(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に沿って搬送されているフィルム原反に存在する欠陥の位置を特定する欠陥検出工程と、
前記欠陥検出工程により欠陥の位置を検出されたフィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定工程と、
前記測定工程により幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定されたフィルム原反を、長手方向に沿ってスリットすることにより複数のフィルムを形成するスリット工程と、
前記欠陥検出工程で検出された前記欠陥の位置と、前記測定工程で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定する特定工程とを包含し、
前記欠陥検出工程では、第１搬送機構により搬送されている前記フィルム原反に存在する欠陥の位置を特定し、
前記測定工程では、前記第１搬送機構とは異なる第２搬送機構により搬送されている前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定することを特徴とするフィルム製造方法。
【請求項２】
前記特定工程では、前記フィルム原反をスリットする位置に基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定することを特徴とする請求項１に記載のフィルム製造方法。
【請求項３】
前記測定工程では、前記欠陥検出工程におけるフィルム原反の幅方向の位置に対する前記フィルム原反の幅方向の位置ずれを測定することを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルム製造方法。
【請求項４】
前記測定工程では、前記欠陥検出工程におけるフィルム原反の幅方向の寸法に対する前記フィルム原反の幅方向の伸縮を測定することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフィルム製造方法。
【請求項５】
前記スリット工程では、カッター位置を通り搬送方向に沿うスリットラインで前記フィルム原反をスリットし、
前記スリット工程は、前記測定工程で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置に基づいて、前記カッター位置を調整するカッター調整工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルム製造方法。
【請求項６】
前記スリット工程では、カッター位置を通り搬送方向に沿うスリットラインで前記フィルム原反をスリットし、
前記スリット工程は、前記測定工程で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置に基づいて、搬送される前記フィルム原反の幅方向の位置又は搬送張力を調整する搬送調整工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルム製造方法。
【請求項７】
前記欠陥検出工程が、前記検出された欠陥の位置情報を含む欠陥コードを前記フィルム原反に付与し、
前記スリット工程が、前記欠陥検出工程において付与された欠陥コードを読み取る欠陥コード読み取り工程を含み、
前記特定工程が、前記欠陥コード読み取り工程により読み取られた欠陥コードにより表される前記欠陥の位置と、前記測定工程で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを
特定する請求項２〜４の何れか１項に記載のフィルム製造方法。
【請求項８】
前記測定工程では、前記フィルム原反の幅方向の端の位置を検出するとともに、前記フィルム原反に形成された、前記フィルム原反に存在する欠陥の位置の情報を含んだ欠陥コードを読み取ることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のフィルム製造方法。
【請求項９】
長手方向に沿って搬送されているフィルム原反に存在する欠陥の位置を特定する欠陥検出部と、
前記欠陥検出部により欠陥の位置を検出されたフィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定部と、
前記測定部により幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定されたフィルム原反を、長手方向に沿ってスリットすることにより複数のフィルムを形成する切断部と、
前記欠陥検出部で検出された前記欠陥の位置と、前記測定部で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定する特定部とを備え、
前記欠陥検出部では、第１搬送機構により搬送されている前記フィルム原反に存在する欠陥の位置を特定し、
前記測定部では、前記第１搬送機構とは異なる第２搬送機構により搬送されている前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定することを特徴とするフィルム製造装置。
【請求項１０】
前記欠陥検出部が、前記検出された欠陥の位置情報を含む欠陥コードを前記フィルム原反に付与し、
前記切断部が、前記欠陥検出部において付与された欠陥コードを読み取る欠陥コード読み取り部を含み、
前記特定部が、前記欠陥コード読み取り部により読み取られた欠陥コードにより表される前記欠陥の位置と、前記測定部で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定する請求項９に記載のフィルム製造装置。
【請求項１１】
前記測定部は、前記フィルム原反の幅方向の端の位置を検出すると共に、前記フィルム原反に形成された、前記フィルム原反に存在する欠陥の位置の情報を含んだ欠陥コードを読み取ることを特徴とする請求項９に記載のフィルム製造装置。
【請求項１２】
前記フィルム原反が非水電解液二次電池用セパレータ原反であり、
前記フィルムが非水電解液二次電池用セパレータである請求項１〜８の何れか１項に記載のフィルム製造方法。
【請求項１３】
前記フィルム原反が非水電解液二次電池用セパレータ原反であり、
前記フィルムが非水電解液二次電池用セパレータである請求項９〜１１の何れか１項に記載のフィルム製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム製造方法及びフィルム製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学フィルムを有するシート状製品の欠点検査装置が知られている（特許文献１）。この欠点検査装置は、保護フィルム検査部から得られた欠点の情報をその位置情報、製造識別情報と共にコードデータ（２次元コード、ＱＲコード（登録商標））として、ＰＶＡフィルム原反の片端面に所定ピッチで形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2008−116437号公報（2008年5月22日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、リチウムイオン二次電池に使用されるセパレータの製造において、セパレータ原反に欠陥が発生し、セパレータ原反に発生した当該欠陥の位置を特定するために多大の労力が投入されている。
【０００５】
従来の製造工程では、欠陥検出工程において、セパレータ原反を搬送しながら欠陥検出装置を用いてセパレータ原反の欠陥を検出して欠陥の位置を記録した後、スリット工程において、セパレータ原反を切断装置に搬送し、切断装置によりセパレータ原反を製品幅に切断（スリット）することによって、１枚のセパレータ原反から複数のセパレータを得ていた。
【０００６】
