(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置に対してデータ記憶領域としての論理記憶領域を提供するストレージ装置であって、
前記ストレージ装置は、
前記論理記憶領域を生成するための物理記憶媒体と、
前記外部装置と前記論理記憶領域との間でのデータ入出力処理を制御するために前記物理記憶媒体と通信可能に接続されている記憶制御部とを備え、
前記記憶制御部は、
前記記憶制御部における所定の機能を実現する回路基板と、当該回路基板を収容する回路基板ケースとを有する回路パッケージと、
前記回路パッケージの前記回路基板に取り付けられている回路部品を冷却するための冷却風を生成する複数の冷却ファンユニットと、
前記回路パッケージ及び前記冷却ファンユニットを収容するように構成されている筐体とを備え、
前記複数の回路パッケージの少なくとも一部は前記筐体の幅方向にわたって前記筐体の一方の開口部から並置されるように挿入されて収容されており、
前記複数の冷却ファンユニットの少なくとも一部は、前記一方の開口部と対向する前記筐体の他方の開口部から前記筐体の幅方向にわたって並置されるように挿入されて収容され、前記並置された複数の冷却ファンユニットは、それらの冷却風取り入れ側又は冷却空気排出側が前記複数の回路パッケージのうちの少なくとも一部と向き合うように配置されており、
互いに向かい合う前記複数の回路パッケージの少なくとも一部と、前記複数の冷却ファンユニットとの間に、前記筐体の幅方向にわたる圧力調整領域が形成され、
前記筐体の幅方向に並置された前記回路パッケージには、前記物理記憶媒体に書き込み、あるいはこれから読み出されるデータを一時的に格納するキャッシュメモリを備えたキャッシュメモリパッケージが含まれ、
前記ストレージ装置は、その電源障害時に前記回路パッケージに非常電源を供給するバックアップ電源を備え、
電源障害時に前記バックアップ電源の非常電源によって、前記キャッシュメモリに一時格納されているデータを前記物理記憶媒体へ書き込むデステージ処理が実行される場合、前記筐体の幅方向に並置された前記回路パッケージに向かい合う前記複数の冷却ファンユニットのうち、前記キャッシュメモリパッケージに実質的に相対している前記冷却ファンユニットに含まれる冷却ファンが駆動される、
ストレージ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のストレージ装置であって、
各前記冷却ファンユニットは、冷却空気の流れ方向に沿って直列に配置される２個の冷却ファンを備え、前記２個の冷却ファンのうちの下流側の冷却ファンの下流側に隣接して、前記冷却空気の流れを整えるための整流格子が設けられている、
ストレージ装置。
【請求項３】
請求項１に記載のストレージ装置であって、
前記複数の回路パッケージは、互いに同等の処理機能を備えた２つの回路パッケージ群に区分され、各前記回路パッケージ群にはそれぞれ別個の電源系統が接続されており、
各前記冷却ファンユニットは、冷却空気の流れ方向に沿って直列に配置される２個の冷却ファンを備え、前記冷却ファンユニットの上流側及び下流側の前記冷却ファンのうち、上流側の冷却ファン群は前記電源系統の一方に接続され、下流側の冷却ファン群は前記電源系統の他方に接続されている、
ストレージ装置。
【請求項４】
請求項３に記載のストレージ装置であって、
前記電源系統のいずれかに障害が発生し、前記上流側の冷却ファン群及び前記下流側の冷却ファン群のうち一方の冷却ファン群が停止した場合、他方の冷却ファン群に属する前記冷却ファンは、前記電源系統が正常に稼働していた場合の動作回転数よりも大きな動作回転数で駆動される、
ストレージ装置。
【請求項５】
請求項１に記載のストレージ装置であって、
前記回路パッケージのいずれかが有する回路基板に取り付けられている回路部品が、当該回路部品から発生する熱を放散させるために、前記回路パッケージの前記回路基板ケースに熱的に結合されている、
ストレージ装置。
【請求項６】
請求項１に記載のストレージ装置であって、
前記ストレージ装置の筐体フレームには底部板材が設けられ、当該底部板材の上に前記記憶制御部が設置されており、
前記底部板材の、前記記憶制御部の前面側であって、前記記憶制御部の両側面より外方の少なくとも一方には、前記ストレージ装置内に収容される前記記憶制御部及び前記物理記憶媒体に電力を供給するための電源ケーブルが引き込まれる貫通穴が形成されている、
ストレージ装置。
【請求項７】
外部装置に対してデータ記憶領域としての論理記憶領域を提供するための物理記憶媒体を備えるストレージ装置において、前記外部装置と前記論理記憶領域との間でのデータ入出力処理を制御するために前記物理記憶媒体と通信可能に接続されている記憶制御部であって、
前記記憶制御部における所定の機能を実現する回路基板と、当該回路基板を収容する回路基板ケースとを有する回路パッケージと、
前記回路パッケージの前記回路基板に取り付けられている回路部品を冷却するための冷却風を生成する複数の冷却ファンユニットと、
前記回路パッケージ及び前記冷却ファンユニットを収容するように構成されている筐体とを備え、
前記複数の回路パッケージの少なくとも一部は前記筐体の幅方向にわたって前記筐体の一方の開口部から並置されるように挿入されて収容されており、
前記複数の冷却ファンユニットの少なくとも一部は、前記一方の開口部と対向する前記筐体の他方の開口部から前記筐体の幅方向にわたって並置されるように挿入されて収容され、前記並置された複数の冷却ファンユニットは、それらの冷却風取り入れ側又は冷却空気排出側が前記複数の回路パッケージのうちの少なくとも一部と向き合うように配置されており、
互いに向かい合う前記複数の回路パッケージの少なくとも一部と、前記複数の冷却ファンユニットとの間に、前記筐体の幅方向にわたる圧力調整領域が形成されており、
前記筐体の幅方向に並置された前記回路パッケージには、前記物理記憶媒体に書き込み、あるいはこれから読み出されるデータを一時的に格納するキャッシュメモリを備えたキャッシュメモリパッケージが含まれ、
前記ストレージ装置は、その電源障害時に前記回路パッケージに非常電源を供給するバックアップ電源を備え、
電源障害時に前記バックアップ電源の非常電源によって、前記キャッシュメモリに一時格納されているデータを前記物理記憶媒体へ書き込むデステージ処理が実行される場合、前記筐体の幅方向に並置された前記回路パッケージに向かい合う前記複数の冷却ファンユニットのうち、前記キャッシュメモリパッケージに実質的に相対している前記冷却ファンユニットに含まれる冷却ファンが駆動される、
