(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する記録素子を複数有する記録素子基板と、
記録装置と電気的に接続するための複数のコンタクト端子と、機能素子と、前記機能素子の端子が接続されるランドと、を有するコンタクト基板であって、前記複数のコンタクト端子と前記記録素子基板とに電気的に接続される複数の第１端子と、前記ランドと電気的に接続される第２端子と、が、前記コンタクト基板の一端辺に配置されて構成する、前記コンタクト基板の一端辺に沿う端子列、を有する前記コンタクト基板と、
前記コンタクト基板の一端辺に位置する前記複数の第１端子の端面および前記第２端子の端面を覆う絶縁性樹脂と、
を備え、
前記第２端子は前記端子列の端部に配置されることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記コンタクト基板は、前記複数のコンタクト端子と接続される複数の第１配線と、前記ランドと接続される第２配線と、を有し、
前記複数の第１端子および前記第２端子は、前記複数の第１配線および前記第２配線によってそれぞれ構成されることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記第２端子は前記記録素子基板と電気的に接続されていないことを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記コンタクト基板は、複数の前記ランドと、前記複数のランドと電気的に接続される複数の前記第２端子と、を有し、
前記複数の第２端子のうちの少なくとも１つが前記端子列の端部に配置されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
一端が前記コンタクト基板の前記一端辺以外の他の端辺に位置し、他端が前記複数のランドのうちの前記第２端子と電気的に接続されるランドとは別のランドに接続される第３配線を備え、前記第３配線の一端は露出していることを特徴とする請求項４に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記コンタクト基板は、前記第２端子と電気的に接続されるコンタクト端子と、前記第３配線と電気的に接続されるコンタクト端子と、を有し、
前記第２端子と電気的に接続されるコンタクト端子は、前記第３配線と電気的に接続されるコンタクト端子よりも電圧が印加される時間が長いことを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記複数の第１端子と接続され、前記記録素子基板と前記コンタクト基板とを接続するための配線部材を備えることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
前記第２端子は前記配線部材と接続されていることを特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
前記第２端子は前記配線部材と接続されていないことを特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１０】
前記機能素子はメモリ素子であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドを備えることを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項１２】
インクを吐出する記録素子を複数有する記録素子基板と、
記録装置と電気的に接続するためのコンタクト端子と、機能素子と、前記機能素子の端子が接続されるランドと、前記コンタクト端子と前記記録素子基板とに電気的に接続される第１端子と、前記ランドと電気的に接続される第２端子と、を有するコンタクト基板と、
を備えるインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記コンタクト基板に前記第１端子および前記第２端子を形成する工程と、
前記第１端子を電極として前記コンタクト端子をめっきし、前記第２端子を電極として前記ランドをめっきする工程と、
前記コンタクト基板の一端辺に前記第１端子の端面および前記第２端子の端面が位置するように前記コンタクト基板を切断する工程と、
前記第１端子の端面および前記第２端子の端面を覆うように絶縁性樹脂を付与する工程と、
を含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記コンタクト基板は、複数の前記コンタクト端子と、複数の前記第１端子と前記第２端子とが前記コンタクト基板の一端辺に配置されて構成する、前記コンタクト基板の一端辺に沿う端子列と、を有し、
