(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板上に複数の半導体発光素子が設けられてなる光源部と、
透光性材料により構成され且つ前記光源部を収容する筒状の外郭部材と、
前記外郭部材の少なくとも一端開口を覆う状態で前記外郭部材の一端部に設けられた口金と
を備えるランプであって、
前記口金は、有底筒状の口金本体と、前記口金本体の底部に取着された端子とを備え、
前記口金本体は、前記外郭部材の一端部が挿入される筒部を残し且つ前記筒部よりも底部側の一部が欠落した第１部材と、前記第１部材の欠落部分を補う第２部材とからなり、
前記第１部材は、前記筒部の軸方向と交差して前記口金本体内を２分する仕切り壁と、当該仕切り壁から前記外郭部材の一端部の内周面に沿って筒状に延出する延出筒部とを有し、
前記延出筒部と前記筒部との間に前記外郭部材の一端部が挿入されており、
前記第２部材は、前記第１部材における前記筒部よりも底部側に残余する残余部分に設けられた固定部に固定部材により固定されることで、前記第１部材に組み合わされており、
前記複数の半導体発光素子は、前記外郭部材より長い長尺状の基台上に配され、
当該基台は少なくとも一端部に、前記仕切り壁の貫通孔を通って前記底部側に延出する延出部分を有し、
当該基台における延出部分が固定状態にある前記第１部材と前記第２部材により挟持されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記外郭部材の一端部が前記延出筒部と前記筒部との間に挿入された状態で接着剤により固着されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記固定部材はネジであり、
前記基台は前記延出部分に貫通孔を有し、当該貫通孔を前記ネジが通っている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項４】
前記仕切り壁の貫通孔の幅は、前記基台の前記少なくとも一端部の幅に等しい
ことを特徴とする請求項１又は３に記載のランプ。
【請求項５】
ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、
前記ランプは、請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、従来の蛍光灯（直管タイプ）に代替する光源として注目される直管形ＬＥＤランプ（以下、ＬＥＤランプや単にランプとも記載する。）は、透光性材料で形成された長尺状の筐体と、筐体の両端を塞ぐように設けられた口金とを備え、この筐体内に多数のＬＥＤが実装された発光部、放熱部材などを設置した、複数の部材を有する構成が広く普及している。【０００３】
蛍光物質が塗布されたガラス管内に一対の電極を備える構成が主流である従来の蛍光灯に比べて、直管形ＬＥＤランプは構成部材が多いため、重量化しやすい。そのため、発光部を設置（収容）する筐体と口金とを十分に固定することが重要となる。【０００４】
そこで、直管形ＬＥＤランプにおいて、筐体に口金を設ける方法として、有底筒状の口金を、当該口金を半割状にした２つの部材から構成し、筐体の端部を２つの部材で挟んだ状態でネジのような固定部材で両部材を固定するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１３５２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ネジを介して筐体に口金を固定する際には、ネジ留め時に発生する応力が筐体の端部に作用し、筐体の端部にクラックの発生を招くという問題がある。特に、筐体の径方向に沿って口金へネジを挿入し、固定すると、応力集中などが発生し、筐体の径方向に対して大きな負荷がかかる。このため、筐体の端部にクラックが発生しやすい。【０００７】
なお、単に筺体の端部に口金を設けるだけであれば、有底筒状の口金を利用して端部に被せれば、クラックの発生を抑制できるが、口金を筺体の端部に装着する際に、口金の内部が塞がれるため、口金の端子との電気的接続を行う空間がなく、電気的接続が困難となる。【０００８】
本発明は、外郭部材（筺体に相当する。）の開口をふさぐように口金が設けられたランプにおいて、口金が固定される外郭部材の端部付近でのクラックの発生が抑えられ、光源部と口金の端子との電気的接続を容易に行えるランプの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、実装基板上に複数の半導体発光素子が設けられてなる光源部と、透光性材料により構成され且つ前記光源部を収容する筒状の外郭部材と、前記外郭部材の少なくとも一端開口を覆う状態で前記外郭部材の一端部に設けられた口金とを備えるランプであって、前記口金は、有底筒状の口金本体と、前記口金本体の底部に取着された端子とを備え、前記口金本体は、前記外郭部材の一端部が挿入される筒部を残し且つ前記筒部よりも底部側の一部が欠落した第１部材と、前記第１部材の欠落部分を補う第２部材とからなり、前記第２部材は、前記第１部材における前記筒部よりも底部側に残余する残余部分に設けられた固定部に固定部材により固定されることで、前記第１部材に組み合わされていることを特徴とする。【００１０】
また、上記の目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、前記ランプは、上記構成のランプであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記の構成によれば、外郭部材の一端部をそのまま筒部に入れるため、外郭部材の負荷を筒部全体で受けることができる。これにより、応力集中がしにくくなり、結果的にクラックの発生が抑制される。【００１２】
また、第２部材は第１部材に取着されるため、第２部材の第１部材への固定の前に光源部と端子との電気的接続を行うことができる。【００１３】
また、前記第１部材は、前記筒部の軸方向と交差して前記口金本体内を２分する仕切り壁と、当該仕切り壁から前記外郭部材の一端部の内周面に沿って筒状に延出する延出筒部とを有し、前記延出筒部と前記筒部との間に前記外郭部材の一端部が挿入されていることを特徴とする。この構成により、外郭部材の一端部を外郭部材の軸と直交する方向である内・外から保持でき、外郭部材の一端部に応力が集中するのを抑制できる。【００１４】
また、前記外郭部材の一端部が前記延出筒部と前記筒部との間に挿入された状態で接着剤により固着されていることを特徴とする。この構成により、外郭部材の一端に応力が集中しにくくできる。【００１５】
また、前記複数の半導体発光素子は、前記外郭部材より長い長尺状の基台上に配され、当該基台の前記少なくとも一端部は、前記仕切り壁の貫通孔を通って前記底部側に延出し、当該基台における延出部分が固定状態にある前記第１部材と前記第２部材により挟持されていることを特徴とする。この構成により、基台の移動を規制しつつ基台を保持できる。【００１６】
また、前記固定部材はネジであり、前記基台は前記延出部分に貫通孔を有し、当該貫通孔を前記ネジが通っていることを特徴とする。この構成により、基台を容易に保持することができる。【００１７】
また、前記仕切り壁の貫通孔の幅は、前記基台の前記少なくとも一端部の幅に等しいことを特徴とする。この構成により、基台の幅方向のズレを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係るＬＥＤランプを示す斜視図である。（ａ）はＬＥＤランプをその一端側から見た図であり、（ｂ）はＬＥＤランプをその他端側から見た図である。
【図２】ランプの分解斜視図である。
【図３】光源ユニットの斜視図である。
【図４】光源ユニットの分解斜視図である。
【図５】ランプにおける受電側の口金部分の縦断面の斜視図である。
【図６】ランプにおける受電側の口金部分の縦断面図である。
【図７】外郭部材側から見た口金の斜視図である。
【図８】ランプにおける受電側の口金部分の斜視図であり、第２部材の固定前の状態を示す図である。
【図９】受電側の口金の第１部材の斜視図である。
【図１０】受電側の口金の第２部材に斜視図である。
【図１１】ランプにおけるアース側の口金部分の縦断面の斜視図である。
【図１２】ランプにおけるアース側の口金部分の縦断面図である。
【図１３】ランプにおけるアース側の口金部分の斜視図であり、第２部材の固定前の状態を示す図である。
【図１４】外郭部材側から見た口金の斜視図である。
