(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、支持部に保持されかつ該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工するための加工手段と、該加工手段および該チャックテーブルを制御する制御手段とを備える加工装置であって、
該チャックテーブルは、該被加工物を保持する保持部と、該保持部の外側に設置されたチャックテーブルを識別するための識別マークとを備え、
該加工装置は、さらに、該識別マークを検出しかつ前記支持部に取り付けられた検出手段と、チャックテーブルの識別マークと該チャックテーブルが保持することができる被加工物との対応関係に関する情報を該被加工物ごとに記録する記録手段と、警告を発生する警告手段とを備え、
該制御手段は、加工動作開始前に該検出手段により検出された該チャックテーブルの該識別マークと加工動作を開始しようとする該被加工物とが該対応関係を具備するか否かを判断し、該対応関係を具備しない場合には該警告手段に警告を発生させることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該被加工物は、デバイスが複数形成されるデバイス部と、該デバイス部の外周にリング状に形成される補強部とを有し、該補強部が該デバイス部に対して該デバイスが形成された側と反対側に突出して形成され、該補強部により形成される円形凹部の内径が異なる複数のウエーハであり、
該チャックテーブルは、該円形凹部に挿入され、該被加工物を吸引することで保持する吸着部を有し、
該吸着部の外径は、該円形凹部の内径に対応して設定されていることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウエーハなどの被加工物は、加工装置による加工時に、チャックテーブルにおいて吸引されることで保持されている。チャックテーブルは、被加工物に応じて複数用意されており、加工時に被加工物に最適なものが加工装置に取り付けられることとなる。例えば、通常のウエーハの加工時には、ウエーハをダイシングテープに貼着してフレームで固定し、チャックテーブルにより吸引され保持される（特許文献１）。また、通常のウエーハとは形状が異なるウエーハ、例えば、軸方向における断面形状が、デバイスが複数形成されている表面と反対の裏面が表面側に向かって凹んでいる凹形状のウエーハの加工時には、補強部により形成される円形凹部の内径に合わせた外径の吸着部を備えるチャックテーブルにより、吸着部を円形凹部に挿入した状態で吸引され保持される（特許文献２図８参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３４１０４０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８６９７１号公報（第８図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、被加工物によって最適なチャックテーブルが異なる。従って、オペレータが加工装置にチェックテーブルを取り付ける場合、被加工物の加工動作を開始する前に、被加工物に最適なチャックテーブルを取り付け、あるいはすでに取り付けてあるチャックテーブルと変更することとなる。しかしながら、このとき、被加工物に最適なチャックテーブルとは異なるチャックテーブルを取り付ける等により、被加工物に最適ではないチャックテーブルが被加工物を保持し、さらには加工することで、被加工物の破損等の不具合が生じる虞れがある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物と、被加工物を保持するチャックテーブルのミスマッチを未然に防止できる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、支持部に保持されかつ該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工するための加工手段と、該加工手段および該チャックテーブルを制御する制御手段とを備える加工装置であって、該チャックテーブルは、該被加工物を保持する保持部と、該保持部の外側に設置されたチャックテーブルを識別するための識別マークとを備え、該加工装置は、さらに、該識別マークを検出しかつ前記支持部に取り付けられた検出手段と、チャックテーブルの識別マークと該チャックテーブルが保持することができる被加工物との対応関係に関する情報を該被加工物ごとに記録する記録手段と、警告を発生する警告手段とを備え、該制御手段は、加工動作開始前に該検出手段により検出された該チャックテーブルの該識別マークと加工動作を開始しようとする該被加工物とが該対応関係を具備するか否かを判断し、該対応関係を具備しない場合には該警告手段に警告を発生させることを特徴とする。
【０００７】
