(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアホイールを有する磁気レオロジー仕上げモジュールにて使用される一体型流体管理モジュールにおいて、
ａ）磁気遮蔽したチャンバを有するハウジングであって、前記チャンバは前記キャリアホイールの表面に対する開口部を有する、前記ハウジングと、
ｂ）使用済の磁気レオロジー流体を前記チャンバ内に受け入れ且つ補充する装置と、
ｃ）補充した磁気レオロジー流体のリボンを前記チャンバから前記ホイール表面まで押出し成形するよう前記ハウジングに取り付けられた、リボンの押出し成形装置と、を備える、一体型流体管理モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュールにおいて、
前記ハウジングと前記ホイール表面との間のシールを更に備える、モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載のモジュールにおいて、
前記シールは、前記開口部を部分的に取り囲む、モジュール。
【請求項４】
請求項２に記載のモジュールにおいて、
前記シールは、複数の棒磁石を備える、モジュール。
【請求項５】
請求項１に記載のモジュールにおいて、
前記チャンバ内に配設されたミキサ羽根を更に備える、モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のモジュールにおいて、
前記ミキサ羽根は、電気モータにより作動される、モジュール。
【請求項７】
請求項１に記載のモジュールにおいて、
使用済の磁気レオロジー流体を前記ホイールの表面から前記チャンバ内に向けるよう前記本体上に配設されたリボンディフレクタ管を更に備える、モジュール。
【請求項８】
請求項１に記載のモジュールにおいて、
流体を前記チャンバに供給する手段を更に備える、モジュール。
【請求項９】
請求項１に記載のモジュールにおいて、
前記チャンバ内にて磁気レオロジー流体中の磁気粒子の濃度を検知する第一のセンサを更に備える、モジュール。
【請求項１０】
請求項１に記載のモジュールにおいて、
前記チャンバ内にて磁気レオロジー流体の温度を検知する第二のセンサを更に備える、モジュール。
【請求項１１】
請求項１に記載のモジュールにおいて、
前記チャンバ内にて磁気レオロジー流体を冷却し、且つ該流体から熱を発散させるよう前記ハウジング上に配設された装置を更に備える、モジュール。
【請求項１２】
磁気レオロジー流体により基板を磁気レオロジー仕上げするシステムにおいて、
ａ）キャリアホイールと、
ｂ）前記磁気レオロジー流体が磁気強化される、加工領域内にて磁界を形成するよう前記キャリアホイールの両側部にて互いに対向して配設された一対の実質的に鏡像の磁極片と、
ｃ）一体型流体管理モジュールであって、磁気遮蔽したチャンバを有するハウジングであって、前記チャンバは前記キャリアホイールの表面に対する開口部を有する、前記ハウジングと、
使用済の磁気レオロジー流体を前記チャンバ内に受け入れ且つ補充する装置と、
補充した磁気レオロジー流体のリボンを前記チャンバから前記ホイール表面まで押出し成形するよう前記ハウジングに取り付けられた、リボンの押出し成形装置と、を含む、前記一体型流体管理モジュールと、を備える、システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の磁気支援型研磨仕上げ及びポリシングシステム、より具体的には、磁気レオロジー（Ｍａｇｎｅｔｏｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ；ＭＲ（磁気流動的））ポリシング流体を採用するかかるシステム、最も特定的には、ポリシング工程がＭＲ流体の分配システムを必要とせず、且つポリシング工程がＭＲポリシング流体が装填された新規な一体型の管理モジュール（ＩＦＭＭ）により形成された磁気強化したポリシングリボンによって実施され、該モジュールは、ＭＲ流体の性質を適宜に動的に制御するためのセンサ及びＭＲ流体の調整装置を有する、改良され且つ低コストのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の研磨仕上げ及びポリシングを行うため、磁気強化した磁気レオロジー流体を使用することは、周知である。液体キャリア中に分散させた磁気的に柔らかい研磨粒子を保持する、かかる流体は、磁気流体の存在下にて、磁気により誘導されたチソトロピックな振舞を呈する。流体の見掛け粘度は、何倍もの程度、磁気により増大させ、流体の稠度がほぼ水の状態から極めて固いペーストまで変化するようにすることができる。例えば、光学要素のように、成形し又はポリシングしようとする基板の表面に対してかかるペーストが適宜に向けられたとき、極めて高レベルの仕上げ品質、精度及び制御を実現することができる。
