(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
大気圧近傍の圧力下において、電圧印加電極と接地電極との間に処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加することにより得られる放電プラズマを、放電空間外に配置された被処理体に導いて前記被処理体の表面処理を行うプラズマ表面処理装置であって、
前記電圧印加電極は、筒状に一体成形された固体誘電体に金属電極を挿入してなる構造からなり、円筒状の外周面を有し、
前記接地電極は、前記電圧印加電極の外周面に対応する形状の電極対向面を有する一対の金属電極で構成され、これら一対の金属電極の電極対向面がそれぞれ前記電圧印加電極の外周面と平行に対面するように配置され、かつ、前記接地電極の電極対向面は前記電圧印加電極の円筒状外周面の軸方向に沿って延びる断面円弧状の形態とされ、この電極対向面が前記電圧印加電極を前後から挟み込むように配置されることにより、前記電圧印加電極の頂上側に処理ガスの導入口が形成されるとともに、電圧印加電極の底部側に処理ガスの吹出口を形成し、かつ、前記電圧印加電極の外周面と前記接地電極の電極対向面との間に形成された放電空間で発生する紫外線が、前記接地電極によって前記被処理基板に直接照射されないように構成した
ことを特徴とするプラズマ表面処理装置。
【請求項２】
前記電圧印加電極を構成する固体誘電体としてセラミックス製の円筒パイプが用いられていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ表面処理装置。
【請求項３】
前記電圧印加電極を構成する金属電極として金属製の円筒パイプが用いられていることを特徴とする請求項２に記載のプラズマ表面処理装置。
【請求項４】
前記電圧印加電極を構成する筒状の固体誘電体と該固体誘電体内に挿入される金属電極との間には、その隙間を埋める充填材が充填されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置。
【請求項５】
前記接地電極を構成する金属電極としてアルミニウム製の電極が用いられ、前記電極対向面は陽極酸化処理された面で構成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置。
【請求項６】
前記接地電極を構成する金属電極としてアルミニウム製の電極が用いられ、前記電極対向面にはステンレス製の部材が装着されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置。
【請求項７】
前記接地電極を構成する金属電極としてアルミニウム製の電極が用いられ、前記電極対向面にはセラミックス製の部材が装着されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置。
【請求項８】
請求項５から７のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置の製造方法において、前記接地電極を構成する金属電極の前記電極対向面を切削加工によって形成することを特徴とするプラズマ表面処理装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はプラズマ表面処理装置に関し、より詳細には、大気圧近傍の圧力下で発生させた放電プラズマを用いて被処理体の表面処理を行う装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のプラズマ表面処理装置の一例を図５に示す。このプラズマ表面処理装置は、電圧印加電極ａと接地電極ｂとからなる対向電極間に所定の処理ガスｃを導入しつつ両電極ａ，ｂに高周波電界を印加することによってこれら電極間の放電空間ｄに放電プラズマを発生させ、この放電プラズマを放電空間ｄの外に配置された被処理体Ｗに導いて被処理体の表面処理を行うように構成されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、このような構造のプラズマ表面処理装置において安定した放電プラズマを発生させるためには（誘電体バリア放電を行うには）、電圧印加電極ａおよび接地電極ｂにおいて電極本体を構成する各金属電極ｅの電極対向面の少なくともいずれか一方（図示例では双方）の電極対向面を誘電体で被覆しておく必要がある。また、金属電極ｅと被処理体Ｗとの間での放電（アーク放電）を防止するためには、金属電極ｅの被処理体側も誘電体（絶縁体）で覆っておく必要がある。しかも、金属電極ｅの被処理体側の面だけを誘電体で覆っただけでは、金属電極背面のエッジ部分から被処理体側の誘電体の側面に沿って被処理体Ｗに放電（沿面放電）が生じるおそれがある。
【０００４】
