(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜室と、
仕切り弁を介して前記成膜室と接続される格納室と、
被成膜体及びシャドーマスク、又は前記シャドーマスクのみを、搬送することができる機能を有するシャドーマスク搬送機構と、
前記成膜室と前記格納室の間を、前記シャドーマスク搬送機構の動作と交差する方向に互いに平行して移動する蒸着源群の蒸着源と、
前記成膜室内で前記蒸着源と離れて設けられたプラズマ源と、を有し、
前記シャドーマスク搬送機構が前記被成膜体と前記シャドーマスクを重ね合わせた状態で搬送しながら、前記蒸着源から噴出する成膜材料を前記被成膜体に成膜する第１のモードと、
前記蒸着源を前記仕切り弁によって前記プラズマ源から隔離し、前記シャドーマスク搬送機構が前記シャドーマスクを保持した状態で搬送しながら、前記プラズマ源がプラズマを前記シャドーマスクに照射する第２のモードと、を有することを特徴とする成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置並びにそれを用いる成膜方法およびそれに用いるシャドーマスクのクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被成膜体の表面に向けて成膜材料を噴出し、成膜材料の膜を成膜する装置が知られている。例えば、成膜材料が充填された蒸着源が納められた成膜室を有し、当該成膜室の内部で、気化した成膜材料を蒸着源から噴出させて、被成膜体の表面に成膜する成膜装置（蒸着装置ともいう）が知られている。
【０００３】
成膜装置は、成膜材料を効率良く利用できるものが好ましく、例えば、成膜材料が噴出する方向に指向性を有する蒸着源を、被成膜体に近づけて、走査しながら成膜する方法が知られている。
【０００４】
しかし、意図せず成膜材料の一部が、被成膜体の表面以外（例えば、成膜室の内壁、蒸着源近傍に設けられた仕切り板またはシャドーマスク等）に付着して、消費され、無駄になってしまう場合がある。
【０００５】
加えて、成膜が繰り返される度に被成膜体の表面以外に堆積した膜の一部が、なんらかの原因（例えば、膜の内部に発生する応力等）により剥離し、膜状や粉状の物質（ゴミともいう）となって、成膜室の内部に広がってしまう場合がある。このような、膜状や粉状の物質は、被成膜体に付着して、そこに成膜される膜の品質を低下し、不良が発生する原因となる。
【０００６】
また、被成膜体の表面に島状の膜を形成する方法として、シャドーマスク法が知られている。シャドーマスク法は、開口部を有するシャドーマスクを被成膜体の蒸着源側の表面に近い位置に配置して成膜を行う方法であり、この方法によればシャドーマスクの開口部の形状に応じた島状の膜を、被成膜体の表面に形成できる。
【０００７】
シャドーマスク法では、被成膜体に成膜されなかった成膜材料が蒸着源側にあるシャドーマスクの表面に付着し、堆積し、膜状や粉状の物質が発生する原因になってしまう。さらに、膜状や粉状の物質が付着したシャドーマスクを被成膜体に近接して使用すると、当該膜状や粉状の物質がシャドーマスクから被成膜体に転写されてしまう場合がある。そのため、シャドーマスクを定期的に交換やクリーニングして、シャドーマスクに堆積する成膜材料の量を管理する必要がある。
【０００８】
上述した膜状や粉状の物質の発生を抑制するために、成膜室内にプラズマを発生させて、内壁に付着する成膜材料を取り除く付着防止手段、またはマスクをクリーニングすることを特徴とするクリーニング方法についての発明が特許文献１に公開されている。
【０００９】
また、マスクに付着した成膜材料をクリーニングするために、プラズマ発生手段により、成膜室内にプラズマを発生させ、マスクに付着した成膜材料を気化させて成膜室外に排気する方法についての発明が特許文献２に公開されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−３１３６５４号公報
【特許文献２】特開２００４−４７４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
シャドーマスクに付着した成膜材料をプラズマに曝すと、反応またはスパッタリング現象により気化することができる。そして、気化した物質を排気手段により成膜室から排気することにより、取り除き、シャドーマスクを清浄な状態とすることができる。
【００１２】
一方、意図しない不純物を含まない材料が成膜材料に好適であるが、蒸着源が置かれた成膜室内で、プラズマを用いてシャドーマスクに付着した成膜材料を除去すると、気化した物質が蒸着源にある成膜材料を汚染してしまう場合がある。
【００１３】
本発明の一態様は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供することを課題の一とする。または、成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を提供することを課題の一とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の一態様は、シャドーマスクに付着した成膜材料をプラズマに曝して生じる気化物質に着眼して創作されたものである。そして、本明細書に例示される構成を備える成膜装置並びにそれを用いる成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法に想到した。
【００１５】
本発明の一態様の成膜装置は、蒸着源を備える成膜室と、シャドーマスクの搬送機構と、プラズマ源と、を有する。そして、シャドーマスク搬送機構が被成膜体とシャドーマスクを重ね合わせた状態で搬送しながら、蒸着源が噴出する成膜材料を被成膜体に成膜する第１のモードと、蒸着源を仕切り弁によってプラズマ源から隔離し、シャドーマスク搬送機構がシャドーマスクを保持した状態で搬送しながら、プラズマ源がプラズマを照射してシャドーマスクに付着した成膜材料を除去する第２のモードと、を有する。
【００１６】
すなわち、本発明の一態様は、成膜開始位置と、成膜終了位置と、蒸着源と、第１の仕切り弁と、プラズマ源と、を備える成膜室と、成膜開始位置と成膜終了位置の間を、シャドーマスクを搬送するシャドーマスク搬送機構と、を有する成膜装置である。そして、シャドーマスク搬送機構は、一方の面の側に被成膜体（例えば、基板）が重ねられたシャドーマスクを、成膜室を経由して成膜開始位置から成膜終了位置に搬送する第１の搬送動作と、シャドーマスクを成膜終了位置から成膜開始位置に搬送する第２の搬送動作と、をするように設けられている。また、蒸着源は、第１の搬送動作中に、シャドーマスクの他方の面の側から被成膜体に成膜材料を噴出するように設けられている。また、プラズマ源は、第２の搬送動作中に、シャドーマスクの他方の面の側からシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するように設けられている。また、第１の仕切り弁は、プラズマ源がプラズマを照射している間、プラズマ源から蒸着源を隔離するように設けられている。
【００１７】
上記本発明の一態様の成膜装置は、シャドーマスクを成膜終了位置から成膜開始位置に搬送する第２の搬送動作中に、第１の仕切り弁を用いてプラズマ源から蒸着源を隔離して、当該プラズマ源がシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するものである。これにより、蒸着源にある成膜材料を汚染することなくシャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。その結果、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、蒸着源にある成膜材料に不純物が混入する現象を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【００１８】
また、本発明の一態様は、成膜開始位置と、成膜終了位置と、蒸着源と、を備える成膜室と、除去開始位置と、除去終了位置と、プラズマ源を備える除去室と、成膜終了位置と除去開始位置の間に第１の仕切り弁と、除去終了位置と成膜開始位置の間に第２の仕切り弁と、成膜開始位置と成膜終了位置の間を、シャドーマスクを搬送するシャドーマスク搬送機構と、を有する成膜装置である。そして、シャドーマスク搬送機構は、一方の面の側に被成膜体（例えば、基板）が重ねられたシャドーマスクを、成膜開始位置から成膜終了位置に成膜室を経由して搬送する第１の搬送動作と、シャドーマスクを、成膜終了位置から成膜開始位置に、除去開始位置および除去終了位置をこの順で経由して搬送する第２の搬送動作と、をするように設けられている。また、蒸着源は、第１の搬送動作中に、シャドーマスクの他方の面の側から被成膜体に成膜材料を噴出するように設けられている。また、プラズマ源は、第２の搬送動作中に、シャドーマスクの他方の面の側からシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するように設けられている。また、第１の仕切り弁および第２の仕切り弁は、プラズマ源がプラズマを照射している間、プラズマ源から蒸着源を隔離するように設けられている。
【００１９】
上記本発明の一態様の成膜装置は、シャドーマスクを成膜終了位置から成膜開始位置に搬送する第２の搬送動作中に第１の仕切り弁と第２の仕切り弁を用いてプラズマ源から蒸着源を隔離して、当該プラズマ源がシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するものである。これにより、蒸着源にある成膜材料を汚染することなく、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。その結果、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、成膜室とは異なる除去室でシャドーマスクに付着した成膜材料を除去することができるため、蒸着源への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【００２０】
また、本発明の一態様は、第１の仕切り弁と除去室の間に、第３の仕切り弁で除去室と仕切られる第１の圧力調整室と、第２の仕切り弁と除去室の間に、第４の仕切り弁で除去室と仕切られる第２の圧力調整室と、を備える上記の成膜装置である。そして、シャドーマスク搬送機構は、上記の第２の搬送動作に代えて、成膜終了位置から成膜開始位置に、第１の圧力調整室、除去開始位置、除去終了位置および第２の圧力調整室をこの順で経由して搬送する第２の搬送動作をするように設けられている。
【００２１】
上記本発明の一態様の成膜装置は、シャドーマスクを成膜終了位置から成膜開始位置に搬送する第２の搬送動作中に第１の圧力調整室と第２の圧力調整室をもちいてプラズマ源から蒸着源を隔離して、当該プラズマ源がシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するものである。これにより、除去室の圧力を成膜材料の除去に適した圧力に、成膜室の圧力を成膜に適した圧力に、それぞれ保つことができ、さらに蒸着源にある成膜材料を汚染することなく、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。その結果、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、蒸着源への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【００２２】
また、本発明の一態様は、シャドーマスクに電気的に接続する電源を有する上記の成膜装置である。そして、電源は、第２の搬送動作中にプラズマ源が発するプラズマの一部をシャドーマスクに引き寄せるようにシャドーマスクの電位を制御する。
【００２３】
