(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｚｎ：１５〜３７質量％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、不可避不純物のうちＳ含有量が４０質量ｐｐｍ以下で、板面に垂直かつ圧延方向に平行な断面において、圧延方向に平行方向の平均結晶粒径が７〜１５μｍ、圧延方向に平行方向及び垂直方向の結晶粒径の標準偏差が共に１．５μｍ以下であり、同断面において圧延方向に平行方向の平均結晶粒径をａ、圧延方向に垂直方向の平均結晶粒径をｂとしたときのアスペクト比ａ／ｂが１．６≦ａ／ｂ≦２．６であることを特徴とする耐応力緩和特性に優れるＣｕ−Ｚｎ合金板。
【請求項２】
Ｎｉ含有量が０．１質量％以下、Ｓｎ含有量が０．１質量％以下、Ｆｅ含有量が０．０５質量％以下、Ｐ含有量が０．０１質量％以下、Ａｌ含有量が０．１質量％以下、Ｍｇ含有量が０．０１質量％以下に制限されていることを特徴とする請求項１に記載された耐応力緩和特性に優れるＣｕ−Ｚｎ合金板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたＣｕ−Ｚｎ合金板からなり、スプリングリーフ形状の接点を持つメス端子。
【請求項４】
Ｚｎ：１５〜３７質量％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、不可避不純物のうちＳ含有量が４０質量ｐｐｍ以下のＣｕ−Ｚｎ合金の鋳塊に対し、均質化処理、熱間圧延、熱間圧延後の急冷及び両面の面削、粗冷間圧延、再結晶焼鈍及び仕上げ圧延を行い、その際に前記粗冷間圧延は８０％以上の加工率で行い、前記再結晶焼鈍は連続焼鈍で行い到達温度を５７０〜７００℃、保持時間を１０〜６０秒の範囲内とし、前記仕上げ圧延は３０％超〜６０％の加工率で行い、板面に垂直かつ圧延方向に平行な断面において、圧延方向に平行方向の平均結晶粒径が７〜１５μｍ、圧延方向に平行方向及び垂直方向の結晶粒径の標準偏差が共に１．５μｍ以下であり、同断面において圧延方向に平行方向の平均結晶粒径をａ、圧延方向に垂直方向の平均結晶粒径をｂとしたときのアスペクト比ａ／ｂが１．６≦ａ／ｂ≦２．６であるＣｕ−Ｚｎ合金板を製造することを特徴とする耐応力緩和特性に優れるＣｕ−Ｚｎ合金板の製造方法。
【請求項５】
仕上げ圧延後さらに低温度焼鈍を行うことを特徴とする請求項４に記載された耐応力緩和特性に優れるＣｕ−Ｚｎ合金板の製造方法。
【請求項６】
前記Ｃｕ−Ｚｎ合金において、Ｎｉ含有量が０．１質量％以下、Ｓｎ含有量が０．１質量％以下、Ｆｅ含有量が０．０５質量％以下、Ｐ含有量が０．０１質量％以下、Ａｌ含有量が０．１質量％以下、Ｍｇ含有量が０．０１質量％以下に制限されていることを特徴とする請求項４又は５に記載された耐応力緩和特性に優れるＣｕ−Ｚｎ合金板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばスプリングリーフ形状の接点を持つ小型メス端子用として適する、耐応力緩和特性に優れるＣｕ−Ｚｎ合金板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
嵌合型端子に用いられるＣｕ−Ｚｎ合金（黄銅）板は、強度と曲げ加工性を重視して、平均結晶粒径を５μｍ前後としたものが多用されている。しかし、使用温度が高くなると、黄銅端子は応力緩和により接圧力が低下し、電気的信頼性が保てなくなる。このため、黄銅端子の使用環境は通常１２０℃以下に制限されてきた。
