(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に設定された複数の第一分割予定ラインと該第一分割予定ラインに交差する複数の第二分割予定ラインとで区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハの裏面に紫外線照射によって硬化するダイボンド用フィルムがダイシングテープに貼着されて配設されており、該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインに形成された分割溝に沿ってダイボンド用フィルムに紫外線を照射する紫外線照射方法であって、
前記ダイシングテープ側を保持手段に対面させてウェーハを保持する保持ステップと、
ライン状に紫外線を照射する紫外線照射手段を前記保持手段に保持されたウェーハの前記第一分割予定ラインに形成された前記分割溝に位置付ける第一位置付けステップと、
該第一位置付けステップを実施した後、前記紫外線照射手段を前記第一分割予定ラインの間隔に対応させ相対的に移動させ紫外線を照射して前記ダイボンド用フィルムを該第一分割予定ラインに形成された前記分割溝に沿って硬化させる第一紫外線照射ステップと、
前記紫外線照射手段を前記第二分割予定ラインに沿って形成された前記分割溝に位置付ける第二位置付けステップと、
該第二位置付けステップを実施した後、前記紫外線照射手段を前記第二分割予定ラインの間隔に対応させ相対的に移動させ紫外線を照射して前記ダイボンド用フィルムを該第二分割予定ラインに形成された前記分割溝に沿って硬化させる第二紫外線照射ステップと、を備えることを特徴とする紫外線照射方法。
【請求項２】
表面に設定された複数の第一分割予定ラインと該第一分割予定ラインに交差する複数の第二分割予定ラインとで区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハの裏面に紫外線照射によって硬化するダイボンド用フィルムがダイシングテープに貼着されて配設されており、該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインに形成された分割溝に沿ってダイボンド用フィルムに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
ウェーハを保持する保持手段と、
該保持手段で保持されたウェーハの前記第一分割予定ラインと前記第二分割予定ラインに対応してライン状に紫外線を照射する紫外線照射手段と、
該紫外線照射手段を前記保持手段に対して前記第一分割予定ラインの間隔と前記第二分割予定ラインの間隔とに対応して相対的に移動させる移動手段と、
前記紫外線照射手段を前記保持手段に対して前記第一分割予定ラインと前記第二分割予定ラインにそれぞれ相対的に位置付ける位置付け手段と、
を備えることを特徴とする紫外線照射装置。
【請求項３】
前記紫外線照射手段は、
紫外線照射ランプと、
該紫外線照射ランプとウェーハとの間に配設され  前記分割溝に対応したスリットが形成されたマスク部材と、
を備えることを特徴とする請求項２に記載の紫外線照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に複数のデバイスが形成された半導体ウェーハ等のウェーハに貼着された紫外線硬化型のダイボンド用フィルムを、デバイス間の分割予定ラインに形成された分割溝に沿って紫外線を照射して、該フィルムを該分割溝に沿って切断する際の、紫外線照射方法および紫外線照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハを分割して得たチップ状のデバイスを金属フレームや基板に装着するにあたっては、デバイスの装着面である裏面に貼着したエポキシ樹脂等からなる、厚さが例えば数μｍ〜１００μｍ程度のＤＡＦ（Die Attach Film）と呼ばれるダイボンド用の接着フィルム（以下、ダイボンド用フィルム）を介して、接着する場合がある。
【０００３】
ダイボンド用フィルムが裏面に貼着されたダイボンド用フィルム付きデバイスは、裏面を研削して薄化した半導体ウェーハの裏面にダイボンド用フィルムを貼着し、格子状の分割予定ラインに沿って半導体ウェーハを分割するとともにダイボンド用フィルムを切断するといった方法で製造される。
