(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体が活性な積層体またはそのグリーン前駆体の製造方法であって、
複数の交互に続いて重なったセラミック誘電体層および内部電極層（２，２’）からなる、積層方向に延在するそれぞれの側面Ａ，Ｂ，Ｃ，およびＤを有し、前記内部電極層（２，２’）は、前記側面Ａおよび前記側面Ｃに対して連続して形成されており、かつ前記側面Ｂまたは前記側面Ｄにそれぞれに対して非連続に形成されている、焼結された、あるいは焼結されていない積層体（１）を準備するステップと、
それぞれの前記側面に接続している前記内部電極層（２，２’）またはその焼結されていない前駆体を、一時的な絶縁領域（３）を有する外部接続部を介して前記側面Ｂまたは前記側面Ｄに一緒に一時的に接続するステップと、
前記側面Ｂを介して制御可能な内部電極を電気的に制御し、かつ前記側面Ａ上で少なくとも前記電気的に制御される内部電極またはその焼結されていない前駆体をレジストでコーティングし、当該レジストの一部を硬化して、当該レジストの残りの部分を除去するステップと、
前記側面Ｄを介して制御可能な内部電極を電気的に制御し、かつ前記側面Ｃ上で少なくとも前記電気的に制御される内部電極またはその焼結されていない前駆体をレジストでコーティングし、当該レジストの一部を硬化して、当該レジストの残りの部分を除去するステップと、
焼成用ペーストを前記側面ＡおよびＣ上に塗布し、また当該焼成用ペーストを脱バインダおよび焼成して、前記レジストが除去されるステップと、
前記積層体を少なくとも１つの全体が活性な積層体（１１）に個々に分離し、あるいは前記側面Ａおよび側面Ｃ上でコーティングされた内部電極層またはその焼結されていない前駆体を有する前記積層体のグリーン前駆体を個々に分離するステップと、を備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記レジストとして、フォトレジスト、紛体レジスト、若しくは機能性レジスト、又はフォトレジストを紛体レジストと組み合わせたものが用いられることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記機能性レジストは、電子ビームリソグラフィーで使用されるようなレジスト、電流の通流の作用によって熱的に硬化するレジスト、間接的に電流によって架橋するレジスト、およびこれらの混合物からなるレジストのグループから選択されることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
間接的に電流によって架橋するレジストとして、フォトレジストとエレクトロルミネッセンスレジストの組合せが用いられることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記機能性レジストの硬化のために、前記側面ＡおよびＣ上に対電極が戴置され、前記機能性レジストは、電圧を印加した際の電流によって生じる発生熱によって硬化および／または架橋されることを特徴とする、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
内部電極層とレジストとの間またはレジスト表面と対電極の間には、ギャップが設けられることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記紛体レジストは、前記電気的に制御可能な内部電極上に静電的に塗布されて融解されることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項８】
前記紛体レジストは、フォトレジストからなる層の上に塗布されることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記フォトレジストは、露光によって硬化されることを特徴とする、請求項２乃至８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記誘電体層は、圧電層であることを特徴とする、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
全体が活性な多層デバイスの製造方法であって、
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の全体が活性な積層体（１２）を製造するステップであって、前記全体が活性な積層体またはそのグリーン前駆体を焼結するステップと、
