(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を支持する支持体と、
前記支持体に支持させた被加工物に向けてレーザ光を照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いたレーザ光照射装置と、
前記支持体に支持させた被加工物をカメラセンサにより撮像した画像を参照して被加工物に付されている複数のアラインメントマークの位置（ｘMn’，ｙMn’）を検出し、各アラインメントマークの本来あるべき位置（ｘMn，ｙMn）と実際に検出された各アラインメントマークの位置（ｘMn’，ｙMn’）との誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を知得するとともに、各アラインメントマークの位置の誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を用いてあるアラインメントマークと他のアラインメントマークとの間の箇所（ｘi，ｙi）における仮想的な位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を算出した上、前記レーザ光照射装置に補正量を加味しない照射位置（ｘi，ｙi）を指令した場合におけるその指令照射位置（ｘi，ｙi）と実際のレーザ光の照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）に、前記被加工物上の当該指令照射位置に対応する箇所（ｘi，ｙi）における前記アラインメントマークの位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を加算して得られる誤差（Δｘi＋ΔｘMi，Δｙi＋ΔｙMi）に基づき、レーザ加工時にレーザ光を被加工物上の所望の目標照射位置に照射するための指令の補正量を決定する制御部と
を具備するレーザ加工機。
【請求項２】
被加工物を支持する支持体、前記支持体に支持させた被加工物に向けてレーザ光を照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いたレーザ光照射装置、及び前記レーザ光照射装置に補正量を加味しない照射位置（ｘi，ｙi）を指令した場合におけるその指令照射位置（ｘi，ｙi）と実際のレーザ光の照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）に基づきレーザ加工時にレーザ光を前記被加工物上の所望の目標照射位置に照射するための指令の補正量を決定する制御部を具備するレーザ加工機を使用する方法であって、
前記支持体に支持させた被加工物をカメラセンサにより撮像し、
前記カメラセンサにより撮像した画像を参照して被加工物に付されている複数のアラインメントマークの位置（ｘMn’，ｙMn’）を検出し、各アラインメントマークの本来あるべき位置（ｘMn，ｙMn）と実際に検出された各アラインメントマークの位置（ｘMn’，ｙMn’）との誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を知得するとともに、各アラインメントマークの位置の誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を用いてあるアラインメントマークと他のアラインメントマークとの間の箇所（ｘi，ｙi）における仮想的な位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を算出した上、
前記制御部に対し、前記レーザ光照射装置に補正量を加味しない照射位置（ｘi，ｙi）を指令した場合におけるその指令照射位置（ｘi，ｙi）と実際のレーザ光の照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）に、前記被加工物上の当該指令照射位置に対応する箇所（ｘi，ｙi）における前記アラインメントマークの位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を加算して得られる誤差（Δｘi＋ΔｘMi，Δｙi＋ΔｙMi）を与えて前記補正量を決定させるレーザ加工機のワーク歪補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光を被加工物（ワーク）の任意の箇所に照射して加工を施すレーザ加工機、及びレーザ加工機の使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力装置としてタッチパネル装置が広く利用されている。タッチパネル装置は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれる機器に実装され、当該機器に対する直感的な入力手段となる。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上の接触位置を知得する制御回路、配線及びフレキシブルプリント基板を含んでなる。タッチパネルセンサにおける、表示装置の画像表示領域に重なる領域は透明となっており、当該領域に対象物の接触位置を検出し得るアクティブエリアが構成される。
【０００４】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、その誘電体の両側に相異なるパターンで形成された第一センサ電極及び第二センサ電極とを要素とする。第一センサ電極及び第二センサ電極は、これらセンサ電極を支持する基材におけるアクティブエリア外の領域に敷設された取出配線（取出用の導電体）を介して、外部の制御回路に接続される。
【０００５】
アクティブエリアに敷設される第一センサ電極及び第二センサ電極には透明導電材料が使用されるが、非アクティブエリアに敷設される取出配線は透明である必要はない。従来は、高い導電率を有する金属等の導電性材料からなる配線パターンを、基材上にスクリーン印刷していた（以上、下記特許文献１を参照）。
【０００６】
昨今、表示装置の画像表示領域をさらに拡大し、及び／または、意匠性をより一層向上させる目的で、画像表示領域の周囲を取り囲んでいるいわゆる“額縁”領域（ベゼル）を狭小化することが求められている。額縁領域の狭小化の実現には、タッチパネルセンサにおける非アクティブエリアを小面積化する必要がある。