一方、電子部品の小型化に伴い、部品を構成する端子も小型化が進んでいる。この動きに合わせ、端子材も薄肉高強度のものが必要になっている。また、嵌合型端子の接点部形状は多用されてきたファストン型から、可動ばね片をもつリーフスプリング型が増加し、耐応力緩和特性が一層必要とされるようになっている。しかし、Ｃｕ−Ｚｎ合金板は耐応力緩和特性が低いことが問題となり、小型端子形状への適用がなされてこなかった。
【０００３】
特許文献１には、耐応力腐食性及び耐応力緩和特性に優れるとされる端子用の黄銅が提案されている。しかし、この黄銅には、応力緩和率を改善するためMgが添加されているため、溶解時にMgが酸化して鋳塊に巻き込まれ、銅合金板に疵が入ったり、端子成形時に曲げ割れが発生する原因となる。また、耐応力緩和特性の測定条件が、現在の厳しい要求に対応していない。
特許文献２には、強度、導電率、曲げ加工性、耐応力緩和特性及び耐応力腐食割れ性等に優れるとされるリードフレームや端子用のＣｕ−Ｚｎ合金が提案されている。しかし、このＣｕ−Ｚｎ合金には、目的とする特性を得るため、比較的多くのＳｎ，Ｆｅ，Ｐが添加されており、導電率は低くなっていると考えられる。
【０００４】
特許文献３には、高強度で曲げ加工性に優れるとされる端子用の黄銅が提案され、特許文献４には、強度、導電率、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れるとされる端子用等のＣｕ−Ｚｎ合金が提案されている。しかし、特許文献３，４では、熱間圧延の最終段階が６００℃以下の低い温度で行われるため、熱間圧延後のＣｕ−Ｚｎ合金の組織が混粒となりやすい。その後冷間圧延、熱処理を繰り返してもこの影響が残り、最終製品の組織が混粒となりやすく、そのため、特許文献３，４に記載されたＣｕ−Ｚｎ合金は、安定した曲げ加工性及び耐応力緩和特性を得るのが難しいと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−０４１６５９号公報
【特許文献２】特開２０００−１７８６７０号公報
【特許文献３】特開２００６−１８８７２２号公報
【特許文献４】特開２００９−１８５３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来のＣｕ−Ｚｎ合金（黄銅）の上記問題点に鑑みてなされたもので、結晶組織を適正化することにより、高強度で曲げ加工性に優れ、同時に応力緩和特性に優れたＣｕ−Ｚｎ合金を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一般に、Ｃｕ−Ｚｎ合金（黄銅）の耐応力緩和特性は結晶粒径が大きいほうが改善できるとされる。一方、結晶粒径が大きくなりすぎると曲げ加工性が低下する。これに対し、本発明者らは、Ｃｕ−Ｚｎ合金の耐応力緩和特性及び曲げ加工性と結晶組織との関係を調査し、平均結晶粒径、結晶粒径の標準偏差及びアスペクト比を適正に制御することにより、耐応力緩和特性を向上させ、同時に曲げ加工性と強度特性を確保できることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明に係るＣｕ−Ｚｎ合金板は、Ｚｎ：１５〜３７質量％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、板面に垂直かつ圧延方向に平行な断面において、圧延方向に平行方向の平均結晶粒径が７〜１５μｍ、圧延方向に平行方向及び垂直方向の結晶粒径の標準偏差が共に１．５μｍ以下であり、同断面において圧延方向に平行方向の平均結晶粒径をａ、圧延方向に垂直方向の平均結晶粒径をｂとしたときのアスペクト比ａ／ｂが１．６≦ａ／ｂ≦２．６であることを特徴とする。なお、本発明において板という用語は条を含む意味で用いられる。
