(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された電子制御基板と、
前面に開口部を有し、前記開口部から前記電子制御基板を側面内壁に設けられた案内溝に挿入した状態で収容したケースと、
前記ケースの前記側面につながる裏面に設けられたゲートと、
前記ケースの前記側面内壁に設けられており、前記電子制御基板の挿入方向と同一方向に延びた状態で形成された複数の溝と、
前記複数の溝によって構成されており、前記ケースの前記側面内壁に前記電子制御基板の挿入方向と同一方向に延びた状態で設けられた複数のリブと、を備え、
前記複数のリブは、それぞれが段差を有して階段状に形成されており、
前記溝の幅は前記電子制御基板の厚みより小さいことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記案内溝の幅は、前記電子制御基板の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記ケースの前記側面以外の他面は、肉厚に偏りを持たせた偏肉部を有し、前記肉厚が不均一であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子制御装置に関するものであり、特に、自動車に搭載されるエンジンコントロールユニット（Engine Control Unit、ＥＣＵ）などに使用される電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂の射出成形により形成された筒型又は箱型のケースに、電子部品やコネクタを実装した電子制御基板を挿入し、樹脂封止する構成の電子制御装置が開示されている。この電子制御装置において、電子制御基板をケースに挿入する際、電子制御基板をケース内の所定の位置に導くために、ケース内側の電子制御基板の挿入面（側面）の肉厚を厚くすることでガイドを構成するようにした電子制御装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
また、一般的にケースに強度を持たせるため、樹脂には、例えばガラス繊維などの繊維を混入させることが多い。さらにまた、ケースの肉厚については、一般的にガイド構成部以外は均一に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０７７８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された従来のケースは、ガイドを構成するために電子制御基板の挿入面（側面）の肉厚が他面と比較して厚くなることで、ケースの射出成形時、他面に対して電子制御基板の挿入面（側面）の樹脂の流れが速くなる。電子制御基板の挿入面（側面）の樹脂の流れが速くなることで、樹脂の充填が早く完了する電子制御基板の挿入面（側面）より、他面へ樹脂が流れ込む。つまり、当該他面においては、ケースの射出成形時に樹脂の流れ方向が不均一となる。ここで、樹脂に含有された繊維の配向はほぼ樹脂の流れ方向と同一になるため、当該他面において、繊維の配向が不均一となる。
従来のケースの電子制御基板の挿入面（側面）以外の面において、挿入面（側面）側から廻りこむ樹脂と、挿入面（側面）以外の面を流れる樹脂とが混在し、樹脂の流れ方向が不均一となる。また、樹脂が合流する箇所にウェルドラインが形成される。
【０００５】
このように、樹脂の流れ方向が不均一となることで、混入された繊維の配向も不均一となり、成形後に複雑な残留応力が発生し、射出成形後にケースにおける当該他面が反り易い傾向にあるという課題があった。また、樹脂の合流箇所であるウェルドラインが長くなり、機械的強度が著しく低下する問題もあった。
この発明は、前述のような課題を解決するためになされたもので、電子制御装置のケース各面の肉厚のバランスを調整することで、繊維の配向を均一にし、ウェルドラインの抑制及び射出成形後の反りを抑制することができた電子制御装置を提供することを目的としている。また、繊維配向の均一性を確保するうえで、組立て時の電子制御基板の挿入性を向上した電子制御装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係わる電子制御装置は、電子部品が搭載された電子制御基板と、前面に開口部を有し、前記開口部から前記電子制御基板を側面内壁に設けられた案内溝に挿入した状態で収容したケースと、前記ケースの前記側面につながる裏面に設けられたゲートと、前記ケースの前記側面内壁に設けられており、前記電子制御基板の挿入方向と同一方向に延びた状態で形成された複数の溝と、前記複数の溝によって構成されており、前記ケースの前記側面内壁に前記電子制御基板の挿入方向と同一方向に延びた状態で設けられた複数のリブと、を備え、前記複数のリブは、それぞれが段差を有して階段状に形成されており、前記溝の幅は前記電子制御基板の厚みより小さいことを特徴とする
ものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明による電子制御装置によれば、ケースの側面内壁に電子制御基板の挿入方向と同一方向に延びた状態で形成された複数の溝を設けたことにより、ケースの射出成形の際に、電子制御基板の挿入面（側面）の樹脂充填量が小さくなるように調整することができ、ケースの射出成形時の樹脂の流れ方向がほぼ均一となり、ウェルドライン、及び射出成形後の反りを抑制することができる。また、溝の幅は、電子制御基板の厚みより小さく設定されているので、電子制御基板が誤って溝へ挿入されることなく、かつ電子制御基板上に実装された電子部品とケースを干渉させないように案内溝へ導くことができる。さらに、電子制御基板の挿入方向と同一方向に延びた状態で形成された複数の溝によって構成される複数のリブがケースの側面内壁に設けられており、リブは、それぞれが段差を有して階段状に形成されているので、電子制御基板の溝への引掛かりを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１における電子制御装置の分解斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１における電子制御装置のケースを三角法で示した展開図である。
