(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に複数の金属層が剥離可能に積層されて成る多層構造の金属箔を有する積層基板の製造方法であって、少なくとも外側に半硬化絶縁樹脂シートを有する材料の外側に前記半硬化絶縁樹脂シートよりも寸法が小さい前記多層構造の金属箔を重ね、該多層構造の金属箔の外側に表面粗度Ｒａが３００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の離形フィルムを重ねて積層プレス装置で加熱・加圧することで前記半硬化絶縁樹脂シートを融けださせて熱硬化させて前記多層構造の金属箔の外側の面の端部を覆う絶縁樹脂材料の構造を形成する積層工程を有することを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の積層基板の製造方法であって、前記積層工程が、前記離形フィルムの表面粗度を前記絶縁樹脂材料に転写することを特徴とする積層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子搭載用パッケージに用いる板厚が極めて薄い多層配線板を実現するために用いる積層基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、多機能化が一段と進み、これに伴ない、配線の高集積化と小型化が急速に進み、配線の微細化が進んでいる。また、半導体チップとほぼ同等のサイズの、いわゆるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ；Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの小型化したパッケージへの要求が強くなっている。一方、エッチングにより配線を形成するサブトラクティブ法で歩留り良く形成できる配線は、導体幅（Ｌ）／導体間隙（Ｓ）＝５０μｍ／５０μｍ程度である。
【０００３】
更に微細な導体幅／導体間隙＝３５μｍ／３５μｍ程度の配線になると、基材表面に比較的薄い無電解金属めっき層を形成しておき、その上にめっきレジストを形成して、電解金属めっきで導体を必要な厚さに形成し、その後、レジスト剥離後に、その薄い金属めっき層をソフトエッチングで除去するというセミアディティブ法が必要になる。
【０００４】
そのための技術として、特許文献１では、離脱が可能なピーラブル銅箔を２枚向かい合わせた間にプリプレグを挟んで積層して硬化させた支持基板を作製し、その支持基板の両面に層間絶縁樹脂層と配線パターンを順次ビルドアップして多層構造体を形成する。そして、支持基板の両面に形成した多層構造体を、ピーラブル銅箔を剥離して分離することで、微細な配線を有し、板厚が極めて薄い多層配線板を製造する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１０１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術では、ピーラブル銅箔をプリプレグに積層することで硬化したプリプレグの絶縁樹脂材料を中心とする支持基板に貼り合せた。しかし、そのピーラブル銅箔は、ピーラブル銅箔の剥離の境界線が支持基板の端面に露出しているため、多層配線板の製造のストレスにより、その剥離の界面が製造途中で剥離し製造不良を生じる問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、多層配線板の製造工程におけるストレスにより製造途中に支持基板となる積層基板のピーラブル金属箔が剥離することを防止し、多層配線板の製造歩留まりを向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するために、両面に複数の金属層が剥離可能に積層されて成る多層構造の金属箔を有する積層基板の製造方法であって、少なくとも外側に半硬化絶縁樹脂シートを有する材料の外側に前記半硬化絶縁樹脂シートよりも寸法が小さい前記多層構造の金属箔を重ね、該多