上記Ｃｕ−Ｚｎ合金板は、再結晶焼鈍後仕上げ冷間圧延した冷間圧延上がり材、又はこれをさらに低温焼鈍した調質材である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＪＩＳ規格範囲の組成のＣｕ−Ｚｎ合金（黄銅）において、高い耐応力緩和特性と同時に、優れた曲げ加工性及び高強度を確保できる。これにより、本発明に係るＣｕ−Ｚｎ合金は、スプリングリーフ形状の接点を持つメス端子のほか、上記特性を必要とする主として小型の嵌合型端子の製造に適している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
応力緩和現象は、加工により導入された材料内部の欠陥（転位・空孔）が、弾性の範囲内の応力負荷にもかかわらず、運動することにより、応力の負荷方向に塑性変形する現象である。この挙動は高温環境下ほど促進される。本発明では、高温環境下での使用を前提に、後述する応力緩和率測定試験において５５％以下の応力緩和率を得ることを目標とした。
なお、端子はＣｕ−Ｚｎ合金板（条）の長手方向に連なるようにプレス加工される。このため、例えばスプリングリーフ型の接点を持つメス端子のバネ（リーフスプリング）は、長手方向がＴ．Ｄ．方向（圧延方向に垂直な方向）となる。従って、メス端子のバネに必要な機械的特性は主としてＴ．Ｄ．方向の特性であり、耐応力緩和特性もＴ．Ｄ．方向に優れることが要求される。
【００１１】
材料の曲げ加工性は、一般に板厚ｔと曲げ加工時に割れが発生しない最小曲げ半径Ｒとの関係で示され、Ｒ／ｔが小さいほど曲げ加工性に優れる。Ｃｕ−Ｚｎ合金板を実際にメス端子に加工する際に、最も厳しい曲げは箱形形状を形成する９０°曲げであり、この場合、Ｇ．Ｗ．曲げ（曲げ軸は圧延方向に垂直）が重要となる。この箱形曲げに耐えうるために必要な材料の曲げ加工性として、後述する曲げ加工試験において、Ｇ．Ｗ．曲げのＲ／ｔが０．５以下となることを目標とした。
Ｃｕ−Ｚｎ合金の強度は、薄肉高強度のものが必要になっている現状に鑑み、Ｔ．Ｄ．方向（圧延方向に垂直な方向）及びＬ．Ｄ．方向（圧延方向に平行な方向）共に、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ２以上、０．２％耐力が４５０Ｎ／ｍｍ２以上を目標とした。
【００１２】
本発明では、以上の機械的特性が得られるように、Ｃｕ−Ｓｎ合金板の結晶組織及び合金組成を規定した。以下、本発明に係るＣｕ−Ｓｎ合金板の結晶組織及び合金組成、並びに製造方法について、具体的に説明する。
［結晶組織］  
（圧延方向に平行方向の平均結晶粒径；７〜１５μｍ）
板面に垂直かつかつ圧延方向に平行な断面において、圧延方向に平行方向の平均結晶粒径が７μｍ未満では、耐応力緩和特性が低下する。一方、平均結晶粒径が１５μｍを越えると、優れた曲げ加工性が確保できなくなる。上記断面において、平均結晶粒径が７〜１５μｍのとき、優れた耐応力緩和特性と曲げ加工性が両立し得る。従って、この平均結晶粒径は７〜１５μｍとし、望ましくは８〜１３μｍとする。なお、本発明では双晶界面を結晶粒界とみなす。
【００１３】
（結晶粒径の標準偏差；１．５μｍ以下）
Ｃｕ−Ｓｎ合金板の結晶粒径が不均一でその標準偏差が大きいと、曲げ加工時に材料に導入される歪みが不均一となり、曲げ表面に荒れや割れが入りやすく、曲げ加工性が低下する。また、弾性変形の範囲内の応力が付加されたときも、材料内部の歪み分布が不均一になり、耐応力緩和特性が低下する。このため、結晶粒径の標準偏差はなるべく小さいほうが望ましく、本発明では、板面に垂直かつ圧延方向に平行な断面において、圧延方向に平行方向及び垂直方向の結晶粒径の標準偏差を共に１．５μｍ以下とする。望ましくは共に１．４μｍ以下とする。
【００１４】