前記全体が活性な積層体（１２）の側面ＡおよびＣ上に外部電極を取り付けて、前記コーティングされていない内部電極（１１）を接続し、両方の前記外部電極（１１）が前記コーティングされていない内部電極層（２，２’）と電気的に接続されるようにするステップと、を備えることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全体が活性な多層デバイス、全体が活性な積層体の製造方法、およびこの全体が活性な積層体から成る全体が活性な多層デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
多層デバイスは、とりわけコンデンサ（複数）および圧電アクチュータ（複数）を備え、これらはそれぞれ交互になった誘電体層と内部電極層とを備えている。圧電アクチュエータの場合は、これらの誘電体層が圧電性である。このため、圧電アクチュエータは、圧電素子に属するものである。
【０００３】
圧電素子は、とりわけ位置決め素子、超音波コンバータ、センサ、およびインクジェットプリンタに用いられ、また燃料噴射装置の駆動のために自動車技術においても用いられる。圧電素子の動作原理は、電界の作用下での、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛などの圧電セラミック材料の変型に基づいている。この圧電素子に電圧が印加されると、この圧電素子は生成された電場に直角な方向に伸張する（逆圧電効果）。
【０００４】
圧電素子の利点は、とりわけその比較的大きな速度、比較的大きな効果、そして圧電アクチュエータとして用いられた場合の比較的小さなトラベル（Stellweg）である。
【０００５】
しかしながら、この圧電アクチュエータを用いて比較的大きなトラベルが達成される必要がある場合は、たとえば特許文献１に開示されているように、この圧電アクチュエータに多数の交互に重なり合って配列された圧電層と内部電極層とが用いられる。
【０００６】
この特許文献１に開示された圧電素子では、これらの内部電極層が、圧電積層体の対向した外面に配設された外部電極と交互に電気的に接続されている。このため上記の２つの外部電極の１つと電気的に接続されている内部電極層は、この外部電極との電気的接続のために、これらの外部電極が配設されている外面まで引き出されている。しかしながらこのため、これらの内部電極層はもう一方の外部電極から絶縁されており、これらの内部電極層は、他の外部電極が配設されている圧電積層体の外面まで到達しない。これらの領域では、内部電極層は外面から後退している。これは、この圧電積層体がこれらの領域でシリコン樹脂で充填されたスリットが設けられることによって達成される。
【０００７】
これらの後退した内部電極層により、これらの領域に配設された圧電層はいわゆる不活性ゾーンを形成する。通常これらの不活性ゾーンは、圧電積層体の相毎の製造の際に形成される。プロセス、積層体、分離、脱バインダおよび研磨により、不活性ゾーンを有する圧電積層体が製造される間に、対応する外部電極に対する内部電極層の信頼性のある電気的絶縁の目的のため、比較的大きな、圧電積層体の断面の概ね１０％の不活性ゾーンが形成される。これらの不活性ゾーンは、外部電極あるいは内部電極層に印加される電圧では、低減された電界強度となっており、またこのためこの印加された電圧では、圧電層の他の部分、いわゆる活性ゾーンより小さめに伸張する。これは、とりわけ不活性ゾーンおよびこの不活性ゾーンの縁部領域で機械的ストレスをもたらし、圧電素子のこれらの不活性ゾーンおよび活性ゾーンにおいて、外部電極にも達する、いわゆる分極亀裂をもたらす。この分極亀裂の危険性は、この不活性ゾーンが大きいほど増大する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平０３−１７４７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、動作時の性能を改善した多層デバイスおよびその製造方法を提示することである。とりわけこの圧電アクチュエータの動作時の圧電セラミックにおける機械的ストレスが低減される圧電アクチュエータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この本発明の課題は、全体が活性な積層体あるいは棒状体、またはそのグリーン前駆体の製造方法によって解決され、この方法は以下のステップを備える。
