(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ナノインプリントプロセスにおけるパージガスを閉じ込めるためのシステムであって、
チャック、及び該チャックに取り付けられたテンプレートを有するインプリントヘッドと、
前記テンプレートから間隔を空け、該テンプレートとの間に作業環境を定める基板と、
前記基板から間隔を空けるようにして配置された下面を有する、前記インプリントヘッドを取り囲むバリアと、を備え、
前記バリアが、該バリアの前記下面と前記基板の間に加圧ガスを供給し、これにより前記バリアの前記下面と前記基板の間の間隙距離が５０μｍ〜５ｍｍに維持され、
前記バリアが、前記インプリントヘッドに対して移動可能であり、これにより前記インプリントヘッドとは無関係に前記間隙距離の調整が可能であり、
前記チャックが、前記基板に面した表面を含み、前記バリアが、該バリアから前記チャックと前記基板の間に延びるアームを含む
ことを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記バリアが、該バリアの前記下面上に配置された、前記加圧ガスを送出する１又はそれ以上のガスノズルをさらに含む、ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記バリアが、該バリアと前記インプリントヘッドの間に１又はそれ以上のチャネルを定めるように前記インプリントヘッドから間隔を空けた側壁をさらに含む、ことを特徴とする請求項１から請求項２のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項４】
前記作業環境にパージガスが供給される、ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項５】
前記加圧ガスが、前記パージガスの圧力よりも高い圧力で供給される、ことを特徴とする請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記パージガスが、前記１又はそれ以上のチャネルを介して放出又は排気される、ことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記バリアが、少なくとも前記テンプレートとチャックを組み合わせた高さを有する、ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項８】
前記バリアが、前記インプリントヘッドに移動可能に接続される、ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項９】
ナノインプリントプロセスにおけるパージガスを閉じ込める方法であって、
（ａ）チャック、及び該チャックに取り付けられたテンプレートを有するインプリントヘッドと、前記テンプレートから間隔を空けて、前記テンプレートとの間に作業空間を定める基板とを提供するステップであって、前記チャックが、前記基板に面した表面を含んでいるステップと、
（ｂ）前記インプリントヘッドを、前記基板から間隔を空けた下面を有するバリアであって、前記バリアから前記チャックと前記基板の間に延びるアームを含むバリアで取り囲むステップと、
（ｃ）加圧ガスを供給して、前記下面を前記基板から５０μｍ〜５ｍｍの間隙距離に維持するとともに、前記下面と前記基板の間にガスバリアを形成するステップと、
（ｄ）前記作業環境にパージガスを供給するステップと、を含み、
前記提供されるバリアが、前記インプリントヘッドに対して移動可能である、
ことを特徴とする方法。
【請求項１０】
前記提供されるバリアが、該バリアと前記インプリントヘッドの間に１又はそれ以上のチャネルを定めるように前記インプリントヘッドから間隔を空けた側壁をさらに含む、ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記加圧ガスが、前記パージガスの圧力よりも高い圧力で供給される、ことを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記提供されるバリアが、少なくとも前記テンプレートとチャックを組み合わせた高さを有する、ことを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
