(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎｉを１．０〜６．０質量％、Ｓｉを０．２〜２．０質量％含有し、Ｂを０〜０．０１質量％、Ｍｇを０〜０．１５質量％、Ｐを０〜０．２０質量％、Ｃｒを０〜０．５０質量％、Ｍｎを０〜０．１２質量％、Ｆｅを０〜０．１０質量％、Ｃｏを０〜１．３１質量％、Ｚｎを０〜１．３５質量％、Ｚｒを０〜０．１０質量％、Ａｇを０〜０．３０質量％およびＳｎを０〜０．５０質量％からなる群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０００〜３．０００質量％含有し、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金板材であって（ただし、上記Ｂ、Ｍｇ、Ｐ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｚｒ、ＡｇおよびＳｎは、いずれか１種以上を含有させてもよいし、いずれの種も含有させなくてもよい任意添加成分である。）、
圧延平行方向の加工硬化指数（ｎＲＤ）が０．０１０〜０．１５０であり、
圧延平行方向の加工硬化指数（ｎＲＤ）と圧延垂直方向の加工硬化指数（ｎＴＤ）との比ｎＲＤ／ｎＴＤが０．５００〜１．５００であり、
前記銅合金板材の板厚をｔとし、前記銅合金板材の圧延面表面から板厚方向における深さをＤとし、前記銅合金板材の深さＤにおける前記圧延面表面と平行な面において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からのずれ角度が１５°以内の結晶粒の面積率をＳ（Ｄ）としたとき、板厚方向におけるＳ（Ｄ）の平均値Ｓａが５．０〜３０．０％であることを特徴とする、銅合金板材。
【請求項２】
Ｂを０〜０．０１質量％、Ｍｇを０〜０．１５質量％、Ｐを０〜０．２０質量％、Ｃｒを０〜０．５０質量％、Ｍｎを０〜０．１２質量％、Ｆｅを０〜０．１０質量％、Ｃｏを０〜１．３１質量％、Ｚｎを０〜１．３５質量％、Ｚｒを０〜０．１０質量％、Ａｇを０〜０．３０質量％およびＳｎを０〜０．５０質量％からなる群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．００５〜３．０００質量％含有する、請求項１に記載の銅合金板材。
【請求項３】
母材の結晶粒について、圧延平行方向の平均粒径ａと圧延垂直方向の平均粒径ｂの比ａ／ｂが０．８以上である、請求項１または２に記載の銅合金板材。
【請求項４】
圧延平行方向と圧延垂直方向のたわみ係数がいずれも１４０ＧＰａ以下であり、圧延平行方向のたわみ係数Ｅ−ＲＤと圧延垂直方向のたわみ係数Ｅ−ＴＤの比Ｅ−ＴＤ／Ｅ−ＲＤが１．０５以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の銅合金板材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の銅合金板材からなるコネクタ。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の銅合金板材の製造方法であって、
溶解・鋳造工程、鋳塊圧延工程、均質化熱処理工程、熱間圧延工程、急冷工程、冷間圧延１工程、スリット・トリミング工程、冷間圧延２工程、中間溶体化処理工程、急冷工程、時効熱処理工程の各工程をこの順で行い、
前記鋳塊圧延工程では、１パスあたりの圧延加工を１．０％以上の加工率で１回以上の圧延を行い、
前記冷間圧延１工程では、１パスあたりの平均圧延圧力を５０Ｎ／ｍｍ２以上で、合計の加工率が３０％以上となるように圧延し、
前記冷間圧延２工程では、１パスあたりの平均圧延圧力を５０Ｎ／ｍｍ２以上で、合計の加工率が５０％以上となるように圧延し、
前記中間溶体化処理工程では、昇温速度５℃／ｓｅｃ以上で、到達温度６００〜１１００℃の高温域で溶体化処理を行うことを特徴とする、銅合金板材の製造方法。
【請求項７】
前記時効熱処理工程の後に、酸洗・研磨工程、冷間圧延３工程、最終焼鈍工程をこの順で行う、請求項６に記載の銅合金板材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅合金板材およびその製造方法に関する。特に、曲げ加工性と強度、さらに曲げ加工後のばね特性に優れて、車載部品用や電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材、リレー、スイッチ、ソケットなどに適用される銅合金板材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載部品用や電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材、リレー、スイッチ、ソケットなどの用途に使用される銅合金板材に要求される特性項目は、導電率、耐力（降伏応力）、引張強度、曲げ加工性等がある。近年、電気・電子機器の小型化、軽量化、高機能化、高密度実装化や使用環境の高温化に伴って、この要求特性が高まっている。特に、車載部品用や電気・電子機器用部品に用いられる銅や銅合金の板材には、薄肉化の要求が高まっているため、要求される強度レベルはより高度になってきている。【０００３】
また、電気・電子機器、車載部品用途に使用される銅合金材料に要求される特性項目の１つとして、たわみ係数が低いことが要求されている。近年、コネクタ、車載部品の小型化の進行に伴い、端子の寸法精度やプレス加工の公差が厳しくなっている。材料のたわみ係数を低減することで、接点部の接圧に及ぼす寸法変動の影響を低減できるため、設計が容易となる。【０００４】
また、車載部品や電気・電子部品を構成するコネクタ、端子、リードフレーム、リレー、スイッチなどの部品に使用される材料には、車載部品や電気・電子機器の組み立て時や作動時に付与される応力に耐えうる高い強度が要求される。【０００５】
従来、一般的に電気・電子機器用材料としては、鉄系材料の他、リン青銅、丹銅、黄銅等の銅系材料も広く用いられている。これらの合金はＳｎやＺｎの固溶強化と、圧延や線引きなどの冷間加工による加工硬化の組み合わせにより強度を向上させている。この方法では、導電率が不十分であり、また、高い圧延率の冷間加工を加えることによって高強度を得ているために、曲げ加工性や耐応力緩和特性が不十分である。【０００６】
