(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層上に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属層に対向する圧電素子の電極に対し導電性接着部材を介して前記配線層が導通接続される端子部構造であって、
前記絶縁層に前記積層方向に貫通形成された絶縁層孔と、
前記絶縁層孔内を挿通して前記配線層と前記金属層との間を導通接続する導通部とを備え、
前記金属層の表面を、前記圧電素子の電極に前記導電性接着部材を介して接着される端子面とし、
前記端子面に、前記金属層を部分的に露出させる複数のピンホールを有した金めっき層を備え、
前記導電性接着部材を、前記ピンホールを通して前記金属層に接着させた、
ことを特徴とする端子部構造。
【請求項２】
請求項１記載の端子部構造であって、
前記金めっき層は、前記金属層の表面に部分的に形成される、
ことを特徴とする端子部構造。
【請求項３】
請求項１又は２記載の端子部構造であって、
前記端子面が前記積層方向の凹部を有する、
ことを特徴とする端子部構造。
【請求項４】
請求項３記載の端子部構造であって、
前記凹部は、少なくとも前記金属層に貫通形成され前記絶縁層の絶縁層孔に対して変位した位置に配置された凹部形成孔かなる、
ことを特徴とする端子部構造。
【請求項５】
請求項４記載の端子部構造であって、
前記凹部形成孔は、前記金属層及び前記絶縁層を貫通して前記配線層を露出させた配線露出部を設け、
前記金めっき層は、前記凹部形成孔の内周面及び前記配線露出部を覆うように形成された、
ことを特徴とする端子部構造。
【請求項６】
請求項４記載の端子部構造であって、
前記凹部形成孔は、前記金属層、前記絶縁層、及び前記配線層を貫通し、
前記金めっき層は、前記凹部形成孔の内周面及び前記配線層の表面にわたって覆うように形成された、
ことを特徴とする端子部構造。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の端子部構造であって、
前記導通部は、前記配線層から一体に延設される、
ことを特徴とする端子部構造。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の端子部構造であって、
前記配線層は、前記絶縁層孔に対応して貫通形成された配線層孔を備え、
前記導通部は、前記配線層孔から前記絶縁層孔にわたって充填された導電材からなる、
ことを特徴とする端子部構造。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子部構造を備えヘッド・サスペンションに取り付けられた圧電素子に対する給電を行うことを特徴とするフレキシャ。
【請求項１０】
請求項９記載のフレキシャを備えたヘッド・サスペンションであって、
基部にロード・ビームを介して情報読み書き用のヘッド部を支持し、
前記フレキシャは、前記ロード・ビームに支持され、
前記圧電素子は、前記基部と前記ロード・ビームとの間に設けられて前記フレキシャからの電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビームを介し前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させる、
ことを特徴とするヘッド・サスペンション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子の電極に対する導電性接着部材を用いた接続に関わる端子部構造、フレキシャ、及びヘッド・サスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器の小型化、精密化が急速に進展し、微小距離での位置決め制御が可能なマイクロ・アクチュエータの需要が高まっている。例えば、光学系の焦点補正や傾角制御、インクジェット・プリンタ装置、磁気ディスク装置のヘッド・アクチュエータ等の技術分野での要請がある。
【０００３】
磁気ディスク装置では、単位長さあたりのトラック数 (TPI : Track Per inch)を増大して記憶容量を大きくしているため、トラックの幅が益々狭くなっている。
【０００４】
このため、トラック幅方向の磁気ヘッド位置決め精度の向上が必要となり、微細領域で高精度の位置決めが可能なアクチュエータが望まれていた。
【０００５】
こうした要請に応える技術としては、例えば特許文献１のように、いわゆるデュアル・アクチュエータ方式のヘッド・サスペンションがある。このヘッド・サスペンションは、キャリッジを駆動するボイス・コイル・モータの他に、ベース・プレートとロード・ビームとの間に圧電素子が設けられている。
【０００６】