また、上記加工装置において、該被加工物は、デバイスが複数形成されるデバイス部と、該デバイス部の外周にリング状に形成される補強部とを有し、該補強部が該デバイス部に対して該デバイスが形成された側と反対側に突出して形成され、該補強部により形成される円形凹部の内径が異なる複数のウエーハであり、該チャックテーブルは、該円形凹部に挿入され、該被加工物を吸引することで保持する吸着部を有し、該吸着部の外径は、該円形凹部の内径に対応して設定されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の加工装置は、予めチャックテーブルの識別マークと該チャックテーブルが保持することができる被加工物との対応関係に関する情報を記録手段に記録しておき、加工動作開始前に取り付けられているチャックテーブルの識別マークを検出し、加工動作を開始する被加工物を保持することができるチャックテーブルかどうかを判断し、対応関係を具備しない場合には警告を発生する。このようにすることで、本発明に係る加工装置は、加工動作の開始前に被加工物と、被加工物を保持するチャックテーブルのミスマッチを確実に防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、被加工物およびチャックテーブルを示す図である。
【図３】図３は、対応関係情報を示す図である。
【図４】図４は、実施形態に係る加工装置の動作フローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す図である。図２は、被加工物およびチャックテーブルを示す図である。図３は、対応関係情報を示す図である。なお、図２における被加工物は、軸方向における断面を示している。
【００１２】
本実施形態に係る加工装置は、複数種類の各被加工物をそれぞれ保持することができる複数のチャックテーブルから加工対象となる被加工物に応じたチャックテーブルを取り付けることで、複数種類の被加工物を加工することができるものである。また、加工装置は、切削ブレードを有する加工手段により被加工物を分割予定ラインに沿って切削し後述する複数のデバイスをそれぞれ小片化するための分割加工、あるいは被加工物をリング状に切削し、後述する補強部を切除するリング加工などにより加工するものである。図１に示すように、加工装置１は、被加工物Ｗを加工するものであり、チャックテーブル１０と、加工手段２０と、検出手段３０と、制御手段１００と、記録手段１１０と、警告手段１２０とを含んで構成されている。なお、本実施形態に係る加工装置１は、さらにＸ軸移動手段４０と、Ｙ軸移動手段５０と、Ｚ軸移動手段６０と、カセットエレベータ７０、仮置き手段８０と、洗浄・乾燥手段９０とを含んで構成されている。
【００１３】
被加工物Ｗは、加工装置１により加工される加工対象である。被加工物Ｗは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とするウエーハである。また、被加工物Ｗは、図２に示すように、デバイスｗ１が複数形成されるデバイス部ｗ２と、デバイス部ｗ２の外周にリング状に形成される補強部ｗ３とを有する。補強部ｗ３は、デバイス部ｗ２に対してデバイスｗ１が形成されているデバイス側と反対側に突出して形成されている。つまり、本実施形態に係る加工装置１が加工する被加工物Ｗは、補強部ｗ３によりデバイス側と反対側に円形凹部ｗ４が形成されているウエーハである。また、加工装置１は、上記円形凹部ｗ４の内径ｄが異なる複数のウエーハを被加工物Ｗとするものである。例えば、加工装置１が被加工物Ｗとして３種類の被加工物ＷＡ〜ＷＣを加工対象とする場合は、被加工物ＷＡの上記内径がｄ１であり、被加工物ＷＢの内径がｄ２であり、被加工物ＷＣの内径がｄ３であり、ｄ１〜ｄ３はそれぞれ異なり、ｄ１＞ｄ２＞ｄ３の関係を有する値とする。なお、被加工物Ｗ（以下、被加工物Ｗには、３種類の被加工物ＷＡ〜ＷＣが含まれるものとする）は、デバイス側と反対側の面がダイシングテープＴに貼着され、被加工物Ｗに貼着されたダイシングテープＴがフレームＦに貼着されることで、フレームＦに固定される。
【００１４】
チャックテーブル１０は、被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル１０は、図１に示すように、保持部１１と、支持部１２と、識別マーク１３とを有する。
【００１５】
保持部１１は、本実施形態では、被加工物Ｗの円形凹部ｗ４に挿入され、被加工物Ｗを吸引することで保持するものである。保持部１１は、吸着部１１ａと基部１１ｂとを有する。吸着部１１ａは、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図２に示すように、基部１１ｂに形成された図示しない円形凹部に挿入され、一部が基部１１ｂから外部に突出するように取り付けられている。基部１１ｂは、吸着部１１ａを支持するとともに、吸着部１１ａに保持された被加工物Ｗの補強部ｗ３を支持するものである。ここで、吸着部１１ａの外径Ｄは、円形凹部ｗ４の内径ｄに基づいて設定されている。具体的には、外径Ｄは、内径ｄよりも小さいが、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗにリング加工を行う場合に、補強部ｗ３をリング状に切削した際にデバイス部ｗ２の外周端部となる部分を十分に支持することができる大きさである。基部１１ｂは、吸着部１１ａの内部に負圧を導入する図示しない真空吸引経路が形成されている。真空吸引経路は、図示しない真空吸引源と接続されている。
