(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記樹脂部は、前記第１方向を長手方向とする長尺状に形成されており、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置され、前記第１方向を長手方向とする帯状に形成された複数の桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えてなることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記各桟部は、前記絶縁基板に埋設されてなることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記絶縁基板の熱伝導率が、前記樹脂部の熱伝導率以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記各実装部は、前記ＬＥＤチップが搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに連続し前記ＬＥＤチップの第１電極が第１ワイヤを介して電気的に接続される第１リードと、前記第２方向において前記ダイパッドに対向し前記ＬＥＤチップの第２電極が第２ワイヤを介して電気的に接続される第２リードとを備え、前記第１方向において隣り合う前記実装部同士では、前記第２方向における前記第１リード、前記ダイパッドおよび前記第２リードの並びが逆であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記絶縁基板と前記樹脂部とは別体であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記回路パターン部は、前記第１方向において隣り合う前記実装部間を繋いでいる電気接続部の側縁に、前記第２方向の一端側が開放された切込溝が形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記リードフレーム基板および前記樹脂部は、前記ＬＥＤチップから放射される光を反射する反射部材を兼ねることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記樹脂部は、前記第１方向を長手方向とする長尺状に形成されており、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置され、前記第１方向を長手方向とする帯状に形成された複数の桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えるＬＥＤモジュールの製造方法であって、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより前記リードフレーム基板を形成する第１工程と、前記第１工程の後でインサート成形法によって、前記リードフレーム基板の一部が埋設された前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記各実装部に前記ＬＥＤチップを実装する第３工程と、前記第３工程の後で前記樹脂部を支持するように前記絶縁基板を設ける第４工程とを備えることを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項９】
ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記樹脂部は、前記第１方向を長手方向とする長尺状に形成されており、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置され、前記第１方向を長手方向とする帯状に形成された複数の桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えるＬＥＤモジュールの製造方法であって、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより前記リードフレーム基板を形成する第１工程と、前記第１工程の後でインサート成形法によって、前記リードフレーム基板の一部が埋設された前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記樹脂部を支持するように前記絶縁基板を設ける第３工程と、前記第３工程の後で前記各実装部に前記ＬＥＤチップを実装する第４工程とを備えることを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記第１工程と前記第２工程との間に、前記リードフレーム基板に前記金属フープ材よりも前記ＬＥＤチップから放射される光に対する反射率の高い金属皮膜を形成する第５工程を備えることを特徴とする請求項８又は９記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１１】
器具本体と、前記器具本体に保持された光源とを備え、前記光源は、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールからなることを特徴とする照明器具。
【請求項１２】
透光性材料により形成された直管状の管本体と、前記管本体の長手方向の一端部および他端部それぞれに設けられた第１口金、第２口金とを備え、前記管本体内に請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールが収納されてなることを特徴とする直管形ＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ＬＥＤランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤモジュールとしては、例えば、図２４に示すようなフレーム２０３を利用して形成されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源が知られている（特許文献１）。なお、フレーム２０３は、銅を母材とし、その表面には銀メッキが施されている。
【０００３】
フレーム２０３は、複数の製品領域２０３Ａおよび複数の製品領域２０３Ａの間に配置されたタイバー２０３Ｂを有している。製品領域２０３Ａは、ダイボンドエリア２０３ａと、ダイボンドエリア２０３ａと第１リード２０３ｂとを繋ぐ第１吊りリード２０３ｃと、ダイボンドエリア２０３ａと対向するワイヤボンドエリア２０３ｄと、ワイヤボンドエリア２０３ｄと第２リード２０３ｅとを繋ぐ第２吊りリード２０３ｆとからなる。したがって、フレーム２０３は、所定の間隔を有して第１の方向に沿って並ぶ複数のダイボンドエリア２０３ａと、ダイボンドエリア２０３ａと対向して第１の方向に沿って並ぶ複数のワイヤボンドエリア２０３ｄとを備えている。また、フレーム２０３は、ダイボンドエリア２０３ａと繋がり第１の方向に延びる第１リード２０３ｂと、ワイヤボンドエリア２０３ｄと繋がり第１の方向に延びる第２リード２０３ｅとを備えている。ＬＥＤ光源は、ダイボンドエリア２０３ａに、ＬＥＤチップ２０２ｃ（図２５参照）がペースト材を利用して機械的に固定され且つｎ側電極が電気的に接続されている。ＬＥＤチップ２０２ｃのｐ側電極は、ボンディングワイヤ２０６を介してワイヤボンドエリア２０３ｄと電気的に接続されている。
【０００４】
上述のＬＥＤ光源は、ＬＥＤチップ２０２ｃ、ダイボンドエリア２０３ａ、ボンディングワイヤ２０６およびワイヤボンドエリア２０３ｄを樹脂２０８により封止してＬＥＤ２０２を形成してある。タイバー２０３Ｂは、図２５に示すように、切断機２０７ａを用いて打ち抜かれている。
【０００５】
