(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電極と、この放電極に水を供給する水供給手段と、前記放電極に供給された水を静電霧化するために強電界を発生させるための高電圧印加手段と、前記放電極で発生する帯電微粒子水を送風に乗せて放出するための送風部と、空気取入れ口と帯電微粒子水放出口を有するカバーが回路基板に保持され、
前記回路基板に保持された前記カバーは、前記放電極、前記水供給手段を覆い、又は、前記放電極、前記水供給手段、前記送風部を覆い、
前記カバーに設けた空気取入れ口は、前記送風部に対向し、
前記水供給手段が、前記放電極を冷却してこの放電極部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成する熱交換手段により構成され、
前記熱交換手段への通電と放熱の機能を有する放熱用通電部を備え、この放熱用通電部が前記放電極と前記熱交換手段を備えた静電霧化発生部から外側に突出し、この突出部分が前記回路基板が有する実装用孔に嵌め込まれて、前記静電霧化発生部が前記回路基板に対して実装され、
前記カバーが前記回路基板に保持されることで、前記カバーと前記回路基板とで、前記空気取入れ口と前記帯電微粒子水放出口を除いて略密閉された空間が形成され、この空間に、前記静電霧化発生部、前記放熱用通電部が配置される、又はこの空間に、前記静電霧化発生部、前記放熱用通電部、前記送風部が配置されることを特徴とする静電霧化装置。
【請求項２】
前記空気取入れ口と前記帯電微粒子水放出口を結ぶ線上に前記放電極が位置していることを特徴とする請求項１に記載の静電霧化装置。
【請求項３】
前記空気取入れ口は、対向する前記送風部の送風口又は吸気口と略同じ大きさに設定してあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の静電霧化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電霧化装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、放電極と、この放電極に水を供給する熱交換手段と、前記放電極に供給された水を静電霧化するために強電界を発生させるための高電圧印加手段と、熱交換手段の放熱部を冷却するための送風部を備える静電霧化装置が知られている。
【０００３】
この特許文献１は、放電極と、この放電極に水供給手段であるペルチェユニットが一つのブロック化された電気部品の霧化ブロック、高電圧印加手段を構成する電気部品のブロック、送風部を構成する電気部品のブロック等がそれぞれ別体に構成されている。
【０００４】
そして、この別体に構成された霧化ブロック、高電圧印加手段を構成するブロック、送風部を構成するブロックはそれぞれケース内に別々に組込まれ、それぞれをハーネスなどで接続することで静電霧化装置が構成されている。
【０００５】
また、特許文献１に示された従来例は、ケースに帯電微粒子を放出する帯電微粒子水放出口と、熱交換手段の放熱部を冷した空気を排気する排気口とが別々に設けられている。
【０００６】
そして、送風部で発生した風量の大部分は熱交換手段の放熱部を冷して排気口から外部に排出され、ごく一部の空気が霧化ブロックの静電霧化空間に流れ、この空気に乗って帯電微粒子水が帯電微粒子水放出口から外部に放出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１１７９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記従来例は、別体に構成された霧化ブロック、高電圧印加手段を構成するブロック、送風部を構成するブロック等は、それぞれケース内に別々に組込み固定する必要があり、組込みが複雑で、製造コストを低くし難いという問題がある。
【０００９】
また、別体に構成された霧化ブロック、高電圧印加手段を構成するブロック、送風部を構成するブロック等をケース内に別々に組込むため、これらのブロックを備えた静電霧化装置が大型化するという問題がある。
【００１０】
前記従来例は、帯電微粒子水を乗せて外部に放出する空気の風量が送風部で発生する風量のうちのごく一部でしかないので、帯電微粒子水を帯電微粒子水放出口から遠くまで飛ばし難いという問題がある。
【００１１】
