(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１個の抵抗体、
前記抵抗体の発熱作用によって回路を短絡させるように前記抵抗体と接続される温度ヒューズ、
前記抵抗体と前記温度ヒューズが内部に挿入されるように開放面を有したケース、
一端は前記抵抗体及び前記温度ヒューズを接続し、他端は前記ケースの一面から外部に引き出される抵抗体リード線及び温度ヒューズリード線を含むリード線、及び、
前記ケースの内部に充填される充填材を含み、
前記抵抗体と前記温度ヒューズが並んで配列され、
前記ケースの前記一面から引き出された前記リード線から近い領域には前記抵抗体が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズが位置し、
前記抵抗体リード線の他端は、前記抵抗体の他端で折曲されて前記抵抗体に沿って配され、その後にさらに折曲されて前記ケース外に前記一面から引き出され、
前記温度ヒューズリード線の他端は、前記温度ヒューズの他端で折曲されて前記ケース外に前記一面から引き出され、
前記抵抗体と前記抵抗体リード線との間に位置し、前記抵抗体に沿って設けられた抵抗体ガイド壁、及び、前記温度ヒューズと前記温度ヒューズリード線との間に位置する温度ヒューズガイド壁が形成されている、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項２】
前記抵抗体及び前記温度ヒューズは、各々、前記リード線が引き出される前記ケースの開放面と水平に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項３】
前記充填材はシリコン素材である、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項４】
前記ケースの前記一面には、前記抵抗体リード線及び前記温度ヒューズリード線が外部に引き出されるように引出し溝が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項５】
前記ケースには、前記温度ヒューズが置かれる領域に顎部が形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項６】
１個の抵抗体の一端に連結される抵抗体リード線と温度ヒューズの一端に連結される温度ヒューズリード線を連結する素子連結ステップ、
開放面と抵抗体ガイド壁と温度ヒューズガイド壁を有するケースであって、前記開放面を通じて、前記ケースに前記温度ヒューズ及び前記抵抗体を順次挿入する素子挿入ステップ、
前記抵抗体と前記温度ヒューズが挿入された前記ケースの内部にシリコン又はエポキシを充填する充填材の充填ステップ、及び、
前記充填材を乾燥させる充填材の乾燥ステップを含み、
前記素子挿入ステップにおいて、
前記抵抗体リード線の他端は、前記抵抗体の他端で折曲して前記抵抗体に沿って配し、その後にさらに折曲して前記ケースの一面から外に引き出し、このときに、前記抵抗体ガイド壁が、前記抵抗体と前記抵抗体リード線との間に位置するようになし、
前記温度ヒューズリード線の他端は、前記温度ヒューズリード線の他端で折曲して前記ケースの前記一面から外に引き出し、このときに、前記温度ヒューズガイド壁が、前記温度ヒューズと前記温度ヒューズリード線との間に位置するようにする、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記抵抗体及び前記温度ヒューズは、前記ケースの開放された一面と水平に配置される、
ことを特徴とする請求項６に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
前記ケースは、プラスチック又はセラミック素材を射出成形して製造する、
ことを特徴とする請求項６に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒューズ抵抗器及びその製造方法に関し、より詳しくは、ケースの一面から引き出されたリード線乃至回路基板から近い領域には前記抵抗体が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズが位置するように構成することにより、はんだ付けによる伝導熱乃至輻射熱が前記温度ヒューズに伝達されて溶断することを防止できるヒューズ抵抗器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＬＣＤ  ＴＶ、ＰＤＰ  ＴＶのような大型電子製品の電気回路には電源をつける時に発生する突入電流、内部の温度上昇、持続的な過電流などによって発生する機器故障を防止するために、電気回路の電源入力端にヒューズ抵抗器（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｆｕｓｅ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）のような保護素子を備えて電源回路を保護している。
