(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層の基材層と少なくとも１層の易滑層からなり、基材層及び易滑層がポリアミド系樹脂からなる２軸配向ポリアミド系積層フィルムであって、６５％ＲＨの雰囲気下における静止摩擦係数が０．９以下であり、ヘイズ値が３．０％以下であり、さらに易滑層が、脂肪族ポリアミド系樹脂と１〜５重量％の半芳香族ポリアミド系樹脂の少なくとも２種類のポリアミド系樹脂からなり、細孔容積１．０〜１．８ｍｌ／ｇ、平均粒径２〜７μｍである無機微粒子Ａを３０００〜５５００ｐｐｍ含んでなり、細孔容積１．０ｍｌ／ｇ未満、平均粒径３μｍ未満である無機微粒子Ｂを３００〜１０００ｐｐｍを含んでなることを特徴とする二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項２】
易滑層が、エチレンビスステアリン酸アマイドを０．０５〜０．３０重量％含有してなることを特徴とする請求項１に記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項３】
共押出法により製造され、基材層の少なくとも片面または両面に易滑層が積層されてなることを特徴とする請求項１あるいは２のいずれかに記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項４】
易滑層の厚みの合計の積層フィルム全体の厚みに対する厚み比率が、６〜３０％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項５】
基材層が脂肪族ポリアミド系樹脂または、脂肪族ポリアミド系樹脂とそのフィルム回収原料とからなる請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系樹脂フィルムとラミネートしてレトルト食品等の包装に使用されたときに強靭で耐ピンホール性に優れる二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムに関し、高湿度環境下での安定した取り扱い作業性と製品として広範囲に取り扱うことができる透明性に優れた二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムに関するものであり、ポリメタキシリレンジアミン（ＭＸＤ６）添加による滑り性向上よりもむしろ、２種類の無機微粒子の細孔容積、平均分子径、添加量と、添加される易滑層の層厚み構成比率を制御することで、ＭＸＤ６添加量減少による原料コストを低減し、季節要因による滑り性変動を無くし、幅広い包材の意匠に対応できる優れた透明性と、製袋加工での操業性を改善する優れた滑り性とを両立する二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを提供する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、一軸延伸もしくは二軸延伸されたポリアミド系延伸フィルムは、機械的特性や熱的特性に優れると共に、高いガスバリアー性を有していることから、スープ、こんにゃく、ハンバーグ、味噌、ハム、米などの液状食品、水物食品、冷凍食品、レトルト食品、ペースト状食品、畜肉水産食品、重量品の包装用材料などとして広く用いられている。これらの、包装用途を主体に用いられるフィルムには、滑り性が良好で、印刷、蒸着、ラミネート、製袋などの作業性が優れていることが要求されるが、従来のポリアミド系２軸配向フィルムには、高湿度環境下で吸湿により軟化して滑り性が悪化するという難点があり、そのため、特に梅雨季においては取り扱いもしくは加工作業時に滑り性不足に起因する様々の問題があった。【０００３】
そこで、ポリアミド系樹脂フィルムの滑り性を改善するための手段として、（１）シリカやカオリンなどの微粒子を樹脂に添加し、延伸処理によりこれらの微粒子をフィルム表面に突出させて微細突起を形成し、フィルム同士の接触面積を減らす方法、（２）フィルムに球晶を形成して、フィルム表面同士の接触面積を減らす方法、（３）高級脂肪酸のビスアミド化合物等の有機滑剤をポリアミド樹脂に添加し、フィルム同士の接触した部分の相互作用を減らす方法、（４）コーティング、ラミネート、共押し出しなどの方法によりフィルムを多層構造とし、最表面層に上記（１）〜（３）の方法で得られる滑り性の改善された層を形成する方法、などが提案されている。【０００４】
