(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、 
前記筺体に配置された振動体と、 
前記筺体に配置されたマイクと、を有し、 
前記振動体は、圧電素子と、該圧電素子を支持するパネルとを備え、
前記圧電素子が、前記振動体の前記パネルを振動させることにより、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記パネルが曲げられ、当該パネルに接触する前記接触領域が振動して、気導音と、人体を介して伝える振動音とを発生させるスピーカ機能を実行する電子機器であって、 
前記スピーカ機能を実行中に、ハウリング低減処理を実行する電子機器。 
【請求項２】
前記ハウリング低減処理は、マイクから収集された音に、所定期間内に同一周波数の音が規定回数以上、含まれているときに実行される 
請求項１に記載の電子機器。 
【請求項３】
前記ハウリング低減処理は、３００Ｈｚから１．５ｋＨｚである低周波数帯域に対して行われる 
請求項１または請求項２に記載の電子機器。 
【請求項４】
前記ハウリング低減処理は、１ｋＨｚから２０ｋＨｚである高周波数帯域に対して行われる 
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記ハウリング低減処理は、所定時間内に規定回数以上、検出された周波数の音を、前記スピーカ機能により再生する音から除去することにより行われる 
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
さらに通話機能を備え、 
前記ハウリング低減処理は、通話中に実行される 
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
補聴機能をさらに備え、 
前記ハウリング低減処理は、補聴機能実行中に行われる 
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記振動体は、３Ｎ〜１０Ｎの押圧力で押圧可能である、請求項１乃至７のいずれかに記載の電子機器。 
【請求項９】
前記マイクは、ユーザにより塞がれることが予め想定される位置に配置されている 
請求項１乃至８のいずれかに記載の電子機器。 
【請求項１０】
筐体と、 
前記筺体に配置された振動体と、 
前記筺体に配置されたマイクと、を有し、 
前記振動体は、圧電素子と、該圧電素子を支持するパネルとを備え、
前記圧電素子が、前記振動体の前記パネルを振動させることにより、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記パネルが曲げられ、当該パネルに接触する前記接触領域が振動して、気導音と、人体を介して伝える振動音とを発生させるスピーカ機能を実行するとともに、 
前記スピーカ機能を実行中に、低周波数帯域におけるハウリング低減処理と、高周波数帯域におけるハウリング低減処理とを実行する電子機器。 
【請求項１１】
前記ハウリング低減処理は、マイクから収集された音に、所定期間内に同一周波数の音が規定回数以上、含まれているときに実行され、 
前記低周波数帯域と高周波数帯域とは、前記規定回数の設定を異ならせている請求項１０に記載の電子機器。 
【請求項１２】
前記マイクの開口は一か所である 
請求項１乃至１１のいずれかに記載の電子機器。 
【請求項１３】
前記パネルが前記筐体に保持されている、請求項１から１２のいずれか一項に記載の電子機器。 
【請求項１４】
前記圧電素子は、前記筺体の一方向における一端側に配置されている、請求項１３に記載の電子機器。 
【請求項１５】
前記パネルは、平面視における形状が矩形状を成し、対向する一方の２辺の長さが、対耳珠から対耳輪下脚までの長さ以上である、請求項１３又は１４に記載の電子機器。 
【請求項１６】
前記パネルは、対向する他方の２辺の長さが、耳珠から対耳輪までの長さ以上である、請求項１５に記載の電子機器。 
【請求項１７】
前記圧電素子は、前記筐体に接合部材により接合されて固定される、請求項１３から１６のいずれか一項に記載の電子機器。 
【請求項１８】
前記接合部材は、非加熱型硬化性の接着材である、請求項１７に記載の電子機器。 
【請求項１９】
