(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作体の接触または接近を検知する近接センサを搭載した操作基板と、前記操作基板に与えられた押圧力を検知する押圧力センサとが設けられた入力装置において、
前記操作基板を支持するパネルの少なくとも２箇所に間隔を空けて配置された支持部と、前記支持部に間隔を空けて対向する対向部材とが設けられ、前記支持部と前記対向部材との間に、前記操作基板から延びる連結片が配置され、前記支持部と前記連結片との間ならびに前記対向部材と前記連結片との間の少なくとも一方に弾性体が介在しており、
前記操作基板に押圧力が与えられると、前記弾性体が変形して前記操作基板がその板厚方向へ、２箇所の前記支持部を結ぶ仮想ヒンジ線を軸として回動動作し、前記押圧力センサが動作させられることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記弾性体に貫通穴が形成されて、前記対向部材に設けられた軸部が前記貫通穴に挿通されて前記支持部に固定されており、前記弾性体が前記軸部の軸方向に向けて圧縮変形可能である請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記仮想ヒンジ線が前記操作基板の縁部または縁部に接近した位置にあり、前記操作基板は、前記仮想ヒンジ線に対する一方の側が主な押圧操作領域となっている請求項１または２記載の入力装置。
【請求項４】
前記仮想ヒンジ線が前記操作基板の中間部を横断しており、前記操作基板は、前記仮想ヒンジ線を挟む両側がそれぞれ主な押圧操作領域となっている請求項１または２記載の入力装置。
【請求項５】
前記弾性体には、仮想ヒンジ線と直交する向きに延びる復帰弾性部が設けられている請求項３または４記載の入力装置。
【請求項６】
前記操作基板は、金属板と、この金属板の表面に設置された合成樹脂フィルム製のセンサ基板と、前記センサ基板を覆う絶縁性のカバー層とを有し、前記センサ基板に前記近接センサを構成する電極層が設けられており、前記金属板が接地電位に設定されている請求項１ないし５のいずれかに記載の入力装置。
【請求項７】
前記金属板の裏面に第２の金属板が重ねられて接合されており、前記第２の金属板の一部が折り曲げられて、前記連結片が形成されている請求項６記載の入力装置。
【請求項８】
前記センサ基板の一部が前記金属板の裏面に延びており、裏面側に位置する前記センサ基板またはこのセンサ基板に接続された部品実装基板に回路部品が実装されているとともに、回路実装部のアース導通部が前記金属板に電気的に接合されている請求項６または７記載の入力装置。
【請求項９】
前記センサ基板の一部が前記金属板の裏面に延びており、裏面側に位置する前記センサ基板に、前記押圧力センサが実装されている請求項６ないし８のいずれかに記載の入力装置。
【請求項１０】
操作体の接触または接近を検知する近接センサを搭載した操作基板と、前記操作基板に与えられた押圧力を検知する押圧力センサとが設けられた入力装置において、
前記操作基板を支持するパネルの少なくとも２箇所に配置された支持部と、前記支持部に間隔を空けて対向する対向部材とが設けられ、前記支持部と前記対向部材との間に、前記操作基板から延びる連結片が配置され、前記支持部と前記連結片との間ならびに前記対向部材と前記連結片との間の少なくとも一方に弾性体が介在しており、
前記操作基板に押圧力が与えられると、前記弾性体が変形して前記操作基板がその板厚方向へ移動して前記押圧力センサが動作させられ、
前記操作基板は、金属板と、この金属板の表面に設置された合成樹脂フィルム製のセンサ基板と、前記センサ基板を覆う絶縁性のカバー層とを有し、前記センサ基板に前記近接センサを構成する電極層が設けられており、前記金属板が接地電位に設定されており、
前記センサ基板の一部が前記金属板の裏面に延びており、裏面側に位置する前記センサ基板またはこのセンサ基板に接続された部品実装基板に回路部品が実装されているとともに、回路実装部のアース導通部が前記金属板に電気的に接合されていることを特徴とする入力装置。
【請求項１１】
操作体の接触または接近を検知する近接センサを搭載した操作基板と、前記操作基板に与えられた押圧力を検知する押圧力センサとが設けられた入力装置において、
前記操作基板を支持するパネルの少なくとも２箇所に配置された支持部と、前記支持部に間隔を空けて対向する対向部材とが設けられ、前記支持部と前記対向部材との間に、前記操作基板から延びる連結片が配置され、前記支持部と前記連結片との間ならびに前記対向部材と前記連結片との間の少なくとも一方に弾性体が介在しており、
前記操作基板に押圧力が与えられると、前記弾性体が変形して前記操作基板がその板厚方向へ移動して前記押圧力センサが動作させられ、
前記操作基板は、金属板と、この金属板の表面に設置された合成樹脂フィルム製のセンサ基板と、前記センサ基板を覆う絶縁性のカバー層とを有し、前記センサ基板に前記近接センサを構成する電極層が設けられており、前記金属板が接地電位に設定されており、
前記センサ基板の一部が前記金属板の裏面に延びており、裏面側に位置する前記センサ基板に、前記押圧力センサが実装されていることを特徴とする入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、操作体の接触位置や接近位置を検知する近接センサが搭載された操作基板を有する入力装置に係るものであり、特に操作基板を押圧操作して押圧力センサを動作させることが可能な入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータや携帯用電子機器などには、静電容量の変化などを利用して指などによる操作状態を検知する近接センサが搭載されている。さらに、最近は、前記近接センサを備えた操作部が押圧操作されたときに動作する押圧力センサが備えられたものがある。
【０００３】
特許文献１に記載された可動トラックパッドは、補強板の表面に近接センサを構成する電極基板が設置されている。補強板の一方の端部は、弾性を有する平板上の可撓ヒンジを介してフレームに連結されている。そして、補強板の他方の端部の下側にタクトスイッチなどの押圧力センサが設けられている。
【０００４】
前記可動トラックパッドに指が触れると、その接触位置が近接センサで検知され、さらに指で補強板が押されると、可撓ヒンジが撓んで前記押圧力センサが動作する。
【０００５】
