(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
嵌合端部（１６０）とハーネス端部（１６２）を有する外側ハウジング（１５０）であって、この外側ハウジングが前記嵌合端部にキャビティ（１５２）を有し、前記外側ハウジングがデバイス（１０６）のパネル（１３４）に取り付けられるように構成されたフランジ（１６４）を有し、前記キャビティがプラグアセンブリ（１０４）と嵌合するために前記デバイスの外側に露出するように構成された前記外側ハウジングと、
前記キャビティに収容されるシールド（１５４）であって、正面（１７０）と背面（１７２）を有する前記シールドと、
前記キャビティに収容される内側ハウジング（１５６）であって、前記内側ハウジングの少なくとも一部が前記シールドによって包囲され、前記内側ハウジングが正面（１８４）と背面（１８６）を有し、前記内側ハウジングが前記シールドの前記正面と係合するラッチ（１９０）を有し、前記ラッチによって前記内側ハウジングが前記シールドから離脱されて前記内側ハウジングを前記キャビティから取り外すことが可能になる前記内側ハウジングとを備えるヘッダアセンブリ（１０２）。
【請求項２】
前記ラッチ（１９０）が、前記シールド（１５４）の前記正面（１７０）と係合するロック面（１９２）を含み、前記ロック面が後方に向いている請求項１のヘッダアセンブリ（１０２）。
【請求項３】
前記ラッチ（１９０）が、前記ラッチを前記シールド（１５４）から解除するために作動されるように構成された傾斜面（１９４）を含む請求項１のヘッダアセンブリ（１０２）。
【請求項４】
前記内側ハウジング（１５６）の前記正面（１８４）が、前記シールド（１５４）の前記正面（１７０）を越えて延出し、前記ラッチ（１９０）が前記シールドの前記正面と前記内側ハウジングの前記正面との間に位置決めされた状態となる請求項１のヘッダアセンブリ（１０２）。
【請求項５】
前記シールド（１５４）が前記外側ハウジング（１５０）に嵌合されて前記シールドが前記外側ハウジングに固定される請求項１のヘッダアセンブリ（１０２）。
【請求項６】
更に、前記内側ハウジング（１５６）に連結され、前記外側ハウジング（１５０）の前記ハーネス端部（１６２）から延出するハーネスアセンブリ（１１２）を備え、前記ハーネスアセンブリがワイヤ（１２０）を有し、前記ワイヤが前記ワイヤの一端に終端するコネクタ（１２２）と前記ワイヤの他端に終端する端子とを備え、前記端子が前記内側ハウジング内に収容されて前記内側ハウジング内に固定され、前記ハーネスアセンブリ及び内側ハウジングが、前記外側ハウジングから分離可能であり、前記ラッチ（１９０）によってシールドされるハーネスアセンブリからなる請求項１のヘッダアセンブリ（１０２）。
【請求項７】
前記外側ハウジング（１５０）が、異なるタイプのプラグアセンブリ（１０４）と嵌合するために構成された異なるタイプのヘッダアセンブリを画定するように異なる場所に位置決めされるように構成されたプラグキー（２００）を含み、前記外側ハウジングが、異なるタイプの内側ハウジング（１５６）と嵌合するために構成された異なるタイプのヘッダアセンブリを画定するように異なる場所に位置決めされるように構成された内側ハウジングキー（２１０）を含む請求項１のヘッダアセンブリ（１０２）。
【請求項８】
前記外側ハウジング（１５０）が、異なる場所に位置決めされるように構成された内側ハウジングキー（２１０）を含み、前記内側ハウジング（１５６）が、異なる場所に位置決めされるように構成されたキー（２１２）を有し、前記キーが、対応するタイプの外側ハウジングの前記内側ハウジングキーと係合し、前記キーのみによって、前記内側ハウジングが正しいタイプの外側ハウジングに収容されることが可能になる請求項１のヘッダアセンブリ（１０２）。
【請求項９】
請求項１のヘッダアセンブリ（１０２）を備えるコネクタシステムであって、前記内側ハウジング（１５６）が前記内側ハウジングの正面に内部キャビティ（１８８）を有し、前記外側ハウジング（１５０）の前記キャビティ（１５２ ）にプラグアセンブリ（１０４）が収容され、前記プラグアセンブリが、前記内側ハウジング（１５６）に収容されたプラグ端部（２３６）を有し、前記プラグ端部（２３６）が、前記内部キャビティ（１８８）に収容されると前記ラッチ（１９０）の作動を阻止するコネクタシステム。
