(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地導体、この接地導体上の誘電体およびこの誘電体上の線路導体を有するマイクロストリップ線路と、
前記線路導体に半田付けされるリード片および前記線路導体の導体幅と同等又は幅広のリード幅を持つリード基部を有するリードと、
このリードの前記リード片の平面形状の周縁に沿って前記線路導体上に形成されたフィレットと、
このフィレットにより接合固定された前記リードの前記リード基部に電気的に接続されたマイクロ波回路を有するマイクロ波部品と、
を備えたマイクロ波回路の接続構造。
【請求項２】
接地導体、この接地導体上の誘電体およびこの誘電体上の線路導体を有するマイクロストリップ線路と、
前記線路導体に半田付けされるリード片およびこのリード片の平面形状と異なる平面形状を持つリード基部を有するリードと、
このリードの前記リード片の平面形状の周縁に沿って前記線路導体上に形成されたフィレットと、
このフィレットにより接合固定された前記リードの前記リード基部に電気的に接続されたマイクロ波回路を有するマイクロ波部品と、
を備えたマイクロ波回路の接続構造。
【請求項３】
接地導体、この接地導体上の誘電体およびこれらの接地導体及び誘電体とともにマイクロストリップ線路を構成する線路導体を有する入力側基板と、
この入力側基板と対向配置され、他の接地導体、この接地導体上の誘電体およびこれらの接地導体及び誘電体とともに他のマイクロストリップ線路を構成する線路導体を有する出力側基板と、
これらの出力側基板及び入力側基板のうちの少なくとも何れか一方の側の前記線路導体に半田付けされるリード片および前記線路導体の導体幅と同等又は幅広のリード幅を持つリード基部を有するリードと、
前記リードの前記リード片の平面形状の周縁に沿って前記線路導体上に形成されたフィレットと、
このフィレットにより接合固定された前記リードの前記リード基部に電気的に接続されたマイクロ波回路を有するマイクロ波部品と、
を備えたマイクロ波モジュール。
【請求項４】
接地導体、この接地導体上の誘電体およびこれらの接地導体及び誘電体とともにマイクロストリップ線路を構成する線路導体を有する入力側基板と、
この入力側基板と対向配置され、他の接地導体、この接地導体上の誘電体およびこれらの接地導体及び誘電体とともに他のマイクロストリップ線路を構成する線路導体を有する出力側基板と、
これらの出力側基板及び入力側基板のうちの少なくとも何れか一方の側の前記線路導体に半田付けされるリード片および前記リード片の平面形状と異なる平面形状を持つリード基部を有するリードと、
前記リードの前記リード片の平面形状の周縁に沿って前記線路導体上に形成されたフィレットと、
このフィレットにより接合固定された前記リードの前記リード基部に電気的に接続されたマイクロ波回路を有するマイクロ波部品と、
を備えたマイクロ波モジュール。
【請求項５】
前記出力側基板及び前記入力側基板のうちの少なくとも何れか一方の側のリードは入出力側の対応する前記線路導体の導体パターン面から上方に向かうリード厚みを有し、前記リードのリード長方向に交差する面上での断面積を増大させた請求項３又は請求項４記載のマイクロ波モジュール。
【請求項６】
前記マイクロ波部品および前記入力側基板の間に第１のギャップを設け、前記マイクロ波部品および前記出力側基板の間に第２のギャップを設け、
前記出力側基板及び前記入力側基板のうちの少なくとも何れか一方の側のリードの前記リード基部の基板長方向の寸法は、対応する前記第１のギャップあるいは前記第２のギャップよりも長くされた請求項３又は請求項４記載のマイクロ波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一実施形態はマイクロ波回路の接続構造およびマイクロ波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
