(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層を挟んで結合される一対のブロック状の金属部材からなり、１つの発光体実装面と２以上の結合面とを有する基板と、
前記基板の発光体実装面に実装される発光体と、を有する発光体実装ブロックを複数備え、
前記複数の発光体実装ブロックは、前記発光体が実装された発光体実装面を外側に向けた状態で前記結合面同士が結合されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記基板が平面四角形状の３つの外周面と、これら外周面の両端に位置し平面三角形状の対向する２つの側面とを有する五面体からなり、
前記３つの外周面の１つが前記発光体が実装される発光体実装面であり、残り２つの外周面が他の発光体実装ブロックと結合される結合面である請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
絶縁層を挟んで結合される一対のブロック状の金属部材からなるコアブロックと、このコアブロックの各外周面に配置される複数の発光体実装ブロックとを備え、
前記複数の発光体実装ブロックは、絶縁層を挟んで結合される一対のブロック状の金属部材からなり、１つの発光体実装面と前記コアブロックの各外周面に結合される第１の結合面及び隣接する発光体実装ブロックに結合される第２の結合面とを有する基板と、前記基板の発光体実装面に実装される発光体と、を有し、
前記各発光体実装ブロックは、前記発光体が実装された発光体実装面を外側に向けた状態で前記コアブロックの外周面に第１の結合面が結合されると共に隣接する発光体実装ブロックと第２の結合面同士が結合されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項４】
前記コアブロックは、平面四角形状の複数の外周面と、これら外周面の両端に位置し、前記外周面の数に対応する平面多角形状の対向する２つの側面とを有する多面体からなり、
前記コアブロックの一つの外周面に一つあるいは複数の発光体実装ブロックが配置される請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記対向する２つの側面には、隣接する他の発光モジュールと連結する連結手段が設けられている請求項２又は４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記連結手段は、一方の側面に形成される凸部と、他方の側面に形成され前記凸部とほぼ同一形状の凹部とを備える請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記発光体は、ＰＮ構造の発光素子又は該発光素子を基板上に樹脂封止して構成される発光デバイスである請求項１又は３に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記請求項１又は３に記載の発光モジュールが連結手段によって複数連結されて構成される発光モジュール連結体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多面体からなる基板の外周面に発光体を実装して構成される発光モジュール及び発光モジュール連結体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に複数の発光体を実装することによって、広範囲且つ高輝度な発光を得るように構成された発光モジュールが知られている。このような発光モジュールは、一対の電極パターンが複数形成されてなる平板状の基板と、ＰＮ接合構造による複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）とで構成されている。前記基板は、平面的な実装スペースが限られているので、多数のＬＥＤを実装するには、間隔を詰めて高密度に配置する必要があった。
【０００３】
上記構成による発光モジュールによれば、平面的な発光効果は得られるものの、電球のように立体空間を照明するための光源としては不向きであった。このため、立体的な発光を得るために、電極パターンが形成された多面体形状のベース体の各面にＬＥＤを実装して構成された照明装置が開示されている（特許文献１）。
【０００４】
