(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を発生する発光ダイオードチップと、
内部に前記発光ダイオードチップを収納するケースと、
前記ケースの内部に互いに離隔して配置され、前記発光ダイオードチップに電気的に接続された正極リード及び負極リードを備えるリードフレームと、
前記リードフレームと絶縁されて離隔配置され、前記ケースの内部で互いに物理的に離隔して電気的に接続され、配線を形成する複数のダミーリードフレームとを含み、
当該ダミーリードフレームは、前記リードフレームの最大幅以下に収まる位置に配置される、
発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記ダミーリードフレームは、
前記正極リードから離隔して配置された第１ダミーリードと、
前記負極リードから離隔して配置され、前記ケースの内部でワイヤを介して前記第１ダミーリードに接続された第２ダミーリードとを含む、請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記正極リード及び前記負極リードのそれぞれの端部の一部は、前記ケースの両側からそれぞれ露出し、
前記第１ダミーリードの端部は、前記正極リードから離隔するように配置されて前記ケースの一側から露出し、前記第２ダミーリードの端部は、前記負極リードから離隔するように配置されて前記ケースの他側から露出する、請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
前記ダミーリードフレームは、
前記正極リードから離隔して配置された第１ダミーリード及び第３ダミーリードと、
前記負極リードから離隔して配置され、前記ケースの内部で第２ワイヤを介して前記第１ダミーリードに接続された第２ダミーリードと、
前記負極リード及び前記第２ダミーリードから離隔して配置され、前記ケースの内部で第３ワイヤを介して前記第３ダミーリードに接続された第４ダミーリードとを含む、請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項５】
前記正極リード及び前記負極リードのそれぞれの端部の一部は、前記ケースの両側からそれぞれ露出し、
前記第１ダミーリード及び前記第３ダミーリードのそれぞれの端部は、前記正極リードを中心として対向するように配置されて前記ケースの一側から露出し、前記第２ダミーリード及び前記第４ダミーリードのそれぞれの端部は、前記負極リードを中心として対向するように配置されて前記ケースの他側から露出する、請求項４に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項６】
プリント基板と、
前記プリント基板上に順次配列されて実装され、第１チェーン構造及び第２チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージとを含み、
前記複数の発光ダイオードパッケージのそれぞれは、光を発生する発光ダイオードチップ、内部に前記発光ダイオードチップを収納するケース、前記ケースの内部に互いに離隔して配置され、前記発光ダイオードチップに電気的に接続された正極リード及び負極リードを備えるリードフレーム、並びに前記リードフレームと絶縁されて離隔配置され、前記ケースの内部で互いに物理的に離隔して電気的に接続され、配線を形成する複数のダミーリードフレームを備え、
前記第１チェーン構造を構成する１つの発光ダイオードパッケージの出力は、隣接する前記第２チェーン構造の発光ダイオードパッケージの前記ダミーリードフレームを介して前記第１チェーン構造の他の発光ダイオードパッケージに接続される、光源モジュール。
【請求項７】
前記第１チェーン構造の第１発光ダイオードパッケージの出力は、前記第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージの前記ダミーリードフレームを介して前記第１チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージに供給される、請求項６に記載の光源モジュール。
【請求項８】
前記第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージの出力は、前記第１チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージの前記ダミーリードフレームを介して前記第２チェーン構造の第４発光ダイオードパッケージに供給される、請求項６に記載の光源モジュール。
【請求項９】
前記複数の発光ダイオードパッケージのそれぞれの前記ダミーリードフレームは、
前記正極リードから離隔して配置された第１ダミーリードと、
前記負極リードから離隔して配置され、前記ケースの内部でワイヤを介して前記第１ダミーリードに接続された第２ダミーリードとを含む、請求項６に記載の光源モジュール。
【請求項１０】
前記複数の発光ダイオードパッケージのそれぞれの前記ダミーリードフレームは、
前記正極リードから離隔して配置された第１ダミーリード及び第３ダミーリードと、
前記負極リードから離隔して配置され、前記ケースの内部で第２ワイヤを介して前記第１ダミーリードに接続された第２ダミーリードと、
前記負極リード及び前記第２ダミーリードから離隔して配置され、前記ケースの内部で第３ワイヤを介して前記第３ダミーリードに接続された第４ダミーリードとを含む、請求項６に記載の光源モジュール。
【請求項１１】
前記プリント基板上に形成され、前記第１チェーン構造の複数の発光ダイオードパッケージの出力と前記第２チェーン構造の複数の発光ダイオードパッケージの前記ダミーリードフレームとを接続する第１接続配線と、
前記プリント基板上に形成され、前記第２チェーン構造の複数の発光ダイオードパッケージの出力と前記第１チェーン構造の複数の発光ダイオードパッケージの前記ダミーリードフレームとを接続する第２接続配線とをさらに含む、請求項６に記載の光源モジュール。
【請求項１２】
前記各チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージは、その電極の極性が交互になるように前記プリント基板上に配列される、請求項６に記載の光源モジュール。
【請求項１３】
プリント基板と、
前記プリント基板上に順次配列されて実装され、第１チェーン構造、第２チェーン構造及び第３チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージとを含み、
前記複数の発光ダイオードパッケージのそれぞれは、光を発生する発光ダイオードチップ、内部に前記発光ダイオードチップを収納するケース、前記ケースの内部に互いに離隔して配置され、前記発光ダイオードチップに電気的に接続された正極リード及び負極リードを備えるリードフレーム、並びに前記リードフレームと絶縁されて離隔配置され、前記ケースの内部で互いに物理的に離隔して電気的に接続され、配線を形成する複数のダミーリードフレームを備え、
前記第１チェーン構造を構成する１つの発光ダイオードパッケージの出力は、隣接する前記第２チェーン構造の発光ダイオードパッケージ及び前記第３チェーン構造の発光ダイオードパッケージのそれぞれの前記ダミーリードフレームを介して前記第１チェーン構造の他の発光ダイオードパッケージに接続される、光源モジュール。
【請求項１４】
前記複数の発光ダイオードパッケージのそれぞれの前記ダミーリードフレームは、
前記正極リードから離隔して配置された第１ダミーリード及び第３ダミーリードと、
前記負極リードから離隔して配置され、前記ケースの内部で第２ワイヤを介して前記第１ダミーリードに接続された第２ダミーリードと、
前記負極リード及び前記第２ダミーリードから離隔して配置され、前記ケースの内部で第３ワイヤを介して前記第３ダミーリードに接続された第４ダミーリードとを含む、請求項１３に記載の光源モジュール。
【請求項１５】
プリント基板と、前記プリント基板上に順次配列されて実装され、第１チェーン構造及び第２チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージとを含み、前記複数の発光ダイオードパッケージのそれぞれが、光を発生する発光ダイオードチップ、内部に前記発光ダイオードチップを収納するケース、前記ケースの内部に互いに離隔して配置され、前記発光ダイオードチップに電気的に接続された正極リード及び負極リードを備えるリードフレーム、並びに前記リードフレームと絶縁されて離隔配置され、前記ケースの内部で互いに物理的に離隔して電気的に接続され、配線を形成する複数のダミーリードフレームを備える光源モジュールと、
前記光源モジュールの一側に配置され、前記光源モジュールから発生した光をガイドする導光板と、
