(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を切削する切削ブレードが先端に装着される回転スピンドルを含む加工手段と、
制御手段による判定結果を表示する表示手段と、
前記加工手段および前記表示手段を制御する制御手段と、
を備えた切削装置であって、
前記回転スピンドルは、前記回転スピンドルの先端に装着された前記切削ブレードを覆うブレードカバー装置を有し、
前記ブレードカバー装置は、
前記切削ブレードを修正するブロック状の修正部材と、
前記回転スピンドルに装着された前記切削ブレードを覆うカバー手段と、
前記カバー手段に配設され、着脱自在に保持した前記修正部材を前記切削ブレードの外周から回転中心に向かって移動させ、前記修正部材に前記切削ブレードが切り込むことで、前記切削ブレードを修正する切削ブレード修正手段と、
を含んで構成され、
前記切削ブレード修正手段は、前記修正部材を所定距離移動して前記切削ブレードを修正した後、前記修正部材の位置を維持し、次回の修正時に、位置を維持していた前記修正部材を所定距離同一方向へさらに移動させることで、前記切削ブレードを再度修正し、
前記制御手段は、前記切削ブレード修正手段によって前記修正部材が移動した累積距離が規定の距離に達したと判定すると、前記判定結果を前記表示手段に表示させ、前記修正部材の交換を促すことを特徴とする切削装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブレードカバー装置およびブレードカバー装置を備えた切削装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス装置製造工程においては、略円盤形状である半導体ウェーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域に区画し、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウェーハを分割予定ラインに沿って、切断することにより回路が形成された領域を分割して、個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
半導体ウェーハを切削する切削装置では、切削ブレードを高速回転させ、周囲に配設されたノズルによって切削液を供給しながら半導体ウェーハを切削加工する。切削により発生した熱や、コンタミネーションは、切削液によって冷却・除去される。切削ブレードは、回転スピンドルに装着された状態では、回転したときの刃先の回転軌道は完全な真円ではなく、楕円となりやすい。この場合、実際の加工に用いられる刃先は、一周（３６０°）のうち数％となり、本来の切削力を発揮できない。従って、切削ブレード装着後に、ドレッシングを実行する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、切削ブレードは、砥粒からなる研磨剤を結合材料に保持させた状態で構成されており、切削の衝撃によって順次刃先の砥粒と結合材料が脱落することにより、常に一定以上の切削力が保たれるようになっている。そのため、適度な消耗が必要であり、それを達成するために切削ブレードの種類（砥粒サイズや接着剤の種類）、回転数や切削ブレードの切削進行速度を調整する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１８５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、求める加工結果（加工時間、半導体ウェーハの欠け許容サイズなど）を優先すると、切削ブレードの適切な消耗が得られず、徐々に目詰まりや変形が発生するため、定期的にドレッシングを行い、目詰まりを除去する作業が必要となる場合がある。ドレッシングは、通常、チャックテーブルに固定されたドレッシングボードを用いて行われるため、ドレッシングボードのチャックテーブルに対する着脱、切削ブレードに対するドレッシングボードの位置合わせなどの作業工数が必要であった。また、刃先の形状が重要な加工の場合、消耗によって形状が変化してしまうため、形状の変化によって本来、長く使用可能な切削ブレードも、新品と交換する場合がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、少なくともドレッシングを行う際の作業工数を削減することができるブレードカバー装置およびブレードカバー装置を備えた切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、回転スピンドルの先端に装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、前記ブレードカバー装置は、前記切削ブレードを修正するブロック状の修正部材と、前記回転スピンドルに装着された前記切削ブレードを覆うカバー手段と、前記カバー手段に配設され、着脱自在に保持した前記修正部材を前記切削ブレードの外周から回転中心に向かって移動させ、前記修正部材に前記切削ブレードが切り込むことで、前記切削ブレードを修正する切削ブレード修正手段と、を含んで構成され、前記切削ブレード修正手段は、前記修正部材を所定距離移動して前記切削ブレードを修正した後、前記修正部材の位置を維持し、次回の修正時に、位置を維持していた前記修正部材を所定距離同一方向へさらに移動させることで、前記切削ブレードを再度修正することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を切削する切削ブレードが先端に装着される回転スピンドルを含む加工手段と、制御手段による判定結果を表示する表示手段と、前記加工手段および前記表示手段を制御する制御手段と、を備えた切削装置であって、前記回転スピンドルは、上記ブレードカバー装置を有し、前記制御手段は、前記切削ブレード修正手段によって前記修正部材が移動した累積距離が規定の距離に達したと判定すると、前記判定結果を前記表示手段に表示させ、前記修正部材の交換を促すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のブレードカバー装置は、予め配設された修正部材を切削ブレードの外周から回転中心に向かって移動させ、修正部材に切削ブレードが切り込むことで、切削ブレードを修正するので、チャックテーブルにドレッシングボードを固定する必要がなく、ドレッシングボードのチャックテーブルに対する着脱や、切削ブレードに対するドレッシングボードの位置合わせなどの作業工数を削減することができるという効果を奏する。また、本発明のブレードカバー装置を備えた切削装置は、上記ブレードカバー装置のブレード修正手段によって修正部材が移動した累積距離が規定の距離に達したと判定すると、判定結果を表示手段に表示させ、修正部材の交換を促すので、オペレータは切削ブレードのドレッシングが実行できなくなる前に、修正部材の交換を行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、ブレードカバー装置を備える切削装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、加工手段の構成例を示す図である。
【図３−１】図３−１は、実施形態に係るブレードカバー装置の構成例を示す図である。
【図３−２】図３−２は、ブレードカバー装置の動作説明図である。
【図３−３】図３−３は、ブレードカバー装置の動作説明図である。
【図３−４】図３−４は、ブレードカバー装置の動作説明図である。
【図４】図４は、ブレードカバー装置の他の構成例を示す図である。
【図５−１】図５−１は、ブレードカバー装置の他の構成例を示す図である。
【図５−２】図５−２は、ブレードカバー装置の動作説明図である。
【図５−３】図５−３は、ブレードカバー装置の動作説明図である。
【図５−４】図５−４は、ブレードカバー装置の動作説明図である。
【図５−５】図５−５は、ブレードカバー装置の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態〕
図１は、ブレードカバー装置を備える切削装置の構成例を示す図である。図２は、加工手段の構成例を示す図である。図３−１は、実施形態に係るブレードカバー装置の構成例を示す図である。図３−２〜図３−４は、ブレードカバー装置の動作説明図である。なお、図２は切削ブレードを軸方向から見た図であり、図３−１は切削ブレードを径方向から見た図である。
【００１４】
本実施形態に係るブレードカバー装置を備える切削装置は、被加工物の分割あるいは被加工物のエッジトリミングなどを行うために、被加工物を保持したチャックテーブルと、切削ブレードを有する加工手段とを相対移動させることで、被加工物に対して切削加工を行うものである。切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、ブレードカバー装置２３を有する加工手段２０と、図示しないＸ軸移動手段と、Ｙ軸移動手段３０と、Ｚ軸移動手段４０と、制御装置５０と、表示装置６０とを含んで構成されている。
【００１５】
チャックテーブル１０は、被加工物を保持するものである。チャックテーブル１０は、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで、被加工物Ｗの表面を露出させた状態で保持するものである。なお、チャックテーブル１０は、テーブル移動基台２に着脱可能に固定されている。また、チャックテーブル１０の周囲には、クランプ部１１が設けられており、クランプ部１１がエアーアクチュエータにより駆動することで、ダイシングテープＴを介して被加工物Ｗが保持されているフレームＦを挟持する。