アイソレータやサーキュレータ、マイクロ波増幅器などのマイクロ波部品は、送受信モジュール等のサブユニット内でマイクロストリップ線路と接続されて使用されている（例えば特許文献１参照）。従来、ドロップイン形のマイクロ波集積回路モジュールが知られている（例えば特許文献２参照）。リードを幅狭化したリードフレームが知られている（例えば特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１５３４２４号公報
【特許文献２】特開平０６−２９７０４号公報
【特許文献３】特開平０６−３５０００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述の従来技術では、マイクロ波部品からマイクロストリップ線路へ延びるリードのリード幅はマイクロストリップ線路幅と同等であるため、半田付けで固定する際にリード側面部に十分な接合強度を有するフィレットを形成することができない。リード幅をマイクロストリップ線路幅よりも細く構成すると、マイクロ波部品の根元部でのリードのリード幅も細くなり、マイクロ波モジュールの高周波性能が劣化する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような課題を解決するため、一実施形態によれば、接地導体、この接地導体上の誘電体およびこの誘電体上の線路導体を有するマイクロストリップ線路と、前記線路導体に半田付けされるリード片および前記線路導体の導体幅と同等又は幅広のリード幅を持つリード基部を有するリードと、このリードの前記リード片の平面形状の周縁に沿って前記線路導体上に形成されたフィレットと、このフィレットにより接合固定された前記リードの前記リード基部に電気的に接続されたマイクロ波回路を有するマイクロ波部品と、を備えたマイクロ波回路の接続構造が提供される。
【０００６】
また、別の一実施形態によれば、接地導体、この接地導体上の誘電体およびこの誘電体上の線路導体を有するマイクロストリップ線路と、前記線路導体に半田付けされるリード片およびこのリード片の平面形状と異なる平面形状を持つリード基部を有するリードと、このリードの前記リード片の平面形状の周縁に沿って前記線路導体上に形成されたフィレットと、このフィレットにより接合固定された前記リードの前記リード基部に電気的に接続されたマイクロ波回路を有するマイクロ波部品と、を備えたマイクロ波回路の接続構造が提供される。
【０００７】
また、別の一実施形態によれば、接地導体、この接地導体上の誘電体およびこれらの接地導体及び誘電体とともにマイクロストリップ線路を構成する線路導体を有する入力側基板と、この入力側基板と対向配置され、他の接地導体、この接地導体上の誘電体およびこれらの接地導体及び誘電体とともに他のマイクロストリップ線路を構成する線路導体を有する出力側基板と、これらの出力側基板及び入力側基板のうちの少なくとも何れか一方の側の前記線路導体に半田付けされるリード片および前記線路導体の導体幅と同等又は幅広のリード幅を持つリード基部を有するリードと、前記リードの前記リード片の平面形状の周縁に沿って前記線路導体上に形成されたフィレットと、このフィレットにより接合固定された前記リードの前記リード基部に電気的に接続されたマイクロ波回路を有するマイクロ波部品と、を備えたマイクロ波モジュールが提供される。
【０００８】
また、別の一実施形態によれば、接地導体、この接地導体上の誘電体およびこれらの接地導体及び誘電体とともにマイクロストリップ線路を構成する線路導体を有する入力側基板と、この入力側基板と対向配置され、他の接地導体、この接地導体上の誘電体およびこれらの接地導体及び誘電体とともに他のマイクロストリップ線路を構成する線路導体を有する出力側基板と、これらの出力側基板及び入力側基板のうちの少なくとも何れか一方の側の前記線路導体に半田付けされるリード片および前記リード片の平面形状と異なる平面形状を持つリード基部を有するリードと、前記リードの前記リード片の平面形状の周縁に沿って前記線路導体上に形成されたフィレットと、このフィレットにより接合固定された前記リードの前記リード基部に電気的に接続されたマイクロ波回路を有するマイクロ波部品と、を備えたマイクロ波モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は第１の実施形態に係るマイクロ波回路の接続構造の上面図であり、（ｂ）は同接続構造の縦断面図である。