銅合金の強化法として材料中に微細な第二相を析出させる析出強化法がある。この強化方法は、強度が高くなることに加えて、導電率を同時に向上させる利点があるため、多くの合金系で行われている。しかし、昨今の電気・電子機器や自動車用の車載部品の小型化に伴って、銅合金は、より高強度な材料により小さい半径の曲げ加工を施す様になっており、曲げ加工性に優れた銅合金板材が強く要求されている。さらに、高強度、高ばね性と良好な曲げ加工性を有する板材でも、圧延平行方向（ＲＤ、圧延方向）と圧延垂直方向（ＴＤ、幅方向）とで特性差があることは好ましくなく、いずれの方向でも良好な特性を示すことが重要である。特に、超小型端子として用いられる際、狭幅でピン型に微細な加工が施され、ここでも圧延平行方向と圧延垂直方向のいずれの方向でも良好な特性を示すことが重要である。従来のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金において、高い強度を得るには、圧延率を高めて大きな加工硬化を得ていた。しかし、この方法は先述した様に曲げ加工性を劣化させてしまい、高強度と良好な曲げ加工性を両立することが困難であった。【０００７】
近年、電気・電子機器用の端子やコネクタ、車載用端子等は、モジュール全体の小型化、電装部品の高密度化に伴い、これまで以上に小さい半径で曲げ加工され、さらに複雑な形状に加工されている。曲げの軸が圧延方向に垂直（ＧＷ曲げ）あるいは平行（ＢＷ曲げ）のいずれの場合にも、曲げ半径の小さい複雑な加工が入り、さらに加工後のばね特性（接圧、たわみ量）は均一（設計値通り）でなくてはならない。従来は、コルソン系合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金）の板材を加工し、端子の接点部として使用する際は、特定の方向（ＧＷもしくはＢＷ）のみの加工であった。しかし最近では、上記のように複雑な形状に加工されるため、１つの端子でＧＷ曲げ、ＢＷ曲げがいくつも入る設計になっている。この場合には、従来の、曲げ、強度、加工硬化指数の異方性がある材料では、ＧＷ、ＢＷ曲げのどちらかでクラックが発生してしまい、端子やコネクタとして使用できない。また、異方性があると、加工後のばね特性も曲げ加工方向によってばらついてしまい、端子やコネクタとして使用できなくなってしまう。【０００８】
従来、曲げ加工性の向上の要求に対して、加工硬化指数、結晶方位の制御によって解決する提案がいくつかなされている。例えば、特許文献１には、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金において、圧延平行方向（ＬＤ）と圧延垂直方向（ＴＤ）の両方における引張強度、耐力、均一伸び、全伸び、および加工硬化指数を制御することで、ＧＷ、ＢＷの曲げ加工性を改善することが提案されている。また、特許文献２には、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の結晶方位と加工硬化指数を制御することで、曲げ加工性が改善することが提案されている。また、特許文献３には、Ｃｕｂｅ方位面積率を１０％以上に制御することで、強度と曲げ加工性が両立できることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−０３１３７９号公報
【特許文献２】特開２０１３−０４７３６０号公報
【特許文献３】特開２０１１−１１７０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載された発明においては、圧延平行方向、圧延垂直方向での機械特性を制御することで、強度と曲げ加工性のバランスがとれた優れた特性を得ている。しかし、結晶方位や結晶粒径の制御については記載がない。特許文献２に記載された発明においては、結晶方位と加工硬化指数を制御することで、強度と曲げ加工性を両立させている。しかし、圧延平行方向と圧延垂直方向の異方性の制御はなされておらず、また、各結晶方位は制御しているものの、その板厚方向での分布についての記載はない。特許文献３では、Ｃｕｂｅ方位面積率の集積で曲げ加工性を改善している。しかし、加工硬化指数の制御はなされておらず、また、圧延平行方向と圧延垂直方向の両方における異方性を制御するものではない。【００１１】
上記のような従来技術の問題点に鑑み、本発明は、曲げ加工性に優れ、優れた強度を有するとともに、曲げ加工後のばね特性としてたわみ係数が低く、かつ、これらの曲げ加工性、強度およびたわみ係数の各特性の圧延平行方向と圧延垂直方向での異方性の少ない、１つの部材に対してＧＷ曲げとＢＷ曲げを両方行うような複雑な加工を施すことが可能な高品質の電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチ、ソケットなどに適した銅合金板材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の銅合金板材において、曲げ加工性と強度を大きく向上させた、電気・電子部品用途や自動車車載部品用途に適した銅合金板材について研究を重ね、鋭意検討した結果、加工硬化指数、曲げ加工性および強度とそれらの異方性とには相関があることを見出した。また、板材の圧延平行方向および圧延垂直方向の加工硬化指数の関係を適正に制御することによって、曲げ加工と強度の異方性をいずれも低くすることができることを見出した。さらに、検討したところ、曲げ加工性とその異方性については、集合組織を適正に制御することによって曲げ加工性とその異方性を向上させることができることを見出した。本発明は、これらの知見に基づき完成するに至ったものである。【００１３】
すなわち、本発明によれば、下記に記載の手段が提供される。
（１）Ｎｉを１．０〜６．０質量％、Ｓｉを０．２〜２．０質量％含有し、Ｂを０〜０．０１質量％、Ｍｇを０〜０．１５質量％、Ｐを０〜０．２０質量％、Ｃｒを０〜０．５０質量％、Ｍｎを０〜０．１２質量％、Ｆｅを０〜０．１０質量％、Ｃｏを０〜１．３１質量％、Ｚｎを０〜１．３５質量％、Ｚｒを０〜０．１０質量％、Ａｇを０〜０．３０質量％およびＳｎを０〜０．５０質量％からなる群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０００〜３．０００質量％含有し、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金板材であって（ただし、上記Ｂ、Ｍｇ、Ｐ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｚｒ、ＡｇおよびＳｎは、いずれか１種以上を含有させてもよいし、いずれの種も含有させなくてもよい任意添加成分である。）、
