(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成し、
前記パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出し、
前記ガーバデータ及び前記ＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせて、前記ガーバデータのパッドに関する情報値及び前記ＣＡＤ座標ファイルの前記部品の座標値からパッド領域内の部品の形状を推測し、
前記推測された部品の形状に基づいてパッドとパッドとの間にブリッジ検査領域を設定し、
設定された値に基づいてブリッジ検査を遂行すること、
を含むことを特徴とするＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項２】
ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成し、
前記パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出し、
前記ガーバデータ及び前記ＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせて、前記ガーバデータのパッドに関する情報値及び前記ＣＡＤ座標ファイルの前記部品の座標値からパッド領域内の部品の形状を推測し、
ジョイント検査領域を前記推測された部品の形状に基づいた前記パッド領域に限定して設定し、
設定された値に基づいてジョイント検査を遂行すること、
を含むことを特徴とするＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項３】
ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成し、
前記パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出し、
前記ガーバデータ及び前記ＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせて、前記ガーバデータのパッドに関する情報値及び前記ＣＡＤ座標ファイルの前記部品の座標値からパッド領域内の部品の形状を推測し、
前記推測された部品の形状に基づいてオフセットを設定し、
設定された値に基づいてオフセット検査を遂行すること、
を含むことを特徴とするＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項４】
前記オフセット検査は、
部品のボディの中心の座標値がパッドの座標値と一致するかどうかを判定する方式や部品のリードがパッド内の既設定領域に置かれているかどうかを判定する方式のうち少なくとも一つを用いて遂行することを特徴とする請求項３に記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項５】
前記ＣＡＤ座標ファイルは、
部品のボディの中心の座標値を含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項６】
前記ガーバデータは、
半田ペーストの検査装置のローデータから生成することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項７】
前記部品の形状を推測することは、
パッド領域に基づいてリードの個数及び部品の領域を判断し、
前記判断されたリードの個数及び部品の領域に基づいて部品のボディの形状をボディの長さ、幅、厚さのうち少なくとも一つに設定すること、を含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項８】
前記部品の形状を推測することは、
前記パッド領域の大きさに基づいて部品の形状を推測してリードの個数及び部品の領域を判断し、
判断された前記リードの個数及びボディの領域を部品ライブラリで検索し、
前記部品ライブラリで検索された部品の情報を前記パッド領域の部品の形状として設定すること、を含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項９】
前記部品の形状を推測することは、
前記パッド領域に該当する実際の部品のイメージ情報の入力を受け、
前記実際の部品のイメージ情報をパッド領域内でオーバーラップし、
推測された部品の形状のリードに幅及びボディの幅を前記実際の部品イメージ情報と同一に設定すること、を含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１０】
前記部品の形状を推測することは、
前記ガーバデータと前記ＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせて前記パッド領域及び前記部品の座標値を確定し、
前記パッド領域別のリードの個数、および各リードが接続されている部品のボディを設定し、
前記部品の長さ、幅、厚さを順次に設定すること、を含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１１】
前記ガーバデータは、複数のパッドの情報値を含み、
前記部品の形状を推測する前に、前記ガーバデータの前記複数のパッドの情報値に基づいて前記パッドのグルーピングを実行するをさらに含み、
