(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリスチレン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤が含有されており、発泡されてビーズ発泡成形体の形成に用いられるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、
前記ポリスチレン系樹脂、前記高分子型帯電防止剤、及び、発泡剤を含み、且つ、該発泡剤としてブタン又はペンタンを含む溶融混練物を水中に押し出しつつ切断することによって造粒し、
該造粒によって作製されるポリスチレン系樹脂粒子は、
前記発泡剤が含有されている発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であり、
且つ、前記高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミドが含有されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項２】
前記ポリエーテルエステルアミドの融点が１９０℃以上である請求項１記載のポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項３】
作製されるポリスチレン系樹脂粒子は、
前記ポリスチレン系樹脂と前記ポリエーテルエステルアミドとの合計に占める前記ポリエーテルエステルアミドの割合が５質量％以上３０質量％以下である請求項１又は２記載のポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項４】
発泡剤を含有する発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡させて、ビーズ発泡成形体の形成に用いられる予備発泡粒子を作製する予備発泡粒子の製造方法であって、
請求項１乃至３の何れか１項に記載のポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡させることを特徴とする予備発泡粒子の製造方法。
【請求項５】
発泡剤を含有するポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡させた予備発泡粒子を型内成形してビーズ発泡成形体を作製するビーズ発泡成形体の製造方法であって、
請求項４に記載の予備発泡粒子を型内成形することを特徴とするビーズ発泡成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発泡されてビーズ発泡成形体の形成に用いられるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法、予備発泡粒子の製造方法、及び、ビーズ発泡成形体の製造方法に関し、より詳しくは、高分子型帯電防止剤を含有するポリスチレン系樹脂粒子の製造方法、予備発泡粒子の製造方法、及び、ビーズ発泡成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリスチレン系樹脂組成物からなる発泡性のポリスチレン系樹脂粒子をビーズ発泡成形したビーズ発泡成形体は、“発泡スチロール”などと呼ばれて断熱容器や緩衝材として広く利用されている。
この種のビーズ発泡成形体は、例えば、発泡剤を含有させたポリスチレン系樹脂粒子を一旦発泡させて予備発泡粒子を作製し、この予備発泡粒子を型内で加熱して予備発泡粒子どうしを熱融着させる型内成形が実施されて形成されたりしている。
また、この種の用途に利用される発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、例えば、下記特許文献１に示されているように、発泡剤を含有していないポリスチレン系樹脂粒子を予め作製した後に発泡剤を含浸させる方法や、押出機で発泡剤を含有するポリスチレン系樹脂組成物を溶融混練して、得られた溶融混練物を水中に押出しつつペレット状に切断する方法などによって作製されている。
【０００３】
ところで、ビーズ発泡成形体や予備発泡粒子は摩擦等によって静電気を生じやすく、これらに対して帯電防止性能が求められるような場合がある。
そのために、これらの出発材料となるポリスチレン系樹脂粒子に界面活性剤や高分子型帯電防止剤を含有させることが従来行われている。
なかでも、高分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂などに対して親和性の高いブロックと、ポリスチレン系樹脂などに対しては親和性の低い帯電防止効果を発揮するブロックとを有するブロック共重合体などを主成分としており、例えば、ポリスチレン系樹脂粒子に含有させた際には、帯電防止効果を発揮するブロックを樹脂粒子の表面に存在させながらもポリスチレン系樹脂に対して親和性の高いブロックを有することでポリスチレン系樹脂粒子からブリードアウトされてしまうことが抑制される。
したがって、高分子型帯電防止剤を含有させることでポリスチレン系樹脂粒子やビーズ発泡成形体の表面における帯電防止機能を長期持続させることができる。
【０００４】