【０００３】
共にコルドネスキー（Ｋｏｒｄｏｎｓｋｙ）等に対して、１９９５年、９月１２日に発行された米国特許第５，４４９，３１３号及び１９９６年、１１月２６日に発行された米国特許第５，５７７，９４８号には、磁気レオロジーポリシング装置及び方法（Ｍａｇｎｅｔｏｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ）が開示されている。
【０００４】
コルドネスキー等に対して、１９９６年、６月１１日に発行された米国特許第５，５２５，２４９号には、磁気レオロジー流体及びその形成方法（Ｍａｇｎｅｔｏｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ  Ｆｌｕｉｄｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｏｆ  ｍａｋｉｎｇ  ｔｈｅｒｅｏｆ）が開示されている。
【０００５】
共に、ヤコブ（Ｊａｃｏｂｓ）等に対して、１９９８年、１１月２４日発行された、米国特許第５，８３９，９４４号及び、及び２０００年、８月２２日に発行された米国特許第６，１０６，３８０号には、基板の確定的磁気レオロジー仕上げを行う方法及び装置（Ｍｅｔｈｏｄｓ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｓｔｉｃ  ｍａｇｎｅｔｏｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ  ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ  ｏｆ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）が開示されている。
【０００６】
その開示内容を参考として引用し、本明細書に含めた、コルドネスキー等に（Ｋｏｒｄｏｎｓｋｉ）対して、１９９９年、９月１４日に発行された米国特許第５，９５１，３６９号には、基板の確定的磁気レオロジー仕上げを行うシステム（Ａ  ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  ｄｅｔｒｍｉｎｉｓｔｉｃ  ｍａｇｎｅｔｏｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ  ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ  ｏｆ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）が開示されている。この特許は、本明細書にて、「´３６９」と称する。
【特許文献１】米国特許第５，４４９，３１３号
【特許文献２】米国特許第５，５７７，９４８号
【特許文献３】米国特許第５，５２５，２４９号
【特許文献４】米国特許第５，８３９，９４４号
【特許文献５】米国特許第６，１０６，３８０号
【特許文献６】米国特許第５，９５１，３６９号
【特許文献７】米国特許第７，１５６，７２４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一例としてのＭＲポリシングインターフェースにおいて、ポリシングすべき凸型レンズ（本明細書にて、「加工物」とも称する）は、移動する壁から何らかの一定の距離に配置され、レンズ表面及び壁が収束するギャップを形成するようにする。典型的に、該レンズは、その軸線の回りにて回転可能に取り付けられる。移動する壁の下方に配置された電磁石は、ギャップの付近にて不均一な磁界を発生させる。該磁界の勾配は壁に対して垂直である。ＭＲポリシング流体は、電磁極片の真上にて移動する壁に分配されて、ポリシングリボンを形成する。該リボンが磁界内を移動すると、該リボンは、塑性的ビンガム（Ｂｉｎｇｈａｍ）特性を獲得し、リボンの頂部層は、磁界の勾配に対応する非磁気研磨粒子の浮上のため、研磨粒子にて飽和される。その後、磁界の勾配により壁に押し付けられたリボンは、ギャップを通して引きずられ、その結果、材料はレンズの接触領域内にてレンズから除去される。この領域は、「ポリシングスポット」又は「加工領域」と呼ばれる。このポリシングスポット内での材料の除去率は、磁界の強度、インターフェースの幾何学的パラメータ及び壁の速度を制御することにより制御することができる。
