(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数チップを単一パッケージに収納した発光装置の製造方法であって、
上方に向かって開口する複数のキャビティに発光素子が実装されたキャビティ回路基板における、一つのパッケージを構成する少なくも２つのキャビティの一つに、蛍光体を含有した固体状の第１の封止樹脂を配置する第１の配置ステップと、
上記少なくとも２つのキャビティの他の一つに、上記第１の封止樹脂とは異なる固体状の第２の封止樹脂を配置する第２の配置ステップと、
上記第１の配置ステップにて配置された第１の封止樹脂及び上記第２の配置ステップにて配置された第２の封止樹脂を加熱により溶融する溶融ステップと、
上記溶融ステップにて溶融された前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を硬化する硬化ステップと、を含み、
前記第１の配置ステップ及び前記第２の配置ステップは、
前記キャビティ回路基板のキャビティに対して、当該キャビティ回路基板を上方から見たときの行方向における１行において前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂が交互に配置されるように、行毎に前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を配置することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１の配置ステップでは、第１多孔板に形成された貫通孔を通して、前記第１の封止樹脂をキャビティ上に配置し、
前記第２の配置ステップでは、第２多孔板に形成された貫通孔を通して、前記第２の封止樹脂をキャビティ上に配置することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１多孔板は、上記キャビティ回路基板におけるキャビティに対応する貫通孔が第１群で形成され、
前記第２多孔板は、上記キャビティ回路基板におけるキャビティに対応する貫通孔が前記第１群と異なる第２群で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の配置ステップ及び前記第２の配置ステップは、
前記第１の封止樹脂を巻きつけた第１のリールと前記第２の封止樹脂を巻きつけた第２のリールから送り出された第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とを所定の長さに切断して、前記キャビティ回路基板のキャビティに対して、当該キャビティ回路基板を上方から見たときの行方向における１行において前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂が交互に配置されるように、行毎に前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を配置することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の製造方法に関し、特に、樹脂封止を必要とする発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置のバックライトや照明機器の光源として、長寿命であり、かつ消費電力の小さいＬＥＤが普及してきている。このような光源は、複数の異なる発光色のＬＥＤを組み合わせたり、単色のＬＥＤと蛍光体とを組み合わせたりして、所望の発光色を得ている。例えば、白色ＬＥＤは、一般に、青色ＬＥＤと蛍光体とを組み合わせて構成されている。このような白色ＬＥＤにおいては、青色ＬＥＤチップから発される青色光と、蛍光体がこの青色光で励起されることで発する光との混色によって白色光が得られる。【０００３】
例えば、特許文献１には、青色ＬＥＤチップと、該青色ＬＥＤチップの発光で励起されて黄色の蛍光を放出するＹＡＧ蛍光体とを用い、青色ＬＥＤチップから放出された青色光と、ＹＡＧ蛍光体から放出された黄色光とを混色して、白色光を出射する技術が開示されている。【０００４】
また、複数の異なる発光色のＬＥＤからの光を混色させることにより所望の色の照明光を得ているが、各ＬＥＤの発光色を調整することにより、照明光の色を調整する機能を有する発光装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開平１０−２４２５１３号公報（１９９８年９月１１日公開）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップの発光で励起して蛍光を放出する蛍光体とを用いた発光デバイスでは、ＬＥＤチップは封止樹脂によって封止されており、この封止樹脂中に蛍光体が分散されている。封止樹脂による封止は、パッケージ単位で行われる。【０００７】
通常、一つのパッケージには、ＬＥＤチップは一つであるため、照明光の色を調整する機能を有する発光装置（調色可能な発光装置）の場合、ＬＥＤの発光色を調整するために、所望する蛍光体を含有する封止樹脂を、色毎に設けられたパッケージ単位で封止する必要がある。【０００８】
このように、従来の調色可能な発光装置では、色毎にパッケージを用意して、パッケージ毎に樹脂封止する必要があるため、製造に時間がかかり、且つ製造のコストが増加するという問題が生じる。【０００９】
また、シート化することにより大面積を一括封止することも考えられるが、複数種類の封止樹脂で封止される多連キャビティにシートでは適用できない。【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、調色可能な発光装置において、色毎のパッケージを一括して樹脂封止することで、パッケージ毎に樹脂封止する場合に比べて、製造時間を短縮し、且つ製造コストを低減できる発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、複数チップを単一パッケージに収納した発光装置の製造方法であって、上方に向かって開口する複数のキャビティに発光素子が実装されたキャビティ回路基板における、一つのパッケージを構成する少なくも２つのキャビティの一つに、蛍光体を含有した固体状の第１の封止樹脂を配置する第１の配置ステップと、上記少なくとも２つのキャビティの他の一つに、上記第１の封止樹脂とは異なる固体状の第２の封止樹脂を配置する第２の配置ステップと、上記第１の配置ステップにて配置された第１の封止樹脂及び上記第２の配置ステップにて配置された第２の封止樹脂を加熱により溶融する溶融ステップと、上記溶融ステップにて溶融された前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を硬化する硬化ステップと、を