(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストパターンを凹版から基板に転写するブランケットであって、
発泡層、
前記発泡層上に配置された支持層、および
前記支持層上に配置されたペースト転写層を含み、
前記ペースト転写層は、実質的にシリコーンゴムとフルオロエラストマーによって構成された相互侵入高分子網目構造であるブランケット。
【請求項２】
前記発泡層は、ポリウレタンを含む請求項１に記載のブランケット。
【請求項３】
前記発泡層の厚さは、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項４】
前記発泡層のショアＡ硬度は、２０〜８０の間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項５】
前記支持層の組成物は、実質的にポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、もしくはポリエーテルスルホンまたはこれらの組み合わせからなる請求項１に記載のブランケット。
【請求項６】
前記支持層の厚さは、１００μｍ〜３００μｍの間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項７】
前記フルオロエラストマーは、ビニル基が結合したケイ素原子を末端に有するペルフルオロポリエーテル、または実質的にフッ化ビニリデン（ＶＤＦ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、およびテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）より形成された三元共重合体であり、前記三元共重合体のフッ化ビニリデンの重合後のサブユニットは、−（ＣＨ２ＣＦ２）ｘ−であり、ヘキサフルオロプロピレンの重合後のサブユニットは、−（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３））ｙｖであり、且つテトラフルオロエチレンの重合後のサブユニットは、−（ＣＦ２ＣＦ２）ｚ−であり、ｘは、３０ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％の間にあり、ｙは、１０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％の間にあり、ｚは、０〜３４ｍｏｌ％の間にあり、且つｘ＋ｙ＋ｚ＝１００ｍｏｌ％である請求項１に記載のブランケット。
【請求項８】
前記シリコーンゴムと前記フルオロエラストマーとの体積比率は、８０：２０〜５０：５０の間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項９】
前記ペースト転写層の溶剤膨潤率と前記シリコーンゴムの溶剤膨潤率との比率は、５０：１００〜８０：１００の間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項１０】
前記ペースト転写層の表面と水との接触角は、１００°〜１３０°の間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項１１】
前記ペースト転写層の厚さは、０．５ｍｍ〜１ｍｍの間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項１２】
前記ペースト転写層の表面粗さは、０．０５μｍ〜０．２μｍの間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項１３】
前記ペースト転写層のフッ素含有量は、２．５ｗｔ％〜５０ｗｔ％の間にある請求項１に記載のブランケット。
【請求項１４】
前記ペースト転写層上、または／および前記ペースト転写層と前記支持層の間に配置された少なくとも１つのシリコーンゴム層を更に含む請求項１に記載のブランケット。
【請求項１５】
前記シリコーンゴム層の厚さは、０．５ｍｍ〜１ｍｍの間にある請求項１４に記載のブランケット。
【請求項１６】
前記発泡層と前記支持層の間、または／および前記支持層と前記ペースト転写層の間に配置された少なくとも１つの接着層を更に含む請求項１に記載のブランケット。
