(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
把持面が生体組織と接触するように構成された第１の把持部と、前記第１の把持部に対して相対的に開閉して前記第１の把持部との間に前記生体組織を把持する第２の把持部と、供給された電力に応じて発熱して前記把持面を加熱するように構成された発熱素子とを備えるエネルギ処置具のための制御装置であって、
前記発熱素子の温度を取得する温度取得部と、
前記電力の供給が停止された後の前記発熱素子の温度の変化に基づいて、前記第１の把持部の表面のうち前記第２の把持部と対向する面とは異なる少なくとも一部の温度を表面温度として推定する表面温度推定部と
を備えるエネルギ処置具のための制御装置。
【請求項２】
前記温度取得部は、前記発熱素子の電気抵抗値を取得し、前記電気抵抗値に基づいて、前記発熱素子の温度を取得する、請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
推定された前記表面温度に基づいて、前記発熱素子に供給する前記電力を制御する制御部をさらに備える、請求項１に記載の制御装置。
【請求項４】
推定された前記表面温度が所定の閾値よりも高いとき、前記表面温度が前記所定の閾値よりも高いことを報知することを制御する報知制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記表面温度が前記所定の閾値よりも高いとき、前記発熱素子への前記電力の供給を停止させ、又は、前記発熱素子への前記電力の供給を低下させる、
請求項３に記載の制御装置。
【請求項５】
前記表面温度推定部は、前記第１の把持部の熱伝導率、厚さ及び面積を含む情報と、前記発熱素子の温度とに基づいて、前記表面温度を推定する、請求項１に記載の制御装置。
【請求項６】
推定された前記表面温度が所定の閾値よりも高いとき、前記表面温度が前記所定の閾値よりも高いことを報知することを制御する報知制御部をさらに備える、請求項１に記載の制御装置。
【請求項７】
前記表面温度推定部は、前記第１の把持部の把持面と反対側の面である背面又は側面の温度を前記表面温度として推定する、請求項１に記載の制御装置。
【請求項８】
請求項１に記載の制御装置と、
前記第１の把持部と、前記第２の把持部と、前記発熱素子とを備えるエネルギ処置具と
を具備するエネルギ処置システム。
【請求項９】
前記温度取得部は、前記発熱素子の電気抵抗値を取得し、前記電気抵抗値に基づいて、前記発熱素子の温度を取得する、請求項８に記載のエネルギ処置システム。
【請求項１０】
前記エネルギ処置具は、前記発熱素子の温度を計測する温度センサをさらに備え、
前記温度取得部は、前記温度センサの出力に基づいて、前記発熱素子の温度を取得する、
請求項８に記載のエネルギ処置システム。
【請求項１１】
前記第１の把持部には、前記表面温度が推定される前記表面と前記発熱素子との間に断熱部材が設けられている、請求項８に記載のエネルギ処置システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エネルギ処置具のための制御装置、及びエネルギ処置システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
生体組織を把持し、当該生体組織に熱エネルギを作用させることで生体組織を凝固させたり切開したりする処置を行うための手術用処置具が知られている。例えば日本国特開２００５−２５３７８９号公報には、鉗子に抵抗発熱パターンを有する発熱体が設けられた手術用処置具について開示されている。【０００３】
上述のような処置具において、生体組織を把持する挟持部のうち、生体組織と接する把持面のみの温度が上昇し、把持面以外の部分の温度は上昇しないことが好ましい。しかしながら、生体組織に対する処置を繰り返し行うと、挟持部のうち把持面以外の部分の温度も上昇する。
【発明の概要】
【０００４】
把持した生体組織に熱エネルギを作用させる処置具において、生体組織と接する把持面以外の部分の表面が非常に高温になる恐れがある。このため、表面温度を取得したいという要求がある。
【０００５】
本発明は、処置具の表面温度を取得できる、エネルギ処置具のための制御装置、及びエネルギ処置システムを提供することを目的とする。
【０００６】