そのため、従来のプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極ａおよび接地電極ｂの各金属電極ｅをセラミックスなどの誘電体で形成された容器状のケースに収容し、金属電極ｅの四周を誘電体で覆うものが提案されている（特許文献２の図８参照）。この種の誘電体のケースは、金属電極ｅを収容するためのケース本体ｆと、ケース本体ｆの背面に装着する蓋ｇとで構成されており、上記ケース本体ｆは、断面四角形の柱状のセラミックス焼結品に金属電極ｅを収容するための凹状の溝を切削加工によって形成した後に、この溝の両端をセラミックス製のブロックで塞ぐことによって、電極本体ｅを収容するための空間を形成させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２３７４８０号公報
【特許文献２】特開２００４−１２８４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来の構成のプラズマ表面処理装置においては以下のような問題があり、その改善が望まれていた。
【０００７】
（１）従来の装置構成では、金属電極ｅを収容する誘電体のケースの製作費用が高く、装置全体の製造コストが高くなるという問題がある。すなわち、この種の誘電体のケースは受注生産により製造されるところ、誘電体のケースの材料となるセラミックスの焼結品は脆いため、ひび割れを生じさせずに切削加工で凹状の溝を形成するのは難しく、金属電極ｅを収容できる程度の深さの溝を形成するには、その加工に長時間を要することから、ケース本体ｆの製作コストが高額となっていた。
【０００８】
（２）また、金属電極ｅから被処理体Ｗへの沿面放電を防止するために金属電極ｅの周囲（特に、図５において上下左右の四方の周囲）を誘電体で覆っていても、ケース本体ｆとその蓋ｇとには接合部が生じるため、仮にこの接合部を接着等によって封止していても経年劣化等によって接合部に隙間が生じ、その隙間から被処理体Ｗに放電するおそれがあった。
【０００９】
（３）さらに、従来のプラズマ表面処理装置では、放電空間がプラズマの吹出口を介してコンベアｈの直上に配置される構造となっているため、放電空間と被処理体との間にはプラズマ放電によって発生する紫外線を遮蔽する遮蔽物が存在しない。そのため、従来のプラズマ表面処理装置では、プラズマ放電によって発生した紫外線が被処理物に照射されることとなり、この紫外線によって被処理体が変質・劣化等するおそれがあった。たとえば、被処理体Ｗの表面に紫外線硬化樹脂が塗装されているような場合には、この紫外線が被処理体Ｗに作用することによって被処理体Ｗの表面が変質してしまう等の問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、被処理体への沿面放電のおそれがなく、しかも被処理体への紫外線照射の少ない電極構造を低コストで提供できるプラズマ表面処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の請求項１に係るプラズマ表面処理装置は、大気圧近傍の圧力下において、電圧印加電極と接地電極との間に処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加することにより得られる放電プラズマを、放電空間外に配置された被処理体に導いて上記被処理体の表面処理を行うプラズマ表面処理装置であって、上記電圧印加電極は、筒状に一体成形された固体誘電体に金属電極を挿入してなる構造からなり、円筒状の外周面を有し、上記接地電極は、上記電圧印加電極の外周面に対応する形状の電極対向面を有する一対の金属電極で構成され、これら一対の金属電極の電極対向面がそれぞれ上記電圧印加電極の外周面と平行に対面するように配置され、かつ、上記接地電極の電極対向面は上記電圧印加電極の円筒状外周面の軸方向に沿って延びる断面円弧状の形態とされ、この電極対向面が上記電圧印加電極を前後から挟み込むように配置されることにより、上記電圧印加電極の頂上側に処理ガスの導入口が形成されるとともに、電圧印加電極の底部側に処理ガスの吹出口を形成し、かつ、上記電圧印加電極の外周面と上記接地電極の電極対向面との間に形成された放電空間で発生する紫外線が、上記接地電極によって上記被処理基板に直接照射されないように構成したことを特徴とする。
【００１２】
すなわち、請求項１に係るプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極を構成する金属電極が筒状に一体成形された固体誘電体内に挿入される構造とされているので、当該金属電極の筒状の外周面（接地電極や被処理体と面する外周部分）は継ぎ目なく誘電体で覆われることとなり、固体誘電体の継ぎ目を介した被処理体への放電の発生を防止することができる。
【００１４】
