(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に導電性の接触素子であって、
第１の基部と、
前記第１の基部から離間して配置された第２の基部と、
第１の板であって、前記第１の板の第１の端部が第１の軸線上に配置され、かつ前記第１の基部に直接的に結合され、前記第１の板の第２の端部が前記第１の軸線上に配置され、かつ前記第２の基部に直接的に結合された、第１の板と、
第２の板であって、前記第２の板の第１の端部が第２の軸線上に配置され、かつ前記第１の基部に直接的に結合され、前記第２の板の第２の端部が前記第２の軸線上に配置され、かつ前記第２の基部に直接的に結合された、第２の板と、を含み、
前記第１の板および前記第２の板が、前記接触素子を通過する力が座屈力よりも小さい間は軸方向に収縮することによって、前記力が前記座屈力よりも大きい間は屈曲することによって前記第１の軸線と前記第２の軸線とに実質的に平行する、前記力に応答するよう十分に細長い、接触素子。
【請求項２】
前記接触素子の前記板がそれぞれ同じ曲率を有する、請求項１に記載の接触素子。
【請求項３】
前記接触素子の前記板それぞれが互いに異なる曲率を有する、請求項１に記載の接触素子。
【請求項４】
前記板のそれぞれの剛性がその長さに沿って変化する、請求項１に記載の接触素子。
【請求項５】
前記接触素子が、前記接触素子の前記板のうち隣接している前記板の間にタイバーをさらに含む、請求項１に記載の接触素子。
【請求項６】
前記第１の板の前記第１の端部と前記第２の端部との間の本体が前記第１の軸線から片寄っており、
前記第２の板の前記第１の端部と前記第２の端部との間の本体が前記第２の軸線から片寄っている、請求項１に記載の接触素子。
【請求項７】
前記第１の板の前記本体と前記第２の板の前記本体が同じ方向に片寄っている、請求項６に記載の接触素子。
【請求項８】
前記第１の板および前記第２の板が互いにスタックされており、
前記接触素子が前記第１の板と前記第２の板とを連結するタイバーをさらに含む、請求項１に記載の接触素子。
【請求項９】
前記第１の基部および前記第２の基部が前記力と実質的に平行する第３の軸線上に配置されている、請求項１に記載の接触素子。
【請求項１０】
前記第１の板および前記第２の板が前記力に応答して軸方向に収縮すると、前記第１の板および前記第２の板が前記力に垂直な等しい反対の力を発生させるように構成されている、請求項１に記載の接触素子。
【請求項１１】
前記接触素子が、互いに電気的に絶縁された前記第１の基部端部から前記第２の基部端部までの複数の電気路を含む、請求項１に記載の接触素子。
【請求項１２】
前記接触素子が、第１の材料と、前記第１の材料と異なる第２の材料とを含み、前記第２の材料が前記第１の材料よりも高い導電率を有する、請求項１に記載の接触素子。
【請求項１３】
前記第１の板および前記第２の板が前記力に応答して軸方向に収縮すると、前記第２の基部端部を回転させる手段をさらに含む、請求項１に記載の接触素子。
【請求項１４】
前記回転が、前記第１の板および前記第２の板が前記力に応答して収縮する方向に実質的に平行する軸線を中心とする、請求項１３に記載の接触素子。
【請求項１５】
前記第２の基部端部に結合された接触先端部をさらに含む、請求項１に記載の接触素子。
【請求項１６】
前記接触先端部がブレードまたはカップ形状のうちの１つを含む、請求項１５に記載の接触素子。
【請求項１７】
前記接触先端部が前記第２の基部端部から延びる交差アームを含む、請求項１５に記載の接触素子。
【請求項１８】
前記接触先端部が、４ミクロン〜２５ミクロンの側部を有する接触端部を含む、請求項１５に記載の接触素子。
【請求項１９】
支持基板と、
複数の請求項１に記載の前記接触素子であって、それぞれが前記支持基板に接触し、かつ前記支持基板から延びており、各前記接触素子が前記接触素子の前記第２の基部に接触先端部を含み、前記接触素子の前記接触先端部が実質的に平面内に配置されている、複数の請求項１に記載の前記接触素子と、
を含む、接触器。
【請求項２０】
前記接触素子のそれぞれの前記第１の基部および前記第２の基部が前記平面に実質的に垂直な軸線上に配置されている、請求項１９に記載の接触器。
【請求項２１】
前記接触先端部のうちの隣接している前記接触先端部が互いから９０ミクロン以下に配置されている、請求項１９に記載の接触器。
【請求項２２】
前記接触先端部が、被試験デバイス（ＤＵＴ）の端子に接触するように構成されており、前記接触器が、
前記ＤＵＴの試験を制御するための試験制御部のインターフェースと、
前記インターフェースから前記接触素子までの電気相互接続部と、
をさらに含む、請求項１９に記載の接触器。
【請求項２３】
前記接触器がプローブカードアセンブリであり、前記支持基板に結合された配線基板をさらに含み、かつ前記インターフェースを含み、前記電気相互接続部が、前記インターフェースから前記配線基板を通る電気路と、前記支持基板を通り前記接触素子に達する電気接続部とを含む、請求項２２に記載の接触器。
【請求項２４】
前記接触器が試験ソケットであり、前記ＤＵＴが単体半導体ダイを含み、
前記接触器が前記単体半導体ダイを受容するためのレセプタクルをさらに含み、
前記電気相互接続部が、前記支持基板上および／または前記支持基板内に、前記インターフェースから前記接触素子までの電気接続部を含む、請求項２２に記載の接触器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
背景
電気的に導電性の接触素子（例えば、プローブ）は電気デバイス間に電気接続を形成することができる。例えば、そのような接触素子はデバイス間に電気接続を形成するために電気デバイス間に配置されうる。別の例として、そのような接触素子は電子デバイスの一部とされ、接触素子は他のデバイスと圧力ベースの電気接続を形成するために別の電子デバイスの端子と接触させることができる。新規に製造された電子デバイス（例えば、半導体ダイ）の試験が前述の用途の一例である。しかしながら、用途にかかわらず、非線形ばねを呈する接触素子が接触素子を通じて力に応答することができるため、垂直接触素子は有利とされうる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
概要
いくつかの実施形態では、電気的に導電性の接触素子は、第１の基部と、第１の基部から離間して配置されうる第２の基部とを含みうる。接触素子は第１の板および第２の板をさらに含みうる。第１の板の第１の端部は第１の軸線上に配置することができ、かつ第１の基部に直接的に結合することができる。第１の板の第２の端部は第１の軸線上に配置することができ、かつ第２の基部に直接的に結合することができる。第２の板の第１の端部は第２の軸線上に同様に配置することができ、かつ第１の基部に直接的に結合することができる。第２の板の第２の端部は第２の軸線上に配置することができ、かつ第２の基部に直接的に結合することができる。第１の板および第２の板は、力が座屈力よりも小さい間は軸方向に収縮することによって、および力が座屈力よりも大きい間は屈曲することによって、第１の軸線と第２の軸線とに実質的に平行する、接触素子を通過する力に応答するよう十分に細長くされうる。
【０００３】
いくつかの実施形態では、接触器は、表面とその表面にあいた穴とを有しうる基板を含みうる。接触器は、また、電気的に導電性の接触素子を含むことができ、そのそれぞれは穴のうちの１つに配置されうる。接触素子のそれぞれは、タイバーによって連結された、間隔をおいて配置された実質的に平行な板を含むことができ、各板は、さらに、基板の表面から延びる第１の接触子を含みうる。
【０００４】
いくつかの実施形態では、接触素子を作製する方法は、第１の基部と第２の基部との間に、細長い、間隔をおいて配置された板を備えた第１の基部および第２の基部を製作するステップを含みうる。第１の板の第１の端部は第１の軸線上に配置することができ、かつ第１の基部に直接的に結合することができる。第１の板の第２の端部は第１の軸線上に配置することができ、かつ第２の基部に直接的に結合することができる。第２の板の第１の端部は、同様に、第２の軸線上に配置することができ、かつ第１の基部に直接的に結合することができる。第２の板の第２の端部は第２の軸線上に配置することができ、かつ第２の基部に直接的に結合することができる。第１の軸線および第２の軸線は第１の基部と第２の基部とを貫通する第３の軸線と実質的に平行しうる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本発明のいくつかの実施形態による試験システムの一例を示す。
【図２Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板を備えた本体を含む垂直接触素子の一例を示す。
【図２Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板を備えた本体を含む垂直接触素子の一例を示す。
【図３Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の圧縮を示す。
【図３Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の圧縮を示す。
【図３Ｃ】本発明のいくつかの実施形態による、図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の座屈を示す。
【図４】本発明のいくつかの実施形態による、負荷力に対する図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の二分する（bifurcated）応答の一例を示す。
【図５】本発明のいくつかの実施形態による、本体の板が均等な距離離間していない図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の変形形態を示す。
【図６】本発明のいくつかの実施形態による、本体の板の厚さが変化する図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の変形形態を示す。
【図７】本発明のいくつかの実施形態による、図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の変形形態を示す。
【図８】本発明のいくつかの実施形態による、本体の板が片寄っていない図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の変形形態を示す。
【図９】本発明のいくつかの実施形態による、本体の板が異なる方向に片寄った図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の変形形態を示す。
【図１０】本発明のいくつかの実施形態による、本体の板がタイバーによって結合された図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の変形形態を示す。
【図１１Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのリソグラフィ工程を示す。
【図１１Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのリソグラフィ工程を示す。
【図１２Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのリソグラフィ工程を示す。
【図１２Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのリソグラフィ工程を示す。
【図１３Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのリソグラフィ工程を示す。
【図１３Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのリソグラフィ工程を示す。
【図１４】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのリソグラフィ工程を示す。
【図１５Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図１５Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図１６Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図１６Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図１７Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図１７Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図１８Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図１８Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図１９】本発明のいくつかの実施形態による、間隔をおいて配置された板の本体を含む垂直接触素子を作製するための別の工程を示す。
【図２０Ａ】空間板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのさらに別の工程を示す。
【図２０Ｂ】空間板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのさらに別の工程を示す。本発明のいくつかの実施形態による、結果として作製される接触素子の一例を示す。
【図２１Ａ】空間板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのさらに他の工程を示す。
【図２１Ｂ】空間板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのさらに他の工程を示す。本発明のいくつかの実施形態による、結果として作製される接触素子の例を示す。
【図２１Ｃ】空間板の本体を含む垂直接触素子を作製するためのさらに他の工程を示す。本発明のいくつかの実施形態による、結果として作製される接触素子の例を示す。
