(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１の有機膜を形成し、
前記第１の有機膜に、マスクを介して、選択的に光を照射し、
前記光が照射されない第１の有機膜を除去し、第１の形状を形成し、
前記第１の形状を覆う、第２の有機膜を形成し、
前記第２の有機膜が前記第１の形状と重なっている第１の領域に対して、前記マスクを介して、選択的に光を照射し、
前記第２の有機膜が前記第１の形状と重なっている第２の領域に対して、前記マスクを介して、選択的に光を照射し、
前記光が照射されない第２の有機膜の部分を除去し、前記第１の形状上に前記第２の形状を形成する絶縁パターンの形成方法であって、
前記第２の形状は、前記第１の形状よりも、前記基板の表面と平行な方向に延在した領域を有することを特徴とする絶縁パターンの形成方法。
【請求項２】
基板上に第１の有機膜を形成し、
前記第１の有機膜に、マスクを介して、選択的に光を照射し、
前記光が照射されない第１の有機膜を除去し、第１の形状を形成し、
前記第１の形状を覆う、第２の有機膜を形成し、
前記第２の有機膜が前記第１の形状と重なっている第１の領域に対して、前記マスクを介して、選択的に光を照射し、
前記第２の有機膜が前記第１の形状と重なっている第２の領域に対して、前記マスクを介して、選択的に光を照射し、
前記光が照射されない第２の有機膜の部分を除去し、前記第１の形状上に前記第２の形状を形成する絶縁パターンの形成方法であって、
前記第１の形状は、脚部となり、
前記第２の形状は、前記第１の形状よりも、前記基板の表面と平行な方向に延在した、ひさし領域を有する台部となることを特徴とする絶縁パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁パターン及びその形成方法に関する。本発明はＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いた発光装置及びその作製方法に関する。本発明は照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
逆テーパ形状、若しくはＴ字形状のような、ひさし部を有する絶縁パターンを形成し、当該絶縁パターンを、膜を分断させるための分離層（以降、分離層とも呼ぶ）として用いた、薄膜パターンの形成方法が知られている。具体的には、ひさし部を有する分離層を形成し、その上方から薄膜を成膜することにより、当該分離層のせり出した部分に覆われる領域では薄膜が形成されず、物理的に分断された薄膜パターンを形成できる。
【０００３】
またこの技術を応用して、分離層の上方から成膜する薄膜として導電性薄膜を用い、上記薄膜を成膜後に当該分離層を除去することにより、導電性の薄膜パターンのみを残す方法（リフトオフ法）が良く知れられている。
【０００４】
ここで、逆テーパ形状を有する分離層の作製方法としては、ネガ型の感光性樹脂を用い、露光、現像することにより形成する方法が知られている。
【０００５】
また、Ｔ字形状を有する分離層の形成方法としては、ネガ型の感光性樹脂に照射する露光量を通常よりも少なく、また現像処理の時間を通常よりも短くすることにより、Ｔ字形状を有する分離層を形成する方法（作製方法１）が知られている（特許文献１）。
【０００６】
また別の形成方法としては、感光性の異なる樹脂を積層し、上層と下層に対して異なる露光マスクを用いて２度に分けて露光した後、現像処理を行うことによりＴ字形状を有する分離層を形成する方法（作製方法２）が知られている。
【０００７】
またその一方で、有機ＥＬ素子の研究開発が盛んに行われている。有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極の間に発光性の有機化合物を含む層を挟んだものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から発光を得ることができる。
【０００８】
有機ＥＬ素子は膜状に形成することが可能であるため大面積の素子を容易に形成することができ、照明等に応用できる面光源としての利用価値も高い。
【０００９】
例えば、特許文献２には、有機ＥＬ素子を用いた照明器具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平９−２１１８６８号公報
【特許文献２】特開２００９−１３０１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、上記のような逆テーパ形状、若しくはＴ字形状のような、ひさし部を有する絶縁パターン（分離層とも呼ぶ）は、薄膜形成後に除去せずに残したままとする場合がある。
【００１２】
例えば有機ＥＬ素子を用いた発光装置の作製方法に当該分離層を適用する場合では、下部電極層と分離層が形成された基板にＥＬ膜及び導電膜を成膜し、当該分離層によって分断されたＥＬ層と導電層との積層パターンを形成するが、その後当該分離層の除去を行うと、有機膜であるＥＬ層が溶解してしまうなどの問題がある。したがって、当該分離層は除去せずに残したままとすることが好ましい。
【００１３】
しかしながら、逆テーパ形状、若しくはＴ字形状のような、ひさし部を有する分離層の形状によっては、成膜するＥＬ膜または導電膜の成膜時における被覆性が高い場合に、当該分離層の側壁にまで薄膜が成膜されてしまい、確実に薄膜を分断できない場合がある。
【００１４】
したがって、当該分離層の形状は、薄膜の成膜時の被覆性が高い場合であっても確実に分断されるよう、脚部と、当該脚部よりも基板と平行な方向に大きくせり出したひさし部を備える台部と、を有する形状であることが好ましい。特に、上記薄膜の成膜時の被覆性に応じて、台部が備えるひさし部のせり出す長さを制御可能な作製方法が求められる。しかし、従来のようなＴ字形状の分離層の作製方法では、以下のような問題があった。
【００１５】
上記作製方法１においては、露光量や現像時間が通常の使用条件とは異なるため、基板面内で安定した形状が得られない。また、Ｔ字形状を有する分離層台部がせり出す領域の長さを任意の長さに出来ない問題がある。
【００１６】
また、作製方法２においてはＴ字形状を有する分離層台部を任意の形状に形成することが可能であるが、２種類の感光性を有する樹脂と、２種類のパターンを形成するための露光マスクが必要となり、作製コストが高くなる問題がある。
【００１７】
本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって本発明の一態様は、単一の露光マスクを用いて簡便にひさし部を有する絶縁パターンを形成する方法を提供することを課題の一とする。また、その上方から成膜される薄膜を確実に分断可能な、ひさし部を有する絶縁パターンとその形成方法を提供することを課題の一とする。また、当該絶縁パターンが適用された発光装置とその作製方法、及び照明装置を提供することを課題の一とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明は、ひさし部を有する分離層を形成する際の露光方法に着眼した。まず、感光性を有する第１の有機層を基板上に形成し、露光マスクを用いて第１の領域に露光後、現像処理を行うことにより脚部を形成する。ついで感光性を有する第２の有機層を形成し、第１の領域と一部が重なる第２の領域に対して、同一の露光マスクを基板と平行な方向にずらしながら複数回露光し、現像処理を行って台部を形成すればよい。またこのような形成方法を発光装置に適用すればよい。
【００１９】
また、上記形成方法によって得られる絶縁パターン（分離層とも呼ぶ）の形状が、当該絶縁パターンの上方から成膜される薄膜を確実に分断されるような形状とすればよい。またこのような絶縁パターンを、ＥＬ素子を構成するＥＬ膜や導電膜を分断する分離層として発光装置や照明装置に適用すればよい。
【００２０】
すなわち、本発明の一態様の絶縁パターンの形成方法は、基板上にネガ型の感光性を有する第１の有機膜を形成する工程と、第１の有機膜の第１の領域に、露光マスクを介して選択的に光を照射する工程と、第１の有機膜の光が照射されない部分を除去し、脚部を形成する工程と、脚部を覆い、ネガ型の感光性を有する第２の有機膜を形成する工程と、第２の有機膜の脚部と一部が重なる第２の領域に、露光マスクを介して選択的に光を照射する工程と、第２の有機膜の光が照射されない部分を除去し、脚部上に脚部よりも基板と平行な向きにせり出したひさし部を備える台部を形成する工程と、を有する。
【００２１】
上記形成方法によれば、単一の露光マスクを用いて簡便に、ひさし部を備える絶縁パターン（分離層とも呼ぶ）を形成することができる。また、当該絶縁パターンの脚部と台部とを形成する際の露光を２度に分けて行うことにより、露光の不安定さに起因する当該脚部や台部の形状のばらつきが抑制され、安定した形状の絶縁パターンとすることが出来る。
【００２２】
また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、基板上に下部電極層を形成する工程と、基板上にネガ型の感光性を有する第１の有機膜を形成する工程と、第１の有機膜の第１の領域に、露光マスクを介して選択的に光を照射する工程と、第１の有機膜の光が照射されない部分を除去し、脚部を形成する工程と、脚部を覆い、ネガ型の感光性を有する第２の有機膜を形成する工程と、第２の有機膜の脚部と一部が重なる第２の領域に、露光マスクを介して選択的に光を照射する工程と、第２の有機膜の光が照射されない部分を除去し、脚部上に脚部よりも基板と平行な向きにせり出したひさし部を備える台部が形成された、絶縁パターンを形成する工程と、絶縁パターン及び下部電極層上に絶縁パターンを境に膜が分断されるように、ＥＬ層を形成する工程と、絶縁パターン及び下部電極層上に絶縁パターンを境に膜が分断されるように、ＥＬ層を覆う上部電極層を形成する工程と、を有する。
【００２３】
上記形成方法により形成された絶縁パターンを含む領域に、ＥＬ層及び上部電極層となる導電層を成膜することにより、当該絶縁パターンを境に膜を分断することが出来る。したがって下部電極層と当該絶縁パターンとを形成した基板上にＥＬ層と上部電極層との積層を形成することにより、膜が分離される領域と、発光素子を同時に形成することができる。このような作製方法により発光装置を作製することにより、確実に膜を分断できるひさし部を有する絶縁パターンと発光素子とを簡便に同一基板上に形成することができる。
【００２４】
また、本発明の一態様の絶縁パターンは、脚部と、脚部上に、脚部よりも基板と平行な向きにせり出したひさし部を備える台部と、を有し、台部の基板と対向する底面において、脚部の側面上端が接する領域に凹部を有し、脚部と台部とは絶縁性を有することを特徴とする。
【００２５】
上述した本発明の一態様の絶縁パターンの形成方法によれば、このような特徴的な形状を有する絶縁パターンを形成することができる。このような形状を有する絶縁パターンは、当該絶縁パターンの上方から成膜される薄膜の回り込みが大きい場合でも確実に薄膜を分断することが出来る。具体的には、台部の基板と対向する底面において、脚部の側面上端が台部と接する領域に凹部が形成された絶縁パターンとする。このように脚部と台部とに囲まれた凹形状の領域では、絶縁パターンの上方から成膜される薄膜の回り込みが大きい場合であっても、成膜の際に飛来する粒子（原子、分子、イオンなど）が効果的に遮蔽されるため成膜されず、当該凹部を境に膜を分断することができる。
【００２６】
また、本発明の一態様の絶縁パターンは、脚部と、脚部上に、脚部よりも基板と平行な向きにせり出したひさし部を備える台部と、を有し、台部の基板と対向する底面の一部が突出して脚部の上面と接し、台部の底面と、脚部の上面のそれぞれは、空間を隔てて互いに対向する領域を有し、脚部と台部とは絶縁性を有する。
【００２７】
またこのように、台部の一部が脚部と接し、且つ台部の底面と、脚部の上面とが空間を隔てて互いに対向する領域を有する絶縁パターンとすると、当該絶縁パターンの上方から成膜される薄膜の回り込みが大きい場合であっても、底面と脚部との間の空間では飛来する粒子（原子、分子、イオンなど）が効果的に遮蔽されるため成膜されず、効果的に膜を分断することができる。
【００２８】
また、本発明の一態様の発光装置は、基板上に第１の発光素子と、第２の発光素子と、第１の発光素子と第２の発光素子との間に絶縁パターンとが並列して設けられ、第１の発光素子は、第１の下部電極層と、第１のＥＬ層と、第１の上部電極層との積層を有し、第２の発光素子は、第２の下部電極層と、第２のＥＬ層と、第２の上部電極層との積層を有する。また絶縁パターンは、脚部と、脚部上に脚部よりも基板と平行な向きにせり出したひさし部を備える台部と、を有する。さらに第１の下部電極層と、第２の下部電極層とは、同一の層から構成され、第１のＥＬ層と、第２のＥＬ層とは、同一の層から構成され、且つ絶縁パターンを介して分断され、第１の上部電極層と、第２の上部電極層とは同一の層から構成され、且つ絶縁パターンを介して分断される、発光装置である。