【０００３】
このようなヒューズ抵抗器は、先ず抵抗体と温度ヒューズを備え、抵抗体と温度ヒューズはリード線を介して互いに直列に連結される。
【０００４】
また、ヒューズ抵抗器は溶断体の溶断時に発生する破片によって他の電子部品が影響を受けないように抵抗体と温度ヒューズをケースでパッケージングしており、ケースの内部には充填材が充填される。
【０００５】
ここで、前記充填材は耐熱性、伝導性、硬化性などを考慮して珪石（ＳｉＯ２）を含むスラリー形態の充填材が用いられており、前記ケースとしては通常の一般抵抗のケースとして用いられるセラミック材質のケースが用いられている。
【０００６】
また、前記リード線の端部はケースの外部に引き出されるように延び、従来のヒューズ抵抗器は前記リード線の端部を印刷回路基板にはんだ付けして抵抗体と温度ヒューズが立設した状態になるように印刷回路基板に設けられる。
【０００７】
したがって、このように設けられたヒューズ抵抗器は、突入電流が流入する場合は抵抗体を用いてこれを所定電流に制限し、過電流が流入する場合は抵抗体の発熱によって発生した熱を前記充填材を介して温度ヒューズに伝導させて温度ヒューズの内部に備えられている固体相の鉛又は高分子ペレットからなる溶断体が溶断するように回路を短絡させることによって家電製品の電気回路を保護することになる。
【０００８】
図９は、従来のヒューズ抵抗器を示す図である。但し、図９においては、本発明の図面符号と同一類似する図面符号を付けた。図９を参照すれば、特許文献１には、抵抗体、前記抵抗体の発熱作用によって回路を短絡させるように設けられた温度ヒューズ、前記抵抗体と温度ヒューズを直列に連結するリード線、前記リード線の端部が外部に引き出された状態で前記抵抗体と温度ヒューズを内部に収容するために一面が開放され、一側壁面に前記リード線の引き出しのための引出し溝を備えるように設けられたケース、及び抵抗体と温度ヒューズが内部に挿入されるように前記ケースの内部に充填され、珪石を含むように設けられた充填材を備える温度ヒューズ抵抗器において、前記ケースは前記充填材より相対的に耐熱性の小さい熱硬化性樹脂材質を射出成形して設けられることを特徴とするヒューズ抵抗器が開示されている。
【０００９】
但し、前記登録特許は、回路基板と温度ヒューズが隣接する構造になっているため、はんだ付け時に発生する熱によって温度ヒューズが溶断するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−１０６００１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明は、前記のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、ケースの一面から引き出されたリード線乃至回路基板から近い領域には前記抵抗体が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズが位置するように構成することにより、はんだ付けによる伝導熱乃至輻射熱が前記温度ヒューズに伝達されて溶断することを防止できるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の目的は、抵抗体及び温度ヒューズを横方向に配列することにより、よりコンパクトな構造を有したヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の目的は、ケースに抵抗体ガイド壁及び温度ヒューズガイド壁を形成することにより、ショートを防止し、外部から伝達される熱を遮断できるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の目的は、ケース内にシリコン又はエポキシ樹脂からなる充填材を充填することにより、乾燥時間を短縮して自動化工程を容易に行うことができるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、１個の抵抗体、前記抵抗体の発熱作用によって回路を短絡させるように前記抵抗体と接続される温度ヒューズ、前記抵抗体と前記温度ヒューズが内部に挿入されるように開放面を有したケース、一端は前記抵抗体及び前記温度ヒューズを接続し、他端は前記ケースの一面から外部に引き出される抵抗体リード線及び温度ヒューズリード線を含むリード線、及び、前記ケースの内部に充填される充填材を含み、前記抵抗体と前記温度ヒューズが並んで配列され、前記ケースの前記一面から引き出された前記リード線から近い領域には前記抵抗体が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズが位置し、前記抵抗体リード線の他端は、前記抵抗体の他端で折曲されて前記抵抗体に沿って配され、その後にさらに折曲されて前記ケース外に前記一面から引き出され、前記温度ヒューズリード線の他端は、前記温度ヒューズの他端で折曲されて前記ケース外に前記一面から引き出され、前記抵抗体と前記抵抗体リード線との間に位置し、前記抵抗体に沿って設けられた抵抗体ガイド壁、及び、前記温度ヒューズと前記温度ヒューズリード線との間に位置する温度ヒューズガイド壁が形成されている、ことを特徴とするヒューズ抵抗器である。
