(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
亜鉛塩又は亜鉛錯体として炭素数が３〜２０のカルボン酸化合物亜鉛塩、燐酸亜鉛塩、燐酸エステル亜鉛塩及びカルボニル化合物亜鉛錯体からなる群から選択される少なくとも一種、並びに発光ダイオードの封止部に用いるシリコーン骨格を有する付加反応型シリコーン樹脂を含む屈折率が１．４５〜１．６の封止樹脂を含有し、該樹脂１００重量部に対して該亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方を０．０５〜１０重量部含有する発光ダイオード用銀変色防止樹脂組成物。
【請求項２】
亜鉛塩又は亜鉛錯体が炭素数３〜２０の脂肪族カルボン酸亜鉛塩である請求項１に記載の銀変色防止樹脂組成物。
【請求項３】
該脂肪族カルボン酸亜鉛塩が飽和又は不飽和脂肪酸亜鉛塩である請求項２に記載の銀変色防止樹脂組成物。
【請求項４】
該脂肪族カルボン酸亜鉛塩が、２−エチルへキシル酸亜鉛、ネオデカン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ウンデシレン酸亜鉛、及びナフテン酸亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種である請求項２に記載の銀変色防止樹脂組成物。
【請求項５】
該脂肪族カルボン酸亜鉛塩が、少なくともシクロペンタン骨格又はシクロヘキサン骨格の何れか一方を有する脂環カルボン酸の亜鉛塩である請求項２に記載の銀変色防止樹脂組成物。
【請求項６】
亜鉛塩又は亜鉛錯体として、燐酸エステル及び／又は燐酸の亜鉛塩を含む請求項１に記載の銀変色防止樹脂組成物。
【請求項７】
亜鉛塩又は亜鉛錯体として、亜鉛アセチルアセトナート錯体を含む請求項１に記載の銀変色防止樹脂組成物。
【請求項８】
樹脂組成物を加熱により硬化して得られる硬化物の屈折率が１．４５を越える請求項１に記載の銀変色防止樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の銀変色防止樹脂組成物を、発光ダイオードの銀の表面に、適用する銀変色防止方法。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の銀変色防止樹脂組成物で、銀の表面を封止した発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は銀もしくは銀メッキ部の変色防止剤、特に、発光ダイオードで使用される銀もしくは銀メッキ部の変色防止剤、変色防止樹脂組成物、変色防止方法、及びこれを使用した発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機亜鉛化合物の中で代表的な物として、脂肪酸亜鉛化合物（例えばステアリン酸亜鉛）などの金属石鹸と呼ばれる化合物は、その滑性特性を活かして合成樹脂、錠剤成型時の滑剤や離型剤としての用途が知られている。また、芳香族カルボン酸亜鉛化合物として、例えば安息香酸亜鉛は、化合物自体の特性である抗菌剤としての用途（特許文献１）が知られている。脂肪酸亜鉛化合物及び芳香族カルボン酸亜鉛化合物に共通した用途として、塩化ビニル樹脂フィルムなどへの安定剤（特許文献２）や縮合型シリコーン樹脂などの縮合触媒、縮合促進剤（特許文献３）などが知られている。また近年では、付加反応型シリコーンゴム上部にブリードアウトさせ硬度の低いシリコーンゴム表面のベタツキを軽減させるゴム改質用途（特許文献４）なども知られている。しかし、これら有機亜鉛化合物自体が、銀の変色防止効果、特に発光ダイオードで使用される銀メッキ部の変色防止効果を有することはまだ知られていない。【０００３】
発光ダイオードでは、ダイオードチップへ電流を供給するためにリードフレームがチップ近傍または真下に配置される場合が多い。このためチップから発した光を有効に利用するためにリードフレーム自体にも反射率の高い金属を用いるか又はメッキすることが要求される。中でも銀は可視光線の反射率が高いことから、発光ダイオード用リードフレームのメッキ素材として使用される例が多い。
しかし、銀は一般的に変質しやすい素材であり、特に硫黄元素とは反応性が高く、硫化銀となって黒色へ変質することが知られている。そのため、銀を変色させる硫黄系ガスなどからリードフレームを保護する目的で、エポキシ樹脂などで封止して使用されるのが一般的であった。実際にエポキシ樹脂で封止された発光ダイオードは銀の変質を抑えることが可能であり、市場で問題になることはなかった。  【０００４】
近年発光ダイオードも４６０ｎｍ近傍の短波長の光を発光する製品が開発され、さらに高輝度化が進んだために発光時に熱も多く発生するようになった。従来のエポキシ樹脂を使用した封止材では短波長の光と熱の影響で封止樹脂自体が着色し使用出来ないことが判明してきた。そのため、最近では、耐光と耐熱に強いシリコーン樹脂（軟らかいゴムタイプや硬質のレジンタイプがある）を封止材として採用することが多くなってきている。しかし、シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂に比べガス透過性が非常に高く、前記した銀を変色させる硫黄系ガスを簡単に透過させる。該透過ガスは、封止内部の銀メッキ部などを変色させるため、銀メッキ部の反射率が低下する。その結果として、照度が低下する。そのため、銀メッキフレームへのシリコーン樹脂封止の問題点として、この点での耐久性低下が指摘されている。市場では銀の変色を避け、信頼性を確保するために化学的に安定した金メッキへと移行せざるを得ない状況にある。しかし金の価格は銀のそれに比べ高く高価であり経済性という面では不利であり、さらに何よりも金メッキに変更することで光の反射率が大きく低下（最大数十％とも言われている）するという重要な課題を抱えている。封止材としてシリコーン樹脂を用いた際にも、銀の変色を防止し、その反射率の耐久性を確保できる技術が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第２７７２４４５号
【特許文献２】特許第３３８５５７８号
【特許文献３】特開２００８−２７４２７２
【特許文献４】特開２０１０−４３１３６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、銀メッキ等の銀の表面、特に、発光ダイオードで使用されている銀メッキ部の硫黄系ガスによる変色防止効果を発揮し維持できる銀変色防止剤、変色防止樹脂組成物及び変色防止方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは前記したような実状に鑑み、鋭意検討した結果、亜鉛化合物、特に亜鉛塩又は亜鉛錯体が銀の変色を防止するのに有効であることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
すなわち本発明は、次の（１）〜（２５）に関する。
（１）
亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方を有効成分として含む銀変色防止剤を製造するための亜鉛塩又は亜鉛錯体の使用。
（２）  銀変色防止剤が発光ダイオード用銀変色防止剤である（１）に記載の使用。
（３）  銀変色防止剤が炭素数が３〜２０のカルボン酸化合物亜鉛塩、燐酸亜鉛塩、燐酸エステル亜鉛塩及びカルボニル化合物亜鉛錯体からなる群から選択される少なくとも一種を有効成分として含む銀変色防止剤である（１）または（２）に記載の使用。
（４）  銀変色防止剤が炭素数が３〜２０の脂肪族カルボン酸亜鉛塩を有効成分として含む銀変色防止剤である（１）〜（３）の何れか一項に記載の使用。
（５）  該脂肪族カルボン酸亜鉛塩が飽和又は不飽和脂肪酸亜鉛塩である（４）に記載の使用。
（６）  該脂肪族カルボン酸亜鉛塩が、２−エチルへキシル酸亜鉛、ネオデカン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ウンデシレン酸亜鉛、及びナフテン酸亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種である（５）に記載の使用。
（７）  該脂肪族カルボン酸亜鉛塩が、少なくともシクロペンタン骨格又はシクロヘキサン骨格の何れか一方を有する脂環カルボン酸の亜鉛塩である（４）または（５）に記載の使用。【０００８】
（８）  有効成分として、燐酸エステル及び／又は燐酸の亜鉛塩を含む銀変色防止剤である（１）〜（７）の何れか一項に記載の使用。
（９）  有効成分として、亜鉛アセチルアセトナート錯体を含む銀変色防止剤である（１）〜（８）の何れか一項に記載の使用。
（１０）  銀変色防止剤が、更に溶媒を含み、かつ、該溶媒中に０．００５〜１重量％の亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方を有効成分として含む銀変色防止剤である（１）〜（９）の何れか一項に記載の使用。
