(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸と、前記回転軸内に設けられ負圧気体を流通させる負圧路と、非負圧気体を流通させ前記回転軸の軸方向で前記負圧路と並ぶように前記回転軸内に配置された非負圧路と、前記回転軸内に設けられ前記負圧路及び前記非負圧路を仕切る仕切り部とを有し、前記負圧路及び前記非負圧路が同軸で配置されるように構成された回転体と、
気体を流通させる流路を有し、前記流路が前記回転体の前記負圧路及び前記非負圧路に連通するように、前記回転体に接続され、前記負圧路から前記負圧気体が供給されることにより、部品を吸着可能なノズルと、
前記ノズルに供給される前記気体の負圧及び非負圧の状態を切り替えるバルブ機構と
を具備する実装ヘッドユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記回転体の回転軸は、第１の端部と、前記第１の端部と反対側の第２の端部とを有し、
前記実装ヘッドユニットは、前記回転軸の前記第１の端部及び前記第２の端部を一体的に支持する支持体をさらに具備する
実装ヘッドユニット。
【請求項３】
請求項２に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記支持体は、
前記回転軸の前記負圧路に連通する前記負圧気体の供給路を含み、前記回転軸の前記第１の端部に接続された第１の支持部と、
前記回転軸の前記非負圧路に連通する前記非負圧気体の供給路を含み、前記回転軸の前記第２の端部に接続された第２の支持部とを有する
実装ヘッドユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記負圧路の容積が前記非負圧路の容積より大きくなるように、前記回転体が形成されている
実装ヘッドユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記回転体の回転軸は、前記回転軸の軸方向に沿った貫通穴を有し、
前記回転体は、前記回転軸の前記貫通穴内における、前記第２の端部より前記第１の端部に近い側に配置された、前記仕切り部を含む筒体をさらに有する
実装ヘッドユニット。
【請求項６】
請求項１に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記負圧路の容積が前記非負圧路の容積より大きくなるように、前記回転体が形成されている
実装ヘッドユニット。
【請求項７】
請求項１に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記バルブ機構は、
前記負圧路及び前記非負圧路に接続され、前記負圧気体及び前記非負圧気体を前記ノズルに供給可能な接続路を含み、前記回転体に接続されたケーシングと、
前記ケーシング内に配置され、前記ケーシングの前記負圧路と前記接続路との連通、及び、前記非負圧路と前記接続路との連通を切り替える弁体とを有する
実装ヘッドユニット。
【請求項８】
請求項１に記載の実装ヘッドユニットであって、
係合部を有する、前記回転軸の外周部に回転可能に接続された第２の回転体をさらに具備し、
前記回転体は、前記第２の回転体の前記係合部に係合する係合部を有し、前記第２の回転体の回転により前記ノズルを自転可能に前記ノズルを保持する
実装ヘッドユニット。
【請求項９】
請求項８に記載の実装ヘッドユニットであって、
複数のノズルを備え、
前記係合部は、前記複数のノズルごとに設けられ、前記ノズルの長さ方向に互いにずれて配置される
実装ヘッドユニット。
【請求項１０】
請求項１に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記回転体は、前記非負圧路及び前記負圧路のそれぞれの一部を有する、前記回転軸の端部に取り付けられた、複数のノズルを支持するターレットを有する
実装ヘッドユニット。
【請求項１１】
基板を保持する保持ユニットと、
回転軸と、前記回転軸内に設けられ負圧気体を流通させる負圧路と、非負圧気体を流通させ前記回転軸の軸方向で前記負圧路と並ぶように前記回転軸内に配置された非負圧路と、前記回転軸内に設けられ前記負圧路及び前記非負圧路を仕切る仕切り部とを有し、前記負圧路及び前記非負圧路が同軸で配置されるように構成された回転体と、
気体を流通させる流路を有し、前記流路が前記回転体の前記負圧路及び前記非負圧路に連通するように、前記回転体に接続され、前記負圧路から前記負圧気体が供給されることにより部品を吸着可能であり、前記非負圧路から前記非負圧気体が供給されることにより、前記保持ユニットに保持された前記基板に、前記吸着した部品を実装するノズルと、
前記ノズルに供給される前記気体の負圧及び非負圧の状態を切り替えるバルブ機構と
を具備する部品実装装置。
【請求項１２】
基板を保持する保持ユニットと、前記基板に部品を実装する実装ヘッドユニットとを備えた部品実装装置による基板の製造方法であって、
前記実装ヘッドユニットが、
回転軸と、前記回転軸内に設けられ負圧気体を流通させる負圧路と、非負圧気体を流通させ前記回転軸の軸方向で前記負圧路と並ぶように前記回転軸内に配置された非負圧路と、前記回転軸内に設けられ前記負圧路及び前記非負圧路を仕切る仕切り部とを有し、前記負圧路及び前記非負圧路が同軸で配置されるように構成された回転体と、