ストレージ装置の記憶制御部。
【請求項８】
請求項７に記載のストレージ装置の記憶制御部であって、
各前記冷却ファンユニットは、冷却空気の流れ方向に沿って直列に配置される２個の冷却ファンを備え、前記２個の冷却ファンのうちの下流側の冷却ファンの下流側に隣接して、前記冷却空気の流れを整えるための整流格子が設けられている、
ストレージ装置の記憶制御部。
【請求項９】
請求項７に記載のストレージ装置の記憶制御部であって、
前記複数の回路パッケージは、互いに同等の処理機能を備えた２つの回路パッケージ群に区分され、各前記回路パッケージ群にはそれぞれ別個の電源系統が接続されており、
各前記冷却ファンユニットは、冷却空気の流れ方向に沿って直列に配置される２個の冷却ファンを備え、前記冷却ファンユニットの上流側及び下流側の前記冷却ファンのうち、上流側の冷却ファン群は前記電源系統の一方に接続され、下流側の冷却ファン群は前記電源系統の他方に接続されている、
ストレージ装置の記憶制御部。
【請求項１０】
請求項９に記載のストレージ装置の記憶制御部であって、
前記電源系統のいずれかに障害が発生し、前記上流側の冷却ファン群及び前記下流側の冷却ファン群のうち一方の冷却ファン群が停止した場合、他方の冷却ファン群に属する前記冷却ファンは、前記電源系統が正常に稼働していた場合の動作回転数よりも大きな動作回転数で駆動される、
ストレージ装置の記憶制御部。
【請求項１１】
請求項７に記載のストレージ装置の記憶制御部であって、
前記回路パッケージのいずれかが有する回路基板に取り付けられている回路部品が、当該回路部品から発生する熱を放散させるために、前記回路パッケージの前記回路基板ケースに熱的に結合されている、
ストレージ装置の記憶制御部。
【請求項１２】
請求項７に記載のストレージ装置の記憶制御部であって、
前記ストレージ装置の筐体フレームには底部板材が設けられ、当該底部板材の上に前記記憶制御部が設置されており、
前記底部板材の、前記記憶制御部前面開口部側であって、当該前面開口部の両側面より外方の少なくとも一方には、前記ストレージ装置内に収容される前記記憶制御部及び前記物理記憶媒体に電力を供給するための電源ケーブルが引き込まれる貫通穴が形成されている、
ストレージ装置の記憶制御部。
【請求項１３】
外部装置に対してデータ記憶領域としての論理記憶領域を提供するストレージ装置であって、
前記論理記憶領域を生成するための物理記憶媒体と、
前記外部装置と前記論理記憶領域との間でのデータ入出力処理を制御するために前記物理記憶媒体と通信可能に接続されている記憶制御部とを備え、
前記記憶制御部は、
前記記憶制御部における所定の機能を実現する回路基板と、当該回路基板を収容する回路基板ケースとを有する回路パッケージと、
前記回路パッケージの前記回路基板に取り付けられている回路部品を冷却するための冷却風を生成する複数の冷却ファンユニットと、
前記回路パッケージ及び前記冷却ファンユニットを収容するように構成されている筐体とを備え、
前記複数の回路パッケージの少なくとも一部は前記筐体の幅方向にわたって前記筐体の一方の開口部から並置されるように挿入されて収容されており、
前記複数の冷却ファンユニットの少なくとも一部は、前記一方の開口部と対向する前記筐体の他方の開口部から前記筐体の幅方向にわたって並置されるように挿入されて収容され、前記並置された複数の冷却ファンユニットは、それらの冷却風取り入れ側又は冷却空気排出側が前記複数の回路パッケージのうちの少なくとも一部と向き合うように配置されており、
互いに向かい合う前記複数の回路パッケージの少なくとも一部と、前記複数の冷却ファンユニットとの間に、前記筐体の幅方向にわたる圧力調整領域が形成され、
各前記冷却ファンユニットは、冷却空気の流れ方向に沿って直列に配置される２個の冷却ファンを備え、前記２個の冷却ファンのうちの下流側の冷却ファンの下流側に隣接して、前記冷却空気の流れを整えるための整流格子が設けられ、
前記筐体の幅方向に並置された前記回路パッケージには、前記物理記憶媒体に書き込み、あるいはこれから読み出されるデータを一時的に格納するキャッシュメモリを備えたキャッシュメモリパッケージが含まれ、
前記ストレージ装置は、その電源障害時に前記回路パッケージに非常電源を供給するバックアップ電源を備え、
電源障害時に前記バックアップ電源の非常電源によって、前記キャッシュメモリに一時格納されているデータを前記物理記憶媒体へ書き込むデステージ処理が実行される場合、前記筐体の幅方向に並置された前記回路パッケージに向かい合う前記複数の冷却ファンユニットのうち、前記キャッシュメモリパッケージに実質的に相対している前記冷却ファンユニットに含まれる前記冷却ファンが駆動され、
前記複数の回路パッケージは、互いに同等の処理機能を備えた２つの回路パッケージ群に区分され、各前記回路パッケージ群にはそれぞれ別個の電源系統が接続されており、
各前記冷却ファンユニットは、冷却空気の流れ方向に沿って直列に配置される２個の冷却ファンを備え、前記冷却ファンユニットの上流側及び下流側の前記冷却ファンのうち、上流側の冷却ファン群は前記電源系統の一方に接続され、下流側の冷却ファン群は前記電源系統の他方に接続され、前記電源系統のいずれかに障害が発生し、前記上流側の冷却ファン群及び前記下流側の冷却ファン群のうち一方の冷却ファン群が停止した場合、他方の冷却ファン群に属する前記冷却ファンは、前記電源系統が正常に稼働していた場合の動作回転数よりも大きな動作回転数で駆動され、
前記回路パッケージのいずれかが有する回路基板に取り付けられている回路部品が、当該回路部品から発生する熱を放散させるために、前記回路パッケージの前記回路基板ケースに熱的に結合され、
前記ストレージ装置の筐体フレームには底部板材が設けられ、当該底部板材の上に前記記憶制御部が設置されており、
前記底部板材の、前記記憶制御部前面開口部側であって、当該前面開口部の両側面より外方の少なくとも一方には、前記ストレージ装置内に収容される前記記憶制御部及び前記物理記憶媒体に電力を供給するための電源ケーブルが引き込まれる貫通穴が形成されている、
ストレージ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はストレージ装置、ス及びトレージ装置の記憶制御部に関する。
【背景技術】
【０００２】
ストレージ装置は、サーバコンピュータ等のホストコンピュータ（以下「ホスト」）で稼働するアプリケーションにデータの記憶領域を提供するものであり、一般に多数の物理記憶媒体と、その物理記憶媒体が有する物理記憶領域から論理記憶領域を編成すると共に、当該論理記憶領域と前記ホストとの間でのデータ入出力処理を制御する記憶制御部とを備えている。
