(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの発光ダイオード（２）（ＬＥＤ）と、前記ＬＥＤ（２）に結合されたヒートシンク（３）と、前記ＬＥＤを少なくとも発光方向（４）に覆うＬＥＤカバー（５）とを備えた防爆性ＬＥＤモジュール（１）であって、
前記ＬＥＤカバー（５）は、前記ヒートシンク（３）の挿入凹部（６）内に延びていて、外部に対してＬＥＤがシールされた状態で、注型材料（７）によって前記挿入凹部（６）内で取り囲まれており、
前記ヒートシンク（３）が、少なくとも前記ヒートシンクの長手方向（１０）に延びる嵌め込み凹部（１１）を有しており、
前記ＬＥＤボード（８）は、前記嵌め込み凹部（１１）内の冷却面（１２）上に載置されており、
前記ＬＥＤカバー（５）が、前記ヒートシンク（３）に固定するための挿入凹部（６）の方向に突出した複数の挿入エレメント（１３）を有し、
前記ＬＥＤカバー（５）は、前記挿入凹部（６）の方向に突出する周縁部（２２）を有し、
前記挿入エレメント（１３）が前記周縁部（２２）から突出しており、
前記周縁部（２２）と前記挿入エレメント（１３）の両方が前記注型材料（７）内に配置されていることを特徴とする、
防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項２】
複数のＬＥＤ（２）又は単一のＬＥＤが、ＬＥＤボード（８）上に配列されていて、ボード長手方向（９）に互いに離間していることを特徴とする、
請求項１に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記ＬＥＤボード（８）の全てのＬＥＤに対して、単一部品又は複数部品のＬＥＤカバー（５）が形成されていることを特徴とする、
請求項１又は２に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記ヒートシンク（３）が、前記ＬＥＤボード（８）の全てのＬＥＤのために形成されていることを特徴とする、
請求項１から３までのいずれか１項に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項５】
ヒートシンク長手方向（１０）の両側の少なくとも所定の場所で、前記冷却面（１２）が挿入凹部（６）に取り囲まれていることを特徴とする、
請求項１から４までのいずれか１項に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記挿入エレメント（１３）は、係止エレメント（１４）を有するように形成されており、前記係止エレメントは、前記挿入凹部（６）内部に設けられた相補係止エレメント（１５）と係合することを特徴とする、
請求項５に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記相補係止エレメント（１５）は、対応する数の係止凹部によって、又は少なくとも、１つの係止凹部によって形成されており、前記係止凹部は、前記ヒートシンク長手方向（１０）に対して実質的に垂直に突出していることを特徴とする、
請求項６に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項８】
前記挿入凹部（６）は、前記相補係止エレメント（１５）の方向に変化する断面（１７）及び方向変化経路（１８）の両方又は一方を有していることを特徴とする、
請求項６又は７に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項９】
前記ヒートシンク（３）内の前記ＬＥＤボード（８）の両長手方向端部（２０，２１）に注型凹部（１９）が形成されていることを特徴とする、
請求項１から８までのいずれか１項に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項１０】
前記ＬＥＤカバー（５）は、前記ＬＥＤから離れる方向に凸状に湾曲するＬＥＤ接続部（２３）を有していることを特徴とする、