【請求項１０】
前記プラグアセンブリ（１０４）が、フィンガー（２４０）を有するシールド（２３２）を含み、前記フィンガーが前記ヘッダアセンブリ（１０２）の前記シールド（１５４）と係合して前記プラグアセンブリの前記シールドと前記ヘッダアセンブリの前記シールドとを電気的に接続する請求項９のコネクタシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本書の主題は、一般にヘッダアセンブリに関し、特にデバイスに取り付けられるヘッダアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
燃料コストが増加し、環境汚染を削減する努力が増すことによって、自動車産業は電気自動車及びハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）の方へ向かっている。これらの車両の一設計的側面として高作動電圧に対する考慮がある。その結果、車両の特定のコンポーネントが高電圧に対応するように設計されなければならない。これらの車両の電気システムは、高電圧で作動し且つコネクタを含む高電圧経路を必要とするコンポーネントを含む。例えば、既知の電気自動車システムでは、６００ボルト以下及び６００ボルト超を使用して動作するコンポーネントを含むものもある。
【０００３】
現在の自動車産業の用途の一部では、高電圧遮蔽コネクタアセンブリを使用して、暖房ユニットや空調ユニットなど、車両の電子デバイスに取り付けられた高電圧プラグアセンブリとヘッダアセンブリとの間に安定して密閉した機械的及び電気的接続を行っている。これらのアセンブリは、デバイスにおけるアセンブリ及び／又はその他のコンポーネント間に頑健な遮蔽連続性を生じる必要がある可能性がある。これらのデバイスは、典型的に、コネクタアセンブリによって電力が供給される１つ以上の電気コンポーネントを内蔵している。これらの電気コンポーネントは、ハーネスアセンブリによってヘッダアセンブリに電気的に接続されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高電圧自動車用途に向けた既知の電力供給システムには欠点がないわけではない。例えば、前記デバイスは、典型的に、ハーネスアセンブリが通ってヘッダアセンブリが取り付けられる小さな取付開口を含む。問題は、デバイスハウジングにおける電気コンポーネント、ハーネスアセンブリのサイズ、及びコネクタやボディクリップ等の、ハーネスアセンブリの様々な種類のコンポーネントが原因で、ハーネスアセンブリを取付開口に通すことが困難且つ時間の掛かるものとなる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この問題は、嵌合端部及びハーネス端部を有する外側ハウジングを含む請求項１に記載のヘッダアセンブリによって解決される。この外側ハウジングは、嵌合端部にキャビティを有し、デバイスのパネルに取り付けられるように構成されたフランジを有する。この外側ハウジングは、プラグアセンブリと嵌合するためにデバイスの外側に露出するように構成される。キャビティには、正面と背面を有するシールドが収容される。このキャビティには内側ハウジングが収容され、シールドがこの内側ハウジングの少なくとも一部を包囲した状態になる。内側ハウジングは、正面と背面を有し、シールドの正面に係合するラッチを有する。このラッチによって、内側ハウジングをシールドから離脱させ、内側ハウジングをキャビティから取り外すことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
ここから、本発明は、以下の添付の図面を参照しながら一例として記述される。
【０００７】
【図１】図１は、例示的実施形態に従って形成されたヘッダアセンブを含むコネクタシステムの斜視図である。
【０００８】
【図２】図２は、ケーブルハーネスアセンブリに嵌合され、あるデバイスに取り付けられることが可能な状態の、非組立状態のヘッダアセンブリの上面図である。
【０００９】
【図３】図３は、図１に示すヘッダアセンブリの分解図である。
