(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理対象に処理液による処理を施すための処理部に処理液を供給する処理液供給装置であって、
前記処理部に供給すべき処理液が貯留される処理液タンクと、
前記処理液タンクから前記処理部へと処理液を導く処理液供給路と、
この処理液供給路に介装され、前記処理液タンクに貯留されている処理液を前記処理液供給路へと送り出す送液手段と、
前記処理液供給路に介装されて、前記処理液供給路を流通する処理液をろ過するフィルタと、
前記フィルタの二次側に接続され、または前記フィルタの下流側の前記処理液供給路に分岐接続されて、前記処理液供給路から供給された処理液を排液させる排液路と、
前記フィルタの上流側の前記処理液供給路に介装された第１処理液バルブと、
前記排液路との接続部分よりも下流側の前記処理液供給路に介装された第２処理液バルブと、
前記排液路に介装された排液バルブと、
前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブの開閉を制御する制御手段とを含み、
前記制御手段は、前記処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作において、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブが閉じられかつ前記送液手段が駆動された状態で、前記第２処理液バルブが開けられるのに先立って前記第１処理液バルブおよび前記排液バルブを開き、その後 、前記第２処理液バルブを開きかつ前記排液バルブを閉じる 供給開始動作制御手段を含み、前記供給開始動作制御手段は、前記第１処理液バルブを開き、前記第１処理液バルブが開けられてから予め定める期間が経過した後に前記排液バルブを開く手段を含 む、処理液供給装置。
【請求項２】
前記供給開始動作制御手段は、前記排液バルブを開いた後において、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達した場合に前記第２処理液バルブを開く、請求項１に記載の処理液供給装置。
【請求項３】
処理対象に処理液による処理を施すための処理部に処理液を供給する処理液供給装置であって、
前記処理部に供給すべき処理液が貯留される処理液タンクと、
前記処理液タンクから前記処理部へと処理液を導く処理液供給路と、
この処理液供給路に介装され、前記処理液タンクに貯留されている処理液を前記処理液供給路へと送り出す送液手段と、
前記処理液供給路に介装されて、前記処理液供給路を流通する処理液をろ過するフィルタと、
前記フィルタの二次側に接続され、または前記フィルタの下流側の前記処理液供給路に分岐接続されて、前記処理液供給路から供給された処理液を排液させる排液路と、
前記フィルタの上流側の前記処理液供給路に介装された第１処理液バルブと、
前記排液路との接続部分よりも下流側の前記処理液供給路に介装された第２処理液バルブと、
前記排液路に介装された排液バルブと、
前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブの開閉を制御する制御手段とを含み、
前記制御手段は、前記処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作において、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブが閉じられかつ前記送液手段が駆動された状態で、前記第２処理液バルブが開けられるのに先立って前記第１処理液バルブおよび前記排液バルブを開き、その後、前記第２処理液バルブを開きかつ前記排液バルブを閉じる供給開始動作制御手段を含み、
前記供給開始動作制御手段は、前記排液バルブを開いた後において、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達した場合に前記第２処理液バルブを開く、処理液供給装置。
【請求項４】
前記処理液タンクに溜められている処理液の量を検出するための液量センサをさらに含み、
前記供給開始動作制御手段は、前記液量センサの検出出力に基づいて、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量を求める、請求項３に記載の処理液供給装置。
【請求項５】
前記処理部に向けて前記処理液供給路から供給された後の処理液を、前記処理液タンクへと帰還させる処理液帰還路をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
【請求項６】
処理対象に処理液による処理を施すための処理部に供給すべき処理液が貯留される処理液タンクと、前記処理液タンクから前記処理部へと処理液を導く処理液供給路と、この処理液供給路に介装され、前記処理液タンクに貯留されている処理液を前記処理液供給路へと送り出す送液手段と、前記処理液供給路に介装されて、前記処理液供給路を流通する処理液をろ過するフィルタと、前記フィルタの二次側に接続され、または前記フィルタの下流側の前記処理液供給路に分岐接続されて、前記処理液供給路から供給された処理液を排液させる排液路と、前記フィルタの上流側の前記処理液供給路に介装された第１処理液バルブと、前記排液路との接続部分よりも下流側の前記処理液供給路に介装された第２処理液バルブと、前記排液路に介装された排液バルブとを含む処理液供給装置において実行される処理液供給方法であって、
前記処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作において、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブが閉じられかつ前記送液手段が駆動された状態で前記第１処理液バルブを開き、前記第１処理液バルブが開けられてから予め定める期間が経過した後に前記排液バルブを開き、その後、前記第２処理液バルブを開きかつ前記排液バルブを閉じる、処理液供給方法。
【請求項７】
処理対象に処理液による処理を施すための処理部に供給すべき処理液が貯留される処理液タンクと、前記処理液タンクから前記処理部へと処理液を導く処理液供給路と、この処理液供給路に介装され、前記処理液タンクに貯留されている処理液を前記処理液供給路へと送り出す送液手段と、前記処理液供給路に介装されて、前記処理液供給路を流通する処理液をろ過するフィルタと、前記フィルタの二次側に接続され、または前記フィルタの下流側の前記処理液供給路に分岐接続されて、前記処理液供給路から供給された処理液を排液させる排液路と、前記フィルタの上流側の前記処理液供給路に介装された第１処理液バルブと、前記排液路との接続部分よりも下流側の前記処理液供給路に介装された第２処理液バルブと、前記排液路に介装された排液バルブとを含む処理液供給装置において実行される処理液供給方法であって、
