(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直径１００ｍｍ以上、長さ１０００ｍｍ以上である円筒形のターゲットが、分割線が円周方向にバッキング体の長さ方向と垂直になるように３個以上の円筒形ターゲットピースＡに分割されており、この分割ターゲットピースＡを、円筒状又は円柱状のバッキング体上に貼り合わせるか又は設置してスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂを構成し、さらにこの接合体Ｂを幅方向に間隔を置いて２個以上並列させてスパッタリングターゲット組立体であって、各個の接合体Ｂをスパッタリングターゲット組立体として幅方向に整列した際に、接合体Ｂに存在するターゲットピース間の分割線が、隣り合う接合体Ｂに存在するターゲットピース間の分割線と同位置にならないように設置することを特徴とするスパッタリングターゲット組立体。
【請求項２】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂにおいて、一つの分割ターゲットピースＡの長さと、他のいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さの相違が２０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスパッタリングターゲット組立体。
【請求項３】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂにおいて、一つの分割ターゲットピースＡの長さと、他のいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さの相違が５０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスパッタリングターゲット組立体。
【請求項４】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂにおいて、一つの分割ターゲットピースＡの長さと、他のいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さの相違が１００ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスパッタリングターゲット組立体。
【請求項５】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂのターゲットピース間の分割線と、隣り合うスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂのターゲットピース間の分割線が平行であり、該それぞれの分割線の平行間隔が２０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット組立体。
【請求項６】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂのターゲットピース間の分割線と、隣り合うスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂのターゲットピース間の分割線が平行であり、該それぞれの分割線の平行間隔が５０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット組立体。
【請求項７】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂのターゲットピース間の分割線と、隣り合うスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂのターゲットピース間の分割線が平行であり、該それぞれの分割線の平行間隔が１００ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット組立体。
【請求項８】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂ及びこれと隣り合うスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂにおいて、一つの接合体Ｂにおけるいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さと、これと隣り合う接合体Ｂにおけるいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さ相違が２０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスパッタリングターゲット組立体。
【請求項９】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂ及びこれと隣り合うスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂにおいて、一つの接合体Ｂにおけるいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さと、これと隣り合う接合体Ｂにおけるいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さ相違が５０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスパッタリングターゲット組立体。