【請求項１７】
発泡層を提供するステップ、
前記発泡層上に支持層を形成するステップ、
シリコーンゴムとフルオロエラストマーとを架橋し、実質的にシリコーンゴムとフルオロエラストマーによって構成された相互侵入高分子網目構造を有するペースト転写層を形成するステップ、および
前記支持層上に前記ペースト転写層を載置し、ブランケットを形成するステップを含むブランケットの製造方法。
【請求項１８】
前記シリコーンゴムと、前記フルオロエラストマーとを架橋して前記ペースト転写層を形成するステップは、
前記シリコーンゴムと、前記フルオロエラストマーと、架橋剤とを混合するステップ、
第１の予め設定した温度と第１の予め設定した時間において反応を行い、前記シリコーンゴムを架橋硬化させるステップ、および
第２の予め設定した温度と第２の予め設定した時間において反応を行い、前記フルオロエラストマーを架橋硬化させるステップを含み、その中の前記第１の予め設定した温度は、前記第２の予め設定した温度と異なり、且つ前記第１の予め設定した時間は、前記第２の予め設定した時間と異なる請求項１７に記載のブランケットの製造方法。
【請求項１９】
前記第１の予め設定した温度は、前記第２の予め設定した温度より低く、前記第１の予め設定した時間は、前記第２の予め設定した時間より短い請求項１８に記載のブランケットの製造方法。
【請求項２０】
前記第１の予め設定した温度は、１３０℃であり、前記第１の予め設定した時間は、１０分間であり、前記第２の予め設定した温度は、１５０℃であり、前記第２の予め設定した時間は、１時間である請求項１９に記載のブランケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラビアオフセット印刷に関し、特に、グラビアオフセット印刷のブランケットおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷電子製品（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｐｒｏｄｕｃｔｓ）は、大きな市場の潜在性がある。これらの製品の共通の課題は、継続的な小型化を図ることである。製品の軽量化、小型化、薄型化の設計の要求を満たすために、製品内の各部品が占める体積は、全て厳格な制限を受けている。印刷電子製品で最も多く使用されている導線を例にすると、導線の線幅は、過去には数百μｍスケールであったものが、ほんの数μｍスケールまで縮小している。従来の導線の製作は、ほとんどスクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）の方式で行われていたが、スクリーン印刷固有の制限を受けるために量産できる線幅は、５０〜７０μｍまでしか達成できない。このような製造の工程能力は、現在人気のあるタッチパネルを処理するのに明らかに不十分である。細線の製造能力を得るために、業者のほとんどは、フォトリソグラフィ技術を採用している。このプロセスは、線幅が１０μｍ以下の細線を製造することができるが、製造コストは明らかに印刷による製造より高くなる。また、フォトリソグラフィプロセスは、大量のエネルギーと材料を消費し、環境に優しくない。
【０００３】
細線の製造能力と製造コストの考慮を同時に満足させるために、グラビアオフセット印刷（ｇｒａｖｕｒｅ  ｏｆｆｓｅｔ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）技術は、近年、多くの研究が行われ、業界で試作されている。しかしながら、現在のグラビアオフセット印刷は、なお改善の余地がある。例えば、グラビアオフセット印刷用のブランケットのペースト転写層は、ペースト内の溶剤と長時間接触することにより、膨潤（ｓｗｅｌｌｉｎｇ）を起こし、転写パターンの線幅の均一性に影響を及ぼし、ひいては全体の基板の導電性を劣化させる。また、上述の膨潤問題は、ブランケットの耐用性も低下させ、製造コストを増加させる。従来技術においては、上述の問題を解決するためにフルオロエラストマーをペースト転写層として用いたが、ペースト転写層が溶剤を吸収するのは、転写の過程において必然の現象であり、転写層を全てフルオロエラストマーから構成した場合、転写層が溶剤を吸収する効果が低下し、転写品質を低下させる。
【０００４】