本発明は、上記の従来の問題点に鑑みて発明したもので、構造を簡略化して製造コストを低減でき、小型化することが可能となり、また、帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる静電霧化装置を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の静電霧化装置は、放電極と、この放電極に水を供給する水供給手段と、前記放電極の周りに強電界を発生させるための高電圧印加手段と、前記放電極で発生する帯電微粒子水を送風に乗せて放出するための送風部と、空気取入れ口と帯電微粒子水放出口を有するカバーが回路基板に保持され、前記回路基板に保持された前記カバーは、前記放電極、前記水供給手段を覆い、又は、前記放電極、前記水供給手段、前記送風部を覆い、前記カバーに設けた空気取入れ口は、前記送風部に対向し、前記水供給手段が、前記放電極を冷却してこの放電極部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成する熱交換手段により構成され、前記熱交換手段への通電と放熱の機能を有する放熱用通電部を備え、この放熱用通電部が前記放電極と前記熱交換手段を備えた静電霧化発生部から外側に突出し、この突出部分が前記回路基板が有する実装用孔に嵌め込まれて、前記静電霧化発生部が前記回路基板に対して実装され、前記カバーが前記回路基板に保持されることで、前記カバーと前記回路基板とで、前記空気取入れ口と前記帯電微粒子水放出口を除いて略密閉された空間が形成され、この空間に、前記静電霧化発生部、前記放熱用通電部が配置される、又はこの空間に、前記静電霧化発生部、前記放熱用通電部、前記送風部が配置されることを特徴とする。
【００１５】
また、前記空気取入れ口と前記帯電微粒子水放出口を結ぶ線上に前記放電極が位置していることが好ましい。
【００１６】
また、前記空気取入れ口は、対向する前記送風部の送風口又は吸気口と略同じ大きさに設定してあることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、放電極、水供給手段、高電圧印加手段、送風部、カバーが回路基板に保持されるので、構造簡略化して製造コストを低減でき、小型化することが可能となる。またカバーで放電極、水供給手段を覆うか、又は、放電極、水供給手段、送風部を覆い、カバーに設けた空気取入れ口が、送風部に対向していることで、カバーに設けた帯電微粒子水放出口から帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の静電霧化装置の一実施形態を示し、（ａ）は上方から見た斜視図であり、（ｂ）は下方から見た斜視図である。
【図２】（ａ）は同上の平面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は正面図である。
【図３】同上の図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】同上の図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】同上に用いる回路基板の平面図である。
【図６】同上に用いる静電霧化発生部を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】同上の回路基板に静電霧化発生部を保持した状態の斜視図である。
【図８】同上の回路基板に静電霧化発生部を保持した状態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は正面図である。
【図９】同上の断面図である。
【図１０】同上の他の実施形態の回路基板に静電霧化部を保持した状態を示す斜視図である。
【図１１】同上の他の実施形態の回路基板に静電霧化発生部を保持した状態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は正面図である。
【図１２】同上の他の実施形態に用いる回路基板の平面図である。
【図１３】同上の更に他の実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００２０】
図１乃至図９には一実施形態を示している。
【００２１】
静電霧化装置１は、放電極２と、水供給手段３と、高電圧印加手段４と、送風部９と、を備え、更に、水供給手段３、高電圧印加手段４、送風部９に通電するための回路を備えた回路基板５と、カバー１０を備えている。
【００２２】
水供給手段３は放電極２に水を供給するためのもので、実施形態においては、放電極２を冷却してこの放電極２部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成する熱交換手段６により構成されている。
【００２３】
放電極２と水供給手段３である熱交換手段６は霧化ケーシング１５に組み込んであって、図６に示される一つのブロック化された静電霧化発生部８を構成している。
【００２４】
霧化ケーシング１５は合成樹脂により構成され、図６の実施形態では、対向電極１４を備えている例を示している。
【００２５】
対向電極１４は環状に形成されていて、図６（ｃ）に示すように環状の中心が放電極２の軸芯の延長線上に位置している。
【００２６】
熱交換手段６は、複数の熱電素子１６を備えている。図６（ｃ）においては、熱電素子１６としてはＰ型のペルチェ素子とＮ型のペルチェ素子が用いられる。そしてＰ型のペルチェ素子の端部と、Ｎ型のペルチェ素子の端部が、平板状の導電材よりなる連結部１７の裏面に固着してあり、ペルチェ素子の連結部１７側の端部が冷却側となり、ペルチェ素子の連結部１７と反対側の端部が放熱側となる。
【００２７】
連結部１７の表面側には先端が尖った放電極２が突設してあり、熱交換手段６の冷却側が冷却されることで放電極２が冷却される。
【００２８】
Ｐ型とＮ型で対をなす熱電素子１６の放熱側の端部には、それぞれ通電と放熱をする放熱用通電部７が接合してあり、図６に示すように放熱用通電部７が霧化ケーシング１５の外側に突出している。
【００２９】
放熱用通電部７は、放熱の機能と、熱電素子１６への通電の機能を備えている。
【００３０】
図６に示す実施形態においては、放熱用通電部７が霧化ケーシング１５の側面からＬ状に突設されており、これにより側面からの側方への突出長をできるだけ短くしながら放熱面積を広く確保できるようにしている。この放熱用通電部７の先端部は接続用端子部４５となっている。
【００３１】
霧化ケーシング１５の放熱用通電部７を突設した両側面には図６（ａ）のように係止部１９と、位置ずれ防止部２０とを設けている。
【００３２】
霧化ケーシング１５は、対向電極１４が位置する側の端部が開口し、また、上面に空気流入用開口２５を設け、下面に排水用開口２６を設けている。ここで、Ｌ状をした放熱用通電部７の先端部側を下、放熱用通電部７の突出基部側を上と定義して、霧化ケーシング１５の下面、上面を規定している。
【００３３】
図７、図８に示すように、放電極２、熱交換手段６を備えた静電霧化発生部８と、高電圧印加手段４は、同じ回路基板５に保持される。この回路基板５には、更に、水供給手段３である熱交換手段６に電源を供給するための熱交換手段電源供給部１３、送風部９も保持される。
【００３４】
また、回路基板５には電源入力部４６が実装され、この電源入力部４６には外部から電源を入力するためのコネクター４８を有する電源線４７が接続される。回路基板５に実装された電源入力部４６は、回路基板５に形成した回路を通して回路基板５に保持する高電圧印加手段４、熱交換手段電源供給部１３、送風部９等と電気的に接続される。
【００３５】
回路基板５は図５に示すように、一端部に略コ字状をした切欠き部１８が形成されており、この切欠き部１８の両側縁には係止縁部２１と、嵌め込み凹部２２を備えている。
【００３６】
また、回路基板５は図５に示すように、両側縁に係止凹み３４と、嵌め込み凹み３５を備えている。
【００３７】
また、回路基板５は、放熱用通電部７の接続用端子部４５を実装するための実装用孔２３を有している。この実装用孔２３の内周面には図示を省略しているが回路基板５に設けた熱交換用通電回路が露出している。この熱交換用通電回路は回路基板５に保持される（実施形態では実装される）熱交換手段電源供給部１３を構成する電気部品に電気的に接続される。
【００３８】
静電霧化発生部８は、回路基板５の実装用孔２３に接続用端子部４５を嵌め込み、熱交換用通電回路と電気的に接続した状態で半田付けなどの固着手段により回路基板５に接続され、これにより静電霧化発生部８が回路基板５に対し実装される。
【００３９】
このように静電霧化発生部８は回路基板５に保持される。
【００４０】
この場合、更に、静電霧化発生部８の一部（下部）が回路基板５の切欠き部１８に嵌め込まれ、係止部１９が係止縁部２１に係止され（図９参照）、位置ずれ防止部２０が嵌め込み凹部２２に嵌め込まれる。
【００４１】
係止部１９が係止縁部２１に係止されることで、静電霧化発生部８が回路基板５の面と直交する方向（上下方向）に外れるのを防止するようになっている。
【００４２】