〔関連出願との相互参照〕
本出願は、２０１０年２月９日に出願された米国仮特許出願第６１／３０２，７３８号の優先権を主張するものであり、この米国特許出願の内容は本明細書の内容とするものである。
【背景技術】
【０００２】
ナノ加工は、約１００ナノメートル又はそれ以下の特徴部を有する極小構造の加工を含む。ナノ加工がかなりの影響を与えてきた１つの用途に、集積回路の処理がある。半導体処理産業は、基板上に形成される単位面積当たりの回路を増やす一方で、より高い生産収率を追求し続けているため、ナノ加工はますます重要になっている。ナノ加工では、より優れたプロセス制御を行う一方で、形成される構造物の最小特徴部の寸法を継続的に縮小することができる。ナノ加工が利用されてきたその他の開発分野として、バイオテクノロジー、光学技術、機械系などが挙げられる。
【０００３】
今日使用されている例示的なナノ加工技術は、一般にインプリントリソグラフィと呼ばれる。例示的なインプリントリソグラフィプロセスが、米国特許出願公開第２００４／００６５９７６号、米国特許出願公開第２００４／００６５２５２号、及び米国特許第６，９３６，１９４号などの数多くの公報に詳細に記載されている。
【０００４】
上述の米国特許出願公開及び特許の各々に開示されているインプリントリソグラフィ技術は、成形可能な（重合可能な）層内にレリーフパターンを形成すること、及びこのレリーフパターンに対応するパターンを下部の基板に転写することを含む。基板をモーションステージに結合して、パターニング処理を容易にするのに望ましい位置調整を行うことができる。パターニング処理では、基板から間隔を空けたテンプレート、及びテンプレートと基板の間に適用される成形可能な液体を使用する。この成形可能な液体を固化して、成形可能な液体と接するテンプレートの表面形状に従うパターンを有する剛体層を形成する。固化後、テンプレートを剛体層から分離して、テンプレートと基板が間隔を空けるようにする。その後、基板及び固化層に、固化層内のパターンと一致するレリーフ像を基板内に転写するための追加処理を施す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／００６５９７６号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００４／００６５２５２号明細書
【特許文献３】米国特許第６，９３６，１９４号明細書
【特許文献４】米国特許第６，８７３，０８７号明細書
【特許文献５】米国特許第７，１５７，０３６号明細書
【特許文献６】米国特許出願公開第２００５／０１８７３３９号明細書
【特許文献７】米国特許第６，９３２，９３４号明細書
【特許文献８】米国特許第７，０７７，９９２号明細書
【特許文献９】米国特許第７，１７９，３９６号明細書
【特許文献１０】米国特許第７，３９６，４７５号明細書
【特許文献１１】米国特許出願第１２／９８７，１９６号明細書
【特許文献１２】米国特許第７，６７０，５３０号明細書
【特許文献１３】米国特許出願公開第２０１０／０１１２１１６号明細書
【特許文献１４】米国特許第７，４６２，０２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ナノプリントプロセスにおけるパージガスを閉じ込める方法及びシステムを提供する。１つの態様では、チャック及びこのチャックに取り付けられたテンプレートを有するインプリントヘッドと、テンプレートから間隔を空けた基板とを含むシステムを提供する。基板から間隔を空けた下面を有するバリアが、インプリントヘッドを取り囲む。バリアの下面と基板の間に、加圧空気であってもよい加圧ガスを供給し、これによりバリアの下面と基板の間の間隙距離を５０μｍ〜５ｍｍに維持する。別の態様では、バリアがインプリントヘッドに移動可能に接続される。さらに別の態様では、バリアがインプリントヘッドに対して移動可能であり、インプリントヘッドとは無関係に間隙距離の調整が可能になる。他の態様では、バリアが、このバリアの下面上に配置された、加圧ガスを送出する１又はそれ以上のガスノズルを有することができる。