層構造の金属箔の外側に表面粗度Ｒａが３００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の離形フィルムを重ねて積層プレス装置で加熱・加圧することで前記半硬化絶縁樹脂シートを融けださせて熱硬化させて前記多層構造の金属箔の外側の面の端部を覆う絶縁樹脂材料の構造を形成する積層工程を有することを特徴とする積層基板の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、上記の積層基板の製造方法であって、前記積層工程が、前記離形フィルムの表面粗度を前記絶縁樹脂材料に転写することを特徴とする積層基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の多層配線板の製造方法によると、その外側に多層配線板の多層配線構造３０を形成する基礎となる支持基板を、両面にピーラブル金属箔である剥離可能に積層されて成る多層構造の金属箔１３を形成した積層基板１００を製造することで得る。その積層基板１００においては、多層構造の金属箔１３の外縁を、多層構造の金属箔１３より寸法が大きい絶縁樹脂材料１２の額縁部と、その額縁部に連結して多層構造の金属箔１３の外縁の表面にかぶる樹脂薄膜１５とで包むことにより、剥離可能な多層構造の金属箔１３の剥離の界面の境界線が絶縁樹脂材料１２で保護できる効果があり、剥離の界面が製造途中で剥離する製造不良を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の積層基板構造の一例を示す平面および部分断面図である。
【図２】本発明の製造方法の実施形態を示す部分断面図である（その１）。
【図３】本発明の製造方法の実施形態を示す部分断面図である（その２）。
【図４】本発明の製造方法の実施形態を示す部分断面図である（その３）。
【図５】本発明の製造方法の実施形態を示す部分断面図である（その４）。
【図６】本発明の製造方法の実施形態を示す部分断面図である（その５）。
【図７】本発明の製造方法の実施形態を示す部分断面図である（その６）。
【図８】本発明の製造方法の実施形態を示す部分断面図である（その７）。
【図９】本発明の変形例３の積層基板構造の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図1に構造を、図２から図８は、本発明の多層配線板の製造方法の一実施形態を工程順に示す断面図である。
【００１８】
図１に、本実施形態における、その外側に多層配線板の多層配線構造３０を形成する基礎となる積層基板１００の構造を示す。積層基板１００は図１（ａ）に示す平面図の通り、多層構造の金属箔１３のサイズが、積層基板１００全体のサイズより小さくなり、多層構造の金属箔１３の外側である額縁部１４の絶縁樹脂材料１２が多層構造の金属箔１３の内側の面と外側の端部を一体に覆う絶縁樹脂材料として設けられていることを特徴とする。また、図１（ｂ）の部分断面図に示すとおり、絶縁樹脂材料１２は、多層構造の金属箔１３の露出面外周にも設けられている点を特徴とし、本構造を設けることにより積層基板を用いた基板製造工程での剥離を効果的に防止することができる。
【００１９】
構造に用いる材料、構成については、製造方法の実施形態を例に以下に説明する。
（コア基板）
先ず、図２（ａ）のように、コア基板１０として、厚み０．０４ｍｍから０．４ｍｍの基板で、両面に厚み１８μｍの銅箔１１を有する、有機樹脂をガラスやポリイミド、液晶などから成る補強繊維に含浸させた材料から成る銅張積層板（例えば、サイズが６１０×５１０ｍｍ）を用いる。
【００２０】
このコア基板１０を構成する有機樹脂材料は、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、エポキシアクリレート系、フェノールエポキシ系、ポリイミド系、ポリアミド系、シアネート系、液晶系を主体とする有機樹脂を用いることができる。また、その有機樹脂にシリカやブチル系有機材料、炭酸カルシウムなどによるフィラーを含ませた基板を用いることもできる。
