(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウレタンアクリレート系オリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーとの混合物である、２５℃における粘度が１００〜５，０００，０００ｍＰａ・Ｓのエネルギー線硬化性樹脂と、重合性シリコーン化合物とを含み、該重合性シリコーン化合物の質量割合が、１．０質量％以下であるエネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなるフィルムを含むワーク加工用シート基材。
【請求項２】
前記重合性シリコーン化合物は、有機変性重合性シリコーン化合物である請求項１に記載のワーク加工用シート基材。
【請求項３】
前記有機変性重合性シリコーン化合物は、ウレタン変性シリコーン（メタ）アクリレートまたはウレタン変性シリコーン（メタ）アクリレートオリゴマーである請求項２に記載のワーク加工用シート基材。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のワーク加工用シート基材の少なくとも片面に接着性樹脂層を有するワーク加工用シート。
【請求項５】
接着性樹脂層が感圧接着性を有する粘着剤層である請求項４に記載のワーク加工用シート。
【請求項６】
接着性樹脂層が、感圧接着性を有し、かつダイ接着機能を有する粘接着剤層である請求項４に記載のワーク加工用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被加工物（以下、「ワーク」と記載することがある）の一時的な表面保護、研磨、ダイシングなどの加工を行う際に、当該ワークが貼付、保持されるワーク加工用シートの基材として好適に用いられるフィルムに関し、また該フィルムを含むワーク加工用シート基材および、該基材を備えたワーク加工用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造される。半導体ウエハは、表面に回路を形成した後、裏面研削により所定の厚さまで研削し、素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるボンディング工程に移されている。これらの一連の工程では、各種の粘着シートやフィルム状接着剤が用いられている。【０００３】
裏面研削工程においては、研削中にウエハを保持し、また回路表面を研削屑などから保護するために、バックグラインドシートと呼ばれる粘着シートが使用されている。また、裏面研削工程に続いて、研削面に回路形成などを行うこともあり、この際にも粘着シートでウエハを保護および固定して加工を行う。バックグラインドシートなどの裏面加工時の表面保護シートは、基材と感圧接着性を有する粘着剤層とからなる。特に表面に凹凸を有する回路面を確実に保護するために、比較的軟質で応力緩和性の高い基材を用いた粘着シートが使用されることがある。【０００４】
また、ダイシング工程に用いる粘着シートは、ダイシングシートとも呼ばれ、基材と感圧接着性を有する粘着剤層とからなり、半導体ウエハなどのワークをダイシングする際に、当該ワークを固定し、またダイシング後にはチップを保持するために用いられる。ダイシング後には、チップ間隔を離間するためのエキスパンドを容易にするため、比較的軟質な基材を有する粘着シートが使用されることがある。【０００５】
ダイシング工程の終了後には、チップのピックアップし、ダイボンドを行う。この際、液状の接着剤を用いることもあるが、近年はフィルム状接着剤が多用されている。フィルム状接着剤は、半導体ウエハの片面に貼着され、ダイシング工程においてウエハとともに切断され、その後、接着剤層付のチップとしてピックアップされ、接着剤層を介してチップは所定の部位に接着される。このようなフィルム状接着剤は、基材フィルムや粘着シート上にエポキシやポリイミドなどの接着剤を製膜、半固化した層を設けることにより得られる。【０００６】
さらに、ダイシング時のウエハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンド兼用シートも提案されている。ダイシング・ダイボンド兼用シートは、ウエハ保持機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着性樹脂層と、基材とからなる。接着性樹脂層は、ダイシング工程においては半導体ウエハやチップを保持し、ダイボンド時にはチップを固着するための接着剤として機能する。接着性樹脂層は、ダイシング時には、ウエハとともに切断され、切断されたチップと同形状の接着性樹脂層が形成される。ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着性樹脂層は、チップとともに基材から剥離する。接着性樹脂層を伴ったチップを基板に載置し、加熱等を行い、チップと基板とを接着性樹脂層を介して接着する。このようなダイシング・ダイボンド兼用シートは、基材上に、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着性樹脂層が形成されてなる。【０００７】
これらのダイボンド対応の接着シート類においても、エキスパンド工程を容易にするため、比較的軟質な基材が使用されることがある。【０００８】
また、チップの裏面に保護膜を形成するために、硬化性の樹脂層に半導体ウエハを貼付し、樹脂層を硬化させ、その後、半導体ウエハと樹脂層をダイシングし、硬化した樹脂層（保護膜）を有するチップを製造するプロセスも提案されている。このような保護膜形成用のシートは、剥離性基材上に保護膜となる接着性の樹脂層を有する。この工程に用いられるシート類でも、樹脂層を保持するための基材として、エキスパンド工程への対応を目的として比較的軟質な基材が使用されることがある。【０００９】
以下、上記のような表面保護シート、バックグラインドシート、ダイシングシート、フィルム状接着剤層を含む積層シート、ダイシング・ダイボンド兼用シート、保護膜形成用シートを総称して、「ワーク加工用シート」と呼ぶ。また、上記のような感圧接着性を有する粘着剤層やフィルム状接着剤層、ウエハ保持機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着性樹脂層および保護膜となる接着性の樹脂層を単に「接着性樹脂層」と記載することがある。【００１０】
このようなワーク加工用シートとしては、従来から塩化ビニルやポリオレフィンフィルム等が基材として用いられてきたが、近年、特に、表面に凹凸を有する回路面を確実に保護するためや、エキスパンド工程への対応を目的として比較的軟質で応力緩和性の高い基材を用いた粘着シートが求められている。このようなワーク加工用シートにおいて、軟質な基材として使用される樹脂フィルムは種々提案されている。たとえば、特許文献１（特許第３３８３２２７号）では、ウレタンアクリレートオリゴマーなどのエネルギー線硬化性樹脂を製膜、硬化したフィルムを基材としたバックグラインドシートが、また、特許文献２（特開２００２−１４１３０６号公報）では、ウレタンアクリレートオリゴマーなどのエネルギー線硬化性樹脂を製膜、硬化したフィルムを基材としたダイシングシートが提案されている。これらの基材は、軟質であり、応力緩和性にも優れるため、表面に凹凸を有する半導体ウエハの表面保護をはじめ、各種のワーク加工用シートの基材として使用することが検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第３３８３２２７号
【特許文献２】特開２００２−１４１３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１や特許文献２に記載されているような、ウレタンアクリレートオリゴマーなどのエネルギー線硬化性樹脂を製膜、硬化したフィルムは、表面に微タック性（弱い粘着性）を有することが多く、静摩擦係数が高い。このため、ワーク加工用シートを加工用のテーブルに載置した後に、シートがテーブルに密着し、後工程への移送に支障をきたすことがある。また、フィルムがブロッキングを起し、シートを搬送するためのロール類にシートが密着し、シートの製造や、搬送が中断されることもある。【００１３】
