(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を積層してなる誘電体素体と、
前記誘電体素体に配置され、高周波信号を伝送する第１信号導体および第２信号導体と、
第１グランド導体と、
を備え、
前記第１信号導体は、第１信号メイン導体部と、前記第１信号メイン導体部の一方端部に接続される第１端部および前記第１信号メイン導体部の他方端部に接続される第２端部と、を有し、
前記第２信号導体は、第２信号メイン導体部と、前記第２信号メイン導体部の一方端部に接続される第３端部および前記第２信号メイン導体部の他方端部に接続される第４端部と、を有し、
前記第２信号メイン導体部は、前記第１信号メイン導体部とは積層方向において異なる層位置で前記第１信号メイン導体部に沿って形成され、
前記第３端部と前記第１端部とは、積層方向において同じ層位置に形成され、
前記第１端部と前記第１信号メイン導体部とは、積層方向において異なる層位置に形成され、互いに信号導体用の第１層間接続導体で接続されており、
前記第１グランド導体は、積層方向において前記第１信号メイン導体部と前記第２信号メイン導体部との間に、前記第１信号メイン導体部と前記第２信号メイン導体部よりも幅広な形状で配置されており、
前記誘電体素体は、
前記第１信号メイン導体部と前記第２信号メイン導体部とが積層方向において重なる第１部分と、
前記第１端部、前記第２端部、前記第３端部、および前記第４端部が配置される第２部分と、を備え、
前記第２部分は、前記第１部分よりも前記積層方向に沿った厚みが薄い部分を少なくとも有する、
伝送線路部材。
【請求項２】
前記第２信号メイン導体部、前記第３端部、前記第４端部、前記第１信号導体の前記第１端部、および前記第２端部は、積層方向において互いに同じ層位置に形成されており、
前記第２端部と前記第１信号メイン導体部とは、互いに信号導体用の第２層間接続導体で接続されている、請求項１に記載の伝送線路部材。
【請求項３】
前記第２信号メイン導体部と積層方向において同じ層位置に形成された第３信号導体をさらに備え、
前記第２信号メイン導体部、前記第３端部、および、前記第４端部は、積層方向において互いに同じ層位置に形成されており、
前記第１部分における前記第２信号メイン導体部と前記第３信号導体との間、前記第２部分における前記第１端部と前記第３端部と前記第３信号導体の間、および、前記第２部分における前記第２端部と前記第４端部と前記第３信号導体の間に、それぞれ層内グランド導体が形成されている、
請求項１又は請求項２に記載の伝送線路部材。
【請求項４】
前記第１部分と前記第２部分は、前記複数の誘電体層の少なくとも一部が異なる厚みの絶縁性基材からなる、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の伝送線路部材。
【請求項５】
積層方向において前記第１信号メイン導体部を基準にして前記第１グランド導体と反対側に配置された第２グランド導体と、
積層方向において前記第２信号メイン導体部を基準にして前記第１グランド導体と反対側に配置された第３グランド導体と、の少なくとも一方をさらに備える、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の伝送線路部材。
【請求項６】
前記第１端部と前記第２信号メイン導体部との間に配置された第４グランド導体と、
前記第２端部と前記第２信号メイン導体部との間に配置された第５グランド導体と、
を備える、
請求項２に記載の伝送線路部材。
【請求項７】
前記第４グランド導体は、前記第１端部を囲む形状であり、
前記第５グランド導体は、前記第２端部を囲む形状であり、
請求項６に記載の伝送線路部材。
【請求項８】
前記第４グランド導体は、前記第３端部を囲む形状であり、
前記第５グランド導体は、前記第４端部を囲む形状である、
請求項７に記載の伝送線路部材。
【請求項９】
前記第４グランド導体または前記第５グランド導体と前記第１グランド導体とを接続する第３層間接続導体を備える、
請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の伝送線路部材。
【請求項１０】
複数の誘電体層を積層してなる誘電体素体と、
前記誘電体素体に配置され、高周波信号を伝送する第１信号導体および第２信号導体と、
第１グランド導体と、
を備え、
前記第１信号導体は、第１信号メイン導体部と、前記第１信号メイン導体部の一方端部に接続される第１端部および前記第１信号メイン導体部の他方端部に接続される第２端部と、を有し、
前記第２信号導体は、第２信号メイン導体部と、前記第２信号メイン導体部の一方端部に接続される第３端部および前記第２信号メイン導体部の他方端部に接続される第４端部と、を有し、
前記第２信号メイン導体部は、前記第１信号メイン導体部とは積層方向において異なる層位置で前記第１信号メイン導体部に沿って形成され、
前記第３端部と前記第１端部とは、積層方向において同じ層位置に形成され、
前記第１端部と前記第１信号メイン導体部とは、積層方向において異なる層位置に形成され、互いに信号導体用の第１層間接続導体で接続されており、
前記第１グランド導体は、積層方向において前記第１信号メイン導体部と前記第２信号メイン導体部との間に、前記第１信号メイン導体部と前記第２信号メイン導体部よりも幅広な形状で配置されており、
前記第１端部と前記第２信号メイン導体部との間に配置された第４グランド導体を備える、
伝送線路部材。
【請求項１１】
前記第４グランド導体は、前記第１端部を囲む形状である、
