(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
−煙にアクセス可能な散乱領域（１７０）；
−煙検知電子ユニットがその上に設置され、支持部材を形成するプリント回路（１１０）；
−前記プリント回路（１１０）上に設置される光エミッタ（１１５）；
−前記エミッタが放出する光線の波長の少なくとも一部に対して感受性を有し、前記プリント回路上に設置される、光レシーバ（１２０）；
−前記エミッタに対面して、前記エミッタが放出した光を散乱領域の検知領域に配向する、第１の光反射器（１３５）；及び
−前記レシーバに対面して、前記煙が前記散乱領域に存在する場合に、前記散乱領域から来る散乱光を前記レシーバに配向する、第２の光反射器（１４０）
を具備する、光の散乱に基づく煙検知器（１０５、２０５、３００）であって、
−単一の機械部品（１７６）が、前記第１及び第２の光反射器、並びに、前記第１の光反射器から前記第２の光反射器への光の経路に対して抵抗性であるリンク（１７５、３１０）を備え、前記リンク（１７５、３１０）は、センタリングスタッド（１８５）を担持することを特徴とする煙検知器（１０５、２０５、３００）。
【請求項２】
前記リンク（１７５、３１０）は、前記エミッタ（１１５）から前記レシーバ（１２０）へ放出される光の一部を運搬するよう設計された光ガイドを備え、
前記煙検知電子ユニットは、前記エミッタが放出した光の前記部分の、前記レシーバによる受光の不在を検知して、前記受光の不在を表す信号を放出するよう設計される、請求項１に記載の検知器。
【請求項３】
光の経路に対して抵抗性である前記リンク（１７５、３１０）は、スプリット光ガイドであり、
前記スプリット光ガイドの一部分は前記光学検知器（１０５、２０５、３００）の外側にある、請求項１又は２に記載の検知器。
【請求項４】
光の経路に対して抵抗性である前記リンク（１７５、３１０）は、スプリット光ガイドであり、
一方の前記光ガイドは可動障害物を形成し、他方の前記光ガイドは、前記エミッタ（１１５）が放出する光線の波長の光を吸収する領域を備える、及び／又は他方の前記光ガイドは、前記エミッタが放出する光線の波長の光を反射する領域を備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の検知器。
【請求項５】
前記光エミッタ（１１５）は、赤外スペクトルの波長の光線を放出し、
少なくとも１つの前記プリズム（１３５、１４０）はポリカーボネート製である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学検知器（１０５、２０５、３００）。
【請求項６】
前記第１の光反射器（１３５）は、光を前記検知領域に集束させるために配設される集束反射器（１６５）を備え、及び／又は、前記第２の光反射器（１４０）は、前記検知領域からの光を前記レシーバ（１２０）上へと集束させるために配設される集束反射器を備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学検知器（１０５、２０５、３００）。
【請求項７】
少なくとも１つの前記反射器（１６５）は、前記光学プリズム（１３５、１４０）の１つの表面からなる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学検知器（１０５、２０５、３００）。
【請求項８】
前記光学プリズム（１３５、１４０）の別の表面は、前記プリント回路の平面に実質的に平行である、請求項７に記載の光学検知器（１０５、２０５、３００）。
【請求項９】
少なくとも１つの前記プリズム（１３５、１４０）は、センタリングスタッドを担持する、請求項７又は８に記載の光学検知器（１０５、２０５、３００）。
【請求項１０】
−前記光学検知器を格納するためのケーシング（３０５）であって、前記散乱領域への寄生光の導入を最小化しつつ、前記散乱領域を空気が通過できるように配設される、ケーシング（３０５）；及び
−前記プリント回路を格納する回路領域及び前記散乱領域の範囲を定める、前記ケーシング内に配置される中間支持部材（３１０）であって、前記散乱領域に前記煙が存在しない場合に、前記エミッタが放出した光が前記レシーバに到達するのを防ぐために配設される光学壁（３２０）を備える、中間支持部材（３１０）