【図１５】アース側の口金の第１部材の斜視図である。
【図１６】アース側の口金の第２部材に斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
≪実施形態≫
１．全体構成
図１は、実施形態に係るＬＥＤランプ１を示す斜視図である。（ａ）はＬＥＤランプ１をその一端側から見た図であり、（ｂ）はＬＥＤランプ１をその他端側から見た図である。
【００２０】
図２は、ランプの分解斜視図である。
【００２１】
なお、ＬＥＤランプ１において、長手方向の一端側を口金９側とし、他端側を口金７側とする。
【００２２】
ＬＥＤランプ１は、主に図２に示すように、複数の半導体発光素子を列方向に有する光源ユニット３と、光源ユニット３を内部に格納する透光性材料からなる筒状の外郭部材５と、外郭部材５の端部に装着された口金７，９とを備える。
【００２３】
本実施形態では、半導体発光素子として、ここではＬＥＤが利用されている。また、口金７は、図１の（ｂ）に示すように、照明器具側のソケットから受電するための端子（以下、受電端子という。）３１，３３を有し、口金９は、アース用の端子（以下、アース端子という。）３５を有する。
２．各部構成
（１）光源ユニット３
図３は、光源ユニット３の斜視図であり、図４は、光源ユニット３の分解斜視図である。
【００２４】
光源ユニット３は、図３及び図４に示すように、複数のＬＥＤが長尺状の基台１１上に配されてなる。
【００２５】
本実施形態では、複数のＬＥＤは長尺状（基台１１より短い）の実装基板１３に実装された、所謂、モジュールの形態（ＬＥＤモジュール１５とする。）で、基台１１の第１主面１１ａに実装されている（図３参照）。
【００２６】
また、実施形態に係る光源ユニット３は、ＬＥＤモジュール１５、基台１１以外に、基台１１の裏面側に配されたヒートシンク１７、口金７から受電してＬＥＤを発光させる回路ユニット１９、回路ユニット１９を保護する回路カバー２３、ヒートシンク１７と基台１１との絶縁性を確保する絶縁シート２５等を備える。
【００２７】
光源ユニット３は、外郭部材５に挿入され、外郭部材５の両端に装着された口金７，９により支持されている。
（ａ）ＬＥＤモジュール１５
光源部として作用するＬＥＤモジュール１５は、図４に示すように、平面視矩形状の実装基板１３と、当該実装基板１３の第１主面１３ａに実装された複数のＬＥＤとを備える。本実施形態では、複数のＬＥＤは一列状に配されており、複数のＬＥＤをまとめて封止する列状の封止体３６が実装基板１３の第１主面１３ａに設けられている。
【００２８】
実装基板１３は、例えば、金属材料（配線パターンとの関係で絶縁処理が必要となる場合がある。）、樹脂材料、セラミック材料により構成されており、第１主面１３ａには、複数のＬＥＤを直列、並列又は直並列に接続するための配線パターン（図示省略）や、回路ユニット１９に電気的に接続するための端子部等を有する。
【００２９】
端子部は、ここでは、回路ユニット１９と電気的に接続する配線ケーブル７１（図３参照）の一端に設けられたコネクタ（雄コネクタ）７２に対して接合するコネクタ（雌コネクタ３７）により構成されている。なお、端子部は、コネクタ（３７）を利用せずに導電ランドにより構成して、配線ケーブル７１の一端と半田等により電気的に接合（接続）するようにしても良い。
【００３０】
ＬＥＤは、所謂、チップの状態で実装基板１３に実装されている。複数のＬＥＤは、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板１３の長手方向に配置されている。ＬＥＤは、複数列状、例えば２列状に実装されても良く、ＬＥＤの個数、配列等は、ＬＥＤランプ１に要求される輝度等により適宜決定される。
【００３１】
封止体３６は、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、ＬＥＤへの空気・水分の侵入を防止している。封止体３６は、ＬＥＤから発せられた光の波長を変換する必要がある場合は波長変換機能を有する。波長変換機能は、例えば、蛍光体粒子等の波長変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。
【００３２】
例えば、ＬＥＤの発光色が青色光の場合、ＬＥＤの青色光を黄色光に変換する波長変換材料が利用される。これにより、ＬＥＤモジュール１５は、ＬＥＤから発せられた青色光と、波長変換材料により波長変換された黄色光とにより混色された白色光を出射することとなる。
（ｂ）基台１１
基台１１は、図４等に示すように、平面視長細い矩形状をし、その全長は、ヒートシンク１７や外郭部材５よりも長い。つまり、光源ユニット３が外郭部材５に格納された際に、基台１１の端部が外郭部材５から張り出す。
【００３３】
基台１１は、ＬＥＤモジュール１５を直接（一部または全部）接触する状態で搭載する。また、ＬＥＤの発光時の温度を考慮すると、ＬＥＤモジュール１５の発光時の熱をヒートシンク１７側に効率良く伝導させるために、高熱伝導の材料で基台１１を構成するのが好ましい。
【００３４】
基台１１は、その両端が口金７，９により支持される。このため、口金７，９により基台１１が支持された状態で、基台１１が撓まない程度の剛性が必要である。
【００３５】
上記観点から、基台１１は、例えば、金属、具体的には鉄材料に構成されている。なお、剛性が確保できれば、他の材料、樹脂材料、セラミック材料で構成することもでき、スチール、アルミニウム等の他の金属材料を利用することもできる。
【００３６】
基台１１には、ヒートシンク１７に対して長手方向の位置を規定する長手方向規制手段の一部の構成が設けられている。長手方向規制手段は、具体的には、基台１１がヒートシンク１７に対して所定位置に配置されたときに、互いに係合する係合手段である。ここでは、基台１１の側部に凹部１１ｂを有し、ヒートシンク１７は凹部１１ｂに対応した位置に当該凹部１１ｂに係合する係合片１７ａを有する。なお、係合手段は、凹・凸の関係を利用しており、凹部を、基台１１側に設けても良いし、あるいはヒートシンク側に設けても良い。
【００３７】
基台１１の一端１１ｇには、図２に示すように、口金９のアース端子３５に接続された接続部材を固定するための固定手段の一部構成が設けられている。ここでは、接続部材はＬ字部材３９であり、固定手段はネジ４３であり、ネジ４３用の貫通孔１１ｃが基台１１に設けられている。なお、ネジ４３は、貫通孔１１ｃを挿通して、Ｌ字部材３９のネジ孔と螺合する。
【００３８】
基台１１の両端１１ｆ，１１ｇには、基台１１の移動を規制する規制手段の一部の構成が設けられている。ここでは、規制手段は、嵌合構造を利用しており、嵌合孔１１ｄ，１１ｅが基台１１の両端１１ｆ，１１ｇに形成されている。なお、この規制手段の詳細は後述する。
（ｃ）ヒートシンク１７
ヒートシンク１７は、発光時にＬＥＤから発生する熱を放熱する機能を有する。つまり、ＬＥＤの発光時の熱は、ＬＥＤモジュール１５、基台１１を経由してヒートシンク１７に伝わり、ヒートシンク１７から、外郭部材５内の空間へと放熱される。
【００３９】
ヒートシンク１７は、上記放熱機能以外に、ＬＥＤモジュール１５、基台１１、絶縁シート２５を装着・固定して、ヒートシンク１７を含めて光源ユニットとして一体化する機能も有する。
【００４０】
ヒートシンク１７は、横断面形状が、「Ｕ」字を構成する一対の上下方向に延伸する延伸部分に外側に広がる段差を有するような形状をしている。換言すると、ヒートシンク１７の断面は、図４から分かるように、「Ｕ」をしたＵ字部４５と、Ｕ字部４５の上端４５ａ，４５ｂから横方向（側方）の外方へ（互いに離れる方向に）と延伸する平坦部４７，４９と、平坦部４７，４９の外方端から立設する立設部５１，５３とを有するような形状をし、長手方向に略同じ断面形状で延伸する。
【００４１】
断面において平坦部４７，４９上に基台１１が絶縁シート２５を介して配置（載置）され、この基台１１上にＬＥＤモジュール１５が配置（載置）されている。なお、平坦部４７，４９は、基台１１（ＬＥＤモジュール１５）を水平状態で載置するために、同一面内に存する。
【００４２】
立設部５１，５３の少なくとも一方、ここでは立設部５３には、ＬＥＤモジュール１５の厚み方向への移動を規制する厚み方向規制手段が設けられている。厚み方向規制手段は、ここでは、長手方向に間隔をおいて、ＬＥＤモジュール１５の上面へと張り出す張出部分５３ａ，５３ｂにより構成されている。この張出部分５３ａ，５３ｂは、立設部５３の外側から局部的に圧力を作用（押圧）させることで得ることができる。
