(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に接続された第１の領域および第２の領域を含む導電性の基準面と、
相互に緊密に結合し、前記基準面の第１の側において前記第１の領域に隣接して延在するように配置されたトレースの第１の対と、
相互に緊密に結合し、前記基準面の第１の側において前記第２の領域に隣接して延在するように配置されたトレースの第２の対と、
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置された前記基準面内の細長いスロットであって、該スロットは互いに対向する両側部と両端部とを有し、前記スロットの両側部は、前記両端部を除き、電気的に直接接続されていない細長いスロットと、を備える多層回路部材。
【請求項２】
前記トレースの第１の対は、概して前記基準面に平行な共通の面内に存在し、前記トレースの第１の対の少なくとも一部は、前記基準面の前記第１の領域に直接的に接続されずに近接して前記第１の領域に沿って延在する、請求項１に記載の多層回路部材。
【請求項３】
導電性の第２の基準面をさらに備え、前記基準面と前記第２の基準面は離間され、概して平行であり、前記トレースの第２の対は、前記第２の基準面に同一面内で隣接した部分を含む、請求項１に記載の多層回路部材。
【請求項４】
前記トレースの第１の対に結合された接触パッドの第１の対と、前記トレースの第２の対に結合された接触パッドの第２の対とを更に備える、請求項１に記載の多層回路部材。
【請求項５】
前記接触パッドの第１の対および接触パッドの第２の対は多層回路部材の第１の層に設けられる、請求項４に記載の多層回路部材。
【請求項６】
誘電性の筐体と、
少なくとも１つのフィルタリング変換器を含む前記筐体上に搭載された磁気組立体であって、各フィルタリング変換器は、複数の導体に相互接続される、磁気組立体と、
前記筐体上に搭載された多層回路部材であって、該多層回路部材は、離間した概して平行な第１の基準面および第２の基準面と、該第１基準面および第２の基準面に電気的に相互接続する前記第１の基準面における接点と、前記磁気組立体の前記導体の１つに電気的に接続されたトレースの第１の対であって、前記第１の基準面に隣接するトレースの第１の対と、前記第１の基準面の第１の領域に隣接する前記トレースの第１の対の第１の部分と、前記第２の基準面にエネルギーを転送するように作動する少なくとも１つの部品と、前記第１の基準面の前記第１の領域と前記接点との間に配置された前記第１の基準面内の細長いスロットであって、該スロットは前記第１の領域と前記接点との間のインピーダンスを増加させ、前記スロットは互いに対向する両側部と両端部とを有し、前記スロットの両側部は、前記両端部を除き、電気的に直接接続されていない細長いスロットとを含む、多層回路部材と、を備えるフィルタリング・モジュール。
【請求項７】
前記少なくとも１つの部品は、前記磁気組立体の前記導体の１つに電気的に接続され、前記第２の基準面に電気的に結合される第２の信号導体である、請求項６に記載のフィルタリング・モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本発明の出願は、２００９年１１月６日に出願された米国特許仮出願第６１／２５８，９７６号の利益を主張し、その全体を参照により本明細書に組み込む。
【背景技術】
【０００２】
本開示は、一般に多層回路部材に関し、より詳細には、改良された基準回路を有する多層回路部材に関する。
【０００３】
電子デバイスは、通常高速ならびに高データレート信号を送受信するために多層回路基板または多層回路部材を使用する。同じまたはより小さい占有面積における、より高速の電子装置の要望を受けて、多層回路基板の密度を増加することが現在の課題である。一部の多層回路基板は、回路基板に沿ってまたは回路基板を通って所望の情報またはデータを送信する様々な信号導体とともに、回路基板内に組み込まれた複数の基準面または接地面を含む。電気的遮蔽として作用する一方で、このような基準面は、通常回路基板の様々な信号導体に対する帰還路の一部としても作用する。別の信号導体または別の信号導体に対する帰還路として作用する別の基準面などの別のソースから第１の基準面に転送されるエネルギーまたはノイズは、第１の基準面に結合された信号導体によって導通された信号に影響を与えることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層されたモジュールジャックは、信号を一次回路基板から位置合わせされたポートの対を通すために、単一の多層回路基板を使用してもよい。１つのポートに関連するエネルギーは、場合によって他のポートの回路に望ましくない転送がなされる恐れがあり、その結果システムにエラーが生じるか、あるいはシステムの信頼性が低いまたは作動不能である状態にする恐れがある。したがって、信号導体が１つまたは複数の基準面によりエネルギー源から分離されるにも関わらず、あらゆるエネルギー源が１組の信号導体上に有する影響を最小化することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
多層回路部材は、離間した、概して平行な第１の基準面および第２の基準面を含み、電気的接続を提供するために、基準面間に延在する導電性ビアを含む。第１の信号導体の第１の部分は、第１の基準面の第１の領域に隣接し、少なくとも１つの回路部品は、第２の基準面に隣接し、第２の基準面にエネルギーを送信するように作動する。増加したインピーダンスの細長い区域は、第１の基準面の第１の領域とビアとの間の第１の基準面内に配置される。
【０００６】
多層回路部材は、第１の電気的に接続された領域および第２の電気的に接続された領域を含む導電基準面、ならびに基準面の第１の領域に隣接する第１の信号導体の少なくとも一部を含んでもよい。少なくとも１つの第２の信号導体は、基準面の第２の領域に隣接する基準面内の開口を通って延在する部分を含んでもよい。増加したインピーダンスの区域は、第１の基準面の第１の電気的に接続された領域と第２の電気的に接続された領域との間に配置される。
【０００７】
フィルタリング・モジュールは、誘電体筐体、筐体上に搭載された磁気組立体および多層回路部材を含んでもよい。磁気組立体は、複数の導体に相互接続された少なくとも１つの変換器を含んでもよい。多層回路部材は、第１の電気的に接続された基準領域および第２の電気的に接続された基準領域を含んでもよい。信号導体の少なくとも一部は、第１の領域に近接していてもよく、回路部品は、第２の領域に近接していてもよい。低減した導電性の区域は、第１の電気的に接続された領域と第２の電気的に接続された領域との間に配置される。
【０００８】