を更に備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載の光学検知器（１０５、２０５、３００）。
【請求項１１】
前記光エミッタ（１１５）及び前記レシーバ（１２０）のうち少なくとも一方は、表面設置構成部品（「ＳＭＣ」）である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光学検知器（１０５、２０５、３００）。
【請求項１２】
前記プリント回路（１１０）は、前記光レシーバ構成部品（１４０）の電磁保護として働くグランド平面を備える、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光学検知器（１０５、２０５、３００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、煙検知回路、上記煙検知回路を備える煙検知器、並びに上記回路及び検知器の両方を備える警報デバイスに関する。本発明は特に、居住用、商工業用、及び娯楽用建造物、並びに公共又は個人用作業構造に適用される。
【背景技術】
【０００２】
多くの煙検知器が公知である。例えば光の散乱に基づく煙検知器の原理は、第１に光線のエミッタ、第２に環境空気によって散乱された光信号のレシーバを利用することをベースとする。検知器に入ってくる空気中に煙が存在しない場合、レシーバは極めて少量の散乱光しか受光しない。反対に、検知器に入ってくる空気中に煙が存在する場合、この煙によって、エミッタからの光が散乱し、これによってレシーバに光が当たる。
【０００３】
このような煙検知器を実現するために、エミッタ（典型的には発光ダイオード）及びレシーバ（典型的にはフォトダイオード又はフォトトランジスタ）構成部品全てを、傾斜させてプリント回路に配置して、このプリント回路と約３５〜４５°の角度を形成する。
【０００４】
しかしながら、これらの構成部品の配置は、実現及び試験するのが極めて困難であり、検知器の製造における欠陥の主因であり、また、高い製造コストを強いるものである。欠陥のある配置は、レシーバ構成部品を妨害する寄生反射、又は感度の低下を引き起こし得る。更に、これらの構成部品は極めて再現性がなく、これらの構成部品を含む煙検知器の正確な仕様を確立する能力を低下させる。最後に、ワイヤはこれらの構成部品をプリント回路に接続するよりも、寄生信号を収集するアンテナとして作用し、従って検知器の感度を低下させる。
【０００５】
これらの寄生効果を低減するために、特許文献１は、レシーバをプリント回路に直接設置した構成部品で置換し、煙粒子によって散乱された光を、レシーバ近傍に配置したレンズを用いて収集することを提案している。しかしながら、提案されたデバイスでは、エミッタ構成部品はプリント回路への接続線を備え、これによって、例えば、放出されたビームとレシーバの軸との間の角度の正確な調整が困難であること、プリント回路に寄生をもたらし得るプリント回路へのアンテナ効果が存在すること、又は相互作用領域を適切に画定することが不可能であることといった、多くの欠点が発生する。従って、上述の問題は解決すべきものとして今なお残っている。
【０００６】
結局のところ、完成品の検知器が試験中に不合格になるといった場合でさえなく、検知器が組み立てられる前に、回路製造のかなりの部分が不合格となる。
【０００７】
その上、表面設置構成部品（「ＳＭＣ」）は小型化されており、従って欠陥のある配置に対してより繊細であるため、エミッタ及びレシーバ構成部品の配置に関する問題により、これら表面設置構成部品（「ＳＭＣ」）の利用が困難となる。
【０００８】
特許文献２もまた公知であり、この文献は、表面設置可能な、光線のエミッタ上に設置するよう設計することができる放射ガイドを提示している。しかしながら、この放射ガイドの機械的配置は依然として問題であり、欠陥のある配置によって、それぞれエミッタとレシーバに対面する２つのこのような放射ガイドを備える検知器の感度が低くなることがあり得る。２つのガイドの機械的組立てには、複雑な、従って高価な部品が必要であり、この部品において、寄生光線がエミッタからレシーバへと発生して検知を妨害することがあり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第５１３８３０２号