請求項１０に記載の伝送線路部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれに異なる複数種類の高周波信号を伝送する信号導体が近接して配置される伝送線路部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路部材が考案されている。例えば、特許文献１に記載の伝送線路部材は、ストリップライン構造を有している。特許文献１に記載の伝送線路部材は、長尺状の誘電体素体、信号導体、および、第１、第２グランド導体を備える。信号導体は、誘電体素体の厚み方向の途中位置に配置されている。第１グランド導体と第２グランド導体とは、誘電体素体の厚み方向において信号導体を挟むように配置されている。【０００３】
また、第１グランド導体と第２グランド導体とは、信号導体に沿って配列された複数のビアホール導体（層間接続導体）によって接続されている。この構成により、信号導体を第１、第２グランド導体で挟むストリップライン構造の伝送線路になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４９６２６６０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のような構成からなる伝送線路を、通信機器内等に近接させて複数個配置する場合、例えば、１つの誘電体素体に複数の信号導体を配列する態様が考えられる。この態様では、複数の信号導体は、誘電体素体の厚み方向に対して直交する方向に間隔を空けて配置することが考えられる。【０００６】
すなわち、特許文献１に示す構造の伝送線路を、誘電体素体の厚み方向に対して直交する方向に沿って並べた構成が考えられる。【０００７】
しかしながら、この伝送線路部材が装着される電子機器の小型化に伴って、伝送線路部材の小型化が要求されている。一方で、隣り合う信号導体が近接すると、これら信号導体同士が結合する。例えば、上述の構成を用いた場合、伝送線路部材の幅を狭くすると信号導体間の距離が短くなって、これらの信号導体が結合し易くなる。このため、これらの信号導体を有する伝送線路間のアイソレーションが低下してしまう。【０００８】
したがって、本発明の目的は、複数の伝送線路間の結合を抑制した小型の伝送線路部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の伝送線路部材は、複数の誘電体層を積層してなる誘電体素体と、誘電体素体に配置され、高周波信号を伝送する第１信号導体および第２信号導体と、第１グランド導体とを備える。【００１０】
第１信号導体は、第１信号メイン導体部と、第１信号メイン導体部の一方端部に接続される第１端部、および第１信号メイン導体部の他方端部に接続される第２端部と、を有する。第２信号導体は、第２信号メイン導体部と、第２信号メイン導体部の一方端部に接続される第３端部、および第２信号メイン導体部の他方端部に接続される第４端部と、を有する。第２信号メイン導体部は、第１信号メイン導体部とは積層方向において異なる層位置で第１信号メイン導体部に沿って形成されている。第３端部と第１端部とは、積層方向において同じ層位置に形成されている。第１端部と前記第１信号メイン導体部とは、積層方向において異なる層位置に形成され、互いに信号導体用の第１層間接続導体で接続されている。第１グランド導体は、積層方向において第１信号メイン導体部と第２信号メイン導体部との間に、第１信号メイン導体部と第２信号メイン導体部よりも幅広な形状で配置されている。【００１１】
この構成では、第１信号導体の第１信号メイン導体部と第２信号導体の第２信号メイン導体部とは、誘電体素体の積層方向に並んで配置され、第１グランド導体によってアイソレーションが確保されている。一方、誘電体素体における第１端部と第３端部とが形成されている領域は、厚みを抑制することが可能になる。【００１２】
また、この発明の伝送線路部材は、次の構成であることが好ましい。第２信号メイン導体部、第３端部、第４端部、第１信号導体の第１端部、および第２端部は、積層方向において互いに同じ層位置に形成されている。第２端部と第１メイン導体部とは、互いに信号導体用の第２層間接続導体で接続されている。【００１３】
この構成では、誘電体素体における第２端部と第４端部とが形成されている領域も、厚みを抑制することが可能になる。【００１４】
また、この発明の伝送線路部材は、次の構成であることが好ましい。誘電体素体は、第１信号メイン導体部と第２信号メイン導体部とが積層方向において重なる第１部分と、第１端部、第２端部、第３端部、および第４端部が配置される第２部分と、を備える。第２部分は、第１部分よりも積層方向に沿った厚みが薄い部分を少なくとも有する。【００１５】
この構成では、誘電体素体における伝送方向の両端でフレキシブル性を向上することができる。【００１６】
また、この発明の伝送線路部材では、次の構成であることが好ましい。第２信号メイン導体部と積層方向において同じ層位置に形成された第３信号導体をさらに備える。第２信号メイン導体部、第３端部、および、第４端部は、積層方向において互いに同じ層位置に形成されている。第１部分における第２信号メイン導体部と第３信号導体との間、第２部分における第１端部と第３端部と第３信号導体の間、および、第２部分における第２端部と第４端部と第３信号導体の間に、それぞれ層内グランド導体が形成されている。【００１７】
この構成では、第２部分、すなわち、複数の信号導体が同一層で併走する部分においても、信号導体間のアイソレーションを確保することができる。また、第１部分の厚みを抑制することができる。【００１８】
また、この発明の伝送線路部材では、第１部分と第２部分は、複数の誘電体層の少なくとも一部が異なる厚みの絶縁性基材からなることが好ましい。【００１９】
この構成では、第１部分、第２部分ともに、所望のインピーダンスを実現しやすい。これにより、伝送損失の少ない伝送線路部材を実現できる。【００２０】
