(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の主面が互いに向かい合う平板状の基材と、
前記基材の端部側であって、前記基材の前記一対の主面の少なくとも一方の面上に配列して形成された複数の接続端子と、
前記複数の接続端子に接続された複数の配線と、
前記複数の接続端子のうちで互いに隣接する接続端子の間であって前記接続端子が延在する領域に亘り、前記接続端子が延在する方向に沿って、設けられた複数の開口部と、を
備え、
前記開口部は、前記一対の主面間を貫通しない溝であり、
前記複数の接続端子は、前記基材の端部側であって、前記基材の前記一対の主面の双方の面上に配列して形成され、前記基材の前記一対の主面の一方に形成された複数の第１の接続端子と、前記基材の前記一対の主面の他方に形成された複数の第２の接続端子とからなり、
前記複数の第１の接続端子および第２の接続端子は、互いに向かい合わないように配列して設けられた電子基板。
【請求項２】
平板状の電子基板と、前記電子基板の端部を保持するコネクタとを有する電子基板のコネクタ接続構造であって、
一対の主面が互いに向かい合う平板上の基材と、
前記基材の端部側であって、前記基材の前記一対の主面の少なくとも一方の面上に配列して形成された複数の接続端子と、
前記複数の接続端子に接続された複数の配線と、
前記複数の接続端子のうちで互いに隣接する接続端子の間であって前記接続端子が延在する領域に亘り、前記接続端子が延在する方向に沿って、設けられた複数の開口部と、を
備え、
前記コネクタは、
前記電子基板を保持した際に、前記複数の接続端子に接触するコネクタ側接続端子を備え、
前記開口部は、前記一対の主面間を貫通しない溝であり、
前記複数の接続端子は、前記基材の端部側であって、前記基材の前記一対の主面の双方の面上に配列して形成され、前記基材の前記一対の主面の一方に形成された複数の第１の接続端子と、前記基材の前記一対の主面の他方に形成された複数の第２の接続端子とからなり、
前記複数の第１の接続端子および第２の接続端子は、互いに向かい合わないように配列して設けられた電子基板のコネクタ接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板等に関し、例えば基材端部に配列された複数の接続端子を有する電子基板等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、端部に接続端子を備えた平板状の電子基板をコネクタに挿入することで、電子基板とコネクタとの間を電気的に接続する技術が広く知られている。【０００３】
このような技術で用いられる電子基板は、例えば、図１３及び図１４に示すような構成となっている。平板状の基材１１０上には、信号線となる配線１２０が配置されている。配線１２０は、基材１１０の端部側の接続端子１３０に接続されている。伝送信号は、配線１２０から接続端子１３０へと伝送される。また、逆方向の信号は、接続端子１３０から配線１２０へと伝送される。【０００４】
ここで、電子基板１００ａの端部に位置する接続端子１３０には、寄生容量が存在し、容量性結合によってインピーダンス不整合が生じ、クロストークの原因となる問題点があった。また、クロストークの影響は、デジタル信号の周期が短くなるほど大きくなり、更に接続端子の寄生容量が大きくなるほど大きくなる。【０００５】
昨今、回線インターフェースやバックプレーンでは信号速度が増加し、１０Ｇｂｐｓから数１０Ｇｂｐｓへと増加の一途をたどる。そのため、信号の高速化、高周波化により、配線だけでなく接続端子においても、寄生容量に起因したインピーダンス不整合によるクロストークが無視できない状況となっている。【０００６】
上記に関連して、特許文献１では、接続端子において配線側の部分とその反対方向に位置するスタブの部分とが電気的に不連続となるように構成することで、接続端子の余分な部分であるスタブからの反射ノイズを抑制すると共に、スタブとＧＮＤ層間の寄生容量を低減してインピーダンス不整合を改善する技術が記載されている。【０００７】
なお、特許文献２には、容量性結合によるインピーダンス不整合に関した技術ではないものの、端子間のクロストークを低減する技術が記載されている。すなわち、特許文献２に記載の技術では、接続端子が、基板端部が開放された切溝内に、並列して形成されている。そして、基材である誘電体が、該接続端子の間に、凸状の段部として介在している。さらに、該段部上にGND電位の接続端子が設けられ、該ＧＮＤ電位の接続端子直下にスルーホールが設けられている。これにより、シールド効果により該接続端子間の電磁界の影響を低減し、クロストークを抑制する技術が、特許文献２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−１０３９０７号公報
【特許文献２】特開２００５−０２６０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載されている基板では、ＧＮＤ層と接続端子のスタブとの間における寄生容量を低減することができるものの、複数の接続端子が並列して形成されている場合には、その隣接する接続端子間の寄生容量を低減することができない。そのため、端子間の容量性結合に起因したインピーダンス不整合が生じてしまう。【００１０】