【００１６】
ここで、被加工物Ｗは、切削装置１により加工される加工対象であり、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウェーハや、ＣＳＰ基板、ガラス、樹脂等からなる板状部材である。被加工物Ｗは、例えば、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面と反対側の裏面がダイシングテープＴに貼着され、被加工物Ｗに貼着されたダイシングテープＴがフレームＦに貼着されることで、フレームＦに固定される。
【００１７】
加工手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して切削加工を行うものである。加工手段２０は、切削ブレード２１と、回転スピンドル２２と、ブレードカバー装置２３と、ハウジング２４と、ノズル２５ａ，２５ｂとを含んで構成されている。切削ブレード２１は、被加工物Ｗを切削加工する環状に形成されており、砥粒からなる研磨剤を結合材料に保持させた状態で構成され、高速回転することで被加工物に切削加工を行うものである。切削ブレード２１は、回転スピンドル２２の先端に形成されたマウントに対して固定ナットにより着脱自在に固定される。回転スピンドル２２は、円筒形状のハウジング２４に回転可能に支持され、ハウジング２４に連結されている図示しない回転駆動源に連結されている。切削ブレード２１は、回転駆動源により発生した回転力により高速回転（数千〜数万ｒｐｍ）する。
【００１８】
ブレードカバー装置２３は、回転スピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１を覆うものであり、修正部材２６と、カバー手段２７と、切削ブレード修正手段２８とを含んで構成されている。
【００１９】
修正部材２６は、切削ブレード２１を修正するものであり、切削ブレード２１が切り込むことで、切削ブレード２１をドレッシングするものである。修正部材２６は、砥粒としてのアルミナ粉末や炭化珪素粉末等からなる研磨剤を、ガラスや樹脂（レジン）からなる結合材料中に保持させ、ブロック状に形成されている。修正部材２６は、後述する保持部材２８ｃにより保持されることで、切削ブレード修正手段２８と連結されている。
【００２０】
カバー手段２７は、切削ブレード２１を覆うものであり、ブレードカバー装置２３の本体部である。カバー手段２７には、水平方向における両端部のうち、一端に切削ブレード２１と径方向において対向するノズル２５ａが配設され、他端から切削ブレード２１に向かって水平方向に延在し、切削ブレード２１と軸方向において対向する２つのノズル２５ｂが配設されている。各ノズル２５ａ，２５ｂは、制御装置５０により開閉制御が行われる開閉弁７０を介して接続された切削液供給源８０から、切削液が供給されることで、切削ブレード２１および被加工物Ｗに切削液を供給する。
【００２１】
切削ブレード修正手段２８は、カバー手段２７に配設され、修正部材２６を着脱自在に保持するものである。切削ブレード修正手段２８は、本実施形態では、電動アクチュエータであり、直動機構２８ａと、モータ２８ｂと、保持部材２８ｃとを含んで構成されている。直動機構２８ａは、モータ２８ｂの回転を直動方向の移動に変換するものであり、例えば、モータ２８ｂに連結された図示しない雌ネジ部材と、雌ネジ部材と螺合し、保持部材２８ｃにシャフト２８ｄを介して連結された図示しない雄ネジ部材とにより構成されている。つまり、直動機構２８ａは、モータ２８ｂが一方に回転することで保持部材２８ｃを下方に移動させ、他方に回転することで保持部材２８ｃを上方に移動させ、回転を停止することで、保持部材２８ｃの上下方向の位置を維持するものである。モータ２８ｂは、制御装置５０と接続されており、駆動が制御装置５０により行われる。保持部材２８ｃは、修正部材２６を着脱自在に保持するものであり、本実施形態では、ボルトなどの固定手段により修正部材２６を着脱自在に保持する。ここで、保持部材２８ｃは、修正部材２６を予め切削ブレード２１と径方向において対向するように配設するものであり、さらに修正部材２６の中央部（切削ブレード２１の軸方向における中央部）が切削ブレード２１の回転中心と径方向において対向する位置となるように保持する。従って、直動機構２８ａにより、保持部材２８ｃが下方に移動することで、修正部材２６を切削ブレード２１の外周から中心に向かって移動させることができ、修正部材２６に回転する切削ブレード２１が切り込むことで、切削ブレード２１を修正することとなる。
【００２２】