【００２９】
また、本発明の一態様の発光装置は、上記絶縁パターンが、台部の基板と対向する底面において、脚部の側面上端が接する領域に凹部を有する。
【００３０】
また、本発明の一態様の発光装置は、上記絶縁パターンが、台部の基板と対向する底面の一部が突出して脚部の上面と接し、台部の底面と、脚部の上面のそれぞれは、空間を隔てて互いに対向する領域を有する。
【００３１】
また、本発明の一態様は、上記発光装置を具備する、照明装置である。
【００３２】
本発明の一態様の絶縁パターンを、ＥＬ素子を構成するＥＬ膜や導電膜を分断する分離層として発光装置に適用すると、当該絶縁パターンと発光素子とを同一基板上に簡便な工程を経て形成することができるため好適である。また、２つ以上の発光素子を有する発光装置において、このような絶縁パターンを隣接する２つの発光素子の間に設けることにより、発光素子の電極となる導電膜を成膜する際に確実に分断することが出来るため、それぞれの発光素子を電気的に分離することが可能となる。また、このような発光装置を照明装置にも適用することが出来る。
【００３３】
なお、本明細書において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられた層を示すものとする。従って、電極間に挟まれた発光物質である有機化合物を含む発光層はＥＬ層の一態様である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、単一の露光マスクを用いて簡便にひさし部を有する絶縁パターンを形成する方法を提供できる。また、その上方から成膜される薄膜を確実に分断可能な、ひさし部を有する絶縁パターンとその形成方法を提供できる。また、当該絶縁パターンが適用された発光装置とその作製方法、及び照明装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一態様の、分離層を作製する方法を説明する図。
【図２】本発明の一態様の、分離層を作製する方法を説明する図。
【図３】本発明の一態様の、分離層を作製する方法を説明する図。
【図４】本発明の一態様の、分離層を作製する方法を説明する図。
【図５】本発明の一態様の、分離層を作製する方法を説明する図。
【図６】本発明の一態様の、分離層を作製する方法を説明する図。
【図７】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図８】本発明の一態様の、照明装置を説明する図。
【図９】本発明の一態様の、照明装置を説明する図。
【図１０】本発明の一態様の、照明装置を説明する図。
【図１１】本発明の一態様の、照明装置を説明する図。
【図１２】本発明の一態様の、ＥＬ層を説明する図。
【図１３】本発明の一態様の、照明装置を説明する図。
【図１４】本実施例に係る、分離層のＳＥＭ像の観察結果。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００３７】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
【００３８】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様のひさし部を有する分離層の形成方法と、当該形成方法により形成された分離層について、図１乃至図４を用いて説明する。
【００３９】
＜構成例＞
図１（Ｅ）は、本発明の一態様の作製方法により基板１０１上に形成された分離層１１１の斜視概略図である。
【００４０】
分離層１１１は、脚部１１１ａと、脚部１１１ａ上に接する台部１１１ｂとを有する。
【００４１】
脚部１１１ａは、その側面と基板とのなす角が９０度未満である、所謂逆テーパ形状をなしている。
【００４２】
台部１１１ｂは脚部１１１ａ上に接して設けられる。また、台部１１１ｂの基板と対向する底面の面積が、脚部１１１ａと接する面の面積よりも大きく、台部１１１ｂの底面の少なくとも一部が露出している形状を有する。
【００４３】
このように分離層１１１は、脚部１１１ａと、脚部１１１ａよりも基板と平行にせり出したひさし部を有する台部１１１ｂと、を備える形状をなしている。このような分離層１１１が形成された基板１０１に対し薄膜を成膜すると、当該ひさし部に覆われた領域には薄膜は成膜されず、成膜された薄膜を物理的に分断することができる。
【００４４】
＜作製工程例＞
続いて、分離層１１１を一枚の露光用マスクを用いて形成する方法について図１を用いて説明する。
【００４５】
まず、基板１０１上に第１の有機膜１１３を成膜する。第１の有機膜１１３は、感光性を有する有機樹脂材料を用いることができる。ここで第１の有機膜１１３としては、ネガ型の感光性を有する有機樹脂材料を用いることができる。ネガ型の感光性を有する有機樹脂材料を用いると後に形成された脚部１１１ａを逆テーパ形状とすることが容易なため好ましい。
【００４６】
第１の有機膜１１３は、スピンコート、ディップ、スプレー塗布などの塗布法、液滴吐出法（インクジェット法）、スクリーン印刷、オフセット印刷等、そのほかドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター等の形成方法を用いて形成することができる。
【００４７】
続いて、第１の有機膜１１３に対して、露光マスク１１７を用いて後の脚部１１１ａとなる領域に光を照射して第１の露光を行う（図１（Ａ））。本実施の形態では、第１の有機膜１１３にネガ型の感光性を有する有機樹脂材料を用いる。したがって、露光された領域は、後の現像処理に対する溶解性が低下し、現像処理後に露光された領域が膜として残ることとなる。
【００４８】
第１の露光後、現像処理を行うことにより、脚部１１１ａが形成される（図１（Ｂ）。ここで、現像処理の一環として脚部１１１ａを熱硬化させるための熱処理を施すことが好ましい。
【００４９】
続いて、脚部１１１ａを覆う第２の有機膜１１５を形成する。第２の有機膜１１５は、基板１０１上の厚さが脚部１１１ａの厚さよりも厚くなるように形成する。第２の有機膜１１５の形成は、第１の有機膜１１３と同様の方法により形成することができる。
【００５０】
第２の有機膜１１５には、第１の有機膜１１３と同じネガ型の感光性を有する膜を用いる。なお、第１の有機膜１１３と第２の有機膜１１５とでは同一の材料を用いても良いし、それぞれ光に対する感度が異なる材料を用いても良い。本実施の形態では、第１の有機膜１１３と第２の有機膜１１５とに、ネガ型の感光性を有する同一の有機樹脂膜を用いる。
【００５１】
続いて、露光マスク１１７を用いて第２の有機膜１１５に対して露光を行う。
【００５２】
まず、脚部１１１ａの形成時に露光した領域から、基板と平行な一方向に露光マスク１１７ずらして第２の露光を行う（図１（Ｃ））。ここで、第２の露光は、第２の有機膜１１５の基板１０１に近い領域を感光させないような条件で行う。このように露光を行うことで、第２の有機膜１１５の上部のみが後の現像処理で溶解せず、台部１１１ｂの脚部１１１ａと重ならない領域がせり出した形状を有する分離層１１１とすることが出来る。
【００５３】
続いて、露光マスク１１７を上記第２の露光とは反対側にずらして第３の露光を行う（図１（Ｄ））。第３の露光は、上記第２の露光と同様に行うことが出来る。
【００５４】
ここで、第２の露光を行う領域と、第３の露光を行う領域とは、それぞれの領域の一部が重なるように露光を行うことが好ましい。また、それぞれの領域が重なる領域は、第１の露光を行う領域（脚部１１１ａが形成される領域）と重畳していることが好ましい。
【００５５】
第２の露光を行う領域と、第３の露光を行う領域とが重なる領域では、２度の露光がなされるため、第２の有機膜１１５の膜厚方向に深い領域まで感光されてしまう。したがって、脚部１１１ａ上にこれらの重なる領域が配置されるように第２の露光及び第３の露光を行うことにより、後に形成される台部１１１ｂの一部が基板１０１と接触してしまうことを抑制することができる。
【００５６】
第２の露光及び第３の露光を行った後、現像処理を行うことにより、第２の有機膜１１５のうち感光していない部分が除去され、台部１１１ｂが形成される（図１（Ｅ））。ここで台部１１１ｂに対し、熱処理を行って熱硬化させてもよい。
【００５７】
以上の工程により、基板１０１上にひさし部を有する分離層１１１が形成される。
【００５８】
このような作製方法により分離層１１１を形成することにより、脚部１１１ａと台部１１１ｂの形成時に単一の露光マスク１１７を用いることができ、作製コストが低減できる。また、脚部１１１ａを形成した後に台部１１１ｂを形成するため、脚部１１１ａ及び台部１１１ｂをそれぞれ安定した形状に形成することができ、形状ばらつきは極めて小さい。さらに、台部１１１ｂの基板１０１と平行な方向にせり出す領域は、露光マスク１１７を基板と平行にずらす量によって設定することができるため、目的に応じて所望の形状の分離層１１１を形成することができる。
【００５９】
＜変形例＞
上記では第２の有機膜を形成後、２度の露光（第２の露光及び第３の露光）を行い、一方向に台部１１１ｂのせり出した領域を有する分離層１１１を形成する方法について説明したが、第２の有機膜に対する露光を複数回行うことにより、分離層１１１の外周に渡って台部１１１ｂのせり出した領域を形成することもできる。
【００６０】
図２（Ａ）乃至（Ｄ）は、第２の有機膜１１５に対する露光領域を示した上面概略図である。なお図中に、脚部１１１ａの輪郭に相当する部分を破線で囲って示している。
【００６１】
図２（Ａ）乃至（Ｄ）に示すように、第２の有機膜１１５に対し、脚部１１１ａを囲うように４度に渡って露光を行うことにより、図２（Ｅ）に示すような、分離層１１１の外周に渡って台部１１１ｂのせり出した領域を有する分離層１１１を形成することができる。
【００６２】
＜露光条件と分離層の形状について＞
上記第２の有機膜１１５に対する露光の条件によって、後に形成される台部１１１ｂの形状を制御することができ、特徴的な形状を有する分離層１１１とすることができる。以下、第２の有機膜１１５に対する露光条件と、形成される分離層１１１の形状について図３及び図４を用いて説明する。図３及び図４はそれぞれ、第２の有機膜１１５への露光工程以降の作製工程を示す断面概略図である。
【００６３】
図３（Ａ）、（Ｂ）は第２の有機膜１１５に対する露光の様子を示している。ここでは、第２の有機膜１１５の深さ方向において、脚部１１１ａの上表面よりも深い位置まで感光させるような条件で露光を行っている。
【００６４】
その際、図３（Ａ）、（Ｂ）中の破線内に示すように、脚部１１１ａの上面端部に覆われる第２の有機膜１１５の一部は、脚部１１１ａによって光が遮られ感光されない。したがって図３（Ｃ）に示すように、現像処理を施した後には台部１１１ｂの脚部１１１ａの上面端部と接する領域において、凹部を有する分離層１１１が形成される。
【００６５】
このように分離層１１１の形状を、台部１１１ｂの基板１０１と対向する露出した表面に凹部を有するように形成することにより、この上方から成膜する薄膜の成膜時の回り込みが極めて大きい場合であっても、飛来する粒子（原子、分子、イオンなど）が効果的に遮蔽されるため、当該凹部にまで膜が回り込むことは困難であり、確実に膜を分断することが可能となる。
【００６６】
また、図４（Ａ）、（Ｂ）では、第２の有機膜１１５に対する深さ方向において、脚部１１１ａの上表面に到達しない深さまで感光させるよう、露光を行っている。
【００６７】
このような露光を行うと、露光する２つの領域が重なる部分でのみ、第２の有機膜１１５の脚部１１１ａの上表面に接する部分まで感光する。したがって、現像処理を施した後の台部１１１ｂの形状は、図４（Ｃ）に示したように、台部１１１ｂの基板１０１と対向する底面の一部が突出して脚部１１１ａの上面と接し、また脚部１１１ａの上面と台部１１１ｂの底面とが空間を介して対向する形状とすることが出来る。
【００６８】
このように、台部１１１ｂの基板１０１と対向する露出した表面が、脚部１１１ａと重なる領域にまで延長された形状を有する分離層１１１とすることにより、この上方から成膜する薄膜の成膜時の回りこみが極めて大きい場合であっても、飛来する粒子（原子、分子、イオンなど）が効果的に遮蔽されるため、脚部１１１ａと台部１１１ｂとの間の空隙にまで膜が回りこむことは困難であり、確実に膜を分断することが可能となる。
【００６９】
なお、本実施の形態で例示した作製方法において、第２の有機膜１１５に対する複数回の露光の順序は限定されず、入れ替えて行っても良い。以降、特に断りのない場合、他の実施の形態においても、同様に露光の順序は入れ替えることができるとする。
