(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品基板を一括処理する複数の処理室と、
ダミー基板の搬送先である前記処理室に搬送される枚数を合計枚数が前記ダミー基板を収納する容器のスロット数と同じになるよう設定する設定手段と、
前記処理室のそれぞれに搬送する前記ダミー基板の枚数を決定する決定手段と、
前記設定手段により前記ダミー基板の枚数に関する設定を受け付け、前記処理室に割当可能なダミー基板の枚数を取得し、前記受け付けられた設定内容及び前記取得されたダミー基板の枚数に基づいて、前記決定手段により前記複数の処理室それぞれに搬送されるダミー基板の枚数を割り当てるように構成される制御手段を備えた基板処理装置であって、
前記制御手段は、予め設定された前記処理室に搬送される枚数に前記取得されたダミー基板の枚数を乗じ、前記ダミー基板を収納する容器のスロット数で除した値を前記処理室のそれぞれに対して算出し、該算出された値を前記処理室毎に搬送される前記ダミー基板の枚数として決定するよう構成されている
基板処理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記算出された値が、０の場合、前記算出対象の処理室に搬送される前記ダミー基板の枚数は、１枚と決定するよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記算出された値が、０の場合、前記算出された値が０でない処理室に対して、予め設定された前記処理室に搬送される枚数に前記取得されたダミー基板の枚数から１を引いた数を乗じ、前記ダミー基板を収納する容器のスロット数で除した値を前記算出された値が０でない処理室に対して算出し、該算出された値を搬送される前記ダミー基板の枚数として決定するよう構成されている請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記制御手段は、全ての処理室へのダミー基板の枚数を算出した結果、前記処理室へ搬送されるダミー基板の枚数のうち最も小さい枚数が２つ以上の前記処理室へ搬送される場合、予め設定された前記処理室に搬送される枚数が多い方に１を足すか、若しくは、優先順位を高く設定された処理室に搬送される枚数に１を足すことで、前記処理室へ搬送される前記ダミー基板の枚数を決定するよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記制御手段は、各処理室に対して搬送されるダミー基板の枚数を計算した結果の合計と前記取得されたダミー基板の枚数が一致するように、全ての処理室へのダミー基板の枚数を決定するよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項６】
ダミー基板の割当に関する設定を受け付ける工程と、
所定枚数の製品基板一括処理する各処理室に割当可能なダミー基板の枚数を取得する工程と、
受け付けられた設定内容及び取得されたダミー基板の枚数に基づいて、複数の処理室それぞれにダミー基板を割り当てる工程と、
前記所定枚数の前記製品基板、または、前記製品基板及び前記ダミー基板のそれぞれを少なくとも１枚含む前記所定枚数を前記処理室に搬送して前記製品基板を処理する工程と、を有し、
前記ダミー基板を割り当てる工程では、予め設定された前記処理室に搬送される枚数に前記取得されたダミー基板の枚数を乗じ、前記ダミー基板を収納する容器のスロット数で除した値を前記処理室のそれぞれに対して算出し、該算出された値を前記処理室毎に搬送される前記ダミー基板の枚数として決定する
半導体装置の製造方法。
【請求項７】
複数の製品基板を一括処理する複数の処理室を備える基板処理装置において実行されるプログラムであって、
ダミー基板の割当に関する設定を受け付ける手順と、
前記複数の処理室に割当可能なダミー基板の枚数を取得する手順と、
前記受け付けられた設定内容及び前記取得されたダミー基板の枚数に基づいて、前記複数の処理室それぞれにダミー基板を割り当てる手順と、を制御手段に実行させ、
前記ダミー基板を割り当てる手順では、前記制御手段に、予め設定された前記処理室に搬送される枚数に前記取得されたダミー基板の枚数を乗じ、前記ダミー基板を収納する容器のスロット数で除した値を前記処理室のそれぞれに対して算出し、該算出された値を前記処理室毎に搬送される前記ダミー基板の枚数として決定するよう実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を一括処理する複数の処理室を備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の基板を一括処理する複数の処理室を備える基板処理装置において、処理すべき基板のうち不良品となったものが抜けた場合、抜けた枚数分の基板を処理室に補充せず処理を行うと、基板処理台への成膜などの不要な処理が施されることになり好ましくない。特に、プラズマ処理を行う場合、不要な処理によりプラズマ電極の電気的特性が変化し、成膜状態が変化した結果、成膜特性が劣化することがある。したがって、抜けた枚数分のダミー基板を処理室に補充し、規定の枚数の基板が処理室に補充された状態を維持することが一般的に行われている。