上記本発明の一態様の成膜装置は、プラズマの一部をシャドーマスクに引き寄せてシャドーマスクを選択的にクリーニングできる。これにより、シャドーマスクの入り組んだ部位に付着した成膜材料を除去できる。また、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去する能力の高いプラズマを、選択的にシャドーマスクに照射できる。その結果、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去することができる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、シャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。また、シャドーマスクに付着した成膜材料を効率よく除去できる。
【００２４】
また、本発明の一態様は、蒸着源群と、仕切り弁を介して成膜室と接続される格納室と、を有する上記の成膜装置である。そして、蒸着源群の蒸着源は、成膜室と格納室の間を、第１の搬送動作と交差する方向に互いに平行して移動可能に設けられている。また、第１の搬送動作中の蒸着源群の蒸着源は、成膜室に、互いにずれて配置されている。また、第２の搬送動作中の蒸着源群は、格納室に格納される。
【００２５】
上記本発明の一態様の成膜装置は、蒸着源群が、第１の搬送動作と交差する方向に移動できるように設けられており、第１の搬送動作中の蒸着源群の蒸着源は、成膜室に互いにずれて配置されている。これにより、第１の搬送動作と交差する方向について幅の広い成膜が、大型の蒸着源を用いることなくできる。なお、大型の蒸着源は移動が困難であるため、移動が容易な小型の蒸着源を複数用いて行う構成により実現できる。
【００２６】
また、第２の搬送動作中に、蒸着源群を格納室に格納することにより、プラズマ源から隔離して、当該プラズマ源がシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するものである。
【００２７】
これにより、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。その結果、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、蒸着源への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【００２８】
また、蒸着源群が格納室と成膜室の間を第１の搬送動作と交差する方向に移動可能に設けられている。
【００２９】
これにより、第１の搬送動作と交差する方向について幅の広い成膜が可能な蒸着源群を、格納室に格納できる。特に、小型の蒸着源を複数用いる構成とすることで、成膜室の側面から張り出す格納室の長さを短くでき、成膜装置が占有する面積またはフットプリントを小さく抑制できる。また、第１の仕切り弁を用いる構成とすることで、蒸着源群をプラズマ源から隔離できる。
【００３０】
また、本発明の一態様は、成膜開始位置と、成膜終了位置と、蒸着源と、第１の仕切り弁と、プラズマ源と、を備える成膜室と、成膜開始位置と成膜終了位置の間を、シャドーマスクを搬送するシャドーマスク搬送機構と、を有し、シャドーマスク搬送機構は、一方の面の側に被成膜体（例えば、基板）が重ねられたシャドーマスクを、成膜室を経由して成膜開始位置から成膜終了位置に搬送する第１の搬送動作と、シャドーマスクを成膜終了位置から成膜開始位置に搬送する第２の搬送動作と、をするように設けられ、蒸着源は、第１の搬送動作中に、シャドーマスクの他方の面の側から被成膜体に成膜材料を噴出するように設けられ、プラズマ源は、第２の搬送動作中に、シャドーマスクの他方の面の側からシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するように設けられ、第１の仕切り弁は、プラズマ源がプラズマを照射している間、プラズマ源から蒸着源を隔離するように設けられている、成膜装置を用いる成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法である。それは、第１の搬送動作中に、蒸着源を用いて成膜材料を、シャドーマスクの他方の面の側から噴出して、被成膜体に成膜する第１のステップと、第１の仕切り弁を用いて、蒸着源をプラズマ源から隔離する第２のステップと、成膜室の圧力を調整した後に、プラズマ源を用いてプラズマを、シャドーマスクに他方の面の側から照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去する第３のステップと、成膜室の圧力を第１のステップにおける圧力と同じにした後に、第１の仕切り弁を開いて蒸着源を成膜可能な状態とする第４のステップと、を有する。
【００３１】
上記本発明の一態様の成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、成膜室の成膜終了位置から成膜開始位置にシャドーマスクを搬送する第２の搬送動作中に、蒸着源を隔離した状態で、プラズマ源がシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するステップを含んで構成される。これにより、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。また、シャドーマスクに付着した成膜材料が気化した物質が成膜材料に付着する現象の発生を抑制できる。その結果、成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を提供できる。また、当該成膜方法とシャドーマスクに付着した成膜材料の除去方法を用いると、蒸着源への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【００３２】
また、本発明の一態様は、成膜開始位置と、成膜終了位置と、蒸着源と、を備える成膜室と、除去開始位置と、除去終了位置と、プラズマ源を備える除去室と、成膜終了位置と除去開始位置の間に第１の仕切り弁と、除去終了位置と成膜開始位置の間に第２の仕切り弁と、成膜開始位置と成膜終了位置の間を、シャドーマスクを搬送するシャドーマスク搬送機構と、を有し、シャドーマスク搬送機構は、一方の面の側に被成膜体（例えば、基板）が重ねられたシャドーマスクを、成膜開始位置から成膜終了位置に成膜室を経由して搬送する第１の搬送動作と、シャドーマスクを成膜終了位置から成膜開始位置に、除去開始位置、除去室および除去終了位置をこの順で経由して搬送する、第２の搬送動作と、をするように設けられ、蒸着源は、第１の搬送動作中にシャドーマスクの他方の面の側から被成膜体に成膜材料を噴出するように設けられ、プラズマ源は、第２の搬送動作中に、シャドーマスクの他方の面の側からシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するように設けられ、第１の仕切り弁および第２の仕切り弁は、プラズマ源がプラズマを照射している間、プラズマ源から蒸着源を隔離するように設けられている、成膜装置を用いる、成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法である。それは、第１の搬送動作中に、蒸着源を用いて成膜材料を、シャドーマスクの他方の面の側から噴出して、被成膜体に成膜する第１のステップと、第１の仕切り弁を開いて、シャドーマスクを成膜室の成膜終了位置から除去室の除去開始位置に搬入し、第１の仕切り弁と第２の仕切り弁を閉じて、蒸着源をプラズマ源から隔離する第２のステップと、除去室の圧力を調整した後に、プラズマ源を用いてプラズマを、シャドーマスクの他方の面の側から照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去する第３のステップと、除去室の圧力を成膜室の圧力と同じ圧力にしてから第２の仕切り弁を開いてシャドーマスクを除去室の除去終了位置から成膜室の成膜開始位置に搬入する第４のステップと、を有する。
【００３３】
上記本発明の一態様の成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、成膜室の成膜終了位置から成膜開始位置にシャドーマスクを搬送する第２の搬送動作中に、蒸着源を隔離した状態で、成膜室とは異なる圧力の除去室で、プラズマ源がシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するステップを含んで構成される。これにより、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。また、シャドーマスクに付着した成膜材料が気化した物質が蒸着源にある成膜材料に付着する現象の発生を抑制できる。また、成膜室の圧力を成膜に適した圧力に保つことができる。その結果、成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を提供できる。また、当該成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を用いると、蒸着源への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。また、気化した物質が蒸着源にある成膜材料を汚染し難い。また、一の被成膜体の成膜に用いたシャドーマスクに付着した成膜材料を、除去室で第３のステップにより除去しながら、他のシャドーマスクを用いて他の被成膜体に成膜室で第１のステップにより成膜することもできるため、生産性を高めることができる。
【００３４】
また、本発明の一態様は、第３のステップにおいて、プラズマ源が発するプラズマの一部をシャドーマスクに引き寄せるようにシャドーマスクの電位を制御する、上記の成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法である。
【００３５】
上記本発明の一態様の成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、成膜室の成膜終了位置から成膜開始位置にシャドーマスクを搬送する第２の搬送動作中に、蒸着源を隔離した状態で、プラズマ源がシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するステップを含んで構成される。これにより、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。また、シャドーマスクに付着した成膜材料が気化した物質が成膜材料に付着する現象の発生を抑制できる。また、プラズマの一部をシャドーマスクに引き寄せることができる。その結果、成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を提供できる。また、当該成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を用いると、気化した物質が蒸着源にある成膜材料を汚染し難い。また、プラズマの一部を引き寄せて用いるためシャドーマスクに付着した成膜材料の除去に要する時間を短縮できる。
【００３６】
なお、本明細書において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられた層を示すものとする。従って、電極間に挟まれた発光物質である有機化合物を含む発光層はＥＬ層の一態様である。
【００３７】
また、本明細書において、物質Ａを他の物質Ｂからなるマトリクス中に分散する場合、マトリクスを構成する物質Ｂをホスト材料と呼び、マトリクス中に分散される物質Ａをゲスト材料と呼ぶものとする。なお、物質Ａ並びに物質Ｂは、それぞれ単一の物質であっても良いし、２種類以上の物質の混合物であっても良いものとする。
【００３８】