前記第２端子は前記端子列の端部に配置されることを特徴とする請求項１２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記第２端子は前記記録素子基板と電気的に接続されていないことを特徴とする請求項１２または１３に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記コンタクト基板は、複数の前記ランドと、一端が前記コンタクト基板の前記一端辺以外の他の端辺に位置し、他端が前記複数のランドのうちの前記第２端子と電気的に接続されるランドとは別のランドに接続される配線と、を有し、前記配線の一端は露出していることを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記第１端子と接続され、前記記録素子基板と前記コンタクト基板とを接続するための配線部材を備えることを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記機能素子はメモリ素子であることを特徴とする請求項１２から１６のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェット記録ヘッド、記録ヘッドの製造方法、および記録ヘッドを備えた記録装置に関し、特に機能素子を有するインクジェット記録ヘッド、記録ヘッドの製造方法、および記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置に備えられるインクジェット記録ヘッドにおいて機能素子を備える構成が知られている。特許文献１には機能素子としてメモリ素子を備える記録ヘッドが開示されている。特許文献１の構成は、記録ヘッドおよび記録装置を電気的に接続するコンタクト基板における各種端子と記録素子を有する記録素子基板とが配線部材（電気配線テープ）により接続される面の裏面に、メモリ素子が搭載されている。
【０００３】
端子の電導部は外部に露出されるため、露出部分の腐食を防ぐために露出部分にめっきが施される。めっきにはめっき成膜時に成膜対象である端子の電導部に電圧を印加する電気めっきが一般的に用いられる。電気めっきを施す際には端子の電導部に電圧を印加するためにめっきリード線（配線）が必要となる。
【０００４】
めっきリード線は、機能素子専用の端子の電導部にめっきするための機能素子専用のめっきリード線と、それ以外の端子の電導部にめっきするための他のめっきリード線とに分類される。これらのめっきリード線は、コンタクト基板における異なる端辺となる位置にそれぞれ配置され、めっき成膜工程において電極として用いられた後、コンタクト基板からそれぞれ切り離される。そうすると、コンタクト基板の端辺においてめっきリード線の切断面が露出する。この切断面にインク等の導電性を有する物質が付着すると端子間に予期せぬ通電（リーク）や短絡（ショート）が起こる虞がある。
【０００５】
これを防止するために、従来の構成は高電圧の記録素子駆動信号を伝送する端子に対しては、めっきリード線の切断面を絶縁性樹脂等によって覆っている。他方、記録素子駆動信号に比して低電圧の信号を伝送する点等から、機能素子専用の端子の電導部に電圧を印加するめっきリード線の切断面は絶縁性樹脂等によって覆わないことが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２―７９６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、従来の機能素子と比べてより多様な機能素子が用いられるようになってきている。それによって、従来の機能素子に比して電圧印加時間の長い信号端子を有する機能素子が用いられるようになってきている。この状況においては、従来の構成の機能素子を用いる場合と比べて機能素子専用のめっきリード線の切断面に導電性物質が付着することによる影響を受けやすい。したがって、リークやショート等を防止するために機能素子専用の端子の電導部にめっきを施すためのめっきリード線の切断面に対しても何らかの対策をすることが必要になってきている。
【０００８】
上述のように従来の構成は、機能素子専用のめっきリード線と他のめっきリード線とを、コンタクト基板における夫々異なる端辺に配置していた。そのため、機能素子専用めっきリード線の切断面にも絶縁性樹脂等を付与すると、他のめっきリード線の切断面のみに絶縁性樹脂等を付与していた従来の工程に新たな工程を追加する必要があり、コンタクト基板ひいては記録ヘッドの製造効率の低下を招く虞がある。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みなされたものである。その目的はコンタクト基板ひいては記録ヘッドの製造効率の低下を招くことなく、機能素子用端子のめっき配線の切断面に導電性物質が付着する事態を防止することができるインクジェット記録ヘッド、記録ヘッドの製造方法、および記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係るインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出する記録素子を複数有する記録素子基板と、記録装置と電気的に接続するための複数のコンタクト端子と、機能素子と、前記機能素子の端子が接続されるランドと、を有するコンタクト基板であって、前記複数のコンタクト端子と前記記録素子基板とに電気的に接続される複数の第１端子と、前記ランドと電気的に接続される第２端子と、が、前記コンタクト基板の一端辺に配置されて構成する、前記コンタクト基板の一端辺に沿う端子列、を有する前記コンタクト基板と、前記コンタクト基板の一端辺に位置する前記複数の第１端子の端面および前記第２端子の端面を覆う絶縁性樹脂と、を備え、前記第２端子は前記端子列の端部に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成によれば、第２配線によって複数のランドのうちの少なくとも１つに接続される第２端子を、第１配線によってコンタクト端子に接続される第１端子と同じ位置であるコンタクト基板における一端辺に配置する。そうすることにより、従来の工程と同様に、コンタクト基板の一端辺に絶縁性樹脂を付与することにより、この一端辺に配置された第２端子（第２配線）の端面（切断面）を絶縁性樹脂により覆うことができる。よって、本発明は、従来の工程に新たな工程を追加することなく、第２端子（第２配線）の端面（切断面）を覆うことができる。
