(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する光源と、
前記光源を点灯させる点灯ユニットと、
金属材料からなり、筒状に形成され、一端側に前記光源が配置されるとともに、内部に前記点灯ユニットの一部を収納する第１筐体と、
金属により形成された金属部を有し、前記第１筐体の他端側に配置された口金と、
非導電性材料により筒状に形成され且つ前記第１筐体と前記口金との間に介在し、前記第１筐体と前記口金とを電気的に絶縁する第２筐体とを備え、
前記口金は、更に、熱伝導性材料により形成され且つ前記第２筐体の周壁に沿って延出する延出部を有し、
前記口金において、前記延出部と前記金属部とが連続一体で形成されており、
前記金属部はランプに用いられる口金の規格を満たし、かつ、前記口金の長さは、前記延出部の長さだけ、前記口金の規格で規定された口金の長さよりも長い
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
半導体発光素子を有する光源と、
前記光源を点灯させる点灯ユニットと、
金属材料からなり、筒状に形成され、一端側に前記光源が配置されるとともに、内部に前記点灯ユニットの一部を収納する第１筐体と、
金属により形成され前記第１筐体の他端側に配置された口金と、
非導電性材料により筒状に形成され且つ前記第１筐体と前記口金との間に介在し、前記第１筐体と前記口金とを電気的に絶縁する第２筐体とを備え、
前記口金は、更に、熱伝導性材料により形成され且つ前記第２筐体の周壁に沿って延出する延出部を有し、
前記延出部は、筒状に形成されてなり、且つ、網目状に形成された周壁を有する
ことを特徴とするランプ。
【請求項３】
半導体発光素子を有する光源と、
前記光源を点灯させる点灯ユニットと、
金属材料からなり、筒状に形成され、一端側に前記光源が配置されるとともに、内部に前記点灯ユニットの一部を収納する第１筐体と、
金属により形成され前記第１筐体の他端側に配置された口金と、
非導電性材料により筒状に形成され且つ前記第１筐体と前記口金との間に介在し、前記第１筐体と前記口金とを電気的に絶縁する第２筐体とを備え、
前記口金は、更に、熱伝導性材料により形成され且つ前記第２筐体の周壁に沿って延出する延出部を有し、
前記延出部は、前記口金の開口形状に沿って配列され、且つ、前記第２筐体の周壁に沿って延出する棒状に形成されてなる
ことを特徴とするランプ。
【請求項４】
前記延出部は、前記第２筐体の周壁の内側に接する形で設けられてなる
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記延出部は、前記第２筐体の周壁に埋設されてなる
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記第１筐体は、前記延出部から離間している
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記延出部は、前記口金に対して着脱可能である
ことを特徴とする請求項２または３に記載のランプ。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のランプと、
当該ランプの前記口金が装着されるソケットを有する器具本体とを備える
ことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた発光部を有する電球形のランプ（ＬＥＤランプ）であって、発光部で発生した熱が、主として、筐体に伝導した後に口金に伝導し、その後、口金からソケットを介して照明器具側へ放出されるランプが提案されている（特許文献１参照。）
この種のランプには、図１７に示すように、モジュール基板１１とモジュール基板１１上に配設された発光部１３とから構成される発光モジュール１０と、発光部１３を点灯させる点灯ユニット４０と、金属により円筒状に形成され一端側に発光モジュール１０が配置されるとともに内部に点灯ユニット４０を収納する第１筐体６０と、金属により円筒状に形成されたシェル１７１を有し第１筐体６０の他端側に配置された口金１７０と、非導電性の樹脂材料により円筒状に形成され第１筐体６０と口金１７０との間に介在して第１筐体６０と口金１７０とを電気的に絶縁する第２筐体１８０とを備えるランプ１００が提供されている。
【０００３】
ランプ１００では、第２筐体１８０の筒軸方向の長さＬ１が約３ｍｍとなっている。この第２筐体１８０の筒軸方向の長さＬ１は、発光部１３で発生し第１筐体６０に伝導した熱が口金１７０に伝導して第１筐体６０に伝導した熱が十分に放熱されるように設計されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図１７に示すような、光の出射方向が斜め方向のランプ１００は、天井埋め込み型のダウンライト器具に用いられることが多い。このダウンライト器具は、一般的に椀状の器具本体の底部にソケットが配設された構造となっている。そして、ランプは、その光の出射部分が器具本体の開口部近傍に配置されるようにして、器具本体から出射される光が広範囲に配光されるようにすることが求められる。
【０００６】
ところが、器具本体は形状や大きさが様々であり、器具本体に取り付けるランプも器具本体の形状や大きさに応じて、光の出射部分が器具本体の開口部近傍に配置されるようにランプの大きさ（特に、ランプの全長）を適合させる必要がある。また、器具本体に設けられたソケット部も、形状が様々であり、図１７に示した構成のランプ１００では、口金１７０がソケット部に適切な形で嵌らない場合がある。
