(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の増幅器回路、第２の増幅器回路、ハイブリッド結合器回路、及び終端を備える増幅器であって、前記ハイブリッド結合器回路は、出力端子及び絶縁端子を有し、一方、前記終端は、前記ハイブリッド結合器回路の前記絶縁端子へ接続される、増幅器において、
前記終端は、前記ハイブリッド結合器回路の前記絶縁端子において直接に配置される第１のキャパシタ及び／又はインダクタンスを有し、
当該増幅器は、増幅器筐体及びプラグインモジュールを設け、
前記増幅器筐体は、前記プラグインモジュールを受容する凹部を設け、
前記プラグインモジュールは、前記第１のキャパシタ及び／又は前記インダクタンスを含み、
前記プラグインモジュールは、該プラグインモジュールが第１の位置付けにおいて前記凹部に挿入される場合に、前記第１のキャパシタ及び／又は前記インダクタンスを前記絶縁端子へ接続するように、且つ、前記プラグインモジュールが第２の位置付けにおいて前記凹部に挿入される場合に、接地へ接続されたオーム抵抗器を前記絶縁端子へ接続するように具現される、
ことを特徴とする増幅器。
【請求項２】
前記第１のキャパシタ及び／又は前記インダクタンスは、線要素の中間接続なしに、又は使用される最短波長の１／１０よりも短い、望ましくは１／２０よりも短い長さの線要素のみを用いて、前記ハイブリッド結合器回路の前記絶縁端子へ直接に接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の増幅器。
【請求項３】
前記終端が第１のキャパシタを設ける場合に、該第１のキャパシタは、そのキャパシタンスが当該増幅器の動作周波数に関して調整可能であるように具現される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の増幅器。
【請求項４】
前記終端がインダクタンスを設ける場合に、該インダクタンスは、そのインダクタンス値が当該増幅器の動作周波数に関して調整可能であるように具現される、
ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【請求項５】
前記終端が第１のキャパシタを設ける場合に、該第１のキャパシタは、ロータリーキャパシタ又はスライドキャパシタ、望ましくは機械的に調整可能なロータリーキャパシタ又は機械的に調整可能なスライドキャパシタである、
ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【請求項６】
前記終端は、前記第１のキャパシタ、第２のキャパシタ、及び前記インダクタンスを有し、
前記第１のキャパシタは、前記絶縁端子及び前記インダクタンスへ接続され、
前記第２のキャパシタは、前記インダクタンスへ接続される、
ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【請求項７】
前記第２のキャパシタは、ロータリーキャパシタ又はスライドキャパシタ、望ましくは機械的に調整可能なロータリーキャパシタ又は機械的に調整可能なスライドキャパシタである、
ことを特徴とする請求項６に記載の増幅器。
【請求項８】
前記終端は、スイッチ及び終端抵抗を更に有し、
前記スイッチは、その入力端子で前記絶縁端子へ接続され、
前記スイッチは、その第１出力端子で前記終端抵抗へ接続され、
前記終端が第１のキャパシタを設ける場合に、前記スイッチは、その第２出力端子で前記第１のキャパシタへ接続され、前記終端が第１のキャパシタでなくインダクタンスを設ける場合に、前記スイッチは、前記第２出力端子で前記インダクタンスへ接続される、
ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【請求項９】
当該増幅器は、
前記終端が第１のキャパシタを設ける場合に、該第１のキャパシタを調整し、且つ／あるいは
前記終端が第２のキャパシタを設ける場合に、該第２のキャパシタを調整し、且つ／あるいは
前記終端がインダクタンスを設ける場合に、該インダクタンスを調整し、且つ／あるいは
前記終端がスイッチを設ける場合に、該スイッチを作動させる
制御装置を更に設ける、
ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【請求項１０】
