(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(ａ)光重合開始剤と、(ｂ)アクリルモノマーと、(ｃ)ポリアルキレンカーボネートとを含有し、前記アクリルモノマーと前記ポリアルキレンカーボネートの合計量に対する前記ポリアルキレンカーボネートの割合が５０重量％以上、９０重量％以下である感光性樹脂組成物と、溶剤と、絶縁性無機材料粉末とを含有する感光性ペーストを塗布して塗膜を形成する工程と、
前記塗膜への露光処理を行う工程と、
前記露光処理が行われた前記塗膜を焼成する工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ポリアルキレンカーボネートが、ポリプロピレンカーボネートであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性無機材料粉末が、ガラス粉末、クォーツ粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼成時に炭素の残留を生じにくい感光性ペーストを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、感光性ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により基板上に微細パターンを形成することが広く行われている。
このようなフォトリソグラフィー法に用いられる感光性ペーストの１つとして、(ａ)光重合開始剤、(ｂ)アクリルモノマー、(ｃ)メインポリマー（アクリルポリマーなど）を含有するネガ型フォトレジストが提案されている（特許文献１、段落００２９など参照）。
【０００３】
ところで、基板上に微細パターンを形成するには、上記特許文献１のように、ネガ型フォトレジストを用いてフォトリソグラフィー法を適用するのが有効である。さらに、ネガ型フォトレジストに無機粉末を分散させたものを用いることも可能である。
【０００４】
そして、このような無機粉末を含む感光性ペーストを用い、フォトリソグラフィー法を適用して焼成処理を行うことにより、基板上に微細な無機パターン（導体パターンや絶縁体パターンなど）を効率よく形成することができる。
【０００５】
しかしながら、上述のように、(ａ)光重合開始剤、(ｂ)アクリルモノマー、(ｃ)メインポリマー（アクリルポリマーなど）を含有する特許文献１のネガ型フォトレジストの光硬化物は、非酸素雰囲気中で熱処理した場合に、熱分解しにくいという問題がある。
そのため、例えば、マイグレーション防止などの目的で電極を卑金属化し、上記感光性ペーストを用いて形成したペーストパターンを非酸素雰囲気で焼成処理するようにした場合、光硬化物に由来する炭素の残留（残炭）が発生する場合がある。
【０００６】
そして、例えば、無機粉末としてガラス粉末を分散させた感光性ペーストを用いて絶縁層を形成しようとした場合、炭素の残留による焼結阻害により、絶縁信頼性不良が発生するという問題点がある。
【０００７】
また、無機粉末として銅粉末を分散させた感光性ペーストを用いて導体パターン（電極）を形成しようとした場合、炭素の残留による焼結阻害により導通不良が発生するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−２２４５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するものであり、非酸素雰囲気において熱処理した場合にも光硬化物の熱分解性が高く、炭素の残留が生じにくい感光性樹脂組成物を含む感光性ペーストを用い、その塗布、露光、焼成の工程を経て電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の電子部品の製造方法は、
(ａ)光重合開始剤と、(ｂ)アクリルモノマーと、(ｃ)ポリアルキレンカーボネートとを含有し、前記アクリルモノマーと前記ポリアルキレンカーボネートの合計量に対する前記ポリアルキレンカーボネートの割合が５０重量％以上、９０重量％以下である感光性樹脂組成物と、溶剤と、絶縁性無機材料粉末とを含有する感光性ペーストを塗布して塗膜を形成する工程と、
前記塗膜への露光処理を行う工程と、
前記露光処理が行われた前記塗膜を焼成する工程と
を備えることを特徴としている。
【００１１】
本発明においては、前記ポリアルキレンカーボネートが、ポリプロピレンカーボネートであることが好ましい。
