(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する基板と、
本体部と、前記本体部の下面から前記基板側に突出するリード部とを有し、かつ前記リード部が前記基板の前記貫通孔に挿入された状態で前記基板にはんだ付けにより支持されるように構成された電気的素子と、
前記基板に支持された支持部と、前記支持部に接続された押圧部とを有し、かつ前記押圧部が前記本体部の上面に接触して前記電気的素子を前記基板側に押圧することにより前記電気的素子を前記基板に安定して支持するように構成された固定部とを備え、
前記電気的素子は、前記リード部の先端が前記基板の表面側から前記貫通孔に挿入され、前記基板の前記表面の反対側の面から突出する状態で、前記反対側の面から前記貫通孔を吸い上がり前記表面に到達した溶融はんだが固化することによって、前記基板にはんだ付けにより支持されており、
前記支持部は、前記押圧部の外側に突出してから前記基板に向かって延在し、前記本体部との間に隙間を有して配置されており、
前記押圧部は直方体および円柱のいずれかであり、
前記押圧部の前記本体部と接触する部分は平面であり、
前記支持部は、前記基板に支持された部分よりも前記押圧部に接続された部分の幅が広くなっている、電子部品。
【請求項２】
前記支持部は、前記本体部の側面を挟むように配置された第１の支持部材と第２の支持部材とを含み、
前記第１の支持部材と前記第２の支持部材との間に前記押圧部が配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記押圧部には前記本体部の前記上面を露出するように開口が形成されている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記押圧部の前記本体部と接触する部分がプラスチックおよびゴムの少なくともいずれかから構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記リード部は、２つのリード部材を含み、
前記支持部は、前記基板の表面において前記２つのリード部材が並ぶ方向に延びる仮想の直線上と異なる位置で前記基板の前記表面に固定されている、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記電気的素子は、前記基板に支持された状態での前記本体部の前記上面と前記下面との間の寸法が前記本体部の前記下面の長さの寸法より大きくなるように構成されている、請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記電気的素子は、電解コンデンサである、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記電気的素子は、アルミニウム電解コンデンサである、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板に電気的に接続された半導体素子と、
前記基板を介して前記半導体素子と電気的に接続された請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品とを備えた、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびそれを備えた半導体装置に関し、特に、リードで基板に支持された電子部品およびそれを備えた半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体装置では、半導体素子および電気的素子が基板に取り付けられている。半導体装置の一例としてＧＣＴ（Ｇａｔｅ  Ｃｏｍｍｕｔａｔｅｄ  Ｔｕｒｎ−ｏｆｆ）サイリスタユニットが挙げられる。このＧＣＴサイリスタユニットでは、半導体素子としてのＧＣＴサイリスタと電気的素子としてのコンデンサとがプリント基板に取り付けられている。
【０００３】
このコンデンサは、このＧＣＴサイリスタを電気的にスイッチング動作させるためのものである。コンデンサとしては、たとえばスイッチング動作に必要な複数個のアルミニウム電解コンデンサが用いられている。通常、このアルミニウム電解コンデンサは、アルミニウム電解コンデンサのリード部がプリント基板にはんだ付けされることによりプリント基板に取り付けられている。
【０００４】
ＧＣＴサイリスタユニットの輸送および稼動の際に振動が発生することがある。この振動による力がアルミニウム電解コンデンサに加わると、この振動による力がアルミニウム電解コンデンサのリード部にせん断力として作用する。その結果、アルミニウム電解コンデンサのリード部が破断するおそれがある。
【０００５】
