(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側面と、第１の方向において前記第１側面と反対側に位置する第２側面とを有する支持基板と、
前記支持基板上に設けられる第１の電極と、
前記第１の電極上に設けられており、発光層を含む有機ＥＬ本体部と、
前記第１側面から前記第２側面に渡って設けられており、前記有機ＥＬ本体部の少なくとも一部を覆う第２の電極と、
前記第１側面から前記第２側面に渡って前記第２の電極上に設けられており、少なくとも前記有機ＥＬ本体部を封止する封止部材と、
を備え、
前記第１の方向において、前記第２の電極及び前記封止部材のそれぞれの前記第１側面側の側面は前記第１側面と揃っていると共に、前記第２の電極及び前記封止部材のそれぞれの前記第２側面側の側面は前記第２側面と揃っており、
前記第２の電極のうち前記第１及び第２側面と揃っている前記側面は露出している、
有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記第１の電極は、前記支持基板の厚さ方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向において第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域とを有し、
前記有機ＥＬ本体部は、前記第１領域を覆っており、
前記第２の方向において前記第２領域のうち前記第１領域と反対側の端部は前記封止部材から露出している、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記第２の電極は、前記有機ＥＬ本体部のうち前記第２領域側の端部以外の部分を覆っている、
請求項２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記第２の方向において、前記有機ＥＬ本体部のうち前記第２領域側の端部は、吸湿部で覆われている、
請求項３に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記第２の電極は、前記有機ＥＬ本体部を覆っており、
前記第２領域と前記第２の電極との間には絶縁層が設けられている、
請求項２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記支持基板上に、前記第２の電極と電気的に接触する引出電極を更に備え、
前記引出電極は、前記第２の方向において、前記第１領域からみて前記第２領域と反対側に配置されており、
前記引出電極の一部は、前記封止部材から露出している、
請求項２〜５の何れか一項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
前記第２の電極は、遷移金属酸化物、アルミニウム又は銀を含む、
請求項１〜６の何れか一項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項８】
第１側面と、第１の方向において前記第１側面と反対側に位置する第２側面とを有する支持基板と、
前記支持基板上に設けられる第１の電極と、
前記第１の電極上に設けられており、発光層を含む有機ＥＬ本体部と、
前記第１側面から前記第２側面に渡って設けられており、前記有機ＥＬ本体部の少なくとも一部を覆う第２の電極と、
前記第１側面から前記第２側面に渡って前記第２の電極上に設けられており、少なくとも前記有機ＥＬ本体部を封止する封止部材と、
を備え、
前記第１の方向において、前記第２の電極及び前記封止部材のそれぞれの前記第１側面側の側面は前記第１側面と揃っていると共に、前記第２の電極及び前記封止部材のそれぞれの前記第２側面側の側面は前記第２側面と揃っており、
前記第１の電極は、前記支持基板の厚さ方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向において第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域とを有し、
前記有機ＥＬ本体部は、前記第１領域を覆っており、
前記第２の方向において前記第２領域のうち前記第１領域と反対側の端部は前記封止部材から露出しており、
前記第２の電極は、前記有機ＥＬ本体部のうち前記第２領域側の端部以外の部分を覆っており、
前記第２の方向において、前記有機ＥＬ本体部のうち前記第２領域側の端部は、吸湿部で覆われている、
有機ＥＬ素子。
【請求項９】
第１側面と、第１の方向において前記第１側面と反対側に位置する第２側面とを有する支持基板と、
前記支持基板上に設けられる第１の電極と、
前記第１の電極上に設けられており、発光層を含む有機ＥＬ本体部と、
前記第１側面から前記第２側面に渡って設けられており、前記有機ＥＬ本体部の少なくとも一部を覆う第２の電極と、
前記第１側面から前記第２側面に渡って前記第２の電極上に設けられており、少なくとも前記有機ＥＬ本体部を封止する封止部材と、
を備え、
前記第１の方向において、前記第２の電極及び前記封止部材のそれぞれの前記第１側面側の側面は前記第１側面と揃っていると共に、前記第２の電極及び前記封止部材のそれぞれの前記第２側面側の側面は前記第２側面と揃っており、
前記第１の電極は、前記支持基板の厚さ方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向において第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域とを有し、
前記有機ＥＬ本体部は、前記第１領域を覆っており、
前記第２の方向において前記第２領域のうち前記第１領域と反対側の端部は前記封止部材から露出しており、
前記第２の電極は、前記有機ＥＬ本体部を覆っており、
前記第２領域と前記第２の電極との間には絶縁層が設けられている、
有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子として特許文献１に記載の有機ＥＬ素子が知られている。特許文献１に記載の有機ＥＬ素子では、基板と、基板上に設けられており列方向に配置された複数の透明電極を含む第１電極層と、第１電極層上に配置された有機層と、有機層上に配置され、列方向に延伸する第２電極層とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９―１８７７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の有機ＥＬ素子では、基板の厚さ方向からみた場合に、第２電極層は、基板の縁部より内側に配置されている。特許文献１に記載されているように、第２電極層は、有機層上に第２電極層となるべき金属膜（特許文献１では、アルミニウム膜）を形成した後に、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング技術で所望のパターンに上記金属膜をパターニングして第２電極層を形成している。この場合、上記金属膜をパターニングする必要があるため、生産性が低下する。