【００１０】
【図４】図４は、外側ハウジングサブアセンブリから嵌合解除させた内側ハウジングサブアセンブリを示すヘッダアセンブリの斜視図である。
【００１１】
【図５】図５は、シールドに連結された内側ハウジングサブアセンブリの正面の斜視図である。
【００１２】
【図６】図６は、図５に示す内側ハウジングアセンブリとシールドの正面の斜視端面図である。
【００１３】
【図７】図７は、ヘッダアセンブリを含む図１のコネクタアセンブリの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、例示的一実施形態に従って形成されたコネクタシステム１００の斜視図である。コネクタシステム１００は、ヘッダアセンブリ１０２と、ヘッダアセンブリ１０２に嵌合されるように構成されたプラグアセンブリ１０４とを含む。例示的実施形態において、ヘッダアセンブリ１０２は、デバイス１０６（図２に示す）に取り付けられるように構成されている。
【００１５】
例示的実施形態において、コネクタシステム１００は自動車用途の一部として使用され、デバイス１０６に及び／又はデバイス１０６から電力を供給するために使用される。ヘッダアセンブリ１０２及びプラグアセンブリ１０４は、デバイス１０６に及び／又はデバイス１０６から電力を供給するための電源コネクタとしてもよい。任意で、ヘッダアセンブリ１０２及びプラグアセンブリ１０４は、電気又はハイブリッド車に典型的なコネクタなどの、高電圧コネクタとしてもよい。コネクタシステム１００は、６０ボルトのような高電圧レベルで使用されることができる。任意で、コネクタシステム１００は、約６００ボルトの高電圧レベルにて使用されてもよい。コネクタシステム１００は、自動車用途以外のその他の種類の用途において使用されてもよい。ヘッダアセンブリ１０２及びプラグアセンブリ１０４は、電力に加えて、又はその代わりに、データを伝送するために使用されてもよい。
【００１６】
ヘッダアセンブリ１０２は、嵌合端部１０８とハーネス端部１１０を有する。ハーネスアセンブリ１１２（図２に示す）は、ハーネス端部１１０から延出する。プラグアセンブリ１０４は、嵌合端部１１４及びケーブル端部１１６を有する。１つ以上のケーブル１１８がケーブル端部１１６から延出する。組立中、プラグアセンブリ１０４の嵌合端部１１４は、ヘッダアセンブリ１０２の嵌合端部１０８に嵌合される。
【００１７】
図２は、内側サブアセンブリ１０３と外側サブアセンブリ１０５を示す非組立状態のヘッダアセンブリ１０２の上面図である。内側サブアセンブリ１０３は、ケーブルハーネスアセンブリ１１２に嵌合される。ケーブルハーネスアセンブリ１１２は、内側サブアセンブリ１０３の一部を形成するようにしてもよい。内側サブアセンブリ１０３及び外側サブアセンブリ１０５は、デバイス１０６に取り付けられる準備が整った状態にある。
【００１８】
ハーネスアセンブリ１１２は、ワイヤ１２０の一端に対して終端されるコネクタ１２２を備える複数のワイヤ１２０を含む。端子（図示せず）は、ワイヤ１２０の他端に対して終端され、ヘッダアセンブリ１０２の内側サブアセンブリ１０３内に収容され、且つ固定される。これらの端子は、内側サブアセンブリ１０３の一部を画定するようにしてもよい。ジャケット１２６がワイヤ１２０を包囲してワイヤ１２０を保護するようにしてもよい。ボディクリップ１２８をワイヤ１２０及び／又はジャケット１２６に連結させ、ワイヤ１２０をデバイス１０６内の適切な位置に固定するようにしてもよい。例えば、ボディクリップ１２８は、デバイス１０６の壁に連結されてもよい。
【００１９】
デバイス１０６は、チャンバ１３２を画定する箱又はハウジングを含む。ハウジング１３０は、チャンバ１３２を画定するシートメタルパネルなどの複数のパネル１３４によって画定されてもよい。任意で、パネル１３４のうち少なくとも１つは、チャンバ１３２への出入口となる開口１３６を有するようにしてもよい。任意で、開口１３６は、カバー１３８によって被覆されるようにしてもよい。電気コンポーネント１４０（図２に概略的に描写されている）はデバイス１０６内に収容される。コネクタ１２２は、対応する電気コンポーネント１４０に連結され、電気コンポーネント１４０に電力を提供する。
【００２０】
