(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有してなる、積層板用エポキシ樹脂組成物。
成分（Ａ）：下記式（１）で表されるビスフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応して得られるエポキシ樹脂であって、式（１）で表されるビスフェノール化合物１モルに対して、エピハロヒドリン１．２５〜４．８０モルを反応させてなるエポキシ樹脂
成分（Ｂ）：フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及び／又はジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤
【化１】
0005862329.tif 000006
【請求項２】
前記成分（Ａ）の軟化点が１２０℃以下である、請求項１に記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の積層板用エポキシ樹脂組成物を含む層と、導電性金属層とを有する積層板。
【請求項４】
請求項３に記載の積層板からなる集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層板用エポキシ樹脂組成物、積層板及び集積回路に関する。本発明は積層板用途として使用する際に重要となる誘電特性が特に優れ、吸水率が低く、また、耐熱性にも優れた積層板用エポキシ樹脂組成物と、この積層板用エポキシ樹脂組成物を用いた積層板及びこの積層板からなる集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路の高集積化に伴い、積層板を用いた多層の集積回路が一般的になっている。積層板とは、導電体である金属の回路を、絶縁膜を挟んで多層に重ね合わせたものである。電子回路における処理速度向上のために近年は電気信号の高周波数化が進んでおり、積層板に用いられる絶縁膜の誘電特性が無視できなくなってきた。積層板の絶縁膜の誘電特性が悪いと、信号遅延・信号減衰の原因となる。特に高周波数域では影響が顕著であり、誘電特性に優れた絶縁材料の要求が高まっている。
【０００３】
ここで、本発明において誘電特性の指標とする誘電率及び誘電正接について説明する。
電気信号の伝搬遅延時間は、一般的に次式で与えられる。
Ｔｄ＝Ｌ×εｒ１／２÷c
（Ｔｄ：伝搬遅延時間、Ｌ：伝搬距離、εｒ：比誘電率、ｃ：光速）
ここで「比誘電率」とは、材料の誘電率εと真空の誘電率ε０（定数）の比ε／ε０のことである。つまり、Ｌが一定（回路長が同じ）とすると、材料の誘電率が低い方が信号の伝搬遅延時間が短くなる。
【０００４】
また、電子回路のように電場が常に変化する場合には、誘電率は以下のような複素関数（誘電関数）で表される。
ε（ω）＝ε’（ω）＋ε’’（ω）ｉ
（ω：電場の振動数、ｉ：虚数単位）
このとき、誘電正接（ｔａｎδ）＝ε’’／ε’と表され、虚数項ε’’（ω）は振動数ωにおける誘電損失である。誘電損失とは、電場の位相と材料の誘電分極のずれによって生じる熱エネルギーであり、ωが大きい、つまり高周波数になると誘電損失も大きくなることが知られており、誘電損失が大きいと、電気信号のエネルギーの一部が熱エネルギーに変換されて失われる。誘電正接はこのエネルギー損失の目安として用いられ、誘電正接の値が小さければ信号が減衰しにくくなる。
【０００５】
以上で説明したように、本発明においては誘電率が低く、また、誘電正接が低いほど誘電特性が優れたものと評価される。
【０００６】
従来、誘電特性の良い材料としてはポリオレフィン系樹脂があるが、ポリオレフィン系樹脂はガラス転移温度（Ｔｇ）が低く、耐熱性に劣り、また金属との接着性が低いという問題があり、積層板用途には不適当である。
【０００７】
Ｔｇが高く、耐熱性に優れた樹脂としてエポキシ樹脂があるが（例えば特許文献１）、ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとを反応して得られる汎用のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、吸水率が高いという欠点がある。
【０００８】
一方、本発明で用いるビスフェノールＡＦとエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂（以下、「ビスフェノールＡＦ系エポキシ樹脂」と称す場合がある。）については、これを封止剤用途とする提案はなされているが（例えば特許文献２〜４）、積層板用途に必要な誘電特性を高めるための検討はなされていない。
【０００９】
積層板用途としては、シアネートエステル樹脂を主体とする組成物に、ビスフェノールＡＦ系エポキシ樹脂を配合した樹脂組成物を用いた銅張積層板（特許文献５）や、ビスフェノールＡＦ系エポキシ樹脂を基材に含浸させた積層板用プリプレグ（特許文献６）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２５６７１７号公報
【特許文献２】特開平８−６４７１６号公報
【特許文献３】特開２０１１−１４８８７８号公報
【特許文献４】特開２００７−２４６８１９号公報
【特許文献５】特開平４−１９８２１７号公報
【特許文献６】特開平２−２４５３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献５及び６に記載された積層板用途の材料ではあるものの、その誘電特性は十分ではない。
【００１２】
本発明は上記従来の問題点を解決し、積層板用途として使用する際に重要となる誘電特性が特に優れ、Ｔｇが高く耐熱性に優れ、吸水率が低い積層板用エポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。本発明はまた、この積層板用エポキシ樹脂組成物を用いた積層板及び集積回路を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ビスフェノールＡＦとエピハロヒドリンとを特定のモル比率で反応させて得られるエポキシ樹脂と特定のエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物が、誘電特性が特に優れ、吸水率が低く、また、耐熱性にも優れることを見出した。
