(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切刃（１１）を備える切断装置であって、
切刃（１１）に設けられた小刃（３１）は、その外面（５０）の突端に設けられた刃先（５４）と、刃先（５４）に連続して小刃（３１）の側面に内凹み状に形成された掬い面（５２）とを有し、
小刃（５１）の少なくとも掬い面（５２）の表面に光触媒膜（７５）が形成されており、
掬い面（５２）に形成された光触媒膜（７５）の厚み寸法が、刃先（５４）から離れるに従って、徐々に厚くなるものとしてあり、
掬い面（５２）が、刃先（５４）に連続して小刃（３１）の側面に内凹みの湾曲状に形成されており、
光触媒膜（７５）の表面曲率（Ｒ２）が、掬い面（５２）の表面曲率（Ｒ１）よりも小さく設定されていることを特徴とする切断装置。
【請求項２】
網目状の固定外刃（１０）と、固定外刃（１０）と協同して切断動作を行う内刃（１１）とを備える切断装置であって、
内刃（１１）に設けられた小刃（３１）は、その外面（５０）の突端に設けられた刃先（５４）と、刃先（５４）に連続して小刃（３１）の側面に内凹み状に形成された掬い面（５２）とを有し、
固定外刃（１０）に設けられた小刃（１４０）は、刃先（１４４）と、刃先（１４４）に連続して側面に内凹み状に形成された掬い面（１４３）を有し、
両小刃（３１・１４０）の少なくとも掬い面（５２・１４３）の表面に光触媒膜（７５・７５）が形成されており、
両掬い面（５２・１４３）に形成された光触媒膜（７５）の厚み寸法が、刃先（５４・１４４）から離れるに従って、徐々に厚くなるものとしてあることを特徴とする切断装置。
【請求項３】
内刃（１１）の小刃（３１）の掬い面（５２）が、刃先（５４）に連続して小刃（３１）の側面に内凹みの湾曲状に形成されており、
固定外刃（１０）の小刃（１４０）の掬い面（１４３）が、刃先（１４４）に連続して小刃（１４０）の側面に内凹みの湾曲状に形成されている、請求項２記載の切断装置。
【請求項４】
内刃（１１）の小刃（３１）に形成された光触媒膜（７５）の表面曲率（Ｒ２）が、掬い面（５２）の表面曲率（Ｒ１）よりも小さく設定されており、
固定外刃（１０）の小刃（１４０）に形成された光触媒膜（７５）の表面曲率（Ｒ６）が、掬い面（１４３）の表面曲率（Ｒ５）よりも小さく設定されている、請求項３記載の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切刃を備える切断装置、および切断装置のクリーニング装置に関する。本発明の切断装置は、電気かみそりやバリカンを含む概念であり、その切刃の表面には光触媒膜が設けられている。
【背景技術】
【０００２】
本発明のように、切刃の表面に光触媒膜を設けることは特許文献１〜３に公知であり、例えば、特許文献１では、毛屑室の内部に紫外線照射灯を備えている電気かみそりにおいて、外刃の表面と、内刃の表面と、毛屑室の内周面の少なくとも一つに光触媒膜を設けて、光触媒膜の有機物分解作用や抗菌作用によって、毛屑室の内部を衛生的な状態に保持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１０５３２７号公報（請求項７）
【特許文献２】特開平１１−２１６２７６号公報（段落番号００３８−００４２）
【特許文献３】特開２０００−９４５６４号公報（段落番号００４４−００４６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電気かみそりといった切断装置には、本質的にひげ等を切断するための良好な切断能力が求められ、かかる能力は内刃や外刃の刃先の切断能力に大きく左右される。しかしながら、刃先を覆うように光触媒膜が形成された場合には、刃先の切断能力が大幅に低下することが避けられない。このため、切断能力を損なうことなく、良好な光触媒膜の有機物分解作用や抗菌作用を得るためには、特許文献１等のように、単に切刃に光触媒膜を形成することでは足りず、より厳密に光触媒膜の形成箇所を規定する必要がある。
【０００５】
本発明の目的は、切刃の切断能力を低下させることなく、光触媒膜に由来する良好な有機物分解作用や抗菌作用を発揮する切断装置を提供することにある。本発明の他の目的は、より効率的に光触媒膜に由来する有機物分解作用や抗菌作用を発揮させることができ、洗浄機能に優れるクリーニング装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、切刃１１を備える切断装置を対象とする。切刃１１に設けられた小刃３１は、その外面５０の突端に設けられた刃先５４と、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹み状に形成された掬い面５２とを有する。小刃３１の少なくとも掬い面５２の表面に光触媒膜７５が形成されている。そして、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の厚み寸法が、刃先５４から離れるに従って、徐々に厚くなるものとしてあることを特徴とする。
【０００７】
掬い面５２が、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹みの湾曲状に形成されている形態を採ることができる。
【０００８】
光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）が、掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さく設定されている形態を採ることができる。
【０００９】
小刃３１は、刃先５４を備える外面５０と、掬い面５２を挟んで外面５０と対峙する内面５１とを備えており、少なくとも掬い面５２の表面に加えて、内面５１の表面に光触媒膜７５が形成されている形態を採ることができる。
【００１０】
内面５１に形成された光触媒膜７５の厚み寸法（Ｄ３）が、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の厚み寸法（Ｄ１）よりも大きく設定されている形態を採ることができる。
【００１１】
掬い面５２と反対側の小刃３１の側面には、抉り面５３が内凹み状に形成されており、抉り面５３の表面にも光触媒膜７５が形成されており、抉り面５３に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ２）が、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ１）よりも大きく設定されている形態を採ることができる。
【００１２】
掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５が内凹み状に形成されており、抉り面５３の表面に形成された光触媒膜７５が外凸状に形成されている形態を採ることができる。
【００１３】
掬い面５２の表面には、エッチングにより微小凹凸部８２が形成されており、微小凹凸部８２に食込むように、掬い面５２の表面に光触媒膜７５が形成されている形態を採ることができる。なお、かかる微小凹凸部８２はμｍオーダーの凹凸であって、小刃３１を形成する際のエッチング処理、或いは光触媒膜７５の形成に先立つ酸性溶液による化学的処理によって形成される。
【００１４】
刃先５４を備える小刃３１の外面５０には凹部８１ａが形成されており、凹部８１ａに食込むように、外面５０の表面に光触媒膜７５が形成されている形態を採ることができる。
【００１５】
凹部８１ａは、ハーフエッチングにより形成することができる。
【００１６】
切刃１１および凹部８１ａは、電鋳法により形成することができる。
【００１７】
内面５１には凹部８１ｂが形成されており、この凹部８１ｂに食い込むように、内面５１の表面に光触媒膜７５が形成されている形態を採ることができる。この凹部８１ｂは、ハーフエッチングにより形成することができる。
【００１８】
切刃１１を備える切断装置であって、切刃１１に設けられた小刃３１は、その外面５０の突端に設けられた刃先５４と、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹み状に形成された掬い面５２とを有し、小刃３１が、少なくとも掬い面５２側に液状の光触媒７１を塗布したのち、刃先５４に向けて風を送給することにより、厚み寸法が刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなる光触媒膜７５を掬い面５２に形成してなるものとすることができる。
【００１９】
切刃１１を備える切断装置であって、切刃１１に設けられた小刃３１は、その外面５０の突端に設けられた刃先５４と、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹み状に形成された掬い面５２とを有し、小刃３１が、少なくとも掬い面５２側に液状の光触媒７１を塗布したのち、遠心力により余分な光触媒７１を除去し、さらに刃先５４に向けて風を送給することにより、厚み寸法が刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなる光触媒膜７５を掬い面５２に形成してなるものとすることができる。
【００２０】
切刃１１を備える切断装置であって、切刃１１に設けられた小刃３１は、その外面５０の突端に設けられた刃先５４と、刃先５４に連続して切刃の側面に内凹み状に形成された掬い面５２とを有し、小刃３１が、少なくとも掬い面５２側に液状の光触媒７１を塗布したのち、遠心力により余分な光触媒７１を除去することにより、厚み寸法が刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなる光触媒膜７５を掬い面５２に形成してなるものとすることができる。
【００２１】
本発明は、網目状の固定外刃１０と、固定外刃１０と協同して切断動作を行う内刃１１とを備える切断装置であって、内刃１１に設けられた小刃３１は、その外面５０の突端に設けられた刃先５４と、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹み状に形成された掬い面５２とを有し、固定外刃１０に設けられた小刃１４０は、刃先１４４と、刃先１４４に連続して側面に内凹み状に形成された掬い面１４３を有し、両小刃３１・１４０の少なくとも掬い面５２・１４３の表面に光触媒膜７５・７５が形成されており、両掬い面５２・１４３に形成された光触媒膜７５の厚み寸法が、刃先５４・１４４から離れるに従って、徐々に厚くなるものとしてあることを特徴とする。
【００２２】
内刃１１の小刃３１の掬い面５２が、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹みの湾曲状に形成されており、しかも固定外刃１０の小刃１４０の掬い面１４３が、刃先１４４に連続して小刃１４０の側面に内凹みの湾曲状に形成されている形態を採ることができる。
【００２３】
内刃１１の小刃３１に形成された光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）が、掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さく設定されており、しかも固定外刃１０の小刃１４０に形成された光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ６）が、掬い面１４３の表面曲率（Ｒ５）よりも小さく設定されている形態を採ることができる。
【００２４】
ヘッド部２に切刃１１を備える切断装置に対して、クリーニング処理を実行するためのクリーニング装置を対象とする。このクリーニング装置は、水洗い洗浄されたヘッド部２に対して乾燥処理を行う乾燥手段１６５と、ヘッド部２に対して紫外線を照射する紫外線照射手段１６６とを有する。切刃１１に設けられた小刃３１は、その内外面の突端に設けられた刃先５４と、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹み状に形成された掬い面５２とを有し、小刃３１の少なくとも掬い面５２の表面には光触媒膜７５が形成されており、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の厚み寸法が、刃先５４から離れるに従って、徐々に厚くなるものとしてある。そして、紫外線照射手段１６６が、ヘッド部２に対する水洗い洗浄後の乾燥手段１６５による乾燥処理中に、ヘッド部２に対して紫外線光を照射するように構成する。
