(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源が接続される入力端子と、
前記入力端子に入力された前記交流電源に基づいて所望の直流電圧を生成するＡＣ／ＤＣ変換部と、
前記ＡＣ／ＤＣ変換部の出力を平滑してＬＥＤ駆動電圧を生成する出力平滑部と、
負荷であるＬＥＤモジュールが接続される出力端子と、
を有し、
前記出力平滑部は、
前記ＡＣ／ＤＣ変換部の出力端と前記出力端子との間を電気的に接続する第１配線と、
第２配線と、
前記第２配線に接続された出力平滑コンデンサと、
を含み、
前記第２配線は、前記出力端子に前記ＬＥＤモジュールが接続されていないときには電位的に浮いた状態とされており、前記出力端子に前記ＬＥＤモジュールが接続されたときには前記出力端子に負荷接続用配線を固着するための導電部材を介して前記第１配線に電気的に接続されることを特徴とするＬＥＤドライバモジュール。
【請求項２】
交流電源が接続される入力端子と、
前記入力端子に接続されて後段の回路部を保護する保護部と、
前記入力端子から前記保護部を介して入力される交流電圧を整流する整流部と、
前記整流部の出力からノイズ成分を除去するフィルタ部と、
前記フィルタ部の出力から所望の直流電圧を生成するＤＣ／ＤＣ変換部と、
前記ＤＣ／ＤＣ変換部の出力を平滑してＬＥＤ駆動電圧を生成する出力平滑部と、
負荷であるＬＥＤモジュールが接続される出力端子と、
を有し、
前記出力平滑部は、前記出力端子に前記ＬＥＤモジュールが接続されていないときには前記出力端子と絶縁されており、前記出力端子に前記ＬＥＤモジュールが接続されたときに前記出力端子と電気的に接続されるものであり、
前記出力平滑部は、
前記ＤＣ／ＤＣ変換部の出力端と前記出力端子との間を電気的に接続する第１配線と、
前記出力端子の近傍で前記第１配線と近接するように敷設された第２配線と、
前記第２配線に接続された出力平滑コンデンサと、
を含み、
前記第１配線と前記第２配線は、前記出力端子に負荷接続用配線を固着するための導電部材を介して互いに電気的に接続されることを特徴とするＬＥＤドライバモジュール。
【請求項３】
前記第１配線と前記第２配線は、所定の間隔を空けつつ前記負荷接続用配線の延伸方向に沿って敷設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤドライバモジュール。
【請求項４】
前記間隔は、前記導電部材が付着される領域よりも狭いことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤドライバモジュール。
【請求項５】
前記第１配線と前記第２配線は、前記負荷接続用配線の延伸方向に交差して敷設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤドライバモジュール。
【請求項６】
前記第１配線と前記第２配線は、互いの櫛歯が交互に噛み合う形状にパターニングされていることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤドライバモジュール。
【請求項７】
第１軸方向に延びる前記負荷接続用配線は、第２軸方向に沿って各々の櫛歯が並ぶ前記第１配線及び前記第２配線に対して交差するように接続されていることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤドライバモジュール。
【請求項８】
前記出力端子は、プリント回路基板を貫通するビアであり、前記負荷接続用配線は、前記プリント回路基板の第１面側から前記出力端子を介して前記プリント回路基板の第２面側に貫通する形で挿入され、前記プリント回路基板の第２面側に敷設された前記第１配線及び前記第２配線と前記導電部材を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載のＬＥＤドライバモジュール。
【請求項９】
前記プリント回路基板は、少なくとも前記導電部材が付着される領域を除いて保護層により被覆されていることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤドライバモジュール。
【請求項１０】
