(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが描かれた基板に圧力センサと温度補償部が配置され、当該温度補償部は温度センサを備えていて圧力センサの出力を温度補償する液位センサにおいて、
前記基板には、温度補償部の設置部位と、圧力センサの一部とを接続する伝熱用の配線パターンが設けられ、
前記温度補償部は、温度センサが内蔵されたＩＣによって構成され、当該ＩＣは外郭を構成するパッケージを有し、
当該パッケージの前記基板に対向する面に金属製の薄板が設けられ、
前記温度補償部の設置部位は前記パッケージが設置される部位であり、
前記薄板に前記伝熱用の配線パターンが接続されていることを特徴とする液位センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の液位センサを内蔵し、当該液位センサによって浴槽内の湯水の水位を検出することが可能であることを特徴とする風呂装置。
【請求項３】
液体燃料を貯留する液体燃料槽を備え、当該液体燃料槽から供給された液体燃料によって燃焼を行う熱源機であって、請求項１に記載の液位センサを内蔵し、当該液位センサによって液体燃料槽内の燃料の液位を検出することが可能であることを特徴とする熱源機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液位センサに関するものである。本発明の液位センサは、浴槽の水位を検知する水位センサや、液体燃料の残量を検知する燃料残量センサとして好適である。
また本発明は、液位センサによって浴槽の水位を検知する風呂装置に関するものである。
さらに本発明は、液位センサによって液体燃料の液位を検知する熱源機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
浴槽に湯水を落とし込んだり、湯水の追い焚きを行う機能を有する風呂装置が広く普及している。
この種の風呂装置は、多くの場合、水位センサを備えていて、浴槽の水位を監視している。そして浴槽内の湯水が減少すると、自動的に湯水が落とし込まれる。
そのため水位センサが故障すると、浴槽内の水位を正確に検知することが出来なくなり、落とし込み量が過大となって浴槽から湯水が溢れたり、落とし込み量が過小となって湯量が不十分となってしまうという問題がある。
【０００３】
ところで水位センサには、浮きを利用して水面の高さを直接検知するものや、光を透過して水面の高さを検知するもの、水圧をダイアフラムで受け、ダイアフラムの変位を静電容量の変化として捉える静電容量式の圧力センサを利用するもの、あるいは、拡散型半導体歪みゲージを用いた圧力センサを利用するもの等が知られている。
風呂装置に採用される水位センサには、拡散型半導体歪みゲージを用いた圧力センサを利用するものが多い。
圧力センサを利用する水位センサは、浴槽に連通する配管の内圧を測定し、その内圧に基づいた圧力水頭より水位を検知するものである。
即ち圧力センサを利用する水位センサは、ダイアフラム等の圧力によって変形する部材を有し、さらにダイアフラム等の変形量を検知する検知部材を備えている。検知部材は、例えばストレインゲージであり、変形に応じて電気抵抗等の電気的特性が変化するものである。
【０００４】
圧力センサを利用する水位センサは、浮きを利用するもの等に比べて外形形状が小さい。また圧力センサを利用する水位センサは、直接的に液面の高さを検知するものではないから、検知部が浴槽から離れた場所であったり、浴槽の地上高と検知部の地上高が異なっていても構わない。
そのため風呂装置に利用する水位センサとしては、圧力センサが最も適していると言える。
【０００５】
しかしながら、圧力センサを利用する水位センサは、雰囲気温度によって出力が変動するという欠点がある。即ち圧力センサは、ストレインゲージ等の検知部材を利用するが、これらの検知部材は、雰囲気温度によって出力が変化してしまう。そのため圧力センサは、雰囲気温度に応じて出力を補正（温度補償）する必要がある。
特許文献１には、温度補償機能を備えた圧力センサが開示されている。