（１１）  亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方及び封止樹脂を含有し、該樹脂１００重量部に対して該亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方を０．０５〜１０重量部含有する発光ダイオード用銀変色防止樹脂組成物。
（１２）  樹脂組成物の硬化物の硬度としてＪＩＳ  Ｋ  ７２１５  のデュロメータ  タイプＡで測定した硬さが７０を越える（１１）に記載の銀変色防止樹脂組成物。
（１３）  樹脂組成物の硬化物の屈折率が１．４５を越える（１１）または（１２）に記載の銀変色防止樹脂組成物。
（１４）  封止樹脂がシリコーン骨格を含む封止樹脂である（１１）〜（１３）の何れか一項に記載の銀変色防止樹脂組成物。
（１５）  銀の表面に、（１）〜（１０）のいずれか一項に記載の銀変色防止剤を適用する銀変色防止方法。
（１６）  銀の表面が発光ダイオードの銀の表面である（１５）に記載の銀変色防止方法。【０００９】
（１７）  上記（１）に記載の銀変色防止剤が、更に溶媒を含み、かつ、該溶媒中に０．００５〜１重量％の亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方を有効成分として含む銀変色防止剤である（１５）または（１６）に記載の銀変色防止方法。
（１８）  （１１）〜（１４）の何れか一項に記載の銀変色防止樹脂組成物を、発光ダイオードの銀の表面に適用する銀変色防止方法。
（１９）  銀の表面に、亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方を含む銀変色防止剤の乾燥皮膜又は硬化物被膜を有する発光ダイオード。
（２０）  銀変色防止剤の乾燥皮膜又は硬化物被膜上を封止樹脂で封止した上記（１９）に記載の発光ダイオード。
（２１）  （１１）〜（１４）の何れか一項に記載の銀変色防止樹脂組成物で、銀の表面を封止した発光ダイオード。
（２２）   封止樹脂が、付加反応により硬化し、かつ、硬化後、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１５  のデュロメータ  タイプＡで測定した硬度が、７０を越える硬化物を形成するシリコーン樹脂である（１９）または（２０）に記載の発光ダイオード。
（２３）   亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方を有効成分として含み、該有効成分を希釈剤１００重量部に対して、０．００５〜１重量部の割合で含む銀変色防止剤。
（２４）   希釈剤が有機溶媒である（２３）に記載の銀変色防止剤。
（２５）  希釈剤がシリコーン樹脂である（２３）に記載の銀変色防止剤。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による銀変色防止剤で、銀を使用した製品の銀部を被覆した場合、銀部の硫化水素等での変色を長期にわたり防止することができる。例えば、銀メッキ部を有する発光ダイオード等の銀部の表面を本発明による銀変色防止剤で被覆した場合、具体的には該銀変色防止剤の乾燥被膜又は樹脂硬化物で被覆した該発光ダイオードは硫化水素の存在下での過酷試験においても長期に銀部の変色はみられず、発光ダイオードの照度低下を防止することができる。また、本発明の銀変色防止樹脂組成物で封止した発光ダイオードも同様な効果を達成することができる。従って、本発明によれば、硫化水素等の銀を変色させるガスを透過させるシリコーン樹脂を封止樹脂として使用しても、照度低下がなく耐久性に優れる発光ダイオードを得ることができるという利点を有する。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明においては、銀の変色防止剤の有効成分として、亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を用いることを特徴とする。本発明は銀を使用した製品の銀部の変色防止に有用であり、特に、発光ダイオードにおける反射用の銀メッキ部の変色防止に有用である。本発明において、該銀の変色を防止するメカニズムは明らかでないが、亜鉛塩又は亜鉛錯体が、銀を変色させる化合物、例えば硫化水素などと反応し、又は物理的に吸着する等して硫化ガスが銀部に到着するのを阻害することにより、銀の変色を防止するものと考えられる。
【００１２】
本発明における銀変色防止剤の有効成分としては、亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体（以下場合により、該亜鉛化合物とも言う）を何れも使用しうる。亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体としては、亜鉛イオン又は亜鉛原子を中心元素とした、有機酸又はリン酸化合物との塩及び／又は有機化合物との錯体であって、カウンターイオンまたは配位子として、カルボン酸化合物、燐酸エステル、燐酸、およびカルボニル化合物からなる群から選択される少なくとも一種または該化合物のイオンを有する化合物が好ましい。
上記のカルボン酸化合物としては、例えば、炭素数が３〜２０のカルボン酸化合物を挙げることができる。該炭素数が３〜２０のカルボン酸化合物としては、脂肪族カルボン酸を挙げることができる。より具体的には、炭素数が３〜２０の飽和脂肪酸、炭素数が３〜２０の不飽和脂肪酸、および炭素数５〜９の脂環カルボン酸等の炭素数が３〜２０の脂肪族カルボン酸を挙げることができる。なかでも樹脂への相溶性を考慮すると、好ましくは炭素数が６〜２０、より好ましくは６〜１８のカルボン酸化合物である。また場合により７〜１７のカルボン酸化合物も好ましい。該カルボン酸化合物としては、通常脂肪族カルボン酸が好ましい。上記の炭素数３〜２０の脂肪族カルボン酸としては鎖状又は環状何れでも良い。炭素数が６〜２０、より好ましくは６〜１８の脂肪族カルボン酸がより好ましい。該鎖状脂肪族カルボン酸における炭素鎖は直鎖であっても分岐していてもよい。また、通常飽和脂肪族カルボン酸が好ましい。
好ましい、カルボン酸化合物の亜鉛塩としては、上記のカルボン酸化合物の亜鉛塩を挙げることができる。より具体的には、炭素数が３〜２０の脂肪族カルボン酸の亜鉛塩が好ましく、炭素数が６〜２０の脂脂肪族カルボン酸の亜鉛塩がより好ましく、炭素数が６〜１８の肪族カルボン酸の亜鉛塩が更に好ましい。
【００１３】
炭素数が６〜２０の飽和脂肪族カルボン酸の亜鉛塩としては、具体的に、２−エチルへキシル酸亜鉛（オクチル酸亜鉛）、ネオデカン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ウンデシレン酸亜鉛、ナフテン酸（主成分シクロペンタン及びシクロヘキサンのカルボン酸）亜鉛などを挙げることができ、これらは樹脂への相溶性の観点から好ましい。より好ましくは、２−エチルへキシル酸亜鉛（オクチル酸亜鉛）、ウンデシレン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛またはステアリン酸亜鉛であり、２−エチルへキシル酸亜鉛またはステアリン酸亜鉛は更に好ましく、２−エチルへキシル酸亜鉛が最も好ましい。
脂環カルボン酸亜鉛塩としては、炭素数５〜９の脂環カルボン酸亜鉛塩を挙げることができ、例えばシクロペンタンカルボン酸、又は、シクロヘキサンカルボン酸などのシクロペンタン及び／又はシクロヘキサン骨格を有する脂環カルボン酸の亜鉛塩が挙げられ、具体的にはナフテン酸亜鉛を挙げることが出来る。
本発明において最も好ましい亜鉛塩の一つは、２−エチルへキシル酸亜鉛である。
【００１４】
燐酸エステルとしては、モノアルキルエステル、ジアルキルエステル、トリアルキルエステルが挙げられ、前記においてアルキル基としては、メチル基、イソプロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソデシル基、イソステアリル基、デカニル基、セチル基などのＣ１〜Ｃ２０アルキル基が挙げられ、Ｃ６〜Ｃ２０アルキル基が好ましい。なかでも２−エチルヘキシル基のタイプは液状であり作業性を考慮するとより好ましい。
本発明におけるカルボニル化合物としては、上記の亜鉛塩を形成する脂肪族カルボン酸化合物以外の、亜鉛と錯体を形成するカルボニル基含有化合物であり、例えばアセチルアセトンなどを挙げることができる。該錯体としては、２，４ペンタジオンを配位子とした、亜鉛アセチルアセトナートが好ましい。
その他の亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体としては、安息香酸亜鉛、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸亜鉛、フェノールスルホン酸亜鉛、亜鉛（ＩＩ）＝ジオクタノアート、ジエチル亜鉛、シアン化亜鉛、ホウ酸亜鉛、亜鉛（ＩＩ）＝ジドデカノアート、フタル酸亜鉛 、炭酸亜鉛、グルコン酸亜鉛、メタクリル酸亜鉛、８−ヒドロキシキノリン亜鉛錯塩、アミノ酢酸亜鉛（例えばグリシン亜鉛キレート化合物）、アルキル（Ｃ４〜１２）安息香酸亜鉛、ブロム酢酸亜鉛 などが挙げられる。