リード部の破断を防止することを目的として、たとえば特開２００１−６８３７１号公報（特許文献１）のチップ形コンデンサが提案されている。この公報のチップ形コンデンサでは、コンデンサ本体の封口端に当接配置された絶縁板にコンデンサ本体外周側面と当接する支持片が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−６８３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
プリント基板から離れているほど振動による揺動は大きくなるため、コンデンサ本体の上方は下方に比べて振動による揺動が大きくなる。上記公報では、コンデンサ本体の下方において支持片がコンデンサ本体の外周面と当接しているため、コンデンサ本体の上方の振動を十分に抑制することができない。そのため、リード端子に振動による力が作用することを十分に抑制することができないという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、電気的素子のリード部に加わる振動による力を小さくすることにより耐振性を向上させた電子部品およびそれを備えた半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品は、貫通孔を有する基板と、本体部と、本体部の下面から基板側に突出するリード部とを有し、かつリード部が基板の貫通孔に挿入された状態で基板にはんだ付けにより支持されるように構成された電気的素子と、基板に支持された支持部と、支持部に接続された押圧部とを有し、かつ押圧部が本体部の上面に接触して電気的素子を基板側に押圧することにより電気的素子を基板に安定して支持するように構成された固定部とを備えている。電気的素子は、リード部の先端が基板の表面側から貫通孔に挿入され、基板の表面の反対側の面から突出する状態で、反対側の面から貫通孔を吸い上がり表面に到達した溶融はんだが固化することによって、基板にはんだ付けにより支持されている。支持部は、押圧部の外側に突出してから基板に向かって延在し、本体部との間に隙間を有して配置されている。押圧部は直方体および円柱のいずれかである。押圧部の本体部と接触する部分は平面である。支持部は、基板に支持された部分よりも押圧部に接続された部分の幅が広くなっている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品によれば、基板に支持された支持部に接続された押圧部が本体部の上面に接触して電気的素子を基板側に押圧するように構成された固定部を備えているため、基板から最も距離が離れている本体部の上面が固定されている。基板から最も距離が離れている本体部の上面が振動によって最も大きく揺動するため、本体部の上面が固定されることにより電気的素子の振動を抑制する効果を高くすることができる。したがって、電気的素子のリード部に加わる振動による力を小さくすることによりリード部に加わるせん断力を小さくすることができる。これにより、耐振性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１における半導体装置の概略平面図である。
【図３】図１および図２のＰ１部を示す概略平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における固定部の概略斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１における変形例の固定部の概略斜視図である。
【図７】比較例１の半導体装置の概略平面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う概略断面図である。
【図９】比較例２の電気的素子の概略断面図であって、その断面位置は図８の断面位置に対応する。
【図１０】本発明の実施の形態２における電子部品の概略斜視図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う概略断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２における変形例の電子部品の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
最初に本発明の実施の形態１の半導体装置の構成について説明する。
【００１３】
図１および図２を参照して、本実施の形態の半導体装置１００は、電子部品１０と半導体素子１０１とを主に有している。電子部品１０は、基板１と、電気的素子２と、固定部３とを主に有している。
【００１４】
以下、半導体装置１００の一例としてＧＣＴサイリスタユニットについて説明する。そのため、半導体素子１０１は、ＧＣＴサイリスタである。また、基板１はたとえばプリント基板であり、電気的素子２は、たとえば電解コンデンサである。さらに、この電解コンデンサは、たとえばアルミニウム電解コンデンサである。
