(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、
前記支持部材は、前記離型フィルムと同一材料の支持離型フィルムと前記粘着フィルムと同一材料の支持粘着フィルムとから成ることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記支持部材は、前記離型フィルムの短手方向両端部及び前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を折り返して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記支持部材は、前記離型フィルムの短手方向両端部及び前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を、前記離型フィルムの第１の面とは反対側の第２の面側に折り返して形成されており、
前記粘着フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に切断されているとともに、前記離型フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に一部切断されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、
前記支持部材は、前記離型フィルムと同一材料の支持離型フィルムから成ることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項５】
前記支持部材は、前記離型フィルムの短手方向両端部を折り返して形成されていることを特徴とする請求項４に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項６】
前記支持部材は、前記離型フィルムの短手方向両端部を、前記離型フィルムの第１の面とは反対側の第２の面側に折り返して形成されており、
前記離型フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に一部切断されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項７】
前記支持部材は、前記離型フィルムの前記第２の面上の、前記第１の面に設けられた前記接着剤層の外側に対応する領域に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項８】
前記支持部材は、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項９】
前記支持部材は、前記接着剤層の厚さ以上の厚さを有することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。
【０００３】
このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。
【０００４】
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図８及び図９に示す。図８は、ダイシング・ダイボンディングテープをロール状に巻き取った状態を示す図であり、図９（ａ）は、ダイシング・ダイボンディングテープの平面図であり、図８（ｂ）は、図９（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。
【０００５】
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図１０に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＦを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【０００６】
ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０は、図８及び図９に示すように、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが積層した部分は、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部分と、粘着フィルム５３の周辺部５３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写される現象、すなわち図１１に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【０００７】
このような問題を解決するために、図１２に示すように、離型フィルム５１に支持部材５４を貼付け、ロールに巻き取っても転写痕が付かないようにしたダイシング・ダイボンディングテープ５０’が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−８８４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、この提案によれば支持部材５４はダイシング・ダイボンディングテープ５０’とは別の部材として準備し、ダイシング・ダイボンディングテープ５０’を加工・製造する工程とは別個に工程を設けるか、工程を大幅に改造して支持部材５４を貼り合わせる工程を組み込むなど、実現するまでにコストがかかるという問題があった。また、位置合わせの際、支持部材５４を接着剤層５２が存在するエリアにはみ出して貼り合わせると支持部材５４の跡が接着剤層５２についてしまうので、支持部材５４は図１２（ａ）においてＲで示すエリアにのみ貼り付けなければならず、製造上の難易度が高い上、品質上の確認も難しいという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層及び円形ラベル部に転写痕が付かず、かつ製造コストが低く、製造が容易なウエハ加工用テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の課題を解決するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、前記支持部材は、前記離型フィルムと同一材料の支持離型フィルムと前記粘着フィルムと同一材料の支持粘着フィルムとから成ることを特徴とする。
【００１２】
上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの短手方向両端部及び前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を折り返して形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの短手方向両端部及び前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を、前記離型フィルムの第１の面とは反対側の第２の面側に折り返して形成されており、少なくとも前記粘着フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に切断されていることが好ましい。
【００１４】
また、上記ウエハ加工用テープは、前記離型フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に一部切断されていてもよい。
【００１５】
また、上述の問題を解決するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、前記支持部材は、前記離型フィルムと同一材料の支持離型フィルムから成ることを特徴とする。
【００１６】
上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの短手方向両端部を折り返して形成されていることが好ましい。