【００７０】
本実施の形態で例示した分離層の作製方法によれば、単一の露光マスクを用い、且つ安定してひさし部を有する分離層を形成することができる。また、本実施の形態で例示した作製方法によって形成される特徴的な分離層の形状は、その上方から成膜される薄膜を確実に分断することが可能である。
【００７１】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態及び実施例と適宜組み合わせて実施することが出来る。
【００７２】
（実施の形態２）
実施の形態１で例示したひさし部を有する分離層の作製方法を応用することにより、異なる形状の分離層を形成することができる。本実施の形態では、当該作製方法の応用例について図５及び図６を用いて説明する。
【００７３】
図５及び図６はそれぞれ、第２の有機膜１１５への露光工程以降の作製工程を示す断面概略図である。
【００７４】
図５（Ａ）、（Ｂ）は、第２の有機膜１１５に対する露光の様子を示している。
【００７５】
まず、図５（Ａ）に示すように、露光マスク１１７の開口部が脚部１１１ａと重なるようにして第２の有機膜１１５に対し１度目の露光を行う。
【００７６】
続いて、図５（Ｂ）に示すように、露光マスク１１７を基板１０１と平行にずらして２度目の露光を行う。このとき、１度目の露光領域と一部が重なるようにして２度目の露光を行うことが好ましい。
【００７７】
上記のような露光を行うと、図５（Ｃ）に示すように現像処理により形成される台部１１１ｂが、脚部１１１ａに対して片側のみせり出した分離層１１１の形状とすることが出来る。例えばこのような形状の分離層１１１は、その上方から成膜された薄膜を、分離層１１１の片側でのみ分断させたい場合には好適である。
【００７８】
図６（Ａ）乃至（Ｄ）は、第２の有機膜１１５に対する露光の様子を示している。
【００７９】
まず、実施の形態１で例示した方法により、脚部１１１ａの上面の一端にそれぞれ重なる領域に１度目の露光（図６（Ａ））、及び２度目の露光（図６（Ｂ））を行う。
【００８０】
続いて、１度目の露光を行った領域よりも、脚部１１１ａに対して外側にさらにずらした領域に３度目の露光を行う（図６（Ｃ））。ここで、１度目の露光と、３度目の露光との露光する領域の一部が重なるようにすることが好ましい。
【００８１】
また、同様に２度目の露光を行った領域よりも外側の領域に対して４度目の露光を行う（図６（Ｄ））。
【００８２】
以上のような露光を行うと、図６（Ｅ）に示すように、現像処理により形成される台部１１１ｂは、その基板１０１と対向する露出した面の面積を極めて大きいものとすることが出来る。したがって、このような形状の分離層１１１の上方から成膜された薄膜は、その成膜時の回り込みが極めて大きい場合であっても、当該台部１１１ｂのせり出した領域に覆われる部分全体に膜が回りこむことは困難であり、確実に当該薄膜を分断することが可能となる。
【００８３】
なお、このような露光を行うと、各露光処理で重なる領域では第２の有機膜１１５の深さ方向に深い領域まで感光されるため、図６（Ｅ）に示すように、台部１１１ｂの基板１０１と対向する面の一部が、凸形状を有する場合がある。
【００８４】
また、上記３度目の露光、及び４度目の露光で露光する領域よりも外側の領域に、さらに露光を行うことにより、台部１１１ｂをさらに基板１０１と平行な向きに延長させることが可能となる。
【００８５】
なお、異なる応用例としては、第２の有機膜１１５に対して複数回露光する際に露光される深さを変えて露光することにより、台部１１１ｂの厚い領域と薄い領域とを有する、分離層１１１を形成することもできる。
【００８６】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態及び実施例と適宜組み合わせて実施することが出来る。
【００８７】
（実施の形態３）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した分離層をＥＬ発光装置に適用した例について図７を用いて説明する。
【００８８】
図７（Ａ）は、本発明の一態様のＥＬ素子を有する発光装置２００の断面概略図である。発光装置２００は少なくとも、下部電極層２０３、ＥＬ層２０５及び上部電極層２０７の積層からなる発光素子２２０を有する。また、発光装置２００は、上部電極層２０７に電気的に接続される配線２１３と、配線２１３上にそれぞれ設けられた分離層２１１と、下部電極層２０３並びに配線２１３の端部を覆う隔壁２０９とを有する。
【００８９】
発光素子２２０は、下部電極層２０３及び上部電極層２０７に電圧を印加し、これらに挟持されたＥＬ層２０５に電流を流すことにより発光を得るものである。
【００９０】
ここで発光素子２２０は、発光を取り出す側の電極層に発光素子２２０からの発光に対する透光性を有する材料を設ける。例えば上面発光型であれば上部電極層２０７に、下面発光型であれば下部電極層２０３に、また両面発光型であれば、両方の電極層に透光性を有する導電性材料を用いる。
【００９１】
隔壁２０９は、下部電極層２０３及び配線２１３のそれぞれの端部を覆うように形成される。下部電極層２０３及び配線２１３のそれぞれの端部に形成された隔壁２０９は、ＥＬ層２０５及び上部電極層２０７が、下部電極層２０３の段差により断線しないために設けられる。そのため、隔壁２０９は、その上面に形成される膜が途切れないよう、順テーパ形状を有していることが好ましい。順テーパ形状とは、下地となる層に他の層がなだらかな角度で厚みを増して接する構成を言う。
【００９２】
分離層２１１は配線２１３上に設けられ、脚部２１１ａ及び台部２１１ｂから構成される。分離層２１１としては、上記実施の形態で例示した分離層を適用することが出来る。また脚部２１１ａの発光素子２２０とは反対側の側面に、配線２１３の端部を覆う隔壁２０９が延長して接する構成となっている。
【００９３】
ＥＬ層２０５及び上部電極層２０７は、基板１０１上に下部電極層２０３、配線２１３、隔壁２０９、分離層２１１を形成した後、その上方から成膜を行うことにより形成される。ＥＬ層２０５は例えば真空蒸着法等の成膜方法を用いて形成でき、上部電極層２０７は、真空蒸着法、スパッタリング法などの成膜方法により形成できる。
【００９４】
このように成膜されたＥＬ層２０５及び上部電極層２０７は、図７（Ａ）に示すように分離層２１１によって物理的に分断される。ここで、上部電極層２０７の成膜を、ＥＬ層２０５の成膜よりも膜の回りこみが大きくなるように成膜することにより、分離層２１１によって分断された上部電極層２０７の端部が、同様に分断されたＥＬ層２０５の端部を乗り越え、分離層２１１のせり出した領域に覆われる隔壁２０９の表面、又は配線２１３の表面と接触させることができる。
【００９５】
上部電極層２０７の成膜時に、膜の回りこみを大きくするには、例えばスパッタリングターゲット、又は蒸着源と基板１０１との距離を小さくして成膜する方法などが挙げられる。また、基板１０１に対し、斜め上方から成膜を行うことや、基板１０１を面内方向に動かしながら成膜する方法などが挙げられる。
【００９６】
ここで図７（Ｂ）に配線２１３と上部電極層２０７とが接続する領域を拡大した断面概略図を示す。
【００９７】
図７（Ｂ）中の破線で囲った領域は、配線２１３と上部電極層２０７との接触部である。配線２１３と上部電極層２０７とは分離層２１１のせり出した領域に覆われる配線２１３の表面の一部で接触し、これらが電気的に接続される。ここで、上部電極層２０７の配線２１３と接触する部分の厚さは、発光領域（下部電極層２０３、ＥＬ層２０５、及び上部電極層２０７が積層される領域）における上部電極層２０７の厚さに比べて薄く形成される。また、その接触部分の厚さは、分離層２１１に近いほど薄くなる、所謂順テーパ形状を有していてもよい。このように接触部分の厚さが薄く形成されることにより、分離層２１１の側面と配線２１３との隙間が小さい場合であっても接触面を大きくすることが出来るため接触抵抗を小さく出来る。
【００９８】
ここで、従来の発光装置の作製方法では、ＥＬ層２０５及び上部電極層２０７の形成時に、発光素子２２０に重なる開口部を有するメタルマスクを用いて成膜を行うが、本発明の一態様である分離層２１１をこのように設けることにより、当該メタルマスクを用いることなく発光装置２００を作製することができる。したがって、メタルマスクを用いた場合におけるコストの増大や、当該メタルマスクと基板との接触による不具合を抑制することができる。但し、取り出し電極などが配置された基板外周部に成膜されないためのマスクは、直接発光領域に接触することが無いため用いてもよい。
【００９９】
なお、本実施の形態では、配線と発光素子の上部電極とを電気的に接続するために、配線上に分離層を設ける構成を例示したが、分離層の適用例として、複数の発光素子の間に、分離層を設ける構成としてもよい。複数の発光素子の間に分離層を設け、その上方からＥＬ膜及び上部電極層となる導電膜を成膜することにより、複数の発光素子同士を電気的に分離することができる。
【０１００】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態及び実施例と適宜組み合わせて実施することが出来る。
【０１０１】
（実施の形態４）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した分離層を適用した発光装置、及び当該発光装置が適用された照明装置の一態様について、図８乃至図１０を用いて説明する。
【０１０２】
図８に本発明の一態様の発光装置３００の上面概略図を示す。
【０１０３】
発光装置３００は、分離層３１１に囲まれた４つの発光領域（第１の発光領域３２０ａ、第２の発光領域３２０ｂ、第３の発光領域３２０ｃ、及び第４の発光領域３２０ｄ）を有し、これら４つの発光領域が直列に接続された発光装置である。
【０１０４】
なお明瞭化のため、図８にはＥＬ層３０５、上部電極層３０７などは明示していない。
【０１０５】
発光装置３００において、第１の発光領域３２０ａの下部電極層３０３は、コンタクト領域３１７ａを介して配線３１５ａが電気的に接続されている。また、第４の発光領域３２０ｄの上部電極層３０７（図示しない）は、後に説明するように、接続配線３１９及びコンタクト領域３１７ｂを介して配線３１５ｂと電気的に接続される。したがって、配線３１５ａと配線３１５ｂとの間に電圧を印加することにより、直列に接続されたそれぞれの発光領域に電流を流すことができ、発光を取り出すことができる。
【０１０６】
また、それぞれの発光領域には、上部電極層３０７（図示しない）の導電性を補助するための補助配線３１３が電流の流れる向きに沿って複数設けられ、当該補助配線３１３上には分離層３１１が配置されている。後に説明するように、補助配線３１３の分離層３１１のせり出した領域に覆われる領域において、上部電極層３０７（図示しない）が補助配線３１３と電気的に接続する。
【０１０７】
続いて、発光装置３００の断面概略図を用いて詳細に説明する。図９（Ａ）に図８中の切断線Ａ−Ａ’に沿った断面概略図を、図９（Ｂ）に切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面概略図を、また図１０に、切断線Ｃ−Ｃ’に沿った断面概略図をそれぞれ示す。
【０１０８】
図９（Ａ）は、外周を囲う分離層３１１と、コンタクト領域３１７ａと、第１の発光領域３２０ａ及び第２の発光領域３２０ｂの一部を含む切断線Ａ−Ａ’における断面概略図である。
【０１０９】
発光装置３００は、基板１０１上に下地膜３２３、下地膜３２３上に配線３１５ａ、及び下地膜３２３と配線３１５ａを覆う平坦化膜３２５が設けられている。また、コンタクト領域３１７ａにおいて、平坦化膜３２５に設けられた開口部を介して、第１の発光領域３２０ａの下部電極層３０３と配線３１５ａとが電気的に接続される。また、当該コンタクト領域３１７ａの下部電極層３０３上にはその段差を緩和するための隔壁３０９が設けられる。
【０１１０】
このように配線３１５ａと後に説明する配線３１５ｂとを、平坦化膜３２５を介して各発光領域よりも基板１０１側に配置することにより、発光装置３００内の非発光領域の面積を小さくできる。また、配線３１５ａ及び配線３１５ｂを各発光領域全域と重なるように配置することにより、発光領域内の凹凸を抑制し、発光強度にムラがなく視認性の高い発光装置３００とすることが出来る。
【０１１１】
分離層３１１は、コンタクト領域３１７ａよりも外側の領域と、第１の発光領域３２０ａと第２の発光領域３２０ｂとの間に設けられる。分離層３１１は、脚部３１１ａ及び台部３１１ｂから構成される。ここで分離層３１１は、上記実施の形態で例示した分離層を適用することができる。
【０１１２】