前記光源モジュール及び前記導光板を収納する収納容器とを含み、
前記光源モジュールは、前記第１チェーン構造を構成する１つの発光ダイオードパッケージの出力が、隣接する前記第２チェーン構造の発光ダイオードパッケージの前記ダミーリードフレームを介して前記第１チェーン構造の他の発光ダイオードパッケージに接続される、バックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードパッケージに関し、特に、パッケージの内部に別途の配線を構成することにより光源モジュールを小さくすることのできる、発光ダイオードパッケージ、それを含む光源モジュール及びバックライトユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力という利点があり、モニタ、ノートパソコン、携帯電話、大型テレビなどに用いられる。このような液晶表示装置は、液晶の光透過率を用いて画像を表示する液晶パネルと、前記液晶パネルの下方に配置されて光を供給するバックライトユニットとから構成される。
【０００３】
前記バックライトユニットは、前記液晶パネルに必要な光を発生する光源モジュールを含む。前記光源モジュールの光源としては、冷陰極蛍光ランプ（Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL）、平面蛍光ランプ（Flat Fluorescent Lamp; FFL）、発光ダイオード（Light Emitting Diode; LED）などが主に用いられる。
【０００４】
ここで、前記発光ダイオードは、高発光効率、長寿命、低消費電力という特徴があり、前記バックライトユニットの光源モジュールの光源として用いられる。前記発光ダイオードは、発光チップがケース内に実装されたパッケージ形態で製作され、前記光源モジュールの光源として用いられる。
【０００５】
図１２Ａは従来の発光ダイオードパッケージの概略構成図であり、図１２Ｂは図１２ＡのＩ−Ｉ’線断面図である。
同図に示すように、従来の発光ダイオードパッケージ１は、互いに分離されている２つのリード、すなわち正極リード６ａ及び負極リード６ｂからなるリードフレーム６と、リードフレーム６の一面に実装された発光ダイオードチップ４とから構成される。
【０００６】
ここで、発光ダイオードチップ４は、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）などで形成されたワイヤ５により、リードフレーム６の正極リード６ａ及び負極リード６ｂにそれぞれ接続される。
【０００７】
前述したリードフレーム６、発光ダイオードチップ４及びワイヤ５は、不透明な樹脂などで形成されたケース２により覆われる。ここで、リードフレーム６の正極リード６ａ及び負極リード６ｂの一部は、プリント基板（図示せず）上に実装できるように外部に露出する。
【０００８】
また、ケース２により覆われた発光ダイオードチップ４は、透明な樹脂などで形成された封止材３により覆われて保護される。
【０００９】
図１３は従来の光源モジュールを示す概略図である。
同図に示すように、前述した発光ダイオードパッケージ１は、プリント基板１１上に複数実装されて光源モジュール１０を構成する。
【００１０】
ここで、複数の発光ダイオードパッケージ１はグループ化されて構成されるが、これをチェーンという。従来の光源モジュール１０においては、プリント基板１１上に実装された複数の発光ダイオードパッケージ１のうち奇数番目に位置する発光ダイオードパッケージ１と偶数番目に位置する発光ダイオードパッケージ１とをそれぞれグループ化し、２チェーン構造で構成される。
【００１１】
つまり、光源モジュール１０は、プリント基板１１上に複数の発光ダイオードパッケージ１がグループ化されて実装された第１チェーン構造及び第２チェーン構造で構成される。また、それぞれのグループは、プリント基板１１に形成された配線、例えば電源供給配線１３ａ、１３ｂ及び接続配線１４ａ、１４ｂに接続される。
【００１２】
前記第１チェーン構造は、プリント基板１１の第１電源供給配線１３ａに接続された第１発光ダイオードパッケージ１、第１接続配線１４ａを介して第１発光ダイオードパッケージ１に接続された第３発光ダイオードパッケージ１、及び第５発光ダイオードパッケージ１のグループから構成される。
【００１３】
また、前記第２チェーン構造は、プリント基板１１の第２電源供給配線１３ｂに接続された第２発光ダイオードパッケージ１、及び第２接続配線１４ｂを介して第２発光ダイオードパッケージ１に接続された第４発光ダイオードパッケージ１のグループから構成される。
【００１４】
すなわち、前記第１チェーン構造の発光ダイオードパッケージ１と前記第２チェーン構造の発光ダイオードパッケージ１とは、プリント基板１１上に交互に実装される。
【００１５】
ここで、前記第１チェーン構造及び前記第２チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージ１は、極性が交互になるように電極が構成され、プリント基板１１上に実装される。例えば、前記第１チェーン構造を構成する第１発光ダイオードパッケージ１は、（＋）、（−）で電極を構成し、第１接続配線１４ａを介して第１発光ダイオードパッケージ１に接続された第３発光ダイオードパッケージ１は、（−）、（＋）で電極を構成する。また、第１接続配線１４ａを介して第３発光ダイオードパッケージ１に接続された第５発光ダイオードパッケージ１は、（＋）、（−）で電極を構成する。これにより、前記第１チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージ１は互いに直列に接続される。
【００１６】
また、前記第２チェーン構造も、前記第１チェーン構造と同様に構成される。さらに、前記第１チェーン構造と前記第２チェーン構造とは並列に構成される。
【００１７】
一方、従来の光源モジュール１０においては、発光ダイオードパッケージ１のチェーン構造の数が増加するにつれて、プリント基板１１の幅Ｄが増加する。
【００１８】
例えば、前記第１チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージ１が第１接続配線１４ａにより互いに接続された状態で、前記第２チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージ１が互いに接続されるようにするためには、第２接続配線１４ｂが前記第１チェーン構造の発光ダイオードパッケージ１の上段又は下段に形成されなければならず、それにより、プリント基板１１の幅Ｄが増加する。
【００１９】
また、発光ダイオードパッケージ１のチェーン構造の数が増加するにつれて、光源モジュール１０は多重層構造のプリント基板１１を用いることになり、プリント基板１１の背面にも配線を形成しなければならない。プリント基板１１の上面に形成された配線とプリント基板１１の背面に形成された配線とはホール１５を介して接続されるが、発光ダイオードパッケージ１のチェーン構造の数が増加するにつれて、プリント基板１１の背面に形成された配線の数及び長さが増加する。
【００２０】
さらに、光源モジュール１０は液晶表示装置の収納容器の側壁に収納されるが、液晶表示装置のスリム化により、光源モジュール１０のプリント基板１１の幅がさらに制限されている。
【００２１】
つまり、従来の光源モジュール１０においては、発光ダイオードパッケージ１のチェーン構造の数が増加するにつれてプリント基板１１の幅Ｄが増加し、それを解決するために多重層構造のプリント基板１１を適用しているが、それは光源モジュール１０の製造コストを増加させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、本発明の技術的課題は、発光ダイオードパッケージの内部に配線を構成することにより光源モジュールのプリント基板の幅を小さくすることのできる、発光ダイオードパッケージ、それを含む光源モジュール及びバックライトユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するための本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージは、光を発生する発光ダイオードチップと、内部に前記発光ダイオードチップを収納するケースと、前記ケースの内部に互いに離隔して配置され、前記発光ダイオードチップに電気的に接続された正極リード及び負極リードを備えるリードフレームと、前記リードフレームと絶縁されて離隔配置され、前記ケースの内部で互いに接続されて配線を形成する少なくとも１つのダミーリードフレームとを含む。
【００２４】
