(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性絶縁層を有する絶縁電線であって、該絶縁層中に耐熱性粒子を含有し、該耐熱性粒子が上記絶縁層の表面から０.５μmの層厚部分に密集していることを特徴とする耐熱性絶縁電線。
【請求項２】
上記絶縁層の表面から０.５μmの層厚部分に含まれる耐熱性粒子の量が、該絶縁層の中央部分に含まれる耐熱性粒子の量の２倍以上である請求項１に記載する耐熱性絶縁電線。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載する上記絶縁層の形成に用いる電着液であって、樹脂粒子が分散した懸濁液に耐熱性粒子を分散させてなり、粘度１００cP以下であって濁度１mg/L以上であることを特徴とする絶縁層形成用電着液。
【請求項４】
上記樹脂粒子の含有量が１〜３０質量％であって、該樹脂粒子１００質量部に対して上記耐熱性粒子が１〜１００質量部含有されている請求項３に記載する絶縁層形成用電着液。
【請求項５】
上記樹脂粒子の平均粒子径が１μm以下であり、上記耐熱性粒子の平均粒子径が５００nm以下である請求項３または請求項４に記載する絶縁層形成用電着液。
【請求項６】
上記絶縁層の耐軟化温度上昇率が１.２以上の絶縁層を形成する請求項３〜請求項５の何れかに記載する絶縁層形成用電着液。
【請求項７】
上記樹脂粒子がアクリル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはポリアミドイミド樹脂である請求項３〜請求項６の何れかに記載する絶縁層形成用電着液。
【請求項８】
上記耐熱性粒子が金属酸化物微粒子またはシリカ微粒子の少なくとも一種である請求項３〜請求項７の何れかに記載する絶縁層形成用電着液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性の絶縁層を有する絶縁電線と該絶縁層を形成する電着液に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁電線はマグネットコイルなどに広く用いられている。絶縁電線の絶縁層を形成する方法として浸漬法と電着法が知られている。浸漬法は絶縁電線の心材になる導電性の線材を樹脂ワニス等の塗料に浸漬して引き上げ、乾燥させて線材表面に絶縁被覆を形成する方法である。電着法は上記線材を樹脂ワニス等の塗料成分を含む電着液に入れ、該線材を陽極あるいは陰極にして通電し、該線材表面に塗料成分を電着させた後に焼付処理して絶縁層を形成する方法である（特許文献１、特許文献２参照）。
浸漬法は平角電線の角部に塗料が付着し難く、角部の層厚が平坦部の層厚に比べて薄くなるという欠点がある。一方、電着法では平角電線の角部にも塗料が十分に電着するので角部にも平坦部と同じもしくはそれ以上の絶縁層を形成できる利点がある。
【０００３】
近年、広範な用途に対応するために耐電圧強度や耐熱性に優れた絶縁電線が求められており、絶縁層の耐熱性を高める手段として、絶縁層の樹脂中に金属酸化物微粒子やシリカ微粒子を含有させるエナメル線用塗料が知られている（特許文献３）。
【０００４】
しかし、特許文献３に記載されている塗料は浸漬法用であり、開示されている塗料の液組成や液状態のものでは電着法に用いることができない。浸漬法では所望の層厚に達するため何度も浸漬と乾燥を繰り返す必要があり、例えば、実用に供される程度の層厚３５μｍの被覆を形成するために７回浸漬を繰り返している。このため生産性が低い。さらに浸漬法は平角線材では角部の層厚が平坦部に比べて薄くなる欠点を解消できない。また樹脂や酸化物微粒子の溶媒・分散媒として有機溶剤を使用しているため環境負荷が大きい。
【０００５】
さらに浸漬法では、絶縁層にシリカ微粒子を含有させる場合、シリカ微粒子を含む塗料に浸漬を繰り返すので各層ごとにシリカ微粒子が含まれることになり、絶縁層全体にシリカ微粒子が分散された状態になる。しかし、高温下で最も熱に曝されるのは絶縁層表面であるため、絶縁層表面付近のシリカ微粒子が少ないと絶縁層表面が損傷を受けやすくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−０３７３９６号公報
