(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置され、基材を保持する基材保持部を有するとともに、水平方向に移動可能なステージユニットと、
前記チャンバ内にそれぞれ配置された、アライメントカメラと、ディスペンサヘッドと、モールドを保持するモールド保持部と、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流を形成する気流形成部とを備え、
前記ディスペンサヘッドおよび前記アライメントカメラはいずれも、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側に位置することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
少なくとも前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見てこの順に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見て一直線状に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見てＬ字状に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記ステージユニットに複数の線条部材が接続され、前記複数の線条部材は、前記ステージユニットに対して前記気流の下流側に延びていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記チャンバ内に、前記モールドを除電する除電装置が設けられ、前記除電装置は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側とならない位置に配置されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記除電装置は軟Ｘ線型イオナイザであり、前記ディスペンサヘッドと前記除電装置との間に、前記除電装置から照射された軟Ｘ線を遮る遮蔽部材が配置されていることを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記軟Ｘ線型イオナイザは、前記基材保持部に保持された前記基材が前記モールド保持部に保持された前記モールドの下方に位置するとき、前記基材と前記モールドとの間に形成される空間に向けて軟Ｘ線を照射することを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記モールド保持部に対して前記軟Ｘ線型イオナイザの反対側に、前記軟Ｘ線型イオナイザから照射された軟Ｘ線を検出する軟Ｘ線センサが配置されていることを特徴とする請求項７又は８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記基材の高さ方向位置を計測するレベリング部を更に備え、前記レベリング部は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側に位置することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
インプリント方法であって、
チャンバ内に配置され、水平方向に移動可能なステージユニットの基材保持部上に基材を保持する基材保持工程と、
前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をアライメントカメラの下方に移動するアライメント位置移動工程と、
前記アライメントカメラを用いて前記基材の位置調整を行うアライメント工程と、
前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をディスペンサヘッドの下方に移動するディスペンサ位置移動工程と、
前記基材に前記ディスペンサヘッドから光硬化性樹脂の液滴を吐出して供給する液滴供給工程と、
前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をモールド保持部に保持されたモールドの下方に移動するモールド位置移動工程と、
前記モールドと前記基材とを近接させることにより、前記モールドと前記基材との間に前記液滴を展開して光硬化性樹脂層を形成する接触工程と、
光照射を行い前記光硬化性樹脂層を硬化させることにより、前記光硬化性樹脂層に前記モールドの凹凸構造を転写させる硬化工程と、
前記光硬化性樹脂層と前記モールドとを引き離す離型工程とを備え、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流が形成されており、
前記基材保持工程、前記アライメント位置移動工程、前記アライメント工程、前記ディスペンサ位置移動工程、および前記液滴供給工程はいずれも、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側で行われることを特徴とするインプリント方法。
【請求項１２】
少なくとも前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見てこの順に配置されていることを特徴とする請求項１１に記載のインプリント方法。
【請求項１３】
前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見て一直線状に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のインプリント方法。
【請求項１４】
前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見てＬ字状に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のインプリント方法。
【請求項１５】
前記基材保持工程、前記アライメント位置移動工程、前記アライメント工程、前記ディスペンサ位置移動工程、および前記液滴供給工程を行う間、前記ステージユニットは前記モールド保持部の下方に位置することがないことを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載のインプリント方法。
【請求項１６】
前記基材の高さ方向位置を計測するレベリング工程を更に備え、前記レベリング工程は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側で行われることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載のインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法およびインプリント装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ技術に替わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型部材（モールド）を用い、凹凸構造を被成型物に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、光硬化性樹脂を用いたインプリント方法では、被加工体表面に被成型物として光硬化性樹脂の液滴を供給し、所望の凹凸構造を有するモールドと被加工体とを所定の距離まで近接させて凹凸構造内に光硬化性樹脂を充填し、この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造（凹凸パターン）を有するパターン構造体を形成する。
【０００３】
上述したインプリント方法に用いられるモールドは、被加工体に近接させて使用される。このため、加工プロセスを繰り返すにつれて、モールドにナノサイズの微粒子が付着してしまうおそれがある。このような場合、付着部分の影響が被加工体側に転写され、加工欠陥を生じさせてしまう。ナノサイズの加工を行うためのモールドはその構造がナノサイズであり、その製造には高いコストを有するため、それらの表面にナノサイズの微粒子を付着させないようにすることが求められている。これに対して、インプリント方法等の微細加工プロセスにおいて発生するナノサイズの微粒子を、対象物に付着させないようにするため、気体流入部からの気体を被加工基板に対して導入する技術が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３４０１号公報
【特許文献２】特開２０１２−４９４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、実際のインプリント方法においては、精度良い加工を行うために様々な計測や調整を行っている。例えば、基材をロードした後、基材の高さ方向および水平方向の位置決めを行い、基材に光硬化性樹脂の液滴を滴下し、その後、基材上の光硬化性樹脂にモールドの凹凸構造を転写している。しかしながら、光硬化性樹脂にモールドの凹凸構造を転写する前の様々な工程の間、基材およびその他の機器がモールドの下方を通過し、このときモールドと基材およびその他の機器とは近接する。このとき、基材およびその他の機器等の影響により、パーティクルがモールドに付着するおそれがある。この場合、モールドの凹凸構造を転写した際、光硬化性樹脂の形状が意図しない形状となるおそれがある。また、モールドに付着したパーティクル等の異物によって、モールドの凹凸構造を転写した際、モールドが破壊されてしまうおそれもある。
【０００６】
また、インプリント方法における光硬化性樹脂は、例えば、インクジェット方式により液量が数ｐＬ〜数十ｐＬの液滴として供給される。しかし、このような微量液滴は揮発性が高く、光硬化性樹脂の揮発成分や、モールドと被加工体が位置する転写部に供給される気体等がインプリント装置外に漏洩することによる環境汚染が問題であった。また、インプリント装置外の環境からインプリント装置に微細粒子等の汚染物質が侵入することによるパターン欠陥の発生も問題であった。このため、インプリント装置を覆うチャンバを設け、チャンバ内に転写部（モールド、被加工体、インクジェット装置等）を配置し、転写部中への気体や汚染物質の漏洩、侵入を防止することが行われている（特許文献２）。
【０００７】
