(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層部及び外層部を有する製品シートのスクラップ部に、ジョイント部を介してユニット配線板が接続され、前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺を切断して前記製品シートから前記不良ユニット配線板を除去し、該除去個所に良品ユニット配線板を取り付ける回路基板のユニット配線板差し替え方法であって、
前記スクラップ部のジョイント部周辺の少なくとも片面の外層部を予め除去しておいた製品シートを製造する工程と、
前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺の外層部除去部分を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分に平面視で先細り形状で、傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凹部を形成する工程と、
打ち抜き後に、前記ジョイント部を含む前記不良ユニット配線板を前記製品シートから分離除去する工程と、
前記スクラップ部側の凹部に嵌合可能な先細り形状で、前記凹部に対応する傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凸部を有するジョイント部付きの良品ユニット配線板を用意し、該良品ユニット配線板を前記不良ユニット配線板除去個所に配置する工程と、
該良品ユニット配線板側の凸部を前記スクラップ部側の凹部に嵌着して連結させる工程と、
該連結部の前記外層部除去部分を補強フィルム又は熱硬化樹脂で固定する工程と
を含むことを特徴とする回路基板のユニット配線板差し替え方法。
【請求項２】
上記補強フィルム又は熱硬化樹脂良品ユニット配線板の厚みは、上記外層部の厚みよりも薄く形成することを特徴とする請求項１記載の回路基板のユニット配線板差し替え方法。
【請求項３】
上記外層部除去部分の打ち抜きは、上記製品シートを支持するダイスと、該ダイスに対して水平方向に変位して配置されたパンチを用いて、該打ち抜き部にダレが発生するように加工することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板のユニット配線板差し替え方法。
【請求項４】
上記製品シートに対する上記補強フィルムの位置合わせは、該補強フィルム側に設けたターゲット穴と上記スクラップ部側に設けたターゲット穴とを合致させて行うことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の回路基板のユニット配線板差し替え方法。
【請求項５】
内層部及び外層部を有する製品シートのスクラップ部に、ジョイント部を介してユニット配線板が接続され、前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺を切断して前記製品シートから前記不良ユニット配線板を除去し、該除去個所に良品ユニット配線板を取り付ける回路基板であって、前記スクラップ部のジョイント部周辺の少なくとも片面の外層部を予め除去した製品シートの製造方法において、
前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺の外層部除去部分を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分に平面視で先細り形状で、傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凹部を形成し、前記ジョイント部を含む前記不良ユニット配線板を前記製品シートから分離除去し、前記スクラップ部側の凹部に嵌合可能な先細り形状で、前記凹部に対応する傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凸部を有するジョイント部付きの良品ユニット配線板を用い、該良品ユニット配線板側の凸部を前記スクラップ部側の凹部に嵌着して連結させ、該連結部の前記外層部除去部分を補強フィルム又は熱硬化樹脂で固定して成ることを特徴とする回路基板の製品シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品シートにユニット配線板が面付けされた回路基板のユニット配線板差し替え方法及び回路基板に関するものであり、特に、製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替えて該製品シートを良品化させる、回路基板のユニット配線板差し替え方法及び回路基板の製品シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のユニット配線板で構成される回路基板の中に、不良ユニット配線板が存在する場合に対処する技術が種々報告されている。例えば、同一の製品シートに複数のユニット配線板が面付けされている回路基板の中に、不良ユニット配線板が存在しているとき、自動で部品実装を行う場合は、不良ユニット配線板には高価な部品を搭載しないように不良表示を行い、画像認識装置等によって不良ユニット配線板を読み取り、その不良ユニット配線板の箇所をとばして、良品ユニット配線板のみに部品実装を行う技術が開示されている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、不良ユニット配線板をとばして部品実装を行うことは、実装作業の生産性を悪くする要因となり、又、部品実装装置に高価な画像認識装置等を設置させなければならず、設備コストが大幅にアップする要因にもなる。従って、同一の製品シートに複数のユニット配線板が面付けされている回路基板の中に、不良ユニット配線板が所定数以上存在しているときは、その製品シート全体を用いることなく廃棄することが行われている。
【０００４】
特に、不良ユニット配線板を識別する機構を装備しない安価な部品実装装置を用いて部品実装する際、製品シートに１個でも不良ユニット配線板が存在する場合は、該製品シートを廃棄し、全数が良品ユニット配線板である製品シートのみについて部品実装が行われる。しかし、この方法では、製品シートに不良ユニット配線板が１個でも存在すればその製品シート全体、即ち、良品ユニット配線板を多数含む製品シート全体を廃棄しなければならず、配線板生産のコストアップに繋がる要因となる。
【０００５】
又、ユニット配線板が連続的に配列された製品シートから不良ユニット配線板を差し替えて、製品シートを良品化する技術も開示されている（特許文献２参照）。これによれば、製品シート上に連続して回路パターン部が配列された回路基板において、位置決め手段、基板固定手段及び接着手段を用いることにより、不良な回路パターン部を除去して正常な回路パターン部が印刷された他のユニット配線板を接合固定できる。
【０００６】
更に、複数のユニット配線板が一列に配列された回路基板から、不良なユニット配線板を差し替える技術も開示されている（特許文献３参照）。これによれば、差し替えたユニット配線板を回路基板の所定の位置に嵌合させたり、又は、嵌め込んだユニット配線板の側端部の空隙に接着剤を充填して固定する必要がある。
【０００７】
