(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面にハードコート層を設けたハードコートフィルムにおいて、前記ハードコート層が
（ａ）電離放射線により重合する化合物
（ｂ）抗菌成分を含有する平均粒径が０．００５μｍ〜０．８μｍの抗菌性微粒子
を少なくとも含有する塗液を基材に塗布乾燥した後、電離性放射線を照射することで硬化してなるハードコート層であり、前記（ｂ）抗菌性微粒子がシリカ‐アルミナ複合酸化物に抗菌性金属成分を含有する被覆層で覆われた無機酸化物微粒子であり、前記（ｂ）抗菌性微粒子の含有量がハードコート層固形分中の０．０４〜１重量％であり、前記ハードコート層がハードコート層固形分中にシリカ粒子を１０〜２０重量％含有することを特徴とするハードコートフィルム。
【請求項２】
前記（ｂ）抗菌性微粒子の平均粒径が０．００５μｍ〜０．０５μｍであることを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードコートフィルムに関する発明であって、抗菌性があり、透明性が高く、耐候性に優れたハードコートフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報端末などの入力装置として、メンブレンスイッチ、タッチパネル等が一般的に用いられており、このような入力装置の表面部材としてハードコートフィルムが用いられている。また、携帯電話やスマートフォンなどのモバイル機器の最表面に、傷付防止を目的としてハードコートフィルムが粘着層や吸着層を介して貼着されるケースも多く見受けられる。
このようなハードコートフィルムは操作者が直接手で触れる部分に使われるが、その表面に細菌等が繁殖していると病気に感染する恐れがある。さらに、近年はMRSA等による院内感染なども問題となっており、かかる細菌による病気感染のリスクを軽減するためには、入力装置の表面上で細菌の増殖を防止することが求められている。
【０００３】
そこで、従来は抗菌剤が混入した樹脂をフィルム状に成型したもの（特許文献１）が提案されている。
【０００４】
しかしながら、不特定多数の人間が種々な使用方法で使用する入力装置の表面として使用する場合、抗菌剤が混入した樹脂をフィルム状に成型したものでは耐擦傷性が劣り、簡単に傷が生じるため、表面外観を損ねる欠点があった。また、フィルム全体に抗菌剤が均一に存在するとフィルム内部に存在する抗菌剤が有効に作用しないため、含有量を多くしないと所望の抗菌効果が得られない問題があった。
また、（特許文献２）には抗菌剤を含有する硬化型樹脂層を設けたハードコートフィルムの提案がされている。
しかし、硬化型樹脂層に抗菌剤として粒径が１μm以上の大きな抗菌性微粒子含有させたハードコートフィルム場合、透明性に劣るばかりでなく、ハードコート層の耐候性が低下することでハードコート層と基材との密着性が低下するという問題があった。
特に、防眩性を付与するためにハードコート層に無機酸化物粒子や樹脂粒子を添加したハードコートフィルムにおいては、基材フィルムに対して密着性が低くなる場合が多く、耐候性の低下によるハードコート層と基材の密着性の低下がとりわけ問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平７−９９５２
【特許文献２】特開平９−１１１０２０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明が解決しようとする課題は、抗菌性があり、透明性が高く、耐候性に優れたハードコートフィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１発明は、基材の少なくとも一方の面にハードコート層を設けたハードコートフィルムにおいて、前記ハードコート層が
（ａ）電離放射線により重合する化合物
（ｂ）抗菌成分を含有する平均粒径が０．００５μｍ〜０．８μｍの抗菌性微粒子
を少なくとも含有する塗液を基材に塗布乾燥した後、電離性放射線を照射することで硬化してなるハードコート層であり、前記（ｂ）抗菌性微粒子がシリカ‐アルミナ複合酸化物に抗菌性金属成分を含有する被覆層で覆われた無機酸化物微粒子であり、前記（ｂ）抗菌性微粒子の含有量がハードコート層固形分中の０．０４〜１重量％であり、前記ハードコート層がハードコート層固形分中にシリカ粒子を１０〜２０重量％含有することを特徴とするハードコートフィルムである。
第２発明は、前記（ｂ）抗菌性微粒子の平均粒径が０．００５μｍ〜０．０５μｍであることを特徴とする特徴とする第１発明記載のハードコートフィルムである。
【発明の効果】
【０００８】