ところでインクジェット方式による樹脂液滴の供給では、インクジェットヘッドの目詰まりを防止して吐出性能を維持するために、樹脂供給を目的とした液滴の吐出の間に、樹脂供給を目的としない液滴の予備吐出（ダミーの吐出）を定期的に行う必要がある。しかし、ｐＬ単位の微量液滴は容易に揮発しやすく、また、液滴自体も空気中にミストとして漂いやすい。このように元は樹脂液滴中に含まれていた一部あるいは全ての成分が揮発したもの（以下、揮発成分と記す）やミストが、モールドと被加工体が位置する転写部へ拡散すると、とりわけ被加工体のうち、意図しない箇所へ揮発成分やミストが付着することになり、例えば、揮発成分が局所的に付着した部位の樹脂の濡れ広がり方が他の部位の樹脂と異なること、あるいは、ミストが付着することにより適切に管理された樹脂量からずれてしまうことが原因で、膜厚分布が生じたり、モールドの意図した凹部パターンへの樹脂充填が阻害されたり、あるいは、モールドと樹脂層との引き離しに影響が及んでパターン欠陥が生じたりするという問題があった。また樹脂中の成分が揮発してしまうことにより樹脂が固形化、あるいはゲル化してしまうことによりパターン欠陥を生じてしまうという問題があった。更に、転写中は転写部近傍において気流が乱れ、異物を巻き上げることがある。また、モールドと樹脂層とを引き離す際、モールドに静電気が帯電するが、巻き上げられた異物が帯電したモールドに引付けられて、モールドを汚染することがある。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、パーティクル等の異物がモールドに付着することを防止することが可能なインプリント装置およびインプリント方法を提供することを目的とする。また、本発明は、被加工体に対して樹脂のミストが付着することなく、またモールドに異物が付着することがなく、このことにより高精度のパターン構造体の形成が可能なインプリント装置およびその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置は、インプリント装置であって、チャンバと、前記チャンバ内に配置され、基材を保持する基材保持部を有するとともに、水平方向に移動可能なステージユニットと、前記チャンバ内にそれぞれ配置された、アライメントカメラと、ディスペンサヘッドと、モールドを保持するモールド保持部と、前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流を形成する気流形成部とを備え、前記ディスペンサヘッドおよび前記アライメントカメラはいずれも、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側に位置することを特徴とする。
【００１０】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、少なくとも前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見てこの順に配置されていてもよい。
【００１１】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見て一直線状に配置されていてもよい。
【００１２】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見てＬ字状に配置されていてもよい。
【００１３】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、前記ステージユニットに複数の線条部材が接続され、前記複数の線条部材は、前記ステージユニットに対して前記気流の下流側に延びていてもよい。
【００１４】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、前記チャンバ内に、前記モールドを除電する除電装置が設けられ、前記除電装置は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側とならない位置に配置されていてもよい。
【００１５】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、前記除電装置は軟Ｘ線型イオナイザであり、前記ディスペンサヘッドと前記除電装置との間に、前記除電装置から照射された軟Ｘ線を遮る遮蔽部材が配置されていてもよい。
【００１６】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、前記軟Ｘ線型イオナイザは、前記基材保持部に保持された前記基材が前記モールド保持部に保持された前記モールドの下方に位置するとき、前記基材と前記モールドとの間に形成される空間に向けて軟Ｘ線を照射してもよい。
【００１７】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、前記モールド保持部に対して前記軟Ｘ線型イオナイザの反対側に、前記軟Ｘ線型イオナイザから照射された軟Ｘ線を検出する軟Ｘ線センサが配置されていてもよい。
【００１８】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置において、前記基材の高さ方向位置を測定するレベリング部を更に備え、前記レベリング部は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側に位置してもよい。
【００１９】
本発明の一実施の形態によるインプリント方法は、インプリント方法であって、チャンバ内に配置され、水平方向に移動可能なステージユニットの基材保持部上に基材を保持する基材保持工程と、前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をアライメントカメラの下方に移動するアライメント位置移動工程と、前記アライメントカメラを用いて前記基材の位置調整を行うアライメント工程と、前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をディスペンサヘッドの下方に移動するディスペンサ位置移動工程と、前記基材に前記ディスペンサヘッドから光硬化性樹脂の液滴を吐出して供給する液滴供給工程と、前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をモールド保持部に保持されたモールドの下方に移動するモールド位置移動工程と、前記モールドと前記基材とを近接させることにより、前記モールドと前記基材との間に前記液滴を展開して光硬化性樹脂層を形成する接触工程と、光照射を行い前記光硬化性樹脂層を硬化させることにより、前記光硬化性樹脂層に前記モールドの凹凸構造を転写させる硬化工程と、前記光硬化性樹脂層と前記モールドとを引き離す離型工程とを備え、前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流が形成されており、前記基材保持工程、前記アライメント位置移動工程、前記アライメント工程、前記ディスペンサ位置移動工程、および前記液滴供給工程はいずれも、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側で行われることを特徴とする。
【００２０】
本発明の一実施の形態によるインプリント方法において、少なくとも前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見てこの順に配置されていてもよい。
【００２１】
本発明の一実施の形態によるインプリント方法において、前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見て一直線状に配置されていてもよい。
【００２２】
本発明の一実施の形態によるインプリント方法において、前記モールド保持部と、前記ディスペンサヘッドと、前記アライメントカメラとは、平面から見てＬ字状に配置されていてもよい。
【００２３】
本発明の一実施の形態によるインプリント方法において、前記基材保持工程、前記アライメント位置移動工程、前記アライメント工程、前記ディスペンサ位置移動工程、および前記液滴供給工程を行う間、前記ステージユニットは前記モールド保持部の下方に位置することがなくてもよい。
【００２４】
本発明の一実施の形態によるインプリント方法において、前記基材の高さ方向位置を計測するレベリング工程を更に備え、前記レベリング工程は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側で行われてもよい。
【００２５】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置の制御方法は、モールド保持部と、基板保持部と、インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部とを収納するチャンバと、制御部とを備えたインプリント装置の制御方法において、前記チャンバ内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、前記チャンバ内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、前記基板を前記チャンバから搬出する工程とを備え、前記基板を前記チャンバ内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行うとともに、少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記基板を前記チャンバから排出するまで、ダミー吐出を控えることを特徴とする。
【００２６】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置の制御方法は、モールド保持部と、基板保持部と、インクジェットヘッドを有する液滴供給部と、ダミー吐出受け部と、これらモールド保持部と、基板保持部と、液滴供給部と、ダミー吐出受け部とを収納するチャンバと、制御部とを備えたインプリント装置の制御方法において、前記チャンバ内へモールドを搬入し、前記モールド保持部により前記モールドを保持して位置合せする工程と、前記チャンバ内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せする工程と、前記基板上へ前記インクジェットヘッドから樹脂を吐出する工程と、前記基板上の前記樹脂に対して前記モールドを押し付けて前記樹脂にパターンを転写する工程と、前記基板を前記チャンバから搬出する工程と、前記モールドに対して除電する工程とを備え、前記基板を前記チャンバ内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行うとともに、少なくとも前記樹脂にパターンを転写してから、前記モールドに対して除電するまで、ダミー吐出を控えることを特徴とする。