このような問題を解消するため、一般的に、フィルムの静摩擦係数を下げる方法としては、基材となるフィルムの表面にトップコート層として、静摩擦係数の低い樹脂層を形成する方法や、シリコーンオイル等の滑剤を添加したりする方法などが知られている。しかし、トップコート層形成のための工程が付加されるため、製品の価格が上昇する要因となっている。また、トップコート層の厚みは２〜３μｍと薄いため、トップコート層を形成する樹脂を塗工する際にピンホールが発生したり、塗工ムラなどが起り、品質の均一性を保つことが困難になる。【００１４】
また、滑剤として使用されるシリコーンオイルはフィルムの表面に偏析したり、ブリードアウト等が起こったりする可能性があり、ワークの汚染や、フィルム物性のバラツキ等の重大な問題を引き起こすことがある。【００１５】
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、応力緩和性やエキスパンド性が高く、しかもワークの汚染の問題がなく、かつ表面タック性の低減された基材フィルムを提供することを目的としている。このようなフィルムは、各種ワーク加工用シートの基材としての適性が高く、またトップコート層を形成する必要もないため、製造工程の簡素化および製造コストの低減が可能になる。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決する本発明は、下記の要旨を含む。
（１）２５℃における粘度が１００〜５，０００，０００ｍＰａ・Ｓのエネルギー線硬化性樹脂と、重合性シリコーン化合物とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなるフィルム。【００１７】
（２）重合性シリコーン化合物の質量割合が、１．０質量％以下である、（１）に記載のフィルム。【００１８】
（３）前記重合性シリコーン化合物は、有機変性重合性シリコーン化合物である（１）に記載のフィルム。【００１９】
（４）前記有機変性重合性シリコーン化合物は、ウレタン変性シリコーン（メタ）アクリレートまたはウレタン変性シリコーン（メタ）アクリレートオリゴマーである（３）に記載のフィルム。【００２０】
（５）前記エネルギー線硬化性樹脂は、ウレタンアクリレート系オリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーとの混合物である（１）〜（４）のいずれかに記載のフィルム。【００２１】
（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載のフィルムを含むワーク加工用シート基材。【００２２】
（７）上記（６）に記載の基材の少なくとも片面に接着性樹脂層を有するワーク加工用シート。【００２３】
（８）接着性樹脂層が感圧接着性を有する粘着剤層である（７）に記載のワーク加工用シート。【００２４】
（９）接着性樹脂層が、感圧接着性を有し、かつダイ接着機能を有する粘接着剤層である（７）に記載のワーク加工用シート。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、応力緩和性やエキスパンド性が高く、しかもワークの汚染の問題がなく、かつ表面タック性の低減されたフィルムが得られる。このフィルムは、上記特性に優れることから、各種ワーク加工用シートの基材としての適性が高く、またトップコート層を形成する必要もないため、製造工程の簡素化および製造コストの低減が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係るフィルム、該フィルムを含むワーク加工用シート基材および、該基材を備えたワーク加工用シートの実施の形態について、添付図面に基づいて説明する。
【００２８】
本発明に係るフィルムは、エネルギー線硬化性樹脂と、重合性シリコーン化合物とを含むエネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化して得られる。
【００２９】
（エネルギー線硬化性樹脂）
エネルギー線硬化性樹脂は、２３℃における粘度が１００〜５，０００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは３００〜２，０００，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは５００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲にある。また、６０℃における粘度が、好ましくは１００〜２００，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは３００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲にある。粘度が低すぎる場合には、厚膜の塗工が困難になり、所望の厚みのフィルムが得られないことがある。また、粘度が高すぎる場合には、塗工自体が困難になることがある。
【００３０】
エネルギー線硬化性樹脂は、エネルギー線照射を受けると硬化する性質を有する。このため、適当な粘度のエネルギー線硬化性樹脂を製膜後、エネルギー線照射を行うと、硬化フィルムが得られる。
【００３１】
エネルギー線硬化性樹脂としては、たとえばウレタンアクリレート系オリゴマー、エネルギー線硬化性モノマー、エポキシ変性アクリレート、テレケリックポリマーおよびこれらの混合物等が用いられ、これらの中でも、粘度や反応性の制御が容易であり、得られる硬化物の応力緩和性やエキスパンド性の高い、ウレタンアクリレート系オリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーとの混合物が特に好ましく用いられる。
【００３２】
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、たとえばポリエーテル型、ポリエステル型またはポリカーボネート型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。また、（メタ）アクリレートは、アクリレートとメタアクリレートの両者を含む意味で用いる。
【００３３】
ポリオール化合物は、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオールの何れであってもよいが、ポリカーボネート型ポリオールを用いることで、より良好な効果が得られる。また、ポリオールであれば特に限定はされず、２官能のジオール、３官能のトリオールであってよいが、入手の容易性、汎用性、反応性などの観点から、ジオールを使用することが特に好ましい。したがって、ポリオール化合物としては、ポリエーテル型ジオール、ポリエステル型ジオール、ポリカーボネート型ジオール等のジオール類が好ましく使用される。
【００３４】
ポリエーテル型ジオールは、一般にHO-(-R１-O-)n-Hで示される。ここで、Ｒ１はアルキレン基であり、好ましくは炭素数１〜６のアルキレン基、特に好ましくは炭素数２または３のアルキレン基である。また、炭素数１〜６のアルキレン基の中でも好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレン、特に好ましくはエチレンまたはプロピレンである。また、ｎは好ましくは２〜２００，さらに好ましくは１０〜１００である。
具体的には、ポリエーテル型ジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールがあげられ、さらに特に好ましいポリエーテル型ジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等があげられる。
【００３５】
ポリエーテル型ジオールは、後述する多価イソシアナート化合物との反応により、エーテル結合部（-(-R１-O-)n-）が導入された、末端イソシアナートウレタンプレポリマーを生成する。このようなエーテル結合部は、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン等の環状エーテルの開環反応によって誘導される構造であってもよい。
