(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットを当該ボンド磁石ユニットの高さ方向に切断した際の断面において、前記ボンド磁石ユニットの高さは、前記ボンド磁石ユニットの幅の１／２の大きさよりも大きく、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、ヘッドホンドライバ。
【請求項２】
前記ボンド磁石ユニットは、前記ヨークの前記底面側に位置する前記ボンド磁石ユニットの高さ方向下半分における磁束の大きさよりも、前記ボンド磁石ユニットの高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きい、請求項１に記載のヘッドホンドライバ。
【請求項３】
前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの何れかの側面に当接する突出部が突出形成される、請求項１または２に記載のヘッドホンドライバ。
【請求項４】
前記ヨークの前記底面の略中央には凹部又は貫通孔が設けられており、
前記突出部は、前記ボンド磁石ユニットの底面の前記凹部又は貫通孔に対応する部分に設けられ、前記凹部又は貫通孔の側面に当接する、請求項３に記載のヘッドホンドライバ。
【請求項５】
底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中しており、
前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの何れかの側面に当接する突出部が突出形成され、
前記ヨークの前記底面の略中央には凹部又は貫通孔が設けられており、
前記突出部は、前記ボンド磁石ユニットの底面の前記凹部又は貫通孔に対応する部分に設けられ、前記凹部又は貫通孔の側面に当接する、ヘッドホンドライバ。
【請求項６】
底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットを当該ボンド磁石ユニットの高さ方向に切断した際の断面において、前記ボンド磁石ユニットの高さは、前記ボンド磁石ユニットの幅の１／２の大きさよりも大きく、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、スピーカ。
【請求項７】
前記ボンド磁石ユニットは、前記ヨークの前記底面側に位置する前記ボンド磁石ユニットの高さ方向下半分における磁束の大きさよりも、前記ボンド磁石ユニットの高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きい、請求項６に記載のスピーカ。
【請求項８】
前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの側面に当接する突出部が突出形成される、請求項６または７に記載のスピーカ。
【請求項９】
磁場成形機と金型とを利用してボンド磁石の配向制御を行い、ボンド磁石ユニットを製造すること
を含み、
前記金型は、
前記ボンド磁石ユニットの天面及び底面に対応する部分が、磁性体により形成され、
前記ボンド磁石ユニットの外側面に対応する部分のうち、高さ方向の前記天面側の略半分が磁性体で形成され、高さ方向の前記底面側の略半分が非磁性体で形成されている、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ヘッドホンドライバ、スピーカ、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ダイナミック型のヘッドホンドライバ（ドライバユニットともいう。）やスピーカには、ダイアフラム（振動板）を振動させるための駆動力を生じさせるための部品として、マグネット（永久磁石）が用いられている。このような永久磁石としては、磁性体を焼結して製造されたものが用いられることが多い。【０００３】
一方では、ネオジム（Ｎｄ）等の希土類磁性粉やフェライト粒子を、ポリアミド樹脂のような熱可塑性樹脂をバインダーとして用いて成型することで得られる、いわゆるボンド磁石の開発が行われている（例えば、以下の特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３５６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載されているようなボンド磁石を、ダイナミック型のヘッドホンドライバやスピーカに用いることを考えた場合、ボンド磁石では、従来の焼結成形されたマグネットに比べて十分な磁束を実現することができず、ヘッドホンドライバやスピーカへの応用ができなかった。【０００６】