【図２２】本発明のいくつかの実施形態による、図１の接触器の一例とされうるプローブカードアセンブリの一例を示す。
【図２３】本発明のいくつかの実施形態による、図１の接触器の一例とされうる試験ソケットの一例を示す。
【図２４Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、垂直接触素子を含む接触器を示す。
【図２４Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、垂直接触素子を含む接触器を示す。
【図２５】本発明のいくつかの実施形態による、図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の第１の基部端部および第２の基部端部の案内の例を示す。
【図２６Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、第１の基部端部および第２の基部端部が案内構造部内に配置された図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の変形形態を示す。
【図２６Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、図２６Ａの案内プレートにある穴の例を示す。
【図２６Ｃ】本発明のいくつかの実施形態による、図２６Ａの案内プレートにある穴の例を示す。
【図２６Ｄ】本発明のいくつかの実施形態による、図２６Ａの案内プレートにある穴の例を示す。
【図２７】本発明のいくつかの実施形態による、第１の基部端部および第２の基部端部が案内構造部内に配置された図２Ａおよび図２Ｂの垂直接触素子の別の変形形態を示す。
【図２８】本発明のいくつかの実施形態による接触先端部の例を示す。
【図２９】本発明のいくつかの実施形態による接触先端部の例を示す。
【図３０】本発明のいくつかの実施形態による接触先端部の例を示す。
【図３１Ａ】本発明のいくつかの実施形態による、分割チップ（split tip）の形態の接触先端部の別の例を示す。
【図３１Ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、分割チップの形態の接触先端部の別の例を示す。
【図３２】本発明のいくつかの実施形態による、複数の電気的に絶縁された電気路を有する接触素子の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
例示的な実施形態の詳細な説明
本明細書は本発明の例示的な実施形態および用途を記載する。しかしながら、本発明は、これら例示的な実施形態および用途、もしくは例示的な実施形態および用途が本明細書中において動作するまたは記載される手法に限定されるものではない。さらに、図は簡略図または部分図を示しうるものであり、図中の要素の寸法は誇張されうるものであり、そうでなければ、明確化を求める比率にされるものではない。加えて、用語「上にある（on）」、「に取り付けられる（attached to）」または「に結合される（coupled to）」が本明細書中において使用される場合、１つの物体が別の物体の直接上にある、取り付けられる、または結合される、もしくは１つの物体と別の目的との間に１つまたは複数の介在する物体があるかどうかに関わらず、１つの物体（例えば、材料、層、基板等）が別の物体「上にある」、「に取り付けられる」または「に結合される」ものとされうる。また、方向（例えば、上方（above）、下方（below）、上部（top）、底部（bottom）、側部（side）、上（up）、下（down）、真下（under）、上（over）、さらに上（upper）、さらに下（lower）、水平（horizontal）、垂直（vertical）、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」等）は、提供される場合、相対的なものであり、単に例としておよび説明および記載の容易性のために提供されるものであり、限定するものではない。加えて、要素の列挙（例えば、要素ａ、ｂ、ｃ）について参照する場合、そのような参照は、列挙された要素の任意の１つを単独で、列挙された要素の全てより少数の任意の組み合わせ、および／または列挙された要素全ての組み合わせを含むことを意図するものである。
【０００７】
非線形の電気接触素子の例が本明細書中に開示される。そのような接触素子は電気的に導電性とすることができ、かつ２つの電子的な装置またはデバイス間に圧力ベースの電気接続を形成するために使用することができる。別法として、非線形の接触素子を（例えば、はんだ付け、圧入等によって）１つの電子的な装置またはデバイスに結合することができ、別の電子的な装置またはデバイスと圧力ベースの電気接続を形成することができる。接触素子は略垂直とすることができ、かつ接触素子の端部間に板を含むことができる。板は接触素子が非線形バネ特性を有するように構成されうる。例えば、板は端部から接触素子を通過する力に応答して座屈するように構成されうる。接触素子は、座屈前に第１のバネ応答特性（spring response characteristic）、座屈後に第２のバネ応答特性を有することができる。
【０００８】
そのような接触素子のいくつかの用途がある。例えば、そのような接触素子は電子機器のシステム内の２つの電子的な素子を相互接続するために使用することができる。例えば、そのような接触素子は、２つの半導体ダイ、２つのプリント回路基板、ダイとプリント回路基板等の端子、パッド、バンプ等を相互接続することができる。そのような接触素子の用途の別の例は試験である。図１は、垂直非線形接触の、電気的に導電性の素子１１２がＤＵＴ１１４の端子１１６と圧力ベースの電気接続を形成することができる試験システムの一例を示す。
【０００９】
図１は、垂直非線形の接触素子１１２がＤＵＴ１１４の端子１１６と圧力ベースの電気接続を形成することができるＤＵＴ１１４試験用の試験システム１００を示す。頭字語ＤＵＴは「被試験デバイス（device under test）」の頭文字であり、図１のＤＵＴ１１４は１つまたは複数の電子デバイスとされうる。実際、ＤＵＴ１１４は接触素子１１２との接触により試験されるあらゆる種類の電子デバイス（単数）またはデバイス（複数）とされうる。ＤＵＴ１１４の例には、半導体ダイ（単体またはウェーハ形態、パッケージ化または非パッケージ化された）、マルチダイモジュールまたは他の種類の電子的なモジュール、プリント回路基板等を含むが、これらに限定されるものではない。端子１１６はあらゆる形体とすることができる（例えば、パッド、試験機能、バンプ、はんだボール等）。それによって、電力、アース、信号（例えば、制御、ステータス、データ、アドレス等）等をＤＵＴ１１４に供給することができ、かつそれらをＤＵＴ１１４から得ることができる。
【００１０】
図１に示すように、試験システム１００は、ＤＵＴ１１４の試験を制御するように構成された試験器１０２と、試験器１０２とＤＵＴ１１４との間のインターフェースとなるよう構成された接触器１０６とを含みうる。通信チャネル１０４は試験器１０２と接触器１０６を相互接続することができる。いくつかの実施形態では、ＤＵＴ１１４は、ＤＵＴ１１４を保持および移動するように構成されたステージ（図示せず）上に配置されうる。
【００１１】
試験器１０２は、１つまたは複数のコンピュータまたはコンピュータシステムなどの電子制御装置を含みうる。試験器１０２は、通信チャネル１０４および接触器１０６を通じてＤＵＴ１１４の端子１１６に提供される試験信号（例えば、電力およびアースおよびＤＵＴ１１４に入力される制御信号、データ信号等などの信号）を発生させることによってＤＵＴ１１４の試験を制御することができる。試験器１０２は、ＤＵＴ１１４が試験信号に応答して発生させた応答信号を受信および／または評価することができる。応答信号はＤＵＴ１１４の端子１１６において検知することができ、かつ接触器１０６および通信チャネル１０４を通じて試験器１０２に提供されうる。別法としてまたは加えて、試験器１０２の機能の一部または全てが接触器１０６に配置されうる。例えば、試験器１０２の一部または全てが接触器１０６に配置されうる。
【００１２】
通信チャネル１０４は任意の機構とされうる。これによって、電力およびアース、試験信号、応答信号等を試験器１０２から提供することができ、かつそれらを試験器１０２に提供することができる。例えば、チャネル１０４は、ワイヤ、ケーブル、光ファイバー線等とされうる。他の実施例として、チャネル１０４は無線通信チャネルとされうる。
【００１３】
接触器１０６は、基板（例えば、支持基板）ほど簡素にすることも、複数の構成要素（そのいずれかを支持基板の一例とすることができる）を含むこともできる。いずれにしても、接触器１０６は、チャネル１０４との電気接続を形成することができる電気的インターフェース１０８を含むことができ、接触器１０６は、また、ＤＵＴ１１４の端子１１６を接触させるための電気的に導電性の接触素子１１２を含むことができる。いくつかの実施形態では、隣接する端子１１６間の間隔は２００ミクロン、１００ミクロン、９０ミクロン、８０ミクロン、５０ミクロン以下まで小さくすることができるが、他の実施形態における隣接する端子１１６間の間隔は２００ミクロンよりも大きくすることができる。示されるように、いくつかの実施形態では、接触素子１１２は間隔をおいて配置された板を含む垂直接触素子とされうる。そのような垂直接触素子１１２は上述のように接近しつつも離間した端子１１６の接触を容易にすることができる。いずれにしても、接触素子１１２は接触器１０６の表面１２２または接触器１０６の構成要素から延びることができる。例えば、接触器１０６は複数の構成要素（図示せず）を含むことができ、接触素子１１２はそれら構成要素の１つまたは複数の表面１２２から延びることができる。接触器１０６または接触器１０６の構成要素は接触素子１１２を支持する支持構造の一例とされうる。
【００１４】
接触器１０６は、また、電気的インターフェース１０８（したがって、チャネル１０４がインターフェース１０８に連結されている場合はチャネル１０４）と接触素子１１２（したがって、接触素子１１２が端子１１６と接触している場合はＤＵＴ１１４の端子１１６）との間の電気相互接続部１１０を含みうる。電気的インターフェース１０８は、チャネル１０４との電気接続を形成するのに好適な任意のコネクタを含みうる。例えば、電気的インターフェース１０８はゼロ挿入力電気コネクタ、ポゴピンパッド等を含みうる。他の実施例として、電気的インターフェースは光ファイバコネクタ、無線トランシーバ等を含みうる。実際には、接触器１０６はＤＵＴ１１４にインターフェースを提供するための多くの種々のタイプのデバイスのいずれとすることもできる。例えば、接触器１０６は、（例えば、図２２に示され、かつ以下に記載されるような）プローブカードアセンブリ、（例えば、図２３に示され、かつ以下に記載されるような）試験ソケット、荷重ボード（load board）等とされうる。
【００１５】
図１に示すように、ＤＵＴ１１４の端子１１６に直接接触するように構成された接触素子１１２の接触部（例えば、接触先端部）は、実質的に接触面１２０内にあることができるように、または実質的に接触面１２０内にあるように調整することができる。接触面１２０はＤＵＴ１１４の端子１１６の面１２４に実質的に一致しうる。ＤＵＴ１１４の端子１１６の面１２４に実質的に一致する実質的に接触面１２０内にある接触素子１１２の接触部により、接触素子１１２が端子１１６と接触することができ、それによって、端子１１６と電気接続を形成することができる。端子１１６の面１２４に加えて、接触面１２０は、接触素子１１２がそこから延びる接触器１０６または接触器１０６の構成要素の表面１２２および／または端子１１６が配置されたＤＵＴの表面１２６に実質的に一致しうる。したがって、接触面１２０は接触器表面１２２またはＤＵＴ表面１２６に実質的に平行しうる。
【００１６】
言及したように、各接触素子１１２は板の本体を含む垂直接触素子とされうる。図２Ａおよび図２Ｂは、図１の接触素子１１２の一例とされうる垂直接触素子２００の一例を示す。つまり、図１では接触素子１１２のそれぞれの代わりに接触素子２００を使用することができる。
【００１７】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、接触素子２００は、第１の基部端部２０２と、本体２０４と、第２の基部端部２１２とを含みうる。第１の基部端部２０２は、接触器１０６または接触器１０６の構成要素の表面１２２と、またはその近傍と結合されうる、またはそうでなければ接触状態に維持されうる。例えば、第１の基部端部２０２は、接触器１０６の表面１２２上の電気的に導電性の端子（図示せず）と、またはその近傍と結合されうる、または接触状態に維持されうる。そのような端子（図示せず）は相互接続部１１０（図１を参照）の１つまたは複数に電気的に接続されうる。第２の基部端部２１２は、ＤＵＴ１１４の端子１１６と直接接触を形成するように構成された接触先端部２１４を含みうる。示されるように、本体２０４は、複数の、細長い板２０６を含みうる。各板２０６は弾性的に、可塑的に、または弾性的と可塑的の組み合わせにおいて変形しうる。各板２０６の両端２０８はそれぞれ第１の基部端部２０２と第２の基部端部２１２とに結合することができ、各板２０６間には間隔２１０を設けることができる。第１の基部２０２、板２０６、第２の基部２１２および接触先端部２１４は電気的に導電性とされうる。
【００１８】
間隔をおいて配置された、細長い板２０６を含むその本体２０４は、本発明のいくつかの実施形態において利点を提供することができる。例えば、間隔をおいて配置された板２０６は、機械的応力を低減することができ、かつ（例えば、ＤＵＴ１１４の端子１１６との接触による）接触先端部２１４にかかる力に応答してたわみを増加することができる。これは、第１の基部端部２０２から第２の基部端部２１２までの本体２０４の長さの低減を可能にしうる。これは、また、接触素子２００がより大きな全有効断面積、したがって、増加した電流容量を有することを可能にしうる。
【００１９】
