(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を取り出すためのリードピン、このリードピンが貫通される電気的絶縁部材、及びこの電気的絶縁部材が設けられたベースを有する気密端子と、
前記ベースに設けられる筒状の本体、及びこの本体に設けられ前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部を有するセンサモジュールと、
内部に圧力導入孔が形成されるとともに前記圧力導入孔の一端側が外部装置と接続され他端側が前記気密端子と接合されたハウジングと、
前記ハウジングに装着され前記リードピンが挿通される窓部が形成されたカバー部材と、
前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に充填される絶縁用樹脂と、を備え、
前記カバー部材は、前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の漏出を阻止する壁部を有することを特徴とする物理量測定センサ。
【請求項２】
電気信号を取り出すためのリードピン、このリードピンが貫通される電気的絶縁部材、及びこの電気的絶縁部材が設けられ大気圧を導入する大気導入孔が形成されるベースを有する気密端子と、
前記ベースに設けられるとともに内部が前記大気導入孔に連通する筒状の本体、及びこの本体に設けられ前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部を有するセンサモジュールと、
内部に圧力導入孔が形成されるとともに前記圧力導入孔の一端側が外部装置と接続され他端側が前記気密端子と接合されたハウジングと、
前記ハウジングに装着され前記リードピンが挿通される窓部が形成されたカバー部材と、
前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に充填される絶縁用樹脂と、を備え、
前記カバー部材は、前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の漏出を阻止する壁部と、前記窓部の互いに離れた位置から架け渡されたブリッジと、このブリッジに設けられた筒状当接部とを有し、
この筒状当接部は、前記ベースに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の前記大気導入孔への流入を阻止することを特徴とする物理量測定センサ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載された物理量測定センサにおいて、
前記ハウジングは、前記壁部が当接する平坦面とこの平坦面に交差した外周面とが形成された円筒部材を備え、
この円筒部材の平坦面のうち前記圧力導入孔の前記他端側の開口端周縁に前記ベースの外周縁部と嵌合する突起部が形成され、
前記カバー部材は、前記ハウジングの外周面と内周面が対向するカバー本体と、このカバー本体に一体形成され前記平坦面と対向し前記壁部が形成された平坦部とを備えたことを特徴とする物理量測定センサ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載された物理量測定センサにおいて、
前記ハウジングの前記ベースから離れた位置にダイアフラムが設けられ、このダイアフラム、前記ハウジング及び前記ベースの間の空間に封入液が充填されることを特徴とする物理量測定センサ。
【請求項５】
大気圧を導入する大気導入孔が形成されたベースに、電気信号を取り出すためのリードピンを電気的絶縁部材を介して取り付けて気密端子を組み立て、
内部が前記大気導入孔に連通する筒状の本体に前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部が設けられたセンサモジュールを前記ベースに取り付け、
圧力導入孔が内部に形成され一端側が外部装置に接続可能なハウジングの他端側に前記気密端子を接合し、
壁部を有し窓部が形成されたカバー部材を、前記窓部に前記リードピンが挿通するとともに前記壁部が前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着するように前記ハウジングに装着し、
