(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粒子の焼結体からなり、上面に電子部品の搭載面を有する板状の基板底部と、該基板底部の周縁部に一体的に形成されている基板堤部とを備えてなり、前記基板底部および前記基板堤部を構成する焼結体はともに気孔率が３％以下であるとともに、前記基板底部と前記基板堤部とは気孔率が異なり、前記基板堤部の気孔率が前記基板底部に比べて０．２％以上高いことを特徴とする電子部品収納用セラミック基板。
【請求項２】
前記基板堤部は、前記基板底部の前記搭載面の位置における厚みｔ２が前記基板堤部の上端の位置における厚みｔ１よりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用セラミック基板。
【請求項３】
前記基板底部の前記搭載面と前記基板堤部の内壁との連続箇所はテーパー状で、前記内壁から前記搭載面にかけてなだらかに連なる曲面を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品収納用セラミック基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれかに記載の電子部品収納用セラミック基板の前記搭載面に電子部品が実装され、前記基板堤部の上部に蓋体が設けられていることを特徴とする電子部品実装パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容するための凹部を有する電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子等の水晶応用製品やフラッシュメモリなどの半導体素子があげられる。これらの各製品はいずれも素子の表面に金属薄膜電極が形成されており、この金属薄膜電極を外気から保護するために、電子部品収納用セラミック基板などの筐体に搭載され気密封止されている。
【０００３】
図８は、従来の電子部品実装パッケージの一例を示す分解斜視図である。水晶応用製品等の電子部品１００を搭載するための電子部品実装パッケージは、電子部品収納用セラミック基板１０１の上面に蓋体１０３が接合された構成となっている。電子部品収納用セラミック基板１０１はセラミック製の基板底部１０５とその上面に一体的に形成されたセラミック製の基板堤部１０６とを基本構造とし、その基板堤部１０６の表面にはメタライズ層１０７が形成されており、このメタライズ層１０７の上面にはさらに蓋体１０３が接合されている。この場合、蓋体１０３とメタライズ層１０７とは、ロウ材を介して、例えば、シーム溶接等の接合方法を用いて接合される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
近年、携帯電話やＩＣカード等の電子装置が普及しているが、これらの電子装置は高性能化に加えて、ますます小型化や薄型化が要求されてきており、そのため、これらの電子装置に組み込まれる電子部品１００やこれを搭載した電子部品実装パッケージについても一層の小型化や薄型化が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１３５７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品実装パッケージの小型化や薄型化を図るためには、これを構成する電子部品収納用セラミック基板１０１の構成部材である基板底部１０５や基板堤部１０６の厚みや高さを小さくする必要があるが、これらの部材の厚みを薄くすると、それにつれて機械的強度が低下してくるため、シーム溶接等を用いた封止工程において、電子部品収納用セラミック基板１０１にクラック等の損傷が発生しやすくなるという問題がある。
【０００７】
従って、本発明は、封止工程においても破損し難い電子部品収納用セラミック基板とそれを適用した電子部品実装パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品収納用セラミック基板は、セラミック粒子の焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載面を有する板状の基板底部と、該基板底部の周縁部に一体的に形成されている基板堤部とを備えてなり、前記基板底部および前記基板堤部を構成する焼結体はともに気孔率が３％以下であるとともに、前記基板底部と前記基板堤部とは気孔率が異なり、前記基板堤部の気孔率が前記基板底部に比べて０．２％以上高いものである。
