整列されている。
【００３０】
開示された実施形態では、プレート式熱交換器は、締付ボルト６とガスケット１３’，１３によって一緒に装着および保持されている。しかしながら、本発明は、他の種類のプレート式熱交換器にも適用可能であるに注意すべきである。熱交換器プレート１は、たとえば、レーザー溶接や電子ビーム溶接、接着、ろう付けなどの溶接によって互いに永久的に接続されてもよい。熱交換器プレートの代替装着の一例は、熱交換器プレートがペアごとに溶接されており、それによって、複数のペアの熱交換器プレートが、プレート間に設けられたガスケットと共に締付ボルトによって互いに押し付けられ得る、いわゆる半溶接プレート式熱交換器である。
【００３１】
図５は、各熱交換器プレート１は、たとえばチップの形の電子回路２１（図５参照）を備えている通信モジュール２０を備えている。電子回路２１は、ケーシング２２中に閉鎖または埋設されており、それは、外部ガスおよび液体によって悪影響が及ぼされることから電子回路２１を保護する。
【００３２】
通信モジュール２０は、開示された実施形態では、エッジエリア１１に設けられている。エッジエリア１１では、通信モジュール２０は、プレート式熱交換器のプレート隙間２，３に流れる媒体から適切に保護される。さらに、図３に見られ得るように、通信モジュール２０は、外側から容易にアクセス可能なこの位置にある。しかしながら、図４に示された変形では、通信モジュール２０は、空間１４に設けられている。空間１４では、通信モジュール２０は、ガスケット１３と追加ガスケット１３’によって取り囲まれ、したがって環境からも分離されている。熱交換器プレート１は、開口または凹部の形の切り欠き２３を備えている。切り欠き２３は、エッジエリア１１に、図４に見られ得るように、たとえば空間１４に設けられている。通信モジュール２０は切り欠き２３に設けられており、それは、通信モジュール２０に有利な位置を提供する。切り欠き２３は、熱交換器プレート１のエッジまで延在していてよいか、エッジの内側の設けられていてよい。
【００３３】
各熱交換器プレート１はデバイス２５を備えており、それは、信号を受信および生成するように構成されている。開示された実施形態では、デバイス２５は、パラメーターを感知し、感知したパラメーターの値に依存する信号を生成するセンサー、たとえば温度センサー、圧力センサー、水分センサーを備えているかそれから成る。センサー、またはセンサーのセンサープローブは、電気伝導材料で、少なくともワイヤー、ストリップ、ホイルまたはネットの形に作られてよい。センサーまたはセンサープローブは、熱交換器プレート１に、パラメーターが感知されるエリアたとえば熱伝達エリア１０に、取り付けられるか設けられてよい。センサーまたはセンサープローブは、熱交換器プレート１との電気接触からセンサーまたはセンサープローブを絶縁する絶縁層を備えていてもよい。
【００３４】
デバイス２５は、信号がデバイス２５にまたはそれからから通信され得るように、通信モジュール２０の電子回路２１と通信し、開示された実施形態では接続されている。センサーの場合、信号が通信モジュール２０に通信される。
【００３５】
通信モジュール２０はまた、プレートパッケージの別の熱交換器プレートの少なくとも一つの通信モジュール２０を介してマスターユニット３０との信号の通信を可能にする通信手段を備えている。マスターユニット３０は、任意の適切な種類のプロセッサーを備えている。開示された実施形態では、マスターユニット３０は、プレート式熱交換器に、たとえば図１および２に示されるようなフレームプレート４に装着されている。
【００３６】
熱交換器プレート１の通信モジュール２０の通信手段とマスターユニット３０は、適切な通信プロトコルにしたがって動作する通信バスを形成するか備えている。開示された実施形態では、通信バスはシリアルバスである。通信バスの通信は、マスターユニット３０を介してまたはそれによって、開始、監視および制御される。
【００３７】
第一の実施形態では、各通信モジュール２０はまた、通信モジュール２０の一次側２０’と熱交換器プレート１の一次側に配置された一次接触子要素３１と、通信モジュール２０の反対の二次側２０’と熱交換器プレート１の二次側に配置された二次接触子要素３２を適切な数だけ備えている。図５および６に開示された実施形態では、通信モジュール２０は、三つの一次接触子要素３１と三つの二次接触子要素３２を備えている。熱交換器プレート１が互いに押し付けられるとき、図５に見られ得るように、熱交換器プレート１の一つの一次接触子要素３１は、隣の熱交換器プレート１の二次接触子要素３２と電気的に接触する。第一の実施形態では、一次接触子要素３１は、熱交換器プレート１が一緒に押し付けられたときに、対応する二次接触子要素３２と適切な電気的接触を確実にするスプリング部材として構成されている。
