(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
クワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法であって、
所望の溝を加工してボンドワイヤベンチ、コンポーネントベンチ、及びバンプを形成するために金属板の上面をエッチングする工程と、
前記バンプの表面を露出させるように、前記バンプの表面を除く前記金属板の前記上面上に保護層を形成する工程と、
予め設定された高さに到達するように前記バンプを加工し、前記コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、前記部品と前記ボンドワイヤベンチとを接続する工程と、
パッケージ体を形成するためにプラスチック内に前記加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するために前記パッケージ体の上面上に前記加工されたバンプの表面を露出させる工程と、
前記パッケージ体の下面をエッチングして、所望のボトムリードを加工し、クワッドフラットノーリードパッケージ体を得る工程と、を有し、
前記予め設定された高さに到達するように前記バンプを加工する工程は、前記予め設定された高さのバンプを形成するように前記バンプの表面を電気めっきする電気めっき処理を施すことを有する、
方法。
【請求項２】
前記パッケージ体を形成するためにプラスチック内に前記加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するために前記パッケージ体の上面上に前記加工されたバンプの表面を露出させる工程は、
前記パッケージ体を形成するため、前記加工された金属板をプラスチック内にパッケージングすべく保護膜を用いたパッケージング加工を施す工程と、前記トップリードを形成するため、前記パッケージ体の前記上面上に前記加工されたバンプの表面を露出させるべく、プラスチックパッケージングの後、前記保護膜を除去する工程か、又は
前記パッケージ体を形成するために前記加工された金属板をプラスチック内にパッケージングし、前記加工されたバンプの表面を露出させるために前記パッケージ体の前記上面をエッチングする工程と、前記バンプの該露出した表面上に溶融接合面を形成するために電気めっき処理を施し、前記溶融接合面上に半田ボールを搭載し、前記半田ボールが前記パッケージ体の前記上面上に前記トップリードを形成するように高温リフロー技術を用いる工程か、又は
前記パッケージ体を形成するために前記加工された金属板をプラスチック内にパッケージングし、前記加工されたバンプの表面を露出させるために前記パッケージ体の前記上面をエッチングする工程と、前記バンプの該露出した表面上に溶融接合面を形成するために電気めっき処理を施し、前記溶融接合面上に半田ペーストを印刷するためにステンシル半田印刷技術用い、前記半田ペーストが前記パッケージ体の前記上面上に前記トップリードを形成するように高温リフロー技術を用いる工程、を含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、前記部品と前記ボンドワイヤベンチとを接続する工程の前に、
前記金属板上にチップ搭載及びワイヤ固定のために予め設定された厚さの金属層を電気めっきする電気めっき処理を施す工程を更に含む請求項１又は２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２０１２年８月１０日に中国特許庁に出願され、「クワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法、及びパッケージ体」という題が付いている中国特許出願番号２０１２１０２８４８２２．８の優先権を主張し、その全内容を参照し本出願に援用する。
【０００２】
本発明は、パッケージング技術に関し、特に、クワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法、及びパッケージ体に関する。
【背景技術】
【０００３】
近ごろ、ＰＣＢ（Printed  Circuit  Board、プリント基板）上の電子部品及びコンポーネントの密度が末端の消耗品からシステム機器までますます高くなり、もっと多くの電子部品を同じ又は更に狭いスペースに設置する必要が生じ、電子部品及びコンポーネントの小型化の要請がますます強くなっている。ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  package、クワッドフラットノーリードパッケージ）は近年、小寸法、小サイズ、高い温度及び電子性能に起因して、徐々に広く応用されるようになってきている。
【０００４】
従来技術では、２つの型式のＱＦＮパッケージ体がある。１つは、ＰｉＰ（Package  in  Package,  パッケージ体の中で積層されたパッケージ）に基づく形態であり、１つのパッケージ体内での複数のコンポーネントの積層を実現するため、プラスチックパッケージングを２回適用する。他方はＰｏＰ（Package  on  Package、パッケージ体上に積層されたパッケージ体）に基づく形態であり、露出した溶融接合可能なリード表面を下側パッケージ体上に形成するため、グラインディングのような手段を用い、このようにして１つのパッケージ体が別のパッケージ体上に積層されたパッケージ構造を実現する。
【０００５】
本発明を実現する過程において、発明者は、従来技術における少なくとも以下の問題点を見付けている。
【０００６】
従来技術は積層の２層を実現するが、積層される部品の層の数は今なお限られており、ある限界が存在する。また、総ての積層された部品はパッケージ体の中に配置されているため、内部溶融接合の信頼性は低くなり、構造も十分に簡素とは言えない。