【図３】比較例における電子制御装置のケースの上面図である。
【図４】この発明の実施の形態１における電子制御装置のケースの上面図である。
【図５】この発明の実施の形態１における電子制御装置の縦断面図である。
【図６】この発明の実施の形態１における電子制御装置の電子制御基板を外した状態を示すケースの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態１について説明する。
図１は、実施の形態１における電子制御装置の分解斜視図である。図１に示した電子制御装置１０は、ケース１と電子制御基板１０１とを備えている。また、図２は、図１に示したこの発明の実施の形態１における電子制御装置のケースを三角法で示した展開図である。図２において、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）はゲート面３側の正面図である。図１で示した電子制御装置１０のケース１は、図２に示したゲート２より繊維入り樹脂を射出成形することにより形成される。図１および図２に示すように、電子制御装置１０のケース１は、ゲート面３と、電子制御基板１０１の挿入面（側面）４及び５と、底面又は上面である電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６及び７の５つの面を備えている。ケース１は、例えば筒型又は箱型構造であり、前面などの一方向に開口部９を備えた袋構造となっている。
【００１０】
また、図１に示すように、電子制御基板１０１には、制御回路を構成する電子部品１０２などが搭載されている。また、電子制御基板１０１には、これら電子部品１０２と外部機器（図示せず）とを電気的に接続するためのコネクタ１０３が設けられている。電子制御基板１０１は、ケース１の電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の内壁に設けられた案内溝１４に挿入される。
図１に示すように、ケース１の電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の内壁には、電子制御基板１０１の挿入方向と同一方向に延びるように複数本の溝１１とリブ１３が形成されている。また、電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６、７には、肉厚に偏りを持たせるために偏肉部１２が形成されており、肉厚が不均一となっている。
なお、電子制御装置１０のケース１に使用される樹脂は、例えばＰＢＴ（Polybutylene terephthalate）などがある。また、この樹脂に添加される繊維は、例えばガラス繊維などがあり、自動車などの厳しい環境条件下で使用すべく、電子制御装置１０のケース１の機械的な強度を向上させる目的で添加されるものである。この実施の形態１における電子制御装置１０では、ケース１と電子制御基板１０１とを備える構造を示したが、さらにカバーあるいはキャップを備えた電子制御装置であっても同様の効果が得られる。
【００１１】
図３は、比較例における電子制御装置のケースの上面図であり、樹脂の繊維配向を模式的に示したものである。また、図４は、この発明の実施の形態１における電子制御装置のケースの上面図であり、樹脂の繊維配向を模式的に示したものである。図３に示すように、電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面７において、挿入面（側面）４、５側から廻りこむ樹脂と、挿入面（側面）以外の面７を流れる樹脂とが混在し、樹脂の流れ方向が不均一となる。また、樹脂が合流する箇所にウェルドライン８が形成される。
このように、樹脂の流れ方向が不均一となることで、混入された繊維の配向も不均一となり、成形後に複雑な残留応力が発生し、射出成形後にケース１における当該他面、つまり電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６及び７が反り易い傾向にあるという課題があった。また、樹脂の合流箇所であるウェルドライン８が長くなり、機械的強度が著しく低下する問題もあった。
【００１２】
一方、この発明の実施の形態１における電子制御装置１０のケース１は、図４に示すように、ケース１における電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面７において、まず、ゲート２より射出される繊維入り樹脂は、金型内部のゲート面３を放射状に広がり、電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５、及び電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６、７に到達する。
電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５に到達した繊維入り樹脂は、この面を広がり始めるが、溝１１により繊維入り樹脂の拡散経路を制限することで、繊維入り樹脂が拡散する際の抵抗は大きくなる。また、電子制御基板１０１の挿入面（側壁）以外の面６、７に到達した繊維入り樹脂は、この面を広がり始めるが、偏肉部１２により繊維入り樹脂の拡散経路を広げることで、繊維入り樹脂の拡散する際の抵抗は小さくなる。
【００１３】
従って、図４に示すように、電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６、７に到達した樹脂の流れは、挿入面（側面）４、５側から廻りこむ樹脂より、挿入面（側面）以外の面６、７を流れる樹脂の方が優勢となり、挿入面（側面）以外の面６、７において、樹脂の流れ方向をほぼ均一にすることができ、結果的に樹脂の繊維配向をほぼ均一にすることができる。また、ウェルドライン８の発生も抑制される。
このように、電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５に設定される溝１１、及び電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６、７に設定される偏肉部１２の形状・間隔を調整することで、各面に対する繊維入り樹脂の流れ方向をほぼ均一にすることが可能となる。これにより繊維入り樹脂の繊維配向をほぼ均一にし、挿入面（側面）以外の面６、７におけるウェルドライン８の形成及び射出成形後の反りを抑制することができる。