従って、デュアル・アクチュエータ方式のヘッド・サスペンションでは、ボイス・コイル・モータによる旋回駆動に加え、圧電素子の給電状態に応じた変形によりロード・ビームを介して先端のヘッド部をスウェイ方向へ微少移動させることができる。これにより、磁気ヘッドの位置決めを高精度に行うことができる。
【０００７】
こうしたデュアル・アクチュエータ方式においては、圧電素子に対してロード・ビームに支持されたフレキシャを介して給電が行われる。フレキシャと圧電素子との間は、導電性接着剤（導電性接着部材）により導通接続されており、フレキシャには、このための端子部構造が採用される。
【０００８】
図１９は、従来の端子部構造を採用したフレキシャの端子部を示している。
【０００９】
端子部２０１は、金属層２０３上に絶縁層２０５を介して配線層２０７が積層され、金属層２０３が圧電素子２０９の電極２１１に対向する。金属層２０３及び絶縁層２０５には、貫通孔２１３が設けられ、貫通孔２１３内には、配線層２０７を圧電素子２０９の電極２１１に対して露出させた端子面２１５が形成されている。
【００１０】
端子面２１５は、端子部２０１と圧電素子２０９との間の導電性接着剤２１７が貫通孔２１３を介して接着され、端子部２０１の配線層２０７と圧電素子２０９の電極２１１とを導通させる。
【００１１】
しかしながら、従来の端子部２０１の構造（端子部構造）は、配線層２０７の端子面２１５が貫通孔２１３で露出した部分に制限される、つまり導電性接着剤２１７に対する接続面積が貫通孔２１３によって制限されていた。
【００１２】
このため、従来の端子部構造では、導電性接着剤２１７に対する端子面２１５の電気的接続が不安定になり、接続強度自体も低下していた。
【００１３】
例えば、電気的接続に関しては、端子面２１５と導電性接着剤２１７との導通を確認しながら熱等のストレスを付加すると、一時的に導通が途切れ、ストレスを除去すると再度導通が確認されるように不安定なることが確認されている。
【００１４】
これは、端子面２１５に金めっきを施して導電性接着剤２１７に対する電気的接続性を向上させても同様の結果となる。
【００１５】
また、接続強度に関しては、導電性接着剤２１７の端子面２１５に対する剥離試験を行うと、導電性接着剤２１７が凝縮破壊するのではなく端子面２１５との境界において境界破壊を起こすことが多い。つまり、端子面２１５の導電性接着剤２１７に対する接続強度が低いことが確認されている。
【００１６】
このように従来の端子部構造では、端子面２１５と導電性接着剤２１７との電気的接続の安定性及び接続強度に限界があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２０１０-０８６６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
解決しようとする問題点は、端子面と導電性接着部材との電気的接続の安定性及び接続強度に限界があった点である。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、端子面と導電性接着部材との電気的接続の安定性及び接続強度を向上するために、金属層上に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属層に対向する圧電素子の電極に対し導電性接着部材を介して前記配線層が導通接続される端子部構造であって、前記絶縁層に前記積層方向に貫通形成された絶縁層孔と、前記絶縁層孔内を挿通して前記配線層と前記金属層との間を導通接続する導通部とを備え、前記金属層の表面を、前記圧電素子の電極に前記導電性接着部材を介して接着される端子面とし、前記端子面に、前記金属層を部分的に露出させる複数のピンホールを有した金めっき層を備え、前記導電性接着部材を、前記ピンホールを通して前記金属層に接着させたことを最も主な特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、圧電素子の電極に対し金属層の表面全体を対向させて端子面とすることができ、導電性接着剤に対する端子面の接続面積を拡大して、その電気的接続の安定性及び接続強度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】端子部構造を採用したヘッド・サスペンションを示す概略平面図である（実    施例１）。
【図２】図１のヘッド・サスペンションの背面側から見た斜視図である（実施例１）    。
【図３】フレキシャの端子部周辺を示す一部省略斜視図である（実施例１）。
【図４】図４のフレキシャを反転した一部省略斜視図である（実施例１）。
【図５】図１の端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は    図１のＶ−Ｖ線矢視に係る断面図である（実施例１）。