しかしながら、セパレータ原反を搬送装置で搬送しながら切断する場合、セパレータ原反の幅方向の位置は、搬送装置におけるセパレータ原反の配置位置、搬送されるセパレータ原反の蛇行又は変形、及び搬送装置によってセパレータ原反に加えられる張力に応じて変化する。その結果、セパレータ原反の切断位置が、本来の切断位置からずれる可能性がある。
【０００７】
その結果、スリットされた複数のセパレータのうち当該欠陥が存在するセパレータの特定が困難になる。特に、当該欠陥の位置が本来のスリットラインに近い程、当該欠陥が存在するセパレータが誤って特定される可能性は高まる。
【０００８】
本発明の目的は、フィルム原反をスリットして複数のフィルムを得る際、フィルム原反におけるある位置とフィルムとの対応を正確に特定することができるフィルム製造方法及びフィルム製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルム製造方法は、長手方向に沿って搬送されているフィルム原反を、長手方向に沿ってスリットすることにより複数のフィルムを形成するスリット工程を含んでいるフィルム製造方法であって、前記スリット工程は、搬送されている前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定工程を含んでいることを特徴とする。
【００１０】
上記の製造方法によれば、スリット工程において搬送されているフィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定することができる。これにより、フィルム原反におけるある位置とフィルムとを正確に対応付けることができる。
【００１１】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記フィルム原反に存在する欠陥の位置を特定する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程で検出された前記欠陥の位置と、前記測定工程で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定する特定工程と、を含む構成であってもよい。
【００１２】
上記の製造方法によれば、欠陥検出工程で検出された欠陥の位置と、スリット工程中の測定工程で測定されたフィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、欠陥が存在するフィルムを特定することができる。
【００１３】
これにより、スリット工程において搬送されるフィルム原反に作用する張力が本来の張力とは異なってしまい、又は、スリット工程において搬送されるフィルム原反の蛇行、変形により、フィルム原反の位置が本来の位置とは異なってしまい、フィルム原反のスリットラインが予め設定されたスリットラインからずれた場合であっても、欠陥が存在するフィルムを正確に特定することができる。
【００１４】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記特定工程では、前記フィルム原反をスリットする位置に基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定する構成であってもよい。
【００１５】
フィルム原反において検出された欠陥の位置が、本来のフィルム原反をスリットする位置に近い程、当該欠陥が存在するフィルムが誤って特定される可能性は高まる。
【００１６】
これに対して、上記の製造方法によれば、フィルム原反をスリットする位置に基づいて欠陥が存在するフィルムを特定するため、欠陥が存在するフィルムをより正確に特定することができる。
【００１７】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記欠陥検出工程では、第１搬送機構により搬送されている前記フィルム原反に存在する欠陥の位置を特定し、前記測定工程では、前記第１搬送機構とは異なる第２搬送機構により搬送されている前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する構成であってもよい。
【００１８】
搬送機構が異なれば、フィルム原反に加わる張力が異なり得る。上記の製造方法によれば、欠陥検出工程と測定工程とで張力が異なる場合であっても、張力の違いによる幅方向の寸法又は幅方向の位置の変化を知ることができる。
【００１９】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記測定工程では、前記欠陥検出工程におけるフィルム原反の幅方向の位置に対する前記フィルム原反の幅方向の位置ずれを測定する構成であってもよい。
【００２０】
上記の製造方法によれば、欠陥検出工程におけるフィルム原反の幅方向の位置に対して、測定工程におけるフィルム原反の幅方向の位置ずれが生じた場合であっても、欠陥が存在するフィルムを正確に特定することができる。
【００２１】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記測定工程では、前記欠陥検出工程におけるフィルム原反の幅方向の寸法に対する前記フィルム原反の幅方向の伸縮を測定する構成であってもよい。
【００２２】
上記の製造方法によれば、欠陥検出工程におけるフィルム原反の幅方向の寸法に対して、測定工程におけるフィルム原反の寸法の変化が生じた場合であっても、欠陥が存在するフィルムを正確に特定することができる。
【００２３】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記スリット工程では、カッター位置を通り搬送方向に沿うスリットラインで前記フィルム原反をスリットし、前記スリット工程は、前記測定工程で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置に基づいて、前記カッター位置を調整するカッター調整工程を含む構成であってもよい。
【００２４】
上記の製造方法によれば、測定工程で測定されたフィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置に基づいてカッター位置を調整して、フィルム原反をスリットすることができる。
【００２５】
これにより、適切に調整されたカッター位置でフィルム原反をスリットすることができ、複数のフィルムのうち欠陥が存在するフィルムを特定することが容易になる。
【００２６】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記スリット工程では、カッター位置を通り搬送方向に沿うスリットラインで前記フィルム原反をスリットし、前記スリット工程は、前記測定工程で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置に基づいて、搬送される前記フィルム原反の幅方向の位置又は搬送張力を調整する搬送調整工程を含む構成であってもよい。
【００２７】
上記の製造方法によれば、測定工程で測定されたフィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置に基づいてフィルム原反の幅方向の位置又は搬送張力を調整して、フィルム原反をスリットすることができる。
【００２８】
これにより、適切に設定されたスリットラインでフィルム原反をスリットすることができ、複数のフィルムのうち欠陥が存在するフィルムを特定することが容易になる。
【００２９】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記欠陥検出工程が、前記検出された欠陥の位置情報を含む欠陥コードを前記フィルム原反に付与し、前記スリット工程が、前記欠陥検出工程において付与された欠陥コードを読み取る欠陥コード読み取り工程を含み、前記特定工程が、前記欠陥コード読み取り工程により読み取られた欠陥コードにより表される前記欠陥の位置と、前記測定工程で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定してもよい。
【００３０】
