(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持面で吸引保持する加工装置のチャックテーブル機構であって、
保持面となる円盤状の多孔質材と、該多孔質材が嵌合される円形凹部を備えた基台と、からなるチャックテーブルと、
可撓性と通気性を備え、該保持面より大きい直径で該保持面を覆うシート部材と、
該チャックテーブルの該基台に着脱自在に締結され、該シート部材を該チャックテーブルに固定するとともに、該保持面より大きい直径の開口を備えた環状締結部と、を含んで構成され、
該環状締結部は、該開口に半径方向内側へと張り出して該保持面を囲繞する庇部及び押さえ部を備え、
該庇部は、該保持面を覆ってはみ出した該シート部材の外周縁を前記押さえ部との間に挟み込んで押さえて該シート部材を固定し、
該シート部材は、該チャックテーブルに平坦且つ着脱自在に固定される加工装置のチャックテーブル機構。
【請求項２】
前記ウエーハは、外周縁が環状フレームに貼着された粘着テープの粘着面に裏面が貼着され、
前記チャックテーブルは、該ウエーハの表面側を前記シート部材を介して前記保持面で吸引保持し、
前記多孔質材の直径は、前記ウエーハの直径未満である請求項１記載の加工装置のチャックテーブル機構。
【請求項３】
前記環状締結部の少なくとも該粘着テープに対面する面は、樹脂材料が塗布されて非粘着処理が施されている請求項２記載の加工装置のチャックテーブル機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの内部に改質層を形成するレーザー加工に用いる加工装置のチャックテーブル機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線がウエーハ内部に集光点を合わせて照射することで形成される改質層を利用して破断され、個々のデバイスチップに分割する加工方法が近年用いられ始めている（例えば、特許文献１参照）。この加工方法では、レーザー光線のエネルギーを減衰させるもの（例えば、デバイスを構成する各種パターンを形成する材料）がレーザー光線の入射面側に形成されていない事が条件となる。そのため、表面にそうしたデバイスが形成されたウエーハに対しては、デバイスが無い裏面側からレーザー光線を照射し、内部に改質層を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３４０８８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
こうしたことから、デバイスが形成された表面側からレーザー光線を照射できない場合にも、通常の加工で用いられるのと同様に、粘着テープにウエーハの裏面を貼着して、環状フレームにウエーハを固定するウエーハユニットを形成する。その後、チャックテーブルの保持面にウエーハの表面を載置して、粘着テープ越しにレーザー光線を照射する方法がとられている場合がある。しかしながら、この方法では、粘着テープの粘着層がチャックテーブルに重なるため、ウエーハの外周で露出している粘着テープがチャックテーブルの外周部分に張り付き、加工後の搬送エラーを引き起こしてしまう。
【０００５】
また、ウエーハの表面にデバイスとしてのＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等が形成される場合には、このデバイスとしてのＭＥＭＳを保護するために、シート部材をチャックテーブルの保持面に敷いて、その上にデバイスが形成された表面を接するようにウエーハを載置する方法を検討している。このシート部材は、通気性と離型性を兼ね備えており、チャックテーブルのポーラス部分にデバイスを直接載置するより、デバイスを保護できる上、ウエーハ周囲の粘着テープの粘着面がチャックテーブルの保持面に張り付くのを防止できる。
【０００６】
