(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴が形成された基板と、
前記基板の表面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合されたイメージャと、
第１の温度調整部材と、
前記基板の裏面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第２領域に装着された第２の温度調整部材と、
前記穴に収容され、前記イメージャと前記第２の温度調整部材に挟持された第３の温度調整部材と、
開口部を有し、前記第１の温度調整部材を前記第２の温度調整部材に押圧させて前記第２の温度調整部材を前記第２領域に圧着させ、前記第２の温度調整部材を前記第３の温度調整部材に押圧する弾性体と
を具備し、
前記第１の温度調整部材は、前記開口部を介して前記第２の温度調整部材と接触する
回路基板。
【請求項２】
前記第３の温度調整部材は、弾性体の熱伝導体シートを含む
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第３の温度調整部材は、熱伝導グリスを含む
請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有するヒートシンクである
請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記第２の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有する温度調整プレートを含む
請求項１乃至４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
前記基板と前記イメージャは、半田及び樹脂により接合されている
請求項１乃至５のいずれかに記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１領域に接合された前記イメージャを、前記第１領域に固定する固定用部材をさらに備える
請求項１乃至６のいずれかに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、イメージャを実装する回路基板に関し、特に、イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整が可能になる回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、微弱な信号を検出するイメージャにとって、暗電流ノイズは抑制すべき対象である。この暗電流ノイズは、熱によって発生する電荷に起因して生ずる。したがって、暗電流ノイズを抑制するためには、イメージャの温度を一定に調整することが対策の一つとして挙げられる。また、イメージャの特性を評価する場合には評価条件を一定に保つ必要があるところ、この点でもイメージャの温度を一定に調整することが求められる。
【０００３】
このように、イメージャの温度を一定に調整することは重要であり、イメージャの温度を一定に調整するための従来の手法としては、次の３つの手法が広く知られている。
【０００４】
１つめの手法は、イメージャを実装した回路基板に対してヒートシンクやペルチェ素子等の温度調整部材を接触させることで、間接的にイメージャの温度を一定に調整する手法（以下、間接温度調整手法と称する）である（例えば、特許文献１参照）。２つ目の手法は、イメージャを実装した回路基板全体を恒温槽の中に設置することで、イメージャの温度を一定に調整する手法（以下、恒温槽温度調整手法と称する）である。３つ目の手法は、イメージャを実装した回路基板全体に風を吹きかけることで、イメージャの温度を一定に調整する手法（以下、風温度調整手法）である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２３３３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１等の間接温度調整手法では、温度調整の対象は、温度調整部材が直接接触している回路基板であり、この回路基板を介してイメージャの温度が調整されるため、効率的な温度調整が困難である。このため、温度調整を効率的に行いたいという要望が挙げられている。また、恒温槽温度調整手法では、恒温槽を用いる時点で大がかりな構成となる。このため、コンパクト化したいという要望が挙げられている。また、風温度調整手法では、イメージャに満遍なく風をふきかけて温度ムラを無くすためには、イメージャの受光面への光を遮る位置にファン等の風源を設置する必要がある。しかしながら、受光面への光が遮られるとイメージャ自身が機能しなくなるので、従来においては、受光面への光を遮らないように斜め方向から風を吹きかけているが、イメージャで温度ムラが生じてしまい、全体で一定の温度に調整することは非常に困難である。このため、受光面への光が遮られない状態で、イメージャに均等に空気を接触させて、イメージャ全体で一定の温度に調整したいという要望が挙げられている。
【０００７】
以上まとめると、回路基板に実装されるイメージャの温度を一定に調整する手法として、イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整が可能となる手法が要求されている状況である。
【０００８】
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、イメージャを実装する回路基板であって、イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整が可能になる回路基板を提供できるようにしたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本技術の一側面の回路基板は、穴が形成された基板と、前記基板の表面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合されるイメージャとを備える。
【００１０】
前記基板の裏面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第２領域に、第１の温度調整部材、又は第２の温度調整部材を装着することができる。
【００１１】
前記イメージャの裏面と前記第１の温度調整部材又は前記第２の温度調整部材との間に、さらに、第３の温度調整部材を挿入することができる。
【００１２】
前記第３の温度調整部材は、弾性体の熱伝導体シートを含むことができる。
【００１３】
前記第３の温度調整部材は、熱伝導グリスを含むことができる。
【００１４】
前記第１の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有するヒートシンクとすることができる。
【００１５】
前記第２領域に装着された前記第２の複数の温度調整部材を、前記第２領域に圧着する弾性体をさらに備えることができる。
【００１６】
前記第２の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有する温度調整プレートを含むことができる。
【００１７】
前記基板と前記イメージャは、半田及び樹脂により接合されることができる。
【００１８】
前記第１領域に接合された前記イメージャを、前記第１領域に固定する固定用部材をさらに備えることができる。
【００１９】
本技術の一側面の回路基板においては、基板に穴が形成され、前記基板の表面のうち、前記穴の少なくとも一部が含まれる第１領域にイメージャが接合される。
【発明の効果】
【００２０】
以上のごとく、本技術によれば、イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】顕微鏡システムの構成例を示す図である。
【図２】プリント基板の概略構成を示す図である。
【図３】イメージャの概略構成を示す図である。
【図４】樹脂による接合について説明する図である。
【図５】ヒートシンクの装着について説明する図である。
【図６】イメージャ固定用部材の概略構成を示す図である。
【図７】イメージャ固定用部材の装着について説明する図である。
【図８】プリント基板の他の概略構成を示す図である。
【図９】板ばねの概略構成を示す図である。
【図１０】プリント基板の他の概略構成の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
[顕微鏡システムの構成例]
図１は、本技術を適用した顕微鏡システム１の構成例を示す図である。
【００２３】
顕微鏡システム１は、顕微鏡１１、撮像装置１２、ＰＣ（Personal Computer）１３、補助装置１４、及びPSU（Power Supply Unit）１５から構成される。