上記の製造方法によれば、フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定工程と、欠陥コードを読み取る欠陥コード読み取り工程とを２つに分けるため、両者を同一工程で実施するよりも、測定の信頼性及び読み取りの信頼性が向上する。
【００３１】
本発明に係るフィルム製造方法は、前記測定工程では、前記フィルム原反の幅方向の端の位置を検出するとともに、前記フィルム原反に形成された、前記フィルム原反に存在する欠陥の位置の情報を含んだ欠陥コードを読み取る構成であってもよい。
【００３２】
上記の製造方法によれば、測定工程において、フィルム原反の幅方向の端の位置の検出と、欠陥コードの読み取りを行うことができるため、製造工程を簡略化することができる。
【００３３】
上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルム製造装置は、長手方向に沿って搬送されているフィルム原反を、長手方向に沿ってスリットすることにより複数のフィルムを形成する切断部を備えているフィルム製造装置であって、前記切断部は、前記切断部に搬送されてくる前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定部を備えていることを特徴とする。
【００３４】
上記の製造装置によれば、搬送されるフィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定することができる。これにより、フィルム原反におけるある位置とフィルムとを正確に対応付けることができる。
【００３５】
本発明に係るフィルム製造装置は、前記フィルム原反に存在する欠陥の位置を特定する欠陥検出部と、前記欠陥検出部で検出された前記欠陥の位置と、前記測定部で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定する特定部とをさらに備え、前記欠陥検出部が、前記検出された欠陥の位置情報を含む欠陥コードを前記フィルム原反に付与し、前記切断部が、前記欠陥検出部において付与された欠陥コードを読み取る欠陥コード読み取り部を含み、前記特定部が、前記欠陥コード読み取り部により読み取られた欠陥コードにより表される前記欠陥の位置と、前記測定部で測定された前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置とに基づいて、前記複数のフィルムのうち前記欠陥が存在するフィルムを特定してもよい。
【００３６】
上記の製造装置によれば、フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定部と、欠陥コードを読み取る欠陥コード読み取り部とを２つに分けるため、両者を同一の部材で実施するよりも、測定の信頼性及び読み取りの信頼性が向上する。
【００３７】
本発明に係るフィルム製造装置は、前記測定部は、前記フィルム原反の幅方向の端の位置を検出すると共に、前記フィルム原反に形成された、前記フィルム原反に存在する欠陥の位置の情報を含んだ欠陥コードを読み取る構成であってもよい。
【００３８】
上記の製造装置によれば、測定部が、欠陥コードの読み取りを兼ねるため、製造工程に必要な設備を簡略化することができる。
【００３９】
本発明に係るフィルム製造装置は、前記フィルム原反に存在する欠陥の位置を特定する欠陥検出部を備えており、前記欠陥検出部は、第１搬送機構により搬送されている前記フィルム原反に存在する欠陥の位置を特定し、前記測定部は、前記第１搬送機構とは異なる第２搬送機構により搬送されている前記フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する構成であってもよい。
【００４０】
上記の製造装置によれば、欠陥検出工程とスリット工程とで異なる搬送機構を用いてフィルム原反を搬送した場合であっても、フィルム原反に存在する欠陥の位置を特定し、かつ、フィルム原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定することができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、フィルム原反をスリットして複数のフィルムを得る際、フィルム原反におけるある位置とフィルムとを正確に対応付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態１に係るリチウムイオン二次電池の断面構成を示す模式図である。
【図２】図１に示されるリチウムイオン二次電池の詳細構成を示す模式図である。
【図３】図１に示されるリチウムイオン二次電池の他の構成を示す模式図である。
【図４】上記セパレータ原反の欠陥マーキング方法の欠陥検出工程及び欠陥情報記録工程を説明するための模式図である。
【図５】上記欠陥検出工程における基材欠陥検査装置の構成を説明するための図である。
【図６】上記欠陥検出工程における塗工欠陥検査装置の構成を説明するための図である。
【図７】上記欠陥検出工程におけるピンホール欠陥検査装置の構成を説明するための図である。
【図８】上記セパレータ原反に形成される欠陥コードの位置の一例を説明するための図である。
【図９】上記セパレータ原反をスリットするスリット装置の構成を示す模式図である。
【図１０】図９に示されるスリット装置の切断装置の構成を示す拡大図・側面図・正面図である。
【図１１】上記セパレータの欠陥位置特定方法の読み取り工程、目印付与工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。
【図１２】上記セパレータ原反の幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定工程を説明するための模式図である。
【図１３】上記セパレータ原反の幅方向の位置ずれ及び幅方向の伸縮を説明するための模式図である。
【図１４】上記セパレータの欠陥位置特定方法の目印検知工程、及び欠陥除去工程を説明するための模式図である。
【図１５】実施形態２に係るセパレータ原反の欠陥マーキング方法の欠陥検出工程及び欠陥情報記録工程を説明するための模式図である。
【図１６】上記セパレータの欠陥位置特定方法の読み取り工程、目印付与工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００４４】
〔実施形態１〕
以下、実施形態１に係るリチウムイオン二次電池、電池用のセパレータ、耐熱セパレータ、耐熱セパレータ製造方法、スリット装置、切断装置について順に説明する。
【００４５】
＜リチウムイオン二次電池＞
リチウムイオン二次電池に代表される非水電解液二次電池は、エネルギー密度が高く、それゆえ、現在、パーソナルコンピュータ、携帯電話、携帯情報端末等の機器、自動車、航空機等の移動体に用いる電池として、また、電力の安定供給に資する定置用電池として広く使用されている。
【００４６】
図１は、リチウムイオン二次電池１の断面構成を示す模式図である。図１に示されるように、リチウムイオン二次電池１は、カソード１１と、セパレータ１２と、アノード１３とを備える。リチウムイオン二次電池１の外部において、カソード１１とアノード１３との間に、外部機器２が接続される。そして、リチウムイオン二次電池１の充電時には方向Ａへ、放電時には方向Ｂへ、電子が移動する。
【００４７】
＜セパレータ＞
セパレータ１２は、リチウムイオン二次電池１の正極であるカソード１１と、その負極であるアノード１３との間に、これらに挟持されるように配置される。セパレータ１２は、カソード１１とアノード１３との間を分離しつつ、これらの間におけるリチウムイオンの移動を可能にする多孔質フィルムである。セパレータ１２は、その材料として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンを含む。
【００４８】
