(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記貼付け部材によって剥離テープを保護テープの一端から他端に向けて貼り付けてゆく過程で、剥離テープの貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて前記貼付け部材を揺動させて平行状態を保ちながら当該剥離テープを貼り付け、
当該剥離テープを剥離することにより、半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離し、
前記剥離した保護テープを巻取軸に巻き取る
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保護テープ剥離方法において、
テープ貼付け開始端から所定距離だけ貼付け部材で剥離テープを押圧して貼り付け、
所定距離以降は、前記貼付け部材を上昇させて押圧を解除したまま半導体ウエハの表面から保護テープを剥離する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保護テープ剥離方法において、
前記剥離テープを巻き取る過程で剥離テープの蛇行を検出器により検出したとき、当該蛇行の検出に応じて前記貼付け部材の揺動角度を調整して剥離テープの蛇行を修正する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項４】
半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
前記貼付け部材に帯状の剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼付けられた保護テープの表面に前記剥離テープを押圧して貼り付ける前記貼付け部材を有するテープ剥離機構と、
前記貼付け部材によって剥離テープを保護テープの一端から他端に向けて貼り付けてゆく過程で、剥離テープ貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて前記貼付け部材を揺動させる揺動機構と、
前記貼付け位置と待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対的に昇降させる昇降駆動機構と、
前記剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に水平移動させる水平駆動機構と、
前記保護テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、
を備えることを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項５】
請求項４に記載の保護テープ剥離装置において、
前記剥離テープの剥離後に前記テープ回収機構に剥離テープを巻き上げる過程で、剥離テープの蛇行を検出する検出器と、
前記蛇行の検出に応じて、上昇して剥離テープの押圧を解除している前記貼付け部材の揺動角度を調整し、剥離テープの蛇行を修正する制御部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項６】
請求項５に記載の保護テープ剥離装置において、
前記貼付け部材の揺動位置を固定するロック機構を備えた
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）のパターン形成面に貼付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することにより保護テープを一体にしてウエハから剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パターン形成処理の済んだウエハの表面には保護テープが貼付けられた後、裏面全体を均一にバックグラインド処理が施される。保護テープ付きのウエハは、チップに細断分離するダイシング工程に搬送される前に、表面から保護テープが剥離される。
【０００３】
ウエハ表面から保護テープを剥離する方法としては、例えば次のように実施されている。保護テープが貼付けられた表面を上向きにしてウエハをテーブルに吸着保持する。保護テープ上に剥離用の粘着テープを貼付けローラで貼付ける。その後、エッジ部材で粘着テープを反転剥離してゆくことにより、粘着テープに接着された保護テープをウエハ表面から一体にして剥離する（特許文献１を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２ー１２４４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装を可能にするために、ウエハの薄型化が求められている。また、当該薄型化と同時にウエハのサイズが大きくなる傾向にある。ウエハの大型化に伴って、保持するテーブルもウエハ以上に大型化する必要がある。
【０００６】
しかしながら、ウエハ表面側には僅か凹凸を有するとともに、大型化に伴う保持テーブルの平行度の調整が困難になっている。平行度が保たれていない傾斜状態のまま貼付け部材を水平に下降さて剥離テープを押圧しながら保護テープに貼り付ける場合、当該貼付け部材が剥離テープに片当たりする。また、目的の貼付け位置から僅かに外れて剥離テープが貼り付けられることもある。
【０００７】
したがって、剥離テープへの片当たりが発生した場合、剥離テープが保護テープに密着せずに保護テープを一体にして剥離できない剥離エラーを招くことがある。また、片当たりによって押圧がウエハに偏ってかかり、ウエハを破損させる恐れもある。
【０００８】