【図６】変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（    ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例１）。
【図７】端子部を拡大して示し、（ａ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図、（    ｂ）は（ａ）の要部拡大断面図である（実施例２）。
【図８】端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は図１の    Ｖ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例３）。
【図９】変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（    ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例３）。
【図１０】他の変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面    図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例３）。
【図１１】他の変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面    図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例３）。
【図１２】他の変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面    図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例３）。
【図１３】他の変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面    図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例３）。
【図１４】他の変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面    図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例３）。
【図１５】端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は図１    のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例４）。
【図１６】端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は図１    のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例５）。
【図１７】変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、    （ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例５）。
【図１８】他の変形例に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面    図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である（実施例５）。
【図１９】端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は断面    図である（従来例）。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
端子面と導電性接着部材との電気的接続の安定性及び接続強度を向上するという目的を、絶縁層に貫通形成した絶縁層孔内を介して配線層と金属層との間を導通接続し、金属層の表面を端子面とし、端子面に、前記金属層を部分的に露出させる複数のピンホールを有した金めっき層を備え、前記導電性接着部材を、前記ピンホールを通して前記金属層に接着させたことで実現した。
【００２３】
【００２４】
【００２５】
部分的に露出させるには、金メッキ層をフラッシュめっきによって形成する。
【００２６】
また、端子面には、端子部の積層方向の凹部を有するのが好ましい。
【００２７】
凹部は、金属層に形成された凹部や、少なくとも金属層に貫通形成された凹部形成孔によって形成すること等が考えられる。
【００２８】
凹部形成孔の場合は、金属層及び絶縁層を貫通させ、或いは金属層、絶縁層、及び配線層を貫通させることも可能である。
【００２９】
以下、本発明の参考例について図面を参照して説明する。
【００３０】
