(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂１００質量部に対して、
（Ｂ）融点２４０℃以下の低融点金属粉２００〜１９００質量部、
（Ｃ）銀被覆銅合金粉を含有する融点８００℃以上の高融点金属粉４００〜２２００質量部、
（Ｄ）水酸基含有芳香族化合物である硬化剤を含有する硬化剤１．０〜２０．０質量部、及び
（Ｅ）多価カルボン酸を含有するフラックス５．０〜１００．０質量部
を含有してなる、導電性ペースト。
【請求項２】
前記（Ｃ）成分に含有される銀被覆銅合金粉が、亜鉛１〜４０質量％及び／又はニッケル１〜４０質量％を含有する銅合金粉を銀含有層により被覆した粉体であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分に含有される低融点金属粉が、インジウム単独、及び／又は、錫、鉛、ビスマス、銅、銀、アンチモン、亜鉛及びインジウムからなる群から選択された１種又は２種以上の合金からなることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記（Ｄ）成分に含有される水酸基含有芳香族化合物である硬化剤が、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤からなる群から選択された１種又は２種以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
複数の導電層とこれら複数の導電層間に介在する絶縁層とからなり、前記絶縁層を貫通するホールが導電性ペースト硬化物により充填されており、この導電性ペースト硬化物を介して前記絶縁層の両面に接する導電層同士が相互に導通している多層基板であって、
前記導電性ペースト硬化物が請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性ペーストの硬化物である
ことを特徴とする多層基板。
【請求項６】
前記導電性ペースト硬化物において、前記低融点金属粉と高融点金属粉が融解して相互に一体化し、合金化していることを特徴とする、請求項５に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性ペーストに関するものであり、より詳細には、基板のホール充填、導電性接着剤、電極形成、部品実装、電磁波シールド、導電性バンプ形成等の用途に用いられる導電性ペースト、及びこの導電性ペーストを用いた多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板のホール充填等に用いられる導電性ペーストとして、フラックス、硬化剤、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを添加し、一定条件下で加熱することにより、樹脂が硬化するとともに、金属粉が融解してメタライズ化する金属溶融ペーストがある（例えば特許文献１）。このペーストにおいては、金属粉同士が一体化するとともに、金属粉とビアホール内の導電層端面とが一体化する。従って、金属粉相互間、又は金属粉と導電層端面とが単に接触しているだけの場合と比較して高い導電性が得られ、しかも導電層端面での接合の信頼性が顕著に向上する。【０００３】
しかし、従来のメタライズペーストでは、金属粉として銀粉や銀被覆銅粉を使用していた。これらの粉体によれば良好な導電性が得られるが、銀粉はコストが高く、また銅粉の全てを銀で被覆することは困難であることから、長期信頼性が十分でないという問題があった。【０００４】
また、導電性ペーストは保存安定性が高く、ポットライフが長いことが必要とされる。【０００５】
銀粉よりは安価で保存安定性が改善された金属粉としては、銅合金の表面を銀で被覆した銀被覆銅合金粉が近年実用化されている（例えば特許文献２）。【０００６】
しかし、導電性ペーストの調製にこのような銀被覆銅合金粉を用いても、それのみではポットライフは長くならず、また硬化物の導電性及びその長期信頼性が優れたものともならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１０８６２９号公報
【特許文献２】特開２０１４−００５５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、基板のホール充填用等に適した粘性を有し、ポットライフが長く、硬化物の導電性及びその長期信頼性に優れた導電性ペーストを提供することを目的とする。そしてこれを用いることにより長期信頼性に優れた多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の導電性ペーストは、上記の課題を解決するために、（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）融点２４０℃以下の低融点金属粉２００〜１９００質量部、（Ｃ）銀被覆銅合金粉を含有する融点８００℃以上の高融点金属粉４００〜２２００質量部、（Ｄ）水酸基含有芳香族化合物である硬化剤を含有する硬化剤１．０〜２０．０質量部、及び（Ｅ）多価カルボン酸を含有するフラックス５．０〜１００．０質量部を含有してなるものとする。