【００２５】
乾燥手段１６５が、ヘッド部２を加熱するヒーター１７１を備えるものとする。そして、ヒーター１７１と紫外線照射手段１６６とを、切断装置のヘッド部２に対向配置する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明においては、切刃１１の小刃３１の掬い面５１の表面に光触媒膜７５を形成したので、光触媒膜７５の有機物分解作用や抗菌作用により、切断装置の内部を衛生的な状態に保持することができる。加えて、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚みが大きいものとなるとしたので、光触媒膜７５が刃先５４に付着することに起因して、切刃１１の切断能力が低下することを防ぐことができる。以上より、切刃１１の切断能力（切れ味）を損なうことなく、光触媒膜７５の良好な有機物分解作用や抗菌作用を備えた切断装置を得ることができる。
【００２７】
掬い面５２を、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹みの湾曲状に形成すると、光触媒膜７５と掬い面５２との接触面積を大きくして、掬い面５２から光触媒膜７５が脱落することを確実に防ぐことができる。
【００２８】
光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）を掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さく設定すると、光触媒膜７５の内凹み寸法を小さくすることができる。これにて、光触媒膜７５の内凹み部分に毛屑等の汚れが溜まることを効果的に防ぐことができる。
【００２９】
掬い面５２の表面に加えて、内面５１の表面に光触媒膜７５が形成されていると、小刃３１の洗浄し難い内面５１の部分を光触媒膜７５で被覆することができるので、切断装置の内部をより衛生的な状態に保持することができる。
特に、内面５１の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法（Ｄ３）を、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ１）よりも大きくしていると、内面５１側の光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。
【００３０】
掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５が内凹み状に形成されていると、光触媒膜７５と掬い面５２との接触面積を大きくして、掬い面５２から光触媒膜７５が脱落することを確実に防ぐことができる。加えて、抉り面５３の表面に形成された光触媒膜７５が外凸状に形成されていると、抉り面５３側の光触媒膜７５の最大厚み寸法を大きく採ることができるため、より長期に亘って、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができる。
【００３１】
掬い面５２の表面には、エッチングにより微小凹凸部８２が形成されており、微小凹凸部８２に食込むように、掬い面５２の表面に光触媒膜７５が形成されていると、掬い面５２の表面積を大きくして、光触媒膜７５と掬い面５２との接触面積を大きくすることができるので、掬い面５２からの光触媒膜７５の脱落を効果的に防ぐことができる。これにて、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。ここでいう「エッチング」とは、小刃３１を形成するためのエッチング処理のほか、光触媒膜７５の形成工程に先立って行われる化学的処理をも含む概念である。尤も、これら小刃３１を形成するためのエッチング処理、或いは化学的処理とは別工程のエッチング処理により、微小凹凸部８２を形成するようにしてもよい。
【００３２】
刃先５４を備える小刃３１の外面５０に凹部８１ａを形成し、この凹部８１ａに食込むように、外面５０の表面に光触媒膜７５を形成すると、外面５０の表面積を大きくして、光触媒膜７５と外面５０との接触面積を大きくすることができるので、外面５０からの光触媒膜７５の脱落を効果的に防ぐことができる。これにて、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。外面５０の凹部８１ａは、ハーフエッチングにより、或いは切刃１１とともに電鋳法で形成することが好ましく、これにて、外面５０に凹部８１ａを備える切刃１１をより低コストに得ることができる。
【００３３】
同様に、内面５１に凹部８１ｂを形成し、この凹部８１ｂに食込むように、内面５１の表面に光触媒膜７５を形成すると、内面５１の表面積を大きくして、光触媒膜７５と内面５１との接触面積を大きくすることができるので、内面５０からの光触媒膜７５の脱落を効果的に防ぐことができる。これにて、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。凹部８１ｂは、ハーフエッチングで形成することが好ましく、これにて、内面５１に凹部８１ｂを備える切刃１１をより低コストに得ることができる。
【００３４】
以上のような、厚み寸法が刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるような形態を有する光触媒膜７５は、掬い面５２側に液状の光触媒７１を塗布したのち刃先５４に向けて風を送給すること、掬い面５２側に液状の光触媒７１を塗布したのち、遠心力により余分な光触媒７１を除去し、さらに刃先５４に向けて風を送給すること、或いは、掬い面５２側に液状の光触媒７１を塗布したのち、遠心力により余分な光触媒７１を除去することで形成できる。また、上記いずれかの製法を採ることで、より低コストに所定形状の光触媒層７５を得ることができる。
【００３５】
また、本発明においては、内刃１１の小刃３１の掬い面５２の表面に光触媒膜７５を形成するとともに、固定外刃１０の小刃１４０の掬い面１４３の表面に光触媒膜７５を形成したので、光触媒膜７５の有機物分解作用や抗菌作用により、切断装置の内部を衛生的な状態に保持することができる。加えて、掬い面５２・１４３の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法を、刃先５４・１４４側が薄く、刃先５４・１４４から離れるに従って徐々に厚みが大きいものとなるとしたので、光触媒膜７５が刃先５４・１４４に付着することに起因して、固定外刃１０および内刃１１の切断能力が低下することを防ぐことができる。以上より、固定外刃１０および内刃１１の切断能力（切れ味）を損なうことなく、光触媒膜７５の良好な有機物分解作用や抗菌作用を備えた切断装置を得ることができる。
【００３６】
内刃１１の小刃３１の掬い面５２を、刃先５４に連続して小刃３１の側面に内凹みの湾曲状に形成すると、光触媒膜７５と掬い面５２との接触面積を大きくして、掬い面５２から光触媒膜７５が脱落することを確実に防ぐことができる。同様に、固定外刃１０の小刃１４０の掬い面１４３を、刃先１４４に連続して小刃１４０の側面に内凹みの湾曲状に形成すると、光触媒膜７５と掬い面１４３との接触面積を大きくして、掬い面１４３から光触媒膜７５が脱落することを確実に防ぐことができる。
【００３７】
内刃１１における光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）を、掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さく設定すると、光触媒膜７５の内凹み寸法を小さくすることができるので、内刃１１における光触媒膜７５の内凹み部分に毛屑等の汚れが溜まることを効果的に防ぐことができる。同様に、固定外刃１０における光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ６）を、掬い面１４３の表面曲率（Ｒ５）よりも小さく設定すると、光触媒膜７５の内凹み寸法を小さくすることができるので、固定外刃１０における光触媒膜７５の内凹み部分に毛屑等の汚れが溜まることを効果的に防ぐことができる。
【００３８】
ヘッド部２に切刃１１を備える切断装置に対してクリーニング処理を実行するためのクリーニング装置においては、乾燥手段１６５による乾燥処理を実行しながら、光触媒７１に対する紫外線光の照射を行って、光触媒層７５を構成する光触媒７１を励起する形態を採ることができる。これによれば、乾燥処理前に紫外線光の照射を行う形態に比べて、より良好に光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができるので、より洗浄機能に優れたクリーニング装置を得ることができる。
【００３９】
乾燥手段１６５が、ヘッド部２を加熱するヒーター１７１を備えるものとし、ヒーター１７１と紫外線照射手段１６６とが、切断装置のヘッド部２に対向配置されている形態を採ることができる。これによれば、ヘッド部２により近い位置から加熱、および紫外線光の照射を行うことができるので、より効率的にヘッド部２に対する加熱乾燥処理を実行できる。また、より効率的に紫外線光をヘッド部２に照射することができるので、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る切断装置を電気かみそりに適用した第１実施例における、内刃（切刃）の小刃の縦断側面図である。
【図２】第１実施例に係る電気かみそりの正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】第１実施例に係る内刃の製造方法を示す縦断側面図である。
【図５】第１実施例に係る内刃の製造方法を示す平面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、第１実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図である。
【図７】第１実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図であり、かしめ突起の形成例を示す図である。
【図９】第１実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図であり、ディスクと軸本体に対する圧嵌形態を示す断面図である。
【図１０】第１実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図である。
【図１１】第１実施例に係る内刃の正面図である。
【図１２】第１実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、第１実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図であり、内刃に対する下地層の形成手順を説明するための図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、第１実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図であり、内刃に対する光触媒層の形成手順を説明するための図である。
【図１５】第２実施例に係る電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図１６】第３実施例に係る電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図１７】第４実施例に係る電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図１８】第５実施例に係る電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図１９】（ａ）〜（ｃ）は、第５実施例に係る電気かみそりの内刃の製造方法を示す図である。