【００２１】
（コア基板の銅箔粗化処理工程）
先ず、コア基板１０の銅箔１１の表面を、過水硫酸等のエッチング液によるソフトエッチング処理により粗化処理する。次に、コア基板１０の表面に、ピーラブル銅箔などの多層構造の金属箔１３を重ねる位置合せマークとして、銅箔１１をエッチングしたパターンで位置合せマークを形成する。
【００２２】
（変形例１）
変形例１として、このコア基板１０として、ガラス（青板、無アルカリガラス、石英）、又は、金属（ステンレス、鉄、銅、チタン、タングステン、マグネシウム、アルミニウム、クロム、モリブデンなどを主体とする）を用いることもできる。
【００２３】
（多層構造の金属箔の積層工程）
次に、図２（ｂ）のように、サイズが例えば６１０×５１０ｍｍのコア基板１０を中心にし、そのコア基板１０の外側に、平面視でコア基板１０と同じサイズの寸法が６１０×５１０ｍｍのプリプレグもしくは樹脂フィルムから成る半硬化絶縁樹脂シート１２ａを重ね、その外側に、半硬化絶縁樹脂シート１２ａより小さいサイズの寸法が６００×５００ｍｍの多層構造の金属箔１３を重ねる。そして、その多層構造の金属箔１３の外側に離型フィルム２０を重ねて、真空積層プレスにより、コア基板１０の外側に半硬化絶縁樹脂シート１２ａを介して多層構造の金属箔１３を積層する。
【００２４】
真空積層プレス装置によって加熱・加圧する積層処理によって、コア基板１０の外側の半硬化絶縁樹脂シート１２ａを硬化させて絶縁樹脂材料１２にし、そのコア基板１０と絶縁樹脂材料１２とからなる支持基板の外側の面に多層構造の金属箔１３が一体となった積層基板１００を製造する。
【００２５】
（半硬化絶縁樹脂シート）
ここで用いる半硬化絶縁樹脂シート１２ａとしては、厚さが０．０４ｍｍから０．４ｍ
ｍの（例えば厚さが０．０７ｍｍの）、有機樹脂が補強繊維に含浸されて成るプリプレグを半硬化絶縁樹脂シート１２ａとして用いる。プリプレグは、樹脂リッチに調整している方が好ましい。必要なハンドリング性を確保できる場合は、補強繊維を含まない樹脂フィルムの半硬化絶縁樹脂シート１２ａを用いても構わない。
【００２６】
半硬化絶縁樹脂シート１２ａの有機樹脂の材料としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂、フェノール樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＯ樹脂、シアネート樹脂、シアネートエステル樹脂などの有機樹脂を使用することができる。
【００２７】
また、補強繊維は、ガラス繊維、アラミド不織布やアラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、液晶繊維などを用いることができる。また、半硬化絶縁樹脂シート１２ａの有機樹脂には、シリカやブチル系有機材料、炭酸カルシウムなどによるフィラーを含ませることもできる。
【００２８】
（複数の金属層が剥離可能に積層されて成る多層構造の金属箔）
複数の金属層が剥離可能に積層されて成る多層構造の金属箔１３には、例えば、厚さ１μｍ〜８μｍ（例えば５μｍ）の極薄銅箔層１３ｂの金属層に、厚さ１０μｍ〜３５μｍ（例えば１８μｍ）のキャリア銅箔層１３ａの金属層を剥離可能に積層したピーラブル金属箔を用いる。ここで、極薄銅箔層１３ｂの金属層とキャリア銅箔層１３ａの金属層が剥離可能に接着剤で接着された二層の銅箔から成るピーラブル銅箔などのピーラブル金属箔を多層構造の金属箔１３として用いる。複数の金属層を剥離可能に積層する手段は、剥離可能に接着剤で接着する以外に、他の方法で剥離可能に積層しても良い。
【００２９】
更に、この多層構造の金属箔１３には、銅層以外の金属層を用いることも可能である。また、複数の金属層を異種の金属層により構成することもできる。
【００３０】
この多層構造の金属箔１３を、キャリア銅箔層１３ａを内側にして半硬化絶縁樹脂シート１２ａの外側に重ねる。
【００３１】
（変形例２）
ここで、変形例２として、コア基板１０とその外側の半硬化絶縁樹脂シート１２ａの外側に、多層構造の金属箔１３を、キャリア銅箔を外側にし極薄銅箔層１３ｂを内側にして重ねることもできる。