また、前記ＬＥＤが実装される電極パターンは、アノード及びカソードからなる二極の電極面で構成されるため、一対の金属材料を接着剤等の絶縁部材で挟んだ構造の基板を用いる場合がある。例えば、特許文献２に開示されている発光ダイオードは、絶縁材料を挟んで一対の柱状の電極体を貼り合わせ、この貼り合わせた上面にＬＥＤを実装し、それぞれの電極体とボンディングワイヤで電気的に接続して形成されている。この発光ダイオードでは、ＬＥＤを実装する平面の小型化を図るため、貼り合わせた一対の電極体の上面を発光面として構成されている。
【０００５】
さらに、特許文献３には、金属からなる略台形状の断面を有する長尺状の基台と、この基台の上面に実装される発光体とからなる単体の光源ユニットを形成し、前記基台の側面同士を接合するようにして複数の光源ユニットを筒状に組み合わせることによって、複数の発光体が外周面に配置されたバルブ型の光源ユニットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−００４４１５号公報
【特許文献２】特開２００２−２８９９２４号公報
【特許文献３】特開２００６−３１９２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に開示されている発光装置等にあっては、所定の発光方向に向かう複数の実装面を有したベース体を形成し、このベース体の表面に電極パターンをエッチング等によって形成する必要がある。このため、ＬＥＤの実装形態に適合するように、電極パターンを形成できるが、ベース体を形成する工程と、電極パターンを形成する工程が必要となるため、製造工数やコストが嵩むといった問題があった。
【０００８】
一方、特許文献２に開示されている発光ダイオードにあっては、一対の電極体を貼り合わせた上面が発光面となっているため、発光範囲が狭く反射効果も十分なものとはいえない。この発光面を広くするには、電極体そのものを大きく形成しなければならず、製造及び製品コストが高くなるといった問題がある。また、ＬＥＤを実装する面が一箇所であるため、複数のＬＥＤを立体的に配置する構造とはなっていない。
【０００９】
上記特許文献１及び２では、多面体形状の基板を用いているが、発光体を実装する実装面を複数且つ均等に設けるように基板を形成するのは容易ではない。また、前記基板を用いた場合であっても、発光量や発光範囲を一方向に拡張可能とするような構成にはなっていない。
【００１０】
一方、特許文献３にあっては、長尺状の金属基台を複数組み合わせることによって、外周面に複数の発光体が実装されたバルブ型の光源ユニットを構成しているが、前記基台が台形状となっているため、筒状に正確に組み合わせるのが容易でない。また、前記基台を複数組み合わせた際に中心部に空洞が生じてしまい、基板全体の強度が低下するおそれがあった。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、発光体を個別の基板上に実装されてなる発光体実装ブロックを複数結合させることによって、発光体が外周面に複数配置された多面体形状の発光モジュールを容易に形成できると共に、発光量や発光領域をフレキシブルに拡張することができる発光モジュール及び発光モジュール連結体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の発光モジュールは、絶縁層を挟んで結合される一対のブロック状の金属部材からなり、１つの発光体実装面と２以上の結合面とを有する基板と、前記基板の発光体実装面に実装される発光体と、を有する発光体実装ブロックを複数備え、前記複数の発光体実装ブロックは、前記発光体が実装された発光体実装面を外側に向けた状態で前記結合面同士が結合されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の発光モジュールは、絶縁層を挟んで結合される一対のブロック状の金属部材からなるコアブロックと、このコアブロックの各外周面に配置される複数の発光体実装ブロックとを備え、前記複数の発光体実装ブロックは、絶縁層を挟んで結合される一対のブロック状の金属部材からなり、１つの発光体実装面と前記コアブロックの各外周面に結合される第１の結合面及び隣接する発光体実装ブロックに結合される第２の結合面とを有する基板と、前記基板の発光体実装面に実装される発光体と、を有し、前記各発光体実装ブロックは、前記発光体が実装された発光体実装面を外側に向けた状態で前記コアブロックの外周面に第１の結合面が結合されると共に隣接する発光体実装ブロックと第２の結合面同士が結合されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の発光モジュール連結体は、前記発光モジュールが連結手段によって複数連結されて構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る発光モジュールによれば、発光体を個別の基板上に実装されてなる発光体実装ブロックを一単位として構成しているので、個々の発光体実装ブロックごとに電気的又は光学的特性の規定及び試験を行うことができる。このようにして、欠陥なく一定の基準を満たした発光体実装ブロックを複数組み合わせることで、多方向に対して発光量や発光範囲が均等で、特性が安定した発光モジュールを得ることができる。
