(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定機能を実現する主回路（１８）が形成された第１領域（１４）と、前記所定機能に対して機能を追加する追加回路（４２）を形成するための第２領域（１６）と、を有する電子装置であって、
導体（１２ｂ）が多層に配置された多層基板（１２）を備え、
前記第１領域及び前記第２領域は、共通の前記多層基板に設けられるとともに、前記導体の積層方向に直交する面内において互いに分けて設けられ、
前記多層基板の前記第１領域は、前記主回路を前記追加回路と電気的に接続するための第１配線（２８）と、該第１配線と電気的に接続されるとともに、前記第１配線をいずれの層の前記導体とも接続可能とするために、前記第２領域に隣接する端部において前記導体が設けられた全ての層にわたり配置された接続部（３０）と、を有し、
前記主回路が、前記第１配線及び前記接続部を介して、前記追加回路と電気的に接続可能となっており、
前記第１配線及び前記接続部をそれぞれ複数有し、
前記主回路は、マイコン（２０）と、コネクタ（２２）と、該コネクタを介して供給される外部電圧を変圧するための電源回路（２４）と、を有し、
前記マイコン、前記コネクタ、及び前記電源回路の各端子（２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ）は、前記第１配線を介して対応する前記接続部と接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１配線のうち、前記追加回路と電気的に接続されない未使用配線は、該未使用配線が接続された前記端子の未使用条件に応じて処理されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記未使用配線が信号線であり、前記未使用条件が、グランド接続又は電源接続の場合、
前記未使用配線は、前記接続部を介して、前記端子の未使用条件に応じた前記導体に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記多層基板の前記第２領域には、前記追加回路が形成されており、
前記第２領域は、前記追加回路と前記接続部とを電気的に接続する第２配線（４４）を有し、
前記主回路と前記追加回路とは、前記第１配線、前記接続部、及び前記第２配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１配線は、チップ部品（４６ａ〜４６ｃ）を実装可能なランド（３８）を有することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定機能を実現する主回路が形成された第１領域と、所定機能に対して機能を追加する追加回路を形成するための第２領域と、を有する電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車載用ＥＣＵなどの電子装置は、通常、開発初期から幾度もの設計変更を経て量産に至る。また、量産開始後においても、機能の追加等の設計変更がある。設計変更の都度、電子装置を構成する基板全体について、部品や配線の配置などを見直すと、工数がかかり、製造コストも高くなる。また、設計変更にあわせて、ノイズ評価や環境評価などについても基板全体に対して行なわなければならず、これによっても、工数及び製造コストが増加することとなる。
【０００３】
これに対し、例えば特許文献１には、所定機能を実現する主回路が形成された第１領域（メイン回路基板）と、所定機能に対して機能を追加する追加回路を形成するための第２領域（機能追加用回路基板）と、が分けて構成された電子装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２０５８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１によれば、第１領域と第２領域とを分けているので、開発途中や量産開始後において機能追加、機能変更、機能削除などの設計変更があっても、第２領域のみ変更をすればよい。したがって、第１領域に変更を加えることなく、例えば機能追加をすることができる。これにより、基板全体を見直す場合に較べて、基板の設計変更にかかる工数を低減し、ひいては製造コストの増加を抑制することができる。
