(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板アセンブリであって、
プリント回路基板を備え、前記プリント回路基板が、
複数の導電層と、ここで、前記複数の導電層における各導電層は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含み、前記導電層の第１の部分は第１の機能的エリアを形成し、前記導電層の第２の部分は第２の機能的エリアを形成し、少なくとも１つの導電層は接地面である、
複数の誘電体層と、ここで、前記複数の誘電体層の各誘電体層が、前記複数の導電層における導電層のペアの間に配置される、
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記複数のＲＦキャパシタと
を備え、前記複数のＲＦキャパシタは、前記ギャップをわたって前記第１の機能的エリアから前記第２の機能的エリアに伸びており、
交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれている、
プリント回路基板アセンブリ。
【請求項２】
前記第１の部分は前記第２の部分よりも短い、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項３】
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項４】
前記複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項５】
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板の前記第２の機能的エリアに一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板の前記第２の機能的エリアと通信している、ワイヤレス通信モジュールをさらに備え、前記ワイヤレス通信モジュールは、データを送信および／または受信するためのアンテナアセンブリを有する、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項６】
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集モジュールをさらに備える、請求項５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項７】
前記データ収集モジュールは、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、請求項６に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項８】
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースをさらに備える、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項９】
前記ずれたギャップは、湾曲パターンを形成する、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１０】
前記ずれたギャップは、一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１１】
プリント回路基板アセンブリを製造する方法であって、
プリント回路基板を提供することと、
前記プリント回路基板上に複数の導電層を提供することと、ここで、各導電層は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を有し、交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれており、前記導電層の第１の部分は第１の機能的エリアを形成し、前記導電層の第２の部分は第２の機能的エリアを形成し、少なくとも１つの導電層は接地面である、
前記プリント回路基板上に複数の誘電体層を提供することと、ここで、前記複数の誘電体層の各誘電体層は、前記複数の導電層における導電層のペアの間に配置される、
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記複数のＲＦキャパシタを提供することと
を備え、前記複数のＲＦキャパシタは、前記ギャップをわたって前記第１の機能的エリアから前記第２の機能的エリアに伸びる、方法。
【請求項１２】
前記第１の部分は、前記第２の部分よりも短い、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板の前記第２の機能的エリアに一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板の前記第２の機能的エリアと通信している、ワイヤレス通信モジュールを提供することをさらに備え、前記ワイヤレス通信モジュールは、データを送信および／または受信するためのアンテナアセンブリを有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集モジュールを提供することをさらに備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記データ収集モジュールは、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースを提供することをさらに備える、請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記ずれたギャップは湾曲パターンを形成する、請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