圧延平行方向（ＲＤ）の加工硬化指数ｎＲＤが０．０１０〜０．１５０であり、
圧延平行方向の加工硬化指数ｎＲＤと圧延垂直方向（ＴＤ）の加工硬化指数ｎＴＤとの比ｎＲＤ／ｎＴＤが０．５００〜１．５００であり、
前記銅合金板材の板厚をｔとし、前記銅合金板材の圧延面表面から板厚方向における深さをＤとし、前記銅合金板材の深さＤにおける前記圧延面表面と平行な面において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からのずれ角度が１５°以内の結晶粒の面積率をＳ（Ｄ）としたとき、板厚方向におけるＳ（Ｄ）の平均値Ｓａが５．０〜３０．０％であることを特徴とする、銅合金板材。
（２）Ｂを０〜０．０１質量％、Ｍｇを０〜０．１５質量％、Ｐを０〜０．２０質量％、Ｃｒを０〜０．５０質量％、Ｍｎを０〜０．１２質量％、Ｆｅを０〜０．１０質量％、Ｃｏを０〜１．３１質量％、Ｚｎを０〜１．３５質量％、Ｚｒを０〜０．１０質量％、Ａｇを０〜０．３０質量％およびＳｎを０〜０．５０質量％からなる群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．００５〜３．０００質量％含有する、（１）項に記載の銅合金板材。
（３）母材の結晶粒について、圧延平行方向の平均粒径ａと圧延垂直方向の平均粒径ｂの比ａ／ｂが０．８以上である、（１）または（２）項に記載の銅合金板材。
（４）圧延平行方向と圧延垂直方向のたわみ係数がいずれも１４０ＧＰａ以下であり、圧延平行方向のたわみ係数（ＥＲＤ）と圧延垂直方向のたわみ係数（ＥＴＤ）の比ＥＴＤ／ＥＲＤが１．０５以下である、（１）〜（３）のいずれか１項に記載の銅基合金板材。
（５）（１）〜（４）のいずれか１項に記載の銅合金板材からなるコネクタ。
（６）（１）〜（４）のいずれか１項に記載の銅合金板材の製造方法であって、
溶解・鋳造工程、鋳塊圧延工程、均質化熱処理工程、熱間圧延工程、急冷工程、冷間圧延１工程、スリット・トリミング工程、冷間圧延２工程、中間溶体化処理工程、急冷工程、時効熱処理工程の各工程をこの順で行い、
前記鋳塊圧延工程では、１パスあたりの圧延加工を１．０％以上の加工率で１回以上の圧延を行い、
前記冷間圧延１工程では、１パスあたりの平均圧延圧力を５０Ｎ／ｍｍ２以上で、合計の加工率が３０％以上となるように圧延し、
前記冷間圧延２工程では、１パスあたりの平均圧延圧力を５０Ｎ／ｍｍ２以上で、合計の加工率が５０％以上となるように圧延し、
前記中間溶体化処理工程では、昇温速度５℃／ｓｅｃ以上で、到達温度６００〜１１００℃の高温域で溶体化処理を行うことを特徴とする、銅合金板材の製造方法。
（７）前記時効熱処理工程の後に、酸洗・研磨工程、冷間圧延３工程、最終焼鈍工程をこの順で行う、（６）項に記載の銅合金板材の製造方法。
本発明の上記及び他の特徴及び利点は、適宜添付の図面を参照して、下記の記載からより明らかになるであろう。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の銅合金板材は、曲げ加工性に優れ、優れた強度を示し、曲げ加工性と強度の各特性の圧延平行方向と圧延垂直方向の異方性が少ない。従って、本発明の銅合金板材は、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載部品用のコネクタや端子材などの他、リレー、スイッチ、ソケットなどに特に適した性質を有する銅合金板材である。
また、本発明の製造方法によれば、上記銅合金板材を好適に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の銅合金板材１と圧延方向ＲＤ、圧延垂直方向（幅方向）ＴＤ、圧延面法線方向（板厚方向）ＮＤとの関係を表した説明図である。なお、銅合金板材１の板の主面を圧延面２と呼ぶ。
【図２】図２は、銅合金板材の板厚ｔ未満の深さＤにおける圧延面表面と平行な面３を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の銅合金板材の好ましい一実施形態について説明する。なお、本発明における「板材」には、「条材」も含むものとする。
【００１７】
本発明では、加工硬化指数を板材の圧延平行方向と圧延垂直方向で適正に制御することによって、高強度化しながら、曲げ加工性を改良することができる。
一般に、金属材料への塑性変形により、金属組織（結晶）内へひずみが蓄積し、加工硬化が起こり、材料強度（耐力、引張強さ）が上昇する。ここで、金属材料の加工硬化指数が大きい程、その材料の加工硬化による強度の上昇が大きい。一方、金属材料の加工硬化指数が小さい程、曲げ加工やプレス加工などの塑性変形における加工硬化量は小さく、加工の影響を受けにくくなる。つまり、変形量を同じにした場合、加工硬化指数が大きい材料の方が、高強度化しやすくなる。
【００１８】
この点で、例えば、端子やコネクタ用の曲げ加工では、曲げの頂点部付近は、それ以外の箇所に比べて塑性変形量が大きい。この為、加工硬化指数の比較的高い材料を曲げ加工に付すと、加工硬化量が大きくなり、高強度化しやすい。一般的に、材料が高強度化すると曲げ加工性が悪化する傾向である。この為、端子やコネクタの曲げ表面で局所的に高強度化が進むと、高強度化した箇所を起点にクラックが発生してしまう。そのため、良好な曲げ加工性を得るためには、加工硬化指数を一定以下に制御する必要がある。特に、近年の電気・電子機器用コネクタや車載部品用コネクタなどでは、前述のとおり、曲げの軸が圧延方向に垂直なＧＷ曲げと曲げの軸が圧延方向に平行なＢＷ曲げのいずれも入った複雑な形状であることがあるので、板材の圧延平行方向と圧延垂直方向の両方の加工硬化指数をいずれも適正に制御することが望ましい。
【００１９】
また、本発明では、上記の加工硬化指数の制御に加えて、銅合金板材の集合組織状態も制御する。具体的には、銅合金板材の板厚をｔとし、銅合金板材の圧延面表面から板厚方向における深さをＤとし、銅合金板材の深さＤにおける圧延面表面と平行な面において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からのずれ角度が１５°以内の結晶粒の面積率をＳ（Ｄ）としたとき、この板厚方向におけるＳ（Ｄ）の平均値Ｓａを５．０〜３０．０％とすることで、材料強度を維持したまま曲げ加工性を改善し、その異方性も低減する。このように、前記加工硬化指数と集合組織の２つを制御することで、曲げ加工後のばね特性としてたわみ係数にも優れる。
