(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の絶縁体層と、
非円形の環状の配線電極を一部切り欠いた形状を有するコイルパターンが、前記各絶縁体層それぞれの一方主面に設けられ、層間接続導体により積層方向に直列接続されて成るヘリカル型コイルとを備え、
前記各コイルパターンが平面視で同心状に配置されるとともに、
前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が、交差部分を備えるよう前記各コイルパターンがずれて配置されている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記各コイルパターンは同一形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記各コイルパターンは多角形状を有し、前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が、回転して互いにずれていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記各コイルパターンは楕円形状を有し、前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が回転して互いにずれていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項５】
複数の前記ヘリカル型コイルが、並設されて前記積層された複数の絶縁体層に内蔵されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層された複数の絶縁体層それぞれの一方主面に設けられたコイルパターンが積層方向に直列接続されて成るヘリカル型コイルを備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１１および図１２に示すように、積層された複数の磁性体層５０１（絶縁体層）それぞれの一方主面に設けられたコイルパターン５０２が積層方向に直列接続されて成るヘリカル型コイル５０３が内蔵された電子部品５００が知られている（例えば特許文献１参照）。このように構成されたヘリカル型コイル５０３は、周囲が磁性体で囲まれていることから磁気漏洩が少なく、高インダクタンスの優れたコイル特性を有しており、ヘリカル型コイル５０３が内蔵された電子部品５００を備える、充電回路やＤＣ−ＤＣコンバータ等の各種の電源モジュールなどの電子部品モジュールや、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュールおよび無線ＬＡＮモジュール等の各種の通信モジュール、アンテナスイッチモジュールなどの各種の高周波用回路モジュールが提供されている。なお、図１１は従来の電子部品の内部構造を示す斜視図であり、図１２は図１１の電子部品の断面図である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３８２９号公報（段落００１７〜００２０、図２，３など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図１１および図１２に示すように、各磁性体層５０１に設けられた各コイルパターン５０２は、平面視で重なるように配置されている。したがって、各磁性体層５０１が積層された積層体は、コイルパターン５０２が形成された部分の厚みが、その他の部分の厚みよりも厚くなるため、各磁性体層５０１が圧着される際に、コイルパターン５０２が形成されて厚い部分に加圧力が集中し、コイルパターン５０２に位置ずれが生じたり、積層方向におけるコイルパターン５０２間において磁性体層５０１に割れが生じたりして、コイルパターン５０２が直列接続されて形成されるヘリカル型コイル５０３の特性が劣化するおそれがある。【０００５】
また、各磁性体層５０１が圧着される際に、コイルパターン５０２が形成された厚い部分に加圧力が集中するので、コイルパターン５０２が形成されていない薄い部分に十分に加圧力が伝わらず、当該薄い部分における圧着力が弱くなり各磁性体層５０１に剥がれが生じるおそれがある。また、積層方向においてコイルパターン５０２が重なっている部分における各磁性体層５０１の厚みはその他の部分の厚みよりも薄く、各絶縁体層５０１の薄い部分が、平面視においてコイルパターン５０２が配置され重なっている部分に集中し、すなわち、各磁性体層５０１の積層体内において、各磁性体層５０１の薄い部分がコイルパターン５０２が形成された部分に集中している。したがって、熱硬化性の樹脂材料やセラミック材料で形成された各磁性体層５０１が積層された積層体が、加熱硬化されたり焼成される際に、コイルパターン５０２を形成する金属導体と磁性体層５０２を形成する材料との間の熱収縮率の違いから、積層方向におけるコイルパターン５０２間の薄い部分において磁性体層５０２が割れるおそれがある。【０００６】