従って、転写品質を強化する新しいブランケットおよびその製造方法が必要である。
【発明の概要】
【０００５】
上述の従来の問題を解決するために、本発明は、ブランケットおよびブランケットの製造方法を提供する。ブランケットは、ペーストパターンを凹版から基板に転写するのに用いられる。
【０００６】
上述の目的を達成するために、本発明が提供する少なくとも１つの実施形態のブランケットは、発泡層、発泡層上に配置された支持層、および支持層上に配置されたペースト転写層を含み、ペースト転写層は、実質的にシリコーンゴムとフルオロエラストマーによって構成された相互侵入高分子網目構造（ｉｎｔｅｒ−ｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｎｅｔｗｏｒｋ；ＩＰＮ）である。
【０００７】
少なくとも１つの実施例では、ブランケットは、ペースト転写層上、または／およびペースト転写層と支持層の間に配置された少なくとも１つのシリコーンゴム層を含む。少なくとも１つの実施形態では、シリコーンゴム層の厚さは、０．５ｍｍ〜１ｍｍの間にある。
【０００８】
少なくとも１つの実施形態では、ブランケットは、発泡層と支持層の間、または／および支持層とペースト転写層の間に配置された少なくとも１つの接着層を更に含むことができる。
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明は、発泡層を提供するステップ、発泡層上に支持層を形成するステップ、シリコーンゴム層とフルオロエラストマーを架橋させてペースト転写層を形成するステップ、および支持層上にペースト転写層を載置し、ブランケットを形成するステップを含むブランケットの製造方法を更に提供する。
【００１０】
少なくとも１つの実施形態では、シリコーンゴムと、フルオロエラストマーとを架橋してペースト転写層を形成するステップは、シリコーンゴムと、フルオロエラストマーと、架橋剤とを混合するステップ、第１の予め設定した温度と第１の予め設定した時間において反応を行い、シリコーンゴムを架橋硬化させるステップ、および第２の予め設定した温度と第２の予め設定した時間において反応を行い、フルオロエラストマーを架橋硬化させるステップを含み、第１の予め設定した温度は、第２の予め設定した温度と異なり、且つ第１の予め設定した時間は、第２の予め設定した時間と異なる。
【００１１】
少なくとも１つの実施形態では、第１の予め設定した温度は、第２の予め設定した温度より低く、第１の予め設定した時間は、第２の予め設定した時間より短い。
【００１２】
少なくとも１つの実施形態では、第１の予め設定した温度は、約１３０℃であり、第１の予め設定した時間は、約１０分間であり、第２の予め設定した温度は、約１５０℃であり、第２の予め設定した時間は、約１時間である。
【００１３】
少なくとも１つの実施形態では、発泡層は、ポリウレタンを含む。少なくとも１つの実施形態では、発泡層の厚さは、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの間にある。少なくとも１つの実施形態では、発泡層のショアＡ硬度は、２０〜８０の間にある。
【００１４】
少なくとも１つの実施形態では、支持層の組成物は、実質的にポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、もしくはポリエーテルスルホンまたはこれらの組み合わせからなる。少なくとも１つの実施形態では、支持層の厚さは、１００μｍ〜３００μｍの間にある。
【００１５】
フルオロエラストマーは、ビニル基が結合したケイ素原子を末端に有するペルフルオロポリエーテル（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｐｏｌｙｅｔｈｅｒ）、または実質的にフッ化ビニリデン（ＶＤＦ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、およびテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）より形成された三元共重合体である。その中のフッ化ビニリデンの重合後のサブユニットは、−（ＣＨ２ＣＦ２）ｘ−であり、ヘキサフルオロプロピレンの重合後のサブユニットは、−（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３））ｙ−であり、且つテトラフルオロエチレンの重合後のサブユニットは、−（ＣＦ２ＣＦ２）ｚ−であり、ｘは、３０ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％の間にあり、ｙは、１０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％の間にあり、ｚは、０〜３４ｍｏｌ％の間にあり、且つｘ＋ｙ＋ｚ＝１００ｍｏｌ％である。
