(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグインユニットを搭載するための複数のスロットと、前記複数のスロットに向かって気流を生じさせる装置側ファンとを備えた電子装置に搭載される冷却ユニットであって、
プラグインユニットが挿入される第１スロットに隣接する第２スロットに挿入され、吸気口と、前記第１スロットに向かって開口する吹き出し口とを有する筐体と、
前記筐体の内部に形成され、前記吸気口及び前記吹き出し口を連通する内部通路と、
前記内部通路に配置されて、前記吸気口から取り込まれた空気を前記吹き出し口へと送り出すユニット側ファンと、
前記装置側ファンから前記第２スロットに向かう空気を前記第１スロットに向かって案内するガイド部材と、を備え、
前記ガイド部材は、前記筐体の対向する側面間に斜めに架け渡されると共に、前記第２スロットに向かって気流を生じさせる前記装置側ファンの前方空間と前記内部通路とを隔てる仕切り板であり、
前記仕切り板は、前記ユニット側ファンからの空気の進行方向を前記第１スロット側に向かって変更しつつ当該空気を前記吹き出し口に案内することを特徴とする冷却ユニット。
【請求項２】
前記内部通路は、前記ユニット側ファンからの空気を前記仕切り板の表面に沿って流すことで、当該空気の進行方向を折り返す方向転換部を有することを特徴とする請求項１に記載の冷却ユニット。
【請求項３】
前記筐体における前記吹き出し口が設けられた側面と前記仕切り板との接続端縁の一部に切欠き凹部が形成されており、前記切欠き凹部が前記吹き出し口の少なくとも一部を形成していることを特徴とする請求項１または２に記載の冷却ユニット。
【請求項４】
前記電子装置には、前記各スロットの一端側に連通すると共に、各スロットを通過した空気を装置外部に排出する排気口へと導く排気通路が設けられており、
前記筐体における前記吹き出し口が設けられた側面のうち、前記第２スロットと前記排気通路とが連通する方の端部には、前記第１スロット側から前記第２スロット側に向かっ
て前記側面が後退した後退側面部が形成されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の冷却ユニット。
【請求項５】
前記吹き出し口には、姿勢を変更することによって前記吹き出し口から吹き出す空気の吹き出し方向を変更可能な部材が設けられていることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の冷却ユニット。
【請求項６】
前記吸気口は、前記筐体における前面の上部側に設けられることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の冷却ユニット。
【請求項７】
請求項１から６の何れか１項に記載の冷却ユニットをスロットに挿入した電子装置。
【請求項８】
プラグインユニットを搭載するための複数のスロットと、前記複数のスロットに向かって気流を生じさせる装置側ファンとを備えた電子装置に搭載されると共にユニット側ファンを備える冷却ユニットの筐体であって、
前記筐体は、プラグインユニットが挿入される第１スロットに隣接する第２スロットに挿入され、
吸気口と、
前記第１スロットに向かって開口する吹き出し口と、
前記筐体の内部に形成され、前記吸気口及び前記吹き出し口を連通する内部通路と、
前記装置側ファンから前記第２スロットに向かう空気を前記第１スロットに向かって案内するガイド部材と、を備え、
前記ガイド部材は、前記筐体の対向する側面間に斜めに架け渡されると共に、前記第２スロットに向かって気流を生じさせる前記装置側ファンの前方空間と前記内部通路とを隔てる仕切り板であり、
前記仕切り板は、前記ユニット側ファンからの空気の進行方向を前記第１スロット側に向かって変更しつつ当該空気を前記吹き出し口に案内することを特徴とする
冷却ユニットの筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却ユニット、冷却ユニットの筐体、及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インターフェースカードや制御カードなどのプラグインユニット（ＰＩＵ：Ｐｌａｇ  ｉｎ  Ｕｎｉｔ）を搭載するための複数のスロットを備えた電子装置が知られている。この種の電子装置では、プラグインユニットに実装される電子部品をスロットの下方に設けた送風ファンからの送風によって画一的に冷却することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０９３３４号公報
【特許文献２】特開２００１−１７７２８１号公報
【特許文献３】特開２００３−３３２７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、プラグインユニットに実装される電子部品の高機能化に伴い、電子部品の発熱量が増大する傾向がある。従って、上述したようなプラグインユニットに実装されている電子部品の冷却方法では、発熱量が大きな電子部品を十分に冷却することは難しいのが実情である。
【０００５】
