(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定流体を導入する導入孔が形成された筒状の突出部を有する継手と、前記突出部の被測定流体の流れ方向の下流側に配置されるとともに導入された被測定流体の圧力により変位するダイアフラム部及びこのダイアフラム部に一体に形成され前記突出部の外周部に内周部が嵌合する筒状部を有するセラミック製のセンサモジュールと、前記筒状部と前記突出部との間に設けられたＯリングと、を備え、
前記Ｏリングは、前記筒状部の軸方向と交差する方向に延びて形成されたセンサモジュール側平坦部と、前記突出部の軸方向と交差する方向に延びて形成された継手側平坦部との間に配置されていることを特徴とする物理量測定センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の物理量測定センサおいて、
前記突出部の端部には前記センサモジュール側平坦部の内周側端縁との干渉を阻止するための傾斜面が形成されていることを特徴とする物理量測定センサ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の物理量測定センサにおいて、
前記センサモジュール側平坦部は前記ダイアフラム部の表面平坦面と平行に形成されていることを特徴とする物理量測定センサ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の物理量測定センサにおいて、
前記継手には前記センサモジュールの前記突出部からの抜け止めをする抜止部材が設けられることを特徴とする物理量測定センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体の圧力を測定する圧力センサ、その他の被測定流体の物理量を測定する物理量測定センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
物理量測定センサとして、被測定流体の圧力を検知する検知部が形成されたセンサモジュールを継手に設けた圧力センサがある。
この圧力センサではセンサモジュールがセラミック製とされたものがある。セラミック製のセンサモジュールとして、板状のダイアフラム本体に環状支持部を連結し、ダイアフラム本体の一方主面の中央部に凹部を設け、この凹部の内面と一方主面との間に段差部を形成し、ダイアフラム本体の一方主面及び環状支持部の内面の連結部と、段差部との断面が曲線状とされた従来例（特許文献１）がある。
【０００３】
被測定流体の漏出を防止するために、センサモジュールは継手の突出部と一体に接合されることが望ましい。センサモジュールと継手とがともに金属製であれば両者を溶接にて一体に接合することが可能であるが、センサモジュールがセラミック製である場合には金属製の継手と溶接できない。
センサモジュールが継手に接合できないと、これらの間から被測定流体が漏出するので、センサモジュールを継手へ取り付けるためにＯリングが用いられる。
そこで、Ｏリングを用いてセンサモジュールを継手に取り付ける構造として、セラミック製の感圧素子の空洞部の内壁とハウジング部の筒状突出部との間にＯリングを配置し、このＯリングを筒状突出部の先端部にかしめ加工で固定されたワッシャによって抜け止めした従来例（特許文献２）がある。
特許文献２では、筒状突出部の基端部に形成されＯリングを係合するための段部と筒状突出部の先端部でかしめ加工されたワッシャとでＯリングを保持する溝が形成されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許４８２８８０４号公報
【特許文献２】特開２００６−７８３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１で示される従来例では、ダイアフラム本体と環状支持部との連結部に発生する応力が低減されるものの、セラミック製のセンサモジュールを金属製の継手へ取り付ける構造については何ら開示されるところがない。