【００２７】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置の制御方法において、前記モールドを保持して位置合せした後、前記基板を前記チャンバ内へ搬入する前に、前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行っても良い。
【００２８】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置の制御方法において、前記モールドを保持して位置合せする間、またはその前にも前記インクジェットヘッドから前記ダミー吐出受け部へ樹脂を吐出するダミー吐出を行っても良い。
【００２９】
本発明の一実施の形態によるインプリント装置の制御方法において、前記チャンバ内へ基板を搬入し、前記基板保持部により前記基板を保持して位置合せした後、前記樹脂にパターンを転写する間もダミー吐出を控えても良い。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、パーティクル等の異物がモールドに付着することを防止することができる。また、本発明によれば、揮発の影響が最小限に抑えられた正常な樹脂が充填され、転写後のモールドおよび基板に異物が付着することがなく、このためこのモールドを用いて、高精度のパターン構造体を形成することができ、また２枚目以降のインプリントでのモールド破壊も防ぐことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置を示す側面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を示すフロー図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法のうち、アライメント位置移動工程を示す側面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法のうち、アライメント工程を示す側面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法のうち、液滴供給工程を示す側面図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法のうち、モールド位置移動工程を示す側面図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法のうち、接触工程および硬化工程を示す側面図である。
【図９】図９は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法のうち、離型工程を示す側面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施の形態に係るインプリント装置を示す平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４の実施の形態に係るインプリント装置を示す平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第５の実施の形態に係るインプリント装置を示す平面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第６の実施の形態に係るインプリント装置を示す側面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第６の実施の形態に係るインプリント装置を示す平面図である。
【図１６】図１６は本発明の第７の実施の形態によるインプリント装置を示す側面図である。
【図１７】図１７は本発明の第７の実施の形態によるインプリント装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図１８】図１８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本発明の第７の実施の形態によるインプリント方法を説明するための工程図である。
【図１９】図１９は本発明の第８の実施の形態によるインプリント装置を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しながら本発明の各実施の形態について説明する。図面は例示であり、説明のために特徴部を誇張することがあり、実物とは異なる場合がある。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下の各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。
【００３３】
（第１の実施の形態）
まず、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図９を参照して説明する。
【００３４】
［インプリント装置］
図１は本実施の形態によるインプリント装置を示す側面図であり、図２は図１に示されるインプリント装置の平面図である。
【００３５】
図１に示すように、本実施の形態によるインプリント装置１０は、チャンバ１１と、チャンバ１１内に固定されたステージ定盤１２と、チャンバ１１内でステージ定盤１２上に配置され、インプリント用の基材４０を保持するとともに水平方向に移動可能なステージユニット１３と、チャンバ１１内に配置され、ステージユニット１３の上方に配置された支持部１４とを備えている。
【００３６】
このうち支持部１４には、レベリング部１５と、アライメントカメラ１６と、ディスペンサヘッド１７と、モールド保持部１８とが、それぞれ取り付けられて固定されている。
モールド保持部１８には、モールド５０が保持されている。また、チャンバ１１内に一側から他側（本実施の形態においてはＸ軸方向マイナス側からＸ軸方向プラス側）に向かう気流Ｆを形成する気流形成部１９が配置されている。さらに、モールド保持部１８の上方には、光（例えば、紫外光）を、ディスペンサヘッド１７から基材４０の上に供給された光硬化性樹脂に向けて照射する照射部２１が設けられている。
【００３７】
図２に示すように、チャンバ１１内には、モールド保持部１８、ディスペンサヘッド１７、アライメントカメラ１６およびレベリング部１５が配置されている。また、チャンバ１１内には、基材４０が搬入されるとともに、基材４０をステージユニット１３上に保持する領域であるロード領域２０が設けられている。なお、図２において、ステージ定盤１２、支持部１４、照射部２１等のいくつかの要素について、図示を省略している。
【００３８】
本実施の形態において、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５と、ロード領域２０とはいずれも、モールド保持部１８に対して気流Ｆの下流側（Ｘ軸方向プラス側）に位置している。これにより、ディスペンサヘッド１７、アライメントカメラ１６、レベリング部１５又はロード領域２０で発生したパーティクル等の異物が、気流Ｆによってモールド５０側へ運ばれることを防止し、異物がモールド５０に付着することを防止している。なお、本明細書中、「部材Ａが部材Ｂに対して気流の下流側に位置する」とは、「部材Ａのうち最も気流の上流側に位置する部分が、部材Ｂのうち最も気流の下流側に位置する部分よりも、気流Ｆの下流側に位置する」ことを意味している。また本明細書中、「モールド保持部に対して気流の下流側で行われる」とは、「各工程での動作がモールド保持部の最下流部よりも気流の下流側で動作されることを示しており、各工程の動作時におけるステージユニット１３の最上流部位置が、モールド保持部の最下流部よりも気流の下流側に位置している」ことを意味している。
【００３９】
また、図２に示すように、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５と、ロード領域２０とは、平面から見てこの順に配置されている。すなわち、図２に示すように、ディスペンサヘッド１７はモールド保持部１８よりも気流Ｆの下流側（Ｘ軸方向プラス側）に位置し、アライメントカメラ１６はディスペンサヘッド１７よりも気流Ｆの下流側に位置し、レベリング部１５はアライメントカメラ１６よりも気流Ｆの下流側に位置し、ロード領域２０はレベリング部１５よりも気流Ｆの下流側に位置している。
【００４０】
この場合、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５とは、この順に一直線状に並んで配置されている。これにより、ステージユニット１３は、後述する接触工程より前の各工程の間、気流Ｆの上流に向かって遡る方向に移動し、モールド５０の下方を通過することがない。この結果、ステージユニット１３の影響によってパーティクル等の異物がモールド５０に付着することが防止される。
【００４１】
以下、インプリント装置１０を構成する各要素について更に説明する。
【００４２】
（ステージユニット１３）
図１に示すように、ステージユニット１３は、ステージユニット１３をステージ定盤１２上で水平方向に移動させる移動ステージ２２と、移動ステージ２２上に設けられ、インプリント用の基材４０を保持する基材保持部（チャック）２３とを有している。このうち移動ステージ２２は、水平方向に沿って基材保持部２３を移動して、基材４０を所定の位置に位置決めするものである。また、移動ステージ２２は、基材４０のＸＹ方向位置の調整を行うほか、θ（Ｚ軸周りの回転）方向の位置を調整（補正）する機能、基材４０のＺ軸方向の位置を調整する機能、および基材４０の傾きを調整する機能を有していても良い。これら移動ステージ２２と基材保持部２３とは、移動ステージ２２によって駆動され、一体となって水平方向に移動可能となっている。本実施の形態において、基材保持部２３は、吸引による保持機構を用いて基材４０を保持しているが、これに限らず、例えば、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等により基材４０を保持しても良い。なお、ステージユニット１３には、図示しない基準マーク、モールド側レベリングセンサ、ステージ位置計測ユニットなどが設けられていても良い。