【００１２】
したがって、本発明においては、従来の構成に新たな工程を追加することによるコンタクト基板ひいては記録ヘッドの製造効率の低下を招くことなく、機能素子用端子の電導部にめっきする配線の切断面に導電性物質が付着する事態を防止することができる。よって、本発明においては、機能素子用端子の電導部にめっきする配線の切断面に導電性物質が付着して端子間にショートやリーク等が生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】インクジェット記録装置を示す概略斜視図である。
【図２】記録ヘッドを示す概略斜視図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は第１実施形態の配線層を示す模式図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は基板と配線部材との接続状態を示す模式図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は第２実施形態の配線層を示す模式図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は第３実施形態の配線層を示す模式図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は第４実施形態の配線層を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
まず、本実施形態におけるインクジェット記録装置１０の構成について説明する。図１は、本実施形態における記録装置１０を示す概略斜視図である。同図に示すように、記録装置１０は、記録部２０と搬送ローラ３とを備える。記録部２０は、インクジェット記録ヘッド１およびインクタンク２１を含む。記録ヘッド１およびインクタンク２１はキャリッジ４に着脱可能に搭載されている。記録ヘッド１には、複数の吐出口が副走査方向（図中Ｙ方向）に沿って配列されている。インクタンク２１は複数備えられており、それらの内部に収容したインクを記録ヘッド１へ供給する。
【００１６】
記録部２０をＹ方向と交差する主走査方向（図中Ｘ方向）へ往復移動させながら記録ヘッド１からインクを吐出させる記録走査と、搬送ローラ３によるＹ方向への記録媒体２の搬送動作と、を繰り返して記録媒体２に対して画像を記録する。つまり、記録装置１０は記録ヘッド１と記録媒体２とを相対移動させることにより、記録媒体２に画像を記録する。
【００１７】
図２は本実施形態に係る記録ヘッド１を示す概略斜視図である。同図に示すように、記録ヘッド１は、筐体５００とコンタクト基板１００と配線部材３００と記録素子基板ユニット４００とを備える。筐体５００に対して、コンタクト基板１００と配線部材３００と記録素子基板ユニット４００とが固定される。筐体５００はタンクホルダ６００を有する。タンクホルダ６００は、インクを収容するインクタンク２１（図１参照）を搭載できるように構成されており、筐体５００は、インクタンク２１から記録素子基板ユニット４００へインクを供給するための流路を内部に備える。
【００１８】
コンタクト基板１００は、記録ヘッド１がキャリッジ４に搭載されたときにキャリッジ４側の不図示のコンタクト基板に接続され、そのコンタクト基板は、不図示のフレキシブルケーブルを介して記録装置１０側の制御回路に電気的に接続されている。詳細は後述するがコンタクト基板１００には各種端子が設けられている。
【００１９】
記録素子基板ユニット４００は記録素子基板（不図示）を備える。記録素子基板には、吐出口からインクを吐出させるためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子として、記録素子が複数設けられている。つまり、記録素子基板は記録素子を複数有する。筐体５００および記録素子基板ユニット４００には、互いに連通する流路が構成されており、インクタンク２１内のインクは、筐体５００の流路および記録素子基板ユニット４００の流路を通って記録素子の位置へ供給される。
【００２０】
記録装置１０の制御回路から伝送された記録素子の駆動信号に従ってインクの吐出制御がなされ、この制御に従って吐出口からインクを吐出することにより記録媒体２へ画像が記録される。記録素子としては、電気熱変換素子（ヒータ）やピエゾ素子などを用いることができる。電気熱変換体を用いた場合には、その発熱によりインクを発泡させ、その発泡エネルギーを利用して、吐出口からインクを吐出することができる。
【００２１】
配線部材３００は、コンタクト基板１００における信号端子と記録素子基板の電極部とを電気的に接続する。すなわち、記録装置１０から送信される電気信号（記録素子の駆動信号を含む）は、コンタクト基板１００および配線部材３００を介して記録素子基板ユニット４００の記録素子基板へ伝送される。本実施形態において配線部材３００は、コンタクト基板１００と、記録素子基板を備える記録素子基板ユニット４００と、を部分的に覆うようにコンタクト基板１００の一端辺に沿って配置されている。配線部材３００としては、電気配線テープ等を用いることができる。
【００２２】