前記処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作において、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブが閉じられかつ前記送液手段が駆動された状態で、前記第２処理液バルブが開けられるのに先立って前記第１処理液バルブおよび前記排液バルブを開き、その後 、前記第２処理液バルブを開きかつ前記排液バルブを閉じ、
前記第２処理液バルブの閉成は、前記排液バルブを開いた後において、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達した場合に行われる、処理液供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、処理対象の基板を処理する処理部に処理液を供給する処理液供給装置および処理液供給方法に関する。処理対象になる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハなどの基板を処理液によって処理する基板処理装置が用いられる。基板を１枚ずつ処理する枚葉型の基板処理装置は、たとえば、基板を水平に保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板に向けて処理液を吐出する処理液ノズルと有する処理部を、本体部に備えている。処理液ノズルに処理液を供給するために、基板処理装置には、本体部とは別に処理液供給装置が備えられる。処理液ノズルには、処理液供給装置から延びる処理液供給配管が接続されており、この処理液供給配管を介して処理液供給装置の処理液タンクに貯留された処理液が供給される（たとえば特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１記載の処理液供給装置では、処理液供給配管には、処理液ノズルへの処理液の供給および供給停止を切り換える三方弁と、処理液タンクに貯留されている処理液を汲み出すポンプと、処理液供給配管内を流通する処理液の温度を調節する温度調節器と、当該処理液供給配管内を流通する処理液をろ過するフィルタとが介装されている。三方弁には、処理液供給配管に送り込まれた処理液を処理液タンクに帰還させるリターン配管が接続されている。処理液供給配管、三方弁およびリターン配管によって処理液タンク内の処理液を循環させる循環経路が形成されている。処理液ノズルに対して処理液が供給されていない間、処理液タンク内の処理液は循環経路を循環させられることにより、処理液タンク内の処理液が温度調節器によって温度調節され、処理液タンク内の温度が所定の温度に調節される。また、循環経路を循環する処理液はフィルタにろ過されて清浄化されるので、処理液タンク内の処理液が清浄状態に保たれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３５１７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、メンテナンスの終了後、温調・循環停止の状態（ＩＤＬＥ状態）にある処理液供給装置を再起動させると、その再起動から数分の間に処理液供給タンクや循環経路にパーティクルが急増することがある。
この問題について本件発明者が詳細に検討したところ、次に述べるように、このようなパーティクルの発生源はフィルタであることがわかった。
【０００６】
温調・循環停止の状態では、ポンプの駆動停止により処理液の循環が停止されて、フィルタにおける処理液の流動が無くなる。循環を開始すると、フィルタからパーティクルが発塵し、このパーティクルが、フィルタの二次側に滞留している処理液に放出されて蓄積されていると推察される。そして、処理液供給装置の再起動後には、ポンプの駆動により処理液の循環が再開され、フィルタの二次側に蓄積されていたパーティクルが、循環経路を介して処理液タンクにも拡散するものと推察される。
【０００７】
処理液供給装置内に拡散したパーティクルは、その後、循環経路を循環する処理液がフィルタによりろ過され続けることにより、時間の経過に伴って減少する。そのため、処理液供給装置の再起動後にパーティクルが増加しても、その後、ある程度の長時間（１時間程）が経過すると、処理液タンクや循環経路にパーティクルはほとんど存在しなくなる。
しかしながら、再起動後そのような長時間を経過してからでないと、処理部において処理液を用いた処理を基板に施すことはできず、基板処理装置のマシンタイムの低下を招いている。
【０００８】
したがって、処理液供給装置の再起動の直後から、循環経路を循環する処理液を、パーティクルを含まない清浄な状態に保つことが求められている。
そこで、この発明の目的は、処理液供給装置の再起動の直後から、清浄な処理液を処理部に供給することができる、処理液供給装置および処理液供給方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、処理対象に処理液による処理を施すための処理部（２）に処理液を供給する処理液供給装置（３）であって、前記処理部に供給すべき処理液が貯留される処理液タンク（１０）と、前記処理液タンクから前記処理部へと処理液を導く処理液供給路（１１）と、この処理液供給路に介装され、前記処理液タンクに貯留されている処理液を前記処理液供給路へと送り出す送液手段（１４）と、前記処理液供給路に介装されて、前記処理液供給路を流通する処理液をろ過するフィルタ（１９）と、前記フィルタの二次側に接続され、または前記フィルタの下流側の前記処理液供給路に分岐接続されて、前記処理液供給路から供給された処理液を排液させる排液路（３３）と、前記フィルタの上流側の前記処理液供給路に介装された第１処理液バルブ（１５）と、前記排液路との接続部分よりも下流側の前記処理液供給路に介装された第２処理液バルブ（１６）と、前記排液路に介装された排液バルブ（３１）と、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブの開閉を制御する制御手段（４３）とを含み、
前記制御手段は、前記処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作において、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブが閉じられかつ前記送液手段が駆動された状態で、前記第２処理液バルブが開けられるのに先立って前記第１処理液バルブおよび前記排液バルブを開き、その後、前記第２処理液バルブを開きかつ前記排液バルブを閉じる供給開始動作制御手段（４３）を含み、前記供給開始動作制御手段は、前記第１処理液バルブを開き、前記第１処理液バルブが開けられてから予め定める期間が経過した後に前記排液バルブを開く手段を含む、処理液供給装置である。
【００１０】
なお、括弧内の数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表すが、特許請求の範囲を実施形態に限定する趣旨ではない。以下、この項において同じ。
