(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバーパネルと、
前記カバーパネルの露出面に対する裏面側に設けられた圧電振動素子と、
音信号に基づいて前記圧電振動素子を振動させる駆動部と、
前記カバーパネルの前記裏面側に設けられた表示部と、
前記裏面において前記表示部と対向するように設けられ、タッチ操作を検出するタッチ検出部と、
を備える、電子機器であって、
前記裏面は、前記圧電振動素子が設置される第一領域と、前記第一領域とは異なる領域であって前記裏面において前記タッチ検出部が貼り付けられた第二領域と、を有し、
前記第一領域は、前記第二領域よりも前記露出面側に位置する、電子機器。
【請求項２】
前記カバーパネルは、サファイア結晶から構成される請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記カバーパネルは、サファイア基板とガラス基板とを貼り合わせて形成され、
前記露出面は、前記サファイア基板の表面であり
前記裏面において、前記第一領域は前記サファイア基板が露出する請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記タッチ検出部が、前記第一領域にも設けられ、
前記圧電振動素子は、前記タッチ検出部のうち前記第一領域に設けられた第一のタッチ検出領域上に設けられる、請求項１乃至３のいずれか記載の電子機器。
【請求項５】
前記圧電振動素子は透明であり、
前記カバーパネルの裏面側から見た平面視では、前記表示部と前記圧電振動素子とが重なっている請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記カバーパネルの前記露出面は、電子機器の状態を示す第三領域を有し、
前記カバーパネルの露出面側から見た平面視では、前記第三領域と前記圧電振動素子とが重なっており、前記第三領域における電池残量および通信状態には重ならない、請求項１乃至５のいずれか記載の電子機器。
【請求項７】
前記表示部は、前記タッチ検出部と間に隙間を有している、請求項１乃至６のいずれか記載の電子機器。
【請求項８】
前記第一領域の露出面側には、前記圧電振動素子を前記露出面側から見えないように隠す隠し部材を有する請求項１乃至７のいずれか記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、使用者に音を伝達する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子機器に関して様々な技術が提案されている。例えば特許文献１には、携帯電話機や固定電話機などの電話機の筐体の外面に対して弾性部材を介して圧電振動素子を取り付け、当該圧電振動素子を振動させることによって、当該電話機のユーザに対して音を伝達する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３４８１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器のディスプレイに用いるパネルとしては、例えばアミノケイ酸ガラス等からなるいわゆる強化ガラスが主にカバーパネル（電子機器の前面に設けられたパネル）として用いられている。また、割れやひびが入りにくい電子機器のディスプレイに用いるカバーパネルとして、例えば、サファイア結晶などの剛性を有する剛性パネルを用いることが検討されている。
【０００５】
しかしながら、前述のカバーパネルの場合、剛性の大きさによってパネルが響きにくく、音声がユーザに伝わらないという課題が発生する場合があった。
【０００６】
本発明はかかる実情に鑑みて創案されたもので、その目的は、圧電振動素子の振動を十分に伝えることができるパネルを有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一例である電子機器は、カバーパネルと、前記カバーパネルの露出面に対する裏面に設けられた圧電振動素子と、音信号に基づいて前記圧電素子を振動させる駆動部と、