そして、この請求項１に係るプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極の頂上側から導入される処理ガスは、電圧印加電極の円筒状外周面に沿って半円弧状に形成された放電空間を通って電圧印加電極の底部側に設けられた処理ガスの吹出口からが被処理体に向けて吹き出されるので、被処理体は接地電極によって放電空間と遮蔽されることとなり、プラズマ放電によって発生した紫外線が被処理体に照射されるのが防止される。
【００１５】
また、本発明の請求項２に係るプラズマ表面処理装置は、請求項１に記載のプラズマ表面処理装置において、上記電圧印加電極を構成する固体誘電体としてセラミックス製の円筒パイプが用いられていることを特徴とする。セラミックス製の円筒パイプは既製品として流通しており低コストで入手することができる。そのため、この請求項３に係るプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極を低コストで製作することができる。
【００１６】
また、本発明の請求項３に係るプラズマ表面処理装置は、請求項２に記載のプラズマ表面処理装置において、上記電圧印加電極を構成する金属電極として金属製の円筒パイプが用いられていることを特徴とする。この種のプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極の金属電極の内部には冷却液を通すための通路が形成されるが、この請求項３に係るプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極の金属電極として既製品の金属製円筒パイプを用いるので、当該パイプの内部空間を冷却液の通路として利用することができる。そのため、この請求項４に係るプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極の金属電極について冷却液の通路を形成させるための製作コストが不要となり、電圧印加電極の金属電極を安価に提供することができる。
【００１７】
また、本発明の請求項４に係るプラズマ表面処理装置は、請求項１から３のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置において、上記電圧印加電極を構成する筒状の固体誘電体と該固体誘電体内に挿入される金属電極との間には、その隙間を埋める充填材が充填されていることを特徴とする。この請求項４に係るプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極の固体誘電体と金属電極との間が充填材によって隙間なく（空気層を介在させずに）埋められるので、電圧印加電極の金属電極表面を大気から隔離することができる。そのため、このプラズマ表面処理装置では、電圧印加電極の金属電極表面が空気層に曝されたときに当該金属電極表面に生じるコロナ放電の発生を防止することができる。つまり、金属電極表面のコロナ放電による固体誘電体が劣化するのを防止することができる。
【００１８】
また、請求項５に係るプラズマ表面処理装置は、請求項１から４のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置において、上記接地電極を構成する金属電極としてアルミニウム製の電極が用いられ、上記電極対向面は陽極酸化処理が施された面で構成されていることを特徴とする。この請求項５に係るプラズマ表面処理装置では、接地電極のとして加工が容易で安価に入手可能なアルミニウム製の材料が用いられるので接地電極の製作・成形コストを低く抑えることができる。しかも、電極対向面は耐プラズマ性に優れた陽極酸化処理が施されているので、放電プラズマによって電極対向面が劣化するのを防止することができる。
【００１９】
また、請求項６に係るプラズマ表面処理装置は、請求項１から４のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置において、上記接地電極を構成する金属電極としてアルミニウム製の電極が用いられ、上記電極対向面にはステンレス製の部材が装着されていることを特徴とする。すなわち、この請求項６に係るプラズマ表面処理装置では、接地電極のとして加工が容易で安価に入手可能なアルミニウム製の材料が用いられるので接地電極の製作・成形コストを低く抑えることができる。そして、このプラズマ表面処理装置では、接地電極の電極対向面の耐プラズマ性を向上させるために、ステンレス鋼などの部材が装着される。ここで、接地電極の電極対向面が円弧状の断面を有する場合には、この金属部材として、たとえば、ステンレス製の円筒パイプを縦割りに２分割したものの一方を用いることができ、電極対向面の耐プラズマ性化を低コストで実現することができる。
【００２０】