外周を囲う分離層３１１は、隔壁３０９上に設けられ、当該分離層３１１によってＥＬ層３０５及び上部電極層３０７を分断することができる。このように発光領域を囲うように分離層３１１を設けることにより、発光装置３００をその外周と電気的に分離させることができる。例えば発光装置３００を隣接して複数設ける場合であっても、当該分離層３１１によってこれらを電気的に分離させることが可能となる。
【０１１３】
第１の発光領域３２０ａと第２の発光領域３２０ｂとの間の分離層３１１は、第２の発光領域３２０ｂの下部電極層３０３上に設けられる。ここで、分離層３１１の脚部３１１ａの、発光領域３２０ｂ側の側面に接して隔壁３０９が形成されている。このような構成とすることにより、第２の発光領域３２０ｂの下部電極層３０３と、第１の発光領域３２０ａの上部電極層３０７とが、分離層３１１のせり出した領域に覆われる領域で電気的に接続する。したがって、第１の発光領域３２０ａと、第２の発光領域３２０ｂとは直列に接続される。
【０１１４】
他の隣接する発光領域間にも分離層３１１を設け、同様の構成することにより、発光装置３００内の４つの発光領域を直列に接続することができる。
【０１１５】
図９（Ｂ）は、第４の発光領域３２０ｄの一部とコンタクト領域３１７ｂ、及び外周を囲う分離層３１１を含む切断線Ｂ−Ｂ’における断面概略図である。
【０１１６】
図９（Ｂ）では、図９（Ａ）と同様に、コンタクト領域３１７ｂよりも外側の領域にも、隔壁３０９上に分離層３１１が設けられている。このように外周を囲う分離層３１１により、発光装置３００の内外で電気的に分離することが出来る。
【０１１７】
また、コンタクト領域３１７ｂにおいて、上記コンタクト領域３１７ａと同様に配線３１５ｂと接続配線３１９とが電気的に接続されている。接続配線３１９上にはコンタクト領域３１７ｂを覆う隔壁３０９が延長されて形成されているため、当該接続配線３１９が配置される領域は、発光素子として機能しない。
【０１１８】
また、接続配線３１９の第４の発光領域３２０ｄに近い部分には分離層３１１が設けられている。したがって、発光領域間の接続と同様に当該分離層３１１のせり出した領域に覆われる領域において、第４の発光領域３２０ｄの上部電極層３０７と接続配線３１９とが電気的に接続される。
【０１１９】
図１０は、第２の発光領域３２０ｂ内において、補助配線３１３を横断するように切断する切断線Ｃ−Ｃ’における断面概略図である。
【０１２０】
補助配線３１３は、第２の発光領域３２０ｂの下部電極層３０３と同じ層で形成される。また、補助配線３１３及び下部電極層３０３の端部を覆うように隔壁３０９が設けられている。
【０１２１】
補助配線３１３上には分離層３１１が設けられる。したがって、当該分離層３１１のせり出した領域に覆われる領域において、第２の発光領域３２０ｂの上部電極層３０７と補助配線３１３とが電気的に接続される。このような構成とすることにより、補助配線３１３は、上部電極層３０７の導電性を補助することができる。
【０１２２】
特に、上部電極層３０７として、電気抵抗の高い材料、例えば透光性を有する酸化物導電体などを用いた場合には、上部電極層３０７の抵抗に起因して電圧降下が生じ、発光装置３００内での発光強度にムラが生じてしまうため、このような補助配線３１３を発光領域内に電流の流れる向きに沿って設けることは特に有効である。
【０１２３】
なお、発光装置３００は、少なくとも上部電極層３０７を覆う封止膜を設けることが好ましい。封止膜を形成することにより、外部からの水などの不純物の浸入を抑制できるため、信頼性の高い発光装置３００とすることができる。
【０１２４】
このように本発明の一態様の分離層を発光装置に適用することにより、発光領域やその周辺部と接触する恐れのあるメタルマスクを用いることなく発光装置３００を作製することが可能となる。したがって、発光装置の作製工程においてメタルマスクを用いた場合におけるコストの増大や、当該メタルマスクと基板との接触による不具合を抑制することができる。
【０１２５】
また本発明の一態様の発光装置は、２つの発光領域の間において、一方の発光領域の下部電極層と接して上記実施の形態で例示した分離層を適用することにより、２つの発光領域同士を直列に接続することができる。例えば発光装置を有する照明装置において、家庭用電源電圧から、照明装置を駆動する電圧に変換するためにコンバータを用いるが、当該発光装置の駆動電圧が低い場合、コンバータによる変換効率が悪くなる。そこで発光装置を直列に接続することにより、照明装置の駆動電圧を大きくすることができ、コンバータによる変換時の電力ロスを低減することができる。
【０１２６】
なお、本実施の形態では、２つの発光領域同士を、分離層を介して直列に接続する構成としたが、２つの発光領域（発光素子）の間にいずれの下部電極層とも接しない分離層を設け、当該２つの発光領域を電気的に分離する構成としてもよい。この場合、下部電極層と分離層を含む領域に、その上方からＥＬ膜及び上部電極層となる導電膜を成膜することにより、隣接する２つの発光素子同士を電気的に分離することが可能となる。
【０１２７】
＜各構成の材料及び形成方法について＞
以下では、発光装置３００内の各構成に用いることのできる材料の一例と、その形成方法について説明する。
【０１２８】
［基板］
発光装置３００が下面発光型、両面発光型の場合、基板１０１の材料としては、ガラス、石英、有機樹脂などの透光性を有する材料を用いることができる。また上面発光型の場合は、透光性を有していなくともよく、上記の材料に加え金属、半導体、セラミック、有色の有機樹脂などの材料を用いることができる。導電性の基板を用いる場合、その表面を酸化させる、若しくは表面に絶縁膜を形成することにより絶縁性を持たせることが好ましい。
【０１２９】
基板１０１として有機樹脂を用いる場合、有機樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜた基板を使用することもできる。
【０１３０】
特に、上面発光型の発光装置３００の場合、基板には金属基板などの熱伝導性の高い基板を用いることが好ましい。ＥＬ素子を用いた大型の照明装置の場合、ＥＬ素子からの発熱が問題となる場合があるため、このような熱伝導性の高い基板を用いると放熱性が高まる。例えば、ステンレス基板のほかに、アルミニウム酸化物、ジュラルミンなどを用いると、軽量且つ放熱性を高めることができる。また、アルミニウムとアルミニウム酸化物との積層、ジュラルミンとアルミニウム酸化物との積層、ジュラルミンとマグネシウム酸化物との積層などを用いると、基板表面を絶縁性とすることができるため好ましい。
【０１３１】
［封止膜・下地膜］
下面発光型、両面発光型の発光装置の場合、封止膜・下地膜は、透光性且つバリア性を有する材料を用いて形成することができる。上面発光型の発光装置では、必ずしも透光性を有していなくともよい。
【０１３２】
封止膜・下地膜としては、例えば、無機絶縁膜をスパッタリング法で形成することができる。例えば、窒化珪素膜、酸化アルミニウム膜、酸化珪素膜などを形成すればよい。また、光射出方向と反対側に設けられる封止膜、または下地膜は、金属膜と上記無機絶縁膜を積層したものを用いてもよい。
【０１３３】
封止膜は、例えば、水分の透過率が１０−６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下のガスバリア性を備えるものが好ましい。また、封止膜の構成としては、例えば無機物を含む層を少なくとも一層、有機物を含む層の間に挟んで積層したものを用いることができる。有機物を含む層としては、例えばエポキシ系などの接着材層を一例として挙げることができ、無機物を含む層としては酸化珪素、窒化珪素などバリア性を有する膜を一例として挙げることができる。
【０１３４】
また、基板として有機樹脂を用いる場合には、下地膜として、２５μｍ以上１００μｍ以下の厚さのガラス層を用いてもよい。ガラス層の厚さは、代表的には、４５μｍ以上８０μｍ以下である。有機樹脂基板とガラス層とを組み合わせることで水分又は不純物等が発光ユニットの外部から発光素子に含まれる有機化合物や金属材料に侵入することを抑制することができ、かつ発光ユニットの軽量化を実現することができる。
【０１３５】
［分離層］
分離層は上記実施の形態で例示した形成方法により形成することができる。例えば、ネガ型の感光性を有する樹脂材料などを用いることができる。樹脂材料としては例えばポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシなどの樹脂材料のほか、ノボラック樹脂やフェノール樹脂などを用いることができる。
【０１３６】
［発光素子］
光射出側の電極層に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、グラフェンなどを用いることができる。
【０１３７】
また、上記電極層として、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料や、これらの合金を用いることができる。または、それら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等を用いてもよい。なお、金属材料（又はその窒化物）を用いる場合、透光性を有する程度に薄くすればよい。
【０１３８】
また、上記材料の積層膜を電極層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯとの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
【０１３９】
光射出側の電極層の膜厚は、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは８０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である。
【０１４０】
ＥＬ層は、少なくとも発光性の有機化合物を含む層を有する。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。
【０１４１】
なお、本発明の一態様では、上部電極層と下部電極層との間に、複数のＥＬ層が設けられた発光素子（タンデム型発光素子）を適用することができる。好ましくは、２〜４層（特に３層）構造とする。ＥＬ層の構成例は実施の形態６で詳細に説明する。
【０１４２】
光射出とは反対側に設けられる電極層は、反射性を有する材料を用いて形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料を用いることができる。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や銀と銅の合金、銀とマグネシウムの合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜、又は金属酸化物膜を積層することでアルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。
【０１４３】
また、上記透光性を有する材料からなる膜と金属材料からなる膜との積層としてもよい。例えば、銀とＩＴＯの積層、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層などを用いることができる。
【０１４４】
［配線］
配線の材料としては、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、から選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合にはＩＴＯなどと直接接して設けると腐食する恐れがある。よって、配線を積層構造とし、ＩＴＯなどと接しない層にアルミニウムを用いればよい。また銅は抵抗が低いため、好適に用いることができる。配線の膜厚は、１００ｎｍ以上３５μｍ以下とすることが好ましい。
【０１４５】
ここで、発光素子や配線に用いる導電膜を形成する方法としては、スパッタリング法や真空蒸着法などの堆積方法を適宜用いることができる。また、可能であればスクリーン印刷法、インクジェット法などの液滴吐出法、めっき法などの形成方法も適用することが出来る。
【０１４６】
［隔壁］
隔壁の材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ、ノボラック樹脂、フェノール樹脂等の有機樹脂や、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素など、半導体酸化物または半導体窒化物を含む無機絶縁材料を用いることができる。
【０１４７】
下地となる層に順テーパ状の端部を接する他の層の側壁面の角度としては、例えば１０度以上８５度以下、好ましくは６０度以上８０度以下を有する。
【０１４８】
