(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の設計を支援する設計支援装置であって、
前記電子機器に関するプリント基板のレイアウト情報および部品情報を含む設計情報を取得する取得手段と、
前記設計情報に基づき、ケーブルを介して複数の電子機器を互いに接続するために使用されるコネクタのピンに電気的に接続された信号線を抽出する抽出手段と、
前記抽出された信号線のうち、前記プリント基板の層構造の積層方向にみて前記抽出された信号線以外の信号線と交差する信号線を、クロストークノイズの影響を受ける被害配線として検出する検出手段とを有する設計支援装置。
【請求項２】
前記抽出手段は、さらに、能動部品の間を電気的に接続する第一の信号線を抽出し、
前記検出手段は、さらに、前記第一の信号線と前記コネクタのピンに接続された第二の信号線とのうち、線間距離が所定距離以下となる範囲に他の配線が所定長以上にわたり存在している信号線を前記被害配線として検出する請求項1に記載された設計支援装置。
【請求項３】
前記抽出手段は、さらに、ノイズ除去部品を通過前後の信号線を抽出し、
前記ノイズ除去部品を通過後の、前記コネクタのピンに接続された第一の信号線が、前記ノイズ除去部品を通過前の第二の信号線と前記交差する場合、前記検出手段は、前記第一の信号線を前記被害配線として検出する請求項1に記載された設計支援装置。
【請求項４】
さらに、前記交差する信号線を含む領域を示す情報を出力する出力手段を有する請求項1から請求項3の何れか一項に記載された設計支援装置。
【請求項５】
さらに、前記検出手段の検出結果を出力する出力手段を有する請求項1から請求項3の何れか一項に記載された設計支援装置。
【請求項６】
前記出力手段は、前記被害配線を示すレイアウト情報をモニタに表示する請求項4または請求項5に記載された設計支援装置。
【請求項７】
さらに、前記クロストークノイズに関する検証条件を入力する入力手段を有し、
前記出力手段は、信号線の設計途中の配線について前記検証条件を満たすか否かを示すウィンドウをモニタに表示する請求項5または6に記載された設計支援装置。
【請求項８】
電子機器の設計を支援する設計支援装置の情報処理方法であって、
取得手段が、前記電子機器に関するプリント基板のレイアウト情報および部品情報を含む設計情報を取得し、
抽出手段が、前記設計情報に基づき、ケーブルを介して複数の電子機器を互いに接続するために使用されるコネクタのピンに電気的に接続された信号線を抽出し、
検出手段が、前記抽出された信号線のうち、前記プリント基板の層構造の積層方向にみて前記抽出された信号線以外の信号線と交差する信号線をクロストークノイズの影響を受ける被害配線として検出することを特徴とする情報処理方法。
【請求項９】
コンピュータを請求項1から請求項7の何れか一項に記載された設計支援装置の各手段として機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の設計支援に関する。
【背景技術】
【０００２】
信号線同士が平行し、かつ、平行する距離が長いと、互いの信号が影響し合ってノイズが発生する。このようなノイズは「クロストークノイズ」と呼ばれ、ICやLSIなどの半導体デバイスを誤動作させる原因になり、ケーブルから放射されて不要輻射を引き起こす。このような問題を回避するため、設計段階におけるクロストークノイズ対策が求められる。
【０００３】
クロストークノイズによる電子機器の誤動作を検証する方法として、プリント基板のレイアウト情報から配線情報を取得し、高速な信号が流れる信号線と、クロストークノイズの影響を受ける信号線の間の距離を検証する方法が知られている。以下、クロストークノイズを与える側の配線を「加害配線」、クロストークノイズの影響を受ける側の配線を「被害配線」と呼ぶ。
【０００４】
特許文献1は次の技術を開示する。つまり、高速ディジタル信号線との最短距離（違反距離）を予め設定し、高速ディジタル信号が流れる導体パターンに着目して、違反距離よりも近い位置に配置された信号線（近接パターン）を抽出する。さらに、近接パターンの長さ（違反長）を予め設定し、抽出した近接パターンの長さが違反長を超える場合は、当該近接パターンを設計違反として検出する。
【０００５】
クロストークノイズに起因する様々な問題は、加害配線ではなく、被害配線において発生する。従って、特許文献1のように加害配線に着目する検証方法によれば、クロストークノイズの影響を受けたとしても問題が発生し難い被害配線まで抽出して、設計違反を過剰に検出する危惧がある。