【０００３】
物理記憶媒体としては、例えばハードディスクドライブ（Hard Disk Drive、以下「ＨＤＤ」）を採用することができ、格納データの信頼性を高めるために、通常複数のＨＤＤによって冗長性を有する論理記憶領域を提供するＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Independent (or Inexpensive) Disks）方式が採用される。
【０００４】
ストレージ装置の記憶制御部には、前記のデータ入出力処理を実現するために、各種制御プログラムを実行するためのマイクロプロセッサ、各種データ、プログラムを格納するためのメモリ、外部ネットワーク等との通信機能を提供する各種通信インターフェイス、前記記憶制御部内各部への電力を供給するための電源等を含む、複数の回路基板が収納される。近年特にクラウドコンピューティング技術の拡大に伴い、ストレージ装置のデータ記憶容量の増大、データ入出力処理の高度化等への要請がますます強くなっている。この要請に応えるために、前記回路基板への回路部品の高密度実装、収装される回路基板の数の増加、及び高速マイクロプロセッサの採用等が進み、記憶制御部に収納された回路基板から発生する熱量がますます増大する傾向にある。一方で、ストレージ装置の小型化も強く求められており、高密度で実装されたストレージ装置の回路基板、及びその実装部品をより効果的に冷却する構成が強く求められている。
【０００５】
このような観点から、例えば特許文献１には、発熱量が大きいプロセッサ、及びメモリが実装されている回路基板を効率的に冷却することができるように冷却ファンを配置する構成が提案されている。また、特許文献２には、冷却ファンによる冷却効率を向上させるための整流格子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／０１５７８１１号
【特許文献２】特開２０１０−２０３４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、より高密度実装化され、高性能となり、そのため発熱量もより大きいストレージ装置については、特許文献１が提案している構成よりもより高い冷却効率を有する構成が求められるようになっている。また、この点、特許文献２の整流格子も、上記のような冷却効率の向上に特に効果を発揮するものではなかった。
【０００８】
本発明は、上記の、及び他の課題を解消するためになされたもので、圧力調整領域によって、回路部品への冷却空気の圧力分布が平準化されるため回路部品の均一な冷却を可能とし、高密度で実装されたストレージ装置内に配置されている発熱量の多い回路部品周辺を効率的に冷却することができるストレージ装置、及びストレージ装置の記憶制御部を提供することを一つの目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の、及び他の目的を達成するために、本発明の一態様は、外部装置に対してデータ記憶領域としての論理記憶領域を提供するストレージ装置であって、前記ストレージ装置は、前記論理記憶領域を生成するための物理記憶媒体と、前記外部装置と前記論理記憶領域との間でのデータ入出力処理を制御するために前記物理記憶媒体と通信可能に接続されている記憶制御部とを備え、前記記憶制御部は、前記記憶制御部における所定の機能を実現する回路基板と、当該回路基板を収容する回路基板ケースとを有する回路パッケージと、前記回路パッケージの前記回路基板に取り付けられている回路部品を冷却するための冷却風を生成する複数の冷却ファンユニットと、前記回路パッケージ及び前記冷却ファンユニットを収容するように構成されている筐体とを備え、前記複数の回路パッケージの少なくとも一部は前記筐体の幅方向にわたって前記筐体の一方の開口部から並置されるように挿入されて収容されており、前記複数の冷却ファンユニットの少なくとも一部は、前記一方の開口部と対向する前記筐体の他方の開口部から前記筐体の幅方向にわたって並置されるように挿入されて収容され、前記並置された複数の冷却ファンユニットは、それらの冷却風取り入れ側又は冷却空気排出側が前記複数の回路パッケージのうちの少なくとも一部と向き合うように配置されており、互いに向かい合う前記複数の回路パッケージの少なくとも一部と、前記複数の冷却ファンユニットとの間に、前記筐体の幅方向にわたる圧力調整領域が形成され、前記筐体の幅方向に並置された前記回路パッケージには、前記物理記憶媒体に書き込み、あるいはこれから読み出されるデータを一時的に格納するキャッシュメモリを備えたキャッシュメモリパッケージが含まれ、前記ストレージ装置は、その電源障害時に前記回路パッケージに非常電源を供給するバックアップ電源を備え、電源障害時に前記バックアップ電源の非常電源によって、前記キャッシュメモリに一時格納されているデータを前記物理記憶媒体へ書き込むデステージ処理が実行される場合、前記筐体の幅方向に並置された前記回路パッケージに向かい合う前記複数の冷却ファンユニットのうち、前記キャッシュメモリパッケージに実質的に相対している前記冷却ファンユニットに含まれる冷却ファンが駆動される、ストレージ装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、圧力調整領域によって、回路部品への冷却空気の圧力分布が平準化されるため回路部品の均一な冷却を可能とし、高密度で実装されたストレージ装置内に配置されている発熱量の多い回路部品周辺を効率的に冷却することができるストレージ装置、及びストレージ装置の記憶制御部を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に関わるストレージ装置１を含むストレージシステムＳの概略ブロック図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に関わるストレージ装置１の外観の一例を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に関わるストレージ装置１の構成例を示す模式図である。
【図４】図４は、図１のストレージ装置１における冷却風の流れを示す模式図である。
【図５】図５は、図１のストレージ装置１内の構成要素の配置を模式的に示す図である。