【００１６】
本発明は、１個の抵抗体の一端に連結される抵抗体リード線と温度ヒューズの一端に連結される温度ヒューズリード線を連結する素子連結ステップ、開放面と抵抗体ガイド壁と温度ヒューズガイド壁を有するケースであって、前記開放面を通じて、前記ケースに前記温度ヒューズ及び前記抵抗体を順次挿入する素子挿入ステップ、前記抵抗体と前記温度ヒューズが挿入された前記ケースの内部にシリコン又はエポキシを充填する充填材の充填ステップ、及び、前記充填材を乾燥させる充填材の乾燥ステップを含み、前記素子挿入ステップにおいて、前記抵抗体リード線の他端は、前記抵抗体の他端で折曲して前記抵抗体に沿って配し、その後にさらに折曲して前記ケースの一面から外に引き出し、このときに、前記抵抗体ガイド壁が、前記抵抗体と前記抵抗体リード線との間に位置するようになし、前記温度ヒューズリード線の他端は、前記温度ヒューズリード線の他端で折曲して前記ケースの前記一面から外に引き出し、このときに、前記温度ヒューズガイド壁が、前記温度ヒューズと前記温度ヒューズリード線との間に位置するようにする、ことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法である。
【発明の効果】
【００２７】
以上のような構成の本発明によるヒューズ抵抗器及びその製造方法によれば、ケースの一面から引き出されたリード線乃至回路基板から近い領域には前記抵抗体が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズが位置するように構成することにより、はんだ付けによる伝導熱乃至輻射熱が前記温度ヒューズに伝達されて溶断することを防止できるという効果がある。
【００２８】
また、本発明によるヒューズ抵抗器及びその製造方法によれば、抵抗体及び温度ヒューズを横方向に配列することにより、よりコンパクトな構造を有する。
【００２９】
また、本発明によるヒューズ抵抗器及びその製造方法によれば、ケースに抵抗体ガイド壁及び温度ヒューズガイド壁を形成することにより、ショートを防止し、外部から伝達される熱を遮断できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明によるヒューズ抵抗器の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明によるヒューズ抵抗器の第１実施形態を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明によるヒューズ抵抗器が回路基板に搭載された様子を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明によるヒューズ抵抗器が回路基板に搭載された様子を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明によるヒューズ抵抗器が回路基板に搭載された様子を示す断面図である。
【図４】本発明によるヒューズ抵抗器の第２実施形態を示す斜視図である。
【図５】本発明によるヒューズ抵抗器の第３実施形態を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は、本発明によるヒューズ抵抗器の第３実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明によるヒューズ抵抗器の第３実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】（ａ）は、本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法の各工程を示す図であり、（ｂ）は、本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法の各工程を示す図であり、（ｃ）は、本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法の各工程を示す図であり、（ｄ）は、本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法の各工程を示す図である。