デバイス１０６は、パネル１３４の内の一つを貫通する取付穴１４２を有する。取付穴１４２は、ヘッダアセンブリ１０２の取付位置を提供する。例示的実施形態において、ヘッダアセンブリ１０２は、ヘッダアセンブリ１０２の外側サブアセンブリ１０５がデバイス１０６の外側に取り付けられ、ヘッダアセンブリ１０２の内側サブアセンブリ１０３がデバイス１０６の内側から取付穴１４２を通して装着されるように共に差し込まれる複数の部品からなる。ヘッダアセンブリ１０２の内側サブアセンブリ１０３は、ハーネスアセンブリ１１２に予め組み付けられ、デバイス１０６の内側からヘッダアセンブリ１０２の外側サブアセンブリ１０５内に差し込まれてもよい。従って、ハーネスアセンブリ１１２は、取付穴１４２に通される必要がない。より正確には、ハーネスアセンブリ１１２とヘッダアセンブリ１０２の内側サブアセンブリ１０３は、開口１３６からデバイス１０６内に装着され、ヘッダアセンブリ１０２の外側アセンブリ１０５に連結するために取付穴１４２と一直線にしてもよい。
【００２１】
図３は、ヘッダアセンブリ１０２の分解図である。ヘッダアセンブリ１０２は、キャビティ１５２を有する外側ハウジング１５０と、キャビティ１５２に収容されるように構成されたシールド１５４と、シールド１５４とキャビティ１５２内に収容されるように構成された内側ハウジング１５６とを含む。シールド１５４は、内側ハウジング１５６の少なくとも一部を包囲するように構成される。
【００２２】
例示的実施形態では、外側ハウジング１５０及びシールド１５４は、デバイス１０６（図２に示す）の外側に取り付けられるように構成されたヘッダアセンブリ１０２の外側サブアセンブリ１０５を画定する。内側ハウジング１５６は、デバイス１０６の内側から外側ハウジング１５０に連結されるように構成されたヘッダアセンブリ１０２の内側サブアセンブリ１０３を画定する。他の実施形態では、シールド１５４は、デバイス１０６の内側から外側ハウジング１５０に連結されるように構成された内側サブアセンブリ１０３の一部を画定するようにしてもよい。
【００２３】
内側ハウジング１５６は、シールド１５４及び外側ハウジング１５０に取り外し可能に連結されるように構成される。従って、例えばヘッダアセンブリ１０２を修理又は交換するためにヘッダアセンブリ１０２を分解するために内側ハウジング１５６がデバイス１０６内に引き戻されるように、内側ハウジング１５６はシールド１５４と外側ハウジング１５０から離脱されるようにしてもよい。
【００２４】
外側ハウジング１５０は、嵌合端部１０とハーネス端部１６２とを有する。シールド１５４及び内側ハウジング１５６は、ハーネス端部１６２を介してキャビティ１５２内に装着される。キャビティ１５２は、プラグアセンブリ１０４（図１に示す）を収容するために嵌合端部１６０で開口している。嵌合端部１６０のキャビティ１５２は、プラグアセンブリ１０４と嵌合するためにデバイス１０６の外側に露出している。
【００２５】
外側ハウジング１５０は、ハーネス端部１６２に近接するフランジ１６４を有する。フランジ１６４は、外側ハウジング１５０をデバイス１０６に連結するために使用される。例えば、フランジ１６４は、フランジ１６４をデバイス１０６のパネル１３４（図２に示す）に固定するためにねじ等のファスナーを受けるための複数の取付開口１６６を含んでもよい。任意で、外側ハウジング１５０のエンボスメント１６８は、内側ハウジング１５６と嵌合するために、例えば取付穴１４２（図２に示す）を通って、フランジの後方１６４に延出するようにしてもよい。
【００２６】
シールド１５４は、正面１７０と背面１７２との間に延出している。シールド１５４は、正面１７０と背面１７２との間に延出するシールドキャビティ１７４を有する。内側ハウジング１５６は、シールドキャビティ１７４内に収容されるように構成される。例示的実施形態では、シールド１５４は、望ましい形状に打ち抜き工程および曲げ工程される金属材料から製造される。シールド１５４は、内側ハウジング１５６の一部の周囲を電気的に遮蔽する。シールド１５４は、電磁干渉（ＥＭＩ）又はその他の種類の干渉から遮蔽するようにしてもよい。シールド１５４は、ハーネスアセンブリ１１２（図２に示す）の端子が位置し、プラグアセンブリ１０４の対応する端子と嵌合する箇所である内側ハウジング１５６の部分を包囲してもよい。