この構成によれば、処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作では、第１および第２処理液バルブならびに排液バルブが閉じられている状態から送液手段が駆動されつつ、第２処理液バルブが開けられるのに先立って、第１処理液バルブおよび排液バルブを開く。これにより、フィルタの二次側に滞留している薬液が排液される。そして、フィルタの二次側に滞留している処理液の排液後、第２処理液バルブを開きつつ排液バルブを閉じる。
【００１１】
処理液供給装置の電源オフ状態では、フィルタの二次側に滞留する処理液にパーティクルが蓄積されている。処理部に対する処理液の供給に先立って、フィルタの二次側に滞留している処理液を排液する。したがって、パーティクルを含む処理液を排液した後に、処理液供給路に処理液を供給させるので、処理液供給配管を流通する処理液にはパーティクルは含まれていない。これにより、処理液供給装置の起動直後から、パーティクルを含まない清浄な処理液を処理部に供給することができる。
【００１３】
また、第１および第２処理液バルブならびに排液バルブが閉じられた状態から、送液手段が駆動されつつ第１処理液バルブを開く。その後、予め期間が経過した後、排液バルブを開く。第２処理液バルブおよび排液バルブが閉じられた状態で第１処理液バルブを開くことにより、フィルタに薬液が送り込まれるとともに、圧力の逃げ道がないのでフィルタに高い圧力が加わる。
【００１４】
フィルタに加わる圧力が高い状態で排液バルブを開くので、フィルタの二次側にある処理液が強い勢いで排液路に向けて押し流される。そのため、フィルタの二次側に存在するパーティクルや気泡を、良好に排出させることができる。これにより、処理液供給装置の起動後に、処理液供給装置内に留まるパーティクルの量を極力低減させることができる。
請求項２に記載の発明は、前記供給開始動作制御手段は、前記排液バルブを開いた後において、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達した場合に前記第２処理液バルブを開く、請求項１に記載の処理液供給装置である。
【００１５】
この構成によれば、フィルタの二次側にある処理液の量、すなわち、パーティクルを含む処理液の量は限られている。したがって、フィルタの二次側に存在する処理液の量を超える予め定める量の処理液をフィルタに流入させた後は、それ以上の処理液をフィルタに流入させなくても、フィルタの二次側の処理液は排液されている。したがって、排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達した場合に第２処理液バルブを開くことにより、排液する処理液の量を、極力少量に抑えることができる。
前記の目的を達成するための請求項３記載の発明は、処理対象に処理液による処理を施すための処理部（２）に処理液を供給する処理液供給装置（３）であって、前記処理部に供給すべき処理液が貯留される処理液タンク（１０）と、前記処理液タンクから前記処理部へと処理液を導く処理液供給路（１１）と、この処理液供給路に介装され、前記処理液タンクに貯留されている処理液を前記処理液供給路へと送り出す送液手段（１４）と、前記処理液供給路に介装されて、前記処理液供給路を流通する処理液をろ過するフィルタ（１９）と、前記フィルタの二次側に接続され、または前記フィルタの下流側の前記処理液供給路に分岐接続されて、前記処理液供給路から供給された処理液を排液させる排液路（３３）と、前記フィルタの上流側の前記処理液供給路に介装された第１処理液バルブ（１５）と、前記排液路との接続部分よりも下流側の前記処理液供給路に介装された第２処理液バルブ（１６）と、前記排液路に介装された排液バルブ（３１）と、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブの開閉を制御する制御手段（４３）とを含み、前記制御手段は、前記処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作において、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブが閉じられているとともに前記送液手段が駆動された状態で、前記第２処理液バルブが開けられるのに先立って前記第１処理液バルブおよび前記排液バルブを開き、その後、前記第２処理液バルブを開きかつ前記排液バルブを閉じる供給開始動作制御手段（４３）を含み、前記供給開始動作制御手段は、前記排液バルブを開いた後において、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達した場合に前記第２処理液バルブを開く、処理液供給装置である。
この構成によれば、処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作では、第１および第２処理液バルブならびに排液バルブが閉じられている状態から送液手段が駆動されつつ、第２処理液バルブが開けられるのに先立って、第１処理液バルブおよび排液バルブを開く。これにより、フィルタの二次側に滞留している薬液が排液される。そして、フィルタの二次側に滞留している処理液の排液後、第２処理液バルブを開きつつ排液バルブを閉じる。
処理液供給装置の電源オフ状態では、フィルタの二次側に滞留する処理液にパーティクルが蓄積されている。処理部に対する処理液の供給に先立って、フィルタの二次側に滞留している処理液を排液する。したがって、パーティクルを含む処理液を排液した後に、処理液供給路に処理液を供給させるので、処理液供給配管を流通する処理液にはパーティクルは含まれていない。これにより、処理液供給装置の起動直後から、パーティクルを含まない清浄な処理液を処理部に供給することができる。
また、フィルタの二次側にある処理液の量、すなわち、パーティクルを含む処理液の量は限られている。したがって、フィルタの二次側に存在する処理液の量を超える予め定める量の処理液をフィルタに流入させた後は、それ以上の処理液をフィルタに流入させなくても、フィルタの二次側の処理液は排液されている。したがって、排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達した場合に第２処理液バルブを開くことにより、排液する処理液の量を、極力少量に抑えることができる。
【００１６】
請求項４に記載のように、前記処理液タンクに溜められている処理液の量を検出するための液量センサ（４０）をさらに含み、前記供給開始動作制御手段は、前記液量センサの検出出力に基づいて、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量を求めてもよい。