前記部品の形状を推測することは、前記グルーピングされたパッドに実装される部品の形状を推測することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１２】
ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成し、
前記パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出し、
前記ガーバデータ及び前記ＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせて、前記ガーバデータのパッドに関する情報値及び前記ＣＡＤ座標ファイルの前記部品の座標値からパッド領域内の部品のボディ及びリードの形状を推測し、
前記ボディのリードの先端が位置する所定のパッド領域を検査領域に設定すること、
を含むことを特徴とするＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１３】
前記部品の形状を推測することは、
前記パッド領域に該当する実際の部品のイメージ情報の入力を受け、
前記実際の部品のイメージ情報をパッド領域内オーバーラップし、
推測された部品の形状のリードの幅及びボディの幅を前記実際の部品のイメージ情報と同一に設定すること、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１４】
前記部品の形状を推測することは、
前記パッド領域の大きさに基づいて部品の形状を推測してリードの個数及び部品の領域を判断し、
判断された前記リードの個数及びボディの領域を部品ライブラリで検索し、
前記部品ライブラリで検索された部品の情報を前記パッド領域の部品の形状に設定すること、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１５】
前記検査領域は、
前記検査領域は、ブリッジ及びオフセットのうち少なくとも一つを検査するための検査条件として設定することを特徴とする請求項１２に記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１６】
ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成し、
前記パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出し、
前記ガーバデータ及び前記ＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせて、前記ガーバデータのパッドに関する情報値及び前記ＣＡＤ座標ファイルの前記部品の座標値からパッド領域内の部品の形状を推測してリードの個数及びボディの領域を判断し、
前記判断されたリードの個数及びボディの領域を部品ライブラリで検査し、
前記部品ライブラリで検索された部品の情報を前記パッド領域の部品の形状に設定すること、
を含むことを特徴とするＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１７】
前記パッド領域の部品の形状を設定した後に前記ボディの領域のリードの先端が位置する所定のパッド領域を検査領域に設定することをさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【請求項１８】
前記検査領域は，ブリッジ、ジョイント及びオフセットのうち少なくとも一つを検査するための検査条件として設定されることを特徴とする請求項１７に記載のＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法に関わり、より詳細にはＰＣＢ部品の組立状態を光学的に検査するためのＰＣＢ検査装置の作業データを生成及び検査することに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＰＣＢは電子技術の発達により高集積部品を実装させるために軽く、薄く、短く、小さくなってきており、集積度を高める基本要素としてその重要性が高くなっている。
【０００３】
特に、ＰＣＢの集積度が高くなることによってパターンが微細化され、これに対する精巧な工程遂行が要求されつつあるため、これによる徹底的な検査が遂行されなければならない。
【０００４】
このようなＰＣＢの品質保証のために自動光学検査機（ＡＯＩ：Automated Optical Inspector）は指定されたプログラムに基づいて作業を遂行する。
【０００５】
自動光学検査機は３次元イメージデータで部品のリードがＰＣＢと正常的に付着されているかを検査する装置である。即ち、自動光学検査機には３次元イメージデータで部品のどの部分をチェックし、何を確認するのかについての情報が必要であるが、このような情報は一般的にプログラミングで設定される。
【０００６】
上記のようなプログラミングをする際には、顧客の期待する部品の位置や大きさに関する情報、３次元イメージデータを通じて把握した実際の部品の大きさや位置に関する情報が必要であり、この２つの情報を比較して良品であるかどうかの判断をする。
【０００７】