【特許文献２】国際公開第２００９／０３６９８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、これらの欠点の全て又は一部を改善することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的のために、第１の態様によると、本発明は、
−煙にアクセス可能な散乱領域；
−支持部材を形成するプリント回路であって、煙検知電子ユニットがその上に設置される、プリント回路；
−上記プリント回路上に設置される光エミッタ；
−エミッタが放出する光線の波長の少なくとも一部に対して感受性を有し、上記プリント回路上に設置される、光レシーバ；
−エミッタに対面して、エミッタが放出した光を散乱領域の検知領域に配向する、第１の光反射器；及び
−レシーバに対面して、煙が散乱領域に存在する場合に、上記散乱領域から来る散乱光をレシーバに配向する、第２の光反射器
を備える、光の散乱に基づく煙検知器であって、
−単一の機械部品が、第１及び第２の光反射器、並びに、第１の光反射器から第２の光反射器への光の経路に対して抵抗性であるリンクを備える、
煙検知器を考案する。
【００１２】
これらの対策によって、光エミッタ及びレシーバ構成部品の配置を同時に行う。従って、配置は簡略化され、煙検知電子回路の感度の再現性が改善される。光線の放出／受光角度の再現性もまた改善される。光反射器は、それらを接続するリンクと一体化して成形できるため、その製造がより容易となる。
【００１３】
光学検知器に発生する別の問題は、欠陥の検知、並びに、特に光エミッタ構成部品による放出の不在及び／又は光レシーバ構成部品における感受性の損失が起こる場所の検知に関連する。しかしながら、これらの欠陥は、煙の検知を制限したり、更には妨害したりするため、重大なものである。
【００１４】
特定の実施形態では、上記リンクは、エミッタからレシーバへ放出される光の一部を運搬するよう設計された光ガイドを備え、煙検知電子ユニットは、エミッタが放出した光の上記部分の、上記レシーバによる受光の不在を検知して、この受光の不在を表す信号を放出するよう設計される。
【００１５】
これらの対策によって、エミッタが放出する光のごくわずかな部分が、連続的にレシーバに到達する。レシーバがこの部分を表す信号をもはや放出していない、又は減衰した信号を放出していることが検知された場合、電子ユニットは、検出器に欠陥又は機能不全を知らせる信号を送る。光の、連続的に到達する部分は、煙を検知するために必要な光のレベル未満に常に較正され、これにより、この定常部分が煙の検知を中断させないようにする。
【００１６】
ある実施形態では、光の経路に対して抵抗性であるリンクは、スプリット光ガイドであり、スプリット光ガイドの一部分は光学検知器の外側にある。
【００１７】
これらの対策によって、
−例えば可動ケーシングである外部レシーバ構成部品を、上記光ガイドがある場所と反対側に配置することにより、エミッタ構成部品の動作を検査すること、
−特にエミッタ構成部品が可視範囲の光線を放出する傾向がある場合、例えば煙の検知若しくは煙検知回路の欠陥等の信号のような情報のうち少なくとも１項目を、外部に伝達すること、及び／又は
−上記光ガイドがある場所への光信号の、例えば遠隔制御による放出によって、煙検知回路と通信すること
が可能となる。
【００１８】
特定の実施形態では、光の経路に対して抵抗性であるリンクは、スプリット光ガイドであり、一方の光ガイドは可動障害物を形成し、他方の光ガイドは、エミッタが放出する光線の波長の光を吸収する領域を備える、及び／又は他方の光ガイドは、エミッタが放出する光線の波長の光を反射する領域を備える。
【００１９】
これらの対策によって、光ファイバを介したレシーバの寄生光発生のリスクは低減される。
【００２０】
特定の実施形態では、光の経路に対して抵抗性であるリンクは、センタリングスタッドを担持する。
【００２１】
これらの対策によって、プリズムを備える単一の部品の配置は、再現性を有しかつ正確なものとなる。
【００２２】
特定の実施形態では、光エミッタは、赤外スペクトルの波長の光線を放出し、少なくとも１つのプリズムはポリカーボネート製である。