【００１６】
支持部１２は、基部１１ｂを固定するものである。支持部１２は、ＳＵＳ等から形成されたものであり、後述するテーブル移動基台２に図示は省略するが着脱機構により着脱自在に取り付けられている。つまり、チャックテーブル１０は、テーブル移動基台２に着脱自在に取り付けられている。チャックテーブル１０は、真空吸引源からの負圧が真空吸引経路を介して保持部１１に導入される。保持部１１に導入された負圧は、吸着部１１ａと保持部１１に載置された被加工物Ｗとの間に、吸着部１１ａの被加工物Ｗと対向する面から導入され、被加工物Ｗに対する吸引力を発生し、被加工物Ｗを保持する。なお、真空吸引源は、制御手段１００と接続されており、チャックテーブル１０による被加工物Ｗの吸引保持が制御手段１００により制御される。
【００１７】
ここで、本実施形態では、被加工物ＷＡ〜ＷＣをそれぞれ保持することができるチャックテーブル１０として、３種類のチャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃを加工装置１に取り付けることができる。各チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃは、吸着部１１ａの外径Ｄが被加工物Ｗの円形凹部ｗ４の内径ｄ１〜ｄ３にそれぞれ対応して設定されている。チャックテーブル１０Ａの上記外径が被加工物ＷＡの上記内径ｄ１に対応したＤ１であり、チャックテーブル１０Ｂの外径が被加工物ＷＢの内径ｄ２に対応したＤ２であり、チャックテーブル１０Ｃの外径が被加工物ＷＣの内径ｄ３に対応したＤ３であり、外径Ｄ１〜Ｄ３はそれぞれ異なり、Ｄ１＞Ｄ２＞Ｄ３の関係を有する値とする。つまり、各チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃは、各被加工物ＷＡ〜ＷＣの円形凹部ｗ４の内径ｄ１〜ｄ３に対応した吸着部１１ａをそれぞれ有する。
【００１８】
識別マーク１３は、チャックテーブル１０（以下、チャックテーブル１０には、３種類のチャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃが含まれるものとする）を識別するためのマークである。識別マーク１３は、図１に示すように、保持部１１の外側に設置されている。識別マーク１３は、本実施形態では、各チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃの支持部１２に形成された貫通穴である。例えば、チャックテーブル１０Ａには識別マーク１３Ａとして１つの貫通穴が形成され、チャックテーブル１０Ｂには識別マーク１３Ｂとして２つの貫通穴が形成され、チャックテーブル１０Ｃには識別マーク１３Ｃとして３つの貫通穴が形成されている。つまり、識別マーク１３Ａ〜１３Ｃは、チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃがそれぞれ保持することができる被加工物ＷＡ〜ＷＣにそれぞれ対応したものである。なお、貫通穴の数は、上記に限定されるものではなく、チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃのいずれかが０であっても良い。
【００１９】
加工手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを加工するものである。加工手段２０は、切削ブレード２１により被加工物Ｗを切削するものである。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１は、スピンドル２２に着脱自在に装着される。スピンドル２２は、円筒形状のハウジング２３に回転自在に支持されている。また、スピンドル２２は、ハウジング２３に収納されている図示しないブレード駆動源に連結されている。切削ブレード２１は、ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動することとなる。
【００２０】
検出手段３０は、チャックテーブル１０の識別マーク１３（以下、識別マーク１３には、３種類の識別マーク１３Ａ〜１３Ｃが含まれるものとする）を検出するものである。検出手段３０は、チャックテーブル１０および加工手段２０が、加工装置１が加工動作を開始する前の基準位置に位置した状態で、識別マーク１３とＺ軸方向において対向するように、加工手段２０が支持されている支持部４に取り付けられている。検出手段３０は、本実施形態では、反射センサであり、チャックテーブル１０に照射された光が支持部１２の検出手段３０と対向する側の表面で反射した際の反射量を出力値Ｘとして出力するものである。検出手段３０は、光を識別マーク１３に向けて照射する図示しない光源と、光源から照射された光の反射光を受光する受光素子とを有する。各チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃの識別マーク１３Ａ〜１３Ｃは、穴の数が異なるため、光源から照射された光の一部が穴を通過することとなり、チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃごとに反射量が異なる。例えば、チャックテーブル１０Ａの識別マーク１３Ａを検出した場合に出力値ＸＡとなり、チャックテーブル１０Ｂの識別マーク１３Ｂを検出した場合に出力値ＸＢとなり、チャックテーブル１０Ｃの識別マーク１３Ｃを検出した場合に出力値ＸＣとなる。出力値ＸＡ〜ＸＣは、識別マーク１３Ａ〜１３Ｃの順で貫通穴の数が増加するので、ＸＡ＜ＸＢ＜ＸＣの関係を有する。なお、検出手段３０は、制御手段１００と接続されており、出力値Ｘが制御手段１００に出力される。
【００２１】
Ｘ軸移動手段４０は、切削ブレード２１とチャックテーブル１０に保持された被加工物ＷとをＸ軸方向において相対移動させることで、被加工物Ｗに対する加工送りを実現するものである。Ｘ軸移動手段４０は、本実施形態では、切削ブレード２１に対して保持された被加工物ＷをＸ軸方向に相対移動させる。Ｘ軸移動手段４０は、テーブル移動基台２を介して、テーブル移動基台２に取り付けられているチャックテーブル１０を加工装置本体３に対してＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動手段４０は、図示しないＸ軸ボールねじと、図示しないＸ軸パルスモータと、図示しない一対のＸ軸ガイドレールとを含んで構成されている。Ｘ軸ボールねじは、加工装置本体３においてＸ軸方向に配設されており、テーブル移動基台２の下部に設けられた図示しないナットと螺合している。Ｘ軸パルスモータは、Ｘ軸ボールねじの一端に連結されている。一対のＸ軸ガイドレールは、加工装置本体３においてＸ軸ボールねじと平行に形成され、テーブル移動基台２の下部に設けられた図示しないレール受け部を加工装置本体３に対してＸ軸方向に沿って移動できるように案内するものである。Ｘ軸移動手段４０は、Ｘ軸パルスモータにより発生した回転力によりＸ軸ボールねじを回転駆動させることで、テーブル移動基台２を一対のＸ軸ガイドレールによりガイドしつつＸ軸方向に移動させることができる。
【００２２】
ここで、テーブル移動基台２は、加工装置本体３においてＺ軸周りに回転自在に支持されている。テーブル移動基台２は、加工装置本体３に収納されている図示しないＺ軸周り駆動源に連結されている。テーブル移動基台２は、Ｚ軸周り駆動源により発生した回転力により任意の角度、例えば９０度回転や連続回転することができる。従って、テーブル移動基台２に取り付けられているチャックテーブル１０は、切削ブレード２１に対してＺ軸周りに任意の角度回転や連続回転などの回転駆動することができる。
【００２３】
Ｙ軸移動手段５０は、切削ブレード２１とチャックテーブル１０に保持された被加工物ＷとをＹ軸方向において相対移動させることで、被加工物Ｗに対する割り出し送りを実現するものである。Ｙ軸移動手段５０は、本実施形態では、保持された被加工物Ｗに対して切削ブレード２１をＹ軸方向に相対移動させる。Ｙ軸移動手段５０は、支持部４を介して加工手段２０が支持されている壁部５を加工装置本体３に対してＹ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動手段５０は、図示しないＹ軸ボールねじと、Ｙ軸パルスモータ５１と、図示しない一対のＹ軸ガイドレールとを含んで構成されている。Ｙ軸ボールねじは、加工装置本体３においてＹ軸方向に配設されており、壁部５と一体に形成されたブレード移動基台６の内部に設けられた図示しないナットと螺合している。Ｙ軸パルスモータ５１は、Ｙ軸ボールねじの一端に連結されている。一対のＹ軸ガイドレールは、加工装置本体３においてＹ軸ボールねじと平行に形成され、ブレード移動基台６の下部に設けられた図示しないレール受け部を加工装置本体３に対してＹ軸方向に沿って移動できるように案内するものである。Ｙ軸移動手段５０は、Ｙ軸パルスモータ５１により発生した回転力によりＹ軸ボールねじを回転駆動させることで、ブレード移動基台６を一対のＹ軸ガイドレールによりガイドしつつＹ軸方向に移動させることができる。
【００２４】
Ｚ軸移動手段６０は、切削ブレード２１とチャックテーブル１０に保持された被加工物ＷとをＺ軸方向において相対移動させることで、被加工物Ｗに対する切り込み量の制御を実現するものである。Ｚ軸移動手段６０は、本実施形態では、保持された被加工物Ｗに対して切削ブレード２１をＺ軸方向に相対移動させる。Ｚ軸移動手段６０は、支持部４を壁部５に対してＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動手段６０は、Ｚ軸ボールねじ６１と、Ｚ軸パルスモータ６２と、一対のＺ軸ガイドレール６３とを含んで構成されている。Ｚ軸ボールねじ６１は、壁部５においてＺ軸方向に配設されており、支持部４の内部に設けられた図示しないナットと螺合している。Ｚ軸パルスモータ６２は、Ｚ軸ボールねじ６１の一端に連結されている。一対のＺ軸ガイドレール６３は、壁部５においてＺ軸ボールねじ６１と平行に形成され、支持部４の壁部５と対向する部分に設けられた図示しないレール受け部を壁部５に対してＺ軸方向に沿って移動できるように案内するものである。Ｚ軸移動手段６０は、Ｚ軸パルスモータ６２により発生した回転力によりＺ軸ボールねじ６１を回転駆動させることで、支持部４を一対のＺ軸ガイドレール６３によりガイドしつつＺ軸方向に移動させることができる。