また、特許文献２に記載されている基板では、信号端子−信号端子間、あるいは信号端子−ＧＮＤ電位の接続端子間における寄生容量を低減することができない。【００１１】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接続端子間の寄生容量を低減することで、クロストークを改善できる電子基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子基板は、一対の主面が互いに向かい合う平板状の基材と、前記基材の端部側であって、前記基材の前記一対の主面の少なくとも一方の面上に配列して形成された複数の接続端子と、前記複数の接続端子に接続された複数の配線と、前記複数の接続端子のうちで互いに隣接する接続端子の間であって前記接続端子が延在する領域に亘り、前記接続端子が延在する方向に沿って、設けられた複数の開口部とを備える。【００１３】
また、本発明に係る電子基板のコネクタ接続構造は、平板状の電子基板と、前記電子基板の端部を保持するコネクタとを有する電子基板のコネクタ接続構造であって、一対の主面が互いに向かい合う平板上の基材と、前記基材の端部側であって、前記基材の前記一対の主面の少なくとも一方の面上に配列して形成された複数の接続端子と、前記複数の接続端子に接続された複数の配線と、前記複数の接続端子のうちで互いに隣接する接続端子の間であって前記接続端子が延在する領域に亘り、前記接続端子が延在する方向に沿って、設けられた複数の開口部と、を備え、前記コネクタは、前記電子基板を保持した際に、前記複数の接続端子に接触するコネクタ側接続端子を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接続端子の寄生容量を低減でき、この結果クロストークを改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電子基板の構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかる電子基板の構成を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態にかかるコネクタ接続構造の構成を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態にかかるコネクタ接続構造の構成を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態にかかる電子基板の構成を示す図である。
【図６Ａ】本発明の第３の実施の形態にかかる電子基板の平面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＡ−Ａ切断線における断面図である。
【図７Ａ】本発明の第４の実施の形態にかかる電子基板の平面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７ＡのＢ−Ｂ切断線における断面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態にかかる電子基板の構成を示す図である。
【図９】関連技術の電子基板の構成を示す図である。
【図１０】比較例における電界分布を解析した結果を示す図である。
【図１１】実施例１における電界分布を解析した結果を示す図である。
【図１２】実施例１及び２と比較例におけるクロストークの散乱パラメータを解析した結果を示す図である。
【図１３】関連技術の電子基板の構成を示す図である。
【図１４】関連技術の電子基板の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１の実施の形態＞
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００の構成を示している。図３及び図４は、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００とコネクタ２００A、２００Bとのコネクタ接続構造を示す図である。以下の説明では、まず、図１を用いて電子基板１００の構成を説明し、その後に図３及び図４を用いて電子基板１００のコネクタ接続構造の構成を説明する。
【００１７】
まず、図１及び図２を用いて、電子基板１００の構成の詳細について説明する。図１は、図２の電子基板１００の接続端子１３０がある端部側を拡大して示した図である。図１及び図２に示すように、本実施形態の電子基板１００は、平板状の基材１１０と配線１２０と接続端子１３０と複数の開口部１４０Ａとを有して構成されている。
【００１８】
平板状の基材１１０では、一対の主面１１０ａ、１１０ｂが互いに向かい合っている。基材１１０には、ガラスエポキシ、ポリイミド、テフロン（登録商標）、ＢＴ（Bismaleimide Triazine）レジン等一般的に用いられている材料を用いることができる。また、基材１１０は、複数層によって形成されていても良く、例えば内層にＧＮＤ層や電源層が形成されていても良い。
【００１９】