【００１７】
また、上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材は、前記離型フィルムの短手方向両端部及び前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を、前記離型フィルムの第１の面とは反対側の第２の面側に折り返して形成されており、前記粘着フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に切断されているとともに、前記離型フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に一部切断されていることが好ましい。
【００１８】
また、上述の問題を解決するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、前記支持部材は、前記粘着フィルムと同一材料の支持粘着フィルムから成ることを特徴とする。
【００１９】
上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を折り返して形成されていることが好ましい。
【００２０】
また、上述のウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの前記第２の面上の、前記第１の面に設けられた前記接着剤層の外側に対応する領域に設けられていることが好ましい。
【００２１】
また、上述のウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることが好ましい。
【００２２】
また、上述のウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記接着剤層の厚さ以上の厚さを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に、離型フィルム及び／又は粘着フィルムと同一の材料からなる支持部材が設けられているため、転写痕がなく、かつ製造コストが低く、製造が容易なウエハ加工用テープとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの変形例の構造を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの製造工程を説明するための説明図であり、（ａ）は、離型フィルムに形成された接着剤層と粘着フィルムとを貼り合わせた積層体の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの製造工程を説明するための説明図であり、（ａ）は、図３の積層体にプリカット加工を施した様子を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るウエハ加工用テープの構造を示す断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態に係るウエハ加工用テープの製造工程を説明するための説明図であり、（ａ）は、図３の積層体にプリカット加工を施した様子を示す断面図であり、（ｂ）は、幅広部の離型フィルムを剥離した状態を示す断面図であり、（ｃ）は、この実施形態に係るウエハ加工用テープの構造を示す断面図である。
【図７】図６に示す他の実施形態の変形例に係るウエハ加工用テープの構造を示す断面図である。
【図８】従来のウエハ加工用テープがロール状に巻き取られた様子を模式的に示す斜視図である。
【図９】（ａ）は、従来の実施形態に係るウエハ加工用テープの構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】従来のウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図１１】従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。
【図１２】（ａ）は、他の従来の実施形態に係るウエハ加工用テープの構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
［第１の実施形態］
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。
【００２６】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３と、支持部材１４とを有する。
【００２７】
接着剤層１２は、離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている。
【００２８】
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
【００２９】
（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００３０】
（接着剤層）
本発明の接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
【００３１】
接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００３２】
（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと、その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
【００３３】
粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００３４】
粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００３５】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００３６】
粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００３７】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
【００３８】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００３９】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。粘着剤層は、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００４０】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００４１】
（支持部材）
ウエハ加工用テープ１０の短手方向両端部に支持部材１４を設けることで、接着剤層１２及び円形ラベル部１３ａに転写跡が付くことを防止することができる。図１（ｂ）に示すように、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとが積層した部分は、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂよりも厚い。このため、支持部材１４が設けられていない場合は、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層１２表面に段差が転写される現象、すなわち図１１に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層１２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びウエハ加工用テープ１０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。このような問題も、支持部材１４を設けることで、ウエハ加工用テープ１０をロールに巻き取った際にテープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材１４に集めることができるので、接着剤層１２への転写痕の形成を抑制することが可能となる。