【００２５】
カセットエレベータ７０は、加工装置１による加工動作において加工対象となる複数の被加工物Ｗを収納するものである。また、本実施形態では、カセットエレベータ７０は、加工後の被加工物Ｗを収納するものでもある。カセットエレベータ７０は、被加工物Ｗを１枚ずつ収納する収納部がＺ軸方向に複数形成されており、一度に複数の被加工物Ｗを収納することができる。カセットエレベータ７０は、加工装置本体３の内部に形成された空間部をＺ軸方向において昇降自在に構成されている。カセットエレベータ７０は、加工装置本体３上で、後述する搬出入手段１３０による収納部に収納された被加工物Ｗの搬出、および加工後の被加工物Ｗの搬入を行うことができる搬出入位置に位置するように、図示しない昇降駆動源により昇降動作を行う。
【００２６】
仮置き手段８０は、一時的に被加工物Ｗが載置されるものである。仮置き手段８０は、一対のレール８１を有し、加工前の被加工物Ｗをチャックテーブル１０に搬送する際、あるいは洗浄・乾燥後の被加工物Ｗをカセットエレベータ７０に搬入する際に、被加工物Ｗが一対のレール８１上に載置される。被加工物Ｗをカセットエレベータ７０から仮置き手段８０に搬出、あるいは仮置き手段８０からカセットエレベータ７０に搬入する場合は、搬出入手段１３０により行われる。ここで、搬送手段１３０は、カセットエレベータ７０と仮置き手段８０との間を移動可能に配設されており、被加工物Ｗをカセットエレベータ７０、仮置き手段８０の間で移動することができるものである。なお、仮置き手段８０に載置された被加工物Ｗは図示しない搬送手段によりチャックテーブル１０に搬送される。
【００２７】
洗浄・乾燥手段９０は、加工手段２０による加工後の被加工物Ｗを洗浄し、洗浄後の被加工物Ｗを乾燥させるものである。洗浄・乾燥手段９０は、被加工物Ｗが載置されたスピンナテーブル９１を回転させた状態で、被加工物Ｗの洗浄・乾燥を行う。スピンナテーブル９１は、加工装置本体３に収納されているスピンナテーブル駆動源と連結されている。洗浄・乾燥手段９０は、スピンナテーブル９１に載置された被加工物Ｗに対して洗浄液を噴射する図示しない洗浄液噴射装置と、洗浄液が噴射された被加工物Ｗに対して気体を噴射する図示しない気体噴射装置とを有する。洗浄・乾燥手段９０は、加工後の被加工物Ｗが、チャックテーブル１０から図示しない搬送手段によってスピンナテーブル９１に載置されると、スピンナテーブル駆動源が発生する回転力により、被加工物Ｗが回転し、洗浄液噴射装置に より回転している被加工物Ｗに洗浄液を噴射することで洗浄し、気体噴射装置により洗浄された被加工物Ｗに気体を噴射して乾燥する。なお、洗浄・乾燥が終了した被加工物Ｗは、図示しない搬送手段により仮置き手段８０に搬送され、搬出入手段１３０によりカセットエレベータ７０の収納部に収納される。
【００２８】
制御手段１００は、加工装置１による加工動作を制御するものである。制御手段１００は、真空供給源、ブレード駆動源、Ｘ軸パルスモータ、Ｚ軸周り駆動源、Ｙ軸パルスモータ５１、Ｚ軸パルスモータ６２、昇降駆動源、スピンナテーブル駆動源、洗浄液噴射装置、気体噴射装置などに接続されている。制御手段１００は、チャックテーブル１０による被加工物Ｗの保持、切削ブレード２１の回転駆動、チャックテーブル１０のＸ軸方向移動量、Ｚ軸周りの回転角度・回転速度、切削ブレード２１のＹ軸方向移動量、Ｚ軸方向移動量、カセットエレベータ７０の昇降動作、洗浄・乾燥手段９０による洗浄・乾燥動作などの制御を行うことで加工動作を制御する。また、制御手段１００は、チャックテーブル１０の識別マーク１３と加工動作を開始しようとする被加工物Ｗとが対応関係を具備するか否かを判断するものである。制御手段１００は、加工動作開始前に検出手段３０から出力された出力値Ｘと、記録手段１１０に格納されている後述する対応関係情報と、オペレータが入力した加工内容情報とに基づいて対応関係を具備するか否かを判断する。また、制御手段１００は、対応関係を具備しないと判断すると警告手段１２０に警告を発生させるものである。なお、制御手段１００は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００２９】