前記目的を果たすため、本発明の一態様によれば、エネルギ処置具のための制御装置は、把持面が生体組織と接触するように構成された第１の把持部と、前記第１の把持部に対して相対的に開閉して前記第１の把持部との間に前記生体組織を把持する第２の把持部と、供給された電力に応じて発熱して前記把持面を加熱するように構成された発熱素子とを備えるエネルギ処置具のための制御装置であって、前記発熱素子の温度を取得する温度取得部と、前記電力の供給が停止された後の前記発熱素子の温度の変化に基づいて、前記第１の把持部の表面のうち前記第２の把持部と対向する面とは異なる少なくとも一部の温度を表面温度として推定する表面温度推定部とを備える。
【０００７】
本発明の一態様によれば、エネルギ処置システムは、上述の制御装置と、上述の第１の把持部と、上述の第２の把持部と、上述の発熱素子とを備えるエネルギ処置具とを具備する。
【０００８】
本発明によれば、処置具の表面温度を取得できる、エネルギ処置具のための制御装置、及びエネルギ処置システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、一実施形態に係るエネルギ処置システムの構成例の概略を示す図である。
【図２】図２は、一実施形態に係る挟持部の構成例の概略を示す模式図である。
【図３】図３は、一実施形態に係るエネルギ処置システムの構成例の概略を示すブロック図である。
【図４】図４は、一実施形態に係る制御装置における処理の一例を示すフローチャートである。
【図５Ａ】図５Ａは、経過時間に対する発熱素子の温度の変化の一例を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、経過時間に対する発熱素子の温度の変化の一例を示す図である。
【図６】図６は、高温時処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は、高温時処理の別の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係るエネルギ処置システムの構成例の一例を図１に示す。エネルギ処置システム１０は、生体組織の治療に用いるための装置である。エネルギ処置システム１０は、生体組織に熱エネルギを作用させる。エネルギ処置システム１０は、制御装置１００と、エネルギ処置具２００と、フットスイッチ３１０とを備えている。
【００１１】
エネルギ処置具２００は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具２００は、ハンドル２５０と、ハンドル２５０に取り付けられたシャフト２４０と、シャフト２４０の先端に設けられた挟持部２１０とを有する。挟持部２１０は、開閉可能であり、処置対象である生体組織を把持して、生体組織の凝固、切開等の処置を行う。以降説明のため、挟持部２１０側を先端側と称し、ハンドル２５０側を基端側と称する。ハンドル２５０は、挟持部２１０を操作するための複数の操作ノブ２５２を備えている。また、ハンドル２５０には、そのエネルギ処置具２００に係る固有値等を記憶する図示しないメモリが備えられている。なお、ここで示したエネルギ処置具２００の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。
【００１２】
ハンドル２５０は、ケーブル２６０を介して制御装置１００に接続されている。ここで、ケーブル２６０と制御装置１００とは、コネクタ２６５によって接続されており、この接続は着脱自在となっている。すなわち、エネルギ処置システム１０は、処置毎にエネルギ処置具２００を交換することができるように構成されている。制御装置１００には、フットスイッチ３１０が接続されている。足で操作するフットスイッチ３１０は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ３１０のペダルを術者が操作することにより、制御装置１００からエネルギ処置具２００へのエネルギの供給のオン／オフが切り換えられる。
【００１３】
挟持部２１０の構成例の概略について模式図である図２を参照して説明する。挟持部２１０は、第１の把持部２１２と第２の把持部２１４とを有する。第１の把持部２１２と第２の把持部２１４とは、相対的に変位し、第１の把持部２１２と第２の把持部２１４との間に生体組織９００を挟持する。第１の把持部２１２において、第２の把持部２１４と対向し、生体組織と接する面を把持面と称することにする。また、第１の把持部２１２の把持面と反対側の面を背面と称することにする。
