(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を実装した基板と、当該基板を載置した平板部と、前記平板部の裏面から延びて終端に口金が設けられ内部に電気回路基板が収められた筒状部と、を備えたランプにおいて、
前記平板部の裏面に、前記筒状部を中心に放射状に、前記筒状部と隙間を空けて前記平板部の裏面から前記終端の側に延びる複数の放熱フィンを備え、
少なくとも２つの前記放熱フィンの筒状部側の端部同士を連結するとともに、前記筒状部に面しながら前記平板部の側から前記終端の側に延び、前記筒状部との間に気流経路を形成する連結部を設け、
前記気流経路は、前記連結部によって連結されていない隣り合う前記放熱フィンの間に形成された空間の少なくとも１つと連通し、
前記連結部により連結されている放熱フィンの各々の間に、前記平板部の裏面からの長さが前記放熱フィンよりも短い短放熱フィンを備え、
前記短放熱フィンは、前記連結されている放熱フィンの各々とは連結されていない
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記連結部により連結されている放熱フィンの組と他の組との間に、気流を各組に分ける振分フィンを備えることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記平板部の裏面に、前記平板部の裏面からの長さが前記短放熱フィンよりも短く、かつ前記筒状部の周りを囲む環状の複数の環状放熱フィンを備えることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記電気回路基板の発熱部品と前記筒状部との間に設けられ、前記発熱部品の熱を前記筒状部に伝える熱伝導部材を備える、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）などの発光素子を光源に用いた口金型のランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子の一種であるＬＥＤの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な口金型のＬＥＤランプが普及している。この種のＬＥＤランプは、一般に、ＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を平円板に載置し、この平円板の裏面に、電源回路等の電気回路基板を収めた筒状部を接続し、この筒状部の終端に口金を設けて構成されている（例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３参照）。
また、この種のＬＥＤランプでは、平円板及び筒状部を熱伝導性材で形成するとともに、当該筒状部には多数の放熱フィンを設けた放熱構造が一般的に採用されている。かかる放熱構造を備えることで、高出力なＬＥＤが搭載可能になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０１０１３４号公報
【特許文献２】特開２００９−２０６１０４号公報
【特許文献３】特開２０１１−６０７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の放熱フィンでは、十分な放熱性能が得られず、特に筒状部の発熱を効率良く放熱させることができない。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、高い放熱性能が得られるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、発光素子を実装した基板と、当該基板を載置した平板部と、前記平板部の裏面から延びて終端に口金が設けられ内部に電気回路基板が収められた筒状部と、を備えたランプにおいて、前記平板部の裏面に、前記筒状部を中心に放射状に、前記筒状部と隙間を空けて前記平板部の裏面から前記終端の側に延びる複数の放熱フィンを備え、少なくとも２つの前記放熱フィンの筒状部側の端部同士を連結するとともに、前記筒状部に面しながら前記平板部の側から前記終端の側に延び、前記筒状部との間に気流経路を形成する連結部を設け、前記気流経路は、前記連結部によって連結されていない隣り合う前記放熱フィンの間に形成された空間の少なくとも１つと連通し、前記連結部により連結されている放熱フィンの各々の間に、前記平板部の裏面からの長さが前記放熱フィンよりも短い短放熱フィンを備え、前記短放熱フィンは、前記連結されている放熱フィンの各々とは連結されていないことを特徴とする。
【０００６】
また本発明は、上記ランプにおいて、前記連結部により連結されている放熱フィンの組と他の組との間に、気流を各組に分ける振分フィンを備えることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、上記ランプにおいて、前記平板部の裏面に、前記平板部の裏面からの長さが前記短放熱フィンよりも短く、かつ前記筒状部の周りを囲む環状の複数の環状放熱フィンを備えることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、上記ランプにおいて、前記電気回路基板の発熱部品と前記筒状部との間に設けられ、前記発熱部品の熱を前記筒状部に伝える熱伝導部材を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、発光素子を実装した基板を載置した平板部の裏面に、筒状部を中心に放射状に配置され、筒状部と隙間を空けて当該筒状部に沿って延びる複数の放熱フィンを設け、少なくとも２つの放熱フィンの筒状部側の端部同士を連結し、筒状部との間に気流経路を形成する連結部を設ける構成とした。これにより、気流経路を通る空気によって筒状部の外周面を空冷することができ、筒状部の内部に収められた電気回路基板を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプを備えたＬＥＤランプ装置を示す図である。
【図２】ＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。
【図３】ＬＥＤランプを分解して示す上方斜視図である。
【図４】図２（Ｃ）のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。
【図５】環状防水パッキンを外した状態のＬＥＤランプの底面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。
【図８】ハの字状フィンの一部を拡大した平面図である。
【図９】筐体をベース板側から見た平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】絶縁筒部の終端の拡大図である。
【図１２】ＬＥＤランプの落下防止構造を示す図である。
【図１３】バンドを示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は落下防止用ワイヤが取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図１４】ＬＥＤランプの自重重心位置と、支持孔との位置関係を模式的に示す図であり、（Ａ）は設置状態を示し、（Ｂ）は脱落状態を示す。
【図１５】参考構成のＬＥＤランプの自重重心位置と、支持孔との位置関係を模式的に示す図であり、（Ａ）は設置状態を示し、（Ｂ）は脱落状態を示す。
【図１６】ベース板の断面視図である。
【図１７】グローブとベース板の係合部分を拡大して示す図である。
【図１８】グローブをベース板に螺合して取り付ける構造の参考構成図である。
【図１９】露出したソケットへのＬＥＤランプの装着部分を拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、ＬＥＤを光源に備えたＬＥＤランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
【００１３】
図１は、本実施形態に係るＬＥＤランプ１を備えたＬＥＤランプ装置９５を示す図である。
同図に示すＬＥＤランプ装置９５は、屋外の看板照明等に用いられる屋外設置型の照明器具であり、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１が装着されるランプホルダー６０と、ＬＥＤランプ１に取り付けられた環状防水パッキン７０とを備えている。
ランプホルダー６０は、既存の電球を装着可能なホルダーであり、ＬＥＤランプ１は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成され、既存の電球の代わりにランプホルダー６０に装着して使用可能となっている。
【００１４】
ランプホルダー６０について詳細には、ランプホルダー６０は、筒状のホルダー筐体６２を備え、このホルダー筐体６２の終端部６２Ａには、図示せぬ支持アームが回動自在に取り付けられるアーム取付部６４が設けられている。
ホルダー筐体６２の先端６０Ｂは、既存の電球を装着したときに当該電球のガラス球の表面に図示せぬ防水パッキンを挟んで隙間無く係合する径で開口し、電球装着時には、当該開口縁部６６からの水の浸入が防止されている。なお、同図において、ホルダー筐体６２の先端６０Ｂに設けられた突起６８は、ＬＥＤランプ１、或いは既存の電球を覆って保護するガード部材（図示せず）を固定するための部材である。
【００１５】
ホルダー筐体６２の内部には、既存の電球ランプの口金、及びＬＥＤランプ１の口金３が螺合するソケット６５が配設されている。このソケット６５には、外部から引き込まれた電力供給線が接続されており、ソケット６５を通じて口金３からＬＥＤランプ１、或いは、既存の電球ランプに電力が供給される。
環状防水パッキン７０は、ゴム成型部材であり、ＬＥＤランプ１の筒状部２（後述）に着脱自在に装着され、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に装着したときにランプホルダー６０の開口を塞ぎ、ランプホルダー６０とＬＥＤランプ１の隙間からの水の侵入を防止する。
なお、環状防水パッキン７０は、ランプホルダー６０への水の浸入防止を目的に使用されるため、例えば屋内に設置されたランプホルダー６０、或いは、外部に露出したソケットにＬＥＤランプ１を装着して使用する場合など、防水が不要な場合には、環状防水パッキン７０を装着する必要はない。ただし、屋内使用時に環状防水パッキン７０を装着することで、ほこり等の侵入を防止できる。
【００１６】
次いで、ＬＥＤランプ１の構成について詳述する。
図２はＬＥＤランプ１の外観構成を示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は側面図、図２（Ｃ）は底面図である。図３はＬＥＤランプ１を分解して示す上方斜視図であり、図４は、図２（Ｃ）のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。なお、これらの図では、上記環状防水パッキン７０をＬＥＤランプ１に装着した状態を示す。