【００４３】
なお、言うまでもなく、厚み方向規制手段は、両方の立設部５１，５３に設けても良いし、他方の立設部５１に設けても良い。また、個数も実施形態での２個に限定するものでなく、長手方向中央に１個設けても良いし、長手方向に３個以上設けても良い。また、両立設部５１，５３にそれぞれ設けても良い。
【００４４】
ヒートシンク１７には、基台１１の長手方向への移動を規制する長手方向規制手段の構成の一部を有している。この長手方向規制手段は、上述した基台１１とヒートシンク１７間での長手方向規制手段の一部とで構成される。長手方向規制手段は、例えば、係合手段が利用され、ここでは、基台１１の凹部１１ｂに係合する係合片１７ａにより構成される。係合片１７ａは、具体的には、Ｕ字部４５、平坦部４９及び立設部５３に跨って形成されており、Ｕ字部４５の延伸部分から平坦部４９を超えて立設部５３までの部分が切欠かれた残部により構成されている。なお、係合手段は、係合片１７ａの代わりに、上述の張出部分５３ａ，５３ｂのような、凹部１１ｂに嵌る張出部であっても良い。
【００４５】
ヒートシンク１７は、放熱性の観点から、例えば、アルミニウム、銅、スチール等の金属材料が好ましく、例えば鉄材料により構成されている。なお、金属材料を利用する場合、プレス加工可能な厚みの板材を湾曲させることで実施できる。また、軽量化の観点から、例えば、セラミック材料や樹脂材料も利用することができる。
（ｄ）回路ユニット１９
回路ユニット１９は、図４に示すように、回路基板５７と、当該回路基板５７に実装された各種の電子部品５９とを備える。
【００４６】
ここでは、口金７に供給される電力は直流電力であり、回路ユニット１９を経由してＬＥＤモジュール１５に給電される。回路ユニット１９は、例えば、ランプ１が上下間違って照明器具に誤装着された場合（逆極性の電力が供給された場合）に、ＬＥＤモジュール１５に逆電流が入力されるのを防止する機能を有している。
【００４７】
各種電子部品５９は、例えば、整流回路や平滑回路を構成し、例えば、ダイオードブリッジや平滑コンデンサ等が利用される。
【００４８】
回路ユニット１９は、図３に示すように、口金７の一対の受電端子３１，３３（図８参照）と接続する配線ケーブル６３の一端のコネクタ（雄コネクタ）６５と接合されるコネクタ（雌コネクタ）６７と、ＬＥＤモジュール１５と接続する配線ケーブル７１の他端のコネクタ（雄コネクタ）７３と接合されるコネクタ（雌コネクタ）７５とを備えている。
【００４９】
回路ユニット１９は、基台１１の第１主面１１ａ上であってＬＥＤモジュール１５の他端と隣接するように配されている。回路ユニット１９は、この状態で、回路カバー２３により覆われると共にヒートシンク１７に装着される。
（ｅ）回路カバー２３
回路カバー２３は、上述したように、回路ユニット１９を保護すべく、回路ユニット１９を覆う。回路カバー２３は、図４に示すように、平坦部７７と、平坦部７７におけるＬＥＤランプ１の長手方向と平行な端部から下方へ延出する延出部７９，８１と、平坦部７７の内側の面から下方（回路ユニット１９側である。）へと突出する突出部８５とを有している。
【００５０】
延出部７９，８１は、その先端が内側に湾曲しており、回路カバー２３をヒートシンク１７に装着した際に、延出部７９，８１の先端がヒートシンク１７の底側に廻り込む。これにより、回路カバー２３のヒートシンク１７からの脱落を防止する。
【００５１】
また、回路カバー２３をヒートシンク１７に装着した際に、突出部８５の先端（回路ユニット１９側の端である。）側が回路基板５７の上面に近接（又は当接）する。これにより、突出部８５が回路ユニット１９の回路基板５７の厚み方向に移動を規制する。
【００５２】
平坦部７７におけるＬＥＤモジュール１５と反対側の端部には、回路カバー２３がＬＥＤモジュール１５側に移動するのを規制する長手方向規制手段が形成されている。この長手方向規制手段は基台１１側に飛び出す鍔部８７により構成される（図５参照）。鍔部８７は、回路カバー２３がＬＥＤモジュール１５側（基台１１の他端１１ｇ側である。）に移動しようとした際に、ヒートシンク１７の立設部５１，５３に当接する。
（ｆ）絶縁シート２５
絶縁シート２５は、基台１１とヒートシンク１７との間に配されている。基台１１は口金９のアース端子３５と接続されており、また、ヒートシンク１７は放射率を考慮して金属材料で構成されている。絶縁シート２５は、基台１１とヒートシンク１７との絶縁性を確保するためのものであり、絶縁性のシートにより構成されている。
【００５３】
また、絶縁シート２５は、絶縁機能の他に、ＬＥＤモジュール１５から発せられた光をＬＥＤモジュール１５の主面を基準にしたとき、ＬＥＤが実装されている側であってＬＥＤモジュール１５から離れる方向へと反射させる機能も有している。
【００５４】
このような機能を有するシート２５としては、例えば、ＰＥＴ等の樹脂シートがある。なお、基台１１の絶縁性を確保する必要がない場合でも、反射機能を利用するため絶縁性を有するシートを利用しても良い。
（２）外郭部材５
外郭部材５は、図１及び図２に示すように、筒状をし、透光性材料により構成されている。外郭部材５は、ここでは、直管蛍光灯のバルブと同じ外観形状をしている。つまり、外郭部材５は、断面形状が円形状で中心軸の延伸する方向（以下、「軸方向」という。）に断面形状が変化しない円筒状をしている。外郭部材５に利用される透光性材料としては、ガラス材料や樹脂材料等がある。
【００５５】
本実施形態では、特に限定しないが、外郭部材５の内周面に、光拡散処理や波長変換処理等の光学処理を施しても良く、具体的には、光拡散処理としては、例えば、シリカや白色顔料等の塗布があり、波長変換処理としては波長変換部材の塗布等がある。
（３）口金
（ａ）受電側
図５は、ランプ１における受電側の口金７部分の縦断面の斜視図であり、図６はランプ１における受電側の口金７部分の縦断面図である。図７は外郭部材５側から見た口金７の斜視図である。図８は、ランプ１における受電側の口金７部分の斜視図であり、第２部材１１３の固定前の状態を示す図である。図９は受電側の口金７の第１部材１１１の斜視図であり、図１０は受電側の口金７の第２部材１１３に斜視図である。
【００５６】
口金７は、図１に示すように、口金本体９１と受電端子３１，３３とを有する。口金本体９１は、筒部１０１と底部１０３とを有する有底筒状をしている。なお、底部１０３には、図１の（ｂ）に示すように、受電端子３１，３３が延出する状態で設けられている。
【００５７】
筒部１０１は、図５、図６及び図９に示すように、筒部１０１の中心軸と交差して、口金本体９１の内部を２分する仕切り壁１０５を有している。
【００５８】
口金本体９１の仕切り壁１０５から筒部１０１の開口１０１ａまでの領域が、図５及び図６に示すように、外郭部材５の端部外周に接着剤１０７を介して接合され、仕切り壁１０５から底部１０３までの領域で基台１１の端部１１ｆを支持する。なお、基台１１の端部１１ｆは、外郭部材５から張り出し且つ仕切り壁１０５の貫通孔１０９を通って底部１０３側に延出している（図８及び９参照）。
【００５９】
つまり、口金本体９１（口金７）の内部は、仕切り壁１０５から筒部１０１の開口１０１ａまでが外郭部材５と接続（接合）される接合室と、仕切り壁１０５から底部１０３までが基台１１を支持する支持室とになっている。
【００６０】
口金７は、底部１０３の一部と筒部１０１における前記底部１０３の一部に連続する部分（この部分が欠落部分である。）が欠落した第１部材１１１と、第１部材１１１の欠落部分を補う第２部材１１３とからなる口金本体９１を有する。
【００６１】
より具体的に説明すると、第１部材１１１は、口金本体９１の有底筒状に対して、口金本体９１７の底部１０３の半分と当該底部１０３の半分に接続する筒部１０１であって仕切り壁１０５よりも底部１０３側に位置する部分を欠いている。第２部材１１３は、底部１０３の半分と当該底部１０３の半分に接続する筒部１０１の一部とからなり、第１部材１１１の欠落部分を塞ぐ。
【００６２】
なお、第１部材１１１と第２部材１１３とは、図２及び図６に示すように、固定部材として作用するネジ１１５により固定（結合）されている。なお、第１部材１１１と第２部材とを固定するための固定部材はネジに限定されず、互いの部材の動きを規制するように固定できる部材であればよい。
【００６３】
口金本体９１は、一対の受電端子３１，３３を装着する端子装着部１１７（図１の（ｂ）参照）を底部１０３に有する。端子装着部１１７は、図９及び図１０に示すように、第１部材１１１の第１装着部１１９ａ，１１９ｂと、第２部材１１３の第２装着部１２１ａ，１２１ｂとからなる。