【０００７】
非アクティブエリアに敷設される取出配線を十分に高精細化すれば、非アクティブエリア及び額縁領域を縮小することが可能となる。だが、現状のスクリーン印刷法では、高精細な配線パターンを形成することが難しい。
【０００８】
これに対し、基材の表面に導電性材料からなる導電層を製膜した後、レーザ光を照射してこの導電層を切削することで配線パターンを形成するレーザ加工法を採用すれば、スクリーン印刷法では不可能な高精細な取出配線を具現することができる。
【０００９】
レーザ加工を行う場合には、被加工物の任意の箇所にレーザ光を照射し得るレーザ加工機を用いることになる。この種のレーザ加工機の例として、レーザ光軸の向きを変化させ得るガルバノスキャナと集光レンズとを組み合わせたものが挙げられる。
【００１０】
レーザビームの光軸を変位させる走査においては、ガルバノスキャナのミラーの回転位置決め誤差や集光レンズの光学的な歪み等によって、平面座標系に対する誤差が発生する。レーザ加工を実施するに際しては、この誤差を予め取り除いておく必要がある。
【００１１】
かつては、テストピースに試験用のパターンをレーザ加工し、これを顕微鏡で観察して理想のパターンと実際に形成されたパターンとの誤差を計測、その誤差を低減するような補正量をガルバノスキャナに対する指令値に加味することで、レーザ光の照射位置を較正（キャリブレーション）していた。このようなテストピースを用いた較正は、専ら人手によるために煩瑣であり、非常に時間がかかる。
【００１２】
近時では、レーザ光の照射を受けてその照射位置を検出する高解像度の検出センサ（ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等）を加工機に付設しておき、レーザ光の目標照射位置と当該センサを介して検出される実際の照射位置との誤差を計測する較正を自動で実行させるようになっている（以上、下記特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１３−０３３５５８号公報
【特許文献２】特許第５５１９１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
レーザ加工の対象となる被加工物が大判のフィルム（例えば、ＰＥＴフィルム）や薄板等である場合、その一部分が伸長または収縮して歪みを生ずることがある。被加工物の表面には、加工に先んじて配線パターンの輪郭（導電層）や位置合わせのためのアラインメントマークを付しておくことが多いが、それらパターンの印刷後の乾燥工程で被加工物に熱が加わり、被加工物を歪ませるというのが原因の一つである。
【００１５】
従来より、被加工物の表面のアラインメントマークを参照して、被加工物のレーザ加工機に対する水平方向に沿った位置ずれ即ちＸ軸、Ｙ軸方向の偏倚及び垂直軸であるＺ軸回りの回転の量を検出し、レーザ光の目標照射位置を修正すること（アラインメント）は行われていた。しかしながら、被加工物の局所的な伸びや縮みによる歪みに対処することは行われておらず、レーザ光の照射位置の精度ひいてはレーザ加工の精度に改善の余地があると言える。
【００１６】
本発明は、レーザ加工機による加工の精度の一層の向上を実現することを所期の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明では、被加工物を支持する支持体と、前記支持体に支持させた被加工物に向けてレーザ光を照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いたレーザ光照射装置と、前記支持体に支持させた被加工物をカメラセンサにより撮像した画像を参照して被加工物に付されている複数のアラインメントマークの位置（ｘMn’，ｙMn’）を検出し、各アラインメントマークの本来あるべき位置（ｘMn，ｙMn）と実際に検出された各アラインメントマークの位置（ｘMn’，ｙMn’）との誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を知得するとともに、各アラインメントマークの位置の誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を用いてあるアラインメントマークと他のアラインメントマークとの間の箇所（ｘi，ｙi）における仮想的な位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を算出した上、前記レーザ光照射装置に補正量を加味しない照射位置（ｘi，ｙi）を指令した場合におけるその指令照射位置（ｘi，ｙi）と実際のレーザ光の照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）に、前記被加工物上の当該指令照射位置に対応する箇所（ｘi，ｙi）における前記アラインメントマークの位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を加算して得られる誤差（Δｘi＋ΔｘMi，Δｙi＋ΔｙMi）に基づき、レーザ加工時にレーザ光を被加工物上の所望の目標照射位置に照射するための指令の補正量を決定する制御部とを具備するレーザ加工機を構成した。
【００２０】
また、本発明に係るレーザ加工機のワーク歪補正方法は、被加工物を支持する支持体、前記支持体に支持させた被加工物に向けてレーザ光を照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いたレーザ光照射装置、及び前記レーザ光照射装置に補正量を加味しない照射位置（ｘi，ｙi）を指令した場合におけるその指令照射位置（ｘi，ｙi）と実際のレーザ光の照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）に基づきレーザ加工時にレーザ光を前記被加工物上の所望の目標照射位置に照射するための指令の補正量を決定する制御部を具備するレーザ加工機を使用する方法であって、前記支持体に支持させた被加工物をカメラセンサにより撮像し、前記カメラセンサにより撮像した画像を参照して被加工物に付されている複数のアラインメントマークの位置（ｘMn’，ｙMn’）を検出し、各アラインメントマークの本来あるべき位置（ｘMn，ｙMn）と実際に検出された各アラインメントマークの