前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に絶縁用樹脂を充填することを特徴とする物理量測定センサの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載された物理量測定センサの製造方法において、
前記カバー部材は、前記絶縁用樹脂が硬化した後に取り外すことを特徴とする物理量測定センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、被測定流体の圧力を測定する圧力センサ、その他の物理量測定センサ及びこの物理量測定センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物理量測定センサとして種々のもの、例えば、被測定流体の圧力を測定する圧力センサがある。圧力センサの従来例として、エレメントハウジングと、このエレメントハウジングの中央開口部に固着されたハーメチックガラスと、このハーメチックガラスに装着された複数のリードピン及びセンサチップマウント部と、このセンサチップマウント部に設けられた圧力検出用センサチップとから構成された圧力検出エレメントが外部装置に設けられたものがある（特許文献１）。
この特許文献１の従来例では、圧力検出用センサチップとリードピンとはワイヤ等により電気的に接続され、センサチップからの信号はリードピンを介して外部に導出される。
【０００３】
圧力センサには、絶縁耐力を向上させるために、絶縁用樹脂を圧力検出エレメントに設けることがある。
特許文献１の図６及び図７で示される従来例では、絶縁耐力を向上させるために、接着剤やゲル材等の絶縁用樹脂がリードピン、ハーメチックガラス及びエレメントハウジングの表面にコーティングあるいはポッティング処理され、絶縁距離が増され、絶縁耐力が上がるようにされている。
接着剤やゲル材は、リードピンが貫通して設けられたハーメチックガラスの表面からハーメチックガラスが中央開口部に固着されるエレメントハウジングの表面にかけて滞留される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５７５０１号公報（図６及び図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、接着剤やゲル材等の絶縁用樹脂は、接着面と完全に接着固定することで性能を発揮する。そのため、絶縁用樹脂は硬化しない状態では流出するので、絶縁用樹脂を所定の位置に所定の厚さをもって滞留させなければならない。
特許文献１の図６及び図７で示される従来例では、ハーメチックガラスとエレメントハウジングとの表面に接着剤やゲル材をコーティングあるいはポッティング処理しているが、滞留させるための工夫がないので、接着剤やゲル材が所定位置から流出する恐れがある。特に、圧力センサが小型化されると、接着剤等の絶縁用樹脂を塗布する面積が必然的に小さくなるので、所定の厚さの絶縁用樹脂を滞留させることは難しい。
接着剤やゲル材が所定位置から流出すると、外部回路との接続や組立において不具合が生じることになる。
【０００６】
本発明の目的は、絶縁性樹脂を容易に滞留させて高耐電圧化させるための作業を容易に行える物理量測定センサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の物理量測定センサは、電気信号を取り出すためのリードピン、このリードピンが貫通される電気的絶縁部材、及びこの電気的絶縁部材が設けられたベースを有する気密端子と、前記ベースに設けられる筒状の本体、及びこの本体に設けられ前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部を有するセンサモジュールと、内部に圧力導入孔が形成されるとともに前記圧力導入孔の一端側が外部装置と接続され他端側が前記気密端子と接合されたハウジングと、前記ハウジングに装着され前記リードピンが挿通される窓部が形成されたカバー部材と、前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に充填される絶縁用樹脂と、を備え、前記カバー部材は、前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の漏出を阻止する壁部を有することを特徴とする。
【０００８】