【００２４】
顕微鏡１１は、例えば観察者の網膜上又は撮像装置１２のイメージセンサ上に観察対象の標本の拡大像を結像させるための光学系２１と、当該標本が載置されるステージ２２とを有する。ステージ２２は、ＸＹステージ２２−１と、Ｚステージ２２−２とから構成される。ＸＹステージ２２−１は、ＰＣ１３のCPU(Central Processing Unit）４１の制御により、または観察者による図示せぬハンドルの操作に応じて、光学系２１に対して相対的にＸＹ平面（例えば水平面）に平行に移動する。これにより、ステージ２２に載置された標本もＸＹ平面に平行に移動する。また、Ｚステージ２２−２は、ＰＣ１３のCPU４１の制御により、または観察者による図示せぬハンドルの操作に応じて、光学系２１に対して相対的にＺ軸方向（例えば垂直方向）に平行に移動する。これにより、ステージ２２に載置された標本もＺ軸方向に平行に移動する。
【００２５】
すなわち、観察者は、ステージ２２に載置された標本の拡大像を、光学系２１を介して視認することができる。この場合、観察者は、標本の拡大像を自身の網膜上で合焦させるために、ＰＣ１３や図示せぬハンドルを操作して、ＸＹステージ２２−１やＺステージ２２−２を移動させることで、光学系２１に対する標本の相対的な配置位置を、３次元空間上の任意の位置に移動させる。
【００２６】
また例えば、撮像装置１２が顕微鏡１１に対して装着されると、撮像装置１２は、ステージ２２に載置された標本の拡大像を、光学系２１を介して撮像することができる。
【００２７】
撮像装置１２は、後述するイメージャ（図３のイメージャ１０１）が実装される回路基板（図２のプリント基板７１）が、その一部として形成されるかまたは装着されたカメラボード３１を有する。カメラボード３１は、ＰＣ１３による制御により、ステージ２２に載置された標本の拡大像を光学系２１を介して撮像する動作を行う。この場合、カメラボード３１の各種動作のトリガとなる信号は補助装置１４から供給される。
【００２８】
ＰＣ１３は、CPU４１とチップセット４２を含むように構成される。CPU４１は、ＰＣ１３の全体の動作を制御する。チップセット４２は、CPU４１の制御の下、各種処理を実行するチップ群から構成され、このようなチップの１つとしてホストコントローラ５１を有している。ホストコントローラ５１は、USB（Universal Serial Bus）接続された機器の遠隔制御を行う。ここでは、ホストコントローラ５１は、USB接続されたカメラボード３１を遠隔制御することによって、上述の如く標本の拡大像を撮像させる。
【００２９】
PSU（Power Supply Unit）１５は、顕微鏡システム１を構成する各部、例えばＰＣ１３やカメラボード３１に電力を供給する。
【００３０】
[本技術の概要]
このように、カメラボード３１にはイメージャが実装される回路基板がその一部として形成されるかまたは装着される。このイメージャは、上述したように一定の温度に調整されることが要求される。
【００３１】
したがって、本技術の回路基板の一実施形態としてのプリント基板は、実装されているイメージャの温度を一定に調整するために、ヒートシンクやペルチェ素子等の温度調整部材に熱を伝導させて放熱する。ここで、本技術におけるプリント基板には、イメージャが実装される領域の一部に開口部が設けられている。ここで、説明の便宜上、プリント基板のうち、イメージャが実装される面を表面と称し、当該表面の反対側の面を、裏面と称する。したがって、プリント基板の裏面に配置された温度調整部材と、プリント基板の表面に実装されたイメージャとの間は、開口部により貫通しているので、温度調整部材は、イメージャ裏面に対して直接温度調整をすることができる。このように、温度調整部材が、プリント基板を介さずに直接イメージャの温度調整を行うことができるため、効率的な温度調整が可能となる。したがって、イメージャの温度調整を行うためのファンや恒温槽を設ける必要がなくなり、イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整が可能になる。
【００３２】
[プリント基板の概略構成]
図２は、本技術の回路基板の一実施形態としてのプリント基板７１の概略構成を示す図である。図２Ａは、プリント基板７１の上面図である。図２Ｂは、図２Ａの線ａ−ａ’におけるプリント基板７１の断面図である。
【００３３】
