(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持する１つ以上の孔が設けられたキャリアプレートと、
前記孔に保持されたウェーハを挟み込む上定盤及び下定盤と、
前記キャリアプレートの外周と噛み合うサンギア及び周辺ギアと、
を有し、前記サンギア及び前記周辺ギアを回転させて前記キャリアプレートを回転させつつ、前記上定盤及び前記下定盤を回転させて、前記ウェーハを両面研磨するウェーハの両面研磨装置であって、
前記下定盤の下面と接触する上面を有し、前記下定盤の下方に位置して前記上面で前記下定盤を支持するスピンドルと、
該スピンドルを回転させるモーター及び減速機と、
前記スピンドルと前記下定盤とを連結し、前記スピンドルのトルクを前記下定盤に伝達して、前記下定盤を回転せしめる連結具と、
を有し、
前記下定盤には回転中心を中心として同心円状に複数の貫通孔が設けられ、
前記スピンドルの上面には、前記下定盤の貫通孔の各々と鉛直方向に揃った位置に、複数の穴が設けられ、
前記連結具が、前記下定盤の貫通孔から前記スピンドルの穴に挿入され、前記スピンドルに対して固定されたピン状部材であり、該ピン状部材が前記スピンドルと前記下定盤とを締め付け固定しないことを特徴とするウェーハの両面研磨装置。
【請求項２】
前記ピン状部材の軸部と前記下定盤の貫通孔の内壁とのクリアランスが０．０５ｍｍ以上である、請求項１に記載のウェーハの両面研磨装置。
【請求項３】
前記ピン状部材が雄ねじであり、前記スピンドルの前記複数の穴には雌ねじが切られている、請求項１又は２に記載のウェーハの両面研磨装置。
【請求項４】
前記雄ねじがボルトである請求項３に記載のウェーハの両面研磨装置。
【請求項５】
前記下定盤の貫通孔は、内径ｒ１の第１内壁により区画される第１貫通孔と、該第１貫通孔の下方に位置し、ｒ１より小さい内径ｒ２の第２内壁により区画される第２貫通孔とからなり、
前記貫通孔の内壁のうち、前記第１内壁と前記第２内壁との間に位置する平坦部と、前記ボルトの頭部とは非接触である請求項４に記載のウェーハの両面研磨装置。
【請求項６】
前記平坦部と前記ボルトの頭部の下面とのクリアランスが０．０５ｍｍ以上である請求項５に記載のウェーハの両面研磨装置。
【請求項７】
前記ピン状部材の上端が前記下定盤の貫通孔内に位置する請求項１〜６のいずれか一項に記載のウェーハの両面研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの両面研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハなどの半導体ウェーハの製造において、より高精度な平坦度品質や表面粗さ品質の半導体ウェーハを得るために、研磨パッドを有する一対の定盤（上定盤及び下定盤）で半導体ウェーハを挟みつつ、研磨パッドと半導体ウェーハの間に研磨スラリーを供給して、その表裏面を研磨パッドで同時に化学機械研磨する両面研磨が行われている。
【０００３】
このような両面研磨においてより高い平坦度のウェーハを得るためには、両面研磨装置の上定盤及び下定盤の形状の一致（マッチング）が必要である。ここで、上下定盤の形状が静的状態（研磨中の熱影響を考慮しない状態）で一致するように、これらの形状を設計しても、動的状態（研磨中の熱影響を受けた状態）では上下定盤の形状が変形し、上下定盤の形状が一致しなくなるという問題が知られている。
【０００４】
研磨中の発熱源としては、主に加工による摩擦熱と、上下定盤を駆動するための駆動部（減速機、モーター、ベアリング等）からの発熱が考えられる。加工による摩擦熱については、上下定盤に直接伝わり、上下定盤の温度を上昇させる。このため、上下定盤内部へ冷却水を供給したり、上下定盤の材料を熱膨張係数が低い材料とすることにより対応してきた。
【０００５】