【００３８】
マスターユニット３０は、対応する二次接触子要素３２を備えており、それらは、フレームプレート４の内側に設けられているか、そこまで延在している。プレート式熱交換器が組み立てられたとき、これらの二次接触子要素３２は、最も外側の通信モジュール２０の一次接触子３１との電気的接触が生み出される。
【００３９】
開示された実施形態では、一つの通信モジュール２０の一次接触子３１と二次接触子３２の第一のペアは、通信モジュール２０への電力の供給のための電力線３３のために設けられている。一次接触子３１と二次接触子３２の第二のペアは、転送されるさまざまな信号のための信号線３４のために設けられている。一次接触子３１と二次接触子３２の第三のペアは、通信モジュール２０をグラウンドに接続するためのグラウンド線３５のために設けられている。
【００４０】
通信モジュール２０は、ただ一つの一次接触子要素３１とただ一つの二次接触子要素３２を備えていてもよく、グラウンドへの電気的接続は熱交換器プレート１を介して提供されてもよい。電力および信号線は、たとえば電力と信号に異なる電流レベルを使用して、単一の線に組み合わせられてもよい。通信モジュール３０はまた、二つ、四つまたはそれよりも多くの一次接触子要素３１と二次接触子要素３２を備えていてもよい。
【００４１】
通信モジュール２０は、熱交換器プレートがプレートパッケージ中に互いにそばに配されたときに互いに取り付けられるか接合されるように構成されている。各通信モジュール２０のケーシング２２は、一次側２０’から突出している周囲フランジ３６と、二次側２０の周囲凹部３７を備えている。熱交換器プレート１が一緒に押し付けられたとき、一つの通信モジュール２０の凹部３７は、図５に見られ得るように、この通信モジュール２０の二次側２０”が、隣の通信モジュール２０の周囲フランジ３６の内側にはめ合わせられることを可能にする。そのような手法では、閉じられた空間３８が、一つの通信モジュール２０の一次側２０’と隣の通信モジュール２０の二次側２０”の間に作り出される。互いに電気的接触にある一次接触子要素３１と二次接触子要素３２は、閉じられた空間３８中にこのように閉じ込められ、環境から保護されている。隣の通信モジュール２０との間のはめ合いは、好ましくは、どんな液体も閉じられた空間３８に浸透することを防ぐために緊密に構成される。有利には、閉じられた空間の適切な密閉を得るために、ガスケット３９または他の適切なシール部材が、周囲凹部３７と周囲フランジ３６の間に設けられてもよい。さらなる代案によれば、通信モジュール２０のケーシング２２は、凹部３７とフランジ３６の間のシール機能を提供する弾性ポリマー材料などの柔軟な可撓性材料で作られてもよい。
【００４２】
したがって、デバイス２５のおのおのからの信号は、それぞれの通信モジュール２０と通信バスを介してマスターユニット３０に通信され得る。したがって、マスターユニット３０は、すべての熱交換器プレート１のデバイス２３から信号を受信し処理するように構成されている。マスターユニット３０は、使用者への情報の表示のためのディスプレイ４０を備えていてもよい（図１参照）。マスターユニット３０はまた、全体制御または監視システムなどの他のシステムとの通信のための手段を備えていてもよい。
【００４３】
通信バスは、適切なシリアル通信プロトコルによって動作し、通信モジュール２０を介したデバイス２５とマスターユニット３０の間の通信を可能にするように構成されている。通信モジュール２０は、互いの後に連続的に配されており、その結果、信号は、マスターユニット３０と関係のある通信モジュール２０との間に設けられた通信モジュールを介して、マスターユニット３０と関係のある通信モジュールおよびデバイス２５との間で転送される。
【００４４】
したがって、通信モジュール２０は、通信バス中に連続的に配され、プレート式熱交換器中の通信モジュール２０の位置に対応する通信バス中のそれぞれのアドレスを有している。言いかえれば、プレート式熱交換器中の通信モジュール２０の順序が、それぞれの通信モジュール２０のアドレスを決定する。
【００４５】
各通信モジュール２０は、通信バスが初期化され開始される前に開かれ、マスターユニット３０からの信号によって通信モジュール２０が初期化されるときに閉じられるように構成されたスイッチ部材４１（図６参照）を備えている。通信モジュール２０、または通信モジュール２０の電子回路２１は、デージーチェーン回路に配されている。
【００４６】