しかし、このシート部材を使用する際、手作業でチャックテーブルに置いているため工数が掛かる上に、チャックテーブルに固定していないためずれやすいという問題が有った。また、チャックテーブルの保持面外周に嵌合するリング状の部品でシート部材の外周縁を挟んで固定する事も試みたが、シート部材の固定された外周縁部が盛り上がったり、リング状の部品の上面に粘着テープが張り付いたりというさらなる不具合が発生してしまっていた。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、中央部を平坦な状態で通気性と離型性を兼ねるシート部材をチャックテーブルに容易に着脱自在にすることができる加工装置のチャックテーブル機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置のチャックテーブル機構は、ウエーハを保持面で吸引保持する加工装置のチャックテーブル機構であって、保持面となる円盤状の多孔質材と、該多孔質材が嵌合される円形凹部を備えた基台と、からなるチャックテーブルと、可撓性と通気性を備え、該保持面より大きい直径で該保持面を覆うシート部材と、該チャックテーブルの該基台に着脱自在に締結され、該シート部材を該チャックテーブルに固定するとともに、該保持面より大きい直径の開口を備えた環状締結部と、を含んで構成され、該環状締結部は、該開口に半径方向内側へと張り出して該保持面を囲繞する庇部を備え、該庇部は、該保持面を覆ってはみ出した該シート部材の外周縁を押さえ、該シート部材は、該チャックテーブルに平坦且つ着脱自在に固定されることを特徴とする。
【０００９】
前記加工装置のチャックテーブル機構では、前記ウエーハは、外周縁が環状フレームに貼着された粘着テープの粘着面に裏面が貼着され、前記チャックテーブルは、該ウエーハの表面側を前記シート部材を介して前記保持面で吸引保持し、前記多孔質材の直径は、前記ウエーハの直径未満であることが望ましい。
【００１０】
また、前記加工装置のチャックテーブル機構では、前記環状締結部の少なくとも該粘着テープに対面する面は、樹脂材料が塗布されて非粘着処理が施されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工装置のチャックテーブル機構は、環状締結部の庇部がその開口に半径方向内側へと張り出してチャックテーブルの保持面を囲繞しているので、庇部がシート部材の外周縁を全周に亘って保持面に押さえることとなる。このために、シート部材をチャックテーブルの保持面上に平坦な状態で保持することができる。また、環状締結部をチャックテーブルから取り外すことで、シート部材を庇部が押さえなくなるために、環状締結部をチャックテーブルに着脱することで、シート部材をチャックテーブルに着脱することができる。したがって、中央部を平坦な状態で通気性と離型性を兼ね備えたシート部材を容易にチャックテーブルに着脱自在に取り付けることができる。
【００１２】
また、チャックテーブルの多孔質材の直径をウエーハの直径未満としているので、多孔質材の直径をウエーハの直径以上とする場合よりも、多孔質材に作用する吸引力がシート部材を介して粘着テープに作用しにくくなる。このために、ウエーハの外周縁近傍において、粘着テープとシート部材とが密に接触することを抑制できる。したがって、シート部材の粘着テープへの貼り付きを抑制することができる。
【００１３】
さらに、環状締結部の少なくとも粘着テープに対面する面に非粘着処理を施すことで、粘着テープがチャックテーブルに貼り付くことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施形態に係るチャックテーブル機構を備えたレーザー加工装置によりレーザー加工が施されるウエーハなどを示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係るチャックテーブル機構を分解して示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係るチャックテーブル機構がウエーハなどを保持した状態を示す側断面図である。
【図４】図４は、実施形態に係るチャックテーブル機構に保持したウエーハにレーザー加工を施す状態を示す側断面図である。
【図５】図５は、図４中のＶ部を拡大して示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１６】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係るチャックテーブル機構を備えたレーザー加工装置によりレーザー加工が施されるウエーハなどを示す斜視図である。図２は、実施形態に係るチャックテーブル機構を分解して示す斜視図である。図３は、実施形態に係るチャックテーブル機構がウエーハなどを保持した状態を示す側断面図である。図４は、実施形態に係るチャックテーブル機構に保持したウエーハにレーザー加工を施す状態を示す側断面図である。図５は、図４中のＶ部を拡大して示す側断面図である。