本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、電子装置における特定のプラグインユニットに実装された電子部品を、より効果的に冷却可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本件の一観点によれば、プラグインユニットを搭載するための複数のスロットと、前記複数のスロットに向かって気流を生じさせる装置側ファンとを備えた電子装置に搭載される冷却ユニットであって、プラグインユニットが挿入される第１スロットに隣接する第２スロットに挿入され、吸気口と、前記第１スロットに向かって開口する吹き出し口とを有する筐体と、前記筐体の内部に形成され、前記吸気口及び前記吹き出し口を連通する内部通路と、前記内部通路に配置されて、前記吸気口から取り込まれた空気を前記吹き出し口へと送り出すユニット側ファンと、前記装置側ファンから前記第２スロットに向かう空気を前記第１スロットに向かって案内するガイド部材と、を備えることを特徴とする冷却ユニットが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本件によれば、電子装置に実装された特定のプラグインユニットに実装された電子部品を、より効果的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１に係る電子機器の前面図である。
【図２】実施例１に係る電子装置を概略的に示す前面図である。
【図３】プラグインユニットの斜視図である。
【図４】装置側ファンにより送風される冷却風の流れを概念的に示す図である。
【図５】実施例１に係る冷却ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図６】実施例１に係る冷却ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図７】実施例１に係る冷却ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図８】実施例１に係る冷却ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図９】実施例１に係る冷却ユニットの内部構造を概略的に示す図である。
【図１０】実施例１に係る冷却ユニットの第１変形例を示す斜視図である。
【図１１】実施例１に係る冷却ユニットの第２変形例を示す斜視図である。
【図１２】実施例２に係る冷却ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図１３】実施例３に係る冷却ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図１４】実施例３に係る冷却ユニットの概略構成を示す斜視断面図である。
【図１５】実施例４に係る冷却ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図１６Ａ】実施例４に係る風向変更機構の羽板部材の動作を説明する説明図である。
【図１６Ｂ】実施例４に係る風向変更機構の羽板部材の動作を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、発明を実施するための実施形態に係る冷却ユニット及び当該冷却ユニットをスロットに備える電子装置について例示的に詳しく説明する。
【００１０】
＜実施例１＞
図１は、実施例１に係る電子機器（例えば、通信機器など）の前面図である。図１において、電子機器１は、高さ方向に複数の棚が設けられたラック１１を備える。ラック１１の夫々の棚には、電子装置２が設けられている。図示の例では、ラック１１に対して電子装置２が三段に積まれているが、その段数は特に限定されない。
【００１１】
各電子装置２の下部には、電子装置２の内部を冷却する送風ファン（以下、「装置側ファン」という）２１が設けられている。電子装置２の底面には、空気（外気）を電子装置２の内部に取り込むための吸気口２２が形成されている。装置側ファン２１が駆動することによって、吸気口２２から取り込まれた空気は、冷却風として電子装置２の内部を下から上に向かって流れる。電子装置２の上部後面には、排気口（図示省略）が設けられており、装置側ファン２１によって電子装置２の内部に送り込まれた空気が、排気口から装置外部に排出される。
【００１２】
図２は、実施例１に係る電子装置２を概略的に示す前面図である。電子装置２は、複数のスロット２３が形成されたシェルフ２４を備える。スロット２３には、図３に例示するプラグインユニット（以下、「ＰＩＵ」という）３が挿抜（着脱）可能となっており、スロット２３に挿入されたＰＩＵ３はスロット２３内に設けられたコネクタに接続される。これによって、ＰＩＵ３の電子部品と電子装置２とが電気的に接続される。なお、図２においては、ＰＩＵ３の図示を省略している。また、図２に示すスロット２３は、ＰＩＵ３を縦に差し込む形式となっている。また、図２においては、フルサイズ、ハーフサイズなど、複数のサイズのスロット２３が混在しているが、全てのスロット２３のサイズが同一であっても良い。また、シェルフ２４の各スロット２３は、フレーム部材によって仕切られている。