【００１５】
半導体装置１００では、半導体素子１０１が基板１に電気的に接続されており、電子部品１０は基板１を介して半導体素子１０１に電気的に接続されている。基板１の表面１ｐに半導体素子１０１と、電気的素子２と、固定部３とが取り付けられている。アルミニウム電解コンデンサである電気的素子２は、このＧＣＴサイリスタである半導体素子１０１を電気的にスイッチング動作させるためのものである。スイッチング動作に必要な複数個のアルミニウム電解コンデンサである電気的素子２が取り付けられている。
【００１６】
図３〜図５を参照して、プリント基板である基板１は貫通孔１ａを有している。貫通孔１ａは、表面１ｐから反対側の面まで貫通するように設けられている。この貫通孔１ａは、たとえばスルーホールで構成されている。
【００１７】
電気的素子２は、本体部２１と、リード部２２とを有している。本体部２１は、たとえばアルミニウム製のケースと、電解液に含浸された陽極アルミニウム箔、電解紙、陰極アルミニウム箔を積層して巻いた素子とを有している。また本体部２１の上面２１ｂには異常時に内部の圧力が上昇して破裂する際に破裂を誘導するための切り込み７が形成されている。
【００１８】
リード部２２は、本体部２１の下面２１ａから基板１側に突出するよう設けられている。本体部２１の下面２１ａは、本体部２１の基板１の表面１ｐに対向する面である。リード部２２は基板１の表面１ｐから基板１の貫通孔１ａに挿入されている。リード部２２は、リード部２２の先端が基板１の表面１ｐの反対側の面から突出するように挿入されている。電気的素子２は、リード部２２が基板１の貫通孔１ａに挿入された状態ではんだ６ではんだ付けされている。これにより、電気的素子２は基板１に支持されている。
【００１９】
固定部３は、基板１に支持された支持部３１と、支持部３１に接続された押圧部３２とを有している。固定部３は電気的素子２を基板１に固定するためのものである。基板１の表面１ｐ側からリード部２２が挿入された貫通孔１ａとは別の貫通孔１ａに支持部３１の先端が挿入されている。この支持部３１の先端部がはんだ６ではんだ付けされている。これにより、支持部３１は基板１に支持されている。なお、支持部３１の基板１への支持の方法はこれに限定されない。他の支持の方法として、たとえば基板１の表面１ｐに支持部３１が接着されていてもよい。
【００２０】
押圧部３２は、本体部２１の上面２１ｂに接触して電気的素子２を基板１側に押圧するように構成されている。押圧部３２は、本体部２１の上面２１ｂに接触して電気的素子２を基板１側に押圧することにより電気的素子２を基板１に安定して支持するように構成されている。なお、押圧部３２は、本体部２１の上面２１ｂの一部に接触していてもよく、また上面２１ｂの全部に接触していてもよい。なお、押圧部３２は、たとえば直方体に形成されていてもよく、また、たとえば円柱に形成されていてもよい。
【００２１】
押圧部３２の本体部２１と接触する部分３２ｐは、プラスチックおよびゴムの少なくともいずれかから構成されていてもよい。押圧部３２の本体部２１と接触する部分３２ｐがプラスチック製またはゴム製のため、押圧部３２の本体部２１と接触する部分３２ｐは電気的素子２の本体部２１の上面２１ｂより硬度の低い材質で構成されている。
【００２２】
支持部３１は、本体部２１の側面２１ｃを挟むように配置された第１の支持部材３１ａと第２の支持部材３１ｂとを含んでいてもよい。この場合、第１の支持部材３１ａと第２の支持部材３１ｂとの間に押圧部３２が配置されている。
【００２３】
本体部２１の側面２１ｃを挟むように配置された第１の支持部材３１ａと第２の支持部材３１ｂとの間に配置された押圧部３２によって本体部２１の上面２１ｂが押圧されるため、電気的素子２は第１の支持部材３１ａと第２の支持部材３１ｂとの双方で基板１に支持されている。
【００２４】
リード部２２は、２つのリード部材２２ａを含んでいてもよい。この場合、支持部３１は、基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向に延びる仮想の直線ＶＬ上と異なる位置で基板１の表面１ｐに固定されている。
【００２５】
基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向に比べてそれ以外の方向では振動による力によって揺動しやすい。そのため、揺動しやすい方向に支持部３１を基板１の表面１ｐに固定することにより耐振性の向上を図っている。
【００２６】
電気的素子２は、基板１に支持された状態での本体部２１の上面２１ｂと下面２１ａとの間の寸法ＨＭが本体部２１の下面２１ａの長さの寸法ＬＭより大きくなるように構成されていてもよい。この場合、本体部２１の上面２１ｂの高さが下面２１ａの長さより大きくなるため、電気的素子２が縦長の形状に構成されている。
