(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
超小型カメラモジュールで使用されるＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金からなるサスペンションワイヤであって、  導電めっき層を含む外径が３０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内であり、引張強度が１４００ＭＰａ以上であり、導電率が９％ＩＡＣＳ以上１８％ＩＡＣＳ以下の範囲内であることを特徴とするサスペンションワイヤ。
【請求項２】
前記導電めっき層が、銀めっき層、銅めっき層又は金めっき層である、請求項１に記載のサスペンションワイヤ。
【請求項３】
前記銀めっき層は、前記サスペンションワイヤの断面積比が１％以上１０％以下の範囲内である、請求項２に記載のサスペンションワイヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、小型カメラや薄型カメラ等の手振れ補正装置等に好ましく使用されるサスペンションワイヤに関する。
【背景技術】
【０００２】  外部からの振動や衝撃を緩衝することができるサスペンションワイヤは、例えば特許文献１に示すように、光ピックアップに用いられるものとして知られている。この光ピックアップは、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク媒体が光ディスクドライブやプレーヤに装填された際に、光ディスクから情報を再生したり記録したりするためのレーザー光源や受光部品を含むアッセンブリ部品である。【０００３】  光ピックアップに用いられるサスペンションワイヤは種々提案されている。例えば特許文献２には、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系合金の母線を多段式伸線機によって引抜き、バックテンションを加えて電気炉中を走行させ、さらに時効処理を行ってから錫めっきを行って、サスペンションワイヤを得る技術が提案されている。この技術では、半田浸漬後の引張強さの減少及び半田食われによる線径の減少が小さく且つ低コストに製造できるという効果があるとされている。【０００４】  光ピックアップに用いられるサスペンションワイヤには、強度と導電性が求められている。例えば、特許文献１に記載のサスペンションワイヤは、銅銀合金で構成され、その線径が０．１ｍｍ前後であり、撚り線で構成した場合の線径では０．０６〜０．０７ｍｍ程度である。また、このときの引張強度は８００ＭＰａ以上、好ましくは９００ＭＰａ以上で、加工度によっては１０００ＭＰａ以上であり、導電率は７０％ＩＡＣＳ〜８０％ＩＡＣＳであるとされている。また、特許文献２に記載のサスペンションワイヤは、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系合金で構成され、その線径は０．１ｍｍ程度であり、１３８０ＭＰａ程度の引張強度が得られるとされている。【０００５】  近年、特にスマートフォン等の小型携帯機器には、超小型カメラモジュールが搭載されている。このような超小型カメラモジュールを備えた小型携帯機器で撮影する場合、振動によって変位するレンズ位置を補正する手振れ補正機能が要請されている。例えば、特許文献３には、携帯電話用の小型カメラで静止画像の撮影時に生じた手振れ（振動）を補正して像ブレのない画像を撮影できるようにした手振れ補正装置が提案されている。この技術は、小型で、且つ低背化を図ることを課題としている。その解決手段として、次のように開示されている。オートフォーカス用レンズ駆動装置全体又はその可動部は、レンズバレルを光軸に沿って移動させるために、フォーカスコイルと、該フォーカスコイルと対向して前記光軸に対して該フォーカスコイルの半径方向外側に配置された永久磁石とを備える。前記オートフォーカス用レンズ駆動装置全体又はその可動部は、前記光軸に直交し、かつ互いに直交する第１の方向及び第２の方向に前記レンズバレルを移動させる。これによって、手振れを補正するようにした手振れ補正装置である。さらに、この手振れ補正装置は、前記オートフォーカス用レンズ駆動装置の底面部で離間して配置されたベースと、該ベースの外周部で一端が固定された複数本のサスペンションワイヤが、前記光軸に沿って延在し、前記オートフォーカス用レンズ駆動装置全体又はその可動部を、前記第１の方向及び前記第２の方向に揺動可能に支持する前記複数本のサスペンションワイヤと、前記永久磁石と対向して配置された手振れ補正用コイル���有することを特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１６８２２９号公報
【特許文献２】特開２０１１−２１９８４０号公報
