(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極に金属端子を接合するために用いられる導電ペーストであって、
無機フィラーとして、
平均粒径が３μｍ以下の球形Ｃｕ粉末と、
アスペクト比が３以上で、かつ平均粒径が１０μｍ以上の扁平Ｃｕ粉末と、
ガラスフリットと、
焼き付けるための熱処理工程で溶融しない無機材料からなる、平均粒径が３０μｍ以上の球形無機粉末とを含有し、
前記球形無機粉末が、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＣからなる群より選ばれる少なくとも１種のセラミック系材料を含むものであること
を特徴とする金属端子接合用導電ペースト。
【請求項２】
前記球形無機粉末を、前記球形Ｃｕ粉末と前記扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対して、１０〜３５容量部の割合で含有していることを特徴とする請求項１記載の金属端子接合用導電ペースト。
【請求項３】
前記球形無機粉末がセラミック系材料からなるものであることを特徴とする請求項１または２記載の金属端子接合用導電ペースト。
【請求項４】
前記扁平Ｃｕ粉末の、前記球形Ｃｕ粉末と前記扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する割合が１０〜５０体積％の範囲にあることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属端子接合用導電ペースト。
【請求項５】
電子部品素子に設けられた外部電極に金属端子が接合された構造を有する金属端子付き電子部品の製造方法であって、
前記電子部品素子の前記外部電極と、前記金属端子との間に、請求項１〜４のいずれかに記載の金属端子接合用導電ペーストを介在させて熱処理を行い、前記金属端子接合用導電ペーストを焼き付けることにより、前記金属端子接合用導電ペーストを焼き付けることで形成された焼き付け電極を介して前記金属端子を前記外部電極に接合させる工程を備えていること
を特徴とする金属端子付き電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の金属端子付き電子部品の製造方法により製造されたものであることを特徴とする金属端子付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品が備える外部電極などの電極に金属端子を接合するのに用いられる金属端子接合用導電ペースト、該金属端子接合用導電ペーストを用いて外部電極に金属端子を接合する工程を備えた金属端子付き電子部品の製造方法、および該製造方法により製造される金属端子付き電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、チップ型電子部品の外部電極を形成する場合、導電成分をガラスフリットや有機ビヒクルなどと混練してペースト状にした導電ペーストを塗布して焼き付ける方法が広く用いられている。
【０００３】
そして、このような導電ペーストとして、例えば、少なくとも球形およびフレーク状の銅粉末、ガラスフリットを含み、チップ型電子部品の所定の面に塗布することで外部電極として形成する導電性ペーストにおいて、球形およびフレーク状の銅粉末の平均粒径がいずれも３〜１０μｍの範囲にあり、かつ導電性ペーストの膜密度が４．０ｇ／ｃｍ3以上となるような外部電極用導電性ペーストが提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、その他にも、セラミック素子に外部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品を製造する工程において、外部電極を形成するために用いられる導電ペーストとして、比表面積が０．５〜１．０ｍ2／ｇ、長径Ｂが２０〜４０μｍ、厚みＴが０．０５〜３μｍの要件を満たすフレーク状Ｃｕ粉末と、球形Ｃｕ粉末とを所定の割合で配合したＣｕ粉末を主成分とする金属粉末と、ガラス粉末と、バインダーと、有機溶剤とを含有する導電ペーストが提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、無機粉末と、有機ビヒクルとを含み、焼き付けにより積層セラミック電子部品における外部電極を形成する導電性ペーストであって、無機粉末は、Ｃｕからなる金属粉末またはＣｕを主成分とする金属粉末と、ガラスフリットと、酸化チタン粉末とを含み、ガラスフリットの割合は、金属粉末１００体積％に対して、１５体積％〜３０体積％であり、酸化チタン粉末の割合は、金属粉末１００体積％に対して、０．５体積％〜６．０体積％であり、さらに、ガラスフリットは、焼き付けの温度における粘度logηが１．４Ｐａ・ｓ〜３．１Ｐａ・ｓである導電性ペーストが提案されている（特許文献３参照）。
【０００６】
上述のように、導電ペーストとしては種々のものが提案されているが、これらの導電ペーストはいずれも、チップ型電子部品の外部電極形成用の導電ペーストであり、電子部品素子（電子部品本体）に形成された外部電極に金属端子を接合するのに用いることを意図したものではない。