プリント基板７１は、温度調整用開口部８１、イメージャマウント用パターン８２、イメージャ固定用貫通穴８３−１乃至８３−４、及びプリント基板固定用貫通穴８４−１乃至８４−４を備えている。なお、以下、イメージャ固定用貫通穴８３−１乃至８３−４を個々に区別する必要がない場合、これらをまとめてイメージャ固定用貫通穴８３と称する。同様に、プリント基板固定用貫通穴８４−１乃至８４−４を個々に区別する必要がない場合、これらをまとめてプリント基板固定用貫通穴８４と称する。
【００３４】
温度調整用開口部８１は、図３を用いて後述するイメージャ１０１を実装する位置に設けられ、後述するイメージャ１０１がプリント基板７１に接合可能な範囲内で可能な限り大きな面積となっている。
【００３５】
プリント基板７１の表面のうち、温度調整用開口部８１の外周部には、イメージャマウント用パターン８２が形成されている。イメージャマウント用パターン８２に対して、後述するイメージャ１０１に形成されたイメージャマウント用パターン１１２が、半田により接合されることで、イメージャ１０１は、プリント基板７１の表面に実装される。
【００３６】
プリント基板７１の表面のうち、イメージャマウント用パターン８２の周囲近傍には、イメージャ固定用貫通穴８３が設けられている。プリント基板７１の表面の四隅には、プリント基板固定用貫通穴８４が設けられている。なお、イメージャ固定用貫通穴８３及びプリント基板固定用貫通穴８４の用途については、後述する。
【００３７】
[イメージャの概略構成]
図３は、イメージャ１０１の概略構成を示す図である。図３Ａは、イメージャ１０１の上面図である。図３Ｂは、イメージャ１０１の側面図である。図３Ｃは、イメージャ１０１の下面図である。
【００３８】
図３Ａに示されるように、イメージャ１０１の一面１０１ｆの中央部には、受光面１１１が設けられている。ここで、受光面１１１が設けられるイメージャ１０１の一面１０１ｆを、イメージャ表面１０１ｆと称する。また、イメージャ表面１０１ｆと反対側の一面１０１ｂを、イメージャ裏面１０１ｂと称する。
【００３９】
図３Ｃに示されるように、イメージャ裏面１０１ｂの外周部には、イメージャマウント用パターン１１２が形成されている。イメージャマウント用パターン１１２が、プリント基板７１のイメージャマウント用パターン８２（図２）に半田により接合されることで、イメージャ１０１がプリント基板７１の表面に実装される。したがって、プリント基板７１のイメージャマウント用パターン８２と、イメージャ裏面１０１ｂのイメージャマウント用パターン１１２とは、略同一の寸法を有するように構成される。これにより、イメージャ１０１は、プリント基板７１の表面のうち、温度調整用開口部８１を含む領域に接合されることになる。
【００４０】
ここで、プリント基板７１のイメージャマウント用パターン８２と、イメージャ裏面１０１ｂのイメージャマウント用パターン１１２とが半田により接合されることで、プリント基板７１とイメージャ１０１は機械的に接合されると共に、電気的にも接続される。
【００４１】
[樹脂による接合]
さらに、プリント基板７１とイメージャ１０１の機械的な接合の強度を増大させるため、両者が樹脂により接合される。
【００４２】
図４は、プリント基板７１とイメージャ１０１の樹脂による接合について説明する図である。図４Ａは、イメージャ１０１が実装されたプリント基板７１の上面図である。図４Ｂは、図４Ａの線ａ−ａ’におけるプリント基板７１の断面図である。
【００４３】
図４に示されるように、プリント基板７１の表面には、半田により接合されたイメージャ１０１が実装されている。そして、イメージャ１０１の外周部に示される樹脂１３１により、プリント基板７１とイメージャ１０１が接合されている。イメージャ１０１とプリント基板７１は、半田による接合に加え、さらに樹脂１３１によって接合が補強されるので、接合の強度が増大する。
【００４４】
[ヒートシンクの装着]
次に、イメージャ１０１の温度を一定に調整するための温度調整部材としてのヒートシンクの装着について説明する。
【００４５】
図５は、ヒートシンク１５１の装着について説明する図である。図５Ａは、プリント基板７１の上面図である。図５Ｂは、図５Ａの線ａ−ａ’におけるプリント基板７１の断面図である。
【００４６】
図５に示されるように、プリント基板７１の裏面にヒートシンク１５１が装着される。ヒートシンク１５１は、固定用突起部１５１−１と接触用突起部１５１−２を備えている。固定用突起部１５１−１は、プリント基板７１のプリント基板固定用貫通穴８４に対応する位置に配置される。また、接触用突起部１５１−２は、プリント基板７１の温度調整用開口部８１に対応する位置に配置される。