【００１６】
また、共通のコアブロックを備えることで、このコアブロックの各外周面に一定の基準を満たす発光体実装ブロックを適宜結合させることができる。これによって、照明用途に応じて発光量や発光範囲をフレキシブルに設定可能とする構成にすることができる。
【００１７】
さらに、前記発光モジュールに連結手段を備えることで、複数の発光モジュールがライン状に連結した発光モジュール連結体を構成することができる。これによって、発光領域を適宜拡張することができる。
【００１８】
本発明に係る発光モジュール連結体によれば、複数の発光モジュールがライン状に連結した構成となるので、発光領域を照明用途や場所に応じて適宜拡張することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態の発光モジュールの分解斜視図である。
【図２】上記発光モジュールを構成する発光体実装ブロックの分解斜視図である。
【図３】上記発光モジュールの全体斜視図である。
【図４】上記発光モジュールをＰＮ構造の発光素子で構成した側面図である。
【図５】上記発光モジュールを発光デバイスで構成した側面図である。
【図６】上記発光モジュールを複数連結した発光モジュール連結体の側面図である。
【図７】発光体実装ブロックの組み合わせ例を示す側面図である。
【図８】第２実施形態の発光モジュールの分解斜視図である。
【図９】上記発光モジュールを構成するコアブロックの斜視図である。
【図１０】上記発光モジュールを構成する発光体実装ブロックの分解斜視図である。
【図１１】上記発光モジュールの全体斜視図である。
【図１２】発光体実装ブロックの組み合わせ例を示す側面図である。
【図１３】連結手段を有した発光モジュールを複数連結した発光モジュール連結体の側面図である。
【図１４】長形のコアブロックを用いて構成された発光モジュールの斜視図である。
【図１５】発光モジュール連結体を搭載した直管型の発光灯の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る発光モジュールの実施形態を詳細に説明する。図１乃至図６には、本発明の第１実施形態に係る発光モジュール１１の構造が示されている。この発光モジュール１１は、図１に示したように、断面三角形状の基板１２の一の面に発光体１３を実装した発光体実装ブロック（実装ブロック）２０を複数個結合することによって構成されている。
【００２１】
前記基板１２は、図２に示したように、絶縁層１４を挟んで一対の金属部材１５，１６が結合して形成されている。前記絶縁層１４は、絶縁性を有した接着剤による層になっており、この層によって前記一対の金属部材１５，１６は電気的に分離している。前記一対の金属部材１５，１６は、導電性に優れた銅材によって、断面が三角形状のブロック体に形成されている。このように、基板１２の略全体が外部との露出部分が広いブロック状の金属部材１５，１６によって構成されているので、後述するように、発光体１３を実装した際には熱伝導率が良好な放熱体（ヒートシンク）となる。
【００２２】
前記基板１２は、接着剤による絶縁層１４によって一対の金属部材１５，１６を貼り合わせるようにして形成したが、樹脂材による薄い絶縁板を介して形成することもできる。また、基板１２の他の形成方法としては、樹脂によって多面体形状のベース体を形成し、前記実装面となる各外周面の中央に帯状に樹脂面が露出する絶縁領域を設け、この絶縁領域を除いた全面を導電性の高い金属でメッキして形成することもできる。
【００２３】
このようにして形成された基板１２は、平面四角形状の３つの外周面と、これら外周面の両端に位置し平面三角形状の対向する２つの側面とを有する五面体となっている。そして、前記外周面の一つは発光体１３が実装される発光体実装面（実装面）１７となり、残り２つの外周面は、他の実装ブロックと結合するための結合面１８となっている。