含み、前記第１の配置ステップ及び前記第２の配置ステップは、前記キャビティ回路基板のキャビティに対して、当該キャビティ回路基板を上方から見たときの行方向における１行において前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂が交互に配置されるように、行毎に前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を配置することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様によれば、パッケージ毎に樹脂封止する場合に比べて、製造時間を短縮し、且つ製造コストを低減できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態１に係るＬＥＤパッケージ基板を示し、（ａ）はＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線矢視断面図であり（ｃ）は（ａ）のＢ‐Ｂ’線矢視断面図である。
【図２】図１の（ａ）のＣ−Ｃ’線矢視断面である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、キャビティに蛍光体含有封止樹脂を充填する工程を示す概略図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は、図３の（ａ）の工程で用いる多孔プレートの平面図である。
【図５】多孔プレートの他の例の平面図である。
【図６】図３の（ｂ）の工程の後で行う、押出工程を示す断面図である。
【図７】蛍光体含有封止樹脂に含まれるシリコーン樹脂の粘度特性を概念的に示すグラフである。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、キャビティへの蛍光体含有封止樹脂の充填から硬化させるまでの一連の工程におけるシリコーン樹脂の粘度変化を概念的に示すグラフである。
【図９】本発明の実施形態２に係るＬＥＤパッケージ基板を示し、（ａ）はＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線矢視断面図であり（ｃ）は（ａ）のＢ‐Ｂ’線矢視断面図である。
【図１０】キャビティに蛍光体含有封止樹脂を充填するための装置の概略構成図である。
【図１１】（ａ）は、図１０に示されるオープンリールを示す斜視図であり、（ｂ）は、その上面透視図である。
【図１２】本発明の実施形態１、２において適用可能な封止樹脂の組み合わせ例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について説明すれば、以下の通りである。
【００１５】
（ＬＥＤパッケージ基板の概要）
図１の（ａ）はＬＥＤパッケージ基板３１の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は（ａ）Ｂ‐Ｂ’線矢視断面図である。
【００１６】
ＬＥＤパッケージ基板３１は、複数チップ（ＬＥＤ（発光素子）チップ）を単一パッケージに収納して発光装置を構成する基板であり、図示しないリードフレーム基板から作製される。リードフレーム基板は、図１に示すように、マトリクス状に配された金属材料からなる複数のリードフレーム２２を備えている。リードフレーム２２は、ＬＥＤチップ１６を実装するための電極となるものである。複数のリードフレーム２２は、リードフレーム２２と同材料からなり、リードフレーム２２から延伸する延伸部２２ａにより格子状に接続されている。
【００１７】
リードフレーム２２は、互いに離間する第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とを備えている。第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは一対の電極であり、例えば、第１リード電極部２３は、ＬＥＤチップ１６のアノードと接続され、第２リード電極部２４は、ＬＥＤチップ１６が載置されると共にＬＥＤチップ１６のカソードと接続される。隣接する第１リード電極部２３は延伸部２２ａで接続されている。隣接する第２リード電極部２４は延伸部２２ａで接続されている。
【００１８】
パッケージ樹脂形成工程では、図１に示すように、リードフレーム基板に、インサート成形等により、白色樹脂からなるパッケージ樹脂１４を形成する。パッケージ樹脂１４は、第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の表面が露出する凹部が設けられるように形成する。
【００１９】
次に、ＬＥＤチップ実装工程にて、ＬＥＤチップ１６を、パッケージ樹脂１４の凹部内であって、第２リード電極部２４における露出部表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドする。
【００２０】
さらに、ダイボンドしたＬＥＤチップ１６を、Ａｕ（金）からなるワイヤ１５によってＬＥＤチップ１６の上部電極と第１リード電極部２３とを接続する。また、ワイヤ１５によってＬＥＤチップ１６の上部電極と第２リード電極部２４とを接続する。このようにＬＥＤチップ１６がリードフレーム２２に実装される。
【００２１】
次に、封止樹脂形成工程にて、ＬＥＤチップ１６が実装されたパッケージ樹脂１４の凹部内に封止樹脂１７を充填する。ここで、この封止樹脂１７には、蛍光体１８又は蛍光体１９が混入されている。蛍光体１８・１９のうち、Ｘ方向には同一の蛍光体が混入された封止樹脂１７が並び、Ｙ方向には異なる蛍光体が交互に並ぶように、パッケージ樹脂１４の凹部内に封止樹脂１７を充填する。本実施形態では、ＬＥＤチップ１６が実装されたパッケージ樹脂１４において、蛍光体１８を含んだ封止樹脂１７（第１の封止樹脂）が充填されるＸ方向の領域を領域Ｘ１と、蛍光体１９（蛍光体１８と異なる種類の蛍光体）を含んだ封止樹脂１７（第２の封止樹脂）が充填されるＸ方向の領域をＸ２とが交互に並ぶように設定する。なお、第２の封止樹脂は、蛍光体を含んでいなくても、ＬＥＤチップ１６を構成することができる。後述する図１２の構成（４）がその例である。また、第１の封止樹脂及び第２の封止樹脂の樹脂材料は、同じであることが好ましい。
【００２２】
図１では、紙面左端の一列がＸ方向に沿って、蛍光体１８が混入された封止樹脂１７がパッケージ樹脂１４の凹部内に充填されたことで構成された発光体２８が並んで配されている。その一つ右隣の一列にはＸ方向に沿って、蛍光体１９が混入された封止樹脂１７がパッケージ樹脂１４の凹部内に配されたことで構成された発光体２９が並んで配されている。以降、Ｙ方向に交互に、パッケージ樹脂１４の凹部内に配された発光体２８・２９・２８・・・が並んで配されている。
【００２３】
