(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）融解温度（Ｔｍ−Ａ）が少なくとも２７０℃であり、テレフタル酸又はその誘導体を含むモノマーから誘導された半結晶性半芳香族ポリアミドと、
（Ｂ）半結晶性脂肪族ポリアミドと、
（Ｃ）（ジ）ホスフィン酸の金属塩、メラミン縮合物、メラミンもしくはメラミン縮合物のピロリン酸塩もしくはポリリン酸塩またはこれらのいずれかの混合物を含むノンハロゲン系難燃剤系と
を含み、
（Ａ）：（Ｂ）の重量比が７５：２５〜９８：２の範囲にあり、（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）が７５００ｇ／ｍｏｌを超える、難燃性ポリアミド組成物。
【請求項２】
（Ｄ）無機フィラーおよび／または好ましくはガラス繊維を含む強化剤を、組成物全体を基準として４５〜７０重量％含む、請求項１に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項３】
（Ａ）：（Ｂ）の重量比が７７：２３〜９６：４の範囲、好ましくは７９：２１〜９４：６の範囲にある、請求項１又は２に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項４】
（Ａ）の融解温度が２８０〜３５０℃の範囲にある、請求項１〜３のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項５】
半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）が５，０００ｇ／ｍｏｌを超え、好ましくは７，５００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲にある、請求項１〜４のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項６】
前記半結晶性脂肪族ポリアミド（Ｂ）が、ポリアミド４，６、ポリアミド４，８、ポリアミド４，１０またはこれらのいずれかの混合物もしくは共重合体を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項７】
半結晶性脂肪族ポリアミド（Ｂ）の融解温度（Ｔｍ−Ｂ）が少なくとも２２０℃、好ましくは２５０〜３００℃の範囲にある、請求項１〜６のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項８】
半結晶性脂肪族ポリアミド（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００ｇ／ｍｏｌを超え、好ましくは１２，０００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲にある、請求項１〜７のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項９】
前記難燃剤系（Ｃ）が、（ジ）ホスフィン酸の金属塩、好ましくはメチルエチルホスフィン酸アルミニウムおよび／またはジエチルホスフィン酸アルミニウムを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項１０】
（Ｃ）が、（Ａ）＋（Ｂ）を１００重量部（ｐｂｗ）として１〜１００ｐｂｗの範囲、好ましくは５〜５０ｐｂｗの範囲、より好ましくは１０〜３０ｐｂｗの範囲の量で存在する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項１１】
前記組成物が、（Ａ）＋（Ｂ）を１００重量部（ｐｂｗ）として無機フィラーおよび／または強化剤（Ｄ）を１〜２５０ｐｂｗの総量で含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物であって、
（Ａ）前記半結晶性半芳香族ポリアミドを３０〜７６重量％と、
（Ｂ）前記半結晶性脂肪族ポリアミドを２〜１９重量％と、
（Ｃ）前記難燃剤系を４〜３５重量％と、
（Ｄ）無機フィラーおよび／または繊維状強化剤を０〜４５重量％までと、
（Ｅ）他のポリマーを０〜２０重量％と、
（Ｆ）他の添加剤を０〜２０重量％と
からなり、前記重量％はすべて前記組成物の総重量に対する、難燃性ポリアミド組成物。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の難燃性ポリアミド組成物であって、
（Ａ）半結晶性半芳香族ポリアミドを１５〜４０重量％と、
（Ｂ）半結晶性脂肪族ポリアミドを１〜１０重量％と、
（Ｃ）前記難燃剤系を２〜２０重量％と、
（Ｄ）無機フィラーおよび／または繊維状強化剤を４５〜７０重量％と、
（Ｅ）他のポリマーを０〜１０重量％と、
（Ｆ）他の添加剤を０〜１０重量％と
からなり、前記重量％はすべて前記組成物の総重量に対する、難燃性ポリアミド組成物。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の組成物から製造された物品。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、難燃性ポリアミド組成物、より詳細には、ＳＭＴ実装工程で処理される電気／電子構成部品に使用することができる半芳香族ポリアミドをベースとするノンハロゲン系難燃性ポリアミド組成物に関する。
【０００２】
ポリアミド樹脂は、他の多くの熱可塑性成形材料に較べて非常に優れた機械的性質、成形性および耐薬品性を有していることから、自動車用部品、電気／電子（Ｅ＆Ｅ）構成部品、機械構成部品その他の多くの用途に使用されている。ポリアミド樹脂から製造された物品は非常に望ましい物理的性質を有することができる。しかしながら、特定の用途においては、ポリアミド樹脂組成物が難燃性を有し、高水準の難燃性に関するＵＬ−９４基準に適合すると共に、流動性が高く、膨れが発生せず、表面品質に優れるなどの特性を有し、ならびに／または高い剛性および寸法安定性を有することが望ましい。高水準の難燃性はほとんど全てのＥ＆Ｅ用途に必要である。Ｅ＆Ｅ構成部品は縮小化される傾向が続いており、高流動性を有することの重要度がかつてないほど高まってきている。膨れが発生しないことは表面実装におけるはんだ付け工程に不可欠である。高剛性、良好な寸法安定性および良好な表面品質は、例えば、コンピュータ筐体用途に必要である。
【０００３】