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、優れたコイル特性を有するヘリカル型コイルを備え、各絶縁体層に剥がれや割れの無い信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の電子部品は、積層された複数の絶縁体層と、非円形の環状の配線電極を一部切り欠いた形状を有するコイルパターンが、前記各絶縁体層それぞれの一方主面に設けられ、層間接続導体により積層方向に直列接続されて成るヘリカル型コイルとを備え、前記各コイルパターンが平面視で同心状に配置されるとともに、前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が、交差部分を備えるよう前記各コイルパターンがずれて配置されていることを特徴としている。
【０００８】
このように構成された発明では、非円形の環状の配線電極を一部切り欠いた形状を有するコイルパターンが、積層された各絶縁体層それぞれの一方主面に設けられ、層間接続導体により積層方向に直列接続されてヘリカル型コイルが形成されており、各コイルパターンは、平面視で同心状に配置されるとともに、積層方向に連続するコイルパターンの平面視の位置関係が、交差部分を備えるようずれて配置されている。したがって、従来のように平面視で重なるようにコイルパターンが各絶縁体層に配置された構成と比較すると、平面視において各コイルパターンが交差して重なっている部分が分散しており、該交差部分において重なっているコイルパターンの数も少ない。
【０００９】
そのため、従来と比較すると、各交差部部分において重なるコイルパターンの数が少ないため、多層基板の表面のコプラナリティ（平坦性）を向上させることができ、多層基板への実装部品の搭載が容易になり、搭載精度を向上させることができる。【００１０】
また、各磁性体層が積層された際に、各コイルパターンが交差して重なることで他の部分よりも厚い部分は分散して配置されて、各磁性体層が圧着される際の加圧力は、分散配置されたコイルパターンの各交差部分に分散して各磁性体層に加わるので、コイルパターンが位置ずれするのが防止されると共に、積層方向におけるコイルパターン間において各磁性体層が割れるのが防止される。また、従来と比較すると、前記各交差部分において重なるコイルパターンの数が少なく、コイルパターンが重なる部分と、その他の部分との間の厚みの変化が抑制されているので、各磁性体層が圧着される際の加圧力は、従来に比べると各絶縁体層の全体に一様に伝達されるので、コイルパターンが形成されておらず薄い部分において剥がれが生じるのが防止される。【００１１】
また、各磁性体層の積層方向においてコイルパターンが重なっている部分における各磁性体層の薄い部分が、各磁性体層の積層体内において分散されるので、セラミック材料で形成された各磁性体層が積層された積層体が焼成される際に、コイルパターンを形成する配線電極と磁性体層を形成する材料との間の熱収縮率の違いに起因した割れが防止される。【００１２】
したがって、コイルパターンの位置ずれが防止された優れたコイル特性を有するヘリカル型コイルを備え、コプラナリティ（平坦性）が良好であり、各絶縁体層に剥がれや割れの無い信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、前記各コイルパターンが平面視で同心状に配置されているとよい。このように構成すると、各コイルパターンが、平面視で同心状に、少しずつ回転角度をずらして配置されていれば、次のような効果を奏することができる。すなわち、各コイルパターンが重ならないように、例えば径が異なる各コイルパターンが積層方向に周期的な配列で並んだ構成と比較すると、積層された径の小さなコイルパターンにより磁束線が通る面積が小さく規制され、インダクタンスが低下して直流重畳特性が低下することが防止されるので、ヘリカル型コイルの特性が劣化するのを抑制することができる。
【００１３】
また、前記各コイルパターンは同一形状を有するとよい。【００１４】
このように構成すると、同一形状を有する各コイルパターンを、少しずつ回転角度をずらして各磁性体層それぞれの一方主面に設けるだけで、積層方向に連続するコイルパターンの平面視の位置関係が、交差部分を備え、重ならないよう各コイルパターンがずれて配置されたヘリカル型コイルを簡単に形成することができる。【００１５】
また、前記各コイルパターンは多角形状を有し、前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が、回転して互いにずれているとよい。また、前記各コイルパターンは楕円形状を有し、前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が回転して互いにずれているとよい。【００１６】