【特許文献２】特開平０３−２４１６０９号公報
【特許文献３】特開２００１−３０７５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来の浸漬法による絶縁電線およびその製造方法における上記問題を解決したものであり、絶縁層表面付近の耐熱性が格段に優れた耐熱性絶縁電線と該絶縁層を形成する電着液を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は以下の構成を有する耐熱性絶縁電線とその電着液に関する。
〔１〕耐熱性絶縁層を有する絶縁電線であって、該絶縁層中に耐熱性粒子を含有し、該耐熱性粒子が上記絶縁層の表面から０.５μmの層厚部分に密集していることを特徴とする耐熱性絶縁電線。
〔２〕上記絶縁層の表面から０.５μmの層厚部分に含まれる耐熱性粒子の量が、該絶縁層の中央部分に含まれる耐熱性粒子の量の２倍以上である上記[１]に記載する耐熱性絶縁電線。
〔３〕上記[１]または上記[２]に記載する上記絶縁層の形成に用いる電着液であって、樹脂粒子が分散した懸濁液に耐熱性粒子を分散させてなり、粘度１００cP以下であって濁度１mg/L以上であることを特徴とする絶縁層形成用電着液。
〔４〕上記樹脂粒子の含有量が１〜３０質量％であって、該樹脂粒子１００質量部に対して上記耐熱性粒子が１〜１００質量部含有されている上記[３]に記載する絶縁層形成用電着液。
〔５〕上記樹脂粒子の平均粒子径が１μm以下であり、上記耐熱性粒子の平均粒子径が５００nm以下である上記[３]または上記[４]に記載する絶縁層形成用電着液。
〔６〕上記絶縁層の耐軟化温度上昇率が１.２以上の絶縁層を形成する上記[３]〜上記[５]の何れかに記載する絶縁層形成用電着液。
〔７〕上記樹脂粒子がアクリル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはポリアミドイミド樹脂である上記[３]〜上記[６]の何れかに記載する絶縁層形成用電着液。
〔８〕上記耐熱性粒子が金属酸化物微粒子またはシリカ微粒子の少なくとも一種である上記[３]〜上記[７]の何れかに記載する絶縁層形成用電着液。
【０００９】
〔具体的な説明〕
本発明の耐熱性絶縁電線は、耐熱性絶縁層を有する絶縁電線であって、該絶縁層中に耐熱性粒子を含有し、該耐熱粒子が上記絶縁層の表面層厚部分に密集していることを特徴とする絶縁電線である。
【００１０】
本発明の耐熱性絶縁電線において、上記絶縁層の表面層厚部分とは、該絶縁電線の導電性線材の表面と該絶縁層表面を結んだ垂線上で該絶縁層表面からの距離が０.５μｍまでの層厚部分である。なお、一般に絶縁層全体の層厚は概ね２〜５０μmであり、通常は３〜３０μmである。
【００１１】
本発明の耐熱性絶縁電線は、好ましくは、上記絶縁層の表面から０.５μｍの層厚部分に含まれる耐熱性粒子の量が、該絶縁層の中央部分に含まれる耐熱性粒子の量の２倍以上である。該絶縁層の中央部分とは、導電性線材の表面と該絶縁層表面を結んだ垂線上で、該絶縁層全体の層厚Ｌに対して該絶縁層表面から１/３・Ｌの位置から２/３・Ｌの位置までの範囲である。
【００１２】
本発明の耐熱性絶縁電線の一例を図１に示す。図１は本発明に係る耐熱性絶縁電線の部分断面図である。導電性線材１０、図示する例では銅線１０を覆う耐熱樹脂製の絶縁層２０に耐熱性粒子が含まれている。図中、絶縁層２０の内部の白い斑点が耐熱性粒子３０である。図示する例の耐熱性粒子３０はシリカ微粒子である。図示するように、絶縁層２０の表面から０.５μmの層厚部分に白い斑点が密集しており、この部分に耐熱性粒子３０が偏在していることが分かる。
【００１３】
図１に示す断面部分に含まれる元素ついて、エネルギー分散型Ｘ線分光分析（以下、ＥＤＳ分析と云う）による元素分析の結果を図２および図３に示す。 図２は銅線１０の表面と該絶縁層２０の表面を結んだ垂線上において該絶縁層表面からの距離が０.２５μｍの位置のＥＤＳ分析結果のチャートである。 図３は銅線１０の表面と該絶縁層２０の表面を結んだ垂線上において該絶縁層表面からの距離が該絶縁層全体の層厚の１/２の位置のＥＤＳ分析結果のチャートである。
【００１４】