【００４３】
また、ステージユニット１３には、ケーブルや配管等の複数の線条部材２４、２６、２７が接続されている。例えば、移動ステージ２２には、制御系ケーブル２４が接続されている。この移動ステージ２２は、制御系ケーブル２４を介してステージ制御部２５に接続されている。また、基材保持部２３には、真空制御配管２６と圧空制御配管２７とが接続されている。この基材保持部２３は、真空制御配管２６および圧空制御配管２７を介して、それぞれ真空制御部２８および圧空制御部２９に接続されている。このほかにも図示しない多数のケーブルや配管等の線条部材がステージユニット１３に接続されている。この場合、各線条部材２４、２６、２７は、ステージユニット１３に対して気流Ｆの下流側（Ｘ軸方向プラス側）に延びている。これにより、ステージユニット１３の移動に伴って、線条部材２４、２６、２７同士が擦れ合って発塵した場合であっても、パーティクル等の異物がモールド５０側に運ばれることが防止される。
【００４４】
（基材４０）
インプリント用の基材４０は、平坦な表面および平坦な裏面を有する平板状基板からなっている。この基材４０は、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラスや、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレン等の樹脂等、またはこれらの任意の積層材からなる透明基板等であっても良い。また、基材４０としては、ニッケル、チタン、アルミニウム等の金属基板、シリコン、窒化ガリウム等の半導体基板等も用いることができる。このような基材４０は、例えばマスターテンプレートであるモールド５０のレプリカを作製するためのレプリカブランクであっても良い。あるいは、基材４０は、光学素子又は磁気記録媒体等であっても良い。
【００４５】
（レベリング部１５）
レベリング部１５は、例えば、レーザー変位センサー等のレベリングセンサによって構成されている。このレベリング部１５は、基材保持部２３に保持された基材４０の高さ（平坦度）を計測する機能を有している。
【００４６】
（アライメントカメラ１６）
アライメントカメラ１６は、基材４０上に設けられた図示しないアライメントマークを検出することにより、ステージユニット１３上の基材４０の水平方向の位置決めを行うものである。具体的には、アライメントカメラ１６によって基材４０に形成されたアライメントマークを計測して、インプリント装置１０に対する基材４０の水平方向の位置ずれを求める。そして、インプリント装置１０に対する基材４０の位置ずれに基づいて、例えば移動ステージ２２によって基材４０の位置を調整する。
【００４７】
（ディスペンサヘッド１７）
ディスペンサヘッド１７は、基材保持部２３に保持された基材４０上にインクジェット式で光硬化性樹脂の液滴４１を吐出するものである。ディスペンサヘッド１７は、例えばインクジェットヘッドからなっている。また、ディスペンサヘッド１７には、ディスペンサヘッド１７の所望の動作、例えば、水平方向動作等を可能とする駆動部、ディスペンサヘッド１７へのインク供給部、および、ディスペンサヘッド１７、駆動部およびインク供給部を制御する制御部等が設けられていても良い。あるいはディスペンサヘッド１７の下で、基材４０を基材保持部２３で固定した移動ステージ２２を移動させながら、光硬化性樹脂を吐出させることにより所望のパターンに光硬化性樹脂を塗付しても良い。
【００４８】
（モールド保持部１８）
モールド保持部１８は、モールド５０の凹凸構造５１を有する面をステージユニット１３方向に向けた状態で、モールド５０を保持するものである。このモールド保持部１８は、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等によりモールド５０を保持するものであり、保持機構の具体的構成には特に制限はない。
【００４９】
モールド保持部１８には、高さ制御機構３１が取り付けられており、これによりモールド５０の高さ方向（Ｚ軸方向）位置を制御ないし調整可能となっている。高さ制御機構３１は、モールド５０を下方向に駆動することによって、基材４０上の光硬化性樹脂にモールド５０を押し付ける。また、高さ制御機構３１は、モールド５０を上方向に駆動することによって、基材４０上の光硬化性樹脂からモールド５０を剥離（離型）する。
【００５０】
（モールド５０）
モールド５０は、その下面の中央領域に形成された微細な凹凸構造５１を有している。
この凹凸構造５１は、例えば電子線リソグラフィ法によって形成されたものである。モールド５０は、照射部２１からの光を透過する材料で構成され、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。またモールド５０は、基材４０に転写すべき凹凸構造５１が形成されたパターン面を有する。このモールド５０は、モールド用基板の表面に電子線レジストを塗布し、電子線レジストに電子線描画を行ってレジストパターンを形成し、このレジストパターンをエッチングマスクとしてモールド用基板をエッチングして凹凸構造５１を形成することで、製造されている。凹凸構造５１は、図中では概略的に示されているが、凹凸構造５１の凸部の高さ（凹部の深さ）、ピッチ、数、配置面積（モールド５０の主面に対する凹凸構造５１の占有面積）、形状（ライン形状、ドット形状（モスアイ状）等）は、特に限定されるものではなく、製造の対象となる基材に応じて適宜設定され得る。また、凹凸構造５１の寸法は、特に限定されるものではないが、例えば、凸部の幅が４０ｎｍ以下、好ましく１０〜３０ｎｍであり、隣接する凸部の間の間隔は、４０ｎｍ以下、好ましく１０〜３０ｎｍである。なお、基材４０がレプリカテンプレート作製用のレプリカブランクである場合、モールド５０は、レプリカテンプレートを作製するためのマスターテンプレートであっても良い。
【００５１】
（照射部２１）
照射部２１は、基材４０の上に供給（塗布）された光硬化性樹脂に光を照射する。後述するように、本実施の形態では、基材４０の上に供給される樹脂は光硬化性樹脂であるため、かかる光硬化性樹脂は照射部２１からの光の照射によって硬化する。なお、モールド保持部１８には、照射部２１からの光を通過させる開口が設けられている。
【００５２】
（気流形成部１９）
気流形成部１９は、上述したように、チャンバ１１内に一側から他側（Ｘ軸方向マイナス側からＸ軸方向プラス側）に向かう気流Ｆを形成するものである。この気流は、モールド保持部１８に対して横方向に吹き込まれる。また気流形成部１９は、チャンバ１１内において、平面から見てモールド保持部１８に対してディスペンサヘッド１７の反対側に配置されている。気流形成部１９は、チャンバ１１内をパーティクル等の異物の影響を除いた良好な転写環境にするものであり、例えば清浄な空気（クリーンエア）からなる気流Ｆを送り込むものであっても良い。なお、クリーンエアとしては、外気を取り込んだものであっても良く、例えば、フィルターを通した外気を用いることが好ましい。
【００５３】
（除電装置３２）
また、図２に示すように、チャンバ１１内には、モールド５０および基材４０を除電する除電装置３２が設けられている。この除電装置３２は、モールド５０および基材４０が帯電することによりモールド５０および基材４０に異物が付着することを防止するためのものである。このような除電装置３２は、例えば軟Ｘ線型イオナイザであり、具体的には、軟Ｘ線（低エネルギーなＸ線）を照射することによりチャンバ１１内のガス分子をイオン化して除電するものであっても良い。軟Ｘ線型イオナイザを用いた場合、発塵することがなく、安定した除電性能を得ることができる。
【００５４】
除電装置３２は、モールド保持部１８に対して気流Ｆの下流側とならない位置に配置されている。これにより、除電装置３２によって生成されたイオンが、気流Ｆによって気流Ｆの下流側に流されるので、モールド５０および基材４０を効果的に除電することができる。具体的には、気流ＦがＸ軸方向マイナス側からＸ軸方向プラス側に向かう場合、除電装置３２は、モールド保持部１８に対してＸ軸方向マイナス側に位置するか、Ｙ軸方向プラス側又はＹ軸方向マイナス側に位置することが好ましい。図２においては、除電装置３２は、モールド保持部１８に対してＹ軸方向プラス側に位置している。また、図２において、モールド保持部１８と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５とは、Ｘ軸方向に沿って一直線状に並んでいるので、除電装置３２によってそれらの側方から満遍なく除電を行うことができ、良好な除電環境をもたらすことができる。
【００５５】
（遮蔽部材３３）
図２に示すように、ディスペンサヘッド１７と除電装置３２との間には、除電装置（軟Ｘ線型イオナイザ）３２から照射された軟Ｘ線を遮る遮蔽部材３３が配置されている。この遮蔽部材３３は、金属材料又は塩化ビニル樹脂等の樹脂材料からなっていてもよい。このように遮蔽部材３３を設けたことにより、除電装置３２からの軟Ｘ線の影響によってディスペンサヘッド１７から供給される光硬化性樹脂が変質してしまう不具合を防止することができる。
【００５６】
［インプリント方法］
次に、上述したインプリント装置１０を用いてインプリント処理を行うインプリント方法について、図３乃至図９を参照して説明する。図３は、本実施の形態によるインプリント方法を示すフロー図であり、図４乃至図９はそれぞれ本実施の形態によるインプリント方法の一工程を示す側面図である。なお、図４乃至図９において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付してある。また図４乃至図９において、便宜上、チャンバ１１、レベリング部１５、気流形成部１９およびロード領域２０等、いくつかの構成要素の図示を省略している。
【００５７】
まず、基材保持部２３に基材４０が搭載されていない状態で、ステージユニット１３をロード領域２０（図１および図２参照）に移動する（ロード領域移動工程、図３のＳ１０１）。なお、ステージユニット１３は、ステージ制御部２５によって移動ステージ２２が駆動されることにより、ステージ定盤１２上を水平移動する（以下の各工程においても同様）。
【００５８】