【００１７】
本実施形態に係る加工装置のチャックテーブル機構（以下、単にチャックテーブル機構と呼ぶ）は、図１に示すウエーハＷＡにレーザー光線Ｌ（図４に示す）を照射して内部に改質層Ｋ（図５に示す）を形成し、改質層Ｋを基点としてデバイスチップ（図示しない）に分割するレーザー加工装置１（加工装置に相当）を構成する。
【００１８】
なお、レーザー加工装置１によりデバイスチップに分割される加工対象としてのウエーハＷＡは、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷＡは、図１に示すように、表面ＷＳに格子状に設けられた分割予定ラインＳによって区画された各領域にデバイスＤがそれぞれ形成されている。ウエーハＷＡは、図３及び図４に示すように、外周縁が環状フレームＦに貼着された粘着テープＴの粘着面ＴａにデバイスＤが複数形成されている表面ＷＳの反対側の裏面ＷＲが貼着されることで、環状フレームＦに固定される。なお、ウエーハＷＡの表面ＷＳには、図示しないエピ層が形成されている。このエピ層は、レーザー光線Ｌを減衰又は遮断する材料で構成されている。
【００１９】
本実施形態では、粘着テープＴは、透明又は半透明であり光を透過する合成樹脂で構成されたテープ層と、テープ層に積層されてウエーハＷＡの裏面ＷＲ及び環状フレームＦに貼着する粘着面Ｔａとを備えて、ウエーハＷＡよりも大きな面積を有するシート状に形成されている。また、粘着テープＴは、テープ層と粘着面Ｔａとが共にレーザー光線Ｌを透過し、引っ張った際に拡張するように変形する材料で構成されている。
【００２０】
本実施形態に係るレーザー加工装置１は、ウエーハＷＡを保持するチャックテーブル機構１０（図３に示す）と、チャックテーブル機構１０に保持されたウエーハＷＡに該ウエーハＷＡを透過する例えば波長が１０６４ｎｍのレーザー光線Ｌを照射するレーザー光線照射手段３０（図４に示す）と、チャックテーブル機構１０に保持されたウエーハＷＡを撮像する撮像手段（図示しない）と、チャックテーブル機構１０とレーザー光線照射手段３０とを互いに直交するＸ、Ｙ及びＺ軸方向に相対的に移動させるＸ、Ｙ及びＺ軸移動手段（図示しない）と、制御手段４０（図３及び図４に示す）とを少なくとも含んで構成されている。
【００２１】
また、本実施形態では、レーザー加工装置１は、レーザー加工後のウエーハＷＡの粘着テープＴを引っ張って拡張してウエーハＷＡを個々のデバイスチップに分割する分割手段（図示しない）と、レーザー加工後のウエーハＷＡに紫外線を照射する紫外線照射手段（図示しない）と、を少なくとも含んで構成されている。さらに、レーザー加工装置１は、紫外線照射手段、チャックテーブル機構１０、分割手段との間でウエーハＷＡを搬送する搬送手段（図示しない）や、分割手段により個々に分割されたデバイスチップを粘着テープＴから剥がす分離手段（図示しない）などを含んで構成されても良い。
【００２２】
チャックテーブル機構１０は、ウエーハＷＡを表面１０ａ（保持面に相当）で吸引保持するものである。チャックテーブル機構１０は、図２及び図３に示すように、ウエーハＷＡの表面ＷＳ側をシート部材１２を介して表面１０ａで吸引保持するチャックテーブル１１と、可撓性と通気性を備えたシート部材１２と、チャックテーブル１１に着脱自在に締結される環状締結部１３とを含んで構成されている。
【００２３】
チャックテーブル１１は、ウエーハＷＡを吸引保持する表面１０ａとなる円盤状の多孔質材１４と、多孔質材１４が嵌合される円形凹部１５を備えた基台１６とからなる。多孔質材１４及び円形凹部１５の直径は、ウエーハＷＡの直径未満である。また、多孔質材１４は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図３及び図４に示すように、電磁弁１７を介して吸引源１８に接続した吸引路１９が接続している。電磁弁１７は、制御手段４０からの命令通りに吸引路１９を開閉するものである。吸引源１８は、吸引路１９を介して吸引孔から雰囲気を吸引して、表面１０ａに載置されたウエーハＷＡを吸引保持する。