また、前記供給開始動作制御手段は、前記排液バルブが開けられてから予め定める期間が経過したときに、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達したものとして、前記第２処理液バルブを開くようにしてもよい。
【００１７】
請求項５に記載のように、前記処理部に向けて前記処理液供給路から供給された後の処理液を、前記処理液タンクへと帰還させる処理液帰還路（２１）をさらに含んでいてもよい。
この構成によれば、処理液供給路および処理液帰還路における処理液の循環開始に先立って、フィルタの二次側に滞留している処理液を先に排液するので、処理液供給装置の起動直後から、パーティクルを含まない清浄な処理液を、処理液供給路および処理液帰還路に循環させることができる。したがって、処理液供給装置の再起動後に、処理液供給路および処理液帰還路を循環する処理液が清浄化するための待機時間が不要になるから、処理液供給装置が組み込まれる装置（基板処理装置）のマシンタイムの向上を図ることができる。
【００１８】
前記の目的を達成するための請求項６に記載の発明は、処理対象に処理液による処理を施すための処理部（２）に供給すべき処理液が貯留される処理液タンク（１０）と、前記処理液タンクから前記処理部へと処理液を導く処理液供給路（１１）と、この処理液供給路に介装され、前記処理液タンクに貯留されている処理液を前記処理液供給路へと送り出す送液手段（１４）と、前記処理液供給路に介装されて、前記処理液供給路を流通する処理液をろ過するフィルタ（１９）と、前記フィルタの二次側に接続され、または前記フィルタの下流側の前記処理液供給路に分岐接続されて、前記処理液供給路から供給された処理液を排液させる排液路（３３）と、前記フィルタの上流側の前記処理液供給路に介装された第１処理液バルブ（１５）と、前記排液路との接続部分よりも下流側の前記処理液供給路に介装された第２処理液バルブ（１６）と、前記排液路に介装された排液バルブ（３１）とを含む処理液供給装置（３）において実行される処理液供給方法であって、前記処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作において、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブが閉じられているとともに前記送液手段が駆動された状態で前記第１処理液バルブを開き、前記第１処理液バルブが開けられてから予め定める期間が経過した後に前記排液バルブを開き、その後、前記第２処理液バルブを開きかつ前記排液バルブを閉じる、処理液供給方法である。
【００１９】
この発明の方法によれば、請求項１に関連して述べた作用効果と同様な作用効果を奏することができる。
前記の目的を達成するための請求項７に記載の発明は、処理対象に処理液による処理を施すための処理部（２）に供給すべき処理液が貯留される処理液タンク（１０）と、前記処理液タンクから前記処理部へと処理液を導く処理液供給路（１１）と、この処理液供給路に介装され、前記処理液タンクに貯留されている処理液を前記処理液供給路へと送り出す送液手段（１４）と、前記処理液供給路に介装されて、前記処理液供給路を流通する処理液をろ過するフィルタ（１９）と、前記フィルタの二次側に接続され、または前記フィルタの下流側の前記処理液供給路に分岐接続されて、前記処理液供給路から供給された処理液を排液させる排液路（３３）と、前記フィルタの上流側の前記処理液供給路に介装された第１処理液バルブ（１５）と、前記排液路との接続部分よりも下流側の前記処理液供給路に介装された第２処理液バルブ（１６）と、前記排液路に介装された排液バルブ（３１）とを含む処理液供給装置（３）において実行される処理液供給方法であって、前記処理液供給装置の起動後の処理液供給開始動作において、前記第１および第２処理液バルブならびに前記排液バルブが閉じられかつ前記送液手段が駆動された状態で、前記第２処理液バルブが開けられるのに先立って前記第１処理液バルブおよび前記排液バルブを開き、その後、前記第２処理液バルブを開きかつ前記排液バルブを閉じ、前記第２処理液バルブの閉成は、前記排液バルブを開いた後において、前記フィルタから前記排液路を通して排液される処理液の積算流量が予め定める量に達した場合に行われる、処理液供給方法である。
【００２０】
この発明の方法によれば、請求項３に関連して述べた作用効果と同様な作用効果を奏することができる。
である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る処理液供給装置が適用された薬液供給ユニットが組み込まれた基板処理装置の構成を模式的に示す図である。
【図２】図１に示すフィルタの構成について説明するための断面図である。
【図３】図１に示す基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】制御装置による薬液供給ユニットの薬液循環再開動作の制御内容を説明するためのタイムチャートである。
【図５】図１に示す第２薬液バルブの開動作を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る処理液供給装置が適用された薬液供給ユニット３が組み込まれた基板処理装置１の構成を模式的に示す図である。この基板処理装置１は、基板の一例としての半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という。）を１枚ずつ処理する枚葉型の装置である。基板処理装置１は、ウエハＷを処理するための処理ユニット２（処理部）と、この処理ユニット２に薬液を供給するための薬液供給ユニット３とを備えている。図１では、一つの処理ユニット２が図示されているが、処理ユニット２は複数設けられていてもよい。また、複数設けられる処理ユニット２に対応して、薬液供給ユニット３が複数設けられていてもよい。
【００２３】
処理ユニット２は、ウエハＷを水平に保持して回転させるスピンチャック４と、処理液としての薬液の一例である硫酸をウエハＷに供給する薬液ノズル５と、リンス液の一例であるＤＩＷをウエハＷに供給するリンス液ノズル６とを備えている。スピンチャック４は、ウエハＷをほぼ水平に保持して鉛直軸線まわりに回転可能なスピンベース８と、このスピンベース８を鉛直軸線まわりに回転させる回転駆動機構９とを含む。薬液ノズル５およびリンス液ノズル６は、それぞれ、ウエハＷ上での薬液およびリンス液の着液位置が固定された固定ノズルであってもよいし、薬液およびリンス液の着液位置がウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁に至る範囲で移動されるスキャンノズルであってもよい。
【００２４】
薬液供給ユニット３は、薬液タンク（処理液タンク）１０と、薬液ノズル５に薬液を供給する薬液供給配管（処理液供給路）１１とを備えている。薬液ノズル５には、薬液タンク１０に貯留された薬液が薬液供給配管１１を介して供給される。
