(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブとケースとからなる外囲器の内部が前記グローブ端部の開口を塞ぐ基台により２分され、２分されたグローブ側の空間に半導体発光素子が、ケースの側の空間に前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットがそれぞれ格納されたランプであって、
前記基台は、円板状をし、側面の少なくとも一部が前記グローブの内周面に接着剤を介して接合され、
前記グローブの端部が前記ケースに接着剤を介して接合され、
前記半導体発光素子は、前記外囲器との間の空間に空気が存在する状態で前記基台の主面と熱的に接続され、
前記基台の前記一部と前記グローブの内周面とが接着剤を介して接触する接触面積が、前記基台と前記ケースとの接触面積よりも広い
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記ケースは、樹脂材料から構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記ケースが前記グローブ端部の外面に接合されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
前記基台と前記グローブとを接合する接着剤の熱伝導率は、前記ケースの熱伝導率よりも高い
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記基台と前記ケースとの接触面積は、０ｍｍ2である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプは、請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を利用したランプおよび照明装置に関し、特に放熱特性の改良技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源とするランプ（以下、ＬＥＤランプとする。）が提案されている。
このＬＥＤランプは、一般的に、実装基板に多数のＬＥＤを実装し、口金を一端に備えるケースの他端に前記実装基板が装着され、ＬＥＤを発光（点灯）させるための回路ユニットがケースの内部に収納されてなる構成を有している（特許文献１）。
【０００３】
ＬＥＤは発光時に熱を発生する一方、前記回路ユニットを構成する電子部品には、自己発熱する部品や熱負荷に弱い部品が含まれている。特に、ＬＥＤは寿命が長く、このようなＬＥＤを点灯させる回路にも長寿命性が要求される。
このようなことから、従来のＬＥＤランプでは、発光時に、ＬＥＤや電子部品が温度上昇するのを抑制したり、回路ユニットの電子部品からの熱がケース内に蓄積するのを抑制したりするために、ケースを大型化すると共に放熱特性の良い材料で構成して、ケースにヒートシンク機能を持たせている（特許文献１）。
【０００４】
しかしながら、ケースにヒートシンク機能を持たせると、ケースの温度が上昇し、内部に収納されている回路への熱負荷が増大してしまう。
そこで、ケースの熱が回路側へと伝わらないように、回路ユニットを収納するための回路用の筐体をさらにケース内に設けたランプが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特許第４６１２１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、ケース内に回路用の筐体を有する構造のＬＥＤランプでは、回路用の筐体を有するため、部品点数が多くなるほか、重量が重くなるという問題がある。なお、部品点数が多くなると材料費用・組立費用が増大する。また、ランプとしての重量が重くなると軽量の白熱電球等を装着する照明器具に装着できない場合も生じる。
本発明は、簡単な構造で、回路への熱負荷を低減することができるランプと照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るランプは、グローブとケースとからなる外囲器の内部が前記グローブ端部の開口を塞ぐ基台により２分され、２分されたグローブ側の空間に半導体発光素子が、ケースの側の空間に前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットがそれぞれ格納されたランプであって、前記基台は、円板状をし、側面の少なくとも一部が前記グローブの内周面に接着剤を介して接合され、前記グローブの端部が前記ケースに接着剤を介して接合され、前記半導体発光素子は、前記外囲器との間の空間に空気が存在する状態で前記基台の主面と熱的に接続され、前記基台の前記一部と前記グローブの内周面とが接着剤を介して接触する接触面積が、前記基台と前記ケースとの接触面積よりも広いことを特徴としている。
【０００８】
本明細書に係るランプは、グローブとケースとからなる外囲器の内部が前記グローブ端部の開口を塞ぐ基台により２分され、２分されたグローブ側の空間に半導体発光素子が、ケース側の空間に前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットがそれぞれ格納されたランプであって、前記半導体発光素子は前記基台と熱的に接続され、前記基台および前記ケースは、前記半導体発光素子の発光時の熱の前記基台から前記グローブへの伝熱量が前記基台から前記ケースへの伝熱量よりも多くなる状態で、前記グローブに接合されていることとしている。
【０００９】
本発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、ランプは、上記構成のランプであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るランプ及び照明装置は、基台の一部とグローブの内周面とが接着剤を介して接触する接触面積が、基台とケースとの接触面積よりも広いので、前記半導体発光素子の発光時の熱の基台からグローブへと伝わり易くなる。このため、回路ユニットの回路への熱負荷を低減することができ、しかも、回路用の筺体を有しないため、部品点数も少なくなり、ランプの軽量化を図ることができる。
【００１１】
本明細書に係るランプおよび照明装置は、基台およびケースは、前記半導体発光素子の発光時の熱の基台からグローブへの伝熱量が基台からケースへの伝熱量と同等もしくはそれよりも多くなる状態で、グローブに接合されているため、回路ユニットの回路への熱負荷を削減することができ、しかも、回路用の筺体を有しないため、部品点数も少なくなり、ランプの軽量化を図ることができる。
【００１２】
また、前記基台から前記グローブへの伝熱量が前記基台から前記ケースへの伝熱量よりも多くなる状態とは、前記基台と前記グローブとの接触面積が前記基台と前記ケースとの接触面積よりも広い状態であることとし、あるいは、前記基台から前記グローブへの伝熱量が前記基台から前記ケースへの伝熱量よりも多くなる状態とは、前記グローブの熱伝導率がケースの熱伝導率よりも高い状態であることとしている。
【００１３】
また、前記基台は、前記グローブの開口に挿入された状態で、前記グローブに装着され、前記ケースが前記グローブ端部の外面に装着されていることとし、あるいは、前記開口は円形状をし、前記基台は円盤状をし、前記基台の外周面と前記グローブ端部の内周面とが、前記ケースよりも熱伝導率が高い接着剤により固着されていることとしている。なお、ここでのいう「円盤状」とは、板状をした形状（円板状）や、表面や裏面に凹凸を有した形状を含む概念である。
【００１４】
また、前記ケースは、前記グローブ端部の外周面に、前記ケースよりも熱伝導率の低い接着剤により固着されていることとし、あるいは、前記基台と前記回路ユニットの間に遮熱板が配されていることとしている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプを示す一部破断斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るＬＥＤランプを示す断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるグローブ、基台、ケースの接合部分の拡大図である。
【図４】第２の実施形態に係るＬＥＤランプを示す断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるグローブ、基台、ケースの接合部分の拡大図である。
【図６】第３の実施形態に係るＬＥＤランプを示す断面図である。
【図７】第３の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるグローブ、基台、ケースの接合部分の拡大図である。
【図８】第４の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図である。
【図９】ＬＥＤランプの正面の一部断面図である。
【図１０】変形例に係る接合方法を示す図である。
【図１１】基台にＬＥＤを直接実装する変形例を示す要部拡大図である。
【図１２】グローブの端部の変形例を示す要部拡大図である。
【図１３】変形例に係る照明装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、発明の実施形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。さらに、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能であり、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
＜第１の実施形態＞