【請求項１０】
一つのスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂ及びこれと隣り合うスパッタリングターゲット−バッキング体接合体Ｂにおいて、一つの接合体Ｂにおけるいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さと、これと隣り合う接合体Ｂにおけるいずれか一つの分割ターゲットピースＡの長さ相違が１００ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスパッタリングターゲット組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピース張り合わせ部に起因するパーティクル発生による不良を低減するための円筒形のスパッタリングターゲット組立体、特にＦＰＤ用スパッタリングターゲット組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電膜形成用ＩＴＯ、ＺｎＯ系、Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ系、ＭｇＯ系等の薄膜は、液晶ディスプレイ、タッチパネル、ＥＬディスプレイ等を中心とする表示デバイスの透明電極として広く用いられている。多くの場合ＩＴＯ等の透明導電膜形成用酸化物薄膜はスパッタリングによって形成される。【０００３】
近年、大型ＦＰＤ（フラットパネルディスプレー）用の透明導電膜形成にはインライン方式のスパッタリング装置が使用されており、第８世代以降では幅１５０〜３００ｍｍ、長さ１５００ｍｍ以上のターゲット板を数枚から十数枚並べて、そのターゲットの前を大型のガラス基板が移動して成膜される。
この様な大きなターゲットを一枚物のターゲット板として作製することは困難であるため、通常、長さ方向に数分割したターゲットピースをバッキングプレート上で張り合わせて単一のターゲット−バッキングプレート接合体とし、これをさらに複数個、幅方向に整列させて大型化するのが一般的である。【０００４】
しかし、このターゲット−バッキングプレート接合体を幅方向に配列することにより大型化することができるが、前記長さ方向に数分割したターゲットピースは、隣接するターゲット−バッキングプレート接合体のターゲットピース間の分割線が整列することになる。この分割線にはターゲットピース同士の隙間があり、各ターゲットピースの高さは、わずかながらも違いがある故に分割線を境とした段差も生じるので、この分割線からスパッタリング中にノジュールが発生し易く、膜上にパーティクルと呼ばれるゴミの多く付着した部分が筋状に発生する原因となり歩留まりが低下する。【０００５】
通常、製造のし易さから、同一寸法のターゲットピースを製造し、これをバッキングプレート上で張り合わせるのであるが、この場合、ターゲットピースはきれいに整列していて、一見すると見栄えは良いものの、ピースとピースの間の分割線が全て整列するために、整列したターゲットピース部分にノジュールが集中し、結果として膜上にパーティクルと呼ばれるゴミの付着が特定位置に集中し、歩留まりが低下する問題がある。
従来は、ターゲット自体の生産性向上に注力していたことと、大型ＦＰＤの生産量が未だ少なかったために、このような問題は、顕在化することなく長い間見落とされていたが、近年、大型ＦＰＤの生産量が増大するにつれ、このような成膜不良が多く生じるようになり、実際に生産性の低下につながる事例が発生するようになっていた。【０００６】
従来技術を見ると、下記特許文献１には、長方形の大きなターゲット板を多数のタイルから構成されるターゲット組立体からなり、各タイルは３つ以下のタイルの間隙で合流するように構成され、熱サイクル中のタイルの不整列を防止することが記載されている。この場合、長方形、正方形、六角形、扇形でも良いとされている。
この文献１では、多数のタイルを密に配置し、それらが位置ずれしないようにすることが目的であり、スパッタリング中のノジュール発生や膜上のパーティクルを防止するための対策は採られていない。この文献１のターゲット組立体の具体例を示す図６、図７、図８、図９、図１０のいずれを見ても、タイルは少なくとも一つ置きに、タイルの接合部が整列している。このようなターゲット組立体は、結果としてスパッタリング中のノジュール発生や膜上のパーティクルを増加させる原因となる。【０００７】
下記特許文献２には、円盤型の分割ターゲットが記載され、中心は円形の分割片で、周辺に４個の扇形（中心部が欠如した）の分割片から構成されている。このそれぞれの分割片の接合部に段差を設けて接合する提案がなされている。このような円盤型の分割ターゲットは、大型ＦＰＤ（フラットパネルディスプレー）用のターゲット組立体を製造するには不向きである。
また、文献２の分割ターゲットは一つ置きに、タイルの接合部が整列している。このような構造を持つターゲットは、結果としてスパッタリング中のノジュール発生や膜上のパーティクルを増加させる原因となる問題を有している。【０００８】
下記特許文献３には、円盤型の分割ターゲットが記載され、中心は円形の分割片で、周辺に２個の扇形（中心部が欠如した）の分割片から構成されている。このそれぞれの分割片の接合部に切り込みを入れて斜めに接合する提案がなされている。このような円盤型の分割ターゲットは、前記文献２と同様に、大型ＦＰＤ（フラットパネルディスプレー）用のターゲット組立体を製造するには不向きである。