また、両側の位置ずれ防止部２０が両側の嵌め込み凹部２２に嵌め込まれることで、静電霧化発生部８が回路基板５の面と平行な方向（前後、左右方向）に位置ずれするのを防止するようになっている。
【００４３】
本実施形態は、静電霧化発生部８の回路基板５への保持が、実装用孔２３に接続用端子部４５を嵌め込んで実装する保持に加え、係止部１９と係止縁部２１の係止及び位置ずれ防止部２０と嵌め込み凹部２２の嵌め込みによる保持がなされ、保持がより強固となる。
【００４４】
回路基板５には高電圧印加手段４が保持されている。添付図面に示す実施形態では高電圧印加手段４を構成する電気部品が回路基板５に実装される。
【００４５】
高電圧印加手段４と静電霧化発生部８の対向電極１４は図７、図８に示すようにハーネス２８により電気的に接続される。
【００４６】
回路基板５には放熱用通電部７を冷却するための送風部９が保持される（図１乃至図４参照）。添付図面の実施形態では送風部９を構成するファンユニットが回路基板５に実装され、送風部９の端子２９が、回路基板５に設けた送風部通電回路に電気的に接続される。
【００４７】
送風部９は、図３に示すように、ファン３６、送風口３７、吸気口３８を備えている。
【００４８】
更に送風部９はフック３０を有していて、フック３０を回路基板５に設けた孔２７に係止することで、送風部９の回路基板５への保持力を向上させている。
【００４９】
回路基板５には合成樹脂製の電気的絶縁性を有するカバー１０が保持される（図１乃至図４参照）。回路基板５に保持されたカバー１０は、放電極２と熱交換手段６を備えた静電霧化発生部８を覆うか、又は、放電極２と熱交換手段６を備えた静電霧化発生部８と送風部９を覆う。
【００５０】
図１乃至図４は、カバー１０は、放電極２と熱交換手段６を備えた静電霧化発生部８を覆う実施形態を示している。
【００５１】
カバー１０は、後端面に空気取入れ口１１が開口しており、前端面に内側が帯電微粒子水放出口１２となった筒部が突出している。
【００５２】
カバー１０の下面は開口しており、カバー１０の前面が下方に突出していて、この下面の下端中央部から後方に下カバー部３１を突出している。
【００５３】
カバー１０には下面開口の両側に係止爪３２と、位置ずれ防止突部３３を設けている。
【００５４】
係止爪３２が係止凹み３４に係止され、位置ずれ防止突部３３が嵌め込み凹み３５に嵌め込まれることで、カバー１０が回路基板５に取付けられる（図１参照）。
【００５５】
係止爪３２が係止凹み３４に係止されることで、カバー１０が回路基板５の面と直交する方向（上下方向）に外れるのを防止するようになっている。
【００５６】
また、両側の位置ずれ防止突部３３が両側の嵌め込み凹み３５に嵌め込まれることで、カバー１０が回路基板５の面と平行な方向（前後、左右方向）に位置ずれするのを防止する。
【００５７】
下カバー部３１は、静電霧化発生部８の下部の回路基板５の切欠き部１８に嵌め込まれて下方に突出した部分を覆う（図１（ｂ）、図２（ｂ）、図３、図４参照）。
【００５８】
このようにしてカバー１０を回路基板５に取付けて保持させることで、カバー１０と回路基板５で囲まれた空間３９が空気取入れ口１１と帯電微粒子水放出口１２を除いて略密閉され、静電霧化発生部８はこの空間３９内に配置される。
【００５９】
図３に示すように、カバー１０の後面が送風部９の前面に当接状態で対向しており、空気取入れ口１１が送風部９の送風口３７と対向している。
【００６０】
空気取入れ口１１と帯電微粒子水放出口１２を結ぶ線上に放電極２が位置しており、また、空気取入れ口１１は、対向する送風部９の送風口３７と略同じ大きさに設定してある。
【００６１】
前記構成の静電霧化装置１は、熱交換手段電源供給部１３から熱電素子１６に対し通電すると、各熱電素子１６内において同一方向への熱の移動が生じ、熱電素子１６の冷却部側が冷却されて放電極２が冷却され、放熱側が高温となって放熱用通電部７が高温となる。
【００６２】
放電極２が冷却されると放電極２の周囲の空気が冷却され、空気中の水分が結露等により液化されて放電極２の先端部に結露水が生成される。
【００６３】
上記のようにして放電極２を冷却して放電極２の先端部に結露水が保持された状態で、高電圧印加手段４により高電圧を印加して、放電極２の周りに強電界を発生させる。これにより放電極２の先端部に保持されている水がマイナス又はプラスに帯電し、帯電した水にクーロン力が働き、該水の液面が局所的に円錐形状に盛り上がってテイラーコーンが形成される。すると、円錐形状となった水の先端に電荷が集中して電荷の密度が高密度となり、高密度の電荷の反発力ではじけるようにして水が分裂・飛散（レーリー分裂）して静電霧化を行い、ラジカルを有するナノメータサイズの帯電微粒子水を発生させる。