【００１６】
少なくとも１つの実施形態では、シリコーンゴムとフルオロエラストマーとの体積比率は、８０：２０〜５０：５０の間にある。
【００１７】
少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層の溶剤膨潤率とシリコーンゴムの溶剤膨潤率との比率は、５０：１００〜８０：１００の間にある。少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層の表面と水との接触角は、１００°〜１３０°の間にある。少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層の厚さは、０．５ｍｍ〜１ｍｍの間にある。少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層の表面粗さは、０．０５μｍ〜０．２μｍの間にある。少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層のフッ素含有量は、２．５ｗｔ％〜５０ｗｔ％の間にある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の１つの具体的な実施形態のグラビアオフセット印刷のフローチャートである。
【図２Ａ】本発明の１つの具体的な実施形態のグラビアオフセット印刷における一の工程の概略図である。
【図２Ｂ】本発明の１つの具体的な実施形態のグラビアオフセット印刷における一の工程の概略図である。
【図２Ｃ】本発明の１つの具体的な実施形態のグラビアオフセット印刷における一の工程の概略図である。
【図２Ｄ】本発明の１つの具体的な実施形態のグラビアオフセット印刷における一の工程の概略図である。
【図２Ｅ】本発明の１つの具体的な実施形態のグラビアオフセット印刷における一の工程の概略図である。
【図３Ａ】本発明の具体的な実施形態のブランケットの概略図である。
【図３Ｂ】本発明の具体的な実施形態のブランケットの概略図である。
【図３Ｃ】本発明の具体的な実施形態のブランケットの概略図である。
【図３Ｄ】本発明の具体的な実施形態のブランケットの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図に合わせて、本発明の概念を更に理解する複数の具体的な実施形態と実験例が例示されている。ここで述べられる「数値Ａと数値Ｂの間にある」とは、「数値Ａより大きい、または数値Ａと等しく、且つ数値Ｂより小さい、または数値Ｂと等しい」ということである。
【００２０】
１つの具体的な実施形態では、グラビアオフセット印刷の各工程のフローチャートは、図１のように示されている。プロセス１００は、ステップ１１０で始まり、ステップ１１０では、凹版パターン１０４を有する凹版１０２を提供する。図２Ａに示されるように、凹版パターン１０４は、約３μｍ〜１００μｍの線幅を有することができる。凹版１０２の組成物は、ステンレススチール、ガラス、セラミック、もしくは銅、またはこれらの組み合わせからなることができる。次いで、ステップ１２０では、ペースト１０６を凹版１０２の凹版パターン１０４内に充填する。ドクターブレードによって凹版１０２の表面を出た余分なペースト１０６を除去し、図２Ｂに示されるように、凹版１０２の上表面を平坦にすることができる。１つの実施形態では、ペースト１０６の組成物は、金属ナノ粒子、ポリマーバインダー、および有機溶剤からなることができる。
【００２１】