この構成の本発明では、気密端子、センサモジュール及びハウジングを組み立て、その後、カバー部材をハウジングに装着する。この状態で、カバー部材の窓部から気密端子、ハウジング及びカバー部材で囲まれた領域内に絶縁用樹脂を流し込む。流し込まれた絶縁用樹脂は、カバー部材の壁部がベース又はハウジングに一定幅で圧着しているため、壁部でせき止められて外部に漏出しない。そのため、壁部によって絶縁用樹脂が滞留することになるので、絶縁用樹脂が硬化するまで、所定の位置で所定の厚みを維持されることになる。絶縁用樹脂が硬化すると、絶縁距離が増され、高耐電圧化される。
従って、本発明では、壁部を有するカバー部材をハウジングに装着するだけで、絶縁用樹脂の滞留を維持できるので、絶縁用樹脂の流出が確実に防止され高耐電圧化するための作業が容易となる。
【０００９】
本発明の物理量測定センサは、電気信号を取り出すためのリードピン、このリードピンが貫通される電気的絶縁部材、及びこの電気的絶縁部材が設けられ大気圧を導入する大気導入孔が形成されるベースを有する気密端子と、前記ベースに設けられるとともに内部が前記大気導入孔に連通する筒状の本体、及びこの本体に設けられ前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部を有するセンサモジュールと、内部に圧力導入孔が形成されるとともに前記圧力導入孔の一端側が外部装置と接続され他端側が前記気密端子と接合されたハウジングと、前記ハウジングに装着され前記リードピンが挿通される窓部が形成されたカバー部材と、前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に充填される絶縁用樹脂と、を備え、前記カバー部材は、前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の漏出を阻止する壁部と、前記窓部の互いに離れた位置から架け渡されたブリッジと、このブリッジに設けられた筒状当接部とを有し、この筒状当接部は、前記ベースに一定幅で圧着し前記絶縁用樹脂の前記大気導入孔への流入を阻止することを特徴とする。
この構成では、前述の発明の効果の他に、次の効果を奏することができる。つまり、カバー部材をハウジングに装着することで、カバー部材の筒状当接部がベースに一定幅で圧着する。この状態で、カバー部材の窓から気密端子、ハウジング及びカバー部材で囲まれた領域内に絶縁用樹脂を流し込んでも、カバー部材の筒状当接部がベースに一定幅で圧着しているため、絶縁用樹脂が筒状当接部でせき止められてベースに形成された大気導入孔へ流入することがない。そのため、筒状当接部によって絶縁用樹脂が滞留することになるので、絶縁用樹脂が硬化するまで、所定の位置で所定の厚みを維持されることになる。しかも、絶縁用樹脂が大気導入孔を通ってセンサモジュールに流れ込むことがないので、検出精度に影響を及ぼすことがない。
【００１０】
本発明の物理量測定センサでは、前記ハウジングは、前記壁部が当接する平坦面とこの平坦面に交差した外周面とが形成された円筒部材を備え、この円筒部材の平坦面のうち前記圧力導入孔の前記他端側の開口端周縁に前記ベースの外周縁部と嵌合する突起部が形成され、前記カバー部材は、前記ハウジングの外周面と内周面が対向するカバー本体と、このカバー本体に一体形成され前記平坦面と対向し前記壁部が形成された平坦部とを備えた構成が好ましい。
この構成では、ハウジングの平坦面にベースの外周縁部と嵌合する突起部が形成されているので、ハウジングとベースとが位置決めされて確実に嵌合されることになり、物理量測定センサの組み立てを容易に行える。
しかも、カバー部材の壁部がハウジングの平坦面に圧着されるので、壁部によって、絶縁用樹脂が確実にせき止めされることになる。そのため、絶縁用樹脂の漏出防止を効果的に行うことができる。
【００１１】
本発明の物理量測定センサでは、前記ハウジングの前記ベースから離れた位置にダイアフラムが設けられ、このダイアフラム、前記ハウジング及び前記ベースの間の空間に封入液が充填される構成でもよい。
この構成では、ハウジングの圧力導入孔から被測定流体が導入されると、被測定流体の圧力変化によってダイアフラムが変位する。ダイアフラムの変位は封入液を介してセンサモジュールの検出部で電気信号として出力され、この電気信号がリードピンを通じて外部に送られる。このような構成の液封入型の物理量測定センサにおいても、前述の効果を奏することができる。