ハロゲン系難燃剤を用いて難燃化された高融点強化ポリアミドは、高い機械的性質や高い熱変形温度等の物理的性質を有することから、従来、表面実装用途に用いるためのＥ＆Ｅ構成部品に使用されてきた。本明細書において使用するポリアミド、例えば、テレフタル酸、アジピン酸およびヘキサメチレンジアミンをベースとするかまたはテレフタル酸、ヘキサメチレンジアミンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミンをベースとする半芳香族ポリアミド等は融点が約２８０℃以上であり、例えば、脂肪族ポリアミド−４，６等は融点が約２９０℃である。
【０００４】
表面実装技術（ＳＭＴ）には、はんだを含有するペーストをプリント回路板（ＰＣＢ）に適用することと、ＰＣＢ表面の適切な位置に電気および電子構成部品を配置することと、この集合体全体を、はんだを溶かしてＰＣＢに構成部品を永久的に付着させる役割を果たす赤外リフローオーブンを通過させることとが含まれる。それ以前に行われていたスルーホール法では、穴を穿孔することと、各構成部品を個々に定位置ではんだ付けすることとが必要であった。ＳＭＴは、スルーホール技法で可能であったものよりも縮小化および密集化したレイアウトでの製造を可能にし、一般には、より安価な製造コストで基板が得られる。しかしながら、ＳＭＴ工程においては部品が２６０℃またはそれさえも超える高温に加熱され、例えばピーク温度が２７０℃に到達する可能性がある。プラスチック製の電子部品はこのような条件下でも反りも歪みも膨れも生じないことが重要である。
【０００５】
この構成部品は射出成形等の溶融加工法を用いてポリアミド組成物等から製造される。しかし、保管中は高湿度条件に注意を払わなければならない。このポリマーには吸水性が付随するので、これらを加工する際にオーブンで加熱すると内部に空隙が発生する。この現象は膨れの発生としても知られている。その結果として得られる部品には望ましくない歪みが生じている。芳香族ポリアミドも膨れが発生しやすいが、脂肪族ポリアミドは特にその傾向が強い。さらに、脂肪族ポリアミドはＳＭＴ等の用途に使用するための必須要件である難燃性を十分な程度まで付与するのが難しい。
【０００６】
電気電子機器が小型化される傾向に従い、ＳＭＴ用途に使用される樹脂の溶融流動性を高くする必要性が高まっている。溶融流動性が高い（または溶融粘度が低い（これらの語は互換的に使用される））ことは、射出成形等のプロセスに非常に使用し易くなることから、溶融加工性ポリマー樹脂組成物に非常に望ましい特性である。溶融流動性がより高い、すなわち溶融粘度がより低い組成物は、この特性を有しない他の樹脂よりも射出成形がはるかに容易である。このような組成物は射出圧力および温度がより低くても金型のはるかに広い範囲に充填することができ、断面の薄い複雑な設計の金型により容易に充填することができる。線状ポリマーの場合、通常はポリマーの分子量と溶融粘度との間に正の相関があり、分岐状ポリマーの場合も概ねこのことが当てはまる。
【０００７】
必要な物理的性質を得るために、例えばガラス強化剤等の成分がポリマー樹脂に添加される。必要な水準の難燃性を達成するためには、難燃剤を添加することができる。過去には主にハロゲン系の高分子難燃剤が使用されていたが、このような難燃剤を使用することはかなり以前から既に重大視されるようになっており、禁止されている用途さえある。それにより唯一の選択肢として残された材料がノンハロゲン系の難燃剤である。国際公開第９６／１７０１３号パンフレットには、融点が少なくとも２７０℃であるポリアミドおよびメラミン縮合物を含むノンハロゲン系難燃性ポリアミド組成物が記載されている。国際公開第９６／０９３４４号パンフレットには、リン酸塩化合物またはホスフィン酸塩化合物等のノンハロゲン系難燃剤をトリアジン誘導体と一緒に使用することが開示されている。国際公開第９７／０２６０２６号パンフレットには、トリアジンおよび有機リン化合物から誘導された化合物を含むノンハロゲン系難燃性ポリアミド組成物が記載されている。欧州特許出願公開第０７９２９１２Ａ１号明細書には、ポリアミドおよびホスフィン酸塩またはジホスフィン酸塩を含む組成物が開示されている。欧州特許出願公開第１０７０７５４Ａ１号明細書には、ポリアミドやポリエステル等のポリマーを、ホスフィン酸塩またはジホスフィン酸塩およびメラミンの縮合物等のメラミン誘導体を含む難燃剤と一緒に含む組成物が開示されている。欧州特許出願公開第１０２４１６７Ａ１号明細書には、ポリアミド６やポリアミド６，６等の熱可塑性ポリマーを、ホスフィン酸塩やジホスフィン酸塩等の難燃剤ならびに合成無機化合物および／または鉱産物（スズ酸亜鉛等）と一緒に含む組成物が開示されている。
【０００８】
ノンハロゲン系難燃剤が添加された耐熱性ポリアミドが使用されており、従来の用途においては概ね満足のいくものである。しかしながら、ガラス強化剤や難燃剤等の成分が存在すると、多くの場合は、結果として得られるポリマー組成物の溶融粘度が増大する。このようなさらなる成分は、通常、溶融混合プロセスを用いて添加され、最適な物理的性質が得られるように、好ましくはポリマーマトリックス中に十分に分散されるであろう。良好に分散させることは、均質な組成および性状を得るためだけでなく、特に、良好な表面品質を得るためにも重要である。溶融混合における成分の分散は、多くの場合、ポリマーマトリックスの粘度が高い方が効率的に行われるであろう。このことは、ポリアミドを用いる場合は一般に問題となり、ノンハロゲン系難燃性ポリアミド組成物の場合は特に問題になる。
【０００９】
脂肪族ポリアミドは、膨れが発生し易いことに加えて、十分な難燃性を付与することが難しいため、多量のノンハロゲン系難燃剤成分が必要であり、その結果として、溶融粘度が、特にガラス強化剤と組み合わせた場合に高くなる。
【００１０】
芳香族ポリアミドは、対応する脂肪族ポリアミドよりも少量のノンハロゲン系難燃剤で難燃化することができるが、それでも尚、一般には溶融粘度が高過ぎるという難点がある。さらには、ガラス繊維で強化すると、十分な水準の難燃性を示す難燃性等級、高い剛性および良好な表面品質を得ることは不可能であることが認められている。
【００１１】
ポリマーの分子量を低下させれば流動性を改善し得るが、その場合は組成物およびそれを用いた成形部品の他の特性、特に機械特性が悪影響を受ける。
【００１２】
特許文献には低分子量化合物を添加するかまたはポリアミドオリゴマーを併用することを含む代替策が提案されているが、このようにしても必要な特性が得られないかまたは他の問題が発生する。
【００１３】