特許文献２に記載された３次元データ入力デバイスは、タッチパネルの中心に回転軸が設定されて、回転軸を挟む両側にそれぞれ接点が配置されている。タッチパネルに指が触れるとその場所がＸ−Ｙ上の情報として検知され、さらに、回転軸を挟む両側のいずれかが指で押されると、タッチパネルが回動して、前記接点が接触してＺ軸の操作情報が得られるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開公報  ２０１０／００７９４０４
【特許文献２】特開２００７−２９９０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載された可動トラックパッドは、補強板の一端とフレームとが板状の可撓ヒンジで連結されているが、板状の可撓ヒンジは、所定の面積の部分をフレームに重ねてねじ止めなどで固定することが必要である。そのため、フレームに可撓ヒンジを十分な面積で固定するための広い面積の支持領域が必要になる。また、補強板と可撓ヒンジを複数箇所でねじ止めし、可撓ヒンジとフレームも複数箇所でねじ止めすることが必要であり、ねじ止め箇所が多く必要になる。
【０００８】
また、補強板の復帰動作が可撓ヒンジの弾性撓みで設定されるため、可動ヒンジから離れた場所で補強板を押圧するとその反発力が小さくなり、操作反力が小さく感じるようになる。そこで、通常は、前記可動ヒンジとは別に、補強板とフレームとの間に補強ばねを配置することが必要になり、部品点数が多くなる。
【０００９】
特許文献２に記載された３次元データ入力デバイスは、タッチパネルを復帰させるためのばねが、回転軸を挟んで両側に配置されているため部品点数が多くなる。また、回転軸を挟んで両側に配置されたそれぞれのばねの弾性力を一致させないと、回転軸を挟んで一方を押したときの反発力と他方を押したときの反発力に差が生じるおそれがあり、さらには操作力を与えていないときに操作面の平行状態を維持することができなくなる。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、小型に構成でき、且つ操作基板を押圧操作したときに適度な操作反力を得ることができる入力装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、操作体の接触または接近を検知する近接センサを搭載した操作基板と、前記操作基板に与えられた押圧力を検知する押圧力センサとが設けられた入力装置において、
前記操作基板を支持するパネルの少なくとも２箇所に間隔を空けて配置された支持部と、前記支持部に間隔を空けて対向する対向部材とが設けられ、前記支持部と前記対向部材との間に、前記操作基板から延びる連結片が配置され、前記支持部と前記連結片との間ならびに前記対向部材と前記連結片との間の少なくとも一方に弾性体が介在しており、
前記操作基板に押圧力が与えられると、前記弾性体が変形して前記操作基板がその板厚方向へ、２箇所の前記支持部を結ぶ仮想ヒンジ線を軸として回動動作し、前記押圧力センサが動作させられることを特徴とするものである。
【００１２】
例えば、本発明の入力装置は、前記弾性体に貫通穴が形成されて、前記対向部材に設けられた軸部が前記貫通穴に挿通されて前記支持部に固定されており、前記弾性体が前記軸部の軸方向に向けて圧縮変形可能である。
【００１３】
本発明の入力装置は、操作基板が押圧操作されたときに、操作基板から延びる連結片によって、弾性体に主に圧縮力が与えられる。そのため、操作基板に対して適度な操作反力を与えることができる。また、弾性体は支持部と対向部との間に挟まる小さいものでよいため、操作基板の支持部を小型化することが可能である。
【００１５】
例えば、前記仮想ヒンジ線が前記操作基板の縁部または縁部に接近した位置にあり、前記操作基板は、前記仮想ヒンジ線に対する一方の側が主な押圧操作領域となっている。あるいは、前記仮想ヒンジ線が前記操作基板の中間部を横断しており、前記操作基板は、前記仮想ヒンジ線を挟む両側がそれぞれ主な押圧操作領域となっている。
【００１６】
本発明の入力装置は、前記弾性体に、仮想ヒンジ線と直交する向きに延びる復帰弾性部が設けられているものが好ましい。
【００１７】
上記入力装置は、弾性体に復帰弾性部が設けられているため、この復帰弾性部の厚さと長さ寸法を調整することで、操作反力の設定が可能である。
【００１８】
本発明は、前記操作基板は、金属板と、この金属板の表面に設置された合成樹脂フィルム製のセンサ基板と、前記センサ基板を覆う絶縁性のカバー層とを有し、前記センサ基板に前記近接センサを構成する電極層が設けられており、前記金属板が接地電位に設定されているものである。
【００１９】
上記構成では、金属板をフィルム状のセンサ基板の補強部材として使用できるとともに、センサ基板の下側に配置されるグランド層としての機能を発揮させることができる。
【００２０】
また、本発明は、前記金属板の裏面に第２の金属板が重ねられて接合されており、前記第２の金属板の一部が折り曲げられて、前記連結片が形成されているものが好ましい。
【００２１】
上記のように、第２の金属板に連結片を形成することで、センサ基板の下面に設置される前記金属板の平面度を保つことができる。
【００２２】
本発明は、前記センサ基板の一部が前記金属板の裏面に延びており、裏面側に位置する前記センサ基板またはこのセンサ基板に接続された部品実装基板に回路部品が実装されているとともに、回路実装部のアース導通部が前記金属板に電気的に接合されているものとして構成できる。
【００２３】
さらに、本発明は、前記センサ基板の一部が前記金属板の裏面に延びており、裏面側に位置する前記センサ基板に、前記押圧力センサが実装されているものとすることが可能である。
あるいは本発明は、  操作体の接触または接近を検知する近接センサを搭載した操作基板と、前記操作基板に与えられた押圧力を検知する押圧力センサとが設けられた入力装置において、
前記操作基板を支持するパネルの少なくとも２箇所に配置された支持部と、前記支持部に間隔を空けて対向する対向部材とが設けられ、前記支持部と前記対向部材との間に、前記操作基板から延びる連結片が配置され、前記支持部と前記連結片との間ならびに前記対向部材と前記連結片との間の少なくとも一方に弾性体が介在しており、
前記操作基板に押圧力が与えられると、前記弾性体が変形して前記操作基板がその板厚方向へ移動して前記押圧力センサが動作させられ、
前記操作基板は、金属板と、この金属板の表面に設置された合成樹脂フィルム製のセンサ基板と、前記センサ基板を覆う絶縁性のカバー層とを有し、前記センサ基板に前記近接センサを構成する電極層が設けられており、前記金属板が接地電位に設定されており、
前記センサ基板の一部が前記金属板の裏面に延びており、裏面側に位置する前記センサ基板またはこのセンサ基板に接続された部品実装基板に回路部品が実装されているとともに、回路実装部のアース導通部が前記金属板に電気的に接合されていることを特徴とするものである。