また、この発明の伝送線路部材では、次の構成であることが好ましい。伝送線路部材は、第２グランド導体と第３グランド導体の少なくとも一方をさらに備える。第２グランド導体は、積層方向において第１信号メイン導体部を基準にして第１グランド導体と反対側に配置されている。第３グランド導体は、積層方向において第２信号メイン導体部を基準にして第１グランド導体と反対側に配置されている。【００２１】
この構成では、第１部分における第１信号導体からのノイズの外部への放射および外部からのノイズの重畳、第１部分における第２信号導体からのノイズの外部への放射および外部からのノイズの重畳を抑制することができる。【００２２】
また、この発明の伝送線路部材は、次の構成であることが好ましい。伝送線路部材は、第１端部と前記第２信号メイン導体部との間に配置された第４グランド導体を備える。【００２３】
この構成では、第１信号導体と第２信号導体とのアイソレーションが向上する。【００２４】
また、この発明の伝送線路部材では、第４グランド導体は、第１端部を囲む形状であることが好ましい。【００２５】
この構成では、第１信号導体の第１端部のグランドが強化される。【００２６】
また、この発明の伝送線路部材は、次の構成であることが好ましい。伝送線路部材は、第１端部と第２信号メイン導体部との間に配置された第４グランド導体と、第２端部と第２信号メイン導体部との間に配置された第５グランド導体と、を備える。【００２７】
この構成では、第１信号導体と第２信号導体とのアイソレーションがさらに向上する。【００２８】
また、この発明の伝送線路部材では、第４グランド導体は、第１端部を囲む形状であり、第５グランド導体は、第２端部を囲む形状であることが好ましい。【００２９】
この構成では、第１信号導体の第１端部および第２端部のグランドが強化される。【００３０】
また、この発明の伝送線路部材では、第４グランド導体は、第３端部を囲む形状であり、第５グランド導体は、第４端部を囲む形状であることが好ましい。【００３１】
この構成では、第２信号導体の第３端部および第４端部のグランドが強化される。【００３２】
また、この発明の伝送線路部材では、第４グランド導体または第５グランド導体と第１グランド導体とを接続する第３層間接続導体を備えることが好ましい。【００３３】
この構成では、第１信号導体と第２信号導体との間のアイソレーションがさらに向上する。
【発明の効果】
【００３４】
この発明によれば、複数の伝送線路間の結合を抑制した小型の伝送線路部材を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の分解斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の分解平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の第１部分の分解平面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の第２部分の分解平面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の第１部分と第２部分の接合部分を示す透視平面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材が実装された電子部品の外観斜視図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の分解平面図である。
【００３７】
図１に示すように、伝送線路部材１０は、複数の誘電体層９０１，９０２，９０３，９０４，９０５，９０６を積層してなる平板状の誘電体素体６０を備える。誘電体素体６０は、第１部分６１と第２部分６２１，６２２が一体形成されている。第１部分６１は、第１方向に沿って延びる長尺状である。第１部分６１の第１方向（長尺方向）の一方端には、第２部分６２１が配置されている。第１部分６１の第１方向（長尺方向）の他方端には、第２部分６２２が配置されている。第１部分６１の伝送方向に沿った長さは、第２部分６２１，６２２の伝送方向に沿った長さよりも長い。
【００３８】
第２部分６２１は、第１方向に延びる線路部材６２１１と、第１方向に直交する第２方向（幅方向）に延びる線路部材６２１２とからなる。線路部材６２１１には、信号導体２１１が形成されている。線路部材６２１２には、信号導体２２１が形成されている。
【００３９】
線路部材６２１１における第１部分６１に接続する端部と反対側の端部には、信号導体２１１に接続するコネクタ５１１が接続されている。線路部材６２１２における第１部分６１に接続する端部と反対側の端部には、信号導体２２１に接続するコネクタ５２１が接続されている。
【００４０】
第２部分６２２は、第１方向に延びる線路部材６２２１と、第１方向に直交する第２方向（幅方向）に延びる線路部材６２２２とからなる。線路部材６２２１には、信号導体２１２が形成されている。線路部材６２２２には、信号導体２２２が形成されている。
【００４１】
線路部材６２２１における第１部分６１に接続する端部と反対側の端部には、信号導体２１２に接続するコネクタ５１２が接続されている。線路部材６２２２における第１部分６１に接続する端部と反対側の端部には、信号導体２２２に接続するコネクタ５２２が接続されている。
【００４２】
より具体的には、誘電体素体６０は、図２、図３に示す構成からなる。誘電体層９０１は、第１部分に対応する領域９１０と第２部分に対応する領域９１１，９１２からなる。誘電体層９０１の領域９１０の表面の略全面には、グランド導体３０１が形成されている。グランド導体３０１が、本発明に係る「第３グランド導体」に相当する。
【００４３】
誘電体層９０２の表面は、第１部分に対応する領域９２０と第２部分に対応する領域９２１，９２２からなる。領域９２０には、第１方向に延びる形状の信号導体２２０が形成されている。
【００４４】