【０００９】
本発明の電子部品実装パッケージは、上記の電子部品収納用セラミック基板の前記搭載面に電子部品が実装され、前記基板堤部の上部に蓋体が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、封止工程においても破損し難い電子部品収納用セラミック基板とそれを用いた電子部品実装パッケージを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の電子部品実装パッケージの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１に示した電子部品実装パッケージを構成する電子部品収納用セラミック基板のＸ−Ｘ線断面模式図であり、（ｂ）は（ａ）の電子部品収納用セラミック基板を部分的に拡大した断面模式図である。
【図３】本実施形態の他の電子部品収納用セラミック基板を示すものであり、基板底部の搭載面の位置における厚みが搭載面とは反対の基板堤部の上端の位置における厚みよりも厚くなっている構造を示す断面模式図である。
【図４】本実施形態の他の電子部品収納用セラミック基板を示すものであり、基板底部の搭載面と基板堤部の内壁との連続箇所がテーパー状で、内壁から搭載面にかけてなだらかに連なる曲面を有している構造を示す断面模式図である。
【図５】本実施形態の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示す模式図である。
【図６】本実施形態の他の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示すものであり、図３に示した構造の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示す模式図である。
【図７】本実施形態の他の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示すものであり、図４に示した構造の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示す模式図である。
【図８】従来の電子部品実装パッケージの一例を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の電子部品実装パッケージの一実施形態を示す分解斜視図である。図２（ａ）は、図１に示した電子部品収納用セラミック基板のＸ−Ｘ線断面模式図であり、（ｂ）は（ａ）の電子部品収納用セラミック基板を部分的に拡大した断面模式図である。
【００１３】
本実施形態の電子部品収納用セラミック基板Ａは、上面の中央部に電子部品１０を搭載するための搭載面１を有する基板底部３と、基板底部３の周縁部に一体的に形成され、基板底部３の側面４で搭載面１を囲むように配置されている基板堤部５とが一体的に形成されたものであり、また、この基板堤部５の上面には、蓋体７などの金属部材を接合するためのメタライズ層９が設けられている。
【００１４】
基板底部３および基板堤部５は、いずれもセラミック粒子の焼結体により形成されており、ともに微細な気孔１１を有しており、その気孔率は３％以下である。また、基板底部３と基板堤部５とは気孔率が異なり、基板堤部５の気孔率が基板底部３に比べて高いことが特徴である。
【００１５】
本実施形態の電子部品収納用セラミック基板Ａでは、基板堤部５が基板底部３の周縁部に一体的に形成され、基板底部３の側面４で搭載面１を囲むように配置されており、基板堤部５の方の気孔率が基板底部３側よりも高いために、基板堤部５の方が基板底部３側よりも変形しやすくなっている。
【００１６】
例えば、図８に示すような従来の電子部品実装パッケージを例にして、従来のパッケー
ジに発生する損傷の発生メカニズムを説明すると、従来の電子部品収納用セラミック基板１０１は基板底部３と基板堤部５がともに同じ気孔率を有する緻密な焼結体により形成されている。このような電子部品収納用セラミック基板１０１のメタライズ層１０７上にシーム溶接を用いて金属製の蓋体１０３を接合すると、電子部品収納用セラミック基板１０１を構成する基板底部１０５および基板堤部１０６に比べて蓋体１０３の熱膨張係数が大きいために、接合後に、蓋体１０３の方が基板底部１０５および基板堤部１０６よりも大きく収縮する。一方、基板底部１０５および基板堤部１０６は蓋体１０３に比べて収縮による変形が小さいために、基板堤部１０６は図８に示す矢印の方向（基板堤部１０６の中心部に向く方向）に変形するようになる。同時に、基板底部１０５も周縁部が上側に向けて反ってくる。その結果、基板底部１０５の中央部が下方側に向けて凸状に変形することから、基板底部１０５の中央部に図８に示すようなクラックＣが発生しやくなる。