【００２４】
基台１６は、図２、図３及び図４に示すように、多孔質材１４が嵌合される円形凹部１５が設けられた中央円形突出部２０と、この中央円形突出部２０から外周方向に突出して多孔質材１４の表面１０ａよりも低いフランジ部２１とを一体に備えている。フランジ部２１には、環状締結部１３を固定するためのねじ孔２２が設けられている。
【００２５】
また、基台１６は、レーザー加工装置１の図示しない装置本体に設けられたテーブル移動基台２３（図３及び図４に示す）に着脱可能である。なお、テーブル移動基台２３は、Ｘ軸移動手段によりＸ軸方向に移動自在に設けられかつ図示しない基台駆動源により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、チャックテーブル１１の周囲には、クランプ部２４が設けられており、クランプ部２４が図示しないエアーアクチュエータにより駆動することで、ウエーハＷＡの周囲の環状フレームＦが挟持される。クランプ部２４により環状フレームＦが挟持されると、図３及び図４に示すように、粘着テープＴの粘着面Ｔａは、チャックテーブル機構１０の環状締結部１３に対面する。なお、本実施形態では、クランプ部２４により環状フレームＦが挟持されると、粘着テープＴの粘着面Ｔａの一部がチャックテーブル機構１０の環状締結部１３に接触する。
【００２６】
シート部材１２は、超高分子量ポリエチレンなどの合成樹脂からなる多孔質フィルムであって、可撓性と通気性と離型性を備え、比較的剛性の高い（曲げにくい）材質で構成されている。シート部材１２は、多孔質材１４の表面１０ａよりも直径の大きな円形であり、多孔質材１４の表面１０ａ上に重ねられて多孔質材１４の表面１０ａを覆う。また、シート部材１２の表面の平坦度（平面度、表面粗さともいう）は、多孔質材１４の表面１０ａの平坦度（平面度、表面粗さともいう）よりも小さく形成され、シート部材１２の表面は、多孔質材１４の表面１０ａよりも平坦に形成されている。さらに、シート部材１２は、必要に応じて種々の厚みに形成される。
【００２７】
環状締結部１３は、チャックテーブル１１の基台１６のフランジ部２１上に重ねられて、ねじ孔２２にねじ込まれる固定ねじ２５によりチャックテーブル１１の基台１６のフランジ部２１に着脱自在に締結されるものである。環状締結部１３は、チャックテーブル１１の基台１６のフランジ部２１に締結されると、シート部材１２をチャックテーブル１１の基台１６に固定するものでもある。環状締結部１３は、表面１０ａより大きい直径の開口２６を備えた円環状に形成されている。また、環状締結部１３とチャックテーブル１１の基台１６のフランジ部２１との間には、Ｏリング２７が設けられている。
【００２８】
また、環状締結部１３は、図３及び図４に示すように、庇部２８と押さえ部２９とを備えている。庇部２８は、開口２６の内周面に環状締結部１３の半径方向内側へと張り出して、環状締結部１３がチャックテーブル１１に締結されると、多孔質材１４の表面１０ａを囲繞する。また、庇部２８は、断面において、環状締結部１３の内周面から半径方向内側へと向かうにしたがって徐々に上方（多孔質材１４の表面１０ａ）に向かうように水平方向に対して傾斜している。なお、庇部２８は、断面において、Ｚ軸とのなす角度よりも水平方向とのなす角度が小さく形成されている。また、本実施形態では、庇部２８の先端の高さは、多孔質材１４の表面１０ａの高さと略同程度に形成されている。
【００２９】
押さえ部２９は、開口２６の内周面に環状締結部１３の半径方向内側へと張り出して、環状締結部１３がチャックテーブル１１に締結されると、多孔質材１４の表面１０ａを囲繞する。また、押さえ部２９は、庇部２８の下方に配置されている。押さえ部２９は、断面において、環状締結部１３の内周面から半径方向内側へと向かうにしたがって徐々に上方（多孔質材１４の表面１０ａ）に向かうように水平方向に対して傾斜して、庇部２８と略平行に配されている。
【００３０】