また、文献３の分割ターゲットは一つ置きに、タイルの接合部が整列している。このような構造を持つターゲットは、結果としてスパッタリング中のノジュール発生や膜上のパーティクルを増加させる原因となる問題を有している。【０００９】
上記いずれの文献も、一枚のバッキングプレートに配列したもので、分割ターゲットであることは共通しているが、ターゲット−バッキングプレート接合体を幅方向に配列することにより大型化した場合の問題解決には至っておらず、スパッタリング中のノジュール発生や膜上のパーティクルを増加させる原因を減少させる対策は採られていないという問題を有している。【００１０】
このようなことから、本出願人は、幅１００ｍｍ以上、長さ１０００ｍｍ以上である矩形のターゲット板として、分割線が幅方向になるように３個以上のターゲットピースＡに分割されており、この分割ターゲットピースＡを、長さ方向にバッキングプレート上に張り合わせてスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂを構成し、さらにこの接合体Ｂを幅方向に３個以上整列させたスパッタリングターゲット組立体であって、各個の接合体Ｂをスパッタリングターゲット組立体として配列する際に、接合体Ｂに存在する３個のターゲットピース間の分割線が、隣接する分割ターゲットピース間の分割線と同位置にならないように設置することを特徴とするスパッタリングターゲット組立体の特許出願を行った（下記特許文献４参照）。【００１１】
これにより、ターゲットピース張り合わせ部に起因するパーティクル発生による不良を低減することができるという著しい効果が得られた。しかし、このスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の構造は、大きな幅を必要するという点で、やや問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−２２４０４号公報
【特許文献２】特開平５−２６３２３４号公報
【特許文献３】特開平５−１７８６７号公報
【特許文献４】ＷＯ２０１１０７１４１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、ターゲットピース張り合わせ部に起因するパーティクル発生による不良を低減することができる大型化したスパッタリングターゲット−バッキングプレート（円筒状又は円柱状のバッキング体を意味する）接合体、特にＦＰＤ用スパッタリングターゲット組立体を提供するものであり、スパッタリングターゲットバッキングプレート接合体の構造を縮小し、効率を増加させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、スパッタリングターゲットを円筒形の複数のピースから構成し、これを同様に柱状又は円筒形のバッキングプレートに取り付け、この複数のピースの形状と配列を工夫することにより、スパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体を作製し、ピース張り合わせ部に起因するパーティクル発生による不良を低減することができる円筒形のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体からなる組立体、特にＦＰＤ用スパッタリングターゲット組立体を提供することができるとの知見を得た。【００１５】
このような知見に基づき、本発明は、
１）直径１００ｍｍ以上、長さ１０００ｍｍ以上である円筒形のターゲットを、分割線が円周方向になるように３個以上のターゲットピースＡに分割されており、この分割ターゲットピースＡを、円筒状又は円柱状のバッキング体上に貼り合わせるか又は設置してスパッタリングターゲット−バッキング接合体Ｂを構成し、さらにこの接合体Ｂを幅方向に２個以上整列させたスパッタリングターゲット組立体であって、各個の接合体Ｂをスパッタリングターゲット組立体として配列する際に、接合体Ｂに存在する３個のターゲットピース間の分割線が、隣接する分割ターゲットピース間の分割線と同位置にならないように設置することを特徴とするスパッタリングターゲット組立体、を提供する。【００１６】
２）また、本発明は、
一つのスパッタリングターゲット−バッキング接合体Ｂにおいて、各分割ターゲットピースＡの長さの相違が２０ｍｍ以上であることを特徴とする上記１）記載のスパッタリングターゲット組立体、を提供する。【００１７】
３）また、本発明は、
一つのスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂにおいて、各分割ターゲットピースＡの長さの相違が５０ｍｍ以上であることを特徴とする上記１）記載のスパッタリングターゲット組立体、を提供する。【００１８】
４）また、本発明は、
一つのスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂにおいて、各分割ターゲットピースＡの長さの相違が１００ｍｍ以上であることを特徴とする上記１）記載のスパッタリングターゲット組立体、を提供する。【００１９】
５）また、本発明は、
一つのスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂのターゲットピース間の分割線と、隣接するスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂのターゲットピース間の分割線が平行であり、該隣接する分割線の平行間隔が２０ｍｍ以上であることを特徴とする上記１）〜４）のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット組立体、を提供する。【００２０】
