(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光体と、
前記発光体が一面側に配置された基板と、
前記発光体を点灯させるための回路部品を含み前記基板に配置された点灯回路部と、
前記発光体および前記点灯回路部を覆うカバー部と、
前記発光体からの光を反射する光反射部とを備え、
前記基板は、少なくとも一部が外郭を構成し、
前記光反射部は、前記カバー部に形成されている
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記点灯回路部は、前記基板において前記発光体が配置された領域の周囲であって前記カバー部と前記基板との間の空間に配置されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記回路部品は、前記基板上に実装されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光体は、少なくともＬＥＤ素子を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置が取り付けられた器具本体と
を備えることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光体を発光させる発光装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光体を発光させる発光装置が種々開発され市販されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に記載された発光装置では、発光ダイオード（Light Emitting Diode、以下「ＬＥＤ」という）が搭載されたＬＥＤ基板の背面側に、点灯回路部品が搭載された回路基板が配置されている。ＬＥＤ基板と回路基板との各々は、放熱手段に接するように固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２９４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された従来の発光装置は、上述のようにＬＥＤおよび点灯回路部品からの熱を放熱させることができるものの、ＬＥＤおよび点灯回路部品が樹脂のみでしか覆われていなかった。このため、ＬＥＤと点灯回路部品とを保護するには、ＬＥＤおよび点灯回路部品を覆うための外郭が必要であった。すなわち、従来の発光装置では、優れた放熱性と部品点数の削減とを両立させることができなかった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みて為された発明であり、本発明の目的は、優れた放熱性と部品点数の削減とを両立させることができる発光装置および照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、発光体と、前記発光体が一面側に配置された基板と、前記発光体を点灯させるための回路部品を含み前記基板に配置された点灯回路部と、前記発光体および前記点灯回路部を覆うカバー部と、前記発光体からの光を反射する光反射部とを備え、前記基板は、少なくとも一部が外郭を構成し、前記光反射部は、前記カバー部に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
この発光装置において、前記点灯回路部は、前記基板において前記発光体が配置された領域の周囲であって前記カバー部と前記基板との間の空間に配置されていることが好ましい。
【０００８】
この発光装置において、前記回路部品は、前記基板上に実装されていることが好ましい。
【０００９】
この発光装置において、前記発光体は、少なくともＬＥＤ素子を含むことが好ましい。
【００１０】
本発明の照明器具は、前記発光装置と、前記発光装置が取り付けられた器具本体とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の発光装置および照明器具では、発光体および点灯回路部が配置された基板の少なくとも一部が外郭を構成しているので、放熱手段を介さずに基板から外部に放熱することができる。これにより、本発明の発光装置および照明器具は、基板が外郭を構成していない場合に比べて、発光体および点灯回路部からの熱の放熱性を高めることができる。
【００１２】
また、本発明の発光装置および照明器具は、基板とカバー部とで外郭を構成することができるので、基板およびカバー部とは別部材の外郭を設けなくてもよい。
【００１３】
したがって、本発明の発光装置および照明器具によれば、優れた放熱性と部品点数の削減とを両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１に係る発光装置の断面図である。