−複数の交互に続いて重なったセラミック誘電体層および内部電極層からなる、積層方向に延在するそれぞれの側面Ａ，Ｂ，Ｃ，およびＤを有し、これらの内部電極層は側面Ａおよび側面Ｃに対して連続して形成されており、かつ側面Ｂまたは側面Ｄにそれぞれに対して非連続に形成されている、焼結された、あるいは焼結されていない、積層体を準備するステップであって、これらの内部電極層またはその焼結されていない前駆体の一部分が、側面Ｄでなく、側面Ｂに接続し、これらの内部電極層またはその焼結されていない前駆体の他の部分が、側面Ｂでなく、側面Ｄに接続しているステップ。
−それぞれの側面に接続している内部電極層（複数）またはその焼結されていない前駆体（複数）を、一時的な絶縁領域（Isozone）を有する外部接続部を介して上記の側面ＢまたはＤに一緒に一時的に接続するステップであって、これらのそれぞれの側面が接続している内部電極層が選択的に電気的に制御され得るステップ。
−上記の側面Ｂを介して制御可能な内部電極層を電気的に制御し、かつ上記の側面Ａ上でこれらの電気的に制御される内部電極層またはその焼結されていない前駆体をレジスト（Lack）でコーティングし、このレジストを硬化、融解および適宜現像して、この現像または融解の後に、上記の側面Ｂを介して電気的に制御可能な内部電極層が上記の側面Ａ上でレジストによって覆われているようにするステップ。
−上記の側面Ｄを介して制御可能な内部電極層を電気的に制御し、かつ上記の側面Ｃ上でこの電気的に制御される内部電極層またはその焼結されていない前駆体をレジストでコーティングし、このレジストを硬化、融解および適宜現像して、この現像または融解の後に、上記の側面Ｄを介して電気的に制御可能な内部電極層が上記の側面Ｃ上でレジストによって覆われているようにするステップ。
−上記の側面ＡおよびＣ上に焼成用ペーストを塗布し、またこの焼成用ペーストを脱バインダおよび焼成し、この際に上記のレジストが除去されるステップ。
−この積層体を少なくとも１つの全体が活性な積層体に個々に分離し、あるいは側面Ａ’および側面Ｃ’上にコーティングされた内部電極層を有するこの積層体のグリーン前駆体またはその焼結されていない前駆体を個々に分離するステップ。
【００１１】
この方法で全体が活性な圧電積層体が生成される場合は、このセラミック誘電体層にはセラミック圧電層が用いられる。好ましくは、この初期積層体は、これらの内部電極層が側面ＢおよびＤそれぞれと交互に接続している領域を備える。とりわけ好ましくは、この初期積層体においては、全ての内部電極層がこれらの側面ＢおよびＤのそれぞれに交互に接続している。
【００１２】
本発明では、全体が活性な積層体とは、内部電極が全体に渡っている、すなわちこの積層体の断面の全面に渡って延在していることを意味している。このように形成することによって、全部の内部電極（複数）はこの積層体の外面まで達し、このためこの積層体は不活性ゾーンを全く含まない。これにより、この多層デバイスの稼働中の性能が改善され、圧電アクチュエータの場合には、稼働中の圧電セラミックでの機械的ストレスが低減される。
【００１３】
この全体が活性な積層体の製造方法で準備される（初期）積層体は、たとえば少なくとも２つの部分積層体を交互に積層することによって製造され、ここでそれぞれの部分積層体は誘電体層とこの上に配設された内部電極層とを備える。この準備される積層体は、この際とりわけ、いわゆるグリーンセラミックシートが、たとえばシルクスクリーン印刷処理で金属性ペーストを用いて印刷されて製造される。この際この印刷は、この金属性ペーストがセラミックグリーンシートを完全に覆うように行われ、ここで一つの側面で印刷されていない縁部が残されるようにされる。この金属性ペーストは、たとえばＡｇＰｄ粒子またはＣｕ粒子、溶剤および他の添加剤を含む。次に、上記の２つの部分積層体からなり、上記のペーストが取り付けられた、通常約３００〜６００枚のグリーンセラミックシートが、１つのブロックが生成されるように重ね合わされ、このブロックでこれらの金属性中間層が、２つの対向する側面と交互に接続し、全ての１つおきの中間層が印刷されていない縁部に対して同様に配置される。生成された積層体は、次にプレスされていわゆるグリーンブロックに加工される。続いてこのグリーンブロックは、有機成分（とりわけバインダ剤）を除去するため脱バインダされ、場合によっては焼結される。１つのグリーンブロックから分割によって個々の積層体が生成され、場合により複数の（初期）積層体あるいは（初期）棒状体が生成される。
【００１４】
上記のセラミック誘電体層は、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）のような圧電材料を含んでよい。
【００１５】
この全体が活性な積層体あるいはそのグリーン前駆体の製造方法において、第１のステップで準備される（初期）積層体は、焼結されているかまたはグリーン状態である。