また、特許文献１には、図２６に示すように、隣接するＬＥＤ２０２の間に反射板２０９を嵌め込んだ構造が記載されている。この図２６の構造においては、ＬＥＤ光源の背面に絶縁フィルム２１２を介してボード２１３を設置してある。特許文献１には、ボード２１３がアルミニウム板であり、放熱板としても機能する旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００７／０３４５３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のＬＥＤ光源のようなＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤ光源の背面に絶縁フィルム２１２を介してアルミニウム板からなるボード２１３を設置することにより、放熱性が向上し、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【０００８】
しかしながら、この場合には、アルミニウム板からなるボード２１３が必要となるので、コストが高くなってしまう。
【０００９】
また、上述のＬＥＤ光源では、ボード２１３を備えていない場合、上述の第１の方向におけるＬＥＤ光源の全長が長くなるにつれてＬＥＤ光源が変形しやすくなって取り扱いにくくなる懸念がある。
【００１０】
また、本願発明者らは、特許文献１に記載されたＬＥＤ光源を照明器具の光源として適用することを考え、この場合、器具本体を金属製として放熱性を向上させる必要があると考えた。
【００１１】
しかしながら、この場合には、照明器具において要求される光源の充電部と器具本体との絶縁距離を確保する必要があり、ボード２１３と器具本体との間に、ボード２１３よりも平面サイズの大きな絶縁シートなどを介在させる必要がある。このため、照明器具においては、ＬＥＤ光源と器具本体との間の熱抵抗が増大して光出力の高出力化が制限されてしまう懸念があり、また、器具本体におけるＬＥＤ光源の占有スペースがＬＥＤ光源の平面サイズよりも大きくなってしまう。
【００１２】
また、本願発明者らは、特許文献１に記載されたＬＥＤ光源を直管形ＬＥＤランプに適用することを考え、この場合も放熱性を向上させる必要があると考えた。
【００１３】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、取り扱いが容易であり、且つ、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能なＬＥＤモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ＬＥＤランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置された桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えてなることを特徴とする。
【００１５】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記各桟部は、前記絶縁基板に埋設されてなることが好ましい。
【００１６】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記絶縁基板の熱伝導率が、前記樹脂部の熱伝導率以上であることが好ましい。
【００１７】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記各実装部は、前記ＬＥＤチップが搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに連続し前記ＬＥＤチップの第１電極が第１ワイヤを介して電気的に接続される第１リードと、前記第２方向において前記ダイパッドに対向し前記ＬＥＤチップの第２電極が第２ワイヤを介して電気的に接続される第２リードとを備え、前記第１方向において隣り合う前記実装部同士では、前記第２方向における前記第１リード、前記ダイパッドおよび前記第２リードの並びが逆であることが好ましい。
【００１８】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記絶縁基板と前記樹脂部とは別体であることが好ましい。
【００１９】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記回路パターン部は、前記第１方向において隣り合う前記実装部間を繋いでいる電気接続部の側縁に、前記第２方向の一端側が開放された切込溝が形成されてなることが好ましい。
【００２０】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記リードフレーム基板および前記樹脂部は、前記ＬＥＤチップから放射される光を反射する反射部材を兼ねることが好ましい。
【００２１】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記回路パターン部は、それぞれ所望数の前記ＬＥＤチップを直列接続した直列回路同士を並列接続可能に形成されていることが好ましい。
【００２２】
本発明のＬＥＤモジュールの製造方法は、ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置された桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えるＬＥＤモジュールの製造方法であって、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより前記リードフレーム基板を形成する第１工程と、前記第１工程の後でインサート成形法によって、前記リードフレーム基板の一部が埋設された前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記各実装部に前記ＬＥＤチップを実装する第３工程と、前記第３工程の後で前記樹脂部を支持するように前記絶縁基板を設ける第４工程とを備えることを特徴とする。
【００２３】
本発明のＬＥＤモジュールの製造方法は、ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置された桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えるＬＥＤモジュールの製造方法であって、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより前記リードフレーム基板を形成する第１工程と、前記第１工程の後でインサート成形法によって、前記リードフレーム基板の一部が埋設された前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記樹脂部を支持するように前記絶縁基板を設ける第３工程と、前記第３工程の後で前記各実装部に前記ＬＥＤチップを実装する第４工程とを備えることを特徴とする。
【００２４】
このＬＥＤモジュールの製造方法において、前記第１工程と前記第２工程との間に、前記リードフレーム基板に前記金属フープ材よりも前記ＬＥＤチップから放射される光に対する反射率の高い金属皮膜を形成する第５工程を備えることが好ましい。
【００２５】
本発明の照明器具は、器具本体と、前記器具本体に保持された光源とを備え、前記光源は、前記ＬＥＤモジュールからなることを特徴とする。
【００２６】
本発明の直管形ＬＥＤランプは、透光性材料により形成された直管状の管本体と、前記管本体の長手方向の一端部および他端部それぞれに設けられた第１口金、第２口金とを備え、前記管本体内に前記ＬＥＤモジュールが収納されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のＬＥＤモジュールにおいては、絶縁基板を備えていることにより、取り扱いが容易であり、且つ、リードフレーム基板が、桟部と、各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えていることにより、前記ＬＥＤチップで発生する熱を前記連結部と前記桟部とを介して放熱させることが可能となるので、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【００２８】
本発明のＬＥＤモジュールの製造方法においては、取り扱いが容易であり、且つ、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供することができる。
【００２９】
本発明の照明器具においては、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【００３０】
