(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁性基材と、
前記第１絶縁性基材の一方の主面に形成された導電層と、
前記導電層が形成された前記第１絶縁性基材の主面に形成された接着層と、
前記接着層を介在させて、前記第１絶縁性基材の前記主面側に積層された第２絶縁性基材と、を備え、
前記第２絶縁性基材の端部の端面の位置は、前記接着層の端部の端面の位置よりも外側であり、
前記導電層は、当該導電層の前記第１絶縁性基材と接する第１面とは反対側の面である第２面を有し、
前記導電層の前記第２面には、前記接着層の端面の位置よりも外側の領域において露出された前記導電層の露出面が形成され、
前記導電層の露出面と、前記接着層の端面と、前記第２絶縁性基材の他方主面とが、三方から空間を囲むように配置されているプリント配線板。
【請求項２】
前記接着層の端部から前記第２絶縁性基材の端部までの距離は、前記接着層の厚さの０．８倍以上、２０倍以下である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記接着層の端部から前記第２絶縁性基材の端部までの距離は、１０[μｍ]以上、かつ５００[μｍ]以下である請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
他のプリント配線板に設けられた他の導電層をさらに備え、
前記導電層は、前記他の導電層と電気的に接続される請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記空間を含む、前記導電層と前記他の導電層との間に、異方性導電層が配置された請求項４に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板本体に補強板を貼りつけるための接着層が、補強板よりも外側にはみ出した構造のプリント基板が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２８７５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、はみ出した接着層が他の物体と接触して破損し、その破片が異物としてプリント配線板に付着するという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、接着層の破損を防止して、接着層の破損に起因する異物の発生を防止し、信頼性の高いプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明は、第１絶縁性基材と、前記第１絶縁性基材の一方の主面に形成された導電層と、前記導電層が形成された前記第１絶縁性基材の主面に形成された接着層と、前記接着層を介在させて、前記第１絶縁性基材の前記主面側に積層された第２絶縁性基材と、を備え、前記第２絶縁性基材の端部の端面の位置は、前記接着層の端部の端面の位置よりも外側であり、前記導電層は、当該導電層の前記第１絶縁性基材と接する第１面とは反対側の面である第２面を有し、前記導電層の前記第２面には、前記接着層の端面の位置よりも外側の領域において露出された前記導電層の露出面が形成され、前記導電層の露出面と、前記接着層の端面と、前記第２絶縁性基材の他方主面とが、三方から空間を囲むように配置された、プリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
[２]上記発明において、前記接着層の端部から前記第２絶縁性基材の端部までの距離を、前記接着層の厚さの０．８倍以上、２０倍以下とすることにより上記課題を解決する。
【０００８】
[３]上記発明において、前記接着層の端部から前記第２絶縁性基材の端部までの距離を、１０[μｍ]以上、かつ５００[μｍ]以下とすることにより上記課題を解決する。
【０００９】
[４]上記発明において他のプリント配線板に設けられた他の導電層をさらに備え、前記導電層は、前記他の導電層と電気的に接続させることにより、上記課題を解決する。
【００１０】
[５]上記発明において、前記空間を含む、前記導電層と前記他の導電層との間に、異方性導電層を配置することにより、上記課題を解決する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、接着層の破損が起きにくい構造のプリント配線板を提供できるので、接着層の破片に起因する異物の発生を防止し、信頼性の高いプリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明の一実施形態におけるプリント配線板の断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す１Ｂ領域を拡大して示す図である。