【００１３】
図３に示すＰＩＵ３は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＬＳＩ（Ｌ
ａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ）などの電子部品３１を
プリント配線基板３２に実装したインターフェースカードなどである。プリント配線基板３２は略四角形状を有し、その一辺に沿って前面板部３３が設けられている。また、電子部品３１の上には、発熱体である電子部品３１の放熱を促進させるための金属製の放熱フィンを複数備えたヒートシンク３１Ａが設置されている。
【００１４】
前面板部３３は、スロット２３の開口形状に合致するような矩形状を有する。ＰＩＵ３は、プリント配線基板３２を縦の状態とし、且つ前面板部３３を手前にして（すなわち、前面板部３３が電子装置２の前面側に位置するように）スロット２３に挿入（装着）される。ＰＩＵ３が挿入された状態のスロット２３は、その開口部が前面板部３３によって塞がれる。また、プリント配線基板３２のうち、前面板部３３の逆側に位置する方の縁部には、コネクタ３４が設けられている。ＰＩＵ３のコネクタ３４は、例えばシェルフ２２に設けられた図示しないバックボード（ＢＷＢ：Ｂａｃｋ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）側のコネクタにプラグイン方式で接続される。コネクタ同士の接続によって、ＰＩＵ３の電子部品３１への電力供給や電気信号（制御信号）の受け渡しが可能となる。
【００１５】
電子装置２内部の温度は、ＰＩＵ３に実装された電子部品３１の発熱によって上昇するため、電子装置２は、各スロット２３の下方に設けた装置側ファン２１を作動させる。装置側ファン２１を作動させることによって、各スロット２３に向かって気流を生じさせることができる。これにより、各スロット２３に外気が送り込まれて、スロット２３に搭載されているＰＩＵ３の電子部品３１を冷却することができる。なお、装置側ファン２１は、送風に限られず、他の方法を採用してスロット２３に向かって気流を生じさせても良い。
【００１６】
図４は、装置側ファン２１により送風される冷却風（空気）の流れ（図中、矢印にて示す）を概念的に示す図である。図４中の符号２５は、シェルフ２４の天板である。天板２５は、図示のように、シェルフ２４の前面側から後面側に向かって斜めに立ち上がるように設置されている。シェルフ２４の後面の上部側には、排気口２６が形成されている。また、各スロット２３の上部には、シェルフ２４の側面、後面及び天板２５によって囲まれた排気ダクト２７が形成されている。排気ダクト２７は、各スロット２３及び排気口２６に連通している。排気ダクト２７は排気通路の一例である。
【００１７】
装置側ファン２１が作動すると、電子装置２（シェルフ２４）の底面に形成された吸気口２２から取り込まれた空気が、装置側ファン２１によって各スロット２３に送り出される。各スロット２３に冷却風として送り込まれた空気は、スロット２３に搭載されたＰＩＵ３の電子部品３１を冷却する。電子部品３１の熱を奪うことで暖められた空気は、スロット２３から排気ダクト２７へと流出し、この排気ダクト２７を通って排気口２６から外部に排出される。なお、ＰＩＵ３が搭載されていないスロット２３には、スロット２３の前面開口部を塞ぐための塞ぎ板を設置しておくことが好ましい。これにより、装置側ファン２１からの送風が、ＰＩＵ３を搭載していないスロット２３の前面開口部から漏れ出すことを抑制できる。
【００１８】
近年では、電子装置２の多ポート化、ＰＩＵ３に実装される電子部品３１の高機能化に伴う高密度化、高速化、高消費電力化に伴い、電子部品３１の発熱量が増大する傾向にある。そのため、装置側ファン２１を用いて単純に各スロット２３への送風を行い、ＰＩＵ３の冷却を画一的に行うだけでは、発熱量の大きな電子部品３１の冷却不足が起こり得る。そこで、本実施例に係る電子装置２は、発熱量が大きな電子部品３１を実装するＰＩＵ３については、装置側ファン２１に加えて冷却ユニット４を用いて個別に発熱対策を講じることとした。なお、ポートとは、例えば、電子装置２と接続される外部装置とのインタフェースであり、例えば光ファイバが接続されるインタフェースである。
【００１９】
ここで、個別に冷却対象とするプラグインユニットを「冷却対象ＰＩＵ３Ａ」と定義する（図２参照）。そして、電子装置２のスロット２３のうち、冷却対象ＰＩＵ３Ａが挿入されるスロットを「第１スロット２３Ａ」と定義し、第１スロット２３Ａに隣接するスロットを「第２スロット２３Ｂ」と定義する。電子装置２は、第２スロット２３Ｂに挿抜（
着脱）可能な冷却ユニット４を備える。冷却ユニット４は、第２スロット２３Ｂに挿入（装着）されることで、冷却対象ＰＩＵ３Ａを個別に冷却する。以下、冷却ユニット４の詳細について説明する。なお、冷却対象とするＰＩＵの一例は、例えば消費電力が特に多いＰＩＵ、発熱量が多いＩＣ、ＬＳＩなどの部品を含むＰＩＵなどである。また、冷却ユニット４を設置する第２スロット２３Ｂとしては、冷却対象とするＰＩＵに搭載される発熱部品を冷却可能なスロットを選択することが望ましい。図３に示すＰＩＵ３が冷却対象であり、図２のスロット２３Ａに挿入される場合は次の通りとなる。すなわち、このＰＩＵ３に搭載される発熱部品の冷却は、正面から見て右側から行うことが効率的であるため、スロット２３Ａの右側のスロットであるスロット２３Ｂを第２スロット２３Ｂとして冷却ユニット４を設置することが好ましい。