以上のような構成とすることにより、記録装置１０からの信号はコンタクト基板１００および配線部材３００を介して記録素子基板ユニット４００の記録素子基板へ伝送される。なお、図２においては簡略化したコンタクト基板１００を示している。図３（ａ）および（ｂ）を参照して、コンタクト基板１００の詳細な構成を以下に説明する。
【００２３】
コンタクト基板１００は、表面層および裏面層の２層の配線層により構成されている。図３（ａ）および（ｂ）は、本実施形態のコンタクト基板１００の配線層を示す模式図である。同図（ａ）はコンタクト端子群１０１が設けられている面（表面）を、同図（ｂ）はメモリ素子１１０が搭載される面（裏面）を、それぞれ示している。
【００２４】
なお、本実施形態においては、機能素子としてメモリ素子１１０を用いる場合について説明するが、本発明に用いる機能素子はこれに限定されない。例えば、機能素子としてヘッドコントロールチップ素子を用いることもできる。以下において、コンタクト基板１００の表面側と裏面側の配線層により形成される配線１０４の全てについて説明する際には、総称として「配線１０４」を用いて説明し、配線１０４のうち個別の配線について説明する際には夫々に付された符号を用いて説明する。
【００２５】
まず、コンタクト基板１００の表面層について説明する。図３（ａ）に示すように、コンタクト基板１００の表面層にはコンタクト端子群１０１が設けられている。コンタクト端子群１０１は、記録ヘッド１がキャリッジ４に搭載されたときに、キャリッジ４側の不図示のコンタクト基板のコンタクト端子群に接続されることにより、記録装置１０からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子である。
【００２６】
本実施形態において、コンタクト端子群１０１は、コンタクト端子１０１ａ〜１０１ｅを含む計１４個のコンタクト端子により構成されている。すなわち、本実施形態においては、コンタクト基板１００にコンタクト端子が複数形成されている。各コンタクト端子は図３（ａ）正面視において横３列および縦５列に配置されており、縦方向の右から２列目には２つの端子が配置されており、縦方向の他の４列には３つの端子が配置されている。
【００２７】
本実施形態において、コンタクト端子群１０１はその用途ごとに３つに分類することができる。コンタクト端子１０１ａ〜１０１ｃは、後述するように、コンタクト基板１００の表面側および裏面側の配線１０４ａ〜１０４ｃ（第２配線、第２端子）を介して、信号端子列１０２内の対応する信号端子１０２ａ〜１０２ｃ（第２端子）にそれぞれ接続されている。これらのコンタクト端子１０１ａ〜１０１ｃは記録装置１０とメモリ素子１１０との間の信号の伝送に用いられる端子である。
【００２８】
コンタクト端子１０１ｄ、１０１ｅは、後述するように、コンタクト基板１００の表面側および裏面側の配線１０４ｄ、１０４ｅ（第２配線、第２端子）を介して、信号端子列１０２内の対応する信号端子１０２ｄ、１０２ｅ（第２端子）にそれぞれ接続されている。これらのコンタクト端子１０１ｄ、１０１ｅは、記録装置１０、メモリ素子１１０、および記録素子基板の相互間における信号の伝送に用いられる端子である。
【００２９】
上記以外のコンタクト端子は、後述するように、それぞれコンタクト基板１００の表面側および裏面側の配線１０４ｉ、１０４ｊ（第１配線）を介して、信号端子列１０２内の対応する信号端子（第１端子）に接続されている。これらのコンタクト端子は、記録装置１０と記録素子基板との間の信号の伝送に用いられる端子である。
【００３０】
また、同図（ａ）に示すように、コンタクト基板１００の一端辺寄りの部分（同図中の下側寄りの部分）には、信号端子列１０２が設けられている。信号端子列１０２は、コンタクト基板１００の一端辺に対して垂直となるように配置された信号端子が上記一端辺に沿って複数配列することにより構成されている。
【００３１】
コンタクト基板１００の表面層には、信号端子列１０２が設けられている領域において、コンタクト基板１００の一端辺に沿う配線部材接続領域１２０が設けられている。
【００３２】
配線部材接続領域１２０には、コンタクト基板１００の信号端子と記録素子基板ユニット４００の記録素子基板とを電気的に接続するための配線部材３００が接合される。
【００３３】
本実施形態は、コンタクト基板１００の表面にレジストコートする際に、コンタクト端子群１０１及び配線部材接続領域１２０を覆うマスクを使用して、コンタクト基板１００におけるコンタクト端子群１０１及び配線部材接続領域１２０以外をレジストコートする。本実施形態においては配線１０４の一部分をコンタクト基板１００上に露出させて当該部分を信号端子として用いる。
【００３４】
また、コンタクト基板１００の裏面においては、後述するランド群１０３（ランド１０３ａ〜１０３ｅ）以外をレジストコートする。その後、露出部分であるコンタクト端子群１０１、信号端子列１０２、及びランド群１０３に電気めっきを施す。
【００３５】
本実施形態においては、コンタクト端子群１０１、信号端子列１０２を構成する複数の信号端子、およびランド群１０３は配線１０４により接続されている。具体的な配線方法については後述するが、配線１０４はコンタクト端子群１０１と複数の信号端子とを夫々接続する配線であるとともに、コンタクト端子群１０１およびランド群１０３の表面（露出する電導部）にめっきを施す際にめっきリード線として用いられる。つまり、配線１０４は、その配線先の接続端子へめっきを施す際に電極として用いられる。