これら亜鉛化合物は液体から固形のものまで使用が可能であり、1種もしくは２種以上のものを混合しても銀への変色効果を発揮することができる。
好ましい亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体としては、炭素数が６〜２０の脂肪族カルボン酸の亜鉛塩、リン酸Ｃ６〜Ｃ２０アルキルエステルの亜鉛塩又はカルボニル化合物との亜鉛錯体を挙げることができる。カルボニル化合物との亜鉛錯体としては亜鉛アセチルアセトナートが好ましい。
【００１５】
本発明の銀変色防止剤は、亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を有効成分とするものであれば、該有効成分だけでも、また、該有効成分と希釈剤（例えば溶媒や樹脂等）との混合物であってもよい。通常使用上の便宜などの点から、該有効成分と希釈剤を含む組成物として使用される。該希釈剤を含む銀変色防止剤の場合、有効性成分濃度は特に限定されない。通常、使用の便宜上、そのまま使用出来る濃度が好ましい。そのまま使用出来る濃度としては、希釈剤１００重量部に対して、有効成分が０．００５重量部以上が好ましく、通常０．００５〜１０重量部程度、好ましくは０．００５〜１重量部程度の割合である。
上記の希釈剤としては、有機溶媒又は銀の表面を被覆できる樹脂であれば何れも使用することが出来る。該樹脂としては、発光ダイオード等に使用する場合は、硬化性樹脂が好ましい。硬化性樹脂としては、銀の表面を被覆した後、硬化する樹脂であれば何れも使用することが出来る。通常発光ダイオードの封止に使用出来る樹脂（封止樹脂）が好ましい。
【００１６】
本発明の銀変色防止剤は、亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を銀の表面に存在させることでその効果をより有効に発揮することができる。本発明の銀変色防止剤によって変色防止効果が得られる銀としては、硫黄元素により変質を受ける銀であれば、純粋な銀であっても、銀メッキや銀合金の形態であってもよい。
亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体は銀の表面全体に存在させることが好ましい。通常、該亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を銀の表面に覆うように膜状等で存在させることが好ましい。なお、本発明の有効成分化合物を溶媒に溶解して使用した場合、乾燥した後には有効成分のみが存在することとなり、その場合必ずしも有効成分が膜状となっているか疑問もあるが、本発明においてはそのような場合も便宜上膜状に含めることとする。
また、発光ダイオード等の場合は、該亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を含む封止樹脂で、銀の表面を封止することにより、亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を銀の表面を覆うことも出来る。
本発明の銀変色防止剤の好ましい態様としては、有効成分として亜鉛塩又は亜鉛錯体の何れか一方若しくは両者及び希釈剤を含み、希釈剤１００重量部に対して、該有効成分を０．００５〜１０重量部、好ましくは０．００５〜３重量部、より好ましくは０．００５〜２重量部、更に好ましくは０．００５〜１重量部の割合で含有する態様を挙げること出来る。
また、上記において、更に好ましい態様の一つとして、希釈剤が該有効成分を溶解する有機溶媒であり、該銀変色防止剤が常温液状の組成物である態様、又は、希釈剤が樹脂（必要に応じて、更に、樹脂及び該有効成分を溶解する有機溶媒等を含んでももよい）であり、該銀変色防止剤が樹脂組成物、好ましく常温で液状の樹脂組成物である態様を挙げることが出来る。
【００１７】
本発明の銀変色防止剤での処理は、以下のようにして行うことができる。
即ち、有効成分である該亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体又は本発明の銀変色防止剤を、必要に応じて、適当な溶媒等の希釈剤で、希釈し(好ましくは溶解し）、適当な処理濃度の溶液とした後、目的の銀の表面に、該有効成分又は銀変色防止剤が銀の表面を被覆するように、適用することにより行うことができる。目的の銀の表面としては、銀メッキ部、チップ又は各種成型品の銀が使用されている個所の表面等を挙げることが出来る。適用する方法としては、目的の銀の表面を被覆することができれば何れの方法であっても支障は無い。例えば、スプレーやディスペンサ等を用いて噴霧、塗布又は滴下する等の方法、または、該銀変色防止剤を含む処理液中に、変色を防止する目的物を浸漬する方法、または、亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を含む樹脂組成物で銀の表面を封止する等の方法等を挙げることができる。なお、銀は純銀であっても、銀を含む合金等であっても、何れに対しても本発明の銀変色防止剤を適用することができる。  
【００１８】
有効成分である該亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を溶解するための溶媒、又は本発明の銀変色防止剤の希釈剤として用いる溶媒としては、有機溶媒及び水を挙げることができ、該有効成分を溶解する有機溶媒が好ましい。有機溶媒として、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、シクロペンタン等の炭化水素溶媒、クロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類等の通常使用し得る有機溶媒が挙げられ、これら溶媒の２種以上を併用してもよい。溶解性、処理のし易さ、環境問題などから、一般的にはケトン溶媒が好ましい。また、希釈剤として、液状の付加反応により硬化するシリコーン樹脂も好ましい。
【００１９】
溶媒中の亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体の使用濃度は適宜設定できる。通常、溶媒の総量に対する濃度で、０．００５重量％以上、好ましくは０．００５重量％〜１重量％、更に好ましくは０．００５〜０．５重量％、最も好ましくは０．０１重量％〜０．５重量％とすればよい。
あまり低濃度で処理した場合では長期にわたる銀への変色防止効果があまり期待できない。またあまり高濃度で処理した場合では、硫黄系ガスと接触した場合に着色しやすくなり、逆効果である。処理温度は適宜決定できる。例えば、銀表面に常温で適用した後、必要に応じて、乾燥したり、又は、樹脂を硬化することができる。具体的には、例えば、希釈剤として有機溶媒を使用した場合には、本発明の銀変色防止剤を銀表面に適用した後、通常は室温〜２００℃、好ましくは５０℃から１５０℃、より好ましくは５０℃から１２０℃以下で適宜乾燥すればよい。乾燥温度が低過ぎると有機溶媒が残存する可能性があり、後の工程で不都合を生じるおそれがある。例えば、発光ダイオードなどにおいて、希釈剤として溶媒及び樹脂を含む本発明の銀変色防止剤（樹脂組成物）で封止した場合、乾燥が不十分な場合は、該封止樹脂の硬化時に、残存する有機溶媒が泡として不具合を与える可能性がある。また乾燥温度が高すぎると、各種部品の着色、酸化を引き起こして発光ダイオードの性能を初期の段階から劣化させる恐れがある。
【００２０】
通常銀製品を製造工程の途中で空気中に放置しておくと、その表面は黒ずんでくるため、製造工程の途中で中断する場合には、デシケーターなどの保管庫に入れる必要が生じる。しかしながら、本発明の銀変色防止剤で、銀メッキまたは銀を加工した成型品の表面を処理すれば、製造工程の途中での状態で長期間製品を保管させることができ、製造工程の合理化に寄与することもできる。例えば本発明の銀変色防止剤で銀の表面を被覆した発光ダイオードは、封止前の製造工程の途中であっても、デシケータに入れなくても銀の変色が発生することはない。
【００２１】
更に、本発明では、該銀変色防止剤で銀を被覆した後に発光ダイオードを物理的に保護するために封止樹脂を滴下、注入及びまたは塗布し、その後封止樹脂を硬化させることで一般に使用できる発光ダイオードとして提供することが可能である。  
使用できる該封止樹脂としては、発光ダイオードの封止部に使用できる樹脂ならば、特に制限を受けるものではない。たとえば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を挙げることができる。具体的には以下のような樹脂を例示することができる。
【００２２】
