(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドサスペンションアセンブリに用いるベースプレートを製造する方法であって、
プレート部材を用意するステップと、
前記プレート部材に少なくとも１つの開口を設けて、前記プレート部材に、前記少なくとも１つの開口の第１の側から第２の側まで延びる第１のつなぎ部を設けるステップと、
前記第１のつなぎ部のうち、前記第１の側に隣接する位置、及び前記第２の側に隣接する位置にランス処理を行い、前記第１のつなぎ部を、前記ランス処理を行った位置により弱い剪断力を加えることで除去可能とするステップと、
前記第１のつなぎ部を除去せずにその場に残すステップと、
を有するベースプレート製造方法。
【請求項２】
前記ランス処理は、
前記第１の側に隣接する第１の分割境界線、及び、前記第２の側に隣接する第２の分割境界線に沿って前記第１のつなぎ部の第１の表面にランス処理用ポンチを打ち付ける処理
を含む、請求項１に記載のベースプレート製造方法。
【請求項３】
前記ランス処理は、
前記第１の分割境界線及び前記第２の分割境界線に沿って前記第１のつなぎ部の、前記第１の表面の裏側にある第２の表面にランス処理用ポンチを打ち付ける処理
を含む、請求項２に記載のベースプレート製造方法。
【請求項４】
前記プレート部材が、前記第１の側から前記第２の側まで延びた第２のつなぎ部を更に有し、
前記第２のつなぎ部のうち、前記第１の側に隣接する位置、及び前記第２の側に隣接する位置にランス処理を行い、前記第２のつなぎ部を、前記ランス処理を行った位置により弱い剪断力を加えることで除去可能とするステップと、
前記第２のつなぎ部を除去せずにその場に残すステップと、
を更に有する、請求項１に記載のベースプレート製造方法。
【請求項５】
前記第１のつなぎ部が前記プレート部材の第１の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記少なくとも１つの開口が前記第１のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれていないことを特徴とする、請求項１に記載のベースプレート製造方法。
【請求項６】
前記少なくとも１つの開口とは別の第２の開口を設けるステップ
を更に有する、請求項１に記載のベースプレート製造方法。
【請求項７】
前記第１のつなぎ部は前記少なくとも１つの開口と前記第２の開口との間に配置されていること、
を特徴とする請求項６に記載のベースプレート製造方法。
【請求項８】
前記第１のつなぎ部が前記プレート部材の第１の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記少なくとも１つの開口が前記第１のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれておらず、
前記第２のつなぎ部が前記プレート部材の第２の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記プレート部材に設けられた第２の開口が前記第２のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれていない、
ことを特徴とする、請求項４に記載のベースプレート製造方法。
【請求項９】
前記第１のつなぎ部が前記プレート部材の第１の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記少なくとも１つの開口が前記第１のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれておらず、
前記第２のつなぎ部が前記プレート部材の第２の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記プレート部材に設けられた少なくとも１つの開口が前記第２のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれていない、
ことを特徴とする、請求項４に記載のベースプレート製造方法。
【請求項１０】
前記ベースプレートの一部を除去して前記ベースプレートに、カシメによって前記ベースプレートをアクチュエータアームに接続するためのカシメ穴、を開けるステップを更に有する、請求項１に記載のベースプレート製造方法。
【請求項１１】
ピエゾ駆動用のベースプレートを製造する方法であって、
所定の厚みと主表面とを含むプレート部材を用意するステップと、
前記主表面に対して実質的に垂直な第１の方向から前記プレート部材の第１の除去可能部に切断処理用ポンチを打ち付けて、前記プレート部材の厚みよりも小さい剪断変位を前記プレート部材と前記第１の除去可能部との間に生じさせるステップと、
前記第１の方向とは実質的に反対の第２の方向から前記プレート部材の第１の除去可能部に押し戻し処理用ポンチを打ち付けて、前記プレート部材の厚みよりも小さい距離だけ前記剪断変位を減少させるステップと、
前記第１の除去可能部を除去せずにその場に残すステップと、