【図２】従来のマイクロ波部品の接続構造例を示す図である。
【図３】従来の他のマイクロ波部品の接続構造例を示す図である。
【図４】第１の実施形態の第１の変形例に係るマイクロ波回路の接続構造の上面図である。
【図５】第１の実施形態の第２の変形例に係るマイクロ波回路の接続構造の上面図である。
【図６】第２の実施形態に係るマイクロ波回路の接続構造を示す複数の上面図である。
【図７】第２の実施形態に係る他のマイクロ波回路の接続構造を示す上面図である。
【図８】第２の実施形態の変形例に係るマイクロ波回路の接続構造を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態に係るマイクロ波回路の接続構造およびマイクロ波モジュールについて、図１乃至図８を参照しながら説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は第１の実施形態に係るマイクロ波回路の接続構造の上面図である。図１（ｂ）は同接続構造のＡＢ間に沿った縦断面図である。これらの図中、同一の符号を付したものは互いに同じ要素を表す。
【００１２】
本実施形態に係るマイクロ波回路の接続構造は、接地導体１１、接地導体１１上の誘電体層１２（誘電体）及び誘電体層１２上の線路導体１３を有するマイクロストリップ線路１４と、このマイクロストリップ線路１４の線路導体１３上に半田付けされるリード片１５及び線路導体１３の導体幅と同等のリード幅を持つリード基部１６を有するリード１７と、このリード１７のリード片１５の平面形状の周縁に沿って線路導体１３上に形成されたフィレット１８と、このフィレット１８により接合固定されたリード１７のリード基部１６に電気的に接続されたマイクロ波回路１９を内蔵するマイクロ波部品２０とを備えている。導体幅とは線路導体１３の導体パターンを平面視したときの導体幅を言う。この接続構造では、リード１７が互いに平面形状が異なるリード片１５及びリード基部１６を持つ。
【００１３】
また、本実施形態に係るマイクロ波モジュールは増幅素子の入出力端子側にそれぞれ入出力基板を接続したマイクロ波増幅器モジュールであり、導電性のベースであるプレート２１と、このプレート２１上に設けられ、マイクロストリップ線路１４を構成する線路導体１３を有する入力側基板１０（基板）とを備えている。更にマイクロ波モジュールは、この入力側基板１０に隣接して設けられた部品基板２２と、入力側基板１０と対向してプレート２１上に配置され、接地導体２３、この接地導体２３上の誘電体層２４（誘電体）及びこれらの接地導体２３及び誘電体層２４とともに別のマイクロストリップ線路２６を構成する線路導体２５を有する出力側基板２７（基板）とを備えている。接地導体２３、誘電体層２４及び線路導体２５はこの順番で下から上へと配置されている。
【００１４】
このマイクロ波モジュールは、リード片１５及びリード基部１６を有するリード１７と、出力側基板２７側の線路導体２３に半田付けされるリード片２８及び線路導体２３の導体幅と同等のリード幅を持つリード基部２９を有するリード３０とを備えている。更にマイクロ波モジュールは、フィレット１８と、リード片２８の平面形状の周縁に沿って線路導体２３上に形成された別のフィレット３１と、リード基部１６及びリード基部２９にそれぞれ電気的に接続されたマイクロ波回路１９を内蔵するマイクロ波部品２０とを備えている。
【００１５】
プレート２１は金属製のケースの一部分である。このプレート２１にマイクロストリップ線路１４の接地導体１１と、マイクロストリップ線路２６の接地導体２３とが接地配線されている。プレート２１はマイクロ波信号に対して入出力側で共通の高周波接地を与えるようにしている。
【００１６】
入力側基板１０及び出力側基板２７は誘電体基板である。これらの入力側基板１０及び出力側基板２７はプレート２１上に積層されている。
【００１７】
部品基板２２は誘導体基板である。この部品基板２２は誘電体基材を上下に貫通する複数の切欠きを有し、これらの切欠きからそれぞれネジ３２などの締結部材が部品基板２２をプレート２１上に共締めしている。各ネジ３２は基板幅方向でマイクロ波部品２０を挟んで対称な位置で基板面を締付けしており、部品基板２２の裏面及びプレート２１の主面の間を密着させている。