第１発明のように、ハードコート層に電離放射線により重合する化合物と、抗菌成分を含有する平均粒径が０．００５μｍ〜０．８μｍの抗菌性微粒子とを含有することによって、光照射による経時の密着力低下に対する耐久性、すなわち耐候性に優れ、抗菌性を両立したハードコートフィルムが得られる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明で使用するハードコ−トフィルムの基材は、各種のプラスティックからなるフィルムであれば、特に限定されない。例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル、セルロース系樹脂等よりなるフィルムが例示されるが、これらに限定されるものではない。取り扱い性、貼着層との接着力の向上、コストの面より好ましくはポリエステルフィルムを用いるとよい。基材の厚みは、用途に応じて適宜選択すればよいが、通常４〜４００μｍの範囲のものを用いる。
【００１０】
本発明のハードコート層を形成する塗液には電離放射線により重合する化合物を含有する。電離放射線により重合する化合物としてはラジカル重合反応を形成する（メタ）アクリロイル基を有する化合物や、カチオン重合反応を形成する化合物であることが好ましい。（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては分子内に（メタ）アクリロイル基を１以上有する化合物を意味し、モノマーであっても、オリゴマーであってもよく、またその両方を含んでもよい。
【００１１】
本発明では、アクリロイル基とメタアクリロイル基を総称して、（メタ）アクリロイル基という。すなわち、（メタ）アクリロイル基を有する化合物とは、アクリロイル基のみを有する化合物であってもよく、メタアクリロイル基のみを有する化合物であってもよく、アクリロイル基とメタアクリロイル基との両方を有するものであってもよい。また、以下に記載する（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸エステルについても同様である。
【００１２】
本発明に係る（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、例えば、以下に記載する多官能（メタ）アクリレートや単官能（メタ）アクリレートのモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
【００１３】
多官能（メタ）アクリレートとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、エチレングルコールジ（メタ）アクリレート、１,３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１,４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングルコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングルコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングルコールジ（メタ）アクリレート、ビス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、及びこれらの出発アルコール類へのエチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加物のポリ（メタ）アクリレート類、分子内に２以上の（メタ）アクリロイル基を有するオリゴエステル（メタ）アクリレート類、オリゴエーテル（メタ）アクリレート類、オリゴウレタン（メタ）アクリレート類、及びオリゴエポキシ（メタ）アクリレート類等を挙げることができる。
【００１４】
単官能（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（ｎ＝２）（メタ）アクリレート、ノニルフェノールプロピレンオキサイド変性（ｎ＝２．５）（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート等のフタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、フルフリル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェートモノエステル、シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−グリシジルオキシブチルアクリレート、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ-ビニルホルムアミド、アクリロイルモルホリン、フェノキシ基含有アクリレート等が挙げられる。