なお、本明細書中において、発光装置とは画像表示デバイス、発光デバイス、もしくは光源（照明装置含む）を指す。また、発光装置にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光素子が形成された基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の一態様によれば、成膜室で用いるシャドーマスクに付着した成膜材料を除去することができる成膜装置を提供できる。または、成膜方法と成膜室で用いるシャドーマスクのクリーニング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】実施の形態に係る成膜装置の構成を説明する図。
【図２】実施の形態に係る成膜装置の構成を説明する図。
【図３】実施の形態に係る成膜装置の構成を説明する図。
【図４】実施の形態に係る成膜装置の構成を説明する図。
【図５】実施の形態に係る発光素子の構成を説明する図。
【図６】実施の形態に係る電子機器の構成を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００４２】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置の構成について、図１を参照して説明する。図１（Ａ）は本発明の一態様の成膜装置の成膜室１０３の構造の上面図であり、図１（Ｂ）および図１（Ｃ）は図１（Ａ）の切断線Ａ−Ｂにおける断面を含む成膜室１０３の構造の側面図である。
【００４３】
本実施の形態で例示して説明する成膜装置は、成膜開始位置１０３ａと、成膜終了位置１０３ｂと、蒸着源３１と、第１の仕切り弁１２１と、プラズマ源３２と、を備える成膜室１０３を有する。また、当該成膜装置は、成膜開始位置１０３ａと成膜終了位置１０３ｂの間を、シャドーマスクを搬送するシャドーマスク搬送機構４０と、を有する。
【００４４】
シャドーマスク搬送機構４０は、第１の搬送動作（図１（Ｂ）に左から右に向かう実線の矢印Ｆで示す）と、第２の搬送動作（図１（Ｃ）に右から左に向かう破線の矢印Ｒで示す）と、をするように設けられている。第１の搬送動作は、一方の面の側に成膜前の被成膜体（例えば、基板１１ａ）が重ねられた成膜に用いられる前のシャドーマスク１５ａを、成膜室１０３を経由して成膜開始位置１０３ａから成膜終了位置１０３ｂに搬送する動作であり、第２の搬送動作は、成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃを成膜終了位置１０３ｂから成膜開始位置１０３ａに搬送する動作である。
【００４５】
蒸着源３１は、第１の搬送動作中に、成膜に用いられる前のシャドーマスク１５ａの他方の面の側から成膜前の基板１１ａに、成膜材料を噴出するように設けられている。
【００４６】
プラズマ源３２は、第２の搬送動作中に、シャドーマスクの他方の面の側からシャドーマスク１５ｃにプラズマを照射して、成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去するように設けられている。
【００４７】
第１の仕切り弁１２１は、プラズマ源３２がプラズマを照射している間、プラズマ源３２から蒸着源３１を隔離するように設けられている。
【００４８】
ここで、シャドーマスク搬送機構４０が基板１１ａとシャドーマスク１５ａを重ね合わせた状態で搬送しながら、蒸着源３１が噴出する成膜材料を基板１１ａに成膜するモードを第１のモードという。
【００４９】
また、蒸着源３１を第１の仕切り弁１２１によってプラズマ源３２から隔離し、シャドーマスク搬送機構４０がシャドーマスク１５ｃを保持した状態で搬送しながら、プラズマ源３２がプラズマを照射するモードを、第２のモードという。
【００５０】
なお、本実施の形態で例示する成膜装置は、シャドーマスク搬送機構４０と第１の仕切り弁１２１の動作を、例えばシーケンサなどの制御装置を用いて制御する構成とすることができる。
【００５１】
なお、説明の便宜のために、成膜に用いる前のシャドーマスクをシャドーマスク１５ａ、成膜に用いられた後のシャドーマスクをシャドーマスク１５ｃとして図示する。また、付着した成膜材料が除去されて、再生されたシャドーマスクは成膜に好適に用いることができるため、成膜に用いる前のシャドーマスク１５ａとして図示する。また、第１の搬送動作を実線の矢印Ｆで、第２の搬送動作を破線の矢印Ｒで示す。
【００５２】
また、被成膜体の一例として、成膜される前の基板を基板１１ａ、成膜された後の基板を１１ｂとして図示する。
【００５３】
本実施の形態で例示する蒸着源３１は、第１の蒸着源３１ａと第２の蒸着源３１ｂを含む。第１の蒸着源３１ａが噴出する材料と、第２の蒸着源３１ｂが噴出する材料とを、異なるものとすることで共蒸着層を成膜することができる。
【００５４】
成膜室１０３は排気機構３５と、ガス導入機構３６を備える。
【００５５】
シャドーマスク搬送機構４０は成膜室１０３の側壁に設けられた軌道４２と、キャリア４１を含む。キャリア４１はシャドーマスクおよび基板を支持するものであり、軌道４２はキャリア４１を軌道４２に沿って移動する駆動機構を備える。
【００５６】
本実施の形態で例示する成膜装置は、上記の構成を成膜室１０３に備えるものである。なお、成膜室１０３に成膜前の基板１１ａを供給するための構成を成膜室１０３の成膜開始位置１０３ａ側に設け、成膜室１０３から成膜後の基板１１ｂを受け取るための構成を、成膜室１０３の成膜終了位置１０３ｂ側に設けることができる。
【００５７】
本実施の形態で例示する成膜装置は、成膜に用いた後のシャドーマスク１５ｃを成膜終了位置１０３ｂから成膜開始位置１０３ａに搬送する第２の搬送動作中に、第１の仕切り弁１２１を用いて蒸着源３１をプラズマ源３２から隔離して、当該プラズマ源３２が成膜に用いた後のシャドーマスク１５ｃにプラズマを照射して、付着した成膜材料を除去するものである。これにより、蒸着源３１にある成膜材料を汚染することなく、成膜に用いた後のシャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去できる。その結果、成膜に用いた後のシャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、蒸着源３１への不純物の混入を防ぎ、且つ成膜に用いた後のシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【００５８】
以下に、本発明の一態様の成膜装置を構成する個々の要素について説明する。
【００５９】
＜排気機構・ガス導入機構＞
本実施の形態で例示する成膜装置は、成膜室１０３の内部の圧力を制御する排気機構３５と、成膜室の内部の雰囲気を調整するガス導入機構３６を備える。
【００６０】
排気機構３５には、例えばターボポンプ、クライオポンプ等を適用することができる。成膜室の圧力を調整する場合は、自動圧力制御機器を適用することができる。
【００６１】
ガス導入機構３６にはマスフローメータ等を適用することができる。なお、成膜室１０３に導入するガスは高純度であることが好ましく、特に意図しない不純物の含有量が１ｐｐｍ以下であると好ましい。
【００６２】
＜成膜開始位置・成膜終了位置＞
成膜室１０３は、成膜開始位置１０３ａと成膜終了位置１０３ｂを備える。本明細書において成膜開始位置とは、他の処理室から成膜前の基板またはシャドーマスクが搬入される位置であり、少なくとも成膜室に設けられた基板の搬入口に隣接している。また、成膜終了位置とは、成膜された基板またはシャドーマスクが搬出される位置であり、少なくとも成膜室に設けられた基板の搬出口に隣接している。
【００６３】
本実施の形態で例示する成膜装置の成膜開始位置１０３ａは、成膜室１０３に成膜前の基板１１ａを搬入するための入り口であり、成膜終了位置１０３ｂは、成膜室１０３から成膜後の基板１１ｂを受け取り、他の処理室へ搬出するための出口である。
【００６４】
＜第１の搬送動作・第２の搬送動作＞
本実施の形態で例示する第１の搬送動作（実線の矢印Ｆ）は、一方の面の側に成膜前の基板１１ａが重ねられた成膜に用いられる前のシャドーマスク１５ａを、成膜室１０３を経由して成膜開始位置１０３ａから成膜終了位置１０３ｂに搬送する動作である。
【００６５】
なお、成膜前の基板１１ａは成膜開始位置１０３ａから成膜終了位置１０３ｂまで、シャドーマスク１５ａの一方の面の側に重ねられる。
【００６６】
本実施の形態で例示する第２の搬送動作（破線の矢印Ｒ）は、成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃを成膜終了位置１０３ｂから成膜開始位置１０３ａに搬送する動作である。
【００６７】
＜シャドーマスク搬送機構＞
シャドーマスク搬送機構は、上記の第１の搬送動作と第２の搬送動作をするものであればよく、さまざまな方法を適用できる。
【００６８】
シャドーマスク搬送機構は、第１の搬送動作において、蒸着源にシャドーマスクの他方の面をかざしながら、蒸着源に対するシャドーマスクの高さを一定に保って、シャドーマスクを搬送する。
【００６９】
シャドーマスク搬送機構は、第２の搬送動作において、プラズマ源にシャドーマスクの他方の面をかざしながら、プラズマ源に対するシャドーマスクの高さを一定に保って、シャドーマスクを搬送する。
【００７０】
本実施の形態で例示するシャドーマスク搬送機構４０は、成膜室１０３の側壁に設けられた軌道４２と、キャリア４１を含む。キャリア４１はシャドーマスクおよび基板を支持するものであり、軌道４２はキャリア４１を軌道に沿って移動する駆動機構を備える。蒸着源３１から軌道４２までの距離を一定に設けることにより、シャドーマスクと蒸着源３１の距離を一定にすることができる。同様に、プラズマ源３２から軌道４２までの距離を一定に設けることにより、シャドーマスクとプラズマ源３２の距離を一定にすることができる。
【００７１】
また、第１の搬送動作の軌跡と第２の搬送動作の軌跡が重なりあう必要はなく、例えば、第１の搬送動作の軌跡から蒸着源３１までの距離の方が、第２の搬送動作の軌跡から蒸着源３１までの距離に比べて、離れていても、近づいていてもよい。
【００７２】
また、第１の搬送動作の速度と第２の搬送動作の速度が同じである必要はなく、例えば、第１の搬送動作の速度の方が、第２の搬送動作の速度に比べて、遅くてもよい。
【００７３】
＜仕切り弁＞
第１の仕切り弁１２１は、プラズマ源３２がプラズマを照射している間、プラズマ源３２から蒸着源３１を隔離するものであればよく、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料がプラズマに曝されて気化した物質が蒸着源３１にある成膜材料に付着する現象を防ぐ構成であればよい。
【００７４】
第１の仕切り弁１２１としては、例えば、ドアバルブ、ゲートバルブなどの他、蒸着源３１の噴出口を直接塞ぐバルブ等を用いることができる。なお、気密性の高い第１の仕切り弁１２１を用いると、プラズマ源３２がプラズマを照射する環境の圧力にかかわらず、蒸着源３１が隔離される環境の圧力を一定にできる。その結果、プラズマ源３２がプラズマを照射する間に変化する蒸着源３１の噴出速度の変動を少なくできる。
【００７５】
また、蒸着源３１の成膜材料の蓄積部とノズルとの間に、当該蓄積部から気化した成膜材料が通過する気室を設け、さらに当該気室に不活性ガス等を導入可能とすることで、当該気室の内部の圧力を調整可能としてもよい。なお、ここで不活性ガスとは成膜材料の分解や反応を促進しない気体をいう。例えば、希ガス等をその例に挙げることができる。
【００７６】
このような構成の仕切り弁は、第２の搬送動作中に当該気室の内部の圧力を高めることにより、プラズマに曝されて気化した物質がノズルから蓄積部に進入して、蒸着源にある成膜材料を汚染する現象を防ぐことができる。
【００７７】
＜蒸着源＞
蒸着源３１は、成膜材料を噴出するものであればよく、噴出する方向に指向性があるものが、材料を効率よく利用できるため好ましい。
【００７８】
蒸着源３１としては、例えばポイントソース型の蒸着源や、ポイントソースを直線状、またはマトリクス状に並べた蒸着源の他、スリット状の間隙から気化した成膜材料を噴出するもの等をその例に挙げることができる。
【００７９】
また、蒸着源３１を移動可能とし、走査しながら成膜する方法を組み合わせても良い。
【００８０】
＜プラズマ源＞