または本発明は、  操作体の接触または接近を検知する近接センサを搭載した操作基板と、前記操作基板に与えられた押圧力を検知する押圧力センサとが設けられた入力装置において、
前記操作基板を支持するパネルの少なくとも２箇所に配置された支持部と、前記支持部に間隔を空けて対向する対向部材とが設けられ、前記支持部と前記対向部材との間に、前記操作基板から延びる連結片が配置され、前記支持部と前記連結片との間ならびに前記対向部材と前記連結片との間の少なくとも一方に弾性体が介在しており、
前記操作基板に押圧力が与えられると、前記弾性体が変形して前記操作基板がその板厚方向へ移動して前記押圧力センサが動作させられ、
前記操作基板は、金属板と、この金属板の表面に設置された合成樹脂フィルム製のセンサ基板と、前記センサ基板を覆う絶縁性のカバー層とを有し、前記センサ基板に前記近接センサを構成する電極層が設けられており、前記金属板が接地電位に設定されており、
前記センサ基板の一部が前記金属板の裏面に延びており、裏面側に位置する前記センサ基板に、前記押圧力センサが実装されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の入力装置は、操作基板を支持する支持構造を小型に構成できる。また操作基板を押圧操作したときの操作反力を最適に設定でき、支持部と対向部材との間に設けられる弾性体以外の補強ばねを設けることが不要になり、部品点数も削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態の入力装置を操作面側から示す斜視図、
【図２】第１の実施の形態の入力装置の主な構成部材を示す分解斜視図、
【図３】図１に示す入力装置をＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図、
【図４】連結片の支持構造部を示す図３の一部拡大断面図、
【図５】連結片の支持構造部を示す一部断面を含む分解斜視図、
【図６】図１に示す入力装置をＶＩ−ＶＩ線で切断した断面図、
【図７】押圧力センサの構造を示す図６の一部拡大断面図、
【図８】第１の実施の形態の入力装置に用いられる操作基板の裏面を斜め下側から示す斜視図、
【図９】本発明の第２の実施の形態の入力装置に用いられる操作基板の裏面を斜め下側から示す斜視図、
【図１０】連結片と弾性体の変形例を示す分解斜視図、
【図１１】図１０に示す連結片と弾性体とが組み合わされた支持構造部の断面図、
【図１２】本発明の第３の実施の形態の入力装置に用いられる操作基板を操作面側から示す斜視図、
【図１３】図１２に示す操作基板の支持構造部を示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線で切断した断面図、
【図１４】（Ａ）（Ｂ）は、支持構造部の変形例を示す断面図、
【図１５】（Ａ）（Ｂ）は、支持構造部のさらなる変形例を示す断面図、
【図１６】本発明の第４の実施の形態の入力装置の支持構造部を拡大して示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１と図２に示す第１の実施の形態の入力装置１は、パネル２に四角形の開口部３が形成されている。図１と図２ではパネル２が小さい寸法で図示されているが、実際のパネル２は、パーソナルコンピュータのキーボード装置の手前に位置する筐体の一部である。あるいは、パネル２は、携帯用電子機器やゲーム装置またはリモートコントローラなどの各種電子機器の操作パネルの一部である。
【００２７】
パネル２の開口部３の内部に操作基板１０が配置されている。図２の分解斜視図に示すように、操作基板１０は、第１の金属板１１と、その下側（Ｚ２側）に重ねられる第２の金属板２０と、第１の金属板１１の上側（Ｚ１側）に重ねられるセンサ基板３０と、センサ基板３０のさらに上側（Ｚ１側）に重ねられるカバーシート（カバー層）１５とを有している。
【００２８】
第１の金属板１１は、センサ基板３０を支持し、さらにセンサ基板３０の背部を接地電位に設定するためのものであり、表面が亜鉛などでメッキ処理された圧延鋼板で形成されている。第１の金属板１１には折曲げ部が形成されておらず、その表面１１ａと裏面１１ｂは高い平面度を維持している。
【００２９】
第２の金属板２０は、操作基板１０をパネル２に連結支持させるためのものであり、表面が亜鉛などでメッキ処理された圧延鋼板で形成されている。図４と図７などに示されるように、第２の金属板２０は第１の金属板１１よりも板厚が大きい鋼板で形成されている。図２に示すように、第２の金属板２０は、中央部に開口部２１が形成されている。第２の金属板２０は、開口部２１の４方向の全周を囲む枠部２２を有し、枠部２２の表面２２ａに第１の金属板１１の裏面１１ｂが設置されて、第１の金属板１１と第２の金属板２０が固定されている。その固定手段は、第１の金属板１１と第２の金属板２０とが強固に固定されるとともに電気的に導通することが必要であり、この実施の形態では、第１の金属板１１と枠部２２とがスポット溶接で固定されている。
【００３０】
第２の金属板２０の前方（Ｙ１側）の端部には、右方向（Ｘ１方向）へ向けて下向き（Ｚ２方向）に曲げられた段差部２３ａが設けられ、この段差部２３ａから右方向へ平面的に延びる右側連結片２４ａが形成されている。また、左方向（Ｘ２方向）へ向けて下向きに曲げられた段差部２３ｂが設けられ、この段差部２３ｂから左方向へ平面的に延びる左側連結片２４ｂが形成されている。
【００３１】
第２の金属板２０の後方（Ｙ２側）の端部には、右方向へ向けて下向きに少し下がる段差部２５ａが形成され、段差部２５ａから右方向へ平面的に延びる右側ストッパ片２６ａが形成されている。また、左方向へ向けて下向きに少し下がる段差部２５ｂが形成され、段差部２５ｂから左方向へ平面的に延びる左側ストッパ片２６ｂが形成されている。
【００３２】
右側連結片２４ａと左側連結片２４ｂならびに右側ストッパ片２６ａと左側ストッパ片２６ｂが、全て第２の金属板２０から折り曲げ成形されている。一方、第１の金属板１１には、段差部や連結片２４ａ，２４ｂ、ならびにストッパ片２６ａ，２６ｂが折り曲げられておらずに平面度を維持して形成され、さらに、第１の金属板１１が第２の金属板２０の平坦な枠部２２に数箇所のスポット溶接で部分的に接合されている。そのため、第１の金属板１１の表面１１ａの平面度を保つことができる。
【００３３】