そこで、本開示では、上記事情に鑑みて、ボンド磁石を用いたヘッドホンドライバ及びスピーカ、並びに、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示によれば、底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、を有し、前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、ヘッドホンドライバが提供される。【０００８】
また、本開示によれば、底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、を有し、前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、スピーカが提供される。【０００９】
また、本開示によれば、磁場成形機と金型とを利用してボンド磁石の配向制御を行い、ボンド磁石ユニットを製造することを含み、前記金型は、前記ボンド磁石ユニットの天面及び底面に対応する部分が、磁性体により形成され、前記ボンド磁石ユニットの外側面に対応する部分のうち、高さ方向の前記天面側の略半分が磁性体で形成され、高さ方向の前記底面側の略半分が非磁性体で形成されている、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように本開示によれば、ボンド磁石を用いたヘッドホンドライバ及びスピーカを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一般的なヘッドホンの構成を模式的に示した説明図である。
【図２】一般的なヘッドホンドライバの構成の一例を示した説明図である。
【図３Ａ】本開示の第１の実施形態に係るヘッドホンが有するヘッドホンドライバの一例の断面図である。
【図３Ｂ】同実施形態に係るヘッドホンが有するヘッドホンドライバの一例の断面図である。
【図３Ｃ】同実施形態に係るヘッドホンが有するヘッドホンドライバの一例の断面図である。
【図４Ａ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットの一部を模式的に示した説明図である。
【図４Ｂ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットの一部を模式的に示した説明図である。
【図４Ｃ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットの一部を模式的に示した説明図である。
【図４Ｄ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットの一部を模式的に示した説明図である。
【図５Ａ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットの一例を示した説明図である。
【図５Ｂ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットの一例を示した説明図である。
【図５Ｃ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットの一例を示した説明図である。
【図６】同実施形態に係るスピーカの一例の断面図である。
【図７Ａ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットを製造するための金型の一例を示した説明図である。
【図７Ｂ】同実施形態に係るボンド磁石ユニットの製造工程を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１３】
なお、説明は、以下の順序で行うものとする。
（１）ヘッドホンの構成について
（２）第１の実施形態
（２−１）ヘッドホンドライバの構成について
（２−２）スピーカの構成について
（２−３）ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法について
（３）実施例
【００１４】
（ヘッドホンの構成について）
以下では、本開示の実施形態に係るヘッドホンドライバ、スピーカ、及び、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法について説明するに先立ち、図１及び図２を参照しながら、一般的なヘッドホンの構成について説明する。図１は、一般的なヘッドホンの構成を模式的に示した説明図であり、図２は、一般的なヘッドホンドライバの構成の一例を示した説明図である。
【００１５】