【図２０】第６実施例に係る電気かみそりの内刃の製造方法を示す図である。
【図２１】第７実施例に係る電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図２２】第８実施例に係る電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図２３】第９実施例に係る電気かみそりの内刃の縦断側面図である。
【図２４】第１０実施例に係る電気かみそりにおける内刃（切刃）の小刃の縦断側面図である。
【図２５】第１０実施例に係る電気かみそりの要部の正面図である。
【図２６】図２５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２７】内刃の正面図である。
【図２８】第１０実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図である。
【図２９】第１０実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図である。
【図３０】第１０実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図である。
【図３１】（ａ）〜（ｄ）は、第１０実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図であり、内刃に対する下地層の形成手順を説明するための図である。
【図３２】（ａ）〜（ｃ）は、第１０実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図であり、内刃に対する光触媒層の形成手順を説明するための図である。
【図３３】第１１実施例に係る電気かみそりの内刃の製造方法を示す図である。
【図３４】第１２実施例に係る電気かみそりの内刃の製造方法を示す図である。
【図３５】第１３実施例に係る電気かみそりの要部の正面図である。
【図３６】第１３実施例に係る電気かみそりの内刃の製造方法を示す図である。
【図３７】第１３実施例に係る電気かみそりの内刃の製造方法を示す図である。
【図３８】第１３実施例に係る電気かみそりの内刃の製造方法を示す図である。
【図３９】（ａ）〜（ｄ）は、第１３実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図であり、内刃に対する下地層の形成手順を説明するための図である。
【図４０】（ａ）〜（ｃ）は、第１３実施例に係る内刃の製造方法を説明するための図であり、内刃に対する光触媒層の形成手順を説明するための図である。
【図４１】第１４実施例に係る電気かみそりの要部の縦断正面図である。
【図４２】第１４実施例に係る電気かみそりの外刃の製造方法を示す図である。
【図４３】第１４実施例に係る電気かみそりの外刃の製造方法を示す図である。
【図４４】（ａ）〜（ｄ）は、第１４実施例に係る外刃の製造方法を説明するための図であり、外刃に対する下地層の形成手順を説明するための図である。
【図４５】（ａ）〜（ｄ）は、第１４実施例に係る外刃の製造方法を説明するための図であり、外刃に対する光触媒層の形成手順を説明するための図である。
【図４６】本発明の第１５実施例に係るクリーニング装置の概略構成図である。
【図４７】本発明の第１６実施例に係る電気かみそりの要部の正面図である。
【図４８】本発明に係る切断装置をバリカンに適用した第１７実施例における、要部の縦断正面図である。
【図４９】本発明の第１７実施例に係るバリカンの要部の正面図である。
【図５０】本発明の第１７実施例に係るバリカンの可動刃の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
（第１実施例）
図１ないし図１４は、本発明に係る切断装置を、ロータリー式の電気かみそりに適用した第１実施例を示す。図２に示すように、電気かみそりは、本体部１と、本体部１で支持されるヘッド部２と、本体部１に装着される外枠３と、本体部１の後面側に配置される図外のきわ剃りユニットなどで構成する。外枠３は電気かみそりの装飾性を向上するために設けられており、本体部１と協同してグリップを構成する。外枠３の一側上部には、モーター４への通電状態をオン・オフ操作するためのスイッチボタン５が設けられている。本体部１の内部には、モーター４のほかに、二次電池６、回路基板７などが組み付けられている。回路基板７には、先のスイッチボタン５で切り換えられるスイッチのほか、表示灯８用のＬＥＤ、制御回路、電源回路などが実装されている。
【００４２】
ヘッド部２には、外刃１０と内刃（切刃）１１とからなるメイン刃が設けられおり、さらに内刃１１を回転駆動するモーター４と、モーター４の回転動力を回転刃である内刃１１に伝動するための駆動構造などが設けられている。モーター４はヘッドフレーム１４の下面に固定されており、本体部１の上部内面に収容されている。駆動構造は一群のギヤトレイン９で構成されており、モーター４の縦軸周りの回転動力を横軸周りの回転動力に変換して内刃１１に伝動する。内刃１１は図３に示す矢印の向き（反時計回転方向）に回転駆動される。外刃１０は、エッチング法或いは電鋳法で形成されるシート状の網刃からなり、その前後縁が外刃ホルダー１２で支持されて、逆Ｕ字状に保形されている。図３には、電鋳法で形成された外刃１０を示しており、符号１３は外刃１０の刃先である。ヘッド部２は、本体部１で上下に移動可能に支持されており、両者１・２の間は防水パッキンでシールされている。
【００４３】
外刃ホルダー１２は、ヘッドフレーム１４に対して着脱自在に装着されて、図外のロック構造で分離不能にロック保持されている。ヘッドフレーム１４に設けた左右一対のロック解除ボタン１５・１５を同時に押し込み操作すると、ロック構造がロック解除されて、外刃ホルダー１２をヘッドフレーム１４から取り外して、内刃１１を露出させることができる。この状態で、ヘッドフレーム１４の上面や、内刃１１に付着した毛屑を水洗い清浄することができる。
【００４４】
図３、図１０および図１１に示すように、内刃１１は、回転軸体２０と、回転軸体２０に固定される切断刃２１とで構成される。図７に示すように、回転軸体２０は、軸本体２２と、軸本体２２に圧嵌固定される５個のディスク２３とで構成される。軸本体２２は、マルテンサイト系のステンレス鋼材に旋削加工を施して丸軸状に形成してあり、ディスク２３は、オーステナイト系のステンレス鋼材に旋削加工を施して円盤状に形成してある。
【００４５】
ディスク２３を軸本体２２に圧嵌固定（かしめ固定）するために、軸本体２２の周囲に、各ディスク２３の固定位置に対応して複数のかしめ突起２４を形成する。かしめ突起２４は、軸本体２２の周囲にステーキング加工を施して形成してあり、この実施例では各ディスク２３の固定位置ごとに、周方向の四箇所にリブ状のかしめ突起２４を形成した（図８（ｃ）参照）。図９に示すように、かしめ突起２４は、軸本体２２の中心軸方向の５箇所に断続する状態で形成してあり、かしめ突起２４の中心軸方向の長さは、ディスク２３の厚み寸法の２．５倍とした。ステーキング加工の詳細については後述する。
【００４６】
円盤状のディスク２３の中央には、軸本体２２に挿通される装填穴２５が形成されており、装填穴２５の内面には、かしめ突起２４に対応する逃げ溝が形成されている。ディスク２３の周面は、円形の刃受面２６が形成されており、この刃受面２６の周面に切断刃２１が溶接される。
【００４７】
切断刃２１は、マルテンサイト系のステンレス板材にエッチング加工を施し、さらにロール加工（塑性加工）を施して円筒状に形成するが、加工の詳細については後述する。図５に示すように、エッチング加工を施したシート状ブランク２７には、第１小刃（小刃）３１ａの一群と、第２小刃（小刃）３１ｂの一群と、両小刃３１ａ・３１ｂで囲まれる菱形の刃穴３３の一群と、これらの周囲を囲む周枠３４とが形成される。両小刃３１（３１ａ・３１ｂ）の一群は、それぞれ回転軸体２０の中心軸に対して互いに逆向きに傾斜する状態で形成されており、これにより展開状態のシート状ブランク２７の全体はエキスパンドメタル状の外観を呈している。
【００４８】
上記のように、シート状ブランク２７をエキスパンドメタル状に構成すると、スパイラル刃を切断要素とする従来の回転刃に比べて、切刃の合計長さを増加でき、しかも傾斜方向が異なる両小刃３１（３１ａ・３１ｂ）により、切断対象を交互に切断できる。さらに、刃穴３３の開口面積が格段に大きくなるので、スパイラル刃を切断要素とする内刃と同様に、切断対象を効果的に刃穴３３に導入して能率よく切断できる。
【００４９】
次に内刃１１の製造方法の詳細を説明する。回転刃である内刃１１の製造工程は、回転軸体２０を形成する工程と、切断刃２１を形成して回転軸体２０に固定する工程と、切断刃２１に光触媒膜７５を形成する工程に大別できる。回転軸体２０を形成する工程は、軸本体２２の周囲にかしめ突起２４を形成する工程と、ディスク２３に装填穴２５を形成する工程と、ディスク２３を軸本体２２に挿通して圧嵌姿勢に保持する工程と、ディスク２３と軸本体２２を相対移動させてかしめ突起２４を圧嵌する工程とからなる。
【００５０】
切断刃２１を形成する工程は、図４に示すように、ステンレス板材にエッチングを施して、シート状ブランク２７を形成する工程と、図６に示すようにシート状ブランク２７にロール加工（塑性加工）を施して円筒状の切断刃ブランク２８を形成する工程とからなる。こののち、切断刃ブランク２８を回転軸体２０に溶接する工程を経て回転刃ブランク２９を構成し、回転刃ブランク２９に焼き入れ処理と研削処理を施して、回転刃である内刃１１を完成する。切断刃ブランク２８は、ステンレス板材に打抜き加工を施して形成してあってもよい。
【００５１】
（装填穴を形成する工程）
この工程では、ステンレス製の丸軸に切削加工を施して所定の直径値の旋削ブランクを形成し、得られた旋削ブランクの中央に旋削加工あるいはドリル加工を施して装填穴２５を形成する。得られた長尺のブランクを突っ切りバイトで所定の幅に切断してディスク２３を形成する。ディスク２３は、ステンレス板材に打抜き加工を施して形成することができ、あるいはステンレス板材にエッチングを施して形成することもできる。
【００５２】
（かしめ突起を形成する工程）
図８に示すように、かしめ突起２４を形成する工程では、定置されたステーキング加工用の固定型３５と、固定型３５に向かって下降し、あるいは上昇するステーキング加工用の可動型３６とで、軸本体２２の周面に中心軸方向の長いリブ状のかしめ突起２４を形成する。図８（ｂ）に示すように、固定型３５および可動型３６の対向面の前後には、それぞれ鋭角の切刃３７・３７が形成されている。固定型３５の切刃３７で、ディスク２３が仮組みされた軸本体２２を支持し、固定型３５の側端に設けた位置決め枠３８で軸本体２２を位置決めした状態で、可動型３６を軸本体２２の周面に食込ませることにより、図８（ｃ）に示すように、軸本体２２の周方向の四箇所に逆Ｖ字状に突出するリブ状のかしめ突起２４を形成できる。かしめ突起２４は、各ディスク２３の固定位置ごとに、軸本体２２の中心軸方向に沿って一定間隔おきに断続的に形成するが、各ディスク２３の固定位置における個々のかしめ突起２４の位相位置は一定位置に揃えてある。かしめ突起２４を形成するのと同時に、切刃３７の食込み跡３９が形成される。
【００５３】
（かしめ突起を圧嵌する工程）
この工程では、図９に示すように、軸本体２２に仮組みした状態のディスク２３を治具４０の支持壁４１で支持する。この状態で、軸本体２２を中心軸に沿って下向きに押し込んで、その下端面を治具４０の下端のストッパー４２に外接させることにより、かしめ突起２４と装填穴２５を互いに圧嵌する。これにて、装填穴２５が通過した部分のかしめ突起２４の突端側の部分が装填穴２５によって削り取られ、あるいは逆に装填穴２５の一部が、残ったかしめ突起２４の基部側の圧潰面で削り取られて両者２４・２５が互いに密着するため、ディスク２３を軸本体２２に圧嵌固定することができる。
【００５４】
（切断刃を形成する工程）