【特許文献３】特開２０１１−６５１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  特許文献３で提案された手振れ補正装置で手振れを補正するには、光軸と垂直方向にレンズユニット（以下、可動部という。）を動かす必要がある。これを解決する手段として、４〜１０本のワイヤで可動部を支持するとともに、可動部に付随する駆動コイルへの給電を行うためのリード線としての役割も兼ねるサスペンションワイヤ懸架方式が提案されている。【０００８】  また、超小型カメラモジュールは、スマートフォン筐体とともに低背化の需要が強いため、手振れ補正装置も極めて小型であり、サスペンションワイヤの有効長が稼ぎにくい状況にある。しかしながら、手振れ補正装置は、一定の稼働範囲がないと充分な手振れ補正効果が得られない。そのため、有効長が短くなるとともにサスペンションワイヤ径を細くする設計が求められる。【０００９】  また、カメラの高品質化により、有効画素数が１３Ｍを超えるものが主流になってきている。こうした画素数の向上には、レンズの大型化が必須であるため、前述の可動部の質量が増し、サスペンションワイヤへの応力負荷が大きくなってきている。さらに、スマートフォンは精密電子機器として外部で携帯されながら使用されるため、使用中に誤って落下させたり、スマートフォン自体をＩＣカード端末として何回も対象部位へ接触したり、衝突させたりすることが想定される。したがって、カメラモジュール内において、サスペンションワイヤは、極めて高い強度が要求されている。【００１０】  また、スマートフォンは、長時間使用するため、消費電力の低減が求められている。そのため、スマートフォンを構成する導電部材は、電気抵抗が低いことが望ましい。【００１１】  本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、短尺で十分なバネ性を備えた細く、強く、導電性に優れたサスペンションワイヤを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】  上記課題を解決するための本発明に係るサスペンションワイヤは、超小型カメラモジュールで使用されるＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金からなるサスペンションワイヤである。また、本発明に係るサスペンションワイヤは、導電めっき層を含む外径が３０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内であり、引張強度が１４００ＭＰａ以上であり、導電率が９％ＩＡＣＳ以上１８％ＩＡＣＳ以下の範囲内であることを特徴とする。【００１３】  この発明によれば、導電めっき層を含む外径が上記範囲内であるので、スマートフォン等の小型携帯機器に内蔵される超小型カメラモジュールが備える手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好適に使用することができる。また、上記範囲内の細径であったとしても、引張強度が１４００ＭＰａ以上であるので、手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好ましい。さらに、スマートフォン等の小型携帯機器に、落下等の衝撃が加わったとしても、サスペンションワイヤに断線や変形が発生しない。また、導電めっき層を含むサスペンションワイヤの導電率が上記範囲内であるので、良好な導電性を示し、消費電力の低減に寄与できる。こうした範囲内のＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金は、テンションアニール工程において、スピノーダル分解により好適に引張強度を向上させることができる。【００１４】  本発明に係るサスペンションワイヤにおいて、前記導電めっき層が、銀めっき層、銅めっき層又は金めっき層であることが好ましい。【００１５】  この発明によれば、上記した導電めっき層を設けることにより導電性を高めることができる。また、導電めっき層の厚さを変更することによっても導電率を調整することができる。その結果、手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好適に作動させることができる。なお、上記した導電めっき層は、半田付け性に優れており、その作業性を向上させることができる。【００１６】  本発明に係るサスペンションワイヤにおいて、前記銀めっき層は、前記サスペンションワイヤの断面積比（百分率）が１％以上１０％以下の範囲内であることが好ましい。【００１７】  この発明によれば、サスペンションワイヤの強度（引張強度）を低下させずに導電性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１８】  本発明によれば、細短尺で十分なバネ性を備えた細く、強く、導電性に優れたサスペンションワイヤを提供できる。したがって、スマートフォン等の小型携帯機器に内蔵される超小型カメラモジュールが備える手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例１に係るサスペンションワイヤを示す斜視図である。