【００１０】
上記導電性ペーストにおいて、（Ｃ）成分に含有される銀被覆銅合金粉は、亜鉛１〜４０質量％及び／又はニッケル１〜４０質量％を含有する銅合金粉が、銀含有量７〜５０質量％の銀合金層により被覆された粉体であることが好ましい。【００１１】
また、上記（Ｂ）成分に含有される低融点金属粉としては、インジウム単独、及び／又は、錫、鉛、ビスマス及びインジウムからなる群から選択された１種又は２種以上の合金からなる金属粉が使用できる。【００１２】
上記（Ｄ）水酸基含有芳香族系硬化剤としては、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤からなる群から選択された１種又は２種以上を使用することができる。【００１３】
次に、本発明の多層基板は、複数の導電層とこれら複数の導電層間に介在する絶縁層とからなり、絶縁層を貫通するホールが導電性ペースト硬化物により充填されており、この導電性ペースト硬化物を介して前記絶縁層の両面に接する導電層同士が相互に導通している多層基板であって、導電性ペースト硬化物が上記本発明の導電性ペーストの硬化物であるものとする。この導電性ペースト硬化物においては、上記低融点金属粉と高融点金属粉が溶融して相互に一体化し、合金化していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の導電性ペーストは、基板のホール充填用等に適した粘性を有し、ポットライフが長く、硬化物の導電性及び長期信頼性が顕著に優れているため、電子基板のホール充填用として好適に用いられ、長期信頼性の高い製品が得られる。【００１５】
本発明の導電性ペーストをホール充填に用いた多層基板は、ホール内における導電層端面と導電性ペースト中の金属粒子との接合の信頼性が向上し、高精度のパターン形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の導電性ペーストを用いた基板製造の例を示す拡大模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の導電性ペーストとこれを用いた多層基板の実施態様について詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、本明細書においては、硬化した後の導電性ペーストも、便宜上、「導電性ペースト」と呼ぶ場合がある。
【００１８】
本発明の導電性ペーストは、（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂を含むものである。本発明で用いるダイマー酸変性エポキシ樹脂とは、ダイマー酸で変性したエポキシ樹脂、すなわちダイマー酸構造中の少なくとも一つのカルボキシル基と多官能エポキシ樹脂が反応したものである。ここでダイマー酸とは不飽和脂肪酸の二量体であり、原料の不飽和脂肪酸は特に限定されないが、例えばオレイン酸やリノール酸等の炭素数１８の不飽和脂肪酸を主成分とする植物由来油脂が適宜使用可能である。ダイマー酸の構造は、環状、非環状のいずれでもよい。エポキシ樹脂の種類も特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノール型、エーテルエステル型、ノボラックエポキシ型、エステル型、脂肪族型、芳香族型等の各種エポキシ樹脂をダイマー酸で変性した公知のダイマー酸変性エポキシ樹脂を適宜用いることができる。ダイマー酸変性エポキシ樹脂の市販品の例としては、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ８７１」（商品名、以下同様）、「ｊＥＲ８７２」、新日鐵化学（株）製の「ＹＤ−１７１」、「ＹＤ−１７２」などが挙げられる。
【００１９】
ダイマー酸変性エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されるものではないが、ＪＩＳ Ｋ ７２３６に準拠した方法により測定した１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数として、１００〜８００ｇ／ｅｑ．の範囲内であることが好ましく、３００〜６００ｇ／ｅｑ．がより好ましい。また、ダイマー酸変性エポキシ樹脂の分子量は、特に限定されるものではなく用途に応じて適宜選択可能であるが、例えばホール充填用途では質量平均分子量で１００〜５０００のものを好適に使用することができる。