【００６４】
なお、支持室は、受電端子３１，３３と回路ユニット１９（ＬＥＤ側である。）とが配線ケーブル６３を介して電気的に接続された接続部が存在する接続室でもある。
（ａ−１）第１部材１１１
第１部材１１１の接合室は、図６及び図７に示すように、仕切り壁１０５から外郭部材５の端部の内周面に沿って筒状に延出する延出筒部１２５を有している。これにより、外郭部材５の端部は、延出筒部１２５と筒部１０１との間に挿入されることになる。ここでは、延出筒部１２５は、周方向に連続した構造を有し、延出筒部１２５の延出先端側の一部に切欠部分１２５ａを有している。切欠部分１２５ａは、点灯時のＬＥＤモジュール１５の熱による熱膨張を許容するためのものである。
【００６５】
なお、筒部１０１と、延出筒部１２５と、仕切り壁１０５における筒部１０１と延出筒部１２５とに跨る部分とで、図７に示すように、外郭部材５の端部が挿入される円環状の挿入溝１２７が形成される。この挿入溝１２７の全周に亘って接着剤１０７が配置された状態で外郭部材５の端部が挿入溝１２７内に挿入されると、外郭部材５が口金７（口金本体９１）に対して気密状に接合される（外郭部材５の内外で連通しない状態で接合される。）。このため、例えば外郭部材５の外部からの虫の侵入を防止することができる。
【００６６】
筒部１０１における仕切り壁１０５よりも開口側部分（接合室の筒部でもある。）の内周面には、図７に示すように、筒部１０１の中心軸と平行な方向に延伸する条突起１３３が周方向に間隔をおいて複数形成されている。この条突起１３３により、口金本体１１１と外郭部材５とを容易に同軸上に配置することができる。
【００６７】
仕切り壁１０５には、図９に示すように、基台１１の端部１１ｆを仕切り壁１０５から支持室側に延出させるための貫通孔１０９が形成されている。貫通孔１０９は、基台１１の断面形状に対応して矩形状をしている。具体的には、貫通孔１０９における矩形状の長手方向の寸法は、基台１１の端部１１ｆの幅に対応し、貫通孔１０９における矩形状の短手方向の寸法は、基台１１の端部１１ｆの厚みよりも大きくなっている。
【００６８】
仕切り壁１０５には、上記の貫通孔１０９の他に貫通孔１３５が形成されている。この貫通孔１３５は、貫通孔１０９よりも大きく、回路ユニット１９と口金７とを接続するための配線ケーブル６３が通る（図８）。なお、貫通孔１３５は、大きいほど配線ケーブル６３を通しやすくなり、また口金７の軽量化が図られ、小さいほど口金７の潰れ（圧縮負荷）に対する耐力が向上する。
【００６９】
第１部材１１１の支持室は、図８及び図９に示すように、口金本体９１の底部１０３の略半分である半底部１３７と、当該半底部１３７の半分に連続する半筒部１３９とを有している。半筒部１３９には、基台１１と直交する方向に延出する延出筒部１４３が形成されている。延出筒部１４３の内周には、第１部材１１１と第２部材１１３とを固定するためのネジ（雄ネジ）１１５と螺合するネジ１４５が形成されている。つまり、半筒部１３９には、図８及び図９に示すように、第１部材１１１と第２部材１１３とを固定するための雌ネジ部１４７を有している。
【００７０】
雌ネジ部１４７は、筒部１０１の中心軸と交差するように形成され、筒部１０１の軸方向から見たときに、配線ケーブル６３用の貫通孔１３５の略中央に位置している（図５参照）。この場合、貫通孔１３５の略中央が雌ネジ部１４７により塞がれる。なお、雌ネジ部１４７は、中央に位置することで、延出筒部１４３を太くすることができ、ネジ１１５を強固に固定することができる。
【００７１】
延出筒部１４３の先端部分は、基部側部分よりも外径が小さくなった小径部分１４３ａとなっている。つまり、延出筒部１４３の先端部分が段差状となっている（図９参照）。第１部材１１１と第２部材１１３とが組み合わさると、小径部分１４３ａの基部部分の平坦部分１４３ｂと、第２部材１１３の凹部１６７の底壁１６７ａとの間隔が、基台１１の端部１１ｆの厚みより少し大きくなるように設定されている。なお、ここでの少し大きい寸法は、ランプ点灯時にＬＥＤから発せられる熱による基台１１の膨張分である。
【００７２】
延出筒部１４３の小径部１４３ａの外径は、図８に示すように、基台１１の端部１１ｆ側の嵌合孔１１ｄの幅（基台の短手方向の寸法である。）と一致（嵌る程度の一致である。）しているか、または少し小さくなっている。ここでも、小径部分１４３ａの外径は、ランプ点灯時の基台１１の熱膨張を考慮して設定されている。
【００７３】
第１部材１１１の半底部１３７には、図８及び図９に示すように、受電端子３１，３３を装着する端子装着部１１７を構成する第１装着部１１９ａ，１１９ｂが形成されている。ここでは、受電端子３１，３３は、図８に示すように、矩形状の板状の中央に屈曲部３１ａ，３３ａを有するクランク状をしている。なお、受電端子３１，３３における底部１０３の外側の先端部分が軸方向と直交する方向であって外側（互いに離される向きである。）に屈曲する。
【００７４】
第１装着部１１９ａ，１１９ｂは、受電端子３１，３３の屈曲部３１ａ，３３ａから先端部までが底部１０３に対して直交する状態で、屈曲部３１ａ，３３ａを含むその周辺部を保持する保持溝１４９ａ，１４９ｂを有している。保持溝１４９ａ，１４９ｂは、受電端子３１，３３の屈曲部３１ａ，３１１ａに対応したクランク状の溝である。保持溝１４９ａ，１４９ｂは、第１部材１１１に対して第２部材１１３を装着する際の装着方向を深さ（の方向）としている。第１装着部１１９ａ，１１９ｂは、保持溝１４９ａ，１４９ｂを有するため厚み（筒部１０１の軸方向の寸法である。）が大きく、半底部１３７から筒部１０１の軸方向へと張り出している。
【００７５】
なお、受電端子３１，３３が保持溝１４９ａ，１４９ｂ内に挿入された状態では、図８に示すように、受電端子３１，３３の挿入方向の後端（第２部材１１３側の端である。）は、第１装着部１１９ａ，１１９ｂの第２部材１１３側の端面と一致（もしくは受電端子３１，３３の方が溝内に入り込んでいる。）している。
【００７６】
一対の第１装着部１１９ａ，１１９ｂは、保持溝１４９ａ，１４９ｂの深さ方向と直交する方向に所定の間隔をおいて半底部１３７に設けられている。一対の第１装着部１１９ａ，１１９ｂの間には、図９に示すように、第２部材１１３と第１部材１１１とが係合するように係合手段１５３の一部が形成されている。ここでは、第２部材１１３の係止部（１７３；図１０参照）が係止する被係合部（１５５）が形成されている。被係合部は、半底部１３７の外表面に対して一段高くなった被係合凸部分１５５により構成されている。なお、被係合部は、凸部でなく、凹部とすることもできる。
【００７７】
一対の第１装着部１１９ａ，１１９ｂ間には、第２部材１１３を第１部材１１１に装着する際、第２部材１１３を第１部材１１１の所定位置に誘導するガイド手段が形成されている。ガイド手段は、具体的には、第２部材１１３の第１部材１１１への装着方向に延伸し且つ深さ方向を筒部１０１の軸方向と平行な方向とするガイド溝１５７により構成されている。
【００７８】
第１部材１１１における第２部材１１３が装着される部分には、図９に示すように、段差部１６１が形成されている。ここでの段差部１６１は、内側が高くなる段差である。
（ａ−２）第２部材１１３
第２部材１１３は、図１０に示すように、口金本体９１のうち、第１部材１１１の欠落部分を覆うように構成され、口金本体９１の底部１０３の略半分である半底部１６３と、当該半底部１６３に連続する半筒部１６５とを有している。
【００７９】
半筒部１６５には、第１部材１１１に固定する際にネジ１１５の頭部１１５ａが嵌る凹部１６７が形成されている。凹部１６７の深さは、ネジ１１５が隠れる程度であり、また、凹部１６７の底壁であってこの内周側の面に基台１１の端部１１ｆが当接するように設定されている。これにより、第２部材１１３が第１部材１１１に装着された際には、基台１１の端部１１ｆは、第１部材１１１の延出筒部１４３の平坦部分１４３ｂと、第２部材１１３の凹部１６７の底壁１６７ａとで挟持される。
【００８０】
半筒部１６５は、凹部１６７を構成する周壁１６７ｂに連続して内周面から筒部１０１の中心軸に向かって突出する突出壁１６９を有し、その先端部が基台１１に端部１１ｆの幅に対応して凹でいる（凹部１６９ａである。）。この凹入面は、凹部１６７の底壁１６７ａの内面と一致する。これにより、基台１１の端部１１ｆが突出壁１６９の凹部１６９ａに嵌り、基台１１の幅方向への移動が規制される。なお、凹部１６９ａがあれば、第１部材１１１の延出筒部１４３の小径部分１４３ａが基台１１の嵌合孔１１ｄの幅よりも小さくても良い。