上記目的を達成するための本発明の一実施形態による光源モジュールは、プリント基板と、前記プリント基板上に順次配列されて実装され、第１チェーン構造及び第２チェーン構造を構成し、それぞれが、光を発生する発光ダイオードチップ、内部に前記発光ダイオードチップを収納するケース、前記ケースの内部に互いに離隔して配置され、前記発光ダイオードチップに電気的に接続された正極リード及び負極リードを備えるリードフレーム、並びに前記リードフレームと絶縁されて離隔配置され、前記ケースの内部で互いに接続されて配線を形成する少なくとも１つのダミーリードフレームを備える複数の発光ダイオードパッケージとを含む。
【００２５】
前記光源モジュールの各チェーン構造を構成する前記複数の発光ダイオードパッケージは、前記プリント基板上に順次配列され、前記第１チェーン構造を構成する１つの発光ダイオードパッケージの出力は、隣接する前記第２チェーン構造の発光ダイオードパッケージの前記ダミーリードフレームを介して前記第１チェーン構造の他の発光ダイオードパッケージに接続される。
【００２６】
上記目的を達成するための本発明の一実施形態によるバックライトユニットは、光源モジュールと、前記光源モジュールの一側に配置され、前記光源モジュールから発生した光をガイドする導光板と、前記光源モジュール及び前記導光板を収納する収納容器とを含む。
【発明の効果】
【００２７】
本発明による発光ダイオードパッケージ、それを含む光源モジュール及びバックライトユニットによれば、発光ダイオードパッケージの内部に形成された配線を用いて、隣接する発光ダイオードパッケージが互いに干渉することなく、複数の発光ダイオードパッケージをプリント基板上に配列して接続することができる。これにより、光源モジュールのプリント基板の幅を小さくすることができ、光源モジュールの製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態による発光ダイオードパッケージの概略構成図である。
【図２】図１に示す発光ダイオードパッケージの透過斜視図である。
【図３】本発明の第２実施形態による発光ダイオードパッケージの概略構成図である。
【図４】図３に示す発光ダイオードパッケージの透過斜視図である。
【図５】本発明の第３実施形態による発光ダイオードパッケージの概略構成図である。
【図６】図５に示す発光ダイオードパッケージの透過斜視図である。
【図７】本発明の第４実施形態による発光ダイオードパッケージの概略構成図である。
【図８】図７に示す発光ダイオードパッケージの透過斜視図である。
【図９】本発明の第１実施形態による光源モジュールの一部分を示す概略図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による光源モジュールの一部分を示す概略図である。
【図１１】本発明による光源モジュールを用いる液晶表示装置の分解斜視図である。
【図１２Ａ】従来の発光ダイオードパッケージの概略構成図である。
【図１２Ｂ】図１２ＡのＩ−Ｉ’線断面図である。
【図１３】従来の光源モジュールを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付図面を参照して本発明による発光ダイオードパッケージ、それを含む光源モジュール及びバックライトユニットについて詳細に説明する。本明細書においては、説明の便宜上、液晶表示装置を例に挙げて説明する。しかし、本発明は、液晶表示装置だけでなく、バックライトユニットが用いられる様々なフラットパネルディスプレイにも適用できることは自明である。
【００３０】
図１は本発明の第１実施形態による発光ダイオードパッケージの概略構成図であり、図２は図１に示す発光ダイオードパッケージの透過斜視図である。
【００３１】
図１及び図２に示すように、本実施形態による発光ダイオードパッケージ１００は、ケース１１０、リードフレーム１３１、１３３、ダミーリードフレーム１４１、１４３及び発光ダイオードチップ１２０を含んでもよい。
【００３２】
ケース１１０は、上面が開口したＵ字状に形成され、内部にリードフレーム１３１、１３３、ダミーリードフレーム１４１、１４３及び発光ダイオードチップ１２０を収容できる収納空間を有するようにしてもよい。ケース１１０は、内部に収容された構成要素の絶縁及び保護のために、ポリマーやセラミックなどの絶縁物質で形成されてもよい。
【００３３】
また、ケース１１０の内部には、発光ダイオードチップ１２０から発生した光の拡散のために、透明な樹脂などで形成された封止材（図示せず）が充填されてもよい。さらに、ケース１１０の内面には、所定の反射物質（図示せず）がコーティングされてもよい。
【００３４】
リードフレーム１３１、１３３は、正極リード１３１及び負極リード１３３を含んでもよい。正極リード１３１と負極リード１３３とは、ケース１１０の両側に互いに対応するように配置されてもよい。また、正極リード１３１と負極リード１３３とは、ケース１１０の内部で互いに離隔して電気的に絶縁されるようにしてもよい。
【００３５】
正極リード１３１及び負極リード１３３は、端部の一部がそれぞれケース１１０の外部に露出するようにしてもよい。例えば、正極リード１３１の端部の一部はケース１１０の一側壁から外部に露出し、負極リード１３３の端部の一部はケース１１０の他側壁から外部に露出するようにしてもよい。
【００３６】
発光ダイオードチップ１２０は、ケース１１０の内部で正極リード１３１に実装されてもよい。発光ダイオードチップ１２０は、導電性エポキシによるダイボンディング方式で正極リード１３１に実装されてもよいが、これに限定されるものではない。場合によっては、発光ダイオードチップ１２０は、負極リード１３３に実装されてもよい。
【００３７】
発光ダイオードチップ１２０は、第１ワイヤ１３５を介して正極リード１３１及び負極リード１３３にそれぞれ電気的に接続されてもよい。例えば、発光ダイオードチップ１２０のｎ型電極、すなわちアノード端子は、第１ワイヤ１３５を介して正極リード１３１に接続され、発光ダイオードチップ１２０のｐ型電極、すなわちカソード端子は、第１ワイヤ１３５を介して負極リード１３３に接続される。
【００３８】
詳細には図示していないが、発光ダイオードチップ１２０は、ｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と、前記ｎ型半導体層と前記ｐ型半導体層との間に形成された発光層と、前記ｎ型半導体層に接続されるように形成されたｎ型電極と、前記ｐ型半導体層に接続されるように形成されたｐ型電極とから構成されてもよい。
【００３９】
具体的には、発光ダイオードチップ１２０においては、サファイア、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）などの透明な材料で形成された基板（図示せず）上にｎ型半導体不純物をドーピングし、ＧａＮ又はＧａＮ／ＡｌＧａＮ系のｎ型半導体層を形成してもよい。前記ｎ型半導体不純物は、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）又はスズ（Ｓｎ）であってもよい。
【００４０】
前記ｎ型半導体層上には発光層を形成してもよい。前記発光層は、ＧａＮ系の物質からなるようにしてもよい。前記発光層は、単一量子井戸構造（Single Quantum Well: SQW）や多重量子井戸構造（Multi Quantum Well: MQW）に形成されてもよい。
【００４１】
また、発光ダイオードチップ１２０においては、活性層上にｐ型半導体不純物がドーピングされたＧａＮ又はＧａＮ／ＡｌＧａＮ系のｐ型半導体層を形成してもよい。前記ｐ型半導体不純物は、マグネシウム（Ｍｇ）であってもよい。
【００４２】
さらに、前記ｎ型半導体層の一部が露出するように前記ｐ型半導体層と前記発光層をエッチングし、エッチングにより露出した前記ｎ型半導体層上にｎ型電極を形成してもよい。さらに、エッチングされていない前記ｐ型半導体層上にｐ型電極を形成してもよい。
【００４３】
このような構成を有する発光ダイオードチップ１２０においては、前記ｎ型電極及び前記ｐ型電極を介して外部から電界が印加されると、前記ｎ型半導体層及び前記ｐ型半導体層から前記発光層へ電子と正孔が供給される。また、前記発光層で電子と正孔が再結合して発生するエネルギーが光に変換され、生成された光が外部に放出される。
【００４４】
ダミーリードフレーム１４１、１４３は、リードフレーム１３１、１３３から離隔して配置されて電気的に絶縁されるようにしてもよい。ダミーリードフレーム１４１、１４３は、第１ダミーリード１４１及び第２ダミーリード１４３を含んでもよい。
【００４５】