接続端子１３０は、基材１１０の端部側であって、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂの少なくとも一方の面上に配列して形成されている。なお、図１及び図２では、接続端子１３０が、主面１１０ａ上に形成された例を例示している。また、接続端子１３０には、例えば信号用の接続端子やＧＮＤ電位の接続端子を用いることができる。また、接続端子１３０を、例えば電解金メッキや無電解金メッキによって形成することができる。
【００２０】
配線１２０は、接続端子１３０に電気的に接続されている。配線１２０には、例えば銅等の一般的に用いられている導電性材料を用いることができる。また、配線１２０には、例えば信号用の配線やＧＮＤ配線が含まれる。
【００２１】
複数の開口部１４０Ａは、図１及び図２に示されるように、互いに隣接する接続端子１３０の間であって接続端子１３０が延在する領域に亘り接続端子１３０が延在する方向に沿って形成されている。複数の開口部１４０Ａは、主面１１０ａ及び１１０ｂ間を貫通する貫通穴である。但し、これに限定されず、複数の開口部１４０Ａは、主面１１０ａ及び１１０ｂ間を貫通しない溝であってもよい。
また、複数の開口部１４０Ａは、複数形成されていれば良い。しかしながら、複数の開口部１４０Ａを数多く形成することで、基材１１０のうちで隣接する接続端子１３０間の領域の比誘電率を疑似的に小さくすることができ、接続端子１３０における寄生容量をより低減することができる。
また、複数の開口部１４０Ａは、隣接する接続端子１３０の間であって接続端子１３０が延在する領域に亘り形成されていれば良い。複数の開口部１４０Ａの大きさや数や形状は、隣接する接続端子１３０間であって接続端子１３０が延在する領域と寄生容量の低減効果とのバランスを考慮して適宜決定することが好ましい。複数の開口部１４０Ａを形成する方法には、例えばエッチング、ドリルによる掘削、パンチング加工がある。
＜コネクタ接続構造の説明＞
次に、図３及び図４を用いて、電子基板１００のコネクタ接続構造の構成を説明する。
【００２２】
図３及び図４に示すように、本実施形態のコネクタ接続構造は、電子基板１００と、コネクタ２００Ａ、２００Ｂとを有して構成されている。コネクタ２００Ａ、２００Ｂは、回路基板３００上に実装されている。なお、電子基板１００の構成は、図１及び図２を用いて説明した通りである。
【００２３】
図３では、コネクタ２００Ａは、電子基板１００が回路基板３００に対して水平になるように、電子基板１００を保持する例を例示している。
【００２４】
図４では、コネクタ２００Ｂは、電子基板１００が回路基板３００に対して垂直になるように、電子基板１００を保持する例を例示している。
【００２５】
図３及び図４に示すように、コネクタ２００Ａ、２００Ｂは、ハウジング２１０と、コネクタ側接続端子２２０とを有して構成されている。
【００２６】
ハウジング２１０には、電子基板１００の接続端子１３０がある電子基板の端部が挿抜される挿入口２１１が形成されている。この挿入口２１１は、電子基板１００の端部の長手方向の幅に合わせて形成されている。
【００２７】
コネクタ側接続端子２２０は、ハウジング２１０の挿入口２１１内に、挿入口２１１の長手方向に間隔を隔てて複数設けられている。また、コネクタ側接続端子２２０は、電子基板１００が挿入口２１１に挿入されたとき、電子基板１００の複数の接続端子１３０に接触し、電子基板１００を挟んで保持するように設けられている。
また、コネクタ側接続端子２２０は、ハウジング２１０の回路基板３００側である底部を貫通して、コネクタ接続用端子３１０を通じて回路基板３００と電気的に接続されている。コネクタ側接続端子２２０は例えば半田付けによって回路基板３００のコネクタ接続用端子３１０と接続される。
【００２８】
図３及び図４に示すように、回路基板３００は、平板状の基板であって、コネクタ接続用端子３１０を有している。回路基板３００は、電子基板１００にコネクタ２００Ａ、２００Ｂを介して電気的に接続される。回路基板３００には、例えばプリント基板を用いることができる。
【００２９】
コネクタ接続用端子３１０は、回路基板３００上に形成されており、コネクタ側接続端子２２０と回路基板３００とを電気的に接続する。
【００３０】
次に、本実施形態におけるコネクタ接続構造の動作について説明する。
【００３１】
図３及び図４に示すように、電子基板１００は、回路基板３００上に実装されたコネクタ２００の挿入口２１１に挿入される。コネクタ側接続端子２２０は、電子基板１００が挿入口２１１に挿入されたとき、電子基板１００の複数の接続端子１３０に接触し、電子基板１００を挟んで保持する。これにより、電子基板１００は、回路基板３００にコネクタ２００Ａ、コネクタ２００Ｂを介して電気的に接続される。
電子基板１００の伝送信号は接続端子１３０、コネクタ側接続端子２２０、コネクタ接続用端子３１０を通過し、回路基板３００へと伝送される。また、回路基板３００の伝送信号は、コネクタ接続用端子３１０、コネクタ側接続端子２２０、接続端子１３０を通じて電子基板１００へと伝送される。
【００３２】
以上に説明したように、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００は、平板状の基材１１０と、配線１２０と、接続端子１３０と、複数の開口部１４０Ａとを備えている。平板上の基材１１０は、一対の主面１１０ａ、１１０ｂが互いに向かい合っている。接続端子１３０は、基材１１０の端部側であって、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂの少なくとも一方の面上に配列して形成されている。配線１２０は、接続端子１３０に電気的に接続されている。複数の開口部１４０Ａは、互いに隣接する接続端子１３０の間であって接続端子１３０が延在する領域に亘り接続端子１３０が延在する方向に沿って形成されている。
