(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のチャネル保護膜と、
前記チャネル保護膜上のソース電極およびドレイン電極と、
前記チャネル保護膜と前記ソース電極とに挟まれた第１の水素捕縛膜と、
前記チャネル保護膜と前記ドレイン電極とに挟まれた第２の水素捕縛膜と、を有し、
前記チャネル保護膜は、水素を透過する機能を有し、
前記第１及び前記第２の水素捕縛膜は、インジウムを含む酸窒化物膜であり、
前記酸化物半導体膜の水素濃度は、１×１０１９ｃｍ−３未満であり、
前記第１及び前記第２の水素捕縛膜の水素濃度は、１×１０１９ｃｍ−３以上５×１０２０ｃｍ−３以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上の、インジウムを含む第１の酸窒化物膜と、
前記第１の酸窒化物膜上の酸化シリコン膜と、
前記酸化シリコン膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のチャネル保護膜と、
前記チャネル保護膜上のソース電極およびドレイン電極と、
前記チャネル保護膜と前記ソース電極とに挟まれた第１の水素捕縛膜と、
前記チャネル保護膜と前記ドレイン電極とに挟まれた第２の水素捕縛膜と、を有し、
前記チャネル保護膜は、水素を透過する機能を有し、
前記第１及び前記第２の水素捕縛膜は、インジウムを含む第２の酸窒化物膜であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上の、インジウムを含む第１の酸窒化物膜と、
前記第１の酸窒化物膜上の酸化シリコン膜と、
前記酸化シリコン膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のチャネル保護膜と、
前記チャネル保護膜上のソース電極およびドレイン電極と、
前記チャネル保護膜と前記ソース電極とに挟まれた第１の水素捕縛膜と、
前記チャネル保護膜と前記ドレイン電極とに挟まれた第２の水素捕縛膜と、を有し、
前記チャネル保護膜は、水素を透過する機能を有し、
前記第１及び前記第２の水素捕縛膜は、インジウムを含む第２の酸窒化物膜であり、
前記酸化物半導体膜の水素濃度は、１×１０１９ｃｍ−３未満であり、
前記第１及び前記第２の水素捕縛膜の水素濃度は、１×１０１９ｃｍ−３以上５×１０２０ｃｍ−３以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記酸化物半導体膜は、Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎと、を有し、
前記酸窒化物膜は、Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎと、を有することを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
酸化物半導体膜を用いた半導体装置および該半導体装置の作製方法に関する。
【０００２】
なお、本明細書中において半導体装置は、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【背景技術】
【０００３】
近年、フラットパネルディスプレイに代表される液晶表示装置や発光表示装置において、その多くに用いられているトランジスタは、ガラス基板上にて、アモルファスシリコンや多結晶シリコンなどのシリコン半導体によって構成されている。
【０００４】
そのシリコン半導体に代わって、半導体特性を有する金属酸化物である酸化物半導体をトランジスタに用いる技術が注目されている。
【０００５】
例えば、酸化物半導体として、一元系金属酸化物である酸化亜鉛や、ホモロガス化合物であるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料があり、それらを用いてトランジスタを作製し、表示装置の画素のスイッチング素子などに用いる技術が開示されている（特許文献１乃至特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１６５５２８号公報
【特許文献２】特開２００７−９６０５５号公報
【特許文献３】特開２００７−１２３８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
酸化物半導体膜を形成する際、該酸化物半導体膜には構成元素でない水素が混入して形成されることがある。酸化物半導体膜中の水素の一部は、ドナーとして機能し、キャリアである電子を生成するため該酸化物半導体膜の導電性を増大させてしまう。このように、水素を含み、導電性が増大すると該酸化物半導体膜の半導体特性に問題が生じる。
【０００８】
また、水素を含み、導電性が増大した酸化物半導体膜をチャネル形成領域に適用したトランジスタは、しきい値電圧がマイナス方向に変動し、ゲート電極に電圧が印加されていない状態（Ｖｇｓ＝０Ｖ）においてドレイン電流が流れてしまう問題が生じる。なお、本明細書において、ドレイン電流とはソース電極とドレイン電極の間を流れる電流のことをいう。また、本明細書では、ゲート電極に電圧が印加されていない状態（Ｖｇｓ＝０Ｖ）においてドレイン電流が流れてしまうことをノーマリーオンとよぶ。
【０００９】
そこで、上記問題を鑑み、本発明の一態様は、良好な電気特性を有する半導体装置および該半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の技術的思想は、酸化物半導体膜を用いた半導体装置であるトランジスタにおいて、酸化物半導体膜に接して水素透過特性を有する膜（水素透過膜）を形成した後に、水素透過膜に接して水素捕獲特性を有する膜（水素捕縛膜）を形成し、加熱処理により、酸化物半導体膜に含まれる水素を脱離させ、水素透過膜を介して該水素を水素捕縛膜に移動させることである。なお、該水素は水素捕縛膜に捕縛される。
【００１１】
本発明の一態様は、ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、前記ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に水素透過膜と水素捕縛膜とをこの順に積層して形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させ、酸化物半導体膜の一部に接するソース電極およびドレイン電極を形成し、酸化物半導体膜のチャネル形成領域と重畳する水素捕縛膜の一部を除去し、水素透過膜をチャネル保護膜とする半導体装置の作製方法である。
【００１２】
上記作製方法で得られる半導体装置は、ゲート電極と、ゲート電極を覆って設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上に水素透過膜により設けられたチャネル保護膜と、チャネル保護膜の一部に接して設けられた水素捕縛膜と、チャネル保護膜の一部、水素捕縛膜の一部、および酸化物半導体膜の一部に接して設けられたソース電極およびドレイン電極と、を有する半導体装置である。
【００１３】
また、チャネル保護膜を構成する水素透過膜に酸化物を含む膜を用いることができる。つまり、本発明の一態様は、ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に酸化物を有する水素透過膜と水素捕縛膜とをこの順に積層して形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させつつ、水素透過膜から酸化物半導体膜に酸素を供給し、酸化物半導体膜の一部に接するソース電極およびドレイン電極を形成し、酸化物半導体膜のチャネル形成領域と重畳する水素捕縛膜の一部を除去し、水素透過膜をチャネル保護膜とする半導体装置の作製方法である。
【００１４】
上記作製方法で得られる半導体装置は、ゲート電極と、ゲート電極を覆って設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上に酸化物を有する水素透過膜により設けられたチャネル保護膜と、チャネル保護膜の一部に接して設けられた水素捕縛膜と、チャネル保護膜の一部、水素捕縛膜の一部、および酸化物半導体膜の一部に接して設けられたソース電極およびドレイン電極と、を有する半導体装置である。
【００１５】
上記において、水素捕縛膜は、ソース電極およびドレイン電極と同じ形状となるように形成してもよい。つまり、本発明の一態様は、ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に水素透過膜によりチャネル保護膜を形成し、酸化物半導体膜の一部に接して水素捕縛膜を形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させた後、導電膜を形成し、酸化物半導体膜のチャネル形成領域と重畳する、前記導電膜の一部および前記水素捕縛膜の一部を除去してソース電極およびドレイン電極を形成する半導体装置の作製方法である。
【００１６】
上記作製方法で得られる半導体装置は、ゲート電極と、ゲート電極を覆って設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上に水素透過膜により設けられたチャネル保護膜と、チャネル保護膜の一部、酸化物半導体膜の一部、およびゲート絶縁膜の一部に接して設けられた水素捕縛膜と、水素捕縛膜に接して設けられたソース電極およびドレイン電極と、を有することを特徴とする半導体装置である。
【００１７】
また、チャネル保護膜を構成する水素透過膜に酸化物を含む膜を用いることができる。本発明の一態様は、ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に酸化物を有する水素透過膜によりチャネル保護膜を形成し、酸化物半導体膜の一部に接して水素捕縛膜を形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させつつ、水素透過膜から酸化物半導体膜に酸素を供給した後、導電膜を形成し、酸化物半導体膜のチャネル形成領域と重畳する、導電膜の一部および水素捕縛膜の一部を除去してソース電極およびドレイン電極を形成する半導体装置の作製方法である。
【００１８】
上記作製方法で得られる半導体装置は、ゲート電極と、ゲート電極を覆って設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上に酸化物を有する水素透過膜により設けられたチャネル保護膜と、チャネル保護膜の一部、酸化物半導体膜の一部、およびゲート絶縁膜の一部に接して設けられた水素捕縛膜と、水素捕縛膜に接して設けられたソース電極およびドレイン電極と、を有することを特徴とする半導体装置である。
【００１９】
水素捕縛膜を構成する金属元素の主成分は、酸化物半導体膜を構成する金属元素の主成分と一致しているが、水素透過膜は、該金属元素を主成分として含まないものとする。さらに、水素透過膜は酸化物を含む膜を用いることができることから、水素透過膜は酸化シリコン膜とし、水素捕縛膜はインジウム（Ｉｎ）を含む酸窒化物膜とすることができる。なお、本明細書において、酸化窒化シリコン膜とは、その組成において、窒素よりも酸素の含有量が多いものをいう。また、本明細書において、Ｉｎを含む酸窒化物膜とは、その組成において、Ｉｎを含んで、かつ窒素よりも酸素の含有量が多いものをいい、特に酸化物材料を窒化させて形成するものをいう。
【００２０】
そこで、本発明の一態様は、ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に酸化シリコン膜とＩｎを含む酸窒化物膜をこの順に積層して形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させ、酸化物半導体膜の一部に接するソース電極およびドレイン電極を形成し、酸化物半導体膜のチャネル形成領域と重畳するＩｎを含む酸窒化物膜の一部を除去して、チャネル保護膜を形成する半導体装置の作製方法である。
【００２１】
上記方法で作製される半導体装置は、ゲート電極と、ゲート電極を覆って設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上に酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜により設けられたチャネル保護膜と、チャネル保護膜の一部に接して設けられたインジウムを含む酸窒化物膜と、チャネル保護膜の一部、インジウムを含む酸窒化物膜の一部、および酸化物半導体膜の一部に接して設けられたソース電極およびドレイン電極と、を有する半導体装置である。
【００２２】
上記において、水素捕縛膜は、ソース電極およびドレイン電極と同じ形状となるように形成してもよい。つまり、本発明の一態様は、ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜によりチャネル保護膜を形成し、酸化物半導体膜の一部に接してインジウムを含む酸窒化物膜を形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させた後、導電膜を形成し、酸化物半導体膜のチャネル形成領域と重畳する、導電膜の一部および前記インジウムを含む酸窒化物膜の一部を除去してソース電極およびドレイン電極を形成する半導体装置の作製方法である。
【００２３】
上記方法で作製される半導体装置は、ゲート電極と、ゲート電極を覆って設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上に酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜により設けられたチャネル保護膜と、チャネル保護膜の一部、酸化物半導体膜の一部、およびゲート絶縁膜の一部に接して設けられたインジウムを含む酸窒化物膜と、インジウムを含む酸窒化物膜に接して設けられたソース電極およびドレイン電極と、を有する半導体装置である。
【００２４】
さらに、上記酸化物半導体膜は、三元系金属酸化物であるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料を用いて形成し、上記Ｉｎを含む酸窒化物膜は、該Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料を窒化させて形成することができる。なお、本明細書では、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料を用いて形成した酸化物半導体膜をＩＧＺＯ膜（Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜）とよび、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料を窒化させて形成した酸窒化物膜をＩＧＺＯＮ膜（Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ−Ｎ膜）とよぶことにする。
【００２５】
また、加熱処理によって酸化物半導体膜から脱離した水素を効率よく拡散させる（透過させる）ために、水素透過膜は薄く形成することが好ましい。具体的には、水素透過膜を酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜とする場合、その厚さは０．５ｎｍ以上１５ｎｍ以下、好ましくは２ｎｍ以上５ｎｍ以下とする。
【００２６】