請求項１から９までのいずれか１項に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項１１】
前記ＬＥＤ接続部は、ＬＥＤのためのレンズシステムとして形成されているか、又は前記レンズシステムを含むことを特徴とする、
請求項１０に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項１２】
前記ヒートシンク（３）が、前記ヒートシンク長手方向（１０）に対して横断方向に２つの側方端部（２４，２５）を有しており、前記側方端部が鉛直方向に対して傾斜して延びており、
それぞれの側方端部（２４，２５）には、ＬＥＤカバー（５）及び注型材料（７）と共にＬＥＤボード（８）が配置されていることを特徴とする、
請求項１から１１までのいずれか１項に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【請求項１３】
前記ヒートシンクが２つ又は３つ以上の部分から組み立てられていることを特徴とする、
請求項１から１２までのいずれか１項に記載の防爆性ＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
対応する発火防止タイプに従って形成された種々のランプが、防爆性分野のために知られている。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）のためには、例えばこれらを発火防止タイプＥｘ−ｉで操作することが知られている。このことは、ＬＥＤが本質安全防爆バリアを介して給電されることを意味する。このバリアは、電流／電圧を爆発性混合物に対して発火エネルギーにも発火温度にも達しない点まで電流／電圧を制限する。一般には、対応構成部分の最大表面温度も制限される。
【０００３】
さらに、発火防止タイプＥｘ−ｍ「カプセル封止(encapsulation)」に従って実施されるＬＥＤが知られている。これは、対応する爆発性混合物のための発火源となり得るＬＥＤの少なくとも一部が注型材料中に埋め込まれることを意味する。結果として、対応する電気アークが貫通してカプセル外部の爆発性混合物に達することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
（原文に記載なし）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の根底を成す課題は、前記防爆性ＬＥＤモジュールの製造が比較的簡単でありかつ予め製作された部品から短時間に経済的やり方で可能であるような、防爆性ＬＥＤモジュールを提供することである。同時に、この防爆性ＬＥＤモジュールはさらに、発火防止タイプ「本質安全防爆(intrinsic safety)」に相応する十分な冷却作用、及び発火防止タイプ「カプセル封止」に基づく構成部分の埋め込みが可能になることが特徴づけられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による解決手段は、防爆性ＬＥＤモジュールが、少なくとも発光ダイオードＬＥＤと、該ＬＥＤに結合されたヒートシンクと、該ＬＥＤを少なくとも発光方向に覆うＬＥＤカバーとを備えており、該ＬＥＤカバーは該ヒートシンクの挿入凹部内に延びていて、注型材料によって該挿入凹部内で取り囲まれており、その結果、外部の、場合によっては爆発性の雰囲気に対してＬＥＤがシールされている、という事実によって特徴づけられる。
【０００７】
このような防爆性ＬＥＤモジュールは、製造が簡単であり、且つ、さもなければ種々の発火防止タイプ（上記参照）を別々に実施することでだけ認識される種々様々な利点を有する。
【０００８】
直接にシールされたＬＥＤを使用する必要はなく、そうであると同時に、ＬＥＤを取り囲む空間は、注型材料、挿入凹部を備えたヒートシンク、及びＬＥＤシール部材を使用することにより比較的小さい。ＬＥＤの十分な冷却が可能になり、そして電気アークが外方に向かって、場合によっては爆発性の混合物中へ貫通するのが確実に阻止される。