【図２】銀めっき層の断面積比（百分率）と引張強度及び導電率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】  本発明に係るサスペンションワイヤについて図面を参照しつつ説明する。本発明は、以下に示す実施の形態により限定されるものではない。
【００２１】  ［サスペンションワイヤ］  本発明に係るサスペンションワイヤ１０は、図１に示すように、超小型カメラモジュールで使用されるＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金からなる。そして、導電めっき層を含む外径が３０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内であり、引張強度が１４００ＭＰａ以上であり、導電率が９％ＩＡＣＳ以上１８％ＩＡＣＳ以下の範囲内であることに特徴がある。
【００２２】  このサスペンションワイヤ１０は、導電めっき層を含む外径が上記範囲内であるので、スマートフォン等の小型携帯機器に内蔵される超小型カメラモジュールが備える手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好適に使用することができる。また、上記範囲内の細径であったとしても、引張強度が１４００ＭＰａ以上であるので、手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好ましい。また、スマートフォン等の小型携帯機器に落下等の衝撃が加わったとしてもサスペンションワイヤに断線や変形が発生しない。また、導電めっき層を含むサスペンションワイヤの導電率が上記範囲内であるので、良好な導電性を示し、消費電力の低減に寄与できる。こうした範囲内のＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金は、テンションアニール工程において、スピノーダル分解により好適に引張強度を向上させることができる。
【００２３】  以下、サスペンションワイヤの構成要素について詳しく説明する。
【００２４】  （Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金）  Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金は、手振れ補正装置用のサスペンションワイヤの素線として好適に使用することができる。特に、この合金は、加工性、強度、導電率等において好ましい。また、この合金は非磁性であるため、スマートフォン等の小型携帯機器に内蔵される超小型カメラモジュールが備える手振れ補正装置において、サスペンションワイヤの周辺に実装されている磁石（永久磁石等）に影響されない。
【００２５】  Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金は、主成分がＣｕであるため、冷間伸線加工によって所定の線径に容易に加工できる。例えば、この合金は、３０μｍ以上、６０μｍ以下の範囲内の細径素線に容易に加工することができる。伸線加工はダイスを用いて行われ、３０μｍ以上、６０μｍ以下の範囲内の所定の線径に加工した後は、テンションアニールを行って所定の真直度を付与することができる。
【００２６】  真直度は特に限定されないが、曲率半径が６００ｍｍ以上であることが好ましい。Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金を手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして用いる場合、高精度な位置決め及び動作の実現のために高い真直性が必要である。しかし、本発明は、曲率半径が６００ｍｍ以上の真直度を有するため、この要求を満足することができる。なお、所定の曲率半径を得るためのテンションアニール条件は特に限定されないが、例えば、所定荷重のバックテンションを負荷したＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線を、４００℃前後の加熱炉中を、所定の速度で通過させることによってコントロールすることができる。また、真直度を所定の範囲にするための処理としては、例えば、回転ダイス式直線矯正装置等を適用することも可能である。