ポリアルキレンカーボネートとしてポリプロピレンカーボネートを用いることが好ましいのは、有機溶剤への溶解性が高く、現像の際に残渣が残りにくいことによる。
【００１２】
本発明において、前記絶縁性無機材料粉末は、ガラス粉末、クォーツ粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
ガラス粉末、クォーツ粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることにより、基材への接合信頼性の高い厚膜絶縁層をより確実に形成することが可能になる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品の製造方法において用いられる感光性樹脂組成物は、(ａ)光重合開始剤と、(ｂ)アクリルモノマーと、(ｃ)ポリアルキレンカーボネートとを含有しているとともに、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対するポリアルキレンカーボネートの割合が５０重量％以上、９０重量％以下であることから、フォトリソグラフィー法で光硬化させた後の光硬化物を非酸素雰囲気（例えば窒素雰囲気）で焼成した場合にも、炭素の残留が発生することを抑制、防止することが可能になる。
【００１４】
したがって、上記感光性樹脂組成物に、溶剤と、絶縁性無機材料粉末とを含有させた感光性ペーストを用いることにより、絶縁信頼性の高い厚膜絶縁層を備えた電子部品を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例にかかる方法を用いて製造したチップコイルの内部を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施例にかかる方法を用いて製造したチップコイルの外観構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１７】
本発明の電子部品の製造方法において用いられる感光性樹脂組成物は、(ａ)光重合開始剤と、(ｂ)アクリルモノマーと、(ｃ)ポリアルキレンカーボネートとを含有し、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対する前記ポリアルキレンカーボネートの割合が５０重量％以上、９０重量％以下である感光性樹脂組成物である。
【００１８】
上記感光性樹脂組成物において用いることが可能な光重合開始剤の種類に特別の制約はないが、例えば、ベンジル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４'−メチルジフェニルサルファイド、ベンジルジメチルケタール、２−ｎ−ブトキシ−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３，３'−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジメチルチオキサントン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、メチルベンゾイルフォルメート、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス(２，４，６−トリメチルベンゾイル)−２,４,４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、ビス(２,６−ジクロルベンゾイル)−２,４,４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１,２−ジフェニルエタンジオン、メチルフェニルグリオキシレートなどが挙げられる。
【００１９】
また、上記感光性樹脂組成物において用いることが可能なアクリルモノマーについても、その種類に特別の制約はないが、例えば、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリシクロ[５，２，１，０２，６]デカー８−イル＝メタクリラート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート等）と多価カルボン酸化合物の酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエステル，ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、グリセンポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペングリコールのε−カプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−２２０、ＨＸ−６２０、等）、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールとε−カプロラクトンの反応物のポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、モノ又はポリグリシジル化合物（例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、グリセリンポリグリシジルエーテル、グリセリンポリエトキシグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリエトキシポリグリシジルエーテル等と（メタ）アクリル酸の反応物であるエポキシ（メタ）アクリレート、３，９−ビス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−エチル−５−ヒドロキシメチル−１，３−ジオキサン、トリシクロデカンジメタノール、シクロヘキサンジメタノール等と（メタ）アクリル酸との反応物を挙げることができる。
【００２０】
また、ポリアルキレンカーボネートは、アルキレン基およびカーボネート基からなるアルキレンカーボネート構造を有する重合体であり、上記感光性樹脂組成物において用いることが可能なポリアルキレンカーボネートとしては、例えば、ポリエチレンカーボネート、ポリプロピレンカーボネート、ポリ（１，２−ジメチルエチレンカーボネート）、ポリブテンカーボネート、ポリイソブテンカーボネート、ポリペンテンカーボネート、ポリヘキセンカーボネート、ポリシクロペンテンカーボネート、ポリシクロヘキセンカーボネート、ポリシクロヘプテンカーボネート、ポリシクロオクテンカーボネート、ポリリモネンカーボネート等のアルキレンカーボネートなどが挙げられる。
これらの中でも、より好ましいものは、ポリプロピレンカーボネートである。
【００２１】
また、本発明の電子部品の製造方法に用いられる感光性ペーストは、上述の本発明の感光性樹脂組成物と、溶剤と、絶縁性無機材料粉末とを含有するものである。
【００２２】
絶縁性無機材料粉末としては、ガラス粉末、クォーツ粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末などから選ばれる少なくとも１種を用いることができる。
【００２３】
上記感光性樹脂組成物においては、メインポリマーとしてポリアルキレンカーボネートを用いるようにしているので、非酸素雰囲気においても、ネガ型フォトレジストの光硬化物の熱分解性が高くなる。これは、ポリアルキレンカーボネートが自己分解性ポリマーであり、Ｎ2雰囲気中においても、３００℃以上になると二酸化炭素とグリコールに分解することによる。そのため、メインポリマーとしてポリアルキレンカーボネートを用いた感光性ペーストは、非酸素雰囲気で焼成処理しても、光硬化物に由来する炭素の残留が発生することを抑制、防止することが可能になる。
【００２４】
ただし、上記感光性樹脂組成物においては、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対するポリアルキレンカーボネートの割合が５０重量％以上、９０重量％以下であることが必要である。これは、ポリアルキレンカーボネートの割合が５０重量％未満になると、分解性の悪いアクリルモノマー硬化物の比率が高くなり、光硬化物が完全に分解せず、また、９０重量％を超えると、ポリアルキレンカーボネートは光硬化しないので、光硬化物の耐現像液性が悪くなり、最適な解像性が得られなくなることによる。
なお、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対するポリアルキレンカーボネートの割合のより好ましい範囲は６０重量％〜８０重量％の範囲である。
【実施例１】
【００２５】
[１]感光性ペーストの作製
本発明の電子部品の製造方法に用いるための要件を満たす感光性ペーストおよび満たさない比較用の感光性ペーストを製造するために、以下の材料を用意した。
【００２６】
＜Ａ．光重合開始剤＞
光重合開始剤としては、以下の光重合開始剤ａと光重合開始剤ｂの２種類の光重合開始剤を用意した。
１）開始剤ａ：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン
２）開始剤ｂ：２，４−ジエチルチオキサントン
【００２７】
＜Ｂ．アクリルモノマー＞
アクリルモノマーとしては、エトキシ変性トリメチロールプロパントリアクリレートを用意した。
【００２８】
＜Ｃ．メインポリマー＞
この実施例では、メインポリマーとして、以下のアクリルポリマーと、ポリアルキレンカーボネートを用意した。
１）アクリルポリマー：メタクリル酸／メタクリル酸メチルを共重合させたのち、メタクリル酸に対して０．２倍モル量のエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートを付加反応させてなる、エチレン性不飽和２重結合含有アクリル系共重合体。ＭW＝２００００、酸価＝１１８。
２）ポリアルキレンカーボネート：ポリプロピレンカーボネート
ＭW＝３０２０００、純度＝９７％。
【００２９】
＜Ｄ．有機溶剤＞
有機溶剤としては、以下の有機溶剤ａと有機溶剤ｂを用意した。
１）有機溶剤ａ：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
２）有機溶剤ｂ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
【００３０】
＜Ｅ．ガラス粉末およびクォーツ粉末＞
ガラス粉末およびクォーツ粉末としては、以下のものを用意した。
１）ガラス粉末：ＳｉＯ2（７９重量％）−Ｂ2Ｏ3（１９重量％）−Ｋ2Ｏ（２重量％）、Ｄ50：３．０μｍ
２）クォーツ粉末：Ｄ50：３．０μｍ
３）石英ガラス粉末：クリストバライト相の融点以上の温度で結晶石英粉を電気溶融炉にて溶融し、冷却してガラス化した後、ポット架にて粉砕した石英ガラス粉末。Ｄ50粒径＝２．８μｍ。
【００３１】
＜Ｆ．Ｃｕ粉末＞
導電性金属粉末として、卑金属である銅の粉末（Ｃｕ粉末）を用意した。ここでは、酸素含有量１．２重量％、Ｄ50粒径３μｍ、球状のＣｕ粉末を用いた。
【００３２】
（ａ）感光性樹脂組成物（ワニス）の作製
上述の材料を、表１に示すような割合で調合して、感光性樹脂組成物（ワニス）１〜６を作製した。
なお、表１の感光性樹脂組成物４は、ポリアルキレンカーボネートを配合していない試料（アクリルポリマーとしてエチレン性不飽和２重結合含有アクリル系共重合体を使用）、表１の感光性樹脂組成物５は、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対するポリアルキレンカーボネート（ポリプロピレンカーボネート）の割合が４０重量％の試料、表１の感光性樹脂組成物６は、ポリアルキレンカーボネート（ポリプロピレンカーボネート）の割合が９５重量％の試料であり、いずれも本発明の要件を満たさないものである。
【００３３】
【表１】
0005983829.tif 000002
【００３４】
（ｂ）感光性ガラスペーストの作製
表１の感光性樹脂組成物（ワニス）１〜６と、ガラス粉末と、クォーツ粉末と、石英ガラス粉末とを、表２Ａに示すような割合（単位：重量部）で調合し、３本ロールミルにて混錬することにより、感光性ガラスペースト１〜６を作製した。
【００３５】
なお、この表２Ａの感光性ガラスペースト１〜６のうち、感光性ガラスペースト１〜３は本発明の要件を備えた感光性樹脂組成物（表１の感光性樹脂組成物１〜３）を用いた感光性ペーストである。
【００３６】
ただし、表２Ａの感光性ガラスペースト４〜６は、本発明の要件を備えていない、表１の感光性樹脂組成物４〜６を用いたものである。
【００３７】
【表２Ａ】
0005983829.tif 000003
【００３８】
（ｃ）感光性Ｃｕペーストの作製
表１の感光性樹脂組成物（ワニス）１〜６と、Ｃｕ粉末とを、表２Ｂに示すような割合（単位：重量部）で調合し、３本ロールミルにて混錬することにより、感光性Ｃｕペースト１〜６を作製した。なお、感光性Ｃｕペースト１〜６は、以下に説明するように、いずれも本発明の実施例にかかる電子部品の製造方法に用いられるものではない。
すなわち、この表２Ｂの感光性Ｃｕペースト１〜６のうち、感光性Ｃｕペースト１〜３は本発明の要件を備えた感光性樹脂組成物（表１の感光性樹脂組成物１〜３）を用いたものであるが、導電性無機材料粉末（Ｃｕ粉末）を含むものであって、絶縁性無機材料粉末を含むことを要件とする本発明の実施例にかかる感光性ペーストには含まれないものである。
なお、表２Ｂの感光性Ｃｕペースト４〜６は、本発明の要件を備えていない、表１の感光性樹脂組成物４〜６を用いたものである。
【００３９】
【表２Ｂ】
0005983829.tif 000004