しかし、各種部品のハンダ付けの位置と検査工程がＰＣＢの種類によって各々異なるので、ＰＣＢの種類による検査に関連する情報を手作業で自動光学検査機にティーチングしなければならない。即ち、一つの項目を検査しようとする時には、リードの位置を一つ一つ手作業で登録し、その領域において何をすべきであるかも手作業でチェックしなければならない。したがって、このようなティーチング作業が煩わしくなりまた、時間を多くとられてしまうことから、ＰＣＢの検査効率及び生産性が低下するという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明が解決しようとする課題は、パッドに関する情報値を含むガーバデータと部品の座標値を含むＣＡＤデータとをマッチングさせるようにＰＣＢを設計することで、作業データの生成を容易にし、検査の正確度を高めることのできるＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施例によるＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法は、ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成する過程と、パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出す過程と、ガーバデータ及びＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせてパッド領域内の部品の形状を推測する過程と、推測された部品の形状に基づいてパッドとパッドとの間にブリッジ検査領域を設定する過程と、設定された値に基づいてブリッジ検査を遂行する過程と、を含む。
【００１０】
本発明の他の実施例によるＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法は、ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成する過程と、パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出す過程と、ガーバデータ及びＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせてパッド領域内の部品の形状を推測する過程と、ジョイント検査領域を推測された部品の形状に基づいたパッド領域に限定して設定する過程と、設定された値に基づいてジョイント検査を遂行する過程と、を含む。
【００１１】
本発明のさらに他の実施例によるＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法は、ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成する過程と、パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出す過程と、ガーバデータ及びＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせてパッド領域内の部品の形状を推測する過程と、推測された部品の形状に基づいてオフセットを設定する過程と、設定された値に基づいてオフセット検査を遂行する過程と、を含む。
【００１２】
例えば、オフセット検査を遂行する過程は、部品のボディの中心の座標値がパッドの座標値と一致するかどうかを判定する方式や、部品のリードがパッド内の既設定領域に置かれているかどうかを判定する方式のうち少なくとも一つを用いて遂行してもよい。
【００１３】
例えば、ＣＡＤ座標ファイルは、部品のボディの中心座標値を含んでいてもよい。
【００１４】
例えば、ガーバデータは、はんだペーストの検査（ＳＰＩ）装置のローデータから生成してもよい。
【００１５】
例えば、部品の形状を推測する過程は、パッド領域に基づいてリードの個数及び部品の領域を判断する過程と、判断されたリードの個数及び部品の領域に基づいて部品のボディの形状を、ボディの長さ、幅、厚さのうち少なくとも一つに設定する過程と、を含んでいてもよい。
【００１６】
他の例を挙げると、部品の形状を推測する過程は、パッド領域の大きさに基づいて部品の形状を推測してリードの個数及び部品の領域を判断する過程と、判断されたリードの個数及びボディの領域を部品ライブラリで検索する過程と、部品ライブラリで検索された部品の情報をパッド領域の部品の形状として設定する過程と、を含んでいてもよい。
【００１７】
さらに他の例を挙げると、部品の形状を推測する過程は、パッド領域に該当する実際の部品のイメージ情報の入力を受ける過程と、実際の部品のイメージ情報をパッド領域内でオーバーラップする過程と、推測された部品の形状のリードの幅及びボディの幅を実際の部品イメージ情報と同一に設定する過程と、を含んでもよい。
【００１８】
一方、本発明のさらなる他の実施例によるＰＣＢ検査装置の作業データ生成及び検査方法は、ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成する過程と、パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出す過程と、ガーバデータ及びＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせてパッド領域内の部品のボディ及びリードの形状を推測する過程と、ボディのリードの先端が位置する所定のパッド領域を検査領域に設定する過程と、を含んでいてもよい。
