(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードビームと、
金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記金属薄板側が前記ロードビーム上に配置された配線部材と、
前記ロードビームの先端部上に位置する前記配線部材の先端部により形成されたジンバル部と、
前記ジンバル部に取り付けられ前記配線部材の配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、
前記ジンバル部に固定され、電圧印加により前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能な圧電素子と、を備え、
前記ジンバル部において、前記金属薄板は、前記磁気ヘッドが固定されたタング部と、前記タング部から距離を置いて位置し前記ロードビームに固定された基端部と、前記タング部と前記基端部との間で前記タング部側に位置する第１支持部と、前記タング部と前記基端部との間で前記基端部側に位置する第２支持部と、を備え、
前記圧電素子の長手方向の両端部は、前記絶縁層を介して前記第１支持部および第２支持部上に支持され、
前記第２支持部は、前記基端部から分離しているヘッドジンバルアッセンブリ。  
【請求項２】
ロードビームと、
金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記金属薄板側が前記ロードビーム上に配置された配線部材と、
前記ロードビームの先端部上に位置する前記配線部材の先端部により形成されたジンバル部と、
前記ジンバル部に取り付けられ前記配線部材の配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、
前記ジンバル部に固定され、電圧印加により前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能な圧電素子と、を備え、
前記ジンバル部において、前記金属薄板は、前記磁気ヘッドが固定されたタング部と、前記タング部から距離を置いて位置し前記ロードビームに固定された基端部と、前記タング部と前記基端部との間で前記タング部側に位置する第１支持部と、前記タング部と前記基端部との間で前記基端部側に位置する第２支持部と、を備え、
前記圧電素子の長手方向の両端部は、前記絶縁層を介して前記第１支持部および第２支持部上に支持され、
前記第２支持部は、この第２支持部よりも幅の狭いブリッジ部を介して前記基端部に連結されているヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項３】
前記ジンバル部の幅方向に間隔を置いて、２つの圧電素子が前記絶縁層上に固定され、
前記第２支持部は、前記ジンバル部の幅方向に間隔を置いて２つ設けられて、それぞれ前記圧電素子の端部を支持する請求項１又は２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項４】
前記ジンバル部の幅方向に間隔を置いて、２つの圧電素子が前記絶縁層上に固定され、
前記第２支持部は、前記ジンバル部の幅方向に沿って延び、前記２つの圧電素子の端部を支持する請求項１又は２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項５】
前記第１支持部は、前記タング部から分離して設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項６】
ディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体を支持し回転する駆動モータと、
前記記録媒体に対して情報処理する磁気ヘッドを前記記録媒体に対して移動可能に支持する請求項１ないし５のいずれ１項に記載のヘッドジンバルセンブリと、を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）を備えている。ヘッドジンバルアッセンブリは、アームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンション上に設置されているとともに、サスペンションから外側に引き出されたフレキシャ（配線部材）と、フレキシャのジンバル部を介してサスペンションに支持された磁気ヘッドと、を有し、フレキシャの配線は、磁気ヘッドに電気的に接続されている。また、サスペンションは、ロードビームと、ロードビームの基端側に固定されたベースプレートと、を有し、このベースプレートがアームの先端部に固定されている。
【０００３】
近年、薄膜の圧電素子（ＰＺＴ素子）をフレキシャのジンバル部に搭載し、圧電素子の伸縮運動により、磁気ヘッドのシーク方向の微小変位を生じさせるＨＧＡが提案されている。このＨＧＡによれば、圧電素子に与える電圧を制御することで、磁気ヘッドの動作を制御することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３８５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のようなＨＧＡにおいて、電圧印加により圧電素子が伸長または収縮する際、圧電素子がその厚さ方向に湾曲し、面外振動が生じることがある。この面外振動は、フレキシャを介してロードビームへ伝達され、ロードビームの共振を不必要に励起してしまう。その結果、磁気ヘッドの位置決め精度が低下する。