前記出力平滑部は、前記出力平滑コンデンサと並列に接続された抵抗を含むことを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載のＬＥＤドライバモジュール。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載のＬＥＤドライバモジュールと、
前記ＬＥＤドライバモジュールからＬＥＤ駆動電圧が供給されるＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤドライバモジュール及び前記ＬＥＤモジュールが搭載されるケースと、
前記ＬＥＤモジュールを覆う透光性カバーと、
を有することを特徴とするＬＥＤ電球。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ［light emitting diode］ドライバモジュール、及び、これを用いたＬＥＤ電球に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省電力で長寿命のＬＥＤ電球が急速に普及し始めている。
【０００３】
なお、上記に関連する従来技術の一例としては、特許文献１や特許文献２を挙げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９８４８９号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５９６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、小型（例えばＥ１７形）のＬＥＤ電球に組み込まれるＬＥＤドライバモジュールは、ＬＥＤ電球に収容可能な小面積のプリント回路基板上に、多数の素子を搭載しなければならない。そのため、出力平滑コンデンサの素子サイズは非常に制限されており、出力平滑コンデンサの耐圧性能を高めると十分な平滑性能（静電容量）を得ることができなくなり、逆に、出力平滑コンデンサの平滑性能（静電容量）を高めると十分な耐圧性能を得ることができなくなる、というトレードオフの関係に陥っていた。
【０００６】
本発明は、本願の発明者により見出された上記の問題点に鑑み、出力平滑コンデンサの低耐圧化（大容量化）を実現することが可能なＬＥＤドライバモジュール、及び、これを用いたＬＥＤ電球を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明に係るＬＥＤドライバモジュールは、交流電源を接続するための入力端子と、前記入力端子に接続されて後段の回路部を保護する保護部と、前記入力端子から前記保護部を介して入力される交流電圧を整流する整流部と、前記整流部の出力からノイズ成分を除去するフィルタ部と、前記フィルタ部の出力から所望の直流電圧を生成するＤＣ／ＤＣ変換部と、前記ＤＣ／ＤＣ変換部の出力を平滑してＬＥＤ駆動電圧を生成する出力平滑部と、負荷であるＬＥＤモジュールを接続するための出力端子と、を有し、前記出力平滑部は、前記出力端子に前記ＬＥＤモジュールが接続されていないときには前記出力端子と絶縁されており、前記出力端子に前記ＬＥＤモジュールが接続されたときに前記出力端子と電気的に接続される構成（第１の構成）とされている。
【０００８】
なお、第１の構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、前記出力平滑部は、前記ＤＣ／ＤＣ変換部の出力端と前記出力端子との間を電気的に接続する第１配線と、前記出力端子の近傍で前記第１配線と近接するように敷設された第２配線と、前記第２配線に接続された出力平滑コンデンサと、を含む構成（第２の構成）にするとよい。
【０００９】
また、上記第２の構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、前記第１配線と前記第２配線は、前記出力端子に負荷接続用配線を固着するための導電部材を介して互いに電気的に接続される構成（第３の構成）にするとよい。
【００１０】
また、上記第３の構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、前記第１配線と前記第２配線は、所定の間隔を空けつつ前記負荷接続用配線の延伸方向に沿って敷設されている構成（第４の構成）にするとよい。
【００１１】