次に、このロード領域２０において、ステージユニット１３の基材保持部２３上に基材４０を保持する（基材保持工程、図３のＳ１０２）。この場合、真空制御部２８によって、真空制御配管２６を介してエア吸引され、基材４０が基材保持部２３に吸着保持される。
【００５９】
続いて、ステージユニット１３をＸ軸方向マイナス側に移動することにより、基材４０をレベリング部１５（図１および図２参照）の下方に移動する（レベリング位置移動工程、図３のＳ１０３）。
【００６０】
次いで、レベリング部１５において基材４０の高さ方向位置が計測される（レベリング工程、図３のＳ１０４）。このレベリング工程Ｓ１０４においては、移動ステージ２２によって基材４０をレベリング部１５の下方近傍で細かく移動させながら、レベリング部１５によって基材４０の全面の高さ（平坦度）を計測する。なお、レベリング部１５による計測結果は、インプリントを行う（モールド５０を樹脂に押し付ける）際において、モールド５０の凹凸構造５１の形成面を基材４０の被転写面に対して平行に押し付けるために使用される。
【００６１】
続いて、図４に示すように、ステージユニット１３をＸ軸方向マイナス側に移動することにより、基材４０をアライメントカメラ１６の下方に向けて移動する（アライメント位置移動工程、図３のＳ１０５）。
【００６２】
次いで、図５に示すように、アライメントカメラ１６を用いて基材４０の水平方向位置調整を行う（アライメント工程、図３のＳ１０６）。具体的には、アライメントカメラ１６によって基材４０に形成された図示しないアライメントマークを計測し、これによりインプリント装置１０に対する基材４０の水平方向の位置ずれを求める。そして、インプリント装置１０に対する基材４０の位置ずれに基づいて、移動ステージ２２によって基材４０の位置を調整する。
【００６３】
次に、ステージユニット１３をＸ軸方向マイナス側に移動することにより、基材４０をディスペンサヘッド１７の下方に移動する（ディスペンサ位置移動工程、図３のＳ１０７）。
【００６４】
続いて、図６に示すように、基材保持部２３に保持された基材４０に、ディスペンサヘッド１７からレジスト等の光硬化性樹脂の液滴４１を吐出して供給する（液滴供給工程、図３のＳ１０８）。この液滴供給工程Ｓ１０８では、ディスペンサヘッド１７の下方位置にある基材４０上の所望の領域に、ディスペンサヘッド１７から光硬化性樹脂の液滴４１を吐出して供給する。
【００６５】
なお、光硬化性樹脂は、一般に主剤、開始剤、架橋剤により構成され、また、必要に応じて、モールド５０との付着を抑制するための離型剤や、基材４０との密着性を向上させるための密着剤を含有している。本実施の形態で使用する光硬化性樹脂には特に制限はなく、公知の光硬化性樹脂から、インプリントで製造するパターン構造体の用途、要求される特性、物性等に応じて適宜選択することができる。また、ディスペンサヘッド１７から基材４０上に供給される光硬化性樹脂の液滴４１の個数、隣接する液滴４１同士の距離は、個々の液滴４１の滴下量、必要とされる光硬化性樹脂の総量、基材４０に対する光硬化性樹脂の濡れ性、後工程である接触工程におけるモールド５０と基材４０との間隙等から適宜設定することができる。本実施の形態においては、気流形成部１９によって一側から他側に向かう気流Ｆが形成されている。これにより、ディスペンサヘッド１７から基材４０上に吐出された樹脂の液滴４１からの揮発成分やミストが、モールド５０側へ拡散してモールド５０等に付着することが防止される。
【００６６】
次に、図７に示すように、ステージユニット１３をＸ軸方向マイナス側に移動することにより、基材４０をモールド保持部１８に保持されたモールド５０の下方に移動する（モールド位置移動工程、図３のＳ１０９）。この際、上述したレベリング部１５による計測結果を用いて、ステージユニット１３上の基材４０の高さ方向の位置及び傾きを調整しても良い。また、モールド５０近傍に設けられた図示しない検出部を用いて、モールド５０と基材４０とのアライメント（位置合わせ）を行っても良い。
【００６７】
続いて、図８に示すように、モールド５０と基材４０とを近接させることにより、モールド５０と基材４０との間に液滴４１を展開して光硬化性樹脂層４２を形成する（接触工程、図３のＳ１１０）。この接触工程Ｓ１１０においては、高さ制御機構３１によってモールド保持部１８が下降し、モールド保持部１８と基材保持部２３とが近接する。これにより、モールド５０と基材４０との間に光硬化性樹脂の液滴４１が展開され、光硬化性樹脂層４２が形成される。
【００６８】
次いで、照射部２１からの光によって光照射を行い、光硬化性樹脂層４２を硬化させる。これにより、光硬化性樹脂層４２にモールド５０の凹凸構造５１が転写される（硬化工程、図３のＳ１１１）。この硬化工程Ｓ１１１においては、モールド保持部１８が下降した状態で、モールド保持部１８の上方に位置する照射部２１から光照射を行う。これにより光硬化性樹脂層４２を光硬化させて、モールド５０の凹凸構造５１が転写された光硬化性樹脂層４２が得られる。
【００６９】
その後、図９に示すように、光硬化性樹脂層４２とモールド５０とを引き離す（離型工程、図３のＳ１１２）。この離型工程Ｓ１１２においては、高さ制御機構３１によってモールド保持部１８が上昇することにより、光硬化性樹脂層４２とモールド５０とを引き離す。これにより、基材４０上に凹凸パターン構造を有する光硬化性樹脂層４２が形成される。
【００７０】
ところで、本実施の形態においては、上記各工程Ｓ１０１〜Ｓ１１２を行う間、チャンバ１１内には、気流形成部１９によって一側から他側（Ｘ軸方向マイナス側からＸ軸方向プラス側）に向かう気流Ｆが形成されている。また、気流Ｆの最上流側にモールド保持部１８が配置されている。そして、少なくとも上記基材保持工程Ｓ１０２から液滴供給工程Ｓ１０８までの間の各工程は、いずれもモールド保持部１８に対して気流Ｆの下流側で行われ、これらの各工程を行う間、ステージユニット１３はモールド保持部１８の下方に位置することがない。さらに、ステージユニット１３に接続されたケーブルや配管等の複数の線条部材２４、２６、２７もモールド保持部１８の下方を通過しないようになっている。これにより、少なくとも上記基材保持工程Ｓ１０２から液滴供給工程Ｓ１０８までの間、ステージユニット１３周辺で発生したパーティクル等の異物が、気流Ｆによってモールド５０側へ運ばれることが防止され、異物がモールド５０に付着することを防止することができる。
【００７１】
また、本実施の形態によれば、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６とは、平面から見てこの順に配置されている。これにより、上記基材保持工程Ｓ１０２から液滴供給工程Ｓ１０８までの各工程を行う間、ステージユニット１３の主たる動線が錯綜することがない。これにより、ステージユニット１３の周辺で発生したパーティクル等の異物がモールド５０に付着することをより確実に防止することができる。
【００７２】
さらに、本実施の形態においては、液滴供給工程Ｓ１０８を除く各工程において、ステージユニット１３がディスペンサヘッド１７の下方を横切らないようになっている。このため、ディスペンサヘッド１７の吐出面が光硬化性樹脂の液滴によって濡れており、当該吐出面にパーティクルが付着しやすい場合であっても、このようなパーティクルの付着を防止することができる。
【００７３】
（第２の実施の形態）
次に、図１０を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。図１０は本発明の第２の実施の形態を示す平面図である。図１０に示す第２の実施の形態は、ロード領域２０、レベリング部１５、アライメントカメラ１６およびディスペンサヘッド１７等の位置関係が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１０において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７４】
図１０において、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５と、ロード領域２０とは、平面から見てこの順に並んでおり、全体として平面略コ字状に配置されている。この場合、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６とは、Ｘ軸方向に一直線状に並んで配置されている。また、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５とは、Ｙ軸方向に並んで配置されている。さらに、レベリング部１５と、ロード領域２０とは、Ｘ軸方向に並んで配置されている。
【００７５】
また、除電装置３２は、モールド保持部１８に対して気流Ｆの下流側とならない位置であって、気流Ｆの方向に対してモールド保持部１８の側方となる位置に配置されている。この除電装置３２は、気流Ｆの下流側斜め方向（Ｘ軸プラス方向かつＹ軸プラス方向）に向けて除電を行うように方向付けられている。
【００７６】
この場合、ディスペンサヘッド１７、アライメントカメラ１６、レベリング部１５、ロード領域２０および除電装置３２をコンパクトに配置することができるので、インプリント装置１０の省スペース化を図ることができる。
【００７７】
（第３の実施の形態）
次に、図１１を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。図１１は本発明の第３の実施の形態を示す平面図である。図１１に示す第３の実施の形態は、ロード領域２０、レベリング部１５、アライメントカメラ１６およびディスペンサヘッド１７等の位置関係が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１１において、第１の実施の形態および第２の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７８】
図１１において、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５と、ロード領域２０とは、平面から見てこの順に並んでおり、全体として平面略Ｌ字状に配置されている。この場合、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６とは、平面Ｌ字状に並んで配置されている。また、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５と、ロード領域２０とは、Ｙ軸方向に一直線状に並んで配置されている。