しかしながら、上記（１）や（２）の方法で得られたポリアミド系樹脂フィルムが高湿度下でも満足な作業性を確保するためには、フィルム表面に突起を形成するための微粒子の添加量や球晶の量を多くする必要があり、それに伴ってフィルムの透明性が低下し、美麗な外観が求められる包装用途にとって致命的な欠陥となる。また、上記（３）の方法で得られたポリアミド系樹脂フィルムは（１）や（２）の方法で得られたポリアミド系樹脂フィルムに比べるとわずかの透明性の低下で滑り性を高めることができるが、十分な滑り性を得るために有機滑剤の添加量を増やすと、フィルムを他の材料と積層したりラミネートする際に、他の材料との接着性や濡れ性が悪くなり、印刷、蒸着、ラミネーションなどの加工に悪影響を及ぼすという欠点があった。【０００５】
そこで添加する無機微粒子のサイズ、細孔容積を特定化し、その添加される層の比率を制御することで高湿度環境下で優秀な滑り性を付与させる方法を提案されている（特許文献１、参照）。この方法においては、高湿度環境下での大変優秀な滑り性を有するが、包装材料として問題ない透明性を有するものの、さらなる透明性を必要とする意匠性の高い用途には使用が難しい。【０００６】
またそれ以外の方法として、主成分である脂肪族ポリアミド樹脂に半芳香族ポリアミド系樹脂を添加し、フィルム表面に吸湿性の低い樹脂を存在させ、表面の軟質化を抑制することで滑り性を維持する方法などが提案されている（特許３６７１９７８号）。
ただしこの方法では半芳香族ポリアミド系樹脂の添加により、得られる滑り性の向上に対し透明性の低下も低く、優秀な滑り性制御技術となるものの、半芳香族ポリアミド系樹脂の原料価格が高く、製造原価が高くなりやすいというコスト面における問題点を含有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００５／１０８０７１号
【特許文献２】特許第３６７１９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記課題を背景になされたもので、高い湿度環境下で安定した滑り性を提供し、さらに一般用ポリアミド系樹脂フィルムと同程度の優れた透明性を両立することで、数多くの意匠性に富んだ印刷包装適性と安定した製袋作業性、加工特性を提供でき、またそのフィルム製造にあたっては安価に生産することができる二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明者らは上記課題を解決するため、鋭意研究した結果、遂に本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下の構成よりなる。
１．  少なくとも１層の基材層と少なくとも１層の易滑層からなり、基材層及び易滑層がポリアミド系樹脂からなる２軸配向ポリアミド系積層フィルムであって、６５％RHの雰囲気下における静止摩擦係数が０．９以下であり、ヘイズ値が３．０％以下であることを特徴とする二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
２．  易滑層が、脂肪族ポリアミド系樹脂と１〜５重量％の半芳香族ポリアミド系樹脂の少なくとも２種類のポリアミド系樹脂からなり、細孔容積１．０〜１．８ｍｌ／ｇ、平均粒径２〜７μmである無機微粒子Aを３０００〜５５００ppm含んでなり、細孔容積１．０ｍｌ／ｇ未満、平均粒径３μm未満である無機微粒子Bを３００〜１０００ppmを含んでなることを特徴とする上記１に記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
３．  易滑層が、エチレンビスステアリン酸アマイドを０．０５〜０．３０重量％含有してなることを特徴とする上記１又は２に記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
４．  共押出法により製造され、基材層の少なくとも片面または両面に易滑層が積層されてなることを特徴とする上記１〜３のいずれかに記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
５．  易滑層の厚みの合計の積層フィルム全体の厚みに対する厚み比率が、６〜３０％であることを特徴とする上記１〜４のいずれかに記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
６．  基材層が脂肪族ポリアミド系樹脂または、脂肪族ポリアミド系樹脂とそのフィルム回収原料とからなる上記１〜５のいずれかに記載の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルム。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムは高い湿度環境下で製袋加工や印刷加工に優れ、歩留まり良く安価に包装資材を作製でき、また高透明であることから透明性を必要とする意匠性の高い包装にも対応した広範囲の包装用途に好適に用いることが出来る。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムについて、詳細に説明する。
