(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電界結合により、送電装置から受電装置へ電力を伝送するワイヤレス電力伝送システムにおいて、
前記受電装置は、
受電側アクティブ電極と、
基準電位に接続された受電側パッシブ電極と、
前記受電側アクティブ電極と前記受電側パッシブ電極とに生じた交流電圧を整流および平滑する回路を含む受電側回路と、
前記受電側回路から供給される電力を蓄える二次電池と、
前記受電側回路から電力供給されている場合は前記受電側回路から、前記受電側回路から電力が供給されていない場合は前記二次電池から、電力を得て駆動する負荷と、
前記受電側回路からの熱を放熱する受電側放熱部と、
送電装置からの電力伝送時に前記受電側回路に生じる熱が伝わる受電側熱伝導体と、
を備え、
前記送電装置は、
前記受電側アクティブ電極と間隙をおいて対向する送電側アクティブ電極と、
前記受電側パッシブ電極と直接接触し、または間隙をおいて対向する送電側パッシブ電極と、
入力される直流電圧を交流電圧に変換して、前記送電側アクティブ電極および前記送電側パッシブ電極の間に印加する送電側回路と、
前記送電側パッシブ電極と電気的に接続され、直接または間接的に前記受電側熱伝導体から受熱する金属の送電側熱伝導体と、
を備え、
前記受電側放熱部の熱容量は、前記二次電池に充電しながら前記負荷を駆動する際に必要な熱容量に満たないものであって、前記送電側熱伝導体に伝熱させることで、前記二次電池に充電しながら前記負荷を駆動する際に必要な熱容量を確保するようにしたことを特徴とする、ワイヤレス電力伝送システム。
【請求項２】
前記受電側熱伝導体は金属であり、前記受電側パッシブ電極と電気的に接続されている、請求項１に記載のワイヤレス電力伝送システム。
【請求項３】
前記受電側熱伝導体または前記送電側熱伝導体の少なくとも一方は空気より高い熱伝導率を有する電気絶縁体により被覆され、
前記受電側熱伝導体は、前記電気絶縁体を介して前記受電側熱伝導体から受熱する、請求項１または２の何れかに記載のワイヤレス電力伝送システム。
【請求項４】
前記送電装置または前記受電装置の少なくとも一方は、前記受電側熱伝導体と前記送電側熱伝導体とを磁力により密着させる密着手段を備える、請求項１から３の何れかに記載のワイヤレス電力伝送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送電装置から受電装置へ電界結合により電力を伝送するワイヤレス電力伝送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
二つの装置を近接させて装置間で電力を伝送する代表的なシステムとして、電磁界を利用して、送電装置の一次コイルから受電装置の二次コイルに磁界を利用して電力を伝送する磁界結合方式の電力伝送システムが知られている。例えば、特許文献１には、送電装置（給電装置）から電子機器（受電装置）に非接触で電力を供給して、該電子機器内の電池を充電する非接触充電装置が開示されている。【０００３】
非接触充電装置において、電子機器および送電装置は内部で熱が発生して高温になる。このため、特許文献１では、電子機器にヒートスプレッダを設ける一方、送電装置にヒートシンクを設けている。受電コイルが作動した時に発生する熱はセラミックスに伝わり、セラミックスからヒートコンダクタを介してヒートスプレッダに伝わる。このヒートスプレッダは受電コイルの熱を筐体の中の空間に逃がすことができ、これにより、電子機器および送電装置の内部の熱を筐体から外部に逃すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２７２９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