【００２３】
これらの対策によって、レシーバは環境光に対して感受性でなく、これにより、誤警報のリスクが減少し、光エミッタ側のプリズム及び光レシーバ側のプリズムの両方において、光線の透過が改善される。
【００２４】
特定の実施形態では、第１の光反射器は、光を検知領域に集束させるために配設される集束反射器を備え、及び／又は、第２の光反射器は、検知領域からの光をレシーバ上へと集束させるために配設される集束反射器を備える。
【００２５】
これらの対策によって、検出するべき煙を光線が通過する検知領域がより小さくなり、寄生反射のリスク及びノイズレベルが低減される。
【００２６】
特定の実施形態では、少なくとも１つの反射器は、光学プリズムの１つの表面からなり、上記光学プリズムの別の表面は、プリント回路の平面に実質的に平行である。
【００２７】
これらの対策によって、プリント回路の平面に平行で、かつエミッタ又はレシーバ構成部品の一方に対面する表面は、配置が容易であるため、光反射器の配置が容易となる。
【００２８】
特定の実施形態では、少なくとも１つのプリズムはセンタリングスタッドを担持する。これらの対策によって、一連の光学検知器にわたるプリズムの配置は再現性を有するものとなる。
【００２９】
特定の実施形態では、光学検知器は
−光学検知器を格納するためのケーシングであって、散乱領域への寄生光の導入を最小化しつつ、上記散乱領域を空気が通過できるように配設される、ケーシング；及び
−プリント回路を格納する回路領域及び散乱領域の範囲を定める、ケーシング内に配置される中間支持部材であって、この中間支持部材は、散乱領域に煙が存在しない場合に、エミッタが放出した光がレシーバに到達するのを防ぐために配設される光学壁を備える、中間支持部材
を更に備える。
【００３０】
特定の実施形態では、光エミッタ及びレシーバのうち少なくとも一方は、表面設置構成部品（「ＳＭＣ」）である。
【００３１】
これらの対策によって、プリント回路の表面積はより小さくなり、プリント回路が担持する全ての電子構成部品をＳＭＣとすることができ、これにより、プリント回路の構成部品及び製造のコストが削減される。
【００３２】
特定の実施形態では、プリント回路は、光レシーバ構成部品の電磁保護として働くグランド平面を備える。
【００３３】
これらの対策によって、この構成部品上の、又は煙検知器のケーシング内の、金属骨組の必要性が低下するか、又は完全に必要なくなる。
【００３４】
第２の態様によると、本発明は、本発明の主題である少なくとも１つの煙検知器と、警報信号のエミッタとを備える警報デバイスを考案し、警報信号の放出は、上記煙検知器による煙の検知を表す。
【００３５】
第３の態様によると、本発明は、煙検知デバイスのための２つの反射プリズムを同時に製造するためのデバイスを考案し、このデバイスは、射出シリンダ及びポリマー射出成形鋳型を備え、上記射出成形鋳型は、射出シリンダの先端と鋳型の入口とを連結する少なくとも１つの供給チャネルを備え、上記入口は、鋳型の、２つのプリズムの間のリンクに対応する領域に位置する。
【００３６】
特定の実施形態では、上記入口は、鋳型の、２つのプリズムの間のリンクに対応する領域の中央部分に位置する。
【００３７】
第４の態様によると、本発明は、光の散乱に基づく煙検知器の製造方法を考案し、この方法は、
−ポリマーを射出成形鋳型に射出するステップであって、上記射出成形鋳型は、２つのプリズムと、射出シリンダの先端と鋳型の入口とを連結する少なくとも１つの供給チャネルとを形成するための少なくとも２つの領域を備え、上記入口は、鋳型の、２つのプリズムの間のリンクに対応する領域に位置する、ステップ、並びに
−２つのプリズム及びプリズム間のリンクを含む成形部品を、プリント回路上に設置するステップであって、このプリント回路は支持部材を形成し、また、上記プリズムの一方に対面して光エミッタを備え、上記プリズムの他方に対面してエミッタが放出する光線の波長の少なくとも一部分に対して感受性である光レシーバを備える、ステップ
を含む。
【００３８】
特定の実施形態によると、射出ステップ中、まず、エミッタ及びレシーバが利用する波長に対して少なくとも部分的に透過性であるポリマーを射出し、次に、上記波長に対してより不透明であるポリマーを射出する。