【００６４】
一方、放熱用通電部７から放熱される。
【００６５】
ここで、熱交換手段電源供給部１３から熱電素子１６への通電と同時に送風部９に通電され、送風部９が運転され、空気流が、空気取入れ口１１から、カバー１０と回路基板５で囲まれた静電霧化発生部８が配置された空間３９内に送り込まれる。
【００６６】
空間３９内に流入した空気流は、霧化ケーシング１５とカバー１０側面及び上面との間の隙間を流れ、放熱用通電部７に当って、放熱用通電部７を冷却して放熱を促進させ、帯電微粒子水放出口１２から前方に流出する。
【００６７】
ここで、霧化ケーシング１５とカバー１０側面及び上面との間の隙間の面積を、空気流入用開口２５の開口面積よりも大きく設定している。このため、送風部９からの空気は霧化ケーシング１５内に流れ込むことが少なく、主として霧化ケーシング１５とカバー１０側面及び上面との間の隙間を流れて効果的に放熱用通電部７を冷却することが可能となる。
【００６８】
一方、霧化ケーシング１５内で静電霧化により生成された帯電微粒子水は静電霧化時に発生するイオン風、及び、空気流入用開口２５から霧化ケーシング１５内に流れ込む少量の空気の流れにより、霧化ケーシング１５の前面開口の外に運ばれる。霧化ケーシング１５の前面開口の外に運ばれた帯電微粒子水は霧化ケーシング１５とカバー１０側面及び上面との間の隙間を通過した空気流と合流して、帯電微粒子水放出口１２から前方に放出される。これにより、帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる。
【００６９】
空気流入用開口２５から霧化ケーシング１５内に流れ込む空気の風量は、放電極２を冷却して空気中の水分を結露水として生成することの妨げとならないような風量となるようにする。これにより、結露時間を短く且つ安定して結露水を生成することが可能となる。
【００７０】
前記構成の静電霧化装置１は、放電極２と水供給手段３を備えた静電霧化発生部８、高電圧印加手段４、熱交換手段電源供給部１３、送風部９、カバー１０等を回路基板５に保持して一つのユニットとして構成してあるので、構成が簡略化され、小型化が可能となる。
【００７１】
しかも、水供給手段３を熱交換手段６で構成し、熱交換手段６への通電と放熱の機能を有する放熱用通電部７を備えるので、熱交換手段６への通電と放熱を別部材で構成する必要がなく、構成が簡略化し、この点でも静電霧化装置１の小型化が可能となる。
【００７２】
また、実施形態では水供給手段３である熱交換手段６の放熱用通電部７を回路基板５に実装しているので、熱交換手段６に通電するためのハーネスを必要としないので、構成が簡略化され、且つ、組立が簡略化される。
【００７３】
また、回路基板５に保持されたカバー１０は、静電霧化発生部８を覆っているので、高電圧部分に誤って指や他の物が触れたりするのが抑制される。
【００７４】
空気取入れ口１１が送風部９に対向しているので、送風部９から送られる空気が効率よくカバー１０と回路基板５とで囲まれた静電霧化発生部８を配置した空間３９内に送風される。
【００７５】
この静電霧化発生部８に配置された空間３９は、空気取入れ口１１と帯電微粒子水放出口１２を除いて略密閉されているので、送風部９から送られる加圧された空気が漏れによる圧力損失を抑制し、帯電微粒子水放出口１２にたどり着き、外部空間に放出される。これにより、遠くまで帯電微粒子水を飛ばすことが可能となる。
【００７６】
また、前記空気取入れ口１１は、対向する送風部９の送風口３７と略同じ大きさに設定してあるので、送風部９から送られる空気がすべて空間３９内に送り込まれ、送風部９とカバー１０との間の隙間から逆流して空気が流れるのが防がれる。したがって、送風部９の圧力を減少させることなく、帯電微粒子水放出口１２へ流れることとなる。
【００７７】
ところで、前記構成の静電霧化装置１は使用に当って、静電霧化発生部８の霧化ケーシング１５の下面の排水用開口２６が下となるように静電霧化装置１を組み込む外郭ケースや各種機器に設置される。
【００７８】
これにより、放電極２を冷却して結露水として生成した際、余剰の結露水が放電極２から滴下すると、排水用開口２６から下方に流れ、排水用開口２６から下方に流れた水が下カバー部３１で受けられる。
【００７９】
