(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の磁性体層が積層されて形成された磁性体本体と、
前記複数の磁性体層上に形成された複数の内部コイルパターンが電気的に接続され、前記磁性体本体の内部に形成された内部コイル部と、
前記磁性体本体の端面に形成され、前記内部コイル部と接続する外部電極と、を含み、
前記複数の内部コイルパターンのうち、前記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンには酸化防止部が形成されて、前記酸化防止部の空隙率が３％〜２５％であり、
前記酸化防止部は、前記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンのうち、前記内部コイル部の引き出し部を含む一部領域にのみ形成される、積層型電子部品。
【請求項２】
前記酸化防止部の空隙率は、酸化防止部が形成されていない内部コイルパターンの空隙率より３％〜２５％大きい、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記酸化防止部の空隙の直径は０．３μｍ〜１５μｍである、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記内部コイル部は銅（Ｃｕ）を含有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記磁性体本体は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト、及びＬｉ系フェライトからなる群から選択される何れか一つ以上を含有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
複数の磁性体シートを製造する段階と、
前記磁性体シート上に内部コイルパターンを形成する段階と、
前記内部コイルパターンが形成された磁性体シートを積層することで、内部コイル部が形成された磁性体本体を形成し、焼結する段階と、
前記焼結された磁性体本体の端面に前記内部コイル部の引き出し部と接続する外部電極を形成する段階と、を含み、
前記内部コイルパターンを形成する段階は、前記内部コイルパターンのうち、前記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンに酸化防止部を形成することを含み、
前記酸化防止部は、前記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンのうち、前記内部コイル部の引き出し部を含む一部領域にのみ形成する、積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記内部コイルパターンは、銅（Ｃｕ）を含有する導電性ペーストで形成する、請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記酸化防止部は、炭素（ｃａｒｂｏｎ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、ＢＮ（ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）及びＮａＨＳ（ｓｏｄｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｇｅｎ  ｓｕｌｆｉｄｅ）からなる群から選択される何れか一つ以上の還元剤を含有する導電性ペーストで形成する、請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記酸化防止部を形成する導電性ペーストは、前記還元剤を０．１重量％〜３０重量％含有する、請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記還元剤は、焼結段階中に熱分解されて、前記酸化防止部に空隙を形成する、請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記酸化防止部の空隙率は３％〜２５％である、請求項１０に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記磁性体本体は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト、及びＬｉ系フェライトからなる群から選択される何れか一つ以上を含有する、請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記焼結する段階は８５０℃〜１１００℃で行う、請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の一つであるインダクター（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗、キャパシターとともに電子回路をなして、ノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子である。上記インダクターは、その電磁気的特性を用いて、キャパシターと組み合わされて、特定周波数帯域の信号を増幅させる共振回路やフィルター（Ｆｉｌｔｅｒ）回路などの構成に用いられる。
【０００３】