［ヘッド・サスペンションの概略構成］
図１は本発明の参考例に係る端子部構造を採用したフレキシャ及びこれを備えたヘッド・サスペンションを示す概略平面図、図２は図１のヘッド・サスペンションの背面側から見た斜視図である。
【００３１】
図１及び図２のように、ヘッド・サスペンション１は、基部３にロード・ビーム５が支持され、ロード・ビーム５の先端側で情報の読み書き用のヘッド部７を支持している。
【００３２】
基部３は、ステンレスなど導電性のべース・プレート９に、ステンレスなど導電性の補強プレート１１の基端側を重ねてレーザー溶接などで結合されている。
【００３３】
べース・プレート９は、ボス部１３を一体に備え、ボス部１３を介してキャリッジ（図示せず）に取り付けられる。従って、ヘッド・サスペンション１は、キャリッジがボイス・コイル・モータ（図示せず）によって駆動されることで、全体して旋回駆動される。
【００３４】
補強プレート１１の先端には、ロード・ビーム５の結合部１５が形成されている。結合部１５に対する基端側には、圧電素子１７の取付部１９が形成されている。
【００３５】
取付部１９には、圧電素子１７を配置する開口部２１が形成され、開口部２１内にエッチング処理等による取付フランジ２３，２５が備えられている。この開口部２１内には、圧電素子１７が非導電性接着剤により固定されている。開口部２１のスウェイ方向両側には、可撓部２７，２９が設けられている。
【００３６】
圧電素子１７は、矩形の圧電セラミック、例えば矩形のＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる。圧電素子１７の一側面には、金メッキにより共通の電極３１ａが形成され、他側面には、金メッキにより一対の電極３１ｂ，３１ｃが形成されている。
【００３７】
この圧電素子１７は、基部３とロード・ビーム５との間に設けられて電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃを介した電圧の印加状態に応じて変形し、ロード・ビーム５を介しヘッド部７を基部３に対してスウェイ方向に微少移動させる。
【００３８】
これにより、ヘッド・サスペンション１では、ボイス・コイル・モータによる旋回駆動と圧電素子１７による微小駆動とを行わせることができる。
【００３９】
なお、電極３１ｂ，３１ｃは、導電性接着剤３２によって補強プレート１１に対して接地され、電極３１ａは、後述するフレキシャ４５の端子部５３に接続されている。
【００４０】
ロード・ビーム５は、基部３の結合部１５にレーザー溶接等で結合され、情報の書き込み，読み取りを行う先端側のヘッド部７に負荷荷重を与える。具体的には、ロード・ビーム５は、例えばステンレス鋼薄板で形成され、剛体部３３とばね部３５とを含んでいる。
【００４１】
ばね部３５は、窓３７により二股に形成されて厚み方向の曲げ剛性を低下させている。このばね部３５の基端が、基部３側の結合部１５に結合される被結合部３９となっている。
【００４２】
剛体部３３は、ばね部３５から先端側に延設されて、その幅方向両縁には、レール部４１，４３が箱曲げにより板厚方向に立ち上げ形成されている。
【００４３】
剛体部３３の先端には、フレキシャ４５を介してヘッド部７のスライダが支持されている。
［フレキシャ］
図３は、フレキシャの端子部周辺を示す一部省略斜視図、図４は、図３のフレキシャを反転した一部省略斜視図である。なお、図３及び４のフレキシャは、図１、図２のフレキシャと若干形状は異なるが、基本的には同構造である。
【００４４】
フレキシャ４５は、金属層４７と、金属層４７上の絶縁層４９と、絶縁層４９上の配線層５１とからなっている。なお、配線層５１上は、図示しないカバー絶縁層によって被覆されるが、このカバー絶縁層は、省略することも可能である。
【００４５】
金属層４７は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）などの導電性薄板からなり、その厚みは、例えば１０〜２５μｍ程度に設定されている。
【００４６】
絶縁層４９は、ポリイミド等の絶縁性材料からなり、その厚みは、例えば５〜１５μｍ程度に設定されている。
【００４７】
配線層５１は、所定のパターンに形成され、その厚みは、例えば８〜１５μｍ程度に設定される。配線層５１は、そのパターンの一端がヘッド部７のスライダに導通接続され（図１参照）、パターンの他端が外部接続用の端子部（図示せず）に接続されている。
【００４８】
このようなフレキシャ４５には、その中間部に圧電素子１７の電極３１ａに対する端子部５３が形成されている。端子部５３は、その周辺部において金属層４７が除去されることで区画される。なお、金属層４７の除去は、エッチング等によって行われる。この端子部５３には、本参考例の端子部構造が適用されている。
［端子部構造］