【００１６】
好ましくは、レジストとしてフォトレジスト（Fotolack）および／または紛体レジスト（Pulverlack）および／または電流パターニング可能な（stromstrukturierbarer）機能性レジスト（Funktionslack、以下では「機能性レジスト」と称する）が用いられる。
【００１７】
フォトレジストは、当業者においてはフォトリソグラフィーによるパターニングから知られている。このフォトレジストは、とりわけミクロン領域およびサブミクロン領域におけるパターンの生成のためのマイクロエレクトニクスおよびマイクロシステム技術に用いられ、また回路基板の製造で用いられる。フォトレジスト用の最も重要な出発原料は、ポリマー（たとえばポリメチルメタクリレート，ポリメチルグルタリミド）あるいはエポキシ樹脂（たとえばＳＵ−８）、シクロペンタノンまたγ−ブチロラクトン、および光感受性の成分である。ネガ型レジストとポジ型レジストが知られている。露光および／または硬化によって重合した、すなわち現像（溶剤による非重合領域の除去）後のこのネガ型レジストは、露光および／または硬化した領域を残す。ポジ型レジストの場合は、既に固化したレジストが露光により再び、適合した現像液に対し可溶となる。すなわち現像後は、マスクによって照射から保護されて露光されない部分のみが残る。本発明によれば、ポジ型レジストもネガ型レジストも使用することができる。
【００１８】
紛体レジストは、有機物であり、たいてい固形成分が１００％の熱硬化性のコーティング用紛体である。紛体レジストを用いたコーティングは、他の全てのコーティング技術と異なり、溶剤を全く必要としない。この紛体レジストの製造のため、押出成型および粉砕のような加工プロセスが用いられる。紛体レジストは、バインダ剤、添加剤、着色剤、および充填剤から成る。紛体レジストの特徴は、溶剤が入っていないことである。紛体レジスト用いられている原料と従来のレジストに用いられている原料との化学的な違いは、それほど大きくない。この紛体レジストの架橋のメカニズムは、エナメルに似ており、温度影響下で２つの反応成分が有機的架橋を形成することによって化学的結合となる。
【００１９】
機能性レジストとは、本発明では、その架橋および硬化が、まず局所的な電気的な制御（電流の通流）によって行われることを意味する。この機能性レジストは、電子ビームリソグラフィーで使用されるような（たとえばＰＭＭＡ）レジスト、電流の通流の作用によって熱的に硬化するレジスト、間接的に電流によって架橋するレジスト（たとえば光感受性物質を有するエレクトロルミネッセンスポリマー）およびこれらの混合物からなるレジストのグループから選択される。
【００２０】
本発明による１つの実施形態においては、電子ビームリソグラフィーにおいて用いられる機能性レジスト（たとえばＰＭＭＡ）のような機能性レジストを含む。これは電子ビームレジストとも呼ばれる。電子ビームレジストの高エネルギー電子を用いた露光のメカニズムは、電子ビームリソグラフィーにおけるパターニングに用いられる。フォトレジストに似て、局所的な電子流によって化学的変化が起こる。電子を用いたレジストの「露光」（レジストの電流通流）に必要な電子の力学的エネルギーを発生するために、このレジストは、好ましくは、高い照射感受性および導電性を備え、この導電性は充分に大きく、このレジストの帯電が避けられるように、電荷が輸送可能である。この電気的制御は、好ましくはパルス化した高電圧で行われる。
【００２１】
本発明による、とりわけ好ましい１つの実施形態においては、カソード（電子エミッタ）の側に、レジストに対して数μｍの大きさのギャップ（Spalt）が維持される。このカソードから電界放出によって放出される電子は、このギャップで加速され、高いエネルギーで上記のレジストに衝突する。このカソード／レジストのギャップは、上記の外部電極に対して、上記の誘電体層に向いていない側のレジスト表面上でも、（後退した）内部電極と塗布されたレジストとの間でも実現されてよい。
【００２２】
本発明によるもう１つの実施形態においては、上記の機能性レジストは、電流の通流によって熱的に硬化するレジストを備える。この機能性レジストは、電子の力学的エネルギーを、このレジストの局所的な硬化をもたらす熱的エネルギーに変換する。このためこのレジストは、電流の通流の際のこのレジストの静電気帯電を防ぐために充分な大きさの、適合した導電性を有する。この熱的硬化の効果を、制御される電極の領域に局所的に限定するために、好ましくは熱伝導を弱めるように行われ、すなわちこの制御は好ましくは短い高電圧パルスによって行われる。
【００２３】