【図２】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図３】本実施形態のプリント配線板の使用例を説明するための図である。
【図４】比較例に係るプリント配線板の使用例を説明するための図である。
【図５】多層構造のプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
図１Ａは本実施形態におけるプリント配線板１の断面図であり、図１Ｂは、図１Ａに示す１Ｂ部分を拡大して示す図である。
図１Ａに示すように、本実施形態のプリント配線板１は、基材１０と、その一方主面（図中＋Ｚ側の主面）及び他方主面（図中−Ｚ側の主面）にそれぞれ積層されたカバーレイ１４を備える。
【００１４】
基材１０は、絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の一方又は両方の主面に形成された導電層１７を備える。本実施形態の基材１０は、絶縁性シート１１の一方主面（図中上側面）に形成された配線１３ａと、他方主面（図中下側面）に形成された配線１３ｂを備える。
【００１５】
本実施形態の絶縁性シート１１は可撓性を有する。絶縁性シート１１は、絶縁性樹脂により形成される。絶縁性樹脂は、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレートを含む。絶縁性シート１１の厚さは１０〜６０［μｍ］、好ましくは１２．５〜５０［μｍ］、さらに好ましくは２０〜３０［μｍ］である。本実施形態の絶縁性シート１１の厚さは、２５［μｍ］である。
【００１６】
本実施形態の絶縁性シート１１の主面には、導電層１７、配線１３ａ，１３ｂが形成されている。本実施形態の導電層１７は、他のプリント配線板の導電層と電気的に接続される機能を備える導電層１７を含む。導電層１７、配線１３ａ，１３ｂは、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料である。導電層１７、配線１３ａ，１３ｂの厚さは、５〜４０［μｍ］、好ましくは１０〜３３［μｍ］、さらに好ましくは１５〜２０［μｍ］である。本実施形態の導電層１７、配線１３ａ，１３ｂの厚さは、１８［μｍ］である。
【００１７】
本実施形態の配線１３ａ，１３ｂは、カバーレイ１４によって被覆される。導電層１７は、他のプリント配線板の導電層と電気的に接続されるので、カバーレイ１４によって被覆されない。導電層１７の耐久性を向上させるため、導電層１７の表面には、表面処理層１７ａが形成される。表面処理層１７ａは、金めっき層、銀めっき層、プラチナめっき層などである。表面処理層１７ａの態様は限定されず、先にニッケル、クロム等の金属で被覆した後にさらに、金、銀、プラチナなどの貴金属で被覆しても良い。
【００１８】
カバーレイ１４は、絶縁性フィルム１５と、この絶縁性フィルム１５の一方主面に積層された接着層１６とを有する。カバーレイ１４は、その接着層１６が配線１３ａ，１３ｂを覆うように、基材１０に積層される。本実施形態では、２枚のカバーレイ１４が基材１０の一方主面及び他方主面にそれぞれ積層される。
【００１９】
絶縁性フィルム１５は、絶縁性シート１１と同じ樹脂から作製してもよいし、異なる樹脂から作製してもよい。絶縁性フィルム１５の厚さは５〜３０［μｍ］、好ましくは１０〜２５［μｍ］である。本実施形態の樹脂性フィルム１５は、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドフィルムである。
【００２０】
接着層１６は、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレートなどの樹脂材料から得られる。接着層１６の材料は、絶縁性フィルム１５と同種の樹脂であることが好ましい。接着層１６の厚さは、１０〜５０［μｍ］、好ましくは１５〜４０［μｍ］、さらに好ましくは２０〜３５［μｍ］である。本実施形態の接着層１６の厚さは２５［μｍ］である。なお、接着層１６の厚さは、製造過程においてさほど変化しない。本実施形態において、製造工程において接着層１６が形成された時点における接着層１６の厚さと、製造されたプリント配線板１における接着層１６の厚さの差は、製造工程における接着層１６の厚さの１０％未満である。
【００２１】
本実施形態のプリント配線板１の作製に用いられる材料は、特に限定されず、本願出願時に知られたものを適宜に用いることができる。