一例として、ＬＥＤパッケージ基板３１は、ＬＥＤチップ１６が配されたリードフレーム２２が、Ｘ方向×Ｙ方向に、４個×６個配されている。なお、このリードフレーム２２
の個数は限定されるものでは無く、４個×６個以上であってもよいし、それ以下であってもよい。このＬＥＤパッケージ基板３１から単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ａを得る。
【００２４】
次に、ＬＥＤパッケージ基板３１からＬＥＤ１３を得る工程である切断工程について説明する。図１に示すように、ＬＥＤパッケージ基板３１から、複数のリードフレーム２２を含めて切出すことで単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ａを得る。
【００２５】
切断工程では、図示しないブレード（回転切断刃）により、発光体２８が配されているリードフレーム２２と、そのリードフレーム２２と隣接して発光体２９が配されているリードフレーム２２とを含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。
【００２６】
すなわち、長手方向と直交する短手方向に並んで配されている一対の発光体２８・２９を含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を、上記ブレードにより格子状に切断する。これにより、ＬＥＤパッケージ基板３１から、複数のＬＥＤ１３Ａを得ることができる。
【００２７】
なお、切断前に、ＬＥＤパッケージ基板３１の裏面に切断用テープを貼り付けておくことで、切断後の各ＬＥＤ１３Ａがばらばらになることを防止してもよい。この切断用テープをＬＥＤパッケージ基板３１の裏面に貼り付けた場合、例えば、最終工程で切断用テープを取り除けばよい。
【００２８】
このように得られた複数のＬＥＤ１３Ａを複数のＬＥＤ１３として、Ｘ方向に複数並ぶように基板に配することで、照明装置を作製する。
【００２９】
このように、ＬＥＤ１３の製造方法によると、マトリクス状に接続されているリードフレーム２２上にＬＥＤチップ１６を配する工程と、ＬＥＤチップ１６が配されたリードフレーム２２のうち、２つのリードフレーム２２を含めて切出すことで、単一のパッケージに２つのＬＥＤチップ１６が収納されているＬＥＤ１３を得る工程とを有する。上記構成によると、延伸部２２ａを切出すことで、２つのＬＥＤチップ１６が単一のパッケージに収納されているＬＥＤ１３を得ることができるので、容易にＬＥＤ１３を得ることができる。
【００３０】
さらに、ＬＥＤチップ１６を配する工程と、ＬＥＤ１３を得る工程との間に、ＬＥＤチップ１６が配されたリードフレーム２２上に、発光体２８・２９を構成する封止樹脂１７を配する封止樹脂形成工程を有する。このように、隣接するリードフレーム２２上に配された発光体２８・２９の出射光の色は異なっており、ＬＥＤ１３を得る工程では、出射光の色が異なる発光体２８・２９を含むように、２つのリードフレーム２２を含めて切出す。
【００３１】
上記構成によると、出射光の色が異なる発光体２８・２９を含むように２つのリードフレーム２２を切出すことで、複数の色の出射が可能な単一のパッケージからなるＬＥＤ１３を得ることができる。これにより、複数の色の光を出射するＬＥＤ１３を得るために、専用の金型等が必要なく、製造コストを抑えることができる。
【００３２】
（ＬＥＤの概要）
図２は、図１の（ａ）に示すＬＥＤパッケージ基板３１のＣ−Ｃ’線矢視断面、すなわち、ＬＥＤ１３Ａの断面図を示している。ＬＥＤ１３Ａは、図２に示すように、単一のＬＥＤパッケージを構成し、パッケージ樹脂１４、２つのＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７および蛍光体１８・１９、２つのリードフレーム２２を有している。
【００３３】
パッケージ樹脂１４は、２つのＬＥＤチップ１６が内部に配されると共に、２つの反射面１４ａ・１４ｂを形成するための２箇所の空間（凹部）を設けるように形成されている。このパッケージ樹脂１４は、例えば白色の樹脂材料等から形成されており、リードフレーム２２が内底面に露出するようにインサート成形により設けられている。２つのリードフレーム２２は金属材料からなり、同じ材料からなる延伸部（接続部）２２ａ（図１の（ａ））によって接続されている。
【００３４】
パッケージ樹脂１４は、上述した領域Ｘ１，Ｘ２に対応する、２つの凹部を有し、これら凹部にＬＥＤチップ１６が配され、それぞれの凹部には、種類の異なる蛍光体１８，１９をそれぞれ含んだ封止樹脂１７（第１封止樹脂、第２封止樹脂）が充填される。
【００３５】
ＬＥＤチップ１６（ＬＥＤ素子）は、例えば、絶縁性基板を有するＧａＮ系半導体素子であって、ＬＥＤチップ１６の出射光（１次光）は、４３０〜４８０ｎｍの範囲の青色光であり、４５０ｎｍ付近にピーク波長を有する。ＬＥＤチップ１６は、パッケージ樹脂１４の凹部内であって、露出するリードフレーム２２（図１の（ｂ））の表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドされることで配されている。
【００３６】
ＬＥＤチップ１６は、ＬＥＤチップ１６表面の＋、−のそれぞれの電極とそれぞれのリードフレーム２２における露出部とが、図２には図示しないワイヤによってワイヤボンドされている。このように、ＬＥＤチップ１６は、リードフレーム２２と電気的に接続されている。ここでは、上面に＋、−電極があるタイプのＬＥＤチップで説明しているが、上面下面に２つの電極を持つタイプのＬＥＤを使用してもかまわない。
【００３７】
また、パッケージ樹脂１４は、凹部を形成する反射面１４ａ・１４ｂを有している。この反射面１４ａ・１４ｂは、ＬＥＤチップ１６の出射光をＬＥＤ１３Ａの外部へ反射するように、高反射率のＡｇまたはＡｌを含む金属膜や白色シリコーンで形成されることが好ましい。
【００３８】
さらに、パッケージ樹脂１４は、２箇所の凹部の間に隔壁１４ｃを有している。この隔壁１４ｃにより、２つのＬＥＤチップ１６からの出射光が、ＬＥＤ１３Ａにおける２つのＬＥＤチップ１６の間で遮断されている。すなわち、２つのＬＥＤチップ１６は、隔壁２３ｃにより光学的に分離されている。
【００３９】
パッケージ樹脂１４における一方の凹部は、封止樹脂１７が充填されることによって封止されるとともに、蛍光体１８が封止樹脂１７内に分散されている。このパッケージ樹脂１４における一方の凹部に形成されているＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７、及び蛍光体１８によって発光体２８（図１の（ａ））が構成されている。
【００４０】