【００３６】
接続端子にめっきを施した後、切断前のコンタクト基板１００の一端辺から図３（ａ）中の下方に延在する破線部分は、その部分に形成された配線１０４と共に切断されて、不要な部分がコンタクト基板１００から切り離される。したがって、切断後のコンタクト基板１００の一端辺の側面には配線１０４の切断面が露出する。
【００３７】
図３（ａ）に示す破線部分の裏面にはメモリ素子１１０が搭載される。次に、コンタクト基板１００の裏面層について説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すコンタクト基板１００を左右反転させて裏面を見た状態を示す図である。図３（ｂ）に示すように、コンタクト基板１００の裏面には、一点破線で示す箇所にメモリ素子１１０が搭載される。
【００３８】
図３（ｂ）に示すように、コンタクト基板１００の裏面にはメモリ素子１１０を実装するためのランド群１０３（ランド１０３ａ〜１０３ｅ）が設けられており、それらのランドにメモリ素子１１０の端子が接続される。図３（ｂ）においては、メモリ素子１１０を実装する前のコンタクト基板１００の裏面を示している。
【００３９】
本実施形態においては、メモリ素子１１０として、Ｉ２ＣタイプのＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory）を用いる。そのメモリ素子１１０は８本の端子を有している。ランド１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ、１０３ｄには、ライトプロテクト端子（ＷＰ）、データ入出力端子（ＳＤＡ）、クロック端子（ＳＣＬ）、電源端子（ＶＣＣ）がそれぞれ接続される。ランド１０３ｅには、グランド端子（ＧＮＤ）および３つのアドレス端子（Ａ０，Ａ１，Ａ２）が接続される。
【００４０】
次に、コンタクト基板１００の配線パターンについてより具体的に説明する。図３（ａ）および（ｂ）に示すように、コンタクト基板１００には表面層と裏面層とを貫通する複数のスルーホールが設けられている。記録素子基板とは接続せずに、メモリ素子１１０の端子と接続するコンタクト端子１０１ａ〜１０１ｃは、配線１０７ａ〜１０７ｃにより、スルーホール１５１ａ〜１５１ｃを介してランド１０３ａ〜１０３ｃと夫々接続されている。
【００４１】
コンタクト端子１０１ｄは、スルーホール１５１ｄを介してコンタクト基板１００の表面側の配線１０４ｄに接続される裏面側の配線（同一の符号１０４ｄを付す）によって，ランド１０３ｄに接続される。また、コンタクト端子１０１ｄは配線１０４ｄによって信号端子１０２ｄに接続される。コンタクト端子１０１ｅは、スルーホール１５１ｅを介して、コンタクト基板１００の表面側の配線１０４ｅに接続される裏面側の配線（同一の符号１０４ｅを付す）によって、ランド１０３ｅに接続される。また、コンタクト端子１０１ｅは配線１０４ｅによって信号端子１０２ｅに接続される。
【００４２】
つまり、コンタクト端子１０１ｄ、１０１ｅに関しては、それをランドと接続するための配線と、それを信号端子と接続するための配線とが共通化されている。
【００４３】
コンタクト基板１００の表面側の配線１０４ａ〜１０４ｃは、図３（ａ）に示す配線部材接続領域１２０から、スルーホール１５０ａ〜１５０ｃを介して裏面側の配線（同一の符号１０４ａ〜１０４ｃを付す）によって、ランド１０３ａ〜１０３ｃに接続されている。
【００４４】
配線１０４ａは、ランド１０３ａ、コンタクト端子１０１ａ、および信号端子１０２ａにめっきを施す際のめっきリード線として用いられる。同様に、配線１０４ｂはランド１０３ｂ、コンタクト端子１０１ｂ、および信号端子１０２ｂにめっきを施す際に、配線１０４ｃはランド１０３ｃ、コンタクト端子１０１ｃ、および信号端子１０２ｃにめっきを施す際に、夫々めっきリード線として用いられる。
【００４５】
これらの配線１０４ａ〜１０４ｃは、メモリ素子１１０専用の端子であるコンタクト端子１０１ａ〜１０１ｃおよびランド１０３ａ〜１０３ｃの表面（露出する電極部）をメッキする際に電極として用いられる。本実施形態においては、これらの配線１０４ａ〜１０４ｃの切断面（端面）に導電性物質が付着することを防止するための対策をする。
【００４６】
配線１０４ｄは、ランド１０３ｄ、コンタクト端子１０１ｄ、および信号端子１０２ｄにめっきを施す際に電極として用いられる。同様に、配線１０４ｅは、ランド１０３ｅ、コンタクト端子１０１ｅ、および信号端子１０２ｅにめっきを施す際に電極として用いられる。
【００４７】
配線１０４ｊは、ランド群１０３に接続されないコンタクト端子と、信号端子とを、スルーホールを介さずに接続する。配線１０４ｉは、ランド群１０３に接続されないコンタクト端子と、信号端子とを、スルーホールを介して接続する。これらの配線１０４ｉおよび１０４ｊは、対応するコンタクト端子と信号端子とにめっきを施す際に電極として用いられる。
【００４８】
配線部材接続領域１２０における複数の信号端子に対して配線部材３００を一括して接合する場合、信号端子に対する接合圧が不安定となるおそれがある。このような接合圧は、信号端子列１０２の中央部に位置する信号端子よりも、その両端部に位置する信号端子の方が大きくなる傾向がある。
【００４９】
そこで、本実施形態は、記録素子基板の端子に接続されないコンタクト端子１０１ａ〜１０１ｃと、コンタクト基板１００の信号端子と、を接続する配線１０４ａ〜１０４ｃの一部である信号端子１０２ａ〜１０２ｃを信号端子列１０２の配列方向の両端に配置する。