【０００７】
さらなる態様では、バリアが、このバリアとインプリントヘッドの間に１又はそれ以上のチャネルを定めるようにインプリントヘッドから間隔を空けた側壁を含むことができる。このようなチャネルは、パージガスの放出又は排気に対応することができる。別の態様では、バリアが、チャックと基板の間に延びるアームを含むことができる。他の実施形態では、バリアの高さが、少なくともテンプレートとチャックを組み合わせた高さである。
【０００８】
別の態様では、テンプレートと基板の間に位置する作業環境にパージガスを供給することができる。さらなる態様では、バリアの下面に供給する加圧ガスを、パージガスの圧力よりも高い圧力で供給することができる。
【０００９】
さらに他の態様では、ナノプリントプロセスにおけるパージガスを閉じ込めるための方法を提供し、この方法は、チャック及びこのチャックに取り付けられたテンプレートを有するインプリントヘッドと、テンプレートから間隔を空けた基板とを提供するステップと、インプリントヘッドをバリアで取り囲むステップと、加圧空気であってもよい加圧ガスを供給して、バリアの下面を基板から５０μｍ〜５ｍｍの間隙距離に維持するとともに、この下面と基板の間にガスバリアを形成するステップと、テンプレートと基板の間の作業環境にパージガスを供給するステップとを含む。別の態様では、バリアが、バリアとインプリントヘッドの間に１又はそれ以上のチャネルを定めるようにインプリントヘッドから間隔を空けた側壁をさらに含む。さらに別の態様では、提供されるバリアが、少なくともテンプレートとチャックを組み合わせた高さを有する。さらなる態様では、バリアがインプリントヘッドに対して移動可能である。
【００１０】
他の態様では、加圧ガスが、パージガスの圧力よりも高い圧力で供給される。さらなる態様では、パージガスが、１又はそれ以上のチャネルを介して放出又は排気される。
【００１１】
本明細書で説明する態様及び実施構成を、上述した以外の方法で組み合わせることもできる。以下の詳細な説明、図面、及び特許請求の範囲から、その他の態様、特徴、及び利点が明らかになるであろう。
【００１２】
本発明の特徴及び利点を詳細に理解できるように、添付図面に示す実施形態を参照することによって本発明の実施形態のより詳細な説明を行うことができる。しかしながら、添付図面は、本発明の代表的な実施形態のみを示すものであり、従って本発明は他の同等に有効な実施形態を認めることもできるので、この添付図面が本発明の範囲を限定するとみなすべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】リソグラフィシステムの簡略化した側面図である。
【図２】上部にパターン化層を有する図１に示す基板の簡略化した側面図である。
【図３】インプリントプロセス中のパージガスの流れを示す簡略化した側面図である。
【図４】インプリントプロセス中のパージガスの流れを示す簡略化した側面図である。
【図５】例示的な従来技術の半閉鎖システムの簡略化した側面図である。
【図６Ａ】本発明による例示的なガス閉じ込めシステムの簡略化した側面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの例示的なガス閉じ込めシステムの簡略化した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図、特に図１を参照すると、基板１２上にレリーフパターンを形成するために使用するリソグラフィシステム１０を示している。基板１２は、基板チャック１４に結合することができる。図示のように、基板チャック１４は真空チャックである。しかしながら、基板チャック１４は、以下に限定されるわけではないが、真空型、ピン型、溝型、静電式、電磁型、及び／又は同様のものを含むいずれのチャックであってもよい。例示的なチャックが、米国特許第６，８７３，０８７号に記載されており、本発明でもこのチャックを使用するとよい。
【００１５】