一方、回路基板のフレームやスクラップ部から不良ユニット配線板を切り抜いた後、該切り抜き個所に良品ユニット配線板を嵌め込んでブリッジで結合させる技術も開示されている（特許文献４参照）。また、複数のユニット配線板を着脱可能な分離型ブリッジで製品シート枠に取り付け、その中から不良ユニット配線板のみを取り外して良品ユニット配線板と差し替えることによって、今まで廃棄していた良品ユニット配線板を活用する技術も開示されている（特許文献５参照）。更に、良品ユニット配線板に付け替えた後の結合をブリッジ部で接着剤により行う方法も開示されている（特許文献６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１９１６６８号公報
【特許文献２】特開２０００−２５２６０５号公報
【特許文献３】特開平１０−２４７６５６号公報
【特許文献４】特開平１−４８４８９号公報
【特許文献５】特開２００１−２０３４８２号公報
【特許文献６】特開２００５−３８９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記先行技術は、何れもユニット配線板の側端壁で結合させるもの、或いは、フレームに嵌合させるように嵌め込むものである。そのため、例えば特許文献２，３記載の技術では、差し替えたユニット配線板の側端部から、接着剤が流れ出て他の製品と固着してしまう不具合や、接着剤の凝固時に寸法変化が生じる不具合がある。又、例えば特許文献４記載の技術では、輸送中や部品実装時に、ユニット配線板を嵌め合わせた部分が脱落する不具合がある。
【００１０】
また、近年の部品実装の高密度化から位置精度が厳しくなりつつあるため、製品シート内に存在する不良ユニット配線板と良品ユニット配線板とを差し替える場合には、微細な位置精度をクリアするような差し替え技術が必要である。
【００１１】
そこで、製品シート上における不良ピース除去箇所に良品ピースを強固かつ位置精度良く取り付けて、製品シートを簡便・迅速に良品化するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、内層部及び外層部を有する製品シートのスクラップ部に、ジョイント部を介してユニット配線板が接続され、前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺を切断して前記製品シートから前記不良ユニット配線板を除去し、該除去個所に良品ユニット配線板を取り付ける回路基板のユニット配線板差し替え方法であって、前記スクラップ部のジョイント部周辺の少なくとも片面の外層部を予め除去しておいた製品シートを製造する工程と、前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺の外層部除去部分を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分に平面視で先細り形状で、傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凹部を形成する工程と、打ち抜き後に、前記ジョイント部を含む前記不良ユニット配線板を前記製品シートから分離除去する工程と、前記スクラップ部側の凹部に嵌合可能な先細り形状で、前記凹部に対応する傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凸部を有するジョイント部付きの良品ユニット配線板を用意し、該良品ユニット配線板を前記不良ユニット配線板除去個所に配置する工程と、該良品ユニット配線板側の凸部を前記スクラップ部側の凹部に嵌着して連結させる工程と、該連結部の前記外層部除去部分を補強フィルム又は熱硬化樹脂で固定する工程とを含むことを特徴とする回路基板のユニット配線板差し替え方法を提供する。
【００１３】
この方法によれば、製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合は、スクラップ部のジョイント部周辺の外層部除去部分を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分に平面視で先細り形状となる凹部を形成する。この打ち抜き後に、ジョイント部を含む不良ユニット配線板を製品シートから分離除去する。そして、スクラップ部側の先細り形状の凹部に嵌合可能な凸部を有するジョイント部付きの良品ユニット配線板を用意し、該良品ユニット配線板を不良ユニット配線板除去個所に配置する。
【００１４】
次に、良品ユニット配線板側の凸部をスクラップ部の厚み方向から先細り形状の凹部に嵌着して連結させる。この後、良品ユニット配線板側の凸部とスクラップ部側の凹部との嵌着連結部の外層部除去部分を補強フィルム又は熱硬化樹脂で固定する。これにより、不良ユニット配線板除去個所に良品ユニット配線板が強固かつ高精度に固定連結される。また、良品ユニット配線板側の凸部の断面形状は、スクラップ部側の凹部の打ち抜き断面形状に対応する傾斜形（又は段差状の傾斜形を含む）を有する。依って、良品ユニット配線板の差し替え時、良品ユニット配線板側の凸部とスクラップ部の凹部は互いに係合して接合し、固定強度を増大することができる。
【００１５】
請求項２記載の発明は、上記補強フィルム又は熱硬化樹脂の厚みは上記外層部の厚みよりも薄く形成することを特徴とする請求項１記載の回路基板のユニット配線板差し替え方法を提供する。
【００１６】
この方法によれば、補強フィルム又は熱硬化樹脂は外層部（外層材及びソルダーレジスト層を含む）の厚みよりも薄いので、補強フィルム又は熱硬化樹脂が前記外層部の表面から突出することが無い。
【００１９】
請求項３記載の発明は、上記外層部除去部分の打ち抜きは、上記製品シートを支持するダイスと、該ダイスに対して水平方向に変位して配置されたパンチを用いて、該打ち抜き部にダレが発生するように加工することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板のユニット配線板差し替え方法を提供する。
【００２０】
この方法によれば、外層部除去部分の打ち抜きは、ダイスに対して水平方向（製品シートの面方向）に所定のクリアランス、例えば、製品シートの厚みの１０％〜３０％のクリアランスが生ずるように配設したパンチを用いる。これにより、良品ユニット配線板側の凸部及びスクラップ部側の凹部の打ち抜き断面形状は、互いに嵌合な傾斜形を有するように加工される。
【００２１】
請求項４記載の発明は、上記製品シートに対する上記補強フィルムの位置合わせは、該補強フィルム側に設けたターゲット穴と上記スクラップ部側に設けたターゲット穴とを合致させて行うことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の回路基板のユニット配線板差し替え方法を提供する。
【００２２】
この方法によれば、該補強フィルム側と製品シートのスクラップ部側に夫々設けた位置合わせ用のターゲット穴を合致させることにより、製品シートに対する補強フィルムの位置合わせが自動的に行われる。よって、補強フィルムの貼り合せ個所が狭い場合でも、双方のターゲット穴を合致させるのみで、製品シートに対する補強フィルムの位置合わせを容易に実施できる。
【００２３】