特許文献１に開示された圧力センサは、温度補償用素子を備えている。特許文献１に開示された圧力センサでは、温度補償用素子を取り囲む雰囲気温度が、ストレインゲージ等を取り囲む雰囲気温度と等しくなる様に、一つのパッケージ本体で、温度補償用素子とストレインゲージ等を覆う様に設計されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３０４２３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された圧力センサは、前記した様に、ストレインゲージ等を取り囲む雰囲気温度と等しくなる様に工夫がなされており、旧来のものに比べて浴槽の水位を正確に検知することができる。
しかしながら、浴槽の水位をより正確に検知したいという市場の要求があり、さらなる改良が望まれている。
本発明は、上記した要求に応えることを目的とするものであり、浴槽の水位等をより正確に検知することができる液位センサ、並びにその液位センサを備えた風呂装置及び熱源機を開発することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決するため、本発明者らは、従来技術の液位センサ（圧力センサ）の特性と、風呂装置の特殊性を検討した。
まず従来技術の液位センサの特性について検討すると、従来技術の液位センサは、雰囲気温度がゆっくりと変化する様な環境下においては、正確な温度補償が行われ、液位を正確に検知することができる。
【０００９】
しかしながら、液位検知対象の液体の温度が急激に変化する様な場合や、液位検知対象の液体の温度が気温と大きく相違する場合には、正確性に欠けることが判った。
即ち従来技術（特許文献１）の液位センサは、一つのパッケージ本体によって、温度補償用素子とストレインゲージ等を覆うに過ぎないから、ストレインゲージがある検知部と温度補償用素子の間の熱伝達は、空気を介して間接的に行われるに過ぎない。そのため従来技術の液位センサでは、ストレインゲージがある検知部と温度補償用素子の間の熱伝達は、空気の対流によって行われるので、両者の温度が等しくなるのに時間がかかる。
そのため液位検知対象の液体の温度が変化する様な場合は、液体の温度変化に、温度補償用素子の雰囲気温度が追従できず、検知部の温度と、温度補償用素子の温度に差が生じてしまう。
【００１０】
また、ストレインゲージ等は液位検知対象の液体の温度影響を強く受け、片や温度補償用素子は気温の影響を強く受けるので、液位検知対象の液体の温度が気温と大きく相違する場合にも、検知水位に誤差が生じてしまうのであった。
【００１１】
一方、風呂装置の特殊性を考えると、風呂装置では浴槽の水位を検知するのに水位センサが使用されるが、浴槽内の湯水の温度は当然に変化する。
また浴槽内の湯水の温度と外気温は異なる場合が多い。
さらに風呂装置では、バーナ等を燃焼させることによって給湯や追い焚きを行うが、バーナが燃焼している際には、風呂装置内の気温が高く、バーナに点火されていない場合には、風呂装置内の気温は低い。
この様に風呂装置は、圧力センサにとっては過酷な条件下であり、正確に水位を検知しがたい。
即ち従来技術の水位センサを風呂装置に適用すると、ストレインゲージ等が浴槽内の湯水の温度の影響を強く受けるのに対し、温度補償用素子は外気温や、バーナの放熱の影響を強く受ける。そのため両者の間に温度差が生じ、適切に温度補償を行うことができない。
【００１２】
そこで本発明者らは、固体の熱伝導を利用して、ストレインゲージ等が設置された部位と温度補償用素子との間の温度差を解消することを考えた。
このアイデアに基づいて完成した請求項１に記載の発明は、配線パターンが描かれた基板に圧力センサと温度補償部が配置され、当該温度補償部は温度センサを備えていて圧力センサの出力を温度補償する液位センサにおいて、前記基板には、温度補償部の設置部位と、圧力センサの一部とを接続する伝熱用の配線パターンが設けられ、前記温度補償部は、温度センサが内蔵されたＩＣによって構成され、当該ＩＣは外郭を構成するパッケージを有し、当該パッケージの前記基板に対向する面に金属製の薄板が設けられ、前記温度補償部の設置部位は前記パッケージが設置される部位であり、前記薄板に前記伝熱用の配線パターンが接続されていることを特徴とする液位センサである。
【００１３】
ここで配線パターンは、平面的なものに限らず、立体的に形成されたものを含む。即ちスルーホール等を介して多層に積層された様な構造も、スルーホール等を含めて配線パターンと言える。
本発明の液位センサは、温度補償部の設置部位と、圧力センサの一部とを接続する伝熱用の配線パターンを備えている。すなわち、圧力センサと温度補償部との間に、伝熱用の配線パターンを介した熱の移動を生じさせることができる。伝熱用の配線パターンはもちろん固体であるから、熱伝達は固体の熱伝導を利用することとなる。