【０００６】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その課題は、ロードビームの振動を抑制することが可能なヘッドジンバルアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、ヘッドジンバルアッセンブリは、ロードビームと、金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記金属薄板側が前記ロードビーム上に配置された配線部材と、前記ロードビームの先端部上に位置する前記配線部材の先端部により形成されたジンバル部と、前記ジンバル部に取り付けられ前記配線部材の配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、前記ジンバル部に固定され、電圧印加により前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能な圧電素子と、を備えている。前記ジンバル部において、前記金属薄板は、前記磁気ヘッドが固定されたタング部と、前記タング部から距離を置いて位置し前記ロードビームに固定された基端部と、前記タング部と前記基端部との間で前記タング部側に位置する第１支持部と、前記タング部と前記基端部との間で前記基端部側に位置する第２支持部と、を備えている。前記圧電素子の長手方向の両端部は、前記絶縁層を介して前記第１支持部および第２支持部上に支持され、前記第２支持部は、この第２支持部よりも幅の狭いブリッジ部を介して前記基端部に連結されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのヘッドジンバルアッセンブリを示す斜視図。
【図３】図３は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの先端部およびジンバル部を示す斜視図。
【図４】図４は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの磁気ヘッド、圧電素子、フレキシャ（配線部材）、ロードビームを示す分解斜視図。
【図５】図５は、図３の線Ａ−Ａに沿ったヘッドジンバルアッセンブリの先端部の断面図。
【図６】図６は、圧電素子が伸長した状態における、図５に対応のヘッドジンバルアッセンブリの断面図。
【図７】図７は、圧電素子による磁気ヘッドの駆動状態を概略的に示す平面図。
【図８】図８は、第２の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの磁気ヘッド、圧電素子、フレキシャ、ロードビームを示す分解斜視図。
【図９】図９は、第３の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの磁気ヘッド、圧電素子、フレキシャ、ロードビームを示す分解斜視図。
【図１０】図１０は、第１ないし第３の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリ、および、比較例に係るヘッドジンバルアッセンブリについて、磁気ヘッドのライトギャップ位置におけるクロストラック方向の振動を比較して示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を参照しながら、磁気ディスク装置として、実施形態に係るハードデイスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、トップカバーを外してＨＤＤの内部構造を示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじによりベース１２にねじ止めされてベース１２の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。
【００１０】
筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスクを支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１６は、例えば、直径２．５インチ（６．３５ｃｍ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行な状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度で回転される。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２が設けられている。また、筐体１０内には、ＨＳＡ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡを退避位置に保持するラッチ機構２６、およびコネクタ等を有する基板ユニット２１が設けられている。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁１２ｂ近傍には、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、ベース１２の側壁１２ｂ近傍には、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ１５が設けられている。
【００１３】
図１に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた４本のアーム３２と、各アーム３２から延出するヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３０と、アーム３２間にそれぞれ積層配置された図示しないスペーサリングとを備えている。各アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム等により細長い平板状に形成されている。アーム３２は延出端側の先端部を有し、この先端部には、図示しないかしめ孔を有するかしめ座面が形成されている。軸受ユニット２８は、磁気ディスク１６の外周縁近傍でベース１２の底壁１２ａに立設される枢軸と、枢軸に軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のスリーブと、を有している。