例えば、特許文献１には、被処理基板の組及びダミー基板の組を隣接して収納し、ダミー基板に隣接する側の被処理基板から処理を開始し、被処理基板に抜けがある場合には、最初に処理する組でダミー基板を使用することが記載されている。
ダミー基板は繰り返し使用され、ある処理室で処理されたダミー基板が他の処理室で処理されることがある。しかしながら、処理室ごとに処理の内容が異なる場合、ある処理室で処理したダミー基板を他の処理室に搬入することは、他の処理室での処理に影響を与える恐れがあり、好ましくない。また、処理室での処理の内容が同じである場合であっても、処理室によっては他の処理室よりも多くのパーティクルが発生することがあり、このような処理室で処理したダミー基板を他の処理室に搬入することは、パーティクルの拡散を引き起こす恐れがあり、好ましくない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５０７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、各処理室で使用するダミー基板を適切に管理する基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、複数の製品基板を収納する製品基板収納容器と、複数のダミー基板を収納するダミー基板収納容器と、前記製品基板収納容器に収納された製品基板及び前記ダミー基板収納容器に収納されたダミー基板を一括処理する複数の処理室とを備える基板処理装置であって、ダミー基板の割当に関する設定を受け付け、前記複数の処理室に割当可能なダミー基板の枚数を取得し、前記受け付けられた設定内容及び前記取得されたダミー基板の枚数に基づいて、前記複数の処理室それぞれにダミー基板を割り当てる制御手段を備える。
【０００６】
前記制御手段は、前記ダミー基板収納容器に収納されたダミー基板の枚数及び前記複数の処理室ごとに予め設定されたダミー基板の枚数に基づいて、前記複数の処理室ごとに使用するダミー基板の枚数を決定するよう構成される。
【０００７】
前記制御手段は、更に、前記複数の処理室へのダミー基板に関する設定を受け付ける設定手段を備え、前記設定手段で受け付けた設定の内容及び前記ダミー基板収納容器に収納されたダミー基板の枚数に基づいて、前記複数の処理室ごとに使用するダミー基板の枚数を決定するように構成される。
【０００８】
本発明に係るプログラムは、ダミー基板の割当に関する設定を受け付けるステップと、前記複数の処理室に割当可能なダミー基板の枚数を取得するステップと、前記取得されたダミー基板の枚数及び前記複数の処理室ごとに受け付けた設定内容から取得されるダミー基板の枚数に基づいて、前記複数の処理室にダミー基板を割り当てるステップとを含む。
【０００９】
前記複数の処理室それぞれにダミー基板を割り当てるステップは、前記取得されたダミー基板の枚数及び前記複数の処理室ごとに予め設定されたダミー基板の枚数に基づいて、前記複数の処理室ごとに使用するダミー基板の枚数を決定するステップで少なくとも構成される。
【００１０】
本発明に係る基板搬送方法は、複数の基板を一括処理する複数の処理室を備える基板処
理装置において、ダミー基板に関する設定を受け付け、前記複数の処理室に割当可能なダミー基板の枚数を取得し、前記受け付けられた設定内容及び前記取得されたダミー基板の枚数に基づいて、前記複数の処理室にダミー基板を割り当て、前記複数の処理室それぞれにダミー基板を搬入させる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ダミー基板が割り当てられた処理室で使用され、割り当てられなかった処理室では使用されなくなる。この結果、ダミー基板のパーティクル拡散に起因する処理室間の相互汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。
【図２】図１の基板処理装置を制御する制御部の概略構成の一例を示すブロック図である。
【図３】図２の表示装置に表示される設定画面の一例である。
【図４】図２の制御部がダミー基板を割り当てる全体処理（Ｓ１０）を示すフローチャートである。
【図５】スロットに収納されたダミー基板をプロセスチャンバに割り当てることを説明するための図である。
【図６】図４において割当枚数を決定する処理（Ｓ１０８）を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
まず、図１を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の概略構成図である。
図１に示すように、基板処理装置１は、真空側と大気側とに分かれている。