前記ずれたギャップは一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、請求項１１に記載の方法。
【請求項２１】
プリント回路基板アセンブリであって、
プリント回路基板を備え、前記プリント回路基板は、
複数の導電手段と、ここで、前記複数の導電手段における各導電手段は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含み、前記導電手段の第１の部分は第１の機能的エリアを形成し、前記導電手段の第２の部分は第２の機能的エリアを形成し、少なくとも１つの導電手段は接地面である、
複数の誘電体手段と、ここで、前記複数の誘電体手段の各誘電体手段は、前記複数の導電手段における導電手段のペアの間に配置される、
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記複数のＲＦキャパシタと
を備え、前記複数のＲＦキャパシタは、前記ギャップをわたって前記第１の機能的エリアから前記第２の機能的エリアに伸びており、
交互になっている導電手段におけるギャップは位置がずれている、
プリント回路基板アセンブリ。
【請求項２２】
前記第１の部分は前記第２の部分よりも短い、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２３】
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２４】
前記複数の導電手段の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２５】
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信している、ワイヤレス通信手段をさらに備える、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２６】
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集手段をさらに備える、請求項２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２７】
前記データ収集手段は、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、請求項２６に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２８】
アンテナアセンブリと、
前記接地面に結合された第１の機能的エリアおよび第２の機能的エリアと
をさらに備える、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２９】
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースをさらに備える、請求項２８に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項３０】
前記ずれたギャップは湾曲パターンを形成する、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項３１】
前記ずれたギャップは一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、請求項２１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【優先権の主張】
【０００１】
[0001]  本特許出願は、２０１３年３月１０日出願された「Thermal Isolation in Printed Circuit Board Assemblies」と題する米国特許出願第１３／７９２，０９２号の優先権を主張し、これは、その譲受人に譲渡され、それにより、全ての適用可能な目的のために、ならびに全体として下記に十分に述べられるように、本明細書に参照によって明確に組み込まれる。
【技術分野】
【０００２】
[0002]  本開示の態様は、概して、プリント回路基板アセンブリに関し、より具体的には、プリント回路基板アセンブリ内のプリント回路基板上にロケートされた（located）回路類から生成される熱を熱的に分離する（thermally isolating heat）ことに関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  プリント回路基板は、複数の誘電体層と交互配置された複数の導電層を含む。各導電層は、通常、電流のためのパスを提供するために、（トレースとして知られている）１つまたは複数のパスウェイに形成される。電子コンポーネントが、プリント回路基板に取り付けられ、プリント回路基板アセンブリを形成するトレースに電気的に結合される。
【０００４】
[0004]  プリント回路基板アセンブリは、ハンドヘルドデバイスおよび非ハンドヘルドデバイスの両方を含む幅広い範囲の電気機器および電子機器中に利用されている。これらのデバイスは、生理学的、主観的、および環境的な状態についての様々なパラメータを監視および／または測定するために利用されてきた。これらデバイスは、そのパラメータに関連したデータを記憶し、および／または別のデバイスにデータを有線またはワイヤレスのいずれかで送信するように構成されることができる。
【０００５】