図２Ｃに示されるように、プロセス１００は、ステップ１３０に進み、凹版１０２の凹版パターン１０４のペースト１０６をブランケット１０８上に転写する。ブランケット１０８は、これに限定されるものではないがローラー状であることができる。例えば、本実施形態では、ブランケット１０８は、図３Ａに示されるように、発泡層（ｆｏｒｍ）３０１、発泡層３０１上に配置された支持層３０３、および支持層３０３上に配置されたペースト転写層３０５である、三層構造であることができる。上述の３層構造は、ロール（即ち、図２Ｃに示されたブランケット１０８）にロールされることで、ペースト転写層３０５は、最外層に配置され、ペースト１０６を転写する。
【００２２】
この実施形態では、発泡層３０１は、ポリウレタンからなることができ、そのショアＡ硬度は、２０〜８０の間にある。ポリウレタンの発泡層の密度が高過ぎ、または低過ぎる場合、そのショアＡ硬度もそれに伴って、高過ぎ、または低過ぎることになる。発泡層は、例えば、Ａｄｈｅｓｏ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ，  Ｉｎｃ．で購入できるＡＭ６０ＨＤ（ショアＡ硬度が３５である）またはＡＦシリーズ（ショアＡ硬度が２０である）により構成することができる。１つの実施形態では、発泡層３０１の厚さは、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの間にある。発泡層が厚過ぎると、ブランケットが凹版内にはまり込んでしまう可能性があり、ペーストの剥離率を低下させることがある。発泡層が薄過ぎると、支持力が不十分な可能性があり、ブランケットの寿命を短縮させることがある。
【００２３】
１つの実施形態では、支持層３０３の厚さは、１００μｍ〜３００μｍの間にある。支持層の厚さが３００μｍより大きい場合、ブランケットの剛性が増加して、ブランケットの可撓性を低下させ、ブランケットを転写装置（例えば、凹版１０２）に緊密に接触させることをできなくし、転写品質を劣化させる。支持層の厚さが１００μｍより小さい場合、支持層にシワが生じるか、または破損し、ブランケットを支持することができなくなる。１つの実施形態では、支持層３０３の厚さは、１００μｍ〜３００μｍの間にある。厚過ぎる支持層は、ブランケットを硬くし過ぎ、薄過ぎる支持層は、ブランケットに対する支持力を低くし過ぎる。
【００２４】
１つの実施形態では、ペースト転写層３０５は、実質的に、シリコーンゴムとフルオロエラストマーからなる相互侵入高分子網目構造（ＩＰＮ）である。例えば、シリコーンゴム、フルオロエラストマー、および架橋剤を先に混合した後、先にシリコーンゴムを架橋させて、第１の高分子網目構造を形成し、次いでフルオロエラストマーを架橋させて、第２の高分子網目構造を形成する。第１の高分子網目構造と第２の高分子網目構造は相互貫入されている。１つの実施形態では、シリコーンゴムの架橋（硬化）方法は、付加硬化、過酸化物硬化、縮合硬化、または類似の方法であることができる。１つの実施形態では、シリコーンゴムは、ジメチルポリシロキサンであることができ、フルオロエラストマーは、ビニル基が結合したケイ素原子を末端に有するペルフルオロポリエーテルであることができ、架橋剤は、白金であることができる。もう１つの実施形態では、フルオロエラストマーは、実質的にフッ化ビニリデン（ＶＤＦ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、およびテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）より形成された三元共重合体であり、その中のフッ化ビニリデンの重合後のサブユニットは、−（ＣＨ２ＣＦ２）ｘ−であり、ヘキサフルオロプロピレンの重合後のサブユニットは、−（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３））ｙ−であり、且つテトラフルオロエチレンの重合後のサブユニットは、−（ＣＦ２ＣＦ２）ｚ−であり、ｘは、３０ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％の間にあり、ｙは、１０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％の間にあり、ｚは、０〜３４ｍｏｌ％の間にあり、且つｘ＋ｙ＋ｚ＝１００ｍｏｌ％である。