【００８１】
凹部１６７の底壁１６７ａの第１部材１１１側の端は、半筒部１６５の周縁（凹部１６７の部分を除く。）よりも第１部材１１１側に延出すると共に、その延出部分１６７ｃが外側に張り出している。つまり、底壁１６７ａの内面は平坦であるが、外面は延出部分１６７ｃで凹部１６７の凹入方向と反対側に張り出し、その部分での厚みが厚くなっている。延出部分１６７ｃは、第１部材１１１に第２部材１１３を固定する際に、第１部材１１１の仕切り壁１０５の貫通孔１０９に挿入し、両者が固定された状態では、延出部分１６７ｃが貫通孔１０９の周面に係止する又は係止可能となる。これにより、何らかの原因で、ネジ１１５が外れたとしても、延出部分１６７ｃが貫通孔１０９を構成する周面に係止することとなり、第２部材１１３の第１部材１１１の落下を防止できる。
【００８２】
半底部１６３は、第１部材１１１の一対の第１装着部１１９ａ，１１９ｂとで端子装着部１１７を構成する第２装着部１２１ａ，１２１ｂを有する。第２装着部１２１ａ，１２１ｂは、第１装着部１１９ａ，１１９ｂの保持溝１４９ａ，１４９ｂを塞ぐ蓋面を有する。これにより、保持溝１４９ａ，１４９ｂに挿入された受電端子３１，３３の脱落を防止できると共に、受電端子３１，３３における保持溝１４９ａ，１４９ｂの深さ方向への移動が規制される。
【００８３】
第２装着部１２１ａ，１２１ｂは、図１の（ｂ）に示すように、半底部１６３から筒部１０１の軸方向の外方へと少し張り出し、第２部材１１３が第１部材１１１に装着されると、第１部材１１１の第１装着部１１９ａ，１１９ｂの外面と面一となる。これにより、口金７における受電端子３１，３３の周辺の意匠性が向上する。
【００８４】
一対の第２装着部１２１ａ，１２１ｂ間には、第１部材１１１の一対の第１装着部１１９ａ，１１９ｂ間に設けられた被係合部（１５５）に係合する係合部（１７３）が形成されている。具体的には、係止部（１７３）は、第１部材１１１の半底部１３７側へと延出し、その延出先端部１７３ａが内側に張り出す係合爪１７３により構成されている。なお、延出先端部１７３ａが、第１部材１１１の被係合部である被係合凸部分１５５に係合する。
【００８５】
係合部（１７３）の裏面には、第２部材１１３を第１部材１１１に装着する際、第２部材１１３を第１部材１１１の所定位置に誘導するガイド手段の構成の一部が形成されている。ガイド手段の構成の一部は、具体的には、第１部材１１１のガイド溝１５７に嵌る突条部１７５により構成されている。
【００８６】
第２部材１１３における第１部材１１１が装着される部分には、図１０に示すように、第１部材１１１の段差部１６１に重ね合わされる逆段差部１７７が形成されている。ここでは、逆段差部１７７は外側が高くなる段差部である。なお、第１部材１１１と第２部材１１３とが組み合われると、第２部材１１３の逆段差部１７７は、第１部材１１１の段差部１６１の外側に位置する。ここでの逆段差部１７７の外側・内側は、第１部材１１１の段差部１６１との関係であり、第１部材の段差部が外側にある場合は、第２部材の逆段差部は内側に存すれば良い。
【００８７】
第２部材１１３の半筒部１６５には、第１部材１１１の半筒部１３９の内周面に当接するように突出する当接突起１７９が筒部１０１の軸方向に間隔をおいて複数、ここでは、２個形成されている。この当接突起１７９と逆段差部１７７との間に、第１部材１１１の段差部１６１が入る。これにより、第１部材１１１に第２部材１１３を装着する際に、第２部材１１３を第１部材１１１に対して安定した姿勢で相対的にスライドさせることができる。
（ｂ）アース側
図１１は、ランプ１におけるアース側の口金９部分の縦断面の斜視図であり、図１２はランプ１におけるアース側の口金９部分の縦断面図である。図１３は、ランプ１におけるアース側の口金９部分の斜視図であり、第２部材２１３の固定前の状態を示す図である。図１４は外郭部材５側から見た口金９の斜視図である。図１５はアース側の口金９の第１部材２１１の斜視図であり、図１６はアース側の口金９の第２部材２１３に斜視図である。
【００８８】
口金９は、図１に示すように、口金本体９３とアース端子３５とを有する。口金本体９３は、筒部２０１と底部２０３とを有する有底筒状をしている。なお、底部２０３には、図１１及び図１２に示すように、アース端子３５が延出する状態で設けられている。
【００８９】
筒部２０１は、図１１から図１５に示すように、筒部２０１の中心軸と交差して、口金本体９３の内部を２分する仕切り壁２０５を有している。
【００９０】
口金本体９３の仕切り壁２０５から筒部２０１の開口２０１ａまでの領域が、図１１及び図１２に示すように、外郭部材５の端部外周に接着剤２０７を介して接合され、仕切り壁２０５から底部２０３までの領域で基台１１の端部１１ｇを支持する。なお、基台１１の端部１１ｇは、図１３に示すように、外郭部材５から張り出し且つ仕切り壁２０５の貫通孔２０９を通って底部２０３側に延出している。
【００９１】
つまり、口金本体９３（口金９）の内部は、仕切り壁２０５から筒部２０１の開口１０１ａまでが外郭部材５と接続（接合）される接合室と、仕切り壁２０５から底部２０３までが基台１１を支持する支持室とになっている。
【００９２】
口金９は、底部２０３の一部と筒部２０１における底部２０３の一部に連続する部分（この部分が欠落部分である。）を欠落した第１部材２１１（図１５参照）と、第１部材２１１の欠落部分を補う第２部材２１３（図１６参照）とからなる口金本体９３を有する。
【００９３】
より具体的に説明すると、第１部材２１１は、口金本体９３の有底筒状に対して、口金本体９３の底部２０３の半分と当該底部２０３の半分に接続する筒部２０１であって仕切り壁２０５よりも底部２０３側に位置する部分を欠いている。第２部材２１３は、底部２０３の半分と当該底部２０３の半分に接続する筒部２０１の一部とからなり、第１部材２１１の欠落部分を塞ぐ。なお、第１部材２１１と第２部材２１３とは、図１１及び図１２に示すように、ネジ２１５により固定されている。
【００９４】
口金本体９３は、アース端子３５を装着するアース端子装着部２１７を底部２０３に有する。アース端子装着部２１７は、第１部材２１１の第１装着部２１９（図１５参照）と、第２部材２１３の第２装着部２２１（図１６参照）とからなる。
（ｂ−１）第１部材２１１
第１部材２１１の接合室は、主に図１４に示すように、仕切り壁２０５から外郭部材５の端部の内周面に沿って筒状に延出する延出筒部２２５を有している。これにより、外郭部材５の端部は、延出筒部２２５と筒部２０１との間に挿入されることになる。ここでは、延出筒部２２５は、周方向に連続した構造を有し、延出筒部２２５の延出先端側の一部に切欠部分２２５ａ，２２５ｂを有している。切欠部分２２５ａ，２２５ｂは、点灯時のＬＥＤモジュール１５の熱による熱膨張を許容するためのものである。
【００９５】
なお、筒部２０１と、延出筒部２２５と、仕切り壁２０５における筒部２０１と延出筒部２２５とに跨る部分とで、外郭部材５の端部が挿入される円環状の挿入溝２２７が形成される。この挿入溝２２７の全周に亘って接着剤２０７（図１１参照）が配置された状態で外郭部材５の端部が挿入溝２２７内に挿入されると、外郭部材５が口金９（口金本体９３）に対して気密状に接合される（外郭部材５の内外で連通しない状態で接合される。）。このため、例えば外郭部材５の外部からの虫の侵入を防止することができる。
【００９６】
筒部２０１における仕切り壁２０５よりも開口側部分（接合室の筒部でもある。）の内周面には、図１４に示すように、筒部２０１の中心軸と平行な方向に延伸する条突起２３３が周方向に間隔をおいて複数形成されている。この条突起２３３により筒部２０１の強度が向上し、筒部２０１の肉厚を薄くできる。
【００９７】
仕切り壁２０５には、図１３に示すように、基台１１の端部１１ｇを仕切り壁２０５から支持室側に延出させるための貫通孔２０９が形成されている。貫通孔２０９の幅は、基台１１の端部１１ｇの幅に対応している。これにより、貫通孔２０９に挿入されている基台１１の端部１１ｇの幅（横）方向の移動が規制される。
【００９８】
貫通孔２０９の大きさは、基台１１の端部１１ｇに接続部材（Ｌ字部材３９）及びアース端子３５が装着された状態で、その通過を許容する大きさである。
【００９９】