領域９２１には、信号導体２１１，２２１が形成されている。信号導体２１１は、領域９２１における第１方向に延びる領域に形成されており、信号導体２２０から分離されている。信号導体２２１は、領域９２１における第２方向に延びる領域に形成されており、信号導体２２０に接続されている。
【００４５】
領域９２２には、信号導体２１２，２２２が形成されている。信号導体２１２は、領域９２２における第１方向に延びる領域に形成されており、信号導体２２０から分離されている。信号導体２２２は、領域９２２における第２方向に延びる領域に形成されており、信号導体２２０に接続されている。
【００４６】
信号導体２２０，２２１，２２２からなる信号導体２０２が、本発明に係る「第２信号導体」に相当する。そして、信号導体２２０が本発明に係る「第２信号メイン導体部」に相当し、信号導体２２１が本発明に係る「第３端部」に相当し、信号導体２２２が本発明に係る「第４端部」に相当する。
【００４７】
誘電体層９０３，９０４，９０５，９０６は、第１部分に対応する領域のみからなる。
【００４８】
誘電体層９０３の表面には、第１方向の両端付近を除く略全面にグランド導体３０３が形成されている。グランド導体３０３が、本発明に係る「第１グランド導体」に相当する。
【００４９】
誘電体層９０４の表面には、第１方向に延びる形状の信号導体２１０が形成されている。信号導体２１０の一方端は、信号導体用の層間接続導体４０１を介して、信号導体２１１に接続されている。信号導体２１０の他方端は、信号導体用の層間接続導体４０２を介して、信号導体２１２に接続されている。信号導体２１０，２１１，２１２からなる信号導体２０１が、本発明に係る「第１信号導体」に相当する。そして、信号導体２１０が、本発明に係る「第１信号メイン導体部」に相当し、信号導体２１１が、本発明に係る「第１端部」に相当し、信号導体２１２が本発明に係る「第２端部」に相当する。なお、信号導体２１０と信号導体２１１，２１２は、層間接続導体４０１，４０２を用いず、容量性結合することも可能である。この場合、容量性結合する部分をフィルタとして利用することも可能である。
【００５０】
誘電体層９０５の表面には、第１方向の両端付近を除く略全面にグランド導体３０２が形成されている。グランド導体３０２が、本発明に係る「第２グランド導体」に相当する。
【００５１】
誘電体層９０６には、導体パターンは形成されておらず、誘電体層９０５におけるグランド導体３０２が形成された面に配置されている。
【００５２】
グランド導体３０１，３０２，３０３は、複数のグランド用の層間接続導体５１０を介して接続されている。複数のグランド用の層間接続導体５１０は、第１部分６１における第２方向の両端付近に、第１方向に沿って所定の間隔をおいて配置されている。
【００５３】
このような構成によって、第１部分６１では、信号導体２１０をグランド導体３０３，３０２によって誘電体層の積層方向（誘電体素体６０の厚み方向）に沿って挟み込む構造からなるストリップラインの伝送線路を構成する。また、第１部分６１では、信号導体２０２をグランド導体３０３，３０１によって誘電体層の積層方向（誘電体素体６０の厚み方向）に沿って挟み込む構造からなるストリップラインの伝送線路を構成する。
【００５４】
これにより、第１部分６１では、信号導体２１０を含む第１伝送線路と、信号導体２２０を含む第２伝送線路とが、積層方向に近接して並ぶ構造を実現できる。そして、信号導体２１０と信号導体２２０との間に、これら信号導体２１０，２２０よりも幅広のグランド導体３０３が配置されていることによって、信号導体２１０，２２０の間のアイソレーションを確保することができる。また、信号導体２１０と信号導体２２０が同一層の第２方向に並ぶ構造を用いなくてもよいので、第１部分６１の幅を狭くすることができる。
【００５５】
また、このような構成によって、第２部分６２１では、第１伝送線路を構成する信号導体２１１と第２伝送線路を構成する信号導体２２１が同一層に形成される。これにより、第２部分６２１の厚みを薄くすることができる。同様に、第２部分６２２では、第１伝送線路を構成する信号導体２１２と第２伝送線路を構成する信号導体２２２が同一層に形成される。これにより、第２部分６２２の厚みを薄くすることができる。また、信号導体２２０，２２１，２２２からなる第２伝送線路は層間接続導体を含まない。したがって、第２伝送線路は伝送損失を生じやすい層間接続導体を介さずに信号を伝送できるので、ロスを生じず良好な信号伝送を行うことができる。
【００５６】
したがって、誘電体素体６０の信号伝送方向の両端のフレキシブル性を向上させることができる。この際、第１部分６１が第２部分６２２，６２３よりも長いことにより、高周波信号の伝送距離を長くし、伝送方向の両端付近の短い部分だけフレキシブル性を向上させる。また、第１部分６１は、第１伝送線路と第２伝送線路とのアイソレーションがより高く確保できているので、優れた伝送特性の伝送線路部材１０を実現することができる。
【００５７】
なお、第１伝送線路のインピーダンスは、次のように決定される。信号導体２１０とグランド導体３０３によって第１伝送線路のインピーダンスが５０Ωよりもやや高めの５５Ω程度となるように形状が決定される。そして、グランド導体３０２によって、第１伝送線路の特性インピーダンスが５０Ωとなるように形状が決定される。
【００５８】
同様に、第２伝送線路のインピーダンスは、次のように決定される。信号導体２２０とグランド導体３０３によって第２伝送線路のインピーダンスが５０Ωよりもやや高めの５５Ω程度となるように形状が決定される。そして、グランド導体３０１によって、第２伝送線路の特性インピーダンスが５０Ωとなるように形状が決定される。
【００５９】
なお、グランド導体３０１，３０２は省略することが可能である。この場合、層間接続導体５１０も省略することができる。また、グランド導体３０１，３０２に対して、第１方向に沿って間隔をおいて導体非形成部（開口部）を設けてもよい。ただし、本実施形態にしめすように、グランド導体３０１，３０２、および層間接続導体５１０を備えることで、外部環境への高周波ノイズの放射や、外部環境からのノイズの流入を抑制でき、伝送線路部材として、より好ましい。