【００１４】
本発明は、このような知見に基いて達成されたものであり、以下を要旨とする。
【００１５】
［１］  下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有してなる、積層板用エポキシ樹脂組成物。
成分（Ａ）：下記式（１）で表されるビスフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応して得られるエポキシ樹脂であって、下記式（１）で表されるビスフェノール化合物１モルに対して、エピハロヒドリン１．２５〜４．８０モルを反応させてなるエポキシ樹脂
成分（Ｂ）：フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及び／又はジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤
【００１６】
【化１】
0005862329.tif 000002
【００１８】
［２］  前記成分（Ａ）の軟化点が１２０℃以下である、［１］に記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
【００１９】
［３］  ［１］又は［２］に記載の積層板用エポキシ樹脂組成物を含む層と、導電性金属層とを有する積層板。
【００２０】
［４］  ［３］に記載の積層板からなる集積回路。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、積層板用途として使用する際に重要となる誘電特性が特に優れ、Ｔｇが高く耐熱性に優れ、吸水率が低い積層板用エポキシ樹脂組成物と、これを用いた高性能の積層板及び集積回路が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更して実施することができる。なお、本明細書において「〜」という表現を用いる場合、その前後の数値または物性値を含む表現として用いるものとする。
【００２３】
１．積層板用エポキシ樹脂組成物
本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物（以下、「本発明のエポキシ樹脂組成物」と称す場合がある。）は、下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有することを特徴とする。
成分（Ａ）：下記式（１）で表されるビスフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応して得られるエポキシ樹脂であって、式（１）で表されるビスフェノール化合物の水酸基１モルに対して、エピハロヒドリン１．００〜４．８０モルを反応させてなるエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂（Ａ）」と称す場合がある。）
成分（Ｂ）：フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及び／又はジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤（以下、「エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）」と称す場合がある。）
【００２４】
【化２】
0005862329.tif 000003
【００２５】
［成分（Ａ）］
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂（Ａ）は、下記式（１）で表される２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（以下「ビスフェノール（１）」と称す場合がある。）とエピハロヒドリンとを反応して得られるエポキシ樹脂であって、ビスフェノール（１）１モルに対して、エピハロヒドリンを１．００〜４．８０モル反応させてなることを特徴とする（以下において、この反応モル比を「エピハロヒドリン／ビスフェノール（１）比」と称す場合がある。）。
【００２６】
【化３】
0005862329.tif 000004
【００２７】
＜エピハロヒドリン／ビスフェノール（１）比＞
エピハロヒドリン／ビスフェノール（１）比が１．００より小さいと、得られるエポキシ樹脂の軟化点が高くなり、エポキシ樹脂を配合して組成物を作成する際、エポキシ樹脂硬化剤と混合させるために高温にする必要があり、その際エポキシ樹脂硬化剤の揮発による配合比率のズレの発生や、高温下であることによる作業環境悪化の問題がある。一方、エピハロヒドリン／ビスフェノール（１）比が４．８０以下であることにより、誘電特性が非常に優れたものとなる。
【００２８】
エピハロヒドリン／ビスフェノール（１）比は、好ましくは、１．１０以上、より好ましくは１．２０以上、更に好ましくは１．２５以上であり、一方、好ましくは４．５０以下、より好ましくは４．００以下、更に好ましくは３．５０以下である。エピハロヒドリン／ビスフェノール（１）比が、上記下限値以上であることが、得られるエポキシ樹脂の軟化点を取り扱いに適した軟化点とするために好ましく、一方、上記上限値以下で小さい程誘電特性が優れたものとなる傾向にある。
【００２９】
＜軟化点＞
本発明に用いるエポキシ樹脂（Ａ）の軟化点は、１２０℃以下であることが好ましく、特に４０〜１２０℃であることが好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）の軟化点が１２０℃以下であると、他のエポキシ樹脂やエポキシ樹脂硬化剤と配合する際、前述したような配合比のズレが生じにくく、また、取り扱い性、作業性が良好となるために好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）の軟化点が４０℃以上であると、エポキシ樹脂が融着するブロッキングが起こりにくく、常温での取り扱い性が良好となる傾向にある。
なお、エポキシ樹脂の軟化点は、後掲の実施例の項に記載される方法で測定される。
【００３０】
＜エポキシ当量＞