このように構成すると、各コイルパターンが多角形状や楕円形状を有しているので、各コイルパターンを少しずつ回転角度をずらして各磁性体層それぞれの一方主面に設けるだけで、積層方向に連続するコイルパターンの平面視の位置関係が、回転して互いにずれているヘリカル型コイルを備える実用的な構成の電子部品を簡単に提供することができる。【００１９】
また、複数の前記ヘリカル型コイルが、並設されて前記積層された複数の絶縁体層に内蔵されていてもよい。【００２０】
このように構成すると、各ヘリカル型コイルをそれぞれ構成する非円形の各コイルパターンの回転角度が互いに調整された状態で各コイルパターンが絶縁体層に配置されることにより、並設された各コイルパターン間の間隔が調整されて、並設された複数のヘリカル型コイル間の相互干渉が調整された実用的な構成の電子部品を提供することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、平面視で重なるようにコイルパターンが各絶縁体層に配置された従来の構成と比較すると、平面視において各コイルパターンが交差して重なっている部分が分散し、該交差部分において重なっているコイルパターンの数も少ないので、各絶縁体層が積層された積層体の厚みの変化が抑制される。したがって、各絶縁体層が圧着される際の加圧力が積層体全体に一様に伝わるので、コイルパターンの位置ずれが防止されて優れたコイル特性を有するヘリカル型コイルを備え、各絶縁体層に剥がれや割れの無い信頼性の高い電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明にかかる電子部品の第１実施形態たる電子部品モジュールを示す図である。
【図２】図１の電子部品モジュールが備えるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。
【図３】図２のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す断面図である。
【図４】図２のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。
【図６】図５のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す図である。
【図７】本発明の第３実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。
【図８】図７のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す図である。
【図９】本発明の第４実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、（ａ）および（ｂ）はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。
【図１０】本発明の第５実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す平面図である。
【図１１】従来の電子部品の内部構造を示す斜視図である。
【図１２】図１１の電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。図１は本発明にかかる電子部品の第１実施形態たる電子部品モジュールを示す図である。図２は図１の電子部品モジュールが備えるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。図３は図２のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す断面図である。図４は図２のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す平面図である。なお、図４では、説明を容易なものとするため、環状の配線電極を一部切り欠いた形状の図示が省略されている。また、後の説明で参照する図５〜図１０においても、環状の配線電極の一部切り欠いた形状の図示が省略されているが、その説明は以降の説明では省略する。
【００２４】
図１に示す電子部品モジュール１は、ＬＣモジュールや、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の各種の電源モジュールなどを構成するものであり、多層基板２と、多層基板２の実装面に実装された部品３と、多層基板２に内蔵されたヘリカル型コイル１０とを備えている。
【００２５】
多層基板２は、複数の磁性体層（絶縁体層）が積層されて形成されており、各磁性体層は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系やＮｉ−Ｚｎ−Ｆｅ系、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ−ＣｕＯ系、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｚｎ系などの種々の磁性体材料により形成されたセラミックシートに、ＡｇやＡｇ−ＰｄなどのＡｇ合金、Ｃｕなどの導体ペーストにより所定の電極パターン２１およびコイルパターン１１〜１４が印刷されて形成される。