【０００６】
例えば、複数の品種（例えば車種）や同一品種における複数のグレードにおいて第１領域を共通とし、車格の高い品種や高いグレードにおいて第２領域に追加回路を形成し、機能を追加することもできる。このように第１領域の仕様を、複数品種や異なるグレードで統一することで、製造コストを低減することもできる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、主回路と追加回路との接続にコネクタを要する。したがって、コネクタの分、部品点数が増加し、製造コストが高くなる。また、コネクタの嵌合や外部振動の印加などにより、コネクタの端子に応力が集中し、主回路と追加回路との電気的な接続信頼性の点で問題がある。さらには、第１領域と第２領域とを別基板とするため、基板が複数枚必要であり、これによっても製造コストが高くなる。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、第１領域と第２領域とが分けて構成される電子装置において、製造コストを低減し、且つ、接続信頼性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
開示された発明のひとつは、所定機能を実現する主回路（１８）が形成された第１領域（１４）と、所定機能に対して機能を追加する追加回路（４２）を形成するための第２領域（１６）と、を有する電子装置であって、
導体（１２ｂ）が多層に配置された多層基板（１２）を備え、
第１領域及び第２領域は、共通の多層基板に設けられるとともに、導体の積層方向に直交する面内において互いに分けて設けられ、
多層基板の第１領域は、主回路を追加回路と電気的に接続するための第１配線（２８）と、該第１配線と電気的に接続されるとともに、第１配線をいずれの層の導体とも接続可能とするために、第２領域に隣接する端部において導体が設けられた全ての層にわたり配置された接続部（３０）と、を有し、
主回路が、第１配線及び接続部を介して、追加回路と電気的に接続可能となっており、
第１配線及び接続部をそれぞれ複数有し、
主回路は、マイコン（２０）と、コネクタ（２２）と、該コネクタを介して供給される外部電圧を変圧するための電源回路（２４）と、を有し、
マイコン、コネクタ、及び電源回路の各端子（２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ）は、第１配線を介して対応する接続部と接続されていることを特徴とする。
【００１１】
これによれば、第１領域と第２領域が、多層基板において分けて設けられている。加えて、接続部が、第１領域の第２領域と隣接する端部において、全ての層にわたり配置されている。そして、主回路は、第１配線を介して接続部と接続されている。このように、接続部を介して、第１配線をいずれの層の導体とも接続できるようになっている。したがって、第２領域にどのような追加回路が形成されても、第１領域の仕様を変更することなく、主回路と追加回路とを電気的に接続することができる。すなわち、第１領域を変更せず、機能追加をすることができる。また、機能追加、機能変更、機能削除などの設計変更にともなうノイズ等の評価については、第２領域についてのみ行なえば良い。したがって、基板全体を見直す場合に較べて、基板の設計変更にかかる工数を低減し、ひいては製造コストの増加を抑制することができる。
【００１２】
また、共通の多層基板に第１領域と第２領域が設けられているため、第１領域と第２領域を別基板とする構成に較べて、製造コストを低減することができる。さらには、上記したように、多層基板に形成された接続部を介して、主回路が追加回路と電気的に接続されるようになっている。したがって、主回路と追加回路との接続に、基板とは別部品であるコネクタを用いなくとも良い。これにより、部品点数を削減し、ひいては製造コストを低減することができる。また、コネクタの代わりに、多層基板に形成された接続部を用いるため、主回路と追加回路との電気的な接続信頼性を向上することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る電子装置を示す図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図１に対し、機能を追加した状態を示す図である。