本発明のエポキシ樹脂のエポキシ当量については特に制限はないが、２２０ｇ／当量以上が好ましく、２４０ｇ／当量以上がより好ましく、２６０ｇ／当量以上が更に好ましく、３００ｇ／当量以上が特に好ましく、一方、１５００ｇ／当量以下が好ましく、１２００ｇ／当量以下がより好ましく、９００ｇ／当量以下が更に好ましい。エポキシ当量が上記範囲であると、取り扱い性、作業性が良好となる。エポキシ当量は前述したエピハロヒドリン／ビスフェノール（１）比や触媒の種類、反応条件等の条件により制御することができる。
なお、本発明において、エポキシ当量とは、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量を意味し、エポキシ当量は、後掲の実施例の項に記載される方法で測定される。
【００３１】
＜全塩素含有量＞
本発明に用いるエポキシ樹脂（Ａ）は、特に電気・電子部品に用いる場合、全塩素含有量が０．２質量％以下であることが好ましい。全塩素含有量が０．２質量％を超えると、銅やアルミニウム等の金属材料の腐食が発生することがある。全塩素含有量の下限については特に制限はないが、０．０１質量％未満に低減することは、それ以上の全塩素含有量低減の効果がさほど期待できない上に特殊な低減工程を要するために経済性が損なわれる。
なお、エポキシ樹脂の全塩素含有量は、後掲の実施例の項に記載される方法で測定される。
【００３２】
＜エポキシ樹脂（Ａ）の製造方法＞
本発明に用いるエポキシ樹脂（Ａ）は、ビスフェノール（１）１モルに対し、エピハロヒドリンを、１．００〜４．８０モル、好ましくは１．１０〜４．５０モル、更に好ましくは１．２０〜４．００モル、特に好ましくは１．２５〜３．５０モルの割合で用いること以外は、これらを水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に常法に従って反応させることにより製造することができる。
【００３３】
具体的には、ビスフェノール（１）とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンを混合し、アルカリ金属水酸化物を固体又は水溶液で加えて反応させる。この反応は常圧下、又は減圧下で行うことができ、反応温度は通常、常圧下の反応の場合は通常２０〜１５０℃であり、減圧下の反応の場合は通常３０〜８０℃である。反応は必要に応じて所定の温度を保持しながら反応液を共沸させ、揮発する蒸気を冷却して得られた凝縮液を油／水分離し、水分を除いた油分を反応系へ戻す方法により脱水しながら行われる。反応系へのアルカリ金属水酸化物の添加は、急激な反応を抑えるために、０．１〜１０時間かけて少量ずつ断続的もしくは連続的に添加することが好ましい。その全反応時間は通常１〜１５時間である。
【００３４】
反応終了後、不溶性の副生塩を濾別して除くか、水洗により除去した後、未反応のエピハロヒドリンを減圧留去して除くと、目的のエポキシ樹脂（Ａ）が得られる。
【００３５】
この反応におけるエピハロヒドリンとしては、通常、エピクロルヒドリン又はエピブロモヒドリンが用いられる。アルカリ金属水酸化物としては、通常、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムが用いられる。
【００３６】
また、この反応のおいては、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロミドなどの第四級アンモニウム塩；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第三級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール類；エチルトリフェニルホスホニウムアイオダイドなどのホスホニウム塩；トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類などの触媒を用いてもよい。
【００３７】
更に、この反応においては、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類；アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類；ジオキサン、エチレングリコールなどのエーテル類；メトキシプロパノールなどのグリコールエーテル類；ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒などの不活性な有機溶媒を使用してもよい。
【００３８】
また、上記のようにして得られたエポキシ樹脂（Ａ）の可鹸化ハロゲン量が多すぎる場合は、再処理して十分に可鹸化ハロゲン量が低下した精製エポキシ樹脂（Ａ）を得ることができる。この場合には、反応により得られた粗製エポキシ樹脂（Ａ）を、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、ジオキサン、メトキシプロパノール、ジメチルスルホキシドなどの不活性な有機溶媒に再溶解し、アルカリ金属水酸化物を固体又は水溶液で加えて約２０〜１２０℃の温度で０．５〜８時間再閉環反応を行った後、水洗などの方法で過剰のアルカリ金属水酸化物や副生塩を除去し、更に有機溶媒を減圧留去して除くと、１段法により、精製されたエポキシ樹脂（Ａ）（ビスフェノール（１）のジグリシジルエーテル）を得ることができる。
【００３９】
［成分（Ｂ）］
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成分（Ｂ）のエポキシ樹脂硬化剤としてフェノール系エポキシ樹脂硬化剤及び／又はジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤が含まれる。この特定のエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）をエポキシ樹脂（Ａ）と組み合わせて用いることにより、積層板用途として重要な誘電特性、耐熱性、吸水性などが優れたものとなる。
【００４０】