【図２】実施形態１に係る発光装置の正面図である。
【図３】実施形態１に係る照明器具の断面図である。
【図４】実施形態１に係る照明器具の他の例を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図７】実施形態１に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図８】実施形態１に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図９】実施形態２に係る発光装置の断面図である。
【図１０】実施形態２に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１１】実施形態２に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１２】実施形態２に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１３】実施形態３に係る発光装置の断面図である。
【図１４】実施形態３に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１５】実施形態４に係る発光装置の断面図である。
【図１６】実施形態４に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下の実施形態１〜４において、図１などに示す発光装置１は、発光体２と点灯回路部４とが基板３に配置された構造である。この発光装置１では、基板３の少なくとも一部が外郭を構成する。すなわち、発光装置１は、基板３とカバー部５とで外郭を構成する。また、外郭の一部を構成する基板３は、外側に面する部位から発光体２および点灯回路部４から発せられた熱を外側に放出する。以下、各実施形態について説明する。
【００１６】
（実施形態１）
実施形態１に係る発光装置１の正面図を図２に示し、図２のＡ−Ａ線で切断した断面図を図１に示す。
【００１７】
実施形態１に係る発光装置１は、図１に示すように、発光体２と、発光体２が一面３１１側に搭載された基板３と、基板３の一面３２１側に配置された点灯回路部４と、発光体２および点灯回路部４を覆うカバー部５とを備えている。また、発光装置１は、外部電源（図示せず）と点灯回路部４との間を電気的に接続するための第１の導線８１と、点灯回路部４と発光体２との間を電気的に接続するための第２の導線８２とを備えている。図１は、複数の発光体２が基板３に搭載された例を示す。
【００１８】
発光体２は、図示しないが、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの光の取り出し効率を上昇させる透光性樹脂と、ＬＥＤ素子からの光を波長変換する蛍光体とを備えている。なお、発光体２は、ＬＥＤ素子と蛍光体とが一体となったＬＥＤパッケージであってもよい。
【００１９】
ＬＥＤ素子は、例えば紫外、紫色、青色、緑色などの光を発する。このＬＥＤ素子は、基板３に接着固定（ダイボンド）されており、ボンディングワイヤなどの導線（図示せず）によって基板３の配線層（図示せず）に電気的に接続されている。
【００２０】
透光性樹脂は、例えばシリコーンなどであり、ＬＥＤ素子の光放射側に設けられており、ＬＥＤ素子からの光の取り出し効率を上昇させる。
【００２１】
なお、発光体２は、赤色、緑色および青色のＬＥＤ素子の組み合わせであってもよい。また、発光体２は、ＬＥＤ素子と蛍光体とに加えて、紫色、青色、緑色、黄色、橙色および赤色のうちいずれか１つ以上のＬＥＤ素子を追加した組み合わせであってもよい。
【００２２】
基板３は、セラミック基板で形成されている。このセラミック基板は、窒化アルミニウム、アルミナ、ムライト、コージライトなどで形成されている。基板３は、発光体２が搭載された発光体配置部３１と、点灯回路部４が配置された回路配置部３２とを一体に備えており、図２に示すように円状に形成されている。基板３の中央部が発光体配置部３１であり、この発光体配置部３１の周囲部が回路配置部３２である。本実施形態の基板３は、カバー部５の第１のカバー６および第２のカバー７との接触位置が回路配置部３２の一面３２１にある。
【００２３】
基板３は、ＬＥＤ素子の搭載面すなわち一面３１１がＬＥＤ素子からの光を高効率に反射するように形成されている。具体的には、厚さ１ｍｍでの波長域３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ（可視光域）の光の全光線反射率が８５％以上であることが好ましい。
【００２４】