[0005]  １つの例において、ハンドヘルドデバイスは、個人の血糖レベル（blood glucose level）を測定するために使用されることができる。ハンドヘルドデバイスは、ワイヤレスデータ通信を促進する回路類と共に血糖を測定するモジュールを含むことができる。しかしながら、回路類から生成される熱は、血糖測定の際に温度上昇をもたらしうる。周囲温度による血糖測定におけるいずれの温度上昇も、血糖測定において不正確な読み込みをもたらすことになり、これは、個人に対して悪影響を有しうる。したがって、プリント回路基板上の回路類によって生成される熱を分離する必要がある。
【発明の概要】
【０００６】
[0006]  本開示の１つまたは複数の態様の基礎的な理解を提供するために、下記は、このような態様の簡略化された概要を提示する。この概要は、本開示の企図されるすべての特徴の広範な概略ではなく、本開示のすべての態様の重要な要素または決定的な要素を特定することも、本開示の任意の態様またはすべての態様の範囲を線引きすることも意図されていない。その唯一の目的は、後に提示される、より詳細な説明への前置きとして、簡略化された形態で本開示の１つまたは複数の態様のいくつかの概念を提示することである。
【０００７】
[0007]  １つの態様において、本開示は、ハンドヘルドデバイスまたは非ハンドヘルドデバイス内の回路類から生成される熱の衝撃を低減するためのプリント回路基板アセンブリを提供する。プリント回路基板アセンブリは、複数の導電層と、複数の誘電体層とを有するプリント回路基板を含むことができ、ここで、複数の誘電体層の各誘電体層が、複数の導電層における導電層のペアの間に配置され、複数の導電層における各導電層が、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含む。交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれている（misaligned）。１つの例において、ずれたギャップは湾曲パターンを形成する。別の例において、ずれたギャップは、一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する。
【０００８】
[0008]  導電層の第１の部分は、導電層の第２の部分から実質的に熱的に分離されうる。さらに、導電層の第１の部分は、導電層の第２の部分よりも短くてもよく、複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分が同じ長さである。
【０００９】
[0009]  プリント回路基板アセンブリは、さらに、外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、プリント回路基板に一体的に結合され、かつプリント回路基板と通信している、ワイヤレス通信モジュールと、プリント回路基板に一体的に結合され、かつプリント回路基板と通信しているデータ収集モジュールと、を含みうる。
【００１０】
[0010]  接地面（ground plane）は、プリント回路基板の層の上に形成されることができ、１つまたは複数のＲＦキャパシタは、ＲＦ周波数の信号が接地面の導通を維持する１つまたは複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする接地面に結合されうる。金属トレースは、ＤＣ結合を引き起こす接地面に結合されうる。
【００１１】
[0011]  別の態様において、本開示は、プリント回路基板アセンブリを製造する方法を提供する。この方法は、プリント回路基板を提供することと、プリント回路基板上に複数の導電層を提供することであって、各導電層が、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を有し、交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれていることと、プリント回路基板上に複数の誘電体層を提供することと、を含み、ここで、複数の誘電体層の各誘電体層は、複数の導電層における導電層のペアの間に配置される。
【００１２】
[0012]  この方法はさらに、外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、プリント回路基板に一体的に結合され、かつプリント回路基板と通信しているワイヤレス通信モジュールを提供することと、プリント回路基板に一体的に結合され、かつプリント回路基板と通信しているデータ収集モジュールを提供することと、を含みうる。
【００１３】
[0013]  この方法は、また、ＲＦ周波数の信号が接地面の導通を維持する１つまたは複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする接地面に結合された１つまたは複数のＲＦキャパシタを提供することを含みうる。金属トレースが提供され、ＤＣ結合を引き起こす接地面に結合されうる。
【００１４】
[0014]  別の例において、本開示は、プリント回路基板アセンブリを提供する。プリント回路基板アセンブリは、複数の導電手段と、複数の誘電体手段とを含むプリント回路基板を備え、ここで、複数の誘電体手段の各誘電体手段は、複数の導電手段における導電手段のペアの間に配置される。複数の導電手段における各導電手段は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含み、交互になっている導電手段におけるギャップは位置がずれている。
【００１５】
[0015]  プリント回路基板は、さらに、外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、プリント回路基板に一体的に結合され、かつプリント回路基板と通信しているワイヤレス通信手段と、プリント回路基板に一体的に結合され、かつプリント回路基板と通信しているデータ収集手段と、を含みうる。