【００１７】
これに対し、本実施形態の電子部品収納用セラミック基板Ａの場合には、メタライズ層９の上面に、例えば、シーム溶接を用いて金属製の蓋体７を接合した場合においても、基板堤部５の気孔率が高いために、基板底部３よりも変形しやすくなっている。このため蓋体７を接合した後においても蓋体７の収縮に伴う電子部品収納用セラミック基板Ａの全体的な変形を抑制することが可能となり、クラックの発生しやすい箇所とされる基板底部３の変形を小さくすることができる。
【００１８】
この場合、さらに本実施形態の電子部品収納用セラミック基板Ａは、図２（ａ）（ｂ）に示すように、気孔率の高い基板堤部５が基板底部３の周縁部の上面に形成されているのではなく、基板底部３の周縁部の側面４に一体的に形成されているため、変形しやすい部分が基板底部３の搭載面１の下側にも及んでいる。このため基板堤部５が基板底部３の周縁部の上面に形成されている場合に比べて、電子部品収納用セラミック基板Ａに占める変形しやすい部分の割合が大きくなることから、蓋体７の収縮に伴う基板堤部５の蓋体７付近の上部側における変形量をより小さくすることができる。こうして電子部品収納用セラミック基板Ａに蓋体を接合する封止工程においても破損を防止することが可能となる。
【００１９】
基板底部３および基板堤部５の焼結体の気孔率がいずれも３％以下であっても、基板底部３と基板堤部５とがともに同等の気孔率を示すものである場合には、基板堤部５の変形が基板底部３まで及ぶようになるために、基板底部３にクラックが発生しやすくなる。
【００２０】
また、基板底部３および基板堤部５の焼結体の気孔率がいずれも３％よりも高い場合には、焼結体の機械的強度が低下するとともに、吸水率が高くなるために、基板底部３および基板堤部５がともに割れやすくなってしまう。
【００２１】
このため本実施形態の電子部品収納用セラミック基板Ａでは、蓋体７を接合する時のクラックの発生確率をより小さくすることができるという点で、基板堤部５の気孔率は１．８〜３．０％、特に、２．１〜２．４％であるのがよく、一方、基板底部３の気孔率は１．５〜２．８％、特に、１．７〜１．９％であることが望ましい。
【００２２】
この場合、基板堤部５と基板底部３との間で気孔率が異なるとは、気孔率の差が０．２％以上である場合をいう。
【００２３】
ここで、焼結体の気孔率は、断面研磨した試料の電子顕微鏡写真を用いて、まず、写真上に認められる気孔の総面積を画像解析により求め、次に、その気孔の総面積を写真の面積で除して求める。この場合、気孔は最大径が０．１μｍ以上であるものを選択することとし、それ以下の気孔は除くようにする。
【００２４】
基板底部３および基板堤部５の焼結体を構成するセラミック粒子の平均アスペクト比お
よび平均粒径は同等であるのがよい。セラミック粒子の平均アスペクト比が同等であるとは平均アスペクト比が０．１以下である場合をいい、また、平均粒径が同等であるとは、セラミック粒子の平均粒径が０．１μｍ以下である場合をいう。
【００２５】
なお、セラミック粒子の平均アスペクト比および平均粒径は得られた電子部品収納用セラミック基板を断面研磨し、走査型電子顕微鏡観察して得られた写真を画像解析して求める。
【００２６】
具体的には、走査型電子顕微鏡により撮影した写真上で、セラミック粒子が１０〜３０個程度入る円を描き、この円内に存在する各セラミック粒子７について、それぞれ長辺および短辺の長さを測定し、長辺／短辺の比から各セラミック粒子のアスペクト比を求め、次いで、これらの平均値から平均アスペクト比を求める。
【００２７】
セラミック粒子の平均粒径は、同じ領域の各セラミック粒子の輪郭から面積をそれぞれ求め、円の面積から直径を算出し、このようにして求めた直径の平均値を求めて、これを平均粒径とする。
【００２８】
本実施形態の電子部品収納用セラミック基板Ａは、基板底部３の面積が０．５〜３ｍｍ２、基板底部３の平均厚みが０．０５〜１ｍｍであり、基板堤部５の平均厚みｔが０．０５〜０．１５ｍｍと、基板底部３および基板堤部５の厚みが薄く、その上面に形成されるメタライズ層７の幅が狭いような小型の電子部品収納用セラミック基板に適している。
【００２９】
ここで、基板堤部５が基板底部３に一体的に形成されるというのは、基板堤部５と基板底部３とが同時焼成されて焼結されたものという意味である。
【００３０】