を有するベースプレート製造方法。
【請求項１２】
前記剪断変位の減少する距離が前記剪断変位に実質的に等しい、請求項１１に記載のベースプレート製造方法。
【請求項１３】
前記プレート部材に、前記第１の除去可能部に隣接する少なくとも１つの開口を設けるステップを更に有する、請求項１１に記載のベースプレート製造方法。
【請求項１４】
前記第１の除去可能部が前記プレート部材の第１の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記少なくとも１つの開口が前記第１の除去可能部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれていないことを特徴とする、請求項１３に記載のベースプレート製造方法。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの開口とは別の第２の開口を設けるステップを更に有する、請求項１３に記載のベースプレート製造方法。
【請求項１６】
前記第１の除去可能部は前記少なくとも１つの開口と前記第２の開口との間に配置されていることを特徴とする、請求項１５に記載のベースプレート製造方法。
【請求項１７】
前記ベースプレートの一部を除去して前記ベースプレートに、カシメによって前記ベースプレートをアクチュエータアームに接続するためのカシメ穴、を開けるステップを更に有する、請求項１１に記載のベースプレート製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
従来のハードディスクドライブでは、データは、ドライブの筐体に同軸に積み重ねられた複数の回転ディスクの磁性面に記憶される。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１（この引用によりその全体がこの明細書に援用される）には、以下が図示及び記載されている。ディスク面へのデータの書き込みとディスク面からのデータの読み出しとを行う複数の磁気ヘッドは、同じ筐体に取り付けられた１本のアクチュエータに支持されており、当該アクチュエータは、ディスク上に同心円状に区切られた複数のデータトラックに磁気ヘッドの位置を合わせるように動作可能である。磁気ヘッドはそれぞれ、アクチュエータの本体から延びる１本のアクチュエータアームに接続されたヘッドサスペンションの１つの一端に取り付けられている。各サスペンションは可撓性のベースプレートを含む。サスペンションはバネとして働き、正確な荷重すなわち「グラムロード」でヘッドをディスク面に向かって押す。ディスクの回転によって生じる揚力がヘッドをディスクからわずかに持ち上げる結果、ヘッドはディスク面の全域にわたり所定の高さを飛行する。この揚力はサスペンションのグラムロードとは反対に作用する。
【０００３】
ヘッドサスペンションは、その一部を成す従来どおりのカシメ台（swage mount）を用いてアクチュエータアームに取り付けられている。カシメ台、ベースプレート、そしてアクチュエータアームが組み合わされてヘッドサスペンションを形成している。ヘッドサスペンションはカシメ台の差し込み部（hub）を含む。当該差し込み部はベースプレートを貫いて延びており、バカ穴と同心である。
【０００４】
図１はディスクドライブアセンブリ１００を示す。これは、アクチュエータアーム１１０、ベースプレート１２０、そしてカシメ台１３０を含む。組み立てが完了した状態のディスクドライブはアクチュエータアームアセンブリと複数のディスクとを含む。これらのディスクは間隔を開けて積み重ねられており、これらからは分離された１本の軸のまわりを回転可能である。アームアセンブリは複数のアクチュエータアーム１１０を含む。これらのアクチュエータアーム１１０はディスクの間に延びている。図１は、これらのアクチュエータアーム１１０の中の１つを示している。アクチュエータアームの先端１４０の近くにはベースプレート１２０が取り付けられている。アクチュエータアーム１１０は、多数の同形のアクチュエータアームと積み重ねられた状態に組み立てられたとき、アクチュエータアーム軸１５０のまわりを回転する。
【０００５】
ベースプレート１２０は、ボス穴１７０が開いた基部１６０を含む。ベースプレート１２０はまた、基部１６０とベースプレート１２０の突出部１９０との間に弾性部１８０を含む。弾性部１８０は、基部１６０と突出部１９０との間に角度のずれが生じるように形成されている。サスペンションの曲がりの程度により、ディスク面へ向けてスライダの位置を下げるように作用する予荷重が定まる。ベースプレート１２０の弾性は、弾性部１８０におけるベースプレートの形状、及び／又は弾性部１８０の開口部２００の大きさによって決まる。
【０００６】
ピエゾ駆動がベースプレートの変形／撓みに利用されることにより、ベースプレート１２０の突出部１９０に横方向の運動が生じる。図２に示すように、一対のピエゾマイクロアクチュエータ２１０が、ベースプレート１２０の弾性部１８０にある開口部２００の両側に取り付けられている。差動電荷がピエゾマイクロアクチュエータ２１０の各々に対して印加されて、ベースプレート１２０の突出部１９０をベースプレート１２０の基部１６０に対して回動させる。