基板１２及び基板チャック１４を、ステージ１６によってさらに支持することができる。ステージ１６は、ｘ、ｙ、及びｚ軸に沿った並進移動及び／又は回転移動を行うことができる。ステージ１６、基板１２、及び基板チャック１４を基台（図示せず）上に配置することもできる。
【００１６】
基板１２から間隔を空けてテンプレート１８が存在する。テンプレート１８は、第１の面及び第２の面を有するボディを含むことができ、一方の面には、ここから基板１２へ向かって延びるメサ２０が存在する。メサ２０は、上部にパターニング面２２を有する。さらに、メサ２０をモールド２０と呼ぶこともできる。或いは、メサ２０を使用せずにテンプレート１８を形成することもできる。
【００１７】
テンプレート１８及び／又はモールド２０は、以下に限定されるわけではないが、石英ガラス、石英、シリコン、有機ポリマー、シロキサン重合体、ホウケイ酸ガラス、フルオロカーボン重合体、金属、硬化サファイア、及び／又は同様のものを含む材料で形成することができる。図示のように、パターニング面２２は、複数の間隔を空けた凹部２４及び／又は凸部２６によって定められる特徴部を備えるが、本発明の実施形態はこのような構成（例えば平面）に限定されるものではない。パターニング面２２は、基板１２上に形成されるパターンの基礎を成すあらゆる原パターンを定めることができる。
【００１８】
テンプレート１８は、チャック２８に結合することができる。チャック２８は、以下に限定されるわけではないが、真空型、ピン型、溝型、静電型、電磁型、及び／又はその他の同様のチャック型として構成することができる。例示的なチャックが米国特許第６，８７３，０８７号にさらに記載されており、該特許は引用により本明細書に組み入れられる。さらに、チャック２８をインプリントヘッド３０に結合して、チャック２８及び／又はインプリントヘッド３０を、テンプレート１８の動きを容易にするように構成することができる。
【００１９】
システム１０は、流体分注システム３２をさらに備えることができる。流体分注システム３２を使用して、基板１２上に（重合性材料などの）成形可能材料３４を堆積させることができる。液滴分注、回転被覆、浸漬被覆、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、薄膜堆積、厚膜堆積、及び／又は同様のものなどの技術を使用して、基板１２上に成形可能材料３４を配置することができる。設計配慮に応じ、モールド２２と基板１２の間に所望の体積が定められる前及び／又は後に、基板１２上に成形可能材料３４を配置することができる。成形可能材料３４は、（薬学用途及びその他の生物医学用途をなど含む）バイオ分野、太陽電池産業、電池産業、及び／又は機能性ナノ粒子を必要とするその他の産業で使用される機能性ナノ粒子とすることができる。例えば、成形可能材料３４は、米国特許第７，１５７，０３６号及び米国特許出願公開第２００５／０１８７３３９号に記載されるような単量体混合物を含むことができ、これらの両特許は引用により本明細書に組み入れられる。或いは、成形可能材料３４は、以下に限定されるわけではないが、（ＰＥＧなどの）生体材料、（Ｎ型、Ｐ型材料などの）太陽電池材料、及び／又は同様のものを含むことができる。
【００２０】
図１及び図２を参照して分かるように、システム１０は、経路４２に沿ってエネルギー４０を導くように結合されたエネルギー源３８をさらに備えることができる。テンプレート１８及び基板１２が経路４２と重なって位置するように、インプリントヘッド３０及びステージ１６を構成することができる。システム１０は、ステージ１６、インプリントヘッド３０、流体分注システム３２、及び／又はエネルギー源３８と通信するプロセッサ５４によって調整することができ、またメモリ５６に記憶されたコンピュータ可読プログラムに基づいて動作することができる。
【００２１】
インプリントヘッド３０、ステージ１６のいずれか又は両方は、モールド２０と基板１２の間の距離を変化させて、これらの間に、成形可能材料３４によって満たされる所望の体積を定める。例えば、インプリントヘッド３０はテンプレート１８に力を印加して、モールド２０が成形可能材料３４と接触するようにすることができる。所望の体積が成形可能材料３４で満たされた後、エネルギー源３８が、紫外放射線などのエネルギー４０を生成し、これにより成形可能材料３４が基板１２の表面４４及びパターニング面２２の形状に従って固化及び／又は架橋し、基板１２上にパターン化層４６を定める。パターン化層４６は、残留層４８、及び凸部５０及び凹部５２として示す複数の特徴部を有することができ、凸部５０は厚みｔ1を有し、残留層は厚みｔ2を有する。