薬液供給配管１１は、その一端が薬液タンク１０に接続されており、その他端が薬液ノズル５に接続されている。薬液供給配管１１には、薬液流通方向に沿って、ヒータ１２、温度計１３、ポンプ（送液手段）１４、薬液バルブ（第１処理液バルブ）１５、第２薬液バルブ（第２処理液バルブ）１６および薬液吐出バルブ１７が、この順に介装されている。ヒータ１２は、薬液供給配管１１内を流通する薬液を加熱して温度調節する。温度計１３は、薬液供給配管１１内を流通する薬液の温度を計測する。ポンプ１４は、薬液タンク１０から薬液を汲み出して薬液供給配管１１に送り込む。ポンプ１４は、薬液供給ユニット３の起動時には常時駆動されており、薬液タンク１０内の薬液を常時汲み出している。また、フィルタ１９は、薬液供給配管１１内を流通する薬液をろ過して、その薬液からパーティクルを除去する。第１および第２薬液バルブ１５，１６は、それぞれ、薬液供給配管１１を開閉する。薬液吐出バルブ１７は、薬液ノズル５への薬液の供給および供給停止を切り換える。なお、薬液タンク１０、ヒータ１２、温度計１３、ポンプ１４、薬液バルブ１５および第２薬液バルブ１６は、薬液供給ユニット３内に設けられているとともに、薬液吐出バルブ１７は処理ユニット２内に設けられている。また、ヒータ１２および温度計１３は温度調節器として一体化されていてもよい。
【００２５】
処理ユニット２において、薬液吐出バルブ１７よりも薬液流通方向の上流側の薬液供給配管１１には、薬液供給配管１１を流通する薬液を薬液タンク１０に帰還させるためのリターン配管（処理液帰還路）２１が分岐接続されている。リターン配管２１には、薬液循環方向に沿って、リターンバルブ２２および流量計２４が、この順に介装されている。薬液供給配管１１およびリターン配管２１により、薬液タンク１０内の薬液を循環させる第１循環経路２３が形成されている。
【００２６】
薬液供給ユニット３において、ポンプ１４と第１薬液バルブ１５との間の薬液供給配管１１と、温度計２４よりも薬液循環方向の下流側のリターン配管２１とを接続するためのバイパス配管２５が接続されている。バイパス配管２５には、そのバイパス配管２５を開閉するためのバイパス開閉バルブ２６が介装されている。バイパス配管２５との接続部分よりも薬液流通方向の上流側の薬液供給配管１１、バイパス配管２５、およびバイパス配管２５との接続部分よりも薬液循環方向の下流側のリターン配管２１により、薬液タンク１０内の薬液を循環させる第２循環経路２０が形成されている。第１循環経路２３が薬液タンク１０から処理ユニット２を経由して薬液タンク１０に帰還するのに対し、第２循環経路２０は薬液供給ユニット３内で循環している。
【００２７】
薬液供給ユニット３は、フィルタ１９内の気泡（エア）を抜くための２つのエア抜き配管２７，２８を備えている。これらのエア抜き配管２７，２８は、パーティクルの発生の原因になるフィルタ１９内の気泡を除去するために用いられる。具体的には、フィルタ１９の一次側（後述するフィルタ１９のハウジング４２の一次側空間Ｘ１内）には、一次側エア抜き配管２７の一端（上流端）が接続されているとともに、フィルタ１９の二次側（後述するフィルタ１９のハウジング４２の二次側空間Ｘ２内）には、二次側エア抜き配管２８の一端（上流端）が接続されている。各エア抜き配管２７，２８の他端側は、薬液タンク１０に接続されている。一次側エア抜き配管２７には、一次側エア抜き配管２７を開閉するための一次側エア抜きバルブ２９が介装されている。二次側エア抜き配管２８には、二次側エア抜き配管２８を開閉するための二次側エア抜きバルブ３０が介装されている。
【００２８】
また、薬液供給ユニット３には、フィルタ１９を通過した後の薬液を排液させるための排液機構３２が備えられている。排液機構３２は、薬液供給配管１１に分岐接続されて、薬液供給配管１１から、フィルタ１９を通過した後の薬液が流入して流通する第２排液配管（排液路）３３と、薬液供給配管１１から排出された薬液を溜めておくための排液タンク３４とを備えている。
【００２９】
この実施形態では、第１排液配管３３の一端はフィルタ１９の二次側に接続されており、第１排液配管３３の他端は排液タンク３４に接続されている。排液タンク３４には、水供給配管３５を介して、水供給源からの水が供給される。水供給配管３５には、逆流防止のためのアスピレータ３６、および水供給配管３５を開閉するための排液用水流入バルブ３７が、排液タンク３４側からこの順で介装されている。排液用水流入バルブ３７が開かれると、水供給源からの水が水供給配管３５を通して排液タンク３４に供給される。第１排液配管３３から排液タンク３４に導かれた薬液は、排液タンク３４に供給される水によって希釈される。その後、排出配管３８を通して薬液供給ユニット３の機外（基板処理装置１の機外）に排液される。
【００３０】
バイパス開閉バルブ２６が閉じられ、かつ第１および第２薬液バルブ１５，１６が開かれつつポンプ１４が駆動された状態で、薬液吐出バルブ１７が開かれリターンバルブ２２が閉じられると、薬液タンク１０から汲み出された薬液が、ヒータ１２、温度計１３、第１薬液バルブ１５、フィルタ１９、第２薬液バルブ１６および薬液吐出バルブ１７を通って薬液ノズル５に供給される。これにより、薬液ノズル５から薬液が吐出される。
【００３１】
また、バイパス開閉バルブ２６が閉じられ、かつ第１および第２薬液バルブ１５，１６が開かれつつポンプ１４が駆動された状態で、薬液吐出バルブ１７が閉じられリターンバルブ２２が開かれると、薬液タンク１０から汲み出された薬液が、ヒータ１２、温度計１３、第１薬液バルブ１５、フィルタ１９、第２薬液バルブ１６、リターンバルブ２２およびリターン配管２１を通って、薬液タンク１０に帰還する。これにより、薬液タンク１０内の薬液が第１循環経路２３を循環する。
【００３２】
また、ポンプ１４が駆動された状態で、第１薬液バルブ１５が閉じられバイパス開閉バルブ２６が開かれると、薬液タンク１０から汲み出された薬液が、ヒータ１２、温度計１３、バイパス開閉バルブ２６、バイパス配管２５およびリターン配管２１を通って、薬液タンク１０に帰還する。これにより、薬液タンク１０内の薬液が第２循環経路２０を循環する。
【００３３】
薬液タンク１０には、新しい薬液を補充するための薬液補充管３９が接続されている。薬液タンク１０には、高さの異なる複数の位置にそれぞれセンサ部を有する液面センサ４０（液量センサ）が取り付けられており、これらの液面センサ４０によって、薬液タンク１０内の薬液の液面高さが検出される。薬液タンク１０への新液の補充は、薬液タンク１０が空になっているときや、薬液タンク１０内の薬液の液量が所定量以下になったときに行われる。
【００３４】
図２は、フィルタ１９の構成について説明するための断面図である。
基板処理装置１は、フィルタ１９を内部で保持するハウジング４２を含む。フィルタ１９は、ハウジング４２に保持されている。ハウジング４２は、開閉可能であり、フィルタ１９は、ハウジング４２に取り外し可能に取り付けられている。フィルタ１９は、たとえば、上端が閉塞された筒状である。ハウジング４２の内部は、フィルタ１９によって一次側空間（フィルタ１９の一次側）Ｘ１と二次側空間（フィルタ１９の二次側）Ｘ２とに仕切られている。