米国特許出願公開第２０１０／１１３６５５Ａ１号明細書によれば、ポリアミド等の縮合ポリマーを用いる場合、溶融混合プロセスにおいて高分子量マトリックスポリマーを分子量低下剤と併用することにより、添加剤が十分に分散した、溶融粘度が低い組成物を得ることが可能になる場合が多い。この方法においては、マトリックスポリマーは、添加剤を確実に十分に分散させるのに十分に高い溶融粘度を有するものになり、分子量低下剤の作用によってマトリックスポリマーの分子量が低下するであろう。米国特許出願公開第２０１０／１１３６５５Ａ１号明細書に引用されている米国特許出願公開第２００３／０１８１３５号明細書には、溶融流動性および靭性の両方に優れた耐衝撃性が改善されたポリアミド組成物の調製において脂肪族有機酸を使用することが開示されている。しかしながら、米国特許出願公開第２０１０／１１３６５５Ａ１号明細書によれば、当該出願公開に開示されている脂肪酸を使用すると、溶融混合プロセスに使用されている加工設備の鋼製の構成要素の腐食が速くなる可能性がある。米国特許出願公開第２０１０／１１３６５５Ａ１号明細書に引用されている米国特許出願公開第２００６／０３０６９３号明細書には、耐熱性ポリアミド組成物の溶融流動性を高めるための試剤としてテレフタル酸を使用することが開示されている。しかしながら、米国特許出願公開第２０１０／１１３６５５Ａ１号明細書によれば、当該出願公開に開示されているテレフタル酸を使用すると、ＳＭＴプロセスにおける空隙形成に対する耐性が低下する可能性がある。また、成形プロセスにおいてポリアミド組成物からアウトガスが発生することにより、金型キャビティ表面にモールドデポジットが堆積するなどの問題が生じる可能性がある。米国特許出願公開第２０１０／１１３６５５Ａ１号明細書に提案されている解決策は、分子量が１８０ｇ／ｍｏｌを超える芳香族ジカルボン酸を使用することである。低分子量化合物を添加する場合、出発ポリアミドの分子量が標準的な分子量を超えるようにしないと、ポリアミド組成物の機械的性質が低下するという欠点があり、より長い製造時間が必要になる。
【００１４】
溶融流動性を改善するための他の解決策が欧州特許出願公開第１５７２７９７Ａ１号明細書に記載されている。欧州特許出願公開第１５７２７９７Ａ１号明細書には、ノンハロゲン系含リン難燃剤と、重量平均分子量（Ｍｗ）が少なくとも１０．０００ｇ／ｍｏｌであるポリアミドポリマーおよびＭｗが最大７５００ｇ／ｍｏｌであるポリアミドプレポリマーまたはオリゴマーのブレンドとを含むノンハロゲン系難燃性ポリアミド組成物が記載されている。しかしながら、半芳香族ポリアミドをベースとするノンハロゲン系難燃性ポリアミド組成物中にこのような低Ｍｗポリアミドプレポリマーまたはオリゴマーを使用すると、たとえ低Ｍｗポリアミドプレポリマーまたはオリゴマーの使用量がごく少量であったとしても難燃性が失われる可能性があることが見出されている。
【００１５】
上述の懸案事項に対応して、現在当該産業において使用されているポリアミドよりも厳しい要求特性に応えられる材料の必要性が高まっている。特に、好適には電気または電子構成部品の製造に付随する厳しい制約に対応することができる、十分に良好な難燃性を有し、ＳＭＴプロセスにおいて印加されるはんだ付け温度に膨れを発生させることなく耐えることができると同時に流動性が改善されている耐熱性ノンハロゲン系難燃性強化ポリアミド成形用組成物が必要とされている。十分に良好な難燃性を示し、高い剛性を有し、かつ良好な表面品質を有する部品に成形することができる強化されたノンハロゲン系難燃性ポリアミド成形用組成物も必要とされている。
【００１６】
本発明により、
（Ａ）半結晶性半芳香族ポリアミドと、
（Ｂ）半結晶性脂肪族ポリアミドと、
（Ｃ）（ジ）ホスフィン酸の金属塩、メラミンの縮合物、メラミンもしくはメラミン縮合物のピロリン酸塩もしくはポリリン酸塩またはこれらのいずれかの混合物を含むノンハロゲン系難燃剤系と
を含み、
（Ａ）：（Ｂ）の重量比が７５：２５〜９８：２の範囲にあり、（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）が７５００ｇ／ｍｏｌを超える難燃性ポリアミド組成物が提供される。
【００１７】
本発明により、
（Ａ）融点が少なくとも２７０℃である半結晶性半芳香族ポリアミドと、
（Ｂ）半結晶性脂肪族ポリアミドと、
（Ｃ）（ジ）ホスフィン酸の金属塩、メラミン縮合物、メラミンもしくはメラミン縮合物のピロリン酸塩もしくはポリリン酸塩またはこれらのいずれかの混合物を含むノンハロゲン系難燃剤系と
を含み、
（Ａ）：（Ｂ）の重量比が７５：２５〜９８：２の範囲にあり、（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）が７５００ｇ／ｍｏｌを超える難燃性ポリアミド組成物が提供される。
【００１８】
ノンハロゲン系難燃剤と、半芳香族ポリアミドおよび脂肪族ポリアミドの上記比率のブレンドとの組合せを含む本発明による組成物の効果は、良好な難燃性を保持したまま溶融流動性が有利に改善され、膨れ発生挙動が改善された高いオーブン温度に対する耐性を示し、結局は、成形された構成部品および部品に膨れや変形の発生さえ起こらないことにある。この結果は非常に驚くべきものである。その理由は、流動性の改善に低分子量成分を使用しておらず、より多量の脂肪族ポリアミドを使用しても流動性がさらに大幅に改善されるわけではないためである。それと同時に、脂肪族ポリアミドを使用しているにも拘わらず、難燃性が脂肪族ポリアミドを含まない対応する組成物に匹敵する高い水準に維持されている。
【００１９】
本発明の他の実施形態により、
（Ａ）半結晶性半芳香族ポリアミドと、
（Ｂ）半結晶性脂肪族ポリアミドと、
（Ｃ）（ジ）ホスフィン酸の金属塩、メラミン縮合物、メラミンもしくはメラミン縮合物のピロリン酸塩もしくはポリリン酸塩またはこれらのいずれかの混合物を含むノンハロゲン系難燃剤系と、
（Ｄ）組成物全体を基準として４５〜７０重量％の無機フィラーおよび／または強化剤と
を含み、
（Ａ）：（Ｂ）の重量比が７５：２５〜９８：２の範囲にあり、（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）が７５００ｇ／ｍｏｌを超える難燃性ポリアミド組成物も提供される。
【００２０】
好ましくは、上記実施形態においては、強化剤は繊維状強化剤であり、より好ましくは、無機フィラーおよび／またはガラス繊維を含む繊維状強化剤であり、より好ましくは、（Ｄ）の少なくとも５０重量％はガラス繊維からなる。
【００２１】