また、請求項７に係るプラズマ表面処理装置は、請求項１から４のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置において、上記接地電極を構成する金属電極としてアルミニウム製の電極が用いられ、上記電極対向面にはセラミックス製の部材が装着されていることを特徴とする。すなわち、この請求項７に係るプラズマ表面処理装置では、接地電極のとして加工が容易で安価に入手可能なアルミニウム製の材料が用いられるので接地電極の製作・成形コストを低く抑えることができる。そして、このプラズマ表面処理装置では、接地電極の電極対向面の耐プラズマ性を向上させるために、電極対向面に耐プラズマ性を有するセラミックス製の部材（たとえば、アルミナセラミックス製などの部材）が装着される。ここで、接地電極の電極対向面が円弧状の断面を有する場合には、このセラミックス製の部材として、たとえば、セラミックス製の円筒パイプを縦割りに２分割したものの一方を用いることができ、電極対向面の耐プラズマ性化を低コストで実現することができる。
【００２１】
また、請求項８に係るプラズマ表面処理装置の製造方法は、請求項５から７のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置の製造方法において、上記接地電極を構成する金属電極の上記電極対向面を切削加工によって形成することを特徴とする。すなわち、この請求項８に係るプラズマ表面処理装置の製造方法では、アルミニウム製の接地電極における電極対向面が切削加工により形成されるので、たとえば、円弧状の断面を有する電極対向面を容易かつ安価に製作することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電圧印加電極と接地電極との間に処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加することにより得られる放電プラズマを、放電空間外に配置された被処理体に導いて被処理体の表面処理を行うプラズマ表面処理装置において、電圧印加電極が筒状に一体成形された固体誘電体に金属電極を挿入してなる構造からなり、接地電極が上記電圧印加電極の外周面に対応する形状の電極対向面を有する一対の金属電極で構成され、これら一対の金属電極の電極対向面がそれぞれ上記電圧印加電極の外周面と平行に対面するように配置されるので、電圧印加電極の金属電極の外周は固体誘電体で継ぎ目のない状態で覆われることとなり、固体誘電体の継ぎ目から生じる被処理体への放電を防止することができる。
【００２３】
また、上記電圧印加電極の外周面を円筒状とし、接地電極の電極対向面を電圧印加電極の円筒状外周面の軸方向に沿って延びる断面円弧状の形態とし、この電極対向面が上記電圧印加電極を前後から挟み込むように配置することにより、放電空間と被処理体とを接地電極によって遮ることができるので、プラズマ放電によって発生した紫外線が被処理体に照射されるのを防止でき、紫外線照射により被処理体が変質するのを防止することができる。
【００２４】
また、上記電圧印加電極の固体誘電体にセラミックス製の円筒パイプを用いることにより当該固体誘電体の入手コストを低く抑えることができる。また、電圧印加電極の金属電極を金属製の円筒パイプとすることで金属電極の入手コストも低く抑えることができる。そのため、金属製の円筒パイプとセラミックス製の円筒パイプとで電圧印加電極を製作することにより、電圧印加電極の製造コストを大幅に削減することができ、プラズマ表面処理装置を安価に提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るプラズマ表面処理装置の外観構成の一例を示す斜視図である。
【図２】同プラズマ表面処理装置のリアクタをコンベアの搬送方向Ｘに沿って切断した断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断したリアクタの断面図である。
【図４】同プラズマ表面処理装置の他の実施態様を示す断面図であって、リアクタをコンベアの搬送方向Ｘに沿って切断した断面図である。
【図５】従来のプラズマ表面処理装置におけるリアクタの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
実施形態１
本発明に係るプラズマ表面処理装置は、大気圧近傍の圧力下において、電圧印加電極と接地電極との間に処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加することにより得られる放電プラズマ（プラズマ活性化した処理ガス）を、放電空間外に配置された被処理体に導いて被処理体の表面処理を行うプラズマ表面処理装置である。
【００２７】
図１は、このプラズマ表面処理装置１の外観の一例を示す斜視図である。このプラズマ表面処理装置１は、図１に示すように、被処理体である被処理基板ｗを載置して搬送するコンベア２の搬送経路上に配置される。
【００２８】