【０００７】
一方、形状や大きさが異なる器具本体それぞれに対応する仕様であっても、構成部品を一部共通化することにより製造コストの削減を図りたいという要請もある。特に、樹脂成形部品に比べて複数仕様の部品を製造しにくい金属部品はなるべく共通化したほうが有利である。
これに対して、図１７に示す構成のランプでは、金属により形成された第１筐体６０の形状や大きさを変更せずに、樹脂により形成された第２筐体１８０および回路ケース５０について、筒軸方向の長さが異なる複数の仕様を準備することにより、ランプ１００の全長を当該ランプ１００を取着する器具本体の形状や大きさに適合させることが考えられている。こうすれば、全長が異なるランプ１００について、第１筐体６０や口金１７０といったランプ１００の構成部品の共通化を図ることができる。
【０００８】
しかしながら、第２筐体１８０の筒軸方向の長さＬ１を長くすると、第２筐体１８０の熱抵抗が大きくなり、第１筐体６０に伝導した熱が口金１７０へ逃げにくくなってしまう。すると、第１筐体６０が、発光モジュール１０から第１筐体６０に伝導してきた熱を蓄熱してしまい、第１筐体６０の温度が上昇してしまう。このことは、第１筐体６０の内部に収納された点灯ユニット４０への熱負荷上昇に繋がり、点灯ユニット４０の故障の原因となるおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、器具適合性を維持しつつ構成部品の共通化を図りながらも、放熱特性の向上を図ることができるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、半導体発光素子を有する光源と、光源を点灯させる点灯ユニットと、金属により筒状に形成され、一端側に光源が配置されるとともに、内部に点灯ユニットを収納する第１筐体と、金属により形成され第１筐体の他端側に配置される口金と、非導電性材料により筒状に形成され且つ第１筐体と口金との間に介在し、第１筐体と口金とを電気的に絶縁する第２筐体とを備え、口金は、更に、熱伝導性材料により形成され且つ第２筐体の周壁に沿って延出する延出部を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本構成によれば、第２筐体の周壁に沿って延出する延出部を有することにより、照明器具に適合させるために、第２筐体の筒軸方向の長さを長くしたとしても、口金の延出部の長さを長くすることによって第１筐体と延出部との間の最短距離を短くして第１筐体と口金との間に介在する第２筐体の一部の熱抵抗を低下させることができるので、器具適合性を維持しながらも放熱特性の向上を図ることができる。
【００１２】
また、第１筐体の形状を変更せずに、第２筐体および口金のみ形状を変更するだけで、形状や大きさが異なる照明器具にランプを適合させることができるので、第１筐体の共通化による製造コストの低減を図ることができる。
また、本発明に係るランプは、上記延出部が、上記第２筐体の周壁の内側に接する形で設けられてなるものであってもよい。
【００１３】
また、本発明に係るランプは、上記延出部が、上記第２筐体の周壁に埋設されてなるものであってもよい。
また、本発明に係るランプは、上記第１筐体が、上記延出部から離間しているものであってもよい。
本構成によれば、第１筐体と延出部との間の電気的な絶縁性を維持することができる。
【００１４】
また、本発明に係るランプは、上記延出部が、上記口金に対して着脱可能であってもよい。
本構成によれば、上記口金における延出部とそれ以外の部位とを別々に製造することができるので、製造容易化を図ることができる。
また、本発明に係るランプは、上記延出部が、筒状に形成されてなるものであってもよい。
【００１５】
また、本発明に係るランプは、上記延出部が、網目状に形成された周壁を有するものであってもよい。
本構成によれば、延出部に要する材料を低減することができるので、軽量化および材料コストの低減を図ることができる。
また、本発明に係るランプは、上記延出部が、上記口金の開口形状に沿って配列され且つ上記第２筐体の周壁に沿って延出する棒状に形成されてなるものであってもよい。
【００１６】
本構成によれば、延出部に要する材料を低減することができるので、軽量化および材料コストの低減を図ることができる。
また、本発明に係るランプは、半導体発光素子を有する光源と、光源を点灯させる点灯ユニットと、金属材料からなり、筒状に形成され、一端側に前記光源が配置されるとともに、内部に前記点灯ユニットの一部を収納する第１筐体と、金属により形成され前記第１筐体の他端側に配置された口金と、非導電性材料により筒状に形成され且つ第１筐体と口金との間に介在し、第１筐体と口金とを電気的に絶縁する第２筐体と、熱伝導性材料により形成され且つ第２筐体の周壁に沿って延出する熱伝導部材とを備えるものであってもよい。
【００１７】
また、本発明は、上記ランプと、当該ランプの前記口金が装着されるソケットを有する器具本体とを備える照明器具であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態１に係るランプの概略断面図。
【図２】実施の形態１に係るランプの一部概略分解斜視図。
【図３】実施の形態１に係るランプの要部概略分解斜視図。
【図４】実施の形態１に係るランプの要部構造を説明するための図であり、（ａ）は実施の形態１に係るランプの要部概略断面図、（ｂ）は図１６に示す従来例に係るランプの要部概略断面図。