【００３２】
図２（ｂ）のように、多層構造の金属箔１３の外側に、離型フィルム２０を重ねて真空積層プレスにより、コア基板１０の外側に半硬化絶縁樹脂シート１２ａを介して多層構造の金属箔１３を積層する。真空積層プレスの条件は、適用する半硬化絶縁樹脂シート１２ａの材料に合わせて昇温速度や圧力、加圧タイミングを調整して実施する。流動性が高い材料を用いる場合は、昇温速度や加圧タイミングを遅くする調整を施しても構わない。
【００３３】
そして、半硬化絶縁樹脂シート１２ａを固化させて絶縁樹脂材料１２にした後に離型フィルム２０を剥離して、図３（ｃ）のように、サイズ６００×５００ｍｍの多層構造の金属箔１３の外周部を絶縁樹脂材料１２による幅５ｍｍの額縁部１４が囲み、多層構造の金属箔１３の外縁部の表面の上に、額縁部１４の絶縁樹脂材料１２と連結している薄い樹脂薄膜１５を形成させた支持基板である積層基板１００を製造する。この状態に置いて、多層構造の金属箔１３の内側の面、側壁、外側の端部が一体の絶縁樹脂材料にて覆われる。
【００３４】
（変形例３）
変形例３として、コア基板１０を用いずに、２枚の多層構造の金属箔１３の間に、その多層構造の金属箔１３より大きいサイズの、積層による硬化後に剛性が十分に確保できる厚さ及び剛性を有する絶縁樹脂材料１２になる半硬化絶縁樹脂シート１２ａを挟んで真空積層プレスにより積層処理して積層基板１００を製造することもできる。その積層基板１００は、図９のように、２枚の多層構造の金属箔１３の間に絶縁樹脂材料１２が形成された構造であり、その２枚の多層構造の金属箔１３のサイズは積層基板１００のサイズより小さい。そして、多層構造の金属箔１３の外側の面の端部を絶縁樹脂材料１２の一部である樹脂薄膜１５が覆う構造が形成される。結局、変形例３によっても、多層構造の金属箔１３の内側の面と多層構造の金属箔１３の外側の面の端部とが、一体構造に形成された絶縁樹脂材料１２で覆われている積層基板１００を製造することができる。
【００３５】
（離型フィルム）
図２（ｂ）の工程で、真空積層プレスの際に真空積層プレス装置のステンレス製のプレス板との間に挟む離型フィルム２０としては、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド等の樹脂材料とステンレス、真鍮等の金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムを用いる。
【００３６】
離型フィルム２０の熱収縮率は、加熱加圧処理を施す温度において、０．０１〜０．９％の熱収縮率を持つ離型フィルム２０を用いる。また、離型フィルム２０の加熱加圧処理後における伸びの低下率が加熱加圧処理前の３０％以下である離型フィルム２０を用いる。
【００３７】
離型フィルム２０の形態は、厚みが、１０〜２００μｍの樹脂材料からなり、特に、離型フィルム２０の表面に、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に規定される平均粗さＲａを３００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下に粗面化処理（マット処理）を施した離型フィルム２０を用いる。
【００３８】
図２（ｂ）の工程で、コア基板１０の外側に、樹脂リッチに調整した半硬化絶縁樹脂シート１２ａを重ね、その外側に多層構造の金属箔１３を重ね、その外側に、平均粗さＲａを３００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下に粗面化処理（マット処理）した離型フィルム２０を重ねて、プレス板の間に挟んで、そのプレス板で加熱・加圧する真空積層プレス装置を用いて積層して積層基板１００を製造する。
【００３９】
その際に、離型フィルム２０の面のマット処理の効果により、図３（ｃ）のように、多層構造の金属箔１３の外縁部の表面の上に、額縁部１４の絶縁樹脂材料１２と連結している薄い樹脂薄膜１５が形成される。