【００２２】
上述のシステム及びプロセスは、米国特許第６，９３２，９３４号、米国特許第７，０７７，９９２号、米国特許第７，１７９，３９６号、及び米国特許第７，３９６，４７５号に記載されるインプリントリソグラフィプロセス及びシステムでさらに使用することができ、これらは本願発明で使用することもできる。
【００２３】
上述したようなインプリント中、テンプレート１８と基板１２の間に成形可能材料３４を充填している最中に気泡を排除するために、これらの間にプロセスガスをパージすることができる。通常、パージガスの分子量は、周囲空気に比べて低い。一般には、テンプレート１８と基板１２の間の境界面を、成形可能材料３４を充填する前にパージする必要がある。しかしながら、パージ中に、パージ出口からのガスがシステム１０の環境内に放出されて、システム１０内の要素に悪影響を与える恐れがある。例えば、パージガスは、ツール制御フィードバックユニット６０内にエラーを引き起こし、これがナノインプリント中の位置決めエラーにつながることがある。
【００２４】
図３を参照して分かるように、システム１０は、ツール制御フィードバックユニット６０（レーザ干渉計（ＩＦＭ）ベースのフィードバックシステムなど）を含むことができ、これがパージガス６２によって悪影響を受ける恐れがある。一般に、ツール制御フィードバックユニット６０は、一貫性のある安定した環境を必要とすることができ、（圧力、温度、屈折率などの）わずかな外乱であっても、読み取りの精度が低下してエラーが生じることがある。例えば、ＩＦＭフィードバックのエラーにより、システム要素の位置制御が不正確になり、これがナノインプリント中の位置決めエラーにつながることがある。
【００２５】
テンプレート１８の設計では、米国特許出願第１２／９８７，１９６号に開示されるテンプレートに設けられるようなパージポート及び／又は排気ポートを設けることができ、この特許出願の内容は本明細書で引用することもできる。一般に、これらの方式は、パージ領域を取り囲むチャネル及びポートを介してパージガスを排気することにより、パージ中にテンプレート１８と基板１２の間にパージガスを閉じ込める。しかしながら、テンプレート１８と基板１２の間の間隙の距離が減少すると、パージガスが横方向に逃げ出す可能性がある。例えば、図４に示すように、テンプレート１８と基板１２の間の距離が減少すると、パージガス６２が、テンプレート１８と基板１２の間の境界面から横方向に逃げ出して、ツール制御フィードバックユニット６０に悪影響を与える可能性がある。
【００２６】
部分環境インプリント方式により、パージガスを閉じ込めるための半閉鎖システム及び方法を提供することができる。例示的なシステム及び方法が、米国特許第７，６７０，５３０号、米国特許出願公開第２０１０／０１１２１１６号、及び米国特許第７，４６２，０２８号にさらに記載されており、これらの特許発明を本発明においても使用することができる。
【００２７】
図５に、半閉鎖システム６４を示す。システム６４は、基板１２とテンプレート１８の間に分圧を提供することができる。周囲空気に比べて分子量の低いパージガスで満たすことができる作業環境又は小環境６８を、事前真空負荷空気ベアリング６６によって実質的に密閉することができる。空気ベアリング６６は、プレート７０に隣接して配置することができる。チャネル（図示せず）により、環境６８から排気７２を行うことができる。プレート７０と、対応するインプリントヘッド３０のバランスを保ちながら、空気ベアリング６６を通じて加圧ガス７４を導くことができる。
【００２８】