上に言及したように、接触素子２００は垂直接触素子とされうる。垂直接触素子は、その第１の基部端部２０２および第２の基部端部２１２が、接触面１２０に実質的に垂直な軸線２１６上にある接触素子と定義されうる。実質的に垂直とは、例えば、垂線のプラスマイナス２０度、１５度、１０度または５度の範囲内を意味しうる。あるいは、実質的に垂直とは、垂線の４度、３度、２度または１度の範囲内を意味しうる。上述のように、接触面１２０は接触器表面１２２および／またはＤＵＴ１１６の端子１１６の面１２４と実質的に平行にされうるため、別法として、軸線２１６は、接触器表面１２２および／またはＤＵＴ１１６の端子１１６の面１２４に対して実質的に垂直とされうる。接触先端部２１４は、示されるように軸線２１６上とすることも軸線２１６から離すこともできる。
【００２０】
いくつかの実施形態では、本体２０４の板２０６は片寄らせることができる。例えば、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、各板２０６の体積または質量の大部分は板２０６の各端部２０８を貫通する軸線２１８から移動されうる。別の例として、各板２０６の質量中心は軸線２１８から移動されうる。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、軸線２１８は軸線２１６と平行にされうる。板２０６は、したがって、板２０６の体積または質量の大部分または板２０６の質量中心が板２０６の両端２０８を貫通する軸線２１８から移動された場合「片寄る（offset）」ことができる。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、いくつかの実施形態では、接触素子２００の本体２０４の板２０６の全てを同じ方向に片寄らせることができる。図２Ａおよび図２Ｂに示される例では、各板２０６は「ｙ」軸に沿って片寄る。当然、別法として、各板２０６は、例えば、「ｘ」軸に沿ってまたは「ｘ」軸と「ｙ」軸の組み合わせに沿って片寄らせることができる。
【００２１】
上述のように、接触素子２００の本体２０４のその板２０６は細長く、かつ軸線２１８上に配置されることは本発明のいくつかの実施形態において利点を提供することができる。例えば、本体２０４、したがって、接触素子２００は、軸２１８と実質的に垂直な本体２０４を通過する力に応答し、制御された圧縮を経て、その後、座屈しうる。例えば、そのような力は（例えば、ＤＵＴ１１４の端子１１６との接触により）接触先端部２１４に印加される力を含みうる。図３Ａ〜図３Ｃは一例を示す。
【００２２】
図３Ａは、ＤＵＴ１１４の端子１１６が接触素子２００の接触先端部２１４と最初の接触を行う際の接触素子２００を示す。図３Ａ〜図３Ｃにおいて、接触先端部２１４と端子１１６が最初に接触する位置には３０２の符号が付されている。図３Ｂは、端子１１６が接触先端部２１４との最初の接触３０２から位置３０４に移動した後の接触素子２００を示し、これには図３Ｂにおいて距離Ｄ１の符号が付されている。端子１１６が、接触先端部２１４を３０２における最初の接触から距離Ｄ１にわたり位置３０４まで移動させると、接触素子２００の本体２０４は軸方向に収縮する。例えば、本体２０４の板２０６のそれぞれは、上述のように、板２０６の端部２０８を貫通するその軸線２１８に実質的に沿って収縮しうる。さらに、上述のように、板２０６は片寄るため、第２の基部端部２１２、したがって、チップ２１４は、摩擦または他の力がそのような側方移動または回転を妨げないことを想定すると、全般的に図３Ｃに示すように、端子１１６の端から端まで（「ｘ，ｙ」面内において）側方に移動する、および／または回転する傾向を有しうる。
【００２３】
図４は、接触先端部２１４にかかる増加する力に対する接触素子２００の応答の力対移動のグラフの一例を示す。線４０２によって示されるように、接触先端部２１４、したがって、接触素子２００にかかる力は、接触先端部２１４が３０２における端子１１６との最初の接触から位置３０４に移動すると関数４０２に従い増加しうる。これは、フックの法則に従う略線形関数として図４に示される。しかしながら、関数４０２は線形である必要もフックの法則に従う必要もない。
【００２４】
図３Ｃを参照すると、端子１１６が位置３０４を越えて第１の基部端部２０２の方に（例えば、「ｚ」軸に沿って）移動すると、図３Ｃに示すように、本体２０４は軸方向の収縮に反して湾曲または座屈することができる。図４に線４０６で示すように、本体２０４が（２つの線形関数４０２と４０６との間の実際の点または図４に示すように点として近似されうる曲線とすることができる）座屈点４０４において湾曲または座屈した後、接触先端部２１４、したがって、接触素子２００にかかる力は、（いくつかの実施形態では非線形とされうる）線４０６によって示される異なる関数に従い増加しうる。例えば、端子１１６のさらなる移動による接触先端部２１４のさらなる移動は、接触先端部２１４、したがって、接触素子２００にかかる力のごくわずかな増加または減少となる場合がある。したがって、全般的に図４に示すように、力対移動の関数４０２の実際のまたは有効勾配は力対移動の関数４０６の実際のまたは有効勾配に比べて、２倍、３倍、４倍、５倍またはそれを超える倍数大きくすることができる。接触先端部２１４にかかる力は、したがって、本体２０４が座屈する座屈点４０４の後よりも接触素子２００の本体２０４が座屈する座屈点４０４の前において、接触先端部２１４の（例えば、「ｚ」軸に沿った」）単位変位当たりの割合の２倍、３倍、４倍、５倍またはそれを超える倍数で増加することができる。いくつかの実施形態では、前述のものは、低抵抗接触を行うのに十分な接触力を迅速に達成する、および／または接触先端部２１４にかかる力、したがって、接触先端部２１４を押す接触子１１４の端子１１６にかかる力を制限するという利点を提供することができる。
【００２５】
つまり、接触素子２００、したがって、本体２０４の各板２０６は、軸２１８に実質的に平行する、前記本体２０４を通過する（接触先端部２０４にかかる力から生じうる）力に応答して、座屈点４０４の前における第１の力対移動の関数４０２に従い軸方向に収縮するよう十分に細長くされうる。座屈点４０４において、接触素子２００、したがって、本体２０４の板２０６の１つまたは複数は湾曲することも座屈することもでき、その後、座屈点４０４後における第２の力対移動の関数４０６に従い上述の力に応答する。以下に示すように、関数４０６は線形である必要はなく、実際には、特定の用途の要求に適合させることができる。
【００２６】
図４に示されるグラフは単に一例である。例えば、関数４０２と関数４０６とは異なる勾配を有することができ、座屈点４０４は異なる位置に配置することができる。別の例として、座屈点４０４は単一点である必要はなく、複数の点とすることも領域とすることもできる。いくつかの実施形態では、そのような複数の点または領域は、板２０６の１つまたは複数を図４に示されるグラフ上の異なる座屈点において座屈するように構成することによって形成されうる。さらに別の例として、関数４０２および関数４０６の１つまたは両方は線である必要はなく（したがって、線形関数である必要はない）、簡単な曲線または複雑な曲線によって示される関数とすることができる。いずれにしても、接触素子２００（および本明細書中に開示される接触素子２００の任意の変形形態）は、接触素子２００が、座屈点４０４における座屈前の第１の関数４０２に従いおよび座屈後の第２の関数４０６に従い本体２０４を通過する力（例えば、接触先端部２１４にかかる力から生じる力）に応答するという意味で非線形とされうる。
【００２７】
図２Ａおよび図２Ｂに示される接触素子２００の実施形態は一例であり、変形形態も当然可能である。例えば、第１の基部端部２０２、第２の基部端部２１２および／または接触先端部２１４は本明細書中に示される図とは異なる形状を有することができる。別の例として、３つの板２０６が示されるが、より少数またはより多数の板２０６とすることもできる。例えば、４、５、１０、２０、５０、１００またはそれを超える数の板２０６、もしくは板２０６の前述の数の間のあらゆる数とすることができる。さらに別の例として、板２０６の１つまたは複数（全てを含む）は板２０６の両端２０８を貫通する軸線２１８から片寄っている必要はない。なおさらなる例として、全ての板２０６が同じ方向に片寄っている必要はない。図５〜図１０は、接触素子２００の変形形態のさらなる実施例を示し、図５〜図１０に示される接触素子５００、６００、７００、８００、９００および１０００のいずれも図１の接触素子１１２それぞれの代わりに使用することができる。
【００２８】
図５は、接触素子２００の同様の名称および符号が付された要素と同一とされうる、第１の基部端部２０２と、本体２０４と、接触先端部２１４を備えた第２の基部端部２１２とを含む垂直接触素子５００を示す。接触素子５００は、上述したような（第１の基部端部２０２および接触子２０４が軸線２１６上にある）電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述したような力に応答する）垂直接触素子とされうる。示されるように、本体２０４は、以下に記載されるいくつかの例外を除いては、板２０６と同一または類似のものとされうる板５０６ａ、板５０６ｂおよび板５０６ｃを含むことができる。例えば、いくつかの実施形態では、全般的に上述のように、各板５０６ａ、板５０６ｂおよび板５０６ｃは板端部５０８を貫通する軸線２１８から片寄ることができる。図５に示すように、しかしながら、各板５０６ａ、５０６ｂおよび５０６ｃは異なる曲率半径を有することができる。例えば、板５０６ａは曲率半径５０２ａを有することができ、板５０６ｂは曲率半径５０２ｂを有することができ、板５０６ｃは曲率半径５０２ｃを有することができる。図５に示される例では、曲率半径５０２ｃは曲率半径５０２ｂよりも大きくすることができ、曲率半径５０２ｂは曲率半径５０２ａよりも大きくすることができる。これにより、板５０６ｃと板５０６ｂとの間の間隔５１０ｂが板５０６ｂと板５０６ａとの間の間隔５１０ａよりも（例えば、１．１倍、１．２５倍、１．５倍，１．７５倍、２倍またはそれを超えて）大きくなりうる。別法として、曲率半径５０２ａ、５０２ｂおよび／または５０２ｃの２つ以上を等しくすることができる。例えば、図２Ａおよび図２Ｂの板２０６はほぼ等しい曲率半径を有するものとして示される。いずれにしても、示されるように、各曲率半径５０２ａ、５０２ｂ、および５０２ｃは共通点を起点とすることができる。別法として、各曲率半径５０２ａ、５０２ｂおよび５０２ｃは異なる点（図示せず）を起点とすることができる。上に示したように、３つの板５０６ａ、板５０６ｂおよび板５０６ｃより多数またはより少数を有することができ、したがって、対応する異なる数の曲率半径５０２ａ、５０２ｂおよび５０２ｃならびに隣接する板間の間隔５１０ａおよび間隔５１０ｂを有することができる。
【００２９】
図６は、接触素子２００の同様の名称および符号が付された要素と同一とされうる、第１の基部端部２０２と、本体２０４と、接触先端部２１４を備えた第２の基部端部２１２とを含む垂直接触素子６００を示す。接触素子６００は、上に定義したような（第１の基部端部２０２および接触子２０４が軸線２１６上にある）、電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。示されるように、本体２０４は、以下に記載されるいくつかの例外を除いては、板２０６と同一または類似のものとされうる板６０６を含みうる。しかしながら、図６に示すように、各板６０６の厚さは変化させることができる。例えば、各板６０６の厚さＴ１は各板６０６の中央近傍の厚さＴ２よりも端部６０８近傍において薄くすることができる。例えば、厚さＴ２は厚さＴ１の１．１倍、１．２５倍、１．５倍、１．７５倍、２倍またはそれを超える倍数とすることができる。厚さＴ２は図６において厚さＴ１より厚く示されるが、別法として、板６０６の１つまたは複数においてＴ１を厚さＴ２よりも厚くすることができる。さらに別の代替例として、別法として、板６０６の１つまたは複数は（例えば、図２Ａおよび図２Ｂの各板２０６のように）ほぼ均一な厚さを有することができる一方で、１つまたは複数の板６０６は図６に示すように、変化する厚さを有する。さらに別の代替例として、一端または両端６０８の近傍における板６０６の剛性を中央近傍の板６０６の剛性よりも高く形成することも低く形成することもできる。これは、例えば、板６０６の厚さを変化させることによって、または剛性を変化させるために切り込み、穴等を設けることによって得ることができる。いずれにしても、板６０６の剛性または厚さは板６０６に沿って滑らかにまたは段階的に変化させることができる。板６０６の剛性または厚さは、また、板に沿って１つまたは複数の起伏において変化させることができ、各起伏はより堅い状態からより堅くない状態に変化し、より堅い状態に戻る（例えば、厚い状態から薄い状態、そして厚い状態に戻る）。逆の場合も同様である。当然、３つより少数または多数の板６０６を有することができ、したがって、隣接する板６０６間に対応する異なる数の間隔６１０を有することができる。
【００３０】
図７に示すように、本体２０４の板は単純な曲線以外の形状とすることができる。図７は、接触素子２００の同様の名称および符号が付された要素と同一とされうる、第１の基部端部２０２と、本体２０４と、接触先端部２１４を備えた第２の基部端部２１２とを含む垂直接触素子７００を示す。接触素子７００は、上に定義したような（第１の基部端部２０２および接触子２０４が軸線２１６上にある）、電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。示されるように、本体２０４は、以下に記載されるいくつかの例外を除いては、板２０６と同一または類似のものとされうる板７０６を含みうる。例えば、図７に示すように、板７０６は略「Ｓ」字形を有しうる。示されるように、各板７０６は、板７０６の端部２０２および端部２１２を貫通する軸線２１８から１つの方向に片寄った上部と、板７０６の端部２０２および端部２１２を貫通する軸線２１８から反対方向に片寄った下部とを含みうる。
【００３１】