最近、電子機器の小型化及び高性能化に対するニーズにより、消費電力が増加している。このような消費電力の増加に伴い、電子機器の電源回路に用いられるＰＭＩＣ（Pｏｗｅｒ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）またはＤＣ−ＤＣコンバーター（ＤＣ−ＤＣ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）は、スイッチング周波数（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）が高周波化し、出力電流が増加している。したがって、ＰＭＩＣまたはＤＣ−ＤＣコンバーターの出力電流の安定化のために用いられるパワーインダクター（Ｐｏｗｅｒ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の使用が増加する傾向にある。
【０００４】
このような傾向において、ＤＣ−ＤＣコンバーター回路に用いられるパワーインダクターとしては、金属系磁性材料に導線を巻回した形態の巻線型インダクターが従来から多く用いられてきた。しかし、このような形態のインダクターは、小型化において根本的な限界を有する。したがって、近年では、巻線型インダクターに代わり、積層型インダクターの使用が増大している。
【０００５】
積層型インダクターは、磁性体シート上に内部導体を印刷し、ビアホール穿孔、積層、及び焼成などの一連の工程を経て製造する。
【０００６】
この際、内部導体の酸化を防止するために、Ｎ２、Ｈ２などの還元雰囲気で熱処理焼成工程を行う場合、磁性体材料であるフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）の還元によって磁性特性が劣化するという問題点がある。したがって、フェライト積層型インダクターの焼成は、Ｎｉ／ＮｉＯ平衡酸素分圧などの弱還元雰囲気で行わなければならない。
【０００７】
しかし、上記のようにフェライトの還元による磁性特性の劣化を防止するために弱還元雰囲気で焼成を行う場合、内部コイルの引き出し部が酸素と接触して酸化が発生し、電気伝導性が減少するという問題があった。
【０００８】
特に、製造コストの低減のために、内部コイルの材料を高価な銀（Ａｇ）から安価な銅（Ｃｕ）に代替する傾向にある。しかし、銅（Ｃｕ）は銀（Ａｇ）より酸化されやすいため、内部コイルの材料を銅（Ｃｕ）に代替するためには、上記のような弱還元雰囲気における内部コイルの酸化問題を解決する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１１−０１２８５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の一実施形態は、弱還元雰囲気で焼成を行う場合にも、内部コイル部の酸化による電気伝導性の減少などの問題を防止することができる積層型電子部品及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施形態によれば、複数の磁性体層が積層されて形成された磁性体本体と、上記複数の磁性体層上に形成された複数の内部コイルパターンが電気的に接続され、上記磁性体本体の内部に形成された内部コイル部と、上記磁性体本体の端面に形成され、上記内部コイル部と接続する外部電極と、を含み、上記複数の内部コイルパターンのうち、上記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンには酸化防止部が形成され、上記酸化防止部の空隙率が３％〜２５％である積層型電子部品が提供される。
【００１２】
上記酸化防止部は、上記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンのうち、上記内部コイル部の引き出し部を含む一部領域にのみ形成されることができる。
【００１３】
上記酸化防止部は、上記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンの全体に形成されることができる。
【００１４】
上記酸化防止部の空隙率は、酸化防止部が形成されていない内部コイルパターンの空隙率より３％〜２５％大きいことができる。
【００１５】
上記酸化防止部の空隙の直径は０．３μｍ〜１５μｍであることができる。
【００１６】
上記内部コイル部は銅（Ｃｕ）を含有することができる。
【００１７】
上記磁性体本体は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト、及びＬｉ系フェライトからなる群から選択される何れか一つ以上を含有することができる。
【００１８】
本発明の他の一実施形態によれば、複数の磁性体シートを製造する段階と、上記磁性体シート上に内部コイルパターンを形成する段階と、上記内部コイルパターンが形成された磁性体シートを積層することで、内部コイル部が形成された磁性体本体を形成し、焼結する段階と、上記焼結された磁性体本体の端面に上記内部コイル部の引き出し部と接続する外部電極を形成する段階と、を含み、上記内部コイルパターンを形成する段階は、上記内部コイルパターンのうち、上記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンに酸化防止部を形成することを含む、積層型電子部品の製造方法が提供される。
【００１９】
上記酸化防止部は、上記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンのうち、上記内部コイル部の引き出し部を含む一部領域にのみ形成することができる。
【００２０】
上記酸化防止部は、上記内部コイル部の引き出し部を含む内部コイルパターンの全体に形成することができる。
【００２１】
上記内部コイルパターンは、銅（Ｃｕ）を含有する導電性ペーストで形成することができる。
【００２２】