【００３６】
ポリエステル型ジオールは、多塩基酸とグリコール類との縮合反応によって得られるものをいう。
【００３７】
多塩基酸としては、フタル酸、アジピン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、シス−１，２−ジカルボン酸無水物、ジメチルテレフタル酸、モノクロルフタル酸、ジクロルフタル酸、トリクロルフタル酸、テトラブロムフタル酸等の一般的に公知な多塩基酸が用いられる。これらの中でも、好ましくはフタル酸、アジピン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ジメチルテレフタル酸であり、特に好ましくはフタル酸、アジピン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等、である。
【００３８】
グリコール類としては、特に限定されず、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等が挙げられる。
【００３９】
その他にポリエステル型ジオールとしては、前述グリコール類とε−カプロラクトンとの開環重合により得られるポリカプロラクトンジオール等があげられる。
【００４０】
ポリカーボネート型ジオールは、一般にHO-(-R-O-C(=O)-O)n-R-OHで示される。ここで、Ｒは同一であっても異なっていても良い２価の炭化水素基、好ましくはアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数２〜１００のアルキレン基、特に好ましくは炭素数２〜１２のアルキレン基である。また、アルキレン基の中でも好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレンであり、特に好ましくはペンタメチレン、ヘキサメチレンである。また、ｎは好ましくは１〜２００、さらに好ましくは１〜１００である。
【００４１】
具体的には、カーボネート型ジオールとしては、１，４−テトラメチレンカーボネートジオール、１，５−ペンタメチレンカーボネートジオール、１，６−ヘキサメチレンカーボネートジオール、１，２−プロピレンカーボネートジオール、１，３−プロピレンカーボネートジオール、２，２−ジメチルプロピレンカーボネートジオール、１，７−ヘプタメチレンカーボネートジオール、１，８−オクタメチレンカーボネートジオール、１，９−ノナンメチレンカーボネートジオール、１，４−シクロヘキサンカーボネートジオール等があげられる。
【００４２】
ジオール類は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用してもよい。上記ジオール類は、多価イソシアナート化合物との反応により、末端イソシアナートウレタンプレポリマーを生成する。
【００４３】
多価イソシアナート化合物としては、たとえば４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアナートなどが用いられ、特に好ましくは４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、テトラメチレンジイソシアナート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート、ノルボルナンジイソシアナート、ジシクロへキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート等が用いられる。
【００４４】
次いで、上記ジオール類と、上記多価イソシアナート化合物との反応により得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーとヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとを反応させて、ウレタンアクリレート系オリゴマーが得られる。ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、１分子内にヒドロキシル基および（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば特に限定されず、たとえば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等のヒドロキシルアルキル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等などが用いられる。  
【００４５】
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、一般式：Ｚ−（Ｙ−（Ｘ−Ｙ）ｍ）−Ｚで示される（ここで、Ｘはジオール類により誘導される構成単位であり、Ｙは多価イソシアナート化合物から誘導される構成単位であり、Ｚはヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートから誘導される構成単位である）。上記一般式においてｍは、好ましくは１〜２００、さらに好ましくは１〜５０となるように選択される。
【００４６】
得られるウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。
【００４７】
本発明で好ましく用いられるウレタンアクリレート系オリゴマーの重量平均分子量は、１０００〜５００００、さらに好ましくは２０００〜４００００の範囲にある。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４８】
上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、製膜が困難な場合が多いため、本発明では、エネルギー線硬化性のモノマーと併用して粘度を調整することが好ましい。エネルギー線硬化性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられる。
【００４９】
エネルギー線硬化性のモノマーの具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレートなどの脂環式化合物、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。このようなエネルギー線硬化性モノマーは単独で、あるいは複数を組合せて用いても良い。
【００５０】
上記エネルギー線硬化性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００質量部に対して、好ましくは５〜９００質量部、さらに好ましくは１０〜５００質量部、特に好ましくは３０〜２００質量部の割合で用いられる。エネルギー線硬化性樹脂は、好ましくはウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含む。
【００５１】
また、エネルギー線硬化性樹脂は、上記ウレタンアクリレート系オリゴマー、エネルギー線硬化性モノマーの他にも、前述したように、エポキシ変性アクリレート、テレケリックポリマーを用いることもできる。
【００５２】
エポキシ変性アクリレートとしては、ビスフェノールＡ変性エポキシアクリレート、グリコール変性エポキシアクリレート、プロピレン変性エポキシアクリレート、フタル酸変性エポキシアクリレート等が挙げられる。
【００５３】
テレケリックポリマーとしては、分子の両末端に（メタ）アクリロイル基等の重合性の二重結合を有する基を有するポリマーであり、シリコーン型テレケリックアクリレート、ウレタン型テレケリックアクリレート等が挙げられる。
【００５４】
エネルギー線硬化性樹脂は、エネルギー線照射により重合、硬化し、フィルムなどの硬化物を生成する。エネルギー線照射の際に光重合開始剤を配合することにより、エネルギー線照射による重合硬化時間ならびにエネルギー線照射量を少なくすることができる。このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β-クロールアントラキノンなどが挙げられる。