（アスペクト比ａ／ｂ；１．６〜２．６）
本発明に係るＣｕ−Ｚｎ合金板は、再結晶焼鈍後仕上げ冷間圧延した冷間圧延上がり材、又はこの冷間圧延上がり材をさらに低温焼鈍した調質材である。Ｃｕ−Ｚｎ合金板の再結晶焼鈍後の再結晶粒は全体が等軸晶であり、これを冷間圧延すると、再結晶粒は圧延方向に伸張し、板厚方向に縮んで、アスペクト比ａ／ｂ（板面に垂直かつ圧延方向に平行な断面において、圧延方向に平行方向の平均結晶粒径をａ、圧延方向に垂直方向の平均結晶粒径をｂとする）が１より大きくなる。このアスペクト比は低温焼鈍では変化しない。
アスペクト比ａ／ｂは、冷間圧延の加工率が増加するに従って増加し、それに伴いＣｕ−Ｚｎ合金板の強度が向上する。従って、アスペクト比ａ／ｂは再結晶焼鈍後の冷間圧延の加工率と連動するパラメータということもできる。
アスペクト比ａ／ｂが１．６未満では冷間圧延の加工率が低く、Ｃｕ−Ｚｎ合金板の強度が不足し、一方、２．６を超えると曲げ加工性及び耐応力緩和特性が低下する。従って、アスペクト比ａ／ｂは、１．６〜２．６とする。このアスペクト比ａ／ｂの値は、ほぼ冷間圧延の加工率３０％超〜６０％に相当する。アスペクト比ａ／ｂの値は２．０〜２．５が好ましい。
【００１５】
［合金組成］
（Ｚｎ含有量；１５〜３７質量％）
Ｚｎ含有量が３７質量％を越えるとβ層が存在するようになるため、硬さが急激に高くなり伸びが低下し、導電率の低下も大きくなる。また、耐応力腐食割れ性が低下し、脱Ｚｎ腐食が生じやすくなる。一方、Ｚｎ含有量が１５質量％未満では強度が不足し、曲げ加工性や応力緩和特性が低下する。従って、Ｚｎ含有量は１５〜３７質量％とする。望ましくは２５〜３５質量％、さらに望ましくは２８〜３２質量％である。
【００１６】
本発明に係るＣｕ−Ｚｎ合金には、下記のとおり、Ｓ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｆｅ，Ｐ，Ａｌ，Ｍｇなど、Ｚｎ以外の元素が不可避不純物として含まれ、又は必要に応じて添加される。
（Ｓ；４０質量ｐｐｍ以下）
Ｓ濃度が高くなると、曲げ加工時に割れの起点となるＳとＺｎの化合物の個数が増加し、特に含有量が４０質量ｐｐｍを越えると急激に曲げ加工性が劣化する。従って、Ｓ含有量は４０ｐｐｍ以下に規制する。望ましくは３０ｐｐｍ以下である。
【００１７】
（Ｎｉ；０．１質量％以下）
ＮｉはＣｕ−Ｚｎ合金中に固溶して耐応力緩和特性と強度を向上させる作用を有し、必要に応じて添加される。しかし、Ｎｉは導電率を低下させ、また、回復・再結晶を遅らせ、焼鈍時の結晶粒成長を抑制し、再結晶焼鈍後に前述の再結晶組織が得られにくくなる。そのため、含有量は０．１質量％以下とする。添加する場合は０．０１〜０．１質量％の範囲とし、望ましくは０．０１〜０．０５％の範囲とする。
（Ｓｎ；０．１質量％以下）
ＳｎはＣｕ−Ｚｎ合金中に固溶し、Ｃｕと比較して原子半径が大きいことから、サイズ効果により耐熱性を向上させ、耐応力緩和特性を向上させ、また圧延加工することにより、加工硬化により強度を向上させる作用を有するため必要に応じて添加される。しかし、Ｓｎは導電率を低下させるため含有量は０．１質量％以下とする。添加する場合は０．０１〜０．１質量％の範囲とし、望ましくは０．０１〜０．０５質量％の範囲とする。
【００１８】
（Ｆｅ；０．０５質量％以下）
ＦｅはＣｕ−Ｚｎ合金中に固溶又は析出し、軟化温度を上昇させる作用を有し、耐熱性が必要な場合には必要に応じて添加される。しかし、Ｆｅは導電率を低下させ、また、回復・再結晶を遅らせ、焼鈍時の結晶粒成長を抑制し、再結晶焼鈍後に前述の再結晶組織が得られにくくなる。そのため、Ｆｅ含有量は０．０５質量％以下とする。添加する場合は０．００１〜０．０５質量％の範囲とし、望ましくは０．００１〜０．０２質量％の範囲とする。