前記終端がスイッチ及び第１のキャパシタを設ける場合に、それらはキャパシタ回路によって形成され、且つ／あるいは
前記終端がスイッチ及び第２のキャパシタを設ける場合に、それらはキャパシタ回路によって形成され、且つ
夫々のキャパシタ回路は、第１のキャパシタプレート、第２のキャパシタプレート、絶縁体プレート、及びスイッチ端子を備え、前記第２のキャパシタプレートは、前記絶縁体プレートを堅固に接続され、前記第２のキャパシタプレート及び前記絶縁体プレートは、前記第１のキャパシタプレートに対して可動であり、前記スイッチ端子は、前記第１のキャパシタプレートへ着脱可能に接続される、
ことを特徴とする請求項８又は９に記載の増幅器。
【請求項１１】
前記プラグインモジュールは、コードねじを有し、
前記凹部は、ばね接点を有し、
前記プラグインモジュールは、該プラグインモジュールが前記凹部に挿入される場合に、前記コードねじが前記ばね接点との接触を確立するように具現され、
前記コードねじは、現在の同調周波数をエンコードする、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【請求項１２】
前記絶縁体プレート及び前記スイッチ端子は、前記第１のキャパシタプレートが前記第２のキャパシタプレートに近づく場合に、前記絶縁体プレートが前記スイッチ端子を前記第１のキャパシタプレートから離すように具現される、
ことを特徴とする請求項１０に記載の増幅器。
【請求項１３】
前記絶縁体プレート及び前記スイッチ端子は、前記第１のキャパシタプレートが前記第２のキャパシタプレートから離される場合に、前記スイッチ端子が前記第１のキャパシタプレートと接触するように具現される、
ことを特徴とする請求項１０又は１２に記載の増幅器。
【請求項１４】
前記第２のキャパシタプレート及び前記絶縁体プレートは、滑り軸受けによって前記第１のキャパシタプレートに対して可動に取り付けられる、
ことを特徴とする請求項１０又は１２又は１３に記載の増幅器。
【請求項１５】
前記第２のキャパシタプレート及び前記絶縁体プレートは、回転軸受けによって前記第１のキャパシタプレートに対して回転可能に取り付けられる、
ことを特徴とする請求項１０又は１２乃至１４のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【請求項１６】
前記スイッチ端子は、接点ばねであり、該接点ばねは、ばね張力により前記第１のキャパシタプレートと接触して配置される、
ことを特徴とする請求項１０又は１２乃至１５のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【請求項１７】
前記絶縁体プレートは、前記第１のキャパシタプレートが前記第２のキャパシタプレートに近づく場合に、前記接点ばねと前記第１のキャパシタプレートとの間で動かされるように具現される、
ことを特徴とする請求項１６に記載の増幅器。
【請求項１８】
前記絶縁体プレートは、キャリアによって導体部へ接続され、
前記スイッチ端子は、前記導体部を前記第１のキャパシタプレートへ接続するか、又は、前記導体部を前記第１のキャパシタプレートから離す、
ことを特徴とする請求項１０又は１２乃至１７のうちいずれか一項に記載の増幅器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、増幅器、特にドハティ増幅器、及び関連するキャパシタ回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
ドハティ増幅器は、通常、高効率及び高線形性を有して高周波増幅器を構成するために使用される。
【０００３】
同時にメイン増幅器のためのインピーダンス変換器として並びにメイン及び補助増幅器のための電力コンバイナとして３ｄＢ結合器を用い、短絡回路又は所与の長さの開回路線によりシステム波インピーダンスを有して通常終端されている３ｄＢ結合器の切り離された端子を終端するドハティ増幅器は、欧州特許第１６０９２３９（Ｂ１）号明細書から知られている。その特許文献において示されている配置は、従来のドハティ帯域幅を超える周波数変動が可能でなく、且つ、低損失線のための空間要求が比較的高いという欠点を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】欧州特許第１６０９２３９（Ｂ１）号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、高効率及び高線形性を提供する、空間要求が低減された高周波増幅器及び関連するキャパシタ回路を提供するという目的に基づく。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的は、独立請求項１の特徴による装置について、及び独立請求項１４の特徴によるキャパシタ回路について、本発明に従って達成される。有利な更なる発展は、それらの請求項に通じる従属請求項の対象を形成する。