【００１２】
本発明の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムは、６５％RHの雰囲気下で静止摩擦係数が０．９以下であることが好適である。６５％ＲＨでの静止摩擦係数が０．９を超えると、滑り性が必ずしも十分ではなく、印刷加工、製袋加工、充填加工での取り扱い性が必ずしも十分ではない。
【００１３】
本発明の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムは、３．０%以下のヘイズであることが好適である。ヘイズが３．０％を超えると透明性が十分に改善されず、高透明性が要求される意匠性の高い包装材料用途で使用することが困難になる。
【００１４】
また、本発明の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムは、共押出法によりポリアミド系樹脂積層フィルムを製膜するにあたって、基材層の少なくとも片面または両面に易滑層が積層されており、その易滑層のフィルム全体に対しての厚み比率が６〜３０％であり、その易滑層が脂肪族ポリアミド系樹脂と１〜５重量％の半芳香族ポリアミド系樹脂からなり、細孔容積１．０〜１．８ｍｌ／ｇ、平均粒径２〜７μmである無機微粒子Aを３０００〜５５００ppm含んでなり、及び、細孔容積１．０ｍｌ／ｇ未満、平均粒径３μm未満である無機微粒子Bを３００〜１０００ppmを含んでなり、基材層が脂肪族ポリアミド系樹脂または、脂肪族ポリアミド系樹脂とそのフィルム回収原料とからなることによる。
【００１５】
本発明で使用されるポリアミド系樹脂としては、分子鎖中にアミド基を有する高分子であり、具体例としては、ナイロン６、ナイロン７、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６Ｔ、ナイロンＭＸＤ６(ポリメタキシリレンアジパミド）、ナイロン６Ｉ、ナイロン４６などのポリアミド系樹脂およびそれらの共重合体、ブレンド物、アロイが挙げられるが、脂肪族ポリアミド系樹脂としては、ナイロン６を用いるとフィルムの製造が容易なものとなるので好ましい。また半芳香族ポリアミド系樹脂としてはナイロンＭＸＤ６が好ましいがこれに特定されない。
【００１６】
本発明に用いるポリアミド系樹脂は、オリゴマー含有量が１重量％以下であると好ましい。オリゴマー含有量が１重量％を超えると、溶融したポリアミド系樹脂を金属ロールに巻きつける場合に、オリゴマーが付着し易くなるため好ましくない。さらに本発明に用いるポリアミド系樹脂は水分率０．１重量％以下であることが好ましい。水分量が０．１重量％を越えると、溶融させる際に加水分解を生じて、二軸延伸時に破断を起す恐れが在り好ましくない。脂肪族ポリアミド系樹脂としてナイロン６を使用する場合にはナイロン６の相対粘度が２．５以上３．６以下であることが好ましい。相対粘度が２．５未満であると二軸延伸後のフィルムの衝撃強度が低くなり好ましくない。反対に相対粘度が３．６を上回ると未延伸フィルムを二軸延伸しにくくなるので好ましくない。
【００１７】
本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、いわゆる共押出法により製造することが好ましい。すなわち未延伸フィルムを得る際にポリアミド系樹脂を２〜３台の押出機に仕込み、これを２または３層のマルチマニホールド、またはフィードブロックを用いて積層し、ダイスから溶融シートとして押出し、冷却ロールで冷却固化する方法を採用することが好ましい。なお、かかる方式で未延伸フィルムを得る場合、シート平面性を向上する目的で、シートと回転冷却ドラムとの密着性を高めるために静電印加密着法または液体塗布密着法を用いるのが好ましい。
【００１８】
また本発明のポリアミド系樹脂からなる易滑層に、所定の細孔容積を有する無機微粒子を含有させることが好ましい。無機微粒子の種類は、シリカ、二酸化チタン、タルク、カオリナイト等の金属酸化物、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウム等の金属塩、ポリアミド系樹脂に対して不活性の微粒子であれば特に限定されないが、細孔容積の調整しやすさの点から多孔質のシリカ微粒子であると特に好ましい。
【００１９】