記録手段１１０は、加工内容情報や対応関係情報を記録するものである。加工内容情報は、オペレータが操作手段により入力された加工装置１による被加工物Ｗの加工内容の情報である。ここで、加工内容情報には、１種類の被加工物Ｗの加工枚数、異なる種類の被加工物Ｗの加工順番、各被加工物Ｗの加工動作の種類（分割加工、リング加工など）などが含まれる。対応関係情報は、チャックテーブル１０の識別マーク１３とチャックテーブル１０が保持することができる被加工物Ｗとの対応関係の情報を含む。本実施形態では、図３に示すように、対応関係情報は、被加工物と、識別マーク情報と、加工動作情報とが対応し、関連づけられている。被加工物は、加工対象となる被加工物Ｗである。識別マーク情報は、被加工物Ｗを保持することができるチャックテーブル１０の識別マーク１３に関する情報である。ここで、識別マーク情報は、検出手段３０により検出されたチャックテーブル１０の識別マーク１３に応じて制御手段１００に出力される出力値Ｘである。加工動作情報は、被加工物Ｗに応じた各加工動作に必要な情報Ｙ（例えば、切削ブレード２１の回転速度、移動速度、チャックテーブル１０の移動速度、回転角度、回転速度など）である。例えば、同図に示すように、被加工物ＷＡは、識別マーク情報ＸＡ（識別マーク１３Ａ）および加工動作情報ＹＡに対応し、関連づけられている。被加工物ＷＢは、識別マーク情報ＸＢ（識別マーク１３Ｂ）および加工動作情報ＹＢに対応し、関連づけられている。被加工物ＷＣは、識別マーク情報ＸＣ（識別マーク１３Ｃ）および加工動作情報ＹＣに対応し、関連づけられている。つまり、記録手段１１０には、被加工物ＷＡ〜ＷＣと識別マーク情報ＸＡ〜ＸＣとの対応関係に関する情報として対応関係情報が被加工物ＷＡ〜ＷＣごとに記録されている。
【００３０】
警告手段１２０は、警告を発生するものである。警告手段１２０は、制御手段１００が対応関係を具備しない、すなわちテーブル移動基台２に取り付けられたチャックテーブル１０が加工動作を開始しようとする被加工物Ｗを保持することができないチャックテーブル１０であると判断すると、オペレータに取り付けられたチャックテーブル１０が加工動作を開始する被加工物Ｗに適していないことを認知させる。警告手段１２０は、発生された警告をオペレータの五感により認識することができるものであれば、いずれでもよく、例えば警告音、警告灯の点灯などでオペレータにむけて警告を発生するものである。
【００３１】
次に、本実施形態に係る加工装置１の加工動作について説明する。図４は、実施形態に係る加工装置の動作フローを示す図である。まず、オペレータは、加工内容情報を登録する（ステップＳＴ１）。ここでは、オペレータにより今回登録された加工装置１によって加工する加工内容が加工内容情報として記録手段１１０に記録される。
【００３２】
次に、制御手段１００は、加工動作の開始指示があるか否かを判断する（ステップＳＴ２）。ここでは、オペレータが制御手段１００と接続されている図示しない操作手段により、加工装置１による加工動作の開始指示を行ったか否かを判断する。なお、オペレータは、加工動作の開始指示を行う前に、テーブル移動基台２にチャックテーブル１０を取り付けている。
【００３３】
次に、制御手段１００は、加工動作の開始指示があると判断する（ステップＳＴ２肯定）と、チャックテーブル１０と加工動作が開始しようとする被加工物Ｗとが対応関係を具備しているか否かを判断する（ステップＳＴ３）。ここでは、加工動作開始前に検出手段３０によりチャックテーブル１０の識別マーク１３を検出し、検出した識別マーク１３と加工動作を開始しようとする被加工物Ｗとが対応関係、すなわちテーブル移動基台２に取り付けられたチャックテーブル１０が加工動作を開始しようとする被加工物Ｗを保持することができるチャックテーブルであるか否かを判断する。具体的には、検出手段３０により検出されたチャックテーブル１０の識別マーク１３に応じて制御手段１００に出力される出力値Ｘと、対応関係情報において、記録手段１１０に記録された加工内容情報の最初の加工対象である被加工物Ｗと対応関係にある識別マーク１３に応じた出力値Ｘとが一致するか否かを判断する。なお、制御手段１００は、加工動作の開始指示がないと判断する（ステップＳＴ２否定）と、加工動作の開始指示があるまで、ステップＳＴ２を繰り返す。
【００３４】
次に、制御手段１００は、対応関係を具備していると判断する（ステップＳＴ３肯定）と、加工動作を開始する（ステップＳＴ４）。例えば、チャックテーブル１０Ａがテーブル移動基台２に取り付けられており、加工内容情報の最初の加工対象が被加工物ＷＡであると、検出手段３０により検出されたチャックテーブル１０Ａの識別マーク１３Ａに応じて制御手段１００に出力値ＸＡが出力される。従って、制御手段１００は、テーブル移動基台２に取り付けられたチャックテーブル１０Ａが加工動作を開始しようとする被加工物ＷＡを保持することができるものであると判断し、加工内容情報の最初の加工対象である被加工物ＷＡに対応した加工動作を開始する。具体的には、被加工物ＷＡは、搬出入手段１３０によりカセットエレベータ７０から仮置き手段８０まで搬出され、仮置き手段８０の一対のレール８１上に載置された後、図示しない搬送手段により開始位置のチャックテーブル１０Ａまで搬送され、チャックテーブル１０Ａに保持される。保持された被加工物ＷＡは、加工動作情報ＹＡに基づいて分割加工あるいはリング加工が行われる。分割加工の場合は、分割予定ラインに沿って、切削ブレード２１と被加工物ＷＡとの相対位置を変化させながら、切削ブレード２１により被加工物ＷＡを切削し、各デバイスｗ１をダイス状にダイシングテープＴを残して分割する。リング加工の場合は、切削ブレード２１をデバイス部ｗ２と補強部ｗ３との間に位置させるとともに、その位置で被加工物ＷＡを回転させることで、切削ブレード２１により被加工物ＷＡをリング状に切削し、デバイス部ｗ２からダイシングテープＴを残して補強部ｗ３を切除する。加工が行われた被加工物ＷＡは、図示しない図示しない搬送手段によりチャックテーブル１０Ａから洗浄・乾燥手段９０まで搬送され、洗浄・乾燥手段９０により洗浄・乾燥された後、図示しない搬送手段により仮置き手段８０まで搬送され、搬出入手段１３０により仮置き手段８０からカセットエレベータ７０に搬入される。
