(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子を有するリード形電子部品が噴流式半田付けにより実装されるプリント配線基板において、
上記リード端子が半田付けされる半田付けランドを、列方向を噴流式半田付け進行方向と直交、または平行にして行列状に配列して構成される半田付けランド群と、
等脚台形形状に形成され、上記半田付けランド群の噴流式半田付け進行方向の後方に、等脚台形形状の短辺を、該半田付けランド群に向けて、かつ該半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向と平行にして配置された半田引きランドと、を備え、
上記半田引きランドは、
等脚台形形状の短辺が、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向に連続するｎ個（但し、ｎは２以上の整数）の半田付けランドの両側に位置する半田付けランドの中心間の距離に略等しい長さを有し、かつ等脚台形形状の長辺が、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向に連続するｎ個の半田付けランドの両側に位置する半田付けランドの外側縁部間の距離に略等しい長さを有し、
上記短辺と上記長辺との中心を結ぶ直線が、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向に連続するｎ個の半田付けランドの両側に位置する半田付けランドの中心を結ぶ線分に、当該線分の中心位置で直交するように配置されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
上記半田引きランドは、噴流式半田付け進行方向に関し、等脚台形形状の短辺が、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドのそれぞれと重なるように、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向に１列に配列されて形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
電気絶縁性被膜が、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向に隣り合う上記半田引きランド間を分離するように、噴流式半田付け進行方向に延設されていることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、噴流式半田槽を用いて、リード形電子部品が実装されるプリント配線基板に関し、特に半田付けランド間の半田ブリッジの発生を抑制するランド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線基板では、部品実装密度の細密化が要求されていることから、狭ピッチのリード形電子部品などの基板実装化が必要となっている。一方では、環境問題を配慮した鉛フリー半田の実用化が急務となっている。この鉛フリー半田は、従来の鉛入り共晶半田より半田付け性が悪く、リード形電子部品などのリード端子間での半田による短絡が発生しやすい。
【０００３】
このような状況を鑑み、リード形電子部品などのリード端子が挿入される半田付けランド群の後方に半田引きランドを設け、半田付けランドに付着した余剰の半田を半田引きランド側に引き寄せて半田付けランド側に残る半田量を低減し、半田付けランド間での半田ブリッジの発生を抑える従来のプリント配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２８０７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のプリント配線基板では、搬送方向後方に向けて次第に狭くなる三角形の半田引きランドを半田付けランド群の後方に設けていた。そして、半田付けランドに付着した余剰の半田を引き寄せる半田引きランドの前部側を三角形の幅広部で構成して、半田引き寄せ量を多くし、引き寄せられた半田を半田槽側に移す半田引きランドの後部側を三角形の幅狭部で構成して、半田引きランドに残る半田量を減らし、半田付けランド間の半田ブリッジの発生を抑えている。
【０００６】
しかし、リード形電子部品のリード端子数が多い場合には、半田引きランドに引き寄せる余剰半田量も増大し、半田引きランドの面積が十分でないと、半田引きランドの半田引き寄せ効果が低下する。半田引きランドの形状が三角形であると、半田引きランドの大面積化に限界があり、リード端子数の多いリード形電子部品を実装する場合には、半田付けランド間での半田ブリッジの発生を抑制できなくなるという問題があった。
【０００７】
