(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に幅０．２〜２ｍｍの切り刃部を備える切断刃を回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配設し、上記複数の切断刃を回転させて希土類磁石をマルチ切断加工する際に用いる切断刃において、
上記切り刃部の材質が、砥粒とその結合剤としてレジンとを含むものであり、
かつ上記砥粒としてダイヤモンド及び／又はｃＢＮを１０〜４０質量％含有し、
構造材として粒径の範囲がそれぞれ１〜１００μｍのＳｉＣ、１〜１００μｍのＳｉＯ2、１〜１００μｍのＡｌ2Ｏ3、０．１〜５０μｍのＷＣ、１〜２００μｍのＦｅ，Ｎｉ，Ｃｕから選ばれる１種又は２種以上を２０〜６０質量％含有し、
切断時の切り刃部と切断される被切断物との摩擦を下げる潤滑補助剤として粒径の範囲がいずれも１〜２００μｍのボロンナイトライド、カーボン、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、フッ化黒鉛、及びポリテトラフルオロエチレンから選ばれる１種又は２種以上を１〜５０質量％含有し、
更に上記レジンとして熱硬化性樹脂を１０〜５０質量％含有することを特徴とするレジン砥石切断刃。
【請求項２】
上記潤滑補助剤の配合量が、ボロンナイトライドでは１〜４０質量％、カーボンでは１〜４０質量％、二硫化モリブデンでは１〜４０質量％、二硫化タングステンでは５〜５０質量％、フッ化黒鉛では５〜４０質量％、ポリテトラフルオロエチレンでは５〜４０質量％である請求項１記載のレジン砥石切断刃。
【請求項３】
上記砥粒の粒径範囲が１０〜２００μｍである請求項１又は２記載のレジン砥石切断刃。
【請求項４】
上記結合剤の熱可塑性樹脂が、フェノール樹脂、メラミン樹脂、又は尿素樹脂である請求項１〜３のいずれか１項に記載のレジン砥石切断刃。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のレジン砥石切断刃を回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配設したカッターを用い、上記複数の切断刃を回転させて希土類磁石をマルチ切断加工することを特徴とする希土類磁石のマルチ切断加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、希土類磁石合金をマルチ切断する場合に用いるレジン砥石切断刃及び希土類磁石のマルチ切断加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
希土類磁石の製品を製造する場合、プレス成形の段階で製品形状とほぼ同様な形状とする１個取りを行う場合と、大きなブロック状に成形し、加工工程で切断する場合（多数個取り）がある。１個取りの場合、成形品、焼結・熱処理品及び加工処理品（製品）において、形状と大きさがほぼ同じであり、正常な焼結をすることができれば、加工工程の負担が比較的少なく、ニアネットシェイプな焼結体を得ることができる。但し、小さい製品や磁化方向の厚みが薄い製品を製造する場合、プレス成形、焼結において正常な形状の焼結体を得ることが難しくなり、歩留まりの劣化を招き易く、ひどい場合は製造できなくなってしまう。
【０００３】
これに対し、多数個取りの場合、上記のような問題もなく、またプレス成形、焼結・熱処理等の工程での生産性が高く、汎用性もあるため希土類磁石製造の主流となってきている。但し、この場合、成形品及び焼結・熱処理品においては、形状と大きさがほぼ同じであるが、その後の工程である加工時に切断工程が必要であり、いかに効率よく無駄なく切断加工して、加工処理品を得ることができるかが重要なポイントとなってくる。
【０００４】
希土類磁石の切断刃としては、薄板ドーナツ状円板の内周部分にダイヤモンド砥粒を接着したダイヤモンド砥石内周刃や、薄板円板を台板としてその外周部分にダイヤモンド砥粒を固着したダイヤモンド切り刃部の２種類があるが、最近では特に生産性の点から外周刃を用いた切断が主流となってきている。即ち、内周刃の場合、単刃切断であり生産性が低いのに対し、外周刃の場合、例えば、図１に示されるような、外周縁部に砥粒部（切り刃部）１１ａを薄板ドーナツ円板状の砥石台板１１ｂに固着した切断刃１１を複数、スペーサー１２を介して回転軸（シャフト）（図示せず）に取り付け、組み上げたマルチ切断刃１を用いれば、一度に多数個取りができるいわゆるマルチ切断が可能であるためである。