【００１９】
（Ｐ；０．０１質量％以下）
ＰはＣｕ−Ｚｎ合金中に固溶又はＮｉ−Ｐ，Ｆｅ−Ｐとして析出し、耐熱性を向上させる作用があり、必要に応じて添加される。しかし、Ｐは導電率を低下させ、また、応力緩和特性を低下させるため、含有量は０．０１質量％以下とする。添加する場合は０．００１〜０．０１質量％の範囲とし、望ましくは０．００１〜０．００５％の範囲とする。
（Ａｌ；０．１質量％以下）
ＡｌはＣｕ−Ｚｎ合金中に固溶し加工硬化により強度を向上させる作用を有し、必要に応じて添加されるが、導電率を低下させるため含有量は０．１質量％以下とする。添加する場合は０．０１〜０．１質量％の範囲とし、望ましくは０．０１〜０．０２％の範囲とする。
【００２０】
（Ｍｇ；０．０１質量％以下）
Ｍｇは耐応力緩和特性を改善する効果の大きい元素である。また、Ｃｕマトリックス中に固溶することにより、Ｃｕ−Ｚｎ合金板の強度を向上させる。しかし、Ｍｇは溶解時に酸化し、酸化したＭｇが鋳塊に巻き込まれやすく、それによる板の疵、曲げ成形時の割れ等の問題を発生させる。このため、Ｍｇを添加する場合は０．０１質量％以下とする。
【００２１】
［Ｃｕ−Ｚｎ合金板の製造方法］
本発明に係るＣｕ−Ｚｎ合金板は、所定の合金組成を有する鋳塊を、通常の条件で均質化処理、熱間圧延、熱間圧延後の急冷及び両面の面削を行った後、粗冷間圧延、再結晶焼鈍、及び仕上げ冷間圧延を行い、さらに必要に応じて低温焼鈍を行うことで製造することができる。以下、粗冷間圧延、再結晶焼鈍、仕上げ冷間圧延、及び低温焼鈍についてより具体的に説明する。
【００２２】
（粗冷間圧延）
粗冷間圧延は、続く再結晶焼鈍において標準偏差が小さく等軸の再結晶粒を得るため、高い加工率で行う必要がある。具体的には、８０％以上の加工率であれば、粗冷間圧延前の材料の結晶粒径や歪み状態に関わらず、転位を材料内部に高密度でかつ均等に分布させることができ、再結晶焼鈍時に一部の再結晶粒のみが粗大化するのを防止して、標準偏差が小さく等軸の再結晶粒を得ることができる。
【００２３】
（再結晶焼鈍）
再結晶焼鈍は、材料の再結晶を確実に完了させ、かつ再結晶焼鈍材の結晶粒径を全体にやや大きめ（仕上げ冷間圧延後の平均結晶粒径が７〜１５μｍ）とするため、従来の再結晶焼鈍温度（４５０〜５５０℃）より高温の条件で行う。具体的には、連続焼鈍を想定した場合、到達温度を５７０〜７００℃、望ましくは５９０〜６５０℃、さらに望ましくは６００〜６２５℃とする。保持時間は１０〜６０秒程度の範囲内で選択すればよい。
再結晶焼鈍において再結晶が未完であったり、２次再結晶で一部の再結晶粒のみが粗大化すると、再結晶焼鈍材の結晶組織は不均一で、結晶粒のアスペクト比が大きく、又は／及び結晶粒径の標準偏差が大きくなる。その不均一な結晶組織は仕上げ冷間圧延後の結晶組織にも引き継がれ、結果的に、所定のアスペクト比及び標準偏差の結晶組織を有する製品（本発明に係るＣｕ−Ｚｎ合金板）を得ることができない。従って、再結晶焼鈍材の結晶組織は、例えばアスペクト比が０．９〜１．２の等軸晶で、結晶粒径の標準偏差が１．５μｍ以下、さらに１．２μｍ以下の均一な組織とするのが望ましい。この結晶組織は、前記粗冷間圧延の加工率及び再結晶焼鈍条件で達成できる。
【００２４】
（仕上げ冷間圧延）
仕上げ冷間圧延の加工率が大きいほど、Ｃｕ−Ｚｎ合金板の強度が向上し、逆に曲げ加工性が低下する。また、加工率が大きいと材料内の可動転位密度が上昇し、これは応力緩和率の増大につながる。従って、仕上げ冷間圧延の加工率は、先に説明した目標強度、曲げ加工性、及び耐応力緩和特性が得られる範囲内で選択され、その数値は概ね３０％超〜６０％であり、望ましくは３５〜５５％である。