また、剥離テープの貼付け位置がズレ始めると、ズレ幅が大きくなり目的の貼付け位置に剥離テープを貼り付けることができない。したがって、剥離起点を形成できずに剥離エラーを招くことになる。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ表面の保護テープに剥離テープを精度よく貼り付け、半導体ウエハから保護テープを精度よく剥離することのできる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記貼付け部材によって剥離テープを保護テープの一端から他端に向けて貼り付けてゆく過程で、剥離テープの貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて前記貼付け部材を揺動させて平行状態を保ちながら当該剥離テープを貼り付け、
当該剥離テープを剥離することにより、半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離し、
前記剥離した保護テープを巻取軸に巻き取る
ことを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  この方法によれば、剥離テープを保護テープに貼り付ける過程で、貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて貼付け部材が傾斜し、貼付け面と貼付け部材の先端とが平行に保たれる。それ故に、貼付け部材により均一な押圧を剥離テープに付与しながら保護テープに貼り付けることができる。したがって、剥離テープは保護テープに密着するので、剥離動作に追従して保護テープが半導体ウエハの表面から確実に剥離される。また、貼付け部材の押圧が均一なので、片当たりによって生じる半導体ウエハの破損も回避することができる。
【００１２】
なお、上記方法において、テープ貼付け開始端から所定距離だけ貼付け部材で剥離テープを押圧して貼り付け、所定距離以降は、貼付け部材を上昇させて押圧を解除したまま半導体ウエハの表面から保護テープを剥離してもよい。
【００１３】
この場合、保護テープの表面が不規則に傾斜している場合に有効に機能する。つまり、剥離開始端側の一部分だけ剥離テープを密着させて剥離起点だけを形成すれば、貼付け部材を頻繁に揺動させる必要がない。
【００１４】
また、上記方法において、剥離テープを巻き取る過程で剥離テープの蛇行を検出器により検出とき、当該蛇行の検出に応じて貼付け部材の揺動角度を調整して剥離テープの蛇行を修正することが好ましい。
【００１５】
剥離テープ巻き上げる過程での剥離テープの蛇行を修正することにより、剥離テープの貼付け開始位置に位置ズレなく剥離テープを導くことができる。したがって、剥離テープを所定位置に精度よく貼り付けて剥離起点を確実に形成することができ、ひいては剥離エラーを回避することができる。
【００１６】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１７】
すなわち、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
前記貼付け部材に帯状の剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼付けられた保護テープの表面に前記剥離テープを押圧して貼り付ける前記貼付け部材を有するテープ剥離機構と、
前記貼付け部材によって剥離テープを保護テープの一端から他端に向けて貼り付けてゆく過程で、剥離テープ貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて前記貼付け部材を揺動させる揺動機構と、
前記貼付け位置と待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対的に昇降させる昇降駆動機構と、
前記剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に水平移動させる水平駆動機構と、
前記保護テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）  この構成によれば、揺動機構により貼付け部材がテープ幅方向に揺動可能に構成されているので、テープ貼付面の傾斜に合わせて当該貼付け部材を傾斜させることができる。すなわち、テープ貼付面と貼付け部材の先端を平行に保つことができるので、均一な押圧で剥離テープを保護テープに貼り付けることができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
【００１９】
なお、上記構成において、剥離テープの剥離後にテープ回収機構に剥離テープを巻き上げる過程で、剥離テープの蛇行を検出する検出器と、
前記蛇行の検出に応じて、上昇して剥離テープの押圧を解除している貼付け部材の揺動角度を調整し、剥離テープの蛇行を修正する制御部を備えることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、保護テープを一体して剥離した剥離テープを巻き取る過程で、剥離テープの蛇行が検出されると、当該蛇行が修正される。したがって、テープ供給機構からテープ回収機構までの剥離テープの搬送経路が一定に保たれる。したがって、所定の貼付け位置に剥離テープを確実に導くことができるので、貼付け開始位置から外れることなく剥離テープを確実に貼り付けることができる。
【００２１】
なお、上記構成において、貼付け部材の揺動位置を固定するロック機構を備えていてもよい。
【００２２】
この構成によれば、不要な衝撃などによって貼付け部材が振動し、押圧のレベルが変化するのを抑制することができる。また、貼付け部材による押圧を解除した状態で揺動位置を固定することにより、剥離テープを巻き上げるとき引張力によりテープが蛇行するのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、剥離テープの貼付け過程において、貼付け部材の先端を保護テープ表面と平行に保つことができるので、貼付け部材の片当たりにより生じる剥離エラーや半導体ウエハの破損を回避することができる。すなわち、剥離テープを保護テープに精度よく貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。