【００２４】
図３は前記実装ブロック２０を４個組み合わせて六面体形状の発光モジュール１１を形成したものである。この発光モジュール１１は、前記各実装ブロック２０における基板１２の結合面１８同士を接着剤等によって結合することで、六面体形状の基板集合体２７が形成され、この基板集合体２７の外周面に発光体１３が配置された構成となっている。
【００２５】
上記構成による基板集合体２７は、４つの実装ブロック２０からなる平面状の実装面１７ａ〜１７ｄを四方向に有しており、各実装面１７ａ〜１７ｄはそれぞれ直角に隣接し合っている。前記各実装面１７ａ〜１７ｄは、中央部を横断する絶縁層１４を挟んで対向する一対の電極面１５ａ，１６ａからなっている。また、前記各実装面１７ａ〜１７ｄと直交する両端面は、発光モジュール１１を複数連結するための連結面１９ａ，１９ｂとなっている。
【００２６】
前記発光体１３は、下面側に一対の電極部を有しており、この一対の電極部と前記基板１２の一対の電極面１５ａ，１６ａとが電気的に接続される。このとき、前記基板１２を構成している一対の金属部材１５，１６の一方がアノード側、他方がカソード側となるので、連結面１９ａ，１９ｂ間に所定の電圧を印加することによって、各実装面１７に実装されている発光体１３が並列接続となってそれぞれ発光する。
【００２７】
前記発光体１３には、図４に示すようなＰＮ接合構造の発光素子２１、又は図５に示すような前記発光素子２１をチップ基板２３上に透光性の樹脂体２５によって封止してなる発光デバイス（ＬＥＤ）２２を利用することができる。前記発光素子２１としては、一例として窒化ガリウム系化合物半導体やアルミニウムガリウムヒ素あるいはガリウムヒ素リン系の半導体が用いられる。これらの半導体は、サファイアガラスからなるサブストレートと、このサブストレートの上にＰ型半導体、Ｎ型半導体を拡散成長させた拡散層（Ｐ層及びＮ層）とからなっている。前記Ｐ型半導体及びＮ型半導体はそれぞれＰ型電極，Ｎ型電極を備えており、このＰ型電極，Ｎ型電極の露出する部分が一対の素子電極２１ａ，２１ｂとなる。
【００２８】
前記発光素子２１を各実装面１７に直接実装する際は、図４に示したように、一対の電極面１５ａ，１６ａに対応するように各素子電極２１ａ，２１ｂを位置決めして載置される。そして、一対の電極面１５ａ，１６ａと各素子電極２１ａ，２１ｂとの間にバンプ状のハンダ２０を載せ、発光モジュール１１全体をリフロー処理することによって電気的接続が図られる。また、発光素子２１の上面を蛍光性プレートやシートで被覆することで発光色の色合を調整できる。
【００２９】
一方、図５に示したように、前記発光体が一対のチップ電極２４ａ，２４ｂを両端に有したチップ基板２３と、このチップ基板２３上に実装される発光素子２１及びこの発光素子２１を封止する樹脂体２５とからなる表面実装型のＬＥＤ２２として構成されている場合は、前記一対の電極面１５ａ，１６ａ上に一対のチップ電極２４ａ，２４ｂを対応させて載置した後、ハンダ２０あるいは導電性接着剤等を介して電気的に接続される。なお、本実施形態では、前記発光素子２１と一対のチップ電極２４ａ，２４ｂとをワイヤで接続したが、ハンダバンプを介して表面実装するタイプのＬＥＤであってもよく、前記ベース体１２の各実装面１７ａ，１７ｂ，１７ｃに形成されている一対の電極面１５ａ，１６ａに電気的に接続可能な発光体であればよい。また、前記樹脂体２５に蛍光剤を含有させることで発光色の色合調整が可能である。
【００３０】
前記発光体が発光素子２１の場合とＬＥＤ２２の場合とで、実装スペースが異なるので、各態様に合わせて基板１２のサイズや各実装面１７に設けられる一対の電極面１５ａ，１６ａのサイズが規定される。なお、前記各実装面１７には、それぞれ一つの発光体１３を配置したが、同一実装面に複数の発光素子２１やＬＥＤ２２からなる発光体１３を複数並列に配置することができる。
【００３１】
また、前記発光体１３は、２個以上の発光素子２１を用いて並列接続あるいは直列接続することで、更なる発光量のアップを図ることができる。このように、発光素子の配列数や接続形態の異なるＬＥＤを適宜選択することによって、消費電力や明るさに応じた各種タイプの発光モジュールを得ることが可能である。
【００３２】
本実施形態の発光モジュール１１によれば、一つの実装ブロック２０ごとに発光体１３の電気的特性や光学的特性等を設定及び試験した上で組み合わせることができる。これによって、発光体１３や基板１２の欠陥や一定の基準を満たさないものを実装ブロック２０単位で選別することができるので、完成品となった発光モジュール１１の歩留まりが向上し、製品として安定供給することができる。