伝熱用の配線パターンのような固体を用いて熱移動をさせた場合、単に空気の対流によって熱移動させた場合（従来方式）に比べると、熱伝導効率が格段に向上するため、温度補償機能の時差的な不具合も格段に軽減される。
このように、本発明では、伝熱用の配線パターンによって、圧力センサと温度補償部の温度差を確実且つ効率的に均一化することができるため、液位センサの水位検知精度を飛躍的に向上させることができる。
【００１４】
請求項１に記載の発明は、温度補償部は、温度センサが内蔵されたＩＣによって構成され、当該ＩＣは外郭を構成するパッケージを有し、前記設置部位は前記ＩＣのパッケージが設置される部位であることも特徴とする液位センサである。
【００１５】
請求項１に記載の発明によると、圧力センサと温度補償部を構成するＩＣのパッケージが伝熱用の配線パターンで繋がれている。それにより、温度補償部側の温度と、圧力センサ側の温度との温度差がなくなり、温度補償部における温度センサの検知精度をより向上させることができる。
【００１６】
温度補償部は、温度センサが内蔵されたＩＣによって構成され、当該ＩＣの外郭を構成するパッケージに、前記伝熱用の配線パターンが直接的に又は熱伝導部材を介して間接的に接していることが望ましい。
【００１７】
本構成によると、圧力センサと温度補償部を構成するＩＣの外郭を構成するパッケージが直接的あるいは間接的に伝熱用の配線パターンで繋がれている。それにより、温度補償部側の温度と、圧力センサ側の温度との温度差がなくなり、温度補償部における温度センサの検知精度をより向上させることができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の液位センサを内蔵し、当該液位センサによって浴槽内の湯水の水位を検出することが可能であることを特徴とする風呂装置である。
【００１９】
本発明の風呂装置は、浴槽内の湯水の水位を正確に検出することができる。すなわち、先に説明した様に、湯水の温度変化の影響を大きく受ける圧力センサと、湯水の温度変化の影響が小さい温度補償部の間で、温度差が形成されてしまう場合であっても、伝熱用の配線パターンによって、温度補償部側の温度と圧力センサ側の温度との均一化を図ることができるため、温度差による検知誤差を発生し難くすることができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、液体燃料を貯留する液体燃料槽を備え、当該液体燃料槽から供給された液体燃料によって燃焼を行う熱源機であって、請求項１に記載の液位センサを内蔵し、当該液位センサによって液体燃料槽内の燃料の液位を検出することが可能であることを特徴とする熱源機である。
【００２１】
本発明の熱源機によると、上記同様、圧力センサと温度補償部との温度差に起因した検知誤差が発生し難いため、液体燃料の残量の検知精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の液位センサ、風呂装置並びに熱源機は、圧力センサの一部と温度補償部とを、伝熱用の配線パターンによって接続したため、圧力センサと温度補償部との温度差に起因した検知誤差が発生し難く、湯水の水位あるいは液体燃料の残量を正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態の風呂装置の配管系統図である。
【図２】図１の風呂装置で採用する水位センサ及び取り付け用継ぎ手の斜視図である。
【図３】図２の水位センサの分解斜視図である。
【図４】図１の風呂装置で採用する水位センサ及び取り付け用継ぎ手の断面図である。
【図５】図２の水位センサに内蔵されている圧力検出ユニットの斜視図である。
【図６】図５の圧力検出ユニットの基板の層構成を説明する概念図である。
【図７】図５の圧力検出ユニットの基板上における素子等の配置を示すレイアウト図である。
【図８】図５の圧力検出ユニットの基板の表面側配線パターンを示す平面図である。
【図９】図８の表面側配線パターンを一部省略し、設置部位を明確にした説明図である。
【図１０】図５の圧力検出ユニットの基板の裏面側配線パターンを、図５の表面側配線パターンと同一の方向から観察した説明図である。
【図１１】図９に示す設置部位に図１０に示す裏面側配線パターンを重ねた説明図である。