通信モジュール２０の一つが初期化されたとき、この通信モジュール２０のスイッチ部材４１は、通信バスおよびマスターユニット３０に接続されるように閉じられる。それからマスターユニット３０は、隣の通信モジュール２０が通信バスおよびマスターユニット３０に接続されるように、通信モジュール２０を介して隣の連続通信モジュール２０に初期化信号を転送する。これは、初期化されていない通信モジュール２０が初期化信号に応答しなくなるまで繰り返される。マスターユニット３０はいま、通信モジュール２０がどの順序で配置されているかを知っており、したがって、通信モジュール２０は、プレートパッケージ中のその位置によってマスターユニット３０によって識別され処理され得る。従って、通信バスと個々の通信モジュール２０は初期化と開始のあいだに自動的に構成されるので、各通信モジュール２０にための唯一の識別コードは必要でない。
【００４７】
これは、すべての通信モジュール２０が同一であってもよいことを意味する。さらに、初期化のあいだに通信バス中のアドレスが自動的に与えられるので、これは、通信モジュール２０を備えたどの熱交換器プレート１もプレート式熱交換器中のどの位置に設けられてもよいという利点を有する。
【００４８】
上述したように、マスターユニット３０は通信バスを初期化し、通信モジュール２０にアドレスを与える。ロジック信号操作と警報操作のほとんどは、マスターユニット３０の中で、およびそれによってなされ得る。これは、通信モジュール２０の、したがって熱交換器プレート１の複雑さとコストを低減する。それはまた、通信バス上に送信される情報量を低減する。たとえば、感知されたパラメーターの実際の値だけをデバイス２５のセンサーが通信する一方、マスターユニット３０によって警報限界と警報の識別が操作されてもよい。このように、警報限界を変更するのは容易である。各通信モジュール２０の唯一のアドレスのおかげで、マスターユニット３０が、たとえばディスプレイ４０を介してオペレーターに、または全体制御または監視システムに、警報が発生したことだけでなく、どのプレートに関して警報が生成されたかを伝えることが可能である。
【００４９】
別の実施形態によれば、デバイス２５は、電圧を生成するように構成された電圧発生器を備えており、それは熱交換器プレート１に印加され得る。そのような電圧は、熱交換器プレート１上の、特に熱伝達エリア１０中の汚れを回避または除去するために印加され得る。この実施形態では、通信バスは、マスターユニット３０、またはマスターユニット３０に接続された任意の適切な電源からの電圧を、それぞれの熱交換器プレート１を備えた個々の通信モジュール２０に転送するように構成されている。
【００５０】
さらなる実施形態では、熱交換器プレート１は、互いに接触しているように圧縮された二枚の隣のプレートによって形成された二重壁プレートである。そのような二重壁プレートでは、デバイス２５は、たとえば上記の種類のセンサーの形で、熱交換器プレート１の隣のプレートの間に設けられてよい。
【００５１】
本発明は、開示された実施形態に制限されるものではなく、続く請求の範囲の範囲内において変更および修正されてよい。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］プレート式熱交換器のための熱交換器プレートであり、
熱伝達エリア（１０）と、
エッジエリア（１１）を備え、それは、前記熱伝達エリア（１０）の周囲および外部に延在しており、また、
デバイス（２５）を備え、それは、信号を受信および生成するように構成されている、熱交換器プレートにおいて、
前記熱交換器プレートは、前記デバイス（２５）に接続された電子回路（２１）を備えている通信モジュール（２０）を備えており、前記通信モジュール（２０）はまた、プレートパッケージ中の別の熱交換器プレート（１）の少なくとも一つの通信モジュール（２０）を介してマスターユニット（３０）との前記信号の通信を可能にする通信手段を備えていることを特徴とする熱交換器プレート。
［２］前記通信モジュール（２０）は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されるように構成されている、［１］に記載の熱交換器プレート。
［３］前記通信手段は、前記熱交換器プレート（１）の一次側に配置された少なくとも一つの一次接触子要素（３１）と、前記熱交換器プレート（１）の反対の二次側に配置された少なくとも一つの二次接触子要素（３２）を備えている、［１］および［２］のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