Ｘ軸移動手段は、切削ブレード２１に対してチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削装置１におけるＸ軸方向に相対移動させるものである。Ｘ軸移動手段は、図示しないＸ軸パルスモータにより発生した回転力により、テーブル移動基台２を図示しないＸ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体３に対してＸ軸方向に移動させる。ここで、テーブル移動基台２は、テーブル移動基台２の中心軸線を中心とする切削装置１におけるθ方向に回転自在に支持されている。テーブル移動基台２は、図示しない回転駆動源に連結されており、回転駆動源が発生した回転力により、θ方向に任意の角度、例えば９０度回転や連続回転することができ、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削ブレード２１に対してテーブル移動基台２の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動をさせることができる。
【００２３】
Ｙ軸移動手段３０は、図１に示すように、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して切削ブレード２１を切削装置１におけるＹ軸方向に相対移動させるものである。Ｙ軸移動手段３０は、図示しないＹ軸パルスモータにより発生した回転力により、加工手段２０を図示しないＹ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体３に対してＹ軸方向に移動させる。
【００２４】
Ｚ軸移動手段４０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して切削ブレード２１を切削装置１におけるＺ軸方向に相対移動させるものである。Ｚ軸移動手段４０は、図示しないＺ軸パルスモータにより発生した回転力により、加工手段２０を図示しないＺ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体３に対してＺ軸方向に移動させる。
【００２５】
制御装置５０は、制御手段であり、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置５０は、切削ブレード２１を高速回転させ、チャックテーブル１０と切削ブレード２１とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θ方向において相対移動させることで、被加工物Ｗを切削する加工を加工手段２０に行わせるものである。また、制御装置５０は、切削ブレード修正手段２８により修正部材２６に切削ブレード２１を切り込ませ、切削ブレード２１を修正するものでもある。また、制御装置５０は、切削ブレード修正手段２８によって修正部材２６が移動した累積距離が規定の距離に達したか否かを判定するものである。なお、制御装置５０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、切削装置１の加工動作の状態や、累積距離が規定の距離に達したと判定した場合の判定結果を表示する例えばＬＣＤなどの表示手段である表示装置６０や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００２６】
次に、本実施形態に係るブレードカバー装置２３を有する切削装置１の切削加工動作について説明する。オペレータが切削装置１に、加工条件を登録し、チャックテーブル１０に被加工物Ｗを保持させ、切削加工動作の開始指示があった場合に、切削加工動作を開始する。切削加工動作において、制御装置５０は、撮像手段が撮像した画像に基づいてアライメント調整を行い、保持された被加工物の加工手段２０に対する相対位置が調整される。次に、制御装置５０は、撮像位置の被加工物Ｗを保持したチャックテーブル１０を加工位置までＸ軸方向に移動し、加工内容情報に基づいて、切削ブレード２１を高速回転させるとともに、被加工物Ｗと切削ブレード２１とを相対移動させて切削加工を実行する。
【００２７】
ここで、切削ブレード２１は、被加工物Ｗに対する切削加工を繰り返すことで、切削の衝撃によって刃先の砥粒と結合材料が脱落し、外形が徐々に小さくなっていき、図３−１に示す切削力を有する状態から、次第に目詰まりを起こすようになる。この場合は、本来の切削力で被加工物Ｗを切削することが困難になるため、ドレッシングを実行する。制御装置５０は、操作手段を介したオペレータからの指示、あるいはドレッシングを実行するか否かを判定し、実行すると判定すると、切削ブレード２１が回転している状態で、切削ブレード修正手段２８により、図３−１に示す状態から、修正部材２６を所定距離だけ下方に移動させる（同図に示す矢印Ｄ１）。ここで、所定距離とは、現在位置から修正部材２６を下方に移動させることで切削ブレード２１が切り込まれ、切削ブレード２１を修正部材２６の１回の移動で修正することができる距離であり、切削装置１、切削ブレード２１、修正部材２６の種類、形状、大きさなどで任意に設定されるものである。また、制御装置５０は、修正部材２６の下方への移動距離をモータ２８ｂの回転数で算出することができる。また、切削ブレード２１の回転数や修正部材２６の下方への移動速度は、修正部材２６により切削ブレード２１を修正することができる最適な回転数や移動速度に設定されている。なお、制御装置５０がドレッシングを実行するか否かの判定は、例えば、切削ブレード２１の加工距離が、切削装置１、切削ブレード２１、被加工物Ｗの種類、形状、大きさや、加工条件などに基づいて算出された加工距離の閾値以上であるか否かで行われる。