プラズマ源３２は、シャドーマスク１５ｃに損傷を与えることなく、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去できるプラズマを生成するものであれば特に限定されない。
【００８１】
例えば、プラズマ源３２は、その近傍を放電領域としてプラズマを生成する構成（具体的には、一対の平行平板型電極の一方）であっても、離れた位置にある放電領域でプラズマを生成する構成（リモートプラズマソースともいう）であってもよい。
【００８２】
プラズマ源３２を一対の平行平板型電極の一方とする場合、シャドーマスク１５ｃを他方の電極とする構成としてもよい。また、プラズマ源３２を一対の平行平板型電極の一方とし、他方の電極との間に第２の搬送動作中のシャドーマスク１５ｃを挟むように設ける構成としてもよい。
【００８３】
プラズマ源３２をリモートプラズマソースとする場合、例えばホローカソード型とすることができる。
【００８４】
また、プラズマの発生は容量結合、誘導結合型または電子サイクロトロン共鳴のいずれによるものであってもよい。
【００８５】
プラズマに用いるガスは、成膜材料とシャドーマスクの材質に応じて選択すればよく、例えば希ガス（アルゴン、キセノン、ヘリウム等）、還元性ガス（水素等）、酸化性ガス（酸素等）、ハロゲン化物ガス（四フッ化炭素等）またはこれらを適宜混合したガスを用いることができる。
【００８６】
また、プラズマとは別に線状レーザをアシスト的に用いて、シャドーマスク１５ｃに付着した有機物を燃焼させ、それによってシャドーマスク１５ｃより分離された有機物をプラズマにより除去する方式をとってもよい。
【００８７】
次に、上記の成膜装置を用いた成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法について、例示して説明する。
【００８８】
＜成膜装置を用いた成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法＞
本実施の形態で例示して説明する成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、４つのステップを有する。
【００８９】
第１のステップは、第１の搬送動作（図１（Ｂ）に矢印Ｆで示す）を行いながら、蒸着源３１を用いて成膜材料を、シャドーマスク１５ａの他方の面の側から噴出して、基板１１ａに成膜するステップである（図１（Ｂ）参照）。なお、第１のステップで成膜材料を成膜された基板１１ｂは、図示されていない成膜後の基板１１ｂを受け取るための構成（例えば、搬送ロボット）を用いて成膜室１０３から搬出される。
【００９０】
第２のステップは、第１の仕切り弁１２１を用いて、蒸着源３１をプラズマ源３２から隔離するステップである。
【００９１】
第３のステップは、成膜室１０３の圧力を調整した後に、第２の搬送動作（図１（Ｃ）に矢印Ｒで示す）を行いながら、プラズマ源３２を用いてプラズマを、シャドーマスク１５ｃに他方の面の側から照射して、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去する（図１（Ｃ）参照）ステップである。
【００９２】
第４のステップは、成膜室１０３の圧力を第１のステップにおける圧力と同じにした後に、第１の仕切り弁１２１を開いて蒸着源３１を成膜可能な状態とするステップである。
【００９３】
本実施の形態で例示する成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、成膜室１０３の成膜終了位置１０３ｂから成膜開始位置１０３ａにシャドーマスク１５ｃを搬送する第２の搬送動作中に、蒸着源３１を隔離した状態で、プラズマ源３２がシャドーマスク１５ｃにプラズマを照射して、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去するステップを含んで構成される。これにより、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去できる。また、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料が気化した物質が成膜材料に付着する現象の発生を抑制できる。その結果、成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を提供できる。また、当該成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を用いると、蒸着源３１への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【００９４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【００９５】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置の構成について、図２を参照して説明する。図２（Ａ）および図２（Ｂ）本発明の一態様の成膜装置の成膜室２０３と除去室２５０の構造の上面図である。
【００９６】
本実施の形態で例示して説明する成膜装置は、成膜開始位置２０３ａと、成膜終了位置２０３ｂと、蒸着源３１と、を備える成膜室２０３と、除去開始位置２５３ａと、除去終了位置２５３ｂと、プラズマ源３２を備える除去室２５０と、を有する。また、当該成膜装置は、成膜終了位置２０３ｂと除去開始位置２５３ａの間に第１の仕切り弁２２１と、除去終了位置２５３ｂと成膜開始位置２０３ａの間に第２の仕切り弁２２２と、成膜開始位置２０３ａと成膜終了位置２０３ｂの間を、シャドーマスクを搬送するシャドーマスク搬送機構と、を有する。
【００９７】
シャドーマスク搬送機構は、一方に成膜前の基板１１ａが重ねられた成膜に用いられる前のシャドーマスク１５ａを、成膜開始位置２０３ａから成膜終了位置２０３ｂに成膜室２０３を経由して搬送する第１の搬送動作（図２（Ａ）に左から右に向かう実線の矢印Ｆで示す）と、成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃを、成膜終了位置２０３ｂから成膜開始位置２０３ａに、除去開始位置２５３ａおよび除去終了位置２５３ｂをこの順で経由して搬送する第２の搬送動作（図２（Ｂ）に右下、右上、左上および左下の順に向かう破線の矢印Ｒで示す）と、をするように設けられている。
【００９８】
蒸着源３１は、第１の搬送動作中に、成膜に用いられる前のシャドーマスク１５ａの他方の面の側から成膜前の基板１１ａに成膜材料を噴出するように設けられている。
【００９９】
プラズマ源３２は、第２の搬送動作中に、シャドーマスク１５ｃの他方の面の側から成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するように設けられている。
【０１００】
第１の仕切り弁２２１および第２の仕切り弁２２２は、プラズマ源３２がプラズマを照射している間、プラズマ源３２から蒸着源３１を隔離するように設けられている。
【０１０１】
ここで、シャドーマスク搬送機構が基板１１ａとシャドーマスク１５ａを重ね合わせた状態で搬送しながら、蒸着源３１が噴出する成膜材料を基板１１ａに成膜するモードを第１のモードという。
【０１０２】
また、蒸着源３１を第１の仕切り弁２２１および第２の仕切り弁２２２によってプラズマ源３２から隔離し、シャドーマスク搬送機構がシャドーマスク１５ｃを保持した状態で搬送しながら、プラズマ源３２がプラズマを照射するモードを、第２のモードという。
【０１０３】
なお、説明の便宜のために、成膜に用いる前のシャドーマスクをシャドーマスク１５ａ、成膜に用いた後のシャドーマスクをシャドーマスク１５ｃとして図示する。また、付着した成膜材料が除去されて、再生されたシャドーマスクは成膜に好適に用いることができるため、成膜に用いる前のシャドーマスク１５ａとして図示する。また、第１の搬送動作を実線の矢印Ｆで、第２の搬送動作を破線の矢印Ｒで示す。
【０１０４】
また、成膜される前の基板を基板１１ａ、成膜された後の基板を基板１１ｂとして図示する。
【０１０５】
本実施の形態で例示する蒸着源３１は、第１の蒸着源３１ａ、第２の蒸着源３１ｂ、第３の蒸着源３１ｃ、第４の蒸着源３１ｄ、第５の蒸着源３１ｅを含む。
【０１０６】
図２には図示しないが、成膜室２０３および除去室２５０は、それぞれ排気機構とガス導入機構と、を備える。
【０１０７】
本実施の形態で例示するシャドーマスク搬送機構は、軌道に沿って移動するキャリアを用いてシャドーマスクを搬送する部分と、ロボットを用いてシャドーマスクを搬送する部分とで構成されている。
【０１０８】
軌道に沿って移動するキャリアを用いる部分には、成膜室２０３の側壁に設けられた軌道（図示せず）に沿って第１のキャリア４１ａが移動する部分と、除去室２５０の側壁に設けられた軌道（図示せず）に沿って第２のキャリア４１ｂが移動する部分と、がある。キャリア４１ａはシャドーマスクおよび基板を支持するものであり、キャリア４１ｂはシャドーマスクを支持するものである。なお、軌道はキャリアを軌道に沿って移動する駆動機構を備える。
【０１０９】
ロボットを用いる部分には、成膜室２０３に設けられた第１の搬送ロボット４１ｃを用いて、第１のキャリア４１ａから第２のキャリア４１ｂに成膜に用いた後のシャドーマスク１５ｃを受け渡す部分と、除去室２５０に設けられた第２の搬送ロボット４１ｄを用いて、第２のキャリア４１ｂから第１のキャリア４１ａに付着した成膜材料が除去されたシャドーマスク１５ａを受け渡す部分と、がある。
【０１１０】
本実施の形態で例示する成膜装置は、上記の構成を成膜室２０３または除去室２５０に備えるものである。なお、成膜室２０３に成膜前の基板１１ａを供給するための構成を、成膜室２０３の成膜開始位置２０３ａ側に設け、成膜室２０３から成膜後の基板１１ｂを受け取るための構成を、成膜室２０３の成膜終了位置２０３ｂ側に設けることができる。
【０１１１】
本実施の形態で例示する成膜装置は、シャドーマスクを成膜終了位置２０３ｂから成膜開始位置２０３ａに搬送する第２の搬送動作中に第１の仕切り弁２２１と第２の仕切り弁２２２を用いてプラズマ源３２から蒸着源３１を隔離して、当該プラズマ源３２がシャドーマスクにプラズマを照射して、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去するものである。これにより、蒸着源３１にある成膜材料を汚染することなく、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。その結果、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、成膜室２０３とは異なる除去室２５０でシャドーマスクに付着した成膜材料を除去できるため、蒸着源３１への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【０１１２】
以下に、本発明の一態様の成膜装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１１３】
＜排気機構・ガス導入機構＞
本実施の形態で例示する成膜装置は、図２には図示しないが、成膜室２０３および除去室２５０の内部の圧力を独立して制御できる排気機構と、成膜室２０３および除去室２５０の内部の雰囲気を独立して調整できるガス導入機構を備える。
【０１１４】
排気機構には、例えばターボポンプ、クライオポンプ等を適用することができる。成膜室２０３の圧力を調整する場合は、例えば自動圧力制御機器を適用することができる。
【０１１５】
ガス導入機構にはマスフローメータ等を適用することができる。なお、成膜室２０３に導入するガスは高純度であることが好ましく、特に意図しない不純物の含有量が１ｐｐｍ以下であると好ましい。
【０１１６】
＜成膜開始位置・成膜終了位置・除去開始位置・除去終了位置＞