【０００５】
本発明は、生産性の向上を図り得る有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子は、第１側面と、第１の方向において上記第１側面と反対側に位置する第２側面とを有する支持基板と、支持基板上に設けられる第１の電極と、上記第１の電極上に設けられており、発光層を含む有機ＥＬ本体部と、上記第１側面から上記第２側面に渡って設けられており、上記有機ＥＬ本体部の少なくとも一部を覆う第２の電極と、上記第１側面から上記第２側面に渡って上記第２の電極上に設けられており、少なくとも上記有機ＥＬ本体部を封止する封止部材と、を備える。上記第１の方向において、上記第２の電極及び上記封止部材のそれぞれの上記第１側面側の側面は上記第１側面と揃っていると共に、上記第２の電極及び上記封止部材のそれぞれの上記第２側面側の側面は上記第２側面と揃っている。
【０００７】
上記構成では、第２の電極は、支持基板の上記第１側面から上記第２側面に渡って設けられている。そして、上記第１の方向において、上記第２の電極及び上記封止部材のそれぞれの上記第１側面側の側面は上記第１側面と揃っていると共に、上記第２の電極及び上記封止部材のそれぞれの上記第２側面側の側面は上記第２側面と揃っている。よって、第２の電極を形成する際に、少なくとも上記第１の方向のパターニングは不要である。したがって、有機ＥＬ素子の生産性の向上が図れる。
【０００８】
一実施形態において、上記第１の電極は、上記支持基板の厚さ方向及び上記第１の方向に直交する第２の方向において第１領域と、上記第１領域に隣接する第２領域とを有し、上記有機ＥＬ本体部は、上記第１領域を覆っており、上記第２の方向において上記第２領域のうち上記第１領域と反対側の端部は上記封止部材から露出していてもよい。
【０００９】
この場合、第１領域が有機ＥＬ本体部で覆われているので、第１領域と例えば第２の電極との短絡が生じにくい。また、第２領域は封止部材から露出しているので、第２領域に外部接続端子を接続することで、第１領域に電圧を印加できる。
【００１０】
一実施形態において、上記第２の電極は、上記有機ＥＬ本体部のうち上記第２領域側の端部以外の部分を覆っていてもよい。
【００１１】
上記第２の方向において、上記有機ＥＬ本体部のうち上記第２領域側の端部は、吸湿部で覆われていてもよい。
【００１２】
この場合、第２の電極で覆われていない上記有機ＥＬ本体部のうち上記第２領域側の端部は吸湿部で覆われている。よって、有機ＥＬ本体部に水分が到達しにくく、有機ＥＬ素子の劣化がより一層抑制され得る。
【００１３】
一実施形態において、上記第２の電極は、上記有機ＥＬ本体部を覆っており、上記第２領域と上記第２の電極との間には絶縁層が設けられていてもよい。
【００１４】
有機ＥＬ本体部が第２の電極で覆われているので、有機ＥＬ本体部に水分が到達しにくい。そのため、有機ＥＬ素子の劣化がより一層抑制され得る。また、絶縁層が上記第２領域と上記第２の電極との間に設けられていることから、第２の電極で有機ＥＬ本体部を覆っていても、第１及び第２の電極の短絡が防止され得る。
【００１５】
一実施形態において、上記支持基板上に、上記第２の電極と電気的に接触する引出電極を更に備え、上記引出電極は、上記第２の方向において、上記第１領域からみて上記第２領域と反対側に配置されており、上記引出電極の一部は、上記封止部材から露出されていてもよい。これにより、引出電極を介して第２の電極に電圧を印加し得る。
【００１６】
上記第２の電極は、遷移金属酸化物、アルミニウム又は銀を含み得る。
【００１７】
本発明の他の側面に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、長尺の支持基板と、上記支持基板上の長手方向に設定される複数の有機ＥＬ素子形成領域のそれぞれに設けられた第１の電極とを有する長尺の電極付き基板を長手方向に搬送しながら、各有機ＥＬ素子形成領域内の上記第１の電極上に、発光層を含む有機ＥＬ本体部を形成する工程と、上記有機ＥＬ本体部が形成された上記電極付き基板を長手方向に搬送しながら、上記複数の有機ＥＬ素子形成領域のそれぞれに形成された上記有機ＥＬ本体部の少なくとも一部を覆うように、上記長手方向に延在する第２の電極を形成する工程と、上記第２の電極が形成された上記電極付き基板を長手方向に搬送しながら、上記複数の有機ＥＬ素子形成領域のそれぞれに形成された上記有機ＥＬ本体部を少なくとも封止するように、上記長手方向に延在する封止部材を、上記第２の電極側から上記電極付き基板に貼合する工程と、上記封止部材が貼合された上記電極付き基板を長手方向に搬送しながら、上記複数の有機ＥＬ素子形成領域毎に上記電極付き基板を切断して、有機ＥＬ素子を得る工程と、を備える。
【００１８】
上記製造方法では、有機ＥＬ本体部が形成された長尺の電極付き基板をその長手方向に搬送しながら、複数の有機ＥＬ素子形成領域に渡って長尺の第２の電極を形成している。その後、第２の電極が形成された電極付き基板をその長手方向に搬送しながら、上記長手方向に延在する封止部材を第２の電極側から電極付き基板に貼合し、有機ＥＬ本体部を封止部材で封止している。続いて、上記複数の有機ＥＬ素子形成領域毎に上記電極付き基板を切断して、有機ＥＬ素子を得ている。これにより、上記本発明に係る有機ＥＬ素子を好適に製造できる。この方法では、複数の有機ＥＬ素子形成領域に渡って第２の電極を形成した後、長手方向で切断することで、各有機ＥＬ素子の第２の電極が形成される。よって、少なくとも電極付き基板の長手方向において第２の電極のパターニングが不要であり、その結果、有機ＥＬ素子の生産性が向上する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、生産性の向上を図り得る有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、一実施形態に係る有機ＥＬ素子の平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１のＩＩａ−ＩＩａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図１のＩＩｂ―ＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、有機ＥＬ素子の製造方法で使用する長尺の電極付き基板の上面図である。