また、上記第４の構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、前記間隔は、前記導電部材が付着される領域よりも狭い構成（第５の構成）にするとよい。
【００１２】
また、上記第３の構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、前記第１配線と前記第２配線は、前記負荷接続用配線の延伸方向に交差して敷設されている構成（第６の構成）にするとよい。
【００１３】
また、上記第６の構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、前記第１配線と前記第２配線は、互いの櫛歯が交互に噛み合う形状にパターニングされている構成（第７の構成）にするとよい。
【００１４】
また、上記第７の構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、第１軸方向に延びる前記負荷接続用配線は、第２軸方向に沿って各々の櫛歯が並ぶ前記第１配線及び前記第２配線に対して交差するように接続されている構成（第８の構成）にするとよい。
【００１５】
また、上記第３〜第８いずれかの構成から成るＬＥＤドライバモジュールにて、前記出力端子は、プリント回路基板を貫通するビアであり、前記負荷接続用配線は、前記プリント回路基板の第１面側から前記出力端子を介して前記プリント回路基板の第２面側に貫通する形で挿入され、前記プリント回路基板の第２面側に敷設された前記第１配線及び前記第２配線と前記導電部材を介して電気的に接続される構成（第９の構成）にするとよい。
【００１６】
また、上記第９の構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、前記プリント回路基板は、少なくとも前記導電部材が付着される領域を除いて保護層により被覆されている構成（第１０の構成）にするとよい。
【００１７】
また、上記第２〜第１０いずれかの構成から成るＬＥＤドライバモジュールにおいて、前記出力平滑部は、前記出力平滑コンデンサと並列に接続された抵抗を含む構成（第１１の構成）にするとよい。
【００１８】
また、本発明に係るＬＥＤ電球は、上記第１〜第１１いずれかの構成から成るＬＥＤドライバモジュールと、前記ＬＥＤドライバモジュールからＬＥＤ駆動電圧が供給されるＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤドライバモジュール及び前記ＬＥＤモジュールが搭載されるケースと、前記ＬＥＤモジュールを覆う透光性カバーとを有する構成（第１２の構成）とされている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、出力平滑コンデンサの低耐圧化（大容量化）を実現することが可能なＬＥＤドライバモジュール、及び、これを用いたＬＥＤ電球を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＬＥＤ電球１の一構成例を示すブロック図
【図２】ＬＥＤ電球１の構造を模式的に示す正面透視図
【図３】ＬＥＤドライバモジュール１０の第１構成例を示す回路図
【図４】第１構成例の出力電流波形を示すタイムチャート
【図５】ＬＥＤドライバモジュール１０の第２構成例を示す回路図
【図６】第２構成例の出力電流波形を示すタイムチャート
【図７】プリント回路基板ＰＣＢ１の表面図
【図８Ａ】プリント回路基板ＰＣＢ１の裏面図（単純近接型）
【図８Ｂ】プリント回路基板ＰＣＢ１の裏面図（櫛歯型）
【図９Ａ】ワイヤＷのスルーホール実装例を示す模式図（単純近接型）
【図９Ｂ】ワイヤＷのスルーホール実装例を示す模式図（櫛歯型）
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜全体構成＞
図１はＬＥＤ電球１の一構成例を示すブロック図である。本構成例のＬＥＤ電球１は、ＬＥＤドライバモジュール１０と、ＬＥＤモジュール２０と、を有する。
【００２２】
ＬＥＤモジュール２０は、昼光色（色温度５０００Ｋ程度）や電球色（色温度３０００Ｋ程度）の光を発するＬＥＤ電球１の光源であり、直列ないしは並列に接続された複数のＬＥＤ素子を含む。
【００２３】