図２は、図１に示されるリチウムイオン二次電池１の詳細構成を示す模式図であって、（ａ）は通常の構成を示し、（ｂ）はリチウムイオン二次電池１が昇温したときの様子を示し、（ｃ）はリチウムイオン二次電池１が急激に昇温したときの様子を示す。
【００４９】
図２の（ａ）に示されるように、セパレータ１２には、多数の孔Ｐが設けられている。通常、リチウムイオン二次電池１のリチウムイオン３は、孔Ｐを介し往来できる。
【００５０】
ここで、例えば、リチウムイオン二次電池１の過充電、又は、外部機器の短絡に起因する大電流等により、リチウムイオン二次電池１は、昇温することがある。この場合、図２の（ｂ）に示されるように、セパレータ１２が融解又は柔軟化し、孔Ｐが閉塞する。そして、セパレータ１２は収縮する。これにより、リチウムイオン３の往来が停止するため、上述の昇温も停止する。
【００５１】
しかし、リチウムイオン二次電池１が急激に昇温する場合、セパレータ１２は、急激に収縮する。この場合、図２の（ｃ）に示されるように、セパレータ１２は、破壊されることがある。そして、リチウムイオン３が、破壊されたセパレータ１２から漏れ出すため、リチウムイオン３の往来は停止しない。ゆえに、昇温は継続する。
【００５２】
＜耐熱セパレータ＞
図３は、図１に示されるリチウムイオン二次電池１の他の構成を示す模式図であって、（ａ）は通常の構成を示し、（ｂ）はリチウムイオン二次電池１が急激に昇温したときの様子を示す。
【００５３】
図３の（ａ）に示されるように、リチウムイオン二次電池１は、耐熱層４をさらに備えてよい。耐熱層４と、セパレータ１２とは、耐熱セパレータ１２ａ（セパレータ）を形成している。耐熱層４は、セパレータ１２のカソード１１側の片面に積層されている。なお、耐熱層４は、セパレータ１２のアノード１３側の片面に積層されてもよいし、セパレータ１２の両面に積層されてもよい。そして、耐熱層４にも、孔Ｐと同様の孔が設けられている。通常、リチウムイオン３は、孔Ｐと耐熱層４の孔とを介し往来する。耐熱層４は、その材料として、例えば全芳香族ポリアミド（アラミド樹脂）を含む。
【００５４】
図３の（ｂ）に示されるように、リチウムイオン二次電池１が急激に昇温し、セパレータ１２が融解又は柔軟化しても、耐熱層４がセパレータ１２を補助しているため、セパレータ１２の形状は維持される。ゆえに、セパレータ１２が融解又は柔軟化し、孔Ｐが閉塞するにとどまる。これにより、リチウムイオン３の往来が停止するため、上述の過放電又は過充電も停止する。このように、セパレータ１２の破壊が抑制される。
【００５５】
＜耐熱セパレータ原反（セパレータ原反）の製造工程＞
リチウムイオン二次電池１の耐熱セパレータ１２ａの製造は特に限定されるものではなく、公知の方法を利用して行うことができる。以下では、セパレータ１２がその材料として主にポリエチレンを含む場合を仮定して説明する。しかし、セパレータ１２が他の材料を含む場合でも、同様の製造工程により、耐熱セパレータ１２ａを製造できる。
【００５６】
例えば、熱可塑性樹脂に無機充填剤又は可塑剤を加えてフィルム成形した後、該無機充填剤及び該可塑剤を適当な溶媒で除去する方法が挙げられる。例えば、セパレータ１２が、超高分子量ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂から形成されてなるポリオレフィンセパレータである場合には、以下に示すような方法により製造することができる。
【００５７】
この方法は、（１）超高分子量ポリエチレンと、無機充填剤（例えば、炭酸カルシウム、シリカ）、又は可塑剤（例えば、低分子量ポリオレフィン、流動パラフィン）とを混練してポリエチレン樹脂組成物を得る混練工程、（２）ポリエチレン樹脂組成物を用いてフィルムを成形する圧延工程、（３）工程（２）で得られたフィルム中から無機充填剤又は可塑剤を除去する除去工程、及び、（４）工程（３）で得られたフィルムを延伸してセパレータ１２を得る延伸工程を含む。なお、前記工程（４）を、前記工程（２）と（３）との間で行なうこともできる。
【００５８】
除去工程によって、フィルム中に多数の微細孔が設けられる。延伸工程によって延伸されたフィルムの微細孔は、上述の孔Ｐとなる。これにより、所定の厚さと透気度とを有するポリエチレン微多孔膜であるセパレータ１２が形成される。
【００５９】
なお、混練工程において、超高分子量ポリエチレン１００重量部と、重量平均分子量１万以下の低分子量ポリオレフィン５〜２００重量部と、無機充填剤１００〜４００重量部とを混練してもよい。
【００６０】
その後、塗工工程において、セパレータ１２の表面に耐熱層４を形成する。例えば、セパレータ１２に、アラミド／ＮＭＰ（Ｎ−メチル−ピロリドン）溶液（塗工液）を塗布し、アラミド耐熱層である耐熱層４を形成する。耐熱層４は、セパレータ１２の片面だけに設けられても、両面に設けられてもよい。また、耐熱層４として、アルミナ／カルボキシメチルセルロース等のフィラーを含む混合液を塗工してもよい。
【００６１】
また、塗工工程において、セパレータ１２の表面に、ポリフッ化ビニリデン／ジメチルアセトアミド溶液（塗工液）を塗布（塗布工程）し、それを凝固（凝固工程）させることによりセパレータ１２の表面に接着層を形成することもできる。接着層は、セパレータ１２の片面だけに設けられても、両面に設けられてもよい。
【００６２】
塗工液をセパレータ１２に塗工する方法は、均一にウェットコーティングできる方法であれば特に制限はなく、従来公知の方法を採用することができる。例えば、キャピラリーコート法、スピンコート法、スリットダイコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、バーコーター法、グラビアコーター法、ダイコーター法などを採用することができる。耐熱層４の厚さは塗工ウェット膜の厚み、塗工液中のバインダー濃度とフィラー濃度の和で示される固形分濃度、フィラーのバインダーに対する比を調節することによって制御することができる。
【００６３】
なお、塗工する際にセパレータ１２を固定あるいは搬送する支持体としては、樹脂製のフィルム、金属製のベルト、ドラム等を用いることができる。
【００６４】
以上のように、耐熱層４が積層されたセパレータ原反１２ｃである耐熱セパレータ原反１２ｂを製造できる（図４）。製造された耐熱セパレータ原反１２ｂは、円筒形状のコア５３に巻き取られる（図４）。なお、以上の製造方法で製造される対象は、耐熱セパレータ原反１２ｂに限定されない。この製造方法は、塗工工程を含まなくてもよい。この場合、製造される対象は、セパレータ原反１２ｃである。以下では、主に機能層として耐熱層を有する耐熱セパレータ（フィルム）を例に挙げて説明するが、機能層を有しないセパレータ（フィルム）およびセパレータ原反（フィルム原反）についても、同様の処理（工程）を行うことができる。
【００６５】
＜欠陥検出工程＞
リチウムイオン二次電池に使用される耐熱セパレータの製造においては、セパレータ原反に耐熱層を塗工した耐熱セパレータ原反を形成する塗工工程において、検査装置により欠陥を検出すると、当該欠陥を有する原反にマーカにより線を描いて耐熱セパレータ原反を巻き取る。そして、次のスリット工程において耐熱セパレータ原反を巻出す。その後、巻き出された耐熱セパレータ原反に上記マーカによる線を作業員が視認したら、作業員は、上記耐熱セパレータ原反の巻出し動作を停止する。次に、作業員は、上記マーカによる線に対応する欠陥の耐熱セパレータ原反の幅方向の位置を目視確認する。次に、上記マーカによる線に対応する耐熱セパレータ原反の部分が、切断装置により長手方向に沿ってスリットされて複数の耐熱セパレータが形成される。その後、作業員は、上記マーカによる線に対応する欠陥の幅方向の位置に対応する耐熱セパレータの欠陥に対応する位置に、テープを当該耐熱セパレータからはみ出すように貼る。そして、上記テープをはみ出すように貼られた耐熱セパレータは巻き取りローラーに巻き取られる。
【００６６】