【０００７】
本発明の技術分野では、ピエゾ駆動型の（piezo-capable）ベースプレートについて様々な設計が試みられている。これらの設計の多くではプレート同士が折り重なって絡み合う（nesting and interlocking）ので、製造後の取り扱いが難しい。例えば図２のピエゾ駆動型ベースプレートでは、ピエゾマイクロアクチュエータ２１０を製造した後、それらを実装するまでに、複数のベースプレートが互いの開口部２００を貫き合いかねない。ピエゾ駆動型ベースプレートは取扱いが難しく、ピエゾ素子の接合に問題が生じかねない。本発明の技術分野におけるこれらの設計の多くには面外剛性及び横剛性が欠けているので、様々なサスペンションモードの共振周波数が、望んでもいないのに下がりかねない。一方、現在試行されている製造法では、ピエゾ駆動が縦方向である場合については、その方向に張り出した、十分な柔軟性を持つフランジをベースプレートに設けることができていない。
【０００８】
よって、本発明の技術分野には、上記の問題又はその他の制限に対処すると共に、コスト的に有利なベースプレートの製造手段が必要とされている。
また、この技術分野では、製造工程中、及び、その製造工程から組立作業における後の時点の工程、例えばピエゾ素子をベースプレートへ接合する工程、又はディスクドライブアセンブリへ最終的に組み込む工程まで進む間、複数の部品が折り重なって絡み合うことを防ぐベースプレートが必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第７，１９０，５５５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ピエゾ駆動型ベースプレートアセンブリの製造に関する様々な方法を開示してその保護を請求する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
ある実施の形態は、ヘッドサスペンションアセンブリに用いるベースプレートを製造する方法であって、プレート部材を用意するステップと、そのプレート部材に少なくとも１つの開口を設けて、そのプレート部材に、その少なくとも１つの開口の第１の側から第２の側まで延びる第１のつなぎ部を設けるステップと、第１のつなぎ部のうち、第１の側に隣接する位置、及び第２の側に隣接する位置にランス処理を行い、第１のつなぎ部を、ランス処理を行った位置により弱い剪断力を加えることで除去可能とするステップと、第１のつなぎ部を除去せずにその場に残すステップとを有する。
【００１２】
別の実施の形態は、ピエゾ駆動用のベースプレートを製造する方法であって、所定の厚みと主表面とを含むプレート部材を用意するステップと、主表面に対して実質的に垂直な第１の方向からプレート部材の第１の除去可能部に切断処理用ポンチを打ち付けて、プレート部材の厚みよりも小さい剪断変位をプレート部材と第１の除去可能部との間に生じさせるステップと、第１の方向とは実質的に反対の第２の方向から前記プレート部材の第１の除去可能部に押し戻し処理用ポンチを打ち付けて、プレート部材の厚みよりも小さい距離だけ剪断変位を減少させるステップと、第１の除去可能部を除去せずにその場に残すステップとを有する。更に別の実施の形態では、上記の剪断変位の減少する距離がその剪断変位に実質的に等しい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の他の側面及び効果については、後述の図面、発明の詳細な説明、特許請求の範囲を参照することで理解されるであろう。
本発明の実施の形態についての説明では以下の図面を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ディスクドライブの磁気ヘッドサスペンションアセンブリの分解図である。
【図２】ピエゾ素子を２つ含むベースプレートの上面図である。
【図３】本発明のある実施の形態による、第１のつなぎ部を備えたベースプレートの上面図である。
【図４】本発明のある実施の形態による、第１のつなぎ部及び第２のつなぎ部を備えたベースプレートの上面図である。
【図５】本発明のある実施の形態による、横方向のつなぎ部を備えたベースプレートの上面図である。
【図６】本発明のある実施の形態による、ｘ字形状のつなぎ部を備えたベースプレートの上面図である。
【図７】本発明のある実施の形態による、つなぎ部を備えたベースプレートの上面図である。
【図８】本発明のある実施の形態による、ランス処理がされたベースプレート及びランス処理用ポンチの横断面図である。
【図９】本発明のある実施の形態による、第１の表面にランス処理がされたベースプレートの横断面図である。
【図１０】本発明のある実施の形態による、第１の表面及び第２の表面にランス処理がされたベースプレートの横断面図である。
【図１１】本発明のある実施の形態による、除去可能部を備えたベースプレートの上面図である。
【図１２】本発明のある実施の形態による、除去可能部を備えたベースプレートの上面図である。