【図４】図３のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】図３に対し、機能を追加した状態を示す図である。
【図６】図５のVI-VI線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、電子装置の基本構成について説明する。本実施形態では、電子装置が、走行駆動源としてエンジン及びモータを有するハイブリッド車両の電子制御装置として構成されている。
【００１６】
図１及び図２に示す電子装置１０は、第２領域１６に追加回路が形成されておらず、第１領域１４に主回路１８のみが形成された状態となっている。このような電子装置１０は、例えば、第１領域１４を共通とする複数の車種のうち、最もベーシックな車種に用いることができる。また、複数のグレードを有する同一車種において、最もベーシックなグレードに用いることができる。また、量産後の設計変更を睨んで構成された量産初期の電子装置として用いることができる。また、ユーザにより選択されるオプションがない状態の電子装置として用いることができる。また、開発の途中でもこのような状態がありえる。
【００１７】
電子装置１０は、多層基板１２を備えている。多層基板１２は、樹脂などの絶縁基材１２ａに導体１２ｂを多層に配置してなるものである。
【００１８】
本実施形態では、６層の多層基板１２となっている。一例として、１，２，５，６層目の導体１２ｂ１，１２ｂ２，１２ｂ５，１２ｂ６に、信号線が含まれている。また、３層目の導体１２ｂ３は、主としてグランド層をなし、４層目の導体１２ｂ４は、主として電源層をなしている。そして、導体１２ｂの積層方向に直交する面内において、多層基板１２は、第１領域１４と第２領域１６の２つの領域１４，１６に区分されている。
【００１９】
第１領域１４には、所定機能を実現する主回路１８が形成されている。主回路１８とは、電子装置１０（多層基板１２）が少なくとも有する回路、換言すればベース回路である。本実施形態では、一例として、主回路１８が、電子制御の基本機能を実現する回路となっている。主回路１８は、マイコン２０、コネクタ２２、電源回路２４、入出力回路２６などを有して構成されている。本実施形態では、この主回路１８によって、ハイブリッド車両の駆動システム全体が統合的に制御される。
【００２０】
マイコン２０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、レジスタなどを備えている。ＣＰＵは、コネクタ２２及び入出力回路２６を介して入力されるセンサ信号などの各種入力信号、ＲＯＭに予め記憶されたプログラムなどに基づいて、ＲＡＭ及びレジスタを一時的に記憶領域として用いつつ、各種演算処理を実行する。そして、演算結果を、入出力回路２６及びコネクタ２２を介して、電子装置１０の外部に出力する。
【００２１】
コネクタ２２は、電子装置１０と他の機器とを電気的に接続するための外部接続用端子として機能する。電源回路２４は、コネクタ２２を介して供給される外部電力の電圧を所定の電圧に変換し、電子装置１０の他の要素に供給する内部電源である。電源回路２４には、例えば外部電源としての二次電池（バッテリ）からコネクタ２２を介して外部電力が供給され、この外部電力を所望の電圧に降圧し、マイコン２０などに供給する。
【００２２】
また、第１領域１４には、上記した主回路１８を第２領域１６に形成される追加回路と電気的に接続するために、第１配線２８及び接続部３０が設けられている。第１配線２８は、主回路１８を追加回路と電気的に接続するために、主回路１８と接続部３０とを繋ぐ配線である。この第１配線２８は、導体１２ｂを含んで構成されている。本実施形態では、第１配線２８を複数有しており、各第１配線２８が、少なくとも１層目の導体１２ｂ１を含んで構成されている。そして、第１配線２８の一端が、主回路１８とそれぞれ電気的に接続されている。
【００２３】
接続部３０は、第１領域１４のうち、第２領域１６に隣接する端部に設けられている。なお、図１に示す二点鎖線が、第１領域１４と第２領域１６との境界３２を示している。接続部３０は、第１配線２８をいずれの層の導体１２ｂ（１２ｂ１〜１２ｂ６）とも接続可能とするために、導体１２ｂが設けられた全ての層にわたって配置されている。本実施形態では、一例として、接続部３０が、多層基板１２を貫通するスルーホールとして構成されている。スルーホールの壁面にはめっきが施され、これにより、接続部３０は、多層基板１２のいずれの層においても追加回路との接続が可能となっている。すなわち、どのような追加回路が形成されても、接続部３０を介して、追加回路と主回路１８とを接続することができる。