【００２０】
上記ダイマー酸変性エポキシ樹脂は、１種単独で用いることもでき、２種以上を併用することもできる。
【００２１】
また、本発明の導電性ペーストには、必要に応じて、印刷性の向上等のために、上記ダイマー酸変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を１種又は２種以上併用することもできる。上記ダイマー酸変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を１個以上有するものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２２】
上記ダイマー酸変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を使用する場合、その含有量はダイマー変性エポキシ樹脂１００質量部に対して５０質量部以下であることが好ましい。
【００２３】
また、樹脂改質剤として、アルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂等を併用することもできる。
【００２４】
次に、本発明の導電性ペーストに使用する金属粉は、（Ｂ）融点が２４０℃以下の低融点金属少なくとも１種と、（Ｃ）銀被覆銅合金粉を含有する融点８００℃以上の高融点金属粉少なくとも１種とを含み、加熱によりメタライズ化が起こるものである。
【００２５】
金属粉は、単一の金属からなるもののほか、２種以上の金属の合金からなるものも使用することもできる。低融点金属粉の例としては、インジウム（融点：１５６℃）単独、又はスズ（融点：２３１℃）、鉛（融点：３２７℃）、ビスマス（融点：２７１℃）、及びインジウムのうちの１種又はこれらのうちの２種以上を合金にして融点１８０℃以下にしたものからなる粉体が挙げられる。低融点金属粉にはスズが含まれていることが好ましく、例えば、スズ（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）の合金や、スズ（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）と銅（Ｃｕ）の合金、スズ（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）と銀（Ａｇ）の合金等が挙げられる。中でもスズ（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）の合金が好ましく、その合金比率がＳｎ：Ｂｉ＝８０：２０〜４２：５８であることが特に好ましい。これら低融点金属粉は、２種以上を併用することもできる。
【００２６】
また、本発明で用いる融点が８００℃以上の高融点金属粉は、融点が８００℃以上の銀被覆銅合金粉を含むことが好ましい。銀被覆銅合金粉は、ニッケル及び亜鉛の少なくとも１種を含有する銅合金が銀含有層によって被覆されたものであることが好ましく、より好ましくは、亜鉛１〜４０質量％及び／又はニッケル１〜４０質量％を含有する銅合金粉が、銀含有層（銀又は銀化合物からなる被覆層）により被覆されたものを用いる。銀含有層の被覆量は、銀被覆銅合金粉の５〜２０質量％であることが好ましく、５〜１０質量％であることがより好ましい。
【００２７】
上記のように、亜鉛及び／又はニッケルを含有し、銀含有層を有する銅合金粉を使用することで、導電性が銅粉や銀被覆銅粉と同等以上で、ポットライフ及び長期信頼性をより向上させることが可能となる。特に亜鉛は導電性の向上に寄与し、ニッケルは長期信頼性の向上に寄与するので、導電性ペーストの用途等に応じて両者の割合を調整するのが好ましい。亜鉛及びニッケルの含有量は、使用目的にもよるが、それぞれ１〜３０質量％がより好ましく、１〜１５質量％がさらに好ましい。
【００２８】
例えば、低融点金属としてスズを使用した場合、メタライズ化によりＣｕ6Ｓｎ5の合金層が形成されるが、Ｃｕ6Ｓｎ5は過剰に形成されると、引張強度等の機械的特性が低下する。そこで、銅合金粉にニッケルを添加すると、（Ｃｕ，Ｎｉ）6Ｓｎ5が形成され、Ｃｕ6Ｓｎ5の過剰形成を抑制し、硬化後の導電性ペーストの弾性率が上昇するため、機械的特性の長期信頼性が向上すると考えられる。
【００２９】
本発明の目的に反しない範囲であれば、上記銀被覆銅合金粉と他の高融点金属粉を併用することもでき、高融点金属粉の例としては、金（融点：１０６４℃）、銀（融点：９６１℃）、銅（融点：１０８３℃）、又はニッケル（融点：１４５５℃）である単一の金属からなる金属粉が挙げられる。
【００３０】
金属粉の形状は特に限定されないが、樹枝状、球状、リン片状等の従来から用いられているものが使用できる。また、粒径も制限されないが、通常は平均粒径で１〜５０μｍ程度が好ましく、１〜３０μｍであることがより好ましい。