を備える、電子機器であって、前記裏面は、前記圧電素子が設置される第一領域を有し、
前記第一領域は、前記裏面における第二領域よりも前記露出面側に位置する。
【発明の効果】
【０００８】
前述のように、カバーパネルの露出面の第一領域に圧電振動素子を設けることにより、露出面から第一領域までのカバーパネルの厚みが薄くなる。これにより、前記圧電振動素子からの振動が、前記第一領域から前記露出面まで伝達されやすいため、ユーザは、十分に音声を聞きとることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】電子機器の外観を示す斜視図である。
【図２】電子機器の外観を示す前面図である。
【図３】電子機器の外観を示す裏面図である。
【図４】電子機器の電気的構成を示すブロック図である。
【図５】圧電振動素子を示す平面図である。
【図６】圧電振動素子を示す側面図である。
【図７】圧電振動素子が撓む様子を示す図である。
【図８】圧電振動素子が撓む様子を示す図である。
【図９】気導音及び伝導音を説明するための図である。
【図１０】（ａ）は電子機器の断面図である。（ｂ）は（ａ）を方向Ａから見た電子機器のカバーパネルおよび表示パネルを示す平面図である。
【図１１】（ａ）は電子機器の断面図である。（ｂ）は（ａ）を方向Ａから見た電子機器のカバーパネルおよび表示パネルを示す平面図である。
【図１２】（ａ）は電子機器の断面図である。（ｂ）は（ａ）を方向Ａから見た電子機器のカバーパネルと表示パネルとケース部分とを示す平面図である。
【図１３】（ａ）は電子機器の断面図である。（ｂ）は（ａ）を方向Ａから見た電子機器のカバーパネルと表示パネルとケース部分とを示す平面図である。
【図１４】電子機器の表示画面１ａを示す平面図である。
【図１５】電子機器の断面図である。
【図１６】電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜電子機器の外観＞
図面に示す本実施の形態に係る電子機器１００は、例えば携帯電話機である。
【００１１】
図１に示されるように、電子機器１００は、カバーパネル１とケース部分２を備えており、カバーパネル１とケース部分２とが組み合わされることによって、平面視で略長方形の板状を成す機器ケース３が構成されている。
【００１２】
カバーパネル１は、平面視において略長方形を成しており、電子機器１００の前面部分における、周縁部分以外の部分を構成している。
【００１３】
カバーパネル１は、例えば、透明のガラス、透明のアクリル樹脂、サファイア結晶などで形成されている。前述の、カバーパネルが圧電振動素子の振動素子を伝達しにくいという課題は、特にサファイア結晶から形成されたカバーパネルを用いた場合に特に発生しやすい。
【００１４】
ケース部分２は、電子機器１００の前面部分の周縁部分、側面部分及び裏面部分を構成している。ケース部分２は、例えばポリカーボネート樹脂で形成されている。
【００１５】
カバーパネル１には、文字、記号、図形等の各種情報が表示される表示部分１ａが設けられている。表示部分１ａは例えば平面視で長方形を成している。カバーパネル１における、表示部分１ａを取り囲む周縁部分１ｂは、例えばフィルム等が貼られることによって黒色となっており、情報が表示されない非表示部分となっている。カバーパネル１の内側主面には後述するタッチパネル５３が貼り付けられており、使用者は、カバーパネル１の表示部分１ａを指等で操作することによって、電子機器１００に対して各種指示を与えることができる。
【００１６】
機器ケース３の内部には、複数の操作ボタン５４ａを備える操作部５４が設けられている。各操作ボタン５４ａは、いわゆる「ハードキー」であって、その表面が、カバーパネル１の外側主面１０の下側端部から露出している。カバーパネル１の下側端部には、複数の操作ボタン５４ａを露出させるための穴があけられている。また、図２に示されるように、機器ケース３の内部には、後述する圧電振動素子５５が設けられている。なお、本実施の形態に係る電子機器１００では、「ハードキー」である複数の操作ボタン５４ａが設けられているが、当該複数の操作ボタン５４ａの個数を適宜変更しても良いし、当該複数