【００２０】
図５〜８は、実施例１に係る冷却ユニット４の概略構成を示す斜視図である。図９は、冷却ユニット４の内部構造を概略的に示す図である。図９には、冷却ユニット４の縦断面方向の内部構造と併せて、冷却対象ＰＩＵ３Ａの縦断面方向の内部構造を示している。
【００２１】
冷却ユニット４は、いわゆる送風ファンを内蔵（収容）するファンユニットである。冷却ユニット４は、筐体４１、筐体４１の内部に内蔵（収容）された送風ファン（以下、「ユニット側ファン」という）４２を備える。図６および図８には、冷却ユニット４の他、冷却対象ＰＩＵ３Ａや装置側ファン２１を併せて図示している。図６は、冷却ユニット４を第２スロット２３Ｂに装着した状態での冷却対象ＰＩＵ３Ａ及び装置側ファン２１との配置関係を示す斜視図である。図７は、図５とは異なる視点から冷却ユニット４を示した斜視図であり、筐体４１の内部に取り込まれた空気（冷却風）の流れを実線の矢印によって示す。図８は、図７に示すＡ−Ａ矢視に沿って冷却ユニット４を切断した断面を示す斜視断面図である。図８に示す矢印も、図７と同様に、冷却風の流れを模擬的に示したものである。
【００２２】
筐体４１は、概略、直方体形状の外形を有する箱体であり、スロット２３に着脱自在となっている。筐体４１は、前面５１、後面５２、上面５３、左側面５４、右側面５５（図７において一部のみを図示し、図５、６、８において図示せず）、仕切り板５６を備え、これらによって筐体４１の外形が定まっている。
【００２３】
筐体４１の前面５１及び後面５２は、スロット２３の開口形状に合致するような矩形状を有している。冷却ユニット４は、前面５１が手前側、後面５２が奥側となるように、第２スロット２３Ｂに対して装着される。そして、冷却ユニット４が、第２スロット２３Ｂに装着された状態において、第２スロット２３Ｂの前面開口部が筐体４１の前面５１によって塞がれる。また、前面５１の上部には、筐体４１内部に空気を取り込む（取り入れる）ための吸気口５７が形成されている。
【００２４】
筐体４１の右側面５５（図７を参照）は矩形状を有し、前面５１、後面５２、及び上面５３の縁部と夫々連結される縁部を有する。一方、左側面５４の略中央部分には、第１スロット２３Ａに向かって開口した吹き出し口５８が形成されている。吹き出し口５８は、吸気口５７から筐体４１内部に取り入れた空気（外気）を、ユニット側ファン４２を用いて冷却対象ＰＩＵ３Ａの、発熱量の多い例えば電子部品３１に向かって吹き出すための開口部である。
【００２５】
また、図９に示すように、筐体４１の内部には制御プリント配線基板４０が配設されている。制御プリント配線基板４０は、ユニット側ファン４２に近接して配置されており、コネクタ４０Ａを備える。このコネクタ４０Ａは、シェルフ２４の後面側に設けられたバックボード（図示せず）のコネクタに接続される。これにより、ユニット側ファン４２の駆動電力やその他の制御用電気信号などがシェルフ２４側から制御プリント配線基板４０
へと供給される。
【００２６】
次に、仕切り板５６について説明する。仕切り板５６は、右側面５５の下端部を基端として筐体４１の内側斜め上方に向かって延設され、その先端側が左側面５４と接続されることで筐体４１の外壁面をなしている。そして、仕切り板５６は、吹き出し口５８が形成されている方の側面である左側面５４との接続位置が、他方の右側面５５との接続位置よりも高位置（上方）となるように両側板間に対して斜めに架け渡されている。仕切り板５６の役割については後から詳しく述べるが、仕切り板５６は、筐体４１の下方に位置する装置側ファン２１から送り出される空気を第１スロット２３Ａ側に向かって案内するガイド部材として機能する。
【００２７】
図５〜図９に示すように、筐体４１内部は、吸気口５７と吹き出し口５８とを接続する内部通路６が形成されており、吸気口５７から取り入れた外気は内部通路６によって吹き出し口５８に導かれる。内部通路６は、第１経路６１（図７中、実線矢印によって空気の流れを図示）と第２経路６２（図７中、鎖線矢印によって空気の流れを図示）とに分岐している。そして、第１経路６１及び第２経路６２を夫々流れてくる空気は、中央仕切り壁６５を通過した後、吹き出し口５８の近傍において合流しつつ、冷却対象ＰＩＵ３Ａ側に向かって吹き出し口５８から冷却風として吹き出される。
【００２８】
ここで、内部通路６をより詳しく説明する。筐体４１の内部には、上面５３、前面５１、後面５２から所定の間隔を開けて対向する第１隔壁６３１、第２隔壁６３２、第３隔壁６３３が立設されている。第１隔壁６３１、第２隔壁６３２、第３隔壁６３３は、左側面５４から右側面５５にかけて垂直に架け渡されている。また、第２隔壁６３２と第３隔壁６３３は互いに平行であり、双方が第１隔壁６３１と直交している。但し、第２隔壁６３２及び第３隔壁６３３が第１隔壁６３１と直交していなくても良い。例えば、第１隔壁６３１、第２隔壁６３２、及び第３隔壁６３３を一繋がりの曲面壁として形成しても良い。