しかし、このような高分子型帯電防止剤をビーズ発泡成形体の形成に用いられるポリスチレン系樹脂粒子に含有させると、ポリスチレン系樹脂に対して親和性の低いブロックを予備発泡粒子の表面に存在させることになって型内成形における予備発泡粒子どうしの熱融着が阻害されるおそれを有する。
即ち、予備発泡粒子やビーズ発泡成形体に高分子型帯電防止剤によって帯電防止効果を付与しようとするとビーズ発泡成形体の強度を低下させるおそれを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２０６７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような問題に対して、単に型内成形の温度を高温にすることも考えうるが、例えば、ポリオレフィン系のビーズ発泡成形体では、１６０℃程度の温度で型内成形が実施されたりしているが、ポリスチレン系樹脂粒子を用いたビーズ発泡成形体の形成に際してそのような温度にまで予備発泡粒子を加熱すると予備発泡粒子が破泡してしまうために高くても１２０℃程度にまでしかポリスチレン系樹脂の場合は成形温度を上げることができないのが実情である。
従って、ポリスチレン系樹脂粒子が用いられてなるビーズ発泡成形体に高分子型帯電防止剤を含有させた際に強度を低下させるおそれを有するという問題はこれまでに解決されてはいない。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決することを課題としており、高分子型帯電防止剤を含有させつつも形成させるビーズ発泡成形体の強度低下を抑制させ得る予備発泡粒子や、該予備発泡粒子の形成に有用なポリスチレン系樹脂粒子を提供し、ひいては、高分子型帯電防止剤を含有しながらも強度に優れたビーズ発泡成形体を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行ったところ、高分子型帯電防止剤の中でも融点が高くポリスチレン系樹脂粒子を用いたビーズ発泡成形体の形成において利用されることがなかったポリエーテルエステルアミドの利用を検討したところ、予想外に予備発泡粒子どうしの熱融着を阻害せず、むしろ、その他の高分子型帯電防止剤に比べて優れた熱融着性が発揮されることを見出して本発明を完成させるのに至ったものである。
【０００９】
即ち、上記課題を解決するためのポリスチレン系樹脂粒子の製造方法に係る本発明は、ポリスチレン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤が含有されており、発泡されてビーズ発泡成形体の形成に用いられるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法であって、前記ポリスチレン系樹脂、前記高分子型帯電防止剤、及び、発泡剤を含み、且つ、該発泡剤としてブタン又はペンタンを含む溶融混練物を水中に押し出しつつ切断することによって造粒し、該造粒によって作製されるポリスチレン系樹脂粒子は、前記発泡剤が含有されてなる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であり、且つ、前記高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミドが含有されていることを特徴としている。          
【００１０】
なお、本発明のポリスチレン系樹脂粒子としては、前記ポリエーテルエステルアミドの
融点が１９０℃以上であることが好ましく、前記ポリスチレン系樹脂と前記ポリエーテル
エステルアミドとの合計に占める前記ポリエーテルエステルアミドの割合が５質量％以上
３０質量％以下であることが好ましい。
【００１１】
また、上記課題を解決するための予備発泡粒子の製造方法に係る本発明は、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡させることを特徴としている。
【００１２】
さらに、上記課題を解決するためのビーズ発泡成形体の製造方法に係る本発明は、前記予備発泡粒子を型内成形することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明においては、ビーズ発泡成形体の形成に用いられるポリスチレン系樹脂粒子に高分子型帯電防止剤が含有されることから、予備発泡粒子やビーズ発泡成形体に優れた帯電防止性能を発揮させうる。
しかも、前記高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミドがポリスチレン系樹脂粒子に含有されることから型内成形における予備発泡粒子どうしの熱融着を良好なものとすることができビーズ発泡成形体の強度低下を抑制させ得る。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のポリスチレン系樹脂粒子について、ビーズ発泡成形に利用すべく発泡剤を含有させた発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を例示しつつ以下に説明する。
まず、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を構成している原材料について説明する。
【００１５】