この発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、半田付けランド群からの半田引き寄せ量を増大でき、半田付けランドでの半田ブリッジの発生を抑えることができるプリント配線基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明によるプリント配線基板は、複数のリード端子を有するリード形電子部品が噴流式半田付けにより実装されるプリント配線基板であって、上記リード端子が半田付けされる半田付けランドを、列方向を噴流式半田付け進行方向と直交、または平行にして行列状に配列して構成される半田付けランド群と、等脚台形形状に形成され、上記半田付けランド群の噴流式半田付け進行方向の後方に、等脚台形形状の短辺を、該半田付けランド群に向けて、かつ該半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向と平行にして配置された半田引きランドと、を備えている。上記半田引きランドは、等脚台形形状の短辺が、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向に連続するｎ個（但し、ｎは２以上の整数）の半田付けランドの両側に位置する半田付けランドの中心間の距離に略等しい長さを有し、かつ等脚台形形状の長辺が、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向に連続するｎ個の半田付けランドの両側に位置する半田付けランドの外側縁部間の距離に略等しい長さを有し、上記短辺と上記長辺との中心を結ぶ直線が、上記半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向に連続するｎ個の半田付けランドの両側に位置する半田付けランドの中心を結ぶ線分に、当該線分の中心位置で直交するように配置されている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、半田引きランドが等脚台形形状に形成されているので、半田引きランドの大面積化が図られ、半田付けランド群からの半田引き込み量が増大し、半田付けランド間での半田ブリッジの発生が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の実施の形態１に係るプリント配線基板に部品を実装した状態を表面側から見た平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るプリント配線基板を裏面側から見た要部平面図である。
【図３】プリント配線基板の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。
【図４】この発明の実施の形態１に係るプリント配線基板におけるランド形状の変形例を示す平面部である。
【図５】この発明の実施の形態１に係るプリント配線基板におけるランド形状の他の変形例を示す平面部である。
【図６】この発明の実施の形態２に係るプリント配線基板を裏面側から見た要部平面図である。
【図７】プリント配線基板を裏面側から見た要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のプリント配線基板の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
【００１２】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係るプリント配線基板に部品を実装した状態を表面側から見た平面図、図２はこの発明の実施の形態１に係るプリント配線基板を裏面側から見た要部平面図である。
【００１３】
図１および図２において、プリント配線基板１は、例えば、基材に絶縁性のある樹脂を含浸させた基板上に、銅箔などの導電体で回路配線（図示せず）を構成したものであり、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップダイオード、ＩＣなどの面実装部品２、大容量抵抗、大容量コンデンサ、トランス、コイルなどの挿入部品３、リード形電子部品であるコネクタ４などが実装されている。
【００１４】
コネクタ４は、行列状に配列された多数本のリード端子５を有する。コネクタ４は、例えば、リード端子５を表面側からプリント配線基板１に形成されたスルーホール６に差し込まれ、スルーホール６の裏面側の開口部にリング状に形成された半田付けランド７に半田接合されて、プリント配線基板１に実装される。
【００１５】
半田付けランド７は、コネクタ４のリード端子５の配列状態に対応して、行列状に配列されて、プリント配線基板１の裏面に形成されている。ここでは、行列状に配列された半田付けランド７の群（以下、半田付けランド群８とする）は、その列方向が噴流式半田付け進行方向と直交するように形成されている。そこで、リード端子５を半田付けランド群８に差し込んで実装される矩形のコネクタ４は、噴流式半田付け進行方向に対して垂直に取り付けられる。