【０００５】
このような外周刃のダイヤモンド砥粒の結合剤として、樹脂結合剤であるレジンボンド、金属結合剤であるメタルボンド及びメッキによる電着の３種類が代表的であり、希土類磁石の切断に広く使用されている。
【０００６】
切断砥石を使用して希土類磁石を切断加工するとき、前述のようにある大きさのブロックを切断して多数の製品を切り出す場合には、切断砥石の刃厚と被切断物（希土類磁石）の材料歩留まりとの関係が非常に重要となり、できるだけ薄い刃を用い、しかも精度よく切断して切断加工代を少なくし、切断屑を減らし、得られる製品の数を多くして材料歩留まりを上げ、生産性を高めることが肝要である。
【０００７】
材料歩留まりの観点から、薄い切断刃にするためには、当然砥石台板を薄くする必要がある。図１に示されるような切断刃１１の場合、その砥石台板１１ｂの材質として従来は主に材料コスト及び機械強度の点から鉄鋼材料が用いられており、特に実用化されているものとして、ＪＩＳ規格でＳＫ、ＳＫＳ、ＳＫＤ、ＳＫＴ、ＳＫＨ等と規定される合金工具鋼が専ら使用されてきた。しかし、希土類磁石のような硬質材料を薄い切断刃によって切断しようとすると、前述した従来の合金工具鋼の合板では機械強度が不足し、切断に際し湾曲などの変形を生じ、寸法精度が失われてしまう。
【０００８】
この改善策として、超硬合金を用いた台金を使用し、レジンボンド、メタルボンド及びメッキ電着の結合剤でダイヤモンド、ｃＢＮ等の高硬度砥粒を台金に結合した希土類磁石合金用切断刃が開発され（特許文献１：特開平１０−１７５１７２号公報）、超硬合金を台金材料として使用することにより、加工時の応力による座屈変形が軽減され、希土類磁石を精度よく切断できるようになった。しかし、希土類磁石の切断において、切り刃部と希土類磁石の摩擦抵抗が高い場合、精度のよい加工が行えない。特に直接研削を行っていない切り刃部側面と希土類磁石との摩擦が大きいと研削抵抗が大きくなり、超硬合金の台金を使用したとしても、チッピングや曲がりが生じ、加工状態に悪影響を及ぼす。
【０００９】
このような問題点を解決するために、研削液に脂肪酸等の潤滑性を有する成分を混合するなどの対策が取られているが、切断刃と被切断物である希土類磁石との間の空間は非常に狭く、切断中に切断刃と希土類磁石の間にクーラントを効率よく介在させることは非常に困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−１７５１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、希土類磁石のマルチ切断において、切断刃と希土類磁石の切断抵抗を軽減し、従来に比べて薄い切断刃を用いても、高精度な切断を高速に行うことができる希土類磁石のレジン砥石切断刃及び希土類磁石のマルチ切断加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に切り刃部を備える切断砥石ブレード（切断刃）を回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配設し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類磁石をマルチ切断加工する際に用いる切断刃において、切り刃部の材質が、切断時の切り刃部と磁石の摩擦を下げる性質の材料（潤滑補助剤）を含有するレジン砥石切断刃を開発した。該切断刃を用いて希土類磁石を切断することで、切断抵抗を軽減でき、より薄い切断砥石刃を用いても従来通りの切断生産性、精度が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
【００１３】
従って、本発明は、以下の希土類磁石マルチ切断用のレジン砥石切断刃及び希土類磁石のマルチ切断加工方法を提供する。
〔１〕
薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に幅０．２〜２ｍｍの切り刃部を備える切断刃を回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配設し、上記複数の切断刃を回転させて希土類磁石をマルチ切断加工する際に用いる切断刃において、