【図１３】本発明のある実施の形態による、切断処理用ポンチ及びベースプレートの横断面図である。
【図１４】本発明のある実施の形態による、押し戻し処理用ポンチ及びベースプレートの横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態は、ピエゾ駆動型ベースプレートアセンブリの製造方法に関する。
ピエゾマイクロアクチュエータに用いられるベースプレートには広い開口が設けられているので、複数の部品が１つにまとめられると、望んでもいないのに絡み合う場合がある。また、ベースプレートはピエゾマイクロアクチュエータによる変形／撓みに対して十分に柔軟であるように製造することが望ましい。しかし、柔軟性の高いベースプレートほど、取り扱われている間に損傷する可能性が高い。本発明の実施の形態では、様々な仮設構造が、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、部品同士の絡み合いの防止と構造の剛性の補強とに利用される。本発明の目的にとって「ランス処理（lancing：「穿つ」）」とは、表面を加工して分割線を形成することを意味する。この分割線に沿って除去可能部を完成後の部品から除去することは、より弱い剪断力で可能である。表面を加工する方法としては、打ち抜き、機械による切削、エッチング、スカイビングが挙げられるがこれらには限定されない。より弱い剪断力で除去可能部を完成後の部品から除去可能であるように分割線を形成するためであれば、当業者には周知の他の方法が利用されてもよい。
【００１６】
図３は、本発明のある実施の形態によるベースプレート３００を示す。ベースプレート３００は、プレート部材３１０を用意して、そのプレート部材３１０に少なくとも１つの開口３２０を設けることで製造される。少なくとも１つの開口３２０の第１の側から第２の側までには第１のつなぎ部３３０が延びている。第１のつなぎ部は、少なくとも１つの開口３２０の第１の側に隣接した第１の分割境界線３４０、及び、第２の側に隣接した第２の分割境界線３５０に沿ってランス処理がされる。これにより、第１のつなぎ部３３０は、ランス処理がされた位置により弱い剪断力が加えられることで除去可能となる。第１のつなぎ部３３０は、プレート部材３１０から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート３００の絡み合いを防止する共に、構造の剛性を補う。
【００１７】
図４は、本発明のある実施の形態によるベースプレート４００を示す。ベースプレート４００は、プレート部材４１０を用意し、そのプレート部材４１０に第１の開口４２０と第２の開口４３０とを設けることによって製造される。第１の開口４２０の第１の側から第２の側までには第１のつなぎ部４４０が延びている。第１のつなぎ部には、第１の側に隣接した第１の分割境界線４５０、及び、第１の開口４２０の第２の側に隣接した第２の分割境界線４６０に沿ってランス処理がされる。これによって、第１のつなぎ部４４０は、ランス処理がされた位置により弱い小さい剪断力が加えられることで除去可能となる。
【００１８】
第２の開口４３０の第３の側から第４の側までには第２のつなぎ部４７０が延びている。第２のつなぎ部には、第３の側に隣接した第３の分割境界線４８０、及び、第４の側に隣接した第４の分割境界線４９０に沿ってランス処理がされる。これによって、第２のつなぎ部４７０は、ランス処理がされた位置により弱い剪断力が加えられることで除去可能となる。第１のつなぎ部４４０及び／又は第２のつなぎ部４７０は、プレート部材４１０から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート４００同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。図４に示すように、第１のつなぎ部４４０はプレート部材４１０の第１の縁部の少なくとも一部を含むので、第１のつなぎ部４４０がなければ第１の開口４２０はプレート部材によって完全には囲まれていない。第２のつなぎ部４７０はプレート部材４１０の第２の縁部の少なくとも一部を含むので、第２のつなぎ部４７０がなければ第２の開口４３０はプレート部材４１０によって完全には囲まれていない。
【００１９】
図５は、本発明のある実施の形態によるベースプレート５００を示す。図に示すように、第１のつなぎ部５２０が、プレート部材５１０に形成された開口５３０の第１の側から第２の側まで横方向に延びている。第１のつなぎ部５２０には分割境界線５４０に沿ってランス処理がされる。これによって、第１のつなぎ部５２０は、ランス処理がされた位置により弱い剪断力が加えられることで除去可能となる。第１のつなぎ部５２０は、基板５１０から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート５００同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。
【００２０】