ノンハロゲン系難燃剤と、半芳香族ポリアミドおよび脂肪族ポリアミドの上記比率のブレンドと、所与の量の無機フィラーおよび／または強化剤との組合せを含む、本発明による組成物の効果は、良好な難燃性を維持しながら、高い剛性および良好な表面性を呈することにある。この結果は非常に驚くべきものである。それは、ガラス繊維の含有量が高いと高剛性が得られないだけでなく、材料が均一に分散したことの根拠となる良好な表面品質もこれに付随するためである。さらに、表面品質を改善するために低分子量成分を使用することが不要になる。驚くべきことに、組成物中に脂肪族ポリアミドを使用しているにも拘わらず、難燃性は、半芳香族ポリアミドをベースとするが、ガラス繊維の含有量がより少なく、脂肪族ポリアミドを含まない対応する組成物に匹敵する水準に維持されている。
【００２２】
半芳香族ポリアミドをベースとするノンハロゲン系難燃性ポリアミド組成物は、例えば、国際公開第２００５／０３３１９２号パンフレットおよび米国特許出願公開第２０１０／０２４９２９２号明細書に記載されている。この組成物は任意選択で脂肪族ポリアミドを含むことができる。国際公開第２００５／０３３１９２号パンフレットには、半芳香族ポリアミドであるポリアミド６Ｔ／６Ｉを９．３ｐｈｒおよび脂肪族ポリアミドであるポリアミド−６６を３８．７ｐｈｒ（重量比１９．３：８０．７）含む組成物が記載されている。本発明による重量比および分子量を有する半芳香族ポリアミドおよび脂肪族ポリアミドのブレンドはこの２つの文書には記載されていない。脂肪族ポリアミドおよび半芳香族ポリアミドのブレンドをベースとするノンハロゲン系難燃性ポリアミド組成物は、例えば、欧州特許出願公開第１７４１７５３Ａ１号明細書にも記載されている。当該明細書におけるポリアミドは、全体として、脂肪族ポリアミドが６０〜９９重量％および半芳香族ポリアミドが１〜４０重量％の重量比で存在し、典型的な値は、脂肪族ポリアミドが８０〜９６重量％、半芳香族ポリアミドが４〜２０重量％の範囲にある（重量％はポリアミドの総重量に対する）。
【００２３】
半結晶性ポリアミドは、通常、融解温度（Ｔｍ）、融解エンタルピー（ΔＨｍ）に加えてガラス転移温度（Ｔｇ）を有する。本明細書における融解温度という語は、ＩＳＯ−１１３５７−３．２，２００９に準拠した方法により、Ｎ２雰囲気中で、昇温および降温速度を１０℃／分として測定された、２回目の昇温サイクルにおける融解ピークのピーク値から求められた融解温度（Ｔｍ）と理解される。複数の融解ピークが存在する場合は最も高い融解ピークのピーク値を採用する。本明細書におけるガラス転移温度という語は、ＩＳＯ−１１３５７−３．２，２００９に準拠する方法で、Ｎ２雰囲気中、昇温および降温速度を１０℃／分として求められたガラス転移温度（Ｔｇ）と理解される。
【００２４】
本明細書において参照する数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）は、サイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ）を異なる検出器と組み合わせることによって求められる。ＳＥＣ系は、Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｔａｎｄａｒｄｓ  Ｓｅｒｖｉｃｅから供給されるＰＦＧ  Ｌｉｎｅａｒ  ＸＬカラム（３００ｍｍ×８ｍｍ（内径））３本から構成され、流量を０．４ｍｌ／分とし、３５℃に温度制御して操作される。測定を行うために、屈折率検出器（ＲＩ）、粘度計およびレーザー側方散乱光検出器（ｒｉｇｈｔ−ａｎｇｌｅ  ｌａｓｅｒ−ｌｉｇｈｔ  ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ  ｄｅｔｅｃｔｏｒ）を使用し、モル質量は、これら３種の検出器のシグナルを用いてモル質量を計算することにより求めた。注入量を７５μｌとした。トリフルオロ酢酸カリウム０．１％（ｗ／ｗ）を含むヘキサフルオロイソプロパノールを溶離液として使用した。注入前にすべての試料を０．１μｍのフィルタで濾過した。
【００２５】
本発明による難燃性ポリアミド組成物中の（Ａ）の量は、好ましくは少なくとも７７重量パーセント（重量％）、より好ましくは少なくとも７９重量％であり、同じく好ましくは最大９６重量％、より好ましくは最大９４重量％である。本明細書における重量パーセントは、（Ａ）および（Ｂ）の総量に対するものである。（Ａ）の最小量をより多くすることの利点は、難燃性がより良好に保持されることにある。脂肪族ポリアミド（Ｂ）の最小量をより多くすること、したがって（Ａ）の最大量をより少なくすることの利点は、組成物の溶融流動性のみならず膨れ発生挙動も改善されることにある。したがって、好ましくは、（Ａ）：（Ｂ）の重量比は、７７：２３〜９６：４、好ましくは７９：２１〜９４：６の範囲にあり、その理由は、特性のバランスがさらに最適化されるためである。
【００２６】
本発明の組成物のほとんどは、Ｅ／Ｅコネクタ用途に適したポリアミド組成物の膨れ発生挙動を改善することが見出された。本発明の範囲内の幾つかの組成物は、ＪＥＤＥＣ  ２／２ａ膨れ試験（ｂｌｉｓｔｅｒ  ｔｅｓｔ）（ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ  Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃ、２００４年７月）の要件を満たすことが見出された。これとは対照的に、例えば、流動性向上剤として低分子量ポリアミドオリゴマーを含む対応する組成物の比較例は、当該工業基準を満たさなかった。
【００２７】
本発明による難燃性ポリアミド組成物における半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ）は、熱可塑性であり、融解温度を有し、少なくとも１個の芳香族基を含む少なくとも１種のモノマーから誘導された、少なくとも１種の半芳香族ポリアミドを含む。半結晶性半芳香族ポリアミドは、１種の半芳香族ポリアミドまたは異なる半芳香族ポリアミドの混合物からなるものであってもよく、１種または２種以上の単独重合体、共重合体、三元共重合体またはそれより多元の重合体であってもよい。
【００２８】
本発明に使用される半芳香族ポリアミドの場合、モノマーの約１０〜約７５モルパーセントが芳香族基を含むことが好ましい。したがって、好ましくはモノマーの約２５〜約９０モルパーセントが脂肪族または脂環式化合物である。２種以上の半芳香族ポリアミドが使用される場合、この量は、半芳香族ポリアミドの総量に対応する。より好ましくは、これらのモノマーの約２０〜約５５モルパーセントが芳香族基を含む。
【００２９】