【００２２】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態のプリント配線板１において、カバーレイ１４を構成する絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの位置は、接着層１６の端部１６Ｅの位置よりも外側である。プリント配線板１における「外側」とは、プリント配線板１の中央領域から外縁側に離隔する方向である。つまり、本実施形態のプリント配線板１における外側とは、プリント配線板１の外縁の方向を示す。図１Ａ及び図１Ｂにおいては、＋Ｙ方向を外側とする例を示すが、−Ｙ方向においても、＋／−Ｘ方向においても同様である。
【００２３】
ここで、絶縁性フィルム１５の「端部１５Ｅ」は、絶縁性フィルム１５の露出している端面（図中指示線が示す面）のみを指すものではなく、端面を含み、端面に連なる上面（＋Ｚ側の面）及び下面（−Ｚ側の面）をも含む。接着層１６の「端部１６Ｅ」についても同様である。本実施形態における「端部１５Ｅ」の位置と「端部１６Ｅ」との相対的な位置関係は、図中Ｙ方向に沿う位置により定義できる。「端部１５Ｅ」の位置と「端部１６Ｅ」との相対的な位置関係は、所定の基準に基づいて定義できる。例えば、最も外側（＋Ｙ側）に突出している位置を基準にしてもよいし、最も内側（−Ｙ側）の位置を基準にしてもよい。最も外側（＋Ｙ側）に突出している位置と最も内側（−Ｙ側）の位置との中央の位置を基準としてもよい。
【００２４】
図１Ｂに示す、接着層１６の端部１６Ｅから絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅまでの距離ｄは、接着層１６の厚さｔの０．８倍以上、２０倍以下とすることが好ましい。接着層１６の端部１６Ｅから絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅまでの距離ｄと接着層１６の厚さｔとがこのような関係を示すときに、接着層１６の損傷が防止できる。
【００２５】
ところで、一般的なプリント配線板の製造工程においては、プリント配線板の端部においてカバーレイの絶縁性フィルムが剥がれないように、接着材料をシート材料の端面よりも外側にはみ出させている。このような従来のプリント配線板では、カバーレイの端面からはみ出した接着材料が、外部に露出した状態となる。しかし、製造工程中に、何かしらの外力を受けると、接着材料の表面が傷つき、接着材料の破片や粉が飛び散ることがある。ちなみに、接着材料は、比較的に柔らかいため、相対的に硬度の高い絶縁性シートが触れただけでも、傷つき、破損する。このような接着材料の破片や粉が製造中のプリント配線板に付着すると、不具合の原因となる。
【００２６】
本実施形態では、カバーレイ１４の絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの位置が、接着層１６の端部１６Ｅの位置よりも外側となるように、プリント配線板１を構成する。本実施形態のプリント配線板１によれば、絶縁性フィルム１５が接着層１６に覆いかぶさり、接着層１６が露出させない。外部からの衝撃や応力等が加わっても、絶縁性フィルム１５が接着層１６を保護するので、製造工程中に接着層１６が破損することを防止できる。接着層１６が破損しないので、プリント配線板１の不具合の原因となる接着層１６の破片が発生すること自体を抑制できる。
【００２７】
次に、図２に基づいて、本実施形態のプリント配線板１の製造方法を説明する。
まず、図２（Ａ）に示すように、基材１０となる両面銅貼基材１０を準備する。両面銅貼基材１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等の樹脂からなる絶縁性シート１１と、その両主面に形成されたＣｕ、Ａｕ、Ａｇなどの金属層１２ａ，１２ｂとを有する。金属層１２ａ，１２ｂは金属箔を貼りつけて構成してもよい。銅その他の金属を蒸着又はスパッタリングした後に銅めっきをして形成してもよい。
【００２８】
図２（Ｂ）に示すように、一般的な、フォトリソグラフィー技術を用いて、金属層１２ａ，１２ｂの所定領域をエッチングし、所望の配線１３ａ，１３ｂ及び導電層１７を形成する。
【００２９】
図２（Ｃ）に示すように、カバーレイ１４を基材１０の一方主面側に積層する。一方主面側には導電層１７が形成されている。本例のカバーレイ１４は、上述したポリイミド等の絶縁性を有する樹脂からなる絶縁性フィルム１５と、耐熱性のある熱可塑性ポリイミド樹脂等からなる接着層１６とを備える。カバーレイ１４は、接着層１６により配線１３ａを被覆するように、基材１０に積層される。このとき配線１３ａを覆う接着層１６は、その端部１６Ｅが絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅよりも配線１３ａ側となるように、その縁部が除去され、除去された縁部の分だけ面積が小さくなるように加工される。接着層１６の縁部は予め除去しておいてもよいし、積層後に除去してもよい。