前記接合部材は、両面テープである、請求項１７に記載の電子機器。 
【請求項２０】
前記パネルは、前記筐体に接合部材により接合される、請求項１３から１９のいずれか一項に記載の電子機器。 
【請求項２１】
前記接合部材は、非加熱型硬化性の接着材である、請求項２０に記載の電子機器。 
【請求項２２】
前記接合部材は、両面テープである、請求項２０に記載の電子機器。 
【請求項２３】
前記パネルは、表示部、入力部、前記表示部のカバーのうちいずれかの一部または全部を構成する、請求項１３から２２のいずれか一項に記載の電子機器。 
【請求項２４】
前記パネルにおける前記圧電素子の固定部分は、当該パネルの平面視における前記表示部との重複領域の外部に位置する、請求項２３に記載の電子機器。 
【請求項２５】
前記表示部は、前記筺体の内側から前記パネルに固定されている、請求項２３又は２４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に保持された振動体を利用者の耳に押し当てて軟骨伝導により音を聞かせる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、携帯電話などの電子機器として、気導音と骨導音とを利用者に伝えるものが記載されている。また、特許文献１には、気導音とは、物体の振動に起因する空気の振動が外耳道を通って鼓膜に伝わり、鼓膜が振動することによって利用者の聴覚神経に伝わる音であることが記載されている。また、特許文献１には、骨導音とは、振動する物体に接触する利用者の体の一部（例えば外耳の軟骨）を介して利用者の聴覚神経に伝わる音であることが記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載された電話機では、圧電バイモルフ及び可撓性物質からなる短形板状の振動体が、筐体の外面に弾性部材を介して取り付けられる旨が記載されている。また、特許文献１には、この振動体の圧電バイモルフに電圧が印加されると、圧電材料が長手方向に伸縮することにより振動体が屈曲振動し、利用者が耳介に振動体を接触させると、気導音と骨導音とが利用者に伝えられることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４８１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子機器は、携帯電話などの筐体の外面に振動体が取り付けられ、振動体を振動させて音を聞かせるものであるため、表示面の保護パネル等のパネルを振動させて気導音および振動音を伝えるタイプの電子機器の有する課題については何ら検討されていない。
【０００６】
本発明の目的は、良好に使用できる、パネルを振動させて気導音および振動音を伝えるタイプの電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による電子機器は、筐体と、前記筺体に配置された振動体と、前記筺体に配置されたマイクと、を有し、前記振動体は、圧電素子と、該圧電素子を支持するパネルとを備え、前記圧電素子が、前記振動体の前記パネルを振動させることにより、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記パネルが曲げられ、当該パネルに接触する前記接触領域が振動して、気導音と、人体を介して伝える振動音とを発生させるスピーカ機能を実行する電子機器であって、前記スピーカ機能を実行中に、ハウリング低減処理を実行する。
【発明の効果】
【０００８】
良好に使用できる、パネルを振動させて気導音および振動音を伝えるタイプの電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一の実施形態に係る電子機器の要部の機能ブロックを示す図である。
【図２】パネルの好適な形状を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子機器の実装構造の要部を概略的に示す図である。
【図４】図３の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。
【図５】第１のハウリング低減処理に係る電子機器の動作を示すフローチャートである。