請求項５記載の発明は、内層部及び外層部を有する製品シートのスクラップ部に、ジョイント部を介してユニット配線板が接続され、前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺を切断して前記製品シートから前記不良ユニット配線板を除去し、該除去個所に良品ユニット配線板を取り付ける回路基板であって、前記スクラップ部のジョイント部周辺の少なくとも片面の外層部を予め除去した製品シートの製造方法において、前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺の外層部除去部分を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分に平面視で先細り形状で、傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凹部を形成し、前記ジョイント部を含む前記不良ユニット配線板を前記製品シートから分離除去し、前記スクラップ部側の凹部に嵌合可能な先細り形状で、前記凹部に対応する傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凸部を有するジョイント部付きの良品ユニット配線板を用い、該良品ユニット配線板側の凸部を前記スクラップ部側の凹部に嵌着して連結させ、該連結部の前記外層部除去部分を補強フィルム又は熱硬化樹脂で固定して成ることを特徴とする回路基板の製品シートの製造方法を提供する。
【００２４】
この構成によれば、製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合は、スクラップ部のジョイント部周辺の外層部除去部分を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分に平面視で先細り形状となる凹部を形成する。この打ち抜き後に、前記ジョイント部を含む不良ユニット配線板を製品シートから分離除去する。そして、スクラップ部側の先細り形状の凹部に嵌合可能な先細り形状の凸部を有するジョイント部付きの良品ユニット配線板を用意し、該良品ユニット配線板を不良ユニット配線板除去個所に配置する。次に、良品ユニット配線板側の先細り形状の凸部をスクラップ部の厚み方向から前記先細り形状の凹部に嵌着して連結させる。この後、良品ユニット配線板側の凸部とスクラップ部側の凹部との嵌着連結部の両面及び/又は片面を補強フィルム又は熱硬化樹脂で固定する。これにより、製品シートの不良ユニット配線板除去個所に良品ユニット配線板が強固かつ高精度に固定連結される。また、良品ユニット配線板側の凸部の断面形状は、スクラップ部側の凹部の打ち抜き断面形状に対応する傾斜形（又は段差状の傾斜形を含む）を有する。依って、良品ユニット配線板の差し替え時、良品ユニット配線板側の凸部とスクラップ部の凹部は互いに係合して接合し、固定強度を増大することができる。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１記載の発明は、製品シートの不良ユニット配線板除去個所に良品ユニット配線板が強固に取り付けられるので、輸送中や部品実装時に、ユニット配線板を差し替え部分が脱落する恐れがない。更に、良品ユニット配線板は、先細り形状の凹部と凸部の嵌着方式により所定の差し替え位置に精度良く固定でき、以て、回路基板の生産性が向上すると共に、高密度実装に容易に対応することができる。また、良品ユニット配線板側の凸部とスクラップ部の凹部は、互いに所定位置にて突き合わせた状態で嵌着連結されるので、スクラップ部側に対する良品ユニット配線板の位置決め固定力が高まり、スクラップ部の傾斜形（又は段差形）による良品ユニット配線板に対する支持安定性が向上する。又、熱硬化樹脂で固定する場合、嵌着部の間隙に樹脂が入り込んだとしても、傾斜（又は段差）の部分で前記樹脂の流動が抑制され、該樹脂が流出することを防止できる。
【００２６】
請求項２記載の発明は、補強フィルム又は熱硬化樹脂がユニット配線板の表面から突出することが無いので、請求項１記載の発明の効果に加えて、部品実装時などにユニット配線板が傾斜したり、或いは、製品搬送時に回路基板が他の物品に引っ掛かる虞がない。
【００２８】
請求項３記載の発明は、良品ユニット配線板側の凸部及びスクラップ部側の凹部の打ち抜き断面形状は、互いに嵌着連結可能な傾斜形又は段差形を有するように裁断されるので、請求項１又は２記載の発明の効果に加えて、打ち抜き裁断部に所望の傾斜形（段差状の傾斜形を含む。）を加工するための特別な装置を別途設置する必要がないという優れた効果がある。
【００２９】
請求項４記載の発明は、補強フィルムの貼り合せ個所が狭い場合でも、ターゲット穴を合致させるのみで、製品シートに対する補強フィルムの位置合わせを高精度に行えるので、請求項１乃至３の何れかに記載の発明の効果に加えて、ＣＣＤカメラ等を用いた画像位置決め方式に比べて安価であり、しかも、工数が少なく、補強フィルムの高精度な位置合わせを簡便に行えるという特有の効果がある。
【００３０】
請求項５記載の発明は、製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合は、スクラップ部のジョイント部周辺の外層部除去部分を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分に平面視で先細り形状となる凹部を形成する。この打ち抜き後に、前記ジョイント部を含む不良ユニット配線板を製品シートから分離除去する。そして、スクラップ部側の先細り形状の凹部に嵌合可能な先細り形状の凸部を有するジョイント部付きの良品ユニット配線板を用意し、該良品ユニット配線板を不良ユニット配線板除去個所に配置する。
【００３１】
次に、良品ユニット配線板側の先細り形状の凸部をスクラップ部の厚み方向から前記先細り形状の凹部に嵌着して連結させる。この後、良品ユニット配線板側の凸部とスクラップ部側の凹部との嵌着連結部の両面及び/又は片面を補強フィルム又は熱硬化樹脂で固定する。これにより、製品シートの不良ユニット配線板除去個所に良品ユニット配線板が強固かつ高精度に固定連結される。
【００３２】
それにより、製品シートの不良ユニット配線板除去個所に良品ユニット配線板が強固に取り付けられるので、輸送中や部品実装時に、ユニット配線板を差し替え部分が脱落する恐れがない。更に、良品ユニット配線板は、先細り形状の凹部と凸部の嵌着方式により所定の差し替え位置に精度良く固定でき、以て、全て良品ユニット配線板からなる回路基板の製品シートの生産性が向上すると共に、高密度部品実装に容易に対応することができる。また、良品ユニット配線板側の凸部とスクラップ部の凹部は、互いに所定位置にて突き合わせた状態で嵌着連結されるので、スクラップ部側に対する良品ユニット配線板の位置決め固定力が高まり、スクラップ部の傾斜形（又は段差形）による良品ユニット配線板に対する支持安定性が向上する。又、熱硬化樹脂で固定する場合、嵌着部の間隙に樹脂が入り込んだとしても、傾斜（又は段差）の部分で前記樹脂の流動が抑制され、該樹脂が流出することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に適用される回路基板の製品シートを説明する平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図。