【図５】実施の形態１に係る点灯ユニットの概略斜視図。
【図６】実施の形態１に係るランプについての実験結果を示す図。
【図７】実施の形態２に係る照明器具の一部破断した断面図。
【図８】変形例に係るランプの要部概略分解斜視図。
【図９】変形例に係るランプの要部概略分解斜視図。
【図１０】変形例に係るランプの要部概略分解斜視図。
【図１１】変形例に係るランプの要部概略側面図。
【図１２】変形例に係るランプの要部概略斜視図。
【図１３】変形例に係るランプの要部概略斜視図。
【図１４】変形例に係るランプの概略断面図。
【図１５】変形例に係る照明器具の概略断面図。
【図１６】変形例に係るランプの概略断面図。
【図１７】従来例に係るランプを示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本明細書では、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本明細書において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。また、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
＜実施の形態１＞
＜１＞構成
本実施の形態に係るランプ１の全体構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、ランプ１の断面図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、斜め取り付け専用のランプであって、発光部１３を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０が取着される基台２０と、基台２０に発光モジュール１０を覆うように取着されるグローブ３０と、発光部１３を点灯させる点灯ユニット４０と、点灯ユニット４０が内側に配置される回路ケース５０と、内部に回路ケース５０とともに点灯ユニット４０を収納する第１筐体６０と、外部から点灯ユニット４０に供給される電力を受けるための口金７０と、第１筐体６０と口金７０との間に介在して第１筐体６０と口金７０とを電気的に絶縁する第２筐体８０とを備える。
＜１−１＞発光モジュール
発光モジュール１０は、矩形板状のモジュール基板１１と当該モジュール基板１１上に配設された複数の発光部１３とを有する。
【００２１】
モジュール基板１１は、板状であって、発光部１３が実装される面側における周部の２箇所に、点灯ユニット３０から給電される電力を受電するための受電端子１１ａ，１１ｂが設けられている。
発光部１３は、半導体発光素子と当該半導体発光素子を被覆するようにモジュール基板１１上に設けられた封止体とを備える。
【００２２】
半導体発光素子は、青色光を出射する青色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）で構成されている。
封止体は、透光性材料により形成されており、当該透光性材料には、半導体発光素子から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する波長変換材料が混入されている。ここで、透光性材料は、透明のシリコーン樹脂である。また、波長変換材料は、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子である。これにより、青色ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体によって黄色光に波長変換される。そして、この黄色光と封止体で変換されずに封止体の外部に出射される青色光とが混色して白色光が出射されることになる。
【００２３】
＜１−２＞基台
基台２０は、半球の一部を傾斜面２０ａで切欠してなる形状に形成されている。また、基台２０の下面における略中央部には、回路ケース５０の一部を構成する蓋体５１が内側に配置される凹部２０ｂが形成され、基台２０の周部下面には、全周に亘って段部２０ｄが形成されている。また、基台２０の傾斜面２０ａには、基台２０の外壁から凹部２０ｂの内壁にまで連通する２つの連通孔２０ｃ１，２０ｃ２が形成されている。この基台２０の傾斜面２０ａ上には、発光モジュール１０が取着され、基台２０の下面側には、回路ケース５０の蓋体５１が凹部２０ｄの内側に配置されるとともに、第１筐体６０の上端縁が段部２０ｄに嵌合した状態で、回路ケース５０および第１筐体６０が配置されている。そして、２つの連通孔２０ｃ１，２０ｃ２それぞれには、点灯ユニット４０から導出された給電線４３，４４が挿通されている。なお、発光モジュール１０は、ねじ止め、接着、係合等により基台２０に固定されている。また、基台２０は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、または、それらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などの金属材料により形成されている。また、基台２０は、熱伝導性樹脂等の材料により形成されてなるものであってもよい。
【００２４】
＜１−３＞グローブ
グローブ３０は、ガラス、樹脂材料等からなる透光性材料によりドーム状に形成されている。グローブ３０の内面３２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されていてもよい。このグローブ３０は、開口側端部を基台２０における発光モジュール１０が取着される面側に発光モジュール１０の上方を覆う形で接着剤３４で基台２０に固着されている。そして、発光モジュール１０からグローブ３０の内面３２に入射した光は、グローブ３０の周壁を透過して外部に取り出される。