【０００４】
一方、近年では、半導体ウェーハの表面側に、得るべきデバイスの厚さに相当する分割溝を分割予定ラインに沿って先に形成し、分割溝を形成した表面に保護部材を貼着してから、半導体ウェーハの裏面側を分割溝に到達するまで研削する先ダイシング法と呼ばれる方法で、半導体ウェーハをデバイスに個片化する方法も採用されている。この先ダイシング法を採用した場合、裏面研削によって半導体ウェーハはデバイスに分割され、これらデバイスは保護部材で連結された状態となっており、ダイボンド用フィルムは、この状態の半導体ウェーハの裏面に貼着され、さらにこのダイボンド用フィルムにダイシングテープが貼られ、最後にダイボンド用フィルムを切断して、ダイボンド用フィルム付きデバイスを得ている。
【０００５】
ここで、ダイボンド用フィルムを切断するには、半導体ウェーハを分割する際に用いる切削ブレードをデバイス間の分割溝に切り込ませて切断する方法が一般的であったが、レーザビームの照射によりダイボンド用フィルムを溶断する方法（特許文献１）や、ダイボンド用フィルムに貼着したテープを拡張してダイボンド用フィルムを破断する方法（特許文献２）が提案されている。
【０００６】
また、これらの他には、より簡易的な方法として、紫外線照射によって架橋反応を起こす特性を有するダイボンド用フィルムを用い、半導体ウェーハの表面側から紫外線を照射してデバイス間に露出している部分のダイボンド用フィルムに架橋反応を起こさせ、架橋反応部分を残存させてピックアップすることにより、ダイボンド用フィルム付きデバイスを得る方法が提案されている（特許文献３：図３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−０６４１２５号公報
【特許文献２】特開２００６−０４９５９１号公報
【特許文献３】特開２００２−１１８０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、例えば紫外線消去型のＲＯＭのように、デバイスの種類によってはデバイスへの紫外線照射がデバイス機能に悪影響を及ぼす場合があり、そのようなデバイスには、上記特許文献３に開示される、紫外線照射によって架橋反応を起こす特性を有するダイボンド用フィルムを用い半導体ウェーハの表面側から紫外線を照射する方法は、適用することができない。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その主たる課題は、デバイスの種類によらず容易にダイボンド用フィルムをデバイス間の分割予定ラインに沿って切断することができる紫外線照射方法および紫外線照射装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の紫外線照射方法は、表面に設定された複数の第一分割予定ラインと該第一分割予定ラインに交差する複数の第二分割予定ラインとで区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハの裏面に紫外線照射によって硬化するダイボンド用フィルムがダイシングテープに貼着されて配設されており、該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインに形成された分割溝に沿ってダイボンド用フィルムに紫外線を照射する紫外線照射方法であって、前記ダイシングテープ側を保持手段に対面させてウェーハを保持する保持ステップと、ライン状に紫外線を照射する紫外線照射手段を前記保持手段に保持されたウェーハの前記第一分割予定ラインに形成された前記分割溝に位置付ける第一位置付けステップと、該第一位置付けステップを実施した後、前記紫外線照射手段を前記第一分割予定ラインの間隔に対応させ相対的に移動させ紫外線を照射して前記ダイボンド用フィルムを該第一分割予定ラインに形成された前記分割溝に沿って硬化させる第一紫外線照射ステップと、前記紫外線照射手段を前記第二分割予定ラインに沿って形成された前記分割溝に位置付ける第二位置付けステップと、該第二位置付けステップを実施した後、前記紫外線照射手段を前記第二分割予定ラインの間隔に対応させ相対的に移動させ紫外線を照射して前記ダイボンド用フィルムを該第二分割予定ラインに形成された前記分割溝に沿って硬化させる第二紫外線照射ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１１】