なお、本発明のエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂硬化剤成分の含有量は、全エポキシ樹脂成分１００質量部に対して０．１〜８０質量部であることが好ましく、１〜７０質量部であることがより好ましく、５〜６０質量部であることが更に好ましい。なお、ここでいう「全エポキシ樹脂成分」とは、前記エポキシ樹脂（Ａ）と後述する「その他のエポキシ樹脂」との合計を意味し、また、「全エポキシ樹脂硬化剤成分」とは、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と後述する「その他のエポキシ樹脂硬化剤」との合計を意味する。
【００４１】
＜フェノール系エポキシ樹脂硬化剤＞
本発明で用いるフェノール系エポキシ樹脂硬化剤としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＺ、テトラブロモビスフェノールＡ等のビスフェノール類；４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール等のビフェノール類；カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ジヒドロキシナフタレン類及び、これらの化合物のフェノール性水酸基を構成する水素原子を除く任意の水素原子が、ハロゲン基、アルキル基、アリール基、エーテル基、エステル基、硫黄、リン、珪素等のヘテロ元素を含む有機置換基等の非妨害性置換基で置換されたもの等が挙げられる。更に、これらのフェノール類やフェノール、クレゾール、アルキルフェノール等の単官能フェノール類とアルデヒド類の重縮合物であるノボラック類、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック等やレゾール類等が挙げられる。
エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール系エポキシ樹脂硬化剤を用いることにより、得られるエポキシ樹脂組成物の誘電特性を特に向上させることができ好ましい。
【００４２】
＜ジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤＞
ジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤としてはジシアンジアミドとその誘導体が挙げられる。
エポキシ樹脂硬化剤としてジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤を用いることにより、得られるエポキシ樹脂組成物の誘電特性のみならず、耐熱性を向上させることができ特に好ましい。
【００４３】
上記フェノール系エポキシ樹脂硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、上記ジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤も１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、本発明では、フェノール系エポキシ樹脂硬化剤の１種又は２種以上とジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤の１種又は２種以上を併用してもよい。
【００４４】
フェノール系エポキシ樹脂硬化剤とジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤を併用する場合、その使用割合には特に制限はないが、これら２種類のエポキシ樹脂硬化剤を併用することによる誘電特性と耐熱性の向上効果を有効に得るために、これらの硬化剤における活性水素原子のモル比で、（フェノール系エポキシ樹脂硬化剤）：（ジシアンジアミド系エポキシ樹脂硬化剤）＝１：０．１〜０．９、特に１：０．３〜０．７の範囲で用いることが好ましい。ここで、「活性水素原子」とはフェノール系エポキシ樹脂硬化剤のフェノール性水酸基における水素原子とジシアンジアミド系硬化剤のアミノ基における水素原子を意味する。
【００４５】
［任意成分］
本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物には、前述のエポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂（以下、「その他のエポキシ樹脂」と称することがある。）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）以外のエポキシ樹脂硬化剤（以下、「その他のエポキシ樹脂硬化剤」と称することがある。）、硬化促進剤（触媒）、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂、エラストマー等の熱可塑性樹脂、溶剤、酸化防止剤、サイジング剤、希釈剤、フィラーなどを含んでもよい。
【００４６】
＜その他のエポキシ樹脂＞
その他のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、その他の多官能フェノール型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、上記芳香族エポキシ樹脂の芳香環を水素添加したエポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４７】
これらのその他のエポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４８】
なお、本発明のエポキシ樹脂組成物がエポキシ樹脂（Ａ）以外のその他のエポキシ樹脂を含む場合、その含有量には特に制限はないが、本発明で用いるエポキシ樹脂（Ａ）の効果を有効に得るために、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、その他のエポキシ樹脂を１００質量部以下、例えば１〜８０質量部とすることが好ましい。
【００４９】
＜その他のエポキシ樹脂硬化剤＞
成分（Ｂ）以外のその他のエポキシ樹脂硬化剤としては、エポキシ樹脂のエポキシ基を架橋しうるものであればどのようなものでもよい。例えば、アミン類、酸無水物類、チオール類、カチオン重合開始剤等が挙げられる。
【００５０】