図１は、一般的に用いられる、いわゆるオーバーヘッド型のヘッドホンを概略的に示した正面図となっている。図１に示すように、一般的なヘッドホン１は、一対のヘッドホン本体２と、ヘッドバンド３と、を備えている。また、各ヘッドホン本体２には、ハウジング４と、このハウジング４に装着された柔軟性に富むイヤーパッド５と、が設けられている。
【００１６】
ヘッドバンド３が使用者の頭部に装着され、イヤーパッド５が使用者の側頭部や耳に当接されることで、使用者は、ハウジング４の内部に設けられたヘッドホンドライバ（図示せず。）によって電気信号から変換された音を知覚することができる。
【００１７】
図２は、各ハウジング４内に設けられている、一般的なダイナミック型のヘッドホンドライバ（ドライバユニットともいう。）９００の断面図を示している。なお、図２に示した断面図は、図１に示した一方のハウジング４を紙面に平行な方向で切断し、使用者の耳に向かう方向がｚ軸正方向となるように示したものである。なお、一般的なヘッドホンドライバ９００は、図２においてｚ軸と平行な中心軸に対して回転対称となるような形状を有している。
【００１８】
図２に示したように、一般的なヘッドホンドライバ９００は、ヨーク９０１と、マグネット９０３と、ポールピース９０５と、ボイスコイル９０７と、ダイアフラム９０９と、係止部材９１１と、プロテクタ９１３と、を主に備える。
【００１９】
ヨーク９０１は、底面及び底面上に立設された側面を有する略円筒形状の部品であり、鉄などの磁性体を用いて形成されている。ヨーク９０１の底面上には、ネオジム等の希土類粒子を含む磁石や、フェライト磁石や、コバルト磁石等といった公知のマグネット９０３が設けられている。また、マグネット９０３の天面上には、鉄などの磁性体を用いて形成されたポールピース（トッププレートともいう。）９０５が設けられている。
【００２０】
また、ヨーク９０１の側面と、マグネット９０３及びポールピース９０５と、の間に位置する間隙には、ボイスコイル９０７が設けられている。ボイスコイル９０７には、音響信号（音響電流）が印加され、マグネット９０３の作る磁界により、印加された音響電流の大きさに応じたローレンツ力が発生する。
【００２１】
ボイスコイル９０７には、ダイアフラム（振動板）９０９が設けられている。このダイアフラム９０９は、ボイスコイル９０７に発生したローレンツ力により振動する。これにより、音響電流が音へと変換されることとなる。
【００２２】
また、ヨーク９０１、マグネット９０３及びポールピース９０５は、図２に示したように係止部材９１１により互いに係止されており、ダイアフラム９０９は、プロテクタ９１３によって保護されている。
【００２３】
また、このようなダイナミック型のヘッドホンドライバ９００は、図１に示したようなオーバーヘッド型のヘッドホンのみならず、インナーイヤー型、耳掛け型、耳栓型等といった、公知の様々な種類のヘッドホンに内蔵されている機構である。また、ヘッドホンだけでなく、スピーカ等にも同様の機構が実装されている。
【００２４】
図２に示したような、一般的なダイナミック型のヘッドホンドライバ９００において、マグネット９０３には、通常、ネオジム等の希土類元素を焼結成形した永久磁石が用いられている。一方で、先述のように、近年では磁性体粉末とバインダー樹脂とを混合して成型した、いわゆるボンド磁石の開発が進んでいる。しかしながら、このようなボンド磁石は、希土類元素を焼結成形した磁石に比べて磁束が低く、上記のようなダイナミック型のヘッドホンドライバに適用することは実現されていない。
【００２５】
そこで、本発明者らは、ボンド磁石を用いてヘッドホンドライバやスピーカを製造することについて鋭意検討を行った結果、ボンド磁石を用いているにもかかわらず、一般的な希土類磁石とほぼ同程度の磁力を発現させることを可能にする方法を見出した。また、本発明者らは、このような方法を利用することで、以下で説明するようなボンド磁石を用いたヘッドホンドライバやスピーカに想到した。
【００２６】
（第１の実施形態）
＜ヘッドホンドライバの構成について＞
以下では、図１に示したような全体構成を有するヘッドホンを例に挙げ、図３Ａ〜図５Ｃを参照しながら、本開示の第１の実施形態に係るヘッドホンドライバの構成について詳細に説明する。なお、本実施形態に係るヘッドホンドライバは、図１に示したようなオーバーヘッド型のヘッドホンのみならず、インナーイヤー型、耳掛け型、耳栓型等といった、公知の様々な種類のヘッドホンに適用可能であることは言うまでもない。
【００２７】
図３Ａ〜図３Ｃは、本実施形態に係るヘッドホンが有するダイナミック型のヘッドホンドライバの一例の断面図である。なお、図３Ａ〜図３Ｃに示した断面図は、図１に示した一方のハウジング４を紙面に平行な方向で切断し、使用者の耳に向かう方向がｚ軸正方向となるように示したものである。