次に、駆動部の発熱に起因する下定盤の変形を抑制する技術としては、特許文献１が挙げられる。特許文献１には、下定盤の加工作用面より下の部分を覆うボックス内を隔壁で複数の領域に分離し、下定盤を駆動するモーター及び減速機を、下定盤が含まれる領域とは異なる領域に配置することで、モーター及び減速機からの熱が下定盤に影響しないようにすることが記載されている。また、下定盤用の減速機については、冷却用流体をホースで循環供給して、減速機自体を冷却することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２０７２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者は、モーター及び減速機を含む駆動部の発熱に起因する下定盤の変形に関して、特許文献１が着目するような下定盤への伝熱による下定盤の温度上昇を抑制するという観点ではなく、以下のメカニズムに着目した。すなわち、下定盤の下方には、下定盤にボルト等の締付具で締め付け固定されたスピンドルがあり、駆動部がスピンドルを回転させると、このトルクが下定盤に伝達して、下定盤が回転する。そのため、駆動部の発熱は、これと直接接触しているスピンドルに伝達され、スピンドルは、温度が上昇し熱膨張する。ここで、スピンドルはＳＵＳ３０４等の低コスト材料で作製され、下定盤は既述のように熱膨張係数の低い鋳物等で作製されるのが通常であるため、熱膨張係数の異なる金属体が締め付け固定されていることになる。そのため、スピンドルの熱膨張によってバイメタル効果が生じ、下定盤も変形に至るのである。一方で、上定盤は追従機構（ユニバーサルジョイント、ワイヤー等）を介して取り付けられており、スピンドルに直接締結される構成ではないため、このようなバイメタル効果による変形は生じない。そのため、上下定盤の形状が一致しなくなり、研磨加工されたウェーハの平坦度を損なう原因となっている。
【０００８】
特許文献１では、駆動部と下定盤とを分離する隔壁を設けたり、減速機を冷却させる為の冷却機構が必要となるため、装置構造が複雑となり、また装置価格も高価となる。また、駆動部を下定盤と分離させても、駆動部がスピンドルとは直接接触する箇所があるため、上記のようなバイメタル効果による下定盤の変形を根本的に抑えることはできない。
【０００９】
そこで本発明は、上記課題に鑑み、下定盤にトルクを伝達するためのスピンドルの熱膨張に起因する下定盤の変形を抑制することが可能なウェーハの両面研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、スピンドルの熱膨張に伴うバイメタル効果による下定盤の変形を抑制するために鋭意検討した。ここで、スピンドルは、そのトルクを下定盤に伝達することが必須であるため、連結具により下定盤と連結されていることが必要である。一方で、この連結具によってスピンドルと下定盤とを締め付け固定しない状態とすることにより、スピンドルの熱膨張の影響を下定盤に与えないようにすることを着想した。そして実験の結果、この状態であれば、スピンドルの熱膨張に伴うバイメタル効果による下定盤の変形を大きく抑制できることを見出した。
【００１１】
本発明は、上記知見に基づいて完成されたものであり、その要旨構成は以下のとおりである。
（１）ウェーハを保持する１つ以上の孔が設けられたキャリアプレートと、
前記孔に保持されたウェーハを挟み込む上定盤及び下定盤と、
前記キャリアプレートの外周と噛み合うサンギア及び周辺ギアと、
を有し、前記サンギア及び前記周辺ギアを回転させて前記キャリアプレートを回転させつつ、前記上定盤及び前記下定盤を回転させて、前記ウェーハを両面研磨するウェーハの両面研磨装置であって、
前記下定盤の下面と接触する上面を有し、前記下定盤の下方に位置して前記上面で前記下定盤を支持するスピンドルと、
該スピンドルを回転させるモーター及び減速機と、
前記スピンドルと前記下定盤とを連結し、前記スピンドルのトルクを前記下定盤に伝達して、前記下定盤を回転せしめる連結具と、
を有し、
前記下定盤には回転中心を中心として同心円状に複数の貫通孔が設けられ、
前記スピンドルの上面には、前記下定盤の貫通孔の各々と鉛直方向に揃った位置に、複数の穴が設けられ、
前記連結具が、前記下定盤の貫通孔から前記スピンドルの穴に挿入され、前記スピンドルに対して固定されたピン状部材であり、該ピン状部材が前記スピンドルと前記下定盤とを締め付け固定しないことを特徴とするウェーハの両面研磨装置。
【００１３】
（２）前記ピン状部材の軸部と前記下定盤の貫通孔の内壁とのクリアランスが０．０５ｍｍ以上である、上記（１）に記載のウェーハの両面研磨装置。
【００１４】
（３）前記ピン状部材が雄ねじであり、前記スピンドルの前記複数の穴には雌ねじが切られている、上記（１）又は（２）に記載のウェーハの両面研磨装置。
【００１５】
（４）前記雄ねじがボルトである上記（３）に記載のウェーハの両面研磨装置。
【００１６】
（５）前記下定盤の貫通孔は、内径ｒ１の第１内壁により区画される第１貫通孔と、該第１貫通孔の下方に位置し、ｒ１より小さい内径ｒ２の第２内壁により区画される第２貫通孔とからなり、