【図２】保護テープ剥離装置の正面図である。
【図３】保護テープ剥離装置の平面図である。
【図４】保護テープ剥離装置の右側面図である。
【図５】保護テープ剥離装置の左側面図である。
【図６】マウントフレームの作製動作を示すフローチャートである。
【図７】保護テープ剥離処理を示すフローチャートである。
【図８】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図９】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図１０】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図１１】変形例の保護テープ剥離処理を示すフローチャートである。
【図１２】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図１３】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図１４】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図１５】変形例の保護テープ剥離装置の正面図である。
【図１６】変形例の保護テープ剥離処理を示すフローチャートである。
【図１７】変形例の保護テープ剥離装置の左側面図である。
【図１８】変形例の剥離テープの蛇行制御を示す図である。
【図１９】変形例の剥離テープの蛇行制御を示す図である。
【図２０】変形例の剥離テープの蛇行制御を示す図である。
【図２１】変形例の剥離テープの蛇行制御を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の保護テープ剥離装置を備えた半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。
【００２６】
図１は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した部分破断斜視図である。
【００２７】
この半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施した半導体ウエハＷ（以下、単に（ウエハＷ）という）を多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リングフレームｆが多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシングテープである支持用の粘着テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、粘着テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼付けるテープ処理部１８と、粘着テープＤＴが貼付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、粘着テープＤＴが貼付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼付けられた保護テープＰＴを剥離する保護テープ剥離装置３０と、保護テープ剥離装置３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３４と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行うターンテーブル３５と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３６とから構成されている。
【００２８】
ウエハ供給部２には図示されていないカセット台が備えられている。このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置される。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００２９】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行う。また、ウエハ搬送機構３は、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００３０】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００３１】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えている。この押圧プレート６が、アライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。
【００３２】
また、押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブルにウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００３３】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。
【００３４】
また、アライメントステージ７は、ウエハＷを真空吸着したときの圧力値を検出し、当該実測値と正常動作時（ウエハＷが保持テーブルに正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値を比較する。圧力値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブルに吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート６を作動させてウエハＷを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブルに吸着されるようになっている。
【００３５】
アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行う初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６の中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。
【００３６】
紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着層を硬化させて接着力を低下させる。
【００３７】
チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしている。このチャックテーブル１５は、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼合わせる位置とにわたって昇降移動するようになっている。
【００３８】
つまり、チャックテーブル１５は、保持テーブルによって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。
【００３９】
また、チャックテーブル１５は、後述する支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴが裏面から貼付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まり、ウエハＷがリングフレームｆの中央の粘着テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。
【００４０】
このとき、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、図示しない保持機構によって保持されている。
【００４１】
リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００４２】
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープＤＴを貼付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、粘着テープＤＴの貼付けの際、粘着テープＤＴの貼付け位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。
【００４３】
テープ処理部１８は、粘着テープＤＴを供給するテープ供給部１９、粘着テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼付ける貼付けユニット２１、リングフレームｆに貼付けられた粘着テープＤＴを裁断するカッタ機構２４、カッタ機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５を備えている。
【００４４】
引張機構２０は、粘着テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかける。つまり、柔らかい粘着テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆに粘着テープＤＴを均一に貼付けるために、テープ幅方向側からテンションをかける。
【００４５】
貼付けユニット２１は、粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付けユニット２１には、貼付けローラ２２が設けられている。粘着テープＤＴの貼付け位置にリングフレーム搬送機構１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１９からの粘着テープＤＴの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付け開始位置に貼付けローラ２２が移動する。
【００４６】
貼付け開始位置に到達した貼付けローラ２２は、上昇して粘着テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼付ける。その後、貼付けローラ２２は、貼付け開始位置から待機位置方向に転動して粘着テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼付ける。
【００４７】
剥離ユニット２３は、後述するカッタ機構２４によって裁断された粘着テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離する。具体的には、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側に向かって移動し、裁断後の不要な支持用の粘着テープＤＴを剥離する。
【００４８】
カッタ機構２４は、リングフレームｆが載置された粘着テープＤＴの下方に配備されている。粘着テープＤＴが貼付けユニット２１によってリングフレームｆに貼付けられると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放され、このカッタ機構２４が上昇する。上昇したカッタ機構２４は、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを裁断する。
【００４９】
リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴの貼付け処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
【００５０】
また、リングフレーム昇降機構２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５もウエハＷの貼合わせ位置まで降下する。
【００５１】
マウントフレーム作製部２７は、周面が弾性変形可能な貼付けローラ２８を備えている。貼付けローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼付けられている粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動する。