【００２０】
［合金組成］
まず、本発明の板材を構成する銅合金の組成を説明する。
【００２１】
（必須添加元素）
本発明の板材を構成する銅合金への必須添加元素ＮｉとＳｉの含有量とその作用ついて示す。
【００２２】
（Ｎｉ）
Ｎｉは、後述するＳｉとともに含有されて、時効析出熱処理で析出したＮｉ２Ｓｉ相を形成して、銅合金板材の強度の向上に寄与する元素である。Ｎｉの含有量は１．００〜６．００質量％であり、好ましくは１．２０〜５．８０質量％、さらに好ましくは１．５０〜５．５０質量％である。Ｎｉの含有量を前記範囲とすることによって、前記Ｎｉ２Ｓｉ相を適正に形成させ、銅合金板材の機械的強度（引張強さや０．２％耐力）を高めることができる。また、導電率も高い。また、熱間圧延加工性も良好である。
【００２３】
（Ｓｉ）
Ｓｉは、前記Ｎｉとともに含有されて、時効析出熱処理で析出したＮｉ２Ｓｉ相を形成して、銅合金板材の強度の向上に寄与する。Ｓｉの含有量は０．２０〜２．００質量％であり、好ましくは０．２５〜１．９０質量％、さらに好ましくは０．５０〜１．７０質量％である。Ｓｉの含有量は化学量論比でＮｉ／Ｓｉ＝４．２とするのが最も導電率と強度のバランスがよい。そのためＳｉの含有量は、Ｎｉ／Ｓｉが２．５０〜７．００の範囲となるようにするのが好ましく、より好ましくは３．００〜６．５０である。Ｓｉの含有量を前記範囲とすることによって、銅合金板材の引張強さを高くすることができる。この場合、過剰なＳｉが銅のマトリックス中に固溶して、銅合金板材の導電率を低下させることがない。また、鋳造時の鋳造性や、熱間および冷間での圧延加工性も良好であり、鋳造割れや圧延割れが生じることもない。
【００２４】
（副添加元素）
次に本発明の板材を構成する銅合金における副添加元素の種類とその添加効果について説明する。好ましい副添加元素としては、Ｂ、Ｍｇ、Ｐ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｚｒ、ＡｇおよびＳｎが挙げられる。これらの元素は総量で３．０００質量％以下であると導電率を低下させる弊害を生じないため好ましい。添加効果を充分に活用し、かつ導電率を低下させないためには、総量で、０．００５〜３．０００質量％であることが好ましく、０．０１０〜２．８００質量％がさらに好ましく、０．０３０〜２．５００質量％であることが特に好ましい。以下に、各元素の添加効果を示す。
【００２５】
（Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ）
Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎは、添加することで耐応力緩和特性を向上する。それぞれを添加した場合よりも併せて添加した場合に相乗効果によって更に耐応力緩和特性が向上する。また、半田脆化が著しく改善する効果がある。Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎそれぞれの含有量は、好ましくは０．００〜２．００質量％、さらに好ましくは０．１０〜１．８０質量％である。
【００２６】
（Ｍｎ、Ａｇ、Ｂ、Ｐ）
Ｍｎ、Ａｇ、Ｂ、Ｐは添加すると熱間加工性を向上させるとともに、強度を向上する。Ｍｎ、Ａｇ、Ｂ、Ｐそれぞれの含有量は、好ましくは０．００〜１．００質量％、さらに好ましくは０．０５０〜０．７０質量％である。
【００２７】
（Ｃｒ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏ）
Ｃｒ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏは、化合物や単体で微細に析出し、析出硬化に寄与する。また、化合物として５０〜５００ｎｍの大きさで析出し、粒成長を抑制することによって結晶粒径を微細にする効果があり、曲げ加工性を良好にする。Ｃｒ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏそれぞれの含有量は、好ましくは０．００〜１．５０質量％、さらに好ましくは０．１０〜１．３０質量％である。
【００２８】
［加工硬化指数］
本発明の銅合金板材では、板材の圧延平行方向の加工硬化指数ｎＲＤは、０．０１以上０．１５以下、好ましくは０．０１以上０．１０以下、より好ましくは０．０１以上０．０８以下、さらに好ましくは０．０１以上０．０６以下である。
また、板材の圧延垂直方向の加工硬化指数ｎＴＤは、好ましくは０．０１以上０．１５以下、より好ましくは０．０１以上０．１０以下、さらに好ましくは０．０１以上０．０８以下、特に好ましくは０．０１以上０．０６以下である。
また、圧延平行方向の加工硬化指数ｎＲＤの圧延垂直方向の加工硬化指数ｎＴＤに対する比ｎＲＤ／ｎＴＤは、０．５０〜１．５０、好ましくは０．７０〜１．４０、より好ましくは０．７５〜１．３５、さらに好ましくは０．８０〜１．３０である。以上の加工硬化指数に制御することによって、Ｃｕｂｅ方位面積率の制御が容易となる。
【００２９】
加工硬化指数をこの範囲とする理由は、加工硬化指数を一定以下に制御することで、端子の曲げ加工の際の加工硬化量が比較的小さくなり、良好な加工性が得られる傾向であるためである。
【００３０】
［集合組織］
本発明の銅合金板材は、銅合金板材の板厚をｔとし、銅合金板材の圧延面表面から板厚方向における深さをＤとし、銅合金板材の深さＤにおける圧延面表面と平行な面において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からのずれ角度が１５°以内の結晶粒の面積率をＳ（Ｄ）としたとき、板厚方向におけるＳ（Ｄ）の平均値Ｓａが５．０％以上３０．０％以下である。Ｃｕｂｅ方位の解析には、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析を用いる。なお、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からのずれ角度が１５°以内（０°を含む）の結晶粒の面積率とは、Ｃｕｂｅ方位の面積率を意味する。これは、面を板厚方向から観察した場合において、面の全面積のうちＣｕｂｅ方位からのずれ角度が１５°以内の結晶粒の領域の面積が占める割合のことをいう。
【００３１】
図１は、本発明の銅合金板材１と圧延方向ＲＤ、圧延垂直方向（幅方向）ＴＤ、圧延面法線方向（板厚方向）ＮＤとの関係を表した図である。なお、銅合金板材の板の主面を圧延面２と呼ぶ。図２は、銅合金板材の深さＤにおける圧延面表面と平行な面３を示している。
