(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）基材層と（Ｂ）粘着層とからなる表面保護フィルムの製造方法であって、
（Ａ）基材層は、（ｉ）低密度ポリエチレンと（ｉｉ）高密度ポリエチレンとを重量比で１７：３〜３：１７の配合割合で含み、かつ（ｉ）と（ｉｉ）のＭＦＲの差が０．３以上であり、
（Ｂ）粘着層は、密度０．９００ｇ／ｃｍ3以下の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、
ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が、（Ａ）基材層、（Ｂ）粘着層いずれの層にも１０〜３０重量％配合され、インフレーション成形により製膜する
ことを特徴とする表面保護フィルムの製造方法。
【請求項２】
（ｉ）低密度ポリエチレンと（ｉｉ）高密度ポリエチレンのＭＦＲは、それぞれ５．０以下であることを特徴とする請求項１に記載の表面保護フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形性と帯電防止性に優れた表面保護フィルムの製造方法に関し、特に、成形（製膜）後のフィルム巻き取り時にエアーの巻き込みが殆ど見られず、歩留まりの高い表面保護フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面保護フィルムは、金属板、樹脂板、塗装板、化粧鋼板、ガラス、液晶パネルなどの運搬や加工工程において、これら被着体表面の汚れや傷を防止するために用いられ、使用後は当該被着体から剥がすことを前提としたものである。
このような表面保護フィルムとしては、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂からなる基材層と、アクリル系接着剤あるいは合成ゴム系接着剤（スチレン系ブロックポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体など）からなる粘着層とから構成されたものが多く流通している（特許文献１〜３参照）。
【０００３】
しかし、粘着層がスチレン系ブロックポリマーからなる場合は、屋外での使用の場合、紫外線劣化によりフィルム自体が黄変しやすい問題があり、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる場合には、ハンドリング時の酢酸臭が嫌われる等の問題があった。
加えて、基材層と粘着層とが異素材で構成されていると、被着体に貼り付ける際に、基材層を内側もしくは粘着層を内側にしてカールが発生しやすい傾向がある。
【０００４】
一方、粘着層として、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを用いた光学製品用ポリエチレン表面保護フィルムが提案されている（特許文献４参照）。
しかし、特許文献４に記載の表面保護フィルムは、被着体の種類によっては、貼り付け後にフィルムの浮きなどが見られ、粘着力において満足できるものではなかった。とはいうものの、粘着力が強すぎると、製膜後、ロール状に巻き取る際に離型紙が必要になったり、被着体から剥がす際に保護フィルムの糊残り等の汚染が生じるおそれがあるため、単純に粘着力を強くすればよいというものではない。
【０００５】
他方、近年では、被着体への埃の付着や、被着体から剥がす際の帯電発生などを防ぐために、それら表面保護フィルムに帯電防止性能が要求されてきている。
【０００６】
また、一般的なフィルムは、製膜後、打粉あるいは表面エンボス加工などでフィルム間に巻き込んだエアーを逃しながらロール状に巻き取られて保管・出荷される。
ところが、上記したような表面保護フィルムは、粘着層を有するがゆえ、打粉処理は行えず、透明性を必要とする場合にはエンボス加工も行えないために、フィルム間にエアーを巻き込んだ状態になりやすい。エアーの抜けが十分になされないと、主にフィルムロールの幅方向における両端部付近に、巻き込まれたエアーがドットあるいは斑点状に残ってしまい、エアーを巻き込んだまま巻かれてしまった部分は、シワになりやすく、性能上や外観上の問題から、両端部付近を不良箇所として取り除くために、歩留まり低下の一因となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２３９４２０号公報
【特許文献２】特開２００４−１４３３２７号公報