【００１６】
[0016]  接地面は、プリント回路基板の層の上に形成されることができ、１つまたは複数のＲＦキャパシタは、ＲＦ周波数の信号が、接地面の導通を維持する１つまたは複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする接地面に結合されうる。金属トレースは、ＤＣ結合を引き起こす接地面に結合されうる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】[0017]  通常のプリント回路基板アセンブリの上面図を例示する図。
【図２】[0018]  通常のプリント回路基板アセンブリの断面図を例示する図。
【図３】[0019]  １つの例によって、プリント回路基板上にロケートされた回路類から生成される熱の衝撃を低減するためのプリント回路基板アセンブリの断面図を例示する図。
【図４】[0020]  １つの例によって、プリント回路基板上にロケートされた回路類から生成される熱の衝撃を低減するためのプリント回路基板アセンブリの断面図を例示する図。
【図５】[0021]  湾曲パターンを形成する複数のずれたギャップを示すプリント回路基板アセンブリの上面図を例示する図。
【図６】[0022]  １つの例によって、一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する複数のずれたギャップを示すプリント回路基板アセンブリの上面図を例示する図。
【図７】[0023]  １つの例によって、一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する複数のずれたギャップを示すプリント回路基板アセンブリの上面図を例示する図。
【図８】[0024]  １つの例によって、アンテナアセンブリを有するプリント回路基板アセンブリの上面図を例示する図。
【図９】[0025]  １つの例によって、プリント回路基板上にロケートされた回路類から生成される熱の衝撃を低減するために導電層にギャップを有するプリント回路基板アセンブリを製造するためのフロー図を例示する図。
【発明の詳細な説明】
【００１８】
[0026]  添付の図面に関連して以下に述べられる詳細な説明は、様々な構成の説明として意図されており、本明細書に説明される概念が実現されうる唯一の構成を表すように意図されたものではない。詳細な説明は、様々な概念の完全な理解を提供するために、特定の詳細を含む。しかしながら、これらの概念がこれらの特定の詳細なしに実現されうることは当業者には明らかになるであろう。いくつかの事例では、周知の構造およびコンポーネントが、そのような概念を曖昧にすることを避けるためにブロック図の形態で示される。
【００１９】
[0027]  「ハンドヘルドデバイス」という用語は、ワイヤレスデバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、モバイル通信デバイス、ユーザ通信デバイス、携帯情報端末、モバイルパームヘルドコンピュータ、ラップトップコンピュータ、遠隔制御および／または通常は個人によって運ばれ、ならびに／あるいは何らかの形式の通信能力（例えば、ワイヤレス、赤外線、短距離無線、等）を有する、他のタイプのモバイルデバイスを指しうる。「非ハンドヘルドデバイス」という用語は、プリント回路基板を含む機器の任意のデバイスまたは部品を指しうる。
【００２０】
[0028]  本開示は、主に、プリント回路基板の１つの機能的エリア内の回路から生成される熱を、プリント回路基板内の他の機能的エリアから分離することに関して説明されるが、これは単に例としてのものである。本開示は、１つまたは複数のプリント回路基板を有する様々なタイプのハンドヘルドデバイスおよび非ハンドヘルドデバイスに適用および適応されうる。
【００２１】
[0029]  １つの例において、本開示は、ハンドヘルドデバイス内にロケートされたプリント回路基板上の、血糖モジュールのような、データを収集または測定するためのデータ収集モジュールから、プリント回路基板内のワイヤレス回路類から生成される熱を分離することに関して説明される。本開示は、ハンドヘルド内のワイヤレス通信モジュールのような回路類から生成される熱による温度上昇によってデータが影響を受けることになる、データを収集または測定するための任意のタイプのデータ収集モジュールに適用されうる。データは、限定ではなく、生理学的、主観的、および環境的な状態についての様々なパラメータを含むことができる。また、本開示の以下に説明される特徴の異なる組み合わせを有するか、本明細書に説明されるもの以外の特徴を有するか、またはそれらの特徴の１つまたは複数が不足さえしている、他の様々な実施形態が企図される。したがって、本開示が、他の様々な適したモードで実施されうることが理解される。
【００２２】
[0030]  本開示は、また、非ハンドヘルドデバイスまたは機器内のプリント回路基板の１つまたは複数の部分の間での熱緩和または熱分離のために様々な非ハンドヘルドデバイスまたは機器に適用および適応されうる。例えば、コンピュータ内の中央処理装置（ＣＰＵ）が通常は熱の大きな原因であるため、ＣＰＵは温度感知性である他の電子回路から分離されうる。
【００２３】