【００２７】  テンションアニール後は、時効処理して、所定の強度を付与することができる。この時効処理による強度の向上は、合金成分のスピノーダル分解に起因するものである。スピノーダル分解は、時効処理によって機械的強度が向上する現象のことであり、同じ結晶構造を持つ二種類の化学的に異なる相が形成される現象のことである。時効処理条件は所定の強度が得るためにコントロールするので限定されないが、例えば、３５０℃以上５００℃以下の範囲の加熱を通過させた後に、３５０℃以上５００℃以下の範囲の加熱炉内で数時間処理することが好ましい。
【００２８】  Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金の成分は、Ｎｉが１５質量％前後で、Ｓｎが８質量％前後で、Ｃｕが残部、及び不可避不純物であることが好ましい。こうした範囲内のＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金は、加工が容易であるため、テンションアニール工程後の時効処理工程において所望の引張強度を得ることができる。
【００２９】  Ｎｉ含有量は、１５質量％前後であるが、１０質量％以上２０質量％以下の範囲を許容する。Ｎｉが１０質量％未満では、強度が低下し、具体的には引張強度が１４００ＭＰａ以上にならなくなることがある。また、Ｎｉが２０質量％を超えると、導電率が下がり、９％ＩＡＣＳ以上１８％ＩＡＣＳ以下の導電率に達しないことがある。この範囲内とすることにより、固溶硬化及びスピノーダル分解による強度上昇を効果的に得られるという利点がある。一方、Ｎｉ含有量が上記範囲外であると、溶体化処理において単相の均質な過飽和固溶体が形成されないことがあり、その後のスピノーダル分解が好適に発生しないことがある。なお、好ましいＮｉ含有量は、１２質量％以上１８質量％以下の範囲内である。
【００３０】  Ｓｎ含有層は、８質量％前後であるが、６質量％以上１０質量％以下の範囲を許容する。この範囲内とすることにより、固溶硬化とスピノーダル分解とによる強度上昇を効果的に得られるという利点がある。一方、Ｎｉ含有量及びＳｎ含有量が上記範囲外であると、溶体化処理において単相の均質な過飽和固溶体が形成されないことがあり、その後のスピノーダル分解が好適に発生しないことがある。なお、好ましいＳｎ含有層は、７％以上９質量％以下の範囲内である。
【００３１】  Ｃｕは、ＮｉとＳｎと不可避不純物以外の残部であり、不可避不純物は０．１質量％未満程度である。こうした範囲で不可避不純物が含まれることにより、加工性、引張強度が良好なものとなる。
【００３２】  なお、不可避不純物としては、Ｓ、Ｐ、Ｏ、Ｈ、Ｎｂ、Ｆｅ、Ｖ、Ｔａ等の元素を１又は２以上含む。こうした元素は、Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金の母合金製造時点から含まれているものもあれば、加工途中で含まれるものもある。不可避不純物の含有量は、総量で０．１質量％未満程度であり、個々の元素では、０．０５質量％以下程度で含まれている。
【００３３】  （導電めっき層）  導電めっき層２は、Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線の外周に設けられ、導電性に優れた手振れ補正装置用のサスペンションワイヤを得る上で好ましく設けられる。導電めっき層の厚さは、この導電めっき層を含むサスペンションワイヤの外径が３０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内になるように設けられる。また、導電めっき層は、サスペンションワイヤの導電率が９％ＩＡＣＳ以上１８％ＩＡＣＳ以下の範囲内となるように設けられる。導電めっき層を含むサスペンションワイヤの導電率が上記範囲内であるので、サスペンションワイヤは良好な導電性を示し、消費電力の低減に寄与できるとともに、手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好適に作動させることができる。なお、導電率は、４端子抵抗測定法によって測定した値である。
【００３４】  導電率の調整は、導電めっき層の種類の変更や導電めっき層の厚さの変更によって行うことができる。導電率が９％ＩＡＣＳ未満の場合は、導電めっき層の厚さが薄い場合に得られるので強度（引張強度）は高くなるが、十分な導電率ではないため、消費電力の低減に十分に寄与できないことがある。一方、導電率が１８％ＩＡＣＳを超えると、導電めっき層の厚さが厚い場合に得られるので導電率は高くなるが、強度（引張強度）が低下して１４００ＭＰａを下回ることがある。
【００３５】  導電めっき層は、銀めっき層、銅めっき層及び金めっき層から選ばれる。こうした導電めっき層を設けることにより、強度（引張強度）を低下させずに導電性を高めることができる。なお、これらの導電めっき層は、半田付け性に優れており、その作業性を向上させることができるという利点も併せ持つ。