ＬＥＤドライバモジュール１０は、商用交流電源２から入力される交流電圧（例えばＡＣ１００Ｖ±１０％）を直流のＬＥＤ駆動電圧（例えばＤＣ３２Ｖ）に変換してＬＥＤモジュール２０に供給する。ＬＥＤドライバモジュール１０は、入力端子ＬＰ１及びＬＰ２と、保護部１１と、整流部１２と、フィルタ部１３と、ＤＣ／ＤＣ変換部１４と、出力平滑部１５と、出力端子ＬＰ３及びＬＰ４と、をプリント回路基板上に有する。
【００２４】
入力端子ＬＰ１は、商用交流電源２のライブ端子（Ｌ）が接続されるビア（メッキ穴）である。入力端子ＬＰ２は、商用交流電源２のニュートラル端子（Ｎ）が接続されるビア（メッキ穴）である。
【００２５】
保護部１１は、入力端子ＬＰ１及びＬＰ２に接続されて過電流や過電圧から後段の回路部を保護する。
【００２６】
整流部１２は、入力端子ＬＰ１及びＬＰ２から保護部１１を介して入力される交流電圧を整流する。
【００２７】
フィルタ部１３は、整流部１２の出力からノイズ成分を除去する。
【００２８】
ＤＣ／ＤＣ変換部１４は、フィルタ部１３の出力を降圧することによって所望の直流電圧を生成する。その際、ＤＣ／ＤＣ変換部１４は、ＬＥＤモジュール２０に流れる出力電流を一定値（例えば１２０ｍＡ）に維持する定電流制御を行う。
【００２９】
出力平滑部１５は、ＤＣ／ＤＣ変換部１４の出力を平滑して先述のＬＥＤ駆動電圧を生成する。
【００３０】
出力端子ＬＰ３は、ＬＥＤモジュール２０のアノード端子（Ａ）が接続されるビア（メッキ穴）である。出力端子ＬＰ４は、ＬＥＤモジュール２０のカソード端子（Ｃ）が接続されるビア（メッキ穴）である。
【００３１】
図２は、ＬＥＤ電球１の構造を模式的に示す正面透視図である。図２で示したように、ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤドライバモジュール１０と、ＬＥＤドライバモジュール１０から直流のＬＥＤ駆動電圧が供給されるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤドライバモジュール１０及びＬＥＤモジュール２０が搭載されるケース３０と、ＬＥＤモジュール２０を覆う透光性カバー４０と、を有する。なお、ＬＥＤ電球１としては、例えば、Ｅ１７形のクリプトン球やハロゲン球を代替することが可能な小型のＬＥＤ電球を挙げることができる。
【００３２】
＜ＬＥＤドライバモジュール＞
［第１構成例］
図３は、ＬＥＤドライバモジュール１０の第１構成例を示す回路図である。第１構成例のＬＥＤドライバモジュール１０は、ｎｐｎ型バイポーラトランジスタＱ１及びＱ２と、抵抗Ｒ１〜Ｒ５と、コンデンサＣ１〜Ｃ５と、ダイオードＤ１及びＤ２と、トランスＴＲ１（コイルＬ１及びＬ２）と、ダイオードブリッジＤＢ１と、フューズＦ１と、バリスタＶＲ１と、を有する。
【００３３】
フューズＦ１の第１端は、入力端子ＬＰ１に接続されている。ヒューズＦ１の第２端はバリスタＶＲ１の第１端に接続されている。バリスタＶＲ１の第２端は、入力端子ＬＰ２に接続されている。フューズＦ１及びバリスタＶＲ１は、保護部１１を形成する。
【００３４】
ダイオードブリッジＤＢ１の第１入力端は、ヒューズＦ１の第２端に接続されている。ダイオードブリッジＤＢ１の第２入力端は、入力端子ＬＰ２に接続されている。ダイオードブリッジＤＢ１は、整流部１２を形成する。
【００３５】
コンデンサＣ１の第１端はダイオードブリッジＤＢ１の第１出力端に接続されている。コンデンサＣ１の第２端は、出力端子ＬＰ４に接続されている。抵抗Ｒ１の第１端は、ダイオードブリッジＤＢ１の第２出力端に接続されている。抵抗Ｒ１の第２端は、出力端子ＬＰ４に接続されている。コンデンサＣ１及び抵抗Ｒ４は、フィルタ部１３を形成する。
【００３６】
トランジスタＱ１のコレクタは、ダイオードブリッジＤＢ１の第１出力端と抵抗Ｒ２の第１端に接続されている。トランジスタＱ１のエミッタは、抵抗Ｒ４の第１端とダイオードＤ１のアノードに接続されている。トランジスタＱ１のベースは、トランジスタＱ２のコレクタ、抵抗Ｒ２の第２端、及び、コンデンサＣ２の第１端に接続されている。トランジスタＱ２のベースは、ダイオードＤ１のカソードとコンデンサＣ３の第１端に接続されている。トランジスタＱ２のエミッタは、抵抗Ｒ４の第２端とコンデンサＣ３の第２端に接続されている。コンデンサＣ２の第２端は、抵抗Ｒ３の第１端に接続されている。抵抗Ｒ３の第２端は、コイルＬ２の第１端に接続されている。コイルＬ２の第２端は、コイルＬ１の第１端、抵抗Ｒ４の第２端、及び、ダイオードＤ２のカソードに接続されている。コイルＬ１の第２端は、出力端子ＬＰ３に接続されている。ダイオードＤ２のアノードは出力端子ＬＰ４に接続されている。トランジスタＱ１及びＱ２、抵抗Ｒ２〜Ｒ４、コンデンサＣ２及びＣ３、並びに、トランスＴＲ１（コイルＬ１及びＬ２）は、ＤＣ／ＤＣ変換部１４を形成する。