【００２４】
本実施形態では、第１配線２８として、マイコン２０の端子２０ａ，２０ｂにそれぞれ接続された信号線２８ａ，２８ｂと、コネクタ２２の端子２２ａ，２２ｂにそれぞれ接続された信号線２８ｃ，２８ｄと、を有している。また、第１配線２８として、電源回路２４の端子２４ａに接続された内部電源線２８ｅと、コネクタ２２の端子２２ｃに、外部電源線３４ａ、スルーホール３６ａ，３６ｂ、及び電源層をなす導体１２ｂ４を介して接続された外部電源線２８ｆと、を有している。さらには、第１配線２８として、グランドパターン２８ｇを有している。以下において、信号線２８ａ〜２８ｄ、内部電源線２８ｅ、外部電源線２８ｆ、及びグランドパターン２８ｇを、第１配線２８ａ〜２８ｇとも示す。
【００２５】
外部電源線３４ａは、図示しない外部電源から、コネクタ２２を介して電源回路２４に外部電力を供給するために、コネクタ２２の端子２２ｃと電源回路２４の端子２４ｂとを繋ぐ配線であり、主回路１８の一部をなしている。この外部電源線３４ａは二股に分岐し、分岐の一方に端子２４ｂ、他方にスルーホール３６ａが接続されている。スルーホール３６ａ，３６ｂは、多層基板１２を貫通して設けられている。スルーホール３６ａは、外部電源線３４ａと電源層をなす導体１２ｂ４とを接続し、スルーホール３６ｂは、導体１２ｂ４と外部電源線２８ｆとを接続している。なお、スルーホール３６ａ，３６ｂに代えて、接続ビアを採用することもできる。
【００２６】
グランドパターン２８ｇは、多層基板１２の１層目において、他の第１配線２８（２８ａ〜２８ｆ）や主回路１８を取り囲むようにベタ状に配置されている。このグランドパターン２８ｇは、マイコン２０、コネクタ２２、及び電源回路２４の図示しない端子に接続されている。また、グランドパターン２８ｇは、図示しないスルーホールによって、グランド層をなす導体１２ｂ３と電気的に接続されている。
【００２７】
いずれの第１配線２８ａ〜２８ｇも、多層基板１２の１層目に配置されている。第１配線２８ａ〜２８ｇは、対応する接続部３０ａ〜３０ｇにそれぞれ接続されている。なお、本実施形態では、グランドパターン２８ｇに対して複数の接続部３０ｇが設けられている。各接続部３０ａ〜３０ｇは、図１に示すように、第１領域１４内で境界３２に沿って一列に設けられている。
【００２８】
また、第１配線２８ａ〜２８ｆのうち、第１配線２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｇはランド３８を有している。このランド３８には、第２領域１６に形成される追加回路に応じて、チップ部品、例えば抵抗やコンデンサ、が実装される。ランド３８のうち、第１ランド３８ａは、信号線２８ａ，２８ｂ，２８ｄとグランドパターン２８ｇとの間に設けられている。例えば信号線２８ａ及びグランドパターン２８ｇにそれぞれ設けられた対をなす第１ランド３８ａに抵抗が実装されると、該抵抗を介して、信号線２８ａとグランドパターン２８ｇとが電気的に接続される。第２ランド３８ｂは、信号線２８ａ，２８ｂ，２８ｄと内部電源線３４ｂとの間に設けられている。
【００２９】
内部電源線３４ｂは、電源回路２４からマイコン２０に変圧後の電力を供給するために、電源回路２４の端子２４ｃとマイコン２０の端子２０ｃとを繋ぐ配線であり、主回路１８の一部をなしている。図１に示すように、信号線２８ａ，２８ｄは、スルーホール３６ｃ，３６ｄや、内部電源線３４ｂに接続された図示しないスルーホールなどを介して、内部電源線３４ｂと接続されている。なお、内部電源線３４ｂ側にも、第２ランド３８ｂと対をなすランド４０が設けられている。例えば信号線２８ａの第２ランド３８ｂ及び内部電源線３４ｂ側のランド４０に抵抗が実装されると、該抵抗を介して、信号線２８ａと内部電源線３４ｂとが電気的に接続される。本実施形態では、ランド３８が、特許請求の範囲に記載の「第１配線のランド」に相当する。例えば、信号線２８ａ，２８ｂ，２８ｄと内部電源線２８ｅとの間に、第２ランド３８ｂが設けられる場合、ランド４０も上記した「第１配線のランド」に相当することとなる。
【００３０】