本体２０４は、板７０６が収縮し、その後、座屈するとほぼ等しい側方（「ｘ、ｙ」面内における）力が生成されるように構成することができる。例えば、板７０６の端部７０８を貫通する軸線２１８から１つの方向に片寄った各板７０６の上部は軸線２１８から反対方向に片寄った各板７０６の下部と同一とすることができる。板が収縮し、その後、座屈すると、ほぼ等しいが反対の力、つまり実質的にゼロの正味の力が各板７０６において生成されうる。別法として、本体２０４は、板７０６が収縮し、その後、座屈するとほぼ等しくない側方（「ｘ、ｙ」面内における）力が生成されるように構成することができる。例えば、軸線２１８から１つの方向に片寄った各板７０６の上部は、板７０６の端部７０８を貫通する軸線２１８から反対方向に片寄った各板７０６の下部よりも大きなまたは小さな力を生成するように構成することができる。したがって、板が収縮し、その後、座屈すると、等しくない力を各板７０６において生成することができ、これにより、第２の基部端部２１２、したがって、チップ２１４の側方（「ｘ、ｙ」面内における）移動を生じさせることができる。接触素子の他の例において示したように、接触素子７００は、３つより多数または少数の板７０６、したがって、隣接する板７０６間に対応する異なる数の間隔７１０を有することができる。さらに、各板７０６は、板７０６の端部７０８を貫通する軸線２１８の一方の側に上部分が配置され、軸線２１８の逆側に下部分が配置された状態で示される。別法として、各板７０６は、板７０６の端部７０８を貫通する軸線２１８の交互する両側にそれぞれが配置された２つを超えるそのような部分を含むことができる。
【００３２】
図８に示すように、本体２０４は湾曲した板８０６を含む必要はない。図８は、接触素子２００の同様の名称および符号が付された要素と同一とされうる、第１の基部端部２０２と、本体２０４と、接触先端部２１４を備えた第２の基部端部２１２とを含む垂直接触素子８００を示す。接触素子８００は、上に定義したような（第１の基部端部２０２および接触子２０４が軸線２１６上にあるか、軸線２１６上に整列した）、電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。示されるように、本体２０４は、以下に記載されるいくつかの例外を除いては、板２０６と同一または類似のものとされうる板８０６を含みうる。例えば、各板８０６の本体は板８０６の反対端８０６を貫通する軸線２１８上に実質的に配置されうる。５つより多数またはより少数の板８０６、したがって、隣接する板８０６間に、対応する異なる数の間隔８１０を有しうる。
【００３３】
図９は、また、接触先端部２１４が片寄っているため第２の基部端部２１２の中心にない例を示す。これにより、板８０６が収縮し、その後、座屈すると、第２の基部端部２１２を（「ｘ、ｙ」面内において）側方に移動させることができる。そのような側方移動は、「ｘ」軸、「ｙ」軸および／または「ｚ」軸を中心とした回転を含みうる。
【００３４】
図９に示すように、本体２０４は同じ方向に配置された板を含む必要はない。図９は、接触素子２００の同様の名称および符号が付された要素と同一とされうる、第１の基部端部２０２と、本体２０４と、接触先端部２１４を備えた第２の基部端部２１２とを含む垂直接触素子９００を示す。接触素子９００は、上に定義したような（第１の基部端部２０２および接触子２０４が軸線２１６上にある）、電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。示されるように、本体２０４は、以下に記載されるいくつかの例外を除いては、板２０６と同一または類似のものとされうる板９０６ａおよび板９０６ｂを含みうる。例えば、上述のように、板９０６ａおよび板９０６ｂの１つまたは複数は板端部９０８を貫通する軸線２１８から片寄らせることができる。しかしながら、図９に示すように、板９０６ａおよび板９０６ｂは、それら軸線２１８から同じ方向に片寄っている必要はない。例えば、図９に示すように、板９０６ａのそれぞれは、その端部９０８を貫通する軸線２１８から１つの方向に片寄ることができ、板９０６ｂのそれぞれは、その端部９０８を貫通する軸線から反対方向に片寄ることができる。板９０６ａが収縮し、その後、座屈する際、側方（「ｘ、ｙ」面内における）力はほぼ等しいが、板９０６ｂが収縮し、その後、座屈する際、側方力と反対になり、したがって、側方力を相殺するように、板９０６ａは板９０６ｂにほぼ等しいが板９０６ｂに対向しうる。これにより、第２の基部端部２１２、したがって、チップ２１４の側方移動を皆無かそれに近くすることができる。別法として、板９０６ａおよび板９０６ｂが収縮し、その後、座屈すると、チップ２１４を側方に移動させる正味の側方力があるように、板９０６ａを板９０６ｂと異なるものとすることができる（例えば、異なる剛性、厚さ、材料等）。いずれにしても、４つより多数またはより少数の板９０６ａおよび板９０６ｂ、したがって、隣接する板９０６ａと板９０６ｂとの間に、対応する異なる数の間隔９１０を有しうる。
【００３５】
図１０は、接触素子２００のさらに別の変形形態を示す。示されるように、接触素子１０００は、タイバー１００２を隣接する板２０６間に配置することができ、かつそれらを連結する以外は接触素子２００と同一とされうる。接触素子１０００は、上に定義したような（第１の基部端部２０２および接触子２０４が軸線２１６上にあるか、軸線２１６上に整列されうる）、電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。接触素子１０００は図１の接触素子１１２の代わりに使用することができる。タイバー１００２は隣接する板２０６間に任意のパターンにおいて配置することができ、したがって、図１０に示されるものとは異なる数のタイバー１００２とすることができる。さらに、タイバー１００２は図１０に示されるものとは異なる位置とすることができる。板２０６は３つより多数またはより少数とすることができる。
【００３６】
上述のように、図７および図９は、側方力の合計がほぼゼロになるように板が構成されうる例を示す。その一方で、図２Ａ、図２Ｂ、図５、図６および図１０においては、これら図の接触素子２００、５００、６００および１０００が収縮し、その後、座屈すると、全般的に板の片寄りの方向に側方力が生じうる。しかしながら、図２Ａ、図２Ｂ、図５、図６および図１０に示される接触素子２００、５００、６００および１０００は、１つの接触素子にかかる側方力が別の接触素子にかかる側方力にほぼ等しいが反対となるように配置されうる。例えば、複数の接触素子２００、５００、６００および／または１０００は、接触素子の第１の半分にかかる側方力が１つの方向になるように配向され、接触素子の第２の半分がほぼ等しいが反対の側方力が接触素子の第２の半分にかかるように接触素子の第１の半分が配向されるように配置されうる。このようにして、接触素子の全てにかかる側方力の合計をほぼゼロとすることができる。
【００３７】
図６〜図１０に示される接触素子２００の変形形態は単に実施例であり、接触素子２００はそれらおよび／または他の変形形態を含みうる。例えば、板２０６の１つまたは複数は湾曲している必要も曲線を含む必要もないが、連結された直線分などの他の形状を有することができる。さらに、接触素子２００の板２０６の全てが同じ方向に片寄っている必要はなく、むしろ、板２０６のいくつかまたは全てをそれぞれ異なる方向に片寄らせることができる。例えば、図２Ｂを参照すると、１つの板２０６はその軸線２１８から「ｙ」軸に沿う１つの方向に片寄ることができ、別の板２０６はその軸線２１８から「ｙ」軸に沿う反対方向に片寄ることができる。別の例として、接触素子２００の板２０６の１つまたは複数は、異なる方向、複数の異なる連結スプライン、複数の異なる連結曲線、または前述の組み合わせにおいて配向される、複数の異なる連結線分を含みうる。さらに別の例として、接触先端部２１４は第１の基部端部２０２および第２の基部端部２１２を貫通する軸線２１６から移動されうる。これにより、７００および８００のような接触素子であっても所望の方向に座屈させることができる。
【００３８】
さらに、図５〜図１０に示される変形形態の例は組み合わせることができる。例えば、図５の板５０６ａ、板５０６ｂおよび／または板５０６ｃの１つまたは複数の厚さまたは剛性を図６の板６０６のように変化させることができる、および／または図１０のように板５０６ａと、板５０６ｂと、板５０６ｃとの間にタイバー１００２を設けることができる。別の例として、図６の板６０６の曲率半径は図５のように異なるものとすることができる、および／または図１０のように、図６の板６０６間にタイバー１００２を設けることができる。さらに別の例として、図７の板７０６の１つまたは複数の厚さまたは剛性を図６の板６０６のように変化させることができる、および／または図１０のように、図７の板７０６間にタイバー１００２を設けることができる。さらに別の例として、図８の板８０６の１つまたは複数の厚さまたは剛性を図６の板６０６のように変化させることができる、および／または図１０のように、図８の板８０６間にタイバー１００２を設けることができる。またさらなる例として、図９の接触素子９００は図５、図６、図７、図８および／または図１０に示される変形形態のいずれかを組み込むことができ、図１０の接触素子１０００は、同様に、図５、図６、図７、図８および／または図９に示される変形形態のいずれかを組み込むことができる。
【００３９】
図５〜図１０に示される接触素子２００の異なる可能な特徴は、とりわけ、接触素子の異なる力対移動応答（例えば、図４に示されるような）関数４０２および４０６を変化させることができる。例えば、図５の接触素子５００の異なる曲率半径５０２ａ、５０２ｂおよび５０２ｃにより、接触素子５００の特定の力対移動応答関数４０２および４０６が生じうる。同様に、図６の接触素子６００の板６０６の変化する厚さおよび板７０６の形状はそれら接触素子６００および接触素子７００の力対移動応答関数４０２および力対移動応答関数４０６に影響しうる。同様に、図１０の接触素子１０００のタイバー１００２の数および配置は接触素子１０００の力対移動応答関数４０２および力対移動応答関数４０６に影響しうる。プローブの力対移動応答関数４０２および力対移動応答関数４０６は、このため、特定の用途の要求に適合させることができる。
【００４０】
接触素子２００（接触素子５００、６００、７００、８００、９００および／または１０００などの、上述の接触素子２００のあらゆる変形形態を含む）は任意の適切な手法で作製することができる。（本明細書中において接触素子２００または接触素子２００の言及には全て接触素子５００、６００、７００、８００、９００および／または１０００などの、上述の接触素子２００の全ての変形形態を含む。）図１１Ａ〜図１４は、接触素子２００を作製するためのリソグラフィ工程の一例を示す。そのようなリソグラフィ工程は、マイクロサイズの接触素子２００を作製するために使用されうる。例えば、いくつかの実施形態では、そのようなリソグラフィ工程は、上述のように、２００ミクロン、１００ミクロン、９０ミクロン、８０ミクロン、５０ミクロン以下ほど互いに近接しつつも間隔をおいて配置されうるＤＵＴの端子１１６に接触するほど十分に小さな接触素子２００を作製するために使用されうるが、他の実施形態における隣接する端子１１６間の間隔は２００ミクロンよりも大きくすることができる。
【００４１】
図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、マスキング材料１１０４が基板１１０２上に堆積され、開口部を有するようにパターニングされうる。開口部には、その後、第１の基部部分１１０６、板部１１１０および第２の基部部分１１０８を形成するための材料が充填される。示されるように、第１の基部部分１１０６は接触素子２００の第１の基部端部２０２の一部とすることができ、板部１１１０は接触素子２００の板２０６の一部とすることができ、第２の基部部分１１０８は第２の基部端部２１２の一部とすることができる。
【００４２】
マスキング材料１１０４は、基板１１０２上に容易に堆積され、そのような開口部を有するようにパターニングされうる材料とすることができる。マスキング材料１１０４の非限定的な例はフォトレジスト材料とされうる。第１の基部部分１１０６、板部１１１０および第２の基部部分１１０８を形成するために開口部内に堆積される材料は、接触素子２００の第１の基部端部２０２、板２０６および第２の基部端部２１２に好適な材料とされうる。そのような材料の非限定的な例は電気的に導電性の金属を含む。開口部内に堆積される材料は第１の基部部分１１０６、板部１１１０および第２の基部部分１１０８のそれぞれについて同じ材料とされうる、もしくは、開口部内に堆積される材料は第１の基部部分１１０６、板部１１１０および／または第２の基部部分１１０８の１つまたは複数について異なる材料とされうる。さらに別の代替例として、第１の基部部分１１０６、板部１１０および第２の基部部分１１０８の１つまたは複数のそれぞれについて複数の材料を開口部内に（例えば、層において）堆積させることができる。例えば、所望の機械的特性（例えば、バネ特性）を有する１つまたは複数の材料および所望の電気的特性を有する１つまたは複数の材料を堆積させることができる。
【００４３】
いずれにしても、第１の基部部分１１０６、板部１１１０および第２の基部部分１１０８を形成するためにマスキング材料１１０４の開口部内に堆積される材料は、マスキング材料１１０４の開口部内に任意の適切な手法で堆積させることができる。例えば、基板１１０２とマスキング材料１１０４との間に、マスキング材料１１０４の開口部を通じて露出される電気的に導電性のシード層（図示せず）を設けることができる。第１の基部部分１１０６、板部１１１０および第２の基部部分１１０８の材料は露出したシード層（図示せず）上に電気めっきすることができる。別法として、第１の基部部分１１０６、板部１１１０および第２の基部部分１１０８の材料は、スパッタ堆積法、物理蒸着法、化学蒸着法、無電解めっき法、電子ビーム蒸着法、熱蒸着法等などの他の手法でマスキング材料１１０４の開口部内に堆積させることができる。
【００４４】