【００２６】
また、各磁性体層には、レーザなどでビアホールが形成され、内部に導体ペーストが充填されたりめっきされたりすることにより層間接続用のビア導体２２（本発明の「層間接続導体」に相当）が形成されており、各磁性体層が所定の順番で積層されて焼成されることにより多層基板２が形成される。
【００２７】
なお、多層基板２の表面および裏面に露出する電極パターン２１には、例えばＮｉ−Ａｕによるめっきが施されており、表面の電極パターン２１に各種の部品３が実装され、裏面の電極パターン２１が、携帯情報端末等が備えるマザー基板に接続される。また、図１では、説明を容易なものとするため、各コイルパターン１１〜１４を磁性体層の積層方向に直列接続するビア導体２２は図示省略されている。
【００２８】
部品３として、キャパシタや抵抗等のチップ部品、ＩＣなどを用いることができ、電子部品モジュール１の構成および機能に応じて、適宜、選択されて多層基板２の実装面に実装される。
【００２９】
ヘリカル型コイル１０は、図２に示すように、一方主面に各コイルパターン１１〜１４がそれぞれ形成された各磁性体層２ａ〜２ｄが、磁性体層２ａ〜磁性体層２ｄの順に積層されて、各コイルパターン１１〜１４がビア導体２２により積層方向に直列接続されて形成されている。具体的には、各コイルパターン１１〜１４は、同一形状の正六角形状を有し、図３および図４に示すように、各コイルパターン１１〜１４は、平面視で同心状に配置されると共に、積層方向に連続する少なくともコイルパターンの平面視の位置関係が、交差部分を備え、重ならないように回転して互いにずれて配置されている。
【００３０】
また、図２（ａ）に示す磁性体層２ａに設けられたコイルパターン１１の一端１１ａは、同図（ｂ）に示す磁性体層２ｂに設けられたコイルパターン１２の他端１２ｂとビア導体２２により接続され、磁性体層２ｂに設けられたコイルパターン１の一端１２ａは、磁性体層２ｃに設けられたコイルパターン１３の他端１３ｂに接続されている。また、図２（ｃ）に示す磁性体層２ｃに設けられたコイルパターン１３の一端１３ａは、同図（ｄ）に示す磁性体層２ｄに設けられたコイルパターン１４の他端１４ｂとビア導体２２により接続されており、コイルパターン１１の他端１１ｂおよびコイルパターン１４の一端１４ａにより、ヘリカル型コイル１０の入出力端子が形成されている。
【００３１】
このように構成されたヘリカル型コイル１０では、図３に示すように、積層方向においてコイルパターン１１〜１４が交差して重なる位置が互いにずれていると共に、図４に示すように、各コイルパターン１１〜１４の平面視においてもっとも小さい内径の内側の領域Ｓを磁束線が通過する。
【００３２】
なお、コイルパターンが形成された磁性体層の積層数は上記した例に限られるものではなく、さらに磁性体層を積層してヘリカル型コイル１０の巻回数を増やしてもよいし、磁性体層の積層数を減らしてヘリカル型コイル１０の巻回数を減らしてもよい。
【００３３】
また、多層基板２を形成する各絶縁体層を一般的な誘電体セラミック層により構成してもよいし、各絶縁体層をガラス−エポキシ等の樹脂材料により構成してもよく、磁性体層および誘電体層を組み合わせて多層基板２を形成してもよい。
【００３４】
以上のように、上記した実施形態によれば、非円形の環状の配線電極を一部切り欠いた形状を有するコイルパターン１１〜１４が、積層された各絶縁体層２ａ〜２ｄそれぞれの一方主面に設けられ、かつ、各コイルパターン１１〜１４が平面視で同心状に配置され、ビア導体２２により積層方向に直列接続されてヘリカル型コイル１０が形成されており、各コイルパターン１１〜１４は、積層方向に連続するコイルパターンの平面視の位置関係が、交差部分を備えるようずれて配置されている。したがって、従来のように平面視で重なるようにコイルパターンが各絶縁体層に配置された構成と比較すると、平面視において各コイルパターン１１〜１４が交差して重なっている部分が分散しており、該交差部分において重なっているコイルパターン１１〜１４の数も少ない。
【００３５】
すなわち、多層基板２を形成する各磁性体層が積層された際に、各コイルパターン１１〜１４が交差して重なることで他の部分よりも厚い部分は分散して配置されて、各磁性体層が圧着される際の加圧力は、分散配置されたコイルパターン１１〜１４の各交差部分に分散して各磁性体層に加わるので、コイルパターン１１〜１４が位置ずれするのが防止されると共に、積層方向におけるコイルパターン１１〜１４間において各磁性体層２ａ〜２ｄが割れるのが防止される。また、従来と比較すると、前記各交差部分において重なるコイルパターン１１〜１４の数が少なく、コイルパターン１１〜１４が重なる部分と、その他の部分との間の厚みの変化が抑制されているので、各磁性体層が圧着される際の加圧力は、従来に比べると各絶縁体層の全体に一様に伝達されるので、コイルパターン１１〜１４が形成されておらず薄い部分において剥がれが生じるのが防止される。