シリコーンゴムの架橋温度（または第１の予め設定した温度とも呼ばれる、例えば、１３０℃）と架橋時間（または第１の予め設定した時間とも呼ばれる、例えば１０分）は、フルオロエラストマーの架橋温度（または第２の予め設定した温度とも呼ばれる、例えば、１５０℃）と架橋時間（または第２の予め設定した時間とも呼ばれる、例えば１時間）より低いため、白金がシリコーンゴムと架橋するとき、フルオロエラストマーと架橋しない。シリコーンゴムとフルオロエラストマーは、異なる時間で架橋するため、両者は、相互侵入高分子網目構造を形成する。他の実施形態では、異なる架橋剤、またはひいては異なる架橋機構を用いてシリコーンゴムとフルオロエラストマーをそれぞれ架橋することができる。例えば、上述の白金の架橋機構以外に、シリコーンゴムもその他の架橋機構、例えば、付加硬化、過酸化物硬化、または縮合硬化も用いることができる。注意すべきことは、シリコーンゴムとフルオロエラストマーが相互貫入せずに単に混合された場合、シリコーンゴムとフルオロエラストマーとは、化学結合を破壊せずには、高分子網目構造から分離することができなくなる。
【００２５】
１つの実施形態では、ペースト転写層３０５の厚さは、０．５ｍｍ〜１ｍｍの間にある。転写層が厚過ぎると、過度の応力がブランケットに残り、転写パターンが歪んで変形することになる。転写層が薄過ぎると、支持層の硬度によってブランケット全体の硬度が決まることとなり、これにより、ブランケットを硬くさせ過ぎて、適度な転写ができなくなる。もう１つの実施形態では、ペースト転写層３０５のシリコーンゴムとフルオロエラストマーとの体積比率は、８０：２０〜５０：５０の間にある。シリコーンゴムの体積比率が高過ぎる場合、ペースト転写層３０５の膨潤変形の問題を改善することができない。シリコーンゴムの体積比率が低過ぎる場合、ペースト転写層３０５が溶剤を吸収する効果が低下し、転写品質を低下させる。１つの実施形態では、ペースト転写層３０５のフッ素含有量は、２ｗｔ％〜５０ｗｔ％の間にある。上述の数値は、走査電子顕微鏡／エネルギー分散型分光器によって測定されることができる。ペースト転写層３０５のフッ素含有量が低過ぎる場合、ペースト転写層３０５の膨潤変形の問題を改善することができない。ペースト転写層３０５のフッ素含有量が高過ぎる場合、溶剤を吸収する効果が低下し、転写品質を低下させる。１つの実施形態では、ペースト転写層３０５の溶剤膨潤率（ｓｏｌｖｅｎｔ ｓｗｅｌｌｉｎｇ ｒａｔｉｏ）と純シリコーンゴム（厚さがペースト転写層３０５と同じ）の溶剤膨潤率との比率は、５０：１００〜８０：１００の間にある。言い換えれば、シリコーンゴムとフルオロエラストマーの架橋によって形成されたペースト転写層の溶剤膨潤率は、純シリコーンゴムで形成されたペースト転写層の５０％〜８０％である。ペースト転写層の溶剤膨潤度が高過ぎる場合、ペースト転写層３０５の膨潤変形の問題を解決することができない。ペースト転写層の溶剤膨潤度が低過ぎる場合、溶剤を吸収する効果はよくなく、転写品質を低下させる。
【００２６】
上述のペースト転写層３０５の表面と水との接触角は、１００°〜１３０°の間にある。接触角が小さ過ぎた場合、ペースト転写層３０５は、親水性が高過ぎ、過度のペーストをブランケット上に保持し、１００％のペースト転写を達成することができなくなる。接触角が大き過ぎる場合、ペースト転写層３０５は、疎水性が高過ぎ、ペーストを凹版の凹版パターンからブランケットに転写させることが難しくなる。ペースト転写層３０５の表面粗さは、０．０５０μｍ〜０．２００μｍの間にあることができる。ペースト転写層３０５の表面粗さが大き過ぎる場合、転写するときに、ペーストが漏れ出して、転写のパターンの線幅を広くさせる。ペースト転写層の表面粗さが低過ぎる場合、ブランケットがペースト内の溶剤の吸収を容易にできなくなる可能性がある。また、接着剤（図示されていない）は、発泡層３０１と支持層３０３の間、支持層３０３とペースト転写層３０５の間、または上述の組み合わせの間に配置されることができる。接着剤は、ブランケット１０８内のペーストの間の接着力を更に増加してグラビアオフセット印刷プロセス中の剥離をなくすことができる。上述の接着層の組成物は、シリコーン、エポキシ樹脂、またはシランからなることができる。
【００２７】