具体的には、このプラズマ表面処理装置１は、下方を開放した細長い箱型の装置カバー３の内部に、高周波電力が供給されるリアクタ４（図２参照）を収容してなる構造とされており、コンベア２の搬送経路を横断して（搬送方向Ｘに直交して）搬送経路上に設けられた装置基台５（図２参照）に載置されている。ここで、装置カバー３は、電気的に接地された導体板（たとえばステンレス鋼などの金属板）によって構成されており、リアクタ４で発生する高周波電界が外部に漏れないようにするシールドケースとしての役割を果たしている。
【００２９】
図２及び図３は装置カバー３内に収容されるリアクタ４の概略構造を示す説明図である。具体的には、図２はコンベア２の搬送方向Ｘに沿ってリアクタ４を切断した断面図である。また、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した断面図、すなわち、リアクタ４をコンベア２の搬送方向Ｘに直交する方向で切断した断面図である。
【００３０】
リアクタ４は、プラズマ表面処理装置１において誘電体バリア放電により処理ガスをプラズマ活性化させるための部位であって、図２および図３に示すように、誘電体バリア放電を行う対向電極となる電圧印加電極６および接地電極７と、これら電極６，７間に処理ガスを導入するためのガス導入ブロック８とを主要部として構成されている。
【００３１】
電圧印加電極６は、図示しない高周波電源から供給される高周波電力が印加される電極であって、高周波電源と接続される金属電極６１と、この金属電極６１の周囲を覆う固体誘電体６２とから構成されており、本実施形態では、この電圧印加電極６は、筒状に一体成形された固体誘電体６２の内部に金属電極６１を挿入してなる構造とされている。
【００３２】
金属電極６１は、図３に示すように、円筒外周面を有する電極本体部６３と、この電極本体部６３の両端に装着される電極蓋部６４，６４とから構成されている。電極本体部６３は、接地電極７との対向電極を構成する部位であって、ステンレス鋼などの防錆性を有する金属製の中空の円筒パイプ（金属製の円筒パイプ）で構成されている。そして、その両端に装着される電極蓋部６４は、図３に示すように、電極本体部６３の内部（中空部分）に冷却液を導入／排出するための冷却液配管６５，６５を接続するコネクタの役割を果たすものであって、冷却液配管６５に連通する冷却液流通穴６５ａを有する金属製の部材で構成されており、電極本体部６３の両端に溶接などの方法で固定的に取り付けられている。つまり、本実施形態では、金属製の円筒パイプの中空部分を金属電極６１の冷却液流路として利用している。なお、この電極蓋部６４と冷却液配管６５とは着脱可能に接続されており、リアクタ４の脱着時などには冷却液配管６５を金属電極６１から取り外せるようにされている。
【００３３】
このように、本実施形態では、電圧印加電極６の金属電極６１は、金属製の円筒パイプの両端に冷却液配管６５のコネクタとなる部材（電極蓋部６４）を溶接するといった簡単な工程で製作できる。しかも、電極本体部６３となる金属製パイプは汎用品として一般に流通している既製品を用いることができるので安価に入手でき、低コストで金属電極６１を製作することができる。
【００３４】
ここで、電圧印加電極６の長さ寸法（具体的には、電極本体部６３の管長）は表面処理を行う被処理基板ｗの幅寸法（コンベア２の搬送方向Ｘと直交する方向の幅寸法）Ｌに応じて設定され、少なくとも電極本体部６３の管長が被処理基板ｗの幅寸法Ｌ以上となるように設定される（図３参照）。これにより、コンベア２で搬送される被処理基板ｗの表面全体を一度に表面処理することができるようになる。
【００３５】
一方、電圧印加電極６の固体誘電体６２としては、アルミナを焼結することにより一体成形された円筒外周面を有するセラミックス製の中空円筒パイプが用いられる。このセラミックス製の円筒パイプとしては、既製品として流通している円筒状のパイプが使用される。すなわち、本実施形態のプラズマ表面処理装置１では、金属電極６１を覆う固体誘電体６２としていわゆる注文製作による専用品を使用するのではなく、他の用途にも使用可能な既製品として流通しているセラミックス製のパイプを用いている。そのため、従来のプラズマ表面処理装置のように、セラミックス製のブロックを切削加工して容器状のケースを製作するのに比べて、固体誘電体の製作コストを大幅に削減することができる。
【００３６】
固体誘電体６２として使用するセラミックス製パイプは、金属電極６１の外径寸法に応じて選択する。つまり、金属電極６１を固体誘電体６２内に挿入した際に、電極本体部６３の外周面（外径面）と固体誘電体６２の内周面（内径面）との間にできるだけ隙間が生じない管径のセラミックス製パイプが選択される。また、パイプの厚みとしては、誘電体バリア放電に必要な厚みを有するもの、具体的には、均一な厚さ数ミリメートル程度（たとえば、０．５〜３ｍｍ程度）のパイプが用いられる。さらに、このセラミックス製パイプの長さ（管長）は、電極本体部６３の外周面を全長にわたって被覆できるように、少なくとも電極本体部６３の長さ以上のものが用いられるが、パイプの長さは必要に応じて切断することで適宜調節することができる。