基板３の他面３１２，３２２の平面度は、０．０１〜０．０８であることが好ましい。基板３の他面３１２，３２２の平面度が０．０８を超える場合、発光装置１が器具本体９１（図３参照）に取り付けられたときに、器具本体９１の取付面と基板３との間に熱抵抗が生じる。このため、ＬＥＤ素子で発生した熱を効率的に器具本体９１に拡散させることが難しくなる。一方、基板３の他面３１２，３２２の平面度が０．０１未満である場合、基板３の加工コストが大幅に高くなる。
【００２５】
基板３の平均表面粗さ（Ｒａ）は０．３〜０．８であることが好ましい。基板３の平均表面粗さが０．８を超える場合、基板３の面上に形成される配線層（図示せず）の印刷性が悪くなり、ファインピッチの配線パターンを形成することが難しくなる。一方、基板３の平均表面粗さが０．３未満である場合、基板３と配線層との接合強度が低下するため、基板３から配線層が剥離しやすくなる。なお、基板３と器具本体９１（図３参照）とは隙間が生じないように直接固定されることが望ましい。基板３と器具本体９１との接合面の平均表面粗さ（Ｒａ）および平面度が十分に確保されていない場合には、基板３と器具本体９１との間に熱伝導部材を介在させてもよい。熱伝導部材としては、グリスなどがある。
【００２６】
また、放熱性を高める観点から、基板３の熱放射率は０．９以上であることが好ましい。同じく、放熱性を高める観点から、基板３の熱伝導率（２５℃）は１９Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【００２７】
基板３の配線層（図示せず）は、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属またはこれらを主成分とする導電材料であり、メッキ法や印刷法、蒸着などで形成されている。
【００２８】
点灯回路部４は、複数の回路部品４１と、複数の回路部品４１が搭載された回路基板４２と、回路基板４２を支持する複数の支柱４３とを備えている。この点灯回路部４は、基板３において発光体２の周囲の一面３２１側に配置されている。
【００２９】
複数の回路部品４１は、発光体２に給電して発光体２を点灯させるための点灯回路を構成する。
【００３０】
回路基板４２は、例えばセラミック基板で形成されている。このセラミック基板は、窒化アルミニウム、アルミナ、ムライト、コージライトなどで形成されている。回路基板４２の両面には、複数の回路部品４１が搭載されている。一部の回路部品４１は、回路基板４２の他面４２２側に設けられており、回路基板４２に形成された貫通孔に端子を通すことによって、回路基板４２の一面４２１で固定されている。なお、回路部品４１は、回路基板４２の一面４２１側または他面４２２側のいずれか一方にのみ設けられているものであってもよい。また、回路基板４２は、図２に示すように、円環状に形成されている。回路基板４２の外径は基板３の外径よりも小さい。
【００３１】
支柱４３は、回路基板４２を基板３から離間させて支持する部材であり、回路基板４２の複数の位置に設けられている。この支柱４３は、一端において基板３に固定され、他端において回路基板４２に固定されている。支柱４３と基板３との固定には、接着剤などが用いられる。これにより、複数の回路部品４１が搭載された回路基板４２は、支柱４３を介して基板３に固定されることになる。また、支柱４３の高さｈ１は、回路部品４１が基板３に接しない高さに設定されている。なお、回路部品４１は、絶縁型の熱伝導シート（図示せず）を介在させて基板３に接してもよい。
【００３２】
なお、点灯回路部４は、電源回路を備えるものであってもよい。この場合、点灯回路部４は、外部の商用電源に接続して発光体２を点灯させることができ、照明器具９（図３参照）の外部からの給電を容易にすることができる。
【００３３】
本実施形態のカバー部５は、基板３の一面３１１，３２１側全体を覆う第１のカバー６と、点灯回路部４を覆う第２のカバー７とで構成されている。
【００３４】
第１のカバー６は、円板状（図２参照）に形成された上面部６１と、上面部６１の周縁から下方に突出して設けられた筒状の側面部６２とを一体に備えており、有底筒状に形成されている。この第１のカバー６は、第１のカバー６の側面部６２と基板３の周縁とにおいて、接着剤またはねじ止めなどによって基板３に固定されている。第１のカバー６は、少なくとも発光体２からの光が放射される部位が透光性を有する透明または光拡散性のガラスや合成樹脂などで形成されている。本実施形態の第１のカバー６は、光を拡散させる光拡散作用を有している。これにより、第１のカバー６が発光体２からの光を拡散させて外部に放射することができるので、色むらや粒々感を低減させることができる。なお、利用者が色むらや粒々感を気にしなければ、第１のカバー６は、光拡散作用を有する必要はなく、透明であってもよい。