【００１２】
本発明の物理量測定センサの製造方法は、大気圧を導入する大気導入孔が形成されたベースに、電気信号を取り出すためのリードピンを電気的絶縁部材を介して取り付けて気密端子を組み立て、内部が前記大気導入孔に連通する筒状の本体に前記リードピンと接続されて圧力によって電気信号を出力する検出部が設けられたセンサモジュールを前記ベースに取り付け、圧力導入孔が内部に形成され一端側が外部装置に接続可能なハウジングの他端側に前記気密端子を接合し、壁部を有し窓部が形成されたカバー部材を、前記窓部に前記リードピンが挿通するとともに前記壁部が前記ベース又は前記ハウジングに一定幅で圧着するように前記ハウジングに装着し、前記気密端子、前記ハウジング及び前記カバー部材で囲まれた領域内に絶縁用樹脂を充填することを特徴とする。
この構成の本発明では、前述の効果を達成することができる物理量測定センサの製造方法を提供することができる。
【００１３】
本発明の物理量測定センサの製造方法では、前記カバー部材は、前記絶縁用樹脂が硬化した後に取り外す構成が好ましい。
この構成では、カバー部材を再利用することができるので、物理量測定センサの製造コストを低いものにできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる物理量測定センサの平面図。
【図２】物理量測定センサの正面図。
【図３】図１中、III-III線に沿った矢視断面図。
【図４】（Ａ）カバー部材の平面図、（Ｂ）カバー部材の断面図。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる物理量測定センサの平面図。
【図６】物理量測定センサの正面図。
【図７】図５中、VII-VII線に沿った矢視断面図。
【図８】本発明の第３実施形態にかかる物理量測定センサを示すもので図３に対応する図。
【図９】（Ａ）カバー部材の平面図、（Ｂ）カバー部材の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態の物理量測定センサは圧力センサである。
図１から図４には本発明の第１実施形態が示されている。
図１から図３において、第１実施形態の物理量測定センサの全体構成が示されている。
図１から図３において、物理量測定センサは、センサ本体１にカバー部材２が装着された構造である。
センサ本体１は、ハウジング３、及び、このハウジング３に気密固定されたベース４を有する気密端子５と、ベース４に設けられたセンサモジュール６とを備えている。
【００１６】
ハウジング３は、内部に圧力導入孔３０が軸方向に沿って形成された円筒部材３１と、この円筒部材３１の圧力導入孔３０の一端側に設けられた接続部３２と、円筒部材３１の圧力導入孔３０の他端側に設けられた突起部３３とを有する金属製の部材である。
圧力導入孔３０は、接続部３２に位置する部分に比べて円筒部材３１に位置する部分の径が大きく形成されている。さらに、圧力導入孔３０は円筒部材３１の位置する部分において、ベース４の外周縁部に対向する段差３０Ａが形成されている。
【００１７】
円筒部材３１には、外周面３１Ａとこの外周面３１Ａと直交する平坦面３１Ｂとがそれぞれ形成されている。
接続部３２は、図示しない外部装置と接続される。外部装置は圧力導入孔３０と連通する図示しない連通路を有する。
突起部３３は、ベース４の外周縁部と嵌合するものであり、平坦面３１Ｂの圧力導入孔３０の他端側の開口端に沿って所定幅及び所定高さの寸法のリング状に形成されている。
【００１８】
気密端子５は、ベース４と、このベース４に設けられたガラスからなる電気的絶縁部材５０と、この電気的絶縁部材５０に貫通して設けられ電気信号を取り出すためのリードピン５１とを備えている。リードピン５１は、ベース４に電気的絶縁部材５０を介して気密固定されていることになる。
ベース４は、金属製の円板から形成されており、その中心部には大気圧を導入する大気導入孔４Ａが形成されている。ベース４の圧力導入孔３０の開口端に対向する面とは反対側の面には、平面矩形状の盛上部４Ｂが形成されている。盛上部４Ｂの頂部は平坦な形状とされている。
【００１９】