【００２７】
シールド１５４は、背面１７２から延出する１つ以上の接地フィンガー１７６を含む。接地フィンガー１７６は、デバイス１０６のパネル１３４（図２に示す）と係合してシールド１５４をパネル１３４に電気的に一体化する ように構成され、電気的に接地されることができる。接地フィンガー１７６は、撓み可能でパネル１３４と確実に接触するようにパネル１３４に対して付勢されることができるスプリングフィンガーを構成する。
【００２８】
シールド１５４は、背面１７２に近接する１つ以上のタブ１７８を含む。タブ１７８は、外側ハウジング１５０内でシールド１５４を固定させるために使用される。例えば、シールド１５４は、タブ１７８が、外側ハウジング１５０の取付面（図示せず）を越えて、外側に向かって外側ハウジング１５０の取付面にスナップ係合し、シールド１５４をキャビティ１５２内に保持するまで、外側ハウジング１５０に装着される。タブ１７８は、シールド１５４をキャビティ１５２から抜け出ないように保持し、外側ハウジング１５０に対するシールド１５４の相対的位置を保つ。
【００２９】
例示的実施形態では、シールド１５４は、正面１７０に切欠き１８０を有する。切欠き１８０は、プラグアセンブリ１０４と係合動作中にスタビング（衝突：ｓｔｕｂｂｉｎｇ）に耐えるための耐スタビング機能部として使用される。例えば、切欠き１８０は、プラグアセンブリ１０４の嵌合方向に対して非垂直な表面１８２によって画定される。従って、プラグアセンブリ１０４は、シールド１５４の正面１７０を通ってより円滑に移行する。
【００３０】
内側ハウジング１５６は、正面１８４及び背面１８６を含む。内側ハウジング１５６は、ハーネスアセンブリ１１２の端子を収容する１つ以上の端子チャンバ（図示せず）を備える内部キャビティ１８８を有する。端子チャンバは、背面１８６から延出し、内部キャビティ１８８内に開口している。内部キャビティ１８８は正面１８４に設けられる。
【００３１】
内側ハウジング１５６は、前部１８４に近接して設けられた１つ以上のラッチ１９０を含む。ラッチ１９０は、内側ハウジング１５６をシールド１５４内に固定するために使用される。ラッチ１９０は、後方に対向し、且つ内側ハウジング１５６がシールドキャビティ１７４に装着されたときシールド１５４の正面１７０と係合するように構成されたロック面１９２を含む。ラッチ１９０は、シールド１５４内、従って、シールド１５４を保持する外側ハウジング１５０内で、内側ハウジング１５６をロックする。ラッチ１９０を作動又は撓ませ、ロック面１９２を正面１０から離脱させ、内側ハウジング１５６をシールドキャビティ１７４から取り外すようにしてもよい。ラッチ１９０は、ラッチ１９０をシールド１５４から解除するために作動されるように構成された斜面１９４を含む。ラッチ１９０は、作動時に、ロック面１９２がシールド１５４を通過して内側ハウジング１５６が取り外されるように、少なくとも部分的に内部キャビティ１８８内に撓ませるようにしてもよい。
【００３２】
内側ハウジング１５６は、背面１８６に近接したフランジ１９６を含む。内側ハウジング１５６は、フランジ１９６がハーネス端部１６２及び／又はシールド１５４に係合するまでシールド１５４及び外側ハウジング１５０に装着されるように構成される。フランジ１９６は、内側ハウジング１５６の外側ハウジング１５０への装着の停止部として機能する。
【００３３】
図４は、内側サブアセンブリ１０３を外側サブアセンブリ１０５から嵌合解除した状態を示すヘッダアセンブリ１０２の斜視図である。組立中、シールド１５４は、ハーネス端部１６２を介してキャビティ１５２に装着される。シールド１５４は、タブ１７８（図３に示す）を使用して外側ハウジング１５０に固定される。シールド１５４及び外側ハウジング１５０は、内側ハウジング１５６からは独立してデバイス１０６（図２に示す）に連結されてもよい。例えば、外側ハウジング１５０とシールド１５４は、デバイス１０６の外側から取付穴１４２（図２に示す）によってパネル１３４（図２に示す）に連結されてもよい。シールド１５４の接地フィンガー１７６は、外側ハウジング１５０のハーネス端部１６２に沿って延出し、ヘッダアセンブリ１０２がデバイス１０６に連結されたときパネル１３４の取付穴１４２と係合するように構成される。接地フィンガー１７６は、接地フィンガー１７６がパネル１３４に抗してスプリング付勢されるように、外側ハウジング１５０から離れるように外側に向かって撓ませられてもよい。