前記貫通孔の内壁のうち、前記第１内壁と前記第２内壁との間に位置する平坦部と、前記ボルトの頭部とは非接触である上記（４）に記載のウェーハの両面研磨装置。
【００１７】
（６）前記平坦部と前記ボルトの頭部の下面とのクリアランスが０．０５ｍｍ以上である上記（５）に記載のウェーハの両面研磨装置。
【００１８】
（７）前記ピン状部材の上端が前記下定盤の貫通孔内に位置する上記（１）〜（６）のいずれか一項に記載のウェーハの両面研磨装置。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のウェーハの両面研磨装置によれば、下定盤にトルクを伝達するためのスピンドルの熱膨張に起因する下定盤の変形を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態による両面研磨装置１００の模式断面図である。
【図２】（Ａ）は、図１における下定盤１４及びスピンドル２０の部分拡大図（ボルトは図示せず）であり、（Ｂ）は、図１で用いられるボルト４０の正面図である。
【図３】本発明の一実施形態における、ボルト４０による下定盤１４とスピンドル２０との連結状態を示した図である。
【図４】比較例における、ボルト４０による下定盤１４とスピンドル２０との連結状態を示した図である。
【図５】（Ａ）は、本発明の他の実施形態で用いる棒状雄ねじ５０の正面図であり、（Ｂ）は、棒状雄ねじ５０による下定盤１４とスピンドル２０との連結状態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態による両面研磨装置１００を説明する。図１を参照して、両面研磨装置１００は、キャリアプレート１０、上定盤１２、下定盤１４、サンギア１６、及び周辺ギアとしてのインターナルギア１８を有する。キャリアプレート１０は、ウェーハＷを保持する１つ以上の孔が設けられた、上面視で円形の板状部材である。図１では、各々１枚のウェーハＷを保持した２つのキャリアプレート１０を図示したが、キャリアプレートの数や、各キャリアプレートに設けられる孔の数は限定されない。上定盤１２及びこれに対向する下定盤１４は、キャリアプレート１０の孔に保持されたウェーハＷを挟み込む回転定盤であり、上定盤１２の研磨面である下面側及び下定盤１４の研磨面である上面側には、それぞれ研磨パッドが貼布されている。
【００２２】
サンギア１６は、上定盤１２及び下定盤１４の回転中心部に設けられ、キャリアプレートの外周１０Ａに設けられたギアと噛み合う。また、インターナルギア１８は、上定盤１２及び下定盤１４の外周部に円環状に設けられた複数のギアからなり、各ギアは、キャリアプレートの外周１０Ａに設けられたギアと噛み合う。
【００２３】
サンギア１６は、図示しないモーター及び減速機により回転軸１７を中心として回転する。インターナルギア１８も、図示しないモーター及び減速機により回転する。これらサンギア１６及びインターナルギア１８の回転に伴い、上記ギアの噛み合わせによって、キャリアプレート１０は、その中心を中心軸として回転しつつ（以下、「自転」という。）、上定盤１２及び下定盤１４の中心を中心軸としてサンギア１６の周りを回転する（以下、「公転」という。）。それと同時に、上定盤１２も、図示しないモーター及び減速機により回転させ、下定盤１４も図１に示すモーター２８及び減速機３０により、上定盤１２とは逆方向に回転させる。
【００２４】
このようにして、両面研磨装置１００は、サンギア１６及びインターナルギア１８を回転させてキャリアプレート１０を自転及び公転させつつ、上定盤１２及び下定盤１４を回転させて、各定盤の研磨パッド及び供給される研磨スラリーの研磨作用により、ウェーハＷの両面を同時に化学機械研磨する。
【００２５】
次に、下定盤１４の回転メカニズムを詳細に説明する。下定盤１４の下方にはスピンドル２０が設けられている。スピンドル２０は、サンギアの回転軸１７が配置される中空部を区画する筒部２２と、該筒部２２の上端部のフランジ部２４とを有する。スピンドルの上面２０Ａ（フランジ部の上面）は平坦であり、下定盤１４を支持する。フランジ部２４の外周部は、ベアリング２６により支持されている。
【００２６】