【００２８】
修正部材２６が所定距離だけ下方に移動すると、図３−２に示すように、修正部材２６に切削ブレード２１が切り込み、切削ブレード２１が修正部材２６により修正され、切削ブレード２１の切削力が復帰する。このとき、切削ブレード修正手段２８は、修正部材２６の位置、すなわち所定距離だけ下方に移動した位置を維持させる。本実施形態では、制御装置５０によりモータ２８ｂの回転を停止させることで、修正部材２６の位置を維持する。この状態で、切削ブレード２１は、被加工物Ｗに対する切削加工を再び繰り返すことで、切削の衝撃によって刃先の砥粒と結合材料が脱落し、外形が徐々に小さくなっていき、図３−３に示すように、修正部材２６との間に隙間が形成されるようになり、目詰まりを再度起こすこととなる。そこで、制御装置５０は、操作手段を介したオペレータからの再度の指示、あるいはドレッシングを実行するか否かを判定し、再度実行すると判定すると、切削ブレード２１が回転している状態で、切削ブレード修正手段２８により、図３−３に示す状態から、修正部材２６を所定距離だけ下方に移動させる（同図に示す矢印Ｄ２）。これにより、図３−４に示すように、修正部材２６に切削ブレード２１が再度切り込み、切削ブレード２１が修正部材２６により再度修正される。つまり、切削ブレード修正手段２８は、切削ブレード２１のドレッシングを実行する毎に、修正部材２６を所定距離下方に移動させ、移動後その位置を維持させることとなる。
【００２９】
また、制御装置５０は、切削ブレード２１のドレッシングを実行する毎に、ブレード修正手段２８によって修正部材２６が移動した距離を累積加算した累積距離を図示しない記憶部に記憶しておき、累積距離が規定の距離に達したか否かを判定する。ここで、規定の距離とは、切削ブレード２１が修正部材２６に繰り返し切り込むことで、例えば、修正部材２６による切削ブレード２１の修正が困難となる、または修正部材２６の破損の恐れがある距離をいい、切削ブレード２１、修正部材２６の種類、形状、大きさ、切削ブレード２１の回転数や修正部材２６の下方への移動速度などに基づいて設定される。
【００３０】
制御装置５０は、累積距離が規定の距離に達したか否かを判定すると、判定結果を表示装置６０に表示させる。判定結果の表示態様は、オペレータが認識した際に、オペレータに修正部材２６の交換を促すことができるものである。なお、制御装置５０は、累積距離が規定の距離に達していないと判定した場合、表示装置６０に修正部材２６の交換が必要ないことをオペレータが認識できる表示をさせてもよい。
【００３１】
以上のように、本実施形態に係るブレードカバー装置２３では、予め配設された修正部材２６を下方に移動させ、修正部材２６に切削ブレード２１が切り込むことで、切削ブレード２１を修正することができるので、チャックテーブルにドレッシングボードを固定する必要がなく、ドレッシングのチャックテーブルに対する着脱作業を省略することができる。ここで、ドレッシングボードでは、切削ブレード２１が切り込むと溝が形成されるため、再度同一のドレッシングボードを使用する場合は、形成された溝を避けた位置に切削ブレード２１を再び切り込ませることとなる。一方、本実施形態に係るブレードカバー装置２３では、修正部材２６を同一方向に移動させることを繰り返すことで、同一の修正部材２６を使用して複数回のドレッシングを実行することができる。従って、切削ブレード２１に対するドレッシングボードの位置合わせを省略することができる。これらにより、切削ブレード２１に対するドレッシングの作業工数を削減することができる。また、切削ブレード２１の修正、すなわちドレッシングを実行した後では、修正部材２６の位置を維持し、修正部材２６が上方に移動、すなわち後退させる必要がないので、修正部材２６を移動させる機構を簡単なものとすることができる。また、修正部材２６が予め配設されているので、１枚の被加工物Ｗに対する切削加工の途中や、複数枚の被加工物Ｗに対する連続した切削加工の途中（例えば、１枚の被加工物Ｗの切削加工が終了した後、次の被加工物Ｗの切削加工を開始するまでの間）に切削ブレード２１のドレッシングを実行することができる。