【００１６】
ここで、行列状に配列された半田付けランド７の列方向は、図２中、１０個の半田付けランド７が１列に配列されている方向に相当する。
【００１７】
第１および第２半田引きランド９，１０は、それぞれ、等脚台形形状に形成され、等脚台形形状の短辺を半田付けランド群８に近づけて、かつ半田付けランド群８の列方向と平行にして、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の後方に、半田付けランド群８の列方向に１列に並んで、プリント配線基板１の裏面に形成されている。なお、等脚台形形状の平行な１組の対辺のうち、長さの短い辺を短辺、長さの長い辺を長辺とする。
【００１８】
つぎに、第１および第２半田引きランド９，１０の形状、配置について図２を参照しつつ説明する。
【００１９】
半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向に関し、隣り合う２つの半田付けランド７の中心間の距離をｄ１、隣り合う２つの半田付けランド７の外側縁部間の距離をｄ２、配列方向に連続する３つの半田付けランド７の両側に位置する半田付けランド７の外側縁部間の距離をｄ３、隣り合う２つの半田付けランド７の内側縁部間の距離をｄ４とする。
【００２０】
第１半田引きランド９は、短辺の長さＬ１がｄ１に略等しく、長辺の長さＬ２がｄ２に略等しい等脚台形形状に形成されている。第１半田引きランド９は、短辺および長辺の中心を結ぶ直線が、隣り合う２つの半田付けランド７の中心を結ぶ線分と、当該線分の中心位置で直交するように配置されている。
第２半田引きランド１０は、短辺の長さＬ３が２ｄ１に略等しく、長辺の長さＬ４がｄ３に略等しい等脚台形形状に形成されている。第２半田引きランド１０は、短辺および長辺の中心を結ぶ直線が、配列方向に連続する３つの半田付けランド７の中心を結ぶ線分と、当該線分の中心位置で直交するように配置されている。
【００２１】
第１および第２半田引きランド９，１０の短辺と、半田付けランド群８の最後尾の半田付けランド７との距離Ｄは、ｄ４に略等しい。第１および第２半田引きランド９，１０の等脚台形形状の高さ、すなわち短辺と長辺との間の距離は、前方に配置されている半田付けランド７の個数、すなわち余剰半田の引き込み量に合わせて適宜設定される。
【００２２】
つぎに、プリント配線基板１の噴流式半田付け作業について図３を参照しつつ説明する。図３はプリント配線基板の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。
【００２３】
まず、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップダイオード、ＩＣなどの面実装部品２が、自動実装機により、プリント配線基板１に実装される（ステップ１）。ついで、大容量抵抗、大容量コンデンサ、トランス、コイルなどの挿入部品３が、手挿入により、プリント配線基板１に実装される（ステップ２）。なお、コネクタ４は、自動実装機、あるいは手挿入により、プリント配線基板１に実装される。
【００２４】
ついで、半田が銅箔になじむように、プリント配線基板１の裏面にフラックス活性剤を塗布する（ステップ３）。ついで、塗布されたフラックス活性剤が最良の活性温度となるように、プリント配線基板１をプリヒートする（ステップ４）。その後、一次半田噴流装置の一次半田噴流部にプリント配線基板１の裏面を接触させながら、プリント配線基板１を噴流式半田付け進行方向に移動させる（ステップ５）。この一次半田噴流装置では、多数の穴のあいたノズルから溶融半田を噴水の水のように噴流させ、半田付けランド７および第１および第２半田引きランド９，１０に多量の半田を付着させ、未半田不良をなくす。これにより、コネクタ４のリード端子５と半田付けランド７とが半田付けされる。
【００２５】
ついで、二次半田噴流装置の二次半田噴流部にプリント配線基板１の裏面を接触させながら、プリント配線基板１を噴流式半田付け進行方向に移動させる（ステップ５）。この二次半田噴流装置では、溶融半田を穏やかな状態で噴流させ、半田付けランド７間の半田ブリッジを除去し、半田付け部を平滑化する。その後、プリント配線基板１を冷却し（ステップ７）、コネクタ４の半田付け作業が終了する。
【００２６】
つぎに、噴流式半田付けにおける不具合について説明する。