一方、図１及び図２に示す状態では、第２領域１６に、追加回路が形成されていない。図２では、信号線を含む導体１２ｂ１，１２ｂ２，１２ｂ５，１２ｂ６だけでなく、グランド層をなす導体１２ｂ３や、電源層をなす導体１２ｂ４も配置されていない。しかしながら、導体１２ｂ３，１２ｂ４の少なくとも一方については、配置されても良い。導体１２ｂ３，１２ｂ４の少なくとも一方が第２領域１６に配置されることで、多層基板１２の強度、特に第２領域１６の強度を高めることができる。
【００３１】
さらに、図１及び図２に示す状態では、第１配線２８ａ〜２８ｆとして、追加回路と電気的に接続されない未使用配線を含んでいる。そして、未使用配線は、該未使用配線が接続されたマイコン２０、コネクタ２２、電源回路２４の対応する端子の未使用条件に応じて処理されている。
【００３２】
図１及び図２に示す状態では、例えば信号線２８ａ〜２８ｄ全てが未使用配線となっている。そして、信号線２８ａ〜２８ｄは、対応する端子２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの未使用条件がグランド接続であるため、それぞれの接続部３０ａ〜３０ｄを介して、グランド層をなす導体１２ｂ３に接続されている。図２では、コネクタ２２の端子２２ａに接続された信号線２８ｃが、接続部３０ｃを介して、導体１２ｂ３に接続されている。また、内部電源線２８ｅも未使用端子となっている。内部電源線２８ｅは、接続部３０ｅを介して、電源層をなす導体１２ｂ４に接続されている。
【００３３】
なお、外部電源線２８ｆについては、主回路１８をなす外部電源線３４ａに接続されており、マイコン２０、コネクタ２２、及び電源回路２４のいずれかの端子に直接的に接続されているわけではない。また、外部電源線２８ｆは、スルーホール３６ｂによって電源層をなす導体１２ｂ４と接続されている。したがって、未使用配線としての処理は特に不要である。グランドパターン２８ｇについても、図示しないスルーホールによってグランド層をなす導体１２ｂ３と接続されているため、未使用配線としての処理は特に不要である。
【００３４】
次に、図３及び図４に基づき、図１及び図２に示した基本構成に、機能を追加した状態の電子装置１０について説明する。なお、図１及び図２に示した構成と、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００３５】
図３及び図４に示す電子装置１０は、図１及び図２に示した構成に加えて、多層基板１２の第２領域１６に、主回路１８により実現される所定機能に対して機能を追加するための追加回路４２を有している。例えば、追加回路４２として、充電ステーションや家庭用電源で二次電池を充電する際のプラグイン制御のための回路が形成されている。
【００３６】
このような電子装置１０は、例えば、図１及び図２に示した電子装置１０よりも、車格の高い車種や、同一車種であって高いグレードのものに用いることができる。また、ユーザによりオプションが選択された状態の電子装置として用いることができる。なお、図３及び図４に示す電子装置１０も、量産後の設計変更を睨んで構成された量産初期の電子装置として用いることができるし、開発の途中でもこのような状態がありえる。
【００３７】
多層基板１２の第２領域１６には、追加回路４２と対応する接続部３０とを電気的に接続するための第２配線４４が形成されている。第２配線４４も導体１２ｂを含んで構成されている。図３及び図４に示す例では、第２配線４４を複数有しており、各第２配線４４が、少なくとも１層目の導体１２ｂ１を含んで構成されている。
【００３８】
具体的には、第２配線４４として、信号線４４ａ，４４ｂと、内部電源線４４ｃと、を有している。以下において、信号線４４ａ，４４ｂ、内部電源線４４ｃを、第２配線４４ａ〜４４ｃとも示す。信号線４４ａは、導体１２ｂ１の一部として１層目に設けられ、追加回路４２の端子４２ａと接続部３０ａとを電気的に接続している。すなわち、信号線２８ａ、接続部３０ａ、及び信号線４４ａによって、マイコン２０と追加回路４２とが電気的に接続されている。
【００３９】
信号線４４ｂも、導体１２ｂ１の一部として１層目に設けられ、追加回路４２の端子４２ｂと接続部３０ｃとを電気的に接続している。すなわち、信号線２８ｃ、接続部３０ｃ、及び信号線４４ｂによって、コネクタ２２と追加回路４２とが電気的に接続されている。内部電源線４４ｃも、導体１２ｂ１の一部として１層目に設けられ、追加回路４２の端子４２ｃと接続部３０ｅとを電気的に接続している。すなわち、内部電源線２８ｅ、接続部３０ｅ、及び内部電源線４４ｃによって、電源回路２４と追加回路４２とが電気的に接続されている。