【００７９】
また、除電装置３２は、上述した第２の実施の形態と同様、気流Ｆの方向に対してモールド保持部１８の側方となる位置に配置されている。
【００８０】
この場合、アライメントカメラ１６、レベリング部１５およびロード領域２０は、ディスペンサヘッド１７から見て気流Ｆの下流側に配置されない。このため、ディスペンサヘッド１７からの光硬化性樹脂の微量液滴や、光硬化性樹脂中に含まれていた一部あるいは全ての成分が揮発したものが、空気中にミストとして漂った場合であっても、このミストがアライメントカメラ１６、レベリング部１５及び／又はロード領域２０側に送られるおそれがない。これにより、このようなミストが基材４０に付着する不具合をより効果的に防止することができる。
【００８１】
（第４の実施の形態）
次に、図１２を参照して本発明の第４の実施の形態について説明する。図１２は本発明の第４の実施の形態を示す平面図である。図１２に示す第４の実施の形態は、レベリング部１５とアライメントカメラ１６とを一体化した点が異なるものであり、他の構成は上述した第３の実施の形態と略同一である。図１２において、第１の実施の形態乃至第３の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８２】
図１２において、レベリング部１５とアライメントカメラ１６とを一体化した位置調整ユニット３５が設けられている。この場合、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５と、ロード領域２０とは、平面から見てこの順に並んでおり、これらは全体として平面略Ｌ字状に配置されている。この場合、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、位置調整ユニット３５とは、平面Ｌ字状に並んで配置されている。また、ディスペンサヘッド１７と、位置調整ユニット３５と、ロード領域２０とは、Ｙ軸方向に一直線状に並んで配置されている。
【００８３】
また、気流形成部１９は、モールド保持部１８よりもＹ軸方向マイナス側に延び出しており、これにより、気流Ｆを位置調整ユニット３５およびロード領域２０に向けて確実に送り込むことができる。
【００８４】
この場合、レベリング部１５とアライメントカメラ１６とが一体化されているので、インプリント装置１０をよりコンパクトにすることができる。その他の点は、上述した第３の実施の形態と略同一である。
【００８５】
（第５の実施の形態）
次に、図１３を参照して本発明の第５の実施の形態について説明する。図１３は本発明の第５の実施の形態を示す平面図である。図１３に示す第５の実施の形態は、ロード領域２０、レベリング部１５、アライメントカメラ１６およびディスペンサヘッド１７等の位置関係が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１３において、第１の実施の形態乃至第４の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８６】
図１３において、モールド保持部１８と、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５と、ロード領域２０とは、平面から見てこの順に並んで配置されている。この場合、ディスペンサヘッド１７と、アライメントカメラ１６とは、Ｙ軸方向に一直線状に並んで配置されている。また、アライメントカメラ１６と、レベリング部１５とは、Ｘ軸およびＹ軸方向に対して斜めに並んで配置されている。さらに、レベリング部１５と、ロード領域２０とは、Ｙ軸方向に並んで配置されている。
【００８７】
また、除電装置３２は、上述した第２の実施の形態および第３の実施の形態と同様、気流Ｆの方向に対してモールド保持部１８の側方となる位置に配置されている。
【００８８】
この場合、ディスペンサヘッド１７、アライメントカメラ１６、レベリング部１５、ロード領域２０および除電装置３２をコンパクトに配置することができるので、インプリント装置１０の省スペース化を図ることができる。
【００８９】
（第６の実施の形態）
次に、図１４および図１５を参照して本発明の第６の実施の形態について説明する。図１４は本発明の第６の実施の形態を示す側面図であり、図１５は本発明の第６の実施の形態を示す平面図である。図１４および図１５に示す第６の実施の形態は、除電装置３２（軟Ｘ線型イオナイザ）、遮蔽部材３３、軟Ｘ線センサ３４等の構成が異なるものであり、他の構成は上述した第２の実施の形態と略同一である。図１４および図１５において、第１の実施の形態乃至第５の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９０】
図１４および図１５において、除電装置３２（軟Ｘ線型イオナイザ）は、基材保持部２３に保持された基材４０がモールド保持部１８に保持されたモールド５０の下方に位置するとき、基材４０とモールド５０との間に形成される空間（間隙）に向けて軟Ｘ線を照射するようになっている。すなわち、除電装置３２は、基材４０とモールド５０とが鉛直方向に向き合う状態で基材４０とモールド５０との間に間隙が形成された際、当該間隙に、水平方向に沿った軟Ｘ線を照射するようになっている。これにより、除電装置３２からの軟Ｘ線が基材４０とモールド５０との間に存在する分子をイオン化し、生成されたイオンがモールド５０及び基材４０に帯電した静電気を除電する。この結果、モールド５０及び基材４０に異物が付着することを防止することができる。このような除電装置３２を用いた場合、発塵することがなく、安定した除電性能を得ることができる。
【００９１】
ディスペンサヘッド１７と除電装置３２との間には、除電装置３２から照射された軟Ｘ線を遮る遮蔽部材３３が配置されている。さらに、モールド保持部１８に対して除電装置３２の反対側には、除電装置３２から照射された軟Ｘ線を検出する軟Ｘ線センサ３４が配置されている。軟Ｘ線センサ３４は、基材４０とモールド５０とが鉛直方向に向き合うように位置決めされた際に、モールド保持部１８を挟んで除電装置３２とは反対側に位置する。具体的には、平面視で、モールド保持部１８を挟んで除電装置３２と対向する位置に位置している。なお、除電装置３２および軟Ｘ線センサ３４は、その鉛直方向の位置を調整可能となっていても良い。
【００９２】
この軟Ｘ線センサ３４は、除電装置３２からの軟Ｘ線を検出し、その強度を検出する。軟Ｘ線センサ３４によって検出された軟Ｘ線の強度が所定値よりも小さい場合には、例えばインプリント装置１０の制御部（図示せず）から警告を発しても良い。これにより、軟Ｘ線センサ３４の検出値に基づき、除電装置３２からの軟Ｘ線が適切に照射されているか否かを判定することができる。
【００９３】
（第７の実施の形態）
次に、図１６乃至図１８を参照して本発明の第７の実施の形態について説明する。
【００９４】
（インプリント装置）
図１６は本発明のインプリント装置の第７の実施の形態を示す側面図であり、図１７は図１６に示されるインプリント装置の制御方法を示すフローチャートである。図１６、図１７において、本実施の形態によるインプリント装置１００は、モールド１０１を保持するためのモールド保持部１０２と、基板１１１を保持するための基板保持部１０４と、基板１１１上に光硬化性樹脂の液滴を吐出するインクジェットヘッド１０７を備えた液滴供給部１０６と、インクジェットヘッド１０７から予備吐出された（ダミー吐出された）樹脂の液滴を受容するためのインク受容部材（ダミー吐出受け部）１０８と、排気部１１０と、これらの構成部材１０２、１０４、１０６、１０７、１１０を制御する制御部１１２とを備えている。
【００９５】
本実施の形態のインプリント装置では、モールド保持部１０２と基板保持部１０４とインクジェットヘッド１０７は相対的な位置を変更可能とされており、図示例のインプリント装置１００では、基板保持部１０４が、モールド保持部１０２に対向し転写を行う転写位置と、保持する基板１１１にインクジェットヘッド１０７から樹脂の液滴の供給を受ける液滴供給位置との間を移動可能とされている。
【００９６】
このうち基板保持部１０４は、ｘ方向に沿って移動可能となっており、この基板保持部１０４にインク受容部材１０８が設置されている。また、基板保持部１０４、インク受容部材１０８、モールド保持部１０２はいずれもチャンバ１０１Ａ内に収納されている。またチャンバ１０１Ａ内には、転写後にモールド１０１と樹脂とを剥離する際、モールド１０１に帯電した静電気を除去するための除電装置１１５が設けられている。
【００９７】
（モールド保持部１０２）
インプリント装置１００を構成するモールド保持部１０２は、凹凸構造領域１２０を有する面を基板保持部１０４方向に向けてモールド１０１を保持するものである。このモールド保持部１０２は、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等によりモールド１０１を保持するものであり、保持機構には特に制限はない。
【００９８】
（基板保持部１０４）
インプリント装置１００を構成する基板保持部１０４は、インプリント用の基板１１１を保持するものであり、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等により基板１１１を保持可能とされている。この基板保持部１０４は、インクジェットヘッド１０７の下方に位置する液滴供給位置と、モールド保持部１０２に対向し転写を行う転写位置（モールド保持部１０２下方位置）との間を、図示されるｘ方向で往復移動可能とされている。このようなモールド保持部１０２と基板保持部１０４の図示されるｚ方向での離接、ｘ方向での基板保持部１０４の往復移動は、図示しない駆動機構部によって行われる。モールド保持部１０２と基板保持部１０４の離接は、モールド保持部１０２または基板保持部１０４の一方の駆動、あるいは、双方の駆動のいずれにより行うものであってもよい。また、駆動機構部は、液滴供給位置にて液滴供給部１０６のインクジェットヘッド１０７からの液滴の供給を受ける際に、所望の位置に液滴の供給を受けることを目的として、インクジェットヘッド１０７と連動し、図示のｘ方向にて基板保持部１０４の位置を制御するものであってもよい。
【００９９】
（液滴供給部１０６）