【０００６】
また、被害配線に着目すると、半導体デバイスの誤動作を引き起こす影響を受ける被害配線と、ケーブルからの不要輻射が問題になる被害配線が存在する。とくに、ケーブルからの不要輻射が問題になる被害配線は、通常、コネクタに接続される信号線である。しかし、コネクタには多数の信号線が接続され、コネクタに接続される信号線の信号名はCADによって自動付加される場合が多い。そのため、ケーブルからの不要輻射が問題になるコネクタに接続された信号線をマニュアルで抽出するには多大な時間を要し、抽出ミスや抽出漏れの原因になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第4082906号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、クロストークノイズの影響を受ける被害配線を検出する際の過剰な検出を防ぐことを目的とする。
【０００９】
また、コネクタに接続された配線を抽出する際の抽出ミスや抽出漏れを防ぐことを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記の目的を達成する一手段として、以下の構成を備える。
【００１１】
本発明にかかる、電子機器の設計を支援する設計支援装置は、前記電子機器に関するプリント基板のレイアウト情報および部品情報を含む設計情報を取得し、前記設計情報に基づき、ケーブルを介して複数の電子機器を互いに接続するために使用されるコネクタのピンに電気的に接続された信号線を抽出し、前記抽出された信号線のうち、前記プリント基板の層構造の積層方向にみて前記抽出された信号線以外の信号線と交差する信号線を、クロストークノイズの影響を受ける被害配線として検出する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、クロストークノイズの影響を受ける被害配線を検出する際の過剰な検出を防ぐことができる。
【００１３】
また、コネクタに接続された配線を抽出する際の抽出ミスや抽出漏れを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例の情報処理を実行するコンピュータ装置の構成例を説明するブロック図。
【図２】実施例の情報処理を実行する設計支援プログラムの機能構成例を説明するブロック図。
【図３】プリント基板のレイアウト情報の一例を示す図。
【図４】検証部の処理を説明するフローチャート。
【図５】線間距離を説明する図。
【図６】被害配線の別の検証方法を説明する図。
【図７】検証結果の表示例を説明する図。
【図８】プリント基板のレイアウト情報の一例を示す図。
【図９】実施例2における検証部の処理を説明するフローチャート。
【図１０】実施例2における検証部の処理を説明するフローチャート。
【図１１】交差と重なりの判定を説明する図。
【図１２】三層のプリント基板例を示す図。
【図１３】近接長を説明する図。
【図１４】検証結果の表示例を説明する図。
【図１５】動的な検証を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明にかかる実施例の設計支援装置およびその情報処理を図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１６】
［装置の構成］
図1のブロック図により実施例の情報処理を実行するコンピュータ装置の構成例を説明する。
【００１７】
CPU101は、RAM102をワークメモリとして、ROM103やハードディスクドライブ(HDD)108などの不揮発性メモリに格納されたOSを含む各種プログラムを実行し、システムバス107を介して、後述する構成を制御する。HDD108が格納する各種プログラムには、後述するプリント基板設計支援プログラムが含まれる。
【００１８】
汎用インタフェイス(I/F)104は、例えばUSBのようなシリアルバスインタフェイスで、マウスやキーボードなどの入力デバイス111が接続される。ビデオカード(VC)105は、ビデオインタフェイスで、LCDなどのモニタ113が接続される。汎用I/F106は、例えばUSBなどのシリアルバスインタフェイスで、例えばプリンタ114のような出力デバイスが接続される。なお、汎用I/F104と106は一つにまとめることもできる。
【００１９】
CPU101は、モニタ113にユーザインタフェイス(UI)を表示する。ユーザは、入力デバイス111を操作して、UIに対して指示やデータや入力する。CPU101は、入力デバイス111からユーザ指示やデータを入力し、それら入力に従いプログラムを実行して各種処理を行う。