アミン類の例としては、脂肪族の一級、二級、三級アミン、芳香族の一級、二級、三級アミン、環状アミン、グアニジン類、尿素誘導体等があり、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、メタキシレンジアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−５−ノネン、ジメチル尿素、グアニル尿素等が挙げられる。なお、本発明においては「ジシアンジアミド系硬化剤」は、その他の硬化剤としてのアミン類には分類しないものとする。
【００５１】
酸無水物類の例としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水マレイン酸と不飽和化合物の縮合物等が挙げられる。
【００５２】
カチオン重合開始剤は、熱又は活性エネルギー線照射によってカチオンを発生するものであり、芳香族オニウム塩等が挙げられる。具体的には、ＳｂＦ６−、ＢＦ４−、ＡｓＦ６−、ＰＦ６−、ＣＦ３ＳＯ３、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４−等のアニオン成分とヨウ素、硫黄、窒素、リン等の原子を含む芳香族カチオン成分とからなる化合物等が挙げられる。特に、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルフォニウム塩が好ましい。
【００５３】
これらのその他のエポキシ樹脂硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
なお、本発明において、エポキシ樹脂硬化剤として成分（Ｂ）以外のその他のエポキシ樹脂硬化剤を含む場合、その含有量には特に制限はないが、本発明で用いる成分（Ｂ）のエポキシ樹脂硬化剤の効果を有効に得るために、成分（Ｂ）のエポキシ樹脂硬化剤１００質量部に対して、その他のエポキシ樹脂硬化剤を１００質量部以下、例えば１〜８０質量部とすることが好ましい。
【００５５】
＜硬化促進剤＞
本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化を促進する目的で、必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。
【００５６】
硬化促進剤としては、３級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン化合物類又はこれらの塩類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ等の金属石鹸類といった、一般のエポキシ樹脂用硬化促進剤の１種又は２種以上を用いることができる。
【００５７】
イミダゾール類の例としては、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール等が挙げられる。なお、イミダゾール類は先述したエポキシ樹脂硬化剤としての機能も果たすが、本発明においては硬化促進剤に分類するものとする。
【００５８】
硬化促進剤を配合する場合、その使用割合は本発明のエポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部とすることが好ましい。なお、ここで、全エポキシ樹脂成分は、エポキシ樹脂（Ａ）と共に、前述のその他のエポキシ樹脂を併用する場合は、エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂（Ａ）とのその他のエポキシ樹脂との合計である。以下の酸化防止剤や任意成分の配合量においても同様である。
【００５９】
＜溶剤＞
本発明のエポキシ樹脂組成物には、粘度の調節やハンドリングの改善のために、必要に応じて溶剤を用いることができる。
この場合、使用できる溶剤は特に制限されるものではないが、溶解性を考慮するとケトン系溶剤、エステル系溶剤、アミド系溶剤、エーテル系溶剤、セロソルブ系溶剤、含硫黄系溶剤などが挙げられる。
【００６０】
ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロペンテノン、シクロヘキサノン、シクロへキセノン、アセトフェノン、ベンジルメチルケトン、イソホロン、アセチルアセトンなどが挙げられる。
エステル系溶剤としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
アミド系溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げられる。
エーテル系溶剤としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどが挙げられる。
セロソルブ系溶剤としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、酢酸セロソルブなどが挙げられる。
含硫黄系溶剤としては、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。
【００６１】
これらの中でも、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどが、溶解性に優れ、適当な沸点を有することから好ましい。
これらの溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６２】
また、これらの溶剤を用いて本発明のエポキシ樹脂組成物を溶液とする際の好ましい固形分濃度は加工プロセスにより異なるが、通常は１〜９９質量％、好ましくは１０〜９０質量％、更に好ましくは２０〜８５質量％である。なお、ここでいう固形分濃度とは、溶液全体の質量に対する溶剤以外の成分の質量％を表す。
【００６３】
＜酸化防止剤＞
本発明のエポキシ樹脂組成物には、加熱時の酸化劣化を防止して、着色の少ない硬化物を得る必要がある場合には、酸化防止剤を配合してもよい。
【００６４】
この場合、使用できる酸化防止剤としては、フェノール系、硫黄系、リン系酸化防止剤が挙げられ、エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分１００質量部に対して通常０．００５〜５質量部、好ましくは０．０１〜１質量部配合される。
【００６５】
使用できる酸化防止剤の具体例としては、以下のようなものが挙げられる。
【００６６】