【００５０】
つまり、配線１０４ａ〜１０４ｃの一部であって、記録素子基板の端子と接続されないメモリ素子１１０専用の信号端子１０２ａ〜１０２ｃを、信号端子列１０２の配列方向の両端部に配置する。これにより、記録素子基板の端子と接続する信号端子を信号端子列１０２の中央部付近に配置して、これらの端子にかかる接合圧を安定させることができる。この結果、コンタクト基板１００の信号端子と記録素子基板との間において、電気信号（記録素子の駆動信号を含む）を安定的に伝送することができる。
【００５１】
従来の構成においては、記録素子基板に接続する端子用のめっきリード線の切断面のみに対して対策をしていた。本発明においては、記録素子基板に接続せずに機能素子の端子に接続する端子のめっきリード線の切断面に対しても対策をする。そこで、本実施形態においては、すべての配線１０４の切断面に対して対策をする。以下に本実施形態における配線１０４の切断面の状態を説明する。
【００５２】
図４（ａ）および（ｂ）はコンタクト基板１００と配線部材３００との接続状態を示す模式図である。同図（ａ）及び（ｂ）において、コンタクト基板１００の一端辺から図３（ａ）中の下方に延在する配線１０４の一部分が切断されて、その一端辺に位置する配線部材接続領域１２０に配線部材３００が接続されている。さらに、それらの接続部分は、配線１０４の切断面が露出しないようになっている。
【００５３】
詳細には、図４（ａ）に示すように、コンタクト基板１００の表面層は、信号端子列１０２と配線部材３００との接続部分付近へ導電性物質が侵入しないように、コンタクト基板１００と配線部材３００との境界領域を絶縁性樹脂１３０ａにより覆っている。図４（ｂ）に示すように、コンタクト基板１００の裏面層は、裏面から露出される配線１０４の切断面を絶縁性樹脂１３０ｂにより覆っている。
【００５４】
なお、図４（ａ）および（ｂ）において、配線部材３００内に示す配線１０８は、配線１０４の一部である信号端子と記録素子基板とをつなぐための配線である。上述のように、本実施形態においては、メモリ素子１１０専用の信号端子１０２ａ〜１０２ｃは記録素子基板と接続する必要がない。そのため、それらの信号端子１０２ａ〜１０２ｃに接続される配線部材３００内の配線１０８ａ〜１０８ｃは、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、配線部材３００内において途中までの配線となっている。
【００５５】
これらの信号端子１０２ａ〜１０２ｃを含む全ての信号端子は、上述したように、めっきが施されて、コンタクト基板１００の一端辺から図３（ａ）中の下方に延在する部分が切断される。そのため、それらの切断面はめっきされておらず、コンタクト基板１００の端辺にその切断面が露出することになる。
【００５６】
図４（ａ）は、コンタクト基板１００の表面において、コンタクト基板１００と配線部材３００との境界領域が絶縁性樹脂１３０ａにより覆われている状態を示している。同図（ａ）に示すように、絶縁性樹脂１３０ａは、コンタクト基板１００と配線部材３００との境界領域に付与されており、信号端子と配線部材との接続部分に導電性物質が侵入することを防いでいる。図４（ｂ）に示すように、絶縁性樹脂１３０ｂは、コンタクト基板１００の裏面層におけるコンタクト基板１００の端辺に配線１０４の切断面が露出しないように、その切断面を覆っている。
【００５７】
本実施形態は、配線１０４の切断面が外部に露出しないように間接的又は直接的に絶縁性樹脂１３０ａ、１３０ｂにより、その切断面を覆うことによって、それらの切断面にインク等の導電性物質が付着してリークやショートが生じるおそれをなくすことができる。
【００５８】
また、本実施形態は、メモリ素子１１０専用の信号端子１０２ａ〜１０２ｃを含む全ての信号端子をコンタクト基板１００の一端辺寄りに集めて配置している。そのため、絶縁性樹脂１３０ａ、１３０ｂによる配線１０４の切断面のカバーは、コンタクト基板１００の表面および裏面のそれぞれに対して１回ずつの絶縁性樹脂の付与により行われる。よって、記録素子基板に接続される端子の接続配線兼めっきリード線の切断面のみをカバーしていた従来の構成と比べて新たに工程を追加する必要がない。
【００５９】
したがって、本実施形態は、新たな工程を追加することに伴うコンタクト基板ひいては記録ヘッドの製造効率の低下を招くことなく、機能素子用端子の電導部にめっきする配線の切断面に導電性物質が付着する事態を防止することができる。よって、本実施形態においては、機能素子用端子の電導部にめっきする配線の切断面に導電性物質が付着して端子間にショートやリーク等が生じることを防止することができる。
【００６０】
（第２実施形態）
第１実施形態においては、すべての配線１０４のそれぞれの一部分を信号端子として用いた。本実施形態においては、配線１０４ａ〜１０４ｃのそれぞれの一部分を信号端子として用いず、配線部材３００と接続しない点が第１実施形態と異なる。その他の構成は第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００６１】
図５（ａ）および（ｂ）は本実施形態の配線層を示す模式図である。同図（ａ）はコンタクト端子群１０１が設けられている面（表面）を、同図（ｂ）はメモリ素子１１０が搭載される面（裏面）を、それぞれ示している。図５（ａ）に示すように、配線１０４により構成される列において、ランド１０３ａ〜１０３ｃへめっきするために用いられる配線１０４ａ〜１０４ｃは、その両端部に配置されている。図５（ａ）正面視左端から配線１０４ｃ、１０４ａの順に配線１０４ｃ、１０４ａが、右端には配線１０４ｂが、夫々配置されている。