【００１７】
本実施形態のＬＥＤランプ１は、発光部１２と、この発光部１２の裏面の略中央に直交して下方に向かって延び終端側に口金３が設けられた筒状部２と、発光部１２の裏面に設けられた複数の放熱フィン２５とを備え、さらに筒状部２には上記環状防水パッキン７０が嵌め込まれている。
発光部１２は、上面１２Ａの略全体から上方に向けて光を放射するものであり、図３に示すように、光源たる複数のＬＥＤ１５と、これらのＬＥＤ１５を実装した平面視略円形のＬＥＤ基板１６と、グローブ２２と、筒状部２の先端２Ｃに一体に設けられた平板部としてのベース板１３とを備えている。
【００１８】
ベース板１３は、筒状部２よりも径が大きな上面視略円板状の部材であり、上記筒状部２は、このベース板１３の裏面１３Ａの略中央部から下方に向かって略垂直に延びている。ベース板１３の表面には、図３に示すように、筒状部２に繋がる挿入開口１４が開口し、ＬＥＤ１５を点灯する電源（電力変換装置）や駆動回路を実装した電気回路基板８が挿入開口１４から挿入されて筒状部２に収められる。
これらベース板１３、及び筒状部２は同一の材料、すなわち熱伝導性樹脂材から金型を用いた樹脂成型によって一体に成型されており、これらベース板１３、筒状部２、及び後述の絶縁筒部１０により、ＬＥＤランプ１の筐体３５が構成されている。
【００１９】
ＬＥＤ１５は、筒状部２と略同心円の円環状の並びとなるように複数並べて配置されており、ベース板１３の外周側で円環状に並ぶ外周側発光部１５Ａと、外周側発光部１５Ａよりも内周側で円環状に並ぶ内周側発光部１５Ｂとを有している。ここでは、一例として、外周側発光部１５Ａは３０個の素子が等間隔を開けて配置され、内周側発光部１５Ｂは１５個の素子が等間隔を開けて配置されている。単位面積あたりで見た場合、外周側発光部１５Ａは内周側発光部１５ＢよりもＬＥＤの素子が占める割合が大きくなっており、外周側発光部１５Ａは内周側発光部１５Ｂよりも単位面積あたりの発熱量が大きくなっている。
ＬＥＤ１５は、例えばＬＥＤ素子をパッケージ化してなるものであり、本実施形態では、ＬＥＤ１５に白色ＬＥＤが用いられている。なお、ＬＥＤ１５に白色以外の他の発光色のＬＥＤを用いても良いことは勿論である。
ＬＥＤ基板１６は、図３に示すように、略円板状に形成され、上面たる表面に複数のＬＥＤ１５が実装され、ベース板１３の上面に複数のネジ１８によりネジ止め固定されている。
【００２０】
ＬＥＤ基板１６の略中央には、リード線引出開口１７が開口し、筒状部２に収められた電気回路基板８から電力供給用の一対のリード線２１Ａ，２１Ｂ（図４）がリード線引出開口１７を通じて引出されて、このＬＥＤ基板１６の上面に形成されている回路パターン（不図示）に電気的に接続され、当該回路パターンを通じて各ＬＥＤ１５に電力が供給されて点灯する。
【００２１】
ベース板１３は、図３及び図４に示すように、平円板の周縁に沿って側壁１９を有したトレー状を成し、この側壁１９の内周面にＬＥＤ基板１６を覆うグローブ２２が係合し保持されている。このグローブ２２とベース板１３の間には、シール部材としてのＯリング２６が設けられており、グローブ２２を側壁１９に係合させるに伴い、Ｏリング２６がグローブ２２とベース板１３の側壁１９との間で押圧されてシールされ、発光部１２が防水される。なお、グローブ２２とベース板１３の取付構造については、後に、より詳細に説明する。
グローブ２２には、図示を省略するが、ＬＥＤランプ１の銘番を内面に印刷や刻印等で設けている。これにより、ＬＥＤランプ１が風雨に晒されても銘板が消えることがなく、また擦れによって消えたりすることもない。
【００２２】
放熱フィン２５は、ベース板１３の裏面１３Ａからみて筒状部２の周囲に放射状に設けられている。各放熱フィン２５は、裏面１３Ａから筒状部２に沿って延在するように設けられており、ベース板１３に載置されたＬＥＤ基板１６が発する熱を放熱する。各放熱フィン２５は、筐体３５の射出成型時に筒状部２と一体に形成される。
【００２３】
筒状部２の終端２Ａには、口金３と筒状部２と間の絶縁を図るために、絶縁性を有する材料から形成された筒状の絶縁筒部１０を一体に備え、図４に示すように、この絶縁筒部１０の終端１０Ａに上記口金３が冠着されている。電気回路基板８は、筒状部２の先端側から絶縁筒部１０に亘って収められており、絶縁筒部１０側の端部でリード線２１Ａ，２１Ｂを通じて口金３と電気的に接続されている。
【００２４】
口金３は、既設のランプホルダー６０のソケット６５（例えばＥ３９やＥ２６（本実施形態ではＥ３９）型ソケット）に螺合するネジ山が切られた筒状のシェル５と、このシェル５の端部の頂部に絶縁部６を介して設けられたアイレット７とを備え、シェル５及びアイレット７が既存のソケットに装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該ＬＥＤランプ１は、天井や壁面に既設のソケットや、既存の電球を装着して使用する上記ランプホルダー６０のソケット６５に装着でき、既存の電球の代替として使用できる。
シェル５と筒状部２とは、上述のように、絶縁筒部１０によって電気的に絶縁されていることから、導電性を有する材料で筒状部２を構成しても、口金３のシェル５と筒状部２との間の絶縁が良好に維持される。
【００２５】
ところで、筒状部２にアルミニウム等の金属材料を用いることで高い放熱性能が得られるものの当該筒状部２を含む筐体３５が重くなることから、既設のソケットでは強度が不足する、という問題もある。
そこで本実施形態では、筒状部２の材料に熱伝導性樹脂を用いるとともに、絶縁筒部１０の材料に絶縁性樹脂を用い、筒状部２に絶縁筒部１０をインサート成型により一体に形成している。
【００２６】
筒状部２を熱伝導性樹脂から形成することで、アルミニウム等の金属材料で筐体３５を形成したときよりもＬＥＤランプ１の軽量化が図られ、電球の代替としてＬＥＤランプ１を既存のソケットや既存のランプホルダー６０に装着する場合でも、当該ＬＥＤランプ１の重量を支えるために既存のソケットや既存のランプホルダー６０を補強する作業や部材が必要なく、そのまま使用することができる。また軽量化により、放熱フィン２５の枚数を増やすことができるので、表面積が増え、より効率的に放熱性を高めることができる。このような熱伝導性樹脂としては、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性に優れた樹脂材が好ましく、例えば高熱伝導性のカーボン繊維（本実施形態では帝人（株）製ラヒーマ（登録商標））を混入したポリカーボネイト樹脂を好適に用いることができる。
【００２７】
ただし、筒状部２に絶縁筒部１０を樹脂材のインサート成型により一体に形成することで絶縁筒部１０が強固に接合されるものの、経年劣化により、絶縁筒部１０の接合面（合わせ面）に隙間が生じ防水性が損なわれるおそれがある。
そこで、図４に示すように、筒状部２の終端２Ａの内周面には、係合凹凸部２Ｂを形成するとともに、絶縁筒部１０の開口端手前の外周面には、上記係合凹凸部２Ｂと噛み合うように係合する係合凹凸部１０Ｂを形成し、いわゆるラビリンス状の係合構造が構成され、また、この接合部の面積が大きくなって接合強度が高められている。さらに絶縁筒部１０の係合凹凸部１０Ｂの下方には筒状部２の終端２Ａが当接するフランジ１０Ｃが形成されており、ラビリンス状の係合構造部分への水浸入防止が図られている。このようなラビリンス状の係合構造、並びにフランジ１０Ｃにより、筒状部２と絶縁筒部１０との接合部に経年劣化によるひび割れ等によりインサート成型面に隙間が生じた場合でも防水性が維持され、ＬＥＤ１５の寿命に見合った耐久性が得られる。
なお、筒状部２の終端２Ａと絶縁筒部１０の開口端（挿入端）との接合面の形状は、上記ラビリンス状に限らず、防水性と接合強度の向上が得られる形状であれば例えば楔状等の任意の形状とできる。また、筒状部２と絶縁筒部１０の接合は、インサート成型以外であっても、各種性能上の要件を満たすならば、ネジ締め等による組立で行ってもよい。
【００２８】
次いで、筒状部２への電気回路基板８の収容構造について更に説明する。
電気回路基板８は、図４に示すように、筒状部２の先端２Ｃから絶縁筒部１０に亘る長さに形成されるとともに、筒状部２及び絶縁筒部１０の内部形状に係合する形状を有して形成されている。
すなわち、筒状部２の上部直径Ｒ（図４）は、電気回路基板８の上部横幅と略同程度に形成されており、かかる電気回路基板８が筒状部２に挿入されると、絶縁筒部１０の内部に形成された挟持部１１６，１１６（図９）に電気回路基板８が挟み込まれて電気回路基板８が筒状部２内に固定される。
【００２９】
このとき、筒状部２にあっては上部直径Ｒを電気回路基板８の上部幅程度まで小さくしてコンパクト化を図ると、筒状部２に電気回路基板８が近接し、筒状部２と電気回路基板８との間の電気的な絶縁性能が劣化する。そこで、筒状部２の中には、電気回路基板８を囲むように巻いた絶縁シート２８を設けており、筒状部２の内側面の全体を絶縁シート２８で覆い、電気回路基板８と筒状部２の間の絶縁性能を高めることとしている。
絶縁シート２８は、可撓性及び絶縁性を有する１枚の帯状のシートを１巻き、或いは複数巻き（本実施形態では２巻き）して筒状に形成したものであり、筒状部２に挿入すると、絶縁シート２８が巻き戻りによって拡がり、このときの巻き戻る力によって筒状部２の内側面を覆うように装着される。
このように、絶縁シート２８を帯状に形成し、巻いた状態でベース板１３の挿入開口１４に挿入し、絶縁シート２８の巻き戻りによって筒状部２の中に装着する構成としたため、筒状部２の内側面の全面を覆うように絶縁シート２８を簡単に装着することができる。
さらに、絶縁シート２８の下縁部２８Ａ（図３参照）に切欠部２８Ｂを設け、筒状部２の内部に設けた突起部１４Ａ（図９参照）と位置を合わせることで、絶縁シート２８を巻回したときにラップする絶縁シート２８の両端部分の位置を決めることができるため、筒状部２をさらにコンパクトにすることができる。すなわち、絶縁シート２８の両端部分がラップする部分が筒状部２に挿入したときに、どこに来るかわからない状態だと、絶縁シート２８の両端部がラップして成る３重のシート厚（２巻き時）を考慮した上での電気回路基板８の縁部との間の筒状部２のクリアランスが必要であるが、絶縁シート２８のラップした部分が電気回路基板８の縁部と筒状部２の間を避けた位置に来るように、上記突起部１４Ａで位置決めすることで、電気回路基板８の縁部と筒状部２の間は、絶縁シート２８の巻数分の厚みを考慮したクリアランスでよくなる。これにより、クリアランスを小さくできるから筒状部２をさらにコンパクトにできる。
【００３０】
筒状部２に挿入された電気回路基板８は、上述の通り、下端側が上記挟持部１１６，１１６（図９）に挟み込まれて筒状部２内に固定される。このとき、電気回路基板８の上端部８Ｃは、ベース板１３に取り付けられたＬＥＤ基板１６によって固定ブッシュ２７を介して下方に押圧されている。
【００３１】