図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、マスキング材料１２０４は、マスキング材料１１０４、第１の基部部分１１０６、板部１１１０および第２の基部部分１１０８上に堆積させることができ、開口部を有するようにパターニングされうる。開口部には、その後、第１の基部部分１２０６、板部１２１０、第２の基部部分１２０８および接触先端部１２１２を形成するための材料が充填される。示されるように、第１の基部部分１２０６は接触素子２００の第１の基部端部２０２の一部とすることができ、板部１２１０は接触素子２００の板２０６の一部とすることができ、第２の基部部分１２０８は第２の基部端部２１２の一部とすることができ、接触先端部１２１２は接触先端部２１４に一致するものとされうる。
【００４５】
マスキング材料１２０４はマスキング材料１１０４と同一または類似のものとされうる。第１の基部部分１２０６、板部１２１０、第２の基部部分１２０８および接触先端部１２１２を形成するために開口部内に堆積される材料は、接触素子２００の接触先端部２１４、板２１２、第１の基部端部２０２および第２の基部端部２１２に好適な材料とされうる。そのような材料の非限定的な例は電気的に導電性の金属を含む。開口部内に堆積される材料は第１の基部部分１２０６、板部１２１０、第２の基部部分１２０８および接触先端部１２１２のそれぞれについて同じ材料とされうる、もしくは、開口部内に堆積される材料は第１の基部部分１２０６、板部１２１０、第２の基部部分１２０８および／または接触先端部１２１２の１つまたは複数について異なる材料とされうる。
【００４６】
第１の基部部分１２０６、板部１２１０、第２の基部部分１２０８および接触先端部１２１２を形成するためにマスキング材料１２０４の開口部内に堆積される材料は、基部部分１１０６、板部１１１０および接触部１１０８をマスキング材料１１０４の開口部内に形成する材料を堆積させるための上述の手法のいずれかを含む任意の適切な手法でマスキング材料１２０４の開口部内に堆積させることができる。例えば、電気的に導電性のシード層（図示せず）を、一方では、マスキング材料１１０４と、基部部分１１０６と、板部１１１０と、接触部１１０８との間に、他方では、マスキング材料１２０４との間に堆積させることができる。そのシード層（図示せず）はマスキング材料１２０４の開口部を通じて露出させることができ、第１の基部部分１２０６、板部１２１０、第２の基部部分１２０８および接触先端部１２１２の材料は露出させたシード層（図示せず）上に電気めっきすることができる。別法として、第１の基部部分１２０６、板部１２１０、第２の基部部分１２０８および接触先端部１２１２の材料はスパッタ堆積法、物理蒸着法、化学蒸着法、無電解めっき法、電子ビーム蒸着法、熱蒸着法等などの他の手法でマスキング材料１２０４の開口部内に堆積させることができる。
【００４７】
図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、マスキング材料１３０４はマスキング材料１２０４ならびに第１の基部部分１２０６、板部１２１０、第２の基部部分１２０８および接触先端部１２１２上に堆積させることができ、開口部を有するようにパターニングされうる。開口部には、その後、基部部分１３０６、板部１３１０および接触部１３０８を形成するための材料が充填される。示されるように、第１の基部部分１３０６、板部１３１０および第２の基部部分１３０８は接触素子２００の第１の基部端部２０２、板２０６および第２の基部端部２１２の一部とされうる。
【００４８】
マスキング材料１３０４はマスキング材料１１０４またはマスキング材料１２０４と同一または類似のものとされうる。第１の基部部分１３０６、板部１３１０および第２の基部部分１３０８を形成するために開口部内に堆積される材料は接触素子２００の第１の基部端部２０２、板２０６および第２の基部端部２１２に好適な材料とされうる。そのような材料の非限定的な例は電気的に導電性の金属を含む。開口部内に堆積される材料は第１の基部部分１３０６、板部１３１０および第２の基部部分１３０８のそれぞれについて同じ材料とされうる、もしくは、開口部内に堆積される材料は第１の基部部分１３０６、板部１３１０および／または第２の基部部分１３０８の１つまたは複数について異なる材料とされうる。
【００４９】
第１の基部部分１３０６、板部１３１０および／または第２の基部部分１３０８を形成するためにマスキング材料１３０４の開口部内に堆積される材料は、マスキング材料１１０４の開口部内に基部部分１１０６、板部１１１０および接触部１１０８を形成する材料を堆積させるための上述の手法のいずれかを含む任意の適切な手法でマスキング材料１３０４の開口部内に堆積させることができる。例えば、電気的に導電性のシード層（図示せず）を、一方では、マスキング材料１２０４と、第１の基部部分１２０６と、板部１２１０と、第２の基部部分１２０８と、接触先端部１２１２との間に、他方では、マスキング材料１３０４との間に堆積させることができる。そのシード層（図示せず）はマスキング材料１３０４の開口部を通じて露出させることができ、第１の基部部分１３０６、板部１３１０および第２の基部部分１３０８の材料は露出させたシード層（図示せず）上に電気めっきすることができる。別法として、第１の基部部分１３０６、板部１３１０および第２の基部部分１３０８の材料の材料は、スパッタ堆積法、物理蒸着法、化学蒸着法、無電解めっき法、電子ビーム蒸着法、熱蒸着法等などの他の手法でマスキング材料１３０４の開口部内に堆積させることができる。
【００５０】
マスキング材料１１０４、１２０４および１３０４は除去することができ、基部部分１１０６、板部１１１０および接触部１１０８は基板１１０２から外すことができる。結果は図１４に示すような接触素子２００とされうる。示されるように、第１の基部端部２０２は第１の基部部分１１０６、１２０６および１３０６を含むことができ、板２０６は板部１１１０、１２１０および１３１０を含むことができ、第２の基部端部２１２は第２の基部部分１２０８、１２０８および１３０８を含むことができる。接触先端部２１４は図１１Ａ〜図１３Ａに示される工程中に形成される接触先端部１２１２を含むことができる。別法として、接触先端部２１４を別個に形成し、その後、第２の基部端部２１２に取り付けることができる。
【００５１】
接触素子２００の変形形態の別の例として、板部１１１０、板部１２１０および／または板部１３１０のいずれも１つより多い材料を含むことができる。さらに別の例として、板２０６は異なる材料で作製することができる。例えば、板部１１１０、板部１２１０および板部１３１０の２つ以上または全てが異なる材料を含むことができる。さらに別の例として、図１４には接触素子２００が３つの層を含むものとして示されるが、別法として、接触素子２００は異なる数の層（例えば、１、２、４、５、６、７、８、９またはそれより多い数の層）を含むことができる。さらに別の例として、接触素子２００の全ての部分、材料および／または層が電気的に導電性である必要はない。さらに、接触素子２００のいくつかの部分、材料および／または層を、他の部分、材料および／または層に比してより良好な電気伝導体とすることができる。
【００５２】
図１５Ａ〜図２１は、接触素子２００を作製するための工程の別の例を示す。
【００５３】
図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、第１の基部端部２０２および第２の基部端部２１２は、基板１５０２上で製作することができ、またはそうでなければ、基板１５０２上に配置することができ、成形表面１５０４を第１の基部端部２０２と第２の基部端部２１２との間に設けることができる。表面１５０４は板２０６の所望の形状に成形されうる。板２０６は、示されるように、成形表面１５０４上において製作されうる。示されるように、所望であれば、成形表面が基板１５０２の表面下に延びることを可能にするためトレンチ１５０６を基板１５０２内に設けることができる。別法として、第１の基部端部２０２および第２の基部端部２１２を基板１５０２の表面上に延びる上昇部（risers）に配置することができる。さらに別の代替例として、表面１５０４を基板１５０２自体に形成することができる。
【００５４】
いずれにしても、第１の基部端部２０２と第２の基部端部２１２との間に成形表面を作製するための任意の適切な手法で成形表面１５０４を形成することができる。例えば、成形表面１５０４はマスキング材料の表面とされうる。マスキング材料はマスキング材料１１０４、１２０４または１３０４のようなものとすることができる。そのようなマスキング材料を打ち抜きまたは成形し成形表面１５０４を形成することができる。別の例として、そのようなマスキング材料は、成形表面１５０４の所望の形状のメニスカスを形成し、その後、硬化させるため、第１の基部端部２０２と第２の基部端部２１２との間に（例えば、液体またはほぼ液体状態で）堆積させることができる。別の例として、マスキング材料の表面とするよりもむしろ、成形表面１５０４は、第１の基部端部２０２と第２の基部端部２１２との間に配置された可撓性材料（例えば、金属、プラスチック等）のシートの表面とすることができる。
【００５５】
図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、板２０６は、例えば、板２０６の材料を成形表面１５０４上に堆積させることによって成形表面１５０４上に形成されうる。板２０６の材料は任意の適切な手法で成形表面１５０４上に堆積させることができる。例えば、板２０６の材料は、電気めっき、化学蒸着法等によって成形表面１５０４上に堆積させることができる。板２０６の材料が電気めっきされる場合、成形表面１５０４は電気的に導電性とされうる。例えば、成形表面１５０４は電気的に導電性の材料を含みうる、または電気的に導電性のシード層（図示せず）が成形表面１５０４上に設けられうる。
【００５６】
どのように堆積されるかに関わらず、板２０６を形成するために成形表面１５０４上に堆積される材料は接触素子２００の板２０６に好適な材料とされうる。そのような材料の非限定的な例は電気的に導電性の金属を含む。板２０６を形成するために成形表面１５０４上に堆積される材料は第１の基部端部２０２および／または第２の基部端部２１２の材料と同じ材料とされうる、もしくは異なる材料とされうる。さらに、成形表面１５０４上に堆積される材料は同じ材料または異なる材料を含みうる１つの層または複数の層として堆積させることができる。例えば、接触素子２００は複数の材料を含むことができ、その１つまたは複数がバネ特性などの機械的特性のために選択されうる、およびその１つまたは複数が電気的特性のために選択されうる。さらに、上に示したように、接触素子２００のいくつかの部分、材料および／または層は電気的に導電性である必要はない。別法として、接触素子２００のいくつかの部分、材料および／または層は、他の部分、材料および／または層に比してより良好な電気伝導体とされうる。
【００５７】
図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、別の成形表面１７０４を板２０６上および第１の基部端部２０２と第２の基部端部２１２との間に設けることができる。成形表面１７０４は、上述の成形表面１５０４を形成する手法のいずれかを含む任意の適切な手法で形成することができる。例えば、成形表面１７０４は（例えば、マスキング材料１１０４、１２０４または１３０４のような）マスキング材料の表面とされうる、または成形表面１５０４は板２０６上および第１の基部端部２０２と第２の基部端部２１２との間に配置された可撓性材料（例えば、金属、プラスチック等）のシートの表面とされうる。
【００５８】
図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように、別の板２０６を成形表面１７０４上に（例えば、板２０６を成形表面１５０４上に形成するための上述の手法のいずれかにおいて）形成することができる。別の成形表面１８０４を板２０６上および第１の基部端部２０２と第２の基部端部２１２との間に（例えば、成形表面１５０４または成形表面１７０４を設けるための上述の手法のいずれかにおいて）設けることができる。さらに別の板２０６を（例えば、板２０６を成形表面１５０４上に形成するための上述の手法のいずれかにおいて）成形表面１８０４上に形成することができる。
【００５９】
図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように、板２０６を成形表面１８０４上に形成することができる。例えば、板２０６の材料を堆積させることによって成形表面１８０４上に堆積させることができる。板２０６の材料は成形表面１８０４上に任意の適切な手法で堆積されうる。例えば、板２０６の材料は電気めっき、化学蒸着法等によって成形表面１８０４上に堆積させることができる。板２０６の材料が電気めっきされる場合、成形表面１８０４を電気的に導電性とすることができる。例えば、成形表面１８０４は電気的に導電性の材料を含みうる、または電気的に導電性のシード層（図示せず）を成形表面１８０４上に設けることができる。
【００６０】
成形表面１５０４、１７０４および１８０４の材料は除去することができ（例えば、エッチングにより除去される）、第１の基部端部２０２および第２の基部端部２１２は基板１５０２から分離することができる。結果は、図１９に示すように、接触素子２００とされうる。接触先端部２１４は図１５Ａ〜図１８Ｂに示される工程中に形成することができる、または図１９に示すように、接触先端部２１４を別個に形成し、その後、第２の基部端部２１２に取り付けることができる。
【００６１】
図２０Ａおよび図２０Ｂは、接触素子２００のような接触素子を作製するための方法のさらに別の例を示す。図２０Ｂに示される、結果として作製される接触素子２０００は、接触素子２００の変形形態の別の例であり、接触素子２０００は図１の接触器１０６の接触素子１１２のそれぞれの代わりに使用することができる。
【００６２】
図２０Ａに示すように、第１の基部部分２００６と第２の基部部分２０１０とをそれぞれが含む接触片２００４と、第１の基部部分２００６と第２の基部部分２０１０との間の板部２００８とを得ることができる。例えば、接触片２００４は、切断し、打ち抜き、エッチングすることも、そうでなければ、材料（例えば、金属などの電気的に導電性の材料）のシート２００２から形成することもできる。別の例として、接触片２００４は基板（図示せず）上に形成し、基板から外すこともできる。また、図２０Ａに示すように、板部２００８は第１の基部部分２００６および第２の基部部分２０１０を貫通する軸線２０２２から片寄ることができる。例えば、図２０Ａに示すように、板２００８の体積または質量の大部分または板２００８の質量中心を軸線２０２２から移動することができる。