プリント配線基板１が裏面（半田付け面）を下にして二次半田噴流装置の二次噴流部に進入すると、半田付けランドに付着した余剰の半田が半田付けランドを伝わって後方に流れる。このとき、リード形電子部品のリード端子の表面・界面張力の作用により、半田は、次々とブリッジを作りながら後方に移動する。そして、半田付けランド群の最後尾の半田付けランドまで流れた半田は、半田付けランド群の後方に設けられた半田引きランドに引き込まれる。そして、半田付けランド群の最後尾の半田付けランドと半田引きランドとの間で半田が引き離される際に、半田の表面・界面張力により、最後尾の半田付けランドに残る半田に戻る力が働き、半田付けランド間に半田ブリッジが発生する。
【００２７】
他の不良としては、半田引きランド間での半田ブリッジの発生や半田がボール状に残る半田ボールの発生がある。
【００２８】
半田付けランド間での半田ブリッジの発生は、最後尾の半田付けランドまで流れてきた半田が半田引きランドに引き込まれ難くなることで発生する。つまり、最後尾の半田付けランドに残る半田量が多くなるほど、半田が半田付けランドと半田引きランドとの間で引き離される際に半田付けランドに残る半田に作用する戻る力が大きくなり、半田ブリッジが半田付けランド間に発生する。
【００２９】
半田引きランドの面積が大きいほど、半田引きランドの表面・界面張力が大きくなり、半田付けランドから半田引きランドへの半田引き込み量が大きくなる。言い換えれば、最後尾の半田付けランドに残る半田量が少なくなり、半田が引き離される際に半田付けランドに残る半田に作用する戻る力が小さくなり、半田付けランド間での半田ブリッジの発生が抑制される。この実施の形態１では、第１および第２半田引きランド９，１０が等脚台形形状に形成されているので、三角形に形成された半田引きランドに比べて、半田引きランドの面積を大きくでき、半田付けランド７間での半田ブリッジの発生を抑制できる。なお、半田引きランドが矩形形状に形成されている場合も、同様に、半田付けランド７間の半田ブリッジの発生を抑制できる。
【００３０】
半田引きランド間での半田ブリッジの発生は、隣り合う半田引きランドの相対する沿面が並行していること、および半田引きランドに引き込まれる半田量が多いことに起因する。この実施の形態１では、第１および第２半田引きランド９，１０が等脚台形形状に形成されているので、矩形形状に形成されている半田引きランドに比べて、半田引きランド同士の相対する沿面間の距離が長くなり、半田引きランド間での半田ブリッジの発生を抑制できる。
【００３１】
半田ボールの発生は、フラックス塗布工程でフラックスが溜まり、活性不足となったことに起因する。この実施の形態１では、第１および第２半田引きランド９，１０は等脚台形形状の短辺を半田付けランド群８に向けて設けられている。そこで、実施の形態１では、等脚台形形状の長辺を半田付けランド群８に向けて第１および第２半田引きランド９，１０を設けた場合、あるいは半田引きランドが矩形形状に形成されている場合に比べ、半田付けランド群８と半田引きランドとの相対する沿面部分の長さが短くなるので、半田付けランド群８と半田引きランドとの間におけるフラックス溜まりの発生が抑えられ、半田ボールの発生を抑制できる。
【００３２】
このように、実施の形態１によれば、等脚台形形状に形成された第１および第２半田引きランド９，１０が、等脚台形形状の短辺を、半田付けランド群８に向けて、かつ半田付けランド群８の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向と平行にして、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の後方に設けられているので、噴流式半田装置を用いてコネクタ４を実装する際に、半田付けランド７間での半田ブリッジの発生、第１および第２半田引きランド９，１０間での半田ブリッジの発生、および半田ボールの発生を抑制できるプリント配線基板１を実現できる。
【００３３】
第１および第２半田引きランド９，１０は、噴流式半田付け進行方向に関し、等脚台形形状の短辺が、半田付けランド群８の最後尾に位置する半田付けランド７のそれぞれと重なるように、半田付けランド群８の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向に１列に配列されている。そこで、二次噴流部に接して半田付けランド群８の最後尾に位置する半田付けランド７まで流れてきた半田は、噴流式半田付け進行方向の後方に位置する第１および第２半田引きランド９，１０に速やかに引き込まれる。
【００３４】
ここで、上記実施の形態１では、第１および第２半田付けランド９，１０が、等脚台形形状の短辺を半田付けランド群８に向けて、かつ半田付けランド群８の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向と平行にして、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の後方に設けられているが、半田付けランドの形状、配置はこれに限定されない。