本発明の一態様の半導体装置および該半導体装置の作製方法において、加熱処理により、酸化物半導体膜中に存在する水素が脱離し、該水素は水素透過膜を透過して、水素捕縛膜に捕縛される。つまり、該加熱処理によって、酸化物半導体膜に含まれていた水素を水素捕縛膜に移動させることができる。したがって、該半導体装置における酸化物半導体膜は、水素含有量が低減された酸化物半導体膜である。また、水素透過膜に酸化物を有する膜（例えば、酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜）を用いることで、該加熱処理により、酸化物半導体膜に酸素を供給することができ、該酸化物半導体膜の酸素欠損を低減することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の一態様によって、水素濃度が低減され、かつ酸素欠損が低減された酸化物半導体膜を適用した半導体装置を提供することができる。該酸化物半導体膜は良好な半導体特性を有することから、本発明の一態様によって、良好な電気特性を有する半導体装置を提供するができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一態様である半導体装置の上面図および断面図。
【図２】本発明の一態様である半導体装置の作製方法を説明する断面図。
【図３】本発明の一態様である半導体装置の作製方法を説明する断面図。
【図４】本発明の一態様である半導体装置の上面図および断面図。
【図５】本発明の一態様である半導体装置の作製方法を説明する断面図。
【図６】本発明の一態様である半導体装置の作製方法を説明する断面図。
【図７】本発明の一態様であるトランジスタを用いた液晶表示装置の一例を示す回路図。
【図８】本発明の一態様であるトランジスタを用いた半導体記憶装置の一例を示す回路図、およびキャパシタに保持された電圧の時間変化を示す図。
【図９】本発明の一態様であるトランジスタを用いた半導体記憶装置の一例を示す回路図、および容量配線の電圧と、トランジスタを流れるドレイン電流との関係を示す図。
【図１０】本発明の一態様であるトランジスタを用いたＣＰＵの具体例を示すブロック図およびその一部の回路図。
【図１１】テレビジョン装置およびデジタルフォトフレームの例を示す外観図。
【図１２】酸化物半導体膜に含まれる水素濃度プロファイルを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する本発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には、同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００３０】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、膜の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
【００３１】
また、本明細書にて用いる第１、第２、第３などの用語は、構成要素の混同を避けるために付したものであり、数的に限定するものではない。そのため、例えば、「第１の」を「第２の」または「第３の」などと適宜置き換えて説明することができる。
【００３２】
「ソース」や「ドレイン」の機能は、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このため、本明細書においては、「ソース」や「ドレイン」の用語は、入れ替えて用いることができるものとする。
【００３３】
本明細書において、レジストマスクを用いてエッチングを行う際、エッチングを行った後、明細書に明記されていない場合も該レジストマスクは剥離するものとする。
【００３４】
本明細書において、「オン電流」とは、トランジスタが導通状態のときに、ソースとドレインの間に流れる電流をいう。例えば、ｎ型の薄膜トランジスタの場合には、ゲート電圧がトランジスタのしきい値電圧よりも大きいときに、ソースとドレインとの間に流れる電流が、オン電流である。また「オフ電流」とは、トランジスタが非導通状態としたときに、意図せずにソースとドレインの間に流れる電流をいう。例えば、ｎ型の薄膜トランジスタの場合には、ゲート電圧がトランジスタのしきい値電圧よりも小さいときに、ソースとドレインとの間に流れる電流が、オフ電流である。
【００３５】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様である半導体装置について説明する。ここでは、トランジスタを例に説明する。トランジスタの構造は、ボトムゲート構造であれば、トップコンタクト構造およびボトムコンタクト構造のどちらでもよい。本実施の形態では、一例としてボトムゲート構造かつトップコンタクト構造のトランジスタについて説明する。
【００３６】
図１（Ａ）にトランジスタ１００の上面図を示す。図１（Ｂ）には図１（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ｂ間における断面図を示す。
【００３７】
トランジスタ１００は、基板１０１上に設けられたゲート電極１０３と、ゲート電極１０３を覆って設けられたゲート絶縁膜１０５と、ゲート絶縁膜１０５上に設けられた酸化物半導体膜１１５と、酸化物半導体膜１１５上に水素透過特性を有する膜（水素透過膜）により設けられたチャネル保護膜１２１と、酸化物半導体膜１１５の一部に接するソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂと、チャネル保護膜１２１とソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂの間に設けられた水素捕獲特性を有する膜（水素捕縛膜）１２３ａ、１２３ｂと、を有する。なお、図１（Ａ）において、ゲート絶縁膜１０５は、明瞭化のため図示していない。さらに、図１（Ｂ）より、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂの端部はテーパ角を有しているが、図１（Ａ）において、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂのテーパ部は明瞭化のため図示していない。なお、本発明の一態様に係るトランジスタは、チャネル形成領域上に設けられるチャネル保護膜のほかに、チャネル保護膜上に形成される絶縁膜が、酸化物半導体膜の端部を覆うように設けられている構造であってもよい。
【００３８】
トランジスタ１００は、基板１０１上にゲート電極１０３が設けられており、ボトムゲート構造である。さらに、トランジスタ１００は、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂが酸化物半導体膜１１５の上面一部と接しており、トップコンタクト構造である。
【００３９】
トランジスタ１００は、ゲート電極１０３と、酸化物半導体膜１１５と、チャネル保護膜１２１と、ソース電極１２５ａとが重畳している領域、およびゲート電極１０３と、酸化物半導体膜１１５と、チャネル保護膜１２１と、ドレイン電極１２５ｂとが重畳している領域において、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂが設けられている。
【００４０】
また、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂはソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成する際に、同じレジストマスクを用いて形成されるため、分離して設けられる。
【００４１】
図１に図示したトランジスタ１００において、酸化物半導体膜１１５の幅Ｗ＿ＯＳは、ゲート電極１０３の幅Ｗ＿ＧＥより広いが、ゲート電極１０３の幅Ｗ＿ＧＥより狭くなるように設けてもよい。このようにすることで、基板１０１の裏面から入射する光（例えば、可視光および紫外光）に曝されることを抑制でき、完成したトランジスタ１００において、該光の照射によって生じる電気特性の劣化を低減することができる。なお、該光の照射によって生じる電気特性の劣化としては、しきい値電圧がマイナス方向に変動することや、オフ電流の増大などがある。
【００４２】
酸化物半導体膜１１５は、トランジスタ１００のチャネル形成領域となる。また、酸化物半導体膜１１５上にはチャネル保護膜１２１が設けられていることから、トランジスタ１００のチャネル長は、チャネル保護膜１２１の幅Ｗ＿ＣＳに相当する。また、チャネル保護膜１２１を設けることで、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成する際に、酸化物半導体膜１１５がエッチングされることを防ぐことができる。そのため、エッチングされることによって生じる欠陥を抑制でき、結果として、完成したトランジスタ１００の電気特性を良好にすることできる。
【００４３】
以下、トランジスタ１００の作製方法について、図２および図３を用いて説明する。
【００４４】
基板１０１は、材質などに大きな制限はないが、少なくとも、後に行う加熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有している必要がある。例えば、基板１０１として、ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板などを用いることができる。また、シリコンや炭化シリコンなどの単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウムなどの化合物半導体基板、ＳＯＩ基板などを適用することも可能であり、これらの基板上に半導体素子が設けられたものを、基板１０１として用いてもよい。さらに、金属材料で構成された導電性を有する基板表面に絶縁性の膜を形成したものを用いてもよい。
【００４５】
また、基板１０１として可撓性基板を用いてもよい。可撓性基板上にトランジスタを設ける場合、可撓性基板上に直接的に本発明の一態様である酸化物半導体膜を形成してもよい。さらに、一度、他の基板に該酸化物半導体膜を形成したのち、これを剥離し、可撓性基板に転置してもよい。なお、該酸化物半導体膜を剥離し、可撓性基板に転置するためには、該他の基板と該酸化物半導体膜との間に、剥離が容易な領域を設けることが好ましい。
【００４６】
基板１０１上にゲート電極１０３に適用できる導電材料を用いて単層構造または積層構造の導電膜を形成する。該導電材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンからなる単体金属、またはこれを主成分とする合金とする。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、タングステン膜上にチタン膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上に重ねてアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造などがある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。
【００４７】
上記導電材料を用いて形成した導電膜上に、フォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて、該導電膜を所望の形状にエッチングすることで、ゲート電極１０３を形成する。該レジストマスクはフォトリソグラフィ工程の他にインクジェット法、印刷法等を適宜用いることができる。また、該エッチングはドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、ゲート電極１０３の端部はテーパ角を有するよう加工することが好ましい。なぜなら、本工程以降のトランジスタ１００の作製において、形成される膜の被覆性を向上させることができ、該膜の段切れを防止することができるからである。
【００４８】
なお、ゲート電極１０３は、ゲート配線としても機能する。また、ゲート電極１０３の厚さとしては、上記導電材料の電気抵抗や、作製工程にかかる時間を考慮し、適宜決めることができる。例えば、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下で形成すればよい。
【００４９】
また、トランジスタ１００は、基板１０１とゲート電極１０３の間に下地絶縁膜を設ける構成であってもよい。該下地絶縁膜は、ゲート電極１０３を形成する際に、基板１０１からの不純物（例えば、ＬｉやＮａなどのアルカリ金属など）の拡散を防止する他に、ゲート電極１０３の形成する際のエッチング工程によって、基板１０１がエッチングされることを防ぐ。該下地絶縁膜は、後述するゲート絶縁膜１０５に適用できる材料を用いて、厚さ５０ｎｍ以上で形成すればよい。
【００５０】
次に、ゲート電極１０３を覆うゲート絶縁膜１０５を形成する。ゲート絶縁膜１０５に適用できる材料としては、酸化シリコン、酸化ガリウム、もしくは酸化アルミニウムなどの酸化物絶縁膜、または窒化シリコン、もしくは窒化アルミニウムなどの窒化物絶縁膜、または酸化窒化シリコン、酸化窒化アルミニウム、もしくは窒化酸化シリコンから選ばれる絶縁膜を用いることができる。なお、ゲート絶縁膜１０５は、後に形成する酸化物半導体膜１０７と接する部分において酸素を含むことが好ましい。
【００５１】
ここで、酸化窒化シリコンとは、その組成において窒素よりも酸素の含有量が多いものをいい、窒化酸化シリコンとは、その組成において酸素よりも窒素の含有量が多いものをいう。
【００５２】
窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜および窒化シリコン膜は、熱伝導率が高いため、ゲート絶縁膜１０５に用いることで、トランジスタ１００の放熱性を良好にすることができる。
【００５３】
トランジスタ１００の作製にあたり、ＬｉやＮａなどのアルカリ金属は、不純物であるため含有量を少なくすることが好ましい。基板１０１にアルカリ金属などの不純物を含むガラス基板を用いる場合、アルカリ金属の侵入防止のため、ゲート絶縁膜１０５として、上記窒化物絶縁膜を形成することが好ましい。
【００５４】
なお、上記窒化物絶縁膜をゲート絶縁膜１０５に適用する場合は、後に形成する酸化物半導体膜１０７と接する部分において酸素を含むことが好ましいため、該窒化物絶縁膜上に上記酸化物絶縁膜を形成し、積層構造にするとよい。
【００５５】
また、ゲート絶縁膜１０５は、後に形成する酸化物半導体膜１０７と接する部分において酸素を含むことが好ましいことから、ゲート絶縁膜１０５として、加熱により酸素放出する膜を用いてもよい。「加熱により酸素放出する」とは、ＴＤＳ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ：昇温脱離ガス分光法）分析にて、酸素原子に換算した酸素の放出量が１．０×１０１８ｃｍ−３以上、好ましくは３．０×１０２０ｃｍ−３以上であることをいう。
【００５６】
ここで、酸素の放出量をＴＤＳ分析で酸素原子に換算して定量する方法について説明する。
【００５７】
ＴＤＳ分析したときの気体の放出量は、イオン強度の積分値に比例する。このため、該積分値と、標準試料の基準値に対する比とにより、気体の放出量を計算することができる。標準試料の基準値とは、所定の原子を含む試料において検出したイオン強度の積分値に対する原子の密度の割合をいう。
【００５８】
例えば、標準試料である所定の密度の水素を含むシリコンウェハのＴＤＳ分析結果、および絶縁膜のＴＤＳ分析結果から、絶縁膜の酸素分子の放出量（ＮＯ２）は、数式１で求めることができる。ここで、ＴＤＳ分析で得られる質量数３２で検出されるイオン強度の全てが酸素分子由来と仮定する。質量数３２のものとしてＣＨ３ＯＨがあるが、存在する可能性が低いものとしてここでは考慮しない。また、酸素原子の同位体である質量数１７の酸素原子および質量数１８の酸素原子を含む酸素分子についても、自然界における存在比率が極微量であるため考慮しない。