【００５５】
光重合開始剤の使用量は、エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、さらに好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．３〜５質量部である。
【００５６】
エネルギー線硬化性樹脂は、上記のようなエネルギー線硬化性を有する各種のポリマー、オリゴマー、モノマー類および光重合開始剤から構成され、２３℃における粘度が１００〜５，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲になるように成分比を調整されてなる。エネルギー線硬化性樹脂の粘度は、低分子量化合物が多いほど低下し、高分子量体が多いほど増加する傾向にあり、各成分の配合比によって粘度を制御できる。
【００５７】
エネルギー線硬化性樹脂は、溶媒等を含む必要はないが、粘度を調整するために少量の溶媒が含まれていてもよい。エネルギー線硬化性樹脂が溶媒を含む場合には、エネルギー線硬化性組成物の塗工後に、溶媒を除去するための工程が必要になることがある。したがって、粘度調整に用いられる溶媒は少量であり、エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対し、７０質量部未満の割合で含まれていてもよい。
【００５８】
（重合性シリコーン化合物）
エネルギー線硬化性組成物は、上記エネルギー線硬化性樹脂と、重合性シリコーン化合物とを含む。
【００５９】
重合性シリコーン化合物は、分子内にシロキサン結合による主骨格（シリコーン骨格）と重合性基を有する化合物である。
【００６０】
重合性基は、上記エネルギー線硬化性樹脂と重合可能な基であり、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性の二重結合を有する基が挙げられる。好ましくは（メタ）アクリロイル基である。ここで、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタアクリロイル基の両者を包含する意味で用いる。
【００６１】
したがって、好ましい重合性シリコーン化合物は、シリコーン（メタ）アクリレートまたはシリコーン（メタ）アクリレートオリゴマー（以下、併せてシリコーン（メタ）アクリレートという。）であることが好ましい。ここで、（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタアクリレートの両者を包含する意味で用いる。
【００６２】
また、重合性シリコーン化合物は、上述のエネルギー線硬化性樹脂との相溶性を向上させるという点から、分子内に前記エネルギー線硬化性樹脂との相溶性を向上する部位を含有する有機変性重合性シリコーン化合物であることが好ましい。このような有機変性重合性シリコーン化合物としては、例えば、ウレタン変性、アミノ変性、アルキル変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、アルコール変性、フッ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変性、エポキシ・ポリエーテル変性またはポリエーテル変性した重合性シリコーン化合物が挙げられる。
【００６３】
たとえば、エネルギー線硬化性樹脂がウレタンアクリレート系オリゴマーを含む場合には、重合性シリコーン化合物は、ウレタン変性シリコーン（メタ）アクリレートであることが好ましい。
【００６４】
ウレタン変性シリコーン（メタ）アクリレートは、たとえば両末端がＯＨであるシリコーン化合物に前記した多価イソシアネートを反応させ、末端イソシアナートシリコーン化合物を得て、末端イソシアナートシリコーン化合物と前記ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとを反応させて得られる。
【００６５】
また、重合性シリコーン化合物に含まれる重合性基は、一分子当たり１〜６個であることが好ましく、硬化物の架橋構造が高密度になり、応力緩和性やエキスパンド性が低下するのを抑制すると点から、２個以下であることがあることがさらに好ましく、１個であることが特に好ましい。このような重合性シリコーン化合物は単独で、あるいは複数を組合せて用いても良い。
【００６６】
これらは、公知または市販のものが使用でき、市販品としては、例えば、ダイセル・サイテック（株）社製の商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０」、「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」「ＫＲＭ８４９５」、アルケマ（株）社製の商品名「ＣＮ９８００」、「ＣＮ９９０」等がある。
【００６７】
重合性シリコーン化合物は、エネルギー線により硬化性をもつ重合性基を有しているため、エネルギー線硬化性組成物中のエネルギー線硬化性樹脂と重合すること可能となる。すなわち、上述のエネルギー線硬化性樹脂と、重合性シリコーン化合物とを含む組成物を製膜・硬化し、フィルム中に、シリコーン構造を固定化することで、シリコーン化合物がフィルム表面に偏析したり、ブリードアウト等が発生しないフィルムを得ることができる。特に、エネルギー線硬化性樹脂として、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用い、重合性シリコーン化合物として、ウレタン結合部位を有する重合性シリコーン化合物を用いることで、相溶性が高く、経時的液物性も安定したエネルギー線硬化性組成物が得られる。
【００６８】
（エネルギー線硬化性組成物）
エネルギー線硬化性樹脂組成物は、上記エネルギー線硬化性樹脂と重合性シリコーン化合物とを含むものであり、該エネルギー線硬化性樹脂組成物を製膜、硬化することでフィルムが得られる。
【００６９】
エネルギー線硬化性組成物を製膜・硬化して得られるフィルムは、シリコーン構造に起因して、表面タック性が抑制されるため、ブロッキングなどが起こり難く、工程適性に優れる。また、特に、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いる場合には、フィルムの応力緩和性やエキスパンド性が高くなり、各種のワークを加工する際に好ましく用いられる。
【００７０】
フィルムの表面タック性を抑制する目的を達成する上では、フィルム表面のシリコーン構造が多くなるほど好ましいと考えられる。しかし、重合性シリコーン化合物の配合量が増えるにつれて、未反応のシリコーン化合物が増え、ワークや加工テーブルなどに未反応のシリコーン化合物が転着することがある。このため、エネルギー線硬化性組成物における重合性シリコーン化合物の配合量は、通常、１０質量％以下であり、１質量％以下であることが好ましい。重合性シリコーン化合物は、少量の添加でもあっても、表面タック性を抑制する作用が顕著に表れる。したがって、エネルギー線硬化性組成物における重合性シリコーン化合物の配合量は、０．０１質量％以上であれば十分であり、表面タック性を抑制する作用を高くするためには、０．２質量％以上とすることがさらに好ましく、０．５質量％以上であることが特に好ましい。
【００７１】
また、エネルギー線硬化性組成物中には、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラー、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤を添加してもよい。さらに、上記成分の他にも、エネルギー線硬化性組成物には顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。
【００７２】
＜フィルム＞