【００３５】
次に、制御手段１００は、加工内容を完了したか否かを判断する（ステップＳＴ５）。ここでは、制御手段１００は、記録手段１１０に記録されている加工内容情報に基づいてすべての被加工物Ｗに対する加工動作を行ったか否かを判断する。
【００３６】
次に、制御手段１００は、加工内容を完了したと判断する（ステップＳＴ５肯定）と、加工装置１による加工動作を終了する。
【００３７】
また、制御手段１００は、対応関係を具備していないと判断する（ステップＳＴ３否定）と、警告を発生する（ステップＳＴ６）。例えば、チャックテーブル１０Ｂがテーブル移動基台２に取り付けられており、加工内容情報の最初の加工対象が被加工物ＷＡであると、検出手段３０により検出されたチャックテーブル１０Ｂの識別マーク１３Ｂに応じて制御手段１００に出力値ＸＢが出力される。従って、制御手段１００は、テーブル移動基台２に取り付けられたチャックテーブル１０Ｂが加工動作を開始しようとする被加工物ＷＡを保持することができないものであると判断し、加工内容情報の最初の加工対象である被加工物ＷＡに対応した加工動作を開始せず、警告手段１２０により警告をオペレータに向けて発生する。制御手段１００は、警告を発生後、加工動作の開始指示があるか否かを再び判断（ステップＳＴ２）し、対応関係を具備しているか否かを判断する（ステップＳＴ３）。ここで、オペレータは、警告を認識したのち、テーブル移動基台２に取り付けられているチャックテーブル１０Ｂをチャックテーブル１０Ａに変更し、加工動作の開始指示を行うので、加工動作の開始指示があると判断され（ステップＳＴ２肯定）、対応関係を具備していると判断（ステップＳＴ３肯定）されることとなり、加工動作が開始される（ステップＳＴ４）。
【００３８】
また、制御手段１００は、加工内容を完了していないと判断する（ステップＳＴ５否定）と、チャックテーブル１０の変更の必要があるか否かを判断する（ステップＳＴ７）。ここでは、制御手段１００は、加工内容情報に基づいて、次回の被加工物Ｗが、直前の加工動作で加工が行われた被加工物Ｗと種類が異なるか否かを判断する。つまり、異なる種類の被加工物Ｗの加工動作が開始される前に、事前にチャックテーブル１０の変更をオペレータに認識させる必要があるか否かを判断する。
【００３９】
次に、制御手段１００は、チャックテーブル１０の変更の必要があると判断する（ステップＳＴ７肯定）と、加工装置１を停止する（ステップＳＴ８）。ここでは、制御手段１００は、オペレータにチャックテーブル１０の変更を行わせるため、直前の被加工物Ｗの加工動作を行った後、次回の被加工物Ｗの加工動作を開始する前に加工装置１を停止する。制御手段１００は、加工装置１の停止後、加工動作の開始指示があるか否かを再び判断（ステップＳＴ２）し、対応関係を具備しているか否かを判断する（ステップＳＴ３）。ここで、オペレータは、加工装置１の停止を認識したのち、例えばテーブル移動基台２に取り付けられているチャックテーブル１０Ａを次回の加工対象である被加工物ＷＣを保持することができるチャックテーブル１０Ｃに変更し、加工動作の開始指示を行うので、加工動作の開始指示があると判断され（ステップＳＴ２肯定）、対応関係を具備していると判断（ステップＳＴ３肯定）されることとなり、被加工物ＷＣに対する加工動作が開始される（ステップＳＴ４）。なお、チャックテーブル１０の変更の必要がないと判断する（ステップＳＴ７否定）と、加工内容を完了するまで、被加工物Ｗの加工動作を継続する。また、加工装置１の停止に伴い、オペレータにチャックテーブル１０の変更を指示することが好ましい。チャックテーブル１０の変更指示は、例えば上記警告手段１２０により警告を発生させても良い。
【００４０】