例えば、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、及びそれらの共重合体類、シクロポリオレフィン等のポリオレフィン系樹脂、アルキド系樹脂、グアナミン系樹脂、フェノール系樹脂、テトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ化エチレンポリプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）等のフッ素プラスチック系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ナイロン６、１１、１２、４６、６６、６１０、６１２、及びそれらの共重合体等のポリアミド系樹脂、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、エチレン−エチルアクリレート共重合体類等の（メタ）アクリル酸エステル系樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）及びそれらの共重合体類等のポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ユリア系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フラン系樹脂、ケイ素系樹脂、アイオノマー系樹脂、ポリイソシアネート系樹脂、ポリテルペン系樹脂、及びこれらの共重合体等を挙げることができる。
【００２３】
これらの中でもシリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、シクロポリオレフィン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及びこれらの共重合体が好ましく、特定の性質を付与するために変性された樹脂であってもよい。また、これら樹脂は単独又は２種以上をブレンドして使用することもできる。
特に発光ダイオードに半田リフロー耐久性を付与するためには、封止樹脂に少なくとも、熱硬化性樹脂を使用するのが好ましい。
【００２４】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及び／又はシリコーン樹脂成分を含むものが好ましい。特にエポキシ樹脂では耐光性にすぐれたシクロヘキシルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。シリコーン樹脂では、硬化後にゴム弾性を示すものや硬質性のレジンタイプから選択できる。さらにシリコーン樹脂の中でもヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）と不飽和２重結合との付加反応による付加重合タイプやシラノール基やアルコキシル基などの縮合反応による縮合重合タイプから選択できる。特になかでも反応時にガスの発生を伴わない付加重合タイプのシリコーン樹脂が好ましい。
【００２５】
シリコーン樹脂としては、発光ダイオードの封止に使用されるシリコーン樹脂であれば何れも使用することが出来る。主骨格にメチル基を主体としたジメチルシリコーン樹脂とフェニル基を主体としたフェニルメチルシリコーン樹脂から選択できる。付加重合タイプのシリコーン樹脂としては、例えば特開２００４−１８６１６８、特開２００７−６３５３８等に開示されているシリコーン樹脂が好ましい。特に好ましくは、付加重合タイプのフェニルメチルシリコーン樹脂である。
付加重合タイプのシリコーン樹脂はアルケニル基（好ましくはＣ２又はＣ３のアルケニル基、より好ましくはビニル基）を有するオルガノポリシロキサンを含むシリコーン樹脂である。より詳しくは、珪素原子に結合する少なくとも２つのアルケニル基（好ましくはＣ２又はＣ３アルケニル基、より具体的にはビニル基又はアリル基）を有するオルガノポリシロキサン（Ａ成分）と、そのアルケニル基に付加重合する、珪素原子に結合する少なくとも２つの水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）を含むシリコーン樹脂である。該シリコーン樹脂は通常、更に、付加反応触媒を含み、更に、任意の添加剤を含んでもよい。
【００２６】
上記Ａ成分又はＢ成分における上記アルケニル基以外のオルガノ基として、フェニル基又はナフチル基等の芳香族基、Ｃ１〜Ｃ６飽和脂肪族基などが挙げられる。該Ｃ１〜Ｃ６飽和脂肪族基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのＣ１〜Ｃ４アルキル基、シクロヘキシル基などの環状脂肪族基等を挙げることが出来る。本発明においては、該オルガノ基として、（１）Ｃ１〜Ｃ４アルキル基（より好ましくはメチル基）及び（２）フェニル、ナフチル基及びシクロヘキシル基からなる群から選ばれる少なくとも１つの基の両者を有するオルガノポリシロキサンを含むシリコーン樹脂が好ましく、フェニル基とメチル基を有するオルガノポリシロキサンを含むシリコーン樹脂がより好ましい。
また、任意の添加剤として、エポキシ基などの官能基（例えばグリシジル基、エポキシシクロヘキシル基など）を含むオルガノポリシロキサンを含有してもよい。上記のアルケニル基はＡ成分にだけ含まれていても、又、Ａ成分、及び、Ｂ成分の両者に含まれていてもよい。本発明においては、両者にアルケニル基が含まれている方が好ましい。  好ましいシリコーン樹脂としては、Ａ成分が、オルガノ基として、（１）アルケニル基、（２）フェニル基、ナフチル基またはシクロヘキシル基の少なくとも一種、より好ましくはフェニル基、及び（３）Ｃ１〜Ｃ４アルキル基、好ましくはメチル基、を有するオルガノポリシロキサンであり、Ｂ成分がオルガノ基として、（１）フェニル基、ナフチル基またはシクロヘキシル基の少なくとも一種、より好ましくはフェニル基、及び（２）Ｃ１〜Ｃ４アルキル基（好ましくはメチル基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、より好ましくは（１）アルケニル基、（２）フェニル基、ナフチル基またはシクロヘキシル基の少なくとも一種、より好ましくはフェニル基、及び（３）Ｃ１〜Ｃ４アルキル基（好ましくはメチル基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、更に好ましくは（１）アルケニル基、（２）フェニル基、及び（３）Ｃ１〜Ｃ４アルキル基（好ましくはメチル基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであるシリコーン樹脂である。より好ましくは、上記においてアルケニル基がビニル基であり、Ｃ１〜Ｃ４アルキル基がメチル基であるフェニルメチルシリコーン樹脂である。
【００２７】
上記のオルガノ基の割合は自由に選択することができる。好ましい大凡の割合の範囲の一例を挙げると下記の通りである。
Ａ成分のオルガノポリシロキサンにおける前記（１）〜（３）の各成分のモル割合は、例えば、（１）のアルケニル基を１モルとした時、（２）のフェニル基等は０．１〜６０モル、好ましくは０．２〜５０モル、より好ましくは０．２〜４０モル、（３）のＣ１〜Ｃ４アルキル基は０．１〜６０モル、好ましくは０．５〜５０モル、より好ましくは１〜４０モルの範囲である。
また、Ｂ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの場合は、珪素原子に結合する水素原子のモル数を１モルとしたとき、アルケニル基は０〜５モル、好ましくは０〜３モル、より好ましくは０．１〜３モル、更に好ましくは０．５〜３モル、前記（１）のフェニル基等は０．５〜３０モル、好ましくは０．５〜２０モル、より好ましくは１〜２０モル、更に好ましくは１〜１０モル、前記（２）のＣ１〜Ｃ４アルキル基は０．５〜３０モル、好ましくは０．５〜２０モル、より好ましくは１〜２０モル、更に好ましくは１〜１０モルである。
上記の付加反応型シリコーン樹脂は上記公開公報等に記載されており、一般に公知のものを使用することが出来る。また、市販品を購入することもできる。
【００２８】
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ成分）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）の割合は、通常、Ａ成分の珪素原子に結合したアルケニル基1モル（Ｂ成分にもアルケニル基を含む場合は、Ａ成分及びＢ成分の珪素原子に結合したアルケニル基1モル）に対して、Ｂ成分の珪素原子に結合した水素原子のモル数が０．５〜５モル、好ましくは０．５〜４モル、より好ましくは０．５〜３モルとなる割合である。
付加反応触媒としては、通常白金族触媒が使用され、より好ましくは白金触媒である。
例えば、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金触媒、パラジウム触媒、ロジウム触媒などの白金族金族触媒が挙げられる。なお、この付加反応触媒の配合量は触媒量でよく、通常、白金族金属としてＡ及びＢ成分の合計重量に対して１〜５００ｐｐｍ、特に２〜１００ｐｐｍ程度配合することが好ましい。
