(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形板状物の外周をトリミング加工する際板状物を保持するトリミング加工用の保持テーブルであって、
板状物の外周部を保持する環状保持面を有する環状保持部と、
該環状保持部で囲繞される中央凹部と、を備え、
該環状保持部には、該環状保持面に開口する吸引口と、一端が該吸引口に連通するとともに他端が吸引源に接続される吸引路と、該吸引口の外周側の該環状保持面に開口する液体噴出口と、一端が該液体噴出口に連通するとともに他端が液体供給源に接続される液体流路と、が形成されており、
円形板状物のトリミング加工中、該保持テーブルを回転させつつ該液体噴出口から液体を噴出することで切削屑が板状物と該環状保持面に付着することを抑制することを特徴とする保持テーブル。
【請求項２】
前記環状保持部は樹脂から形成されている請求項１記載の保持テーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハ等の板状物を保持する保持テーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハ等の板状物を加工する研削装置や切削装置、レーザー加工装置等の各種加工装置は、例えば、特開平５−２３９４１号公報及び特開２００８−１４０８３２号公報に開示されるような、板状物を吸引保持する保持面を有する保持テーブル（チャックテーブル）を備えている。
【０００３】
板状物が保持テーブルに吸引保持されて各種の加工が施されると、板状物が保持テーブルで吸引保持されることで板状物の被保持面にはコンタミが付着する恐れがある。
【０００４】
板状物の被保持面にコンタミが付着すると、付着したコンタミが板状物を搬送する搬送ユニットを汚染したり、加工後の板状物が収容されるカセット内部を汚染してしまう恐れがある。一度汚染された搬送ユニットやカセットでコンタミの付着していない板状物を搬送したり収容したりすると、綺麗な板状物もコンタミによって汚染されてしまう恐れがある。
【０００５】
一方、特開２００４−１０７６０６号公報に開示されるように、被加工物のハンドリングを容易にするため、サポートプレート上に接着剤やワックスを介して板状被加工物を貼着する場合がある。また、特開平５−２１７６３号公報に開示されるように、サポートプレート上に被加工物を直接接合によって貼着する技術も広く利用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１０７６０６号公報
【特許文献２】特開平５−２１７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、サポートプレート上に被加工物が貼着された積層被加工物のサポートプレート側を保持テーブルで吸引保持するとサポートプレートに傷がつくことがある。傷がついたサポートプレートを再度使用しようとしても、傷のサイズによっては保持テーブルでの吸引保持ができない恐れがある。
【０００８】
また、傷がついたサポートプレートに貼着された被加工物に加熱を伴う処理を施すと、傷を起点にしてサポートプレートが破損し、ウエーハを破損する恐れもある。そこで従来は、一度使用したサポートプレートは廃棄しており、非常に非経済的であるため、サポートプレートの再利用を図ることが要望されていた。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、吸引保持する板状物へのコンタミの付着や傷がつく恐れを低減しうる保持テーブルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、円形板状物の外周をトリミング加工する際板状物を保持するトリミング加工用の保持テーブルであって、板状物の外周部を保持する環状保持面を有する環状保持部と、該環状保持部で囲繞される中央凹部と、を備え、該環状保持部には、該環状保持面に開口する吸引口と、一端が該吸引口に連通するとともに他端が吸引源に接続される吸引路と、該吸引口の外周側の該環状保持面に開口する液体噴出口と、一端が該液体噴出口に連通するとともに他端が液体供給源に接続される液体流路と、が形成されており、円形板状物のトリミング加工中、該保持テーブルを回転させつつ該液体噴出口から液体を噴出することで切削屑が板状物と該環状保持面に付着することを抑制することを特徴とする保持テーブルが提供される。
【００１１】
好ましくは、環状保持部は樹脂から形成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の保持テーブルでは、環状保持部によってサポートプレートの外周部のみが保持されるため、サポートプレートに傷やコンタミがつく恐れを低減でき、搬送ユニットや収容カセットの汚染を防止できるとともにサポートプレートの再利用を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の保持テーブルを具備した切削装置の斜視図である。
【図２】本発明実施形態に係る保持テーブルの縦断面図である。
【図３】サポートプレートを吸引保持している状態の保持テーブルの縦断面図である。
【図４】サポートプレートの貼着されたウエーハの面取り部をトリミング加工している状態の一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る保持テーブル（チャックテーブル）１８を備えた切削装置２の外観斜視図が示されている。
【００１５】
切削装置２の前面側には、オペレーターが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。装置上部には、オペレーターに対する案内画面や撮像ユニットより撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示ユニット６が設けられている。
【００１６】
ウエーハ等の板状被加工物は収容カセット８中に複数枚（例えば２５枚）収容される。収容カセット８は上下動可能なカセットエレベーター９上に載置される。収容カセット８の後方には、収容カセット８から切削前の被加工物を搬出するとともに、切削後の被加工物を収容カセット８に搬入する搬出入ユニット１０が配設されている。
【００１７】
搬出入ユニット１０はクランプ１１を有しており、クランプ１１が被加工物を把持して、収容カセット８に対して被加工物を搬出及び搬入する。搬出入ユニット１０はＹ軸方向に直線移動される。
【００１８】
収容カセット８と搬出入ユニット１０との間には、搬出入対象の被加工物が一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、被加工物をセンタリングする一対の位置決め部材１４が配設されている。