まず、図３Ａを参照しながら、本実施形態に係るヘッドホンドライバの一例について、詳細に説明する。なお、本実施形態に係るヘッドホンドライバ１０は、図３Ａにおいてｚ軸と平行な中心軸に対して回転対称となるような形状を有している。
【００２８】
本実施形態に係るヘッドホンドライバ１０は、図３Ａに示したように、ヨーク１０１と、ボンド磁石ユニット１０３と、ボイスコイル１０５と、ダイアフラム１０７と、係止部材１０９と、プロテクタ１１１と、を主に備える。
【００２９】
ヨーク１０１は、鉄などの磁性体を用いて形成されている。ヨーク１０１は、図３Ａに示したように、底面１０１ａと、この底面１０１ａ上に設けられた側面１０１ｂと、を有する略円筒形状の部品である。また、図３Ａに示した例では、ヨーク１０１のｘ方向の略中心部位に、貫通孔１１３が設けられている。
【００３０】
ヨーク１０１の底面１０１ａ上には、ボンド磁石を用いて形成された、ボンド磁石ユニット１０３が配設されている。ボンド磁石ユニット１０３は、図２に示した一般的なヘッドホンドライバの構造と図３Ａとを比較すれば明らかなように、一般的なヘッドホンドライバにおけるマグネットとポールピースとが一体化したものに類似したものとなっている。
【００３１】
ボンド磁石ユニット１０３は、公知のボンド磁石を用いて形成されている。ボンド磁石ユニット１０３に用いられるボンド磁石は限定されるものではないが、例えば、ネオジム（Ｎｄ）系の成分と、サマリウム（Ｓｍ）系の成分と、バインダーであるポリアミドと、を含むボンド磁石を挙げることができる。それぞれの成分の配合比については適宜決定すればよいが、例えば、以下のような配合比とすることができる。
【００３２】
ネオジム（Ｎｄ）：１６質量％
鉄−ホウ素（Ｆｅ−Ｂ）合金：３８質量％
サマリウム（Ｓｍ）：１１質量％
鉄−窒素（Ｆｅ−Ｎ）合金：２５質量％
ナイロン：１０質量％
【００３３】
例えば上記のような配合比とすることで、ネオジムやサマリウム等といった高価な希土類元素の割合を抑えることができ、ボンド磁石ユニット１０３の製造コストを低減することができる。
【００３４】
ボンド磁石ユニット１０３のｘ方向の略中心部位には、貫通孔１１５が設けられている。また、例えば図３Ａに示したように、ヨーク１０１に設けられた貫通孔１１３と、ボンド磁石ユニット１０３に設けられた貫通孔１１５とが互いに同心となるように、ヨーク１０１及びボンド磁石ユニット１０３は配設されている。
【００３５】
また、ヨーク１０１及びボンド磁石ユニット１０３は、係止部材１０９によって互いに固定されている。
【００３６】
なお、このボンド磁石ユニット１０３の磁気的な特性については、以下で詳述する。
【００３７】
ヨーク１０１の側面１０１ｂと、ボンド磁石ユニット１０３の側面との間に存在する間隙には、ボイスコイル１０５が配設されている。このボイスコイル１０５に音響電流が流れることで、ヨーク１０１の側面１０１ｂとボンド磁石ユニット１０３との間に存在する磁場に起因してローレンツ力が発生することとなる。
【００３８】
ボイスコイル１０５には、ダイアフラム（振動板）１０７が接続されている。音響電流に起因してボイスコイル１０５に発生したローレンツ力によりダイアフラム１０７が振動し、音響電流が音へと変換されることとなる。また、ダイアフラム１０７は、プロテクタ１１１によって覆われており、ダイアフラム１０７の損傷を防止している。
【００３９】
なお、図３Ａに示した例では、ヨーク１０１及びボンド磁石ユニット１０３の双方に貫通孔が設けられている場合について説明したが、本開示に係るヨーク１０１及びボンド磁石ユニット１０３は、上記の例に限定されるわけではない。例えば、図３Ｂに示したように、ヨーク１０１には貫通孔が形成されていなくともよく、図３Ｃに示したように、ヨーク１０１とボンド磁石ユニット１０３の双方に貫通孔が形成されていなくともよい。
【００４０】
続いて、図４Ａ〜図４Ｄを参照しながら、本実施形態に係るヘッドホンドライバ１０が有するボンド磁石ユニット１０３について、磁気的な特性を中心に説明する。図４Ａ〜図４Ｄは、本実施形態に係るヘッドホンドライバが有するボンド磁石ユニットの一部を模式的に示した説明図である。なお、図４Ａ〜図４Ｄでは、図３Ａに示したような回転対称性を有するヘッドホンドライバ１０のうち、ヨーク１０１、ボンド磁石ユニット１０３及びボイスコイル１０５の一部を図示している。
【００４１】
図２に示したような、一般的なヘッドホンドライバ９００に設けられたマグネット９０３では、マグネットの作る磁束は、マグネット９０３の天面（すなわち、ポールピース９０５と接している面）に向かって、ｚ軸方向と略平行に配向している。しかしながら、本実施形態に係るヘッドホンドライバ１０が有するボンド磁石ユニット１０３の磁束は、図４Ａに示したように配向制御されており、ボンド磁石ユニット１０３の天面１０３ａよりも側面１０３ｂに多く集中している。