【図６】図６は、冷却ファンユニットＦＵの模式縦断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、ストレージ装置１の記憶制御部１００の図５におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、ストレージ装置１の記憶制御部１００の図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、ストレージ装置１の記憶制御部１００の図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、記憶制御部１００でのデステージ実行時の冷却ファンの動作状況を示す模式図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、記憶制御部１００でのデステージ実行時の冷却ファンの動作状況を示す模式図である。
【図９Ａ】図９Ａは、冷却ファンユニットＦＵの冷却対象の分担を示す模式図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、記憶制御部１００の制御電源系統及び電源障害によるデステージ処理実行時における冷却ファンユニットＦＵの給電系統を示す模式図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、記憶制御部１００に設定されているクラスタへの電源系統を示す模式図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａのクラスタの一方に電源障害が発生した場合の冷却ファンの制御状況を示す模式図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、電源正常時と、電源片系障害時における冷却ファンによる冷却能力を比較する説明図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、ＭＰＰＫ１１０の横断面を示す模式図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、ＭＰＰＫ１１０の一例を示す透視斜視図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、ＭＰＰＫ１１０の発熱部品設置部の模式的拡大図である。
【図１２】図１２は、ストレージ装置１の筺体フレーム３００の下部の構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。なお、各図面で同一の構成には同一符号を付しその説明を省略する。
【００１３】
ストレージシステムＳの基本構成
まず、本発明の一実施形態に係るストレージ装置及びそれに実装される記憶制御部について説明する前提として、本実施形態のストレージ装置が設けられるストレージシステムの基本構成を説明する。図１に、ストレージシステムＳの基本構成例を示す。
【００１４】
ストレージシステムＳは、ホストＨとストレージ装置１とを備え、ホストＨとストレージ装置１とは通信ネットワークＮによって接続されている。図１には、３台のホストＨと１台のストレージ装置１とが示されているが、ホストＨは３台未満又は４台以上設けることができ、またストレージ装置１は複数設けることができる。
【００１５】
ホストＨは、一般的にコンピュータに用いられる適宜のオペレーティングシステム（Operating System、以下「ＯＳ」）と、そのＯＳ上で稼働する種々のアプリケーションソフトウェアとが実装されている、サーバコンピュータ等のコンピュータである。ホストＨは通信ネットワークＮとの接続インターフェイスを提供する通信インターフェイス（例えばＨＢＡ（Host Bus Adaptor）、ＮＩＣ（Network Interface Card）等）を備え、ストレージ装置１と通信可能とされている。これにより、ホストＨで稼働するアプリケーションが、ストレージ装置１によって提供される記憶領域をデータ格納のために利用することができる。
【００１６】
通信ネットワークＮは、ホストＨとストレージ装置１との間のデータ転送に利用される通信回線であって、例えばファイバチャネル（Fibre Channel、以下「ＦＣ」）プロトコルにより接続されたＳＡＮ（Storage Area Network）、ＴＣＰ／ＩＰ（Transmission Protocol/Internet Protocol）により接続されたＬＡＮ（Local Area Network）として構成することができる。通信ネットワークＮは、ホストＨとストレージ装置１との間でのデータ転送経路制御を行うため、例えばＳＡＮである場合にはＦＣスイッチ、ＬＡＮである場合にはルータ等のスイッチを含む。なお、通信ネットワークＮの種類は、本実施形態の記憶制御部の構成を制約するものではないが、本実施形態ではＳＡＮが採用されているものとして説明する。
【００１７】
ストレージ装置１の基本構成
次に、本実施形態によるストレージ装置１の基本構成について説明する。図２は、ストレージ装置１の外観の一例を示す斜視図である。図１、図２に示すように、ストレージ装置１は、概略、記憶制御部１００と、ディスクユニット２００とが、筺体フレーム３００に設置されて構成されている。
【００１８】
ディスクユニット２００は、複数の物理記憶媒体２０２を備えている。物理記憶媒体２０２としては、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ）が採用され、一般的に、複数のＨＤＤをＲＡＩＤ（Redundant Array of Inexpensive (or Independent) Disks）方式で制御することにより冗長性を有する論理記憶領域が提供される。ディスクユニット２００は、物理記憶媒体２０２として、ＨＤＤに代えて、半導体記憶デバイス（Solid State Drive、「ＳＳＤ」）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）装置等の光学ディスクデバイス、あるいは磁気テープデバイス等の他の適宜の記憶媒体を備えることができる。
【００１９】
記憶制御部１００は、主として、外部装置としてのホストＨとの間での通信制御、及びデータ入出力制御、内部通信ネットワークを介したディスクユニット２００との間でのデータ入出力制御の各機能を実行する。記憶制御部１００の構成については後述する。
【００２０】
