(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに主面同士が平行に配置された第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板の主面と前記第２の基板の下面との間を機械的および電気的に接続する導電材料からなる基板間接続部材と、
前記第１の基板の主面上に、長手方向が前記第１の基板の主面と平行に配置され、他端側が前記第１の基板の主面の端部方向に延在するように配置される柱状の平行部と、前記平行部とは別体であって、一端面が部材接続用電極上に立設されるとともに、他端面が前記平行部の一端側の側面を支持する支持部とを有する部材間接続部材と、
を備え、
前記第１の基板の主面と前記第２の基板の下面との間に補強部材が充填された保護層が形成されるともに、前記保護層の端面から前記平行部の他端側の端面が露出し、
露出した前記平行部の端面側に、前記第１の基板の主面と主面同士が直交するように配置される部材が、前記端面と接続されることを特徴とする積層実装構造体。
【請求項２】
前記第１の基板の主面の一端側には、２列に配列された複数の部材接続用電極が形成され、
前記部材間接続部材は、
前記第１の基板の主面上に、長手方向が前記第１の基板の主面と平行に配置され、他端側が前記第１の基板の主面の端部方向に延在するように配置される柱状の平行部と、前記平行部とは別体であって、他端面が前記平行部の一端側の側面を支持する支持部とを有する第１の部材間接続部材と、
前記第１の基板の主面上に、長手方向が前記第１の基板の主面と平行に配置されるとともに、他端側が前記第１の基板の主面の端部方向に延在するように配置される柱状の第２の部材間接続部材と、を有し、
前記第１の部材間接続部材が、前記第１の基板の主面の端部から遠い部材接続用電極上に前記支持部が立設するように接続されるとともに、前記第２の部材間接続部材が、前記第１の基板の主面の端部に近い部材接続用電極と側面のみで接続され、
前記第１の部材間接続部材の平行部と前記第２の部材間接続部材は平行であることを特徴とする請求項１に記載の積層実装構造体。
【請求項３】
前記第１の基板の主面には、部材接続用電極が形成された部品が実装されており、
前記第１の部材間接続部材が、前記部品上に形成された部材接続用電極上に前記支持部が立設するように接続されるとともに、前記第２の部材間接続部材が、前記第１の基板の主面上に形成された部材接続用電極と側面のみで接続されることを特徴とする請求項２に記載の積層実装構造体。
【請求項４】
前記保護層の前記部材間接続部材の他端が露出した端面に、側面接続用電極が形成されるとともに、前記部材間接続部材の他端の少なくともいずれか１つを前記側面接続用電極と接続する配線パターンが形成されたことを特徴とする請求項２または３に記載の積層実装構造体。
【請求項５】
前記平行部は、前記保護層の端面から露出した部分を前記保護層に沿って折り曲げた折り曲げ部を有し、
前記部材は、前記折り曲げ部の側面に接続されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の積層実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに主面同士が平行に配置された基板間が接続された積層実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被検体の体腔内に挿入されて被検部位の観察等を行う内視鏡が知られており、医療分野等で広く利用されている。この内視鏡は、可撓性を有する細長の挿入具の先端部に、撮像素子等の電子部品を実装した電子回路モジュールが内蔵されて構成されている。挿入具の先端部は、患者の苦痛を緩和するため、細径化、短小化が望まれている。
【０００３】
ところで、電子部品が実装される基板を積層して構成した積層実装構造体に対し、さらに主面同士が直交するように別の基板や電子部品、電子回路モジュール等の他の部材を接続できれば、スペースを有効に使って他の部材を高密度に接続でき、電子回路モジュールの小型化が図れる。ここで、フレキシブル基板上に交互に表裏となるように部品搭載部を配置し、各部品搭載部を接続する配線部を折り曲げることで、これらが実装基板面に対して垂直になるようにしたものが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２９１７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、部品搭載部間を接続する配線部を破断させないように隣接する部品搭載部間にある程度の間隔を設ける必要があり、高密度化は難しいという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みなされたものであって、他の部材を簡単かつ高密度に接続することができる積層実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかる積層実装構造体は、互いに主面同士が平行に配置された複数の基板と、前記基板間を接続する基板間接続部材と、少なくとも一つの基板の基板主面上に、長手方向が前記基板主面と平行に配置される柱状の平行部を有し、該平行部の他端側が前記基板主面の端部に延在するように配置され、一端側が前記基板主面に形成された部材接続用電極と接続された部材間接続部材と、を備え、前記平行部の他端側に、前記基板主面と主面同士が直交するように配置される部材が接続されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記部材間接続部材は、一端が前記部材接続用電極上に立設されて前記平行部を支持する支持部を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、少なくとも前記基板間接続部材および前記部材間接続部材の周囲に補強部材が配置されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記部材間接続部材が接続される基板主面には、前記部材接続用電極が複数形成されており、前記各部材接続用電極に、前記支持部の長さが異なる部材間接続部材が接続されたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記部材間接続部材が接続される基板主面上に補強部材が充填されて保護層が形成されており、前記保護層の端面から前記平行部の他端が露出していることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかる積層実装構造体は、上記の発明において、前記保護層の前記平行部の他端が露出した端面に、側面接続用電極が形成されるとともに、前記平行部の他端の少なくともいずれか１つを前記側面接続用電極と接続する配線パターンが形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる積層実装構造体は、互いに主面同士が平行に配置された複数の基板が基板間接続部材によって接続され、この基板のうちの少なくとも一つの基板の基板主面に形成された部材接続用電極に、長手方向が基板主面と平行に配置され、他端側が部材主面の端部に延在するように配置された平行部の一端側が接続されて構成される。そして、平行部の他端側に、基板主面と主面同士が直交するように配置される部材を接続することができる。したがって、積層実装構造体に対し、他の部材を簡単かつ高密度に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施の形態１における積層実装構造体の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１における積層実装構造体の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１における部材間接続部材の構成例を説明するための図である。