本発明に係るフィルムは、上記エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなるものである。このフィルムは、表面タック性が抑制されることから、フィルムがブロッキングを起し、シートを搬送するためのロール類にシートが密着し、シートの製造や、搬送が中断されることがない。また、本発明のフィルムは、自立膜として利用可能な機械的強度を有し、エキスパンド性や応力緩和性に優れることから、特にバックグラインドシートやダイシングシートなどの各種のワーク加工用シートの基材として好ましく用いられる。
【００７３】
また、本発明のフィルムの厚みは、好ましくは１０〜５００μｍ、さらに好ましくは３０〜３００μｍ、特に好ましくは５０〜２００μmである。
【００７４】
フィルムの製膜方法としては、特に制限されず、公知の方法を用いることができる。流延製膜（キャスト製膜）と呼ばれる手法が好ましく採用できる。具体的には、エネルギー線硬化性組成物を、たとえばＰＥＴフィルム等の工程シート上に薄膜状にキャストした後に、塗膜に紫外線、電子線などのエネルギー線を照射して重合硬化させ、工程シートを剥がしてフィルム化する。このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常２％以内になる。
【００７５】
得られるフィルムは、シリコーン構造が膜中に均一に分散し、シリコーン構造を固定化することで、表面タック性が抑制され、かつシリコーン化合物がフィルム表面に偏析したり、ブリードアウト等も発生しない。具体的には、工程シートに接していた側のフィルム表面の静摩擦係数は、好ましくは１．０以下となる。したがって、該フィルムを基材としたワーク加工シートを各種の加工テーブル上に載置し、その後取り外しても、シートが加工テーブルに密着することなく、次工程への搬送が円滑に行われる。
【００７６】
また、シリコーン構造が膜中に固定されるため、他の部材へのシリコーン化合物の転着も低減される。これにより、ワークの汚染や、フィルム物性のバラツキ等の問題が抑制できる。具体的には、上記のキャスト製膜の後、工程シートを剥離した場合、工程シート表面におけるＳｉ元素比率が、基材の表面へのシリコーン化合物のブリードアウト量の指標となり、通常１％以下である。なお、ここで、Ｓｉ元素比率とは、工程シート上に転着した炭素、酸素、窒素およびケイ素の元素量を測定し、転着した元素の合計に対するＳｉ元素の質量割合をいう。
【００７７】
＜ワーク加工用シート基材＞
本発明のワーク加工用シート基材（以下、単に「基材」ということがある）は、上述の本発明のフィルムを含むものである。前記基材は、上述の本発明のフィルム単層であってもよく、上述の本発明のフィルムの複層品であってもよい。また、前記基材は、上述の本発明のフィルムと、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの他のフィルムとの積層フィルムであってもよい。なかでも、本発明の効果が特に得られるという点から、本発明のフィルムワーク加工用シート基材は、上述の本発明のフィルム単層であることが好ましい。
【００７８】
なお、本発明において、ワーク加工用シートとは、半導体ウエハ等の被加工物（ワーク）の一時的な表面保護、研磨、ダイシングなどの加工を行う際に、当該ワークが貼付、保持される、表面保護シート、バックグラインドシート、ダイシングシート、フィルム状接着剤層を含む積層シート、ダイシング・ダイボンド兼用シート、保護膜形成用シート等の総称である。
【００７９】
また、基材には、後述するように、基材の少なくとも片面に接着性樹脂層を有する場合、基材の接着性樹脂層と接する面には接着性樹脂層との密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けてもよい。さらに基材から接着性樹脂層を剥離し、チップ等に接着性樹脂層を転写する場合には、接着性樹脂層と基材との間での剥離を容易にするため、基材表面に剥離処理を施しても良い。この場合、基材の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下、特に好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下である。剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。
【００８０】
上記の剥離剤を用いて基材の表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、常温もしくは加熱または電子線硬化させたり、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などで積層体を形成すればよい。
【００８１】
本発明のワーク加工用シート基材は、たとえば表面保護シートの基材、具体的にはウエハの裏面研削において、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に貼付され、回路面を保護しつつウエハの裏面を研削し、所定厚みのウエハとするための表面保護シートの基材として好適に用いられる。回路表面には、回路に由来する凹凸が形成されている場合が多く、表面保護シートを貼付することで、凹凸差を埋め込み、加工中に発生する異物や研削水などから回路面を保護する。
【００８２】
上記基材の構成材料として、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いた場合には、基材の応力緩和性が高いため、ウエハ表面の凹凸形状に応じて基材も変形し、接着性樹脂層がウエハ面に埋め込まれ、凹凸差を解消し、ウエハを平坦な状態で保持できる。また、基材面の表面タック性が低いため、所定の工程が終了した後に、研削テーブルから容易に取り外すことができ、次工程への移送も円滑に行われる。
【００８３】
さらに、上記の裏面研削工程に続いて、ウエハ裏面に種々の加工が施されることがある。例えばウエハ裏面にさらに回路パターンを形成するため、エッチング処理等の発熱を伴う処理を行うことがある。またウエハ裏面にダイボンドフィルムを加熱圧着することもある。これらの工程時においても本発明のワーク加工用シートを貼付することにより回路パターンを保護することができる。
【００８４】
また、本発明のワーク加工用シート基材は、比較的軟質であり、エキスパンド適性に優れており、特に、チップ間隔が等方的に拡張しやすいため、エキスパンド後のチップ整列性に優れるため、ダイシングシートの基材としても好適に使用できる。ダイシングシートは、ダイシング時にはウエハを固定し、ダイシング工程終了後には、チップをピックアップする。この際、突き上げピンや吸引コレットなどを用いて、ダイシングシートからチップをピックアップする。また、チップのピックアップ時には、チップ同士の間隔を離間するために、ダイシングシートにチップが固定された状態でダイシングシートをエキスパンドすることが好ましい。エキスパンドによりチップ間隔が離間し、チップの認識が容易になり、またチップ同士の接触による破損も低減され歩留りも向上する。
【００８５】
したがって、本発明の基材は、柔軟性、エキスパンド性にも優れるため、ダイシングシートの基材としても好適に用いられる。
【００８６】
さらに、たとえば個片化されたチップを他のシートから移し変えてエキスパンドを行った後、チップの取り上げ（ピックアップ）を行うためのシート等、エキスパンドを伴う用途は同様の見地から好適である。
【００８７】
＜ワーク加工用シート＞  
本発明のワーク加工用シートは、上記ワーク加工用シート基材の少なくとも片面に接着性樹脂層を有するものである。
【００８８】
図１に示すように、本発明のワーク加工用シート１は、上記した基材２の少なくとも片面に接着性樹脂層３を有する。ワーク加工用シートにおける接着性樹脂層は、シートの用途に応じて様々な機能を有する樹脂の中から適宜に選択される。また、接着性樹脂層３は、単層であってもよく、複数層であってもよい。さらに、接着性樹脂層３は、基材２の片面の全表面に形成されていてもよく、部分的に形成されていてもよい。
【００８９】
（粘着剤層）
本発明のワーク加工用シートをバックグラインドシートなどの表面保護シートや、ダイシングシートとして用いる場合には、接着性樹脂層３は、感圧接着性を有する粘着剤層からなることが好ましい。