上記本発明の紫外線照射方法によれば、デバイスを区画する第一および第二分割予定ラインに形成された分割溝に沿って紫外線照射手段からライン状に紫外線を照射することにより、ダイボンド用フィルムは、分割溝に沿った部分のみに紫外線が照射されて硬化し、デバイスの裏面への貼着部分と解離して破断可能な状態となる。そして、デバイスをダイシングテープから剥離してピックアップする際、ダイボンド用フィルムは、デバイスの裏面への貼着部分はデバイスに貼着されたままピックアップされ、紫外線照射で硬化した分割溝に沿った部分はダイシングテープに貼着したまま残存する。すなわち、ピックアップされるのはダイボンド用フィルム付きデバイスであり、ピックアップと同時にダイボンド用フィルムは分割予定ラインで囲繞されたデバイスに沿って破断して切断される。紫外線照射の際には、デバイスのアクティブエリアに紫外線を照射しないため、デバイスが紫外線照射によって悪影響を受けるようなものであった場合にもデバイスに対する紫外線照射による悪影響は起こらず、ダイボンド用フィルムをデバイスに沿って破断することができる。
【００１２】
次に、本発明の紫外線照射装置は、上記本発明の紫外線照射方法を好適に実施し得るものであり、表面に設定された複数の第一分割予定ラインと該第一分割予定ラインに交差する複数の第二分割予定ラインとで区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハの裏面に紫外線照射によって硬化するダイボンド用フィルムがダイシングテープに貼着されて配設されており、該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインに形成された分割溝に沿ってダイボンド用フィルムに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、ウェーハを保持する保持手段と、該保持手段で保持されたウェーハの前記第一分割予定ラインと前記第二分割予定ラインに対応してライン状に紫外線を照射する紫外線照射手段と、該紫外線照射手段を前記保持手段に対して前記第一分割予定ラインの間隔と前記第二分割予定ラインの間隔とに対応して相対的に移動させる移動手段と、前記紫外線照射手段を前記保持手段に対して前記第一分割予定ラインと前記第二分割予定ラインにそれぞれ相対的に位置付ける位置付け手段と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
上記本発明の紫外線照射装置にあっては、前記紫外線照射手段は、紫外線照射ランプと、該紫外線照射ランプとウェーハとの間に配設され  前記分割溝に対応したスリットが形成されたマスク部材と、を備える形態を一具体的形態とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、デバイスの種類によらず容易にダイボンド用フィルムをデバイス間の分割予定ラインに沿って切断することができる紫外線照射方法および紫外線照射装置が提供されるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態でダイボンド用フィルムに対し分割予定ラインに沿って紫外線が照射されるウェーハの斜視図である。
【図２】複数のデバイスに分割された同ウェーハがフレーム付きのダイシングテープに貼着されて支持された状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る紫外線照射装置の斜視図である。
【図４】同紫外線照射装置が具備する紫外線照射手段の透視斜視図である。
【図５】図３に示した紫外線照射装置を用いて実施する一実施形態に係る紫外線照射方法の保持ステップを示す側面図である。
【図６】同紫外線照射方法のアライメントステップを示す側面図である。
