(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触で外部装置とデータの送受信を行うＲＦＩＤラベルであって、
ラベル基材上に設けられたアンテナとして機能する導電層と、
前記アンテナに接合されたＩＣチップと、更にＲＦＩＤラベルを被着体に
貼付けるための接着層を配置して成るＲＦＩＤラベルにおいて、
前記接着層と反対面のラベル基材上に目視で光学的な効果を呈するＯＶＤ機能層が設けられ、
前記ラベル基材の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下で、かつ前記ラベル基材の、
接着層と接するラベル裏面に、深さがラベル基材の厚みの３分の１以上で、
かつ平面方向に３００μｍ以下の間隔でハーフカットが形成され、
前記ハーフカットのアスペクト比（深さ方向の長さ／平面方向の長さで除した値）が３００／１．７以上であり、
前記ＯＶＤ機能層の金属薄膜層は格子状に１０μｍ以下のラインで切り込みが形成され、導電性を示さないことを特徴とする脆性ＲＦＩＤラベル。
【請求項２】
前記ＲＦＩＤラベルの導電層が導電性インキで設けられたことを特徴とする請求項１に記載の脆性ＲＦＩＤラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学的な効果を呈するＯＶＤの機能を備え、かつ非接触で外部装置との間でデータの受信及び／又は送信を行うことができるＲＦＩＤ機能を有するＲＦＩＤラベルに、容易に剥がすことができない機能を付加した脆性ＲＦＩＤラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
小売店やレンタル店での商品の管理において、ＲＦＩＤ用のＩＣチップとアンテナを備えたＲＦＩＤタグが利用されている。ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）は、高周波を用いてＲＦＩＤ用のＩＣチップの固有の情報であるデータの授受を非接触で行うことを可能とする方式の総称である。
【０００３】
ＲＦＩＤタグに組み込まれているＩＣチップには、各々のＲＦＩＤタグを区別するための固有の情報であるＩＤ情報が書き込まれている。該ＩＣチップは、場合によっては、該ＩＤ情報の入ったメモリー領域とは別の汎用メモリー領域をもち、商品に関連した情報などを読み書きすることができるタイプもある。
【０００４】
ＩＣチップのＩＤ情報の読み込みや、前記汎用メモリー領域の情報の読み込みや書き込みは、電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって、専用のデータ読み書き装置ＲＷ（Ｒｅａｄｅｒ  Ｗｒｉｔｅｒ）により、非接触にて行うことができる。
【０００５】
例えば、前記ＲＦＩＤタグを商品に取付け、ＲＷにより前記ＩＤ情報を読み込むことで、該ＲＷをコンピュータシステムと組み合わせて、商品の出入庫管理、在庫管理、貸出し管理等に応用することができる。更に、前記汎用メモリー領域に、商品コードや、入荷日、担当者などの商品に関連する情報をＲＷで書き込めば、該情報を別のコンピュータシステムに接続されたＲＷで読み込むことで、商品の情報をコンピュータシステム間で伝達することも可能となる。
【０００６】
以下では、ＲＦＩＤタグに接着層などを組み込み、商品等に貼り付け、ラベルとして用いることのできるＲＦＩＤタグをＲＦＩＤラベルとする。
【０００７】
このＲＦＩＤタグの普及とともに、ＲＦＩＤタグにＯＶＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）機能を付加したＯＶＤ一体型ＲＦＩＤタグの実用化が期待されている。
【０００８】
ＯＶＤとは、見る角度、又は、測定する角度によって色の変化や画像の変化のような光学的な効果を発現させることのできる手段の総称である。この光学的な効果を発現させるために、ＯＶＤは、必要な効果に応じて、ホログラムなどの光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できる層や、回折格子から成る層や、光学特性の異なる薄膜層などを適宜選択して組み合わせて成る多層薄膜構造をとることが多い。
【０００９】
このＯＶＤは立体画像や色の変化といった独特な効果を与えることができるため、優れた装飾効果を発揮でき、各種包装材や絵本、カタログ等の一般的な印刷物に利用されている。更に、ＯＶＤは高度な製造技術を要することから偽造防止手段としてクレジットカード、有価証券、証明書類等に適用されている。
【００１０】
また、ＯＶＤに光学的読み取り装置で読み取り可能な光学情報としてコード化された商品情報を記録しておくことも可能である。これにより、例えば、ＯＶＤを更に高度な偽造
防止媒体として利用することができる。
【００１１】