特許文献１で示される従来例において、Ｏリングを用いてセンサモジュールを継手に取り付けるには、継手に突出部を形成し、この突出部にＯリングを介してセンサモジュールを装着する構成が考えられるが、この構成では、Ｏリングを保持するための断面コ字状の溝を突出部に別途加工しなければならず、圧力センサの製造コストが高いものとなる。
つまり、Ｏリングを保持する溝は、その深さや幅寸法がＯリングの寸法に対応したものでなければならない。溝の幅がＯリングより狭いと、溝にＯリングが嵌合できない。逆に溝の幅を大きくすると、突出部の溝より先端側の部分の幅寸法が短くなり、突出部の先端が破損等することになる。突出部の先端の破損等を防止するには、溝の位置を突出部の先端から離すことになるが、それでは、突出部自体も長くなり、その結果、物理量測定センサ自体も長いものとなる。
特許文献２で示される従来例では、Ｏリングをハウジング部の筒状突出部に保持するために、筒状突出部の先端部にかしめ加工でワッシャを固定するという構造が採用される。この構造の特許文献２の従来例では、Ｏリングを保持するための断面コ字状の溝の構造が複雑となり、圧力センサの製造コストが高いものとなる。
【０００６】
本発明の目的は、簡単な構造でＯリングを保持できる物理量測定センサを提供することにある。  
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の物理量測定センサは、被測定流体を導入する導入孔が形成された筒状の突出部を有する継手と、前記突出部の被測定流体の流れ方向の下流側に配置されるとともに導入された被測定流体の圧力により変位するダイアフラム部及びこのダイアフラム部に一体に形成され前記突出部の外周部に内周部が嵌合する筒状部を有するセラミック製のセンサモジュールと、前記筒状部と前記突出部との間に設けられたＯリングと、を備え、前記Ｏリングは、前記筒状部の軸方向と交差する方向に延びて形成されたセンサモジュール側平坦部と、前記突出部の軸方向と交差する方向に延びて形成された継手側平坦部との間に配置されていることを特徴とする。
【０００８】
この構成の本発明では、例えば、金型でセラミック粉末から成形体を形成し、この成形体を焼成してセンサモジュールを製作する。この際、金型にセンサモジュール側平坦部を形成するための段部を予め用意しておくとよい。また、継手の突出部に継手側平坦部を研削加工等で形成する。突出部に形成された継手側平坦部にＯリングを係止し、この継手に突出部の外周面が筒状部の内周面に対向するようにセンサモジュールを取り付ける。この状態では、モジュール側平坦部と継手側平坦部とが対となってＯリングの突出部軸方向に沿った動きを規制する断面コ字状の溝として機能する。
従って、本発明では、Ｏリングを設けるための断面コ字状の溝を継手にのみに形成する作業が不要となり、Ｏリングを保持するための構造が簡易なものとなる。つまり、突出部の先端側には継手側平坦部を形成すればよいので、突出部にコ字状溝を形成する場合に比べて溝加工が容易である。そのため、物理量測定センサの製造コストを低いものにできる。突出部の継手側平坦部より先端側は、少なくともＯリングの厚さ寸法（軸方向に沿った寸法）があればよいので、継手自体の長さを短いものにし、物理量測定センサ自体の小型化を図ることができる。
【０００９】
前記突出部の端部には前記センサモジュール側平坦部の内周側端縁との干渉を阻止するための傾斜面が形成されている構成が好ましい。
この構成では、傾斜面によってセンサモジュールと突出部とが干渉することがないので、センサモジュールの筒状部に継手の突出部を容易に装着することができる。さらに、傾斜面がＯリングを突出部に装着するに際して、ガイドとして機能するので、Ｏリングの装着を容易に行える。
【００１０】
本発明では、前記センサモジュール側平坦部は前記ダイアフラム部の表面平坦面と平行に形成されている構成が好ましい。
この構成では、センサモジュールを表面平坦面が突出部の軸方向に対して所定角度、例えば、直交するように位置決めすることで、モジュール側平坦部も同じ方向に位置決めされる。
そのため、センサモジュール側平坦部の位置決めをダイアフラム部の表面平坦面で行えるから、Ｏリングが突出部から抜けることを防止できる。
【００１１】
前記継手には前記センサモジュールの前記突出部からの抜け止めをする抜止部材が設けられる構成が好ましい。