【００４０】
この樹脂薄膜１５が適切に形成されるように、離型フィルム２０の面のマット処理と半硬化絶縁樹脂シート１２ａの樹脂リッチな度合いと真空積層プレスの加熱・加圧条件を調整する。それにより、加熱・加圧された半硬化絶縁樹脂シート１２ａの樹脂材料が多層構造の金属箔１３の外縁部の表面の上に適切に流れ出して、多層構造の金属箔１３の外縁部の上に絶縁樹脂材料１２の樹脂薄膜１５が厚さが３μｍ以下で、幅が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲の幅で形成される。
【００４１】
この、樹脂薄膜１５は、額縁部１４の絶縁樹脂材料１２と連結して、多層構造の金属箔１３のキャリア銅箔層１３ａと極薄銅箔層１３ｂとの剥離の界面の境界線を絶縁樹脂材料１２内に埋め込んで保護する効果がある。それにより、以降の製造工程のストレスで、多層構造の金属箔１３の、キャリア銅箔層１３ａと極薄銅箔層１３ｂの剥離の境界面が剥離することを防止でき、その界面の剥離による製造不良を防止できる効果がある。
【００４２】
特に、樹脂薄膜１５の幅を０．１ｍｍ以上にすることで、多層構造の金属箔の剥離の界
面の境界線が十分に保護される効果があり、それにより、基板の以降の製造工程において多層構造の金属箔１３が予期せず剥離する不具合を防止できる効果がある。一方、樹脂薄膜１５の幅を１０ｍｍより大きくすると、多層構造の金属箔１３が樹脂薄膜１５で覆われない有効領域の面積が狭くなり製品コストを増加させてしまう。なお、好ましくは、この樹脂薄膜１５が多層構造の金属箔１３を覆う幅を０．５μｍ以上５ｍｍ以下の幅となるように製造条件を調整することが望ましい。 
【００４３】
この樹脂薄膜１５と額縁部１４の絶縁樹脂材料１２の表面には、マット処理された離型フィルム２０の、平均粗さＲａが３００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の粗度の粗さが転写されている。それにより、後に形成する金属めっき層と、この樹脂薄膜１５の表面及び額縁部１４の絶縁樹脂材料１２の表面との密着力を強くできる効果がある。Ｒａが３００ｎｍより小さくなると発現される密着力が弱く、工程中に絶縁樹脂材料１２表面に設けられる金属めっき層が剥離する。また、Ｒａが１５００ｎｍより大きくなる場合、凸部となる絶縁樹脂材料１２が脱離しやすく、この脱離物により工程中の歩留低下を発生させる。
【００４４】
ここで、両面に銅箔１１を有するコア基板１０とその両面の外側に半硬化絶縁樹脂シート１２ａを重ねて積層する場合は、それらを多層構造の金属箔１３の間に挟んで積層して積層基板１００を製造すると、その積層基板１００が銅箔１１で補強される効果がある。また、銅箔１１により、積層基板１００の表面の熱膨張係数が銅の熱膨張係数に整合され、積層基板１００の表面に形成する銅の配線パターン４と積層基板１００の表面の熱膨張係数の差が小さくなり、製造工程での熱処理により積層基板１００と配線パターン４の界面に生じる熱ストレスを軽減できる効果がある。
【００４５】
（めっき下地導電層の形成工程）
次に、図３（ｄ）のように、積層基板１００の両面への無電解銅めっき処理により、多層構造の金属箔１３の極薄銅箔層１３ｂの表面と、その外縁の表面を覆う樹脂薄膜１５の表面、及び、幅５ｍｍの額縁部１４の絶縁樹脂材料１２の表面の全面に、厚さ０．５μｍから３μｍのめっき下地導電層１を形成する。
【００４６】
この無電解銅めっき処理は、次に配線パターン４を形成する電解銅めっき層の下地の導電層を形成するものであるが、この無電解銅めっき処理を省略して、多層構造の金属箔１３に直接に電解銅めっき用の電極を接触させて、多層構造の金属箔１３上に直接に電解銅めっきして配線パターン４を形成しても良い。
【００４７】
ここで、多層構造の金属箔１３の外縁の表面を覆う樹脂薄膜１５の表面には、マット処理された離型フィルム２０の、平均粗さＲａが３００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の粗度の粗さが転写されている。そのため、その樹脂薄膜１５の表面に無電解銅めっき処理で形成するめっき下地導電層１がその樹脂薄膜１５に強く密着できる効果がある。