【００１９】
例えば、部品の形状を推測する過程は、パッド領域に該当する実際の部品のイメージ情報の入力を受ける過程と、実際の部品のイメージ情報をパッド領域内にオーバーラップする過程と、推測された部品の形状のリードの幅及びボディの幅を実際の部品のイメージ情報と同一に設定する過程と、を含んでいてもよい。
【００２０】
例えば、部品の形状を推測する過程は、パッド領域の大きさに基づいて部品の形状を推測してリードの個数及び部品の領域を判断する過程と、判断されたリードの個数及びボディの領域を部品ライブラリで検索する過程と、部品ライブラリで検索された部品の情報をパッド領域の部品の形状に設定する過程と、を含んでいてもよい。
【００２１】
例えば、検査領域は、ブリッジ、ジョイント及びオフセットのうち少なくとも一つを検査するための検査条件として設定される。
【００２２】
本発明のさらなる他の実施例によるＰＣＢ検査装置は、ＰＣＢにおいてパッドに関する情報値が含まれたガーバデータを生成する過程と、パッドに実装される部品の座標値を含むＣＡＤ座標ファイルを呼び出す過程と、パッド領域内の部品のボディ及びリードの形状を推測するためにガーバデータ及びＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせることでリードの個数及び部品の領域を判断する過程と、判断されたリードの個数及びボディの領域を部品ライブラリで検索する過程と、部品ライブラリで検索された部品の情報をパッド領域の部品の形状に設定する過程と、を含んでいてもよい。
【００２３】
この実施例によると、ＰＣＢ検査装置は、パッド領域の部品の形状を設定した後に、リードの先端が位置する所定のパッド領域を検査領域に設定する過程と、を含んでいてもよい。
【００２４】
例えば、検査領域は、ブリッジ、ジョイント及びオフセットのうち少なくとも一つを検査するための検査条件として設定される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
参照する図面は、本発明のより詳細な理解を提供し、本発明の明細書、図解された実施例の一部に組み入れられて構成され、また、本発明の主要な点を説明する。
【図１】本発明の一実施例による作業データの生成及び検査方法に関するフローチャートである。
【図２】基板のパッドをグルーピングする一例を示す図面である。
【図３】部品の形状を推測する方法に関するフローチャートである。
【図４】本発明の実施例によるグルーピングされたパッドにオーバーレイされた半導体の形状を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は、本発明の実施例が示された図面を参照してより詳細に説明される。しかし本発明は多様な異なる形態で実施されてもよく、ここで示される実施例に限定されない。さらに、これらの実施例は当業者が十分に実施できるように提供される。図面においては、明瞭にするために、層や領域の大きさや相対的大きさは強調される。  
【００２７】
ある構成や層が他の構成や層の「上に」、「接続して」、若しくは「連結して」等と表現されるときは、直接他の構成や層の「上に」、「接続して」、若しくは「連結して」いる構成や層であることを示す可能性がある。反対に、ある構成や層が他の構成や層の「直接上に」、「直接接続して」、若しくは「直接連結して」等と表現されるときは、他の構成や層が介在しないことを示す。数字は一貫して同じ構成を示す。ここで使用されるように、「と」や「や」は関連付けられてリスト化されたアイテムのあらゆる組み合わせを含む。
【００２８】
第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、構成要素は用語によって限定解釈されない。用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみに使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、同様に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００２９】
「下に」や「上に」などの空間的に相対的な単語は、図面に示されたようにある構成や特徴と他の構成や特徴との関係の記載を容易にするために用いられる。空間的に相対的な単語は、図に描かれた方向に加えて装置の使用や動作によって異なる方向を意味することも含んでいる。例えば、図の装置がひっくり返ると、他の構成の「下」と表現された構成や特徴は、他の構成の「上に」となる。それゆえ、実施例の「下に」という単語には、上も下も含まれうる。装置は、９０度若しくは他の角度に傾けられてもよく、ここでは説明したように空間的に相対的な表現が用いられる。
【００３０】
本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
【００３１】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００３２】
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、過度に形式的な意味に解釈されない。
【００３３】
以下、図面を参照して本発明の好適な一実施例をより詳細に説明する。
【００３４】
図１は本発明の一実施例による作業データの生成及び検査方法に関するフローチャートである。