この構成では、セラミック製のセンサモジュールが継手と溶接できなくても、抜止部材によって突出部からセンサモジュールが抜けることがない。
そのため、搬送時や設置後に物理量測定センサが振動しても、センサモジュールが継手に対して動くことがないので、正確な測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態にかかる物理量測定センサを示す断面図。
【図２】物理量測定センサの要部を示す断面図。
【図３】物理量測定センサの要部の分解断面図。
【図４】（Ａ）センサモジュールの平面図、（Ｂ）センサモジュールの断面図。
【図５】（Ａ）電子部品が取り付けられたセンサモジュールの平面図、（Ｂ）電子部品が取り付けられたセンサモジュールの側面図。
【図６】フレキシブル回路基板の展開図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１には本実施形態にかかる物理量測定センサの全体構成が示されている。
図１において、物理量測定センサは、継手１と、継手１に設けられるセンサモジュール２と、センサモジュール２を覆うコネクタ３と、コネクタ３に設けられたターミナル端子４と、ターミナル端子４とセンサモジュール２とを電気的に接続するフレキシブル回路基板５と、センサモジュール２に設けられた電子部品６とを備えた圧力センサである。
【００１４】
継手１は、被測定流体を導入する導入孔１Ａが形成される軸部１１と、軸部１１の中央部分から径方向に延びて形成されたフランジ部１２と、フランジ部１２の外周部に一体形成されたスリーブ部１３と、を有する金属製部材である。
軸部１１の一端部は、図示しない被取付部に螺合されるねじ部１４である。軸部１１の他端部はセンサモジュール２が設けられる突出部１５である。
突出部１５の中間部分には基端部より先端部の径が小さな段差が形成されている。この段差の平面は、突出部１５の軸方向と直交平面であって径方向に延びた継手側平坦部１５Ａとされている。
突出部１５の先端部には、先端に向かうに従って径が小さくなる傾斜面１５Ｂが形成されている（図２及び図３参照）。
フランジ部１２、突出部１５及びスリーブ部１３で仕切られる空間Ｓは、センサモジュール２を収納するための空間である。空間Ｓはフランジ部１２の外周平面部に所定幅の平面リング状に形成された凹部Ｓ１と連通されている。凹部Ｓ１は、センサモジュール２の角部が収まるようにするために形成されたものである。凹部Ｓ１の平面はセンサモジュール２の底面から離れている。
センサモジュール２を収納するための空間Ｓの平面形状は円形であり、センサモジュール２の平面形状は略円形であって、これらの直径はほぼ等しい。
スリーブ部１３の開口端は、コネクタ３を係止する係止部１３Ａとされている。
【００１５】
コネクタ３は、係止部１３Ａに保持されるリング状の基部３Ａと、この基部３Ａに一体形成されターミナル端子４を支持する本体部３Ｂと、を備えた合成樹脂製部品である。
基部３Ａは、蓋体３０で閉塞されている。
蓋体３０は、中心部に開口３０Ａが形成された金属製の蓋本体３１と、蓋本体３１の開口３０Ａに設けられた絶縁性の保持板３２とを有する。
蓋本体３１は、皿状部３１Ａと、皿状部３１Ａの外周縁に設けられた周縁部３１Ｂとを有する。周縁部３１Ｂは、スリーブ部１３とコネクタ３の基部３Ａとの間に挟持されている。
保持板３２は、合成樹脂製の板部材であって、フレキシブル回路基板５を保持する保持孔が設けられている。
コネクタ３の基部３Ａと蓋体３０とで仕切られる空間には、ターミナル端子４とフレキシブル回路基板５との接続部分がずれないようにするため、また、防水性を確保するために、樹脂モールド（図示せず）が設けられている。
【００１６】
ターミナル端子４は、合成樹脂製の取付部材４０にインサート成形されている。なお、図１では、ターミナル端子４が１本のみ図示されているが、本実施形態では、図１の紙面貫通方向に沿って３本が配置されている。
取付部材４０は、ターミナル端子４を保持する本体部４０Ａと、本体部４０Ａに一体形成された脚部４０Ｂとを有する。本体部４０Ａは基部３Ａに取り付けられている。