上記酸化防止部は、銅（Ｃｕ）、及び炭素（ｃａｒｂｏｎ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、ＢＮ（ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）及びＮａＨＳ（ｓｏｄｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｇｅｎ  ｓｕｌｆｉｄｅ）からなる群から選択される何れか一つ以上の還元剤を含有する導電性ペーストで形成することができる。
【００２３】
上記酸化防止部を形成する導電性ペーストは、上記還元剤を０．１重量％〜３０重量％含有することができる。
【００２４】
上記還元剤は、焼結段階中に熱分解されて、上記酸化防止部に空隙を形成することができる。
【００２５】
上記酸化防止部の空隙率は３％〜２５％であることができる。
【００２６】
上記磁性体本体は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト、及びＬｉ系フェライトからなる群から選択される何れか一つ以上を含有することができる。
【００２７】
上記焼結する段階は８５０℃〜１１００℃で行うことができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の一実施形態によれば、弱還元雰囲気で焼成を行う場合にも、内部コイル部の酸化による電気伝導性の減少などの問題を防止することができる。
【００２９】
また、弱還元雰囲気で焼成を行うため、フェライトの還元による磁性特性の減少を防止することができ、内部コイル部の材料を安価の銅（Ｃｕ）に代替できるため、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。
【図３】図２の本発明の一実施形態による積層型電子部品の分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態による積層型電子部品の断面図である。
【図５】図４の本発明の一実施形態による積層型電子部品の分解斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を示した工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３２】
積層型電子部品
以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品を説明するにあたり、特に積層型インダクター（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）を例として説明するが、これに制限されるものではない。
【００３３】
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。
【００３４】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態の積層型電子部品１００は、磁性体本体１１０、内部コイル部１２０、外部電極１３０と、を含む。
【００３５】
上記磁性体本体１１０は、複数の磁性体層が積層されて形成される。磁性体本体１１０を成す複数の磁性体層は、焼結された状態であって、隣接する磁性体層の間の境界は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認できないほど一体化されていることができる。
【００３６】
磁性体本体１１０は六面体形状であることができる。本発明の実施形態を明確に説明するために六面体の方向を定義すると、図１に表示されたＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ、長さ方向、幅方向、厚さ方向を示す。
【００３７】
上記磁性体本体１１０は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト、Ｌｉ系フェライトなどの公知のフェライトを含有することができる。
【００３８】
上記内部コイル部１２０は、磁性体本体１１０を成す複数の磁性体層上に、 導電性金属を含有する導電性ペーストを所定の厚さに印刷することで形成された内部コイルパターン１２１を含むことができる。
【００３９】
内部コイルパターン１２１が印刷された各磁性体層の所定の位置にはビア（ｖｉａ）が形成されており、各磁性体層に形成された内部コイルパターン１２１が上記ビアを介して電気的に互いに連結されて、一つのコイルを形成することができる。
【００４０】
上記内部コイルパターン１２１を形成する導電性金属は、電気伝導度に優れた金属であれば特に制限されず、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、または白金（Ｐｔ）などの単独または混合形態であることができる。電気伝導性の向上及び製造コストの低減の両面を考慮すると、銅（Ｃｕ）を用いることが最も好ましい。
【００４１】
内部コイル部１２０を形成する複数の内部コイルパターン１２１のうち、上記内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む内部コイルパターン１２１には、酸化防止部１２５が形成されることができる。
【００４２】
弱還元雰囲気で熱処理焼成工程を行う時に、外部に露出された内部コイル部１２０の引き出し部１２３が酸化されて、電気伝導性が減少するようになる。特に、内部コイル部１２０を銅（Ｃｕ）で形成する場合には、さらに酸化されやすくなる。
【００４３】
そこで、本発明の一実施形態によると、内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む内部コイルパターン１２１に酸化防止部１２５を形成することで、弱還元雰囲気で焼成を行う場合にも、内部コイル部１２０の酸化による電気伝導性の減少を防止することができる。
【００４４】