【００３０】
カバーレイ１４の接着層１６の端部１６Ｅの位置は、絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの位置よりも内側にある。絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅは、接着層１６の端部１６Ｅよりも外側に突き出した構造となっている。導電層１７及びこれが形成された絶縁性シート１１も、接着層１６の端部１６Ｅよりも外側に突き出した構造となっている。接着層１６の端部１６Ｅは、突き出した絶縁性フィルム１５と絶縁性シート１１との間に上下から挟まれ、これらによって保護されている。
【００３１】
図２（Ｃ）に示すように、別のカバーレイ１４´を基材１０の他方主面側に積層する。カバーレイ１４´は先述したカバーレイ１４と同じ材料である。カバーレイ１４´は、その接着層１６が絶縁性シート１１の他方主面に形成された配線１３ｂを被覆するように、基材１０に積層される。カバーレイ１４´の接着層１６´の端部１６Ｅ´と、絶縁性フィルム１５´の端部１５Ｅ´とは同じ位置である。このように、導電層１７が形成されていない主面側に積層されるカバーレイ１４´については、その接着層１６´の端部１６Ｅ´を内側にシフトさせなくてもよい。
【００３２】
ちなみに、絶縁性フィルム１５は接着層１６よりも硬い（剛性が高い）ので、絶縁性フィルム１５が外力によって破損する可能性は、接着層１６が外力によって破損する可能性よりも低い。つまり、接着層１６及び絶縁性フィルム１５の破片が発生する可能性を低くして、これらの破片がプリント配線板１に付着することを防止できる。特に、外部と電気的に接続する導電層１７が形成された主面側に積層されたカバーレイ１４は、接着層１６の端部１６Ｅの位置が、絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの位置よりも内側にあるように構成することが好ましい。導電層１７と同一主面に形成された接着層１６の破片は、導電層１７の表面に付着しやすい傾向があるからである。
なお、図１Ａ，図１Ｂに示す例では、絶縁性シート１１の他方主面（図中下側（-Ｚ方向側））に積層されたカバーレイ１４´の接着層１６´の端部１６Ｅ´の＋Ｙ方向位置は、絶縁性フィルム１５´の端部１５Ｅ´の＋Ｙ方向位置と同じであるが、絶縁性フィルム１５´の端部１５Ｅ´が接着層１６´の端部１６Ｅ´よりも外側に突き出した状態として構成してもよい。
【００３３】
特に、導電層１７が形成された絶縁性シート１１に積層されたカバーレイ１４の接着層１６が破損すると、その破片が導電層１７に付着する可能性が高い。導電層１７と同一の主面に接着層１６が形成されている場合には、その可能性はさらに高くなる。導電層１７に接着層１６の破片が付着すると、プリント配線板１の性能に不具合を生じさせる可能性が高まる。本実施形態では、絶縁性フィルム１５が、カバーレイ１４の接着層１６の端部１６Ｅを保護するので、接着層１６の破損、及び接着層１６の破片が導電層１７に付着するという不具合を防止できる。特に、絶縁性シート１１の導電層１７が形成された主面に積層されるカバーレイ１４の接着層１６の端部１６Ｅを絶縁性フィルム１５により保護することにより、接着層１６の破損を防止でき、接着層１６の破片が導電層１７に付着するという不具合を防止できる。なお、接着層１６の端部１６Ｅと絶縁性フィルム１５とは一部分が接触すればよい。
【００３４】
カバーレイ１４は、基材１０に貼りつける前に、接着層１６の端部が絶縁性フィルム１５の端部よりも内側となるように加工する。接着層１６の加工手法は、特に限定されないが、金型又は刃型により裁断する手法、レーザーにより裁断する手法、エッチングにより端部を除去する手法を用いることができる。接着層１６の縁部を除去してから、絶縁性フィルム１５に張り付けてもよいし、絶縁性フィルム１５に張り付けてから接着層１６の縁部を除去してもよい。本実施形態では、ＹＡＧレーザーを用いて絶縁性フィルム１５に張り付けられた接着層１６の縁部を除去し、接着層１６の端部の位置が絶縁性フィルム１５の端部よりも内側となるように加工した。先述したとおり、プリント配線板１の製造工程におけるカバーレイ１４の接着層１６の厚さｔの変化は、微小である。
【００３５】
最後に、他のプリント配線板の導電層と電気的に接続させられる導電層１７の表面に、表面処理層１７ａを形成し、図１Ａに示すプリント配線板１を得る。
【００３６】
＜第２実施形態＞
以下、図３、図４に基づいて、第２実施形態について説明する。