パッケージ樹脂１４における他方の凹部は、封止樹脂１７が充填されることによって封止されるとともに、蛍光体１９が封止樹脂１７内に分散されている。このパッケージ樹脂１４における他方の凹部に形成されているＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７、及び蛍光体１９によって発光体２９（図１の（ａ））が構成されている。
【００４１】
封止樹脂１７は、凹部内に充填されることによって、ＬＥＤチップ１６が配置された凹部を封止している。また、封止樹脂１７は波長の短い１次光に対して耐久性の高いことが要求されるため、シリコーン樹脂が好適に用いられる。封止樹脂１７の表面は、光が出射される発光面を形成している。
【００４２】
蛍光体１８（赤色蛍光体）は、封止樹脂１７に分散されている。蛍光体１８は、１次光よりも長波長の赤色（ピーク波長が６００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）の２次光を発する赤色蛍光体であり、例えばＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを混合させた蛍光体材料や、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎを混合させた蛍光体材料（ＫＳＦ）からなる。
【００４３】
蛍光体１９（緑色蛍光体）は、蛍光体１８と同様、封止樹脂１７に分散されている。蛍光体１９は、１次光よりも長波長の緑色（ピーク波長が５００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下）の２次光を発する緑色蛍光体であり、例えばＥｕ賦活βサイアロンの蛍光体材料からなる。
【００４４】
上記のように構成されるＬＥＤ１３Ａでは、一方のＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が封止樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１８を励起し２次光（赤色光）に変換される。これにより、青色の１次光と赤色の２次光とが混色し、発光体２８からの出射光としてマゼンタ光が外部に出射される。
【００４５】
また、ＬＥＤ１３Ａでは、他方のＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が封止樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１９を励起し２次光（緑色光）に変換される。これにより、青色の１次光と緑色の２次光とが混色して、発光体２９からの出射光としてシアン光が外部に放射される。このように、ＬＥＤ１３Ａからは、マゼンタ光とシアン光とが外部に放射される。
【００４６】
したがって、光源部は、上記のように構成されるＬＥＤ１３Ａを実装することにより、上記のマゼンタ光とシアン光とが混色することで白色光を放射する。このように単一のパッケージを構成する発光体２８・２９から異なる２色の光が出射する。
【００４７】
また、発光体２８・２９それぞれから出射する光の色は、ＬＥＤチップ１６と封止樹脂１７に混入させる蛍光体の発光色の組み合わせを変更することで、他の色であってもよい。
【００４８】
例えば、発光体２８からは３０００Ｋの電求色の光を出射させ、発光体２９からは６５００Ｋの昼光色の光を出射させるようにＬＥＤチップと蛍光体との組み合わせてもよい。
【００４９】
また、発光体２９を構成するＬＥＤチップを、緑色光を出射するＬＥＤチップとし蛍光体を封止樹脂１７に混入せず、これにより、発光体２９からは緑色光を出射させる。これにより緑色光を出射する発光体２９と、上述のようにマゼンダ光を出射する発光体２８とを得てもよい。
【００５０】
さらに、封止樹脂１７に蛍光体１８・１９を混入させず、ＬＥＤチップからの光を波長変換せずそのまま出射するようにしてもよい。この場合、ＬＥＤチップは青色では無く白色の光を発光するＬＥＤチップを使用する。これにより、発光体２８・２９は同じ色の光を出射する。
【００５１】
（樹脂封止工程）
ここで、上記ＬＥＤ１３Ａにおける封止樹脂１７を封止する工程について説明する。
【００５２】
図３の（ａ）（ｂ）は、キャビティ１２に封止樹脂１７を充填する工程を示す概略図である。ここで、封止樹脂１７は、図２に示すように、パッケージ樹脂１４の凹部（キャビティ１２）に充填された状態（すなわち封止された状態）の樹脂を示し、以下の封止工程で使用する固体状の蛍光体含有封止樹脂４０と区別している。
【００５３】
図３の（ａ）に示すように、ヒータープレート５１上にＬＥＤ１３Ａが実装された多連キャビティ回路基板１０を載置し、この多連キャビティ回路基板１０の上方に、略平行に、第１カットプレート５２と、第１多孔プレート（第１多孔板）５３と、ヒーターブロック５４とをこの順で積層する（設置工程）。そして、ブロック状の蛍光体含有封止樹脂４０を、第１多孔プレート５３上であり、且つ、ヒーターブロック５４の開口部５４ａ内に載置する（載置工程）。
【００５４】
本実施形態では、図４の（ａ）（ｂ）に示すように、２種類の多孔プレートを用いる。図４の（ａ）は、第１多孔プレート５３の平面図を示し、図４の（ｂ）は、第２多孔プレート（第２多孔板）５６の平面図を示している。図３では、説明の便宜上、第１多孔プレート５３を用いた例を示している。
【００５５】
第１多孔プレート５３は、図３の（ａ）に示すようにセットした状態で、図１の（ａ）に示す領域Ｘ１に配置されたＬＥＤ１３Ａを含んだキャビティ１２に対応するように、多孔プレート貫通孔５３ａが形成されている。すなわち、第１多孔プレート５３は、多連キャビティ回路基板１０におけるキャビティ１２に対応する多孔プレート貫通孔５３ａが奇数列単位で形成されている。奇数列は１列だけでもよい。
【００５６】
同様に、第２多孔プレート５６は、図３の（ａ）に示すようにセットした状態で、図１の（ａ）に示す領域Ｘ２に配置されたＬＥＤ１３Ａを含んだキャビティ１２に対応するように、多孔プレート貫通孔５６ａが形成されている。すなわち、第２多孔プレート５６は、多連キャビティ回路基板１０におけるキャビティ１２に対応する多孔プレート貫通孔５３ａが偶数列単位で形成されている。偶数列は１列だけでもよい。
【００５７】
蛍光体含有封止樹脂４０は、蛍光体がシリコーン樹脂に均一に分散されたものである。なお、上記第１多孔プレート５３を用いてキャビティ１２上に配置する場合と、上記第２多孔プレート５６を用いてキャビティ１２上に配置する場合とで、蛍光体の種類を異ならせている。例えば図２に示すように、第１多孔プレート５３を用いて領域Ｘ１のキャビティ１２に充填する場合には、蛍光体１８を、第２多孔プレート５６を用いて領域Ｘ２のキャビティ１２に充填する場合には、蛍光体１９を用いる。
【００５８】