さらに、本発明の銀変色防止効果をより確実にするためには、封止樹脂の硬化後の硬度がデュロメータ  タイプＡで測定し、７０を越える封止樹脂を使用するのが好ましい。  より好ましい硬化後の硬度はデュロメータ  タイプＡでの硬度が７０を越え、デュロメータ  タイプＤでの硬度が２０〜７０程度、より好ましくは３０〜７０程度の範囲である。デュロメータでの硬度の測定は、タイプＡでは比較的柔らかいものの硬度を測定し、タイプＤでは比較的硬い物の硬度を測定する。タイプＡで測定した硬度が９０以上になる場合には、タイプＤで行うのが一般的である。  なお、本発明において、硬化後の硬度が低すぎる封止樹脂を使用した場合には、封止後の封止樹脂表面のべたつきなどにより発光ダイオードとしての取り扱いが困難になる。また、硬化後の硬度が高すぎると、封止後又は使用中等にクラックが発生する原因となり易く、信頼性に欠ける。
【００２９】
また、本発明においては、封止樹脂として屈折率が高い樹脂を用いるのが好ましい。封止樹脂の屈折率が高いと発光ダイオードからの光取り出し効率が高くなることから、銀の変色防止により照度の低下を防ぐと共に、高い屈折率の封止樹脂を使用することにより、より照度の高い発光ダイオードを得ることができる。好ましい封止樹脂の屈折率は１．４５以上であり、より好ましくは１．４９以上である。上限は、通常１．６以下程度である。
【００３０】
次に、本発明の銀変色防止剤の一つ態様として、希釈剤に封止樹脂を用い、銀変色防止樹脂組成物として用いる態様を挙げることが出来る。
以下にこの銀変色防止樹脂組成物について説明する。
本発明では、希釈剤として、外部からの物理的衝撃等から銀部を保護する目的で、該銀部の被覆または封止に使用される樹脂（以下単に封止樹脂という）を用いることにより、銀変色防止樹脂組成物として使用することもできる。この場合は該封止樹脂中に、本発明の有効成分である亜鉛塩又は亜鉛錯体を、前記した使用濃度になるようにあらかじめ添加して、通常の封止樹脂として使用することにより、銀部の変色を防止することができる。
該封止樹脂としては、前記した封止樹脂の項で説明した樹脂を挙げることが出来る。前記した封止樹脂の中で、エポキシ樹脂及び／又はシリコーン樹脂成分（シリコーン樹脂）を含むものが好ましい。本発明の効果を特に発揮できるという点から、シリコーン樹脂がより好ましい。該シリコーン樹脂としては、封止樹脂の項で好ましいとして挙げたシリコーン樹脂が好ましい。最も好ましいのは、付加反応で硬化するフェニルメチルシリローン樹脂である。
【００３１】
亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を封止樹脂に添加した際に封止樹脂の特性を低下させない程度に添加する必要がある。即ち、該亜鉛化合物を有効成分量において樹脂に配合した際に、発光ダイオードの封止樹脂における、光量、耐熱性、耐光性などの特性を低下させないことが望ましい。これら封止樹脂への添加量は、前記希釈剤の項で述べたと同様に、封止樹脂１００重量部（総量）に対して本発明の該亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体を０．０５〜１０重量部、好ましくは０．０５〜４重量部、より好ましくは０．１〜２重量部、特に好ましくは０．１〜１重量部程度である。該添加量が少なすぎると、その効果が十分に発揮されず、多すぎると、封止樹脂に着色が発生し、発光する光を吸収して発光強度（光量）を逆に低下させることがある。なお、本発明では亜鉛化合物を封止樹脂への添加以外にも、コーティング組成物へ添加し使用する方法もあり、その方法には特にこだわらない。
【００３２】
本発明の銀変色防止樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の効果を損わない範囲で、各種添加剤を配合することができる。例えば、補強剤及び又は散乱剤としての無機充填材、蛍光体、酸化防止剤、光安定剤、架橋助剤、離型剤、紫外線吸収剤、加工助剤、着色剤及びその他の添加剤を配合することができる。
【００３３】
無機充填材としては、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、チタニア、タルク等の粉体またはこれらを球形化したビーズ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。これら無機充填材を使用する場合は、樹脂組成物中において０．５重量％〜９５重量％を占める量が用いられる。散乱目的で無機充填材を使用する場合には、粒径が２００ｎｍ以上の物を使用するのが好ましく、含有量は、０．５重量％〜５０重量％が好ましい。また、光の散乱を目的としない場合には、粒径が２００ｎｍ以下の物を使用し、含有量は０．５重量％〜３０重量％とするのが好ましい。
【００３４】
蛍光体としては、例えば、青色ＬＥＤ素子から発せられた青色光の一部を吸収し、波長変換された黄色光を発することにより、白色光を形成する作用を有するものである。蛍光体を、硬化性樹脂組成物に予め分散させておいてから、光半導体を封止する。蛍光体としては特に制限がなく、従来公知の蛍光体を使用することができ、例えば、希土類元素のアルミン酸塩、チオ没食子酸塩、オルトケイ酸塩等が例示される。より具体的には、ＹＡＧ蛍光体、ＴＡＧ蛍光体、オルトシリケート蛍光体、チオガレート蛍光体、硫化物蛍光体等の蛍光体が挙げられ、ＹＡｌＯ３：Ｃｅ、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｙ４Ａｌ２Ｏ９：Ｃｅ、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｓｒ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（ＳｒＥｕ）Ｏ・Ａｌ２Ｏ３などが例示される。係る蛍光体の粒径としては、この分野で公知の粒径のものが使用されるが、平均粒径としては、１〜２５０μｍ、特に２〜５０μｍが好ましい。これらの蛍光体を使用する場合、その添加量は、その樹脂成分１００重量部に対して、１〜８０重量部、好ましくは、５〜６０重量部が好ましい。
【００３５】
酸化防止剤としては、フェノール系、イオウ系、リン系酸化防止剤が挙げられる。酸化防止剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。酸化防止剤の使用量は、本発明の樹脂組成物中の樹脂１００重量部に対して、通常０．００８〜１重量部、好ましくは０．０１〜０．５重量部である。酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤などが挙げられる。
【００３６】
フェノール系酸化防止剤の具体例として、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、
ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール、等のモノフェノール類；２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルスルホン酸エチル）カルシウム等のビスフェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイト、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類が例示される。
【００３７】
イオウ系酸化防止剤の具体例として、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、
ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリルル−３，３’−チオジプロピオネート等が例示される。
リン系酸化防止剤の具体例として、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類などが例示される。
これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、２種以上を組み合わせて併用しても構わない。特に本発明においてはリン系の酸化防止剤が好ましい。
【００３８】
光安定剤としては、ヒンダートアミン系の光安定剤、特にＨＡＬＳ等が好適である。ＨＡＬＳとしては特に限定されるものではないが、代表的なものとしては、ジブチルアミン・１，３，５−トリアジン・Ｎ，Ｎ’―ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，６−ヘキサメチレンジアミンとＮ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、コハク酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ〔｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝〕、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）〔〔３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドリキシフェニル〕メチル〕ブチルマロネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）、等が挙げられる。ＨＡＬＳは１種のみが用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３９】