ベース４の外周縁部は、圧力導入孔３０の内周面と対向する外周面４Ｃと、この外周面４Ｃより大きな径のフランジ部４Ｄとが一体に形成されている。フランジ部４Ｄは、突起部３３の先端で支持されており、外周面４Ｃからの突出した寸法は突起部３３の先端面の幅寸法と等しい。
電気的絶縁部材５０は、ベース４に貫通して設けられた取付孔４Ｅに設けられている。
リードピン５１は、その一端部がハウジング３の圧力導入孔３０の内部に露出しており、その他端部がセンサ外部に露出している。
【００２０】
センサモジュール６は、ベース４の圧力導入孔３０の開口端に対向する面の中心に設けられた筒状の本体６１と、この本体６１に設けられた検出部６２とを有する。センサモジュール６は、ベース４に接着剤やガラス、低融点金属等の接合物質によって接着固定されている。ここで、ベース４、接合物質、センサモジュールの線膨張係数を互いに近似させ、あるいは、相互の係数差による影響を吸収低減させる手段が施されている。
本体６１は、その内部が大気導入孔４Ａに連通している。
検出部６２は、リードピン５１とボンディングワイヤ５Ａを介して接続されて圧力によって電気信号を出力するものであり、図示しない歪ゲージ等を有する。
なお、平面視において、１列が３本とされたリードピン５１がセンサモジュール６を中心として２列配置されている（図１参照）。
【００２１】
カバー部材２の詳細な構成を図４も参照して説明する。
図１から図４において、カバー部材２は、センサ本体１の形状に沿った形状を有し、カバー本体２１と、このカバー本体２１の開口端から軸心に向けて一体形成されたリング状の平坦部２２と、この平坦部２２の内周縁から立ち上がって形成されたリング状の立上部２３と、この立上部２３の端部に設けられた頂部２４と、平坦部２２の立上部２３とは反対側に一体形成された壁部２５とを有する。カバー部材２は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、 ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、その他の絶縁性材料から射出成形等の適宜な製造方法により形成される。
カバー本体２１は、円筒部材３１の外周面３１Ａに内周面２１Ａが対向するものであり、内周面２１Ａの軸方向に沿った寸法は円筒部材３１の外周面３１Ａの軸方向に沿った寸法より大きい。
【００２２】
カバー本体２１の平坦部２２が形成された端部とは反対側の端部には、円筒部材３１の角部と嵌合する突起状のスナップ部２１０が周方向に沿って形成されている。
カバー本体２１には、円筒部材３１の外周面３１Ａに予め表示された型番号、その他の物理量測定センサに関する情報（図示せず）を表示するための表示窓２１Ｂが形成されている。
平坦部２２は、円筒部材３１の平坦面３１Ｂと対向する対向面を有する肩部である。
立上部２３は、その内周面が突起部３３及びフランジ部４Ｄの外周面に対向する。
【００２３】
頂部２４には、リードピン５１が挿通される窓部２４Ａが形成され、この窓部２４Ａの互いに離れた位置には長尺板状のブリッジ２４Ｂが架け渡されている。
ブリッジ２４Ｂの中央部２４Ｃは円板状とされている。中央部２４Ｃの中心にはベース４側に向けて筒状当接部２４Ｄが一体に形成されている。筒状当接部２４Ｄは、ベース４の盛上部４Ｂの頂部に一定幅ｔ１で圧着するものである。
筒状当接部２４Ｄの内周部と連続して中央部２４Ｃには、孔部が形成されている。
筒状当接部２４Ｄは、後述する絶縁用樹脂Ｒの大気導入孔４Ａへの流入を阻止するものである。そのため、筒状当接部２４Ｄが盛上部４Ｂに圧着されている状態では、筒状当接部２４Ｄの内部空間を介して大気導入孔４Ａが外部空間と連通することになる。
壁部２５は、ハウジングの平坦面３１Ｂに一定幅ｔ２で圧着し後述する絶縁用樹脂Ｒの漏出を阻止するものであり、リング状に形成されている。
筒状当接部２４Ｄの高さ寸法は、カバー部材２がセンサ本体１に装着した際に、ベース４と干渉する寸法に設定される。壁部２５の高さ寸法は、ハウジングの平坦面３１Ｂと干渉する寸法に設定される。
【００２４】
気密端子５、ハウジング３及びカバー部材２で囲まれた領域内Ｓには絶縁用樹脂Ｒが充填されている。なお、図１及び図２では絶縁用樹脂Ｒの図示が省略されている。
この絶縁用樹脂Ｒの具体的な材料は、接着剤やゲル材を例示できるが、用途等により具体的に選択される。
絶縁用樹脂Ｒが硬化された状態では、絶縁用樹脂Ｒがない状態に比べて沿面距離や絶縁距離が大きくなる。
【００２５】