【００１８】
また、部品基板２２は基板幅方向の中央部に基板長に亘ってザグリ加工された凹部３３を有する。基板幅方向とは信号電力の伝播方向である基板長方向と主面上で直交する方向を言う。凹部３３は部品基板２２の主面の高さよりも低い底部を有する。底部及びこの底部の一対の辺から起立した対向側壁によって底部を残して誘電体基材が所定深さまで掘下げられており、部品基板２２はマイクロ波部品２０が収納される凹部３３を形成している。部品基板２２の主面の高さは、入力側基板１０及び出力側基板２７の各主面の高さと同じである。
【００１９】
マイクロストリップ線路１４は入力側基板１０の主面上に金属箔や誘電体層及び別の金属メッキを積層することにより生成されている。接地導体１１は金属である。誘電体層１２にはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）が用いられる。線路導体１３はストリップ導体でありフォトレジストを用いてエッチング処理などによって生成される。誘電体層１２の主面上に線路導体１３がパターンニングされ、マイクロ波信号の信号電力を伝播させるようになっている。
【００２０】
マイクロ波部品２０は部品基板２２の凹部３３に収納されたドロップイン型の高周波部品である。マイクロ波部品２０は、マイクロ波回路１９と、このマイクロ波回路１９の図示しない入出力端子と、これらのマイクロ波回路１９を覆い入出力端子口を有する外囲体とを備える。マイクロ波回路１９は例えば増幅素子としてのＦＥＴ（ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＦＥＴのゲート端子にバイアス電圧を与えるバイアス回路、ＦＥＴの入出力インピーダンスに入出力端子のインピーダンスを整合させる整合回路及び複数の部品等を有する。マイクロ波部品２０の外囲体は基板長方向について対称に入力端子口及び出力端子口を形成しており、マイクロ波回路１９の入出力端子はそれぞれリード１７のリード基部１６及びリード３０のリード基部２９に固定接続されている。
【００２１】
マイクロ波部品２０が凹部３３に収納された状態で、リード１７のリード裏面の高さと、マイクロストリップ線路１４の線路導体１３の導体パターン面の高さとが同じになるように凹部３３やリード１７の高さ位置が決められている。高さとはプレート２１の主面からの高さを言う。リード３０側の例も同様に、収納状態で、リード３０のリード裏面の高さと、マイクロストリップ線路２６の線路導体２５の導体パターン面の高さとが同じになるように凹部３３やリード３０の高さ位置が決められている。
【００２２】
入力側のリード１７、出力側のリード３０はマイクロ波部品２０から部品外方へ延びるリード端子又はリード電極であり、何れも板状又はパッド状の外形を持つ。
【００２３】
リード基部１６はマイクロ波部品２０に近いリード付け根部分あるいはマイクロ波部品２０からの引出し部分に相当する。このリード基部１６は、その基板長方向の寸法が入力側基板１０及び部品基板２２間の配置のギャップ（第１のギャップ）よりも長くなるようにリード基部長さを調整されている。リード１７のリードパターンの平面形状が変化する部位がマイクロストリップ線路１４側に張り出す程度にリード基部１６はその寸法が確保されるようにしておく。リード片１５の導体幅は線路導体１３の導体幅よりも狭くされている。狭いとは線路導体１３上でフィレット１８が形成される面領域が確保される程度に狭いことを言う。
【００２４】
このフィレット１８は半田フィレットであり、リード長方向の直交面で見ると山の裾野のような形状の断面を有する。図１（ｂ）のように、フィレット１８は、線路導体１３の導体パターン面と、リード１７のリード長に沿って半田付け面３４から下方に傾斜している面と、このリード１７の各側面又は先端面とによって囲まれる領域を言う。リード１７の各側面とはリード裏面及びリード上面に連続するリード片１５の一方の側面、及びこの側面と対向するリード片１５の他方の側面を言う。同図の例ではフィレット１８はリード１７の両側面及び先端面からそれぞれこれらの面が向く３方向に向かって形成されている。このフィレット１８及び半田付け面３４からなる半田付け部３５がリード１７を線路導体１３上に固定している。