ターミナル端子４の端部は、取付部材４０の本体部４０Ａから露出しており、この露出した部分にフレキシブル回路基板５の一端部が接続されている。なお、フレキシブル回路基板５の一端部は、その先端が揺れてもターミナル端子４との接続部分に力が加わりにくくするために、ターミナル端子４に折り返した状態で接続されている。
【００１７】
センサモジュール２の具体的な構成が図２から図５に示されている。
図２及び図３は、それぞれ物理量測定センサの要部の断面を示し、図４は、センサモジュール２を示す。
図２から図４において、センサモジュール２は、継手１の突出部１５の被測定流体の流れ方向の下流側に配置されている。
センサモジュール２は、セラミック製であって、継手１の突出部１５の被測定流体の流れ方向の下流側端部に設けられるダイアフラム部２１と、ダイアフラム部２１に一体形成され突出部１５に設けられる筒状部２２とを有する。
【００１８】
センサモジュール２の突出部からの抜け止めをするための抜止部材２３が継手１に設けられている。
抜止部材２３は、スリーブ部１３の内周面に周方向に沿って形成された嵌合凹部１３Ｂに嵌合された断面矩形状のスプリングリングである。このスプリングリングは、平面がＣ型のばね部材であり、外周部が嵌合凹部１３Ｂに嵌合され、内周部の一部がダイアフラム部２１の外周縁部を押さえている。
【００１９】
ダイアフラム部２１の突出部１５に対向する面とは反対側の面は、表面平坦面２０Ａとされている。
ダイアフラム部２１の中央部は、被測定流体の圧力により変位する変位部２１０とされる。変位部２１０の底面と筒状部２２の内周面とからなる空間には、継手１の導入孔１Ａから被測定流体が導入される。本実施形態で測定される被測定流体には、水等の液体や空気等の気体が含まれる。
変位部２１０の被測定流体と接触する面（底面）は、突出部１５の頂部形状に合わせて形成されるものであり、例えば、平坦に形成されてもよく、中央に向かうに従って変位部２１０が薄くなるように湾曲して形成されるものでもよい。
表面平坦面２０Ａのうち変位部２１０に対応する平面中央部２１Ａには、歪みゲージ等からなる検知部（図示せず）が設けられている。
【００２０】
筒状部２２のダイアフラム部２１に近い位置の内周部には、センサモジュール側平坦部２２Ａが形成されている。
センサモジュール側平坦部２２Ａは、筒状部２２の軸方向と直交する平面であって径方向に延びて形成されており、その径が変位部２１０より大きく、かつ、センサモジュール２の表面平坦面２０Ａと平行に形成されている。
筒状部２２の開口端内周部は所定長さに渡って突出部１５の外周部と嵌合されており、この嵌合部分の端縁から開口端に渡って傾斜部２２Ｂが形成されている。
傾斜部２２Ｂは、平面状に形成されていてもよく、湾曲して形成されているものでもよい。
【００２１】
センサモジュール２の筒状部２２と継手１の突出部１５との間には、Ｏリング７が設けられている。
Ｏリング７は、センサモジュール側平坦部２２Ａと継手側平坦部１５Ａとの間の空間に配置されている。センサモジュール側平坦部２２Ａと継手側平坦部１５Ａとは、Ｏリング７の突出部１５の軸方向の移動を規制するものであり、センサモジュール２が突出部１５に装着された状態では、互いに平行とされている。
センサモジュール側平坦部２２Ａと継手側平坦部１５Ａとは、Ｏリング７が筒状部２２と突出部１５とで挟持されるように、それぞれ筒状部２２の径方向の幅寸法がＯリング７の厚み寸法と同じか、やや小さくされている。
【００２２】
突出部１５の継手側平坦部１５Ａから傾斜面１５Ｂまでの軸方向寸法は、少なくとも、Ｏリング７の厚み寸法あればよい。
センサモジュール側平坦部２２Ａの内周側端縁は、傾斜面１５Ｂによって突出部１５との干渉が阻止される。
筒状部２２のセンサモジュール側平坦部２２Ａから傾斜部２２Ｂまでの軸方向寸法は、少なくとも、Ｏリング７の厚み寸法あればよい。
センサモジュール２の外周部には筒状部２２の軸方向と平行に外周溝２Ａが３箇所形成されている。
これらの外周溝２Ａは、センサモジュール２の表面平坦面２０Ａに検知部等をパターン印刷する際に、センサモジュール２を図示しない位置決め装置で位置決めするために用いられる。