【図４】図４は、ロールツーロール方式による有機ＥＬ素子の製造方法を模式的に示す図である。
【図５】図５は、本体部形成工程を説明するための図面である。
【図６】図６は、陰極形成工程を説明するための図面である。
【図７】図７は、封止工程を説明するための図面である。
【図８】図８は、封止工程を説明するための図面である。
【図９】図９は、ロールツーロール方式による封止工程を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）は、切断工程を説明するための図面であり、図１０（ｂ）は切断工程で電極付き基板から切り出された有機ＥＬ素子の側面図である。
【図１１】図１１は、他の実施形態に係る有機ＥＬ素子の平面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、図１１のＸＩＩａ―ＸＩＩａ線に沿った断面図であり、図１２（ｂ）は、図１１のＸＩＩｂ―ＸＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図１３】図１３は、更に他の実施形態に係る有機ＥＬ素子の平面図である。
【図１４】図１４は、図１３のＸＩＶ―ＸＩＶ線に沿った断面図である。
【図１５】図１５は、更に他の実施形態に係る有機ＥＬ素子の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２２】
図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したように、一実施形態に係る有機ＥＬ素子１０は、支持基板１２と、陽極（第１の電極）１４と、有機ＥＬ本体部１６と、陰極（第２の電極）１８と、封止部材２０と、を備えている。一実施形態において、有機ＥＬ素子１０は、引出電極２２を備えてもよい。以下では断らない限り、引出電極２２を備えた構成を説明する。
【００２３】
説明の便宜のため、図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したように、支持基板１２の厚さ方向をＺ軸方向と称し、Ｚ軸方向に直交する方向をＸ軸方向（第１の方向）及びＹ軸方向（第２の方向）とも称す。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は互いに直交している。Ｘ軸方向は、後述する有機ＥＬ素子１０の製造方法において、支持基板１２の搬送方向に対応しており、Ｙ軸方向は、支持基板１２の幅方向に対応する。
【００２４】
［支持基板］
支持基板１２は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する樹脂から構成されている。支持基板１２は、フィルム状の基板であり得る。第１の実施形態において、支持基板１２は可撓性を有する。支持基板１２の厚さは、例えば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００２５】
支持基板１２は、例えば、プラスチックフィルムである。支持基板１２の材料は、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂を含む。
【００２６】
支持基板１２の材料は、上記樹脂の中でも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、かつ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましく、ポリエチレンレテフタレート、ポリエチレンナフタレートが特に好ましい。また、これらの樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
支持基板１２の主面１２ａ上には、バリア膜が配置されていてもよい。バリア膜は、例えば、ケイ素、酸素及び炭素からなる膜、又は、ケイ素、酸素、炭素及び窒素からなる膜であり得る。具体的には、バリア膜の材料の例は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等である。バリア膜の厚さの例は、１００ｎｍ以上１０μｍ以下である。
【００２８】
［陽極］
陽極１４は、支持基板１２の主面１２ａ上に設けられている。陽極１４には、光透過性を示す電極層が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、及び銅等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。陽極１４として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。陽極１４は、導電体（例えば金属）からなるネットワーク構造を有していてもよい。
【００２９】
陽極１４の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極１４の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００３０】
陽極１４の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法及び塗布法等を挙げることができる。
【００３１】
陽極１４は、有機ＥＬ本体部１６で覆われる陽極本体部（第１領域）１４１と、有機ＥＬ本体部１６で覆われていない部分、すなわち、陽極本体部１４１以外の残部である外部接続部（第２領域）１４２とを有する。外部接続部１４２は、陽極本体部１４１からみてＹ軸方向に配置されており陽極本体部１４１に隣接している。外部接続部１４２の一部は、封止部材２０から引き出されており、外部接続部１４２は、陽極１４に外部接続端子を接続するための接続領域として機能する。
【００３２】
［引出電極］
引出電極２２は、陽極１４に対して所定の間隔をあけて配置されている。図１に示した形態では、Ｙ軸方向において、陽極１４の外部接続部１４２と反対側に配置されている。引出電極２２は、陰極１８に電気的に接続されており、陰極１８に電圧を印加するために陰極１８に外部接続端子を電気的に接続するための接続領域として機能する。引出電極２２の厚さは、陽極１４の厚さと同等である。引出電極２２の材料は、陽極１４の材料と同様である。