そのため、これらペーストを金属端子の接合に用いた場合、所望の接合状態や、接合強度など、意図するような接合特性を実現することが困難であるのが実情である。
【０００７】
例えば、上記特許文献１および２の導電ペーストを用いて、電子部品素子の端面に形成された外部電極に、金属端子を接合する場合、以下に説明するような問題点がある。
【０００８】
すなわち、電子部品素子の端面に形成された外部電極に、金属端子を接合するにあたって、例えば、導電ペーストを介在させた状態で金属端子を外部電極に向かって押圧した状態で、導電ペーストを焼き付けることにより金属端子を外部電極に接合させる方法を適用した場合、金属端子と外部電極との間に位置する導電ペーストが周囲にはみ出し、金属端子と外部電極の間に存在する導電ペーストの量を十分に確保できなくなることから、焼成後の金属端子の外部電極への固着強度が不十分になり、信頼性の高い金属端子付き電子部品を得ることができないという問題点がある。
【０００９】
また、仮にある程度の接合力（固着力）が得られた場合においても、金属端子と外部電極の間に位置して、接合力を発揮する焼き付け電極（接合電極）の量が少ないため、基材である電子部品素子（例えばセラミック素体）と金属端子の間の線膨張係数の差を、焼き付け電極により十分に吸収することができず、熱衝撃試験において焼き付け電極自体や、セラミック素体などにクラックが発生するという問題点がある。
【００１０】
また、特許文献３の導電ペーストを用いる場合においても、金属端子と外部電極の間に十分な量の導電ペーストを保持させることができないため、電子部品素子（例えばセラミック素体）と金属端子の間の線膨張係数の差を、焼き付け電極（接合電極）により十分に吸収することができず、熱衝撃試験において焼き付け電極自体や、セラミック素体などにクラックが発生するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−３３８８３０号公報
【特許文献２】特開２００４−１７２３８３号公報
【特許文献３】特開２００３−２９７１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品素子などに設けられた電極に、金属端子を確実に接合することが可能な金属端子接合用導電ペースト、該金属端子接合用導電ペーストを用いて金属端子付き電子部品を製造する方法、および該製造方法により製造される金属端子が確実に外部電極に接合された信頼性の高い金属端子付き電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の金属端子接合用導電ペーストは、
電極に金属端子を接合するために用いられる導電ペーストであって、
無機フィラーとして、
平均粒径が３μｍ以下の球形Ｃｕ粉末と、
アスペクト比が３以上で、かつ平均粒径が１０μｍ以上の扁平Ｃｕ粉末と、
ガラスフリットと、
焼き付けるための熱処理工程で溶融しない無機材料からなる、平均粒径が３０μｍ以上の球形無機粉末とを含有し、
前記球形無機粉末が、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＣからなる群より選ばれる少なくとも１種のセラミック系材料を含むものであること
を特徴としている。
【００１４】
なお、上記の球形Ｃｕ粉末、偏平Ｃｕ粉末、および球形無機粉末の粒径（平均粒径）はいずれも、各粉末のマイクロトラック（レーザー回折・散乱式）測定における平均粒径（Ｄ５０）である。
【００１５】
また、球形Ｃｕ粉末、あるいは、球形無機粉末という場合の「球形」とは、厳密に球状であることを意味するものではなく、扁平形状、棒状、フレーク状、不定形状などのものとは異なる、球に近い形状を有していることを意味するものである。
【００１６】
本発明の金属端子接合用導電ペーストにおいては、前記球形無機粉末を、前記球形Ｃｕ粉末と前記扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対して、１０〜３５容量部の割合で含有していることが好ましい。
【００１７】
また、前記球形無機粉末がセラミック系材料からなるものであることが好ましい。
【００１８】
また、前記扁平Ｃｕ粉末の、前記球形Ｃｕ粉末と前記扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する割合が１０〜５０体積％の範囲にあることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の金属端子付き電子部品の製造方法は、
電子部品素子に設けられた外部電極に金属端子が接合された構造を有する金属端子付き電子部品の製造方法であって、
前記電子部品素子の前記外部電極と、前記金属端子との間に、上記本発明の金属端子接合用導電ペーストを介在させて熱処理を行い、前記金属端子接合用導電ペーストを焼き付けることにより、前記金属端子接合用導電ペーストを焼き付けることで形成された焼き付け電極を介して前記金属端子を前記外部電極に接合させる工程を備えていること
を特徴としている。
【００２０】