また、この電子部品収納用セラミック基板Ａは、基板底部３と基板堤部５とが同じ材質であるのがよい。基板底部３と基板堤部５とが同じ材質であると、同時焼成される際に、基板底部３と基板堤部５との焼結速度が近いことから電子部品収納用セラミック基板の反りや変形を低減することができるからである。この場合、同じ材質というのは、基板底部３および基板堤部５に含まれる主成分のセラミック成分が同じであるという意味である。この場合主成分とは、基板底部３および基板堤部５に含まれるセラミック成分の含有量が８０質量％以上である場合をいう。
【００３１】
なお、基板底部３および基板堤部５は、高い熱伝導性を有し、かつ高強度であるという点でアルミナを主成分とし、これにＳｉおよびＭｇなどの添加剤を含有するものが望ましい。
【００３２】
図１および図２（ａ）（ｂ）では、基板堤部５の表面に形成されたメタライズ層７の上面にロウ材を介して蓋体７を接合する構造を基にして説明したが、このような構成に限らず、メタライズ層９と蓋体７との層間に金属製の枠体を設けたものでも同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００３３】
図３は、本実施形態の他の電子部品収納用セラミック基板を示すものであり、基板底部３の搭載面１の位置における厚みｔ２が搭載面１とは反対の基板堤部５の上端２の位置における厚みｔ１よりも厚くなっている構造を示す断面模式図である。
【００３４】
本実施形態の電子部品収納用セラミック基板では、基板堤部５は、基板底部３の搭載面１の位置における厚みｔ２が搭載面１とは反対の基板堤部５の上端２の位置における厚みｔ１よりも厚くなっていることが望ましい。
【００３５】
基板堤部５が上記のような構造であると、基板堤部５が基板底部３の搭載面１上で厚くなった分だけ、電子部品収納用セラミック基板Ａに占める基板堤部５の部分の割合をさらに大きくすることが可能となり、蓋体７の収縮に伴う基板堤部５の蓋体７付近の上部側における変形量をより小さくすることができる。
【００３６】
図４は、本実施形態の他の電子部品収納用セラミック基板を示すものであり、基板底部３の搭載面１と基板堤部５の内壁６との連続箇所がテーパー状で、内壁６から搭載面１にかけてなだらかに連なる曲面８を有している構造を示す断面模式図である。
【００３７】
この場合には、基板底部３の搭載面１と基板堤部５の内壁６との連続箇所がテーパー状で、内壁６から搭載面１にかけてなだらかに連なる曲面８を有している構造であるために、蓋体７を接合する際に基板堤部５に加わった応力に対する効力を高めることができ、その結果、基板底部３の搭載面１と基板堤部５の内壁６との交点付近が起点となるクラックの発生をも抑制することができる。
【００３８】
本実施形態の電子部品実装パッケージは、上述した電子部品収納用セラミック基板Ａの搭載面１に水晶振動子等の電子部品９が実装され、基板堤部５の上部に蓋体１３が設けられていることを特徴とするものである。この電子部品実装パッケージは、基板底部３および基板堤部５が緻密な焼結体によって形成されているとともに、基板堤部５が基板底部３の周縁部の側面４を囲むように配置されており、基板底部３と基板堤部５との間で、基板堤部５の気孔率を基板底部３側よりも高くしていることから、封止工程においても破損し難い電子部品収納用セラミック基板により構成される電子部品実装パッケージとなる。
【００３９】
なお、本実施形態の電子部品収納用セラミック基板Ａには、必要に応じて、その表面や内部に、電子部品１０や外部電源と接続するための導体層を設けてもよい。
【００４０】
次に、本実施形態の電子部品収納用セラミック基板および電子部品実装パッケージの製造方法について説明する。図５は、本実施形態の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示す模式図である。
【００４１】
まず、図５（ａ）に示すように、基板底部３および基板堤部５を形成するためのシート状成形体２１を作製する。その組成は、例えば、Ａｌ２Ｏ３粉末を主成分とし、これにＳｉＯ２粉末およびＭｇＯ粉末を所定量添加した混合粉末を用いる。
【００４２】
次に、この混合粉末に対して、有機バインダーを溶媒とともに添加してスラリーや混練物を調製した後、これをプレス法、ドクターブレード法、圧延法、射出法などの成形方法を用いてシート状成形体２１を形成する。
【００４３】
なお、電子部品収納用セラミック基板を製造する場合、必要に応じて、シート状成形体２１の表面や内部に、電子部品や外部電源と接続するための導体層となる導体パターンを形成してもよい。