特に感光性の樹脂材料を用いて開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。具体的には、絶縁膜の断面が描いている曲線の曲率半径が、０．２〜２μｍ程度であることが望ましい。
【０１４９】
隔壁の形成方法は、特に限定されないが、スパッタ法、蒸着法、塗布法、液滴吐出法（インクジェット法）、スクリーン印刷、オフセット印刷等などを用いればよい。
【０１５０】
隔壁の膜厚としては、例えば、２０ｎｍ以上２０μｍ以下とすればよい。好ましくは、５０ｎｍ以上３μｍ以下である。
【０１５１】
［平坦化膜］
平坦化膜は、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いて形成することができる。なお、アクリル樹脂、ポリイミド、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂等の、耐熱性を有する有機絶縁材料を用いると、平坦化絶縁膜として好適である。また上記有機絶縁材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）、シロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラス）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化膜を形成してもよい。
【０１５２】
平坦化膜の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタリング法、スピンコート法、ディッピング法、印刷法、インクジェット法等を用いることができる。
【０１５３】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態及び実施例と適宜組み合わせて実施することが出来る。
【０１５４】
（実施の形態５）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した発光装置が適用された、上面発光型の照明装置の例について図１１を用いて説明する。
【０１５５】
図１１（Ａ）に示す照明装置４００は、第１の基板４０１ａ上に複数の発光装置４０３が形成されている。また第１の基板４０１ａと、これと対向する透光性を有する第２の基板４０１ｂとは、発光装置４０３を覆うシール材４０５ａと、端部に設けられるシール材４０５ｂによって貼り合わされた構成となっている。
【０１５６】
発光装置４０３は、上記実施の形態で例示した発光装置を適宜用いることができる。
【０１５７】
第１の基板４０１ａには、金属基板などの熱伝導性の高い基板を用いることが好ましい。ＥＬ素子を用いた大型の照明装置の場合、ＥＬ素子からの発熱が問題となる場合があるため、このような熱伝導性の高い基板を用いると放熱性が高まる。例えば、ステンレス基板のほかに、アルミニウム酸化物、ジュラルミンなどを用いると、軽量且つ放熱性を高めることができる。また、アルミニウムとアルミニウム酸化物との積層、ジュラルミンとアルミニウム酸化物との積層、ジュラルミンとマグネシウム酸化物との積層などを用いると、基板表面を絶縁性とすることができるため好ましい。
【０１５８】
第２の基板４０１ｂには透光性の基板を用いる。また、発光装置４０３の表面や、第２の基板４０１ｂの表裏面など、発光装置４０３からの発光と交差する面に凹凸形状を設け、全反射を抑制する構成としてもよい。例えば、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルムなどを貼り付けてもよいし、直接凹凸形状を形成してもよい。
【０１５９】
シール材４０５ａ、４０５ｂとしては、対向する面同士を接着することができる材料を用いることができる。例えば熱硬化型の材料、紫外線硬化型の材料などからなる公知のシール材を用いることができる。特に、シール材４０５ａには透光性を有する材料を用いることが好ましい。これらの材料は、できるだけ水分や酸素などの不純物を透過しない材料であることが望ましい。また、乾燥剤入りのシール材を用いることもできる。
【０１６０】
図１１（Ｂ）に示す照明装置４２０は、第１の基板４０１ａ上の第１のガラス層４０７ａ上に複数の発光装置４０３が形成され、第２のガラス層４０７ｂで封止したものを、第１の基板４０１ａ及び第２の基板４０１ｂで囲う構成となっている。
【０１６１】
第１のガラス層４０７ａと第２のガラス層４０７ｂとはシール材４０５ａを用いて貼り合わされており、第１の基板４０１ａと、第２の基板４０１ｂとはシール材４０５ｂで貼り合わされている。
【０１６２】
また、第１のガラス層４０７ａと第２のガラス層４０７ｂとの間の空間は、充填材として不活性気体（窒素、アルゴン等）を充填してもよいし、透光性を有するシール材で充填していてもよい。
【０１６３】
照明装置４２０は、発光装置４０３が２枚の薄いガラス層で封止された構成となっているため、外部からの水分、酸素などの不純物の浸入を抑制でき、信頼性の高い照明装置とすることができる。
【０１６４】
また、照明装置４００及び４２０には、第１の基板４０１ａ上に発光装置４０３と接続するコンバータ４０９が設けられている。コンバータ４０９は例えば家庭用電源の電源電圧から、照明駆動用の電源電圧に変換する。なお、コンバータ４０９はシール材４０５ｂよりも内側に形成されていてもよい。
【０１６５】
また、照明装置４００及び４２０に用いる基板の材料として、プラスチックや有機樹脂フィルムや薄いガラス基板、金属薄膜などの可撓性を有する材料を用いることにより、軽量で可撓性を有する照明装置とすることができる。
【０１６６】
なお、本実施の形態では上面発光型の照明装置について説明したが、例えば下面発光型とする場合には、発光装置が設けられる側の基板は透光性を有していればよい。
【０１６７】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１６８】
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるＥＬ層の一例について、図１２を用いて説明する。
【０１６９】
図１２（Ａ）に示すＥＬ層１０５は、第１の電極１０３と第２の電極１０７の間に設けられている。第１の電極１０３及び第２の電極１０７は、上記実施の形態で例示した下部電極層または上部電極層と同様の構成を適用することができる。
【０１７０】
本実施の形態で例示するＥＬ層１０５を有する発光素子は、上記実施の形態で例示した発光素子、発光装置及び照明装置に適用可能である。
【０１７１】
ＥＬ層１０５は、少なくとも発光性の有機化合物を含む発光層が含まれていればよい。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。本実施の形態において、ＥＬ層１０５は、第１の電極１０３側から、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、及び電子注入層７０５の順で積層されている。なお、これらを反転させた積層構造としてもよい。
【０１７２】
図１２（Ａ）に示す発光素子の作製方法について説明する。
【０１７３】
正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることができる。また、フタロシアニン（略称：Ｈ２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。
【０１７４】
また、低分子の有機化合物である４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）トリフェニルアミン（略称：ＴＤＡＴＡ）、４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（略称：ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−ビス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＤＰＡＢ）、４，４’−ビス（Ｎ−｛４−［Ｎ’−（３−メチルフェニル）−Ｎ’−フェニルアミノ］フェニル｝−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェニル（略称：ＤＮＴＰＤ）、１，３，５−トリス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ベンゼン（略称：ＤＰＡ３Ｂ）、３−［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ１）、３，６−ビス［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ２）、３−［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）アミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＮ１）等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。
【０１７５】
さらに、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を用いることもできる。例えば、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（略称：ＰＶＫ）、ポリ（４−ビニルトリフェニルアミン）（略称：ＰＶＴＰＡ）、ポリ［Ｎ−（４−｛Ｎ’−［４−（４−ジフェニルアミノ）フェニル］フェニル−Ｎ’−フェニルアミノ｝フェニル）メタクリルアミド］（略称：ＰＴＰＤＭＡ）、ポリ［Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン］（略称：Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）などの高分子化合物が挙げられる。また、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＡｎｉ／ＰＳＳ）等の酸を添加した高分子化合物を用いることができる。
【０１７６】
特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極１０３からの正孔注入性を良好にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の高い物質とアクセプター物質とを共蒸着することにより形成することができる。該複合材料を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極１０３からＥＬ層１０５への正孔注入が容易となる。
【０１７７】
複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。以下では、複合材料に用いることのできる有機化合物を具体的に列挙する。
【０１７８】
複合材料に用いることのできる有機化合物としては、例えば、ＴＤＡＴＡ、ＭＴＤＡＴＡ、ＤＰＡＢ、ＤＮＴＰＤ、ＤＰＡ３Ｂ、ＰＣｚＰＣＡ１、ＰＣｚＰＣＡ２、ＰＣｚＰＣＮ１、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢ又はα−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、４−フェニル−４’−（９−フェニルフルオレン−９−イル）トリフェニルアミン（略称：ＢＰＡＦＬＰ）等の芳香族アミン化合物や、４，４’−ジ（Ｎ−カルバゾリル）ビフェニル（略称：ＣＢＰ）、１，３，５−トリス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］ベンゼン（略称：ＴＣＰＢ）、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、９−フェニル−３−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＰＣｚＰＡ）、１，４−ビス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］−２，３，５，６−テトラフェニルベンゼン等のカルバゾール誘導体を用いることができる。
【０１７９】