【図７】同紫外線照射方法の第一位置付けステップを示す側面図である。
【図８】同紫外線照射方法の第一紫外線照射ステップを示す側面図である。
【図９】同紫外線照射方法の第二位置付けステップを示す側面図である。
【図１０】同紫外線照射方法の第二紫外線照射ステップを示す側面図である。
【図１１】同紫外線照射方法のピックアップステップを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
本実施形態は、図１に示す円板状のウェーハを複数のデバイスに分割し、次いでデバイス間に形成された分割溝を通して、ウェーハの裏面に貼着されたダイボンド用フィルムに紫外線を照射するものである。
【００１７】
（１）ウェーハ
図１に示すウェーハ１は、厚さが例えば数百μｍ程度の円板状の半導体ウェーハ等である。ウェーハ１の表面１ａには、該表面１ａに設定された互いに直交する複数の第一分割予定ライン１１および第二分割予定ライン１２によって複数の矩形領域１３が区画されている。そしてこれら矩形領域１３の表面には、例えばＩＣやＬＳＩからなる電子回路を有するデバイス１４が形成されている。
【００１８】
図１に示したウェーハ１は、裏面が研削されて所定のデバイス厚さ（例えば５０〜１００μｍ程度）に薄化されるとともに、全ての分割予定ライン１１，１２が切断されて各矩形領域１３に分割されデバイス１４に個片化される。そして、図２に示すように、複数のデバイス１４に分割されたウェーハ１の裏面１ｂの全面には、ダイボンド用フィルム３１が貼着され、さらにダイボンド用フィルム３１には、フレーム３５付きのダイシングテープ３２が貼着された状態とされる。各デバイス１４間には、第一分割予定ライン１１に沿った分割溝２１と第二分割予定ライン１２に沿った分割溝２２とが形成され、これら分割溝２１，２２からダイボンド用フィルム３１はウェーハ１の表面１ａ側に露出している。
【００１９】
ウェーハ１が図２に示す状態に加工されるには、例えば上述の先ダイシング法により可能である。すなわち、はじめにウェーハ１の表面１ａに得るべきデバイス１４の厚さに相当する分割溝２１，２２を各分割予定ライン１１，１２に沿って形成し、分割溝２１，２２を形成した表面１ａに保護シートを貼着してから、ウェーハ１の裏面１ｂを分割溝２１，２２に到達するまで研削する。そして被研削面である裏面１ｂ側に、ダイボンド用フィルム３１およびダイシングテープ３２を貼着し、この後、表面１ａ側の保護シートを剥離させれば、図２に示す状態を得ることができる。
【００２０】
ダイボンド用フィルム３１は、紫外線照射によって硬化する樹脂で形成された厚さが例えば数μｍ〜１００μｍ程度のＤＡＦ（Die Attach Film）と呼ばれるもので、予めダイシングテープ３２に貼着されているか、もしくはウェーハ１の裏面１ｂに貼着される。ダイシングテープ３２は、伸縮性を有するポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる基材の片面に粘着層が形成されたものが用いられる。このダイシングテープ３２は円形状でウェーハ１よりも大径であり、外周部の粘着層に、ステンレス等の剛性を有する金属板等からなる環状のフレーム３５が貼着されている。ウェーハ１は、フレーム３５の内側に張られたダイシングテープ３２の粘着層に同心状に貼着される。複数のデバイス１４に分割されたウェーハ１は、環状フレーム３５およびダイシングテープ３２を介してハンドリングされる。
【００２１】
（２）紫外線照射装置
本実施形態は、ウェーハ１の表面１ａ側から、分割溝２１，２２を通して露出している部分のダイボンド用フィルム３１に紫外線を照射するものであり、紫外線照射は、図３に示す紫外線照射装置４０によって好適に実施される。
【００２２】
紫外線照射装置４０は、ウェーハ１を保持する保持手段５０と、保持手段５０の上方に配設された紫外線照射手段６０と、紫外線照射手段６０を図２においてＸ方向に移動させるとともに、紫外線照射手段６０のＸ方向位置を所定位置に位置付ける移動手段７０と、ウェーハ１の表面を撮像する撮像手段８０とから構成されている。本実施形態では、移動手段７０は本発明の紫外線照射装置における位置付け手段を兼ねている。
【００２３】