炭素の強度ピーク（図中Ｃ）に対するケイ素の強度ピーク（図中Ｓｉ）の比（Ｓｉ/Ｃ）は、分析５回の平均値で、図２ではＳｉ/Ｃ＝２０/８０であるが、図３ではＳｉ/Ｃ＝５/９５であり、図２に示す該絶縁層の表面層厚部分に含まれるシリカ微粒子量が、図３に示す該絶縁層中央部分に含まれるシリカ微粒子量の約４倍である。
【００１５】
本発明の耐熱性絶縁電線は、絶縁層に含まれる耐熱性粒子が該絶縁層の表面層厚部分に密集しており、例えば図示する例では、該絶縁層の表面層厚部分に含まれるシリカ微粒子量は該絶縁層中央部分に含まれるシリカ微粒子量の約４倍であるので、高温下で最も熱に曝される表面層厚部分の耐熱性が高い。このため絶縁層全体に含まれる耐熱性粒子の量が少なくても優れた耐熱性を得ることができる。
【００１６】
本発明の耐熱性絶縁電線において、上記絶縁層はアクリル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、またはポリイミド樹脂などによって形成されており、該絶縁層に含まれる上記耐熱性粒子は金属酸化物微粒子またはシリカ微粒子などである。該金属酸化物は例えばアルミナ、ジルコニアなどである。
【００１７】
本発明に係る耐熱性絶縁電線の上記絶縁層は、本発明の電着液によって形成することができる。本発明の電着液は樹脂粒子および耐熱性粒子が分散した懸濁液である。本発明の電着液は樹脂粒子が分散した懸濁液に耐熱性粒子を分散させた懸濁液を混合して得ることができる。樹脂粒子懸濁液の分散媒は電着法に用いる液であればよく、水、水-N,Nジメチルホルムアミド、水-Nメチルピロリドン、水-ジメチルスルホキシドなどの水-非プロトン性極性溶媒の混合液などが用いられる。耐熱性粒子懸濁液の分散煤は樹脂粒子懸濁液と相溶性のよい分散媒が用いられる。
【００１８】
本発明の電着液は、樹脂粒子および耐熱性粒子が分散している濁度１mg/L以上、好ましくは濁度１０〜６００mg/Lの懸濁液である。電着液の濁度が濁度１mg/L未満では液中の樹脂粒子および耐熱性粒子の分散状態が不十分であり、また樹脂粒子や耐熱性粒子の量が不十分であるので十分な厚さの絶縁層を形成することが難しい。本発明の電着液は濁度１mg/L以上であるので液中の樹脂粒子および耐熱性粒子の分散状態が良好であり、十分な量の樹脂粒子および耐熱性粒子を含むので良好な耐熱性を有する絶縁層を形成することができる。
【００１９】
電着法では、電着液に浸漬した導電性線材に通電し、液中の樹脂粒子および耐熱性粒子を該線材表面に電気的に移動させて電着させることによって絶縁層を形成するが、液が固化しないように、電着液は低粘度であることが求められる。電着液の粘度が高すぎると液が固化してしまい成膜に使用することができない。本発明の電着液の粘度は１００cP以下であり、粘度０.５〜９０cPが好ましい。本発明の電着液は粘度が１００cP以下であるので、液が固化することなく良好な絶縁層を形成することができる。
【００２０】
一方、浸漬法では絶縁層を形成する塗料が用いられる。この塗料は絶縁電線の導電性線材の表面に塗布されたときに、塗料が流れ落ちないように粘度の高い液が用いられる。一般に浸漬法で用いる被覆形成用塗料の粘度は１０００cP以上である。また、浸漬法の被覆形成用塗料の樹脂成分は塗料中に溶解しており、液中に樹脂粒子が分散した懸濁液ではないので、該塗料の濁度は一般に０.０１mg/L未満の光透過性の液である。
【００２１】
浸漬法では、具体的には、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ホルマール樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂を用いた塗料が用いられており、これらの塗料の粘度は１０００cP以上、濁度０.０１mg/L未満であり、本発明の絶縁層形成用の電着液とは、液の粘度および濁度が全く異なる。本発明の電着液は浸漬法で用いる絶縁層用塗料に比べて粘度が格段に低い。
【００２２】