また、本発明の金属端子付き電子部品は、上記本発明の金属端子付き電子部品の製造方法により製造されたものであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の金属端子接合用導電ペーストは、無機フィラーとして、平均粒径が３μｍ以下の球形Ｃｕ粉末と、アスペクト比が３以上で、かつ平均粒径が１０μｍ以上の扁平Ｃｕ粉末と、ガラスフリットと、焼き付けるための熱処理工程で溶融しない、平均粒径が３０μｍ以上の球形無機粉末とを含有するとともに、球形無機粉末が、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＣからなる群より選ばれる少なくとも１種のセラミック系材料を含むものとしているので、電子部品素子に設けられた外部電極などに、金属端子を確実に接合することができる。
【００２２】
すなわち、本発明の金属端子接合用導電ペーストは、平均粒径が３０μｍ以上の球形無機粉末であって、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＣからなる群より選ばれる少なくとも１種のセラミック系材料を含むものを含有しているので、例えば、電子部品素子に配設された外部電極に金属端子を接合する場合、球形無機粉末がスペーサーとして機能し、金属端子と外部電極の間に、確実な接合を実現するために必要な量の導電ペーストを確実に保持させることが可能になる。そして、その結果、導電ペーストを焼成（焼き付け）することにより、金属端子と外部電極の間に形成される十分な量の焼き付け電極（接合電極）により、金属端子と外部電極とを強固に接合させることが可能になる。
【００２３】
また、金属端子と外部電極の間に、十分な量の焼き付け電極（接合電極）を確保することができるとともに、焼き付け電極には球形無機粉末を含んでいるため、電子部品素子（例えばセラミック素体）と金属端子の間の線膨張係数の差を、十分な量の焼き付け電極（接合電極）により吸収して、製品の熱衝撃試験において焼き付け電極（接合電極）自体や、電子部品素子（セラミック素体など）にクラックが発生するという不具合の発生を抑制、防止することが可能になる。
なお、本発明の金属端子接合用導電ペーストは、電子部品素子に設けられた外部電極に金属端子を接合する場合に限らず、例えば、基板などに形成された電極に金属端子を接合する場合にも用いることが可能である。
【００２４】
また、本発明の金属端子付き電子部品の製造方法は、電子部品素子の外部電極と、金属端子との間に、本発明の金属端子接合用導電ペーストを介在させて熱処理を行い、金属端子接合用導電ペーストを焼き付けることにより、金属端子接合用導電ペーストを焼き付けることで形成された焼き付け電極（接合電極）を介して金属端子を外部電極に接合させる工程を備えているので、金属端子が焼き付け電極（接合電極）を介して外部電極に強固に接合された信頼性の高い金属端子付き電子部品を確実に製造することができる。
【００２５】
また、本発明の金属端子付き電子部品は、上述の製造方法により製造されたものであり、金属端子が外部電極に強固に接合された信頼性の高い金属端子付き電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例にかかる金属端子付き電子部品（この実施例では金属端子付き積層セラミックコンデンサ）の要部構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例にかかる金属端子付き電子部品（金属端子付き積層セラミックコンデンサ）の正面図である。
【図３】図２における領域Ｒを断面として模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを詳しく説明する。
【００２８】
本発明の金属端子接合用導電ペーストは、電子部品素子に設けられた外部電極などの電極に金属端子を接合するのに用いられる金属端子接合用導電ペーストであって、無機フィラーとして、
（ａ）平均粒径が３μｍ以下の球形Ｃｕ粉末と、
（ｂ）アスペクト比が３以上で、かつ平均粒径が１０μｍ以上の扁平Ｃｕ粉末と、
（ｃ）ガラスフリットと、
（ｄ）焼き付けるための熱処理工程で溶融しない無機材料からなる、平均粒径が３０μｍ以上の球形無機粉末と
を含有する導電ペーストである。
【００２９】
電子部品素子に設けられた外部電極に金属端子を接続するにあたっては、外部電極の焼結や金属端子がなまるのを防止するため、７００℃以下の低温で熱処理することが望ましい。
【００３０】
そこで、本発明の金属端子接合用導電ペーストにおいては、７００℃以下の低温で熱処理を行うことができるように、Ｃｕ粉末の主要部に、平均粒径が３μｍ以下（例えば、１ミクロン以下のサブミクロン〜３μｍ）の微細な球形Ｃｕ粉末を用いている。
なお、球形Ｃｕ粉末の平均粒径が３μｍを超えると、７００℃以下の低温で熱処理することが困難になり、好ましくない。
【００３１】
また、本発明の金属端子接合用導電ペーストにおいては、ガラスフリットとして、低温焼結を促進するため、低軟化点ガラスを用いることが好ましい。例えば、平均粒径が３μｍと微細なホウケイ酸系のガラスフリットなどを用いることが望ましい。