【００１４】
[真空側の構成]
基板処理装置１の真空側には、真空気密可能な真空搬送室（ＴＭ：Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｍｏｄｕｌｅ）１００、予備室としてのロードロック室（ＬＭ：Ｌｏａｄ  Ｌｏｃｋ  Ｍｏｄｕｌｅ）１０２−１，１０２−２、及び、複数の基板（Ｗ：Ｗａｆｅｒ）１０を一括処理する処理室としてのプロセスチャンバ（ＰＭ：Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｍｏｄｕｌｅ）１０４−１，１０４−２が設けられる。ロードロック室１０２−１，１０２−２及びプロセスチャンバ１０４−１，１０４−２は、真空搬送室１００−１，１００−２の外周を囲むように配置される。複数の基板１０には、シリコン（Ｓｉ）等からなる製品基板やダミー基板などが含まれる。
【００１５】
真空搬送室１００は、真空状態などの大気圧未満の圧力（負圧）に耐えうるよう構成される。図１に示すように、真空搬送室１００の筐体は、平面視が五角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
真空搬送室１００内には、搬送手段としての真空ロボット（ＶＲ：Ｖａｃｃｕｍ  Ｒｏｂｏｔ）１０６が設けられる。真空ロボット１０６は、基板載置部としての２本のアームを有し、２本のアームに基板１０を載せることにより、ロードロック室１０２−１，１０２−２及びプロセスチャンバ１０４−１，１０４−２との間で基板を相互に搬送する。なお、真空ロボット１０６は、真空搬送室１００の気密性を維持しつつ昇降できるように構成される。また、真空ロボット１０６の２本のアームはそれぞれ水平方向に伸縮でき、水平面内で回転移動できるように構成される。また、真空搬送室１００内であって、ロードロック室１０２−１，１０２−２及びプロセスチャンバ１０４−１，１０４−２の手前には、不図示の基板有無センサが設置され、アームに載った基板１０の存在が検知される。
【００１６】
プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２は、基板１０を載置する基板載置台（ＳＴ）１０８−１〜１０８−５，１０８−６〜１０８−１０をそれぞれ備え、例えば基板１０を５枚ずつ一括処理する多枚葉式の処理室として構成されている。すなわち、プロセスチャンバ１０４１，１０４−２は、例えばプラズマ等を用いたエッチングやアッシング、化学反応による成膜（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの処理を施す処理室としてそれぞれ機能する。
【００１７】
また、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２は、その機能に応じた各種の構成、例えばガス導入・排気機構や温度制御・プラズマ放電機構（いずれも不図示）を備える。
上記の機構は、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２内へ供給する処理ガスの流量を制御するマスフローコントローラ、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２内の温度を制御する温度調整器、処理ガスの供給や排気用バルブのオン及びオフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン及びオフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏなどの部品によって実現される。上記の部品は、プロセスチャンバコントローラ２００に電気的に接続され、プロセスチャンバコントローラ２００によって制御される。上記の部品及びプロセスチャンバコントローラ２００を含む制御部の詳細は後述する。
【００１８】
また、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２は、不図示のゲートバルブを介して真空搬送室１００とそれぞれ連通している。したがって、ゲートバルブを開けることにより、真空搬送室１００との間で基板を搬送することができる。また、ゲートバルブを閉じることにより、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２内の圧力や処理ガス雰囲気を保持したまま、基板１０に対して各種処理を施すことが可能である。
【００１９】
ロードロック室１０２−１，１０２−２は、真空搬送室１００内に基板１０を搬入する予備室として又は真空搬送室１００内から基板１０を搬出する予備室として機能する。ロードロック室１０２−１，１０２−２の内部には、基板１０を搬入出する際、基板１０を一時的に支持する不図示のバッファステージが設けられる。バッファステージは、複数枚（例えば２枚）の基板１０を保持する多段型スロットとして構成されていてもよい。
【００２０】