６）また、本発明は、
一つのスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂのターゲットピース間の分割線と、隣接するスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂのターゲットピース間の分割線が平行であり、該隣接する分割線の平行間隔が５０ｍｍ以上であることを特徴とする上記１）〜４）のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット組立体、を提供する。【００２１】
７）また、本発明は、
一つのスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂのターゲットピース間の分割線と、隣接するスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂのターゲットピース間の分割線が平行であり、隣接する分割線の平行間隔が１００ｍｍ以上であることを特徴とする上記１）〜４）のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット組立体、を提供する。【００２２】
８）さらに、本発明は、
一つのスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂに使用される３個以上の円筒形ターゲットピースＡが、他のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂの３個以上の矩形のターゲットピースＡと同一寸法のターゲットピースＡからなることを特徴とする上記１）〜７）のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット組立体、を提供する。
【発明の効果】
【００２３】
このように調整した本発明のスパッタリングターゲットは、スパッタリングターゲットを円筒形の複数のターゲットピースから構成し、これを円筒状又は柱状のバッキング体上に貼り付けるか又は設置し、この複数のターゲットピースの形状と配列を工夫することにより、スパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体を作製し、ターゲットピース張り合わせ部に起因するパーティクル発生による不良を低減することができるスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体からなるスパッタリングターゲット組立体、特にＦＰＤ用スパッタリングターゲット組立体を提供することができ、成膜の歩留まりを向上させ、製品の品質を高めることができるという大きな利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例１のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体からなるスパッタリングターゲット組立体を使用して成膜した場合のパーティクルの発生状況を示す図である。
【図２】比較例１のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体からなるスパッタリングターゲット組立体を使用した成膜した場合のパーティクルの発生状況を示す図である。
【図３】実施例２の４個のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体からなるスパッタリングターゲット組立体であり、１個置きに同一形態を持つ組立体の例を示す図である。
【図４】比較例２の４個のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体からなるスパッタリングターゲット組立体であり、全て同一形態を持つ組立体の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明のスパッタリングターゲット組立体は、一枚のターゲットが直径１００ｍｍ以上、長さ１０００ｍｍ以上である円筒形のターゲットを、分割線が円周方向になるように３個以上のターゲットピースＡに分割すると共に、この分割ターゲットピースＡを、円筒状又は円柱状のバッキング体上に張り合わせるか又は設置してスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂを構成する。円筒状又は円柱状のバッキング体は通常、強度の高いチタン又はステンレス（ＳＵＳ）を使用するが、材料に特に制限はない。
【００２６】
さらに、この組立体Ｂを２個以上整列させてスパッタリングターゲット組立体とする。各個の接合体Ｂをスパッタリングターゲット組立体として配列する際に、接合体Ｂに存在する３個のターゲットピース間の分割線が、隣接する分割ターゲットピース間の分割線と同位置にならないように（整列しないように）設置するスパッタリングターゲット組立体であり、ターゲット（ターゲットピース）の配列構造に特徴を有するターゲットアッセンブリと言うこともできる。
【００２７】