（フェノール系酸化防止剤）
モノフェノール類；２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等
【００６７】
ビスフェノール類；２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等
【００６８】
高分子型フェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等
【００６９】
（硫黄系酸化防止剤）
ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート等
【００７０】
（リン系酸化防止剤）
ホスファイト類；トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等
【００７１】
オキサホスファフェナントレンオキサイド類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等
【００７２】
これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、フェノール系／硫黄系、又はフェノール系／リン系のように２種以上を組み合わせて使用することが特に好ましい。
【００７３】
＜その他の成分＞
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて次の成分を添加配合することができる。
【００７４】
１）粉末状の補強剤や充填剤；例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ等のケイ素化合物、ガラスビーズ等のフィラー、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、金、銀、銅、アルミニウム等の金属類、その他、カーボン、ゴム類、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン、窒化ホウ素等
【００７５】
これら粉末状の補強剤や充填剤の配合量は、エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分１００質量部に対して、１５００質量部以下、例えば０．１〜１５００質量部が適当である。
【００７６】
２）着色剤又は顔料；例えば、二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤、有機色素、カーボンブラック、蛍光体等
３）難燃剤；例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合物、リン化合物等
上記２），３）の成分は、エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分１００質量部に対して、各々、３０質量部以下、例えば０．０１〜３０質量部配合される。
【００７７】
更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には、得られる硬化物の性質を改善する目的で種々の硬化性モノマー、オリゴマー、及び本発明のエポキシ樹脂以外の合成樹脂類を配合することができる。例えば、脂肪族モノエポキシ等のエポキシ樹脂用希釈剤、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ナイロン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂等の１種又は２種以上の組み合わせを挙げることができる。これらの化合物及び樹脂類の配合割合は、本発明のエポキシ樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、即ち、本発明のエポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、５０質量部以下が好ましい。
【００７８】
２．積層板
本発明の積層板は、本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物を含む層と導電性金属層とを含むものである。本発明の積層板としては、例えば、本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物より得られる樹脂硬化物又は樹脂半硬化物よりなる樹脂層と導電性金属層とを交互に積層した構成としたものが挙げられる。
【００７９】
＜樹脂硬化物・樹脂半硬化物＞
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化又は半硬化させて樹脂硬化物又は樹脂半硬化物とする際のエポキシ樹脂組成物の硬化方法は、エポキシ樹脂組成物中の配合成分や配合量によっても異なるが、通常、１００〜２００℃で６０〜１８０分の加熱条件が挙げられる。この加熱は１００〜１３０℃で１０〜３０分の一次加熱と、一次加熱温度よりも５０〜８０℃高い１５０〜２００℃で６０〜１５０分の二次加熱との二段処理で行うことが、硬化不良を少なくするという点で好ましい。
【００８０】
樹脂半硬化物を作製する際には、加熱等により形状が保てる程度にエポキシ樹脂組成物の硬化反応を進行させる。エポキシ樹脂組成物が溶剤を含んでいる場合には、加熱、減圧、風乾等の手法で大部分の溶剤を除去するが、樹脂半硬化物中に５質量％以下の溶剤が残留することもある。樹脂半硬化物における硬化反応の進行の程度は特に制限されないが、エポキシ基と硬化剤の硬化反応の反応率として通常５〜９５％である。
【００８１】
本発明の積層板におけるこれらの樹脂硬化物又は樹脂半硬化物よりなる樹脂層の厚さは通常１０〜２００μｍ程度である。
【００８２】
＜導電性金属＞
本発明の積層板における導電性金属としては、銅、アルミニウム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。
【００８３】
本発明の積層板の導電性金属層としては、これらの金属の金属箔、あるいはメッキやスパッタリングで形成された金属層が用いられ、その厚さは通常０.２〜７０μｍ程度である。
【００８４】