本発明の樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得られる。本発明の樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。  例えば付加反応型シリコーン樹脂の場合には、付加反応触媒である白金触媒と、不飽和２重結合基（アルケニル基）を有するオルガノポリシロキサンを含むＡ成分と、水素原子を有するシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有したオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含むＢ成分、とを混合する際に、該亜鉛化合物を一緒に配合するか、該Ａ成分又は該Ｂ成分の何れか一方若しくは両者に該亜鉛化合物を予め配合しておき、該Ａ成分と該Ｂ成分を均一に混合後、得られた混合物を目的の銀表面に適用し、加熱硬化することにより、封止することができる。
また、縮合型シリコーン樹脂の場合には、オルガノポリシロキサン及び縮合促進剤（例えば有機酸および又は有機金属など）を含有したＡ成分とシラノール基及びまたはアルコキシル基を有したオルガノポリシロキサンを含むＢ成分とを混合する際に、該亜鉛化合物を一緒に配合するか、該Ａ成分又は該Ｂ成分の何れか一方若しくは両者に該亜鉛化合物を予め配合しておき、該Ａ成分と該Ｂ成分を均一に混合後、得られた混合物を目的の銀表面に適用し、加熱硬化することにより、封止することができる。  
【００４０】
本発明の封止樹脂組成物において、樹脂が上記のシリコーン樹脂の場合、該亜鉛化合物の濃度は、樹脂成分（前記Ａ成分及びＢ成分の総量）に対する濃度を意味する。
また、本発明の封止樹脂組成物の実施態様の一つとして、Ａ成分、Ｂ成分及び該亜鉛化合物の３者は、使用時まで、３者が混合されずに一組のセットになっていて、使用時に混合されて、本発明の封止樹脂組成物を形成する態様、または、Ａ成分又はＢ成分の何れか一方、若しくは両者に、該亜鉛化合物を配合しておき、該Ａ成分及びＢ成分が混合されずに一組のセットになっていて、使用時に混合されて、本発明の封止樹脂組成物を形成する態様を挙げることができる。
本発明の封止樹脂組成物に用いるシリコーン樹脂は、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社、信越化学工業株式会社、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ、Ｇｅｌｅｓｔ社等から購入することが出来る。
エポキシ樹脂の場合には、エポキシ基を含有したエポキシ樹脂を含むＡ剤とエポキシの硬化剤である酸無水物化合物および又はアミン化合物および又はフェノール化合物、及び、必要により硬化促進剤を含有したＢ剤を混合する際に、該亜鉛化合物を一緒に配合するか、該Ａ成分又は該Ｂ成分の何れか一方若しくは両者に該亜鉛化合物を予め配合しておき、該Ａ成分と該Ｂ成分を均一に混合後、得られた混合物を目的の銀表面に適用し、加熱硬化することにより、封止することができる。本発明の封止樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂は、ジャパン・エポキシ・レジン株式会社、日本化薬株式会社、ダイセル化学工業株式会社、新日本理化株式会社、四国化成工業株式会社等から入手可能である。
【００４１】
更にこれら樹脂を混合する場合、さらに他の添加剤などを配合するときは、必要に応じてプラネタリー、高速分散機、押出機、ニーダ、ロール等を用いて均一になるまで充分に混合すればよい。得られた樹脂組成物が液状である場合は銀部を覆うように、ポッティングやキャスティング、基材に含浸または金型に樹脂組成物を流し込み注型し、加熱により硬化することにより、また該樹脂組成物が液固形の場合、溶融後注型、あるいはトランスファー成型機などを用いて成型し、さらに加熱により硬化することにより、銀部の変色を防止することができる。硬化温度は、時間としては８０〜２００℃で２〜１０時間である。硬化方法としては高温で一気に固めることもできるが、ステップワイズに昇温し硬化反応を進めることが好ましい。具体的には８０〜１５０℃の間で初期硬化を行い、１００℃〜２００℃の間で後硬化を行う。硬化の段階としては２〜８段階に分けて昇温するのが好ましく、より好ましくは２〜４段階である。  
【００４２】
以上説明した本発明の銀変色防止剤の好ましい態様を下記に挙げる。
（Ｉ）亜鉛塩又は亜鉛錯体の少なくとも何れか一方を有効成分として含む銀変色防止剤。（ＩＩ）  亜鉛塩が炭素数が６〜２０の脂肪族カルボン酸の亜鉛塩又は亜鉛リン酸Ｃ６〜Ｃ２０アルキルエステルであり、亜鉛錯体がカルボニル化合物との亜鉛錯体である上記（Ｉ）に記載の銀変色防止剤。
（ＩＩＩ）カルボニル化合物との亜鉛錯体が亜鉛アセチルアセトナートである上記（ＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
（ＩＶ）炭素数が６〜２０の脂肪族カルボン酸の亜鉛塩が２−エチルへキシル酸亜鉛、ネオデカン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ウンデシレン酸亜鉛、及びナフテン酸亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種であり、亜鉛リン酸Ｃ６〜Ｃ２０アルキルエステルが亜鉛リン酸２−エチルへキサンエステルである上記（ＩＩ）又は（ＩＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
（Ｖ）炭素数６〜２０の脂肪族カルボン酸の亜鉛塩が２−エチルへキシル酸亜鉛である上記（ＩＩ）〜（ＩＶ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤。
（ＶＩ）更に、希釈剤を含み、希釈剤１００重量部に対して、亜鉛塩又は亜鉛錯体を０．００５〜１０重量部の割合で含む上記（ＩＩ）〜（Ｖ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤。
（ＶＩＩ）希釈剤１００重量部に対する亜鉛塩又は亜鉛錯体の含量が０．００５〜３重量部の割合である上記（ＶＩ）に記載の銀変色防止剤。
（ＶＩＩＩ）希釈剤が有機溶媒である上記（ＶＩ）または（ＶＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
（ＩＸ）有機溶媒がケトン溶媒である上記（ＶＩＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
（Ｘ）有機溶媒１００重量部に対する亜鉛塩又は亜鉛錯体の含量が０．００５〜０．５重量部の割合である上記（ＶＩＩＩ）または（ＩＸ）に記載の銀変色防止剤。
【００４３】
（ＸＩＩ）希釈剤が熱硬化性樹脂である上記（ＶＩ）または（ＶＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
（ＸＩＩＩ）熱硬化性樹脂１００重量部に対して、亜鉛塩又は亜鉛錯体を０．１〜２重量部の割合で含む上記（ＸＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
（ＸＩＶ）硬化後に、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１５  のデュロメータ  タイプＡで測定した硬度において７０を越える硬度の硬化物となる熱硬化性樹脂である上記（ＸＩＩ）又は（ＸＩＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
（ＸＶ）硬化後に、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１５  のデュロメータ  タイプＤで測定した硬度において、３０〜７０の範囲である硬化物となる熱硬化性樹脂である上記（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤。
（ＸＶＩ）熱硬化性樹脂が付加反応型シリコーン樹脂である上記（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤。
（ＸＶＩＩ）該シリコーン樹脂がＣ２又はＣ３アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ成分）及びオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）を含む熱硬化性シリコーン樹脂である上記（ＸＶＩ）に記載の銀変色防止剤。