【０００７】
本発明に従う増幅器は、第１の増幅器回路、第２の増幅器回路、ハイブリッド結合器回路、及び終端を設ける。前記ハイブリッド結合器回路は、出力端子及び絶縁端子を有する。これに関連して、前記終端は、前記ハイブリッド結合器回路の前記絶縁端子へ接続される。前記終端は、前記ハイブリッド結合器回路の前記絶縁端子において直接に配置される第１のキャパシタ及び／又はインダクタンスを有する。このように、使用の高柔軟性及び高効率が達成される。
【０００８】
本発明は、所与の長さの短絡又は開放線の電気的特性がディスクリート素子によってモデル化され得るという見識に基づく。比較的空間使用量が多い線構造に代えて、キャパシタ又はインダクタンスが使用され得る。線によって絶縁端子へ変形される短絡回路又は開放回路により終端に必要とされる波動インピーダンスを生成することに代えて、必要な波動インピーダンスは、ディスクリート・キャパシタ及び／又はディスクリート・インダクタンスを用いて絶縁端子で直接に本発明に従って生成される。回路のための空間要求は、このようにして劇的に低減され得る。
【０００９】
好んで、キャパシタ又はインダクタンスは調整可能である。増幅器の周波数範囲は、然るべく、簡単な方法において調整され得る。
【００１０】
疑似ブロードバンドシステム（quasi-broadband  system）は、調整が自動的に、すなわち、サーボモータによって実施される場合に、達成され得る。周波数の変化がまれにしか必要でなく、同時に増幅器が１つの周波数範囲においてのみ動作するシステムでは、増幅器は、従って、非常に広い周波数範囲内で使用され得る。
【００１１】
好んで、５０オーム抵抗によってキャパシタ又はインダクタンスと終端との間を切り替えることが更に可能である。このようにして、比較的効率が悪い従来設計のブロードバンド増幅器と、比較的効率が良い可調ドハティ増幅器との間を切り替えることが可能である。
【００１２】
本発明は、一例として以下で図面を参照して記載される。図面には、本発明の有利な実施例が表されている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従う増幅器の第１実施例である。
【図２】本発明に従う増幅器の第２実施例である。
【図３】本発明に従う増幅器の第３実施例である。
【図４】本発明に従う増幅器の第４実施例である。
【図５】本発明に従う増幅器の第５実施例である。
【図６ａ】第１のスイッチング状態における本発明に従う増幅器の第６実施例である。
【図６ｂ】第２のスイッチング状態における本発明に従う増幅器の第６実施例である。
【図７】本発明に従う増幅器の第６実施例の詳細図である。
【図８】第１の状態における本発明に従うキャパシタ回路の第１実施例である。
【図９】第２の状態における本発明に従うキャパシタ回路の第１実施例である。
【図１０】第１の状態における本発明に従うキャパシタ回路の第２実施例の第１図である。
【図１１】第１の状態における本発明に従うキャパシタ回路の第２実施例の第２図である。
【図１２】第２の状態における本発明に従うキャパシタ回路の第２実施例である。
【図１３】第１の状態における本発明に従うキャパシタ回路の第３実施例の第１図である。
【図１４】第２の状態における本発明に従うキャパシタ回路の第３実施例である。
【図１５】第１の状態における本発明に従うキャパシタ回路の第３実施例の第２図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
最初に、本発明に従う増幅器の機能の構成及び方法は、図１乃至７を参照して説明される。これに続いて、本発明に従うキャパシタ回路の様々な形態の機能の構成及び方法が図８乃至１５を参照して説明される。類似した図面における同じ要素の提示及び記載は、幾つかの場合に繰り返されない。
【００１５】