【発明の概要】
【０００７】
本発明の実施形態は、部品の積層の制約と、内部溶融接合の低信頼性及び十分に簡素でない構造の課題を解決するクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法、及びパッケージ体を提供する。
【０００８】
第１の態様においては、クワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法が提供され、当該方法は、
所望の溝を加工してボンドワイヤベンチ、コンポーネントベンチ、及びバンプを形成するために金属板の上面をエッチングする工程と、
予め設定された高さに到達するように前記バンプを加工し、前記コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、前記部品と前記ボンドワイヤベンチとを接続する工程と、
パッケージ体を形成するためにプラスチック内に前記加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するために前記パッケージ体の上面上に前記加工されたバンプの表面を露出させる工程と、
所望のボトムリードを加工し、クワッドフラットノーリードパッケージ体を得るために前記パッケージ体の下面をエッチングする工程と、を有する
前記第１の態様に関連して、前記第１の態様の第１の可能な実現形態において、前記予め設定された高さに到達するように前記バンプを加工する工程は、特に、
前記予め設定された高さのバンプを成長させるために前記バンプの前記表面を電気めっきする電気めっき処理を施す工程である。
【０００９】
前記第１の態様に関連して、前記第１の態様の第２の可能な実現形態において、前記予め設定された高さに到達するように前記バンプを加工する工程は、特に、
前記バンプの前記表面上に溶融接合面を形成するために電気めっき処理を施し、前記溶融接合面上に半田ペーストを印刷し、前記バンプが前記予め設定された高さになるように金属棒を前記半田ペーストに溶融接合する工程である。
【００１０】
前記第１の態様、前記第１の態様の第１の可能な実現形態又は前記第１の態様の第２の可能な実現形態に関連して、前記第１の態様の第３の可能な実現形態において、前記パッケージ体を形成するためにプラスチック内に前記加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するために前記パッケージ体の上面上に前記加工されたバンプ表面を露出させる工程は、特に、
前記パッケージ体を形成するために前記加工された金属板をプラスチック内にパッケージングすべく保護膜を用いたパッケージング加工を施す工程と、前記トップリードを形成するために前記パッケージ体の前記上面上に前記加工されたバンプの前記表面を露出させるべく、プラスチックパッケージングの後、前記保護膜を除去する工程と、を有する。
【００１１】
前記第１の態様、前記第１の態様の第１の可能な実現形態又は前記第１の態様の第２の可能な実現形態に関連して、前記第１の態様の第４の可能な実現形態において、前記パッケージ体を形成するためにプラスチック内に前記加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するために前記パッケージ体の上面上に前記加工されたバンプの前記表面を露出させる工程は、特に、
前記パッケージ体を形成するために前記加工された金属板をプラスチック内にパッケージングし、前記加工されたバンプの前記表面を露出させるために前記パッケージ体の前記上面をエッチングする工程と、
前記バンプの前記露出した表面上に溶融接合面を形成するために電気めっき処理を施し、前記溶融接合面上に半田ボールを配置し、前記半田ボールが前記パッケージ体の前記上面上に前記トップリードを形成するように高温リフロー技術を用いる。
【００１２】
前記第１の態様、前記第１の態様の第１の可能な実現形態又は前記第１の態様の第２の可能な実現形態に関連して、前記第１の態様の第５の可能な実現形態において、前記パッケージ体を形成するためにプラスチック内に前記加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するために前記パッケージ体の上面上に前記加工されたバンプの前記表面を露出させる工程は、特に、
前記パッケージ体を形成するために前記加工された金属板をプラスチック内にパッケージングし、前記加工されたバンプの前記表面を露出させるために前記パッケージ体の前記上面をエッチングする工程と、
前記バンプの前記露出した表面上に溶融接合面を形成するために電気めっき処理を施し、前記溶融接合面上に半田ペーストを印刷するためにステンシル半田印刷技術用い、前記半田ペーストが前記パッケージ体の前記上面上に前記トップリードを形成するように高温リフロー技術を用いる。
【００１３】
前記第１の態様に関連して、前記第１の態様の第６の可能な実現形態において、前記バンプが予め設定された高さに到達するように前記バンプを加工する工程の前に、
前記バンプの前記表面を露出させるために前記バンプの前記表面を除く前記金属板の前記上面上に保護層を形成する工程を更に含む。
【００１４】
前記第１の態様に関連して、前記第１の態様の第７の可能な実現形態において、前記コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、前記部品と前記ボンドワイヤとを接続する工程の前に、
前記金属板上にチップ搭載及びワイヤ固定のために予め設定された厚さの金属層を電気めっきする電気めっき処理を施す工程を更に含む請求項１に記載の方法。
【００１５】