本実施形態における発泡性ポリスチレン系樹脂粒子には、ポリスチレン系樹脂、高分子型帯電防止剤、気泡核剤、及び、発泡剤が含有されている。
本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子のベース樹脂となる前記ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。
【００１６】
また、ポリスチレン系樹脂としては、上記スチレン系単量体に対して共重合可能なビニル単量体と上記スチレン系単量体との共重合体であってもよく、このようなビニル単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。
【００１７】
なお、前記ポリスチレン系樹脂は、上記に例示の各種の単量体成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種単量体成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
また、本実施形態のポリスチレン系樹脂としては、上記のようなホモポリマーやコポリマーを一種単独でのみ用いる必要はなく複数種類のものを混合して用いることができる。
【００１８】
本発明で用いられるポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ」ともいう）か、又は、汎用ポリスチレン樹脂（以下、「ＧＰＰＳ」ともいう）のいずれかが好適である。
なお、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）とは、前記スチレン系単量体など以外にブタジエンなどのゴム成分を含有するものであり、例えば、該ゴム成分がスチレン系単量体と共重合しているコポリマーや、該コポリマーと他のホモポリマーあるいはコポリマーとのブレンド樹脂などが挙げられる。
また、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）とは、添加剤等を除いた殆どの成分が実質上スチレンモノマーのみで構成されたものである。
これらのポリスチレン系樹脂は、いずれも、多くの種類が市販されており、求める特性のものが入手容易であるばかりでなく比較的安価である点においても好適である。
【００１９】
なお、前記ポリスチレン系樹脂は、通常、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０（条件Ｈ：試験温度２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）によるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、２０ｇ／１０ｍｉｎ以下のものを採用することができ、高分子型帯電防止剤等を良好に分散させる上において１５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、メルトフローレートが１ｇ／１０ｍｉｎ〜３ｇ／１０ｍｉｎであることが特に好ましい。
なお、メルトフローレートが、２０ｇ／１０ｍｉｎを超えるようなポリスチレン系樹脂は一般的に溶融張力が低く、発泡させるには不適なものとなることがある点においても、前記ポリスチレン系樹脂は、メルトフローレートが２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。
【００２０】
本実施形態に係る発泡性ポリスチレン系樹脂粒子には、前記高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミドを含有させる。
なお、ポリエーテルエステルアミドとは、ポリアミドをハードセグメント、ポリオキシアルキレングリコールをソフトセグメントとし、下記のような構造を有している。
【化１】
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【００２１】
前記ポリエーテルエステルアミドは、ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとを有するブロック共重合体（ポリエーテル・ポリオレフィン系高分子型帯電防止剤）やエチレン・アクリル酸アイオノマー樹脂（アイオノマー系高分子型帯電防止剤）などといった他の高分子型帯電防止剤に比べて融点が高く、例えば、ポリエーテル・ポリオレフィン系高分子型帯電防止剤の融点が１３０℃〜１６０℃程度で、アイオノマー系高分子型帯電防止剤の融点が１００℃程度であるのに対して高分子型帯電防止剤として利用されているポリエーテルエステルアミドは、通常、その融点が１９０℃以上となっている。
【００２２】
なお、本明細書中における融点との用語については、示差走査熱量分析機（ＤＳＣ）を用いて確認することができる温度を意図しており、５ｍｇ程度の測定試料を１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱した際にＤＳＣチャートに現れる融解熱量のピーク温度を意図している。
【００２３】