【００６３】
図２０Ｂに示すように、１つより多い接触片２００４の第１の基部部分２００６は接触素子２０００を形成するため互いに結合されうる。例えば、第１の基部部分２００６は止め金２０１４によって結合されうる。別法としてまたは加えて、第１の基部部分２００６は、ろう付け、溶接、はんだ付け等などの他の方法で結合されうる。さらに別の例として、第１の基部部分２００６は案内構造部（図示せず）などのプレート内の穴に挿入されることによって結合されうる。第２の基部部分２０１０は、また、例えば、止め金２０１６によって互いに結合されうる。第２の基部部分２０１０は、別法として、ろう付け、溶接、はんだ付け等などの他の方法で、または案内構造部（図示せず）などのプレート内の穴に挿入されることによって結合されうる。
【００６４】
さらに図２０Ｂを参照すると、結果として作製される接触素子２０００は、第１の基部端部２０１８と、第２の基部端部２０２０と、板２００８を含む本体２０２８とを含みうる。したがって、接触素子２０００は図２Ａおよび図２Ｂの接触素子２００と同様とされうる。つまり、接触素子２０００の第１の基部端部２０１８は接触素子２００の第１の基部端部２０２と同様とすることができ、接触素子２０００の接触２０１８は接触素子２００の第２の基部端部２１２と同様とすることができ、接触素子２０００の板２００８の間に間隔２０１２を有する本体２０２８は接触素子２００の板２０６の間に間隔２１０を有する本体２０４と同様とすることができる。図２０Ｂに示すように、接触素子２０００は接触先端部２０２６も含みうる。接触先端部２０２６は、示されるように、別個に形成し、第２の基部端部２０２０に取り付けることも、図２０Ａの第２の基部部分２０１０の一部とすることもできる。したがって、接触素子２０００は接触素子２００と同様にすることができ、接触片２００４を図２０Ａに示すように作製し、それら接触片２００４を図２０Ｂに示すように一つに結合することは、したがって、接触素子２００のような接触素子を作製するための別の方法である。
【００６５】
接触素子２０００は垂直接触素子とされうる。例えば、各複数の接触素子２０００の第１の基部端部２０１８および第２の基部端部２０２０は、接触素子２００および図２Ａおよび図２Ｂについて全般的に上述のように、接触素子２０００の接触先端部２０２６の接触面に対して（上述のように、）実質的に垂直とされうる軸線２０２４上に設けることができる。全般的に図３Ａ〜図４に示され、かつそれら図に関して上述のように、接触素子２０００は、接触素子２０００を通過する力に応答して、まず収縮し、その後、座屈しうる。例えば、線４０２によって示されるように、接触端部２０１８または接触端部２０２０が本体２０２８の軸方向圧縮に従い移動すると、接触端部２０１８または接触端部２０２０にかかる力は関数４０２に従い増加しうる。全般的に上述のように、本体２０２８は点４０４において湾曲することも座屈することもでき、その後、接触端部２０１８または接触端部２０２０にかかる力は線４０６によって示される異なる関数に従い増加しうる。また、上に示したように、図４に示されるグラフは単に一例であり、関数４０２および関数４０６は異なる勾配を有することができ、かつ線形である必要はなく、座屈点４０４を異なる位置に配置することもできる。
【００６６】
さらに、図２０Ｂに示すように、各板２００８は、上述のように、板２００８の端部が結合される第１の基部部分２００６および第２の基部部分２０１０を貫通する軸線２０２２から片寄らせることができる。図２０Ｂに示すように、および接触素子２００および図２Ａおよび図２Ｂについて全般的に上述のように、板２００８の全てを同じ方向に片寄らせることができる。
【００６７】
図２０Ｂに示される接触素子２０００は単に一例であり、変形形態も当然可能である。例えば、図５〜図１０に示される変形形態の任意の１つまたは複数を接触素子２０００に適用可能とされうる。例えば、全般的に図２０Ｂに示すように、板２００８はそれぞれ実質的に同じ曲率半径を有することができるが、全般的に図５に示すように、各板２００８は異なる曲率半径を有することもできる。板２００８の１つまたは複数は図６に示すように変化する幅を有することもでき、図７に示すように異なる形状を有することもでき、および／または図１０のタイバー１００２のようなタイバーを板２００８の間に有することもできる。同様に、板２００８は、例えば、図７に示すように同じ方向に片寄っている必要はなく、全般的に図８に示すように板が全く片寄らない必要もない。また、第１の基部端部２０１８は図１の接触器１０６のようにデバイスに結合することも、図９について全般的に示しかつ上述したようなデバイス（例えば、接触器１０６）に単に接触状態に維持するかその近傍に維持することもできる。さらに、図２０Ｂに示される３つの板２００８（および接触片２００４）よりも少数とすることも多数とすることもできる。
【００６８】
図２１Ａ〜図２１Ｃは、接触素子２００のような接触素子を作製するための方法のさらに別の例を示す。図２０Ｂおよび図２０Ｃに示される、結果として作製される接触素子２１００または接触素子２１００’は接触素子２００の変形形態の別の例であり、接触素子２１００または接触素子２１００’は図１の接触器１０６の接触素子１１２それぞれの代わりに使用することができる。
【００６９】
図２１Ａに示すように、（示されるよりも多数または少数とすることができるが）タイバー２１０４によって結合された複数の板２１０２（そのうち３つが示されるがより多数またはより少数とすることもできる）を含む構造を得ることができる。例えば、図２１Ａに示される構造は、切断し、打ち抜き、エッチングすることも、そうでなければ、材料（例えば、金属などの電気的に導電性の材料）のシート（図示せず）から形成することもできる。別法として、図２１Ａに示される構造は基板（図示せず）上において形成され、その後、基板（図示せず）から外すことができる。いずれにしても、示されるように、板２１０２の１つまたは複数は基部端部２１０６および基部端部２１０８を含むことができる。
【００７０】
図２１Ｂに示すように、板２１０２はタイバー２１０４を中心に曲げることができ、したがって、タイバー２１０４によって連結された板２１０２のスタックを含む接触素子２１００を形成する。示されるように、板２１０２の面２１１２はスタック内において全般的に並列とすることができ、タイバー２１０４は、平行する板２１０２にほぼ垂直ことができ、かつ板２１０２の長さ（示されるように軸線２１２４に沿って細長くされうる）に対してほぼ垂直とすることができる。図２１Ｃに示すように、各板２１１２が板２１１２の両端２１１４を貫通する軸線２１１４から片寄り、接触素子２１００’を形成することができるように、板２１１２を曲げることができる。
【００７１】
図２１Ｂの接触素子２１００または接触素子２１００’は、電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とすることができる。例えば、接触素子２００の接触先端部２１４および図２Ａおよび図２Ｂについて全般的に上述のように、複数の接触素子２１００または接触素子２１００’それぞれの基部端部２１０６および基部端部２１０８は、（上述のように、）基部端部２１０６または基部端部２１０８の接触面に対して実質的に垂直とされうる軸線２１２２上に配置することができる。さらに、図２１Ｃに示すように、各板２１１２は、上述のように、板２１１２の両端２１１４を貫通する軸線２１２４から片寄らせることができる。図２１Ｃに示すように、および接触素子２００および図２Ａおよび図２Ｂについて全般的に上述のように、いくつかの実施形態では、板２１１２の全てを同じ方向に片寄らせることができる。
【００７２】
全般的に図３Ａ〜図４に示すように、接触素子２１００および接触素子２１００’は、接触素子２１００または接触素子２１００’を通過する力に応答して、まず収縮し、その後、座屈しうる。例えば、線４０２によって示されるように、２１０６または２１０８が板２１０２の軸方向圧縮に従い移動すると、基部端部２１０６または基部端部２１０８にかかる力が関数４０２に従い増加しうる。板２１０２は点４０４において湾曲することも座屈することもでき、その後、全般的に上述のように、２１０６または２１０８にかかる力が線４０６によって示される異なる関数に従い増加しうる。また、上に示したように、図４に示されるグラフは単に一例であり、関数４０２および関数４０６は異なる勾配を有することができ、かつ線形である必要はなく、座屈点４０４を異なる位置に配置することもできる。
【００７３】
図２１Ｂに示される接触素子２１００および図２１Ｃの接触素子２１００’は単に実施例であり、変形形態も当然可能である。例えば、図５〜図１０に示す変形形態の任意の１つまたは複数は接触素子２１００または接触素子２１００’に適用可能とされうる。全般的に図２１Ｃに示すように、接触素子２１００’の板２１１２はそれぞれ実質的に同じ曲率半径を有することができるが、全般的に図５に示すように、各板２１１２は異なる曲率半径を有することもできる。図２１Ｂの接触素子２１００または図２１Ｃの接触素子２１００’の板２１１２の１つまたは複数は、図６に示すように変化する幅を有することも、図７に示すように異なる形状を有することもできる。図２１Ｃの接触素子２１００’において板２１１２は同じ方向に片寄っている必要はないが、例えば、図７に示すように、異なる方向に片寄らせることができる。さらに、図２１Ｂの接触素子２１００または図２１Ｃの接触素子２１００’において３つより少数または多数の板２１１２を有することができる。
【００７４】
言及したように、垂直相互接続素子２００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および２１００’は図１の接触器１０６の相互接続素子１１２の例とすることができ、したがって、図１の交換相互接続素子１１２することができる。また、上に言及したように、図１の接触器１０６はデバイスの中でも、プローブカードアセンブリとされうる。そのようなプローブカードアセンブリ２２００の一例が図２２に示される。したがって、図２２のプローブカードアセンブリ２２００を図１の接触器１０６の代わりに使用することができる。
【００７５】
図２２に示すように、プローブカードアセンブリ２２００は、図１のチャネル１０４との電気接続を形成することができる電気コネクタ２２０４を含みうる。電気コネクタ２２０４、したがって、図１のインターフェース１０８の一例は、チャネル１０４との電気接続を形成するのに好適な任意のコネクタとされうる。例えば、電気コネクタ１６０６はゼロ挿入力電気コネクタ、ポゴピンパッド等を含みうる。別法として、電気コネクタ２２０４は、例えば、図２４Ａおよび図２４Ｂに示される接触器２４００のような接触器とされうる。
【００７６】
図２２に示すように、いくつかの実施形態では、プローブカードアセンブリ２２は、また、配線基板配線基板２２０２と、インターポーザ２２０８と、ＤＵＴ１１４の端子１１６（図１を参照）を接触させるためのプローブ２２２０を備えたプローブ基板２２１６とを含みうる。（配線基板２２０２、インターポーザ基板２２１２および／またはプローブ基板２２１６のいずれも支持基板の一例とされうる。）プローブ基板２２１６の表面２２２２から延びうるプローブ２２２０は、したがって、図１の接触素子１１２の実施例することができ、図１について上述のように、ＤＵＴ１１４の端子１１６を接触させるためのプローブ２２２０の接触先端部は接触面１２０に配置されうる。プローブ基板２２１６と、インターポーザ２２０８と、配線基板２０２とは、例えば、ボルト、ネジ、クランプ、ブラケット等（図示せず）によって互いに結合することができる。プローブ基板２２１６、インターポーザ２２０８および配線基板２０２は接触器１０６の一例とすることができ、プローブ基板２２１６はプローブ２２２０の支持構造の一例とすることができる。
【００７７】
配線基板２２０２は、コネクタ２２０４から配線基板２２０２を通る、配線基板２２０２上および／または内の電気的導電路２２０６（例えば、電気的に導電性のトレースおよび／またはビア）を含みうる。プローブ基板２２１６は、同様に、プローブ基板２２１６を通りプローブ２２２０に達する、プローブ基板２２１６上および／または内の電気的導電路２２１８（例えば、電気的に導電性のトレースおよび／またはビア）を含みうる。
【００７８】
インターポーザ２２０８は、インターポーザ基板２２１２と、電気的に導電性の相互接続素子２２１０と、電気的に導電性の相互接続素子２２１４とを含みうる。相互接続素子２２１０はインターポーザ基板２２１２を介して相互接続素子２２１４に電気的に接続されうる。（弾性構造とされうる）相互接続素子２２１０は、配線基板２２０２を介して電気路２２０６と接触し、それによって、電気路２２０６との電気接続を形成することができる。（弾性構造とされうる）相互接続素子２２１４は、プローブ基板２２１６を介して電気路２２１８と接触し、それによって、電気路２２１８との電気接続を形成することができる。したがって、インターポーザ２２０８は、電気路２２０６間に配線基板２２０２を介して、および電気路２２１８間にプローブ基板２２１６を介して弾性的な電気接続を提供することができる。電気路２２０６、インターポーザ２２０８および電気路２２１８は、したがって、コネクタ２２０４とプローブ２２２０を電気接続することができ、したがって、図１の電気接続部１１０の例とされうる。
【００７９】