【００３７】
コンデンサＣ４の第１端と抵抗Ｒ５の第１端は、出力端子ＬＰ３に接続されている。コンデンサＣ４の第２端は、コンデンサＣ５の第１端に接続されている。コンデンサＣ５の第２端と抵抗Ｒ５の第２端は、出力端子ＬＰ４に接続されている。コンデンサＣ４及びＣ５と抵抗Ｒ５は、出力平滑部１５を形成する。特に、コンデンサＣ４及びＣ５は、出力平滑コンデンサとして機能する。また、抵抗Ｒ５は、ＬＥＤ電球１と商用交流電源２との間にホタルスイッチ（ＬＥＤ電球１の点消灯を切り替える手段として壁面等に設けられ、ＬＥＤ電球１の消灯時に点灯し、ＬＥＤ電球１の点灯時に消灯する小型の発光部を備えたスイッチ）が接続されている場合において、ホタルスイッチの点灯時（ＬＥＤ電球１の消灯時）に流れる微弱な出力電流をＬＥＤモジュール２０に流さないためのバイパス経路として機能する。
【００３８】
また、ＬＥＤドライバモジュール１０は、テスト時にプローブを当接するためのパッドＰＤ１〜ＰＤ１４を有する。パッドＰＤ１は、入力端子ＬＰ１に接続されている。パッドＰＤ２は、入力端子ＬＰ２に接続されている。パッドＰＤ３は、ダイオードブリッジＤＢ１の第１入力端に接続されている。パッドＰＤ４は、ダイオードブリッジＤＢ１の第１出力端に接続されている。パッドＰＤ５は、トランジスタＱ１のベースに接続されている。パッドＰＤ６は、コンデンサＣ２の第２端に接続されている。パッドＰＤ７は、トランジスタＱ１のエミッタに接続されている。パッドＰＤ８は、トランジスタＱ２のベースに接続されている。パッドＰＤ９は、トランジスタＱ２のエミッタに接続されている。パッドＰＤ１０は、出力端子ＬＰ４に接続されている。パッドＰＤ１１は、コイルＬ２の第１端に接続されている。パッドＰＤ１２は、ダイオードブリッジＤＢ１の第２出力端に接続されている。パッドＰＤ１３は、コンデンサＣ４の第２端に接続されている。パッドＤＰ１４は、出力端子ＬＰ３に接続されている。
【００３９】
次に、上記構成から成るＤＣ／ＤＣ変換部１４の動作について説明する。ダイオードブリッジＤＢ１から抵抗Ｒ１を介してトランジスタＱ１のベースに電流が流れると、トランジスタＱ１がオンとなり、抵抗Ｒ４及びコイルＬ１を介して出力端子ＬＰ３に向けた出力電流が流れる。コイルＬ１に出力電流が流れると、コイルＬ１と電磁結合されたコイルＬ２に起電力が誘起されて、トランジスタＱ１のベース電流が引き抜かれる。その結果、トランジスタＱ１がオフとなる。このとき、コイルＬ１には、それまで流れていた出力電流を維持するように起電力が働くので、ダイオードＤ６を介して出力端子ＬＰ４から出力端子ＬＰ３に出力電流が還流される。以後も、所定の周波数（１０〜１００ｋＨｚ）で上記の動作が繰り返される。このような動作により、ＤＣ／ＤＣ変換部１４では、別途のクロック信号を要することなく、自励式の降圧動作が実現されている。
【００４０】
また、抵抗Ｒ４に流れる出力電流が大きくなり、抵抗Ｒ４の両端電圧がトランジスタＱ２のオンスレッショルド電圧を上回ると、トランジスタＱ２がオンとなり、トランジスタＱ１のベースに流れていた電流がトランジスタＱ２を介する経路で引き抜かれる。その結果、トランジスタＱ１がオフとなり、抵抗Ｒ４に流れていた出力電流が遮断される。このような動作により、ＤＣ／ＤＣ変換部１４では、ＬＥＤモジュール２０に流れる出力電流を一定値（例えば１２０ｍＡ）に維持する定電流制御が実現されている。
【００４１】
このように、第１構成例のＬＥＤドライバモジュール１０であれば、僅かな素子数で、商用交流電源２から入力される交流電圧を直流のＬＥＤ駆動電圧に変換してＬＥＤモジュール２０に供給することができる。
【００４２】
ところで、ＬＥＤ電球１の安全性を高めるために、第１構成例のＬＥＤドライバモジュール１０では、交流電圧のピーク値（１４１Ｖ）が降圧されることなく出力平滑部１５に印加され得る状態（例えば、ＬＥＤドライバモジュール１０にＬＥＤモジュール２０が接続されていない負荷オープン状態）を想定して、出力平滑部１５を形成する素子の耐圧を高めておく必要がある。