[0031]  １つの態様によって、ハンドヘルドデバイスまたは非ハンドヘルドデバイス内の回路類から生成される熱の衝撃を低減するためのプリント回路基板アセンブリが提供される。プリント回路基板アセンブリは、複数の導電層および複数の誘電体層を備えるプリント回路基板を含み、ここで、各誘電体層が導電層のペアの間に配置される。各導電層は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含むことができ、ここで、交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれている。各導電層の第１の部分は、各導電層の第２の部分から実質的に熱的に分離されうる。
【００２４】
[0032]  図１は、通常のプリント回路基板アセンブリの上面図を例示する。示されているように、プリント回路基板アセンブリ１００は、ワイヤレス通信回路類のような回路類１０４の上部および隣にロケートされた、血糖モジュールのようなデータ収集モジュール１０２を含む。血糖モジュール１０２は、血糖測定機能を行うために利用されることができ、回路類１０４、すなわち、ワイヤレス通信モジュールは、外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように、ならびにワイヤレス通信リンクを介して外部デバイスと情報を交換するように適応されうる。血糖モジュール１０２およびワイヤレス通信モジュール１０４は、ワイヤレス通信モジュールによって送信されるべき情報および／またはワイヤレス通信モジュール１０４によって受信された情報に対応する電気信号の交換を可能にするために電気的に結合された、物理的に離れたユニットである。
【００２５】
[0033]  図２は、プリント回路基板２０４の上部にロケートされた血糖モジュール２０２を有する通常のプリント回路基板アセンブリ２００の断面図を例示する。プリント回路基板２０４は、複数の導電層２０６および複数の誘電体層２０８を含む。各誘電体層２０８は、隣接した導電層２０６の間に置かれて、交互の導電層２０６および誘電体層２０８の本体２１０を形成しうる。ワイヤレス通信モジュール２１４または他の電気回路類は、プリント回路基板３０４に取り付けられる。動作中に、ワイヤレス通信モジュール２１４は、その後導電層２０６に沿ってデータ収集モジュール２０２に伝えられる熱を生成する。温度の上昇は、データ収集モジュール２０２によって収集されたデータにおける不正確な読み込みあるいは測定を引き起こしうる。
【００２６】
[0034]  図３は、１つの例によって、プリント回路基板上にロケートされた回路類から生成される熱の衝撃を低減するためのプリント回路基板アセンブリの断面図を例示する。プリント回路基板アセンブリ３００は、プリント回路基板３０４の上部にロケートされたデータ収集モジュール３０２を含みうる。プリント回路基板３０４は、複数の導電層３０６および複数の誘電体層３０８を含みうる。各誘電体層３０８は、隣接した導電層３０６の間に置かれて、交互の導電層３０６および誘電体層３０８の本体３１０を形成しうる。導電層３０６は、例えば、銅といった金属のような任意の導電性材料を備えうる。導電層は、エッチングされうる（etched）か、またはそうでなければ、トレースとして知られている導電性パスウェイに形成されうる。
【００２７】
[0035]  １つの態様において、ワイヤレス通信モジュール３１６または他の電気回路類は、プリント回路基板３０４の片側または両側に取り付けられうる。動作中に、ワイヤレス通信モジュール３１０は、その後導電層３０６に沿って伝えられる熱を生成しうる。ワイヤレス通信モジュールまたは他の回路類から生成される熱の影響を低減するために、導電層３０６は、２つの別個の機能的エリア３０６ａおよび３０６ｂに分けられうる。プリント回路基板に２つの別個の機能的エリア３０６ａおよび３０６ｂを作ることによって、導電層３０６にスロットまたはギャップ３２０を有することによって熱分離が達成されることができ、その結果、第２の機能的エリア３０６ｂからの熱３１４は、第１の機能的エリア３０６ａと、結果的にデータ収集モジュール３０２とに伝わらない。言い換えると、熱は、導電層に沿って勝手に伝わらないこともある。
【００２８】
[0036]  しかしながら、プリント回路基板内の導電層が、図３に示されるように同じエリアで分けられているので、プリント回路基板の機械的な強度が妥協されうる。したがって、プリント回路基板アセンブリ３００は、導電性材料がないエリアまたはギャップ３１２に沿って半分に折れることもある。
【００２９】
[0037]  図４は、１つの例によって、プリント回路基板上にロケートされた回路類から生成される熱の衝撃を低減するためのプリント回路基板アセンブリの断面図を例示する。プリント回路基板アセンブリ４００は、プリント回路基板４０４の上部にロケートされたデータ収集モジュール４０２を含みうる。プリント回路基板４０４は、複数の導電層４０６ａ〜４０６ｆおよび複数の誘電体層４０８を含みうる。各誘電体層４０８は、隣接した導電層４０６の間に置かれて、交互の導電層４０６および誘電体層４０８の本体４１０を形成しうる。導電層４０６は、銅といった金属のような任意の導電性材料を備えうる。導電層は、エッチングされうるか、またはそうでなければ、トレースとして知られている導電性パスウェイに形成されうる。
【００３０】
[0038]  １つの態様において、ワイヤレス通信モジュール４１０または他の電気回路類は、プリント回路基板４０４の片側または両側に取り付けられうる。動作中に、ワイヤレス通信モジュール４１０は、その後導電層４０６に沿って伝えられる熱を生成しうる。ワイヤレス通信モジュールまたは他の回路類から生成される熱の影響を低減するために、導電層４０６の各々は、ギャップ４１２で隔てられた第１の部分４０６ａおよび第２の部分４０６ｂを含みうる。１つの態様によって、第１の部分４０６ａは第１の長さを有し、第２の部分４０６ｂは第２の長さを有し、第２の長さは第１の長さよりも長くてもよい。各導電層の第１の部分４０６ａは、各導電層の第２の部分４０６ｂから実質的に熱的に分離されうる。１つの態様において、導電層のうちのすべてではないいくつかの第１の部分の長さが同じである。