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプを示す一部破断斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプを示す断面図である。図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるグローブ、基台、ケースの接合部分の拡大図である。
【００１７】
図１から図３に示すように、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプである。なお、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを用いた場合について説明する。
ＬＥＤランプ１は、光源としてのＬＥＤを複数有するＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が搭載された基台２０と、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ３０と、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を覆うケース５０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金６０と、ＬＥＤモジュール１０の主出射光を散乱させるための光散乱部材７０とを備える。
【００１８】
なお、図２において紙面上下方向に沿って描かれた二点鎖線は、ＬＥＤランプ１のランプ軸Ａを示している。ランプ軸Ａとは、ＬＥＤランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金６０の回転中心である中心軸と一致している。また、図２において、紙面上方がＬＥＤランプ１の上方であって、紙面下方がＬＥＤランプの下方である。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１０は、図３に示すように、実装基板１１と、実装基板１１に実装された複数のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを備える。
【００１９】
実装基板１１は円板状をしている。実装基板１１は絶縁材料から構成されている。実装基板１１には、複数のＬＥＤ１２を所定の接続方法（例えば、直列接続や並列接続である。）で電気的に接続するためのパターン（図示省略）が形成されている。
実装基板１１の裏面（口金６０側であり、図２における下方である。）には、回路ユニット４０に接続されたリード線と前記パターンとを接続するためコネクタ１４が設けられている（図２参照）。なお、コネクタ１４は、実装基板１１の裏面の略中央に設けられている。
【００２０】
ＬＥＤ１２は、図１に示すように、実装基板１１の表面に環状に、その出射面を上方に向けて実装されている。具体的には、実装基板１１の径方向に沿って近接して並べられたＬＥＤ１２を２個で１組としたもの（ＬＥＤ群という。）が、同心円の二重の円環状に実装されている。
径の大きい円環では、１６組のＬＥＤ群が実装基板１１の周方向に沿って等間隔を空けて並べられている。径の小さい円環では、８組のＬＥＤ群が実装基板１１の周方向に沿って等間隔を空けて並べられている。
【００２１】
ＬＥＤ１２は、１組ごと、つまり１つのＬＥＤ群毎に１つの封止体１３により被覆されている。図１では、封止体１３が現れている。封止体１３は、ここでは、ＬＥＤ群を構成する２つのＬＥＤ１２を被覆しており、略直方体形状をしている。なお、言うまでもなく、封止体１３は径の大きい円環側では全部で１６個あり、径の小さい円環側では全部で８個ある。
【００２２】
各封止体１３の長手方向は、実装基板１１の径方向と一致しており、上方側からランプ軸Ａに沿って下方側を見た場合において、ランプ軸Ａを中心として放射状に配置されている。
封止体１３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。
【００２３】
透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
本実施形態では、青色光を出射するＬＥＤ１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、ＬＥＤ１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光がＬＥＤモジュール１０から出射される。
（２）基台
基台２０は、ＬＥＤモジュール１０を載置するための部材であって、特に図２に示すように、例えば、円板状をしている。基台２０は、実装基板１１のコネクタ１４に対応して貫通孔２１を有する。ＬＥＤモジュール１０は基台２０の表面に密着状態で装着されている。つまり、基台２０の表面と実装基板１１の裏面とが接触している。具体的には、基台２０とＬＥＤモジュール１０とは導伝性の優れた接着剤により固着されている。
【００２４】
基台２０は、グローブ３０の開口を塞ぐようにグローブ３０の開口側端部３１に装着されている。具体的には、図３に示すように、基台２０の側面（外周面）がグローブ３０の開口側端部３１の内周面に接するようにして、両者が結合されている。
基台２０の外周面は、その下部側が全周に亘って外方へ突出している（突出部でもある。）。つまり、基台２０は、小径部２３と大径部（突出部である。）２２とを有する。
【００２５】
小径部２３がグローブ３０の開口側端部３１から挿入されると、グローブ３０の開口側端部３１の端面が大径部２２に当接する。この状態で、小径部２３の外周面とグローブ３０の開口側端部３１の内周面とが接着剤２４を介して接合される。
接着剤２４は、発光時（点灯時）にＬＥＤモジュール１０に発生した熱を基台２０からグローブ３０へと伝熱させるために、高熱伝導の材料が利用されている。具体的には、金属フィラー等の高熱伝導の材料が樹脂材料に混入された材料である。
【００２６】
なお、基台２０が接合されたグローブ３０は、基台２０がＬＥＤランプ１のランプ軸Ａと直交するように、ケース５０に装着されている。
基台２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱をグローブ３０に効率良く伝導させることができる。
（３）グローブ
グローブ３０は、ＬＥＤモジュール１０を内包する透光性の筐体である。本実施形態では、白熱電球の形状であるＡ型のガラスバルブを模すようにガラスバルブの一部と同じ形状をしている。グローブ３０は、半球状部３２と半球状部３２の下端から下方に張り出す鍔部３３とを有している。
【００２７】
鍔部３３は、上述した開口側端部３１に相当する。鍔部３３の内周面は、上述したように、基台２０における小径部２３の外周面に接着剤２４を介して接合されている。
グローブ３０は、透光性の材料により構成されている。透光性の材料としては、例えば、ガラス材料を利用することができる。
グローブ３０の形状は、本実施形態のように、ＬＥＤモジュール１０からの光が均等に拡散するような配光曲線と略相似する外形形状の略球形状に形成されていることが好ましい。
【００２８】
グローブ３０における半球状部３２の内面３２ａには、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。
（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、ＬＥＤ１２を発光（点灯）させるためのものである。回路ユニット４０は、回路基板４１と、当該回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有している。なお、回路ユニット４０は、複数の電子部品により構成されているが、図２では一部の電子部品にのみ符号を付している。
【００２９】
回路ユニット４０は、回路基板４１がケース５０の内面に設けられている溝に挿入されることにより装着されている。溝は、ランプ軸Ａと平行な方向に延伸し、ケース５０の厚み方向に凹入している。溝の幅は、回路基板４１の厚みに対応している。
ここでは、回路基板４１が、上記溝に配された接着剤により固着（固定）されているが、他の方法で固着（固定）されてもよい。他の方法としては、例えば、ネジ止め、係合構造のほか、接着を含めたこれらの組み合わせたものがある。
【００３０】
回路基板４１は、ここでは、その主面がランプ軸Ａと平行な姿勢で配置されている。回路基板４１は、ケース５０とは接触するが、基台２０とは接触しない。これにより、点灯（発光）時のＬＥＤモジュール１０からの熱が回路ユニット４０に直接伝導しないようになっている。
回路ユニット４０と口金６０とは、電気配線４４，４５によって電気的に接続されている。電気配線４４は、後述の口金６０のシェル部６１と接続されている。電気配線４５は、口金６０のアイレット部６３と接続されている。
【００３１】
回路ユニット４０とＬＥＤモジュール１０とは、電気配線４６によって電気的に接続されている。電気配線４６のＬＥＤモジュール１０側の端部には、実装基板１１のコネクタ１４に接続されるターミナル４７が設けられている。
（５）ケース
ケース５０は、グローブ３０と組み合わされ、外囲器を構成する。ケース５０は、グローブ３０に装着された状態で、白熱電球のガラスバルブと同じような形状になるように、構成されている。具体的には、グローブ３０側から口金６０側へ移るに従って径が細くなる（縮径する）円筒形状をしている。
【００３２】
ケース５０の上端部５１は、グローブ３０に結合されるグローブ結合部となっている。ケース５０の下部５２は、口金６０が装着される口金装着部となっている。ここでは、グローブ結合部は径が略一定な円筒状をしている。口金装着部も径が略一定な円筒状をしている。ケース５０の上端部５１と下部５２との間は、上端部５１から口金６０側へと離れるに従って縮径する縮径部５３となっている。
【００３３】