【００４０】
一方、図３及び図４に示す例では、追加回路４２が形成されたことにより、未使用配線が図１及び図２に示す状態と異なっている。接続部３０ａとグランド層をなす導体１２ｂ３との接続がカットされており、信号線２８ａは、接続部３０ａを介して信号線４４ａと接続されている。また、接続部３０ｃとグランド層をなす導体１２ｂ３との接続がカットされており、信号線２８ｃは、図４に示すように、接続部３０ｃを介して信号線４４ｂと接続されている。また、接続部３０ｅと電源層をなす導体１２ｂ４との接続がカットされており、内部電源線２８ｅは、接続部３０ｅを介して内部電源線４４ｃと接続されている。したがって、信号線２８ｂ，２８ｄが、未使用配線となっている。これらの未使用処理は、図１及び図２に示した例と同じである。
【００４１】
また、追加回路４２と電気的に接続された第１配線２８ａ，２８ｃ，２８ｅのうち、信号線２８ａの第２ランド３８ｂに、抵抗やコンデンサなどのチップ部品４６ａが実装されている。詳しくは、チップ部品４６ａが、第２ランド３８ｂと内部電源線３４ｂ側のランド４０とに実装されている。これにより、チップ部品４６ａを介して内部電源線３４ｂと信号線２８ａが接続されている。
【００４２】
次に、図５及び図６に基づき、図１及び図２に示した構成に機能を追加した状態の電子装置１０について説明する。なお、図１〜図４に示した構成と、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００４３】
図５及び図６に示す電子装置１０は、図３及び図４に示した構成に加えて、追加回路４２の機能をさらに追加したものとなっている。例えば、車両ルーフ上に設けられたソーラーパネルによる二次電池の充電制御や、ユーザが車両を離れている間の車室内の温度を制御するプレ空調制御のための回路が追加されている。
【００４４】
このような電子装置１０は、例えば、図３及び図４に示した電子装置１０よりも、さらに車格の高い車種や、同一車種であってさらにグレードが高いものに用いることができる。また、ユーザによりさらなるオプションが選択された状態の電子装置として用いることができる。なお、開発の途中でもこのような状態がありえる。
【００４５】
多層基板１２の第２領域１６には、上記した信号線４４ａ，４４ｂ及び内部電源線４４ｃに加え、第２配線４４として、信号線４４ｄ，４４ｅが形成されている。信号線４４ｄは、導体１２ｂ１の一部として１層目に設けられた部分と、導体１２ｂ５の一部として５層目に設けられた部分と、これらを接続するスルーホール３６ｅと、を有している。なお、５層目に設けられた部分を、図５中において破線で示している。そして、信号線４４ｄの１層目の部分が追加回路４２の端子４２ｄに接続され、５層目の部分が接続部３０ｂに接続されている。このように、信号線４４ｄは、追加回路４２の端子４２ｄと接続部３０ｂとを電気的に接続している。すなわち、信号線２８ｂ、接続部３０ｂ、及び信号線４４ｄによって、マイコン２０と追加回路４２とが電気的に接続されている。
【００４６】
信号線４４ｅは、導体１２ｂ１の一部として１層目に設けられた部分と、導体１２ｂ５の一部として５層目に設けられた部分と、これらを接続するスルーホール３６ｆと、を有している。なお、５層目に設けられた部分を、図５中において破線で示している。そして、信号線４４ｅの１層目の部分が追加回路４２の端子４２ｅに接続され、５層目の部分が接続部３０ｄに接続されている。このように、信号線４４ｅは、追加回路４２の端子４２ｅと接続部３０ｄとを電気的に接続している。すなわち、信号線２８ｄ、接続部３０ｄ、及び信号線４４ｅによって、コネクタ２２と追加回路４２とが電気的に接続されている。
【００４７】
一方、図５及び図６に示す例では、接続部３０ｃとグランド層をなす導体１２ｂ３との接続がカットされており、信号線２８ｂは、接続部３０ｂを介して信号線４４ｄと接続されている。また、図４に示すように、接続部３０ｄとグランド層をなす導体１２ｂ３との接続がカットされており、信号線２８ｄは、接続部３０ｄを介して信号線４４ｅと接続されている。すなわち、未使用配線が存在しない。