上記酸化防止部１２５は、導電性金属を含有する導電性ペーストに、炭素（ｃａｒｂｏｎ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、ＢＮ（ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、及びＮａＨＳ（ｓｏｄｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｇｅｎ  ｓｕｌｆｉｄｅ）からなる群から選択される何れか一つ以上の還元剤を添加し、印刷することで形成することができる。上記還元剤は、焼成過程で熱分解されて空隙を形成することができる。これにより、上記酸化防止部１２５の空隙率は３％〜２５％であることができる。
【００４５】
空隙率の測定は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いて行うことができる。電子顕微鏡で測定する場合、電子顕微鏡写真を撮り、その断面を解析することで空隙率を決定することができる。また、空孔サイズが１００ｎｍより小さい場合の空隙率は、ウルトラミクロトーム（Ｕｌｔｒａｍｉｃｒｏｔｏｍｅ）法やイオンミリング（Ｉｏｎ  Ｍｉｌｌｉｎｇ）法などにより薄片化することで、透過型電子顕微鏡で観察して測定することができる。
【００４６】
酸化防止部１２５の空隙率が３％未満である場合には、内部コイル部１２０の酸化を防止するための還元剤が不足して内部コイル部１２０の引き出し部１２３が酸化され、電気伝導性が減少する恐れがある。また、酸化防止部１２５の空隙率が２５％を超過する場合には、抵抗値が増加する恐れがある。
【００４７】
上記酸化防止部１２５の空隙率は、酸化防止部１２５が形成されていない内部コイルパターン１２１の空隙率より３％〜２５％大きいことができる。
【００４８】
上記酸化防止部１２５に形成される空隙の直径は０．３μｍ〜１５μｍであることができる。
【００４９】
図３は図２の本発明の一実施形態による積層型電子部品の分解斜視図である。
【００５０】
図３を参照すると、上記酸化防止部１２５は、内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む内部コイルパターンの全体に形成されることができる。例えば、引き出し部１２３を含む内部コイル部１２０の最も外側の層の内部コイルパターンに酸化防止部１２５が形成されることができる。
【００５１】
図４は本発明の一実施形態による積層型電子部品の断面図であり、図５は図４の本発明の一実施形態による積層型電子部品の分解斜視図である。
【００５２】
図４及び図５を参照すると、上記酸化防止部１２５は、内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む内部コイルパターン１２１のうち、上記内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む一部領域にのみ形成されることができる。
【００５３】
内部コイルパターン１２１のうち、外部に露出された内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む一部領域にのみ酸化防止部１２５を形成することで、内部コイル部１２０の酸化を防止するとともに、酸化防止部１２５の形成による抵抗の上昇を最小化することができる。
【００５４】
上記外部電極１３０は、上記磁性体本体１１０の両端面に露出された内部コイル部１２０の引き出し部１２３と接続するように、磁性体本体１１０の両端面に形成されることができる。
【００５５】
外部電極１３０は、磁性体本体１１０の長さ方向の両端面に形成されることができ、磁性体本体１１０の厚さ方向の両端面及び／または幅方向の両端面に延びて形成されることができる。
【００５６】
上記外部電極１３０は、電気伝導性に優れた金属を含有して形成されることができる。例えば、上記外部電極１３０は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、または銀（Ａｇ）などの単独またはこれらの合金などで形成されることができる。
【００５７】
積層型電子部品の製造方法
図６は本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を示した工程図である。
【００５８】
図６を参照すると、先ず、複数の磁性体シート１１１´を製造することができる。
【００５９】
磁性体シート１１１´の製造に用いられる磁性体としては、特に制限されないが、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト、Ｌｉ系フェライトなどの公知のフェライト粉末を用いることができる。
【００６０】
上記磁性体及び有機物を混合して製造したスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ  ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥することで、複数の磁性体シート１１１´を製造することができる。
【００６１】
次に、上記磁性体シート１１１´上に内部コイルパターン１２１を形成することができる。
【００６２】
内部コイルパターン１２１は、導電性金属を含有する導電性ペーストを磁性体シート１１１´上に印刷法などにより塗布して形成することができる。導電性ペーストの印刷法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６３】
上記導電性金属は、電気伝導度に優れた金属であれば特に制限されず、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、または白金（Ｐｔ）などの単独または混合形態であることができる。電気伝導性の向上及び製造コストの低減の両方を考慮すると、銅（Ｃｕ）を用いることが最も好ましい。