【図９】従来のヒューズ抵抗器を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば次の通りである。
【００３３】
本発明を説明するにおいて、関連の公知機能あるいは構成に関する具体的な説明が本発明の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合はその詳細な説明は省略する。また、後述する用語は本発明での機能を考慮して定義された用語であり、これは使用者、運用者の意図又は判例などに応じて異なる。したがって、その定義は本明細書の全般にわたった内容に基づいて下されなければならない。
【００３４】
図１は本発明によるヒューズ抵抗器の第１実施形態を示す斜視図であり、図２は本発明によるヒューズ抵抗器の第１実施形態を示す断面図であり、図３（ａ）〜図３（ｃ）は本発明によるヒューズ抵抗器が回路基板に搭載された様子を示す断面図である。
【００３５】
図１〜図３を参照すれば、本発明によるヒューズ抵抗器１は電子製品の電気回路に採用されるように設けられたものであり、大きく、抵抗体１０、温度ヒューズ２０、前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０を収容するケース４０、前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０に連結されるリード線３１，３２，３３、及び前記ケース４０の内部に充填される充填材５０を含むことができる。
【００３６】
前記抵抗体１０は、通常用いられるセメント抵抗器やパワー用ＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）などの突入電流を制限するための素子である。前記抵抗体の材質としては、高電流に溶断することなく耐えられる素材であれば特に制限されず、好ましくは、銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）の合金線をロッドに巻線した構造であるものを例示することができる。前記温度ヒューズの両端にはリード線、具体的には、素子連結リード線と温度ヒューズリード線が各々連結される。
【００３７】
前記温度ヒューズ２０は所定長さの絶縁性セラミックロッドに巻線される溶断体（図示せず）で構成され、前記リード線は前記ロッドの両端に各々設けられる伝導性キャップに電気的に連結されるリード線、具体的には、素子連結リード線３３と抵抗体リード線３１が各々連結される。前記抵抗体の発熱によって溶断する温度ヒューズは様々な形態が既に公知されているので詳細な説明は省略する。
【００３８】
前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０は、前記素子連結リード線３３を介して直列又は並列に連結される。
【００３９】
前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０はクランプ連結、はんだ付け連結及びスポット溶接などの様々な方法により連結することができる。
【００４０】
前記素子連結リード線３３は１つのリード線によって前記抵抗体の一端と温度ヒューズの一端を連結することもでき、２つのリード線を連結した形態で構成することもできる。
【００４１】
前記抵抗体リード線３１と温度ヒューズリード線３２は、前記ケース４０の外部に引き出されて回路基板２上に接続される。
【００４２】
本発明によるヒューズ抵抗器１は前記溶断体の溶断時に発生する破片によってヒューズ抵抗器１と回路基板上に共に実装される他の電子部品が影響を受けないように抵抗体１０と温度ヒューズ２０をケースでパッケージングしており、ケースの内部には充填材５０が充填される。
【００４３】
前記ケース４０は、抵抗体１０及び温度ヒューズ２０が挿入されるように少なくとも一面が開放された直六面体のボックス形状のものを例示することができる。
【００４４】
前記ケース４０は、プラスチック又はセラミック素材を射出成形して製作することができる。特にプラスチックケースの場合、セラミックに比べて比重が遥かに小さいので重量を減らすことができ、成形性に優れ、製造単価を下げることができる。
【００４５】
前記ケース４０の内部には、開放された面を通じて前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０が挿入されて並んで配列される。具体的には、前記ケース４０の開放された一面から引き出されたリード線３１，３２から近い領域には前記抵抗体１０が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズ２０が位置するように配列することが好ましい。
【００４６】