様々な他の目的、特徴および付随する利点は、同じ参照符号はいくつかの図を通して同じ部分または類似部分を表す添付図面とともに検討されるとき、同じものがより良く理解されるように、より完全に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態による磁気ジャックの正面斜視図である。
【図２】内部モジュールをその中に挿入する様々な段階の図１の磁気ジャックの筐体の部分分解背面斜視図である。
【図３】図２の内部モジュールの１つの斜視図である。
【図４】図３の内部モジュールの分解斜視図である。
【図５】図３の内部モジュールとともに使用される回路基板の斜視図である。
【図６】図５のプリント回路基板内に包含された様々な導電層の分解斜視図である。
【図７】見やすいように誘電層およびある種の導体を除いた、図５の回路基板の斜視図である。
【図８】図７の回路基板の平面図である。
【図９】概ね図８の９−９線に沿い、基板の正面端部を除いた、図８の回路基板の断面斜視図である。
【図１０】図７と同様だが、見やすいように上部基準面を除いた、斜視図である。
【図１１】図１０の回路基板の平面図である。
【図１２】概ね図１１の１２−１２線に沿い、基板の正面端部を除いた、図１１の回路基板の断面斜視図である。
【図１３】図９と同様だが、見やすいように第２の導電層を除いた、断面斜視図である。
【図１４】図１３と同様だが、見やすいように信号トレースの第１の層および第２の導電層の基準導体を除いた、断面斜視図である。
【図１５】基準面の代替的実施形態を示す図９と同様の回路基板の断面斜視図である。
【図１６】図５の回路基板の第２の導電層の基準面の平面図である。
【図１７】図５の回路基板の第３の導電層の基準面の平面図である。
【図１８】図３の内部の部分組立体モジュールとともに使用することが可能な、回路基板の代替的実施形態の斜視図である。
【図１９】図１８の回路基板の導電層の分解斜視図である。
【図２０】概ね図１８の２０−２０線に沿った、図１８の回路基板の導電層の断面斜視図である。
【図２１】図５の回路基板の概略断面図である。
【図２２】図５の回路基板の一態様を示す概略断面図である。
【図２３】図５の回路基板の別の態様を示す概略断面図である。
【図２４】図５の回路基板のさらに別の態様を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の説明は、本発明の例示的実施形態の作動を当業者に伝えることを意図する。この説明は読者を支援することを意図し、本発明を限定することを意図しないことが理解されよう。したがって、特徴または態様の参照は、本発明の実施形態の特徴または態様を説明することを意図し、本発明のすべての実施形態が記載された特徴を有さなければならないことを示唆するものではない。さらに、示された詳述は、多くの特徴を示すことに留意されたい。ある種の特徴は可能性のあるシステム設計を示すために一緒に組み合わされているが、それらの特徴はまた、明確に開示されていない他の組合せに使用されてもよい。したがって、示された組合せは、別段の指定がない限り限定されることを意図しない。
【００１１】
磁気ジャックの様々なポート間の電気的分離または絶縁を増加することが概して望ましい。磁気ジャックの垂直に位置合わせされたポートの絶縁を増加することは、位置合わせされたジャックに対する磁気および回路が、ジャックの筐体の中に挿入される単一モジュール内に含まれるときは特に問題がある恐れがある。遮蔽は、一般の回路基板の信号層間に提供することができるが、１組の信号導体（たとえば、垂直に位置合わせされたポートの１つに関連するもの）を通過する信号は、同じ回路基板（たとえば、他方の垂直に位置合わせされたポートに接続されたもの）内の別の組の信号導体を通過する信号に依然として悪影響を与える恐れがある。複数の基準層もしくは接地層または基準面もしくは接地面が提供される場合、このような基準層は、接点を生成し一般の基準電位を維持するために、１つまたは複数の導電ビアによって電気的に相互接続されることが多い。なお、基準面は、遮蔽として作用するだけでなく、関連する信号導体のための帰還路としても作用する場合がある。したがって、１つの基準面から（通常はビアを通って）別の基準面に送信されるエネルギーは、磁気ジャックの垂直に位置合わせされたポート間の電気的絶縁を低減する傾向になる。
【００１２】
図１を参照すると、複数の入力、磁気、積層されたジャック３０の前側は、合成樹脂（たとえばＰＢＴ）などの絶縁材料で作成された筐体３２とともに示され、イーサネットまたはＲＪ−４５型ジャック（図示せず）を受け取るように構成された各ポートを有する、垂直に位置合わせされた対３３’に配列された前側開口またはポート３３を含む。各ポート３３は８個の端子を有し、イーサネット基準に従って、それらの端子は第１の対を形成する第１の端子および第２の端子、別の対を形成する第３および第６の端子、さらに別の対を形成する第４および第５の端子、ならびに最後の対を形成する第７および第８の端子を有する異なった対として結合される。その結果、図５を参照すると、８個の回路基板接触パッド１１２〜１１８は、回路基板１００の上面に沿って一列に配置されていることがわかる。
【００１３】
なお、この記載において、開示された実施形態の各部分の構造および移動を説明するために使用される上下左右、正面、背面などの方向の表現は、絶対であることを意図せず、むしろ相対である。これらの表現は、開示された実施形態の各部分が、図に示された位置にあるときに適切である。しかし、開示された実施形態の参照の位置または構造体が変化する場合は、これらの表現は、開示された実施形態の参照の位置または構造体の変化に従って変更されるべきである。
【００１４】
遮蔽組立体５０は、ポート３３に位置合わせされた開口および筐体の底面または下面を除く筐体３２を完全に包囲し、正面遮蔽部品５２および背面遮蔽部品５３を含む。さらに遮蔽部品５４は、ポート３３に隣接して配置され概してポート３３を包囲して、遮蔽組立体５０を完成させる。結合可能な正面および背面遮蔽部品は、遮蔽組立体５０が磁気ジャックの筐体３２の周囲の位置に配置されると、部品とともに係合し固定するために、連結タブ５５および開口５６を備えて形成される。それぞれの遮蔽部品５２、５３は、地上止め釘５７、５８のそれぞれを含み、地上止め釘５７、５８は、その上に搭載されると回路基板１０００内のグランド貫通孔１００２の中に延在する。
【００１５】