また、ロードロック室１０２−１，１０２−２は、不図示のゲートバルブを介して真空搬送室１００とそれぞれ連通しており、また、不図示のゲートバルブを介して後述する大気搬送室（ＥＦＥＭ：Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｍｏｄｕｌｅ）１１０とそれぞれ連通している。したがって、真空搬送室１００側のゲートバルブを閉じたまま、大気搬送室１１０側のゲートバルブを開けることにより、真空搬送室１００内の真空気密を保持したまま、ロードロック室１０２−１，１０２−２と大気搬送室１１０との間で基板１０を搬送することができる。
【００２１】
また、ロードロック室１０２−１，１０２−２は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えうるよう構成されており、その内部をそれぞれ真空排気することができる。したがって、大気搬送室１１０側のゲートバルブを閉じてロードロック室１０２−１，１０２−２の内部を真空排気した後で、真空搬送室１００側のゲートバルブを開けることにより、真空搬送室１００内の真空状態を保持したまま、ロードロック室１０２−１，１０２−２と真空搬送室１００との間で基板１０を搬送することができる。
【００２２】
[大気側の構成]
基板処理装置１の大気側には、上述したように、ロードロック室１０２−１，１０２−２に接続されたフロントモジュールである大気搬送室１１０、及び、大気搬送室１１０に接続された基板収容部としてのロードポート（ＬＰ：Ｌｏａｄ  Ｐｏｒｔ）１１２−１〜１１２−３が設けられる。
【００２３】
ロードポート１１２−１〜１１２−３には、複数枚の基板１０を収納する基板収納手段としてのキャリアカセット（ＣＡ）１１４−１〜１１４−３がそれぞれ載置される。キャリアカセット１１４−１〜１１４−３内には、基板１０をそれぞれ収納する不図示のスロットが設けられる。スロットは処理枚数の単位であるロットに対応して設けられ、１ロットは２５枚であることが多い。この場合、キャリアカセット１１４−１〜１１４−３内には、２５のスロットがそれぞれ設けられ、最大２５枚の基板１０をそれぞれ収納することができる。
大気搬送室１１０内には、搬送手段としての大気ロボット（ＡＲ：Ａｉｒ  Ｒｏｂｏｔ）１１６が設けられる。大気ロボット１１６は、真空ロボット１０６と同様、基板載置部としての２本のアームを有し、ロードロック室１０２−１，１０２−２とロードポート１１２−１〜１１２−３との間で基板を相互に搬送する。また、大気搬送室１１０内であって、ロードロック室１０２−１，１０２−２の手前には、不図示の基板有無センサが設置され、アーム上の基板１０の存在が検知される。
【００２４】
なお、大気搬送室１１０内には、基板位置補正装置として、基板１０の結晶方位を位置合わせする不図示のオリフラ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｆｌａｔ）合わせ装置が設けられる。基板がノッチタイプであるときは、基板位置補正装置として、ノッチ合わせ装置を設けることもできる。また、大気搬送室１１０には、大気搬送室１１０の内部にクリーンエアを供給する不図示のクリーンエアユニットが設けられる。
【００２５】
ロードポート１１２−１〜１１２−３は、キャリアカセット１１４−１〜１１４−３が載置されると、キャリアカセット１１４−１〜１１４−３に付され、キャリアカセット１１４−１〜１１４−３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード等を読み取って記憶するよう構成される。
また、キャリアカセット１１４−１〜１１４−３の少なくともいずれかには、ダミー基板が収納される。例えば、キャリアカセット１１４−１，１１４−２に製品基板が収納され、キャリアカセット１１４−３にダミー基板が収納される。製品基板及びダミー基板は、基板処理装置１内に搬送され、各種処理が施される。なお、基板処理装置１の処理能力の向上を図るため、また、多品種小ロット化にともない製品基板用の搬送スペースを多数確保する必要があるため、１つのキャリアカセットにダミー基板を収納することが望ましい。なお、キャリアカセットにダミー基板を収納するにあたり、収納最大枚数である２５枚を収納することが一般的である。
以上、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１を説明したが、各室の数、構成及び組み合わせは上記に限られず、適宜、選択することができる。
【００２６】
次に、図２を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１を制御する制御手段としての制御部２０を説明する。図２は、図１の基板処理装置１を制御する制御部２０の概略構成の一例を示すブロック図である。
【００２７】