【図４】図１のＣ−Ｃ断面図。
【図５】図１のＤ−Ｄ断面図。
【図６】図１のＡ１部の初期状態を説明する上面図。
【図７】図６のＡ−Ａ断面図。
【図８】図１のＡ１部分の不良ピース除去前の状態を説明する上面図。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図。
【図１０】図１のＡ１部の不良ピース除去時の状態を説明する上面図。
【図１１】図１０のＡ−Ａ断面図。
【図１２】図１のＡ１部の良品ピース取付時の状態を説明する上面図。
【図１３】図１２のＡ−Ａ断面図。
【図１４】図１のＡ１部の良品ピース取付後の状態を説明する上面図。
【図１５】図１４のＡ−Ａ断面図。
【図１６】本発明の実施例１に係るスクラップ部の打ち抜き形状例を説明する図であり、（ａ）は四角形、（ｂ）は円又は楕円形、（ｃ）は十字形、（ｄ）はＹ形の形状例を夫々示す上面図。
【図１７】本発明の実施例１の応用例１に係る部品実装部を説明する上面図。
【図１８】図１７のＡ−Ａ断面図。
【図１９】図１７の初期状態を説明する上面図。
【図２０】図１９のＡ−Ａ断面図。
【図２１】図１７の不良ピースの差し替え後の状態を説明する上面図。
【図２２】図１７のＡ−Ａ断面図。
【図２３】本発明の実施例１の応用例２に係る部品実装部を説明する上面図。
【図２４】図２３のＡ−Ａ断面図。
【図２５】図２３の不良ピースの打ち抜き時の状態を説明する上面図。
【図２６】図２３の不良ピースの打ち抜き後の状態を説明する図で、（ａ）は打ち抜いた状態、（ｂ）は差し替え時を夫々示す上面図。
【図２７】図２３の良品ピースの差し替え後の状態を説明する上面図。
【図２８】本発明に係る打ち抜き箇所のダレ発生及び段差の形成を説明する図で、（ａ）はダレの発生前、（ｂ）はダレの発生後、（ｃ）は打ち抜き箇所の段差の形成中、（ｄ）は打ち抜き箇所の段差の形成後を夫々説明する断面図。
【図２９】図１のＢ１部の初期状態を説明する上面図。
【図３０】図２９のＢ−Ｂ断面図。
【図３１】図２９のＢ１部の不良ピース除去前の状態を説明する上面図。
【図３２】図３１のＢ−Ｂ断面図。
【図３３】図３１の不良ピース除去時の状態を説明する上面図。
【図３４】図３３のＢ−Ｂ断面図。
【図３５】図２９の良品ピースの取り付け工程の状態を説明する上面図。
【図３６】図２９のＢ−Ｂ断面図で、（ａ）は良品ピースの取り付け前、（ｂ）は良品ピースの取り付け状態を示す図。
【図３７】図２９の良品ピースの取り付け固定後の状態を説明する上面図。
【図３８】図３７のＢ−Ｂ断面図。
【図３９】図３８の補強フィルムの固定効果を説明する断面図。
【図４０】図１のＢ１部の応用例の初期状態を説明する上面図。
【図４１】図４０のＢ−Ｂ断面図。
【図４２】図４０のＢ１部の不良ピース除去前の状態を説明する上面図。
【図４３】図４２のＢ−Ｂ断面図。
【図４４】図４０の不良ピース除去時の状態を説明する上面図。
【図４５】図４４のＢ−Ｂ断面図。
【図４６】図４０の良品ピースの取り付け前の状態を説明する上面図。
【図４７】図４６のＢ−Ｂ断面図。
【図４８】図４０の良品ピースの取り付け後の状態を説明する上面図。
【図４９】図４８のＢ−Ｂ断面図。
【図５０】本発明に係る補強フィルムの貼り合せ前の状態を説明する製品シートの平面図。
【図５１】本発明に係る補強フィルムシートの貼り合せ前の状態を説明する平面図。
【図５２】本発明に係る補強フィルムのハーフカット前の状態を説明する断面図。
【図５３】図５２の補強フィルムのハーフカット後の状態を説明する断面図。
【図５４】図５０の補強フィルムの位置合わせの状態を説明するＥ−Ｅ断面図。
【図５５】図５０の補強フィルムの貼り合せ工程を説明する断面図で、（ａ）は押圧時、（ｂ）はハートカット時、（ｃ）は不要な接着部分の除去時、（ｄ）は押圧・加熱キュア時をそれぞれ示す図。
【図５６】本発明に係る差し替えピース固定手段として熱硬化樹脂を用いた態様例を説明する断面図。
【図５７】本発明に係る回路基板の中空部に接着剤層を介挿する態様例を説明する断面図。
【図５８】本発明に係る回路基板のケーブル中空部に接着剤層を介挿する態様例を説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明は、製品シートの不良ユニット配線板除去個所に良品ユニット配線板を簡便かつ位置精度良く強固に取り付けて、製品シートを効率良く良品化するという目的を達成するために、内層部及び外層部を有する製品シートのスクラップ部に、ジョイント部を介してユニット配線板が接続され、前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺を切断して前記製品シートから前記不良ユニット配線板を除去し、該除去個所に良品ユニット配線板を取り付ける回路基板のユニット配線板差し替え方法であって、前記スクラップ部のジョイント部周辺の少なくとも片面の外層部を予め除去しておいた製品シートを製造する工程と、前記製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、前記スクラップ部のジョイント部周辺の外層部除去部分を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分に平面視で先細り形状で、傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凹部を形成する工程と、打ち抜き後に、前記ジョイント部を含む前記不良ユニット配線板を前記製品シートから分離除去する工程と、前記スクラップ部側の凹部に嵌合可能な先細り形状で、前記凹部に対応する傾斜形の打ち抜き断面形状を有する凸部を有するジョイント部付きの良品ユニット配線板を用意し、該良品ユニット配線板を前記不良ユニット配線板除去個所に配置する工程と、該良品ユニット配線板側の凸部を前記スクラップ部側の凹部に嵌着して連結させる工程と、該連結部の前記外層部除去部分を補強フィルム又は熱硬化樹脂で固定する工程とを含むことによって実現した。
【実施例１】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本実施例に係る積層基板としての回路基板の製品シート１を示す平面図である。製品シート１は、製品形成部である多層構造のユニット配線板２と、該ユニット配線板２の外周に設けた枠状のスクラップ部３と、該スクラップ部３とユニット配線板２の各辺部の複数個所を接続する複数のジョイント部４，４…とから成る。前記ユニット配線板２上に相対峙して設けた部品実装部５，５上には、インサートマシン等により電子部品等が自動実装されるようになっている。
【００３６】
ユニット配線板２の製品外形は、具体的には、製品シート１のジョイント部４，４…を除く製品外形予定個所を打抜き加工して形成されている。このとき生じた打ち抜き箇所Ｓを境界領域として、その内側にユニット配線板２、その外側にスクラップ部３が夫々配設されている。
【００３７】
図示例では、製品シート１上には縦長形状のユニット配線板２が面付けされ、ユニット配線板２に設けた２つの部品実装部５，５同士は、２層構造のケーブル部１６によって接続されている。尚、ユニット配線板２の平面形状は縦長形状に限定されるものではなく、矩形、Ｌ字状、略Ｕ字状、帯状等の任意の形状に形成することができる。また、図示例では、ユニット配線板２が１つしか図示されていないが、実際には製品シート１上に複数のユニット配線板２が配置されている。尚、図１において、スクラップ部３は破線格子模様、ジョイント部４とケーブル部１６は点模様、下側の部品実装部５は破線菱形模様で夫々表示している。