【００３１】
上記金属粉の配合量は、ペーストの粘度及びポットライフと長期信頼性とのバランスの観点から、（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）融点２４０℃以下の低融点金属粉２００〜１９００質量部、（Ｃ）銀被覆銅合金粉を含有する融点８００℃以上の高融点金属粉４００〜２２００質量部の範囲が好ましく、より好ましくは（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）低融点金属粉７００〜１６００質量部、（Ｃ）高融点金属粉７００〜１６００質量部とする。
【００３２】
また、低融点金属粉と高融点金属粉との配合比（質量比、以下同様）は、８：２〜２：８の範囲内であるのが好ましく、３：７〜７：３であることがより好ましい。また、高融点金属粉中、上記銀被覆銅合金粒子の含有割合は３０〜１００質量％が好ましく、より好ましくは５０〜１００質量％である。
【００３３】
次に本発明で用いる（Ｄ）成分である硬化剤は、水酸基含有芳香族化合物を含有するものであり、水酸基含有芳香族化合物としてはフェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤からなる群から選択された１種又は２種以上が好適に用いられ、本発明で使用する上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）成分と共にこれらの硬化剤を使用することにより、導電性ペーストのポットライフや硬化後の長期信頼性の向上が可能となる。
【００３４】
フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤としては、耐熱性や耐湿性に優れる点からは、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤やノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。市販品のフェノール系硬化剤としては、ＭＥＨ−７７００、ＭＥＨ−７８１０、ＭＥＨ７８５１−４Ｈ（明和化成（株）製）、ＧＰＨ（日本化薬（株）製）、ＴＤ２０９３−６０Ｍ、ＴＤ−２０９０−６０Ｍ、ＬＦ−７９１１、ＬＦ−６１６１、ＬＦ−４８７１、ＬＡ−７０５２、ＬＡ−７０５４、ＬＡ７７５１、ＬＡ−１３５６、ＬＡ３０１８−５０Ｐ（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。市販品のナフトール系硬化剤としては、ＮＨＮ、ＣＢＮ（日本化薬（株）製）、ＳＮ１７０、ＳＮ１８０、ＳＮ１９０、ＳＮ４７５、ＳＮ４８５、ＳＮ４９５、ＳＮ３７５、ＳＮ３９５（東都化成（株）製）等が挙げられる。
【００３５】
（Ｄ）硬化剤は、本発明の目的に反しない範囲であれば、上記水酸基含有芳香族化合物以外の公知の硬化剤を含有することもできる。
【００３６】
（Ｄ）硬化剤の含有量は、ポットライフと長期信頼性の観点から、（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂１００質量部に対して１．０〜２０．０質量部が好ましく、７．０〜１５．０質量部がより好ましい。
【００３７】
次に（Ｅ）成分であるフラックスは、上記金属粉のメタライズ化を促進するものであり、本発明では多価カルボン酸を含有するフラックスを使用する。フラックスに使用可能な多価カルボン酸の例としては、ジカルボン酸では、例えば、シュウ酸、グルタル酸、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、マロン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、シトラコン酸、α−ケトグルタル酸、ジグリコール酸、チオジグリコール酸、ジチオジグリコール酸、４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、ドデカン二酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、ピリジン−２，６−ジカルボン酸、テトラヒドロカルボン酸、ヘキサヒドロカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等が挙げられ、トリカルボン酸では、例えば、トリメリット酸、クエン酸、イソクエン酸、ブタン−１,２,４,−トリカルボン酸、シクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸、ベンゼン−１,２,４−トリカルボン酸、１，２，３−プロパントリカルボン酸等が挙げられ、テトラカルボン酸では、例えば、エチレンテトラカルボン酸、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、シクロブタン−１,２,３,４−テトラカルボン酸、ベンゼン−１,２,４,５−テトラカルボン酸等が挙げられる。