【図６】第２のハウリング低減処理に係る電子機器の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以降、諸図面を参照しながら、本発明の実施態様を詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一の実施形態に係る電子機器１の要部の機能ブロックを示す図である。電子機器１は、例えば通話機能を有する２つの筺体が互いに重畳する面積が多い閉状態と、重畳する面積が少ないかあるいはゼロとなる開状態とに変異可能な開閉可能な携帯電話である。例えば折畳タイプ、スライドタイプ等がある。
このような携帯電話は、無線通信部５と、マイク７と、パネル１０と、表示部２０と、圧電素子３０と、入力部４０と、制御部５０を備える。無線通信部５は、公知の構成からなり、基地局等を介して通信ネットワークに無線接続される。マイク７は、コンデンサマイク等の公知のマイクからなり、無線通信部５を介しての通話時に利用者が発する送話音等を集音する。
【００１２】
パネル１０は、接触を検出するタッチパネル、または表示部２０を保護するカバーパネル等である。パネル１０は、例えばガラス、またはアクリル等の合成樹脂により形成される。パネル１０形状は板状であるとよい。パネル１０は、平板であってもよいし、表面が滑らかに傾斜する曲面パネルであってもよい。パネル１０は、タッチパネルである場合、利用者の指、ペン、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチパネルの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式（又は超音波方式）、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式を用いることができる。
【００１３】
表示部２０は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は無機ＥＬディスプレイ等の表示デバイスである。表示部２０は、パネル１０の背面側に設けられる。例えば、表示部２０は、接合部材（例えば接着剤）によりパネル１０の背面に配設される。あるいは、表示部２０は、パネル１０と離間して、電子機器１の筐体に支持される。
【００１４】
圧電素子３０は、電気信号（電圧）を印加することで、構成材料の電気機械結合係数に従い伸縮または湾曲する素子である。これらの素子は、例えばセラミック製や水晶からなるものが用いられる。圧電素子３０は、ユニモルフ、バイモルフまたは積層型圧電素子であってよい。積層型圧電素子には、バイモルフを積層した（例えば１６層または２４層積層した）積層型バイモルフ素子が含まれる。積層型の圧電素子は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる複数の誘電体層と、該複数の誘電体層間に配置された電極層との積層構造体から構成される。ユニモルフは、電気信号（電圧）が印加されると伸縮し、バイモルフは、電気信号（電圧）が印加されると湾曲する。
【００１５】
圧電素子３０は、パネル１０の背面（電子機器１の内部側の面）に配置される。圧電素子３０は、接合部材（例えば両面テープ）によりパネル１０に取り付けられる。以下、圧電素子とパネルとを合わせて振動体と呼ぶことがある。圧電素子３０は、中間部材（例えば板金）を介してパネル１０に取り付けられてもよい。圧電素子３０は、パネル１０の背面に配置された状態で、筐体の内部側の表面と所定の距離だけ離間している。圧電素子３０は、伸縮または湾曲した状態でも、筐体の内部側の表面と所定の距離だけ離間しているとよい。すなわち、圧電素子３０と筐体の内部側の面との間の距離は、圧電素子３０の最大変形量よりも大きいとよい。
【００１６】
入力部４０は、利用者からの操作入力を受け付けるものであり、例えば、操作ボタン（操作キー）から構成される。なお、パネル１０がタッチパネルである場合には、パネル１０も利用者からの接触を検出することにより、利用者からの操作入力を受け付けることができる。
【００１７】