【０００９】
対応する防爆性ＬＥＤモジュールは、任意にはＬＥＤボード上のただ１つの発光ダイオード、及び相応の部分を有するように形成することができる。モジュール・ベースで複数のＬＥＤを組み合わせ得るように、複数のＬＥＤがボード長手方向に、例えば隣り合って配列されていて、互いに或る距離をもって離間している、相応のＬＥＤボードを使用することができる。このようなＬＥＤボードはそれ自体知られており、必要に応じて種々異なる長さ及び幅で製造することができる。ＲＧＢボード、又は曲げ性に基づいてそれぞれの条件に最適に適応され得る可撓性ボードを製造することも可能である。このような可撓性ボードの事例において、これらを簡単且つ経済的に処理できることが有利であることが判っている。
【００１０】
このようなボードの場合、このようなＬＥＤボードの全てのＬＥＤに対して単一部品又は複数部品のＬＥＤカバーが形成されていると有利であることがさらに判っている。結果として、別個のＬＥＤカバー及び相応の注型材料によって、それぞれのＬＥＤをシールする必要がない。
【００１１】
複数のＬＥＤを備えたこのような防爆性ＬＥＤモジュールの実施は、ＬＥＤボードの全てのＬＥＤのためにヒートシンクが同様に形成されているならば、さらに単純化される。このことは、ＬＥＤを備えたボードが直接に配置されたただ１つのヒートシンクが使用されることを意味する。ヒートシンクは、複数の、特に同一のヒートシンク・セグメントから形成することもできる。
【００１２】
特に注型材料による注型に関して、ボードをヒートシンク上に簡単にそして信頼性高く配置できるようにするために、ヒートシンクは、ヒートシンク長手方向に延びる少なくとも１つの嵌め込み凹部を有することができる。ＬＥＤボードは嵌め込み凹部内の冷却面上に載置されている。冷却面は、長さ及び幅を参照しつつ、ボードに相当する寸法を有することができる。
【００１３】
もちろん、ボード又は冷却面の寸法は、長さ又は幅がそれぞれ他方の部分の寸法よりも大きいこともあり得る。
【００１４】
冷却面、ひいてはヒートシンクとＬＥＤボードとのより良好な熱伝導のために、対応する熱伝導フォイルを冷却面又はボードに付与することができる。
【００１５】
ＬＥＤカバーの取り付けを可能にするために、特にこれが複数のＬＥＤに対して単純に単一部品で実施される場合、ヒートシンク長手方向の両側の少なくとも所定の場所で、挿入凹部によって、冷却面を取り囲むことができる。
【００１６】
１実施態様の場合、例えば、挿入凹部は両側で少なくとも冷却面に沿って、冷却面に延びることができる。さらに、挿入切欠きは、この切欠きが冷却面を事実上完全に取り囲むように、冷却面の長手方向端部に存在することもできる。
【００１７】
ＬＥＤカバーを挿入凹部内に嵌め込み又は挿入し、続いて注型材料で注型するだけで、必要な発火防止タイプに応じて全てのＬＥＤを形成するようにＬＥＤカバーを取り付けることが考えられる。しかしながら、既に注型材料で注型している間に、少なくとも一時的にヒートシンク上の所定の場所にＬＥＤカバーを固定し得るようにするために、ＬＥＤカバーは、ヒートシンクに固定するための挿入凹部の方向に突出した複数の挿入エレメントを有することができる。
【００１８】
このような挿入エレメントの考えられる実施態様は、これらの挿入エレメントが係止エレメントを有するように形成されており、係止エレメントが、挿入凹部内部に設けられた相補係止エレメントと係合することに見いだすことができる。このようになっていると、ＬＥＤボードを配置してボードに給電した後で、ＬＥＤカバーをヒートシンク上に係止することができる。続いて、挿入凹部内に注型材料を注型することにより、一方ではＬＥＤカバーを固定し、そして他方では周囲雰囲気に対してＬＥＤをシールする。
【００１９】
種々の代わりの取り付け可能性が考えられる。例えばＬＥＤボードをヒートシンクとねじ結合することができる。次いで保護カバー又はＬＥＤカバーを載置し、そして所定の位置に保持して注型する。注型材料が硬化した後、カバーのための相応の保持装置を取り外し、次いで注型材料によってのみカバーを保持する。