【００３７】
なお、本実施形態では、このセラミックス製パイプ（固体誘電体６２）の両端を接地電極７の両端（コンベア２の搬送方向Ｘに直交する方向の両端）の電極保持部７４で保持するように構成していることから、このセラミックス製パイプの管長は、該パイプの両端が少なくともこの電極保持部７４に届くような長さに設定される（図３参照）。
【００３８】
ところで、固体誘電体６２を構成するセラミックス製パイプの選定にあたり、電極本体部６３の外周面と固体誘電体６２の内周面との隙間が可及的に小さくなるようにした場合であっても、これらの間には製品の固体差や表面の凹凸などによる僅かな隙間（電極本体部６３の表面が空気と接する部分）が生じるので、本実施形態では、このような隙間を埋めるために、これらの間に充填材（図示せず）を充填している。この充填材としては、耐熱性を備えた導電性のペースト（たとえば、カーボン系のゴム）やシリコン製のペースト（たとえば、シリコンゴム）などが好適に用いられる。このような充填材を充填することによって、高周波電界の印加時に電極本体部６３の外周面が空気と触れることで発生するコロナ放電を抑制することができる。
【００３９】
これに対して、電圧印加電極６の対向電極となる接地電極７は、図２に示すように、電圧印加電極６の外周面に対応する形状の電極対向面７ａを備えた一対の金属電極７１，７１で構成されている。
【００４０】
すなわち、本実施形態では、電圧印加電極６が円筒状の外周面を有しているので、この接地電極７の電極対向面７ａは、電圧印加電極６の円筒状外周面の軸方向（図２の紙面に対して前後方向）に沿って延びる断面円弧状の溝の形態とされている。より詳細には、この断面円弧状の溝における円弧の形状は、電圧印加電極６の円筒状外周面と同心の円弧とされ、かつ、その径は、セラミックス製パイプ（固体誘電体６２）の両端を接地電極７の電極保持部７４で保持したときに、電圧印加電極６（固体誘電体６２）の外周面と電極対向面７ａ（電極対向面７ａに後述する保護部材７３が装着される場合は保護部材７３の内周面）との間に所定の放電空間（放電ギャップ）Ｇが形成されるように、電圧印加電極６の外径よりも大きな円弧を描くように設定されている（図３参照）。また、この溝の長さ（コンベア２の搬送方向Ｘに直交する方向の長さ）は、上記電極本体部６３の長さ以上に設定され、少なくとも電圧印加電極６の電極本体部６３と対応する位置には電極対向面７ａが配置されるようにしている。
【００４１】
そして、これら一対の金属電極７１，７１は、各電極対向面７ａ，７ａがそれぞれ電圧印加電極６の外周面と等間隔で平行に対面するように、金属電極７１，７１同士を突き合わせた状態で配置される（図２参照）。換言すれば、この電極対向面７ａ，７ａが上記電圧印加電極６をコンベア２の搬送方向Ｘの前後（図２の紙面において左右）から水平に挟み込むように、金属電極７１，７１が配置されている。また、これら金属電極７１，７１は、これらの構成に加え、このように両者を突き合わせた状態で配置したときに、電圧印加電極６の頂上側の接合部にスリット状の処理ガスの導入口７５が形成されるとともに、電圧印加電極６の底部側の接合部にもスリット状の処理ガスの吹出口７６が形成されるように構成されている。
【００４２】
ここで、処理ガスの吹出口７６は、図２に示すように、下方に突出するように構成されている。これは、この吹出口７６の形状を利用して接地電極７を装置基台５上に位置決めするための構成であって、この突出部（吹出口７６）を装置基台５となる金属製のベース板５１に設けた係合穴５２に嵌合させることにより、接地電極７が装置基台５上に位置決めされる。接地電極７とベース板５１とはビス止めなどにより固定され、接地電極７はこのベース板５１を介して電気的に接地される。つまり、本実施形態では、このベース板５１は金属電極７１とともに接地電極７の一部を構成している。
【００４３】
しかして、金属電極７１，７１がこのように配置されることにより、このプラズマ表面処理装置１では、図２に示すように、コンベア２の搬送方向Ｘの前後にそれぞれ半円弧状の放電空間Ｇ，Ｇが形成されることとなり、電圧印加電極６の頂上側の処理ガス導入口７５から導入される処理ガスは、この半円弧状の放電空間Ｇ，Ｇを通って（図２の矢符参照）、電圧印加電極６の底部側に設けられた処理ガスの吹出口７６からが被処理基板ｗに向けて吹き出されることとなる。このように放電空間Ｇが半円弧状に形成されることから、プラズマ放電により放電空間Ｇで発生する紫外線は、電圧印加電極６側に張り出した電極対向面７ａによって遮られ、コンベア２上の被処理基板ｗに直接照射されることがない。そのため、放電空間Ｇで発生する紫外線の照射によって被処理基板ｗが変質する（ダメージを受ける）のが防止される。
【００４４】