本発明の電着液に含まれる樹脂粒子の種類はアクリル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、またはポリイミド樹脂などである。また、上記樹脂粒子の平均粒子径は１μm以下が好ましく、１０〜１００nmがより好ましい。平均粒子径が１μｍ以下の樹脂粒子を用いれば樹脂粒子の分散安定性が向上する。本発明の電着液に含まれる樹脂粒子の含有量は１〜３０質量％が好ましい。本発明の電着液は上記含有量の樹脂粒子を含むので十分な厚さの絶縁層を形成することができる。
【００２３】
本発明の電着液には上記樹脂粒子と共に耐熱性粒子が分散している。該耐熱性粒子は金属酸化物微粒子またはシリカ微粒子である。金属酸化物は例えばアルミナ、ジルコニアなどである。該耐熱性粒子を上記樹脂粒子の懸濁液に均一に分散させるには、該懸濁液と相溶性のよい分散媒に予め耐熱性粒子を分散させ、この分散液を樹脂粒子の懸濁液に混合すればよい。
【００２４】
耐熱性粒子は５００nm以下のコロイド粒子が好ましく、０.５〜４００nmの粒子がより好ましい。上記粒子径のコロイド粒子は液中で沈降せずに分散するので、耐熱性粒子が均一に含まれる耐熱性被覆を形成することができる。
【００２５】
耐熱性粒子の含有量は上記樹脂粒子１００質量部に対して１〜１００質量部が好ましい。この含有量が１質量部未満では絶縁層の耐熱性が不十分になり、１００質量部を超えると絶縁層の可撓性が低下する。本発明の電着液は上記含有量の耐熱性粒子を含むので十分な耐熱性および可撓性を有する絶縁層を形成することができる。
【００２６】
本発明の電着液を用い、該電着液に浸漬した導電性線材に通電して絶縁層を形成するときの通電条件は一般の電着液を用いた場合と変わらない。例えば、直流電圧５〜１００Ｖ、電着時間０.１〜３０秒、電着液温度５〜４０℃で電着を行うことができる。
【００２７】
電着後に焼き入れを行う。焼き入れ条件も一般の電着液を用いた場合と変わらない。例えば、焼付け炉に入れ、２００〜６００℃で、２〜１２０秒間加熱し、焼付け処理すればよい。
【００２８】
本発明の電着液を用いることによって、表面層厚部分に耐熱性粒子が密集した絶縁層を形成することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の耐熱性絶縁電線は、絶縁層の表面部分に耐熱性粒子が密集しているので、高温下で最も熱に曝される絶縁層の表面部分の耐熱性が高い。このため絶縁層全体に含まれる耐熱性粒子の量が少なくても優れた耐熱性を得ることができる。
【００３０】
本発明の電着液は、表面部分に耐熱性粒子が密集した絶縁層を形成することができる。従って、耐軟化温度の高い絶縁被覆電線を得ることができる。具体的には、例えば、絶縁層の耐軟化温度／絶縁層樹脂の耐軟化温度の式によって表される耐軟化温度上昇率が１.２以上、好ましくは１.３〜１.５の耐熱性の絶縁被覆を形成することができる。
【００３１】
また、本発明の電着液は電着法に用いられるので、所望の層厚を一回の電着処理によって得ることができる。平角電線の角部にも均一に絶縁被覆を形成することができる。さらに、電着液の分散媒として水を用いることができるので、環境に対する負荷が小さい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施例１において形成した絶縁電線の部分断面写真。
【図２】図１の銅線１０の表面と該絶縁層２０の表面を結んだ垂線上において該絶縁層表面からの距離が０.２５μｍの位置のＥＤＳ分析チャート。
【図３】図１の銅線１０の表面と該絶縁層２０の表面を結んだ垂線上において該絶縁層表面からの距離が該絶縁層全体の層厚の１/２の位置のＥＤＳ分析チャート。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の実施例を比較例と共に以下に示す。
〔実施例１〜実施例１３〕
平均粒子径５０nmのアクリル樹脂粒子を水に分散した樹脂粒子濃度２０質量％の水懸濁液に、平均粒子径１０nmまたは平均粒子径３６０nmのシリカ粒子を水に分散したシリカ粒子濃度３０質量％および水７０質量％のシリカゾルを混合して水分散型電着液を調製した。該電着液中の樹脂粒子１００質量部に対するシリカ粒子の質量部を表１に示す。該電着液の濁度、粘度、液の状態、樹脂粒子濃度、樹脂粒子の平均粒子径を表１に示す。