この工程では、図４および図５に示すようにステンレス板材４６にエッチングを施して、切断刃２１のシート状ブランク２７を形成する。具体的には、厚みが０．３ｍｍのステンレス板材４６の表裏両面にエッチング処理を施して、小刃３１（３１ａ・３１ｂ）などを形成する。エッチング工程においては、図４に示すようにステンレス板材４６の表裏両面にレジスト膜４７を形成したのち露光し、露光部を除去して、非露光部に囲まれる板材表面をエッチング液で蝕刻する。このとき、多数個のシート状ブランク２７を同時に形成して、その辺部に設けられた橋絡部４８を切断して、ステンレス板材４６からシート状ブランク２７を分離する。
【００５５】
エッチング処理を施すことにより、図４に示すような断面形状の小刃３１が形成される。小刃３１は、外面の切断面５０と、内面のベース面５１と、これら両者５０・５１の端縁間に係る側面に内凹み状に形成される掬い面５２と抉り面５３とで４つの隅部を備えた異形断面状に形成される。矢印で示す切断面５０の回転方向側の突端（端縁）に刃先５４が形成されており、刃先５４に連続して内刃１１の側面に掬い面５２が形成される。また、刃先５４の反対側の端縁には、逃げ縁５５が形成され、この逃げ縁５５に連続して内刃１１の側面に抉り面５３が形成される。掬い面５２および抉り面５３は、切断面５０の端縁からベース面５１の端縁に至る、一つの凹曲面で形成される。エッチング液としては、塩化第二鉄を使用することができる。なお、かかるエッチング処理により、レジスト膜４７で覆われていない掬い面５２、および抉り面５３の表面には微小凹凸が形成される。
【００５６】
（切断刃ブランクを形成する工程）
この工程では、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、シート状ブランク２７にロール加工（塑性加工）を施して、円筒状の切断刃ブランク２８を形成する。ロール加工は、下側に配置した２個のベースローラ５６・５６と、両ベースローラ５６・５６の間の上方に配置される加圧ローラ５７とで行い、両ローラ５６・５７の間にシート状ブランク２７を通すことにより、円筒状の切断刃ブランク２８を形成する。切断刃ブランク２８は、スリット５８を有する不完全円筒状に湾曲されている。
【００５７】
（切断刃ブランクを溶接する工程）
この工程では、回転軸体２０のディスク２３の周面に切断刃２１の切断刃ブランク２８を溶接する。詳しくは、円筒状の切断刃ブランク２８をディスク２３に外嵌し、断面が半円状の治具で切断刃ブランク２８を抱持してディスク２３の刃受面２６に密着させる。この状態で、切断刃ブランク２８をレーザー溶接機でディスク２３に溶接することにより、図１１に示すような円筒籠状の回転刃ブランク２９が得られる。
【００５８】
（熱処理工程）
熱処理工程においては、回転刃ブランク２９を約１０００℃にまで加熱し、その状態を所定時間維持したのち、水および加熱された油で順に冷却して焼入れを行う。これにより、切断刃２１および軸本体２２の金属組織をマルテンサイト化してその表面硬度を増強できる。回転刃ブランク２９を加熱することで、レーザー溶接時に溶接部の周辺部で生じた熱による内部歪みを除去できる。必要に応じて焼き戻しを行う。
【００５９】
（研磨工程）
研磨工程では、回転刃ブランク２９の周面に粗研削加工と仕上げ研削加工とを順に施して、切断刃２１の周面の真円度を向上し、さらに刃先５４をシャープに仕上げる。粗研削加工では、溶接部の膨出表面を除去し、同時に切断刃２１の表面を研削する。また、仕上げ研削加工では、切断刃２１の周面の表面粗さが小さくなるように仕上げ研削を行って、回転刃である内刃１１の外周面の直径寸法と、真円度と、表面粗さとを所定の状態に仕上げる。粗研削加工では、腐食しやすい溶接部の膨出表面を除去するので、溶接部の腐食や割れなどを一掃して切断刃２１の耐久性を向上できる。かかる研磨工程は、図１２に示すように、切断刃２１の表面に研磨ローラ５９を押し当てた状態で、研磨ローラ５９および回転刃ブランク２９を同方向に回転させることで行うことができる。尤も、切断刃２１に対して電解研磨を行うことで研磨加工を行っても良い。なお、内刃１１の真円度に対する要求仕様が低い場合には、研削加工は省略することができる。
【００６０】
（光触媒の形成工程）
光触媒膜の形成工程は、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すような下地層６０の形成工程と、図１４（ａ）〜（ｄ）に示すような光触媒層６１の形成工程とに大別できる。下地層６０の形成工程では、まず、回転刃ブランク２９を無機酸を主成分とした酸性溶液（化学研磨液）に所定時間浸漬させる化学的処理（エッチング処理）を行う。かかる化学的処理により、小刃３１の切断面５０、ベース面５１、掬い面５２、および抉り面５３の各面の表面に不動態皮膜が形成されるとともに、その表面にμｍオーダーの微小凹凸が形成される。かかる微小凹凸８２は、光触媒膜７５の形成に先立つ酸性溶液による化学的処理によって形成される。このように不動態皮膜が形成されると、各面が腐食されることを効果的に防ぐことができる。また、微小凹凸が形成されることにより、光触媒膜７５の密着性が高まり、光触媒膜７５の不用意な脱落を防止できる。加えて、かかる化学的処理においては、回転軸体２１の表面にも微小凹凸が形成される。したがって、小刃３１と同様に回転軸体２１の表面における光触媒膜７５の密着性が高まり、光触媒膜７５の不用意な脱落を防止できる。化学研磨液の具体例としては、切断刃２１のシート状ブランク２７を形成する際に用いた塩化第二鉄（エッチング液）のほか、公知のバリ取り剤を挙げることができる。また、化学的処理は、酸性溶液に浸漬させる以外に、回転刃ブランク２９に酸性溶液を噴霧装置等で吹き付けることにより実施することができる。
【００６１】
次に、図１３（ａ）に示すように、下地層６０を構成するバインダー樹脂６２が充填されたバインダー槽６３内に回転刃ブランク２９を所定時間浸漬させて、回転刃ブランク２９の表面全体にバインダー樹脂６２を付着させる。これにて、切断面５０、ベース面５１、掬い面５２、および抉り面５３とで構成される小刃３１の表面に、略均一の厚さ寸法にバインダー樹脂６２を付着することができる。
【００６２】
次に、図１３（ｂ）に示すように、刃先５４に付着している余分なバインダー樹脂６２の除去処理、およびバインダー樹脂６２で構成される下地層６０の薄層化処理を行う。ここでは、まず、回転刃ブランク２９を軸本体２２を中心に所定時間（約１０秒）回転させることで、遠心分離力により小刃３１の外面側にバインダー樹脂６２を移動させるとともに、余分なバインダー樹脂６２を除去する。次に、切断刃２１の最上部に位置する刃先５４に対峙するように、送風機の吹出口６５を配置したうえで、内刃１１の回転方向と同方向（反時計方向）に、回転刃ブランク２９を軸本体２２を中心に回転させながら、吹出口６５からバインダー樹脂の除去空気６６を送給する（約３秒）。扁平なノズル口を有する吹出口６５は、切断刃２１の最上部から延出される接線上に位置しており、且つ最上部の切断刃２１の刃先５４の回転方向の下流側（図示例では左側）に位置している。このように、切断刃２１を回転させながら、回転方向の下流側から刃先５４に向けて除去空気６６を送給することにより、刃先５４に付着しているバインダー樹脂６２を除去することができる。また、除去空気６６により、刃先５４に付着しているバインダー樹脂６２を掬い面５２の下方側に押しやることができる。従って、掬い面５２に付着しているバインダー樹脂６２の層厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとできる。
【００６３】
次に、図１３（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、バインダー樹脂６２が付着の回転刃ブランク２９に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、バインダー樹脂６２を固化させて、小刃３１の表面に下地層６０を形成する。次に、図１３（ｄ）に示すように、６０℃に維持された恒温室６８内に回転刃ブランク２９を所定時間（約１０分）収容して、回転刃ブランク２９を温める。このように回転刃ブランク２９を温めると、次工程における下地層６０への光触媒層６１の付着が良好となる。
【００６４】
続く光触媒層６１の形成工程においては、まず、図１４（ａ）に示すように、前工程で下地層６０が形成された回転刃ブランク２９を液状の光触媒７１が充填された触媒槽７０内に所定時間浸漬させて、下地層６０の表面全体に光触媒７１を付着させる。この状態では、下地層６０の表面には、略均一の厚み寸法に光触媒７１が付着される。
【００６５】
次に、刃先５４に付着している余分な光触媒７１の除去処理、および光触媒７１で構成される光触媒層６１の薄層化処理を行う（図１４（ｂ）参照）。かかる除去処理および薄層化処理の方法は、先の図１３（ｂ）と同様である。すなわち、まず、回転刃ブランク２９を軸本体２２を中心に所定時間（約１０秒）回転させて、遠心分離力により切断刃２１の外面側に光触媒７１を移動させるとともに、余分な光触媒７１を除去する。次に、切断刃２１の最上部の刃先５４に対峙するように、送風機の吹出口７２を配置したうえで、内刃１１の回転方向と同方向（反時計方向）に、回転刃ブランク２９を軸本体２２を中心に回転させながら、吹出口７２から光触媒７１の除去空気７３を送給する（約３秒）。扁平なノズル口を有する吹出口７２は、切断刃２１の最上部から延出される接線上に位置しており、且つ最上部の切断刃２１の刃先５４の回転方向の下流側（図示例では左側）に位置している。このように、切断刃２１を回転させながら、回転方向の下流側から切断刃２１の刃先５４に向けて除去空気７３を送給することにより、刃先５４に付着している光触媒７１を除去することができる。また、除去空気６６により、刃先５４に付着している光触媒７１を掬い面５２の下方側に押しやることができる。従って、掬い面５２の下地層６０の表面に付着している光触媒７１の層厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとすることができる。
【００６６】
次に、図１４（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、光触媒７１が付着の回転刃ブランク２９に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、光触媒７１を固化させて、下地層６０上に光触媒層６１を形成する。最後に、図１４（ｄ）に示すように、切断面５０を研磨ローラ７４に押し当てた状態で、研磨ローラ７４および回転刃ブランク２９を同方向に回転させることにより、切断面５０上に形成された下地層６０および光触媒層６１を除去する。以上より、図１４（ｄ）および図１に示すような内刃１１を得ることができる。なお、図１４（ｄ）における切断面５０上に形成された下地層６０および光触媒層６１の除去作業は廃することができる。これは外刃１０を装着した状態で、内刃１１を駆動回転させると、外刃１０との接触により、切断面５０上に形成された下地層６０および光触媒層６１は除去されることに拠る。
【００６７】
（内刃の構成）
図１に示すように、内刃１１の小刃３１（３１ａ・３１ｂ）は、外面の切断面５０と、内面のベース面５１と、これら両者５０・５１の端縁間に係る側面に内凹み状形成される掬い面５２と抉り面５３とで４つの隅部を備えた異形断面状に形成され、切断面５０の回転方向側の突端に刃先５４を備えるものとなる。掬い面５２および抉り面５３は、切断面５０の端縁からベース面５１の端縁に至る一つの凹曲面で形成されており、これら掬い面５２、抉り面５３、およびベース面５１の表面に、下地層６０と光触媒層６１とからなる内凹み状の光触媒膜７５が形成される。
【００６８】
加えて、前述の図１３（ｂ）および図１４（ｂ）の除去処理および薄層化処理を行うことにより、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法は、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚みが大きいものとなる。より具体的には、掬い面５２における光触媒膜７５は、その膜厚寸法が、刃先５４側が薄く、掬い面５２の最凹部５２ａに近づくに連れて徐々に厚くなり、最凹部５２ａを過ぎてベース面５１に近づくに連れて徐々に薄くなっている。図１において、寸法（Ｄ１）は、最凹部５２ａにおける光触媒膜７５の最大膜厚寸法を示している。また、光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）は、掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さくなっている。