本発明の直管形ＬＥＤランプにおいては、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）は実施形態１のＬＥＤモジュールの要部概略斜視図、（ｂ）は実施形態１のＬＥＤモジュールの概略断面図、（ｃ）は実施形態１のＬＥＤモジュールの他の構成例の概略断面図である。
【図２】実施形態１のＬＥＤモジュールにおけるリードフレーム基板の概略平面図である。
【図３】実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法に用いる金属フープ材の要部概略斜視図である。
【図４】実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。
【図５】実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。
【図６】実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。
【図７】実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。
【図８】実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。
【図９】実施形態１のＬＥＤモジュールの他の製造方法を説明するための要部概略斜視図である。
【図１０】実施形態１のＬＥＤモジュールにおける他のリードフレーム基板の概略平面図である。
【図１１】実施形態１のＬＥＤモジュールにおける他のリードフレーム基板の要部拡大図である。
【図１２】実施形態１のＬＥＤモジュールにおける更に他のリードフレーム基板の要部拡大図である。
【図１３】実施形態１のＬＥＤモジュールにおける別のリードフレーム基板の概略平面図である。
【図１４】実施形態１のＬＥＤモジュールにおける別のリードフレーム基板の要部拡大図である。
【図１５】実施形態２のＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図１６】実施形態２のＬＥＤモジュールの要部概略斜視図である。
【図１７】実施形態３のＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図１８】実施形態４のＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図１９】実施形態５のＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図２０】実施形態６のＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図２１】（ａ）は実施形態７の照明器具の一部破断した概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図２２】実施形態７の照明器具の要部概略側面図である。
【図２３】（ａ）は実施形態８のＬＥＤランプの一部破断した概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図２４】（ａ）は従来例のＬＥＤ光源に用いる２列のフレームの要部平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図２５】従来例のＬＥＤ光源の製造工程における要部断面図である。
【図２６】従来例のバックライトの製造工程における要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
（実施形態１）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について、図１および図２に基いて説明する。
【００３３】
ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２を実装する複数の実装部３２が第１方向（図２の左右方向）に並んで配置されたリードフレーム基板３と、リードフレーム基板３の一部が埋設され且つ各実装部３２を露出させた樹脂部４とを備えている。また、ＬＥＤモジュール１は、各実装部３２の各々に実装されたＬＥＤチップ２と、樹脂部４の厚み方向において各実装部３２側とは反対の一面側に配置されて樹脂部４を支持した長尺状の絶縁基板５とを備えている。
【００３４】
リードフレーム基板３は、各実装部３２を含み且つ第１方向において隣り合う実装部３２間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部３１を備えている。さらに、リードフレーム基板３は、樹脂部４の厚み方向に直交し且つ第１方向に直交する第２方向（図２の上下方向）において回路パターン部３１の両側それぞれに配置された桟部３３と、各実装部３２ごとに各実装部３２と各桟部３３の各々とを繋いでいる連結部３４とを備えている。絶縁基板５は、この絶縁基板５の長手方向が第１方向に一致するように配置されている。
【００３５】
本実施形態のＬＥＤモジュール１においては、絶縁基板５を備えていることにより、取り扱いが容易である。また、本実施形態のＬＥＤモジュール１においては、ＬＥＤチップ２で発生する熱を連結部３４と桟部３３とを介して放熱させることが可能となるので、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【００３６】
以下、ＬＥＤモジュール１の各構成要素について詳細に説明する。
【００３７】
ＬＥＤチップ２は、このＬＥＤチップ２の厚み方向の一面側に、アノード電極である第１電極（図示せず）と、カソード電極である第２電極（図示せず）とが設けられている。
【００３８】
ＬＥＤチップ２は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、基板としてサファイア基板を備えたものを用いている。ただし、ＬＥＤチップ２の基板は、サファイア基板に限らず、例えば、ＧａＮ基板、ＳｉＣ基板、Ｓｉ基板などでもよい。なお、ＬＥＤチップ２の構造は特に限定するものではない。
【００３９】
ＬＥＤチップ２のチップサイズは、特に限定するものではない。ＬＥＤチップ２としては、例えば、チップサイズが０．３ｍｍ□や０．４５ｍｍ□や１ｍｍ□のものなどを用いることができる。
【００４０】
また、ＬＥＤチップ２の発光層の材料や発光色は特に限定するものではない。すなわち、ＬＥＤチップ２としては、青色ＬＥＤチップに限らず、例えば、紫色光ＬＥＤチップ、紫外光ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップなどを用いてもよい。
【００４１】
リードフレーム基板３は、金属フレームであり、帯状の金属フープ材３０（図３参照）から形成されている。金属フープ材３０の材質としては、例えば、金属材料の中で熱伝導率が比較的高い銅が好ましい。金属フープ材３０の材質は、銅に限らず、例えば、リン青銅、銅合金（例えば、４２アロイなど）、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル合金などでもよい。また、金属フープ材３０の厚みは、例えば、１００μｍ〜１５００μｍ程度の範囲で設定することが好ましい。
【００４２】