【００４０】
［２］ガラス層に上記感光性ガラスペースト用いたチップコイルの作製
以下に説明する方法で、４層のＣｕ配線層と、４層のガラス層を備えたチップコイルを作製した。以下、図１を参照しつつ説明を行う。
【００４１】
（１）Ｃｕ配線層Ｃｕ１の形成
Ｃｕ粉末を導電成分とするＣｕペーストを別途用意し、このＣｕペーストをスクリーン印刷することにより、３インチ□のアルミナ基板Ａの表面に７０μｍ幅のＣｕ配線パターンを形成した。
【００４２】
なお、ここでは、Ｃｕペーストとしては、エチルセルロースを有機溶剤（２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート）に溶解してビヒクルとし、該ビヒクルと銅粉を混合してペースト化した後、メッシュを用いて裏ごし処理を施した従来のＣｕペーストを用いた。
【００４３】
それから、Ｎ2雰囲気下で９５０℃に昇温して１０分間保持することにより、Ｃｕペーストを焼き付けて、６０μｍ幅のＣｕ配線層Ｃｕ１を形成した。
【００４４】
（２）ガラス層Ｇ１の形成
Ｃｕ配線層Ｃｕ１が形成された上記アルミナ基板Ａの表面全体に、表２Ａの感光性ガラスペースト１をスクリーン印刷によって塗布し、これを１００℃にて１０分間乾燥して、３０μｍ厚の塗膜を形成し、露光処理を行った。
【００４５】
ここでは、３０μｍ径のビアパターンが描画されたマスクを通して、高圧水銀灯からの活性光線を１００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で照射した。
【００４６】
その後、アセトンによる現像処理を行うことにより、上記アルミナ基板Ａ上の感光性ガラスペースト層に３０μｍ径のビアパターンを形成した。それから、Ｎ2雰囲気下で９５０℃、１時間の焼成を行って、６０μｍ径のビアパターンが形成された２０μｍ厚のガラス層Ｇ１を形成した。
【００４７】
（３）Ｃｕ配線層Ｃｕ２〜Ｃｕ４、ガラス層Ｇ２〜Ｇ４および外部電極の形成
まず、ガラス層Ｇ１上に、上記（１）と同様の方法および条件でＣｕ配線層Ｃｕ２を形成した。
【００４８】
それから、上記（２）と同様の方法および条件で、Ｃｕ配線層Ｃｕ２が形成されたガラス層Ｇ１の表面全体に、ガラス層Ｇ２を形成した。
【００４９】
その後、上記（１）および（２）と同様の方法および条件で、順次Ｃｕ配線層Ｃｕ３、ガラス層Ｇ３、Ｃｕ配線層Ｃｕ４を形成した。
【００５０】
最後に、表２Ａの感光性ガラスペースト１をスクリーン印刷によってアルミナ基板Ａと同じ大きさで塗布（全面塗布）し、上記（２）と同様の方法および条件で乾燥、全面露光した後、焼成することによりガラス層Ｇ４を形成し、積層体を得た。
【００５１】
次に、得られた積層体をダイサーでカットすることにより、一素子分のチップコイル素体を得た。
【００５２】
さらに、チップコイル素体の両端に、Ｃｕ配線層Ｃｕ１の一方端部とＣｕ配線層Ｃｕ４の一方端部と接続するように外部電極形成用のＣｕペーストを塗布し、これをＮ2雰囲気下、７５０℃で焼き付けることにより、外部電極３，４（図２）を形成した。
【００５３】
これにより、図２に示すように、チップコイル素体２の両端側に、内部のコイルの一方端部および他方端部と導通する外部電極３および４を備えたチップコイル１（表３の試料番号１の試料）を得た。
チップコイルの大きさは、Ｌ＝０．６ｍｍ、Ｗ＝０．３ｍｍ、Ｔ＝０．３ｍｍであった。
【００５４】
同様の方法で、表２Ａの感光性ガラスペースト２〜６を用いて、図１および２に示すチップコイル１（表３の試料番号２〜６の試料）の作製を行った。
なお、表２Ａの感光性ガラスペースト６を用いた試料（表３の試料番号６の試料）においては、ガラス層を形成する際の現像処理の工程で、感光性ガラスペーストの塗膜が剥離し、ガラス層を形成することができなかった。
【００５５】
［３］Ｃｕ配線層に上記感光性Ｃｕペースト用いたチップコイルの作製
以下に説明する方法で、４層のＣｕ配線層と、４層のガラス層を備えたチップコイルを作製した。以下、図１を参照しつつ説明を行う。
【００５６】
（１）Ｃｕ配線層Ｃｕ１の形成
表２Ｂの感光性Ｃｕペースト１をスクリーン印刷により、３インチ□のアルミナ基板Ａの表面全体に塗布し、１００℃にて１０分間乾燥して、１２μｍ厚の塗膜を形成し、露光処理を行った。
【００５７】
ここでは、配線幅／配線間隔＝１２μｍ／１８μｍのコイルパターンが描画されたマスクを通して、高圧水銀灯からの活性光線を、２０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で照射した。