上端部５１は、図３に示すように、グローブ３０の鍔部３３を外嵌する状態で接着剤５４を介してグローブ３０に結合されている。つまり、上端部５１の内周面と、グローブ３０の鍔部３３の外周面とが接着剤５４によって結合されている。なお。本実施形態では、ケース５０と基台２０とは接触していない。
グローブ３０とケース５０との位置決めは、グローブ３０の半球状部３２と鍔部３３との間に形成されている段部に、ケース５０の上端面が当接することで行われる。
【００３４】
下部５２は、下側がネジ部分５５となっており、このネジ部分５５に口金６０が螺着されている。下部５２の内部には、回路ユニット４０の電子部品４３等の一部が配されている。
なお、ネジ部分５５には回路ユニット４０の電気配線４４を固定するための固定溝がランプ軸Ａと平行な方向に形成されている。
【００３５】
ケース５０は、樹脂材料から構成されている。具体的には、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、エポキシ樹脂等を利用することができる。
（６）口金
口金６０は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取り付けられ点灯される際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。
【００３６】
口金６０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット部６３とを備える。
（７）光散乱部材
光散乱部材７０は、ＬＥＤモジュール１０から出射された光を拡散するための部材である。図２および図３に示すように、本実施形態の光散乱部材７０は、略円筒状をしている。光散乱部材７０は、その外周面であって下端側部分の外径が下方から上方へ向けて漸次拡径しており、その拡径した下端側部分の外周面が光散乱部材７０の反射面７１となっている。一方、外周面であって上端側部分の外径は均一である。また、光散乱部材７０の内径も上下方向全体に亘って均一である。なお、下方側からランプ軸Ａに沿って上方側を見た場合に、反射面７１は環形状である。
【００３７】
図２に示すように、光散乱部材７０は、その筒軸が基台２０の上面と直交する姿勢で配置されている。光散乱部材７０は、実装基板１１上に２重の円環状に配されたＬＥＤ群の内、外側の円環状に配されたＬＥＤ群の上方に反射面７１が位置するように配置されている。
光散乱部材７０は、実装基板１１上に２重の円環状に配されたＬＥＤ群の内、内側の円環状に配されたＬＥＤ群が内周面に囲まれた領域に位置するように配置されている。
【００３８】
光散乱部材７０は、図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０の実装基板１１に取り付けられている。実装基板１１において、２重の円環状に配されたＬＥＤ群の内、外側の円環状に配されたＬＥＤ群と内側の円環状に配されたＬＥＤ群との間に光散乱部材７０の位置決め用の凹部１５が形成されており、この凹部１５に光散乱部材７０の凸部７２が嵌ることで、光散乱部材７０とＬＥＤモジュール１０とが位置合わせされる。
【００３９】
光散乱部材７０とＬＥＤモジュール１０との接合は、例えば、接着剤により行われている。
光散乱部材７０は、透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなり、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光の一部が反射面７１で後方へと反射し、一部が光散乱部材７０を通過して前方へと出射する。
【００４０】
光散乱部材７０を構成する透光性材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等を利用することができ、透光性光散乱粒子としては、例えば、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等を利用することができる。また、反射面７１に鏡面処理を施す方法としては、例えば金属薄膜や誘電体多層膜などの反射膜を、例えば熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキなどの方法により形成することができる。
３．放熱経路
実施形態に係るＬＥＤランプ１は、発光時の熱を複数経路から放出している。ここでの発光時の熱には、ＬＥＤ１２から発生した熱と、回路ユニット４０から発生した熱とがある。
（１）ＬＥＤで発生した熱
本実施形態に係るＬＥＤランプ１では、基台２０とグローブ３０とが熱伝導性の高い接着剤２４により結合されている。一方、グローブ３０とケース５０とが熱伝導性の低い接着剤５４により結合されている。つまり、基台２０からグローブ３０へと伝わる熱量が、基台２０からケース５０に伝わる熱量よりも多くなっている。
【００４１】
これにより、ＬＥＤ１２から発生した熱の多くは、ＬＥＤモジュール１０の実装基板１１から基台２０を通ってグローブ３０へと伝わり、グローブ３０から大気（空気）へと放出される。
一方、グローブ３０に伝わった熱の一部は、ケース５０へと伝わり、ケース５０から大気へと放出されたり、口金６０から照明器具側のソケットへと伝わったりする。このとき、ケース５０へ伝わる熱量は、従来の基台から直接ケースに伝わる熱量に比べて少ないため、ケース５０の温度が過度（回路ユニットの回路が熱破壊するような温度である。）に上昇することもない。
【００４２】
なお、このような構成や放熱方式は、ケースをヒートシンクして利用する従来の構成（例えば、特開２００６−３１３７１７等である。）や口金から照明器具側に逃がす従来の放熱方式（例えば、特許第４１３６４８５号や特開２００６−３１３７１７号等である。）と相違している。
（２）回路ユニットに発生した熱
回路ユニット４０から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース５０に伝わる。ケース５０に伝わった熱のほとんどが、ケース５０から大気へと放出されたり、口金６０から照明器具側のソケットへと伝わったりする。このため、ケース５０に蓄熱する熱量を少なくでき、ケース５０の温度が過度（回路が熱破壊するような温度である。）に上昇することはない。なお、回路ユニットからケースへの放熱性を向上させるために、高熱伝導性樹脂をケース内に充填しても良い。
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態では、グローブ３０の開口側端部３１の外周面にケース５０の上端部５１の内周面が接着剤５４を介して接合されていた。
【００４３】
第２の実施形態では、グローブとケースとの間に接着剤以外に他部材が介在しているＬＥＤランプ１００について説明する。
図４は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプを示す断面図である。図５は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるグローブ、基台、ケースの接合部分の拡大図である。
ＬＥＤランプ１００は、ＬＥＤモジュール１０、基台１１０、グローブ１２０、回路ユニット１３０、ケース１４０、口金６０、光散乱部材７０を備える。ここで、第１の実施形態と同じ符号を用いた部材は、第１の実施形態と同じ構成を有し、第２の実施形態と同じ符号を用いた部材は、第２の実施形態と同じ構成を有している。
【００４４】
基台１１０は円板状をしている。基台１１０の外周面は段差状をしている。基台１１０における周面の上部側（表側であり、ＬＥＤモジュール１０側である。）は小径部１１１に、周面の下部側（裏側であり、口金６０側である。）は大径部１１２になっている。なお、基台１１０の表面にはＬＥＤモジュール１０が実装されている。基台１１０とグローブ１２０との接合については後述する。
【００４５】
グローブ１２０は、第１の実施形態と同様に、白熱電球のガラスバルブの形状の一部に似た形状をしている。グローブ１２０は、半球状部１２１と鍔部１２２とを有している。鍔部１２２は半球状部１２１の下端からランプ軸Ａと平行な方向に延出する。鍔部１２２は円筒状をしている。なお、グローブ１２０と基台１１０との接合については後述する。
回路ユニット１３０は、回路構成は第１の実施形態と同じであるが、回路基板１３１の姿勢が第１の実施形態と異なる。
【００４６】
回路ユニット１３０は、回路基板１３１と複数の電子部品１３２，１３３とを有する。なお、ここでも、電子部品は複数あるが、図面の便宜上２つの電子部品に符号を付している。
回路基板１３１は、裏面（口金６０に近い側の面）に複数の電子部品１３２，１３３が実装されている。回路ユニット１３０とＬＥＤモジュール１０とは、ターミナル１３４付きの電気配線１３５により電気的に接続される。
【００４７】
回路基板１３１は、その主面（表面、裏面のどちらでも同じ）がランプ軸Ａと直交する状態で、ケース１４０に装着されている。なお、回路基板１３１のケース１４０への装着については後述する。
ケース１４０は、その外観形状は第１の実施形態のケース５０と同じである。ケース１４０の上端部１４１は、グローブ１２０に結合されるグローブ結合部となっている。ケース１４０の下部１４２は、口金６０が装着される口金装着部となっている。ケース１４０の上端部１４１と下部１４２との間は、上端部１４１から離れるに従って縮径する縮径部１４３となっている。なお、上端部１４１、下部１４２および縮径部１４３は、第１の実施形態における上端部５１、下部５２および縮径部５３と同じ構成である。
【００４８】
ケース１４０は、回路ユニット１３０を内部に固定するための固定手段を有する。固定手段は係止構造を採用している。固定手段である係止部１４４は、周方向に複数個、ここでは周方向に等間隔をおいて４個形成されている。係止部１４４は、回路基板１３１を口金６０から支持する支持部分１４５と、回路基板１３１のグローブ１２０側の面に係合する係合部分１４６とを有する。
【００４９】