【００３５】
図１を参照すると、本発明の一実施例による作業データの生成方法を通じて作業データを生成するためには、まず、ＰＣＢ上に実装された部品に関する情報を含むガーバデータとＣＡＤデータを入力部（図示せず）を通じて入力する（Ｓ１１０）。ガーバデータはＰＣＢを設計するときに生成されるファイルとして、ＣＡＤの種類に関係なく標準の形式に通用されるファイルである。例えば、ガーバデータにはパッドの数量、位置、大きさ、形状などの幾何学的情報を含むシルクスクリーンファイル（a silk screen file）が含まれている。
【００３６】
即ち、ガーバデータはパッドに関する情報値を含んでもよく、使用者や別途の装置を通じて入力部に入力される。ただ、ガーバデータが別途に存在しない場合には、シルクスクリーンプリントのためのマスクパターンに基づいてパターン情報値を取得してガーバデータを生成するか、ＰＣＢ設計情報を含むＣＡＤ設計データファイルからパターン情報のみ抽出してガーバデータを生成することもできる。
【００３７】
または、半導体工程ラインで半田ペースト検査（ＳＰＩ：solder  Paste  Inspection）装置を共に使用する場合には基板のプリント情報に基づいて半田領域の検出のために２Ｄまたは３ＤのＳＰＩ装置で使用されるローデータ（raw  data）が入力されてもよい。この場合には、ＳＰＩ装置から受け取ったＳＰＩローデータを加工処理してＰＣＢ検査装置用ローデータを生成してもよい。
【００３８】
一方、ＣＡＤデータは例えば、ＰＣＢに実装された各部品の中心の座標値を含み、追加的に、各部品の部品名を含んでいてもよい。
【００３９】
その後、ガーバデータを通じて入力されたパッド情報値に基づいて各パッドに対するグルーピングが行われる。
【００４０】
図２は基板のパッドをグルーピングする一例を示す図面である。
【００４１】
図２を参照すると、基板のパッド２０を大きさ別または単位素子パッケージ別にグルーピングする。例えば、図２のようにパッド２０は４個のグループに、即ち、Ａの範囲に属する大きさのパッドを含むＡパッドグループ、Ｂの範囲に属する大きさのパッドを含むＢパッドグループ、Ｃの範囲に属する大きさのパッドを含むＣパッドグループ及びＤの範囲に属する大きさのパッドを含むＤパッドグループに区分できる。
【００４２】
次に、入力されたそれぞれのガーバデータとＣＡＤデータを制御部（図示せず）を通じてマッチングさせて検査する部品の形状を推測する（Ｓ１２０）。
【００４３】
図３は部品の形状を推測する方法に関するフローチャートである。
【００４４】
図３を参照すると、検査する部品の形状を抽出するためには、まず、入力されたデータに含まれた各部品のパッドに関する情報とＣＡＤデータに含まれた各部品の中心の座標を比較してそれぞれの部品のボディの大きさのデータを抽出する（Ｓ１２１）。
【００４５】
即ち、ＣＡＤデータに含まれた各部品の中心の座標と一致する中心の座標を有する各部品のパッドに関する情報が含まれたガーバデータとＣＡＤデータをマッチングさせる。
【００４６】
その後、マッチングされたガーバデータとＣＡＤデータに基づいて中心の座標からパッドまでの距離を算出して各部品のボディの大きさのデータを抽出する。
【００４７】
このように各部品のボディの大きさのデータを抽出した後、ガーバデータと一致する部品のボディの大きさのデータをガーバデータと互いにマッチングさせて各部品の形状を抽出する（Ｓ１２２）。
【００４８】
ここで、ガーバデータに含まれたパッドに関する情報はパッド数量、パッドの位置、パッドの大きさ、パッドの形状などに関する情報である。
【００４９】
図４は本発明の実施例によるグルーピングされたパッドにオーバーレイされた半導体の形状を示す図面である。
【００５０】
図４を参照すると、ガーバデータを通じてパッド領域３００で情報を確認することができ、少なくとも一つのパッドごとにグルーピング３１０を遂行してグルーピングされたパッドに実装される部品の形状３２０を推測することができる。
【００５１】
この際、部品の形状の推測は、部品ライブラリを用いるか、検査する部品の幾何学的形状を自動的に生成することによって行う。
【００５２】
部品ライブラリを用いる方式は、基本的に該当パッド領域に実装される部品名がＣＡＤデータに含まれた場合、これをライブラリで検索して検索された部品の形状をパッド領域にオーバーラップすることができる。
【００５３】
また、グルーピングされたパッド領域の大きさに基づいて部品の形状を推測してリードの個数及びボディの領域を判断する。該当部品情報を確認することができ、確認された部品情報を部品の形状に設定することができる。
【００５４】
また、ＣＡＤデータに部品の座標値及び部品名が含まれる場合は部品名に基づいて部品ライブラリを検索して該当部品情報を確認することができる。
【００５５】
検査する部品の幾何学的形状を生成する方式は、ガーバデータとＣＡＤ座標ファイルをマッチングさせてパッド領域及び部品の座標値を確定し、これに基づいてリードの数及び部品のボディ形状を推測することができる。即ち、パッド領域ごとのリードの個数を判断した後、各リードが接続される部品のボディを設定して長さ、幅、厚さを順次に設定することができる。
【００５６】
このように、部品の幾何学的形状を推測した後、これに基づいて検査条件を設定することができ、より正確な形状の抽出のために部品の形状のチューニング過程を遂行してもよい。
【００５７】