【図１２】図５の圧力検出ユニットの圧力検知部材及び温度補償用ＩＣと、表面側配線パターンと、絶縁基板と、裏面側配線パターンとを層分けして図示した説明図である。
【図１３】（ａ）は温度補償用ＩＣの正面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は底面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態で採用する圧力検出ユニットの基板の層構成を説明する概念図である。
【図１５】本発明の他の実施形態で採用する圧力検出ユニットの中間層の配線パターンを示す説明図である。
【図１６】本発明の熱源機の概略構成を示す説明図であり、灯油タンクに灯油が充分に残っている状態を示す。
【図１７】本発明の熱源機の概略構成を示す説明図であり、灯油タンク内における灯油の残量が少ない状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下さらに本発明の実施形態について説明する。
本実施形態の風呂装置１は、図１の様に一缶二水路形式の燃焼装置２を内蔵するものである。
【００２５】
風呂装置１は、給湯回路３と、追い焚き回路（循環配管）４を有している。また両者の間に落とし込み流路５が設けられている。
【００２６】
追い焚き回路（循環配管）４は、浴槽７を含む循環流路６を形成するものであり、浴槽７側から追い焚き用熱交換器１０に湯水を戻す風呂戻り流路１１と、追い焚き用熱交換器１０側から浴槽７側に湯水を送りだす風呂往き流路１２を備えている。
そして風呂戻り流路１１には、水位センサ２０等が設けられている。
水位センサ２０は、浴槽７の水位を検知するものであり、具体的には圧力センサである。
【００２７】
水位センサ２０は、図２の様に専用の継ぎ手２４によって風呂戻り流路１１に取り付けられている。
水位センサ２０の外観形状は、図２の通りであり、本体部２１の一面に取り付けフランジ２２が設けられている。取り付けフランジ２２には、４方向に突出した腕部２３があり、当該腕部２３にはそれぞれネジ孔２５が設けられている（図２では６個）。
【００２８】
また取り付けフランジ２２の中心部から圧力導入用外管２６が突出している。フランジ２２であって、圧力導入用外管２６の根元部分には、オーリング２７が配されている。
【００２９】
本体部２１の中には、図３の様に圧力検出ユニット３０が内蔵されている。
圧力検出ユニット３０は、プリント基板３１に圧力検知部材３２と温度補償用ＩＣ３３、その他の素子が取り付けられたものである。
ここでプリント基板３１は、公知の両面基板であり、図６の様にベークライト等の絶縁板３５の両面に銅箔等の導電箔３６，３７が積層され、公知の印刷技術とエッチング技術によって配線パターン４０，４１が形成されたものである。
即ちプリント基板３１は、絶縁板３５の一面に表面側導電箔３６があり、当該表面側導電箔３６に表面側配線パターン４０が形成されている。また絶縁板３５の他方面に裏面側導電箔３７があり、当該裏面側導電箔３７に裏面側配線パターン４１が形成されている。    
【００３０】
またプリント基板３１には適宜貫通孔が設けられており、当該貫通孔内には導電体のメッキが施され、当該メッキによって表面側配線パターン４０の一部と裏面側配線パターン４１の一部が接続されている。
即ちプリント基板３１は、表面側配線パターン４０と、裏面側配線パターン４１とこれらを接続する導電体によって構成された立体的な配線パターンを有している。
【００３１】
圧力検知部材３２は、図３、５の様に本体ブロック４３から圧力導入用内管４５が突出している。圧力導入用内管４５は、図４の様に圧力導入用外管２６内に挿入され、その圧力導入用外管２６と連通する。
本体ブロック４３には、ダイアフラムやベローズ等の圧力によって変形する部材４９を有し、ダイアフラム等の変形する部材４９の変形量を検知する検知部材（図示せず）を備えている。検知部材は、例えばストレインゲージであり、変形に応じて電気抵抗等の電気的特性が変化するものである。検知部材は、所定の電圧を印加し、抵抗の変化を電圧の変化として出力する。
本実施形態で採用する圧力検知部材３２は、本体ブロック４３から６本の端子４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ，４４ｅ，４４ｆが突出している。
【００３２】