制御部５０は、電子機器１を制御するプロセッサである。制御部５０は、通話時において、マイク７により集音されて電気音響変換された音声信号を処理して無線通信部５から送信する。また、制御部５０は、圧電素子３０に所定の電気信号（通話相手の音声、サイドトーン、着信メロディ、音楽を含む楽曲等の音響信号に応じた電圧）を印加する。なお、音声信号は、内部メモリに記憶された音楽データに基づくものでもよいし、外部サーバ等に記憶されている音楽データがネットワークを介して再生されるものであってもよい。
【００１８】
開閉検出部は、一方の筺体に配置されたホール素子と、他方の筺体に配置された磁力発生部材からなり、閉状態になるかあるいは閉状態に近づくと、ホール素子が、磁力を検出し、閉状態を検出する。
【００１９】
圧電素子３０に電気信号が印加されると、圧電素子３０は長手方向に伸縮又は湾曲する。このとき、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０は、圧電素子３０の伸縮又は湾曲にあわせて変形し、パネル１０が湾曲振動する。ここで、制御部５０が圧電素子３０に印加する電気信号の最大電圧は、例えば、振動音ではなく気導音による音の伝導を目的とした所謂パネルスピーカの印加電圧である±５Ｖよりも高い、±１５Ｖであってよい。これにより、利用者が例えば３Ｎ以上の力（５Ｎ〜１０Ｎの力）で自身の体にパネル１０を押し付けた場合であっても、パネル１０に十分な湾曲振動を発生させ、利用者の体の一部（例えば外耳の軟骨）を介する振動音を発生させることができる。なお、どの程度の印加電圧を用いるかは、パネル１０の筐体または支持部材に対する固定強度もしくは圧電素子３０の性能に応じて適宜調整可能である。
【００２０】
パネル１０は、圧電素子３０が取り付けられた取付領域だけでなく、取付領域から離れた領域も湾曲振動する。パネル１０は、振動する領域において、当該パネル１０の主面と交差する方向に振動する箇所を複数有し、当該複数の箇所の各々において、振動の振幅の値が、時間とともにプラスからマイナスに、あるいはその逆に変化する。パネル１０は、ある瞬間において、振動の振幅が相対的に大きい部分と振動の振幅が相対的に小さい部分とが一見パネル１０の略全体にランダムにあるいは周期的に分布した振動をする。即ちパネル１０全域にわたって、複数の波の振動が検出される。利用者が例えば５Ｎ〜１０Ｎの力で自身の体にパネル１０を押し付けた場合であっても、パネル１０の上述したような振動が減衰しないためには、制御部５０が圧電素子３０に対して印加する最大電圧は、±１５Ｖであってよい。そのため、利用者は、上述した圧電素子３０の取付領域から離れた領域、例えばパネル１０の中央部に耳を接触させて音を聞くことができる。
【００２１】
ここで、パネル１０は、利用者の耳とほぼ同じ大きさであってよい。また、パネル１０は、図２に示すように、利用者の耳よりも大きいものであってもよい。この場合、利用者が音を聞く際、電子機器１のパネル１０により耳全体が覆われやすいことから、音（ノイズ）を外耳道に入りにくくできる。パネル１０は、対耳輪下脚（下対輪脚）から対耳珠までの間の距離に相当する長さと、耳珠から対耳輪までの間の距離に相当する幅とを有する領域よりも広い領域が振動すればよい。パネル１０は、好ましくは、耳輪における対耳輪上脚（上対輪脚）近傍の部位から耳垂までの間の距離に相当する長さと、耳珠から耳輪における対耳輪近傍の部位までの間の距離に相当する幅を有する領域が振動すればよい。上記の長さおよび幅を有する領域は、長方形状の領域であってもよいし、上記の長さを長径、上記の幅を短径とする楕円形状であってもよい。日本人の耳の平均的な大きさは、社団法人  人間生活工学研究センター（ＨＱＬ）作成の日本人の人体寸法データベース（１９９２−１９９４）等を参照すれば知ることができる。なお、パネル１０が日本人の耳の平均的な大きさ以上の大きさであれば、パネル１０は概ね外国人の耳全体を覆うことができる大きさであると考えられる。上記のような寸法や形状を有することで、パネル１０は、ユーザの耳を覆うことができ、耳に当てたときの位置ずれに対して寛容になる。
【００２２】
上記の電子機器１は、パネル１０の振動により、気導音と、利用者の体の一部（例えば外耳の軟骨）を介する振動音とを利用者に伝えることができる。そのため、従来のダイナミックレシーバと同等の音量の音を出力する場合、パネル１０が振動することで空気の振動により電子機器１の周囲へ伝わる音は、ダイナミックレシーバと比較して少ない。したがって、例えば録音されたメッセージを電車内等で聞く場合等に適している。