【００５２】
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して保護テープ剥離装置３０の剥離テーブル３７に移載する。
【００５３】
保護テープ剥離装置３０は、図１および図２に示すように、ウエハＷを載置して移動させる剥離テーブル３７、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部３１、剥離テープＴｓの貼付けおよび剥離を行う剥離ユニット３２、並びに、剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３３とから構成されている。
【００５４】
剥離テーブル３７は、マウントフレームＭＦを裏面側から真空吸着するよう構成されており、前後水平に配備された左右一対のレール３８に沿って前後にスライド可能に支持された可動台に支持されている。そして、可動台は、パルスモータ３９で正逆駆動されるネジ軸４０によってネジ送り駆動されるようになっている。なお、レール３８、可動台、パルスモータ３９、ネジ軸４０などは、本発明の水平駆動機構を構成する。
【００５５】
テープ供給部３１は、原反ロールから導出した剥離テープＴｓを剥離ユニット３２の下端部に案内供給する。なお、テープ供給部３１は、本発明の剥離テープ供給機構に相当する。
【００５６】
テープ回収部３３は、剥離ユニット３２から送り出された剥離テープＴｓを巻取り回収する。なお、テープ回収部３３は、本発明の剥離テープ回収機構に相当する。
【００５７】
第２マウントフレーム搬送機構３４は、保護テープ剥離装置３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３５に移載する。
【００５８】
ターンテーブル３５は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３６への収納を行うように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３４によってターンテーブル３５上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。またマウントフレーム回収部３６へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３５は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３５は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３６にマウントフレームＭＦを収納する。
【００５９】
マウントフレーム回収部３６は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３６の任意の段に収納できるようになっている。
【００６０】
図２ないし図５に、保護テープ剥離装置３０の主要部が示されている。保護テープ剥離装置３０に立設された左右一対の縦フレーム４１に亘ってアルミ引き抜き材からなる支持フレーム４２が固定されている。この支持フレーム４２の左右中央部位に箱形の基台４３が連結されている。また、基台４３に設けられた左右一対の縦レール４４を介してスライド昇降可能に支持された昇降台４５がモータ４６により連結駆動されるボール軸によって昇降される。この昇降台４５には、剥離ユニット３２が装備されている。
【００６１】
昇降台４５は上下に貫通した中抜き枠状に構成されている。剥離ユニット３２は、昇降台４５の左右に備えられた側板４７の内側下部に構成されている。両側板４７に亘って支持フレーム４８が固定されている。支持フレーム４８の中央で前後に貫通する回転軸４９に固定された鍔付きの係合部材５０の下端部に貼付け部材としての剥離バー５１が装着されている。また、回転軸４９の後端には、歯車５２が装着されている
【００６２】
剥離バー５１は、ウエハＷの直径よりも短く、かつ、先端に向かって先細りのテーパ状に形成されている。また、剥離バー５１は、図４および図５に示すように、一方の側板４７寄りの支持フレーム４８の底部に形成された穴に装着されたバネ５３により、下方に向けて弾性付勢されている。静止状態では、剥離バー５１は水平状態を保つように設定されている。
【００６３】
バネ５３の装着側の支持フレーム４８の上部に、シリンダ５４が設けられている。シリンダ５４は、係合部材５０の鍔部に形成された切り欠きに進退するロッドが係合するよう横向きに配備されている。
【００６４】
バネ装着側の反対の支持フレーム４８には、剥離バー５１を強制的に揺動させるモータ５５とボール軸５６からなる駆動機構が装着されている。ボール軸５６は、剥離バー５１の上面に向かって進退する。したがって、モータ５５の正転により、ボール軸５６が、バネ５３による剥離バー５１の下方への付勢力に抗して、剥離バー５１を押し下げるように構成されている。なお、本実施例では、揺動角度θが最大で２度まで傾斜するように設定されているが、当該揺動角度θは、任意に設定変更可能である。
【００６５】
また、回転軸４９の後端に装着された歯車５２と係合して回転する回転板５８と連結したエンコーダ５９が配備されている。エンコーダ５９は、回転軸４９の回転角を検出し、検出結果を制御部７０に送信する。
【００６６】
図１に示すように、側板４７の後方には、供給用のガイドローラ６０が遊転自在に軸支されている。また、剥離ユニット３２の上方には複数本の回収用のガイドローラ６１、ニップローラ６２およびテンションローラ６３が配備されている。
【００６７】
回収用のガイドローラ６１は、遊転自在に軸支されている。テンションローラ６３は遊転自在に支持アーム６４に設けられており、当該支持アーム６４を介して揺動可能に配備されている。したがって、テンションローラ６３は、案内巻回された剥離テープＴｓに適度の張力を与える。
【００６８】