【０００８】
ポリシング法は、回転する加工物のポリシングスポットを通るときの速度（滞在時間）及び位置を変化させるため、ＣＮＣマシーンスケジュールを決定すべくコンピータプログラムを採用する。その順応性及びサブアパーチャの性質のため、このポリシングツールは、連続的に変化する局部曲率を有する非球面体のような複雑な表面形状を仕上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
競合する技術に優るＭＲＦの基本的に有利な点は、再循環する流体が常時、監視され且つ維持されるため、ポリシングツールが磨耗しないことである。ポリシング屑及び熱は常に除去される。この技術は、専用の設備又は特別な装置を必要としない。ＭＲＦ法の一体的な構成要素は、ＭＲＦソフトウェア、プログラム化可能な論理制御装置を有するＣＮＣプラットフォーム、ＭＲ流体分配及び再循環／調整システム、キャリア面が組み込まれた磁気装置である。キャリア面は、例えば、回転ホイールのリム、回転ディスクの水平面、又は連続的な移動ベルトにより形成することができる。
【００１０】
´３６９に開示されたような、典型的な先行技術の磁気レオロジー仕上げシステムにおいて、キャリア面は非磁気ホイール上に形成され、このホイールは、ハブの回りにて対称にアンダーカットした軸方向に幅の広いリムを有し、垂直に向き決めされている。ホイールの回転軸線を保持する垂直面の回りにて対称である、特殊な形状をした磁極片は、アンダーカットしたリムの下方にてホイールの両側部に向けて、好ましくは、ほぼ上死点の位置にて、伸長し，ホイールの表面上に磁気加工物を提供する。ホイールのキャリア面は、平坦とすることができる、すなわち、円筒状の断面とし、又は、凸型とし、すなわち球状の赤道断面とし、又は凹型であるようにすることができる。凸型の形状は、ホイールの半径よりも長い半径を有する凹型面を仕上げることを許容する点にて特に有益である。
【００１１】
仕上げるべき加工物を加工領域まで伸長させる、チャックのような、加工物の受け具が加工領域の上方に取り付けられている。このチャックは、複数の運動モード内にてプログラムにより操作可能であり、且つプログラム化可能なコントローラ又はコンピュータによって制御することが好ましい。
【００１２】
非磁性研磨粒子及び磁気的に柔らかい磁気粒子の所定の濃度を有する、磁気レオロジーポリシング流体は、典型的に、成形ノズルから非磁化状態にてリボンとしてホイールの加工面に押し出し成形され、該ホイールは、そのリボンを加工領域に運び、該加工領域内にて、リボンは磁化されてペースト状の稠度となる。加工領域内にて、ペースト状のＭＲポリシング流体は、基板にて研磨加工を行う。ＭＲ流体が空気に曝されることにより、キャリア流体の一部が蒸発し、その後、ＭＲ流体は濃縮される。加工領域から出ると、その濃縮された流体は再度、非磁化状態となり、再循環及び再使用のため、ホイールの加工面から拭き取られる。
【００１３】
ホイールへの流体の供給及びホイールからの流体の回収は、米国特許´３６９に開示されたようなクローズド流体分配システム又は米国特許第６，９５５，５８９号に記載されたような改良されたシステムにより管理される。ＭＲ流体は、吸引ポンプによりスクレーパから引き出され、且つ分配タンクに送られ、この分配タンクにて、流体の温度が測定され且つ目的に合うように調節される。分配ポンプからノズルへ、従って加工領域を通る所定の流量にての再循環は、磁気弁を使用することにより、分配ポンプの流量を制御することにより実現される。液抵抗は、流量計からのフィードバック信号により制御される。
【００１４】
ホイールに排出されたときのＭＲ流体中の固形物の濃度は、加工領域内での材料の除去率を制御する上で１つの重要なファクタである。濃度の制御は、濃度と直接相関する、流体の粘度を測定し且つ監視することにより、実現される。粘度の測定は、インライン毛管粘度計により行われる。一定の流体の流量のとき、毛管を通じての圧力の降下、即ち、２つの圧力センサ間の差圧は、流体の粘度に比例する。圧力降下の増加は、粘度の増大を意味すると解釈され、キャリア流体をテンパリングポンプタンク内のＭＲ流体に補充し、目的に合うように見掛けの粘度を降下させる。
【００１５】
米国特許第´３６９号及び米国特許第´５８９号に開示された技術を使用して基板を仕上げるとき、幾つかの問題点に遭遇する。
【００１６】