庇部２８は、多孔質材１４の表面１０ａを覆って多孔質材１４の外周にはみ出したシート部材１２の外周縁１２ａを、押さえ部２９との間に挟みこんで、シート部材１２の外周縁１２ａを多孔質材１４の表面１０ａよりも下方に基台１６側に押さえる。そして、シート部材１２は、庇部２８により基台１６側に押さえられて、チャックテーブル１１の多孔質材１４の表面１０ａ上に平坦に固定されるとともに、チャックテーブル１１の基台１６に着脱自在に固定される。また、シート部材１２は、庇部２８がシート部材１２の外周縁１２ａを押さえ部２９との間に挟みこむことにより、環状締結部１３に取り付けられる。
【００３１】
また、環状締結部１３の表面のうちの少なくとも粘着テープＴに対面する面１３ａは、樹脂材料が塗布されかつ平坦に形成されて、非粘着処理が施されている。非粘着処理により、環状締結部１３の表面のうちの少なくとも粘着テープＴに対面する面１３ａには、粘着テープＴの粘着面Ｔａが貼り付きにくくなっている。環状締結部１３の前述した面１３ａに塗布される樹脂材料は、粉体、流体（水又は溶剤分散型）、半個体、エラストマーの状態で、環状締結部１３の前述した面１３ａに塗布される。また、樹脂材料としては、シリコーン高分子、シリコーン高分子に１０％以内のシリコーンオイルを含有した混合体、ポリテトラフルオロエチレンに代表されるフッ素樹脂等を用いることができる。
【００３２】
制御手段４０は、レーザー加工装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハＷＡを個々のデバイスチップに分割する加工をレーザー加工装置１に行わせるものである。なお、制御手段４０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態や画像などを表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。
【００３３】
次に、実施形態に係るレーザー加工装置１を用いたウエーハＷＡの分割加工について説明する。オペレータが加工内容情報を制御手段４０に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、レーザー加工装置１が加工動作を開始する。まず、加工動作前には、オペレータにより、シート部材１２の外周縁１２ａを庇部２８と押さえ部２９との間に挟みこんで、シート部材１２が取り付けられた環状締結部１３が、チャックテーブル１１の基台１６に取り付けられる。すると、環状締結部１３が基台１６のフランジ部２１に取り付けられているので、庇部２８と押さえ部２９が、シート部材１２を多孔質材１４の表面１０ａに押さえることとなる。また、庇部２８と押さえ部２９が前述したように水平方向に対して傾斜しているので、図３に示すように、シート部材１２の中央部が多孔質材１４の表面１０ａに重なって、シート部材１２は、チャックテーブル１１の多孔質材１４の表面１０ａ上に平坦に固定される。
【００３４】
また、オペレータ又は搬送手段により、チャックテーブル１１の多孔質材１４の表面１０ａ上に、粘着テープＴにより環状フレームＦに装着されたウエーハＷＡの表面ＷＳが載置される。そして、加工動作において、制御手段４０は、図３に示すように、電磁弁１７を開き、吸引源１８を駆動して、多孔質材１４及びシート部材１２を介して、多孔質材１４の表面１０ａでウエーハＷＡを吸引保持し、かつ、クランプ部２４により環状フレームＦを挟持する。すると、本実施形態では、粘着テープＴの粘着面Ｔａが環状締結部１３に対面するとともに、粘着テープＴの粘着面Ｔａの一部が環状締結部１３の表面１３ａに接触する。
【００３５】
そして、制御手段４０は、Ｘ、Ｙ及びＺ軸移動手段によりチャックテーブル機構１０と、撮像手段及びレーザー光線照射手段３０などを相対的に移動させて、撮像手段の取得した画像に基いてアライメントを遂行する。その後、制御手段４０は、図４に示すように、チャックテーブル１１に保持されたウエーハＷＡの裏面ＷＲ側から粘着テープＴを介して、ウエーハＷＡに対して透過性を有する波長が１０６４ｎｍのレーザー光線Ｌを、ウエーハＷＡの内部に集光点を合わせて分割予定ラインＳに沿って照射する。制御手段４０は、レーザー光線Ｌを分割予定ラインＳに沿って照射しつつ、チャックテーブル１１をＸ軸移動手段などにより分割予定ラインＳに沿って所定の加工速度で移動させる。なお、レーザー光線Ｌを、裏面ＷＲ側から粘着テープＴを介してウエーハＷＡに照射するのは、ウエーハＷＡの表面ＷＳに形成されたエピ層がレーザー光線Ｌを減衰又は遮断する材料で構成されているからである。
【００３６】