【００４３】
具体的な構成として、第１構成例のＬＥＤドライバモジュール１０では、出力端子ＬＰ３と出力端子ＬＰ４との間に、１００Ｖ耐圧のコンデンサＣ４及びＣ５を２段直列に接続することにより、出力平滑部１５全体として２００Ｖ耐圧が実現されている。
【００４４】
しかしながら、高耐圧のコンデンサＣ４及びＣ５は、大容量化と小型化を両立させることが難しく、小面積のプリント回路基板上における占有可能面積を鑑みると、コンデンサＣ４及びＣ５としては、いずれも小容量（１．０μＦ程度）の素子を用いざるを得ない。その結果、第１構成例のＬＥＤドライバモジュール１０では、出力平滑部１５の平滑能力（静電容量）を十分に高めることができないという課題があった。
【００４５】
図４は、第１構成例の出力電流波形を示すタイムチャートである。本図で示したように第１構成例のＬＥＤドライバモジュール１０では、ＤＣ／ＤＣ変換部１４の定電流制御に起因して１０〜１００ｋＨｚの周波数で出力電流に微小なリップル成分が重畳するほか、整流部１２の全波整流動作に起因して１００〜１２０Ｈｚの周波数で出力電流に大きなドロップが生じる。特に、５００Ｈｚ未満の周波数で出力電流が目標値の５％以下まで周期的に低下する状態が続くと、ＬＥＤ電球１のチラつきとして使用者に知覚されてしまう。
【００４６】
なお、出力電流のドロップを解消するためには、出力平滑部１５の平滑能力を高めるほか、バレイフィル（valley-fill）回路や昇圧回路を追加することも考えられるが、いずれも回路規模の不要な増大を招くので、小型のＬＥＤ電球１に組み込まれるＬＥＤドライバモジュール１０への採用は困難である。
【００４７】
［第２構成例］
図５は、ＬＥＤドライバモジュール１０の第２構成例を示す回路図である。第２構成例のＬＥＤドライバモジュール１０は、第１構成例とほぼ同様の構成であり、先述の課題を克服するために出力平滑部１５の構成に工夫が凝らされている。そこで、第１構成例と同様の構成要素については、図３と同一の符号を付すことで重複した説明を割愛し、以下では、第２構成例の特徴部分についてのみ重点的な説明を行う。
【００４８】
第２構成例のＬＥＤドライバモジュール１０において、出力平滑部１５は、ＤＣ／ＤＣ変換部１４の出力端（コイルＬ１の第２端）と出力端子ＬＰ３との間を電気的に接続する配線Ｘと、出力端子ＬＰ３の近傍で配線Ｘと近接するように敷設された配線Ｙと、配線Ｙと出力端子ＬＰ４との間に並列に接続されたコンデンサＣ６及びＣ７と、コンデンサＣ６及びＣ７と並列に接続された抵抗Ｒ６と、を含む。
【００４９】
なお、配線Ｙは、出力端子ＬＰ３にＬＥＤモジュール２０のアノード端子が接続されていないときには電位的に浮いた状態（フローティング状態）とされており、出力端子ＬＰ３にＬＥＤモジュール２０のアノード端子が接続されたときに、配線Ｘ（延いては出力端子ＬＰ３）と導通される。
【００５０】
すなわち、出力平滑部１５は、出力端子ＬＰ３にＬＥＤモジュール２０のアノード端子が接続されていないときには出力端子ＬＰ３と絶縁されており、出力端子ＬＰ３にＬＥＤモジュール２０のアノード端子が接続されたときに出力端子ＬＰ３と電気的に接続される構成とされている。
【００５１】
このような構成とすることにより、ＬＥＤドライバモジュール１０の負荷オープン時にはコンデンサＣ６及びＣ７に何ら電圧が印加されない状態となる。従って、第１構成例よりも低耐圧（例えば耐圧５０Ｖ）で大容量（例えば４．７μＦ）のコンデンサＣ６及びＣ７を２つ並列に接続することにより、出力平滑部１５全体の平滑能力（静電容量）を高めることができるので、回路規模やコストの不要な増大を招くことなく、整流部１２の全波整流動作に起因する出力電流のドロップを抑制することが可能となる（図６を参照）。
【００５２】
なお、ＬＥＤドライバモジュール１０にＬＥＤモジュール２０が接続されているときには、出力端子ＬＰ３に最高でも３２Ｖまでしか印加されないので、出力平滑部１５の耐圧不足が生じることはない。
【００５３】