次に、巻き取りローラーに巻き取られた上記耐熱セパレータは、巻替工程において、巻き取りローラーから巻替ローラーに巻き替えられる。その後、当該耐熱セパレータからはみ出すように貼られたテープを巻き替える途中で作業員が発見すると、巻き替え動作を停止する。そして、当該テープに対応する欠陥が存在する耐熱セパレータの個所を幅方向に沿って作業員が切断して除去する。次に、巻き取りローラー側の耐熱セパレータと巻替ローラー側の耐熱セパレータとをつなぎ合わせる。その後、巻き替え動作を再開し、耐熱セパレータをすべて巻替ローラーに巻き替える。
【００６７】
しかしながら、耐熱セパレータ原反に欠陥を検出すると上記マーカによる線を描くだけなので、次のスリット工程で、作業員が上記マーカを視認したら、作業員は、上記耐熱セパレータ原反の巻出し動作を停止させて、上記欠陥の幅方向の位置を目視確認する必要がある。このため、耐熱セパレータ原反をスリットした複数の耐熱セパレータでの欠陥位置を特定するために非常に手間がかかる。
【００６８】
図４は、上記耐熱セパレータ原反１２ｂの欠陥マーキング方法の欠陥検出工程及び欠陥情報記録工程を説明するための模式図であり、図４の（ａ）は両工程の正面図であり、図４の（ｂ）は両工程の平面図である。図５は欠陥検出工程における基材欠陥検査装置５５の構成を説明するための図である。図６は欠陥検出工程における塗工欠陥検査装置５７の構成を説明するための図である。図７は欠陥検出工程におけるピンホール欠陥検査装置５８の構成を説明するための図である。
【００６９】
図４の（ａ）に示されるように、セパレータ原反１２ｃに塗工部５４で耐熱層が塗布された耐熱セパレータ原反１２ｂが搬送機構７６ａ（第１搬送機構）により搬送されてコア５３に巻き取られる。セパレータ原反１２ｃの欠陥Ｄを検査する基材検査工程（欠陥検出工程）は、セパレータ原反１２ｃの繰り出し工程と塗工工程との間に配置された基材欠陥検査装置５５（欠陥検出部、セパレータ製造装置）により実施される。基材欠陥検査装置５５は、光源５５ａと検出器５５ｂとが搬送中のセパレータ原反１２ｃを挟むように配置され、光源５５ａからセパレータ原反１２ｃの表面、裏面に垂直な方向に出射されてセパレータ原反１２ｃを透過した透過光を検出器５５ｂが検出することにより、セパレータ原反１２ｃに存在する欠陥Ｄを検査する（欠陥Ｄの位置を特定する）（欠陥検出工程）。上記セパレータ原反１２ｃに存在する欠陥Ｄは、貫通孔（ピンホール）に係る欠陥、膜厚不正に係る欠陥、及び、異物に係る欠陥を含む。
【００７０】
搬送中のセパレータ原反１２ｃに塗布された耐熱層４の欠陥Ｄを検査する塗工検査工程（欠陥検出工程）は、塗工工程と、コア５３による巻き取り工程との間に配置された塗工欠陥検査装置５７（欠陥検出部、セパレータ製造装置）により実施される。塗工欠陥検査装置５７は、耐熱セパレータ原反１２ｂの耐熱層４側に配置された光源５７ａ及び検出器５７ｂを有する。塗工欠陥検査装置５７は、光源５７ａから出射されて耐熱層４により反射された反射光を検出器５７ｂで検出することにより、耐熱層４に存在する欠陥Ｄを検出する（欠陥Ｄの位置を特定する）。上記耐熱層４に存在する欠陥Ｄは、スジに係る欠陥、剥がれに係る欠陥、弾きに係る欠陥、及び、表面不良に係る欠陥を含む。上記弾きに係る欠陥とは、異物、油分等で塗工液がセパレータ原反１２ｃの表面から弾かれて局所的に耐熱層４が形成されないか、もしくは、形成されても、ごく薄い耐熱層４になる欠陥を意味する。上記表面不良に係る欠陥とは、耐熱層４の膜厚不良に係る欠陥を意味する。
【００７１】
搬送中の耐熱セパレータ原反１２ｂに生じるピンホールによる欠陥Ｄを検査するピンホール検査工程（欠陥検出工程）は、塗工欠陥検査装置５７と欠陥情報記録装置５６との間に配置されたピンホール欠陥検査装置５８（欠陥検出部、セパレータ製造装置）により実施される。ピンホール欠陥検査装置５８は、耐熱セパレータ原反１２ｂのセパレータ原反１２ｃ側に配置された光源５８ａと、光源５８ａから耐熱セパレータ原反１２ｂの表面、裏面に垂直な方向に向かって出射した光を通過させるスリット５８ｃと、スリット５８ｃを通過して耐熱セパレータ原反１２ｂを透過した光に基づいて欠陥Ｄを検出する（欠陥Ｄの位置を特定する）検出器５８ｂとを有している。上記ピンホールによる欠陥Ｄは、数百μｍから数ｍｍの直径を有する。
【００７２】
ピンホール欠陥検査装置５８とコア５３との間に欠陥情報記録装置５６が配置されている。欠陥情報記録装置５６は、基材欠陥検査装置５５、塗工欠陥検査装置５７、ピンホール欠陥検査装置５８により検出された欠陥Ｄの位置情報を表す欠陥コードＤＣを、２次元コード、ＱＲコード（登録商標）等のコードデータにより、耐熱セパレータ原反１２ｂの長手方向における欠陥Ｄの位置に対応する耐熱セパレータ原反１２ｂの幅方向の端部に記録する。上記位置情報は、耐熱セパレータ原反１２ｂの長手方向及び幅方向における欠陥Ｄの位置を表す。上記位置情報は、欠陥Ｄの種類を区別できる情報を含んでもよい。欠陥Ｄの種類は、例えば、基材欠陥検査装置５５により検査される基材の構造的欠陥、塗工欠陥検査装置５７により検査される塗布に関する欠陥、ピンホール欠陥検査装置５８により検査される孔あきに関する欠陥である。
【００７３】
セパレータ原反１２ｃ、耐熱セパレータ原反１２ｂのフィルム張力は、通常２００Ｎ／ｍ以下であり、好ましくは、１２０Ｎ／ｍ以下である。ここで、「フィルム張力」とは、走行するフィルムの幅方向の単位長さ当たりに加わる走行方向の張力を意味する。例えばフィルム張力が２００Ｎ／ｍなら、フィルムの幅１ｍに対して２００Ｎの力が加えられる。フィルム張力が２００Ｎ／ｍよりも高いとフィルムの走行方向にシワが入り、欠陥検査の精度が低下する虞がある。また、フィルム張力は通常１０Ｎ／ｍ以上であり、好ましくは３０Ｎ／ｍ以上である。フィルム張力が１０Ｎ／ｍよりも低いとフィルムの弛みや蛇行が発生する虞がある。セパレータ原反１２ｃ、耐熱セパレータ原反１２ｂには、孔Ｐが形成されており、そのフィルム張力は、光学フィルム等の孔が無いフィルムのフィルム張力よりも小さい。従って、セパレータ原反１２ｃ、耐熱セパレータ原反１２ｂは、光学フィルム等の孔が無いフィルムよりも伸びやすい物性を有する。このため、耐熱セパレータ原反１２ｂの長手方向における欠陥Ｄの位置に対応する耐熱セパレータ原反１２ｂの幅方向の端部に欠陥コードＤＣを記録すると、耐熱セパレータ原反１２ｂが長手方向に伸びても、欠陥Ｄの長手方向の位置と欠陥コードＤＣの長手方向の位置とが実質的にずれない。従って、耐熱セパレータ原反１２ｂが長手方向に伸びても、欠陥Ｄの長手方向の位置を容易に特定することができる。
【００７４】
欠陥コードＤＣが端部に記録された耐熱セパレータ原反１２ｂは、コア５３に巻き取られる。耐熱セパレータ原反１２ｂを巻き取ったコア５３は、次のスリット工程に運ばれる。搬送機構７６ａと搬送部７６ｂとは、互いに独立しており、互いに異なる巻取ローラーによる張力によってセパレータ原反１２ｂを搬送する。欠陥検出工程を通過したセパレータ原反１２ｂは、搬送機構７６ａによって一旦巻き取られる。巻き取られたセパレータ原反１２ｂは、再び搬送部７６ｂによって巻き出され、スリット工程を通過する。
【００７５】
図８は、セパレータ原反１２ｂに形成される欠陥コードＤＣの位置の一例を説明するための図である。欠陥情報記録装置５６（図４）は、欠陥Ｄの位置情報を表す欠陥コードＤＣを耐熱セパレータ原反１２ｂの長手方向における欠陥Ｄの位置に対応する耐熱セパレータ原反１２ｂの幅方向の端部に記録する。欠陥Ｄと欠陥コードＤＣとの間の長手方向に沿った距離ＬＭＤは、例えば、好ましくは１００ｍｍ以下であり、より好ましくは３０ｍｍ以下である。欠陥コードＤＣと耐熱セパレータ原反１２ｂの幅方向の端との間の距離ＬＴＤは、例えば、好ましくは５０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０ｍｍ以下である。また、耐熱セパレータ原反１２ｂにおいて幅方向の端部は波打ちやすいため、距離ＬＴＤは、３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００７６】
＜スリット装置＞