【００６９】
抉り面５３の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法は均一とされており、図１において寸法（Ｄ２）は、抉り面５３に形成された光触媒膜７５の膜厚寸法を示している。光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ４）は、抉り面５３の表面曲率（Ｒ３）よりも大きくなっている。ベース面５１の表面に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ３）は、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ１）よりも大きくされている。
【００７０】
以上のように、第１実施例に係る電気かみそりによれば、内刃１１を構成する掬い面５２等に光触媒膜７５を形成したので、光触媒膜７５の有機物分解作用や抗菌作用により、ヘッド部２の内部を衛生的な状態に保持することができる。加えて、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚みが大きいものとなるとしたので、光触媒膜７５が刃先５４に付着することに起因して、内刃１１の切断能力が低下することを防ぐことができる。以上より、切断能力（切れ味）を損なうことなく、光触媒膜７５の良好な有機物分解作用や抗菌作用を備えた電気かみそりを得ることができる。
【００７１】
掬い面５２を、刃先５４に連続して小刃３１（第１小刃３１ａ、第２小刃３１ｂ）の側面に内凹みの湾曲状に形成したので、光触媒膜７５と掬い面５２との接触面積を大きくして、掬い面５２から光触媒膜７５が脱落することを確実に防ぐことができる。また、光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）を掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さくしたので、光触媒膜７５の内凹み寸法を小さくすることができる。これにて、光触媒膜７５の内凹み部分へ毛屑等の汚れが溜まることを効果的に防ぐことができる。
【００７２】
掬い面５２の表面に加えて、ベース面５１の表面に光触媒膜７５が形成されていると、内刃１１の洗浄し難い部分を光触媒膜７５で被覆することができるので、光触媒膜７５の有機物分解作用や抗菌作用を利用して、ヘッド部２の内部を殺菌・洗浄することができる。特に、ベース面５１の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法（Ｄ３）を、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ１）よりも大きくしていると、ベース面５１側の光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。
【００７３】
抉り面５３に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ２）が、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ１）よりも大きくしていると、抉り面５３側の光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。
【００７４】
また、この電気かみそりによれば、内刃１１を構成する回転軸体２１の表面にも光触媒膜７５が形成される。したがって、小刃３１と同様に、回転軸体２１に付着する毛屑に対しても光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用が発揮される。加えて、ベース面５１の表面に微小凹凸８２を形成したうえで、これ（微小凹凸）を覆うように光触媒膜７５を形成したので、該微小凹凸８２の凹部に食込むように光触媒膜７５を形成することができ、ベース面５１からの光触媒膜７５の脱落を効果的に抑えることができる。
【００７５】
（第２実施例）
図１５に、本発明の第２実施例を示す。この図１５に示す内刃１１の小刃３１は、抉り面５３を二つの凹曲面でく字に形成した点が先の第１実施例の内刃と相違する。すなわち、抉り面５３を、第１抉り面８０ａと第２抉り面８０ｂとで構成した点が、先の第１実施例と相違する。それ以外の点は、先の第１実施例と同様であるので、同様の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７６】
（第３実施例）
図１６に、本発明の第３実施例を示す。この図１６に示す内刃１１の小刃３１は、切断面５０にハーフエッチングにより凹部８１ａを形成した点、ベース面５１に、ハーフエッチングにより凹部８１ｂを形成した点、および、これら凹部８１ａ・８１ｂ内を埋めるように光触媒膜７５が形成されている点が、先の第１実施例と相違する。それ以外の点は、先の第１実施例と同様であるので、同様の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。このように、切断面５０およびベース面５１に凹部８１ａ・８１ｂを形成してあると、切断面５０等からの光触媒膜７５の脱落を効果的に抑えることができるので、より長期に亘って、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができる。
【００７７】
（第４実施例）
図１７に、本発明の第４実施例を示す。この図１７に示す内刃１１の小刃３１は、掬い面５２の表面に、さらにエッチングにより微小凹凸部８２を形成した点が、先の第１実施例と相違する。すなわち、上述の第１実施例に示したように、シート状ブランク２７の形成工程におけるエッチング処理、および下地層６０の形成工程に先立って行われる酸性溶液による化学的処理により小刃３１の表面にはμｍオーダーの微小凹凸が形成されるが、本実施例では、さらに別段のエッチング処理を行って掬い面５２に、μｍオーダーの微小凹凸部８２を形成している。それ以外の点は、先の第１実施例と同様であるので、同様の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。このように、掬い面５２の表面に、微小凹凸部８２が形成されていると、先の第１実施例と同様に、掬い面５２の表面積を大きくして、光触媒膜７５と掬い面５２との接触面積を大きくすることができるので、掬い面５２からの光触媒膜７５の脱落を効果的に防ぐことができる。これにて、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。
【００７８】
（第５実施例）
図１８および図１９に、本発明の第５実施例を示す。この第５実施例では、小刃３１の側面に形成される掬い面５２と抉り面５３とを、直線状の斜面で形成した点、および切断面５０に凹部８１ａを形成した点が、先の第１実施例と相違する。それ以外の点は先の第１実施例と同様であるので、同一の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７９】
内刃１１は、電鋳法で形成したシート状の刃ブランク８３に、プレス加工、光触媒膜７５の形成、研磨処理などを施して形成することができる。詳しくは、図１９（ａ）に示すように、母型８４の上面にフォトレジスト膜を形成し、その表面にパターンフィルムを載置して露光し現像したのち、電鋳パターンに合致するフォトレジスト層８５を形成し、１次電鋳層８６を形成する。次に、図１９（ｂ）に示すように、電鋳液を矢印に示す向きに流しながら、１次電鋳層８６の外面に２次電鋳層８７を形成する。２次電鋳層８７を剥離することにより、断面が不等脚台形状の小刃３１を備えた刃ブランク８３が得られる。詳しくは、電鋳液の流れ方向上手側の斜面８８の傾斜角度が小さく、流れ方向下手側の斜面８９の傾斜角度が大きな、不等脚台形状の小刃３１を形成できる。
【００８０】
次に、２次電鋳層８７を剥離することにより、図１９（ｃ）に示すような刃ブランク８３が得られる。次に、刃ブランク８３にプレス加工を施して、全体を湾曲状に塑性変形させたうえで、先の第１実施例と同様の手順でプレス加工による回転刃ブランク２９の形成、光触媒膜７５の形成、および研磨処理を行い、図１８に示すような内刃１１を得ることができる。
【００８１】
図１８に示すように、内刃１１の小刃３１は、傾斜角度の小さな斜面８８で構成される掬い面５２と、傾斜角度の大きな斜面８９で構成される抉り面５３とを備え、切断面５０の側に１次電鋳層８７に対応する凹部８１ａを備えている。切断面５０の突端縁が刃先５４となる。ベース面５１、掬い面５２、抉り面５３の表面には、光触媒膜７５が形成されている。また、切断面５０の凹部８１ａ内にも光触媒膜７５が形成されている。掬い面５２における光触媒膜７５の厚み寸法は、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚み寸法が大きくなるものとなっている。
【００８２】
（第６実施例）
図２０に、本発明の第６実施例を示す。この第６実施例では、光触媒膜７５を浸漬法（ディッピング法）ではなく、スプレー法により形成した点が、先の第１実施例と相違する。より詳しくは、本実施例に係る内刃１１では、バインダー樹脂と光触媒とを混合してなる一液性の溶剤をスプレー９０のノズル口から小刃３１の掬い面５２および抉り面５３に噴射したうえで、この光触媒を含む溶剤を固化することにより、光触媒膜７５を形成している。スプレー９０による掬い面５２に対する溶剤の噴射時間を、刃先５４側を短く、刃先５４から離れるに従って徐々に長くすることにより、掬い面５２における光触媒膜７５の厚み寸法を制御している。具体的には、掬い面５２における光触媒膜７５の厚み寸法を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って、徐々に厚くなるようにしている。それ以外の点は、第１実施例と同様である。
【００８３】
（第７実施例）
図２１に本発明の第７実施例を示す。この第７実施例では、抉り面５３側の光触媒膜７５を外凸状に形成した点が、先の第６実施形態と相違する。抉り面５３側の光触媒膜７５は、抉り面５３に沿うように内凹み状にスプレー法により形成された第１層９１と、この第１層９１の表面にスプレー法により外凸状に形成された第２層９２とで構成される。それ以外の点は第６実施例と同様である。このように、抉り面５３側の光触媒膜７５を外凸状に形成してあると、該抉り面５３側の光触媒膜７５の最大厚み寸法を大きくすることができるため、より長期に亘って、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができる。
【００８４】
（第８実施例）
図２２に本発明の第８実施例を示す。この第８実施例では、ベース面５１の表面に光触媒膜７５を形成しない点、第２抉り面８０ｂの表面に形成された光触媒膜７５を外凸状に形成した点が、先の第２実施例と相違する。第２抉り面８０ｂ側の光触媒膜７５は、第２抉り面８０ｂに沿うように内凹み状にスプレー法により形成された第１層９１と、この第１層９１の表面にスプレー法により外凸状に形成された第２層９２とで構成される。それ以外の点は第２実施例と同様である。
【００８５】
（第９実施例）
図２３に本発明をロータリー式電気かみそりに適用した第９実施例を示す。この第９実施例では、円柱状のホルダー９５の周面に一群の小刃９６を植設固定して内刃１１を構成している。各小刃９６は、ホルダー９５から突出する基部９７と、基部９７の先端に設けられた断面杯状の切断部９８とからなる。切断部９８は、内刃１１の小刃３１としての機能を果たすものであり、外突湾曲状に形成された切断面５０と、切断面５０の回転方向側の端縁から基部９７の側面に連続する掬い面５２と、切断面５０の回転方向反対側の端縁から基部９７の側面に連続する抉り面５３とを有する。切断面５０の回転方向側の端縁と掬い面５２とで規定されるコーナー部には、刃先５４が形成されており、切断面５０の回転方向反対側の端縁と抉り面５３とで規定されるコーナー部には、逃げ縁５５が形成されている。掬い面５２は、刃先５４から内凹み状に形成された傾斜面で形成されており、抉り面５３は、逃げ縁５５から内凹み状に形成された傾斜面で形成されている。