先行技術のＭＲ仕上げシステムを作動させるためには、吐出しポンプと、吸引ポンプと、流量計と、粘度計と、ノズルと、圧力変換器と、パルス減衰器と、磁気弁と、冷却器と、管とを備える分配システムを使用することが必要となる。かかる分配システムのコストは多額であり、ＭＲ仕上げシステムの全体のコストの最大、４分の１を占めることになる。
【００１７】
分配システムを再充填することは、時間を消費する過程であり、全ての構成要素を完全に分解し、洗浄し且つ再組立て、新たな流体にて充填した後、馴らし運転しなければならず、この時間の掛かる手順は、この技術の生産性及び柔軟性に悪影響を与えることになる。
【００１８】
分配システムは、ＭＲ流体の寿命の間、機械内でノンストップ状態にて作動しなければならない。固体物の沈積に起因するＭＲ流体の特性の変化を避けるため、ポリシング間の介入期間中でさえ、研磨ＭＲ流体を連続的に再循環させる必要がある。かかる連続的な再循環の結果、分配システムの構成要素の磨耗及び損傷が加速され、余分なエネルギを消費することになる。
【００１９】
幾つかの理由の何れかに起因する、分配システム内でのＭＲ流体の流量の不安定性（拍動）の結果、不安定な除去率となり、また、基板の表面にて誤りを生ずる。
【００２０】
ＭＲ流体を適正に循環させ、且つ分配しシステムのいろいろな構成要素との適合可能性を可能にするため、流体は、特定のレオロジー／粘度特性、及び適正な化学的性質を有しなければならない。このことは、流体の構成要素の選択を制限し、且つ流体の組成を制約し、例えば、除去率を向上させるためには、より高い固形物の濃度が必要とされる。
【００２１】
当該技術にて、ポリシング工程が先行技術の従来的なＭＲ流体分配システムを必要としない、改良され、低コスト、低メンテナンスで且つ技術的に柔軟なＭＲ仕上げシステムが必要とされている。
【００２２】
本発明の主たる目的は、ＭＲ仕上げシステムを簡単にし、システムの構造及び作動コストを軽減し、運転時間の率を増加させ、仕上がった基板の品質を改良し、システムの柔軟性を向上させることである。
【００２３】
簡単に説明すれば、本発明に従った基板の改良された磁気レオロジー仕上げシステムは、先行技術のＭＲ流体分配システムの必要性を解消するものである。
【００２４】
ポリシング工程は、従来、磁気強化したポリシングリボンによって実施されており、該ポリシングリボンは、キャリアホイールに対して配設された新規な一体的な流体管理モジュールにより形成され、且つＭＲポリシング流体が装填されており、また、該ポリシングリボンは、ＩＦＭＭ内及び加工領域内のＭＲ流体のレオロジー流体特性を動的に制御するため鉄粒子の濃度及び流体の温度のセンサを有している。好ましくは、装置内のＭＲ流体をテンパリングするための装置が含まれるものとする。
【００２５】
ＩＦＭＭは、ＭＲ流体が装填された、磁気遮蔽したキャビティを有する本体を備えている。ＭＲ流体は、その関連する開示内容を参考として引用し、本明細書に含めた米国特許第７，１５６，７２４号（以下に、「´７２４」と称する）に開示されたように、ＩＦＭＭの動的な磁気密封効果を通じてキャリアホイールと接触している。シールは、ホイールが回転するとき、キャリアホイール上にポリシングリボンを形成する、押出し成形装置を規定する溝が設けられた磁気遮蔽した挿入体を更に有している。該リボンは、磁気流体の影響を受けないホイールの表面に形成される。キャビティ内のＭＲ流体は、移動するホイールの表面により溝を通して吸引され、次に、そのホイールは、形成される連続的なリボンを磁気加工領域に輸送し、先行技術におけるように、磁化したポリシングツールを形成する。流体内の磁気粒子の濃度に感応するセンサは、キャビティ内に設置され、ＭＲ流体の特性を制御し、特に、ＭＲ流体内の水分量を動的に制御するための信号を提供する。ＩＦＭＭは、リボンが加工領域から去った後、リボンをホイールから除去し、キャビティ内のＭＲ流体を動揺させるための手段を更に備えている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
本発明の上記及びその他の目的、特徴及び有利な効果並びにその現在の好ましい実施の形態は、添付図面に関する以下の説明を読むことにより、より明らかになるであろう。添付図面において、
【００２７】
【図１】本発明に従って基板の磁気レオロジー仕上げを行う改良されたシステムの等角図である。
【図２】ＭＲ流体のリボンを運ぶキャリアホイールに抗して作用するモジュールを示す、本発明に従った新規なＩＦＭＭの第一の実施の形態の立面断面図である。
【図３】図２に示したＩＦＭＭの詳細な立面断面図である。
【図４】図２に示したＩＦＭＭの等角図である。
【図５】図４に示したＩＦＭＭの断面図である。