成膜室２０３は、成膜開始位置２０３ａと成膜終了位置２０３ｂを備え、除去室２５０は除去開始位置２５３ａと除去終了位置２５３ｂを備える。本明細書において、除去開始位置とは、成膜室から成膜後のシャドーマスクが搬入される位置であり、少なくとも除去室に設けられた入り口に隣接している。また、除去終了位置とは、成膜材料が除去されたシャドーマスクが搬出される位置であり、少なくとも除去室に設けられた出口に隣接している。
【０１１７】
成膜室２０３の成膜終了位置２０３ｂは、第１の仕切り弁２２１を介して除去室２５３の除去開始位置２５３ａと隣接し、除去室２５０の除去終了位置２５３ｂは、第２の仕切り弁２２２を介して成膜室２０３の成膜開始位置２０３ａと隣接している。
【０１１８】
＜第１の搬送動作・第２の搬送動作＞
本実施の形態で例示する第１の搬送動作（図２（Ａ）に示す実線の矢印Ｆ）は、一方に成膜前の基板１１ａが重ねられた成膜に用いられる前のシャドーマスク１５ａを、成膜開始位置２０３ａから成膜室２０３を経由して成膜終了位置２０３ｂに搬送する動作である。
【０１１９】
第２の搬送動作（図２（Ｂ）に示す破線の矢印Ｒ）は、成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃを、成膜終了位置２０３ｂ、第１の仕切り弁２２１、除去開始位置２５３ａ、除去終了位置２５３ｂ、第２の仕切り弁２２２および成膜開始位置２０３ａをこの順に通過して、成膜室２０３の成膜開始位置２０３ａに搬送する動作である。
【０１２０】
＜シャドーマスク搬送機構＞
シャドーマスク搬送機構は、上記の第１の搬送動作と第２の搬送動作をするものであればよく、さまざまな方法を適用できる。
【０１２１】
本実施の形態で例示するシャドーマスク搬送機構は、シャドーマスクを支持する第１のキャリア４１ａを、成膜室２０３の側壁に設けられた軌道（図示せず）に沿って、成膜開始位置２０３ａから成膜終了位置２０３ｂまで移動する機構を含む。なお、第１の搬送動作を終えた後、当該搬送機構は空の第１のキャリア４１ａを成膜終了位置２０３ｂから成膜開始位置２０３ａに搬送する。
【０１２２】
また、シャドーマスク搬送機構は、成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃを第１のキャリア４１ａから第２のキャリア４１ｂに載せ換える第１の搬送ロボット４１ｃと、シャドーマスク１５ｃを支持する第２のキャリア４１ｂを、除去室２５０の側壁に設けられた軌道（図示せず）に沿って、除去開始位置２５３ａから除去終了位置２５３ｂまで移動する機構と、付着した成膜材料が除去されたシャドーマスク１５ａを第２のキャリア４１ｂから第１のキャリア４１ａに載せ換える第２の搬送ロボット４１ｄと、を含む。
【０１２３】
なお、第２の搬送動作を終えた後、空の第２のキャリア４１ｂは除去終了位置２５３ｂから除去開始位置２５３ａに搬送される。
【０１２４】
＜第１の仕切り弁＞
第１の仕切り弁２２１と第２の仕切り弁２２２は、プラズマ源がプラズマを照射している間、プラズマ源から蒸着源を隔離するものであればよく、実施の形態１と同様の方法を適用できる。
【０１２５】
＜蒸着源＞
蒸着源３１は、成膜材料を噴出するものであればよく、実施の形態１と同様の方法を適用できる。
【０１２６】
＜プラズマ源＞
プラズマ源３２は、一のプラズマ源を有するものであっても、複数のプラズマ源を有するものであってもよい。本実施の形態で例示するプラズマ源３２は第１のプラズマ源３２ａ、第２のプラズマ源３２ｂおよび第３のプラズマ源３２ｃを有する。用いるガスが異なるプラズマ源を二以上有する構成とすると、一のプラズマ源では除去することが困難な成膜材料であっても除去することができる。例えば、酸化性ガスまたは還元性ガスのみを用いるプラズマ源と共にハロゲン化物ガスを用いるプラズマ源を用いると、シャドーマスクに付着した有機金属錯体を含む成膜材料を効率良く除去することができる場合がある。なお、プラズマ源３２は、シャドーマスク１５ｃに損傷を与えることなく、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去できるプラズマを生成するものであれば特に限定されない。例えば、実施の形態１と同様のプラズマ源を適用できる。
【０１２７】
次に、上記の成膜装置を用いた成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法について、例示して説明する。
【０１２８】
＜成膜装置を用いた成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法＞
本実施の形態で例示して説明する成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、４つのステップを有する。
【０１２９】
第１のステップは、第１の搬送動作中に、蒸着源３１を用いて成膜材料を、シャドーマスク１５ａの他方の面の側から噴出して、基板１１ａに成膜するステップである。
【０１３０】
第２のステップは、第１の仕切り弁２２１を開いて、シャドーマスク１５ｃを成膜室２０３の成膜終了位置２０３ｂから除去室２５０の除去開始位置２５３ａに搬入し、第１の仕切り弁２２１と第２の仕切り弁２２２を閉じて、蒸着源３１をプラズマ源３２から隔離するステップである。
【０１３１】
第３のステップは、除去室２５０の圧力を調整した後に、プラズマ源３２を用いてプラズマを、シャドーマスク１５ｃの他方の面の側から照射して、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去するステップである。
【０１３２】
第４のステップは、除去室２５０の圧力を成膜室２０３の圧力と同じ圧力にしてから第２の仕切り弁２２２を開いてシャドーマスク１５ａを除去室２５０の除去終了位置２５３ｂから成膜室２０３の成膜開始位置２０３ａに搬入するステップである。
【０１３３】
本実施の形態で例示する成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、成膜室２０３の成膜終了位置２０３ｂから成膜開始位置２０３ａにシャドーマスク１５ｃを搬送する第２の搬送動作中に、蒸着源３１からプラズマ源３２が隔離され、成膜室２０３とは異なる圧力の除去室２５０で、プラズマ源３２がシャドーマスク１５ｃにプラズマを照射して、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去するステップを含んで構成される。これにより、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去できる。また、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料が気化した物質が蒸着源３１にある成膜材料に付着する現象の発生を抑制できる。また、成膜室２０３の圧力を成膜に適した圧力に保つことができる。その結果、成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を提供できる。また、当該成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を用いると、蒸着源３１への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。また、気化した物質が蒸着源３１にある成膜材料を汚染し難い。また、一の基板の成膜に用いたシャドーマスクに付着した成膜材料を、除去室２５０で第３のステップにより除去しながら、他のシャドーマスクを用いて他の基板に成膜室２０３で第１のステップにより成膜することもできるため、生産性を高めることができる。
【０１３４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１３５】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置の構成について、図３を参照して説明する。図３は本発明の一態様の成膜装置の構造の上面図である。なお、本実施の形態で例示して説明する成膜装置は、実施の形態２で説明した成膜装置の変形例ということができる。
【０１３６】
本実施の形態で例示して説明する成膜装置は、実施の形態２で説明した成膜装置に加えて、第１の仕切り弁２２１と除去室２５０の間に、第３の仕切り弁２２３で除去室２５０と仕切られる第１の圧力調整室２４１と、第２の仕切り弁２２２と除去室２５０の間に、第４の仕切り弁２２４で除去室２５０と仕切られる第２の圧力調整室２４２と、を備える。
【０１３７】
シャドーマスク搬送機構は、実施の形態２で説明した第２の搬送動作に代えて、成膜終了位置から成膜開始位置に、第１の圧力調整室２４１、除去開始位置、除去終了位置および第２の圧力調整室２４２をこの順で経由して搬送する第２の搬送動作をするように設けられている。
【０１３８】
なお、図３には示さないが、本実施の形態で例示する成膜装置の成膜室２０３は排気機構を、除去室２５０は排気機構とガス導入機構と、を少なくとも備える。
【０１３９】
また、シャドーマスク搬送機構は、実施の形態２において例示して説明したシャドーマスク搬送機構を適宜変形して適用することで、軌道に沿って移動するキャリアを用いてシャドーマスクを搬送する部分と、ロボットを用いてシャドーマスクを搬送する部分とで構成できる。よって、本実施の形態では、その構成の詳細の図示と説明を省略し、実施の形態２に記載した説明を援用する。
【０１４０】
本実施の形態で例示する成膜装置は、成膜室２０３および除去室２５０の他に基板搬入部２０１、第２の成膜室２０２、封止部２０９を備える。なお、基板搬入部２０１は、圧力調整室２０１ａと基板格納室２０１ｂを備える。また、封止部２０９は、圧力調整室２０９ａ、封止基板格納室２０９ｂ、封止室２０９ｃおよび取り出し室２０９ｄを備える。
【０１４１】
なお、説明の便宜のために、成膜に用いる前のシャドーマスクをシャドーマスク１５ａ、成膜に用いた後のシャドーマスクをシャドーマスク１５ｃ、成膜材料を除去している間のシャドーマスクをシャドーマスク１５ｂとして図示する。また、付着した成膜材料が除去されたシャドーマスクは成膜に好適に用いることができるため、成膜に用いる前のシャドーマスク１５ａとして図示する。また、第１の搬送動作を実線の矢印Ｆで、第２の搬送動作を破線の矢印Ｒで示す。
【０１４２】
また、第２の成膜室２０２で用いるシャドーマスクをシャドーマスク１６として図示する。なお、図３には、シャドーマスク１６に付着した成膜材料を除去する除去室を図示しないが、別途設ける構成としてもよい。
【０１４３】
また、成膜される前の基板を基板１１ａ、成膜室２０３で成膜された後の基板を１１ｂ、第２の成膜室２０２で成膜された後の基板を基板１１ｃとして図示する。
【０１４４】
また、封止基板１２は、成膜された膜を成膜された後の基板１１ｃとの間に挟んで封止するためのものである。
【０１４５】
また、パネル１３は、基板１１ｃと封止基板１２とを貼り合わせて作製したものである。
【０１４６】
本実施の形態で例示する成膜装置は、シャドーマスク１５ｃを成膜終了位置から成膜開始位置に搬送する第２の搬送動作中に第１の圧力調整室２４１と第２の圧力調整室２４２を用いてプラズマ源から蒸着源を隔離して、当該プラズマ源がシャドーマスク１５ｃにプラズマを照射して、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去するものである。これにより、除去室２５０の圧力を除去に適した圧力に、成膜室２０３の圧力を成膜に適した圧力に、それぞれ保つことができ、蒸着源にある成膜材料を汚染することなく、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去できる。その結果、成膜方法とシャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、蒸着源への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。また、気化した物質が蒸着源にある成膜材料を汚染し難い。また、シャドーマスクに付着した成膜材料の除去に要する時間を短縮できる。