なお、樹脂粒子濃度は表１の値になるように該電着液の水量を調整した。アクリル樹脂粒子およびシリカ粒子の平均粒子径はＨＯＲＩＢＡ社の動的光散乱式粒径分布測定装置（ＬＢ５５０）によって測定した。また、電着液の濁度は東京光電社の積分球式濁度計（ＡＮＡ−１４８）で測定した。電着液の粘度はＪＩＳ（Ｚ８８０３：２０１１−６）に従って細管粘度計により測定した。
この電着液を２５℃の電着槽に入れ、電着槽にφ０.１mmの銅線を線速１５m/minで通過させ、銅線を陽極とし、電着槽を陰極として通電し、銅線表面にアクリル樹脂とシリカ粒子を電着塗装した。電着後にＤＭＦによるミスト処理を行い、これを焼付炉に通過させて加熱温度３００℃、加熱時間１０秒で焼付処理を行い、厚さ１０μmの絶縁層を形成した。この絶縁電線について、可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率、および絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比を表１に示した。
なお、可撓性はＪＩＳ（Ｃ３００５：２０００−４.２０.１）に従って自己径巻付後、光学顕微鏡で絶縁層の剥離の有無を調べ、剥離なしを○印、剥離ありを×印で示した。耐軟化温度はＪＩＳ（Ｃ３２１６−６：２０１１−４）に従って測定した。耐軟化温度上昇率は耐軟化温度／絶縁層樹脂の耐軟化温度の式によって求めた。絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比は段落〔００１３〕に記載したＳｉ/Ｃ比率の測定方法と同様にして測定した。
【００３４】
〔実施例１４〜実施例２３〕
平均粒子径１００nmのジルコニア粒子を水に分散したジルコニア粒子濃度３０質量％および水７０質量％のジルコニアゾル、または平均粒子径５０nmのアルミナ粒子を水に分散したアルミナ粒子濃度３０質量％および水７０質量％のアルミナゾルを用いた以外は実施例１〜実施例１３と同様にして水分散型電着液を調製した。該電着液中の樹脂粒子１００質量部に対するジルコニア粒子またはアルミナ粒子の質量部を表２に示す。該電着液の濁度、粘度、液の状態、樹脂粒子濃度、樹脂粒子の平均粒子径を表２に示す。なお、樹脂粒子濃度は表２の値になるように該電着液の水量を調整した。アクリル樹脂粒子およびシリカ粒子の平均粒子径、電着液の濁度および粘度は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
この電着液を用い、実施例１〜実施例１３と同様にして、厚さ１０μmの絶縁層を形成した。この絶縁電線について、可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率、および絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比を表２に示した。可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比は段落〔００１３〕に記載したＳｉ/Ｃ比率の測定方法において、実施例１４〜実施例１８はＳｉをＺｒに置き換え、実施例１９〜実施例２３はＳｉをＡｌに置き換えて同様に測定した。
【００３５】
〔実施例２４〜実施例３０〕
平均粒子径２００nmのポリエステルイミド樹脂粒子を水に分散した樹脂粒子濃度２０質量％の水懸濁液に、平均粒子径１０nmのシリカ粒子を水に分散したシリカ粒子濃度３０質量％および水７０質量％のシリカゾルを混合して水分散型電着液を調製した。該電着液中の樹脂粒子１００質量部に対するシリカ粒子の質量部を表３に示す。電着液の濁度、粘度、液の状態、樹脂粒子濃度、樹脂粒子の平均粒子径を表３に示す。なお、樹脂粒子濃度は表３の値になるように該電着液の水量を調整した。ポリエステルイミド樹脂粒子およびシリカ粒子の平均粒子径、該電着液の濁度および粘度は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
この電着液を用い、実施例１〜実施例１３と同様にして、厚さ１０μmの絶縁層を形成した。この絶縁電線について、可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率、および絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比を表３に示した。可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率、および絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