温度補償用ＩＣ３３は、内部に温度センサ４６（図７、図１２）を内蔵したＩＣであり、外郭を構成するパッケージ４７を有し、当該パッケージ４７内に図示しない集積回路が内蔵されている。
パッケージ４７は、平面視が正方形であり、各辺からそれぞれ４本の端子５４が突出している。
【００３３】
またパッケージ４７の裏面側には、図１３（ｃ）の様に金属製の薄板５８が設けられている。
即ち温度補償用ＩＣ３３のパッケージ４７は、周知のＩＣと同様のデザインであり、黒色のプラスチックで構成されている。そしてそのプラスチック製のパッケージ４７の裏面側（プリント基板３１の表面側に対向する面）には、金属製の薄板５８が接着剤等によって貼り付けられている。
金属製の薄板５８は、パッケージ４７の中心部にあり、その面積は、パッケージ４７の裏面側面積の４分の１程度である。金属製の薄板５８の面積は、裏面側面積の６分の１以上、２分の１以下であることが推奨される。
この薄板５８は、本来、本体部２１への組み立て工程において、温度補償用ＩＣ３３の実装強度を確保するために備えられるものであって、電気的には、いずれのパターン配線からも独立した島状の部材である。本実施形態では、後記する様に、パッケージ４７の薄板５８に伝熱用の配線パターンが接続されることとなる。
薄板５８の素材は、例えば銅、銅合金、アルミ、アルミ合金等の熱伝導性が高いものが推奨される。
【００３４】
温度補償用ＩＣ３３は、温度補償部として機能するものであり、圧力検知部材３２の検知部（図示せず）から出力される電圧信号を、温度センサ４６の検知温度に基づいて補
正する機能を持つ。
即ち温度補償用ＩＣ３３には、補正式を含むプログラムが書き込まれており、検知部（図示せず）から出力される電圧信号を温度補償する。
【００３５】
圧力検知部材３２と、温度補償用ＩＣ３３は、プリント基板３１上に、図７の様に配置される。図７のレイアウトと、図８の表面側配線パターン４０を比較して明らかな様に、プリント基板３１には、圧力検知部材３２が設置される圧力検知部材設置部１５と、温度補償用ＩＣ３３が設置されるＩＣ設置部１６が形成されている。
図９は、図７の表面側配線パターン４０から要部だけを抜き書きしたものであり、二つの設置部１５，１６を明確にしたものである。
【００３６】
プリント基板３１には、前記した様に表面側配線パターン４０と裏面側配線パターン４１が形成されている。
即ち表面側配線パターン４０には、図８、図９に示すように圧力検知部材３２の端子を接続する圧力検知部材用メッキ部１２（ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ）が６個設けられている。
ここで前記６個の圧力検知部材用メッキ部１２（ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ）のうちの一つのメッキ部１２ｄには、図８、図９に示すように、プリント基板３１に貫通孔４８が設けられている。貫通孔４８内及び貫通孔４８の表面側の開口周辺、及び裏面側の開口周辺にはメッキが施されている。メッキは、金属層であり、当然に熱伝導性が高い。本実施形態では、貫通孔４８内のメッキ及び開口周辺のメッキは、伝熱用配線パターンの立体部１８であり、伝熱用の配線パターンの一部である。即ち貫通孔４８内のメッキ及び開口周辺のメッキは、熱伝導に寄与する部材である。
【００３７】
さらに表面側配線パターン４０には、温度補償用ＩＣ３３の端子を接続するメッキ部３８が１６個設けられている。即ち各４個のパッドを含むメッキ部群が正方形状に配列されている。
本実施形態では、ＩＣ設置部１６には、貫通孔５０が設けられている。貫通孔５０は、プリント基板３１の表裏面を貫通しており、貫通孔５０内及び貫通孔５０の表面側の開口周辺、及び裏面側の開口周辺には、メッキが施されている。メッキは、金属層であり、当然に熱伝導性が高い。本実施形態では、貫通孔５０内のメッキ及び開口周辺のメッキは、伝熱用配線パターンの立体部２８であり、伝熱用の配線パターンの一部である。即ち貫通孔４８内のメッキ及び開口周辺のメッキは、熱伝導に寄与する部材である。
【００３８】
一方、プリント基板３１の裏面側には、裏面側配線パターン４１が形成されている。
裏面側配線パターン４１は、全体のアースラインを構成するものであるが、図１０に示す様に、ＩＣ設置部１６の裏面側を含む領域は、環状の絶縁溝５１によって隔離され、伝熱用配線パターン部（裏面側）５２を形成している。即ち伝熱用配線パターン部（裏面側）５２は、他の領域から電気的に隔離された島状の領域である。