【００２５】
＜１−４＞点灯ユニット
点灯ユニット４０は、発光部１３に電力を供給する電力供給ユニットであって、平面視楕円形状に形成された回路基板４０ａと、回路基板４０ａに実装された各種の電子部品４０ｂとを有している。なお、図１では一部の電子部品にのみ符号を付している。点灯ユニット４０は、回路ケース５０内に収納されており、回路基板４０ａと回路ケース５０とに設けられた係止構造（図示せず）により回路ケース５０内に固定されている。
【００２６】
＜１−５＞回路ケース
回路ケース５０は、両側が開口した略円筒形状であって、大径部５２と、大径部５２よりも内径の小さい小径部５３と、蓋体５１とで構成される。回路ケース５０の上部に位置する大径部５２には、点灯ユニット４０が収容されている。一方、回路ケース５０の下部に位置する小径部５３の下端部には、雄螺子部５３ｂが形成されている。そして、この雄螺子部５３ｂに口金７０の内壁に形成された雌螺子部７１ｂが螺合することで、回路ケース５０の小径部５３に口金７０が外嵌されて口金７０により回路ケース５０の下側開口５３ａが塞がれる。また、小径部５３の周壁の一部には、電気配線４１を小径部５３の外壁側に導出させるための孔５３ｃが形成されており、孔５３ｃから導出した電気配線４１の先端部が口金７０のシェル７１の内壁に接触している。また、大径部５２の上側開口５２ａは、蓋体５１で塞がれている。この蓋体５１は、平板状の主部５１ａと、傾斜壁５１ｂ１を有する突出部５１ｂとから構成される。そして、傾斜壁５１ｂ１には、傾斜壁５１ｂ１の厚み方向に貫通し且つ点灯ユニット４０から導出される給電線４３，４４が挿通される貫通孔５１ｂ２，５１ｂ３が設けられている。ここで、貫通孔５１ｂ２，５１ｂ３は、蓋体５１が基台２０の凹部２０ｂ内に配置された状態で、基台２０に設けられた連通孔２０ｃ１，２０ｃ２に対応する位置にある。なお、回路ケース５０は、樹脂材料からなる絶縁性材料で形成されている。また、蓋体５１も樹脂材料からなる絶縁性材料により形成されている。
【００２７】
＜１−６＞第１筐体
第１筐体６０は、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状を有する。そして、第１筐体６０の下端部には、第１筐体６０の内側に向かって突出した鍔部６０ａが全周に亘って形成されている。第１筐体６０の上端部は、基台２０の下端部に形成された段部２０ｄに嵌合し、第１筐体６０の上端部における内周面が基台２０に当接する。発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、当接面を介して第１筐体６０へ伝導しやすくなっている。また、第１筐体６０は、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などの金属材料により形成されている。
【００２８】
＜１−７＞口金
口金７０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、エジソンタイプであるＥ１７口金である。図１乃至図３に示すように、口金７０は、略円筒形状に形成されたシェル７１と、シェル７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット７３と、金属により円筒状に形成されシェル７１の上端部から延出する延出部７４を有する。そして、点灯ユニット４０と口金７０とは、電気配線４１，４２によって電気的に接続されており、電気配線４１はシェル７１に接続されており、電気配線４２はアイレット７３に接続されている。ここで、シェル７１は、下端部における外壁に雄螺子部７１ａが形成されるとともに、当該雄螺子部７１ａが形成された部位における内壁に雌螺子部７１ｂが形成されている。このシェル７１の内壁の雌螺子部７１ｂを回路ケース５０の小径部５３の外壁に形成された雄螺子部５３ｂに螺合させることで、口金７０を回路ケース５０に取り付けることができる。
【００２９】
＜１−８＞第２筐体
第２筐体８０は、第１円筒状部８０ａと、第１円筒状部よりも肉厚の第２円筒状部８０ｂと、第２円筒状部８０ｂの上端部に設けられた鍔部８０ｃとから構成され、内側に回路ケース５０の小径部５３が配置されている。ここで、第２筐体８０の第２円筒状部８０ｂの内径は、小径部５３の外径と略同じであり、第１円筒状部８０ａの内径は、小径部５３の外径よりも大きく、第１円筒状部８０ａと第２円筒状部８０ｂとの間には段部８０ｄが形成されている。そして、図２および図３に示すように、第２筐体８０の内側に小径部５３が配置され口金７０が回路ケース５０に外嵌されていない状態で、第１円筒状部８０ａの内壁と小径部５３の外壁との間に形成される間隙Ｓに、口金７０の延出部７４が嵌入される。すると、口金７０の延出部７４の外壁が第２筐体８０の周壁の一部で覆われた形で、口金７０が回路ケース５０の小径部５３に外嵌される。これにより、照明器具にランプを取り付ける際に、作業者が口金７０の延出部７４に触れてしまうことを防止できるので、ランプの取り付け作業を行う作業者の安全性を確保することができる。
【００３０】
また、延出部７４の上端面７４ａが段部８０ｄに当接しており、口金７０を回路ケース５０の小径部５３に形成された雄螺子部５３ａにねじ込むと第２筐体８０が第１筐体６０に押さえつけられる。これにより、口金７０の延出部７４が、シェル７１の端部から第２筐体８０の周壁に沿って延出し且つ延出部７４の外壁が第２筐体８０の第１円筒状部８０ａの内壁に当接する形で配置されるとともに、鍔部８０ｃの上端面が第１筐体６０の鍔部６０ａに圧接される。