モーター２８及び減速機３０は、スピンドル２０を回転させる駆動部であり、減速機３０はスピンドル２０と直接接触している。スピンドル２０と下定盤１４とは、連結具としての複数のボルト４０によって連結されている。本実施形態では、下定盤１４の回転中心を中心として同心円状に８〜１０本のボルトを配置すればよく、図１ではそのうちの２本を図示した。このように下定盤１４はボルト４０によってスピンドル２０と連結されているため、駆動部がスピンドル２０を回転させると、このトルクが下定盤１４に伝達して、下定盤１４が回転する。
【００２７】
スピンドル２０の材質は特に限定されないが、ＳＵＳ３０４、Ｓ４５Ｃ等の低コスト材料が好適であり、これらの熱膨張係数は１１〜１８×１０−６Ｋ−１程度である。一方、上定盤１２及び下定盤１４の材料は特に限定されないが、熱膨張係数が１．０〜３．０×１０−６Ｋ−１程度と低い材料であることが好ましく、低熱膨張鋳物、インバー材、スーパーインバー材等を挙げることができる。
【００２８】
本実施形態では、ボルト４０によるスピンドル２０と下定盤１４との連結状態が重要であるため、以下、図２（Ａ），（Ｂ）及び図３を参照して詳細に説明する。
【００２９】
下定盤１４には、その回転中心を中心として同心円状に複数の貫通孔が設けられており、スピンドル２０には、当該下定盤の貫通孔の各々と鉛直方向に揃った位置に複数の穴が設けられる。図２（Ａ）は、下定盤１４の貫通孔及びスピンドル２０の穴を抜き出した拡大断面図である。下定盤１４の貫通孔は、内径ｒ１の第１内壁６６により区画される第１貫通孔６２と、この第１貫通孔６２の下方に位置し、ｒ１より小さい内径ｒ２の第２内壁６８により区画される第２貫通孔６４とからなる。また、スピンドルの穴７２は、ｒ２よりわずかに小さい内径を有し、内壁７４の一部には雌ねじが切られている（ねじ山が形成されている）。
【００３０】
図２（Ｂ）を参照して、ボルト４０は、軸部４２と、この軸部の幅よりも大きな幅を有する六角の頭部４４とを有し、軸部４２の下部４２Ａには雄ねじが形成され、上部４２Ｂにはねじ山がない。
【００３１】
図２及び図３を参照して、ボルト４０は、下定盤の貫通孔６２，６４からスピンドルの穴７２に挿入される。ボルトの雄ねじ部分とスピンドルの穴の雌ねじ部分の組合せによって、ボルト４０はスピンドルに対して固定される。ここで本実施形態では、図３に示すように、ボルト４０がスピンドル２０と下定盤１４とを締め付け固定しないことが肝要である。以下、その技術的意義を、図４と比較して説明する。
【００３２】
図４では、ボルト４０がスピンドルの穴７２に底突きしておらず、ボルト４０が下定盤１４をスピンドルに対して締め付け固定している。既述のように、スピンドル２０は駆動部の熱を受けて熱膨張し、特にフランジ部２４は水平方向に約０．１ｍｍ程度膨張する。ここで図４のように、下定盤１４がスピンドルに対して締め付け固定されていると、下定盤１２は、その締め付け固定部でスピンドル１４に引っ張られ、中心付近が外周部よりも沈み込むように変形する（バイメタル効果）。ウェーハの平坦度はナノメートルオーダーの高精度が要求されているため、上記のような約０．１ｍｍ程度の熱膨張であっても、ウェーハの平坦度に与える影響は大きい。特に、スピンドルの温度が飽和状態になるまでの期間は下定盤１４の形状が安定しないため、ウェーハの形状も安定せず製品歩留りが悪化する。
【００３３】
これに対し本実施形態では、図３に示すように、ボルト４０がスピンドルの穴７２に底突きしており、ボルト４０がスピンドル２０と下定盤１４とを締め付け固定しない。つまり、貫通孔の内壁のうち、第１内壁と第２内壁との間に位置する平坦部７０と、ボルトの頭部４４とは非接触である。さらに換言すると、スピンドル２０に固定されたボルト４０に下定盤１４が遊嵌されている。この場合、下定盤１４はスピンドルのフランジ部２４の上面に押しつけられておらず、自重で載っているだけの状態である。つまり、下定盤１４を上方に持ち上げれば、フランジ部２４から浮き上がる。また、下定盤１４とスピンドル２０とが水平方向に相対的にずれることも可能である。
【００３４】
そのため、スピンドル２０が駆動部の熱を受けて、フランジ部２４が水平方向に熱膨張しても、下定盤１２はスピンドル１４に引っ張られない。その結果、スピンドル２０の熱膨張に伴うバイメタル効果による下定盤１４の変形を大きく抑制できる。
【００３５】
なお、上定盤１２は、図示しない追従機構（ユニバーサルジョイント、ワイヤー等）を介して取り付けられており、スピンドルに直接締結される構成ではないため、このようなバイメタル効果による変形はもともと生じない。そのため本実施形態によれば、上下定盤の不一致を防ぎ、研磨加工されたウェーハの平坦度を向上させることができる。また、運転開始からの経過時間や装置停止の有無に関わらず、安定してウェーハの加工が可能となる。