一般にポリスチレン樹脂粒子を用いたビーズ発泡成形体の形成に際しては、予備発泡粒子を成形型に充填して熱融着させる際の温度が高くても１２０℃程度であるために、従来は、高分子型帯電防止剤を含有させる場合にはポリエーテル・ポリオレフィン系のものなどが専ら用いられていたが、本実施形態においては、従来に比べて予備発泡粒子どうしの熱融着性の向上を図るべくポリエーテルエステルアミドを用いる。
しかし、ポリエーテルエステルアミドを過度に含有させると予備発泡粒子どうしを十分に熱融着させることが難しくなる。
また、高分子型帯電防止剤は、通常、ポリスチレン系樹脂に比べて高価であるため、コスト面からもポリスチレン系樹脂粒子への過度の添加は好ましいものではない。
一方で、予備発泡粒子やビーズ発泡成形体に帯電防止性を発揮させる上においてはある程度の割合となるようにポリエーテルエステルアミドをポリスチレン系樹脂粒子に含有させることが好ましい。
通常、ポリスチレン系樹脂が用いられてなるビーズ発泡成形体は、見掛け密度が０．１ｇ／ｃｍ3以下（０．０１ｇ／ｃｍ3以上）となるように発泡されており、帯電防止性が求められる際においては、その表面抵抗率を１×１０8Ω／□〜１×１０13Ω／□程度とすることが求められる。
従って、ポリエーテルエステルアミドは、例えば、上記のような見掛け密度となるように発泡がされたビーズ発泡成形体に前記のような表面抵抗率を付与させうる程度にポリスチレン系樹脂粒子に含有されることが好ましい。
【００２４】
このようなことから本発明の効果をより確実に発揮させ、ビーズ発泡成形体に優れた強度と良好な帯電防止性能を発揮させる上においては、前記ポリスチレン系樹脂と前記ポリエーテルエステルアミドとの合計に占める前記ポリエーテルエステルアミドの割合は、５質量％以上３０質量％以下とすることが好ましく、１０質量％以上２０質量％以下とすることがより好ましい。
【００２５】
該ポリエーテルエステルアミド、及び、前記ポリスチレン系樹脂とともに本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に含有される前記発泡剤としては、ブタンやペンタンなどが挙げられる。
また、本実施形態のポリスチレン系樹脂粒子には、ビーズ発泡成形法において用いられているその他の発泡剤を適宜含有させてもよい。
【００２６】
前記気泡核剤としては、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物からなる微粒子が挙げられる。
【００２７】
なお、本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子には、その他の樹脂や上記に例示をしていない各種添加剤を適宜含有させることができる。
例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、顔料、充填剤などを適宜含有させることができる。
また、本発明の効果が著しく損なわれない範囲においては、帯電防止性能を高めるために必要に応じてポリエーテルエステルアミド以外の高分子型帯電防止剤や、アルカリ金属塩もしくはアルカリ土類金属塩、界面活性剤等を本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に含有させてもよい。
【００２８】
次いで、このようなポリスチレン系樹脂組成物からなる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を製造する製造方法について説明する。
本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法としては、従来、ビーズ発泡成形用の樹脂粒子を作製するのに用いられている方法を採用することができ、一旦発泡剤以外の材料を溶融混練して該溶融混練物を造粒し発泡剤を含有していないポリスチレン系樹脂粒子を作製した後に該ポリスチレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させる含浸法や、発泡剤を含んだポリスチレン系樹脂組成物を溶融混練して該溶融混練物を冷却水中に押し出して造粒する押出法を採用することができる。
この押出法においては、一旦、ストランド（紐）状に押し出した後にペレタイズする方法、水中でホットカットして造粒する所謂水中ホットカット法のいずれをも採用可能である。
【００２９】
例えば、前記含浸法においては、ポリスチレン系樹脂、ポリエーテルエステルアミド、気泡核剤、その他添加剤といった発泡剤以外の材料を用いてポリスチレン系樹脂粒子を作製し、撹拌装置を備えたオートクレーブ内に該ポリスチレン系樹脂粒子と水系分散剤とを入れ、さらにペンタン等の発泡剤を導入し、加温加圧下で撹拌し、前記ポリスチレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させて前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とすることができる。
【００３０】
前記押出法においては、例えば、先端に多数の小孔を有するダイが装着された押出機に、ポリスチレン系樹脂、ポリエーテルエステルアミド、及び、気泡核剤などの配合剤を投入し、これらを前記押出機内で加熱溶融させた後で前記発泡剤を添加してさらに溶融混練し、溶融混練物を前記ダイからストランド状に押し出し、これを直ちに冷却水槽の冷却水中に導入して硬化させ、該硬化されたストランドをペレタイザーに送って所定長さのペレット状に切断する方法を採用することができる。