【００４７】
固定用突起部１５１−１の中央部には孔があけられており、図示せぬネジが、プリント基板７１のプリント基板固定用貫通穴８４及び当該孔に螺挿されることにより、ヒートシンク１５１がプリント基板７１の裏面に装着される。
【００４８】
また、ヒートシンク１５１の接触用突起部１５１−２が、温度調整部材としての弾性体の熱伝導シート１５２を介してイメージャ裏面１０１ｂに接着される。すなわち、ヒートシンク１５１の接触用突起部１５１−２は、プリント基板７１の裏面のうち、温度調整用開口部８１を含む領域に、熱伝導シート１５２を介して装着される。これにより、イメージャ１０１の熱が、イメージャ裏面１０１ｂに接着された熱伝導シート１５２を介して接触用突起部１５１−２に伝導され、ヒートシンク１５１から放熱される。なお、弾性体の熱伝導シート１５２の換わりに、熱伝導グリスが用いられてもよい。
【００４９】
イメージャ裏面１０１ｂからイメージャ１０１の温度調整を均一に行うために、熱伝導シート１５２を介して接着されるヒートシンク１５１の接触用突起部１５１−２と、イメージャ裏面１０１ｂの接触面積は可能な限り大きい方がよい。したがって、プリント基板７１とイメージャ１０１の接合面積は極力小さくして、温度調整用開口部８１の面積を大きくする必要がある。しかしながら、プリント基板７１とイメージャ１０１の接合面積が小さくなることで、両者の接合の強度は弱まるため、上述の樹脂１３１による接合の補強が必要となる。
【００５０】
また、イメージャ１０１からヒートシンク１５１への熱伝導性を高めるためには、イメージャ裏面１０１ｂとヒートシンク１５１の接触用突起部１５１−２が、弾性体の熱伝導シート１５２を介して圧着されていることが望ましい。そのためには、イメージャ１０１がプリント基板７１に強く接合されていることが前提として必要であり、上述の樹脂１３１による接合の補強が必要となる。
【００５１】
[イメージャ固定用部材による固定]
このように、イメージャ１０１とプリント基板７１の接合の強度が強いことは、イメージャの効率的な温度調整にとって必要である。したがって、イメージャ１０１とプリント基板７１の接合の強度をより増大させるため、樹脂１３１による接合の補強に加えて、さらに、イメージャ１０１は固定用部材によってプリント基板７１に固定される。
【００５２】
図６は、イメージャ固定用部材１７１の概略構成を示す図である。
【００５３】
イメージャ固定用部材１７１は、開口部１８１、イメージャ固定用部材貫通穴１８２−１乃至１８２−４を備えている。なお、イメージャ固定用部材貫通穴１８２−１乃至１８２−４を個々に区別する必要がない場合、これらをまとめてイメージャ固定用部材貫通穴１８２と称する。
【００５４】
開口部１８１は、イメージャ固定用部材１７１の中央部に形成されており、イメージャ１０１の受光面１１１への光を遮らないように、受光面１１１の面積よりも大きく構成される。
【００５５】
イメージャ固定用部材１７１の開口部１８１の周囲近傍には、イメージャ固定用部材貫通穴１８２が設けられている。図示せぬネジが、イメージャ固定用部材貫通穴１８２及びプリント基板７１のイメージャ固定用貫通穴８３に螺挿されることにより、イメージャ固定用部材１７１がプリント基板７１に装着される。
【００５６】
図７は、イメージャ固定用部材１７１の装着について説明する図である。図７Ａは、イメージャ固定用部材１７１が装着されたプリント基板７１の上面図である。図７Ｂは、図７Ａの線ｂ−ｂ’におけるプリント基板７１の断面図である。
【００５７】
図７に示されるように、イメージャ固定用部材１７１は、イメージャ１０１が実装されたプリント基板７１の表面に装着される。イメージャ固定用部材１７１は、イメージャ表面１０１ｆに積層され、イメージャ固定用部材１７１とプリント基板７１でイメージャ１０１を挟み込む状態で、図示せぬネジによりプリント基板７１に装着される。これにより、プリント基板７１とイメージャ１０１の半田による接合は、樹脂１３１及びイメージャ固定用部材１７１によって補強されるので、接合の強度が増大する。
【００５８】