【００３６】
なお本発明は、下定盤１４及びスピンドル２０が異なる材質である場合に限定されず、同じ材料でもよい。同じ材料の場合でも、図４のように下定盤１４がスピンドルに対して締め付け固定されていると、スピンドルと下定盤の温度差によって、スピンドル２０の熱膨張が下定盤１４の変形を引き起こし、同様の問題が生じ得るからである。
【００３７】
図３を参照して、静的状態では、ボルトの軸部４２Ｂと下定盤の第２貫通孔６４を区画する第２内壁６８とのクリアランスＤ１は、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。換言すると、第２貫通孔６４の内径ｒ２は、ボルトの軸部４２Ｂの周径よりも０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲で大きいことが好ましい。Ｄ１が０．０５ｍｍ未満の場合、スピンドル２０の水平方向の熱膨張によって、ボルト４０が下定盤１４に接触して、下定盤１４の変形を誘起する可能性がある。Ｄ１が１ｍｍを超えると、下定盤停止時の位置決め精度が悪化する可能性がある。
【００３８】
図３を参照して、静的状態では、平坦部７０とボルトの頭部の下面４４ＡとのクリアランスＤ２は、０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。Ｄ２が０．０５ｍｍ未満の場合、下定盤自体が熱膨張した場合、Ｄ２が０となる可能性があり、その場合、下定盤の変形を誘起するからである。
【００３９】
図３を参照して、ボルトの上端（頭部の上面４４Ｃ）は下定盤の貫通孔６２内に位置することが、下定盤上部の部材との接触を防ぐためには好ましい。
【００４０】
本発明の他の実施形態では、ボルト４０に替えて、図５（Ａ）に示す棒状雄ねじ５０を用いてもよい。棒状雄ねじ５０は、下部５２Ａに雄ねじが形成され、上部５２Ｂにねじ山がない軸部５２からなる。図５（Ｂ）を参照して、棒状雄ねじ５０は、下定盤の貫通孔６０からスピンドルの穴に挿入される。軸部の雄ねじ部分とスピンドルの穴の雌ねじ部分の組合せによって、棒状雄ねじ５０はスピンドルに対して固定される。軸部の上部５２Ｂは下定盤の貫通孔６０内に位置するため、下定盤１４は棒状雄ねじ５０によってスピンドル２０と連結されている。このため、スピンドル２０のトルクを下定盤１４に伝達できる。
【００４１】
本実施形態でも、図５（Ｂ）に示すように、棒状雄ねじ５０がスピンドルの穴７２に底突きしており、棒状雄ねじ５０は、スピンドル２０と下定盤１４とを締め付け固定しない。よって、スピンドル２０の熱膨張に伴うバイメタル効果による下定盤１４の変形を大きく抑制できる。なお、雄ねじの形状は図２（Ｂ）及び図５（Ｂ）に示す形状に限られない。
【００４２】
図５（Ｂ）においても、静的状態では、棒状雄ねじの軸部５２Ｂと下定盤の貫通孔６０を区画する内壁とのクリアランスＤ１は、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。換言すると、貫通孔６０の内径ｒ３は、軸部５２の周径よりも０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲で大きいことが好ましい。また、棒状雄ねじの上端５２Ｃは下定盤の貫通孔６０内に位置することが好ましい。
【００４３】
なお、図３では連結具がボルト４０である例を示し、図５では連結具が棒状雄ねじ５０である例を示したが、本発明はこれに限定されず、連結具は、ノックピンなどのピン状部材であってもよい。その場合、スピンドルに設けられた複数の穴７２の内壁には、雌ねじは切られていない。複数の穴７２は、ピン状部材の周径よりもわずかに小さい直径を有し、ピン状部材の下部が穴７２に差し込まれることで、ピン状部材はスピンドル２０に対して固定される。一方、ピン状部材の上部は、下定盤の貫通孔内に位置する。このような形態でも、下定盤はピン状部材によってスピンドル２０と連結されていると言え、スピンドル２０のトルクを下定盤１４に伝達できる。そして、ピン状部材は、スピンドル２０と下定盤１４とを締め付け固定しないので、本発明の効果を得ることができる。
【００４４】