【００３３】
このように、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００では、複数の開口部１４０Ａは、互いに隣接する接続端子１３０の間であって接続端子１３０が延在する領域に亘り接続端子１３０が延在する方向に沿って形成されている。
【００３４】
ここで、本実施形態の接続端子１３０の特性インピーダンスＺ０は、Ｚ０＝√（Ｌ／Ｃ）で表される。Ｌは接続端子１３０のインダクタンス、Ｃは接続端子１３０と隣接するもう一方の接続端子１３０との寄生容量値である。一般的には、寄生容量値Ｃが大きくなると、接続端子１３０の特性インピーダンスＺ０が低下し、クロストーク発生の原因となり、伝送特性の劣化が起こる。
【００３５】
これに対して、本実施形態の電子基板１００では、互いに隣接する接続端子１３０の間であって、接続端子１３０が延在する領域に、複数の開口部１４０Ａを形成する構成である。このため、基材１１０のうちで隣接する接続端子１３０間の領域の比誘電率を疑似的に低減することができる。隣接する接続端子１３０間の寄生容量値Ｃは、接続端子１３０間の比誘電率に比例する。そのため、接続端子１３０間の領域の比誘電率を小さくすることで寄生容量値Ｃも小さくすることができる。
【００３６】
従って、本実施形態によれば、隣接する接続端子１３０間の寄生容量を低減することで特性インピーダンス低下を抑制でき、その結果、接続端子１３０におけるクロストークを改善することができる。
【００３７】
また、上述の通り、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、複数の開口部１４０Ａは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通しない溝であってもよい。その場合、複数の開口部１４０Ａは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通しないため、基材１１０の強度を必要以上に下げることがない。
また、複数の開口部１４０Ａは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通しない溝であっても、隣接する接続端子１３０間の比誘電率を小さくでき、隣接する接続端子１３０間の寄生容量を低減できるので、上述した電子基板１００と同様の効果を奏する。
＜第２の実施の形態＞
図５を用いて、本発明の第２の実施の形態における電子基板１００Ａについて説明する。図５は、電子基板１００Ａを示す図である。なお、図５では、図１〜４で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜４に示した符号と同等の符号を付している。
【００３８】
図５に示すように、電子基板１００Ａは、平板状の基材１１０と配線１２０と接続端子１３０と長矩形状の開口部１４０Ｂとを有して構成されている。
【００３９】
図１及び図５を対比すると、図１では、互いに隣接する接続端子１３０の間であって接続端子１３０が延在する領域に、複数の開口部１４０Ａが設けられている。これに対して、図５では、互いに隣接する接続端子１３０の間であって接続端子１３０が延在する領域に、長矩形状の開口部１４０Ｂが設けられている。この点で、両者は互いに相違する。以下の説明では、図１及び図２で示した構成と同等の構成については、説明を省略する。
【００４０】
図５で示すように、長矩形状の開口部１４０Ｂは、複数の接続端子１３０のうちで互いに隣接する接続端子１３０の間であって接続端子１３０が延在する領域に亘り、接続端子１３０が延在する方向に沿って設けられている。
なお、ここでは、長矩形状の開口部１４０Ｂは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通して形成される貫通穴である例を示している。しかしながら、長矩形状の開口部１４０Ｂは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通しない溝であってもよい。
また、長矩形状の開口部１４０Ｂが、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通しない溝の場合、長矩形状の開口部１４０Ｂは、例えば基材１１０の内層に向かって徐々に開口の幅を狭くしたＶ字状に形成される溝であってもよい。
長矩形状の開口部１４０Ｂを形成する方法には、例えばエッチング、ドリルによる掘削がある。なお、長矩形状の開口部１４０Ｂを形成する方法は、エッチング、ドリルによる掘削に限らず、長矩形状に開口部を設けられる方法であればよい。なお、長矩形の開口部１４０ＢがＶ字状の溝の場合、開口部１４０Ｂは例えばＶ字溝加工用ルータを用いて形成することができる。
【００４１】