【００８６】
本実施例における光触媒膜７５は、内刃１１の回転方向側においては、掬い面５２と、掬い面５２に連続してホルダー９５から突出する基部９７の側面に形成されており、内刃１１の回転方向反対側では、抉り面５３と、抉り面５３に連続してホルダー９５から突出する基部９７の側面に形成されている。掬い面５２に形成された光触媒膜７５の厚み寸法は、刃先５４から離れるに従って、徐々に厚くなるものとしてある。基部９７の側面を含む抉り面５３側に形成された光触媒膜７５は、第１層９１と、第２層９２とで形成されており、第２層９２の最外部における表面は外凸状に形成されている。これら掬い面５２および抉り面５３における光触媒膜７５は、スプレー法により形成されている。
【００８７】
（第１０実施例）
図２４〜図３２は、本発明をレシプロ式の電気かみそりに適用した第１０実施例を示す。図２５および図２６に示すように、電気かみそりのヘッド部２は、ヘッドフレーム１４と、その下部に固定されるモーター４と、ヘッド部２の上部に配置される切断機構１００と、モーター４の動力を切断機構１００に伝動する駆動構造１０１と、ヘッドフレーム１４に対して着脱される外刃ホルダー１２などで構成される。切断機構１００は、左右横長の外刃１０と、外刃１０の内面に沿って左右に往復駆動される左右横長の内刃１１とからなる。外刃１０は電鋳法あるいはエッチング法で形成されるシート状の網刃からなり、先の外刃ホルダー１２で逆Ｕ字状に保形されている。内刃１１は、シート状ブランク１０８にプレス加工を施して、逆Ｕ字状に折り曲げたスリット刃からなり、内刃ホルダー１１０で逆Ｕ字のままで固定されている。シート状ブランク１０８は、後述するように、エッチング法で形成する。
【００８８】
内刃１１を往復駆動する駆動構造１０１は、モーター４の出力軸に固定される偏心カム１０２と、振動子１０３と、振動子１０３の上部中央に突設される駆動軸１０４とで構成される。モーター４の回転動力は、偏心カム１０２と振動子１０３とで往復動力に変換され、駆動軸１０４を介して内刃１１に伝動される。内刃１１は、振動子１０３と内刃ホルダー１１０との間に配置された圧縮コイル形のばね１０５で押し上げ付勢されて、外刃１０の内面に常に密着している。
【００８９】
（内刃の製造方法）
次に内刃１１の製造方法の詳細を説明する。往復駆動刃である内刃１１の製造工程は、シート状ブランク１０８を形成する工程と、シート状ブランク１０８にプレス加工を施して切断刃ブランク１０９を形成する工程と、切断刃ブランク１０９の表面に光触媒膜７５を形成する工程と、光触媒膜７５が形成された切断刃ブランク１０９を内刃ホルダー１１０に固定する工程とに大別できる。
【００９０】
図２９に示すように、シート状ブランク１０８は、左右横長のシート体からなり、シート体の壁面にはリブ状の小刃３１と、スリット状の刃穴１１２とが左右方向へ交互に形成されている。図２４に示すように、小刃３１は、外面の切断面５０と、内面のベース面５１と、内凹み状に湾曲する左右の掬い面５２・５２とで、断面が逆等脚台形になるように形成される。これに伴い、切断面５０の左右両側縁のそれぞれには、鋭角の刃先５４が形成され、これら刃先５４が外刃１０と協同してひげを切断する。また、ベース面５１の左右両側縁のそれぞれには、先の刃先５４と同様の鋭角の隅部１１３が形成されている。これら切断面５０、ベース面５１および左右の掬い面５２・５２の表面に、光触媒膜７５が形成されている。
【００９１】
シート状ブランク１０８は、厚みが０．２５ｍｍのステンレス板材４６に、エッチング処理を施して形成するが、その過程で小刃３１を構成する各面５０・５１・５２が形成される。まず、図２８に示すように、エッチング処理では、ステンレス板材４６の表裏両面にそれぞれレジスト膜４７・４７を形成したのち露光し、露光部分を除去してレジストパターンに囲まれる板材表面をエッチング液で蝕刻する。表側のレジストパターンに比べて、裏側のレジストパターンはひとまわり小さく形成してある。そのため、ステンレス板材４６の表面に比べて裏面側の蝕刻の度合いが大きくなる。蝕刻によって表面（切断面５０）側から成長した湾曲面と、裏面（ベース面５１）側から成長した湾曲面とは、最終的にひとつの湾曲面になって掬い面５２を形成するが、裏面側の蝕刻の度合いが大きい分だけ、裏面側へ向かって先窄まり状となる。結果、小刃３１の断面の全体が逆等脚台形状に形成される。このとき、図２９に示すように、多数個のシート状ブランク１０８を同時に形成して、その辺部に設けられた橋絡部４８を切断して、ステンレス板材４６からシート状ブランク１０８を分離する。図２９において、符号１１４は、内刃ホルダー１１０への装着用の装着穴を示す。
【００９２】
次に、図３０に示すように、Ｕ字溝１１５を有する下型１１６にシート状ブランク１０８をセットした状態で、上方から凸球部１１７を有する上型１１８をシート状ブランク１０８に押し当てて、シート状ブランク１０８にプレス加工を施す。これにて、断面Ｕ字状に塑性変形された、切断刃ブランク１０９を得ることができる。
【００９３】
光触媒膜の形成工程は、図３１（ａ）〜（ｄ）に示すような下地層６０の形成工程と、図３２（ａ）〜（ｃ）に示すような光触媒層６１の形成工程とに大別できる。下地層６０の形成工程では、まず、切断刃ブランク１０９を無機酸を主成分とした酸性溶液（化学研磨液）に所定時間浸漬させる化学的処理（エッチング処理）を行う。かかる化学的処理により、小刃３１の切断面５０、ベース面５１、および掬い面５２・５２の各面の表面に不動態皮膜が形成されるとともに、その表面にμｍオーダーの微小凹凸が形成される。かかる微小凹凸８２は、光触媒膜７５の形成に先立つ酸性溶液による化学的処理によって形成される。このように不動態皮膜が形成されると、各面が腐食されることを効果的に防ぐことができる。また、微小凹凸が形成されることにより、光触媒膜７５の密着性が高まり、光触媒膜７５の不用意な脱落を防止できる。
【００９４】
次に、図３１（ａ）に示すように、下地層６０を構成するバインダー樹脂６２が充填されたバインダー槽６３内に切断刃ブランク１０９を所定時間浸漬させて、切断刃ブランク１０９の表面全体にバインダー樹脂６２を付着させる。これにて、切断面５０、ベース面５１、掬い面５２・５２とで構成される小刃３１の表面に、略均一の厚さ寸法にバインダー樹脂６２を付着することができる。
【００９５】
次に、図３１（ｂ）に示すように、刃先５４に付着している余分なバインダー樹脂６２の除去処理、およびバインダー樹脂６２で構成される下地層６０の薄層化処理を行う。ここでは、遠心分離機１２０の回転中心軸１２１側にＵ字の突弧面が指向するように切断刃ブランク１０９を遠心分離機１２０にセットし、遠心分離機１２０を所定時間（約１０秒）回転させることで、遠心分離力によりベース面側にバインダー樹脂６２を移動させるとともに、余分なバインダー樹脂６２を除去する。これにて、刃先５４に付着しているバインダー樹脂６２を掬い面５２側に押しやることができる。また、掬い面５２に付着しているバインダー樹脂６２の層厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとすることができる。
【００９６】
次に、図３１（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、バインダー樹脂６２が付着の切断刃ブランク１０９に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、バインダー樹脂６２を固化させて、切断刃２１の表面に下地層６０を形成する。次に、図３１（ｄ）に示すように、６０℃に維持された恒温室６８内に回転刃ブランク２９を所定時間（約１０分）収容して、切断刃ブランク１０９を温める。このように切断刃ブランク１０９を温めると、次工程における下地層６０への光触媒層６１の付着が良好となる。
【００９７】
続く光触媒層６１の形成工程においては、まず、図３２（ａ）に示すように、前工程で下地層６０が形成された切断刃ブランク２８を液状の光触媒７１が充填された触媒槽７０内に所定時間浸漬させて、下地層６０の表面全体に光触媒７１を付着させる。この状態では、下地層６０の表面には、略均一の厚み寸法に光触媒７１が付着される。
【００９８】
次に、刃先５４に付着している余分な光触媒７１の除去処理、および光触媒７１で構成される光触媒層６１の薄層化処理を行う（図３２（ｂ）参照）。かかる除去処理および薄層化処理の方法は、先の図３１（ｂ）と同様である。すなわち、遠心分離機１２０の回転中心軸１２１側にＵ字の突弧面が指向するように切断刃ブランク１０９を遠心分離機１２０にセットし、遠心分離機１２０を所定時間（約１０秒）回転させることで、遠心分離力によりベース面５１側に光触媒７１を移動させるとともに、余分な光触媒７１を除去する。これにて、刃先５４に付着している光触媒７１を掬い面５２側に押しやることができる。また、掬い面５２に付着している光触媒７１の層厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとすることができる。
【００９９】
最後に、図３２（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、光触媒７１が付着の切断刃ブランク１１９に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、光触媒７１を固化させて、下地層６０上に光触媒層６１を形成する。以上より、図２４に示すような小刃３１を備えた内刃１１を得ることができる。
【０１００】
（内刃の構成）
図２４に示すように、内刃１１の小刃３１は、外面の切断面５０と、内面のベース面５１と、これら両者５０・５１の端縁間に係る側面に内凹み状に形成される掬い面５２・５２で４つの隅部を備えた逆等脚台形状に形成され、切断面５０の左右端縁に刃先５４・５４を備えるものとなる。掬い面５２は、切断面５０の端縁からベース面５１の端縁に至る一つの凹曲面で形成されており、これら掬い面５２、切断面５０およびベース面５１の表面に、下地層６０と光触媒層６１とからなる内凹み状の光触媒膜７５が形成される。
【０１０１】
加えて、前述の図３１（ｂ）および図３２（ｂ）の除去処理および薄層化処理を行うことにより、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法は、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚みが大きいものとなる。より具体的には、掬い面５２における光触媒膜７５は、その膜厚寸法が、刃先５４側が薄く、掬い面５２の最凹部５２ａに近づくに連れて徐々に厚くなり、最凹部５２ａを過ぎてベース面５１に近づくに連れて徐々に薄くなっている。図２４において、寸法（Ｄ１）は、最凹部５２ａにおける光触媒膜７５の最大膜厚寸法を示している。また、光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）は、掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さくなっている。
【０１０２】
（第１１実施例）
図３３に、本発明の第１１実施例を示す。この第１１実施例では、遠心分離機１２０を使ったバインダー樹脂６２と光触媒７１の除去処理、および下地層６０と光触媒層６１の薄層化処理に代えて、送風機を使って除去処理等を行うようにした点が、先の第１０実施例と相違する。具体的には、本実施形態では、下地層６０の形成工程において、図３１（ａ）と同様の手順でバインダー樹脂６２を小刃３１の表面に塗布したうえで、小刃３１の刃先５４に対峙するように送風機の吹出口６５を配置し、吹出口６５からバインダー樹脂６２の除去空気６６を送給して、刃先５４に付着のバインダー樹脂６２を除去するとともに、掬い面５２に付着のバインダー樹脂６２の層厚寸法を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとする。同様に、光触媒層６１の形成工程においては、図３２（ａ）と同様の手順で光触媒７１を小刃３１の表面に塗布したうえで、小刃３１の刃先５４に対峙するように送風機の吹出口７２を配置し、吹出口７２から光触媒７１の除去空気７３を送給して、刃先５４に付着の光触媒７１を除去するとともに、掬い面５２に付着の光触媒７１の層厚寸法を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとする。それ以外の工程は、先の第１０実施例と同様である。