リードフレーム基板３は、主表面側に、金属フープ材３０に比べてＬＥＤチップ２からの光に対する反射率の高い表面処理層（図示せず）を適宜設けてもよい。リードフレーム基板３は、表面処理層の有無に限らず、ＬＥＤチップ２などから放射される光を反射する反射部材を兼ねることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、全光束量を向上させることが可能となる。ただし、ＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３に表面処理層が設けられている構成のほうが、光取り出し効率のより一層の向上を図ることが可能となる。表面処理層としては、例えば、Ａｇ膜、Ｎｉ膜とＰｄ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜、Ａｇ膜とＰｄ膜とＡｕＡｇ合金膜との積層膜などを採用することができる。表面処理層は、長期的な信頼性（例えば、耐酸化性、耐腐食性、樹脂部４との密着性など）の観点から、Ａｇ膜よりも、Ｎｉ膜とＰｄ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜、Ａｇ膜とＰｄ膜とＡｕＡｇ合金膜などのほうが好ましい。表面処理層は、めっき層などにより構成することが好ましい。要するに、表面処理層は、めっき法により形成することが好ましい。本実施形態のＬＥＤモジュール１では、表面処理層が、金属フープ材３０よりもＬＥＤチップ２から放射される光に対する反射率の高い金属皮膜を構成している。ＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３の主表面側に限らず、リードフレーム基板３の全体に表面処理層を形成してあってもよい。また、リードフレーム基板３の主表面側の表面処理層は、スポットめっき法などによって部分的に形成するようにしてもよい。
【００４３】
なお、金属フープ材３０としては、母材であるアルミニウム板の一表面側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、このアルミニウム膜上に、屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層された高反射基板を用いることもできる。ここで、２種類の誘電体膜としては、例えば、ＳｉＯ２膜とＴｉＯ２膜とを採用することが好ましい。ＬＥＤモジュール１は、金属フープ材３０として高反射基板を用いることにより、可視光に対する反射率を９５％以上とすることが可能となる。この高反射基板としては、例えば、アラノッド（alanod）社のＭＩＲＯ２、ＭＩＲＯ（登録商標）を用いることができる。上述のアルミニウム板としては、表面が陽極酸化処理されたものを用いてもよい。金属フープ材３０として、上述のような高反射基板を用いる場合には、第１ワイヤ６ｂおよび第２ワイヤ６ｃそれぞれとの電気的接続のための導電膜をめっき法などによって形成するか、増反射膜をパターニングする必要がある。
【００４４】
各実装部３２は、ＬＥＤチップ２が搭載されるダイパッド３２ａと、ダイパッド３２ａに連続した第１リード３２ｂと、第２方向においてダイパッド３２ａに対向した第２リード３２ｃとを備えている。第１リード３２ｂには、ＬＥＤチップ２の第１電極（図示せず）が第１ワイヤ６ｂを介して電気的に接続される。第２リード３２ｃには、ＬＥＤチップ２の第２電極（図示せず）が第２ワイヤ６ｃを介して電気的に接続される。
【００４５】
ＬＥＤモジュール１は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ２の厚み方向の他面側が接合部７を介してダイパッド３２ａに接合されている。接合部７は、ダイボンド材により形成すればよい。
【００４６】
ダイボンド材としては、例えば、シリコーン系のダイボンド材、エポキシ系のダイボンド材、銀ペーストなどを用いることができる。接合部７は、ダイボンド材に、ＬＥＤチップ２から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ２の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を混入させたものでもよい。
【００４７】
各ワイヤ６ｂ，６ｃとしては、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを採用することができる。
【００４８】
また、回路パターン部３１は、第１方向において隣り合う実装部３２間を繋いでいる電気接続部３５を備えている。電気接続部３５は、第１方向を長手方向とする短冊状の形状としてある。電気接続部３５の形状は、特に限定するものではなく、例えば、蛇行した形状、曲線状の形状、直線状の形状と曲線状の形状とが組み合わされた形状などとしてもよい。
【００４９】
リードフレーム基板３は、図２に示すように、第１方向において隣り合う実装部３２同士で、第２方向における第１リード３２ｂ、ダイパッド３２ａおよび第２リード３２ｃの並びを逆とすることが好ましい。これにより、第１方向において隣り合う実装部３２の一方に実装されたＬＥＤチップ２と他方に実装されたＬＥＤチップ２とで発生した熱が伝達されやすい連結部３４および桟部３３が、第２方向において互いに反対側となるから、ＬＥＤモジュール１の各ＬＥＤチップ２で発生する熱をより均等に放熱させることが可能となる。よって、ＬＥＤモジュール１は、各ＬＥＤチップ２の発光効率を高めることが可能となり、全光束量を向上させることが可能となる。この場合、回路パターン部３１は、図２に示すように、互いに隣り合う実装部３２の一方の実装部３２の第２リード３２ｃと他方の実装部３２の第１リード３２ｂとが電気接続部３５を介して連結され電気的に直列接続してあることが好ましい。
【００５０】
また、回路パターン部３１は、図４に示すように、第１方向における中間位置に電気接続部３５を設ける代わりに、この中間位置よりも第１方向における一端側のダイパッド３２ａと他端側のダイパッド３２ａとを連結し電気的に接続する接続切替部３６を備えている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、接続切替部３６よりも第１方向における一端側の全てのＬＥＤチップ２の直列回路のうち接続切替部３６に最も近い位置にあるＬＥＤチップ２の第１電極と、他端側全てのＬＥＤチップ２の直列回路のうち接続切替部３６に最も近い位置にあるＬＥＤチップ２の第１電極とを接続することが可能となる。要するに、回路パターン部３１は、それぞれ所望数のＬＥＤチップ２を直列接続した直列回路同士を並列接続可能に形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、点灯装置から供給する必要のある駆動電圧あるいは駆動電流の増加を抑制することが可能となり、ＬＥＤチップ２の個数を増やすことが可能となる。
【００５１】
回路パターン部３１は、接続切替部３６を設けずに、全てのＬＥＤチップ２が直列接続されるパターンとしてもよい。この場合、ＬＥＤモジュール１は、各実装部３２ごとに１個のＬＥＤチップ２が実装された状態において、第１方向の一端側の第１リード３２ｂと他端側の第２リード３２ｃとの間に給電することにより、全てのＬＥＤチップ２の直列回路に対して給電することができる。
【００５２】
各実装部３２の各々に実装するＬＥＤチップ２の数は１個に限らず、複数個でもよい。この場合、回路パターン部３１は、各実装部３２ごとに複数個のＬＥＤチップ２が並列接続され、これら複数個のＬＥＤチップ２の並列回路が、実装部３２の数だけ直列接続されるパターンとすることが可能となる。各実装部３２ごとに複数個のＬＥＤチップ２を実装する場合、これら複数個のＬＥＤチップ２は、発光色が同じものでもよいし、発光色が異なるものでもよい。また、ＬＥＤモジュール１は、各実装部３２に同じ個数のＬＥＤチップ２を実装した構成に限らない。また、ＬＥＤモジュール１は、全ての実装部３２にＬＥＤチップ２を実装した構成に限らない。
【００５３】
また、ＬＥＤモジュール１は、図１（ｃ）に示す他の構成例のように、ＬＥＤチップ２が、サブマウント部材１５を介してダイパッド３２ａに搭載された構成としてもよい。
【００５４】
サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２とリードフレーム基板３との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ２に働く応力を緩和する応力緩和機能を有することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２とリードフレーム基板３との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ２に働く応力を緩和することが可能となる。
【００５５】