スパッタリングの際は、組立体Ｂを２個以上整列させてスパッタリングターゲット組立体を回転させると共に、スパッタリングターゲット組立体の傍を、一定の間隔を置いて、被覆用の矩形の基板を相互に平行（間隔）を維持しながら、移行させてスパッタ成膜する。基板がフィルムの場合は、ロールに巻いた基板（フィルム）に成膜することも可能である。
スパッタリングターゲット組立体の回転速度と基板の移行速度は、通常同じ速度とするが、この速度を変えることもできる。成膜が進行すると、スパッタリングターゲット組立体は摩減して行くが、この場合スパッタリングターゲット組立体の回転速度を速めて、同一の成膜速度を維持することができる。
【００２８】
通常、柱状のスパッタリングターゲット組立体を縦型（垂直）に配置すると共に、同様に基板も縦型に移動させて成膜するが、柱状のスパッタリングターゲット組立体を水平に配置し、同様に基板も水平に移動させて成膜することもできる。また、双方を傾斜させて成膜することも可能である。この配置の形態は任意である。
【００２９】
以上については、ＦＰＤ用スパッタリングターゲットとして好適であり、パーティクルの発生が少なく、歩留まりを向上させることができるものであり、平板状の大型のスパッタリングターゲットアッセンブリと同等の機能を有するものである。この発明のスパッタリングターゲットアッセンブリの大きな特徴は、コンパクトにできるということである。
【００３０】
図１に、長さが同一である５個のターゲットピースを、円筒状のバッキング体上に取り付けたターゲット組立体Ｘと、長さが同一である９個のターゲットピースを、円筒状のバッキング体上に取り付けたターゲット組立体Ｙとを、２個整列させたスパッタリングターゲット組立体の代表例を示す。
【００３１】
それぞれのターゲットピースの間には、円周方向に分割線が存在する。この分割線は、ターゲットピースが、それぞれ別個に作製されるためにできる隙間である。このように、本発明ではターゲットピースの長さを変え、ターゲットを並べた時のターゲットピース間の分割線がずれるように組み合わせたターゲット−バッキングプレート接合体で、ずれるように組み合わせることで、分割線の部分に起因するパーティクルを分散させ歩留まりを向上することが可能となる。
【００３２】
また、本発明のスパッタリング装置は、一つのスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂにおいて、各分割ターゲットピースＡの長さの相違を、２０ｍｍ以上、また５０ｍｍ以上に、さらには１００ｍｍ以上とすることができる。
本発明のスパッタリングターゲット組立体は、これらを達成することができる。これは、ターゲットの材質に応じて、ターゲットピースのサイズを替えて組み合わせるためである。スパッタリングターゲット組立体のサイズには、特に制限はないが、ターゲットピース内側に冷却機構およびスパッタリング中の磁場制御用のマグネットが設置されるという理由から、通常直径は１００〜２００ｍｍである。長さは成膜対象の基板サイズに応じて変化するが、通常１０００〜３０００ｍｍ程度のものを使用する。
【００３３】
また、本発明のスパッタリングターゲット組立体は、一つのスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂのターゲットピース間の分割線と、隣接するスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｂのターゲットピース間の分割線が平行であり、該隣接する接合位置の平行間隔を２０ｍｍ以上、また５０ｍｍ以上に、さらには１００ｍｍ以上とすることが望ましい。これもできるだけターゲットピースの接合位置が整列せずに、ずれるように組み合わせるためである。
【００３４】
さらに、本発明は、１本のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体を３個以上の円筒形のターゲットピースＡを、同一寸法の３個以上のターゲットピースＡから構成することができる。
ターゲットの生産性から見ると、同形状のターゲットピースＡであることが望ましいと言える。異形状のターゲットピースの製造は、製造コストを増加させる原因となるからである。本願発明のターゲットピースＡは、いずれも円筒形であり、上記特許文献に示すような、煩雑さと製造コストの増加を招くことがないという利点を有する。
【００３５】
また、本発明の場合、隣り合うスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｘ、Ｙの分割線が重ならない（同一線上にない）ようにすれば、円筒形状のターゲットピースＡは２種類で済む利点を有する。
後述する実施例に示すように、ターゲットピースＡを、異なる寸法の円筒形のターゲットピースＡ１、Ａ２の２種類を作製し、これらを円筒形又は円柱状のバッキングプ体にそれぞれ配置することができる。そして、このスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体Ｘ、Ｙを一つ置きに配置すれば良い。
【００３６】
これらの組み合わせは、隣接するスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体との位置関係上、各ターゲットピース間の分割線が整列することがない。これは、本発明の場合、同形状のターゲットピースＡは、最低で２種類で済むということを意味し、製造コストを低減できるものである。