上記切り刃部の材質が、砥粒とその結合剤としてレジンとを含むものであり、
かつ上記砥粒としてダイヤモンド及び／又はｃＢＮを１０〜４０質量％含有し、
構造材として粒径の範囲がそれぞれ１〜１００μｍのＳｉＣ、１〜１００μｍのＳｉＯ2、１〜１００μｍのＡｌ2Ｏ3、０．１〜５０μｍのＷＣ、１〜２００μｍのＦｅ，Ｎｉ，Ｃｕから選ばれる１種又は２種以上を２０〜６０質量％含有し、
切断時の切り刃部と切断される被切断物との摩擦を下げる潤滑補助剤として粒径の範囲がいずれも１〜２００μｍのボロンナイトライド、カーボン、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、フッ化黒鉛、及びポリテトラフルオロエチレンから選ばれる１種又は２種以上を１〜５０質量％含有し、
更に上記レジンとして熱硬化性樹脂を１０〜５０質量％含有することを特徴とするレジン砥石切断刃。
〔２〕
上記潤滑補助剤の配合量が、ボロンナイトライドでは１〜４０質量％、カーボンでは１〜４０質量％、二硫化モリブデンでは１〜４０質量％、二硫化タングステンでは５〜５０質量％、フッ化黒鉛では５〜４０質量％、ポリテトラフルオロエチレンでは５〜４０質量％である〔１〕記載のレジン砥石切断刃。
〔３〕
上記砥粒の粒径範囲が１０〜２００μｍである〔１〕又は〔２〕記載のレジン砥石切断刃。
〔４〕
上記結合剤の熱可塑性樹脂が、フェノール樹脂、メラミン樹脂、又は尿素樹脂である〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のレジン砥石切断刃。
〔５〕
〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のレジン砥石切断刃を回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配設したカッターを用い、上記複数の切断刃を回転させて希土類磁石をマルチ切断加工することを特徴とする希土類磁石のマルチ切断加工方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて切断抵抗を少なくでき、切断後の精度向上が図れ、その結果、刃厚の薄いマルチ切断砥石ブレードを用いても、高精度な切断を高速に行うことができ、産業上その利用価値は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に用いるマルチ切断砥石ブレードの一例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２】切断刃の一部省略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に係るレジン砥石切断刃（切断砥石ブレード）は、図２に示したように、薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板２１の外周縁部に切り刃部２２を備える切断刃２３を回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配設し、上記複数の切断刃を回転させて希土類磁石をマルチ切断加工する際に用いる切断刃において、切り刃部の材質が、砥粒２４とその結合剤としてレジンとを含むと共に、切断時の切り刃部と切断される被切断物との摩擦を下げる潤滑補助剤を含有することを特徴とするものである。
【００１７】
この場合、潤滑補助剤としては、ボロンナイトライド、カーボン（黒鉛、無定形炭素）、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、フッ化黒鉛、及びポリテトラフルオロエチレンから選ばれる１種又は２種以上が用いられるが、これら潤滑補助剤が切断刃の内部に存在していることから、通常の切断時にはクーラントによる潤滑効果を効率的に行うことがなかなかできなかった、切り刃部側面と被切断磁石との間の摩擦力を効率よく下げることができ、切断中の刃先のブレを防ぐことができる。このことにより、切断刃は切断刃のラジアル方向のみに力を伝えることができ、薄い台金を用いた抗折力の小さなカッターでも精度よく切断を行うことができる。