図１は、本発明に従う増幅器の第１実施例を示す。電力スプリッタ１５は２つの入力端子１０及び１１を設ける。入力信号は、第１の入力端子１０で供給され得る。第２の入力端子１１は、抵抗１９及び接地接続２０へ接続される。更に、第１の増幅器回路１６及び第２の増幅器回路１７が電力スプリッタ１５へ接続される。それらは、ドハティ原理に従って、メイン増幅器及び補助増幅器を形成する。それらの増幅器回路１６，１７からの出力は、ハイブリッド結合器回路１８へ接続される。このハイブリッド結合器回路１８の絶縁端子１２は、ディスクリート・キャパシタ３０及び接地接続３１により終端される。キャパシタ３０及び接地接続３１は、従って、終端１を形成する。
【００１６】
増幅される信号は、電力スプリッタ１５の入力端子１０へ供給される。電力スプリッタ１５は、信号を２つの増幅器回路１６，１７の間で分ける。増幅器回路１６，１７は、ドハティ原理に従って信号を増幅する。増幅された信号は、ハイブリッド結合器回路１８によってその出力端子１３で結合される。所与の周波数によるハイブリッド結合器回路１８の最適な終端は、ハイブリッド結合器回路１８の絶縁端子１２でのキャパシタ３０及び接地接続３１によって達成される。同時に、極めて小さい構造空間しか必要とされない。
【００１７】
更なる有利な実施形態は、回路において第１の増幅器回路１６及び第２の増幅器回路１７を交換することである。異なる周波数で反対の態様において動作するドハティ増幅器はこのようにして得られる。システムの有用な帯域幅は、動作点制御が設定を変更することができる場合に２倍にされる。しかし、コヒーレント周波数範囲は必ずしも得られない。
【００１８】
図２は、本発明に従う増幅器の第２実施例を示す。回路は、大部分は図１の回路に対応する。図１において固定キャパシタンスを有するディスクリート・キャパシタ３０は、ここでは、調整可能なキャパシタ３４により置換されている。このキャパシタ３４のキャパシタンスは、制御装置３２によって制御されるサーボモータ３３によって調整され得る。キャパシタ３４、接地接続３１、サーボモータ３３及び制御装置３２は、このようにして終端２を形成する。
【００１９】
このように、ハイブリッド結合器回路１８が最適に終端される周波数を調整することが可能である。増幅器は同時に１つの周波数で動作するので、サーボモータ３３による調整可能なキャパシタ３４の調整が一定の時間を必要とすることは問題ではない。
【００２０】
図３は、本発明に従う増幅器の第３実施例を示す。この図はやはり、大部分は図１の図に対応する。更に、この場合に、ハイブリッド結合器回路１８の絶縁端子１２は、スイッチ３６へ接続されている。スイッチ３６は、図２の調整可能なキャパシタ３４と接地接続３７と直列なオーム終端抵抗器３８との間を切り替える。キャパシタ３４、接地接続３１、サーボモータ３３、制御装置３２、スイッチ３６、オーム抵抗器３８及び接地接続３７は、従って、終端３を形成する。
【００２１】
これは、ドハティ増幅器としての動作と従来のブロードバンド増幅器としての動作との間を切り替える可能性を生み出す。スイッチ３６によるスイッチングに加えて、増幅器回路１６及び１７の動作点も整合されなければならない。これに関連して、スイッチ３６は更に、図２の制御装置３２によって制御される。従って、手動介入は必要とされない。
【００２２】
スイッチ３６、調整可能なキャパシタ３４及び選択的に接続されるオーム抵抗器３８の組み合わせは、このようにしてキャパシタ回路４０を形成する。以降の図面は、そのようなキャパシタ回路の可能な実施形態を示す。代替案として、調整可能なキャパシタ３４は、以下で表されるように、調整可能なインダクタンス３５によっても置換され得る。
【００２３】
代替的に、モータ３３及び調整可能なキャパシタ３４に代えて、固定キャパシタンスの複数のキャパシタを有するスイッチ３６も使用され得る。この場合に、スイッチングは、オーム抵抗器３８と複数の固定キャパシタンスとの間で実施される。また、スイッチ３６及び制御装置３２をなくすことも考えられる。この場合に、端子１２は、はんだブリッジを介してオーム抵抗器３８又はキャパシタへ接続される。
【００２４】
図４は、本発明に従う増幅器の第４実施例を示す。この増幅器は、大部分は図２の増幅器に対応する。しかし、この場合に、調整可能なキャパシタ３４は、調整可能なインダクタンス３５ａにより置換されている。
【００２５】