耐熱セパレータ原反１２ｂ（以下「セパレータ原反」）から形成される耐熱セパレータ１２ａ（以下「セパレータ」）、又は、セパレータ原反１２ｃから形成されるセパレータ１２は、リチウムイオン二次電池１などの応用製品に適した幅（以下「製品幅」）であることが好ましい。しかし、生産性を上げるために、セパレータ原反は、その幅が製品幅以上となるように製造される。そして、一旦製造された後に、セパレータ原反は、製品幅に切断（スリット）されてセパレータとなる。
【００７７】
なお、「セパレータの幅」とは、セパレータが延びる平面に対し平行であり、かつ、セパレータの長手方向に対し垂直である方向の、セパレータの長さを意味する。また、スリットとは、セパレータ原反を長手方向（製造におけるフィルムの流れ方向、ＭＤ：Machine direction）に沿って切断することを意味する。カットとは、セパレータ原反又はセパレータを横断方向（ＴＤ：transverse direction）に沿って切断することを意味する。横断方向（ＴＤ）とは、セパレータの長手方向（ＭＤ）と厚み方向とに対し略垂直である方向（幅方向）を意味する。
【００７８】
図９は、セパレータ原反１２ｂをスリットするスリット装置６の構成を示す模式図であって、（ａ）は全体の構成を示し、（ｂ）はセパレータ原反１２ｂをスリットする前後の構成を示す。
【００７９】
図９の（ａ）に示されるように、スリット装置６は、回転可能に支持された円柱形状の、巻出ローラー６１と、ローラー６２〜６５と、複数の巻取ローラー６９とを備える。スリット装置６には、後述する切断装置７（図１０）がさらに設けられている。ローラー６２〜６４は、セパレータ原反１２ｂ、耐熱セパレータ１２ａを搬送する搬送部７６ｂ（第２搬送機構）を構成する。
【００８０】
＜スリット前＞
スリット装置６では、セパレータ原反１２ｂを巻きつけた円筒形状のコア５３が、巻出ローラー６１に嵌められている。図９の（ａ）に示されるように、セパレータ原反１２ｂは、コア５３から経路Ｕ又はＬへ巻き出される。巻き出されたセパレータ原反１２ｂは、ローラー６３を経由し、ローラー６４へ例えば速度１００ｍ／分で搬送される。搬送される工程においてセパレータ原反１２ｂは、複数の耐熱セパレータ１２ａに長手方向に沿ってスリットされる。
【００８１】
＜スリット後＞
図９の（ａ）に示されるように、複数の耐熱セパレータ１２ａの一部は、それぞれ、複数の巻取ローラー６９に嵌められた各コア８１（ボビン）へ巻き取られる。また、複数の耐熱セパレータ１２ａの他の一部は、それぞれ、複数の巻取ローラー６９に嵌められた各コア８１（ボビン）へ巻き取られる。なお、ロール状に巻き取られたセパレータを「セパレータ捲回体」と称する。
【００８２】
＜切断装置＞
図１０は、図９の（ａ）に示されるスリット装置６の切断装置７（切断部）の構成を示す図であって、（ａ）は切断装置７の側面図であり、（ｂ）は切断装置７の正面図である。
【００８３】
図１０の（ａ）（ｂ）に示されるように、切断装置７は、ホルダー７１と、刃７２とを備える。ホルダー７１は、スリット装置６に備えられている筐体などに固定されている。そして、ホルダー７１は、刃７２と搬送されるセパレータ原反１２ｂとの位置関係が固定されるように、刃７２を保持している。刃７２は、鋭く研がれたエッジによってセパレータの原反をスリットする。
【００８４】
図１１は、耐熱セパレータ１２ａの欠陥位置特定方法の測定工程、読み取り工程、切断工程、特定工程、目印付与工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。セパレータ原反１２ｂは、コア５３（図９）から一定速度（例えば、８０ｍ／分）で巻き出される。
【００８５】
図１１に示されるように、セパレータ製造装置（フィルム製造装置）は、スリット装置６を備えている。スリット装置６には、スリット部７７、搬送部７６ｂ、読み取り部７３、および目印付与装置７４が設けられている。スリット部７７は、複数の切断装置７を備えている。各切断装置７の刃７２は、カッター位置を規定している。スリット工程では、長手方向に沿って搬送されるセパレータ原反１２ｂを、カッター位置を通り搬送方向（ＭＤ）に沿うスリットラインでスリットすることによって、複数の耐熱セパレータ１２ａを得る。
【００８６】
＜セパレータ原反の幅方向の寸法又は位置の測定＞
読み取り部７３は、セパレータ原反１２ｂの幅方向の両端をそれぞれ撮影する位置に配置された検出カメラ７５ａ・７５ｂ（測定部、欠陥コード読み取り部）を有している。検出カメラ７５ａ・７５ｂは、スリット装置６に向けて搬送されている最中のセパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置を光学的に測定する（測定工程）。セパレータ原反１２ｂに対する上記測定とスリットとは、同じ搬送部７６ｂで搬送されている耐熱セパレータ１２ａに対して行われる。
【００８７】
図１２は、セパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定工程を説明するための模式図である。検出カメラ７５ａ・７５ｂは、セパレータ原反１２ｂの幅方向の位置ずれ又は幅方向の伸縮を測定する。
【００８８】
セパレータ原反１２ｂの幅方向の位置ずれとは、搬送部７６ｂで搬送されているセパレータ原反１２ｂの本来の配置位置に対するセパレータ原反１２ｂの幅方向の位置ずれ、又は、図４で前述した欠陥検出工程において搬送されているセパレータ原反１２ｂの幅方向の位置に対するセパレータ原反１２ｂの幅方向の位置ずれである。
【００８９】
また、セパレータ原反１２ｂの幅方向の伸縮とは、搬送部７６ｂで搬送されているセパレータ原反１２ｂの本来の寸法に対するセパレータ原反１２ｂの幅方向の伸縮、又は、図４で前述した欠陥検出工程において搬送されているセパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法に対するセパレータ原反１２ｂの幅方向の伸縮である。
【００９０】
具体的には、まず、検出カメラ７５ａは、搬送部７６ｂにより搬送されているセパレータ原反１２ｂの幅方向の一端と検出カメラ７５ａの基準位置（例えば撮影範囲の外側の端）との間の距離Ｘ１を測定する。そして、検出カメラ７５ｂはセパレータ原反１２ｂの幅方向の他端と検出カメラ７５ｂの基準位置（例えば撮影範囲の外側の端）との間の距離Ｘ２を測定する。
【００９１】
次に、読み取り部７３（測定部、特定部）は、検出カメラ７５ａにより測定された距離Ｘ１と検出カメラ７５ｂにより測定された距離Ｘ２とに基づいて、セパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法Ｌｃを算出する。読み取り部７３は、搬送部７６ｂで搬送されているセパレータ原反１２ｂの幅方向における寸法の、欠陥検出工程における寸法に対する伸縮を算出する。また、読み取り部７３は、距離Ｘ１と距離Ｘ２とに基づいて、セパレータ原反１２ｂの幅方向の位置を算出する。その後、読み取り部７３は、搬送部７６ｂで搬送されているセパレータ原反１２ｂの幅方向における位置の、本来の位置からの位置ずれを算出する。
【００９２】
このように、本実施形態のセパレータ製造方法によれば、スリット工程において、搬送部７６ｂにより搬送されているセパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定することにより、セパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置のばらつきを考慮してセパレータ原反をスリットすることができる。例えば、スリット工程において搬送されているセパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置の情報を正確に得ることにより、セパレータ原反１２ｂのある位置と、複数のスリットされたセパレータのうちの１つとを正確に対応付けることができる。
【００９３】
＜欠陥が存在するセパレータの特定＞