図７は、ＬＥＤドライバモジュール１０を形成するプリント回路基板ＰＣＢ１の表面図であり、図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ、プリント回路基板ＰＣＢ１の裏面図（単純近接型及び櫛歯型）である。各図中のハッチング部分はプリント配線を示しており、破線部分はプリント回路基板ＰＣＢ１上に搭載される素子を示している。なお、プリント回路基板ＰＣＢ１の表面と裏面に各々敷設されたプリント配線は、プリント回路基板ＰＣＢ１を貫通するビア（メッキ穴）を介して必要な個所で互いに導通されている。プリント回路基板ＰＣＢ１は、小型（例えばＥ１７形）のＬＥＤ電球１に収容可能なサイズ（例えば、幅１４．８ｍｍ×高さ２９．０ｍｍ×厚さ７ｍｍ未満）に設計されている。
【００５４】
配線Ｘと配線Ｙは、図８Ａで示したように、出力端子ＬＰ３の近傍で単純に近接するように敷設してもよいし、或いは、図８Ｂで示したように、互いの櫛歯が交互に噛み合う形状にパターニングしてもよい。
【００５５】
入力端子ＬＰ１及びＬＰ２、並びに、出力端子ＬＰ３及びＬＰ４は、いずれもビア（メッキ穴）であり、それぞれにワイヤＷがスルーホール実装される。
【００５６】
図９Ａ及び図９Ｂは、それぞれ、出力端子ＬＰ３に対するワイヤＷ（負荷接続用配線の一例）のスルーホール実装例を示す模式図（単純近接型及び櫛歯型）である。出力端子ＬＰ３にＬＥＤモジュール２０のアノード端子を接続する際には、プリント回路基板ＰＣＢ１の表面側から出力端子ＬＰ３を介して裏面側に貫通する形でワイヤＷのリード部分が挿入され、そのリード部分が半田Ｚで配線Ｘ及びＹと電気的に接続される。配線Ｘと配線Ｙは、互いに近接して敷設されているので、一度の半田付けによってワイヤＷのリード部分と配線Ｘ及びＹとの導通を確立することが可能であり、作業工程が増えることはない。
【００５７】
具体例の一つとして、図９Ａでは、配線Ｘと配線Ｙが所定の間隔（半田Ｚが付着される領域よりも狭い）を空けつつワイヤＷの伸びるａ軸方向（紙面上下方向）に沿って敷設されている。
【００５８】
また、図９Ｂでは、ｂ軸方向（紙面左右方向）に沿って各々の櫛歯が並ぶ配線Ｘ及びＹに対してａ軸方向（紙面上下方向）に延びるワイヤＷが交差するように接続されている。すなわち、図９Ｂでは、ａ軸方向に延びるワイヤＷとｂ軸方向に延びる配線Ｘ及びＹの櫛歯とが互いに交差（直交）している。なお、配線Ｘ及びＹを櫛歯状にパターニングすることなく、配線Ｘ及びＹ自体をワイヤＷの伸びるａ軸方向に交差して敷設しても構わない。
【００５９】
また、プリント回路基板ＰＣＢ１の表面は、少なくとも半田付け領域（例えば図９Ａ及び図９Ｂの破線Ｚで描写された領域）を除いて、プリント配線の腐食や汚染などを防止するための保護層によって被覆されている。
【００６０】
また、半田Ｚは、出力端子ＬＰ３にワイヤＷを固着するための導電部材の一例であり、作業工程によっては他の導電部材（銀ペーストなど）を用いることも可能である。
【００６１】
＜その他の変形例＞
なお、本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、上記実施形態のほか、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、ＬＥＤ電球の実用化に際して利用することが可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１    ＬＥＤ電球
２    商用交流電源
１０    ＬＥＤドライバモジュール
１１    保護部
１２    整流部
１３    フィルタ部
１４    ＤＣ／ＤＣ変換部
１５    出力平滑部
２０    ＬＥＤモジュール
３０    ケース
４０    透光カバー
ＬＰ１、ＬＰ２    入力端子
ＬＰ３、ＬＰ４    出力端子
Ｑ１、Ｑ２    ｎｐｎ型バイポーラトランジスタ
Ｒ１〜Ｒ６    抵抗
Ｃ１〜Ｃ７    コンデンサ
Ｄ１、Ｄ２    ダイオード
ＴＲ１    トランス
Ｌ１、Ｌ２    コイル
ＤＢ１    ダイオードブリッジ
Ｆ１    フューズ
ＶＲ１    バリスタ
ＰＤ１〜ＰＤ１５    パッド
ＰＣＢ１    プリント回路基板
Ｘ、Ｙ    配線
Ｚ    半田（導電部材）
Ｗ    ワイヤ（負荷接続用配線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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