第１部材２１１の支持室は、図１５に示すように、口金本体９３９の底部２０３の略半分である半底部２３７と、当該半底部１３７の半分に連続する半筒部２３９とを有している。半筒部２３９には、図１５に示すように、基台１１と直交する方向に延出する延出筒部２４３が形成されている。延出筒部２４３の内周には、第１部材２１１に第２部材２１３を固定するためのネジ（雄ネジ、図１１参照）２１５と螺合するネジ２４５が形成されている。つまり、半筒部２３９には、第１部材２１１に第２部材２１３を固定するための雌ネジ部２４６を有している。
【０１００】
雌ネジ部２４６は、筒部２０１の中心軸と交差するように形成され、筒部２０１の軸方向から見たときに、貫通孔２０９と重ならようにしている（図１５参照）。つまり、基台１１の端部１１ｇにＬ字部材３９及びアース端子３５が装着された状態で、貫通孔２０９を通過するのを妨げないようにしている（図１３参照）。
【０１０１】
第１部材２１１の支持室の半筒部２３９には、図１５に示すように、貫通孔２０９を挟むように、一対の立設壁２５１，２５３を有する。立設壁２５１，２５３は、延出筒部２４３と同様に、基台１１と直交する方向に延出している。立設壁２５１，２５３は、図１３に示すように、貫通孔２０９を通過した基台１１の端部１１ｇを半筒部２３９が存在する側から支持する（この観点からは立設壁は支持壁とも言える。）。このため一対の立設壁２５１，２５３の間隔は、基台１１の端部１１ｇよりも小さく構成されている。
【０１０２】
なお、一対の立設壁２５１，２５３の間隔は、基台１１の端部１１ｇにＬ字部材３９及びアース端子３５が装着された状態で、Ｌ字部材３９等の通過を妨げるものでなはい。また、一対の立設壁２５１，２５３は、仕切り壁２０５の補強、つまり、口金９（口金本体９３）の潰れに対する耐力を高める機能も有する。
【０１０３】
第１部材２１１の半底部２３７には、図１５に示すように、アース端子３５を装着するアース端子装着部２１７を構成する第１装着部２１９が形成されている。ここでは、アース端子３５は、図１に示すように、棒状をしている。なお、アース端子３５は、図１３に示すように、軸方向の略中央に径方向に張り出す鍔部３５ａを有し、底部２０３の外側に位置する先端部分が軸方向と直交する方向であって外側（互いに離される向きである。）に張り出している（アース端子３５の先端部分をアース端子の延伸方向から見ると長円形状をしている。）。
【０１０４】
第１装着部２１９は、半底部２３７の内面から軸方向に張り出す張出部分２４８と、張出部分２４８の軸方向と直交する方向の端面（図１５では上端面である。）に形成された保持穴２４９とを有する。
【０１０５】
張出部分２４８の保持穴２４９が形成されている面は、半底部２３７の端面より内側に入り込んでいる（低くなっている。）。
【０１０６】
保持穴２４９は、アース端子３５の鍔部３５ａから先端部までが半底部２３７に対して直交する状態で、鍔部３５ａを含むその周辺部を保持する。保持穴２４９は、アース端子３５の鍔部３５ａの一部（半分以下である。）が嵌る大きさ（深さ）を有する。なお、保持穴２４９は半底部２３７を含んだ張出部分２４８に形成されている。
【０１０７】
第１部材２１１における第２部材２１３が装着される部分には、図１５に示すように、段差部２６１が形成されている。ここでの段差部２６１は、内側が高くなる段差である。
（ｂ−２）第２部材２１３
第２部材２１３は、図１６に示すように、口金本体９３のうち、第１部材２１１の欠落した部分を覆うように構成され、口金本体９３の底部２０３の略半分である半底部２６３と、当該半底部２６３に連続する半筒部２６５とを有している。
【０１０８】
半筒部２６５には、第１部材２１１に固定する際にネジ２１５の頭部（図１２参照）が嵌る凹部２６７が形成されている。凹部２６７の深さは、ネジ２１５が隠れる程度である。凹部２６７の底壁２６７ａの内面には、基台１１と直交する方向に延出する延出筒部２６９が形成されている。延出筒部２６９の内部は、凹部２６７と連通しており、この内部をネジ２１５が挿通する。
【０１０９】
延出筒部２６９は、筒部２０１の中心軸と交差するように形成され、第１部材２１１と第２部材２１３とが組み合わされた状態を筒部２０１の軸方向から見たときに、第１部材２１１の貫通孔２０９の略中央に位置している。つまり、貫通孔２０９の略中央が延出筒部２６９により塞がれている。これにより、例えば、何らかの原因で外郭部材５が破損し、外側から口金９内に指を挿入しようとしても、その挿入を防ぐことができる。
【０１１０】
凹部２６７の底壁２６７ａの内面は、第１部材２１３の一対の立設壁２５１，２５３により支持された基台１１の端部１１ｇにおける支持面と反対側の面に当接する。これにより、口金９の内部において、基台１１の端部１１ｇの厚み方向への移動が規制される。
【０１１１】
なお、延出筒部２６９は、第１部材２１１と第２部材２１３とが組み合わされた状態において、図１２に示すように、基台１１の端部１１ｇの嵌合孔１１ｅを通る。
【０１１２】
半底部２６３は、第１部材２１１の第１装着部２１９とでアース端子装着部２１７を構成する第２装着部２２１を有する。第２装着部２２１は、半底部２６３の内面から第１部材２１１の半底部２３７側に張り出す張出部分２７１と、張出部分２７１に形成された保持穴２７３とを有する。
【０１１３】
張出部分２７１の保持穴２７３が形成されている面は、半底部２６３の端面（上面）より外側に張り出している（高くなっている。）。これにより、第１装着部２１９の張出部分２４８と第２装着部２２１の張出部分２７１とが当接する（もしくは当接するぐらい近接している。）。これにより、アース端子３５の脱落を防止することができる。
【０１１４】
保持穴２７３は、アース端子３５の鍔部３５ａから先端部までが半底部２６３に対して直交する状態で、鍔部３５ａを含むその周辺部を保持する。保持穴２７３は、アース端子３５の鍔部３５ａの半分以上が嵌る大きさ（深さ）を有する。なお、保持穴２７３は半底部２６３を含んだ張出部分２７１に形成されている。
【０１１５】
アース端子３５は、図１３に示すように、鍔部３５ａから一端（口金９の内部に位置する側の端である。）までが断面矩形状をした矩形部３５ｂになっている。保持穴２７３も、アース端子３５の矩形部３５ｂが嵌る部分は矩形状に凹入している（図１６において、符号「２７３ａ」に示す部分である。）。これにより、アース端子３５の回転が規制される。
【０１１６】
張出部分２７１における延出筒部２６９と対向する部分は、第１部材２１１の筒部２０１の中心軸と直交する平坦領域２７１ａと、平坦領域２７１ａの両端から延出筒部２６９側へと延出する一対の延出領域２７１ｂ，２７１ｃとを有する。
【０１１７】
一対の延出領域２７１ｂ，２７１ｃは、互いに平行であって延出筒部２６９の延出方向に沿って延伸している。一対の延出領域２７１ｂ，２７１ｃの間隔は、アース端子３５が装着されたＬ字部材３９の幅と一致している。これにより、Ｌ字部材３９の幅方向の移動が規制される。
【０１１８】
張出部分２７１の軸方向の張り出し量は、Ｌ字部材３９における延出筒部２６９の延出方向と平行な面と当接する、もしくは当接するぐらい近接する程度である。これにより、基台１１の長手方向であって口金９側への移動が規制される。
【０１１９】
第２部材２１３における第１部材２１１が装着される部分には、図１６に示すように、第１部材２１１の段差部２６１に重ね合わされる逆段差部２７７が形成されている。ここでは、逆段差部２７７は外側が高くなる段差部である。なお、第１部材２１１と第２部材２１３とが組み合われると、第２部材２１３の逆段差部２７７は、第１部材２１１の段差部２６１の外側に位置する。ここでの逆段差部２７７の外側・内側は、第１部材２１１の段差部２６１との関係であり、第１部材の段差部が外側にある場合は、第２部材の逆段差部は内側に存すれば良い。
【０１２０】
第２部材２１３の半底部２６３と半筒部２６５とには、第１部材２１１の半筒部２３９の内周面に当接するように突出する当接突起２７９が複数、ここでは、６個形成されている。この当接突起２７９と逆段差部２７７との間に、第１部材２１１の段差部２６１が入る。これにより、第１部材２１１に第２部材２１３を装着する際に、第２部材２１３を第１部材２１１に対して安定した姿勢で相対的にスライドさせることができる。
【０１２１】
なお、当接突起２７９は、半筒部２６５の端延から離れるに従って延出筒部２６９に近づく傾斜面２７９ａを有している。これにより第２部材２１３を第１部材２１１に装着する際のガイド部材として機能する。
３．組み立て
（１）光源ユニット３
光源ユニット３の組み立てを、図４を用いて説明する。
【０１２２】