図２に示すように、制御部２０には、プロセスチャンバコントローラ２００、搬送コントローラ２０８、ロボットコントローラ２０２、操作部コントローラ２０４がＬＡＮ等の通信ネットワーク２１２を通じてスイッチングハブ（ＳＷ  Ｈｕｂ）２１４を介して相互に接続されるように設けられる。また、スイッチングハブ（ＳＷ  Ｈｕｂ）２１４は上位コントローラとして図示しない顧客のホストコンピュータ（Ｈｏｓｔ）に接続される。
制御部２０に設けられる上記のコントローラが基板処理装置１の各部を制御することにより、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２にダミー基板を割り当てるよう構成される。ここで、「プロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当てる」とは、プロセスチャンバ１０４ごとに異なるダミー基板が搬入されるよう（例えば、プロセスチャンバ１０４−１で処理されたダミー基板がプロセスチャンバ１０４−２に搬入されることがないよう）、ダミー基板に搬入先となるプロセスチャンバ１０４を設定することを意味する。プロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当てない場合、ダミー基板が繰り返し使われ、例えば、プロセスチャンバ１０４−１で処理されたダミー基板がプロセスチャンバ１０４−２に搬入される。
制御部２０は、基板処理装置１の内部に設けられるが、上記のコントローラの少なくとも一部が、基板処理装置１の外に設けられていてもよい。
【００２８】
ロボットコントローラ２０２は、図１の真空ロボット１０６及び大気ロボット１１６を制御する。
操作部コントローラ２０４は、操作員とのインタフェースであり、ディスプレイなどの表示装置２０６及びキーボードなどの入力装置（不図示）などを備える。操作部コントローラ２０４は、プロセスチャンバ１０４へのダミー基板の割当に関する設定を行うための設定画面などを表示装置２０６に表示する。設定画面の詳細は後述する。また、操作部コントローラ２０４は、入力装置を介して、ダミー基板の割当に関する設定やプロセスレシピの指定などの操作員による操作を受け付ける。
プロセスチャンバコントローラ２００及び搬送コントローラ２０８は、例えばＣＰＵ等を備える制御基板である。また、プロセスチャンバコントローラ２００及び搬送コントローラ２０８には、ＤｅｖｉｃｅＮｅｔ等のデジタル信号回線２１６を通じて、シーケンサ２１８を介し、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ２２０や、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ２２２などが接続される。
【００２９】
また、プロセスチャンバコントローラ２００には、例えばシリアル回線２２４を通じて、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ２２６が接続される。プロセスチャンバコントローラ２００は、例えば操作部コントローラ２０４を介して操作員によって指定されたプロセスレシピに基づいて、製品基板やダミー基板を処理する際の制御データ（制御指示）を、圧力コントローラ２２６、処理ガスの供給・排気用バルブ、各種スイッチ、マスフローコントローラ及び温度調整器等に対して出力し、プロセスチャンバ１０４−１，１０４−２内における基板処理を制御する。
【００３０】
また、搬送コントローラ２０８には、例えばシリアル回線２２４を通じて、図１のロードポート１１２−１〜１１２−３に載置されたキャリアカセット１１４−１〜１１４−３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード等が記憶される記憶部２２８が接続される。搬送コントローラ２０８は、例えば操作部コントローラ２０４を介して操作員によって指定されたシーケンスレシピに基づいて、製品基板やダミー基板を搬送する際の制御データ（制御指示）を、真空ロボット１０６、大気ロボット１１６、各種バルブ及びスイッチ等に対して出力し、基板処理装置１内における基板の搬送を制御する。
【００３１】
図３は、図２の表示装置２０６に表示される設定画面３０の一例である。操作者は、設定画面３０において、図１のプロセスチャンバ１０４へのダミー基板の割当に関する設定を行うことができる。
図３に示すように、設定画面３０は、画面名を表示するヘッダ３００、並びに、全てのプロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当てることを指定する（全ＰＭ割当）ラジオボタン３０４、プロセスチャンバ１０４にダミー基板の比率を割り当てることを指定する（比率割当）ラジオボタン３０６、プロセスチャンバ１０４−１に割り当てるダミー基板の枚数を入力するテキストボックス３０８、及び、プロセスチャンバ１０４−２に割り当てるダミー基板の枚数を入力するテキストボックス３１０を表示するボディ３０２によって構成される。
【００３２】