【特許文献３】特開２０１０−１１１７２１号公報
【特許文献４】特開２００６−１１６７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、以上のような現状を考慮し、フィルム成形後の巻き取り時にエアーの巻き込みが殆ど見られず、歩留まりの飛躍的な向上が期待でき、しかも被着体への貼り付け作業が容易な、優れた成形性、帯電防止性および粘着性を兼ね備えた表面保護フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記の課題を解決するために、
まず、粘着層として、現在流通しているものの中でも密度がかなり低いとされる直鎖状低密度ポリエチレンを用いることで、表面保護フィルム用途として最適な粘着力が得られることに着目し、
次いで、このような粘着層とのバランスがよく、現行のタッチロールの使用のみで十分にエアーが抜ける基材層の配合について、さらなる検討を重ねた結果、
基材層として、低密度ポリエチレン（以下、「ＬＤＰＥ」とも言う）と高密度ポリエチレン（以下、「ＨＤＰＥ」とも言う）とを特定の割合で配合し、かつ両ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）の差を特定化することで、フィルムの表面上に両ポリエチレンの適宜な凹凸構造が形成され、フィルム巻き取り時にエアーが抜けやすく、エアー巻き込みが殆ど見られない、成形性に優れた表面保護フィルムが得られることを見出した。
【００１０】
本発明は、このような知見の下でなし得たものであり、以下を要旨とする。
（１）（Ａ）基材層と（Ｂ）粘着層とからなる表面保護フィルムの製造方法であって、（Ａ）基材層は、（ｉ）低密度ポリエチレンと（ｉｉ）高密度ポリエチレンとを重量比で１７：３〜３：１７の配合割合で含み、かつ（ｉ）と（ｉｉ）のＭＦＲの差が０．３以上であり、（Ｂ）粘着層は、密度０．９００ｇ／ｃｍ3以下の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が、（Ａ）基材層、（Ｂ）粘着層いずれの層にも１０〜３０重量％配合され、インフレーション成形により製膜することを特徴とする表面保護フィルムの製造方法。
（２）（ｉ）低密度ポリエチレンと（ｉｉ）高密度ポリエチレンのＭＦＲは、それぞれ５．０以下であることを特徴とする前記（１）に記載の表面保護フィルムの製造方法。
【００１１】
なお、本明細書におけるＭＦＲ（ｇ／１０分）とは、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２に基づき１９０℃×２．１６ｋｇ荷重で測定したものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の表面保護フィルムは、フィルム間にエアー巻き込みの防止のための打ち粉処理等を用いることなく、現行のタッチロールの使用のみで十分にエアーが抜けるので、巻き取り時に、フィルムロールの両端部付近にもエアーの巻き込みが殆ど見られず、優れた成形性を有するものである。エアーの巻き込み発生が殆ど無いためにフィルムロールの両端部を除去する必要もなく、フィルムのシワ等の発生も少ないので歩留まりの優れた表面保護フィルムである。
また、被着体への貼り付け作業が容易であり、かつ貼り付け後に端部から剥がれたり浮きが生じたりすることもなく、必要に応じて、優れた帯電防止性をも兼ね備えているので、産業上の利用価値は極めて大きい。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の表面保護フィルムは、（Ａ）基材層と（Ｂ）粘着層とからなる。
【００１４】
（Ａ）基材層
本発明の基材層は、（ｉ）ＬＤＰＥと（ｉｉ）ＨＤＰＥとから構成され、（ｉ）と（ｉｉ）との配合割合が重量比で１７：３〜３：１７、（ｉ）と（ｉｉ）のＭＦＲの差が０．３以上である。
（ｉ）ＬＤＰＥと（ｉｉ）ＨＤＰＥのＭＦＲの差を０．３以上とすることで、製膜後のフィルムの基材層側の表面に、（ｉ），（ｉｉ）両者の凹凸構造が適宜に形成されるので、フィルムを巻き取っていく際にタッチロールを使用するだけで、フィルムロール両端部付近からもエアーが良好に抜けていき、巻き取り時のエアー巻き込みを低減することができる。一方、上記ＭＦＲの差が０．３未満であると、（ｉ），（ｉｉ）両者が均一に混ざりすぎ、相溶状態、すなわち、基材層の表面における凹凸構造が不十分な状態となるため、タッチロールを使用するだけでは、エアーが抜けにくくなり、フィルムロール両端部付近にフィルム間のエアー巻き込みが発生してしまい好ましくない。