【００３６】  後述の実施例でも説明するように、例えば、導電めっき層が銀めっき層である場合、銀めっき層の厚さは、サスペンションワイヤ全体の断面積比（百分率）で１％以上１０％以下の範囲内であることが好ましい。サスペンションワイヤ全体の断面積比が１％未満では、強度（引張強度）は高くなるものの、導電率が９％ＩＡＣＳより小さくなってしまう場合がある。一方、サスペンションワイヤ全体の断面積比が１０％を超えると、導電率は高くなるものの、銀めっき層がかなり厚くなってコストが嵩むとともに、サスペンションワイヤ全体の強度が低下する。なお、ここでいう「サスペンションワイヤ全体」とは、サスペンションワイヤそのものを指し、Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線とその外周に設けられる導電めっき層とで構成されたサスペンションワイヤと同義である。
【００３７】  導電めっき層が銅めっき層である場合、銅めっき層の厚さは、サスペンションワイヤ全体の断面積比（百分率）で１．２％以上１０．６％以下の範囲内であることが好ましい。この範囲が上記した銀めっき層の場合と少し違う理由は、銀めっき層と銅めっき層との導電率差に基づいている。サスペンションワイヤ全体の断面積比が１．２％未満では、強度（引張強度）は高くなるものの、導電率が９％ＩＡＣＳより小さくなってしまう場合がある。一方、サスペンションワイヤ全体の断面積比が１０．６％を超えると、導電率は高くなるものの、銅めっき層がかなり厚くなってコストが嵩むとともに、サスペンションワイヤ全体の強度が低下する。
【００３８】  導電めっき層として金めっき層を適用した場合も、上記同様、銀めっき層や銅めっき層と金めっき層との導電率差に基づいてサスペンションワイヤ全体の断面積比が設定される。
【００３９】  なお、銀めっき層、銅めっき層及び金めっき層から選ばれる導電めっき層を設けたことによるはんだ付け性は良好である。特に、銀めっき層を設けた場合は、より優れたはんだ付け性を示す。例えば、０．０５０ｍｍの芯線に同じはんだ付け条件ではんだ濡れ性試験を行ったところ、銀めっき層を０．３μｍ設けた場合は０．１秒で良好なはんだ付け性を確認できた。一方、Ｓｎめっき層０．７５μｍ設けた場合は０．３秒であった。これらの試験結果により、銀めっき層を設けることによって、Ｓｎめっき層を設けた場合の約１／３の時間ではんだ付けが可能となることがわかった。したがって、銀めっき層を設けることにより、はんだ食われによる外径寸法の減少を小さくすることができる。
【００４０】  （その他）  サスペンションワイヤには、必要に応じて他の層を設けてもよい。例えば、絶縁皮膜を設けてもよい。絶縁皮膜としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１又は２以上の樹脂皮膜を設けることができる。特に、絶縁皮膜として、はんだ付け可能なウレタン樹脂皮膜等が好ましい。絶縁皮膜の厚さは特に限定されないが、例えば３μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。また、絶縁皮膜にナイロンや融着コーティング等の層を設けてもよい。
【００４１】  また、導電めっき層の下地膜を設けてもよい。例えば、導電めっき層を銅めっき層とした場合は、その銅めっき層の下地膜として、薄いニッケルめっき層を設けることが好ましい。
【００４２】  以上説明したように、本発明に係るサスペンションワイヤ１０は、導電めっき層を含む外径が細く、スマートフォン等の小型携帯機器に内蔵される超小型カメラモジュールが備える手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好適に使用することができる。また、細径であったとしても、引張強度が１４００ＭＰａ以上であるので、手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして好ましい。また、スマートフォン等の小型携帯機器に落下等の衝撃が加わったとしても断線や変形が発生しないという効果がある。また、導電めっき層を含むサスペンションワイヤは良好な導電性を示すので、消費電力の低減に寄与できる。
【００４３】  なお、サスペンションワイヤ１０の引張強度は、外径が３０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内で、１４００ＭＰａ以上であることが好ましい。より好ましいサスペンションワイヤ１０の引張強度は、１５００ＭＰａ以上である。１５００ＭＰａ以上の引張強度を持つ外径が３０μｍ以上６０μｍ以下のサスペンションワイヤは、耐落下衝撃性の向上の観点から、スマートフォン等の小型携帯機器に内蔵される超小型カメラモジュールが備える手振れ補正装置用のサスペンションワイヤとして特に好ましい。なお、サスペンションワイヤも引張強度のコントロールは、時効処理条件によって制御できる。