前記のような特徴をもつＯＶＤをＲＦＩＤタグと一体化することにより、次に示すような利点が想定される。例えば、これまで、ＲＦＩＤタグとＯＶＤが別々に商品等に取り付けられていた場合には、ＲＦＩＤタグとＯＶＤとを一体化して、商品等に一括で取り付けることが可能になり、総合的なコストダウンができる。
【００１２】
更に、ＯＶＤは、様々なデザインが可能であり、該ＯＶＤとＲＦＩＤタグとを一体化した場合に、ＲＦＩＤタグに、該ＯＶＤにより、意匠性や高級感、偽造防止機能などをもたせることができる。
【００１３】
偽造防止機能の例としては、例えば、ＯＶＤとＲＦＩＤタグを一体化させることにより、ＲＦＩＤタグのＲＷによる情報と目視を含む光学的読み取りからの情報のいずれかを用いたＲＦＩＤタグの真偽判定が可能となる。したがって、ＲＦＩＤ用のＲＷがない場合でも、目視などの光学的読み取り手段によりＲＦＩＤタグの真偽判定が可能となる。すなわち、なんらかの理由で高周波を使った情報の読み取りが困難な場合に、光学的読み取り手段により読み取ることもできる。したがって、低コストで、ＲＦＩＤタグの真偽判定の市場適用範囲を広げることができる。
【００１４】
また、更に高度な偽造防止媒体として利用する場合は、ＯＶＤに光学情報としてコード化された商品情報を記録しておき、該光学情報を光学的読み取り装置で読み取り、ＲＷで読み込んだＲＦＩＤ用のＩＣチップの商品情報と比較することができる。これにより、例えば、ＯＶＤ若しくは該ＩＣチップのどちらかが偽造された際に真偽判定を行うことも可能となる。
【００１５】
このように、様々なメリットを有するため、ＲＦＩＤタグにＯＶＤを組合せ、一体化したＯＶＤ一体型のＲＦＩＤラベルが既に考案されている。しかしながら、上記のようなラベルは、正規物品に貼り付けられていたものを綺麗に剥がすことが可能であり、いわゆる“使いまわし”ができるため、たとえば、該商品の偽造品に本物の商品から剥がした該ＯＶＤ一体型のＲＦＩＤラベルが転用できるという偽造防止上の大きな問題があった。
【００１６】
また、このラベルからＩＣタグのみを、取り外すことも可能なことから、偽造したラベルにその取り外したＩＣタグを貼り付けることによって、ＩＣタグを使い回すことが容易にできてしまっていた。そのため、上記したような偽造防止機能をもつラベルを使用しても精度の高い真贋の判定が期待できない。
【００１７】
そのような偽装を防止するために、被着体から非接触ＩＣラベルを剥離しようとすると、アンテナ回路と電子部品間の電気的接続が破断するように、接続部と回路層との接着強度を弱くすることが提案されている。しかしながら、偽造防止機能をもつものの、接着強度が弱く、非接触ＩＣラベルの信頼性の面で問題となる（特許文献１）。
【００１８】
また、同様に剥離しようとするとアンテナが破断するように、アンテナ下に、剥離層を設ける提案がなされているが、非接触ＩＣラベルが貼られた媒体への機械的な負荷により、剥離層部分から剥離し、信頼性の面でやはり問題となる（特許文献２）。
【００１９】
そのような使用時の機械的な負荷による剥離を防止するために、基材部分に、ミシン目、切り込み、隙間のいずれかを設けることが提案されている。媒体使用時には機械的な強度をもつが、剥離とう行為がある時には、脆弱性を示す。しかしながら、ミシン目は基材を貫通しているため、ミシン目や切り込みが見えてしまい、デザイン的に問題となる（特許文献３）。
【００２０】
材料費を低減させるために、基材レスアンテナの提案がなされている。基材がないため、被着体から非接触ＩＣタグラベルを剥がした際に、故障するが、無理やり剥離した場合には表面保護シート及び粘着層のみが剥離され、偽造しようとしたことが分かるが、打抜きで成形されたアンテナの厚みは厚いため、慎重に剥がした際はアンテナを破壊せずに非接触ＩＣタグの機能を保持したまま剥がすことができてしまう（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特許第３８５４１２４号公報
【特許文献２】特開２００４−２２７２７３号公報
【特許文献３】特開２００９−２１７１７５号公報
【特許文献４】ＷＯ２００８／０５３７０２Ａ１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は、以上の事情を鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、ＯＶＤとＲＦＩＤラベルの一体化において、ＯＶＤの光学的な効果による装飾性や意匠性の向上の効果と光学情報の記録の機能などを制限することがなく、また、悪意にＲＦＩＤラベルを被着体から剥がそうとした際にラベル基材が容易に破壊して再使用することができないＲＦＩＤラベルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、非接触で外部装置とデータの送受信を行うＲＦＩＤラベルであって、ラベル基材上に設けられたアンテナとして機能する導電層と、前記アンテナに接合されたＩＣチップと、更にＲＦＩＤラベルを被着体に貼付けるための接着層を配置して成るＲＦＩＤラベルにおいて、前記接着層と反対面のラベル基材上に目視で光学的な効果を呈するＯＶＤ機能層が設けられ、前記ラベル基材の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下で、かつ前記ラベル基材の、接着層と接するラベル裏面に、深さがラベル基材の厚みの３分の１以上で、かつ平面方向に３００μｍ以下の間隔でハーフカットが形成され、前記ハーフカットのアスペクト比（深さ方向の長さ／平面方向の長さで除した値）が３００／１．７以上であり、前記ＯＶＤ機能層の金属薄膜層は格子状に１０μｍ以下のラインで切り込みが形成され、導電性を示さないことを特徴とする脆性ＲＦＩＤラベルである。