【００３１】
また、第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１は、ランプ１が取り付けられる照明器具の形状や大きさに適合するように決定すればよい。これにより、形状や大きさが異なる照明器具にランプ１を適合させるために、第２筐体８０および口金７０の形状や大きさの変更、具体的には、第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１と延出部７４の長さ等の変更が必要となるが、他のランプ１の構成部品、例えば、第１筐体６０や基台２０、グローブ３０は共通の仕様とすることができるので、ランプ１の構成部品の一部共通化による製造コストの低減を図ることができる。
【００３２】
以上の構成を有することにより、ランプ１は、発光モジュール１０で発生した熱が、第１筐体６０に伝導し、その後、第１筐体６０と第２筐体８０との当接部分を介して第２筐体８０へ伝導し、そして、第２筐体８０の第１円筒状部８０ａの内壁と口金７０の延出部７４の外壁との当接部分を介して口金７０へ伝導するという放熱経路を備えることになる。
＜２＞本実施の形態に係るランプ１の放熱特性について
本実施の形態に係るランプ１と比較例に係るランプ２００とについて点灯中における点灯ユニット４０の構成部品およびモジュール基板１１の温度を測定し、ランプ１とランプ２００とで放熱特性の違いを比較する放熱特性比較実験を行った。以下、当該放熱特性比較実験の内容およびその結果を示す。
【００３３】
まず、放熱特性比較実験の対象となるランプ１およびランプ２００の構造について説明する。
図４（ａ）にランプ１の構造を示し、図４（ｂ）にランプ２００の構造を示す。
図４（ａ）に示すように、ランプ１は、第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１が１１ｍｍであり、延出部７４の上端部と第１筐体６０の下端部（鍔部６０ａ）との間の距離Ｌｍが３ｍｍである。
【００３４】
図４（ｂ）に示すように、ランプ２００は、第２筐体１８０の筒軸方向の長さが１１ｍｍである。この図４（ｂ）に示す比較例に係るランプ２００は、図１７に示した従来例に係るランプ１００と比較して、第２筐体２８０の筒軸方向の長さＬ１がランプ１００よりも長く、それに伴い、回路ケース２５０の小径部２５３の筒軸方向の長さも長くなっている点が相違する。なお、第１筐体６０と口金１７０とは、図１７に示す構成のランプ１００と同じである。
【００３５】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、ランプ１の構造は、ランプ２００の構造に比べて、第２筐体８０の第１円筒状部８０ａの内壁と回路ケース５０の小径部５３の外壁との間に口金７０の延出部７４が介在している点が最も大きな相違点である。
次に、放熱特性比較実験の内容について説明する。
ランプ１およびランプ２００に共通に搭載されている点灯ユニット４０の概略斜視図を図５に示す。放熱特性比較実験は、点灯ユニット４０に約４．２Ｗの電力を供給してランプ１およびランプ２００を点灯させた時における、ドライバ回路ＩＣ、コンデンサＡ、コンデンサＢ、回路基板４０ａの温度、トランスＡ０内の２箇所の位置Ａ１，Ａ２の温度、モジュール基板１１の温度を測定することにより行った。また、ランプ１およびランプ２００それぞれについて、サンプルを２個ずつ用意して測定を実施した。なお、測定時におけるランプ１およびランプ２００の外気温度は、いずれも約３０℃となるようにした。
【００３６】
実験結果を図６に示す。図６について、「ランプＮｏ．」は、測定に使用したサンプルの識別番号であり、「Ｎｏ．１、２」は、ランプ１（図４（ａ）参照）、「Ｎｏ．３、４」は、ランプ２００（図４（ｂ）参照）に対応する。また、「電力」は、ランプ１およびランプ２００に供給する電力を示し、「周囲温度」は、測定時におけるランプ１およびランプ２００の外気温度を示す。
【００３７】
図６に示すように、ドライバ回路ＩＣの温度は、ランプ２００に比べてランプ１のほうが７℃程度低くなっている。コンデンサＡの温度は、ランプ２００に比べてランプ１のほうが５℃程度低くなっている。また、コンデンサＢの温度は、ランプ２００に比べてランプ１のほうが８℃程度低くなっている。トランス内における位置Ａ１の温度は、ランプ２００に比べてランプ１のほうが７℃程度低くなっている。トランス内における位置Ａ２の温度は、ランプ２００に比べてランプ１のほうが５℃程度低くなっている。回路基板４０ａの温度は、ランプ２００に比べてランプ１のほうが６℃程度低くなっている。つまり、本実施の形態に係るランプ１は、ランプ２００に比べて、点灯時における、温度測定の対象である各電子部品の温度が全て低くなっている。
【００３８】
これは、ランプ１が、ランプ２００に比べて、第１筐体６０と口金７０の延出部７４との間の最短距離が短く、第１筐体６０と口金７０との間に介在する第２筐体８０の一部の熱抵抗が低く、発光モジュール１０で発生し第１筐体６０に伝導した熱が、第２筐体８０の一部を介して口金７０へ熱が逃げ易くなっており、第１筐体６０に伝導した熱が第１筐体６０内に蓄熱されにくくなっているので、第１筐体６０から第１筐体６０の内側に配置された電子部品４０ｂおよび回路基板４０ａへ伝導する熱量が小さくなっているためと考えられる。