【００１４】
第１の把持部２１２の把持面には、例えば銅といった熱伝導性がよい金属で形成された処置部２２２が設けられている。処置部２２２の背面側には、発熱素子２２４が設けられている。発熱素子２２４は、電気抵抗が高い導線である抵抗パターンを含み、当該抵抗パターンに電流が流れることで発熱する。発熱素子２２４の背面側には、熱伝導率が低い材料で形成された断熱部材２２６が設けられている。第１の把持部２１２のうち、処置部２２２、発熱素子２２４及び断熱部材２２６以外の部分を把持部本体２２８とする。
【００１５】
発熱素子２２４に電力が供給されたとき、発熱素子２２４は発熱する。発熱素子２２４で発生した熱は、熱伝導性が高い処置部２２２を伝わり、生体組織９００を加熱する。また、発熱素子２２４で発生した熱は、熱伝導性が低い断熱部材２２６で断熱されるものの、一部は断熱部材２２６を介して第１の把持部２１２の背面へと伝達される。例えば第１の把持部２１２の背面は、当該エネルギ処置具２００が使用されているときに、処置対象以外の組織に触れる可能性がある部分である。背面の温度が高温となると処置対象以外の組織を加熱して当該組織を損傷させる恐れがある。したがって、背面の温度を把握し、背面の温度を高くない温度に維持する必要がある。ここで高くない温度とは、例えばタンパク質を変性させない温度である。
【００１６】
制御装置１００の構成例の概略について図３を参照して説明する。制御装置１００は、制御部１１０と、記憶部１２０と、発熱素子駆動回路１３０と、温度取得部１４０と、表面温度推定部１５０と、入力部１６０と、報知制御部１７０と、表示部１８０と、スピーカ１９０とを有する。
【００１７】
制御部１１０は、制御装置１００内の各部と接続しており、制御装置１００の各部を制御する。制御部１１０には、フットスイッチ３１０が接続されており、フットスイッチ３１０からエネルギ処置具２００による処置が行われるオンと、処置が停止されるオフとが入力される。制御部１１０は、発熱素子２２４に投入すべき電力を算出する。制御部１１０は、発熱素子駆動回路１３０を制御して、算出した電力を発熱素子２２４に投入させる。
【００１８】
記憶部１２０は、例えば一般的な半導体メモリで構成される。記憶部１２０は、制御装置１００の動作に必要な各種プログラムやデータ等が記憶されている。制御部１１０は、例えば記憶部１２０に記憶されたプログラムに従って動作する。
【００１９】
発熱素子駆動回路１３０は、エネルギ処置具２００と接続しており、制御部１１０の制御下で、エネルギ処置具２００の発熱素子２２４を駆動する。すなわち、発熱素子駆動回路１３０は、制御部１１０の制御下で、発熱素子２２４の抵抗パターンに電力を供給する。
【００２０】
温度取得部１４０は、発熱素子駆動回路１３０から発熱素子２２４に印加する電圧とそのとき流れる電流とを取得し、その電圧と電流とに基づいて、発熱素子２２４の抵抗パターンの抵抗値を取得する機能を有する。抵抗パターンの抵抗値は、抵抗パターンの温度に応じて変化する。記憶部１２０には、予め取得された抵抗パターンの温度と抵抗値との関係が記憶されている。温度取得部１４０は、取得した抵抗パターンの抵抗値に基づいて、抵抗パターンの温度と抵抗値との関係を利用して、抵抗パターンの温度を算出する。温度取得部１４０は、得られた抵抗パターンの温度、すなわち、発熱素子２２４の温度を表面温度推定部１５０に出力する。
【００２１】
表面温度推定部１５０は、第１の把持部２１２の表面のうち第２の把持部２１４と対向する面を除く少なくとも一部の温度を表面温度として推定する。表面温度が推定される表面は、例えば把持部本体２２８の背面や側面である。表面温度推定部１５０は、温度取得部１４０から発熱素子２２４の温度を取得する。表面温度推定部１５０は、発熱素子２２４への電力供給の停止後の、発熱素子２２４の温度低下の特性に基づいて、表面温度の推定を行う。
【００２２】
入力部１６０は、ボタンやつまみやキーボード等の一般的な入力装置を含む。入力部１６０には、制御部１１０の各種設定等が入力される。入力部１６０は、入力された情報を制御部１１０へと出力する。報知制御部１７０は、表示部１８０及びスピーカ１９０の動作を制御する。表示部１８０は、制御部１１０の各種設定等を表示する。スピーカ１９０は、警告音等を出力する。