【００２０】
HDD108は、電子機器（プリント基板を含む）を設計するためのコンピュータ支援設計(CAD)プログラムを格納する。さらに、電子機器の設計に関する設計情報（プリント基板に関わるレイアウト情報を含む）、電子機器を設計する際の部品に関する情報（以下、部品情報）を格納する。なお、CPU101は、これらプログラムや情報を、図示しないディスクドライブやカードリーダによって各種の記録媒体から読み込み、あるいは、図示しないネットワークを介してサーバ装置から取得して、HDD108に格納することができる。
【００２１】
●設計情報
設計情報は、次の情報などを含むが、すべてが必須とは限らない。
・電子機器に搭載される部品（実装部品）の識別番号、
・実装部品の実装座標、
・実装部品の形状、
・実装部品情報（実装部品の端子の実装座標および形状、並びに、端子が接続される導電体部の形状および信号名など）、
・実装部品を特定する部品番号情報（部品情報との照合用）、
・部品間配線の信号名、周波数、立上時間、立下時間、
・配線図形を構成する各点の位置座標、
・配線情報（部品識別番号、端子番号、信号名により回路上の論理的な接続関係を表現するネットリストなど）、
・プリント基板の層構成および層間距離に関する情報、
・プリント基板に実装される部品（実装部品）の回路記号情報、
・層間を電気的に接続する導電部の座標や大きさ（径）などを示すビア情報、
・ドリル孔情報（ドリル孔の座標や形状など）、
・金属露出情報（金属の露出領域を示す各点の座標など）、
・基板外形情報（プリント基板の外形を構成する各点の座標など）、
・コネクタに接続されるケーブル情報（種類、長さ、布線位置など）。
【００２２】
なお、以下では、実装部品の端子が接続される導電体部を「パッド」と呼ぶ。また、部品間配線の配線情報には、配線の位置および太さ、配線を構成する図形の頂点（以下、構成点）の座標などが含まれる。
【００２３】
●部品情報
部品情報は、次の情報などを含むが、すべてが必須とは限らない。また、部品情報は、ネットワークを介して部品データベース(DB)から取得することもできる。
・部品番号情報（電子機器設計時の部品に関する情報、部品固有の番号を特定する）、
・材質情報（部品を構成する材質を示す）、
・部品名称情報（コネクタ、抵抗器、ICなど名称）、
・端子情報（電源、グラウンド、入出力などの端子を示す）、
・IBIS (I/O buffer information specification)などの解析モデル、
・ケーブル特性（導体サイズ、心数、シールドの有無、放射特性など）。
【００２４】
なお、設計情報に含まれる識別情報を部品情報として扱ってもよい。
【００２５】
［支援プログラム］
図2のブロック図により実施例の情報処理を実行する設計支援プログラムの機能構成例を説明する。設計支援プログラムは、例えば、電子機器のプリント基板を設計するためのCADプログラムの一部であり、CPU101が設計支援プログラムを実行することによって図2の機能構成が実現される。
【００２６】
入力部20は、ユーザが入力デバイス111を操作して入力した各種指示やデータを検証部22に入力する。情報抽出部21は、入力部20を介して設計情報や部品情報の取得が指示されると、指示された情報をHDD108などから読み出して、検証部22に入力する。検証部22は、半導体デバイスの誤動作を引き起こす影響を受ける被害配線と、ケーブルからの不要輻射が問題になる被害配線を検証する。
【００２７】
配線特定部221は、情報抽出部21から入力される情報に基づき、コネクタに接続される配線（以下、コネクタ接続配線）を特定する。配線特定部222は、情報抽出部21から入力される情報に基づき、クロストークノイズが誤動作の原因になる能動部品（例えばICやLSIなどの半導体デバイス）に接続される配線（以下、誤動作部品接続配線）を特定する。なお、ユーザは、入力部20を操作して、コネクタ接続配線や誤動作部品接続配線を特定する情報を入力することができる。
【００２８】
検出部223は、情報抽出部21から入力される情報に基づき、コネクタ接続配線および誤動作部品接続配線から、半導体デバイスの誤動作を引き起こす可能性がある被害配線と、ケーブルからの不要輻射が問題になる被害配線を検出する。
【００２９】
出力部23は、検証部22の検証結果を出力する。なお、検証結果の出力には、例えばモニタ113に検証結果を表示する、HDD108の所定領域に検証結果を記録する、図示しないサーバ装置に検証結果を出力するなどが含まれる。
【００３０】