【００２３】
また、上記の電子機器１は、パネル１０の振動によって振動音を伝えるため、例えば利用者がイヤホンまたはヘッドホンを身につけていても、それらに電子機器１を接触させることで、利用者はイヤホンまたはヘッドホンおよび体の一部を介して音を聞くことができる。
【００２４】
上記の電子機器１は、パネル１０の振動により利用者に音を伝える。そのため、電子機器１が別途ダイナミックレシーバを備えない場合、音声伝達のための開口部（放音口）を筐体に形成する必要がなく、電子機器１の防水構造が簡略化できる。なお、電子機器１がダイナミックレシーバを備える場合、放音口は、気体は通すが液体は通さない部材によって閉塞されるとよい。気体は通すが液体は通さない部材は、例えばゴアテックス（登録商標）である。
【００２５】
図３は、一の実施形態に係る電子機器１の実装構造の要部を概略的に示す図である。図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるｂ−ｂ線に沿った断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）におけるｃ−ｃ線に沿った断面図である。図３に示す電子機器１はパネル１０として表示部２０を保護するカバーパネル（アクリル板）が上側の筐体６０ａの前面に配され、入力部４０が下側の筐体６０ｂに配された折りたたみ式の携帯電話である。
【００２６】
パネル１０と圧電素子３０との間には、補強部材８０が配置されてもよい。補強部材８０は、例えば樹脂製の板、板金またはガラス繊維を含む樹脂製の板である。すなわち、一の実施形態に係る電子機器１は、圧電素子３０と補強部材８０とが接合部材７０により接着され、さらに補強部材８０とパネル１０とが接合部材７０により接着される構造である。
【００２７】
また、本実施形態では、表示部２０は、パネル１０に接着されるのではなく、筐体６０ａによって支持されている。すなわち本実施形態に係る電子機器１は、表示部２０がパネル１０と離間しており、表示部２０と筐体６０ａの一部である支持部９０とが接合部材７０により接着される構造である。なお、支持部９０は、筐体６０の一部としての構成に限定されず、金属や樹脂等により筐体６０から独立した部材として構成することが可能である。
【００２８】
下側の筐体６０ｂには、開口４２が形成されている。また、筐体６０ｂには、開口４２と対向するように、筐体６０ｂに内蔵された回路基板４３にマイク７が搭載されている。したがって、マイク７は、入力部４０が面する側に指向性を有している。
【００２９】
本実施形態に係る電子機器１によれば、パネル１０に補強部材８０を介して取り付けられた圧電素子３０の変形に起因して補強部材８０およびパネル１０が変形し、当該変形するパネル１０に接触する対象物に対して気導音と振動音とを伝える。これにより、圧電素子３０自体を耳に当てることなく気導音と振動音とを利用者に伝えることができる。また、圧電素子３０は、パネル１０の筐体６０ａの内部側の面に取り付けられる。このため、圧電素子３０を筐体６０ａの外面に突出させることなく気導音と振動音とを利用者に伝えることができる。また、パネル１０は、圧電素子３０が取り付けられた取付領域だけでなく、パネル１０のいずれの箇所においても気導音と振動音とを伝えるための変形が発生する。このため、利用者は、空気を介する気導音に加え、パネル１０の任意の位置に耳を接触させて振動音を聞くことができる。
【００３０】
また、圧電素子３０とパネル１０との間に補強部材８０を配置することで、例えばパネル１０に外力が加わった場合に、その外力が圧電素子３０に伝達され圧電素子３０が破損する可能性を低減することができる。また、人体にパネル１０を強く接触させても、パネル１０の振動が減衰しにくくできる。また、圧電素子３０とパネル１０との間に補強部材８０を配置することで、パネル１０の共振周波数が下がり、低周波数帯域の音響特性が向上する。なお、補強部材８０に換えて、板状の錘を接合部材７０により圧電素子３０に取り付けてもよい。
【００３１】