【図４】図４は、積層実装構造体に対して他の部材である基板を接続した状態を示す部材間接続部材周辺の一部断面図である。
【図５】図５は、変形例１における部材間接続部材の構成例を説明するための図である。
【図６】図６は、変形例１における部材間接続部材を備えた積層実装構造体の一部断面図である。
【図７】図７は、変形例２における部材間接続部材の構成例を説明するための図である。
【図８】図８は、変形例２における部材間接続部材を備えた積層実装構造体の一部断面図である。
【図９】図９は、変形例３における部材間接続部材の構成例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、変形例３における部材間接続部材を備えた積層実装構造体の一部断面図である。
【図１１】図１１は、変形例４における部材間接続部材の構成を説明する図である。
【図１２】図１２は、変形例４における部材間接続部材を備えた積層実装構造体の一部断面図である。
【図１３】図１３は、実施の形態２における部材間接続部材の構成を説明する図である。
【図１４】図１４は、実施の形態２における積層実装構造体に対して基板を接続した状態を示す一部断面図である。
【図１５】図１５は、実施の形態２における積層実装構造体を含む電子回路モジュールの全体構成を模式的に示した概略斜視図である。
【図１６】図１６は、実施の形態３における積層実装構造体の一部断面図である。
【図１７】図１７は、実施の形態３において第１の基板上に形成される部材接続用電極の配置位置を説明する図である。
【図１８】図１８は、第１の基板の一端側から見た積層実装構造体の側面図である。
【図１９】図１９は、実施の形態３における積層実装構造体の全体構成を説明する概略斜視図である。
【図２０】図２０は、実施の形態４における積層実装構造体の製造方法を説明する図である。
【図２１】図２１は、実施の形態５における積層実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。
【図２２−１】図２２−１は、実施の形態５における積層実装構造体の製造方法の具体例を説明する図である。
【図２２−２】図２２−２は、実施の形態５における積層実装構造体の製造方法の具体例を説明する図である。
【図２２−３】図２２−３は、実施の形態５における積層実装構造体の製造方法の具体例を説明する図である。
【図２３】図２３は、図２２−１〜３の製造方法で製造された積層実装構造体に対して基板を接続した状態を示す一部断面図である。
【図２４】図２４は、基板上に形成される部材接続用電極の配置位置の変形例を示す図である。
【図２５】図２５は、変形例における積層実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。
【図２６】図２６は、実施の形態６における積層実装構造体の全体構成を示す概略斜視図である。
【図２７】図２７は、変形例における部材間接続部材を備えた積層実装構造体の一部断面図である。
【図２８】図２８は、部材間接続部材に形成される平行部の他端側と実装構造体接続用電極との接続方法の変形例を説明する図である。
【図２９】図２９は、部材間接続部材に形成される平行部の他端側と実装構造体接続用電極との接続方法の他の変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照し、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
図１および図２は、実施の形態１の積層実装構造体１の構成例を示す斜視図である。図１では、積層実装構造体１を構成する第１の基板１１と第２の基板１３との間を分離して示しており、図２では、第１の基板１１と第２の基板１３とを接続した状態を示している。図１に示す積層実装構造体１は、互いに主面同士を平行にして対向配置された第１の基板１１および第２の基板１３と、第１の基板１１と第２の基板１３との間を機械的および電気的に接続する基板間接続部材１５と、積層実装構造体１の側方に配置される他の部材を接続するための部材間接続部材１７とを備える。
【００１７】
下側の第１の基板１１には、主面である上面に電子回路等の電子部品である被実装部品Ｃ１１が実装されており、これらの被実装部品Ｃ１１を避けた上面の所定位置に、複数（図示の例では４つ）の基板接続用電極１１１が形成されるともに、短辺側端部の所定位置に複数（図示の例では各短辺側にそれぞれ３つ）の部材接続用電極１１３が形成されている。一方、上側の第２の基板１３には、上面に電子回路等の電子部品である被実装部品Ｃ１３が実装されるとともに、下面に基板接続用電極１３１が形成されている。この基板接続用電極１３１は、第１の基板１１と第２の基板１３とが対向配置されたときに、第１の基板１１の基板接続用電極１１１と対向する位置にそれぞれ形成される。
【００１８】
基板間接続部材１５は、導電材料で形成された柱状部材であり、一端面が第１の基板１１の基板接続用電極１１１と接触され、他端面が第２の基板１３の基板接続用電極１３１と接触されて第１の基板１１と第２の基板１３との間を接続する。この基板間接続部材１５の長さは、第１の基板１１の主面から第２の基板１３の下面までの高さによって定まる長さに形成される。
【００１９】
部材間接続部材１７は、導電材料で形成された１つの柱状部材で構成される。図３は、部材間接続部材１７の構成例を説明するための図である。図３に示すように、部材間接続部材１７は、一端部側面が部材接続用電極１１３と接触され、他端が第１の基板１１の上面一端部の外側に延出するようにその長手方向を第１の基板１１と平行にして配置されており、平行部を形成する。この部材間接続部材１７は、部材接続用電極１１３から第１の基板１１の一端部までの距離によって定まる長さに形成される。
【００２０】