【０１４７】
以下に、本発明の一態様の成膜装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１４８】
＜排気機構・ガス導入機構＞
本実施の形態で例示する成膜装置は、図３には図示しないが、成膜室２０３、除去室２５０、第１の圧力調整室２４１および第２の圧力調整室２４２の内部の圧力を独立して制御できる排気機構と、成膜室２０３、除去室２５０、第１の圧力調整室２４１および第２の圧力調整室２４２の内部の雰囲気を独立して調整できるガス導入機構を備える。
【０１４９】
排気機構には、例えばターボポンプ、クライオポンプ等を適用することができる。成膜室２０３の圧力を調整する場合は、自動圧力制御機器を適用することができる。
【０１５０】
ガス導入機構にはマスフローメータ等を適用することができる。なお、成膜室２０３に導入するガスは高純度であることが好ましく、特に意図しない不純物の含有量が１ｐｐｍ以下であると好ましい。
【０１５１】
＜圧力調整室＞
本実施の形態で例示する成膜装置は、第１の圧力調整室２４１と第２の圧力調整室２４２とを有する。
【０１５２】
第１の圧力調整室２４１は、第１の仕切り弁２２１を介して成膜室２０３と接続され、第３の仕切り弁２２３を介して除去室２５０と接続されている。
【０１５３】
第２の圧力調整室２４２は、第２の仕切り弁２２２を介して成膜室２０３と接続され、第４の仕切り弁２２４を介して除去室２５０と接続されている。
【０１５４】
このような構成とすることにより、成膜室２０３と除去室２５０の圧力を異なる状態に保ちながら、シャドーマスクを一方から他方へ搬送できる。
【０１５５】
＜第１の搬送動作・第２の搬送動作＞
本実施の形態で例示する第１の搬送動作（図３に示す実線の矢印Ｆ）は、一方の面に成膜前の基板１１ａが重ねられた成膜に用いられる前のシャドーマスク１５ａを、成膜室２０３を経由して成膜終了位置に搬送する動作である。
【０１５６】
第２の搬送動作（図３に示す破線の矢印Ｒ）は、成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃを、第１の仕切り弁２２１、第１の圧力調整室２４１、第３の仕切り弁２２３、除去室２５０、第４の仕切り弁２２４、第２の圧力調整室２４２、第２の仕切り弁２２２および成膜開始位置をこの順に通過して、成膜室２０３の成膜開始位置に搬送する動作である。
【０１５７】
＜シャドーマスク搬送機構＞
シャドーマスク搬送機構は、上記の第１の搬送動作と第２の搬送動作をするものであればよく、例えば実施の形態２で例示したものを適宜組み合わせて適用すればよい。
【０１５８】
＜成膜室の構成＞
本実施の形態で例示する成膜装置は、複数の膜を積層しながら成膜できる成膜室２０３を備える。従って、シャドーマスク１５ａにも複数の膜が積層されることになる。
【０１５９】
具体的には、成膜室２０３は、複数の膜を積層できるように複数の領域に分けられている。第１の領域２１３は基板１１ａに接する膜を成膜する領域であり、第２の領域２１４は第１の領域２１３で成膜された膜に接する膜を成膜できる領域であり、第３の領域２１５は第２の領域２１４で成膜された膜に接する膜を成膜できる領域であり、第４の領域２１６は第３の領域２１５で成膜された膜に接する膜を成膜できる領域であり、第５の領域２１７は第４の領域２１６で成膜された膜に接する膜を成膜できる領域である。
【０１６０】
なお、成膜に用いられた後のシャドーマスク１５ｃに付着した複数の膜を除去するために、除去室２５０に複数のプラズマ源を設け、異なるガス種のプラズマを照射するようにしてもよい。例えば、酸化性ガスのプラズマで除去し易い膜の上に、還元性ガスのプラズマで除去し易い膜が積層されている場合、還元性ガスのプラズマを照射するプラズマ源と酸化性ガスのプラズマを照射するプラズマ源を、第２の搬送動作の方向にこの順で設ける構成とする。これにより、異なる性質の膜を容易に取り除くことができる。
【０１６１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１６２】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置の構成について、図４を参照して説明する。図４（Ｂ）および図４（Ｃ）は本発明の一態様の成膜装置の成膜室１０３の構造の上面図であり、図４（Ａ）は図４（Ｂ）の切断線Ａ−Ｂにおける断面を含む成膜室１０３の構造の側面図である。
【０１６３】
なお、本実施の形態で例示して説明する成膜装置は、実施の形態１で説明した成膜装置の変形例ということができる。
【０１６４】
本実施の形態で例示して説明する成膜装置は、実施の形態１で説明した成膜装置に加えて、シャドーマスク１５ｃに電気的に接続する電源３８と、格納室３３と、を有する。電源３８は、第２の搬送動作中にプラズマ源３２が発するプラズマの一部をシャドーマスク１５ｃに引き寄せるようにシャドーマスク１５ｃの電位を制御し、格納室３３は蒸着源群３１を格納する。
【０１６５】
なお、説明の便宜のために、成膜に用いる前のシャドーマスクをシャドーマスク１５ａ、成膜に用いた後のシャドーマスクをシャドーマスク１５ｃとして図示する。また、第１の搬送動作を実線の矢印Ｆで、第２の搬送動作を破線の矢印Ｒで示す。
【０１６６】
成膜室１０３は排気機構３５と、ガス導入機構３６を備える。
【０１６７】
シャドーマスク搬送機構４０は成膜室１０３の側壁に設けられた軌道４２と、キャリア４１を含む。キャリア４１はシャドーマスクおよび基板を支持するものであり、軌道４２に沿って移動する。
【０１６８】
本実施の形態で例示する成膜装置は、上記の構成を成膜室１０３に備えるものである。なお、成膜室１０３に成膜前の基板を供給するための構成を成膜室１０３の成膜開始位置１０３ａ側に設け、成膜室１０３から成膜後の基板を受け取るための構成を、成膜室１０３の成膜終了位置１０３ｂ側に設けることができる。
【０１６９】
上記本発明の一態様の成膜装置は、プラズマをシャドーマスク１５ｃに引き寄せてシャドーマスク１５ｃを選択的にクリーニングできる。これにより、シャドーマスク１５ｃの入り組んだ部位に付着した成膜材料を除去できる。また、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去する能力の高いプラズマを、選択的にシャドーマスクに照射できる。その結果、成膜方法とシャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。また、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を効率よく除去できる。
【０１７０】
また、本実施の形態で例示して説明する成膜装置は、蒸着源群３１（具体的には、第１の蒸着源３１ａ、第２の蒸着源３１ｂおよび第３の蒸着源３１ｃ）と、第１の仕切り弁１２１を介して成膜室１０３と接続される格納室３３と、を有する。蒸着源群３１の蒸着源は、成膜室１０３と格納室３３の間を、第１の搬送動作と交差する方向に平行に移動可能に設けられている。
【０１７１】
蒸着源群３１の蒸着源は、第１の搬送動作中には、成膜室１０３に互いにずれて配置されている（図４（Ｃ）参照）。また、第２の搬送動作中には、格納室３３に格納される（図４（Ｂ）参照）。
【０１７２】
本実施の形態で例示する成膜装置は、蒸着源群３１が、第１の搬送動作と交差する方向に移動できるように設けられており、第１の搬送動作中の蒸着源群３１の蒸着源は、成膜室１０３に互いにずれて配置されている。これにより、第１の搬送動作と交差する方向について幅の広い成膜が、大型の蒸着源を用いることなくできる。なお、大型の蒸着源は移動が困難であり、小型の蒸着源を複数用いて行う構成により、容易にできる。
【０１７３】
また、第２の搬送動作中に、蒸着源群３１を格納室３３に格納することにより、プラズマ源３２から隔離して、当該プラズマ源３２がシャドーマスク１５ｃにプラズマを照射して、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去するものである。
【０１７４】
これにより、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去できる。その結果、成膜方法とシャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる成膜装置を提供できる。また、当該成膜装置を用いると、蒸着源群３１にある成膜材料への不純物の混入を防ぎ、且つシャドーマスクに付着した成膜材料に起因して、成膜される膜に不良が生じる頻度を低減できる。
【０１７５】
また、蒸着源群３１が格納室３３と成膜室１０３の間を第１の搬送動作と交差する方向に移動可能に設けられている。
【０１７６】
これにより、第１の搬送動作と交差する方向について幅の広い成膜が可能な蒸着源群３１を格納室３３に格納できる。特に、小型の蒸着源群３１を用いる構成とすることで、成膜室１０３の側面から張り出す格納室３３の長さを短くでき、成膜装置が占有する面積またはフットプリントを小さく抑制できる。また、第１の仕切り弁を用いる構成とすることで、蒸着源群３１をプラズマ源３２から隔離できる。
【０１７７】
以下に、本発明の一態様の成膜装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１７８】
＜電源＞
本実施の形態で例示する成膜装置は、シャドーマスク１５ｃに電気的に接続する電源３８を有する。電源３８を用いることにより、シャドーマスク１５ｃの電位を調整することが可能になる。
【０１７９】
例えば、プラズマ源３２と異なる電位とすることや、高周波電圧を印加できる。これにより、プラズマに含まれる活性種（例えば、ラジカル等）をシャドーマスク１５ｃに引き寄せることが可能になり、付着した成膜材料を効率良く除去できる。
【０１８０】
また、プラズマ源３２と共にイオン銃を設けて、シャドーマスクにプラズマとイオンを同時に照射するとイオンアシストエッチングが、プラズマ源３２と共に電子銃を設けて、シャドーマスクにプラズマと電子を同時に照射すると、電子アシストエッチングが可能になる。
【０１８１】
＜格納室＞
本実施の形態で例示する成膜装置は、成膜室１０３と第１の仕切り弁１２１を介して接続される格納室３３を備える。格納室３３は、蒸着源群３１（具体的には、第１の蒸着源３１ａ、第２の蒸着源３１ｂおよび第３の蒸着源３１ｃ）を格納し、第１の仕切り弁１２１によりプラズマ源３２から隔離できる。
【０１８２】
＜蒸着源群＞
本実施の形態で例示する成膜装置の蒸着源群３１の蒸着源は、格納室３３と成膜室１０３の間を、第１の搬送手段と交差する方向に平行に移動可能である。蒸着源群３１の蒸着源の移動は、例えば蒸着源ごとに平行な軌道を設けて移動する方法や、ロボットを用いる方法が適用できる。
【０１８３】
第１の搬送動作中は、蒸着源群３１の蒸着源を成膜室１０３に互いにずらして配置する。蒸着源群３１の蒸着源を第１の搬送動作と交差する方向にずらして配置すると、幅が広い成膜が可能になる。
【０１８４】
第２の搬送動作中は、蒸着源群３１を格納室３３に並べて格納する。
【０１８５】
次に、上記の成膜装置を用いた成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法について、説明する。
【０１８６】
＜成膜装置を用いた成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法＞
本実施の形態で例示して説明する成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、４つのステップを有する。
【０１８７】
第１のステップは、第１の搬送動作（図４（Ｃ）に矢印Ｆで示す）を行いながら、蒸着源群３１を用いて成膜材料を、シャドーマスク１５ａの他方の面の側から噴出して、基板１１ａに成膜するステップである。
【０１８８】
第２のステップは、蒸着源群３１を格納室３３に移動して、第１の仕切り弁１２１を用いて、蒸着源群３１をプラズマ源３２から隔離するステップである（図４（Ｂ）参照）。