以上の通り、本発明の第２の実施の形態における電子基板１００Ａは、長矩形状の開口部１４０Ｂを有している。電子基板１００Ａでは、長矩形状の開口部１４０Ｂは、互いに隣接する接続端子１３０の間であって接続端子１３０が延在する領域に亘って形成されているため、基材１１０のうちで隣接する接続端子１３０間の領域の比誘電率を疑似的に低減することができる。
そのため、隣接する接続端子１３０間の領域の比誘電率を小さくすることで、隣接する接続端子１３０間の寄生容量も小さくなる。従って、本実施形態によれば、隣接する接続端子１３０間の寄生容量を低減することで特性インピーダンス低下を抑制でき、その結果、接続端子１３０におけるクロストークを改善することができる。
＜第３の実施の形態＞
図６Ａ及び図６Ｂを用いて、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｂについて説明する。
【００４２】
図６Ａは、電子基板１００Ｂの平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＡ−Ａ切断線における断面図である。
【００４３】
なお、図６Ａ及び図６Ｂでは、図１〜５で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜５に示した符号と同等の符号を付している。
【００４４】
図６Ａ及び図６Ｂで示すように、電子基板１００Ｂは、平板状の基材１１０と、配線１２０と、第１の接続端子１３０Ａと、第２の接続端子１３０Ｂと、複数の開口部１４０Ａと、を有して構成されている。
【００４５】
ここで、図１及び図２と図６Ａ及び図６Ｂとを対比する。図１及び図２では、接続端子１３０は、基材１１０の端部側であって、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂの少なくとも一方の面上に配列して形成される構成を採用していた。
これに対して、図６Ａ及び図６Ｂでは、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂの双方の面上に互いに向かい合うように配列して形成される。この点で両者は互いに相違する。以下の説明では、図１〜図５で示した構成と同等の構成については、説明を省略する。
【００４６】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂは、基材１１０の端部側であって、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂの双方の面上に配列して形成される。
【００４７】
第１の接続端子１３０Ａは基材１１０の一対の主面の一方に形成される。図６Ａ及び図６Ｂでは、第１の接続端子１３０Ａは主面１１０ａ上に形成された例を例示している。
【００４８】
第２の接続端子１３０Ｂは、基材１１０の一対の主面の他方に形成される。図６Ａ及び図６Ｂでは、第２の接続端子１３０Ｂは主面１１０ｂ上に形成された例を例示している。
【００４９】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂは、互いに向かい合うように配列して形成される。第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂには、例えば信号用の接続端子やＧＮＤ電位の接続端子が含まれる。また、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂを、例えば電解金メッキや無電解金メッキによって形成することができる。
【００５０】
図６Ａ及び図６Ｂでは、複数の開口部１４０Ａは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通しない溝の例を例示している。しかし、複数の開口部１４０Ａは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通する貫通穴であってもよい。
【００５１】
なお、前述したコネクタ２００Ａ、２００Ｂのコネクタ側接続端子２２０は、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂの両面に形成された接続端子１３０Ａ、１３０Ｂに対応して設けられる。
【００５２】
以上の通り、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｂにおいて、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂは、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂの双方の面上に互いに向かい合うように配列して形成される。第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂが、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂの双方に配列されることで、電子基板１００Ｂは、電子部品をより多く実装可能となる。
また、電子基板１００Ｂには、複数の開口部１４０Ａが設けられているため、第１の接続端子１３０Ａと隣接するもう一方の第１の接続端子１３０Ａとの間の領域の比誘電率を擬似的に低減することができる。その結果、第１の接続端子１３０Ａと隣接するもう一方の第１の接続端子１３０Ａとの間の寄生容量を小さくすることができる。