【００２５】
また、請求項２に記載の発明は、前記ＲＦＩＤラベルの導電層が導電性インキで設けられたことを特徴とする請求項１に記載の脆性ＲＦＩＤラベルである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によるＲＦＩＤラベルによって、前記ＲＦＩＤラベルを被着体から剥がす際に、ラベル基材が非常に薄く脆いために、ＲＦＩＤラベルが容易に破壊される。これにより、アンテナも断線するため、ＲＦＩＤラベルの情報を取り出すことをできなくすることができる。更に、ラベル基材表面に設けられたＯＶＤ機能層も破壊するため、目視でもその痕跡を確認することもでき、ＲＦＩＤラベルを再利用することは不可能になり、偽造防止となる。
【００２７】
また、本発明によるＲＦＩＤラベルは、深さ方向にＯＶＤ機能層と反対面に、ハーフカットを設けているので、ＯＶＤ機能を劣化させることなく、脆性度を高めることができ、またラベル基材全面にハーフカットを設けることが可能である。さらに、ラベルを使い回
そうと悪意をもってはがそうとした際、目視できないため、関係者以外はハーフカットが設けられていることに気が付かず、ラベル基材を壊してしまう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のＲＦＩＤラベルの一構成を示す断面概念図である。
【図２】本発明のＲＦＩＤラベルの一構成を示す平面概念図である。
【図３】本発明のＲＦＩＤラベルの一構成で、ＩＣチップ上にかからない部分にＯＶＤ機能層を転写した状態を示す平面概念図である。
【図４】本発明のＯＶＤ機能層を転写する前のＲＦＩＤラベルの一構成を示す断面概念図である。
【図５】本発明のＯＶＤ転写箔の一構成を示す断面概念図である。
【図６】本発明のラベル基材に施されるハーフカットを示した概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明のＲＦＩＤラベルＡの断面概念図であり、厚さ５μｍ以上２０μｍ以下のラベル基材１の片面に深さ方向にハーフカット５が設けてある。
【００３０】
ラベル基材１のハーフカット５を設けた面上にアンテナ３を配置し、該アンテナ３の上にＩＣチップ４を設ける。ここで、該アンテナ３は、該ＩＣチップ４の電極部に接合されている。このような構成の層の上に接着層６を配置する。更に、離型シート層７を配置する。更に、ラベル基材１の反対面上にＯＶＤ機能層２を設けた構成となっている。
【００３１】
図２に示すようにＩＣチップ４は、例えば、正方形状に形成されており、その辺部の長さ寸法が０．４ｍｍ程度、高さ寸法が０．１ｍｍ程度のものである。なお、辺部の長さ寸法は、これらに限定されるものではなく、適宜なものに設定可能である。
【００３２】
アンテナ３に電波が照射され、このＩＣチップ４に電力が供給されると、ＩＣチップ４は稼動状態となり、情報読取装置からの電波に重畳されて送られてくるタイミング信号やコマンドに合わせて、そこに記憶されている情報を情報読取装置に返送する。そして、情報読取装置はこの再放射の強度を測定することで、ＩＣチップ４に格納されている情報を読み出す。
【００３３】
ＲＷとＲＦＩＤラベルＡとの交信に使用する周波数は２．４５ＧＨｚ帯（２．４００〜２．４８２ＭＨｚ）および／または９００ＭＨｚ帯（８５０〜９５０ＭＨｚ）が望ましいが、本発明はこれに限定されるわけではない。
【００３４】
＜ラベル基材１＞
本発明のＲＦＩＤラベルＡにおいては、ラベル基材１は厚み３４の薄いフィルムを用いる。厚み３４としては、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。材質としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばＰＥＴ、ＰＶＣ、ＡＢＳ等を用いることができる。更にこのラベル基材１には、図１、図６に示すように、深さ方向にハーフカット５を設ける。ハーフカットの大きさ３２は、視認できない３００μｍ以下で、深さ３１としては、ラベル基材１厚み３４の３分の１以上の深さ３１が好ましく、従って、ハーフカットのアスペクト比は３００：１．７以上で、深さ３１方向に深いことが好ましい。
【００３５】
ハーフカットの断面形状は円形に限られない。平面方向に３００μｍ以内の間隔３３で設けることが好ましく、任意の２点間の距離が最も離れても３００μｍ以内であれば良い。