【００３２】
銅合金板材は、通常圧延を繰り返すことで製造され、圧延方向等と関連づいた集合組織を有する。互いに垂直なＲＤ、ＴＤ、ＮＤを規準軸として、この集合組織を表現する。本発明でいうＣｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞の結晶粒とは、その結晶粒内の銅の結晶（面伸立方格子）について、結晶の｛００１｝面がＮＤと垂直であり、かつ、結晶の＜１００＞方向がＲＤと平行である状態を指す。
【００３３】
本発明の銅合金板材は、表面からの深さＤでの圧延面表面と平行な面３におけるＣｕｂｅ方位を有する結晶粒の面積率Ｓ（Ｄ）について、この板厚方向における面積率Ｓ（Ｄ）の平均値Ｓａが５．０〜３０．０％である。つまり、図２における深さＤにおける圧延面表面と平行な面３について、この面のＣｕｂｅ方位の面積率がＳ（Ｄ）であり、このＳ（Ｄ）の平均値がＳａである。深さＤの値は０〜ｔまでの値をとる。従って、Ｓａの概念を数式として表現するのであれば、下記のように表される。
【００３４】
【数１】
0005972484.tif 000002
【００３５】
ただし、銅合金板材表面（Ｄ＝０）から裏面（Ｄ＝ｔ）までのすべての面におけるＣｕｂｅ方位の面積率Ｓ（Ｄ）を測定してＳａを算出するのは物理的に困難である。従って、本発明では、５種以上の深さＤ１、Ｄ２、・・・におけるＳ（Ｄ１）、Ｓ（Ｄ２）、・・・を測定し、これらの平均値を算出することでＳａとする。特に、深さＤは、Ｄ＝１／２０ｔ、１／４ｔ、１／２ｔ、３／４ｔ、１９／２０ｔの５種を採用するのが好ましい。また、板厚方向において、板厚の中心（Ｄ＝１／２ｔ）を対象にして複数の深さＤを選択するのが好ましい。
【００３６】
以下、前記面積率の平均値Ｓａを、「板厚方向のＣｕｂｅ方位の面積率の平均値」ともいう。この板厚方向のＣｕｂｅ方位の面積率の平均値は、好ましくは８．０％以上３０．０％以下である。Ｓａを５．０％以上に制御することで、曲げ加工性を改善することができる。これは曲げ加工にて発生するせん断帯の発生を抑制することができるためと考えられる。また、曲げ加工の際の板厚方向裏面も同様に、Ｃｕｂｅ方位面積率を５．０％以上とすることで、圧縮変形に伴うせん断帯発生を抑制することができる。さらに、板厚中央付近のＣｕｂｅ方位面積率を５．０％以上に制御することで、表裏面同様に、変形に伴うクラックへの発達を抑制することができる。したがって、深さＤでの圧延面表面と平行な面３におけるＣｕｂｅ方位を有する結晶粒の面積率Ｓ（Ｄ）のそれぞれ個々の値も５．０％以上３０．０％以下であることが好ましい。
【００３７】
（板厚方向の集合組織分布評価）
銅合金中のＣｕｂｅ方位結晶粒の面積率について、板厚方向での分布を調査するため、研磨量を変更して測定を行う。板厚方向から組織を観察するためには、試験片の片面をマスキングし、反対側の面だけ電解研磨を行う。この際、試験片表面が鏡面仕上げになっている点に注意しながら研磨を行う。実際には、ここでの電解研磨による研磨量の微調整により、組織を把握することが出来るようになり、ＥＢＳＤ解析にて詳細な解析が可能となることがわかった。準備した試験片の測定は、ＥＢＳＤによる方位解析にて３００μｍ×３００μｍの範囲を０．１μｍステップでスキャンし、Ｃｕｂｅ方位結晶粒の面積率を測定する。
【００３８】
（ＥＢＳＤ法）
本発明における上記結晶方位の解析には、ＥＢＳＤ法を用いる。ＥＢＳＤ法とは、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ＢａｃｋＳｃａｔｔｅｒ  Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎの略で、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）内で試料に電子線を照射したときに生じる反射電子菊池線回折を利用した結晶方位解析技術のことである。結晶粒を２００個以上含む、３００μｍ×３００μｍの試料面積に対し、０．１μｍステップでスキャンし、各結晶粒の結晶方位を解析する。測定面積およびスキャンステップは試料の結晶粒の大きさから３００×３００μｍと０．１μｍとする。各方位の面積率は、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞の理想方位から±１５°以内の範囲にその結晶粒の法線を有する結晶粒の面積を求め、得られた面積の全測定面積に対する割合として求めることができる。ＥＢＳＤによる方位解析において得られる情報は、電子線が試料に侵入する数１０ｎｍの深さまでの方位情報を含んでいるが、測定している広さに対して充分に小さいため、本明細書中では面積率として記載する。なお、ＥＢＳＤ測定結果の解析には、ＯＩＭ  Ａｎａｌｙｓｉｓ（製品名）を用いる。
【００３９】
［銅合金板材の製造方法］
まず、従来の析出型銅合金の製造方法を説明する。
従来の析出型銅合金の製造方法は、銅合金素材を溶解・鋳造［工程１］して、鋳塊を得て、これを均質化熱処理［工程３］し、熱間圧延［工程４］、水冷［工程５］、面削［工程６］、冷間圧延［工程７］をこの順に行って薄板化し、７００〜１０００℃の温度範囲で中間溶体化処理［工程１０］、時効析出熱処理［工程１１］と仕上げ冷間圧延［工程１３］によって必要な強度を満足させるものである。また、仕上げ冷間圧延［工程１３］後に歪取りのための最終焼鈍［工程１４］を行うこともある。さらに、時効析出熱処理［工程１１］と仕上げ冷間圧延［工程１３］の間に、酸化膜除去工程（酸洗・研磨［工程１２］）が入ることもある。この一連の工程の中で、材料の集合組織は、中間溶体化処理中に起きる再結晶によっておおよそが決定し、仕上げ冷間圧延中に起きる方位の回転により、最終的に決定される。
【００４０】
これに対して、本発明方法においては、前記従来法とは異なる製造工程を経て、板厚方向のＣｕｂｅ方位面積率の平均値Ｓａと、圧延平行方向及び圧延垂直方向の両方の加工硬化指数とを、それぞれ制御した銅合金板材を製造する。
具体的には、本発明においては、溶解・鋳造［工程１］、鋳塊圧延［工程２］、均質化熱処理［工程３］、熱間圧延［工程４］、水冷［工程５］、面削［工程６］、冷間圧延１［工程７］、スリット・トリミング［工程８］、冷間圧延２［工程９］、中間溶体化処理［工程１０］、水冷［工程１０−２］、時効析出熱処理［工程１１］、酸洗・研磨［工程１２］、冷間圧延３［工程１３］、最終焼鈍［工程１４］の順に行う。所望の性状の板材が得られていれば、前記酸洗・研磨［工程１２］、冷間圧延３［工程１３］、最終焼鈍［工程１４］は省略して行わなくてもよい。