【００２７】
図６を参照して、本実施の形態の変形例に示すように押圧部３２には本体部２１の上面２１ｂを露出するように開口３２ａが形成されていてもよい。図６に示す変形例では、押圧部３２には本体部２１の上面２１ｂを露出するように開口３２ａが形成されているため、本体部２１の上面２１ｂが上方に露出している。なお、開口３２ａは上方から見た際に円形に形成されている。開口３２ａの形状はこれに限定されず、たとえば上方から見た際に矩形に形成されていてもよい。
【００２８】
次に本実施の形態の電子部品の製造方法について説明する。
図３および図４を参照して、基板１の表面１ｐ側から貫通孔１ａに電気的素子２のリード部２２の先端が挿入される。また、基板１の表面１ｐ側からリード部２２が挿入された貫通孔１ａとは別の貫通孔１ａに固定部３の支持部３１の先端が挿入される。この際、はんだ６が固化した後、押圧部３２が本体部２１に上面２１ｂに接触して電気的素子２を基板１側に押圧するように電気的素子２と支持部３１が基板１に対して位置決めされる。
【００２９】
リード部２２および支持部３１のそれぞれの先端は基板１の表面１ｐの反対側の面から突出するように挿入された状態ではんだ６ではんだ付けされる。リード部２２および支持部３１は、基板１の表面１ｐの反対側の面から溶融したはんだ６に浸漬させることによりはんだ付けされる。これにより、貫通孔１ａを溶融したはんだ６が吸い上がり、基板１の表面１ｐまで溶融したはんだ６が到達する。この状態で溶融したはんだ６を固化させることによりはんだ付けが終了する。このように電気的素子２および固定部３が基板１に支持されることにより電子部品１０が製造される。
【００３０】
次に本実施の形態の作用効果について比較例と比較して説明する。
図７を参照して、比較例１の半導体装置１００は、本実施の形態と比較して、固定部３を有していない点で主に異なっている。図８を参照して、比較例１の電子部品１０では、半導体装置１００が輸送および稼動されている際に振動が発生することがある。この場合、この振動により図中矢印Ａ方向の力が発生することがある。この図中矢印Ａ方向の力は、リード部２２に対して基板１の表面１ｐに沿う方向のせん断力として作用する。このせん断力によりリード部２２が破断することがある。
【００３１】
また、図８に示すように比較例１では、基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向の振動により図中矢印Ａ方向の力が発生する場合には、２つのリード部材２２ａが並ぶ方向に振動による力が加わる。
【００３２】
一方、図９を参照して、比較例２では、基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向と振動により発生する力の方向（図中矢印Ａ方向）とが交差するため、２つのリード部材２２ａが並んで配置されている比較例１に比べて、図中矢印Ａ方向に動きやすい。このため、比較例２では比較例１に比べて図中矢印Ａ方向の振動による力に対する強度が低くなる。そのため、比較例２では比較例１に比べてさらにリード部２２が破断しやすい。
【００３３】
これに対して、本実施の形態の電子部品１０は、基板１に支持された支持部３１に接続された押圧部３２が本体部２１の上面２１ｂに接触して電気的素子２を基板１側に押圧するように構成された固定部３を備えているため、基板１から最も距離が離れている本体部２１の上面２１ｂが固定されている。基板１から最も距離が離れている本体部２１の上面２１ｂが振動によって最も大きく揺動するため、本体部２１の上面２１ｂが固定されることにより電気的素子２の振動を抑制する効果を高くすることができる。
【００３４】
また、本体部２１の上面２１ｂが固定されることにより電気的素子２の左右方向の振動に加えて上下方向の振動も抑制することができる。
【００３５】
したがって、電気的素子２のリード部２２に加わる振動による力を小さくすることによりリード部２２に加わるせん断力を小さくすることができる。これにより、耐振性を向上することができる。
【００３６】
本実施の形態の電子部品１０によれば、支持部３１は、本体部２１の側面２１ｃを挟むように配置された第１の支持部材３１ａと第２の支持部材３１ｂとを含み、第１の支持部材３１ａと第２の支持部材３１ｂとの間に押圧部３２が配置されていてもよい。
【００３７】
本体部２１の側面２１ｃを挟むように配置された第１の支持部材３１ａと第２の支持部材３１ｂとの間に配置された押圧部３２によって本体部２１の上面２１ｂが押圧される。これにより、電気的素子２は第１の支持部材３１ａと第２の支持部材３１ｂとの双方で基板１に支持されるため、電気的素子２をより安定した状態で基板１に支持することができる。
【００３８】