【００６０】
このような構造の伝送線路部材１０は、例えば次に示すように製造される。
【００６１】
まず、片面の全面に銅箔が張られた片面銅貼張りの誘電体フィルム（誘電体層に相当する。）を用意する。誘電体フィルムとしては本実施形態では液晶ポリマを用いた。
【００６２】
第１の誘電体フィルム（誘電体層９０１に相当する。）の表面に、パターニング処理等によって第１グランド導体３０１を形成する。第２の誘電体フィルム（誘電体層９０２に相当する。）の表面に、パターニング処理等によって、信号導体２２０，２１１，２１２，２２１，２２２を形成する。第３の誘電体フィルム（誘電体層９０３に相当する。）の表面に、パターニング処理によって、グランド導体３０３を形成する。第３の誘電体フィルム（誘電体層９０３に相当する。）の表面に、パターニング処理によって、グランド導体３０３を形成する。第４の誘電体フィルム（誘電体層９０４に相当する。）の表面に、パターニング処理等によって、信号導体２１０を形成する。第５の誘電体フィルム（誘電体層９０５に相当する。）の表面に、パターニング処理等によって、グランド導体３０２を形成する。導体が形成されていない第６の誘電体フィルム（誘電体層９０６に相当する。）を用意する。
【００６３】
次に、複数の誘電体フィルムにおける所定位置にレーザービームを照射して貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性ペーストを充填することによって、信号導体用の層間接続導体４０１，４０２およびグランド用の層間接続導体５１０の元となる導体部を形成する。
【００６４】
次に、複数の誘電体フィルムを積層して加熱圧着することによって一体化し、個片に切り分けることで、誘電体素体６０を形成する。この際、導電性ペーストが固化することで、信号導体用の層間接続導体４０１，４０２およびグランド用の層間接続導体５１０が形成される。上記のとおり、層間接続導体４０１，４０２，５１０は、導体ペーストを用いて形成（いわゆるビアホール導体による層間接続導体）される。これは、誘電体素体６０の加熱圧着のプロセスを利用することができるため、簡便な工法である。また、層間接続導体４０１，４０２，５１０は、誘電体素体６０に貫通孔を設け、その貫通孔の内部をメッキすることによるスルーホールで代替することもできる。さらに、層間接続導体５１０のような端部に位置する層間接続導体は、誘電体素体６０の側面（誘電体素体６０の表裏面に挟まれる面）をメッキして形成することもできる。この場合、ビアホール導体による層間接続導体よりも、層間接続導体５１０と信号導体２０１との間隔を広くすることができるため、信号導体２０１の線幅を広げることができる。これにより、信号導体２０１の導体損を低減することができる。
【００６５】
そして、誘電体素体６０の長さ方向の両端に、コネクタ５１１，５１２，５２１，５２２を実装する。
【００６６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。図５は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の第１部分の分解平面図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の第２部分の分解平面図である。図７は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の第１部分と第２部分の接合部分を示す透視平面図である。
【００６７】
図４に示すように、伝送線路部材１０Ａは、誘電体素体６０Ａを備える。誘電体素体６０Ａは、第１部分６１Ａと第２部分６３１Ａ，６３２Ａがそれぞれ個別に形成され、接合された構成からなる。第１部分６１Ａは、第１方向に沿って延びる長尺状である。第１部分６１Ａの第１方向（長尺方向）の一方端には、第２部分６３１Ａが接合されている。第１部分６１Ａの第１方向（長尺方向）の他方端には、第２部分６３２Ａが接合されている。
【００６８】
第２部分６３１Ａは、線路部材６３１１Ａ，６３１２Ａ，６３１３Ａを備える。線路部材６３１１Ａは、第２方向に延びる形状からなり、延びる方向の一方端が第１部分６１Ａに接合している。線路部材６３１１Ａの延びる方向の他方端には、コネクタ５２１Ａが接続されている。また、線路部材６３１１Ａの延びる方向の他方端側には、第１方向に延びる線路部材６３１２Ａ，６３１３Ａが一体に形成されている。線路部材６３１２Ａには、コネクタ５１１Ａが接続されており、線路部材６３１３Ａには、図示しないコネクタが接続されている。
【００６９】
第２部分６３２Ａは、線路部材６３２１Ａ，６３２２Ａ，６３２３Ａを備える。線路部材６３２１Ａは、第２方向に延びる形状からなり、延びる方向の一方端が第１部分６１Ａに接合している。線路部材６３２１Ａの延びる方向の他方端には、コネクタ５２２Ａが接続されている。また、線路部材６３２１Ａの延びる方向の他方端側には、第１方向に延びる線路部材６３２２Ａ，６３２３Ａが一体に形成されている。線路部材６３２２Ａには、コネクタ５１２Ａが接続されており、線路部材６３２３Ａには、コネクタ５３２Ａが接続されている。
【００７０】
図５に示すように、第１部分６１Ａは、第１方向に延びる長尺状の誘電体層９０１Ａ１，９０２Ａ１，９０３Ａ１，９０４Ａ１，９０５Ａ１が積層されてなる。
【００７１】
誘電体層９０１Ａ１には、略全面にグランド導体３０１Ａが形成されている。
【００７２】