図５は、図１の端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に係る断面図である。
【００４９】
端子部５３は、図５のように、フレキシャ４５同様、金属層４７ａ上の絶縁層４９ａを介して配線層５１ａが積層されて構成されている。
【００５０】
端子部５３の金属層４７ａは、円板形状に形成されており、フレキシャ４５本体部分の金属層４７から切り離されている。金属層４７ａは、圧電素子１７の電極３１ａに対向配置されている。
【００５１】
金属層４７ａの表面５５は、全体として金めっき層５７によって覆われた端子面５９を形成している。この端子面５９と圧電素子１７の電極３１ａとの間が、銀ペースト等の導電性接着剤（導電性接着部材）６１を介して接着される。
【００５２】
なお、導電性接着剤に代えて、はんだ、等方性導電性テープ、或いは異方性導電性テープ等を導電性接着部材として用いることも可能である。
【００５３】
絶縁層４９ａは、金属層４７ａよりも小径の円板形状に形成されて、配線層５１ａは、絶縁層４９ａよりも小径の円板形状に形成されている。これらの絶縁層４９ａ及び配線層５１ａは、金属層４７ａと同心上に配置されている。
【００５４】
かかる端子部５３には、ビア・ホール６３と、導通部であるグランド・ビア６５とが設けられている。
【００５５】
ビア・ホール６３は、絶縁層孔６７及び配線層孔６９からなる。絶縁層孔６７は、断面円形の孔からなり、絶縁層４９ａの中心部に積層方向に貫通形成されている。この絶縁層孔６７には、配線層孔６９が連通している。配線層孔６９は、絶縁層孔６７と略同一断面の孔からなり、配線層５１ａの中心部に積層方向に貫通形成されている。これらの絶縁層孔６７及び配線層孔６９内には、グランド・ビア６５が形成されている。
【００５６】
グランド・ビア６５は、例えばニッケルめっき等で形成され、ビア・ホール６３の配線層孔６９から絶縁層孔６７にわたって充填された導電材からなる。これにより、グランド・ビア６５は、ビア・ホール６３に対応した円柱形状となる。
【００５７】
グランド・ビア６５の端面７１は、ビア・ホール６３を介して金属層４７ａの背面７３に固着し、その外周面は、ビア・ホール６３（絶縁層孔６７及び配線層孔６９）の内周面に固着している。
【００５８】
また、金属層４７ａに対する反対側には、ビア・ホール６３外に突出する突出部７９が形成されている。突出部７９には、周回状のフランジ部８１が形成され、フランジ部８１は、配線層５１ａの表面８３に固着している。
【００５９】
従って、端子部５３の金属層４７ａは、グランド・ビア６５を介して配線層５１ａに対して導通接続されている。かかる構成により、上記のように金属層４７ａの表面５５を端子面５９として機能させることができる。
［参考例の効果］
本参考例では、金属層４７ａ上に絶縁層４９ａを介して配線層５１ａが積層され、金属層４７ａに対向する圧電素子１７の電極３１ａに対し導電性接着剤６１を介して配線層５１ａが導通接続される端子部構造であって、絶縁層４９ａに積層方向に貫通形成された絶縁層孔６７と、絶縁層孔６７内を挿通して配線層５１ａと金属層４７ａとの間を導通接続するグランド・ビア６５とを備え、金属層４７ａの表面５５を、圧電素子１７の電極３１ａに導電性接着剤６１を介して接着される端子面５９としている。
【００６０】
このため、本参考例では、圧電素子１７の電極３１ａに対し金属層４７ａの表面５５全体を対向させて端子面５９とすることができ、従来のような端子面５９の確保に対する制限がない。
【００６１】
従って、導電性接着剤６１に対する端子面５９の接続面積を拡大することができ、その電気的接続を安定させることができると共に接続強度を向上することができる。
【００６２】
本参考例では、配線層５１ａが絶縁層孔６７に対応して貫通形成された配線層孔６９を備え、グランド・ビア６５が配線層孔６９から絶縁層孔６７にわたって充填された導電材からなっている。
【００６３】
従って、配線層孔６９から絶縁層孔６７を介してグランド・ビア６５を容易且つ確実に形成することができる。
【００６４】
本参考例の金属層４７ａは、孔等を有しない円板形状（板状）であるため、端子部５３の全体としての強度を向上することができる。
【００６５】
加えて、絶縁層４９ａが金属層４７ａよりも小径の円板形状に形成されて、配線層５１ａが絶縁層４９ａよりも小径の円板形状に形成され、これらの絶縁層４９ａ及び配線層５１ａが金属層４７ａと同心上に配置されている。
【００６６】
このため、本参考例では、端子面５９の接続面積を拡大と端子部５３の剛性確保とを確実に行わせることができる。
【００６７】
かかる端子部構造を有するフレキシャ４５は、圧電素子１７に対する給電を安定して確実に行わせることができる。
【００６８】
このフレキシャ４５を有するヘッド・サスペンション１は、圧電素子１７を安定して変形させることができ、ヘッド部７の微小駆動を安定して行わせることができる。