【００３８】
次に、上記製品シート１におけるＪＡ，ＪＢ，Ｃ，Ｄの各部分について説明する。Ａ１部を含むＪＡ部分は、スクラップ部３とユニット配線板２の部品実装部５とを接続するジョイント部４及びその周辺部分である。図２に示すように、ＪＡ部分は内層材６と、内層材６の上下両面に設けた外層材７，８と、当該外層材７，８と内層材６を接着する接着剤層９，１０と、外層材７，８を被覆するソルダーレジスト層１１，１２とから成る。内層材６は内層絶縁ベース６１と、この内層絶縁ベース６１の上下両面に設けた絶縁層（カバーフィルム）６２と、この絶縁層６２の内面に配設した回路配線層６３とから成る。
【００３９】
外層材７は、絶縁層６２に接着された外層絶縁ベース７１と、この外層絶縁ベース７１の外面に配設した回路配線層７２とから成る。また、外層材８も上記同様に外層絶縁ベース８１と回路配線層８２とから成る。
【００４０】
ジョイント部４とその周辺のスクラップ部３の上面側については、外層材７（外層絶縁ベース７１，回路配線層７２）、接着剤層９及びソルダーレジスト層１１が予め除去されている。一方、ジョイント部４とその周辺のスクラップ部３の下面側については、ジョイント部４に対応する外層材８（外層絶縁ベース８１、回路配線層８２）は予め除去されているが、スクラップ部３に対応する部分は除去されていない。尚、図２において、絶縁層６２は点模様、回路配線層７２，８２は網掛け模様、ソルダーレジスト層１１，１２は破線格子模様で夫々表示している。
Ｂ１部を含むＪＢ部分は、２層構造のケーブル部１６と４層構造のスクラップ部３を接続するジョイント部４及びその周辺部分である。図３に示すように、ケーブル部１６の内部には内層ケーブル回路配線１４が配設されている。又、ＪＢ部分におけるジョイント部４とその周辺のスクラップ部３についても、外層材７（外層絶縁ベース７１、回路配線層７２）、接着剤層９とソルダーレジスト層１１が予め除去されている。又、下側の接着剤層１０については、外層材７を除去した外層部除去部分１７と対応する部分が予め除去されている。
【００４１】
Ｃ部分は、スクラップ部３と接続されていないケーブル部１６の箇所であり、図４に示すように、ケーブル部１６とスクラップ部３は打ち抜き箇所Ｓにより隔離されている。又、D部分は、スクラップ部３と接続されていないユニット配線板２の部品実装部６の箇所を示し、図５に示すように、部品実装部６とスクラップ部３は打ち抜き箇所（打ち抜き空洞部）Ｓにより隔離されている。
【００４２】
上記回路基板において、ユニット配線板２が良品ユニット配線板（以下、「良品ピース」という。）２Ａである場合は、ピース差し替えなしでそのまま製品として出荷される。一方、ユニット配線板２が不良ユニット配線板（以下、「不良ピース」という。）２Ｂである場合は、製品シート１上のユニット配線板２を全て良品化させるべく、製品シート１から不良ピース２Ｂを分離除去して、その代わりに之と同一形状の良品ピース２Ａに差し替えられる。尚、回路基板の製品シート１の形状は一般に長方形であるが、特に限定されず、任意の形状のものでも適用可能である。
【００４３】
以下、本実施例のユニット配線板差替え方法について詳述する。図６は、製品シート１のＡ１部の初期状態を拡大して示す上面図、図７はその断面図である。前述の如く、スクラップ部３上面におけるジョイント部4周辺においては、前記外層材７とソルダーレジスト層１１が予め除去されている。図示例のように、外層部除去部分１７は平面視で縦長の矩形であり、ジョイント部４と対応する箇所に形成されている。
【００４４】
そして、ユニット配線板２が不良ピース２Ｂである場合は、図８及び図９に示すスクラップ部３の外層部除去部分１７内におけるスクラップ打ち抜き凹部１３の形状に沿って、上記内層材６、外層材８及び接着剤層１０を金型で打ち抜く。このことにより、図１０及び図１１に示すように、スクラップ部３に接続されていた不良ピース２Ｂを、ジョイント部４と一体に取り外して製品シート１から切断分離する。即ち、ジョイント部４は不良ピース２Ｂ側に結合したまま、不良ピース２Ｂと共に製品シート１から取り外される。
【００４５】
不良ピースの除去後、予め作製されたジョイント部４を含む良品ピース２Ａに差し替える。この良品ピース２Ａとしては、不良ピース２Ｂと同一寸法形状のものを用いる。そして、良品ピース２Ａを製品シート１の不良ピース除去個所跡の上側に配置する。この場合、図１２及び図１３（ａ））に示すように、製品シート１の不良ピース除去個所跡のスクラップ打ち抜き凹部１３に対して、良品ピース２Ａのジョイント部４側に形成されたスクラップ打ち抜き凸部１８が嵌合可能に対応するように配置する。
【００４６】
次いで、良品ピース２Ａを製品シート１の下面側に下降させることで、ジョイント部４側のスクラップ打ち抜き凸部１８がスクラップ部３側のスクラップ打ち抜き凹部１３に嵌合連結される。これにより、図１３（ｂ）に示すように、製品シート１の不良ピース除去個所跡に良品ピース２Ａが差し替えられる。
【００４７】
良品ピースの差し替え後、図１４及び図１５に示すように、当該スクラップ部３における差替え箇所（連結個所）の内層材６上面に補強フィルム１５を貼り付ける。これにより、スクラップ部３に対する良品ピース２Ａの固定強度が増大する。この場合、補強フィルム１５は、外層材８（外層絶縁ベース７１、回路配線層７２）とソルダーレジスト層１１の厚さよりも薄い材料のものを使用する。このようにすると、補強フィルム１５が外層材７上面から突出しない構造、即ち、良品ピース２Ａ表面に凸部が生じないので、部品の実装時や搬送時に、良品ピース２Ａが他の周辺部品に引っ掛かったり、良品ピース２Ａが傾斜するおそれがない。
【００４８】
上記図示例においては、金型の加工によるスクラップ打ち抜き凹部１３の形状は先細り形状、即ち、スクラップ部３からジョイント部４側に向かって、打ち抜き開口端部が連続して又は段階的に幅狭になる形状であれば良い。図１０では、スクラップ打ち抜き凹部１３の形状は平面視台形を例示したが、先細り形状であれば台形以外に、例えば図１６（ａ）〜（ｄ）に例示するように、開口端側が幅狭部分を有する四角形又は円や楕円形、十字形、Ｙ字形などの先細り形状も採択しうる。
【００４９】
図１７及び図１８は、片面フィルム貼り方式において起こりうる、上記フィルムを貼っていない製品シート１の下面側へ良品ピース２Ａが位置ずれを起こすときの状態を例示する。かかる事態になると、部品の実装時や搬送時に、良品ピース２Ａが他の周辺部品に引っ掛かったり、良品ピース２Ａが傾斜するおそれがある。
【００５０】
そこで、上記問題を解決するため、本発明に係る補強フィルムは、製品シートの上下両面に貼ることもできる。次に、この方法の応用例１について説明する。図１９及び図２０に示すように、予めスクラップ部３の上下両面おけるジョイント部４周辺の外層材７，８（外層絶縁ベース７１，８１、回路配線層７２，８３）とソルダーレジスト層１１，８２を除去しておく。そして、前記同様に、スクラップ部３の外層部除去部分１７内を打ち抜いて、不良ピース２Ｂを分離除去した後、不良ピース除去個所跡に良品ピース２Ａを差し替える。差替え後、図２１および図２２に示すように、内層材６の上下両面に補強フィルム１５、１５を貼り付ける。これにより、スクラップ部３に対する良品ピース２Ａの固定強度が格段に増大する。