詳述すると、図４に示すように、電気回路基板８には、ＬＥＤ１５を点灯するための電源回路が備える発熱部品８Ｘが実装されており、この発熱部品８Ｘには高熱伝導性を有する例えば金属製のヒートシンク２９が設けられている。なお、図３、及び図４において、符号２９Ｂは肉盗み用の凹部２９Ｂである。発熱部品８Ｘ又はヒートシンク２９の表面に、グリース状の熱伝導性シリコン充填剤を塗って両者を密着させることで、発熱部品８Ｘの発熱がヒートシンク２９に伝えられる。
ヒートシンク２９と筒状部２との間には、上記固定ブッシュ２７が設けられており、この固定ブッシュ２７の上端には、当接突起２７Ａが一体に設けられている。この当接突起２７Ａが上記ＬＥＤ基板１６の底面に当接して押圧されることで、ヒートシンク２９や発熱部品８Ｘを通じて電気回路基板８が押さえ付けられる。
【００３２】
固定ブッシュ２７は、比較的熱伝導性が良い弾性体であり、ヒートシンク２９により固定ブッシュ２７が筒状部２に押し当てられることで、ヒートシンク２９及び固定ブッシュ２７から成る熱伝導部材２９Ｄが構成され、発熱部品８Ｘの熱が熱伝導部材２９Ｄを通じて筒状部２に伝えられ、筒状部２の外周面から外部に放熱される。
【００３３】
また本実施形態では、図３、及び図４に示すように、ヒートシンク２９を筒状部２の近傍まで延ばし、その先端部２９Ａに、キャップ状に形成した固定ブッシュ２７を被せ、この固定ブッシュ２７を筒状部２に押し付ける構成としている。
この構成により、ヒートシンク２９と筒状部２の間に介在する固定ブッシュ２７の厚みが薄くなることから、ヒートシンク２９から筒状部２に熱伝達がし易くなる。
なお、固定ブッシュ２７を薄くすると、その分、弾性力が低下し、固定時に電気回路基板８に固定ブッシュ２７及びヒートシンク２９に押されて撓みが生じることがあることから、固定ブッシュ２７には、当該撓みを抑制できる程度のクッション性を有する形状とすることが望ましい。
【００３４】
また、ヒートシンク２９の表面から筒状部２の雰囲気への放熱が多いと、筒状部２に熱が籠もり他の回路部品に影響を与え兼ねない。そこで、ヒートシンク２９にあっては、固定ブッシュ２７が被さる先端部２９Ａにのみ放熱フィン形状（凹凸形状）を形成し、また、この放熱フィン形状の凹凸に入り込み接触するように固定ブッシュ２７のキャップ形状を形成することで、周面よりも先端部２９Ａの放熱フィン形状から固定ブッシュ２７に熱が伝達されるようにしている。
これにより、ヒートシンク２９から筒状部２の雰囲気中へ放熱を抑え、発熱を効率良く筒状部２に伝えることができる。
【００３５】
なお、上述の通り、筒状部２の内側面は絶縁シート２８が覆うが、この絶縁シート２８には高熱伝導性を有するものが用いられており、固定ブッシュ２７から筒状部２への伝熱を阻害しないようになっている。
このように、絶縁シート２８が高熱伝導性を有し、電気回路基板８の回路部品と絶縁シート２８との間に、これらを熱的に繋ぐ熱伝導性部材たる固定ブッシュ２７を設けることで、電気回路基板８の絶縁性と放熱性との両方を高めることができる。
さらに、所定の絶縁性能を満たす限りにおいては、絶縁シート２８に、固定ブッシュ２７が当接する範囲を切り欠いた切欠部を設けて固定ブッシュ２７を直接筒状部２に接触させ、絶縁シート２８を介さず直接筒状部２に熱を固定ブッシュ２７から伝達させてもよい。
【００３６】
なお、図３において、符号２７０は、シリコン材料のゴム部品から成る略棒状の絶縁ブッシュであり、電気回路基板８の上端部８Ｃに装着されて挿入開口１４から臨むＬＥＤ基板１６に押圧される。電気回路基板８とＬＥＤ基板１６の間に絶縁ブッシュ２７０を設けることで耐電圧性能が高められる。
【００３７】
図５は、環状防水パッキン７０を外した状態のＬＥＤランプ１の底面図であり、図６は図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。また図７は図５のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。
かかる筒状部２とベース板１３を含む筐体３５は、上述のように、複数の放熱フィン２５を一体に備えることで放熱性の向上が図られている。
放熱フィン２５は、それぞれ薄い板状であり、ベース板１３の裏面１３Ａからみて筒状部２の軸線を中心にして略放射状に多数立設されている。これらの放熱フィン２５は、根元部分であるフィン根元部２５Ｂがベース板１３の裏面１３Ａに繋がっており、これら放熱フィン２５、筒状部２及びベース板１３が上述の熱伝導性樹脂から金型を用いた樹脂成型により一体に形成されている。このように、ベース板１３、及び放熱フィン２５を一体成型することで、ベース板１３と放熱フィン２５の間の熱抵抗が抑えられ、放熱フィン２５への伝熱量が増加して高い放熱性能が得られる。
【００３８】
また、放熱フィン２５は、筒状部２に沿って延びるベース板１３の裏面１３Ａから下方（口金３の側）に延びるものの、筒状部２との間には隙間Ｓを設けて切り離されている。そして、隣り合う２つの放熱フィン２５を一組にし、この一組の放熱フィン２５の筒状部２側の端部同士を連結部１０５で連結することで、略ハの字状に配置された一組の放熱フィン２５の開放部分を連結部１０５で塞いだフィン（以下、「ハの字状フィン１０１」と言う）が一体に形成されている。
【００３９】
このハの字状フィン１０１によれば、筒状部２と連結部１０５との間に、図５に示すように、気流経路Ｆが形成されるため、筒状部２の外周面が空冷され、内部に収められた電気回路基板８が冷却される。
特に、上述の通り、筒状部２には、固定ブッシュ２７、及びヒートシンク２９を通じて電気回路基板８の発熱部品８Ｘの熱が伝導されるため、この筒状部２が気流経路Ｆを通る空気によって冷却されることで、電気回路基板８が効率良く冷却される。
【００４０】
なお、本実施形態では、隣り合う２つの放熱フィン２５を連結部１０５で連結したが、隣り合う３つ以上の放熱フィン２５の筒状部２側の端部を連結部１０５で連結することもできる。
【００４１】
図５に示すように、連結部１０５で連結された放熱フィン２５の組みである上記ハの字状フィン１０１と、他のハの字状フィン１０１との間には、これらハの字状フィン１０１同士の間を通って筒状部２に流入する気流を各々のハの字状フィン１０１に振り分ける振分フィン１０３が設けられている。振分フィン１０３は、放熱フィン２５と同様に、ベース板１３の裏面１３Ａから筒状部２に沿って延びるとともに、筒状部２との間に切離部９１による隙間を設けたものである。この振分フィン１０３でハの字状フィン１０１同士の間を通る気流が振り分けられることで、筒状部２の外周面での冷却ムラが生じ難くなり、均一に冷却できる。
【００４２】
また、振分フィン１０３は、前掲図１に示すように、筒状部２に沿ったベース板１３からの長さが放熱フィン２５よりも短く形成されている。これにより、ハの字状フィン１０１同士の間では、振分フィン１０３を超えて空気が移動できることから、当該振分フィン１０３による空気の振り分けの均一化が図られる。
【００４３】
なお、隣接するハの字状フィン１０１の間で対面する放熱フィン２５の対にあっては、互いに平行に形成されており、この対を成す放熱フィン２５の中間部に、当該放熱フィン２５と平行に上記振分フィン１０３が形成されている。
【００４４】
ベース板１３の裏面１３Ａには、図５に示すように、連結部１０５により連結されてハの字状フィン１０１を構成する各放熱フィン２５の間にも短放熱フィン１０２が設けられている。この短放熱フィン１０２は、筒状部２に沿ったベース板１３の裏面１３Ａからの長さが放熱フィン２５よりも短く、振分フィン１０３と同程度に形成されている。各短放熱フィン１０２により、ベース板１３の放熱性が補助され、より高出力のＬＥＤ１５が搭載可能になるとともに、長さが放熱フィン２５よりも短く形成され、なおかつ、筒状部２側の端部１０２Ｄが連結部１０５から切り離されて隙間Ｓａが設けられているため、ハの字状フィン１０１内での空気の流通が阻害されることがなく、主たる放熱を担うハの字状フィン１０１の冷却性能を阻害する事がない。
【００４５】
これに加え、ベース板１３の裏面１３Ａには、図５に示すように、筒状部２の周りを囲む環状の環状放熱フィンとして、外側環状フィン１０６、及び内側環状フィン１０７が形成されている。これら外側環状フィン１０６、及び内側環状フィン１０７は、筒状部２に沿ったベース板１３の裏面１３Ａからの長さが上記短放熱フィン１０２よりも更に短く形成されている。これら外側環状フィン１０６、及び内側環状フィン１０７によって、ハの字状フィン１０１の内やハの字状フィン１０１同士の間の気流にランダム性が生じて冷却性能が高められる。
これに加え、外側環状フィン１０６、及び内側環状フィン１０７が短いことから、発光部１２が口金３よりも下方になる姿勢でＬＥＤランプ１を使用したときに（いわゆる下方点灯時）、外側環状フィン１０６、内側環状フィン１０７、及び上記ハの字状フィン１０１で仕切られた空間に水等が溜まってしまうことも無い。
【００４６】
また、外側環状フィン１０６は、外周側発光部１５Ａの真下に形成され、内側環状フィン１０７は、内周側発光部１５Ｂの真下に形成され、連結部１０５よりも外周側に位置している。このように、ＬＥＤ１５の直下に外側環状フィン１０６及び内側環状フィン１０７を配置することで、ＬＥＤ１５の熱を効率良く放熱できるとともに、ベース板１３を補強することができる。
【００４７】
本実施形態では、上述の通り、ベース板１３の裏面１３Ａに、放熱フィン２５の他に、これよりも短い短放熱フィン１０２、振分フィン１０３、外側環状フィン１０６及び内側環状フィン１０７が設けられている。このとき、それぞれを長くすれば、放熱性能を高めることができるものの、そうすると、筐体３５の重量化に繋がる。そこで、本実施形態では、主たる放熱を担うハの字状フィン１０１の放熱フィン２５のみを長くし、他を短くすることで、筐体３５の重量化が抑えられている。ただし、フィン長が長くなるほど裏面１３Ａのフィン付け根にかかるモーメントが大きくなるため、放熱フィン２５を他のフィンよりも厚くして強度が高められている。
【００４８】
ここで、ベース板１３や放熱フィン２５等を含む筐体３５の樹脂成型後には、耐候性や意匠性を高めるために表面に塗料や薬品が塗布される。この塗布工程において、従来の一般的な構成のＬＥＤランプでは、筒状部２から放熱フィン２５が放射状に延び、なおかつ、放熱フィン２５のベース板１３側の端部が当該ベース板１３の裏面１３Ａに繋がる構成であるため、筒状部２及び放熱フィン２５とベース板１３との繋ぎ目の隅部は塗料が入り難く、また塗布量を増やすとフィン手前側にタレが生じる、という問題がある。このため、塗布工程においては、複数回に分けて少量ずつ塗料等を塗布する必要があり、塗布回数が増えて高コスト化を招いている。
【００４９】
これに対して、本実施形態のＬＥＤランプ１では、上述の通り、全ての放熱フィン２５と筒状部２との間に、ベース板１３との繋ぎ箇所である放熱フィン２５の根元部分であるフィン根元部２５Ｂからフィン先端２５Ａに亘り、放熱フィン２５と筒状部２を切り離す切離部９１が設けこれら放熱フィン２５と筒状部２との間に隙間Ｓを設けている。
【００５０】