図７Ｂに示されるように、プリント基板７１の裏面に装着されたヒートシンク１５１の接触用突起部１５１−２には、温度センサ挿入孔１９１が設けられている。温度センサ挿入孔１９１には、熱電対やサーミスタ等の図示せぬ温度センサが挿入され、当該温度センサによりイメージャ１０１の温度が測定される。したがって、温度センサによるイメージャ１０１の温度の測定がより正確に行われるように、温度センサ挿入孔１９１は、接触用突起部１５１−２において、極力イメージャ１０１に近い位置に設けられる。
【００５９】
温度センサによってイメージャ１０１の温度が測定されることにより、イメージャ１０１の温度が適正な範囲内にあるか否かの確認が可能となる。
【００６０】
なお、上述したように、イメージャ１０１の熱は、イメージャ裏面１０１ｂに接着された熱伝導シート１５２を介してヒートシンク１５１の接触用突起部１５１−２に伝導される。したがって、接触用突起部１５１−２からヒートシンク１５１に伝導された熱が、固定用突起部１５１−１からプリント基板７１を介して再びイメージャ１０１に伝導されないようにする必要がある。このため、ヒートシンク１５１の固定用突起部１５１−１は、熱を伝導しない素材により構成されるものとする。
【００６１】
[プリント基板のその他の概略構成]
次に、イメージャ１０１を所望の温度に制御するためのプリント基板７１の概略構成について説明する。
【００６２】
図８は、イメージャ１０１を所望の温度に制御するためのプリント基板７１の概略構成を示す図である。図８Ａは、イメージャ１０１が実装されたプリント基板７１の上面図である。図８Ｂは、図８Ａの線ａ−ａ’におけるプリント基板７１の断面図である。
【００６３】
図８Ａに示されるように、プリント基板７１の表面には、半田により接合されたイメージャ１０１が実装されている。そして、イメージャ１０１の外周部の樹脂１３１により、プリント基板７１とイメージャ１０１の接合が補強されている。
【００６４】
図８Ｂに示されるように、プリント基板７１の裏面には、温度調整プレート２０１、ペルチェ素子２０２、板ばね２０３、及びヒートシンク２０４が、その順に積層されている。
【００６５】
温度調整部材としての温度調整プレート２０１は、例えば、銅やアルミ等の熱伝導率の高い素材により構成され、温度センサを挿入するための温度センサ挿入孔２３１が設けられている。温度調整プレート２０１は、熱伝導シート１５２を介してイメージャ裏面１０１ｂに接着される。
【００６６】
温度調整部材としてのペルチェ素子２０２は、温度調整プレート２０１と熱伝導性接着剤や銀ペースト等により接着されている。ペルチェ素子２０２の温度調整プレート２０１と接着される面を面２０２Ａとし、その反対側の板ばね２０３が装着される面を面２０２Ｂとする。ペルチェ素子２０２は、電流が通電されると、一方の基板面が吸熱面になり、他方の基板面が発熱面になる。
【００６７】
面２０２Ａが吸熱面である場合、反対側の面２０２Ｂが発熱面となる。すなわち、所定のプラス電圧値がペルチェ素子２０２に印加された場合、そのプラス電圧値に応じた温度差△Ｔが面２０２Ａと面２０２Ｂとの間に発生する。これにより、イメージャ１０１から発せられた熱が面２０２Ａで吸熱され、イメージャ１０１が冷却される。
【００６８】
また、面２０２Ａが発熱面である場合、反対側の面２０２Ｂが吸熱面となる。すなわち、所定のプラス電圧値がペルチェ素子２０２に印加された場合、そのプラス電圧値に応じた温度差△Ｔが面２０２Ａと面２０２Ｂとの間に発生する。これにより、面２０２Ａの発熱がイメージャ１０１に伝達され、イメージャ１０１が加熱される。
【００６９】
このように、ペルチェ素子２０２によってイメージャ１０１が冷却又は加熱され、予め設定された温度に調整することが可能となる。
【００７０】
板ばね２０３は、ペルチェ素子２０２とヒートシンク２０４の間に設置され、熱伝導シート１５２、温度調整プレート２０１、ペルチェ素子２０２、及びヒートシンク２０４を、プリント基板７１の裏面に圧着させる。イメージャ１０１に対して温度調整をするためのユニットであって、熱伝導シート１５２、温度調整プレート２０１、ペルチェ素子２０２、またはヒートシンク２０４などの１以上の温度調整部材から構成されるユニットを温度調整ユニットと称する。
【００７１】
[板ばねの概略構成]
図９は、板ばね２０３の概略構成を示す図である。
【００７２】