これら回収用のガイドローラ６１およびテンションローラ６３は、ウエハＷの直径より大きい長さの幅広ローラに構成されるとともに、その外周面がフッ素樹脂コーティングされた難接着面になっている。
【００６９】
供給用のガイドローラ６０は、剥離テープＴｓの幅よりも長く、かつ、ウエハＷの直径よりも短い幅狭ローラに構成されている。
【００７０】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図６に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００７１】
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【００７２】
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブルに載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、この実測時と正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とが比較される。
【００７３】
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる（ステップＳ１０）。
【００７４】
アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される（ステップＳ２０）。
【００７５】
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブルに吸着保持されたままアライメントステージ７ごとマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
【００７６】
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は初期位置へと戻る。
【００７７】
次に、リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行われたのち、粘着テープＤＴの上方の粘着テープ貼付け位置に搬送される。
【００７８】
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されて粘着テープＤＴの貼付け位置にあると、テープ供給部１９から粘着テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付けローラ２２が貼付け開始位置に移動する。
【００７９】
貼付け開始位置に貼付けローラ２２が到達すると、粘着テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【００８０】
次いで貼付けローラ２２が上昇し、粘着テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼付ける。リングフレームｆの端部に粘着テープＤＴを貼付けると、貼付けローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付けローラ２２は、粘着テープＤＴを非接着面から押圧しながら転動し、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼付けてゆく。貼付けローラ２２が貼付け位置の終端に到達すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。
【００８１】
同時にカッタ機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを円形に裁断する。粘着テープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要な粘着テープＤＴを剥離する。
【００８２】
次いでテープ供給部１９が作動して粘着テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。このとき、貼付けローラ２２は、次のリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼付けるように、貼付け開始位置に移動する。
【００８３】
粘着テープＤＴが貼付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼合わせる位置まで移動する。
【００８４】
各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付けローラ２８が、粘着テープＤＴの貼付け開始位置に移動し、リングフレームｆの底面に貼付けられている粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、粘着テープＤＴをウエハＷに貼付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される（ステップＳ３０）。
【００８５】
次に、保護テープ剥離装置３０を用いた保護テープ剥離処理（ステップＳ４０）を、図７に示すフローチャートおよび図８ないし図１０に基づいて具体的に説明する。
【００８６】
マウントフレームＭＦを保持した剥離テーブル３７が、図８に示すように、待機位置から剥離テープＴｓの貼付け開始位置へと移動する。次に、シリンダ５４による剥離バー５１の揺動のロックを解除する（ステップＳ４１）。ロック解除状態を維持したまま、図９に示すように、剥離バー５１をウエハＷの貼付け開始端に向けて下降させる。このとき、剥離バー５１に巻き掛けられている剥離テープＴｓがウエハＷ上の保護テープＰＴに押圧されて貼り付けられる（ステップＳ４２）。
【００８７】