光源ユニット３は、光源ユニット３を構成する部材を準備する準備工程、ヒートシンク１７、絶縁シート２５、基台１１、ＬＥＤモジュール１５、回路ユニット１９をこの順で重なるように各部材を載置する載置工程、配線ケーブル６３，７１を接続するケーブル接続工程、回路カバー２３をヒートシンク１７に装着するカバー装着工程を含む。
（ａ）準備工程
準備工程は、ヒートシンク１７、絶縁シート２５、基台１１、ＬＥＤモジュール１５、回路ユニット１９、配線ケーブル（図示省略））、回路カバー２３を準備する。ここでいう準備には、例えば、板材からヒートシンク１７用の部材を打ち抜く工程、打ち抜いた部材をプレスしてヒートシンク１７を形成する工程等を行ったり、すでに形成されたヒートシンク１７を搬入したりすることが含まれる。
（ｂ）載置工程
載置工程は、準備工程で準備された各部材を、ヒートシンク１７、絶縁シート２５、基台１１、ＬＥＤモジュール１５、回路ユニット１９の順で重ねて配置できれば良く、その配置の順は特に限定するものではない。
【０１２３】
例えば、絶縁シート２５をヒートシンク１７上に配置し、配置された絶縁シート２５上に基台１１を配置し、配置された基台１１上にＬＥＤモジュール１５と回路ユニット１９とを配置しても良い。
【０１２４】
あるいは、ＬＥＤモジュール１５と回路ユニット１９とを基台１１に配置し、これらと別に、絶縁シート２５をヒートシンク１７上に配置し、そのあとに、ヒートシンク１７上に配された絶縁シート２５上に、ＬＥＤモジュール１５と回路ユニット１９とが配置された基台１１を載置するようにしても良い。
（ｃ）接続工程
接続工程は、ＬＥＤモジュール１５と回路ユニット１９とを配線ケーブル７１で接続する第１工程と、回路ユニット１９と口金７（受電端子３１，３３）とを接続する配線ケーブル６３を回路ユニット１９に接続する第２工程とがある。
【０１２５】
第１工程では、配線ケーブル７１の一端に設けられた雄コネクタ７２をＬＥＤモジュール１５の雌コネクタ３７に装着し、配線ケーブル７１の他端に設けられた雄コネクタ７３を回路ユニット１９の雌コネクタ７５に接続する。
【０１２６】
第２工程では、一端に雄コネクタ６５を有する配線ケーブル６３を利用し、当該雄コネクタ６５を回路ユニット１９の雌コネクタ６７に接続する。
【０１２７】
なお、本接続工程は、上記の載置工程前や工程中に行っても良い。例えば、ＬＥＤモジュール１５と回路ユニット１９とを基台１１に配置する前に、ＬＥＤモジュール１５と回路ユニット１９との電気的接続（第１工程である。）を行っても良いし、ＬＥＤモジュール１５と回路ユニット１９とを基台１１に載置した後、ＬＥＤモジュール１５と回路ユニット１９とを接続し、この状態で基台１１をヒートシンク１７側に配置しても良い。
（ｄ）カバー装着工程
回路カバー２３は、上述したように、底が平坦なＵ字状をし、その先端が内側に湾曲する形状をしている。このため、カバー装着工程では、ヒートシンク１７の他端と回路カバー２３の一端とを位置合わせし、回路カバー２３をヒートシンク１７に対して相対的にスライドさせる。
【０１２８】
（２）ＬＥＤランプ１
ＬＥＤランプ１への組み立ては、光源ユニット３を外郭部材５内に挿入するユニット挿入工程と、口金本体９１，９３と外郭部材５とを接着剤１０７，２０７により接合しつつ口金７，９に光源ユニット３（基台１１）を取り付ける取付工程とを経て行われる。
（ａ）ユニット挿入工程
ユニット挿入工程では、組立てられた光源ユニット３を外郭部材５の端部から内部へと挿入する。
（ｂ）取付工程は、図７，図１４に示すように、口金本体９１，９３の第１部材１１１，２１１の挿入溝１２７，２２７に接着剤１０７，２０７を配する接着剤配置工程と、第１部材１１１，２１１の挿入溝１２７，２２７に外郭部材５の端部を挿入しながら、基台１１の端部１１ｆ，１１ｇを第１部材１１１，２１１の仕切り壁１０５，２０５に形成されている貫通孔１０９，２０９に挿入させる（つまり、当該貫通孔１０９，２０９から端部１１ｆ，１１ｇを延出させる）端部延出工程と、受電端子３１，３３と配線ケーブル６３とを接続する接続工程と、第１部材１１１，２１１に第２部材１１３，２１３をネジ１１５，２１５により固定する固定工程とを有する。
【０１２９】
このとき、口金本体９１，９３の内部には、仕切り壁１０５，２０５が設けられているので、外郭部材５に対して、位置決めがしやすい。また、第１部材１１１，２１１と、第２部材１１３，２１３とをネジ１１５，２１５を用いて固定すると、ネジ１１５，２１５を締め付ける際の応力が外郭部材５の端部に伝わり、クラックなどが発生するおそれがある。
【０１３０】
ところが、本発明のように、ネジ固定用の箇所と、外郭部材５を固定する箇所を別個に設けることで、外郭部材５の位置決めを精度良く行いながら、過度な応力を外郭部材５に付与することなく口金本体９１，９３を固定することができる。このため、外郭部材５の端部に、クラックを発生させることなく、外郭部材５の端部に口金７，９を固定することができる。
【０１３１】
上記工程のほかに回路ユニット１９に接続された配線ケーブル６３を仕切り壁１０５の配線ケーブル用の貫通孔１３５から引き出す工程や、受電端子３１，３３を第１装着部１１９ａ，１１９ｂの保持溝１４９ａ，１４９ｂに挿入する工程も行う。これらの工程は、端部延出工程から固定工程前に行えば良く、例えば、配線ケーブル６３の引き出しは端部延出工程中に行い、受電端子３１，３３の保持溝１４９ａ，１４９ｂへの挿入は接続工程後に行っても良い。
（ｂ―１）接着剤配置工程
接着剤配置工程では、口金本体９１，９３の挿入溝１２７，２２７に接着剤１０７，２０７を配置する。このため、接着剤１０７，２０７の配置を容易に行うことができる。なお、接着剤１０７，２０７の配置は、例えば、挿入溝１２７，２２７内に挿入できる大きさのディスペンサによりに容易に行うことができる。
（ｂ−２）端部延出工程
挿入溝１２７，２２７は、筒部１０１，２０１と、仕切り壁１０５，２０５と、延出筒部１２５，２２５とで構成されている。このため、外郭部材５の端部を筒部１０１，２０１に挿入すれば、後は、筒部１０１，２０１の内周面と、延出筒部１２５，２２５の外周面とにより、外郭部材５の端部が挿入溝１２７，２２７の奥側に案内される。
【０１３２】
この際、基台１１の端部１１ｆ，１１ｇを仕切り壁１０５，２０５に形成された貫通孔１０９，２０９に、配線ケーブル６３の先端をケーブル用の貫通孔１３５にそれぞれ位置合わせして、口金本体９１，９３を外郭部材５側に移動させる。
【０１３３】
貫通孔１０９，２０９は、その幅が基台１１の端部１１ｆ，１１ｇの幅に対応しているため、貫通孔１０９，２０９に基台１１の端部１１ｆ，１１ｇが挿入さえされれば、基台１１の端部１１ｆ，１１ｇは貫通孔１０９，２０９から延出する。
【０１３４】
そして、口金本体９１側においては、基台１１の端が延出筒部１４３の近くになると、基台１１を持ち上げて、基台１１の端部１１ｆの嵌合孔１１ｄ内に延出筒部１４３の先端を嵌合させる。その後、口金本体９１，９３を外郭部材５や基台１１に対して長さ調整する。
（ｂ―３）接続工程
本工程では、例えば、貫通孔１３５から導出されている配線ケーブル６３の先端に接続された受電端子３１，３３を第１装着部１１９ａ，１１９ｂの保持溝１４９ａ，１４９ｂに挿入する。
【０１３５】
このように電気的接続において、口金７（口金本体９１）を第１部材１１１と第２部材１１３との２分割タイプとし、第１部材１１１は、底部側の一部に欠落部分を有するため、当該欠落部分を利用して、受電端子３１，３３（端子装着部でもある。）と配線ケーブル６３との電気的接続を容易に行うことができる。
【０１３６】
この際、第１部材１１１，２１１と外郭部材５とを接着する接着剤１０７，２０７を硬化させておけば、第１部材１１１，２１１を外郭部材５に対して位置決めした状態で保持する必要がなく、作業者は受電端子３１，３３と配線ケーブル６３との電気的接続に集中できる。
（ｂ−４）固定工程
固定工程では、第１部材１１１，２１１に第２部材１１３，２１３をネジ１１５，２１５により固定する。この固定により、第１部材１１１，２１１に第２部材１１３，２１３を被せる方向において、第１部材１１１，２１１と第２部材１１３，２１３とにより基台１１の端部１１ｆ，１１ｇが挟持される。
【０１３７】
これにより、基台１１の端部１１ｆ，１１ｇは、第１部材１１１，２１１の仕切り壁１０５，２０５の貫通孔１０９，２０９により左右方向が、第１部材１１１の延出筒部１４３が基台１１の端部１１ｆの嵌合孔１１ｄに嵌ることにより外郭部材５の軸方向が、それぞれ規制される。このようにして、上記第１部材と１１１，１１３と第２部材２１１，２１３との固定による外郭部材５の軸方向と直交する方向に規制されることで、基台１１（光源ユニット３）が口金７，９に支持される。