【００２９】
ここで、筐体４１の上下方向（高さ方向）において、第２隔壁６３２及び第３隔壁６３３における下側（仕切り板５６側）の先端位置は、仕切り板５６における左側面５４との接続位置に等しい。また、筐体４１の内部通路６において、第２隔壁６３２と前面５１とに挟まれた通路と、第３隔壁６３３と後面５２とに挟まれた縦通路の夫々には、ユニット側ファン４２が配置されている。
【００３０】
更に、第２隔壁６３２と第３隔壁６３３との間には、斜め天板６４が架け渡されている。より詳しくは、斜め天板６４は、仕切り板５６と概ね平行となるようにして、右側面５５から左側面５４にかけて斜めに架け渡されている。本実施例の吹き出し口５８は、仕切り板５６、斜め天板６４、第２隔壁６３２及び第３隔壁６３３の夫々と、左側面５４との間の境界をなす縁部によって画定されている。更に、仕切り板５６の幅方向（筐体４１の奥行方向に合致する）の中央部付近には、中央仕切り壁６５が仕切り板５６から右側面５５に至るまで垂直に立設されている。これによって、中央仕切り壁６５を境に、仕切り板５６の左側面５４側の領域と右側面５５側の領域とが区画される。
【００３１】
以上のように、冷却ユニット４の内部通路６は、筐体４１の各内壁面、第１隔壁６３１、第２隔壁６３２、第３隔壁６３３、仕切り板５６、斜め天板６４などによって画定される。そして、ユニット側ファン４２が作動することで、吸気口５７から吸い込まれた空気は、途中で二股に分岐する第１経路６１及び第２経路６２へと流入し、筐体４１の上下方向に沿って形成される縦通路を仕切り板５６に向かって流下する。
【００３２】
第１経路６１に流入した空気は、筐体４１の後面５２と第３隔壁６３３とに挟まれた縦通路を通じて仕切り板５６へと導かれる。そして、仕切り板５６まで到達した第１経路６
１を流れる空気は、仕切り板５６の内面に沿って進行方向を変更し、中央仕切り壁６５に向かって流れる。これにより、第１経路６１を流れる空気の進行方向が、筐体４１内における下向きから横向きに変更される。その後、第１経路６１を流れる空気は、中央仕切り壁６５に沿って進行方向を横向きから上向きに変更し、仕切り板５６の基端側から先端側に沿うようにして吹き出し口５８に向かって導かれる。
【００３３】
一方、第２経路６２に流入した空気は、筐体４１の前面５１と第２隔壁６３２とに挟まれた縦通路を通じて仕切り板５６に導かれる。そして、仕切り板５６まで到達した第２経路６２を流れる空気は、仕切り板５６の内面に沿って進行方向を変更し、中央仕切り壁６５に向かって流れる。これにより、第２経路６２を流れる空気の進行方向が、筐体４１内における下向きから横向きに変更される。その後、第２経路６２を流れる空気は、中央仕切り壁６５に沿って進行方向を横向きから上向きに変更し、仕切り板５６の基端側から先端側に沿うようにして吹き出し口５８に向かって導かれる。
【００３４】
このようにして、吸気口５７から筐体４１の内部に吸い込まれた空気は、第１経路６１又は第２経路６２の何れかを通って吹き出し口５８に導かれ、吹き出し口５８から冷却風としてユニット外部へと送り出される。図８及び図９に示すように、第２スロット２３Ｂに挿入された冷却ユニット４は、その吹き出し口５８が第１スロット２３Ａと正対する方（第１スロット２３Ａに近い方）の側面に設けられている。言い換えると、冷却ユニット４は、吹き出し口５８が形成されている方の側面が、冷却対象ＰＩＵ３Ａのプリント配線基板３２において電子部品３１の実装面と対向するように、第２スロット２３Ｂに装着される。これによって、ユニット側ファン４２からの送風は、内部通路６を通じて吹き出し口５８から冷却対象ＰＩＵ３Ａに向かって送り出される。
【００３５】
吹き出し口５８から冷却風として吹き出す空気は、冷却対象ＰＩＵ３Ａに実装されている電子部品３１の熱を奪い去ることで、電子部品３１を冷却する。仕切り板５６は、冷却対象ＰＩＵ３Ａの電子部品３１及びこれに設置されたヒートシンク３１Ａに向かって延伸しており、吹き出し口５８からの冷却風は仕切り板５６に沿って送り出される。仕切り板５６は、内部通路６側の面（内面）に沿ってユニット側ファン４２からの空気を流すことにより、当該空気の進行方向を、第１スロット２３Ａ側に向かって変更しつつ吹き出し口５８に案内する。これによって、ユニット側ファン４２からの冷却風を、冷却対象ＰＩＵ３Ａの電子部品３１に対して局所的（集中的）に誘導することができるので、冷却対象ＰＩＵ３Ａに実装された電子部品３１の冷却効率を高めることができる。
【００３６】
また、冷却ユニット４の吹き出し口５８からの冷却風は、冷却対象ＰＩＵ３Ａが搭載される第１スロット２３Ａの下方に設置された装置側ファン２１から送られてくる冷却風と合流して排気ダクト２７に流入し、排気口２６から外部に排出される。ここで、排気口２６からは、各スロット２３を通過する際に電子部品３１の熱によって暖められた空気が排出される。そのため、電子装置２における後面側の周辺温度は、前面側の周辺温度に比べて高い。これに対して、冷却ユニット４の吸気口５７は、筐体４１における前面５１に設けられているので、吸気口５７を通じて低温の外気を筐体４１の内部に取り込むことができる。これによって、冷却対象ＰＩＵ３Ａに実装されている電子部品３１の冷却効率の更なる向上が期待できる。