【０１０３】
（第１２実施例）
図３４に、本発明の第１２実施例を示す。この第１２実施例では、送風機の吹出口６５・７２の配置位置、およびこれら吹出口６５・７２からの除去空気６６・７３の送給方法が第１１実施例と異なる。具体的には、送風機の吹出口６５・７２を切断面５０の壁面に対峙するように配置し、これら吹出口６５・７２から除去空気６６・７３を切断面５０に向けて送給することで、刃先５４に付着のバインダー樹脂６２、或いは光触媒７１を除去するとともに、掬い面５２におけるバインダー樹脂６２および光触媒７１の層厚寸法を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとする。それ以外の工程は、先の第１１実施例と同様である。
【０１０４】
（第１３実施例）
図３５〜図４０に、本発明の第１３実施例を示す。図３５に示すように、この第１３実施例では、左右方向に長い内刃ホルダー１１０の上面に、多数個の切断刃１２３を植設固定して内刃１１を構成している。各切断刃１２３は、側面視でＵ字状に形成されたステンレス製の平板体であり（図３８参照）、盤面中央部に凹み形成された薄肉の陥没部１２４と、外周縁に形成された厚肉の膨出部１２５とを備えている。切断刃１２３の膨出部１２５の上端部が、本発明における小刃３１としての機能を果たしており、該膨出部１２５は、平坦な切断面５０と、切断面５０の左右周縁から下窄まりのテーパー状に形成された左右一対の掬い面５２・５２とを有する断面杯状に形成されている（図３５参照）。各小刃３１の切断面５０の端縁と掬い面５２とで規定されるコーナー部には刃先５４が形成されており、該刃先５４が外刃１０（図２６参照）と協同してひげを切断する。本実施例において、光触媒膜７５は、掬い面５２を含む小刃３１の左右側面に形成される。
【０１０５】
（内刃の製造方法）
次に内刃１１の製造方法の詳細を説明する。往復動刃である内刃１１の製造工程は、板状ブランク１２６を形成する工程と、板状ブランク１２６に研磨加工を施して、切断面５０を有する切断刃ブランク１２７を形成する工程と、切断刃ブランク１２７の表面に光触媒膜７５を形成する工程とに大別できる。
【０１０６】
まず、図３６に示すように、ステンレス板材４６を下型１２８にセットした状態で、上型１２９を押し当てることにより、直線辺１３０と、直線辺１３０の両端を繋ぐように膨出する半円弧状の湾曲辺１３１とを有する蒲鉾形の板材１３２を切り出す。次に、図３７（ａ）に示すように、平坦面１３３と、平坦面１３３に連続する逃げ面１３４とを備える上下一対のプレス型１３５・１３５を用いて、板材１３２に対してプレス加工を施す。ここでは、平坦面１３３によって、板材１３２の盤面中央部に対してのみ上下方向からプレス加工を施す。これにて、図３７（ｂ）に示すように、盤面中央部に陥没部１２４を有し、湾曲辺１３１に沿う外周縁に上下方向に突出する膨出部１２５を有する板状ブランク１２６を得る。
【０１０７】
次に、図３８に示すように、板状ブランク１２６の直線辺１３０に沿う外周縁を刃ホルダー１１０に埋設固定したうえで、湾曲辺１３１の頂点部に係る膨出部１２５を研磨ローラ１３６に押し付けて研磨処理を行う。かかる研磨処理により、湾曲辺１３１の頂点部に係る膨出部１２５に平坦な切断面５０を有する切断刃ブランク１２７を得ることができる（図３５参照）。
【０１０８】
光触媒膜の形成工程は、図３９（ａ）〜（ｄ）に示すような下地層６０の形成工程と、図４０（ａ）〜（ｃ）に示すような光触媒層６１の形成工程とに大別できる。下地層６０の形成工程では、まず、切断刃ブランク１２７を無機酸を主成分とした酸性溶液（化学研磨液）に所定時間浸漬させる化学的処理（エッチング処理）を行う。かかる化学的処理により、小刃３１の切断面５０、ベース面５１、および掬い面５２・５２の各面の表面に不動態皮膜が形成されるとともに、その表面にμｍオーダーの微小凹凸が形成される。かかる微小凹凸８２は、光触媒膜７５の形成に先立つ酸性溶液による化学的処理によって形成される。このように不動態皮膜が形成されると、各面が腐食されることを効果的に防ぐことができる。また、微小凹凸が形成されることにより、光触媒膜７５の密着性が高まり、光触媒膜７５の不用意な脱落を防止できる。
【０１０９】
次に、図３９（ａ）に示すように、下地層６０を構成するバインダー樹脂６２が充填されたバインダー槽６３内に切断刃ブランク１２７を所定時間浸漬させて、切断刃ブランク１２７の表面全体にバインダー樹脂６２を付着させる。これにて、切断面５０、掬い面５２・５２等の小刃３１の表面に、略均一の厚さ寸法にバインダー樹脂６２を付着することができる。
【０１１０】
次に、図３９（ｂ）に示すように、刃先５４に付着している余分なバインダー樹脂６２の除去処理、およびバインダー樹脂６２で構成される下地層６０の薄層化処理を行う。ここでは、遠心分離機１２０の回転中心軸１２１側に湾曲辺１３１の頂点部が指向するように切断刃ブランク１２７を遠心分離機１２０にセットし、遠心分離機１２０を所定時間（約１０秒）回転させることで、遠心分離力により陥没部１２４側にバインダー樹脂６２を移動させるとともに、余分なバインダー樹脂６２を除去する。これにて、刃先５４に付着しているバインダー樹脂６２を掬い面５２側に押しやることができる。また、掬い面５２に付着しているバインダー樹脂６２の層厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとすることができる。
【０１１１】
次に、図３９（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、バインダー樹脂６２が付着の切断刃ブランク１２７に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、バインダー樹脂６２を固化させて、小刃１２３の表面に下地層６０を形成する。次に、図３９（ｄ）に示すように、６０℃に維持された恒温室６８内に回転刃ブランク２９を所定時間（約１０分）収容して、切断刃ブランク１２７を温める。このように切断刃ブランク１２７を温めると、次工程における下地層６０への光触媒層６１の付着が良好となる。
【０１１２】
続く光触媒層６１の形成工程においては、まず、図４０（ａ）に示すように、前工程で下地層６０が形成された切断刃ブランク２８を液状の光触媒７１が充填された触媒槽７０内に所定時間浸漬させて、下地層６０の表面全体に光触媒７１を付着させる。この状態では、下地層６０の表面には、略均一の厚み寸法に光触媒７１が付着される。
【０１１３】
次に、刃先５４に付着している余分な光触媒７１の除去処理、および光触媒７１で構成される光触媒層６１の薄層化処理を行う（図４０（ｂ）参照）。かかる除去処理および薄層化処理の方法は、先の図３９（ｂ）と同様である。すなわち、遠心分離機１２０の回転中心軸１２１側に湾曲辺１３１の頂点部が指向するように切断刃ブランク１２７を遠心分離機１２０にセットし、遠心分離機１２０を所定時間（約１０秒）回転させることで、遠心分離力により陥没部１２４側に光触媒７１を移動させるとともに、余分な光触媒７１を除去する。これにて、刃先５４に付着している光触媒７１を掬い面５２側に押しやることができる。また、掬い面５２に付着している光触媒７１の層厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとすることができる。
【０１１４】
最後に、図４０（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、光触媒７１が付着の切断刃ブランク１２７に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、光触媒７１を固化させて、下地層６０上に光触媒層６１を形成する。以上より、図３５に示すような小刃１２３の表面に光触媒膜７５が形成された内刃１１を得ることができる。
【０１１５】
（第１４実施例）
図４１〜図４５に、本発明の第１４実施例を示す。図４１に示すように、この第１４実施例では、内刃１１の小刃３１だけでなく、外刃１０の小刃１４０の表面にも光触媒膜７５を形成している。各小刃１４０は、内面の切断面１４１と、外面のベース面１４２と、これら両者１４１・１４２の端縁間に係る左右側面に内凹み状に形成される掬い面１４３・１４３とで４つの隅部を備えた断面杯状に形成される。切断面１４１と掬い面１４３とで規定される隅部には刃先１４４が形成されており、刃先１４４に連続して外刃１０の側面に掬い面１４３が形成される。掬い面１４３は、切断面１４１の端縁からベース面１４２の端縁に至る、一つの凹曲面で形成される。ベース面１４２および掬い面１４３・１４３の表面には、光触媒膜７５が形成されている。本実施例における内刃１１の構成は、先の第１実施例と同様であるので、同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。また、両刃１０・１１の刃先１４４・５４が協同してひげ切断を行う。
【０１１６】
本実施例における外刃１０は、小刃１４０を有するシート状ブランク１４６を形成する工程と、シート状ブランク１４６に光触媒膜７５を形成する工程とを経て形成される。シート状ブランク１４６を形成する工程では、図４２および図４３に示すように、厚みが０．３ｍｍのステンレス板材１４７の表裏面にレジスト膜１４８を形成したのち露光し、露光部を除去して、非露光部に囲まれる板材表面をエッチング液で蝕刻することにより、多数個の刃穴１４９と、刃穴１４９の周縁に形成された小刃１４０とを備えるシート状ブランク１４６を形成する。このとき、多数個のシート状ブランク１４６を同時に形成して、その辺部に設けられた橋絡部１５０を切断して、周縁のステンレス板材１４７からシート状ブランク１４６を分離する。エッチングにより刃穴１４９の周縁に形成される小刃１４０は、内側の切断面１４１と、外側のベース面１４２と、これら両者の端縁間に係る側面に内凹み状に形成される掬い面１４３・１４３とで構成される。
【０１１７】
光触媒膜７５の形成工程は、図４４（ａ）〜（ｄ）に示すような下地層６０の形成工程と、図４５（ａ）〜（ｄ）に示すような光触媒層６１の形成工程とに大別できる。下地層６０の形成工程では、まず、シート状ブランク１４６を無機酸を主成分とした酸性溶液（化学研磨液）に所定時間浸漬させる化学的処理（エッチング処理）を行う。かかる化学的処理により、小刃１４０の切断面１４１、ベース面１４２、および掬い面１４３・１４３の各面の表面に不動態皮膜が形成されるとともに、その表面にμｍオーダーの微小凹凸が形成される。かかる微小凹凸８２は、光触媒膜７５の形成に先立つ酸性溶液による化学的処理によって形成される。このように不動態皮膜が形成されると、各面が腐食されることを効果的に防ぐことができる。また、微小凹凸が形成されることにより、光触媒膜７５の密着性が高まり、光触媒膜７５の不用意な脱落を防止できる。
【０１１８】
次に、図４４（ａ）に示すように、下地層６０を構成するバインダー樹脂６２が充填されたバインダー槽６３内にシート状ブランク１４６を所定時間浸漬させて、シート状ブランク１４６の表面全体にバインダー樹脂６２を付着させる。これにて、切断面１４１、ベース面１４２、掬い面１４３・１４３とで構成される小刃１４０の表面に、略均一の厚さ寸法にバインダー樹脂６２を付着することができる。
【０１１９】
