(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンと、前記配線パターンの上に設けられたソルダーレジストとを有するプリント基板であって、前記プリント基板は、高電圧の配線パターン部と低電圧の配線パターン部とを備え、前記ソルダーレジストの熱収縮力が大きく作用する、前記配線パターン間の距離が大きい領域に、前記ソルダーレジストの熱収縮力が作用する方向に対して垂直な、前記ソルダーレジストのカット部を設け、前記カット部は、前記高電圧の配線パターン部であって、前記プリント基板の前記配線パターンが設けられていない領域に設けられるとともに、前記プリント基板の周囲部に設けられていないことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板を搭載した空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造工程中のソルダーレジストの乾燥工程において、ソルダーレジストの熱収縮によるプリント基板の反りを防止することのできるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の製造工程において、配線パターンの保護などを目的としてソルダーレジストの塗布が広く行われているが、ソルダーレジストの乾燥工程において、ソルダーレジストの熱収縮によってプリント基板の反りが発生しやすい。
【０００３】
プリント基板の反りは、電子部品をプリント基板に実装する際に半田付け不良等の不具合を引き起こす原因となる。
【０００４】
そこで、プリント基板の配線パターンの周囲に、絶縁距離を保って全域に補強銅箔を貼設することにより、プリント基板の両面の熱収縮条件を同じに保つことで、プリント基板の熱収縮による反りを防止していた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平４−９９８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特に、空気調和機の室内機に用いられるプリント基板では、１枚のプリント基板が高電圧の配線パターン部と低電圧の配線パターン部によって構成され、高電圧の配線パターン部では絶縁距離を確保するために配線パターン間の距離を大きく取って銅箔を少なくしているため、ソルダーレジストの熱収縮力が大きく作用するが、高電圧の配線パターン部では絶縁距離の確保が必要であるために、前記従来の構成のように、プリント基板に補強銅箔を貼設することができない。
【０００７】
そのため、高電圧の配線パターン部では、プリント基板の表面と裏面に作用するソルダーレジストの熱収縮力の不均衡から、プリント基板の反りが発生しやすい。
【０００８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、プリント基板の製造工程中のソルダーレジストの乾燥工程において、ソルダーレジストの熱収縮による反りを防止することができるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント基板は、配線パターンと、前記配線パターンの上に設けられたソルダーレジストとを有するプリント基板であって、前記プリント基板は、高電圧の配線パターン部と低電圧の配線パターン部とを備え、前記ソルダーレジストの熱収縮力が大きく作用する、前記配線パターン間の距離が大きい領域に、前記ソルダーレジストの熱収縮力の作用する方向と垂直な、前記ソルダーレジストのカット部を設け、前記カット部は、前記高電圧の配線パターン部であって、前記プリント基板の前記配線パターンが設けられていない領域に設けられるとともに、前記プリント基板の周囲部に設けられていないものである。
【００１０】
これによって、配線パターン間の距離が大きい領域に作用するソルダーレジストの熱収縮力を分散させることにより、ソルダーレジストの熱収縮によるプリント基板の反りを防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプリント基板は、プリント基板の製造工程中のソルダーレジストの乾燥工程において、ソルダーレジストの熱収縮によるプリント基板の反りを防止し、電子部品をプリント基板に実装する際の半田付け不良等の不具合を防止でき、信頼性の高いプリント基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板を搭載した空気調和機の室内機の斜視図
【図２】同プリント基板の斜視図
【図３】同プリント基板の高電圧の配線パターン部の平面図
【図４】同プリント基板の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
第１の発明は、配線パターンと、前記配線パターンの上に設けられたソルダーレジストとを有するプリント基板であって、前記プリント基板は、高電圧の配線パターン部と低電圧の配線パターン部とを備え、前記ソルダーレジストの熱収縮力が大きく作用する、前記配線パターン間の距離が大きい領域に、前記ソルダーレジストの熱収縮力が作用する方向に対して垂直な、前記ソルダーレジストのカット部を設け、前記カット部は、前記高電圧の配線パターン部であって、前記プリント基板の前記配線パターンが設けられていない領域に設けられるとともに、前記プリント基板の周囲部に設けられていないことにより、ソルダーレジストの熱収縮力を分散させ、ソルダーレジストの熱収縮によるプリント基板の反りを防止することができる。
【００１４】
第２の発明は、特に、第１の発明のプリント基板を搭載した空気調和機とすることにより、空気調和機本体の信頼性の高めることができる。
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント基板１を搭載した空気調和機の室内機２の斜視図である。
【００１７】
図１に示す空気調和機の室内機２は、省エネルギー性の向上を目的として熱交換器の容積を大きくとっているために、プリント基板１は機器の上部前面に設置されている。そのため、プリント基板１は横方向に細長い形状となっており、横方向に反りが発生しやすい形状となっている。
【００１８】
図２は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント基板１の斜視図を示すものである。
【００１９】
プリント基板１は高電圧の配線パターン部３と低電圧の配線パターン部４によって構成され、高電圧の配線パターン部３では絶縁距離を確保するために配線パターン間の距離を大きくとって銅箔を少なくしている。
【００２０】
そのため、高電圧の配線パターン部３では、プリント基板１の表面と裏面に作用するソルダーレジストの熱収縮力の不均衡から、プリント基板１の反りが発生しやすい。
【００２１】
図３は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント基板１の高電圧の配線パターン部３の平面図を示すものである。
【００２２】
図３において、プリント基板１の配線パターン５間の銅箔の無い領域において、ソルダーレジスト７の熱収縮力８が作用する方向に対して垂直にソルダーレジスト７のカット部
６を設けている。
【００２３】
以上のように構成されたプリント基板１について、以下その動作、作用を説明する。
【００２４】
図４は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント基板１の断面図を示すものである。
【００２５】
図４において、プリント基板１の裏面（下側）では、配線パターン５の間隔がプリント基板１の表面（上側）よりも小さい。そのため、ソルダーレジスト７の熱収縮力８は、プリント基板１の裏面の方が表面よりも通常小さくなるが、本実施の形態においては、プリント基板１の表面の、配線パターン５間の銅箔の無い領域において、ソルダーレジスト７の熱収縮力８が作用する方向に対して垂直にソルダーレジストのカット部６を設けることにより、プリント基板１の表面のソルダーレジスト７の熱収縮力８を分散させ、抑えている。これにより、プリント基板１の表面と裏面に作用するソルダーレジスト７の熱収縮力８の不均衡が解消され、プリント基板１の反りを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
以上のように、本発明にかかるプリント基板は、プリント基板の製造工程中のソルダーレジストの乾燥工程において、ソルダーレジストの熱収縮によるプリント基板の反りを防止することができるため、高電圧の配線パターンを有するプリント基板を用いた空気調和機などの各種家電製品に適用できる。
【符号の説明】
【００２７】
１  プリント基板
２  空気調和機の室内機
３  高電圧の配線パターン部
４  低電圧の配線パターン部
５  配線パターン
６  カット部
７  ソルダーレジスト
８  熱収縮力
【図１】
0005948603.tif 000002
【図２】
0005948603.tif 000003
【図３】
0005948603.tif 000004
【図４】
0005948603.tif 000005