第２の態様において、クワッドフラットノーリードパッケージ体が提供され、ここで、属板と、コンポーネントと、ボンドワイヤと、プラスチックパッケージ体と、電子部品及びコンポーネントを溶融接合するためのトップリード及びボトムリードとを有するクワッドフラットノーリードパッケージ体であって、
前記プラスチックパッケージ体は、前記金属板、前記コンポーネント、前記ボンドワイヤ、及び前記ボトムリードをプラスチック内にパッケージングして一体化させており、
前記コンポーネントは、前記ボンドワイヤに接続されているとともに前記パッケージ体の中で前記金属板上に溶融接合されており、
前記トップリードは、前記パッケージ体の上面上に露出しており、
前記ボトムリードは、前記パッケージ体の下面に露出している。
【００１６】
前記第２の態様に関連して、前記第１の態様の第１の可能な実現形態において、前記コンポーネントは、チップ、受動部品又はフリップチップを含む。
【００１７】
本発明の実施形態において提供される技術的解決は、以下のような利点をもたらす。
【００１８】
部品積層に利用されるトップリードを有するＱＦＮパッケージ体が形成され、それ故、ＱＦＮパッケージ体の高い電気的性能及び熱消散性能を発揮しつつ大きな受動部品をＱＦＮパッケージ体上に積層することができ、内部及び外部の溶融接合の信頼性を向上させつつパッケージ体の構造が簡素化され、更に、部品の積層の制約を克服すべく、トップリードを介して複数の部品を積層することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
本発明の実施形態における技術的解決をより明確に例示するため、本発明の実施形態を詳述するのに必要とされる添付図面を以下に簡潔に導入する。明らかに、添付図面は以下の説明において本発明の幾つかの実施形態を単に示すだけであり、当業者は、これらの添付図面から創造的な努力無く他の図面をなお導き出してよい。
【図１】本発明の一実施形態に係る第１のクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法のフローチャートである。
【図２】本発明の他の実施形態に係る第２のクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法のフローチャートである。
【図３】本発明の他の実施形態に係るクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする第１のプロセスの概略図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る第３のクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法のフローチャートである。
【図５】本発明の他の実施形態に係るクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする第２のプロセスの概略図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る第４のクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法のフローチャートである。
【図７】本発明の他の実施形態に係るクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする第３のプロセスの概略図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る第５のクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法のフローチャートである。
【図９】本発明の他の実施形態に係るクワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする第４のプロセスの概略図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るクワッドフラットノーリードパッケージ体の概略構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の目的、技術的解決、有利な点を理解可能にするため、以下、本発明の実施形態を、添付図面を参照してより詳細に説明する。
【００２１】
本発明の一実施形態は、クワッドフラットノーリードパッケージ体のパッケージング方法を提供する。図１に示すように、この実施形態における方法の処理を以下に詳説する。
【００２２】
１０１．所望の溝を加工してボンドワイヤベンチ、コンポーネントベンチ、及びバンプを形成するため、金属板の上面をエッチングする。
【００２３】
１０２．あらかじめ設定された高さに到達するようにバンプを加工し、コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、部品とボンドワイヤベンチとを接続する。
【００２４】
任意で、予め設定された高さに到達するようバンプを加工する前に、本方法は以下の工程を更に含む。即ち、
バンプの表面を露出させるため、バンプの表面を除く金属板の上面の上に保護膜を形成する工程。
【００２５】
予め設定された高さに到達するようにバンプを加工する工程は、具体的には以下の工程を含むが、これに限定はされない。即ち、
予め設定された高さのバンプを成長させるため、バンプの表面を電気めっきする電気めっき処理を施す工程。
【００２６】
任意で、予め設定された高さに到達するようにバンプを加工する工程は、具体的には以下の工程を含むが、これに限定はされない。即ち、