また、前記ケース４０の開放された面が下部に形成され、前記開放面を通じて温度ヒューズ２０と抵抗体１０が順次挿入され、開放された面に前記抵抗体リード線３１及び温度ヒューズリード線３２の他端が外部に引き出される。
【００４７】
図３（ａ）のように、前記ケース４０の開放面が回路基板と対向するように実装することもでき、図３（ｂ）のように、前記ケース４０を横にした状態で実装することもできる。一方、図３（ｃ）のように、前記ケース４０ａは上下に開放された形状に構成することもできる。
【００４８】
再び図３（ａ）を参照すれば、温度ヒューズリード線３２を回路基板２に接続させるためにはんだ付け作業が行われる。前記はんだ付けは一般的に２５０〜３１０℃の温度で行われ、個別素子をはんだごてによってはんだ付けする方式と、複数の素子が自動挿入された回路基板をはんだ槽に載置してはんだ付けする方式によって行われる。特にはんだ槽４を用いたはんだ付けの場合は、リード線３１，３２を通じた伝導熱だけでなく、輻射熱の影響も前記温度ヒューズに大きく作用する。
【００４９】
また、前記輻射熱は回路基板２と充填材５０を介して前記温度ヒューズ２０に伝達されるため、熱源から遠くなる距離に応じて温度が下がるようになる。
【００５０】
したがって、前記温度ヒューズ２０が回路基板２に近く位置すれば、はんだ付け時に伝導熱及び輻射熱によって温度ヒューズ２０が溶断するという問題がある。
【００５１】
［試験例１］
はんだ槽温度（ａ）を３１０℃に設定し、温度ヒューズの部位別の最高温度を測定した。その結果、温度ヒューズリード線の温度（ｂ）は２１３．０℃、温度ヒューズの温度（ｃ）は１３３．５℃、素子連結リード線の温度（ｄ）は１１７．６℃と測定され、前記温度が３０秒以上持続する場合、主要構成品の高い発熱によって温度ヒューズが溶断することを確認した。
【００５２】
このように温度ヒューズリード線の温度（ｂ）が相対的に温度ヒューズ又は素子連結リード線の温度（ｃ、ｄ）に比べて顕著に高いことを確認することができ、前記温度ヒューズ２０が回路基板乃至外部に引き出されたリード線に近く位置すれば、リード線の伝導熱又ははんだ槽から回路基板を介して伝達される輻射熱によって温度ヒューズが溶断するという問題が発生する。
【００５３】
したがって、本発明においては、前記温度ヒューズが前記回路基板乃至外部に引き出されたリード線による熱伝達の影響を最小化することができ、コンパクトな構造になっている。
【００５４】
一方、前記リード線、例えば、温度ヒューズリード線３２のうちケース内部に挿入された領域を通じて伝導される熱は、一部がケース内部に充填されたシリコンによって周辺に放熱し分散される。
【００５５】
また、前記充填材５０はシリコン又はエポキシ樹脂からなり、接着力、硬度、摩耗強度、防食力、引張強度などに優れた物性を有している。
【００５６】
前記シリコン充填材又はエポキシ充填材は、サージ試験を通じてサージ電圧が印加される場合に抵抗体が破損したり爆発したりするが、この時、シリコン充填材は、爆発をなくし、他の周辺素子を保護するようになる。また、前記シリコン充填材は、従来のセメント充填材に比べて同等であるかより良い性能を発揮するようになる。
【００５７】
なぜなら、前記充填材５０としてシリコン又はエポキシ樹脂を用いれば、充填材の乾燥時間を従来のセメントに比べて顕著に短縮することができる。例えば、従来のセメント充填材の場合に乾燥時間は１００℃で約２時間程度であったが、シリコン充填材を用いる場合には１００℃で１〜１０分程度である。
【００５８】
また、従来のセメント充填材の場合は長い乾燥時間のために連続した自動化工程を達成し難かったが、本発明のシリコン充填材を用いることによって自動化工程がより容易となる。
【００５９】
図４は、本発明によるヒューズ抵抗器の第２実施形態を示す斜視図である。
【００６０】
図４を参照すれば、本発明によるヒューズ抵抗器はケース４０ｂの開放面が正面に形成され、前記開放面と下側に隣接する下面に引出し溝４１が形成されるように構成することができる。
【００６１】
前記開放面が下面に比べて面積が大きい正面に形成されるため、ケース４０ｂに抵抗体及び温度ヒューズを挿入する工程が下面に挿入すること（図１〜図３参照）に比べて相対的に容易となる。
【００６２】
前記引出し溝４１は前記抵抗体リード線３１及び温度ヒューズリード線３２を外部に引き出し、各リード線間の間隔を正確にガイドする役割をする。
【００６３】
図５は本発明によるヒューズ抵抗器の第３実施形態を示す斜視図であり、図６は本発明によるヒューズ抵抗器の第３実施形態を示す断面図である。
【００６４】
図５及び図６を参照すれば、本発明によるケース４０ｃは、少なくとも１つのガイド壁４３，４５を形成することができる。
【００６５】
前記ガイド壁４３，４５は、前記抵抗体１０と前記抵抗体リード線３１との間に位置する抵抗体ガイド壁４３、及び前記温度ヒューズ２０と前記温度ヒューズリード線３２との間に位置する温度ヒューズガイド壁４５を含むことができる。