図１３は、セパレータ原反１２ｂの幅方向の位置ずれ及び幅方向の伸縮を説明するための模式図である。図１３の（ａ）のセパレータ原反１２ｂの幅方向の位置は、搬送部７６ｂにおけるセパレータ原反１２ｂの本来の位置を示している。本来の位置とは、セパレータ原反１２ｂが位置することが期待される所定の位置である。図１３の（ｂ）のセパレータ原反１２ｂの幅方向の位置は、図１１及び図１２に示す測定工程において搬送部７６ｂで搬送されているセパレータ原反１２ｂの位置の一例を示している。
【００９４】
図１３の（ａ）（ｂ）に示すように、測定工程におけるセパレータ原反１２ｂの幅方向の位置が、搬送されているセパレータ原反１２ｂの蛇行、変形により、本来の位置からずれると、セパレータ原反１２ｂのスリットラインＳＬ１・ＳＬ２・ＳＬ３・ＳＬ４もセパレータ原反１２ｂに対して幅方向にずれるので、欠陥Ｄが含まれる耐熱セパレータ１２ａも変わるおそれがある。例えば、セパレータ原反１２ｂの位置が幅方向にずれなければ、本来、図１３の（ａ）に示すように、２番目の耐熱セパレータ１２ａに欠陥Ｄが含まれる。一方、図１３の（ｂ）に示すように、セパレータ原反１２ｂの位置が幅方向にずれると、１番目の耐熱セパレータ１２ａに欠陥Ｄが含まれるようにセパレータ原反１２ｂがスリットされてしまう。
【００９５】
そこで、読み取り部７３は、欠陥検出工程において検出されたセパレータ原反１２ｂに存在する欠陥Ｄの幅方向の位置と、測定工程において測定されたセパレータ原反１２ｂの幅方向の位置とに基づいて、スリットされた複数の耐熱セパレータ１２ａのうち欠陥Ｄが存在する耐熱セパレータ１２ａを特定する（特定工程）。
【００９６】
また、図４に示す欠陥検出工程においてセパレータ原反１２ｂに作用する張力の大きさと図１１及び図１２に示す測定工程においてセパレータ原反１２ｂに作用する張力の大きさとが異なることにより、測定工程におけるセパレータ原反１２ｂが幅方向に伸縮する。
【００９７】
例えば、測定工程において搬送部７６ｂによってセパレータ原反１２ｂに作用する張力が、欠陥検出工程において搬送機構７６ａによってセパレータ原反１２ｂに作用する張力よりも大きいと、図１３の（ｃ）に示すように、測定工程においてセパレータ原反１２ｂは幅方向に収縮する。逆に、搬送部７６ｂによる張力が搬送機構７６ａによる張力よりも小さいと、測定工程においてセパレータ原反１２ｂは幅方向に伸長する。
【００９８】
このように、セパレータ原反１２ｂが幅方向に伸縮すると、セパレータ原反１２ｂのスリットラインＳＬ１・ＳＬ２・ＳＬ３・ＳＬ４のセパレータ原反１２ｂに対する位置が、本来のスリットラインから変化する。そのため、欠陥Ｄが含まれる耐熱セパレータ１２ａも変化するおそれがある。
【００９９】
そこで、読み取り部７３は、欠陥検出工程において検出されたセパレータ原反１２ｂに存在する欠陥Ｄの幅方向の位置と、測定工程において測定されたセパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法とに基づいて、スリットされた複数の耐熱セパレータ１２ａのうち欠陥Ｄが存在する耐熱セパレータ１２ａを特定する（特定工程）。
【０１００】
読み取り部７３に設けられた検出カメラ７５ａは、セパレータ原反１２ｂの幅方向の端の位置を検出すると共に、セパレータ原反１２ｂの幅方向の端部に記録された欠陥コードＤＣを読み取る（欠陥コード読み取り工程）。そして、スリット装置６に設けられた複数の切断装置７は、セパレータ原反１２ｂを長手方向に沿ってスリットして複数個の耐熱セパレータ１２ａを形成する（スリット工程）。
【０１０１】
前述した実施形態では、欠陥コードＤＣを読み取る上記読み取り工程と、セパレータ原反１２ｂの幅方向の端の位置を検出する工程との双方を共通の検出カメラ７５ａにより実施する例を示した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。欠陥コードＤＣを読み取る上記読み取り工程と、セパレータ原反１２ｂの幅方向の端の位置を検出する工程とは互いに独立して実施されてもよい。例えば、検出カメラ７５ａ・７５ｂにより上記幅方向の端の位置を検出し、欠陥コードＤＣは他の検出カメラにより読み取っても良い。
【０１０２】
このように、検出カメラ７５ａが、測定工程におけるセパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置の測定と、読み取り工程における欠陥コードの読み取りとを兼ねることによって、製造工程に必要な設備を簡略化することができる。
【０１０３】
本実施形態のセパレータ製造方法によれば、スリット工程において搬送されるセパレータ原反１２ｂに作用する張力が欠陥検出工程における張力とは異なってしまい、又は、スリット工程において搬送されるセパレータ原反１２ｂの蛇行、変形により、切断装置７に対するセパレータ原反１２ｂの位置が本来の位置とは異なってしまい、セパレータ原反１２ｂのスリットラインが予め設定されたスリットラインからずれた場合であっても、欠陥が存在する耐熱セパレータ１２ａを正確に特定することができる。
【０１０４】
なお、図１３の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、セパレータ原反１２ｂにおいて検出された欠陥の位置が、本来のセパレータ原反１２ｂをスリットする位置に近い程、欠陥が存在する耐熱セパレータ１２ａが誤って特定される可能性は高まる。そこで、特定工程では、セパレータ原反１２ｂをスリットする位置も考慮して、複数の耐熱セパレータ１２ａのうち欠陥が存在する耐熱セパレータ１２ａを特定することが好ましい。
【０１０５】
＜欠陥除去工程＞
次に、目印付与装置７４は、上記特定した一つの耐熱セパレータ１２ａの欠陥Ｄに対応する位置に目印Ｌを付与する（目印付与工程）。なお、欠陥Ｄが複数個存在するときは、読み取り部７３は、複数個の耐熱セパレータ１２ａを特定する。ここで、好ましい目印Ｌとしては、ラベルが挙げられ、好ましい目印付与装置７４としては、ラベラが挙げられる。
【０１０６】
目印Ｌは、ラベルに替えて、ペンにより描画されたマークでもよく、インジェクタにより塗布されたマークでもよい。また、目印Ｌは、樹脂から構成される耐熱セパレータ１２ａを加熱することにより印字するサーモラベルでもよく、また、耐熱セパレータ１２ａにレーザで穴を開けることにより目印Ｌを形成してもよい。
【０１０７】
切断装置７によりスリットされた複数個の耐熱セパレータ１２ａは、複数個のコア８１にそれぞれ巻き取られる（巻き取り工程）。
【０１０８】
そして、目印付与装置７４は、欠陥コードＤＣにより表される欠陥Ｄのセパレータ原反１２ｂの長さ方向の位置情報を欠陥コードＤＣ２として、上記特定した一つの耐熱セパレータ１２ａを巻き取った最外周部８６及び／又はコア８１に記録する。
【０１０９】
図１４は、耐熱セパレータ１２ａの欠陥位置特定方法の目印検知工程、及び欠陥除去工程を説明するための模式図であり、図１４の（ａ）は目印検知工程を説明するための模式図であり、図１４の（ｂ）は欠陥除去工程を説明するための模式図である。まず、目印検知装置８３が最外周部８６及び／又はコア８１に記録された欠陥コードＤＣ２を読み出す。そして、目印検知装置８３が読み出した情報を受けて、目印付与装置７４により目印Ｌを貼りつけられた耐熱セパレータ１２ａのコア８１から、コア８２への巻き替え動作を開始する。次に、目印検知装置８３は、読み出した欠陥コードＤＣ２により表される欠陥Ｄのセパレータ原反１２ｂの長さ方向の位置情報に基づいて、欠陥Ｄの位置が近付くと、耐熱セパレータ１２ａの上記巻き替え動作の速度を減速する。
【０１１０】
そして、耐熱セパレータ１２ａの欠陥Ｄに対応する位置に張り付けられた目印Ｌが、目印検知装置８３により検知される（目印検知工程）。目印検知装置８３により目印Ｌが検知されると、目印検知装置８３が耐熱セパレータ１２ａの巻き替え動作を停止する。その後、欠陥除去装置８４は、目印Ｌに対応する欠陥Ｄの上流側及び下流側の耐熱セパレータ１２ａの箇所を幅方向に沿って切断して欠陥Ｄを耐熱セパレータ１２ａから除去する（欠陥除去工程）。かかる欠陥除去工程は、欠陥除去装置８４に代えて作業者が手作業で実施してもよい。そして、繋ぎ合わせ装置８５は、切断した耐熱セパレータ１２ａを繋ぎ合わせる（繋ぎ合わせ工程）。かかる繋ぎ合わせ工程は、繋ぎ合わせ装置８５に代えて作業者が手作業で実施してもよい。次に、繋ぎ合わせ装置８５は、耐熱セパレータ１２ａの巻き替え動作を再開する。そして、耐熱セパレータ１２ａのコア８１からコア８２への巻き替えが完了する。ここで、２つに分割された耐熱セパレータ１２ａは繋ぎ合わせずに、それぞれ別のコアに巻き替えてもよい。つまり、切断される前の部分をコア８２に巻き替え、切断された後の部分をコア８２以外のコアに巻き替えればよい。