【００２３】
制御部１１０、温度取得部１４０、表面温度推定部１５０、報知制御部１７０等は、例えばＣｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ）やＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ（ＡＳＩＣ）によって構成されている。
【００２４】
次に本実施形態に係るエネルギ処置システム１０の動作を説明する。術者は、予め制御装置１００の入力部１６０を操作して、エネルギ処置システム１０の出力条件、例えば、熱エネルギ出力による加熱の目標温度や加熱時間等を設定しておく。エネルギ処置システム１０は、それぞれの値が個別に設定されるようになっていてもよいし、術式に応じた設定値のセットが選択されるようになっていてもよい。
【００２５】
エネルギ処置具２００の挟持部２１０及びシャフト２４０は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ２５２を操作して挟持部２１０を開閉させ、第１の把持部２１２と第２の把持部２１４とによって処置対象の生体組織を把持する。このとき、第１の把持部２１２の処置部２２２の把持面が処置対象の生体組織に接触する。
【００２６】
術者は、挟持部２１０によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ３１０を操作する。フットスイッチ３１０がオンに切り換えられると、第１の把持部２１２の把持面の温度が目標温度となるように、制御装置１００から、ケーブル２６０を介して発熱素子２２４に電力が供給される。ここで、目標温度は、例えば２００℃である。このとき電流は、制御装置１００から、ケーブル２６０を介して、発熱素子２２４の抵抗パターンを流れる。発熱素子２２４の抵抗パターンは、電流によって発熱する。抵抗パターンで発生した熱は、処置部２２２に伝わる。その結果、処置部２２２の温度は上昇する。処置部２２２の温度上昇により、処置部２２２と接触している生体組織は焼灼され、凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。なお、把持面の目標温度を例えば３００℃とすると、生体組織はこの高温によって切断される。以上のようにして生体組織の処置が完了する。
【００２７】
制御装置１００の動作について、図４に示すフローチャートを参照してさらに説明する。
【００２８】
ステップＳ１０１において、制御部１１０は、フットスイッチ３１０がオンになったか否か、すなわち発熱素子２２４による発熱をオンにすべきか否かを判定する。発熱をオンにしないと判定されたとき、処理はステップＳ１０１に戻る。すなわち、フットスイッチ３１０がオンになるまで、制御部１１０は、ステップＳ１０１の処理を繰り返す。ステップＳ１０１において、発熱をオンにすると判定されたとき、処理はステップＳ１０２に進む。
【００２９】
ステップＳ１０２において、制御部１１０は、発熱素子駆動回路１３０の動作を制御して、発熱素子２２４へ電力を供給させる。その結果、発熱素子２２４に電流が流れ、発熱素子２２４は発熱する。発熱素子２２４で発生した熱は、処置部２２２へと伝達され、処置部２２２と接触する生体組織は加熱される。このとき、制御部１１０は、発熱素子駆動回路１３０からの出力について、フィードバック制御を行う。すなわち、制御部１１０は、温度取得部１４０から抵抗パターンの抵抗値に基づいて算出された発熱素子２２４の温度を取得し、発熱素子２２４の温度に基づいて処置部２２２の温度が目標温度となるように、発熱素子駆動回路１３０からの出力をフィードバック制御する。
【００３０】
ステップＳ１０３において、制御部１１０は、フットスイッチ３１０がオフになったか否か、すなわち、発熱素子２２４による発熱をオフにすべきか否かを判定する。発熱をオフにしないと判定されたとき、処理はステップＳ１０２に戻る。すなわち、発熱素子２２４への電力供給が継続される。ステップＳ１０３において、発熱をオフにすると判定されたとき、処理はステップＳ１０４に進む。このとき、発熱素子２２４への電力供給は停止する。
【００３１】