第１ダミーリード１４１は、ケース１１０の一側に正極リード１３１から離隔して配置されてもよい。第２ダミーリード１４３は、ケース１１０の他側に負極リード１３３から離隔して配置されてもよい。また、第１ダミーリード１４１と第２ダミーリード１４３とは、ケース１１０の内部で互いに離隔して電気的に絶縁されるようにしてもよい。
【００４６】
第１ダミーリード１４１及び第２ダミーリード１４３は、端部の一部がそれぞれケース１１０の外部に露出するようにしてもよい。例えば、第１ダミーリード１４１の端部の一部はケース１１０の一側壁から外部に露出し、第２ダミーリード１４３の端部の一部はケース１１０の他側壁から外部に露出するようにしてもよい。露出した第１ダミーリード１４１の端部及び第２ダミーリード１４３の端部は、ケース１１０の両側で互いに対応するようにしてもよい。
【００４７】
第１ダミーリード１４１と第２ダミーリード１４３とは、ケース１１０の内部で第２ワイヤ１４５を介して電気的に接続されてもよい。すなわち、第１ダミーリード１４１と第２ダミーリード１４３とは、リードフレーム１３１、１３３と絶縁されて離隔配置され、ケース１１０の内部で第２ワイヤ１４５を介して互いに接続されることにより、発光ダイオードパッケージ１００の内部に１本の配線として形成される。
【００４８】
よって、本実施形態による発光ダイオードパッケージ１００においては、パッケージの内部に別途の配線の役割を果たすダミーリードフレーム１４１、１４３を構成することにより、発光ダイオードパッケージ１００が後述する光源モジュールのプリント基板上に複数実装される場合、前記プリント基板に形成される配線の数又は長さを減少させることができる。
【００４９】
図３は本発明の第２実施形態による発光ダイオードパッケージの概略構成図であり、図４は図３に示す発光ダイオードパッケージの透過斜視図である。
【００５０】
本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０１は、２つのダミーリードフレームが形成されていることを除いては、図１及び図２を参照して説明した第１実施形態による発光ダイオードパッケージ１００と同様であり、同じ部材についての詳細な説明は省略する。
【００５１】
図３及び図４に示すように、本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０１は、ケース１１０、リードフレーム１３１、１３３、第１ダミーリードフレーム１４１、１４３、第２ダミーリードフレーム１５１、１５３及び発光ダイオードチップ１２０を含んでもよい。
【００５２】
ケース１１０は、上面が開口しており、内部にリードフレーム１３１、１３３、第１ダミーリードフレーム１４１、１４３、第２ダミーリードフレーム１５１、１５３及び発光ダイオードチップ１２０を収納する。ケース１１０の内部には封止材が充填されてもよく、ケース１１０の内面には反射物質がコーティングされてもよい。
【００５３】
リードフレーム１３１、１３３は、正極リード１３１及び負極リード１３３を含んでもよい。正極リード１３１と負極リード１３３とは、ケース１１０の両側に互いに対応するように配置され、ケース１１０の内部で互いに離隔して電気的に絶縁されるようにしてもよい。また、正極リード１３１及び負極リード１３３は、端部の一部がそれぞれケース１１０の両壁から外部に露出するようにしてもよい。
【００５４】
発光ダイオードチップ１２０は、ケース１１０の内部で正極リード１３１に実装されてもよい。発光ダイオードチップ１２０は、第１ワイヤ１３５を介して正極リード１３１及び負極リード１３３にそれぞれ電気的に接続されてもよい。例えば、発光ダイオードチップ１２０のアノード端子は、第１ワイヤ１３５を介して正極リード１３１に接続され、発光ダイオードチップ１２０のカソード端子は、第１ワイヤ１３５を介して負極リード１３３に接続される。
【００５５】
第１ダミーリードフレーム１４１、１４３及び第２ダミーリードフレーム１５１、１５３は、それぞれリードフレーム１３１、１３３から離隔して配置されて電気的に絶縁されるようにしてもよい。第１ダミーリードフレーム１４１、１４３は、第１ダミーリード１４１及び第２ダミーリード１４３を含んでもよい。第２ダミーリードフレーム１５１、１５３は第３ダミーリード１５１及び第４ダミーリード１５３を含んでもよい。
【００５６】
第１ダミーリードフレーム１４１、１４３の第１ダミーリード１４１は、ケース１１０の一側に正極リード１３１から離隔して配置されてもよい。第１ダミーリードフレーム１４１、１４３の第２ダミーリード１４３は、ケース１１０の他側に負極リード１３３から離隔して配置されてもよい。また、第１ダミーリード１４１と第２ダミーリード１４３とは、ケース１１０の内部で互いに離隔して電気的に絶縁されるようにしてもよい。
【００５７】
第２ダミーリードフレーム１５１、１５３の第３ダミーリード１５１は、ケース１１０の一側に正極リード１３１及び第１ダミーリード１４１から離隔して配置されてもよい。第２ダミーリードフレーム１５１、１５３の第４ダミーリード１５３は、ケース１１０の他側に負極リード１３３及び第２ダミーリード１４３から離隔して配置されてもよい。また、第３ダミーリード１５１と第４ダミーリード１５３とは、ケース１１０の内部で互いに離隔して電気的に絶縁されるようにしてもよい。
【００５８】
つまり、第３ダミーリード１５１は、正極リード１３１を中心として第１ダミーリード１４１に対向するようにケース１１０の一側に配置され、第４ダミーリード１５３は、負極リード１３３を中心として第２ダミーリード１４３に対向するようにケース１１０の他側に配置されるようにしてもよい。
【００５９】
また、第１ダミーリード１４１及び第２ダミーリード１４３は、端部の一部がそれぞれケース１１０の外部に露出し、露出した第１ダミーリード１４１及び第２ダミーリード１４３は、ケース１１０の両側で互いに対応するようにしてもよい。
【００６０】
さらに、第３ダミーリード１５１及び第４ダミーリード１５３は、端部の一部がそれぞれケース１１０の外部に露出し、露出した第３ダミーリード１５１及び第４ダミーリード１５３は、ケース１１０の両側で互いに対応するようにしてもよい。
【００６１】
ここで、露出した第１ダミーリード１４１及び第３ダミーリード１５１は、露出した正極リード１３１を中心として互いに対向するようにケース１１０の一側に配置され、露出した第２ダミーリード１４３及び第４ダミーリード１５３は、露出した負極リード１３３を中心として互いに対向するようにケース１１０の他側に配置されてもよい。
【００６２】
また、第１ダミーリード１４１と第２ダミーリード１４３とは、ケース１１０の内部で第２ワイヤ１４５を介して電気的に接続され、第３ダミーリード１５１と第４ダミーリード１５３とは、ケース１１０の内部で第３ワイヤ１５５を介して電気的に接続されてもよい。
【００６３】
すなわち、第１ダミーリード１４１と第２ダミーリード１４３とは、ケース１１０の内部で第２ワイヤ１４５を介して互いに接続されて１本の配線を形成し、第３ダミーリード１５１と第４ダミーリード１５３とは、ケース１１０の内部で第３ワイヤ１５５を介して互いに接続されて他の１本の配線を形成するようにしてもよい。
【００６４】
よって、本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０１においては、パッケージの内部に別途の配線の役割を果たす２つのダミーリードフレーム、すなわち第１ダミーリードフレーム１４１、１４３及び第２ダミーリードフレーム１５１、１５３を構成することにより、発光ダイオードパッケージ１０１が実装されるプリント基板の配線の数又は長さを減少させることができる。
【００６５】
図５は本発明の第３実施形態による発光ダイオードパッケージの概略構成図であり、図６は図５に示す発光ダイオードパッケージの透過斜視図である。
【００６６】
本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０２は、ダミーリードフレーム１６０がパッケージの内部に一体型に形成されていることを除いては、図１及び図２を参照して説明した第１実施形態による発光ダイオードパッケージ１００と同様であり、同じ部材についての詳細な説明は省略する。
【００６７】
図５及び図６に示すように、本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０２は、ケース１１０、リードフレーム１３１、１３３、ダミーリードフレーム１６０及び発光ダイオードチップ１２０を含んでもよい。
【００６８】
ケース１１０は、上面が開口しており、内部にリードフレーム１３１、１３３、ダミーリードフレーム１６０及び発光ダイオードチップ１２０を収納する。ケース１１０の内部には封止材が充填されてもよく、ケース１１０の内面には反射物質がコーティングされてもよい。
【００６９】