【００３６】
＜ＯＶＤ機能層２＞
ＯＶＤ機能層２は転写箔としてラベル基材１のアンテナ３の反対面に設けられる。ＯＶＤ転写箔の作製方法としては、一般的な方法が可能であり、例えば、図５に示すように、支持体１１に剥離保護層２２を塗布し、その上にエンボス加工を施したホログラム形成層２３を設け、更にアルミ薄膜層２４、マスク層２５、接着層２６を設けた構成があげられる。
【００３７】
ラベル基材１上に前記ＯＶＤ転写箔をのせて一定の加熱加圧をかけることでＯＶＤ機能層２を形成する。このとき、前記ＩＣチップ４が破壊しないように、ＩＣチップ４を接合する前に転写することが好ましい。若しくは、図３のように、ＩＣチップ４上にかからない部分にＯＶＤ機能層２を転写することが好ましい。このようにして形成されたＯＶＤ機能層２の厚みは数μｍと薄いため、ラベル基材１の破壊と同時にＯＶＤ機能層２も破壊する。
【００３８】
ＯＶＤ機能層２は、例えば、ラベル基材１に蒸着法によりアルミや金などの金属薄膜層２４を形成し、該金属薄膜層２４を加工して形成することができる。すなわち、金属薄膜層２４に、ホログラムや回折格子のような光の干渉縞を微細な凹凸パターンとしてホログラム形成層２３に記録する、レリーフ型や体積方向に干渉縞を記録する体積型などを用いて加工することによりＯＶＤ機能層２となる。
【００３９】
＜ＯＶＤ機能層の非導電性＞
ＯＶＤ機能層２は、アンテナ３の電波通信を阻害しないように、導電性を示さないことが必要である。したがって、例えばホログラム形成層２３上に金属薄膜層２４を設けたＯＶＤ機能層２を作製した後に、エッチング法を用いて格子状に蒸着膜を切る方法がとられる。この場合、ホログラムの光学的機能を失わないように、１０μｍ以下のラインで切ることが好ましい。他にも、導電性を示さない方法であれば適宜使用できる。例えば、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じさせる方法として、光学特性の異なるセラミックスの薄膜を多層に積層して多層薄膜構造とさせる方法を用いることもできる。
【００４０】
＜アンテナ３＞
アンテナ３の形成方法としては、導電性ペーストを印刷によってパターン状に塗布して形成する方法などを用いることができる。該導電性ペーストの導電性材料としては、銀系が好ましい。例としては、バインダーとしての樹脂と溶剤と微細な銀粒子を含む銀ペーストなどがあげられる。
【００４１】
前記銀ペーストは、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方法で印刷してパターン形成することができる。その後、加熱して、溶剤を蒸発させることで塗膜が形成される。この塗膜に含まれる銀粒子間の接触により、導体としての機能をもつ。これによりアンテナ３を形成することができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
【００４２】
また、導電性のインクをインクジェットプリンタでプリントしてもよい。これにより、アンテナ３の厚みを薄く均一に形成でき、よりアンテナ３を破断しやすい構造とすることができる。更に、ＲＦＩＤラベルＡ全体の厚さをより薄く平滑とすることができる。
【００４３】
アンテナ３はＩＣチップ４の接続端子と接続される。接合部分は、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：異方導電性ペースト）やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方導電性フィルム）などのような異方性導電材料や、ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）やＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）などのような接合用の材料などを適宜選
択して用いることができる。また、超音波などにより、直接接合してもよい。
【００４４】
なお、ラベル基材１は非常に薄く脆いため、図４に示すＯＶＤ機能層２を転写する前のＲＦＩＤラベルＢのように、仮接着層１２を塗布した厚みのある支持体１１で仮に補強してアンテナ印刷、ＩＣチップ４の実装加工を行うこともできる。この場合、支持体１１を剥がしながら、後述するＯＶＤ機能層２を転写する。
【００４５】
図４に示すアンテナ３を具備するＯＶＤ機能層を転写する前のＲＦＩＤラベルＢは、図示しない情報読取装置からの電波をこのアンテナによって受け、その長手方向に生じる電位差をＩＣチップに供給するようになっている。
【００４６】
アンテナ３の配線パターンは、例えば図５のように、アンテナ３をＳ字状に連ねたような形に屈曲させ、又は蛇行させるメアンダ状に形成されている。この配線パターンは、前記ＩＣチップ４の端子に対応して、必要に応じてデザインし配置してよいが、後述するように被着体からラベルを剥がそうとした際に、アンテナ３が断線しやすいように、複雑な形状が好ましい。