センサ基板３０は、ポリイミドなどの可撓性樹脂フィルムを基材として形成されている。図６と図８に示すように、センサ基板３０は、第１の金属板１１の表面１１ａに設置されるとともに、その一部が折り曲げられて第２の金属板２０の枠部２２の裏面２２ｂならびに第１の金属板１１の裏面１１ｂまで延びている。
【００３４】
センサ基板３０は、第１の金属板１１の上方に重ねられている部分が検知部３１である。検知部３１は静電容量の変化に基づいて操作体である指が接近したことを検知する近接センサである。検知部３１は、Ｘ方向に延びる複数のＸ電極層と、Ｙ方向に延びる複数のＹ電極層とが、互いに絶縁されて形成されている。さらに、Ｘ電極層とＹ電極層の上を覆う絶縁層が形成されている。
【００３５】
検知部３１は、第１の金属板１１の表面１１ａとほぼ同じ面積であり、この面積の検知部３１のほぼ全領域に前記Ｘ電極層と前記Ｙ電極層が設けられている。検知部３１は、その裏面の全面が粘着層を介して第１の金属板１１の表面１１ａに接着されて固定されている。近接センサを構成する検知部３１が、平面度を保っている第１の金属板１１の表面１１ａに粘着されているため、検知部３１の背部の全面を表面１１ａに均一に貼り付けることが可能になる。
【００３６】
なお、本発明では、検知部３１に制限容量式の近接センサに変えて、操作体の接触により電極どうしが接触し、または抵抗体どうしが接触する接触センサを使用することも可能である。
【００３７】
図２と図８に示すように、センサ基板３０は、検知部３１のＹ１側の縁部から分岐された複数の折曲げ部３２を有しており、折曲げ部３２の先に背面設置部３３が連続している。第１の金属板１１のＹ１側に向く縁部に複数の凹部１２が形成されている。センサ基板３０のそれぞれの折曲げ部３２が前記凹部１２で曲げられ、図８に示すように、背面設置部３３が第２の金属板２０の枠部２２の裏面２２ｂに粘着層を介して接着されて固定されている。
【００３８】
図８に示すように、センサ基板３０には、背面設置部３３から延びる接続部３４が一体に形成されている。第２の金属板２０に形成された開口部２１の内部に、第１の金属板１１の裏面１１ｂの一部が露出しており、この裏面１１ｂの一部に硬質の部品実装基板３５が粘着層を介して接着されて固定されている。
【００３９】
センサ基板３０の表面には、検知部３１に形成された複数のＸ電極層と複数のＹ電極層のそれぞれから延びるリードパターンが形成されており、このリードパターンは、複数の折曲げ部３２を通過し、背面設置部３３から接続部３４に延びている。そして、個々のリードパターンが、部品実装基板３５の複数のランド部に接続されている。
【００４０】
図８に示すように、部品実装基板３５に複数の回路部品３６ａ，３６ｂ，３６ｃが実装されている。部品実装基板３５には、それぞれの回路部品３６ａ，３６ｂ，３６ｃの端子部が導通する導電パターンが形成されており、この導電パターンが、センサ基板３０の接続部３４に延びている前記リードパターンと接続されている。
【００４１】
回路部品３６ａ，３６ｂには、検知部３１に形成されたＸ電極層とＹ電極層に検知用の駆動電圧を与えるためのドライブ回路が搭載されており、また、前記Ｘ電極層とＹ電極層に流れる電流を検知して、検知部３１のどの位置に操作体である指が接近したかを検知する検知回路が搭載されている。また、回路部品３６ｃは、外部回路と接続するためのコネクタである。
【００４２】
図８に示すように、部品実装基板３５に形成されたアース導通部に接続片３７が半田付けされており、この接続片３７が第１の金属板１１の裏面１１ｂに半田付けされている。あるいは導電性接着剤など他の導電性の接合手段で固定されている。これにより、第１の金属板１１と第２の金属板２０は接地電位に設定されている。
【００４３】
センサ基板３０の検知部３１の裏面の全面に接着されている第１の金属板１１が接地電位に設定されているため、検知部３１による検知動作を安定させることができる。
【００４４】
なお、前記部品実装基板３５を設けずに、第２の金属板２０の開口部２１の内部に、センサ基板３０の接続部３４が接着されて、この接続部３４に回路部品３６ａ，３６ｂ，３６ｃ実装され、接続部３４に形成されたアース導通部と、第１の金属板１１の裏面１１ｂとが接続片３７を介して導通されていてもよい。
【００４５】
さらに、本発明では、第１の金属板１１を使用せず、センサ基板３０をガラスエポキシ基板などの剛性の高い厚い基板で構成し、この剛性基板の裏面に第２の金属板２０を固定してもよい。
【００４６】
図８に示すように、第２の金属板２０の開口部２１の内部に部品実装基板３５および回路部品３６ａ，３６ｂ，３６ｃが配置されているため、操作基板１０は剛性を高く形成でき、しかも薄型に構成することが可能になる。
【００４７】
図２に示すカバーシート１５は、電気的絶縁性を有しており、合成樹脂シートで形成される。実施の形態では、カバーシート１５がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成されている。カバーシート１５は裏面１５ｂの全面が、粘着層を介してセンサ基板３０の検知部３１の表面に接着されている。カバーシート１５の表面は操作面１５ａである。操作面１５ａには紫外線硬化性の樹脂が塗布されてその表面に細かな凹凸が形成されて、操作体である指を操作面１５ａ上で摺動させやすいように構成されている。
【００４８】
図８に示すように、第２の金属板２０の右側連結片２４ａに保持穴２７ａと位置決め穴２８ａが形成されており、左側連結片２４ｂに保持穴２７ｂと位置決め穴２８ｂが形成されている。右側（Ｘ１側）の位置決め穴２８ａは真円形であり、左側（Ｘ２側）の位置決め穴２８ｂは、Ｘ１−Ｘ２方向に長軸が向けられた長穴である。
【００４９】
図８に示すように、右側ストッパ片２６ａと左側ストッパ片２６ｂの上方（Ｚ１方向）に向く面には、クッションシート２９が固定されている。クッションシート２９は、薄い合成ゴムまたは発泡樹脂などの弾性体で形成されている。
【００５０】
図４と図５に、第２の金属板２０の右側連結片２４ａをパネル２の下面で支持する右側支持構造部４０ａが示されている。
【００５１】
右側支持構造部４０ａでは、パネル２の下面に支持部４が設けられている。この支持部４は、パネル２の表面２ａと平行な平面である。支持部４には上方（Ｚ１方向）に向けて雌ねじ穴５が形成されている。雌ねじ穴５の右側（Ｘ１側）に、断面が真円形の位置決め突起６が下向きに一体に設けられている。雌ねじ穴５よりも左側（Ｘ２側）に、支持部４から下向きに突出するストッパ突起７が設けられている。このストッパ突起７は、操作基板１０から延びる右側連結片２４ａの上面の小面積の対向領域７ａに対向している。
【００５２】