【００３８】
（Ｅ）フラックスは、本発明の目的に反しない範囲であれば多価カルボン酸以外も含有可能であり、その例としては、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等が挙げられる。
【００３９】
（Ｅ）フラックスの使用量は、メタライズ化の進行と長期信頼性とのバランスの観点から、（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂１００質量部に対して５．０〜１００．０質量部が好ましく、３０．０〜８０．０質量部がより好ましく、５０．０〜６０．０質量部であることがさらに好ましい。
【００４０】
本発明の導電性ペーストは、上記した各成分を所定量配合して十分混合することにより得られる。ペーストの粘度は特に限定されるものではないが、印刷性が良好である点からは、１０００ｄＰａ・ｓ〜３０００ｄＰａ・ｓ（但し、ＢＨ型粘度計ローターＮｏ．７を使用して１０ｒｐｍで測定）の範囲内であることが好ましい。
【００４１】
なお、本発明の導電性ペーストには、従来から導電性ペーストに添加されることのあった添加剤を、本発明の目的から外れない範囲内で添加することもできる。その例としては、消泡剤、粘度調整剤、粘着剤等が挙げられる。
【００４２】
上記により得られる本発明の導電性ペーストは、一定条件下で加熱することにより、樹脂が硬化するとともに、金属粉が融解するので、多層基板のホール充填に用いた場合に、隣接する金属粉同士が繋がって一体化する（以下、これを「メタライズ化」という）とともに、金属粉とホール内の導電層端面とも繋がって一体化する。従って、金属粉相互間、又は金属粉と導電層端面とが単に接触しているだけの場合と比較して高い導電性が得られ、しかも導電層端面での接合の信頼性が顕著に向上する。また、この導電性ペーストは、多層基板の絶縁層との接着性にも優れるので、高い長期信頼性を有する多層基板が得られる。
【００４３】
次に、本発明の導電性ペーストを用いた多層基板、及びその製造方法について、図を用いて説明する。
【００４４】
図１は、本発明の導電性ペーストを用いた多層基板製造の例を示す模式拡大断面図である。図１において、符号１はプリプレグを示し、符号２はプリプレグ１のスルーホールに充填された導電性ペーストを示し、符号３は銅箔を示し、符号２’は導電性ペースト２の硬化物を示し、符号３’はパターニングされた銅箔を示す。なお、本図は、基板のスルーホールにスルーホールメッキが施されずに、充填物がスルーホール内壁に直接接触している例を示している。
【００４５】
本図に示した基板を得るには、例えば、（ａ）に示すように、予め加熱しておいたプリプレグ１に、ドリルやレーザーによりスルーホールを形成したのち、スルーホール内に導電性ペースト２を充填して、（ｂ）に示すように、そのプリプレグ１の上下両面に銅箔３を配してプレスして一体化し、所定の条件で加熱する。この加熱により樹脂成分を硬化させ、かつ金属粉を融解させることで、隣接する金属粉同士が繋がるメタライズ化が進行すると共に、銅箔の端面と金属粉とが強固に接合する。硬化後は、例えば（ｃ）に示すように、必要に応じてパターニングを行うことができる。
【００４６】
導電性ペーストの加熱条件としては、樹脂成分の硬化と金属粉のメタライズ化の双方に適した条件を選択するので、具体的な条件はペーストの組成により異なるが、おおよその目安としては、約１５０〜１８０℃の温度範囲内で、約３０〜１２０分間程度加熱すればよい。なお、本図では、導電層が２層で絶縁層が１層の場合を示したが、３層以上の導電層と２層以上の絶縁層とが交互に積層された多層基板の場合も、上記に準じて製造することができる。
【実施例】
【００４７】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれによって限定されるものではない。【００４８】
［実施例１〜１１，比較例１〜９］
表１及び２に示す割合（質量部）で各成分を配合し、混合して導電性ペーストを調製して、粘性、ポットライフ、導電性（比抵抗）、抵抗値を測定し、その変化率を求めて評価した。使用した各成分の詳細及び評価方法は以下の通りである。結果を表１及び２に併記する。【００４９】
変性エポキシ樹脂：三菱化学（株）製、「ｊＥＲ８７１」
フェノール系硬化剤：荒川化学工業（株）製、「タマノール７５８」
低融点金属粉：Ｓｎ−Ｂｉ合金金属粉（Ｓｎ：Ｂｉ＝４２：５８、融点１３８℃、平均粒径２０μｍ）