芳香族基を含む好適なモノマーの例としては、テレフタル酸およびその誘導体、イソフタル酸およびその誘導体、ナフタレンジカルボン酸およびその誘導体、Ｃ６〜Ｃ２０芳香族ジアミン、ｐ−キシリレンジアミンおよびｍ−キシリレンジアミンが挙げられる。好ましくは、半結晶性半芳香族ポリアミドは、テレフタル酸およびその誘導体を含むモノマーから誘導されたものである。
【００３０】
半芳香族ポリアミドは、芳香族、脂肪族または脂環式のいずれかである１種または２種以上の異なるモノマーをさらに含むことができる。この半芳香族ポリアミドを誘導することができるさらなる脂肪族または脂環式化合物の例としては、脂肪族および脂環式ジカルボン酸およびその誘導体、脂肪族Ｃ４〜Ｃ２０アルキレンジアミンおよび／またはＣ６〜Ｃ２０脂環式ジアミンならびにアミノ酸ならびにラクタムが挙げられる。好適な脂肪族ジカルボン酸は、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸および／またはドデカン二酸である。好適なジアミンとしては、ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカンが挙げられる。好適なラクタムおよびアミノ酸の例としては、１１−アミノドデカン酸、カプロラクタムおよびラウロラクタムが挙げられる。
【００３１】
好ましい半芳香族ポリアミドの例としては、ポリ（ｍ−キシリレンアジパミド）（ポリアミドＭＸＤ，６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１２，Ｔ）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１０，Ｔ）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド９，Ｔ）、ヘキサメチレンアジパミド／ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，６）、ヘキサメチレンテレフタルアミド／２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／Ｄ，Ｔ）、ヘキサメチレンアジパミド／ヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，６／６，Ｔ／６，Ｉ）、ポリ（カプロラクタム−ヘキサメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド６／６，Ｔ）、ヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド（６，Ｔ／６，Ｉ）共重合体、ポリアミド１０，Ｔ／１０，１２、ポリアミド１０Ｔ／１０，１０等が挙げられる。
【００３２】
半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ）の融解温度（Ｔｍ−Ａ）は、好ましくは少なくとも２７０℃、より好ましくは少なくとも２８０℃、さらに好ましくは２８０〜３５０℃の範囲内にあり、３００〜３４０℃であれば一層良好である。したがって本組成物は、過酷なＳＭＴ条件に耐える能力がより高くなるであろう。一般に、ポリアミド中のテレフタル酸および／またはより短鎖のジアミンの含有量をより高くすることにより、より高い融解温度を達成することができる。ポリアミド成形用組成物を製造する当業者であればこの種のポリアミドを製造および選択することができるであろう。
【００３３】
本発明の好ましい実施形態においては、半結晶性半芳香族ポリアミド（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は５，０００ｇ／ｍｏｌを超え、好ましくは７，５００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲にあり、より好ましくは１０，０００〜２５，０００ｇ／ｍｏｌの範囲にある。このようにすると組成物の機械的性質および流動特性のバランスが良好になるので有利である。
【００３４】
本発明による難燃性ポリアミド組成物における半結晶性脂肪族ポリアミド（Ｂ）は、１種または２種以上のアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸またはこれらの誘導体等、脂肪族Ｃ４〜Ｃ２０アルキレンジアミン、脂環式ジアミン、ラクタム、アミノ酸等の脂肪族および／または脂環式モノマーから誘導することができる。好適なジアミンとしては、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカンが挙げられる。好適なラクタムまたはアミノ酸としては、１１−アミノドデカン酸、カプロラクタムおよびラウロラクタムが挙げられる。
【００３５】
好適な脂肪族ポリアミドの例としては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド４，８、ポリアミド４，１０、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド９，１０、ポリアミド９，１２、ポリアミド９，１３、ポリアミド９，１４、ポリアミド９，１５、ポリアミド６，１６、ポリアミド９，３６、ポリアミド１０，１０、ポリアミド１０，１２、ポリアミド１０，１３、ポリアミド１０，１４、ポリアミ１２，１０、ポリアミド１２，１２、ポリアミド１２，１３、ポリアミド１２，１４、ポリアミド６，１４、ポリアミド６，１３、ポリアミド６，１５、ポリアミド６，１６およびポリアミド６，１３ならびにこれらのいずれかの混合物および共重合体が挙げられる。
【００３６】
好ましくは、半結晶性脂肪族ポリアミド（Ｂ）は、ポリアミド４，６、ポリアミド４，８、ポリアミド４，１０またはこれらのいずれかの混合物もしくは共重合体を含む。
【００３７】
半結晶性脂肪族ポリアミド（Ｂ）は、好適には、融解温度（Ｔｍ−Ｂ）が少なくとも２２０℃であり、好ましくは２５０〜３００℃の範囲にある。Ｔｍ−Ｂが高い方が膨れ発生挙動が改善される。
【００３８】
本発明の好ましい実施形態においては、（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、１０，０００ｇ／ｍｏｌを超え、１００，０００ｇ／ｍｏｌ未満である。好ましくは、Ｍｎは、１２，０００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲にあり、より好ましくは１５，０００〜２５，０００ｇ／ｍｏｌの範囲にある。こうすることにより、組成物の流動特性および難燃性、高温引張強度および耐膨れ性のバランスが最適になるので有利である。
【００３９】