【００３７】
ここで、図８、図９に示すように、仕切り板５６は、右側面５５の下端部から筐体４１の内側斜め上方に向かって延設されると共に、両側面５４，５５間に斜めに架け渡されている。このように、第２スロット２３Ｂの下端から上方に向かって後退させて仕切り板５６を設けることで、第２スロット２３Ｂの下方に配置される装置側ファン２１の吹き出し口が筐体４１によって閉塞されることを回避できる。これにより、装置側ファン２１からの冷却風を冷却対象ＰＩＵ３Ａの電子部品３１に導く流路を、筐体４１の下方に位置する
装置側ファン２１の前方空間７と合併した形で形成することができる。
【００３８】
装置側ファン２１から第２スロット２３Ｂへと垂直上方に送り出された冷却風の進路上には、仕切り板５６が配置されている。そのため、装置側ファン２１からの冷却風が仕切り板５６に沿って流れることで、冷却風の進行方向が第１スロット２３Ａ（側冷却対象ＰＩＵ３Ａ）側に向かって変更される。つまり、仕切り板５６は、装置側ファン２１から第２スロット２３Ｂに向かう冷却風を、第１スロット２３Ａに挿入された冷却対象ＰＩＵ３Ａの電子部品３１に向かって案内（誘導）するガイド部材として機能する。これにより、第２スロット２３Ｂの下方に配置される装置側ファン２１からの送風を、第１スロット２３Ａの冷却対象ＰＩＵ３Ａに実装された電子部品３１の冷却に利用することができる。よって、冷却対象ＰＩＵ３Ａの電子部品３１の冷却に用いる十分な風量を確保できる。これにより、冷却対象ＰＩＵ３Ａにおける電子部品３１の冷却効率が向上し、電子部品３１をより効果的に冷却することができる。
【００３９】
また、仕切り板５６は、一方の面によってユニット側ファン４２からの冷却風を冷却対象ＰＩＵ３Ａに案内し、他方の面によって装置側ファン２１からの送風を冷却対象ＰＩＵ３Ａに案内する。これによれば、冷却対象ＰＩＵ３Ａの電子部品３１に向けて局所的に（集中的に）冷却風を誘導することができるため、電子部品３１を効率的に冷却することができる。そして、本実施例の仕切り板５６によれば、ユニット側ファン４２からの冷却風と装置側ファン２１からの冷却風を、単一の部材によって冷却対象ＰＩＵ３Ａへと導くことができる。これによれば、冷却ユニット４のコンパクト化が実現可能である。また、冷却ユニット４を製造する部品数を少なくすることができるので、製造コストの低減を図ることができる。但し、冷却ユニット４において、ユニット側ファン４２からの冷却風と装置側ファン２１からの冷却風を、別部材によって第１スロット２３Ａ側に案内しても良い。
【００４０】
更に、冷却ユニット４内部の内部通路６（第１経路６１、第２経路６２）は、吸気口５７から取り入れた空気を仕切り板５６の表面に沿って流すことで、その空気の進行方向を折り返す方向転換部６６を有する。ここで「空気の進行方向を折り返す」とは、内部通路６を流れる空気の進行方向を、例えばＵ字形状やコの字形状（Ｌ字の一端に直線の一端を直角に連結してなる形状）に方向転換させること等が例示できる。
【００４１】
ここで、冷却ユニット４の吸気口５７は、筐体４１における前面５１の上部側に形成されているため、吸気口５７から取り込まれた空気は、内部通路６を通じて下方へと流れる。そして、仕切り板５６を含む方向転換部６６に到達した空気は、その進路が折り返されることで冷却対象ＰＩＵ３Ａ側に向けて送り出される。このように、筐体４１内に取り入れた空気の進行方向を方向転換部６６において折り返すことにより、筐体４１の限られたスペースを有効に利用しつつ、ユニット側ファン４２と装置側ファン２１の双方からの送風の向きを揃えることができる。これにより、吹き出し口５８から第１スロット２３Ａに向かって吹き出すユニット側ファン４２からの冷却風と、仕切り板５６に沿って第１スロット２３Ａに案内される装置側ファン２１からの冷却風とが干渉して、互いの勢いが弱まることを抑制できる。なお、冷却ユニット４が設置される第２スロット２３Ｂと第１スロット２３Ａとの境には、各スロット２３を仕切るフレーム部材を設置しなくても良い。これにより、仕切り板５６によって第２スロット２３Ｂ側から案内される冷却風を第１スロット２３Ａへと円滑に導くことができる。
【００４２】
＜変形例＞
次に、冷却ユニット４の変形例について説明する。図１０は、冷却ユニット４の第１変形例を示す斜視図である。図１１は、冷却ユニット４の第２変形例を示す斜視図である。本図においても、その内部構造が判るように一方の側面を省略している。図示を省略して
いるのは、実施例１における図７の右側面５５に相当する側面である。また、図１０、１１に係る変形例において、実施例１に係る冷却ユニット４と同一の構成については、同一の符号を付すことで詳しい説明を割愛する。上述までの実施例では、内部通路６を第１経路６１及び第２経路６２に分岐する構造として示したが、図１０、１１に示すように、内部通路６を単一経路としても良い。また、上記の実施例では、筐体４１の内部に内蔵するユニット側ファン４２の個数を、二つの経路に対応した２個としていたが、図１０、１１に示すように単一のユニット側ファン４２を収容しても良い。勿論、対象とするＰＩＵやＰＩＵに搭載される電子部品の発熱量と、必要となるファンの風力などに応じて、３個以上のユニット側ファン４２を筐体４１の内部に収容しても良い。