この積層実装構造体１を作製する際には、被実装部品Ｃ１１が実装された第１の基板１１の基板接続用電極１１１上に基板間接続部材１５を立設し、例えば半田等で接続する。また、部材間接続部材１７の長手方向を第１の基板１１の主面と平行にし、他端が対応する第１の基板１１の短辺側端部の外側に延出するように配置して、部材間接続部材１７の一端部側面を部材接続用電極１１３と接触させて半田等で接続する。続いて、第１の基板１１と第２の基板１３とを対向配置する。そして、下面の基板接続用電極１３１を第１の基板１１の基板接続用電極１１１と対向させて基板間接続部材１５の他端面を各基板接続用電極１３１と接触させ、半田等で接続する。これにより、図２に示すように、第１の基板１１と第２の基板１３との間が機械的および電気的に接続された積層実装構造体１を得る。そして、この第１の基板１１と第２の基板１３との間隙Ｅに補強部材である樹脂を充填して保護層を形成し、内部の部材を固定し保護する。このようにすることで、積層実装構造体１の信頼性が向上し、部品としての取り扱いも容易にできる。また、第２の基板１３上にも適宜樹脂を充填して保護層を形成し、被実装部品等の内部の部材を固定し保護することとしてもよい。
【００２１】
図４は、積層実装構造体１に対して他の部材である基板１９を接続した状態を示す部材間接続部材１７周辺の一部断面図である。基板１９は、第１の基板１１の一端部外側において、その主面である図４中の右側面を第１の基板１１側に向け、第１の基板１１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板１９には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極１９１が形成されており、第１の基板１１の一端部外側に延出している部材間接続部材１７の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極１１３と実装構造体接続用電極１９１とが接続され、積層実装構造体１と基板１９との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極１９１と部材間接続部材１７との接続部分近傍が樹脂１８で封止されており、接続部分近傍を固定し保護する。
【００２２】
以上説明したように、実施の形態１の積層実装構造体１によれば、１つの柱状部材で構成される部材間接続部材１７を第１の基板１１の主面と平行に配置してその一端を第１の基板１１の主面に形成された部材接続用電極１１３と接続し、他端を第１の基板１１の上面一端部外側に延出させることができる。そして、この第１の基板１１上に第２の基板１３を積層した積層実装構造体１が実現できる。したがって、部材間接続部材１７（平行部）の他端に主面同士が第１の基板１１と直交するように配置される第２の基板１３等の他の部材を接続することができる。これによれば、積層実装構造体１に対して基板等の他の部材を簡単かつ高密度に接続することができる。また、部材接続用電極１１３と実装構造体接続用電極１９１との間を柱状の部材間接続部材１７によって接続することができる。このとき、第１の基板１１上のスペースを考慮して適宜部材間接続部材１７の径を太くすることも可能である。したがって、第１の基板上に配線パターンを形成して接続する場合と比較して、低抵抗で信頼性の高い接続が実現できる。
【００２３】
なお、上記した実施の形態１では、１本の柱状部材で構成される部材間接続部材について説明したが、部材間接続部材の構成は、これに限定されるものではない。
【００２４】
（変形例１）
図５は、変形例１における部材間接続部材２７の構成例を説明するための図である。変形例１の部材間接続部材２７は、第１の柱状部材２７１と支持部である第２の柱状部材２７３とを備える。各柱状部材２７１，２７３は、それぞれ導電材料で形成され、平行部を形成する第１の柱状部材２７１の一端部側面にこれを支持する第２の柱状部材２７３の他端面が接続された略Ｌ字状の外形形状を有する。この部材間接続部材２７の第２の柱状部材２７３の一端面は、第１の基板２１の部材接続用電極２１３と接続されている。そして、第１の柱状部材２７１は、長手方向を第１の基板２１の主面と平行にして配置され、その他端が第１の基板２１の一端部外側に延出するように配置されている。ここで、第２の柱状部材２７３の長さは、部材間接続部材２７によって部材接続用電極２１３と接続される部材の実装構造体接続用電極の位置（第１の基板２１の主面位置に対する他の部材の実装構造体接続用電極の高さ）に応じて規定される。
【００２５】
この部材間接続部材２７を部材接続用電極２１３に接続する際には、先ず、第２の柱状部材２７３の一端面を部材接続用電極２１３上に立設して接続する。続いて、第１の柱状部材２７１の長手方向を第１の基板２１の主面と平行に配置し、その一端部側面を第２の柱状部材２７３の他端面と接触させて金属膜を介して接続する。なお、第１の柱状部材２７１の一端部側面と、第２の柱状部材２７３の他端面とを事前に半田等で接続しておくこととしてもよい。
【００２６】
図６は、本変形例の部材間接続部材２７を備えた積層実装構造体２に対して他の部材である基板２９を接続した状態を示す部材間接続部材２７周辺の一部断面図である。基板２９は、第１の基板２１の一端部外側において、その主面である図６中の右側面を第１の基板２１側に向け、第１の基板２１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板２９には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極２９１が形成されており、第１の基板２１の一端部外側に延出している部材間接続部材２７の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極２１３と実装構造体接続用電極２９１とが接続され、積層実装構造体２と基板２９との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極２９１と部材間接続部材２７との接続部分近傍が樹脂２８で封止されており、これらの接続部分近傍を固定し保護する。
【００２７】
以上説明したように、変形例１によれば、第２の柱状部材２７３の長さを調整することで所定の高さを有する部材間接続部材２７を構成できる。
【００２８】
（変形例２）
図７は、変形例２における部材間接続部材３７の構成例を説明するための図である。変形例２の部材間接続部材３７は、第１の柱状部材３７１と支持部である第２の柱状部材３７３とを備える。各柱状部材３７１，３７３は、それぞれ導電材料で形成され、第１の柱状部材３７１の一端面が第２の柱状部材３７３の側面に接続されて構成されている。そして、第２の柱状部材３７１の一端面が第１の基板３１の部材接続用電極３１３と接触されており、第１の柱状部材３７１の長手方向が第１の基板３１の主面と平行に配置され、その他端が第１の基板３１の一端部外側に延出するようになっている。ここで、第２の柱状部材３７３に対する第１の柱状部材３７１の接続位置は、例えば、部材間接続部材３７によって部材接続用電極３１３と接続される他の部材の実装構造体接続用電極の位置（第１の基板３１の主面位置に対する他の部材の実装構造体接続用電極の高さ）に応じて規定される。