図３に、ストレージ装置１内の概略の機器配置を模式的に示している。図２に例示するストレージ装置１では、筺体フレーム３００の上部に、ＥＩＡ(Electronic Industries Alliance)規格の２Ｕの高さを有するＨＤＤユニットがそれぞれ８台収納可能なディスクユニット収納部と、その下部に、１０Ｕの高さの記憶制御部１００を収納可能な記憶制御部収納部とが設けられている。このようなストレージ装置１内の機器配置は、近年のストレージ装置１の小型化への要求により高密度実装を実現した例であるが、本発明はこのような具体的な機器配置を有するストレージ装置１に限定されるものではない。
【００２１】
図４に、ストレージ装置１における冷却風の流れを矢印で模式的に示している。ストレージ装置１内に後述のように配置されている冷却ファンによって、冷却風はストレージ装置１の前面側から取り入れられ、内部機器を冷却しながらストレージ装置１内を通過し、その背面から排出される。
【００２２】
次に、本実施形態の記憶制御部１００の構成例について説明する。図５に記憶制御部１００の構成例について模式的に示している。図５（１）は記憶制御部１００の正面図を、図５（２）は、図５（１）のＡ−Ａ断面で見た記憶制御部１００の側断面図を、図５（３）は記憶制御部１００の背面図を、模式的に示している。
【００２３】
記憶制御部１００は、上記したその機能を実現するために、マイクロプロセッサパッケージ（以下「ＭＰＰＫ」）１１０、キャッシュメモリ（Cache Memory）パッケージ（以下「ＣＭ」）１２０、ＤＫＡ（DisK Adaptor）パッケージ（以下「ＤＫＡ」）１３０、ＣＨＡ（Channel Adaptor）パッケージ（以下「ＣＨＡ」）１３５、サービスプロセッサ（SerVice Processor）パッケージ（以下「ＳＶＰ」）１４０、電源（Power Supply）パッケージ（以下「ＰＳ」）１５０、バックアップ電源パッケージ（以下「ＢＵ」）１６０、及び操作パネル１７０を備えている。
【００２４】
前記各パッケージ１１０〜１６０は、記憶制御部１００全体の機能を実現するために設けられる単位機能ブロック各々に関連する回路が形成されている回路基板と、その回路基板を収納するための回路基板ケース（以下「ケース」）とを備え、前記回路基板にはその内部回路を外部回路へ電気的に接続するためのコネクタが設けられる。前記各パッケージ１１０〜１６０、及び操作パネル１７０は、記憶制御部１００の筺体１０１に収納される。前記ケースは回路基板を収納する略扁平な直方体形状に形成されており、図５（１）〜（３）に例示されているように、記憶制御部１００の前面側及び背面側から長手方向に沿って挿入される。
【００２５】
各ケースの長手方向両端面には、後述する冷却ファンユニットＦＵからの冷却風がケース内に取り込まれ、ケース内部を流通しながら回路部品を冷却して排出されるように、パンチングメタル等の板材により空気穴Ｈが設けられている。そして、各パッケージ１１０〜１６０の回路基板に設置されているコネクタは、図５（２）に例示されているように、筺体１０１の奥行き方向のほぼ中間に筺体１０１内を区分するように配置されている接続用基板１０２のソケットにそれぞれ接続される。
【００２６】
次に、前記各パッケージ１１０〜１６０が有する機能の概略を説明する。
ＭＰパッケージ（ＭＰＰＫ）１１０
ＭＰＰＫ１１０には、記憶制御部１００の機能を実現するための各種制御プログラムを実行するＭＰが実装されている。ＭＰとしては、例えば適宜のマルチコア構成のプロセッサを使用することができる。またＭＰＰＫ１１０には、ＭＰで実行される前記制御プログラム及び制御データ等を格納した共有メモリ等の記憶デバイス、及び他のプロセッサ周辺回路部品が実装される。記憶制御部１００内での発熱量に関しては、このＭＰＰＫ１１０と後述のＣＭ１２０とが特に問題となる。
【００２７】
ＣＭパッケージ（ＣＭ）１２０
ＣＭ１２０には、ホストから送信される、ディスクユニット２００のＨＤＤ２０２に書き込まれるべきデータ、及びホストＨからの読み出し命令によってＨＤＤ２０２から読み出されたデータを一時的に記憶させて、データ入出力処理効率を向上させるための記憶デバイスであるキャッシュメモリが設けられている。記憶デバイスとしては例えばフラッシュメモリ等を採用することができる。キャッシュメモリに一時的に格納されてまだＨＤＤ２０２に記録されていないデータ（以下「ダーティデータ」）は、電源障害等によりキャッシュメモリの電源が失効した場合、消失することになる。このようなデータロスを避けるため、電源障害発生時には、後述するバックアップ電源からの給電により、キャッシュメモリに格納されているダーティデータをＨＤＤ２０２に記録する処理であるデステージ処理が実行される。
【００２８】
ＤＫＡパッケージ（ＤＫＡ）１３０、ＣＨＡパッケージ（ＣＨＡ）１３５
ＤＫＡ１３０は、記憶制御部１００とディスクユニット２００との間での書き込み及び読み出しデータ及び各種のＨＤＤ制御用データの通信インターフェイスとして機能し、当該インターフェイスチップ及びその周辺回路等が実装される。ＣＨＡ１３５は、記憶制御部１００をホストＨとの間の通信ネットワークＮに接続するための通信インターフェイス機能を実現するもので、通信ネットワークＮがＦＣプロトコルを採用するＳＡＮとして構成される場合には、ＦＣインターフェイスチップとその周辺回路等が実装される。
【００２９】
ＳＶＰパッケージ（ＳＶＰ）１４０
ＳＶＰ１４０は、記憶制御部１００及びディスクユニット２００の動作状況を監視すると共に、外部の入力デバイスからこれらに操作命令を与えることを可能とする機能が設けられている。ＳＶＰ１４０は、一般に、前記監視機能及び前記操作命令入力機能等の機能を、例えばＳＮＭＰ（Simple Network Management Protocol）によって実現するための各種プログラムを実行するコンピュータを１枚の回路基板上に実装して構成されている。
【００３０】
ＰＳパッケージ（ＰＳ）１５０
ＰＳ１５０は、記憶制御部１００内に電力を供給するための電源部である。ＰＳ１５０には、外部電源系統からの入力電力から制御用電力を作成するためのＤＣ／ＤＣコンバータ、及びノイズ対策用のフィルタ回路用ＬＣ部品等が実装される。なお、後述するように、電源系統の障害に対して記憶制御部１００の可用性を高めるために、記憶制御部１００に設けられる各パッケージを２つのクラスタに区分し、各クラスタに対するＰＳ１５０からの入力電源系統を分離する構成が通常採用される。図１では、これらのクラスタがＣ１、Ｃ２として示されている。
【００３１】
バックアップ電源パッケージ（ＢＵ）１６０
ＢＵ１６０は、ＰＳ１５０を含む電源系統障害発生時に、非常用電源として機能するユニットであり、例えばリチウムイオン二次電池等の充電可能な電源を備えている。記憶制御部１００では、電源系統障害発生時に、このＢＵ１６０からＭＰＰＫ１１０、ＣＭ１２０及び一部の冷却ファンユニットＦＵに給電しつつ、キャッシュメモリに格納されているダーティデータのデステージ処理を実行する。