バンプの表面上に溶融接合面を形成するために電気めっき処理を施し、溶融接合面上に半田ペーストを印刷し、次いで、バンプを予め設定された高さにするために半田ペーストに金属棒を溶融接合する工程。
【００２７】
任意で、コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、部品とボンドワイヤベンチとを接続する前に、当該方法は以下の工程を更に含む。即ち、
前記金属板上へのチップ搭載及びワイヤ固定のため予め設定された厚さの金属層を電気めっきするために電気めっき処理を施す工程。
【００２８】
１０３．パッケージ体を形成するためプラスチック内に前記加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するため該パッケージ体の上面の上に加工されたバンプの表面を露出させる。
【００２９】
この工程において、パッケージ体を形成するためプラスチック内に加工された金属板をパッケージし、トップリードを形成するため該パッケージ体の上面上に加工されたバンプの表面を露出させる工程は、具体的には以下の工程を含むがこれに限定されない。即ち、
パッケージ体を形成するため、プラスチック内に加工された金属板をパッケージングすべく保護膜を用いたパッケージング加工を施す工程と、トップリードを形成するため、パッケージ体の上面上に加工されたバンプの表面を露出させるべくプラスチックパッケージング後に保護膜を除去する工程。
【００３０】
任意で、パッケージ体を形成するためプラスチック内に加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するため該パッケージ体の上面上に加工されたバンプの表面を露出させる工程は、具体的には以下の工程を含むが、これに限定されない。即ち、
パッケージ体を形成するためにプラスチック内に加工された金属をパッケージングし、加工されたバンプの表面を露出させるために該パッケージ体の上面をエッチングする工程と、
露出したバンプの表面上に溶融接合面を形成するため、電気めっき処理を施す工程と、該溶融接合面上に半田ボールを配置する工程と、及び該半田ボールがパッケージ体の上面のトップリードを形成するように高温リフロー技術を用いる工程。
【００３１】
任意で、パッケージ体を形成するためプラスチック内に加工された金属板をパッケージングし、トップリードを形成するため該パッケージ体の上面上に加工されたバンプの表面を露出させる工程は、具体的には以下の工程を含むが、これに限定されない。即ち、
パッケージ体を形成するためにプラスチック内に加工された金属をパッケージングし、加工されたバンプの表面を露出させるために該パッケージ体の上面をエッチングする工程と、
露出したバンプの表面上に溶融接合面を形成するために電気めっき処理を施し、該溶融接合面上に半田ペーストを印刷するためにステンシル半田印刷技術を用い、及び該半田ペーストがパッケージ体の上面上にトップリードを形成するように高温リフロー技術を用いる工程。
【００３２】
１０４．所望のボトムリードを加工するためにパッケージ体の下面をエッチングし、クワッドフラットノーリードパッケージ体を得る。
【００３３】
この実施形態で提供される方法において、部品積層に利用されるトップリードを有するＱＦＮパッケージ体が形成され、それ故、高い電気的性能と熱消散性能を発揮しつつ、大きな受動部品をＱＦＮパッケージ体上に積層することができ、内部及び外部溶融接合の信頼性を向上させつつパッケージ体の構造が簡素化され、更に、部品の積層の制約を克服すべく複数の部品がトップリードを介して積層され得る。
【００３４】
上述の実施形態における方法をより明確に詳説するため、上述の内容を参照して、以下の実施形態がクワッドフラットノーリードパッケージ体のパッケージング方法を詳細に説明する。
【００３５】
本発明の他の実施形態は、クワッドフラットノーリードパッケージ体のパッケージング方法を提供する。説明の容易のため、上述の実施形態の内容を参照し、この実施形態は、バンプを予め設定された高さに到達するように加工するため、電気めっき処理が加えられ、プラスチックパッケージングを行うため、保護膜を用いたパッケージング加工が加えられたことを想定するパッケージング方法を例示的に詳説する。具体的には、図２に示されるように、この実施形態において提供される方法は、以下に詳説される、
２０１．所望の溝を加工してボンドワイヤベンチ、コンポーネントベンチ、及びバンプを形成するため、金属板の上面をエッチングする。
【００３６】
この工程において、所望の溝を加工するために金属板の上面がエッチングされる際、金属板の上面上に形作られたフォトレジストパターンを形成するため、現存するフォトレジスト手法が用いられてもよく、そして図３（Ａ）に示されるように、所望の溝を加工するため、金属板の上面をエッチングする適切なエッチング溶液が用いられる。図３（Ａ）において、１はバンプ、２はボンドワイヤベンチ、３はコンポーネントベンチである。
【００３７】
２０２．予め設定された高さのバンプを成長させるため、バンプの表面を電気めっきする電気めっき処理を施し、コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、部品とボンドワイヤベンチとを接続する。
【００３８】
具体的には、この工程において、予め設定された高さのバンプを成長させるためにバンプの表面を電気めっきする電気めっき処理を施すことを容易にするため、ステップ２０２の前に、この実施形態で提供される方法は、バンプの表面を除く金属板の上面上に保護膜を形成するプロセスを更に含む。実際には、フォトレジスト手法は、図３（Ａ）に示されるように、バンプの表面を除く金属板の上面上に保護膜を形成するために用いてもよく、続いて起こる電気めっきを容易にするためにバンプの表面金属のみを露出させる。