右側支持構造部４０ａに、弾性体４１が設けられている。弾性体４１は弾性的に圧縮変形できるものであり、合成ゴムや発泡樹脂などのエラストマー材料で形成されている。弾性体４１は、上下方向の中間部に全周に連続する保持溝４１ａが形成されている。保持溝４１ａよりも上側に円板形状の上部弾性部４１ｂが形成され、保持溝４１ａよりも下側に円板形状の下部弾性部４１ｃが一体に形成されている。弾性体４１の中心に上下に貫通する貫通穴４１ｄが形成されている。また、上部弾性部４１ｂには前記貫通穴４１ｄに向けての変形を容易にするために十字状の溝４１ｅが形成されている。
【００５３】
右側支持構造部４０ａに保持部材４２が設けられている。保持部材４２は対向部材４２ａを有している。対向部材４２ａは円板形状であり、ねじ頭部としても機能できるようにその表面４２ｅにドライバーを嵌合させる嵌合溝が形成されている。対向部材４２ａの中心部から上方（Ｚ１方向）に向けて円柱状の軸部４２ｂが延びており、その上端部に段差部４２ｃを介して雄ねじ部４２ｄが形成されている。雄ねじ部４２ｄのピッチ円径は軸部４２ｂの直径よりも小さい。
【００５４】
図２と図３および図４に示すように、右側支持構造部４０ａでは、右側連結片２４ａの保持穴２７ａに弾性体４１が保持されている。弾性体４１は、上部弾性部４１ｂを中心方向へ収縮させて、保持穴２７ａに対して下側から上向きに挿入する。その結果、弾性体４１の保持溝４１ａが保持穴２７ａに保持され、上部弾性部４１ｂが右側連結片２４ａの上側に設置され、下部弾性部４１ｃが右側連結片２４ｂの下側に設置される。
【００５５】
さらに、保持部材４２の軸部４２ｂが弾性体４１の貫通穴４１ｄに下から挿通され、雄ねじ部４２ｄがパネル２の雌ねじ穴５に螺着されて、段差部４２ｃが支持部４に突き当てられた状態で保持部材４２が締め付けられる。その結果、図３と図４に示すように、支持部４に対向部材４２ａが上下方向に対向し、その間に弾性体４１が配置される。弾性体４１の上下方向の厚さ寸法は、支持部４と対向部材４２ａとの上下の対向間隔よりも大きめに形成されており、弾性体４１が上下にやや圧縮された状態で、支持部４と対向部材４２ａとの間に挟まれる。
【００５６】
図３と図４に示すように、支持部４から下向きに突出した位置決め突起６が、右側連結片２４ａの位置決め穴２８ａにわずかな隙間を介して挿通されて、パネル２に対して右側連結片２４ａがＸ方向とＹ方向へ位置決めされる。また、支持部４から下向きに延びるストッパ突起７が右側連結片２４ａの対向領域７ａに対向し、右側連結片２４ａが上方（Ｚ１方向）へ過剰に浮き上がらないように規制される。
【００５７】
図３と図４に示すように、右側支持構造部４０ａでは、右側連結片２４ａと支持部４との間に、弾性体４１の上部弾性部４１ｂが挟まれ、右側連結片２４ａと対向部材４２ａとの間に、弾性体４１の下部弾性部４１ｃが挟まれた状態となる。
【００５８】
右側支持構造部４０ａでは、弾性体４１の貫通穴４１ｄが保持部材４２の軸部４２ｂに挿通されているため、弾性体４１の設置位置を高精度に決めることができる。また１つの弾性体４１によって右側連結片２４ａがパネル２に支持されているため、右側連結片２４ａの設置位置の誤差が生じにくい。さらに、保持部材４２の締め付け力で、弾性体４１の圧縮状態を変化させ、操作反力や復元力を制御することも可能である。
【００５９】
図３に、第２の金属板２０の左側連結片２４ｂをパネル２の下面で支持する左側支持構造部４０ｂが示されている。
【００６０】
左側支持構造部４０ｂにおける左側連結片２４ｂの支持構造は、右側支持構造部４０ａと実質的に同じである。
【００６１】
左側支持構造部４０ｂでは、支持部４から下向きの突出する位置決め突起６に、左側連結片２４ｂの長穴形状の位置決め穴２８ｂが挿通されて、左側連結片２４ｂがＹ方向へ位置決めされる。左側連結片２４ｂの保持穴２７ｂに弾性体４１が保持され、保持部材４２の軸部４２ｂが弾性体４１の貫通穴４１ｄに挿通され、雄ねじ部４２ｄが、支持部４に開口する雌ねじ穴５に螺着される。
【００６２】
その結果、左側支持構造部４０ｂにおいても、パネル２の支持部４の下側に対向部材４２ａが対向してその間に左側連結片２４ｂが位置し、左側連結片２４ｂと支持部４との間に弾性体４１の上部弾性部４１ｂが挟まれ、左側連結片２４ｂと対向部材４２ａとの間に弾性体４１の下部弾性部４１ｃが挟まれる。
【００６３】
図２と図６に示すように、パネル２には、開口部３の開口領域の後方側（Ｙ２側）において、パネル２の表面２ａよりも下がった位置に支え部８が一体に形成されている。支え部８の表面には、Ｘ方向の中央部において上方へ突出する受け部９が一体に形成されている。
【００６４】
図２に示すように、センサ基板３０には、検知部３１のＹ２側の縁部から下向きに折り曲げられた折曲げ部３８が設けられており、図８に示すように、折曲げ部３８から延びる延長部３９が、操作基板１０の第２の金属板２０の枠部２２の裏面２２ｂに延びている。
【００６５】
延長部３９と枠部２２の裏面２２ｂが粘着剤を介して接着されており、この延長部３９に、押圧力センサ５０が実装されている。図７に拡大して示すように、延長部３９の表面に、絶縁性の保持テープ５１が設けられている。保持テープ５１の上面に薄い金属板で形成されて下向きに突出するドーム状の可動接点が貼り付けられて反転部５２が形成されている。保持テープ５１は反転部５２の周囲で延長部３９の表面に接着固定されている。センサ基板３０の延長部３９の表面に２つの電極層が形成されており、反転部５２が上方へ押し込まれると、可動接点が反転して２つの電極層に接触し、電極層間が導通させられる。
【００６６】
押圧力センサ５０を構成する２つの電極層から延びるリードパターンは、センサ基板３０の検知部３１の縁部を迂回し、背面設置部３３と接続部３４の表面を通過して、図８に示す回路部品３６ａまたは３６ｂに接続されている。
【００６７】
なお、押圧力センサ５０は、歪みセンサで構成することができ、タクトスイッチで構成することもできる。
【００６８】
図６と図７に示すように、操作基板１０の右側連結片２４ａと左側連結片２４ｂが、パネル２の右側支持構造部４０ａと左側支持構造部４０ｂで支持された状態では、操作基板１０のＹ２側の端部が、パネル２の後方に形成された支え部８の上に位置し、押圧力センサ５０を構成する前記反転部５２が、支え部８から突出している受け部９に対向する。
【００６９】
右側連結片２４ａと左側連結片２４ｂは右側支持構造部４０ａと左側支持構造部４０ｂにおいてパネル２の下面側に支持される。しかし、右側連結片２４ａと左側連結片２４ｂが、段差部２３ａ，２３ｂを介して折り曲げられて、操作基板１０の表面の操作面１５ａよりも下方に位置しているため、パネル２の開口部３に位置する操作面１５ａとパネル２の表面２ａとの段差はわずかとなり、操作面１５ａとパネル２の表面２ａとがほぼ平行となる。また、操作基板１０の後方において左右両側に突出するストッパ片２６ａ，２６ｂが、パネル２の下面に対向し、操作面１５ａの後方部分が開口部３から上方へ過剰に突出するのが規制される。