【００３３】
［有機ＥＬ本体部］
有機ＥＬ本体部１６は、発光層１６１を含み、陽極１４及び陰極１８に印加された電圧に応じて、キャリアの移動及びキャリアの再結合などの有機ＥＬ素子１０の発光に寄与する機能部である。図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した例では、有機ＥＬ本体部１６は単層構造を有しており、発光層１６１から構成されている。
【００３４】
発光層１６１は、陽極１４上に設けられている有機層である。発光層１６１は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、或いは、該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。発光層１６１に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層１６１を構成する発光材料としては、例えば公知の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。
【００３５】
発光層１６１の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。発光層１６１は、例えば、上記発光材料を含む塗布液を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。塗布法の例としてインクジェット印刷法が挙げられるが、他の公知の塗布法が採用されてもよい。
【００３６】
有機ＥＬ本体部１６は、陽極１４のうち陽極本体部１４１を覆うように設けられている。これにより、陽極本体部１４１と他の電極（例えば、陰極１８及び引出電極２２）との短絡が防止されている。また、有機ＥＬ本体部１６が、陽極１４のうち陽極本体部１４１を覆っていることにより、有機ＥＬ本体部１６の一部は、支持基板１２の主面１２ａ上にも配置されている。
【００３７】
前述したように、図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）では、有機ＥＬ本体部１６は発光層１６１である形態を例示しているが、有機ＥＬ本体部１６は、発光層１６１と、他の機能層を含む積層体でもよい。この場合の層構成の例について説明する。
【００３８】
陽極１４と発光層１６１との間に設けられる機能層の例としては、正孔注入層及び正孔輸送層が挙げられる。陰極１８と発光層１６１との間に設けられる層の例としては、電子注入層及び電子輸送層が挙げられる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料は公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の厚さは、有機ＥＬ素子１０の素子性能などに応じて適宜設定され得る。
【００３９】
正孔注入層は、陽極１４から発光層１６１への正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層は、陽極１４、正孔注入層または陽極１４により近い正孔輸送層から発光層１６１への正孔注入を改善する機能を有する層である。正孔注入層および／または正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層と称される場合もある。
【００４０】
電子注入層は、陰極１８から発光層１６１への電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子注入層は、後述するように、陰極１８の一部を構成する場合もある。電子輸送層は、陰極１８、電子注入層または陰極１８により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。電子注入層および／または電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層と称される場合もある。
【００４１】
上述した各種の機能層を含む有機ＥＬ素子１０の層構成の例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
【００４２】
記号「／」は、記号「／」の両側の層同士が接合していることを意味している。上記ａ）の構成が図１〜図３に示した構成に対応する。
【００４３】
有機ＥＬ素子１０は単層の発光層１６１を有していても２層以上の発光層１６１を有していてもよい。上記ａ）〜ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極１４と陰極１８との間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層１６１を有する有機ＥＬ素子１０の構成として、例えば、下記ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じであっても、異なっていてもよい。
ｊ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
【００４４】
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。
【００４５】
「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層１６１を有する有機ＥＬ素子１０の構成として、例えば、以下のｋ）に示す層構成を挙げることができる。
ｋ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
【００４６】
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００４７】
電荷発生層を設けずに、複数の発光層１６１を直接的に積層させて有機ＥＬ素子１０を構成してもよい。
【００４８】
［陰極］
陰極１８は、有機ＥＬ本体部１６上に、有機ＥＬ本体部１６の少なくとも一部を覆うように設けられている。陰極１８は、支持基板１２においてＸ軸方向の両側面である側面（第１側面）１２ｂと側面（第２側面）１２ｃとの間に渡って設けられている。第１の実施形態では、陽極１４との短絡を防止するため、陰極１８は、有機ＥＬ本体部１６のうち、陽極１４における外部接続部１４２側の端部１６ａ（図２（ｂ）参照）以外の部分を覆うように設けられている。換言すれば、陰極１８は、支持基板１２の厚さ方向からみた場合、有機ＥＬ本体部１６における外部接続部１４２側の端部１６ａが陰極１８から露出するように設けられており、支持基板１２の主面１２ａにも陰極１８が設けられている。