≪変形例≫
以上、本発明の構成を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．光源ユニット
（１）構成
実施形態に係る光源ユニット３は、ＬＥＤモジュール１５、基台１１、絶縁シート２５、ヒートシンク１７、回路ユニット１９、回路カバー２３を備えている。
【０１３８】
しかしながら、光源ユニットは、光源となる半導体発光素子（例えば、ＬＥＤである。）を備えていれば良く、上記構成の全てを備える必要はない。但し、ランプの組立工程の操作性、半導体発光素子の支持（固定）等を考慮すると、基台を備える方が好ましい。
（２）半導体発光素子
実施形態では、半導体発光素子としてのＬＥＤを実装基板に実装した、所謂モジュールタイプであったが、例えば、基台を実装基板として機能させて、当該基台に半導体発光素子を実装するような形態であっても良い。
【０１３９】
半導体発光素子は、実施形態ではＬＥＤを利用したが、半導体レーザ素子や有機ＥＬ素子等を利用しても良い。
（３）ＬＥＤモジュール
実施形態では、ＬＥＤモジュール１５は１つであったが、例えば、複数のＬＥＤモジュールが基台に装着（載置）される構造としても良い。この場合、複数のＬＥＤモジュールは、隣接するＬＥＤモジュールを電気的に接続するための接続端子を備えれば良く、接続端子として、コネクタや、導電ランド（半田を含む。）等がある。
【０１４０】
また、半導体発光素子の配置は、一列状に限定するものでなく、複数列でもよいし、多角形状の各辺に相当する部位に実装する半導体発光素子群とし、これらの半導体発光素子群を、例えば、１列或いは複数列に複数配置しても良い。
（４）ヒートシンク
本実施形態ではヒートシンク１７を備えていたが、半導体発光素子が発光時に発熱する場合であっても、半導体発光素子の個数が少なかったり、半導体発光素子への投入電力が低かったりして、放熱対策が不要な場合は、ヒートシンクを備える必要はない。
【０１４１】
但し、実施形態では、ヒートシンク１７は、ＬＥＤモジュール１５、基台１１等を保持する機能も有しており、実施形態でのヒートシンクをそのまま保持部材として備えても良いし、他の手段や部材でＬＥＤモジュールや基台を保持するようにしても良い。
（５）基台
実施形態では、基台１１を金属材料で構成している。しかしながら、基台を他の材料、例えば、セラミックや樹脂材料により構成することもできる。樹脂材料の場合剛性が不足している場合は、繊維強化樹脂材料等を用いることができる。この場合、絶縁シート等の絶縁対策が不要となる。
（６）絶縁シート
実施形態では絶縁シート２５を利用したが、他の方法で基台に対して、例えば上述のような絶縁材料の塗布等による絶縁処理を施しても良い。但し、実施形態では、絶縁シート２５は、ＬＥＤから発せられた光を照射面側に反射させる機能を有しており、実施形態での絶縁シートをそのまま反射部材として備えても良いし、他の手段や部材でＬＥＤからの光を反射させても良い。
（７）回路ユニット
実施形態では回路ユニット１９を有していたが、例えば、照明器具側に全ての電源装置を装備して給電線をＬＥＤモジュールに直結させるランプにおいては、回路ユニットは不要となる。この場合においても、照明器具からの給電線との接続端子は必要であり、また、当該接続端子と半導体発光素子との電気的接続は必要である。
【０１４２】
なお、回路カバー２３は、当然回路ユニットを備えていない場合は不要である。また、回路ユニット１９を備える場合、組立時の光源ユニット３の操作性を考慮すると、回路ユニット１９を基台１１に固定する機能も有する回路カバー２３はあった方が好ましい。
【０１４３】
また、通常のランプとしての使用においては、回路ユニットは外郭部材内に格納されるため、人の指等に触れることはないが、外郭部材が破損した場合に、破損した部分から挿入された指が回路ユニットと接触することもあり得るため、回路カバーはある方が好ましい。
２．外郭部材
実施形態では、外郭部材５は円筒状をしていたが、その断面形状は円形状に限定するものでなく、例えば、楕円形状、長円形状、四角形状等の多角形状であっても良い。
【０１４４】
また、実施形態では、外郭部材はガラス材料により構成されていたが、他の透光性材料により構成しても良い。他の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリカーボネート樹脂等がある。
３．口金
（１）受電端子
実施形態では、一方の口金７が２つの受電端子３１，３３を有していたが、この形態に限定するものではない。
【０１４５】
例えば、外郭部材の両端に装着される口金のそれぞれが１個の受電端子を有しても良い。この場合、両端の口金のそれぞれの構造は同じとなり、口金部品のコストを下げることができたり、組立作業の効率が向上したりする。
【０１４６】
受電端子の形状・構造は、実施形態で説明した形状・構造に限定するものではない。例えば、受電端子をピンタイプとしても良く、例えば口金の底部にピンをインサート成形したものでも良い。この場合、口金を第１部材と第２部材とで構成しているため、受電端子と半導体発光素子側との電気的接続を容易に行うことができる。
（２）欠落部分
実施形態では、第１部材１１１，２１１の欠落部分は、有底筒状の口金本体９１，９３の底部１０３，２０３の半分部分（１３７，２３７）と、当該底部の半分部分（１３７，２３７）に連続する筒部部分（１３９，２３９）とであったが、第１部材の欠落部分はこれに限定するものではない。
【０１４７】
例えば、受電端子が底部から延出している場合は、底部に隣接する側の筒部の一部のみが欠落していても良い。あるいは、受電端子が口金の筒部であって底部に近い部分に設けられている場合は、底部の少なくとも一部が欠落していても良い。上述のいずれの構成においても、欠落している部分から受電端子と半導体発光素子側との電気的接続を行うことができる。
【０１４８】
つまり、欠落部分は、口金本体の底部側にあり、受電端子と半導体発光素子側との電気的接続を行うことができる部位に存在していれば良く、その位置や大きさは特に限定するものでない。
（３）仕切り壁
実施形態では、第１部材１１１，２１１の筒部１０１，２０１内に仕切り壁１０５，２０５を有していたが、筒部における外郭部材と接合する領域を区分けできれば、仕切り壁は必ずしも要しない。例えば、外郭部材の筒部内への挿入を規制する規制凸部を筒部内に設けることにより、仕切り壁を無くすることができる。
（４）第２部材
実施形態では、口金本体９１，９３は、第１部材１１１，２１１と第２部材１１３，２１３とから構成されていた。つまり、第２部材１１３，２１３は１個であったが、例えば、複数個の第２部材により第１部材の欠落部分を補うようにしても良い。
（５）第１部材と第２部材との固定
実施形態では、第１部材１１１，２１１と第２部材１１３，２１３とをネジ１１５，２１５により固定していたが、他の方法で固定（結合）するようにして良い。他の方法としては、係合手段、接着手段、これらの組み合わせたもの等がある。このような固定手段を用いた場合でもあっても、第１部材１１１，２１１や第２部材１１３，２１３に延出筒部１４３，２６９を設け、基台の端部の貫通孔と嵌合することで、基台の位置決め等を行うことができる。
【０１４９】
また、実施形態では、第１部材１１１，２１１と第２部材１１３，２１３との固定方向は、基台１１の主面に対して直交する方向であったが、別の方向であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明に係るランプは、例えば、直管状の蛍光灯に代替するランプとして好適に利用可能である。
【符号の説明】
【０１５１】
１      ＬＥＤランプ
３      光源ユニット
５      外郭部材
７      口金
１１      基台
３１，３３      受電端子
９１      口金本体
１０１      筒部
１０３      底部
１０５      仕切り壁
１０７      接着剤
１０９      貫通孔
１１１      第１部材
１１３      第２部材
１１５      ネジ
１２５      延出筒部
１４３      延出筒部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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