もう１つの実施形態では、図３Ｂに示されるように、転写層３０５上にシリコーンゴム層３０７を形成することができる。また、シリコーンゴム層３０７は、図３Ｃに示されるように、転写層３０５と支持層３０３の間に形成されることもできる。また１つの実施形態では、図３Ｄに示されるように、シリコーンゴム層３０７は、転写層３０５上、且つ転写層３０５と支持層３０３の間に形成されることができる。１つの実施形態では、シリコーンゴム層３０７の厚さは、０．５ｍｍ〜２ｍｍの間にある。上述のシリコーンゴム層３０７は、溶剤の吸収速度を調整するように用いられることができる。また、接着剤は、転写層３０５とシリコーンゴム層３０７の間に配置されてもよく、転写層３０５とシリコーンゴム層３０７の間の接着力を増加し、ブランケットがグラビアオフセット印刷のプロセス中に分離するのを回避する。上述の接着剤の組成物は、シリコーン、エポキシ樹脂、またはシランからなることができる。
【００２８】
図２Ｄに示されるように、プロセス１００は、ステップ１４０に進み、ブランケット１０８上のペースト１０６を基板１０９に転写する。注意すべきことは、図の基板１０９は、平面状であるが、本発明はこれに限定されるものではないことである。例えば、基板１０９は、曲面であることもできる。基板１０９は、硬質基板、または可撓性基板（例えば、ガラス、もしくはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、またはこれらの組み合わせからなるもの）であることができる。
【００２９】
理解できることは、グラビアオフセット印刷の工程歩留まり率（ｐｒｏｃｅｓｓ  ｙｉｅｌｄ）は、（１）ペースト１０６を凹版１０２からブランケット１０８に転写する時の転移率、および（２）ペーストをブランケット１０８から基板１０９に転写する時の転移率の２つの主な要素によって決まることである。言い換えると、ペースト１０６の基板１０９に対する付着力は、ブランケット１０８に対する付着力より大きく、ペースト１０６のブランケット１０８に対する付着力は、凹版１０２に対する付着力より大きいということである。上述の基板１０９、ブランケット１０８、および凹版１０２のそれぞれに対する、ペースト１０６の付着力は、凹版１０２とブランケット１０８との間の温度と圧力、およびブランケット１０８と基板１０９との間の温度と圧力によって調整することができる。ペースト転写層３０５は、シリコーンゴムとフルオロエラストマーの相互侵入高分子網目構造からなるため、長時間の使用後でも膨潤の問題がなく、ブランケットの製品寿命を増加するのに効果がある。
【００３０】
以下においては、当業者が容易に理解できるように、図面を参照して、実施形態の例を詳細に説明する。本発明の概念は、本明細書に記載された実施形態の例に限定されることなく、種々の形態で実施することができる。よく知られている部分の説明は明瞭さのために省略し、全体を通して、同じ参照番号は同じ構成を示す。
【００３１】
実験例
以下の実験例では、シリコーンゴムは、ジメチルポリシロキサン（信越化学工業社（Ｓｈｉｎ−Ｅｔｓｕ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．，  Ｌｔｄ．）より購入したＫＥ−１９９０、重量平均分子量が１０００〜１０００００の間にある）である。フルオロエラストマーは、ビニル基が結合したケイ素原子を末端に有するペルフルオロポリエーテル（信越化学工業社より購入したＳＩＦＥＬ  ２６１０）である。支持層は、ＳｈｉｎＰＥＸより購入したＣ８ＦＨ（厚さが２５０μｍ）である。発泡層は、Ａｄｈｅｓｏ  Ｇｒｐｈｉｃｓ  Ｉｎｃ．より購入したＡＭ６０ＨＤ（ショアＡ硬度が３５である）である。接着層は、Ｓｔａｒｓｉｌｉｃｏｎｅより購入したシリコーン接着剤ＳＬ９８９である。
【００３２】
実験例１
異なる体積比率のシリコーンゴムとフルオロエラストマーを混合した。混合したものを、１３０℃で１０分間の条件で熱プレスし、シリコーンゴムを架橋（硬化）させた。次いで、１５０℃に加熱して６０分間維持し、フルオロエラストマーを架橋（硬化）させ、シリコーンゴムとフルオロエラストマーの相互侵入高分子網目構造（ＩＰＮ）を形成した。上述の相互侵入高分子網目構造の合成物を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍのサンプルに成型した。そのサンプルをテルピネオール内に７２時間つけて、その密度と重量の変化を測定し、表１に示すようにサンプルの溶剤膨潤率を計算した。また、上述のサンプルの表面と水との接触角の測定は、ＡＳＴＭＤ７３３４−０８（２０１３）に準拠して行い、測定値は、表１に示されている。