位置（ｘMn’，ｙMn’）との誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を知得するとともに、各アラインメントマークの位置の誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を用いてあるアラインメントマークと他のアラインメントマークとの間の箇所（ｘi，ｙi）における仮想的な位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を算出した上、前記制御部に対し、前記レーザ光照射装置に補正量を加味しない照射位置（ｘi，ｙi）を指令した場合におけるその指令照射位置（ｘi，ｙi）と実際のレーザ光の照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）に、前記被加工物上の当該指令照射位置に対応する箇所（ｘi，ｙi）における前記アラインメントマークの位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を加算して得られる誤差（Δｘi＋ΔｘMi，Δｙi＋ΔｙMi）を与えて前記補正量を決定させるものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、レーザ加工機によるレーザ加工の精度のより一層の向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態のレーザ加工機の概要を示す斜視図。
【図２】同レーザ加工機におけるレーザ光照射装置の構成を示す斜視図。
【図３】同レーザ加工機のレーザ光照射装置自体の特性であるレーザ光の照射位置の誤差を模式的に示す平面図。
【図４】同レーザ加工機のハードウェア資源構成を示す図。
【図５】同レーザ加工機の機能ブロック構成図。
【図６】被加工物に付されるアラインメントマークの一例を示す図。
【図７】図７の要部拡大図。
【図８】同レーザ加工機がキャリブレーション時に実行する処理の手順を示すフロー図。
【図９】同レーザ加工機がアラインメント時に実行する処理の手順を示すフロー図。
【図１０】同レーザ加工機がレーザ加工時に実行する処理の手順を示すフロー図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態のレーザ加工機０は、被加工物を設置する支持体たる設置台４と、設置台４に設置した被加工物に向けてレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射装置１とを備え、被加工物の任意の箇所にレーザ加工を施すことのできるものである。
【００２４】
本実施形態では、被加工物として、ロールに巻かれたフィルムのような非常に長尺な物、または大形の物を想定している。そして、例えば、一方のロールから被加工物を繰り出し、他方のロールに巻き取りながら、被加工物の広範囲に亘ってレーザ加工を施す。そのために、本実施形態のレーザ加工機０では、レーザ光照射装置１を前後左右に移動可能とし、かつレーザ光照射装置１から出射するレーザ光Ｌの光軸を前後左右に変位可能としている。
【００２５】
レーザ光照射装置１は、駆動装置（または、ＸＹステージ）３により、設置台４に対して略平行に移動する。駆動装置３は、前後方向に延伸するＹ軸レール３１と、Ｙ軸レール３１に案内されて前後方向に走行するとともに左右方向に拡張してその上部にＸ軸レール３２１を設けているＸ軸ユニット３２と、Ｘ軸レール３２１に案内されて左右方向に走行する台車３２２とを備えてなる。Ｘ軸ユニット３２、台車３２２はともに、リニアサーボ可動子を駆動源とするリニアモータ台車である。レーザ光照射装置１は、上記の台車３２２に支持させてある。
【００２６】
駆動装置３には、リニアスケール（図示せず）が付帯する。Ｘ軸リニアスケールは、レーザ光照射装置１の左右方向即ちＸ軸方向の位置を検出するための位置検出機構、Ｙ軸リニアスケールは、レーザ光照射装置１の前後方向即ちＹ軸方向の位置を検出するための位置検出機構である。Ｘ軸リニアスケールは、例えば、台車３２２に設けた磁気センサヘッドと、Ｘ軸ユニット３２に設けた磁気格子縞を目盛りとした磁気式リボンスケールとを要素とする。そして、磁気センサヘッドでリボンスケールの目盛りを読み取ることにより、台車３２２ひいてはレーザ光照射装置１のＸ軸方向位置を検知してその位置座標を示す信号を出力する。同様に、Ｙ軸リニアスケールも、Ｘ軸ユニット３２に設けた磁気センサヘッドと、Ｙ軸レール３１に沿って設けた磁気式リボンスケールとを要素とし、Ｘ軸ユニット３２ひいてはレーザ光照射装置１のＹ軸方向位置を検知してその位置座標を示す信号を出力する。
【００２７】
要するに、駆動装置３は、レーザ光照射装置１を任意のＸＹ座標に位置づけることができる。
【００２８】
図２に示すように、レーザ光照射装置１は、レーザ光Ｌの供給源であるレーザ発振器（図示せず）と、レーザ発振器から発振されるレーザ光Ｌを走査するガルバノスキャナ１１、１２と、そのレーザ光Ｌを集光する集光レンズ１３とを有する。
【００２９】
ガルバノスキャナ１１、１２は、レーザ光Ｌを反射するミラー１１２、１２２をサーボモータ、ステッピングモータ等１１１、１２１で回動させるものであり、光Ｌの光軸を変化させることができる。本実施形態では、光Ｌの光軸をＸ軸方向に変化させるＸ軸ガルバノスキャナ１１と、光Ｌの光軸をＹ軸方向に変化させるＹ軸ガルバノスキャナ１２とを両備し、光Ｌの照射位置をＸＹ二次元方向に制御できる。集光レンズ１３は、例えばＦθレンズとする。
【００３０】
レーザ光照射装置１から出射されるレーザ光Ｌの照射位置は、ガルバノスキャナ１１、１２のモータ１１１、１１２の回転位置決め誤差の影響を受ける。加えて、集光レンズ１３による光学的な歪みも発生する。これらの要因によるレーザ光Ｌの照射位置の誤差、即ちレーザ光照射装置１自体が特性として有している誤差は、ガルバノスキャナ１１、１２の走査範囲の中央から距離が離れるに従って大きくなる傾向にある。図２及び図３に、その誤差Ａの様子を模式的に示している。図３において、破線で描画している枠線Ｂは、理想的なレーザ光Ｌの照射位置及び照射範囲である。他方、鎖線で描画している樽型に変形した枠線Ａは、（誤差の較正のための補正量を加味していない）目標照射位置のＸＹ座標（ｘ，ｙ）を単純にガルバノスキャナ１１、１２に与えた場合におけるレーザ光Ｌの照射位置及び照射範囲である。