なお、本実施形態では、多孔プレート貫通孔５３ａが奇数列単位で形成された第１多孔プレート５３（図４の（ａ））、多孔プレート貫通孔５３ａが偶数列単位で形成された第２多孔プレート５６（図４の（ｂ））を用いて説明したが、多孔プレートとしては、これらに限定されるものではなく、例えば図５の（ａ）に示すような、複数の多孔プレート貫通孔１５３ａ（図の丸印）第１群として形成された第１多孔プレート１５３、図５の（ｂ）に示すような、前記第１群とは異なる複数の多孔プレート貫通孔１５６ａ（図のバツ印）が第２群として形成された第２多孔プレート１５６を用いてもよい。前記多孔プレート貫通孔１５３ａと多孔プレート貫通孔１５６ａは、第１多孔プレート１５３と第２多孔プレート１５６とを重ねたときに、図５の（ｃ）に示すように、縦横に交互に配置されるように形成されている。なお、図のバツ印は理解を深めるためにバツ印を使用したが、後述のように、多孔プレート貫通孔の形状は特に限定されず、多孔プレート貫通孔の寸法を、キャビティ１２の開口部の寸法よりも小さくすることが好ましい。
【００５９】
（シリコーン樹脂）
上記シリコーン樹脂は、後述する２次架橋温度未満の所定の温度、時間の付加によって１次架橋し、シリコーン樹脂よりも比重の大きい粒子（たとえば、蛍光体等）を含有させても完全に沈降しきらない程度かつ加工が可能な粘度（１００Ｐａ・Ｓ以上１Ｅ+５Ｐａ
・Ｓ以下）を有する液状ではない状態を維持する。なお、１次架橋とは架橋点を有し、所定の硬化条件（所定の温度、時間の付加）によりさらに硬化が進行しうる室温において液
状でない状態を指す。
【００６０】
図７に示すように、このシリコーン樹脂は、室温Ｔ０（約２５℃）における粘度が粘度Ｖ０である（図中Ｐ０を参照）。粘度Ｖ０は、室温Ｔ０において蛍光体含有封止樹脂４０の形状を維持可能な粘度である。
【００６１】
このシリコーン樹脂を室温Ｔ０から、シリコーン樹脂が２次架橋を形成する温度である２次架橋温度Ｔ１（約１２５℃）近くまで加熱した場合、シリコーン樹脂の粘度は低下し、２次架橋温度Ｔ１直前における粘度は粘度Ｖ１となる（図中Ｐ１を参照）。粘度Ｖ１は、シリコーン樹脂が流動可能に溶融した粘度である。
【００６２】
室温Ｔ０から２次架橋温度Ｔ１未満の温度領域におけるシリコーン樹脂の粘度変化は、熱可逆的な変化である。そのため、２次架橋温度Ｔ１近傍から室温Ｔ０まで温度を低下させた場合、シリコーン樹脂の粘度は高くなり、室温Ｔ０において元の粘度Ｖ０に戻る。従って、室温Ｔ０から２次架橋温度Ｔ１未満の温度領域において温度を変化させることで、シリコーン樹脂の粘度を、粘度Ｖ０から粘度Ｖ１の間で繰り返し調整することができる。
【００６３】
一方、シリコーン樹脂を２次架橋温度Ｔ１以上で加熱した場合、シリコーン樹脂に２次架橋が形成され硬化する。なお、硬化後のシリコーン樹脂の粘度は実質的に定義することはできないが、仮に硬化後のシリコーン樹脂の粘度を粘度Ｖ２と概念的に定義した場合、シリコーン樹脂の粘度は粘度Ｖ１から粘度Ｖ２まで上昇する（図中Ｐ２を参照）。すなわち、粘度Ｖ２は、シリコーン樹脂が２次架橋を形成したときの２次架橋温度Ｔ１における粘度を概念的に定義したものである。
【００６４】
２次架橋後におけるシリコーン樹脂に対して、２次架橋温度Ｔ１から温度を上昇または下降させた場合、２次架橋温度Ｔ１における粘度、弾性等の物性に変化が起こるが（高分子特性）、２次架橋前のシリコーン樹脂に比べて、粘度および弾性率は相対的に高くなる（ただし、図中のＰ３では、便宜上、粘度Ｖ２を維持するものとして記載している）。
【００６５】
なお、２次架橋とはこれに限らないが合成時とは異なる反応触媒による架橋反応等により、さらに硬化が進行することを指し、上述のように温度によって可逆的な粘性変化が生じない状態をいう。
【００６６】
蛍光体含有封止樹脂４０には、必要な光学的特性に応じて、種々の蛍光体が混練されて、蛍光体の濃度（含有率）が調整されるが、このシリコーン樹脂を用いれば、２次架橋前の状態であればその粘度を繰り返し調整することができるので、後述するように、蛍光体の分散状態が均一な蛍光体含有封止樹脂４０を形成することができる。
【００６８】
ヒーターブロック５４は、室温から蛍光体含有封止樹脂４０を加熱溶融できる２次架橋温度未満の温度範囲を含む温度調整機能を備えたものである。ヒーターブロック５４は、貫通した開口部５４ａを有する枠状部材であり、この開口部５４ａ内に蛍光体含有封止樹脂４０が配置される。
【００６９】
第１多孔プレート５３は、複数の多孔プレート貫通孔（貫通孔）５３ａが形成されたものである。多孔プレート貫通孔５３ａは、上述のように、キャビティ１２に対応する位置に形成されており、後述するように、プランジャー５５による加圧により、多孔プレート貫通孔５３ａから蛍光体含有封止樹脂４０が各キャビティ１２に向けて押し出される。
【００７０】
第１カットプレート５２は、多孔プレート貫通孔５３ａから押し出された蛍光体含有封止樹脂４０を所定の長さに切断するものである。第１カットプレート５２には、多孔プレート貫通孔５３ａに対応するカットプレート貫通孔５２ａが形成されており、第１カットプレート５２を図中の矢印の方向に偏心運動させることにより、カットプレート貫通孔５２ａに設けられたブレード（刃）（図示せず）で蛍光体含有封止樹脂４０を所定の長さに切断する。
【００７１】
ヒータープレート５１は、載置された多連キャビティ回路基板１０を加熱するものである。ヒータープレート５１は、たとえば、２次架橋温度以下の温度領域で多連キャビティ回路基板１０を加熱する。
【００７２】
このような各部材を上述のように設置した後、ヒーターブロック５４によって第１多孔プレート３３に載置された蛍光体含有封止樹脂４０を加熱溶融して、蛍光体含有封止樹脂４０の粘度を低下させる。このとき、図８の（ａ）に示すように、室温Ｔ０から２次架橋温度Ｔ１近傍の温度Ｔ４（たとえば、８０℃以上１２０℃未満）まで蛍光体含有封止樹脂４０を加熱することで、シリコーン樹脂の粘度を、蛍光体の沈降を抑えつつ流動可能な粘度Ｖ４まで低下させる（図中Ｐ４を参照）。
【００７３】
次に、図３の（ｂ）に示すように、プランジャー５５を用いて、第１多孔プレート５３に載置された蛍光体含有封止樹脂４０を多連キャビティ回路基板１０に向けて加圧する。これにより、図６に示すように、第１多孔プレート５３の多孔プレート貫通孔５３ａから蛍光体含有封止樹脂４０が各キャビティ１２に向けて糸状に押し出される（押出工程）。
【００７４】
図６に示すように、プランジャー５５の加圧により、蛍光体含有封止樹脂４０は、第１多孔プレート５３の多孔プレート貫通孔５３ａから糸状に押し出される。そして、糸状の蛍光体含有封止樹脂４０が所定の長さに達したとき、第１カットプレート３２を偏心回転させることにより、多孔プレート貫通孔５３ａから糸状に押し出された蛍光体含有封止樹脂４０を切断する。これにより、各キャビティ１２に所定の長さに切断された、蛍光体含有量の等しい蛍光体含有封止樹脂４０を同時に充填することができる（充填工程）。