【００３９】
これらの各対策によって、射出スプルを形成する材料が使用される；これにより、第１に、ポリマーを浪費するのを回避し、第２に、機械部品が成形されなかった場合にバリ取り動作を削除することができる。このようにして、２つの節約が実現される。
【００４０】
第５の態様によると、本発明は、煙検知器の製造方法を考案し、この方法は、本発明の第４の態様による製造ステップ；煙検知電子ユニット、エミッタ及びレシーバを、表面構成部品ハンダ付け機による自動ハンダ付けによってプリント回路に設置するステップ；機械部品を中間支持部材上に設置するステップ；並びに、プリント回路及び中間支持部材をケーシング内に配置するステップを含む。
【００４１】
本発明の第６の態様は、本発明の第５の態様による製造方法を実装するための製造設備を考案する。
【００４２】
この警報デバイス、これらの方法、及びこれらの製造デバイスの、特定の特徴、利点、及び目的は、本発明の主題である煙検知器と同様であるので、ここで繰り返さない。
【００４３】
本発明の他の利点、目的及び特徴は、非限定的な例としての添付の図面を参照して行われる以下の説明から明らかになるであろう。
【００４４】
わかりやすくするために、図面の縮尺は正確ではない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、本発明の特定の実施形態による煙検知回路及び光ガイドの概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示した煙検知回路の概略上面図である。
【図３】図３は、プリズムを備える機械部品の特定の実施形態の斜視図である。
【図４】図４は、本発明の主題である煙検知器の特定の実施形態の概略側面図である。
【図５】図５は、煙検知器の支持部材の特定の実施形態の斜視図である。
【図６】図６は、図５の支持部材の他の側面からの概略図である。
【図７】図７は、本発明の主題である警報デバイスの特定の実施形態の概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
図１及び２は、光エミッタ構成部品１１５と、光レシーバ構成部品１２０と、グランド平面１２５と、供給及び信号処理構成部品１３０を担持するプリント回路１１０とを備える、煙検知回路１０５を示す。プリント回路１１０は公知のタイプのものであり、表面設置構成部品、即ちＳＭＣを担持するよう設計される。これらの構成部品は、自動ハンダ付け機を用いてプリント回路上に設置及び自動でハンダ付けすることができるという利点を有する。ＳＭＣタイプのエミッタ及びレシーバは、互いに実質的に平行かつプリント回路に実質的に垂直な光軸を有する。グランド平面１２５は、プリント回路１１０の体積中又は表面上に挿入された金属平面である。記載する実施形態では、このグランド平面１２５は、少なくとも光レシーバ構成部品１２０のための、電磁放出に対する保護を形成する。
【００４７】
ここでは２つのプリズム１３５及び１４０の表面１６５によって形成される２つの光反射器を、エミッタ１１５構成部品及びレシーバ構成部品１２０に対面して設置する。エミッタ１１５に対面するプリズム１３５は、エミッタ１１５が放出する光を検知領域１７０へと配向するように配設され；また、レシーバに対向するプリズム１４０は、検知領域１７０に煙が存在する場合に、上記検知領域１７０から来る散乱光をレシーバ１２０上に配向するように配設される。放出された光のコーンと、使用可能な受光コーンとの交線は、検知領域と呼ばれる領域１７０を画定する。
【００４８】
煙の検知のために使用可能な光線１４５及び１５０、並びに検知領域１７０を、図１において点線で示す。プリズム１３５及び１４０のそれぞれは、プリント回路１０５の平面に実質的に平行な下面１５５と、傾斜した平坦な側面１６０と、集束鏡を形成する湾曲面１６５とを有する。
【００４９】
光エミッタ構成部品１１５は例えば、赤外スペクトルで動作する発光ダイオードである。光レシーバ構成部品１２０は例えば、光エミッタ構成部品１１５と同一の波長で動作するフォトダイオード又はフォトトランジスタである。供給及び信号処理構成部品１３０は、第１に、構成部品１１５及び１２０に電力を供給するように、並びに第２に、光レシーバ構成部品１２０から出力される電気信号を処理して、検知領域１７０を煙が横断しているかどうかを決定するように、設計される。構成部品１３０及びそれらの接続は、煙検知器の分野において当業者には公知であり、よってここで更に詳細に記載はしない。