【００３３】
【表１】
0006053213.tif 000002
【００３４】
表１に示されるように、フルオロエラストマーの体積比率が比較的高い相互侵入高分子網目構造のサンプルについては、その溶剤膨潤度は、比較的低い。
【００３５】
実験例２
接着剤によって、実験例１のサンプルと発泡層とを、支持層の両側にそれぞれ接着し、ブランケットを形成した。銀粒子と、ポリマーバインダーと、有機溶剤とで作ったペーストをステンレス鋼またはニッケルで作った凹版の凹版パターン内に充填した。上述の凹版パターンの深度は、１０μｍであり、且つ幅が１５μｍであった。ロール上のブランケットを凹版に押圧し（１００Ｎの圧力で）、ペーストを凹版パターンからブランケット上に転写させた。次いで、ブランケットをＰＥＴ基材の基板に押圧し（１８０Ｎの圧力で）、ペーストをブランケットから基板上に転写させた。基板上に転写されたペーストパターンのその線幅は、表２のように示されている。
【００３６】
【表２】
0006053213.tif 000003
【００３７】
フルオロエラストマーがＩＰＮの５０％に達する体積比率を占めるとき、いくらかのペーストがブランケット上に残る。ブランケット基板上に押圧する時間を増加してもブランケット上に残るペーストの問題を改善することができない。実施例１−１〜１−３は、転写品質と耐溶剤膨潤性の要求を同時に適える。
【００３８】
実験例３
接着剤によって、実験例１のいくつかのサンプルと発泡層とを、支持層の両側にそれぞれ接着し、ブランケットを形成した。銀粒子と、ポリマーバインダーと、有機溶剤とで作ったペーストをステンレス鋼またはニッケルで作った凹版の凹版パターン内に充填した。上述の凹版パターンの深度は、１０μｍであり、且つ幅が１５μｍであった。ロール上のブランケットを凹版に押圧し（１００Ｎの圧力で）、ペーストを凹版パターンからブランケット上に転写させた。次いで、ブランケットをＰＥＴ基材の基板に押圧し（１８０Ｎの圧力で）、ペーストをブランケットから基板上に転写させた。制御グループ（純シリコーン）では、３３０回の転写後では、大量のペーストがブランケット上に残ることが発見されており、且つ５００回の転写後では、ブランケットを焼成しなければ使用を続けることができなかった。実施例１−１のサンプル（ＫＥ−１９９０／ＳＩＦＥＬ  ２６１０の体積比率＝８０：２０）で言うと、５５９回の転写後では、少量のペーストがブランケット上に残ることが発見されており、且つ８７０回の転写後では、大量のペーストがブランケット上に残ることが発見されており、且つ９００回の転写後では、ブランケットを焼成しなければ使用を続けることができなかった。明らかに、相互侵入高分子網目構造は、純シリコーン層に比べ、使用できる時間が長い（表３に示されているように）。
【００３９】
【表３】
0006053213.tif 000004
【００４０】
本発明は、実施例の方法及び望ましい実施の形態によって記述されているが、本発明は開示された実施形態に限定されるものではない。逆に、当業者には自明の種々の変更及び類似の構成をカバーするものである。よって、添付の請求の範囲は、最も広義な解釈が与えられ、全てのこのような変更及び類似の構成を含むべきである。
【符号の説明】
【００４１】
１００  プロセス
１０２  凹版
１０４  凹版パターン
１０６  ペースト
１０８  ブランケット
１０９  基板
１１０、１２０、１３０、１４０  ステップ
３０１  発泡層
３０３  支持層
３０５  ペースト転写層
３０７  シリコーンゴム層
【図１】
0006053213.tif 000005
【図２Ａ】
0006053213.tif 000006
【図２Ｂ】
0006053213.tif 000007
【図２Ｃ】
0006053213.tif 000008
【図２Ｄ】
0006053213.tif 000009
【図２Ｅ】
0006053213.tif 000010
【図３Ａ】
0006053213.tif 000011
【図３Ｂ】
0006053213.tif 000012
【図３Ｃ】
0006053213.tif 000013
【図３Ｄ】
0006053213.tif 000014