【００４８】
（配線パターンの形成工程）
次に、図４（ｅ）のように、積層基板１００の両面に、感光性レジスト例えばドライフィルムのめっきレジストをロールラミネートで貼り付け、パターン露光用フィルムのパターンを感光性レジストに露光・現像して、積層基板１００の両面に、樹脂薄膜１５上の額縁金属パターン３と、配線パターン４の逆版のめっきレジストのパターン２を形成する。すなわち、めっきレジストのパターン２を、額縁金属パターン３と配線パターン４の部分でめっき下地導電層１を露出させた開口を有するパターンに形成する。
【００４９】
次に、図４（ｇ）のように、多層構造の金属箔１３側から導通をとり電解銅めっき処理により、配線パターン部分で露出しためっき下地導電層１の面上に銅めっきを１５μｍの厚さに厚付けするパターンめっきを行うことで額縁金属パターン３と配線パターン４を形
成する。
【００５０】
ここで、額縁金属パターン３は、図４（ｆ）のように、離型フィルム２０の粗さが転写された樹脂薄膜１５の表面及び額縁部１４の絶縁樹脂材料１２の表面と、多層構造の金属箔１３の表面とに連続したパターンで形成する。そのため、額縁金属パターン３が樹脂薄膜１５に強く密着するとともに多層構造の金属箔１３の表面に接続して、多層構造の金属箔１３のキャリア銅箔層１３ａと極薄銅箔層１３ｂとの剥離の界面の境界線を額縁金属パターン３が樹脂薄膜１５の外側から包み保護する効果がある。それにより、以降の製造工程のストレスで、多層構造の金属箔１３の、キャリア銅箔層１３ａと極薄銅箔層１３ｂの剥離の境界面が剥離することを防止でき、その界面の剥離による製造不良を防止できる効果がある。
【００５１】
次に、図５（ｈ）のように、めっきレジストを剥離し積層基板１００の多層構造の金属箔１３上に額縁金属パターン３と配線パターン４を形成する。
【００５２】
（層間絶縁樹脂層の形成工程）
次に、層間絶縁樹脂層５の形成のための前処理として、額縁金属パターン３と配線パターン４の表面を、粒界腐食のエッチング処理により粗化処理するか、酸化還元処理による黒化処理、又は、過水硫酸系のソフトエッチング処理により粗化処理する。
【００５３】
次に、図５（ｉ）のように、積層基板１００と額縁金属パターン３と配線パターン４上に層間絶縁樹脂層５を、ロールラミネートまたは積層プレスで熱圧着させる。例えば厚さ４５μｍのエポキシ樹脂をロールラミネートする。ガラスエポキシ樹脂を使う場合は任意の厚さの銅箔を重ね合わせ積層プレスで熱圧着させる。
【００５４】
層間絶縁樹脂層５の樹脂材料として、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂、フェノール樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＯ樹脂、シアネート樹脂、シアネートエステル樹脂などの有機樹脂を使用することができる。また、これらの樹脂単独でも、複数樹脂を混合しあるいは化合物を作成するなどの樹脂の組み合わせも使用できる。更に、これらの材料に、ガラス繊維の補強材を混入させた層間絶縁樹脂層５を用いることができる。補強材には、アラミド不織布やアラミド繊維、ポリエステル繊維を用いることができる。
【００５５】
（ビアホール及び配線パターンの形成工程）
次に、図５（ｊ）のように、層間接続用のビアホール下穴６を、レーザー法あるいはフォトエッチング法で形成する。なお、層間絶縁樹脂層５の熱圧着に銅箔を使用した場合は、ビアホール下穴６を形成する前処理として、その銅箔を全面エッチングするか、銅箔にビアホール下穴６用の開口を形成するエッチング処理を行うか、あるいは、銅箔の表面処理を行うことでビアホール下穴６部分の銅箔のレーザー吸収性を改善してレーザーによりビアホール下穴６を形成する。
【００５６】