【００３２】
操作パネル１７０は、記憶制御部１００の上記各パッケージ１１０〜１６０の動作状態を表示する灯火類、リセットスイッチ等を有する。なお、記憶制御部１００に設けられる機能ユニット類は、特に上記したものに限定されることはない。
【００３３】
図５に模式的に示すように、記憶制御部１００内には、上記した機能ユニットを冷却するための冷却風を発生させる冷却ファンＦＡＮを２台ずつ備えた冷却ファンユニットＦＵが設けられる。図６に、本実施形態の冷却ファンユニットＦＵの側面図を模式的に示している。冷却ファンユニットＦＵには、前面側ユニット、背面側ユニット共に、それぞれ２台の冷却ファンＦＡＮが冷却風の流れ方向に直列に設けられている。この２台の冷却ファンＦＡＮの間には、冷却性能を向上させるために、整流格子ＧＲが設けられている。また、本実施形態の場合には、冷却風の流れ方向の下流側にある冷却ファンＦＡＮのさらに下流側に隣接して整流格子ＧＲＮが設けられている。この整流格子ＧＲＮにより、各冷却ファンユニットＦＵからの冷却風が整流され、より冷却効率を高めることができる。また、整流格子ＧＲＮによる冷却風排気の整流作用により、排気の乱れによる騒音を軽減する効果も期待することができる。
【００３４】
前面側の冷却ファンユニットＦＵではもっとも下流側に、背面側の冷却ファンユニットＦＵではもっとも上流側に、チャンバーエリアＣＨが設けられる。図５（１）、（３）に例示されているように、記憶制御部１００では、前面側、背面側で、それぞれ５台の冷却ファンユニットＦＵを並列に配置して用いている。前面側の５台の冷却ファンユニットＦＵは、記憶制御部１００の筐体１０１の最下部に配置され、その上部には、中央に４台のＣＭ１２０が配置される。ＣＭ１２０の両側部には、ＭＰＰＫ１１０が２台ずつ配置される。また、記憶制御部１００の背面側では、筐体１０１の下部の中央に４台のＭＰＰＫ１１０が配置され、その両側部に２台ずつＤＫＡ１３０及びＣＨＡ１３５が配置される。背面側中央の４つのスロットはＭＰＰＫ１１０、ＣＭ１２０が共用することができる。背面側左右の計８つのスロットは、ＤＫＡ１３０、ＣＨＡ１３５が共用することができる。背面側のＭＰＰＫ１１０、ＤＫＡ１３０及びＣＨＡ１３５の上部には、前面側と同様に、５台の冷却ファンユニットＦＵが並列に配置される。
【００３５】
図５（２）に例示されているように、前面側に配置された冷却ファンユニットＦＵが背面側のＭＰＰＫ１１０、ＤＫＡ１３０及びＣＨＡ１３５の冷却を担当し、背面側に配置された冷却ファンユニットＦＵが、前面側のＣＭ１２０及びＭＰＰＫ１１０の冷却を担当する。冷却ファンユニットＦＵに設けられている上記のチャンバーエリアＣＨにより、前面側の下流側冷却ファンＦＡＮの直後、及び背面側の上流側冷却ファンＦＡＮの直前には、並列された５台の冷却ファンユニットＦＵを幅方向に横断する空間としてのチャンバーエリアＣＨが形成される。このチャンバーエリアＣＨにより、前面側の冷却ファンユニットＦＵからの冷却風、及び背面側の冷却ファンユニットＦＵに吸引されようとする冷却風は、チャンバーエリアＣＨ内の静圧を一様に上昇させる効果を奏する。これにより、例えば前面側、背面側に並置されている各５台の冷却ファンユニットＦＵのいずれかが障害等により動作を停止した場合であっても、冷却対象である各ユニットに対してチャンバーエリアＣＨ内で圧力分布が均一化された冷却風が供給される。なお、いずれかの冷却ファンＦＡＮの障害によって稼働する冷却ファンＦＡＮの数が減少した場合には、後述する冷却ファン制御プログラムにより冷却ファンＦＡＮの障害発生を検知し、それに基づいて稼働冷却ファンＦＡＮの動作回転数を増加させる制御を行うように構成することができる。
【００３６】
図７Ａ（１）は、記憶制御部１００の前面側下部に配置されている冷却ファンユニットＦＵと、それによって冷却されるＭＰＰＫ１１０、ＤＫＡ１３０、ＣＨＡ１３５を含む水平横断面図である。図７Ａ（２）は、図７Ａ（１）の模式的な平面図を示している。また、図７Ｂ（１）、図７Ｃ（１）は、記憶制御部１００の背面側上部に配置されている冷却ファンユニットＦＵと、それによって冷却されるＣＭ１２０及びＭＰＰＫ１１０を含む水平横断面図である。図７Ｂ（２）、図７Ｃ（２）は、図７Ｂ（１）、図７Ｃ（１）の模式的な平面図を示している。各冷却ファンユニットＦＵが正常に動作している場合には、図７Ａ（２）、図７Ｂ（２）に示すように、冷却ファンユニットＦＵによって発生する冷却風は、冷却対象である各ユニットに対して記憶制御部１００の幅方向に略均一な圧力分布でもって供給される。図７Ｃ（２）は、背面側中央の冷却ファンユニットＦＵが動作していない場合を示しているが、この場合でも、冷却ファンユニットＦＵへ吸引される冷却風はチャンバーエリアＣＨ内でその圧力分布が均一化されるため、冷却性能の低下を可及的に防止する効果を得ることができる。
【００３７】
デステージ処理時の冷却ファン制御
次に、以上説明した構成を有する記憶制御部１００におけるデステージ処理時の冷却ファン制御について説明する。前記したように、デステージ処理は、電源障害発生時にデータロスを防止するため、バックアップ電源からの給電を受けて、ＣＭ１２０のキャッシュメモリに格納されているダーティデータをディスクユニット２００のＨＤＤ２０２に記録する処理である。デステージ処理時には、ＣＭ１２０内の発熱部品を集中的に冷却する必要がある。またその一方で、バックアップ電源への負荷を軽減させるため、動作させることができる冷却ファンＦＡＮの数は限定される。このため、本実施形態では、デステージ処理実行時において、図８Ａ、図８Ｂに例示するように冷却ファンＦＡＮの動作を制御する。
【００３８】
図８Ａ（１）、（２）は、記憶制御部１００にＣＭ１２０が２枚実装されている基本構成の場合の、デステージ処理実行時における稼働冷却ファンＦＡＮと、それによりチャンバーエリアＣＨ内に生じる圧力分布を模式的に示している。この場合、記憶制御部１００の幅方向中央部に実装されている２台のＣＭ１２０を集中的に冷却するために、中央の冷却ファンユニットＦＵに設けられている２台の冷却ファンＦＡＮと、その両隣に配置されている冷却ファンユニットＦＵの上流側冷却ファンＦＡＮ１台ずつ、合わせて４台の冷却ファンＦＡＮを動作させる。これにより、冷却対象である２台のＣＭ１２０に面するチャンバーエリアＣＨ内の領域において圧力分布が高くなり、冷却ファンＦＡＮの消費電力を抑制しつつ２台のＣＭ１２０を集中的に冷却することができる。