【００９０】
このような感圧接着性を有する粘着剤層は、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。これらの中でも粘着力の制御が容易なアクリル系粘着剤が特に好ましい。
【００９１】
アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を主剤とする。（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ミリスチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸プロピル、メタアクリル酸ブチル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニルなどの官能基を持たないアルキル基よりなる（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種以上の単量体と、必要に応じて、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸−３−ヒドロキシプロピル、アクリル酸−３−ヒドロキシブチル、アクリル酸−４−ヒドロキシブチル、メタアクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタアクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸−３−ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸−３−ヒドロキシブチル、メタアクリル酸−４−ヒドロキシブチルなどの水酸基含有（メタ）アクリル酸アルキルエステル；アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシル基含有化合物；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノ基含有化合物；アクリルアミドなどのアミド基含有化合物；スチレン、ビニルピリジンなどの芳香族化合物などの重合性単量体から選ばれる１種以上の単量体の共重合体などが挙げられる。なお、重合性単量体が１種である場合には狭義の共重合体ではないが、そのような場合も含めて共重合体と総称する。また、（メタ）アクリルは、アクリルとメタアクリルの両者を含む意味で用いる。
【００９２】
（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体における官能基を持たないアルキル基よりなる（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する単位の含有割合は、１０〜９８質量％が好ましく、２０〜９５質量％がより好ましく、５０〜９３質量％がさらに好ましい。（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、１０万〜２５０万が好ましく、２０万〜１５０万がより好ましく、３０万〜１００万が特に好ましい。なお、本明細書において、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
【００９３】
これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの粘着剤のうち、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。特に、アクリル系共重合体を、ポリイソシアナート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤などの架橋剤の１種以上で架橋させて得られるアクリル系粘着剤が好ましい。
【００９４】
エポキシ系架橋剤としては、（１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジルアミノフェニルメタン、トリグリシジルイソシアネート、ｍ−Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００９５】
ポリイソシアナート系架橋剤としては、トリレンジイソシアナート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアナート（ＩＰＤＩ）、キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート及びその水添体、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアナート、ナフチレン−１，５−ジイソシアナート、ポリイソシアナートプレポリマー、ポリメチロールプロパン変性ＴＤＩなどが挙げられる。
【００９６】
架橋剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。架橋剤の使用量は、アクリル系共重合体１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部が好ましい。
【００９７】
さらに、粘着剤層は、エネルギー線硬化や加熱発泡、水膨潤などにより接着力を制御できる粘着剤であってもよい。粘着剤層がエネルギー線硬化性を有する場合には、粘着剤層にエネルギー線を照射し、粘着力を低下させることで、ウエハやチップの剥離がより容易になる。また、エネルギー線硬化型粘着剤層は、従来より公知のガンマ線、電子線、紫外線、可視光等のエネルギー線の照射により硬化する種々のエネルギー線硬化型粘着剤により形成され得るが、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００９８】
エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤に、多官能エネルギー線硬化樹脂を混合した粘着剤が挙げられる。多官能エネルギー線硬化樹脂としては、エネルギー線重合性の官能基を複数有する低分子化合物、ウレタンアクリレートオリゴマーなどが挙げられる。また、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル系共重合体を含む粘着剤も用いることができる。このようなエネルギー線重合性官能基としては（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００９９】
粘着剤層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−５０℃〜３０℃が好ましく、−２５℃〜３０℃であることが好ましい。ここで、粘着剤層のＴｇとは、粘着剤層を積層させた試料の周波数１１Ｈｚでの動的粘弾性測定において、−５０〜５０℃の領域で損失正接（tanδ）が最大値を示す温度を指す。なお、粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤である場合には、エネルギー線照射により粘着剤層を硬化させる前のガラス転移温度を指す。粘着剤層が前記したアクリル系粘着剤からなる場合は、粘着剤層のガラス転移温度は、前記したアクリル系粘着剤を構成する単量体の種類および重合比を規制し、場合によって添加される紫外線硬化性化合物や架橋剤の影響を見積もることにより制御できる。
【０１００】
（フィルム状接着剤）
また、本発明のワーク加工用シート１において、接着性樹脂層３は、フィルム状接着剤であってもよい。このようなフィルム状接着剤は、チップのダイボンド工程において近年多用されている。このようなフィルム状接着剤は、好ましくはエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤を製膜、半硬化したもの（Ｂ−ステージ状態）であり、本発明のワーク加工用シート基材上に剥離可能に形成され、本発明のワーク加工用シート１が得られる。また、基材２の片面に上述した粘着剤層を形成し、粘着剤層上にフィルム状接着剤を積層してもよい。
【０１０１】