【００４９】
したがって、引出電極２２を備える形態では、図２（ｂ）に示したように、陰極１８は、引出電極２２と陽極１４との間の主面１２ａ上にも設けられており、陰極１８と引出電極２２とは接続されている。このように、陰極１８を設けても、前述したように、陽極本体部１４１は、有機ＥＬ本体部１６で覆われていることから、陰極１８と陽極１４との短絡は防止されている。陰極１８の材料の例については後述する。
【００５０】
陰極１８の厚さは、電気伝導度、耐久性を考慮して設定される。陰極１８の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００５１】
［封止部材］
封止部材２０は、有機ＥＬ本体部１６を埋設するように、陰極１８上に設けられている。封止部材２０は、支持基板１２の側面１２ｂと側面１２ｃとの間に渡って、少なくとも有機ＥＬ本体部１６を封止するように支持基板１２上に配置されている。封止部材２０のＹ軸方向の幅は、支持基板１２の幅より狭く、封止部材２０は、外部接続部１４２の一部及び引出電極２２の一部が封止部材２０から露出するように（或いは引き出されるように）支持基板１２上に設けられている。封止部材２０は、封止基材２０１と、粘接着部２０２とを有する。
【００５２】
封止基材２０１は、有機ＥＬ素子１０において支持基板１２と反対側に配置されている。封止基材２０１は、金属箔、透明なプラスチックフィルムの表面若しくは裏面又はその両面にバリア機能層を形成したバリアフィルム、或いはフレキシブル性を有する薄膜ガラス、プラスチックフィルム上にバリア性を有する金属を積層させたフィルム等からなり、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。金属箔としては、バリア性の観点から、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔が好ましい。金属箔の厚さとしては、ピンホール抑制の観点から厚い程好ましいが、フレキシブル性の観点も考慮すると１５μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００５３】
粘接着部２０２は、封止基材２０１における支持基板１２側の表面に設けられており、封止基材２０１を、陽極１４、有機ＥＬ本体部１６及び陰極１８が形成された支持基板１２に接着させるために用いられるものである。粘接着部２０２は、少なくとも陽極本体部１４１、有機ＥＬ本体部１６、及び、陰極１８のうちＸ軸方向の両側面、すなわち、側面１８ａ，１８ｂ以外の部分を覆っている。以下、説明のために、支持基板１２上の構成において粘接着部２０２で覆われている部分を被覆部分と称す。粘接着部２０２の厚さは、上記被覆部分を被覆できる厚さであればよく、例えば、１μｍ〜１００μｍ、より好ましくは５μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。
【００５４】
粘接着部２０２は、具体的には、光硬化性又は熱硬化性のアクリレート樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のエポキシ樹脂から構成される。その他一般に使用されるインパルスシーラーで融着可能な樹脂フィルム、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリブタジエンフィルム等の熱融着性フィルムを使用することもできる。また、熱可塑性樹脂も使用することができる。
【００５５】
粘接着部２０２に用いられる接着材としては、粘接着部２０２で覆われる上記被覆部分と粘接着部２０２との接着性が高く、また、著しい接着材熱収縮、上記被覆部分へのストレスによる被覆部分の剥離、粘接着部２０２からの被覆部分へ悪影響を及ぼす成分の発生、及びバリア性が高くダークスポットの発生・成長を抑制する効果が高い接着材が好ましい。
【００５６】
図２（ａ）に示したように、有機ＥＬ素子１０のＸ軸方向において、支持基板１２の側面１２ｂ、陰極１８の側面１８ａ及び封止部材２０の側面２０ａは揃っている。換言すれば、陰極１８の側面１８ａは、側面１２ｂ及び側面２０ａとＸ軸方向において同じ位置に配置されている。第１の実施形態において、側面１８ａは、側面１２ｂ及び側面２０ａと面一である。同様に、有機ＥＬ素子１０のＸ軸方向において、支持基板１２の側面１２ｂと反対側の側面１２ｃ、陰極１８の側面１８ａと反対側の側面１８ｂ及び封止部材２０の側面２０ａと反対側の側面２０ｂは揃っている。換言すれば、陰極１８の側面１８ｂは、側面１２ｃ及び側面２０ｂとＸ軸方向において同じ位置に配置されている。第１の実施形態において、側面１８ｂは、側面１２ｃ及び側面２０ｂと面一である。
【００５７】
この構成では、陰極１８の側面１８ａ，１８ｂは封止部材２０によって覆われておらず露出している。よって、陰極１８の材料は、水分の影響を実質的に受けない材料が好ましい。この観点から陰極１８の材料としては、例えば、遷移金属酸化物、アルミニウム及び銀が挙げられる。陰極１８は、一つの金属から構成されていてもよいし、例示した金属の合金から構成されていてもよい。さらに、陰極１８は、多層構造を有してもよい。
【００５８】
次に、図３〜図１０を参照して有機ＥＬ素子１０の製造方法について説明する。ここでは、図３に示したように、可撓性を有すると共に長尺の支持基板１２と、複数の陽極１４と、複数の引出電極２２とを有し、複数の陽極１４が長手方向に離散的に設けられた長尺の電極付き基板２４を利用して有機ＥＬ素子１０を、ロールツーロール方式を利用して製造する場合について説明する。
【００５９】
長尺の支持基板１２の主面１２ａ上には複数の有機ＥＬ素子形成領域２６が仮想的に設定されており、各有機ＥＬ素子形成領域２６に陽極１４及び引出電極２２が設けられている。よって、陽極１４と引出電極２２の数は同じであり、一つの陽極１４に対して、一つの引出電極２２が、支持基板１２の長手方向に直交する方向（以下、「幅方向」とも称す）に所定の間隔を空けて配置されている。陽極１４及び引出電極２２は、例えば、陽極１４及び引出電極２２となる電極膜を形成した後、その電極膜を、例えば、フォトリソグラフィーなどの微細加工技術を用いて所定のパターンに加工することで形成され得る。