【００３９】
予め設定された高さのバンプを成長させるため、バンプの表面を電気めっきし続けるべく、現存する選択的な電気めっき処理が加えられる際、この実施形態を予め設定された高さの値に限定するのではなく、実際の条件に従って高さが設定されてもよい。バンプが予め設定された高さに成長した後、金属板は図３（Ｂ）に示されるようであってもよい。
【００４０】
コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、部品とボンドワイヤベンチとの接続が行われる前に、図３（Ｂ）に示されるように、金属板上へのチップ搭載とワイヤ据え付け（固定）に適した予め設定された厚さの金属層を電気めっきするため、現存する選択的なめっき技術が用いられてもよい。図３（Ｃ）に示されるように、現存するチップ搭載技術はコンポーネントベンチ上に部品を組み立てるために用いられ、現存するワイヤ据え付け技術は部品とボンドワイヤベンチとをワイヤ据え付けを介して接続するために用いられてもよい。
【００４１】
２０３．パッケージ体を形成するため、プラスチック内に加工された金属板をパッケージングすべく、保護膜を用いたパッケージング加工を施し、トップリードを形成するため、パッケージ体の上面上の加工されたバンプの表面を露出させるべく、プラスチックパッケージングの後、保護膜を除去する。
【００４２】
この工程において、加工された金属板をプラスチック内にパッケージングするために保護膜を用いたパッケージング加工が施される際、プラスチック内に図３（Ｃ）に示される組立品をパッケージングするため、保護膜を用いた既存のプラスチックパッケージングプロセスが用いられてもよく、プラスチックパッケージング後のパッケージ体は図３（Ｄ）に示される。保護膜の保護のため、プラスチックパッケージング後、電気めっきにより成長したバンプはパッケージ体のプラスチックパッケージの表面上に露出され得る。従って、加工されたバンプの表面は、図３（Ｅ）に示されるように、パッケージ体の上面上に露出されてトップリードを形成する。
【００４３】
２０４．所望のボトムリードを加工するためパッケージ体の下面をエッチングし、クワッドフラットノーリードパッケージ体を得る。
【００４４】
具体的には、所望のボトムリードを加工するためにパッケージ体の下面がエッチングされる際、図３（Ｅ）に示されるパッケージ体の下面上に所望の形状のパターンを作るため、現存するフォトレジスト手法もまた用いられてもよく、図３（Ｆ）に示すように、最終的に所望のボトムリードをエッチングして形成するため、適切なエッチング溶液が用いられる。
【００４５】
この実施形態で提供される方法において、部品積層に用いられる、トップリードを有するＱＦＮパッケージ体が形成され、それ故、ＱＦＮパッケージの高い電気的性能及び熱消散性能を発揮しつつ、大きい受動部品がＱＦＮパッケージ上に積層され得、内部及び外部の溶融接合の信頼性向上させつつパッケージ体の構造が簡素化され、更に、部品積層の制約を克服すべく、複数の部品がトップリードを介して積層され得る。
【００４６】
本発明の他の実施形態は、クワッドフラットノーリードパッケージ体をパッケージングする方法を提供する。説明の容易のため、上述の実施形態の内容を参照し、この実施形態は、予め設定された高さに到達するようにバンプを加工するため、電気めっき処理が施され、パッケージ体の表面上にトップリードを形成するため、高温リフロー技術が用いられることを例示的に想定する。具体的には、図４に示されるように、この実施形態で提供される方法のプロセスは以下に詳説される。
【００４７】
４０１．所望の溝を加工してボンドワイヤベンチ、コンポーネントベンチ、及びバンプを形成するため、金属板の上面をエッチングする。
【００４８】
具体的には、図５（Ａ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ２０１と同じようにこの工程は実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ２０１の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００４９】
４０２．予め設定された高さのバンプを成長させるため、バンプの表面を電気めっきする電気めっき処理を施し、コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、部品とワイヤーベントとを接続する。
【００５０】
具体的には、図５（Ｂ）に示された構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ２０２と同じように工程が実行されてよい。詳細については、上述の実施形態におけるステップ２０２の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００５１】
４０３．パッケージ体を形成するためプラスチック内に加工した金属板をパッケージングし、加工したバンプの表面を露出させるようにパッケージ体の上面をエッチングし、露出したバンプの表面上に溶融接合面を形成するため電気めっき処理を施す。
【００５２】
この工程において、図５（Ｂ）に示されるプラスチック内の組立品をパッケージングするため、現存するプラスチックパッケージングプロセスが用いられてもよく、図５（Ｃ）に示されるパッケージ体を形成する。次いで、内部リードを露出させるように、特定の位置におけるパッケージ体のある特定の厚さを除去するべく現存するレーザエッチング技術が用いられてもよく、図５（Ｄ）に示される構造を得てもよい。加えて、次いで予め設定された高さのバンプを得るため、露出したトップリード上に溶融接合可能な表面（図示せず）を形成するべく、洗浄技術及び選択的な電気めっき技術が用いられる。