フィルム状接着剤は、半導体ウエハに貼付される。その半導体ウエハとフィルム状接着剤とをチップサイズにダイシングすることで、接着剤付のチップが得られ、これを基材または粘着シートからピックアップし、接着剤を介して、所定の位置にチップを固着する。なお、接着剤付チップのピックアップ時には、前記と同様にエキスパンドを行うことが好ましい。
【０１０２】
（粘接着剤層）
さらに、本発明のワーク加工用シート１は、ダイシング時のウエハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンド兼用シートであってもよい。
【０１０３】
本発明のワーク加工用シート１が、ダイシング・ダイボンド兼用シートある場合、接着性樹脂層３は、ダイシング工程において半導体ウエハやチップを保持し、ダイシング時には、ウエハとともに切断され、切断されたチップと同形状の接着性樹脂層３が形成される。そして、ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着性樹脂層３は、チップとともに基材２から剥離する。接着性樹脂層３は、ダイボンド時にはチップを固着するための接着剤として機能する。接着性樹脂層３を伴ったチップを基板に載置し、加熱等を行い、チップと、基板や他のチップ等の被着体とを接着性樹脂層３を介して接着する。ここで、接着性樹脂層の加熱は、チップを基板に載置した後であれば、そのタイミングは限定されず、たとえば載置と同時、または直後に加熱してもよく、また最終的に行われる樹脂封止時の加熱工程において接着性樹脂層を加熱してもよい。
【０１０４】
本発明のワーク加工用シート１が、このようなダイシング・ダイボンド兼用シートである場合は、基材２上に、接着性樹脂層３として、感圧接着性を有し、かつダイ接着機能とを兼ね備えた、粘接着剤層が形成されてなる。このようなウエハ固定機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着性樹脂層３は、たとえば前記したアクリル系粘着剤と、エポキシ接着剤を含み、また必要に応じ、エネルギー線硬化型化合物および硬化助剤等を含む。また、接着性樹脂層３のチップへの転写を容易にするため、ダイシング・ダイボンド兼用シートにおける基材２は剥離処理されていることが好ましい。なお、接着性樹脂層３付チップのピックアップ時には、前記と同様にエキスパンドを行うことが好ましい。
【０１０５】
（保護膜形成層）
さらに、本発明のワーク加工用シート１がチップの裏面に保護膜を形成するための保護膜形成用のシートとして用いられる場合には、接着性樹脂層３は、チップの裏面に保護膜を形成するための保護膜形成層であってもよい。この場合、保護膜形成層に半導体ウエハを貼付し、保護膜形成層を硬化させ、保護膜とし、その後、半導体ウエハと保護膜をダイシングし、保護膜を有するチップを得ることができるが、保護膜形成層の硬化、ダイシングの順は特に限定はされない。たとえば、ダイシングの前に保護膜形成層を硬化してもよく、またダイシングの後に保護膜形成を硬化してもよく、さらに最終的に行われる樹脂封止時の加熱工程において保護膜形成層を硬化してもよい。このような保護膜形成用のシートは、基材２上に接着性樹脂層３として、保護膜となる接着性の樹脂層（保護膜形成層）を有する。また、基材２の片面に上述した粘着剤層を形成し、粘着剤層上に保護膜形成層を積層してもよい。このような保護膜となる接着性樹脂層３は、前記したアクリル系粘着剤と、エポキシ接着剤および硬化助剤を含み、また必要に応じフィラー等が含まれていても良い。
【０１０６】
本発明のワーク加工用シート１における接着性樹脂層３の厚みは、その用途により様々であり、バックグラインドシートなどの表面保護シートや、ダイシングシートとして用いる場合は、３０〜２００μｍ程度であり、またダイシング・ダイボンド兼用シートとして用いる場合には、５０〜３００μｍ程度である。
【０１０７】
接着性樹脂層３は、上記基材２の片面に直接塗工して形成してもよく、また剥離フィルム上に接着性樹脂層３を形成した後、これを基材２上に転写してもよい。
【０１０８】
接着性樹脂層３を形成する方法としては、公知の方法を選択すればよく、特に限定されない。このような方法としては、粘着剤等の接着性樹脂層形成材料をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、常温もしくは加熱または電子線硬化させたり、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などで基材上に形成すればよい。
【０１０９】
以上、本発明のワーク加工用シートについて、接着性樹脂層の代表的な組成と用途について概説したが、本発明のワーク加工用シートにおける接着性樹脂層は上記のものに限定されることはなく、またその用途も特に限定されない。
【実施例】
【０１１０】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例の各種物性は以下のように評価した。【０１１１】
（静摩擦係数）
基材の作成時に工程シートに接していた側の基材面について、下記条件で静摩擦係数を測定した。【０１１２】
ＪＩＳ  Ｋ７１２５準拠。荷重２００ｇ  被着体：ＳＵＳ＃６００  接触時間１秒。測定装置万能試験機（（株）島津製作所製：オートグラフＡＧ−ＩＳ  ５００Ｎ）を使用した。【０１１３】
（工程シート表面におけるＳｉ元素比率）
基材の作成時に使用した工程シートの表面において、下記条件で４種類の元素の付着量を測定し、付着した４元素の合計に対するケイ素（Ｓｉ）の質量比率を求めた。
装置：株式会社  島津製作所  ＥＳＣＡ−３４００
真空度：１．０×１０−６Ｐａ
Ｘ線源：Ｍｇ
放出電流値：１０ｍＡ
加速電圧：１０ｋＶ
測定元素：炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、ケイ素（Ｓｉ）【０１１４】
（ブロッキング性）
実施例、比較例で得られたフィルムをロール状にして２３℃５０％ＲＨ環境下で７日間保管した後、フィルムを巻き戻してブロッキングの有無を確認した。【０１１５】
（工程適性評価）
下記の裏面研削時の工程適性およびダイシング時の工程適性において、いずれもワーク加工用シートが装置内のテーブルに固着しなかった場合を良好と判定し、どちらか一方の工程で固着したり、搬送エラーが発生した場合を、不良と判定した。【０１１６】
（裏面研削時の工程適性）
実施例、比較例で得られたワーク加工用シートを、テープラミネーター（リンテック社製「ＲＡＤ３５１０Ｆ／１２」）を用いてシリコンウェハ（直径８インチ、厚み７００μｍ）に貼付し、グラインダー（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＧ８７６０−ＲＡＤ２７００Ｆ／１２」）でウエハの裏面を５０μｍまで研削し、引き続き同装置内で、研削済みのウェハにダイアタッチフィルム（日立化成社製「ＤＦ−４００」）をラミネート温度（１３０℃×３分、キュア温度：１８０℃×１分）にてラミネートを行った。ワーク加工用シートが、装置内の研削テーブルまたはラミネートテーブルに固着したり、搬送エラーが発生したりした場合を、裏面研削時の工程適性が不良であると判定した。【０１１７】
（ダイシング時の工程適性）
実施例、比較例で得られたワーク加工用シートの内周部にシリコンウェハ（直径６インチ、厚み３５０μｍ）を、外周部に６インチ用金属製リングフレームに貼付し、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＤ−６５１」）を使って、以下の条件でブレードダイシングを行い、チップ化した。【０１１８】
（ダイシング条件）
装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤ−６５１
チップサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
カット速度：８０ｍｍ／ｓｅｃ．
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５０−２７ＨＥＣＣ【０１１９】