前記ＭＦＲの差の上限値については、特に制限されないが、成形性などを考慮すると、５．０程度とすることができる。
【００１５】
なお、（ｉ）ＬＤＰＥのＭＦＲも、（ｉｉ）ＨＤＰＥのＭＦＲも、５．０以下であることが好ましい。
（ｉ）のＭＦＲおよび／または（ｉｉ）のＭＦＲが、５．０を超えると、成形不良になりやすく、特にインフレーション成形において均一な製膜性を得ることが難しい。
各ＭＦＲの下限値についても、特に制限はされないが、成形性などを考慮すると、実質上０．１以上程度とすればよい。
【００１６】
（ｉ）ＬＤＰＥとしては、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２の方法に従って測定した密度が、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3の範囲内のものが好ましい。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3未満であると、得られる表面保護フィルムの引張弾性率が低くなりすぎ、被着体の表面に引き伸ばされた状態で貼り付けられたフィルムにあっては、貼り付け後一定期間が経過したときにフィルムの収縮が起こり被着体から自然剥離してしまうことがある。０．９３０ｇ／ｃｍ3を超えると、ＨＤＰＥとの密度差が小さくなりすぎ、ＨＤＰＥと組み合わせてＬＤＰＥを配合する技術上の意義が発現しにくい。
このような（ｉ）ＬＤＰＥとしては、市販されているものを用いることができ、例えば、東ソー（株）社製のペトロセン１８０Ｒ、ペトロセン１７０Ｒ、ペトロセン１７３Ｒ、ペトロセン２０４、住友化学（株）社製のスミカセンＦ２１８−０、スミカセンＦ２００、スミカセンＧ４０１、日本ポリエチレン（株）社製のノバテックＬＦ６４０ＭＡ、ノバテックＬＦ４４３、ノバテックＬＦ２８０Ｈ、ノバテックＬＦ４４８Ｋなどが挙げられるが、中でも、前記したように、ＭＦＲが５．０以下のものが好適である。
【００１７】
（ｉｉ）ＨＤＰＥとしては、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２の方法に従って測定した密度が、０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の範囲内のものが好ましく、０．９５０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3の範囲内のものがより好ましい。密度が０．９４２ｇ／ｃｍ3未満であると、ＬＤＰＥとの密度差が小さくなりすぎ、ＬＤＰＥと組み合わせてＨＤＰＥを配合する技術上の意義が発現しにくい。０．９７０ｇ／ｃｍ3を超えると、フィルムの成形性が著しく低下し、成形が困難となる。
このような（ｉｉ）ＨＤＰＥとしては、市販されているものを用いることができ、例えば、東ソー（株）製のニポロンハード５７００、ニポロンハード４０００、ニポロンハード６１００Ａ、日本ポリエチレン（株）社製のノバテックＨＪ５８０、ノバテックＨＦ５８０、ノバテックＨＪ３６２Ｎ、ノバテックＨＹ５４０、（株）プライムポリマー社製のハイゼックス３３００Ｆ、ハイゼックス５０００ＳＦ、ハイゼックス２３２Ｊ、ハイゼックス２１００Ｊなどが挙げられ、中でも、前記したように、ＭＦＲが５．０以下のものが好適である。
【００１８】
（ｉ）ＬＤＰＥと（ｉｉ）ＨＤＰＥとの配合割合は、重量比で１７：３〜３：１７であることが好ましく、１：１程度が特に好ましい。
ＬＤＰＥとＨＤＰＥとの配合割合が上記範囲内から外れてしまうと、すなわち、上記配合割合より、ＬＤＰＥが多すぎても、ＨＤＰＥが多すぎても、相溶状態となりやすく、製膜したフィルムの表面に、所望の凹凸構造が十分に形成されず、エアーが抜けにくくなる。
本発明では、前記したように（ｉ）と（ｉｉ）のＭＦＲの差を０．３以上とし、さらに、（ｉ）と（ｉｉ）の配合割合を上記範囲内とすることで、フィルム成形後の巻き取り時におけるエアーの巻き込みをより一層確実に防止することができ、切り落とし廃棄分が少なくなって歩留まりが向上するばかりか、シワのない外観美麗な保護フィルムを得ることができる。
【００１９】
本発明の表面保護フィルムに帯電防止効果を持たせるために、基材層に帯電防止剤を配合してもよい。帯電防止剤としては、高分子系帯電防止剤が好ましく、基材層を構成する樹脂との相溶性等を考慮するとポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が特に好ましい。
ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、半永久的に帯電防止性能を付与することができるものであり、従来一般的な界面活性タイプの帯電防止剤と異なり、経時でフィルム表面にブリードアウトすることがない。
ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の具体例としては、三洋化成工業（株）製のペレスタット２３０、ペレスタット２０１、ペレスタット３０３、ペレスタット３００、ペレスタットＶＨ２３０、ペレスタット２１２などが挙げられる。
【００２０】
上記ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、（ｉ）ＬＤＰＥ、（ｉｉ）ＨＤＰＥと共に基材層に配合されることで、基材層に好適な帯電防止性能を発現させることができ、このような性能を得るためには、基材層におけるポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の配合量を、１０〜３０重量％程度とすることが好ましい。
１０重量％未満だと、基材層に好適な帯電防止性能が十分に発現せず、３０重量％を超えると、得られる帯電防止効果は飽和しコスト高である。
【００２１】
基材層には、上記（ｉ）ＬＤＰＥ、（ｉｉ）ＨＤＰＥ、帯電防止剤の他に、本発明から得られる効果を損なわない範囲内で、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、難燃剤、無機充填剤、顔料、滑剤、シランカップリング剤などを添加してもよい。また、透明性が要求されない場合など、必要に応じて、粘着層と接しない側にエンボス加工を施すこともできる。
【００２２】
また、基材層は多層構造としてもよい。
例えば、基材層を２層とした場合、粘着層と接しない側の最表層を、前記したような「（ｉ）ＬＤＰＥと、（ｉｉ）ＨＤＰＥとを重量比で１７：３〜３：１７の配合割合で含み、かつ（ｉ）と（ｉｉ）のＭＦＲの差が０．３以上であるもの」とすれば、粘着層に接する側の層については、熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、ＭＦＲが５．０以下のものが好適である。中でも、加工性が優れ、粘着層を構成する樹脂との接着性に優れる低密度ポリエチレンがより好ましい。
このように、基材層を多層化した場合、最表層以外の層について、その厚みや、その構成樹脂の種類や配合比などを適宜調製することで、最表層のみに帯電防止性能を発現する比較的高価な化合物（例えば、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体など）を配合し、他層へは配合することなく、全体としての添加量を低減したり、あるいは、別の機能性を付与したり、カールの発生を起こりにくいものとしたりすることができる。
【００２３】
（Ｂ）粘着層
本発明の粘着層は、直鎖状低密度ポリエチレン（以下、「ＬＬＤＰＥ」とも言う）からなる。
ＬＬＤＰＥは、Ｃ4系（コモノマーがブテン−１）、Ｃ6系（コモノマーがヘキセン−１）など、エチレンと共重合するα−オレフィンの種類によって、いくつかに分類されるが、本発明においては、保護フィルムの粘着層として、用途に応じて適宜選定される。
本発明に使用されるＬＬＤＰＥとしては、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２の方法に従って測定した密度が０．８００〜０．９００ｇ／ｃｍ3のものが好ましい。
密度０．９００ｇ／ｃｍ3以下のＬＬＤＰＥからなる粘着層は、保護フィルム用途として最適な粘着性を有し、また、前述の（Ａ）基材層とのバランスが良く、得られる表面保護フィルムにおいてカールの発生をより防ぐことができる。密度が０．９００ｇ／ｃｍ3を超えるＬＬＤＰＥでは、被着体に貼り付けた後にフィルムの浮きなどが見られ、表面保護フィルム用途としては粘着力が不十分なものになりやすい。
【００２４】
このようなＬＬＤＰＥとしては、市販されているものを用いることができ、例えば、日本ポリエチレン（株）社製のカーネルＫＦ３６０Ｔ、カーネルＫＳ２４０Ｔ、カーネルＫＳ３４０Ｔ、東ソー（株）社製のＬＵＭＩＴＡＣ ０８Ｌ５４Ａ、ＬＵＭＩＴＡＣ ０８Ｌ５５Ａなどが挙げられる。