高融点金属粉：ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、銅と亜鉛（Ｚｎ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）との合金粉を銀含有層で被覆した金属粉（合金粉中のＺｎとＮｉの含有量は表１及び２に記載し、残部は銅である。平均粒径３μｍ）
フラックス：岡村製油（株）製、８−エチルオクタデカン二酸【００５０】
＜導電性ペーストのポットライフ＞
ＢＨ型粘度計ローターＮｏ．７（１０ｒｐｍ）を用いて初期粘度を測定し、ポットライフとして、２５℃で放置して初期粘度に対する粘度変化率が２０％以内に保持される時間を調べた。２０％以内に保持された時間が１９０時間を超えていれば合格と判断する。【００５１】
＜導電性ペースト硬化物の比抵抗＞
比抵抗（×１０-4Ω・ｃｍ）：ガラスエポキシ基板上にメタル版を用いて導電性ペーストをライン印刷（長さ６０ｍｍ、幅１ｍｍ、厚さ約１００μｍ）し、１８０℃で６０分間加熱することにより本硬化させ、導電性パターンが形成された評価用基板を作成した。次いで、テスターを用いて導電性パターンの両端間の抵抗値を測定し、断面積（Ｓ、ｃｍ2）と長さ（Ｌ、ｃｍ）から次式（１）により比抵抗を計算した。なお、ガラスエポキシ基板３枚に各５本のライン印刷を施して導電性パターンを合計１５本形成し、それらの比抵抗の平均値を求めた。
比抵抗＝（Ｓ／Ｌ）×Ｒ      …（１）【００５２】
＜ヒートサイクル試験、耐熱試験、耐湿試験用基板の作成＞
厚さ約１００μｍのプリプレグ（パナソニック（株）製、「Ｒ−１５５１」）を用い、このプリプレグにＣＯ2レーザーを用いて、φ１００μｍの１６９孔連結パターンを作製し、印刷法により孔内に導電性ペーストを充填した後、真空プレス機を用いて次の圧力及び温度条件でプレスを行った。【００５３】
圧力：０ｋｇ／ｃｍ2から１７分間かけて面圧１０．２ｋｇ／ｃｍ2まで昇圧し、そのまま１０分間保持した。次いで、２４分間かけて面圧３０．６ｋｇ／ｃｍ2まで昇圧し、そのまま４６分間保持した後、２３分間かけて０ｋｇ／ｃｍ2まで減圧した。【００５４】
温度：３０℃から１７分間かけて１３０℃まで昇温し、そのまま１０分間保持した。次いで、２４分間かけて１８０℃まで昇温し、そのまま４６分間保持した後、２３分間かけて３０℃まで冷却した。【００５５】
＜ヒートサイクル（ＨＣ）試験前後の抵抗値の変化率＞
ヒートサイクル試験として、−６５℃で３０分間、１２５℃で３０分間のヒートサイクルを１０００サイクル行った。抵抗値の測定については、上記連結パターンの両端間の抵抗値を測定し、その抵抗値を各孔数で除算し、１孔当たりの抵抗値を求め、平均値を算出した。ヒートサイクル試験後のサンプルについても、同様にして抵抗値の平均値を求めた。【００５６】
ヒートサイクル試験前後の抵抗値の変化率は、試験前に測定した抵抗値をａ、試験後に測定した抵抗値をｂとして、抵抗値変化率を次式により求め、抵抗値変化率が±２０％以内であった場合を「Ａ」、±２０％から±５０％の範囲内であった場合を「Ｂ」、±５０％より大きかった場合を「Ｃ」とした。なお、「−」は、抵抗値が大きすぎて測定できなかったことを示す。
抵抗値変化率（％）＝（ｂ−ａ）×１００／ａ【００５７】
＜耐熱試験、耐湿試験前後の抵抗値の変化率＞
耐熱試験、耐湿試験前後の抵抗値の変化率は、ヒートサイクル試験と同様にして測定した。なお、耐熱性試験は環境温度１００℃で１０００時間、耐湿性試験は、環境温度８５℃、湿度８５％で１０００時間、それぞれ静置した。【００５８】
【表１】
0006001231.tif 000002
【００５９】
【表２】
0006001231.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明による導電性ペーストは、上記した多層基板のホール充填に特に好適に用いられるほか、導電性接着剤、電極形成、部品実装、電磁波シールド、導電性バンプ形成用等にも好適に用いられる。
【符号の説明】
【００６１】
１……プリプレグ、２……導電性ペースト、３……銅箔
２’……導電性ペーストの硬化物、３’……パターニングされた銅箔
【要約】
基板のホール充填用等に適した粘性を有し、ポットライフが長く、硬化物の導電性及びその長期信頼性が優れた導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。
（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）銀被覆銅合金粉を含有する融点８００℃以上の高融点金属粉２００〜１９００質量部、（Ｃ）融点８００℃以上の銀被覆銅合金粉４００〜２２００質量部、（Ｄ）水酸基含有芳香族化合物を含有する硬化剤１．０〜２０．０質量部、及び（Ｅ）多価カルボン酸を含有するフラックス５．０〜１００．０質量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。【図１】
0006001231.tif 000004