本実施の形態の電子部品１０によれば、押圧部３２には本体部２１の上面２１ｂを露出するように開口３２ａが形成されていてもよい。これにより、本体部２１の上面２１ｂが上方に露出している。そのため、異常時において電解コンデンサの破裂が押圧部３２によって妨げられるおそれを解消することができる。
【００３９】
本実施の形態の電子部品１０によれば、押圧部３２の本体部２１と接触する部分３２ｐがプラスチックおよびゴムの少なくともいずれかから構成されていてもよい。押圧部３２の本体部２１と接触する部分３２ｐがプラスチック製またはゴム製のため、押圧部３２の本体部２１と接触する部分３２ｐを電気的素子２の本体部２１の上面２１ｂより硬度の低い材質で構成することができる。そのため、押圧部３２の本体部２１と接触する部分３２ｐが本体部２１の上面２１ｂに接触することにより本体部２１の上面２１ｂに傷が付くことを防止することができる。
【００４０】
本実施の形態の電子部品１０によれば、リード部２２は、２つのリード部材２２ａを含み、支持部３１は、基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向に延びる仮想の直線ＶＬ上と異なる位置で基板１の表面１ｐに固定されていてもよい。
【００４１】
基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向では、２つのリード部材２２ａが並んで配置されているため、それ以外の方向と比較して振動による力に対する強度が高くなる。一方、基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向に比べてそれ以外の方向では振動による力によって揺動しやすい。
【００４２】
このため、基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向に延びる仮想の直線ＶＬ上と異なる位置に支持部３１を基板１の表面１ｐに固定することにより、揺動しやすい方向に支持部３１を固定して耐振性の向上を図っている。これにより、振動による力に対する強度が低い場合に耐振性を向上できるため、より効果的に耐振性を向上させることができる。
【００４３】
本実施の形態の電子部品１０によれば、電気的素子２は、基板１に支持された状態での本体部２１の上面２１ｂと下面２１ａとの間の寸法ＨＭが本体部２１の下面２１ａの長さの寸法ＬＭより大きくなるように構成されていてもよい。
【００４４】
電気的素子２が縦長の形状に構成されるため、振動によって最も大きく揺動する本体部２１の上面２１ｂが高い位置に配置される。このため、本体部２１の上面２１ｂが固定されることによって電気的素子２の振動を抑制する効果をさらに高くすることができる。
【００４５】
本実施の形態の電子部品１０によれば、電気的素子２は、電解コンデンサであってもよい。電解コンデンサは本体部２１の質量が大きいため、振動による力でリード部２２が破断されやすい。そのため、固定部３で電解コンデンサを基板１側に押圧することにより電気的素子２の振動を抑制する効果をさらに高くすることができる。
【００４６】
本実施の形態の電子部品１０によれば、電気的素子２は、アルミニウム電解コンデンサであってもよい。アルミニウム電解コンデンサは、本体部２１の陽極および陰極アルミニウム箔などの構成部品により質量が大きいため、振動による力でリード部２２が破断されやすい。また、アルミニウム電解コンデンサは大容量化に伴い本体部２１の質量が大きくなる傾向がある。このため、固定部３で電解コンデンサを基板１側に押圧することにより電気的素子２の振動を抑制する効果をさらに高くすることができる。
【００４７】
本実施の形態の半導体装置１００によれば、基板１に電気的に接続された半導体素子１０１と、基板１を介して半導体素子１０１と電気的に接続された上記の電子部品１０とを備えている。上記の電子部品１０を備えているため耐振性を向上することができる。また、輸送および稼動されている際の耐振性を向上することができるため、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【００４８】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２の電子部品１０の構成について説明する。
【００４９】
図１０および図１１を参照して、本実施の形態の電子部品１０は、基板１と、電気的素子２と、第１の保持部５１と、第２の保持部５２と、結束具５３とを主に有している。プリント基板である基板１は、貫通孔１ａを有している。また、基板１は第１の挿入孔１ｆおよび第２の挿入孔１ｓを有していてもよい。この貫通孔１ａ、第１の挿入孔１ｆおよび第２の挿入孔１ｓは、たとえばスルーホールで構成されている。
【００５０】
電気的素子２は、本体部２１と、リード部２２とを有している。リード部２２は、本体部２１の下面２１ａから基板１側に突出するよう設けられている。電気的素子２は、リード部２２が基板１の貫通孔１ａに挿入された状態ではんだ６ではんだ付けされている。これにより、電気的素子２は基板１に支持されている。