また、サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２で発生した熱をダイパッド３２ａへ伝熱させる熱伝導機能を有していることが好ましい。また、サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２で発生した熱をダイパッド３２ａにおいてＬＥＤチップ２のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能を有していることが好ましい。このため、サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２のチップサイズよりも大きな平面サイズの矩形板状に形成されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２で発生した熱をサブマウント部材１５、ダイパッド３２ａ、連結部３４および桟部３３を介して効率良く放熱させることが可能となる。
【００５６】
サブマウント部材１５としては、例えば、透光性および光拡散性を有する材質のものを採用してもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。透光性および拡散性を有する材質としては、例えば、アルミナや硫酸バリウムなどを採用することができる。
【００５７】
また、サブマウント部材１５の材質としては、窒化アルミニウム、複合ＳｉＣ、Ｓｉ、ＣｕＷなどを採用することもできる。
【００５８】
また、サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２が接合される側の表面に、ＬＥＤチップ２から放射された光を反射する反射膜を設けてもよい。反射膜は、例えば、Ｎｉ膜とＡｇ膜との積層膜により構成することができる。反射膜の材料は、特に限定するものではなく、例えば、ＬＥＤチップ２の発光波長に応じて適宜選択すればよい。
【００５９】
リードフレーム基板３は、図２の例に限らず、第１方向において隣り合う実装部３２同士で、第２方向における第１リード３２ｂ、ダイパッド３２ａおよび第２リード３２ｃの並びを同じとしてもよい。この場合、回路パターン部３１は、互いに隣り合う実装部３２の第１リード３２ｂ同士、第２リード３２ｃ同士が、それぞれ電気接続部３５を介して連結され電気的に接続してあることが好ましい。これにより、リードフレーム基板３は、回路パターン部３１を、各実装部３２に１つずつ実装されたＬＥＤチップ２を並列接続するパターンとすることができる。
【００６０】
リードフレーム基板３は、一対の桟部３３の間に各桟部３３の各々に連続した複数ずつの連結部３４を介して回路パターン部３１が支持されている。各桟部３３は、第１方向を長手方向とする帯状に形成されている。各桟部３３の第２方向の寸法（幅寸法）は、電気接続部３５の第２方向の寸法（幅寸法）よりも大きく設定してある。各連結部３４の第１方向の寸法（幅寸法）は、電気接続部３５の第２方向の寸法（幅寸法）よりも大きく設定してある。
【００６１】
上述の説明から分かるように、リードフレーム基板３は、複数の実装部３２が、第１方向に沿って配列されている。また、リードフレーム基板３は、各桟部３３の各々に接続された複数の連結部３４が第１方向に沿って配列されている。
【００６２】
樹脂部４は、リードフレーム基板３の一部が埋設されている。また、樹脂部４は、リードフレーム基板３の主表面側において各実装部３２を露出させる開口部４ａが形成されている。開口部４ａの平面視の開口形状は、円形状としてあるが、これに限らず、例えば、楕円形状や正多角形状などの形状としてもよい。また、開口部４ａは、図１（ｂ）に示すように、樹脂部４の厚み方向において実装部３２からの距離によらず開口面積が略一定となっている。ただし、開口部４ａは、樹脂部４を成形して金型を離型する際の金型の抜き勾配を考慮した形状とすることが好ましい。開口部４ａは、図１（ｃ）に示すように、樹脂部４の厚み方向において実装部３２から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる形状としてもよい。
【００６３】
樹脂部４の材料としては、例えば、液晶ポリマー（liquid crystal polymer：ＬＣＰ）、ポリブチレンテレフタレート（polybutylene terephthalate：ＰＢＴ）、ポリアミド（polyamid：ＰＡ）などの熱可塑性樹脂や、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱硬化性樹脂を採用することができる。樹脂部４は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれの場合も、白色で、可視光に対する反射率の高い樹脂が好ましい。要するに、樹脂部４は、光を反射する反射部材を兼ねることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、全光束量を向上させることが可能となる。
【００６４】
樹脂部４は、長尺状（ここでは、細長の矩形板状）に形成されており、第１方向において略等間隔で開口部４ａが形成されている。第２方向における樹脂部４の幅寸法は、第２方向における桟部３３，３３間の寸法よりも小さな値に設定してある。
【００６５】
絶縁基板５は、長尺状（ここでは、細長の矩形板状）に形成されている。第２方向における絶縁基板５の幅寸法は、第２方向におけるリードフレーム基板３の幅寸法よりも大きな値に設定してある。
【００６６】
絶縁基板５の材料としては、例えば、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂や、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱硬化性樹脂や、アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミックを採用することができる。絶縁基板５は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれの場合も、白色で、可視光に対する反射率の高い樹脂が好ましい。ＬＥＤモジュール１は、絶縁基板５の熱伝導率が、樹脂部４の熱伝導率以上であることが好ましい。このような場合、絶縁基板５は、樹脂部４と同一の材料でもよいし、樹脂に当該樹脂よりも熱伝導率の高いフィラーを混合したものでもよいし、セラミックなどでもよい。フィラーとしては、例えば、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、ガラス繊維などを採用することができる。また、フィラーの充填率は、６０体積パーセント〜７５体積パーセント程度が好ましい。
【００６７】
ところで、ＬＥＤモジュール１は、樹脂部４の他面側においてＬＥＤチップ２および各ワイヤ６ｂ，６ｃを封止した封止部９を備えることが好ましい。封止部９の材料として、第１透光性材料であるシリコーン樹脂を用いている。第１透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスなどを用いてもよい。
【００６８】
封止部９には、ＬＥＤチップ２の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体などの波長変換材料を混入させてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２から放射される光と蛍光体から放射される光との混色光を得ることが可能となる。なお、封止部９は、半球状の形状としてあるが、半球状に限らず、例えば、半楕円球状の形状としてもよい。
【００６９】
また、ＬＥＤモジュール１は、封止部９とは別に、例えば、波長変換材料および第２透光性材料を含む色変換部を設けてもよい。
【００７０】
ＬＥＤモジュール１は、例えば、ＬＥＤチップ２として青色ＬＥＤチップを採用し、波長変換材料の蛍光体として黄色蛍光体を採用すれば、白色光を得ることが可能となる。すなわち、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが封止部９あるいは色変換部の表面を通して放射されることとなり、白色光を得ることが可能となる。第２透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂を採用することができる。第２透光性材料としては、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。