受電装置が携帯型電子機器などである場合には、受電装置の小型化が必要とされるため、特許文献１のように放熱用のヒートスプレッダを設けると、その分、機器が大型化するといった問題がある。また、別の電力伝送システムとして、電界結合方式の電力伝送システムも提案されている。この電界結合方式であっても、コネクタによる接触式の電力伝送に比べると、交流で受電した電圧を整流・平滑する回路が受電装置において必要となる分、発熱が大きくなるという問題は内包される。特に近年、スマートフォンやタブレット型端末の浸透により、「充電しながら使う（機器を駆動させる）」というスタイルが定着している。電力という観点で見ると、二次電池に充電しながら、かつ機器を駆動させる場合に最も電力が必要とされ、それに伴い、発熱も最も大きくなる。受電装置の温度が高くなると、二次電池の特性劣化、機器故障率の上昇、使用者の低温やけどの可能性など、リスク要因が高まるため好ましくない。【０００６】
そこで、本発明の目的は、最も発熱が大きくなる「充電しながら機器駆動する」場合でも、受電装置の温度上昇を抑制し、かつ装置の大型化を防ぐワイヤレス電力伝送システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るワイヤレス電力伝送システムは、電界結合により、送電装置から受電装置へ電力を伝送するワイヤレス電力伝送システムにおいて、前記受電装置は、受電側アクティブ電極と、基準電位に接続された受電側パッシブ電極と、前記受電側回路から供給される電力を蓄える二次電池と、前記受電側回路から電力供給されている場合は前記受電側回路から、前記受電側回路から電力が供給されていない場合は前記二次電池から、電力を得て駆動する負荷と、前記受電側アクティブ電極と前記受電側パッシブ電極との間に生じた交流電圧を整流および平滑する回路を含む受電側回路と、前記受電側回路からの熱を放熱する受電側放熱部と、送電装置からの電力伝送時に前記受電側回路に生じる熱が伝わる受電側熱伝導体と、を備え、前記送電装置は、前記受電側アクティブ電極と間隙をおいて対向する送電側アクティブ電極と、前記受電側パッシブ電極と直接接触し、または間隙をおいて対向する送電側パッシブ電極と、入力される直流電圧を交流電圧に変換して、前記送電側アクティブ電極および前記送電側パッシブ電極に印加する送電側回路と、直接または間接的に前記受電側熱伝導体から受熱する送電側熱伝導体と、を備え、前記受電側放熱部の熱容量は、前記二次電池に充電しながら前記負荷を駆動する際に必要な熱容量に満たないものであって、前記送電側熱伝導体に伝熱させることで、前記二次電池に充電しながら前記負荷を駆動する際に必要な熱容量を確保することを特徴とする。【０００８】
受電装置は、例えば携帯型の電子機器（スマートフォンやタブレット端末等）が挙げられ、より小型化する必要がある。このため、受電装置に冷却手段を設けるスペースの確保が難しい。このため、上記構成では、最も大きな発熱を伴う、二次電池に充電しながら機器を駆動する際に受電装置内で生じた熱を、受電側熱伝導体から送電側熱伝導体を通じて送電装置へ伝導させることができる。二次電池に充電しながら機器を駆動するという使用形態は、受電装置を送電装置上に載置している時に限られるため、受電装置の放熱板が有する熱容量は、二次電池に充電しながら機器を駆動する際に生じる熱を適切に放熱するレベルまでは必要なく、受電側熱伝導体から送電側熱伝導体に熱を伝えることで、送電装置の放熱部や電極等を受電装置の放熱部として利用することができる。これにより、電力伝送時における受電装置内の温度上昇を抑えることができ、受電装置側の放熱設計に余裕ができるため、受電装置の小型化が図れる。【０００９】