【図６】本発明に従ったＩＦＭＭの第二の実施の形態を示す等角図である。
【図７】図６に示したＩＦＭＭの断面図である。
【００２８】
図１を参照すると、基板の磁気レオロジー仕上げを行う、改良されたシステム１０が示されている。該システム１０は、先行技術に適合した基本的な仕上げ装置１２と、本発明を例示する新規なＩＦＭＭ１４とを備えている。
【００２９】
先行技術の仕上げ装置１２は、例えば、プラットフォーム１６と、基部１８と、モータ２０と、ホイール駆動装置２２と、ホイール軸２４と、該軸２４に取り付けたキャリアホイール２６と、電磁石２８とを含むことができる。基板又は加工物３０が好ましくは上死点の位置にてホイール２６の表面の上方に取り付けられており、また、ホイール２６から隔てられて、収束する加工領域３２を形成し、ホイールがモータ２０により時計回り方向３６に回転したとき、低粘度のＭＲリボン３４ａがホイール２６によりこの加工領域内に連続的に運ばれる。リボン３４は、電磁石２８により形成された磁界により加工領域３２内にて磁気レオロジー強化され、極めて高い偽粘度（ｐｓｅｕｄｏ−ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）となる。リボンは、また、ホイール２６により加工領域３２及び磁界から運び出され、低粘度の使用済みリボン３４ｂとなる。
【００３０】
先行技術におけるＭＲ仕上げ装置１２は、基部１８内に保持されたＭＲ分配システムＳと、リボン３４ａをホイールに作用させる流体押出し成形ノズルとを含み、該ノズルの必要性は、本発明のＩＦＭＭにより解消されている。先行技術の仕上げ装置の詳細な配列及び配置は、引用した文献に完全に開示されており、更に説明する必要はない。
【００３１】
以下に説明するように、次に、図１から図５を参照すると、新規なＩＦＭＭ１４は、先行技術のＭＲ流体分配システム及び押出し成形ノズルに置換している。ＩＦＭＭ１４は、使用済のリボン３４ｂをホイール２６から除去し、使用済のＭＲ流体を補充し、且つ再テンパリングし、補充したＭＲ流体のリボン３４ａをホイールに押出し成形するよう配置されている。
【００３２】
ＩＦＭＭ１４は、ＩＦＭＭ内でのＭＲ流体の磁化を防止すべく遮蔽性材料にて形成された全体としてカップ形状のハウジング４０を備えている。該ハウジング４０には、ハウジング４０の開放端の回りにて表面４２が設けられており、該開放端は、ホイール２６の表面に順応することが好ましく、例えば、ホイールの表面が球形のスライスである適用例において、表面４２は、ホイール２６と実質的に同一の半径を有する球形であることが好ましい。ハウジング４０は、リボン３４ｂを受け入れる入口スロット４６と、押出し成形したリボン３４ｂを配分する出口スロット４８とを有するチャンバ４４を保持している。参照番号４８にて実質的に開示したように、出口スロット４８から配分されることを除いて、チャンバ４４から去るＭＲ流体に対する磁気シールを規定する複数の棒磁石５２を備える部分的リング５０がハウジング４０内にて表面４２の内方に配設されている。ドリッパ管５４は、チャンバ４４へのアクセス部を提供し、例えば、ＭＲ流体、補充流体等のような流体５５を配分することを可能にする。第一のポスト５８ａと第二のポスト５８ｂとの間にて緊張させたリボンディフレクタ管５６は、入口スロット４６の内端を横断して伸びて、且つホイール２６の表面と接触するよう乗り上げ、使用済のリボン３４ｂをホイール２６からチャンバ４４内に偏向させる。管５６はノブ６０により緊張させ、また、ナイロン、ステンレススチール、銅等にて出来たものとすることができる。電気ミキサモータ６２及びミキサ羽根６４がハウジング４０上に配設され、且つチャンバ４４内に伸びて、流体５５を使用済のＭＲ流体３４ｂと混合させ、補充したＭＲ流体３４ａを再使用のため形成する。センサ６６は、混合し且つ補充したＭＲ流体３４ａと接触する状態にてチャンバ４４の壁内に配設されており、その中の磁気粒子の濃度を測定する。電気導管６８は、電気リード７０，７２がそれぞれモータ６２及びセンサ６６まで進むのを許容する。特殊な形状の溝７６を有するシェーパ挿入体７４が出口スロット４８に隣接して配設されて、キャビティ４４から押出し成形することにより、ホイール２６の上に補充したＭＲ流体３４ａの新たなリボンを形成する。挿入体７４及び溝７６は、共に、リボン押し出し成形装置を規定する。
【００３３】