これにより、筐体３５への塗料の塗布工程において、放熱フィン２５と筒状部２の間に液溜まりが生じることがないため、１回あたりに塗布する液量を多くして塗布回数を少なくすることができ、ムラなく簡単に塗料を筐体３５に塗布することができる。特に、スプレー等を用いて塗料を吹き付けることで、切離部９１を通じて塗料が筒状部２の周囲に回り込み、１回の塗布で広範囲にムラなく塗料を塗ることができる。
さらに、切離部９１を設けることで、筐体３５の軽量化が図られ、また材料費を抑えることができる。またＬＥＤランプ１の使用時には、放熱フィン２５と筒状部２との間に雨水等が溜まることもない。
【００５１】
これに加え、ハの字状フィン１０１の中に設けた短放熱フィン１０２にあっても、連結部１０５との間に隙間Ｓａを設けているため、ハの字状フィン１０１についても、塗料ムラを防止できる。
【００５２】
ハの字状フィン１０１（放熱フィン２５）、短放熱フィン１０２及び振分フィン１０３は、図１に示すように、ベース板１３の裏面１３Ａ（図２）からホルダー筐体６２の開口縁部６６に向かって緩やかな弧を描く側面視略扇形状に形成されており、ハの字状フィン１０１（放熱フィン２５）、短放熱フィン１０２及び振分フィン１０３が筒状部２の軸方向に延びる長さは、内周側から外周側に向けて漸次短くなるように形成されている。このように、放熱フィン２５等を側面視略扇形状に形成することで、ランプホルダー６０にＬＥＤランプ１を装着した際に、ランプホルダー６０との一体感を高めることができ、意匠性を高めることができる。
ハの字状フィン１０１のフィン先端１０１Ａは、図６に示すように、水平（筒状部２の軸線に対して垂直）に形成されており、筒状部２に装着された環状防水パッキン７０の上面が当接する。
【００５３】
図７に示すように、ベース板１３は、その厚さが、筒状部２に繋がる内周部１３Ｂから外周部１３Ｃに向けて漸次薄くなるように形成されている。詳細には、ベース板１３において、ＬＥＤ基板１６が取り付けられる取付け面１３Ｄは筒状部２の軸線に対して垂直に形成され、放熱フィン２５が形成される裏面１３Ａは、その全面に亘り、外周側ほど板厚が薄くなるテーパ面となっている。このため、ベース板１３は、板厚が薄くなる外周部１３Ｃ側ほど、放熱フィン２５への熱抵抗が小さくなる。また、ベース板１３は、内周部１３Ｂが厚く形成されて剛性が高くなっているため、取付け面１３Ｄの反りの発生を防止でき、取付け面１３Ｄの平面度を向上できる。
【００５４】
図８は、ハの字状フィン１０１の一部を拡大した平面図である。
図８に示すように、ハの字状フィン１０１を構成する放熱フィン２５は、フィン根元部２５Ｂの板厚が連結部１０５の板厚と略等しく形成された厚肉部１１０と、フィン根元部２５Ｂの板厚が厚肉部１１０の端部から放熱フィン２５の外周側の先端側に向けて漸次薄くなるように形成された薄肉部１１１とを有している。厚肉部１１０と薄肉部１１１との境界部１１０Ａ（図８）は、外側環状フィン１０６と内側環状フィン１０７との間に位置している。
このように、ハの字状フィン１０１を構成する放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂの板厚を、外周側ほど板厚が薄くなるように形成したため、ハの字状フィン１０１は、外周側ほど軽量になっている。
【００５５】
本実施の形態では、上述のように、ハの字状フィン１０１は、緩やかな弧を描く側面視略扇形状に形成されており、ハの字状フィン１０１が筒状部２の軸方向に延びる長さは、内周側から外周側に向けて漸次短くなるように形成されているため、ハの字状フィン１０１に外力が作用する場合、ハの字状フィン１０１のフィン根元部２５Ｂにかかる曲げモーメントは、ハの字状フィン１０１の軸方向の長さが短い外周側ほど小さくなる。このため、曲げモーメントに対応させて、ハの字状フィン１０１を構成する放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂの板厚を、外周側ほど薄く形成することができる。
【００５６】
また、樹脂成型時に発生する取付け面１３Ｄのヒケを防止するには、フィン根元部２５Ｂにおけるハの字状フィン１０１の板厚に比してベース板１３を厚くすることが考えられるが、この場合、ベース板１３からハの字状フィン１０１までの熱抵抗が増加してしまう。しかし、本実施の形態では、外周側ほど薄くなる放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂの板厚に対応させて、ベース板１３を、外周部１３Ｃ側ほど板厚が薄くなるように形成したため、ベース板１３の放熱性を向上しつつ、樹脂成型の際のヒケが取付け面１３Ｄに生じることを防止できる。取付け面１３Ｄのヒケの発生を防止することで、取付け面１３Ｄの平面度が良くなり、取付け面１３ＤとＬＥＤ基板１６との密着性が向上するため、ベース板１３の放熱性を向上できる。より具体的には、各ハの字状フィン１０１のフィン根元部２５Ｂにヒケが生じると、この部分で取付け面１３ＤとＬＥＤ基板１６との間に隙間ができてしまうが、ヒケの発生を防止することで、取付け面１３ＤとＬＥＤ基板１６とを密着させることができ、放熱性を向上できる。
さらに、ベース板１３及びハの字状フィン１０１が外周側ほど薄く形成されているため、筐体３５を軽量化できる。
また、ベース板１３及びハの字状フィン１０１が外周側ほど薄く形成されることで、外周側の放熱性が高くなっているため、内周側発光部１５Ｂよりも発熱量が大きい外周側発光部１５Ａの熱を効率良く放熱できる。
なお、ベース板１３及びハの字状フィン１０１がアルミダイキャストによって製造される場合においても、本実施の形態の構成とすることでヒケを抑制できる。
【００５７】
図６〜図８に示すように、ハの字状フィン１０１を構成する放熱フィン２５、短放熱フィン１０２、振分フィン１０３、外側環状フィン１０６及び内側環状フィン１０７の厚さは、フィン根元部２５Ｂから口金３側の端に向けて軸方向に漸次薄くなるよう形成されている。このため、各フィンの厚みが抜きテーパとして作用し、筐体３５を金型によって成型する際に、筐体３５を軸方向に容易に離型することができる。
また、ハの字状フィン１０１を構成する放熱フィン２５、短放熱フィン１０２、振分フィン１０３、外側環状フィン１０６及び内側環状フィン１０７のフィン根元部２５Ｂには、各フィンの両側に溝部１１５が形成されている。溝部１１５は、各フィンの全長に亘って形成されている。この溝部１１５によって、フィン根元部２５Ｂ近傍の樹脂の収縮範囲を狭くできるため、取付け面１３Ｄに発生するヒケの範囲を小さくできるとともに、同時に、ベース板１３の表面積を多くすることができる。
【００５８】
環状防水パッキン７０は、図１〜図４に示すように、側面視したときに、放熱フィン２５の外形２５Ｄが描く弧に連続する略切頭円錐状（断面略台形状）を成しており、これら放熱フィン２５、及び環状防水パッキン７０から成る輪郭形状が既存の電球のガラス球の輪郭形状と等しくなるように形成されており、既存の電球との代替時に形状の相違から生じる不具合の防止が図られている。
【００５９】
ここで、筒状部２の素材には、高熱伝導性のカーボン繊維（以下、「熱伝導性繊維」と言う）を混入した樹脂材が用いられているが、この樹脂材にあっては、熱伝導性繊維の配向によって熱伝導率に異方性が生じることが知られている。
本実施形態では、筒状部２及びベース板１３から放熱フィン２５への熱伝導率が高くなるように熱伝導繊維を配向させることで、筒状部２の放熱能力を高めることとしている。かかる熱伝導繊維の配向は、樹脂射出成型時に樹脂を流す向きによって制御される。
【００６０】
次に、絶縁筒部１０の終端１０Ａにおいてリード線２１Ａ，２１Ｂを通す構成について説明する。
図９は、筐体３５をベース板１３側から見た平面図である。
図９に示すように、絶縁筒部１０の内周面には、電気回路基板８の縁部を挟んで支持する一対の挟持部１１６，１１６が突出して設けられている。挟持部１１６，１１６は、絶縁筒部１０の中心から僅かにずれた位置で、互いに対向して配置されており、電気回路基板８は、その板面が絶縁筒部１０の軸線と平行な向きで、絶縁筒部１０の中心から僅かにずれた位置に支持される。
【００６１】
図１０は、図９のＸ−Ｘ断面図である。
図４、図９及び図１０に示すように、絶縁筒部１０は終端１０Ａに形成された袋部１２０によって閉じられている。詳細には、袋部１２０は、終端１０Ａの端面よりも内側で終端１０Ａを閉じるように設けられた板部１２１と、板部１２１の一部がアイレット７側へ突出する一対の突出部１２２Ａ，１２２Ｂとを有している。突出部１２２Ａ，１２２Ｂは、終端１０Ａの端に形成された筒部１２３によって囲われており、筒部１２３の内側において突出部１２２Ａ，１２２Ｂが形成されていない部分は、筒部１２３の端面１２３Ａよりも窪んだ凹部１２４となっている。
【００６２】
突出部１２２Ａ，１２２Ｂは、筒部１２３の端面１２３Ａよりもアイレット７側へ突出しており、先端ほど先細るように形成されている。筐体３５のアイレット７側の端は、突出部１２２Ａ，１２２Ｂの先端である。
突出部１２２Ａ，１２２Ｂの先端部には、突出部１２２Ａ，１２２Ｂを貫通する配線孔１２５Ａ，１２５Ｂが形成されており、電気回路基板８から延びるリード線２１Ａ，２１Ｂは、配線孔１２５Ａ，１２５Ｂをそれぞれ通されて口金３側に延びている。配線孔１２５Ａ，１２５Ｂは、平面視において、電気回路基板８に平行な絶縁筒部１０の中心線上に配置されている。また、配線孔１２５Ａ，１２５Ｂの端には拡径部１２９が形成されており、拡径部１２９では、リード線２１Ａ，２１Ｂを屈曲させ易くなっている。
【００６３】
袋部１２０の内面側には、板部１２１の中央部が残るように突出部１２２Ａ，１２２Ｂが形成されることによって、板部１２１が発光部１２側に突出した仕切り壁１２６が形成されており、この仕切り壁１２６によって、断面略円筒状の終端１０Ａ内の空間は略２等分されている。また、仕切り壁１２６は、絶縁筒部１０の中心を通るとともに、電気回路基板８の板面に略直交する向きで配置されている。
図９に示すように、リード線２１Ａ，２１Ｂは、電気回路基板８の下部において、仕切り壁１２６を跨いだ位置からそれぞれ引き出されている。
【００６４】
突出部１２２Ａ，１２２Ｂの内側面には、リード線２１Ａ，２１Ｂを配線孔１２５Ａ，１２５Ｂに導く一対の導入部１２７Ａ，１２７Ｂが形成されている。導入部１２７Ａ，１２７Ｂは、先端の配線孔１２５Ａ，１２５Ｂ側にかけて先細る錐状（ロート状）の窪みであるため、リード線２１Ａ，２１Ｂを確実に配線孔１２５Ａ，１２５Ｂにガイドすることができる。また、終端１０Ａ内の空間は、仕切り壁１２６によって略２等分されて導入部１２７Ａ，１２７Ｂによって占められており、リード線２１Ａ，２１Ｂは必ず導入部１２７Ａ，１２７Ｂに当たることになるため、リード線２１Ａ，２１Ｂを確実に配線孔１２５Ａ，１２５Ｂにガイドすることができる。
【００６５】
組付けに際し、電気回路基板８は、挟持部１１６，１１６に沿って絶縁筒部１０内をアイレット７側へ挿入されていき、これに伴い、電気回路基板８の下部のリード線２１Ａ，２１Ｂは、仕切り壁１２６によって仕切られてリード線２１Ａ，２１Ｂの下方に位置する導入部１２７Ａ，１２７Ｂにそれぞれ当接し、導入部１２７Ａ，１２７Ｂのロート形状にガイドされて配線孔１２５Ａ，１２５Ｂに確実に導かれる。
【００６６】