また、インプリント装置１００を構成する液滴供給部１０６は、基板保持部１０４に保持された基板１１１上に樹脂の液滴（図示せず）を供給するものであり、インクジェット装置（図示例ではインクジェットヘッド１０７のみを示している）を備えている。図示例では、液滴供給部１０６のインクジェットヘッド１０７は、基板保持部１０４に保持された基板１１１上に樹脂の液滴を供給する液滴供給位置にある。液滴供給部１０６が備えるインクジェット装置は、この液滴供給位置にて基板１１１上に樹脂の液滴を供給するためのインクジェットヘッド１０７の所望の動作、例えば、図１７に示されるｙ方向での往復動作、あるいは、このｙ方向の往復動作とｘ方向の往復動作を組み合わせた動作等を可能とする駆動部、インクジェットヘッド１０７へのインク供給部、および、インクジェットヘッド１０７と駆動部やインク供給部を制御する制御部等を具備している。また、液滴供給部１０６は、このような基板保持部１０４上方の液滴供給位置と、ｙ方向に移動して基板保持部１０４から離れるヘッド待機位置との間を移動して、図１６に示されるｘ方向でインクジェットヘッド１０７の往復移動を可能としている。
【０１００】
（インク受容部材１０８）
インプリント装置１００を構成するインク受容部材（ダミー吐出受け部）１０８は、インクジェットヘッド１０７のヘッド待機位置の下方に位置しており、インクジェットヘッド１０７の吐出性能維持を目的としてヘッド待機位置で定期的に予備吐出（ダミー吐出とも呼ばれる）される液滴を受容するものであり、例えば、所望の形状の開口部を有する有底容器を備えている。また、このような有底容器の底部に多孔質体を備えるものであってもよく、これにより液滴の受容性が向上する。多孔質体としては、無機あるいは有機の公知の多孔質体、布等、液滴の成分により溶解、劣化しない材料からなるものであれば、特に制限はない。
【０１０１】
（排気部１１０）
さらに、インプリント装置１００を構成する排気部１１０は、インクジェットヘッド１０７から吐出された樹脂の液滴からの揮発成分、ミストを除去して、モールド１０１や基板１１１、インプリント装置１００の構成部材への無用な付着を防止するものである。尚、本実施の形態においてミストとは、インクジェットヘッドを発生源とした液滴で、意図せずに装置内に漂うものを意味する。このようなミストを構成する液滴とは、インクジェットヘッドから意図して吐出したものの、基材上、モールド上、インク受容部材などの意図した所定位置に着弾しなかった液滴や、主滴の後に形成される微小な液滴（一般にサテライトと呼ばれる）や、インクジェットヘッドのノズル面に溜まった液がインクジェットヘッドの動作により振り落とされたりして生じた液滴など、意図せずに生じた液滴を含む。
【０１０２】
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち、制御部１１２によるインプリント装置の制御方法について図１７および図１８（Ａ）〜（Ｄ）により説明する。
【０１０３】
（モールド搬入および位置合わせ）
まず図示しないモールド搬送部によりモールド１０１がチャンバ１０１Ａ内に搬入され、モールド１０１はチャンバ１０１Ａ内においてモールド保持部１０２に保持されて、モールド保持部１０２の所定位置に位置合わせされる。
【０１０４】
この間、すなわちモールド１０１の搬入および位置合わせの間、液滴供給部１０６のインクジェットヘッド１０７は図１６のｙ方向へ移動し、ヘッド待機位置まで達する。このとき、基板保持部１０４がｘ方向に移動し、インク受容部材１０８がヘッド待機位置にあるインクジェットヘッド１０７の下方にくる。
【０１０５】
次にヘッド待機位置にあるインクジェットヘッド１０７から樹脂がインク受容部材１０８内に吐出され、このようにして樹脂のダミー吐出が行われる。このような樹脂のダミー吐出は一定時間毎に行われる。このように後述する基板１１１の搬入前にダミー吐出を行うことにより、基板１１１を樹脂の揮発成分やミストによって汚染させない状態でインクジェットヘッド１０７を良好な状態に維持することができる。
【０１０６】
（基板の搬入および位置合わせ）
次にチャンバ１０１Ａに隣接して設けられた基板搬送路１０３内において、搬送ロボット１０５により基板１１１が搬入され、搬送ロボット１０５により搬入された基板１１１が基板受け渡し部１０１Ｂからチャンバ１０１Ａ内に搬入される。
【０１０７】
チャンバ１０１Ａ内に搬入された基板１１１は、その後基板保持部１０４に保持されて、基板保持部１０４の所定位置に位置合せされる。
【０１０８】
この間、チャンバ１０１Ａ内のモールド保持部１０２においてモールド１０１を保持および位置合わせした後、基板１１１をチャンバ１０１Ａ内へ搬入する前、ヘッド待機位置にあるインクジェットヘッド１０７からインク受容部材１０８内に樹脂が吐出され、このようにして樹脂のダミー吐出が行われる。このようなダミー吐出は一定時間必ず実施される。また基板１１１の搬入直前にダミー吐出を行うことにより、インクジェットヘッド１０７の本番の吐出作業までの時間間隔を短くすることができ、かつインクジェットヘッド１０７から略同一間隔で吐出することができる。同一間隔で吐出できることにより樹脂の塗布の位置精度や一滴の体積が安定する。このようにインクジェットヘッド１０７を良好な状態に維持するとともに、本番の吐出作業をスムーズに実行することができる。
【０１０９】
上述したモールド１０１の搬入および位置合わせの間に行われる樹脂のダミー吐出、およびモールド１０１の保持および位置合わせから基板１１１を搬入するまでの間に行われる樹脂のダミー吐出は、いずれもインクジェットヘッド１０７の先端における乾燥を予防するものであり、このようなダミー吐出を行うことにより、後述のようにインクジェットヘッド１０７から基板１１１に対してスムーズに樹脂を吐出することができる。
【０１１０】
（樹脂吐出工程）
樹脂吐出工程で、液滴供給位置にある基板保持部１０４に保持されているインプリント用の基板１１１上の所望の領域に、液滴供給部１０６のインクジェットヘッド１０７から光硬化性樹脂の液滴１５１を吐出して供給する（図１８（Ａ））。
【０１１１】
ところで本実施の形態で用いられる基板１１１は適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板であってもよい。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。
【０１１２】
また光硬化性樹脂は、一般に主剤、開始剤、架橋剤により構成され、また、必要に応じて、モールドとの付着を抑制するための離型剤や、基材との密着性を向上させるための密着剤を含有している。本実施の形態で使用する光硬化性樹脂には特に制限はなく、公知の光硬化性樹脂から、インプリントで製造するパターン構造体の用途、要求される特性、物性等に応じて適宜選択することができる。例えば、パターン構造体の用途がリソグラフィ用途であれば、エッチング耐性や粘度が低く残膜厚みが少ないことが要求され、パターン構造体の用途が光学部材であれば、特定の屈折率、光透過性が要求され、これらの要求に応じて光硬化性樹脂を適宜選択することができる。但し、いずれの用途であっても、使用するインクジェットヘッドへの適合性を満たす特性（粘度、表面張力等）を具備していることが要求される。尚、インクジェットヘッドは、その構造および材質等に応じて、適合する液体の粘度、表面張力等が異なる。このため、光硬化性樹脂の粘度や表面張力等を適宜に調整すること、あるいは、使用する光硬化性樹脂に適合するインクジェットヘッドを適宜に選択することが可能である。
【０１１３】
液滴供給部１０６のインクジェットヘッド１０７から基板１１１上に供給する光硬化性樹脂の液滴１５１の個数、隣接する液滴の距離は、個々の液滴の滴下量、必要とされる光硬化性樹脂の総量、基材に対する光硬化性樹脂の濡れ性、後工程である接触工程におけるモールド１０１と基板１１１との間隙等から適宜設定することができる。
【０１１４】
本実施の形態のインプリント装置１００を使用した本実施の形態のインプリント方法では、排気部１１０の排気ポンプを作動させることにより、チャンバ１０１Ａ内の排気操作を行うことができる。
【０１１５】
これにより、液滴供給位置にあるインクジェットヘッド１０７から基板１１１上に吐出された樹脂の液滴からの揮発成分やミストが、転写位置方向へ拡散してモールド１０１等に付着することが防止できる。
【０１１６】
（転写工程）
次に、転写工程にて、基板保持部１０４を液滴供給位置から転写位置に移動させ、モールド保持部１０２と基板保持部１０４とを近接させ凹凸構造を備えたモールド１０１と基板１１１を近接させて、このモールド１０１と基板１１１との間に樹脂の液滴１５１を展開して光硬化性樹脂層１５２を形成する（図１８（Ｂ））。
【０１１７】
図示例では、モールド１０１は凸構造部位を有するメサ構造であり、凹凸構造領域１２０は凸構造部位に位置している。このようなモールド１０１の材質は適宜選択することができるが、光硬化性樹脂層を硬化させるための照射光が透過可能な透明基材を用いて形成することができ、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。モールド１０１の厚みは凹凸構造の形状、材料強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、３００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定することができる。尚、モールド１０１はメサ構造を具備しないものであってもよい。
【０１１８】
本実施の形態のインプリント装置１００を使用した本実施の形態のインプリント方法では、この転写工程において、液滴供給部１０６のインクジェットヘッド１０７は、液滴供給位置からヘッド待機位置へ移動してインク受容部材１０８の上方で待機状態をとる。この転写工程では、排気部１１０の排気ポンプを作動させることにより、チャンバ１０１Ａ内の排気操作を行うことができる。
【０１１９】
次いで、モールド１０１側から光照射を行い、光硬化性樹脂層１５２を硬化させて、モールド１０１の凹凸構造が転写された転写樹脂層１５５とする（図１８（Ｃ））。この硬化工程では、基板１１１が光を透過する材料であれば、基板１１１側から光照射を行ってもよく、また、基板１１１とモールド１０１の両側から光照射を行ってもよい。
【０１２０】
この硬化中においても、チャンバ１０１Ａ内の排気操作を行うことができる。
【０１２１】
次に、転写樹脂層１５５とモールド１０１を引き離して、転写樹脂層１５５であるパターン構造体１６１を基板１１１上に位置させた状態とする（図１８（Ｄ））。