図２に示されたように、磁気ジャックの筐体３２の後部は、空洞３５を受け取る４つの部分組立体を画定するために、その中に配置された金属モジュール間遮蔽６０を等間隔に３つ配置された大開口またはレセプタクル３４を含む。各空洞３５は、内部部分組立体モジュール７０を受け取るようにサイズ化され形成されている。３つのモジュール間遮蔽６０が示されているが、異なる数の遮蔽を使用して異なる数の空洞を画定してもよい。より具体的には、各モジュール７０間の垂直な電気的絶縁または遮蔽を提供するために、所望の数のモジュールより１つ少ない数の遮蔽が利用される。示されたように遮蔽６０は、金属薄板材料に刻印され形成されているが、ダイカスト合金またはめっきプラスチック材料などの他の導電性材料で形成することもできる。
【００１６】
図３および４を参照すると、内部部分組立体モジュール７０は、その中に変圧器回路およびフィルタリング部品を備える部品筐体７５を含む。上部回路基板１００は、概して部品筐体７５の上面に隣接して搭載され、そこに機械的に、また電気的に接続された上部接触組立体７６および下部接触組立体７７を含む。下部回路基板７８は、概して部品筐体７５の下面に隣接して搭載される。下部回路基板７８および上部回路基板１００は、抵抗器、コンデンサならびに部品筐体７５の内部に配置された変圧器および閉塞器に関連する他の部品を含む。
【００１７】
部分組立体モジュール７０は、積層されたジャックまたは二重ジャックの機能性を提供するために上部接触組立体７６および下部接触組立体７７を含む。上部接触組立体７６は、上部回路基板１００の上面に搭載され、物理的また電気的インターフェースを、上方に延在する接触端子７９を含み、ポートの上部列内のポート３３内に挿入されたイーサネットプラグに接続するために提供する。下部接触組立体７７は、上部回路基板１００の下面に搭載され、ポートの下部列内のポート３３の中に挿入されたイーサネットプラグに接続されるために、下方に延在する導電接触端子８１を含む。上部接触組立体７６は、リード線を通じて上部回路基板１００に電気的に接続される。リード線は、概して部品筐体７５の前端部に隣接する上部回路基板１００の頂面に沿って配置された回路基板パッド１１２〜１８２の列に半田付けされるか、または溶接もしくは導電接着剤などの他の何らかの手段によって、電気的に接続される。下部接触組立体７７は、上部回路基板１００の下面上に同様に搭載され、上部回路基板１００の下面上の回路基板パッド６１３〜６８３の第２の同様の列に接続される。
【００１８】
図４を参照すると、部品筐体７５は、筐体の左半分７５ａおよび筐体の右半分７５ｂを有する２個の組立体であり、一方は上部ポートの磁気部１２００ａを保持し、他方は垂直に位置合わせされたポートの各対の下部ポートの磁気部１２００ｂを保持する。筐体の左半分７５ａおよび右半分７５ｂは、ＬＣＰまたは別の同様の材料などの合成樹脂から形成され、製造費を低減し組立を単純化するために同じ物質でもよい。ラッチ突起部８４は、筐体の半分のそれぞれの左側壁（図４に示されている）から延びている。ラッチ凹部８５は、筐体の半分のそれぞれの右側壁内に配置され、ラッチ突起部８４をその中にロッキングして受け取る。
【００１９】
筐体の半分のそれぞれ７５ａ、７５ｂは、その中にフィルタリング磁気部１２００を受け取る大きい箱型レセプタクルまたは開口８６を備えて形成される。２つの筐体の半分７５ａ、７５ｂのレセプタクル８６は、反対方向を向いており、筐体の半分の間に配置された内部の細長い遮蔽部材１９００を有して、２つのレセプタクルを電気的に絶縁する。細長い遮蔽部材１９００に面する筐体の半分のそれぞれの表面は、２つの筐体の半分７５ａ、７５ｂが一緒に組み立てられると、筐体の半分のそれぞれの突起部が他方の筐体の半分の受け口の中に挿入されるように、配置された突起部８７および同様にサイズ化された受け口８８を含む。細長い遮蔽部材１９００は、筐体の半分７５ａ、７５ｂおよび遮蔽部材１９００を組み立てる時、各突起部８７が、遮蔽部材１９００を筐体の半分に対して適所に固定されるために、孔１９０２の１つを通ってその受け口８８の中に延在するように、突起部８７に位置合わせされた１対の孔１９０２および受け口８８を含む。
【００２０】
導電性ピンまたは尾部９１の第１の組は、筐体の半分７５ａ、７５ｂの下面から外に延びて下部回路基板７８内の孔７８ａを通って挿入され、そこに半田付けされる。ピン９１は、下部回路基板７８を超えて延在するほど長く、次いで回路基板１０００内の孔（図示せず）の中に挿入されるように構成され、そこに半田付けされる。導電性ピン９２の第２のより短い組もまた、筐体の半分７５ａ、７５ｂの下面から外に延び、下部回路基板７８内の孔７８ｂの中に延在し、続いてそこに半田付けされる。導電性ピン９３の第３の組は、筐体の半分７５ａ、７５ｂの上面から外に延び、上部回路基板１００内の孔１００ａの中に挿入され、そこに半田付けされる。
【００２１】
磁気部１２００は、インピーダンス整合、信号整形および調節、高圧絶縁および同相ノイズ低減を提供する。これが、シールドなしツイストペア（「ＵＴＰ」）伝送線を有するケーブルを利用するイーサネットシステムに特に有益なのは、これらの線は、遮蔽された伝送線よりノイズを獲得する傾向があるためである。磁気部は、ノイズを除去する働きをし、良好な信号品位および電気的絶縁を提供する。磁気部は、各ポート３３に関連する４つの変圧器および閉塞器部分組立体１２０１を含む。閉塞器は、同相ノイズに高インピーダンスを提示するが異相信号に低インピーダンスを提示するように構成される。閉塞器は、送受信チャネルそれぞれに対して提供され、各閉塞器は、ＲＪ−４５コネクタに直接配線することができる。
【００２２】
細長い遮蔽部材１９００は、一般的な長方形板であり、挿入用に構成され、下部回路基板７８内の孔７８ｃ内に半田付けされる、７個の下方にぶら下がった半田尾部１９０３を含む。尾部１９０３は、下部回路基板７８を超えて延びるほど長く、回路基板１０００内の孔（図示せず）の中に引き続き挿入され、そこに半田付けされる。２つの上方に延びる半田尾部１９０４、１９０５は、遮蔽部材１９００の頂面または端部１９０６から延び、挿入用に構成され、上部回路基板１００内のめっきされた孔またはビア７１１、７１２内で半田付けされる。遮蔽部材１９００は、変圧器１３００および閉塞器１４００、ならびに各筐体の半分の他の回路部品を、その垂直に位置合わせされた上部ポートの回路から下部ポートの回路を遮蔽するために、その隣接した筐体の半分の回路部品から遮蔽するように構成される。
【００２３】
上述のように、コネクタの各ポート３３に関連する磁気部１２００は、個々の変圧器および閉塞器を中心に巻いた配線（図示せず）を有する４つの変圧器および閉塞器組立体１２０１を含む。変圧器および閉塞器組立体１２０１は、各レセプタクル８６の中に挿入され、配線（図示せず）はピン９２、９３に半田付けされるか、または別法により接続される。緩衝を吸収する絶縁フォーム挿入部９４は、変圧器および閉塞器組立体１２０１を介して各レセプタクル８６の中に挿入されて、それらを適所に固定する。絶縁カバー９５は、各筐体の半分７５ａ、７５ｂに固定して、レセプタクル８６を包囲し、その中にフォーム挿入部９４を固定し、絶縁遮蔽をピン９３に提供する。