図４に示すように、配線孔１２５Ａから引き出されたリード線２１Ａは、口金３の内部を通ってアイレット７に接続される。一方、配線孔１２５Ｂから引き出されたリード線２１Ｂは、絶縁筒部１０の終端１０Ａで外側に屈曲して絶縁筒部１０の外側面に沿って延び、シェル５に接続される。
このように、リード線２１Ｂを外側に屈曲させる手前にリード線２１Ａ，２１Ｂを引き出す配線孔１２５Ａ，１２５Ｂをそれぞれ設けていることから、リード線２１Ａ，２１Ｂ同士が絡み、並びに、当該絡みによるリード線２１Ａ，２１Ｂの短絡を防止できる。また、導入部１２７Ａ，１２７Ｂを設けることで、リード線２１Ａ，２１Ｂを簡単に配線孔１２５Ａ，１２５Ｂに通すことができるため、配線孔１２５Ａ，１２５Ｂの径を配線孔１２５Ａ，１２５Ｂと略同程度として隙間がほとんど生じない構成とした場合でも、これらリード線２１Ａ，２１Ｂを簡単に通すことができる。
【００６７】
図１１は絶縁筒部１０の終端１０Ａの拡大図である。
絶縁筒部１０の終端１０Ａの外周面には、シェル５の内周面が係合するねじ部３３が形成されている。また、終端１０Ａの外周面には、絶縁筒部１０の軸方向に延びる配線溝３４が形成されており、この配線溝３４はねじ部３３の一部に彫り込まれるようにして設けられている。絶縁筒部１０の内部から屈曲して外側に延びるリード線２１Ｂは、配線溝３４内に埋め込まれて筒状部２側に延びる。すなわち、絶縁筒部１０にシェル５が取り付けられた状態では、リード線２１Ｂはシェル５より内側の配線溝３４を通り、シェル５の開口端の近傍でシェル５の外周面に接合される。配線溝３４の端３４Ａは、筒部１２３の端面１２３Ａに位置しており、突出部１２２Ａ，１２２Ｂは、配線溝３４の端３４Ａよりも外方のアイレット７側へ突出している。
また、リード線２１Ｂが通る配線溝３４は、絶縁筒部１０の内部に繋がっており、絶縁筒部１０の内部は配線孔１２５Ａ，１２５Ｂを介して、アイレット７と筒状部２とが連通している。このため、配線溝３４及び配線孔１２５Ａ，１２５Ｂを介して筒状部２内に空気が出入りでき、これにより筒状部２内の結露が防止される。
【００６８】
絶縁筒部１０に口金３を取り付ける際には、シェル５を絶縁筒部１０のねじ部３３に係合させた状態で、このシェル５を絶縁筒部１０の外周側からかしめて固定する。
絶縁筒部１０の側面には、口金３のかしめの下穴５６が一対設けられており、この下穴５６の箇所で口金３のシェル５をかしめることで、下穴５６に入り込むようにシェル５が変形することから、シェル５の変形量が大きくなりかしめ部の強度を高めることができる。
【００６９】
ＬＥＤランプ１が下方を照らす下方点灯の状態で設置される場合、筐体３５は、袋部１２０がその上面を構成する。本実施の形態では、下方点灯の状態において、袋部１２０が絶縁筒部１０の端面１２３Ａよりも上方に突出しており、配線孔１２５Ａ，１２５Ｂが端面１２３Ａよりも上方に位置しているため、筐体３５の上面部に結露や雨等によって水が侵入したとしても、この水が配線孔１２５Ａ，１２５Ｂから筐体３５内に侵入することを防止できる。また、水の侵入量が多い場合には、水は、上面部の凹部１２４に溜まるが、端面１２３Ａよりも配線孔１２５Ａ，１２５Ｂが上方に位置するため、配線孔１２５Ａ，１２５Ｂに水が侵入することを防止できる。
さらに、配線溝３４の端３４Ａよりも配線孔１２５Ａ，１２５Ｂが上方に位置するため、配線溝３４を伝って筐体３５の上面部に水が侵入したとしても、この水の配線孔１２５Ａ，１２５Ｂへの侵入を防止できる。このため、配線溝３４を介して筒状部２内に空気を出入り可能として筐体３５内の結露を防止しつつ、配線孔１２５Ａ，１２５Ｂから筐体３５内に水が侵入することを防止できる。
【００７０】
次に、ＬＥＤランプ１が高所に設置され、鉛直下方に配置された例えば看板や壁面、室内等の照射対象物を照らす、いわゆる下方点灯の状態で設置される場合に用いて好適なＬＥＤランプ１の落下防止構造について説明する。
図１２は、ＬＥＤランプ１の落下防止構造を示す図である。
図１〜図３、図５及び図１２に示すように、ＬＥＤランプ１は、ハの字状フィン１０１に連結される一対の金属製のピン１３０，１３０と、ピン１３０に連結される一対の落下防止用ワイヤ１３１，１３１とを有し、各落下防止用ワイヤ１３１が、ランプホルダー６０に固定される金属製のバンド１３３に接続されることで、ＬＥＤランプ１は落下防止用ワイヤ１３１を介してランプホルダー６０に連結される。
なお、落下防止用ワイヤ１３１としては、ＬＥＤランプ１を支持する支持部材として機能するものであれば、棒状や紐状の任意の部材を用いることができる。
【００７１】
図５に示すように、各ピン１３０は、振分フィン１０３を挟んで隣接する一対のハの字状フィン１０１の間に掛け渡されている。詳細には、ピン１３０は、互いに略平行に配置される放熱フィン２５，２５の間に、これら放熱フィン２５，２５の面に略直交するように挿通して掛け渡されている。このように、複数枚の放熱フィン２５，２５にピン１３０を連結したため、ピン１３０が強固に固定される。
上記放熱フィン２５，２５は、放熱フィン２５，２５がベース板１３の径方向に延びる部分の中間部に支持孔１３４，１３４を有し、ピン１３０は、両端部が支持孔１３４，１３４に挿通されることで、放熱フィン２５，２５に取り付けられている。ピン１３０は、放熱フィン２５の高さ方向の中間部に設けられ、振分フィン１０３の下方に位置している。
【００７２】
ピン１３０は、一端の鍔部１３０Ａを一方の放熱フィン２５に付き当てるように支持孔１３４に挿通されるとともに、他方の放熱フィン２５の支持孔１３４を貫通する他端に嵌め込まれる固定リング１３０Ｂによって放熱フィン２５，２５に固定される。本実施の形態では、放熱フィン２５，２５が互いに略平行に配置されているため、樹脂成型の後に、機械加工等によって支持孔１３４，１３４を放熱フィン２５，２５に簡単に形成できる。なお、支持孔１３４，１３４は、筐体３５を樹脂成型する金型に設けた穴開け機構によって樹脂成型時に形成しても良く、この場合においても、放熱フィン２５，２５が互いに略平行であることで、容易に支持孔１３４，１３４を形成できる。
また、ピン１３０，１３０は、筒状部２を挟んで対向するよう位置に一対で設けられている。
落下防止用ワイヤ１３１は、ワイヤの両端を屈曲させてリング状に形成した部分をかしめ部１３１Ｄでかしめて構成されており、ピン１３０に引っ掛けられるピン連結部１３１Ａを一端に有し、バンド１３３に連結されるバンド連結部１３１Ｂを他端に有している。ピン連結部１３１Ａは、上記リング状の部分に、ピン１３０に引っ掛けられるフック１３１Ｃを有している。
【００７３】
図１３は、バンド１３３を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は落下防止用ワイヤ１３１が取り付けられた状態を示す斜視図である。
図１３に示すように、バンド１３３は、帯状の板を円環状に曲げて形成されたＣ型リング部１３５と、Ｃ型リング部１３５の開放端に設けられた調整部１３６と、Ｃ型リング部１３５の外周面に突出して形成された一対のワイヤ連結部１３７，１３７とを有している。
調整部１３６は、Ｃ型リング部１３５の一端に形成されたナット部１３６Ａと、Ｃ型リング部１３５の他端に形成された孔部１３６Ｂと、ナット部１３６Ａに螺合されるボルト１３６Ｃとを有している。バンド１３３は、孔部１３６Ｂに挿通されたボルト１３６Ｃをナット部１３６Ａに締め込むことで、Ｃ型リング部１３５の径を変更可能であり、これにより、バンド１３３のランプホルダー６０に対する緊縛力を調整することができる。
【００７４】
ワイヤ連結部１３７，１３７には、落下防止用ワイヤ１３１のバンド連結部１３１Ｂが連結される孔１３７Ａがそれぞれ形成されており、落下防止用ワイヤ１３１はワイヤ連結部１３７，１３７を中心にして回動可能である。ワイヤ連結部１３７，１３７は、ピン１３０，１３０に対応して、互いに対向する位置に設けられている。また、ワイヤ連結部１３７，１３７は、落下防止用ワイヤ１３１をピン１３０に連結した状態で、各落下防止用ワイヤ１３１がＬＥＤランプ１の軸線に略平行となる位置に設けられている。
【００７５】
バンド１３３は、ランプホルダー６０の先端６０Ｂ近傍の外周面に設けられたバンド巻き付け部６０Ｃに巻き付けられて固定される。バンド巻き付け部６０Ｃの先端６０Ｂ側には、外側に突出する段部６０Ｄが形成されており、バンド１３３がランプホルダー６０から抜ける方向に移動する際には、段部６０Ｄに当接することで、バンド１３３はランプホルダー６０の軸方向に抜け止めされる。
【００７６】
ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に取り付ける際には、まず、各落下防止用ワイヤ１３１のフック１３１ＣをＬＥＤランプ１のピン１３０，１３０に連結してバンド１３３をＬＥＤランプ１に接続する。次いで、バンド１３３を広げた状態にしてランプホルダー６０に通しながら、ＬＥＤランプ１を口金３側からランプホルダー６０に挿入し、バンド１３３をランプホルダー６０のバンド巻き付け部６０Ｃに仮止めする。この状態では、バンド１３３は、調整部１３６によって緊縛力が緩められており、ランプホルダー６０の外周面上で回転可能であり、かつ、ランプホルダー６０から外れない径になっている。
次いで、ＬＥＤランプ１を回転させることで、ＬＥＤランプ１の口金３をソケット６５に螺合させる。この際、バンド１３３は、ＬＥＤランプ１とともに回転する。このように、ＬＥＤランプ１を落下防止用ワイヤ１３１及びバンド１３３を介してランプホルダー６０に接続した状態でＬＥＤランプ１を螺合させていくため、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に取り付ける際に、ＬＥＤランプ１が落下することを抑制できる。また、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０から外す場合も、バンド１３３を緩めた状態でＬＥＤランプ１を回転させることで、ＬＥＤランプ１の落下を抑制できる。
【００７７】
ＬＥＤランプ１をソケット６５に螺合させた後、調整部１３６によってバンド１３３を完全に締め込むことで、バンド１３３をランプホルダー６０のバンド巻き付け部６０Ｃの所定の位置に固定する。これにより、ＬＥＤランプ１は、一対の落下防止用ワイヤ１３１，１３１を介してランプホルダー６０に固定され、落下を防止される。すなわち、口金３とソケット６５との係合が、何らかの理由によって解除されたとしても、ＬＥＤランプ１は落下防止用ワイヤ１３１，１３１によってランプホルダー６０に固定されているため、落下を防止される。
【００７８】
また、バンド１３３を固定する位置を調整されることで、落下防止用ワイヤ１３１，１３１には、環状防水パッキン７０をハの字状フィン１０１とランプホルダー６０の先端６０Ｂとの間で圧縮する張力が付与されている。このため、振動が作用したとしても、環状防水パッキン７０とランプホルダー６０との間に隙間ができることを防止でき、防水性を向上できる。
さらに、ＬＥＤランプ１の重量は、落下防止用ワイヤ１３１，１３１及びソケット６５に分担されており、ソケット６５に作用する荷重が低減されているため、振動等が作用した際等に、ソケット６５が変形したり破損したりすることを防止できる。