【００３３】
また、発光効果に関しては、図３に示したように、基板集合体２７の四方向に面した実装面１７にそれぞれ実装されている発光体１３によって、上方及び左右方向を中心とした約１８０度に広がる空間領域を照射範囲とすることができる。また、前記一対の連結面１９ａ，１９ｂに光反射率の高いニッケルメッキや銀メッキ等を施しておけば、発光モジュールを複数連結した場合であっても、両端部に面した空間領域の明るさも確保することができる。
【００３４】
前記各実装面１７ａ〜１７ｄと直交する基板１２の両端面は、図６に示したように、発光モジュール１１を複数連結するための連結面１８ａ，１８ｂとなっている。図６は同一構成の前記発光モジュール１１を５個連結することによって、一般的な照明装置や照明器具に対して取付及び交換可能な一つの発光モジュール連結体１０を構成したものである。このように、各発光モジュール１１ａ〜１１ｅの連結面１８ａ，１８ｂ同士を接着剤等によって接合していくことで、同心円状で発光領域の長い光源を得ることができる。前記構成からなる発光モジュール連結体１０にあっては、各実装面の一対の電極面１５ａ，１６ａに実装されている発光体１３が連結した方向に対して直列接続となり、両端に位置している発光モジュール１１ａ，１１ｅの開放した一方の連結面１８ａと他方の連結面１８ｂとの間に所定の電源電圧を印加することで、全ての実装面に実装されている発光体が発光する。このように、前記一対の連結面１８ａ，１８ｂを介して複数の発光モジュールをフレキシブルに組み合わせることができるので、設定輝度や照明する範囲に合わせて発光モジュールを増減させることが容易になると共に、搭載する照明装置や照明器具等に適合した構成にすることができる。なお、前記連結構造を取らずに単一の発光モジュールであっても、一対の連結面に直接電源電圧を印加することで、最小構成の発光効果を得ることができる。
【００３５】
上記実施形態の発光モジュール１１は、実装ブロック２０を４つ組み合わせることによって、発光体１３が実装される実装面を４面備えた構成にしたが、断面三角形状の基板の角度やサイズを変更することによって、４面以外の実装面を外周に備えた多面体形状の発光モジュールを形成することができる。図７（ａ）は一対の結合面３４ｂ，３４ｃのなす角度αが１２０度の断面三角形状の実装ブロック３４を３つ組み合わせることによって、三方向に実装面３４ａを有した発光モジュール３１である。図７（ｂ）は一対の結合面３５ｂ，３５ｃのなす角度βが７２度の断面三角形状の実装ブロック３５を５つ組み合わせることによって、五方向に実装面３５ａを有した発光モジュール３２である。図７（ｃ）は一対の結合面３６ｂ，３６ｃのなす角度γが６０度の断面三角形状の実装ブロック３６を６つ組み合わせることによって、六方向に実装面３６ａを有した発光モジュール３３である。前記各実装ブロックは共に断面三角形状であるが、一対の結合面のなす角度は実装面を多くするにしたがって小さくなる。このように、一つの共通の実装ブロックを形成し、この実装ブロックを複数結合させることによって、各種の多面体形状の集合基板を形成することができる。なお、このような各種の多面体形状からなる発光モジュールを連結することによって、任意の発光長を有したライン状の発光モジュール連結体を構成することができる。
【００３６】
図８は第２実施形態の発光モジュール４１の構成を示したものである。この発光モジュール４１は、共通のコアブロック４２と、このコアブロック４２の外周面に結合される複数の実装ブロック４３とで構成されている。前記コアブロック４２は、図９に示したように、絶縁層４４を挟んで形成される一対のブロック状の金属部材４５，４６によって六面体形状に形成されている。前記絶縁層３４は、絶縁性を有した接着剤による層になっており、この層によって前記一対の金属部材３５，３６は電気的に分離している。前記一対の金属部材３５，３６は、導電性に優れた銅材によって、断面が正方形となる横長の四角柱状に形成されている。
【００３７】