概ね同様な概念を使用するものの、より優れた機能性を提供する異なる構造要素を含むシステムを、ガス閉じ込めに使用することができる。このシステムは、パージガスを動的に閉じ込めるバリアを提供し、作業環境と外部環境の間の所望の圧力変化に対応し、及び／又はこれを制御するように調整することができる。図６Ａ及び図６Ｂを参照して分かるように、ガス閉じ込めシステム又はプロセス内にバリア８０を提供することができる。バリア８０を、基板１２から距離ｄ1のところに配置して間隙８１を形成することができる。間隙距離ｄ1は、約１００μｍ〜５ｍｍ、及び場合によっては５０μｍ〜５ｍｍとすることができる。例えば、流体分注が実質的に影響を受けないままであれば、距離ｄ1の範囲を１００μｍから５０μほどに減少させることができる。バリア装置８０と、基板１２及び／又はチャック１４表面との間の間隙８１を距離ｄ1に維持することにより、パージガスを作業環境８２内に閉じ込める空気バリアをこの間隙内に形成することができる。パージガスは、チャック２８内のチャネル（図示せず）によって作業環境８２に供給することができる。
【００２９】
バリア８０は、ボディ８８と、ボディの下部から延びるアーム９０とを含む。ボディ８８とアーム９０は、基板１２から間隔を空けて間隙８１を形成する下面９２を含む。アーム９０は、側面９６と、チャック２８の表面２９及び端面２７からそれぞれ間隔を空けてバリア８０とインプリントヘッド３０の間にチャネル８６を形成する上面９４及び側壁９８とをさらに含む。チャネル８６は、放出又は排気されるパージガスの非制限流を提供するのに十分な幅とすることができる。例えば、チャネル８６の幅は、１〜２０ｍｍであってもよい。
【００３０】
バリア８０は、インプリントヘッド３０、チャック２８、又はこれらの両方を取り囲むことができる。チャネル８６のための間隔を保持するために、バリア８０を、インプリントヘッド３０及び／又はチャック２８から間隔を空けた位置を維持した状態で、インプリントヘッド３０、チャック２８、又はこれらの両方に接続し又は取り付けることができる。例えば、ボルト締め、接着、及び／又は同様の手段によってバリア８０を取り付けることができる。バリア８０を、インプリントヘッド３０及び／又はチャック２８、又はこれらの両方に移動可能に接続して、バリア８０はｘ座標及びｙ座標に沿ってインプリントヘッド３０と並進的に移動できるが、インプリントヘッド３０はバリア８０とは無関係に上下に移動して、例えばインプリント中にバリア８０が間隙距離ｄ1を維持できるようにすることもできる。バリア８０は、高さｈ1及び全幅ｗ1を有するボディを含むことができる。高さｈ1は、少なくともテンプレート１８及びチャック２８の高さとすることができる。幅ｗ1は、数ミリメートル〜３０ミリメートルとすることができる。なお、幅ｗ1は、間隙８１の間隙距離ｄ1に応じて変化することができる。幅ｗ1は、作業環境８２からパージされるように意図されたガスを、間隙８１ではなくチャネル８６を通じて確実に逃がせるようにするために、間隙距離ｄ1に比べて十分に大きくなければならない。一般に、幅ｗ1と間隙距離ｄ1の比率は、少なくとも１０：１とされ、また２０：１、５０：１、又は１００：１以上とすることもできる。
【００３１】
バリア８０は、基板１２及び／又は基板１２のフィールド８３を取り囲むことができる。基板１２のフィールド８３は、基板１２のインプリントされる部分とすることができる。図示のようなバリア８０は、ボディ８８からチャック２８と基板１２の間に延びるアーム９０を含む。この特定の構成では、チャック２８と基板１２の間にアーム９０を提供することで、パージガスが間隙８１から逃げることに対する流体抵抗がさらに高まる。この結果、ガス閉じ込め効果の向上が促進される。
【００３２】
上述したように、一般に、バリア８０は、基板１２の各フィールドのインプリント中に間隙８１の距離ｄ1を実質的に維持することができる。間隙距離ｄ1を実質的に維持することにより、基板１２のフィールドのインプリント中にガス閉じ込めを行うことができる。間隙距離ｄ1は、バリア８０の下面９２と基板１２の間に加圧ガス８４を供給することによって維持することができる。
【００３３】
加圧ガス８４は、作業環境８２内のパージガスの圧力に比べて圧力の高い境界を生じる空気バリアを形成することもできる。従って、加圧ガス８４は、環境８２内にパージガスを閉じ込めることができ、パージガスがツール要素に、特にツールフィードバックユニット６０などの、作業環境８２の近くに位置するツールに接するのを実質的に防ぐことができる。
