(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直列リアクトルと進相コンデンサとを一体化したユニット形コンデンサ装置の製造方法であって、前記直列リアクトルを支持体で保持し、前記支持体の直列リアクトルの下方に位置する枠部を金型として利用し、該枠部でコンデンサ素子を樹脂モールドすることにより前記進相コンデンサの製作と組み付けを同時に行って、前記枠部の内部に、前記進相コンデンサを収容し配置したことを特徴とするユニット形コンデンサ装置の製造方法。
【請求項２】
直列リアクトルと進相コンデンサとを一体化したユニット形コンデンサ装置であって、前記直列リアクトルを支持体で保持し、前記支持体の直列リアクトルの下方に位置する枠部の内部において、前記進相コンデンサは、コンデンサ素子と前記枠部とが樹脂モールドにより一体化されて構成されていることを特徴とするユニット形コンデンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高圧受電設備などに使用され、直列リアクトルと進相コンデンサとを一体化したユニット形コンデンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、高圧受電設備などにおいて、受電電力の力率を１００％近くに保持することが望ましい。一般的に、負荷固有の力率は、遅れ電流で６０〜７０％程度のものが多いことから、この力率を９５〜１００％に改善するために、進み電流を流す進相コンデンサが使用されている。
【０００３】
一方、近年では負荷の特性が非線形のものが比重を占めるようになり、負荷電流の波形が正弦波から歪む、つまり、負荷電流に含まれる高調波の割合が増加する傾向にある。この高調波の増加により、進相コンデンサが過熱する等の問題が発生することから、その対策として、進相コンデンサに直列リアクトルを接続するようにしている。
【０００４】
この種、直列リアクトルと進相コンデンサとを一体化したユニット形コンデンサ装置には、進相コンデンサを収納し絶縁油が充填されたコンデンサ容器と、そのコンデンサ容器の上に取り付けられ、直列リアクトルを収納し絶縁油が充填されたリアクトル容器と、コンデンサ容器とリアクトル容器との間に設けられ、進相コンデンサと直列リアクトルとを接続する中間接続部とで構成されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、他のコンデンサ装置としては、一つのコンデンサ容器内で、上部に直列リアクトル部を、下部に進相コンデンサ部を収容配置した構造のものがある（例えば、特許文献２参照）。このように、一つのコンデンサ容器に直列リアクトル部と進相コンデンサ部とを収容することにより、直列リアクトルと進相コンデンサとを別体とした場合よりも設置面積を減らし、ブッシング（絶縁碍子）の本数を削減することにより、設置面積およびコストの低減を図るようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実公昭５９−３２１０８号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１２７９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前述の特許文献１に開示された従来のコンデンサ装置では、コンデンサ容器に進相コンデンサを収納すると共に、リアクトル容器に直列リアクトルを収納した構造、つまり、外部容器を備えた油浸絶縁方式を採用した構造であるため、装置全体が大型化する。増してや、コンデンサ容器とそのコンデンサ容器の上に配置されたリアクトル容器との間に、ブッシング（絶縁碍子）等からなる中間接続部が位置することから、装置のコンパクト化を困難なものにしていた。
【０００８】
また、特許文献２に開示された従来のコンデンサ装置では、直列リアクトルと進相コンデンサとを別体とする場合よりも設置面積を減らし、ブッシングの本数を削減することにより、設置面積およびコストを低減することが可能である。しかしながら、直列リアクトル部および進相コンデンサ部のそれぞれについてコンデンサ容器内で対地絶縁をとる必要があり、装置全体が大型化する。また、直列リアクトル部が進相コンデンサ部と共にコンデンサ容器に収容した構造であることから、直列リアクトル部の放熱構造を必要とするためにも装置全体が大型化するという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は前述した問題点に鑑みて提案されたもので、その目的とするところは、装置全体の小型化およびコスト低減を図り得るユニット形コンデンサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の目的を達成するための技術的手段として、本発明は、直列リアクトルと進相コンデンサとを一体化したユニット形コンデンサ装置であって、直列リアクトルを支持体で保持し、その支持体の直列リアクトル下方に位置する枠部の内部に、コンデンサ素子を樹脂でモールドした進相コンデンサを収容したことを特徴とする。
【００１１】
本発明では、直列リアクトルの支持体の枠部の内部に、コンデンサ素子を樹脂でモールドした進相コンデンサを収容した構造を採用したことにより、従来のような外部容器を持たない構造であることから、装置全体のコンパクト化が実現容易である。なお、外部容器を備えた油浸絶縁方式を採用しない完全な乾式であるため、油漏れの懸念がない。
【００１２】
本発明において、直列リアクトルと進相コンデンサとの電気的接続は、コンデンサ素子と電気的に接続された絶縁被覆電線を進相コンデンサの外装モールド部から導出し、その導出された絶縁被覆電線の先端部を直列リアクトルの端子部に接続した構造が望ましい。このような接続構造を採用すれば、進相コンデンサの端子部としてブッシング（絶縁碍子）が不要となることから、ブッシングの本数を削減できてコスト低減が図れる。
【００１３】