前記受電側熱伝導体は金属であり、前記受電側パッシブ電極と電気的に接続されていてもよい。【００１０】
この構成では、例えば受電側パッシブ電極の一部を受電側熱伝導体とすることができる。【００１１】
前記送電側熱伝導体は金属であり、前記送電側パッシブ電極と電気的に接続されていてもよい。【００１２】
この構成では、例えば送電側パッシブ電極の一部を送電側熱伝導体とすることができる。【００１３】
前記受電側熱伝導体または前記送電側熱伝導体の少なくとも一方は空気より高い熱伝導率を有する電気絶縁体により被覆され、前記受電側熱伝導体は、前記電気絶縁体を介して前記受電側熱伝導体から受熱する構成でもよい。【００１４】
この構成では、電気絶縁体で被覆することで、受電側熱伝導体が受電装置の筐体から露出することを防止できる。受電側熱伝導体が金属である場合には、露出を防止することで、外部との電気的な接触を防止できる。【００１５】
前記送電装置または前記受電装置の少なくとも一方は、前記受電側熱伝導体と前記送電側熱伝導体とを磁力により密着させる密着手段を備えていてもよい。【００１６】
この構成では、磁力により受電側熱伝導体および送電側熱伝導体の密着性が高まり、熱伝導性が向上する。また、送電側磁石により受電側熱伝導体および送電側熱伝導体の位置合わせを行いやすくなる。これにより、ユーザが意識することなく、送電側アクティブ電極と受電側アクティブ電極との位置合わせも行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、受電装置の温度上昇を抑制し、かつ受電装置の小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係るワイヤレス電力伝送システムの平面図および正面断面図。
【図２】ワイヤレス電力伝送システムの回路図。
【図３】実施形態２に係るワイヤレス電力伝送システムの正面断面図。
【図４】ワイヤレス電力伝送システムの別の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（実施形態１）
図１は実施形態１に係るワイヤレス電力伝送システムの平面図および正面断面図である。
【００２０】
本実施形態に係るワイヤレス電力伝送システム１００は送電装置１と受電装置２とで構成されている。この例では、受電装置２は、タブレット型の電子機器３の外周枠に被せられたジャケットとして説明する。なお、図１の平面図では、電子機器３を省略している。
【００２１】
受電装置２は送電装置１に載置される。後に詳述するが、受電装置２内には受電モジュール２５が構成されている。そして、受電装置２内のコネクタを介して受電モジュール２５が電子機器３に接続され、電子機器３の二次電池３Ａを充電する。すなわち、送電装置１は電子機器３の充電台である。
【００２２】
なお、受電装置２は、電子機器３に装着されるジャケットでなく、本実施形態に係る受電装置２と電子機器３とが一体化された装置であってもよい。例えば、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、携帯音楽プレーヤ、ノート型ＰＣ、デジタルカメラなどが挙げられる。
【００２３】
送電装置１の筐体は水平な載置面１０Ａを有していて、その載置面１０Ａに受電装置２が載置される。以下、受電装置２が載置される載置面１０Ａ側（図中上側）を上側とする。送電装置１は、載置面１０Ａに対し平行なアクティブ電極１１およびパッシブ電極１２を備えている。アクティブ電極１１は載置面１０Ａ側に設けられ、パッシブ電極１２は、アクティブ電極１１よりも大きく、アクティブ電極１１の下側に設けられている。これらアクティブ電極１１およびパッシブ電極１２はＣｕまたはＡｇからなる。