【００１５】
これらの（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。
【００１６】
一方、カチオン重合を形成する化合物としては、エポキシ系樹脂が通常使用される。このエポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノール樹脂やノボラック樹脂などの多価フェノール類にエピクロルヒドリンなどでエポキシ化した化合物、直鎖状オレフィン化合物や環状オレフィン化合物を過酸化物などで酸化して得られた化合物などが挙げられる。
【００１７】
電離放射線重合反応に用いられる光重合開始剤としては、ラジカル重合型の化合物に対しては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−[４−(メチルチオ)フェニル]−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−(２−ヒドロキシエトキシ)フェニル−２(ヒドロキシ−２−プロプル)ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。また、カチオン重合型の化合物に対する光重合開始剤としては、例えば芳香族スルホニウムイオン、芳香族オキソスルホニウムイオン、芳香族ヨードニウムイオンなどのオニウムと、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネートなどの陰イオンとからなる化合物が挙げられる。これらは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、重合性化合物１００質量部に対して、通常０.２〜１０質量部の範囲で選ばれる。
【００１８】
前記電離放射線硬化性化合物以外にもハードコート性を大きく損なわない範囲で熱可塑性ポリマーを添加することができる。該熱可塑性ポリマーとしては、例えばアクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ブチラール系樹脂、ゼラチン、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。
【００１９】
さらに、必要に応じて、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、界面活性剤、有機系潤滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、染料、顔料、帯電防止剤などを含有していてもよい
。
【００２０】
ハードコ−トフィルム自体に防眩性を付与する場合には、有機系微粒子、無機系微粒子を含有してもよい。これらは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ここで、防眩性を付与するための無機系微粒子としてはシリカ粒子が低コストで高い防眩性が得られるため好適である。シリカ粒子の含有量はハードコート固形分中の５重量％〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは１０重量％〜２０重量％であることが好ましい。シリカ粒子の含有量がハードコート固形分中の５％重量％未満であれば十分な防眩性を得られ難く、３０重量％よりも多いと基材フィルムとの密着性に劣る場合があり、好ましくない。
【００２１】
本発明のハードコート層を形成する塗液には抗菌成分を含有する平均粒径が０．００５μｍ〜０．８μｍの抗菌性微粒子を含有する。これにより、ハードコート層に耐候性に優れ、抗菌性を両立するハードコートフィルムが得られる。
【００２２】
抗菌性微粒子の平均粒径が０．００５μm未満の場合、抗菌性微粒子の表面に抗菌性金属成分を含有する被覆層の形成が不十分となり、十分な抗菌性が得られないからである。
一方、抗菌性微粒子の平均粒径が０．８μmよりも大きい場合、得られたハードコートフィルムの透明性が劣るだけでなく、ハードコート層の耐候性が低下することでハードコート層と基材との密着性が低下するため好ましくない。なお、抗菌性微粒子の平均粒径が０．０５μｍ以下であれば耐候性に優れたハードコートフィルムが得られるため、特に好ましい。
【００２３】
本発明の抗菌性微粒子は、抗菌性金属成分を含有する無機酸化物微粒子であることが望ましい。抗菌成分として有機系抗菌成分を含有する抗菌性微粒子や有機系抗菌成分自体を直接ハードコート層に含有させた場合、有機系抗菌成分がブリードアウトして抗菌性能を発揮するが、ブリードアウトした抗菌成分は基材とハードコート層間の密着性を低下させる不具合があるため好ましくないからである。さらに、有機系抗菌成分を含有させた場合はそれ自体が光により劣化し、耐候性を低下させる場合があるため好ましくない。