【００１９】
仮置き領域１２の近傍には、被加工物を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出された被加工物は、搬送ユニット１６により吸着されて保持テーブル（チャックテーブル）１８上に搬送され、保持テーブル１８により吸引保持される。
【００２０】
保持テーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、保持テーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、被加工物の切削すべき領域を検出をアライメントユニット３０が配設されている。
【００２１】
アライメントユニット３０は、被加工物の表面を撮像する撮像素子及び顕微鏡を有する撮像ユニット３２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべき領域を検出することができる。撮像ユニット３２によって取得された画像は、表示ユニット６に表示される。
【００２２】
アライメントユニット３０の左側には、保持テーブル１８に保持された被加工物に対して切削加工を施す切削ユニット３４が配設されている。切削ユニット３４はアライメントユニット３０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２３】
切削ユニット３４は、回転可能なスピンドル３６の先端に切削ブレード３８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード３８は撮像ユニット３２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２４】
４０は切削加工の終了した被加工物を吸着してスピンナ洗浄ユニット４２まで搬送する搬送ユニットであり、スピンナ洗浄ユニット４２では被加工物がスピン洗浄及びスピン乾燥される。
【００２５】
図２を参照すると、本発明実施形態に係る保持テーブル１８の縦断面図が示されている。保持テーブル１８は、ＳＵＳ等の金属から形成されたベース（枠体）２０と、ベース２０上に貼着された被加工物を保持する環状の保持面２２ａを有する環状保持部２２とを含んでいる。保持テーブル１８は更に、環状保持部２２で囲繞される中央凹部２４を有している。
【００２６】
好ましくは、環状保持部２２は導電性樹脂から形成されている。環状保持部２２を導電性樹脂から形成することにより、静電気によってコンタミが環状保持部２２に付着するのを防止できる。
【００２７】
本実施形態の保持テーブル１８は、全体を樹脂から形成するのではなく、ベース２０をＳＵＳ等の金属から形成し、環状保持部２２のみを樹脂から形成することにより、保持テーブル１８の剛性を保つことができる。
【００２８】
ベース２０には、吸引源２６に図示しない電磁切替弁を介して選択的に接続される吸引路２１と、液体供給源２８に図示しない電磁切替弁を介して選択的に接続される流体流路２３が形成されている。
【００２９】
環状保持部２２には、ベース２０の吸引路２１に接続された環状吸引路２５と、流体流路２３に接続された環状流体流路２７が形成されている。環状保持部２２の環状保持面２２ａには、環状吸引路２５に連通した環状吸引口２５ａと、環状流体流路２７に連通した環状の液体噴出口２７ａとが開口している。
【００３０】
環状吸引口２５ａに変わって、円周方向に離間した複数の吸引口を形成し、環状の液体噴出口２７ａに変わって、円周方向に離間した複数の液体噴出口を配設するようにしてもよい。
【００３１】
図３を参照すると、積層板状物１５を保持テーブル１８で吸引保持している状態の保持テーブル１８の縦断面図が示されている。積層板状物１５は、サポートプレート１３上に接着剤により板状物１１を接着して形成されている。
【００３２】
サポートプレート１３は、例えばパターンを有しないシリコンウエーハから形成されており、板状物１１は例えば表面１１ａに半導体デバイスを有するシリコンウエーハから形成されている。
【００３３】
シリコンウエーハ１１ａの外周には円弧状の面取り部１１ｃが形成されており、サポートプレート１３の外周にも円弧状の面取り部１３ｃが形成されている。サポートプレート１３はガラスから形成するようにしてもよい。
【００３４】
図４を参照すると、保持テーブル１８に吸引保持されたシリコンウエーハ等の板状物１１の面取り部１１ｃをトリミング加工している状態の一部断面側面図が示されている。面取り部１１ｃのトリミング加工では、矢印Ａ方向に高速回転する切削ブレード３８を面取り部１１ｃを有する板状物１１の外周部に所定深さ切り込ませ、保持テーブル１８を矢印Ｂ方向に低速で回転させることにより、板状物１１の外周に形成された面取り部１１ｃを切り落とす。
【００３５】
このトリミング加工は、流体噴出口２７ａから純水等の流体２９を噴出しながら実施するのが好ましい。トリミング加工を行うと切削屑が発生するが、この切削屑は噴出する流体２９により洗い流されて積層板状物１５及び保持テーブル１８に付着することが抑制される。
【００３６】
図４に示した実施形態では、積層板状物１５のトリミング加工をしている状態が示されているが、加工はトリミング加工に限定されるものではなく、板状物１１を分割予定ラインに沿って切削する切削加工にも保持テーブル１８は使用可能である。また、保持テーブル１８をレーザー加工装置の保持テーブルとして利用し、板状物１１にレーザー加工を施すようにしてもよい。
【００３７】
上述した実施形態の保持テーブル１８では、環状保持部２２によってサポートプレート１３の外周部のみが吸引保持されるため、サポートプレート１３に傷やコンタミがつく恐れを低減でき、搬送ユニットや収容カセットの汚染を防止できるとともにサポートプレート１３の再利用を図ることができる。
【００３８】
更に、本実施形態の保持テーブル１８は、サポートプレート１３を吸引保持する場合のみでなく、板状物１１を直接吸引保持して加工を施す場合にも利用可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１１    板状物（シリコンウエーハ）
１３    サポートプレート
１５    積層板状物
１８    保持テーブル
２０    ベース
２１，２５    吸引路
２２    環状保持部
２２ａ    環状保持面
２３，２７    液体流路
２５ａ    吸引口
２６    吸引源
２７ａ    液体噴出口
２８    液体供給源
３８    切削ブレード
【図１】
0005999972.tif 000002
【図２】
0005999972.tif 000003
【図３】
0005999972.tif 000004
【図４】
0005999972.tif 000005