【００７０】
次に、前記入力装置１の動作を説明する。
操作基板１０の操作面１５ａに押圧力が作用していないとき、図４に示すように右側支持構造部４０ａでは、右側連結片２４ａが弾性体４１によって水平な姿勢で保持され、左側支持構造部４０ｂでも、左側連結片２４ｂが弾性体４１によって水平な姿勢で保持される。よって、操作基板１０の表面である操作面１５ａはパネル２の表面２ａとほぼ平行な姿勢である。
【００７１】
図８に示す回路部品３６ａ，３６ｂに設けられた駆動回路によって、センサ基板３０の検知部３１に設けられたＸ電極層に順番に電圧が印加され、これと重複しないタイミングでＹ電極層に順番に電圧が印加される。Ｘ電極層に与えられる電圧の立ち上がり時と立ち下がり時に、Ｘ電極層と容量を介して対向しているＹ電極層に瞬間に電流が流れ、この電流が回路部品３６ａ，３６ｂに設けられた検知回路で検知される。操作体である指がカバーシート１５の表面の操作面１５ａに触れると、ほぼ接地電位である指とその近くのＸ電極層との間に静電容量が形成されるため、指の近くのＸ電極層に電圧が印加されたときに、Ｙ電極層に流れる電流が変化する。
【００７２】
検知回路では、どのＸ電極層に電圧が与えられているかの情報と、Ｙ電極層に流れる電流値とから、操作面１５ａで指がＹ方向のどの座標位置に接触しまたは接近しているかを検知できる。同様に、Ｙ電極層に順番に電圧が与えられているときにＸ電極層の電流を監視することで、操作面１５ａで指がＸ方向のどの座標位置に接触しまたは接近しているかを検知できる。
【００７３】
図１、図２、図３ならびに図４に示すように、この入力装置１では、右側支持構造部４０ａに設けられた弾性体４１の貫通穴４１ｄの中心と、左側支持構造部４０ｂに設けられた弾性体４１の貫通穴４１ｄの中心を結ぶ仮想線が、仮想ヒンジ線Ｓａとなり、操作基板１０がこの仮想ヒンジ線Ｓａを中心として回動動作できるようになる。
【００７４】
第１の実施の形態の入力装置１は、仮想ヒンジ線Ｓａが操作基板１０のＹ１側のほぼ縁部に位置し、または縁部に接近した位置にある。よって、操作面１５ａのうちの仮想ヒンジ線ＳａよりもＹ２側の領域が主な押圧操作領域となる。
【００７５】
操作面１５ａの押圧操作領域のいずれかの場所がＺ２方向である下向きに押されると、図５に示すように、右側連結片２４ａは、仮想ヒンジ線ＳａよりもＹ２側の部分がＭ１方向へ回動し、仮想ヒンジ線ＳａよりもＹ１側の部分がＭ２方向へ回動する。よって、仮想ヒンジ線ＳａよりもＹ２側では、弾性体４１の下部弾性部４１ｃが右側連結片２４ａと対向部材４２ａとの間で圧縮変形させられ、仮想ヒンジ線ＳａよりもＹ１側では、弾性体４１の上部弾性部４１ｂが、右側連結片２４ａとパネル２の支持部４との間で圧縮変形させられる。これは、左側支持構造部４０ｂにおいても同じである。
【００７６】
操作面１５ａを指で押したときの操作反力は、下部弾性部４１ｃと上部弾性部４１ｂの圧縮変形の抵抗力によって発揮される。また、操作面１５ａに与える押圧力が解除されると、操作基板１０は、下部弾性部４１ｃと上部弾性部４１ｂの圧縮変形の復元力により操作面１５ａが平行となる姿勢に復元する。
【００７７】
右側支持構造部４０ａと左側支持構造部４０ｂでは、弾性体４１が円板形状の小型であるため、支持構造部４０ａ，４０ｂをパネル２側へ大きく張り出させることなく配置でき、操作基板１０の周辺の支持構造のスペースを狭くできる。また、それぞれの支持構造部４０ａ，４０ｂは、弾性体４１の圧縮変形で操作反力と復元力が発揮されるため、弾性体４１が小さくても大きな弾性力を発揮でき、操作感触が良好になる。よって、２つの弾性体４１以外に、操作基板１０を下側から支える補助ばねなどを別途設ける必要がなくなる。ただし、本発明では、前記弾性体４１の他に補助ばねを必要に応じて設けてもよい。
【００７８】
操作面１５ａの押圧操作領域が押されると、図６と図７に示す押圧力センサ５０の反転部５２が、パネル２の受け部９に押し付けられ、反転部５２が反転して、ドーム状の可動接点がセンサ基板３０の延長部３９の表面の電極層に接触して電極層どうしが導通させられて、押圧力センサ５０が押圧力を検知した状態となる。
【００７９】
図９は、第２の実施の形態の入力装置１０１に用いられる操作基板１１０の裏面を斜め下方から見た斜視図である。
【００８０】
図９に示す操作基板１１０は、積層構造が第１の実施の形態の操作基板１０と同じであり、四角形の第１の金属板１１１の裏面に第２の金属板１２０がスポット溶接で固定されている。そして、第１の金属板１１１の表面にセンサ基板３０の検知部３１が粘着剤を介して固定され、検知部３１の上側がカバーシート１５で覆われている。
【００８１】
第２の金属板１２０に開口部１２１が形成され、開口部１２１の内部に部品実装基板３５が固定され、部品実装基板３５の導電パターンとセンサ基板３０に設けられたリードパターンとが接続されている。第２の金属板１２０の開口部１２１の内部で、部品実装基板３５に回路部品３６ａ，３６ｂ，３６ｃが実装されている、回路部品３６ａ，３６ｂ，３６ｃが開口部１２１の内部に位置しているため、操作基板１１０の全体を薄く構成することができる。
【００８２】
第２の金属板１２０には、Ｙ方向の中心部から段差部１２３ａを介して右方向（Ｘ１方向）へ延びる右側連結片１２４ａと、段差部１２３ｂを介して左方向（Ｘ２方向）へ延びる左側連結片１２４ｂとが設けられている。右側連結片１２４ａに弾性体４１が保持されるとともに、右側連結片１２４ａに位置決め穴１２８ａが形成されている。左側連結片１２４ｂに弾性体４１が保持されるとともに、左側連結片１２４ｂに位置決め穴１２８ｂが形成されている。
【００８３】
右側連結片１２４ａに保持された弾性体４１が、保持部材４２によってパネル２の支持部４に固定され、左側連結片１２４ｂに保持された弾性体４１が、保持部材４２によってパネル２の支持部４に固定される。それぞれの連結片１２４ａ，１２４ｂの支持構造は、図４と図５などに示した第１の実施の形態の入力装置１の支持構造部４０ａ，４０ｂと同じである。
【００８４】
図９に示す操作基板１１０を支持した入力装置１０１では、右側連結片１２４ａの幅中心と左側連結片１２４ｂの幅中心を結ぶ仮想ヒンジ線Ｓｂが、操作基板１１０のＹ方向のほぼ中心に位置してＸ方向に延びている。よって、操作基板１１０は、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ１側と、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ２側の双方に押圧操作領域となる。