の操作ボタン５４ａを設けず、例えば、ソフトキーとして操作ボタンを表示させてもよい。
【００１７】
図３に示されるように、電子機器１００の裏面１０１、言い換えれば機器ケース３の裏面には、スピーカ穴２０及びマイク穴２１があけられている。また電子機器１００の裏面１０１からは、後述する撮像部５８が有する撮像レンズ５８ａが露出している。
【００１８】
＜電子機器の電気的構成＞
図４は電子機器１００の電気的構成を示すブロック図である。図４に示されるように、電子機器１００は、制御部５０、無線通信部５１、表示パネル５２、タッチパネル５３、操作部５４、圧電振動素子５５、外部スピーカ５６、マイク５７、撮像部５８及び電池５９を備えており、これらの構成要素は、機器ケース３内に収められている。
【００１９】
制御部５０は、ＣＰＵ５０ａ及び記憶部５０ｂ等を備えており、電子機器１００の他の構成要素を制御することによって、電子機器１００の動作を統括的に管理する。記憶部５０ｂは、ＲＯＭ及びＲＡＭ等で構成されている。制御部５０には、ＣＰＵ５０ａが記憶部５０ｂ内の各種プログラムを実行することによって、様々な機能ブロックが形成される。
【００２０】
無線通信部５１は、電子機器１００とは別の携帯電話機あるいはインターネットに接続されたウェブサーバ等の通信装置からの信号を、基地局を介してアンテナ５１ａで受信する。無線通信部５１は、受信信号に対して増幅処理及びダウンコンバートを行って制御部５０に出力する。制御部５０は、入力される受信信号に対して復調処理等を行って、当該受信信号に含まれる、音声や音楽などを示す音信号などを取得する。また無線通信部５１は、制御部５０で生成された、音信号等を含む送信信号に対してアップコンバート及び増幅処理を行って、処理後の送信信号をアンテナ５１ａから無線送信する。アンテナ５１ａからの送信信号は、基地局を通じて、電子機器１００とは別の携帯電話機あるいはインターネットに接続された通信装置で受信される。
【００２１】
表示パネル５２は、例えば、液晶表示パネルあるいは有機ＥＬパネルであって、制御部５０によって制御されることによって、文字、記号、図形などの各種情報を表示する。表示パネル５２に表示される情報は、カバーパネル１の表示部分１ａに表示されることによって、当該情報は電子機器１００の使用者に視認可能となる。
【００２２】
タッチパネル５３は、例えば、投影型静電量容量方式のタッチパネルであって、カバーパネル１の表示部分１ａに対する使用者の操作を検出する。タッチパネル５３は、カバーパネル１の内側主面に貼り付けられており、互いに対向配置されたシート状の２つの電極センサーを備えている。２つの電極センサーは透明粘着性シートによって貼り合わされている。
【００２３】
一方の電極センサーには、それぞれがＸ軸方向（例えば電子機器１００の左右方向）に沿って延在し、かつ互いに平行に配置された複数の細長いＸ電極が形成されている。他方の電極センサーには、それぞれがＹ軸方向（例えば電子機器１００の上下方向）に沿って延在し、かつ互いに平行に配置された複数の細長いＹ電極が形成されている。カバーパネル１の表示部分１ａに対して使用者の指が接触すると、その接触箇所の下にあるＸ電極及びＹ電極の間の静電容量が変化することによって、タッチパネル５３においてカバーパネル１の表示部分１ａに対する操作が検出される。タッチパネル５３において生じる、Ｘ電極及びＹ電極の間の静電容量変化は制御部５０に伝達され、制御部５０は当該静電容量変化に基づいてカバーパネル１の表示部分１ａに対して行われた操作の内容を特定し、それに応じた動作を行う。
【００２４】
操作部５４は、複数の操作ボタン５４ａのそれぞれについて、当該操作ボタン５４ａが使用者によって押下されると、当該操作ボタン５４ａが押下されたことを示す操作信号を制御部５０に出力する。制御部５０は、入力される操作信号に基づいて、複数の操作ボタン５４ａのうちのどの操作ボタン５４ａが操作されたかを特定し、操作された操作ボタン５４ａに応じた動作を行う。
【００２５】