パネル１０は、例えば静電容量方式のタッチパネルを構成するものでもよく、その場合、接合部材７０を介して筐体６０ａに支持されて、３Ｎ〜１０Ｎの押圧力で押圧可能に構成されている。表示部２０は、回路基板１３０に接続されている。また、パネル１０の一方向における一端側である上部背面には、パネル１０とともに振動体を構成する圧電素子３０が接合部材７０を介して接合されている。圧電素子３０は、長方形状を成し、その長辺がパネル１０の短辺に沿うように接合される。なお、接合部材７０は、熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤や両面テープ等であり、例えば無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂でもよい。
【００３２】
入力部４０は、パネル１０の長手方向の他端部（下部）側において筐体６０ｂに支持されている。また、入力部４０には、破線で示すように、マイクの開口４２が形成されている。つまり、長方形状の筐体６０ａの上部側に圧電素子３０が配置され、筺体６０ｂの下部側に開口４２が形成されている。マイク７は、開口４２と対向するように、回路基板１３０に搭載されている。したがって、マイク７は、パネル１０が面する側に指向性を有している。
【００３３】
図４は、本発明の一実施形態に係る電子機器１のパネル１０の振動の一例を示す図である。本実施形態に係る電子機器１では、パネル１０がガラス板と比較し剛性の低いアクリル板であり、また、パネル１０の背面に表示部２０が接着されていないため、表示部２０が接着されたタイプの電子機器に比べ、圧電素子３０により生じる振幅が大きくできる。また、パネル１０は、圧電素子３０が取り付けられた取付領域だけでなく、取付領域から離れた領域も振動する。このため、利用者は、空気を介する気導音に加え、パネル１０の任意の位置に耳を接触させて振動音を聞くことができる。
【００３４】
本実施形態に係る電子機器１においては、マイク７で集音される音に基づいて、第１あるいは第２のハウリング低減処理を実行する。
【００３５】
図５は、電子機器１による通話機能あるいは補聴機能実行時の第１のハウリング低減処理の動作を示すフローチャートである。なお、補聴機能とは、周囲の音をマイク７にて集音し、当該集音した音を、スピーカ機能により大音量化して再生することにより、少し音が聞こえにくくなったと感じているユーザへの聞こえをアシストする機能である。
【００３６】
Ｓ５０１では、制御部５０は、無線通信部５による音声着信や補聴機能の実行操作を検出すると、スピーカ機能を起動させるとともに、マイク７で集音される音を分析することによりマイク入力を監視する。監視される音は、例えば、マイク７の出力信号を一定時間サンプリングし、そのサンプリング出力を、伝送する音声周波数帯域内で周波数解析して検出することができる。
【００３７】
Ｓ５０２では、制御部５０が、所定の範囲内、例えば３００Ｈｚから１．５ｋＨｚの低周波数帯域において、所定の時間内に、同じ周波数の音が規定回数以上、例えば５回以上、検出されるか否かを判定する。規定回数以上のときは、Ｓ５０３へ移行する。同じ周波数の音が規定回数以上、例えば５回以上、検出されない場合は、Ｓ５０１へ移行する。
【００３８】
Ｓ５０３では、規定回数以上、同じ周波数の音が入力されているため、ハウリングが生じていると判断して規定回数以上検出された周波数の音を低減あるいは除去した信号に基づいて、音を再生する。なお、スピーカ機能を実行中は、Ｓ５０１からＳ５０３が繰り返されるとよい。
【００３９】
図６は、電子機器１による通話機能あるいは補聴機能実行時の第２のハウリング低減処理の動作を示すフローチャートである。
【００４０】
Ｓ６０１では、制御部５０は、無線通信部５による音声着信や補聴機能の実行操作を検出すると、スピーカ機能を起動させるとともに、マイク７で集音される音を分析することによりマイク入力を監視する。監視される音は、例えば、マイク７の出力信号を一定時間サンプリングし、そのサンプリング出力を、伝送する音声周波数帯域内で周波数解析して検出することができる。
【００４１】
Ｓ６０２では、制御部５０が、所定の範囲内、例えば１ｋＨｚから２０ｋＨｚの高周波数帯域において、同じ周波数の音が規定回数以上、例えば５回以上、検出されるか否かを判定する。規定回数以上のときは、Ｓ６０３へ移行する。同じ周波数の音が規定回数以上、例えば５回以上、検出されない場合は、Ｓ６０１へ移行する。