部品の形状のチューニング過程は実際の部品の３次元または２次元のイメージ情報を含む部品のイメージ情報を用いることで、既に入力を受けたイメージまたは既に貯蔵されたイメージを用いることができる。
【００５８】
これにグルーピングされたパッド領域に部品のイメージ情報をオーバーラップした後、部品のリードの幅及び部品のボディの幅が実際の部品のイメージ情報と一致するようにチューニングする。
【００５９】
また、設定された部品のリードの先端が位置する所定のパッド領域、即ち、既に設定されたリードの先端をＰＣＢ検査領域に設定することができる。
【００６０】
このように、検査する部品の形状を推測した後、ブリッジ検査領域設定、ジョイント検査領域設定及びオフセット検査領域設定などを遂行する。
【００６１】
ブリッジ検査領域の設定方式：リード間ではなくパッド間のスペースをブリッジ検査領域に設定する。
【００６２】
ジョイント検査領域の設定方式：パッド内に置かれるリードのジョイント領域を設定し、この際、実際のジョイント領域であるパッド領域にジョイント検査領域を限定する。
【００６３】
オフセット設定：ボディの中心値とパッドの座標を設定し、設定されたパッド領域と推測された部品のリードに基づいてオフセットを設定し、これを通じて部品のボディの中心値と設定されたパッド領域の中心値が一致するかどうかを判定してオフセット検査を遂行するか、パッド領域内のどの領域に部品のリードが存在するかを判定してオフセット検査を遂行する。
【００６４】
即ち、ガーバデータとＣＡＤ中心の座標値に基づいてのような多様な検査領域を自動に設定することができる。
【００６５】
Ｓ１２０の段階を通じて各部品の形状が抽出されると各部品の形状に基づいて制御部を通じて検査領域を設定する（Ｓ１３０）。
【００６６】
また、検査領域を設定した後、これに基づいてＰＣＢ検査を遂行する（Ｓ１４０）。
【００６７】
一般的に、ＣＡＤ座標ファイル、即ち、部品の座標の情報のみがある場合には部品のリードの数と部品の大きさ（サイズ）を把握することができず部品の形状を抽出することができない。従って、部品１個を検査しようとすると各部品のリードの位置を一つ一つ手作業で登録し、その領域に対して何をすべきであるかを手作業でチェックしなければならないので、ティーチング作業が容易でなくその時間も多く所要される。
【００６８】
しかし、本発明の一実施例によるティーチングデータ生成方法は、各部品のパッド情報を含むガーバデータと各部品の中心の座標を含むＣＡＤデータをマッチングさせて各部品の形状データを抽出することができる。従って、検査する各部品のパッドの位置と形状を正確に知ることができる。
【００６９】
従って、本発明の一実施例によるティーチングデータ生成方法は、ティーチングの作業時間を短縮させることができる。
【００７０】
一方、ＰＣＢ検査はＩＰＣ（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）規格に基づいてリードがパッドからどの位離れているかを検査するが、一般的な方法ではパッドに関する正確なデータがないので検査の正確度が劣るという問題点がある。
【００７１】
しかし、本発明の一実施例によるティーチング作業データ生成及び検査方法は、各部品の形状データを抽出して検査する各部品のパッド位置と形状を正確に知ることができるのでパッド間の検査領域設定を通じたブリッジ検査を遂行することができる。
【００７２】
また、ＰＣＢ検査装置内の作業データファイル生成のためのプログラミングの便宜性を図り、パッド領域を設定することによって、実際のオフセットを把握することができる。この際、オフセットは部品の中心値が変化するかどうかとパッド領域内のどの領域にリードが存在するかに基づいて判断する。それゆえ、リードの何％がパッドから離れているかを検査することができず、リードのジョイント検査のための正確な拘束条件を提供することができるので、ＰＣＢ検査の正確度を向上させることができる。
【００７３】
また、のような一般的な方法では、パッドに関する正確なデータがないので部品の偏りを実質的に検査する方法がなかった。
【００７４】
即ち、正確なパッドに関するデータがない場合には
検査部品が中心から何μｍ離れているかに基づいて良品かどうかを検査する。この際には部品が持っているパッドの大きさに対する絶対的な偏りに比例してどの位であるかの相対的な変化によって実質的なオフセットが決定されるので部品の偏りを実質的に検査する方法がなかった。
【００７５】
これに反して、本発明の一実施例による作業データ生成及び検査方法は各部品の形状のデータを抽出して検査する各部品のパッドの位置と形状を正確に知ることができるので、部品の偏りを実質的に検査することができるようにする。
【００７６】
本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明では本発明の思想と精神を離れることなく、多様な修正や変更が可能であることは明白である。したがって、本発明は付加的クレームや均等物の範囲に含まれる本発明の修正や変更をカバーする。
【符号の説明】
【００７７】
２０：パッド
３００：パッド領域
３１０：グルーピング
３２０：部品の形状
【図１】
0005932698.tif 000002
【図２】
0005932698.tif 000003
【図３】
0005932698.tif 000004
【図４】
0005932698.tif 000005