また、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン、９，１０−ビス（３，５−ジフェニルフェニル）アントラセン（略称：ＤＰＰＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ビス（４−フェニルフェニル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＢＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン（略称：ｔ−ＢｕＡｎｔｈ）、９，１０−ビス（４−メチル−１−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＭＮＡ）、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］−２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］アントラセン、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。
【０１８０】
さらに、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン、９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ジフェニル−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス（２−フェニルフェニル）−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス［（２，３，４，５，６−ペンタフェニル）フェニル］−９，９’−ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、２，５，８，１１−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチル）ペリレン、ペンタセン、コロネン、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）、９，１０−ビス［４−（２，２−ジフェニルビニル）フェニル］アントラセン（略称：ＤＰＶＰＡ）等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。
【０１８１】
また、電子受容体としては、７，７，８，８−テトラシアノ−２，３，５，６−テトラフルオロキノジメタン（略称：Ｆ４−ＴＣＮＱ）、クロラニル等の有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。
【０１８２】
なお、上述したＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ等の高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層７０１に用いてもよい。
【０１８３】
正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質としては、例えば、ＮＰＢ、ＴＰＤ、ＢＰＡＦＬＰ、４，４’−ビス［Ｎ−（９，９−ジメチルフルオレン−２−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＤＦＬＤＰＢｉ）、４，４’−ビス［Ｎ−（スピロ−９，９’−ビフルオレン−２−イル）−Ｎ―フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＢＳＰＢ）等の芳香族アミン化合物を用いることができる。ここに述べた物質は、主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
【０１８４】
また、正孔輸送層７０２には、ＣＢＰ、ＣｚＰＡ、ＰＣｚＰＡのようなカルバゾール誘導体や、ｔ−ＢｕＤＮＡ、ＤＮＡ、ＤＰＡｎｔｈのようなアントラセン誘導体を用いてもよい。
【０１８５】
また、正孔輸送層７０２には、ＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤなどの高分子化合物を用いることもできる。
【０１８６】
発光性の有機化合物を含む層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いることができる。
【０１８７】
発光性の有機化合物を含む層７０３に用いることができる蛍光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、Ｎ，Ｎ’−ビス［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルスチルベン−４，４’−ジアミン（略称：ＹＧＡ２Ｓ）、４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）−４’−（１０−フェニル−９−アントリル）トリフェニルアミン（略称：ＹＧＡＰＡ）、４−（１０−フェニル−９−アントリル）−４’−（９−フェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）トリフェニルアミン（略称：ＰＣＢＡＰＡ）などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＢＰｈＡ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＢＰｈＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）］−Ｎ−［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ−フェニルアントラセン−２−アミン（略称：２ＹＧＡＢＰｈＡ）、Ｎ，Ｎ，９−トリフェニルアントラセン−９−アミン（略称：ＤＰｈＡＰｈＡ）などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ルブレン、５，１２−ビス（１，１’−ビフェニル−４−イル）−６，１１−ジフェニルテトラセン（略称：ＢＰＴ）などが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）テトラセン−５，１１−ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＴＤ）、７，１４−ジフェニル−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）アセナフト［１，２−ａ］フルオランテン−３，１０−ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＡＦＤ）などが挙げられる。
【０１８８】
また、発光性の有機化合物を含む層７０３に用いることができる燐光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］イリジウム（ＩＩＩ）テトラキス（１−ピラゾリル）ボラート（略称：ＦＩｒ６）、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：ＦＩｒｐｉｃ）、ビス｛２−［３’，５’−ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’｝イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：Ｉｒ（ＣＦ３ｐｐｙ）２（ｐｉｃ））、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：ＦＩｒ（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、トリス（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、ビス（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）２（ａｃａｃ））、ビス（１，２−ジフェニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾラト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｂｉ）２（ａｃａｃ））、ビス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｚｑ）２（ａｃａｃ））、トリス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｂｚｑ）３）などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ビス（２，４−ジフェニル−１，３−オキサゾラト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｄｐｏ）２（ａｃａｃ））、ビス［２−（４’−パーフルオロフェニルフェニル）ピリジナト］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐ−ＰＦ−ｐｈ）２（ａｃａｃ））、ビス（２−フェニルベンゾチアゾラト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｔ）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）−５−メチルピラジナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（Ｆｄｐｐｒ−Ｍｅ）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス｛２−（４−メトキシフェニル）−３，５−ジメチルピラジナト｝イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｄｍｍｏｐｐｒ）２（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、橙色系の発光材料として、トリス（２−フェニルキノリナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｑ）３）、ビス（２−フェニルキノリナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｑ）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（３，５−ジメチル−２−フェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−Ｍｅ）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（５−イソプロピル−３−メチル−２−フェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−ｉＰｒ）２（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α］チエニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ３’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセト���ート（略称：Ｉｒ（ｂｔｐ）２（ａｃａｃ））、ビス（１−フェニルイソキノリナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）キノキサリナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（Ｆｄｐｑ）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｔｐｐｒ）２（ａｃａｃ））、（ジピバロイルメタナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｔｐｐｒ）２（ｄｐｍ））、２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−２１Ｈ，２３Ｈ−ポルフィリン白金（ＩＩ）（略称：ＰｔＯＥＰ）等の有機金属錯体が挙げられる。また、トリス（アセチルアセトナト）（モノフェナントロリン）テルビウム（ＩＩＩ）（略称：Ｔｂ（ａｃａｃ）３（Ｐｈｅｎ））、トリス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）（モノフェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＤＢＭ）３（Ｐｈｅｎ））、トリス［１−（２−テノイル）−３，３，３−トリフルオロアセトナト］（モノフェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＴＴＡ）３（Ｐｈｅｎ））等の希土類金属錯体は、希土類金属イオンからの発光（異なる多重度間の電子遷移）であるため、燐光性化合物として用いることができる。