【００２４】
示されたように、上部プリント回路基板１００は、６層の導体および隣接する導電層間の誘電層を備える多層回路基板である。また、上部回路基板１００は、１つの導電層上に配置された導体を様々な誘電層を通じて別の層上に配置された導体に相互接続するための、めっきされた孔またはビアを含む。ビアは、立体または円筒として様々な図に描かれているが、それらは通常、回路基板内に孔を生成し、次いで孔の内面をめっきすることによって形成された管状の構造である。上部回路基板１００は、部品筐体７５内の磁気部を、それらの上部接触組立体７６および下部接触組立体７７のそれぞれに接続するための回路を含む。
【００２５】
１ポートを通過する高速信号上の他方のポートに関連する高速信号の影響を最小化することが望ましい。位置合わせされた１対のポートに対して単一の組立体モジュール７０を利用するシステムでは、回路基板内の各ポートに対して回路を電気的に絶縁することが望ましい。この成果を達成することは、１ポートの信号導体に対して帰還路として作用する基準面に関連するエネルギーが、他方のポートの信号導体に関連する基準面に影響をもたらす回路基板内の基準面の相互接続によって複雑になる。異なる組の信号導体に関連する基準面間でエネルギーを転送すると、位置合わせされたポート間の絶縁を低減し、それらの電気性能を低下させることがある。
【００２６】
信号導体が１ポートから離間し他方のポートの基準面（複数可）から比較的絶縁されたままであることは望ましいこともあるが、状況によって、これは達成が困難である。たとえば、信号導体に接続されたビアが、他方の組の信号導体に関連する基準面（複数可）を通過することが望ましい場合がある。これは、位置合わせされたポート間の絶縁を低減し、それらの電気性能を低下させることがある別の例である。
【００２７】
図６を参照すると、上部回路基板１００が、６個の導電層１０１、１０２、１０３、１０４、１０５および１０６を有することがわかる。概して、層１０１、１０２および１０３は上部ポートに関連し、層１０４、１０５および１０６は下部ポートに関連する。なお、上部ポートと下部ポートが同一機能を有するように、層１０１および１０６は類似しており、層１０２および１０５は類似しており、層１０３および１０４は類似している。より具体的には、上部ポートと下部ポートとの間に対応する層の回路は、他方の「鏡像」である（すなわち、回路基板１００の長手軸「Ｌ」を中心に１８０度回転している）。これが必要なのは、それによって上部ポートの１番に指定された回路が図１に見られるように上部ポート３３の右側にあり、下部ポートの１番に指定された回路が図１に見られるように左側にあることに起因する。
【００２８】
内層１０３および１０４は、それらが回路基板１００の長手軸「Ｌ」を中心に回転されたことを除いて同一であることがわかる。同様に、層１０２および１０５も、それらの配向を除いて同一である。接触パッドに接続され、続いて接触組立体７６、７７に接続された層１０１および１０６の導体も、それらの配向を除いて同一である。しかし、層１０１は、層１０６にない、さらなる回路を有するので、したがってさらなる回路を利用して、プリント回路基板１００の頂部上の部品に接続し、さらに磁気部１２００から中心タップに接続する。このさらなる回路の配置は、通常モジュラージャック３０の高速性能に必須ではない。換言すると、上部および下部ポートの性能に著しく影響を与え得る回路基板１００内の回路は、その配向を除いて基本的に同一である。したがって、層１０１〜１０６の重複する態様の説明は、本明細書では繰り返されない。
【００２９】
概して、層１０１および１０６は単一の信号導体のみを含み、層１０３および１０４は基準導体または接地導体のみを含み、層１０２および１０５は、単一の導体および基準導体の両方を備える混合層である。導電性ビアを利用して、異なる導電層において様々な導体に接続し、誘電層を通って延在することを理解されたい。場合によっては、信号トレースは、基準面の一部を通って延在する。わかりやすくするために、図７〜１７の第１の層１０１では、パッド１１２〜１８２に関連する信号導体または回路１１０〜１８０のみが示されているのは、これらが、他方のポートに関連する信号導体から放射されるエネルギーによって最も影響を受けやすい信号導体だからである。回路１１０の接触パッド１１２は、導電性トレース１３４によりビア１１３に接続される。接触パッド１２２は、導電性トレース１２４によりビア１２３に接続されるのと同様に、接触パッド１３２〜１８２の残余がそれらの導電性トレース１３４〜１８４それぞれにより、それらに関連するビア１３３〜１８３に接続される。
【００３０】
それぞれの回路１１０〜１８０は、接触パッド１１２〜１８２、ビア１１３〜１８３および接触パッドをそのそれぞれのビアに接続する導電性トレース１１４〜１８４を含む。回路１１０および１２０は、概して互いに隣接するそれらの接触パッド１１２および１２２のそれぞれとともに密接に結合され、ビア１１３および１２３は、互いに隣接して配置され、導電性トレース１１４および１２４も互いに隣接する。なお、導電性トレース１１４は、導電性トレース１１４および１２４が信号歪みを低減するために、ほぼ同じ長さであるように、Ｕ字形部分１１５を含む。同様に、回路１４０および１５０は、接触パッド１５２に隣接する接触パッド１４２、ビア１５３に隣接するビア１４３および導電性トレース１５４に隣接する導電性トレース１４４とともに密接に結合される。導電性トレース１４４は、回路１４０と１５０との間の信号歪みを低減するために、導電性トレース１４４の経路の長さが導電性トレース１５４の経路の長さに近づくように、トレース１４４の経路の長さを増加するために、Ｕ字形部分１４５を含む。同様に、回路１７０および１８０は、接触パッド１８２に隣接する接触パッド１７２、ビア１８３に隣接するビア１７３およびトレース１８４に隣接する導電性トレース１７４とともに密接に結合される。また、導電性トレース１７４は、回路１７０と１８０との間の信号歪みを低減するために、Ｕ字形部分１７５を含む。
【００３１】
回路１３０と１６０は、他方の対の回路（すなわち、回路１１０と１２０、１４０と１５０、および１７０と１８０）ほど、ともに密接に結合されない。図８を参照すると、回路１３０の接触パッド１３２と回路パッド１６０の接触パッド１６２は、その間に配置された接触パッド１４２および１５２で離間される。回路１３０のビア１３３は、回路１６０のビア１６３と隣接し、導電性トレース１３４は、概して回路１６０の導電性トレース１６４の一部１６５に沿って延在する。また導体１６０は、概ね導体１４４および１５４に垂直にまたは導体１４４および１５４を横切って延在する長さ１６６を含み、さらに回路１３０と１６０との間の結合を低減する。導電性トレース１３４は、信号歪みを低減するために、複数のＵ字形部分１３５を含むが、このような複数のＵ字形部分は、さらに導体１３０と１６０との間の結合を低減する。したがって、導電性トレースの形状に基づいて、導体１３０および１６０は、導電性トレースの他方の対に比べて互いに緊密に結合されておらず、したがって異質のクロストークおよびそれぞれのポートの外部からの他の望ましくないエネルギー源によってより悪影響を受けやすい。