図１０に示すように、剥離テーブル３７が、所定の距離だけ前進移動する。このとき、剥離バー５１は揺動可能な状態を保っている。したがって、保護テープＰＴのテープ幅方向への傾斜に剥離バー５１の揺動角度を合わせ、保護テープＰＴの表面と剥離バー５１の先端とが平行を保ったまま剥離テープＴｓに均一な押圧を付与しながら剥離終了端まで保護テープＰＴに剥離テープＴｓが貼り付けられる。同時に、剥離バー５１により剥離テープＴｓを折り返しながら保護テープＰＴを一体にしてウエハＷの表面から剥離してゆく（ステップＳ４３）。
【００８８】
保護テープＰＴと一体になった剥離テープＴｓは、剥離テーブル３７の移動速度と同調した速度でテープ回収部３３の巻取軸によって巻き取られてゆく（ステップＳ４４）。
【００８９】
保護テープＰＴが完全にウエハＷの表面から剥離されると、剥離ユニット３２は初期状態に復帰して次の処理に備えられる。
【００９０】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブル３７によって第２マウントフレーム搬送機構３４の待機位置まで移動する。
【００９１】
保護テープ剥離装置３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３４によってターンテーブル３５に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチなどによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３６に収納される（ステップＳ５０）。
【００９２】
以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される（ステップＳ６０）。
【００９３】
上記実施例装置によれば、保護テープＰＴの剥離過程において、保護テープＰＴの表面の幅方向への傾きに合わせて剥離バー５１の揺動角度を追従させ、保護テープＰＴの表面と剥離バー５１の先端とが平行に保たれる。つまり、剥離テープＴｓに片当たりなく均一な押圧を付与しながら保護テープＰＴに貼り付けることができる。したがって、剥離テープＴｓを保護テープＰＴに密着させることができるので、密着不良による剥離エラーを回避することができる。また、剥離バー５１の片当たりによるウエハＷの破損も回避することができる。
【００９４】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００９５】
（１）上記実施例では、剥離テープＴｓの貼付け開始端から終了端まで剥離バー５１により剥離テープＴｓを連続的に押圧していたが、次のように実施してもよい。テープ貼付け開始端側の所定距離だけ剥離テープＴｓを保護テープＰＴに押圧して貼り付けて剥離し、剥離起点のみを形成する。それ以降は、剥離テープＴｓの押圧を解除してもよい。具体的な保護テープＰＴの剥離処理については、図１１に示すフローチャートおよび図１２ないし図１４に基づいて説明する。
【００９６】
先ず、上記実施例と同様にマウントフレームＭＦを保持した剥離テーブル３７が、剥離テープＴｓの貼付け開始位置へと移動する。シリンダ５４による剥離バー５１のロックを解除する（ステップＳ４０１）。ロック解除状態を維持したまま剥離バー５１をウエハＷの端部に向けて所定高さまで下降させる。このとき、剥離バー５１に巻き掛けられている剥離テープＴｓが、ウエハＷ上の保護テープＰＴに押圧されて貼り付けられる（ステップＳ４０２）。
【００９７】
図１２に示すように、剥離テーブル３７が、予め決められた距離だけ前進移動する。離バー５１は揺動可能な状態を保っているので、保護テープＰＴのテープ幅方向への傾斜に剥離バー５１の揺動角度を合わせ、保護テープＰＴの表面と剥離バー５１の先端とが平行を保ったまま剥離テープＴｓに均一な押圧を付与しながら保護テープＰＴに貼り付ける。同時に、剥離バー５１により剥離テープＴｓを折り返しながら保護テープＰＴを一体にしてウエハＷの表面から剥離してゆく（ステップＳ４０３）。
【００９８】
保護テープＰＴと一体になった剥離テープＴｓは、剥離テーブル３７の移動速度と同調した速度でテープ回収部３３の巻取軸によって巻き取られる。
【００９９】
この剥離過程において、モータ３９の回転角をエンコーダなどの検出器により検出し、当該検出結果が制御部７０に送信される。制御部７０は、検出結果の実測値と規定値との比較処理により剥離テーブル３７が所定距離に達しているかどうかをモニタする（ステップＳ４０４）。
【０１００】
予め決めた距離だけ剥離テーブル３７が移動して剥離起点が形成されると、図１３に示すように、剥離バー５１を所定高さまで上昇させる（ステップＳ４０５）。剥離バー５１が所定高さに到達すると、シリンダ５４を作動させてロッドをフレーム５０の切り欠きに係合させ、剥離バー５１を水平状態でロックする（ステップＳ４０６）。この状態で剥離テーブル３７の移動を再開させて、図１４に示すように、保護テープＰＴをウエハＷの表面から剥離してゆく（ステップＳ４０７）。
【０１０１】
制御部７０は、剥離テーブル３７が剥離終了端に到達したかどうかモニタする（ステップＳ４０８）。剥離テープ３７が、剥離終了端に到達し、保護テープＰＴの剥離が完了すると、シリンダ５４による剥離バー５１のロックを解除する（ステップＳ４０９）。剥離バー５１のロックを解除した状態で、剥離済みの保護テープＰＴを剥離テープＴｓとともにテープ回収部３３の巻取軸に巻き取る（ステップＳ４１０）。巻取処理が完了すると一巡の処理が完了し、以後、同じ処理が繰り返される。
【０１０２】
この実施形態によれば、保護テープＰＴの表面がうねっているなど不規則に傾斜し、剥離バー５１の揺動角度を頻繁に変更しなければならない場合、揺動角度の調整回数を減らすことができる。
【０１０３】
（２）上記両実施例において、保護テープＰＴと一体となった剥離済みの剥離テープＴｓを巻取軸に巻き取る過程で、剥離テープＴｓの蛇行を検出し、当該蛇行を修正するように制御してもよい。
【０１０４】
例えば、図１５および図１７に示すように、供給用ガイドローラ６０から上流の剥離テープＴｓの搬送経路沿いに、当該剥離テープＴｓを挟んで一対の検出器６５が配備されている。検出器６５は、投光器６６と受光器６７から構成されており、剥離テープＴｓの両端辺から所定のクリアランスｘが設けられている。すなわち、剥離テープＴｓによる投光器６６からの光の有無を受光器６７で検出し、検出結果を制御部７０に送信する。