ここで、接地電極７を構成する金属電極７１について詳細に説明する。この金属電極７１は、矩形断面を有するアルミニウム製のブロックを所定の形状に加工したものであって、具体的には、アルミニウム製のブロックに上記電極対向面７ａとなる断面円弧状の溝や上記処理ガスの導入口７５、吹出口７６などを切削加工によって形成するとともに、冷却液の流路となる冷却液流路７２を穿ったものである。このように、本実施形態では、金属電極７１（接地電極７）の形状が一般的な平板電極と比較して複雑なものになるが、金属電極７１はアルミニウム製とされているので複雑な形状であって容易かつ安価に加工することができる。
【００４５】
一方、金属電極７１をアルミニウム製の電極としたことにより、電極対向面７ａの耐プラズマ性を向上させる必要がある。この点につき本実施形態では、金属電極７１の電極対向面７ａに耐プラズマ性を有する保護部材７３を装着している。この保護部材７３としては、耐プラズマ性を有する金属製の部材（たとえば、ステンレス製の部材）またはセラミックス製の部材が好適に使用され、これらが金属電極７１の電極対向面７ａにエポキシ系の接着剤などで接着されている。
【００４６】
特に本実施形態では、電極対向面７ａが断面円弧状を有することから、上記保護部材７３としてステンレス製の円筒パイプやセラミックス製の円筒パイプを縦割りに２分割したものを用いることができる。つまり、２分割した各パイプ片を各電極対向面７ａ，７ａにそれぞれ接着することによって各電極対向面７ａ，７ａの耐プラズマ性を向上させることができる。なお、このときに使用するステンレス製またはセラミックス製の円筒パイプについても既製品を用いることができるので、保護部材７３の製作コストは安価に抑えられる。
【００４７】
そして、このように電極対向面７ａに保護部材７３を装着する場合には、金属電極７１に形成する断面円弧状の溝（電極対向面７ａとなる溝）は、電極対向面７ａに保護部材７３を装着した状態でも所定の放電ギャップＧが確保されるように、保護部材７３の厚みの分だけ断面円弧状の溝の径が大きく設定される。
【００４８】
なお、接地電極７において電圧印加電極６を保持する電極保持部７４には、電極印加電極６と電極保持部７４との隙間から反応ガスが外部に漏れ出さないように、耐熱、耐プラズマ性を有するシール部材（図示例では、Ｏリング）７７が装着される。このシール部材７７は、図３に示すように、電極本体部６３よりも外側に配置されプラズマ放電に曝されないようにしている。
【００４９】
ガス導入ブロック８は、図示しないガスボンベから供給される反応ガスを、接地電極７の上部にスリット状に開口する反応ガスの導入口７５に対して均一に導入するために設けられた部位であって、図２に示すように、接地電極７の上部に取り付けられており、ブロック本体８１と、ガス拡散板８２とを主要部として構成されている。
【００５０】
ブロック本体８１は、樹脂製（または金属製）の部材で構成され、図３に示すように、コンベア２の搬送方向Ｘに直交する長手方向に貫通するガス導入路８３と、その下方に反応ガスの導入口７５に臨んで下向きに開口されたガス導入空間８４とを備えている。ガス導入路８３とガス導入空間８４は、図３に示すように、一定間隔で設けられる連通穴８５によって連通されており、ガス導入路８３の両端から供給される処理ガスは、この連通路８５を介してガス導入空間８４に導入される。
【００５１】
ガス導入空間８４には、上記連通穴８５に対面する位置にガス拡散板８２が配置されており、連通路８５を介してガス導入空間８４に導入される反応ガスは、このガス拡散板８２に当たってガス導入空間８４内に拡散された後、ガス導入空間８４を介して接地電極７に設けられた反応ガス導入口７５から放電空間Ｇに導入され、放電空間Ｇでプラズマ活性化されて吹出口７６からコンベア２上の被処理基板ｗに吹き付けられる。つまり、コンベア２上を搬送される被処理基板ｗの表面処理が行われる。なお、ガス導入空間８４の外周には、ブロック本体８１と接地電極７との接合部から処理ガスが漏れ出さないように、ブロック本体８１と接地電極７との接合部をシールするＯリング８６が配設されている。
【００５２】
しかして、このように構成された本実施形態に示すプラズマ表面処理装置１では、電圧印加電極６が筒状に一体成形された固体誘電体６２の内部に金属電極６１を挿入してなる構造を備えることから、電圧印加電極６の金属電極６１は継ぎ目なくその外周を固体誘電体６２で覆われるので、固体誘電体６２の継ぎ目から生じる被処理基板ｗへの放電を効果的に防止することができる。
【００５３】
しかも、放電空間Ｇのプラズマ放電により発生する紫外線は、接地電極７によって遮られ被処理基板ｗには直接照射されないので、被処理基板ｗの変質も効果的に防止される。
【００５４】
さらに、電圧印加電極６の金属電極６１や固体誘電体６２に既製品のパイプが用いられるので、電圧印加電極６の製作コストを従来のものに比べて大幅に削減することができる。
【００５５】
実施形態２