したがって、余剰の結露水が下方に滴下しても、回路基板５上に流れることがなく、結露水による回路基板５へのトラブルが抑制される。
【００８０】
また、下カバー部３１に受けられた水は自然蒸発し、下カバー部３１を超えて流れないように構成している。下カバー部３１は電気絶縁性を有する合成樹脂製であり、外郭ケースや機器の静電霧化装置１の取付け部分が金属製であったとしても、滴下した結露水と金属部分との間にした下カバー部３１が介在して電気的絶縁が確保される。
【００８１】
次に、他の実施形態を図１０乃至図１２に基づいて説明する。
【００８２】
本実施形態は、対向電極１４と高電圧印加手段４との電気的接続の構成が、前述の高電圧印加手段４と静電霧化発生部８の対向電極１４をハーネス２８により電気的に接続した構成と異なる。そして、この対向電極１４と高電圧印加手段４との電気的接続の構成以外は前述の実施形態と同様なので、以下の説明では重複する説明は省略して、異なる点のみを説明する。
【００８３】
本実施形態は、図１０、図１１のように静電霧化発生部８に設けた対向電極１４に端子４０が連出される。
【００８４】
また、回路基板５には、高電圧印加用回路が形成され、更に、図１２に示すように、回路基板５に対向電極１４から端子４０を実装するための実装用孔４１が形成される。この実装用孔４１の内周面には図示を省略しているが回路基板５に形成した高電圧印加用回路が露出する。高電圧印加用回路は回路基板５に保持される（実施形態では実装される）高電圧印加手段４を構成する電気部品に電気的に接続される。
【００８５】
対向電極１４から連出した端子４０は、回路基板５の実装用孔４１に嵌め込み、高電圧印加用回路と電気的に接続した状態で半田付けなどの固着手段により回路基板５に接続され、これにより対向電極１４から連出した端子４０が回路基板５に対し実装される。
【００８６】
このように、静電霧化発生部８に設けた対向電極１４の端子４０を回路基板５に実装するので、前述の実施形態のような高電圧印加手段４と静電霧化発生部８の対向電極１４を接続するハーネス２８を必要とせず、構成の簡略化が可能で、組立が容易となる。
【００８７】
また、静電霧化発生部８に設けた対向電極１４の端子４０を回路基板５に実装するので、端子４０部分でも機械的に接続される。
【００８８】
したがって、本実施形態の静電霧化発生部８は、回路基板５に対して、放熱用通電部７の先端部は接続用端子部４５の実装による保持、対向電極１４の端子４０の実装による保持に加え、係止部１９と係止縁部２１の係止及び位置ずれ防止部２０と嵌め込み凹部２２の嵌め込みによる保持がなされ、保持がより強固となる。
【００８９】
前述の各実施形態は、いずれも、カバー１０で放電極２と水供給手段３を備えた静電霧化発生部８を覆い、送風部９は覆っていないが、図１３のように、カバー１０で放電極２と水供給手段３を備えた静電霧化発生部８と、送風部９を覆ってもよい。
【００９０】
この場合、カバー１０に設けた空気取入れ口１１は、送風部９の吸気口３８に対向する。また、空気取入れ口１１は、吸気口３８と略同じ大きさに設定する。これにより、圧力損失を減らし、送風部９を運転して空気取入れ口１１から空気を吸い込んで効率よくカバー１０と回路基板５とで囲まれた静電霧化発生部８を配置した空間３９内に送風し、放熱用通電部７を冷却することができる。
【００９１】
なお、前記各実施形態においては、対向電極１４側に高電圧印加手段４からの高電圧を印加する例を示したが、放電極２側に高電圧印加手段４から高電圧を印加するようにしてもよい。
【００９２】
また、前記各実施形態においては、放電極２と水供給手段３である熱交換手段６を霧化ケーシング１５に組み込んで一つのブロック化された静電霧化発生部８を構成し、この静電霧化発生部８を回路基板５に保持した例を示したが、放電極２のブロックと、水供給手段３のブロックを別体に形成し、放電極２のブロックと、水供給手段３のブロックをそれぞれ回路基板５に保持してもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１  静電霧化装置
２  放電極
３  水供給手段
４  高電圧印加手段
５  回路基板
６  熱交換手段
７  放熱用通電部
９  送風部
１０  カバー
１１  空気取入れ口
１２  帯電微粒子水放出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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