【００１４】
図２は、ＨＧＡ３０を示す斜視図である。図１および図２に示すように、各ＨＧＡ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４、およびサスペンション３４の延出端に支持された磁気ヘッド１７を有している。
【００１５】
サスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。
【００１６】
ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。
【００１７】
ＨＧＡ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、記録、再生信号および圧電素子の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０を有している。図２に示すように、フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置するフレキシャ４０の接続端部は、後述するメインＦＰＣ２１ｂに接続される。
【００１８】
ロードビーム３５の先端部上に位置するフレキシャ４０の先端部は、ジンバル部３６を構成し、このジンバル部３６に磁気ヘッド１７および圧電素子５０が搭載されている。磁気ヘッド１７は、ほぼ角柱形状のスライダ、およびスライダに設けられた記録素子、再生素子を有し、ジンバル部３６上に固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０はジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７の近傍で、ロードビーム３５の基端側に位置している。
【００１９】
図３は、ＨＧＡ３０の磁気ヘッド部分を拡大して示す斜視図、図４は、ＨＧＡの磁気ヘッド、圧電素子、フレキシャ、ロードビームを示す分解斜視図、図５は、圧電素子の実装部を示すＨＧＡの断面図である。
【００２０】
図２ないし図５に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（裏打ち層）４４ａと、この金属薄板上に形成された絶縁層４４ｂと、絶縁層４４ｂ上に形成され複数の配線４５ａを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆う図示しない保護層（絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレキシャ４０の先端側部分４０ａは、金属薄板４４ａ側がロードビーム３５およびベースプレート４２の表面上に貼付あるいはピボット溶接されている。
【００２１】
フレキシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部３６ａと、タング部３６ａから空間（距離）を置いて基端側に位置する矩形状の基端部３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる左右一対のリンク部３６ｃを有している。タング部３６ａと基端部３６ｂとの間の空間に島状の一対の第１支持部（支持パッド）３６ｄおよび島状の一対の第２支持部（支持パッド）３６ｅが設けられている。これらの第１および第２支持部３６ｄ、３６ｅは、金属薄板により形成されている。
【００２２】
一対の第１支持部３６ｄは、タング部３６ａの近傍に位置し、ジンバル３６の幅方向に並んで配置されている。また、一対の第２支持部３６ｅは、基端部３６ｂの近傍に位置し、ジンバル部３６の幅方向に並んで配置されている。各第２支持部３６ｅと基端部３６ｂとの間にスリット部あるいは切欠き部３８が設けられ、第２支持部３６ｅと基端部３６ｂとが分離されている。第１支持部３６ｄと第２支持部３６ｅは、空間部を間に挟んで、ジンバル部３６の長手方向に並んでいる。
【００２３】
ジンバル部３６において、絶縁層４４ｂおよび導電層４４ｃは、基端部３６ｂ上、スリット部あるいは切欠き部３８、一対の第２支持部３６ｅ上、空間部、および一対の第１支持部３６ｄ上を通って、タング部３６ａの先端側まで延びている。
【００２４】
磁気ヘッド１７は、接着剤により絶縁層４４ｂを介してタング部３６ａに固定されている。金属薄板４４ａの基端部３６ｂは溶接等によりロードビーム３５に固定されている。タング部３６ａのほぼ中心部は、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（支持突起）４８に当接している。タング部３６ａおよび磁気ヘッド１７は、リンク部３６ｃの弾性変形により、ディンプル４８を中心として揺動あるいはロール可能となっている。
【００２５】
圧電素子５０は、細長い矩形板状に形成され、その長手方向に沿って伸縮するように構成されている。圧電素子５０は、接着剤等によりジンバル部３６の絶縁層４４ｂに固定されている。圧電素子５０は、その長手方向が、ロードビーム３５およびフレキシャ４０の長手方向と平行になるように、配置されている。これにより、２つの圧電素子５０は、互いに平行に並んで、かつ、ジンバル部３６の幅方向に間隔を置いて配置されている。
【００２６】
図５に示すように、各圧電素子５０の長手方向の一端部、つまり、磁気ヘッド１７側の端部は、第１支持部３６ｄ上に支持されている。各圧電素子５０の長手方向の他端部、つまり、基端部３６ｂ側の端部は、第２支持部３６ｅ上に支持されている。
【００２７】