ステップＳ１０４において、制御部１１０は、発熱素子２２４への電力供給の停止と同時に又は停止直後に、温度取得部１４０に発熱素子２２４の温度を取得させる。すなわち、温度取得部１４０は、発熱素子２２４に印加されている電圧の電圧値と、そのとき流れる電流の電流値とを、発熱素子駆動回路１３０から取得する。温度取得部１４０は、取得した電圧値と電流値とに基づいて、発熱素子２２４の抵抗パターンの抵抗値を算出する。温度取得部１４０は、記憶部１２０に記憶されている発熱素子２２４の抵抗パターンの抵抗値と、発熱素子２２４の温度との関係を表す情報を制御部１１０を介して取得し、その情報に基づいて発熱素子２２４の温度を算出する。温度取得部１４０は、算出した発熱素子２２４の温度を表面温度推定部１５０へと出力する。このような発熱素子２２４の温度の算出と、その温度の表面温度推定部１５０への出力とは、適宜のタイミングに行われる。
【００３２】
ステップＳ１０５において、制御部１１０は、表面温度推定部１５０に、第１の把持部２１２の表面の温度を表面温度として推定させる。ここで、表面温度として推定されるのは、第１の把持部２１２の表面のうち、第２の把持部２１４と対向する部分とは異なる部分であり、例えば第１の把持部２１２の背面や側面の部分の温度である。表面温度は、発熱素子２２４への電力の供給を停止させた後の発熱素子２２４の温度変化に基づいて算出される。
【００３３】
時間経過に対する発熱素子２２４の温度変化の一例を図５Ａに示す。時刻Ｔ０において、発熱素子２２４への電力供給が開始されたとする。このとき、時間経過とともに、発熱素子２２４の温度は上昇する。やがて、発熱素子２２４の温度が目標温度である第１の温度ｔｅｍｐ１に達すると、制御部１１０によって発熱素子２２４へ供給される電力が調整され、発熱素子２２４の温度は第１の温度ｔｅｍｐ１に維持される。時刻Ｔ１において、発熱素子２２４への電力供給が停止されたとする。このとき、発熱素子２２４の温度は時間経過とともに低下する。すなわち、発熱素子２２４の熱は、把持部本体２２８等へ伝達され、第１の把持部２１２の背面や側面等、把持部本体２２８の表面から環境へと放射される。
【００３４】
図５Ａに示す例では、時刻Ｔ２において、発熱素子２２４の温度は第２の温度ｔｅｍｐ２となっている。すなわち、図５Ａに示す例では、時刻Ｔ１から時刻Ｔ２までの間に、発熱素子２２４の温度は第１の温度ｔｅｍｐ１から第２の温度ｔｅｍｐ２まで温度差Δｔｅｍｐ１だけ下がっている。ここでΔｔｅｍｐ１＝ｔｅｍｐ１−ｔｅｍｐ２である。
【００３５】
第１の把持部２１２の背面の温度といった表面温度が図５Ａに示す場合よりも高い場合の、時間経過に対する発熱素子２２４の温度変化の一例を図５Ｂに示す。図５Ｂに示す場合においても、時刻Ｔ０で発熱素子２２４への電力供給が開始され、発熱素子の温度が第１の温度ｔｅｍｐ１に維持された後、時刻Ｔ１において、発熱素子２２４への電力供給が停止されたものとする。図５Ｂに示す例では、時刻Ｔ１から時刻Ｔ２までの間に、発熱素子２２４の温度は第１の温度ｔｅｍｐ１から第３の温度ｔｅｍｐ３まで温度差Δｔｅｍｐ２だけ下がっている。ここでΔｔｅｍｐ２＝ｔｅｍｐ１−ｔｅｍｐ３である。Δｔｅｍｐ２は、Δｔｅｍｐ１よりも小さい。すなわち、表面温度が高い程、発熱素子２２４への電力供給を停止させた後の、発熱素子２２４の所定時間あたりの温度低下は低くなる。このように、発熱素子２２４の時間経過に対する温度低下を計測すれば、例えば背面等の表面温度の推定を行うことができる。
【００３６】
第１の領域から第２の領域への熱の移動は、下記の熱伝導式で表される。すなわち、第１の領域から第２の領域への移動熱量をＱとし、熱を伝達する部材の熱伝導率をＫとし、熱が移動する部分の面積をＳとし、熱が移動する距離をＬとし、経過時間をＴとし、第１の領域の温度をｔｅｍｐＡとし、第２の領域の温度をｔｅｍｐＢとし、第１の領域と第２の領域との温度差をΔｔｅｍｐとすると、単位時間あたりの移動熱量として下記式（１）が成り立つ。
Ｑ／Ｔ＝ＫＳ（Δｔｅｍｐ）／Ｌ
＝ＫＳ（ｔｅｍｐＡ−ｔｅｍｐＢ）／Ｌ        （１）
【００３７】
ここで、第１の把持部２１２全体としての熱伝導率Ｋ、面積Ｓ、及び距離Ｌが予め求められ、例えば記憶部１２０に記憶されているものとする。このとき、発熱素子２２４の温度が第１の領域の温度ｔｅｍｐＡとして取得され、単位時間あたりの移動熱量Ｑ／Ｔが温度低下として取得されれば、例えば第２の領域の温度ｔｅｍｐＢとして背面の温度が推定され得る。
【００３８】