【００３１】
レーザ加工機０を使用した加工を実施するにあたっては、上述した照射位置の誤差を較正するキャリブレーションを先に行っておく必要がある。照射位置の較正は、ビーム検出センサ２にレーザ光Ｌを照射することを通じて行う。
【００３２】
本実施形態では、被加工物として長尺または大形の物を想定しており、そのような被加工物は設置台４の略全域を覆うこととなる。故に、本実施形態では、被加工物によって覆われない、設置台４の傍らの部位に、ビーム検出センサ２を配置している。ビーム検出センサ２は、レーザ光Ｌの照射を受けてその照射位置を検出する高解像度の検出センサであって、典型的にはＣＣＤセンサまたはＣＭＯＳセンサである。設置台４及びビーム検出センサ２は、レーザ加工中または較正中に移動しない。較正時には、駆動装置３を介してレーザ光照射装置１をビーム検出センサ２の上方の位置に移動させる。
【００３３】
レーザ光照射装置１自体の特性である照射位置の誤差を較正する際には、ビーム検出センサ２上に設定されるＸＹ平面座標系の複数点（ｘi，ｙi）を目標としてレーザ光Ｌを出射し、その結果ビーム検出センサ２が感知した実際のレーザ光Ｌの照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）＝（ｘi−ｘi’，ｙi−ｙi’）を得る。ここで、添字ｉは、複数点のうちの何れかを指し示して特定する識別子である。そして、検出された各点ｉ毎の誤差（Δｘi，Δｙi）に基づき、当該誤差を補償するために必要となる各点ｉ毎の補正量を決定する。この誤差の較正では、数百点ないし数千点の誤差（Δｘi，Δｙi）の検出及び補正量の決定を行う。
【００３４】
レーザ加工の精度、換言すれば被加工物上の所望の位置に精確にレーザ光Ｌを照射できるか否かは、レーザ光照射装置１自体のレーザ光Ｌの照射精度だけでは決まらない。被加工物を設置台４上に設置したときのレーザ加工機０に対する位置決めの誤差もまた、レーザ加工の精度を悪化させる要因となる。即ち、被加工物のレーザ加工機０に対する水平方向に沿った位置ずれとして、Ｘ軸方向の偏倚及びＹ軸方向の偏倚が存在する。加えて、被加工物が、Ｘ軸及びＹ軸に対し直交する垂直軸であるＺ軸回りに回転してしまうこともある。
【００３５】
これらの被加工物の位置決め誤差の補正は、被加工物の表面に付されているアラインメントマーク９１、９２を、レーザ光照射装置１に付設したカメラセンサ１４で撮像することを通じて行う。
【００３６】
図６に、被加工物９及び被加工物９に付されているアラインメントマーク９１、９２を例示する。アラインメントマーク９１、９２は、被加工物９の隅角（特に、対角）の近傍に付されたり、被加工物９が包有する各セル毎に付されたりする。被加工物９がタッチパネル装置である場合、一個のセルが一個の製品に対応する。各セルの周縁部には、高い導電率を有する金属等（例えば、銀ペースト）の導電性材料を三方枠または四方枠状に塗布してなる薄膜層９３を設けてある。製品に必要な配線パターンを形成する際には、その薄膜層９３にレーザ光Ｌを照射して不要な部分を除去し、配線となる部分のみを残す。この場合の被加工物９の基材は、ＰＥＴその他の樹脂製フィルムであり、アラインメントマーク９１、９２は予め当該樹脂製フィルムに印刷されている。なお、アラインメントマーク９１、９２の印刷と、薄膜層９３の塗布とが、マスク印刷またはスクリーン印刷等により同一工程で行われることもある。
【００３７】
従来のレーザ加工機における、被加工物の加工機に対する位置決めの誤差を吸収するためのアラインメントでは、レーザ光照射装置１に付随するカメラセンサ１４を用いて被加工物９に付されたアラインメントマーク９１、９２を撮影し、その撮影画像中のアラインメントマーク９１、９２の位置座標を検出して、被加工物９または被加工物９に包含される各セル（の切削対象となる薄膜層９３）がＸ軸方向及びＹ軸方向にそってそれぞれどれだけ偏倚しているか、並びにＺ軸回りにどれだけ回転しているかを知得する。その上で、この偏倚量及び／または回転量を相殺するように、ガルバノスキャナ１１、１２に与えるレーザ光Ｌの目標照射位置（ｘ，ｙ）を補正し、あるいは、設置台４に設置した被加工物に対するレーザ光照射装置１の相対的な位置を修正していた。なお、本実施形態のレーザ加工機０の設置台４は不動であるが、被加工物を支持する設置台がＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って移動可能及び／またはＺ軸回りに回動可能である場合には、当該設置台をレーザ光照射装置１に対して移動及び／または回動させることによって、上記の偏倚量及び／または回転量を相殺することができる。
【００３８】
樹脂製フィルムのような被加工物にあっては、その一部分が伸長し、または収縮して被加工物に歪みを生じさせることがある。特に、樹脂製フィルムの基材にアラインメントマーク９１、９２を印刷したり、導電性材料９３を塗布したりした後、これを乾燥させる工程では、当該フィルムに熱が加わって局所的な伸びまたは縮みを惹起する可能性がある。また、搬送のために当該フィルムを巻き取るロールや当該フィルムを繰り出すロール等が与える張力も、被加工物の局所的な歪みの発生に寄与する。
【００３９】
しかしながら、従来のレーザ加工機におけるアラインメントでは、被加工物の一部分の伸びや縮みといった局所的な歪みは考慮されていなかった。そのため、被加工物の所望の位置、例えば薄膜層９３において切削除去されるべき適正箇所に、精確にレーザ光Ｌを照射できないことがあり、レーザ加工結果に改善の余地が残っていた。
【００４０】
そこで、本実施形態では、被加工物のレーザ加工機０に対するＸＹ方向のずれ及びＺ軸回りの回転に加えて、被加工物の局所的な歪みにも対処できるよう、アラインメントの方法に改良を加えている。
【００４１】
本実施形態のレーザ加工機０にあって、駆動装置３及びガルバノスキャナ１１、１２を制御する制御部５は、図４に示すように、プロセッサ５ａ、メインメモリ５ｂ、補助記憶デバイス５ｃ、Ｉ／Ｏインタフェース５ｄ等を有し、これらがコントローラ５ｅ（システムコントローラやＩ／Ｏコントローラ等）によって制御されて連携動作するものである。補助記憶デバイス５ｃは、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、その他である。Ｉ／Ｏインタフェース５ｄは、サーボドライバ（サーボコントローラ）を含むことがある。また、制御部５は、汎用的なパーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、ワークステーション等を使用して構成されることがある。