【００３６】
〔実施例３１〜実施例３５〕
平均粒子径４００nmのポリイミド樹脂粒子を水に分散した樹脂粒子濃度２０質量％の水懸濁液に、平均粒子径１０nmのシリカ粒子を水に分散したシリカ粒子濃度３０質量％および水７０質量％のシリカゾルを混合して水分散型電着液を調製した。該電着液中の樹脂粒子１００質量部に対するシリカ粒子の質量部を表３に示す。該電着液の濁度、粘度、液の状態、樹脂粒子濃度、樹脂粒子の平均粒子径を表３に示す。なお、樹脂粒子濃度は表３の値になるように該電着液の水量を調整した。ポリイミド樹脂粒子およびシリカ粒子の平均粒子径、電着液の濁度および粘度は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
この電着液を用い、実施例１〜実施例１３と同様にして、厚さ１０μmの絶縁層を形成した。この絶縁電線について、可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率、および絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比を表３に示した。
なお、可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率、および絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
【００３７】
〔実施例３６〜実施例４０〕
平均粒子径３００nmのポリアミドイミド樹脂粒子を水に分散した樹脂粒子濃度２０質量％の水懸濁液に、平均粒子径１０nmのシリカ粒子を水に分散したシリカ粒子濃度３０質量％および水７０質量％のシリカゾルを混合して水分散型電着液を調製した。該電着液中の樹脂粒子１００質量部に対するシリカ粒子の質量部を表４に示す。該電着液の濁度、粘度、液の状態、樹脂粒子濃度、樹脂粒子の平均粒子径を表４に示す。なお、樹脂粒子濃度は表４の値になるように該電着液の水量を調整した。ポリイミド樹脂粒子およびシリカ粒子の平均粒子径、電着液の濁度および粘度は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
この電着液を用い、実施例１〜実施例１３と同様にして、厚さ１０μmの絶縁層を形成した。この絶縁電線について、可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率、および絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比を表４に示した。
なお、可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率、および絶縁層中央部分の耐熱性粒子量に対する絶縁層表面層厚部分の耐熱性粒子量の比は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
【００３８】
実施例１〜実施例４０の電着液は、何れも電着液の濁度は３０mg/L以上、粘度は１００cP以下であり、形成された絶縁層の耐軟化温度は４００℃以上であり、耐軟化温度上昇率は１.２以上であって、高い耐熱性を有している。また何れの樹脂種においても、耐熱性粒子の含有量に応じて耐軟化温度および耐軟化温度上昇率が高くなる。なお、実施例８はシリカ粒子の含有量が多いので可撓性試験において絶縁層の剥離が生じた。この結果から耐熱性粒子の量は樹脂粒子１００質量部に対して１〜１００質量部が好ましい。
【００３９】
〔比較例１〜比較例４〕
平均粒子径５０nmのアクリル樹脂粒子、または平均粒子径２００nmのポリエステルイミド樹脂粒子、または平均粒子径４００nmのポリイミド樹脂粒子、または平均粒子径３００nmのポリアミドイミド樹脂粒子をおのおの水に分散した樹脂粒子濃度２０質量％の水懸濁液を電着液として用いた。該電着液の濁度、粘度、液の状態、樹脂粒子濃度、樹脂粒子の平均粒子径を表５に示す。なお、樹脂粒子濃度は表５の値になるように該電着液の水量を調整した。上記樹脂粒子の平均粒子径、電着液の濁度および粘度は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