【００３５】
なお、第１のカバー６には、ＬＥＤ素子からの光を波長変換する蛍光体が含まれていてもよい。
【００３６】
また、第１のカバー６は、平板状の部材と筒状の部材とを組み合わせたものであってもよい。この場合、平板状の部材を透光性の部材とし、筒状の部材を非透光性の部材とすることができる。
【００３７】
第２のカバー７は、円環状（図２参照）に形成された上面部７１と、上面部７１の外周縁から下方に突出して設けられた筒状の外側面部７２と、上面部７１の内周縁から下方に突出して設けられた筒状の内側面部７３とを一体に備えている。この第２のカバー７は、有底筒状に形成されている。内側面部７３は、テーパ状に形成されており、上面部７１側（上側）から先端側（下側）に向かうにつれて内側に狭まっている。この第２のカバー７は、外側面部７２の先端と基板３の周端および内側面部７３の先端と基板３の一部とにおいて、接着剤またはねじ止めなどによって基板３に固定されている。また、第２のカバー７には、発光体２からの光が到達する部位に光反射部（高反射膜）７４が形成されている。具体的には、上面部７１および内側面部７３の外面上に光反射部７４が形成されている。これにより、発光体２からの光を光反射部７４で反射させることができるので、発光体２からの光が第２のカバー７の内側すなわち点灯回路部４側に放射するのを防止することができる。
【００３８】
点灯回路部４からの第１の導線８１は、基板３とカバー部５（第１のカバー６、第２のカバー７）との間に形成されたギャップ（図示せず）を通して、外部電源（図示せず）に接続されている。また、点灯回路部４からの第２の導線８２は、基板３の配線層（図示せず）を介して発光体２に電気的に接続されている。これにより、点灯回路部４は、外部電源からの給電を受けて、発光体２に給電して発光体２を点灯させることができる。
【００３９】
なお、点灯回路部４と外部電源との接続は、外部電源と電気的に接続するための電極（図示せず）が基板３の一面３２１に形成され、第１の導線８１が点灯回路部４と基板３との間を配線するような方法であってもよい。この場合、基板３の配線層および電極を介して、点灯回路部４と外部電源とを電気的に接続させることができる。また、上記電極が基板３の他面３２２に形成されてもよい。この場合、一面３２１と他面３２２とを結ぶ貫通電極（図示せず）を用いて点灯回路部４と外部電源とを電気的に接続させることができる。
【００４０】
以上説明した発光装置１は、図３に示すように、器具本体９１に取り付けられて照明器具９として用いられる。照明器具９は、例えばダウンライトなどの住宅・店舗用照明器具である。なお、照明器具９は、上記の用途に限らず、他の用途に適した器具であってもよい。
【００４１】
器具本体９１は、例えば金属製であり、図３（ａ）に示すように、円状の平板部９１１と、平板部９１１の周縁から下方に突出して設けられた側面部９１２と、側面部９１２の先端から外方に突出して設けられた先端部９１３とを一体に備えている。側面部９１２は、テーパ状に形成されており、平板部９１１側から先端部９１３側に向かうにつれて外側に広がっている。この器具本体９１は、天井固定ばね９４によって天井９３に固定される。
【００４２】
器具本体９１は、平板部９１１において、基板３との接触面、少なくとも発光体２の直下が光反射性を有するように、Ａｌダイキャスト品が研磨された部材である。なお、高反射膜が器具本体９１の表面に形成されてもよい。上記高反射膜としては、銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの無機金属、または、硫酸バリウムなどの有機物などがある。
【００４３】
器具本体９１の平板部９１１と発光装置１との固定は、ねじ９２で行われている。発光装置１の基板３における第１のカバー６の外側には、ねじ９２が挿通するねじ孔（取付孔）１１が形成されている。平板部９１１には、ねじ９２と螺合するねじ溝が形成されている。なお、上記の固定は、ボルトおよびナットで行われてもよい。また、発光装置１に口金が設けられ、器具本体９１にソケット状の支持部が設けられ、上記口金が上記支持部に挿入され、螺合または嵌め合い（バヨネット、引掛爪等）によって、器具本体９１と発光装置１とが固定されてもよい。
【００４４】
器具本体９１は、図３（ｂ）のような形状であってもよい。図３（ｂ）の器具本体９１は、円状の平板部９１４と、平板部９１４の周縁から上方に突出して設けられた側面部９１５と、側面部９１５の先端から外方に突出して設けられた先端部９１６とを一体に備えている。側面部９１５は、平板部９１４側から先端部９１６側に向かうにつれて外側に広がっており、途中からさらに外側に広がっている。図３（ｂ）の器具本体９１は、図３（ａ）の器具本体９１に比べて、高さが低く、扁平な形状である。