【００３６】
また、各磁性体層の積層方向においてコイルパターン１１〜１４が重なっている部分における各磁性体層２ａ〜２ｄの薄い部分が、各磁性体層の積層体内において分散されるので、熱硬化性の樹脂材料やセラミック材料で形成された各磁性体層が積層された積層体が、加熱硬化されたり焼成される際に、コイルパターン１１〜１４を形成する配線電極と磁性体層を形成する材料との間の熱収縮率の違いに起因した割れが防止される。
【００３７】
したがって、コイルパターン１１〜１４の位置ずれが防止された優れたコイル特性を有するヘリカル型コイル１０を備え、各絶縁体層に剥がれや割れの無い信頼性の高い電子部品モジュール１を提供することができる。
【００３８】
また、同一の正六角形状を有する各コイルパターン１１〜１４を、少しずつ回転角度をずらして各磁性体層２ａ〜２ｄそれぞれの一方主面に設けるだけで、積層方向に連続する少なくともコイルパターン１１〜１４の平面視の位置関係が、交差部分を備え、重ならないよう各コイルパターン１１〜１４がずれて配置されたヘリカル型コイル１０を簡単に形成することができる。
【００３９】
また、各コイルパターン１１〜１４が、平面視で同心状に、少しずつ回転角度をずらして配置されていれば、次のような効果を奏することができる。すなわち、各コイルパターン１１〜１４が重ならないように、例えば径が異なる各コイルパターンが積層方向に周期的な配列で並んだ構成と比較すると、積層された径の小さなコイルパターンにより磁束線が通る領域Ｓの面積が小さく規制され、インダクタンスが低下して直流重畳特性が低下することが防止されるので、ヘリカル型コイルの特性が劣化するのを抑制することができる。また、磁束線が通過する領域Ｓの面積を所定の大きさ以上に構成するために、径の大きなコイルパターンを必要としないので、ヘリカル型コイル１０の形成領域を小さくすることができ、電子部品１の小型化を図ることができる。
【００４０】
また、各コイルパターン１１〜１４が多角形状を有しているので、各コイルパターン１１〜１４を少しずつ回転角度をずらして各磁性体層２ａ〜２ｄそれぞれの一方主面に設けるだけで、積層方向に連続するコイルパターンの平面視の位置関係が、回転して互いにずれているヘリカル型コイル１０を備える実用的な構成の電子部品１を簡単に提供することができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について、図５および図６を参照して説明する。図５は本発明の第２実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。図６は図５のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す図である。この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、図５（ａ）〜（ｄ）および図６に示すように、正五角形状を有する各コイルパターン２１１〜２１４が積層されることによりヘリカル型コイル２００が形成されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図５および図６においては、説明を容易なものとするため、各コイルパターン２１１〜２１４は閉じられた正五角形状として記載されており、その開口部（切り欠き部分）およびビア導体は図示省略されている。
【００４２】
以上のように、この実施形態でも上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４３】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について、図７および図８を参照して説明する。図７は本発明の第３実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。図８は図７のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す図である。この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、図７（ａ）〜（ｄ）および図８に示すように、楕円形状を有する各コイルパターン３１１〜３１４が積層されることによりヘリカル型コイル３００が形成されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図７および図８においては、説明を容易なものとするため、各コイルパターン３１１〜３１４は閉じられた楕円形状として記載されており、その開口部（切り欠き部分）およびビア導体は図示省略されている。
【００４４】