ラジオボタン３０６が押下された場合にのみ、テキストボックス３０８，３１０にダミー基板の枚数を入力することができる。上述したように、１つのキャリアカセットに収納最大枚数である２５枚のダミー基板を収納する（つまり、割当可能なダミー基板が２５枚存在する）ことが一般的であるので、操作者は、テキストボックス３０８，３１０の入力値の合計が２５となるよう入力する。テキストボックス３０８，３１０の入力値の合計が２５とならない場合には、警告ウィンドウを表示するなどして、操作者に再入力を促してもよい。
ここでは、２つのプロセスチャンバ１０４−１，１０４−２に対応して２つのテキストボックス３０８，３１０が設けられているが、テキストボックスの数はこれに限らず、プロセスチャンバ１０４の数に応じた数のテキストボックスが設けられる。例えば、４つのプロセスチャンバ１０４−１〜１０４−４が設けられる場合には、４つのテキストボックスが設けられる。この場合、操作者は、４つのテキストボックスの入力値の合計が２５となるよう入力する。
【００３３】
図４は、図２の制御部２０がダミー基板を割り当てる処理を含む全体処理（Ｓ１０）を示すフローチャートである。図４の各ステップは、制御部２０に設けられた各コントローラによって実行される。
【００３４】
図４に示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、図１のプロセスチャンバ１０４へのダミー基板の割当に関する設定を行うための設定画面を表示装置２０６に表示させるとともに、設定内容を入力装置を介して受け付ける。具体的には、例えば図３の設定画面３０を表示装置２０６に表示させ、プロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当てるか否かの指定及びプロセスチャンバ１０４に割り当てるダミー基板の比率の入力を受け付ける。この後、所定の実行指示があるまで待つ。
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、プロセスチャンバ１０４へのダミー基板の割当に関する設定を初期化する。具体的には、プロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当て実行指示を確認したら、プロセスチャンバ１０４に割り当てるダミー基板の枚数カウンタを０に設定する。
尚、ダミー基板割当の開始するタイミングとして、ロードポートにダミー基板を収納するキャリアカセットが載置されたときがある。
【００３５】
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、図１のロードポート１１２に載置されたキャリアカセット１１４のうち、ダミー基板を収納するキャリアカセットがある場合には、このキャリアカセットに収納されているダミー基板の枚数を取得する。
ステップ１０６（Ｓ１０６）において、ステップ１００でプロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当てることが指定された場合には、ステップ１００で受け付けたダミー基板の枚数及びステップ１０４で取得したダミー基板の枚数に基づいて、プロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当てる。
図４に示すように、プロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当てる処理（Ｓ１０６）は、割当枚数を決定する処理（Ｓ１０８）と、搬送先を設定する処理（Ｓ１１０）とからなる。
【００３６】
ステップ１０８（Ｓ１０８）において、プロセスチャンバ１０４に割り当てるべきダミー基板の枚数（以下、単に「割当枚数」と記載）を決定する。この処理の詳細については、後述する。
ステップ１１０（Ｓ１１０）において、ステップ１０８で決定した割当枚数に基づいて、キャリアカセット１１４のスロットに収納されたダミー基板に対し、搬入先となるプロセスチャンバ１０４を設定する。
【００３７】
例えば、キャリアカセット１１４−３において、スロットＮｏ．１〜１５にダミー基板が収納されており、ステップ１０６において、プロセスチャンバ１０４−１への割当枚数が１１枚、プロセスチャンバ１０４−２への割当枚数が２枚、プロセスチャンバ１０４−３，１０４−４への割当枚数が１枚であることを決定した場合、図５に示すように、スロットＮｏ．１〜１１に収納されたダミー基板にプロセスチャンバ１０４−１を設定し、スロットＮｏ．１〜１１に収納されたダミー基板がプロセスチャンバ１０４−１のみに搬入されるようにする。
また、スロットＮｏ．１２，１３に収納されたダミー基板にプロセスチャンバ１０４−２を設定し、スロットＮｏ．１２，１３に収納されたダミー基板がプロセスチャンバ１０４−２のみに搬入されるようにする。スロットＮｏ．１４に収納されたダミー基板にプロセスチャンバ１０４−３を設定し、スロットＮｏ．１４に収納されたダミー基板がプロセスチャンバ１０４−３のみに搬入されるようにする。スロットＮｏ．１５に収納されたダミー基板にプロセスチャンバ１０４−４を設定し、スロットＮｏ．１５に収納されたダミー基板がプロセスチャンバ１０４−４のみに搬入されるようにする。