本発明によるポリアミド組成物の難燃剤系（Ｃ）は、（ジ）ホスフィン酸の金属塩、メラミン縮合物もしくはメラミンをベースとするポリリン酸塩またはこれらのいずれかの混合物を含む。
【００４０】
本発明による組成物に使用することができる好適な（ジ）ホスフィン酸の塩は、例えば、式（Ｉ）のホスフィン酸塩、式（ＩＩ）のジスホスフィン酸塩（ｄｉｓｐｈｏｓｐｈｉｎａｔｅ）：
【化１】
0005999388.tif 000002
（式中、Ｒ１およびＲ２は、同一であっても異なっていてもよい、直鎖または分岐のＣ１〜Ｃ６アルキルおよび／またはアリールであり；Ｒ３は、直鎖または分岐のＣ１〜Ｃ１０アルキレン、Ｃ６〜Ｃ１０アリーレン、Ｃ６〜Ｃ１０アルキルアリーレンまたはＣ６〜Ｃ１０アリールアルキレンであり；Ｍは、１種または２種以上のカルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオンおよび亜鉛イオンであり、ｍは、２または３であり；ｎは、１または３であり；ｘは、１または２である）またはこれらの重合体である。Ｒ１およびＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、好ましくは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチルおよび／またはフェニルである。Ｒ３は、好ましくは、メチレン、エチレン、ｎ−プロピレン、イソプロピレン、ｎ−ブチレン、ｔｅｒｔ−ブチレン、ｎ−ペンチレン、ｎ−オクチレン、ｎ−ドデシレンまたはフェニレンまたはナフチレンまたはメチルフェニレン、エチルフェニレン、ｔｅｒｔ−ブチルフェニレン、メチルナフチレン、エチルナフチレンまたはｔｅｒｔ−ブチルナフチレンまたはフェニルメチレン、フェニルエチレン、フェニルプロピレンまたはフェニルブチレンである。Ｍは、好ましくは、アルミニウムイオンまたは亜鉛イオンとなるように選択される。これらの化合物は米国特許第６，２５５，３７１号明細書に開示されており、その内容を本明細書の一部を構成するものとして本明細書に援用する。
【００４１】
本発明による組成物中のメラミン縮合物の例としては、メラム、メレム、メロンおよびより縮合度の高い縮合物およびこれらのいずれか２種以上の混合物が挙げられる。
【００４２】
本発明に使用することができるポリリン酸塩の例としては、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メレム、ポリリン酸メラムおよびポリリン酸メロンならびにこれらのいずれか２種以上の混合物が挙げられる。
【００４３】
本発明の好ましい実施形態においては、難燃剤系はメレムを含む。
【００４４】
本発明の他の好ましい実施形態においては、難燃剤系は（ジ）ホスフィン酸の金属塩を含む。好ましいホスフィン酸塩はメチルエチルホスフィン酸アルミニウムおよび／またはジエチルホスフィン酸アルミニウム、より好ましくはジエチルホスフィン酸アルミニウムである。
【００４５】
好適には、難燃剤系（Ｃ）は、（Ａ）＋（Ｂ）を１００重量部（ｐｂｗ）として１〜１００ｐｂｗの量で存在する。難燃剤系（Ｃ）に２種以上の難燃剤が存在する場合、この量はこれらの総量を指す。好ましくは、（Ｃ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）を１００重量部（ｐｂｗ）として５〜５０ｐｂｗの範囲にある。より好ましくは、難燃剤系（Ｃ）は、（Ａ）＋（Ｂ）を１００ｐｂｗとして約１０〜約３０ｐｂｗの量で存在する。
【００４６】
本発明のポリアミド組成物は、任意選択で、他の難燃剤および難燃助剤、無機フィラー、強化剤、他のポリマー等のさらなる成分を含むことができる。本発明のポリアミド組成物は添加剤も含むことができる。添加剤は、例えば、酸補足剤、耐衝撃性改良剤、可塑剤、安定剤（例えば、熱安定剤、酸化安定剤、ＵＶ光安定剤、薬品安定剤等）、加工助剤（例えば、離型剤、核剤等）、固形潤滑剤、着色剤（カーボンブラック、他の顔料、染料等）、ナノクレー等から選択することができる。
【００４７】
好適な難燃助剤の例としては、シリコーン；シリカ、ベーマイト、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等の金属酸化物；アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、スズ、アンチモン、ニッケル、銅、タングステン等の金属粉；およびメタホウ酸バリウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム等の金属塩が挙げられる。これらが使用される場合、１種または２種以上の助剤が好適には約２〜約２０重量％、例えば約５重量％または約１０重量％存在する（重量％は難燃剤系（Ｃ）の総重量を基準とする）。助剤の重量％は、存在するすべての助剤全体に関する値である。
【００４８】
ポリアミド組成物が金属ホスフィン酸塩を含む場合、ポリアミド組成物は、好適にはホウ酸亜鉛も含む。「ホウ酸亜鉛」という語は、式（ＺｎＯ）・Ｘ（Ｂ２Ｏ３）・Ｙ（Ｈ２Ｏ）Ｚを有する１種または２種以上の化合物を意味する。ホウ酸亜鉛は、例えば、ホスフィン酸塩の重量に対し約１〜約５、好ましくは約１〜約４、より好ましくは約１．２〜約３．７、さらに好ましくは約１．４約３．６重量％の量で存在することができる。ホウ酸亜鉛の重量％は存在するすべてのホウ酸亜鉛全体に関する値である。存在するホウ酸亜鉛の量を求める場合、ホウ酸亜鉛が水和物である（すなわちＺが０ではない）場合は、ホウ酸亜鉛の対応する無水物形態の重量を使用する。つまり、ホウ酸亜鉛化合物中に存在するＺｎＯおよびＢ２Ｏ３の量のみが計算に使用されるホウ酸亜鉛の重量に寄与するものと見なす。本明細書において、「ホウ酸亜鉛」という語を組成物中に使用されるホウ酸亜鉛の量と一緒に用いる場合は、対象化合物の無水物形態を指す。ホウ酸亜鉛はＦｉｒｅｂｒａｋｅの商品名で様々なグレードのものがＵＳ  Ｂｏｒａｘから入手可能である。ホウ酸亜鉛の好適な形態は、Ｘ＝４、Ｙ＝１、Ｚ＝１（Ｆｉｒｅｂｒａｋｅ  ４１５）のもの；Ｘ＝２、Ｙ＝３、Ｚ＝３．５（Ｆｉｒｅｂｒａｋｅ  ２９０）のもの；およびＸ＝２、Ｙ＝３、Ｚ＝０（Ｆｉｒｅｂｒａｋｅ  ５００）のものである。
【００４９】
本組成物が任意選択で含有することができる無機フィラーおよび／または強化剤の例としては、１種または２種以上のガラス繊維、ガラスフレーク、カオリン、クレー、タルク、雲母、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、シリカ、炭素繊維、チタン酸カリウム等が挙げられる。好ましくは、強化剤は繊維状強化剤であり、より好ましくはガラス繊維が使用される。