【００７１】
波長変換材料である蛍光体としては、黄色蛍光体だけに限らず、例えば、黄色蛍光体と赤色蛍光体とを採用したり、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを採用してもよい。また、波長変換材料である蛍光体は、１種類の黄色蛍光体に限らず、発光ピーク波長の異なる２種類の黄色蛍光体を採用してもよい。ＬＥＤモジュール１は、波長変換材料として複数種の蛍光体を採用することにより、演色性を高めることが可能となる。
【００７２】
ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２単体で白色光を放射できる場合、封止部９に蛍光体を混入させてある場合、ＬＥＤモジュール１で得たい光の色がＬＥＤチップ２の発光色と同じである場合などには、色変換部を備えていない構造を採用することができる。
【００７３】
ＬＥＤモジュール１は、封止部９に波長変換材料である蛍光体が混入されている場合、ＬＥＤチップ２で発生した熱だけでなく、波長変換材料である蛍光体で発生した熱も連結部３４および桟部３３を通して放熱させることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【００７４】
色変換部は、樹脂部４の上記他面側において封止部９との間に気体層（例えば、空気層）が形成されるように配設してあることが好ましい。また、ＬＥＤモジュール１は、色変換部をドーム状の形状として、色変換部により、ＬＥＤチップ２およびワイヤ６ｂ，６ｃを封止した構成としてもよい。また、ＬＥＤモジュール１は、色変換部を、層状の形状として、色変換部により、ＬＥＤチップ２およびワイヤ６ｂ，６ｃを封止するようにしてもよい。なお、色変換部は、成形法、ディスペンサを用いた塗布法、スクリーン印刷法などにより形成することが可能である。
【００７５】
ＬＥＤモジュール１は、各桟部３３が絶縁基板５に埋設されている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、絶縁性を確保しつつ放熱性を向上させることが可能となる。ここで、ＬＥＤモジュール１は、絶縁基板５の熱伝導率が、樹脂部４の熱伝導率以上であることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、放熱性を、より向上させることが可能となる。絶縁基板５の平面視の外形サイズは、リードフレーム基板３の平面視の外形サイズなどに基づいて適宜設定すればよい。
【００７６】
以下、ＬＥＤモジュール１の製造方法について図３〜図８に基いて説明する。
【００７７】
ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、まず、リードフレーム基板３の基礎となる金属フープ材３０（図３参照）を準備する。
【００７８】
その後には、金属フープ材３０に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことによりリードフレーム基板３を形成する工程（第１工程）を行うことで、図４に示す構造を得る。
【００７９】
その後には、インサート成形法によって、リードフレーム基板３の一部が埋設された樹脂部４を成形する工程（第２工程）を行うことで、図５に示す構造を得る。
【００８０】
その後には、リードフレーム基板３に所望の回路パターン部３１を形成するための工程（回路形成用抜き工程）を適宜行うことで、図６に示す構造を得る。回路形成用抜き工程は、例えば、リードフレーム基板３に上述の接続切替部３６が設けられている場合に、第２方向において接続切替部３６の両側にある各桟部３３の各々の一部を、第２方向の全長に亘って抜くプレス加工を行うようにすればよい。回路形成用抜き工程は、プレス加工に限らず、例えば、レーザビームを照射して切断するレーザ加工法や、スタンピング金型を用いたスタンピング法や、ブレード（砥石）を用いた切断方法などを採用することもできる。なお、第１工程で形成するリードフレーム基板３に所望の回路パターン部３１が形成されている場合、回路形成用抜き工程は不要である。
【００８１】
その後には、各実装部３２にＬＥＤチップ２を実装する工程（第３工程）を行うことで、図７に示す構造を得る。ＬＥＤチップ２の実装にあたっては、ＬＥＤチップ２をダイパッド３２ａに搭載し、その後、ＬＥＤチップ２の第１電極と第１リード３２ｂとを第１ワイヤ６ｂを介して電気的に接続し、且つ、ＬＥＤチップ２の第２電極と第２リード３２ｃとを第２ワイヤ６ｃを介して電気的に接続するワイヤボンディングを行う。なお、ＬＥＤチップ２をダイパッド３２ａに搭載するにあたっては、ＬＥＤチップ２とダイパッド３２ａとを接合部７を介して接合するようにしている。なお、ＬＥＤモジュール１が図１（ｃ）のようにサブマウント部材１５を備えている場合には、ＬＥＤチップ２を、サブマウント部材１５を介してダイパッド３２ａに搭載するようすればよい。要するに、サブマウント部材１５とダイパッド３２ａとを接合し、且つ、サブマウント部材１５とＬＥＤチップ２とを接合するようにすればよい。
【００８２】
各実装部３２にＬＥＤチップ２を実装した後には、樹脂部４を支持するように絶縁基板５を設ける工程（第４工程）を行うことで、図８に示す構造を得る。第４工程では、成形法によって絶縁基板５を設けるようにしている。このため、絶縁基板５の材料は、樹脂部４との密着性のよい材料が好ましい。
【００８３】
その後には、ＬＥＤチップ２および各ワイヤ６ｂ，６ｃを封止部９により封止する工程を行うことで、図１（ｂ）に示す構造を得る。
【００８４】
ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、第１工程と第２工程との間に、リードフレーム基板３に金属フープ材３０よりもＬＥＤチップ２から放射される光に対する反射率の高い金属皮膜を形成する第５工程を行うようにしてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１の製造方法では、発光効率のより高いＬＥＤモジュール１を製造することが可能となる。
【００８５】
また、ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、上述の例に限らず、第２工程の後で樹脂部４を支持するように絶縁基板５を設ける工程（第３工程）を行うことで、図９に示す構造を得てから、各実装部３２にＬＥＤチップ２を実装する工程（第４工程）を行うことで図８に示す構造を得るようにしてもよい。
【００８６】
リードフレーム基板３の回路パターン部３１の形状は、上述の例に限らず、例えば、図１０および図１１に示すような形状としてもよい。このリードフレーム基板３は、第１リード３２ｂ、ダイパッド３２ａおよび第２リード３２ｃが、第１方向に並んで配置されている。このリードフレーム基板３の回路パターン部３１は、上述の例と同様、それぞれ所望数のＬＥＤチップ２を直列接続した直列回路同士を並列接続可能に形成されている。
【００８７】
リードフレーム基板３の回路パターン部３１は、図１２に示すように、第１方向において隣り合う実装部３２間を繋いでいる電気接続部３５の側縁に、第２方向の一端側が開放された切込溝３８が形成された構成としてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３と樹脂部４との線膨張率差に起因してリードフレーム基板３に発生する応力を緩和でき、反りや変形の発生を抑制することが可能となり、長寿命化を図ることが可能となる。
【００８８】
また、リードフレーム基板３の形状は、例えば、図１３および図１４に示すような形状としてもよい。この場合、ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、インサート成形法（同時成形法）によって、このリードフレーム基板３の一部が埋設された樹脂部４を成形した後に、図１４においてハッチングを施した部分を切断する。