【００４２】
制御部５が実行するべきプログラムは、補助記憶デバイス５ｃに記憶されており、プログラム実行の際に、メインメモリ５ｂに読み込まれ、プロセッサ５ａによって解読される。そして、制御部５はプログラムに従い、図５に示す、照射位置指令部５１、装置位置指令部５２、較正用位置データ記憶部５３、較正用誤差取得部５４、アラインメントマーク位置データ記憶部５５、アラインメント用誤差取得部５６、加工用位置データ記憶部５７、及び加工時制御部５８としての機能を発揮する。
【００４３】
照射位置指令部５１は、レーザ光照射装置１に対し、レーザ光Ｌを目標照射位置に照射させるための指令を行う。具体的には、目標照射位置を示すＸＹ座標（ｘ，ｙ）にレーザ光Ｌを照射するべく、ガルバノスキャナ１１、１２に当該座標（ｘ，ｙ）に対応した制御信号を入力して、ミラー１１２、１２２の角度を操作する。
【００４４】
装置位置指令部５２は、駆動装置３に対し、レーザ光照射装置１を目標照射位置の付近に移動させるための指令を行う。具体的には、レーザ光照射装置１の移動先を示すＸＹ座標にレーザ光照射装置１を位置づけるべく、駆動装置３に当該ＸＹ座標に対応した制御信号を入力してＸ軸ユニット３２及び台車３２２の位置を操作する。
【００４５】
較正用位置データ記憶部５３は、メインメモリ５ｂまたは補助記憶デバイス５ｃの所要の記憶領域を利用して、較正用の位置データを記憶する。既に述べた通り、本実施形態では、レーザ光照射装置１自体の特性としての照射位置の誤差を較正するべく、ＸＹ平面座標系の複数の点（ｘi，ｙi）にレーザ光Ｌを照射し、各点ｉ毎の照射位置の誤差（Δｘi，Δｙi）を検出する較正作業を行う。通常、数百点ないし数千点の誤差（Δｘi，Δｙi）の検出を行うので、その数百点ないし数千点のＸＹ座標（ｘi，ｙi）を較正用位置データとして記憶する。
【００４６】
較正用誤差取得部５４は、レーザ光Ｌの照射位置の誤差（Δｘi，Δｙi）を取得する。即ち、上記の較正用位置データに含まれる各点ｉのＸＹ座標（ｘi，ｙi）と、そのＸＹ座標を目標にレーザ光Ｌを照射した結果ビーム検出センサ２を介して検出される実際の照射位置のＸＹ座標（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）を取得する。そして、各点ｉ毎の誤差（Δｘi，Δｙi）を、目標ＸＹ座標（ｘi，ｙi）に関連づけて、メインメモリ５ｂまたは補助記憶デバイス５ｃの所要の記憶領域に記憶する。
【００４７】
図８に、レーザ光Ｌの照射位置を較正するキャリブレーション時に制御部５が実行する処理の手順例を示す。制御部５は、記憶している較正用位置データに含まれるＸＹ座標（ｘi，ｙi）を読み出し（ステップＳ１）、読み出した座標（ｘi，ｙi）を目標照射位置としてレーザ光Ｌを照射するべく、ガルバノスキャナ１１、１２を操作してレーザ光Ｌの光軸を調節する（ステップＳ２）。
【００４８】
並びに、ステップＳ２と相前後して、ガルバノスキャナ１１、１２を介して目標照射位置座標（ｘi，ｙi）を向いたレーザ光Ｌの光軸が、ビーム検出センサ２上に設定される照準位置に当たるように、駆動装置３を操作してレーザ光照射装置１の位置を調節する（ステップＳ３）。より具体的に述べると、レーザ光照射装置１の鉛直下方を目標照射位置としてレーザ光Ｌを出射するときの当該目標照射位置の座標が（０，０）であり、較正用位置データにより指示された（そして、ガルバノスキャナ１１、１２に指令する）目標照射位置の座標が（ｘi，ｙi）であるとき、レーザ光照射装置１を、ビーム検出センサ２における照準位置の直上からＸ軸方向に沿って−ｘiだけ偏倚し、かつＹ軸方向に沿って−ｙiだけ偏倚した位置に移動させる。これにより、照射位置の誤差が存在しなければ、レーザ光照射装置１から出射するレーザ光Ｌがビーム検出センサ２上の照準位置（０，０）に照射されることとなる。つまり、較正作業中、レーザ光照射装置１から出射するレーザ光Ｌの光軸は常にビーム検出センサ２上の照準位置（０，０）を指向する。
【００４９】
その上で、実際にレーザ光照射装置１からレーザ光Ｌを照射して（ステップＳ４）、ビーム検出センサ２上の照準位置と、ビーム検出センサ２が実際にレーザ光Ｌを感知した位置のＸＹ座標とのＸ軸方向誤差及びＹ軸方向誤差を取得する（ステップＳ５）。この誤差が、レーザ光Ｌの目標照射位置（ｘi，ｙi）と実際の照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）ということになる。
【００５０】
しかして、制御部５は、取得した誤差（Δｘi，Δｙi）と目標照射位置（ｘi，ｙi）との組を記憶する（ステップＳ６）。制御部５は、上述のステップＳ１ないしＳ７を、較正用位置データに含まれる全ての目標照射位置ｉについて誤差（Δｘi，Δｙi）を得るまで反復する（ステップＳ７）。
【００５１】
キャリブレーションの完了後、またはレーザ加工時には、駆動装置３を介してレーザ光照射装置１を被加工物が設置される設置台４の上方の位置に復帰させる。
【００５２】
アラインメント用位置データ記憶部５５は、メインメモリ５ｂまたは補助記憶デバイス５ｃの所要の記憶領域を利用して、アラインメント用の位置データを記憶する。アラインメント用の位置データとは、レーザ加工の対象として設置台４に設置される被加工物に予め付されている、複数のアラインメントマーク９１、９２の本来あるべき位置を示すＸＹ座標（ｘMn，ｙMn）の集合である。ここで、添字ｎは、被加工物上の複数のアラインメントマーク９１、９２のうちの何れかを指し示して特定する識別子である。アラインメント用位置データの要素となる座標（ｘMn，ｙMn）及びその個数は、被加工物の品種または個体に依存し、被加工物の品種や固体毎に変動し得る。因みに、各位置座標（ｘMn，ｙMn）は、被加工物の縁辺（端縁）や隅角を基点とした相対的な位置座標であることがある。
【００５３】