【００８５】
図９に示すように、操作基板１１０の下面には、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ１側に、押圧力センサ１５０ａを構成する反転部５２ａと、この反転部５２ａが押されたときに接触状態に切換えられる電極部が設けられている。また、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ２側に、押圧力センサ１５０ｂを構成する反転部５２ｂと、この反転部５２ｂが押されたときに切換えられる電極部が設けられている。
【００８６】
仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ１側の押圧操作領域において操作面１５ａが押されると、操作基板１１０が仮想ヒンジ線Ｓｂを中心としてＭａ方向へ回動し、押圧力センサ１５０ａが動作させられる。また、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ２側の押圧操作領域において操作面１５ａが押されると、操作基板１１０が仮想ヒンジ線Ｓｂを中心としてＭｂ方向へ回動し、押圧力センサ１５０ｂが動作させられる。
【００８７】
この回動動作では、第１の実施の形態と同様に、右側連結片１２４ａならびに左側連結片１２４ｂと支持部４との間に挟まれた弾性体４１の上部弾性部４１ｂが圧縮変形させられ、右側連結片１２４ａならびに左側連結片１２４ｂと対向部材４２ａとの間に挟まれた弾性体４１の下部弾性部４１ｃが圧縮変形させられて、それぞれの押圧操作領域を押したときの操作反力と、操作面１５ａの弾性復帰力とが発揮される。
【００８８】
図１０に、変形例となる弾性体１４１が示されている。この弾性体１４１は、図９に示す操作基板１１０を支持するのに適した構造である。弾性体１４１は、保持溝１４１ａの下側に下部弾性部１４１ｃが形成され、保持溝１４１ａの上側に上部弾性部１４１ｂが形成され、中心部に上下に貫通する貫通穴１４１ｄが形成されている。また、上部弾性部１４１ｃからＹ１側に延びる復帰弾性部１４１ｅと、上部弾性部１４１ｃからＹ２側に延びる復帰弾性部１４１ｆとが一体に形成されている。
【００８９】
図１０に示すように、弾性体１４１が取り付けられる右側連結片１２４ａには、保持穴１２７ａと、この保持穴１２７ａに連続してＸ１方向に開放する開放部１２９ａが形成されている。弾性体１４１をＸ２方向へ押し込むことで、保持溝１４１ａが形成されている部分を保持穴１２７ａに保持させることができる。または、弾性体１４１に切り込みまたはスリットが形成されて、右側連結片１２４aが切り込みまたはスリットに差し込まれて、右側連結片１２４aが弾性体１４１に支持されてもよい。
【００９０】
図１１は、弾性体１４１を用いて右側連結片１２４ａをパネル２の支持部４に支持する右側支持構造部１４０ａを断面図で示している。
【００９１】
図９に示す操作基板１１０の仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ１側の押圧操作領域が押されて、操作基板１１０がＭａ方向へ回動すると、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ１側において、右側連結片１２４ａと対向部材４２ａとの間で下部弾性部１４１ｃが圧縮変形させられるとともに、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ２側において、右側連結片１２４ａと支持部４との間で、復帰弾性部１４１ｆが圧縮変形させられる。
【００９２】
仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ２側の押圧操作領域が押されて、操作基板１１０がＭｂ方向へ回動すると、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ２側において、右側連結片１２４ａと対向部材４２ａとの間で下部弾性部１４１ｃが圧縮変形させられるとともに、仮想ヒンジ線ＳｂよりもＹ１側において、右側連結片１２４ａと支持部４との間で、復帰弾性部１４１ｆが圧縮変形させられる。
【００９３】
上記の支持動作は、左側連結片１２４ｂを弾性体１４１で保持する左側支持構造部１４０ｂにおいても同じである。
【００９４】
前記支持構造では、弾性体１４１の復帰弾性部１４１ｅ，１４１ｆのＹ方向の長さ寸法やＸ方向の幅寸法、さらにＺ方向の厚さ寸法を設定することにより、操作基板１１０に与えられるＭａ方向とＭｂ方向への回動動作に対して、操作反力と復元力を最適な強度に設定することが可能である。
【００９５】
なお、図５に示す第１の実施の形態の入力装置１の右側支持構造部４０ａおよび左側支持構造部４０ｂにおいても、弾性体４１の上部弾性部４１ｂからＹ１方向、すなわち押圧操作領域が存在する方向と逆の向きに延びる復帰弾性部を形成することができる。この場合も、連結片２４ａ，２４ｂがＭ１方向へ回動したときに、連結片２４ａ，２４ｂと支持部４とで復帰弾性部が圧縮させられるので、この復帰弾性部の大きさを設定することで、操作基板１０に与えられる操作反力と復帰弾性力を設定することが可能である。
【００９６】
図１２は、本発明の第３の実施の形態の入力装置２０１に用いられる操作基板２１０を操作面１５ａ側から見た斜視図であり、図１３は操作基板２１０を支持する４箇所の支持構造部２４０を示す断面図である。なお、図１３は、図１２においてＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線で切断した部分を示している。
【００９７】
図１２に示す操作基板２１０の積層構造は、第１の実施の形態の操作基板１０ならびに第２の実施の形態の操作基板１１０と同じであり、第１の金属板１１の上にセンサ基板３０の検知部３１が設置され、その上がカバーシート１５で覆われてその表面が操作面１５ａとなっている。
【００９８】
第１の金属板１１の下面に第２の金属板が重ねられて両金属板がスポット溶接で固定されている。図１２に示すように、第２の金属板には、Ｘ１側の縁部のＹ１側とＹ２側ならびにＸ２側の縁部のＹ１側とＹ２側の４箇所に、段差部２２３を介して連結片２２４が一体に形成されている。そして、それぞれの連結片２２４に弾性体２４１が保持されている。
【００９９】
図１３に示すように、連結片２２４の保持穴２２７は内径が大きめに形成されている。弾性体２４１は、保持穴２２７に保持される直径の大きい保持溝２４１ａと、上側の上部弾性部２４１ｂと下側の下部弾性部２４１ｃが一体に形成されており、中央部に上下に貫通する貫通穴２４１ｄが形成されている。