【００５９】
【数１】
0006006511.tif 000002
【００６０】
ＮＨ２は、標準試料から脱離した水素分子を密度で換算した値である。ＳＨ２は、標準試料をＴＤＳ分析したときのイオン強度の積分値である。ここで、標準試料の基準値を、ＮＨ２／ＳＨ２とする。ＳＯ２は、絶縁膜をＴＤＳ分析したときのイオン強度の積分値である。αは、ＴＤＳ分析におけるイオン強度に影響する係数である。数式１の詳細に関しては、特開平６−２７５６９７公報を参照できる。なお、上記した酸素の放出量の数値は、電子科学株式会社製の昇温脱離分析装置ＥＭＤ−ＷＡ１０００Ｓ／Ｗを用い、標準試料として１×１０１６ｃｍ−３の水素原子を含むシリコンウェハを用いて測定した数値である。
【００６１】
また、ＴＤＳ分析において、酸素の一部は酸素原子として検出される。酸素分子と酸素原子の比率は、酸素分子のイオン化率から算出することができる。なお、上述のαは酸素分子のイオン化率を含むため、酸素分子の放出量を評価することで、酸素原子の放出量についても見積もることができる。
【００６２】
なお、ＮＯ２は酸素分子の放出量である。絶縁膜においては、酸素原子に換算したときの酸素の放出量は、酸素分子の放出量の２倍となる。
【００６３】
加熱により酸素放出する膜の一例として、酸素が過剰な酸化シリコン（ＳｉＯＸ（ｘ＞２））膜がある。酸素が過剰な酸化シリコン（ＳｉＯＸ（ｘ＞２））とは、シリコン原子数の２倍より多い酸素原子を単位体積当たりに含むものをいう。単位体積当たりのシリコン原子数および酸素原子数は、ラザフォード後方散乱法により測定した値である。なお、本実施の形態では、ゲート絶縁膜１０５として該酸素が過剰な酸化シリコン膜を用いるものとする。
【００６４】
次に、ゲート絶縁膜１０５上に酸化物半導体膜１０７を形成する。酸化物半導体膜１０７は半導体特性を有する金属酸化物で形成される。酸化物半導体膜１０７は、トランジスタ１００のオフ電流を低減するため、バンドギャップが２．５ｅＶ以上、好ましくは３．０ｅＶ以上の材料を選択する。ただし、半導体特性を有する金属酸化物に代えて、バンドギャップが前述の範囲である半導体性を示す材料を用いてもよい。また、酸化物半導体膜１０７の結晶性には特に限定はなく、例えば、非晶質の酸化物半導体膜、単結晶の酸化物半導体膜、多結晶の酸化物半導体膜などとすることができる。
【００６５】
酸化物半導体膜１０７は、ＣＡＡＣ−ＯＳ（Ｃ  Ａｘｉｓ  Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜としてもよい。
【００６６】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、完全な単結晶ではなく、完全な非晶質でもない。ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、非晶質相に結晶部および非晶質部を有する結晶−非晶質混相構造の酸化物半導体膜である。なお、当該結晶部は、一辺が１００ｎｍ未満の立方体内に収まる大きさであることが多い。また、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による観察像では、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれる非晶質部と結晶部との境界は明確ではない。また、ＴＥＭによってＣＡＡＣ−ＯＳ膜には粒界（グレインバウンダリーともいう。）は確認できない。そのため、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、粒界に起因する電子移動度の低下が抑制される。
【００６７】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれる結晶部は、ｃ軸がＣＡＡＣ−ＯＳ膜の被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃い、かつａｂ面に垂直な方向から見て三角形状または六角形状の原子配列を有し、ｃ軸に垂直な方向から見て金属原子が層状または金属原子と酸素原子とが層状に配列している。なお、異なる結晶部間で、それぞれａ軸およびｂ軸の向きが異なっていてもよい。本明細書において、単に垂直と記載する場合、８５°以上９５°以下の範囲も含まれることとする。また、単に平行と記載する場合、−５°以上５°以下の範囲も含まれることとする。
【００６８】
なお、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜において、結晶部の分布が一様でなくてもよい。例えば、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の形成過程において、酸化物半導体膜の表面側から結晶成長させる場合、被形成面の近傍に対し表面の近傍では結晶部の占める割合が高くなることがある。また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜へ不純物を添加することにより、当該不純物添加領域において結晶部が非晶質化することもある。
【００６９】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれる結晶部のｃ軸は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃うため、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の形状（被形成面の断面形状または表面の断面形状）によっては互いに異なる方向を向くことがある。なお、結晶部のｃ軸の方向は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜が形成されたときの被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向となる。結晶部は、成膜することにより、または成膜後に加熱処理などの結晶化処理を行うことにより形成される。
【００７０】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を用いたトランジスタは、可視光や紫外光の照射による電気特性の変動を低減することが可能である。よって、当該トランジスタは、信頼性が高い。
【００７１】
なお、酸化物半導体膜を構成する酸素の一部は窒素で置換されてもよい。
【００７２】
酸化物半導体膜１０７は、スパッタリング法、分子線エピタキシー法、原子層堆積法またはパルスレーザー蒸着法により形成すればよい。酸化物半導体膜１０７は、形成する酸化物半導体膜の種類および形成時間などを考慮し、所望の厚さとすればよい。例えば、厚さ１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下となるようにして形成する。
【００７３】
酸化物半導体膜１０７に適用できる半導体特性を有する金属酸化物としては、以下の材料がある。例えば、四元系金属酸化物であるＩｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料や、三元系金属酸化物であるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ系の材料、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系の材料、Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料、Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料、Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系の材料や、二元系金属酸化物であるＩｎ−Ｚｎ−Ｏ系の材料、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ系の材料、Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系の材料、Ｚｎ−Ｍｇ−Ｏ系の材料、Ｓｎ−Ｍｇ−Ｏ系の材料、Ｉｎ−Ｍｇ−Ｏ系の材料、Ｉｎ−Ｇａ−Ｏ系の材料や、一元系金属酸化物であるＩｎ−Ｏ系の材料、Ｓｎ−Ｏ系の材料、Ｚｎ−Ｏ系の材料などを用いればよい。ここで、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料とは、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、亜鉛（Ｚｎ）を有する酸化物、という意味であり、その組成比は特に問わない。
【００７４】
酸化物半導体膜１０７にＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料を用いる場合、Ｉｎ、Ｇａ、およびＺｎを含む金属酸化物ターゲットの一例として、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１［ｍｏｌ数比］の組成比を有するものがある。さらに、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：２［ｍｏｌ数比］の組成比を有するターゲット、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：４［ｍｏｌ数比］の組成比を有するターゲット、またはＩｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝２：１：８［ｍｏｌ数比］の組成比を有するターゲットを用いることもできる。
【００７５】
また、酸化物半導体膜１０７にＩｎ−Ｚｎ−Ｏ系の材料を用いる場合、原子数比で、Ｉｎ／Ｚｎ＝０．５以上５０以下、好ましくはＩｎ／Ｚｎ＝１以上２０以下、さらに好ましくはＩｎ／Ｚｎ＝１．５以上１５以下とする。Ｚｎの原子数比を前述の範囲とすることで、トランジスタの電界効果移動度を向上させることができる。ここで、化合物の原子数比がＩｎ：Ｚｎ：Ｏ＝Ｘ：Ｙ：Ｚのとき、Ｚ＞１．５Ｘ＋Ｙとすると好ましい。
【００７６】
また、ＩｎとＧａとＺｎ以外の元素を含んでいてもよい。例えば、酸化物半導体膜１０７に化学式ＩｎＭＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ＞０）で表記される材料を用いてもよい。ここで、Ｍは、Ｇａ、Ａｌ、ＭｎおよびＣｏから選ばれた一または複数の金属元素を示す。例えば、Ｍとして、Ｇａ、ＧａおよびＡｌ、ＧａおよびＭｎまたはＧａおよびＣｏなどを用いてもよい。
【００７７】
ここで、酸化物半導体膜１０７において、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を形成する方法について説明する。
【００７８】
ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を形成する方法としては、以下２通りの方法がある。（１）１つの方法は、酸化物半導体膜の形成を、基板を加熱しながら１回行う方法であり、（２）もう１つの方法は、酸化物半導体膜の形成を２回に分けて、それぞれ酸化物半導体膜を形成した後に加熱処理を行う方法である。
【００７９】
はじめに、（１）の方法でＣＡＡＣ−ＯＳ膜を形成する場合について説明する。
【００８０】
基板１０１を加熱しながらゲート絶縁膜１０５上に酸化物半導体膜１０７を形成する。なお、酸化物半導体膜１０７は、上記の通り、スパッタリング法、分子線エピタキシー法、原子層堆積法またはパルスレーザー蒸着法により形成すればよい。
【００８１】
基板１０１を加熱する温度は、基板１０１の温度が１５０℃以上４５０℃以下となるようにし、好ましくは基板１０１の温度が２００℃以上３５０℃以下となるようにする。
【００８２】
酸化物半導体膜１０７の形成時に基板１０１の温度を高くすることで、酸化物半導体膜１０７において、非晶質部に対して結晶部が占める割合の多いＣＡＡＣ−ＯＳ膜とすることができる。
【００８３】
次に、（２）の方法でＣＡＡＣ−ＯＳ膜を形成する場合について説明する。
【００８４】
基板１０１の温度を２００℃以上４００℃以下に保ちながら、ゲート絶縁膜１０５上に１層目の酸化物半導体膜を形成し、窒素、酸素、希ガス、または乾燥空気の雰囲気下で、５５０℃以上基板１０１の歪み点温度未満の加熱処理を行う。該加熱処理によって、１層目の酸化物半導体膜の表面を含む領域に結晶領域（板状結晶を含む）が形成される。そして、２層目の酸化物半導体膜を１層目の酸化物半導体膜よりも厚く形成する。その後、再び５５０℃以上基板１０１の歪み点温度未満で加熱処理を行う。該加熱処理によって、結晶領域（板状結晶を含む）が形成された１層目の酸化物半導体膜を結晶成長の種として上方に結晶成長させ、２層目の酸化物半導体膜の表面を含む領域全体が結晶化される。なお、１層目の酸化物半導体膜および２層目の酸化物半導体膜は、酸化物半導体膜１０７に適用できる金属酸化物材料を用いればよい。なお、１層目の酸化物半導体膜は１ｎｍ以上１０ｎｍ以下で形成するのが好ましい。
【００８５】
なお、後に形成する水素捕縛膜を構成する金属元素は、酸化物半導体膜１０７を構成する金属元素と一致することが好ましく、さらに該水素捕縛膜はＩｎを含む酸窒化物膜が好ましいため、本実施の形態において酸化物半導体膜１０７は、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の材料を用いて上記（１）の方法（さらにはスパッタリング法）により形成されるＩＧＺＯ膜とする。したがって、該ＩＧＺＯ膜はＣＡＡＣ−ＯＳ膜である。
【００８６】
また、後に行う加熱処理によって、酸化物半導体膜１０７中の水素を脱離させることができるが、酸化物半導体膜１０７を形成する際にできる限り、酸化物半導体膜１０７に含まれる水素濃度を低減させておくほうがよい。具体的には、スパッタリング法により酸化物半導体膜１０７を形成する際、水素濃度を低減させるには、スパッタリング装置の処理室内に供給する雰囲気ガスとして、水素、水、水酸基または水素化物などの不純物が除去された高純度の希ガス（代表的にはアルゴン）、酸素、および希ガスと酸素との混合ガスを適宜用いればよい。さらには、該処理室の排気は、水の排気能力の高いクライオポンプおよび水素の排気能力の高いスパッタイオンポンプを組み合わせて用いればよい。
【００８７】
上記スパッタリング装置および上記スパッタリング法により、水素の混入が低減された酸化物半導体膜１０７を形成することができる。なお、上記スパッタリング装置および上記スパッタリング法を用いても、酸化物半導体膜１０７は少なからず窒素を含んで形成される。例えば、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ  Ｉｏｎ  Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｏｒｙ）で測定される酸化物半導体膜１０７の窒素濃度は、５×１０１８ｃｍ−３未満となる。
【００８８】
ここまでの工程で得られた構成を図２（Ａ）に示す。
【００８９】
酸化物半導体膜１０７上に水素透過膜１０９を形成する。水素透過膜１０９は、後に行う加熱処理によって、酸化物半導体膜１０７から脱離した水素を拡散する（透過する）機能を有する膜である。さらに、水素透過膜１０９は後の作製工程により、チャネル保護膜１２１に加工される。そのため、水素透過膜１０９は絶縁膜で形成する。また、水素透過膜１０９を形成する方法は、スパッタリング法など酸化物半導体膜１０７に適用できる方法の他に、プラズマＣＶＤ法を用いてもよい。
【００９０】