【００４４】
次に、図５（ｂ）に示すように、一方の面に凸部２３を有する金型を用意し、この金型を用いて、作製したシート状成形体をプレス成形し、凸部２３に対応する部分が凹部となる成形体２５を形成する。
【００４５】
このプレス成形の工程において、シート状成形体２１は、金型の凸部２３によって加圧された部分と、凸部２３の周囲の部分とでは、加圧後の成形体２５の密度が異なってくる。
【００４６】
すなわち、図５（ｃ）に示すように、金型の凸部２３の周囲の部分で加圧された領域２７は、凸部２３の部分で加圧された領域２９に比較してシート状成形体２１の厚みの変化が小さいことから、領域２７は領域２９に比較して成形体２５における生密度が低くなる。つまり、領域２９は領域２７よりも生密度が高くなっている。図５（ｃ）からわかるように、本実施形態の電子部品収納用セラミック基板Ａを作製する方法によれば、密度の低い領域２７は密度の高い領域２９の周縁部の側面３１に接着するように一体化されている。
【００４７】
次に、この成形体２５を所定の温度条件で焼成することにより電子部品収納用セラミック基板を得ることができる。
【００４８】
こうして得られた電子部品収納用セラミック基板は、成形体２５における領域２７（低密度）と領域２９（領域２７よりも高密度）のそれぞれの生密度に依存して焼成後において焼結状態が異なってくる。
【００４９】
生密度が低くなっている領域２７は、成形体２５の状態で、領域２９よりもセラミック粉末の接し方が弱いために、焼成過程においてもセラミック粉末の成分の拡散が領域２９のセラミック粉末に比べて遅く、このため、この領域２７のセラミック粉末は領域２９のセラミック粉末よりも粒成長が遅くなる。
【００５０】
一方、生密度の高い領域２９は、成形体２５の状態で領域２７の部分に比較してセラミック粉末が強固に接していることから、焼成過程においてセラミック粉末の成分が拡散しやすく、このためセラミック粉末は粒成長しやすくなる。
【００５１】
その結果、成形体２５を気孔率が３％以下になるように焼結させても、成形体２５の密度の低い方の領域２７はセラミック粉末の粒成長の度合いが小さいために、焼結体の気孔率が高くなり、一方、成形体２５の密度の高い方の領域２９はセラミック粉末の粒成長の度合いが大きいために、焼結体の気孔率を低くすることができる。
【００５２】
こうして、基板堤部５が基板底部３の周縁部に一体的に形成され、基板底部３の側面４で搭載面１を囲むように配置され、基板底部３および基板堤部５を構成する焼結体がともに気孔率が３％以下であり、基板堤部５の気孔率が基板底部３に比べて高い電子部品収納用セラミック基板を得ることができる。
【００５３】
図６は、本実施形態の他の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示すものであり、図３に示した構造の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示す模式図であり、また、図７は、本実施形態の他の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示すものであり、図４に示した構造の電子部品収納用セラミック基板の製造工程を示す模式図である。
【００５４】
図３および図４にそれぞれ示した構造の電子部品収納用セラミック基板は、それぞれ図６（ｂ）および図７（ｂ）に示す形状の金型を用いることにより得ることができる。
【実施例】
【００５５】
Ａｌ２Ｏ３粉末９３質量％に対して、ＳｉＯ２粉末を５質量％、ＭｇＯ粉末を２質量％の割合で混合した後、さらに、有機バインダーとしてアクリル系バインダーを１９質量％、ワックスとしてパラフィンワックスを３質量％、有機溶媒としてトルエンを混合してスラリーを調製した後、ドクターブレード法にて平均厚みが４００μｍのシート状成形体を作製した。
【００５６】
次に、得られたシート状成形体に対し、それぞれ表１に示した構造の金型を用いて、８
０℃の温度で加熱プレスを行い、切断して、図５（ｃ）、図６（ｃ）および図７（ｃ）にそれぞれ示すような構造の成形体を形成した。次に、この成形体の基板堤部となる部分の上面にタングステンと銅との混合粉末を主成分とする導体ペーストを用いて所定の形状のメタライズ層を形成し、次いで、還元雰囲気中、表１に示す温度にて１時間の焼成を行った。焼成された基板のメタライズ層にはニッケル、金めっきを順に施した。
【００５７】
得られた電子部品収納用セラミック基板は、平面の面積が２ｍｍ×２ｍｍ、基板底部の厚みが０．１ｍｍ、基板堤部の平均厚みが０．１５ｍｍ、基板堤部の搭載面からの高さが０．２ｍｍであった。