以上のように、本実施形態に係る加工装置１は、予めチャックテーブル１０の識別マーク１３とチャックテーブル１０が保持することができる被加工物Ｗとの対応関係情報が記録されており、加工動作開始前に取り付けられているチャックテーブル１０の識別マーク１３を検出手段３０が検出し、被加工物Ｗの加工動作を開始する被加工物Ｗを保持することができるチャックテーブル１０かどうかを判断し、対応関係を具備しない場合には警告手段１２０により警告を発生する。上述のように、チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃでは、吸着部１１ａの外径Ｄ１〜Ｄ３が異なるのみであり、チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃをテーブル移動基台２に取り付けるオペレータとしては、チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃをそれぞれ明確に識別することが困難な場合がある。例えば、被加工物ＷＢを加工する際にチャックテーブル１０Ａを取り付けた場合は、チャックテーブル１０Ａの吸着部１１ａの外径Ｄ１がチャックテーブル１０Ｂの吸着部１１ａの外径Ｄ２よりも大きいため、上記吸着部１１ａを円形凹部ｗ４に挿入する際に、被加工物ＷＢに外力が加わり、被加工物ＷＢが破損する虞がある。また、被加工物ＷＡを加工する際にチャックテーブル１０Ｂを取り付けた場合は、チャックテーブル１０Ｂの吸着部１１ａの外径Ｄ２がチャックテーブル１０Ａの吸着部１１ａの外径Ｄ１よりも小さいため、吸着部１１ａを円形凹部ｗ４に挿入することはできる。しかし、チャックテーブル１０Ｂでは、チャックテーブル１０Ａと比較して、補強部ｗ３と吸着部１１ａとの隙間が大きくなりすぎ、被加工物ＷＢに対してリング加工を行う場合に、被加工物ＷＢのデバイス部ｗ２においてリング加工後の外周端部となる部分の支持が不十分となり、リング加工時に破損する虞がある。しかしながら、本発明に係る加工装置１は、加工動作の開始前に、被加工物Ｗの加工動作を開始する被加工物Ｗを保持することができるチャックテーブル１０かどうかを判断する。従って、加工動作が開始された後に、被加工物Ｗを保持することができるチャックテーブル１０かどうかを判断する場合と比較して、被加工物Ｗが保持することができないチャックテーブル１０により保持される前に、加工動作が停止した状態で、警告を確実に発生することができる。これにより、被加工物Ｗと、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０のミスマッチを確実に防止することができるので、被加工物Ｗの破損を確実に抑制することができる。
【００４１】
なお、上記実施形態では、検出手段３０が光源を有していたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、テーブル移動基台２に光源が設けられており、識別マーク１３に向けて光が照射され、検出手段３０が識別マーク１３である貫通穴を通過した光の光量に応じた出力値Ｘを制御手段１００に出力するようにしても良い。
【００４２】
また、上記実施形態では、各チャックテーブル１０Ａ〜１０Ｃの識別マーク１３Ａ〜１３Ｃを支持部１２に形成された貫通穴の数（０も含む）で規定したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、貫通穴の位置、貫通穴の数及び位置、貫通穴ではなく閉塞穴の数、位置、深さなどであっても良い。さらに、識別マーク１３としては、１次元バーコードやＱＲコードなどの２次元バーコードであっても良い。この場合は、検出手段３０をこれらのバーコードを読むことができるバーコードリーダとする。
【００４３】
また、上記実施形態では、被加工物Ｗとして、補強部ｗ４により形成された円形凹部ｗ４の内径ｄが異なる複数のウエーハについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、通常の円盤形状のウエーハに用いても良い。通常のウエーハにおいても、保持することができるチャックテーブル１０と異なるチャックテーブル１０により保持され、加工が行われると、加工精度が低下する虞がある。従って、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０のミスマッチを確実に防止することができることで、加工精度の低下を抑制することができる。
【００４４】
また、上記実施形態では、対応関係情報が１種類の被加工物Ｗに対して１種類のチャックテーブル１０であるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、１種類のチャックテーブルが２種類以上の被加工物Ｗを保持することができる場合は、対応関係情報を２種類の被加工物Ｗに対して１種類のチャックテーブル１０としても良い。また、２種類のチャックテーブルのいずれもが１つの被加工物Ｗを保持することができる場合は、対応関係情報を１種類の被加工物Ｗに対して２種類のチャックテーブル１０としても良い。
【符号の説明】
【００４５】
１  加工装置
１０，１０Ａ〜１０Ｃ  チャックテーブル
１１  保持部
１１ａ  吸着部
２０  加工手段
３０  検出手段
４０  Ｘ軸移動手段
５０  Ｚ軸移動手段
６０  Ｙ軸移動手段
７０  カセットエレベータ
８０  仮置き手段
９０  洗浄・乾燥手段９０
１００  制御手段
１１０  記録手段
１２０  警告手段
Ｗ，ＷＡ〜ＷＣ  被加工物
【図１】
0005868081.tif 000002
【図２】
0005868081.tif 000003
【図３】
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【図４】
0005868081.tif 000005