【００３１】
[0039]  １つの態様において、導電層の第１の部分４０６ａの長さは、層ごとに変わりうる。図４に示されるように、プリント回路基板は、６つの導電層４０６ａ〜４０６ｆ、すなわち、第１の導電層４０６ａ、第２の導電層４０６ｂ、第３の導電層４０６ｃ、第４の導電層４０６ｄ、第５の導電層４０６ｅ、および第６の導電層４０６ｆ、を含みうる。１つの態様において、第１の導電層４０６ａ、第３の導電層４０６ｃ、および第５の導電層４０６ｅの第１の部分が同じ長さであることができ、第１の導電層４０６ａ、第３の導電層４０６ｃ、および第５の導電層４０６ｅの第２の部分が同じ長さでありうる。
【００３２】
[0040]  １つの態様において、データ収集モジュール４０２に直接結合された導電層の第１の部分の長さは、他の導電層の第１の部分の長さとは異なりうる。
【００３３】
[0041]  上述されたような、プリント回路基板の導電層における交互になっているずれたギャップは、線形パターンに加えて様々なパターンで形成されうる。１つの例において、複数のずれたギャップ５０２は、図５のプリント回路基板アセンブリ５００の上面図に示されるような湾曲パターンを形成しうる。他の例において、複数のずれたギャップ６０２は、図６のプリント回路基板アセンブリ６００の上面図に示されるような一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成しうる。図７は、１つの例によって、一体的に結合された直線セグメント７０２のパターンを形成する複数のずれたギャップの別の例を示すプリント回路基板アセンブリ７００の上面図を例示する。
【００３４】
[0042]  図８は、１つの例によって、アンテナアセンブリを有するプリント回路基板アセンブリ８００の上面図を例示する。プリント回路基板アセンブリ８００は、接地面８０６に結合された第１の機能的エリア８０２および第２の機能的エリア８０４を含みうる。１つの態様によって、第１の機能的エリア８０２は、データ収集モジュールを備え、第２の機能的エリア８０４は、ワイヤレス通信モジュールを備えうる。ワイヤレス通信モジュールは、データを送信および／または受信するためのアンテナを含みうる。接地面８０６の導通を維持することは、ワイヤレス通信モジュール８０２内のアンテナの最適な機能性を提供しうる。１つの態様において、接地面８０８およびＲＦ信号が導通しているように、ＲＦキャパシタ８０８は、ＲＦ周波数の信号がＲＦキャパシタ８０６を自由に通ることを可能にする接地面８０６に結合されうる。低い周波数またはＤＣ周波数における導通では、ＤＣ結合を引き起こすために薄い金属トレース８１０が追加されうる。１つの態様において、薄い金属トレース８１０は、銅から形成されうる。
【００３５】
[0043]  図９は、１つの例によって、プリント回路基板上にロケートされた回路類から生成される熱の衝撃を低減するために導電層にギャップを有するプリント回路基板アセンブリを製造するためのフロー図を例示する。プリント回路基板アセンブリを製造する際に、プリント回路基板を提供すること９０２によってプロセスが開始しうる。複数の導電層が、プリント回路基板上に提供されることができ、ここで、各導電層は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を有し、交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれている９０４。１つの態様によって、各導電層の第１の部分は第１の長さを有し、各導電層の第２の部分は第２の長さを有し、ここで、第２の長さは第１の長さよりも長い。各導電層の第１の部分は、各導電層の第２の部分から実質的に熱的に分離されうる。
【００３６】
[0044]  次に、複数の誘電体層がプリント回路基板上に提供されることができ、ここで、複数の誘電体層の各誘電体層が、複数の導電層における導電層のペアの間に配置される９０６。ワイヤレス通信モジュールのような回路類は、次いで、ワイヤレス通信リンクを介してデータを送信および受信するために、プリント回路基板上に提供されうる９０８。１つの態様において、データ収集モジュールは、データを監視、測定、または収集するために、プリント回路基板上に提供されうる９１０。
【００３７】
[0045]  先の説明は、当業者が本明細書に説明される様々な態様を実現することを可能にするために提供されている。これらの態様に対する様々な修正は、当業者にとって容易に明らかになり、本明細書で定義される包括的な原理は他の態様に適用されうる。したがって、特許請求の範囲は、本明細書に示される態様に限定されるように意図されたものではなく、特許請求の範囲の文言と矛盾しない最大範囲であると認められるべきであり、ここにおいて、単数のエレメントへの参照は、そのように明確に記載されていない限り、「１つおよび１つのみ」を意味するのではなく、むしろ「１つまたは複数」を意味するように意図されている。そうでないことが明確に記載されていない限り、「いくつかの」という用語は１つまたは複数を指す。項目のリスト「のうちの少なくとも１つ」を指すフレーズは、単一のメンバを含む、それら項目の任意の組み合わせを指す。例として、「ａ、ｂ、またはｃのうちの少なくとも１つ」は、ａ、ｂ、ｃ、ａおよびｂ、ａおよびｃ、ｂおよびｃ、ならびにａ、ｂ、およびｃをカバーするように意図されている。当業者に既知の、または後に知られることになる本開示全体を通して説明される様々な態様のエレメントに対するすべての構造的あるいは機能的均等物が、参照によって本明細書に明確に組み込まれ、特許請求の範囲によって包含されるように意図されている。さらに、本明細書に開示されたことのいずれも、そのような開示が特許請求の範囲において明示的に記載されているかどうかにかかわらず公共に寄与されるようには意図されていない。請求項のエレメントのいずれも、そのエレメントが「〜のための手段」というフレーズを使用して明確に記載されていない限り、または、方法の請求項の場合には、そのエレメントが「〜のためのステップ」というフレーズを使用して記載されていない限り、米国特許法第１１２条第６段落の規定のもとで解釈されるべきではない。