【００２０】
相応の係止エレメントを相補係止エレメントにシンプルに対応配置させ得るようにするために、１実施態様の場合、ヒートシンク長手方向に対して事実上垂直に突出した、挿入凹部に沿って延びる係止凹部が形成されていてもよい。すなわち、係止エレメントと相補係止エレメントとの正確な対応配置関係は必要でなく、そればかりか、係止エレメントが係止凹部内に係止された後に、ＬＥＤカバーを変位させることも可能である。とはいえ場合によってはＬＥＤとＬＥＤカバーとを所定の形式で対応配置させるのを可能にするために、それぞれの係止エレメントに対して相応する相補係止エレメントが設けられていてもよい。これらの相補係止エレメントのそれぞれはただ１つの相応の係止凹部によって形成されている。係止凹部は挿入凹部内部のヒートシンク長手方向に対して実質的に垂直に形成されている。
【００２１】
このような関連において、係止エレメントの所定の位置における係止は冷却面から遠ざかる方向に外方に向かって、又は冷却面に接近する方向に内方に向かって行われてもよい。さらに、係止エレメントは冷却面の両側で、それぞれ対を成して、又は互いにずらされた状態で配置されていてもよい。
【００２２】
注型材料の硬化後に、注型材料がＬＥＤカバーに加えられる相応の外部力作用によって、ＬＥＤカバーと一緒に引き出されるのを阻止するために、挿入凹部は、相補係止エレメント方向に、変化する断面及び／又は方向変化経路を有していてもよい。
【００２３】
このことは、挿入凹部の断面積が例えば係止凹部に向かって増大することを意味する。係止凹部が、例えば相補係止エレメント方向に波状、ジグザグ状、又はこれと同様の形状に形成された経路を有することに、別の可能性を見いだすことができる。
【００２４】
ＬＥＤボードの端部でも、注型材料を付与することによってＬＥＤカバーをシールできるようにするために、ヒートシンク内のＬＥＤボードの長手方向端部のそれぞれに注型凹部が形成されていてもよい。このような注型凹部は、挿入凹部と同じ深さで形成されていてもよいが、他の深さで形成されていてもよい。例えば、注型凹部の領域内には対応する挿入エレメントがもはや配置されることはないので、挿入エレメントを注型材料内にもはや配置する必要はない。これにより、挿入凹部と比較して注型凹部の深さを僅かにすることができる。
【００２５】
ヒートシンクにおける注型材料によるＬＥＤカバーの信頼性の高いシールを可能にするために、ＬＥＤカバーは、挿入凹部又は注型凹部の方向に突出する周縁部を、特に全周にわたって有していてもよい。ヒートシンクにＬＥＤカバーが配置されている事例では、この周縁部は注型材料内に配置されるので、ＬＥＤは外部雰囲気に対して実質的にこの周縁部が注型材料内に浸漬することによってシールされる。
【００２６】
挿入エレメントは周縁部とは別個に形成され、そしてＬＥＤカバーの残りから挿入凹部の方向に突出していることが可能である。シンプルな実施態様の場合、挿入エレメントは周縁部から突出していてもよい。
【００２７】
ＬＥＤカバーは、全てのＬＥＤを保持するためにその長手方向において均一な曲率を有することが考えられる。しかし、ＬＥＤカバーがＬＥＤから離れる方向に凸状に湾曲するＬＥＤ接続部を有しており、特にそれぞれのＬＥＤ接続部が独自のＬＥＤに割り当てられていると有利であることが判っている。
【００２８】
個々のＬＥＤ接続部はＬＥＤのためのレンズシステムとして形成されているか、又はこのようなシステムを含むことが考えられる。
【００２９】
ＬＥＤに対してＬＥＤ接続部をこのように割り当てる場合、対応する接続部は、例えば、全てのＬＥＤの発光を連続的にすることによってＬＥＤが点光源などとして現れないようにするＬＥＤの発光方向を決定する光学素子として形成されていてもよい。
【００３０】
ＬＥＤカバー又は接続部の内部に、やはり光を導く反射装置が設けられていてよく、或いはカバー又は接続部は、やはり発光又は光強度に影響を与える表面構造を内側又は外側に有することができる。
【００３１】