【００３５】
例えば、図４に示されるように、第１半田付けランド９のみを、等脚台形形状の短辺を半田付けランド群８に向けて、かつ半田付けランド群８の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向と平行にして、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の後方に、半田付けランド群８の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向に１列に配列させてもよい。
【００３６】
また、図５に示されるように、短辺の長さが配列方向に連続する１０個の半田付けランド７の両側の半田付けランド７の中心間の距離に略等しく、かつ長辺長さが配列方向に連続する１０個の半田付けランド７の両側に位置する半田付けランド７の外側縁部間の距離に略等しい等脚台形形状に形成された１つの第３半田引きランド１１を、等脚台形形状の短辺を半田付けランド群８に向けて、かつ半田付けランド群８の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向と平行にして、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の後方に設けてもよい。
【００３７】
このように、本発明では、半田引きランドは、噴流式半田付け進行方向に関し、半田付けランド群８の最後列に位置する全ての半田付けランド７に重なるように、噴流式半田付け進行方向の後方に設けられている。そして、半田付けランドのそれぞれは、半田付けランド群８の最後尾に位置し、かつ、半田引きランドの前方に位置する半田付けランド７の個数をｎ(但し、ｎは２以上の整数）としたとき、短辺の長さが１列に並ぶｎ個の半田付けランド７の両側に位置する半田付けランド７の中心間の距離に略等しく、長辺の長さが１列に並ぶｎ個の半田付けランド７の両側に位置する半田付けランド７の外側縁部間の距離に略等しい等脚台形形状に形成されている。
【００３８】
実施の形態２．
図６はこの発明の実施の形態２に係るプリント配線基板を裏面側から見た要部平面図である。
【００３９】
図６において、電気絶縁性被膜１２が、シルク印刷などにより、半田付けランド７を露出させ、かつ隣り合う第１および第２半田引きランド９，１０間を分離するように、プリント配線基板１の裏面に形成されている。
なお、他の構成は、上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００４０】
この実施の形態２によれば、電気絶縁性被膜１２の隔壁部１２ａが、プリント配線基板１の裏面に、隣り合う第１および第２半田引きランド９，１０間を分離するように噴流式半田付け進行方向に延設されているので、隣り合う第１および第２半田引きランド９，１０間における半田ブリッジの発生を一層抑えることができる。
【００４１】
なお、上記実施の形態１，２では、半田付けランド群８の列方向が噴流式半田付け進行方向と直交している場合について説明しているが、本発明は、半田付けランド群８の列方向が噴流式半田付け進行方向と平行となっている場合にも、適用できる。
【００４２】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。なお、実施例および比較例の半田不良を目視判定した結果は表１に示す。なお、図７はプリント配線基板を裏面側から見た要部平面図であり、図７の（ａ）は実施例１のプリント配線基板を示し、図７の（ｂ）は比較例１のプリント配線基板を示し、図７の（ｃ）は比較例２のプリント配線基板を示し、図７の（ｄ）は比較例３のプリント配線基板を示している。ここでは、噴流式半田付け進行方向と直交する列方向のピッチを２．５４ｍｍ、列間のピッチを１．９０５ｍｍとする１００ピンのコネクタをプリント配線基板に実装して評価した。
【００４３】
実施例１．
実施例１のプリント配線基板では、図７の（ａ）に示されるように、半田引きランド２０を、短辺の長さが隣り合う２つの半田付けランド７の中心間の長さ（ｄ１）に等しく、長辺の長さが隣り合う２つの半田付けランド７の外側縁部間の長さ（ｄ２）に等しい等脚台形形状に形成した。そして、半田引きランド２０を、それぞれ、短辺を半田付けランド群８に向けて、短辺の中心と長辺の中心とを結ぶ直線が、隣り合う２つの半田付けランド７の中心を結ぶ線分と、当該線分の中心位置で直交するように、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向に１列に等ピッチ（２ｄ１）で配列した。
【００４４】
このように作製した６枚のプリント配線基板のそれぞれにコネクタを実装し、噴流式半田付けによりコネクタのリード端子を半田付けランド７に半田付けした。半田付けされた６枚のプリント配線基板の半田不良を目視判定したところ、１３箇所で半田不良（半田付けランド間の半田ブリッジ、半田引きランド間の半田ブリッジ、半田ボール）が確認された。