誘電体層９０２Ａ１には、信号導体２１１Ａ，２１２Ａ，２２０Ａ，２３０Ａ、グランド導体３０４１，３０４２，３０４３，３０４５，３０４６，３０４７，３０４８が形成されている。信号導体２２０Ａ，２３０Ａは、第１方向に沿って延びる長尺状である。信号導体２２０Ａは、誘電体層９０２Ａ１の第２方向の一方端付近に形成されている。信号導体２３０Ａは、誘電体層９０２Ａ１の第２方向の他方端付近に形成されている。
【００７３】
信号導体２１１Ａ，２１２Ａは、誘電体層９０２Ａ１の第２方向における信号導体２２０Ａ，２３０Ａの間の領域に形成されている。信号導体２１１Ａ，２１２Ａは矩形状である。信号導体２１１Ａは、誘電体層９０２Ａ１の第１方向における一方端付近に形成されている。信号導体２１２Ａは、誘電体層９０２Ａ１の第１方向における他方端付近に形成されている。
【００７４】
グランド導体３０４１は、第１方向に沿って延びる長尺状であり、信号導体２２０Ａと誘電体層９０２Ａ１の第２方向の一方端との間に形成されている。グランド導体３０４２は、第１方向に沿って延びる長尺状であり、信号導体２３０Ａと誘電体層９０２Ａ１の第２方向の他方端との間に形成されている。グランド導体３０４１は、一方端がグランド導体３０４５に接続されており、他方端がグランド導体３０４６に接続されている。
【００７５】
グランド導体３０４３は、第１方向に沿って延びる長尺状であり、第２方向における信号導体２２０Ａ，２３０Ａの間に形成されている。また、グランド導体３０４３は、第１方向における信号導体２１１Ａ，２１２Ａの間に形成されている。
【００７６】
グランド導体３０４５は、第２方向に沿って延びる長尺状であり、信号導体２１１Ａと誘電体層９０２Ａ１の第１方向の一方端との間に形成されている。グランド導体３０４６は、第２方向に沿って延びる長尺状であり、信号導体２１２Ａと誘電体層９０２Ａ１の第１方向の他方端との間に形成されている。グランド導体３０４５，３０４６は、グランド導体３０４２に接続されている。
【００７７】
グランド導体３０４７は、信号導体２１１Ａを囲む形状で形成されている。グランド導体３０４７は、グランド導体３０４５，３０４３に接続されている。グランド導体３０４８は、信号導体２１２Ａを囲む形状で形成されている。グランド導体３０４８は、グランド導体３０４６，３０４３に接続されている。
【００７８】
誘電体層９０３Ａ１には、略全面にグランド導体３０３Ａが形成されている。
【００７９】
誘電体層９０４Ａ１には、信号導体２１０Ａ、グランド導体３０５１，３０５２が形成されている。信号導体２１０Ａは、第１方向に沿って延びる長尺状である。信号導体２１０Ａは、誘電体層９０４Ａ１における第２方向の略中央位置に配置されている。
【００８０】
グランド導体３０５１は、第１方向に沿って延びる長尺状であり、信号導体２１０Ａと誘電体層９０４Ａ１の第２方向の一方端との間に形成されている。グランド導体３０５２は、第１方向に沿って延びる長尺状であり、信号導体２１０Ａと誘電体層９０４Ａ１の第２方向の他方端との間に形成されている。
【００８１】
誘電体層９０５Ａ１には、略全面にグランド導体３０２Ａが形成されている。
【００８２】
信号導体２１０Ａにおける第１方向の一方端は、信号導体用の層間接続導体４０１Ａによって、信号導体２１１Ａに接続されている。信号導体２１０Ａにおける第１方向の他方端は、信号導体用の層間接続導体４０２Ａによって、信号導体２１２Ａに接続されている。
【００８３】
グランド導体３０１Ａ，３０２Ａ，３０３Ａ，３０４１，３０５１は、第１方向に並ぶ複数の層間接続導体５１０Ａ１によって接続されている。グランド導体３０１Ａ，３０２Ａ，３０３Ａ，３０４２，３０５２は、第１方向に並ぶ複数の層間接続導体５１０Ａ２によって接続されている。グランド導体３０１Ａ，３０３Ａ，３０４３は、第１方向に並ぶ複数の層間接続導体５１０Ａ３によって接続されている。
【００８４】
このような構成によって、第１部分６１Ａでは、信号導体２１０Ａを含む第１伝送線路、信号導体２２０Ａを含む第２伝送線路、および、信号導体２３０Ａを含む第３伝送線路が、それぞれストリップラインの伝送線路で構成される。そして、第１伝送線路が、第２，第３伝送線路に対して、積層方向に近接して並ぶ構造を実現できる。そして、信号導体２１０Ａと信号導体２２０Ａ，２３０Ａとの間に、これら信号導体２１０Ａ，２２０Ａ，２３０Ａよりも幅広のグランド導体３０３Ａが配置されていることによって、信号導体２１０Ａと信号導体２２０Ａ，２３０Ａとの間、すなわち、第１伝送線路と第２，第３伝送線路との間のアイソレーションを確保することができる。また、同一層に形成された信号導体２２０Ａ，２３０Ａ間にグランド導体３０４３が配置されていることによって、信号導体２２０Ａ，２３０Ａ間、すなわち、第２伝送線路と第３伝送線路との間のアイソレーションを確保することができる。その上で、第１部分６１Ａの幅をできる限り狭くすることができる。なお、異なる層に形成される第１伝送線路は、同一層に形成される第２、第３伝送線路よりもアイソレーションを高くし易い。したがって、第１伝送線路は、受信信号レベルが低い高周波信号に用いることが好ましく、第２、第３伝送線路は、受信信号レベルを或程度の高さで確保できる高周波信号に用いることが好ましい。その上で、信号導体２２０Ａ，２３０Ａの間にグランド導体３０４３を形成する構成、層間接続導体５１０Ａを形成する構成を用いることで、第２伝送線路と第３伝送線路のアイソレーションを確保することができる。また、本実施形態の構成では、３本の信号導体を積層方向に配列する構成と比較して、第１部分６１Ａの厚みを薄くすることができる。すなわち、第１部分６１Ａが厚くなることを抑制できる。
【００８５】
図６に示すように、第２部分６３１Ａは、第１方向に延びる長尺状の誘電体層９０１Ａ２，９０２Ａ２，９０３Ａ２が積層されてなる。なお、第２部分６３１Ａと第２部分６３２Ａは、左右対称な形状であるので、ここでは、第２部分６３１Ａのみについて説明する。
【００８６】