リードフレーム１３１、１３３は、正極リード１３１及び負極リード１３３を含んでもよい。正極リード１３１と負極リード１３３とは、ケース１１０の両側に互いに対応するように配置され、ケース１１０の内部で互いに離隔して電気的に絶縁されるようにしてもよい。また、正極リード１３１及び負極リード１３３は、端部の一部がそれぞれケース１１０の両壁から外部に露出するようにしてもよい。
【００７０】
発光ダイオードチップ１２０は、ケース１１０の内部で正極リード１３１に実装されてもよい。発光ダイオードチップ１２０は、第１ワイヤ１３５を介して正極リード１３１及び負極リード１３３にそれぞれ電気的に接続されてもよい。例えば、発光ダイオードチップ１２０のアノード端子は、第１ワイヤ１３５を介して正極リード１３１に接続され、発光ダイオードチップ１２０のカソード端子は、第１ワイヤ１３５を介して負極リード１３３に接続される。
【００７１】
ダミーリードフレーム１６０は、ケース１１０の一側からケース１１０の内部を通ってケース１１０の他側に長く延びるように一体型に形成されてもよい。ダミーリードフレーム１６０は、リードフレーム１３１、１３３から離隔して配置されて電気的に絶縁されるようにしてもよい。
【００７２】
ダミーリードフレーム１６０の一側は、ケース１１０の一側壁から外部に露出し、ダミーリードフレーム１６０の他側は、ケース１１０の他側壁から外部に露出するようにしてもよい。
【００７３】
また、露出したダミーリードフレーム１６０の一側は、ケース１１０の一側で露出した正極リード１３１から離隔し、露出したダミーリードフレーム１６０の他側は、ケース１１０の他側で露出した負極リード１３３から離隔するようにしてもよい。
【００７４】
さらに、露出したダミーリードフレーム１６０の一側及び他側は、ケース１１０の両側で互いに対応するようにしてもよい。
【００７５】
つまり、本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０２においては、パッケージの内部に別途の配線の役割を果たすダミーリードフレーム１６０を構成することにより、発光ダイオードパッケージ１０２が実装されるプリント基板の配線の数又は長さを減少させることができる。
【００７６】
一方、本実施形態においては、発光ダイオードパッケージ１０２の内部に１つのダミーリードフレーム１６０が構成されて配線を形成する場合を説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本実施形態の発光ダイオードパッケージ１０２は、ケース１１０の内部に２つのダミーリードフレーム１６０が構成されてそれぞれ配線を形成するようにしてもよい。ここで、２つのダミーリードフレーム１６０は、互いに離隔して絶縁されており、リードフレーム１３１、１３３、すなわち正極リード１３１及び負極リード１３３を中心として互いに対向するように配置されてもよい。
【００７７】
図７は本発明の第４実施形態による発光ダイオードパッケージの概略構成図であり、図８は図７に示す発光ダイオードパッケージの透過斜視図である。
【００７８】
本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０３は、ダミーリードフレーム１７０がパッケージの外面に形成されることを除いては、図１及び図２を参照して説明した第１実施形態による発光ダイオードパッケージ１００と同様であり、同じ部材についての詳細な説明は省略する。
【００７９】
図７及び図８に示すように、本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０３は、ケース１１０、リードフレーム１３１、１３３、ダミーリードフレーム１７０及び発光ダイオードチップ１２０を含んでもよい。
【００８０】
ケース１１０は、上面が開口しており、内部にリードフレーム１３１、１３３及び発光ダイオードチップ１２０を収納する。ケース１１０の内部には封止材が充填されてもよく、ケース１１０の内面には反射物質がコーティングされてもよい。
【００８１】
リードフレーム１３１、１３３は、正極リード１３１及び負極リード１３３を含んでもよい。正極リード１３１と負極リード１３３とは、ケース１１０の両側に互いに対応するように配置され、ケース１１０の内部で互いに離隔して電気的に絶縁されるようにしてもよい。また、正極リード１３１及び負極リード１３３は、端部の一部がそれぞれケース１１０の両壁から外部に露出するようにしてもよい。
【００８２】
発光ダイオードチップ１２０は、ケース１１０の内部で正極リード１３１に実装されてもよい。発光ダイオードチップ１２０は、第１ワイヤ１３５を介して正極リード１３１及び負極リード１３３にそれぞれ電気的に接続されてもよい。例えば、発光ダイオードチップ１２０のアノード端子は、第１ワイヤ１３５を介して正極リード１３１に接続され、発光ダイオードチップ１２０のカソード端子は、第１ワイヤ１３５を介して負極リード１３３に接続される。
【００８３】
ダミーリードフレーム１７０は、ケース１１０の一側からケース１１０の外面に沿ってケース１１０の他側に長く延びるように一体型に形成されてもよい。ダミーリードフレーム１７０の一側は、ケース１１０の一側で露出した正極リード１３１から離隔し、ダミーリードフレーム１７０の他側は、ケース１１０の他側で露出した負極リード１３３から離隔するようにしてもよい。
【００８４】
また、ダミーリードフレーム１７０の一側及び他側は、ケース１１０の両側で互いに対応するようにしてもよい。
【００８５】
つまり、本実施形態による発光ダイオードパッケージ１０３においては、ケース１１０の外面に沿って別途の配線の役割を果たすダミーリードフレーム１７０を構成することにより、発光ダイオードパッケージ１０３が実装されるプリント基板の配線の数又は長さを減少させることができる。
【００８６】
一方、本実施形態においては、発光ダイオードパッケージ１０３のケース１１０の一方の外面に沿って１つのダミーリードフレーム１７０が構成されて配線を形成する場合を説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本実施形態の発光ダイオードパッケージ１０３は、ケース１１０の両方の外面に沿って２つのダミーリードフレーム１７０が構成されてそれぞれ配線を形成するようにしてもよい。
【００８７】
図９は本発明の第１実施形態による光源モジュールの一部分を示す概略図である。
【００８８】
本実施形態においては、説明の便宜上、図３及び図４を参照して説明した第２実施形態による発光ダイオードパッケージ１０１が用いられた光源モジュール２００を例に挙げて説明する。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、前述した様々な実施形態による発光ダイオードパッケージを光源モジュール２００に用いることができることは自明である。
【００８９】
図９に示すように、本実施形態による光源モジュール２００は、プリント基板２１０と、プリント基板２１０上に実装された複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂとを含んでもよい。
【００９０】
プリント基板２１０上には、複数の配線が形成されてもよい。例えば、プリント基板２１０上には、複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂに動作電源を供給する第１電源配線２１１及び第２電源配線２１３が形成されてもよい。また、プリント基板２１０上には、複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂのそれぞれを互いに接続させる第１接続配線２２１及び第２接続配線２２３が形成されてもよい。
【００９１】
ここで、第１接続配線２２１は、第１チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとそれに隣接する第２チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとを接続する配線である。また、第２接続配線２２３は、第２チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとそれに隣接する第１チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとを接続する配線である。
【００９２】
複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂは、図３及び図４を参照して説明したように、内部にリードフレーム１３１、１３３とは別に形成されて配線の役割を果たす第１ダミーリードフレーム１４１、１４３及び第２ダミーリードフレーム１５１、１５３が構成されている。
【００９３】