【００３２】
また、本実施形態に係るブレードカバー装置２３を備えた切削装置１は、上記ブレードカバー装置２３の切削ブレード修正手段２８によって修正部材２６が移動した累積距離が規定の距離に達したと判定すると、判定結果を表示手段に表示させ、修正部材２６の交換を促すので、オペレータは切削ブレード２１のドレッシングが実行できなくなる前に、修正部材２６の交換を行うことができる。
【００３３】
なお、上記実施形態では、切削ブレード修正手段２８を電動アクチュエータとしたが、修正部材２６を下方に移動させることができ、移動後の修正部材２６の位置を維持することができればいずれの構成であってもよい。図４は、ブレードカバー装置の他の構成例を示す図である。同図に示すように、切削ブレード修正手段２９をエアーアクチュエータとしてもよい。切削ブレード修正手段２９は、シリンダー２９ａと、シリンダー２９ａ内に移動自在に支持されたシャフト２９ｂとを含んで構成されている。シリンダー２９ａは、制御装置５０により開閉制御が行われる開閉弁９０を介して接続された圧縮空気供給源１００から圧縮空気が供給されることで、シャフト２９ｂに圧縮空気の圧力が作用し、シャフト２９ｂを下方に移動する。なお、１１０は、シリンダー２９ａに供給される圧縮空気の圧力を検出する圧力センサである。
【００３４】
ここで、切削ブレード修正手段２９は、シリンダー２９ａに圧縮空気が供給されていない状態、すなわち開閉弁９０が閉弁状態において、シャフト２９ｂに外力が加わらなければ、シリンダー２９ａとシャフト２９ｂとの相対位置が変化しないように構成する。例えば、シャフト２９ｂのシリンダー２９ａに対する摺動抵抗を大きくしておき、シリンダー２９ａ内を大気に開放する、あるいは開閉弁９０が閉弁時に、シャフト２９ｂのシリンダー２９ａに対する移動を規制する規制手段を設ける。
【００３５】
ドレッシングを実行する場合は、制御装置５０により、切削ブレード２１を回転させ、開閉弁９０を開弁し、シャフト２９ｂをシリンダー２９ａに対して下方に移動させることで、修正部材２６を所定距離だけ下方に移動させる。修正部材２６が所定距離だけ下方に移動すると、修正部材２６に切削ブレード２１が切り込み、切削ブレード２１が修正部材２６により修正され、切削ブレード２１の切削力が復帰する。ここで、切削ブレード修正手段２９は、修正部材２６の位置、すなわち所定距離だけ下方に移動した位置を維持させる。このとき、制御装置５０は、修正部材２６の下方への移動距離を圧力センサ１１０により検出された圧縮空気の圧力、切削ブレード２１、修正部材２６の種類、形状、大きさ、ドレッシング時間などに基づいて算出することができる。この場合は、切削ブレード修正手段２８と比較して、モータ２８ｂなどを用いずに、切削装置１に供給される既存の圧縮空気供給源１００から供給される圧縮空気を用いて修正部材２６を下方への移動および位置の維持を行うことができるので、簡単な構成でドレッシングを実行することができる。
【００３６】
なお、上記実施形態では、切削ブレード２１の目詰まりを主に解消して、切削力を復帰させることを目的に、ドレッシングを実行するが、これに限定されるものではなく、主に切削ブレード２１の刃先の変形を修正することを目的にドレッシングを実行してもよい。図５−１は、ブレードカバー装置の他の構成例を示す図である。図５−２〜図５−５は、ブレードカバー装置の動作説明図である。切削ブレード２１によっては、刃先の側面を用いた切削加工に対応するため、図５−１に示すように、刃先の両側面が傾斜し、刃先の径方向の断面形状が三角形状に形成されているものがある。ドレッシングを実行することで、このような切削ブレード２１の両側面の変形を修正するために、修正部材２６は、同図に示すように、切削ブレード２１の軸方向における中央部で、第１修正部材２６ａと、第２修正部材２６ｂとに分割されて形成され、間に隙間が形成された状態で保持部材２８ｃに着脱自在に保持されている。第１修正部材２６ａおよび第２修正部材２６ｂは、切削ブレード２１と径方向において対向する面の上記隙間側に、上下方向に対する傾斜角が刃先の両側面と同一の傾斜面２６ｃ，２６ｄを有する切欠きがそれぞれ形成されている。
【００３７】
上記切削ブレード２１は、被加工物Ｗに対する切削加工を繰り返すことで、切削の衝撃によって刃先の砥粒と結合材料が脱落し、外形が徐々に小さくなっていき、図５−２に示すように、次第に刃先の変形（同図に示すＳ１）が進行する。この場合は、刃先の両側面が本来の形状や傾斜角でなくなり、被加工物Ｗに対して所望の切削加工を行うことが困難になるため、ドレッシングを実行する。制御装置５０は、上記実施形態と同様に、操作手段を介したオペレータからの指示、あるいはドレッシングを実行するか否かを判定し、実行すると判定すると、切削ブレード２１が回転している状態で、切削ブレード修正手段２８により、図５−２に示す状態から、修正部材２６を所定距離だけ下方に移動させる（同図に示す矢印Ｄ３）。ここで、所定距離とは、現在位置から修正部材２６を下方に移動させることで切削ブレード２１が切り込まれ、切削ブレード２１、特に刃先の両側面を修正部材２６の１回の移動で修正することができる距離であり、切削装置１、切削ブレード２１、修正部材２６の種類、形状、大きさなどで任意に設定されるものである。