【００１４】
なお、この発明の実施の形態１では、溝１１と偏肉部１２とを組み合わせた構造を示しているが、電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６、７における樹脂の流れ方向をほぼ均一にできるのであれば、溝１１のみ、または偏肉部１２のみの構成としても良いことは言うまでもない。
図５は、この発明の実施の形態１における電子制御装置の縦断面図である。図５に示すように、電子制御装置１０のケース１の電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の内壁には、電子制御基板１０１の挿入方向１５と同一方向に延びるように複数本の溝１１が形成されている。リブ１３とリブ１３との間隔である溝１１の幅１７は、電子制御基板１０１の板厚より小さく設定されている。また、案内溝１４の幅１６は、電子制御基板１０１の板厚よりも大きく設定されている。これにより、電子制御基板１０１が誤って溝１１へ挿入されることなく、かつ電子制御基板１０１上に実装された電子部品１０２とケース１を干渉させないように案内溝１４へ導くことができる。
【００１５】
また、図５に示すように、ケース１の電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の内壁には、電子制御基板１０１の挿入方向１５と同一方向に延びるように形成された複数本の溝１１によって構成されるリブ１３が設けられている。リブ１３は、それぞれが段差ｄを持って階段状に設定されている。段差ｄを設けることで、電子制御基板１０１が溝１１へ引掛かることを抑制することができる。なお、段差ｄは、必ずしも均一である必要はなく、各々のリブ１３の間で、電子制御基板１０１が溝１１へ引掛からないような寸法を設定すればよい。
【００１６】
また、図６は、この発明の実施の形態１における電子制御装置の電子制御基板を外した状態を示す開口部側のケースの正面図である。ケース１の電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の内壁は、厚肉化されている。溝１１は、電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５に設けられた厚肉化された内壁を減らすように、部分的に肉抜きされた構造となっている。ケース１の電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の内壁には、電子制御基板１０１を挿入する案内溝１４がそれぞれ設けられている。さらに、電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の内壁には、複数の溝１１が設けられている。リブ１３とリブ１３との間隔である溝１１の幅１７は、案内溝１４の幅１６よりも小さく設定されている。
電子制御装置１０は、電子制御基板１０１をケース１の開口部９から案内溝１４に挿入し、開口部９側の面のコネクタ１０３とケース１の隙間から別の樹脂を注入し、固めて封止することにより完成する。
【００１７】
以上のように、この発明の実施の形態１による電子制御装置１０は、以下に述べる特徴を備えるものである。
まず、ケース１の電子制御基板の挿入面（側面）４、５の内壁に、電子制御基板１０１の挿入方向１５と同一方向に延びるように複数本の溝１１を設けることで、ケース１の射出成形の際に、電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の樹脂充填量が小さくなるように調整する。これにより、当該挿入面（側面）以外の面６、７で、ケース１の射出成形時に樹脂の流れ方向がほぼ均一となり、ウェルドライン８及び射出成形後の反りを抑制することができる。
また、ケース１内側の電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６、７について肉厚に偏りを持たせることで、ケース１の射出成形の際に、電子制御基板１０１の挿入面（側面）以外の面６、７の樹脂充填量が大きくなるように調整することを特徴とする。これにより、当該挿入面（側面）以外の面６、７で、ケース１の射出成形時に樹脂の流れ方向がほぼ均一となり、ウェルドライン８及び射出成形後の反りを抑制することができる。
【００１８】
さらにまた、上記の電子制御装置１０において、電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５の内壁に設けた複数本の溝１１の幅１７を電子制御基板１０１の板厚より小さくすることを特徴とする。これにより、電子制御基板１０１が誤って溝１１へ挿入されることなく、かつ電子制御基板１０１上に実装された電子部品１０２とケース１を干渉させないように所定の位置へ導くことができる。
また、ケース１内側の電子制御基板１０１の挿入面（側面）４、５に対し、電子制御基板１０１の挿入方向１５と同一方向に延びるように設けた複数本の溝１１により構成されるリブ１３を階段状に形成することを特徴とする。これにより、電子制御基板１０１をケース１に挿入する際に、電子制御基板１０１が溝１１へ引掛かることを抑制することができる。
なお、この発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００１９】
１  ケース、２  ゲート、３  ゲート面、４  電子制御基板の挿入面（側面）、５  電子制御基板の挿入面（側面）、６  電子制御基板の挿入面（側面）以外の面、７  電子制御基板の挿入面（側面）以外の面、８  ウェルドライン、９  開口部、１０  電子制御装置、１１  溝、１２  偏肉部、１３  リブ、１４  案内溝、１５  挿入方向、１０１  電子制御基板、１０２  電子部品、１０３  コネクタ。
【図１】
0005940115.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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