センサモジュール２の位置決めを正確に行うために、３箇所の外周溝２Ａの配置は非等間隔である。つまり、これらの外周溝２Ａのうち２箇所の外周溝２Ａは、センサモジュール２の軸芯を挟んで互いに反対側の位置にあり、これらの２箇所の外周溝２Ａのうちいずれか一方に近接した位置に残り１箇所の外周溝２Ａが配置されている。なお、本実施形態では、外周溝２Ａに代えて、センサモジュール２を位置決めするために、センサモジュール２の軸芯を挟んで互いに反対側の位置に凹部２Ｂを形成するものであってもよい。
【００２３】
電子部品６がセンサモジュール２に取り付けられた状態が図５に示されている。
図５において、本実施形態の電子部品６は、測定値の補正等のために用いられるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）である。
電子部品６は、ダイアフラム部２１の被測定流体が接触する面とは反対側の面（平面）に配置されている。
電子部品６は、板状の部品本体６１と、部品本体６１に基端部がそれぞれ接続された複数本のリードフレーム６２とを有する。
【００２４】
部品本体６１は、ダイアフラム部２１の平面中央部２１Ａから離れて配置されている。
リードフレーム６２の先端部は、ダイアフラム部２１の表面平坦面２０Ａのうち平面中央部２１Ａの外周に位置する平面外周部２１Ｂに接合される。リードフレーム６２の先端部と平面外周部２１Ｂとの接合は導電性接着剤等が用いられる。
平面外周部２１Ｂには複数個の回路素子６３が接合されている。これらの回路素子６３とリードフレーム６２とは平面外周部２１Ｂに形成された平面回路部（図示せず）に接続されている。平面回路部は、変位部２１０に設けられた検知部（図示せず）と、３つのパッド２１Ｄとに接続されている。
【００２５】
フレキシブル回路基板５の詳細な構造が図６に示されている。図６はフレキシブル回路基板５の展開図である。
図１及び図６において、フレキシブル回路基板５は、ターミナル端子４に接続される第一端部５１と、ダイアフラム部２１と接続される第二端部５２と、この第二端部５２と第一端部５１との間に設けられるとともに保持板３２で保持される中間面部５３とを有する。
第一端部５１は、ターミナル端子４と係合する係合孔５１Ａが形成されている。本実施形態では、係合孔５１Ａとターミナル端子４とは半田付けで互いに接続されている。
第二端部５２は、ダイアフラム部２１に熱圧着で固定される。第二端部５２には、平面回路部のパッド２１Ｄ（図５参照）と半田付けされる３つの端子部５２Ａが形成されている。
これらの端子部５２Ａと係合孔５１Ａとは回路パターン（図示せず）とで電気的に接続されている。
【００２６】
以上の構成の物理量測定センサを組み立てるには、まず、セラミックでセンサモジュール２を製作する。
センサモジュール２を製作するには種々の方法を採用することができる。例えば、図示しない金型にセラミック粉末を充填して成形体を形成し、この成形体を焼結する。この際、金型には、センサモジュール側平坦等を形成するための段部を予め金型内に設けておく。これにより、センサモジュール側平坦部２２Ａが成形体の一部として形成されることになる。
成形体を図示しない焼成炉に投入し、所定温度で焼成した後、焼成炉から取り出す。
【００２７】
このように製作されたセンサモジュール２のダイアフラム部２１に平面回路部や検知部を形成する。そして、電子部品６や回路素子６３をダイアフラム部２１に取り付け、フレキシブル回路基板５の第二端部５２をダイアフラム部２１に接合する。
さらに、金属のブロック体を研削加工等して、継手１を形成する。この際、継手１を加工すると同時に突出部１５に継手側平坦部１５Ａを形成する。物理量測定センサを構成する他の部品も製造しておく。
【００２８】
その後、継手１の突出部１５の外周部にＯリング７を装着し、フレキシブル回路基板５や電子部品６、その他の必要な部材が取り付けられたセンサモジュール２を突出部１５に装着する（図３参照）。これにより、Ｏリング７は、センサモジュール２のセンサモジュール側平坦部２２Ａと、突出部１５の継手側平坦部１５Ａと、の間に配置されることになる。
さらに、抜止部材２３を継手１に装着してセンサモジュール２の外れ止めをする。