【００１８】
潤滑補助剤の量は少ないと側面部の摩擦低減効果が低く、多いと構造材としては強度が弱いため、カッターの切り刃部の強度を低下させてしまうばかりか研削加工面の摩擦力が低下してしまい、研削効率が悪化するおそれがあることから、切り刃部を形成する材料中１〜５０質量％含有することが好ましい。この場合、特にボロンナイトライドでは１〜４０質量％、カーボン（黒鉛、無定形炭素）では１〜４０質量％、二硫化モリブデンでは１〜４０質量％、二硫化タングステンでは５〜５０質量％、フッ化黒鉛では５〜４０質量％、ポリテトラフルオロエチレンでは５〜４０質量％が好ましい。更に好ましくは、ボロンナイトライドでは５〜３０質量％、カーボン（黒鉛、無定形炭素）では５〜３０質量％、二硫化モリブデンでは５〜３０質量％、二硫化タングステンでは１０〜４０質量％、フッ化黒鉛では１０〜３０質量％、ポリテトラフルオロエチレンでは１０〜３０質量％である。これらの潤滑補助剤２種類以上を同時に用いる場合にも１〜５０質量％の範囲で使用することが肝要であり、好ましくは５〜４０質量％がよい。
【００１９】
潤滑補助剤の粒径については、切り刃部の幅が０．２〜２ｍｍであり、０．２ｍｍ（２００μｍ）を超える粒径は不適切であり、あまり細かいと嵩が増し、カッターの切り刃部の強度低下を招くため、１μｍ以上が好ましい。特に好ましくは１０〜１５０μｍである。
【００２０】
上記切り刃部を形成する材料は、上記潤滑補助剤を含有するが、砥粒及び結合剤としてレジンを含むほか、構造材として、粒径範囲がそれぞれ１〜１００μｍのＳｉＣ、１〜１００μｍのＳｉＯ2、１〜１００μｍのＡｌ2Ｏ3、０．１〜５０μｍのＷＣ、１〜２００μｍのＦｅ，Ｎｉ，Ｃｕのうち１又は複数種類を用いることが好ましいが、構造材の役割としては、切り刃部の強度を上げ切断中のカッター進行方向に垂直な方向への切り刃部の変形を防ぎ、切断中の刃先のブレを防ぐことにより、切断刃はラジアル方向のみに力を伝えることができ、薄い台金を用いた抗折力の小さなカッターでも精度よく切断を行うことができる。構造材の粒径があまりに細かいと嵩が大きくなり、切り刃部で十分な強度が得られなくなり、逆に大きいと切り刃部の幅に対し１個の粒しか存在しないことになり、やはり強度の低下を招く。従って上記の粒径が好ましい。更に好ましくは、２〜５０μｍのＳｉＣ、２〜５０μｍのＳｉＯ2、２〜５０μｍのＡｌ2Ｏ3、１〜３０μｍのＷＣ、１０〜１５０μｍのＦｅ，Ｎｉ，Ｃｕである。
【００２１】
上記構造材の含有量が、上記材料中２０〜６０質量％であることが好ましく、更に好ましくは２５〜５０質量％である。その量が少なすぎると上記効果を発揮し難く、多すぎると、切り刃部の強度が損なわれるおそれがある。
【００２２】
上記砥粒としては公知のものを使用し得るが、ダイヤモンドやｃＢＮが好ましい。その粒径範囲は１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは５０〜２００μｍである。２００μｍより大きいと、切り刃部より大きくなってしまい、細かい場合は研削効率が悪くなり、高速切断がしにくく、生産性が損なわれるおそれがある。使用量は２０〜６０質量％がよく、特に好ましくは２０〜４０質量％である。少ない場合は、研削量が少なくなり、多すぎると切り刃部の強度が損なわれるためである。
【００２３】
潤滑補助剤、構造材及びダイヤモンドやｃＢＮを高強度に結合し、薄くても剛性の高い切り刃部を形成させる結合剤としては、熱硬化性樹脂が最適であり、このうちフェノール樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、尿素樹脂が特に好ましい。特にフェノールとホルムアルデヒドを縮合して得られるフェノールホルムアルデヒド樹脂は耐熱、耐水性に優れ、構造材を強力に結着するので最適である。メラミンとホルムアルデヒドから作られるメラミン樹脂も好ましい。結合剤は１０〜５０質量％が好ましい。少ないと他の構造材を結着する力が弱く、多すぎると他の構造材の量が少なくなり、強度不足や、研削量不足、潤滑不良を引き起こす。
【００２４】
上記切り刃部が形成される台板の材質としては、超硬合金が好ましく、上記特許文献１で示された超硬合金が好適に用いられる。
【００２５】