【００３５】
一次側空間Ｘ１は、ろ過すべき液体が供給されるフィルタ１９の外側の空間であり、二次側空間Ｘ２は、フィルタ１９によってろ過された液体が供給されるフィルタ１９の内側の空間である。ハウジング４２は、一次側空間Ｘ１に連通する流入部４２ａと、二次側空間Ｘ２に連通する流出部４２ｂとを含む。
流入部４２ａには、フィルタ１９よりも上流側の薬液供給配管１１の下流端が接続されている。流入部４２ａには、また、一次側エア抜き配管２７の一端（上流端）も接続されている。
【００３６】
流出部４２ｂには、フィルタ１９よりも下流側の薬液供給配管１１の上流端が接続されている。流出部４２ｂには、また、二次側エア抜き配管２８の一端（上流端）も接続されている。流出部４２ｂには、さらに、第１排液配管３３の上流端も接続されている。
したがって、フィルタ１９よりも上流側の薬液供給配管１１内を流れる薬液は、流入部４２ａを介して一次側空間Ｘ１に流入する。また、フィルタ１９によってろ過された薬液は、流出部４２ｂを介して、フィルタ１９よりも下流側の薬液供給配管１１または第１排液配管３３に選択的に流出する。
【００３７】
図３は、基板処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置１は、マイクロコンピュータを含む構成の制御装置４３を備えている。この制御装置４３には、回転駆動機構９、ヒータ１２、ポンプ１４、第１および第２薬液バルブ１５，１６、バイパス開閉バルブ２６、一次側および二次側エア抜きバルブ２９，３０、フィルタ排液バルブ（排液バルブ）３１等が制御対象として接続されている。また、制御装置４３には、温度計１３からの検出出力および液面センサ４０からの検出出力が入力されるようになっている。
【００３８】
メンテナンス等のために、薬液供給ユニット３（または基板処理装置１全体）を電源オフして、その起動を停止させる場合がある。その後、メンテナンス等の終了に伴って、薬液供給ユニット３の電源が投入され、薬液供給ユニット３が再起動させられる。
薬液供給ユニット３の電源オフの状態（ＩＤＬＥ状態）では、ヒータ１２およびポンプ１４の駆動がそれぞれ停止されており、そのため、薬液タンク１０の薬液の温度は低下しているとともに、薬液の循環も停止している。薬液供給ユニット３の再起動に伴い、薬液タンク１０に溜められている薬液が昇温させられるとともに、薬液が第１循環経路２３を循環するようになる。
【００３９】
薬液供給ユニット３の電源オフの状態では、ポンプ１４の駆動が停止されているから薬液の循環が停止されている。そのため、薬液は電源オフ時に存在していた場所で、そのまま残留している。たとえば、薬液が第１循環経路２３を循環している途中で処理ユニット２が電源オフされた後の状態では、薬液供給配管１１、リターン配管２１、薬液タンク１０、ポンプ１４およびフィルタ１９などに薬液が滞留している。そして、フィルタ１９のハウジング４２の二次側空間Ｘ２に滞留する薬液には、パーティクルが多く含まれているおそれが高い。これは、ポンプ１４の駆動停止により、フィルタ１９における薬液の流動が無くなっており、この状態で、フィルタ１９に集まったパーティクルが、ハウジング４２の二次側空間Ｘ２に滞留する薬液に放出されて蓄積されていることが原因であると考えられる。
【００４０】
図４は、制御装置４３による薬液循環再開動作（処理液供給開始動作）の制御内容を説明するためのタイムチャートである。図１および図４を参照して、薬液供給ユニット３の再起動後の薬液循環再開動作（図４で示す「ＲＥＡＤＹ」の状態）について説明する。
この実施形態では、薬液供給ユニット３の前回の起動終了時に、制御装置４３は、バイパス開閉バルブ２６を開くともに、第１および第２薬液バルブ１５，１６、フィルタ排液バルブ３１、排液用水流入バルブ３７ならびに一次側および二次側エア抜きバルブ２９，３０を閉じる。この実施形態では、フィルタ１９よりも上流側の薬液供給配管１１、フィルタ１９よりも下流側の薬液供給配管１１、一次側および二側エア抜き配管２７，２８、ならびに第１排液配管３３がフィルタ１９に接続されている。薬液供給ユニット３の前回の起動終了時にバルブ１５，１６，２９，３０，３１を閉じて、これらの配管１１，２７，２８，３３を閉塞することにより、フィルタ１９のハウジング４２の二次側空間Ｘ２に存在するパーティクルが、電源オフの状態で周囲に拡散するのを防止することができる。
【００４１】
薬液供給ユニット３の再起動後には、まず、制御装置４３により、ポンプ１４の駆動が開始されるとともにヒータ１２の駆動が開始される。また、制御装置４３は、バイパス開閉バルブ２６の開状態、ならびに第１および第２薬液バルブ１５，１６、フィルタ排液バルブ３１、一次側および二次側エア抜きバルブ２９，３０等を閉成状態のまま維持する。この場合、ポンプ１４が駆動された状態で、第１薬液バルブ１５が閉じられバイパス開閉バルブ２６が開かれているので、薬液タンク１０から汲み出された薬液は、第２循環経路２０を循環しつつ、ヒータ１２により加熱されて昇温させられる。制御装置４３は、温度計１３の出力値を常時参照することにより、薬液タンク１０に溜められている薬液（第２循環経路２０を循環する薬液）の温度を監視している。薬液は、予め定める処理温度（たとえば８０℃）を目標に昇温させられる。
【００４２】
薬液タンク１０に溜められている薬液が、処理温度よりも若干低い予め定める温度（たとえば５０℃）に達すると、制御装置４３は、排液用水流入バルブ３７を開く。これにより、水供給源からの水が水供給配管３５を通して排液タンク３４に供給され、排液タンク３４に溜められる。
排液用水流入バルブ３７の開成から予め定める時間（たとえば１秒間）が経過すると、制御装置４３は第１薬液バルブ１５を開く。これにより、薬液供給配管１１におけるバイパス配管２５との接続部分において、それまでバイパス配管２５にのみ流入していた薬液が、バイパス配管２５との接続部分よりも下流側の薬液供給配管１１とバイパス配管２５との双方に流入可能になる。
【００４３】
次いで、第１薬液バルブ１５の開成から予め定める時間（たとえば１秒間）が経過すると、制御装置４３は、バイパス開閉バルブ２６を閉じる。これにより、薬液タンク１０から汲み出された薬液が、バイパス配管２５と薬液供給配管１１との接続部分において、バイパス配管２５との接続部分よりも下流側の薬液供給配管１１にのみ流入し、フィルタ１９に流入する。このとき、フィルタ１９に薬液が送り込まれるとともに、圧力の逃げ道がないので、フィルタ１９のハウジング４２の内部圧力が高まる。
【００４４】
なお、この実施形態では、薬液供給配管１１内やバイパス配管２５内が高圧にならないように配管保護のために、第１薬液バルブ１５の開成タイミングとバイパス開閉バルブ２６の閉成タイミングとを同時に設定せず、第１薬液バルブ１５の開成からバイパス開閉バルブ２６の閉成までの間に所定時間（たとえば１秒間）を設けている。