保持手段５０は、円筒状のベース５１上に円板状の保持テーブル５２が配設されたものである。保持テーブル５２は、枠体５２１の内側に多孔質体からなる円板状の吸着部５２２が嵌合されたもので、枠体５２１と吸着部５２２の上面は水平、かつ同一面内に形成されており、吸着部５２２の上面がウェーハ１を吸着して保持する吸着面５２３となっている。吸着面５２３は、図示せぬ吸引手段によって負圧状態となり、負圧の発生でウェーハ１は吸着面５２３に吸着保持される。吸着面５２３は、ウェーハ１よりも大径で、かつ、フレーム３５の内径よりも小さい円形状に形成されている。保持手段５０は全体が鉛直方向（Ｚ方向）に延びる回転軸を中心に回転可能となっており、図示せぬ回転駆動手段で、一方向または両方向に回転させられる。
【００２４】
保持テーブル５２の枠体５２１の外周には、フレーム３５を挟持して固定する複数のクランプ５３が配設されている。この場合、クランプ５３は周方向角度が互いに１８０°離れた２箇所に配置されている。
【００２５】
紫外線照射手段６０は、図３においてＹ方向に延びる直方体状のケーシング６１を有しており、このケーシング６１の一端部は、移動手段７０を構成するスライダ７２に固定されている。
【００２６】
移動手段７０は、Ｘ方向に延びる上下一対のリニアガイド７１と、リニアガイド７１に沿ってＸ方向に移動可能に支持されたスライダ７２と、スライダ７２をリニアガイド７１に沿って往復移動させる駆動部７３とから構成されている。
【００２７】
駆動部７３は、上下のリニアガイド７１間に回転可能に支持され、スライダ７２に螺合して貫通するＸ方向に延びるボールねじ７３１が、モータ７３２によって回転駆動される構成のもので、モータ７３２によってボールねじ７３１が回転駆動されると、ボールねじ７３１の回転方向に応じてスライダ７２がＸ方向のいずれか一方にリニアガイド７１に沿って移動するものである。
【００２８】
紫外線照射手段６０は、図４に示すように、ケーシング６１内の上部に、ケーシング６１の長手方向（図３でＹ方向）に沿って複数の紫外線照射ランプ６２が間隔をおいて配設されたものである。紫外線照射ランプ６２は下方に向けて紫外線を照射するようになされており、ケーシング６１の底板（マスク部材）６１１にはＹ方向に延びるスリット６１２が形成されている。スリット６１２はウェーハ１のデバイス１４間の分割溝２１，２２に対応するもので、その幅は分割溝２１，２２と同等か、もしくはやや大きいサイズに形成されている。紫外線照射ランプ６２が発光すると紫外線がスリット６１２を通過することでＹ方向にライン状に延びる紫外線がケーシング６１の下方に向けて照射される。
【００２９】
紫外線照射手段６０は、移動手段７０によって保持テーブル５２に保持されたウェーハ１の上方をＸ方向に移動し、紫外線照射手段６０がＸ方向に移動することでウェーハ１の表面１ａ全面に紫外線が走査されて照射可能となっている。このとき、ケーシング６１の底板６１１は紫外線照射ランプ６２とウェーハ１との間に配設された状態となり、紫外線はスリット６１２を通過することで、Ｙ方向に延びるライン状にウェーハ１に対して照射される。
【００３０】
撮像手段８０は、保持テーブル５２の上方に配設されている。撮像手段８０によってウェーハ１の表面１ａが撮像されるとにより、分割予定ライン１１，１２に沿って形成されているデバイス１４間の分割溝２１，２２の位置がアライメント（検出）される。分割溝２１，２２の位置は、すなわち紫外線を照射する位置であり、紫外線照射装置４０では、検出した分割溝２１，２２の位置に基づいて紫外線照射手段６０から分割溝２１，２２に紫外線が照射される。以下、その動作を本発明に係る紫外線照射方法として、次に説明する。
【００３１】
（３）紫外線照射方法
（３−１）保持ステップ
図２に示したダイシングテープ３２およびフレーム３５を介して支持される、デバイス１４に分割されたウェーハ１を、図５に示すように、ダイシングテープ３２側を保持手段５０の保持テーブル５２に対面させ、ウェーハ１を吸着面５２３に載置し、上記吸引手段を運転してウェーハ１を吸着面５２３に吸着保持する。また、フレーム３５をクランプ５３で挟持して保持する。この場合、クランプ５３によるフレーム３５を保持する高さ位置は吸着面５２３よりも下方であり、したがってダイシングテープ３２のウェーハ１とフレーム３５間の環状部分は、引き下げられた状態となる。なお、特にフレーム３５をクランプ５３で保持せず、ダイシングテープ３２を引き下げた状態としなくてもよい。