【００２５】
フィレット１８の傾斜面及び半田付け面３４間が成す角度と、この傾斜面及び線路導体１３の導体パターン面間が成す角度とはそれぞれ半田付けの強度を決定する一要素でありこれらの角度は種々変更可能である。これらの角度は、半田材料、表面張力や、導体パターン面から測ったフィレット高さ、リード１７の一側面から傾斜終端箇所までの距離であるフィレット長さなどによって決定される。角度や半田材料等の値は実験、シミュレーションあるいはテストなどによって決めることができ、種々の値を選択可能である。
【００２６】
また、出力側のリード３０のリード基部２９はマイクロ波部品２０に近いリード付け根部分あるいはマイクロ波部品２０からの引出し部分に相当する。リード基部２９は、その基板長方向の寸法が出力側基板２７及び部品基板２２間の配置のギャップ（第２のギャップ）よりも長くなるようにリード基部長さを調整されている。リード３０のリードパターンの平面形状の変化部位がマイクロストリップ線路２６側に張り出す程度にリード基部２９はその寸法が確保されている。リード片２８はリード基部２９の平面形状と異なる平面形状を持つ。リード片２８は線路導体２５の導体幅よりも狭い導体幅を有してもよい。
【００２７】
フィレット３１は、線路導体２５の導体パターン面と、リード３０のリード長に沿って半田付け面から下方に傾斜している面と、このリード３０の各側面又は先端面とによって囲まれる領域を指す。図１（ｂ）の例と同様にフィレット３１はリード３０の両側面及び先端面からそれぞれこれらの面が向く３方向に向かって形成されている。このフィレット３１及び対応の半田付け面からなる半田付け部がリード３０を線路導体２５上に固定している。
【００２８】
マイクロストリップ線路２６は出力側基板２７の主面上に金属層や誘電体層の積層により生成されている。接地導体２５は金属である。誘電体層２４にはＰＴＦＥが用いられる。線路導体２５はエッチング処理などによって生成されている。誘電体層２４の主面上に線路導体２５がパターンニングされ、マイクロ波部品２０によって増幅された信号の信号電力を伝播させる。
【００２９】
このような構成の本実施形態に係るマイクロ波回路の接続構造及びマイクロ波モジュールには電源が供給されて動作する。このマイクロ波モジュール単体の入出力側に高周波ケーブルを介してネットワークアナライザなどの測定器が接続される。測定器は高周波ケーブルのキャリブレーション補正を行った後、試験用のマイクロ波信号を入力し、このマイクロ波モジュールが増幅出力した信号を測定し、高周波パラメータを測定する。
【００３０】
マイクロ波モジュールが増幅器モジュールとして動作する場合、このマイクロ波モジュールは、他の複数のサブユニットとマイクロストリップ線路を介して複数多段に接続される。マイクロ波モジュールはアンテナスイッチを搭載したサブユニットや、サーキュレータを搭載したサブユニットなどと接続され、送受信モジュールが構成される。前段のサブユニットから出力されたマイクロ波信号を、マイクロ波モジュールが入力側基板１０から受信すると、マイクロ波部品２０によってマイクロ波信号を増幅して出力側基板２７から出力する。
【００３１】
以上のように、本実施形態に係るマイクロ波モジュールは、リード基部１６及びリード基部２９の各リード幅を、マイクロストリップ線路１４、２６の線路幅と同等に形成している。線路導体１３上に半田付けされた部分のリード１７のリード幅がリード基部１６でのリード幅よりも細くされてある。また線路導体２５上に半田付けされた部分のリード３０のリード幅がリード基部２９でのリード幅よりも細い。これにより、線路導体１３の導体パターン面とリード１７の側面との間にこの導体パターン面上でのスペースが生まれ、十分な接合強度を有する良好なフィレット１８を形成することができる。マイクロ波部品２０のリード基部１６のリード幅を太くすることができることから、マイクロストリップ線路１４及びリード１７間におけるインピーダンスの不整合が減る。線路導体２５側のフィレット３１もフィレット１８の例と同様である。マイクロ波モジュールは高周波性能を向上させることができる。