ＬＥＤボードを有するこのようなＬＥＤモジュールの長さは、管状蛍光灯にほぼ相当することにより、蛍光灯をＬＥＤモジュールと置き換えることができるようになっていてもよい。対応する蛍光灯において、複数の、例えば２つの蛍光灯が隣り合って配置されることも知られている。このことは、ヒートシンクがヒートシンクの長手方向軸に対して横断方向に２つの側方端部を有しており、側方端部が鉛直方向に対して傾斜して延びており、これらの側方端部のそれぞれにはＬＥＤカバー及び注型材料とともにＬＥＤボードが配置されている点において、本発明によるＬＥＤモジュールを用いても可能である。すなわち、これらの側方端部のそれぞれは、いわば蛍光灯と同様のランプを形成する。
【００３２】
ＬＥＤモジュールを任意の所期の長さで、また管状蛍光灯の長さよりも著しく短く製造することができる。蛍光灯（１８，３６及び５８Ｗ又は他国における同等のもの）の長さは、複数のモジュールを１つにまとめることによって達成することができる。これらの標準長さとは著しく異なるランプを形成することも可能である。
【００３３】
ヒートシンク、ＬＥＤカバー、又は注型材料のために異なる材料を使用することができる。ヒートシンクは好ましくは金属から形成されており、例えば付加的な冷却フィンを有する。ヒートシンクは複数部品から形成されていて、こうして、冷却フィンを備えた金属冷却コアと、このコアを取り囲むプラスチック・ハウジングとを有していることも可能である。
【００３４】
他の保護カバーと同様に、ＬＥＤカバーは、透明又は少なくとも半透明の材料、例えばホウケイ酸塩、耐熱ガラス、又はポリカーボネートなどのようなプラスチックから製造することができる。
【００３５】
ＬＥＤカバーは任意には、種々様々な色で着色され、且つ／又は被覆されていてもよい。
【００３６】
注型材料も同様に、ポリウレタン樹脂、エポキシド樹脂、又はシリコーン樹脂などの材料から形成されていてもよい。一般には、注型材料は、化学反応が不可逆性の凝固を引き起こす注型樹脂である。上記以外の注型樹脂も同様に可能である。
【００３７】
本発明の有利な実施態様を、添付の図面を用いて以下に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、本発明によるＬＥＤモジュールの実施態様を示す分解図である。
【図２】図２は、図１のＬＥＤモジュールを示す側面図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した分解図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿って示す断面図である。
【図５】図５は、図２のＶ−Ｖ線に沿って示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
図１は、本発明によるＬＥＤモジュール１を分解した状態で示す側方平面図である。ＬＥＤモジュール１は、長手方向１０に延びるヒートシンク３を有している。その側方端部２４，２５の両方（図３も参照）に、ＬＥＤ２が配置されている。これらのＬＥＤは全て一緒に１つのＬＥＤボード８上に配置されている。ＬＥＤボード８はボード長手方向９で事実上ヒートシンク３の全長にわたって延びている。側方端部２４，２５の間で、ヒートシンクは複数の冷却フィン２８を有している（図３〜５も参照）。図１の左の側方端部２４の側には（図３も参照）、ＬＥＤモジュールの種々異なる個々の部分が分解図で示されている。例えば、複数のＬＥＤ２を備えたＬＥＤボード８が見える。ＬＥＤの上方には対応するＬＥＤカバー５が配置されており、そしてＬＥＤカバーの上方には注型材料７が配置されている。これらの部分の全ては事実上ヒートシンク３の全長にわたって延びている（他方の側方端部２５も参照）。
【００４０】