次に、本発明の物理量測定センサの製造方法について説明する。
［センサ本体の製造］
まず、大気導入孔４Ａが形成されたベース４に、リードピン５１を電気的絶縁部材５０を介して取り付けて気密端子５を組み立てる。
さらに、センサモジュール６をベース４に接着剤等の接合物質によって接着固定する。センサモジュール６の検出部６２とリードピン５１とをボンディングワイヤ５Ａで電気的に接続する。そして、ハウジング３に気密端子５を接合する。
【００２６】
［カバー部材の装着］
射出成形法等の適宜な方法で予め製造したカバー部材２をハウジング３に装着する。
そのため、窓部２４Ａにリードピン５１を挿通した状態で、カバー部材２をハウジング３に押し込む。すると、壁部２５がハウジング３の平坦面３１Ｂに当接されるとともに筒状当接部２４Ｄがベース４の盛上部４Ｂに当接される。
さらに、カバー部材２をハウジング３に押し込み続けると、ブリッジ２４Ｂが弾性変形して壁部２５がハウジング３へ圧着するとともに筒状当接部２４Ｄがベース４に圧着することになる。
そして、スナップ部２１０をハウジング３の角部に係合させてカバー部材２がハウジング３から外れないようにする。
【００２７】
［絶縁用樹脂の充填及び硬化］
カバー部材２の窓部２４Ａから気密端子５、ハウジング３及びカバー部材２で囲まれた領域内Ｓに絶縁用樹脂Ｒを充填する。絶縁用樹脂Ｒを充填する高さは、カバー部材２の頂部２４から溢れない範囲で適宜設定されるが、例えば、ベース４の盛上部４Ｂの高さを超えるものであってもよい。
【００２８】
充填された絶縁用樹脂Ｒは、ベース４のフランジ部４Ｄ及びハウジング３の突起部３３の外周面とカバー部材２の立上部２３の内周面との間からハウジング３の平坦面３１Ｂとカバー部材２の平坦部２２との間の空間に向かうが、カバー部材２の平坦部２２に設けられた壁部２５に堰き止められることになる。さらに、絶縁用樹脂Ｒはベース４の盛上部４Ｂの高さを超えても、カバー部材２の筒状当接部２４Ｄによって絶縁用樹脂Ｒが大気導入孔４Ａに流れ込むことがない。
充填した絶縁用樹脂Ｒは時間経過とともに硬化する。絶縁用樹脂Ｒが硬化すると、絶縁距離が増され、高耐電圧化される。
なお、本実施形態では、硬化を促進するために、必要に応じて、絶縁用樹脂Ｒに紫外線を照射してもよい。
【００２９】
［カバー部材の取り外し］
センサ本体１にカバー部材２が装着されたまま製品として用いるものでもよいが、製品として使用する際に、カバー部材２をセンサ本体１から外すものでもよい。カバー部材２を外すには適宜工具を使用する。
なお、カバー部材２を容易に取り外すために、カバー部材２の材料を絶縁用樹脂が接着しないものを選択したり、カバー部材２の内周面に図示しない離型剤を塗布してもよい。
【００３０】
従って、第１実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）リードピン５１を電気的絶縁部材５０を介してベース４に取り付けて組み立てられる気密端子５と、ベース４に設けられるとともにリードピン５１と接続されるセンサモジュール６と、内部に圧力導入孔３０が形成され気密端子５と接合されたハウジング３と、ハウジング３に装着され窓部２４Ａが形成されたカバー部材２と、気密端子５、ハウジング３及びカバー部材２で囲まれた領域内Ｓに充填される絶縁用樹脂Ｒと、を備え、カバー部材２は、ハウジング３に一定幅ｔ２で圧着し絶縁用樹脂Ｒの漏出を阻止する壁部２５を有する構成とした。そのため、ハウジング３に装着されたカバー部材２の窓部２４Ａから領域内Ｓに流し込まれた絶縁用樹脂Ｒは、壁部２５でせき止められてセンサの外部に漏出せず、壁部２５によって絶縁用樹脂Ｒが滞留することになる。従って、絶縁用樹脂Ｒが硬化するまで、所定の位置で所定の厚みを維持されることになる。
従って、壁部２５を有するカバー部材２をハウジング３に装着するだけで、絶縁用樹脂Ｒの滞留を維持できるので、絶縁用樹脂Ｒの流出が確実に防止され高耐電圧化するための作業が容易となる。特に、第１実施形態では、カバー部材２が特徴ある構造を有しているので、気密端子５、センサモジュール６及びハウジング３を有するセンサ本体１の構造を従来に比べて変更しなくてもよいから、既存のセンサ本体１に容易に適用することができる。
【００３１】