図３ないし図５に示すように、フレキシャ４０の配線４５ａのうち、一部は、磁気ヘッド１７に記録再生信号を伝達するための配線であり、これらの配線は磁気ヘッド１７まで延び、その延出端に電極パッド４５ｂを有している。これらの電極パッド４５ｂと磁気ヘッド１７の記録、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により電気的に接合している。また、フレキシャ４０の配線４５ａのうち、一部は、圧電素子５０に駆動信号を伝達するための配線であり、これらの配線は圧電素子５０の近傍まで延び、その延出端に電極パッド４５ｃを有している。これらの電極パッド４５ｃと圧電素子５０は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により電気的に接合している。なお、これら複数の配線４５ａは、フレキシャ４０に沿ってフレキシャの接続端側まで延び、接続端部に設けられた図示しない接続パッドに接続されている。
【００２８】
各圧電素子５０は、電圧が印加されることにより、図６および図７に矢印で示すように、フレキシャ４０の長手方向に沿って伸縮する。これら２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、フレキシャ４０を介してジンバル部３６のタング部３６ａを揺動し磁気ヘッド１７をシーク方向に変位させることができる。本実施形態では、圧電素子５０を支持している第１支持部３６ｄおよび第２支持部３６ｅと金属薄板４４ａの基端部３６ｂとの間が、主に絶縁層４４ｂによる弱い剛性で保持されるため、圧電素子駆動時の面外振動が金属薄板４４ａの基端部３６ｂを介してロードビーム３５へ伝達されることが抑制される。
【００２９】
一方、図１に示すように、ＨＳＡ２２は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレームを有し、この支持フレームにＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイルが埋め込まれている。上記のように構成されたＨＳＡ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、軸受ユニット２８は、その枢軸の下端部がベース１２に固定され、スピンドルモータ１８のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク１６は２本のＨＧＡ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、サスペンション３４に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１６の両面側に位置する。支持フレームに固定されたボイスコイルは、ベース１２上に固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００３０】
図１に示すように、基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体２１ａを有し、この本体２１ａはベース１２の底壁１２ａに固定されている。本体２１ａには、プリント回路基板と接続するための図示しないコネクタおよび電子部品が実装されている。
【００３１】
基板ユニット２１は本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部を構成し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定されている。各ＨＧＡ３０のフレキシャ４０は、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレキシャ４０を介して磁気ヘッド１７および圧電素子５０に電気的に接続されている。
【００３２】
図１に示すように、ランプロード機構２５は、ベース１２の底壁１２ａ上で磁気ディスク１６の外側に配置されたランプ４７と、各サスペンション３４の先端から延出したタブ４６（図２ないし図４参照）と、を備えている。ＨＳＡ２２が軸受ユニット２８の周りで回動し、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の外側の退避位置まで移動する際、各タブ４６は、ランプ４７に形成されたランプ面と係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられる。これにより、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６からアンロードされ、退避位置に保持される。
【００３３】
以上のように構成されたＨＤＤおよびＨＧＡ３０によれば、フレキシャ４０のジンバル部３６に圧電素子５０が取り付けられ、フレキシャ４０を通して圧電素子５０に電圧を印加することにより、ジンバル部に取り付けられた磁気ヘッド１７をシーク方向に変位させることができる。これにより、圧電素子５０に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッド１７の位置を細かく制御し、磁気ヘッドの位置決め精度を向上することが可能となる。
【００３４】
また、圧電素子５０が貼付されているジンバル部３６において、圧電素子５０の長手方向の両端部を支持している金属薄板４４ａの第１支持部３６ｄおよび第２支持部３６ｅは、金属薄板４４ａの基端部３６ｂから分離独立している。第１支持部３６ｄおよび第２支持部３６ｅと金属薄板４４ａの基端部３６ｂとの間は、主に剛性の弱い絶縁層４４ｂによって接続されている。そのため、圧電素子５０の駆動時に圧電素子５０および第１、第２支持部３６ｄ、３６ｅに面外振動が生じた場合でも、この面外振動が金属薄板４４ａの基端部３６ｂを介してロードビーム３５へ伝達されることを抑制できる。これにより、不要なロードビーム３５の共振励起を抑制し、磁気ヘッド１７の位置決め精度の向上を図ることが可能なヘッドジンバルアッセンブリおよびＨＤＤが得られる。