【００６０】
図３に示した例では、陽極１４は、側面１４ａが電極付き基板２４の縁部２４ａと同じ位置に形成されており、引出電極２２は、その側面２２ａが電極付き基板２４の縁部２４ａと反対側の縁部２４ｂと同じ位置に形成されている。しかしながら、電極付き基板２４の幅方向において、陽極１４は、縁部２４ａから一定の距離を離して形成されていてもよいし、引出電極２２も縁部２４ｂから一定の距離を離して形成されていてもよい。
【００６１】
有機ＥＬ素子１０を製造する場合、有機ＥＬ本体部１６を形成する本体部形成工程Ｓ１０と、陰極１８を形成する陰極形成工程Ｓ１２と、有機ＥＬ本体部１６を封止部材２０で封止する封止工程Ｓ１４と、有機ＥＬ素子１０を切り出す切断工程Ｓ１６とを備える。第１の実施形態では、図４に概念的に示したように、巻出しロール２８Ａと巻取りロール２８Ｂとの間に張り渡された長尺の可撓性の電極付き基板２４を連続的に搬送ローラ３０で搬送しながら、本体部形成工程Ｓ１０、陰極形成工程Ｓ１２及び封止工程Ｓ１４をロールツーロール方式で実施した後、切断工程Ｓ１６を実施する。以下、各工程について詳細に説明する。
【００６２】
（有機ＥＬ本体部形成工程）
本体部形成工程Ｓ１０では、電極付き基板２４を、その長手方向に搬送しながら、図５に示したように、陽極１４のうち電極付き基板２４の縁部２４ｂ側を覆う一方、縁部２４ａ側を露出させるように、有機ＥＬ本体部１６を例えば塗布法により形成する。例えば、図５に示したように、有機ＥＬ本体部１６が発光層１６１である場合には、発光層１６１となる材料を含む塗布液を、有機ＥＬ本体部１６を形成する領域上に塗布し、乾燥させることで、有機ＥＬ本体部１６としての発光層１６１を形成する。塗布法としては、インクジェット印刷法が例示される。
【００６３】
有機ＥＬ本体部１６が、発光層１６１以外の機能層を有する形態では、電極付き基板２４を搬送しながら、陽極１４側から順次、各機能層を、上述した発光層１６１と同様の方法で形成すればよい。有機ＥＬ本体部１６の形成方法は、有機ＥＬ本体部１６を形成できれば、塗布法に限定されない。
【００６４】
陽極１４において、有機ＥＬ本体部１６で覆われている領域が図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した陽極本体部１４１であり、有機ＥＬ本体部１６から露出している領域が外部接続部１４２である。
【００６５】
（陰極形成工程）
陰極形成工程Ｓ１２では、電極付き基板２４をその長手方向に搬送しながら、図６に示したように、有機ＥＬ本体部１６上に陰極１８を形成する。この際、第１の実施形態では、電極付き基板２４の幅方向において、有機ＥＬ本体部１６における外部接続部１４２側の端部１６ａが露出するように、陰極１８を形成する。また、陰極１８は、引出電極２２に接するように形成する。この場合、図６に示したように、引出電極２２の一部を被覆するように形成してもよい。
【００６６】
陰極１８は、電極付き基板２４の長手方向に沿って、複数の有機ＥＬ素子形成領域２６に渡って連続的に形成される。すなわち、陰極形成工程Ｓ１２で形成される陰極１８は、搬送方向に沿って延在する長尺の陰極１８である。陰極１８の形成方法としては、有機ＥＬ本体部１６の形成の場合と同様の塗布法を挙げることができる。ただし、陰極１８は、真空蒸着法、スパッタリング法、又は金属薄膜を熱圧着するラミネート法で形成されてもよい。
【００６７】
陰極１８が積層構造を有する形態では、陰極１８となるべき各層を、電極付き基板２４を長手方向に搬送しながら、有機ＥＬ本体部１６側に位置する層から順に形成すればよい。
【００６８】
（封止工程）
封止工程Ｓ１４では、陰極１８が形成された電極付き基板２４を長手方向に搬送しながら、複数の有機ＥＬ素子形成領域２６に渡って陰極１８側から電極付き基板２４に封止部材２０を貼合し、有機ＥＬ本体部１６を封止部材２０で封止する。この封止工程Ｓ１４により、図７に示したように、長手方向に延在する封止部材２０が、複数の有機ＥＬ素子形成領域２６に渡って貼合された電極付き基板２４が得られる。
【００６９】
具体的には、封止工程Ｓ１４では、図８に模式的に示したように、陰極形成工程Ｓ１２を経た電極付き基板２４に陰極１８側から封止部材２０を貼り合わせる。この際、封止部材２０の粘接着部２０２側が電極付き基板２４に位置するように、封止部材２０を、電極付き基板２４に貼合する。封止部材２０の幅は、図７に示したように、電極付き基板２４の幅より狭く、封止部材２０を電極付き基板２４に貼合する際には、陽極１４における外部接続部１４２の一部及び引出電極２２の一部が露出するように電極付き基板２４に貼合する。
【００７０】
ロールツーロール方式では、図９に模式的に示したように、電極付き基板２４を搬送しながら、陰極１８が形成された電極付き基板２４上に、陰極１８側から長尺の封止部材２０を連続的に貼り合わせる。電極付き基板２４と封止部材２０とは、加熱ローラ３２ａ，３２ｂの間を通過する。これにより、電極付き基板２４と封止部材２０とは、加熱ローラ３２ａ，３２ｂによって、加熱されつつ圧力が付与される。これにより、粘接着部２０２が軟化し、粘接着部２０２と、粘接着部２０２で覆われるべき電極付き基板２４上の構成要素とが密着する。図９では、電極付き基板２４上の構成及び封止部材２０の構成の図示を省略している。
【００７１】
図４に概念的に示したように、第１の実施形態では、陰極形成工程Ｓ１２の後に、長尺の陰極１８が形成された電極付き基板２４を巻取りロール２８Ｂに巻き取る。
【００７２】
（切断工程）
切断工程Ｓ１６では、封止工程Ｓ１４を経て、一旦、巻き取られた電極付き基板２４を更に繰り出して、図１０（ａ）に示したように搬送ローラ３０で、電極付き基板２４の長手方向に搬送する。そして、電極付き基板２４を長手方向に搬送しながら、切断装置３４で、隣接する有機ＥＬ素子形成領域２６の間を、電極付き基板２４の幅方向に切断して、図１０（ｂ）に示したように、有機ＥＬ素子１０を得る。図１０（ａ）では、切断装置３４を模式的に図示している。
【００７３】
上記例示した有機ＥＬ素子１０の製造方法では、切断工程Ｓ１６以外の工程を、ロールツーロール方式で連続して行った。ただし、例えば、電極付き基板２４の縁部２４ａ，２４ｂと、有機ＥＬ素子形成領域２６との間に隙間を設けている場合などでは、切断工程Ｓ１６において電極付き基板２４から有機ＥＬ素子形成領域２６がくり抜かれ、電極付き基板２４の一部が残存して搬送されるのであれば、切断工程Ｓ１６も、封止工程Ｓ１４までのロールツーロール方式に含めてもよい。