（ＸＶＩＩＩ）Ｃ２又はＣ３アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ成分）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）を、Ａ成分のみがアルケニル基を有する場合は、Ａ成分の珪素原子に結合するアルケニル基1モルに対して、また、Ａ成分及びＢ成分の両者がアルケニル基を有する場合は、Ａ成分及びＢ成分の珪素原子に結合するアルケニル基1モルに対して、Ｂ成分の珪素原子に結合する水素原子が０．５〜４モルとなる割合において、含有する前記シリコーン樹脂である上記（ＸＶＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
【００４４】
（ＸＩＸ）Ａ成分のオルガノポリシロキサン及びＢ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンにおけるアルケニル基以外のオルガノ基として、それぞれフェニル基、ナフチル基及びシクロヘキシル基からなる群から選択される少なくとも１つの基とＣ１〜Ｃ４アルキル基の両者を有する前記シリコーン樹脂である上記（ＸＶＩＩ）または（ＸＶＩＩＩ）に記載の銀変色防止剤。
（ＸＸ）上記アルケニル基以外のオルガノ基がフェニル基及びメチル基である上記（ＸＩＸ）に記載の銀変色防止剤。
（ＸＸＩ）上記アルケニル基がビニル基である上記（ＸＶＩＩ）〜（ＸＸ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤。
（ＸＸＩＩ）発光ダイオード用である上記（Ｉ）〜（ＸＸＩ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤。
（ＸＸＩＩＩ）上記（Ｉ）〜（ＸＸＩ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤を製造するための亜鉛塩又は亜鉛錯体の使用。
（ＸＸＩＶ）発光ダイオード用銀変色防止剤である上記（ＸＸＩＩＩ）に記載の亜鉛塩又は亜鉛錯体の使用。
（ＸＸＶ）上記（Ｉ）〜（ＸＸＩＩ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤を銀の表面に適用して、亜鉛塩又は亜鉛錯体を含む塗膜を形成し、乾燥又は硬化する銀の変色防止方法。
（ＸＸＶＩ）上記（ＸＸＩＩ）に記載の銀変色防止剤の乾燥皮膜又は硬化被膜の何れかを銀の表面に有する発光ダイオード。
（ＸＸＶＩＩ）上記銀変色防止剤の乾燥皮膜又は硬化皮膜を銀の表面に有し、更に、その上を、封止樹脂で封止した上記（ＸＸＶＩ）に記載の発光ダイオード。
（ＸＸＶＩＩＩ）上記（ＸＩＩ）〜（ＸＸＩ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤で、発光ダイオードの銀部を直接封止した発光ダイオード。
（ＸＸＩＸ）熱硬化性樹脂の硬化後の硬化物の屈折率が１．４５〜１．６である上記（ＸＩＩ）〜（ＸＸＩＩ）の何れか一項に記載の銀変色防止剤。
【実施例】
【００４５】
以下に、参考例、実施例及び試験例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、下記において特に断らない限り、「部」は「重量部」を意味する。
実施例１〜３
銀表面へ塗布した場合の銀変色防止剤を実施例１〜３として具体的に示す。  
銀変色防止剤溶液の調製：
銀変色防止剤の有効成分として２-エチルヘキシル酸亜鉛（ホープ製薬製、製品名：オクトープ１８％亜鉛）を表１に示す濃度となるようにアセトンに溶解し、本発明の銀変色防止剤を調製した。【００４６】
表１
銀変色防止剤      オクトープ１８％亜鉛      アセトン      濃度％
実施例１           ０．０１ｇ            １００ｇ      ０．０１％
実施例２           ０．０５ｇ            １００ｇ      ０．０５％
実施例３           ０．１ｇ              １００ｇ      ０．１％【００４７】
発光ダイオードの作成：
開口部がφ５ｍｍ、リードフレームに銀メッキを施した配線を有し、４６５ｎｍ中心発光波長のチップを搭載した表面実装タイプ（以降Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  ＝  ＳＭＤと略す）の発光ダイオードパッケージ内へ実施例１の溶液０．０１５ｇ（有効成分量として０．０００００１５ｇ）を滴下し、得られた発光ダイオードパッケージを８０℃の乾燥機内に１時間放置し、銀メッキ表面に本発明の銀変色防止剤の乾燥皮膜を有するＳＭＤタイプの発光ダイオードを作成した。そのＳＭＤ発光ダイオードに、付加反応型フェニルメチルシリコーンレジン樹脂（硬化後のデュロメータタイプＤの硬度４０）を注ぎ、次いで、該樹脂を１５０℃、１時間で加熱硬化させ、該銀変色防止剤の乾燥皮膜の上を封止樹脂で封止した発光ダイオードを作成した。同様に、実施例２及び実施例３の溶液を使用して、同様に発光ダイオードを作成した。
なお封止用に用いた上記フェニルメチルシリコーン樹脂は下記のＡ液及びＢ液を重量割合で１：４の割合で混合して得た。
Ａ液：白金触媒を触媒量（０．１％以下）で含み、オルガノ基として、フェニル基：メチル基：ビニル基をモル換算で１０：１２：１で有するオルガノポリシロキサン
Ｂ液：オルガノ基として、フェニル基、メチル基、ビニル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、モル換算で、フェニル基：メチル基：ビニル基：ヒドロシリル基における水素原子の含有比が５．４：５．３：１：１．２であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン【００４８】
次に作成した発光ダイオードの樹脂で封止された銀メッキ部の変色に対する硫黄系ガスに対する耐久性を確認するために、次に示す硫化試験（銀変色試験）を実施した。
本発明では、安全面の観点から、硫化水素の代わりに、下記に示す硫化アンモニウム水溶液を使用して、銀の変色に対する耐久性を試験した。その結果を、用いた銀変色防止剤の組成と共に、表２に示した。【００４９】
（硫化試験）
硫化試験について以下に詳細を述べる。
硫化アンモニウム水溶液（２５％水溶液）２５ｍｌを入れた開口部φ２ｃｍのガラス製瓶を、容積２Ｌガラス製密閉容器の底部に置き、該密閉容器の空間内に、上記で得られたＳＭＤタイプの発光ダイオードを設置し、硫化アンモニウム水溶液から発生する硫化アンモニウムガス雰囲気下に、室温で放置した。時間毎に該発光ダイオードの銀メッキ部における銀の変色度合いを観察した。
密閉容器：２Ｌの容積を有するガラス製密閉容器
試験用硫化液：２５％硫化アンモニウム水溶液２５ｍｌ
（開口部φ２ｃｍのガラス製瓶に入れ、試験に供した）
外観観察：初期（暴露前）、１時間、６時間、１０時間放置ごとに４０倍実態顕微鏡にて封止剤下銀メッキ部の変色を観察した。
照度試験（光量確認）：上記外観観察時に、２０ｍＡ通電してＳｉフォトダイオード光検出機で光量を電流に変換して、その電流強度で光量の変化を観察した。照度保持率は初期に対する光量の変化を示す。【００５０】
実施例４〜１２、比較例１、２
実施例１と同様に、表２に示した組成の実施例４〜１２の銀変色防止剤溶液を調製し、それを用いて、実施例１と同様に、該銀変色防止剤の乾燥皮膜の上を封止樹脂で封止した発光ダイオードを作成した。さらに、実施例１と同様に、硫化試験を行った結果を、用いた銀変色防止剤の組成と共に、表２に記載した。また、本発明の銀変色防止剤を使用しない比較例１、２についての試験結果も併せて表２に示した。
なお実施例７〜１２において封止用に用いた付加反応型フェニルメチルシリコーン樹脂（硬化後のデュロメータタイプＤの硬度６０）は下記のＡ液及びＢ液を重量割合で１：２０の割合で混合して得た。
Ａ液：白金触媒を触媒量（０．１％以下）で含み、オルガノ基として、フェニル基：メチル基：ビニル基をモル換算で０．４：１：１で有するオルガノポリシロキサン
Ｂ液：オルガノ基として、フェニル基、メチル基、ビニル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、モル換算で、フェニル基：メチル基：ビニル基：ヒドロシリル基（Ｈ−Ｓｉ）における水素原子の含有比が２：２：１：１であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン【００５１】
【表２】
0005948240.tif 000002
【００５２】
表２の結果より、本発明の銀変色防止剤（実施例１〜１２）の乾燥皮膜を有する封止発光ダイオードは、銀変色防止剤の乾燥皮膜を有しない比較例１，２にくらべ、銀メッキリードフレームの変色が著しくを抑えられることが確認され、さらに発光ダイオードとして重要な照度（光量）の低下も見られない。【００５３】
実施例１３、１４
次に、実施例１３、１４として、亜鉛化合物（亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体）と封止樹脂を含有する銀変色防止樹脂組成物（本発明の銀変色防止剤の１つの態様）を調製して、これを用いて発光ダイオードを封止し、銀変色防止効果を検討した。
銀変色防止樹脂組成物の調製：