なお、ＬＬＤＰＥのＭＦＲについては、（Ａ）基材層を構成する（ｉ）ＬＤＰＥや（ｉｉ）ＨＤＰＥのそれぞれのＭＦＲと同程度とすることが好適であり、５．０以下とすることが好ましい。
【００２５】
本発明の表面保護フィルムに帯電防止効果を持たせるために、粘着層に帯電防止剤を配合してもよい。帯電防止剤としては、高分子系帯電防止剤が好ましく、粘着層を構成する樹脂との相溶性等を考慮するとポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が特に好ましい。
粘着層におけるポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体としては、前記基材層におけるポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の具体例として挙げたものを用いればよい。基材層に配合したポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体と同じものでも、異なるものでも使用できる。
また、このポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、ＬＬＤＰＥと共に粘着層に配合されることで、粘着層に好適な帯電防止性能を発現させることができ、このような性能を得るためには、粘着層におけるポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の配合量を、１０〜３０重量％程度とすることが好ましい。１０重量％未満だと、帯電防止性能が十分に発現しない。３０重量％を超えると、相対的にＬＬＤＰＥの配合割合が減少し、これに伴って粘着機能が減殺され、本発明の保護フィルムの被着体への貼り付け性が悪化する。
なお、基材層と粘着層へのポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の配合量は、同じでも、異なっていてもよい。
【００２６】
粘着層には、上記ＬＬＤＰＥに、本発明から得られる効果を損なわない範囲内で、帯電防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、難燃剤、無機充填剤、顔料、滑剤、シランカップリング剤などを添加することができる。
本発明の表面保護フィルムを構成する、（Ａ）基材層の樹脂組成物、（Ｂ）粘着層の樹脂組成物を得るためのブレンド方法は、特に限定されるものではなく、通常の混合操作、例えば、ドライブレンド法、ヘンシェルミキサー法、バンバリーミキサー法または押出造粒法などが挙げられる。
【００２７】
本発明の表面保護フィルムでは、以上のような（Ａ）基材層と（Ｂ）粘着層との層比が５：１〜１：１であることが好ましく、より好ましくは２：１である。
粘着層に対する基材層の厚みが、これより大きいと、本発明の保護フィルムの粘着層の機能が減殺され、被着体から剥がれることがある。粘着層に対する基材層の厚みが、これより小さいと、コスト高となる。
【００２８】
本発明の（Ａ）基材層と（Ｂ）粘着層とからなる表面保護フィルムの適正厚みは、用途によって適宜設定されるが、例えば０．０３〜０．２０ｍｍ程度とすればよい。
【００２９】
本発明の表面保護フィルムは、（Ａ）基材層を製膜した後、別工程で（Ａ）基材層上に（Ｂ）粘着層を塗布乾燥して製造してもよいし、（Ａ）基材層と（Ｂ）粘着層をそれぞれ別工程で成膜した後に、積層一体化してもよい。また、一般的な溶融共押出法で（Ａ）基材層と（Ｂ）粘着層とを同時に製膜積層一体化してもよく、例えば、基材層と粘着層との十分な密着性を得ることや、コスト面などを考慮すると、共押出法、共押出し／インフレーション法、共押出し／Ｔ−ダイ押出し法等による製法が好適である。
【００３０】
本発明の表面保護フィルムは、帯電防止性能を付与する場合、表面と裏面の表面抵抗値（ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定）がいずれも１．０×１０7〜９．９×１０11Ω／ｓｑであることが好ましい。
表面抵抗値が９．９×１０11Ω／ｓｑを超えるものでは、被着体へ埃などが付着しやすく、また使用後に剥がす際の帯電発生を防ぐことが困難である。
【００３１】
本発明の表面保護フィルムは、被着体との貼り合わせ性に優れ、剥離後も糊残りのないものであり、粘着力は用途に応じて適宜設定される。例えば、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準拠して測定される粘着力が、０．０１〜０．３０Ｎ／２５ｍｍに設定されることが好ましい。