ＬＥＤボード８はそれぞれの側方端部２４又は２５で嵌め込み凹部１１内に嵌め込まれていて、対応する冷却面１２と接触している（図３も参照）。ＬＥＤボード８と冷却面との間には熱伝導フォイル（図示せず）が配置されていてもよい。冷却面１２は、嵌め込み凹部１１に沿って延びており、その下端部を形成している（やはり図３参照）。冷却面１１上に対応する手段を設け、又は冷却面に割り当てることができる。これらの手段はＬＥＤボード８を所定の相対位置に固定するか、又はＬＥＤボードを少なくとも位置決めする。対応する装置を嵌め込み凹部１１の端部又は冷却面１２にだけ設けることもできる。
【００４１】
嵌め込み凹部１１は、冷却面１２の端部（例えば、ＬＥＤボード８の長手方向端部２０及び２１を有する図１参照）に対応するように端部を有している。これらの端部には、注型材料７の端区分２６，２７が配置されている。
【００４２】
図１に関して注目すべきことは、注型材料７が別個の部分ではなく、一般に嵌め込み凹部１１内及び対応する挿入凹部６内に注型された注型樹脂から形成される（以下の説明参照）ことである。注型材料７は固化して凝固することにより、図１に示す形状になる（図１の符号７参照）。
【００４３】
固化された注型材料の対応する断面が図３の符号７で示されている。ここでもやはり、この部分が固化されてこの形状で挿入されたのではなく、注型材料の注型及び固化後まではこうした対応する形状を成していないことが示唆される。
【００４４】
注型材料７の注型中、注型材料は、挿入凹部６又は嵌め込み凹部１１に面した下側に、これら凹部に対して相補的な形状を形成する（図４及び５も参照）。注型材料は、ヒートシンク３に対してＬＥＤカバー５をシールし、ひいてはＬＥＤボード８のＬＥＤをシールするのに役立つ。
【００４５】
嵌め込み凹部１１の対応する端部に注型凹部１９が形成されている（図１参照）。注型材料７の端区分２６又は２７は、これらの注型凹部１９内に配置されている。
【００４６】
ＬＥＤカバー５は、挿入凹部６に面したその下側に、複数の挿入エレメント１３を有している（図３も参照）。ヒートシンク３にＬＥＤカバー５を配置する時に、これらの挿入エレメント１３は挿入凹部６内に挿入され、その場所で挿入エレメント１３の自由端で係止エレメント１４によって、対応する係止凹部１６内に係止される（図４もしくは５も参照）。挿入エレメント１３の隣に、ＬＥＤカバー５は、全周にわたる周縁部２２を有している。この周縁２２は、ＬＥＤカバー５がヒートシンク３に取り付けられたときに注型材料７内に浸漬する（図４参照）。対応する挿入エレメント１３はこの周縁２２から突出している（図１参照）。
【００４７】
図２は、図１に示されたＬＥＤモジュール１の側面図である。特に、続く図３〜５に対応するいくつかの断面が特徴づけられる（断面線ＩＩＩ−ＩＩＩ、ＩＶ−ＩＶ及びＶ−Ｖ参照）。図２において、ＬＥＤカバー５が複数のＬＥＤ接続部２３を有していて（図１も参照）、それぞれ１つのＬＥＤ接続部がＬＥＤボード８のＬＥＤ２に割り当てられている。図示の実施態様の場合、対応するＬＥＤ接続部２３を例えば、ＬＥＤボード８の長手方向端部２０又は２１に配置することによって、なおもその場所に位置するＬＥＤ２を覆う。ＬＥＤカバー５はその全周に沿って注型材料７によって取り囲まれている（端区分２６及び２７、及び図３〜５に示された挿入凹部６内に中継された注型材料７参照）。
【００４８】
図３は、図１に示された分解図における、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図に相当する。この実施態様の場合、ヒートシンク３は鏡像半部２９，３０を有している。これらの鏡像半部２９，３０は隣接する側に互いに取り外し可能に結合されている。これらの半部のそれぞれは、金属インナボディと、これから突出する冷却フィン２８とを有している。これらは、例えばプラスチックから形成されたハウジング内に配置されている。
【００４９】
ヒートシンク３全体の側方端部２４，２５のそれぞれには、それぞれ１つのＬＥＤボード８、ＬＥＤカバー５、及び対応する注型材料７が配置されている。ＬＥＤボード８は、嵌め込み凹部１１内部の冷却面１２上に配置されている。冷却面１２はその長手側に沿って挿入凹部６によって仕切られている。挿入凹部６はヒートシンク３内に延びており、特に挿入エレメント１３を保持し（図５参照）、そして少なくとも部分的には注型材料７を保持するのに役立つ。