【００６６】
前記ガイド壁４３，４５は、温度ヒューズ２０及び前記温度ヒューズ２０と連結された抵抗体１０が挿入固定される位置をガイドし、周辺の熱が温度ヒューズ２０又は抵抗体１０に伝達されることを遮断する役割をする。
【００６７】
また、前記抵抗体ガイド壁４３は、抵抗体１０と抵抗体リード線３１との間に位置し、前記抵抗体リード線３１が抵抗体１０に接触してショート（ｓｈｏｒｔ）することを防止する。同様に、前記温度ヒューズガイド壁４５も、前記温度ヒューズ２０と温度ヒューズリード線３２との間に位置してショート現象を防止することができる。
【００６８】
一方、前記ケース４０には、前記温度ヒューズ２０が置かれる面、具体的には開放面と対向する面に顎部４７を形成することができる。
【００６９】
前記顎部４７は、抵抗体１０と温度ヒューズ２０の水平を合わせ、充填材５０が温度ヒューズ２０の外面を囲むようにする役割をする。
【００７０】
一般的に、前記抵抗体１０は温度ヒューズ２０より直径が大きいため、ケース４０内に収容された抵抗体１０と温度ヒューズ２０の水平を合わせるために所定高さに突出する顎部４７を形成することによって抵抗体１０と温度ヒューズ２０の高さの差を補正するようになる。
【００７１】
以下では本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００７２】
図７は本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法の一実施形態を示す工程図であり、図８（ａ）〜図８（ｄ）は本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法の各工程を示す図である。
【００７３】
図７〜図８（ｄ）を参照すれば、本発明によるヒューズ抵抗器の製造方法は、大きく、素子連結ステップ（Ｓ１）、素子挿入ステップ（Ｓ２）、シリコン充填ステップ（Ｓ３）、及び充填材の乾燥ステップ（Ｓ４）を含むことができる。
【００７４】
図８（ａ）を参照すれば、前記素子連結ステップ（Ｓ１）は、抵抗体１０と温度ヒューズ２０を直列又は並列に連結し、前記抵抗体１０の一端に連結される抵抗体リード線３１と前記温度ヒューズ２０の一端に連結される温度ヒューズリード線３２を連結するものである。
【００７５】
図８（ｂ）を参照すれば、前記素子挿入ステップ（Ｓ２）は、予め備えられたケース４０の開放された一面を通じて前記温度ヒューズ２０及び抵抗体１０を順次挿入して、前記ケースの一面から引き出されたリード線から近い領域には前記抵抗体が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズが位置するようにする。
【００７６】
前記素子挿入ステップ（Ｓ２）において、前記抵抗体リード線３１と温度ヒューズリード線３２は前記ケース４０の開放された一面を通じて外部に引き出すようになる。
【００７７】
また、前記抵抗体１０及び温度ヒューズ２０は、前記リード線が引き出されるケース４０の開放された一面と水平に配置することができる。
【００７８】
図８（ｃ）を参照すれば、充填材の充填ステップ（Ｓ３）は前記抵抗体１０と温度ヒューズ２０が挿入されたケース４０の内部にシリコン又はエポキシ樹脂などの充填材を充填するものであり、充填材の乾燥ステップ（Ｓ４）はシリコン又はエポキシなどの充填材５０を乾燥させるものである。
【００７９】
図８（ｄ）を参照すれば、このように製造されたヒューズ抵抗器は、コンパクトな構造に形成されると同時に、回路基板にはんだ付けする場合、はんだごて又ははんだ槽から発生する熱の影響を最小化できるという長所がある。
【００８０】
一方、本発明の詳細な説明及び添付図面では具体的な実施形態について説明したが、本発明は開示された実施形態に限定されず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能である。したがって、本発明の範囲は説明された実施形態に限定して定められてはならず、後述する特許請求の範囲のみならず、この特許請求の範囲と均等なものを含むものとして解釈するべきである。
【符号の説明】
【００８１】
１・・・ヒューズ抵抗器
１０・・・抵抗体
２０・・・温度ヒューズ
３０・・・リード線
３１・・・抵抗体リード線
３２・・・温度ヒューズリード線
３３・・・素子連結リード線
４０・・・ケース
４１・・・引出し溝
４３・・・抵抗体ガイド壁
４５・・・温度ヒューズガイド壁
４７・・・顎部
５０・・・充填材
２・・・回路基板
３・・・はんだ
４・・・はんだ槽
【図７】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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