【００２４】
送電装置１は送電モジュール１５を備えている。送電モジュール１５は、入力される直流電圧を交流電圧に変換し、その交流電圧を昇圧する。この送電モジュール１５は、昇圧した交流電圧をアクティブ電極１１とパッシブ電極１２との間に印加する。
【００２５】
また、送電装置１は受電装置２から受熱するための熱伝導板１３を備えている。熱伝導板１３は銅またはアルミニウムなどである。熱伝導板１３は、パッシブ電極１２に対して平行な平板部１３Ａと、平板部１３Ａに対して垂直に設けられ、平板部１３Ａとパッシブ電極１２とを電気的に接続している接続部１３Ｂとからなる。平面部１３Ａは一面が載置面１０Ａに露出するように、載置面１０Ａに沿って設けられている。なお、熱伝導板１３、特に平面部１３Ａは金属膜であってもよい。また、平面部１３Ａはパッシブ電極１２と接続されていなくてもよい。また、熱伝導板１３は、別部材ではなく、パッシブ電極１２の一部をであってもよい。
【００２６】
送電装置１の筐体は熱伝導性の高い材料で構成されている。そして、熱伝導板１３が熱伝導板２３を通じて受電装置２から伝えられた熱はパッシブ電極１２にも伝導され、送電装置１の筐体を介して外部へ輻射される。
【００２７】
熱伝導板１３の下側の面には、磁石（密着手段）１６が設けられている。磁石１６は、ラバー磁石またはボンド磁石など、柔軟性のある磁石である。受電装置２が有する後述の熱伝導板２３近傍には、不図示の強磁性体が設けられていて、磁石１６がその強磁性体と吸着することで、熱伝導板１３の平面部１３Ａと熱伝導板２３とが密着する。
【００２８】
なお、熱伝導板２３が強磁性体である場合には、熱伝導板２３近傍に強磁性体を設ける必要がない。また、磁力により熱伝導板１３，２３が密着する構成であれば、磁石１６を設ける位置は適宜変更可能である。例えば、受電装置２の筐体の一部に金属がある場合、その金属部分が吸着するように磁石１６を配置し、磁石１６が受電装置２の筐体の金属と吸着すると、熱伝導板１３，２３が密着する構成としてもよい。また、受電装置２側に磁石を設けてもよいし、送電装置１および受電装置２の何れにも磁石を設けない構成としてもよい。
【００２９】
受電装置２の筐体は平らな背面２０Ａを有し、背面２０Ａが送電装置１の載置面１０Ａと密着するように、背面２０Ａを下側にして受電装置２は送電装置１に載置される。なお、図１の正面図では、説明の都合上、送電装置１と受電装置２とは僅かに離した状態を示している。
【００３０】
受電装置２は背面２０Ａと平行なアクティブ電極２１およびパッシブ電極２２を備えている。これらアクティブ電極２１およびパッシブ電極２２はＣｕまたはＡｇからなる。アクティブ電極２１は背面２０Ａ側に設けられ、パッシブ電極２２は、アクティブ電極２１より大きく、そのアクティブ電極２１が背面２０Ａとの間に介在するように設けられている。受電装置２を送電装置１に載置した場合、アクティブ電極１１とアクティブ電極２１とは間隙を介して対向し、パッシブ電極１２とパッシブ電極２２とも間隙を介して対向する。
【００３１】
また、受電装置２は受電モジュール２５を備えている。送電装置１において、アクティブ電極１１とパッシブ電極１２との間に電圧が印加されると、対向配置となったアクティブ電極１１，２１間には電界が生じ、また、パッシブ電極１２，２２は熱伝導板１３，２３を通じて直接接続される。そして、受電モジュール２５は、送電装置１との電界結合によりアクティブ電極２１およびパッシブ電極２２の間に生じた交流電圧を整流および平滑して直流電圧に変換する。受電装置２はその直流電圧を電子機器３に出力する。これにより、電子機器３では二次電池３Ａが充電される。
【００３２】