無機微粒子は２種類添加することが好ましい。その１種の無機微粒子Ａとしては、細孔容積が１．０〜１．８ｍｌ／ｇであることが好ましく、１．２〜１．６ｍｌ／ｇの範囲であるとより好ましい。もう一方の無機微粒子Ｂとしては１．０ｍｌ／ｇ未満であることが好ましく、０．４ｍｌ／ｇ〜０．９ｍｌ／ｇであるとより好ましい。本発明における細孔容積とは、無機微粒子１ｇあたりに含まれる細孔の容積（ｍｌ／ｇ）のことである。細孔容積が１．０ｍｌ／ｇを上回ると、未延伸フィルムを延伸した場合にフィルム内部にて、シリカ微粒子が変形してしまうため表面凹凸が形成されにくくなり表面の突起の高さが低く形成される。その一方、シリカ微粒子周辺でボイドが形成されないことで、高い透明性を維持することができる。多量のシリカ微粒子を添加することで高い透明性を維持したままフィルム表面に低い突起を多数形成させることができる。細孔容積が１．０ｍｌ／ｇを下回ると、未延伸フィルムを延伸した場合にフィルム内部でシリカ微粒子が変形しないため表面凹凸が高く形成され易い。その一方、シリカ微粒子周辺でボイドが形成されるため透明性が損なわれることになり、多量に添加することが難しい。よって２種類の特定細孔容積の無機微粒子を併用することが好ましい。
【００２０】
無機微粒子Ａの易滑層への添加量は０．３重量％以上０．５５重量％以下であることが好ましく、０．４重量％〜０．５重量％であるとより好ましい。無機微粒子Ｂの易滑層への添加量は０．０３重量％以上０．１重量％以下であることが好ましい。無機微粒子Ａが０．３重量％未満であり、無機微粒子Ｂが０．０３重量％未満であると表面粗さが不十分なものとなり易く、高湿度条件下での滑り性が得づらくなるのであまり好ましくない。反対に無機微粒子Ａの添加量が０．５５重量％を超え、無機微粒子Ｂの添加量が０．１重量％を超えると透明性が損なわれるので好ましくない。
【００２１】
さらに無機微粒子Ａの平均粒子径は２．０〜７．０μｍであると好ましく、より好ましくは３．０〜７．０μｍの範囲内にあるとより好ましい。また無機微粒子Ｂの平均粒子径は３．０μｍ未満であると好ましい。平均微粒子Ａの平均粒子径が２．０μｍ未満の物では延伸時に表面凹凸が形成されにくく十分な滑り性が得られない。また無機微粒子Ａの平均粒子径が７．０μｍを超え、無機微粒子Ｂの平均粒子径が３．０μｍ以上であると、表面粗さが大きくなりすぎて外観を損なう恐れがあるので好ましくない。
【００２２】
これら易滑層へは半芳香族ポリアミド系樹脂としてＭＸＤ６を１．０〜５．０重量％添加すると好ましく、２．０〜４．０重量％であるとより好ましい。ＭＸＤ６を添加することで吸湿性の低い樹脂がフィルム表面に展開されることで滑り性が向上する。このＭＸＤ６の添加量が１．０重量％未満であると滑り性が不十分なものとなりあまり好ましくない。ＭＸＤ６の添加量が５．０重量％を上回るとＭＸＤ６原料価格により製造原価が高くなりコスト的にあまり好ましくない。
【００２３】
また本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムの基材層は脂肪族ポリアミド系樹脂からなり、無機微粒子等の滑剤の添加されていない脂肪族ポリアミド系樹脂を中心として構成されるのが好ましい。またこの基材層にこの二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを製造するときに発生する屑、および不良品からなる回収原料を添加することは通常、問題なく実施できる。
【００２４】
本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムの構造としては、基材層の片面または両面側に易滑層を積層した２層または３層構造を採用することができる。また本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムの厚さは具体的な用途により任意に設定できるが、通常６〜２００μｍ、好ましくは１５〜２５μｍである。さらに全易滑層のフィルム全体に占める厚みの割合は３〜３０％であり、より好ましくは１０〜２７％である。易滑層の厚みとそれに添加される無機微粒子Aと無機微粒子Bのそれぞれの細孔容積、平均粒子径、添加量によってその透明性と滑り性が制御される。全易滑層厚みが３％を下回る場合は、表面凹凸を形成しえず、十分な滑り性を発揮できず好ましくない。また、全易滑層厚みが３０重量％を上回ると、フィルムに延伸した場合に透明性が悪く好ましくない。
【００２５】
上記の易滑層は２種の無機微粒子を含有することが好ましい。これらの無機微粒子は一方がＯＮＹの延伸時の応力で潰れ平たくなり潰れて低い表面突起を形成する。もう一方はＯＮＹで延伸応力でも潰れずひらたくなりもしない。それよって高い表面突起を形成しえるが、フィルム内部にボイドを作るため、少量しか添加し得ない。したがってフィルム表面には、数多くの低い突起が形成され、その合間に背の高い表面突起が少量形成される。この2種の表面突起が存在することで、高透明性と優れた滑り性を維持しえる。またこの構成によって、ＭＸＤ６添加量を減らしても製膜中に安定した操業性、また、品質面でも安定した物性をあたえることができる。