しかし、単に、このような微細なホウケイ酸系のガラスフリットを用いた場合には、金属端子接合用導電ペーストを外部電極に印刷した後、金属端子を外部電極に向かって押し付けたときに、金属端子接合用導電ペーストが外部電極と金属端子との隙間からその外側の領域に押し出され、外部電極と金属端子との間に十分に金属端子接合用導電ペーストが残らない状態となり、金属端子の外部電極への固着強度が不十分になる。
【００３２】
これに対し、本発明の金属端子接合用導電ペーストでは、金属端子の外部電極への十分な接合強度を得ることができるように、平均粒径が３０μｍ以上で、熱処理工程（焼き付け工程）の温度では溶融しない無機材料からなる球形無機粉末を添加することにより、金属端子と外部電極の間に３０μｍ以上の隙間を持たせ、その隙間にペーストで充填して保持させることにより、所望の固着力が得られるようにしている。
【００３３】
なお、球形無機粉末の平均粒径が３０μｍ未満の場合、外部電極と金属端子との間に十分な金属端子接合用導電ペーストを保持させることが困難になるため好ましくない。
なお、球形無機粉末の粒径が大きくなり過ぎても、外部電極と金属端子との隙間が広がり過ぎ十分な接合強度が得られないなどの弊害があるので、球形無機粉末は、平均粒径が１００μｍ未満のものを用いることが望ましい。
【００３４】
また、無機フィラーを、Ｃｕ粉末と、ガラスフリットのみで構成した場合（無機粉を添加しない場合）には、金属端子と外部電極の間に存在する導電ペーストの量を十分に確保できなくなることから、外部電極が形成されている基材（セラミック素体）と金属端子の間の、線膨張係数の差を、焼き付け電極（接合電極）により十分に吸収することができず、製品の熱衝撃試験において焼き付け電極（接合電極）自体や、セラミック素体などにクラックが発生する場合があるが、本発明の金属端子接合用導電ペーストにおいては、平均粒径が３０μｍ以上の球形無機粉末を配合しているので、金属端子と外部電極の間に十分な導電ペーストを確保することが可能になり、電子部品素子（例えばセラミック素体）と金属端子の間の線膨張係数の差を、十分な量の焼き付け電極（接合電極）により吸収して、焼き付け電極（接合電極）自体や、電子部品素子（セラミック素体など）へのクラックの発生を抑制、防止することができる。
【００３５】
さらに、球形無機粉末を配合することにより、十分な固着力が得られた場合においても、金属端子接合用導電ペーストの乾燥時に、金属端子と外部電極との対向面間に大きなボイドが生じる場合がある。これは金属端子接合用導電ペーストを乾燥する際に、金属端子接合用導電ペーストに含まれる溶剤が蒸発して、金属端子接合用導電ペーストの流動が生じ、これに伴って無機フィラーが、金属端子に覆われていない領域に移動してしまい、金属端子に覆われた、無機フィラーが少なくなった領域にボイドが発生するものである。
【００３６】
そこで、本発明の金属端子接合用導電ペーストにおいては、上述のクラックやボイドの発生を抑制するために、アスペクト比が３以上で、平均粒径が１０μｍ以上の扁平Ｃｕ粉末をペースト中に添加することにより、金属端子接合用導電ペーストの乾燥時の、無機フィラーの物理的な流動を抑制して、大きなボイド発生を抑制するようにしている。
【００３７】
なお、扁平Ｃｕ粉末の平均粒径が１０μｍ未満になると、無機フィラーの物理的な流動を抑制する効果が不十分になるため好ましくない。
また、扁平Ｃｕ粉末のアスペクト比が３未満になると、同様に無機フィラーの物理的な流動を抑制する効果が不十分になるため、好ましくない。
【００３８】
また、本発明の金属端子接合用導電ペーストは、球形無機粉末を、上記球形Ｃｕ粉末と、上記扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対して、１０〜３５容量部の割合で含有していることが好ましいが、これは、球形無機粉末の割合が１０容量部を下回ると、所望の固着力が得られず、更に熱衝撃性も劣化し、また、３５容量部を超えると、固着力が低下することによる。
【００３９】
さらに、球形無機粉末としては、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＣからなる群より選ばれる少なくとも１種のセラミック系材料を含むものを用いている。
これは、セラミック系材料が熱的、化学的、物理的安定性に優れていること、金属端子接合用導電ペーストを焼き付けることで形成される焼き付け電極（接合電極）と、電子部品素子（例えばセラミック素体）との線膨張係数の差を小さくできることなどによる。
【実施例】
【００４０】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。
【００４１】
［実施形態１］
図１は本発明の実施例にかかる金属端子付き電子部品（この実施例では金属端子付き積層セラミックコンデンサ）の要部構成を示す斜視図、図２は正面図、図３は図２における領域Ｒを断面として模式的に示す断面図である。
【００４２】
この金属端子付き電子部品Ａは、４つのコンデンサ素子が並列に内蔵されたアレイ状の積層セラミックコンデンサであり、複数のコンデンサ素子が内蔵された積層セラミックコンデンサ本体（電子部品素子）１の、互いに対向する端面１ａ，１ｂのそれぞれには、複数（この実施例では４つ）の外部電極２が配設されている。
【００４３】