【００３２】
（３−２）アライメントステップ
図６に示すように、撮像手段８０でウェーハ１の表面１ａを撮像し、その画像データから、分割予定ライン１１，１２に沿って形成されているデバイス１４間の分割溝２１，２２の位置をアライメントする。
【００３３】
（３−３）第一位置付けステップ
図７に示すように、アライメントステップで検出して得た分割溝２１，２２の位置情報に基づき、第一分割予定ライン１１に沿った分割溝２１に対して紫外線を照射するように、紫外線照射手段６０をその分割溝２１に位置付ける。
【００３４】
この第一位置付けステップでは、保持テーブル５２を回転させてウェーハ１の第一分割予定ライン１１に沿った分割溝２１を紫外線照射手段６０のスリット６１２が延びるＹ方向と平行にする。そして、図７に示すように、Ｘ方向の一端側の分割溝２１（図７で右端の分割溝２１）の上方に、スリット６１２が分割溝２１の直上で平行となる位置に紫外線照射手段６０を位置付ける。
【００３５】
（３−４）第一紫外線照射ステップ
図８に示すように、紫外線照射ランプ６２を発光させて紫外線照射手段６０から紫外線を下方に照射する。照射される紫外線はスリット６１２を通ることによりＹ方向と平行なライン状となっており、分割溝２１を通って、露出するダイボンド用フィルム３１の分割溝２１に沿った表面に照射される。紫外線が照射されたダイボンド用フィルム３１の分割溝２１に沿った露出部分は、硬化する。そして、この硬化部分の両側のダイボンド用フィルム３１、すなわちウェーハ１（デバイス１４）の裏面１ｂへの貼着部分と硬化部分は解離し、破断可能な状態となる。これで、一つの第一分割予定ライン１１に形成された分割溝２１から露出するダイボンド用フィルム３１への紫外線照射を終える。
【００３６】
次に、紫外線照射ランプ６２の発光を停止させ、続いて移動手段７０により紫外線照射手段６０をＸ方向（図８で左側）に移動させ、Ｘ方向に隣接する次の分割溝２１の直上に紫外線照射手段６０を位置付ける。そして紫外線照射ランプ６２を発光させ、紫外線照射手段６０の直下の分割溝２１から露出するダイボンド用フィルム３１に紫外線を照射して、その露出部分のダイボンド用フィルム３１を硬化させる。これで、二つ目の第一分割予定ライン１１に形成された分割溝２１から露出するダイボンド用フィルム３１への紫外線照射を終える。
【００３７】
上記のように、紫外線照射手段６０をＸ方向に移動させて隣接する分割溝２１の直上に位置付け、紫外線を照射し、紫外線照射を停止して紫外線照射手段６０を隣接する分割溝２１の直上に移動させ、紫外線を照射するといった動作を繰り返す。紫外線照射手段６０が分割溝２１間を移動する際には、紫外線照射を中断し、分割溝２１上に位置付けたときのみに、紫外線照射を行う。紫外線照射手段６０が分割溝２１上に間欠的に停止しながら移動する動作は、アライメントステップにおける分割溝２１，２２の検出位置情報に基づく。これにより、第一分割予定ライン１１に形成した全ての分割溝２１から露出するダイボンド用フィルム３１に紫外線を照射して、その部分のダイボンド用フィルム３１を硬化させる。
【００３８】
（３−５）第二位置付けステップ
次に、保持手段５０を９０°回転させ、第二分割予定ライン１２に沿った分割溝２２を紫外線照射手段６０のスリット６１２が延びるＹ方向と平行にする。そして、アライメントステップで検出して得た分割溝２２の位置情報に基づき、上記のように第一分割予定ライン１１に沿った分割溝２１に対して紫外線照射したと同様に、第二分割予定ライン１２に沿った分割溝２２に対して紫外線照射を行う、すなわち、はじめに図９に示すようにＸ方向の一端側の分割溝２２（図９で右端の分割溝２２）の上方に、スリット６１２が分割溝２２の直上で平行となる位置に紫外線照射手段６０を位置付ける。
【００３９】
（３−６）第二紫外線照射ステップ