図３（Ａ）に示すように、本実施形態のプリント配線板１は、他のプリント配線板２と電気的に接続される。具体的に、本実施形態のプリント配線板１の導電層１７は、他のプリント配線板２の他の導電層１７と電気的に接続する。プリント配線板２は、絶縁性シート１１と、導電層１７と、接着層１６と、絶縁性フィルム１５と、を備える。本実施形態のプリント配線板１の導電層１７の表面には、必要に応じて表面処理層１７ａが形成される。各構成は、第１実施形態において説明したプリント配線板１の各構成と共通するので、同じ符号を付して説明する。
【００３７】
図３（Ａ）に示すように、プリント配線板１の導電層１７と、他のプリント配線板２の他の導電層１７とが対向するように配置する。対向配置された導電層１７の間に導電性接着層１８を介在させて、上下から押し付け、必要に応じて硬化処理を行う。
【００３８】
本実施形態の導電性接着層１８は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）により形成する。異方性導電フィルムは、面方向に絶縁性を有し、厚み方向に導電性を有する。図３Ａに示すように、対向配置された二つの導電層１７を導通させる場合や、電子部品の実装する場合などに用いられる。特に限定されないが、本実施形態の異方性導電層１８は、樹脂材料に導電性粒子を分散させた材料を薄く成形したものである。導電性粒子（導電性フィラー）としては、金属粒子や、インジュウムドープ酸化錫などの半導体粒子や、カーボン粒子を用いることができる。樹脂材料しては、シリコーンゴム系材料、ポリウレタン系樹脂材料、エポキシ系樹脂材料、フェノール系樹脂材料、ポリエステル系樹脂材料などを用いることができる。異方性導電フィルムの代わりに、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）を用いてもよい。
【００３９】
このとき露出している導電層１７の表面に異物が付着すると導電性フィラーによって基材同士が導通せずに、接続不良になる可能性がある。また、導電性フィラーを含む導電性接着層１８が飛散して、他の配線に導電フィラーが付着すると、混線する可能性がある。従来の方法では、二枚のプリント配線板１，２を積層した際に導電性接着層１８が流れ出してプリント配線板１，２の表面に付着することがあり、それが製造工程内に異物として持ち込まれる可能性がある。
【００４０】
図３（Ａ）に示すように、本実施形態における接着層１６の端部１６Ｅは、絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅよりも内側にシフトしている（引っ込んでいる）。接着層１６の端部１６Ｅと、絶縁性フィルム１５の他方主面と、導電層１７の表面処理層１７ａとは、これらが三方から囲む空間を形成する。
【００４１】
図３（Ｂ）は、別個のプリント配線板１とプリント配線板２とを貼りつけた、プリント配線板１００の断面構造を示す図である。対向配置された導電層１７の間に導電性接着層１８を介在させて、上下から押し付ける際に、導電性接着層１８は、接着層１６の端部１６Ｅを絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅよりも内側に後退させたことにより生じた空間に流れ込む。また、導電性接着層１８の体積が多くても、突き出した絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの他方主面が堰（土手）となり、導電性接着層１８が基材の表面に乗り上げることを防ぐ。これにより、製造工程中に、導電性接着層１８が、プリント配線板１，２の表面に付着することを防止できる。この結果、導電性接着層１８が製造工程内に異物として持ち込まれることが防止され、プリント配線板１が汚染されることを防止できる。
【００４２】
本実施形態のプリント配線板１００との比較のために、図４（Ａ），（Ｂ）に比較例としての構造を備えるプリント配線板１００´を示す。プリント配線板１００´は、導電性接着層１８´を介して、プリント配線板３´とプリント配線板２´とを電気的に接続させたものである。プリント配線板３´の接着層１６´の端部１６Ｅ´の位置は、絶縁性フィルム１５´の端部１５Ｅ´の位置よりも外側である。つまり、図３（Ｂ）に示す、本実施形態のプリント配線板１００とは異なり、接着層１６´が露出している。
【００４３】
比較例においてプリント配線板３´とプリント配線板２´と貼り合わせる際には、露出している接着層１６´の端部１６Ｅ´は外力を受けやすい。つまり、接着層１６´の端部１６Ｅ´が欠けて、その破片が飛散する可能性がある。また、導電性接着層１８´も柔らかい材料であるので、損傷が生じやすく、その破片が飛散する可能性がある。また、図４（Ａ），（Ｂ）に示すプリント配線板３´には、図３（Ａ）（Ｂ）に示すような、接着層１６の端部１６Ｅと絶縁性フィルム１５の他方主面との間に形成される空間が無いので、上下から押圧された導電性接着層１８´は、プリント配線板３´とプリント配線板２´との界面を伝って外に漏れだす場合がある。外に漏れだした導電性接着層１８´は、プリント配線板１００´の表面に付着する。導電性接着層１８´は導電性粒子を含むため、不具合の原因となる。