【００３２】
回路１４０、１５０、１７０、１８０のパッド１４２、１５２、１７２、１８２は、第１の導電層１０１内に含まれるが、回路１４０、１５０、１７０、１８０の残余部は、混合信号および接地層１０２内に含まれる。したがって、それぞれの導体１４０、１５０、１７０、１８０の大部分は、層１０２内に含まれるが、このような導体は、層１０２上の回路トレースの端部を層１０１上のそれぞれの導電性パッドに相互接続する導電性ビアを含む。層１０２の大部分は基準面２００であり、示されたように、概ね４つの特徴のある区域または領域に分割されることがわかる（図１６）。前部基準領域２０２は、概して層１０１の回路パッド１１２〜１８２の下に配置され、回路基板１００の前端部１０９まで延びる。中央基準領域２０３は、概して導電性トレース１４４、１５４が配置された（図８、１１）スロットまたはチャネル２０６と導電性トレース１７４、１８４が配置されたスロットまたはチャネル２０９との間に配置され、前部基準領域２０２まで前方に延びる。第１の外側基準領域２０４は、概してスロット２０６とビア１１３〜１８３に隣接する回路基板１００の長手方向端部との間に配置される。第２の外側基準領域２０５は、概してスロット２０９と、回路基板１００の下面上の導電性パッド６１２〜６８２に接続された、ビア６１３〜６８３に隣接する回路基板１００の対向する長手方向端部との間に配置され、さらに回路基板１００の後端部１０７まで延びる。基準面２００の領域２０２〜２０５は、概して本記載および理解を助けるために本明細書に指定された区域であり、物理的に特徴のある区域ではないが、前部基準領域２０２と中央基準領域との間の境界は、図１６の線２１４によって指定され、前部基準領域２０２と第１の外側基準領域２０４との間の境界は、線２１５によって指定される。
【００３３】
図７、８および１１を参照すると、導電性トレース１１４、１２４、１３４および１６４は、すべて第１の導電層１０１内にあるが、第１の外側基準領域２０４の上方に配置され、第１の外側基準領域２０４と密接に関連することがわかる。導電性トレース１４４、１５４は、第２の導電層１０２内に配置され、中央基準領域２０３と第１の外側基準領域２０４の端部２０７および中央基準領域２０３の端部２０８によって画定された、第１の外側基準領域２０４との間のスロット２０６内に延在する。導電性１７４、１８４は、第２の導電層１０２内に配置され、中央基準領域２０３と中央基準領域２０３の端部２１１および第２の外側基準領域２０５の端部２１２によって画定された、第２の外側基準領域２０５との間のスロット２０９内に延在する。波形の細長い内面を有する細長いスロットまたはチャネル２１３は、回路基板１００の長手外側端部のそれぞれに沿って設けられ、概して回路基板１００の後端部１０７から回路パッド１１２〜１８２に向かって延び、ビア１１３〜１８３および６１３〜６８３が、第２の層１０２の基準面２００のいかなる部分にも接触せずに、第２の層１０２を通って延在できるような寸法である。
【００３４】
第２の導電層１０２内の中央導電性ビア７１１の一部は、中央基準領域２０３内に配置される。第２の導電層１０２内の後部ビア７１２の一部は、第２の外側基準領域２０５内に配置される。第２の導電層１０２内の前部ビア７１３の一部は、前部基準領域２０２を伴って配置される。
【００３５】
第３の層１０３は、基本的にその中に様々な開口を有する固体基準面または接地面３００である。基準面３００は、概して基準面３００の長手方向中央に沿って延びる中央スロットまたはチャネル３０４を含む。より具体的には、スロット３０４は、第１の角のある部分３０８により第２の部分３０６に接続された第１の部分３０５および第２の角のある部分３０９により第３の部分３０７に接続された第２の部分３０６を備える回路基板１００の長手軸「Ｌ」に概して平行な、３つの概して平行だがずれている部分３０５、３０６、３０７で形成されることがわかる。結果として、スロット３０４は、概して基準面３００の大部分を分離した部分または領域に分割することがわかる。第１の領域３０１は、スロット３０４の第１の側部上に配置され、導電性トレース１１４〜１５４および第１の領域３０１（図１７）の上方に配置されたトレース１６４の一部１６５を有する。第２の領域３０２は、その上方に配置された導電性トレース１７４および１８４を備えるスロット３０４の対向する側部上に配置される。基準面３００は、ビア１１３〜１８３および６１３〜６８３が基準面３００と電気的接続をせずにそこを通過可能にするために、基準面２００内の位置合わせされた細長いスロット２１３と同一空間で構成され、位置合わせされるような層の長手方向端部に沿って延びる細長いスロットまたはチャネル３１３を含む。第３の層１０３内の中央導電性ビア７１１の一部は、第２の領域３０２内に配置される。
【００３６】
第４の導電層１０４は、第３の層１０３に対して回路基板１００の長手軸「Ｌ」を中心に１８０度回転したことを除いて、第３の導電層１０３と同一である。より具体的には、第４の層１０４は、基準面４００と、３つの部分に接続する第１および第２の角のある部分とともに第１、第２および第３の概して平行な部分から形成される中央スロット４０４とを含む。１対の細長いスロットまたはチャネル４１３は、回路基板１００上の様々な回路および他の部品に関連するビアがそこを通ることができるようにするために、層１０２、１０３のスロット２１３、３１３に位置合わせするように構成された基準面４００の長手方向端部に沿って延びる。
【００３７】
第５の導電層１０５は、第２の層１０２に対して回路基板１００の長手軸「Ｌ」を中心に１８０度回転したことを除いて、第２の導電層１０２と同一である。第５の導電層１０５は、概して４つの領域で形成される基準面５００を含む。すなわち、前部領域５０２、中央基準領域５０３、第１の外側基準部分５０４および第２の外側基準領域５０５である。基準面５００はまた、中央基準領域５０３と第１の外側基準領域５０４との間のスロットまたはチャネル５０６、ならびに中央基準領域５０３と第２の外側基準領域５０５との間のさらなるスロットまたはチャネル５０９を含む。１対の導電性トレースが、中央基準領域５０３と第１の外側基準領域５０４との間の第５の層１０５内のスロット５０６内に配置され、第２の導電層１０２の導電性トレース１４４、１５４と同一であるが鏡像である。同様に、導電性トレースが、中央基準部分５０３と第２の外側基準領域５０５との間のスロット５０９における第２の導電層１０５内に配置され、第２の導電層１０２の導電性トレース１７４、１８４に対応する形状だがその鏡像である。第５の導電層１０５はまた、回路基板１００上の様々な回路および他の部品に関連するビアがそこを通ることができるようにするために、層１０２、１０３、１０４のスロット２１３、３１３、４１４に位置合わせするように構成された、その長手方向端部に沿った細長いスロットまたはチャネル５１３を含む。