次に、図４４（ｂ）に示すように、刃先１４４に付着している余分なバインダー樹脂６２の除去処理、およびバインダー樹脂６２で構成される下地層６０の薄層化処理を行う。ここでは、まず、遠心分離機１２０の回転中心軸１２１側にベース面１４２が指向するように、シート状ブランク１４６を遠心分離機１２０にセットし、シート状ブランク１４６を回転中心軸１２１を中心に所定時間（約１０秒）回転させることで、遠心分離力によりシート状ブランク１４６の外側面にバインダー樹脂６２を移動させるとともに、余分なバインダー樹脂６２を除去する。次に、刃先１４４に対峙するように、送風機の吹出口６５を配置したうえで、遠心分離機１２０を刃先１４４に除去空気６６を送給できる位置に停止させ、吹出口６５からバインダー樹脂６２の除去空気６６を送給して（約３秒）、刃先１４４に付着しているバインダー樹脂６２を除去する。また、除去空気６６により、刃先１４４に付着しているバインダー樹脂６２を掬い面１４３の下方側、および切断面１４１の中央側に押しやることができる。従って、掬い面１４３に付着しているバインダー樹脂６２の層厚を、刃先１４４側が薄く、刃先１４４から離れるに従って徐々に厚くなるものとできる。刃先１４４に付着しているバインダー樹脂６２の除去は、遠心分離機１２０にセットされているシート状ブランク１４６毎に行なう。
【０１２０】
次に、図４４（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、バインダー樹脂６２が付着のシート状ブランク１４６に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、バインダー樹脂６２を固化させて、小刃１４０の表面に下地層６０を形成する。次に、図４４（ｄ）に示すように、６０℃に維持された恒温室６８内に回転刃ブランク２９を所定時間（約１０分）収容して、シート状ブランク１４６を温める。このようにシート状ブランク１４６を温めると、次工程における下地層６０への光触媒層６１の付着が良好となる。
【０１２１】
続く光触媒層６１の形成工程においては、まず、図４５（ａ）に示すように、前工程で下地層６０が形成されたシート状ブランク１４６を液状の光触媒７１が充填された触媒槽７０内に所定時間浸漬させて、下地層６０の表面全体に光触媒７１を付着させる。この状態では、下地層６０の表面には、略均一の厚み寸法に光触媒７１が付着される。
【０１２２】
次に、刃先１４４に付着している余分な光触媒７１の除去処理、および光触媒７１で構成される光触媒層６１の薄層化処理を行う（図４５（ｂ）参照）。かかる除去処理および薄層化処理の方法は、先の図４４（ｂ）と同様である。すなわち、遠心分離機１２０の回転中心軸１２１側にベース面１４２が指向するように、シート状ブランク１４６を遠心分離機１２０にセットし、シート状ブランク１４６を回転中心軸１２１を中心に所定時間（約１０秒）回転させることで、遠心分離力によりシート状ブランク１４６の外側面に光触媒７１を移動させるとともに、余分な光触媒７１を除去する。次に、刃先１４４に対峙するように、送風機の吹出口６５を配置したうえで、遠心分離機１２０を刃先１４４に除去空気６６を送給できる位置に停止させ、吹出口６５から光触媒７１の除去空気６６を送給して（約３秒）、刃先１４４に付着している光触媒７１を除去する。また、除去空気６６により、刃先１４４に付着している光触媒７１を掬い面１４３の下方側、および切断面１４１の中央側に押しやることができる。従って、掬い面１４３に付着している光触媒７１の層厚を、刃先１４４側が薄く、刃先１４４から離れるに従って徐々に厚くなるものとできる。刃先１４４に付着している光触媒７１の除去は、遠心分離機１２０にセットされているシート状ブランク１４６毎に行なう。
【０１２３】
次に、図４５（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、光触媒７１が付着のシート状ブランク１４６に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、光触媒７１を固化させて、下地層６０上に光触媒層６１を形成する。最後に、図４５（ｄ）に示すように、シート状ブランク１４６の切断面１４１を研磨ローラ７４に押し当てることにより、切断面１４１上に形成された下地層６０および光触媒層６１を除去する。以上より、図４１および図４５（ｄ）に示すような外刃１０を得ることができる。また、前記の薄層化処理により、光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ６）は掬い面１４３の表面曲率（Ｒ５）よりも小さくなっている（図４１参照）。
【０１２４】
（第１５実施例）
図４６に本発明の第１５実施例を示す。本実施例のクリーニング装置１６０の洗浄対象となる電気かみそりは、第１実施例に示したものであり、そのヘッド部２には、網刃からなる断面アーチ形の外刃１０と、外刃１０の内面に摺接するロータリー式の内刃１１とが設けられており、モーター４（図２参照）の回転動力で内刃１１を回転駆動して、ひげ切断を行う。なお、かかる内刃１１の小刃３１の掬い面５２等には光触媒膜７５が形成されていること、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の厚み寸法が刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとしてある点などは、上述したとおりである（図１参照）。
【０１２５】
クリーニング装置１６０は、机面１６１に接するベース壁１６２と、ベース壁１６２の外周縁から立設されたハウジング１６３とを備える。ハウジング１６３の上面中央には、電気かみそりを天地逆の倒立姿勢で収容するためのポケット１６４が凹み形成されており、このポケット１６４を囲むように、ハウジング１６３の内部には、ヘッド部２を乾燥するための乾燥手段１６５と、ヘッド部２に対して光触媒励起用の紫外線光を照射するための紫外線照射手段１６６とが設けられている。ポケット１６４は、電気かみそりの側面を支持する側壁１６７と、側壁１６７の下端に設けられた底壁１６８とからなり、乾燥手段１６５および紫外線照射手段１６６は、ポケット１６４に収容された電気かみそりのヘッド部２に近接対向する位置に設けられている。
【０１２６】
具体的には、乾燥手段１６５は、ポケット１６４の側方に配置されて、図外のモーターで駆動されるファン１７０と、ポケット１６４の下方に配置されたヒーター１７１とで構成される。紫外線照射手段１６６は、ポケット１６４の下方に配置された紫外線照射ランプで構成される。これらファン１７０、ヒーター１７１、紫外線照射手段１６６は、ポケット１６４に装着された電気かみそりのヘッド部２に対向配置される。ポケット１６４の側壁１６７には、通風穴１７２が開設されており、ファン１７０から送出された空気は、通風穴１７２を介してヘッド部２に送給される。ポケット１６４の底壁１６８には、透窓１７３と伝熱体１７４とが配置されており、紫外線照射手段１６６から照射された紫外線光は透窓１７３を介してヘッド部２に照射され、光触媒膜７５を構成する光触媒７１を励起する。伝熱体１７４の下面にはヒーター１７１が設けられており、ヒーター１７１からの発熱は、伝熱体１７４を介してヘッド部２に伝熱される。
【０１２７】
以上のような構成からなるクリーニング装置１６０を使った電気かみそりに対するクリーニング処理方法は、以下のような手順で行われる。まず、手洗い、或いは図外の水洗い洗浄手段により、ヘッド部２の内部洗浄を実行する。次に、水洗い洗浄された電気かみそりが天地逆の倒立姿勢でクリーニング装置１６０のポケット１６４に収容されると、ファン１７０およびヒーター１７１を駆動して乾燥手段１６５による乾燥処理を行う。同時に、紫外線照射手段１６６を駆動させて、透窓１７３を介してヘッド部２の内刃１１に形成された光触媒膜７５に対して紫外線光を照射する。このように、乾燥手段１６５による乾燥処理を実行しながら、光触媒７１に対する紫外線光の照射を行うようにしてあると、光触媒７１による除菌効果の向上が期待できる。
【０１２８】
（第１６実施例）
図４７に本発明の第１６実施例を示す。そこでは、回転刃１８０の周囲に、回転刃１８０の食込み量を規制するガード体１８１を設けて、これら両者１８０・１８１をモーター動力で回転駆動するようにした。ガード体１８１はコイルばね状に形成してあり、コイル部を回転刃１８０の周面に巻き付けて、その両端が回転刃１８０に固定してある。回転刃１８０には、小刃３１が設けられており、この小刃３１の表面には、上述のような光触媒膜７５が形成されている。このように、本発明は、外刃を備えていない電気かみそりにも適用できる。
【０１２９】
（第１７実施例）
図４８〜図５０に本発明に係る切断装置をバリカンに適用した第１７実施例を示す。図４９に示すように、バリカン１９０は、本体部１と、その内部に配置されるモーター４と、本体部１の前端のヘッド部２に配置されるせん断刃ユニット１９１などで構成する。せん断刃ユニット１９１は、固定刃１０と可動刃（切刃）１１とを備えており、可動刃１１はモーター４の出力軸に固定した偏心カム１９２で左右方向へ往復駆動される。
【０１３０】
図５０に示すように、可動刃１１は、長方形状の基体プレート１９３と、基体プレート１９３の前端に配列された複数本の櫛状の小刃３１とを備えるステンレス成形品である。各小刃３１は、先端側に向かうに従って幅寸法が小さくなる、先窄まりのテーパー状を呈しており、これら小刃３１は、基体プレート１９３の端縁から片持ち状に前方に向かって延出形成されている。小刃３１は、基体プレート１３の前端に等間隔を置いて配列されており、隣り合う小刃３１どうしの間には櫛溝１９５が形成されている。
【０１３１】
図４８に示すように、可動刃１１の各小刃３１は、内面の切断面５０と、外面のベース面５１と、これら両者５０・５１の端縁間に係る左右側面に内凹み状に形成される掬い面５２・５２とで４つの隅部を備えた断面杯状に形成される。切断面５０と掬い面５２とで規定される隅部には刃先５４が形成されており、刃先５４に連続して小刃３１の側面に掬い面５２が形成される。掬い面５２は、切断面５０の端縁からベース面５１の端縁に至る、一つの凹曲面で形成される。ベース面５１および掬い面５２・５２の表面には、光触媒膜７５が形成されている。掬い面５２に形成された光触媒膜７５の厚み寸法は、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなっている。
【符号の説明】
【０１３２】
２  ヘッド部
１０  外刃
１１  内刃
３１  小刃
５０  切断面
５１  ベース面
５２  掬い面
５３  抉り面
５４  刃先
６５  吹出口
６６  除去空気
７１  光触媒
７２  吹出口
７３  除去空気
７５  光触媒膜
８１ａ  凹部
８１ｂ  凹部
１４０  小刃
１４１  切断面
１４２  ベース面
１４３  掬い面
１４４  刃先
１６０  クリーニング装置
１６５  乾燥手段
１６６  紫外線照射手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005879179.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0005879179.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0005879179.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
0005879179.tif 000020
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
0005879179.tif 000027
【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
0005879179.tif 000030
【図３０】
0005879179.tif 000031
【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
0005879179.tif 000040
【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
0005879179.tif 000050
【図５０】
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