以上は、設計支援プログラムが実現する機能の概要である。以下では、設計支援プログラムが実行する処理の詳細を説明する。
【００３１】
●検証処理
図3によりプリント基板のレイアウト情報の一例を示す。図3に示すプリント基板はレイアウト設計完了段階にあり、レイアウト情報として、半導体デバイス情報400、表層の信号線情報401a-401d、ビア情報402、受動部品情報403、コネクタ情報404が存在する。また、信号線情報401eに対応する破線で示す信号線は、ビア情報402に対応するビアを介して信号線情報401dに対応する信号線と接続する、表層以外の層（例えば第二層）に配置された信号線を示す。なお、以下では、信号線情報が示す配線を「信号線」または「配線」と呼ぶ場合がある。
【００３２】
なお、ビアは、プリント基板の各層の信号線やグラウンドパターンを相互に、電気的に接続する層間接続部材である。また、コネクタには、プリント基板と周囲の電気部品や別のプリント基板を接続するケーブル405などが接続される。図3に示すレイアウト情報は、設計支援プログラムによってモニタ113のUIに表示される。
【００３３】
図には、簡単化のために簡単な部品配置および配線パターンを示す。実際のプリント基板において、部品配置や導体パターンは高密度化し、複雑化しているが、以下の説明はそれらを排除するものではない。
【００３４】
以下、図3に示すレイアウト情報を参照して、図4のフローチャートにより検証部22の処理を説明する。
【００３５】
検証部22は、入力部20を介して被害配線の検証処理の実行が指示されると、情報抽出部21によって設計情報と部品情報を取得する(S301)。次に、入力部20を介した検証条件の入力を受け付ける(S302)。なお、検証条件は、半導体デバイスの誤動作を引き起したり、ケーブルからの不要輻射が問題になるクロストークノイズが発生する、加害配線と被害配線の間の距離（以下、違反距離）を示す。なお、検証部22は、違反距離が入力されると、それを検証条件に設定するが、違反距離が入力されない場合は既定の違反距離を検証条件に設定する。なお、違反距離の代わりに、加害配線と被害配線の離間距離の下限を示す値（下限値）を入力、設定してもよい。
【００３６】
次に、検証部22は、設計情報と部品情報を参照してコネクタ接続配線を特定する(S303)。コネクタ接続配線の特定には、例えば、次の方法がある。
・設計情報のネットリストからコネクタの部品識別番号を表す部品を特定し、当該部品の端子に接続された信号名を特定する。
・設計情報の特定番号情報と部品情報の特定番号情報が一致し、かつ、部品情報の部品名称情報が「コネクタ」の部品を特定し、当該部品に接続された信号名を特定する。
・設計情報の部品識別番号からコネクタを特定し、当該部品の端子の位置座標と信号線の位置座標から電気的にコネクタに接続された信号線を特定する。
・信号線の種類を表す信号種類情報からコネクタに接続された信号線を特定する。
・ケーブルの配線図や布線図、および、電子機器の筺体の三次元設計データからプリント基板を特定し、当該プリント基板にケーブルを介して接続された部品を特定し、当該部品に接続された信号線を特定する。
・ケーブルを介して接続されるプリント基板間を解析するマルチボード解析の解析モデルおよび接続情報からコネクタを特定し、特定したコネクタに接続された信号線を特定する。
【００３７】
なお、上記の「信号種類情報」は、クロック信号やリセット信号といった信号線の機能を表す情報、接続先（コネクタや半導体デバイス）を表す情報、部品端子や信号名に付加された情報である。また、同一信号を伝送する信号線に着目し、特定したコネクタ接続配線に接続された受動部品の逆側に接続された信号線を、さらに特定してもよい。
【００３８】
次に、検証部22は、設計情報と部品情報を参照してクロストークノイズにより誤動作を起こす部品に接続された誤動作部品接続配線を特定する(S304)。誤動作部品接続配線の特定は、例えば、設計情報および部品情報からノイズの影響が致命的な信号線に付加された信号種類情報（例えば、リセット信号やアナログ信号）を特定すればよい。
【００３９】
検証部22は、コネクタ接続配線と誤動作部品接続配線を特定すると、それら配線の一つを検証配線として選択し(S305)、検証配線と他の配線の間の距離（以下、線間距離）を算出する(S306)。
【００４０】