【００５０】
プリズム１３５及び１４０は例えば、ポリカーボネート製である。この材料は、赤外スペクトルの一部において少なくとも部分的に透過性であるという利点を有する。よって、レシーバは環境光に対して感受性ではなく、これにより、誤警報のリスクが減少し、光エミッタ側のプリズム及び光レシーバ側のプリズムの両方において、光線の透過が改善される。図１に示すように、プリズム１３５及び１４０の湾曲面１６５の形状、並びにこの湾曲面１６５上での光線１４５及び１５０の入射角によって、光エミッタ構成部品１１５が放出する中心光が湾曲面１６５に到達するまでに通過する距離に、プリズムを作製する材料の光学指数を掛け合わせたものに実質的に等しい焦点距離を有する集束鏡が作製される。
【００５１】
このようにして、光エミッタ構成部品に対面するプリズム１３５から出力される光は実際には平行になる。
【００５２】
対称性により、検知領域１７０からの構成は、光レシーバ構成部品に対面するプリズム１４０の湾曲面１６５によって、この構成部品１２０の感受性部分上に集束する。
【００５３】
図２及び図３に示すように、プリズム１３５及び１４０は単一の機械部品１７６を形成し、これは、プリズム１３５及び１４０とこの単一部品１７６とを接続するリンク１７５を有する。
【００５４】
特定の実施形態では、このリンクは、エミッタが放出する光の一部をレシーバへ運搬する光ガイドを備え、煙検知電子ユニットは、エミッタが放出した光の上記一部の、上記レシーバによる受光の不在を検知して、この受光の不在を表す信号を放出するように設計される。よって、エミッタが放出した光のごくわずかな部分が、連続的にレシーバに到達する。レシーバがこの部分を表す信号をもはや放出していない、又は減衰した信号を放出していることが検知された場合、電子ユニットは、検出器に欠陥又は機能不全を知らせる信号を送る。
光の、連続的に到達する部分は、煙を検知するために必要な光のレベル未満になるように（機械部品のジオメトリを用いて）常に較正され、これにより、この定常部分が煙の検知を中断させないようにする。
【００５５】
従って、連続的に到達する光の量をレシーバで測定することにより、エミッタ及び／又はレシーバの経年劣化を測定することができる。
【００５６】
経年劣化又は欠陥により、好ましくは、このような問題、及び煙検知器の修理又は保守作業を行う必要を表す信号、光、又は音声が中央システムに放出される。
【００５７】
他の実施形態では、機械的リンクはスプリット光ガイド１８０を形成して、これによってエミッタ構成部品１１５からの寄生光がレシーバ構成部品１２０に到達するのを防止する。よって、プリズム１３５の表面１６５によって形成される第１の光反射器は、プリズム１４０の表面１６５によって形成される第２の光反射器に、寄生光の経路に対して抵抗性であるリンクを用いて結合され、単一の機械部品１７６を形成する。
【００５８】
他の実施形態では、プリズム１３５と１４０の間のリンクを、寄生光がエミッタからレシーバへと通過するのを防止するために配設されるその他のいずれの手段で形成することができる。例えば、リンクを、可動障害物の形状の中央領域、エミッタが放出する光線の波長の光を吸収する領域、及び／又はエミッタが放出する光線の波長の光を反射する領域を含む、光ガイドによって形成することができる。
【００５９】
有利には、機械部品１７６は、溶融した材料がスプリット光ガイド１８０の中央領域に対応する領域において鋳型に進入する孔を射出ツールに配置することにより、例えばポリカーボネートであるポリマーを鋳型内に射出することによって得ることができる。これにより、光ガイドを生成するため、及び従って材料を節約して、射出成形された部品を回収する際の追加の動作、即ちスプルの引き抜きを回避するために、射出シリンダの先端と鋳型入口との間の供給チャネルを充填する材料によって形成される射出スプルが使用できるようになる。これらの射出技術は、ポリマー加工の分野において当業者には公知であり、よってここで更に詳細に記載はしない。
【００６０】