本発明は、希土類磁石を好適に切断の対象とし、この被切断物である希土類磁石（希土類焼結磁石）は特に限定されるものではないが、一例を挙げれば、特にＲ−Ｆｅ−Ｂ系（ＲはＹを含む希土類元素のうちの少なくとも１種、以下同じ）の希土類磁石（希土類焼結磁石）の切断に好適に適用できる。
【００２６】
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石としては、質量百分率で５〜４０％のＲ、５０〜９０％のＦｅ、０．２〜８％のＢを含有するもの、更に、磁気特性や耐食性を改善するために、必要に応じてＣ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｇａ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗなどの添加元素の１種以上を含むものが好適である。これらの添加元素の添加量は、Ｃｏの場合は３０質量％以下、その他の元素の場合は８質量％以下が通常である。添加元素をこれ以上加えると逆に磁気特性を劣化させてしまう。
【００２７】
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は、例えば、原料金属を秤量して、溶解、鋳造し、得られた合金を平均粒径１〜２０μｍまで微粉砕し、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類永久磁石粉末を得、その後、磁場中で成形し、次いで１，０００〜１，２００℃で０．５〜５時間焼結し、更に４００〜１，０００℃で熱処理して製造することが可能である。
なお、上記レジン切断刃を用いたカッターにて希土類磁石をマルチ切断加工する方法としては、公知の方法が採用し得る。
【実施例】
【００２８】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００２９】
［実施例１］
超硬合金（ＷＣ−９０質量％／Ｃｏ−１０質量％の組成）製の１２０ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．３ｍｍｔのドーナツ円板状の台板の外周縁部に潤滑補助剤として粒径が５〜３０μｍのグラファイト１０質量％、構造材として＃８００のＳｉＣ（ＧＣパウダー）４０質量％及び結合剤フェノールホルムアルデヒド樹脂２５質量％をダイヤモンド砥粒（平均粒径１５０μｍの人工ダイヤモンドを２５質量％含有させた）と共にプレスし、加熱し、レジンボンド砥石部（切り刃部）を作製した。その後これを加工し、外周切断刃（切断砥石ブレード）を作製した。切り刃部の台板からの突き出しは片側０．０５ｍｍ、即ち、切り刃部の幅（台板の厚さ方向の幅）は０．４ｍｍとした。切り刃部長さは２．５ｍｍ、即ちカッター外径は１２５ｍｍφである。
この外周切断刃を用いて、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を被切断物として切断試験を行った。切断試験は次のような条件で行った。外周切断刃を、スペーサーを挟んで２．１ｍｍ間隔で４１枚組んでマルチ切断砥石ブレードとした。スペーサーは８５ｍｍφ×４０ｍｍφ×２．１ｍｍｔのものを用いた。これは、切断後の希土類磁石の厚さを２．０ｍｍｔとする設定である。
【００３０】
４１枚の該外周切断刃と４０枚のスペーサーで組んだマルチ切断砥石ブレードにより前記のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を切断した。希土類焼結磁石は長さ１０１ｍｍ×幅３０ｍｍ×高さ１７ｍｍに竪両頭研磨機を用いて６面とも±０．０５ｍｍの精度に加工したものを用いた。長さ方向に外周切断刃で切断し、一度に２．０ｍｍ厚の製品を４０枚得ることができる。
【００３１】
切断操作は以下の通りとした。
使用する研削液は３０Ｌ／ｍｉｎとし、マルチ切断砥石ブレードを７，０００ｒｐｍ（周速４６ｍ／ｓｅｃ）で回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で切断した。
【００３２】