圧電振動素子５５は、受話音を電子機器１００の使用者に伝えるためのものである。圧電振動素子５５は、制御部５０から与えられる駆動電圧によって振動させられる。制御部５０は、受話音を示す音信号に基づいて駆動電圧を生成し、当該駆動電圧を圧電振動素子５５に印加する。圧電振動素子５５が、制御部５０によって受話音を示す音信号に基づいて振動させられることによって、電子機器１００の使用者には受話音が伝達される。このように、制御部５０は、音信号に基づいて圧電振動素子５５を振動させる駆動部として機能する。圧電振動素子５５については後で詳細に説明する。
【００２６】
外部スピーカ５６は、制御部５０からの電気的な音信号を音に変換して出力する。外部スピーカ５６から出力される音は、電子機器１００の裏面１０１に設けられたスピーカ穴２０から外部に出力される。
【００２７】
マイク５７は、電子機器１００の外部から入力される音を電気的な音信号に変換して制御部５０に出力する。電子機器１００の外部からの音は、当該電子機器１００の裏面１０１に設けられたマイク穴２１から当該電子機器１００の内部に取り込まれて、マイク５７に入力される。
【００２８】
撮像部５８は、撮像レンズ５８ａ及び撮像素子などで構成されており、制御部５０による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。
【００２９】
電池５９は、電子機器１００の電源を出力する。電池５９から出力された電源は、電子機器１００が備える制御部５０や無線通信部５１などに含まれる各電子部品に対して供給される。
【００３０】
＜圧電振動素子の詳細＞
図５，６は、それぞれ、圧電振動素子５５の構造を示す上面図及び側面図である。図５，６に示されるように、圧電振動素子５５は一方向に長い形状を成している。具体的には、圧電振動素子５５は、平面視で長方形の細長い板状を成している。圧電振動素子５５は、例えばバイモルフ構造を有しており、シム材５５ｃを介して互いに貼り合わされた第１圧電セラミック板５５ａ及び第２圧電セラミック板５５ｂを備えている。
【００３１】
圧電振動素子５５では、第１圧電セラミック板５５ａに対して正の電圧を印加し、第２圧電セラミック板５５ｂに対して負の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板５５ａは長手方向に沿って伸び、第２圧電セラミック板５５ｂは長手方向に沿って縮むようになる。これにより、図７に示されるように、圧電振動素子５５は、第１圧電セラミック板５５ａを外側にして山状に撓むようになる。
【００３２】
一方で、圧電振動素子５５では、第１圧電セラミック板５５ａに対して負の電圧を印加し、第２圧電セラミック板５５ｂに対して正の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板５５ａは長手方向に沿って縮み、第２圧電セラミック板５５ｂは長手方向に沿って伸びるようになる。これにより、図８に示されるように、圧電振動素子５５は、第２圧電セラミック板５５ｂを外側にして山状に撓むようになる。
【００３３】
圧電振動素子５５は、図７の状態と図８の状態とを交互にとることによって、撓み振動
を行う。制御部５０は、第１圧電セラミック板５５ａと第２圧電セラミック板５５ｂとの間に、正の電圧と負の電圧とが交互に現れる交流電圧を印加することによって、圧電振動素子５５を撓み振動させる。
【００３４】
なお、図５〜７に示される圧電振動素子５５では、シム材５５ｃを間に挟んで貼り合わされた第１圧電セラミック板５５ａ及び第２圧電セラミック板５５ｂから成る構造が一つだけ設けられていたが、複数の当該構造を積層させても良い。
【００３５】
＜圧電振動素子の振動による受話音の発生について＞
本実施の形態では、圧電振動素子５５がカバーパネル１を振動させることによって、当該カバーパネル１から気導音及び伝導音が使用者に伝達されるようになっている。言い換えれば、圧電振動素子５５自身の振動がカバーパネル１に伝わることにより、当該カバーパネル１から気導音及び伝導音が使用者に伝達されるようになっている。
【００３６】