【００３８】
図６は、図４において割当枚数を決定する処理（Ｓ１０８）を示すフローチャートである。
図６に示すように、ステップ２００（Ｓ２００）において、図４のステップ１０４で取得したダミー基板の枚数を未割当枚数に設定する。ここで、未割当とは、まだプロセスチャンバ１０４に割り当てておらず、これからプロセスチャンバ１０４に割り当てようとすることを意味する。
ステップ２０２（Ｓ２０２）において、プロセスチャンバ１０４の数が未割当枚数以上であるか否かを判定する。プロセスチャンバ１０４の数が未割当枚数以上である場合、ステップ２０４の処理に進み、プロセスチャンバ１０４の数が未割当枚数より小さい場合、ステップ２０６の処理に進む。なお、プロセスチャンバ１０４の数について、図４のステップ１００で設定されたダミー基板の枚数が０であるプロセスチャンバ１０４はカウントしない。
【００３９】
ステップ２０４（Ｓ２０４）において、図４のステップ１００で設定されたダミー基板の枚数が多いプロセスチャンバ１０４から順に、１枚ずつダミー基板を割り当てる（つまり、割当枚数を１枚とする）。未割当のダミー基板がなくなったら、残りのプロセスチャンバ１０４への割当枚数は０枚とし、全てのプロセスチャンバ１０４について割当枚数が決定されたものとして、処理を終了し、図４のステップ１１０に進む。
ステップ２０６（Ｓ２０６）において、プロセスチャンバ１０４ごとに割当枚数を算出する。具体的には、プロセスチャンバ１０４ごとに、ステップ１００で設定されたダミー基板の枚数に未割当枚数を乗じ、図１のキャリアカセット１１４のスロット数で除した値を割当枚数として算出する。なお、小数点以下の端数は切り捨てる。
【００４０】
ステップ２０８（Ｓ２０８）において、ステップ２０６で算出した割当枚数が０であるか否かを判定する。割当枚数が０である場合、ステップ２１０の処理に進み、割当枚数が１以上である場合、ステップ２１６の処理に進む。
ステップ２１０（Ｓ２１０）において、割当枚数‘０’が算出されたプロセスチャンバ１０４に１枚のダミー基板を割り当てることを決定する。
【００４１】
ステップ２１２（Ｓ２１２）において、プロセスチャンバ１０４の数から１を減じる。
ステップ２１４（Ｓ２１４）において、未割当枚数から１を減じ、ステップ２０２の処理に戻る。このように、あるプロセスチャンバ１０４への割当枚数が０と算出された場合には、このプロセスチャンバ１０４への割当枚数を１に決定しつつ、他のプロセスチャンバ１０４について最初から処理をやり直す。
【００４２】
ステップ２１６（Ｓ２１６）において、割当枚数がまだ決定されていない全てのプロセスチャンバ１０４について割当枚数が算出されたか否かを判定する。割当枚数がまだ決定されていない全てのプロセスチャンバ１０４について割当枚数が算出された場合、ステップ２１８の処理に進み、そうでない場合、ステップ２０６の処理に戻る。
ステップ２１８（Ｓ２１８）において、プロセスチャンバ１０４ごとの割当枚数の合計が未割当枚数と同じであるか否かを判定する。割当枚数の合計が未割当枚数と同じである場合、全てのプロセスチャンバ１０４について割当枚数が決定されたものとし、処理を終了し、図４のステップ１１０に進む。一方、割当枚数の合計が未割当枚数よりも小さい場合、ステップ２２０の処理に進む。なお、ステップ１００で設定されたダミー基板の枚数はキャリアカセット１１４のスロット数以下なので、割当枚数の合計が未割当枚数よりも大きくなることはない。
【００４３】
ステップ２２０（Ｓ２２０）において、プロセスチャンバ１０４ごとの割当枚数のうち最も小さいものに１を加え、ステップ２１８の処理に戻る。最も小さい割当枚数が２つ以上存在する場合には、ステップ１００で設定されたダミー基板の枚数が大きいものに１を加える。さらに、予め定められた優先順位が最も高いプロセスチャンバ１０４について算出された割当枚数に１を加えてもよい。
【００４４】
以下、具体例を用いて図６のフローチャートをさらに説明する。
具体例として、図１のキャリアカセット１１４には２５のスロットが設けられ、うち１５のスロットにダミー基板が収納され（つまり、１５枚のダミー基板が収納され）、例えば図３の設定画面３０において、プロセスチャンバ１０４にダミー基板を割り当てることが指定されるとともに、プロセスチャンバ１０４−１に割り当てるダミー基板の枚数として２０が入力され、プロセスチャンバ１０４−２に割り当てるダミー基板の枚数として２が入力され、プロセスチャンバ１０４−３に割り当てるダミー基板の枚数として２が入力され、プロセスチャンバ１０４−４に割り当てるダミー基板の枚数として１が入力された場合を考える。なお、プロセスチャンバ１０４−１〜１０４−４の順に優先順位が低くなるものとする。
【００４５】