【００７５】
なお、多孔プレート貫通孔５３ａの寸法ｄを、キャビティ１２の開口部の寸法Ｄよりも小さくすることで、キャビティ１２に蛍光体含有封止樹脂４０が充填し易くなる。また、糸状に押し出された蛍光体含有封止樹脂４０の長さを調整することで、キャビティ１２の容積に合わせた適量の蛍光体含有封止樹脂４０を充填し易くなる。
【００７６】
以上の工程により、第１多孔プレート５３を用いて、多連キャビティ回路基板１０における領域Ｘ１のキャビティ１２に蛍光体含有封止樹脂４０が配置される（第１の配置ステップ）。
【００７７】
次に、第１多孔プレート５３に替えて、第２多孔プレート５６を用いて、上述した同様の封止工程を実行することで、多連キャビティ回路基板１０における領域Ｘ２のキャビティ１２に蛍光体含有封止樹脂４０が配置される（第２の配置ステップ）。
【００７８】
ヒータープレート５１は、キャビティ１２内に配置された蛍光体含有封止樹脂４０がキャビティ１２の内面に密接するように、多連キャビティ回路基板１０を加熱して蛍光体含有封止樹脂４０を軟化させる（溶融ステップ）。この充填工程における多連キャビティ回路基板１０の温度は、２次架橋温度に達している必要はなく、蛍光体含有封止樹脂４０がキャビティ１２の内部に密接し易くなる程度に、蛍光体含有封止樹脂４０を軟化させる温度であれば良い。
【００７９】
各キャビティ１２に蛍光体含有封止樹脂４０が充填された後、図８の（ｂ）に示すように、ヒータープレート５１によって２次架橋温度Ｔ１（たとえば、１２５℃）で加熱する（図中Ｐ１参照）。これにより、図８の（ｃ）に示すように、シリコーン樹脂が２次架橋を形成して硬化が始まる（硬化工程：図中Ｐ２参照）。このとき、キャビティ１２に充填された蛍光体含有封止樹脂４０は、ヒータープレート５１によりキャビティ１２の底部側から硬化し始める。そのため、蛍光体含有封止樹脂４０の硬化収縮による応力を蛍光体含有封止樹脂４０の上部、すなわち、キャビティ１２の開口部側に分布させることができるため、クラック等の発生を抑制して、発光体２８，２９の信頼性を向上させることができる。
【００８０】
そして、多連キャビティ回路基板１０をオーブン等で２次架橋温度Ｔ１以上（たとえば、１２５℃以上１７０℃以下）に加熱することにより、シリコーン樹脂を完全に硬化させる（硬化ステップ）。その後、多連キャビティ回路基板１０をオーブン等から取り出して、室温Ｔ０まで温度を低下させる。このとき、図８の（ｄ）に示すように、温度が室温Ｔ０まで低下した場合でも、２次架橋が形成されたシリコーン樹脂の粘度はＶ２となる（図中Ｐ３を参照）。なお、上記押出工程において、ヒーターブロック５４によって蛍光体含有封止樹脂４０を加熱することで、シリコーン樹脂の粘度を蛍光体の沈降を押さえつつ流動可能な粘度Ｖ４まで低下させている。しかし、押し出しの圧力を高めることにより、ヒーターブロック５４の温度を上げずに室温Ｔ０で蛍光体含有封止樹脂４０を押し出すことは可能であり、ヒーターブロック５４を室温Ｔ０のままとしても良い。
【００８１】
これにより、図２に示すように、ＬＥＤチップ１６が封止樹脂１７によって封止された状態のＬＥＤ１３Ａが形成される。
【００８２】
以上のように、本実施形態では、一つのパッケージ樹脂１４に形成された２つの凹部に異なる種類の蛍光体１８，１９を含んだ蛍光体含有封止樹脂４０を配置するための手段として、２種類の多孔プレート（第１多孔プレート５３，第２多孔プレート５６）を用いたが、蛍光体含有封止樹脂４０を配置するための手段としては、これに限定されるものではなく、下記の実施形態２で説明するように、蛍光体含有封止樹脂４０を、リールに巻き付けた紐状にして配置するようにしてもよい。
【００８３】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００８４】
図９の（ａ）はＬＥＤパッケージ基板３１の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は（ａ）Ｂ‐Ｂ’線矢視断面図である。
【００８５】
本実施形態では、前記実施形態１と異なり、異なる蛍光体１８，１９を含んだ蛍光体含有封止樹脂４０を、一括して、パッケージ樹脂１４の凹部に配置するようになっている。つまり、図９の（ａ）に示すように、Ｙ方向に一列に並んだ領域Ｘ１，領域Ｘ２，領域Ｘ１，領域Ｘ２，領域Ｘ１，領域Ｘ２を一つの領域Ｙｎと考えて蛍光体含有封止樹脂４０を配置する。なお、本実施形態では、Ｘ方向に並んだ領域Ｙ１，領域Ｙ２，領域Ｙ３，領域Ｙ４に対して、順に蛍光体含有封止樹脂４０を配置する。このような蛍光体含有封止樹脂４０の配置を実現するために、紐状の蛍光体含有封止樹脂４０をリールに巻き付けたオープンリールを利用した封止樹脂配置装置を用いる。
【００８６】
（封止樹脂配置装置）
図１０は、封止樹脂配置装置の概略構成斜視図である。
【００８７】
封止樹脂配置装置は、蛍光体含有封止樹脂４０の供給元であるオープンリール１ａと、オープンリール１ａから引き出された紐状の蛍光体含有封止樹脂４０を所定の長さで切断する長方形状のプレート６３とを含んでいる。
【００８８】
図１１は、本実施形態に係るオープンリール１ａの外観構成を示す斜視図である。図１１の（ａ）（ｂ）に示すように、オープンリール１ａは、蛍光体含有封止樹脂４０と、第１のリール６１（第２のリール６２）とを備えている。なお、ここで、第１のリール６１と第２のリール６２とは、含有される蛍光体の種類がそれぞれ異なる蛍光体含有封止樹脂４０が巻き付けられている。本実施形態では、第１のリール６１に巻き付けられている蛍光体含有封止樹脂４０には蛍光体１８が含有され、第２のリール６２に巻き付けられている蛍光体含有封止樹脂４０には蛍光体１９が含有されている。
【００８９】
従って、封止樹脂配置装置では、図１０に示すように、オープンリール１ａは、含有している蛍光体の種類が異なる２種類の紐状の蛍光体含有封止樹脂４０を巻き付けた第１のリール６１，第２のリール６２が交互に配置されている。
【００９０】
上記第１のリール６１，第２のリール６２それぞれから送り出された紐状の蛍光体含有封止樹脂４０は、上記プレート６３の長手方向に並んで交互に形成された複数の貫通孔６３ａ，６３ｂを通って、所望の長さで切断される。
【００９１】
上記貫通孔６３ａは、第１のリール６１から送りだされた蛍光体含有封止樹脂４０が通り、上記貫通孔６３ｂは、第２のリール６２から送り出された蛍光体含有封止樹脂４０が通るようになっている。従って、貫通孔６３ａは、図９の（ａ）に示す領域Ｘ１に、貫通孔６３ｂは、図９の（ａ）に示す領域Ｘ２に対応するようにプレート６３に形成されている。
【００９２】
上記プレート６３のオープンリール１ａ側には、図示しないカットプレートが設けられ、このカットプレートを偏心回転させることで、貫通孔６３ａ，６３ｂを通った蛍光体含有封止樹脂４０を切断するようになっている。