【００３８】
[0046]  本明細書に説明された発明の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく異なるシステムにインプリメントされることができる。前述の実施形態が例にすぎず、本発明を限定するものとして解釈されるべきではないことが留意されるべきである。実施形態の説明は、例示的であるように意図されており、特許請求の範囲を限定するようには意図されていない。したがって、本教示は、他のタイプの装置に容易に適用されることができ、多くの代替、修正、および変形が、当業者には明らかになるであろう。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
プリント回路基板アセンブリであって、
プリント回路基板を備え、前記プリント回路基板が、
複数の導電層と、
複数の誘電体層と
を備え、ここで、前記複数の誘電体層の各誘電体層が、前記複数の導電層における導電層のペアの間に配置され、
前記複数の導電層における各導電層が、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含み、
交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれている、
プリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ２］
前記第１の部分は前記第２の部分よりも短い、Ｃ１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ３］
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、Ｃ１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ４］
前記複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、Ｃ１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ５］
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信している、ワイヤレス通信モジュールをさらに備える、Ｃ１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ６］
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集モジュールをさらに備える、Ｃ５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ７］
前記データ収集モジュールは、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、Ｃ６に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ８］
接地面は前記プリント回路基板の層の上に形成される、Ｃ１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ９］
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する１つまたは複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記１つまたは複数のＲＦキャパシタをさらに備える、Ｃ８に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ１０］
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースをさらに備える、Ｃ８に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ１１］
前記ずれたギャップは、湾曲パターンを形成する、Ｃ１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ１２］
前記ずれたギャップは、一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、Ｃ１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ１３］
プリント回路基板アセンブリを製造する方法であって、
プリント回路基板を提供することと、
前記プリント回路基板上に複数の導電層を提供することと、ここで、各導電層は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を有し、交互になっている導電層におけるギャップは位置がずれている、
前記プリント回路基板上に複数の誘電体層を提供することと、
を備え、ここで、前記複数の誘電体層の各誘電体層は、前記複数の導電層における導電層のペアの間に配置される、
方法。
［Ｃ１４］
前記第１の部分は、前記第２の部分よりも短い、Ｃ１３に記載の方法。