このような複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂは、プリント基板２１０上に実装されて一列に配置されてもよい。複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂは、所定数ずつグループ化されてチェーン構造を構成するようにしてもよい。
【００９４】
例えば、プリント基板２１０上に実装された複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂのうち、奇数番目に位置する発光ダイオードパッケージ１０１＿ａが１つのグループとなって第１チェーン構造を構成し、偶数番目に位置する発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂが他の１つのグループとなって第２チェーン構造を構成する。
【００９５】
これにより、プリント基板２１０上には、第１チェーン構造の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａと第２チェーン構造の発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂとが交互に配列されて実装される。例えば、プリント基板２１０上には、複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂが第１チェーン構造、第２チェーン構造の順序で配列されて実装されてもよい。
【００９６】
第１チェーン構造は、プリント基板２１０の第１電源配線２１１に接続された第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａと、第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａに第１接続配線２２１を介して接続された第３発光ダイオードパッケージとのグループで構成されてもよい。
【００９７】
また、第２チェーン構造は、プリント基板２１０の第２電源配線２１３に接続された第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂと、第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂに第２接続配線２２３を介して接続された第４発光ダイオードパッケージとのグループで構成されてもよい。
【００９８】
一方、第１チェーン構造の第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ及び第３発光ダイオードパッケージは、その電極の極性が交互になるように配列されてプリント基板２１０上に実装されてもよい。例えば、第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａは（＋）、（−）で電極が構成されて実装され、第３発光ダイオードパッケージは、（−）、（＋）で電極が構成されて実装される。また、第２チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂも、その電極の極性が交互になるように配列されてプリント基板２１０上に実装されてもよい。
【００９９】
以下、本実施形態による光源モジュール２００における各チェーン構造の複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ間の接続を説明する。
【０１００】
まず、第１チェーン構造の第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの正極リード１３１は、第１電源配線２１１に接続されて外部から動作電源が供給される。第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの出力は、負極リード１３３と第１接続配線２２１を介して第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの第３ダミーリード１５１に供給される。
【０１０１】
次いで、第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの出力は、第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの内部で第３ダミーリード１５１に接続された第４ダミーリード１５３と第２接続配線２２３を介して第１チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１０２】
すなわち、第１チェーン構造の第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの出力は、第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの第２ダミーリードフレーム１５１、１５３を介して第１チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１０３】
また、第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの正極リード１３１は、第２電源配線２１３に接続されて外部から動作電源が供給される。第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの出力は、負極リード１３３と第２接続配線２２３を介して第１チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージの第２ダミーリード１４３に供給される。
【０１０４】
次いで、第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの出力は、第３発光ダイオードパッケージの内部で第２ダミーリード１４３に接続された第１ダミーリード１４１と第１接続配線２２１を介して第２チェーン構造の第４発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１０５】
すなわち、第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの出力は、第１チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージの第１ダミーリードフレーム１４１、１４３を介して第４発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１０６】
前述したように、本実施形態による光源モジュール２００においては、各チェーン構造の複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ間の接続に、隣接する発光ダイオードパッケージの内部に形成された配線、すなわちダミーリードフレームを用いることにより、プリント基板２１０の幅ｄ１を小さくすることができる。
【０１０７】
つまり、本実施形態の光源モジュール２００は、従来の光源モジュールに比べてプリント基板２１０の幅ｄ１を小さくすることができ、光源モジュール２００の製造コストを低減することができる。
【０１０８】
ここで、光源モジュール２００のプリント基板２１０上に実装された複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂのうち、１番目の発光ダイオードパッケージ、すなわち第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａとしては、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明した従来構造の発光ダイオードパッケージを用いてもよい。
【０１０９】
図１０は本発明の第２実施形態による光源モジュールの一部分を示す概略図である。
【０１１０】
本実施形態による光源モジュール２０１においては、複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃが３チェーン構造でプリント基板２１０上に実装される。
【０１１１】
例えば、プリント基板２１０上に実装された複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃのうち、第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａと第４発光ダイオードパッケージが１つのグループとなって第１チェーン構造を構成し、第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂと第５発光ダイオードパッケージが他の１つのグループとなって第２チェーン構造を構成し、第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃと第６発光ダイオードパッケージがさらに他の１つのグループとなって第３チェーン構造を構成する。