【００３２】
また本実施形態に係るマイクロ波モジュールはリード１７の断面積を増やしても良く、これによって高電力素子の使用時におけるリード１７の許容電流の最大値を増やすことができる。断面積を増やすとは、リード１７が対応する線路導体１３の導体パターン面から上方に向かうリード厚みを有し、リード３０が線路導体２５の導体パターン面から上方に向かうリード厚みを有することを言う。リード長方向に直交する面上での断面積が例えば図１（ｂ）の例のリード１７の断面積よりも大きいリード１７、３０を用いることにより、十分な接合強度を有するフィレット１８、３１の形成領域が増える。このため半田付け部３５などにおける接合強度も増す。マイクロストリップ線路１４及びリード１７間の接続部の信頼性を向上させることができる。リード３０の断面積もリード１７の例と同様に増大させてもよい。
【００３３】
一般に、マイクロ波部品２０及びマイクロストリップ線路１４、３０間の接続用のリードに細いワイヤ線等を使用することは、接続部分でのインピーダンスが高くなり、インピーダンスの不整合による高周波性能が劣化する。このインピーダンスの不整合を起こさせないために、マイクロ波部品の接続用のリードには、マイクロストリップ線路幅に比してリード幅を持ったものが使用される。接続箇所からマイクロ波部品を見た特性インピーダンスをマイクロストリップ線路の特性インピーダンスに合わせるためである。従来例のマイクロ波部品の接続構造例を図２に示す。
【００３４】
図２（ａ）は従来のマイクロ波部品の接続構造の上面図であり、図２（ｂ）は同接続構造のＣＤ間に沿った縦断面図である。既述の符号はそれらと同じか同等の要素を表す。マイクロ波部品２０は入出力側にそれぞれリード５２を設けている。一方のリード５２は、インピーダンスの不整合を減らすために、マイクロストリップ線路１４あるいはその線路導体１３の線路幅と同等の幅にされている。このリード５２を半田付けで固定すると、フィレット５３はリード端部にしか形成されない。フィレット５３は十分な量の半田を持たない。リード端部とは、マイクロ波部品２０に近い根元側のリード基部とは反対側のリード片先端部あるいはこの先端部の端面を言う。何れの側のリード側面部にも十分な接合強度を有するフィレット５３が形成されない。従来、良好なフィレット５３ができないことによって組立て時の半田付け作業を困難な作業にさせており、半田付け箇所の接合強度が低下しマイクロ波回路の接続構造への信頼性を悪化させるという問題が存在している。
【００３５】
他方リード幅がマイクロストリップ線路１４の線路幅よりも細いと、マイクロ波部品２０に近い根元側でのリードのリード幅も細くなる。インピーダンスの不整合のため接続箇所でのインピーダンスが高くなり、マイクロ波モジュールの高周波性能が劣化する。図３に従来例による他のマイクロ波部品の接続構造例を示す。
【００３６】
図３（ａ）は同接続構造の上面図であり、図３（ｂ）は同接続構造のＣＤ間に沿った縦断面図である。既述の符号はそれらと同じか同等の要素を表す。図３は半田付けのフィレット５３を形成するために細いリード幅を持つリード５５を示している。細いとは図２のリード５２のリード幅に比して細いことを言う。図３のように細いリード５５のリード幅では、領域５７に示すように、マイクロ波部品２０に近い根元側のリード基部が細くなる。リード幅が細いとインピーダンスの不整合が発生し、高周波性能が劣化する。接続部分のインピーダンスが高くなることが生じる。インピーダンスの不整合は信号電力の反射又は損失を生じさせる。例えばＳパラメータなどの高周波性能が劣化する。図３の例のマイクロ波モジュールが高電力素子等の大電流を流す回路を含む場合、この回路の許容電流の最大値が足りずにリードが溶断する恐れのあるといった問題が存在している。
【００３７】
従来技術では、マイクロ波部品からマイクロストリップ線路へ延びるリードはマイクロストリップ線路幅と同等の幅を持つものを使用しているため、このリードを半田付けにより接合してこのマイクロストリップ線路上に固定すると、半田付けのフィレットはリード端部にしか形成されない。リード側面部に十分な接合強度を有するフィレットが形成されない。