【００２６】
また本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、ポリアミド系樹脂と無機微粒子を含有する混合物を溶融押出することによって得られた未延伸フィルムを一軸あるいは二軸延伸することによって製造される。具体的にはＴダイより溶融共押出した基材層と易滑層を含む積層型未延伸シートをロール方式延伸機で縦方向に延伸しテンター式延伸機で横方向に延伸した後、熱固定処理、および緩和処理を行なう逐次二軸延伸方法を好適に採用することができる。溶融押出における好ましいキャスト温度は２４０〜２９０℃であり、縦延伸条件は４０〜６０℃で２．８〜４．０倍であり、横延伸条件は６０〜１７０℃で３．５〜４．５倍であり、延伸後に行なわれる熱固定処理、緩和処理の条件は１８０〜２２０℃で３〜１５％の範囲である。なお、用途によっては上記した縦−横延伸の他に、適宜、縦方向・横方向の延伸を加えることも可能である。
【００２７】
上記の縦延伸方式において縦−縦−横延伸方法を用いて延伸することも可能である。かかる縦−縦−横延伸方式とは、実質的に未配向のポリアミドシートを縦延伸するに当たり、第１段目の延伸を施しＴｇ以下の温度に冷却することなく、引き続き第２段目の延伸を行い、しかる後、３倍以上好ましくは３．５倍以上の倍率で横延伸し、さらに熱固定する方法である。なお、縦−縦−横延伸方式を採用する場合には縦延伸方式として熱ロール方式、赤外線輻射方式を採用することができる。
【００２８】
本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムを縦−縦−横延伸方式によって製造した場合には、幅方向の物性差の小さい二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを得ることが可能となる。
【００２９】
縦−縦−横延伸方式を用いて二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合には、１段目の縦延伸を６５から７５℃の温度でやく１．３〜１．７倍延伸するものが好ましい。１段目の延伸倍率が上記範囲を外れて低くなると。フィルムをボイルしたときのボイル歪みが大きくなり実用性が薄れる。反対に１段目の延伸倍率が上記範囲を外れて高くなると、縦方向の厚みムラが大きくなるので好ましくない。次に、２段目の縦延伸を８０〜９０℃の温度条件下で約１．８〜２．４倍延伸するものが好ましい。２段目の延伸倍率が上記範囲を外れて低くなると、ボイル歪みが大きくなり実用性のないものとなってしまうので好ましくない。反対に２段目の延伸倍率が上記範囲を外れて高くなると、長手方向の強度(５%伸長時強度)が低くなり実用性のないものとなるので好ましくない。またこのような２段階に分けて縦延伸を行なうことで、延伸時の応力を抑制することができる。
【００３０】
また、縦−縦−横延伸方式を用いて二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合、横延伸を１２０〜１５０℃の温度条件で約２．８〜５，５倍延伸するものとするのが好ましい。横延伸の倍率が上記範囲を外れて低くなると、幅方向の強度（５%伸長時強度）が低くなるので好ましくない。反対に横延伸の倍率が上記範囲を外れて高くなると幅方向の熱収縮率が大きくなるので好ましくない。一方、横延伸の温度が上記範囲を外れて低くなると、ボイル歪みが大きくなるので好ましくない。反対に横延伸の温度が上記範囲を外れて高くなると、幅方向の強度(５％伸長時強度) が低くなり好ましくない。
【００３１】
さらに、縦−縦−横延伸方式を用いて二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合、熱固定処理を１８０℃〜２３０℃の温度で行なうのが好ましい。熱固定処理の温度が上記範囲を外れて低くなると、長手方向および幅方向で熱収縮率が大きくなるので好ましくなく、反対に、熱固定処理の温度が上記範囲を外れて高くなると、二軸延伸フィルムの衝撃強度が低くなるので好ましくない。
【００３２】
加えて、縦−縦−横延伸方式を用いてポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合、ＴＤ横方向の最大幅から５〜１０％縮小した位置でフィルムを高温で保持するかたちの緩和処理を行なうのが好ましい。緩和処理の割合が上記範囲を外れて低くなると、長手方向および幅方向で熱収縮率が大きくなるので好ましくなく、反対に、熱固定処理の温度が上記範囲を外れて高くなると、長手方向および幅方向の強度（5%伸長時強度） が低くなり好ましくない。
【００３３】