【００４１】
この中で、溶解・鋳造［工程１］では、所定の添加元素を入れ鋳塊を得る。鋳造時の冷却速度は通常０．１〜１００℃／秒とする。
次に、鋳塊圧延［工程２］では、鋳塊に対して一定の冷間圧延を加えることで、均質化熱処理時に結晶粒界付近で部分的に再結晶し、さらに、後の中間溶体化での再結晶において、等軸な結晶粒の形成に寄与する。鋳塊圧延［工程２］での１パスあたりの圧延加工率は１．０％以上（好ましくは５．０％以下）であり、パス数は１回以上である。
【００４２】
次に、到達温度が８００℃以上１１００℃以下で保持時間が５分〜２０時間となるように均質化熱処理［工程３］を行う。その後、１１００℃以下（好ましくは８００℃以上）の加工温度域で所定の板厚まで複数パスにて熱間圧延［工程４］を行い、熱間圧延終了後すぐに水冷［工程５］にて冷却（急冷、いわゆる焼き入れ）する。その後、熱間圧延材表面の酸化膜を除去するために面削［工程６］を行った後、冷間圧延１［工程７］を行う。
冷間圧延１［工程７］では、合計圧延加工率が３０％以上（好ましくは６０％以下）となるよう、数〜数十パスで冷間圧延を施す。再結晶時に一定のＣｕｂｅ方位結晶粒を成長させるとともに、加工硬化指数を制御するため、１圧延パスあたりの圧延時の平均圧延圧力を５０Ｎ／ｍｍ２以上に制御する。
【００４３】
次に、冷間圧延時の材料端部の形状を整えるため、スリット［工程８］を行って不要な両端部をトリミングにより取り除く。
その後、冷間圧延２［工程９］にて、合計圧延加工率が５０％以上（好ましくは８０％以下）となるよう、数〜数十パスにて冷間圧延を行う。ここでも、再結晶時にＣｕｂｅ方位結晶粒を成長させるとともに、加工硬化指数を制御するために、１圧延パスあたりの圧延時の平均圧延圧力を５０Ｎ／ｍｍ２以上に制御する。
その後、中間溶体化処理［工程１０］にて、昇温速度５．０℃／ｓｅｃ以上、到達温度６００〜１１００℃にて溶質原元素を固溶させ、到達温度で一定時間（好ましくは１秒〜５時間）保持することで、粒成長に伴いＣｕｂｅ方位の結晶粒を形成する。中間溶体化処理［工程１０］前の冷間圧延１および冷間圧延２では、一旦、加工組織を形成したが、この中間溶体化処理［工程１０］で再結晶させることによって、以下に説明する等軸の結晶粒を得ることができる。到達温度、時間を満たしたら、急速に冷却（いわゆる焼き入れ）する水冷［工程１０−２］を行う。
【００４４】
その後、保持温度４００〜７００℃、保持時間５ｍｉｎ〜１０ｈの時効析出熱処理［工程１１］にて必要な強度を満足させる。
その後、必要により、板材表面の酸化膜を除去するために、酸洗・研磨［工程１２］を行う。その後、必要により、冷間圧延３［工程１３］で最終仕上げ圧延を行う。中間溶体化処理［工程１０］で形成した等軸粒を維持するため、冷間圧延３［工程１３］を行う場合であっても、１．０％以上でなるべく低い圧延加工率で行う。この冷間圧延３［工程１３］での圧延加工率の上限値は、好ましくは４０％以下である。
その後、必要により、２００〜７００℃で１分〜５時間保持する最終焼鈍（調質焼鈍）［工程１４］にて、板材内部のひずみをとる。この最終焼鈍は歪取り焼鈍ともいう。
【００４５】
以下に、各工程の好ましい条件をより詳細に説明する。
鋳塊圧延［工程２］では、鋳塊に対して冷間圧延を加えることで、次工程の均質化熱処理における再熱時に粒界近傍で核生成し、さらに、後の中間溶体化での再結晶において、等軸な結晶粒の形成に寄与する。ここでの１パスあたりの冷間圧延加工率は、１．０％以上であり、パス数は１回以上である。好ましくは、１パスあたりの冷間圧延加工率２．０％以上、パス数３回以上、より好ましくは１パスあたりの冷間圧延加工率３．０％以上、パス数５回以上である。
【００４６】
冷間圧延１［工程７］では、後の中間溶体化処理［工程１０］における再結晶時のＣｕｂｅ方位面積率と加工硬化指数を制御するため、合計加工率を３０％以上となるよう、数〜数十パスの圧延を施し、さらに１パスあたりの平均圧延圧力を５０Ｎ／ｍｍ２以上に制御する。好ましくは、平均圧延圧力は６０Ｎ／ｍｍ２以上であり、より好ましくは７０Ｎ／ｍｍ２以上である。
冷間圧延２［工程９］では、冷間圧延１［工程７］と同じく、後の中間溶体化処理［工程１０］における再結晶時のＣｕｂｅ方位面積率と加工硬化指数を制御するため、合計加工率を５０％となるよう、数〜数十パスの圧延を施し、さらに１パスあたりの平均圧延圧力を５０Ｎ／ｍｍ２以上に制御する。好ましくは、平均圧延圧力は６０Ｎ／ｍｍ２以上であり、より好ましくは７０Ｎ／ｍｍ２以上である。
【００４７】
その後の中間溶体化処理［工程１０］では、昇温速度５℃／ｓｅｃ以上、到達温度６００〜１１００℃の高温域での再結晶により、圧延平行方向の平均粒径（寸法）ａと、圧延垂直方向の平均粒径ｂの比ａ／ｂが０．８以上の等軸の結晶粒が得られる。この等軸な結晶粒が多いことで、加工硬化指数の異方性が低減される。好ましくは、この結晶粒の粒径比ａ／ｂが０．８５以上であり、より好ましくはａ／ｂが０．９以上（好ましくは１．１以下）である。なお、中間溶体化処理後の冷間圧延３の加工率が小さいため、本発明の銅合金板材の母材の結晶粒径は冷間圧延３［工程１３］の条件の範囲内で圧延しても、ａ／ｂが０．８以上となる。
【００４８】
ここで、加工率（又は圧延での断面減少率）は次式によって定義される値である。
加工率（％）＝｛（ｔ１−ｔ２）／ｔ１｝×１００
式中、ｔ１は圧延加工前の厚さを、ｔ２は圧延加工後の厚さをそれぞれ表わす。
【００４９】
［板材の厚さ］
本発明の銅合金板材の厚さには、特に制限はないが、好ましくは０．０４〜０．５０ｍｍ、さらに好ましくは０．０５〜０．４５ｍｍである。
【００５０】
［銅合金板材の特性］
本発明の銅合金板材は、例えばコネクタ用銅合金板材に要求される特性を満足することができる。本発明の銅合金板材は下記の特性を有することが好ましい。
【００５１】
・曲げ加工性が、曲げ半径Ｒと板厚ｔで表わされるＲ／ｔ＝１．０となる１８０°Ｕ曲げ試験において、曲げの軸が圧延方向に垂直（ＧＷ曲げ）と平行（ＢＷ曲げ）のいずれの場合にも、曲げ加工後の表面にクラックが発生しないことが好ましい。また、幅１．０ｍｍ以下の狭幅の供試材を同様にＲ／ｔ＝１．０となる１８０°Ｕ曲げに付した場合にも、ＧＷ曲げとＢＷ曲げのいずれの曲げ加工後にも表面にクラックが生じない曲げ加工性を有することがさらに好ましい。
【００５２】