受電装置２は複数のフィンを備えたヒートシンク（受電側放熱部）２８を備えている。このヒートシンク２８は、受電装置２が単体で駆動する際に受電装置２内部から発せられる熱を放熱するのに十分な熱容量を有している。
【００３３】
さらに、受電装置２は、送電装置１の熱伝導板１３と直接接触し、熱伝導板１３へ熱伝導するための熱伝導板２３を備えている。熱伝導板２３は銅またはアルミニウムなどの金属板である。熱伝導板２３は、パッシブ電極２２に平行な平行部２３Ａ、平行部２３Ａに対し垂直に設けられ、平行部２３Ａとパッシブ電極２２とを電気的に接続する接続部２３Ｂ、および、平行部２３Ａに対し垂直に設けられ、伝熱部材２６を介して受電モジュール２５と接する側面部２３Ｃからなる。平行部２３Ａは、一面が背面２０Ａに露出するように、背面２０Ａに沿って設けられている。また、側面部２３Ｃは、背面２０Ａに直交する側面２０Ｂに沿って設けられている。受電モジュール２５からの熱は伝熱部材２６を介して側面部２３Ｃに伝わる。
【００３４】
なお、伝熱部材２６としては、熱伝導率が高く、電気絶縁性の部材、例えば高熱伝導性ゴムや樹脂が挙げられる。この伝熱部材２６の大きさ（厚み）は、伝熱部材２６の材質の熱伝導率、熱抵抗によって設定される。例えば、伝熱部材２６が高熱伝導性ゴムである場合、電子機器３および受電ジャケットとして示されている受電装置２の筐体表面温度が、ＩＥＣ規格６０３３５−１で定められた８５℃の温度上昇限界を超えない必要があり、これに基づいて、伝熱部材２６の厚みが設定される。
【００３５】
また、熱伝導板２３、特に平面部２３Ａは金属膜であってもよいし、平面部２３Ａはパッシブ電極２２と接続されていなくてもよい。また、熱伝導板２３は、別部材ではなく、パッシブ電極２２の一部であってもよい。
【００３６】
送電装置１に受電装置２を載置した場合、熱伝導板１３と熱伝導板２３とは面接触する。一般的に、二次電池３Ａに充電しながら機器を駆動する際には、最も供給電力が大きくなり、それに伴い発熱も最も大きくなる。同時に、そのような使用形態においては、受電装置２は必ず送電装置１上に載置されている状態である。そこで、送電装置１から受電装置２への電力伝送時に、受電装置２の受電モジュール２５が発熱すると、その熱は熱伝導板２３から熱伝導板１３へと伝わる。すなわち、受電装置２で発生した熱は送電装置１へ伝導される。このとき、熱伝導板１３と熱伝導板２３とは金属であるため、熱伝導は効率よく行われる。これにより、受電装置２の熱を送電装置１へ逃がすことで、受電装置２内の温度上昇を抑えることができる。その結果、受電装置２が備える放熱部が、二次電池３Ａを充電しながら機器を駆動する際に発せられる熱を十分に放熱できるだけの熱容量を持たなくとも、必ず送電装置を介して放熱できるため、受電装置２の筐体表面の温度上昇を防ぐことができる。なお、送電装置１に伝導された熱は、送電装置１の筐体全体から輻射される。
【００３７】
また、磁石１６により熱伝導板１３と熱伝導板２３との密着性が向上するため、受電装置２から送電装置１への熱伝導効率が向上し、受電装置２の放熱をより効果的に行える。さらに、磁石１６の磁力により熱伝導板１３と熱伝導板２３とを接触させることで、アクティブ電極１１，２１も互いに対向するよう位置合わせがなされる。これにより、ユーザは、意識することなくアクティブ電極１１，２１が対向するように、受電装置２を送電装置１に載置することができる。このことにより、受電装置２が送電装置１に適正な位置関係で載置されない状態で電力送電されることなく、異常な状態での電力伝送が無くなるので、電力伝送効率の低下による送電装置１および受電装置２の異常過熱も抑制される。
【００３８】
図２はワイヤレス電力伝送システム１００の回路図である。
【００３９】