また、円筒形のターゲットピースＡを、分割線が整列することがない異なる寸法の円筒形のターゲットピースを３種類以上作製して配列することもできる。その配置形態は任意である。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例および比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例によって何ら制限されるものではない。すなわち、本発明は特許請求の範囲によってのみ制限されるものであり、本発明に含まれる実施例以外の種々の変形を包含するものである。【００３８】
（実施例１）
内径φ１３５×外径φ１５３、長さ１３６４ｍｍの円筒ターゲットを５分割(１個のターゲットピースの長さ２７２ｍｍ)と９分割(長さ１５１ｍｍ)の長さのピースの貼り合わせにより、図１に示すように円筒形のバッキング体（図１ではバッキングチューブと表示している。）に接合して、２種のスパッタリングターゲット−バッキング接合体Ｘ、Ｙを作製した。【００３９】
図１の左側の図に示すように、これらを並列させた時、ターゲットピース間の分割線がずれるようになっている。この２種のスパッタリングターゲット−バッキング接合体Ｘ、Ｙをセットしてスパッタリングターゲット組立体とした。【００４０】
このスパッタリングターゲット組立体を用いて、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ法で、フィルム上に成膜を行い、１２００×３０００ｍｍの範囲を切り出してパーティクル数を測定した。フィルム基板を、均等な４つの領域に分けてパーティクル数を測定した。
その結果、図１の右側に示すように、１２〜１６個の範囲に収まり、製品として十分使用可能であった。【００４１】
（比較例１）
内径φ１３５×外径φ１５３、長さ１３６４ｍｍの円筒ターゲットを７分割(１個のターゲットピースの長さ１９４ｍｍ)した長さのピースの貼り合わせにより、図２に示すように円筒形のバッキング体（図２ではバッキングチューブと表示している。）に接合して、同じ形態のスパッタリングターゲット−バッキング接合体を２本作製した。【００４２】
図２の左側の図に示すように、これらを並列させた時、ターゲットピース間の分割線が同一線上になっている。この２個のスパッタリングターゲット−バッキング接合体をセットしてスパッタリングターゲット組立体とした。
このスパッタリングターゲット組立体を用いて、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ法で、フィルム上に成膜を行い、１２００×３０００ｍｍの範囲を切り出してパーティクル数を測定した。フィルム基板を、均等な４つの領域に分けてパーティクル数を測定した。
その結果、図２の右側に示すように、７個、１０個、１８個、２４個にばらついた。パーティクルの発生数が少ない部分は良いが、多いところは望ましくない。製品としては不十分であった。【００４３】
（実施例２）
内径φ１００〜１３５ｍｍ、肉厚５〜２０ｍｍ、長さ１００〜５００ｍｍのＩＴＯからなる円筒ターゲットを７分割したターゲットピースを、円筒形のバッキング体の上に嵌め合せてスパッタリングターゲット−バッキング接合体とした例を図３に示す。この場合、隣り合うターゲットピース間では、周方向の分割線（継ぎ目部）が２０〜５０ｍｍの範囲でずらして、スパッタリングターゲット−バッキング接合体とした。しかしながら、一つ置きに、同一構造のスパッタリングターゲット−バッキング接合体とした。この例においても、パーティクルの発生は、実施例１と同様となった。【００４４】
（比較例２）
内径φ１００〜１３５ｍｍ、肉厚５〜２０ｍｍ、長さ１００〜５００ｍｍのＩＴＯからなる円筒ターゲットを７分割したターゲットピースを、円筒形のバッキング体の上に嵌め合せてスパッタリングターゲット−バッキング接合体とした例を図４に示す。この場合、隣り合うターゲットピース間では、周方向の分割線（継ぎ目部）同一線上にあるようにしてスパッタリングターゲット−バッキング接合体とした。この例では、パーティクルの発生は、比較例１と同様となった。【００４５】
上記の実施例、比較例から明らかなように、円筒形のスパッタリングターゲットを構成する各ピースの長さを変え、各バッキング体上にターゲットを並べた時のターゲットピース間の分割線を、各ターゲットでずれるように組み合わせることで、各ターゲットピースの円周方向の分割線に起因するパーティクルを分散させることは、極めて重要であり、製品の歩留まりを向上させることができる大きなメリットを有する。ターゲットを並べた時の、隣り合うターゲットピース間の分割線が同一線上にならなければ、スパッタリングターゲット−バッキング接合体の本数は、任意に設定可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の大型のスパッタリングターゲット−バッキングプレートからなるスパッタリングターゲット組立体は、各バッキングプレート上に、スパッタリングターゲットを矩形の複数のピースＡを張り付けて接合体Ｂを構成し、この複数のピースの形状と配列を工夫することにより、ターゲットピース間の分割線に起因するパーティクル発生による不良率を低減することができるという優れた効果を有するので、特に大型ＦＰＤを製造する為のインライン方式スパッタリング装置用スパッタリングターゲットアッセンブリとして有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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