［変形例］
上記参考例では、端子部５３の端子面５９に金めっき層５７を形成していたが、これを図６のように省略することも可能である。すなわち、図６の変形例では、端子部５３の金属層４７ａの表面５５自体が端子面５９を構成している。
【００６９】
かかる変形例においても、上記参考例と同様の作用効果を奏することができる。加えて、端子面５９は、金属層４７ａの表面５５自体からなるので、導電性接着剤６１の食い付き性を向上して接続強度を向上することができる。
【実施例１】
【００７０】
図７は、本発明の実施例１に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大断面図である。なお、本実施例では、上記実施例１と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号又は同符号にＡを付したものを用いて重複した説明を省略する。
【００７１】
本実施例は、上記実施例１に対し、金属層４７Ａａの表面５５Ａを部分的に露出させるように金めっき層５７Ａを形成したものである。
【００７２】
具体的には、金めっき層５７Ａをフラッシュめっき又は拡散処理されためっきから形成する。フラッシュめっきは、厚みが薄く設定されためっきであり、例えば０．１ミクロン以下の厚みを有する。この厚みにより、フラッシュめっきは、多くのピンホールを有する。
【００７３】
一方、拡散処理されためっきは、例えば熱をかけることで表面拡散処理がなされ、ピンホールを介して下地の金属を露出させるものである。
【００７４】
本実施例では、これらのめっきを利用し、図７のように金めっき層５７Ａのピンホール８５から金属層４７Ａａの表面５５Ａを部分的に露出させている。すなわち、本実施例の端子面５９Ａは、金めっき成分と金属層成分とが混在する状態となる。
【００７５】
かかる実施例１では、端子面５９Ａは、金めっき成分と金属層成分とが混在する状態となるので、金めっき成分による電気的接続性の向上を図りながら、金属層成分による導電性接着剤６１の接続強度の向上を図ることができる。
【００７６】
さらに、本実施例では、金めっき層５７Ａのピンホール８５によって端子面５９Ａを粗面化することができ、より確実に導電性接着剤６１の接続強度の向上を図ることができる。
【実施例２】
【００７７】
図８は、本発明の実施例２に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である。なお、本実施例は、上記参考例及び実施例１と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号又は同符号にＢを付したものを用いて重複した説明を省略する。
【００７８】
本実施例は、図８のように、上記実施例１と同様に金属層４７ａの表面５５を部分的に露出させるものである。
【００７９】
ただし、上記実施例１では、金めっき層５７Ａの特性によって金属層４７ａの表面５５を部分的に露出させていたのに対し、本実施例では、金めっき層５７Ｂが金属層４７ａの表面５５に部分的に形成されている。
【００８０】
具体的には、金めっき層５７Ｂは、金属層４７ａよりも小径の円板形状に形成され、且つ金属層４７ａに同心上に配置されている。なお、本実施例では、金めっき層５７Ｂが絶縁層４９ａと略同径となっている。
【００８１】
かかる構成により、金めっき層５７Ｂは、金属層４７ａの外周縁部８７を除く中心部に対して部分的に設けられている。換言すると、金属層４７ａは、その外周縁部８７において、表面５５が露出して金めっき層５７Ｂと共に端子面５９Ｂを構成している。
【００８２】
なお、金めっき層５７Ｂの部分的な形成は、金めっき実施時にマスキングをする方法や金属層４７の表面５５に全体的な金めっきを実施した後にレーザー照射等によって金めっきを飛ばす方法等がある。
【００８３】
また、金めっき層５７Ｂは、実施例１の金めっき層５７Ａと同様に、フラッシュめっき又は拡散処理されためっきから形成している。
【００８４】
かかる実施例２でも、端子面５９Ｂが金めっき成分と金属層成分とが混在する状態となるので、実施例１と同様の作用効果を奏することができる。
【００８５】
また、本実施例では、端子面５９Ｂの外周縁部に金属層成分が位置するので、より確実に接続強度を向上することができる。
［変形例］
本実施例の端子部５３Ｂは、例えば図９〜図１４のように、金めっき層５７Ｂの平面形状を変更することが可能である。なお、金めっき層５７Ｂの平面形状は、各種の形状が採用できるため、そのバリエーションの一部を図９〜図１４に示す。
【００８６】
図９の変形例では、金めっき層５７Ｂが複数の円板状のめっき部８９ａ〜８９ｅを十字に配置することで構成されている。
【００８７】
具体的には、めっき部８９ａ〜８９ｅが、それぞれグランド・ビア６５と略同径に形成され、中央のめっき部８９ａが、グランド・ビア６５に対して積層方向で同心上に位置し、他のめっき部８９〜８９ｅがめっき部８９ａの周囲に９０度毎に配置されている。