ここで、気導音とは、外耳道孔（いわゆる「耳の穴」）に入った音波（空気振動）が鼓膜を振動させることによって、人の脳で認識される音である。一方で、伝導音とは、耳介軟骨が振動させられ、その耳介軟骨の振動が鼓膜に伝わって当該鼓膜が振動することによって、人の脳で認識される音である。以下に、気導音及び伝導音について詳細に説明する。
【００３７】
図９は気導音及び伝導音を説明するための図である。図９には、電子機器１００の使用者の耳の構造が示されている。図９においては、波線４００は気導音が脳で認識される際の音信号（音情報）の伝導経路を示しており、実線４１０が、伝導音が脳で認識される際の音信号の伝導経路を示している。
【００３８】
カバーパネル１に取り付けられた圧電振動素子５５が、受話音を示す電気的な音信号に基づいて振動させられると、カバーパネル１が振動して、当該カバーパネル１から音波が出力される。使用者が、電子機器１００を手に持って、当該電子機器１００のカバーパネル１を当該使用者の耳介２００に近づけると、あるいは当該電子機器１００のカバーパネル１を当該使用者の耳介２００に当てると、当該カバーパネル１から出力される音波が外耳道孔２１０に入る。カバーパネル１からの音波は、外耳道孔２１０内を進み、鼓膜２２０を振動させる。鼓膜２２０の振動は耳小骨２３０に伝わり、耳小骨２３０が振動する。そして、耳小骨２３０の振動は蝸牛２４０に伝わって、蝸牛２４０において電気信号に変換される。この電気信号は、聴神経２５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバーパネル１から使用者に対して気導音が伝達される。
【００３９】
また、使用者が、電子機器１００を手に持って、当該電子機器１００のカバーパネル１を当該使用者の耳介２００に当てると、耳介軟骨２００ａが、圧電振動素子５５によって振動させられているカバーパネル１によって振動させられる。耳介軟骨２００ａの振動は鼓膜２２０に伝わり、鼓膜２２０が振動する。鼓膜２２０の振動は耳小骨２３０に伝わり、耳小骨２３０が振動する。そして、耳小骨２３０の振動は蝸牛２４０に伝わり、蝸牛２４０において電気信号に変換される。この電気信号は、聴神経２５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバーパネル１から使用者に対して伝導音が伝達される。
【００４０】
なお、ここでの伝導音は、骨導音（「骨伝導音」とも呼ばれる）とは異なるものである。骨導音は、頭蓋骨を振動させて、頭蓋骨の振動が直接蝸牛などの内耳を刺激することによって、人の脳で認識される音である。図９においては、例えば下顎骨３００を振動させた場合において、骨伝導音が脳で認識される際の音信号の伝達経路を複数の円弧４２０で示している。
【００４１】
このように、本実施の形態に係る電子機器１００では、圧電振動素子５５が前面のカバーパネル１を適切に振動させることによって、言い換えれば圧電振動素子５５自身の振動を前面のカバーパネル１に適切に伝えることによって、カバーパネル１から電子機器１００の使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができる。本実施の形態に係る圧電振動素子５５では、使用者に対して適切に気導音及び伝導音を伝達できるように、その構造が工夫されている。使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができるように電子機器１００を構成することによって様々なメリットが発生する。
【００４２】
また、使用者は、周囲の騒音が大きい場合には、耳をカバーパネル１に強く押し当てることによって、伝導音の音量を大きくしつつ、周囲の騒音を聞こえにくくすることができる。よって、使用者は、周囲の騒音が大きい場合であっても、適切に通話を行うことができる。
【００４３】
また、使用者は、耳栓やイヤホンを耳に取り付けた状態であっても、カバーパネル１を耳（より詳細には耳介）に当てることによって、電子機器１００からの受話音を認識することができる。また、使用者は、耳にヘッドホンを取り付けた状態であっても、当該ヘッドホンにカバーパネル１を当てることによって、電子機器１００からの受話音を認識することができる。
【００４４】