【００３８】
第６の導電層１０６は、複数の接触パッドおよび第１の層１０１の回路１１０、１２０、１３０および１６０に対応する導電性回路を含むという点において第１の導電層１０１と類似している。それぞれの接触パッドは、第５の導電層１０５または第６の導電層１０６内のいずれかの回路トレースによって導電性ビア６１３〜６８３に接続される。
【００３９】
導電層１０１〜１０６が一緒に見えるときは、回路基板１００は、基本的に同じ上部および底部の半分（内部部分組立体モジュール７０の上部へのその近接のために、第１の導電層１０１上に配置された、それに関連するある特定の回路部品およびトレースを除く）で形成されている。それらの配向以外に、回路１１０〜１８０は、第６の導電層１０６上の対応する回路に同一に構成され、導電層１０２は、導電層１０５と同一であり、導電層１０３は、導電層１０４と同一であり、その結果上部および下部回路、ならびにそれに取り付けられたコネクタは同一方式で機能することになる。
【００４０】
導電性ビア１１３〜１８３および６１３〜６８３は、回路基板１００の長手方向端部に隣接した波形の細長いスロットを通って延在し、部品筐体７２から上方に延在する導電性ピン９３と電気的接続を形成する（図４）。様々な基準層または基準面は、回路基板１００のすべての層を通って延在し、細長い遮蔽部材１９００の半田脚部１９０４に半田付けされた中央導電性ビア７１１によって電気的に接続される。また後部ビア７１２も、基準面に相互接続するために、回路基板１００のそれぞれの層を通って延在し、細長い遮蔽部材１９００から上方に延在する第２の脚部１９０５に半田付けされる。Ｌ字形導電パッド１０８、６０８は、回路基板１００の正面端部１０９に隣接した各角において、第１の導電層１０１および第６の導電層１０６のそれぞれの中に配置される。前部ビア７１３は、基準面２００、３００、４００、５００をパッド１０８、６０８と相互接続するために、回路基板１００のそれぞれの層を通って延在する。ビア７１１、７１２および７１３の結果として、基準面は、複数の離間された場所に共有されるか、またはともに接続される。
【００４１】
基準面は、ＥＭＩに対して遮蔽としての働きをするが、様々な信号導体に対して帰還路としての働きもする。したがって、下部ポートに関連するエネルギー（したがって層１０５および１０６の信号導体）は、基準面４００、５００からビア７１１、７１２および７１３を通って基準面２００、３００の中に移動することがあり、これは導電層１０１、１０２の信号導体を通って移動する信号に影響を与えることがある。換言すると、基準面４００、５００は、層１０５および１０６の信号導体に対して帰還路として作用し、基準面４００、５００は、基準面２００、３００に電気的に接続するので、層１０５および１０６に沿って移動する信号は、導電層１０１、１０２に沿って移動する信号に影響を与えることがある。
【００４２】
図１３を参照すると、回路基板１００の導電層は、明瞭にするために回路１４０、１５０、１７０、１８０を除いて示されている。より具体的には、層１０１の接触パッド１４２、１５２、１７２、１８２および層１０２のそれらに関連する回路トレース１４４、１５４、１７４、１８４、ならびにこのような部品に相互接続する第１の層１０１と第２の層１０２との間のビアは、明瞭にするために除かれている。第１の差動信号対を形成する導体１１０、１２０は、層１０２の基準部分２００の第１の外側基準部分２０４を横切って延在し、緊密に結合することがわかる。同様に、回路１３０の全長も、第１の外側基準部分２０４を超えて配置されるが、回路１６０の一部１６５のみが第１の外側基準部分２０４に沿って延在する。接触パッド１６２は、前部基準部分２０２と中央基準部分２０３との間の中間に配置される。加えて、回路１６０の回路トレース部分１６６は、スロット２０６を横切って延在し、したがって中央基準部分２０３、第１の外側基準部分２０４および第３の導電層１０３の基準面３００の一部に結合される。
【００４３】
図１４は、明瞭にするために、第１の導電層１０１を除いた回路基板１００の一部および第２の導電層１０２も除いた基準面２００を示す。結果として、導電性回路１４０、１５０、１７０、１８０は、第３の回路層１０３の基準面３００に沿って延在し、結合されることがわかる。具体的には、回路パッド１４２、１５２および導電性トレース１４４、１５４は、細長いスロット３０４により中央ビア７１１から分離された基準面３００の第１の部分３０１の上方に配置される。
【００４４】
細長いスロット３０４は、基準面３００の第１の領域３０１と第２の領域３０２との間の経路の長さを増加するために、基準面内の回路遮断として作用する。これは、スロット３０４の周囲を移動するために、基準面３００内の電流を強制的に流す、基準面３００の第１の領域３０１と第２の領域３０２との間の増加したインピーダンスまたは減少した導電性の区域を提供することによって達成される。結果として、基準面４００、５００からビア７１１を通って基準面３００の中に移動する下部ポートからのエネルギーまたは異質のクロストークは、直接接続から第１の領域３０１にスロット３０４によって電気的に分離され、その結果こうしたエネルギーは、領域３０１に到達する前に基準面３００上をより遠距離移動しなければならず、したがってスロット３０４が存在しない場合より、回路１４０、１５０上にあまり影響を与えない。ビア７１１と領域３０１との間の電気的経路がより長いことによって、基準面４００、５００から基準面３００に転送されたエネルギーの消失が増し、したがって垂直に位置合わせされたポートの遮蔽が増加し、それらの電気性能が改善する。領域３０１および３０２は、回路１４０、１５０のループインダクタンスが、スロット３０４の利益を無効にする点まで増加しないように、電気的に接続されたままにする。基準面３００はトレース１４０、１５０に関連する回路の一部を形成するので、基準面３００を通る帰還路の長さを著しく増加させることは、回路の性能を低減させる可能性がある。したがって、帰還路の長さとスロット３０４によって生成された回路遮蔽の量との適切な均衡が望ましい。
【００４５】