図４に示すように、本発明のある実施形態では、煙検知器３００はケーシング３０５を備え、このケーシング３０５内には煙検知回路１０５と中間支持部材３１０とが配置され、支持部材によって分割されたケーシング３０５の２つの領域：煙検知回路を格納する回路領域３１５と煙粒子がアクセス可能である散乱領域３１６の範囲を画定する。ケーシング３０５は、可動障害物に開口を有し、これにより、散乱領域３１６への寄生光の導入を最小化しつつ、散乱領域３１６を空気が通過できるようになる。ケーシングの内壁は、光線をできる限りわずかしか反射しないように配設される。図４に示すように、中間支持部材３１０の、散乱領域３１６側の表面は、散乱領域３１６に煙が存在しない場合に、エミッタ１１５がプリズム１３５を介して散乱領域３１６に向かって放出した光が、プリズム１４０を介してレシーバ１２０に到達するのを防ぐために配設される、光学壁３２０を備える。光学壁３２０は、光線をできる限りわずかしか反射しないようにぎざぎざを付けた２つの対向する表面３２１、３２２を有する。光線が一方のプリズムから他方のプリズムに直接循環できないよう、エミッタ１１５に対面するプリズム１３５は、壁３２０の一方の側に配置され、レシーバ１２０に対面するプリズム１４０は、壁３２０のもう一方の側に配置される。エミッタ１１５に対面するプリズム１３５は、壁３２０のすぐ上にあるスポットに光を集束させる。検知領域１７０に煙粒子が存在する場合、光はレシーバ１２０に対面するプリズム１４０に向かって散乱し、プリズム１４０はこれを収集してレシーバ１２０へと送る。
【００６１】
図３、図４、図５及び図６に示す実施形態では、２つのプリズム１３５、１４０を備える機械部品１７６は、プリズム１４０に対するプリズム１３５の構成が固定されるように、支持部材３１０上に設置される。機械部品１７６は、中間支持部材３１０を正確に配置するためのデバイス、即ち、中間支持部材３１０上に位置する孔と恊働するよう設計されたセンタリングスタッド、中間支持部材３１０上に位置するピンと恊働するよう設計された孔１４１、１４２、１３６、１３７、又は中間支持部材３１０上に位置するクリップを備える。よって、プリズムの配置は容易に再現可能となる。これにより、光線の放出／受光角度を再現することが可能となる。
【００６２】
支持部材３１０の表面の２つの開口１３５０、１４００により、２つのプリズム１３５、１４０を散乱領域１１６に配置することができ、２つのプリズム間のスプリット光ガイド１８０を、回路領域３１５において支持部材の他の側に配置することができる。支持部材３１０は、寄生光が、プリズム１３５、１４０を通るのを除いて、回路領域３１５から散乱領域へと通過するのを防止するよう配設される。
【００６３】
プリント回路側に位置する表面において、プリズム１３５及び１４０が２つの平坦な切り抜き部分を備え、エミッタ１１５及びレシーバ１２０をこれら切り抜き部の内側に配置し、よってプリズムをプリント回路に接触させると、有利であり得る。
【００６４】
変形例では、上述の切り抜き部分を回避して、停止部品１４３、１４４、１３８及び１３９を設けることにより、プリズム及び／又は機械部品をプリント回路に接触させることができる。
【００６５】
図４に示す実施形態では、プリント回路１１０は、例えば中間支持部材３１０の周縁部に位置するクリップによって、この中間支持部材３１０に固定される。このようにして、光学プリズムを、それ自体はプリント回路１１０に対して正確に配置されている中間支持部材３１０に対して、正確に配置する。こうして、一連のプリント回路全体にわたるプリズムの配置を再現することが容易となる。
【００６６】
図１及び２に示す実施例では、光ファイバ１８０は煙検知電子回路の外側にある。
【００６７】
このようにして、
−例えば図７に示すように、可動ケーシング２２５である外部レシーバ構成部品を、光ファイバ１８０がある場所と反対側に配置することにより、エミッタ構成部品の動作を検査すること、
−特にエミッタ構成部品が可視範囲の光線を放出する傾向がある場合、例えば煙の検知若しくは煙検知回路の欠陥等の信号のような情報のうち少なくとも１項目を、視覚的に若しくは可動ケーシング２２５を用いて外部に伝達すること、及び／又は
−光ファイバがある場所への光信号の、例えば遠隔制御２２５による放出によって、煙検知回路と通信すること