【００２９】
この部材間接続部材３７を部材接続用電極３１３に接続する際には、例えば、事前に第２の柱状部材３７３の側面に金属膜を介して第１の柱状部材３７１の一端面を接続しておき、第１の柱状部材３７１の長手方向を第１の基板３１の主面と平行にしてその他端が第１の基板３１の一端部外側に延出するように配置する。そして、第２の柱状部材３７３の一端面を部材接続用電極３１３上に立設して接続する。
【００３０】
図８は、本変形例の部材間接続部材３７を備えた積層実装構造体３に対して他の部材である基板３９を接続した状態を示す部材間接続部材３７周辺の一部断面図である。基板３９は、第１の基板３１の一端部外側において、その主面である図８中の右側面を基板３９側に向け、第１の基板３１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板３９には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極３９１が形成されており、第１の基板３１の一端部外側に延出している部材間接続部材３７の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極３１３と実装構造体接続用電極３９１とが接続され、積層実装構造体３と基板３９との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極３９１と部材間接続部材３７との接続部分近傍が樹脂３８で封止されており、接続部分近傍を固定し保護する。
【００３１】
以上説明したように、変形例２によれば、第２の柱状部材３７３に対する第１の柱状部材３７１の接続位置を調整することで第１の基板３１の主面に対する平行部（第１の柱状部材３７１）の高さを調整できる。したがって、変形例１のように、高さ調整のために長さの異なる第２の柱状部材を形成する必要がなく、コストの低減が図れる。
【００３２】
（変形例３）
図９は、変形例３における部材間接続部材４７の構成例を説明するための図である。変形例３の部材間接続部材４７は、変形例１の部材間接続部材２７や変形例２の部材間接続部材３７を構成する第１の柱状部材と第２の柱状部材を一体的に形成したものである。例えば、図示の例では、導電材料で形成された１つの柱状部材が中途部で曲折されて平行部４７１が形成された外形形状Ｌ字状を有する。そして、基端部が第１の基板４１の部材接続用電極４１３と接触されており、平行部４７１が第１の基板４１の主面と平行に配置され、その先端が第１の基板４１の一端部外側に延出するように配置されている。ここで、部材間接続部材４７の基端部から中途部までの長さは、部材間接続部材４７によって部材接続用電極４１３と接続される他の部材の実装構造体接続用電極の位置（第１の基板４１の主面位置に対する他の部材の実装構造体接続用電極の高さ）に応じて規定される。
【００３３】
この部材間接続部材４７を部材接続用電極４１３に接続する際には、部材間接続部材４７の平行部４７１を第１の基板４１と平行にする。そして、平行部４７１の先端が第１の基板４１の一端部外側に延出するようにして基端部を部材接続用電極４１３上に立設して接続する。
【００３４】
図１０は、本変形例の部材間接続部材４７を備えた積層実装構造体４に対して他の部材である基板４９を接続した状態を示す部材間接続部材４７周辺の一部断面図である。基板４９は、第１の基板４１の一端部外側において、その主面である図１０中の右側面を第１の基板４１側に向け、第１の基板４１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板４９には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極４９１が形成されており、第１の基板４１の一端部外側に延出している部材間接続部材４７の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極４１３と実装構造体接続用電極４９１とが接続され、積層実装構造体４と基板４９との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極４９１と部材間接続部材４７との接続部分近傍が樹脂４８で封止されており、接続部分近傍を固定し保護する。
【００３５】
以上説明したように、変形例３によれば、変形例１や変形例２のように、別体である第１の柱状部材および第２の柱状部材を用い、これらを接続する必要がない。したがって、部品数を減らせるとともに、第１の柱状部材と第２の柱状部材とを接続する工程が不要である。これによれば、製造時の工程数を減らすことができるので、積層実装構造体４の製造をより容易にできる。
【００３６】
（変形例４）
図１１は、変形例４における部材間接続部材５７１，５７３の構成を説明する図である。変形例４では、基板５１の主面である上面一端側の所定位置に、部材接続用電極５１３，５１３が形成されており、各部材接続用電極５１３，５１３に２種類の部材間接続部材５７１，５７３が接続される。
【００３７】
部材間接続部材５７１は、実施の形態１の部材間接続部材１７と同様に構成されるものであり、外側の部材接続用電極５１３と接触され、他端が第１の基板５１の一端部外側に延出するようにその長手方向を第１の基板５１と平行にして配置されている。一方、部材間接続部材５７３は、変形例１の部材間接続部材２７と同様に構成され、第１の柱状部材５７４と第２の柱状部材５７５とで構成される。この部材間接続部材５７３の第２の柱状部材５７５の一端面は、内側の部材接続用電極５１３と接続されている。そして、第１の柱状部材５７４は、長手方向を第１の基板５１の主面と平行にして配置され、その他端が第１の基板５１の一端部外側に延出するように配置されている。ここで、第２の柱状部材５７５の長さは、部材間接続部材５７３によって部材接続用電極５１３と接続される他の部材の実装構造体接続用電極の位置（第１の基板５１の主面位置に対する他の部材の実装構造体接続用電極の高さ）に応じて、上下に配置される各部材間接続部材５７１，５７３の平行部（すなわち、部材間接続部材５７１と部材間接続部材５７３の第１の柱状部材５７４）が互いに接触しない長さに規定される。
【００３８】
この部材間接続部材５７１，５７３を部材接続用電極５１３，５１３に接続する際には、部材間接続部材５７１の長手方向を第１の基板５１の主面と平行に配置し、部材間接続部材５７１の一端部側面を部材接続用電極５１３と接続する。また、部材間接続部材５７３を構成する第２の柱状部材５７５の一端面を部材接続用電極５１３上に立設して接続する。続いて、第１の柱状部材５７４の長手方向を第１の基板５１の主面と平行に配置し、その一端部側面を第２の柱状部材５７５の他端面と接触させて金属膜を介して接続する。
【００３９】