また、筒状部２を挟んで対向する落下防止用ワイヤ１３１，１３１によってＬＥＤランプ１を支持するため、口金３とソケット６５との係合が解除されたとしても、ＬＥＤランプ１がランプホルダー６０から外れることを防止できる。例えば、一本の落下防止用ワイヤ１３１のみでＬＥＤランプ１を支持する構成とした場合、ＬＥＤランプ１の落下は防止できるが、ピン１３０を軸に落下防止用ワイヤ１３１及びＬＥＤランプ１が回動してＬＥＤランプ１がランプホルダー６０から外れてしまうことが考えられる。
なお、本実施の形態では、落下防止用ワイヤ１３１は一対で設けられるものとして説明したが、ＬＥＤランプ１の重量や想定される荷重等に応じて、落下防止用ワイヤ１３１を一本のみ設け、一本の落下防止用ワイヤ１３１でＬＥＤランプ１を支持する構成としても良い。
【００７９】
また、本実施形態では、連結部材として、二枚の放熱フィン２５，２５の間に掛け渡されるピン１３０を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、連結部材は、二つ以上の放熱フィン２５の間に掛け渡される構成であっても良い。例えば、筒状部２の回りを一周し、全て（１２枚）の放熱フィン２５に設けられた支持孔１３４に挿通されるリング状の連結部材を設け、この連結部材に落下防止用ワイヤ１３１を接続しても良い。
また連結部材に棒状のピン１３０ではなく、紐状のワイヤを用いても良い。
【００８０】
さらに、バンド１３３を用いて落下防止用ワイヤ１３１をランプホルダー６０に取り付ける構成に限らず、紐状の落下防止用ワイヤ１３１の一端側をランプホルダー６０に巻き付ける等して固定し、他端をＬＥＤランプ１のピン１３０などに固定して落下防止を行っても良い。
【００８１】
ここで、ＬＥＤランプ１は、通常の白熱電球等と比較して重くなるため、ソケット６５と口金３への荷重が大きくなる。このため、白熱電球用に設計されている既設のソケット６５を備えるランプホルダー６０にＬＥＤランプ１を装着して使用した場合、例えば道路を走行する自動車等の振動が加わり、その影響がソケット６５や口金３に蓄積すると、これらソケット６５や口金３などが破損し、ランプホルダー６０から抜け落ちる可能性が高くなる。
【００８２】
本実施形態では、上述の通り、ランプホルダー６０から延びる２本の落下防止用ワイヤ１３１を、ＬＥＤランプ１のピン１３０，１３０の２箇所に接続しているため、ＬＥＤランプ１がソケット６５から脱落しても、ランプホルダー６０からの落下は防止される。
しかしながら、上述の通り、ＬＥＤランプ１は、発熱電球等に比べて自重が重いため、ソケット６５から脱落しＬＥＤランプ１が落下防止用ワイヤ１３１で宙吊りになった際に大きく振られた場合には、例えば看板等の被照射物に衝突することで大きな衝撃を受け、この衝撃によって破損する虞がある。
そこで、本実施形態では、ＬＥＤランプ１がソケット６５から脱落した際のＬＥＤランプ１の振れ幅を抑えるべく、ピン１３０を支持する支持孔１３４を、発光部１２から口金３の間で、自重重心位置Ｇｘより口金３に近い位置に設ける構成としている。
【００８３】
図１４はＬＥＤランプ１の自重重心位置Ｇｘと、支持孔１３４との位置関係を模式的に示す図であり、図１４（Ａ）は設置状態を示し、図１４（Ｂ）は脱落状態を示す。
自重重心位置Ｇｘは、ＬＥＤランプ１の自重の重心位置である。ただし、ＬＥＤランプ１の自重としては、ソケット６５からの脱落時に、例えば環状防水パッキン７０等のようにＬＥＤランプ１に装着された状態となる付属品がある場合、当該付属品を含めた重さが自重に用いられる。
【００８４】
ＬＥＤランプ１を下方点灯状態で使用するときには、図１４（Ａ）に示すように、ＬＥＤランプ１が発光部１２を鉛直下方に向け、口金３が発光部１２よりも鉛直上方に位置する姿勢で口金３がソケット６５に装着されて設置される。
この設置状態において、図１４（Ｂ）に示すように、口金３がソケット６５から抜けた場合、ＬＥＤランプ１は落下防止用ワイヤ１３１が接続される支持孔１３４の鉛直直下に自重重心位置Ｇｘが位置するように当該支持孔１３４を支点として回動する。
本実施形態のＬＥＤランプ１では、自重重心位置Ｇｘよりも口金３に近い位置に支持孔１３４が設けられており、設置状態においては、自重重心位置Ｇｘが支持孔１３４よりも鉛直下側に既に位置するため、脱落時のＬＥＤランプ１の回動は、この自重重心位置Ｇｘと支持孔１３４の水平方向のズレ分程度となり、この回動に伴うＬＥＤランプ１の振れ幅を比較的小さく抑えられる。
【００８５】
これに対し、図１５（Ａ）に示すように、支持孔１３４が自重重心位置Ｇｘよりも発光部１２に近い位置に配置した参考構成のＬＥＤランプ１の場合、ソケット６５から口金３が抜けると、図１５（Ｂ）に示すように、支持孔１３４の鉛直上側に位置していた自重重心位置Ｇｘが支持孔１３４の鉛直直下に移動するように、支持孔１３４を支点として大きく回動し、この回動に伴いＬＥＤランプ１の振れ幅が比較的大きなものとなる。
【００８６】
すなわち、本実施形態のように、自重重心位置Ｇｘよりも口金３に近い位置に支持孔１３４を設けることで、ソケット６５から口金３が抜けたときのＬＥＤランプ１の回動の量を小さくできるから、ＬＥＤランプ１の振れ幅を比較的小さく抑えられる。
この結果、ＬＥＤランプ１が緩んでソケット６５から仮に抜けて脱落したとしても、落下時の振れ幅が小さいことから看板等の被照射物との衝突を避け、また衝突したとしても、そのときの衝撃を抑えることができるので、ＬＥＤランプ１の破損を防止できる。
【００８７】
このように、支持孔１３４に加わる衝撃が抑えられることから、ＬＥＤランプ１の筐体３５に金属材よりも強度が低くなり易い樹脂材を用いることで軽量化を図りつつ、この筐体３５に、落下防止用ワイヤ１３１の接続部（本実施形態では、支持孔１３４）を一体に形成した場合でも、その接続部の破損を防止できる。
【００８８】
また、本実施形態では、放熱フィン２５に支持孔１３４を設けたときに、当該支持孔１３４が自重重心位置Ｇｘよりも口金３の側に位置するようにすべく、支持孔１３４よりも発光部１２側に自重重心位置Ｇｘが位置するように重量バランスが設計されている。
これにより、放熱フィン２５に支持孔１３４を配設することができ、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に装着して使用したときに、支持孔１３４がランプホルダー６０の中に入り込む事が無く、落下防止用ワイヤ１３１を簡単に接続することができる。
【００８９】
なお、本実施形態では、落下防止用ワイヤ１３１の接続部として放熱フィン２５に設けた支持孔１３４を例示したが、これに限らず、落下防止用ワイヤ１３１が接続可能な構造であれば、任意の構造を用いることができる。
また落下防止用ワイヤ１３１としては、建物やランプホルダー６０などの安定した箇所に一端が接続固定されてＬＥＤランプ１を支持する支持部材であれば、棒状や紐状の任意の部材を用いることができる。
【００９０】
次いで、グローブ２２のベース板１３への取付構造について説明する。
グローブ２２の取付構造としては、ベース板１３に螺合させて取り付ける螺合構造が一般的に用いられている。しかしながら、螺合構造においては、グローブ２２の取付時にグローブ２２が何回転も回ることから、この回転によってＯリング２６のよじれによる歪みが生じ、シール性が低下する、といった問題がある。
そこで本実施形態では、グローブ２２の取付構造を螺合構造ではなく、突起と溝の係合構造とすることで、グローブ２２の取り付けに伴うＯリング２６の歪みを抑えることとしている。
【００９１】
図１６は、ベース板１３の断面視図である。
この図１６、及び前掲図１に示すように、ベース板１３は側壁１９を有するトレー状に形成されており、この側壁１９の内周面には、全周に亘って１段の段部２００が形成されている。段部２００は、側壁１９の下端１９Ｂの側を上端１９Ａの側よりも内側に突出させて厚く形成したものであり、段部２００の下端１９Ｂの側の周面である下段周面２００Ａには、複数の案内保持溝２０１が形成されている。
一方、グローブ２２は、前掲図３に示すように、縁部２２Ａが略筒状に垂直に延び、この縁部２２Ａの外周面には、外方に突出する複数の突起２０２が設けられている。グローブ２２をベース板１３に取り付ける際には、グローブ２２の縁部２２Ａの突起２０２を、ベース板１３の側壁１９の案内保持溝２０１に係合させて保持させる。
【００９２】
より具体的には、案内保持溝２０１は、図１６に示すように、導入溝２０１Ａと、保持溝２０１Ｂとを備える。導入溝２０１Ａは、グローブ２２の突起２０２を上端１９Ａの側から導入する溝であり、段部２００の下段周面２００Ａに縦溝を設けて成る。また保持溝２０１Ｂは、この導入溝２０１Ａに連続し、緩やかに下方に傾斜しながら周方向Ｘｓに延びる横溝である。
グローブ２２の突起２０２を案内保持溝２０１の導入溝２０１Ａに入れて案内保持溝２０１に導入し、そして、グローブ２２を回動させると、突起２０２が保持溝２０１Ｂに沿って緩やかに下方に案内されて、グローブ２２がベース板１３の側に押し込まれることとなる。
【００９３】
グローブ２２の縁部２２Ａには、図１７に示すように、突起２０２の上方にフランジ２０３が形成されており、グローブ２２の突起２０２が案内保持溝２０１に案内されてベース板１３に押し込まれると、フランジ２０３が側壁１９の上端１９Ａに当接し、押し込み不能となり、グローブ２２がベース板１３に保持される。
【００９４】
また、グローブ２２とベース板１３の間には、上述の通り、これらの間の隙間からの水の浸入を防止するシール部材の一例としてのＯリング２６が設けられている。このＯリング２６は、ベース板１３の段部２００ではなく、グローブ２２の縁部２２Ａの外周面（側壁１９との対向面）に装着されている。具体的には、グローブ２２のフランジ２０３の下方には、縁部２２Ａの全周に亘ってＯリング係合突起２０４が設けられている。これらフランジ２０３とＯリング係合突起２０４とによって、Ｏリング嵌込溝２０５が形成され、このＯリング嵌込溝２０５にＯリング２６が嵌め込まれて装着される。
Ｏリング嵌込溝２０５に装着されたＯリング２６は、グローブ２２をベース板１３に取り付ける際に、ベース板１３の側壁１９の内周面とＯリング嵌込溝２０５との間で押圧されて、グローブ２２とベース板１３の間をシールすることとなる。
また、本実施形態では、図示を省略するが、Ｏリング２６とベース板１３の側壁１９の間に全周に亘ってコーキング剤を注入し、二重シール構造を構成している。また、コーキング剤を注入することで、案内保持溝２０１の導入溝２０１Ａが封止され、導入溝２０１Ａによって上面視で段部２００に生じた穴が塞がられる。これにより、グローブ２２が万が一緩んだとしても、突起２０２の出口である導入溝２０１Ａは塞がれているので、グローブ２２の落下を防ぐことができる。
【００９５】
さて、かかるシール構造においては、グローブ２２を回動しながらベース板１３に取り付ける際、Ｏリング２６がベース板１３の側壁１９によって摺擦されることから、グローブ２２を取り付ける際の回転量が大きいと、側壁１９からの摺擦によってＯリング２６によじれて歪みが発生し易くなる。