そして、この金属端子付き電子部品Ａにおいては、電子部品素子１の各外部電極２に、金属端子３が、導電ペーストを焼き付けることで形成された焼き付け電極（接合電極）４を介して接合、固定されている。
より具体的には、図１〜３における金属端子３の垂直部３ａが外部電極２と対向した状態で、球形無機粉末５を含む焼き付け電極（接合電極）４を介して、外部電極２に接合されている。
【００４４】
なお、外部電極２は、電子部品素子１の端面１ａ，１ｂに配設されたＣｕ電極である。
また、接合電極（焼き付け電極）４は、Ｃｕペーストを焼き付けてなるＣｕ焼き付け電極である。
【００４５】
なお、この金属端子付き電子部品Ａを構成する積層セラミックコンデンサ本体（電子部品素子）１は、幅が３ｃｍ、長さが４ｃｍ、厚みが０．４ｃｍの寸法のものである。
また、各外部電極２は、それぞれ幅が４０ｍｍ、高さが４ｍｍのものである。
【００４６】
そして、この金属端子３を外部電極２に接合する焼き付け電極（接合電極）４を形成するための材料（導電ペースト）として、本発明にかかる金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）が用いられている。
【００４７】
＜試料の作製＞
この実施例では、金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）として、
（ａ）平均粒径が３μｍの球形Ｃｕ粉末と、
（ｂ）アスペクト比が３で、かつ平均粒径が１０μｍの扁平Ｃｕ粉末と、
（ｃ）平均粒径が３μｍのガラスフリットと、
（ｄ）平均粒径が３０μｍで、焼き付けるための熱処理工程で溶融しない無機材料であるＺｒＯ2からなる球形無機粉末と
を含有する無機フィラーを、アクリル樹脂が１５重量％となるような割合で、溶剤（ターピネオール）に溶解したワニス中に、３本ロールにより混錬・分散させてなるペーストを用いた。
【００４８】
また、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）の割合については、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対して、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）が１０〜３５容量部の割合となるように調整した。
【００４９】
また、上記球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の割合については、扁平Ｃｕ粉末の、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する割合が、１０〜５０体積％の範囲となるように調整した。
【００５０】
それから、上述のようにして作製した金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）を、積層セラミックコンデンサ本体（電子部品素子）１の端面１ａ，１ｂに形成された外部電極２の表面に、金属マスクを用いて印刷した。
【００５１】
次に、印刷された金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）上に、押し込み冶具を用いて金属端子を一定圧力で押圧して固定し、その状態のまま、オーブンにて１５０℃，１０分間の条件で乾燥した。
【００５２】
それから、冶具で金属端子を固定した状態のまま、連続ベルト炉を用いて、Ｎ2雰囲気（酸素濃度５０ｐｐｍ以下）中で、最高温度６２０〜７２０℃で１５分保持の条件で、熱処理を施し、金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）を焼き付けることにより、積層セラミックコンデンサ本体（電子部品素子）１の端面１ａ，１ｂに形成された外部電極２に、焼き付け電極（接合電極）４を介して金属端子３を接合した。
この実施例では、焼成後の焼き付け電極（接合電極）４の膜厚が、薄い箇所で約１００μｍになるようにした。これにより、図１〜３に示すような構造を有する金属端子付き電子部品（試料）Ａを得た。
【００５３】
なお、図３は、発明の理解を容易にするために、金属端子付き電子部品Ａの構成を模式的に示す図であり、球形無機粉末５の粒径と、焼き付け電極（接合電極）４の厚みなどは、実寸法を正確に拡大または縮小したものではない。
【００５４】
＜特性の評価＞
上述のように、
（１）球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）の添加割合、および、
（２）球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の割合
を異ならせて作製した各金属端子付き電子部品（試料）について、金属端子の固着力の大きさ、金属端子と外部電極の間に位置する焼き付け電極（接合電極）におけるボイド発生状態、および耐熱衝撃性を調べた。その結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
0005962673.tif 000002
【００５６】
なお、表１における、球形ＺｒＯ2粉末の割合は、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対する、球形ＺｒＯ2粉末（球形無機粉末）の容量部の値である。