作製した外周刃を用いて切断された希土類磁石は、切断面間の中央部の厚みをマイクロメーターで測定し、切断寸法管理幅とした２．０±０．０５ｍｍであれば合格とし、寸法が外れた場合には、スペーサー厚みを調整し、管理幅内に入るようにマルチ切断砥石ブレードの修正を行った。更に、同じ外周切断刃の位置でスペーサー調整を３回以上実施の場合には、外周切断刃の安定性がないものと判断し、新しい外周切断刃と交換した。このような条件下、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石１，０００ブロックを切断した。下記表１に切断状態の評価結果を示した。
【００３３】
［比較例１］
以下の切り刃部の組成以外は実施例１と同様にしてＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石１，０００ブロックの切断を実施した。下記表１に切断状態の評価結果を示した。
比較例１の切り刃部の組成は、ドーナツ円板状の台板の外周縁部に構造材として＃８００のＳｉＣ（ＧＣパウダー）４５質量％及び結合剤フェノールホルムアルデヒド樹脂３０質量％、ダイヤモンド砥粒（平均粒径１５０μｍの人工ダイヤモンド）を２５質量％とした。
【００３４】
【表１】
0005900298.tif 000002
【００３５】
表１から明らかなように、本発明のマルチ切断加工方法によって、刃厚が薄くても長期に亘り寸法精度が安定し、スペーサー厚の調整、外周切断刃の交換等を減らすことができ、生産性の向上が図れることが確認された。
【００３６】
［実施例２〜１０、比較例２］
超硬合金（ＷＣ−９０質量％／Ｃｏ−１０質量％の組成）製の９５ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．３ｍｍｔのドーナツ円板状の台板の外周縁部に下記表２に示される組成の切り刃部を作製した。切り刃部の台板からの突き出しは片側０．０２５ｍｍ、即ち、切り刃部の幅（台板の厚さ方向の幅）は０．３５ｍｍとした。切り刃部長さは２．５ｍｍ、即ちカッター外径は１００ｍｍφである。
この外周切断刃を用いて、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を被切断物として切断試験を行った。切断試験は次のような条件で行った。外周切断刃を、スペーサーを挟んで１．０５ｍｍ間隔で３８枚組んでマルチ切断砥石ブレードとした。スペーサーは７０ｍｍφ×４０ｍｍφ×１．０５ｍｍｔのものを用いた。これは、切断後の希土類磁石の厚さを１．０ｍｍｔとする設定である。
【００３７】
３８枚の外周切断刃と３７枚のスペーサーで組んだマルチ切断砥石ブレードを、図１のようにマルチ組みし、カッター最下端は、希土類磁石下面の２ｍｍ下になるようにセットした。
また、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は長さ５０ｍｍ×幅３０ｍｍ×高さ１２ｍｍに竪両頭研磨機を用いて６面とも±０．０５ｍｍの精度に加工したものを用いた。外周切断刃で切断し、一度に１．０ｍｍ厚の製品を多数個取りするが、この場合、磁石１ブロックから３７枚を得る３７枚取りである。
使用する研削液は３０Ｌ／ｍｉｎとし、マルチ切断砥石ブレードを７，０００ｒｐｍ（周速３７ｍ／ｓｅｃ）で回転させ、研削液を研削液供給ノズルから供給しながら、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で切断した。
【００３８】
作製した実施例２〜１０及び比較例２の外周刃を用い、それぞれ上記のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を１，０００ブロック切断し、切断された希土類磁石の切断面間の中央部の厚みをマイクロメーターで測定し、切断寸法管理幅とした１．０±０．０７５ｍｍ狙いとし測定値のＣｐｋを計算し、下記表２に結果を示した。
【００３９】
【表２】
0005900298.tif 000003
【００４０】
表２から明らかなように、本発明の潤滑補助剤を用いたマルチ切断刃使用によって、０．３５ｍｍという非常に薄刃切断時においても精度よく切断を行うことができ、更なる取り数向上が図れることがわかった。
【符号の説明】
【００４１】
１  マルチ切断刃
１１  切断刃
１１ａ  切り刃部
１１ｂ  台板
１２  スペーサー
２１  台板
２２  切り刃部
２３  切断刃
２４  砥粒
【図２】
0005900298.tif 000004
【図１】
0005900298.tif 000005