【００４５】
比較例１．
比較例１のプリント配線基板では、図７の（ｂ）に示されるように、半田引きランド２１を、短辺の長さが隣り合う２つの半田付けランド７の中心間の長さ（ｄ１）に等しく、長辺の長さが隣り合う２つの半田付けランド７の外側縁部間の長さ（ｄ２）に等しい等脚台形形状に形成した。そして、半田引きランド２１を、それぞれ、長辺を半田付けランド群８に向けて、短辺の中心と長辺の中心とを結ぶ直線が、隣り合う２つの半田付けランド７の中心を結ぶ線分と、当該線分の中心位置で直交するように、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向に１列に等ピッチ（２ｄ１）で配列した。
【００４６】
このように作製した６枚のプリント配線基板のそれぞれにコネクタを実装し、噴流式半田付けによりコネクタのリード端子を半田付けランド７に半田付けした。半田付けされた６枚のプリント配線基板の半田不良を目視判定したところ、５２箇所で半田不良（半田付けランド間の半田ブリッジ、半田引きランド間の半田ブリッジ、半田ボール）が確認された。
【００４７】
比較例２．
比較例２のプリント配線基板では、図７の（ｃ）に示されるように、半田引きランド２２を、底辺の長さが半田付けランド７の外径に等しい二等辺三角形に形成されている。そして、半田引きランド２２を、それぞれ、底辺を半田付けランド群８に向けて、かつ半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向に平行とし、底辺の中心を通り底辺と直交する直線が、半田付けランド７の中心を通るように、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向に１列に等ピッチ（ｄ１）で配列した。半田引きランド２２を、底辺側の等脚台形形状のランド部２２ａと、頂点側の二等辺三角形のランド部２２ｂとに、分割構成した。ランド部２２ａは格子面で構成し、ランド部２２ｂは平滑面で構成した。
【００４８】
このように作製した２枚のプリント配線基板のそれぞれにコネクタを実装し、噴流式半田付けによりコネクタのリード端子を半田付けランド７に半田付けした。半田付けされた２枚のプリント配線基板の半田不良を目視判定したところ、１９箇所で半田不良（半田付けランド間の半田ブリッジ、半田引きランド間の半田ブリッジ、半田ボール）が確認された。
【００４９】
比較例３．
比較例３のプリント配線基板では、図７の（ｄ）に示されるように、半田引きランド２３を矩形に形成した。そして、半田引きランド２３を、それぞれ、一辺を半田付けランド群８の長さ方向と平行にして、半田付けランド群８側の辺の中心を通り当該辺と直交する直線が、隣り合う２つの半田付けランド７の中心を結ぶ線分と、当該線分の中心位置で直交するように、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の最後尾に位置する半田付けランド７の配列方向に等ピッチ（２ｄ１）で配列した。半田引きランド２３は、半田付けランド群８に近接する辺の長さを隣り合う２つの半田付けランド７の外側縁部間の長さ（ｄ２）に等しくし、半田引きランド２０と同面積に形成した。
【００５０】
このように作製した６枚のプリント配線基板のそれぞれにコネクタを実装し、噴流式半田付けによりコネクタのリード端子を半田付けランド７に半田付けした。半田付けされた６枚のプリント配線基板の半田不良を目視判定したところ、４４箇所で半田不良（半田付けランド間の半田ブリッジ、半田引きランド間の半田ブリッジ、半田ボール）が確認された。
【００５１】
【表１】
0005885162.tif 000002
【００５２】
このように、表１から、半田付けランド群８の噴流式半田付け進行方向の後方に設ける半田引きランドの形状を等脚台形形状とすることで、逆等脚台形形状、二等辺三角形、矩形などの半田引きランドに比べて、半田不良の発生を著しく低減できることが確認できた。
【符号の説明】
【００５３】
１  プリント配線基板、４  コネクタ（リード形電子部品）、５  リード端子、７  半田付けランド、８  半田付けランド群、９  第１半田引きランド、１０  第２半田引きランド、１１  第３半田引きランド、１２  隔壁部。
【図１】
0005885162.tif 000003
【図２】
0005885162.tif 000004
【図３】
0005885162.tif 000005
【図４】
0005885162.tif 000006
【図５】
0005885162.tif 000007
【図６】
0005885162.tif 000008
【図７】
0005885162.tif 000009