場合によっては、スロット３０４が信号トレース以上の長さを有することが望ましいことがある。たとえば、スロット３０４は、概して信号トレース１１０、１２０、１３０、１４０、１５０および１６０以上に長い。しかし、スロット３０４が信号トレース（たとえばトレース１７０、１８０）より短いが、依然として基準面に沿って帰還路の長さ内に所望の増加を提供することも可能である。信号トレースの長さおよびスロットの有効性に比較したスロットの特定の長さは、エネルギーまたは電流を基準面（たとえばビア７１１）に提供するエネルギー源のサイズおよび場所、ならびにエネルギー源からのクロストークまたはノイズへの信号トレースの感度に依存する。スロット３０４は信号トレース１５０とほぼ同じ長さであるように示されているが、スロット３０４は実質的により短い長さ（たとえば、回路トレース１５０の長さの５０％以下）であっても、依然として実現可能な利益を提供できると考えられる。たとえば、部分３０７および３０９のみを含むように、スロット３０４の長さを低減することは、依然として実質的に帰還路を増加し、領域３０１をビア７１１から絶縁するはずである。こうした構造で、基準面３００の１領域に対して別の領域に関連するエネルギー源の電気的絶縁は有効に増加する。エネルギー源が、たとえばビアなどの比較的局所である場合は、電気的絶縁を増加するために比較的短いスロットを利用することが可能であり得る。エネルギー源が信号トレースまたは一連のビアなどの細長い区域である場合は、スロットの長さを増加することが望ましいであろうが、比較的短いスロットは、部品または回路、具体的には、特にクロストークおよび他のタイプのノイズに敏感であり得る部分を遮蔽または絶縁するために、依然として有効であることがある。図１８〜２０について以下に記載された実施形態では、スロット８３１〜８３４は、増加した表面区域および接触パッドと基準面との間の得られた増加した結合に起因して場合によっては望ましい可能性がある、電気的パッドの電気的絶縁を増加するために利用される。
【００４６】
図１３を参照すると、第１の外側基準領域２０４は、第２の導電層１０２内のスロット２０６により導電性ビア７１１から分離される。このようにしてスロット２０６、３０４は、他のポートからビア７１１を通って移動するエネルギーが第１のポートの信号導体上に有する影響を最小化するために、それぞれの基準面内の遮断を提供する。下部ポートの回路６１０〜６８０に関連するビア６１３〜６８３は、層１０２の基準面２００および回路層１０３（図１１）の基準面３００を通って延在する。結果として、下部ポート回路６１０〜６８０からのエネルギーは、上部ポートの回路１１０〜１８０の性能に悪影響を与える可能性がある基準面２００、３００に転送されることがある。しかし、スロット２０９は、中央基準領域２０３と第２の層１０２の第２の外側基準領域２０５との間に配置され、回路遮断として作用し、したがって回路１１０、１２０、１３０、１６０に関連する基準面２００の一部を絶縁することになる。同様に、スロット３０４は、エネルギーが基準面３００に沿って信号ビア６１３〜６８３を移動することを妨げ、このようなエネルギーを回路１４０、１５０に結合される第３の層の基準面３００の第１の領域３０１から分離する。結果として、スロット２０６、２０９、３０４、４０４、５０６、５０９は、１ポートの信号導体から他方のポートの信号導体に転送されるエネルギー量を低減し、したがってモジュラージャックの性能を増加するポート間の絶縁を増加する導電性遮断を提供することがわかる。なお、スロット２０６、２０９、３０４、４０４、５０６、５０９が、望ましくないループインダクタンスの増加を回路基板１００の回路内に生成するほどには遠く延びることなく、十分な長さに延びることによって、望ましくないエネルギーが基準面上により長い距離を移動する。
【００４７】
必要に応じて、ビア６１３〜６８３に隣接した第２の外側基準領域２０５のめっきは、信号ビア６１３〜６８３と基準領域２０５との間にさらなるスロット２１６を生成するために、除去される（または決して付与しない）ことができる。これにより、図１７に示されるように、基準面２００まで延びるビア６１３〜６８３の影響が低減される。同様に、第２の外側基準領域２０５に隣接しためっきされていないスロット２１６の真下にある基準面３００の一部（図示せず）も、このような層を通って延在するビア６１３〜６８３から基準面３００を絶縁するために、めっきされない、または導電性を低減することができる。
【００４８】
図１８は、帰還路と同じ基準面を利用する導体の電気的絶縁を増加するために、図３の内部部分組立体モジュール７０とともに使用できる回路基板８００の代替的実施形態を示す。回路基板８００の構造は回路基板１００の構造に類似しているので、同様の部品は、同様の参照符号で示され、その重複する説明は省略される。回路基板８００は、回路基板１００の層１０１〜１０６に類似した構造である６個の導電層８０１〜８０６（図１９）を含む。各信号回路は、回路基板８００を通って延在するビアに対して異なる構成を使用することを除いて、回路基板１００のその対応する信号回路に類似している。したがって、層８０２、８０５の一部は、基板８００の信号トレースに関連するビアに位置合わせされるように構成された、それらの長手方向端部に隣接した開口を含む。
【００４９】
図１９〜２０を参照すると、回路基板８００の混合信号および基準層８０２、８０５は、接触パッド１２２、１２３、１５３、１６３、１７３と第２の導電層８０２の基準面８３０との間にさらなる絶縁を提供するために、追加のスロット８３１、８３２、８３３、８３４を含む。より具体的には、接触パッド１１２〜１８２のそれぞれは、第１の導電層８０１上に配置されるので、それぞれは、第２の導電層８０２上のこのような接触パッドの真下の基準面８３０の一部に電気的に結合される。大量のエネルギーが回路の１つを通って移動する場合は、すべてのパッドが帰還路の一部として基準面８３０を使用するので、こうしたエネルギーは隣接する回路に影響を与える可能性がある。図１８〜２０の実施形態は、接触パッド１４２、１５２の対の対向する側部上に配置されたスロット８３２および８３３を使用して、別の差動対の回路を形成する接触パッド１３２、１６２からこのような回路の対の電気的絶縁を増加する。同様に、スロット８３１は、接触パッド１７２、１８２に関連する基準面８３０の一部を、接触パッド１６２に関連する基準面８３０の部分から分離する。スロット８３４は、接触パッド１１２、１２２に関連する基準面８３０の一部を、接触パッド１３２に関連する基準面８３０の一部から分離する。これらのスロット８３１〜８３４のそれぞれは、接触パッドの電気的絶縁を増加する働きをし、したがって回路基板８００の回路内の電気性能を向上させる。
【００５０】