【００５０】
本発明による難燃性ポリアミド組成物において無機フィラーおよび／または強化剤（Ｄ）が使用される場合、好適には、（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部（ｐｂｗ）に対し総量が１〜２５０ｐｂｗ、好ましくは２５〜２００ｐｂｗ、より好ましくは５０〜１５０ｐｂｗで存在する。
【００５１】
例えば、ノート型パソコン、携帯電話、タブレットＰＣ等の電子機器の筐体における使用など、高い剛性が必要とされる場合、本発明に使用される無機フィラーおよび／または強化剤は、組成物の総量を基準として、４５重量％〜７０重量％までの範囲、好ましくは５０〜６５重量％の範囲で存在することができる。２種以上の無機フィラーおよび強化剤が存在する場合、重量％は、すべての無機フィラーおよび強化剤全体に関する値である。
【００５２】
ＤＤＲのコネクタのような高アスペクト比、すなわち薄肉で比較的長いコネクタ等における使用など、高い流動性が必要とされる場合、無機フィラーおよび／または強化剤の量は、好適には、組成物の総量を基準として約４５重量％まで、より好ましくは約４０重量％までである。
【００５３】
例えば、高剛性用途に使用される場合、強化剤および／またはフィラーは、組成物の総量を基準として、好ましくは約５〜約７０重量パーセント、好ましくは５〜６０重量％、より好ましくは約５〜約５５重量パーセント、より好ましくは約５〜５０重量パーセント存在する。
【００５４】
特定の実施形態においては、難燃性ポリアミド組成物は、
（Ａ）半結晶性半芳香族ポリアミドを３０〜７６重量％と、
（Ｂ）半結晶性脂肪族ポリアミドを２〜１９重量％と、
（Ｃ）難燃剤系を４〜３５重量％と、
（Ｄ）無機フィラーおよび／または繊維状強化剤を０〜４５重量％までと、
（Ｅ）他のポリマーを０〜２０重量％と、
（Ｆ）添加剤を０〜２０重量％と
からなる（重量％はすべて組成物の総重量に対する）。
【００５５】
より具体的には、ガラス繊維強化剤を２０〜４５重量％まで含む組成物においては、難燃剤系（Ｃ）の量は、好適には、４〜３０重量％の範囲、好ましくは６〜２５重量％の範囲、より好ましくは８〜２０重量％の範囲にある（重量％は組成物の総重量に対する）。
【００５６】
例えば、組成物がガラス繊維強化剤を約３０重量％と、ポリアミド成分を約４０〜５５重量％とを含む場合、好適には、難燃剤を約５〜約２０重量％含む（重量％は組成物の総重量に対する）。
【００５７】
上述したそれぞれの場合において、他のポリマー（Ｅ）すなわち（Ａ）および（Ｂ）以外のポリマーを少量でも使用する場合、その使用量は好ましくは制限される。（Ｅ）の量は、好ましくは、０〜１０重量％の範囲、より好ましくは０〜５重量％の範囲にある。他の添加剤（Ｆ）すなわち成分（Ａ）〜（Ｅ）以外の成分も限られた量に維持されるが、通常は何らかの助剤を添加する必要があることから、一般には添加を完全に回避することはできない。好ましくは、添加剤（Ｆ）の総量は、０．１〜１５重量％の範囲、より好ましくは０．２〜１０重量％の範囲にあり、０．３〜５重量％の範囲にあると一層良好である。
【００５８】
他の特定の実施形態においては、難燃性ポリアミド組成物は、
（Ａ）半結晶性半芳香族ポリアミドを１５〜４０重量％と、
（Ｂ）半結晶性脂肪族ポリアミドを１〜１０重量％と、
（Ｃ）難燃剤系を２〜２０重量％と、
（Ｄ）無機フィラーおよび／または繊維状強化剤を４５〜７０重量％と、
（Ｅ）他のポリマーを０〜１０重量％と、
（Ｆ）他の添加剤を０〜１０重量％と
からなる（重量％はすべて組成物の総重量に対する）。
【００５９】
より具体的には、ガラス繊維強化剤を５０〜６５重量％含む組成物においては、難燃剤（Ｃ）の量は、好適には、３〜１５重量％の範囲、好ましくは４〜１２重量％の範囲、より好ましくは５〜１０重量％の範囲にある（重量％は組成物の総重量に対する）。
【００６０】
例えば、組成物がガラス繊維強化剤を約６０重量％およびポリアミド成分を約２５〜３６重量％を含む場合、好適には難燃剤を約４〜約１５重量％含む（重量％はすべて組成物の総重量に対する）。
【００６１】
上述のそれぞれの場合においても同様に、他のポリマー（Ｅ）の量および他の添加剤（Ｆ）が少量でも使用される場合、その使用量は好ましくは制限される。（Ｅ）の量は、好ましくは０〜５重量％の範囲にある。好ましくは、他の添加剤（Ｆ）の総量は０．１〜７．５重量％、より好ましくは０．２〜５重量％の範囲にあり、０．３〜２重量％の範囲にあると一層良好である。
【００６２】
これらの２つのそれぞれの実施形態およびその特定の組成物においては、難燃剤系（Ｃ）は、好ましくは（ジ）ホスフィン酸の金属塩を含み、または（ジ）ホスフィン酸の金属塩からなる場合さえある。
【００６３】
本発明による組成物は、半芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミド、難燃剤系および任意のさらなる原料を溶融混合するプロセスにより調製することができる。材料の一部を溶融混合機で混合することができ、次いで残りの材料を添加して均質になるまで溶融混合することができる。溶融混合は当業者に周知の任意の適切な方法を用いて行うことができる。好適な方法としては、単軸または二軸押出機、ブレンダー、混練機、バンバリーミキサー、成形機等を用いる方法を挙げることができる。このプロセスを難燃剤や強化剤等の添加剤を含む組成物を調製するために用いる場合は特に二軸押出機が好ましい。本発明の組成物は溶融流動性が高く、好都合には、射出成形、回転成形および他の溶融加工技法を用いて様々な物品を形成することができる。この物品は、特に、電子機器用のコネクタおよび筐体（例えば、ノート型パソコン、携帯電話およびタブレットＰＣ用筐体）を含むＳＭＴ用途に有用である。
【００６４】
以下の実施例および比較例を用いて本発明をさらに例示する。
【００６５】
［材料］
表１、２および３に報告する組成物には次に示す原料を使用した。原料の量は組成物の総重量を基準とする重量百分率で示す。
ＰＰＡ−１      半芳香族ポリアミド：ＰＡ４Ｔ共重合体、Ｔｍ＝３２０℃、Ｍｎ  ８，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｗ  １６，０００ｇ／ｍｏｌ
ＰＰＡ−２      半芳香族ポリアミド：ＰＡ４Ｔ共重合体、Ｔｍ＝３２０℃、Ｍｎ  １０，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｗ  ２０，０００ｇ／ｍｏｌ