送電装置１は、図示しないＡＣアダプタを介して、例えばＡＣ１００Ｖ〜２４０Ｖの家庭用コンセントに接続される。ＡＣアダプタにより、ＡＣ１００Ｖ〜２４０ＶがＤＣ５Ｖまたは１２Ｖへ変換され、送電装置１へ入力される。送電装置１は入力された直流電圧を電源として動作する。
【００４０】
送電装置１の送電モジュール１５は高周波電圧発生回路ＯＳＣ、昇圧トランスＴＧおよびインダクタＬＧを備えている。高周波電圧発生回路ＯＳＣは例えば１００ｋＨｚ〜数１０ＭＨｚの高周波電圧を発生する。昇圧トランスＴＧおよびインダクタＬＧによる昇圧回路は、高周波電圧発生回路ＯＳＣの発生する電圧を昇圧してアクティブ電極１１とパッシブ電極１２との間に印加する。
【００４１】
受電装置２は受電モジュール２５を備え、電子機器３に相当する負荷回路ＲＬが接続されている。受電モジュール２５は、アクティブ電極２１とパッシブ電極２２との間に接続されている。受電モジュール２５は、インダクタＬＬ、降圧トランスＴＬによる降圧回路と、降圧した交流電圧を直流電圧に変換する整流回路２５１と、負荷回路ＲＬに対して規定の直流電圧を出力するＤＣ−ＤＣコンバータ２５２とを備えている。
【００４２】
送電装置１のパッシブ電極１２と受電装置２のパッシブ電極２２との間に接続されている抵抗ｒはパッシブ電極１２，２２の接触部、すなわち、パッシブ電極１２に電気的に接続される熱伝導板１３と、パッシブ電極２２に電気的に接続される熱伝導板２３との接触部に構成される接触抵抗に相当する。アクティブ電極１１，２１の間に接続されているキャパシタＣｍは、アクティブ電極１１，２１の間に生じる容量に相当する。
【００４３】
前記接触抵抗ｒの抵抗値をｒ、容量結合部のキャパシタＣｍの容量をＣｍで表すと、ｒ＜＜１／ωＣｍの関係にある。このように、送電装置１と受電装置２のパッシブ電極１２，２２同士が直接導通することにより、受電装置側パッシブ電極２２の電位が送電装置側パッシブ電極１２の電位にほぼ等しくなる。その結果、受電装置側パッシブ電極２２の電位が安定化し、グランド電位変動および不要電磁界の漏洩が抑制される。また、浮遊容量が抑えられるので、結合度が高まり、高い伝送効率が得られる。
【００４４】
なお、熱伝導板１３，２３それぞれがパッシブ電極１２，２２に電気的に接続されない場合、図２における抵抗ｒは容量で表される。
【００４５】
図２に示した回路のうち、特に受電モジュール２５は発熱量が相対的に大きいが、これらの熱は熱伝導板２３から熱伝導板１３を通り、送電装置１へ伝達される。そして、受電モジュール２５による熱は送電装置１で放熱される。したがって、受電モジュール２５の温度上昇が抑えられ、受電モジュール２５の故障または特性の劣化といった問題を回避できる。
【００４６】
なお、受電装置２の筐体も、送電装置１と同様に、熱伝導性の高い材料で構成されている方が好ましい。この場合、受電装置２の熱は、送電装置１および受電装置２の筐体を介しても放熱される。また、熱伝導板１３，２３の大きさなどは適宜変更可能であるが、熱伝導効率を高くするため、熱伝導板１３，２３の接触面積はより大きくすることが好ましい。
【００４７】
（実施形態２）
図３は、実施形態２に係るワイヤレス電力伝送システムの正面断面図である。実施形態２では、送電装置１Ａの熱伝導板１３および受電装置２Ａの熱伝導板２３が直接接触しない点で実施形態１と相違する。なお、実施形態１と同じ部材については、同じ符号を付し、説明は省略する。
【００４８】
受電装置２Ａが備える熱伝導板２３は、受電装置２Ａの背面２０Ａには露出せず、背面２０Ａより内側に設けられている。そして、熱伝導板２３と背面２０Ａとの間には電気絶縁性の伝熱部材２７が設けられている。換言すれば、熱伝導板２３は、受電装置２の筐体から露出しないように伝熱部材２７により被覆されている。そして、受電モジュール２５からの発熱は、熱伝導板２３から伝熱部材２７を通して、熱伝導板１３へ伝導される。このように、熱伝導板２３を露出させないことで、受電装置２の外観を損ねず、また、露出を防止することで、外部との電気的な接触を防止できる。