すると、図５に示すように、ウエーハＷＡの内部に、レーザー光線Ｌが照射された分割予定ラインＳに沿って改質層Ｋが形成される。なお、改質層Ｋとは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。全ての分割予定ラインＳに沿って改質層Ｋを形成すると、レーザー光線照射手段３０からのレーザー光線Ｌの照射を停止する。
【００３７】
そして、制御手段４０は、紫外線照射手段に紫外線をウエーハＷＡの裏面ＷＲ側から照射させて粘着テープＴの粘着面Ｔａの粘着力を低下させる。その後、制御手段４０は、分割手段に粘着テープＴを拡張させるなどして、改質層Ｋに外力を加え、分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷＡを個々のデバイスチップ（デバイスＤを含む）に分割する。その後、制御手段４０は、分離手段にデバイスチップから粘着テープＴを剥がさせる。こうして、レーザー加工装置１は、ウエーハＷＡを個々のデバイスチップに分割する。
【００３８】
以上のように、本実施形態に係るチャックテーブル機構１０によれば、環状締結部１３の庇部２８がその開口２６に半径方向内側へと張り出してチャックテーブル１１の表面１０ａを囲繞しているので、庇部２８がシート部材１２の外周縁１２ａを全周に亘って表面１０ａに押さえることとなる。このために、シート部材１２をチャックテーブル１１の表面１０ａ上に平坦な状態で保持することができる。
【００３９】
また、環状締結部１３をチャックテーブル１１から取り外すことで、シート部材１２を庇部２８が押さえなくなるために、環状締結部１３をチャックテーブル１１に着脱することで、シート部材１２をチャックテーブル１１に着脱することができる。したがって、中央部を平坦な状態で通気性と離型性を兼ね備えたシート部材１２を容易にチャックテーブル１１に着脱自在に取り付けることができる。
【００４０】
また、チャックテーブル１１の多孔質材１４の直径をウエーハＷＡの直径未満としているので、多孔質材１４の直径をウエーハＷＡの直径以上とする場合よりも、多孔質材１４に作用する吸引力がシート部材１２を介して粘着テープＴに作用しにくくなる。このために、ウエーハＷＡの外周縁近傍において、粘着テープＴとシート部材１２とが密に接触することを抑制できる。したがって、シート部材１２の粘着テープＴへの貼り付きを抑制することができる。
【００４１】
さらに、環状締結部１３の少なくとも粘着テープＴに対面する面１３ａに非粘着処理が施されているので、粘着テープＴがチャックテーブル１１に貼り付くことを抑制することができる。
【００４２】
また、環状締結部１３がシート部材１２の外周縁１２ａを挟みこむ庇部２８と押さえ部２９とを備えているので、チャックテーブル１１に取り付ける前に、環状締結部１３にシート部材１２を取り付けることができる。このために、環状締結部１３をチャックテーブル１１に着脱することで、シート部材１２をチャックテーブル１１に容易に着脱することができるとともに、シート部材１２がチャックテーブル１１の表面１０ａ上で位置ずれすることを抑制することができる。
【００４３】
前述した実施形態では、環状締結部１３は庇部２８と押さえ部２９とを備えているが、本発明では、庇部２８を備えていれば環状締結部１３は、押さえ部２９を備えていなくても良い。また、本発明では、環状締結部１３は、固定ねじ２５の他に種々の手段によりチャックテーブル１１に取り付けられても良い。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１  レーザー加工装置（加工装置）
１０  チャックテーブル機構
１０ａ  表面（保持面）
１１  チャックテーブル
１２  シート部材
１２ａ  外周縁
１３  環状締結部
１３ａ  面
１４  多孔質材
１５  円形凹部
１６  基台
２６  開口
２８  庇部
Ｆ  環状フレーム
Ｔ  粘着テープ
Ｔａ  粘着面
ＷＡ  ウエーハ
ＷＳ  表面
ＷＲ  裏面
【図１】
0006004725.tif 000002
【図２】
0006004725.tif 000003
【図３】
0006004725.tif 000004
【図４】
0006004725.tif 000005
【図５】
0006004725.tif 000006