【００４２】
支持部材１４は、支持離型フィルム１１ｃと支持粘着フィルム１３ｃとからなっている。支持離型フィルム１１ｃは、離型フィルム１１と同一材料であれば、どのようなものを用いてもよく、支持粘着フィルム１３ｃは、粘着フィルム１３と同一材料であれば、どのようなものを用いてもよいが、離型フィルム１１の短手方向両端部及び粘着フィルム１３の周辺部１３ｂの短手方向両端部を利用して支持離型フィルム１１ｃ及び支持粘着フィルム１３ｃとし、支持部材１４を形成するとよい。これにより、別途支持部材１４の材料を用意する必要がないため、コストを削減することができる。
【００４３】
本実施の形態においては、支持部材１４は、離型フィルム１１の短手方向両端部及び粘着フィルム１３の周辺部１３ｂの短手方向両端部を折り返して形成されている。このような支持部材１４の形成方法としては、規定の製品幅（図１（ａ）の紙面で見て左右方向）よりも、形成したい支持部材１４の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム１１及び粘着フィルム１３を使用して製品加工し、最終工程若しくは途中の工程で、幅広部１６（図４参照）すなわち支持部材１４となる部分を離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に折り返すことによって形成する方法が挙げられる。
【００４４】
このように、離型フィルム１１及び粘着フィルム１３の両端部を、所定の幅分だけ折り返して支持部材１４を形成するようにすれば、折り返すだけで、位置合わせをしなくても所定の位置に支持部材１４を形成することができる。
【００４５】
また、粘着フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に切断されているとともに、離型フィルム１１が、折り返し線に沿って、厚み方向に粘着フィルム１３が形成されている側の面から一部切断されていることが好ましい。これにより、離型フィルム１１の支持離型フィルム１１ｃとなる部分を容易に第２の面１１ｂ側に折り返すことができ、折り返した後の形状安定性もよい。
【００４６】
なお、離型フィルム１１及び粘着フィルム１３の端部を、所定の幅分だけ折り返した上で、離型フィルム１１及び粘着フィルム１３を厚み方向に折り返し線に沿って全て切断（折り返し部分を切り落す場合を含む）しても、所定の幅分だけ折り返しているため、支持部材１４を形成する位置の位置合わせはできるが、離型フィルム１１の全部又は一部が切断されることなく、ウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分１７（図４参照）の離型フィルム１１と支持離型フィルム１１ｃを形成する部分（離型フィルム１１の幅広部１６に相当する部分（図４参照））とが少なくとも一部つながっていれば、支持部材１４を形成する際に、支持部材１４となる部分がより確実にずれることがないため、位置合わせをより容易かつ確実にすることができる。
【００４７】
支持部材１４は、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ上の、第１の面１１ａに設けられた接着剤層１２の外側に対応する領域、すなわち、第２の面１１ｂ上において、図１（ａ）に示すような、離型フィルム１１の端部から接着剤層１２までの領域Ｒに設けることが好ましい。このような構造により、テープ１０を巻き取ったときに、接着剤層１２と、離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けられた支持部材１４とが重ならないので、接着層１２に支持部材１４の痕が付くことが防止されるが、上記構成により、製造上の位置調整をすることなく支持部材１４が領域Ｒ内に収まるので、位置検査などを省略することできる。
【００４８】
さらに、図２に示すように、支持離型フィルム１１ｃを形成する部分（幅広部１６に相当する部分（図４参照））とウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分１７の離型フィルム１１との間に両面テープ１９を挟み込んで、両者を接着するようにしてもよい。これにより、ウエハ加工用テープを使用する際に支持部材１４が、分離・脱落するおそれがないという効果がある。
【００４９】
なお、本実施の形態においては、支持部材１４は、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に設けるようにしたが、第１の面１１ａ側に設けるようにしてもよい。なお、この場合、規定の製品幅よりも、形成したい支持部材１４の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム１１及び粘着フィルム１３を使用して製品加工し、幅広部１６を折り返すようにするとよい。また、この場合、離型フィルム１１の厚み方向全部と粘着フィルム１３の厚み方向の一部又は全部を、折り返し線に沿って切断（粘着フィルム１３の厚み方向の全部を切断する場合は、折り返し部分を切り落す場合を含む）するとよい。この場合、支持部材１４は、円形ラベル部１３ａの外側に対応する領域に設けることになる。
【００５０】
支持部材１４は、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。
【００５１】
支持部材１４の厚さとしては、離型フィルム１１上における、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差に相当する厚さ、すなわち接着剤層１２と同じか、又は、それ以上であればよく、特に、離型フィルム１１の厚さが接着剤層１２の厚さより小さい場合に、本実施の形態を適用するよい。
【００５２】
支持部材がこのような厚さを有することで、テープ１０を巻き取ったときに、粘着フィルム１３とその表面に重なる離型フィルム１１の第２の面１１ｂとが接触するか、又は、接触せずにこれらの間に空間が形成されるので、粘着フィルム１３を介して柔軟な接着剤層１２に離型フィルム１１の第２の面１１ｂが強く押し付けられることがない。よって、転写痕の発生をいっそう効果的に抑制することができる。
【００５３】
次に、支持部材１４の形成方法を、図３及び図４を用いて、より具体的に説明する。図３（ａ）は、離型フィルム１１上に設けられた接着剤層１２と粘着フィルム１３を貼り合わせた積層体１８の構造を示したものであり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４は、図３の積層体１８をプリカット加工したものであり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００５４】
図３に示すように、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有する接着剤層１２が設けられた長尺状の離型フィルム１１に、長尺状の粘着フィルム１３をラミネートすることにより貼り合わせる。離型フィルム１１及び粘着フィルム１３の幅（図３（ａ）を紙面で見て上下方向）は、後にウエハ加工用テープとなる際の規定の幅よりも、支持部材１４の幅と略同じ分だけ広幅になっている。なお、円形ラベル形状を有する接着剤層１２は、離型フィルム１１に接着剤ワニスを塗工して乾燥させ、円形に打ち抜き、円形部分の周辺の不要部分を離型フィルム１１から剥離することにより形成するとよい。
【００５５】