【００４４】  （手振れ補正装置）  本発明に係るサスペンションワイヤは、特許文献３に記載されているような各種の手振れ補正装置に用いられる。手振れ補正装置は、超小型カメラモジュールが搭載されたスマートフォン等の小型携帯機器に備えられている。手振れ補正装置は、撮影するときに、振動によって変位するレンズ位置を補正する手振れ補正機能を備えている。こうした手振れ補正機能を備えたユニットは、極めて小型であることから、上記した本発明に係るサスペンションワイヤのような外径が３０μｍ以上６０μｍ以下の細くて引張強度の高いワイヤを使用しなければ、十分な手振れ補正装置を構成することができない。
【００４５】  超小型カメラモジュールは、例えば、レンズと、そのレンズを光軸方向の初期位置に弾性付勢するサスペンションワイヤと、そのサスペンションワイヤの付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸に対して垂直方向へ駆動可能な電磁駆動手段とを基本的に備えるものである。電磁駆動手段については、様々な構成があるが、例えば、円筒形状のヨークと、そのヨークの内周壁の内側に収容されるコイルと、そのコイルを囲繞すると共にヨークの外周壁の内側に収容されるマグネットとを備えるものがある。
【００４６】  サスペンションワイヤは、レンズを光軸に対して垂直方向の初期位置に弾性付勢するように作用するとともに、コイルへの給電経路としても作用する。それゆえ、サスペンションワイヤには、高い引張強度と導電性が要求されている。サスペンションワイヤは、コイルへの給電経路として、リード線とはんだ付けされることから、良好なはんだ付け性も要求される。なお、レンズは、レンズキャリアに装着され、そのレンズキャリアにはコイルが装着されている。通常、このレンズキャリアは、４隅で４〜１０本からなるサスペンションワイヤによって支持されている。
【００４７】  なお、光ピックアップでは、サスペンションワイヤの根元にαゲル等の衝撃吸収材を付与することが可能であった。しかしながら、超小型カメラモジュールが搭載されたスマートフォン等の小型携帯機器の手振れ補正装置は、サスペンションワイヤの根元のスペースが小さい。また、そのスペースは、間接的に付与される。そのため、落下衝撃等においてサスペンションワイヤに対する負荷が大きくなることで、衝撃が吸収されにくくなるという構造上の差異がある。一方で、カメラは高画素化ニーズによりレンズが大口径化し、サスペンションワイヤが懸架する可動部の質量が増す傾向にある。こうした可動部の質量増は、低背化によってより細くなったサスペンションワイヤに大きな応力が加わることとなる。しかし、本発明は、こうした問題を効果的に解消でき、光ピックアップ用の従来のサスペンションワイヤでは適用できない、手振れ補正装置用のサスペンションワイヤを提供することができる。
【実施例】
【００４８】  実施例と比較例により本発明をさらに詳しく説明する。【００４９】  ［実施例１］  Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金（商品名：エクイメット３、マテリオンブラッシュ社）の外径０．３ｍｍの母線を用いた。このＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金は、Ｎｉ：１５質量％、Ｓｎ：８質量％、Ｃｕ：残部（約７７質量％）である。その母線に厚さ１．５μｍの銀めっきを施し、それを多段式伸線機によって、０．０４０ｍｍまで冷間伸線加工を行った。１ダイスあたりの断面積減少率は５％〜２０％の範囲で、引抜速度は３００ｍ／分で行った。伸線工程後の線材にバックテンション３０〜７０ｇを加えて、炉温度４００℃、炉長３ｍ、不活性雰囲気の電気炉中を線速７．５ｍ／分で走行させた。この工程後の曲率半径は１０００ｍｍであった。【００５０】  テンションアニール工程後の線材を、炉温４００℃、炉長３ｍ、不活性雰囲気の電気炉中を線速１０ｍ／分で通過させた。この工程後の引張強度は、１５４３ＭＰａであった。この引張強度の向上は合金成分のスピノーダル分解に起因するものである。このときのラーソンミラー値（ＬＭ値）は、１２．０であった。なお、ラーソンミラー値とは、熱処理温度と時間によって決まるパラメーターのことであり、このＬＭ値が大きい場合は熱処理負荷が大きいということができる。一方、ＬＭ値が小さい場合は熱処理負荷が小さいということができる。こうして、０．２μｍの銀めっき層を有した外径０．０４０ｍｍのＣｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線を得た。このときの銀めっき層の断面積比は２％である。その後、この合金線を、長さ２０ｍｍに切断して、手振れ補正装置用のサスペンションワイヤを作製した。【００５１】  得られたサスペンションワイヤは、外径が０．０４０ｍｍで長さ２０．０ｍｍであり、引張強度が１５４３ＭＰａであった。また、導電率は、１０％ＩＡＣＳであった。サスペンションワイヤの断面における銀めっき層の断面積比は、２％であった。