［４］前記デバイス（２５）は、少なくとも一つのパラメーターを感知し、前記パラメーターに依存する信号を生成するように構成されたセンサーを備えている、［１］ないし［３］のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
［５］前記デバイス（２５）は、前記熱交換器プレート（１）に印加される電圧を生成するように構成された電圧発生器を備えている、［１］ないし［４］のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
［６］前記通信モジュール（２０）は、前記エッジエリア（１１）中に設けられている、［１］ないし［５］のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
［７］先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレートであり、ガスケット通路（１２）を備え、それは、前記熱伝達エリア（１０）の周囲に、前記熱伝達エリア（１０）と前記エッジエリア（１１）の間に延在し、ガスケット（１３）を収容するように構成されており、また、追加ガスケット通路（１２’）を備え、それは、前記エッジエリア（１１）に延在し、そこには追加ガスケット（１３’）が延在し、前記ガスケット通路（１２）と前記追加ガスケット通路（１２’）の間に空間（１４）が形成され、その空間（１４）中に前記通信モジュール（２０）が設けられている、［１］ないし［６］のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
［８］先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレートであり、前記エッジエリア（１１）中に切り欠き（２３）を備え、前記通信モジュール（２０）は、前記切り欠き（１１）中に設けられている、［１］ないし［７］のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
［９］［１］ないし［８］のいずれかひとつに記載の複数の熱交換器プレート（１）を備えているプレート式熱交換器であり、前記熱交換器プレート（１）は互いにそばに配されて、第一の媒体のためのいくつかの第一のプレート隙間（２）と、第二の媒体のためのいくつかの第二のプレート隙間（３）を定める、プレート式熱交換器。
［１０］前記通信モジュール（２０）と前記マスターユニット（３０）は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されている、［９］に記載のプレート式熱交換器。
［１１］前記通信バスは、シリアルバスである、［１０］に記載のプレート式熱交換器。
［１２］前記通信モジュール（２０）は、デージーチェーン回路に配されている、［１０］および［１１］のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
［１３］前記通信モジュール（２０）は、前記通信バス中に連続的に配され、前記プレート式熱交換器中の通信モジュール（２０）の位置に対応する前記通信バス中のそれぞれのアドレスを有している、［１０］ないし［１２］のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
［１４］各通信モジュール（２０）は、開または閉位置にあるように構成されたスイッチ部材（４１）を備えており、前記通信モジュール（２０）は、前記スイッチ部材（４１）が閉位置に切り替えられ、それによって、隣の連続通信モジュール（２０）を前記通信バスと前記マスターユニット（３０）に接続したときに初期化される、［１３］に記載のプレート式熱交換器。
［１５］前記通信モジュール（２０）の前記スイッチ部材（４１）は、閉位置において、前記通信モジュールを前記通信バスと前記マスターユニット（３０）に接続し、それによって、前記マスターユニット（３０）がこの通信モジュール（２０）を介して隣の連続通信モジュール（２０）に初期化信号を転送することを可能にし、この隣の通信モジュール（２０）が前記通信バスと前記マスターユニット（３０）に接続されるように設けられている、［１４］に記載のプレート式熱交換器。
［１６］前記マスターユニット（３０）は、前記プレート式熱交換器（１）上に設けられている、［９］ないし［１５］のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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