なお、第１の把持部２１２全体としての熱伝導率Ｋ、面積Ｓ、及び距離Ｌの情報は、例えば実験によって取得され得る。第１の把持部２１２全体としての熱伝導率Ｋ、面積Ｓ、及び距離Ｌの情報は、エネルギ処置具２００に設けられたメモリに記憶されていてもよい。この場合、制御装置１００は、エネルギ処置具２００に設けられたメモリからこれらの情報を読み出す。
【００３９】
第１の把持部２１２の表面温度となる第２の領域の温度ｔｅｍｐＢは、上記式（１）に基づいて計算により算出されてもよい。また、例えば記憶部１２０にテーブルとして記憶された、単位時間あたりの第１の領域の温度ｔｅｍｐＡ及び移動熱量Ｑ／Ｔと第２の領域の温度ｔｅｍｐＢとの関係に基づいて、第２の領域の温度ｔｅｍｐＢが参照されてもよい。
【００４０】
表面温度推定部１５０は、上述のように、電力供給後の発熱素子２２４の温度変化に基づいて、表面温度を推定する。表面温度推定部１５０は、推定した温度を制御部１１０へと伝達する。
【００４１】
ステップＳ１０６において、制御部１１０は、表面温度推定部１５０によって推定された表面温度が所定の閾値よりも高いか否かを判定する。ここで、所定の閾値は、何℃に設定されてもよいが、例えば６０℃に設定される。表面温度が所定の閾値よりも高くないと判定されたとき、処理はステップＳ１０８に進む。一方、表面温度が所定の閾値よりも高いとき、処理はステップＳ１０７に進む。
【００４２】
ステップＳ１０７において、制御部１１０は、高温時処理を行う。高温時処理では、表面温度が問題となる程に高くなることがないようにするための処理が行われる。高温時処理については後述する。高温時処理の後、処理はステップＳ１０８に進む。
【００４３】
ステップＳ１０８において、制御部１１０は、処理を終了するか否かを判定する。例えば、入力部１６０から処理を終了するための指示が入力されたとき、処理は終了する。処理を終了すると判定されたとき、当該処理は終了する。一方、処理を終了しないと判定されたとき、処理はステップＳ１０１に戻る。
【００４４】
高温時処理の一例を図６に示すフローチャートを参照して説明する。図６に示す例では、表面温度が所定の閾値以下になるまで、発熱素子２２４への電力の供給が停止される。
【００４５】
ステップＳ２０１において、制御部１１０は、報知制御部１７０に表面温度が所定の温度よりも高温である旨を報知させる。報知制御部１７０は、例えば表示部１８０に、表面温度が高温である旨と、高温であるために発熱素子２２４への電力供給を行わない旨とを表示させる。また、報知制御部１７０は、スピーカ１９０から表面温度が高温である旨と、高温であるために発熱素子２２４への電力供給を行わない旨とを表す音声を出力させてもよい。その後、処理はステップＳ２０２に進む。
【００４６】
ステップＳ２０２において、制御部１１０は、表面温度が所定の閾値よりも高いか否かを判定する。所定の閾値よりも高いと判定されたとき、処理はステップＳ２０１に戻る。したがって、表面温度が所定の閾値よりも高い間は、発熱素子２２４に電力が供給されることなく、表面温度が高温である旨の報知がされ続ける。ステップＳ２０２において、表面温度が所定の閾値よりも高くなくなったとき、処理は図４を参照して説明した処理に戻る。
【００４７】
高温時処理の別の一例を図７に示すフローチャートを参照して説明する。図７に示す例では、表面温度が所定の閾値以下になるまで、発熱素子２２４へ供給する電力を低レベルにする。
【００４８】
ステップＳ３０１において、制御部１１０は、フットスイッチ３１０がオンになり発熱をオンにするか否かを判定する。発熱をオンにしないと判定されたとき、処理はステップＳ３０７に進む。一方、発熱をオンにすると判定されたとき、処理はステップＳ３０２に進む。
【００４９】
ステップＳ３０２において、制御部１１０は、発熱素子駆動回路１３０に発熱素子２２４へ低電力を供給させる。ここで発熱素子駆動回路１３０が発熱素子２２４へ供給する電力は、図４を参照して説明した処理のステップＳ１０２で発熱素子駆動回路１３０が発熱素子２２４へ供給する電力よりも低レベルである。供給電力が低レベルに抑えられていることによって、表面温度の上昇が抑制される。
【００５０】
ステップＳ３０３において、制御部１１０は、報知制御部１７０に、発熱素子２２４による出力が低レベルである旨の報知を行わせる。この報知によってユーザは、現在の出力が低レベルであることを知ることができる。
【００５１】