【０１１２】
これにより、プリント基板２１０上には、第１チェーン構造の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａと第２チェーン構造の発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂと第３チェーン構造の発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃとが順次配列されて実装される。例えば、プリント基板２１０上には、複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃが第１チェーン構造、第２チェーン構造、第３チェーン構造の順序で配列されて実装されてもよい。
【０１１３】
各チェーン構造を構成する複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃは、その電極の極性が交互になるようにプリント基板２１０上に実装されてもよい。例えば、第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａと第４発光ダイオードパッケージ、第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂと第５発光ダイオードパッケージ、及び第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃと第６発光ダイオードパッケージは、それぞれ異なる極性の電極が交互に接続されるようにプリント基板２１０上に実装される。
【０１１４】
プリント基板２１０上には、複数の配線が形成されてもよい。例えば、プリント基板２１０上には、複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃに動作電源を供給する第１電源配線２１１、第２電源配線２１３及び第３電源配線２１５が形成されてもよい。また、プリント基板２１０上には、複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃのそれぞれを互いに接続させる第１接続配線２２１、第２接続配線２２３及び第３接続配線２２５が形成されてもよい。
【０１１５】
ここで、第１接続配線２２１は、第１チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとそれに隣接する第２チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとを接続する配線である。また、第２接続配線２２３は、第２チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとそれに隣接する第３チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとを接続する配線である。さらに、第３接続配線２２５は、第３チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとそれに隣接する第１チェーン構造を構成する発光ダイオードパッケージとを接続する配線である。
【０１１６】
以下、本実施形態による光源モジュール２０１における各チェーン構造の複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃ間の接続を説明する。
【０１１７】
まず、第１チェーン構造の第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの正極リード１３１は、第１電源配線２１１に接続されて外部から動作電源が供給される。第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの出力は、負極リード１３３と第１接続配線２２１を介して第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの第３ダミーリード１５１に供給される。
【０１１８】
次いで、第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂに供給された第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの出力は、第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの内部で第３ダミーリード１５１に接続された第４ダミーリード１５３と第２接続配線２２３を介して第３チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの第３ダミーリード１５１に供給される。
【０１１９】
第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃに供給された第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの出力は、第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの内部で第３ダミーリード１５１に接続された第４ダミーリード１５３と第３接続配線２２５を介して第１チェーン構造の第４発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１２０】
すなわち、第１チェーン構造の第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａの出力は、第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの第２ダミーリードフレーム１５１、１５３と第３チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの第２ダミーリードフレーム１５１、１５３を介して第１チェーン構造の第４発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１２１】
また、第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの正極リード１３１は、第２電源配線２１３に接続されて外部から動作電源が供給される。第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの出力は、負極リード１３３と第２接続配線２２３を介して第３チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの第１ダミーリード１４１に供給される。
【０１２２】
ここで、第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの負極リード１３３と第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの第１ダミーリード１４１との間にはホール２３０が形成されており、第２接続配線２２３は、プリント基板２１０の背面に形成され、ホール２３０を介して第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの負極リード１３３と第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの第１ダミーリード１４１とを接続する。
【０１２３】
次いで、第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃに供給された第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの出力は、第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの内部で第１ダミーリード１４１に接続された第２ダミーリード１４３と第３接続配線２２５を介して第１チェーン構造の第４発光ダイオードパッケージの第２ダミーリード１４３に供給される。
【０１２４】
第４発光ダイオードパッケージに供給された第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの出力は、第４発光ダイオードパッケージの内部で第２ダミーリード１４３に接続された第１ダミーリード１４１と第１接続配線２２１を介して第２チェーン構造の第５発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１２５】