【００５３】
４０４．溶融接合面上に半田ボールを配置するか、又は溶融接合面上に半田ペーストを印刷するためにステンシル半田印刷技術を用い、そして半田ボール又は半田ペーストがパッケージ体の上面上にトップリードを形成するように高温リフロー技術を用いる。
【００５４】
具体的には、図５（Ｅ）に示されるように、露出したトップリードの位置に半田ボールを配置するため、現存する半田ボール配置（搭載）技術が用いられる。あるいは、図５（Ｅ）に示されるように、半田ボールに、露出したトップリードの表面上に、他の外部部品を溶融接合可能なトップリードを形成させるため、現存する高温リフロー技術が用いられる。あるいは、図５（Ｄ）に示される組立品のトップリード上に半田ペーストを印刷するため、現存するステンシル半田印刷技術が用いられ、図５（Ｅ）に示されるように、半田ペーストに、露出したトップリードの表面上に、他の外部部品を溶融接合可能なトップリードを形成させるため、現存する高温リフロー技術が用いられる。
【００５５】
４０５．所望のボトムリードを加工するためパッケージ体の下面をエッチングし、クワッドフラットノーリードパッケージ体を得る。
【００５６】
具体的には、この工程は、上述の実施形態におけるステップ２０４と同じように実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ２０４の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００５７】
この実施形態で提供される方法において、部品積層に用いられ、トップリードを有するＱＦＮパッケージ体が形成され、それ故、高い電気的性能と熱消散性能を発揮しつつ、大きな受動部品をＱＦＮパッケージ体上に積層することができ、内部及び外部溶融接合の信頼性を向上させつつパッケージ体の構造が簡素化され、更に、部品の積層の制約を克服すべく複数の部品を、トップリードを介して積層することができる。
【００５８】
本発明の他の実施形態は、クワッドフラットノーリードパッケージ体のパッケージング方法を提供する。説明の容易のため、上述の実施形態の内容を参照し、この実施形態は、バンプを予め設定された高さに加工するため、電気めっき処理が加えられるとともに金属棒が溶融接合され、またプラスチックパッケージングを行うため、保護膜を用いたパッケージングプロセスが用いられることを想定するパッケージング方法を例示的に詳説する。具体的には、図６に示されるように、この実施形態において提供される方法は、以下に詳説される。
【００５９】
６０１．所望の溝を加工してボンドワイヤベンチ、コンポーネントベンチ、及びバンプを形成するため、金属板の上面をエッチングする。
【００６０】
具体的には、この工程は、図７（Ａ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ２０１と同じように実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ２０１の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００６１】
６０２．バンプの表面上に溶融接合面を形成するため、電気めっき処理を施し、該溶融接合面上に半田ペーストを印刷し、そしてバンプが予め設定された高さになるように金属棒を半田ペーストに溶融接合する。コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、部品とボンドワイヤベンチとを接続する。
【００６２】
この工程では、図７（Ａ）に示されるバンプ上に溶融接合可能な表面を形成するために選択的な電気めっき技術が用いられ、溶融接合面上に半田ペーストの層を印刷するために現存するステンシル印刷技術が用いられ、そして図７（Ｂ）に示すように、予め設定された高さのバンプを得るべく、バンプ上に特定の高さの金属棒を搭載するためにＳＭＴ（Surface  Mount  Technology、表面実装技術）が用いられる。次に、上述の実施形態におけるステップ２０２で説明したような部品を組み立て、部品とボンドワイヤを接続する方法において、部品はコンポーネントベンチ上に組み立てられ、部品とボンドワイヤは、図７（Ｃ）に示された構造を得るために接続される。
【００６３】
６０３．パッケージ体を形成するため、プラスチック内に加工された金属板をパッケージングすべく保護膜を用いたパッケージング加工を施し、トップリードを形成するため、パッケージ体の上面上の加工されたバンプの表面を露出させるべく、プラスチックパッケージングの後、保護膜を除去する。
【００６４】
具体的には、この工程は、図７（Ｄ）〜図７（Ｅ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ２０３と同じように実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ２０３の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００６５】
６０４．所望のボトムリードを加工するためパッケージ体の下面をエッチングし、クワッドフラットノーリードパッケージ体を得る。
【００６６】
具体的には、この工程は、図７（Ｆ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ２０４と同じように実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ２０４の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００６７】