前記実装ブロック４３は、図１０に示したように、断面逆台形状の基板４７と、この基板４７の上面に実装される発光体１３とで構成されている。前記基板４７は、前記コアブロック４２と同様に、絶縁層１４を挟んだ一対の金属部材４５，４６によって形成され、上面側が発光体１３の実装面４７ａ、下面側が前記コアブロック４２の外周面に接合される第１の結合面４７ｃとなる。また、前記実装面４７ａから第１の結合面４７ｃに向けてテーパ状に傾斜した両側面は、隣接して配置される他の実装ブロックの一端と結合される第２の結合面４７ｂ，４７ｄとなっている。この第２の結合面４７ｂ，４７ｄは、後述する断面三角形状のコアブロックと組み合わせて実装面を三角配置可能な傾斜角に設定されているが、四角以上のコアブロックに対しても組み合わせ可能となっている。なお、発光体１３の構成及び実装形態は、第１実施形態の発光モジュール１１と共通するので説明は省略する。
【００３８】
上記構成からなる各実装ブロック４３は、図９に示したように、基板４７の第１の結合面４７ｃが前記コアブロック４２の外周面に接着剤を介して接合される。このとき、基板４７の第２の結合面４７ｂ，４７ｄは、隣接する他の基板４７の第２の結合面の少なくとも角部同士が当接し合うように組み合わせられる。このようにして、前記コアブロック４２の４方向の外周面に前記実装ブロック４３を接合することで、図１１に示したような発光モジュール４１が形成される。
【００３９】
上記実施形態の発光モジュール４１は、コアブロック４２が断面四角形状となっているため、実装ブロック４３を４つ組み合わせて構成したが、断面形状の異なるコアブロックを選択することによって、実装ブロック４３の数や配置を変化させることができる。図１２（ａ）は断面三角形状のコアブロック５２の外周面に実装ブロック４３を３つ組み合わせることによって、三方向に実装面を有した発光モジュール５１である。図１２（ｂ）は断面五角形状のコアブロック５４の外周面に実装ブロック４３を５つ組み合わせることによって、五方向に実装面を有した発光モジュール５３である。図１２（ｃ）は断面六角形状のコアブロック５６の外周面に実装ブロック４３を６つ組み合わせることによって、六方向に実装面を有した発光モジュール５５である。前述したように、各種の多面形状からなるコアブロックであっても、前記実装ブロック４３を共通の実装ブロックとして、適宜結合配置することができる。このように、実装面の数が増えるにしたがって発光体の実装数を増やすことができるので、全体の明るさが増すと共に、外周空間をムラなく照明することができる。なお、本実施形態では、コアブロックの全外周面に沿って実装ブロック４３を配置させたが、照明する範囲に面した１以上の外周面を選択して実装ブロック４３を配置してもよい。この場合、実装ブロック４３が配置されていない外周面をマザーボード等の外部基板への当接面とするような実装形態も可能となる。
【００４０】
この第２実施形態の発光モジュール４１についても、前記発光モジュール１１と同様に、一つの実装ブロック４３ごとに発光体１３の電気的特性や光学的特性等を設定及び試験した上で組み合わせることができる。これによって、発光体１３や基板４７の欠陥や一定の基準を満たさないものを実装ブロック４３単位で選別することができるので、完成品となった発光モジュール４１の歩留まりが向上し、製品として安定供給することができる。
【００４１】
また、一のコアブロックの端面に他のコアブロックの側面を接着剤等によって接合することで、複数の発光モジュール４１が直線状に連結された発光モジュール連結体を形成することができる。
【００４２】
図１３は、前記発光モジュール４１に連結手段を設けることによって、複数連結した発光モジュール連結体４０を示したものである。前記連結手段は、各発光モジュール４１ａ〜４１ｅの一方の連結面４９ａに設けられる連結凸部４８ａと、他方の連結面４９ｂに設けられ、前記連結凸部４８ａと同一形状の連結凹部４８ｂとからなる。そして、一の発光モジュールの連結凹部４８ｂに他の発光モジュールの連結凸部４８ａを嵌め込んでいくことで、直線状に延びる発光モジュール連結体４０が形成される。これによって、各発光モジュール４１の各実装面に実装されている発光体１３は、連結した方向に対して直列接続となり、両端に位置している発光モジュールの開放した一対の連結面４９ａ，４９ｂがアノード側及びカソード側となり、所定の電源電圧を印加することで、全ての発光モジュールの実装面に実装されている発光体１３が発光する。このように、各発光モジュール４１ａ〜４１ｅの連結面４９ａ，４９ｂ同士を順次接合していくことで、同心円状で発光領域の長い光源を得ることができる。
【００４３】