【００４２】
より詳細には、図４Ａに示したように、ボンド磁石ユニット１０３の高さ方向（ｚ軸方向）の下半分（ヨーク１０１の底面１０１ａ側）における磁束の大きさよりも、ボンド磁石ユニット１０３の高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きくなっている。すなわち、ボンド磁石ユニット１０３の磁束は、ヨーク１０１の側面１０１ｂに対向する側面１０３ｂのうち、ボイスコイル１０５と対向する部分に多く集中しているといえる。このような磁束となるようにボンド磁石を構成する磁性体を配向させることで、本実施形態に係るボンド磁石ユニット１０３では、一般的なネオジム焼結磁石とほぼ同等の磁束密度を実現することができる。
【００４３】
また、図４Ａに示したような断面において、ボンド磁石ユニット１０３の高さは、ボンド磁石ユニットの幅の１／２の大きさよりも大きいことが好ましい。すなわち、例えば図４Ａに示したように、ボンド磁石ユニット１０３の高さｈは、幅の１／２の大きさ（図４Ａでは、幅ｗ）の大きさよりも大きく、アスペクト比（ｈ：ｗ）が１：１以上となっていることが好ましい。ボンド磁石ユニット１０３の高さが上記のようなアスペクト比を満たすことで、ボンド磁石ユニット１０３は、図４Ａに示したように、縦長の形状を有することとなる。その結果、磁束を、ボンド磁石ユニット１０３の上半分に集中させることが、より容易なものとなる。
【００４４】
なお、本実施形態に係るボンド磁石ユニット１０３の断面形状は、図４Ａに示したような、側面１０３ｂに段差が形成されている形状に限定されるわけではなく、磁束が側面１０３ｂの上半分に集中しているものであれば、任意の形状とすることができる。例えば図４Ｂに示したように、ボンド磁石ユニット１０３の断面形状は、段差の存在しない矩形状であってもよい。
【００４５】
また、本実施形態に係るボンド磁石ユニット１０３は、磁束の配向が制御された結果、図４Ａ及び図４Ｂに示したように、ボイスコイル１０５に向かって磁束が湾曲しているため、ボイスコイル１０５に対向していない側面の端部は角張っていなくともよい。そこで、例えば図４Ｃに示したように、該当する端部をＲ形状にしてもよいし、図４Ｄに示したように、切り欠き部としてもよい。
【００４６】
以上、図４Ａ〜図４Ｄを参照しながら、磁気的な特性を中心に、ボンド磁石ユニット１０３について詳細に説明した。
【００４７】
図５Ａ〜図５Ｃは、本実施形態に係るヘッドホンドライバが有するボンド磁石ユニットの一例を示した説明図である。ヘッドホンドライバを製造するにあたっては、ヨーク１０１の底面１０１ａに対するボンド磁石ユニット１０３の配置位置を容易に決定できるようにし、ヨーク１０１の側面１０１ｂと、ボンド磁石ユニット１０３の側面１０３ｂとの間の間隙の大きさを一定とすることが好ましい。そこで、例えば図５Ａに示したように、ボンド磁石ユニット１０３の底面に突出部１２１を設け、突出部１２１がヨーク１０１の側面に当接するようにすることができる。
【００４８】
図５Ａに示した例では、ボンド磁石ユニット１０３の突出部１２１は、ヨーク１０１に設けられた貫通孔の側面に当接するように設けられている。このような突出部１２１を設けることで、ヨーク１０１の側面１０１ｂと、ボンド磁石ユニット１０３の側面１０３ｂとの間の離隔距離ｄを一定とすることができ、また、ボンド磁石ユニット１０３の取り付け精度を向上させることができる。
【００４９】
また、ヨーク１０１と突出部１２１との関係は図５Ａに示した例に限定されるわけではない。例えば図５Ｂでは、ヨーク１０１の底面の略中央部に凹部１１７を設け、この凹部１１７の側面に当接するように、ボンド磁石ユニット１０３に突出部１２１が形成されている。また、例えば図５Ｃでは、貫通孔の存在しないボンド磁石ユニット１０３の底面のうちヨーク１０１に設けられた凹部１１７に対応する位置に突出部１２１が形成されており、突出部１２１が凹部１１７に挿入されることで突出部１２１が凹部１１７に当接している。
【００５０】
以上、図３Ａ〜図５Ｃを参照しながら、本実施形態に係るヘッドホンドライバ１０について、詳細に説明した。
【００５１】
＜スピーカの構成について＞
続いて、図６を参照しながら、本実施形態に係るスピーカの構成について、簡単に説明する。図６は、本実施形態に係るスピーカ２０の構成を示した説明図である。なお、本実施形態に係るスピーカ２０は、図６においてｚ軸と平行な中心軸に対して回転対称となるような形状を有している。
【００５２】