【００３４】
内側ハウジング１５６は、デバイス１０６の内側からシールド１５４及び外側ハウジング１５０に連結させてもよい。内側ハウジング１５６は、例えば、矢印Ａによって示す装着方向に、ハーネス端部１６２を介してキャビティ１５２に装着される。ラッチ１９０は、内側ハウジング１５６をシールド１５４に固定するために使用される。内側ハウジング１５６は、矢印Ｂで示す抜取方向に外側ハウジング１５０から取り外されてもよい。取り外し中、ラッチ１９０は、ロック面１９２がシールド１５４を通過して内側ハウジング１５６が取り外されることができるように、作動されて内側に向かって押圧される。
【００３５】
他の実施形態では、内側ハウジング１５６をデバイス１０６の内側から連結するのではなく、ヘッダアセンブリ１０２は、ヘッダアセンブリ１０２がデバイス１０６に連結される前に、シールド１５４と外側アセンブリ１５０に連結された内側ハウジング１５６が予め組み付けられてもよい。ヘッダアセンブリ１０２全体がデバイス１０６の外側からデバイス１０６に連結されてもよい。任意で、ヘッダアセンブリ１０２をデバイス１０６に連結する前に、ハーネスアセンブリ１１２ にヘッダアセンブリ１０２が予め組み付けられてもよい。ハーネスアセンブリ１１２とヘッダアセンブリ１０２は、外側ハウジング１５０及びシールド１５４がパネル１３４に連結されるまで、デバイス１０６の外側から取付穴１４２を介して装着される。
【００３６】
例示的実施形態では、ヘッダアセンブリ１０２は、特定のタイプのプラグアセンブリ１０４と嵌合するように構成される。例えば、ヘッダアセンブリ１０２は、特定の端子配置（例えば、端子の位置決め及び／又はタイプ）を有するプラグアセンブリ１０４などの特定のタイプのプラグアセンブリ１０４との嵌合を要するデバイス１０６内の特定の電気コンポーネント（単数又は複数）に関連してもよい。不適切なタイプのプラグアセンブリ１０４がヘッダアセンブリ１０２に嵌合されることを避けるために、ヘッダアセンブリ１０２は、１つのタイプのプラグアセンブリ１０４がヘッダアセンブリ１０２に嵌合されることだけを可能にする所定の嵌合接触面を画定するプラグキー２００を含む。
【００３７】
図示の実施形態では、プラグキー２００は、外側ハウジング１５０から延出するリブ又は突起である。他の実施形態では、チャネルやタブ、又はその他の極性化機能部（ｐｏｌａｒｉｚｉｎｇ  ｆｅａｔｕｒｅ）など、その他のタイプのプラグキー２００が使用されてもよい。使用されるプラグキー２００のタイプ、及びプラグキー２００のサイズ及び／又はプラグキー２００の位置決めによって、前記所定の嵌合接触面が画定される。図示の実施形態では、ヘッダアセンブリ１０２は、外側ハウジング１５０の上面２０２から延出した２つのプラグキー２００を有する。他のヘッダアセンブリ１０２は、異なる位置に、例えば外側ハウジング１５０の底面２０４及び／又は側面２０６に沿って、プラグキー２００を有して、異なる嵌合接触面を画定してもよい。
【００３８】
一群のヘッダアセンブリ１０２を設け、各ヘッダアセンブリ１０２が異なるタイプのプラグアセンブリ１０４と嵌合するための異なる嵌合接触面を有するようにしてもよい。この群内のヘッダアセンブリ１０２は夫々デバイス１０６内の異なる電気コンポーネントに関連する。任意で、この群の異なるヘッダアセンブリ１０２は、デバイス１０６内の異なる電気コンポーネント１４０に電力供給するために同一デバイス１０６内で使用されてもよい。異なるヘッダアセンブリ１０２上のプラグキー２００の異なる配置によって、適切なプラグアセンブリ１０４がヘッダアセンブリ１０２に嵌合することが保証される。
【００３９】
例示的実施形態では、この群内の異なるヘッダアセンブリ１０２は、異なる数のコネクタ、異なる数のワイヤ及び／又は異なる数又はタイプの端子を有するハーネスアセンブリなど、異なるハーネスアセンブリ１１２と共に使用される。特定のヘッダアセンブリ１０２に不適切なヘッダアセンブリ１０２が嵌合されることを避けるため、この群のヘッダアセンブリ１０２が異なる内側ハウジング１５６を含み、この群の各内側ハウジング１５６が、異なるハーネスアセンブリ１１２に関連するようにしてもよい。特定の外側ハウジング１５０に不適切な内側ハウジング１５６が差し込まれることを避けるため、内側ハウジング１５６及び外側ハウジング１５０はキーが設けられる又は極性化される。