そこで本実施形態では、図１６に示すように、上記案内保持溝２０１の保持溝２０１Ｂの周方向Ｘｓに延びる長さＬｈを、下段周面２００Ａの全周よりも小さく、少なくとも半周より短く、より好ましくは、保持溝２０１Ｂの案内によるグローブ２２の回動時の回動角が３０度となるようにしている。これにより、螺合によってグローブ２２を取り付ける構造に比べ、グローブ２２を取り付ける際の回動量が保持溝２０１Ｂの周方向Ｘｓの長さＬｈを限度に抑えられることから、Ｏリング２６の歪みを減らし、防水性能の低下を防止できる。
【００９６】
図１８は、グローブ２２をベース板１３に螺合して取り付ける構造の参考構成図である。
この図に示すように、グローブ２２の螺合構造としては、ベース板１３の側壁１９に段部２００を形成し、この段部２００の下段周面２００Ａにネジ溝２１０を形成して、グローブ２２の縁部２２Ａを螺合する構造が有り得る。またＯリング２６を用いたシール構造としては、同図に示すように、段部２００の上端面２００ＢにＯリング２６を載置し、グローブ２２のフランジ２０３で押圧してシールする構造が考えられる。
【００９７】
しかしながら、グローブ２２とベース板１３の段部２００の間でＯリング２６を挟むことから、グローブ２２の螺合が緩み若干でもベース板１３に対して上方に移動した場合には、グローブ２２によるＯリング２６の押圧力が弱まり、防水性能が低下してしまう。
これに対して本実施形態では、Ｏリング２６を、グローブ２２の縁部２２ＡのＯリング嵌込溝２０５とベース板１３の側壁１９の間で挟み込んでいるため、グローブ２２がベース板１３に対して上方に移動したとしても、グローブ２２の縁部２２ＡのＯリング嵌込溝２０５とベース板１３の側壁１９の間の隙間に大きな変化は無くＯリング２６の押圧力が維持されることから、シール性が弱まることが無い。
【００９８】
また、グローブ２２の突起２０２は、図１８の螺合構造におけるネジ山と比較すると強度が劣るものの、グローブ２２の取付状態においては、Ｏリング２６による反発力は、グローブ２２の縁部２２ＡのＯリング嵌込溝２０５とベース板１３の側壁１９の間に作用し、グローブ２２のフランジ２０３を側壁１９の段部２００から押し上げる方向に作用することが無いから、Ｏリング２６の反発力が突起２０２の負荷となるこがなく損傷を防止できる。
【００９９】
さらに、図１８の螺合構造においては、下段周面２００Ａにネジ溝２１０を設けることから、このネジ溝２１０のネジ山２１０Ａの分だけ下段周面２００Ａが内側に突出して側壁１９の厚みが増してしまう。これに加え、ネジ溝２１０の各溝の強度を維持するためには、ネジ山２１０Ａの高さ方向を大きくして溝の間の厚みを増す必要があるから、側壁１９の高さも高くなる。
このように、螺合構造においては、側壁１９が厚く、また高くなることから体積が増え、筐体３５の重量増加を招き、従来のガラス球のランプとの重量差が大きくなってしまう。また側壁１９が高いことから、ＬＥＤ１５から放射された光２１２の遮光量も多くなり、器具効率の低下を招いてしまう。
【０１００】
これに対して、本実施形態では、側壁１９にネジ溝２１０を設ける必要がないことから、側壁１９の厚み、及び高さが抑えられ、筐体３５の軽量化が図れるとともに、ＬＥＤ１５の光の遮光量も小さくして、器具効率が高められる。
また、前掲図１７に示すように、本実施形態では、グローブ２２の縁部２２Ａの内周面に反射面２１５が設けられており、ＬＥＤ１５から側壁１９に入射する光２１２を反射することで、更に器具効率が高められている。
【０１０１】
なお、本実施形態では、グローブ２２とベース板１３の間をシールするシール部材にＯリング２６を用いているが、他の形状のパッキン部材等をシール部材として用いても良い。
【０１０２】
ところで、本実施形態のＬＥＤランプ１は、前掲図１に示したランプホルダー６０に装着して使用するだけではなく、露出状態のソケット６５に装着して使用することもできる。ソケット６５が屋外に設置されている場合には、ソケット６５内部への水の浸入を防止するために、図１９に示すように、略筒状の防水パッキン２３０で、ソケット６５と口金３の装着部分Ｂｘが覆われ、ソケット６５の開口６５Ａからの水の浸入が防止されている。
さらに、防水パッキン２３０は可撓性を有し、ＬＥＤランプ１の筒状部２とソケット６５を締め付けることから、ＬＥＤランプ１をソケット６５に繋ぎ止めて脱落を防止する機能を有する。特に、本実施形態の防水パッキン２３０は、ソケット６５に装着される側の胴部分であるソケット装着胴部２３８が当該ソケット６５を強固に締め付けるように縮径し、これにより、防水パッキン２３０がソケット６５に強固に結合されている。
【０１０３】
しかしながら、このＬＥＤランプ１の筒状部２の外周面は、口金３に向けて細くなるテーパ面形状に形成されている。したがって、何ら対策を施さなければ、ＬＥＤランプ１とソケット６５の螺合が緩み始めると、防水パッキン２３０とＬＥＤランプ１の筒状部２との密着が悪くなり防水性が劣化する、という問題がある。さらに、ＬＥＤランプ１とソケット６５の螺合が緩み始めると、防水パッキン２３０によるＬＥＤランプ１の筒状部２の締め付けも弱くなることから、ＬＥＤランプ１のソケット６５からの脱落防止機能が弱くなる。
【０１０４】
特に、このＬＥＤランプ１は、比較的高出力であることから、屋外での看板照明やライトアップ照明の使用に適することから、近くの道路を走行する自動車等の振動を受け易く、この振動により、ＬＥＤランプ１とソケット６５の螺合が緩み始めることがある。
また、看板等の被照射対象よりも高い位置に、口金３が発光部１２よりも上になる姿勢で配置して被照射対象物を上方から照明する場合には、ＬＥＤランプ１の自重によってソケット６５から脱落する方向に常に力が加わることから、一旦緩み始めると、そのまま脱落に至ることもある。
【０１０５】
そこで本実施形態にあっては、図１９に示すように、筒状部２の外周面の口金３よりも上方の位置に、全周に亘って、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａを係合させる係合構造部としての凸部２３２を設けるとともに、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａの内周面には、凸部２３２と係合する凹部２３４を全周に亘って設けている。
これにより、ＬＥＤランプ１とソケット６５の螺合が緩んだとしても、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａが係合構造部としての凸部２３２に係合し続けることから、防水性が劣化することがない。またＬＥＤランプ１がソケット６５から脱落するには、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａの凹部２３４を筒状部２の凸部２３２が乗り越える必要があるため、ＬＥＤランプ１の脱落抑制機能も得られ続ける。
【０１０６】
これに加え、筒状部２の凸部２３２と、防水パッキン２３０の凹部２３４とによって両者を係合させることから、凹凸の噛み合いによるシール性が得られ、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａからの水の浸入を抑制できる。
さらに、防水パッキン２３０の内周面には、全周に亘って複数の凸部２３６が設けられており、これらの凸部２３６によっても、シール性が高められ、また防水パッキン２３０と筒状部２の間の摩擦力が高められることで一層の脱落抑制効果が得られるようになっている。
【０１０７】
なお、筒状部２には、凸部２３２の代わりに係合構造部として凹部を設け、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａに凸部を設けて、これらを係合させる構成としても良い。
また、ＬＥＤランプ１を屋内で使用する場合には、防水パッキン２３０のように必ずしも防水性を有するパッキンを用いる必要はなく、ＬＥＤランプ１の筒状部２に装着され当該筒状部２を締め付ける筒状部材であり、当該筒状部２をソケット６５に繋ぎ止める構造を備えるものであれば、任意の部材を用いることができる。
【０１０８】
以上説明したように、本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
【０１０９】
すなわち、本実施形態によれば、グローブ２２の縁部２２Ａの外周面には、全周に亘ってベース板１３の側壁１９との間で押圧されるＯリング２６を設けつつ、当該Ｏリング２６の下方の位置に突起２０２を設け、ベース板１３の側壁１９の内周面には、グローブ２２の突起２０２を上端１９Ａ側から導入し周方向に案内してグローブを保持する案内保持溝２０１を設ける構成とした。
この構成により、特に螺合によってグローブを取り付ける構造に比べ、グローブ２２を取り付ける際の回動量を案内保持溝２０１による周方向の案内量程度に抑えられるから、グローブ取付時のシール部材の歪みを減らし、防水性能の低下を防止できる。
【０１１０】
また本実施形態によれば、グローブ２２の縁部２２Ａの外周面には、全周に亘って設けたＯリング嵌込溝２０５にＯリング２６を嵌め込み、ベース板１３の側壁１９の内周面とＯリング嵌込溝２０５との間でＯリング２６を押圧してシールする構成とした。
この構成によれば、グローブ２２がベース板１３に対して上方に移動したとしても、グローブ２２の縁部２２ＡのＯリング嵌込溝２０５とベース板１３の側壁１９の間の隙間に大きな変化は無くＯリング２６の押圧力が維持されることから、シール性が弱まることが無い。
また、Ｏリング２６による反発力は、グローブ２２の縁部２２ＡのＯリング嵌込溝２０５とベース板１３の側壁１９の間に作用し、グローブ２２のフランジ２０３を側壁１９の段部２００から押し上げる方向に作用することが無いから、Ｏリング２６の反発力が突起２０２の負荷となるこがなく損傷を防止できる。
【０１１１】
また本実施形態によれば、グローブ２２の縁部２２Ａの内周面に、ＬＥＤ１５から側壁１９に入射する光２１２を反射する反射面２１５を設ける構成としたため、側壁１９で遮光される光を照明に利用することができ器具効率が高められる。
【０１１２】
また本実施形態によれば、ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６を載置したベース板１３の裏面１３Ａに、筒状部２を中心に放射状に、筒状部２と隙間Ｓを空けて当該筒状部２に沿って延びる複数の放熱フィン２５を設け、隣り合う２つの放熱フィン２５の筒状部２側の端部同士を連結し、筒状部２との間に気流経路Ｆを形成する連結部１０５を設ける構成とした。これにより、気流経路Ｆを通る空気によって筒状部２の外周面を空冷することができ、筒状部の内部に収められた電気回路基板８を冷却することができる。
【０１１３】
特に、電気回路基板８の発熱部品８Ｘと筒状部２との間に、発熱部品８Ｘの熱を筒状部２に伝える熱伝導部材２９Ｄを設けているため、電気回路基板８の発熱部品８Ｘの熱を効率良く冷却し、回路を安定動作させることができる。
【０１１４】