【００３８】
これに対して、第１の実施形態に係るマイクロ波回路の接続構造およびマイクロ波モジュールでは、マイクロ波回路１９側のリード基部１６のリード幅を持たせて高周波性能を確保でき、反対側のリード片１５のリード幅はリード基部１６のリード幅よりも相対的に細いためフィレット１８が形成されやすくなる。リード１７はリード片１５の平面形状とリード基部１６の平面形状とが異なり、リード１７及びマイクロ波回路１９間の境目においてリード幅を広くしつつ、反対側の半田付けされる部分ではフィレット１８が付き易くした。リード基部１６の基板長方向の寸法が基板間のギャップを跨ぐ寸法を有するため、マイクロストリップ線路１４を伝播する信号の高周波性能を確保できる。このギャップをリード基部１６が跨いだ箇所からリード先端にかけてリードパターンが細くなるため、半田付けが良好になって、大きな許容電流を流すことができ、強度も兼ね備えることができる。リード３０もリード１７の例と同様である。
【００３９】
このように、第１の実施形態に係るマイクロ波回路の接続構造およびマイクロ波モジュールによれば、マイクロ波部品２０、マイクロストリップ線路１４間の接続箇所と、マイクロ波部品２０、マイクロストリップ線路２９間の接続箇所とにおいてそれぞれ高周波性能を劣化させずに、半田付け部の信頼性と加工性とを向上させることができるようになる。マイクロ波回路の性能を向上させることができる。
【００４０】
（第１の実施形態の変形例）
第１の実施形態では、リード幅と、マイクロストリップ線路１４の線路導体１３の線路幅とが同等であったが、実施の形態に係るマイクロ波回路の接続構造は、リード基部のリード幅を線路導体１３の線路幅よりも幅広にしてもよい。
【００４１】
図４は第１の実施形態の第１の変形例に係るマイクロ波回路の接続構造の上面図であり、入力側のリード３８の部分を拡大して示す。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。以下、特に断らない限り、この変形例による接続構造及びマイクロ波モジュールは図１のマイクロ波回路の接続構造及びマイクロ波モジュールと同じ構成を有する。
【００４２】
図４のリード３８は入力側基板１０及びマイクロ波部品２０間を接続するためのリードであり、リード基部３６とリード片３７とを有する。リード基部３６のリード幅Ｗ２は、線路導体１３の線路幅Ｗ１よりも幅広にされている。出力側のリードもこの図４の例と同じ形状を有しても良い。入出力側の出力側一方のリード基部のリード幅だけを線路導体の線路幅よりも幅広にしてもよい。
【００４３】
この変形例による接続構造によっても、線路パターン上に半田付け用のスペースが生まれ、接合強度が十分なフィレット１８を形成できる。リード基部３６のリード幅を太くすることにより、許容電流の最大値を増やすことができる。リード３８はリード断面積を増大させてもよい。
【００４４】
また、図５は第１の実施形態の第２の変形例に係るマイクロ波回路の接続構造の上面図であり、マイクロ波部品としてアイソレータ３９を搭載したマイクロ波モジュールの例が示されている。既述の符号はそれらと同じ要素を表し、以下、特に断らない限り、この変形例による接続構造及びマイクロ波モジュールは図１のマイクロ波回路の接続構造及びマイクロ波モジュールと同じ構成を有する。
【００４５】
アイソレータ３９はドロップイン型のマイクロ波部品であり、図示しない導電パターンを形成された回路基板と、この回路基板上に設けられ磁化されたフェライト素子と、この導電パターンに取付けられた入出力側２本のリード４０、４１とを有する。リード４０はリード基部４２及びリード片４３を有する。このリード４０のリード基部４２は線路導体１３の導体幅と同等のリード幅を有し、このリード片４３の平面形状の周縁に沿って線路導体１３にフィレット１８が形成されている。リード基部４２のリード幅は線路導体１３の導体幅よりも幅広に形成されてもよい。リード４１もリード４０の例と同じである。
【００４６】