図５は、本発明に従う増幅器の第５実施例を示す。この増幅器は、大部分は図２の増幅器に対応する。この場合に、調整可能なキャパシタ３４は、接地３１へ接続された第１の調整可能なキャパシタ３４ａ、調整可能なインダクタンス３５ｂ、及び接地３１へ接続された第２の調整可能なキャパシタ３４ｂにより置換されている。それらは夫々、専用のサーボモータ３３ａ、３３ｂ及び３３ｃによって調整される。サーボモータ３３ａ、３３ｂ及び３３ｃは、制御装置３２によって制御される。この構成により、増幅器のより一層大きい帯域幅が実現され得る。簡単な実現は、双方向性を調整不可能であるように選択することによって達成される。複雑性は、２つの調整可能なキャパシタ３４ａ及び３４ｂを同期して調整することによって、更に低減され得る。
【００２６】
図３に表されているように、電気的に制御されるスイッチ３６を用いて異なる構造素子の間を切り替えることに代えて、手動により作動されるスイッチの使用も可能である。他の図面において表されている構造素子の間を切り替えることも可能である。以下は、スイッチングが図３に表されたオーム抵抗器と図５に表されたπ素子との間で実施される実施例について記載する。
【００２７】
図６ａ及び図６ｂは、本発明に従う増幅器の第６実施例を示す。この増幅器は、増幅器筐体１２４及びプラグインモジュール１２０を設ける。増幅器筐体１２４は、絶縁端子へ接続される少なくとも幾つかの構造素子を除いて、増幅器の構造素子の全てを収容する。プラグインモジュール１２０は、絶縁端子へ接続される構造素子の少なくとも一部を収容する。増幅器筐体１２４は、プラグインモジュール１２０を受容する凹部１２１を設ける。
【００２８】
プラグインモジュール１２０は、プラグインモジュール１２０が増幅器筐体１２４の凹部に挿入される場合にガイド１２５において嵌合して、然るべくプラグインモジュール１２０が高い精度で増幅器筐体１２４において位置を合わせられることを可能にするガイドピン１２３を有する。
【００２９】
プラグインモジュール１２０と接するばね接点１２６は、更に、増幅器筐体１２４の凹部１２１において配置される。ばね接点１２６の機能は、図７を参照してより詳細に記載される。プラグインモジュール１２０は、取り外し可能なカバー１２２を更に設ける。カバー１２２が取り外される場合に、調整可能な回路素子はこの開口を通じて調整され得る。それらの素子はまた、図７を参照してより詳細に記載される。
【００３０】
プラグインモジュール１２０は、様々な位置付けにおいて凹部１２１に挿入され得るように、然るべく具現される。図６ａは、凹部１２１に対するプラグインモジュール１２０の第１の位置付けを示す。図６ｂは、凹部１２１に対するプラグインモジュール１２０の第２の位置付けを示す。異なる位置付けにおいて凹部１２１にプラグインモジュール１２０を挿入することは、プラグインモジュール１２０における異なる構造素子と増幅器筐体１２４内の増幅器の残りとの間の接続を確立する。すなわち、異なる位置付けによる挿入は、異なる接続される構造素子の間のスイッチングの機能を満たす。これはまた、図７を参照してより詳細に記載される。
【００３１】
図７は、本発明に従う増幅器の第６実施例の詳細図を示す。図７は、図６ａ及び６ｂに示された面とは反対に置かれたプラグインモジュール１２０の側を示す。ここでも、ガイドピン１２３は明確に視認できる。プラグインモジュール１２０は、２つの調整可能なキャパシタ１３３，１３４及び１つのインダクタンス１３０から形成されるπ素子１４０を有する。ここで表されているキャパシタ１３３，１３４は、調整可能な円筒形キャパシタである。円筒形キャパシタ１３３，１３４のキャパシタンスは、図７に示されるプラグインモジュール１２０の底面に配置されている図６ａ及び６ｂに表されたカバー１２２を貫くスクリューによって調整され得る。他の調整可能な素子の使用もここで考えられる。π素子１４０に代えて、単一の調整可能なキャパシタ、又は端子１２へ接続される図１乃至５に示された素子のいずれかが、代替として使用されてよい。
【００３２】
ソケット接触子１３１は、更に、第１のキャパシタ１３３の第１の端子へ接続される。インダクタンス１３０は、更にこの第１の端子へ接続される。これに関連して、インダクタンス１３０は、半巻、すなわち、１８０度ワイヤループによって形成される。インダクタンス１３０は、第１のキャパシタ１３３の第１の端子を第２のキャパシタ１３４の第１の端子へ接続する。いずれの場合にも、キャパシタ１３３，１３４の第２の端子は筐体、すなわち、接地へ接続される。