【００３８】
修正部材２６が所定距離だけ下方に移動すると、図５−３に示すように、修正部材２６に切削ブレード２１が切り込み、すなわち刃先の両側面が傾斜面２６ｃ，２６ｄに接触しながら切り込まれることで、切削ブレード２１の刃先の両側面が修正部材２６により修正され、切削ブレード２１の刃先の形状が復帰する。このとき、切削ブレード修正手段２８は、修正部材２６の位置、すなわち所定距離だけ下方に移動した位置を維持させる。本実施形態では、制御装置５０によりモータ２８ｂの回転を停止させることで、修正部材２６の位置を維持する。この状態で、切削ブレード２１は、被加工物Ｗに対する切削加工を再び繰り返すことで、切削の衝撃によって刃先の砥粒と結合材料が脱落し、外形が徐々に小さくなっていき、図５−４に示すように、次第に修正部材２６との間に隙間が形成されながら、刃先の変形（同図に示すＳ２）が進行する。そこで、制御装置５０は、操作手段を介したオペレータからの再度の指示、あるいはドレッシングを実行するか否かを判定し、再度実行すると判定すると、切削ブレード２１が回転している状態で、切削ブレード修正手段２８により、図５−４に示す状態から、修正部材２６を所定距離だけ下方に移動させる（同図に示す矢印Ｄ４）。これにより、図５−５に示すように、修正部材２６に切削ブレード２１が再度切り込み、切削ブレード２１の刃先の両側面が修正部材２６により再度修正される。つまり、切削ブレード修正手段２８は、切削ブレード２１のドレッシングを実行する毎に、修正部材２６を所定距離下方に移動させ、移動後その位置を維持させることとなる。
【００３９】
これにより、切削ブレード２１の主に刃先形状を復帰させる目的のドレッシングにおいても、切削ブレード２１に対するドレッシングの作業工数を削減することができ、修正部材２６を移動させる機構を簡単なものとすることができ、１枚の被加工物Ｗに対する切削加工の途中や、複数枚の被加工物Ｗに対する連続した切削加工の途中に切削ブレード２１のドレッシングを実行することができる。
【００４０】
また、上記実施形態では、修正部材２６および切削ブレード修正手段２８，２９が一組であるが、これに限定されるものではなく、複数組予め配設されていてもよい。この場合は、ドレッシングの実行時に、同時に複数の修正部材２６により切削ブレード２１を修正してもよいし、ドレッシングの実行毎に交互に修正部材２６により切削ブレード２１を修正してもよい。また、１つの修正部材２６が切削ブレード２１の修正を行えなくなった場合に、他の修正部材２６により切削ブレード２１の修正を行ってもよい。これにより、修正部材２６の交換頻度を低減することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１  切削装置
１０  チャックテーブル
２０  加工手段
２１  切削ブレード
２２  回転スピンドル
２３  ブレードカバー装置
２４  ハウジング
２５ａ，２５ｂ  ノズル
２６  修正部材
２７  カバー手段
２８，２９  切削ブレード修正手段
３０  Ｙ軸移動手段
４０  Ｚ軸移動手段
５０  制御装置
６０  表示装置
７０  開閉弁
８０  切削液供給源
９０  開閉弁
１００  圧縮空気供給源
１１０  圧力センサ
【図１】
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【図２】
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【図３−１】
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【図３−２】
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【図３−３】
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【図３−４】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図５−３】
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【図５−４】
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【図５−５】
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