つまり、支持部分１４５により支持されている回路基板１３１の表面（グローブ側の面である。）に係合部分１４６が係合することで、回路基板１３１がケース１４０内に係止される。
ケース１４０の上端部１４１の内側には、図５に示すように、円筒状の筒部材１５０が配されている。筒部材１５０は、ケース１４０の上端部１４１に沿うように設けられている。ここでは、筒部材１５０は、ケース１４０に圧入された状態でケース１４０に装着されている。筒部材１５０は、基台１１０よりも熱伝導性の悪い材料で構成されている。なお、筒部材は、接着剤によりケースに固着されても良いし、係止方法、螺着方法等の他の方法でケースに装着されても良い。
【００５０】
基台１１０は、ケース１４０に固着されている筒部材１５０に装着されている。具体的には、基台１１０の大径部１１２の外周面が筒部材１５０の内周面に接し、小径部１１１の外周面と筒部材１５０の内周面との間に溝が形成される。
この溝にグローブ１２０の鍔部１２２が挿入され、接着剤１６０により、グローブ１２０、基台１１０および筒部材１５０が接合されている。ここでの接着剤１６０は、基台１１０とケース１４０との間に筒部材１５０が設けられて基台１１０からケース１４０への熱伝導が抑制されるため、熱伝導性の良いものが利用されている。
【００５１】
第２の実施形態では、ＬＥＤランプ１００の点灯時に、ＬＥＤモジュール１０からの熱は、基台１１０を経由してグローブ１２０の鍔部１２２に伝わる。鍔部１２２とケース１４０との間には熱伝導率の悪い筒部材１５０が存在するため、鍔部１２２に伝わった熱はケース１４０側に伝わり難く、ケース１４０に伝わる熱量が抑制される。
これにより、ＬＥＤモジュール１０に発生した熱は、基台１１０からケース１４０に伝わり難く、基台１１０、グローブ１２０へと伝わり、グローブ１２０内を拡散して放熱され、回路ユニット１３０への熱負荷の増大を防止できる。
＜第３の実施形態＞
第１および第２の実施形態では、ＬＥＤモジュールからの熱が基台に伝わり、基台から回路ユニットへと熱輻射するのを防止する防止手段が設けられていなかった。第３の実施形態では、防止手段を備えるＬＥＤランプ２００について説明する。
【００５２】
図６は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプを示す断面図である。図７は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるグローブ、基台、ケースの接合部分の拡大図である。
ＬＥＤランプ２００は、ＬＥＤモジュール１０、基台２１０、グローブ２２０、回路ユニット１３０、ケース２３０、口金６０、遮熱板２６０を備える。ここで、第１の実施形態と同じ符号を用いた部材は、第１の実施形態と同じ構成を有している。
【００５３】
基台２１０は、円板状をしている。基台２１０の外周面は、図７に示すように、段差状をしている。基台２１０の外周面における上部側（表側であり、ＬＥＤモジュール１０側である。）は小径部２１１に、外周面の下部側（裏側であり、口金６０側である。）は大径部２１２になっている。
なお、基台２１０の表面にはＬＥＤモジュール１０が実装されている。また、基台２１０とグローブ２２０との接合については後述する。
【００５４】
グローブ２２０は、第１および第２の実施形態と同様に、白熱電球のガラスバルブの形状の一部に似た形状をしている。グローブ２２０は、第２の実施形態のグローブ１２０と同様に、半球状部２２１と鍔部２２２とを有している。なお、グローブ２２０と基台２１０との接合については後述する。
グローブ２２０は、樹脂材料から構成されて、３つのグローブ部材２２３，２２４，２２５からなる。各グローブ部材２２３，２２４，２２５は、グローブ部材を構成している主な樹脂材料と同じ樹脂材料（接着剤）により接合されている。
【００５５】
グローブ部材２２３はグローブ２２０の頂部側に位置し、グローブ部材２２５は鍔部２２２側に位置し、グローブ部材２２４はグローブ部材２２３とグローブ部材２２５との間に位置している。
各グローブ部材２２３，２２４，２２５は、樹脂材料内に、透光性光散乱粒子が分散混入されている。透光性光散乱粒子の混入量は、各グローブ部材２２３，２２４，２２５によって異なる。
【００５６】
具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、そのＬＥＤが発する光は指向性が強いので、ＬＥＤモジュール１０の上方に位置するグローブ部材２２３，２２４には透光性光散乱粒子がより多く混入されている。
つまり、グローブ部材２２５、グローブ部材２２４、グローブ部材２２３の順で、透光性光散乱粒子の混入量が多くなる。これにより、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光が拡散される。このため、ＬＥＤランプ２００から前方、側方、後方へと広い範囲で光が出射されることとなる。
【００５７】
回路ユニット１３０は、第１の実施形態の回路ユニットと同じであり、回路基板１３１と複数の電子部品１３２，１３３を有する。なお、ここでも、電子部品は複数あるが、図面の便宜上２つの電子部品に符号を付している。
また、回路ユニット１３０と口金６０との接続、回路ユニット１３０とＬＥＤモジュール１０との接続は、第２の実施形態と同じである。回路ユニット１３０のケース２３０への装着方法とは後述するが、第２の実施形態と同様である。
【００５８】
ケース２３０は、外観形状は第１の実施形態のケース５０や第２の実施形態のケース１４０と同じである。ケース２３０の上端部２３１はグローブ結合部となっている。ケース２３０の下部２３２は口金装着部となっている。ケース２３０の上端部２３１と下部２３２との間は縮径部２３３となっている。
ケース２３０は、第２の実施形態のケース１４０と同様に、回路ユニット１３０用の固定手段を有する。固定手段は、係止構造を採用した係止部２３４からなる。係止部２３４は、周方向に等間隔をおいて形成されている。係止部２３４は、支持部分２３５と係合部分２３６とを有する。
【００５９】
ケース２３０は、上述の遮熱板２６０を固定する固定手段を有する。遮熱板２６０用の固定手段は、例えば、第２の実施形態のケース１４０と同様に、係止構造を採用した係止部２３７からなる。係止部２３７は、周方向に等間隔をおいて形成されている。係止部２３７は、支持部分２３８と係合部分２３９とを有する。
ケース２３０の上端部２３１の内側に、図７に示すように、基台２１０を下側から支持する支持部２５０を備える。支持部２５０は、ケース２３０の内周面から基台２１０の下方まで、ケース２３０の中心軸方向へと突出する突出部分２５１により構成されている。これにより、基台２１０とケース２３０との位置決めを容易に行うことができる。
【００６０】
基台２１０は、グローブ２２０の鍔部２２２の内周に接合されている。具体的には、グローブ２２０の鍔部２２２に基台２１０の小径部２１１が挿入され、ケース２３０よりも熱伝導性に優れた接着剤２６１により固着されている。
ケース２３０は、グローブ２２０の鍔部２２２の外周に接合されている。具体的には、ケース２３０の上端部２３１にグローブ２２０の鍔部２２２が挿入され、ケース２３０よりも熱伝導性に劣る接着剤２６２により固着されている。
【００６１】
遮熱板２６０は、基台２１０と回路ユニット１３０との間に位置し、基台２１０に搭載されたＬＥＤモジュール１０の輻射熱から回路ユニット１３０を守るための部材である。遮熱板２６０の材質は特に限定されるものではないが、銅よりも熱伝導率の低い材料、例えば、鉄，ニッケル（Ｎｉ），チタン（Ｔｉ）を含む金属材料、ステンレス鋼などの合金が含まれる。
【００６２】
第３の実施形態では、ＬＥＤランプ２００の点灯時に、ＬＥＤモジュール１０からの熱は基台２１０に伝わる。基台２１０とグローブ２２０とは、ケース２３０よりも熱伝導性の優れた接着剤２６１により接合され、グローブ２２０とケース２３０とは、ケース２３０よりも熱伝導性の劣る接着剤２６２により接合されているので、基台２１０の熱は、グローブ２２０の鍔部２２２に伝わり、ケース２３０側に伝わることなくグローブ２２０の全体へと広がり、大気中に放出される。
【００６３】
一方、基台２１０とケース２３０とは、基台２１０の大径部２１２とケース２３０の支持部２５０とが当接しており、この当接部分から基台２１０の熱がケース２３０側へと伝わる。しかしながら、ケース２４０には口金６０が装着されており、ケース２４０、口金６０から熱を放出することができる。さらに、ケース２４０の上部側には遮熱板２６０が装着されている。このため、基台２１０に伝わった熱が直接回路ユニット１３０に輻射されることがなくなり、回路ユニット１３０の熱負荷の増大を防止することができる。
【００６４】
さらに、基台２１０からケース２４０に伝わった熱は、ケース２４０から口金６０側へと伝導（移動）し、その途中で遮熱板２６０側へと伝わり、ケース２４０の熱を分散させることができる。これにより、回路ユニット１３０への熱負荷の増大を防止することができる。
なお、ケース２３０を熱伝導性の悪い材料で構成すると、基台２１０からケース２３０へと伝導する熱量をさらに少なくでき、回路ユニット１３０への熱負荷を削減することができる。
＜第４の実施形態＞
第１から第３の実施形態では、ＬＥＤモジュールがグローブの開口側端部に近い位置に配されていたが、ＬＥＤモジュールの配置位置はグローブの開口側端に近い位置でなくても良い。
【００６５】
第４の実施形態では、ＬＥＤモジュールがグローブ内の略中央に配されたＬＥＤランプ３０１について説明する。
図８は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図であり、図９は、ＬＥＤランプの正面の一部断面図である。
１．全体構成