【００３１】
また、前記押出法においては、例えば、前記ダイの前方に高速回転刃を設けるとともにこれらを冷却水が循環供給されるカッティング室に配置して、溶融混練物をダイから冷却水中に押し出して硬化させつつ、この硬化物を前記高速回転刃でカットする水中ホットカット法を採用することもできる。
【００３２】
なお、作製する発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の形状や大きさは、特に限定されるものではないが、形状としては一般的には球状か円柱状とされる。
通常、球状の場合の粒径は、通常、直径０．３〜２．０ｍｍ程度であり、円柱状の場合は、直径０．５〜１．５ｍｍ、長さ２．０〜８．０ｍｍ程度の大きさとされる。
【００３３】
このようにして得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、一般的なビーズ発泡成形法における予備発泡工程によって予備発泡粒子とすることができ、引き続き行われる成形型内での型内成形工程によってビーズ発泡成形体とすることができる。
例えば、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を常圧下、１００℃程度の水蒸気にて加熱する方法を採用して予備発泡粒子を作製することができる（予備発泡工程）。
また、例えば、この予備発泡粒子を成形型に充填し、該成形型内で加熱膨張させて発泡粒子どうしを熱融着させる型内成形工程を実施することによりビーズ発泡成形体を得ることができる。
【００３４】
このようにして得られる、予備発泡粒子やビーズ発泡成形体においては高分子型帯電防止剤によって優れた帯電防止効果が発揮されることになる。
しかも、高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミドが用いられていることから型内成形に際して予備発泡粒子どうしの熱融着性が他の高分子型帯電防止剤を用いる場合に比べて良好なものとなり、得られるビーズ発泡成形体を強度に優れたものとすることができる。
【００３５】
なお、本発明は、上記例示に限定されるものではなく、ビーズ発泡成形体などにおいて公知の技術事項を上記例示の事項に付加したり、ビーズ発泡成形などにおいて公知の技術事項に基づいて上記例示の一部を変更したりすることが可能であることは、説明するまでもなく当然の事柄である。
【実施例】
【００３６】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３７】
（使用材料）
評価用のポリスチレン系樹脂粒子の作製にあたっては、以下の材料を用いた。
（Ａ）ポリスチレン系樹脂
Ａ１：東洋スチレン社製、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＨＲＭ２６」、ＭＦＲ  １．４ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｈ）
Ａ２：東洋スチレン社製、ハイインパクトポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、商品名「トーヨースチロールＥ６４１Ｎ」、ＭＦＲ  ２．７ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｈ）
（Ｂ）高分子型帯電防止剤
Ｂ１：三洋化成工業社製、商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」（ポリエーテルエステルアミド）、融点２０３℃、ＭＦＲ  ２０ｇ／１０ｍｉｎ（２１５℃、２１．１８Ｎ）
Ｂ２：三洋化成工業社製、商品名「ペレスタット３００」（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとを有するブロック共重合体）、融点１６３℃、ＭＦＲ  １２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２１．１８Ｎ）
Ｂ３：三洋化成工業社製、商品名「ペレスタット２３０」（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとを有するブロック共重合体）、融点１３５℃、ＭＦＲ  ３０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２１．１８Ｎ）
Ｂ４：三井・ディポンポリケミカル社製、商品名「エンティラＭＫ４００」（アイオノマー樹脂）、融点９１℃、ＭＦＲ  １ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２１．１８Ｎ）
【００３８】
（実施例１）
（発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の作製）