また、水素透過膜１０９を加工して形成するチャネル保護膜１２１は、トランジスタ１００の作製工程おいて、チャネル形成領域である酸化物半導体膜（特に酸化物半導体膜表面）を清浄に保つ機能を有する。具体的には、トランジスタ１００の作製工程において、酸化物半導体膜１０７上に水素透過膜１０９が形成されているため、これ以降の作製工程で行うドライエッチング工程によって生じる欠陥、および有機物による汚染などを抑制できる。したがって、完成したトランジスタ１００の電気特性を良好にすることができる。
【００９１】
ここで、酸化物半導体の化学量論比に対して酸素が少ない状態、所謂、酸化物半導体の酸素欠損について説明する。酸化物半導体膜を形成する際または形成した後に、該酸化物半導体膜には酸素欠損に起因して電荷が生じる場合がある。一般に酸化物半導体における酸素欠損は、その酸素欠損の一部がドナーとなりキャリアである電子を生成し、形成した酸化物半導体膜の導電性を増大させてしまう。それゆえ、形成した酸化物半導体膜の半導体特性は低いものとなってしまう。したがって、酸素欠損を有する酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、しきい値電圧がマイナス方向に変動することや、オフ電流の増大など、電気特性を低下させてしまう。
【００９２】
そこで、水素透過膜１０９に酸化物を有する膜を用いることで、後に行う加熱処理によって、酸化物半導体膜１０７から水素を脱離させつつ、酸化物半導体膜１０７に酸素を供給できる。酸化物半導体膜１０７に酸素が供給されることで、酸化物半導体膜１０７の酸素欠損が低減され、キャリアである電子の生成が抑制される。具体的には、該酸化物を有する膜として、酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を用いることができる。
【００９３】
また、後に行う加熱処理によって酸化物半導体膜１０７から脱離した水素を効率よく拡散させる（透過させる）ために、水素透過膜１０９は薄く形成することが好ましい。具体的には、水素透過膜１０９を酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜とする場合、その厚さは０．５ｎｍ以上１５ｎｍ以下、好ましくは２ｎｍ以上５ｎｍ以下とすればよい。
【００９４】
本実施の形態において、水素透過膜１０９はスパッタリング法により酸化シリコン膜を５ｎｍの厚さで形成するものとする。
【００９５】
次に、水素透過膜１０９上に水素捕縛膜１１１を形成する。水素捕縛膜１１１は、後に行う加熱処理によって、酸化物半導体膜１０７から脱離し、かつ水素透過膜１０９を拡散した（透過した）水素を捕縛する機能を有した膜である。該機能を有した膜であれば、導電膜、絶縁膜および半導体膜など、特に限定なく水素捕縛膜１１１に適用できる。また、水素捕縛膜１１１の形成する方法は、スパッタリング法など酸化物半導体膜１０７に適用できる方法の他に、プラズマＣＶＤ法を用いてもよい。
【００９６】
特に、水素捕縛膜１１１は、Ｉｎを含む酸窒化物膜とすることが好ましい。例えば、少なくとも窒化インジウムを含み、加えて酸化インジウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化チタン、酸化タンタルおよび酸化シリコンの一種以上を含む材料を用いて形成した膜である。さらに、水素捕縛膜１１１は、窒素濃度が０．０１ａｔｏｍｉｃ％以上７ａｔｏｍｉｃ％未満または７ａｔｏｍｉｃ％以上２０ａｔｏｍｉｃ％以下とする。
【００９７】
また、水素透過膜１０９を拡散した（透過した）水素を捕縛する機能を有した膜であれば、半導体膜に限らず、導電膜または絶縁膜などを水素捕縛膜１１１に適用できる。例えば、窒素濃度が０．０１ａｔｏｍｉｃ％以上７ａｔｏｍｉｃ％未満である窒化インジウムを含む酸窒化物膜は、高い絶縁性を有する。一方、窒素濃度が７ａｔｏｍｉｃ％以上２０ａｔｏｍｉｃ％以下である窒化インジウムを含む酸窒化物膜は、水素が結合すると高い導電性を有することがある。なお、水素捕縛膜１１１の窒素濃度は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ：Ｘ−ｒａｙ  Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）分析によって定量化できる。
【００９８】
なお、水素捕縛膜１１１で例示したＩｎを含む酸窒化物膜をゲート電極１０３およびゲート絶縁膜１０５の間に設けてもよい。Ｉｎを含む酸窒化物膜中に含まれる水素の一部はキャリアである電子を生成する。電子は負の電荷を有するため、ゲート電極から負のバイアスが印加されているのと同様に電界が生じ、トランジスタのしきい値電圧をプラス方向にシフトさせる。Ｉｎを含む酸窒化物膜に含まれる窒素濃度を制御することで、Ｉｎを含む酸窒化物膜に含まれる水素濃度を制御することができる。なお、該酸窒化物膜の水素濃度はＳＩＭＳで定量化でき、１×１０１９ｃｍ−３以上５×１０２０ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０２０ｃｍ−３以上３×１０２０ｃｍ−３以下とする。該酸窒化物膜の水素濃度を、前述の範囲内にすることで、トランジスタのしきい値電圧のマイナス方向への変動を抑制することができる。
【００９９】
水素捕縛膜１１１に用いるＩｎを含む酸窒化物膜をスパッタリング法で形成する場合、少なくとも酸化インジウムを含むターゲットを用い、窒化させるガスを供給して形成する。該ターゲットは、酸化インジウムに加えて酸化ガリウム、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化チタン、酸化タンタルおよび酸化シリコンの少なくとも一種以上を含む材料を用いてもよい。また、該窒化させるガスは、少なくとも窒素を用いて、窒素の他に、希ガス（ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンなど）および酸素のいずれか一種以上を用いてもよい。
【０１００】
特に、水素捕縛膜１１１を構成する金属元素の主成分は、酸化物半導体膜１０７を構成する金属元素の主成分と一致してもよいことから、水素捕縛膜１１１は、酸化物半導体膜１０７と同じ金属酸化物材料で形成することができる。したがって、酸化物半導体膜１０７をＩＧＺＯ膜とする場合、水素捕縛膜１１１はＩＧＺＯ膜を窒化させたＩＧＺＯＮ膜とすることができる。なお、ＩＧＺＯＮ膜は、形成する装置の処理室内に窒素を供給しながらＩＧＺＯ膜を形成することで得られる。
【０１０１】
また、水素捕縛膜１１１の厚さは、形成する膜の種類および形成時間などを考慮し、所望の厚さとすればよいが、酸化物半導体膜１０７から脱離した水素を効率よく捕縛するために、ある程度厚さを有するが好ましい。具体的には、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下とすればよい。
【０１０２】
なお、本実施の形態において、水素捕縛膜１１１はスパッタリング法によりＩＧＺＯＮ膜を１００ｎｍの厚さで形成するものとする。
【０１０３】
また、ゲート絶縁膜１０５、酸化物半導体膜１０７、水素透過膜１０９および水素捕縛膜１１１は、真空下で連続して形成してもよい。例えば、基板１０１およびゲート電極１０３の表面に付着した水素を含む不純物を、熱処理またはプラズマ処理で除去した後、大気に暴露することなくゲート絶縁膜１０５を形成し、続けて大気に暴露することなく酸化物半導体膜１０７、水素透過膜１０９および水素捕縛膜１１１を形成してもよい。このように連続して形成することで、基板１０１およびゲート電極１０３の表面に付着した水素を含む不純物を低減することができる。また、基板１０１、ゲート電極１０３、ゲート絶縁膜１０５、酸化物半導体膜１０７、水素透過膜１０９、および水素捕縛膜１１１の積層構造において、それぞれの界面に、大気成分が付着することを抑制できる。これにより、後に行う加熱処理によって酸化物半導体膜１０７から脱離する水素を、効率よく透過および捕縛することができる。さらに、完成したトランジスタ１００の電気特性を良好にすることができる。
【０１０４】
次に、ここまでの工程で得られた構成に加熱処理を行う。該加熱処理を行うことで、酸化物半導体膜１０７に含まれていた水素を脱離させることができる。脱離した水素は、水素透過膜１０９を透過して水素捕縛膜１１１に捕縛される。つまり、該加熱処理によって、酸化物半導体膜１０７に含まれていた水素を水素捕縛膜１１１に移動させることができる。したがって、該加熱処理によって、水素濃度が低減され、かつ高純度化された酸化物半導体膜１１３が形成される。なお、ここまでの工程で得られた構成を図２（Ｂ）に示す。
【０１０５】
また、酸化物半導体膜１０７と水素捕縛膜１１１との間に水素透過膜１０９を形成することによって、酸化物半導体膜１０７と水素捕縛膜１１１とは隔てられて設けられることになる。例えば、酸化物半導体膜１０７上に水素捕縛膜１１１を直接設けた場合、加熱処理によって酸化物半導体膜１０７から脱離した水素の一部が、水素捕縛膜１１１に捕縛されずに酸化物半導体膜１０７と水素捕縛膜１１１との界面に残存することがある。しかし、酸化物半導体膜１０７と水素捕縛膜１１１との間に水素透過膜１０９を設けることで、加熱処理によって酸化物半導体膜１０７から脱離した水素を、酸化物半導体膜１０７に残存させることなく、水素捕縛膜１１１に移動させることができ、酸化物半導体膜１０７の水素濃度を十分に低減できる。
【０１０６】
さらに、酸化物半導体膜１０７上に水素捕縛膜１１１を直接設けた場合、酸化物半導体膜１０７と水素捕縛膜１１１との界面に水素が残存し、該水素がドナーとして機能し、完成したトランジスタ１００のオフ電流を増大させる。しかし、酸化物半導体膜１０７と水素捕縛膜１１１との間に水素透過膜１０９を設けることで、酸化物半導体膜１０７から脱離した水素を酸化物半導体膜１０７に残存させることなく、水素捕縛膜１１１に移動させることができ、さらに絶縁性を有する水素透過膜１０９（後のチャネル保護膜１２１）によって、完成したトランジスタ１００のオフ電流の増大を抑制することができる。
【０１０７】
上記加熱処理の温度は、４５０℃超過基板１０１の歪み点温度未満とし、好ましくは５００℃以上基板１０１の歪み点温度未満、さらに好ましくは５５０℃以上基板１０１の歪み点温度未満とする。該温度は高いほど、酸化物半導体膜１０７から脱離する水素量は多くなる。また、基板１０１上に形成する酸化物半導体膜１０７の厚さが薄いほど、該温度を低くすることできる。
【０１０８】
上記加熱処理に用いる加熱装置に特別な限定はなく、抵抗発熱体などの発熱体からの熱伝導または熱輻射によって、被処理物を加熱する装置であってもよい。例えば、電気炉や、ＧＲＴＡ（Ｇａｓ  Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置、ＬＲＴＡ（Ｌａｍｐ  Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置等のＲＴＡ（Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置を用いることができる。ＬＲＴＡ装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプなどのランプから発する光（電磁波）の輻射により、被処理物を加熱する装置である。ＧＲＴＡ装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。
【０１０９】
上記加熱処理によって、形成された酸化物半導体膜１１３の水素濃度は、１×１０１９ｃｍ−３未満、好ましくは５×１０１８ｃｍ−３以下である。なお、酸化物半導体膜１１３中の水素濃度は、ＳＩＭＳで定量化できる値である。酸化物半導体膜１１３は、ドナーとして機能する水素が低減され、キャリアである電子の生成が抑制されているため、良好な半導体特性を有する。
【０１１０】
また、水素透過膜１０９に酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を用いていることから、酸化物半導体膜１１３は、上記加熱処理によって、酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜から酸素が供給されており、酸素欠損が低減されている。さらに、本実施の形態では、ゲート絶縁膜１０５として加熱により酸素が放出される膜の一例である酸素が過剰な酸化シリコン膜を用いていることから、上記加熱処理によって、該酸素が過剰な酸化シリコン膜からも酸素が供給されることになり、酸素欠損が低減した酸化物半導体膜１１３が形成される。
【０１１１】
上記加熱処理によって、酸化物半導体膜１１３は水素濃度および酸素欠損が低減されているため、酸化物半導体膜１１３において、キャリアである電子の生成が抑制される。したがって、酸化物半導体膜１１３を用いて作製されたトランジスタ１００は、しきい値電圧のマイナス方向への変動が抑制されるため、ノーマリーオンが抑制されたトランジスタとなる。
【０１１２】
さらに、上記加熱処理によって、ゲート絶縁膜１０５と酸化物半導体膜１１３との界面準位、および酸化物半導体膜１１３と水素透過膜１１７との界面準位を低減される。したがって、これらを用いて作製されたトランジスタ１００は、動作に起因して生じうる電荷などが、それぞれの界面に捕獲されることを抑制できる。これにより、トランジスタ１００を電気特性劣化の少ないトランジスタにすることができる。
【０１１３】
また、酸化物半導体膜１１３（上記加熱処理を行う前は酸化物半導体膜１０７）を、水素濃度が低減されたＣＡＡＣ−ＯＳ膜とすることで、完成したトランジスタ１００のチャネル形成領域（後に形成される酸化物半導体膜１１５）は、水素濃度が低減されたＣＡＡＣ−ＯＳ膜で構成されることになる。これにより、光照射（可視光または紫外光）の前後およびＢＴ（ゲート・熱バイアス）ストレス試験前後において、トランジスタ１００をしきい値電圧の変動が小さく、安定した電気特性を有する信頼性の高いトランジスタにすることができる。
【０１１４】
また、上記加熱処理によって、酸化物半導体膜１１３は、水素濃度が十分に低減（高純度化）され、かつ十分な酸素を供給されて酸素欠損に起因するバンドギャップ中の欠陥準位が低減されている。このため、酸化物半導体膜１１３を用いて作製されたトランジスタ１００のオフ電流は低減する。具体的には、室温（２５℃）でのオフ電流（ここでは、チャネル長３μｍかつチャネル幅１μｍのトランジスタにおける値）は１００ｚＡ（１ｚＡ（ゼプトアンペア）は１×１０−２１Ａ）以下、望ましくは１０ｚＡ以下となる。なお、ＬｉやＮａなどのアルカリ金属は、不純物であるため含有量を少なくすることが好ましく、酸化物半導体膜１１３（後に酸化物半導体膜１１５となる。）中に２×１０１６ｃｍ−３以下、好ましくは、１×１０１５ｃｍ−３以下の濃度とすることが好ましい。さらに、アルカリ土類金属も不純物であるため含有量を少なくすることが好ましい。
【０１１５】
水素捕縛膜１１１上に、レジストマスクをフォトリソグラフィ工程により形成し、該レジストマスクを用いて所望の形状にエッチングして、酸化物半導体膜１１５、水素透過膜１１７および水素捕縛膜１１９を形成する。なお、酸化物半導体膜１１５の水素濃度は酸化物半導体膜１１３の水素濃度の範囲である。該レジストマスクはフォトリソグラフィ工程の他にインクジェット法、印刷法等を適宜用いることができる。該エッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、酸化物半導体膜１１５、水素透過膜１１７および水素捕縛膜１１９の端部がテーパ角を有するようにエッチングすることが好ましい。酸化物半導体膜１１５、水素透過膜１１７および水素捕縛膜１１９の端部がテーパ角を有することで、本工程以降のトランジスタ１００の作製において、形成される膜の被覆性を向上させることができ、該膜の段切れを防止することができる。なお、ドライエッチングの場合、該レジストマスクを後退させつつエッチングすることでテーパ角を形成することができる。