【０１０５】
制御部７０は、受光器６７からの検出信号の強度変化に基づいて、剥離テープＴｓの蛇行の有無を判別する。以下、図１６に示すフローチャートおよび図１８ないし図１９基づいて、剥離テープＴｓの巻き上げ過程における当該剥離テープＴｓの蛇行を修正する一巡の処理について説明する。
【０１０６】
ウエハＷの表面から保護テープＰＴの剥離が完了すると、テープ回収部３３の巻取軸への保護テープＰＴ付きの剥離テープＴｓの巻き上げが開始される（ステップＳ４４１）。ことのき、巻取速度に同調してテープ供給部３１から所定長さの剥離テープＴｓが繰り出される。このテープ供給部３１から繰り出された剥離テープＴｓの搬送状態を検出器６５でモニタし続ける（ステップＳ４４２）。
【０１０７】
一方の受光器６７の受光レベルが低下または信号がオフになると、制御部７０は剥離テープＴｓが蛇行したと判断する（ステップＳ４４３）。ここで、モータ５５を作動させて剥離バー５１の揺動角度を強制的に変更する。例えば、図１８に示すように、剥離テープＴｓが二点鎖線で示す規準位置（中央）から実線で示す支持フレーム４８のバネ設置寄り傾いている場合、図１９に示すように、モータ５５を正転させてバネ設置側とは反対側の剥離バー５１をボール軸５６により押し下げる。この押し下げにより、蛇行した剥離テープＴｓが搬送経路の中央に戻されてくる。
【０１０８】
逆に、図２０に示すように、モータ５５寄りに剥離テープＴｓが傾斜すると、モータ５５を逆転させてボール軸５６を引き上げ、図２１に示すように、バネ設置側の反対側を揺動可能な自由端にする（ステップＳ４４４）。したがって、一方の自由端側の剥離テープＴｓがバネ付勢側よりも上側に引き込まれ、他方のバネ付勢側の剥離テープＴｓが押し下げられた状態になるので、蛇行している剥離テープＴｓが搬送経路の中央に戻されてくる。
【０１０９】
なお、モータ５５の正転によって剥離バー５１を強制的に揺動させたときの回転軸４９の回転角が、エンコーダ５９によって検出され、制御部７０に送信されている。したがって、検出器６５によって剥離テープＴｓの搬送状態をモニタしつつ、検出器６５への信号レベルの低下が解消されて所定レベルに復帰すると（ステップＳ４４５）、制御部７０は、エンコーダ５９によって検出された回転角に関連付けされた回転数までモータ５５を回転させ、剥離バー５１の強制的な押し込む操作を解除する。この剥離バー５１の操作を解除することにより、剥離バー５１が水平となる位置まで戻すとともに、揺動端をフリーにする（ステップＳ４４６）。
【０１１０】
以後、保護テープＰＴ付きの剥離テープＴｓが巻取軸まで完全に巻き取られるまで、ステップＳ４４２からの処理が繰り返される（ステップＳ４４７）。
【０１１１】
この構成によれれば、保護テープＰＴ付きの剥離テープＴｓを巻き上げる過程で、上流側からテープ貼付け位置に供給される剥離テープＴｓの蛇行が修正される。したがって、所定の貼付け位置に剥離テープＴｓを確実に導くことができるので、貼付け開始位置から外れることなく剥離テープＴｓを所定位置に確実に貼り付けることができる。
【０１１２】
なお、当該変形例において、ボール軸５６を剥離バー５１の上部に連結し、モータ５５の正逆転により剥離バー５１の押し込みと引き込みを制御するように構成してもよい。
【０１１３】
（３）本発明は、リングフレームｆに保持されていない保護テープ付きのウエハＷに剥離テープＴｓを貼付けて保護テープＰＴを剥離する場合にも適用できる。
【０１１４】
（４）上記実施例において、マウントフレームＭＦを位置固定して、剥離ユニット３２を水平移動させる形態で実施することもできる。
【０１１５】
（５）上記実施例では、剥離バー５１の下降を制御して剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼付けているが、逆に、昇降作動しない剥離バー５１に対して剥離テーブル３７を昇降作動させる形態で実施することもできる。
【符号の説明】
【０１１６】
３０  …  保護テープ剥離機構
３１  …  テープ供給部
３２  …  剥離ユニット
３３  …  テープ回収部
３７  …  剥離テーブル
４８  …  支持フレーム
４９  …  回転軸
５１  …  剥離バー
５４  …  シリンダ
５５  …  モータ
５６  …  ボール軸
５９  …  エンコーダ
６５  …  検出器
７０  …  制御部
ＭＦ  …  マウントフレーム
ＰＴ  …  保護テープ
Ｔｓ  …  剥離テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
0005977024.tif 000002
【図２】
0005977024.tif 000003
【図３】
0005977024.tif 000004
【図４】
0005977024.tif 000005
【図５】
0005977024.tif 000006
【図６】
0005977024.tif 000007
【図７】
0005977024.tif 000008
【図８】
0005977024.tif 000009
【図９】
0005977024.tif 000010
【図１０】
0005977024.tif 000011
【図１１】
0005977024.tif 000012
【図１２】
0005977024.tif 000013
【図１３】
0005977024.tif 000014
【図１４】
0005977024.tif 000015
【図１５】
0005977024.tif 000016
【図１６】
0005977024.tif 000017
【図１７】
0005977024.tif 000018
【図１８】
0005977024.tif 000019
【図１９】
0005977024.tif 000020
【図２０】
0005977024.tif 000021
【図２１】
0005977024.tif 000022