そして、フレキシブル回路基板５の中間面部５３を蓋体３０の中心部分に位置する保持板３２で保持し、フレキシブル回路基板５の第一端部５１に、予め、取付部材４０にインサート成形されたターミナル端子４を接合する。
さらに、ターミナル端子４をコネクタ３に取り付けるとともに、コネクタ３を継手１のスリーブ部１３に係止する。
【００２９】
従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）突出部１５を有する継手１と、ダイアフラム部２１及びダイアフラム部２１に一体に形成され突出部１５に設けられる筒状部２２を有するセラミック製のセンサモジュール２と、筒状部２２の軸方向と直交する方向に延びて形成されたセンサモジュール側平坦部２２Ａと、突出部１５の軸方向と直交する方向に延びて形成された継手側平坦部１５Ａとの間に設けられたＯリング７と、を備えて物理量測定センサを構成した。Ｏリング７を設けるための断面コ字状の溝を継手１にのみに形成する作業が不要となり、Ｏリング７を保持するための構造が簡易なものとなる。突出部１５の継手側平坦部１５Ａから先端側に向かった長さやセンサモジュール２のセンサモジュール側平坦部２２Ａから開口端に向かった長さを短く設定することができるので、突出部１５及びセンサモジュール２の軸方向に沿った長さを短くすることで、物理量測定センサの小型化を図ることができる。
【００３０】
（２）センサモジュール側平坦部２２Ａは、ダイアフラム部２１の表面平坦面２０Ａと平行に形成されているので、センサモジュール２の表面平坦面２０Ａを突出部１５の軸方向に対して直角になるように位置決めすることで、センサモジュール側平坦部２２Ａも同じ方向に位置決めされる。そのため、Ｏリング７が突出部１５から抜けることがない。
【００３１】
（３）突出部１５の先端部には傾斜面１５Ｂが形成されているので、センサモジュール２の筒状部２２に継手１の突出部１５を装着する際に、センサモジュール側平坦部２２Ａの内周側端縁が突出部１５に干渉しにくくなる。そのため、センサモジュール２の突出部１５への装着作業を容易に行うことができる。
【００３２】
（４）センサモジュール２の突出部１５からの抜け止めをする抜止部材２３を継手１に設けたから、搬送時や設置後に物理量測定センサが振動しても、センサモジュール２が継手１に対して傾くことがないので、正確な測定を行うことができる。
【００３３】
（５）抜止部材２３は、スリーブ部１３の嵌合凹部１３Ｂに嵌合されたスプリングリングであるため、抜止部材２３の継手１への装着を容易に行うことができる。
【００３４】
（６）継手１のセンサモジュール２を収納するための空間Ｓの平面形状は、センサモジュール２の平面形状と同じであるため、継手１の空間Ｓに収納されたセンサモジュール２の周面がスリーブ部１３の内周面に当接することになる。そのため、突出部１５に対してセンサモジュール２が傾くことがないので、この点からも正確な測定を行うことができる。
【００３５】
（７）継手１は、コネクタ３を係止するスリーブ部１３を備えているので、継手１とコネクタ３とを連結するためのケーシングが不要となり、部品点数の減少を図って物理量測定センサの組み立てを効率的に行うことができる。
【００３６】
（８）センサモジュール２の外周部に外周溝２Ａが形成されているから、センサモジュール２の表面平坦面２０Ａに検知部等をパターン印刷する際に、センサモジュール２を正確に位置決めすることができる。そのため、検知部等が正確にセンサモジュール２に形成されることによって、物理量測定センサの精度を高いものにできる。
【００３７】
（９）ダイアフラム部２１の平面に電子部品６を配置し、電子部品６を、変位部２１０に相当する平面中央部２１Ａから離れて配置された部品本体６１と、部品本体６１に基端部が接続され変位部２１０から離れた位置にある平面外周部２１Ｂに先端部が接合されたリードフレーム６２と、を有する構成とした。電子部品６のリードフレーム６２の先端部が変位部２１０から離れた位置にあるので、変位部２１０の変位を妨げることがなく、適正な測定を行える。センサモジュール２がセラミック製の硬質部材であるため、これに電子部品６を直接取り付けることで、撓みやすいフレキシブル回路基板５に電子部品６を取り付けることを要しない。従って、電子部品６のセンサモジュール２への電気的な接続作業が容易となる。