ＡＰＡ−Ｐ１      ＰＡ４６をベースとする脂肪族ポリアミドポリマー、Ｔｍ＝２９５℃、Ｍｎ  １８，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｗ  ３６，０００ｇ／ｍｏｌ
ＡＰＡ−Ｐ２      ＰＡ４１０をベースとする脂肪族ポリアミドポリマー、Ｔｍ＝２５０℃、Ｍｎ  １５，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｗ  ３０，０００ｇ／ｍｏｌ
ＡＰＡ−Ｏ３      ＰＡ４６をベースとする脂肪族ポリアミドオリゴマー、Ｔｍ＝２８８℃、Ｍｎ  １，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｗ  ２，０００ｇ／ｍｏｌ
ＡＰＡ−Ｏ４      ＰＡ６６をベースとする脂肪族ポリアミドオリゴマー、Ｔｍ＝２５０℃、Ｍｎ  ２，０００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｗ  ４，０００ｇ／ｍｏｌ
難燃剤      エクソリット（Ｅｘｏｌｉｔ）ＲＴＭＯＰ  １２３０、ジエチルホスフィン酸アルミニウム（クラリアント（Ｃｌａｒｉａｎｔ）より入手可能）
ガラス繊維      ポリアミド組成物用の標準的なグレードの円形ガラス繊維
【００６６】
［ＤＳＣによるＴｍの測定（ＩＳＯ−１１３５７−３．２，２００９に準拠）］
メトラー・トレド（Ｍｅｔｔｌｅｒ  Ｔｏｌｅｄｏ）社製Ｓｔａｒ  Ｓｙｓｔｅｍ（ＤＳＣ）を使用し、Ｎ２雰囲気中、昇温／降温速度を１０℃／分として融解温度Ｔｍの測定を行った。測定試料として予備乾燥した粉末状ポリマー約５ｍｇを使用した。予備乾燥は高真空下すなわち５０ｍｂａｒ未満で、１０５℃で１６時間行った。試料を０℃から融解温度を約３０℃上回る温度まで１０℃／分で加熱した後、即座に１０℃／分で０℃まで冷却し、次いで再び融解温度を約３０℃上回る温度まで１０℃／分で昇温した。融解温度Ｔｍは２回目の昇温サイクルにおける融解ピークのピーク値として求めた。融解ピークが複数ある場合は最も高い融解ピークを使用する。
【００６７】
［ＧＰＣによるＭｎおよびＭｗの測定］
本明細書において参照する数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）は、サイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ）を異なる検出器と組み合わせて求めたものである。ＳＥＣ系は、Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｔａｎｄａｒｄｓ  Ｓｅｒｖｉｃｅから供給されるＰＦＧ  Ｌｉｎｅａｒ  ＸＬカラム（３００ｍｍ×８ｍｍ（内径））３本から構成され、温度を３５℃に制御して、０．４ｍｌ／分で操作した。測定には、屈折率検出器（ＲＩ）、粘度計およびレーザー側方散乱光検出器を使用し、これら３種の検出器のシグナルを用いてモル質量を求めることによりモル質量を得た。注入量を７５μｌとした。トリフルオロ酢酸カリウム０．１％（ｗ／ｗ）を含むヘキサフルオロイソプロパノールを溶離液として使用した。注入前にすべての試料を０．１μｍのフィルタで濾過した。
【００６８】
［組成物の調製：実施例Ｉ〜ＶＩＩＩおよび比較例Ａ〜Ｋ］
表１および２に示す実施例Ｉ〜ＶＩＩＩおよび比較例Ａ〜Ｋの組成物は、構成成分をＷｅｒｎｅｒ＆Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ  ＺＥ−２５二軸押出機を用いて３３０℃の一定温度プロファイルで溶融混合することにより調製した。構成成分はホッパから供給し、ガラス繊維をサイドフィードから添加した。処理量を２０ｋｇ／時とし、スクリュー回転数を２００ｒｐｍとした。この設定により、溶融物温度の典型的な測定値は約３４０〜約３５０℃となった。押出機の後端で溶融ポリマーを脱気した。溶融物をストランド状に押出し、冷却して顆粒状に細断した。
【００６９】
［棒状試験片の射出成形］
乾燥させた顆粒状の材料を金型内に射出成形することによりＩＳＯ  ５２７  ｔｙｐｅ  １Ａ多目的試験片に適合する厚さ４ｍｍの棒状試験片を形成した。また、乾燥させた顆粒状材料を金型内に射出成形することによりＵＬ  ９４棒状試験片に準拠する厚さ０．８ｍｍの棒状試験片を形成した。射出成形機内の溶融物の温度を３４０℃とし、金型温度を１２０℃とした。棒状試験片を使用して組成物の難燃性および機械特性を測定した。結果を表１および２に示す。
【００７０】
［スパイラルフロー長による溶融流動性］
２８０×１５×１ｍｍの寸法を有するスパイラル状キャビティで、温度を３４０℃、金型温度を１２０℃、有効射出圧力（ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ  ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ）を１００ＭＰａとして測定した。
【００７１】
［機械特性：引張試験］
ＩＳＯ  ５２７に準拠して２３℃で引張試験を行い、機械特性（引張弾性率［ＭＰａ］、引張強度［ＭＰａ］、破断伸び［％］）を測定した。
【００７２】
［アイゾット衝撃試験（ノッチ付き）］
ＩＳＯ  １８０／１  Ａに準拠し２３℃で耐衝撃性を測定した。
【００７３】
［荷重たわみ温度］
ＩＳＯ  ７５−２に準拠し、公称応力を１．８０ＭＰａとして荷重たわみ温度を測定した（ＨＤＴ−Ａ）。
【００７４】
［難燃性試験］
アンダーライターズ・ラボラトリーズ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ）試験法ＵＬ  ９４に準拠し、２３℃、相対湿度５０％で４８時間または７０℃、相対湿度８５％で１６８時間状態調整した０．８ｍｍの棒状試験片を使用して難燃性を測定した。
【００７５】
［膨れ試験］
膨れ試験にも棒状試験片を使用した。膨れ試験にはＪＥＤＥＣ  ｌｅｖｅｌ  ２に準拠する試験条件を適用した。最初に試料を８５℃、相対湿度６０％で１６８時間状態調整した後、試料をリフローはんだ付けオーブンに装入し、規定の温度プロファイルに付すことにより、最大温度２６０℃で加熱した。ＪＥＤＥＣ  ｌｅｖｅｌ  ２は、８５℃、相対湿度６０％で１６８時間状態調整した試料をリフローはんだ付け条件に付した後も膨れの発生が認められなかった場合に達成される。
【００７６】
【表１】
0005999388.tif 000003
【００７７】
【表２】
0005999388.tif 000004