図１２は、本変形例の部材間接続部材５７１，５７３を備えた積層実装構造体５に対して他の部材である基板５９を接続した状態を示す部材間接続部材５７１，５７３周辺の一部断面図である。基板５９は、第１の基板５１の一端部外側において、その主面である図１２中の右側面を第１の基板５１側に向け、第１の基板５１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板５９には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極５９１，５９１が形成されており、第１の基板５１の一端部外側に延出している部材間接続部材５７１の他端面および部材間接続部材５７３の第２の柱状部材５７５の他端面とそれぞれ接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極５１３と実装構造体接続用電極５９１とが接続されるとともに、部材接続用電極５１３と実装構造体接続用電極５９１とが接続され、積層実装構造体５と基板５９との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極５９１と部材間接続部材５７１との接続部分近傍が樹脂５８１で封止されるとともに、実装構造体接続用電極５９１と部材間接続部材５７３との接続部分近傍が樹脂５８３で封止されており、これらの接続部分近傍を固定し保護する。
【００４０】
以上説明したように、変形例４によれば、２種類の部材間接続部材５７１，５７３を組み合わせて用いることにより、互いに平行部が接触しないように重ねて配置し、接続することができる。したがって、第１の基板５１上のスペースを有効に利用することができるので、設計の自由度が増す。
【００４１】
なお、部材間接続部材５７１，５７３とを組み合わせる場合に限らず、長さの異なる第２の柱状部材を用いて第１の基板５１の主面に対する平行部の高さが異なる接続部材を構成し、これらを組み合わせて用いることとしてもよい。また、変形例２，３で説明した接続部材を組み合わせることとしてもよい。例えば、変形例２で説明した部材間接続部材を組み合わせる場合であれば、互いに平行部が接触しないように、第２の柱状部材に対する第１の柱状部材の接続位置を調整する。あるいは、第２の柱状部材に対する第１の柱状部材の接続位置を異ならせて第１の基板の主面に対する平行部の高さが異なる部材間接続部材を構成し、これらを組み合わせて用いることとしてもよい。変形例３で説明した部材間接続部材を組み合わせる場合であれば、互いに平行部が接触しないように、基端部から中途部までの長さを調節する。あるいは、基端部から中途部までの長さを異ならせて第１の基板５１の主面に対する平行部の高さが異なる部材間接続部材を構成し、これらを組み合わせて用いることとしてもよい。
【００４２】
（実施の形態２）
実施の形態１では、平行部を形成する接続部材の他端が第１の基板の一端部外側に延出する場合について説明したが、平行部の他端部が第１の基板上に位置するようにしてもよい。図１３は、実施の形態２の部材間接続部材６７の構成を説明する図である。本実施の形態では、第１の基板６１の主面である上面一端側の所定位置に部材接続用電極６１３が形成されており、この部材接続用電極６１３に、変形例３の部材間接続部材４７と同様に構成された部材間接続部材６７が接続される。この部材間接続部材６７は、変形例３と同様に、基端部が部材接続用電極６１３と接触され、平行部６７１の長手方向が第１の基板６１と平行に配置されているが、実施の形態２では、この平行部６７１の先端が第１の基板６１上に位置している。
【００４３】
図１４は、積層実装構造体６に対して他の部材である基板６９を接続した状態を示す一部断面図である。なお、図１４では、第１の基板６１上に樹脂が充填されて形成される保護層の図示を省略している。基板６９は、第１の基板６１上においてその主面同士が第１の基板６１と直交するように配置されている。そして、この基板６９には、その主面である図１４中の右側面の所定位置に実装構造体接続用電極６９１が形成されており、部材間接続部材６７の第１の基板６１上に位置する平行部６７１の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極６１３と実装構造体接続用電極６９１とが接続され、積層実装構造体６と基板６９との間が機械的および電気的に接続される。
【００４４】
以上説明したように、実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、積層実装構造体６の内側において、主面同士が第１の基板６１と直交するように配置される基板６９を接続することができる。したがって、基板６９等の他の部材をより高密度に接続した積層実装構造体６が実現できる。なお、変形例３の構成の接続部材を適用した場合について説明したが、実施の形態１や変形例１，２で説明した他の構成の接続部材についても同様に適用できる。
【００４５】
図１５は、実施の形態２の積層実装構造体を含む電子回路モジュール７の全体構成を模式的に示した概略斜視図である。なお、図１５では、第１の基板７１と対向配置される第２の基板および第１の基板７１に第２の基板を接続する基板間接続部材、第１の基板７１上に樹脂が充填されて形成される保護層の図示を省略している。図１５に示す電子回路モジュール７は、主面である上面の短辺側の端部に複数の部材接続用電極７１３ａ，７１３ｂ，７１３ｅ，７１３ｆが形成されるとともに、中央の所定位置に部材接続用電極７１３ｃ，７１３ｄが形成された第１の基板７１と、基端部が各部材接続用電極７１３ａ〜７１３ｆと接続された部材間接続部材７７ａ〜７７ｆとを備え、実施の形態２の積層実装構造体を含む。そして、第１の基板７１の短辺側の外側に、第１の基板７１と主面同士が直交するように２つの基板７９ａ，７９ｂが配置されており、部材間接続部材７７ａ，７７ｂによって基板７９ａが接続され、部材間接続部材７７ｅ，７７ｆによって基板７９ｂが接続されている。また、第１の基板７１上に、第１の基板７１と主面同士が直交するように１つの基板７９ｃが配置されており、部材間接続部材７７ｃ，７７ｄによって基板７９ｃが接続されている。ここで、第１の基板７１上には、図示しない被実装部品や、図示しない第２の基板と接続するための基板間接続部材等が実装されており、基板７９ｃは、これらの被実装部品を避けて接続される。このように、実施の形態２の積層実装構造体を含む電子回路モジュール７によれば、積層実装構造体の内側（すなわち、第１の基板７１上）にも基板７９ｃ等の他の部材を接続することができ、第１の基板７１上のスペースを有効に利用することができる。したがって、積層実装構造体に対して他の部材である基板７９ａ，７９ｂ，７９ｃをより高密度に実装した電子回路モジュール７を構成できる。なお、第１の基板７１の短辺側に限らず、長辺側の端部に部材接続用電極を形成し、その外側に基板等の他の部材を接続することとしてもよい。
【００４６】
（実施の形態３）