すなわち、第２チェーン構造の第２発光ダイオードパッケージ１０１＿ｂの出力は、第３チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの第１ダミーリードフレーム１４１、１４３と第１チェーン構造の第４発光ダイオードパッケージの第１ダミーリードフレーム１４１、１４３を介して第２チェーン構造の第５発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１２６】
さらに、第３チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの正極リード１３１は、第３電源配線２１５に接続されて外部から動作電源が供給される。第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの出力は、負極リード１３３と第３接続配線２２５を介して第１チェーン構造の第４発光ダイオードパッケージの第４ダミーリード１５３に供給される。
【０１２７】
ここで、第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの負極リード１３３と第４発光ダイオードパッケージの第４ダミーリード１５３との間にはホール２３０が形成されており、第３接続配線２２５は、プリント基板２１０の背面に形成され、ホール２３０を介して第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの負極リード１３３と第４発光ダイオードパッケージの第４ダミーリード１５３とを接続する。
【０１２８】
次いで、第４発光ダイオードパッケージに供給された第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの出力は、第４発光ダイオードパッケージの内部で第４ダミーリード１５３に接続された第３ダミーリード１５１と第１接続配線２２１を介して第２チェーン構造の第５発光ダイオードパッケージの第４ダミーリード１５３に供給される。
【０１２９】
第５発光ダイオードパッケージに供給された第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの出力は、第５発光ダイオードパッケージの内部で第４ダミーリード１５３に接続された第３ダミーリード１５１と第２接続配線２２３を介して第３チェーン構造の第６発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１３０】
すなわち、第３チェーン構造の第３発光ダイオードパッケージ１０１＿ｃの出力は、第１チェーン構造の第４発光ダイオードパッケージの第２ダミーリードフレーム１５１、１５３と第２チェーン構造の第５発光ダイオードパッケージの第２ダミーリードフレーム１５１、１５３を介して第３チェーン構造の第６発光ダイオードパッケージの負極リード１３３に供給される。
【０１３１】
ここで、光源モジュール２０１のプリント基板２１０上に実装された複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃのうち、１番目の発光ダイオードパッケージ、すなわち第１発光ダイオードパッケージ１０１＿ａとしては、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明した従来構造の発光ダイオードパッケージを用いてもよい。
【０１３２】
前述したように、本実施形態による光源モジュール２０１においては、各チェーン構造の複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃ間の接続に、隣接する発光ダイオードパッケージの内部に形成された配線、すなわちダミーリードフレームを用いることにより、プリント基板２１０の幅ｄ２を小さくすることができる。
【０１３３】
つまり、本実施形態の光源モジュール２０１は、従来の光源モジュールに比べてプリント基板２１０の幅ｄ２を小さくすることができ、光源モジュール２０１の製造コストを低減することができる。
【０１３４】
一方、本実施形態による光源モジュール２０１においては、ホール２３０が形成された二重層構造のプリント基板２１０が用いられるが、ホール２３０が複数の発光ダイオードパッケージ１０１＿ａ、１０１＿ｂ、１０１＿ｃのそれぞれの間に形成されているので、従来の光源モジュールに比べて、プリント基板２１０の背面に形成されてホール２３０間を接続する配線を短くすることができる。
【０１３５】
図１１は本発明による光源モジュールを用いる液晶表示装置の分解斜視図である。
【０１３６】
図１１に示すように、本実施形態による液晶表示装置４００は、トップカバー３１０、液晶パネル３２０及びバックライトユニット３８０を含んでもよい。
【０１３７】
トップカバー３１０は、液晶パネル３２０の上方に配置され、外部の衝撃から液晶パネル３２０を保護する。トップカバー３１０には、液晶パネル３２０の表示領域を露出するウィンドウが形成されている。
【０１３８】
液晶パネル３２０は、アレイ基板３２１と、アレイ基板３２１に対向するカラーフィルタ基板３２３と、アレイ基板３２１とカラーフィルタ基板３２３との間に介在する液晶層（図示せず）とを含んでもよい。
【０１３９】
バックライトユニット３８０は、液晶パネル３２０の下方に配置され、液晶パネル３２０に光を供給する。
【０１４０】
バックライトユニット３８０は、光源モジュール２００、導光板３５０、光学シート３４０、反射シート３６０及びボトムカバー３７０を含んでもよい。
【０１４１】
光源モジュール２００は、光を発生する複数の発光ダイオードパッケージ１０１と、複数の発光ダイオードパッケージ１０１が実装されたプリント基板２１０とから構成される。光源モジュール２００は、図９を参照して説明した光源モジュールと同様に構成してもよい。
【０１４２】
光源モジュール２００は、導光板３５０の少なくとも一側に配置され、ボトムカバー３７０の側壁に収納されるようにしてもよい。
【０１４３】
導光板３５０は、光源モジュール２００に隣接して配置され、光源モジュール２００から発生した光を液晶パネル３２０方向にガイドする。
【０１４４】
光学シート３４０は、導光板３５０の上部に複数配置され、導光板３５０から液晶パネル３２０に供給される光の効率を向上させる。光学シート３４０は、拡散シート、プリズムシート及び保護シートを含んでもよい。
【０１４５】
反射シート３６０は、導光板３５０の下部に配置され、導光板３５０の下方に漏れた光を導光板３５０に反射させる。
【０１４６】
ボトムカバー３７０は、底面及び側壁から構成され、内部に反射シート３６０、導光板３５０、光源モジュール２００及び光学シート３４０を収納できるようになっている。
【０１４７】
バックライトユニット３８０は、ガイドパネル３３０をさらに含んでもよい。ガイドパネル３３０は、液晶パネル３２０と光学シート３４０との間に配置され、ボトムカバー３７０と共に液晶パネル３２０を支持し、導光板３５０、光学シート３４０及び反射シート３６０をボトムカバー３７０に固定する。
【０１４８】
以上の説明に多くの事項が具体的に記載されているが、これは発明の範囲を限定するものではなく、好ましい実施形態の例示として解釈されるべきである。よって、本発明の範囲は、前述した実施形態により定められるのでなく、特許請求の範囲とその均等物により定められるべきである。
【符号の説明】
【０１４９】
１００、１０１、１０２、１０３  発光ダイオードパッケージ
１１０  ケース
１２０  発光ダイオードチップ
１３１、１３３  リードフレーム
１３５  第１ワイヤ
１４１、１４３  第１ダミーリードフレーム
１４５  第２ワイヤ
１５１、１５３  第２ダミーリードフレーム
１５５  第３ワイヤ
１６０  ダミーリードフレーム
１７０  ダミーリードフレーム
２００、２０１  光源モジュール
２１０  プリント基板
２１１  第１電源配線
２１３  第２電源配線
２１５  第３電源配線
２２１  第１接続配線
２２３  第２接続配線
２２５  第３接続配線
２３０  ホール
３１０  トップカバー
３２０  液晶パネル
３２１  アレイ基板
３２３  カラーフィルタ基板
３３０  ガイドパネル
３４０  光学シート
３５０  導光板
３６０  反射シート
３７０  ボトムカバー
３８０  バックライトユニット
４００  液晶表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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