【００９３】
これにより、図１０に示す封止樹脂配置装置では、第１の封止樹脂（蛍光体１８を含有した蛍光体含有封止樹脂４０）を巻きつけた第１のリール６１と第２の封止樹脂（蛍光体１９を含有した蛍光体含有封止樹脂４０）を巻きつけた第２のリール６２によって、行単位（領域Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４の順）で第１の封止樹脂及び記第２の封止樹脂をキャビティ１２内に配置することができる。つまり、前記第１の配置ステップ（蛍光体１８を含んだ蛍光体含有封止樹脂４０の配置ステップ）及び前記第２の配置ステップ（蛍光体１９を含んだ蛍光体含有封止樹脂４０の配置ステップ）が同時に行単位で行われる。
【００９４】
（樹脂封止工程）
記樹脂封止工程について以下に説明する。
【００９５】
まず、封止樹脂配置装置において、交互に配置された第１のリール６１と第２のリール６２のそれぞれから送り出され、プレート６３の貫通孔６３ａ，６３ｂを通るときに、蛍光体含有封止樹脂４０が所望の長さで切断され、図９の（ａ）に示す領域Ｙ１のＸ方向の各キャビティにそれぞれ配置される。
【００９６】
同様の操作を、図９の（ａ）に示す領域Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４と最後の領域まで行う。
【００９７】
次に、ＬＥＤパッケージ基板３１の各キャビティに配置された蛍光体含有封止樹脂４０を加熱溶融する。
【００９８】
最後に、加熱溶融後、蛍光体含有封止樹脂４０を完全に硬化させて、領域Ｘ１のキャビティには第１の封止樹脂、領域Ｘ２のキャビティには第２の封止樹脂が封止された、ＬＥＤ１３Ａを得る。
【００９９】
上記のＬＥＤパッケージ基板３１の各キャビティに配置された蛍光体含有封止樹脂４０を加熱溶融以降の処理は、前記実施形態１と同じ処理が行われるため、詳細については省略する。
【０１００】
なお、本実施形態では、第１のリール６１と第２のリール６２を交互に配置する例を示したが、第１のリール６１と第２のリール６２とは互いに対向するように配置されていればよい。
【０１０１】
〔付記事項〕
図１２は、蛍光体とＬＥＤとの組み合わせを示す図である。
【０１０２】
前記実施形態１，２の何れも、一つのパッケージを構成する２つのＬＥＤ１，２を組み合わせた、所謂、２ｉｎ１のパッケージ構造に好適であり、ＬＥＤ１３Ａとして、図１２に示す蛍光体とＬＥＤとの組み合わせた構成（１）〜（４）が適用できる。
【０１０３】
前記実施形態１によれば、ＬＥＤ１及びＬＥＤ２の配列に依存して、第１多孔プレートの貫通孔及び第２多孔プレートの貫通孔の配列が決定される。すなわち、第１多孔プレートの貫通孔とＬＥＤ１との配列はそれぞれ１対１に対応し、第２多孔プレートの貫通孔とＬＥＤ２との配列はそれぞれ１対１に対応する。
【０１０４】
例えば、構成（１）では、青色チップ（ＬＥＤ１）に対して蛍光体赤色含有の封止樹脂が適用され、青色チップ（ＬＥＤ２）に対して蛍光体緑色含有の封止樹脂が適用される。
【０１０５】
構成（２）では、青色（ピーク波長：４５５ｎｍ）チップ（ＬＥＤ１）に対して蛍光体赤色含有の封止樹脂が適用され、青色（ピーク波長：４４０ｎｍ）チップ（ＬＥＤ２）に対して蛍光体緑色含有の封止樹脂が適用される。
【０１０６】
構成（３）では、青色チップ（ＬＥＤ１）に対して蛍光体緑色と蛍光体赤色含有の封止樹脂が適用され、青色チップ（ＬＥＤ２）に対して蛍光体黄色含有の封止樹脂が適用される。
【０１０７】
構成（４）では、緑色チップ（ＬＥＤ１）に対して蛍光体無しの封止樹脂が適用され、青色チップ（ＬＥＤ２）に対して蛍光体赤色含有の封止樹脂が適用される。
【０１０８】
また、赤の蛍光体として、前記実施形態１，２では、Ｍｎ４＋で活性化された複合フッ化物蛍光体が選択される。この複合フッ化物蛍光体として、たとえば、以下の物質を用いることができる。
【０１０９】
（１）A2[MF5]:Mn4+
（但し、AはLi,Na,K,Rb,Cs,NH4及びその組合せから選択され、MはAl,Ga,In及びその組合
せから選択される）
（２）A3[MF6]:Mn4+
（但し、AはLi,Na,K,Rb,Cs,NH4及びその組合せから選択され、MはAl,Ga,In及びその組合
せから選択される）
（３）Zn2[MF7]:Mn4+
（但し、MはAl,Ga,In及びその組合せから選択される）
（４）A[In2F7]:Mn4+
（但し、AはLi,Na,K,Rb,Cs,NH4及びその組合せから選択される）
（５）A2[MF6]:Mn4+
（但し、AはLi,Na,K,Rb,Cs,NH4及びその組合せから選択され、MはGe,Si,Sn,Ti,Zr及びその組合せから選択される）
（６）E[MF6]:Mn4+
（但し、EはMg,Ca,Sr,Ba,Zn及びその組合せから選択され、MはGe,Si,Sn,Ti,Zr及びその組合せから選択される）
（７）Ba0.65Zr0.35F2.70:Mn4+
（８）A3[ZrF7]:Mn4+
（但し、AはLi,Na,K,Rb,Cs,NH4及びその組合せから選択される）
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る発光装置の製造方法は、複数チップ（ＬＥＤチップ１６）を単一パッケージ（パッケージ樹脂１４）に収納した発光装置の製造方法であって、上方に向かって開口する複数のキャビティ１２に発光素子が実装されたキャビティ回路基板（多連キャビティ回路基板）における、一つのパッケージを構成する少なくも２つのキャビティの一つに、蛍光体１８を含有した固体状の第１の封止樹脂（蛍光体含有封止樹脂４０）を配置する第１の配置ステップと、上記少なくとも２つのキャビティの他の一つに、上記第１の封止樹脂とは異なる固体状の第２の封止樹脂（蛍光体含有封止樹脂４０）を配置する第２の配置ステップと、上記第１の配置ステップにて配置された第１の封止樹脂及び上記第２の配置ステップにて配置された第２の封止樹脂を加熱により溶融する溶融ステップと、上記溶融ステップにて溶融された前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を硬化する硬化ステップと、を含むことを特徴としている。
【０１１０】
上記構成によれば、一つのパッケージを構成する少なくも２つのキャビティの一つに配置された固体状の第１の封止樹脂と他の一つに配置された固体状の第２の封止樹脂とを、加熱により溶融し、その後、硬化することで、一つのパッケージを構成する少なくとも２つのキャビティ内の発光素子は、それぞれに対応する封止樹脂によって一括して封止される。
【０１１１】
これにより、パッケージ毎に樹脂封止する場合に比べて、製造時間を短縮し、製造コストを低減できるという効果を奏する。