【００５７】
また、表１における、扁平Ｃｕ粉末の割合とは、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する扁平Ｃｕ粉末の割合（体積％）である。
【００５８】
なお、表１に示した金属端子の固着力は、金属端子を電子部品素子から引き離す方向（図１の矢印Ｙの方向）に一定速度で引っ張り、金属端子が外れるまでにかかる最大応力の値である。この実施例の金属端子付き電子部品の場合、製品特性を考慮して、固着力が５Ｎ未満のものを不良（×）、５Ｎ以上で１０Ｎ未満のものを良（○）、１０Ｎ以上のものは優（◎）とした。
【００５９】
一方、ボイド発生状態は、金属端子と外部電極の間の領域（接合部）を製品外部から目視するとともに、金属端子を剥離して観察することにより調べた結果である。そして、ボイドの大きさによりその状態をランク分けし、ボイドが認められないものを優（◎）、ボイドの面積が、金属端子と焼き付け電極（接合電極）との接触面積の１／３未満のものを良（○）、ボイドの面積が、金属端子と焼き付け電極（接合電極）との接触面積の１／３以上を不良（×）とした。なお、ボイドの発生状態が×のものは、金属端子の固着力や製品の信頼性に悪影響を及ぼすことが懸念される試料である。
【００６０】
また、熱衝撃試験は−５５〜１２５℃の範囲で冷却と加熱のサイクルを１０００サイクル実施した後に、焼き付け電極（接合電極）のクラック発生の有無を観察した結果を示しており、クラックが認められないものを良（○）、クラックの発生が認められたものを不良（×）とした。
【００６１】
表１において、試料番号１の試料は、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）と、扁平Ｃｕ粉末を含まない、本発明の要件を備えていない試料（比較例）であり、他の試料は本発明の実施例にかかる試料である。
【００６２】
表１に示した結果について、以下に説明する。
（１）球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）の添加量が、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対して、１０容量部未満である、試料番号１（球形ＺｒＯ2粉末の添加なし）の試料の場合、固着力が２Ｎと小さく、十分な固着力（接合強度）を得ることができなかった。
【００６３】
これは、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）を含まない場合、金属端子と外部電極の間に位置する金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）が金属端子に覆われている領域から外側に押し出されてしまうため、焼き付け電極（接合電極）による十分な固着力が得られないことによるものである。
また、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）が添加されていない試料番号１の試料の場合、焼き付け電極（接合電極）にクラックが入る不具合が生じた。
このクラックは、電子部品素子および金属端子と、焼き付け電極（接合電極）との線膨張係数の差が大きくなることから生じたものである。
【００６４】
（２）また、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）の、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対する割合が１０容量部未満（５容量部）である試料番号２の試料の場合、一応実用可能な特性は得ることができたが、固着力が６Ｎとやや低くなることが確認された。
【００６５】
（３）また、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）の添加量が４０容量部と、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対する割合が３５容量部を超える試料（試料番号７の試料）の場合、一応実用可能な特性は得ることができたが、固着力が８Ｎとやや低くなることが確認された。
【００６６】
（４）また、扁平Ｃｕ粉末の、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する割合が０体積％である試料番号１の試料（球形無機粉末の添加もなし）の場合、金属端子と外部電極の間の領域（接合部）にボイドが発生し，固着力、耐熱衝撃性も好ましくない結果であった。
また、扁平Ｃｕ粉末の、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する割合が１０体積％未満である試料番号８の試料（扁平Ｃｕ粉末＝５体積％）においても、金属端子と外部電極の間の領域（接合部）にいくらかボイドが発生した。
これは、扁平Ｃｕ粉末の割合が少ない場合、金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）の乾燥時に、無機フィラーの流動が起こり易くなり、最後に乾燥が起こる金属端子に覆われた領域で、無機フィラーの濃度が低くなることによる。