実施例１で使用したと同じ硬化後デュロメータタイプＤの硬度が４０になる付加反応型フェニルメチルシリコーンレジン１００ｇに対して、オクトープ亜鉛１８％の濃度を表３に示すように事前に添加、混合して封止材とする銀変色防止樹脂組成物を作成した。
添加濃度はシリコーン樹脂に対する添加割合である。【００５４】
表３
オクトープ亜鉛１８％  フェニルメチルシリコーンレジン     濃度％
実施例１３  ０．５ｇ                 １００ｇ                ０．５％
実施例１４   １ｇ                    １００ｇ                  １％【００５５】
発光ダイオードの作成：
開口部がφ５ｍｍ、リードフレームに銀メッキを施した配線を有し、４６５ｎｍ中心発光波長のチップを搭載した表面実装タイプ（以降Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  ＝  ＳＭＤと略す）の発光ダイオードパッケージ内へ、上記実施例１３の銀変色防止樹脂組成物を０．０１５ｇ滴下して、１５０℃乾燥機に１時間放置し、フェニルメチルシリコーンレジンを熱硬化し銀メッキ部を被服した発光ダイオードを作成した。
また、上記と同様にして、実施例１４で得た銀変色防止樹脂組成物の硬化物で銀メッキ部を被覆した発光ダイオードを作成した。
上記で得られた発光ダイオードの銀メッキ部の変色に対する耐久性を確認するために、実施例１と同様に硫化試験を実施し、その結果を、用いた銀変色防止剤の組成と共に表４に示した。  実施例１３〜１４、及び比較例３、４につき併せて表４に示した。【００５６】
実施例１５〜２０、比較例３、４
実施例１３と同様に、表４に示した処方で実施例１５〜２０の銀変色防止樹脂組成物を調製した。それらの銀変色防止樹脂組成物のそれぞれを用いて、それぞれの銀変色防止樹脂組成物の硬化物で銀部が被覆された発光ダイオードを実施例１３と同様にして作成した。
上記で得られた発光ダイオードの銀メッキ部の変色に対する耐久性を確認するために、実施例１と同様に硫化試験を実施し、その結果を、用いた銀変色防止剤の組成と共に表４に示した。
また、本発明の銀変色防止剤を含まない点を除き、本発明の実施例と同じ樹脂組成物を用いた比較例３及び４での結果も併せて表４に示した。【００５７】
表４
0005948240.tif 000003
【００５８】
表４の結果より、本発明の銀変色防止樹脂組成物（実施例１３〜２０）は、比較例３，
４にくらべ、銀メッキリードフレームの変色を抑えることが確認され、さらに発光ダイオードとして重要な照度（光量）の低下も見られない。【００５９】
表２、表４で使用されている原料、使用方法、試験について説明する。
・オクトープＲＴＭ１８％亜鉛：２−エチルヘキシル酸亜鉛（有効成分１００％）（ホープ製薬株式会社製）。
・亜鉛燐酸２−エチルヘキサンエステル化合物：亜鉛塩及び／又は亜鉛錯体として燐酸の２−エチルヘキサンエステルの亜鉛塩を含むプロピレングリコール溶液（リン酸：モノエステル体：ジエステル体：トリエステル体３．５：６８．２：２６．５：１．８  の混合物。ただし、トリメチルシリル化処理をして分析を行っているため、感度が異なり、正確な重量比ではない。リン：亜鉛＝１．７：１、  ＩＣＰ発光分光分析にて測定、ＪＩＳ  Ｋ  ０１６６に準拠有効濃度７５〜７８重量％品）（特表２００３−５１４９５号公報に準じて製造できる）。
・デュロメータタイプＤ硬度４０の付加型加熱硬化タイプのフェニルメチルシリコーンレジン：実施例１で使用したと同じ、加熱硬化することで硬化後硬度が４０になるシリコーン樹脂を使用した。
・デュロメータタイプＤ硬度６０の付加型加熱硬化タイプのフェニルメチルシリコーンレジン；実施例７で使用したと同じ、加熱硬化することで、硬化後硬度が６０になるシリコーン樹脂を使用した。【００６０】
（硬度試験）
タイプＤ硬度：ＪＩＳ  Ｋ  ７２１５「プラスチックのデュロメーター硬さ試験方法」に準拠したデュロメータータイプＤで測定した。
屈折率：プリズムカプラ方式の屈折率測定装置、使用波長：６３３ｎｍ（メトリコン社製、モデル２０１０タイプ）。【００６１】
実施例２１及び２２、比較例５
実施例１３において、付加反応型フェニルメチルシリコーンレジンを、硬化後のデュロメータータイプＤで測定した硬度が３０（デュロメータータイプＡで測定した硬度７８）の付加反応型フェニルメチルシリコーンレジン（ａｄＰＭＳｉ樹脂と略す）に変える以外は実施例１３と同様にして、本発明の銀変色防止樹脂組成物を表５に示した濃度（シリコーン樹脂に対する２−エチルヘキシル酸亜鉛の濃度）で調製し、実施例１３と同様にして、実施例２１及び２２のそれぞれの銀変色防止樹脂組成物を得た。また、実施例１３と同様にして、実施例２１及び２２のそれぞれで得た銀変色防止樹脂組成物の硬化物でそれぞれの銀メッキ部を被覆した発光ダイオードを作成した。得られた発光ダイオードの銀メッキ部の変色に対する耐久性を確認するために、実施例１と同様に硫化試験を実施した。その結果を、用いた銀変色防止剤の組成、及び、２−エチルヘキシル酸亜鉛を配合しない点を除いて実施例２１と同じ樹脂組成物を用いた比較例５の結果と共に表５に示した。
なお封止用に用いた上記フェニルメチルシリコーン樹脂は下記のＡ液及びＢ液を重量割合で１：３の割合で混合して得た。
Ａ液：白金触媒を触媒量（０．１％以下）で含み、オルガノ基として、フェニル基：メチル基：ビニル基をモル換算で２８：３１：１で有するオルガノポリシロキサン
Ｂ液：オルガノ基として、フェニル基、メチル基、ビニル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、モル換算で、フェニル基：メチル基：ビニル基：ヒドロシリル基における水素原子の含有比が５．２：５．２：１：１．２であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン【００６２】
表５
0005948240.tif 000004
【００６３】
表５続き     
0005948240.tif 000005
【００６４】
実施例２３
実施例２１において、２−エチルヘキシル酸亜鉛（オクトーブ１８％亜鉛）をステアリン酸亜鉛に変える以外は実施例２１と同様にして、ステアリン酸亜鉛の濃度を、シリコーン樹脂に対して０．５％の濃度（外割）で加えて本発明の銀変色防止樹脂組成物を調製し、実施例１３と同様にして、該銀変色防止樹脂組成物の硬化物で銀メッキ部を被覆した発光ダイオードを作成した。得られた発光ダイオードの銀メッキ部の変色に対する耐久性を確認するために、実施例１と同様に硫化試験を実施した。その結果を、用いた銀変色防止剤の組成及び、２−エチルヘキシル酸亜鉛を配合しない点を除いて、実施例２３と同じ樹脂組成物用いた比較例６の結果と共に表６に示した。【００６５】
【表６】
0005948240.tif 000006
【００６６】
ＬＥＤ点灯試験
実施例１〜１２に付いては、実施例１〜１２と同様にして製造した発光ダイオードをＬＥＤ点灯試験用に用いた。
また、実施例１３〜２０の銀変色防止樹脂組成物を用いたＬＥＤ点灯試験用のＬＥＤパッケージは下記の通り作成した。
実施例１３〜２０で得られた銀変色防止樹脂組成物を、シリンジに充填し精密吐出装置を用いて、中心発光波４６５ｎｍのチップを搭載した外径５ｍｍ角表面実装型ＬＥＤパッケージに注型した。その注型物を加熱炉に投入して、１５０℃、１時間の硬化処理をしてＬＥＤパッケージを作成した。【００６７】
また、参考例１のエポキシ樹脂を用いたＬＥＤパッケージも、本発明の銀変色防止樹脂組成物を、該エポキシ樹脂に変え、硬化を、１２０℃で１時間、更に１５０℃で３時間で行う以外は、上記と同様に作成した。なお、該エポキシ樹脂は、ダウコーニング製のＥＲＬ−４２２１を１００部、硬化剤として新日本理化株式会社製ＭＨ−７００Ｇを１１０部、硬化促進剤としてトリメチルセチルアンモニウムヒドロキシド０．１部を配合して得られたエポキシ樹脂組成物を用いた。
上記で得られたそれぞれのＬＥＤパッケージにつき、ＬＥＤを点灯させて２００時間後の照度保持率を測定した。
なお、ＬＥＤ点灯条件は下記の通りであった。
ＬＥＤ点灯条件
ＬＥＤチップ：中心発光波長、４６５ｎｍ
ＬＥＤ点灯条件：定電流モード、６０ｍＡで点灯させた。
ＬＥＤ点灯環境：８５℃８５％湿熱機内での点灯
照度保持率：（２００時間点灯後の照度／初期照度）×１００（単位％）【００６８】
評価基準として、照度保持率が、８０％以上のものを○とし、７０〜８０％を△、７０％以下を×として評価すると、下記の通りである。なお、ＬＥＤチップ表面が着色した場合にも×とした。
実施例１〜２０：○（何れも照度保持率９５％以上）
参考例１：×（照度保持率５８％、さらにＬＥＤチップ上で茶色に着色が認められた）
上記の通り、参考例として挙げたエポキシ樹脂は銀変色防止機能は有するがＬＥＤとしての耐久性は悪い。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によれば、硫黄系ガスを直接暴露した過酷な環境下においても、銀メッキを保護することが可能であり、発光ダイオードの耐久性を格段に向上させることができる。