【０１８９】
なお、発光性の有機化合物を含む層７０３としては、上述した発光性の有機化合物（ゲスト材料）を他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。
【０１９０】
ホスト材料としては、具体的には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：Ａｌｍｑ３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（ＩＩ）（略称：ＢｅＢｑ２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：ＢＡｌｑ）、ビス（８−キノリノラト）亜鉛（ＩＩ）（略称：Ｚｎｑ）、ビス［２−（２−ベンゾオキサゾリル）フェノラト］亜鉛（ＩＩ）（略称：ＺｎＰＢＯ）、ビス［２−（２−ベンゾチアゾリル）フェノラト］亜鉛（ＩＩ）（略称：ＺｎＢＴＺ）などの金属錯体、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、２，２’，２’’−（１，３，５−ベンゼントリイル）トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール）（略称：ＴＰＢＩ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）などの複素環化合物や、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、３，６−ジフェニル−９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＤＰＣｚＰＡ）、９，１０−ビス（３，５−ジフェニルフェニル）アントラセン（略称：ＤＰＰＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、９，９’−ビアントリル（略称：ＢＡＮＴ）、９，９’−（スチルベン−３，３’−ジイル）ジフェナントレン（略称：ＤＰＮＳ）、９，９’−（スチルベン−４，４’−ジイル）ジフェナントレン（略称：ＤＰＮＳ２）、３，３’，３’’−（ベンゼン−１，３，５−トリイル）トリピレン（略称：ＴＰＢ３）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）、６，１２−ジメトキシ−５，１１−ジフェニルクリセンなどの縮合芳香族化合物、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＣｚＡ１ＰＡ）、４−（１０−フェニル−９−アントリル）トリフェニルアミン（略称：ＤＰｈＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＰＣＡＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−｛４−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］フェニル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＰＣＡＰＢＡ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、ＮＰＢ（またはα−ＮＰＤ）、ＴＰＤ、ＤＦＬＤＰＢｉ、ＢＳＰＢなどの芳香族アミン化合物などを用いることができる。
【０１９１】
また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するためにルブレン等の結晶化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより効率良く行うためにＮＰＢ、あるいはＡｌｑ等をさらに添加してもよい。
【０１９２】
ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含む層７０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。
【０１９３】
また、発光性の有機化合物を含む層７０３として高分子化合物を用いることができる。具体的には、青色系の発光材料として、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）（略称：ＰＦＯ）、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−（２，５−ジメトキシベンゼン−１，４−ジイル）］（略称：ＰＦ−ＤＭＯＰ）、ポリ｛（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−［Ｎ，Ｎ’−ジ−（ｐ−ブチルフェニル）−１，４−ジアミノベンゼン］｝（略称：ＴＡＢ−ＰＦＨ）などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（略称：ＰＰＶ）、ポリ［（９，９−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジイル）−ａｌｔ−ｃｏ−（ベンゾ［２，１，３］チアジアゾール−４，７−ジイル）］（略称：ＰＦＢＴ）、ポリ［（９，９−ジオクチル−２，７−ジビニレンフルオレニレン）−ａｌｔ−ｃｏ−（２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシロキシ）−１，４−フェニレン）］などが挙げられる。また、橙色〜赤色系の発光材料として、ポリ［２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキソキシ）−１，４−フェニレンビニレン］（略称：ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ（３−ブチルチオフェン−２，５−ジイル）（略称：Ｒ４−ＰＡＴ）、ポリ｛［９，９−ジヘキシル−２，７−ビス（１−シアノビニレン）フルオレニレン］−ａｌｔ−ｃｏ−［２，５−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン］｝、ポリ｛［２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシロキシ）−１，４−ビス（１−シアノビニレンフェニレン）］−ａｌｔ−ｃｏ−［２，５−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン］｝（略称：ＣＮ−ＰＰＶ−ＤＰＤ）などが挙げられる。
【０１９４】
また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を２つ有する発光素子において、第１の発光性の有機化合物を含む層の発光色と第２の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有機化合物を含む層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。
【０１９５】
電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｍｑ３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（略称：ＢｅＢｑ２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）など、キノリン骨格又はベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等が挙げられる。また、この他ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾオキサゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＯＸ）２）、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＴＺ）２）などのオキサゾール系、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。さらに、金属錯体以外にも、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）や、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）なども用いることができる。ここに述べた物質は、主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
【０１９６】
電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。
【０１９７】
なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
【０１９８】
ＥＬ層は、図１２（Ｂ）に示すように、第１の電極１０３と第２の電極１０７との間に複数積層されていてもよい。この場合、積層された第１のＥＬ層８００と第２のＥＬ層８０１との間には、電荷発生層８０３を設けることが好ましい。電荷発生層８０３は上述の複合材料で形成することができる。また、電荷発生層８０３は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でもよい。この場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層の構造と組み合わせて用いることができる。
【０１９９】
また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、３つ以上のＥＬ層を有する発光素子の場合でも同様である。
【０２００】
ＥＬ層１０５は、図１２（Ｃ）に示すように、第１の電極１０３と第２の電極１０７との間に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極１０７と接する複合材料層７０８を有していてもよい。
【０２０１】
第２の電極１０７と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を用いて第２の電極１０７を形成する際に、ＥＬ層１０５が受けるダメージを低減することができるため、好ましい。複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。
【０２０２】
さらに、電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層７０４との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を電子輸送層７０４に容易に注入することができる。
【０２０３】
電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。
【０２０４】
また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の材料と同様の材料を用いて形成することができる。
【０２０５】
さらに、電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０７を形成することが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子を速やかに送ることが可能となる。
【０２０６】
複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれた構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７０６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造である。したがって、駆動電圧の上昇を防ぐことができる。
【０２０７】
電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する。また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準位も複合材料層７０８におけるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とするとよい。
【０２０８】
電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。
【０２０９】