さらに、複数の開口部１４０Ａが設けられていることによって、第１の接続端子１３０Ａと対向する第２の接続端子１３０Ｂとの間の領域の比誘電率を擬似的に低減することができる。その結果、第１の接続端子１３０Ａと対向する第２の接続端子１３０Ｂとの間に生じる寄生容量をも小さくすることができる。
【００５３】
また、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｂにおいて、複数の開口部１４０Ａに代えて、長矩形状の開口部１４０Ｂ（図５参照）を設けてもよい。この場合であっても、第１の接続端子１３０Ａと隣接するもう一方の第１の接続端子１３０Ａとの間の領域の比誘電率を擬似的に低減することができるので、第１の接続端子１３０Ａと隣接するもう一方の第１の接続端子１３０Ａとの間の寄生容量を小さくすることができる。
さらに、上述した複数の開口部１４０Ａの場合と同様に、長矩形状の開口部１４０Ｂが設けられていることによって、第１の接続端子１３０Ａと対向する第２の接続端子１３０Ｂとの間の領域の比誘電率を擬似的に低減することができる。その結果、第１の接続端子１３０Ａと対向する第２の接続端子１３０Ｂとの間に生じる寄生容量をも小さくすることができる。
＜第４の実施の形態＞
図７Ａ、図７Ｂ及び図８を用いて、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｃ、１００Ｄについて説明する。
【００５４】
図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｃの構成を示す図である。図７Ａは、複数の開口部１４０Ａを有した電子基板１００Ｃの平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＢ−Ｂ切断線における断面図である。図８は、図７Ａ及び図７Ｂの電子基板１００Ｃの複数の開口部１４０Ａに代えて、長矩形状の開口部１４０Ｂを有した電子基板１００Ｄの構成を示す図である。
【００５５】
なお、図７Ａ、図７Ｂ及び図８では、図１〜６で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜６に示した符号と同等の符号を付している。
【００５６】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、電子基板１００Ｃは、平板上の基材１１０と配線１２０と第１の接続端子１３０Ａと第２の接続端子１３０Ｂと複数の開口部１４０Ａとを有して構成されている。
【００５７】
ここで、図６Ａ及び図６Ｂと図７Ａ及び図７Ｂとを対比する。図６Ａ及び図６Ｂでは、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂは、互いに向かい合うように配列して形成される構成を採用していた。これに対して、図７Ａ及び図７Ｂでは、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂは、互いに向かい合わないように配列して形成される。この点で両者は互いに相違する。以下の説明では、図１〜図６で示した構成と同等の構成については、説明を省略する。
【００５８】
図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂは、互いに向かい合わないように配列して形成される。図７Ａ及び図７Ｂでは、第１の接続端子１３０Ａと第２の接続端子１３０Ｂが互いに１／２ピッチずれることで、互いに向かい合わないように配列して形成された例が例示されている。
【００５９】
複数の開口部１４０Ａは、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂが互いに向かい合わないように配列して形成されるため、基材１１０の一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間を貫通しないように構成されている。
【００６０】
以上の通り、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、第１の接続端子１３０Ａ及び第２の接続端子１３０Ｂは、互いに向かい合わないように配列して形成される。これにより、本発明の他の実施の形態と比較して、開口部１４０をさらに多く設けることができる。
その結果、第１の接続端子１３０Ａと隣接するもう一方の第１の接続端子１３０Ａとの間の領域及び第１の接続端子１３０Ａと対向する第２の接続端子１３０Ｂとの間の領域の比誘電率を擬似的により低減することができる。その結果、両領域に生じる寄生容量を小さくすることができる。
【００６１】
また、図８に示すように、電子基板１００Ｃの複数の開口部１４０Ａに代えて、長矩形状の開口部１４０Ｂを設けても同様の効果が得られる。
［実施例］
【００６２】
次に、本発明の電子基板の実施例と、本発明に関連する電子基板の実施例とを用いて、本発明の効果を説明する。
【００６３】
本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｄの実施例を実施例１として説明する。本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｃの実施例を実施例２として説明する。また、図９に示す構成を有する電子基板１００ｂの実施例を比較例として説明する。