＜圧電振動素子の配置位置＞
図１０（ａ）は電子機器１００の上下方向（長手方向）における断面構造を示す図である。また図１０（ｂ）は、カバーパネル１および表示パネル５２を、カバーパネル１の露出面１０の裏面１１側から見た際の（方向Ａからの）平面図である。露出面１０の裏面１１には、当該カバーパネル１の表示部分１ａと対向するようにタッチパネルが貼り付けられている（タッチパネルは不図示）。そして、表示部材である表示パネル５２は、カバーパネル１及びタッチパネルに対向するように配置されている。したがって、カバーパネル１と表示パネル５２との間にはタッチパネルが存在している。カバーパネル１の露出面１０では、平面視したときに表示パネル５２と重なる箇所が表示部分１ａ（図１、２参照）となる。
【００４５】
なお、タッチパネルは、表示パネル５２との間に隙間を有していてもよく、また、表示パネル５２と接触していてもよい。本実施の形態のように、タッチパネルと表示パネル５２との間に隙間を設ける場合には、カバーパネル１が使用者によって指等で押されて、当該カバーパネル１が表示パネル５２側に撓み、当該カバーパネル１が表示パネル５２に当たって（より正確にはタッチパネルが表示パネル５２に当たって）当該表示パネル５２の表示が乱れることを抑制することができる。
【００４６】
また、タッチパネルがカバーパネル１の裏面１１の全面に渡って存在する場合には、カバーパネル１の裏面１１上にタッチパネルを介して圧電振動素子５５を配置しても良い。
【００４７】
また、電子機器１００に対してタッチパネルを設けずに、ハードキーだけで電子機器１００に対して入力を行っても良い。この場合には、電子機器１００の前面等に、ハードキーを設けても良い。また、この場合には、カバーパネル１と表示パネル５２とを間隔をあけて対向配置しても良いし、互いに接触させて対向配置しても良い。
【００４８】
また、機器ケース３の内部には、ＣＰＵ５０ａ及びマイク５７などの各種部品が搭載されるプリント基板が設けられている。プリント基板は、電子機器１の内部において表示パネル５２と対向するように配置されている。
【００４９】
圧電振動素子５５は、両面テープ、接着剤などの接着部材によって、カバーパネル１の裏面１１のうち、設置領域（第一領域）１１ａに貼り付けられている。設置領域１１ａは、図１０（ａ）に示すように、設置領域１１ａ以外の領域１１ｂ（第二領域）よりも、露出面１０側に位置する。図１０（ａ）および（ｂ）に示すように、設置領域１１ａは、裏面１１に設けられた凹部の底面である。なお、裏面１１全体に対する設置領域１１ａの占有率は、例えば  裏面１１全体に対する領域１１ｂよりも小さい。このように、裏面における設置領域１１ａの占有率が小さいため、カバーパネル１の強度を維持することができる。
【００５０】
設置領域１１ａが平面視したときに、矩形状である場合、その長手方向がカバーパネル１の左右方向に一致するように配置されてもよい。そのように配置することによって、電子機器１００の上下方向の長さを抑えつつ、カバーパネル１の表示部分１ａを上下方向に大きくすることができる。
【００５１】
設置領域１１ａは、例えば、カバーパネル１がサファイアの場合、ウェットエッチング、ドライエッチング、サンドブラストなどの手法により設けられる。
【００５２】
なお、図１０の場合、第二領域１１ｂから第一領域１１ａまでの長さは約1〜2ｍｍである。また、圧電振動素子５５の厚みは0.7〜0.8ｍｍである。さらに、第一領域１１ａから露出面１０までの厚みは0.3〜1ｍｍである。
【００５３】
ユーザは、カバーパネル１の露出面１０のうち、設置領域１１ａの露出面１０側付近に耳を近づけると、設置領域１１ａから露出面１０までの厚みが薄い。よって、たとえカバーパネルが強化ガラスやサファイアなどから構成されたパネルであっても、圧電振動素子５５からの振動を露出面１０側まで伝達しやすいため、ユーザは音を十分に聞きとることが可能となる。
【００５４】
図１１において、設置領域１１ａおよび圧電振動素子５５は、図１０に示した設置領域１１ａよりも、よりケース部分２の近くになるように位置している。具体的には、設置領域１１ａは、カバーパネル１の裏面１１の端辺にそって設けられ、それにともなって圧電振動素子５５もケース部分２の近くに設置されている。