【００７４】
逆に、本体部形成工程Ｓ１０、陰極形成工程Ｓ１２及び封止工程Ｓ１４のそれぞれについてロールツーロール方式を採用してもよい。すなわち、本体部形成工程Ｓ１０、陰極形成工程Ｓ１２及び封止工程Ｓ１４のそれぞれの工程で、一旦、電極付き基板２４を巻き取った後に、次の工程を実施してもよい。
【００７５】
上記製造方法では、電極付き基板２４を予め準備したが、例えば、長尺の支持基板１２に陽極１４及び引出電極２２を形成する工程を更に備えてもよい。
【００７６】
有機ＥＬ素子１０では、陰極１８は所定方向（図１において、Ｘ軸方向）に延在している。換言すれば、陰極１８は、図１及び図２（ａ）に示したように、支持基板１２の側面１２ｂから側面１２ｃに渡って設けられている。そのため、有機ＥＬ素子１０を製造する際に、所定方向に直交する方向（Ｙ軸方向又は幅方向）の幅さえ調整しておけば、所定方向における陰極１８のパターニングが不要である。よって、有機ＥＬ素子１０の製造が容易である。特に、インクジェット印刷法を利用する場合、陰極１８の所定方向に直交する方向（Ｙ軸方向又は幅方向）の幅は、例えば、塗布液を吐出すべきノズルを選択することで、容易に調整できる。
【００７７】
また、支持基板１２、陰極１８及び封止部材２０のそれぞれの両側面が一致している有機ＥＬ素子１０は、上述した有機ＥＬ素子１０の製造方法で好適に製造できる。具体的には、例示したように、電極付き基板２４をその長手方向に搬送しながら、搬送方向に連続的に長尺の陰極１８を形成し、その後、封止部材２０で有機ＥＬ本体部１６を封止した後、所定の位置で切断すれば、有機ＥＬ素子１０が得られる。そのため、陰極が封止部材内に埋設されている形態で必要となる陰極のパターニングが不要である。したがって、上記有機ＥＬ素子１０の製造方法では、有機ＥＬ素子１０の生産性が向上する。また、このような製造方法は、例示したようにロールツーロール方式の製造方法に適している。そして、ロールツーロール方式では、長尺の電極付き基板２４を搬送しながら連続的に有機ＥＬ素子１０の製造方法の各工程を実施できるので、生産性の向上が更に向上する。
【００７８】
有機ＥＬ素子１０では、陰極１８の側面１８ａ及び側面１８ｂは封止部材２０で覆われておらず露出しているが、陰極１８の材料として水分の影響を受けにくい材料を採用することで、有機ＥＬ素子１０の劣化は防止できる。
【００７９】
（第２の実施形態）
図１１、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）を参照して第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子１０Ａについて説明する。有機ＥＬ素子１０Ａは、陽極１４上に絶縁層３６を備える点で、有機ＥＬ素子１０の構成と主に相違する。この相違点を中心にして有機ＥＬ素子１０Ａについて説明する。第２の実施形態でも断らない限り、有機ＥＬ本体部１６は単層構造を有し、発光層１６１から構成されている。
【００８０】
絶縁層３６は、外部接続部１４２上において、有機ＥＬ本体部１６に隣接して設けられている。有機ＥＬ本体部１６の一部は、絶縁層３６上に設けられてもよい。絶縁層３６の材料の例は、感光性ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂であり、具体的には、レジスト材であり得る。絶縁層３６の厚さの例は０．１μｍ〜１０μｍである。
【００８１】
有機ＥＬ素子１０Ａにおいて、陰極１８は、有機ＥＬ本体部１６の端部１６ａも覆い、陰極１８は、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示したように、絶縁層３６上にも形成されている。換言すれば、陰極１８と外部接続部１４２との間に絶縁層３６が設けられている。
【００８２】
有機ＥＬ素子１０Ａは、図４に示した陰極形成工程Ｓ１２前に、絶縁層３６を形成する絶縁層形成工程を備える点以外は、有機ＥＬ素子１０の製造方法と同様の方法で製造され得る。絶縁層形成工程では、電極付き基板２４をその長手方向に搬送しながら、例えば、塗布法で絶縁層３６を形成すればよい。塗布法の例は、インクジェット印刷法である。
【００８３】
絶縁層形成工程は、有機ＥＬ本体部１６の構成及び有機ＥＬ本体部１６に対する絶縁層３６の配置関係に応じて陰極形成工程Ｓ１２前に適宜実施すればよい。
【００８４】
例えば、図１１、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示したように、有機ＥＬ本体部１６が発光層１６１のみから構成されており、絶縁層３６の一部に有機ＥＬ本体部１６が被さるように有機ＥＬ本体部１６が設けられる構成では、本体部形成工程Ｓ１０の前に、絶縁層形成工程を実施する。
【００８５】
有機ＥＬ本体部１６が、発光層１６１を含む多層構造である場合であって、絶縁層３６の一部に有機ＥＬ本体部１６が被さるように有機ＥＬ本体部１６が設けられる構成では、例えば、本体部形成工程Ｓ１０前又は本体部形成工程Ｓ１０中に絶縁層形成工程を実施し得る。
【００８６】
本体部形成工程Ｓ１０前に絶縁層形成工程を実施する場合、本体部形成工程Ｓ１０では、有機ＥＬ本体部１６を構成する複数の機能層のうち、絶縁層３６と同じ厚さまでは絶縁層３６に隣接して各機能層を形成し、絶縁層３６の厚さを超えてからは、絶縁層３６の一部を覆うように残りの機能層を形成すればよい。
【００８７】
本体部形成工程Ｓ１０中に絶縁層形成工程を実施する場合、本体部形成工程Ｓ１０では、有機ＥＬ本体部１６を構成する複数の機能層のうち、所定の数の機能層を形成した後に、絶縁層３６を形成する。その後、絶縁層３６の一部を覆うように、有機ＥＬ本体部１６の残りの機能層を形成すればよい。上記所定の数は、設計上において、所定の数の機能層の総厚が絶縁層３６の厚さと実質的に同じ厚さとなる機能層の層数である。
【００８８】
有機ＥＬ本体部１６が絶縁層３６の一部に被さらない構成では、有機ＥＬ本体部形成工程Ｓ１０の前或いは本体部形成工程Ｓ１０と陰極形成工程Ｓ１２との間に絶縁層形成工程が実施されればよい。
【００８９】
有機ＥＬ素子１０Ａは、陽極１４上に絶縁層３６を備える点で、有機ＥＬ素子１０の構成と主に相違する点以外は、有機ＥＬ素子１０の構成と実質的に同じである。よって、有機ＥＬ素子１０Ａは、少なくとも有機ＥＬ素子１０Ａと同様の作用効果を奏する。
【００９０】