そして伝熱用配線パターン部５２の一部は、ＩＣ設置部１６の裏面側に掛かり、前記した貫通孔５０を含んでいる。
前記した様に、貫通孔５０の内部にはメッキが施されており、且つ貫通孔５０の裏面側の開口周辺にもメッキが施されているから、伝熱用配線パターン部（裏面側）５２の一部は、貫通孔５０内のメッキを介して表面側に接続されている。即ちメッキを伝熱用配線パターンの立体部２８として伝熱用配線パターン部５２が表面側と繋がっている。
【００３９】
また伝熱用配線パターン部（裏面側）５２の一部は、圧力検知部材設置部１５に掛かり、前記した貫通孔４８を含んでいる。
前記した様に、貫通孔４８内及び貫通孔４８の表面側の開口周辺、及び裏面側の開口周辺にはメッキが施されているから、伝熱用配線パターン部（裏面側）５２の一部は、貫通孔４８内のメッキを介して表面側に圧力検知部材設置部１５と連通している。即ちメッキ（伝熱用配線パターンの立体部１８）を熱伝導部材として伝熱用配線パターン部（裏面側）５２が表面側と繋がっている。
この様に、本実施形態では、伝熱用配線パターンの立体部２８と、裏面側の伝熱用配線パターン部５２と伝熱用配線パターンの立体部１８によって一連の伝熱用の配線パターンが形成されている。
【００４０】
プリント基板３１には、図７の様なレイアウトで圧力検知部材３２と、温度補償用ＩＣ３３が取り付けられる。即ち圧力検知部材設置部１５に圧力検知部材３２が設置され、圧力検知部材３２の各端子が、圧力検知部材用メッキ部１２にはんだ付けされている。
同様にＩＣ設置部１６に温度補償用ＩＣ３３が設置され、メッキ部３８に、温度補償用ＩＣ３３の端子がはんだ付けされている。
【００４１】
本実施形態では、前記した様に、ＩＣ設置部１６に温度補償用ＩＣ３３が設置されており、温度補償用ＩＣ３３のパッケージ４７の裏面側は、直接プリント基板３１と接触している。従って温度補償用ＩＣ３３のパッケージ４７の裏面側に設けられた金属製の薄板５８についても直接プリント基板３１と接触することとなる。
また前記した様に、ＩＣ設置部１６には、貫通孔５０が設けられており、貫通孔５０の開口周辺には、メッキが施されているから、貫通孔５０の開口周辺のメッキは、直接的に温度補償用ＩＣ３３のパッケージ４７の裏面側と接触している。より詳細には、貫通孔５０の開口周辺のメッキは、直接的に温度補償用ＩＣ３３のパッケージ４７の裏面側に設けられた金属製の薄板５８と接触している。
さらに貫通孔５０の内部にもメッキが施されており、且つ裏面側の開口周辺にもメッキが施されているから、パッケージ４７の裏面側（金属製の薄板５８）は、メッキ層を介して裏面側の伝熱用配線パターン部５２と接している。
【００４２】
一方、裏面側の伝熱用配線パターン部５２の他の一部には、前記した様に貫通孔４８があり、貫通孔４８内のメッキを介して圧力検知部材設置部１５と連通している。そのため温度補償用ＩＣ３３のパッケージ４７の裏面側は、図１１に示す様に、貫通孔５０の表面側の開口周辺のメッキ部、貫通孔内のメッキ、貫通孔５０の裏面側の開口周辺のメッキ部、伝熱用配線パターン部５２、貫通孔４８の裏面側の開口周辺のメッキ部、貫通孔４８のメッキ、貫通孔４８の表面側の開口周辺のメッキ部、圧力検知部材用メッキ部１２ｄを介して圧力検知部材３２の端子に繋がっている。
メッキ部分を伝熱用配線パターンの立体部１８，２８と考えると、温度補償用ＩＣ３３のパッケージ４７の裏面側（金属製の薄板５８）は、伝熱用配線パターンの立体部２８、裏面側の伝熱用配線パターン部５２、伝熱用配線パターンの立体部１８を介して圧力検知部材３２の端子に繋がっている。
即ち伝熱用配線パターンの立体部２８と伝熱用配線パターン部（裏面側）５２と伝熱用配線パターンの立体部１８によって構成される一連の伝熱用の配線パターンによって、温度補償用ＩＣ３３と圧力検知部材３２が接続されている。
【００４３】
この様に温度補償用ＩＣ３３は、これらの伝熱経路を介して、圧力検知部材３２と繋がっており、温度補償用ＩＣ３３と圧力検知部材３２との間で、固体間の熱伝導によって熱が移動する。
そのため本実施形態では、温度補償用ＩＣ３３と圧力検知部材３２の間の温度差が小さいものとなる。
【００４４】
そのため風呂戻り流路１１を流れる湯水の温度が変化しても、温度補償用ＩＣ３３の温度はこれに追従する。その結果温度補償用ＩＣ３３に内蔵された温度センサは、圧力検知部材３２の周辺温度と同等の温度を検知することができ、正確な温度補正が行われる。