【００５１】
第１の保持部５１および第２の保持部５２は、互いに本体部２１の側面２１ｃに接触するように基板１に支持されている。第１の保持部５１および第２の保持部５２は電気的素子２を基板１に固定するためのものである。第１の保持部５１および第２の保持部５２は、互いに本体部２１の側面２１ｃに接触して本体部２１を挟み込むように構成されていてもよい。第１の保持部５１および第２の保持部５２の本体部２１の側面２１ｃと接触する部分５１ｐ，５２ｐは、それぞれ本体部２１の側面２１ｃの形状に沿って円弧形状を有していてもよい。
【００５２】
第１の保持部５１は、第１の保持部材５１ａと、第１の保持部材５１ａの下面５１ａ1から基板１側に突出する第１の保持リード部５１ｂとを有していてもよい。第２の保持部５２は、第２の保持部材５２ａと、第２の保持部材５２ａの下面５２ａ1から基板１側に突出する第２の保持リード部５２ｂとを有していてもよい。この場合、第１の保持部材５１ａおよび第２の保持部材５２ａが本体部２１の側面２１ｃに接触している。
【００５３】
第１の保持リード部５１ｂが基板１の表面１ｐから第１の挿入孔１ｆに挿入されている。第２の保持リード部５２ｂが基板１の表面１ｐから第２の挿入孔１ｓに挿入されている。つまり、第１の保持リード部５１ｂおよび第２の保持リード部５２ｂのそれぞれが第１の挿入孔１ｆおよび第２の挿入孔１ｓに挿入された状態で、第１の保持部材５１ａおよび第２の保持部材５２ａの各々が互いに本体部２１の側面２１ｃに接触するように構成されている。
【００５４】
第１の保持部５１の本体部２１と接触する部分５１ｐおよび第２の保持部５２の本体部２１と接触する部分５２ｐのそれぞれは、プラスチックおよびゴムの少なくともいずれかから構成されていてもよい。第１の保持部５１の本体部２１と接触する部分５１ｐおよび第２の保持部５２の本体部２１と接触する部分５２ｐのそれぞれは、プラスチック製またはゴム製のため、電気的素子２の本体部２１の上面２１ｂより硬度の低い材質で構成されている。
【００５５】
結束具５３は、第１の保持部５１および第２の保持部５２が本体部２１の側面２１ｃから離れないように第１の保持部５１および第２の保持部５２と本体部２１とを結束するためのものである。結束具５３は、第１の保持部５１の上端部５１ｕおよび第２の保持部５２の上端部５２ｕを結束するように第１の保持部５１および第２の保持部５２のそれぞれに取り付けられている。
【００５６】
上端部５１ｕ，５２ｕは、それぞれ第１の保持部５１および第２の保持部５２の先端の部分であって、本体部２１の上面２１ｂより上方に位置する部分である。結束具５３は、上端部５１ｕ，５２ｕのそれぞれを含むように第１の保持部５１および第２の保持部５２のそれぞれに取り付けられていてもよい。つまり、上端部５１ｕ，５２ｕと異なる部分、すなわち上端部５１ｕ，５２ｕより下方の部分にも上端部５１ｕ，５２ｕとあわせて結束具５３が取り付けられていてもよい。なお、図１１に示すように結束具５３は断面視においてコ字状に形成されていてもよい。
【００５７】
結束具５３は、本体部２１の上方に位置する上方部材５３ａを含んでいてもよい。この場合、上方部材５３ａは本体部２１の上面２１ｂの上方に開口５３ａ1を有していてもよい。上方部材５３ａには本体部２１の上面２１ｂの上方に開口５３ａ1が形成されているため、本体部２１の上面２１ｂが上方に露出している。なお、開口５３ａ1は上方から見た際に矩形に形成されている。開口５３ａ1の形状はこれに限定されず、たとえば上方から見た際に円形に形成されていてもよい。
【００５８】
第１の保持部５１の外周面には第１の溝部５１ｄが設けられており、第２の保持部５２の外周面には第２の溝部５２ｄが設けられていてもよい。この場合、結束具５３は、第１の溝部５１ｄおよび第２の溝部５２ｄの各々に嵌合するように構成されている。たとえば、結束具５３は、第１の溝部５１ｄおよび第２の溝部５２ｄに嵌合するように構成された突起部を有していてもよい。この場合、この突起部の凸形状と第１の溝部５１ｄおよび第２の溝部５２ｄのそれぞれの凹形状とが嵌合するように構成されている。
【００５９】
なお、本実施の形態のこれ以外の構成および方法は上述した実施の形態１と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６０】
次に本実施の形態の電子部品の製造方法について説明する。
図１０および図１１を参照して、基板１の表面１ｐ側から貫通孔１ａに電気的素子２のリード部２２の先端が挿入される。第１の保持リード部５１ｂおよび第２の保持リード部５２ｂが基板１の表面１ｐから第１の挿入孔１ｆおよび第２の挿入孔１ｓに挿入される。
【００６１】