【００５０】
挿入凹部６は、変化する断面を有する（図４の符号１７も参照）。一般に断面積は挿入側から、冷却側１２から遠ざかる方向に増大する。しかし断面積は後で再び小さくなってよく、挿入凹部６全体は、その方向を変化させる経路(development)１８を有していてもよい（再び図４参照）。
【００５１】
挿入凹部６の下端部は側方の係止凹部１６を有している。これらの係止凹部は、挿入エレメント１３の自由端に配置された係止エレメント１４のための相補係止エレメント１５として役立つ（図５も参照）。挿入エレメント１３間の領域（例えば図４参照）内には、ＬＥＤカバー５の周縁部２２が、注型材料７内に延びている。注型材料は挿入凹部６を事実上完全に満たしており、ＬＥＤ接続部２３だけを事実上自由に残している。
【００５２】
その他の点では、ＬＥＤカバーはその周縁部２２及び挿入エレメント１３で完全に注型材料７内に配置されている。
【００５３】
図３によれば、ＬＥＤ２は、対応するＬＥＤ接続部２３によって事実上決定される所定の発光領域又は発光方向４を有している。
【００５４】
さらに、注型材料７（例えば図３参照）がＬＥＤ接続部２３間の領域をカバーしないままにすることができ、このような事例ではＬＥＤカバー５の周方向でのみ延びることが示唆される。特に縁部側の注型凹部１９を有する挿入凹部６及び嵌め込み凹部１１を参照されたい（図１又は２参照）。
【００５５】
図３はさらに給電ライン３１を示している。給電ラインは、ＬＥＤボード８の電気的接触のために、ＬＥＤボード８の長手方向端部領域内の挿入凹部６内に導入される。給電ラインもＬＥＤカバー５と同様に注型材料７によってシールされる。
【００５６】
図４及び５はさらに、図２のＩＶ−ＩＶ線及びＶ−Ｖ線に沿った断面図を示している。しかし図１も参照されたい。
【００５７】
図４において、特に、ＬＥＤカバー５は、対応する挿入エレメント１３間における断面において示されている。それによれば、周縁部２２は注型材料７内に浸漬している。
【００５８】
図５はＬＥＤカバー５を、係止エレメント１４を有する挿入エレメント１３の領域内で示している。挿入エレメントは実質的に挿入凹部６の底部まで延びており、その場所で係止凹部１６の形態を成す対向係止エレメント１５と係合している。
【００５９】
ＬＥＤモジュールの組み付けを以下に記述する。
【００６０】
第１ステップにおいて、ヒートシンク３を２つの半部２９，３０から任意に組み立て（図３参照）、そしてこれらの半部を互いに結合する。続いて、ＬＥＤボード８を冷却面１２に沿って、熱伝導フォイルがその間に配置された状態で載置する。ＬＥＤボード８を一時的に固定するためには、ＬＥＤカバー５を次のステップで載置する。この際にＬＥＤカバーの挿入エレメント１３は挿入凹部６内に係合する。
【００６１】
ＬＥＤカバー５に圧力が加えられることにより、ＬＥＤカバーの挿入エレメント１３は、最終的には係止エレメント１４が相補係止エレメント１５としての係止凹部１６と係止するまで、挿入凹部６内に導入される（図５も参照）。その後、注型材料７は挿入凹部６内に、そしてＬＥＤボード８又はＬＥＤカバー５の長手方向端部２０，２１でも、嵌め込み凹部１１の対応する注型凹部１９内に注型される。
【００６２】
ＬＥＤを備えたＬＥＤボード及びＬＥＤカバー５の空間的配置により、ＬＥＤとＬＥＤカバーとの間にはダイビング・ベル(diving bell)原理に基づいて、自由空間が残される。このことはフラッディング(flooding)に対して安全なＬＥＤのためのカバーが形成されることを意味する。
【００６３】
注型材料７の固化後、ＬＥＤモジュール１の使用準備が整う。全てのＬＥＤは、注型材料によるシーリング、及びそれぞれのＬＥＤの冷却により、爆発性雰囲気中で動作することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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