【実施例】
【００３２】
実施例１〜８、比較例１〜３
下記に示す（ｉ）ＬＤＰＥ、（ｉｉ）ＨＤＰＥ、（ｉｉｉ）ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を、表１に示す比率にて混合して基材層用の素材とした。また、下記に示す（ｉｖ）ＬＬＤＰＥと（ｉｉｉ）ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体とを、表１に示す比率にて混合して粘着層用の素材とした。
両素材をインフレーションフィルム成形機のそれぞれの押出機に送り共押出して、製膜幅が１１００ｍｍ、基材層４０μｍと粘着層２０μｍとからなる、厚さ６０μｍの積層体、すなわち、実施例１〜８および比較例１〜３の表面保護フィルムを得た。
【００３３】
なお、実施例４，５については、基材層を２層とした場合であり、粘着層に接する側の層（Ａ）’を、表１に示す（ｉ）ＬＤＰＥで構成し、上記同様、インフレーションフィルム成形機を用いて、製膜幅１１００ｍｍ、厚さ６０μｍの３種３層の積層体（基材層（Ａ）１０μｍ、基材層（Ａ）’３０μｍ、粘着層（Ｂ）２０μｍ）とした。
【００３４】
【表１】
0005889578.tif 000002
【００３５】
≪使用原料≫  表１〜２中の配合比率に関する数値は、重量部で示す。また、ＭＦＲ（ｇ／１０分）に関しては、前述した通り、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２に基づき１９０℃×２．１６ｋｇ荷重で測定したものである。
（Ａ）基材層
（ｉ）ＬＤＰＥ
・（ｉ）−１：ＭＦＲ＝２．０（東ソー(株)製 商品名“ペトロセン１８０Ｒ”）
・（ｉ）−２：ＭＦＲ＝１．０（東ソー(株)製 商品名“ペトロセン１７０Ｒ”）
・（ｉ）−３：ＭＦＲ＝７．０（東ソー(株)製 商品名“ペトロセン２０４”）
・（ｉ）−４：ＭＦＲ＝５．０（日本ポリエチレン(株)製 商品名“ノバテックＬＦ６４０ＭＡ”）
（ｉｉ）ＨＤＰＥ
・（ｉｉ）−１：ＭＦＲ＝１．０（東ソー(株)製 商品名“ニポロンハード５７００”）
・（ｉｉ）−２：ＭＦＲ＝５．０（東ソー(株)製 商品名“ニポロンハード４０００”）
・（ｉｉ）−３：ＭＦＲ＝０．６６（(株)プライムポリマー製 商品名“ハイゼックス５０００ＳＦ”）
・（ｉｉ）−４：ＭＦＲ＝１．１（(株)プライムポリマー製 商品名“ハイゼックス３３００Ｆ”）
・（ｉｉ）−５：ＭＦＲ＝７．０（日本ポリエチレン(株)製 商品名“ノバテックＨＦ５６０”）
（ｉｉｉ）ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（三洋化成工業(株)製 商品名“ペレスタット２３０”）
【００３６】
（Ｂ）粘着層
（ｉｖ）ＬＬＤＰＥ
・（ｉｖ）−１：密度０．８９８ｇ／ｃｍ3（日本ポリエチレン(株)製 商品名“カーネルＫＦ３６０Ｔ”）
・（ｉｖ）−２：密度０．８８０ｇ／ｃｍ3（日本ポリエチレン(株)製 商品名“カーネルＫＳ２４０Ｔ”）
・（ｉｖ）−３：密度０．９０１ｇ／ｃｍ3（日本ポリエチレン(株)製 商品名“カーネルＫＦ２６０Ｔ”）
（ｉｉｉ）ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（三洋化成工業(株)製 商品名“ペレスタット２３０”）
【００３７】
≪評価方法≫
・「エアー巻き込み」
得られた各表面保護フィルムを、ロール状物に巻き取ったあと、フィルム幅方向における両耳部（左右両端）のエアー巻き込み具合について、フィルム端部からのエアー巻き込みが観察される幅（以下、端幅と記すこともある）を数値化した。なお、下記の数値は、左右両端幅の合計値である。
◎：０ｍｍ以上１０ｍｍ未満においてエアーの巻き込みが殆ど見られない状態
○：１０ｍｍ以上１００ｍｍ未満においてエアーの巻き込みがやや確認される状態
×：１００ｍｍ以上にわたってエアーの巻き込みが散見される状態
【００３８】
・「＜初期＞表面抵抗値（Ω／ｓｑ）」
得られた各表面保護フィルムをロール状に巻き取った状態で１週間養生させた後、１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしたサンプルについて、三菱化学（株）製のＨｉｒｅｓｔｅｒ−ＵＰ「ＭＣＰ−ＨＴ５４０」を用いて、２４℃×５６％ＲＨの雰囲気下で、基材層及び粘着層のそれぞれの表面抵抗値（Ω／ｓｑ）を求めた。