【００３９】
図８Ａ（３）、（４）は、記憶制御部１００にＣＭ１２０が４枚実装されている拡張構成の場合の、デステージ処理実行時における稼働冷却ファンＦＡＮと、それによりチャンバーエリアＣＨ内に生じる圧力分布を模式的に示している。この場合、記憶制御部１００の幅方向中央部に実装されている４台のＣＭ１２０を集中的に冷却するために、中央部の３台の冷却ファンユニットＦＵに設けられている２台の冷却ファンＦＡＮと、その両隣に配置されている冷却ファンユニットＦＵの上流側冷却ファンＦＡＮ１台ずつ、合わせて８台の冷却ファンＦＡＮを動作させる。これにより、冷却対象である４台のＣＭ１２０に面するチャンバーエリアＣＨ内の領域において圧力分布が高くなり、冷却ファンＦＡＮの消費電力を抑制しつつデステージ処理のために発熱量が増加する４台のＣＭ１２０を集中的に冷却することができる。
【００４０】
図８Ｂに、デステージ処理時の冷却ファン制御の他の例を示している。図８Ｂ（１）、（２）は、それぞれ図８Ａ（１）、（３）に対応する。図８Ｂ（１）の例では、ＣＭ１２０が２台実装されている基本構成において、右手から２番目、及び３番目の冷却ファンユニットＦＵについて、２台の冷却ファンＦＡＮを動作させている。これらの冷却ファンユニットＦＵを選択しているのは、冷却対象であるＣＭ１２０に設けられている回路基板の部品実装面に沿って冷却風が集中して流通するようにするためである。また、図８Ｂ（２）の例では、ＣＭ１２０が４台実装されている拡張構成において、同様の効果を得るために、右手から４台の冷却ファンユニットＦＵについて、２台の冷却ファンＦＡＮを動作させている。
【００４１】
なお、冷却ファンＦＡＮの動作制御は、ＳＳＶＰに設けられているいずれかのプロセッサによって、共有メモリ等にあらかじめ格納した冷却ファン制御プログラムを実行させることにより実現することができる。例えば、当該冷却ファン制御プログラムがデステージ処理実行を検出した場合、さらに、ＣＭ１２０が実装されている位置を当該制御プログラムに入力することにより、冷却ファン制御プログラムがあらかじめ設定してある組合せの冷却ファンＦＡＮを動作させるように構成することができる。
このように、本実施形態の冷却ファンＦＡＮの制御方式によれば、デステージ処理実行時に冷却ファンＦＡＮの消費電力を抑制しつつ発熱量が増加するＣＭ１２０を効率的に冷却することができる。
【００４２】
電源障害発生時の冷却ファン動作制御
次に、記憶制御部１００において電源障害が発生した場合の冷却ファンＦＡＮの制御について説明する。図９Ａに、本実施形態の記憶制御部１００における冷却ファンユニットＦＵの冷却ファンＦＡＮに対する電源系統区分を模式的に示している。図５に関して説明したように、本実施形態の記憶制御部１００では、前面側に配置されている冷却ファンユニットＦＵのグループである冷却ファン群ＦＵＧ１が、記憶制御部１００の背面側に配置されているＭＰＰＫ１１０、ＤＫＡ１３０、ＣＨＡ１３５を冷却する。また、背面側に配置されている冷却ファンユニットＦＵのグループである冷却ファン群ＦＵＧ２が、記憶制御部１００の前面側に配置されているＣＭ１２０、ＭＰＰＫ１１０を冷却する。これらの冷却ファンＦＡＮの動作電源は、２系統の電源系統から常時並行して供給されており、いずれかの電源系統に障害が発生した場合でも、記憶制御部１００内の各機能ユニットが継続して動作可能となるように構成されている。
【００４３】
図９Ａに例示するように、冷却ファン群ＦＵＧ１に含まれる冷却ファンユニットＦＵ１〜ＦＵ５、及び冷却ファン群ＦＵＧ２に含まれる冷却ファンユニットＦＵ６〜ＦＵ１０にそれぞれ設けられている２台の冷却ファンＦＡＮのうち、一方の冷却ファンＦＡＮは一方の電源系統であるクラスタ１から、他方の冷却ファンＦＡＮは他方の電源系統であるクラスタ２から電源が供給されている。このような構成により、クラスタ１又は２に障害が発生した場合であっても、記憶制御部１００の各機能ユニットは、各冷却ファンユニットＦＵの２台の冷却ファンＦＡＮの一方によって引き続き冷却される。このため、記憶制御部１００は、一方の電源系統に障害が発生した場合でも動作を継続することができる。
【００４４】
図９Ｂに、記憶制御部１００の電源系統を模式的に示している。記憶制御部１００内に実装されている機能ユニットは、クラスタ１、クラスタ２に区分され、それぞれ別個の電源系統に接続されている。通常は、クラスタ１、クラスタ２ともに、それぞれ別系統のＡＣ電源系統であるＡＣ１、ＡＣ２に接続されている２台のＰＳ１５０（ＰＳ１−１〜ＰＳ２−２）から給電されている。図１０Ａに、本実施形態の記憶制御部１００における電源系統の区分を模式的に示している。図示のように、記憶制御部１００内は前面側から向かって左側がクラスタ１に、右側がクラスタ２に区分されている。ただし、冷却ファンユニットＦＵについては、図１０Ａ（３）に示すように、前面側の各冷却ファンユニットＦＵの上流側の冷却ファンＦＡＮと、背面側の各冷却ファンユニットＦＵの下流側の冷却ファンＦＡＮとがクラスタ１に接続されている。また、前面側の各冷却ファンユニットＦＵの下流側の冷却ファンＦＡＮと、背面側の各冷却ファンユニットＦＵの上流側の冷却ファンＦＡＮとがクラスタ２に接続されている。このため、いずれかのクラスタが電源障害を起こした場合でも、前面側、背面側の少なくとも５台ずつの冷却ファンＦＡＮが動作するため、クラスタ１、クラスタ２に所属する各機能ユニットを継続して冷却することができる。
【００４５】
図１０Ｂに、冷却ファンユニットＦＵを左右方向でクラスタに区分した場合と、同一冷却ファンユニットＦＵの前後の冷却ファンＦＡＮでクラスタに区分した場合の冷却風の流通状況を、模式的に示している。冷却ファンユニットＦＵを左右方向にクラスタ分けした場合には、図１０Ｂ（１）に例示するように、動作している冷却ファンＦＡＮから送出された冷却風が、チャンバーエリアＣＨ内で動作していない冷却ファンユニットＦＵを通じて逆流する現象が生じ、動作しない冷却ファンユニットＦＵに面した機能ユニットが十分に冷却されないという問題がありうる。しかし、本実施形態のように、各冷却ファンユニットＦＵについて、前後いずれかの冷却ファンＦＡＮが動作するように構成すれば、各機能ユニットを十分に冷却することができる。
【００４６】
なお、一方のクラスタに電源障害が発生した場合には、他方のクラスタに属して動作している冷却ファンＦＡＮの回転数を増加させることによって必要な冷却風量を確保する。図１０Ｃに、記憶制御部１００内での圧力損失と、冷却ファンＦＡＮが発生する風量との関係を模式的に示している。図１０Ｃから、各冷却ファンユニットＦＵにおいて２台ずつの冷却ファンＦＡＮが動作している通常時と同等の圧力損失を得るためには、例えば通常稼働時の冷却ファンＦＡＮの回転数の、約１．５倍（＝６２００／４２００）に設定すればよいことが示されている。