ＬＥＤランプ３０１は、図８および図９に示すように、光源であるＬＥＤ３０３を備えるＬＥＤモジュール３０５をグローブ３０７内に有している。グローブ３０７の開口側の端部にはケース３０９が取着されている。ケース３０９は筒状をしている。ケース３０９の一端（図８における下側である。）には口金３１１が取着されている。また、ケース３０９の他端側の開口はベース部材（本発明の「基台」に相当する。）３１３により塞がれている。ケース３０９の内部には回路ユニット３１５が格納されている。ベース部材３１３には、グローブ３０７内へと延伸してその先端にＬＥＤモジュール３０５が設けられた延伸部材３１７が取着されている。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール３０５は、実装基板３２１と、実装基板３２１の表面（上面でもあり、口金３１１と反対側である。）に実装された複数のＬＥＤ３０３とを備える。なお、本実施形態では、ＬＥＤ１２はＬＥＤ素子であり、ＬＥＤモジュール３０５は、上記実装基板３２１、ＬＥＤ３０３以外に、ＬＥＤ３０３を被覆する封止体３２３を備える。
【００６６】
実装基板３２１は、ここでは、ＬＥＤ３０３から発せられた光のうち、後方へ発せられた光を遮らないように、透光性材料により構成されている。つまり、実装基板３２１の上面側のＬＥＤ３０３で発せられて実装基板３２１に向かう光がそのまま実装基板３２１を透過してグローブ３０７から出射するように、実装基板３２１を透光性材料により構成している。透光性材料としては、例えば、ガラスやアルミナ等がある。
【００６７】
ここでは、実装基板３２１は、平面視形状が矩形状をしている。なお、実装基板３２１には、ＬＥＤ３０３を電気的に接続（直列接続または／および並列接続である。）にしたり、回路ユニット３１５と接続したりするための配線パターンが形成されている（図示省略）。ＬＥＤ３０３から後方へ発せられた光の利用を考慮すると、配線パターンも透光性の材料で構成されるのが好ましく、このような透光性の材料としてはＩＴＯ等がある。
【００６８】
ＬＥＤ３０３は、図９の拡大図で示すように、実装基板３２１の上面に実装されている。ＬＥＤ３０３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ３０１に要求される輝度等により適宜決定される。本実施形態では、ＬＥＤ３０３は複数あり、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、矩形状の実装基板３２１の長手方向に沿って直線状に２列に配置されている。
封止体３２３は、主に、透光性材料からなる。封止体３２３は、ＬＥＤ３０３への空気・水分の侵入を防止する機能を有する。ここでは、複数のＬＥＤ３０３が直線状に配されている列単位で、当該列を構成するＬＥＤ３０３を被覆している。
【００６９】
封止体３２３は、前記空気等の侵入防止機能の他、ＬＥＤ３０３から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、ＬＥＤ３０３からの光の波長を変換する波長変換機能も有する。なお、波長変換機能は、例えば、光の波長を変換する変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。
透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換機能を持たせる場合には、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００７０】
ここでは、ＬＥＤ３０３は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ３０３から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール３０５（ＬＥＤランプ３０１）から発せられることとなる。
実装基板３２１は、一端が回路ユニット３１５と電気的に接続された後述のリード線３４９，３５１が配線パターンと接続する部分またはその周辺に貫通孔を有している。これにより、当該貫通孔を通ったリード線３４９，３５１の他端が半田３２４等により配線パターンの接続部分と接続される。
（２）グローブ
グローブ３０７は、白熱電球のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と同じような形状をしている。グローブ３０７は、ここでは、一般白熱電球（フィラメントを有する電球）と似た形状をした、いわゆるＡタイプである。
【００７１】
グローブ３０７は、中空の球状をした球状部３０７ａと、筒状をした筒状部３０７ｂとを有している。筒状部３０７ｂは、球状部３０７ａから離れるに従って徐々に縮径している。なお、筒状部３０７ｂにおける球状部３０７ａと反対側の端部に開口が存在し、この端部を開口側端部３０７ｃとする。
グローブ３０７は、透光性材料により構成される。透光性材料としては、ガラス材料や樹脂材料等がある。ここでは、グローブ３０７は例えばガラス材料により構成されている。
（３）ケース
ケース３０９は、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしている。第４の実施形態では、ケース３０９は、その中心軸方向におけるグローブ側の略半分に大径部３０９ａを、口金側の略半分に小径部３０９ｂをそれぞれ有し、大径部３０９ａと小径部３０９ｂとの間には段差部３０９ｃが生じている。
【００７２】
ケース３０９は、大径部３０９ａの端部がグローブ３０７の開口側端部３０７ｃの外周面に接着剤３３９により固着されている。
ケース３０９の小径部３０９ｂには口金３１１が被着している。第４の実施形態では、口金３１１は、後述するが、エジソンタイプである。このため、小径部３０９ｂの外周が雄ネジとなっており、口金３１１内にねじ込まれている。これにより、口金３１１とケース３０９とが結合される。
【００７３】
また、ケース３０９の小径部３０９ｂには、ケース３０９の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝（図示省略）が形成されている。この溝は、後述する口金３１１と回路ユニット３１５とを接続するリード線３３３を固定する（リード線３３３の移動を規制する）ものである。
ケース３０９は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。なお、樹脂材料に例えばガラス繊維等を混入させて、ケース３０９の熱伝導性を調整しても良い。
【００７４】
ケース３０９は、上述のように、上端側にグローブ３０７が装着され且つ下端側に口金３１１が装着された状態で、全体形状として白熱電球と類似するように、大径部３０９ａの形状は口金３１１側からグローブ３０７側に移るに従って曲線的に拡径している。
ケース３０９は、内部に収納する回路ユニット３１５が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース３０９から外気への熱伝導、外気により対流、輻射により行われる。
【００７５】
ケース３０９は、その上端側の開口に上述のグローブ３０７が装着され、下端側の開口が口金３１１により塞がれることで、内部に空間を有する。この空間には回路ユニット３１５が収納される。なお、回路ユニット３１５の装着方法については、回路ユニット３１５の説明の際に行う。
（４）口金
口金３１１は、ＬＥＤランプ３０１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。
【００７６】
口金３１１の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金３１１は、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部３２７と、シェル部３２７に絶縁材料３２９を介して装着されたアイレット部３３１とからなる。
シェル部３２７はリード線３３３を介して、アイレット部３３１はリード線３３５を介して、それぞれ回路ユニット３１５と接続されている。なお、リード線３３３は、ケース３０９の小径部３０９ｂの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース３０９の溝に嵌められた状態で、シェル部３２７に覆われている。これにより、ケース３０９の外周とシェル部３２７の内周とにリード線３３３が挟まれ、リード線３３３と口金３１１とが電気的に接続される。
（５）ベース部材
ベース部材３１３は、グローブ３０７の開口側端部３０７ｃに挿入される。ベース部材３１３は、グローブ３０７の内部に挿入されるため、グローブ３０７の開口側端部３０７ｃの内面に対応した外面（周面）を有する。ここでは、グローブ３０７の内周面とベース部材３１３の外周面とが対応しており、開口側端部３０７ｃの内周面の横断面形状が円形状をしているため、ベース部材３１３も横断面形状が円形状をした円盤状をしている。
【００７７】
ここでは、ベース部材３１３は、グローブ３０７の開口側端部３０７ｃに挿入された状態で接着剤３３７によって接合されている。開口がベース部材３１３により塞がれたグローブ３０７は、ケース３０９の大径部３０９ａに挿入された状態で接着剤３３９によって接合されている。
ベース部材３１３は、グローブ３０７の開口を塞ぐ機能を有する他、点灯時にＬＥＤ３０３に生じた熱であって、延伸部材３１７から伝導してきた熱を、グローブ３０７に伝える機能を有する。
【００７８】
このため、ベース部材３１３には、熱伝導性の良好な材料で構成されている。具体的には、金属、樹脂等である。また、接着剤３３７は、ベース部材３１３と同等以上の熱伝導性を有し、接着剤３３９はベース部材３１３またはケース３０９の熱伝導性と同等以下の熱伝導性を有している。
（６）回路ユニット
回路ユニット３１５は、口金３１１を介して受電した電力を、ＬＥＤモジュール３０５のＬＥＤ３０３用の電力に変換してＬＥＤモジュール３０５（ＬＥＤ３０３）に供給する。回路ユニット３１５は、回路基板３４１と、当該回路基板３４１に実装された各種の電子部品３４３，３４５とから構成されている。