が可能となる。
【００６８】
図７に示すように、警報デバイス２５５は、少なくとも１つの煙検知器２０５と、各検知器２０５とリンク２４５、ワイヤ等によって接続された、警報信号エミッタ２２０とを備え、警報信号の放出は、上記煙検知器２０５による煙の検知を表す。
【００６９】
ここで、警報信号エミッタ２２０はラウドスピーカ２５０を備える。
【００７０】
遠隔制御として作用する可動ケーシング２２５は、光ファイバ１８０がある場所と対面して配置することができる光エミッタ２３０及び光レシーバ２３５、並びに、光エミッタ２３０と、光レシーバ２３５が受信した電気信号の処理とを制御する回路２４０を備える。
【００７１】
例えばコンピュータプログラムを実行するマイクロプロセッサであるこの制御回路２４０は、
−エミッタ構成部品の動作を検査し、
−例えばバッテリの状態、保守の必要性若しくは最終保守作業の日付、若しくは煙検知回路の欠陥といった検知回路１０５からの情報のうち少なくとも１項目を受信し、
−煙検知回路１０５と通信して、例えば接続２４５のテスト及びエミッタ２２０の起動のための要求又は支持を煙検知回路１０５に送信する。
【００７２】
プリズム１３５及び１４０を備える機械部品を製造するための特定の方法は、例えばポリカーボネートであるポリマーを溶融させ、これを射出シリンダ内に入れ、少なくとも１つの供給チャネルを介して、上記機械部品の形状を有する鋳型にこのポリマーを導入することを含む。好ましくは、少なくとも１つのこのような供給チャネルは、この機械部品の上記光吸収領域に対応する領域にある。
【００７３】
これと相関して、プリズム１３５及び１４０を備える機械部品を製造するためのデバイスは、射出シリンダの先端と鋳型入口を連結する少なくとも１つの供給チャネルを備える、例えばポリカーボネートであるポリマーの射出成形鋳型を備え、ここでこの入口は、２つのプリズム間のリンクに対応する領域、及び好ましくはこの領域の中央部分、即ち光吸収領域に対応する部分に位置する。
【００７４】
よって、射出スプルを形成する材料が使用される；これにより、第１に、ポリマーを浪費するのを回避し、第２に、機械部品が成形されなかった場合にバリ取り動作を削除することができる。このようにして、２つの節約が実現される。
【００７５】
当然のことながら、本発明は上に説明して示した実現形態例に制限されるものではなく；これらから、他の実施形態及び実現形態を、本特許の枠組みから全く逸脱することなく想定することができる。
【００７６】
−光学検知器を格納するためのケーシングであって、散乱領域への寄生光の導入を最小化しつつ、上記散乱領域を空気が通過できるように配設される、ケーシング；及び
−プリント回路を格納する回路領域及び散乱領域の範囲を定める、ケーシング内に配置される中間支持部材であって、この中間支持部材は、散乱領域に煙が存在しない場合に、エミッタが放出した光がレシーバに到達するのを防ぐために配設される光学壁を備える、中間支持部材；
を更に備える、光散乱に基づく煙検知器を製造するために、以下のステップ：
−ポリマーを射出成形鋳型に射出するステップであって、上記射出成形鋳型は、２つのプリズムと、射出シリンダの先端と鋳型の入口とを連結する少なくとも１つの供給チャネルとを形成するための少なくとも２つの領域を備え、上記入口は、鋳型の、２つのプリズムの間のリンクに対応する領域に位置し；
好ましくは、まず最初に、エミッタ及びレシーバが利用する波長に対して少なくとも部分的に透過性であるポリマーを射出し、次に、上記波長に対してより不透明であるポリマーを射出する、ステップ；
−煙検知電子ユニット、エミッタ及びレシーバを、表面構成部品ハンダ付け機による自動ハンダ付けによってプリント回路に設置するステップ；
−２つのプリズム及びプリズム間のリンクを含む成形部品を、中間支持部材上に設置するステップ；並びに
−光エミッタがプリズムの一方と対面し、光レシーバがプリズムの他方と対面するように、プリント回路及び中間支持部材をケーシング内に配置するステップ
を実装する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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