【００３４】
バリア８０を基板１２から間隙距離ｄ1に維持するために加圧ガス８４を使用する点が、図５に示すような空気ベアリングシステムとは異なる。通常、空気ベアリングは、２つの要素間に約１０μｍ以下の固定距離で空気クッションを提供する。空気ベアリングを使用すると、このような距離の変化を皆無かそれに近くすることができ、従って所望の圧力変化に対応し、及び／又はこれに合わせるための、又は制御するための調整を皆無かそれに近くすることができる。図６Ａ〜図６Ｂのシステムでは、間隙距離ｄ1が、空気ベアリングの間隙距離の５倍〜１００倍であり、これを範囲全体にわたって調整することができる。
【００３５】
バリア８０は、間隙距離ｄ1を維持し及び／又はパージガスを閉じ込めるための空気バリアを提供するために加圧ガス８４を供給する１又はそれ以上のノズルを含むことができる。ノズルの形状寸法（個数、サイズ、位置、間隔など）は、設計配慮に応じて最適化することができる。ノズルの形状寸法が依存するパラメータのいくつかには、圧力の低下、流量の配慮、幾何学的配慮などがある。計算流体力学に基づくシミュレーションが、ノズルの最適化に役立つことができる。加圧ガス８４は加圧空気であってもよいが、他の加圧ガスを使用してもよい。
【００３６】
上述したように、テンプレート１８及び／又はチャック２８からのバリア８０の位置付けにより、１又はそれ以上のチャネル８６を提供することができる。チャネル８６は、パージガスの排気ルートを提供することができる。チャネル８６は、影響を受ける可能性のあるインプリントシステムの要素（ＩＭＦビーム経路など）からパージガスを実質的に離して引き出す排気ルートを提供することができる。チャネル８６は、能動チャネルであっても、及び／又はガスの排気における負圧力差に依拠する受動チャネルであってもよい。図示のように、チャネル８６は、チャック２８及びインプリントヘッド３０の周囲に延びる連続チャネルであるが、このようなチャネルは連続したものでなくてもよく、チャック２８及び／又はインプリントヘッド３０の周囲に、例えば等間隔の孔などを含む複数のチャネル構成を提供できることが容易に理解されるであろう。バリア装置８０内に追加のガス流チャネルを実現することもできる。ガス流チャネルは、正の流れ及び／又は負の流れを提供することができる。
【００３７】
当業者には、本説明に照らして様々な態様のさらなる修正及び代替の実施形態が明らかであろう。従って、本説明は例示にすぎないと解釈すべきである。本明細書で図示し説明した形態は、実施形態例として捉えるべきであると理解されたい。本明細書で図示し説明した要素及び材料は、代わりの要素及び材料と置き換えることができ、部品及びプロセスは逆にすることができ、いくつかの特徴部は独立して利用することができ、これらは全て本説明の恩恵を得た後で当業者に明らかになるであろう。本明細書で説明した要素には、添付の特許請求の範囲に示す思想及び範囲から逸脱することなく変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００３８】
１２  基板
１４  基板チャック
１６  ステージ
１８  テンプレート
２０  メサ
２７  チャック端面
２８  チャック
２９  チャック表面
３４  成形可能材料
６０  ツールフィードバックユニット
６２  パージガス
８０  バリア
８１  間隙
８２  作業環境
８３  フィールド
８４  加圧ガス
８６  チャネル
８８  ボディ
９０  アーム
９２  バリア下面
９４  バリア上面
９６  バリア側面
９８  バリア側壁
ｄ1  距離
ｈ1  高さ
ｗ1  幅
【図１】
0005848263.tif 000002
【図２】
0005848263.tif 000003
【図３】
0005848263.tif 000004
【図４】
0005848263.tif 000005
【図５】
0005848263.tif 000006
【図６Ａ】
0005848263.tif 000007
【図６Ｂ】
0005848263.tif 000008