【００４７】
なお、クラスタ１、クラスタ２の両方の電源系統に障害が発生した場合には、図９Ｂに例示するように、バックアップ電源（ＢＵ）１６０から非常用電源が供給される。非常用電源は、前記したように、ＣＭ１２０からディスクユニット２００のＨＤＤ２０２へダーティデータをデステージするために、クラスタ１、２のＣＭ１２０と、ＣＭ１２０を集中的に冷却するため、背面側の冷却ファンユニットＦＵのうち、ＦＵ６〜９に供給される。冷却ファンユニットＦＵ６〜９に備えられている冷却ファンＦＡＮのいずれを動作させるかは、上述したデステージ処理実行時の冷却ファン制御プログラムに従って決定されることになる。
【００４８】
パッケージ内の放熱構造
次に、本実施形態の記憶制御部１００に実装されるパッケージにおける放熱構造について説明する。本実施形態の記憶制御部１００は、小型化の要請から高密度実装となっているため、例えば記憶制御部１００の背面側に実装されるＤＫＡＰＫ１３０等のパッケージは従来よりも厚さ寸法が薄く形成されている。ＤＫＡＰＫ１３０等に実装される回路部品には、各種演算処理を実行するためのＬＳＩ（Large-Scale Integrated circuit）が含まれ、このような発熱部品には、放熱部材としてのヒートシンクが取り付けられている。しかし、上記のようにパッケージの厚さの制約からヒートシンクも十分な表面積を確保することができるほど大きくすることができないため、ヒートシンクから冷却風への伝熱のみで発熱部品を十分に冷却することは困難と考えられた。
【００４９】
本実施形態では、図１１Ａに例示するように、ＬＳＩ等の発熱部品に取り付けたヒートシンク１１６とパッケージ１１１の天板１１１ａとの間に、シリコン導熱ゴム等の熱伝導性能に優れた材料で形成した熱伝導シート１１８を挟み込み、発熱部品からヒートシンク１１６に伝達された熱を、ヒートシンク１１６表面から冷却風への熱伝達に加えて、更に熱伝導シート１１８を通じてパッケージ１１１の天板１１１ａへも伝導させて天板１１１ａから周囲空気へ放熱させることにより、発熱部品にとって必要な放熱性能を確保するようにした。図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃは、それぞれ以上説明した放熱構造を説明するための、ＤＫＡＰＫ１３０の模式横断面図、斜視図、及び部分断面図である。図１１Ｃに示すように、ヒートシンク１１６の頂部と天板１１１ａとの間隙Ｇは、所定の熱伝導シート１１８をヒートシンク１１６と天板１１１ａとの間に挟み込んだ状態でスタッド１１４とネジ１１５により天板１１１ａを取り付けた状態で、熱伝導シート１１８がヒートシンク１１６と天板１１１ａとの間での熱伝導率を向上させるような圧縮状態となるように定めればよい。
【００５０】
ストレージ装置１の筐体構造
次に、本実施形態におけるストレージ装置１を構成している筺体フレーム３００の下部構造について説明する。図１２は、ストレージ装置１の筺体フレーム３００に記憶制御部１００が取り付けられた状態を示す部分斜視図である。本実施形態では、ストレージ装置１に高密度実装を採用しているため、記憶制御部１００は筺体フレーム３００の最下部にある底板３０１に直接取り付けられており、記憶制御部１００の底部と筺体フレーム３００の底部（底部板材である底板３０１）との間には間隙はない。
【００５１】
一方、ストレージ装置１内で記憶制御部１００の上方に設けられるディスクユニット２００には、ストレージ装置１の外部からディスク駆動用電源等に接続するために電源ケーブル３０４が引き込まれる。この電源ケーブル３０４は記憶制御部１００に対する前面側からのアクセス、すなわち記憶制御部１００に実装されている各パッケージの着脱と干渉しないように設置する必要があるが、前記高密度実装のため、例えば記憶制御部１００の下部の空間を電源ケーブル３０４の配線に利用することはできない。そこで、本実施形態のストレージ装置１では、筺体フレーム３００の底部に設けた底板３０１の、記憶制御部１００前方左右にケーブル通し穴３０２を設けている。底板３０１は、筐体フレーム３００の機械的強度を向上させる補強部材としても機能する。図１２に例示しているように、２つのケーブル通し穴３０２は、それぞれ記憶制御部１００の両側面より外方に設けられているので、ケーブル通し穴３０２を通して筺体フレーム３００内に立ち上げられた電源ケーブル３０４は記憶制御部１００の前面と干渉しない。したがって、高密度実装を達成しながら、記憶制御部１００へのアクセス性といった操作性能も満足させることができる。
【００５２】
以上、本発明の一実施形態による記憶制御部１００の冷却構造に即して詳細に説明してきたように、本発明によれば、回路基板上に配置されている発熱量の多い回路部品周辺を効率的に冷却することができる記憶制御装置の冷却構造を提供することができる。
【００５３】
以上、本願発明を、その実施例に即して添付図面を参照しながら説明したが、本願発明は、これらの実施例に限定されるものではない。また、本願発明の趣旨を逸脱しないいかなる変形例、均等物も本願発明の範囲内のものである。
【図３】
0006006402.tif 000002
【図５】
0006006402.tif 000003
【図６】
0006006402.tif 000004
【図８Ａ】
0006006402.tif 000005
【図８Ｂ】
0006006402.tif 000006
【図９Ａ】
0006006402.tif 000007
【図９Ｂ】
0006006402.tif 000008
【図１０Ａ】
0006006402.tif 000009
【図１０Ｂ】
0006006402.tif 000010
【図１０Ｃ】
0006006402.tif 000011
【図１１Ａ】
0006006402.tif 000012
【図１１Ｃ】
0006006402.tif 000013
【図１】
0006006402.tif 000014
【図２】
0006006402.tif 000015
【図４】
0006006402.tif 000016
【図７Ａ】
0006006402.tif 000017
【図７Ｂ】
0006006402.tif 000018
【図７Ｃ】
0006006402.tif 000019
【図１１Ｂ】
0006006402.tif 000020
【図１２】
0006006402.tif 000021