板ばね２０３は、開口部２１１、ヒートシンク取付穴２１２−１，２１２−２、及び温度調整ユニット取付穴２１３−１乃至２１３−４を備えている。なお、以下、ヒートシンク取付穴２１２−１，２１２−２を個々に区別する必要がない場合、これらをまとめてヒートシンク取付穴２１２と称する。同様に、温度調整ユニット取付穴２１３−１乃至２１３−４を個々に区別する必要がない場合、これらをまとめて温度調整ユニット取付穴２１３と称する。
【００７３】
板ばね２０３は、はじめに、図示せぬネジが、ヒートシンク取付穴２１２に螺挿されることにより、ヒートシンク２０４に装着される。その後、図示せぬネジが、板ばね２０３の温度調整ユニット取付穴２１３、スペーサ２０５、プリント基板７１のイメージャ固定用貫通穴８３に螺挿されることにより、温度調整部材としての温度調整ユニットが、プリント基板７１の裏面のうち、温度調整用開口部８１を含む領域に圧着される。
【００７４】
板ばね２０３には開口部２１１が設けられているので、ペルチェ素子２０２の面２０２Ｂとヒートシンク２０４が接触し、面２０２Ｂとヒートシンク２０４の間での熱伝導が可能となる。
【００７５】
図８のプリント基板７１においても、イメージャ裏面１０１ｂからイメージャ１０１の温度調整を均一に行うために、熱伝導シート１５２を介して接着される温度調整プレート２０１と、イメージャ裏面１０１ｂの接触面積は可能な限り大きい方がよい。したがって、プリント基板７１とイメージャ１０１の接合面積は極力小さくして、温度調整用開口部８１の面積を大きくする必要がある。しかしながら、プリント基板７１とイメージャ１０１の接合面積が小さくなることで、両者の接合の強度は弱まるため、接合の補強が必要となる。
【００７６】
また、イメージャ１０１から温度調整ユニットへの熱伝導率を高めるためには、イメージャ裏面１０１ｂと温度調整ユニットが、弾性体の熱伝導シート１５２を介して圧着されていることが望ましい。そのためには、イメージャ１０１がプリント基板７１に強く接合されていることが前提として必要であり、接合の補強が必要となる。
【００７７】
したがって、プリント基板７１とイメージャ１０１の機械的な接合の強度をより増大させるため、樹脂１３１による接合の補強に加えて、さらに、図６のイメージャ固定用部材１７１によって接合を補強し、プリント基板７１とイメージャ１０１の接合の強度をより増大させる。
【００７８】
図８のプリント基板７１に、イメージャ固定用部材１７１が装着された場合の上面図は、図７Ａと同様である。しかしながら、イメージャ固定用部材１７１が装着された図８Ａのプリント基板７１の、線ｂ−ｂ’における断面図は、図１０に示されるようになる。
【００７９】
[イメージャ固定用部材を実装した場合のプリント基板の概略構成]
図１０は、図８のプリント基板７１にイメージャ固定用部材１７１が装着された場合の概略構成の断面図である。
【００８０】
図１０に示されるように、図示せぬネジが、イメージャ固定用部材１７１のイメージャ固定用部材貫通穴１８２、プリント基板７１のイメージャ固定用貫通穴８３、スペーサ２０５、及び板ばね２０３の温度調整ユニット取付穴２１３に螺挿されることにより、これらが固定される。すなわち、イメージャ１０１が、イメージャ固定用部材１７１によってプリント基板７１の表面に固定され、温度調整ユニットが、板ばね２０３によってプリント基板７１の裏面に固定される。
【００８１】
温度調整プレート２０１に設けられた温度センサ挿入孔２３１には、熱電対やサーミスタ等の図示せぬ温度センサが挿入され、当該温度センサによりイメージャ１０１の温度が測定される。温度センサによるイメージャ１０１の温度の測定がより正確に行われるように、温度センサ挿入孔２３１は、温度調整プレート２０１において、極力イメージャ１０１に近い位置に設けられる。
【００８２】
温度センサによるイメージャ１０１の測定温度に基づいて、ペルチェ素子２０２への指令電圧として、所定のプラス電圧値が決定される。そして、その指令電圧がペルチェ素子２０２に印加されることで、ペルチェ素子２０２の温度差△Ｔを可変させ、その結果として、イメージャ１０１を所望の温度に制御することができる。
【００８３】
このように、プリント基板７１に温度調整用開口部８１が設けられることにより、ヒートシンク１５１やペルチェ素子２０２等の温度調整部材が、プリント基板７１を介さずにイメージャ裏面１０１ｂに対して直接温度調整をすることができる。すなわち、温度調整部材がプリント基板７１を介さずに直接イメージャ１０１の温度調整を行うことができるため、ファンや恒温槽を設ける必要がなくなり、イメージャ１０１の受光面１１１を遮ることなくコンパクトな構造で、効率的な温度調整が可能となる。