図5により線間距離を説明する。図5(a)は検証配線500a付近のレイアウトを拡大した図であり、符号501aは他の配線を示す。図5(b)は、図5(a)に示す破線502の断面を表し、符号500bは第二層にある検証配線500aの断面を、符号501bは表層にある他の配線501aの断面を示す。線間距離は、検証配線の断面500bの中心から他の配線の断面501bの中心の間の距離503である。また、検証配線の断面500bのエッジと、他の配線の断面501bのエッジ間（近接するエッジ間）の距離を線間距離としてもよい。
【００４１】
次に、検証部22は、検証条件である違反距離と線間距離を比較し(S307)、違反距離≧線間距離であれば検証配線を被害配線として記憶する(S308)。つまり、線間距離が違反距離以下の場合は検証配線を被害配線とする。被害配線を示す情報としては、例えば、被害配線と他の配線（加害配線）の信号名や、被害配線を検出した位置座標、形状情報、線間距離などである。
【００４２】
図6により被害配線の別の検証方法を説明する。つまり、検証部22は、ステップS306とS307において、図6に示す検証配線の断面500bの中心から違反距離の範囲600内にある他の信号線を検出した場合に検証配線500aを被害配線と判定する。
【００４３】
次に、検証部22は、特定したコネクタ接続配線と誤動作部品接続配線すべてについて検証を行ったか否かを判定し(S309)、未検証の配線があれば処理をステップS305に戻し、次の検証配線を選択する。特定したコネクタ接続配線と誤動作部品接続配線すべてについての検証が終了すると、検証部22は、被害配線の検出結果（検証結果）を出力部23に供給する(S310)。
【００４４】
●検証結果の表示
図7により検証結果の表示例を説明する。信号線401aと401bの線間距離が違反距離以下と判定された場合、出力部23は、例えば、図7(a)に示すように、それら配線の線間距離が違反距離以下である範囲の概要を示す図形700（図の例では楕円）をレイアウト画面に表示する。また、信号線401cと401eの線間距離（層間の距離）が違反距離以下と判定された場合、出力部23は、例えば、それら配線の交点を示す図形701（図の例では円）をレイアウト画面に表示する。
【００４５】
また、図7(b)に示すような表形式の検証結果を表示してもよい。図7(b)は、信号名RST0とCNT1の配線が被害配線として検出されたことを示す。そして、それら被害配線の位置座標と配線層、他の配線（加害配線）の信号名、位置座標と配線層、および、線間距離を示す。勿論、ユーザが、表形式で表示された信号線名をクリックして選択した場合、レイアウト画面上の当該配線がハイライト表示、ズームアップ表示、ポップアップ表示などを用いて視認可能に表示される。
【００４６】
また、出力部23は、被害配線が検出されなかった場合は「被害配線は非検出」を示すメッセージを表示する。
【００４７】
上記のステップS306、S307の処理においては、線間距離と違反距離の比較により被害配線を検出する例を説明した。しかし、信号名に対応する、設計情報に含まれる周波数、立上時間、立下時間を参照して、他の配線に高速な信号が流れる場合にのみ検証を行ってもよい。また、検証結果の出力に、他の配線に流れる信号の周波数、立上時間、立下時間を加え、検出結果の重要度をユーザが判断し易いようにしてもよい。
【００４８】
さらに、コネクタ接続配線の場合、コネクタに接続されるケーブルの放射特性を考慮することが考えられる。つまり、コネクタ接続配線と他の配線が近接する場合、ケーブルの長さと放射の周波数特性の関係、他の配線を流れる信号の周波数から、ケーブルの放射効率が高い周波数と信号の周波数が一致または近接するか否かを判定する。そして、ケーブルの放射効率が高い周波数と信号の周波数が一致または近接する場合に、当該コネクタ接続配線を被害配線として検出する。勿論、検証結果の出力に、ケーブルの放射効率が高い周波数と信号の周波数を加えてもよい。
【００４９】
さらに、ケーブルの長さに加え、ケーブルと筺体の距離や筺体側のスリット形状、および、ケーブルの種類と放射の周波数特性の関係を考慮してもよい。また、電磁界シミュレーションなどを用いた筺体の放射の周波数特性を考慮してもよい。
【００５０】
このようにして、クロストークノイズに起因する様々な問題が発生し得る配線に着目して被害配線を検出・検証すれば、クロストークノイズの影響を受けたとしても問題が発生し難い被害配線まで抽出することはない。その結果、設計違反を過剰に検出する危惧を軽減することができる。また、コネクタ接続配線をすべて検証配線にすることにより、コネクタ接続配線をマニュアルで抽出する手間が省け、抽出ミスや抽出漏れを防ぐことができる。
【実施例２】
【００５１】
以下、本発明にかかる実施例2の情報処理を説明する。なお、実施例2において、実施例1と略同様の構成については、同一符号を付して、その詳細説明を省略する。