【００２４】
前記無機酸化物微粒子としては各種無機酸化物が使用可能であり、例えば、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ3、ＷＯ3、ＣｅＯ2などの単一の無機酸化物や、ＳｉＯ2・Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2・ＴｉＯ2、ＳｉＯ2・ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3・ＣｅＯ2、ＴｉＯ2・ＣｅＯ2、ＴｉＯ2・ＺｒＯ2、ＳｉＯ2・ＴｉＯ2・ＺｒＯ2、ＳｉＯ2・ＴｉＯ2・ＣｅＯ2などの複合酸化物を挙げることができる。特に、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、およびＡｌ2Ｏ3は好適に使用される。
【００２５】
本発明における抗菌性金属成分を含有する抗菌性無機酸化物微粒子としては、シリカ‐アルミナ複合酸化物に抗菌性金属成分を含有する被覆層で覆われた無機酸化物微粒子が好適である。
【００２６】
また、前述の無機酸化物微粒子の表面を被覆する抗菌性金属成分を含有する被覆層を形成する化合物としては、負の電荷を有する無機化合物が用いられる。該無機化合物としては、例えば、シリカ−アルミナ、チタニア−シリカなどが例示されるが、特にシリカ−アルミナ複合酸化物が抗菌性金属成分を多く含有させることが出来るため、より少量の抗菌剤で抗菌性能が得られるため、耐候性や透明性を維持する上で特に好ましい。
【００２７】
本発明において抗菌性金属成分としては、通常、無機抗菌剤として使用される抗菌性金属成分が好適であり、具体的には、銀、銅、亜鉛、鉛、錫、ビスマス、カドミウム、クロム、水銀、ニッケル、コバルトなどが例示される。特に、銀、銅、亜鉛から選択される１種以上の金属成分は、抗菌性の他に防臭・防黴・防藻性作用をも有し、変色および人体に対する安全性などの観点からも好ましい。
【００２８】
ハードコート層に含有される抗菌性微粒子の含有量は、ハードコート層に対して０．０４重量％〜１重量％が好ましい。０．０４重量％未満では十分な抗菌性能が得られない場合があるため好ましくない。一方、１重量％を超えると耐候性が低下して十分な基材とハードコート層の密着性が得られなくなるばかりでなく、透明性が低下する場合があり好ましくない。
【００２９】
ハードコート層の厚みは０．５μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。０．５μｍ未満ではハードコート性が十分得られず、塗膜に傷がつきやすい。一方、２０μｍを超えるとコストアップにつながる。また、両側にハードコートを塗工する場合、その両層の膜厚差は３０％以内に抑えることが好ましい。該範囲を超えると、ハードコートフィルムのカールが大きくなることで、次工程移行の取り扱い性に悪影響する可能性や、タッチパネルを組んだ際にタッチパネル機能に悪影響を及ぼす可能性がある。
【実施例】
【００３０】
本発明を以下の実施例に従って、さらに具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００３１】
[抗菌性微粒子Ａの製造方法]
まず、シリカ‐アルミナ複合酸化物微粒子のコロイド液に苛性ソーダ水溶液を加えてｐＨを１０〜１１の範囲に調整した後、６０〜９８℃の温度に加熱する。次いで、コロイド液に所定量のアルミン酸ソーダ水溶液と所定量の水硝子水溶液を同時に撹拌しながら添加して６０〜９８℃の温度で５時間加熱熟成して、シリカ‐アルミナ複合酸化物微粒子の表面にシリカ−アルミナ水和物を沈着させる。その後、陽イオン交換樹脂を使用して脱アルカリ処理を行ってアルカリを除去して、シリカ‐アルミナ複合酸化物で被覆された無機酸化物微粒子のコロイド液を得た。
一方、酸化銀（試薬特級）０．０８ｇを約２０ｇの水に懸濁し、次いで１５重量％のアンモニア水を酸化銀が溶解するまで加え、さらに、銀の合計濃度が０．５重量％となる様に水を加えて銀アンミン錯塩水溶液を調製した。
【００３２】
この銀のアンミン錯塩水溶液を前記コロイド液に添加して十分に撹拌し、銀の抗菌性金属成分を含有する被覆層で覆われたシリカ・アルミナ複合酸化物のコロイド液を調製した。次いで、このコロイド液を限外濾過膜で濃縮し、さらにイソプロパノールに溶剤置換して、１．５重量％の抗菌性微粒子Ａの分散体を作製した。得られた抗菌性微粒子Ａを走査型電子顕微鏡で観察したところ、抗菌性微粒子の平均粒径は０．０１５μｍであった。  
【００３３】