【００８４】
また、本技術においては、イメージャ１０１とヒートシンク１５１やペルチェ素子２０２等の温度調整部材との間に、弾性体の熱伝導シート１５２が設けられたり、温度調整ユニットが弾性体の板ばね２０３によって、プリント基板７１の裏面に固定される。したがって、機械的な圧着高さの精度を求めなくても、イメージャ１０１と温度調整部材との間で安定した熱的な結合が可能となる。
【００８５】
本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００８６】
上述の例では、ヒートシンク１５１やペルチェ素子２０２等の温度調整部材が、プリント基板７１の裏面に配置された。しかしながら、当該温度調整部材は必須の構成要素ではなく、プリント基板７１に温度調整用開口部８１が設けられることにより、イメージャ１０１の温度調整の効果を奏することができる。また、プリント基板７１の裏面にファン等を配置することで、イメージャ１０１をイメージャ裏面１０１ｂから満遍なく冷却することができるので、イメージャ１０１の受光面１１１を遮ることなく温度調整の効果を奏することができる。
【００８７】
また、上述の例では、プリント基板７１は、顕微鏡システム１の構成要素である撮像装置１２のカメラボード３１の一部として形成されるかまたは装着されるものとして説明した。しかしながら、これに限定されず、本技術のプリント基板７１は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に広く適用することができる。
【００８８】
なお、本技術は、以下のような構成もとることができる。
（１）
穴が形成された基板と、
前記基板の表面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合されるイメージャとを備える
回路基板。
（２）
前記基板の裏面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第２領域に、第１の温度調整部材、又は第２の温度調整部材が装着される
前記（１）に記載の回路基板。
（３）
前記イメージャの裏面と前記第１の温度調整部材又は前記第２の温度調整部材との間に、さらに、第３の温度調整部材が挿入される
前記（１）または（２）に記載の回路基板。
（４）
前記第３の温度調整部材は、弾性体の熱伝導体シートを含む
前記（１）、（２）、または（３）に記載の回路基板。
（５）
前記第３の温度調整部材は、熱伝導グリスを含む
前記（１）乃至（４）のいずれかに記載の回路基板。
（６）
前記第１の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有するヒートシンクである
前記（１）乃至（５）のいずれかに記載の回路基板。
（７）
前記第２領域に装着された前記第２の温度調整部材を、前記第２領域に圧着する弾性体をさらに備える
前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の回路基板。
（８）
前記第２の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有する温度調整プレートを含む
前記（１）乃至（７）のいずれかに記載の回路基板。
（９）
前記基板と前記イメージャは、半田及び樹脂により接合されている
前記（１）乃至（８）のいずれかに記載の回路基板。
（１０）
前記第１領域に接合された前記イメージャを、前記第１領域に固定する固定用部材をさらに備える
前記（１）乃至（９）のいずれかに記載の回路基板。
【００８９】
本技術は、イメージャを実装する回路基板に適用することができる。
【符号の説明】
【００９０】
７１  プリント基板，  ８１  温度調整用開口部，  １０１  イメージャ，  １１１  受光面，  １３１  樹脂，  １５１  ヒートシンク，  １５２  熱伝導シート，  １７１  イメージャ固定用部材，  １９１  温度センサ挿入孔，  ２０１  温度調整プレート，  ２０２  ペルチェ素子，  ２０３  板ばね，  ２０４  ヒートシンク，  ２３１  温度センサ挿入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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