【００８８】
ただし、めっき部は、金属層４７ａの表面５５に複数配置できれば良く、その個数や平面形状等は任意である。例えば、めっき部は、矩形板状にしたり或いはグランド・ビア６５よりも大径又は小径の円板形状にすることも可能である。
【００８９】
図１０の変形例では、金めっき層５７Ｂが十字状に形成されており、図９のめっき部８９ａ〜８９ｅを一体に連続させたものに対応する。
【００９０】
図１１の変形例では、金めっき層５７Ｂが複数の周回状のめっき部８９ａ〜８９ｃを同心上に配置することで構成されている。
【００９１】
具体的には、めっき部８９ａ〜８９ｃが径の異なる周回円状に形成され、これらを同心上に配置している。中間部のめっき部８９ｂは、その幅が他のめっき部８９ａ及び８９ｃよりも広くなっている。なお、めっき部は、例えば矩形枠状に形成しても良い。
【００９２】
図１２の変形例では、金めっき層５７Ｂが複数の円形状の露出部９１ａ〜９１ｅを十字に配置することで構成されている。
【００９３】
すなわち、図１２の変形例は、図９のめっき部８９ａ〜８９ｅに代えて金属層４７が露出する露出部９１ａ〜９１ｅを形成し、残りを金めっき層５７Ｂとしたものである。なお、露出部は、図９と同様、その個数や平面形状等は任意である。
【００９４】
図１３の変形例は、金めっき層５７Ｂが複数本の直線状のめっき部８９ａ〜８９ｇを並行に配置することで構成されている。なお、めっき部は、波線状に形成することも可能である。
【００９５】
図１４の変形例は、金めっき層５７Ｂが格子状に形成されたものである。なお、金めっき層５７Ｂは、格子の数、大きさ、形状等を変更してもよい。
【００９６】
かかる図９〜図１４の変形例においても、金めっき成分と金属層成分とを混在させることができ、上記実施例２と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例３】
【００９７】
図１５は、本発明の実施例３に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である。なお、本実施例３は、上記実施例１と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号又は同符号にＣを付したものを用いて重複した説明を省略する。
【００９８】
本実施例３では、実施例１の配線層５１ａとは別体のグランド・ビア６５に代えて、配線層５１Ｃａに一体のグランド・ビア６５Ｃを設けている。
【００９９】
グランド・ビア６５Ｃは、配線層５１Ｃａを絶縁層孔６７に沿って屈曲形成したものである。この屈曲形成により、グランド・ビア６５Ｃは、配線層５１Ｃａから一体に延設されている。なお、グランド・ビア６５Ｃは、金属層４７ａに対する反対側に凹部９３を備えている。
【０１００】
このグランド・ビア６５Ｃの形成は、フレキシャ４５の配線層５１と共に行わせることができる。具体的には、端子部５３Ｃの絶縁層４９ａに絶縁層孔６７を形成しておき、この状態でフレキシャ４５の配線層５１をめっき処理等で形成すれば、端子部５３Ｃの配線層５１Ｃａと共にグランド・ビア６５Ｃが形成されることになる。
【０１０１】
本実施例３では、実施例１の変形例のように金めっき層を省略しているが、実施例１、２と同様の金めっき層を備えている。
【０１０２】
かかる実施例３では、上記実施例１と同様の作用効果を奏することができるのに加え、グランド・ビア６５Ｃを追加工程なく容易且つ確実に形成することができる。
【実施例４】
【０１０３】
図１６は、本発明の実施例４に係る端子部を拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は図１のＶ−Ｖ線矢視に対応する断面図である。なお、本実施例は、上記実施例２と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号又は同符号にＤを付したものを用いて重複した説明を省略する。
【０１０４】
本実施例では、図１６のように、端子面５９Ｄに積層方向の凹部９４を形成したものである。
【０１０５】
具体的には、端子部５３Ｄの基端側（フレキシャ本体部側）にグランド・ビア６５Ｄを偏らせて設け、端子部５３Ｄの中央部において端子面５９Ｄの凹部９４を形成している。
【０１０６】
なお、グランド・ビア６５Ｄの偏りは、金属層４７Ｄａ、絶縁層４９Ｄａ、配線層５１Ｄａが、それぞれ端子部５３Ｄの基端側に膨出する膨出部９５，９７，９９を備えることで実現している。また、グランド・ビア６５Ｄ及びその周辺構造は、実施例１又は実施例３と同様にすることができる。
【０１０７】
端子面５９Ｄの凹部９４は、金属層４７Ｄａに貫通形成された断面円形の凹部形成孔１０１からなる。凹部形成孔１０１は、絶縁層４９Ｄの絶縁層孔６７Ｄに対して変位した位置に設けられ、絶縁層孔６７Ｄに連通しないようになっている。