作動中、磁気遮蔽した（外部界から）ＩＦＭＭキャビティ４４は、ホイール２６が回転する間、所定の容積のＭＲ流体３４にて装填される（例えば、ドリッパ５４を通して注射装置により）。ホイール２６の表面は、溝７６を通して低粘度のＭＲポリシング流体３４ａを排出し、隣接する磁気ピン５２から磁気遮蔽され、これにより、ホイールの表面上にリボン３４ａを形成する。溝の幾何学的形状は、リボンの形状を規定し、この形状は、加工領域３２の加工物の突込み深さと共に、除去機能、体積除去量、及びスポットポリシング解像度（小さいスポットは、小さい表面誤差を対象とすることができる）に影響を与える。このため、溝の幾何学的形状は、リボンの形状、従って、システムの仕上げ性能を制御する上で重要なファクタである。溝７４は、いろいろな溝を有し又は単に、容易に交換可能な溝挿入体のみを有するモジュールとすることができる。
【００３４】
加工領域３２を通って進むとき、リボン３４ａは、加工領域内の磁界により磁化され、ポリシングツールを形成する。
【００３５】
加工領域３２を通った後、この場合、３４ｂで示したリボンは、磁気遮蔽したＩＦＭＭキャビティ４４に入り、消磁され、且つ非磁気リボンディフレクタ管５６によりホイール表面から除去され、ジェットを形成し、このジェットは、移動するホイールの表面と共に、ＭＲ流体を動揺させ、補充キャリア流体、例えば、ドリッパ５４により噴射された水との混合を促進する。追加的な動揺／混合（例えば、比較的粘性なＭＲ流体を使用する場合）は、モジュール本体に組み込んだモータ６２により駆動される選択的な回転ミキサの羽根６４のような適当な手段により行うことができる。
【００３６】
ＩＦＭＭキャビティ内でのリボンの形成及びＭＲポリシング流体の回収過程は連続的である。典型的に、光学素子を仕上げるとき、水系のＭＲポリシング流体が使用される。全体的なシステムの安定性及び除去率の安定性は、制御された、高分解能の確定的仕上げに必須である。材料の除去率は、リボンの表面及びＩＦＭＭキャビティ内にて生ずる水分の蒸発に起因して変化する可能性がある。このことは、一方にて、キャビティ壁に組み込んだセンサ６６により検出されるＭＲ流体の固形分の濃度の望ましくない変化（増加）を生じさせる。センサ６６からの信号は、従来のフィードバックループ（コントローラ、図示せず）に供給され、水噴射装置（図示せず）を起動して所要の固形物の濃度を維持するため必要とされる、特定的な水量を噴射する。
【００３７】
次に、図６及び図７を参照すると、本発明に従ったＩＦＭＭの第二の実施の形態１１０が示されている。
【００３８】
加工領域３２内にて、高粘度のＭＲポリシング流体３４は、感得可能な熱を発生させる、高せん断力を受ける。ＭＲ流体の温度の上昇は、望ましくなく、それは、その温度は、流体の特性に影響を与える一方、除去率に影響を与えるからである。熱を除去し、且つ一定の流体温度を維持するため、円筒形であることが好ましい、冷却器８０がキャビティ４４の後部に取り付けられる。現在の好ましい冷却器は、例えば、米国、ミシガン州、トラバース市のＴＥテクノロジーインク（ＴＥ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｉｎｃ．，）から入手可能な熱電ペルチェエレメントである。勿論、本発明は、液体をテンパリングするためのその他の手段が採用可能である。例えば、従来の熱電対、サーミスタ等のような、温度センサ８２がキャビティ内に取り付けられている。エレメント８０の一つの壁は、チャンバ４４内の流体３４と接触しており、反対側の壁は、チャンバ４４の後部に取り付けられ、且つミキサモータ６２ａを保持する、フィン８６を有する円筒形のヒートシンク８４と接触している。外部のファン８８がフィン８６を冷却する。温度センサ８２からの信号は、従来通り、フィードバックループ（図示せず）に供給され、ＤＣ電源（図示せず）の出力を調節し（図示しないコントローラにより）、このＤＣ電源は、ペルチェエレメント８０を通じて電流を提供する。これを行う間、ＭＲ流体３４と接触した壁の特定の温度が維持され、一方、この温度は、ＭＲ流体３４からの必要とされる熱の除去及び特定の一定の流体の温度を実現する。当然、その他の冷却器の装置を所望に応じて、使用することが可能である。
【００３９】
本発明は、いろいろな特定の実施の形態に関して説明したが、その記述した本発明の思想及び範囲内にて多数の変更を為すことが可能であることを理解すべきである。従って、本発明は、説明した実施の形態に限定されるものではなく、以下の請求の範囲の文言により規定された全体の範囲を包含するものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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