【００３９】
・「被着体貼り付け性」
上記状態で１週間養生させた後のフィルムを、幅２５ｍｍ×長さ２００ｍｍにカットしてサンプルとし、２３℃、５０％ＲＨの条件下において、厚さ３ｍｍ×幅３０ｍｍ×長さ２００ｍｍのポリカーボネート板へ、手動式圧着ロール（※）にて貼り付けを行った。
貼り付け後のフィルムの様子を目視にて観察し、ポリカーボネート板への貼り付けが問題なくスムーズに行われ、フィルムの浮き等が無く良好なものを「○」、貼り付け性が困難もしくはフィルムに浮きが確認されたものを「×」とした。
（※）圧着ローラーとしては、その表面がＪＩＳ Ｋ６３０１（加硫ゴム物理試験方法）に規定するスプリング硬さが８０±５Ｈｓのゴム層を、約６ｍｍの厚さで被覆した、幅約４５ｍｍ、直径約８３ｍｍ、質量２０００±５０ｇを用いた。
【００４０】
結果は、表１に示すとおりであった。
なお、実施例７，８については、基材層に使用する低密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンのいずれか一方のＭＦＲが５．０を超えているために、エアー巻き込み、表面抵抗値、被着体への貼り付け性において、評価的には満足する結果は得られたが、インフレーション成形時に成形性が悪く、インフレーション成形機を用いる生産にはあまり適さないものであった。
比較例１，２においては、低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとのＭＦＲの差が０．１、０であったためにフィルムロールの両端にエアー巻き込みが多数発生してしまった。また、比較例３においては、エアー巻き込みの点で問題無かったが、粘着層の直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９００ｇ／ｃｍ3を超えているために粘着力が不十分なものであった。
【００４１】
実施例９〜１６、比較例４〜７
表２に示す配合にした以外は、前記実施例１〜８および比較例１〜３と同様に作成することで、製膜幅が１１００ｍｍ、厚さが６０μｍの実施例９〜１６および比較例４〜７の表面保護フィルムを得、同様の評価を行った。
なお、実施例１２，１３および比較例５については、実施例４，５と同様に、基材層を２層とした。
【００４２】
【表２】
0005889578.tif 000003
【００４３】
評価結果は、表２に示すとおりであった。
なお、比較例４，５に関しては基材層の低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの配合割合が１７：３〜３：１７の範囲から外れているために、フィルムロールの両端にエアー巻き込みが多数発生してしまった。
比較例７は、エアーの巻き込みや粘着性に問題無いものであったが、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の添加量が少ないために、表面保護フィルムとしては問題無いものであったが、帯電防止性能は不十分であった。比較例６は、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の添加量が多すぎるために、粘着性が不十分であった。
【００４４】
比較例８
粘着層において、前記（ｉｖ）ＬＬＤＰＥの代わりにエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル社製の「Ｐ１４０３」）を配合した以外は、実施例４と同様の方法で得たフィルムを比較例８とした。
比較例８の評価は、表２には記載しないが、「エアー巻き込み」と「表面抵抗値」については、所望の結果が得られたものの、被着体に貼り付ける際に、酢酸臭が若干感じられ、被着体への貼り付け性に劣るものであった。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の表面保護フィルムは、優れた成形性、帯電防止性および粘着性とを兼ね備えているため、被着体への埃の付着や剥がす際の帯電発生を防ぐ場合に非常に有効である。例えば、自動車用保護フィルムをはじめとして、金属板、樹脂板、塗装板、化粧鋼板、ガラス、液晶パネル、各種液晶部材などの運搬や加工工程における保護用途として好適なものである。
また、本発明の表面保護フィルムは、樹脂成分として全てポリエチレンからなり、使用後はポリエチレン樹脂として回収し、再生樹脂の使用が可能な用途に再利用することが可能である。