【００４４】
これに対し、本実施形態のプリント配線板１００は、接着層１６の端部１６Ｅを、絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅよりも内側に位置させている。このため、接着層１６の端部１６Ｅの外側には空間が存在する。この空間に導電性接着層１８を導き、導電性接着層１８が外に漏れだすことを抑制できる。この結果、図４（Ａ）（Ｂ）に示す構造のプリント配線板１００´に生じる不具合を防止できる。
【００４５】
本実施形態のプリント配線板１００のように、基板同士を接続・貼り合わせる導電性接着層１８が絶縁性フィルム１５を乗り越えることがないので、プリント配線板１００の汚染や混線を防ぐことができる。本実施形態によれば、信頼性の高いプリント配線板１００を提供できる。
【００４６】
本実施形態のプリント配線板１に係る効果を確認するため試験を行ったので以下説明する。
【００４７】
＜実施例＞
実施例１〜５及び比較例１，２として、図３Ａに示すプリント配線板１とプリント配線板２を用いて、図３Ｂに示す構造を有するプリント配線板１００を作製した。プリント配線板１００は、プリント配線板１とプリント配線板２とをそれぞれの導電層１７が導電性接着層１８を介して電気的に接続する構造を有する。
【００４８】
まず、図３Ａに示すプリント配線板１及びプリント配線板２を作製した。プリント配線板１及びプリント配線板２を作製するために、第１実施形態と同様に、基材１０の材料として、２５［μｍ］のポリイミドシートの両面に銅箔が貼られた両面銅貼基材１０を用いた。フォトリソグラフィー技術を用いて、厚さが１８［μｍ］の配線１３ａ，１３ｂ及び導電層１７を形成した。カバーレイ１４としては、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドシート（絶縁性フィルム１５）に厚さ２５［μｍ］の接着層１６が形成されたものを用いた。実施例１〜５のプリント配線板１は、図３Ａに示すように、カバーレイ１４は、予め、接着層１６の端部１６Ｅの位置が、絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの位置よりも内側となるように、ＹＡＧレーザーを照射して加工した。プリント配線板１の導電層１７及びプリント配線板２の導電層１７との間に介在させる導電性接着層１８は、厚さ５０[μｍ]の異方性導電フィルムを用いた。
【００４９】
実施例１〜実施例５及び比較例１，２について、接着層１６の端部１６Ｅから絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅまでの距離ｄ（図１Ｂ参照）と、この距離ｄを接着層１６の厚さｔ（図１Ｂ参照）ので除した割合が、下掲の表１の数値［距離ｄ／厚さｔ］となるように、距離ｄを設定した。接着層１６の厚さｔは２５［μｍ］で統一した。ここに記載する接着層１６の厚さｔは、図３Ｂに示す、実施例プリント配線板１００における接着層１５の厚さｔと共通する。なお、製造工程においてカバーレイ１４の接着層１５の厚さの変化は微小であった。
【００５０】
以下の３点について評価を行った。
【００５１】
評価１：プリント配線板１，２（プリント配線板３´，２´）を貼り合わせたときに、介在させた導電性接着層１８が漏出したか否かを評価した。導電性接着層１８が漏出し、プリント配線板１００の表面に付着すると、不具合の原因となる。言い換えると、導電性接着層１８が漏出しなければ、導電性粒子の混入のリスクが低いと判断できる。目視により、導電性接着層１８が実施例のプリント配線板１００、比較例のプリント配線板１００´の表面に付着していない場合には、その評価を「〇」とし、目視により、導電性接着層１８が実施例のプリント配線板１００、比較例のプリント配線板１００´の表面に付着していた場合には、その評価を「×」とした。
【００５２】
評価２：導電層１７の表面に金めっき層が形成できたか否かを評価した。絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅが接着層１６の端部１６Ｅよりも外側に出過ぎると、絶縁性フィルム１５と導電層１７の間に金めっき時に気泡が残ってしまい、端部１６Ｅ付近の導電層１７表面までめっき液が完全に回り込まなくなるので、導電層１７表面に金めっき層が形成されない部分が生じてしまう。言い換えると、導電層１７の表面に金めっき層が形成できれば、絶縁性フィルム１５を接着層１６よりも外側に突出させた場合の製造上の不都合は生じていないと評価できる。目視により、導電層１７の表面に金めっき層が形成できた場合には、その評価を「〇」とした。目視により、導電層１７の表面に金めっき層が形成できなかった場合には、その評価を「×」とした。