【０１１６】
例えば、酸化物半導体膜１１５、水素透過膜１１７および水素捕縛膜１１９をドライエッチングで形成する際に用いるエッチングガスとしては、塩素を含むガス（塩素系ガス、例えば塩素（Ｃｌ２）、三塩化硼素（ＢＣｌ３）、四塩化珪素（ＳｉＣｌ４）、四塩化炭素（ＣＣｌ４）など）が好ましい。
【０１１７】
また、フッ素を含むガス（フッ素系ガス、例えば四弗化炭素（ＣＦ４）、六弗化硫黄（ＳＦ６）、三弗化窒素（ＮＦ３）、トリフルオロメタン（ＣＨＦ３）など）を用いることができる。
【０１１８】
さらに、本工程でのエッチングにおいて、エッチングする前の酸化物半導体膜１１３とゲート絶縁膜１０５は、構成する材料がそれぞれ異なるため、ドライエッチングによるエッチングレートが異なる。したがって、ゲート絶縁膜１０５に対してエッチング選択比の高い条件を用い、酸化物半導体膜１１３のエッチングの終点（エンドポイント）を考慮して、酸化物半導体膜１１５、水素透過膜１１７および水素捕縛膜１１９を形成する。なお、ここまでの工程で得られた構成を図２（Ｃ）に示す。
【０１１９】
次に、水素捕縛膜１１９上に、レジストマスクをフォトリソグラフィ工程により形成し、該レジストマスクを用いて所望の形状にエッチングして、酸化物半導体膜１１５上にチャネル保護膜１２１、および水素捕縛膜１１９が縮小された水素捕縛膜１２３を形成する。なお、チャネル保護膜１２１は、水素透過膜１１７と同様の材料で構成されている。該レジストマスクはフォトリソグラフィ工程の他にインクジェット法、印刷法等を適宜用いることができる。該エッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、チャネル保護膜１２１および水素捕縛膜１２３の端部がテーパ角を有するようにエッチングすることが好ましい。チャネル保護膜１２１および水素捕縛膜１２３の端部がテーパ角を有することで、本工程以降のトランジスタ１００の作製において、形成される膜の被覆性を向上させることができ、該膜の段切れを防止することができる。ドライエッチングの場合、該レジストマスクを後退させつつエッチングすることでテーパ角を形成することができる。
【０１２０】
例えば、チャネル保護膜１２１および水素捕縛膜１２３をドライエッチングで形成する際に用いるエッチングガスとしては、上記と同様に塩素を含むガスまたはフッ素を含むガスを用いることができる。
【０１２１】
さらに、本工程のエッチングを行う前の酸化物半導体膜１１５と水素透過膜１１７は、構成する材料がそれぞれ異なるため、ドライエッチングによるエッチングレートが異なる。したがって、酸化物半導体膜１１５に対してエッチング選択比の高い条件を用い、水素透過膜１１７のエッチングの終点（エンドポイント）を考慮して、チャネル保護膜１２１および水素捕縛膜１２３を形成する。なお、ここまでの工程で得られた構成を図２（Ｄ）に示す。
【０１２２】
次に、ゲート絶縁膜１０５、酸化物半導体膜１１５、チャネル保護膜１２１および水素捕縛膜１２３上に単層構造または積層構造の導電膜１２５を形成する（図３（Ａ）参照）。導電膜１２５は、ゲート電極１０３に適用できる導電材料を用いて形成する。
【０１２３】
導電膜１２５上に、フォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて、該導電膜１２５を所望の形状にエッチングすることで、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成する。
【０１２４】
また、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成した後、該レジストマスクを用いて水素捕縛膜１２３の一部もエッチングし、分離した水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂを形成してもよい。この場合、チャネル保護膜１２１の一部は、該エッチングによって露出することになる。なお、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂは導電性を有することがあるので、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂは、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂとして含まれていてもよい。
【０１２５】
水素捕縛膜１２３とチャネル保護膜１２１は、構成する材料がそれぞれ異なるため、エッチングレートが異なる。したがって、チャネル保護膜１２１に対してエッチング選択比の高い条件を用い、水素捕縛膜１２３のエッチングの終点（エンドポイント）を考慮して、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂを形成する。
【０１２６】
そして、チャネル保護膜１２１が設けられていることによって、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂや、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂを形成する際に、酸化物半導体膜１１５がエッチングされることを防ぐことができる。つまり、トランジスタ１００のチャネル形成領域である酸化物半導体膜１１５は、該エッチングによって欠陥が生じないため、トランジスタ１００の電気特性が良好となる。
【０１２７】
なお、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成する際に用いるレジストマスクはフォトリソグラフィ工程の他にインクジェット法、印刷法等を適宜用いることができる。また、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成するエッチングはドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂの端部はテーパ角を有するように加工することが好ましい。なぜなら、本工程以降のトランジスタ１００の作製において、形成される膜の被覆性を向上させることができ、該膜の段切れを防止することができるからである。ドライエッチングの場合、該レジストマスクを後退させつつエッチングすることでテーパ角を形成することができる。
【０１２８】
ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂは、ソース配線およびドレイン配線としても機能する。また、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂの厚さとしては、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを構成する導電材料（または導電膜１２５の導電材料）の電気抵抗や、作製工程にかかる時間を考慮し、適宜決めることができる。例えば、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下で形成すればよい。ここまでの工程で得られた構成を図３（Ｂ）に示す。
【０１２９】
ここまでの工程によって、トランジスタ１００を作製できる。
【０１３０】
また、図３（Ｃ）に示すように、チャネル保護膜１２１、分離した水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂ、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂに上に保護絶縁膜１２７を設ける構成としてもよい。保護絶縁膜１２７には、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜または窒化シリコン膜を用い、スパッタリング法、ＣＶＤ法などで形成すればよい。このとき、保護絶縁膜１２７には、加熱により酸素を放出しにくい膜を用いることが好ましい。これは、酸化物半導体膜１１５の導電率を低下させないためである。具体的には、ＣＶＤ法により、シランガスを主材料とし、酸化窒素ガス、窒素ガス、水素ガスおよび希ガスから適切な原料ガスを混合して形成すればよい。また、基板温度を３００℃以上５５０℃以下とすればよい。ＣＶＤ法を用いることで、加熱により酸素を放出しにくい膜とすることができる。
【０１３１】
また、上記加熱処理とは異なる加熱処理を行ってもよい。つまり、トランジスタ１００の作製にあたり、加熱処理は複数回行ってもよい。２回目以降の加熱処理の条件について、温度は１５０℃以上基板歪み点温度未満、好ましくは２５０℃以上４５０℃以下、さらに好ましくは３００℃以上４５０℃以下とし、酸化性雰囲気または不活性雰囲気で行う。ここで、酸化性雰囲気は、酸素、オゾンまたは窒化酸素などの酸化性ガスを１０ｐｐｍ以上含有する雰囲気をいう。また、不活性雰囲気は、前述の酸化性ガスが１０ｐｐｍ未満であり、その他、窒素または希ガスで充填された雰囲気をいう。処理時間は３分〜２４時間とする。２４時間を超える熱処理は生産性の低下を招くため好ましくない。なお、２回目以降の加熱処理を行うタイミングは、酸化物半導体膜１１３を形成する加熱処理を行ったあとであればいつでもよい。
【０１３２】
加熱処理を複数回行うことで、完成したトランジスタ１００において、酸化物半導体膜１１５の水素濃度をより低減させることができる。さらに、酸化物半導体膜１１５中の酸素欠損、ゲート絶縁膜１０５と酸化物半導体膜１１５との界面準位、および酸化物半導体膜１１５とチャネル保護膜１２１との界面準位を低減させることができる。したがって、トランジスタ１００を良好かつ安定した電気特性を有する信頼性の高いトランジスタにすることができる。
【０１３３】
なお、２回目以降の加熱処理を行う装置は、酸化物半導体膜１１３を形成する加熱処理に適用できる装置を適宜用いればよい。
【０１３４】
また、酸化物半導体膜１１３を形成する加熱処理によって、良好な電気特性を有するトランジスタ１００が作製可能な程度に水素濃度が十分に低減され、かつ酸素欠損に起因するバンドギャップ中の欠陥準位が十分に低減されれば、２回目以降の加熱処理は省略してもよい。
【０１３５】
そして、必要に応じて、ゲート絶縁膜１０５および保護絶縁膜１２７を開口し、ゲート電極１０３、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを露出させる。
【０１３６】
以上より、加熱処理を行って酸化物半導体膜に含まれる水素を脱離させ、水素透過膜を介して該水素を水素捕縛膜に移動させることによって、良好な電気特性を有するトランジスタを作製することができる。
【０１３７】
なお、本実施の形態で示した構成は、本明細書の他の実施の形態および実施例で示す構成と適宜組み合わせることができる。
【０１３８】
（実施の形態２）
本実施の形態では、実施の形態１で説明したトランジスタ１００と一部構造が異なるトランジスタ２００について説明する。具体的には、トランジスタ２００はトランジスタ１００と水素捕縛膜の形状が異なるだけであるため、トランジスタ２００を説明するために用いる符号は、トランジスタ１００と同じ場合がある。さらに、トランジスタ２００は、トランジスタ１００の変形例のひとつであることから、実施の形態１で説明したことは、本実施の形態に適用することができる。
【０１３９】
図４（Ａ）にトランジスタ２００の上面図を示す。図４（Ｂ）には図４（Ａ）の一点鎖線Ｃ−Ｄ間における断面図を示す。
【０１４０】
トランジスタ２００は、基板１０１上に設けられたゲート電極１０３と、ゲート電極１０３を覆って設けられたゲート絶縁膜１０５と、ゲート絶縁膜１０５上に設けられた酸化物半導体膜２１５と、酸化物半導体膜２１５上に水素透過膜により設けられたチャネル保護膜１２１と、酸化物半導体膜２１５の一部、チャネル保護膜１２１の一部およびゲート絶縁膜１０５の一部に接する水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂと、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂ上に設けられたソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂと、を有する。なお、図４（Ａ）において、ゲート絶縁膜１０５は、明瞭化のため図示していない。さらに、図４（Ｂ）より、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂの端部はテーパ角を有しているが、図４（Ａ）において、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂのテーパ部は明瞭化のため図示していない。なお、本発明の一態様に係るトランジスタは、チャネル形成領域上に設けられるチャネル保護膜のほかに、チャネル保護膜上に形成される絶縁膜が、酸化物半導体膜の端部を覆うように設けられている構造であってもよい。
【０１４１】
トランジスタ２００は、基板１０１上にゲート電極１０３が設けられていることからボトムゲート構造である。さらに、トランジスタ２００は、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂが酸化物半導体膜１１５の上面一部と接していることから、トップコンタクト構造である。
【０１４２】
トランジスタ２００は、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂがソース電極１２５ａ、ドレイン電極１２５ｂと同形状であり、この点において、トランジスタ１００と異なる。
【０１４３】
また、トランジスタ２００においても、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂはソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成する際に、同じレジストマスクを用いて形成されるため、分離して設けられる。
【０１４４】
トランジスタ２００においても、トランジスタ１００と同様に酸化物半導体膜１１５の幅Ｗ＿ＯＳは、ゲート電極１０３の幅Ｗ＿ＧＥより狭くなるように設けてもよい。このようにすることで、基板１０１の裏面から入射する光（例えば、可視光および紫外光）に曝されることを抑制でき、完成したトランジスタ２００において、該光の照射によって生じる電気特性の劣化を低減することができる。なお、該光の照射によって生じる電気特性の劣化としては、しきい値電圧がマイナス方向に変動することや、オフ電流の増大などがある。
【０１４５】
酸化物半導体膜２１５は、トランジスタ２００のチャネル形成領域となる。また、酸化物半導体膜２１５上にはチャネル保護膜１２１が設けられていることから、トランジスタ２００のチャネル長は、チャネル保護膜１２１の幅Ｗ＿ＣＳに相当する。また、チャネル保護膜１２１を設けることで、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成する際に、酸化物半導体膜２１５をエッチングすること防ぐことができる。そのため、エッチングされることによって生じる欠陥を抑制でき、結果として、完成したトランジスタ２００の電気特性を良好にすることできる。
【０１４６】
以下、トランジスタ２００の作製方法について、図５および図６を用いて説明する。
【０１４７】
基板１０１上に、実施の形態１と同様にして、ゲート電極１０３、ゲート絶縁膜１０５、酸化物半導体膜１０７を形成する。
【０１４８】
基板１０１、ゲート電極１０３、および酸化物半導体膜１０７の材料、厚さおよび形成方法については、実施の形態１での説明と同様である。なお、ここまでの工程で得られた構成を図５（Ａ）に示す。
【０１４９】