図２２のプローブカードアセンブリ２２００では、プローブ２２２０は、接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）のような板を含む本体を有する電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。したがって、接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）のいずれもプローブカードアセンブリ２２００のプローブ２２２０の代わりに使用することができる。別法としてまたは加えて、相互接続素子２２１０および／または相互接続素子２２１４は接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）のような板を含む本体を有する垂直接触素子とされうる。したがって、接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）のいずれもプローブカードアセンブリ２２００の相互接続素子２２１０および／または相互接続素子２２１３の代わりに使用することができる。さらに別の代替例として、インターポーザ２２０８およびプローブ基板２２１６を排除することができ、（例えば、接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’のいずれかとして、または本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態として構成された）プローブ２２２０を配線基板２２０２内の電気接続部の端部に直接的に結合することができる。上に示したように、接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）のいずれかとして構成された場合、プローブ２２２０は、２００ミクロン、１００ミクロン、９０ミクロン、８０ミクロン、５０ミクロン以下ほど互いに近接して間隔をおいて配置されたＤＵＴ１１４の端子１１６（図１を参照）にプローブ２２２０が接触できるパターンにおいて配置されうるが、他の実施形態における隣接する端子２２２０間の間隔は２００ミクロンよりも大きくすることができる。
【００８０】
図２２に示されるプローブカードアセンブリ２２００は単に一例であり、変形形態も当然可能である。例えば、プローブカードアセンブリ２２００は構成要素の全てを含んでいる必要はない。例えば、インターポーザ２２０８が含まれる必要はなく、電気路２２０６を電気路２２１８に直接電気的に接続することも、電気路２２０６を電気路２２１８に電気的に接続するために他の手段を設けることもできる。別の例として、プローブカードアセンブリ２２００は、１つまたは複数の補強材（図示せず）などの追加の構成要素を含むことができる、および／またはプローブカードアセンブリ２２００は１つより多いプローブ基板２２１６を含むことができる。
【００８１】
上に言及したように、図１の接触器１０６の別の例は試験ソケットとすることができ、図２３はそのような試験ソケット２３００の一例を示す。したがって、図２３の試験ソケット２３００は図１の接触器１０６の代わりに使用することができ、ダイ２３１６（２つが示されるが、より少数またはより多数とされうる）はＤＵＴ１１４の等価物とされうる。（端子２３２２は図１のＤＵＴ端子１１６の等価物とされうる。）
【００８２】
１つまたは複数のダイ２３１６ａおよび２３１６ｂは試験のため試験ソケット２３００内に挿入されうる。試験ソケット２３００は基板２３１０を含むことができる（支持基板の一例とされうる）ダイ２３１６ａ、ダイ２３１６ｂを受容することができるレセプタクル２３１８を有する。ダイ２３１６ａはレセプタクル２３１８内に完全に挿入された状態で示され、ダイ２３１６ｂはレセプタクル２３１８内に挿入されている状態で示される。基板２３１０から延びる接触素子２３１４は、ダイ２３１６上に端子２３２２との電気接続を形成することができる。接触素子２３１４は（例えば、配線基板２３１０上および／または内の電気路２３０４によって）１つまたは複数の電気コネクタ２３０２と電気的に接続されうる。電気コネクタ２３０２は図１のチャネル１０４に連結可能とされうる。接触素子２３１４は、接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）のような板を含む本体を有する電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。したがって、接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’、ならびに以下に記載される（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）接触素子２５００、２６００および２７００のいずれかを試験ソケット２３００内の接触素子２３１４の代わりに使用することができる。
【００８３】
上に言及したように、試験用途（例えば、試験接触器１０６（プローブカードアセンブリ２２００または試験ソケット２３００を含む）は本明細書中に開示される電気的に導電性で、非線形の、垂直接触素子の唯一の用途ではない。また、言及したように、用途の別の例では２つ以上の電子デバイスを相互に連結する。例えば、本明細書中に開示される垂直接触素子は他の種類の接触器において使用することができる。したがって、垂直接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００、２１００および／または２１００’ならびに以下に記載される（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）接触素子２５００、２６００および２７００のいずれかを他の種類の接触器の一部とすることができる。
【００８４】
図２４Ａおよび図２４Ｂは、接触素子２１００’が配置されうる接触器２４００の一例を示す。図２４Ａおよび図２４Ｂに示すように、接触素子２１００’は、表面および２４０８を含む（支持基板の一例とされうる）基板２４０２内の穴２４０４に配置されうる。接触素子２１００は弾性材料を含むことができ、それぞれが圧縮されて穴２４０４に嵌入し、その後、圧縮から解放されると、穴２４０４の側壁に対して拡張することにより、穴２４０４内に保持されるような大きさにすることができる。図示しないが、いくつかの実施形態では、外側板２１０２および穴２４０４の側壁は、接触素子２１００’を穴２４０４内に配置および／または保持することができる嵌合機能（図示せず）を含みうる。さらに、穴２４０４は、図２４Ａおよび図２４Ｂに示すものとは異なるように構成することができる。例えば、穴２４０４は、異なる形状とすることができ、かつ基板２４０２を貫通する均一な通路である必要はない。いくつかの実施形態では、穴２４０４の代わりに、表面２４０６の近傍に配置されたガイドおよび表面２４０８の近傍に配置されたガイドを使用することができる。
【００８５】
接触器２４００は図２２のプローブカードアセンブリ２２００のインターポーザ２２０８の一例とされうる。したがって、接触器２４００を図２２のプローブカードアセンブリのインターポーザ２２０８の代わりに使用することができる。基板２４０２をインターポーザ基板２２１２の代わりに使用することができる。基板２４０２の外側にあり、かつ（接触端部２１０６を含む）表面２４０６から離れる方に延びる板２１０２の部分を素子２２１０の代わりに使用することができる。基板２４０２の外側にあり、かつ（接触端部２１０８を含む）表面２４０８から延びる板２１０２の部分を素子２２１４の代わりに使用することができる。
【００８６】
図２４の接触器２４００は単に一例である。接触素子２００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、２０００および／または２１００、ならびに以下に記載される接触素子２５００、２６００および２７００（本明細書中に示されるまたは記載されるそれらの任意の変形形態を含む）のいずれも、接触素子２１００’の代わりに使用することができ、したがって、図２４の接触素子２１００’の代わりに使用することができる。
【００８７】
図２Ａおよび図２Ｂに示される接触素子２００を再度参照すると、本発明のいくつかの実施形態では、第１の基部端部２０２および第２の基部端部２１２の位置を案内するための設備が含まれうる。例えば、第１の基部端部２０２を接触器１０６に取り付けることにより、第１の基部端部２０２を「ｘ、ｙ」面内においてほぼ静止状態に維持することができる。例えば、第１の基部端部２０２は、はんだ、ろう付け、接着剤等によって接触器１０６または接触器１０６の構成要素の表面１２２に取り付けることができる。別の例として、全般的に図２Ａおよび図２Ｂに示すように第２の基部端部２０２は自由にされうる。図２５〜図２７は示す。
【００８８】
図２５は、接触素子２００の同様の名称および符号が付された要素と同一とされうる、間隔をおいて配置された板２０６を含む本体２０４と、第２の基部端部２１２とを有する垂直接触素子２５００を示す。しかしながら、図２５の第１の基部端部２５０２を図２Ａおよび図２Ｂの第１の基部端部２０２の代わりに使用することができ、図２５の接触先端部２５０８を図２Ａおよび図２Ｂの接触先端部２１４の代わりに使用することができる。いずれにしても、接触素子２５００は接触素子２００と同様、上述のように、（第１の基部端部２５０２および第２の基部端部２１２は軸線２１６のような軸線上にある）、電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。
【００８９】
示されるように、第１の基部端部２５０２は、接触器１０６の表面１２２上の案内機能部２５０６に対応する案内機能部２５０４を含みうる。例えば、案内機能部２５０６または案内機能部２５０６のいずれかを雄コネクタまたは雌コネクタとすることができる。案内機能部２５０４および案内機能部２５０６は、第１の基部端部２５０２を「ｘ、ｙ」面内の所望の位置に案内および維持することができる。第１の基部端部２５０２ははんだ、ろう付け、接着剤等などによって接触器１０６の表面１２２に取り付けることができる。別法として、第１の基部端部２５０２は、表面１２２に取り付けずに接触器１０６の表面１２２の近傍に保持することができる。
【００９０】
同様に図２５に示すように、接触先端部２５０８はＤＵＴ１１４の端子２５１２に対応する（示されるように、例えば、カップ形状のチップの形態の）案内機能部２５１０を含みうる。例えば、ＤＵＴ１１４の端子２５１２はバンプ（例えば、はんだバンプ）とすることができ、案内機能部２５１０は端子２５１２と嵌合し、それによって第２の基部端部２１２を「ｘ、ｙ」面内の所望の位置に案内および維持するように構成されうる。例えば、案内機能部２５１０または端子２５１２のいずれかを雄コネクタまたは雌コネクタとすることができる。
【００９１】
図２６Ａは、接触素子２００の同様の名称および符号が付された要素と同一とされうる、第１の基部端部２０２と、板２０６を含む本体２０４とを含む垂直接触素子２６００を示す。接触素子２６００は、上に定義したような（第１の基部端部２０２および第２の基部端部２６１２が軸線２１６上にあるか、軸線２１６上に整列した）電気的に導電性で、非線形の（例えば、図３Ａ〜図４に示し、かつ上述のように、力に応答する）垂直接触素子とされうる。
【００９２】
しかしながら、図２６Ａに示すように、第１の基部端部２０２は接触器１０６に結合されない。例えば、第１の基部端部２０２は接触先端部２６０２（接触先端部２１４と類似または同一とされうる）を含むことができ、接触先端部２６０２により、接触器１０６（例えば、接触器１０６の端子（図示せず））の表面１２２との接触を維持することも、接触器１０６の表面１２２の近傍にある状態を維持することもできるが、接触先端部２６０２が接触器１０６に結合されることはない。いくつかの実施形態では、第１の基部端部２０２は案内構造部２６０４によって保持することができ、案内構造部２６０４は、接触先端部２６０２が接触器１０６の表面１２２に接触している状態またはその近傍にある状態となるように接触器１０６に結合されうる。例えば、第１の基部端部２０２を、第１の基部端部２０２を「ｘ、ｙ」面内の所望の位置に維持することができる案内構造部２６０４の穴２６０６内に配置することができる。案内構造部２６０４は、例えば、複数の接触素子を保持するための複数の穴２６０６を有する案内プレートとすることができる。
【００９３】
図２６Ａに示すように、第２の基部端部２６１２を、また、案内構造部２６０８の穴２６１０内に配置することができる。一般に、第２の基部端部２６１２の接触先端部２６１６がＤＵＴ（図１を参照）の端子１１６に対して押されると、第２の基部端部２６１２は穴２６１０内において上下に移動する。しかしながら、図２６Ａに示すように、「ｘ」軸を中心とした回転を最小限にしつつ「ｚ」軸に沿う第２の基部端部２６１２の動きを容易にする切り欠き部２６１４を設けることができる。他の実施形態では、第２の基部端部２６１２および／または第１の基部端部２０２により多くの切り欠き部を設けると回転を容易にすることも防止することもできる。いずれにしても、案内構造部２６０８は第２の基部端部２６１２を「ｘ、ｙ」面内の所望の位置に維持することができる。案内構造部２６０８は、例えば、複数の接触素子を保持するための複数の穴２６１０を有する案内プレートとすることができる。
【００９４】
図２６Ｂ〜図２６Ｄ（そのそれぞれが図２６Ａの接触素子２６００の底面図を示す）は、本発明のいくつかの実施形態による案内構造部２６０８内の穴２６１０の例を示す。全般的に上述のように、（および図２６Ｂ〜図２６Ｄの矢印によって示されるように）、接触素子２６００が収縮し、その後、座屈すると、第２の基部端部２６１２は、（例えば、「ｘ、ｙ」面内において）側方に移動しがちとなりうる。図２６Ｂおよび図２６Ｃに示すように、第２の基部端部２６１２および穴２６１０は、第２の基部端部２６１２が穴２６１０の壁に接触するような形状とされうる。このため、第２の基部端部２６１２のかなりの動きを妨げ、したがって、また、第２の基部端部２６１２および接触先端部２６１６の任意の軸線を中心としたかなりの回転を防止する。図２６Ｂの正方形または矩形の第２の基部端部２６１２および正方形または矩形の穴２６１０の例は単に例であり、それら形状は、前述の、第２の基部端部２６１２の、穴２６１０の壁との接触を生じさせる任意の形状とすることができる。同様に、矩形の第２の基部端部２６１２および円形穴２６１０の例は単に例であり、それら形状は、同様に、前述の、第２の基部端部２６１２の、穴２６１０の壁との接触を生じさせる任意の形状とすることができる。
【００９５】