【０１８９】
第３のステップは、成膜室１０３の圧力を調整した後に、第２の搬送動作（図４（Ａ）に矢印Ｒで示す）を行いながら、プラズマ源３２を用いてプラズマを、シャドーマスク１５ｃに他方の面の側から照射して、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去するステップである。
【０１９０】
なお、第３のステップにおいて、プラズマ源３２が発するプラズマの一部をシャドーマスク１５ｃに引き寄せるように、電源３８を用いてシャドーマスク１５ｃの電位を制御する。
【０１９１】
第４のステップは、成膜室１０３の圧力を第１のステップにおける圧力と同じにした後に、第１の仕切り弁１２１を開いて蒸着源群３１を成膜可能な状態とするステップである。
【０１９２】
なお、本実施の形態で例示して説明する成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法の第３のステップは、適宜変形することにより、実施の形態１または実施の形態２で説明した４つのステップを有する方法の第３のステップに応用することができる。その結果、本実施の形態で説明するものと同様の作用と効果を得ることができる。
【０１９３】
上記本発明の一態様の成膜方法およびシャドーマスクのクリーニング方法は、成膜室１０３の成膜終了位置１０３ｂから成膜開始位置１０３ａにシャドーマスク１５ｃを搬送する第２の搬送動作中に、蒸着源群３１を隔離した状態で、プラズマ源３２がシャドーマスク１５ｃにプラズマを照射して、シャドーマスク１５ｃに付着した成膜材料を除去するステップを含んで構成される。これにより、シャドーマスクに付着した成膜材料を除去できる。また、シャドーマスクに付着した成膜材料が気化した物質が成膜材料に付着する現象の発生を抑制できる。また、蒸着源群３１の噴出速度の変動が少なくなるように、格納室３３の圧力を第１の仕切り弁を用いて保つことができる。これにより、成膜する際には成膜室の圧力を成膜に適した圧力に、クリーニングをする際にはシャドーマスクに付着した成膜材料の除去に適した圧力にすることができる。また、プラズマの一部をシャドーマスクに引き寄せることができる。その結果、成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を提供できる。また、当該成膜方法とシャドーマスクのクリーニング方法を用いると、気化した物質が蒸着源にある成膜材料を汚染し難い。また、プラズマの一部を引き寄せて用いるためシャドーマスクに付着した成膜材料の除去に要する時間を短縮できる。
【０１９４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１９５】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の成膜装置と成膜方法を用いて形成できる発光素子の構成の一例について、図５を参照して説明する。
【０１９６】
例えば、実施の形態３で説明した成膜装置を用いると、以下に例示して説明する発光素子の構成例１．と同様の構成を備える発光素子を作製できる。
【０１９７】
具体的には、マトリクス状に複数の陽極１１０１が形成された基板を用い、成膜室２０３の第１の領域２１３で正孔注入層１１１３を、第２の領域２１４で正孔輸送層１１１４を、第３の領域２１５で発光層１１１５を、第４の領域２１６で電子輸送層１１１６を、第５の領域２１７で電子注入層１１１７を成膜し、第２の成膜室２０２で陰極１１０２を成膜することにより、発光パネルを作製できる。特に、本発明の一態様の成膜装置は、蒸着源にある成膜材料を汚染することなくシャドーマスクに付着した成膜材料を除去できるため、成膜された膜の品質が高く、信頼性の高い発光パネルを作製できる。
【０１９８】
本実施の形態で例示する発光素子は、第１の電極、第２の電極及び第１の電極と第２の電極の間に発光性の有機化合物を含む層（以下ＥＬ層という）を備える。第１の電極または第２の電極のいずれか一方は陽極、他方が陰極として機能する。ＥＬ層は第１の電極と第２の電極の間に設けられ、該ＥＬ層の構成は第１の電極と第２の電極の材質に合わせて適宜選択すればよい。以下に発光素子の構成の一例を例示するが、発光素子の構成がこれに限定されないことはいうまでもない。
【０１９９】
＜発光素子の構成例１．＞
発光素子の構成の一例を図５（Ａ）に示す。図５（Ａ）に示す発光素子は、陽極１１０１と陰極１１０２の間にＥＬ層が挟まれている。
【０２００】
陽極１１０１と陰極１１０２の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層に陽極１１０１の側から正孔が注入され、陰極１１０２の側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層において再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。
【０２０１】
本明細書においては、両端から注入された電子と正孔が再結合する領域を１つ有する層または積層体を発光ユニットという。よって、当該発光素子の構成例１は発光ユニットを１つ備えるということができる。
【０２０２】
発光ユニット１１０３は、少なくとも発光物質を含む発光層を１つ以上備えていればよく、発光層以外の層と積層された構造であっても良い。発光層以外の層としては、例えば正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔輸送性に乏しい（ブロッキングする）物質、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、並びにバイポーラ性（電子及び正孔の輸送性の高い）の物質等を含む層が挙げられる。
【０２０３】
発光ユニット１１０３の具体的な構成の一例を図５（Ｂ）に示す。図５（Ｂ）に示す発光ユニット１１０３は、正孔注入層１１１３、正孔輸送層１１１４、発光層１１１５、電子輸送層１１１６、並びに電子注入層１１１７が陽極１１０１側からこの順に積層されている。
【０２０４】
＜発光素子の構成例２．＞
発光素子の構成の他の一例を図５（Ｃ）に示す。図５（Ｃ）に例示する発光素子は、陽極１１０１と陰極１１０２の間に発光ユニット１１０３を含むＥＬ層が挟まれている。さらに、陰極１１０２と発光ユニット１１０３との間には中間層１１０４が設けられている。なお、当該発光素子の構成例２の発光ユニット１１０３には、上述の発光素子の構成例１が備える発光ユニットと同様の構成が適用可能であり、詳細については、発光素子の構成例１の記載を参酌できる。
【０２０５】
中間層１１０４は少なくとも電荷発生領域を含んで形成されていればよく、電荷発生領域以外の層と積層された構成であってもよい。例えば、第１の電荷発生領域１１０４ｃ、電子リレー層１１０４ｂ、及び電子注入バッファー１１０４ａが陰極１１０２側から順次積層された構造を適用することができる。
【０２０６】
中間層１１０４における電子と正孔の挙動について説明する。陽極１１０１と陰極１１０２の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、第１の電荷発生領域１１０４ｃにおいて、正孔と電子が発生し、正孔は陰極１１０２へ移動し、電子は電子リレー層１１０４ｂへ移動する。電子リレー層１１０４ｂは電子輸送性が高く、第１の電荷発生領域１１０４ｃで生じた電子を電子注入バッファー１１０４ａに速やかに受け渡す。電子注入バッファー１１０４ａは発光ユニット１１０３に電子を注入する障壁を緩和し、発光ユニット１１０３への電子注入効率を高める。従って、第１の電荷発生領域１１０４ｃで発生した電子は、電子リレー層１１０４ｂと電子注入バッファー１１０４ａを経て、発光ユニット１１０３のＬＵＭＯ準位に注入される。
【０２０７】
また、電子リレー層１１０４ｂは、第１の電荷発生領域１１０４ｃを構成する物質と電子注入バッファー１１０４ａを構成する物質が界面で反応し、互いの機能が損なわれてしまう等の相互作用を防ぐことができる。
【０２０８】
当該発光素子の構成例２の陰極に用いることができる材料の選択の幅は、構成例１の陰極に用いることができる材料の選択の幅に比べて、広い。なぜなら、構成例２の陰極は中間層が発生する正孔を受け取ればよく、仕事関数が比較的大きな材料を適用できるからである。
【０２０９】
＜発光素子の構成例３．＞
発光素子の構成の他の一例を図５（Ｄ）に示す。図５（Ｄ）に例示する発光素子は、陽極１１０１と陰極１１０２の間に２つの発光ユニットが設けられたＥＬ層を備えている。さらに、第１の発光ユニット１１０３ａと、第２の発光ユニット１１０３ｂとの間には中間層１１０４が設けられている。
【０２１０】
なお、陽極と陰極の間に設ける発光ユニットの数は２つに限定されない。図５（Ｅ）に例示する発光素子は、発光ユニット１１０３が複数積層された構造、所謂、タンデム型の発光素子の構成を備える。但し、例えば陽極と陰極の間にｎ（ｎは２以上の自然数）層の発光ユニット１１０３を設ける場合には、ｍ（ｍは自然数、１以上（ｎ−１）以下）番目の発光ユニットと、（ｍ＋１）番目の発光ユニットとの間に、それぞれ中間層１１０４を設ける構成とする。
【０２１１】
また、当該発光素子の構成例３の発光ユニット１１０３には、上述の発光素子の構成例１と同様の構成を適用することが可能であり、また当該発光素子の構成例３の中間層１１０４には、上述の発光素子の構成例２と同様の構成が適用可能である。よって、詳細については、発光素子の構成例１、または発光素子の構成例２の記載を参酌できる。
【０２１２】
発光ユニットの間に設けられた中間層１１０４における電子と正孔の挙動について説明する。陽極１１０１と陰極１１０２の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、中間層１１０４において正孔と電子が発生し、正孔は陰極１１０２側に設けられた発光ユニットへ移動し、電子は陽極側に設けられた発光ユニットへ移動する。陰極側に設けられた発光ユニットに注入された正孔は、陰極側から注入された電子と再結合し、当該発光ユニットに含まれる発光物質が発光する。また、陽極側に設けられた発光ユニットに注入された電子は、陽極側から注入された正孔と再結合し、当該発光ユニットに含まれる発光物質が発光する。よって、中間層１１０４において発生した正孔と電子は、それぞれ異なる発光ユニットにおいて発光に至る。
【０２１３】
なお、発光ユニット同士を接して設けることで、両者の間に中間層と同じ構成が形成される場合は、発光ユニット同士を接して設けることができる。具体的には、発光ユニットの一方の面に電荷発生領域が形成されていると、当該電荷発生領域は中間層の第１の電荷発生領域として機能するため、発光ユニット同士を接して設けることができる。
【０２１４】
発光素子の構成例１乃至構成例３は、互いに組み合わせて用いることができる。例えば、発光素子の構成例３の陰極と第２の発光ユニットの間に中間層を設けることもできる。
【０２１５】
また、発光色の異なる複数の発光物質を用いることにより、発光スペクトルの幅を拡げて、例えば白色発光を得ることもできる。白色発光を得る場合には、例えば、発光物質を含む層を少なくとも２つ備える構成とし、それぞれの層を互いに補色の関係にある色を呈する光を発するように構成すればよい。具体的な補色の関係としては、例えば青色と黄色、あるいは青緑色と赤色等が挙げられる。
【０２１６】
さらに、演色性の良い白色発光を得る場合には、発光スペクトルが可視光全域に拡がるものが好ましく、例えば、一つの発光素子が、青色を呈する光を発する層、緑色を呈する光を発する層、赤色を呈する光を発する層を備える構成とすればよい。
【０２１７】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２１８】
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器について説明する。具体的には、本発明の成膜装置を用いて作製した発光パネルを搭載した電子機器について図６を用いて説明する。
【０２１９】