次に、図４に示すように、上記積層体１８（図３参照）の粘着フィルム１３側から離型フィルム１１の厚さ方向の途中まで刃型で切り込みを入れ、円形ラベル部１３ａと周辺部１３ｂを残して粘着フィルム１３を離型フィルム１１から剥離することによりプリカット加工を行う。本実施の形態においては、上記プリカット加工の切り込み形成と同時に、周辺部１３ｂの短手方向両端から支持部材１４の幅と略同じ分だけ内側に、それぞれ長手方向に沿って、粘着フィルム１３側から離型フィルム１１の厚さ方向の途中まで刃型で切り込み（ハーフカット）を入れ、直線状の切込み部１５を形成する。切込み部１５の形成は、プリカット加工の前や後に行ってもよいが、円形ラベル部１３ａの形状及び周辺部１３ｂの形状の刃型の両側方に直線状の刃を設けた刃型を使用して、プリカット加工と同時に行うことにより、加工の回数が省略でき、効率面で好ましい上、直線状の切込み部１５の位置が必然的に定まるので、品質面でも好ましい。
【００５６】
切込み部１５より外側部分（幅広部１６すなわち支持部材１４となる部分）は、切込み部１５を起点として離型フィルム１１の第２の面１１ｂの方向（図３（ｂ）において矢印方向）に容易に折り曲げることができるので、プリカット加工後の工程において折り返すことにより、図１（ｂ）に示す支持部材１４が形成される。
【００５７】
以上より、本実施の形態によれば、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に、離型フィルム及び粘着フィルムと同一の材料からなる支持部材が設けられているため、転写痕がないウエハ加工用テープを低いコストで製造することができる。また、離型フィルム１１及び粘着フィルム１３の両端部を、所定の幅分だけ折り返して支持部材１４を形成するようにすれば、折り返すだけで、位置合わせをしなくても所定の位置に支持部材１４を形成することができるため、容易に製造することができるうえ、位置検査などを省略することできるため、この点でも低いコストで製造することができる。
【００５８】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について、図５を用いて説明する。上述の第１の実施形態が、支持部材１４が支持離型フィルム１１ｃと粘着フィルム１３ｃとからなっていたのに対して、本実施の形態は、支持部材１４’が離型フィルム１１ｃのみからなっている点で異なる他は、第１の実施形態において説明したのと同様の構成、製造方法を適用することができる。
【００５９】
以下、第１の実施形態と異なる点について、説明する。図５に示すように、支持部材１４’は、離型フィルム１１の短手方向両端部を折り返して形成されている。このような支持部材１４’の形成方法としては、規定の製品幅よりも、形成したい支持部材１４の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム１１と規定の製品幅の粘着フィルム１３とを使用して製品加工し、最終工程若しくは途中の工程で、幅広部１６を離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に折り返すことによって形成する方法が挙げられる。
【００６０】
なお、支持部材１４’を第１の面１１ａ側に設ける場合、幅広部１６を折り返した上で、離型フィルム１１の厚み方向の全部を、折り返し線に沿って切断（折り返し部分を切り落す場合を含む）するとともに、支持離型フィルム１１ｃを形成する部分（幅広部１６に相当する部分）とウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分１７の粘着フィルム１３との間に両面テープ１９を挟み込んで、両者を接着するとよい。これにより、ウエハ加工用テープ１０’を使用する際に、支持部材１４’の折り返しを戻して離型フィルム１１を剥離する必要がなく、ウエハ加工用テープを使用する際に支持部材１４が、分離・脱落するおそれもない。
【００６１】
本実施の形態は、接着剤層１２の厚さが離型フィルム１１の厚さよりも薄い場合に有効であり、粘着フィルム１３の材料費を抑える効果がある。
【００６２】
［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態について、図６及び図７を用いて説明する。上述の第１の実施形態が、支持部材１４が支持離型フィルム１１ｃと支持粘着フィルム１３ｃとからなっていたのに対して、本実施の形態は、支持部材１４”が粘着フィルム１３ｃのみからなっている点で異なる他は、第１の実施形態において説明したのと同様の構成、製造方法を適用することができる。
【００６３】
以下、第１の実施形態と異なる点について、説明する。支持部材１４”は、図６（ｃ）に示すように、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂの短手方向両端部を折り返して形成されている。このような支持部材１４”の形成方法としては、規定の製品幅よりも、略形成したい支持部材１４の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム１１と粘着フィルム１３とを使用して製品加工し、最終工程若しくは途中の工程で、幅広部１６の離型フィルム１１に切込み部１５’を形成し（図６ａ参照）、その後、幅広部１６の離型フィルム１１を剥離し、幅広部１６の粘着フィルム１３を折り返す（図６（ｂ）参照）ことによって形成する方法が挙げられる。この場合、幅広部１６の粘着フィルム１３を離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に折り返すと離型フィルム１１の第２の面１１ｂに貼り付くので、ウエハ加工用テープを使用する際に支持部材１４”が分離・脱落するおそれがないという効果がある。
【００６４】
なお、支持部材１４”の変形例（図７参照）として、支持部材１４”を形成する際に、幅広部１６の離型フィルム１１及び粘着フィルム１３を厚み方向に全て切断して、ウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分１７と支持部材１４を形成する部分（幅広部１６に相当する部分）とを分離し、分離された支持部材１４を形成する部分のうち離型フィルム１１を巻き取るなどの方法で除去した後に、粘着フィルム１３を離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に貼り付けて、支持部材１４”を形成してもよい。この場合、規定の製品幅よりも略形成したい支持部材１４”の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム１１と粘着フィルム１３とを使用して積層体１８を形成する際（図３参照）、離型フィルム１１の支持部材１４”を形成する部分について、厚み方向に全て切断しおき、粘着フィルム１３を離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に貼り付ける直前に、離型フィルム１１の支持部材を形成する部分のみ巻き取るなどの方法で除去するという方法であると、支持部材１４”を形成する部分が製造過程で分離して変形などの不具合が発生することがなく、かつ粘着フィルム１３の粘着面が製造装置に貼り付くなどの不具合が発生することがないという効果がある。
【符号の説明】
【００６５】
１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１１ａ：第１の面
１１ｂ：第２の面
１１ｃ：支持離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１３ｃ：支持粘着フィルム
１４：支持部材
１５：切込み部
１６：幅広部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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