【０１００】
弾性体２４１は、保持部材４２によってパネル２の下面の支持部４に取り付けられる。保持部材４２の構造は図５に示した第１の実施の形態で使用したものと同じである。
【０１０１】
図１３に示すように、この支持構造部２４０では、連結片２２４の保持穴２２７の内径よりも、支持部４の直径および対向部材４２ａの直径が小さく形成されている。そのため、支持部４に対して連結片２２４が、自由に動けるようになっている。
【０１０２】
操作基板２１０の４箇所の連結片２２４が図１３に示す支持構造部２４０で支持されると、図１２に示すように、操作基板２１０には、Ｙ１側に設けられた支持構造部２４０を結んでＸ方向に延びる仮想ヒンジ線Ｓｃと、Ｙ２側に設けられた支持構造部２４０を結んでＸ方向に延びる仮想ヒンジ線Ｓｄが設定される。さらに、操作基板２１０のＸ１側に設けられた支持構造部２４０を結んでＹ方向に延びる仮想ヒンジ線Ｓｅと、Ｘ２側に設けられた支持構造部２４０を結んでＹ方向に延びる仮想ヒンジ線Ｓｆが設定される。
【０１０３】
操作面１５ａのいずれかの箇所が押されると、操作基板２１０は仮想ヒンジ線Ｓｃ，Ｓｄ，Ｓｅ，Ｓｆのいずれかを軸として回動する。さらに、操作面１５ａの中心（重心）をＺ２方向に押すなどして、それぞれの支持構造部２４０にＺ方向への力Ｆｚが均等に与えられると、操作基板２１０の全体をＺ２方向へ下降させることができる。
【０１０４】
図１２に示す操作基板２１０を使用するには、その中心の裏面の１箇所に押圧力センサを設けることで、操作面１５ａのどの位置を押しても押圧力センサを動作させることが可能になる。
【０１０５】
図１４（Ａ）に示す変形例は、パネル２から下方に延びる支持柱３０１が設けられ、その中腹部に段差により支持部４が形成され、支持部４から下向きに小径部３０２が延びている。右側連結片２４ａに保持された弾性体４１は貫通穴４１ｄが支持柱３０１に挿通されている。保持部材１４２は対向部材１４２ａと軸部を兼用する雄ねじ部１４２ｄを有している。雄ねじ部１４２ｄを小径部３０２に開口する雌ねじ穴に螺着することで、支持部４と対向部材１４２ａの間に弾性体４１を挟むことができる。
【０１０６】
図１４（Ｂ）に示す変形例は、パネル２から下向きに延びる支持柱３０３の下面に支持部４が形成されている。弾性体４１の貫通穴４１ｄの内部に管状のスペーサ３０５が挿通されており、保持部材１４２の軸部を兼用する雄ねじ部１４２ｄがスペーサ３０５の内部に挿通されて、支持柱３０３に形成された雌ねじ穴に螺着されている。これにより、支持部４と対向部材１４２ａの間に弾性体４１が挟まれている。
【０１０７】
図１５（Ａ）（Ｂ）に変形例では、パネル２から下向きに延びる支持柱３０３の下面に支持部４が形成されている。保持部材２４２は、対向部材２４２ａおよび軸部２４２ｂと、軸部２４２ｂの上端から段差部２４２ｃを介して延びる雄ねじ部２４２ｄを有している。雄ねじ部２４２ｄが支持柱３０３に形成された雌ねじ部に螺着されて、支持部４と対向部材２４２ａが上下に間隔を空けて対向している。
【０１０８】
弾性体２４１は円板形状である。図１５（Ａ）では、右側連結片２４ａと対向部材２４２ａの間にのみ弾性体２４１が配置され、右側連結片２４ａが支持部４に突き当てられている。図１５（Ｂ）では、右側連結片２４ａと支持部４の間にのみ弾性体２４１が配置され、右側連結片２４ａが対向部材２４２ａに突き当てられている。
【０１０９】
図１５（Ａ）に示す変形例では、右側連結片２４ａが傾くと、右側連結片２４ａと対向部材２４２ａとの間で弾性体２４１が圧縮されて、操作反力と復帰弾性力が発揮される。図１５（Ｂ）に示す変形例では、右側連結片２４ａが傾くと、右側連結片２４ａと支持部４との間で弾性体２４１が圧縮されて、操作反力と復帰弾性力が発揮される。
【０１１０】
このように、連結片と支持部との間と、連結片と対向部材との間の、少なくとも一方に弾性体が介在していれば、連結片が傾いたときに弾性体が圧縮変形して、操作反力と復帰弾性力が発揮される。
【０１１１】
図１４（Ａ）（Ｂ）および図１５（Ａ）（Ｂ）は、この明細書に記載された全ての実施の形態において実施することが可能である。
【０１１２】
図１６に示す第４の実施の形態の右側支持構造部では、パネル４０１の上面が支持部４であり、位置決め突起６とストッパ突起７が上向き（Ｚ１向き）に突出している。弾性体４１は保持溝４１ａが右側連結片２４ａの保持穴に保持されて、保持部材４２でパネル４０１に固定されている。図１６では弾性体４１が、図４に示す実施の形態に対して上下逆の向きに取り付けられている。ただし、図４と同じ向きに取り付けることも可能である。
【０１１３】
保持部材４２の対向部材４２ａが支持部４に対向し、右側連結片２４ａと支持部４との間に弾性体４１の上部弾性部４１ｂが挟まれ、右側連結部２４ａと対向部材４２ａとの間に下部弾性部４１ｃが挟まれている。
【０１１４】
なお、左側支持構造部も図１６と同じである。
パネル４０２の上方に操作パネル４０３が設けられ、その開口部４０４の中に操作基板１０の操作面１５ａが位置している。
【符号の説明】
【０１１５】
１  入力装置
２  パネル
３  開口部
４  支持部
１０  操作基板
１１  第１の金属板
１５  カバーシート
１５ａ  操作面
２０  第２の金属板
２１  開口部
２２  枠部
２４ａ  右側連結片
２４ｂ  左側連結片
３０  センサ基板
３１  検知部
３３  背面設置部
３４  接続部
３５  部品実装基板
３６ａ，３６ｂ，３６ｃ  回路部品
３７  接続片
３９  延長部
４０ａ  右側支持構造部
４０ｂ  左側支持構造部
４１  弾性体
４１ｂ  上部弾性部
４１ｃ  下部弾性部
４１ｄ  貫通穴
４２  保持部材
４２ａ  対向部材
４２ｂ  軸部
４２ｄ  雄ねじ部
５０  押圧力センサ
５２  反転部
１０１  入力装置
１１０  操作基板
１２４ａ  右側連結片
１２４ｂ  左側連結片
１４１  弾性体
１４１ｅ，１４１ｆ  復帰弾性部
１４２ａ  対向部材
１５０ａ，１５０ｂ  押圧力センサ
２０１  入力装置
２１０  操作基板
１１４  連結片
２４１  弾性体
Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ，Ｓｄ，Ｓｅ，Ｓｆ  仮想ヒンジ線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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