【００３９】
更に、図６に示すように、モジュール基板１１の温度は、ランプ２００に比べてランプ１のほうが約６℃程度低くなっている。
これは、ランプ１が、ランプ２００に比べて、第１筐体６０と口金７０の延出部７４との間の最短距離が短く、第１筐体６０と口金７０との間に介在する第２筐体８０の一部の熱抵抗が低く、モジュール基板１１の熱が、第１筐体６０および第２筐体８０の一部を介して口金７０へ伝導しやすくなっているためと考えられる。
【００４０】
結局、本実施の形態に係るランプ１では、第２筐体８０の周壁に沿って延出する延出部７４を有することにより、照明器具に適合させるために、第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１を長くしたとしても、口金７０の延出部７４の長さを長くすることによって第１筐体６０と延出部７４との間の最短距離を短くして第１筐体６０と口金７０との間に介在する第２筐体８０の一部の熱抵抗を低下させることができるので、器具適合性を維持しながらも放熱特性の向上を図ることができる。
＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態に係る照明器具について、図７を参照しながら説明する。図７は、本実施の形態に係る照明器具５００の概略断面図である。
【００４１】
図７に示すように、照明器具５００は、室内の天井Ｃに埋め込まれた形で設置される器具本体５０１と、器具本体５０１に電源線５０４を介して電力を供給する電源装置５０２とを備える。
器具本体５０１は、樹脂材料等により椀状に形成され天井Ｃに埋め込まれた形で設置されるカバー５０３と、カバー５０３の内壁の一部に突設されたソケット５０３ａとから構成される。
【００４２】
ソケット５０３ａは、電源線５０４に電気的に接続されている。このソケット５０３ａには、ランプ１の口金７０が螺着される。電源装置５０２からは、このソケット５０３ａを介してランプ１に電力が供給される。
なお、図７に示した照明器具５００は、一例であって、ランプ１を保持し且つランプ１に電力を供給する役割を担うソケットを備えるものであれば、これに限定されない。また、図７に示す照明器具５００は、１つのランプ１を備えるものであるが、複数のランプ１を備えるものであってもよい。
＜変形例＞
（１）実施の形態１では、口金７０が、シェル７１の上端部に、円筒状に形成された延出部７４を有するランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、口金７０が、シェル７１の上端部に周方向にそってシェル７１の筒軸方向に延出する複数（図８の例では６つ）の棒状の延出部７５を有するものであってもよい。
【００４３】
または、図９に示すように、口金７０が、シェル７１の上端部に、円筒状であり周壁が網目状に形成された延出部７６を有するものであってもよい。
本変形例によれば、口金７０の延出部７６に必要な材料を低減することができるので、ランプ１の軽量化および材料コストの低減を図ることができる。
（２）実施の形態１では、口金７０が、シェル７１の上端部に、円筒状に形成された延出部７４を有し、当該延出部７４が、第２筐体８０の第１円筒状部８０ａの内壁に当接する形で配置されてなるランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、口金７０が、シェル７１の上端部に周方向にそってシェル７１の筒軸方向に延出する複数（図８の例では６つ）の棒状の延出部７５を有し、一方、第２筐体８０が、その周壁における延出部７５に対応する部位に筒軸方向に沿って延びる６つの孔８０ｅが形成されてなるものであってもよい。
【００４４】
本変形例に係るランプの組み立て工程では、まず、第２筐体８０に口金７０の延出部７５を挿入した後に、口金７０のシェル７１の内壁に形成された雌螺子部７１を回路ケース５０の小径部５３の下端部における外壁に形成された雄螺子部５３ｂに螺合させることにより、第２筐体８０と口金７０とからなる部材を回路ケース５０に取着する。
本変形例によれば、前述（１）で説明した、図８に示す構成のランプに比べて、延出部７５と第２筐体８０の周壁との接触面積を増加させることができるので、第１筐体６０から第２筐体８０に伝導した熱が口金７０の延出部７５に伝導し易くなる。従って、図８に示す構成のランプに比べて、放熱特性を向上させることができる。
【００４５】
また、本変形例に係るランプでは、例えば、口金７０の延出部７５を第２筐体８０の金型の内側に配置した状態で当該金型に樹脂を流し込むことにより、口金７０の延出部７５を第２筐体８０の周壁に埋設させてもよい。
（３）前述（１）で説明した図９に示す構成のランプでは、円筒状であり周壁が網目状に形成された延出部７６が、第２筐体８０の第１円筒状部８０ａの内壁に当接した状態で配置されてなるランプの例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、延出部７６が第２筐体８０の周壁に埋設されてなるものであってもよい。
【００４６】
本変形例によれば、前述（１）で説明した、図９に示す構成のランプに比べて、延出部７６と第２筐体８０の周壁との接触面積を増加させることができるので、第１筐体６０から第２筐体８０に伝導した熱が口金７０の延出部７６に伝導し易くなる。従って、図９に示す構成のランプに比べて、放熱特性を向上させることができる。