加えて、本発明の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムには特性を阻害しない範囲内で、滑剤、ブロッキング防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光剤、耐衝撃改良剤等の各種添加剤を含有させることも可能である。特に表面エネルギーを下げる効果を発揮するＥＢＳ等の有機滑剤を添加させると、フィルムの滑りが一段と優れた物となるので好ましい。なお、ＥＢＳの量が０．０５重量％を下回ると滑り性の向上に寄与しない。反対にＥＢＳの量が０．３０重量％を上回ると、フィルムの透明性やフィルム表面の接着性が悪化するので好ましくない。
【００３４】
さらに、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムには、用途に応じて寸法安定性を良くするために熱処理や調湿処理を施すことも可能である。加えて、フィルム表面の接着性を良好にするためにコロナ処理、コーティング処理、火炎処理等を施したり、印刷、加工、蒸着、ラミネート等の加工を施したりすることも可能である。
【００３５】
そして、上記のごとき態様で得られる本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、６５％ＲＨの雰囲気下での静止摩擦係数が０．９以下であることが好ましく、０．７以下であるとより好ましい。静止摩擦係数が０．９を上回ると製袋加工等で加工を施すときに加工性が悪くなるため好ましくない。一方６５％ＲＨの雰囲気下での静止摩擦係数が０．２を下回るとフィルムをロールに巻き取る際に巻きズレを生じやすくなるのであまり好ましくない。
【００３６】
また、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、ヘイズ値が３．０％以下であることが好ましく、２．５％以下であるとより好ましい。ヘイズ値が３．０％を上回ると透明性が悪くなり、食品包装用、特に透明性を生かした意匠性の高いデザインの包装材料としての用途が難しくなるので好ましくない。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例によって本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムについて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例の態様に限定される物ではない。【００３８】
（使用される原料）
チップＡは、回分式重合釜を用い、ε−カプロラクタムの開環重合によってナイロン６〔東洋紡績株式会社製のＴ−８１０〕１００．０重量％からなる。得られたナイロン６チップの相対粘度は、２０℃の測定値（96%濃硫酸溶液使用時） で約２．９であった。チップＢはナイロン６（チップＡと同一物性）９５．０重量％、エチレンビスステアリン酸アマイド〔共栄社化学社製ライトアマイドＷＥ−１８３〕５．０重量％からなる。以下チップＣ〜Ｈはナイロン６（チップＡと同一物性）９０．０重量％、それぞれ表１に記載したそれぞれのシリカ粒子〔富士シリシア化学（株）製  サイリシアシリーズ〕１０．０重量％からなる。チップＩは相対粘度２．１のポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）〔東洋紡績（株）製のＴ−６００〕１００．０重量％からなる。なお、それぞれに添加したシリカ微粒子の細孔容積および平均粒径は以下の方法によって測定した。【００３９】
【表１】
0005892159.tif 000002
【００４０】
（細孔容積）
株式会社島津製作所製の高速比表面積／細孔分布測定装置（アサップ２４００）を使用し、窒素の吸着・脱離を利用したＢＪＨ法により所定の細孔径（１７〜３０００Å）間の細孔容積を積算した。（詳しくは、島津評論  第４８巻  第１号  ３５〜４９頁参照）。【００４１】
（平均粒径）
シリカ微粒子の平均粒径はレーザー散乱法により測定された値である。【００４２】
（実施例１）
（易滑層を形成する樹脂の配合）
表２の原料配合表に記載した原料配合による。チップＡを８８．５５重量％、チップＢを３．０重量％、チップＣを５．０重量％、チップFを０．４５％、チップＩを３．０重量％をそれぞれ配合してなる。【００４３】
（基材層を形成する樹脂の製造）
基材層を形成する樹脂は同様にナイロン６（チップＡと同一物性）を用いる。表２の原料配合表に記載した原料配による。出来上がるフィルム組成が回収原料として３０％ほど添加されることを想定し、チップAを９９．１６%、チップＢを０．２２%、チップＣを０．３７%、チップFを０．０３%、チップＩを０．２２%を配合してなる。【００４４】
【表２】