【００５２】
実施例1では、クロストークノイズに起因する様々な問題が発生し得る配線に着目した被害配線の検証処理を説明した。実施例2では、ケーブルの不要輻射のメカニズムと、半導体デバイスの誤動作を引き起こすメカニズムに着目して、より精度よく被害配線を検証する検証処理を説明する。
【００５３】
図8によりプリント基板のレイアウト情報の一例を示す。図8に示すプリント基板はレイアウト設計完了段階にあり、レイアウト情報として、半導体デバイス情報400、表層の信号線情報900-905、ビア情報402、受動部品情報908、コネクタ情報404が存在する。また、破線で示す信号線情報906は、ビア402を介して信号配線900、901と接続する、表層以外の層（例えば第二層）に配置された信号線を示す。同様に、破線で示す信号線情報907は、ビア402を介して信号配線902、903と接続する、表層以外の層に配置された信号線を示す。
【００５４】
以下、図8に示すレイアウト情報を参照して、図9、図10のフローチャートにより検証部22の処理を説明する。
【００５５】
検証部22は、実施例1と同様に、入力部20を介した検証条件の入力を受け付ける(S302)が、実施例2における検証条件は、違反距離に加えて、線間距離が違反距離以下にある（近接する）被害配線または加害配線の長さ（以下、違反長さ）を入力する。なお、検証部22は、違反長さが入力されると当該違反長さを検証条件に設定するが、違反長さが入力されない場合は既定値の違反長さを検証条件に設定する。
【００５６】
なお、違反長さの代わりに、離間距離が下限値未満の近接状態にある配線の長さの上限を示す値（上限値）を入力、設定してもよい。また、例えば、クロストークノイズに起因する問題が発生し易くなる、被害配線と加害配線が近接状態にある長さの経験値または実験値を違反長さ（または上限値）とすればよい。
【００５７】
検証部22は、検証配線を選択する(S305)と、検証配線の種類を判定し(S801)、誤動作部品接続配線の場合は処理をステップS306へ進める。
【００５８】
検証配線がコネクタ接続配線の場合、検証部22は、検証配線と他層の他の配線の交差と重なりを検出し、その位置情報を記憶する(S802)。そして、他の配線が、検証配線が存在する層に隣接する層（例えば、表層に対する第二層）に存在し、かつ、交差または重なるか否かを判定する(S803)。検証部22は、検証配線と他の配線が交差または重なると判定した場合、検証配線を被害配線として記憶する(S804)。
【００５９】
図11により交差と重なりの判定を説明する。図11(a)において、信号線1001aは表層に存在し、信号線1000aは隣接層に存在し、信号線1000aと1001aは交差している。この場合「交差する」と判定される。また、図11(b)において、信号線1001bは表層に存在し、信号線1000bは隣接層に存在し、信号線1000aと1001aの一部は重なっている。この場合「重なっている」と判定される。
【００６０】
また、隣接層以外の信号線との交差および重なりを判定することが望ましい場合がある。図12により三層のプリント基板例を示す。表層1101には信号線1101aが配線され、第三層1103には信号線1103aが配線されている。また、第二層1102は静電シールド層のような導体層で、その中央部に導体パターンがない領域1102aが存在する。このように、表層の配線1101aと第三層の配線1103aの間に導体パターンがない場合は、配線1101aと配線1103aの交差と重なりを判定することが望ましい。
【００６１】
また、図8において、信号線904と907の信号線には同一の信号が流れるが、その間にはノイズ除去目的の受動部品（ノイズ除去部品）908が直列接続されている。つまり、信号線907に流れる信号はノイズ除去前の信号であり、信号線904に流れる信号はノイズ除去後の信号である。このような場合、信号線904と907が交差すると、信号線904のノイズ除去後の信号にクロストークノイズが発生しケーブル405からノイズが放射される危惧がある。そのため、ノイズ除去部品を通過前後の同じ配線同士の交差と重なりを判定することが好ましい。
【００６２】
また、ノイズ除去前の信号が流れる配線（例えば907）がコネクタ接続配線に含まれ、当該配線を検証配線に選択した場合、当該配線と他の配線（例えば900）が交差または重なると判定した箇所は判定結果から除外してもよい。つまり、配線900から配線907にクロストークノイズが誘導されたとしても、受動部品908によってクロストークノイズが除去されて、ケーブル405から放射されるクロストークノイズは充分小さいと考えられるためである。