アイソレータ３９の終端抵抗器を外したサーキュレータをマイクロ波部品として用いても良い。
【００４７】
（第２の実施形態）
図６（ａ）から図６（ｄ）及び図７はそれぞれ第２の実施形態に係るマイクロ波回路の接続構造を示す複数の上面図である。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。以下、特に断らない限り、第２の実施形態による接続構造及びマイクロ波モジュールは図１のマイクロ波回路の接続構造及びマイクロ波モジュールと同じ構成を有する。
【００４８】
リード１７Ａ〜１７Ｅはリード基部の平面形状が何れもリード片の平面形状と異なるリードである。これらの図中、ハッチングを施した箇所は十分な接合強度を有する良好なフィレット１８を表す。図６（ａ）に示すリード１７Ａと、図６（ｂ）に示すリード１７Ｂとは、リード片の一部分に切欠きを形成された平面形状を有する。図６（ａ）のように一辺部が切欠かれた場合、及び図６（ｂ）のように、櫛歯状に切欠かれた場合の何れにおいても、各切欠きの周縁にはフィレット１８が形成されている。接合強度が十分なフィレット１８が得られる。
【００４９】
図６（ｃ）に示すリード１７Ｃはリード片の平面視した領域内に貫通孔４５、４６を形成されている。これらの貫通孔４５、４６の各周縁にはフィレット１８が形成されている。図６（ｄ）に示すリード１７Ｄはリード片の平面視した領域内に楕円形状の貫通孔４７を形成されている。この貫通孔４７の周縁にもフィレット１８が形成されている。図７に示すリード１７Ｅはリード片の平面視した領域内に基板長方向に沿って一対の矩形切欠きからなる切欠き部４８と、基板長方向に沿って一対の矩形切欠きからなる切欠き部４９とが形成され、切欠き部４８、４９が基板幅方向で対称に配置されている。これらの４つの切欠きの内側の周縁にもフィレット１８が形成されている。接合強度が十分なフィレット１８が得られる。
【００５０】
変形例について述べる。図８は第２の実施形態の変形例に係るマイクロ波回路の接続構造を示す上面図である。リード１７Ｆはリード基部の平面形状がリード片の平面形状と異なる。図１のリード１７のリード基部１６は線路幅と同じリード幅を有するのに対して、図７（ｂ）のリード１７Ｆのリード基部は線路導体１３の線路幅よりも細い。
【００５１】
第２の実施形態及びその変形例による接続構造によれば、半田付け部にフィレットを形成するスペースを設けており、図１と同等な効果が得られる。
【００５２】
（その他）
上記説明では信号入力側に入力側基板１０を配置したが、言うまでもなく入力側基板１０が信号出力側であってもよい。第１の実施形態ではマイクロ波部品２０は増幅素子であったが、ミキサ、移相器、又はアンテナスイッチなど他の高周波部品を用いてもよい。
【００５３】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５４】
１０…入力側基板（基板）、１１…接地導体、１２…誘電体層（誘電体）、１３…線路導体、１４…マイクロストリップ線路、１５…リード片、１６…リード基部、１７，１７Ａ〜１７Ｆ…リード、１８…フィレット、１９…マイクロ波回路、２０…マイクロ波部品、２１…プレート、２２…部品基板、２３…接地導体、２４…誘電体層（誘電体）、２５…線路導体、２６…他のマイクロストリップ線路、２７…出力側基板、２８…リード片、２９…リード基部、３０…リード、３１…フィレット、３２…ネジ、３３…凹部、３４…半田付け面、３５…半田付け部、３６…リード基部、３７…リード片、３８…リード、３９…アイソレータ（マイクロ波部品）、４０，４１…リード、４２…リード基部、４３…リード片、４５，４６，４７…貫通孔。
【図１】
0005881521.tif 000002
【図２】
0005881521.tif 000003
【図３】
0005881521.tif 000004
【図４】
0005881521.tif 000005
【図５】
0005881521.tif 000006
【図６】
0005881521.tif 000007
【図７】
0005881521.tif 000008
【図８】
0005881521.tif 000009