【００４８】
また、追加回路４２と電気的に接続された信号線２８ｂとグランドパターン２８ｇとの間の第１ランド３８ａに、抵抗やコンデンサなどのチップ部品４６ｂが実装されている。同じく、信号線２８ｄとグランドパターン２８ｇとの間の第１ランド３８ａに、チップ部品４６ｃが実装されている。
【００４９】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の効果について説明する。
【００５０】
図１〜図６に示した電子装置１０によれば、主回路１８が形成される第１領域１４と、追加回路４２が形成される第２領域１６が、多層基板１２において分けて設けられている。加えて、主回路１８と追加回路４２を接続するための接続部３０が、第１領域１４の第２領域１６と隣接する端部において、全ての層にわたり配置されている。そして、主回路１８は、第１配線２８を介して接続部３０と接続されている。
【００５１】
このように、接続部３０を介して、第１配線２８をいずれの層の導体１２ｂ（１２ｂ１〜１２ｂ６）とも接続できるようになっている。したがって、どのような追加回路４２が形成されても、図１〜図６に示したように第１領域１４の仕様を変更することなく、主回路１８と追加回路４２とを電気的に接続することができる。すなわち、第１領域１４を変更せず、機能追加をすることができる。換言すれば、設計自由度を高くすることができる。例えば、図５に示す電子装置１０では、信号線４４ｅの一部を５層目の導体１２ｂ５の一部とすることで、１層目の内部電源線４４ｃを避けて、主回路１８と追加回路４２とを接続することができる。
【００５２】
また、ノイズ等の評価については、初回のみ多層基板１２全体に対して行なえばよく、第２領域１６のみを変更する以後の設計変更では、第２領域１６についてのみ行なえば良い。
【００５３】
また、複数の車種において第１領域１４を共通とすること、複数のグレードを有する同一車種において各グレードで第１領域１４を共通とすること、ユーザによりオプションが選択される車両において第１領域１４を共通とすること、も可能である。これによっても、製造コストを低減することができる。
【００５４】
以上により、本実施形態によれば、設計変更ごとに基板全体を見直す場合に較べて、基板の設計変更にかかる工数を低減し、ひいては製造コストの増加を抑制することができる。
【００５５】
また、共通の多層基板１２に、第１領域１４と第２領域１６が設けられている。したがって、第１領域と第２領域を別基板とする構成に較べて、製造コストを低減することができる。さらには、上記したように、多層基板１２に形成された接続部３０を介して、主回路１８が追加回路４２と電気的に接続されるようになっている。詳しくは、第１配線２８、接続部３０、及び第２配線４４によって、主回路１８と追加回路４２が電気的に接続される。したがって、主回路１８と追加回路４２との接続に、基板とは別部品であるコネクタを用いなくとも良い。これにより、部品点数を削減することができる。以上により、本実施形態によれば、製造コストを低減することができる。
【００５６】
また、コネクタを用いる場合、コネクタを嵌合する際の応力や車両振動がコネクタの端子に作用するため、主回路と追加回路との電気的な接続信頼性の点で問題がある。これに対し、本実施形態では、コネクタを用いず、代わりに多層基板１２に形成された接続部３０を用いるため、主回路１８と追加回路４２との電気的な接続信頼性を向上することもできる。
【００５７】
また、本実施形態では、例えば図１及び図２に示したように、第１配線２８ａ〜２８ｇのうち、追加回路４２と電気的に接続されない未使用配線が、該未使用配線が接続されたマイコン２０、コネクタ２２、及び電源回路２４の端子の未使用条件に応じて処理されている。例えば、信号線２８ａ〜２８ｄは、該信号線２８ａ〜２８ｄが接続された端子２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの未使用条件に応じて、グランド層をなす３層目の導体１２ｂ３に接続されている。したがって、未使用状態であっても、マイコン２０などが誤動作するのを抑制することができる。
【００５８】
特に本実施形態では、全ての層にわたって配置された接続部３０を介して、未使用配線が未使用処理されている。したがって、追加回路４２によって、未使用配線が使用される配線となる場合には、接続部３０と導体１２ｂとの接続をカットすればよい。このため、未使用処理及びその解除が容易である。