【００６２】
上述のように、本実施形態においては、配線１０４ａ〜１０４ｃの夫々の一部分を信号端子として用いない。そのため、コンタクト基板１００にレジストコートする際には、第１実施形態においてレジストを付与しなかった配線１０４ａ〜１０４ｃの一部にもレジストを付与する。
【００６３】
本実施形態においては、配線１０４ａ〜１０４ｃの一部を信号端子として用いないので、第１実施形態に比べて信号端子の数を削減できる。したがって、第１実施形態と比べて信号端子列１０２の幅を狭くすることができる。よって、信号端子列１０２に接続する配線部材３００の幅を、第１実施形態に比べて狭くすることができるので、配線部材３００の製造コストを下げることができる。それに伴い、配線部材３００と接続される記録素子基板ユニットのサイズも従来の構成に比べて小型にすることができることもある。
【００６４】
この構成においても、第１実施形態と同様に、絶縁性樹脂１３０ａ、１３０ｂを付与することによって、配線１０４の切断面に導電性物質が付着することによって生じる端子間のリーク等を防止することができる。
【００６５】
（第３実施形態）
第１実施形態および第２実施形態は、全ての配線１０４をコンタクト基板１００の一端辺寄りに配置した。本実施形態は、第１実施形態および第２実施形態における配線１０４を配置する一端辺とは反対側の一端辺寄りであり、かつ、コンタクト基板１００の裏面のみに、配線１０４ｂ、１０４ｃ（第３配線）を配置する。この配線１０４ｂ、１０４ｃの切断面は絶縁性樹脂により覆わない。
【００６６】
さらに、本実施形態においても第２実施形態と同様に、配線１０４ａ〜１０４ｃの一部を信号端子として用いず、配線部材３００と接続しない。その他の構成については第１実施形態および第２実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００６７】
図６（ａ）および（ｂ）は本実施形態の配線層を示す模式図である。同図（ａ）はコンタクト端子群１０１が設けられている面（表面）を、同図（ｂ）はメモリ素子１１０が搭載される面（裏面）を、それぞれ示している。配線１０４の配列のうち、図６（ａ）正面視から左端に配線１０４ａが配置されている。また、図６（ｂ）に示すように配線１０４ｂ、１０４ｃはコンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺とは反対側の一端辺であり、かつ、コンタクト基板１００の裏面に設けられている。
【００６８】
図６（ａ）に示すように、配線１０４ａは、コンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺からスルーホール１５０ａを介して、図６（ｂ）に示すランド１０３ａに接続されている。
【００６９】
配線１０４ｂ、１０４ｃは、図６（ａ）に示すコンタクト基板１００における配線部材接続領域１２０が設けられている一端辺とは反対側の一端辺寄りであり、図６（ｂ）に示すコンタクト基板１００の裏面から、ランド１０３ｂ、１０３ｃへ夫々接続されている。つまり、配線１０４ｂ、１０４ｃは一端がコンタクト基板１００における一端辺以外の他の端辺に位置し、その他端がランド１０３ｂ、１０３ｃに夫々接続されている。
【００７０】
記録ヘッド１の記録動作中において、記録ヘッド１に搭載されているメモリ素子１１０に対しては書き込み禁止の処理がなされる。その際、コンタクト端子１０１ａへ伝送される信号は常にＨｉｇｈ信号に固定され、常に電圧が印加される。そのため、配線１０４ａの切断面にインク等の導電性を有する物体が付着した場合にリークやショートが生じる確率は、電圧を印加する頻度が低い場合よりも高い。
【００７１】
したがって、本実施形態においても第１実施形態および第２実施形態と同様に、信号端子列１０２が設けられているコンタクト基板１００の一端辺に配線１０４ａを配置して、その切断面を間接的に又は直接的に絶縁性樹脂１３０ａ、１３０ｂにより覆う。
【００７２】
他方、他のコンタクト端子１０１ｂ、１０１ｃは記録装置１０の制御回路によるデータの読み書き処理が行われるときにのみ電圧が印加される。コンタクト端子１０１ｂ、１０１ｃに電圧が印加される頻度はコンタクト端子１０１ａに比して低いので、配線１０４ａの切断面にインク等の導電性物質が付着した場合よりも、リークやショートが生じる確率が低い。
【００７３】
したがって、本実施形態においては、配線１０４ｂ、１０４ｃの切断面は絶縁性樹脂により覆わない。そのため、配線１０４ｂ、１０４ｃは信号端子列１０２が設けられているコンタクト基板１００の一端辺とは反対側の一端辺寄りであり、かつコンタクト基板１００の裏面に配置している。他方、配線１０４ａの切断面は絶縁性樹脂により覆うので、この構成においてもリークやショートを防止することができる。
【００７４】
本実施形態においても、コンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺寄りに配置した配線１０４ａの切断面のみを覆うため、従来の構成と比べて新たな工程を加える必要がない。よって、製造効率の低下を招くことなく、メモリ素子用の端子の配線（めっきリード線）の切断面のうち、信号端子列側の一端辺寄りに配置した配線の切断面を絶縁性樹脂により覆うことにより、端子間のリーク等を防止することができる。