アラインメント用誤差取得部５６は、設置台４に設置された被加工物の表面をレーザ光照射装置１に付設したカメラセンサ１４により撮像することで得られる撮影画像を解析し、被加工物の表面に付されている複数のアラインメントマーク９１、９２を検出して、それらアラインメントマーク９１、９２の実際の位置のＸＹ座標（ｘMn’，ｙMn’）を知得する。そして、各アラインメントマークｎ毎に、その実際の位置（ｘMn’，ｙMn’）と、当該アラインメントマーク９１、９２の本来あるべき位置（ｘMn，ｙMn）との誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）＝（ｘMn−ｘMn’，ｙMn−ｙMn’）を得る。誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）は、設置台４に設置された被加工物のレーザ加工機０に対する位置ずれ即ちＸ軸、Ｙ軸方向の偏倚及びＺ軸回りの回転の量、並びに被加工物の局所的な歪みを表している。仮に、被加工物のレーザ加工機０に対する位置ずれが皆無であり、被加工物が局所的に伸びたり縮んだりもしていないのであれば、各アラインメントマークｎについての誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）は何れも０となるはずである。
【００５４】
さらに、アラインメント用誤差取得部５６は、各アラインメントマークｎ毎の誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を基に、ＸＹ平面座標系の座標（ｘi，ｙi）における、被加工物の位置ずれ及び歪みに起因した誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を推算する。
【００５５】
図７に、レーザ光照射装置１自体のレーザ光Ｌの照射位置の誤差を較正するための較正点９４の位置（ｘi，ｙi）を、仮想的に白丸で描画している。図７に示すように、これら較正点９４のＸＹ座標（ｘi，ｙi）と、被加工物の位置ずれ及び局所的な歪みの影響を排除するためのアラインメントマーク９１、９２のＸＹ座標（ｘMn，ｙMn）とは、必ずしも一致しない。というよりも寧ろ、両者は一致しないことの方が多い。そもそも、被加工物に付されているアラインメントマーク９１、９２の個数は較正点９４の個数よりも少なく、アラインメントマーク９１、９２の密度もまた較正点９４の密度よりも粗い。従って、カメラセンサ１４で撮像した被加工物の撮影画像から、座標（ｘi，ｙi）における誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を直接求めることはできない。
【００５６】
よって、本実施形態では、レーザ光照射装置１によるレーザ光Ｌの照射可能範囲即ちガルバノスキャナ１１、１２の走査範囲に分布配置されている、少なくとも十個のアラインメントマーク９１、９２の位置のＸ軸方向誤差ΔｘMn及びＹ軸方向誤差ΔｙMnから、同走査範囲内の任意のＸＹ座標（ｘ，ｙ）におけるＸ軸方向誤差ΔｘMを表す近似式Ｆ1（ｘ，ｙ）、及びＹ軸方向誤差ΔｙMを表す近似式Ｆ2（ｘ，ｙ）を各々生成することとしている。
【００５７】
ＸＹ座標（ｘ，ｙ）の関数であるＦ1（ｘ，ｙ）及びＦ2（ｘ，ｙ）はそれぞれ、各アラインメントマークｎについて計測した誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）の集合から、最尤推定法その他の既知の手法を用いて推定できる。例えば、関数Ｆ1（ｘ，ｙ）の推定は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＦ1軸によって張られる三次元空間座標系において、各アラインメントマークｎの理想位置（ｘMn，ｙMn）に対応する誤差ΔｘMnと関数値Ｆ1（ｘMn，ｙMn）とが近似するような曲面Ｆ1を推定（最小二乗法によるのであれば、誤差ΔｘMnとＦ1との残差の二乗和が最小となるように関数Ｆ1の係数を決定）することにより遂行できる。同様に、関数Ｆ2（ｘ，ｙ）の推定は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＦ2軸によって張られる三次元空間座標系において、各アラインメントマークｎの理想位置（ｘMn，ｙMn）に対応する誤差ΔｙMnと関数値Ｆ2（ｘMn，ｙMn）とが近似するような曲面Ｆ2を推定（最小二乗法によるのであれば、誤差ΔｙMnとＦ2との残差の二乗和が最小となるように関数Ｆ2の係数を決定）することにより遂行できる。このようにして推定した近似式Ｆ1及びＦ2を用いれば、座標（ｘi，ｙi）における誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を推算することが可能となる。即ち、ΔｘMi＝Ｆ1（ｘi，ｙi）、ΔｙMi＝Ｆ2（ｘi，ｙi）である。
【００５８】
なお、座標（ｘi，ｙi）における誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を求めるにあたり、座標（ｘi，ｙi）に近い複数のアラインメントマーク（ｘMn，ｙMn）に係る誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）の補間によってＸ軸方向誤差ΔｘMi及びＹ軸方向誤差ΔｙMiを算定しても構わない。例えば、ＸＹ平面座標系において、座標（ｘi，ｙi）からの距離が最も近い三つのアラインメントマーク（ｘMn，ｙMn）を選出する。そして、三つのアラインメントマーク９１、９２のＸ軸座標ｘMn及びＹ軸座標ｙMn並びに当該アラインメントマーク９１、９２に対応した誤差ΔｘMnを、Ｘ軸、Ｙ軸及びΔｘM軸によって張られる三次元空間にプロットすれば、三点を通る平面を仮定することができ、この平面上における座標（ｘi，ｙi）に対応した誤差ΔｘMiを算出することが可能である。同様に、三つのアラインメントマーク９１、９２のＸ軸座標ｘMn及びＹ軸座標ｙMn並びに当該アラインメントマーク９１、９２に対応した誤差ΔｙMnを、Ｘ軸、Ｙ軸及びΔｙM軸によって張られる三次元空間にプロットし、三点を通る平面を仮定して、この平面上における座標（ｘi，ｙi）に対応した誤差ΔｙMiを算出することも可能である。
【００５９】
しかして、各点ｉ毎の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を、目標ＸＹ座標（ｘi，ｙi）に関連づけて、メインメモリ５ｂまたは補助記憶デバイス５ｃの所要の記憶領域に記憶する。