本実施形態に係るスピーカ２０は、例えば図６に示したように、ヨーク２０１と、略中心部に貫通孔が設けられたボンド磁石ユニット２０３と、ボイスコイル２０５と、ダイアフラム（振動板）２０７と、ハウジング２０９と、を主に備える。
【００５３】
ヨーク２０１は、図６に示したように、鉄等の磁性体を用いて形成される略凸字形状の部品であり、底面と、底面から立設された立設面と、を有している。また、ヨーク２０１の底面には、ボンド磁石ユニット２０３が設けられており、ボンド磁石ユニット２０３の側面と、ヨーク２０１の立設面との間に間隙が生じるようになっている。ヨーク２０１の立設面とボンド磁石ユニット２０３の側面との間の間隙には、ボイスコイル２０５が設けられている。
【００５４】
ここで、本実施形態に係るスピーカ２０のボンド磁石ユニット２０３は、先だって説明したヘッドホンドライバ１０のボンド磁石ユニット１０３と同様に、ボイスコイル２０５に向かって磁束が湾曲するように配向が制御されている。また、磁束の配向制御方法については、ヘッドホンドライバ１０のボンド磁石ユニット１０３と同様な手法を適用することが可能である。
【００５５】
また、ボイスコイル２０５にはダイアフラム２０７が接続されており、ダイアフラム２０７の一端は、ハウジング２０９に接続されている。ダイアフラム２０７は、ボイスコイル２０５に流された音響電流に応じて発生したローレンツ力を駆動力として振動し、音響電流が音へと変換されることとなる。
【００５６】
このように、磁束の湾曲したボンド磁石ユニットを用いることで、ヘッドホンドライバやスピーカを製造することができる。
【００５７】
＜ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法について＞
続いて、図７Ａ及び図７Ｂを参照しながら、本実施形態に係るヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法について説明する。図７Ａ及び図７Ｂは、本実施形態に係るヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法を説明するための説明図である。
【００５８】
本実施形態に係るヘッドホンドライバやスピーカは、先だって説明したように、ボンド磁石を用いて形成された、磁束の配向の制御されたボンド磁石ユニットを備えるものである。従って、本実施形態に係るヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法は、磁場成形機と金型とを利用してボンド磁石の配向制御を行い、ボンド磁石ユニットを製造するステップを含む。
【００５９】
より詳細には、図７Ａに示したように、磁性体及び非磁性体を利用して形成された上金型並びに下金型を利用して、公知のボンド磁石原料を成形する。図７Ａに示した金型は、ボンド磁石ユニットの天面及び底面に対応する部分が、磁性体により形成されている。また、ボンド磁石ユニットの外側面に対応する部分のうち、高さ方向の天面側の略半分が磁性体で形成され、高さ方向の底面側の略半分が非磁性体で形成されている。
【００６０】
このような金型を用いてボンド磁石原料を挟み込み、ボンド磁石原料の装填された金型を、公知の磁場成形機に設置する。印加する磁場の大きさについては、公知の値に設定すればよい。
【００６１】
ボンド磁石原料は、磁性体を含むものであるため、磁場成形機により磁場が印加されると、印加された磁場に対応する磁束は、図７Ｂに示したように、磁性体の部分を通過するループとなる。その結果、ボンド磁石ユニットの磁束を、所望の形状に湾曲させることが可能となる。
【００６２】
このようにして製造されたボンド磁石ユニットを、公知の方法で製造されたヨーク、ボイスコイル、ダイアフラム等と組み合わせることで、ヘッドホンドライバやスピーカを製造することが可能となる。
【００６３】
なお、図７Ａ及び図７Ｂでは、図３Ａ等に示したようなヘッドホンドライバに実装されるボンド磁石ユニットを製造する場合の金型について図示しているが、図６に示したようなスピーカに実装されるボンド磁石ユニットを製造する場合には、金型における磁性体部分と非磁性体部分との組み合わせ方を変更して、所望の磁束の湾曲が得られるように金型を変更すればよい。
【００６４】
以上、図７Ａ及び図７Ｂを参照しながら、本実施形態に係るヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法について説明した。
【実施例】
【００６５】
続いて、実施例を示しながら、本開示の実施形態に係るヘッドホンドライバや、スピーカについて、具体的に説明する。なお、以下の示す実施例は、本開示の実施形態に係るヘッドホンドライバやスピーカのあくまでも一例であって、本開示の実施形態に係るヘッドホンドライバやスピーカが、下記の実施例に限定されるわけではない。【００６６】