【００７５】
（第４実施形態）
第３実施形態は、コンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺とは反対側の一端辺寄りであり、かつ、コンタクト基板１００の裏面に配線１０４ｂ、１０４ｃを配置した。本実施形態は、配線１０４ｃのみを、コンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺とは反対側の一端辺寄りであり、かつ、コンタクト基板１００の裏面に配置した点が第３実施形態と異なる。また、配線１０４ｃの切断面のみが樹脂により覆われていない点が第３実施形態と異なる。
【００７６】
さらに、本実施形態は、第３実施形態の配線１０４ａを配置する側とは反対側の端部に配線１０４ｂを配置する点が第３実施形態と異なる。その他の構成については上記実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００７７】
図７（ａ）および（ｂ）は本実施形態の配線層を示す模式図である。同図（ａ）はコンタクト端子群１０１が設けられている面（表面）を、同図（ｂ）はメモリ素子１１０が搭載される面（裏面）を、それぞれ示している。本実施形態においては、配線１０４の配列のうち、図７（ａ）正面視から左端に配線１０４ａを、右端に配線１０４ｂを、それぞれ配置する。他方、配線１０４ｃは、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、コンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺とは反対側の一端辺寄りであり、かつコンタクト基板１００の裏面に配置する。
【００７８】
本実施形態は、第３実施形態とは異なり、コンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺とは反対側の一端辺であり、かつコンタクト基板１００の裏面に、配線１０４ｃのみを配置する。そうすることにより、複数の配線１０４の切断面同士がインク滴を介して導通することを防止することができる。
【００７９】
また、本実施形態において、コンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺に配置する配線１０４ａ、１０４ｂの切断面は絶縁性樹脂により覆う。他方、信号端子列１０２が設けられている一端辺と反対側の一端辺に配置する配線１０４ｃの切断面は絶縁性樹脂により覆わない。この構成においても、コンタクト基板１００における信号端子列１０２側の一端辺寄りに配置する配線１０４ａ、１０４ｂの切断面を絶縁性樹脂により間接的に又は直接的に覆う。そうすることにより、従来の工程にさらに新たな工程を追加することなく端子間のリーク等を防止することができる。
【００８０】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態は、記録ヘッド１にコンタクト基板１００を設ける構成について説明したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、配線部材３００表面（記録ヘッド１に接合される面と反対側の面）の絶縁フィルムの一部の領域に複数の開口部を設けて、この複数の開口部をコンタクト端子群１０１と信号端子とすることができる。その場合、配線部材３００内部の配線を開口部から端子として露出させて、この露出させた配線をそれぞれコンタクト端子および信号端子として用いる。そして、上記開口部を設けた面またはその裏面にメモリ素子１１０を搭載する。
【００８１】
このような構成とすることにより、記録ヘッド１にコンタクト基板１００を設けない構成においても、配線部材３００表面の絶縁フィルムの一部の領域をコンタクト基板１００として代用することができる。
【００８２】
上記実施形態においては、コンタクト端子は１４個設けられているが、コンタクト端子の個数はこれに限定されず、コンタクト端子の個数はこれより多くても少なくてもよい。
【００８３】
上記実施形態においては、信号端子列１０２はコンタクト基板１００の一端辺に対して垂直となるように配置されているが、信号端子列１０２はコンタクト基板１００の一端辺に対して厳格に垂直となるように配置されていなくてもよい。
【００８４】
また、第３実施形態および第４実施形態は、コンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺とは反対側の一端辺に配線１０４ｃ等を設けた。しかし、配線１０４ｂ、１０４ｃは、必ずしもコンタクト基板１００における信号端子列１０２が設けられている一端辺とは反対側に位置する必要はなく、コンタクト基板１００の信号端子列１０２が設けられている一端辺以外の他の端辺に位置していればよい。
【符号の説明】
【００８５】
１      記録ヘッド
１００  コンタクト基板
１０１  コンタクト端子群
１０３  ランド
１０４  配線
１１０  メモリ素子
１３０ａ、１３０ｂ  絶縁性樹脂
３００  配線部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0005979959.tif 000006
【図６】
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【図７】
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