以上のように、楕円形状を有するコイルパターン３１１〜３１４を、平面視の位置関係が回転して互いにずれた状態で配置することにより、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４５】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について、図９を参照して説明する。図９は本発明の第４実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、（ａ）および（ｂ）はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、図９（ａ），（ｂ）に示すように、ヘリカル型コイル１０が、並設されて多層基板２に内蔵されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図９（ａ），（ｂ）では、説明を容易なものとするため、磁性体層２ａ，２ｂに形成されたコイルパターン１１，１２のみが図示されており、磁性体層２ｃ，２ｄに形成されたコイルパターン１３，１４は図示省略されている。なお、図９においては、説明を容易なものとするため、各コイルパターン１１，１２は閉じられた非円形として記載されており、その開口部（切り欠き部分）およびビア導体は図示省略されている。
【００４６】
このように構成すると、各ヘリカル型コイル１０をそれぞれ構成する非円形の各コイルパターン１１，１２の回転角度が互いに調整された状態で各コイルパターン１１，１２が磁性体層２ａ，２ｂに配置されることにより、並設された各コイルパターン１１，１２間の間隔が調整されて、並設された複数のヘリカル型コイル１０間の相互干渉が調整された実用的な構成の電子部品１を提供することができる。また、同一形状を有するコイルパターン１１，１２が並設されているので、各磁性体層２ａ，２ｂにおけるコイルパターン１１，１２間の間隔をほぼ同一に構成することができ、各磁性体２ａ，２ｂに異径のコイルパターンが設けられることによりコイルパターン間の間隔が各磁性体層２ａ，２ｂごとに異なる構成と比較すると、ヘリカル型コイル１０の特性が劣化するのを防止することができる。
【００４７】
なお、並設するヘリカル型コイルの数は２個に限られるものではなく、３個以上のヘリカル型コイルを並設してもよい。
【００４８】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は本発明の第５実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す平面図である。この実施形態が上記した各実施形態と異なるのは、図１０に示すように、異なる平面視形状を有するコイルパターン４１１，４１２が積層されてヘリカル型コイル４００が構成されている点である。すなわち、電子部品モジュール１が備える多層基板２の配線パターン２１およびビア導体２２が設けられていない領域にヘリカル型コイル４００が配置されるが、当該領域の形状に応じて、各層ごとにコイルパターン４１１，４１２の形状を異ならせてもよい。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図１０においては、説明を容易なものとするため、各コイルパターン４１１、４１２は閉じられた多角形として記載されており、その開口部（切り欠き部分）およびビア導体は図示省略されている。
【００４９】
以上のように、この実施形態でも上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した実施形態では、本発明の電子部品として電子部品モジュールを例に挙げて説明したが、本発明の電子部品をチップ型部品に構成し、各種モジュールを構成する配線基板にチップ型の本発明の電子部品を搭載してもよい。また、本発明の電子部品を基板内蔵型に構成してもよく、電子部品の使用目的に応じて、適宜、形態および材料構成を選択すればよい。
【００５１】
また、上記した多層基板２の実装面に部品３を被覆する樹脂モールド層を設けてもよい。また、多層基板２を構成する絶縁体層として、例えば熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、積層された複数の絶縁体層それぞれの一方主面に設けられたコイルパターンが積層方向に直列接続されて成るヘリカル型コイルを備える電子部品に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１    電子部品モジュール（電子部品）
２ａ〜２ｄ    磁性体層（絶縁体層）
１０，１００，１００ａ，２００，３００，４００    ヘリカル型コイル
１１〜１４，１０１，１０２，１０３，２１１〜２１４，３１１〜３１４，４１１，４１２    コイルパターン
２２    ビア導体（層間接続導体）
【図１】
0005962754.tif 000002
【図２】
0005962754.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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