また、第１薬液バルブ１５の開成から予め定めるフィルタ排液開始遅延時間ｔ１（予め定める期間。第１薬液バルブ１５の開成からバイパス開閉バルブ２６の閉成までの間の時間（たとえば１秒間）よりも十分に長い時間）が経過すると、制御装置４３は、フィルタ排液バルブ３１を開く。これにより、フィルタ１９内の薬液が第１排液配管３３に流入する。
【００４５】
フィルタ１９のハウジング４２の内圧が高い状態でフィルタ排液バルブ３１を開くので、ハウジング４２の二次側空間Ｘ２内の薬液が、流出部４２ｂから強い勢いで押し出される。そのため、ハウジング４２の二次側空間Ｘ２に存在するパーティクルや気泡を、フィルタ１９から良好に排出させることができる。
第１排液配管３３に流入した薬液は、第１排液配管３３を流通して排液タンク３４に導かれる。排液タンク３４には、水供給配管３５を通して水が既に溜められているので、排液タンク３４内で、薬液は水に希釈されつつ溜められる。薬液を水により希釈するのは、薬液を安全に排液するためである。また、薬液を水よりも先に排液タンク３４に供給すると排液タンク３４が損傷するおそれがあるので、排液タンク３４に水を先行して供給させている。
【００４６】
次いで、制御装置４３は、後述のように、フィルタ１９から第１排液配管３３に流入する薬液の積算流量（第１排液配管３３を通した薬液の排液量）が排液基準量（予め定める量）に達したと判断すると、第２薬液バルブ１６を開く。これにより、それまでフィルタ１９の流出部４２ｂにおいて、フィルタ１９を通った薬液が全て第１排液配管３３に流入していた薬液が、バイパス配管２５との接続部分よりも下流側の薬液供給配管１１とバイパス配管２５との双方に流入可能になる。
【００４７】
次いで、第２薬液バルブ１６の開成から予め定めるフィルタ排液停止遅延時間ｔ３（たとえば１秒間）が経過すると、制御装置４３はフィルタ排液バルブ３１を閉じる。これにより、フィルタ１９を通った薬液は、フィルタ１９の流出部４２ｂにおいてフィルタ１９よりも下流側の薬液供給配管１１にのみ流入し、薬液吐出バルブ１７が閉じられてリターンバルブ２２が開かれている場合には、第１循環経路２３を薬液が循環するようになる。なお、この実施形態では、薬液供給配管１１内や第１排液配管３３内が高圧にならないように、第２薬液バルブ１６の開成タイミングとフィルタ排液バルブ３１の閉成タイミングとを同時に設定せず、フィルタ排液停止遅延時間ｔ３を設けている。むろん、フィルタ排液停止遅延時間ｔ３を設けないように設定してもよい。
【００４８】
次いで、制御装置４３により、一次側および二次側エア抜きバルブ２９，３０が開かれ、排液用水流入バルブ３７が閉じられる。
具体的には、フィルタ排液バルブ３１の閉成から予め定めるエア抜き遅延時間ｔ４が経過すると、制御装置４３は、一次側および二次側エア抜きバルブ２９，３０を開く。これにより、フィルタ１９のハウジング４２の一次側および二次側空間Ｘ１，Ｘ２の双方からエアが抜かれる。なお、一次側および二次側エア抜きバルブ２９，３０の開成タイミングは、必ずしもフィルタ排液バルブ３１の閉成後である必要はなく、フィルタ排液バルブ３１の閉成と同時であってもよい。
【００４９】
また、フィルタ排液バルブ３１の閉成から予め定める水供給停止遅延時間ｔ５（たとえば１秒間）が経過すると、制御装置４３は、排液用水流入バルブ３７を閉じる。これにより、排液タンク３４への水の供給は停止される。その後、第２排液配管３８に介装されたバルブ（第２排液配管３８を開閉するためのバルブ。図示しない）が開かれて、排液タンク３４に溜められた薬液と水との混合液が第２排液配管３８を通して機外に排出される。
【００５０】
次いで、制御装置４３による薬液循環再開動作が終了し、制御装置４３による通常動作が引き続き実行される。
そして、薬液タンク１０から汲み出された薬液は、薬液タンク１０内の薬液は、第１循環経路２３を循環することによりヒータ１２による温度調節を受け、その温度がウエハＷの処理に適した処理温度（たとえば８０℃）に保持される。また、薬液タンク１０内の薬液は、第１循環経路２３を循環することによりフィルタ１９によってろ過され、薬液中に含まれるパーティクルが除去される。これにより、パーティクルを含む薬液が薬液ノズル５に供給されることが抑制または防止されている。したがって、パーティクルを含む薬液がウエハＷに供給され、当該パーティクルによってウエハＷが汚染されることが抑制または防止されている。
【００５１】
図５は、第２薬液バルブ１６の開動作を説明するためのフローチャートである。
制御装置４３は、フィルタ排液バルブ３１の開成時において、液面センサ４０の出力を参照し、フィルタ排液バルブ３１の開成タイミングにおける薬液タンク１０に貯留されている薬液量を演算する（ステップＳ１）。そして、制御装置４３は、薬液タンク１０に貯留されている薬液量から、予め定める排液基準量を差し引いた薬液量を演算し、その薬液量を基準薬液量として設定する。
【００５２】
その後、制御装置４３は、液面センサ４０の出力値を常時参照することにより、薬液タンク１０の薬液の貯留量が基準薬液量に達したか否かを監視している（ステップＳ２，Ｓ３）。
そして、第１排液配管３３を通じた薬液の排液により、薬液タンク１０に貯留されている薬液量が基準薬液量に達したとき（予め定める排液基準量だけ排液されたとき）には（ステップＳ３でＹＥＳ）、第２薬液バルブ１６を開く（ステップＳ４）。
【００５３】
排液基準量は、フィルタ１９のハウジング４２の容量（厳密に言えば、二次側空間Ｘ２の容量）よりも十分に大きな量に設定されている。ハウジング４２の容量（厳密に言えば、二次側空間Ｘ２の容量）よりも十分に大きな量の薬液をフィルタ１９に流入させれば、ハウジング４２の二次側空間Ｘ２内に存在していた薬液を排液配管３１に排液させることができる。したがって、パーティクルの排出のために必要な薬液の排液量を、極力少量に抑えることができる。
【００５４】
次に、図１を再び参照して、処理ユニット２によるウエハＷの処理の一例について説明する。未処理のウエハＷは、基板搬送ロボット（図示しない）によって、処理ユニット２内へと搬送され、スピンチャック４に受け渡される。そして、基板搬送ロボットのハンドが処理ユニット２内から退出した後、回転駆動機構９によってスピンベース８が回転される。これにより、スピンベース８に保持されたウエハＷが、鉛直軸線まわりに回転される。
【００５５】
ウエハＷが鉛直軸線まわりに回転されると、制御装置４３により、リターンバルブ２２が閉じられた状態で薬液吐出バルブ１７が開かれ、薬液供給ユニット３の薬液タンク１０から薬液ノズル５に薬液が供給される。これにより、薬液ノズル５から薬液が吐出され、ウエハＷの上面（表面）における回転中心を含む範囲に薬液が着液する。ウエハＷに着液した薬液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けてウエハＷの周縁に向かって広がっていく。これにより、ウエハＷの上面全域に薬液が供給され、ウエハＷの上面に薬液による薬液処理が行われる。