図１６は、実施の形態３の積層実装構造体８の部材間接続部材８７１，８７３周辺の一部断面図であり、図１７は、第１の基板８１上に形成される部材接続用電極８１３ａ，８１３ｂの配置位置を説明する図であり、図１８は、第１の基板８１の一端側から見た積層実装構造体８の側面図である。図１６に示すように、実施の形態３の積層実装構造体８の第１の基板８１には、主面である上面に図示しない被実装部品が実装されており、この被実装部品を避けた上面一端側の所定位置に部材接続用電極８１３ａ，８１３ｂが形成されている。具体的には、図１７に示すように、第１の基板８１の上面の一端側には、２列に隣接して配列された複数（図示の例では５つ）の部材接続用電極８１３ａ，８１３ｂが形成されており、外側の３つの部材接続用電極８１３ａには部材間接続部材８７１が接続され、内側の２つの部材接続用電極８１３ｂには部材間接続部材８７３が接続される。このとき、部材間接続部材８７１と部材間接続部材８７３とで平行部の上下方向の位置が重ならないように部材間接続部材８７３の高さが規定される。そして、図１８に示すように、積層実装構造体８を第１の基板８１の一端側から見ると、部材間接続部材８７１，８７３は、第１の基板８１の主面からの平行部の高さ位置が高いものと低いものとが交互に並ぶようにして隣接配置されている。なお、第１の基板８１の主面からの平行部の高さが異なる接続部材の組み合わせは、図１６で示した部材間接続部材８７１，８７３の組み合わせに限らず、実施の形態１や変形例１〜３で説明した接続部材を適宜組み合わせて用いることができる。
【００４７】
図１９は、実施の形態３の積層実装構造体８の全体構成を説明する概略斜視図である。図１９に示すように、積層実装構造体８の第１の基板８１上には、複数の被実装部品Ｃ８１１〜Ｃ８１６や、第１の基板８１と第２の基板８３との間を接続するための基板間接続部材８５が実装されている。そして、図１６〜図１８に示して説明したように、この第１の基板８１の一方の端部には、２種類の部材間接続部材８７１，８７３が配置されており、第１の基板８１上の部材接続用電極（図示略）とそれぞれ接続されている。同様にして、第１の基板８１の他方の端部にも、２種類の部材間接続部材８７１，８７３が配置されており、第１の基板８１上の部材接続用電極（図示略）とそれぞれ接続されている。また、第１の基板８１上には、互いに高さの異なるコの字状に形成された接続部材８７５，８７６が配置されている。具体的には、各部材間接続部材８７５，８７６は、その第１の基板８１の主面と平行に配置される部分が、被実装部品Ｃ８１４，Ｃ８１５上方で立体的に交差するように配置されており、第１の基板８１上に形成された接続対象の電極（図示略）間を接続している。そして、第１の基板８１は、対向配置される第２の基板８３と基板間接続部材８５によって接続される。この第１の基板８１と第２の基板との間には樹脂が充填され、端面が研磨等されてモジュール化される。なお、第１の基板８１の短辺側に限らず、長辺側の端部に部材接続用電極を形成し、その外側に基板等の他の部材を接続することとしてもよい。
【００４８】
以上説明したように、実施の形態３の積層実装構造体８によれば、上記した実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、複数の部材間接続部材８７１，８７３を接続する場合において、隣接する部材間接続部材８７１，８７３の平行部を狭ピッチで配置することができる。したがって、積層実装構造体８の小型化が図れる。また、図１６に示して説明したように、第１の基板８１の主面と平行に配置される部分の高さが異なる部材間接続部材８７５，８７６を適宜組み合わせて用いることで、第１の基板８１上の電極間を立体的に接続することができる。これによれば、第１の基板８１上のスペースを有効に利用でき、小型化が実現できるとともに、基板上に配線パターンを形成して接続する場合と比較して、低抵抗で信頼性の高い接続が実現できる。
【００４９】
（実施の形態４）
実施の形態４は、積層実装構造体の製造方法に関するものである。図２０は、実施の形態４における積層実装構造体の製造方法を説明する図である。図２０に示す積層実装構造体の製造方法では、先ず、第１の基板９１の主面である上面に被実装部品Ｃ９１を半田等で実装する（図２０（ａ））。またこのとき、上面の所定位置に基板接続用電極を形成するとともに、上面側端部の所定位置に部材接続用電極を形成する。続いて、上面に形成された基板接続用電極上に基板間接続部材９５の一端面を立設して接続する（図２０（ｂ））。続いて、第１の基板９１の側端部において、長手方向を第１の基板９１と平行にし、他端が第１の基板９１の対応する側端部の外側に延出するように部材間接続部材９７を配置し、一端を上面に形成された部材接続用電極基板と接続する（図２０（ｃ））。そして、保護層９８を形成して被実装部品Ｃ９１や基板間接続部材９５、部材間接続部材９７を樹脂封止する（図２０（ｄ））。続いて、保護層９８の上面を研磨して平坦化するとともに、基板間接続部材９５の他端面をそれぞれ露出させる（図２０（ｅ））。そして、露出した基板間接続部材９５の他端に金属膜９５１を形成し、この金属膜９５１上にバンプ９５２を形成する（図２０（ｆ））。なお、図示しないが、この後、バンプ９５２を介して図示しない第２の基板を第１の基板９１と対向するように配置し、これらの機械的および電気的な接続を得る。本積層実装構造体の製造方法によれば、基板間接続部材９５の長さを正確に規定できない場合であっても、対向する部材間を確実に接続することができる。
【００５０】
（実施の形態５）
ところで、実施の形態４では、積層実装構造体を単体で作製（製造）する場合について説明したが、積層実装構造体の製造方法はこれに限定されない。図２１は、実施の形態５における積層実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。
【００５１】
本製造方法では、複数の積層実装構造体を同時に作製する。ここで、第１の基板となる１枚の基板１０１の主面上には、図２１中に破線で示す切断位置で区画される区画領域Ａ１０１毎に図示しない被実装部品が実装されるとともに、基板間接続部材１０５が実装されている。同様に、第２の基板となる１枚の基板１０３の主面上には、図２１中に破線で示す切断位置で区画される区画領域Ａ１０３毎に図示しない被実装部品が実装される。そして、基板１０１，１０３間が基板間接続部材１０５によって接続された後、切断位置で最終的に切断されて分割（個片化）される。本積層実装構造体の製造方法では、部材間接続部材の一端が接続される部材接続用電極１０１３ａ，１０１３ｂが、基板１０１の主面上で切断位置を挟んで互いに対向するように形成される。図示の例では、各区画領域Ａ１０１の端部において、各辺を挟んでそれぞれ２組の対向する部材接続用電極１０１３ａ，１０１３ｂが形成されている。そして、柱状部１０７１を有し、各積層実装構造体１０ａ，１０ｂに個片化されたときに部材間接続部材となる部材１０７が、対向する部材接続用電極１０１３ａ，１０１３ｂ間に配置される。この柱状部１０７１は、部材間接続部材の平行部を形成する部分であり、部材１０７は、柱状部１０７１が切断位置を跨ぐように配置される。そして、保護層の配置工程等を経て、最終的に切断位置で切断されて個片化され、モジュール化された積層実装構造体が得られる。