【０１０８】
この凹部形成孔１０１の内部では、金属層４７Ｄａの金めっき層５７Ｄの一部が入り込み、内周面が金めっき層５７Ｄによって覆われている。なお、金めっき層５７Ｄは、図８の実施例２のように、金属層４７Ｄａの外周縁部８７Ｄを除く部分に形成されている。金めっき層５７Ｄは、実施例１と同様のフラッシュめっきが採用されている。
【０１０９】
本実施例では、組付作業時に、端子部５３Ｄの凹部９４内に導電性接着剤６１を保持させておき、この状態で端子部５３Ｄを圧電素子１７に対して接着することができる。
【０１１０】
このように、本実施例では、端子面５９Ｄの凹部９４を導電性接着剤６１の溜まりとして作用させることができ、端子部５３Ｄの圧電素子１７に対する接着工程を容易に行わせることができる。
【０１１１】
また、凹部９４の存在により、端子面５９Ｄの導電性接着剤６１に対する接合強度を向上することができる。
【０１１２】
その他、上記実施例２と同様の作用効果を奏することができる。
［変形例］
本実施例の端子部５３Ｄは、例えば図１７及び図１８のように、凹部形成孔１０１の断面形状を変更することが可能である。
【０１１３】
図１７の変形例では、凹部形成孔１０１が金属層４７Ｄａ及び絶縁層４９Ｄａに貫通形成されている。これにより、凹部形成孔１０１内に配線層５１Ｄａが露出している。
【０１１４】
本変形例では、その配線層５１Ｄａの配線露出部１０５が凹部形成孔１０１の内周面１０３と共に金めっき層５７Ｄによって覆われている。これにより、グランド・ビア６５Ｄに加え、別ルートで金めっき層５７Ｄによっても配線層５１Ｄａ及び金属層４７Ｄａが導通接続された構成となっている。ただし、金めっき層５７Ｄを省略することも可能である。
【０１１５】
かかる変形例においても、上記実施例４と同様の作用効果を奏することができる。加えて、金めっき層５７Ｄによっても配線層５１Ｄａ及び金属層４７Ｄａが導通接続されているので、より電気的接続性を向上することができる。
【０１１６】
図１８の変形例では、凹部形成孔１０１が金属層４７Ｄａ、絶縁層４９Ｄａ、配線層５１Ｄａに貫通形成されている。
【０１１７】
本変形例では、凹部形成孔１０１の内周面から配線層５１Ｄａの表面８３Ｄにわたって金めっき層５７Ｄにより覆われている。これにより、本変形例においても、グランド・ビア６５Ｄに加え、金めっき層５７Ｄによって配線層５１Ｄａ及び金属層４７Ｄａが導通接続された構成となっている。ただし、金めっき層５７Ｄを省略することも可能である。
【０１１８】
かかる変形例では、端子部５３Ｄを圧電素子１７に対向させた状態で、凹部形成孔１０１を介して配線層５１Ｄａ側から導電性接着剤６１を充填することができ、より容易に端子部５３Ｄの圧電素子１７に対する接着工程を容易に行わせることができる。
【０１１９】
加えて、導電性接着剤６１を配線層５１Ｄａ上にも位置させることで、より確実に導電性接着剤６１による接続強度を向上することができる。
【０１２０】
その他、上記実施例４と同様の作用効果を奏することができる。
［その他］
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく各種の変更が可能である。
【０１２１】
例えば、実施例及び変形例に示す金めっき層及び凹部は、上記組み合わせの他、適宜組み合わせの構成を採用することが可能である。
【０１２２】
また、実施例４では、グランド・ビアと凹部との位置を相互に連通しない範囲で適宜変更するが可能である。
【０１２３】
実施例１〜３のグランド・ビアも、配線層と金属層とを導通接続できる範囲で位置を適宜変更することが可能である。
【０１２４】
また、ビア・ホール６３（配線層孔６９から絶縁層孔６７）は、それぞれ配線層５１ａ及び絶縁層４９ａを積層方向で貫通していればよく、積層方向に沿って設けられる必要はない。従って、ビア・ホール６３（配線層孔６９から絶縁層孔６７）は、積層方向に対して傾斜していても、結果として配線層５１ａ及び絶縁層４９ａを積層方向で貫通していればよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１  ヘッド・サスペンション
３  基部
５  ロード・ビーム
７  ヘッド部
１７  圧電素子
３１ｃ  電極
４５  フレキシャ
４７ａ  金属層
４９ａ  絶縁層
５１ａ  配線層
５３  端子部
５５  表面（金属層）
５７  金めっき層
５９  端子面
６１  導電性接着剤
６７  絶縁層孔
６９  配線層孔
９４  凹部
１０１  凹部形成孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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