この実施形態で提供される方法において、部品積層に利用されるトップリードを有するＱＦＮパッケージ体が形成され、それ故、高い電気的性能と熱消散性能を発揮しつつ、大きな受動部品をＱＦＮパッケージ体上に積層することができ、内部及び外部溶接接合の信頼性を向上させつつパッケージ体の構造が簡素化され、更に、部品の積層の制約を克服すべく複数の部品がトップリードを介して積層され得る。
【００６８】
本発明の他の実施形態は、クワッドフラットノーリードパッケージ体のパッケージング方法を提供する。説明の容易のため、上述の実施形態の内容を参照し、この実施形態は、予め設定された高さに到達するようにバンプを加工するため、電気めっき処理が施されるとともに金属棒が溶融接合され、またパッケージ体の表面上にトップリードを形成するため、高温リフロー技術が用いられることを例示的に想定する。具体的には、図８に示されるように、この実施形態で提供される方法の処理は以下に詳説される。
【００６９】
８０１．所望の溝を加工してボンドワイヤベンチ、コンポーネントベンチ、及びバンプを形成するため、金属板の上面をエッチングする。
【００７０】
具体的には、図９（Ａ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ２０１と同じようにこの工程は実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ２０１の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００７１】
８０２．バンプの表面上に溶融接合面を形成するため、電気めっき処理を施し、溶融接合面上に半田ペーストを印刷し、そしてバンプが予め設定された高さになるように金属棒を半田ペーストに溶融接合する。コンポーネントベンチ上に部品を組み立て、部品とボンドワイヤベンチを接続する。
【００７２】
具体的には、図９（Ｂ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ６０２と同じようにこの工程は実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ６０２の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００７３】
８０３．パッケージ体を形成するため、プラスチック内に加工された金属板をパッケージングし、加工されたバンプの表面を露出させるため、パッケージ体の上面をエッチングする。バンプの露出した表面上に溶融接合面を形成するため、電気めっき処理を施す。
【００７４】
具体的には、この工程は、図９（Ｃ）〜図９（Ｄ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ４０３と同じように実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ４０３の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００７５】
８０４．溶融接合面上に半田ボールを配置するか、又は溶融接合面上に半田ペーストを印刷するためにステンシル半田印刷技術を用い、そして半田ボール又は半田ペーストがパッケージ体の上面上にトップリードを形成するように高温リフロー技術を用いる。
【００７６】
具体的には、図９（Ｅ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ４０４と同じようにこの工程は実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ４０４の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００７７】
８０５．所望のボトムリードを加工するためにパッケージ体の下面をエッチングし、クワッドフラットノーリードパッケージ体を得る。
【００７８】
具体的には、図９（Ｆ）に示される構造を得るため、上述の実施形態におけるステップ２０４と同じようにこの工程は実行される。詳細については、上述の実施形態におけるステップ２０４の関連する説明が参照されてよい。ここでは、繰り返しの説明はこれ以上行わない。
【００７９】
この実施形態で提供される方法において、部品積層に利用されるトップリードを有するＱＦＮパッケージ体が形成され、それ故、高い電気的性能と熱消散性能を発揮しつつ、大きな受動部品をＱＦＮパッケージ体上に積層することができ、内部及び外部溶融接合の信頼性を向上させつつパッケージ体の構造が簡素化され、更に、部品の積層の制約を克服すべく複数の部品がトップリードを介して積層され得る。
【００８０】
本発明の他の実施形態は、クワッドフラットノーリードパッケージ体を提供する。図１０に示されるように、パッケージ体は金属板１００１と、部品１００２と、ボンドワイヤ１００３と、プラスチックパッケージ体１００４と、電子部品及びコンポーネントを溶融接合するためのトップリード１００５及びボトムリード１００６とを含み、ここで、
プラスチックパッケージ体１００４は、金属板１００１、コンポーネント１００２、ボンドワイヤ１００３、トップリード１００５、及びボトムリード１００６をプラスチック内にパッケージングして一体となり、
コンポーネント１００２はボンドワイヤ１００３に接続されるとともに、パッケージ体内で金属板１００１上に溶融接合され、及び、
トップリード１００５はパッケージ体の上面上に露出され、ボトムリード１００６はパッケージ体の下面上に露出される。
【００８１】