誘電体層９０１Ａ２は、線路部材６３１１Ａに対応する領域９１０Ａ２、線路部材６３１２Ａに対応する領域９１２Ａ２、および線路部材６３１３Ａに対応する領域９１３Ａからなる。誘電体層９０１Ａ２には、信号導体２１３Ａ，２２１Ａ，２３１Ａ、グランド導体３１１Ａが形成されている。
【００８７】
信号導体２１３Ａ，２２１Ａ，２３１Ａは、領域９１０Ａ２における第２方向の一方端付近に形成されている。信号導体２１３Ａ，２２１Ａ，２３１Ａは、矩形状である。信号導体２１３Ａ，２２１Ａ，２３１Ａは、第２方向の一方端から信号導体２３１Ａ、信号導体２１３Ａ、信号導体２２１Ａの順に配置されている。グランド導体３１１Ａは、誘電体層９０１Ａ２の略全面に形成されている。
【００８８】
領域９１０Ａ２における他方端付近、領域９１２Ａ２，９１３Ａ２，９１０Ａ２には、コネクタ実装用の貫通孔９９０が形成されている。
【００８９】
誘電体層９０２Ａ２は、線路部材６３１１Ａに対応する領域９２０Ａ２、線路部材６３１２Ａに対応する領域９２２Ａ２、および線路部材６３１３Ａに対応する領域９２３Ａからなる。誘電体層９０２Ａ２には、信号導体２２２Ａ，２１４Ａ，２３２Ａ、グランド導体３１２Ａ１，３１２Ａ２，３１２Ａ３が形成されている。
【００９０】
信号導体２１４Ａの一方端は、層間接続導体４０４Ａによって、信号導体２１３Ａに接続されている。信号導体２１４Ａは、他方端が領域９１２Ａ２の貫通孔９９０に重なるように帯状に形成されている。
【００９１】
信号導体２２２Ａの一方端は、層間接続導体４０３Ａによって、信号導体２２１Ａに接続されている。信号導体２２２Ａは、他方端が領域９１０Ａ２の貫通孔９９０に重なるように帯状に形成されている。
【００９２】
信号導体２３２Ａの一方端は、層間接続導体４０５Ａによって、信号導体２３１Ａに接続されている。信号導体２３１Ａは、他方端が領域９１３Ａ２の貫通孔９９０に重なるように帯状に形成されている。
【００９３】
グランド導体３１２Ａ１は、信号導体２２２Ａを囲むとともに、信号導体２２２Ａ，２１４Ａ間に形成されている。グランド導体３１２Ａ２は、信号導体２１４Ａ，２３２Ａ間に形成されている。グランド導体３１２Ａ３は、グランド導体３１２Ａ２とともに、信号導体２３２Ａを挟み込むように形成されている。
【００９４】
誘電体層９０３Ａ２は、線路部材６３１１Ａに対応する領域９３０Ａ２、線路部材６３１２Ａに対応する領域９３２Ａ２、および線路部材６３１３Ａに対応する領域９３３Ａからなる。誘電体層９０３Ａ２には、グランド導体３１３Ａが形成されている。グランド導体３１３Ａは、誘電体層９０３Ａ２の略全面に形成されている。
【００９５】
このような構成からなる誘電体層９０１Ａ２，９０２Ａ２，９０３Ａ２は、誘電体層９０２Ａ２の導体形成面に誘電体層９０１Ａ２の非導体形成面が当接し、誘電体層９０２Ａ２の非導体形成面に誘電体層９０３Ａ２の非導体形成面が当接する構成で積層される。
【００９６】
このような構成によって、第２部分６３１Ａでは、信号導体２１４Ａを含む第１伝送線路、信号導体２２２Ａを含む第２伝送線路、および、信号導体２３２Ａを含む第３伝送線路が、それぞれストリップラインの伝送線路で構成される。そして、同一層に形成された信号導体２１４Ａ，２２２Ａ，２３２Ａ間にそれぞれグランド導体が配置されていることによって、信号導体２１４Ａ，２２０Ａ，２３０Ａ間、すなわち、第１伝送線路、第２伝送線路、および第３伝送線路の間のアイソレーションを確保することができる。その上で、第２部分６３１Ａの厚みをできる限り薄くすることができる。
【００９７】
図７に示すように、第２部分６３１Ａは、第１部分６１Ａに対して、信号導体２２０Ａと信号導体２２１Ａが当接し、信号導体２１１Ａと信号導体２１３Ａが当接し、信号導体２３０Ａと信号導体２３１Ａが当接し、グランド導体３０４２，３０４５，３０４７とグランド導体３１１Ａが当接するように、配置される。そして、互いに当接する導体同士は、半田等によって接合される。これにより、第１部分６１Ａと第２部分６３１Ａとは、電気的および物理的に接続される。
【００９８】
なお、上述の説明では、具体的に示していないが、第２部分６３１Ａを構成する各誘電体層の厚みは、第１部分６１Ａを構成する各誘電体層の厚みを異なっていてもよい。このような構成を用いることで、第１部分６１Ａに形成される伝送線路のインピーダンスと、第２部分６３１Ａに形成される伝送線路のインピーダンスとを個別に調整できる。これにより、第１部分６１Ａ、第２部分６３１Ａの厚みを異ならせても、それぞれに所望のインピーダンスを実現することができる。
【００９９】
また、第２部分６３１Ａには、フィルタ回路を構成してもよい。フィルタ回路は、第２部分６３１Ａに形成された導体パターンで実現してもよく、第２部分６３１Ａに実装型電子部品を実装して実現してもよい。このように、フィルタを構成することによって、第１伝送線路、第２伝送線路、および第３伝送線路の間のアイソレーションをさらに高く確保することができる。
【０１００】
このような構成からなる伝送線路部材１０Ａは、次に示すように、電子部品に実装される。図８は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材が実装された電子部品の外観斜視図である。
【０１０１】
電子部品１は、電子機器部材２、回路基板３、伝送線路部材１０Ａを備える。電子機器部材２の第１面には回路基板３が装着されている。伝送線路部材１０Ａの第１部分６１Ａおよび第２部分６３１Ａは、回路基板３の表面に配置されている。伝送線路部材１０Ａの第２部分６３２Ａは、線路部材６３２２Ａ，６３２３Ａが曲げられている。これにより、伝送線路部材１０Ａの第２部分６３２Ａは、線路部材６３２１Ａが回路基板３の表面に配置されており、線路部材６３２２Ａ，６３２３Ａが電子機器部材２の側面に配置されている。
【０１０２】
伝送線路部材１０Ａのコネクタ５１１Ａ，５２１Ａ，５２２Ａは、回路基板に実装されている。伝送線路部材１０Ａのコネクタ５１２Ａは、電子機器部材２に実装されている。