【００５３】
評価３：プリント配線板１，２（プリント配線板３´，２´）を貼り合わせる際に、導電層１７の表面に接着層１６に由来する異物が付着していないかを目視にて評価した。本明細書において、導電層１７の表面には、表面処理層１７ａの表面を含む。導電層１７の表面に表面処理層１７ａが形成されている場合には、導電層１７の表面は、表面処理層１７ａの表面となる。実施例１〜５及び比較例１，２においては、表面処理層１７ａが形成されているので、評価３においては、表面処理層１７ａに異物が付着しているか否かを確認した。
図３（Ａ）に示すプリント配線板１，２、図４（Ａ）に示すプリント配線板２´、３´において、接着層１６に由来する異物が、表面処理層１７ａの表面に付着しているか否かを目視にて評価した。製造工程において接着層１６が損傷し、表面処理層１７ａの表面に付着すると、不具合の原因となる。接着層１６が損傷しなければ、異物が付着するリスクが低いと評価できる。
まず、実施例のプリント配線板１００及び比較例のプリント配線板１００´について、サンプル１００個をそれぞれ準備した。目視により、プリント配線板１００の表面処理層１７ａ´の表面に接着層１６由来の異物が付着しているか否かを確認した。実施例のプリント配線板１００について、１００個のサンプルにおいて、目視により接着層１６由来の異物が表面処理層１７ａに付着しているプリント配線板１００の個数が１０個以下である場合には、その評価を「〇」とし、その個数が１０個より多い場合には、その評価を「×」とした。比較例のプリント配線板１００´についても同様の基準に基づいて評価を行った。
【００５４】
評価１、評価２及び評価３について、その結果を表１にまとめた。
【表１】
0006053190.tif 000002
【００５５】
表１に示す比較例１のように、接着層１６の端部１６Ｅから絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅまでの距離ｄ（図１Ｂ参照）をゼロとした場合、つまり、接着層１６の端部１６Ｅと絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの位置が同じ場合には、評価１において、導電性接着層１８の漏出がみられた。また、評価３において、比較例１のプリント配線板１００´は、接着層１６´に由来する異物が導電層１７´又は表面処理装置１７ａ´に付着していると判断されたものが比較例１の全サンプル１００個中１０個を超えた。比較例１に係るプリント配線板１００´は、接着層１６に由来する異物が生じやすい構造であることがわかった。
【００５６】
同じく比較例２のように、接着層１６の端部１６Ｅから絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅまでの距離ｄ（図１Ｂ参照）を、接着層１６の厚さｔ（図１Ｂ参照）で除した割合が０．４以下である場合には、評価１において、導電性接着層１８の漏出、つまり導電性接着剤１８が他の基材の上に乗り上げる現象がみられた。このため、比較例２に係る絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの突出し量は不十分であると評価した。
【００５７】
また、比較例３に示すように、評価２において、絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅまでの距離ｄ（図１Ｂ参照）を、接着層１６の厚さｔで除した割合が１００倍以上となると、金めっき層が形成できなかったので、絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの突出し量が大きすぎると評価した。絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅの突出し量が大きすぎると、導電性接着層１８の漏出は抑制できても、金めっき層の形成を阻害することが分かった。
【００５８】
実施例１〜５では、評価１、評価２及び評価３において良好な結果であった。つまり、絶縁性フィルム１５の端部１５Ｅまでの距離ｄ（図１Ｂ参照）を、接着層１６の厚さｔで除した割合が０．８以上、２０以下である場合には、積層したときに導電性接着層１８の漏出が見られず、金めっき層を形成できた。また、実施例１〜５に係るプリント配線板１００の表面処理層１７ａの表面に接着層１６に由来する異物が付着したサンプル数は、サンプル１００個中１０個以下であった。