【００４７】
＜ハーフカット５＞
ハーフカット５の方法としては、一般的な方法が可能であり、例えば、抜き刃や針を用いた加工やレザー光などを用いた加工で形成することができる。また、このハーフカット５は後述するアンテナ３に重ならないように設けることが好ましい。これにより、アンテナ３の表面性を荒らすことないため、通信特性を阻害することなくラベル基材２の脆弱性を高めることができる。
【００４８】
ハーフカット５はラベル基材に対して厚みの３分の１以上の深さで、かつ平面方向に３００μｍ以下の間隔で設けることで適度な脆性が得られる。ここで、ＯＶＤ機能層２はラベル基材１上のハーフカット５とは反対面に設ける。接着層と接するラベル裏面に設けることにより、ＯＶＤ機能層２の光学的な効果を妨げることなく、かつラベル基材１の脆弱性を高めることができる。
【００４９】
＜接着層６＞
接着層６の材料としては、アクリル系の熱接着剤、ホットメルト樹脂（例えば、ポリアミド、ウレタン、ＥＶＡ等）、あるいは粘着剤等などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。また、接着層６の表面には、容易に剥離できるような離型シート７が仮粘着されている。
【００５０】
＜離型シート７＞
離型シート７としては、紙製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型剤層がコーティングなどによって積層されているセパレータを用いることができる。
【００５１】
＜隠蔽層８＞
なお、ラベル基材１が透明の場合には、前記アンテナ３が表面から見えないように、隠蔽層８を設けることも可能であり、導電性を示さない有機高分子樹脂が適用される。例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の電離放射線（紫外線あるいは電子線）硬化樹脂を、単独もしくはこれらを複合して使用できる。
【００５２】
このようにして、図１に示すように、薄く脆くなるような加工がされたラベル基材１の上にアンテナ３を印刷し、更に逆面にＯＶＤ機能層２を転写箔を用いて形成することで、被着体からＲＦＩＤラベルＡを剥がそうとした際に、ラベル基材１が確実に破壊するので、同時にアンテナ３まで断線させることができ、ＲＦＩＤラベルＡの破壊や剥離を試みようとした履歴を残すことが可能となる。更に、ＯＶＤ機能層２も破壊するためその痕跡を目視でも確認することができ、ＲＦＩＤラベルＡを使いまわすことはできない。
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【実施例】
【００５３】
ＯＶＤ転写箔の作製は、図５に示すように、厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る支持体１１に下記の剥離性保護層２２、下記のホログラム形成層２３をグラビア法にて各々１μｍ塗布し、次いで、ロールエンボス法によりホログラムレリーフパターンを形成した。その後、細かい格子状にマスクインキを用いて１μｍ印刷した後に真空蒸着法を用いて膜厚０．０５μｍのアルミからなる金属薄膜層２４を設け、アルカリエッチング法を用いて導電性を示さないＯＶＤ転写箔Ｃを作製した。
【００５４】
剥離保護層の実施組成を以下に示す。
【００５５】
アクリル                                                          １０重量部
ポリエチレンＷＡＸ                                              ０．１重量部
ＭＥＫ（メチルエチルケトン）                                  ５９．９重量部
トルエン                                                          ３０重量部
ＯＶＤ形成層の実施組成を以下に示す。
【００５６】
ウレタン樹脂                                                      ２５重量部
ＭＥＫ                                                            ５０重量部
トルエン                                                          ２５重量部
接着層の実施組成を以下に示す。
【００５７】
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体                                    １５重量部
アクリル樹脂                                                        ５重量部
酢酸エチル                                                        ５０重量部