この電着液を用い、実施例１〜実施例１３と同様にして、厚さ１０μmの絶縁層を形成した。この絶縁電線について、可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率を表５に示した。可撓性、耐軟化温度、耐軟化温度上昇率は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。
比較例１〜比較例４は電着法によって絶縁層が形成されたが、耐熱性粒子を含まないので、耐軟化温度が上昇せず、耐軟化温度上昇率は何れも１である。
【００４０】
〔比較例５〕
ポリエステルイミド樹脂が溶解した塗料を用い、この塗料を撹拌しながら、平均粒子径１０nmのシリカ粒子をキシレンとブタノールの混合液に分散させたシリカゾルを上記塗料に混合し、塗料の樹脂分１００質量部に対してシリカ粒子が２０質量部になるように分散させた。
該電着液の濁度、粘度、液の状態、樹脂濃度を表５に示す。なお、樹脂粒子濃度は表５の値になるように該電着液のキシレンとブタノール量を調整した。電着液の濁度および粘度は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。この電着液を用い、実施例１〜実施例１３と同様にして絶縁層の形成を試みたが、電着液の濁度０.０１mg/L未満および粘度１０００cPを超えるので、電着によって絶縁層は形成されなかった。
【００４１】
〔比較例６〕
平均粒子径２００nmのポリエステルイミド樹脂粒子を水に分散した樹脂粒子濃度４０質量％の水懸濁液に、平均粒子径１０nmのシリカ粒子を水に分散したシリカ粒子濃度３０質量％および水７０質量％のシリカゾルを上記ポリエステルイミド樹脂１００質量部に対してシリカ粒子１質量部になるように混合してなる電着液を用いた。該電着液の濁度、粘度、液の状態、樹脂粒子濃度、樹脂粒子の平均粒子径を表５に示す。なお、樹脂粒子濃度は表５の値になるように該電着液の水量を調整した。上記樹脂粒子の平均粒子径、電着液の濁度および粘度は実施例１〜実施例１３と同様にして測定した。この電着液を用い、実施例１〜実施例１３と同様にして絶縁層の形成を試みたが、樹脂粒子濃度が高く電着液の粘度が高すぎるので液が固化し、電着できなかった。
【００４２】
〔比較例７〕
トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート変性ポリエステルイミドが溶解した塗料を用い、この塗料を撹拌しながら、平均粒子径１０nmのシリカ粒子をキシレンとブタノールの混合液に分散させたシリカゾルを上記塗料に混合し、塗料の樹脂分１００質量部に対してシリカ粒子が２０質量部になるように分散させた。この塗料を用い、実施例１〜実施例１３と同様にして電着法によって絶縁層の形成を試みたが、樹脂成分が溶解した液であるため電着法では絶縁層を形成することができなかった。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
【表２】
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【００４５】
【表３】
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【００４６】
【表４】
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【００４７】
【表５】
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【符号の説明】
【００４８】
１０銅線
２０絶縁層
３０耐熱性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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