（２）カバー部材２の窓部２４Ａの互いに離れた位置からブリッジ２４Ｂを架け渡し、このブリッジ２４Ｂに筒状当接部２４Ｄを設け、この筒状当接部２４Ｄを、ベース４に一定幅ｔ１で圧着し絶縁用樹脂Ｒの大気導入孔４Ａへの流入を阻止する構成とした。そのため、カバー部材２をハウジング３に装着することで、筒状当接部２４Ｄがベース４に一定幅ｔ１で圧着するので、領域内Ｓに流し込んだ絶縁用樹脂Ｒは、筒状当接部２４Ｄでせき止められてベース４に形成された大気導入孔４Ａへ流入することがない。
従って、筒状当接部２４Ｄによって、絶縁用樹脂Ｒが滞留することになるので、絶縁用樹脂Ｒが硬化するまで、所定の位置で所定の厚みを維持できる。しかも、絶縁用樹脂Ｒが大気導入孔４Ａを通ってセンサモジュール６の内部に流れ込むことがなく、検出精度に影響を及ぼすことがない。
【００３２】
（３）ブリッジ２４Ｂを長尺板状としたので、カバー部材２をハウジング３に装着する際に、弾性変形しやすくなる。そのため、筒状当接部２４Ｄや壁部２５をベース４やハウジング３に圧着しやすくなり、絶縁用樹脂Ｒの漏出を効果的に防止できる。特に、カバー部材２の頂部２４がベース４に対して平行となっていない場合でも、ブリッジ２４Ｂが弾性変形することで、筒状当接部２４Ｄや壁部２５のベース４やハウジング３への圧着を確実に行うことができる。
【００３３】
（４）ハウジング３の外周面３１Ａと直交する平坦面３１Ｂに、ベース４の外周縁部と嵌合する突起部３３が形成されているので、ハウジング３とベース４とが位置決めされて確実に嵌合されることになり、物理量測定センサの組み立てを容易に行える。
【００３４】
（５）カバー部材２の壁部２５がハウジング３の平坦面３１Ｂに圧着されるので、壁部２５によって絶縁用樹脂Ｒが確実にせき止めされることになり、絶縁用樹脂Ｒの漏出防止を効果的に行うことができる。
【００３５】
（６）カバー本体２１の端部には、ハウジング３の円筒部材３１の角部と嵌合する突起状のスナップ部２１０が形成されているから、カバー部材２のハウジング３への装着を確実に行うことができる。
【００３６】
（７）カバー本体２１に表示窓２１Ｂが形成されているから、この表示窓２１Ｂを通じて円筒部材３１の外周面３１Ａに予め表示された物理量測定センサの型番号等の情報を表示することができる。
【００３７】
（８）物理量測定センサを製造するにあたり、カバー部材２を、絶縁用樹脂Ｒが硬化した後に取り外すものとすれば、カバー部材２を再利用することができるので、物理量測定センサの製造コストを低いものにできる。
【００３８】
次に、本発明の第２実施形態を図５から図７に基づいて説明する。
第２実施形態は第１実施形態と比べてダイアフラムを用いた液封入型の圧力センサである点で相違するものであり、他の構成は第１実施形態と同じである。特に、カバー部材２は第１実施形態で説明したカバー部材２と同じ構造である。なお、図５及び図６では絶縁用樹脂Ｒの図示が省略されている。
ここで、第２実施形態の説明において、第１実施形態と同一の構成は同一符号を付して説明を省略する。
図５から図７において、第２実施形態では、ハウジング３は、気密端子５が取り付けられた第一ブロック３Ａと圧力導入孔３０が形成された第二ブロック３Ｂとの２つの部材に分割されている。第一ブロック３Ａと第二ブロック３Ｂとは外周縁部で互いに接合されている。
【００３９】
第一ブロック３Ａの端面にはベース４から離れた位置にダイアフラム７の外周縁部が接合されている。このダイアフラム７は、ステンレス、その他の金属から形成され、第二ブロック３Ｂの圧力導入孔３０から導入される被測定流体の圧力の変化を受けて変位する構造である。
ベース４には、センサモジュール６、リードピン５１及びボンディングワイヤ５Ａの周囲を囲うようにスペーサ８が配置されている。
スペーサ８、ベース４及びダイアフラム７で囲われた空間には封入液Ｌが充填されている。この封入液Ｌは、ダイアフラム７の変位をセンサモジュール６の検出部６２に伝達するものであり、例えば、オイルを例示できる。
【００４０】
スペーサ８は、線膨張係数の小さな材料から形成されており、温度による膨張収縮変化の大きなオイルの量を低減し、ダイアフラム７の剛性を低減して温度による特性変化を低減する目的で用いられる。スペーサ８は、図で示される通り、ブロック状部材から構成されるものでもよいが、複数枚の板材を重ねて構成されるものでもよい。