【００６７】
（５）また、扁平Ｃｕ粉末の、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する割合が５０体積％より多い試料番号１３の試料（扁平Ｃｕ粉末が６０体積％）の場合も、一応実用可能な特性は得ることができたが、固着力（接合強度）が７Ｎとやや低くなることが確認された。
【００６８】
（６）これに対し、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）の、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対する割合が１０〜３５容量部の範囲にあり、かつ、扁平Ｃｕ粉末の、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する割合が１０〜５０体積％の範囲にある試料、すなわち、試料番号３〜６、試料番号９〜１２、および試料番号１４〜１７の試料の場合、金属端子の固着力が１０Ｎ以上で、ボイドの発生やクラックの発生も認められず、金属端子が外部電極に強固に接合された信頼性の高い金属端子付き電子部品が得られることが確認された。
【００６９】
したがって、球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）ついては、その割合を、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末を合わせたもの１００容量部に対して、１０〜３５容量部の割合とすることが望ましい。
また、扁平Ｃｕ粉末については、球形Ｃｕ粉末と扁平Ｃｕ粉末の合計量に対する割合を、１０〜５０体積％の範囲とすることが望ましい。
【００７０】
なお、この実施例では、球形Ｃｕ粉末の平均粒径が３μｍのものを用いているが、球形Ｃｕ粉末として、平均粒径が３μｍを超える球形Ｃｕ粉末を用いた場合には、金属端子接合用導電ペーストを焼き付けることで形成される焼き付け電極（接合電極）の焼結が十分に進まないことから、十分な固着力を得ることができなくなる。
【００７１】
また、この実施例では、扁平Ｃｕ粉末として、平均粒径が１０μｍのものを用いているが、扁平Ｃｕ粉末として、平均粒径が１０μｍ未満のものを用いた場合には、金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）の乾燥工程などにおいて、無機フィラーの流動を防止する効果が不十分になり、金属端子と外部電極の間に形成される焼き付け電極（接合電極）にボイドを発生するため好ましくない。
【００７２】
また、扁平Ｃｕ粉末として、アスペクト比が３未満のものを用いた場合には、扁平Ｃｕ粉末の形状が球形に近づき、流動しやすくなることから、やはり金属端子と外部電極の間に形成される焼き付け電極（接合電極）にボイドが発生しやすくなり、好ましくない。
【００７３】
また、この実施例では、球形無機粉末として、平均粒径が３０μｍの球形ＺｒＯ2粉末を用いているが、球形無機粉末として、平均粒径が３０μｍ未満のものを用いた場合には、金属端子と外部電極の間に、十分な量の金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）を保持させるための空間を確保する効果が不十分になり、該空間に充填される金属端子接合用導電ペースト（Ｃｕペースト）の量が減少し、所望の固着力を得ることができなくなるため好ましくない。
【００７４】
なお、上記実施例では、コンデンサ素子が複数並列（アレイ状）に配設された電子部品素子に設けられた外部電極に金属端子を接合する場合を例にとって説明したが、本発明は、アレイ状の構造を有していない単一のコンデンサ素子を備えた積層セラミックコンデンサの外部電極に金属端子を接合する場合にも適用することが可能である。
【００７５】
また、上記実施例では、金属端子が、長方形の板状部材を略直角に折り曲げた略Ｌ字状の形状を有するものである場合を例にとって説明したが、本発明は、金属端子の形状に特に制約されるものではなく、種々の形状の金属端子を外部電極に接合する場合に広く適用することが可能である。
【００７６】
本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、金属端子付き電子部品の製造方法や、製造工程における具体的条件などに関しても、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１              積層セラミックコンデンサ本体（電子部品素子）
１ａ，１ｂ      電子部品素子の端面
２              外部電極
３              金属端子
３ａ            金属端子の垂直部
４              接合電極（焼き付け電極）
５              球形無機粉末（球形ＺｒＯ2粉末）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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