仕上げ冷間圧延の加工率が上記範囲内で大きいほど、板厚方向に垂直かつ圧延方向に平行な断面における圧延平行方向の平均結晶粒径及びアスペクト比（ａ／ｂ）が増大する。なお、仕上げ冷間圧延の加工率が大きい領域では、再結晶焼鈍材に比べて結晶粒径の標準偏差もやや拡大する傾向がある。
【００２５】
（低温焼鈍）
仕上げ冷間圧延後低温焼鈍を施すことにより、仕上げ冷間圧延により導入された転位が再配列し、耐応力緩和特性を改善することができる。しかし、低温焼鈍の温度が低すぎると転位の再配列は起こらず歪み異常がおこり、耐応力緩和特性が改善しない。また、焼鈍温度が高すぎると転移密度が減少し軟化してしまう。強度を維持しつつ応力緩和特性を改善するため、連続焼鈍を想定した場合、硝石炉にて３００〜４００℃×１０〜６０秒が適当である。また、バッチ焼鈍の場合、１５０〜３００℃×０．５〜２時間とするのが適当である。
【実施例】
【００２６】
表１に示す組成のＣｕ−Ｚｎ合金を溶解し、厚さ４５ｍｍの鋳塊を作成し、８５０℃  ×３時間の均熱処理後、熱間圧延を行って厚さ１５ｍｍとした。熱間圧延は６００℃を超える温度で終了し、直ちに焼き入れた。ただし、Ｎｏ．２２は厚さ約１６ｍｍまで圧延した時点で８５０℃に３０分間加熱し、厚さ３．２５ｍｍまで熱間圧延した。終了温度は６００℃を超えており、熱間圧延終了後、直ちに焼き入れた。
この熱間圧延材の表面を片側１ｍｍずつ面削して、表面の酸化スケール及び傷を除去した後、粗冷間圧延を行い、厚さ０．３１〜０．８３ｍｍとした。
続いてＮｏ．１〜２０，２２は５７０〜６５０℃×２０秒の再結晶焼鈍、Ｎｏ．２１は５００℃×２０秒の再結晶焼鈍を行った後、種々の加工率で仕上げ冷間圧延を行って厚さ０．２５ｍｍのＣｕ−Ｚｎ合金板を得た。Ｎｏ．４についてはさらに３４０℃×２０秒の低温焼鈍を行った。表１に仕上げ冷間圧延の加工率を示す。
【００２７】
【表１】
0005889698.tif 000002
【００２８】
得られたＣｕ−Ｚｎ合金板を供試材とし、下記要領で結晶組織を観察し、機械的特性（引張特性、ばね限界値）、ビッカース硬さ、曲げ加工性、応力緩和特性、及び導電率の測定を行った。その結果を表２に示す。
（結晶組織）
板面に垂直かつ圧延方向に平行な断面を観察し、切断法により圧延方向に平行方向の平均結晶粒径ａ、圧延方向に垂直方向の平均結晶粒径ｂを求め、さらに結晶粒のアスペクト比ａ／ｂを計算した。また、圧延方向に平行方向の線分により完全に切られる各結晶粒の切断長さから、圧延方向に平行方向の結晶粒径の標準偏差（σａ）を求め、圧延方向に垂直方向の線分により完全に切られる各結晶粒の切断長さから、圧延方向に垂直方向の結晶粒径の標準偏差（σｂ）を求めた。平均結晶粒径ａ，ｂ及び結晶粒径の標準偏差（σａ，σｂ）の測定に当たり、線分の長さは各供試材において一定とした。線分により完全に切られる結晶粒の数は１０〜３０個であった。また、双晶界面は結晶粒界とみなした。
【００２９】
（引張特性）
各供試材から長手方向が圧延方向（Ｌ．Ｄ．）及び垂直方向（Ｔ．Ｄ．）となるようにＪＩＳ５号引張り試験片を採取し、ＪＩＳ−Ｚ２２４１に準拠して引張り試験を実施して、引張強度、０．２％耐力を測定した。
（ばね限界値）
各供試材から長手方向が圧延方向（Ｌ．Ｄ．）及び垂直方向（Ｔ．Ｄ．）となるように幅１０ｍｍ×長さ２００ｍｍの試験片を採取し、ＪＩＳ−Ｈ３１３０の繰り返したわみ式試験に準拠して、測定した。
（ビッカース硬さ）
ＪＩＳ−Ｚ２２４４に準拠し、試験力を０．４９Ｎとしてビッカース硬さを測定した。
【００３０】
（曲げ加工性）