図１０は、本実施形態で与えられたパッケージ体の構造のみを示したものである点に注意すべきである。本実施形態で与えられたパッケージ体は、図５（Ｆ）、図７（Ｆ）及び図９（Ｆ）においてもまた示されてよく、他の形状及び内部構造を有してもよい。本実施形態は、パッケージ体の特定の形状及び内部構造に限定されるものではない。
【００８２】
この実施形態及び上述の実施形態の各々で述べられる部品は、チップ、受動部品、フリップチップを含む。この実施形態は、特定の型式の部品に限定されない。更に、コンポーネントベンチの形状は、添付図面に示された形状に加えて他の形状を含んでもよく、この実施形態はコンポーネントベンチの形状を限定しない。
【００８３】
この実施形態で提供されるその表面上に露出したトップリードを有するパッケージ体は、部品積層に利用されることができ、それ故、ＱＦＮパッケージ体の高い電気的性能及び熱消散性能を発揮しつつ大きな受動部品をＱＦＮパッケージ体上に積層することができ、内部及び外部の溶融接合の信頼性を向上させつつパッケージ体の構造が簡素化され、更に、部品の積層の制約を克服すべく、トップリードを介して複数の部品を積層することができる。
【００８４】
本発明の実施形態の配列番号は、説明の容易のためだけであり、実施形態の優先度を示していない。
【００８５】
当業者は、実施形態の工程の総て又は部分がハードウェア又は関連するハードウェアを指示するプログラムにより実現されてよいことを理解するであろう。プログラムは、読み出し専用メモリ、ディスク、光学的ディスク等のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記憶されてもよい。
【００８６】
上述の説明は本発明の例示的な実施形態についてのみに関し、本発明を限定する意図ではない。本発明の趣旨及び原理の範囲内でなされるあらゆる変形、等価な置換、改善は、本発明の保護範囲内に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３（Ａ）】
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【図３（Ｂ）】
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【図３（Ｃ）】
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【図３（Ｄ）】
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【図３（Ｅ）】
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【図３（Ｆ）】
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【図４】
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【図５（Ａ）】
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【図５（Ｂ）】
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【図５（Ｃ）】
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【図５（Ｄ）】
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【図５（Ｅ）】
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【図５（Ｆ）】
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【図６】
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【図７（Ａ）】
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【図７（Ｂ）】
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【図７（Ｃ）】
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【図７（Ｄ）】
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【図７（Ｅ）】
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【図７（Ｆ）】
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【図８】
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【図９（Ａ）】
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【図９（Ｂ）】
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【図９（Ｃ）】
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【図９（Ｄ）】
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【図９（Ｅ）】
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【図９（Ｆ）】
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【図１０】
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