有機ＥＬ素子１０Ａでは、陽極１４と陰極１８との間に絶縁層３６が設けられているので、陽極１４と陰極１８との短絡がより確実に防止される。有機ＥＬ本体部１６が端部１６ａも含めて陰極１８で覆われるので、有機ＥＬ本体部１６に水分が到達し難く、有機ＥＬ本体の水分による劣化が更に防止され得る。よって、有機ＥＬ素子１０Ａの長寿命化が図れる。
【００９１】
（第３の実施形態）
図１３及び図１４を参照して第３の実施形態に係る有機ＥＬ素子１０Ｂについて説明する。有機ＥＬ素子１０Ｂは、吸湿部３８を更に備える点で、有機ＥＬ素子１０の構成と主に相違する。この相違点を中心にして有機ＥＬ素子１０Ｂについて説明する。
【００９２】
吸湿部３８は、水分を捕獲する乾燥材である。吸湿部３８は、水分の他に、酸素等を捕獲してもよい。吸湿部３８は、有機ＥＬ本体部１６において、陰極１８から露出している外部接続部１４２側の端部１６ａを覆うように設けられている。吸湿部３８は、水分を捕獲する乾燥材である。吸湿部３８は、水分の他に、酸素等を捕獲してもよい。吸湿部３８の形状は、端部１６ａを被覆可能な形状であれば限定されない。
【００９３】
吸湿部３８の吸湿速度は、温度２４℃、湿度５５％ＲＨの環境下において、１ｗｔ％／ｈ以上であることが好ましい。
【００９４】
有機ＥＬ素子１０Ｂは、図４に示した本体部形成工程Ｓ１０と、陰極形成工程Ｓ１２との間に、吸湿部３８を形成する吸湿部形成工程を備える点以外は、有機ＥＬ素子１０の製造方法と同様の方法で製造し得る。
【００９５】
吸湿部形成工程では、本体部形成工程Ｓ１０を経た電極付き基板２４をその長手方向に搬送しながら、例えば、塗布法で吸湿部３８を形成すればよい。塗布法の例は、インクジェット印刷法である。
【００９６】
具体的には、吸湿部３８は、吸湿部３８の前駆体である液体ゲッター材を含む塗布液を塗布法により、有機ＥＬ本体部１６の所定の位置に塗布する。具体的には、有機ＥＬ本体部１６の端部１６ａを覆うように有機ＥＬ本体部１６上及び外部接続部１４２上に上記塗布液を塗布する。続いて、塗布液を乾燥させた後、液体ゲッター材を硬化させることによって、吸湿部３８が形成される。液体ゲッター材は、光反応性基を有する架橋性化合物（硬化成分）を含み得る。この場合、吸湿部３８は、液体ゲッター材が塗布されて、塗布形成後、紫外線照射処理を行い、液体ゲッター材を硬化させて形成される。また、液体ゲッター材は、熱反応性基を有する架橋性化合物を含んでいてもよい。この場合、液体ゲッター材は、加熱処理により硬化させる。
【００９７】
吸湿部３８は、液体ゲッター材として、有機金属化合物、金属酸化物、ゼオライト等の多孔質物質のうちの少なくとも１種類を含んでいることが好ましい。さらに、有機金属化合物と金属酸化物を構成する金属は、アルミニウム、カルシウム、バリウムのうちの少なくとも１種類を含んでいることが好ましい。有機アルミニウム化合物、酸化カルシウム等は、水分の補水速度が速いため、さらに好ましい。
【００９８】
また、吸湿部３８は、バインダーを含んでいてもよく、特にアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、及び、アミド系樹脂のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。
【００９９】
有機ＥＬ素子１０Ｂは、吸湿部３８を備える点で、有機ＥＬ素子１０の構成と主に相違する点以外は、有機ＥＬ素子１０の構成と実質的に同じである。よって、有機ＥＬ素子１０Ｂは、少なくとも有機ＥＬ素子１０と同様の作用効果を奏する。
【０１００】
有機ＥＬ素子１０Ｂでは、有機ＥＬ本体部１６のうち陰極１８から露出している部分が吸湿部３８で被覆されている。よって、有機ＥＬ本体部１６のうち陰極１８で覆われている部分は陰極１８により有機ＥＬ本体部１６への水分の到達が抑制され、有機ＥＬ本体部１６のうち陰極１８から露出している部分は、吸湿部３８により有機ＥＬ本体部１６への水分の到達が抑制される。したがって、有機ＥＬ本体部１６に水分が到達し難く、有機ＥＬ本体の水分による劣化が更に防止されており、有機ＥＬ素子１０Ｂの長寿命化が図れる。
【０１０１】
以上、本発明の種々の実施形態について説明した。しかしながら、本発明は上述した種々の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【０１０２】
陰極１８は、図１５に模式的に示した有機ＥＬ素子１０Ｃのように、上記第１〜第３の実施形態で説明した陰極としての第１陰極層１８１と、電子注入層として機能する第２陰極層１８２とを有してもよい。第２陰極層１８２の材料の例は、フッ化ナトリウム（ＮａＦ）が挙げられる。第２陰極層１８２を介して有機ＥＬ素子内への水分の侵入の影響を低減する観点から、第２陰極層１８２の厚さは薄いことが好ましく、例えば、１ｎｍ〜１０ｎｍである。
【符号の説明】
【０１０３】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…有機ＥＬ素子、１２…支持基板、１２ｂ…側面（第１側面）、１２ｃ…側面（第２側面）、１４…陽極（第１の電極）、１６…有機ＥＬ本体部、１６ａ…端部、１８…陰極（第２の電極）、１８ａ…側面、１８ｂ…側面、２０…封止部材、２０ａ…側面、２０ｂ…側面、２２…引出電極、２４…電極付き基板、２６…有機ＥＬ素子形成領域、３６…絶縁層、３８…吸湿部、１４１…陽極本体部（第１領域）、１４２…外部接続部（第２領域）、１６１…発光層。
【要約】
【課題】生産性の向上を図り得る有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一実施形態に係る有機ＥＬ素子は、第１側面１２ｂと、第１の方向において第１側面と反対側に位置する第２側面１２ｃとを有する支持基板１２と、支持基板上に設けられる第１の電極と、第１の電極上に設けられている有機ＥＬ本体部１６と、第１側面から第２側面に渡って設けられており、有機ＥＬ本体部の少なくとも一部を覆う第２の電極１８と、第１側面から第２側面に渡って第２の電極上に設けられており、少なくとも有機ＥＬ本体部を封止する封止部材と、を備え、第１の方向において、第２の電極及び封止部材のそれぞれの第１側面側の側面１８ａ，２０ａは第１側面と揃っていると共に、第２の電極及び封止部材のそれぞれの第２側面側の側面１８ｂ，２０ｂは第２側面と揃っている。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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