【００６４】
この際、複数の磁性体シート１１１´上に形成する複数の内部コイルパターン１２１のうち、内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む内部コイルパターン１２１には酸化防止部１２５を形成することができる。
【００６５】
弱還元雰囲気で熱処理焼成工程を行う時に、外部に露出された内部コイル部１２０の引き出し部１２３が酸化されて、電気伝導性が減少することになる。特に、内部コイル部１２０を銅（Ｃｕ）で形成する場合には、さらに酸化されやすい。
【００６６】
そこで、本発明の一実施形態によると、内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む内部コイルパターン１２１に酸化防止部１２５を形成することで、弱還元雰囲気で焼成を行う場合にも、内部コイル部１２０の酸化による電気伝導性の減少を防止することができる。
【００６７】
上記酸化防止部１２５は、導電性金属を含有する導電性ペーストに、炭素（ｃａｒｂｏｎ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、ＢＮ（ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、及びＮａＨＳ（ｓｏｄｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｇｅｎ  ｓｕｌｆｉｄｅ）からなる群から選択される何れか一つ以上の還元剤を添加して印刷することで形成することができる。
【００６８】
上記酸化防止部１２５を形成する導電性ペーストは、上記還元剤を０．１重量％〜３０重量％含有することができる。
【００６９】
還元剤の含量が０．１重量％未満である場合には、内部コイル部１２０の酸化を防止するための還元剤が不足して内部コイル部１２０の引き出し部１２３が酸化され、電気伝導性が減少する恐れがある。また、還元剤の含量が３０重量％を超過する場合には、抵抗値が増加する恐れがある。
【００７０】
上記酸化防止部１２５は、内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む内部コイルパターンの全体に形成することができる。例えば、引き出し部１２３を含む内部コイル部１２０の最も外側の層の内部コイルパターンに酸化防止部１２５を形成することができる。
【００７１】
一方、上記酸化防止部１２５は、内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む内部コイルパターン１２１のうち、上記内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む一部領域にのみ形成することができる。
【００７２】
内部コイルパターン１２１のうち、外部に露出された内部コイル部１２０の引き出し部１２３を含む一部領域にのみ酸化防止部１２５を形成することで、内部コイル部１２０の酸化を防止するとともに、酸化防止部１２５の形成による抵抗の上昇を最小化することができる。
【００７３】
次に、内部コイルパターン１２１及び酸化防止部１２５が形成された磁性体シート１１１´を積層することで、内部コイル部１２０が形成された磁性体本体１１０を形成し、焼結することができる。
【００７４】
この際、フェライトを含有する磁性体シート１１１´を積層してなる磁性体本体１１０は、還元雰囲気で焼成する場合、フェライトの還元により磁性特性が劣化する恐れがある。したがって、フェライトを含有する磁性体本体１１０は、弱還元雰囲気で焼結することができる。この際、焼結温度は８５０℃〜１１００℃であることができる。
【００７５】
上記焼結する過程で、上記酸化防止部１２５に含有された還元剤が熱分解されて空隙を形成することができる。これにより、上記酸化防止部１２５の空隙率は３％〜２５％であることができる。
【００７６】
次に、上記焼結された磁性体本体１１０の端面に、上記内部コイル部１２０の引き出し部１２３と接続する外部電極１３０を形成することができる。
【００７７】
上記外部電極１３０は、電気伝導性に優れた金属を含有する導電性ペーストを用いて形成することができる。上記導電性ペーストは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、または銀（Ａｇ）などの単独またはこれらの合金などを含有することができる。外部電極１３０を形成する方法は、外部電極１３０の形状に応じて、印刷法だけでなくディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法などを行って形成することができる。
【００７８】
その他、上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品の特徴と同一の部分についての説明は省略する。
【００７９】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００８０】
１００  積層型電子部品
１２１  内部コイルパターン
１１０  磁性体本体
１２３  内部コイル部の引き出し部
１１１´  磁性体シート
１２５  酸化防止部
１２０  内部コイル部
１３０  外部電極
【図１】
0005932913.tif 000002
【図２】
0005932913.tif 000003
【図３】
0005932913.tif 000004
【図４】
0005932913.tif 000005
【図５】
0005932913.tif 000006
【図６】
0005932913.tif 000007