【００４２】
Ｓ６０３では、規定回数以上、同じ周波数の音が入力されているため、ハウリングが生じていると判断して規定回数以上検出された周波数の音を低減あるいは除去して音を再生する。なお、スピーカ機能を実行中は、Ｓ６０１からＳ６０３が繰り返されるとよい。
【００４３】
なお、例えば気導音と振動音とを発生させる振動体を利用した電子機器では、振動体からの振動が人体に伝わり、振動した状態の人体によってマイク７の開口４２が覆われるときに、ハウリングが生じやすいことが発明者らにより見出された。したがって、気導音と振動音とを発生させる振動体を利用した電子機器では、このようなハウリング低減処理は有効である。
【００４４】
また、マイク７への音の入力経路として筺体外部から筐体内部のマイクへと通じる音の経路（開口４２）が一つしかない場合のほうが、マイクへの音の浸入経路を塞がれたことによるハウリングが生じやすいことが発明者らによって見出された。従ってこのような電子機器においてハウリング低減処理は有効である。
【００４５】
また、低周波数帯域は、高周波数帯域よりも、おなじ規定回数を検出するまでの時間が、当該周波数の高低に起因して長いため、低周波数帯域におけるハウリングの検出と、高周波数帯域におけるハウリングの検出とを分離して行ってもよい。これにより、高周波数帯域のほうが、低周波数帯域よりも早くに、ハウリングの検出が行われ、低周波数帯域の検出結果を待つことなく、高周波数帯域でのハウリング低減処理が行える。
【００４６】
また、低周波数帯域におけるハウリング低減処理と高周波数帯域におけるハウリング低減処理とでは、上記規定回数を異ならせてもよい。例えば、低周波数帯域の場合における規定回数を、高周波数帯域の場合における規定回数よりも小さくするとよい。この場合、低周波数帯域の場合と高周波数帯域の場合とで、同じ規定回数を閾値としている場合に比較して、低周波数帯域におけるハウリング状態の検出が、高周波数帯域におけるハウリング状態の検出にそれほど遅れることなく、実行できる。
【００４７】
また、低周波数帯域の検出帯域と高周波数帯域との検出帯域を重ねてもよく、この場合、検出帯域の抜けが生じにくい。
【００４８】
本発明を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各部材、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部やステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
【００４９】
また、上記の電子機器１においては、圧電素子３０はパネル１０に貼り付けられているが、パネル１０と異なる場所に取り付けられてもよい。
【００５０】
また、パネル１０は、表示パネル、操作パネル、カバーパネル、充電池を取り外し可能とするためのリッドパネルのいずれかの一部または全部を構成することができる。特に、パネル１０が表示パネルのとき、圧電素子３０は、表示機能のための表示領域の外側に配置される。これにより、表示を阻害しにくいという利点がある。操作パネルは、例えば図３の折り畳み型携帯電話においては、操作キーのキートップが一体に形成され操作部側（下側）の筐体の一面を構成する部材であるシートキーを含む。
【００５１】
なお、上記実施形態では、パネル１０と圧電素子３０とを接着する接合部材およびパネル１０と筐体６０（６０ａ）とを接着する接合部材等を同一の符号を有する接合部材７０として説明した。しかしながら、接合部材は、接合する対象である部材に応じて適宜異なるものが用いられてよい。
【符号の説明】
【００５２】
１  電子機器
５  無線通信部
７  マイク
１０  パネル
２０  表示部
３０  圧電素子
４０  入力部
４２  開口
４３  回路基板
４４  集音口
５０  制御部
６０、６０ａ、６０ｂ  筐体
７０  接合部材
８０  補強部材
９０  支持部
１３０  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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