以下では、図４Ａに示したような断面形状を有し、上記のような配合比で磁性体粉末の配合された配向制御ボンド磁石ユニットを考え、かかるボンド磁石ユニットにより得られる磁束密度の大きさを有限要素法によりシミュレートした。また、比較例として、一般的なネオジム焼結磁石を用いた場合の磁束密度と、図４Ａに示したような断面形状を有し、同様の磁性体粉末を用いて配向制御のされていないボンド磁石ユニットの磁束密度もシミュレートした。【００６７】
ここで、図４Ａにおける幅ｗはそれぞれのシミュレーション例において３．９ｍｍで一定とし、高さｈは、それぞれのシミュレーション例で４．６ｍｍに設定した。【００６８】
その結果、以下に示すような磁束密度の値を得ることができた。
・一般的なネオジム焼結磁石：７５９ｍＴ
・配向制御されていないボンド磁石ユニット：３４０ｍＴ
・図４Ａに示したボンド磁石ユニット：６３８ｍＴ【００６９】
上記結果から明らかなように、本開示の実施形態に係るボンド磁石ユニットを用いることで、一般的に用いられている焼結成形された磁石とほぼ同等の磁力を実現することが可能となり、ボンド磁石を用いたヘッドホンドライバやスピーカを製造することが可能となることがわかった。【００７０】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。【００７１】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、ヘッドホンドライバ。
（２）
前記ボンド磁石ユニットは、前記ヨークの前記底面側に位置する前記ボンド磁石ユニットの高さ方向下半分における磁束の大きさよりも、前記ボンド磁石ユニットの高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きい、（１）に記載のヘッドホンドライバ。
（３）
前記ボンド磁石ユニットを当該ボンド磁石ユニットの高さ方向に切断した際の断面において、前記ボンド磁石ユニットの高さは、前記ボンド磁石ユニットの幅の１／２の大きさよりも大きい、（１）又は（２）に記載のヘッドホンドライバ。
（４）
前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの何れかの側面に当接する突出部が突出形成される、（１）〜（３）の何れか１つに記載のヘッドホンドライバ。
（５）
前記ヨークの前記底面の略中央には凹部又は貫通孔が設けられており、
前記突出部は、前記ボンド磁石ユニットの底面の前記凹部又は貫通孔に対応する部分に設けられ、前記凹部又は貫通孔の側面に当接する、（４）に記載のヘッドホンドライバ。
（６）
底面及び当該底面に対して鉛直な方向に立設された立設面を有し、磁性材料を用いて形成されるヨークと、
前記ヨークの前記底面上に設けられる、ボンド磁石からなるボンド磁石ユニットと、
を有し、
前記ボンド磁石ユニットの磁束は、前記ヨークの前記立設面に対向する前記ボンド磁石ユニットの側面に集中している、スピーカ。
（７）
前記ボンド磁石ユニットは、前記ヨークの前記底面側に位置する前記ボンド磁石ユニットの高さ方向下半分における磁束の大きさよりも、前記ボンド磁石ユニットの高さ方向上半分に集中している磁束の大きさの方が大きい、（６）に記載のスピーカ。
（８）
前記ボンド磁石ユニットを当該ボンド磁石ユニットの高さ方向に切断した際の断面において、前記ボンド磁石ユニットの高さは、前記ボンド磁石ユニットの幅の１／２の大きさよりも大きい、（６）又は（７）に記載のスピーカ。
（９）
前記ボンド磁石ユニットの底面には、前記ヨークの側面に当接する突出部が突出形成される、（６）〜（８）の何れか１つに記載のスピーカ。
（１０）
磁場成形機と金型とを利用してボンド磁石の配向制御を行い、ボンド磁石ユニットを製造することを含み、
前記金型は、
前記ボンド磁石ユニットの天面及び底面に対応する部分が、磁性体により形成され、
前記ボンド磁石ユニットの外側面に対応する部分のうち、高さ方向の前記天面側の略半分が磁性体で形成され、高さ方向の前記底面側の略半分が非磁性体で形成されている、ヘッドホンドライバ又はスピーカの製造方法。
【符号の説明】
【００７２】
１０    ヘッドホンドライバ
２０    スピーカ
１０１，２０１    ヨーク
１０３，２０３    ボンド磁石ユニット
１０５，２０５    ボイスコイル
１０７，２０７    ダイアフラム
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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