図６は、本発明のある実施の形態によるベースプレート６００を示す。ベースプレート６００は、ｘ字形状の第１のつなぎ部６１０を備えるように製造されている。第１のつなぎ部６１０には分割境界線６２０に沿ってランス処理がされる。これにより、第１のつなぎ部６１０は、ランス処理がされた位置により弱い剪断力が加えられることで除去可能となる。第１のつなぎ部６１０は、プレート部材６３０から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート６００同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。
【００２１】
図７は、本発明のある実施の形態によるベースプレート７００を示す。ベースプレート７００は、プレート部材７１０を用意して、そのプレート部材７１０に少なくとも１つの開口７２０を設けることによって製造される。少なくとも１つの開口７２０の第１の側から第２の側までには第１のつなぎ部７３０が延びている。第１のつなぎ部には、少なくとも１つの開口７２０の第１の側に隣接した第１の分割境界線７４０、及び、第２の側に隣接した第２の分割境界線７５０に沿ってランス処理がされる。これにより、第１のつなぎ部７３０は、ランス処理がされた位置により弱い剪断力が加えられることで除去可能となる。第１のつなぎ部７３０は、プレート部材７１０から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート７００同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。図７に示すように、第１のつなぎ部７３０はプレート部材７１０の第１の縁部の少なくとも一部を含むので、第１のつなぎ部７３０がなければ少なくとも１つの開口７２０はプレート部材によって完全には囲まれていない。
【００２２】
図８は、本発明のある実施の形態による、表面にランス処理を行う方法を示す。ベースプレート８００には、第１のつなぎ部８３０とプレート部材８４０とを区切る分割境界線８２０に沿ってランス処理用ポンチ８１０が打ち付けられる。このときの打ち付けの度合いは、ランス処理がされた位置により弱い剪断力が加えられることで第１のつなぎ部８３０が除去可能となる程度である。第１のつなぎ部８３０は、プレート部材８４０から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート８００同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。
【００２３】
ある実施の形態では、図９に示すように、ベースプレート９００の第１の分割境界線９２０に沿って第１のつなぎ部９１０の第１の表面にランス処理用ポンチが打ち付けられることによって、ベースプレート９００にランス処理がされる。別の実施の形態では、図１０に示すように、ベースプレート１０００の第１の分割境界線１０２０に沿って第１のつなぎ部１０１０の第１の表面に、そして、第１の分割境界線に沿って第１のつなぎ部１０２０の第２の表面に、それぞれランス処理用ポンチが打ち付けられることによって、ベースプレート１０００にランス処理がされる。ここで、第１のつなぎ部の第２の表面は実質上、第１の表面の裏側に位置している。当業者には理解されるであろうが、上述のランス処理の方法はいずれも、図３乃至７に示した実施の形態の全てに適用可能である。
【００２４】
図１１乃至１４は、本発明のある実施の形態による、ピエゾ駆動用ベースプレートの製造方法を示す。ベースプレート１１００は、所定の厚み１３２０と主表面１３３０とを備えたプレート部材１１１０を用意することによって製造される。第１の除去可能部１１２０には、主表面１３３０に対して実質的に垂直な第１の方向から切断処理用ポンチ１３１０が打ち付けられる。これにより、プレート部材と第１の除去可能部との間に剪断変位１３４０が生じる。この剪断変位はプレート部材の厚み１３２０よりも小さい。
【００２５】
第１の除去可能部１１２０には、第１の方向とは実質的に反対の第２の方向から（図１４に示されている）押し戻し処理用ポンチ１４１０が打ち付けられる。これにより、プレート部材の厚み１３２０よりも小さい距離だけ剪断変位１３４０が減少して、第１の除去可能部１１２０が、より弱い剪断力で除去可能となる。第１の除去可能部１１２０は、プレート部材１１１０から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート１１００同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。剪断変位の減少する距離はその剪断変位に実質的に等しい。
【００２６】