【００３５】
次に、他の実施形態に係るＨＧＡについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３６】
（第２の実施形態）  
図８は、第２の実施形態に係るＨＧＡ３０の磁気ヘッド１７、圧電素子５０、フレキシャ４０、ロードビーム３５を示す分解斜視図である。本実施形態によれば、ジンバル部３６において、裏打ち金属薄板４４ａの一対の第２支持部３６ｅは、それぞれ一部が細長いブリッジ部４１により基端部３６ｂに連結されている。ブリッジ部４１の幅は、第２支持部３６ｅの幅よりも充分に細く形成されている。ブリッジ部４１を除いて、第２支持部３６ｅは切欠き３８により基端部３６ｂから分離されている。  
第２の実施形態において、ＨＧＡ３０およびＨＤＤの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一である。
【００３７】
以上のように構成された第２の実施形態においても、第２支持部３６ｅから金属薄板４４ａの基端部３６ｂに伝わる面外振動を低減し、ロードビームの不必要な共振励起を抑制することができる。また、ブリッジ部４１を設けた分、圧電素子５０の支持安定性が向上する。これにより、磁気ヘッド１７の位置決め精度の向上を図ることが可能なヘッドジンバルアッセンブリおよびＨＤＤが得られる。
【００３８】
（第３の実施形態）  
図９は、第３の実施形態に係るＨＧＡ３０の磁気ヘッド１７、圧電素子５０、フレキシャ４０、ロードビーム３５を示す分解斜視図である。本実施形態によれば、ジンバル部３６において、裏打ち金属薄板４４ａの第２支持部３６ｅは、１つの共通の第２支持部で構成されている。第２支持部３６ｅは、矩形状に形成され、ジンバル部３６の幅方向に沿って延在している。また、第２支持部３６ｅは、スリット部あるいは切欠き部３８により基端部３６ｂと分離されている。そして、１つの第２支持部３６ｅにより、２つの圧電素子の５０の一端部を支持する。  
第３の実施形態において、ＨＧＡ３０およびＨＤＤの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一である。
【００３９】
以上のように構成された第３の実施形態においても、第２支持部３６ｅから金属薄板４４ａの基端部３６ｂに伝わる面外振動を低減し、ロードビームの不必要な共振励起を抑制することができる。これにより、磁気ヘッド１７の位置決め精度の向上を図ることが可能なヘッドジンバルアッセンブリおよびＨＤＤが得られる。なお、第３の実施形態において、第２支持部３６ｅを１つあるいは複数のブリッジ部により基端部３６ｂに接続してもよい。
【００４０】
図１０は、上述した第１ないし第３の実施形態および比較例に係るＨＧＡについて、圧電素子５０の駆動電圧に対する、磁気ヘッドのライトギャップ位置におけるクロストラック方向変位の周波数伝達特性を有限要素解析を用いてシミュレーションした結果を示している。また、同図では、ロードビームの一次ねじれ共振周波数である７ｋＨｚ帯の周波数伝達特性について示している。比較例に係るＨＧＡにおいては、金属薄板の基端部に第２支持部が一体に形成されている。
【００４１】
シミュレーションに用いたロードビーム３５は３０μｍ厚のステンレス板としている。フレキシャ４０は、裏打ち金属薄板が１８μｍ厚のステンレス板、絶縁層４４ｂが８μｍ厚、導電層４４ｃが１２μｍ厚としている。圧電素子５０の厚さは１０μｍである。また、圧電素子５０に対する電圧印加条件はいずれも同一である。
【００４２】
図１０から、同一の電圧印加条件において、第１ないし第３の実施形態の方が、比較例に対してロードビームの一次ねじれ共振ゲインが小さいことがわかる。従って、上述した第１ないし第３の実施形態によれば、駆動時に発生する圧電素子５０の面外振動がロードビームのねじれ共振を不必要に励起することを抑制し、サスペンションおよび磁気ヘッドの位置決め性能の向上が可能となる。
【００４３】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００４４】
上述した実施形態では、ＨＳＡのアームは、互いに独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるＥブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、ＨＧＡの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、  
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、  
３０…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）、  
３２…アーム、３４…サスペンション、３５…ロードビーム、３６…ジンバル部、
３６ａ…基端部、３６ｄ…第１支持部、３６ｅ…第２支持部、４０…フレキシャ、
４１…ブリッジ部、４２…ベースプレート、４４ａ…金属薄板、４４ｂ…絶縁層、
４４ｃ…導電層、４５ａ…配線、５０…圧電素子
【図１】
0006042310.tif 000002
【図２】
0006042310.tif 000003
【図３】
0006042310.tif 000004
【図４】
0006042310.tif 000005
【図５】
0006042310.tif 000006
【図６】
0006042310.tif 000007
【図７】
0006042310.tif 000008
【図８】
0006042310.tif 000009
【図９】
0006042310.tif 000010
【図１０】
0006042310.tif 000011