しかしながら、図２６Ｃに示すように、接触素子２６００（図２６Ａを参照）の本体２０４が収縮し、その後、座屈すると、第２の基部端部２６１２の突起物または非対称部２６２０は、第２の基部端部２６１２、したがって、接触先端部２６１６を（例えば、「ｚ」軸を中心として）回転させることができる。例えば、図２６Ｃに示すように第２の基部端部２６１２が側方に移動すると突起物２６２０は穴２６１０の壁に接触することができる。その後、第２の基部端部２６１２のさらなる側方移動により、示されるように、第２の基部端部２６１２、したがって、接触先端部２６１６が「ｚ」軸の周りを回転することができる。
【００９６】
図２６Ｄは、接触素子２６００の本体２０４が収縮し、その後、座屈すると、第２の基部端部２６１２、したがって、接触先端部２６１６が回転することができる別の例を示す。示されるように、穴２６１０は、第２の基部端部２６１２の側部と異なる角度をなす側壁を有しうる。したがって、図２６Ｄに示すように、第２の基部端部２６１２が示されるように側方に移動し、第２の基部端部２６１２の角が穴２６１０の側壁に接触すると、第２の基部端部２６１２、したがって、接触先端部２６１６は（例えば、「ｚ」軸を中心として）回転することができる。
【００９７】
また、図２６Ｃおよび図２６Ｄの第２の基部端部２６１２、突起物２６２０および穴２６１０の特定の形状は単に例であり、他の形状も、第２の基部端部２６１２、したがって、接触先端部２６１６を回転させることはできる。例えば、図２６Ｄの第２の基部端部２６１２を対称な形状とすることができ、穴２６１０を非対称の形状とすることができる。例えば、往復回転運動を生成するため、またはより大きな回転運動を得るため、図２６Ｃおよび図２６Ｄに示される構成を組み合わせることができる。
【００９８】
図２６Ｂ〜図２６Ｄに示される図は単に例である。例えば、図２６Ａの第１の基部端部２０２は、図２６Ｂ〜図２６Ｄの第２の基部端部２６１２の例のいずれかのように構成することができ、図２６Ａの案内構造部２６０４の穴２６０６は、同様に、図２６Ｂ〜図２６Ｄの第２の案内構造部２６１４の穴２６１０の例のいずれかのように構成することができる。
【００９９】
上述のように、図２６Ｃおよび図２６Ｄに示される穴２６１０は、第２の基部端部２６１２、したがって、接触先端部２６１６を回転させることができる。接触素子を回転させるためのさらに別の手法は異なる剛性の領域を有する接触素子を作製することである。例えば、図１４に示される接触素子２００を参照すると、板部１１１０の剛性は板部１３１０の剛性とは異なるものとすることができ、これにより、板２０６が圧縮され、その後、座屈する際、本体２０４を回転させることができる。別の例として、図２Ａおよび図２Ｂの接触素子２００の本体２０４の剛性は軸線２１６の一方の側と軸線２１６の反対側とで異なるものとすることができる。例えば、軸線２１６の一方の側と他方の側とで異なる剛性は、異なるモジュラスを有する材料によって、または異なる数の板によって、または軸線２１６の一方の側と他方の側とで板の厚さを変化することによって得ることができる。
【０１００】
回転を発生させるまたは回転を制限するためのさらに別の方法は「ｙ」軸に沿って異なる剛性を有する接触素子の本体２０４を作製することである。例えば、図８に示される接触素子８００を参照すると、各板８１０の剛性は異なるものとされうる。例えば、図８において最も左の板８０６は剛性を有することができ、残りの板８０６のそれぞれはそのすぐ右の板８０６よりも大きな剛性を有することができる。この不均衡により、接触素子８００を好ましい方向に座屈させることができる。前述の、板８１０の変化する剛性のパターンまたは板８１０の変化する剛性の他のパターンは、また、第１の基部端部２０２および／または第２の基部端部２１２の回転を制限することも付与することもできる。板の変化する剛性のそのような構成またはパターンは本明細書中に示されかつ記載される接触素子のいずれかにおいて実施することができる。
【０１０１】
接触先端部の回転を発生させるためのさらに別の手法は、例えば、図３０に示すように、および図３０に関して以下に説明するように、接触先端部を片寄った状態に配向することである。図３１Ａおよび図３１Ｂに示す（以下に記載される）ような分割接触先端部は接触先端部の回転を発生させるためのさらに別の手法である。
【０１０２】
図２６Ａに図示しないが、接触素子２６００は案内構造部２６０４または案内構造部２６０８のいずれかを含んでいる必要はない、もしくは、接触素子２６００は案内構造部２６０４または案内構造部２６０８の１つのみを含むことができることに留意されたい。例えば、接触素子２６００は案内構造部２６０８を含むことができるが案内構造部２６０４を含むことはできない。この場合、接触先端部２６０２または基部端部２０２（接触素子２６００が接触先端部２６０２を含まない場合）を基板１０６に結合することができる（例えば、はんだ付け、フォームフィット等）。別の例として、接触素子２６００は案内構造部２６０４を含むことができるが案内構造部２６０８を含むことはできない。
【０１０３】
図２７は、図２７に示される接触素子２６００の変形形態を示す。図２７に示すように、板２６０８が収縮し、その後、座屈すると、板２７０６の端部が案内構造部２６０８の穴２６１０を貫通することができ、板２７０６の端部が穴２６１０内において上下に移動することを可能にするため、第２の基部端部２１２を、板２７０６の端部の、案内構造部２６０８の十分に下方に配置することができる。図示しないが、板２７０６が収縮し、その後、座屈すると、板２７０６の端部が穴２６０６を貫通することができ、板２７０６の端部が穴２６０６内において上下に移動することを可能にするため、第１の基部端部２０２を、板２７０６の端部の、案内構造部２６０４の十分に上方に配置することができる。
【０１０４】
図２７に図示しないが、接触素子２７００は案内構造部２６０４または案内構造部２６０８のいずれかを含んでいる必要はない。もしくは、接触素子２７００は案内構造部２６０４または案内構造部２６０８の１つのみを含むことができる。例えば、接触素子２７００は案内構造部２６０８を含むことができるが案内構造部２６０４を含むことはできない。この場合、接触先端部２６０２または基部端部２０２（接触素子２７００が接触先端部２６０２を含まない場合）を基板１０６に結合することができる（例えば、はんだ付け、フォームフィット等）。別の例として、接触素子２７００は案内構造部２６０４を含むことができるが案内構造部２６０８を含むことはできない。
【０１０５】
図２５、図２６および図２７の接触素子２５００、２６００および２７００の例は組み合わせることができる。例えば、図２５の第１の接触端部２５０２を図２６および図２７では第１の接触端部２０２および案内構造部２６０４の代わりに使用することができる。同様に、図２６および図２７の第１の接触端部２０２および案内構造部２６０４を図２５の第１の接触端部２５０２の代わりに使用することができる。さらに別の例として、図２５の第２の基部端部２１２および接触先端部２５０８を図２６Ａの第２の連結端部２６１２および案内構造部２６０８または図２７の第２の接触端部２１２および案内構造部２６０８の代わりに使用することができる。同様に、図２６Ａの第２の接触端部２６１２および案内構造部２６０８または図２７の第２の接触端部２１２および案内構造部２６０８を図２５の第２の基部端部２１２および接触先端部２５０８の代わりに使用することができる。別の例として、案内構造部２６０４の穴２６０６および／または案内構造部２６０８の穴２６１０は図２６Ｂ〜図２６Ｄに示される穴２６１０の例のいずれかのように構成することができる。同様に、第１の基部端部２０２および／または板２７０６の端部は図２６Ｂ〜図２６Ｄに示される第２の基部端部２６１２の例のいずれかのような形状とすることができる。
【０１０６】
接触素子２５００、接触素子２６００および／または接触素子２７００（上述したそれらの任意の変形形態を含む）を、上のいずれの図または説明における接触素子１１２、接触素子２００、相互接続素子２２１０、相互接続素子２２１４、プローブ２２２０および／または接触素子２３１４の代わりに使用することができる。さらに、第１の基部端部２５０２交換しうる上のいずれの図または説明における第１の基部端部２０２、および接触先端部２５０８は、同様に、上のいずれの図または説明における接触先端部２１４の代わりに使用することができる。同様に、上のいずれの図または説明における第１の基部端部２０２は、図２６Ａに示すように、接触先端部２６０２と共に構成することができ、かつ案内構造部２６０４と共に構成することができる。上のいずれの図または説明における第２の基部端部２１２を、同様に、図２６Ａの第２の基部端部２６１２および案内構造部２６０８または図２７の第２の基部端部２１２および案内構造部２６０８の代わりに使用することができる。
【０１０７】
図２８〜図３１Ｂは、接触先端部２１４、２００６、２６０２または２６１６のいずれかの代わりに使用することができる接触先端部２８０２、２９０２、３００２および３１０２の形状の例を示す。例えば、図２８は、正方形または矩形の接触端部２８０４を有する接触先端部２８０２を示す。いくつかの実施形態では、接触端部２８０４の側部は４ミクロン〜２５ミクロンの長さとされうるが、他の実施形態では、この側部はより長くすることもより短くすることもできる。別の例として、図２９はブレードの形態の接触先端部２９０２を示す。示されるように、ブレード形状は湾曲させることができる。別法として、ブレード形状は真直とすることができるため、湾曲した端部２９０４ではなく真直の端部を有する。接触先端部の形状の他の例は、図２５の接触先端部２５０８に類似するカップの形状の接触先端部を含む。
【０１０８】
図３１Ａ（斜視図を示す）および図３１Ｂ（底面図を示す）は接触先端部３１０２のさらに別の例を示す。示されるように、接触先端部３１０２は、第２の基部端部２１２から延びる交差アーム３１０４を含む分割接触先端部とされうる。示されるように、アーム３１０４（２つが示されるがより多数とすることもできる）は第２の基部端部２１２の端部から延びることができ、アーム３１０４は交差し全般的に図２５の案内機能部２５１０のように機能することができる案内機能部を形成することができる。例えば、アーム３１０４の交差は、ＤＵＴ１１４の端子２５１２を受容し（上の図２５の説明を参照のこと）、それによって、第２の基部端部２１２を「ｘ、ｙ」面内の所望の位置に案内および維持する案内機能部を形成することができる。アーム３１０４は、第２の本体端部２１２に「ｚ」軸の周りを回転させることができる。この回転は、アーム３１０４の、ボール形状の端子２５１２との相互作用に起因しうる。図２５に示さないが、接触先端部３１０２のような分割接触先端部を図２５の基部端部２５０２の代わりに使用することができる。図３１Ａに示さないが、別法として、端子２５１２を平面パッド構造とすることができ、アーム３１０４の、そのような端子との相互作用により、アームが端子全体を側方にこする（scrub）ことができる。
【０１０９】
接触先端部３００２が図３０の第２の基部端部２１２の中心から片寄ると、接触先端部２１４、２００６、２６０２、２６１６、２８０２、２９０２および／または３１０２のいずれも第２の基部端部２１２の中心から片寄らせることができる。接触先端部２８０２および／または接触先端部２９０２は、同様に、第２の基部端部２１２の中心から片寄らせることができる。実際、接触素子の板が収縮し、その後、座屈すると、接触先端部の片寄りにより接触素子を回転させることができる。
【０１１０】
図３２は、複数の板を備えた接触素子のさらに別の変形形態を示す。図３２の接触素子３２００はケルビン接触素子の一例とされうる。示されるように、接触素子３２００は、ＤＵＴの端子１１６の電気抵抗を測定するような特定の電気測定を行うための検知路および力路（force path）を設けることができる。
【０１１１】
示されるように、接触素子３２００は第１の基部端部３２０６を含みうる。第１の基部端部３２０６はそれ自体、電気的に導電性の検知部３２０８と、電気的に導電性の力部３２１２と、それらの間の電気絶縁部３２１０とを含みうる。第２の基部端部３２１４は、同様に、電気的に導電性の検知部３２１６と、電気的に導電性の力部３２２０と、それらの間の電気絶縁部３２１８とを含みうる。示されるように、１つまたは複数の板２０６ａ（１つが示されるがそれより多数とすることもできる）を両端において検知部３２０８と検知部３２１６とに取り付けることができる。同様に、示されるように、１つまたは複数の板２０６ｂ（２つが示されるが、より少数またはより多数とすることもできる）を両端において力部３２１２と力部３２２０とに取り付けることができる。したがって、接触素子３２００は、接触器１０６の検知端子３２０２と検知接触先端部３２２２との間に、検知部３２１０と、板２０６ａと、検知部３２１６とを含む電流検知路を設けることができる。接触素子３２００は、また、接触器１０６の力端子３２０４と力接触先端部３２２４との間に、力部３２１２と、板２０６ｂと、力部３２２０とを含む電流力路を設けることができる。公知の原理を使用して、４ワイヤケルビン測定を実施するために電流検知路および電流力路を有する接触素子３２００を使用することができる。
【０１１２】
本明細書において本発明の特定の実施形態および用途を記載したが、これら実施形態および用途は単に例示的なものであり、多くの変形形態が可能である。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ−３Ｃ】
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【図４】
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【図５−６】
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【図７−９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ−２６Ｄ】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１Ａ】
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【図３１Ｂ】
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【図３２】
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