【０１０３】
このように、本実施形態に係る伝送線路部材１０Ａを用いることで、長尺方向の端部のみを曲げて実装することができる。この際、本実施形態に係る伝送線路部材１０Ａを用いれば、長尺方向の端部の厚みを薄くでき、フレキシブル性を向上させることができるので、伝送線路部材１０Ａを容易に電子機器部材２に実装することができる。
【０１０４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第３の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。
【０１０５】
本実施形態に係る伝送線路部材１０Ｂは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、主にグランド導体３０５１，３０５２を追加した点で異なる。また、伝送線路部材１０Ｂのグランド導体３０１Ｂは第１の実施形態に係るグランド導体３０１と異なり、誘電体層９０１のほぼ全領域にわたって形成されている。言い換えれば、グランド導体３０１Ｂは、信号導体２１１，２１２，２２１，２２２やグランド導体３０５１，３０５２にも厚さ方向の平面視において重なるように形成されている。これにより、外部環境への高周波ノイズの放射や、外部環境からのノイズの流入を確実に抑制でき、伝送線路部材として、より好ましい構造となる。なお、グランド導体３０２も誘電体層９０５のほぼ全領域にわたって形成されていてもよい。
【０１０６】
伝送線路部材１０Ｂは、グランド導体３０５１，３０５２を備える。グランド導体３０５１，３０５２は、誘電体層９０２Ｂに形成されている。言い換えれば、グランド導体３０５１，３０５２は、信号導体２１１，２１２，２２０，２２１，２２２と同層に形成されている。グランド導体３０５１が本発明の「第４グランド導体」に相当し、グランド導体３０５２が本発明の「第５グランド導体」に相当する。
【０１０７】
グランド導体３０５１は、信号導体２１１を囲む形状である。グランド導体３０５１は、信号導体２２１の信号導体２２０に接続する端部側を除いて、信号導体２２１を囲む形状である。グランド導体３０５１は、信号導体２２０の信号導体２２１に接続する側の所定長の部分を、第２方向において挟む形状である。
【０１０８】
グランド導体３０５２は、信号導体２１２を囲む形状である。グランド導体３０５２は、信号導体２２２の信号導体２２０に接続する端部側を除いて、信号導体２２２を囲む形状である。グランド導体３０５２は、信号導体２２０の信号導体２２２に接続する側の所定長の部分を、第２方向において挟む形状である。
【０１０９】
このような構成とすることによって、第１信号導体および第２信号導体の端部のグランドを強化することができる。これにより、端部（外部接続部）におけるクロストークを抑制することができる。
【０１１０】
また、このような構成とすることによって、第１信号導体を構成する信号導体２１１，２１２と、第２信号導体を構成する信号導体２２０，２２１，２２２が同層にあっても、第１信号導体と第２信号導体との間のアイソレーションを向上することができる。
【０１１１】
また、図９に示すように、グランド導体３０５１における信号導体２１１と信号導体２２０に挟まれる部分、および、グランド導体３０５２における信号導体２１２と信号導体２２０に挟まれる部分には、複数の層間接続導体５１０が形成されている。これらの層間接続導体が本発明の「第３層間接続導体」に相当する。これにより、第１信号導体と第２信号導体との間のアイソレーションをさらに向上することができる。
【０１１２】
なお、このような構成では、第２信号導体に伝送する信号を高周波信号とし、第１信号導体に伝送する信号を低周波信号とすることが好ましい。これにより、第２信号導体に伝送する高周波信号に対する層間接続導体のインダクタンスの影響を抑制でき、伝送特性を向上することができる。また、第２信号導体の全体がグランド導体で囲まれるので、高周波信号の外部への漏洩を抑制することができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１：電子部品
２：電子機器部材
３：回路基板
１０，１０Ａ，１０Ｂ：伝送線路部材
６０，６０Ａ：誘電体素体
６１，６１Ａ：第１部分
２０１，２０２，２１０，２１１，２１２，２２０，２２１，２２２，２１０Ａ，２１１Ａ，２１２Ａ，２１３Ａ，２１４Ａ，２２０Ａ，２２１Ａ，２２２Ａ，２３０Ａ，２３１Ａ，２３２Ａ：信号導体
３０１，３０２，３０３，３０１Ａ，３０１Ｂ，３０２Ａ，３０３Ａ，３１１Ａ，３１２Ａ１，３１２Ａ２，３１２Ａ３，３１３Ａ，３０４１，３０４２，３０４３，３０５１，３０５２：グランド導体
４０１，４０２，４０１Ａ，４０２Ａ，４０３Ａ，４０４Ａ，４０５Ａ，５１０：層間接続導体
５１１，５１２，５２１，５２２，５１１Ａ，５１２Ａ，５１３Ａ，５２１Ａ，５２２Ａ，５３２Ａ：コネクタ
６２１，６２２，６３１Ａ，６３２Ａ：第２部分
９０１，９０２，９０３，９０４，９０５，９０６，９０１Ａ１，９０２Ａ１，９０３Ａ１，９０４Ａ１，９０５Ａ１，９０１Ａ２，９０２Ａ２，９０３Ａ２，９０２Ｂ：誘電体層
９１０，９１１，９１２，９２０，９２１，９２２，９１０Ａ２，９１２Ａ２，９１３Ａ２，９２０Ａ２，９２２Ａ２，９３０Ａ２，９３２Ａ２：領域
９９０：貫通孔
３０４１，３０４２，３０４３，３０４５，３０４６，３０４７，３０４８，３０５１，３０５２：グランド導体
６２１１，６２１２，６２２１，６２２２，６３１１Ａ，６３１２Ａ，６３１３Ａ，６３２１Ａ，６３２２Ａ，６３２３Ａ：線路部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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