【００５５】
また、図１２において、圧電振動素子５５は、図１１に示した設置領域１１ａよりもさらに、ケース部分２側に位置している。具体的には、図１２において、設置領域１１ａは、裏面１１の端辺にそって設けられるとともに、圧電振動素子５５も設置領域１１ａの端辺沿いに設けられている。なお、図１２においては、設置領域１１ａと同一平面を形成するように、ケース部分２の内壁面よりもケース部分２の露出面側に位置する領域２ａを設けてもよい。ケース部分２にこの領域を設けることで、この領域も圧電振動素子５５の振動を伝搬することができるため、ユーザに対して適切に音を伝達することが可能となる。とくにケース部分２がアクリル樹脂など、カバーパネル１よりも剛性が小さい場合は、振動をより伝搬しやすくなる。
【００５６】
通常、圧電振動素子５５は、表示パネル５２と平面視したときに重ならないように配置される。これは、圧電振動素子５５を表示パネル５２と重なるように配置させた場合、圧電振動素子５５が、表示パネル５２が出力する画像や映像の表示を邪魔することになるためである。図１１や図１２の場合のように、図１０の場合よりも、圧電振動素子５５をカバーパネル１の上側に配置させることにより、表示パネル５２が出力する表示領域を広くすることができる。例えば、表示パネル５２が出力する表示領域は、図１０、図１１および図１２の順に大きくなる。
【００５７】
図１３には、本発明の他の実施形態を示す。図１３の圧電振動素子５５は、透明である。なお、図１２の圧電振動素子５５として透明な圧電振動素子５５を用いている。このような透明な圧電振動素子５５は、通常の圧電振動素子５５で用いられている圧電セラミックの代わりに、ポリフッ化ビニリデン、ポリ乳酸などの有機圧電材料から構成される。なお、電極も例えばＩＴＯなど透明電極が用いられてもよい。透明な圧電振動素子５５を用いることにより、図１３（ｂ）に示すように、方向Ａから平面視したときに、圧電振動素子５５の位置を表示パネル５２と重なる位置にすることが可能となる（図１３（ｂ）において、圧電振動素子５５は、実際は方向Ａから見えていないため点線で示す）。図１３に示す例では、図１２に示す例と比較して、表示パネル５２を電子機器の上まで配置することが可能となり、表示領域をより広くすることができる。
【００５８】
図１４には、本発明の他の実施形態を示す。圧電振動素子５５を、例えば、露出面１０側から平面視したときに電子機器の露出面１０における表示部分１ａのうち領域４０（第三領域）内に、配置してもよい。図１４において領域４０には、電子機器の状態として、例えば、電池残量、通信状態が領域４０の右側または左側にて示されるが、領域４０の特に中心付近には、電子機器の状態は示されず、黒色等であらわされている。領域４０、例えば、領域４０の中心付近など、電子機器の状態が示されない位置と重なるように、圧電振動素子５５を配置することで、露出面１０側から電子機器を見たときに、圧電振動素子５５が確認できにくい。
【００５９】
図１５には、本発明の他の実施形態を示す。図１５におけるカバーパネル１は、２つの基板１３ａおよび１３ｂから構成されている。例えば、露出面１０側の基板１３ａにはサファイア基板、裏面１１側の基板１３ｂにはガラス基板が用いられている。このように２種以上の基板を積層させたカバーパネル１を用いることにより、例えば、外部からの傷に対しては露出面１０側の基板１３ａが耐性を持ち、曲げによる割れに対しては、裏面１１側の基板１３ｂが耐性を持つため、カバーパネル１の強度を向上することができる。また、図１５の例では、圧電振動素子５５が露出面１０側の基板１３ａのみに貼り付けられているため、振動を露出面１０に伝えやすい。
【００６０】