【００５１】
この場合も、補強フィルム１５，１５として、外層材７、８（外層絶縁ベース７１，８１、回路配線層７２，８２）とソルダーレジスト層１１の厚さよりも薄い材料のものを使用することで、補強フィルム１５，１５が外層材７，８上面から突出しない構造となる。それゆえ、部品の実装時や搬送時に、製品シート１の上下両面に他の周辺部品などが存在していても、他の周辺部品に良品ピース２Ａが引っ掛かったり、良品ピース２Ａが傾斜又は位置ずれを起こす虞がない。
【００５２】
差し替えた良品ピースの位置ずれを防止する別の応用例２として、前記スクラップ打ち抜き凹部１３及びスクラップ打ち抜き凸部１８の断面を傾斜面に形成する方法がある。すなわち、補強フィルム１５が貼られているスクラップ部３の上面側から、補強フィルム１５が貼られていないスクラップ部３の下面側にいくに従って、スクラップ打ち抜き凹部１３の平面視の面積が、次第に小さくなるような断面形状に形成することができる。これにより、補強フィルム１５を貼っていない側に良品ピース２Ａが位置ずれしようとしても、この位置ずれは、前記傾斜面による支持力により規制されるので、良品ピース２Ａの位置ずれが未然に抑止される。
【００５３】
以下、この方法について図２３乃至図２８を参照しながら説明する。尚、この方法の特徴は、上記スクラップ打ち抜き断面を傾斜形に形成する点にあるので、主に、この打ち抜き工程について詳細に説明して、他の工程の説明については省略するものとする。
【００５４】
図２３は、多層品である製品シート１の上記Ａ１部の初期状態を示す上面図、図２４はその断面図である。スクラップ部３上面におけるジョイント部4周辺の外層材７（外層絶縁ベース７１、回路配線層７２）とソルダーレジスト層１１と接着剤層９は予め除去され、この外層部除去部分１７は平面視矩形に形成されている。
【００５５】
そして、ユニット配線板２が不良ピース２Ｂである場合は、スクラップ部３の外層部除去部分１７内における内層材６と接着剤層１０と外層材８を金型で打ち抜いて切断することで、製品シート１から不良ピース２Ｂをジョイント部４とともに分離除去する。一方、差し替え用の良品ピース２Ａについても、上記と同一種類の製品シート１を用いて作製する。すなわち、スクラップ部３の外層部除去部分１７内の所定箇所を打ち抜いて切断することで、ジョイント部４を含む良品ピース２Ａを製品シート１から切断分離して作製しておく。
【００５６】
この打ち抜き加工では、図２５に例示するように、ダイス２１上に製品シート１を載置固定すると共に、製品シート１の上面側の所定位置にパンチ２０をセットする。この場合製品シート１は、スクラップ部３の外層部除去部分１７がダイス２１側（下側）に位置するようにセットする。また、パンチ２０はダイス２１に対して、ユニット配線板２側に所要寸法だけ変位するように配置させる。
【００５７】
即ち、水平方向においてダイス２１とパンチ２０の間に広めのクリアランスＣが生ずるようにする。このクリアランスＣは、製品シート１の打ち抜き部にダレを発生させるためのものであり、製品シート１の板厚に対し１０％〜３０％が好ましい。この数値限定の理由は、１０％未満だと所要のダレが発生しない一方、３０％を超えると過大なダレが発生するからである。
【００５８】
然る後、パンチ２０をダイス２１側に下降させて製品シート１を打ち抜くと、前記クリアランスＣの設定により、図２６（ａ）に例示するように、製品シート１の打ち抜き断面に対してダレが意図的に形成される。その結果、スクラップ打ち抜き凹部１３及びスクラップ打ち抜き凸部１８の裁断面が鉛直方向に対して傾斜し、しかも、両者の裁断面の傾斜度は、互いに係合可能な平行面を有するように打ち抜かれる。
【００５９】
そして、良品ピースの差し替え時は、図２６（ｂ）に示すように、製品シート１のスクラップ部３側と良品ピース２Ａを表裏１８０度反転してセットする。これにより、製品シート１のスクラップ打ち抜き凹部１３側の裁断傾斜面は上向き状態となり、かつ、良品ピース２Ａのスクラップ打ち抜き凸部１８側の裁断傾斜面は下向き状態となり、双方の裁断傾斜面が互いに平行に対向してセットされる。
【００６０】
従って、差し替え後のピース固定において、製品シート１のスクラップ打ち抜き凹部１３、良品ピース２Ａのスクラップ打ち抜き凸部１８を嵌合連結すると、スクラップ打ち抜き凹部１３側の裁断傾斜面とスクラップ打ち抜き凸部１８側の裁断傾斜面を互いに突き合せることにより、両者の位置決め固定が自動的になされて接合される。この場合、製品シート１の外層部除去部分１７は、図２７に示すように、接合部表面が面一状態になる。
【００６１】
次に、スクラップ部３における外層部除去部分１７の表面（内層材６上面）に補強フィルム１５を貼り付ける。これにより、外層部除去部分１７の表面は補強フィルム１５で固定され、且つ、外層部除去部分１７の反対側は、スクラップ打ち抜き凹部１３側の裁断傾斜面とスクラップ打ち抜き凸部１８側の裁断傾斜面との突き合わせにより固定される。その結果、スクラップ部３に対する良品ピース２Ａの固定強度が著しく増大する。
【００６２】
上記パンチ２０とダイス２１による打ち抜き加工では、実際は製品シート１の材料の硬さなどの条件により、剪断面が各層毎に微小な段差を有する形状（段差状）に打ち抜かれる。この発生メカニズムを図２８に基づいて説明する。まず、スクラップ部３の上面については、パンチ２０が外層材７表面に当接して下降を開始する際に、パンチ２０の下面角部によってスクラップ部３上面に下向きの応力σが発生する。（図２８（ａ））
そして、パンチ２０の更なる下降に伴い、パンチ２０からダイス２１の角部に向かって斜め方向へ応力σが伝搬する（図２８（ｂ））。このとき、製品シート１は比較的硬い材料の各絶縁ベース７１，８１、６１、ソルダーレジスト層１１，１２から剪断される（図２８（ｃ））。その結果、剪断後、製品シート１は全体として段差状傾斜形の裁断面を有して打ち抜かれる（図２８（ｄ））。
【００６３】
次に、図２９は、製品シート１の上記Ｂ１部の初期状態を示す上面図、図３０はその断面図である。Ｂ１部は、スクラップ部３上面におけるジョイント部4周辺の外層材７（外層絶縁ベース７１，回路配線層７２）とソルダーレジスト層１１が予め除去され、この外層部除去部分１７は、ジョイント部４と対応する箇所に形成されている。また、外層部除去部分１７に対応する外層材８側は、接着剤層１０のみを除去しているため、外層材８と内層材６の間に中空部２２が生じている。
【００６４】
そして、ユニット配線板２が良品ピース２Ａである場合はそのまま出荷されるが、不良ピース２Ｂの場合は、図３１および図３２に示すように、上記スクラップ部３の外層部除去部分１７内における内層材６をハーフカットして、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂを分離する。この場合、ハーフカット部の形状は、平面視台形等の先細り形状に形成する。
【００６５】
次に、図３３及び図３４に示すように、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂを製品シート１から引き上げて取り外した後、上記同様の方法で予め作製された図３６（ａ）の良品ピース２Ａ、即ち、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂと同一寸法形状の良品ピース２Ａを用意し、之を製品シート１の不良ピース除去個所跡の上側に配置する。