トランジスタ２００においても、ゲート電極１０３とゲート絶縁膜１０５の間に、後に形成し、水素捕縛膜１１１に適用できるＩｎを含む酸窒化物膜を設けてもよい。これにより、トランジスタ１００で説明した効果をトランジスタ２００においても付与することができる。
【０１５０】
次に、酸化物半導体膜１０７上に、後にチャネル保護膜１２１に加工される水素透過膜１０９を形成する（図５（Ｂ））。なお、水素透過膜１０９の材料、厚さおよび形成方法は、実施の形態１と同様である。
【０１５１】
また、水素透過膜１０９を加工して形成するチャネル保護膜１２１は、トランジスタ２００の作製工程おいて、少なくとも酸化物半導体膜（特に酸化物半導体膜表面）のチャネル形成領域を清浄に保つ機能を有する。具体的には、トランジスタ２００の作製工程において、酸化物半導体膜１０７上に水素透過膜１０９が形成されているため、これ以降の作製工程で行うドライエッチング工程によって生じる欠陥、および有機物による汚染などを抑制できる。したがって、完成したトランジスタ２００の電気特性を良好にすることができる。
【０１５２】
また、トランジスタ２００作製工程においても、形成した酸化物半導体膜１０７には、酸素欠損が生じる。実施の形態１で説明したように、該酸素欠損の一部はドナーとなり、キャリアである電子を生成し、酸化物半導体膜１０７の導電性を増大させてしまう。それゆえ、酸化物半導体膜１０７の半導体特性が低いものになってしまう。
【０１５３】
そこで、水素透過膜１０９は、実施の形態１と同様に酸化物を有する膜を用いることで、後に行う加熱処理によって、酸化物半導体膜１０７から水素を脱離させつつ、酸化物半導体膜１０７に酸素を供給できる。酸化物半導体膜１０７に酸素が供給されることで、酸化物半導体膜１０７の酸素欠損が低減され、キャリアである電子の生成が抑制される。具体的には、該酸化物を有する膜として、酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を用いることができる。
【０１５４】
また、ゲート絶縁膜１０５、酸化物半導体膜１０７、および水素透過膜１０９は、真空下で連続して形成してもよい。例えば、基板１０１およびゲート電極１０３の表面に付着した水素を含む不純物を、熱処理またはプラズマ処理で除去した後、大気に暴露することなくゲート絶縁膜１０５を形成し、続けて大気に暴露することなく酸化物半導体膜１０７、および水素透過膜１０９を形成してもよい。このように連続して形成することで、基板１０１およびゲート電極１０３の表面に付着した水素を含む不純物を低減することができる。また、基板１０１、ゲート電極１０３、ゲート絶縁膜１０５、酸化物半導体膜１０７、および水素透過膜１０９の積層構造において、それぞれの界面に、大気成分が付着することを抑制できる。これにより、後に行う加熱処理によって酸化物半導体膜１０７から脱離する水素を、効率よく透過および捕縛することができる。さらに、完成したトランジスタ２００の電気特性を良好にすることができる。
【０１５５】
水素透過膜１０９上に、レジストマスクをフォトリソグラフィ工程により形成し、該レジストマスクを用いて所望の形状にエッチングして、酸化物半導体膜２０７および水素透過膜１１７を形成する。該レジストマスクはフォトリソグラフィ工程の他にインクジェット法、印刷法等を適宜用いることができる。該エッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、酸化物半導体膜２０７および水素透過膜１１７の端部がテーパ角を有するようにエッチングすることが好ましい。酸化物半導体膜２０７および水素透過膜１１７の端部がテーパ角を有することで、本工程以降のトランジスタ２００の作製において、形成される膜の被覆性を向上させることができ、該膜の段切れを防止することができる。なお、ドライエッチングの場合、該レジストマスクを後退させつつエッチングすることでテーパ角を形成することができる。
【０１５６】
トランジスタ１００では、加熱処理を行い、酸化物半導体膜１０７中の水素を脱離させた後にエッチングするのに対し、トランジスタ２００は、加熱処理により酸化物半導体膜１０７中の水素を脱離させる前にエッチングする。したがって、本工程後の酸化物半導体膜２０７の水素濃度は、酸化物半導体膜１０７の水素濃度と同程度である。
【０１５７】
例えば、酸化物半導体膜２０７および水素透過膜１１７をドライエッチングで形成する際に用いるエッチングガスとしては、実施の形態１で説明した塩素を含むガス、またはフッ素を含むガスなどを用いることができる。
【０１５８】
さらに、本工程でのエッチングにおいて、エッチングする前の酸化物半導体膜１０７とゲート絶縁膜１０５は、構成する材料がそれぞれ異なるため、ドライエッチングによるエッチングレートが異なる。したがって、ゲート絶縁膜１０５に対してエッチング選択比の高い条件を用い、酸化物半導体膜１０７のエッチングの終点（エンドポイント）を考慮して、酸化物半導体膜２０７および水素透過膜１１７を形成する。なお、ここまでの工程で得られた構成を図５（Ｃ）に示す。
【０１５９】
次に、水素透過膜１１７上に、レジストマスクをフォトリソグラフィ工程により形成し、該レジストマスクを用いて所望の形状にエッチングして、酸化物半導体膜２０７上にチャネル保護膜１２１を形成する。なお、チャネル保護膜１２１は、水素透過膜１１７と同様の材料で構成されている。該レジストマスクはフォトリソグラフィ工程の他にインクジェット法、印刷法等を適宜用いることができる。該エッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、チャネル保護膜１２１の端部がテーパ角を有するようにエッチングすることが好ましい。チャネル保護膜１２１の端部がテーパ角を有することで、本工程以降のトランジスタ２００の作製において、形成される膜の被覆性を向上させることができ、該膜の段切れを防止することができる。ドライエッチングの場合、該レジストマスクを後退させつつエッチングすることでテーパ角を形成することができる。
【０１６０】
例えば、チャネル保護膜１２１をドライエッチングで形成する際に用いるエッチングガスとしては、上記と同様に塩素を含むガスおよびフッ素を含むガスを用いることができる。
【０１６１】
さらに、本工程のエッチングを行う前の酸化物半導体膜２０７と水素透過膜１１７は、構成する材料がそれぞれ異なるため、ドライエッチングによるエッチングレートが異なる。したがって、酸化物半導体膜２０７に対してエッチング選択比の高い条件を用い、水素透過膜１１７のエッチングの終点（エンドポイント）を考慮して、チャネル保護膜１２１を形成する。なお、ここまでの工程で得られた構成を図５（Ｄ）に示す。
【０１６２】
次に、ゲート絶縁膜１０５、酸化物半導体膜２０７およびチャネル保護膜１２１上に水素捕縛膜１１１を形成する。水素捕縛膜１１１は、材料、厚さおよび形成方法は、実施の形態１と同様である。水素捕縛膜１１１は、後に行う加熱処理によって、酸化物半導体膜２０７から脱離し、かつチャネル保護膜１２１（水素透過膜としても機能する。）に拡散した（透過した）水素を捕縛する機能を有した膜である。該機能を有した膜であれば、導電膜、絶縁膜および半導体膜など、特に限定なく水素捕縛膜１１１に適用できる。なお、ここまでの工程で得られた構成を図６（Ａ）に示す。
【０１６３】
さらに、トランジスタ２００において、水素捕縛膜１１１は、酸化物半導体膜２０７から脱離し、かつチャネル保護膜１２１を通過した水素を捕縛する領域と、酸化物半導体膜２０７から脱離した水素が、チャネル保護膜１２１を通過せずに捕縛される領域とがある。
【０１６４】
次に、ここまでの工程で得られた構成に加熱処理を行う。該加熱処理を行うことで、酸化物半導体膜２０７に含まれていた水素を脱離させることができる。脱離した水素は、チャネル保護膜１２１を透過して水素捕縛膜１１１に捕縛される。つまり、該加熱処理によって、酸化物半導体膜２０７に含まれていた水素を水素捕縛膜１１１に移動させることができる。したがって、該加熱処理によって、水素濃度が低減され、かつ高純度化された酸化物半導体膜２１５が形成される。なお、ここまでの工程で得られた構成を図６（Ｂ）に示す。
【０１６５】
また、酸化物半導体膜２０７と水素捕縛膜１１１との間にチャネル保護膜１２１を形成することによって、酸化物半導体膜２０７と水素捕縛膜１１１とは隔てられて設けられることになる。例えば、酸化物半導体膜２０７上に水素捕縛膜１１１を直接設けた場合、加熱処理によって酸化物半導体膜２０７から脱離した水素の一部が、水素捕縛膜１１１に捕縛されずに酸化物半導体膜２０７と水素捕縛膜１１１との界面に残存することがある。しかし、酸化物半導体膜２０７と水素捕縛膜１１１との間にチャネル保護膜１２１を設けることで、加熱処理によって酸化物半導体膜２０７から脱離した水素を、酸化物半導体膜２０７に残存させることなく、水素捕縛膜１１１に移動させることができ、酸化物半導体膜２０７の水素濃度を十分に低減できる。
【０１６６】
さらに、酸化物半導体膜２０７上に水素捕縛膜１１１を直接設けた場合、酸化物半導体膜２０７と水素捕縛膜１１１との界面に水素が残存し、該水素がドナーとして機能し、完成したトランジスタ１００のオフ電流を増大させる。しかし、酸化物半導体膜２０７と水素捕縛膜１１１との間にチャネル保護膜１２１を設けることで、酸化物半導体膜２０７から脱離した水素を酸化物半導体膜２０７（特に、チャネル形成領域）に残存させることなく、水素捕縛膜１１１に移動させることができ、さらに絶縁性を有するチャネル保護膜１２１によって、トランジスタ２００のオフ電流の増大を抑制することができる。
【０１６７】
上記加熱処理の温度および加熱装置は、実施の形態１と同様である。
【０１６８】
また、上記加熱処理によって、形成された酸化物半導体膜２１５（特に、チャネル形成領域）の水素濃度は、１×１０１９ｃｍ−３未満、好ましくは５×１０１８ｃｍ−３以下である。なお、酸化物半導体膜２１５中の水素濃度は、ＳＩＭＳで定量化できる値である。酸化物半導体膜２１５は、ドナーとして機能する水素が低減され、キャリアである電子の生成が抑制されているため、良好な半導体特性を有するものである。
【０１６９】
また、チャネル保護膜１２１に酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を用いていることから、酸化物半導体膜２１５は、上記加熱処理によって、該酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜（チャネル保護膜１２１）から酸素が供給されており、酸素欠損が低減されている。さらに、本実施の形態においても、ゲート絶縁膜１０５として加熱により酸素が放出される膜の一例である酸素が過剰な酸化シリコン膜を用いていることから、上記加熱処理によって、該酸素が過剰な酸化シリコン膜からも酸素が供給されることになり、酸素欠損が低減した酸化物半導体膜２１５となる。
【０１７０】
上記加熱処理によって、酸化物半導体膜２１５は、水素濃度および酸素欠損が低減されているため、酸化物半導体膜２１５において、キャリアである電子の生成が抑制される。したがって、酸化物半導体膜２１５を用いて作製されたトランジスタ２００は、しきい値電圧のマイナス方向への変動が抑制されるため、ノーマリーオンが抑制されたトランジスタとなる。
【０１７１】
さらに、上記加熱処理によって、ゲート絶縁膜１０５と酸化物半導体膜２１５との界面準位、および酸化物半導体膜２１５とチャネル保護膜１２１との界面準位が低減される。したがって、これらを用いて作製されたトランジスタ２００は、動作に起因して生じうる電荷などが、それぞれの界面に捕獲されることを抑制できる。これにより、電気特性劣化の少ないトランジスタ２００を作製することができる。
【０１７２】
また、完成したトランジスタ２００のチャネル形成領域である酸化物半導体膜２１５は、実施の形態１と同様に、水素濃度が低減されたＣＡＡＣ−ＯＳ膜である場合、光照射（可視光または紫外光）の前後およびＢＴ（ゲート・熱バイアス）ストレス試験前後において、トランジスタ２００をしきい値電圧の変動が小さく、安定した電気特性を有する信頼性の高いトランジスタにすることができる。なお、酸化物半導体膜２１５および実施の形態１で説明した酸化物半導体膜１１５の水素濃度の範囲は同じである。
【０１７３】
また、上記加熱処理によって、酸化物半導体膜２１５は、水素濃度が十分に低減（高純度化）され、かつ十分な酸素が供給されて酸素欠損に起因するエネルギーギャップ中の欠陥準位が低減されている。このため、酸化物半導体膜２１５を用いて作製されたトランジスタ２００のオフ電流は低減する。具体的には、室温（２５℃）でのオフ電流（ここでは、チャネル長３μｍかつチャネル幅１μｍのトランジスタにおける値）は１００ｚＡ（１ｚＡ（ゼプトアンペア）は１×１０−２１Ａ）以下、望ましくは１０ｚＡ以下となる。なお、ＬｉやＮａなどのアルカリ金属は、不純物であるため含有量を少なくすることが好ましく、酸化物半導体膜２１５中において２×１０１６ｃｍ−３以下、好ましくは、１×１０１５ｃｍ−３以下の濃度とすることが好ましい。さらに、アルカリ土類金属も不純物であるため含有量を少なくすることが好ましい。
【０１７４】
次に、水素捕縛膜１１１上に単層構造または積層構造の導電膜１２５を形成する（図６（Ｃ）参照）。導電膜１２５は、実施の形態１で説明したゲート電極１０３に適用できる導電材料を用いて形成すればよい。
【０１７５】
導電膜１２５上に、フォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて、該導電膜１２５を所望の形状にエッチングすることで、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成する。また、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成した後、該レジストマスクを用いて水素捕縛膜１１１の一部もエッチングし、分離した水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂを形成してもよい。この場合、チャネル保護膜１２１の一部は、該エッチングによって露出することになる。なお、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂは導電性を有することがあるので、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂは、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂとして含まれていてもよい。
【０１７６】
また、水素捕縛膜１１１とチャネル保護膜１２１は、構成する材料がそれぞれ異なるため、エッチングレートが異なる。したがって、チャネル保護膜１２１に対してエッチング選択比の高い条件を用い、水素捕縛膜１１１のエッチングの終点（エンドポイント）を考慮して、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂを形成する。
【０１７７】
そして、チャネル保護膜１２１が設けられていることによって、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂや、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂを形成する際に、酸化物半導体膜２１５がエッチングされることを防ぐことができる。つまり、トランジスタ２００のチャネル形成領域である酸化物半導体膜２１５は、エッチングされることによって欠陥が生じないため、トランジスタ２００の電気特性が良好となる。
【０１７８】