（４）実施の形態１では、口金７０の延出部７４がシェル７１と連続一体に形成されてなるランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１１（ａ）に示すように、口金７０における延出部８１とそれ以外の部位とが別体となっており、延出部８１が、円筒状に形成され、外径が第２筐体８０の第１円筒状部８０ａの内径と同じであってもよい。ここで、延出部８１は、第２筐体８０の第１円筒状部８０ａの内側に嵌合されており、第２筐体８０と口金７０とを回路ケース５０に取着した状態で、第２筐体８０の下端面と口金７０のシェル１７１の上端面とが当接する。
【００４７】
本変形例によれば、口金７０における延出部８１と、それ以外の部位、即ち、シェル７１、絶縁部７２およびアイレット７３とからなる部材とを別々に製造することができるので、製造容易化を図ることができる。また、第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１に関わらず、共通の仕様の口金１７０を用いることができるので、部材コストの低減を図ることができるという利点がある。
【００４８】
または、図１１（ｂ）に示すように、延出部８２が、その下端部に筒軸方向に延出する延出片８２ａを有し、当該延出片８２ａの内壁と口金７０のシェル７１の外壁とが当接するものであってもよい。
本変形例によれば、延出部８２の延出片８２ａの内壁と口金７０のシェル７１の外壁とが面接触するので、第２筐体８０から延出部８２に伝導した熱が、シェル７１に確実に伝導するから、放熱特性の向上を図ることができる。
【００４９】
（５）前述（４）で説明した図１１（ａ）に示す構成のランプでは、第２筐体８０の内壁に円筒状の延出部８１が嵌合されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１２に示すように、第２筐体８０の周壁に棒状に形成され口金７０側の端部が周壁の下端面から露出している複数の延出部８３を有するものであってもよく、或いは、図１３に示すように、第２筐体８０の周壁に円筒状であり周壁が網目状に形成された延出部８４を有するものであってもよい。
【００５０】
本変形例によれば、延出部８３，８４に必要な材料を低減することができるので、ランプの軽量化および材料コストの低減を図ることができる。
（６）実施の形態１では、第２筐体８０の筒軸方向の長さがＬ１である例について説明したが、この長さＬ１は自由に変更してもよい。例えば、図１４に示すように、第２筐体８０の筒軸方向の長さを図１のランプ１に比べて長くしたランプ２であってもよい。この場合、第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１を長くするとともに、回路ケース２５０の小径部２５３の筒軸方向の長さ、口金２７０の延出部２７４の長さも長くする必要がある。
【００５１】
この第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１は、ランプ２を取り付ける照明器具の形状や大きさに基づいて決めればよい。例えば、図１５に示すような、円筒状のカバー６０３とカバーの底部に配設されたソケット６０３ａとを備える器具本体６０１と、ソケット６０３ａに電源線６０４を介して電力を供給する電源装置６０２とを備える天井埋め込み型の照明器具６００に取り付けて使用する場合、器具本体６０１の一部を構成するカバー６０３の筒軸方向の長さＬに基づいて定まるランプ２の全長から第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１を定めるようにすればよい。
【００５２】
（７）実施の形態１では、斜め取り付け専用のランプ１の例について説明したが、この形状のランプに限定されるものではない。例えば、図１６に示すような、いわゆる電球形のランプであって、発光モジュール１０と、発光モジュール１０が取着された基台２０と、発光モジュール１０を覆うグローブ３０と、発光モジュール１０に電力を供給するための電源ユニット４０と、電源ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０に取着された金属により形成された第１筐体６０、樹脂材料により形成された第２筐体８０および口金７０と、発光モジュール１０からの出射光を拡散させるための第１の反射部材９１と、第１の反射部材４０の内側の開口部分を塞ぐための蓋体９３とを備えるランプ３であってもよい。
【００５３】
ここで、口金７０は、金属により略円筒形状に形成されたシェル７１と、シェル７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット７３と、金属により円筒状に形成されシェル７１の上端部から延出する延出部７４を有し、延出部７４が第２筐体８０の内側に配置されている。そして、延出部７４の長さは、第２筐体８０の筒軸方向の長さＬ１に基づいて、延出部７４と第１筐体６０との間の最短距離が所定の距離（例えば、３ｍｍ）となるように決められる。
【００５４】
（８）実施の形態１では、発光部１３が有する半導体発光素子が、青色光を出射する青色ＬＥＤであり、封止体に含まれる蛍光体粒子が、青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組合せの一例として、白色を発光させる場合、半導体発光素子が紫外線光を出射するものであり、封止体に含まれる蛍光体粒子が、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類からなるようにしてもよい。更に、半導体発光素子の発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類として、混色させて白色光としてもよい。なお、発光部１３から発せられる光色は、言うまでも無く、白色に限定されるものではなく、用途によって種々の色を発するものであってもよい。