【００５８】
その後、アセトンによる現像処理を行い、アルミナ基板Ａ上に、配線幅／配線間隔＝１５μｍ／１５μｍのコイルパターンを形成した。これをＮ2雰囲気下、９５０℃で１時間焼成することにより、配線幅／配線間隔＝１２／１８μｍで、８μｍ厚のコイルパターン（Ｃｕ配線層Ｃｕ１）を得た。
【００５９】
（２）ガラス層Ｇ１の形成
Ｃｕ配線層Ｃｕ１が形成された上記アルミナ基板Ａの表面全体に、表２Ａの感光性ガラスペースト１をスクリーン印刷によって塗布し、これを１００℃にて１０分間乾燥して、３０μｍ厚の塗膜を形成し、露光処理を行った。
【００６０】
ここでは、３０μｍ径のビアパターンが描画されたマスクを通して、高圧水銀灯からの活性光線を１００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で照射した。
【００６１】
その後、アセトンによる現像処理を行うことにより、上記アルミナ基板Ａ上の感光性ガラスペースト層に３０μｍ径のビアパターンを形成した。これをＮ2雰囲気下で９５０℃、１時間の焼成を行って、６０μｍ径のビアパターンが形成された２０μｍ厚のガラス層Ｇ１を形成した。
【００６２】
（３）Ｃｕ配線層Ｃｕ２〜Ｃｕ４，ガラス層Ｇ２〜Ｇ４および外部電極の形成
まず、ガラス層Ｇ１の上に、表２Ｂの感光性Ｃｕペースト１を用いて、上記（１）と同様の方法および条件で、Ｃｕ配線層Ｃｕ２を形成した。
【００６３】
それから、上記（２）と同様の方法および条件で、Ｃｕ配線層Ｃｕ２が形成されたガラス層Ｇ１の表面全体に、ガラス層Ｇ２を形成した。
【００６４】
その後、上記（１）および（２）と同様の方法および条件で、順次Ｃｕ配線層Ｃｕ３、ガラス層Ｇ３、Ｃｕ配線層Ｃｕ４を形成した。
【００６５】
最後に、表２Ａの感光性ガラスペースト１をスクリーン印刷によってアルミナ基板Ａと同じ大きさで塗布（全面塗布）し、上記（２）と同様の方法および条件で乾燥、全面露光した後、焼成することによりガラス層Ｇ４を形成し、積層体を得た。
【００６６】
次に、得られた積層体をダイサーでカットすることにより、一素子分のチップコイル素体を得た。
【００６７】
さらに、チップコイル素体の両端に、Ｃｕ配線層Ｃｕ１の一方端部とＣｕ配線層Ｃｕ４の一方端部が接続するように外部電極形成用のＣｕペーストを塗布し、これをＮ2雰囲気下、７５０℃で焼き付けることにより、外部電極３，４（図２）を形成した。
【００６８】
これにより、図２に示すように、チップコイル素体２の両端側に、内部のコイルの一方端部および他方端部と導通する外部電極３および４を備えたチップコイル１（表３の試料番号７の試料）を得た。
チップコイルの大きさは、Ｌ＝０．６ｍｍ、Ｗ＝０．３ｍｍ、Ｔ＝０．３ｍｍであった。
【００６９】
同様の方法で、表２Ａの感光性ガラスペースト１と、表２Ｂの感光性Ｃｕペースト２〜６を用いて、図１および２に示すチップコイル１（表３の試料番号８〜１２の試料）の作製を行った。
なお、表２Ｂの感光性Ｃｕペースト６を用いた試料（表３の試料番号１２の試料）においては、Ｃｕ配線層を形成する際の現像処理の工程で、感光性Ｃｕペーストの塗膜が剥離し、Ｃｕ配線層を形成することができなかった。
【００７０】
［４］チップコイルの特性の評価
上述のようにして作製した試料番号１〜５、および、試料番号７〜１１の試料（チップコイル）について特性を評価した。ただし、試料番号６および１２のチップコイルの場合、ガラス層あるいはＣｕ配線層を形成することができなかったので特性を評価することができなかった。
【００７１】
上述のようにして作製した試料番号１〜５、および、試料番号７〜１１のチップコイル（ｎ＝１００）について、５００ＭＨｚにおけるインダクタンスＬをインピーダンスアナライザ（アジレント・テクノロジー株式会社製、Ｅ４９９１Ａ）を用いて測定した。
また、外部電極間の直流抵抗Ｒｄｃを４端子法に従って測定した。
【００７２】
そして、インダクタンスの設計値（２７ｎＨ）の７０％以下の値になったものを絶縁不良とし、その個数から不良率（ガラス層絶縁不良率）を求めた。なお、このインダクタンスの低下は、ガラス層の絶縁状態が劣化することにより生じるものである。
【００７３】
また、直流抵抗が、その目標値（１．５Ω）の１３０％以上となったものを、導通不良とし、その個数から不良率（Ｃｕ配線層導通不良率）を求めた。なお、直流抵抗値の増大は、炭素の残留に起因する焼結不良などによりＣｕ配線層の導通状態が劣化することにより生じたものである。
ガラス層絶縁不良率と、Ｃｕ配線層導通不良率の測定結果を表３にまとめて示す。