【００３３】
これを超えて、プラグインモジュール１２０は、接触ブリッジ１３５へ接続される第２のソケット接触子１３２を有する。接触ブリッジ１３５は、プラグインモジュール１２０が第１の位置付けにおいて増幅器筐体１２４の凹部１２１に挿入される場合に、増幅器筐体１２４に配置される５０Ω負荷との接続を確立するように具現される。この位置付けにおいて、ポートソケット１３２は、増幅器の出力１２との直接接触を確立する。すなわち、この位置付けでは、接触ブリッジ１３５は、増幅器の端子１２を５０Ω負荷へ接続する。図３に関して、これは、スイッチ３６の下側スイッチ設定に対応する。従って、プラグインモジュール１２０のこの第１の位置付けは、増幅器の従来のＡＢ動作モードに対応する。
【００３４】
しかし、プラグインモジュール１２０が第２の位置付けにおいて増幅器筐体１２４の凹部１２１に挿入される場合は、接触ソケット１３１が端子１２と接触する。このように、端子１２はπ素子１４０へ接続される。従って、プラグインモジュール１２０のこの第２の位置付けは、図５に表されるような、増幅器の端子１２のπ素子の接続に対応する。このような接続は、増幅器のドハティ動作モードに対応する。
【００３５】
更に、プラグインモジュール１２０は、複数のコードスクリュー１３６を設ける。それらは、プラグインモジュール１２０が凹部１２１に挿入される場合に、ばね接点１２６と接触するようにプラグインモジュール１２０において配置される。それらのばね接点１２６は、凹部１２１の２つの対向する側の一方にのみ配置され、それにより、それらは、プラグインモジュール１２０の第２の位置付けにおいて、すなわち、増幅器をドハティ増幅器として動作する場合にのみ、コードスクリュー１３６と接触することができる。
【００３６】
コードスクリュー１３６の存在の結果として、それらの下に配置される夫々のばね接点１２６は閉じられる。従って、ばね接点１２６は、制御装置が一つ一つのばね接点１２６のスイッチング状態を認識するように、制御装置へ接続される。コードスクリュー１３６は、個別に締め付けられ又は緩められ得る。それらはまた、個別に取り外され得る。従って、個々のスクリューの有無又は個々のスクリューのねじ締めの深さの結果として形成されるビットパターンは、目下調整されるπ素子１４０の同調周波数を符号化する。換言すると、本発明に従って増幅器のドハティ動作モードについて周波数範囲を設定する場合に、調整された周波数は更に、コードスクリュー１３６におけるビットパターンとして手動でモデル化される。従って、増幅器は、ばね接点１２６を介して、π素子１４０が調整される周波数を認識する。
【００３７】
５つの表されるコードスクリュー１３６を介して、３２の調整可能なチャネル、すなわち、３２のチャネルが原理上考えられる。実際には、例えば、１２のチャネルがこれに関連してＵＨＦ範囲において操作される。夫々の個々の設定により、システムは、３乃至４のチャネルにおいて、夫々隣接するチャネルにおいて受け入れられるように、最適に動作する。対応するチューニングにより、増幅器は、４７０から８６２ＭＨｚの間の周波数範囲全体にわたってドハティモードにおいて使用され得る。従って、周波数範囲全体をカバーする７つの標準的なチューニングが存在する。標準的なチューニングはまた、それらのチューニング範囲内の所与のチャネルにおいて、これを超えて最適化され得る。
【００３８】
図８及び図９は、本発明に従うキャパシタ回路の第１実施例を示す。第１のキャパシタプレート６１は、図１乃至５の出力端子１２に対応する端子５２へ接続される。第２のキャパシタプレート６４とともに、これはキャパシタ５４を形成する。第２のキャパシタプレート６４は、これに関連して電動スピンドル５３へ接続される。第２のキャパシタプレート６４と第１のキャパシタプレート６１との間の空間距離は、電動スピンドル５３によって調整される。電動スピンドル５３は、サーボモータによって然るべく駆動される。代替案として、手動により駆動されるスピンドルの使用も可能である。
【００３９】
キャリア６５を設ける絶縁体プレート６２は、第２のキャパシタプレート６４へ接続される。次いで、キャリア６５は、スイッチ端子５６へ接続される導体部６３へ接続される。スイッチ端子５６によって、第１のキャパシタプレート６１は導体部６０へ接続され得る。導体部６０は、次いで、終端抵抗５８及び接地接続５７へ接続される。ここで、キャパシタ５４は、図２乃至３の調整可能なキャパシタ３４に対応する。ここで、スイッチ端子５６は、図２乃至３のスイッチ３６に対応する。終端抵抗５８及び接地接続５７は、図３の終端抵抗３８及び接地接続３７に対応する。