【００４５】
また、本実施形態の照明器具９の他の例として、図４（ａ）（ｂ）に示すようにヒートシンク９５をさらに備えている構造がある。ヒートシンク９５は、器具本体９１に設けられている。図４の照明器具９では、発光装置１が器具本体９１に取り付けられたときに、発光装置１の基板３がヒートシンク９５に直接接触するので、基板３から放熱させやすくすることができる。
【００４６】
次に、本実施形態に係る発光装置１の他の例について説明する。図５の発光装置１ａでは、第１のカバー６が発光体２のみを覆い、第２のカバー７が点灯回路部４のみを覆う構造である。このような構造でも、カバー部５は、発光体２および点灯回路部４を覆っていることになる。図５の第１のカバー６は、側面部６２を備えておらず、上面部６１の中央部６１１から下方に突出して設けられた筒状の突出部６３を上面部６１と一体に備えている。この第１のカバー６は、突出部６３で囲まれた領域に発光体２が収納されるように、基板３に固定されている。また、第１のカバー６は、上面部６１の周縁が第２のカバー７の嵌合部７３１に嵌合している。なお、図５では、ねじ孔１１（図１参照）が形成された部分を省略する。後述の図６〜８においても同様である。
【００４７】
図６の発光装置１ｂは、カバー部５として第２のカバー７を備えておらず、第１のカバー６のみを備えている。このような構造でも、カバー部５は、発光体２および点灯回路部４を覆っていることになる。図６の第１のカバー６も、図５の第１のカバー６と同様、上面部６１の中央部６１１から下方に突出して設けられた筒状の突出部６３を上面部６１と一体に備えている。この第１のカバー６は、突出部６３で囲まれた領域に発光体２が収納されるように、基板３に固定されている。第１のカバー６において、発光体２と点灯回路部４とを隔てる部位すなわち突出部６３の外面上には、光反射部６４が形成されている。光反射部６４としては、銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの無機金属、または、硫酸バリウムなどの有機物である高反射膜がある。
【００４８】
図５，６の発光装置１ａ，１ｂでは、第１のカバー６において、発光体２の上方の部位６５がレンズとしての役割を担っている。よって、第１のカバー６と別途レンズを設ける場合に比べて部材を削減することができる。
【００４９】
さらに、図６の発光装置１ｂでは、カバー部５として第２のカバー７を備えておらず、第１のカバー６のみを備えていることで、図５の発光装置１ａに比べて部材を削減することができる。
【００５０】
図７の発光装置１ｃでは、第１のカバー６において、発光体２から発せられた光が外部に出力される部位に蛍光体層６６が形成されている。この蛍光体層６６では、発光体２からの光が波長変換される。発光体２は、透光性樹脂６７で充填されている。透光性樹脂６７としては、例えばシリコーン樹脂が用いられている。なお、発光体２から発せられた光が外部に出力される部位には、蛍光体層６６に代えて、蛍光体シートが設置されてもよい。この場合、蛍光体層６６や蛍光体シートに含まれる蛍光体を任意に調整することで、発光体２からの光を任意の波長に波長変換することができる。
【００５１】
図８の発光装置１ｄでは、点灯回路部４が基板３ではなく、第２のカバー７に搭載されている。すなわち、点灯回路部４は、第２のカバー７に搭載されていることによって、基板３の一面３２１側に配置されている。よって、点灯回路部４が基板３に搭載されている場合に比べて、発光体２で発生した熱を点灯回路部４に伝達させにくくすることができる。なお、支柱４３の高さｈ１は、回路部品４１が第２のカバー７に接しない高さに設定されている。
【００５２】
以上説明した本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｄでは、発光体２および点灯回路部４が配置された基板３の少なくとも一部が外郭を構成しているので、放熱手段を介さずに基板３から外部に放熱することができる。これにより、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｄは、基板が外郭を構成していない場合に比べて、発光体２および点灯回路部４からの熱の放熱性を高めることができる。
【００５３】
また、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｄは、基板３とカバー部５とで外郭を構成することができるので、基板３およびカバー部５とは別部材の外郭を設けなくてもよい。
【００５４】
したがって、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｄによれば、優れた放熱性と部品点数の削減とを両立させることができる。