ワーク加工用シートが、装置内のダイシングテーブルに固着したり、搬送エラーが発生したりした場合を、ダイシング時の工程適性が不良であると判定した。【０１２０】
また、エネルギー線硬化性樹脂、重合性シリコーン化合物および接着性樹脂（粘着剤）としては下記を用いた。【０１２１】
（エネルギー線硬化性樹脂）
Ａ：両末端に反応性２重結合官能基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）６，０００のポリカーボネート系ウレタンアクリレートオリゴマー６０質量部とトリシクロデカンアクリレート１５質量部とシクロヘキシルアクリレート１０質量部とフェノキシエチルアクリレート１５質量部と２,４,６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製ルシリン  ＴＰＯ、固形分濃度１００質量％）を０．５質量部配合した配合物（荒川化学製  ビームセット５４１  η＝６，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃））
Ｂ：両末端に反応性２重結合官能基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）６，０００のポリカーボネート系ウレタンアクリレートオリゴマー６０質量部とイソボルニルアクリレート２０質量部とテトラヒドロフルフリルアクリレート１５質量部とフェノキシエチルアクリレート５質量部と２,４,６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製ルシリン  ＴＰＯ、固形分濃度１００質量％）を０．５質量部配合した配合物（荒川化学製  ビームセット５４３  η＝５，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃））
Ｃ：両末端に反応性２重結合官能基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）１０，０００のポリエステル系ウレタンアクリレートオリゴマー４０質量部とイソボルニルアクリレート４０質量部と２−ヒドロキシフェノキシプロピルアクリレート２０質量部と２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（ＢＡＳＦ社製：ダロキュア  １１７３、固形分濃度１００質量％）を０．５質量部配合した配合物（荒川化学製  η＝４，５００ｍＰａ・ｓ（２５℃））
Ｄ：両末端に反応性２重結合官能基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）３０，０００のポリプロピレングリコール系ウレタンアクリレートオリゴマー６０質量部とイソボルニルアクリレート４０質量部と２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（ＢＡＳＦ社製：ダロキュア  １１７３、固形分濃度１００質量％）を０．５質量部配合した配合物（荒川化学製  η＝４，１００ｍＰａ・ｓ（２５℃））【０１２２】
（重合性シリコーン化合物）
ａ：Ｅｂｅｃｒｙｌ３５０（ダイセルサイテック株式会社、シリコーンジ(メタ)アクリレート）
ｂ：ＣＮ９８００（アルケマ株式会社、シリコーンジアクリレート）
ｃ：ＫＲＭ８４９５（ダイセルサイテック社製）
ｄ：ＣＮ９９０（アルケマ株式会社、分子内にウレタン結合を含有するウレタン変性シリコーンアクリレートオリゴマー）【０１２３】
（接着性樹脂）
ブチルアクリレート８４重量部、メチルメタクリレート１０重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部からなる共重合体（重量平均分子量MW:７００，０００）のトルエン３０重量％溶液に対して、多価イソシアナート化合物（コロネートL（日本ポリウレタン社製）３重量部を混合した粘着組成物【０１２４】
（実施例１）
（エネルギー線硬化性組成物）
表１に記載のエネルギー線硬化性樹脂および重合性シリコーン化合物を所定の割合で混合し、エネルギー線硬化性組成物を得た。表中の重合性シリコーン化合物の添加量は、エネルギー線硬化性樹脂と重合性シリコーン化合物との合計１００質量％に対する割合を示す。【０１２５】
（フィルムの作製）
得られたエネルギー線硬化性組成物を２５℃でファウンテンダイ方式で工程シートであるＰＥＴフィルム（東レ製  ルミラーＴ６０  ＰＥＴ  ５０  Ｔ−６０  トウレ  ５０μｍ品）上に厚みが１００μｍとなるように塗布し、エネルギー線硬化性組成物層を形成した。紫外線照射装置としてアイグラフィクス社製  ベルトコンベア式紫外線照射装置（製品名：ＥＣＳ−４０１ＧＸ）を使用し、高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製高圧水銀ランプ  製品名：Ｈ０４−Ｌ４１）にて、紫外線ランプ高さ１５０ｍｍ、紫外線ランプ出力３ｋｗ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度が２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量が１７７ｍＪ／ｃｍ２（紫外線光量計：株式会社オーク製作所社製  ＵＶ−３５１）となる装置条件で紫外線照射を行った。紫外線照射直後に、エネルギー線硬化性組成物層の上に剥離フィルム（リンテック社製  ＳＰ−ＰＥＴ３８０１）をラミネートした。なお、ラミネートは、剥離フィルムの剥離処理面がエネルギー線硬化性組成物と接するようにした。次いで、同紫外線照射装置を使用し、紫外線ランプ高さ１５０ｍｍ、光線波長３６５ｎｍの照度が２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量が６００ｍＪ／ｃｍ２（紫外線光量計：株式会社オーク製作所社製  ＵＶ−３５１）の条件にて、ラミネートした剥離フィルム側から２回の紫外線照射を行ない、エネルギー線硬化性組成物層に与えた紫外線の総光量を１３７７ｍＪ／ｃｍ２とし、エネルギー線硬化性組成物層を架橋・硬化させた。【０１２６】
次いで、硬化させたエネルギー線硬化性組成物層から工程シートと剥離フィルムを剥離して、厚さ１００μｍのフィルム（基材）を得た。【０１２７】
工程シートに接していた側の基材面について、静摩擦係数を測定した。また、工程シートの表面（基材に接していた面）において、Ｓｉ元素比率を測定した。また、ブロッキング性を評価した。結果を表１に示す。【０１２８】
（ワーク加工用シートの作成）
その後、別途調整した厚み１０μｍの接着性樹脂層を、ラミネーターを使ってフィルムに貼り合わせ、ワーク加工用シートを得た。ワーク加工用シートについて工程適性を評価した。結果を表１に示す。【０１２９】
（実施例２〜３２および比較例１〜４）
表１に記載のエネルギー線硬化性樹脂および重合性シリコーン化合物を所定の割合で混合して得たエネルギー線硬化性組成物を用いた以外は実施例１と同様とした。なお、比較例では、重合性シリコーン化合物を用いずに、エネルギー線硬化性樹脂Ａ〜Ｄを製膜、硬化し、基材を得た。結果を表１に示す。【０１３０】
表１から、実施例１〜３２のワーク加工用シートは、静摩擦係数が１．０以下と低く、表面タック性の低減されているため、ブロッキングが発生せず、かつ、装置内でシートがテーブルに密着したり搬送エラーが発生したりせず、工程適性が良好であった。さらに、工程シート表面におけるＳｉ元素比率も少なく、シリコーン化合物のブリードアウト等によるワークの汚染の可能性も低いことが分かった。【０１３１】
一方、重合性シリコーン化合物を含まない比較例のワーク加工用シートは、静摩擦係数が１．０以上と高く、表面タック性があるため、ブロッキングが発生したり、工程適性が悪かった。
【表１】
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【符号の説明】
【０１３２】
１：ワーク加工用シート
２：ワーク加工用シート基材
３：接着性樹脂層
【図１】
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