【００４０】
図８は、キャパシタ回路の第１の状態を示す。電動スピンドル５３は、第２のキャパシタプレート６４を、第１のキャパシタプレート６１からの最大距離へ動かしている。絶縁体プレート６２及びキャリア６５は、導体部６３を、それとともに、ここでは接点ばねとして実現されるスイッチ端子５６も、第１のキャパシタプレート６１及び導体部６０へと引き寄せる。第１のキャパシタプレート６１、スイッチ接続５６、導体６３及び導体部６０は、従って、電気的に互いに接続される。端子５２は、然るべく終端抵抗５８へ、更にこれを通じて接地端子５７へ電気的に接続される。これは、図３のスイッチ３６の下側スイッチ位置に対応する。
【００４１】
図９は、キャパシタ回路の第２の状態を示す。電動スピンドル５３は、第２のキャパシタプレート６４を、それとともに絶縁体プレート６２、キャリア６５、導体部６３及びスイッチ端子５６も、下方に動かしている。スイッチ端子５６は、第１のキャパシタプレート６１及び導体部６０との接触を失っている。これは、図３のスイッチ３６の上側スイッチ位置に対応する。第１のキャパシタプレート６１と第２のキャパシタプレート６４との間の距離の結果として、キャパシタ５４のキャパシタンスが調整される。換言すると、それは、このようにして、このキャパシタ回路が使用され得る増幅器の動作周波数に整合される。
【００４２】
絶縁体プレート６２及びキャリア６５は非導電材料から作られるので、それらは実体的でない範囲でしかキャパシタ５４のフィールド特性に影響を与えない。周囲媒体（例えば、空気）と同様の誘電定数を提供する材料から絶縁体プレート６２及びキャリア６５を製造することによって、その影響は更に低減され得る。
【００４３】
図８に表されるスイッチ位置において、第１のキャパシタプレート６１は、端子５２を終端抵抗５８へ接続する導体としてのみ働く。これに関連して、第２のキャパシタプレート６４からの距離は、有意な影響が起きないほど大きい。従って、第２のキャパシタプレート６４は、電動スピンドル５３及び筐体５１を介して接地電位に配置される。
【００４４】
図１０乃至１２は、本発明に従うキャパシタ回路の第２実施例を示す。図１１及び１２における表示は、図１０の断面線Ａに沿った切断面に対応する。筐体８５は接地電位に配置される。筐体８５は、一方の側において導体プレート８１によって覆われている。導体プレート８１は、その裏面に金属化（メタライゼーション）接地層８２を設けられている。導体８９は、筐体８５の凹部において配置される。これは、ここでは扁平ストリップ導体として実現される。これに関連して、導体８９の上端は、第１のキャパシタプレート８３を形成するよう具現される。
【００４５】
図１０及び図１１で表される第１の状態において、第１のキャパシタプレート８３は、ここでは接触ばねとして実現されるスイッチ端子７６を介して、終端抵抗７８及び接地接続７７へ接続される。これは、図３の下側スイッチ位置に対応する。よって、導体８９は、その下端において、ここで示されるキャパシタ回路が挿入される増幅器の絶縁端子へ接続される。
【００４６】
例えば図３のサーボモータ３３によって駆動され得る電動スピンドル７３は、第２のキャパシタプレート７４へ接続される。第２のキャパシタプレート７４は、絶縁体プレート７９へ接続される。絶縁体プレート７９は、スイッチ端子７６の辺りで突出を設ける。これに関連して、第２のキャパシタプレート７４は、第１のキャパシタプレート８３を囲むように具現される。従って、その上側で、それは第１の絶縁体プレート６９によって第１のキャパシタプレート８３から離される。その下側では、それは、やはり第２のキャパシタプレート７４へ接続される第２の絶縁体プレート８４によって第１のキャパシタプレート８３から離されている。
【００４７】