次に、ビアホール下穴６の壁面および層間絶縁樹脂層５の表面に無電解めっきを施す。次に、表面に無電解めっきを施した層間絶縁樹脂層５の面に感光性めっきレジストフィルムを形成して露光・現像することで、ビアホール下穴６の部分、及び、第２の配線パターン１９の部分を開口した第２のめっきレジストのパターン２を形成する。次に、第２のめっきレジストパターンの開口部分に、厚さ１５μｍの電解銅めっきを施すことで銅めっきを厚付けする。
【００５７】
次に、第２のめっきレジストを剥離し、層間絶縁層上に残っている無電解めっきを過水
硫酸系のフラッシュエッチングなどで除去することで、図６（ｋ）のように、銅めっきで充填したビアホール７と第２の配線パターンを形成する。そして、層間絶縁樹脂層の形成工程と、ビアホール及び配線パターンの形成工程を繰り返して、積層基板１００上に、層間絶縁樹脂層５とビアホール７と第２の配線パターンを複数層ビルドアップした多層配線構造３０を形成する。
【００５８】
次に、多層配線構造３０の表面をマイクロエッチング剤で粗化処理した上にアゾール化合物の厚い被膜を形成させてソルダーレジストの接着性を向上させる処理を行う。次に、感光性のソルダーレジスト８の膜を形成し、露光・現像しパッド部分を開口させ、加熱硬化させる。粗化処理後に多層配線構造３０とソルダーレジスト８との密着が確保できる場合は、アゾール化合物による処理は実施しなくても構わない。
【００５９】
次に、多層配線構造３０の表面に、所望のサイズのエッチングレジストを張り付け、図６（ｌ）の切断線１６で多層配線構造３０と積層基板１００を切断することで額縁部１４及び額縁金属パターン３を切り離し、その切断面に多層構造の金属箔１３の剥離の境界線を露出させる。そして、図７（ｍ）のように、露出させた剥離の境界線から多層構造の金属箔１３のキャリア銅箔層１３ａから極薄銅箔層１３ｂを剥離することで、厚さ０．４ｍｍの積層基板１００から多層配線構造３０を分離する。
【００６０】
次に、硫酸-過酸化水素系ソフトエッチングを用いて極薄銅箔層１３ｂとめっき下地導電層１を除去し、エッチングレジストを除去することにより、図７（ｎ）のように層間絶縁樹脂層５に埋め込まれた配線パターン４が露出した多層配線構造３０を得る。
【００６１】
（ランド部分のめっき）
次に、図８のように、露出させた配線パターン４上に、配線パターン４のランド部分に開口部を有するパターンのソルダーレジスト９を印刷する。図８では両面にソルダーレジストが設けられた例を示したが、図７（ｎ）の片面のみにソルダーレジスト８が形成された状態でも構わない。
【００６２】
次に、ソルダーレジスト９及び８の開口部のランド部分に、無電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に無電解Ａｕめっきを０．０３μｍ以上形成する。無電解Ａｕめっきは１μｍ以上形成しても良い。更にその上にはんだをプリコートすることも可能である。あるいは、ソルダーレジスト開口部に、電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に電解Ａｕめっきを０．５μｍ以上形成しても良い。更に、ソルダーレジスト開口部に、金属めっき以外に、有機防錆皮膜を形成しても良い。
（外形加工）
次に、多層配線構造３０の外形をダイサーなどで加工して個片の多層配線板に分離する。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・めっき下地導電層
２・・・めっきレジストのパターン
３・・・額縁金属パターン
４・・・配線パターン
５・・・層間絶縁樹脂層
６・・・ビアホール下穴
７・・・ビアホール
８、９・・・ソルダーレジスト
１０・・・コア基板
１１・・・銅箔
１２・・・絶縁樹脂材料
１２ａ・・・半硬化絶縁樹脂シート
１３・・・多層構造の金属箔
１３ａ・・・キャリア銅箔層
１３ｂ・・・極薄銅箔層
１４・・・額縁部
１５・・・樹脂薄膜
１６・・・切断線
２０・・・離型フィルム
３０・・・多層配線構造
１００・・・積層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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