【００６６】
この場合、スクラップ部３側のスクラップ打ち抜き凹部１３に対して、良品ピース２Ａのスクラップ打ち抜き凸部１８が嵌合可能に対応するように配置する。この状態で、良品ピース２Ａを製品シート１の下面側に下降させることで、図３５及び図３６（ｂ）に示すように、良品ピース２Ａのスクラップ打ち抜き凸部１８がスクラップ部３側のスクラップ打ち抜き凹部１３に嵌合連結させる。これにより、製品シート１の不良ピース除去個所跡に良品ピース２Ａが差し替えられる。
【００６７】
良品ピース２Ａの差し替え後、図３７及び図３８に示すように、当該スクラップ部３の差替え箇所における内層材６上面に補強フィルム１５を貼り付ける。これにより、製品シート１側のスクラップ部３に対する良品ピース２Ａの固定強度が増大する。この場合、補強フィルム１５は、外層材７（外層絶縁ベース７１、回路配線層７２）とソルダーレジスト層１１の厚さよりも薄い材料のものを使用するものとし、これにより、補強フィルム１５，１５が外層材７，８上面から突出しない構造となる。
【００６８】
ここで、差し替え後のジョイント部４を含むケーブル部１６が、図３９に示すように、前記中空部２２に落ち込むことがあり得るが、この場合は、内層材６（内層絶縁ベース６１と絶縁層６２）の厚みは接着剤層１０の厚み（または中空部２２の厚み）よりも厚いので、補強フィルム１５の接着固定のみで前記ケーブル部１６の落ち込みに十分対応できる。
【００６９】
本発明の上記実施例では、両面フレキシブル基板部１枚から成るケーブル部を想定しているが、ケーブル部の屈曲性を向上させるために、片面フレキシブル基板部複数枚から成るケーブル部を採用する製品もあり、以下、この製品について本発明を適用した例について説明する。
【００７０】
図４０は、２枚の片面フレキシブル基板部２３，２４から成るケーブル部１６における上記Ｂ１部の初期状態を示す上面図、図４１はその断面図である。上記同様に、スクラップ部３上面におけるジョイント部4周辺の外層材７（外層絶縁ベース７１、回路配線層７２）とソルダーレジスト層１１は予め除去されている。また、外層材８と片面フレキシブル基板部２４間の接着剤層１０は、外層部除去部分１７に対応する部分が除去されており、そのため、外層材８と片面フレキシブル基板部２４の間に中空部２５が生じている。
【００７１】
又、２枚の片面フレキシブル基板部２３，２４同士を接着する接着剤層２６は、ジョイント部４まで延長されているため、接着剤層２６よりもケーブル部１６側は、２枚の片面フレキシブル基板部２３，２４間に中空部２７が生じている。
【００７２】
そして、ユニット配線板２が良品ピース２Ａである場合はそのまま出荷されるが、不良ピース２Ｂの場合は、図４２および図４３に示すように、上記スクラップ部３の外層部除去部分１７内における片面フレキシブル基板部２３，２４をハーフカットして、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂを分離する。この場合、ハーフカット部の形状は平面視台形等の先細り形状に形成する。
【００７３】
このあと、図４４及び図４３に示すように、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂを製品シート１から引き上げて取り外す。然る後、上記同様の方法により、予め作製された図４７（ａ）の良品ピース２Ａ、即ち、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂと同一寸法形状の良品ピース２Ａを用意し、之を製品シート１の不良ピース除去個所跡の上側に配置する。この場合、スクラップ部３側のスクラップ打ち抜き凹部１３に対して、良品ピース２Ａのスクラップ打ち抜き凸部１８が嵌合可能に対応するように配置する。
【００７４】
この状態で、良品ピース２Ａを製品シート１の下面側に下降させることで、図４６及び図４７（ｂ）に示すように、良品ピース２Ａのスクラップ打ち抜き凸部１８が、スクラップ部３側のスクラップ打ち抜き凹部１３に嵌合連結させる。これにより、製品シート１の不良ピース除去個所跡に良品ピース２Ａが差し替えられる。
【００７５】
良品ピース２Ａの差し替え後、図４８及び図４９に示すように、当該スクラップ部３の差替え箇所における片面フレキシブル基板部２３上面に補強フィルム１５を貼り付ける。これにより、製品シート１側のスクラップ部３に対する良品ピース２Ａの固定強度が増大する。この場合、補強フィルム１５は、外層材７（外層絶縁ベース７１、回路配線層７２）とソルダーレジスト層１１の厚さよりも薄い材料のものを使用することで、補強フィルム１５が外層材７上面から突出しない構造となる。
【００７６】
次に、微小な差し替え個所に補強フィルムを貼り合わせる方法について説明する。製品のレイアウト上、１つの製品シート内により多くの製品を配置する方式、所謂個取増し方式を採用した場合、その分だけ製品シートのスクラップ部の面積が小さくなる傾向があり、それに応じて、製品間のスクラップ部の幅寸法も当然狭くなる。
【００７７】
このように幅狭になったススクラップ部の微小な差し替え個所においては、当該箇所の表面に補強フィルムを貼り合わせることが困難になりつつある。この微小な差し替え個所に補強フィルムを貼る方法としては、例えばプリント配線板上に部品実装する際に、部品搭載装置を利用する補強フィルムを貼る方法がある。
【００７８】
しかし、部品搭載装置を利用した方法は、ＣＣＤカメラ等でユニット配線板（プリント配線板）のターゲットを読み取った後に、読み取り情報に基づき画像位置決めを行って部品等を吸着搬送する。このために、設備が高価になるうえに、多大な工数を要するという問題がある。そこで、本発明は、より簡単な方法で上記微小箇所に補強フィルムを貼り合せる方法を提示する。
【００７９】
図５０は、良品ピース差し替え後に、スクラップ部３の外層部除去部分（フィルム貼り合せエリア）２９に補強フィルムを貼り合わせる前の状態を示す。同図において、製品シート１のスクラップ部３の右上隅部と左下隅部に位置合わせ用ターゲット穴３０、３０を穿設すると共に、貼り合せ用の補強フィルムシート３１は、図５１に示すように、製品シート１の寸法形状と略同一の寸法形状に設定して作製する。また、補強フィルムシート３１の右上隅部と左下隅部には、前記製品シート１側のターゲット穴３０、３０と同一寸法の位置合わせ用のターゲット穴３２，３２を穿設し、補強フィルム３１側のターゲット穴３２，３２とスクラップ部３側のターゲット穴３０，３０の位置が互いに対応するように形成する。
【００８０】
図５２に示すように、上記補強フィルムシート３１の貼り合せ部分は、補強フィルム３３の下面に接着剤層３４を介してリリースフィルム３５が貼られていると共に、該リリースフィルム３５におけるフィルム貼り合わせ領域には、外層部除去部分（フィルム貼り合せエリア）２９よりも若干小さい形状のハーフカット部３６が形成されている。
【００８１】