次に、図１０に示すように、紫外線照射ランプ６２を発光させて紫外線照射手段６０から紫外線を下方に照射し、ダイボンド用フィルム３１の分割溝２２に沿った部分を硬化させる。この後は、上記第一紫外線照射ステップと同様に、紫外線照射手段６０をＸ方向に移動させて隣接する分割溝２２の直上に位置付け、紫外線を照射し、紫外線照射を停止して紫外線照射手段６０を隣接する分割溝２２の直上に移動させ、紫外線を照射するといった動作を繰り返し、第二分割予定ライン１２に沿った全ての分割溝２２から露出するダイボンド用フィルム３１に紫外線を照射して、その部分のダイボンド用フィルム３１を硬化させる。
【００４０】
（３−７）ピックアップステップ
以上のようにしてデバイス１４を区画する第一および第二分割予定ライン１１，１２に形成された各分割溝２１，２２に沿って紫外線照射手段６０からライン状に紫外線を照射することにより、ダイボンド用フィルム３１は、分割溝２１，２２に沿った部分のみが硬化し、デバイス１４の裏面への貼着部分と解離して破断可能な状態となる。各デバイス１４は、個々にピックアップされて次の工程（例えばボンディング工程）に移されるが、ピックアップによってデバイス１４はダイボンド用フィルム付きデバイスとして得ることができる。
【００４１】
デバイス１４のピックアップは、例えば図１１に示すように、ピックアップ装置９０の吸着パッド９１にデバイス１４の表面を吸着させて引っ張り上げ、ダイシングテープ３２からダイボンド用フィルム３１を剥離させて、デバイス１４の裏面にダイボンド用フィルム３１が付着したダイボンド用フィルム付きデバイス１４を得る。
【００４２】
（４）一実施形態の作用効果
上記一実施形態によれば、デバイス１４を区画する第一および第二分割予定ライン１１，１２に形成された分割溝２１，２２に沿って紫外線照射手段６０からライン状に紫外線を照射することにより、ダイボンド用フィルム３１は、分割溝２１，２２に沿った部分のみが硬化し、デバイス１４の裏面への貼着部分と解離して破断可能な状態となる。そして、デバイス１４をダイシングテープ３２からピックアップすると、ダイボンド用フィルム３１は、デバイス１４の裏面への貼着部分はデバイス１４に貼着されたままピックアップされ、紫外線照射で硬化した分割溝２１，２２に沿った部分はダイシングテープ３２に貼着したまま残存する。すなわち、ピックアップされるのはダイボンド用フィルム付きデバイス１４であり、ピックアップと同時にダイボンド用フィルム３１は分割予定ライン１１．１２で囲繞されたデバイス１４に沿って破断される。
【００４３】
紫外線照射は分割溝２１，２２に対してのみ行われるため、分割溝２１，２２間のデバイス１４のアクティブエリアに紫外線を照射していない。このため、デバイス１４が紫外線照射によって悪影響を受けるようなものであった場合にもデバイス１４に対する紫外線照射による悪影響は起こらず、ダイボンド用フィルム３１をデバイス１４に沿って破断することができる。すなわち、デバイス１４の種類によらず容易にダイボンド用フィルム３１をデバイス１４間の分割予定ライン１１．１２に沿って切断することができる。
【００４４】
なお、上記実施形態では、移動手段７０により紫外線照射手段６０をＸ方向に移動させているが、本発明は紫外線照射手段６０と保持手段５０とを相対移動させて紫外線照射手段６０を分割溝２１，２２に位置付ける形態であればよい。したがって、保持手段５０側のみを移動するようにしてもよく、または保持手段５０と紫外線照射手段６０の双方がＸ方向に移動するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１…ウェーハ
１ａ…ウェーハの表面
１ｂ…ウェーハの裏面
１１…第一分割予定ライン
１２…第二分割予定ライン
１３…矩形領域
１４…デバイス
２１，２２…分割溝
３１…ダイボンド用フィルム
３２…ダイシングテープ
４０…紫外線照射装置
５０…保持手段
６０…紫外線照射手段
６１１…底板（マスク部材）
６１２…スリット
６２…紫外線照射ランプ
７０…移動手段（位置付け手段）
【図１】
0005932505.tif 000002
【図２】
0005932505.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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