各供試材から、幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍのＬ．Ｄ．曲げ試験片（長手方向が圧延方向に平行方向）を採取し、伸銅協会標準ＪＢＭＡ−Ｔ３０７に規定されるＷ曲げ試験方法に従って、Ｇ．Ｗ．曲げ（曲げ軸が圧延方向に垂直となる曲げ加工）を行った。曲げ加工部の表面を１００倍の光学顕微鏡により目視観察し、割れが発生しない最小曲げ半径Ｒを求め、この最小曲げ半径Ｒを板厚ｔ（ｔ＝０．２５ｍｍ）で除した値Ｒ／ｔを計算し、これを曲げ加工性の指標とした。
【００３１】
（耐応力緩和特性）
各供試材から、幅１０ｍｍの短冊状Ｔ．Ｄ．試験片（長さ方向が圧延方向に垂直方向）を採取し、応力緩和率を片持ち梁方式で測定した。試験片の一端を剛体試験台に固定し、耐力の８０％に相当する表面応力が固定端に負荷されるよう固定端からの評点間距離を算出し、その部分に１０ｍｍのたわみ量ｄを与えた。この状態の試験片を１８０℃のオーブン中に３０時間保持した後に取り出し、たわみ量ｄを取り去ったときの永久歪みδを測定し、ＳＲＲ＝（δ／ｄ）×１００で応力緩和率ＳＲＲを計算した。なお、１８０℃×３０ｈｒの保持は、ラーソン・ミラーパラメーターで計算すると、ほぼ１５０℃×１０００ｈｒの保持に相当する。
（導電率）
導電率は、ＪＩＳ−Ｈ０５０５に規定されている非鉄金属材料導電率測定法に準拠し、ダブルブリッジを用いた四端子法で測定した。
【００３２】
【表２】
0005889698.tif 000003
【００３３】
表２に示すように、本発明に規定する組成及び結晶組織を満たすＮｏ．１〜１０は、Ｌ．Ｄ．方向及びＴ．Ｄ．方向とも、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ２以上、０．２％耐力が４５０Ｎ／ｍｍ２以上の高い強度を有し、Ｒ／ｔが０．５以下で曲げ加工性に優れ、応力緩和率が５５％以下で耐応力緩和特性に優れ、さらに高いＴ．Ｄ．方向のばね限界値と比較的高い導電率を有する。
一方、本発明に規定する組成及び結晶組織のどちらか一方又は双方を満たさないＮｏ．１１〜２２は、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性及び導電率のいずれかの特性が劣る。
【００３４】
個々にみると、Ｎｏ．１１は平均結晶粒径が大きく、曲げ加工性を劣る。
Ｎｏ．１２はアスペクト比ａ／ｂが小さく、強度が低い。
Ｎｏ．１３はアスペクト比ａ／ｂが大きく、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が劣り、仕上げ冷間加工率が高いため、導電率も低下している。
Ｎｏ．１４は、Ｚｎ含有量が少なく、強度が低い。また、曲げ加工性及び耐応力緩和特性も劣る。
Ｎｏ．１５は、Ｎｉ含有量が多いため再結晶粒の成長が抑制され、圧延方向に平行方向の平均結晶粒径ａが小さく、アスペクト比ａ／ｂが小さく、結晶粒径の標準偏差σａが大きく、耐応力緩和特性が劣り、導電率も低下した。
Ｎｏ．１６は、Ｓｎ含有量が多いため導電率が低下した。
Ｎｏ．１７は、Ｆｅ含有量が多いため再結晶粒の成長が抑制され、圧延方向に平行方向の平均結晶粒径ａが小さく、アスペクト比ａ／ｂが小さく、結晶粒径の標準偏差σａが大きく、曲げ加工性が低下し、耐応力緩和特性が劣り、導電率も低下した。
Ｎｏ．１８は、Ｐ含有量が多いため導電率が低下し、応力緩和特性も劣る。
Ｎｏ．１９は、Ａｌ含有量が多いため導電率が低下した。
Ｎｏ．２０は、Ｓ含有量が多いため曲げ加工性が劣る。
Ｎｏ．２１は、再結晶焼鈍を従来の条件で行ったもので、圧延方向に平行方向の平均結晶粒径ａが小さく、耐応力緩和特性が劣る。
Ｎｏ．２２は、粗冷間圧延を６０％で行ったもので、冷間加工率が低く、材料に蓄積された転位の密度が不十分であったため、結晶粒径の標準偏差がσａが大きく、曲げ加工性が劣る。