図１０及び図１１に示される第１の状態において、スイッチ端子７６は、第１のキャパシタプレート８３と接して配置される。従って、端子８２及び終端抵抗７８への導電接続が提供される。図１２に示される第２の状態において、電動スピンドル７３は、第１のキャパシタプレート８３へ向かう方向において第２のキャパシタプレート７４並びに第１及び第２の絶縁体プレート７９，８４を動かしている。第１の絶縁体プレート７９の突出は、第１のキャパシタプレート８３からスイッチ端子７６を持ち上げ、従って、終端抵抗７８への線８９の電気接続を中断している。同時に、第２のキャパシタプレート７４は、第１のキャパシタプレート８３の周囲に嵌め込まれている。結果として、第１のキャパシタプレート８３と第２のキャパシタプレート７４との間のキャパシタンスは大いに増す。従って、第２のキャパシタプレート７４は、接地電位に配置された筐体８５との接触を確立する接触ばね８０と電気的に接して配置される。必要とされるキャパシタンスは、電動スピンドル７３によって、第２のキャパシタプレート７４の正確な位置付けを介して、調整され得る。これは、ここで示されるキャパシタ回路が挿入されるべき増幅器の動作周波数の調整を可能にする。
【００４８】
図１３乃至１５は、本発明に従うキャパシタ回路の更なる実施例を示す。これに関連して、ロータリーキャパシタがキャパシタンスを調整するために使用される。収納部１０４は、接地電位に配置された筐体９５において配置される。第１のキャパシタプレート１０３を形成するよう広げられている線１０９の端部は、収容部１０４に突き出る。更に、回転軸９１に関して回転され得る第２のキャパシタプレート９４が収容部１０４において配置される。従って、第２のキャパシタプレート９４は、第１のキャパシタプレート１０３を囲むことができるように具現される。従って、第２のキャパシタプレート９４は、やはり第１のキャパシタプレート１０３を囲むことができるように設計されている絶縁体プレート９９へ接続される。この場合に、絶縁体プレート９９は、電動スピンドル９３に接して配置される。摩擦車又ははめ歯歯車により、電動スピンドル９３は、絶縁体プレート９９の周辺で接線方向に係合し、回転軸９１の周りで絶縁体プレート９９及び第２のキャパシタプレート９４を回転させる。代替案として、回転軸９１による直接駆動が可能である。この場合に、電動スピンドル９３は省略され得る。
【００４９】
ここでは接触ばねとして具現されるスイッチ端子９６は、導体部１０５によって終端抵抗９８へ、そして終端抵抗９８を介して接地接続９７へ接続される。
【００５０】
図１３及び図１５に表される第１の状態において、スイッチ端子９６は、第１のキャパシタプレート１０３と導体部１０５との間の接触を確立する。線１０９は、従って終端抵抗９８へ、そして終端抵抗９８を介して接地接続９７へ電気的に接続される。これは、図３の下側スイッチ位置に対応する。
【００５１】
図１４に示される第２の状態において、第２のキャパシタプレート９４及び絶縁体プレート９９は、絶縁体プレート９９及び第２のキャパシタプレート９４がスイッチ端子９６と第１のキャパシタプレート１０３との間の接続を中断するように、回転軸９１の周りを回転される。第２のキャパシタプレート９４及び絶縁体プレート９９はこのとき第１のキャパシタプレート１０３を囲む。第２のキャパシタプレート９４は、接地電位に配置された筐体９５と接触ばね１００を介して電気的に接して配置される。ここで表される状態は、図３の上側スイッチ位置に対応する。第１のキャパシタプレート１０３及び第２のキャパシタプレート９４の重なりは、回転軸９１に関する第２のキャパシタプレート９４の回転の角度を介して調整され得る。この場合に、重なりの程度は、結果として得られるキャパシタのキャパシタンスを調整する。よって、絶縁体プレート９９は、第１のキャパシタプレート１０３と第２のキャパシタプレート９４との間の一定の空間距離を確かにする。従って、ここで示されるキャパシタ回路が使用される増幅器の動作周波数は、回転角度を介して調整される。
【００５２】
図１１乃至１２を参照して既に表されたように、筐体９５は、ここでは、導体プレート１０１によってカバーを設ける。ここでも、導体プレート１０１の下面は、メタライゼーション１０２を設けられる。
【００５３】
本発明は、図示される実施例に制限されない。特に、表されるキャパシタ回路は、他の回路においても使用され得る。ここで表されている以外の様々な構造素子のスイッチング又はリプラギング（re-plugging）も考えられる。上記の又は図面において表されている特徴の全ては、本発明の適用範囲内で有利に互いに組み合わされ得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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