なお、距離ｄの長さが接着層１６の厚さｔの２０倍を超えると、導電性接着層１８の形成を阻害する傾向が見られた。
【００５９】
本発明の第２絶縁性基材は、基材１０の絶縁性シート１１、カバーレイ１４の絶縁性フィルム１５を含む概念である。本実施形態において、基材１０の絶縁性シート１１が、第１絶縁性基材に対応し、カバーレイ１４の絶縁性フィルム１５が第２絶縁性基材に対応する。本発明の範囲に含まれる他の実施形態では、基材１０の絶縁性シート１１を、第２絶縁性基材に対応させてもよい。
【００６０】
＜第３実施形態＞
以下、図５に基づいて、第３実施形態について説明する。
第３実施形態は、本発明を適用した、多層構造のプリント配線板２００に係る。
第１、第２実施形態では、カバーレイ１４の絶縁性フィルム１５が、本発明の第２絶縁性基材に対応する例を説明したが、第３実施形態では、基材１０の絶縁性シート１１が、本発明の第２絶縁性基材に対応する例を説明する。
【００６１】
図５（Ａ）〜（Ｆ）は、第３実施形態に係る多層構造のプリント配線板２００の製造方法を説明する工程図である。本製造工程に沿って、本実施形態のプリント配線板２００について説明する。
【００６２】
まず、図５（Ａ）に示すように、両面銅貼基材１０ａを準備する。両面銅貼基材１０ａは、絶縁性シート１１と、絶縁性シート１１の両面に形成された金属層１２ａ，１２ｂとを備える。両面銅貼基材１０ａは、第１実施形態において用いた両面銅貼基材１０と同じものである。図５（Ｂ）に示すように、フォトリソグラフィー技術により、一方主面側の金属層１２ａの所定領域を除去して所望の配線１３ａ及び導電層１７を形成する。
【００６３】
次に、片面銅貼基材１０ｂを準備する。片面銅貼基材１０ｂは、絶縁性シート１１と、その絶縁性シート１１の一方主面のみに形成された金属層１２ａを備える。片面銅貼基材１０ｂの絶縁性シート１１の材料、金属層１２ａの材料は、両面銅貼基材１０ａと同じものである。
【００６４】
そして、図５（Ｃ）に示すように、片面銅貼基材１０ｂを、接着層１６を介して両面銅貼基材１０ａの一方主面側に積層する。接着層１６は、印刷により形成してもよいし、片面銅貼基材１０ｂの他方主面側に貼りつけておいてもよい。
【００６５】
同図に示すように、本実施形態の接着層１６の端部１６Ｅの位置は、片面銅貼基材１０ｂの絶縁性シート１１の端部１１Ｅの位置よりも内側である。つまり、片面銅貼基材１０ｂの絶縁性シート１１の端部１１Ｅの位置は、本例の接着層１６の端部１６Ｅの位置よりも外側である。図５（Ｄ）に示すように、片面銅貼基材１０ｂの金属層１２ａの所定領域をエッチングして、配線１３ａを形成する。
【００６６】
さらに、図５（Ｅ）に示すように、カバーレイ１４を、接着層１６を介して片面銅貼基材１０ｂの一方主面側に積層する。同様に、カバーレイ１４を、接着層１６を介して両面銅貼基材１０ａの他方主面側に積層する。
【００６７】
最後に、図５（Ｆ）に示すように、導電層１７の表面に表面処理層１７ａを形成し、多層構造のプリント配線板２００を得る。
【００６８】
このように、多層構造のプリント配線板２００においても、第１実施形態及び第２実施形態において説明した構造、つまり、絶縁性シート１１の端部１１Ｅの位置が接着層１６の端部１６Ｅの位置よりも外側となる、という特徴的な構造を実現できる。第３実施形態の多層構造のプリント配線板２００においても、第１実施形態及び第２実施形態において説明した作用効果を奏する。
特に、多層構造のプリント配線板２００は、製造工程数が多く、製造中のプリント配線板が外力を受ける可能性が高いが、絶縁性シート１１の端部１１Ｅの位置を接着層１６の端部１６Ｅの位置よりも外側とすることにより、接着層１６の破損を防止できる。
【００６９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００７０】
１，２，１００，２００…プリント配線板
１０…基材
（１０，１０ａ…両面銅貼基材）
（１０ｂ…片面銅貼基材）
１１…絶縁性シート
１１Ｅ…絶縁性シートの端部
１２…金属層
１２ａ…（一方主面側の）金属層
１２ｂ…（他方主面側の）金属層
１３…配線
１３ａ…（一方主面側の）配線
１３ｂ…（他方主面側の）配線
１４…カバーレイ
１５…絶縁性フィルム
１５Ｅ…絶縁性フィルムの端部
１６…接着層
１６Ｅ…接着層の端部
１７…導電層
１７ａ…表面処理層，金めっき層
１８…導電性接着層
【図１Ａ】
0006053190.tif 000003
【図１Ｂ】
0006053190.tif 000004
【図２】
0006053190.tif 000005
【図３】
0006053190.tif 000006
【図４】
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【図５】
0006053190.tif 000008