スペーサ８の外周部とダイアフラム７に対向する部分とには、封入液Ｌを封入液充填空間に導入するための封入液導入路８Ａがスペーサ８の内部に形成されている。この封入液導入路８Ａと連通する封入液導入孔４Ｆがベース４に形成されている。封入液導入孔４Ｆのスペーサ８とは反対側の開口端には球状の封止部材９が設けられている。この封止部材９は、封入液導入孔４Ｆ及び封入液導入路８Ａを通じてスペーサ８、ベース４及びダイアフラム７で囲われた空間に封入液Ｌが充填された後に、ベース４に接合される。
以上の構成の第２実施形態の物理量測定センサの製造方法は、第１実施形態と同様である。
【００４１】
従って、第２実施形態では、第１実施形態と同一の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
（９）ハウジング３のベース４から離れた位置にダイアフラム７を設け、このダイアフラム７、ハウジング３及びベース４の間の空間に封入液Ｌが充填されるので、圧力導入孔３０で導入される被測定流体の圧力変位をダイアフラム７の変位に変化し、このダイアフラム７の変位を封入液Ｌを介してセンサモジュール６の検出部６２に伝達する。そのため、センサモジュール６の検出部６２に被測定流体を直接接触させなくてもよいので、被測定流体の種類が限定されない。
【００４２】
次に、本発明の第３実施形態を図８及び図９に基づいて説明する。
第３実施形態は第１実施形態と比べて、ベース４に大気導入孔４Ａが形成されていない点で相違するものであり、他の構成は第１実施形態と同じである。
ここで、第３実施形態の説明において、第１実施形態と同一の構成は同一符号を付して説明を省略する。
図８において、第３実施形態では、ベース４は大気導入孔４Ａがないので、円板状とされている。センサモジュール６は、絶対圧やシールドゲージを用いてもよい。なお、図８には絶対圧を用いたセンサが図示されている。
【００４３】
図８及び図９において、カバー部材２は、第１実施形態と同様に、カバー本体２１、平坦部２２、立上部２３、頂部２４及び壁部２５を有するが、頂部２４の構造が第１実施形態と相違する。つまり、頂部２４には、外周が円形の窓部２４Ａが形成されており、第１実施形態とは異なり、ブリッジ２４Ｂや、このブリッジ２４Ｂに設けられる中央部２４Ｃ及び突出部２４Ｅが省略されている。
従って、第３実施形態では、第１実施形態の（１）（４）〜（８）と同様の効果を奏することができる。
【００４４】
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
例えば、前記実施形態では、カバー部材２の窓部２４Ａの互いに離れた位置からブリッジ２４Ｂを架け渡し、このブリッジ２４Ｂに筒状当接部２４Ｄを設け、この筒状当接部２４Ｄを、ベース４の盛上部４Ｂに一定幅ｔ１で圧着し絶縁用樹脂Ｒの大気導入孔４Ａへの流入を阻止する構成としたが、本発明では、ベース４の盛上部４Ｂの高さを高くすることで、筒状当接部２４Ｄを省略することができる。
さらに、本発明では、カバー部材２のカバー本体２１にスナップ部２１０を形成することを要せず、さらに、カバー本体２１に表示窓２１Ｂを形成することを要しない。
【００４５】
また、本発明では、壁部２５の取り付け位置はカバー部材２の平坦部２２に限定されるものではなく、例えば、頂部２４に設けるものであってもよい。壁部２５を頂部２４に設けることで、壁部２５がベース４に圧着することになる。
さらに、本発明の物理量測定センサは圧力センサに限定されるものではなく、差圧センサや温度センサにも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、圧力センサその他の物理量測定センサに利用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１…センサ本体、２…カバー部材、３…ハウジング、４…ベース、４Ａ…大気導入孔、５…気密端子、６…センサモジュール、７…ダイアフラム、２４Ａ…窓部、２２…平坦部、２４Ａ…窓部、２４Ｂ…ブリッジ、２４Ｄ…筒状当接部、２５…壁部、３０…圧力導入孔、３１…円筒部材、３１Ｂ…平坦面、３３…突起部、５０…電気的絶縁部材、５１…リードピン、６１…本体、６２…検出部、Ｒ…絶縁用樹脂、Ｌ…封入液、Ｓ…領域内
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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