【００６３】
このように被害配線は、プリント基板の被害配線が配線されている配線層に隣接する配線層において、被害配線以外の信号線とプリント基板の積層方向からみて平面的に交差または重なっている。
【００６４】
次に、検証部22は、実施例1と同様に、検証配線と他の配線の線間距離の算出(S306)、線間距離と違反距離の比較(S307)を行う。そして、線間距離≦違反距離の場合、線間距離が違反距離以下である範囲の長さ（以下、近接長）を算出する(S805)。
【００６５】
図13により近接長を説明する。円600は、第二層の配線500aの断面500bに対する違反距離の範囲を示す。円600内に表層の配線501a（断面501b）が存在し、違反距離に存在する配線501aの中央部の長さ504が近接長である。なお、違反距離に存在する配線501aのエッジの長さ（長い方）を近接長としてもよい。
【００６６】
次に、検証部22は、近接長と違反長さを比較して(S806)、違反長さ≦近接長であれば検証配線を近接長に関する違反がある被害配線として記憶し(S807)、違反長さ＞近接長であれば近接長に関する違反がない被害配線として記憶する(S808)。なお、被害配線を示す情報として、近接長を加えることは言うまでもない。
【００６７】
次に、検証部22は、実施例1と同様に、コネクタ接続配線と誤動作部品接続配線すべてについての検証を終えたか否かの判定(S309)を行い、検証が終了すると、被害配線の検出結果（検証結果）を出力部23に供給し(S310)、処理を終える。
【００６８】
●検証結果の表示
図14により検証結果の表示例を説明する。信号線906と904が線間距離が違反距離以下と判定された場合、出力部23は、例えば図14(a)に示すように、それら配線の交点を示す図形1400（図の例では円）をレイアウト画面に表示する。
【００６９】
また、ノイズ除去後の信号線904とノイズ除去前の信号線907の交差箇所が違反と判定された場合、出力部23は、例えば図14(a)に示すように、それら配線の交点を示す図形1401（図の例では円）をレイアウト画面に表示する。
【００７０】
また、信号線901と905が近接すると判定された場合、出力部23は、例えば図14(a)に示すように、それら配線が近接する範囲を示す図形1402（図の例では楕円）をレイアウト画面に表示する。そして、近接長さに違反があれば例えば図形を赤色で、近接長さに違反がなければ例えば図形を青色で表示するなどして、近接長さの違反の有無を表示する。
【００７１】
また、図14(b)に示すような表形式の検証結果を表示してもよい。図14(b)は、信号名RST00とCNT11の配線が被害配線として検出されたことを示す。そして、それら被害配線の位置座標と配線層、他の配線（加害配線）の信号名、位置座標と配線層、違反種類、線間距離、近接長および、近接長さの違反の有無を示す。勿論、ユーザが、表形式で表示された信号線名をクリックして選択した場合、レイアウト画面上の当該配線がハイライト表示、ズームアップ表示、ポップアップ表示などを用いて視認可能に表示される。
【００７２】
また、出力部23は、被害配線が検出されなかった場合は「被害配線は非検出」を示すメッセージを表示する。
【００７３】
［変形例］
上記の実施例では、レイアウト設計完了段階にあるプリント基板の被害配線の検証例を説明した。しかし、レイアウト設計段階において動的に検証を行うことも可能である。図15により動的な検証を説明する。
【００７４】
図15に示すレイアウトにおいて、ユーザは、配線901を引いている最中だとする。検証部22は、配線901と他の配線（例えば配線905）の間の線間距離、近接長さ、および、交差をチェックし、出力部23にウィンドウ1500を表示させる。
【００７５】
ウィンドウ1500に表示されるバーは、配線901と他の配線（例えば配線905）の間の線間距離が違反距離以下の場合、それら配線の近接状態が検証条件として設定された違反長さより短ければ「OK」領域にある。また、違反長さを超えると「NG」領域に入る。
【００７６】
［その他の実施例］
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ（又はCPUやMPU等）がプログラムを読み出して実行する処理である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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