この際、はんだ６が固化した後、第１の保持部５１および第２の保持部５２が本体部２１の側面２１ｃに接触して電気的素子２を支持するように第１の保持部５１および第２の保持部５２と電気的素子２とが基板１に対して位置決めされる。この状態で第１の保持部５１の上端部５１ｕおよび第２の保持部５２の上端部５２ｕを結束するように結束具５３が第１の保持部５１および第２の保持部５２に取り付けられる。
【００６２】
リード部２２、第１の保持リード部５１ｂおよび第２の保持リード部５２ｂのそれぞれの先端は基板１の表面１ｐの反対側の面から突出するように挿入された状態ではんだ６ではんだ付けされる。リード部２２、第１の保持リード部５１ｂおよび第２の保持リード部５２ｂは、基板１の表面１ｐの反対側の面から溶融したはんだ６に浸漬させることによりはんだ付けされる。
【００６３】
これにより、貫通孔１ａ、第１の挿入孔１ｆおよび第２の挿入孔１ｓを溶融したはんだ６が吸い上がり、基板１の表面１ｐまで溶融したはんだ６が到達する。この状態で溶融したはんだ６を固化させることによりはんだ付けが終了する。このように結束具５３で結束された電気的素子２、第１の保持部５１および第２の保持部５２が基板１に支持されることにより電子部品１０が製造される。
【００６４】
なお、結束具５３は、第１の保持部５１および第２の保持部５２が基板１にはんだ付けされた後に取り付けられてもよい。
【００６５】
また、図１２を参照して、本実施の形態の変形例に示すように、複数の電気的素子２が一対の第１の保持部５１と第２の保持部５２とで支持され、１つの結束具５３で結束されていてもよい。
【００６６】
図１２に示すように、たとえば、複数の電気的素子２は一列に配置されている。複数の電気的素子２のそれぞれの本体部２１の側面２１ｃは一対の第１の保持部５１と第２の保持部５２とで挟まれていてもよい。第１の保持部材５１ａと第２の保持部材５２ａとが複数の電気的素子２のそれぞれの本体部２１の側面２１ｃに接触している。
【００６７】
第１の保持部５１は複数の第１の保持リード部５１ｂを有していてもよい。複数の第１の保持リード部５１ｂは基板１にそれぞれはんだ６ではんだ付けされていてもよい。第２の保持部５２は複数の第２の保持リード部５２ｂを有していてもよい。また、複数の第２の保持リード部５２ｂは基板１にそれぞれはんだ６ではんだ付けされていてもよい。
【００６８】
この状態で一対の第１の保持部５１と第２の保持部５２とが１つの結束具５３で結束されていてもよい。結束具５３は、複数の電気的素子２が一列に配置された方向に延びるように構成されていてもよい。
【００６９】
これにより、複数の電気的素子２がそれぞれ１つの第１の保持部５１、第２の保持部５２、結束具５３で支持されるため、電気的素子２はさらに安定して基板１に支持される。また、第１の保持部５１、第２の保持部５２、結束具５３がそれぞれ１つの部材で構成されるため、部材の数を少なくできるので生産性を向上できる。
【００７０】
なお、複数の電気的素子２を支持する方法は上記の方法に限定されない。たとえば、複数の電気的素子２のそれぞれが複数の第１の保持部５１と複数の第２の保持部５２とにより支持され、それらが１つの結束具５３で結束されていてもよい。これにより、結束具５３を１つの部材で構成されるため、部材の数を少なくできるので、生産性を向上できる。
【００７１】
また、複数の電気的素子２のそれぞれが１つの第１の保持部５１と１つの第２の保持部５２とにより支持され、それらが複数の電気的素子２のそれぞれの位置にあわせて複数の結束具５３で拘束されていてもよい。これにより、第１の保持部５１と第２の保持部５２とがそれぞれ１つの部材で構成されるため、部材の数を少なくできるので、生産性を向上できる。また、複数の電気的素子２のそれぞれの位置にあわせて複数の結束具５３を配置できるため、結束具５３を容易に取り付けできる。
【００７２】
次に本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態の電子部品１０によれば、互いに本体部２１の側面２１ｃに接触するように基板１に支持された第１および第２の保持部と、第１の保持部５１および第２の保持部５２のそれぞれの上端部５１ｕ，５２ｕを結束するように第１の保持部５１および第２の保持部５２のそれぞれに取り付けられた結束具５３とを備えている。
【００７３】
基板１から距離が離れている第１の保持部５１および第２の保持部５２のそれぞれの上端部５１ｕ，５２ｕは、振動によって大きく揺動する。上端部５１ｕ，５２ｕが結束具５３によって結束されるため、大きく揺動することにより第１の保持部５１および第２の保持部５２の互いの間隔が押し広げられことを防止することができる。このため、電気的素子２と第１の保持部５１および第２の保持部５２との接触を維持できる。
【００７４】