［Ｃ１５］
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、Ｃ１３に記載の方法。
［Ｃ１６］
前記複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、Ｃ１３に記載の方法。
［Ｃ１７］
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信している、ワイヤレス通信モジュールを提供することをさらに備える、Ｃ１３に記載の方法。
［Ｃ１８］
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集モジュールを提供することをさらに備える、Ｃ１７に記載の方法。
［Ｃ１９］
前記データ収集モジュールは、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、Ｃ１８に記載の方法。
［Ｃ２０］
接地面は、前記プリント回路基板の層の上に形成される、Ｃ１３に記載の方法。
［Ｃ２１］
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する１つまたは複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記１つまたは複数のＲＦキャパシタを提供することをさらに備える、Ｃ２０に記載の方法。
［Ｃ２２］
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースを提供することをさらに備える、Ｃ２０に記載の方法。
［Ｃ２３］
前記ずれたギャップは湾曲パターンを形成する、Ｃ１３に記載の方法。
［Ｃ２４］
前記ずれたギャップは一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、Ｃ１３に記載の方法。
［Ｃ２５］
プリント回路基板アセンブリであって、
プリント回路基板を備え、前記プリント回路基板は、
複数の導電手段と、
複数の誘電体手段と、
を備え、ここで、前記複数の誘電体手段の各誘電体手段は、前記複数の導電手段における導電手段のペアの間に配置され、
前記複数の導電手段における各導電手段は、ギャップで隔てられた第１の部分および第２の部分を含み、
交互になっている導電手段におけるギャップは位置がずれている、
プリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ２６］
前記第１の部分は前記第２の部分よりも短い、Ｃ２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ２７］
前記第１の部分は、前記第２の部分から実質的に熱的に分離されている、Ｃ２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ２８］
前記複数の導電層の少なくともいくつかの第１の部分の長さは同じである、Ｃ２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ２９］
外部デバイスとのワイヤレス通信リンクを確立するように適応され、前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信している、ワイヤレス手段通信をさらに備える、Ｃ２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ３０］
前記プリント回路基板に一体的に結合され、かつ前記プリント回路基板と通信しているデータ収集手段をさらに備える、Ｃ２９に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ３１］
前記データ収集手段は、血糖レベルを測定するように構成された血糖モジュールである、Ｃ３０に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ３２］
接地面は、前記プリント回路基板の層の上に形成される、Ｃ２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ３３］
ＲＦ周波数の信号が、前記接地面の導通を維持する１つまたは複数のＲＦキャパシタを通過することを可能にする、前記接地面に結合された前記１つまたは複数のＲＦキャパシタをさらに備える、Ｃ３２に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ３４］
ＤＣ結合を引き起こす前記接地面に結合された金属トレースをさらに備える、Ｃ３２に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ３５］
前記ずれたギャップは湾曲パターンを形成する、Ｃ２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
［Ｃ３６］
前記ずれたギャップは一体的に結合された直線セグメントのパターンを形成する、Ｃ２５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【図１】
0006049916.tif 000002
【図２】
0006049916.tif 000003
【図３】
0006049916.tif 000004
【図４】
0006049916.tif 000005
【図５】
0006049916.tif 000006
【図６】
0006049916.tif 000007
【図７】
0006049916.tif 000008
【図８】
0006049916.tif 000009
【図９】
0006049916.tif 000010