【００５５】
（実施形態２）
実施形態２に係る発光装置１ｅは、図９に示すように、基板３に凹凸が形成されている点で、実施形態１に係る発光装置１（図１参照）と相違する。なお、実施形態１の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図９では、ねじ孔１１（図１参照）が形成された部分を省略する。後述の図１０〜１２においても同様である。
【００５６】
本実施形態の基板３は、発光体配置部３１および回路配置部３２から下方に突出して設けられた突出部３４を発光体配置部３１および回路配置部３２と一体に備えている。なお、実施形態１の基板３（図１参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００５７】
突出部３４は、基板３の厚み方向から見て円状に形成されており、基板３の外側の表面積（放熱面積）および体積を拡大させている。
【００５８】
本実施形態に係る発光装置１ｅの他の例として、図１０に示す構造がある。図１０の発光装置１ｆは、基板３の他面３１２，３２２がフィン構造になっている。すなわち、他面３１２，３２２には、複数のフィン３５が形成されている。これにより、基板３の他面３１２，３２２側の表面積すなわち放熱面積を拡大することができる。
【００５９】
図１１，１２の発光装置１ｇ，１ｈは、基板３の他面３２２側の凹所３２３に点灯回路部４が設けられている。凹所３２３の深さｄ１は、凹所３２３に収納されている点灯回路部４が凹所３２３から出ないように設計されている。なお、凹所３２３は樹脂で充填されていてもよい。
【００６０】
また、図１１，１２の発光装置１ｇ，１ｈは、カバー部５として、第２のカバー７だけではなく、基板３の他面３２２側に配置された点灯回路部４を覆うための第２のカバー７ａをさらに備えている。第２のカバー７ａは、円環状の下面部７５と、下面部７５の外周縁から上方に突出して設けられた筒状の側面部７６とを一体に備えている。第２のカバー７ａは、下面部７５の内周端が基板３の嵌合部３４１に嵌合している。これにより、基板３と第２のカバー７ａとを接続しやすくすることができる。
【００６１】
図１１の発光装置１ｇは、突出部３４の他面３４２が第２のカバー７ａの下面部７５と同じ高さであるのに対し、図１２の発光装置１ｈは、突出部３４の他面３４２が第２のカバー７ａの下面部７５よりも下方に突出している。
【００６２】
以上説明した本実施形態の発光装置１ｅ〜１ｈによれば、基板３の外側の表面積（放熱面積）および基板３の体積（熱容量）の少なくとも一方を拡大することができる。これにより、放熱性をさらに高めることができる。
【００６３】
（実施形態３）
実施形態３に係る発光装置１ｉは、図１３に示すように、基板３が側面部３３を備えている点で、実施形態１に係る発光装置１（図１参照）と相違する。なお、実施形態１の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図１３では、ねじ孔１１（図１参照）が形成された部分を省略する。後述の図１４においても同様である。
【００６４】
本実施形態の基板３は、回路配置部３２の周縁から上方に突出して設けられた側面部３３を発光体配置部３１および回路配置部３２と一体に備えている。側面部３３は、筒状に形成されており、第１のカバー６と嵌合する嵌合部３３１が先端に形成されている。これにより、本実施形態の基板３は、外郭の底面だけではなく、側面を兼用する。なお、実施形態１の基板３（図１参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００６５】
本実施形態のカバー部５は、第２のカバー７を備えておらず、第１のカバー６のみを備えている。本実施形態の第１のカバー６は、側面部６２を備えておらず、上面部６１と突出部６３とを一体に備えている。第１のカバー６は、上面部６１の周端が側面部３３の嵌合部３３１に嵌合することによって、基板３に固定されている。なお、実施形態１の第１のカバー６（図１参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００６６】
本実施形態に係る発光装置１ｉの他の例として、図１４に示す構造がある。図１４の発光装置１ｊは、基板３の他面３２２側の凹所３２３に点灯回路部４が設けられている。これにより、発光装置１ｊにおける発光体２が設けられている側の厚みを薄くすることができる。図１４の発光装置１ｊは、カバー部５として、第２のカバー７だけではなく、基板３の他面３２２側に配置された点灯回路部４を覆うための第２のカバー７ａをさらに備えている。第２のカバー７ａは、下面部７５のみで構成され、円環状に形成されている。第２のカバー７ａは、外周端が側面部３３の嵌合部３３２に嵌合し、かつ、内周端が突出部３４の嵌合部３４１に嵌合することによって、基板３に固定されている。これにより、基板３と第２のカバー７ａとを接続しやすくすることができる。