本発明によるもう１つの実施形態においては、上記の機能性レジストは、電流によって間接的に架橋され得るレジストを含む。この機能性レジストは、たとえばエレクトロルミネッセンスレジスト（エレクトロルミネッセンスポリマーを含む）のフォトレジスト（光感受性成分を含む）の組み合わせを備えてよい。適合した金属接続部を用いて、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）の場合のような作用機構が生成される。この構成においては、電流が貫通して流れた、上記のエレクトロルミネッセンスレジストに含まれるエレクトロルミネッセンスポリマーが、光感受性成分を含む上記のフォトレジストの局所的な露光の機能を担う。
【００２４】
上記で説明した機能性レジストは、ポジ型レジストまたはネガ型レジストとして実装されていてよい。ネガ型レジストの場合は、硬化および現像（このレジストの重合していない領域の溶剤による除去）の後に、電気的に制御される内部電極の上の領域が残り、これに対し残りの領域は、現像の際に溶出する。ポジ型レジストを用いる場合は、これが逆になる。
【００２５】
焼成ペーストとして、たとえばガラスペーストが用いられてよい。脱バインダが行われる場合には、この際このガラスペーストのバインダ剤も除去される。焼成されるガラスの厚さは、好ましくは２０μｍ〜８０μｍである。
【００２６】
本発明による１つの実施形態においては、電流パターニング可能な機能性レジストの露光あるいは硬化のために、この機能性レジスト上に対電極が配置され、好ましくはパルス化した電圧が印加される。架橋あるいは硬化は、この電流に起因する熱発生あるいは（上記で説明したような）レジストの化学的変化によって行われる。機能性レジストとしては、たとえばＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）をベースとした厚膜レジスト（典型的には５０μｍ厚）が用いられてよい。この電流で硬化する機能性レジストは、規定の抵抗に調整されるように、他の成分と混合されてよい。機能性レジストとしていわゆるネガ型レジストが用いられる場合は、硬化および現像（この機能性レジストの重合していない領域の溶剤による除去）の後に、電気的に制御される内部電極の上の機能性レジストの領域が残り、これに対し残りの領域は、現像の際に溶出する。ポジ型レジストを用いる場合は、これが逆になる。
【００２７】
本発明による１つの実施形態においては、機能性レジストに代えて紛体レジストが用いられる。ここでこの紛体レジストは、電気的に制御される内部電極上に静電的に塗布されて融解される。
【００２８】
本発明による１つの実施形態においては、この紛体レジストは、上記のフォトレジストに追加して用いられる。ここでこの紛体レジストは、フォトレジスト上に静電的に塗布されるが、この際この紛体レジストは電気的に制御される内部電極に引き寄せられる。融解された紛体レジストは、この後マスクとして利用され、上記のフォトレジストは通常通り露光される。フォトレジストとしてネガ型レジストが用いられる場合は、硬化および現像（このフォトレジストの重合していない領域の溶剤による除去）の後に、電気的に制御されない内部電極の上のフォトレジストの領域が残り、これに対し残りの領域は、現像の際に溶出する。ポジ型レジストを用いる場合は、これが逆になる。
【００２９】
本発明による１つの特別な実施形態においては、上記のフォトレジストあるいは上記の電流で硬化する機能性レジストは、ガラス成分を有している。このようにして光または電流を用いてパターニング可能なガラスペーストが得られ、このガラスペーストは、上記外部電極を介して側面ＢおよびＤ上で制御される電極を直接絶縁するために用いることができる。
【００３０】
本発明のもう１つの態様においては、全体が活性な多層素子の製造方法が提供される。この方法は詳細には、上記で説明したように全体が活性な積層体を製造し、適宜この全体が活性な積層体またはそのグリーン前駆体を焼結するステップと、上記全体が活性な積層体の側面Ａ’およびＣ’上に外部電極（複数）を取り付け、上記のコーティングされていない内部電極（複数）に接続するステップを備え、これによって上記の２つの外部電極がこれらのコーティングされていない内部電極と電気的に導通して接続される。
【００３１】
本発明のもう１つの態様においては、全体が活性な多層素子が提供される。詳細には、この全体が活性な多層素子は、複数の誘電体層および内部電極層と、上記の積層体で反対側にある側面に配設された２つの外部電極とを備え、この内部電極層の少なくとも一部は、焼成ペーストでコーティングされており、上記の２つの外部電極は、それぞれコーティングされていない内部電極層と電気的に接続されている。この多層素子は、たとえばアクチュエータまたはコンデンサとして形成されていてよい。