図１６には、フィルムや別パネルなどの追加部材６０を設置領域１１ａの露出面１０側に設けている。この追加部材６０は、例えば、アクリル樹脂などの透明樹脂から構成されてよい。追加部材６０を設けることにより、第一領域１１ａにおいて厚みが薄くなっているカバーパネル１の強度を向上させることができる。また、前記厚みが薄いことにより、露出面１０から圧電振動素子５５が見えないように隠すことも可能である。また、追加部材６０としては、例えば、有機ＥＬフィルムなどを用いることができる。例えば、図１４の電子機器の状態を示す領域４０に有機ＥＬフィルムを貼り付け、有機ＥＬフィルムがかわりに電子機器の状態を示すことにより、圧電振動素子５５を隠すことができる。
【００６１】
＜受話口の穴（レシーバ用の穴）について＞
携帯電話機などの電子機器では、当該電子機器の内部に設けられたレシーバ（受話用スピーカ）から出力される音を当該電子機器の外部に取り出すために、前面のカバーパネル１に受話口の穴があけられることがある。
【００６２】
本実施の形態に係る電子機器１００では、音を出力するカバーパネル１には、受話口の穴（レシーバ用の穴）があけられていない。つまり、電子機器１００の表面においては受話口の穴が設けられていない。したがって、カバーパネル１に受話口の穴をあける加工が不要となる。その結果、電子機器１００の製造コストを低減することができ、電子機器１００のコストダウンを図ることが可能となる。特に、カバーパネル１がガラス、サファイアなどで形成されている場合には、カバーパネル１に対する穴加工は困難であることから、カバーパネル１に受話口の穴をあけないことによって、電子機器１００の製造コストを
さらに低減することができる。また、カバーパネル１に受話口の穴をあけないことによって、カバーパネル１の強度を向上することができる。また、カバーパネル１に受話口の穴をあけないことによって、カバーパネル１の前面のデザイン性の自由度が向上する。特に、本実施の形態のように、電子機器１００の前面の大部分をカバーパネル１が占める場合には、カバーパネル１に受話口の穴を設けないことはデザイン性の観点から非常に有効である。また、本実施の形態では、電子機器１００の表面に受話口の穴がないことから、受話口の穴から水やほこり等が入るといった問題が発生しない。よって、電子機器１００では、この問題に対する防水構造や防塵構造が不要となり、電子機器１００のさらなるコストダウンを図ることができる。
【００６３】
なお、本実施の形態では、カバーパネル１が振動することによって受話音が発生することから、電子機器１００に受話口の穴が無くても、受話音を適切に使用者に伝えることができる。
【００６４】
また、本実施の形態に係るカバーパネル１には、操作ボタン５４ａを露出させる穴１２があけられているが、操作ボタン５４ａを露出させる穴をケース部分２にあけて、カバーパネル１に穴１２を設けなくても良い。また、操作ボタン５４ａを無くして、カバーパネル１に穴１２を設けなくても良い。これにより、カバーパネル１には穴が全く存在しなくなり、電子機器１００のさらなるコストダウンとカバーパネル１の前面のデザイン性の自由度のさらなる向上が可能となる。
【００６５】
なお、上述の例では、本願発明を携帯電話機に適用する場合を例にあげて説明したが、本願発明は携帯電話機以外の電子機器にも適用することができる。例えば、本願発明は、ゲーム機、ノートパソコン、ポータブルナビゲーションシステムなどに適用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１    カバーパネル
１０  カバーパネル１の露出面
１１  露出面１０に対する裏面
１１ａ  裏面１１の圧電振動素子５５の設置領域（第一領域）
２１  マイク穴
５０  制御部
５３  タッチパネル
５５    圧電振動素子
１００  電子機器
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１】
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【図２】
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【図１０】
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【図１１】
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