【００６７】
以上説明した本実施形態の発光装置１ｉ，１ｊによれば、基板３の外側の表面積（放熱面積）を拡大することができるので、放熱性をさらに高めることができる。
【００６８】
（実施形態４）
実施形態４に係る発光装置１ｋは、図１５に示すように、複数の回路部品４１が支柱４３を介さずに基板３上に直接実装されている点で、実施形態１に係る発光装置１（図１参照）と相違する。なお、実施形態１の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図１５では、ねじ孔１１（図１参照）が形成された部分を省略する。後述の図１６においても同様である。
【００６９】
本実施形態の複数の回路部品４１は、回路基板４２ではなく、基板３上に実装されている。すなわち、複数の回路部品４１と発光体２とが同一の基板３上に実装されている。これにより、複数の回路部品４１が回路基板４２に実装されている場合に比べて、回路部品４１を配置するために必要な空間を小さくすることができる。
【００７０】
本実施形態の基板３は、回路配置部３２の周縁から上方に突出して設けられた側面部３３を発光体配置部３１および回路配置部３２と一体に備えている。側面部３３は、筒状に形成されており、第１のカバー６と嵌合する嵌合部３３１が先端に形成されている。これにより、本実施形態の基板３は、外郭の底面だけではなく、側面を兼用する。なお、実施形態１の基板３（図１参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００７１】
本実施形態の第１のカバー６は、側面部６２を備えておらず、上面部６１の周端が側面部３３の嵌合部３３１に嵌合することによって、基板３に固定されている。なお、実施形態１の第１のカバー６（図１参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００７２】
本実施形態に係る発光装置１ｋの他の例としては、図１６に示す構造がある。図１６の発光装置１ｌでは、基板３は、回路配置部３２の周縁から上下方向に突出して設けられた側面部３３を発光体配置部３１と回路配置部３２と一体に備えている。側面部３３は、筒状に形成されており、第１のカバー６と嵌合する嵌合部３３１が上端に形成され、後述の第２のカバー７ａと嵌合する嵌合部３３２が下端に形成されている。
【００７３】
また、図１６の発光装置１ｌは、カバー部５として、第２のカバー７だけではなく、基板３の他面３２２側に配置された回路部品４１を覆うための第２のカバー７ａをさらに備えている。第２のカバー７ａは、下面部７５のみで構成され、円環状に形成されている。第２のカバー７ａは、外周端が側面部３３の嵌合部３３２に嵌合し、かつ、内周端が突出部３４の嵌合部３４１に嵌合することによって、基板３に固定されている。これにより、基板３と第２のカバー７ａとを接続しやすくすることができる。
【００７４】
なお、各実施形態の発光装置１ａ〜１ｌは、発光装置１と同様に、図３，４に示す器具本体９１に取り付けられて照明器具９として用いることができる。器具本体９１の平板部９１１と発光装置１ａ〜１ｌとの固定は、ねじ孔１１にねじ９２が挿通されることによって行われてもよいし、ボルトおよびナットで行われてもよい。また、発光装置１ａ〜１ｌに口金が設けられ、器具本体９１に支持部が設けられ、上記口金が上記支持部に挿入され、螺合によって、器具本体９１と発光装置１ａ〜１ｌとが固定されてもよい。また、器具本体９１および発光装置１ａ〜１ｌに凹状の部材および凸状の部材のいずれかが形成され、それらの部材が嵌まり合うことにより、器具本体９１と発光装置１ａ〜１ｌとが係止等により固定されてもよい。
【００７５】
また、器具本体９１と発光装置１，１ａ〜１ｌとの間の電気的接続は、発光装置１，１ａ〜１ｌから給電線を導出させて器具本体９１に接続することにより行ってもよいし、発光装置１，１ａ〜１ｌにピン等の給電端子を設けて、器具本体９１と接続することにより行ってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１，１ａ〜１ｌ  発光装置
２  発光体
３  基板
３１  発光体配置部
３１１  一面
３２  回路配置部
３２１  一面
４  点灯回路部
４１  回路部品
５  カバー部
９  照明器具
９１  器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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