なお、積層板中には２種以上の樹脂硬化物層及び／又は樹脂半硬化物層が形成されていてもよく、また、２種以上の導電性金属層が形成されていてもよい。
【００８５】
＜積層板の製造方法＞
本発明のエポキシ樹脂組成物の樹脂硬化物又は樹脂半硬化物よりなる樹脂層と導電性金属層とを積層してなる本発明の積層板の製造方法としては、次のような方法が挙げられる。
(1)  ガラス繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維、セルロース、ナノファイバーセルロース等の無機及び／又は有機の繊維材料を用いた不織布やクロス等に、本発明のエポキシ樹脂組成物を含浸させてプリプレグとし、導電性金属箔及び／又はメッキにより導電性金属層を設けた後、フォトレジスト等を用いて回路を形成し、こうした層を必要数重ねて積層板とする。
(2)  上記(1)のプリプレグを心材とし、その上（片面あるいは両面）に、樹脂層と導電性金属層を積層する（ビルドアップ法）。この樹脂層は有機及び／又は無機のフィラーを含んでいてもよい。
(3)  心材を用いず、上記樹脂層と導電性金属層のみを交互に積層して積層板とする。
【００８６】
３．集積回路
本発明の積層板は、一般的にＩＣやＬＳＩと呼ばれる集積回路用の基板として特に有効である。より具体的には、本発明の積層板は、半導体チップ（ダイ）が実装されるインターポーザ基板や、これを樹脂封止して製造されるパッケージが更に実装される基板等に有効に用いることができる。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例を用いて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を逸脱しない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。なお、以下の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における上限又は下限の好ましい値としての意味をもつものであり、好ましい範囲は前記した上限又は下限の値と、下記実施例の値又は実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。
【００８８】
以下においてエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化物の物性の測定ないし特性の評価方法は次の通りである。
【００８９】
［エポキシ樹脂のエポキシ当量］
ＪＩＳ  Ｋ７２３６に準じて測定した。
【００９０】
［エポキシ樹脂の軟化点］
ＪＩＳ  Ｋ７２３４  環球法により測定した。
【００９１】
［エポキシ樹脂の全塩素含有量］
サンプル０．１ｇをトルエン１２．５ｍｌ／ジメチルセロソルブ１２．５ｍｌの混合溶媒へ溶解し、ビフェニルナトリウム４ｍｌを添加し、室温で２分間攪拌した後、０．０１Ｎの硝酸銀溶液で滴定することにより求めた。
【００９２】
［エポキシ樹脂硬化物の誘電特性］
＜試験片の作製＞
縦２０ｃｍ、横２０ｃｍ、厚さ８ｍｍの軟質ガラス板の片面に離型ＰＥＴフィルムを貼り付けたものを２枚作製した。フィルムを貼り付けたガラス板１枚をフィルムが上になるように置き、その上に外径６ｍｍ、内径４ｍｍのシリコーンチューブをＵ字状に置いた。更に厚さ４ｍｍの金属製の板をガラス板の４隅に置き、あらかじめ作製したフィルムを貼り付けたもう一枚のガラス板をフィルムが下面になるように重ね合わせ、小型万力で締めて固定した。そこにエポキシ樹脂組成物を注ぎ、オーブン中にて１６０℃で１．５時間、次いで、２００℃で１．５時間硬化させて、厚さ４ｍｍのエポキシ樹脂硬化物を得た。この方法で作成した硬化物をダイヤモンドカッターで一辺５ｃｍ角にカットし、その両面に直径３.８ｃｍの円形に導電性ペースト（商品名：ドータイト、藤倉化成（株）製）を塗布した後、１３０℃で３時間乾燥させて試験片Ｉを得た。
＜誘電特性の測定＞
試験片Ｉについて、安藤電気（株）製  ＴＲ−１１００形誘電体損自動測定装置を用いて誘電率及び誘電正接を測定した。誘電率（ε）が低いほど、集積回路とした際の信号遅延時間が短くなるために好ましいものと評価し、また、誘電正接（ｔａｎδ）が低いほど、集積回路とした際の信号減衰がより少なくなるために好ましいものと評価した。具体的には、誘電率３．７０以下と誘電正接０．０３００以下とを同時に満たすことが好ましい。
【００９３】
［エポキシ樹脂硬化物の吸水率］
＜試験片の作製＞
厚さ３ｍｍのステンレス製鋼板を直径５０ｍｍの円形に打ち抜いた試験片作成用治具を使用して、この治具（鋼板）の片面に離型ＰＥＴフィルムを貼り付け、ＰＥＴフィルムを底面とする容器の状態とした。そこにエポキシ樹脂組成物を注ぎ、オーブン中にて１６０℃で１．５時間、次いで、２００℃で１．５時間硬化させて直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状硬化物を得、これを試験片IIとした。
【００９４】
＜吸水率の測定＞
試験片IIを１２１℃、１００％ＲＨの恒温恒湿槽に２時間放置した後の吸水率を下記式で算出した。
（吸水率）＝［｛（１２１℃、１００％ＲＨに２時間放置後の試験片IIの質量）
−（処理前の試験片IIの質量）｝／（処理前の試験片IIの質量）］
×１００
【００９５】
［エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）］
ＳＩＩナノテクノロジー（株）製  示差走査熱量計「ＤＳＣ７０２０」を用い、３０〜２００℃まで１０℃／分で昇温して測定した。
【００９６】
［エポキシ樹脂の製造］
＜製造例１＞
攪拌機、滴下ロート及び温度計を備えた２Ｌ容ガラス製フラスコに、ビスフェノール（１）（セントラル硝子社  商品名：Ｂｉｓ−ＡＦ（Ｈ））２００ｇ、エピクロルヒドリン８１．５ｇ（ビスフェノール（１）１モル当たり１．４８モル）、水３１６．２ｇを仕込み、予め４０℃に加熱した後２５質量％水酸化ナトリウム水溶液１５９．２ｇを０．２５時間かけて滴下しながら、１００℃まで昇温した。その後、１００℃に保ちながら０．４５時間保持し反応を完了させ、次いでメチルイソブチルケトン４５６．７ｇを加えた後、水洗により副生塩及び過剰の水酸化ナトリウムを除去した。有機層から加熱減圧によりメチルイソブチルケトンと未反応のエピクロルヒドリンを留去して、目的のエポキシ樹脂２３０ｇを得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｉ」とする。