当業者には認識されるであろうが、剪断変位１３４０はプレート部材の厚み１３２０以上であってもよい。その場合、一時的に、第１の除去可能部１１２０がプレート部材１１１０から完全に押し出されてプレート１１１０に第１の開口が形成される。このような実施の形態では、押し戻し処理用ポンチ１４１０が第１の除去可能部１１２０を、第１の方向とは実質的に反対の第２の方向から押して剪断変位１３４０を減少させて、第１の除去可能部１１２０をプレート部材１１１０の第１の開口に押し戻す。これによって、第１の除去可能部１１２０は、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート１１００同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。このような実施の形態では、剪断変位の減少する距離がその剪断変位に実質的に等しいので、第１の除去可能部１１２０の主表面１３３０が実質上、プレート部材１１１０の対応する主表面と同一平面上に位置する。
【００２７】
図１２は、本発明のある実施の形態による第１の除去可能部について、別の形状を持つベースプレートのデザインを示す。ベースプレート１２００の製造工程は、ベースプレート１１００の製造段階に加えて、第１の除去可能部１２２０に隣接する少なくとも１つの開口１２３０をプレート部材１２１０に形成するステップを含む。ベースプレート１２００の製造工程は更に、それら少なくとも１つの開口１２３０とは別に第２の開口１２４０を形成するステップを含む。第１の除去可能部１２２０は少なくとも１つの開口１２３０と第２の開口１２４０との間に配置される。第１の除去可能部１２２０はプレート部材の第１の縁部の少なくとも一部を含む。その場合、第１の除去可能部１２２０がなければ、少なくとも１つの開口はプレート部材１２１０に完全には囲まれていない。
【００２８】
当業者には認識されるであろうが、開口、つなぎ部、そして分割境界線については、本発明の範囲から逸脱しない形で、様々に組み合わせて用いることができる。従って、上述した実施の形態は例示的かつ非限定的なものである。
当業者には認識されるであろうが、この明細書に記載されたつなぎ部、またはこの明細書に記載された実施の形態と等価な本発明の実施の形態に包含されるつなぎ部のいずれについても、ランス処理がされた部分により弱い剪断力が加えられることでそのつなぎ部が除去可能となるのであれば、そのつなぎ部の周縁のいずれの部分にランス処理がされてもよい。あくまでも一例にすぎず、限定するわけではないが、図７の実施の形態において少なくとも１つの開口７２０を設ける代わりに、参照番号７２０で示す領域の周に沿ってランス処理を行うことで、第１の分割境界線７４０を第２の分割境界線７５０に連結して、第１の除去可能部（７２０＋７３０）を囲む１本に合成された分割境界線を形成してもよい。第１の除去可能部（７２０＋７３０）は、プレート部材７１０から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート７００同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。
【００２９】
やはり、当業者には認識されるであろうが、図１１乃至１４の実施の形態、及び本発明の技術的範囲に含まれる同様な実施の形態においては、図１１乃至１４の実施の形態に関して記載された切断処理用ポンチ及び押し戻し処理用ポンチを使用する代わりに、ランス処理を用いて分割線を設けることで、当該分割線に沿って除去可能部を完成部品から、より弱い剪断力で除去可能にしてもよい。
【００３０】
また、当業者には認識されるであろうが、この明細書に記載したような除去可能なつなぎ部を形成する際に、そのようなつなぎ部をより弱い剪断力で除去可能にするための方法は、ランス処理に限定されるものではない。そのためのいかなる方法が用いられても、本発明の技術的範囲から逸脱することはない。
さらに、当業者には認識されるであろうが、上述の実施の形態のいずれにおいても、ベースプレートの一部を除去してカシメ穴１７０を開けることで、カシメによってそのベースプレートをアクチュエータアームに接続することができる。
【００３１】
以上、本発明について、特定の実施の形態を挙げて説明したが、当業者であれば以下の点は理解されるはずである。すなわち、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の精神及び範囲から逸脱しない形で、様々な変更を施すことが可能であり、均等物との置換も可能であろう。加えて、特定の状況、材料、組成、方法、１又は複数の操作を本発明の目的、思想、範囲に適合させる目的で、多くの修正を行うことも可能であろう。こうした修正は全て、この明細書に添付された特許請求の範囲の定める範囲に含まれるものとする。具体的には、この文書に開示した方法については、特定の順序で実施される特定の操作を挙げて説明したが、理解されるように、複数の操作を１つにまとめたり、１つの操作を複数に分割したり、あるいは操作の順序を変えたりすることで、本発明の教示内容から逸脱しない均等な方法とすることもできる。つまり、本文中で特に示さない限り、本発明は、操作の順序及びまとめ方によって限定されるものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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