【００６０】
図９に、被加工物の位置ずれ及び局所的な歪みを計測するアラインメント時に制御部５が実行する処理の手順例を示す。制御部５は、設置台４に設置された被加工物をレーザ光照射装置１に付設したカメラセンサ１４により撮像し（ステップＳ８）、撮影画像中の各アラインメントマーク９１、９２の位置を検出してそのＸＹ座標（ｘMn’，ｙMn’）を取得する（ステップＳ９）。そして、各アラインメントマークｎ毎に、その実際の位置のＸＹ座標（ｘMn’，ｙMn’）と理想位置のＸＹ座標（ｘMn，ｙMn）とのＸ軸方向誤差ΔｘMn及びＹ軸方向誤差ΔｙMnを算出する（ステップＳ１０）。
【００６１】
しかして、各アラインメントマークｎの位置（ｘMn，ｙMn）及びこれに対応した誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）から、各較正点ｉのＸＹ座標（ｘi，ｙi）における誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を推算し（ステップＳ１１）、推算した誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）と目標照射位置（ｘi，ｙi）との組を記憶する（ステップＳ１２）。制御部５は、上述のステップＳ１１ないしＳ１２を、較正用位置データに含まれる全ての目標照射位置ｉについて誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を得るまで反復する（ステップＳ１３）。
【００６２】
加工用位置データ記憶部５７は、メインメモリ５ｂまたは補助記憶デバイス５ｃの所要の記憶領域を利用して、レーザ加工用の位置データを記憶する。加工用位置データ記憶部５６は、被加工物のどの箇所にレーザ光Ｌを照射するかを規定するＣＡＤデータ等、または加工時にレーザ光Ｌを照射する複数点のＸＹ座標を、加工用位置データとして記憶する。
【００６３】
加工時制御部５８は、上記の加工用位置データで規定される照射位置にレーザ光Ｌを照射するべく、レーザ光照射装置１を制御する。具体的には、加工用位置データを読み出してレーザ光Ｌの目標照射位置のＸＹ座標（ｘT，ｙT）を知得する。そして、当該目標照射位置座標（ｘT，ｙT）に精確にレーザ光Ｌを照射するために必要な補正量を、キャリブレーションの誤差（Δｘi，Δｙi）及びアラインメントの誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）に基づいて算定する。
【００６４】
目標照射位置の座標（ｘT，ｙT）が、複数の較正点ｉのうちの何れかの座標（ｘi，ｙi）に等しい場合には、当該座標（ｘi，ｙi）に関連付けて記憶している誤差（Δｘi，Δｙi）及び誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を読み出し、両者を合算した誤差（ΔｘT，ΔｙT）＝（Δｘi＋ΔｘMi，Δｙi＋ΔｙMi）を得る。この誤差（ΔｘT，ΔｙT）は、目標照射位置（ｘT，ｙT）をそのままガルバノスキャナ１１、１２に与えたときにレーザ光Ｌが実際に照射される被加工物上の位置と、本来所望される目標照射位置（ｘT，ｙT）との誤差であるといえる。
【００６５】
目標照射位置の座標（ｘT，ｙT）が、複数の較正点ｉのうちの何れの座標（ｘi，ｙi）にも等しくない場合には、各較正点ｉ毎の誤差（Δｘi＋ΔｘMi，Δｙi＋ΔｙMi）を基に、目標座標（ｘT，ｙT）における誤差（ΔｘT，ΔｙT）を推算する。その推算の方法は、各アラインメントマークｎ毎の誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）から座標（ｘi，ｙi）における誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を推算する方法と同様とすることができるので、ここでは説明を割愛する。
【００６６】
その上で、加工時制御部５８は、本来の目標照射位置のＸ軸座標ｘT、Ｙ軸座標ｙT、Ｘ軸方向誤差ΔｘT及びＹ軸方向誤差ΔｙTを所定の関数式に代入して、Ｘ軸方向補正量ｘA及びＹ軸方向補正量ｙAを算出する。当該補正量（ｘA，ｙA）により、レーザ光照射装置１自体のレーザ光Ｌの照射位置の誤差とともに、被加工物のレーザ加工機０に対する相対的な位置のずれ及び被加工物の局所的な歪みを相殺することができる。そして、照射位置指令部５１を介して、目標照射位置のＸＹ座標（ｘT，ｙT）に補正量（ｘA，ｙA）を加味した座標（ｘT＋ｘA，ｙT＋ｙA）に対応する制御信号を、ガルバノスキャナ１１、１２に入力する。結果、被加工物上の目標照射位置に正しくレーザ光Ｌが照射される。
【００６７】
図１０に、加工時に制御部５が実行する処理の手順例を示す。制御部５は、記憶している加工用位置データで規定される目標照射位置のＸＹ座標（ｘT，ｙT）を読み出し（ステップＳ１４）、そのＸＹ座標（ｘT，ｙT）にレーザ光Ｌを照射する際のガルバノスキャナ１１、１２に対する指令の補正量（ｘA，ｙA）を算出する（ステップＳ１５）。
【００６８】
続いて、目標照射位置の座標（ｘT，ｙT）に補正量（ｘA，ｙA）を加味したＸＹ座標（ｘT＋ｘA，ｙT＋ｙA）に対応する制御信号をガルバノスキャナ１１、１２に入力し、ガルバノスキャナ１１、１２を操作する（ステップＳ１６）。そして、レーザ光Ｌを照射する（ステップＳ１７）。制御部５は、上述のステップＳ４ないしＳ１７を、加工用位置データに規定される必要な目標照射位置の全てについてレーザ加工を施すまで反復する（ステップＳ１８）。
【００６９】