【００７９】
回路基板３４１は、ケース３０９の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース３０９の内部の段差部３０９ｃに回路基板３４１の裏面（口金３１１側の面である。）の周縁部分が当接し、回路基板３４１の表面が大径部３０９ａの内面の係止部３４７により係止されている。
係止部３４７は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成されている。係止部３４７は、段差部３０９ｃに近づくに従ってケース３０９の中心軸側に張り出す形状をし、係止部３４７と段差部３０９ｃとの距離は、回路基板３４１の厚みに相当する。
【００８０】
なお、回路基板３４１を装着する際には、回路ユニット３１５をケース３０９の大径部３０９ａ側から挿入し、回路基板３４１の裏面が係止部３４７に到達すると、回路基板３４１をさらに押し込んで係止部３４７を通過させる。これにより、回路基板３４１が係止部３４７により係止され、回路ユニット３１５がケース３０９に装着される。
回路ユニット３１５は、口金３１１を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により、ＬＥＤ３０３への印加電圧である所定の電圧へと変換される。
【００８１】
ここでは、整流回路はダイオードブリッジ３４５により、平滑回路はコンデンサ３４３によりそれぞれ構成されている。ダイオードブリッジ３４５は回路基板３４１のグローブ３０７側の主面に実装されている。コンデンサ３４３は、回路基板４３１の口金３１１側の主面に実装され、口金３１１の内部に位置する。
（７）延伸部材
延伸部材３１７は、ＬＥＤモジュール３０５をグローブ３０７の中央位置で支持する。延伸部材３１７は、棒状をし、上端部はＬＥＤモジュール３０５に結合され、下端部はベース部材３１３に取着されている。つまり、延伸部材３１７は、ベース部材３１３からグローブ３０７の内部へと延伸する状態でベース部材３１３に設けられている。
【００８２】
延伸部材３１７の上端部とＬＥＤモジュール３０５との結合は、例えば、係合構造を利用している。延伸部材３１７の上面には凸部３１７ａが形成されている。ＬＥＤモジュール３０５の実装基板３２１の略中央に孔部３２１ａが形成されている。凸部３１７ａの形状と孔部３２１ａの形状とは互いに対応しており、延伸部材３１７の上面の凸部３１７ａがＬＥＤモジュール３０５の孔部３２１ａに挿入（嵌合）することで両者が結合される。
【００８３】
延伸部材３１７の下端部とベース部材３１３との結合は、例えば接着構造を利用している。延伸部材３１７の下面は平坦となっている。延伸部材３１７の平坦な下面がベース部材３１３の平坦な上面に接着剤（図示省略）により固着（結合）されている。
延伸部材３１７は、ベース部材３１３とでＬＥＤモジュール３０５を支持する機能を有する。発光時にＬＥＤ３０３に発生する熱をベース部材３１３に伝える機能を有する。この伝熱機能は、熱伝導性の高い材料を用いることで実施できる。
【００８４】
ＬＥＤモジュール３０５は、実装基板３２１を透光性材料により構成することで、後方へもＬＥＤモジュール３０５からの光を出射させることが可能である。このため、延伸部材３１７は、ＬＥＤ３０３（ＬＥＤモジュール３０５）から後方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。
つまり、延伸部材３１７の中間領域は、断面が円形状をした円柱部３１７ｂとなっている。延伸部材３１７の上側領域は、矩形状の実装基板３２１の短手方向に偏平な（短手方向の寸法が小さい）形状をした偏平部３１７ｃとなっている。延伸部材３１７の下側領域は、ベース部材３１３に近づくに従って拡径する裁頭円錐状をした円錐台部３１７ｄとなっている。これにより、ＬＥＤ３０３から後方へと発せられた光であって延伸部材３１７の下端部に達した光は外側へと反射され易くなる。
【００８５】
延伸部材３１７は、ＬＥＤ３０３からの後方の光を遮らないように、透光性の材料（例えば、ガラス材料により構成されている。
なお、延伸部材３１７は、回路ユニット３１５とＬＥＤモジュール３０５とを電気的に接続するリード線３４９，３５１を挿通させるための貫通孔３５３，３５５が形成され、また、ベース部材３１３にもリード線３４９，３５１を挿通させるための貫通孔３５７，３５９が形成されている。
【００８６】
なお、ＬＥＤモジュール３０５の熱をベース部材３１３に効率よく伝熱させるためには、高熱伝導率の材料を用いるほうが好ましい。このような材料としては金属材料がある。延伸部材３１７を例えばアルミニウムで構成すると、軽量化も図ることができる。この場合、延伸部材３１７の表面に達したＬＥＤ３０３からの後方への光は反射され易くなる。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を、第１〜第４の実施形態およびそれらの変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態およびそれら変形例に限られない。例えば、第１〜第４の実施形態およびそれらの変形例に係るＬＥＤランプの部分的な構成、および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであっても良い。
１．ケースとグローブとの接合方法
実施形態では、グローブの内周面に基台が、グローブの外周面にケースがそれぞれ装着されていたが、基台からグローブへの伝熱量が基台からケースへの伝熱量よりも多くなる状態であれば他の接合方法でも良い。他の接合方法として、グローブの内周面に基台とケースとを接合させる場合を変形例として説明する。
【００８７】
図１０は、変形例に係る接合方法を示す図である。
変形例に係るＬＥＤランプ４０１は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ３０１に似た構成をしている。
ＬＥＤランプ４０１は、光源であるＬＥＤ３０３（図９の拡大図参照）を備えるＬＥＤモジュール３０５をグローブ４０３内に有している。グローブ４０３の開口側端部４１１にはベース部材４０５が取着されている。ケース４０７は筒状をし、その他端がグローブ４０３と、一端が口金３１１とそれぞれ取着されている。ケース４０７の内部には回路ユニット３１５が格納されている。ベース部材４０５には、グローブ４０３内へと延伸してその先端にＬＥＤモジュール３０５が取着されている延伸部材３１７が取着されている。
【００８８】
なお、ＬＥＤモジュール３０５、口金３１１、延伸部材３１７は、第３の実施形態でのＬＥＤモジュール３０５、口金３１１、延伸部材３１７と同じ構成であり、その説明を省略する。また、図１０に示す符号で、本変形例で説明がなく、第４の実施形態で説明した構成の符号と同じものは、第４の実施形態で説明したものと同じである。
変形例に係るＬＥＤランプ４０１は、グローブ４０３の開口側端部４１１の下端よりもグローブ４０３の頂部側に円板状のベース部材４０５が装着されている。また、ベース部材４０５の下方には、当該ベース部材４０５と間隔をおいてケース４０７が装着されている。
【００８９】
ベース部材４０５のグローブ４０３への装着は、ベース部材４０５の外周面がグローブ４０３の内周面に接着剤により固着されている。この接着剤は、ベース部材４０５またはグローブ４０３のうち熱伝導率が低い方の熱伝導率と同等（低い方の伝導率に対して０．９倍から１．１倍である。）以上の熱伝導率を有することが好ましい。
ケース４０７のグローブ４０３への装着は、ケース４０７のグローブ４０３側の端部４０９がグローブ４０３の開口側端部４１１に挿入された状態で取着されている。具体的には、ケース４０７の端部４０９の外周面がグローブ４０３の開口側端部４１１の内周面に接着剤により固着されている。この接着剤は、ケース４０７の熱伝導率と同等（ケースの熱伝導率に対して０．９倍から１．１倍である。）以下の熱伝導率を有することが好ましい。
【００９０】
ケース４０７の端部４０９は、外周側が欠けたような段差状をしており、この段差よりも周縁側がグローブ４０３の内部に挿入され、段差がグローブ４０３の開口側端部４１１の端面に当接している。
なお、グローブ４０３の開口側端部４１１における端側の外周面と、ケース４０７の端部４０９における端側の外周面との外径が等しく面一状になっている。
２．基台とグローブとの接合
第１の実施形態等では、グローブ３０の開口側端部３１には基台２０からの熱伝導性を向上させるための特別な処理はなされていなかったが、熱伝導性を向上させる処理がなされていても良い。
【００９１】
熱伝導性を向上させる処理の例としては、例えば、グローブの開口側端部の内周面に金属膜を形成しても良いし、グローブの材料として樹脂材料を用いる場合、グローブの開口側端部の内周面に筒状の金属部材（例えば金属リングである。）が露出するように、金属部材をインサート成形してグローブを形成しても良い。
さらに、熱伝導性を向上させるために、グローブの内面に基台やＬＥＤモジュール側に突出する突出部を設け、この突出部が基台やＬＥＤモジュールの上面に接触するようにしても良い（つまり、接触面積を増加させるような構造としても良い。）。なお、基台の上面と接触するようにするには、基台上に装着されるＬＥＤモジュールの大きさを小さくしたり、ＬＥＤモジュールにおける基台とグローブとの当接予定部位に対応した切り欠き等を形成したりすることで実施できる。当接部を設けた場合、ＬＥＤモジュールを抑える機能（取着機能）も有することとなる。
３．基台（ＬＥＤモジュール）とケースとの接合
第３の実施形態では、基台とケースとが接触している構造について説明したが、第３の実施形態では、回路ユニットを構成する電子部品への熱負荷を考慮して遮熱板を有していた。
【００９２】