そして、フィルム貼り合わせ工程の前には、図５３に示すように、リリースフィルム３５をハーフカット部３６に沿って剥離除去して、ハーフカット部３６の形状と対応する領域の接着剤層３４を露出させる。依って、補強フィルムシート３１におけるスクラップ部３側の外層部除去部分２９，２９と対応する部分には、外層部除去部分２９，２９よりも小さい接着剤層露出部３７が形成される。
【００８２】
良品ピース差し替え後、スクラップ部３の外層部除去部分２９に補強フィルム３３を実際に貼るときは、前記リリースフィルム３５のハーフカット後に、製品シート１上に補強フィルムシート３１を載置し、図５０及び図５１に示したように、補強フィルムシート３１側のターゲット穴３２，３２とスクラップ部３側のターゲット穴３０，３０を合致させて位置合わせを行う。この場合、補強フィルム３３の接着剤層露出部３７は外層部除去部分２９よりも小さく、且つ、ジョイント部４を除く箇所に対向するように設定する。この後、架台（図示せず）で製品シート１を支持したまま、製品シート１表面に補強フィルム３３を押圧して接着する（図５５（ａ））。
【００８３】
そして、補強フィルム３３に設けたハーフカット部３８に沿って切断することで（図５５（ｂ））、差し替え接合部３９周辺を包含するように、補強フィルム３３の貼り合せ領域を製品シート１に残存させると共に、補強フィルム３３の貼り合せ領域以外を製品シート１から剥離除去する（図５５（ｃ））。
【００８４】
これにより、補強フィルム３３の差し替え接合部３９周辺に対応する所要の形状部分のみがスクラップ部３表面に接着したまま残存する。この後、製品シート１上の残存した補強フィルム３３を圧着して加熱キュアすることで、補強フィルム３３の表面が平坦化してスクラップ部３の差し替え接合部３９周辺を補強固定する（図５５（ｄ））。以上の工程により、幅狭になったススクラップ部３の微小な差し替え個所であっても、補強フィルム３３を簡便かつ効率良く貼り合わせることができる。
【００８５】
叙上の如く本発明によると、製品シート１の不良ピース除去個所に良品ピース２Ａが強固に取り付けられるので、輸送中や部品実装時に、良品ピース２Ａの差し替え部分が脱落する恐れがない。又、ピース固定用の接着剤が不要になるので、接着剤の凝固に伴う寸法変化や接着剤の流出等が解消する。更に、良品ピース２Ａは、先細り形状の凹部１３と凸部１８の嵌着方式により、所定の差し替え位置に精度良く固定でき、以て、回路基板の生産性が向上すると共に、高密度部品実装に容易に対応することができる。
【００８６】
本発明は、補強フィルム１５に代えて、図５６に示すように熱硬化樹脂４９を用いてピース差し替え部を固定してもよい。この熱硬化樹脂４９又は補強フィルム１５は、製品シート１の内層部に形成された中空部の厚みよりも厚いので、差し替え後、ジョイント部４を含むケーブル部１６などの製品部が落ち込んでも、補強フィルム１５又は熱硬化樹脂４９の接着固定力により十分対応可能である。また、熱硬化樹脂で固定する場合、嵌着部の間隙に樹脂が入り込む可能性があるが、図示のように傾斜（又は段差）の部分で樹脂の流動が抑制されるので、当該樹脂が下面側まで流出するおそれはない。
【００８７】
尚、図５７に示すように、接合差し替え部４３と外層部４４の間に中空部４５を有する場合は、当該中空部４５に接着剤層４６を介在させて強度向上を図ることとする。又、図５８に示すように、中空ケーブル５０の場合は、ハートカットする箇所の内層コア５１は中空でないことが好ましい。この場合は中空部に接着剤層５２を介挿することとする。このように、中空部に接着剤層４６，５２を介挿すれば、良品ピース２Ａの固定強度が更に増大する。
【００８８】
本発明に係る補強フィルム又は熱硬化樹脂は外層部（外層材及びソルダーレジスト層を含む）の厚みよりも薄いので、補強フィルム又は熱硬化樹脂が外層部の表面から突出することが無い。従って、部品実装時などに良品ピース２Ａが傾斜したり、或いは、製品搬送時に回路基板が他の物品等に引っ掛かる虞がない。
【００８９】
良品ピース２Ａ側の凸部１８は、スクラップ部３側の凹部１３の打ち抜き断面形状に対応する傾斜形（又は連続的な段差状の傾斜形を含む。）を有する。依って、良品ピース２Ａの差し替え時、良品ピース２Ａ側の凸部１８とスクラップ部３の凹部１３は、互いに所定位置にて面接触して係合連結される。それゆえ、スクラップ部３側に対する良品ピース２Ａの位置決め固定力が高まり、スクラップ部３の傾斜形による良品ピース２Ａに対する支持安定性が向上する。
【００９０】
外層部除去部分１７の打ち抜き工程は、ダイス２１に対して水平方向（製品シート１の平面方向）に所定のクリアランスＣ、例えば、製品シート１の厚みの１０％〜３０％のクリアランスＣが生ずるように配設したパンチ２０を用いる。このことにより、良品ピース２Ａ側の凸部１８及びスクラップ部３側の凹部１３の打ち抜き断面形状は、互いに面接触して突き合う傾斜形を有するように裁断される。したがって、打ち抜き裁断部に所望の傾斜形を加工するための特別な装置を別途設置する必要がない。
【００９１】
製品シート１に対する補強フィルム１５の位置合わせは、補強フィルム１５側と製品シート１のスクラップ部３側に夫々設けた位置合わせ用のターゲット穴３０，３２を互いに合致させて行う。このため、補強フィルム１５の貼り合せ個所が狭い場合でも、双方のターゲット穴３０，３２を合致させるのみで、製品シート１に対する補強フィルム１５の貼り合わせを容易に実施できる。その結果、ＣＣＤカメラ等を用いた画像位置決め方式に比べて安価であり、しかも、工数が少なく、補強フィルムの高精度な位置合わせを簡便に行える。
【００９２】
本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明は、ユニット配線板の用途、構造などの種類にかかわらず、各種の回路基板に有効に利用することが可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１  回路基板の製品シート
２  ユニット配線板
２Ａ  良品ユニット配線板（良品ピース）
２Ｂ  不良ユニット配線板（不良ピース）
３  スクラップ部
４  ジョイント部
５  部品実装部（製品部）
６  内層材
６１  内層絶縁ベース
６２  絶縁層（カバーフィルム）
６３  回路配線層
７，８  外層材
９，１０，２６  接着剤層
７１，８１  外層絶縁ベース
７２，８２  回路配線層
１１，１２  ソルダーレジスト層
１３  スクラップ打ち抜き凹部
１４  内層ケーブル回路配線
１５，３３  補強フィルム
１６  ケーブル部（製品部）
１７  外層部除去部分
１８  スクラップ打ち抜き凸部
２０  パンチ
２１  ダイス
２２，２５，２７  中空部
２３，２４  片面フレキシブル基板部
２９  外層部除去部分（フィルム貼り合せエリア）
３１  補強フィルムシート
３０，３２  ターゲット穴
３６，３８  ハーフカット部
３７  接着剤層露出部
３９  差し替え接合部
Ｓ  打ち抜き箇所
【図１】
0005913867.tif 000002
【図２】
0005913867.tif 000003
【図３】
0005913867.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５３】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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