次に本発明の他の実施形態について図４に基づいて説明する。この実施形態に示すプラズマ表面処理装置は、上述した実施形態１に係るプラズマ表面処理装置１における接地電極７の構成を改変している。具体的には、実施形態１では接地電極７の電極対向面７ａに耐プラズマ性の向上を図るための保護部材７３を装着する場合を示したが、この実施形態では保護部材７３の装着に代えて、金属電極７１の電極対向面７ａに陽極酸化処理を施している。
【００５６】
具体的には、本実施形態では、切削加工により接地電極７の金属電極７１に形成される電極対向面７ａの表面に硬質アルマイト加工を施すことにより、電極対向面７ａの耐プラズマ性の向上を図っている。なお、その他の構成は実施形態１と共通するので、共通する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
このように本実施形態に示すプラズマ表面処理装置によれば、実施形態１のものに比して保護部材７３が不要となるので、保護部材７３の製作・装着に係るコストを削減することができ、より安価なプラズマ表面処理装置を提供することができる。
【００５８】
なお、上述した実施形態はあくまでも本発明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれらに限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可能である。  
【００５９】
たとえば、上述した実施形態では、電圧印加電極６の金属電極６１と固体誘電体６２の双方ともに既製品のパイプを用いる場合を示したが、いずれか一方のみに既製品のパイプを用い、他方は専用品とすることもできる。この場合、上述した実施形態に示したものに比べて製作コストの低減効果は劣ることになるが、一方を既製品とすることでその分の製作コストの低減効果が得られる。
【００６０】
また、上述した実施形態では、電圧印加電極６の金属電極６１および固体誘電体６２として中空の円筒パイプを用いた場合を示したが、筒状に一体成形された固体誘電体の内部に金属電極が挿入される構造であれば、その断面形状は円形に限らず、たとえば楕円形のような他の形状の中空パイプを用いることも可能である。
【００６１】
さらに、上述した実施形態では、電圧印加電極６の固体誘電体６２として、セラミックス製の中空円筒パイプを用いた場合を示したが、金属電極６１を挿入する固体誘電体としてはセラミックスに限らず、ガラスなど他の固体誘電体を用いることも可能である。すなわち、一体成型されたガラス製の筒の内部に金属電極６１を挿入するように構成することもできる。
【００６２】
また、上述した実施形態では、プラズマ表面処理の対象である被処理体が被処理基板の場合を示したが、本発明のプラズマ表面処理装置における表面処理の対象は、基板状のものに限られず、たとえばフィルム、布地など様々なものを被処理体として表面処理を行うことができる。
【００６３】
また、上述した実施形態では、電圧印加電極６の固体誘電体６２として一体成形された中空の円筒パイプを用いが、たとえば、縦割りに２分割された円筒パイプを接合して筒状の固体誘電体を形成したもので代用することもできる。ただし、この場合、接合部を介した放電のおそれが生じるため、当該接合部から金属電極６１の表面ができるだけ遠ざかるように金属電極６１の形状を変形（たとえば、接合部に対面する金属電極６１の表面に凹状の窪みを形成するなどして接合部と金属電極との間に空間を形成）し、これらの間に生じた隙間を充填材（たとえば、耐熱性を備えた導電性のペーストやシリコン製のペーストなど）で埋めるなど、接合部からの放電を防止する処置を行う必要がある。
【符号の説明】
【００６４】
１            プラズマ表面処理装置
２            コンベア
３            装置カバー
４            リアクタ
５            装置基台
６            電圧印加電極
６１，７１    金属電極
６２          固体誘電体
６３          電極本体部
６４          電極蓋部
６５          冷却液配管
７            接地電極
７ａ          電極対向面
７２          冷却液流路
７４          電極保持部
７５          処理ガスの導入口
７６          処理ガスの吹出口
８            ガス導入ブロック
８１          ブロック本体
８２          ガス拡散板
８３          ガス導入路
８４          ガス導入空間
Ｇ            放電空間
ｗ            被処理基板（被処理体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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