図６のステップ２００（Ｓ２００）において、キャリアカセット１１４に収納されているダミー基板の数は１５なので、未割当枚数を１５に設定する。
ステップ２０２（Ｓ２０２）において、プロセスチャンバ１０４−１〜１０４−４という４つのプロセスチャンバ１０４が存在し、プロセスチャンバ１０４の数である４は未割当枚数である１５より小さいので、ステップ２０６の処理に進む。
【００４６】
ステップ２０６（Ｓ２０６）において、プロセスチャンバ１０４−１への割当枚数として、ダミー基板の枚数として入力された２０に未割当枚数である１５を乗じ、キャリアカセット１１４のスロット数である２５で除した値（＝１２）を算出する。プロセスチャンバ１０４−２，１０４−３への割当枚数として、ダミー基板の枚数として入力された２に未割当枚数である１５を乗じ、キャリアカセット１１４のスロット数である２５で除した値（＝１）を算出する。プロセスチャンバ１０４−４への割当枚数として、ダミー基板の枚数として入力された１に未割当枚数である１５を乗じ、キャリアカセット１１４のスロット数である２５で除した値（＝０）を算出する。なお、上述したように、小数点以下の端数は切り捨てている。
ステップ２０８（Ｓ２０８）において、プロセスチャンバ１０４−４への割当枚数が０であるので、ステップ２１０の処理に進む。
【００４７】
ステップ２１０（Ｓ２１０）において、プロセスチャンバ１０４−４に１枚のダミー基板を割り当てることを決定する。
ステップ２１２（Ｓ２１２）において、プロセスチャンバ１０４の数から１を減じて３にする。
【００４８】
ステップ２１４（Ｓ２１４）において、未割当枚数から１を減じて１４にし、ステップ２０２の処理に戻る。
ステップ２０２（Ｓ２０２）において、プロセスチャンバ１０４の数である３は未割当枚数である１４よりも小さいので、ステップ２０６の処理に進む。
【００４９】
ステップ２０６（Ｓ２０６）において、プロセスチャンバ１０４−１への割当枚数として、ダミー基板の枚数として入力された２０に未割当枚数である１４を乗じ、キャリアカセット１１４のスロット数である２５で除した値（＝１１）を算出する。プロセスチャンバ１０４−２，−３への割当枚数として、ダミー基板の枚数として入力された２に未割当枚数である１４を乗じ、キャリアカセット１１４のスロット数である２５で除した値（＝１）を算出する。
ステップ２１６（Ｓ２１６）において、残りの全てのプロセスチャンバ１０４−１〜１０４−３について割当枚数が算出されたので、ステップ２１８の処理に進む。
【００５０】
ステップ２１８（Ｓ２１８）において、プロセスチャンバ１０４ごとの割当枚数の合計は１３であり、未割当枚数である１４よりも小さいので、ステップ２２０の処理に進む。
ステップ２２０（Ｓ２２０）において、プロセスチャンバ１０４ごとの割当枚数のうち最も小さい値（＝１）のうち、優先順位の高いプロセスチャンバ１０４−２への割当枚数に１を加えて２とし、ステップ２１８の処理に戻る。
ステップ２１８（Ｓ２１８）において、プロセスチャンバ１０４ごとの割当枚数の合計は１４であり、未割当枚数である１４と同じになったので、処理を終了する。
このようにして、プロセスチャンバ１０４−１への割当枚数が１１枚、プロセスチャンバ１０４−２への割当枚数が２枚、プロセスチャンバ１０４−３，１０４−４への割当枚数が１枚であることが決定される。
【００５１】
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
例えば、基板処理装置１は、半導体製造装置として説明したが、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。さらに、エッチング装置、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、モールド装置、現像装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、検査装置等であってもよい。
また、基板処理装置１による処理として、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＡＬＤ、Ｅｐｉその他酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する成膜処理などがあるが、アニール処理、酸化処理、拡散処理等の他の処理をさらに含んでもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１      基板処理装置
１０    基板
１００  真空搬送室
１０２  ロードロック室
１０４  プロセスチャンバ
１０６  真空ロボット
１０８  基板載置台
１１０  大気搬送室
１１２  ロードポート
１１４  キャリアカセット
１１６  大気ロボット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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