【００３８】
（10）電子部品６がダイアフラム部２１に取り付けられたセンサモジュール２と、第一端部５１がターミナル端子４に接続され第二端子５２がセンサモジュール２に電気的に接続されたフレキシブル回路基板５とを備え、フレキシブル回路基板５の第二端部５２がダイアフラム部２１の平面上であって変位部２１０から離れた位置にある平面外周部２１Ｂに接続されている。そのため、撓みやすいフレキシブル回路基板５に電子部品６を取り付けることを要しないので、電子部品６のフレキシブル回路基板５への取付作業が容易となる。しかも、フレキシブル回路基板５には電子部品６が取り付けられていないことから、フレキシブル回路基板５をセンサモジュール２やターミナル端子４に接続する際に、電子部品６が邪魔になることがない。
【００３９】
（11）電子部品６であるＡＳＩＣは、物理量測定センサでは重要な電子部品であって、他の電子部品に比べると、大きな部品であるため、センサモジュール２に設置するのに好適となる。
【００４０】
（12）ターミナル端子４はコネクタ３に設けられ、このコネクタ３には蓋体３０が設けられ、この蓋体３０にフレキシブル回路基板５が挿通されているので、ターミナル端子４とフレキシブル回路基板５との接続箇所がずれないようにするためと、防水性を確保するために樹脂モールドした際に、樹脂モールドが蓋体３０によって遮られる。そのため、樹脂モールドが電子部品６やセンサモジュール２に付着することがないので、測定精度が低下することを防止できる。
【００４１】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、ダイアフラム部２１の平面に電子部品６を直接配置したが、本発明では、ダイアフラム部２１の平面から離れて基板を配置し、この基板に電子部品６を取り付ける構成としてもよい。また、ダイアフラム部２１に直接設置する電子部品６をＡＳＩＣとしたが、本発明では、リードフレームがあるものであれば、コンデンサ、増幅回路、他の素子を電子部品としてもよい。
【００４２】
前記実施形態では、Ｏリング７の突出部１５の軸方向に沿った移動を規制するために、筒状部２２の軸方向と直交する方向に延びてセンサモジュール側平坦部２２Ａを形成し、突出部１５の軸方向と直交する方向に延びて継手側平坦部１５Ａを形成したが、本発明では、Ｏリング７の移動を規制できるのであれば、センサモジュール側平坦部２２Ａと継手側平坦部１５Ａとの形成角度は、突出部１５や筒状部２２の軸方向と直交するものに限定されるものではなく、交差していれば十分である。
さらに、セラミック製のセンサモジュール２や継手１の加工方法は、前記実施形態に限定されるものではない。例えば、センサモジュール２のベースとなる成形体を金型等で成形し、この成形体を切削や研削加工をしてセンサモジュール側平坦部２２Ａを含むセンサモジュール２を加工するものでもよい。
【００４３】
また、本発明では、センサモジュール２の継手１からの抜け止めをする抜止部材２３として、スプリングリングに代えて、複数の係止用ピンを継手１の内周面に設ける構成としてもよい。
さらに、前記実施形態では、物理量測定センサとして圧力センサを例示して説明したが、本発明では、これに限定されることはなく、例えば、差圧センサや温度センサにも適用可能である。
また、前記実施形態では継手１を金属製部材から形成したが、本発明では、合成樹脂部材から継手を形成するものであってもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１…継手、２…センサモジュール、３…コネクタ、４…ターミナル端子、５…フレキシブル回路基板、６…電子部品、７…Ｏリング、１５…突出部、１５Ａ…継手側平坦部、１５Ｂ…傾斜面、２０Ａ…表面平坦面、２１…ダイアフラム部、２２…筒状部、２２Ａ…センサモジュール側平坦部、２３…抜止部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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