・板材の引張強度（ＴＳ）は、板材の圧延平行方向（ＲＤ）の引張強度（ＴＳ−ＲＤ）と圧延垂直方向（ＴＤ）の引張強度（ＴＳ−ＴＤ）のいずれも６５０ＭＰａ以上であることが好ましい。また、これらの比ＴＳ−ＲＤ／ＴＳ−ＴＤが、１．１０以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．０８以下である。引張強度の上限値には特に制限はないが、例えば１０２０ＭＰａ以下である。
【００５３】
・板材の０．２％耐力（ＹＳ）は、板材の圧延平行方向の０．２％耐力（ＹＳ−ＲＤ）と圧延垂直方向の０．２％耐力（ＹＳ−ＴＤ）のいずれも６００ＭＰａ以上であることが好ましい。また、これらの比ＹＳ−ＲＤ／ＹＳ−ＴＤが、１．１０以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．０８以下である。０．２％耐力の上限値には特に制限はないが、例えば１０００ＭＰａ以下である。
【００５４】
・１８０°曲げ加工後のたわみ係数（Ｅ）は、板材の圧延平行方向のたわみ係数（Ｅ−ＲＤ）と圧延垂直方向のたわみ係数（Ｅ−ＴＤ）のいずれも１４０ＧＰａ以下であることが好ましい。また、これらの比Ｅ−ＲＤ／Ｅ−ＴＤが、１．０５以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．０３以下である。このたわみ係数の上限値には特に制限はないが、例えば１４０ＧＰａ以下である。
【００５５】
・導電率は、２０．０％ＩＣＡＳ以上であることが好ましい。ここで、「％ＩＡＣＳ」とは、万国標準軟銅（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ａｎｎｅａｌｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）の抵抗率１．７２４１×１０−８Ωｍを１００％ＩＡＣＳとした場合の導電率を表したものである。導電率の上限値には特に制限はないが、例えば５０％ＩＡＣＳ以下である。
なお、各特性の詳細な測定条件は特に断らない限り実施例に記載のとおりとする。
【実施例】
【００５６】
以下に、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。【００５７】
（実施例１〜実施例１６、比較例１〜比較例１４）
各実施例と比較例について、表１に示したそれぞれの量のＮｉ、Ｓｉ、及び必要により副添加元素等を含有し、残部がＣｕと不可避不純物から成る合金素材を高周波溶解炉にて溶解し、これを０．１℃／秒〜１００℃／秒の冷却速度で冷却して鋳造［工程１］し、鋳塊を得た。【００５８】
この鋳塊を、加工率１．０％以上、パス数１回以上で冷間圧延する鋳塊圧延［工程２］を施した。その後、鋳塊を８００℃以上１１００℃以下で５分〜２０時間の均質化熱処理［工程３］した。その後、８００℃以上１１００℃以下で熱間加工としての熱間圧延［工程４］を行い、さらに水焼入れ冷却［工程５］を行って熱間圧延板を得た。次に、この熱間圧延板の表面の面削［工程６］を行って酸化被膜を除去した。その後、冷間圧延１［工程７］にて、合計加工率３０％以上となるよう、数〜数十パスで圧延した。このときの１パスあたりの平均圧延圧力は５０Ｎ／ｍｍ２以上であった。次に、圧延材の両端部をスリット［工程８］した。その後、冷間圧延２［工程９］にて、合計加工率５０％以上となるよう、数〜数十パスで圧延し、１パスあたりの平均圧延圧力は５０Ｎ／ｍｍ２以上とした。その後、中間溶体化処理［工程１０］にて、昇温速度５℃／ｓｅｃ以上、到達温度６００〜１１００℃で１秒〜５時間保持する熱処理を施し、その後、急冷［工程１０−２］した。ここでは、高温域での再結晶により、圧延平行方向の寸法ａと、圧延垂直方向の寸法ｂの比、ａ／ｂが０．８以上で、等軸の結晶粒を得た。その後、保持温度４００〜７００℃、保持時間５ｍｉｎ〜１０ｈの時効析出熱処理［工程１１］にて必要な強度を満足させた。その後、板材表面の酸化膜を除去するために、酸洗・研磨［工程１２］を行った。その後、冷間圧延３［工程１３］で、最終仕上げ圧延を行った。冷間圧延３［工程１３］では、中間溶体化処理［工程１０］で形成した等軸粒を維持するため、１．０％以上でなるべく低い圧延加工率で行った。具体的には、冷間圧延３［工程１３］での圧延加工率を１．０〜４０．０％とした。その後、２００〜７００℃で１分〜５時間保持する最終焼鈍［工程１４］にて、板材内部のひずみを除いた。【００５９】
表２に示すように、各実施例と比較例の製造条件については、前記条件から変更したものを「工程Ｘ」（Ｘは工程の番号）の欄に示した。
以上のようにして、最終板厚（ｔ）が０．１５ｍｍの銅合金板を得た。【００６０】
各供試材について下記の特性調査を行った。【００６１】
（ａ）加工硬化指数［ｎ値］
各実施例と比較例の供試材について、加工硬化指数はＪＩＳ５号試験片の引張試験にて、応力ひずみ曲線の塑性変形域の傾きによって測定した。なお、引張試験は、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４１に準拠して測定した。その評価基準は、圧延平行方向の加工硬化指数（ｎＲＤ）が０．０１０〜０．１５０を合格、圧延垂直方向の加工硬化指数（ｎＴＤ）が０．０１０〜０．１５０を合格、圧延平行方向の加工硬化指数（ｎＲＤ）と圧延垂直方向の加工硬化指数（ｎＴＤ）との比ｎＲＤ／ｎＴＤが０．５００〜１．５００を合格とし、この範囲から外れたものを不合格とした。【００６２】
（ｂ）Ｃｕｂｅ方位面積率
各実施例と比較例の供試材について、ＥＢＳＤ法により、測定面積３００μｍ×３００μｍ、スキャンステップ０．１μｍの条件で結晶方位の測定を行った。解析では、３００μｍ×３００μｍのＥＢＳＤ測定結果を、２５ブロックに分割し、各ブロックのＣｕｂｅ方位を有する結晶粒の面積率を以下のとおり確認した。電子線は走査電子顕微鏡のＷフィラメントからの熱電子を発生源とした。ＥＢＳＤ法の測定装置は、（株）ＴＳＬソリューションズ製  ＯＩＭ５．０（製品名）を用い、解析には、ＯＩＭ  Ａｎａｌｙｓｉｓを用いた。
さらに、ＥＢＳＤ測定前の研磨では、組織観察を行うため、電解研磨にて目的部組織を露出させた。この研磨して露出させた部分として、板厚ｔに対して、深さＤ＝１／２０ｔ、１／４ｔ、１／２ｔ、３／４ｔ、１９／２０ｔの５か所についてＥＢＳＤにて観察した。全５か所において、Ｃｕｂｅ方位結晶粒の測定視野に対する占有率（すなわち面積率）をそれぞれ求めた。そしてこの５か所の面積率の平均値Ｓａを求め、これを表中に「Ｃｕｂｅ方位面積率の板厚方向の平均値（％）」として示した。【００６３】