【００８９】
以上説明した本実施形態のＬＥＤモジュール１では、絶縁基板５を備えていることにより、取り扱いが容易である。また、本実施形態のＬＥＤモジュール１においては、ＬＥＤチップ２で発生する熱を連結部３４と桟部３３とを介して放熱させることが可能となるので、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【００９０】
（実施形態２）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１５および図１６に基づいて説明する。
【００９１】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、樹脂部４と絶縁基板５とが別々に形成され、樹脂部４と絶縁基板５とが接合されている点などが実施形態１のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。
【００９２】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、製造時に、樹脂部４と絶縁基板５とを別々に形成した後に、樹脂部４と絶縁基板５とを接着剤などによって接合すればよいから、樹脂部４および絶縁基板５それぞれの形状や材料の自由度を高めることが可能となる。したがって、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、モジュールサイズを容易にカスタマイズすることが可能となる。
【００９３】
また、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、第２方向（図１５の左右方向）に交差する樹脂部４の両側面の各々から、連結部３４および桟部３３が突出している。
【００９４】
本実施形態のＬＥＤモジュール１においては、ＬＥＤチップ２で発生する熱を連結部３４と桟部３３とを介して気体中へ放熱させることが可能となるので、光出力のより一層の高出力化を図ることが可能となる。
【００９５】
（実施形態３）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１７に基づいて説明する。
【００９６】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、樹脂部４の一部がダイパッド３２ａ上にも形成されており、ＬＥＤチップ２が、樹脂部４の上記一部の上に接合部７を介して接合されている点が実施形態２のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態２と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。
【００９７】
本実施形態のＬＥＤモジュール１では、ＬＥＤチップ２が、樹脂部４の上記一部の上に接合部７を介して接合されていることにより、ＬＥＤチップ２の側面から放射される光をより効率よく取り出すことが可能となり、全光束量を向上させることが可能となる。
【００９８】
（実施形態４）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１８に基づいて説明する。
【００９９】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、絶縁基板５の形状が実施形態１のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。
【０１００】
実施形態１のＬＥＤモジュール１では、絶縁基板５が樹脂部４の上記一面側だけでなく樹脂部４の側面も覆う形状に形成されている。これに対して、本実施形態のＬＥＤモジュール１では、絶縁基板５が樹脂部４の上記一面にのみ接合されている。またリードフレーム基板３は、連結部３４がＬ字状に折曲されており、各連結部３４の一部および各桟部３３が絶縁基板５に埋設されている。
【０１０１】
本実施形態のＬＥＤモジュール１では、実施形態１のＬＥＤモジュール１に比べて、絶縁基板５の厚み寸法を小さくできるので、放熱性を向上させることが可能となる。
【０１０２】
（実施形態５）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１９に基づいて説明する。
【０１０３】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３の各連結部３４および各桟部３３が樹脂部４に埋設されている点が実施形態２のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態２と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態のＬＥＤモジュール１では、実施形態２のＬＥＤモジュール１に比べて、絶縁性を向上させることが可能となる。
【０１０５】
（実施形態６）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図２０に基づいて説明する。
【０１０６】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、樹脂部４の一部がダイパッド３２ａ上にも形成されており、ＬＥＤチップ２が、樹脂部４の上記一部の上に接合部７を介して接合されている点が実施形態５のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態５と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。
【０１０７】
本実施形態のＬＥＤモジュール１では、ＬＥＤチップ２が、樹脂部４の上記一部の上に接合部７を介して接合されていることにより、ＬＥＤチップ２の側面から放射される光をより効率よく取り出すことが可能となり、全光束量を向上させることが可能となる。
【０１０８】
（実施形態７）
以下では、本実施形態の照明器具５０について図２１および図２２に基づいて説明する。
【０１０９】
本実施形態の照明器具５０は、ＬＥＤ照明器具であり、器具本体５１と、器具本体５１に保持された光源であるＬＥＤモジュール１とを備えている。
【０１１０】
器具本体５１は、ＬＥＤモジュールよりも平面サイズの大きな長尺状（ここでは、矩形板状）に形成されている。器具本体５１は、この器具本体５１の厚み方向の一表面側にＬＥＤモジュール１が配置されている。また、照明器具５０は、器具本体５１の上記一表面側に、ＬＥＤモジュール１を覆いＬＥＤモジュール１から放射された光を透過させるカバー５２が配置されている。
【０１１１】
また、照明器具５０は、ＬＥＤモジュール１へ直流電力を供給して各ＬＥＤチップ２を点灯（発光）させる点灯装置５３を備えている。点灯装置５３とＬＥＤモジュール１とはリード線などの電線５４を介して電気的に接続されている。
【０１１２】
ここで、器具本体５１は、この器具本体５１の厚み方向の他表面側に、点灯装置５３を収納する凹所５１ａが、器具本体５１の長手方向に沿って形成されている。また、器具本体５１には、上記一表面と凹所５１ａの内底面との間の薄肉部を貫通し電線５４が挿通される貫通孔（図示せず）が形成されている。
【０１１３】
ＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３の第１方向の両端部が露出しており、この露出した部位において電線５４を接続することが可能となっている。リードフレーム基板３と電線５４との接続部は、例えば、半田などの導電性接合材からなる接続部や、雄型のコネクタと雌型のコネクタとからなる接続部などを採用することができる。
【０１１４】
照明器具５０は、点灯装置５３からＬＥＤモジュール１へ直流電力を供給してＬＥＤモジュール１を点灯させることができる。なお、点灯装置５３は、例えば、商用電源のような交流電源から電力供給される構成のものでもよいし、太陽電池や蓄電池などの直流電源から電力供給される構成のものでもよい。
【０１１５】
本実施形態の照明器具５０は、光源として、実施形態２のＬＥＤモジュール１を採用している。光源は、実施形態２のＬＥＤモジュール１に限らず、他の実施形態１，３−６のいずれかのＬＥＤモジュール１でもよい。