酢酸ブチル                                                        ３０重量部
ＲＦＩＤタグの形成は５０μｍの厚さのＰＥＴフィルム（支持体）と１５μｍ厚さのＰＥＴフィルム（ラベル基材１）を軽粘着で貼り合せたフィルムに、レザー光を用いて、直径２００μｍ、深さ方向７．５μｍ、平面方向２００μｍピッチになるようにハーフカットを施した。次に、被着体と同色のエポキシ樹脂ベースのインキをラベル基材のハーフカットを施した面側に、スクリーン印刷にて全面塗布し、乾燥を行って３μｍ厚みの隠蔽層を設けた。
【００５８】
隠蔽層の実施組成を以下に示す。
【００５９】
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体                                    １５重量部
酢酸エチル                                                        ５５重量部
酢酸ブチル                                                        ３０重量部
前述のラベル基材の隠蔽層側に、エボキシ樹脂に銀粉を分散させた導電性ペーストをスクリーン印刷（３５０メッシュ）にて印刷し、７０℃３分温風乾燥機にて乾燥を行って５μｍ厚みのアンテナを得た。このアンテナに、０．４ｍｍ角の大きさであるＩＣチップの２つの端子をＡＣＰ（異方導電性ペースト）により接合した。
【００６０】
導電性インキの実施組成を以下に示す。
【００６１】
銀ペースト                                                        ３０重量部
ポリエステル樹脂                                                    ５重両部
酢酸エチル                                                        ４５重量部
酢酸ブチル                                                        ２０重量部
次に、離型シート７は、クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上にシリコン処理を施して離型シート７とした。厚みは１１２μｍであり、アクリル系の粘着剤を塗布し、これを上記ＲＦＩＤを形成したラベル基材１に転写することで接着層６を設け、図４に示すＯＶＤ機能層を転写する前のＲＦＩＤラベルＢを作製した。
【００６２】
ＯＶＤ機能層２の転写は、上記ＲＦＩＤタグＢを形成したラベル基材１の接着層６と反対面に、５０μｍ厚みのＰＥＴフィルム（支持体）を剥がしながら、前記ＯＶＤ転写箔Ｃを加熱加圧をかけて転写しＯＶＤ機能層２を形成することで、図１のような、光学機能付きＲＦＩＤラベルＡを作製した。なお、転写条件は温度１６０℃、速度５ｍ／ｍｉｎ．である。得られたＲＦＩＤラベルＡは、ＩＣリーダライタ装置で読み取りが可能であった。
【００６３】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００６４】
＜比較例＞
５０μｍ厚みのＰＥＴフィルムの上に、アルミニウム薄膜のアンテナをエッチングにて形成し、ＲＦＩＤ用のＩＣチップ４を実装してＲＦＩＤインレットを得た。その面に接着層を設けてＲＦＩＤラベルＤを作製した。
【００６５】
このようにして作製したＲＦＩＤラベルＡ、Ｄを商品が内蔵されたボックスに貼り付けた。その後、このラベルを被着体から慎重に剥がした。
【００６６】
実施例１のＲＦＩＤラベルＡでは、被着体から剥がした際にラベル基材１が脆いために簡単に裂けるように壊れて、基材表面のＯＶＤ機能層２であるホログラムも破壊した。同時に導電性インキで形成されたアンテナ３も断線して通信機能を不可能にすることができた。
【００６７】
それに対し、比較例のＲＦＩＤラベルＤを被着体から剥がしたところ、ラベル基材１が綺麗に剥がすことができ、ＲＦＩＤインレットの通信も可能であった。
【符号の説明】
【００６８】
Ａ・・・ＲＦＩＤラベル
Ｂ・・・ＯＶＤ機能層を転写する前のＲＦＩＤラベル
Ｃ・・・ＯＶＤ転写箔
１・・・ラベル基材
２・・・ＯＶＤ機能層
３・・・アンテナ
４・・・ＩＣチップ
５・・・ハーフカット
６・・・接着層
７・・・離型シート
８・・・隠蔽層
１１・・・支持体
１２・・・仮接着層
２２・・・剥離保護層
２３・・・ホログラム形成層
２４・・・金属薄膜層
２５・・・マスク層
２６・・・接着層
３１・・・深さ
３２・・・大きさ
３３・・・間隔
３４・・・厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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