しかしながら、ＬＥＤの発効効率が向上してＬＥＤモジュールから発せられる熱量が減少したり、回路ユニットを構成する電子部品の耐熱性が向上したりした場合、ＬＥＤモジュールの熱をグローブだけでなく、ケースにも積極的に伝えるようにしても良い。
つまり、ＬＥＤモジュールに発生した熱のうち、グローブに伝わる熱量とケースに伝わる熱量とを略同じにしても良い。具体的には、基台とケースとの接触面積と基台とグローブとの接触面積とを同じにしたり、ＬＥＤモジュールとケースとの接触面積と、基台（および／またはＬＥＤモジュール）とグローブとの接触面積とを同じにしたり、基台とＬＥＤモジュールの両方とケースとの合計の接触面積と、基台とグローブとの接触面積とを同じにしたりすることで実施できる。
４．熱設計
実施形態等では、グローブをガラス材料により、基台を金属材料により、ケースを樹脂材料により、それぞれ構成している。つまり、基台の熱伝導をケースの熱伝導よりも高くしている。これにより、基台の熱をケース側に伝わるのを抑制し、グローブ側に伝わるのを促進している。
【００９３】
しかしながら、基台およびケースは、基台からグローブへの伝熱量が基台からケースへの伝熱量と同等もしくはケースへの伝熱量よりも多くなる状態で、グローブに接合されていれば、グローブ材料として樹脂等の他の材料を利用することもできる。
例えば、グローブとケースとを同じ材料で構成し、基台とグローブの接合を熱伝導率の高い接着剤で行い、ケースとグローブとの接合を熱伝導率の低い接着剤で行っても良い。また、グローブを熱伝導率の高い材料で構成し、ケースを熱伝導率の低い材料で構成しても良い。
【００９４】
基台からケースへの熱伝導を抑制し、ケースとグローブとを熱的に接合することで、グローブの放熱性に余裕がある場合に、回路ユニットの熱をケースからグローブに伝えるように、熱設計をしても良い。
５．ＬＥＤモジュール
（１）発光素子
実施形態等では、半導体発光素子はＬＥＤであったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００９５】
また、ＬＥＤは、チップタイプで実装基板に実装されていたが、例えば、表面実装タイプ（いわゆる、ＳＭＤである。）や砲弾タイプで実装基板に実装されても良い。さらに、複数のＬＥＤは、チップタイプと表面実装タイプとの混合であっても良い。
（２）実装基板
第１から第３の実施形態での実装基板は平面視において円状をし、第４の実施形態では平面視において矩形状をしている。
【００９６】
しかしながら、実装基板は、他の形状を例えば、正方形状、５角形等の多角形状（正多角形状を含む。）、楕円形状、環形状等であっても良い。
また、基板の個数も１個の限定するものでなく、２以上の複数個であっても良い。さらに、第４の実施形態では、実装基板の表面にＬＥＤ３０３を実装していたが、裏面にもＬＥＤを実装するようにしても良い。
（３）封止体
第１から第３の実施形態では、２つのＬＥＤ１２を１組のＬＥＤ群とし、１つの封止体１３でＬＥＤ群を被覆していたが、１個のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良いし、３以上の一定個数のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。さらに、ＬＥＤ群を不定個数のＬＥＤで構成しても良い。
【００９７】
複数の一定数のＬＥＤ群に対して１つの封止体で被覆しても良いし、複数の不定数のＬＥＤ群に対して１つの封止体で被覆しても良いし、すべてのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。
（４）ＬＥＤの配置
第１の実施形態では、ＬＥＤ（群）が円環状に配置されているが、例えば三角形、四角形、五角形など多角形の環状に配されて良いし、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。
【００９８】
第４の実施形態では、ＬＥＤを２列状に配されていたが、平面視において、四角形の４辺上に位置するように配されていても良いし、楕円（円を含む）の円周上に位置するように配されていても良い。
また、ＬＥＤは、実装基板（後述の基台にＬＥＤが直接実装される場合は、実装基板が基台に相当する。）の中央部分に外周周辺部分よりも低密度な状態で実装されていても良い。これにより、基台の中央部が高温になるのを防止することができる。さらに、実装基板における周辺部分に実装されるＬＥＤ数が増加すれば（ＬＥＤの実装ピッチが狭くなれば）、グローブの頂部（開口側と反対側である。）における光の拡散を促すことができる。なお、実装基板の中央を厚肉にすることで、中央部の温度上昇を防ぐことができる。
（５）その他
ＬＥＤモジュール１０は、青色光を出射するＬＥＤ１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光（波長変換）する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。
【００９９】
さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
６．基台
第１の実施形態では、基台２０は、円板状をしていたが、例えば、主面が凹または凸状をした円盤状にあっても良く、ＬＥＤモジュール１０を装着する部分が、突出し且つ突出部分が平坦状であっても良いし、凹入し且つ凹入部分が平坦状であっても良い。
【０１００】
また、ＬＥＤモジュール１０と基台２０との装着は、ＬＥＤモジュールと基台との密着性が確保できれば、接着剤以外に、例えば、ねじ構造、係合構造等を利用することができるし、これらを組合せても良い。
なお、密着性を確保した装着とは、発光時（点灯時）のＬＥＤモジュールの熱が基台に効率よく伝導され、ＬＥＤモジュール（実装基板）の温度が基台の温度よりも低くなるように、ＬＥＤモジュールと基台とを装着することをいう。
【０１０１】
第１の実施形態では、基台上の実装基板にＬＥＤが実装されていたが、例えば、基台に直接ＬＥＤを実装するようにしても良い。
図１１は、基台にＬＥＤを直接実装する変形例を示す要部拡大図である。
本変形例に係るＬＥＤランプ４５１は、基台４５３がグローブ３０の開口を塞ぐようにグローブ３０の開口側端部３１（鍔部３３）に装着され、そのグローブ３０の鍔部３３にケース５０の上端部５１が装着されている。
【０１０２】
基台４５３は絶縁性の材料、例えば樹脂材料から構成され、その上面には、ＬＥＤを電気的に接続するためのパターンが形成されていると共に複数のＬＥＤが実装されている。なお、ＬＥＤの実装位置や２個１組の状態で封止体１３により被覆されている点は第１の実施形態と同じである。
基台４５３の略中央には貫通孔４５５が設けられており、この貫通孔４５５を利用して、基台４５３の裏側から表側へと引き出された電気配線４５７が基台４５３上のパターンに半田４５９で固定されることで、パターンと回路ユニット４０とが電気的に接続される。なお、基台４５３には、第１の実施形態と同様に、光拡散部材７０が装着されている。
【０１０３】
本変形例における構成では、第１の実施形態に比べて、実装基板が不要となり、コスト削減が可能となり、また、第１の実施形態のようなＬＥＤモジュールの基台への固定部材（ネジ等）が不要となり、組立工程が簡略化して、組立コストの削減が可能となる。
７．グローブ
（１）形状
実施形態では、グローブは、白熱電球のガラスバルブに似た形状、或いは、ガラスバルブの一部の形状を有していたが、他の形状であっても良い。
【０１０４】
グローブは、対象するランプの用途（一般のランプ、レフランプ等）に合致するような形状であれば良く、また、従来のランプの代替を目的とする場合は、従来のランプのグローブと似た形状を有しても良い。
さらに、ＬＥＤランプが装着される照明器具に対応するような形状、例えば、反射鏡付きの照明器具では、反射鏡の開口に近づくに従って拡径するような形状（フラスコ状）であっても良い。
【０１０５】
なお、グローブ３０の形状は、Ａ型の白熱電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。
（２）材料
グローブを構成する材料は、透光性の材料により構成されていれば良く、ガラス材料以外に、例えば、樹脂材料（ポリエチレン（ＰＥ：熱伝導率が約０．４（Ｗ／ｍ・Ｋ））、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ：熱伝導率が約０．２（Ｗ／ｍ・Ｋ））、シリコーン（Ｑゴム：熱伝導率が約０．１５（Ｗ／ｍ・Ｋ））、発泡ポリスチレン（Ｓｔｙｒｏｆｏａｍ：熱伝導率が約０．０５（Ｗ／ｍ・Ｋ）））、セラミック材料等を用いることもできる。グローブの放熱性を考慮すると、ガラスもしくはセラミック、もしくは熱伝導性の高い樹脂が好ましい。
【０１０６】
また、放熱性向上を目的にフィラーを樹脂材料に混入しても良い。フィラーとしては、カーボンナノチューブ（Ｃ：熱伝導率が３０００〜５５００（Ｗ／ｍ・Ｋ））、ダイヤモンド（Ｃ：熱伝導率が１０００〜２０００（Ｗ／ｍ・Ｋ））、銀（Ａｇ：熱伝導率が約４２０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、銅（Ｃｕ：熱伝導率が約４００（Ｗ／ｍ・Ｋ））、金（Ａｕ：熱伝導率が約３２０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、アルミニウム（Ａｌ：熱伝導率が約２３５（Ｗ／ｍ・Ｋ））、シリコン（Ｓｉ：熱伝導率が約１７０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、真鍮（熱伝導率が約１０５（Ｗ／ｍ・Ｋ））、鉄（Ｆｅ：熱伝導率が約８５（Ｗ／ｍ・Ｋ））、白金（Ｐｔ：熱伝導率が約７０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、ステンレス鋼（熱伝導率が１６〜２１（Ｗ／ｍ・Ｋ））、水晶（ＳｉＯ2：熱伝導率が約１０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、ガラス（熱伝導率が約１（Ｗ／ｍ・Ｋ））、セラミック（ＡｌＮ：熱伝導率が約１５０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、（ＳｉＣ：熱伝導率が約６０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、Ａl2Ｏ3：熱伝導率が約３０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、（Ｓｉ3Ｎ4：熱伝導率が約２０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、（ＺｒＯ2：熱伝導率が約５（Ｗ／ｍ・Ｋ））等がある。