【００４３】
本実施例によれば、次の冷却風により冷却対象ＰＩＵ３Ａに搭載されるヒートシンク３１Ａ（放熱部品）に向うことになる（図９の矢印参照）。
１）装置側ファン２１から冷却対象ＰＩＵ３Ａに直接下方から送られてくる冷却風。
２）装置側ファン２１から冷却対象ＰＩＵ３Ａに斜め下方から送られてくる冷却風（仕切り板５６に沿って、冷却対象ＰＩＵ３Ａが挿入される第１スロット２３Ａに隣接する第２スロット２３Ｂ側から斜め上方に向かって送られてくる冷却風）。
３）ユニット側ファン４２により、冷却対象ＰＩＵ３Ａに斜め下方から送られてくる冷却風（冷却ユニット４の吹き出し口５８から斜め上方に向かって送られてくる冷却風）。
これら三つの冷却風は、下側、斜め下側から合流するので、冷却風同士が干渉して乱流を招くことによって冷却効果を損なう、ということを防止できる。例えば冷却対象ＰＩＵ３Ａに対して、装置側ファン２１が下方から冷却風を供給し、隣接するスロット方向（横方向）から冷却風をさらに供給すると、これらの冷却風が乱流となり、本実施例に比して、効率的に対象ユニットを冷却し難くなる。
【００４４】
＜実施例２＞
次に、実施例２に係る冷却ユニット４Ａの概略構成を説明する。図１２は、実施例２に係る冷却ユニット４Ａの概略構成を示す斜視図である。冷却ユニット４Ａにおいて、実施例１に係る冷却ユニット４と同一の構成については、同一の符号を付すことで詳しい説明を割愛する。本図において、冷却ユニット４Ａの内部構造が判るように、筐体４１の右側面の図示を省略している。なお、図示を省略しているのは、実施例１における図７の右側面５５に相当する側面である。
【００４５】
冷却ユニット４Ａの仕切り板５６Ａは、その形状が実施例１と相違している。図示のように、仕切り板５６Ａには、吹き出し口５８が形成されている方の側面、すなわち左側面５４と接続される仕切り板５６Ａの接続端縁の一部に切欠き凹部５６１が形成されている。これによって、仕切り板５６Ａの幅方向において、切欠き凹部５６１が形成される部分は、切欠き凹部５６１が形成されない部分に比べて仕切り板５６Ａの長さが短くなっている。なお、仕切り板５６Ａの長さとは、右側面５５（図１２において図示せず、図７を参照。）との接続部を基端としたときに、基端から先端までの仕切り板５６Ａの表面に沿った長さを指す。
【００４６】
切欠き凹部５６１は、吹き出し口５８の一部を形成している。言い換えると、吹き出し口５８は、切欠き凹部５６１を含むようにして形成されている。ここで、仕切り板５６Ａの内面側と外面側を夫々流れる冷却風は、その進行方向が概ね揃っている。このように、仕切り板５６Ａに切欠き凹部５６１を形成することで、冷却対象ＰＩＵ３Ａにおける電子部品３１を夫々指向する、仕切り板５６Ａの内面側と外面側を流れる双方の冷却風を合流させつつ電子部品３１に送り出すことができる。これにより、仕切り板５６Ａに切欠き凹部５６１を設けない場合に比べて、電子部品３１に吹き付けられる冷却風の風速を速くすることができる。その結果、電子部品３１の冷却効率を高めることができる。
【００４７】
ここで、仕切り板５６Ａにおける傾斜角度を５５°とし、切欠き凹部５６１が形成される部分における仕切り板５６Ａの長さを、切欠き凹部５６１が形成されない部分に対する三分の二の長さとしてシミュレーションを行った。ここでいう傾斜角度とは、仕切り板５６Ａが筐体４１の上面５３（水平面）との間でなす角度を指す。そして、このシミュレーションにより、電子部品３１の冷却効率を約１０％向上させることができるという結果が得られた。なお、図１２に示す例では、仕切り板５６Ａの切欠き凹部５６１が吹き出し口５８の一部を形成しているが、切欠き凹部５６１は切欠き凹部５６１の少なくとも一部を形成すれば良い。従って、例えば切欠き凹部５６１が吹き出し口５８の全部を形成するように、切欠き凹部５６１と吹き出し口５８との大きさを一致させても良い。
【００４８】
＜実施例３＞
次に、実施例３に係る冷却ユニット４Ｂの概略構成を説明する。図１３は、実施例３に係る冷却ユニット４Ｂの概略構成を示す斜視図である。図１４は、実施例３に係る冷却ユニット４Ｂの概略構成を示す斜視断面図である。図１４には、冷却対象ＰＩＵ３Ａ、装置側ファン２１を併せて図示している。冷却ユニット４Ｂにおいて、実施例１に係る冷却ユニット４と同一の構成については、同一の符号を付すことで詳しい説明を割愛する。図１３、１４においては、冷却ユニット４Ｂの内部構造が判るように、筐体４１の右側面の図示を省略している。
【００４９】