ステップＳ３０４において、制御部１１０は、発熱をオフにするか否かを判定する。発熱をオフにしないと判定されたとき、処理はステップＳ３０２に戻る。その結果、発熱素子２２４への低レベル電力の供給が継続される。一方、発熱をオフにすると判定されたとき、処理はステップＳ３０５に進む。このとき、発熱素子２２４への電力供給は停止される。
【００５２】
ステップＳ３０５において、制御部１１０は、温度取得部１４０に、発熱素子２２４の抵抗パターンの抵抗値に基づいて、発熱素子２２４の温度を取得させる。ステップＳ３０６において、制御部１１０は、表面温度推定部１５０に、発熱素子２２４の温度低下に基づいて、表面温度を推定させる。
【００５３】
ステップＳ３０７において、制御部１１０は、表面温度は所定の閾値よりも高いか否かを判定する。所定の閾値よりも高いと判定されたとき、処理はステップＳ３０１に戻る。一方、所定の閾値よりも高くないと判定されたとき、処理は図４を参照して説明した処理に戻る。
【００５４】
図７に示した高温時処理によれば、表面温度が所定の閾値よりも高い間は、発熱素子２２４への供給電力は低レベルに抑えられ、表面温度が所定の閾値以下になったとき、通常の処理に戻る。なお、ステップＳ３０２で供給される電力は、通常の供給電力と異なる一定の電力でもよいし、通常の供給電力に所定の係数をかけた電力でもよいし、表面温度に応じた電力でもよい。表面温度が早く所定の閾値よりも低くなるように、表面温度が高い程、供給される電力は小さいことが好ましい。
【００５５】
以上のとおり、本実施形態によれば、第１の把持部２１２の表面温度が高くならないように制御される。この際、表面温度は、直接計測されることなく発熱素子２２４の温度に基づいて推定される。したがって、本実施形態によれば、表面温度を計測するための温度センサを発熱素子の温度を計測するための機構と別に設ける必要がない。なお、発熱素子２２４の温度を取得することは、発熱素子２２４の温度を目標温度に維持する制御のために必要である。
【００５６】
以上のことから、本実施形態によれば、第１の把持部２１２の構成を簡略化しつつ、簡単な方法で、表面温度が取得され得る。さらに、取得された表面温度を利用して、第１の把持部２１２の表面温度の上昇による、エネルギ処置具２００の故障や、高温の背面等が予期せず生体組織に触れることによる当該生体組織の損傷などの悪影響が回避され得る。また、発熱素子２２４の温度変化に基づいて表面温度が推定されることは、第１の把持部２１２の小型化に効を奏する。
【００５７】
なお、本実施形態では、発熱素子２２４の温度が、発熱素子２２４の抵抗パターンの電気抵抗値に基づいて取得される。このように、抵抗値に基づいて温度が取得されれば、発熱素子２２４と別に温度センサが必要ない。このことは、第１の把持部２１２の小型化に効を奏する。
【００５８】
発熱素子２２４の温度取得方法は、上述のように、発熱素子の抵抗パターンの抵抗値に基づいて取得するものに限らない。発熱素子２２４の近傍に温度センサを設けて、当該温度センサから発熱素子２２４の温度情報を取得してもよい。
【００５９】
また、上述の実施形態では、表面温度が所定の閾値よりも高いときは、発熱素子２２４への電力の供給は通常通り継続し、表面温度が高いことを報知するだけでもよい。表面温度が高いことを認識できたユーザは、例えば背面等が他の組織等に接触しないように注意しながら、処置を行うことができる。
【００６０】
また、上述の実施形態では、第１の把持部２１２にのみ発熱素子２２４等の発熱機構が設けられている例を示したが、これに限らず、第２の把持部２１４にも、第１の把持部２１２と同様に発熱機構が設けられてもよい。
【要約】
制御装置（１００）は、生体組織を把持する第１の把持部（２１２）及び第２の把持部（２１４）と、供給された電力に応じて発熱して第１の把持部の把持面を加熱するように構成された発熱素子（２２４）とを備えるエネルギ処置具（２００）のための制御装置である。制御装置（１００）は、発熱素子の温度を取得する温度取得部（１４０）と、電力の供給が停止された後の発熱素子の温度の変化に基づいて、第１の把持部の表面のうち第２の把持部と対向する面とは異なる少なくとも一部の温度を表面温度として推定する表面温度推定部（１５０）とを備える。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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