基板１００、８００のスロットは、一連のまっすぐな部分および角のある部分を有するように示されているが、スロットの形状は、信号導体の経路に基づいて示された実施形態で構成される。他の形状、寸法および縦横比のスロットが利用できる。また、スロットは、基準面の領域間の経路の長さを増加するために、基準面内の回路遮断として機能する導電性材料がないように示されているが、他の構造および部品もこの目的に使用できる。たとえば、場合によっては、斜交平行面または粗面を有する面を使用して、導電性を低減し、増加したインピーダンスまたは低減した導電性の区域を生成することが可能なことがある。さらに、インダクタまたはコンデンサなどの回路部品を使用してスロットを架橋して、システムまたは信号が作動する周波数に基づいてスロットを横切る通信経路を制御することが可能なことがある。スロットを横切る適切なインダクタを利用することによって、所定値を超える周波数が、スロットの周囲および増加した経路の長さに沿って流される一方で、低周波数はインダクタを通ってスロットを通過することになる。
【００５１】
図２１を参照すると、回路基板１００のやや概略の断面図が、明瞭にするためにある種の態様を除いて示されている。より具体的には、導電層１０１の導電性トレース１２４および１３４のみが示されている。層１０２は、その中に配置された導電性トレース１４４、１５４を有するスロット２０６、およびその中に配置された導電性トレース１７４、１８４を有するスロット２０９を備えた基準面２００を含む。層１０３および１０４は、それぞれ基準面３００および４００を含む。層１０５は、その中に配置された導電性トレース６４４、６５４を有するスロット５０６、およびその中に配置された導電性トレース６１４、６２４を有するスロット５０９を備えた基準面５００を含む。導電層１０６の導電性トレース６７４、６８４のみが示されている。導電性ビア７１１は、基準面２００〜５００を相互接続する。導電性ビア１６３および６６３は、基準面２００〜５００を通って延在することが示されているが、回路基板１００の対向する端部に沿って基準面２００〜５００から離間される。
【００５２】
図２２は、図２１に類似しているが、それによって回路基板１００の構造がその中の電気性能を向上させる第１の手法を示すために、示されたある種の態様および修正された他の態様のみを有する、やや概略の断面図を示す。より具体的には、導電層１０２に関して、導電性トレース１４４および１５４のみが示されている。導電層１０３に関して、スロット３０４を備えているが、基準面の両端部上に波形のスロット３１３がない導電性基準面３００が示されている。導電層１０４は、導電性基準面４００の一部を含むが、スロット４０４および波形のスロット５１３が除去されている。導電性ビア７１１は、基準面３００および４００を機械的、電気的に相互接続する。作動中、エネルギー源「Ｅ」が基準面４００に隣接する範囲で、電流は４００ａで基準面４００に沿って、７１１ａでビア７１１を通り、３００ａで基準面３００に沿って通過してもよい。しかし、基準面３００に沿って直接導電性信号トレース１４４、１５４に向かうさらなる移動は、基準面３００内のスロット３０４によって防止される。基準面３００上の電流またはエネルギーは、信号トレース１４４、１５４に直接隣接する基準面３００の一部に到達するために、３０４の周囲をより長いルートを移動する（すなわち、経路の長さを増加する）ことが必要になる。上述のように、より長い経路は、信号トレース１４４、１５４に隣接する基準面３００上のエネルギー量を低減し、したがってエネルギー源「Ｅ」は、信号トレースに影響を与え難くなる。エネルギー源「Ｅ」は、隣接した基準面４００と結合するか、または隣接した基準面４００にエネルギーを与えることがある信号トレース、一体化した回路またはあらゆる他の要素もしくは部品などの様々な形をとってよい。
【００５３】
図２３は、それによって基板回路基板１００の構造が電気性能を向上させ、層１０２〜１０４に関して図２２の概略断面図と類似しているがビア７１１を含まない、第２の手法を示す。また、エネルギー源「Ｅ」は、導電性ビア、たとえば６６３に機械的、電気的に接続される単一のトレース、たとえば６３４と置換される。ビア６６３は、基準面４００の端部を通過または貫通し、基準面３００までまたは基準面３００を通過して延在してもよい。信号が信号トレース６３４上に存在すると、信号の一部も６６３ａでビア６６３に沿って通過する。ビア６６３上の一部のエネルギーは、基準面３００に結合され、３００ｂで基準面３００に沿って移動する。しかし、基準面３００に沿って直接導電性信号トレース１４４、１５４に向かうさらなる移動は、基準面３００内のスロット３０４によって防止される。基準面３００上の電流またはエネルギーは、信号トレース１４４、１５４に直接隣接する基準面３００の一部に到達するために、スロット３０４の周囲のより長いルートを移動する（すなわち、経路の長さを増加する）必要がある。より長い経路の長さは、信号トレース１４４、１５４に隣接する基準面３００上のエネルギー量を低減し、したがって信号トレース６３４およびビア６６３は、信号トレース１４４、１４５上に影響を与え難くなる。
【００５４】
図２４は、図２１に類似しているが、それによって回路基板１００の構造がその中の電気性能を向上させる第３の手法を示すために、示されたある種の態様および修正された他の態様のみを有する、やや概略の断面図を示す。より具体的には、導電層１０２の導電性トレース１４４および１５４ならびに導電性基準面３００のみが示されている。エネルギー源「Ｅ」が基準面３００に隣接する範囲で、電流は３００ｃで基準面３００に沿って通過してもよい。しかし、基準面３００に沿って直接導電性信号トレース１４４、１５４に向かうさらなる移動は、基準面３００内のスロット３０４によって防止される。基準面３００上の電流またはエネルギーは、信号トレース１４４、１５４に直接隣接する基準面３００の一部に到達するために、３０４の周囲のより長いルートを移動する（すなわち、経路の長さを増加する）必要がある。より長い経路の長さは、信号トレース１４４、１５４に隣接する基準面３００上のエネルギー量を低減し、したがってエネルギー源「Ｅ」は、信号トレースに影響を与え難くなる。
【００５５】
提供された開示は示された実施形態に関して記載されているが、本開示は限定するものと解釈されるべきではないことを理解されたい。様々な代替形態および修正形態が、上記開示を読んだ後当業者には恐らく明らかになるであろう。したがって、添付の特許請求の範囲および趣旨の範囲内で、多数の他の実施形態、修正形態ならびに変形形態が、本開示の検討から当業者には明らかになろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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