なお、引張強度は、小型卓上引張試験機（株式会社島津製作所、ＥＺ−ＴＥＳＴ）によって測定した。導電率は、４端子抵抗測定法によって測定した。【００５２】  ［実施例２］  実施例１において、Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線の外径を０．０３０ｍｍとし、銀めっき層を厚さ０．１５μｍで設けた。その他は、実施例１と同様にして、実施例２のサスペンションワイヤを得た。得られたサスペンションワイヤは、外径が０．０３０ｍｍであり、引張強度が１５５０ＭＰａであった。また、導電率は、１０％ＩＡＣＳであった。【００５３】  ［実施例３］  実施例１において、Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線の外径を０．０６０ｍｍとし、銀めっき層を厚さ０．３μｍで設けた。その他は、実施例１と同様にして、実施例３のサスペンションワイヤを得た。得られたサスペンションワイヤは、外径が０．０６０ｍｍであり、引張強度が１５３０ＭＰａであった。また、導電率は、１０％ＩＡＣＳであった。【００５４】  ［比較例１］  実施例１において、Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線の外径を０．１００ｍｍとし、銀めっき層を厚さ０．５μｍで設けた。その他は、実施例１と同様にして、比較例１のサスペンションワイヤを得た。得られたサスペンションワイヤは、外径が０���１００ｍｍであり、引張強度が１３５０ＭＰａであった。また、導電率は、１０％ＩＡＣＳであった。【００５５】  ［比較例２］  実施例１において、Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線の外径を０．０７０ｍｍとし、銀めっき層を厚さ０．３５μｍで設けた。その他は、実施例１と同様にして、比較例１のサスペンションワイヤを得た。得られたサスペンションワイヤは、外径が０．０７０ｍｍであり、引張強度が１３８０ＭＰａであった。また、導電率は、１０％ＩＡＣＳであった。【００５６】  ［評価］  実施例１〜３及び比較例１，２で得られたサスペンションワイヤを、手振れ補正装置に適用して評価した。手振れ補正装置での評価は、落下衝撃試験により行った。落下衝撃試験としては、落下高度２００ｃｍで落下回数２０回の高所落下試験と、落下高度３０ｃｍで落下回数２００００回の低所落下試験で評価した。【００５７】  手振れ補正装置での評価結果より、導電めっき層を含む外径が０．０３０〜０．０６０ｍｍの範囲内であり、引張強度が１４００ＭＰａ以上であり、導電率が９％ＩＡＣＳ以上１８％ＩＡＣＳ以下の範囲内のサスペンションワイヤは、手振れ補正装置用サスペンションワイヤとして優れていた。特に、引張強度が１５００ＭＰａ以上の場合は、手振れ補正装置での落下衝撃試験において、より優れた耐久性を示すことができた。なお、図２は、銀めっき層の断面積比（百分率）と引張強度及び導電率との関係を示すグラフである。【００５８】  また、導電率が９％ＩＡＣＳ以上になるように銀めっき層を設けたサスペンションワイヤは、手振れ補正装置での基本動作特性評価において、低消費電力量とＤＣ（低域）感度に優れていた。【００５９】  一方、外径が０．０６０ｍｍを超えるとともに、引張強度が１４００未満のサスペンションワイヤは、手振れ補正装置での耐落下衝撃性とユニットの低背化に劣っていた。また、導電率が９％ＩＡＣＳ未満になるように銀めっき層を設けたサスペンションワイヤは、手振れ補正装置での基本動作特性評価において、消費電力量にやや劣っていた。【００６０】  以上の結果より、手振れ補正装置での耐落下衝撃性及び消費電力量において、好ましい結果が得られたサスペンションワイヤは、上記本発明に係るサスペンションワイヤであることがわかった。
【符号の説明】
【００６１】  １  Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金線（合金線）  ２  導電めっき層  １０  サスペンションワイヤ
【要約】  Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ系合金からなるサスペンションワイヤ１０であって、導電めっき層２を含む外径が３０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内であり、引張強度が１４００ＭＰａ以上であり、導電率が９％ＩＡＣＳ以上１８％ＩＡＣＳ以下の範囲内であるサスペンションワイヤ１０を採用することにより、短尺で十分なバネ性を備えた細くて強いサスペンションワイヤを提供することができる。このとき、導電めっき層２が、銀めっき層、銅めっき層又は金めっき層であることが好ましい。【選択図】図１【図１】
0005997866.tif 000002
【図２】
0005997866.tif 000003