【００７４】
【表３】
0005983829.tif 000005
【００７５】
表２Ａの感光性ガラスペースト４，５（本発明の要件を満たさない感光性樹脂組成物を用いた感光性ガラスペースト）をガラス層の形成に用いた表３の試料番号４，５のチップコイルでは、ガラス層絶縁不良率が高くなった。
【００７６】
一方、本発明の要件を備えた表２Ａの感光性ガラスペースト１〜３をガラス層の形成に用いた表３の試料番号１〜３のチップコイルでは、ガラス層の焼結状態が良好で、十分な絶縁性が確保されており、ガラス層は良好な絶縁性を備えていることが確認された。
【００７７】
また、表２Ｂの感光性Ｃｕペースト４，５（本発明の要件を満たさない感光性樹脂組成物を用いた感光性ペースト）をコイルパターンの形成に用いた表３の試料番号１０，１１のチップコイルでは、感光性ガラスペーストとして、本発明の要件を満たす感光性樹脂組成物を含む感光性ガラスペーストを用いているにもかかわらず、Ｃｕ配線層の焼結不足による導通不良が発生して、直流抵抗が大きくなり、Ｃｕ配線層導通不良率が高くなることが確認された。
【００７８】
一方、本発明の要件を備えた感光性樹脂組成物を含む感光性Ｃｕペーストをコイルパターンの形成に用いた試料番号７〜９のチップコイルでは、Ｃｕ配線層の導通不良が発生しないことが確認された。
【００７９】
なお、試料番号７〜１１のチップコイルは、いずれも、本発明の要件を備えた表２Ａの感光性ガラスペースト１をガラス層の形成に用いていることから、ガラス層は良好な絶縁性を備えていることが確認された。
【００８０】
上述のように、メインポリマーとしてポリアルキレンカーボネート（ポリプロピレンカーボネート）を用い、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対するポリアルキレンカーボネートの割合が５０重量％以上、９０重量％以下になるようにした感光性ペースト、すなわち、表２Ａの感光性ガラスペースト１〜３、および、表２Ｂの感光性Ｃｕペースト１〜３を用いた場合には、Ｎ2雰囲気下で焼成した場合にも、絶縁信頼性を保ったガラス層を備えたチップコイル（表３の試料番号１〜３のチップコイル）や、焼結性が良好で導通信頼性の高いＣｕ配線層を備えたチップコイル（表３の試料番号７〜９のチップコイル）を得ることができることが確認された。
【００８１】
これは、（１）自己分解性の高いポリアルキレンカーボネートを、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対する割合で、５０重量％以上含有しているため、非酸素雰囲気においても光硬化物の熱分解性が高くなり、結果として、非酸素雰囲気で焼成処理しても、光硬化物による炭素の残留を抑制防止することが可能になること、（２）また、自己分解性の高いポリアルキレンカーボネートの、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対する割合が９０重量％以下であるため、光硬化物の耐現像液性が保持されること、  によるものである。
【００８２】
なお、上記実施例では、本発明の要件を満たす感光性ペースト（感光性ガラスペースト）を用いて、チップコイルを製造する場合について説明したが、本発明の感光性ペーストは、本発明は上述のようなチップコイルに限らず、多層基板、多層ＬＣ複合部品などの種々の積層型電子部品に適用することが可能である。
【００８３】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、  光重合開始剤と、アクリルモノマー、ポリアルキレンカーボネートの種類、それらの配合割合、含有させる絶縁性無機材料粉末の種類や配合割合などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１                                チップコイル
２                                チップコイル素体
３，４                            外部電極
Ａ                                アルミナ基板
Ｃｕ１，Ｃｕ２，Ｃｕ３，Ｃｕ４    Ｃｕ配線層
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４            ガラス層
【図１】
0005983829.tif 000006
【図２】
0005983829.tif 000007