本実施形態では、被加工物を支持する支持体４と、前記支持体４に支持させた被加工物に向けてレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射装置１と、前記支持体４に支持させた被加工物をカメラセンサ１４により撮像した画像を参照して被加工物に付されている複数のアラインメントマーク９１、９２の位置（ｘMn’，ｙMn’）を検出し、各アラインメントマーク９１、９２の本来あるべき位置（ｘMn，ｙMn）と実際に検出された各アラインメントマーク９１、９２の位置（ｘMn’，ｙMn’）との誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を知得するとともに、各アラインメントマーク９１、９２の位置の誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を用いてあるアラインメントマーク９１、９２と他のアラインメントマーク９１、９２との間の箇所（ｘi，ｙi）における仮想的な位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を推算した上、それら位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）に基づきレーザ加工時にレーザ光Ｌを前記被加工物上の所望の目標照射位置（ｘT，ｙT）に照射するために前記レーザ光照射装置１に与えるべき指令の補正量（ｘA，ｙA）を決定する制御部５とを具備するレーザ加工機０を構成した。
【００７０】
並びに、本実施形態では、被加工物を支持する支持体４、前記支持体４に支持させた被加工物に向けてレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射装置１、及び前記レーザ光照射装置１に補正量を加味しない照射位置（ｘi，ｙi）を指令した場合におけるその指令照射位置（ｘi，ｙi）と実際のレーザ光Ｌの照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）に基づきレーザ加工時にレーザ光Ｌを前記被加工物上の所望の目標照射位置（ｘT，ｙT）に照射するための指令の補正量（ｘA，ｙA）を決定する制御部５を具備するレーザ加工機０を使用するに際して、前記支持体４に支持させた被加工物をカメラセンサ１４により撮像し、前記カメラセンサ１４により撮像した画像を参照して被加工物に付されている複数のアラインメントマーク９１、９２の位置（ｘMn’，ｙMn’）を検出し、各アラインメントマーク９１、９２の本来あるべき位置（ｘMn，ｙMn）と実際に検出された各アラインメントマーク９１、９２の位置（ｘMn’，ｙMn’）との誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を知得するとともに、各アラインメントマーク９１、９２の位置の誤差（ΔｘMn，ΔｙMn）を用いてあるアラインメントマーク９１、９２と他のアラインメントマーク９１、９２との間の箇所（ｘi，ｙi）における仮想的な位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を算出した上、前記制御部５に対し、前記レーザ光照射装置１に補正量を加味しない照射位置（ｘi，ｙi）を指令した場合におけるその指令照射位置（ｘi，ｙi）と実際のレーザ光Ｌの照射位置（ｘi’，ｙi’）との誤差（Δｘi，Δｙi）に、前記被加工物上の当該指令照射位置に対応する箇所（ｘi，ｙi）における前記アラインメントマーク９１、９２の位置の誤差（ΔｘMi，ΔｙMi）を加算して得られる誤差（Δｘi＋ΔｘMi，Δｙi＋ΔｙMi）を与えて前記補正量（ｘA，ｙA）を決定させることとした。
【００７１】
本実施形態によれば、被加工物に対するレーザ光Ｌの照射位置を所望の目標照射位置にさらに近づけることが可能となり、レーザ加工の精度及び加工された製品の品質のより一層の向上に奏効する。
【００７２】
前記レーザ光照射装置１が、レーザ発振器から発振されるレーザ光Ｌを走査するガルバノスキャナ１１、１２と、そのレーザ光Ｌを集光する集光レンズ１３とを有するものであるため、既存のレーザ加工機０におけるそれらを流用できる。
【００７３】
なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。例えば、上記実施形態では、レーザ加工時に、ガルバノスキャナ１１、１２に対し、目標照射位置（ｘT，ｙT）に補正量（ｘA，ｙA）を加味したＸＹ座標（ｘT＋ｘA，ｙT＋ｙA）に対応する制御信号を入力することにより、レーザ光照射装置１から出射するレーザ光Ｌの光軸の向きを補正していた。
【００７４】
これに代えて、駆動装置３に対し、目標照射位置（ｘT，ｙT）に正確にレーザ光Ｌを照射するために必要となる補正量（ｘA，ｙA）に対応した制御信号を入力することにより、照射位置の誤差（ΔｘT，ΔｙT）を相殺する方向にレーザ光照射装置１を移動させた上で、当該レーザ光照射装置１から被加工物にレーザ光Ｌを照射するようにしてもよい。この場合、制御部５の加工時制御部５８は、誤差（Δｘi＋ΔｘMi，Δｙi＋ΔｙMi）に基づき、加工時に目標照射位置（ｘT，ｙT）にレーザ光Ｌを照射するために駆動装置３に与えるべき指令の補正量（ｘA，ｙA）を決定するものとなる。被加工物を支持する支持体４がＸＹ方向に移動可能である場合には、この支持体４を照射位置の誤差（ΔｘT，ΔｙT）を相殺する方向に移動させることもできる。
【００７５】
レーザ光照射装置１において、レーザ光Ｌの光軸を変化させる具体的手段は、ガルバノスキャナ１１、１２には限定されない。例えば、レーザ発振器から発振されたレーザ光Ｌを導く光ファイバの終端に取り付けたレーザビーム出射ノズルの角度を、サーボモータ等で制御する機構を採用してもよい。
【００７６】
その他各部の具体的構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、レーザ光を被加工物の任意の箇所に照射して加工を施すレーザ加工機に適用することができる。
【符号の説明】
【００７８】
０…レーザ加工機
１…レーザ光照射装置
１１、１２…ガルバノスキャナ
１４…カメラセンサ
３…駆動装置
５…制御装置
９…被加工物
９１、９２…アラインメントマーク
Ｌ…レーザビーム
【図１】
0005952875.tif 000002
【図２】
0005952875.tif 000003
【図３】
0005952875.tif 000004
【図４】
0005952875.tif 000005
【図５】
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【図６】
0005952875.tif 000007
【図７】
0005952875.tif 000008
【図８】
0005952875.tif 000009
【図９】
0005952875.tif 000010
【図１０】
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