【０１１１】
〔実施形態２〕
実施形態１では、セパレータ原反１２ｂに存在する欠陥Ｄの位置情報をセパレータ原反１２ｂの端部に記録する例を示した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。欠陥Ｄの位置情報は、情報記憶装置に記録するように構成してもよい。
【０１１２】
図１５は、実施形態２に係るセパレータ原反１２ｂの欠陥マーキング方法の欠陥検出工程及び欠陥情報記録工程を説明するための模式図である。図１６は、耐熱セパレータ１２ａの欠陥位置特定方法の測定工程、読み取り工程、スリット工程、特定工程、目印貼り工程、及び巻き取り工程を説明するための模式図である。実施形態１で前述した構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。
【０１１３】
欠陥情報記録装置５６ａは、基材欠陥検査装置５５、塗工欠陥検査装置５７、ピンホール欠陥検査装置５８により検出されたセパレータ原反１２ｃ・１２ｂに存在する欠陥Ｄの長手方向及び幅方向における位置を表す位置情報を情報記憶装置９１に記録する。そして、読み取り部７３ａは、欠陥Ｄの長手方向及び幅方向における位置情報を情報記憶装置９１から読みとる。
【０１１４】
〔実施形態３〕
実施形態１では、検出カメラ７５ａ・７５ｂが、セパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定し、読み取り部７３が、セパレータ原反１２ｂに存在する欠陥Ｄの幅方向の位置と、セパレータ原反１２ｂの幅方向の位置又は寸法とに基づいて、スリットされる複数の耐熱セパレータ１２ａのうち欠陥Ｄが存在する耐熱セパレータ１２ａを特定するセパレータ製造方法及びセパレータ製造装置について説明した。しかしながら、本実施形態のセパレータ製造方法及びセパレータ製造装置の態様はこれに限られない。
【０１１５】
＜カッター調整工程＞
本実施形態では、セパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定し、スリット工程において、セパレータ原反１２ｂの幅方向の位置又は寸法に基づいて、スリット装置６が切断装置７の位置（切断装置７の刃７２の位置）を調整する（カッター調整工程）。
【０１１６】
具体的には、セパレータ原反１２ｂが本来の適切なスリットラインでスリットされるように、切断装置７の位置を、搬送方向に直交する方向に沿って移動させる。なお、全ての切断装置７を同じ幅で同じ方向に移動させてもよいし、各切断装置７の間隔を変化させるように移動させてもよい。
【０１１７】
これにより、スリット工程において、セパレータ原反１２ｂを本来のスリット位置でスリットすることができ、製品幅となるように適切な寸法にスリットされた耐熱セパレータ１２ａを製造することができる。また、セパレータ原反１２ｂを本来のスリット位置でスリットすることができるため、複数の耐熱セパレータ１２ａのうち欠陥が存在する耐熱セパレータ１２ａを特定することが容易になる。
【０１１８】
＜搬送調整工程＞
また、本実施形態では、セパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定し、スリット工程において、搬送部７６ｂが、搬送されるセパレータ原反１２ｂの幅方向の位置又は搬送張力を調整してもよい（搬送調整工程）。
【０１１９】
具体的には、セパレータ原反１２ｂが本来のスリット位置でスリットされるように、セパレータ原反１２ｂの幅方向の位置を搬送方向に直交する方向（ＴＤ）に沿って移動させ、又は、セパレータ原反１２ｂの搬送張力を増減する。
【０１２０】
これにより、スリット工程において、セパレータ原反１２ｂを本来のスリット位置でスリットすることができ、製品幅となるように適切な寸法にスリットされた耐熱セパレータ１２ａを製造することができる。また、セパレータ原反１２ｂを本来のスリット位置でスリットすることができるため、複数の耐熱セパレータ１２ａのうち欠陥が存在する耐熱セパレータ１２ａを特定することが容易になる。
【０１２１】
〔ソフトウェアによる実現例〕
読み取り部７３、欠陥情報記録装置５６、５６ａ、および情報記憶装置９１は、集積回路（ＩＣチップ）等に形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いてソフトウェアによって実現してもよい。
【０１２２】
後者の場合、読み取り部７３、欠陥情報記録装置５６、５６ａ、および情報記憶装置９１は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するＣＰＵ、上記プログラムおよび各種データがコンピュータ（またはＣＰＵ）で読み取り可能に記録されたＲＯＭ（Read Only Memory）または記憶装置（これらを「記録媒体」と称する）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（Random Access Memory）などを備えている。そして、コンピュータ（またはＣＰＵ）が上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。
【０１２３】
本発明の実施形態について、セパレータを例に挙げて説明したが、本発明はセパレータの製造に限定されず、他のフィルムおよびフィルム原反の製造にも適用することができる。多孔質であるセパレータは柔軟であるため、搬送機構における蛇行または張力による伸縮が起こりやすい。それゆえ、本発明は特にセパレータの製造方法に好適に適用することができる。
【０１２４】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１２５】
４  耐熱層
６  スリット装置
７  切断装置（切断部）
１２  セパレータ
１２ａ  耐熱セパレータ（セパレータ、フィルム）
１２ｂ  耐熱セパレータ原反（セパレータ原反、フィルム原反）
１２ｃ  セパレータ原反
５４  塗工部
５５  基材欠陥検査装置（欠陥検出部、セパレータ製造装置）
５７  塗工欠陥検査装置（欠陥検出部、セパレータ製造装置）
５８  ピンホール欠陥検査装置（欠陥検出部、セパレータ製造装置）
５６、５６ａ  欠陥情報記録装置
７３、７３ａ  読み取り部（特定部、測定部）
７４  目印付与装置
７５ａ、７５ｂ  検出カメラ（測定部、欠陥コード読み取り部）
７６ａ  搬送機構（第１搬送機構）
７６ｂ  搬送部（第２搬送機構）
７７  スリット部
８１、８２  コア
８３  目印検知装置
８４  欠陥除去装置
８５  繋ぎ合わせ装置
８６  最外周部
９１  情報記憶装置
Ｄ  欠陥
ＤＣ、ＤＣ２  欠陥コード（位置情報）
Ｌ  目印
【要約】      （修正有）【課題】フィルム原反におけるある位置とスリットされたフィルムとの対応を正確に特定することができるフィルム製造方法及びフィルム製造装置を提供する。【解決手段】長手方向に沿って搬送されている電池用のセパレータ原反１２ｂを、長手方向に沿ってスリットして複数の耐熱セパレータ１２ａを形成するスリット工程を含んでおり、スリット工程は、搬送されているセパレータ原反１２ｂの幅方向の寸法又は幅方向の位置を測定する測定工程を含んでいる。【選択図】図１１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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