【０１２２】
この剥離工程においても、チャンバ１０１Ａ内の排気操作を行うことができる。
【０１２３】
（基板の搬出）
次にチャンバ１０１Ａ内の基板保持部１０４上に保持された基板１１１が搬送ロボット１０５により基板受け渡し部１０１Ｂを介してチャンバ１０１Ａから基板搬送路１０３側へ搬出される。
【０１２４】
（モールドの除電）
ところで、上述した基板１１１上の転写樹脂層１５５とモールド１０１の剥離工程において、モールド１０１側が静電気により帯電することがある。このようにモールド１０１に静電気が帯電した場合は、チャンバ１０１Ａ内の除電装置１１５によりモールド１０１を除電する必要がある。そして、このようなモールド１０１の除電により、モールド１０１に異物が引き付けられることを防止している。
【０１２５】
このような除電装置１１５は、例えば軟Ｘ線型イオナイザであり、具体的には、軟Ｘ線（低エネルギーなＸ線）を照射することによりチャンバ１０１Ａ内のガス分子をイオン化して除電するものであっても良い。軟Ｘ線型イオナイザを用いた場合、発塵することがなく、安定した除電性能を得ることができる。
【０１２６】
除電する工程では、上記剥離工程後、または剥離途中から、モールドが除電されるまでの所定の時間、除電装置を作動させることが好ましい。
【０１２７】
モールド１０１が除電されている状態とは、モールド１０１側の静電電位が異物を引き付けない程度に接地状態に近づいている状態で、一般的には＋５０ボルト以下、−５０ボルト以上であることが望ましい。モールドが除電されるまでの時間は、例えばチャンバ１０１Ａ内にモールドの静電電位測定器を設置して、測定される静電電位によって決定してもよいし、事前に決めておいてもよい。
【０１２８】
（ダミー吐出のタイミング）
この間、基板の搬入および位置合わせから、基板への樹脂吐出、転写、基板の搬出およびモールドの除電までの間、一貫してインクジェットヘッド１０７からインク受容部材１０８に吐出される樹脂のダミー吐出は行われない（ダミー吐出は控える）。
【０１２９】
このようにチャンバ１０１Ａ内へ基板１１１を搬入、位置合わせをしてから基板１１１の搬出およびモールド１０１の除電までの間、一貫して樹脂のダミー吐出を行うことがないため、例えばチャンバ１０１Ａ内へ搬入されて位置合わせが行われた基板１１１上にダミー吐出に伴う樹脂の揮発成分やミストが付着することはない。このため、例えば揮発成分が局所的に付着した部位の樹脂の濡れ広がり方が他の部位の樹脂と異なること、あるいはミストが付着することにより適切に管理された樹脂量からすれてしまうことが原因で膜厚分布が生じたり、モールド１０１の意図した凹部パターンへの樹脂充填が阻害されたり、あるいはモールド１０１と転写樹脂層１５５との引き離しに影響が及んでパターン欠陥が生じたりすることもない。
【０１３０】
さらにまた、モールド１０１の除電までの間、ダミー吐出が行われないため、モールド１０１と転写樹脂層１５５とを剥離する際モールド１０１が帯電しても、異物がモールド１０１に引付けられることはない。
【０１３１】
すなわち、転写樹脂層１５５との剥離後、除電前のモールド１０１は、帯電していることが考えられるが、モールド１０１を除電する前にインクジェットヘッド１０７からのダミー吐出を控えることにより、インクジェットヘッド１０７を作動させる際に各部の動作で生じる異物がモールド１０１に引き付けられ、この異物がモールド１０１に付着することはない。
【０１３２】
このため、２枚目以降のインプリントにおいて異物を挟み込むような問題を生じることが無く、このモールド１０１を用いて高精度のパターン構造体を形成することができる。
【０１３３】
なお、上記実施の形態において、基板１１１の搬出工程の後でモールド１０１の除電を行い、基板１１１の搬入からモールド１０１の除電までの間、ダミー吐出を行わない例を示したが、モールドの除電工程を基板１１１の搬出工程の前に実施してもよい。またモールド１０１の除電工程は必ずしも実行しなくてもよい。この場合は、ダミー吐出は基板１１１の搬出工程まで控えることになる。
【０１３４】
基板１１１の搬入からモールドの除電工程までの間、ダミー吐出を行わない例を示したが、少なくとも転写工程の後、基板の搬出工程又はモールドの除電工程のいずれか一方までの間、ダミー吐出を行わないようにすることにより、少なくともモールド１０１への異物の引き付け、付着の問題を解消できる。
【０１３５】
ところで、上述のように基板保持部１０４はｘ方向に沿って移動可能となっており、かつこの基板保持部１０４にインク受容部材１０８が設置されている（図１６参照）。
【０１３６】
このため基板保持部１０４上の基板１１１とインク受容部材１０８はチャンバ１０１Ａ内で一体に移動することになる。このように基板１１１とインク受容部材１０８を一体に移動させることにより、装置の可動部分を減らして異物等の発生を防ぐことができる。
【０１３７】
他方、基板１１１とインク受容部材１０８を一体に移動させた場合、基板１１１はインク受容部材１０８近傍にあるため、ダミー吐出に伴う樹脂の揮発成分やミストが付着することも考えられる。
【０１３８】
これに対して本実施の形態によれば、ダミー吐出を基板１１１の搬出工程まで控えることにより、ダミー吐出に伴う樹脂の揮発成分やミストが基板１１１に付着することを防ぐことができる。
【０１３９】
また、ダミー吐出を基板１１１の搬出工程が終了し、かつモールドの除電工程が終了するまで控えることにより、ダミー吐出に伴う樹脂の揮発成分やミストが基板１１１に付着することを防ぐことができ、かつこれら樹脂の揮発成分やミストがモールド１０１に引き付けられてモールドに付着することも防ぐことができる。
【０１４０】
さらにまた、上記実施の形態において、除電装置１１５を用いてモールド１０１を除電する例を示したが、これに限らず除電装置１１５を用いることなく、自然放電により、モールド１０１を除電しても良い。自然放電は、インプリントの動作を行いモールドと基板を剥離後、剥離後の状態でモールドと基板を一定時間待機させても良く、またモールドの自然放電中に、基板の搬出作業を行っても良い。モールドが除電されるまでの時間は、例えばチャンバ１０１Ａ内にモールドの静電電位測定器を設置して、測定される静電電位によって決定してもよいし、所定の値まで放電が進む時間を予測し、事前に決めておいてもよい。
【０１４１】
なお、第７の実施の形態において、モールド１０１、チャンバ１０１Ａ、モールド保持部１０２、基板保持部１０４、インクジェットヘッド１０７、基板１１１および除電装置１１５は、第１の実施の形態乃至第６の実施の形態における、モールド５０、チャンバ１１、モールド保持部１８、基材保持部２３、ディスペンサヘッド１７、基材４０および除電装置３２にそれぞれ対応しており、これらと同様の構成を有していても良い。
【０１４２】
（第８の実施の形態）
次に、図１９を参照して本発明の第８の実施の形態について説明する。図１９は本発明の第８の実施の形態を示す側面図である。図１９に示す第８の実施の形態は、第１の実施の形態と第７の実施の形態とを組合せたものである。図１９において、第１の実施の形態乃至第７の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１４３】
図１９において、インク受容部材（ダミー吐出受け部）１０８が移動ステージ２２の基材保持部２３上に設けられており、インク受容部材１０８は、基材４０と一体となって移動するようになっている。インク受容部材１０８は、ディスペンサヘッド１７から予備吐出された（ダミー吐出された）樹脂の液滴４１を受容するためのものである。このインク受容部材１０８は、基材４０に対して気流Ｆの下流側（Ｘ軸方向プラス側）に位置している。なお、インク受容部材１０８の役割と、インク受容部材１０８へダミー吐出するタイミングとは、第７の実施の形態の場合と略同様である。
【０１４４】
気流形成部１９からの気流Ｆは、チャンバ１１内に一側から他側（Ｘ軸方向マイナス側からＸ軸方向プラス側）に向かって生じる。したがって、ダミー吐出のタイミングを第７の実施の形態の場合と同様にすることにより、ダミー吐出の際に生じたミストで基材４０が汚染される不具合を防止することができる。とりわけ、本実施の形態のように移動ステージ２２上にインク受容部材１０８が載置されている場合であっても、基材４０が汚れにくくすることができる。また、本実施の形態によれば、基材４０を搬出した後、モールド５０の除電が完了するまでダミー吐出を行わないので、モールド５０の汚染を抑制することもできる。
【０１４５】
なお、上記において、インク受容部材１０８が移動ステージ２２に設けられる場合を例にとって説明したが、これに限らず、インク受容部材１０８は、移動ステージ２２とは別体として他の箇所に固定されていても良い。
【０１４６】
本実施の形態において、第１の実施の形態と第７の実施の形態とを組合せた場合を例にとって説明したが、これに限らず、第２の実施の形態乃至第６の実施の形態のいずれかと、第７の実施の形態とを組合せても良い。この場合、基材４０の汚染をより効果的に防止することができる。
【符号の説明】
【０１４７】
１０        インプリント装置
１１        チャンバ
１３        ステージユニット
１４        支持部
１５        レベリング部
１６        アライメントカメラ
１７        ディスペンサヘッド
１８        モールド保持部
１９        気流形成部
２０        ロード領域
２１        照射部
２２        移動ステージ
２３        基材保持部
２４        制御系ケーブル
３１        高さ制御機構
３２        除電装置
３３        遮蔽部材
４０        基材
５０        モールド
【図１】
0005954644.tif 000002
【図２】
0005954644.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005954644.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
0005954644.tif 000018
【図１８】
0005954644.tif 000019
【図１９】
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