【００４０】
外側ハウジング１５０は１つ以上の内側ハウジングキー２１０を有する。内側ハウジング１５６は、外側ハウジング１５０の内側ハウジングキー２１０に対応する１つ以上のキー２１２を含む。キー２１２は、内側ハウジングキー２１０と相互作用して、内側ハウジング１５６を外側ハウジング１５０に適合させ、特定の外側ハウジング１５０と適切な内側ハウジング１５６が嵌合することを保証する。図示の実施形態では、内側ハウジングキー２１０は、外側ハウジング１５０におけるチャネルによって画定され、キー２１２は、内側ハウジング１５６から延出するタブによって画定されている。内側ハウジングキー２１０及びキー２１２の数、位置決め、サイズ、及び／又はタイプは、ヘッダアセンブリ１０２の異なる群の部材の内側ハウジング１５６及び外側ハウジング１５０の異なるタイプによって変更されてもよい。
【００４１】
図５は、シールド１５４に連結された内側ハウジング１５６を示すヘッダアセンブリ１０２の一部の正面の斜視図である。明確にするために外側ハウジング１５０（図３に示す）は取り外されている。組立てられるとき、内側ハウジング１５６は、シールドキャビティ１７４に装着される。ラッチ１９０は、シールド１５４の正面１７０と係合し、内側ハウジング１５６をシールド１５４に固定する。ロック面１９２は正面１７０に係合する。内側ハウジング１５６をシールド１５４から取り外すためには、ラッチ１９０は、ロック面１９２がシールド１５４を通過し、内側ハウジング１５６が後方に向かってシールド１５４の外に抜き出されることができるようになるまで、内側に向かって内部キャビティ１８８内に押し込まれる。傾斜面１９４は、ラッチ１９０をアンラッチ状態にするツールによって係合されるラッチ１９０の表面を画定する。任意で、全ラッチ１９０を同時にアンラッチするツールが設けられてもよい。
【００４２】
ラッチ１９０は、シールド１５４の正面１７０の前方に位置決めされる。内側ハウジング１５６の正面１８４は、ラッチ１９０がシールド１５４の正面１７０と内側ハウジング１５６の正面１８４との間に位置決めされるように構成されるように、シールド１５４の正面１７０を越えて延出する。
【００４３】
例示的実施形態では、以下により詳細に記述されるように、内側ハウジング１５６がシールド１５４から意図に反して離脱することがないように、プラグアセンブリ１０４（図１に示す）を使用して、ラッチ１９０の意図に反する作動を阻止する。プラグアセンブリ１０４がヘッダアセンブリ１０２に嵌合されたとき、プラグアセンブリ１０４は阻止位置にあり、内側ハウジング１５６はシールド１５４から意図に反して離脱することはできない。
【００４４】
図６は、内側ハウジング１５６及びシールド１５４を示すヘッダアセンブリ１０２の一部の正面の斜視図である。図６には内部キャビティ１８８が示されている。内部キャビティ１８８は、内側キャビティ壁２２０によって画定される。ラッチ１９０は、内側キャビティ壁２２０と全体的一直線にされた内表面２２２を有する。内側ハウジング１５６をシールド１５４から離脱させるためには、ラッチ１９０の一部が内部キャビティ壁２２０の下方に延出するように、ラッチ１９０が内部キャビティ１８８内に押し込まれる。内部キャビティ１８８は、ラッチ１９０が内側に向かって押し込まれてシールド１５４の正面１７０を通過するための空間を提供する。
【００４５】
例示的実施形態では、ラッチ１９０の内表面２２２は、内表面２２２から内側に向かって延出する突起２２４を有する。突起２２４は、プラグアセンブリ１０４がヘッダアセンブリ１０２と嵌合するとプラグアセンブリ１０４（図１に示す）と係合するように構成されたラッチ１９０の表面を画定する。このような突起２２４とプラグアセンブリ１０４との係合によって、ラッチ１９０は、シールド１５４と係合した状態でロック位置に保たれる。
【００４６】