なお、酸化物半導体膜２１５に対する水素捕縛膜１１１のエッチング選択比を十分に得ることができない場合、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂや、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂを形成する際に、水素捕縛膜１１１と接している酸化物半導体膜２１５の一部（図４（Ａ）の酸化物半導体膜２１５の四隅の領域）が消失する可能性があるが、トランジスタ２００において酸化物半導体膜２１５は、図４（Ａ）ように残った形状であってもよい。このようにするためには、水素捕縛膜１１１のエッチングレートと膜厚を考慮してエッチング時間を調整して行う。
【０１７９】
トランジスタ２００において、分離した水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂは酸化物半導体膜２１５とソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂと接している。また、Ｉｎを含む酸窒化物膜である水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂの窒素濃度が７ａｔｏｍｉｃ％以上２０ａｔｏｍｉｃ％以下（ＸＰＳ法によって定量化された値）であり、捕縛した水素が結合すると高い導電性を有する場合、酸化物半導体膜２１５とソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂとの間に設けられることによって、酸化物半導体膜２１５とソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂとの接触抵抗を低減することができ、トランジスタ２００のオン電流を増大させることができる。
【０１８０】
また、水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂが捕縛した水素の一部から生成した負の電荷によって生じる電界によって、トランジスタ２００のしきい値電圧をプラス方向へシフトさせることができる。
【０１８１】
なお、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成する際に用いるレジストマスクはフォトリソグラフィ工程の他にインクジェット法、印刷法等を適宜用いることができる。また、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを形成するエッチングはドライエッチングでもウェットエッチングよく、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂの端部はテーパ角を有するように加工することが好ましい。なぜなら、本工程以降のトランジスタ１００の作製において、形成される膜の被覆性を向上させることができ、該膜の段切れを防止することができるからである。ドライエッチングの場合、該レジストマスクを後退させつつエッチングすることでテーパ角を形成することができる。
【０１８２】
ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂは、ソース配線およびドレイン配線としても機能する。また、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂの厚さとしては、実施の形態１と同様である。ここまでの工程で得られた構成を図６（Ｄ）に示す。
【０１８３】
ここまでの工程によって、トランジスタ２００を作製できる。
【０１８４】
また、トランジスタ２００は、トランジスタ１００と同様に、チャネル保護膜１２１、分離した水素捕縛膜１２３ａ、１２３ｂ、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂに上に保護絶縁膜１２７を設ける構成としてもよい（図６（Ｅ）参照）。保護絶縁膜１２７は、実施の形態１の説明と同様である。
【０１８５】
また、トランジスタ１００と同様に、トランジスタ２００においても上記加熱処理とは異なる加熱処理を行ってもよい。つまり、トランジスタ２００の作製にあたり、加熱処理は複数回行ってもよい。２回目以降の加熱処理の条件（温度、加熱雰囲気、処理時間、加熱処理を行うタイミング、および加熱処理に用いる装置）については、実施の形態１と同様である。
【０１８６】
加熱処理を複数回行うことで、完成したトランジスタ２００において、酸化物半導体膜２１５の水素濃度をより低減させることができる。さらに、酸化物半導体膜２１５中の酸素欠損、ゲート絶縁膜１０５と酸化物半導体膜２１５との界面準位、および酸化物半導体膜２１５とチャネル保護膜１２１との界面準位を低減させることができる。したがって、トランジスタ２００を良好かつ安定した電気特性を有する信頼性の高いトランジスタにすることができる。
【０１８７】
また、酸化物半導体膜２０７を形成する加熱処理によって、良好な電気特性を有するトランジスタ１００が作製可能な程度に水素濃度が十分に低減され、かつ酸素欠損に起因するバンドギャップ中の欠陥準位が十分に低減されれば、２回目以降の加熱処理は省略してもよい。
【０１８８】
そして、必要に応じて、ゲート絶縁膜１０５および保護絶縁膜１２７を開口し、ゲート電極１０３、ソース電極１２５ａおよびドレイン電極１２５ｂを露出させる。
【０１８９】
以上より、加熱処理を行って酸化物半導体膜に含まれる水素を脱離させ、水素透過膜を介して該水素を水素捕縛膜に移動させることによって、良好な電気特性を有するトランジスタを作製することができる。
【０１９０】
なお、本実施の形態で示した構成は、本明細書の他の実施の形態および実施例で示す構成と適宜組み合わせることができる。
【０１９１】
（実施の形態３）
本実施の形態では、実施の形態１および実施の形態２に示したトランジスタを用いて作製した液晶表示装置について説明する。なお、本実施の形態では液晶表示装置に本発明の一形態を適用した例について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、発光装置の一つであるＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置に本発明の一形態を適用することも、当業者であれば容易に想到しうるものである。
【０１９２】
図７にアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置の回路図を示す。液晶表示装置は、ソース線ＳＬ＿１乃至ＳＬ＿ａ、ゲート線ＧＬ＿１乃至ＧＬ＿ｂおよび複数の画素２２００を有する。画素２２００は、トランジスタ２２３０と、キャパシタ２２２０と、液晶素子２２１０と、を含む。こうした画素２２００が複数集まって液晶表示装置の画素部を構成する。なお、単にソース線またはゲート線を指す場合には、ソース線ＳＬまたはゲート線ＧＬと記載することもある。
【０１９３】
トランジスタ２２３０は、本発明の一態様である実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを用いる。実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタは、電界効果移動度が高いなど電気特性が良好であるため表示品位の高い表示装置を得ることができる。また、実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタは、オフ電流が極めて小さいため、消費電力の低い表示装置を得ることができる。
【０１９４】
ゲート線ＧＬはトランジスタ２２３０のゲートと接続し、ソース線ＳＬはトランジスタ２２３０のソースと接続し、トランジスタ２２３０のドレインは、キャパシタ２２２０の一方の容量電極および液晶素子２２１０の一方の画素電極と接続する。キャパシタ２２２０の他方の容量電極および液晶素子２２１０の他方の画素電極は、共通電極と接続する。なお、共通電極はゲート線ＧＬと同一層かつ同一材料で設けてもよい。
【０１９５】
また、ゲート線ＧＬは、ゲート駆動回路と接続される。ゲート駆動回路は、実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを含んでもよい。
【０１９６】
また、ソース線ＳＬは、ソース駆動回路と接続される。ソース駆動回路は、実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを含んでもよい。
【０１９７】
なお、ゲート駆動回路およびソース駆動回路のいずれかまたは両方を、別途用意された基板上に形成し、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）、ワイヤボンディング、またはＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）などの方法を用いて接続してもよい。
【０１９８】
また、トランジスタは静電気などにより破壊されやすいため、表示装置には保護回路を設けることが好ましい。保護回路は、非線形素子を用いて構成することが好ましい。
【０１９９】
ゲート線ＧＬにトランジスタ２２３０のしきい値電圧以上になるように電圧を印加すると、ソース線ＳＬから供給された電荷がトランジスタ２２３０のドレイン電流となってキャパシタ２２２０に蓄積される。１行分の充電後、該行にあるトランジスタ２２３０はオフ状態となり、ソース線ＳＬから電圧が掛からなくなるが、キャパシタ２２２０に蓄積された電荷によって必要な電圧を維持することができる。その後、次の行のキャパシタ２２２０の充電に移る。このようにして、１行からｂ行の充電を行う。
【０２００】
なお、トランジスタ２２３０にオフ電流の小さなトランジスタを用いる場合、キャパシタ２２２０の電圧を維持する期間を長くすることができる。この効果によって、動きの少ない画像（静止画を含む。）では、表示の書き換え周波数を低減でき、さらなる消費電力の低減が可能となる。また、キャパシタ２２２０の容量をさらに小さくすることが可能となるため、充電に必要な消費電力を低減することができる。
【０２０１】
以上のように、本発明の一態様によって、表示品位が高く、消費電力の小さい液晶表示装置を提供することができる。
【０２０２】
（実施の形態４）
本実施の形態では、実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを用いて、半導体記憶装置を作製する例について説明する。
【０２０３】
揮発性半導体記憶装置の代表的な例としては、記憶素子を構成するトランジスタを選択してキャパシタに電荷を蓄積することで、情報を記憶するＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、フリップフロップなどの回路を用いて記憶内容を保持するＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）がある。
【０２０４】
不揮発性半導体記憶装置の代表例としては、トランジスタのゲートとチャネル領域との間にフローティングゲートを有し、当該フローティングゲートに電荷を保持することで記憶を行うフラッシュメモリがある。
【０２０５】
上述した半導体記憶装置に含まれるトランジスタの一部に実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを適用することができる。
【０２０６】
まずは、実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを適用した半導体記憶装置であるメモリセルについて図８を用いて説明する。
【０２０７】
メモリセルは、ビット線ＢＬと、ワード線ＷＬと、センスアンプＳＡｍｐと、トランジスタＴｒと、キャパシタＣと、を有する（図８（Ａ）参照）。
【０２０８】
キャパシタＣに保持された電圧の時間変化は、トランジスタＴｒのオフ電流によって図８（Ｂ）に示すように徐々に低減していくことが知られている。当初Ｖ０からＶ１まで充電された電圧は、時間が経過するとｄａｔａ１を読み出す限界点であるＶＡまで低減する。この期間を保持期間Ｔ＿１とする。即ち、２値メモリセルの場合、保持期間Ｔ＿１の間にリフレッシュをする必要がある。
【０２０９】
ここで、トランジスタＴｒに実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを適用すると、オフ電流が小さいため、保持期間Ｔ＿１を長くすることができる。即ち、リフレッシュ期間を長くとることが可能となるため、消費電力を低減することができる。例えば、高純度化されオフ電流が１×１０−２１Ａ以下、好ましくは１×１０−２４Ａ以下となった酸化物半導体膜を用いたトランジスタでメモリセルを構成すると、電力を供給せずに数日間から数十年間に渡ってデータを保持することが可能となる。
【０２１０】
以上のように、本発明の一態様によって、信頼性が高く、消費電力の小さい半導体記憶装置を得ることができる。
【０２１１】
次に、実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを適用した不揮発性半導体記憶装置のメモリセルについて図９を用いて説明する。
【０２１２】
図９（Ａ）は、上記メモリセルの回路図である。メモリセルは、トランジスタＴｒ＿１と、トランジスタＴｒ＿１のゲートと接続するゲート線ＧＬ＿１と、トランジスタＴｒ＿１のソースと接続するソース配線ＳＬ＿１と、トランジスタＴｒ＿２と、トランジスタＴｒ＿２のソースと接続するソース配線ＳＬ＿２と、トランジスタＴｒ＿２のドレインと接続するドレイン配線ＤＬ＿２と、キャパシタＣと、キャパシタＣの一端と接続する容量配線ＣＬと、キャパシタＣの他端、トランジスタＴｒ＿１のドレインおよびトランジスタＴｒ＿２のゲートと接続するノードＮと、を有する。
【０２１３】
なお、図９に示すメモリセルは、ノードＮの電圧に応じて、トランジスタＴｒ＿２のしきい値電圧が変動することを利用したものである。例えば、図９（Ｂ）は容量配線ＣＬの電圧Ｖ＿ＣＬと、トランジスタＴｒ＿２を流れるドレイン電流Ｉｄｓ＿２との関係を説明する図である。
【０２１４】
ここで、ノードＮは、トランジスタＴｒ＿１を介して電圧を調整することができる。例えば、ＳＬ＿１の電圧をＶＤＤとする。このとき、ＧＬ＿１の電圧をＴｒ＿１のしきい値電圧ＶｔｈにＶＤＤを加えた電圧以上とすることで、ノードＮの電圧をＨＩＧＨにすることができる。また、ＧＬ＿１の電圧をＴｒ＿１のしきい値電圧Ｖｔｈ以下とすることで、ノードＮの電圧をＬＯＷにすることができる。
【０２１５】
そのため、Ｎ＝ＬＯＷで示したＶ＿ＣＬ−Ｉｄｓ＿２カーブと、Ｎ＝ＨＩＧＨで示したＶ＿ＣＬ−Ｉｄｓ＿２カーブのいずれかを得ることができる。即ち、Ｎ＝ＬＯＷでは、Ｖ＿ＣＬ＝０ＶにてＩｄｓ＿２が小さいため、データ０となる。また、Ｎ＝ＨＩＧＨでは、Ｖ＿ＣＬ＝０ＶにてＩｄｓ＿２が大きいため、データ１となる。このようにして、データを記憶することができる。
【０２１６】
ここで、トランジスタＴｒ＿１に実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを適用すると、該トランジスタはオフ電流を極めて小さくすることができるため、ノードＮに蓄積された電荷がトランジスタＴｒ＿１のソースおよびドレイン間を通して意図せずにリークすることを抑制できる。そのため、長期間に渡ってデータを保持することができる。また、本発明の一態様を用いることでトランジスタＴｒ＿１のしきい値電圧が調整されるため、書き込みに必要な電圧を低減することが可能となり、フラッシュメモリなどと比較して消費電力を低減することができる。
【０２１７】
なお、トランジスタＴｒ＿２に、実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを適用しても構わない。
【０２１８】
以上のように、本発明の一態様によって、長期間の信頼性が高く、消費電力の小さく、集積度の高い半導体記憶装置を得ることができる。