【００４５】
即ち、水位センサ２０は、図２の様に専用の継ぎ手２４によって風呂戻り流路１１に取り付けられ、風呂戻り流路１１の湯水は、圧力導入用外管２６を経て圧力導入用内管４５に入り、ダイアフラム等の変形する部材４９を押圧する。そしてダイアフラム等の変形を、ストレインゲージ等の検知部材（図示せず）が検知して電圧の変化として出力する。そして当該出力が、温度補償用ＩＣ３３によって温度補償される。
【００４６】
ここでストレインゲージ等の検知部材は、湯水に近接することとなり、その温度は、湯水の温度に近いものとなる。
一方、温度補償用ＩＣ３３は、湯水から離れた位置にある。しかしながら、本実施形態では、温度補償用ＩＣ３３が、一連の伝熱用配線パターンによって、圧力検知部材３２と繋がっており、温度補償用ＩＣ３３と圧力検知部材３２との間で、固体間の熱伝導によって熱が移動するから、ストレインゲージ等の検知部材と温度補償用ＩＣ３３の温度差は小さい。特に本実施形態では、温度補償用ＩＣ３３の裏面側に金属製の薄板５８があり、ストレインゲージ等の検知部材側から伝導された熱が温度補償用ＩＣ３３の裏面側全体に広く拡散される。そのためストレインゲージ等の検知部材と温度補償用ＩＣ３３の温度差は小さいものとなる。
そのため温度補償用ＩＣ３３は適正に温度補償を行い、正確な水位が検知される。
【００４７】
以上説明した実施形態では、プリント基板３１として両面基板を採用したが、図１４に示す様な多層基板のプリント基板５５を採用してもよい。例えば、図１４に示す様な、表面側導電箔６０と、第１中間導電箔６１と、第２中間導電箔６２及び裏面側導電箔６３を有する４層基板を使用する場合では、第１中間導電箔６１又は第２中間導電箔６２のいずれか又は双方に前記した伝熱用配線パターン部５２を設けることとなる。
【００４８】
また図１４に示す様な多層基板を採用する場合には、一層の導電箔を伝熱用だけに使用することも可能である。
一層の導電箔を伝熱用だけに使用する場合には、伝熱用配線パターン部の面積をより大きくすることが望ましい。例えば図１５に示す様に、基板の全領域を伝熱用配線パターン部７０としてもよい。
図１５に示すように、基板の全領域を伝熱用配線パターン部とする場合には、基板の全体が伝熱層として機能することとなる。
また上記した実施形態では、伝熱用の配線パターンの一部を、直接、温度補償用ＩＣ３３のパッケージ４７に接触させたが、熱伝導性の高い接着剤等を介在させて、間接的に接触させてもよい。
【００４９】
以上の実施形態の風呂装置１は、一缶二水路形式の燃焼装置２を内蔵するものであったが、本発明は、この形式に限定されるものではなく、二缶二水路形式や二缶三水路形式等、その他の形式の燃焼装置を内蔵するものであってもよい。
【００５０】
また以上説明した実施形態では、本発明の液位センサを水位センサとして使用したが、本発明は、この用途に限定されるものではない。
例えば図１６、図１７に示す様な、灯油等の液体燃料を使用する給湯装置（熱源機）に本発明の液位センサを使用してもよい。図１６、図１７に示す給湯装置では、灯油の残量を検知するためのセンサとして本発明の液位センサを使用している。
即ち給湯装置は、灯油タンク（液体燃料槽）を備え、灯油タンクから灯油を導入することによって図示しないバーナを燃焼させる。
本実施形態では、灯油タンク（液体燃料槽）から灯油を導入する配管に、液位センサ７１が取り付けられている。
そして灯油タンク内の灯油の残量が一定量以下となると、リモコンにその旨が表示される。
【符号の説明】
【００５１】
１    風呂装置
２    燃焼装置
６    循環流路
７    浴槽
１０    追い焚き用熱交換器
１１    風呂戻り流路
１２    風呂往き流路
１８    伝熱用配線パターンの立体部
２０    水位センサ（液位センサ）
２８    伝熱用配線パターンの立体部
３０    圧力検出ユニット
３１，５５    プリント基板
３２    圧力検知部材
４６    温度センサ
４８    貫通孔
５０    貫通孔
７０    伝熱用配線パターン部（裏面側）
７１    液位センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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