（ｃ）１８０°Ｕ曲げ試験
各実施例と比較例の供試材について、圧延方向に垂直に幅０．２５ｍｍ、長さ１．５ｍｍとなるようにプレスにより打ち抜きした圧延垂直方向試験片と、圧延方向に平行に幅０．２５ｍｍ、長さ１．５ｍｍとなるようにプレスにより打ち抜きした圧延平行方向試験片を、試験に供した。圧延平行方向試験片に対して曲げの軸が圧延方向に直角になるようにＷ曲げしたものをＧＷ（Ｇｏｏｄ  Ｗａｙ）、圧延垂直方向試験片に対して曲げの軸が圧延方向に平行になるようにＷ曲げしたものをＢＷ（Ｂａｄ  Ｗａｙ）とし、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ―Ｔ３０７（２００７）に準拠して９０°Ｗ曲げ加工後、圧縮試験機にて内側半径を付けずに１８０°密着曲げ加工を行った。曲げ加工表面を１００倍の走査型電子顕微鏡で観察し、クラックの有無を調査した。クラックの無かったものを「良」として「Ａ」で表し、クラックの有ったものを「不良」として「Ｄ」で表した。生じた場合、クラックのサイズは、最大幅が３０μｍ〜１００μｍ、最大深さが１０μｍ以上であった。【００６４】
（ｄ）引張強度［ＴＳ］
各実施例と比較例の供試材について、圧延方向に垂直に幅０．２５ｍｍ、長さ１．５ｍｍとなるようにプレスにより打ち抜きした圧延垂直方向試験片を引張試験に供して、圧延垂直方向引張強度（ＴＳ−ＴＤ）を求めた。別に、圧延方向に平行に幅０．２５ｍｍ、長さ１．５ｍｍとなるようにプレスにより打ち抜きした圧延平行方向試験片を引張試験に供して、圧延平行方向引張強度（ＴＳ−ＲＤ）を求めた。引張強度はＪＩＳ  Ｚ  ２２４１に基づいて測定した。
引張強度の圧延平行方向と圧延垂直方向の異方性を確認した。ＴＳが６００ＭＰａ以上を合格とし、ＴＳが６００ＭＰａ未満を不合格とした。【００６５】
（ｅ）導電率［ＥＣ］
２０℃（±０．５℃）に保たれた恒温槽中で四端子法により比抵抗を計測して導電率を算出した。なお、端子間距離は１００ｍｍとした。ＥＣが２０％ＩＡＣＳ以上を合格とし、ＴＳが２０％ＩＡＣＳ未満を不合格とした。【００６６】
（ｆ）たわみ係数［Ｅ］
日本伸銅協会技術標準  ＪＣＢＡ  Ｔ３１２に準じて、各実施例と比較例の供試材について、圧延方向に垂直に幅０．２５ｍｍ、長さ１．５ｍｍとなるようにプレスにより打ち抜きした圧延垂直方向試験片から、圧延垂直方向たわみ係数（ＥＴＤ）を求めた。別に、圧延平行方向に平行に幅０．２５ｍｍ、長さ１．５ｍｍとなるようにプレスにより打ち抜きした圧延平行方向試験片から、圧延平行方向たわみ係数（ＥＲＤ）を求めた。なお、サンプリングは、コイルの幅方向５箇所から採取し、その測定結果の平均値をとった。
前記の各１８０°Ｕ曲げ試験片を治具に固定し、試験片を１０回ずつ押し込み、その変位（押込み深さ）ｆと応力ｗの平均値を求めた。
たわみ係数Ｅ（ＧＰａ）は下記式（１）で表される。
Ｅ＝４ａ／ｂ×（Ｌ／ｔ）３    （１）
ａは変位（押込み深さ）ｆと応力ｗの傾き、ｂは供試材の幅、Ｌは固定端と荷重点の距離、ｔは供試材の板厚である。Ｌでの固定端は、曲げの頂点部とした。
たわみ係数の圧延平行方向と圧延垂直方向の異方性を確認した。Ｅが１１０ＧＰａ以上を合格とし、Ｅが１１０ＧＰａ未満を不合格とした。【００６７】
（ｇ）０．２％耐力［ＹＳ］
各実施例と比較例の供試材について、圧延方向に垂直に幅０．２５ｍｍ、長さ１．５ｍｍとなるようにプレスにより打ち抜きした圧延垂直方向試験片から、圧延垂直方向０．２％耐力（ＹＳ−ＴＤ）を求めた。別に、圧延方向に平行に幅０．２５ｍｍ、長さ１．５ｍｍとなるようにプレスにより打ち抜きした圧延平行方向試験片から、圧延平行方向０．２％耐力（ＹＳ−ＲＤ）を求めた。
前記たわみ係数の測定において、各試験片の弾性限界までの押し込み量（変位）から０．２％耐力Ｙ（ＭＰａ）を下記式（２）から算出した。
Ｙ＝｛（３Ｅ／２）×ｔ×（ｆ／Ｌ）×１０００｝／Ｌ    （２）
Ｅはたわみ係数、ｔは板厚、Ｌは固定端と荷重点の距離、ｆは変位である。
０．２％耐力の圧延平行方向と圧延垂直方向の異方性を確認した。ＹＳが６００ＭＰａ以上を合格とし、ＹＳが６００ＭＰａ未満を不合格とした。【００６８】
【表１】
0005972484.tif 000003
【００６９】
【表２】
0005972484.tif 000004
【００７０】
表２に示した結果から、本発明に従った各実施例の試料では、曲げ加工性、引張強度、０．２％耐力、導電率、たわみ係数のいずれも良好であったことがわかる。曲げ加工性では、１８０°Ｕ曲げ試験において、曲げの頂部に割れが発生しなかった。特に、曲げ加工性、引張強度、０．２％耐力、導電率、たわみ係数のいずれも、圧延平行方向と圧延垂直方向での異方性が小さかった。
従って、本発明の銅合金板材は、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチ、ソケットなどに適した銅合金板材として好適である。【００７１】
一方、表２に示した結果から、各比較例の試料では、いずれかの特性が劣る結果となったことがわかる。
比較例１〜比較例７は、本発明で規定する製造条件を外れて製造した試験例である。比較例１〜７は、いずれも加工硬化指数とＣｕｂｅ方位面積率の平均値Ｓａのどちらも本発明の規定の範囲外であった。比較例２〜７は曲げ加工性に劣り、比較例１〜７はいずれも引張強度、０．２％耐力、導電率、たわみ係数のいずれも圧延平行方向と圧延垂直方向での異方性が大きく劣っていた。
また、比較例６〜比較例１４は、本発明で規定する合金組成を外れた試験例である。比較例６〜１４は、いずれもＣｕｂｅ方位面積率の平均値Ｓａが本発明の規定の範囲外であった。比較例６〜１４では、曲げ加工性、引張強度、０．２％耐力、導電率、たわみ係数が、その圧延平行方向と圧延垂直方向の異方性を含めて、少なくとも１つ以上で劣った。
【００７２】
本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。【００７３】
本願は、２０１４年５月３０日に日本国で特許出願された特願２０１４−１１２９７４に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。
【符号の説明】
【００７４】
１  銅合金板材
２  圧延面
３  銅合金板材（１）の板厚ｔ未満の深さＤにおける圧延面表面と平行な面
【図１】
0005972484.tif 000005
【図２】
0005972484.tif 000006