【００５９】
また、本実施形態では、第１配線２８（２８ａ，２８ｂ，２８ｄ）が、チップ部品４６ａ〜４６ｃを実装可能なランド３８を有している。このように、第１領域１４に、予めチップ実装用のランド３８を設けておくため、追加回路４２に応じて、抵抗やコンデンサなどのチップ部品４６ａ〜４６ｃを実装することができる。これにより、位相固定が必要な信号など、様々な種類の信号に対応することできる。例えば、図５に示す信号線２８ｄ，４４ｅに、通常時にゼロ［Ｖ］のオフ、所定条件成立時に５［Ｖ］のオンとなる信号が、コネクタ２２を介して外部から入力されるとする。この場合、チップ部品４６ｃとして抵抗を実装することで、信号線２８ｄ，４４ｅの電圧レベルをゼロ［Ｖ］にしておくことができる。
【００６０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６１】
主回路１８、追加回路４２、それにともなう第１配線２８、接続部３０、第２配線４４の形状、本数、配置などは、上記例に限定されるものではない。
【００６２】
電子装置１０として、主回路１８がハイブリッド車両の駆動システム全体を統合的に制御する電子制御装置の例を示した。しかしながら、電子装置１０は上記例に限定されるものではない。電子装置１０としては、所定機能を実現する主回路１８が形成された第１領域１４と、所定機能に対して機能を追加する追加回路４２を形成するための第２領域１６と、を有せば良い。例えば、車載用の他の電子装置にも適用することができる。また、車載以外、例えば民生の電子装置にも適用することができる。また、第１領域１４に、ハイブリッド車両の駆動システム全体が統合的に制御するための主回路１８が形成され、第２領域１６に、制御に用いるための物理量を検出するセンサの機能を実現する追加回路４２が形成される構成の電子装置１０を採用することもできる。センサとしては、センシング部のみでも良いし、センシング部の出力する処理回路を含んでも良い。
【００６３】
さらには、第１領域１４に、第１センサの機能を実現する主回路１８が形成され、第２領域１６に、第２センサの機能を実現する追加回路４２が形成される構成の電子装置１０を採用することもできる。この場合、主回路１８及び追加回路４２の一方として、センシング部のみを採用することもできる。
【００６４】
接続部３０は、スルーホールに限定されるものではない。多層基板１２の全ての層にわたって配置され、各層の導体１２ｂと電気的に接続可能なのであれば良い。例えば、接続ビアを採用することができる。
【００６５】
上記実施形態では、第２領域１６に追加回路４２が形成されない場合に、図１に示したように、電子装置１０が、追加回路４２の形成されない第２領域１６を第１領域１４とともに有する例を示した。しかしながら、追加回路４２が形成されに場合には、ルータなどにより、境界３２の部分で多層基板１２をカットし、第１領域１４のみを有する電子装置１０としても良い。これによれば、機能追加が不要な場合に、電子装置１０の体格を小型化することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１０・・・電子装置、１２・・・多層基板、１２ａ・・・絶縁基材、１２ｂ，１２ｂ１〜１２ｂ６・・・導体、１４・・・第１領域、１６・・・第２領域、１８・・・主回路、２０・・・マイコン、２０ａ〜２０ｃ・・・端子、２２・・・コネクタ、２２ａ〜２２ｃ・・・端子、２４・・・電源回路、２４ａ〜２４ｃ・・・端子、２６・・・入出力回路、２８，２８ａ〜２８ｇ・・・第１配線、３０，３０ａ〜３０ｇ・・・接続部、３２・・・境界、３４ａ・・・外部電源線、３４ｂ・・・内部電源線、３６ａ〜３６ｆ・・・スルーホール、３８・・・ランド、３８ａ・・・第１ランド、３８ｂ・・・第２ランド、４０・・・ランド、４２・・・追加回路、４２ａ〜４２ｅ・・・端子、４４，４４ａ〜４４ｅ・・・第２配線、４６ａ〜４６ｃ・・・チップ部品
【図１】
0005983660.tif 000002
【図２】
0005983660.tif 000003
【図３】
0005983660.tif 000004
【図４】
0005983660.tif 000005
【図５】
0005983660.tif 000006
【図６】
0005983660.tif 000007