なお、図１では、サンギア及びインターナルギアにより、キャリアプレートを自転及び公転させる、遊星運動方式の両面研磨装置を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、周辺ギアとして、各キャリアプレートに対して、その外周のギアと噛み合う２つの回転軸ピンを上定盤及び下定盤の外周部に設け、各キャリアプレートを、サンギアと２つの回転軸ピンとで自転のみさせる（公転はさせない）両面研磨装置であってもよい。
【実施例】
【００４５】
図１に示す構成を有する３台の両面研磨装置において、モーター及び減速機からの熱影響のみを考えるために、下定盤を３０ｒｐｍ×３時間空運転させて、その運転前後での下定盤の形状を測定して、変形量を確認した。連結具としては、図２（Ｂ）に示す１０本のボルトを用いた。発明例では、図３に示すように、ボルトがスピンドルと下定盤とを締め付け固定しない状態で空運転させた。比較例では、図４に示すように、ボルトがスピンドルと下定盤とを締め付け固定した状態で空運転させた。発明例では、全ての両面研磨装置において、図３に示すクリアランスＤ１，Ｄ２はそれぞれ１ｍｍ、１．５ｍｍとした。比較例では、クリアランスＤ２は０ｍｍである。なお、「３０ｒｐｍ×３ｈｒ」という条件は、安定稼動状態での実研磨中のスピンドルの温度を予め測定しておき、空運転後の温度がその温度と同じになるように導き出した条件である。
【００４６】
接触式温度計（安立計器株式会社製、ＨＡ−２００Ｅ）を用いて、運転前後のスピンドルの温度を測定したところ、３台の両面研磨装置の発明例及び比較例ともに、運転後ではスピンドルの温度が３〜５℃上昇したことを確認した。また、定盤形状測定機（日立造船株式会社製、ＨＳＳシリーズ）で下定盤の運転前後での下定盤の形状を測定して、変形量を確認した。運転前における下定盤表面の最大高さをＨ１（下定盤表面の最外周を基準）とし、運転後における下定盤表面の最大高さをＨ２（下定盤表面の最外周を基準）としたとき、変形量は、Ｈ１−Ｈ２とした。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
0005935926.tif 000002
【００４８】
表１に示すように、３台の両面研磨装置とも、発明例では比較例よりも下定盤の変形量を大きく低減できた。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明のウェーハの両面研磨装置によれば、下定盤にトルクを伝達するためのスピンドルの熱膨張に起因する下定盤の変形を抑制することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１００  ウェーハの研磨装置
１０  キャリアプレート
１０Ａ  キャリアプレートの外周
１２  上定盤
１４  下定盤
１６  サンギア
１７  サンギアの回転軸
１８  インターナルギア
２０  スピンドル
２０Ａ  スピンドルの上面
２２  筒部
２４  フランジ部
２６  ベアリング
２８  モーター
３０  減速機
４０  ボルト（連結具）
４２  ボルトの軸部
４４  ボルトの頭部
５０  棒状雄ねじ（連結具）
５２  棒状雄ねじの軸部
６０  下定盤の貫通孔
６２  第１貫通孔
６４  第２貫通孔
６６  第１内壁
６８  第２内壁
７０  平坦部
７２  スピンドルの穴
７４  スピンドルの穴の内壁
Ｗ  ウェーハ
【要約】
【課題】下定盤にトルクを伝達するためのスピンドルの熱膨張に起因する下定盤の変形を抑制することが可能なウェーハの両面研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の両面研磨装置は、キャリアプレートと、その孔に保持されたウェーハを挟み込む上定盤及び下定盤と、サンギアと、周辺ギアとを有し、前記サンギア及び前記周辺ギアを回転させて前記キャリアプレートを回転させつつ、前記上定盤及び前記下定盤を回転させて、前記ウェーハを両面研磨する。下定盤１４と、その下方に位置するスピンドル２０とは、連結具により連結されるが、連結具は、スピンドルと下定盤とを締め付け固定しない。
【選択図】図３【図１】
0005935926.tif 000003
【図２】
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【図３】
0005935926.tif 000005
【図４】
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【図５】
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