【００５２】
図２２−１〜図２２−３は、本積層実装構造体の製造方法の具体例を説明する図である。また、図２３は、製造された積層実装構造体に対して他の部材である基板を接続した状態を示す一部断面図である。ここでは、変形例３の部材間接続部材４７を適用した積層実装構造体を得る場合を例にとって説明する。なお、図示しないが、基板１０１の主面上には、既に被実装部品や基板間接続部材が実装されていることとして説明する。すなわち、図２２−１に示すように、基板１０１の主面上の図２２−１中に破線で示す切断位置を挟んで互いに対向する位置に、部材接続用電極１０１３ａ，１０１３ｂを形成する（電極形成工程）。次いで、接続工程に移る。本製造方法では、平行部を形成する柱状部１０７１の両端に支持部１０７２ａ，１０７２ｂを一体的に形成した外形形状コの字状の部材１０７を用意する。そして、接続工程では、柱状部１０７１を基板１０１の主面と平行に配置し、切断位置を挟んで対向する部材接続用電極上に各支持部１０７２ａ，１０７２ｂの基端部を立設して接続する。次いで、配置工程に移り、図２２−２に示すように、基板１０１上に樹脂を充填して保護層１０８を形成する。そして、第２の基板１０３の接続工程を経て、個片化工程に移り、図２２−３に示すように、ダイシングにより個片化し、積層実装構造体１０ａ，１０ｂを得る。
【００５３】
そして、このようにして製造された積層実装構造体１０ａ，１０ｂは、図２３に示すように、上記した各実施の形態と同様に主面上にそれぞれ実装構造体接続用電極１０９１ａ，１０９１ｂが形成された他の部材である基板１０９ａ，１０９ｂと接続される。具体的には、基板１０９ａは、第１の基板１０１ａの一端部外側において、その主面である図２３中の左側面を第１の基板１０１ａ側に向け、第１の基板１０１ａと主面同士が直交するように配置される。そして、実装構造体接続用電極１０９１ａが、第１の基板１０１ａの一端部外側に延出している部材間接続部材１０７ａの他端面に接続されて、積層実装構造体１０ａと基板１０９ａとの間が機械的および電気的に接続される。同様にして、基板１０９ｂは、第１の基板１０１ｂの一端部外側において、その主面である図２３中の右側面を第１の基板１０１ｂ側に向け、第１の基板１０１ｂと主面同士が直交するように配置される。そして、実装構造体接続用電極１０９１ｂが、第１の基板１０１ｂの一端部外側に延出している部材間接続部材１０７ｂの他端面に接続されて、積層実装構造体１０ｂと基板１０９ｂとの間が機械的および電気的に接続される。
【００５４】
以上説明したように、実施の形態５の積層実装構造体の製造方法によれば、複数の積層実装構造体を一度に作製できるため、製造時のコストを低減でき、生産性を向上させることができる。
【００５５】
なお、上記した変形例３で説明した構成の部材間接続部材を適用したが、実施の形態１や変形例１，２で説明した他の構成の部材間接続部材についても同様に適用できる。例えば、変形例１で説明した構成の接続部材を適用する場合であれば、接続工程において、切断位置を挟んで対向する部材接続用電極上にそれぞれ第２の柱状部材の一端面を立設して接続する。そして、柱状部に相当する１本の柱状部材を第１の基板となる基板の主面と平行に配置し、その両端部側面を第２の柱状部材の他端面に接続する。なお、実施の形態５の製造方法の場合、本変形例のように、第２の柱状部材と柱状部材とを接続する工程が必要ないため、製造時の工程数を減らすことができる。
【００５６】
また、上記した実施の形態５では、積層実装構造体を構成する基板上の各端部において、同数（２つ）の部材接続用電極を形成する場合について説明したが、各端部に形成する部材接続用電極の数は適宜設定できる。図２４は、基板上に形成される部材接続用電極の配置位置の変形例を示す図である。また、図２５は、本変形例における積層実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。
【００５７】
図２４に示すように、本変形例の製造方法によって製造される積層実装構造体の主面には、基板１１１０ａの図２４中に示す左端部に３つの部材接続用電極１１１３（１１１３ａ〜１１１３ｃ）が形成され、右端部に１つの部材接続用電極１１１３（１１１３ｄ）が形成され、上端部および下端部にそれぞれ２つの部材接続用電極１１１３（１１１３ｅ〜１１１３ｈ）が形成される。そして、この場合の接続工程では、図２５に示すように、隣り合う区画領域Ａ１１１０に形成される部材接続用電極１１１３の位置が図２５中に破線で示す切断位置を挟んで互いに線対象になるように、基板１１１０上に各部材接続用電極１１１３を形成する。そして、基板１１１０，１１３０間が接続された後、切断位置で最終的に切断されて分割（個片化）される。これによれば、基板の端部に形成する部材接続用電極の数（０を含む）が端部毎に異なる場合でも、同時に作製することができる。より具体的には、一方の対向する端部に形成する部材接続用電極の数が異なる場合であっても、他方の対向する端部に形成する部材接続用電極の数が同じであれば、同時に作製することができる。
【００５８】
（実施の形態６）
図２６は、実施の形態６の積層実装構造体１２００の全体構成を示す概略斜視図である。図２６に示す積層実装構造体１２００では、第１の基板１２１０と第２の基板１２３０との間の保護層１２８０の端面に、複数（図示の例では９つ）の部材間接続部材１２７０ａ〜１２７０ｉの他端（詳細には、部材間接続部材１２７０ａ〜１２７０ｉに形成される平行部の他端）が露出している。そして、この端面に、複数（図示の例では４つ）の側面接続用電極１２８１ａ〜１２８１ｄが形成されており、側面接続用電極１２８１ａ〜１２８１ｄと、主面上に実装構造体接続用電極が形成された他の部材とが接続されるようになっている。具体的には、この保護層１２８０の端面に形成される配線パターンＰ１２１０，Ｐ１２３０，Ｐ１２５０によって、部材間接続部材１２７０ｂの他端と側面接続用電極１２８１ａとが接続され、部材間接続部材１２７０ｈの他端と側面接続用電極１２８１ｂとが接続され、部材間接続部材１２７０ｅの他端と側面接続用電極１２８１ｃとが接続されている。各配線パターンＰ１２１０，Ｐ１２３０，Ｐ１２５０は、例えば薄膜法やインクジェット法等を適宜用いて形成することができる。なお、このとき、保護層１２８０の端面の側面接続用電極１２８１ａ〜１２８１ｄ以外の部分に絶縁保護膜を形成するようにしてもよい。
【００５９】
この実施の形態６によれば、保護層１２８０の端面に他の部材と接続される側面接続用電極１２８１ａ〜１２８１ｄを形成することができるので、積層実装構造体１２００における他の部材との接続位置を自由に調整することができ、設計の自由度が増す。
【００６０】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は、上記したものに限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
【００６１】