【００５５】
（９）実施の形態１では、封止体が蛍光体粒子を含むものとして説明したか、例えば、グローブ３０の内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、半導体発光素子の光出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けてもよい。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、半導体発光素子を封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合に比べて、半導体発光素子から発せられる熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制できる。
【００５６】
（１０）実施の形態１では、矩形板状のモジュール基板１１を例にして説明したが、基板の形状は特に限定するものではない。例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。
（１１）実施の形態１では、発光部１３がＬＥＤで構成される半導体発光素子を有する例について説明したが、発光部１３がＬＥＤ以外の発光素子を有するものでもよい。例えば、発光部１３が、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子（有機および無機を含む）等を有するものであってもよい。
【００５７】
（１２）実施の形態１では、ドーム状に形成されたグローブ３０を備えるランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではなく、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。また、グローブ３０は、内部が見えるように透明であってもよい。或いは、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりすることで半透明の周壁を有するグローブであってもよい。また、実施の形態１では、グローブ３０がガラス、樹脂等により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料としては、セラミックスがある。
【００５８】
（１３）前述の第１の実施形態では、口金７０が、エジソンタイプであるＥ１７の口金である例について説明したが、他のタイプ、例えば、Ｅ２６口金やピンタイプ（具体的には、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）の口金であってもよい。
また、実施の形態１では、口金７０が、シェル部７１の雌螺子部７１ｂを回路ケース５０の雄螺子部５３ｂに螺合させることで、回路ケース５０に外嵌されていたが、他の方法で回路ケース５０に外嵌してもよい。例えば、接着剤による接合、かしめによる接合、圧入による接合等でもよい。
【００５９】
（１４）点灯ユニット４０は、実施の形態１で説明した構成に限られない。例えば、点灯ユニット４０が、外部からの無線信号を送受信する送受信回路と、当該無線信号に基づいて発光部１３を点灯制御するための制御回路とを備えるものであってもよい。なお、「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。
また、点灯ユニット４０の回路基板４０ａが回路ケース５０内に収納される姿勢については、回路基板４０ａの主面が第１筐体６０の筒軸方向と略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、第１筐体６０の筒軸方向と略平行になるような姿勢でもよいし、筒軸方向に対して所定の角度だけ傾斜させた姿勢でもよい。また、回路基板４０ａは、楕円状に限られず、平面視形状が矩形や多角形等の不定形であってもよい。或いは、回路基板４０ａが、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成されてなり、曲げられた状態で回路ケース５０内に収納されるものであってもよい。
【００６０】
また、回路基板４０ａを回路ケース５０の内部に固定する方法は、係止構造によるものに限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路ケース５０の内部に固定されるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１，２  ランプ
１０    発光モジュール
１１    モジュール基板
１３    発光部
２０    基台
３０    グローブ
４０    点灯ユニット
５０    回路ケース
５１    蓋体
５２    大径部
５３    小径部
６０    第１筐体
６０ａ，８０ｃ  鍔部
７０    口金
７１    シェル
７４    延出部
８０  第２筐体
８０ａ  第１円筒状部
８０ｂ  第２円筒状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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