【００６４】
図９は、本発明に関連する電子基板１００ｂの構成を示す図である。
【００６５】
図１０は、比較例の電子基板１００ｂについて、接続端子１３０Ａ及び１３０Ｂに生じる寄生容量に起因した電界分布をシミュレータで解析した結果を示している。
【００６６】
図１１は、実施例１について、第１及び第２の接続端子１３０Ａ、１３０Ｂに生じる寄生容量に起因した電界分布をシミュレータで解析した結果を示している。
【００６７】
図１２は、実施例１及び実施例２と比較例について、クロストークの散乱パラメータを解析した結果を示している。
【００６８】
次に、本実施例で用いた実施例１、実施例２、比較例の実施条件について説明する。
［実施例１］
実施例１は、上述の通り、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｄ（図８参照）に対応している。基材１１０には、一対の主面１１０ａ、１１０ｂ間の厚さが1ｍｍのガラスエポキシ材（比誘電率３．８）を用いた。第１及び第２の接続端子１３０Ａ、１３０Ｂには、短手方向の長さが０．６ｍｍ、厚み４３μｍの金メッキ銅合金を用いた。接続端子と隣接するもう一方の接続端子との距離は０．２ｍｍとなるようにした。長矩形状の開口部１４０Ｂは、長手方向に２．２５ｍｍ、短手方向に０．１５ｍｍ、深さ０．５８ｍｍとなるように設けた。
［実施例２］
実施例２は、上述の通り、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｃ（図７Ａ、図７Ｂ参照）に対応している。実施例１と対比すると、実施例２は、実施例１の長矩形状の開口部１４０Ｂに代えて、複数の開口部１４０Ａが設けられている点で実施例１と相違する。複数の開口部１４０Ａは、直径０．１５ｍｍで深さが０．５８ｍｍになるように設けた。その他の条件については、実施例１と同様である。
［比較例］
比較例は、本実施例において実施例１及び２と対比するための電子基板１００ｂであり、図９で示すような構成を有している。比較例は、本発明の関連技術の電子基板１００ａ（図１３、１４参照）に関連しており、電子基板１００ａの一対の主面に形成されている接続端子１３０及び配線１２０が、対向するもう一方の主面にも同様に形成されている（図９、図１０参照）。
また、図９及び図１０に示すように、比較例である電子基板１００ｂの接続端子１３０Ａ、１３０Ｂは、互いに１／２ピッチずれることで、互いに向かい合わないように配列して形成されている。実施例１と対比すると、比較例は、実施例１が有する長矩形状の開口部１４０Ｂが設けられていない点で実施例１と相違する。その他の条件については、実施例１と同様である。
［電界分布の評価］
次に、図１０と図１１を用いて、実施例１と比較例の寄生容量に起因する電界分布の広がりを対比する。図１１に示す実施例１の寄生容量に起因する電界分布は、図１０に示す比較例の電界分布に比べて、電界分布の広がりが小さい。
［クロストークの散乱パラメータの評価］
また、図１２を用いて、実施例１、２と比較例とのクロストークの散乱パラメータの結果を対比する。図１２に示すように、比較例の場合、クロストークのピークは１５．５ＧＨｚ付近で−１．３ｄＢである。一方、実施例１及び実施例２の場合、クロストークのピークは、実施例１において１６．５ＧＨｚ付近で−０．７ｄＢ、実施例２において１６ＧＨｚ付近で−１．０ｄＢである。よって、開口部を有しない比較例と比べて、開口部を有する実施例１及び２はクロストークが改善されている。
［まとめ］
以上の測定結果によれば、開口部が設けられていることで、電子基板における接続端子間の寄生容量を低減し、結果、クロストークを改善することができた。
【００６９】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本願発明は上記実施の形態に限定されるものではない。本願発明の主旨から逸脱しない限り、上記実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。
なお、この出願は、２０１２年１２月１８日に出願された日本出願特願２０１２−２７５６６９を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【００７０】
１００    電子基板
１００ａ    電子基板
１００ｂ    電子基板
１００Ａ    電子基板
１００Ｂ    電子基板
１００Ｃ    電子基板
１００Ｄ    電子基板
１１０    基材
１１０ａ    一対の主面
１１０ｂ    一対の主面
１２０    配線
１３０    接続端子
１３０Ａ    第１の接続端子
１３０Ｂ    第２の接続端子
１４０Ａ    複数の開口部
１４０Ｂ    長矩形状の開口部
２００Ａ    コネクタ
２００Ｂ    コネクタ
２１０    ハウジング
２２０    コネクタ側接続端子
３００    回路基板
３１０    コネクタ接続用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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