本発明における進相コンデンサは、コンデンサ素子の樹脂モールド後に支持体の枠部に挿入されているか、あるいは、コンデンサ素子を支持体の枠部で樹脂モールドされていることが望ましい。前者の場合、コンデンサ素子を樹脂でモールドすることにより進相コンデンサを製作し、その製作後に進相コンデンサを直列リアクトルの支持体の枠部に組み付けることになる。また、後者の場合、直列リアクトルの支持体の枠部を金型として利用し、その支持体の枠部でコンデンサ素子を樹脂モールドすることにより、進相コンデンサの製作と組み付けを同時に行うことになる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、直列リアクトルを支持体で保持し、その支持体の直列リアクトル下方に位置する枠部の内部に、コンデンサ素子を樹脂でモールドした進相コンデンサを収容した構造を採用したことにより、従来のような外部容器を持たない構造であることから、装置全体のコンパクト化が実現容易である。このように、装置全体のコンパクト化により、このコンデンサ装置を盤内に収納するに際してもスペースの制約を受けることなく、盤内への設置も容易となってその実用的価値も大きい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態で、ユニット形コンデンサ装置を示す斜視図である。
【図２】図１のユニット形コンデンサ装置を示す断面図である。
【図３】コンデンサ素子の樹脂モールド後に支持体の枠部に組み付けられた進相コンデンサを示す断面図である。
【図４】コンデンサ素子の樹脂モールドと同時に支持体の枠部に組み付けられた進相コンデンサを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係るユニット形コンデンサ装置の実施形態を以下に詳述する。なお、以下の実施形態では、高圧受電設備などに使用され、直列リアクトルと進相コンデンサとを一体化したユニット形コンデンサ装置を例示する。
【００１７】
この実施形態におけるユニット形コンデンサ装置は、図１および図２に示すように、環状のコイル部１の中央に鉄心部２を貫通させた直列リアクトル３と、コンデンサ素子（図示せず）を樹脂でモールドした進相コンデンサ４とを一体化したもので、直列リアクトル３を保持する支持体５を備えている。この支持体５は、直列リアクトル３の鉄心部２の上部に取り付けられた断面Ｌ字状の上取付部６と、直列リアクトル３の鉄心部２の下部に取り付けられた断面コ字状の下取付部７と、直列リアクトル３の下方に位置し、直列リアクトル３の下取付部７が固定された枠部８とで構成されている。この直列リアクトル３の下方に位置する枠部８の内部に進相コンデンサ４を収容する。
【００１８】
この実施形態では、枠部８の内部に進相コンデンサ４を収容した構造を採用したことにより、従来のような外部容器を持たない構造であることから、装置全体のコンパクト化が実現容易となる。なお、外部容器を備えた油浸絶縁方式を採用しない完全な乾式であるため、油漏れの懸念がない。このように、装置全体のコンパクト化により、このコンデンサ装置を盤内に収納するに際してもスペースの制約を受けることなく、盤内への設置も容易となってその実用的価値も大きい。また、直列リアクトル３は、支持体５の下取付部７で進相コンデンサ４と一体化することにより露呈した構造となっているので放熱し易く、その直列リアクトル３の発熱が進相コンデンサ４に影響することも抑制できる。
【００１９】
直列リアクトル３と進相コンデンサ４との電気的接続は、コンデンサ素子と電気的に接続された絶縁被覆電線９を進相コンデンサ４の外装モールド部１０から導出し、その導出された絶縁被覆電線９の先端部を、直列リアクトル３のコイル部１に設けられた端子部１１に接続する。なお、進相コンデンサ４の外装モールド部１０から絶縁被覆電線９を導出するため、枠部８の対応部位には絶縁被覆電線９を挿通させる開口部１２が設けられている。この絶縁被覆電線９は、コンデンサ素子を樹脂でモールドする進相コンデンサ４の製作時に、コンデンサ素子と電気的に接続しておくことになる。図２の符号１３は、コンデンサ装置を系統に接続するために、直列リアクトル３のコイル部１の端子部１４に接続された引き出し電線である。
【００２０】
この実施形態では、コンデンサ素子と電気的に接続された絶縁被覆電線９を進相コンデンサ４の外装モールド部１０から導出し、その絶縁被覆電線９の先端部を直列リアクトル３の端子部１１に接続した構造を採用したことにより、進相コンデンサ４の端子部としてブッシング（絶縁碍子）が不要となることから、ブッシングの本数を削減できてコスト低減が図れる。また、進相コンデンサ４の外装モールド部１０から絶縁被覆電線９を導出していることから、充電部が露出することはない。
【００２１】
前述した進相コンデンサ４は、以下のような手段でもって支持体５の枠部８の内部に収容される。
【００２２】
まず、第一の手段としては、図３に示すように、コンデンサ素子を樹脂でモールドした後、その樹脂モールドにより製作された進相コンデンサ４を支持体５の枠部８の内部に挿入配置する。つまり、コンデンサ素子を樹脂でモールドすることにより進相コンデンサ４を製作し、その製作後に進相コンデンサ４を直列リアクトル３の支持体５の枠部８に組み付けることになる。この構造の場合、進相コンデンサ４と枠部８とは別体であるため、その進相コンデンサ４の外装モールド部１０と枠部８の内周面との間には若干の隙間ｔが形成される。
【００２３】
第二の手段としては、図４に示すように、コンデンサ素子を支持体５の枠部８で樹脂モールドすることにより進相コンデンサ４を製作する。つまり、支持体５の枠部８を金型として利用し、その枠部８でコンデンサ素子を樹脂モールドすることにより、進相コンデンサ４の製作と組み付けを同時に行うことになる。この構造の場合、進相コンデンサ４と枠部８とは一体物になるため、その進相コンデンサ４の外装モールド部１０と枠部８の内周面との間は、隙間が存在せずに密着した状態となっている。
【００２４】
本発明は前述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々なる形態で実施し得ることは勿論のことであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。
【符号の説明】
【００２５】
３  直列リアクトル
４  進相コンデンサ
５  支持体
８  枠部
９  絶縁被覆電線
１０  外装モールド部
１１  端子部
【図１】
0005927768.tif 000002
【図２】
0005927768.tif 000003
【図３】
0005927768.tif 000004
【図４】
0005927768.tif 000005