また本実施形態によれば、連結部１０５により連結されている放熱フィン２５の組であるハの字状フィン１０１と他のハの字状フィン１０１との間に、気流を各ハの字状フィン１０１に分ける振分フィン１０３を設ける構成とした。
この構成によれば、振分フィン１０３でハの字状フィン１０１同士の間を通る気流が振り分けられることで、筒状部２の外周面での冷却ムラが生じ難くなり、均一に冷却できる。
【０１１５】
また本実施形態によれば、上記ハの字状フィン１０１を構成する放熱フィン２５の間に、ベース板１３の裏面１３Ａからの長さが放熱フィン２５よりも短い短放熱フィン１０２を設ける構成とした。
この構成によれば、ベース板１３の放熱性が補助され、より高出力のＬＥＤ１５が搭載可能になるとともに、長さが放熱フィン２５よりも短く形成されているため、ハの字状フィン１０１内での空気の流通が阻害されることがなく、主たる放熱を担うハの字状フィン１０１の冷却性能を阻害する事がない。
【０１１６】
また本実施形態によれば、ベース板１３の裏面１３Ａに、当該裏面１３Ａからの長さが短放熱フィン１０２よりも短く、かつ筒状部２の周りを囲む環状の複数の環状放熱フィンとしての外側環状フィン１０６、及び内側環状フィン１０７を設ける構成とした。
この構成によれば、外側環状フィン１０６、及び内側環状フィン１０７によって、ハの字状フィン１０１の内やハの字状フィン１０１同士の間の気流にランダム性が生じて滞留時間が長くなることから冷却性能が高められる。
【０１１７】
また実施形態によれば、ＬＥＤ１５が取り付けられるベース板１３とベース板１３の裏面１３Ａに形成される複数の放熱フィン２５とを樹脂で一体成形し、ベース板１３及び放熱フィン２５の厚さをベース板１３の内周から外周に向けて漸次薄くなるよう形成することで、内周側の厚みのあるベース板１３では放熱フィン２５も厚くなり、外周側の薄いベース板１３では放熱フィン２５も薄くなるため、ベース板１３の裏面１３Ａの放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂでの樹脂のヒケの発生を抑制でき、ベース板１３の平面度を向上して効率良く放熱することができる。また、ベース板１３の内周側では、厚みのあるベース板１３の及び厚みのある放熱フィン２５によって放熱フィン２５の強度を確保できるとともに、外周側では、薄いベース板１３及び薄い放熱フィン２５によって放熱性を向上できる。
【０１１８】
また、本実施形態によれば、ＬＥＤ１５は、ベース板１３の内周側の内周側発光部１５Ｂよりも外周側の外周側発光部１５Ａに多く取り付けられており、外周側の発熱量が大きくなるが、外周側のベース板１３及びベース板１３が薄く形成されており、ベース板１３の外周側の熱抵抗が小さいため、効率良く放熱することができる。
また、本実施形態によれば、放熱フィン２５の軸方向の長さを、ベース板１３の内周から外周に向けて漸次短くなるよう形成するため、放熱フィン２５に作用する曲げモーメントは、ベース板１３の内周側ほど大きく外周側ほど小さくなるが、ベース板１３及び放熱フィン２５の厚さが内周から外周に向けて漸次薄くなるよう形成されており、ベース板１３及び放熱フィン２５を薄くできるため、放熱フィン２５の強度及び放熱性を両立できる。
さらに、本実施形態によれば、放熱フィン２５の厚さを、ベース板１３の裏面１３Ａから口金３側に向けて漸次薄くなるよう形成したため、放熱フィン２５の斜面が離型の際の抜きテーパとして機能し、ベース板１３及び放熱フィン２５の樹脂成型が容易になる。
【０１１９】
また、本実施形態によれば、ＬＥＤ１５から延びるリード線２１Ａ，２１Ｂが接続される口金３を先端に備えた絶縁筒部１０の先端を袋部１２０とし、先端の外周に口金３が係止するねじ部３３を有する終端１０Ａを備え、終端１０Ａの端面１２３Ａよりも外方の上方に先端の袋部１２０を突出させ、袋部１２０の突出部１２２Ａ，１２２Ｂにリード線２１Ａ，２１Ｂが貫通する配線孔１２５Ａ，１２５Ｂを備えたため、終端１０Ａの近傍に結露等の水が付着したとしても、この水は端面１２３Ａよりも外方に突出した突出部１２２Ａ，１２２Ｂの配線孔１２５Ａ，１２５Ｂには入り難いため、配線孔１２５Ａ，１２５ＢからＬＥＤランプ１の筐体３５内に水が侵入することを防止できる。
【０１２０】
また、本実施形態によれば、袋部１２０の内面には、一対のリード線２１Ａ，２１Ｂを配線孔１２５Ａ，１２５Ｂに導く一対の導入部１２７Ａ，１２７Ｂが形成され、導入部１２７Ａ，１２７Ｂは、袋部１２０の内面を２分割する仕切り壁１２６によって仕切られているため、仕切り壁１２６によって袋部１２０の内面を２分割して形成された一対の導入部１２７Ａ，１２７Ｂによって導入部１２７Ａ，１２７Ｂを対応する配線孔１２５Ａ，１２５Ｂに確実にガイドでき、リード線２１Ａ，２１Ｂの組付け性を向上できる。
【０１２１】
また、本実施形態によれば、導入部１２７Ａ，１２７Ｂは、配線孔１２５Ａ，１２５Ｂに向かって先細る錐状の窪みであるため、リード線２１Ａ，２１Ｂを錐形状に沿わせるようにして、簡単に配線孔１２５Ａ，１２５Ｂに通すことができる。
さらに、終端１０Ａの外周面には、配線孔１２５Ｂを通って外側に引き出されたリード線２１Ｂが嵌め込まれる配線溝３４が形成され、袋部１２０は、配線溝３４よりも外方の上方に突出しているため、配線溝３４の近傍の水が袋部１２０の配線孔１２５Ａ，１２５ＢからＬＥＤランプ１の筐体３５内に侵入することを抑制できる。
【０１２２】
また、本実施形態によれば、ベース板１３に形成される複数の放熱フィン２５を備え、二つの放熱フィン２５，２５の間にピン１３０を掛け渡し、ピン１３０に落下防止用ワイヤ１３１を接続したため、放熱フィン２５，２５の間にピン１３０を掛け渡す簡単な構造で落下防止用ワイヤ１３１を接続できるとともに、二つの放熱フィン２５，２５の間にピン１３０を設けるため、ピン１３０を強固に放熱フィン２５，２５に設けることができ、確実にＬＥＤランプ１の落下を防止できる。また、ピン１３０を固定するための専用の部材を設ける必要がない。
【０１２３】
また、本実施形態によれば、ピン１３０が掛け渡される放熱フィン２５，２５は、互いに略平行に設けられ、ピン１３０は、略平行な放熱フィン２５，２５に形成された支持孔１３４，１３４に支持され、略平行な放熱フィン２５，２５には支持孔１３４，１３４を容易に形成できるため、ピン１３０を放熱フィン２５，２５に簡単に設けることができる。
【０１２４】
また、本実施形態によれば、落下防止用ワイヤ１３１は、ＬＥＤランプ１を支持するランプホルダー６０の外周面に巻き付けられるバンド１３３に連結されるため、バンド１３３をランプホルダー６０の外周面に巻き付けて、このバンド１３３に落下防止用ワイヤ１３１を接続する簡単な構成で、ＬＥＤランプ１の落下を防止できる。また、バンド１３３をランプホルダー６０に巻き付けるため、種々の形状のランプホルダーに対応できる。
さらに、ＬＥＤランプ１は、回転されることでランプホルダー６０のソケット６５に螺合され、バンド１３３は、バンド１３３の緊縛力を調整可能な調整部１３６を有し、緊縛力を緩めておくことで、バンド１３３は、ランプホルダー６０の外周面上で回転可能であるため、落下防止用ワイヤ１３１を接続するとともに、バンド１３３をわずかに緩めてランプホルダー６０の外周面上で回転可能とし、この状態でＬＥＤランプ１を回転させてＬＥＤランプ１の着脱作業を行うことができるため、着脱作業中のＬＥＤランプ１の落下を防止できる。
【０１２５】
また本実施形態によれば、筒状部２の外周面には、筒状部２をソケット６５に繋ぎ止める機能を有した筒状部材たる防水パッキン２３０と係合する構造を有した係合構造部としての凸部２３２を備える構成とした。
これにより、ＬＥＤランプ１とソケット６５の螺合が緩んだとしても、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａが防水パッキン係合部たる凸部２３２に係合し続けることから、防水性が劣化することがなく、また防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａと防水パッキン係合部たる凸部２３２の係合によって、ＬＥＤランプ１の脱落抑制効果も損なわれることがない。
【０１２６】
また本実施形態によれば、筒状部２の全周に亘り、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａと係合する凸部２３２によって防水パッキン係合部を構成したため、この筒状部２の凸部２３２と防水パッキン２３０との噛み合いによってシール性が得られ、防水パッキン２３０の上縁部２３０Ａからの水の浸入を抑制できる。
【０１２７】
また本実施形態によれば、防水パッキン２３０の内周面には、全周に亘る凸部２３６を有する構成としたため、防水性をより高めることができる。
【０１２８】
また本実施形態によれば、落下防止用ワイヤ１３１が接続される接続部としての支持孔１３４を、発光部１２から口金３の間で、自重重心位置Ｇｘより口金３に近い位置に設ける構成とした。
この構成により、口金３を発光部１２よりも鉛直上方に配し、下方を照らす姿勢でＬＥＤランプ１をソケット６５に装着した状態において、ソケット６５からＬＥＤランプ１が脱落した場合でも、支持孔１３４よりも自重重心位置Ｇｘが既に鉛直下方にあるため、脱落に伴うＬＥＤランプ１の回動量を小さくでき当該回動によるＬＥＤランプ１の振れ幅を小さくすることができ、ＬＥＤランプ１の近傍に在る例えば被照射物の看板等への衝突を避け、また衝突したとしても、そのときの衝撃を抑えることができる。
【０１２９】
また、本実施形態では、放熱フィン２５に支持孔１３４を設けたため、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に装着して使用したときに、支持孔１３４がランプホルダー６０の中に入り込む事が無く、落下防止用ワイヤ１３１を簡単に接続することができる。
【０１３０】
なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形及び応用が可能である。
【符号の説明】
【０１３１】
１  ＬＥＤランプ（ランプ）
２  筒状部
２Ａ  終端
３  口金
８  電気回路基板
８Ｘ  発熱部品
１２  発光部
１３  ベース板（平板部）
１３Ａ  裏面
１５  ＬＥＤ（発光素子）
１６  ＬＥＤ基板
２２  グローブ
２５  放熱フィン
２５Ａ  フィン先端
２５Ｂ  フィン根元部
２７  固定ブッシュ
２７Ａ  当接突起
２８  絶縁シート
２９  ヒートシンク
２９Ａ  先端部
２９Ｂ  嵌合凹部
２９Ｄ  熱伝導部材
６０  ランプホルダー
６２  ホルダー筐体
７０  環状防水パッキン
９１  切離部
９５  ＬＥＤランプ装置
１０１  字状フィン
１０１Ａ  フィン先端
１０２  短放熱フィン
１０２Ｄ  端部
１０３  振分フィン
１０５  連結部
１０６  外側環状フィン（環状放熱フィン）
１０７  内側環状フィン（環状放熱フィン）
Ｆ  気流経路
Ｓ、Ｓａ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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