【０１１６】
器具本体５１の材料としては、熱伝導率の高い材料が好ましく、絶縁基板５よりも熱伝導率の高い材料がより好ましい。ここで、器具本体５１の材料としては、アルミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属を採用することが好ましい。
【０１１７】
器具本体５１へのＬＥＤモジュール１の取り付け手段としては、例えば、螺子などの取付具を採用してもよいし、熱硬化型のシート状接着剤のエポキシ樹脂層を器具本体５１とＬＥＤモジュール１との間に介在させて接合してもよい。シート状接着剤としては、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化するとともに流動性が高くなる性質を有するＢステージのエポキシ樹脂層（熱硬化性樹脂）とプラスチックフィルム（ＰＥＴフィルム）とが積層されたシート状接着剤を用いることができる。このようなシート状接着剤としては、例えば、東レ株式会社製の接着剤シートＴＳＡなどがある。フィラーとしては、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い電気絶縁性材料を用いればよい。上述のエポキシ樹脂層の厚みは、１００μｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではなく、例えば、５０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。上述のエポキシ樹脂層の熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【０１１８】
上述のシート状接着剤のエポキシ樹脂層は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いという性質を有している。したがって、照明器具５０は、上述のエポキシ樹脂層から形成される絶縁層とＬＥＤモジュール１および器具本体５１との間に空隙が発生するのを防止することができて密着信頼性を向上させることが可能となり、また、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を抑制することが可能となる。絶縁層は、電気絶縁性および熱伝導性を有し、ＬＥＤモジュール１と器具本体５１とを熱結合する機能を有している。
【０１１９】
しかして、照明器具５０は、ＬＥＤモジュール１と器具本体５１との間に例えばサーコン（登録商標）のようなゴムシート状やシリコーンゲル状の放熱シート（熱伝導シート）などを挟む場合に比べて、各ＬＥＤチップ２から器具本体５１までの熱抵抗を低減することが可能となるとともに、熱抵抗のばらつきを低減することが可能となる。これにより、照明器具５０は、放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ２のジャンクション温度の温度上昇を抑制することが可能となるから、入力電力を大きくすることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。上述のエポキシ樹脂層の厚みは、１００μｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではなく、例えば、５０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。なお、上述のエポキシ樹脂層の熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【０１２０】
カバー５２の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、ガラスなどを採用することができる。
【０１２１】
カバー５２は、ＬＥＤモジュール１から放射された光の配光を制御するレンズ部（図示せず）を一体に備えている。カバー５２と別体のレンズをカバー５２に取り付けた構成に比べて、低コスト化を図ることが可能となる。
【０１２２】
以上説明した本実施形態の照明器具５０では、光源として上述のＬＥＤモジュール１を備えていることにより、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【０１２３】
照明器具５０は、器具本体５１の材料を金属とすることにより、放熱性を向上させることが可能となる。この場合、絶縁基板５の厚み寸法および幅寸法は、ＬＥＤモジュール１のリードフレーム基板３と器具本体５１との間の沿面距離が規定の沿面距離（例えば、５ｍｍ以上）を満足するように適宜設定すればよい。
【０１２４】
（実施形態８）
以下では、本実施形態の直管形ＬＥＤランプ６０について図２３に基づいて説明する。
【０１２５】
直管形ＬＥＤランプ６０は、透光性材料により形成された直管状（円筒状）の管本体６１と、管本体６１の長手方向の一端部、他端部それぞれに設けられた第１口金６２、第２口金６３とを備え、管本体６１内に実施形態２のＬＥＤモジュール１が収納されている。ＬＥＤモジュール１は、実施形態２のＬＥＤモジュール１に限らず、他の実施形態１，３−６のいずれかのＬＥＤモジュール１でもよい。なお、直管形ＬＥＤランプについては、例えば、社団法人日本電球工業会により、「Ｌ型ピン口金ＧＸ１６ｔ−５付直管形ＬＥＤランプシステム（一般照明用）」（ＪＥＬ  ８０１）が規格化されている。
【０１２６】
管本体６１の材料としては、例えば、透明なガラス、乳白色のガラス、透明な樹脂、乳白色の樹脂などを採用することができる。
【０１２７】
第１口金６２には、ＬＥＤモジュール１に電気的に接続された２本の給電端子（以下、給電用ランプピンと称する）６４，６４が設けられている。これら２本の給電用ランプピン６４，６４は、照明器具の器具本体に保持された給電用のランプソケットの２つの給電用接触子それぞれに電気的に接続可能である。
【０１２８】
第２口金６３には、アース用の１本の接地端子（以下、接地用ランプピンと称する）６５が設けられている。この１本の接地用ランプピン６５は、器具本体に保持された接地用のランプソケットの接地用接触子に電気的に接続可能である。
【０１２９】
各給電用ランプピン６４の各々は、Ｌ字状に形成されており、管本体６１の長手方向に沿って突出したピン本体６４ａと、ピン本体６４ａの先端部から管本体６１の１つの径方向に沿って延設された鍵部６４ｂとで構成されている。２つの鍵部６４ｂは、互いに離れる向きに延設されている。なお、各給電用ランプピン６４は、細長の金属板を折曲することにより形成されている。
【０１３０】
接地用ランプピン６５は、第２口金６３の端面（口金基準面）から管本体６１とは反対側へ突出している。また、接地用ランプピン６５は、Ｔ字状に形成されている。なお、直管形ＬＥＤランプ６０は、社団法人日本電球工業会により規格化されている「Ｌ型ピン口金ＧＸ１６ｔ−５付直管形ＬＥＤランプシステム（一般照明用）」（ＪＥＬ  ８０１）の規格を満たすように構成されていることが好ましい。
【０１３１】
以上説明した本実施形態の直管形ＬＥＤランプ６０では、管本体６１内に上述のＬＥＤモジュール１を備えていることにより、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【符号の説明】
【０１３２】
１  ＬＥＤモジュール（光源）
２  ＬＥＤチップ
３  リードフレーム基板
４  樹脂部
５  絶縁基板
６ｂ  第１ワイヤ
６ｃ  第２ワイヤ
９  封止部
３０  金属フープ材
３１  回路パターン部
３２  実装部
３２ａ  ダイパッド
３２ｂ  第１リード
３２ｃ  第２リード
３３  桟部
３４  連結部
３５  電気接続部
３６  接続切替部
３８  切込溝
５０  照明器具
５１  器具本体
６０  直管形ＬＥＤランプ
６１  管本体
６２  第１口金
６３  第２口金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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