（実施例１）
ジペンタエリスルトールヘキサアクリレート２９重量％、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１重量％をメチルエチルケトン７０重量％に溶解させてハードコート樹脂溶液を作製した。ついで、平均粒径２μｍのシリカをメチルエチルケトンに分散させた固形分３０重量％のシリカ分散液をハードコート固形分中の１４重量％となるよう混合し、さらに、抗菌剤として前記抗菌性微粒子Ａの分散体をハードコート層の固形分比率で０．２％となるよう混合して、ハードコート塗液を得た。
上記で作製したハードコート塗液を、厚さ１００μｍの光学ＰＥＴの片面に塗布乾燥した後、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、塗膜を硬化させて厚み２μｍのハードコート層を形成して、実施例１のハードコ−トフィルムを作製した。
【００３４】
（実施例２〜６）
実施例１の抗菌性微粒子Ａの分散体の混合比をハードコート層の固形分混合比率として表１に示す各重量％とした以外は、実施例１と同様の方法により、実施例２〜６のハードコ−トフィルムを作製した。
【００３５】
（実施例７）
抗菌剤として平均粒径０．８μｍのリン酸亜鉛カルシウムに銀を担持した抗菌性微粒子を用いた以外は、実施例１と同様の方法によりハードコ−トフィルムを作製した。
【００３６】
（実施例８）
シリカ分散液を混合しなかった以外は、実施例1と同様の方法によりハードコ−トフィルムを作製した。
【００３７】
（比較例１）
抗菌剤を混合しなかった以外は実施例1と同様の方法により、比較例１のハードコ−トフィルムを作製した。
【００３８】
（比較例２）
抗菌剤として平均粒径１．０μｍのリン酸亜鉛カルシウムに銀を担持した抗菌性微粒子を用いた以外は、実施例７と同様の方法によりハードコ−トフィルムを作製した。
【００３９】
（比較例３）
抗菌剤として平均粒径１．０μｍのゼオライトに銀を担持した抗菌性微粒子を用いた以外は、実施例７と同様の方法によりハードコ−トフィルムを作製した。
【００４０】
（比較例４）
抗菌剤として４級アンモニウム塩有機化合物（大和化学製アモルデンＰＰＣ）を用いた以外は、実施例７と同様の方法によりハードコ−トフィルムを作製した。
【００４１】
以上の様にして作製したハードコートフィルムについて以下の評価を行った。評価項目および評価基準は以下の通りである。
【００４２】
１．抗菌性
ＪＩＳ−Ｚ２８０１：２０１０に基づく抗菌性試験のうち、フィルム密着法に従い、検体試料（５０ｘ５０ｍｍ）、培地（１／５００倍栄養）を準備し、試験菌に大腸菌(Escherichia coli IFO 3972)と黄色ぶどう球菌(Staphylococcus aureuse IFO 12732)とを用いた。試験は検体試料上に菌懸濁液、０．４ｍＬを接種し、その上に被覆フィルムを被せて蓋をした後、３５±１℃、相対湿度９０％以上で２４時間放置後、生菌数を測定した。抗菌剤を含有せず抗菌性の無い無加工試験片の２４時間後の生菌数の対数値（Ｕｔ）と、検体試料の２４時間後の生菌数の対数値（Ａｔ）とを測定し、
抗菌活性値Ｒ＝Ｌｏｇ．Ｕｔ−ＬｏｇＡｔにより評価を行った。
【００４３】
２．全光線透過率
日本電色工業製ヘイズメーターＮＤＨ２０００を用い、ＪＩＳ−Ｋ７３６１−１：１９９７に基づき、測定した。なお、光はハードコート層面側から入射させて測定した。
【００４４】
３．ヘイズ
日本電色工業製ヘイズメーターＮＤＨ２０００を用い、ＪＩＳ−Ｋ７１０５：１９８１に基づき測定した。なお、光はハードコート層面側から入射させて測定した。
【００４５】
３．耐候性
スガ試験器製カーボンアークフェードメーターで３００時間光を照射した後、ＪＩＳ−Ｋ５６００のクロスカット法に準拠し、ハードコート層の基材への密着性を測定した。
○：ハードコート層の剥離は無く、密着性良好
×：ハードコート層が剥離している部分があり、密着性不良
【００４６】
４．耐擦傷性
スチールウール（＃００００）に、５００ｇｆ／ｃｍ２の加重をかけ、ハードコ−ト層上をストロ−ク幅３０ｍｍで、１４秒間に１０往復させた後、ハードコ−ト層の傷を評価した。評価基準は、下記の通りである。
○：傷跡が全く見えない
×：傷跡がはっきり見える
【００４７】
測定結果および評価結果を表１にまとめた。
【００４８】
【表１】
0005935133.tif 000002
A：シリカ‐アルミナ複合酸化物に銀成分を含有する被覆層で覆われた無機酸化物微粒子
B：リン酸亜鉛カルシウムの銀担持物  平均粒径０．８μm
C：リン酸亜鉛カルシウムの銀担持物  平均粒径１．０μm
D：ゼオライトの銀担持物  平均粒径１．０μm
E：４級アンモニウム塩有機化合物  アモルデンPPC