【０１１２】
本発明の態様２に係る発光装置の製造方法は、上記態様１において、前記第１の配置ステップでは、第１多孔板に形成された貫通孔を通して、前記第１の封止樹脂をキャビティ上に配置し、前記第２の配置ステップでは、第２多孔板に形成された貫通孔を通して、前記第２の封止樹脂をキャビティ上に配置することを特徴としている。
【０１１３】
上記構成によれば、各配置ステップにおいて、各多孔板に形成された貫通孔を通して、キャビティ上に封止樹脂を配置することになるので、それぞれの封止樹脂を配置すべきチップ上に、貫通孔がくるようにそれぞれの多孔板をセットすれば、各キャビティに所望の封止樹脂を確実に配置することができる。
【０１１４】
これにより、所望の封止樹脂がキャビティ上に配置されないことに起因する発光装置の歩留まりの低下を抑制することができる。
【０１１５】
本発明の態様３に係る発光装置の製造方法は、上記態様２において、前記第１多孔板は、上記キャビティ回路基板におけるキャビティに対応する貫通孔が第１群で形成され、前記第２多孔板は、上記キャビティ回路基板におけるキャビティに対応する貫通孔が前記第１群と異なる第２群で形成されていることを特徴としている。
【０１１６】
本発明の態様４に係る発光装置の製造方法は、上記態様１において、上方に向かって開口する複数のキャビティに発光素子が実装された基板の上方に、前記キャビティに対応する貫通孔が奇数列単位で形成された第１多孔板を略平行に設置する第１の設置工程と、前記第１多孔板上に、前記第１の封止樹脂を載置する第１の載置工程と、前記第１の封止樹脂を加熱溶融しつつ、前記貫通孔から前記基板に向けて糸状に押し出す第１の押出工程と、糸状に押し出された前記第１の封止樹脂を所定の長さに切断して前記キャビティに充填する第１の充填工程と、上方に向かって開口する複数のキャビティに発光素子が実装された基板の上方に、前記キャビティに対応する貫通孔が偶数列単位で形成された第２多孔板を略平行に設置する第２の設置工程と、前記第２多孔板上に、前記第２の封止樹脂を載置する第２の載置工程と、前記第２の封止樹脂を加熱溶融しつつ、前記貫通孔から前記基板に向けて糸状に押し出す第２の押出工程と、糸状に押し出された前記第２の封止樹脂を所定の長さに切断して前記キャビティに充填する第２の充填工程と、前記第１の充填工程によってキャビティに充填された第１の封止樹脂及び前記第２の充填工程によってキャビティに充填された第２の封止樹脂を加熱して硬化させる硬化工程と、を含むことを特徴としている。
【０１１７】
本発明の態様５に係る発光装置の製造方法は、上記態様１において、前記第１の配置ステップ及び前記第２の配置ステップは、前記キャビティ回路基板のキャビティに対して、行単位で前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂が互いに対向するように前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を配置することを特徴としている。
【０１１８】
本発明の態様６に係る発光装置の製造方法は、上記態様５において、前記第１の配置ステップ及び前記第２の配置ステップは、前記第１の封止樹脂を巻きつけた第１のリール６１と前記第２の封止樹脂を巻きつけた第２のリール６２から送り出された第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とを所定の長さに切断して、前記キャビティ回路基板のキャビティに対して、行単位で前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂が互いに対向するように前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を配置することを特徴としている。
【０１１９】
上記構成によれば、キャビティ回路基板のキャビティに対して、行単位で前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂が互いに対向するように前記第１の封止樹脂及び前記第２の封止樹脂を配置することで、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とを同時に所望するキャビティに配置することができる。
【０１２０】
これにより、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とを別々にキャビティに配置する場合に比べて、封止処理全体に要する時間を短縮することができる。
【０１２１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明は、ＬＥＤチップを用いる発光装置を備える照明装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１２３】
１ａ  オープンリール
１０  多連キャビティ回路基板
１２  キャビティ
１３  ＬＥＤ
１３Ａ  ＬＥＤ
１４  パッケージ樹脂
１４ａ・１４ｂ  反射面
１４ｃ  隔壁
１５  ワイヤ
１６  ＬＥＤチップ（発光素子）
１７  封止樹脂
１８  蛍光体
１９  蛍光体
２２  リードフレーム
２２ａ  延伸部
２３  第１リード電極部
２３ｃ  隔壁
２４  第２リード電極部
２８  発光体
２９  発光体
３１  ＬＥＤパッケージ基板
３２  第１カットプレート
３３  第１多孔プレート
４０  蛍光体含有封止樹脂
５１  ヒータープレート
５２  第１カットプレート
５２ａ  カットプレート貫通孔
５３  第１多孔プレート
５３ａ  多孔プレート貫通孔
５４  ヒーターブロック
５４ａ  開口部
５５  プランジャー
５６  第２多孔プレート
５６ａ  多孔プレート貫通孔
６１  第１のリール
６２  第２のリール
６３  プレート
６３ａ  貫通孔
６３ｂ  貫通孔
Ｄ  寸法
Ｘ１  領域
Ｘ２  領域
Ｙ１  領域
Ｙ２  領域
Ｙ３  領域
Ｙ４  領域
ｄ  寸法
【図１】
0006054526.tif 000002
【図２】
0006054526.tif 000003
【図３】
0006054526.tif 000004
【図４】
0006054526.tif 000005
【図５】
0006054526.tif 000006
【図６】
0006054526.tif 000007
【図７】
0006054526.tif 000008
【図８】
0006054526.tif 000009
【図９】
0006054526.tif 000010
【図１０】
0006054526.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0006054526.tif 000013