ここで、吹き出し口５８が設けられている左側面５４の上端部（第２スロット２３Ｂと排気ダクト２７が連通する方の端部）には、第１スロット２３Ａ側から第２スロット２３Ｂ側に向かって左側面５４が後退した後退側面部５４Ａが形成されている。後退側面部５４Ａは、左側面５４の上端から所定範囲に亘って形成されており、後退側面部５４Ａが形成されている部分は、筐体４１の幅が第２スロット２３Ｂの幅よりも狭くなっている。このように、第１スロット２３Ａ側に面する筐体４１における左側面５４の上端部に後退側面部５４Ａを設けることで、冷却対象ＰＩＵ３Ａを通過した後の空気を排気ダクト２７に導くための排気流路２８を第２スロット２３Ｂ側に拡張することができる。これにより、冷却対象ＰＩＵ３Ａの電子部品３１近傍を通過する冷却風の通風抵抗が小さくなるため、電子部品３１の冷却効果を増大させることが可能となる。
【００５０】
＜実施例４＞
次に、実施例４に係る冷却ユニット４Ｃの概略構成を説明する。図１５は、実施例４に係る冷却ユニット４Ｃの概略構成を示す斜視図である。冷却ユニット４Ｃにおいて、実施例１に係る冷却ユニット４と同一の構成については、同一の符号を付すことで詳しい説明を割愛する。図１５において、冷却ユニット４Ｃの内部構造が判るように、筐体４１の右側面の図示を省略している。なお、図示を省略しているのは、実施例１における図７の右側面５５に相当する側面である。
【００５１】
冷却ユニット４Ｃは、吹き出し口５８から吹き出す空気の吹き出し方向を変更可能な風向変更機構８を備える。風向変更機構８は、吹き出し口５８に配設される複数の羽板部材８１と、この羽板部材８１の姿勢を変更可能な軸部材８２と、操作部８３を有する。複数の羽板部材８１は、隣接する羽板部材８１同士の間に空気（冷却風）の流路を形成し、その姿勢を変更することによって吹き出し口５８から吹き出す空気の吹き出し方向を変更できる。羽板部材８１は、筐体４１の奥行方向に沿って延び、筐体４１に対して回動自在に軸支された軸部材８２に固定されている。軸部材８２の先端部は、筐体４１の前面５１を貫通するようにして前面５１から突出しており、上記先端部に操作部８３が取り付けられている。操作部８３は、いわゆる回動式摘みである。使用者が操作部８３を回動操作することで、羽板部材８１の姿勢が変更され、吹き出し口５８から吹き出す空気（冷却風）の吹き出し方向が変更される。
【００５２】
図１６Ａ、１６Ｂは、風向変更機構８における羽板部材８１の動作を説明する説明図である。両図に示すように、操作部８３を操作することによって、吹き出し口５８から吹き出す、主にユニット側ファン４２による空気の風向きを、冷却対象ＰＩＵ３Ａが搭載されるスロットの上下方向に調整できる。これにより、冷却対象ＰＩＵ３Ａにおける例えば発熱量の多い電子部品３１の実装箇所に応じて、吹き出し口５８からの冷却風の吹き出し方向を自由に変更できる。その結果、電子部品３１をより効率的に冷却することが可能である。なお、本実施例では、吹き出し口５８から吹き出す冷却風の風向きを、冷却対象ＰＩＵ３Ａが搭載される第１スロット２３Ａの上下方向に調整しているが、これに代え、或いは併用して、冷却風の風向きを第１スロット２３Ａの左右方向に調整しても良い。
【００５３】
また、本実施例では、風向変更機構８における操作部８３を回動式摘みとしているが、ボタン式など他の方式を採用しても良い。また、操作部８３の手動操作によって羽板部材８１の姿勢を変更する代わりに、例えば電動制御によって羽板部材８１の姿勢を変更しても良い。この場合、例えば筐体４１の前面５１に複数のボタンを配置しておき、選択されているボタンに応じた姿勢に羽板部材８１を電子制御で調節しても良い。
【００５４】
なお、以上述べた各実施例は、可能な限りこれらを組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  電子機器
２  電子装置
３、３Ａ  プラグインユニット
４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ  冷却ユニット
６  内部通路
７  外部通路
８  風向変更機構
２１  装置側ファン
２３、２３Ａ、２３Ｂ  スロット
２４  シェルフ
２７  排気ダクト
２８  排気領域拡大部
３１  電子部品
４１  筐体
４２  ユニット側ファン
５６、５６Ａ  仕切り板
５７  吸気口
５８  吹き出し口
６１  第１経路
６２  第２経路
６６  方向転換部
８１  羽板部材
８２  軸部材
８３  操作部
【図１】
0005927911.tif 000002
【図２】
0005927911.tif 000003
【図３】
0005927911.tif 000004
【図４】
0005927911.tif 000005
【図５】
0005927911.tif 000006
【図６】
0005927911.tif 000007
【図７】
0005927911.tif 000008
【図８】
0005927911.tif 000009
【図９】
0005927911.tif 000010
【図１０】
0005927911.tif 000011
【図１１】
0005927911.tif 000012
【図１２】
0005927911.tif 000013
【図１３】
0005927911.tif 000014
【図１４】
0005927911.tif 000015
【図１５】
0005927911.tif 000016
【図１６Ａ】
0005927911.tif 000017
【図１６Ｂ】
0005927911.tif 000018