【０２１９】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【０２２０】
（実施の形態５）
実施の形態１および実施の形態２で示したトランジスタを少なくとも一部に用いてＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）を構成することができる。
【０２２１】
図１０（Ａ）は、ＣＰＵの具体的な構成を示すブロック図である。図１０（Ａ）に示すＣＰＵは、基板１１９０上に、演算回路（ＡＬＵ：Ａｒｉｔｈｍｅｔｉｃ  ｌｏｇｉｃ  ｕｎｉｔ）１１９１、ＡＬＵコントローラ１１９２、インストラクションデコーダ１１９３、インタラプトコントローラ１１９４、タイミングコントローラ１１９５、レジスタ１１９６、レジスタコントローラ１１９７、バスインターフェース１１９８、書き換え可能なＲＯＭ１１９９、およびＲＯＭインターフェース１１８９を有している。基板１１９０は、半導体基板、ＳＯＩ基板、ガラス基板などを用いる。ＲＯＭ１１９９およびＲＯＭインターフェース１１８９は、別チップに設けてもよい。もちろん、図１０（Ａ）に示すＣＰＵは、その構成を簡略化して示した一例にすぎず、実際のＣＰＵはその用途によって多種多様な構成を有している。
【０２２２】
バスインターフェース１１９８を介してＣＰＵに入力された命令は、インストラクションデコーダ１１９３に入力され、デコードされた後、ＡＬＵコントローラ１１９２、インタラプトコントローラ１１９４、レジスタコントローラ１１９７、タイミングコントローラ１１９５に入力される。
【０２２３】
ＡＬＵコントローラ１１９２、インタラプトコントローラ１１９４、レジスタコントローラ１１９７、タイミングコントローラ１１９５は、デコードされた命令に基づき、各種制御を行なう。具体的にＡＬＵコントローラ１１９２は、ＡＬＵ１１９１の動作を制御するための信号を生成する。また、インタラプトコントローラ１１９４は、ＣＰＵのプログラム実行中に、外部の入出力装置や、周辺回路からの割り込み要求を、その優先度やマスク状態から判断し、処理する。レジスタコントローラ１１９７は、レジスタ１１９６のアドレスを生成し、ＣＰＵの状態に応じてレジスタ１１９６の読み出しや書き込みを行なう。
【０２２４】
また、タイミングコントローラ１１９５は、ＡＬＵ１１９１、ＡＬＵコントローラ１１９２、インストラクションデコーダ１１９３、インタラプトコントローラ１１９４、およびレジスタコントローラ１１９７の動作のタイミングを制御する信号を生成する。例えばタイミングコントローラ１１９５は、基準クロック信号ＣＬＫ１を元に、内部クロック信号ＣＬＫ２を生成する内部クロック生成部を備えており、クロック信号ＣＬＫ２を上記各種回路に供給する。
【０２２５】
図１０（Ａ）に示すＣＰＵでは、レジスタ１１９６に、記憶素子が設けられている。レジスタ１１９６の記憶素子には、実施の形態４に示すいずれかの記憶素子を用いることができる。
【０２２６】
図１０（Ａ）に示すＣＰＵにおいて、レジスタコントローラ１１９７は、ＡＬＵ１１９１からの指示に従い、レジスタ１１９６における保持動作の選択を行う。すなわち、レジスタ１１９６が有する記憶素子において、位相反転素子によるデータの保持を行うか、容量素子によるデータの保持を行うかを、選択する。位相反転素子によるデータの保持が選択されている場合、レジスタ１１９６内の記憶素子への、電源電圧の供給が行われる。容量素子におけるデータの保持が選択されている場合、容量素子へのデータの書き換えが行われ、レジスタ１１９６内の記憶素子への電源電圧の供給を停止することができる。
【０２２７】
電源停止に関しては、図１０（Ｂ）または図１０（Ｃ）に示すように、記憶素子群と、電源電位ＶＤＤまたは電源電位ＶＳＳの与えられているノード間に、スイッチング素子を設けることにより行うことができる。以下に図１０（Ｂ）および図１０（Ｃ）の回路の説明を行う。
【０２２８】
図１０（Ｂ）および図１０（Ｃ）では、記憶素子への電源電位の供給を制御するスイッチング素子に、酸化物半導体を活性層に用いたトランジスタを含む記憶回路の構成の一例を示す。
【０２２９】
図１０（Ｂ）に示す記憶装置は、スイッチング素子１１４１と、記憶素子１１４２を複数有する記憶素子群１１４３とを有している。具体的に、各記憶素子１１４２には、実施の形態４に示す記憶素子を用いることができる。記憶素子群１１４３が有する各記憶素子１１４２には、スイッチング素子１１４１を介して、ハイレベルの電源電位ＶＤＤが供給されている。さらに、記憶素子群１１４３が有する各記憶素子１１４２には、信号ＩＮの電位と、ローレベルの電源電位ＶＳＳの電位が与えられている。
【０２３０】
図１０（Ｂ）では、スイッチング素子１１４１として、酸化物半導体などのバンドギャップの大きい半導体を活性層に有するトランジスタを用いており、該トランジスタは、そのゲートに与えられる信号ＳｉｇＡによりスイッチングが制御される。
【０２３１】
なお、図１０（Ｂ）では、スイッチング素子１１４１がトランジスタを一つだけ有する構成を示しているが、これに限定されず、トランジスタを複数有していてもよい。スイッチング素子１１４１が、スイッチング素子として機能するトランジスタを複数有している場合、上記複数のトランジスタは並列に接続されていてもよいし、直列に接続されていてもよいし、直列と並列が組み合わされて接続されていてもよい。
【０２３２】
また、図１０（Ｂ）では、スイッチング素子１１４１により、記憶素子群１１４３が有する各記憶素子１１４２への、ハイレベルの電源電位ＶＤＤの供給が制御されているが、スイッチング素子１１４１により、ローレベルの電源電位ＶＳＳの供給が制御されていてもよい。
【０２３３】
また、図１０（Ｃ）には、記憶素子群１１４３が有する各記憶素子１１４２に、スイッチング素子１１４１を介して、ローレベルの電源電位ＶＳＳが供給されている、記憶装置の一例を示す。スイッチング素子１１４１により、記憶素子群１１４３が有する各記憶素子１１４２への、ローレベルの電源電位ＶＳＳの供給を制御することができる。
【０２３４】
記憶素子群と、電源電位ＶＤＤまたは電源電位ＶＳＳの与えられているノード間に、スイッチング素子を設け、一時的にＣＰＵの動作を停止し、電源電圧の供給を停止した場合においてもデータを保持することが可能であり、消費電力の低減を行うことができる。例えば、パーソナルコンピュータのユーザーが、キーボードなどの入力装置への情報の入力を停止している間でも、ＣＰＵの動作を停止することができ、それにより消費電力を低減することができる。
【０２３５】
ここでは、ＣＰＵを例に挙げて説明したが、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、カスタムＬＳＩ、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）などのＬＳＩにも応用可能である。
【０２３６】
本実施の形態は、上記実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【０２３７】
（実施の形態６）
本明細書に開示する半導体装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用することができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等のカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などがある。
【０２３８】
図１１（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置９６００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１を支持した構成を示している。本発明の一態様は、表示部９６０３に適用することができる。本発明の一態様を用いることで、表示部９６０３のサイズを大きくしたときにも消費電力の低いテレビジョン装置とすることができる。
【０２３９】
テレビジョン装置９６００の操作は、筐体９６０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機９６１０により行うことができる。リモコン操作機９６１０が備える操作キー９６０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部９６０３に表示される映像を操作することができる。また、リモコン操作機９６１０に、当該リモコン操作機９６１０から出力する情報を表示する表示部９６０７を設ける構成としてもよい。
【０２４０】
なお、テレビジョン装置９６００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０２４１】
図１１（Ｂ）は、デジタルフォトフレームの一例を示している。例えば、デジタルフォトフレーム９７００は、筐体９７０１に表示部９７０３が組み込まれている。本発明の一態様は、表示部９７０３に適用することができる。本発明の一態様を用いることで、表示部９７０３のサイズを大きくしたときにも消費電力の低いデジタルフォトフレームとすることができる。表示部９７０３は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
【０２４２】
なお、デジタルフォトフレーム９７００は、操作部、外部接続用端子（ＵＳＢ端子、ＵＳＢケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像データを取り込み、取り込んだ画像データを表示部９７０３に表示させることができる。
【０２４３】
また、デジタルフォトフレーム９７００は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
【０２４４】
本実施の形態は、上記実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【実施例１】
【０２４５】
本実施例では、酸化物半導体膜を形成し、該酸化物半導体膜に含まれる水素濃度を評価した結果について説明する。なお、本実施例では、該酸化物半導体膜を試料Ａとする。
【０２４６】
はじめに、試料Ａの作製方法について説明する。
【０２４７】
まず、石英基板を用いて、石英基板上にスパッタリング法により酸化物半導体膜を３００ｎｍの厚さで形成した。本実施例では、酸化物半導体膜はＩＧＺＯ膜とした。該ＩＧＺＯ膜は、スパッタリング装置の反応室にアルゴンガスを３０ｓｃｃｍ、酸素ガスを１５ｓｃｃｍ供給し、該反応室内の圧力を０．４Ｐａとし、電力を０．５ｋＷとし、基板の温度を２００℃となるようにし、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：２［ｍｏｌ数比］のターゲットを用いて形成した。なお、この条件で形成したＩＧＺＯ膜はＣＡＡＣ膜である。
【０２４８】
次に、酸化物半導体膜上に水素透過膜である酸化シリコン膜をスパッタリング法により５ｎｍの厚さで形成した。該酸化シリコン膜は、スパッタリング装置の反応室にアルゴンガスを２５ｓｃｃｍ、酸素ガスを２５ｓｃｃｍ供給し、該反応室内の圧力を０．４Ｐａとし、電力を１．０ｋＷとし、基板の温度を１００℃となるようにし、ＳｉＯ２ターゲットを用いて形成した。
【０２４９】
次に、水素透過膜上に水素捕縛膜である酸窒化物膜をスパッタリング法により３００ｎｍの厚さで形成した。本実施例では、該酸窒化膜をＩＧＺＯＮ膜とした。該ＩＧＺＯＮ膜は、スパッタリング装置の反応室に窒素ガスを４０ｓｃｃｍ供給し、該反応室内の圧力を０．４Ｐａとし、電力を０．５ｋＷとし、基板の温度を２００℃となるようにし、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：２［ｍｏｌ数比］のターゲットを用いて形成した。
【０２５０】
次に、ここまでの工程で得られた構成に加熱処理を行った。該加熱処理は、加熱する温度を５５０℃とし、窒素雰囲気下で１時間行った。なお、該加熱処理を行ったものを試料Ａとし、該加熱処理を行っていないものを比較例とした。比較例は該加熱処理を行っていないこと以外は試料Ａと同じ工程で作製した試料である。
【０２５１】
次に、試料Ａにおける水素濃度をＳＩＭＳで評価し、その結果を図１２に示した。図１２において、縦軸は試料Ａおよび比較例に含まれる水素濃度を表し、横軸は試料Ａおよび比較例の表面（ＩＧＺＯＮ膜表面）から基板方向への深さを表している。また、試料Ａの水素濃度プロファイルを実線で示し、比較例の水素濃度プロファイルを破線で示した。試料Ａおよび比較例において、ＩＧＺＯ膜中の水素濃度で信頼性の高い値の範囲は横軸３００ｎｍ付近から５５０ｎｍ付近までの範囲であり、ＩＧＺＯＮ膜中水素濃度で信頼性の高い値の範囲は横軸５０ｎｍ付近から１５０ｎｍ付近の範囲である。また、横軸２００ｎｍ付近から２５０ｎｍ付近の範囲に存在するピークは、酸化シリコン膜が５ｎｍと薄いために発生するピークであり、この範囲に水素濃度は信頼性の低い値である。また、横軸６００ｎｍ付近の水素濃度の値は石英基板に起因するものである。
【０２５２】
図１２より、ＩＧＺＯ膜に相当する範囲において、試料Ａの水素濃度は、比較例の水素濃度よりも低減していることが確認された。また、ＩＧＺＯＮ膜に相当する範囲において、試料Ａの水素濃度は、比較例の水素濃度よりも増大していることが確認された。
【０２５３】
以上より、ＩＧＺＯ膜上に酸化シリコン膜およびＩＧＺＯＮ膜を形成し、加熱処理を行うことで該ＩＧＺＯ膜中の水素が脱離し、該水素は酸化シリコン膜を透過し、ＩＧＺＯＮ膜に捕縛されることが確認された。
【０２５４】
本実施例より、酸化物半導体膜上に水素透過膜を形成し、該水素透過膜上に水素捕縛膜を形成し、加熱処理を行うことで、該酸化物半導体膜から水素を脱離させ、さらには水素捕縛膜に捕縛させることでき、水素濃度が低減された酸化物半導体膜を形成できることが確認された。
【符号の説明】
【０２５５】
１００    トランジスタ
１０１    基板
１０３    ゲート電極
１０５    ゲート絶縁膜
１０７    酸化物半導体膜
１０９    水素透過膜
１１１    水素捕縛膜
１１３    酸化物半導体膜
１１５    酸化物半導体膜
１１７    水素透過膜
１１９    水素捕縛膜
１２１    チャネル保護膜
１２３    水素捕縛膜
１２３ａ  水素捕縛膜
１２３ｂ  水素捕縛膜
１２５ａ  ソース電極
１２５ｂ  ドレイン電極
１２７    保護絶縁膜
２００    トランジスタ
２０７    酸化物半導体膜
２１５    酸化物半導体膜
１１４１  スイッチング素子
１１４２  記憶素子
１１４３  記憶素子群
１１８９  ＲＯＭインターフェース
１１９０  基板
１１９１  ＡＬＵ
１１９２  ＡＬＵコントローラ
１１９３  インストラクションデコーダ
１１９４  インタラプトコントローラ
１１９５  タイミングコントローラ
１１９６  レジスタ
１１９７  レジスタコントローラ
１１９８  バスインターフェース
１１９９  ＲＯＭ
２２００  画素
２２１０  液晶素子
２２２０  キャパシタ
２２３０  トランジスタ
９６００  テレビジョン装置
９６０１  筐体
９６０３  表示部
９６０５  スタンド
９６０７  表示部
９６０９  操作キー
９６１０  リモコン操作機
９７００  デジタルフォトフレーム
９７０１  筐体
９７０３  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0006006511.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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