発光パネルを適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等のカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。これらの電子機器の具体例を図６に示す。
【０２２０】
図６（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置７１００は、筐体７１０１に表示部７１０３が組み込まれている。表示部７１０３により、映像を表示することが可能であり、発光パネルを表示部７１０３に用いることができる。また、ここでは、スタンド７１０５により筐体７１０１を支持した構成を示している。
【０２２１】
テレビジョン装置７１００の操作は、筐体７１０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７１１０により行うことができる。リモコン操作機７１１０が備える操作キー７１０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７１０３に表示される映像を操作することができる。また、リモコン操作機７１１０に、当該リモコン操作機７１１０から出力する情報を表示する表示部７１０７を設ける構成としてもよい。
【０２２２】
なお、テレビジョン装置７１００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０２２３】
図６（Ｂ）はコンピュータであり、本体７２０１、筐体７２０２、表示部７２０３、キーボード７２０４、外部接続ポート７２０５、ポインティングデバイス７２０６等を含む。なお、コンピュータは、発光パネルをその表示部７２０３に用いることにより作製される。
【０２２４】
図６（Ｃ）は携帯型遊技機であり、筐体７３０１と筐体７３０２の２つの筐体で構成されており、連結部７３０３により、開閉可能に連結されている。筐体７３０１には表示部７３０４が組み込まれ、筐体７３０２には表示部７３０５が組み込まれている。また、図６（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部７３０６、記録媒体挿入部７３０７、ＬＥＤランプ７３０８、入力手段（操作キー７３０９、接続端子７３１０、センサ７３１１（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン７３１２）等を備えている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部７３０４および表示部７３０５の両方、または一方に発光パネルを用いていればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。図６（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラムまたはデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図６（Ｃ）に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
【０２２５】
図６（Ｄ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、発光パネルを表示部７４０２に用いることにより作製される。
【０２２６】
図６（Ｄ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
【０２２７】
表示部７４０２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
【０２２８】
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部７４０２を文字の入力を主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合、表示部７４０２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好ましい。
【０２２９】
また、携帯電話機７４００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを有する検出装置を設けることで、携帯電話機７４００の向き（縦か横か）を判断して、表示部７４０２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
【０２３０】
また、画面モードの切り替えは、表示部７４０２を触れること、または筐体７４０１の操作ボタン７４０３の操作により行われる。また、表示部７４０２に表示される画像の種類によって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画のデータであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
【０２３１】
また、入力モードにおいて、表示部７４０２の光センサで検出される信号を検知し、表示部７４０２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モードから表示モードに切り替えるように制御してもよい。
【０２３２】
表示部７４０２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部７４０２に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
【０２３３】
図６（Ｅ）は、折りたたみ式のコンピュータの一例を示している。折りたたみ式のコンピュータ７４５０は、ヒンジ７４５４で接続された筐体７４５１Ｌと筐体７４５１Ｒを備えている。また、操作ボタン７４５３、左側スピーカ７４５５Ｌおよび右側スピーカ７４５５Ｒの他、コンピュータ７４５０の側面には図示されていない外部接続ポート７４５６を備える。なお、筐体７４５１Ｌに設けられた表示部７４５２Ｌと、筐体７４５１Ｒに設けられた表示部７４５２Ｒが互いに対峙するようにヒンジ７４５４を折り畳むと、表示部を筐体で保護することができる。
【０２３４】
表示部７４５２Ｌと表示部７４５２Ｒは、画像を表示する他、指などで触れると情報を入力できる。例えば、インストール済みのプログラムを示すアイコンを指でふれて選択し、プログラムを起動できる。または、表示された画像の二箇所に触れた指の間隔を変えて、画像を拡大または縮小できる。または、表示された画像の一箇所に触れた指を移動して画像を移動できる。また、キーボードの画像を表示して、表示された文字や記号を指で触れて選択し、情報を入力することもできる。
【０２３５】
また、コンピュータ７４５０に、ジャイロ、加速度センサ、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）受信機、指紋センサ、ビデオカメラを搭載することもできる。例えば、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを有する検出装置を設けることで、コンピュータ７４５０の向き（縦か横か）を判断して、表示する画面の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。
【０２３６】
また、コンピュータ７４５０はネットワークに接続できる。コンピュータ７４５０はインターネット上の情報を表示できる他、ネットワークに接続された他の電子機器を遠隔から操作する端末として用いることができる。
【０２３７】
図６（Ｆ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７５００は、筐体７５０１に光源として本発明の一態様の発光装置７５０３ａ、発光装置７５０３ｂ、発光装置７５０３ｃ、発光装置７５０３ｄが組み込まれている。照明装置７５００は、天井や壁等に取り付けることが可能である。
【０２３８】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０２３９】
１１ａ    基板
１１ｂ    基板
１１ｃ    基板
１２    封止基板
１３    パネル
１５ａ    シャドーマスク
１５ｂ    シャドーマスク
１５ｃ    シャドーマスク
１６    シャドーマスク
３１    蒸着源
３１ａ    蒸着源
３１ｂ    蒸着源
３１ｃ    蒸着源
３１ｄ    蒸着源
３１ｅ    蒸着源
３２    プラズマ源
３２ａ    第１のプラズマ源
３２ｂ    第２のプラズマ源
３２ｃ    第３のプラズマ源
３３    格納室
３５    排気機構
３６    ガス導入機構
３８    電源
４０    シャドーマスク搬送機構
４１    キャリア
４１ａ    キャリア
４１ｂ    キャリア
４１ｃ    搬送ロボット
４１ｄ    搬送ロボット
４２    軌道
１０３    成膜室
１０３ａ    成膜開始位置
１０３ｂ    成膜終了位置
１２１    第１の仕切り弁
２０１    基板搬入部
２０１ａ    圧力調整室
２０１ｂ    基板格納室
２０２    成膜室
２０３    成膜室
２０３ａ    成膜開始位置
２０３ｂ    成膜終了位置
２０９    封止部
２０９ａ    圧力調整室
２０９ｂ    封止基板格納室
２０９ｃ    封止室
２１３    第１の領域
２１４    第２の領域
２１５    第３の領域
２１６    第４の領域
２１７    第５の領域
２２１    第１の仕切り弁
２２２    第２の仕切り弁
２２３    第３の仕切り弁
２２４    第４の仕切り弁
２４１    圧力調整室
２４２    圧力調整室
２５０    除去室
２５３    除去室
２５３ａ    除去開始位置
２５３ｂ    除去終了位置
１１０１    陽極
１１０２    陰極
１１０３    発光ユニット
１１０３ａ    発光ユニット
１１０３ｂ    発光ユニット
１１０４    中間層
１１０４ａ    電子注入バッファー
１１０４ｂ    電子リレー層
１１０４ｃ    電荷発生領域
１１１３    正孔注入層
１１１４    正孔輸送層
１１１５    発光層
１１１６    電子輸送層
１１１７    電子注入層
７１００    テレビジョン装置
７１０１    筐体
７１０３    表示部
７１０５    スタンド
７１０７    表示部
７１０９    操作キー
７１１０    リモコン操作機
７２０１    本体
７２０２    筐体
７２０３    表示部
７２０４    キーボード
７２０５    外部接続ポート
７２０６    ポインティングデバイス
７３０１    筐体
７３０２    筐体
７３０３    連結部
７３０４    表示部
７３０５    表示部
７３０６    スピーカ部
７３０７    記録媒体挿入部
７３０８    ＬＥＤランプ
７３０９    操作キー
７３１０    接続端子
７３１１    センサ
７３１２    マイクロフォン
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
７４５０    コンピュータ
７４５１Ｌ    筐体
７４５１Ｒ    筐体
７４５２Ｌ    表示部
７４５２Ｒ    表示部
７４５３    操作ボタン
７４５４    ヒンジ
７４５５Ｌ    左側スピーカ
７４５５Ｒ    右側スピーカ
７４５６    外部接続ポート
７５００    照明装置
７５０１    筐体
７５０３ａ    発光装置
７５０３ｂ    発光装置
７５０３ｃ    発光装置
７５０３ｄ    発光装置
【図１】
0006025591.tif 000002
【図２】
0006025591.tif 000003
【図３】
0006025591.tif 000004
【図４】
0006025591.tif 000005
【図５】
0006025591.tif 000006
【図６】
0006025591.tif 000007