ＧＰＰＳ（Ａ１：東洋スチレン社製「トーヨースチロールＨＲＭ２６」）を８８質量％、高分子型帯電防止剤（Ｂ１：三洋化成工業社製「ペレスタットＮＣ６３２１」）を１２質量％の割合で含む混合樹脂に対して該混合樹脂１００質量部に対する割合が０．３質量部となるように微粉末タルクを加え、これを予めタンブラーミキサーにて均一に混合した上で毎時１５０ｋｇの割合で口径９０ｍｍ（Ｌ／Ｄ＝３５）の単軸押出機へ供給し、該単軸押出機で溶融混練を行った。
この溶融混練に際しては押出機内の最高温度を２２０℃に設定して前記混合樹脂を溶融させた後、該混合樹脂１００質量部に対する割合が５質量部となるように発泡剤（イソペンタン）を押出機の途中より圧入した。
そして、押出機先端部での樹脂温度が１８０℃となるように冷却しながら溶融樹脂をこの発泡剤圧入箇所よりも押出機の先端側に移動させ、該移動中に溶融樹脂と発泡剤とをさらに混練させた。
次いで、前記押出機の先端に設けられたダイバーター（押出機とダイスの連結部：温度１８５℃に保持）を通じて溶融樹脂を造粒用ダイスに搬送し、該造粒用ダイスに円周状に配置した８個の目皿（直径０．６ｍｍ、ランド長さ３．０ｍｍのノズルが２５個設けられている目皿）を通じて４０℃の冷却水が循環するチャンバー内に前記溶融樹脂を押出させた。
そして、前記目皿の設置箇所に沿って回転する１０枚の回転刃を有する高速回転カッターを前記チャンバー側に配置し、前記ノズルから押出され前記冷却水で冷却された溶融樹脂を毎分３０００回の回転数で回転させた前記回転刃によって切断し、脱水乾燥して略球形状の実施例１のポリスチレン系樹脂粒子（発泡性ポリスチレン系樹脂粒子）を作製した。
【００３９】
（予備発泡粒子の作製）
前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を２０℃で１日放置した後、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子１００質量部に対して、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド０．１質量部を添加、混合して樹脂粒子表面に被覆した後、小型バッチ式予備発泡機（内容積４０Ｌ）に投入して、撹拌しながら、吹込み圧０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）の水蒸気により加熱して、嵩発泡倍数１０倍（嵩密度０．１ｇ／ｃｍ3）の予備発泡粒子を作製した。
【００４０】
（ビーズ発泡成形体の作製）
前記予備発泡粒子を２３℃で１日熟成させた後、４００×３００×３０ｍｍの内部寸法を有するテスト用金型を取り付けた自動成形機（積水工機製作所製、ＡＣＥ−３ＳＰ２型）を用いて、下記成形条件で型内成形して発泡倍数１０倍（密度０．１ｇ／ｃｍ3）のビーズ発泡成形体を作製した。
成形条件（ＡＣＥ３−ＳＰ２）
成形蒸気圧：０．０８ＭＰａ（ゲージ圧）
金型加熱  ：５秒
一方加熱  ：１５秒
逆一方加熱：５秒
両面加熱  ：２０秒
水冷      ：３００秒
設定取出し面圧：０．０２ＭＰａ
【００４１】
（評価方法）
（表面抵抗率）
得られたビーズ発泡成形体に対して、
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍ、厚みが５ｍｍとなる平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
【００４２】
（融着率）
長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み３０ｍｍの扁平直方体形状の試験体（ビーズ発泡成形体）を作製し、該試験体の表面（４００ｍｍ×３００ｍｍの面）に長辺の中心どうしを結ぶ直線に沿ってカッターナイフで深さ約３ｍｍの切り込み線を入れ、この切り込み線に沿って試験体を手で２分割し、この切り込みを入れた部分以外の破断面において、発泡粒子自体が破断している数（ａ）と隣接する粒子との界面で破断している粒子の数（ｂ）とを数え、下記式（１）を計算して得られた値を融着率（％）とした。
〔（ａ）／（（ａ）＋（ｂ））〕×１００  ・・・式（１）
【００４３】
（ビーズ発泡成形体の強度評価）
ビーズ発泡成形体として、底部に長さ９０ｍｍ×巾８０ｍｍ×高さ２０ｍｍのブロック状の突起が複数個所に設けられている長さ５５０ｍｍ×巾４００ｍｍのトレーを実施例１のポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡させた予備発泡粒子を用いて作製した。
このトレーは、底部の肉厚が６ｍｍと比較的ビーズ発泡成形体としては薄手になっているが、手に取って普通に扱うことができる強度上問題のないものであった。
【００４４】
（実施例２−５、比較例１−３）
高分子型帯電防止剤とポリスチレン系樹脂との配合割合、或いは、用いる高分子型帯電防止剤を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にポリスチレン系樹脂粒子を作製し、ビーズ発泡成形体の評価を実施した。
【００４５】
【表１】
0005918529.tif 000003
【００４６】
以上のように、ポリエーテルポリアミドを用いると、他の高分子型帯電防止剤を用いるよりも予備発泡粒子どうしの融着性に優れている。
このことからも本発明によればビーズ発泡成体に高分子型帯電防止剤で帯電防止性を付与しながらも当該ビーズ発泡成形体の強度が低下することを抑制させ得ることがわかる。