電子リレー層７０７に含まれるフタロシアニン系材料としては、具体的にはＣｕＰｃ、ＳｎＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  ｔｉｎ（ＩＩ）  ｃｏｍｐｌｅｘ）、ＺｎＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  ｚｉｎｃ  ｃｏｍｐｌｅｘ）、ＣｏＰｃ（Ｃｏｂａｌｔ（ＩＩ）ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ，  β−ｆｏｒｍ）、ＦｅＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  Ｉｒｏｎ）及びＰｈＯ−ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ  ２，９，１６，２３−ｔｅｔｒａｐｈｅｎｏｘｙ−２９Ｈ，３１Ｈ−ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）のいずれかを用いることが好ましい。
【０２１０】
電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重結合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）がより容易になる。また、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられる。したがって、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を低電圧でより安定に駆動することが可能になる。
【０２１１】
金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ましい。具体的には、ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ  ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）、ＳｎＯＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  ｔｉｎ（ＩＶ）  ｏｘｉｄｅ  ｃｏｍｐｌｅｘ）及びＴｉＯＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ  ｃｏｍｐｌｅｘ）のいずれかは、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、アクセプター性が高いため好ましい。
【０２１２】
なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。
【０２１３】
電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいてもよい。ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いることができる。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。
【０２１４】
電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料である。
【０２１５】
ペリレン誘導体の具体例としては、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＰＴＣＤＡ）、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボキシリックビスベンゾイミダゾール（略称：ＰＴＣＢＩ）、Ｎ，Ｎ’−ジオクチル−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＰＴＣＤＩ−Ｃ８Ｈ）、Ｎ，Ｎ’−ジヘキシル−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：Ｈｅｘ  ＰＴＣ）等が挙げられる。
【０２１６】
また、含窒素縮合芳香族化合物の具体例としては、ピラジノ［２，３−ｆ］［１，１０］フェナントロリン−２，３−ジカルボニトリル（略称：ＰＰＤＮ）、２，３，６，７，１０，１１−ヘキサシアノ−１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレン（略称：ＨＡＴ（ＣＮ）６）、２，３−ジフェニルピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：２ＰＹＰＲ）、２，３−ビス（４−フルオロフェニル）ピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：Ｆ２ＰＹＰＲ）等が挙げられる。
【０２１７】
その他にも、７，７，８，８，−テトラシアノキノジメタン（略称：ＴＣＮＱ）、１，４，５，８，−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＮＴＣＤＡ）、パーフルオロペンタセン、銅ヘキサデカフルオロフタロシアニン（略称：Ｆ１６ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−ペンタデカフルオロオクチル）−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＮＴＣＤＩ−Ｃ８Ｆ）、３’，４’−ジブチル−５，５’’−ビス（ジシアノメチレン）−５，５’’−ジヒドロ−２，２’：５’，２’’−テルチオフェン）（略称：ＤＣＭＴ）、メタノフラーレン（例えば、［６，６］−フェニルＣ６１酪酸メチルエステル等を用いることができる。
【０２１８】
なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とドナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すればよい。
【０２１９】
正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、及び電子輸送層７０４は前述の材料を用いてそれぞれ形成すればよい。
【０２２０】
以上により、本実施の形態のＥＬ層１０５を作製することができる。
【０２２１】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態及び実施例と適宜組み合わせて実施することが出来る。
【０２２２】
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置を用いて完成させた照明装置の一例について、図１３を用いて説明する。
【０２２３】
本発明の一態様では、発光部が曲面を有する照明装置を実現することができる。
【０２２４】
本発明の一態様の発光装置は、自動車の照明にも適用することができ、例えば、ダッシュボードや、天井等に照明を設置することもできる。
【０２２５】
図１３（Ａ）では、本発明の一態様の発光装置を適用した、室内の照明装置９０１、卓上照明器具９０３、及び面状照明装置９０４を示す。発光装置は大面積化も可能であるため、大面積の照明装置として用いることができる。また、厚みが薄いため、壁に取り付けて使用することができる。その他、ロール型の照明装置９０２として用いることもできる。
【０２２６】
図１３（Ｂ）に別の照明装置の例を示す。図１３（Ｂ）に示す卓上照明装置は、照明部９５０１、支柱９５０３、支持台９５０５等を含む。照明部９５０１は、本発明の一態様の発光装置を含む。このように、本発明の一態様では、曲面を有する照明装置、又はフレキシブルに曲がる照明部を有する照明装置を実現することができる。このように、フレキシブルな発光装置を照明装置として用いることで、照明装置のデザインの自由度が向上するのみでなく、例えば、自動車の天井、ダッシュボード等の曲面を有する場所にも照明装置を設置することが可能となる。
【０２２７】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【実施例】
【０２２８】
本実施例では、実施の形態１で例示した作製方法により、ひさし部を有する分離層を形成し、その断面ＳＥＭ観察を行った結果について説明する。
【０２２９】
まず、ガラス基板上にスピンコート法によりネガ型の感光性を有するポリイミド膜を厚さ約２μｍになるよう形成し、その後９０℃で、１１０秒の加熱処理を行った。続いて露光マスクを用いて、短辺が１０μｍである長方形の領域に露光を行った。ここで露光機としてステッパーを用い、露光にｉ線（波長３６５ｎｍ）を用いて露光時間３５００ｍ秒とした。その後、現像処理を施してポリイミド膜の感光していない部分を除去し、脚部を形成した。
【０２３０】
続いて、基板上に上記と同様のネガ型の感光性を有するポリイミド膜を基板に接する部分の厚さが約３μｍとなるように形成し、脚部の形成で用いた露光マスクを、上記長方形の短辺方向に３μｍずつそれぞれずらして２度露光を行った。ここで、表１に示すように、露光時間の条件の異なる３種類の試料（試料１〜３）を作製した。
【０２３１】
【表１】
0005848984.tif 000002
【０２３２】
それぞれの試料について露光を行った後、上記と同様に現像処理を行い、基板上にひさし部を有する分離層が設けられた試料１〜３を得た。
【０２３３】
続いて、これらの試料について断面ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）像の観察を行った結果を図１４に示す。それぞれ図１４（Ａ）は試料１、図１４（Ｂ）は試料２、図１４（Ｃ）は試料３についての断面ＳＥＭ観察像である。
【０２３４】
全ての試料に共通して、逆テーパ形状を有する脚部と、脚部よりも基板と平行な向きにせり出し、側面が逆テーパ形状を有する台部とが積層された分離層が形成されていることが確認できた。さらに、脚部の上面と、台部の基板と対向する面との間に隙間を有し、また台部が脚部と接触する中央部分は、その膜厚が厚い形状を有していることが確認できた。
【０２３５】
なお、形成された分離層の、脚部の側面が基板と接する点よりも台部が基板と平行な向きにせり出す長さは、それぞれ試料１では約２．０μｍ、試料２では約２．２μｍ、試料３では約２．４μｍであった。
【０２３６】
また、それぞれの試料を比較して、露光時間の短い試料ほど、台部の脚部と接続しない領域の厚さが薄く形成され、台部と脚部との隙間の高さが高くなることが確認された。
【符号の説明】
【０２３７】
１０１      基板
１０３      第１の電極
１０５      ＥＬ層
１０７      第２の電極
１１１      分離層
１１１ａ    脚部
１１１ｂ    台部
１１３      第１の有機膜
１１５      第２の有機膜
１１７      露光マスク
２００      発光装置
２０３      下部電極層
２０５      ＥＬ層
２０７      上部電極層
２０９      隔壁
２１１      分離層
２１１ａ    脚部
２１１ｂ    台部
２１３      配線
２２０      発光素子
３００      発光装置
３０３      下部電極層
３０５      ＥＬ層
３０７      上部電極層
３０９      隔壁
３１１      分離層
３１１ａ    脚部
３１１ｂ    台部
３１３      補助配線
３１５ａ    配線
３１５ｂ    配線
３１７ａ    コンタクト領域
３１７ｂ    コンタクト領域
３１９      接続配線
３２０ａ    第１の発光領域
３２０ｂ    第２の発光領域
３２０ｃ    第３の発光領域
３２０ｄ    第４の発光領域
３２３      下地膜
３２５      平坦化膜
４００      照明装置
４０１ａ    第１の基板
４０１ｂ    第２の基板
４０３      発光装置
４０５ａ    シール材
４０５ｂ    シール材
４０７ａ    第１のガラス層
４０７ｂ    第２のガラス層
４０９      コンバータ
４２０      照明装置
７０１      正孔注入層
７０２      正孔輸送層
７０３      発光性の有機化合物を含む層
７０４      電子輸送層
７０５      電子注入層
７０６      電子注入バッファー層
７０７      電子リレー層
７０８      複合材料層
８００      第１のＥＬ層
８０１      第２のＥＬ層
８０３      電荷発生層
９０１      照明装置
９０２      照明装置
９０３      卓上照明器具
９０４      面状照明装置
９５０１    照明部
９５０３    支柱
９５０５    支持台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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