【００５８】
作製した基板のうち、図３に示す構造の電子部品収納用セラミック基板の基板底部の搭載面の位置における厚みｔ１は０．１６ｍｍであり、搭載面とは反対の基板堤部の上端の位置における厚みｔ２は０．１３ｍｍであり、ｔ１とｔ２との差が０．３ｍｍであった（試料Ｎｏ．７）。試料Ｎｏ．１〜６の試料のｔ１とｔ２との差はいずれも０．１ｍｍ以下であった。
また、図７（ｂ）の金型を用いた作製した基板は、基板底部の搭載面と基板堤部の内壁との連続箇所がテーパー状で、内壁から搭載面にかけてなだらかに連なる曲面を有していた（試料Ｎｏ．８）。
【００５９】
比較例（試料Ｎｏ．１）として、シート状成形体の全体を、上記した凸部を有する金型を用いた成形時の凸部の領域が受ける圧力と同じ圧力で加圧した後、切削加工を施して、基板堤部と基板底部とが一体化された成形体を作製し、次いで、同じ焼成条件にて焼成したものを作製した。焼成温度を１３４０℃として、基板底部および基板堤部の焼結体の気孔率が３．５％であった試料は焼結体の機械的強度が低下したため、蓋体を接合する際に基板底部および基板堤部の両方にクラックが発生した。
【００６０】
次に、得られた電子部品収納用セラミック基板を加工して基板底部および基板堤部を切り出して気孔率を測定した。
【００６１】
焼結体の気孔率は、断面研磨した試料の電子顕微鏡写真を用いて、まず、写真上に認められる気孔の総面積を画像解析により求め、次に、その気孔の総面積を写真の面積で除して求めた。この場合、気孔は最大径が０．１μｍ以上であるものを選択し、それ以下の気孔は除くようにした。この評価は１個の試料について基板底部および基板堤部についてそれぞれ３箇所測定し、平均値を求めた。
【００６２】
封止時の破壊確率は、作製した電子部品収納用セラミック基板にコバール製の蓋体を銀ロウを用いてシーム溶接により接合し、接合後の試料の基板底部を実体顕微鏡を用いて観察することによって求めた。試料数は１００個とした。
【００６３】
【表１】
0005848174.tif 000002
【００６４】
表１から明らかなように、電子部品収納用セラミック基板の基板底部および基板堤部の気孔率がいずれも３％以下であり、基板底部と基板堤部との間での気孔率の差が０．２％以上を示す試料Ｎｏ．２〜８では、封止時の基板底部の破壊確率が５％以下であった。
【００６５】
基板底部の搭載面の位置における厚みｔ２と搭載面とは反対の基板堤部の上端の位置に
おける厚みｔ１との差を０．３ｍｍとした試料（試料Ｎｏ．７）では、封止時の基板底部の破壊確率が１％であった。
【００６６】
基板底部の搭載面と基板堤部の内壁との連続箇所がテーパー状で、内壁から搭載面にかけてなだらかに連なる曲面を設けた試料Ｎｏ．８では、封止時における基板底部の破壊は見られなかった。
【００６７】
これに対し、電子部品収納用セラミック基板の基板底部および基板堤部の気孔率が１．６％以下であり、基板底部と基板堤部との間での気孔率の差が０．１％の試料Ｎｏ．１では、封止時の基板底部の破壊確率が４５％であった。
【符号の説明】
【００６８】
Ａ、１０１・・・電子部品収納用セラミック基板
１・・・・・・・搭載面
２・・・・・・・上端
３、１０５・・・基板底部
４・・・・・・・基板底部の側面
５、１０６・・・基板堤部
６・・・・・・・基板堤部の内壁
７、１０３・・・蓋体
８・・・・・・・基板底部の搭載面から基板堤部の内壁にかけての曲面
９・・・・・・・メタライズ層
１０・・・・・・電子部品
１１・・・・・・気孔
２１・・・・・・シート状成形体
２３・・・・・・凸部
２５・・・・・・成形体
２７・・・・・・金型の凸部の周囲の部分で加圧された領域
２９・・・・・・金型の凸部の部分で加圧された領域
３１・・・・・・基板底部の側面４に対応した成形体の側面
Ｃ・・・・・・・クラック
ｔ１・・・・・・基板堤部の上端の位置における厚み
ｔ２・・・・・・基板堤部の、基板底部の搭載面の位置における厚み
【図２】
0005848174.tif 000003
【図３】
0005848174.tif 000004
【図４】
0005848174.tif 000005
【図１】
0005848174.tif 000006
【図５】
0005848174.tif 000007
【図６】
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【図７】
0005848174.tif 000009
【図８】
0005848174.tif 000010