したがって、電気的素子２のリード部２２に加わる振動による力を小さくすることによりリード部２２に加わるせん断力を小さくすることができる。これにより、耐振性を向上することができる。
【００７５】
本実施の形態の電子部品１０によれば、第１の保持部５１は、第１の保持部材５１ａと、第１の保持部材５１ａの下面５１ａ1からから基板１側に突出する第１の保持リード部５１ｂとを有し、第２の保持部５２は、第２の保持部材５２ａと、第２の保持部材５２ａの下面５２ａ1から基板１側に突出する第２の保持リード部５２ｂとを有していていてもよい。基板１は、第１および第２の挿入孔１ｆ,１ｓを有し、第１および第２の保持リード部５１ｂ，５２ｂのそれぞれが第１および第２の挿入孔１ｆ，１ｓに挿入された状態で、第１および第２の保持部材５１ａ，５２ａの各々が互いに本体部２１の側面２１ｃに接触するように構成されていてもよい。
【００７６】
これにより、第１の保持リード部５１ｂおよび第２の保持リード部５２ｂのそれぞれをスルーホールである第１の挿入孔１ｆおよび第２の挿入孔１ｓに挿入することで、電気的素子２を基板１に支持することができる。したがって、第１の保持部５１および第２の保持部５２をスルーホールに固定できるため、通常のはんだ付けなどを利用することができるので生産性を向上することができる。
【００７７】
本実施の形態の電子部品１０によれば、結束具５３は、本体部２１の上方に位置する上方部材５３ａを含み、上方部材５３ａは本体部２１の上面２１ｂの上方に開口５３ａ1を有していてもよい。これにより、本体部２１の上面２１ｂが上方に露出している。そのため、異常時において電解コンデンサの破裂が結束具５３によって妨げられるおそれを解消することができる。
【００７８】
本実施の形態の電子部品１０によれば、第１および第２の保持部５１，５２のそれぞれの本体部２１と接触する部分５１ｐ，５２ｐがプラスチックおよびゴムの少なくともいずれかから構成されていてもよい。これにより、第１および第２の保持部５１，５２のそれぞれの本体部２１と接触する部分５１ｐ，５２ｐが本体部２１の上面２１ｂに接触することにより本体部２１の上面２１ｂに傷が付くことを防止することができる。
【００７９】
本実施の形態の電子部品１０によれば、リード部２２は、２つのリード部材２２ａを含み、第１および第２の保持部５１，５２のそれぞれは、基板１の表面１ｐにおいて２つのリード部材２２ａが並ぶ方向に延びる仮想の直線ＶＬ上と異なる位置で基板１の表面１ｐに固定されていてもよい。このため、揺動しやすい方向に第１および第２の保持部５１，５２を基板１の表面１ｐに固定することができる。これにより、振動による力に対する強度が低い場合に耐振性を向上できるため、より効果的に耐振性を向上させることができる。
【００８０】
本実施の形態の電子部品１０によれば、第１および第２の保持部５１，５２はそれぞれ外周面に設けられた第１および第２の溝部５１ｄ、５２ｄを含み、結束具５３は、第１および第２の溝部５１ｄ，５２ｄの各々に嵌合するように構成されていてもよい。これにより、結束具５３が第１および第２の溝部５１ｄ，５２ｄに嵌合されているため、結束具５３の脱落を抑制することができる。
【００８１】
なお、電気的素子は、上記の電解コンデンサに限定されず、たとえばダイオード、トランジスタなどであってもよい。
【００８２】
上記の各実施の形態は、適時組み合わせることができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【００８３】
１  基板、１ａ  貫通孔、１ｐ  表面、１ｆ  第１の挿入孔、１ｓ  第２の挿入孔、２
電気的素子、３  固定部、６  はんだ、７  切り込み、１０  電子部品、２１  本体部、２１ａ  本体部の下面、２１ｂ  本体部の上面、２１ｃ  本体部の側面、２２  リード部、２２ａ  リード部材、３１  支持部、３１ａ  第１の支持部材、３１ｂ  第２の支持部材、３２  押圧部、３２ａ  開口、３２ｐ  押圧部の本体部と接触する部分、５１  第１の保持部、５１ａ  第１の保持部材、５１ａ1  第１の保持部材の下面、５１ｂ  第１の保持リード部、５１ｃ  第１の保持部の外周面、５１ｐ  第１の保持部の本体部と接触する部分、５１ｕ  第１の保持部の上端部、５２  第２の保持部、５２ａ  第２の保持部材、５２ａ1  第２の保持部材の下面、５２ｂ  第２の保持リード部、５２ｃ  第２の保持部の外周面、５２ｐ  第１の保持部の本体部と接触する部分、５２ｕ  第２の保持部の上端部、５３  結束具、５３ａ  上方部材、５３ａ1  上方部材の開口、１００  半導体装置、１０１  半導体素子、ＶＬ  仮想の直線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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