【００３２】
本発明の実施形態は、添付された概略図に例示的に示されている。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】積層方向に沿って側面Ａ，Ｂ，Ｃ，およびＤを有する圧電積層体の側面斜視図である。
【図２】側面Ａの上に機能性レジストの層を有する圧電積層体を示す。
【図３Ａ】図２の圧電積層体をこれに戴置された電極プレートと共に断面で示す。
【図３Ｂ】図３Ａの実施形態の代替の実施形態を示し、フォトレジスト上に静電的にコーティングされて融解された紛体レジストを有し、続いて露光が行われる実施形態を示す。
【図４】図３Ａまたは３Ｂの実施形態による硬化したフォトレジストあるいは機能性レジストの現像後を示す。
【図５】金属成分を含まない焼成ペーストの塗布後の、図４に示す圧電積層体の乾燥および焼成後を示す。
【図６】図５に示す圧電積層体のメタライジングペーストの塗布後を示す。
【図７】積層方向に沿って側面Ａ’，Ｂ’，Ｃ’，およびＤ’を有する、１つの分離された、全体が活性な圧電積層体を示す。
【００３４】
１つの実施形態例におけるプロセス手順は以下の通りである。
ａ）積層方向に沿って側面Ａ，Ｂ，Ｃ，およびＤを有する焼結された圧電積層体（１）が準備される。この圧電積層体は（一時的な）絶縁ゾーン（Isozone）および外部接続部（３）を有し、これらの外部接続部（３）を介して側面Ｂ上の１つおきの内部電極（２）を電気的に制御することができ、同様に対応する側面Ｄ上の対応する外部電極（３’、不図示）を介して１つおきの内部電極（２’）を電気的に制御することができる（図１参照）。
ｂ）上記の積層体（１）は、この例ではネガ型レジストである機能性レジスト（４）を有する側面Ａ上に設けられる（図２参照）。たとえば、その抵抗が添加成分によって適宜調整された、通常は５０μｍのＰＭＭＡの厚膜レジストが用いられる。
ｃ）上記の機能性レジスト（４）上に電極（５）が戴置される。次にパルス化した高電圧が、上記の側面Ｂ上の外部接続部（３）および上記電極（５）に印加され、１つおきの内部電極（２）の上の領域が発生熱によって硬化される。代替として、電気的に制御される内部電極（２）の上のフォトレジスト上に紛体レジストを取り付けられてよく、ここでこの紛体レジストの粒子は逆極性に帯電される。次にこの紛体レジストは融解され、露光（６）のマスクとして用いられる。
ｄ）図４においては、硬化したフォトレジストあるいは機能性レジスト（８）は、現像後のものであり、すなわち硬化しなかったあるいは重合しなかった成分が溶出していることが示されている。
ｅ）図５においては、金属成分の無い焼成ペーストが塗布され、脱バインダされて焼成されている。残っている紛体レジストは、脱バインダの際に焼却されて除去される。
ｆ）図６は、外部接続のために、図５に示す圧電積層体にメタライジングペーストの塗布，乾燥および焼成を行った後のものを示す。
ｇ）図７においては、上記の全体に活性な圧電積層体を、側面Ａ’，Ｂ’，Ｃ’およびＤ’を有する単一のアクチュエータに分離することが示されている。上記のメタライジングペースト（１０）の塗布は、図６を参照して説明したように、単一のアクチュエータ（１１）への分離の前または後で行われてよい。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ    ：  積層方向における圧電積層体の側面
１            ：  圧電積層体
２，２’          ：  内部電極
３            ：  一時的絶縁ゾーンを有する外部接続部
４            ：  硬化していないフォトレジスト
５            ：  対電極
６            ：  光
７            ：  静電的に取り付けられ、融解された紛体レジスト
８            ：  現像後（すなわち硬化されなかった領域の溶出または焼却の後）の硬化されたフォトレジスト
９            ：  塗布，脱バインダおよび焼成後の金属成分の無い焼成ペースト
１０            ：  塗布，乾燥，および焼成後のメタライジングペースト
１１            ：  側面Ａ’，Ｂ’，Ｃ’，およびＤ’を有する単一のアクチュエータ。
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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