【０１０７】
なお、熱伝導率での「約」とは、数値に対して±１５（％）に含まれる範囲を指している。
（３）構造
グローブを構成する材料として、実施形態等でガラス材料、樹脂材料、セラミック材料等を例にあげ、これらの材料単体でグローブを構成している。しかしながら、例えば、樹脂材料の中に、金属材料、ガラス材料、セラミック材料等により構成された骨組みを埋設する等の複合構造としても良い。
（４）その他
第１の実施形態では、基台の外周面がグローブの鍔部の内周面に接する状態で、基台とグローブとが接合されていたが、グローブの端部を枝分かれ状（二股状）にして、基台とグローブとの接触面積を増やすようにしても良い。
【０１０８】
図１２は、グローブの端部の変形例を示す要部拡大図である。
本変形例に係るＬＥＤランプ４７１は、基台４７３がグローブ４７５の開口を塞ぐようにグローブ４７５の開口側端部４７７に装着され、そのグローブ４７５の開口側端部４７７にケース５０の上端部５１が装着されている。
グローブ４７５の開口側端部４７７は、同図の拡大図に示すように、第１の実施形態での鍔部３１と同様に下方に延出する第１延出部４７７ａと、グローブ４７５の中心軸に向かって延出する第２延出部４７７ｂとを有する。
【０１０９】
第１延出部４７７ａは基台４７３の外周面に接触し、第２延出部４７７ｂは基台４７３の上面に接触する。これにより、基台４７３とグローブ４７５との接触面積を増大させることができ、基台４７３からグローブ４７５へと伝わる熱量を多くすることができる。
また、基台４７３は、その上面中央部に外周側よりも高密度でＬＥＤが実装されており、下面中央部が下方に突出する厚肉部４７３ａとなっている。これにより、基台４７３の中央部がＬＥＤの発光により高温になり易いが、厚肉部４７３ａのため熱容量が増加し、基台４７３の放熱特性を向上させることができる。
【０１１０】
なお、ＬＥＤモジュール４７９は、グローブ４７５の第２延出部４７７ｂのため、第１の実施形態のＬＥＤモジュール１０よりも外周径が小さくなっている。ＬＥＤモジュール４７９と、回路ユニット４０からの電気配線４８１との接続は、基台４７３の厚肉部４７３ａに形成されている貫通孔４８３から引き出された電気配線４８１の先端がＬＥＤモジュール４７９に半田４８５により固定されることで行われる。なお、厚肉部は、表側に突出するように設けても良く、さらに、突出した部分にＬＥＤを実装するようにしても良い。
８．ケース
第１の実施形態等では、ケースは樹脂材料により構成している。熱伝導性を考慮すると、上記７．グローブの欄で説明したようなフィラーを樹脂材料に混入しても良い。また、ケースを他の材料で構成することもできる。他の材料として金属材料やセラミック材料等がある。
【０１１１】
他の材料として金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁膜を塗布したり、小径部に対して絶縁処理を施したりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上部材を結合する。）することでも確保できる。
【０１１２】
上記実施形態や変形例では、ケースの表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。
９．グローブとケースとの組み合わせ
グローブとケースとの材料に関する組み合わせについて実施形態では説明しなかったが、熱伝導性（放熱性）を考慮すると、以下の組み合わせが好ましい。
【０１１３】
ケースが樹脂材料の場合、グローブはケースに使用されている樹脂材料よりも高い熱伝導率の樹脂材料もしくは、ガラスもしくは、セラミック材料を使用するのが好ましい。なお、ここでいう高い熱伝導率の樹脂材料とは、樹脂材料そのものが高い熱伝導率を有している材料、熱伝導率がケースに使用されている樹脂材料よりも低い樹脂材料に上記７．グローブの欄で説明したフィラー等を混入して全体の熱伝導率を向上させた材料を含んだ概念である。
【０１１４】
また、ケースが金属材料の場合、グローブがカーボンナノチューブでも良い。具体的には、樹脂グローブもしくはガラスグローブにカーボンナノチューブを混在させる構成の場合、グローブからの放熱性を向上させることができる。
さらに、グローブに関しては、上記の７．グローブ（３）構造の欄で説明した金属の骨組みを樹脂材料に埋設した構成とし、ケースに関しては樹脂材料で構成するようにしても良い。
１０．光散乱部材
第１の実施形態等では、光散乱部材７０とＬＥＤモジュール１０との接合を接着剤により行ったが、他の方法で行っても良い。他の方法としては、例えば、ネジ止め、係合構造、接着を含めたこれらの組み合わせたものがある。
【０１１５】
また光散乱部材７０は、基台２０に実装されたＬＥＤモジュール１０に接合しているが、基台２０に接合しても良い。
１１．口金
第１の実施の形態等では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
【０１１６】
また、上記実施の形態や変形例では、口金は、シェル部の雌ねじを利用してケースのネジ部に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
１２.照明装置
実施の形態等では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。
【０１１７】
背景技術で説明したＬＥＤランプは、ケースを放熱部材としているため、ケースが大型化している。この場合、ＬＥＤの配置位置が、白熱電球におけるフィラメント位置よりも口金から遠くなる。つまり、ＬＥＤランプ全体におけるＬＥＤの配置位置（口金から距離）が、白熱電球全体におけるフィラメントの位置（口金からの距離）と異なることになる。
【０１１８】
このようなＬＥＤランプを、白熱電球が装着されていた照明器具であって反射鏡を有するもの、例えばダウンライトに使用すると、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じる。つまり、従来の白熱電球と光源位置が相違することにより、配光特性等に不具合が生じるのである。
本変形例では、第４の実施の形態に係るＬＥＤランプ１を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
【０１１９】
図１３は、本発明に係る照明装置の概略図である。
照明装置５０１は、例えば、天井５０２に装着されて使用される。
照明装置５０１は、図１３に示すように、ＬＥＤランプ（例えば、第４の実施形態で説明したＬＥＤランプ３０１である。）と、ＬＥＤランプ３０１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具５０３とを備える。
【０１２０】
照明器具５０３は、例えば、天井５０２に取着される器具本体５０５と、器具本体５０５に装着され且つＬＥＤランプ３０１を覆うカバー５０７とを備える。カバー５０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ３０１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜５１１を内面に有している。
器具本体５０５には、ＬＥＤランプ３０１の口金３１１が取着（螺着）されるソケット５０９を備え、このソケット５０９を介してＬＥＤランプ３０１に給電される。
【０１２１】
本実施の形態では、照明器具５０３に装着されるＬＥＤランプ３０１のＬＥＤ３０３（ＬＥＤモジュール３０５）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ３０１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
このため、白熱電球が装着されていた照明器具にＬＥＤランプ３０１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。
【０１２２】
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー５０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。
【０１２３】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明は、照明一般に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１２５】
１    ＬＥＤランプ
１０    ＬＥＤモジュール
２０    基台
３０    グローブ
４０    回路ユニット
５０    ケース
６０    口金
【図１】
0005999498.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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