前記連結凸部４８ａと連結凹部４８ｂとからなる連結手段は、互いに係合可能な形状であればよく、三角形状以上の多角形状あるいは星型形状や十文字形状等にすることができる。四角形状の場合は、どのような向きで連結した場合であっても、複数の発光モジュールの各実装面を平面状に連続させることができる。また、前記連結手段が五角形状以上の多角形状にした場合は、連結面同士を互いにずらせながら連結させることができる。これによって、隣接して連結されている各発光モジュールの発光体が同一平面状で重なることなく、所定の角度でずれた状態で配置されるため、各実装面に面した空間全体を均等に照明することができる。
【００４４】
上記第１及び第２実施形態の発光モジュール１１，４１は、いずれも全ての実装面が対称形になっており、また、各実装面の面積も略均一になっているので、各実装面に面した空間領域を均等に照明することができる。また、連結手段も多角形状とすることによって、互いの連結角度をずらせながら複数の発光モジュールを連結することができるので、各実装面に面した周囲の空間をムラなく照明することができる。
【００４５】
前記各実装面に対しては、一つの発光体を実装したが、配置が可能であれば複数個の発光体を並列に配置させることもできる。さらに、基板の形状を変形して、所定の一対の実装面が広くなるように広く設定し、この拡張したスペースに複数の発光体を並べて実装することで、所定の方向に面した空間を部分的に明るく照明するといったことが可能となる。
【００４６】
図１４は、四角柱状に長く延びる共通コアブロック６２を用い、この共通コアブロック６２の外周面に前記実装ブロック４３を複数配置して構成することのできる発光モジュール６１を示したものである。前記共通コアブロック６２は、絶縁部材で形成することによって、前記実装ブロック４３を任意の位置に配置することができる。なお、各実装ブロック４３同士の接続は、ボンディング用のワイヤを介して行うことができる。
【００４７】
図１５は、本発明の発光モジュール１１を複数連結してなる発光モジュール連結体１０を円筒状のケース９１に封入して構成される発光灯９０の一例を示したものである。前記発光モジュール連結体１０は、発光モジュール１１を７個連結して構成されており、両端部に位置する発光モジュールの連結面が電極端子９２，９３を備えた一対のソケット９１ａ，９１ｂに接合され、全体をチューブ状の透明なガラスあるいは樹脂による封止体９４によって密閉される。このように、前記発光モジュールの連結数を変えることによって、様々な明るさを備えた光源となる。また、前記発光モジュール連結体は、直管型の蛍光灯と略同様な形状にすることができるので、従来の照明器具に取り付けることも可能である。なお、前記各発光モジュールを構成している発光体の発光色を選択したり、発光モジュールを被覆するガラスや樹脂に着色や蛍光剤を含有したりすることで、様々な発光効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０  発光モジュール連結体
１１  発光モジュール
１２  基板
１３  発光体
１４  絶縁層
１５，１６  金属部材
１５ａ，１６ａ  電極面
１７  実装面
１８  結合面
１９ａ，１９ｂ  連結面
２０  実装ブロック
２１  発光素子
２１ａ，２１ｂ  素子電極
２２  ＬＥＤ
２３  チップ基板
２４ａ，２４ｂ  チップ電極
２５  樹脂体
２７  基板集合体
２８ａ  連結凸部
２８ｂ  連結凹部
３１，３２，３３  発光モジュール
３４，３５，３６  実装ブロック
４１  発光モジュール
４２  コアブロック
４３  実装ブロック
４４  絶縁層
４５，３６  金属部材
４７  基板
６１  発光モジュール
６２  共通コアブロック
９０  発光灯
９１  ケース
９１ａ，９１ｂ  ソケット
９２，９３  端子
９４  封止体
【図１】
0006001260.tif 000002
【図２】
0006001260.tif 000003
【図３】
0006001260.tif 000004
【図４】
0006001260.tif 000005
【図５】
0006001260.tif 000006
【図６】
0006001260.tif 000007
【図７】
0006001260.tif 000008
【図８】
0006001260.tif 000009
【図９】
0006001260.tif 000010
【図１０】
0006001260.tif 000011
【図１１】
0006001260.tif 000012
【図１２】
0006001260.tif 000013
【図１３】
0006001260.tif 000014
【図１４】
0006001260.tif 000015
【図１５】
0006001260.tif 000016