図７は、ヘッダアセンブリ１０２とプラグアセンブリ１０４の一部を含むコネクタアセンブリ１００の一部の断面図である。図７は、内側ハウジング１５６とシールド１５４を示しているが、明確にするための外側ハウジング１５０（図３に示す）は取り外してある。プラグアセンブリ１０４は、内側ハウジング２３０と、内側ハウジング２３０の一部を包囲するシールド２３２を含む。プラグアセンブリ１０４は、明確にするために取り外されているが外側ハウジング２３４（図１に示す）も含んでいる。内側ハウジング２３０は、プラグ端部２３６とケーブル端部２３８を有する。プラグ端部２３６は、内側ハウジング１５６の内部キャビティ１８８に収容されるように構成される。嵌合時、プラグアセンブリ１０４のシールド２３２は、ヘッダアセンブリ１０２のシールド１５４と係合して、シールド２３２，１５４同士を電気的に一体化させる。
【００４７】
例示的実施形態では、シールド２３２は、ヘッダアセンブリ１０２のシールド１５４と係合してプラグアセンブリ１０４のシールド２３２とヘッダアセンブリ１０２のシールド１５４を電気的に接続させるシールドフィンガー２４０を有する。シールドフィンガー２４０は、これらの間の電気的接続を確実にするためにシールド１５４に付勢されるように構成される。図７は、部分的に嵌合された状態のプラグアセンブリ１０４を示す。完全に嵌合された状態では、シールドフィンガー２４０は、シールド１５４よりも外側に位置決めされ、シールド１５４に係合する。
【００４８】
例示的実施形態では、内側ハウジング２３０は、プラグ端部２３６の一部を包囲するシュラウド２４２を含む。シュラウド２４２とプラグ端部２３６との間にはチャネル２４４が画定される。完全に嵌合された状態では、内側ハウジング１５６の正面１８４は、プラグ端部２３６が内側ハウジング１５６の内側にあり、シュラウド２４２が内側ハウジング１５６の外側に位置決めされるように、チャネル２４４内に収容されるように構成される。
【００４９】
プラグ端部２３６が内部キャビティ１８８に装着されると、プラグ端部２３６を画定する壁は、内側キャビティ壁２２０及びラッチ１９０の内表面２２２に沿って延出する。プラグ端部２３６は、ラッチ１９０に対して阻止位置に位置決めされる。プラグ端部２３６は、ラッチ１９０がシールド１５４正面のロック位置に保持されるように、ラッチ１９０の作動を阻止する。ラッチ１９０は、内側に向かって作動されることができず、従って、内側ハウジング１５６は、プラグアセンブリ１０４がヘッダアセンブリ１０２に嵌合されるとシールド１５４から離脱することができない。
【００５０】
ラッチ１９０の傾斜面１９４は、プラグアセンブリ１０４がヘッダアセンブリ１０２に装着されるにつれてシールドフィンガー２４０が傾斜面に沿って乗り上げるように、シールドフィンガー２４０に対して一直線にされている。傾斜面１９４は、シールドフィンガー２４０がシールド１５４の正面１７０を通過するまで、シールドフィンガー２４０を外側に向かって押し進める。シールドフィンガー２４０を外側に向かって推し進めることによって、シールドフィンガー２４０がシールド１５４にスタビングすることが防止される。また、シールドフィンガー２４０をシールド１５４の正面の上方に持ち上げることによって、シールドフィンガー２４０がシールド１５４に沿って擦過することを防止してもよい。
【００５１】
当然のことながら、上記の記述は一例であり、制限することを意図していない。加えて、多くの修正を行い、特定の状況又は材料を、本発明の範囲から逸脱することなく、本発明の教示に適応させてもよい。本書に記述された様々なコンポーネントの寸法、材料の種類、向き、及び様々なコンポーネントの数及び位置は、特定の実施形態のパラメータを画定することを意図しており、決して制限するものではなく、単に例示的実施形態である。請求の精神及び範囲内の多くのその他の実施形態及び修正は、上記の記述を再検討することによって当業者には明らかとなる。
【図１】
0005892558.tif 000002
【図２】
0005892558.tif 000003
【図３】
0005892558.tif 000004
【図４】
0005892558.tif 000005
【図５】
0005892558.tif 000006
【図６】
0005892558.tif 000007
【図７】
0005892558.tif 000008