エポキシ樹脂Ｉの分析値は、エポキシ当量；７０５ｇ／当量、軟化点；９７℃、全塩素含有量；３６０質量ｐｐｍであった。
【００９７】
＜製造例２＞
攪拌機、滴下ロート及び温度計を備えた２Ｌ容ガラス製フラスコに、ビスフェノール（１）（セントラル硝子社  商品名：Ｂｉｓ−ＡＦ（Ｈ））２００ｇ、エピクロルヒドリン９９．１ｇ（ビスフェノール（１）１モル当たり１．８０モル）、水３１６．９ｇを仕込み、予め４０℃に加熱した後２５質量％水酸化ナトリウム水溶液１９３．６ｇを０．２５時間かけて滴下しながら、１００℃まで昇温した。その後、１００℃に保ちながら０．４５時間保持し反応を完了させ、次いでメチルイソブチルケトン４７６．５ｇを加えた後、水洗により副生塩及び過剰の水酸化ナトリウムを除去した。有機層から加熱減圧によりメチルイソブチルケトンと未反応のエピクロルヒドリンを留去して、目的のエポキシ樹脂２３０ｇを得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂II」とする。
エポキシ樹脂IIの分析値は、エポキシ当量；４６１ｇ／当量、軟化点；７０℃、全塩素含有量；６００質量ｐｐｍであった。
【００９８】
＜製造例３＞
攪拌機、滴下ロート及び温度計を備えた５Ｌ容ガラス製フラスコに、ビスフェノール（１）（セントラル硝子社  商品名：Ｂｉｓ−ＡＦ（Ｈ））６５０ｇ、エピクロルヒドリン３７５．９ｇ（ビスフェノール（１）１モル当たり２．１モル）、水１０２９．９ｇを仕込み、予め４０℃に加熱した後２５質量％水酸化ナトリウム水溶液７３４．４ｇを０．２５時間かけて滴下しながら、１００℃まで昇温した。その後、１００℃に保ちながら０．４５時間保持し反応を完了させ、水洗により副生塩及び過剰の水酸化ナトリウムを除去した。有機層から加熱減圧により未反応のエピクロルヒドリンを留去して、粗製エポキシ樹脂を得た。この粗製エポキシ樹脂を、メチルイソブチルケトンを１３１７ｇに溶解させ、４８質量％水酸化ナトリウム水溶液１２．４ｇを加え、６５℃の温度で１時間反応させた。その後、メチルイソブチルケトン７３１．７ｇと、反応液に第一リン酸ナトリウム水溶液と水を加えて、過剰の水酸化ナトリウムを中和し、水洗して副生塩を除去した。ついで減圧下でメチルイソブチルケトンを完全に除去して、目的のエポキシ樹脂６００ｇを得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂III」とする。
エポキシ樹脂IIIの分析値は、エポキシ当量；４０７ｇ／当量、軟化点；６５℃、全塩素含有量；６１０質量ｐｐｍであった。
【００９９】
＜製造例４＞
攪拌機、滴下ロート及び温度計を備えた５Ｌ容ガラス製フラスコに、予め４０℃に加熱したビスフェノール（１）（セントラル硝子社  商品名：Ｂｉｓ−ＡＦ（Ｈ））２１０ｇ、イソプロピルアルコール２７０ｇ、エピクロルヒドリン６９３．８ｇ（ビスフェノール（１）１モル当たり１２．０モル）、水９６．４ｇを仕込み、４０℃に昇温して均一に溶解させた後、４８％水酸化ナトリウム水溶液１１９．８ｇを１．５時間かけて滴下した。その間に徐々に昇温し、滴下終了後には系内が６５℃になるようにした。その後、６５℃で０．５時間保持し反応を完了させ、水洗により副生塩及び過剰の水酸化ナトリウムを除去した。ついで、生成物から減圧下で過剰のエピクロルヒドリンとイソプロパノールを留去して、粗製エポキシ樹脂を得た。この粗製エポキシ樹脂を、メチルイソブチルケトンを４２０ｇに溶解させ、４８質量％水酸化ナトリウム水溶液５．９２ｇを加え、６５℃の温度で１時間反応させた。その後、反応液に第一リン酸ナトリウム水溶液を加えて、過剰の水酸化ナトリウムを中和し、水洗して副生塩を除去した。ついで減圧下でメチルイソブチルケトンを完全に除去して、目的のエポキシ樹脂２７０ｇを得た。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂IV」とする。
エポキシ樹脂IVの分析値は、エポキシ当量；２３８ｇ／当量、全塩素含有量；６８０質量ｐｐｍであった。なお、エポキシ樹脂IVは常温（２５℃）で液体であったため、軟化点は測定しなかった。
【０１００】
［エポキシ樹脂組成物の調製及び評価］
＜実施例１〜４、比較例１〜３＞
成分（Ａ）のエポキシ樹脂又はその他のエポキシ樹脂と成分（Ｂ）のエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）を表−１に示す組成で配合して、表−１に示す温度で均一になるまで混合し、続いて硬化促進剤を添加し、撹拌、溶解してエポキシ樹脂組成物を得、前述の評価を行った。結果を表−１に示す。
【０１０１】
【表１】
0005862329.tif 000005
【０１０２】
［考察］
表−１の結果から次のことが分かる。
実施例１〜４は、ビスフェノール（１）を原料としないエポキシ樹脂を用いた比較例１と比べて、誘電率が低く、誘電正接が小さいことから誘電特性が良好であり、吸水率も低く、更にＴｇが高いことから耐熱性に優れることが分かる。
ビスフェノール（１）を原料としても、エピハロヒドリン／ビスフェノール（１）比が大きく、低エポキシ当量のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂IVを用いた比較例２は、Ｔｇは高かったものの、誘電率が高く、吸水率もやや高かった。また、エポキシ樹脂IVはエポキシ当量が小さいので、完全硬化させるためには実施例１〜４と比べて硬化剤が多く必要であるため、エポキシ樹脂の配合比率が低下し、本発明のエポキシ樹脂が本来有する低誘電率、低誘電正接の性能を十分に発揮できない。
比較例３は比較例２と同程度のエポキシ当量を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いたものであるが、誘電正接が非常に高かった。このため、架橋密度は実施例１〜４より高いものと考えられるが、Ｔｇは実施例１〜４の方が高かった。
【０１０３】
以上より、本発明のエポキシ樹脂組成物は、Ｔｇをある程度高温に保持しながら、非常に優れた誘電特性と低い吸水率を実現できることが分かる。