【００４９】
なお、上記では、受電装置２Ａの熱伝導板２３が、電気絶縁性の伝熱部材２７により被覆されているが、送電装置１Ａの熱伝導板１３が、電気絶縁性の伝熱部材により被覆されていてもよい。その場合も、受電モジュール２５からの発熱は、熱伝導板２３から伝熱部材を通して、熱伝導板１３へ伝導される。
【００５０】
伝熱部材２７は、熱伝導率が高い部材であって、例えば酸化金属膜、セラミック板などである。伝熱部材２７の厚みは適宜変更可能であるが、実施形態１に係る伝熱部材２６と同様に、伝熱部材２７の大きさ（厚み）は、伝熱部材２７の材質の熱伝導率、熱抵抗によって設定される。例えば、送電装置１の筐体が金属製である場合、ＩＥＣ規格６０３３５−１により筐体表面温度は６０℃を超えてはならないため、これに基づいて伝熱部材２７の厚みが設定される。
【００５１】
また、送電装置１Ａは複数のフィンを備えたヒートシンク（放熱部）１８を備えている。このヒートシンク１８は、受電装置２Ａから受熱した熱、および、送電モジュール１５などから発せられた熱を放熱する。このため、送電装置１Ａにおける放熱効率をさらに高めることができる。
【００５２】
以上、実施形態１，２で説明したように、本発明によれば、受電装置の熱が送電装置を介して放熱されるので、受電装置の温度上昇が抑えられる。このため、受電装置における放熱設計が最小限で済み、受電装置の小型化を図ることができる。
【００５３】
なお、上述の実施形態では、送電装置の水平な載置面に受電装置を載置（横置き）する構成としているが、受電装置を送電装置に対して立て掛けて電力伝送する構成（縦置き）であってもよい。
【００５４】
図４はワイヤレス電力伝送システムの別の構成例を示す図である。図４は、本発明に係る受電装置に相当するジャケットが装着された電子機器が送電装置に載置された状態での側面図である。図４に表れているように、ジャケットが装着された電子機器（以下、受電装置２Ｂという）は実施形態１，２と同様の構成である。また、送電装置１Ｂは、受電装置２Ｂの背面２０Ａと密着する載置面１０Ａが、水平な設置面（例えば机上など）４に対して傾斜して設置可能な構成である。また、送電装置１Ｂは、受電装置２Ｂを載置するための溝１０Ｂを有していて、受電装置２Ｂはその溝に挿入されて送電装置１Ｂに設置される。そして、送電装置１Ｂから受電装置２Ｂへ電力伝送され、また、受電装置２Ｂから送電装置１Ｂへ熱が伝導される。なお、電力伝送および熱伝導の構成については、実施形態１，２と同様であるため、説明は省略する。
【符号の説明】
【００５５】
１，１Ａ，１Ｂ−送電装置
２，２Ａ，２Ｂ−受電装置
３−電子機器
３Ａ−二次電池
１０Ａ−載置面
１１−アクティブ電極（送電側アクティブ電極）
１２−パッシブ電極（送電側パッシブ電極）
１３−熱伝導板（送電側熱伝導体）
１５−送電モジュール（送電側回路）
１６−磁石（密着手段）
１８−ヒートシンク（放熱部）
２０Ａ−背面
２０Ｂ−底面
２１−アクティブ電極（受電側アクティブ電極）
２２−パッシブ電極（受電側アクティブ電極）
２３−熱伝導板（受電側熱伝導体）
２５−受電モジュール（受電側回路）
２６，２７−伝熱部材
２８−ヒートシンク（受電側放熱部）
１００−ワイヤレス電力伝送システム
【図１】
0005874844.tif 000002
【図２】
0005874844.tif 000003
【図３】
0005874844.tif 000004
【図４】
0005874844.tif 000005