0005892159.tif 000003
【００４５】
それぞれ易滑層、基材層の原料をそれぞれ別個の押出機により溶融させてＴダイへ供給して、易滑層／基材層／易滑層の順番に積層させながらシート状に押出し、４０℃に温調した金属ドラムに巻き付け、冷却して巻き取ることにより、易滑層／基材層／易滑層の３層構造からなる約２００μｍ厚みの積層未延伸シートを製造した。それぞれ易滑層、基材層の層厚みは表２に記載の通りであり、全体厚みに対して易滑層／基材層／易滑層＝１０／８０／１０（％）の厚み比率としてなる。【００４６】
しかる後、得られた未延伸シートを、延伸温度約８０℃で約１．８倍で第１段縦延伸した後、７０℃に保温しつつ延伸温度約７０℃で約１．８倍に第２段縦延伸を行い、引き続きこのシートを連続的にテンターに導き、約１３０℃で約４．０倍に横延伸し、約２１０℃で熱固定および５．０％の横弛緩処理を施した後に冷却し、両縁部を裁断除去することによって、実施例１の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを得た。なお、得られた二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムにおいては、易滑層の厚みは約１．５μｍ、基材層の厚みは１２．０μｍ、全体厚みは１５．０μｍであった。【００４７】
そして得られた実施例１の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを用い、高湿度環境下（６５％ＲＨ）の静止摩擦係数。ヘイズ（透明性）等の特性を評価した。さらに得られた二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを用いて製袋加工を行い、その際の作業性( 加工特性) を評価した。評価結果を表３に記載する。なお、評価結果は次の測定方法による物である。【００４８】
（６５％ＲＨにおける静止摩擦係数）
ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４に準じて２３℃、６５％ＲＨにおける静止摩擦係数を測定した。なお、静止摩擦係数が０．９以下であれば、滑り性が良好で加工性に優れるとされる。【００４９】
（ヘイズ値）
日本電色（株）製のヘイズメータを用いて、ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じてフィルムのヘイズ値を測定した。なお、ヘイズ値が４．０％以下であれば、透明性を必要とする意匠性の高い包装材料として有効に使用でき、３．０％以下であれば良好であるとされる。【００５０】
（実施例２〜１２）
原料の配合において、添加するシリカ微粒子の細孔容積、平均粒径、添加量の変更、添加するＭＸＤ６の添加量の変更、および積層される易滑層、基材層の厚み比率、組み合わせ構成につき、表３の記載に準じて変更し、それ以外については実施例１に準じて、実施例２〜１２の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを得た。そして得られた実施例２〜１２の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表３に示す。【００５１】
（比較例１〜８）
原料の配合において、添加するシリカ微粒子の細孔容積、平均粒径、添加量の変更、添加するＭＸＤ６の添加量の変更、および積層される易滑層、基材層の厚み比率、組み合わせ構成につき、表３の記載に準じて変更し、それ以外については実施例１に準じて、比較例１〜８の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムを得た。そして得られた比較例１〜８の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表３に示す。【００５２】
【表３】
0005892159.tif 000004
【００５３】
表１、表２から、易滑層に含まれる無機微粒子の細孔容積、含有量、６５％ＲＨ環境下での静止摩擦係数、ヘイズ値が特定範囲に調節された実施例１〜１２のフィルムは、滑り性、透明性および加工特性が共に良好であることが分かる。また、易滑層に含まれる無機微粒子の細孔容積、含有量、６５％ＲＨ環境下での静止摩擦係数、ヘイズ値のいずれかが数値範囲を外れる比較例１〜８のフィルムは、滑り性、透明性およびフィルム加工特性の内のいずれかにおいて好ましくない結果を示したことがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の二軸配向ポリアミド系樹脂積層フィルムは、上記のごとく優れた性能を有しているので、包装用のフィルムとして好適に使用することができる。