例えば、上記した各実施の形態や変形例では、積層実装構造体を構成する基板上に形成された部材接続用電極と、他の部材である基板上に形成された実装構造体接続用電極とを接続する場合について説明したが、これに限定されるものではない。図２７は、本変形例の部材間接続部材１３７１，１３７３を備えた積層実装構造体１３００に対して他の部材である基板１３９０を接続する様子を示す部材間接続部材１３７１，１３７３周辺の一部断面図である。基板１３９０は、第１の基板１３１０の一端部外側において、その主面である図２７中の右側面を第１の基板１３１０側に向け、第１の基板１３１０と主面同士が直交するように配置されている。
【００６２】
部材間接続部材１３７１は、実施の形態１の部材間接続部材１７と同様に構成されるものであり、一端が第１の基板１３１０上の部材接続用電極１３１３と接続される。一方、部材間接続部材１３７３は、変形例１の部材間接続部材２７と同様に構成されるものである。本変形例では、部材間接続部材１３７３の第２の柱状部材１３７５の一端面が、被実装部品Ｃ１３１０の主面上に形成された部材接続用電極１３１４と接続されている。そして、第１の柱状部材１３７４は、長手方向を第１の基板１３１０の主面と平行にし（被実装部品Ｃ１３１０の主面と平行にし）、その他端が第１の基板１３１０の一端部外側に延出するように配置されている。そして、この積層実装構造体１３００は、上記した各実施の形態と同様に主面上に実装構造体接続用電極１３９１ａ，１３９１ｂが形成された他の部材である基板１３９０と接続される。ここで、部材間接続部材１３７３の第２の柱状部材１３７５の長さは、部材間接続部材１３７３によって部材接続用電極１３１４と接続される第１の基板１３１０の実装構造体接続用電極１３９１ｂの位置（被実装部品Ｃ１３１０の部材接続用電極１３１４が形成された主面位置に対する第１の基板１３１０の実装構造体接続用電極１３９１ｂの高さ）に応じて規定される。
【００６３】
また、上記した各実施の形態や変形例では、接続部材に形成される平行部の他端面を基板等の他の部材に形成される実装構造体接続用電極と接続する場合について説明したが、これに限定されるものではない。なお、以下説明する変形例では、変形例３の接続部材と同様の構成を有する接続部材を例にとって説明するが、実施の形態１や変形例１，２で説明した他の構成の接続部材についても同様に適用できる。
【００６４】
図２８は、部材間接続部材１４７０に形成される平行部１４７１の他端側と他の部材である基板の実装構造体接続用電極１４９１との接続方法の変形例を説明する図である。図２８の例では、部材接続用電極１４１３に部材間接続部材１４７０の基端部を接続し、第１の基板１４１０上に樹脂を充填して保護層１４８０を形成した後、部材間接続部材１４７０の平行部１４７１の先端側の突出部分を保護層１４８０の端面に沿って例えば上方に折り曲げる。この積層実装構造体１４００は、実装構造体接続用電極１４９１が形成された他の部材である基板１４９０と接続される。具体的には、折り曲げた平行部１４７１の他端部側面を実装構造体接続用電極１４９１と接続する。これによれば、平行部１４７１の他端面を実装構造体接続用電極１４９１に接続する場合と比較して、実装構造体接続用電極１４９１に対する平行部１４７１の接続面積を広く確保することができ、これらの間の接続強度を高めることができる。
【００６５】
また、図２９は、部材間接続部材１５７０に形成される平行部１５７１の他端側と他の部材である基板の実装構造体接続用電極１５９１との接続方法の他の変形例を説明する図である。図２９の例では、部材接続用電極１５１３に部材間接続部材１５７０の基端部を接続した後、平行部１５７１の他端側を例えば上方に折り曲げる。その後、第１の基板１５１０上に樹脂を充填して保護層１５８０を形成し、この保護層１５８０の第１の基板１５１０の一端側の端面を研磨することによって、平行部１５７１の他端部側面を露出させる。この積層実装構造体１５００は、実装構造体接続用電極１５９１が形成された他の部材である基板１５９０と接続される。具体的には、露出した平行部１５７１の他端部側面を実装構造体接続用電極１５９１と接続する。この場合も同様に、実装構造体接続用電極１５９１に対する平行部１５７１の接続面積を広く確保することができ、これらの間の接続強度を高めることができる。
【００６６】
また、上記した実施の形態１〜３や変形例１〜４では、接続部材に形成される平行部の他端が、積層実装構造体を構成する基板の上面一端部の外側に延出していることとしたが、少なくとも基板の上面一端縁まで延在していればよい。この場合には、例えば、基板上に樹脂を充填して保護層を形成した後、この保護層の基板の一端側の端面を研磨する。これによって、積層実装構造体の一端側の側面から平行部の他端面を露出させるようにしてもよい。
【００６７】
また、上記した各実施の形態や変形例では、互いに対向配置されて積層実装構造体を構成する基板のうち、下側に配置される第１の基板に部材接続用電極を形成し、部材間接続部材を接続することとして説明したが、上側の第２の基板にも同様に、部材接続用電極を形成して部材間接続部材を接続することとしてもよい。
【００６８】
また、上記した各実施の形態や変形例では、対向配置される第１の基板と第２の基板との間に樹脂を充填して保護層を形成することとしたが、基板間接続部材と第１の基板の基板接続用電極との接続位置近傍や基板間接続部材と第２の基板の基板接続用電極との接続位置近傍、部材間接続部材と部材接続用電極との接続位置近傍にそれぞれ樹脂を封止することとしてもよい。
【００６９】
また、第１の基板や第２の基板、その他の部材の例として示した基板は、配線パターンが形成された配線基板であってもよいし、内部に電子回路等が実装されたものであってもよい。
【００７０】
また、上記した各実施の形態や変形例では、積層実装構造体に対して基板を接続する場合について説明したが、接続対象の他の部材は基板に限定されるものではない。例えば、基板に対し、電子部品や電子回路モジュール等の部材を主面同士が直交するように配置し、これらの間を接続する場合にも同様に適用できる。
【符号の説明】
【００７１】
１      積層実装構造体
１１      第１の基板
１１１      基板接続用電極
１１３      部材接続用電極
１５      基板間接続部材
１７      部材間接続部材
１３      第２の基板
１３１      基板接続用電極
Ｃ１１，Ｃ１３      被実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２−１】
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【図２２−２】
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【図２２−３】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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