【００５６】
薬液ノズル５に供給される薬液としては、たとえば、高温（室温以上の温度）にすることで処理能力が向上する薬液である硫酸が用いられている。
また、高温にすることで処理能力が向上する薬液としては、前述の薬液以外に、ＳＣ―１（アンモニアと過酸化水素水との混合液）や、ＳＣ−２（塩酸と過酸化水素水との混合液）などを用いることができる。ＳＣ―１は、たとえば、パーティクルや各種金属不純物などの不要物を除去する洗浄処理に用いられる薬液であり、ＳＣ−２は、たとえば、パーティクルや各種金属不純物などの不要物を除去する洗浄またはエッチング処理に用いられる薬液である。これらの薬液は、たとえば４０〜６０℃に温度調節される。
【００５７】
薬液処理が所定時間にわたって行われると、制御装置４３により薬液吐出バルブ１７が閉じられて、薬液供給ユニット３から薬液ノズル５への薬液の供給が停止される。これにより、薬液ノズル５からの薬液の吐出が停止される。そして、リンス液の一例であるＤＩＷ（脱イオン化された水）がリンス液ノズル６から吐出され、ウエハＷの上面における回転中心を含む範囲に純水が着液する。ウエハＷに着液したリンス液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けてウエハＷの周縁に向かって広がっていく。これにより、ウエハＷ上の薬液が洗い流され、ウエハＷの上面にリンス処理が行われる。
【００５８】
予め定めるリンス処理時間が経過すると、制御装置４３により、リンス液ノズル６からのリンス液の吐出が停止されるとともに、回転駆動機構９が制御されて、スピンチャック４が高速回転させられてウエハＷを乾燥させる乾燥処理が行われる。この乾燥処理の後、基板搬送ロボットにより、処理済のウエハＷが処理ユニット２から払い出される。
以上のようにこの実施形態では、薬液供給ユニット３の再起動後の薬液循環再開動作において、第１および第２薬液バルブ１５，１６ならびにフィルタ排液バルブ３１が閉じられている状態から、ポンプ１４が駆動されつつ、第２薬液バルブ１６の開成に先立って、第１薬液バルブ１５およびフィルタ排液バルブ３１を開く。これにより、ハウジング４２の二次側空間Ｘ２に滞留している薬液が排液される。そして、二次側空間Ｘ２に滞留している薬液の排液後、フィルタ排液バルブ３１を閉じつつ第２薬液バルブ１６を開く。
【００５９】
薬液供給ユニット３の再起動後の薬液循環再開動作では、処理ユニット２に対する薬液の供給に先立って、フィルタ１９のハウジング４２の二次側空間Ｘ２に滞留している薬液を排液する。薬液供給ユニット３の電源オフ状態では、フィルタ１９のハウジング４２の二次側空間Ｘ２に滞留する薬液にパーティクルが蓄積されている。したがって、パーティクルを含む薬液を排液した後に、第１循環経路２３に薬液を循環させるので、薬液供給ユニット３の再起動直後から、パーティクルを含まない清浄な薬液を第１循環経路２３に循環させることができる。そのため、薬液供給ユニット３の再起動直後から、処理ユニット２において薬液供給ユニット３から供給される薬液を用いたウエハＷの処理を実行することできる。したがって、薬液供給ユニット３の再起動後に、循環する薬液が清浄化するための待機時間が不要になるから、基板処理装置１のマシンタイムの向上を図ることができる。
【００６０】
また、第１および第２薬液バルブ１５，１６ならびにフィルタ排液バルブ３１が閉じられた状態から、ポンプ１４が駆動されつつ第１薬液バルブ１５のみを開く。その後、予め期間が経過してから、フィルタ排液バルブ３１を開く。第１薬液バルブ１５のみを開くことにより、フィルタ１９に薬液が送り込まれるとともに、圧力の逃げ道がないので、フィルタ１９のハウジング４２の内部圧力が高まる。
【００６１】
ハウジング４２の内圧が高い状態でフィルタ排液バルブ３１を開くので、ハウジング４２の二次側空間Ｘ２内の薬液が、流出部４２ｂから強い勢いで押し出される。そのため、ハウジング４２の二次側空間Ｘ２に存在するパーティクルや気泡を、良好に排出させることができる。これにより、薬液供給ユニット３の起動後に、薬液供給ユニット３内に残留パーティクル量を極力低減させることができる。
【００６２】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、前述の実施形態では、第１排液配管３３を通じた薬液の排液量を、薬液タンク１０に溜められている薬液の減少量に基づいて求めるようにしていたが、これに代えて（または併せて）、薬液供給配管１１を流通する薬液の積算流量に基づいて、第１排液配管３３を通じた薬液の排液量を算出するようにすることもできる。この場合、たとえば薬液供給配管１１に積算流量計を介装し、この積算流量計の検出出力に基づいて、薬液の排液量を算出する。
【００６３】
また、フィルタ１９のハウジング４２の容量（厳密に言えば、二次側空間Ｘ２の容量）よりも十分に大きな排液基準量の薬液が第１排液配管３３を通じて排液されるのに要する排液期間（予め定める期間）を設定しておき、フィルタ排液バルブ３１の開成後にこの排液期間が経過したときには、第１排液配管３３を通じた薬液の排液量が予め定める量に達したものとして、フィルタ排液バルブ３１が閉じられるようにしてもよい。
【００６４】
また、第１排液配管３３の上流端は、フィルタ１９のハウジング４２の二次側空間Ｘ２ではなく、フィルタ１９と第２薬液バルブ１６との間の薬液供給配管１１に接続されていてもよい。
また、図１に二点鎖線で示すように、バイパス配管２５との接続部分と流量計２４との間のリターン配管２１には、リターン配管２１を開閉するための開閉バルブ５０が改装されていてもよい。この開閉バルブ５０は、第２循環経路２０に薬液を循環させる場合には閉じられているが、第１循環経路２３に薬液を循環させる場合に開かれる。
【００６５】
また、前述の実施形態では、処理対象となる基板としてウエハＷを取り上げたが、ウエハＷに限らず、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの他の種類の基板が処理対象とされてもよい。
【００６６】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１  基板処理装置
２  処理ユニット（処理部）
３  薬液供給ユニット（処理液供給装置）
１０  薬液タンク（処理液タンク）
１１  薬液配管（処理液供給路）
１４  ポンプ（送液手段）
１５  第１薬液バルブ（第１処理液バルブ）
１６  第２薬液バルブ（第２処理液バルブ）
１９  フィルタ
２１  リターン配管（処理液帰還路）
３１  フィルタ排液バルブ（排液バルブ）
３３  第１排液配管
４０  液面センサ（液量センサ）
４３  制御装置（供給開始動作制御手段）
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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