気体を流通させる流路を有し、前記流路が前記回転体の前記負圧路及び前記非負圧路に連通するように、前記回転体に接続されたノズルと、
前記ノズルに供給される前記気体の負圧及び非負圧の状態を切り替えるバルブ機構とを備え、
前記負圧路から前記ノズルに前記負圧気体を供給することにより、前記ノズルに前記部品を吸着させ、
前記非負圧路から前記ノズルに前記非負圧気体を供給することにより、前記保持ユニットに保持された前記基板に、前記吸着した部品を実装する
基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品を基板に実装する部品実装装置、これに用いられる実装ヘッドユニット、及び、その基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のツールヘッドを用いた部品装着装置（部品実装装置）において、そのツールヘッドは、電子部品を吸着保持する複数の吸着ノズルを備えている。ツールヘッドは、電子部品が実装される対象となる基板上で、その基板の実装面に平行な面内で移動できるように構成されている。複数の吸着ノズルは、基軸の下側に取り付けられたヘッド部の周囲に搭載されている。ツールヘッドは、複数の吸着ノズルに正圧エア及び負圧エアが供給される機構を備えている。複数の吸着ノズルは、負圧エアが供給されることによりそれぞれ電子部品を１つずつ保持し、正圧エアが供給されることによりそれら保持した電子部品を基板に装着する。
【０００３】
例えば、基板への電子部品の装着時、ツールヘッドはヘッド部を所定回転角度ずつ回転させる。これにより、ツールヘッドは、複数の吸着ノズルを順に１つずつ選択して、各吸着ノズルに保持された各電子部品を例えば１枚の基板に装着していく。
【０００４】
特許文献１のツールヘッドでは、正圧及び負圧用の経路を個別に確保するため、ツールヘッドの基軸内には筒状部材が配置されている。つまり、筒状部材内に正圧エアが供給され、筒状部材外であって基軸内には負圧エアが供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３７７２３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のツールヘッドの構造は複雑であるという問題がある。
【０００７】
したがって、本技術の目的は、比較的簡単な構造を有する実装ヘッドユニット、これを用いた部品実装装置及び基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本技術に係る実装ヘッドユニットは、回転体と、ノズルと、バルブ機構とを具備する。
前記回転体は、回転軸と、負圧路と、非正圧路と、仕切り部とを有する。
前記負圧路は、前記回転軸内に設けられ負圧気体を流通させる。
前記非正圧路は、非負圧気体を流通させ前記回転軸の軸方向で前記負圧路と並ぶように前記回転軸内に配置される。
前記仕切り部は、前記回転軸内に設けられ前記負圧路及び前記非負圧路を仕切る。
前記ノズルは、気体を流通させる流路を有し、前記流路が前記回転体の前記負圧路及び前記非負圧路に連通するように、前記回転体に接続され、前記負圧路から前記負圧気体が供給されることにより、部品を吸着可能である。
前記バルブ機構は、前記ノズルに供給される前記気体の負圧及び非負圧の状態を切り替える。
【０００９】
本技術では、負圧路と非負圧路とが、回転体の回転軸の軸方向で並ぶように配置されている。このため、負圧及び非負圧の各気体を、その回転軸の一部及びその一部とは離れた他部から、負圧路及び非負圧路にそれぞれ供給することができる。つまり、本技術は、従来のように基軸内に筒状部材を挿入して、負圧及び非負圧の経路をその軸の径方向で分離する必要がないので、実装ヘッドユニットの構造を簡単な構造とすることができる。
【００１０】
前記回転体の回転軸は、第１の端部と、前記第１の端部と反対側の第２の端部とを有してもよい。そして、前記実装ヘッドユニットは、前記回転軸の前記第１の端部及び前記第２の端部を一体的に支持する支持体をさらに具備してもよい。
【００１１】
支持体が、回転軸の第１及び第２の端部を一体的に支持するので、回転軸のブレを抑制することができる。
【００１２】
前記支持体は、第１の支持部と、第２の支持部とを有してもよい。
前記第１の支持部は、前記回転軸の前記負圧路に連通する前記負圧気体の供給路を含み、前記回転軸の前記第１の端部に接続されている。
前記第２の支持部は、前記回転軸の前記非負圧路に連通する前記非負圧気体の供給路を含み、前記回転軸の前記第２の端部に接続されている。
【００１３】
これにより、回転軸のブレを抑える支持体が、各供給路から負圧気体及び非負圧気体を回転軸内の負圧路及び非負圧路にそれぞれ供給することができる。
【００１４】
前記負圧路の容積が前記非負圧路の容積より大きくなるように、前記回転体が形成されていてもよい。これにより、ノズルの負圧による部品の吸着のレスポンスを高めることができる。
【００１５】
前記回転体の回転軸は、前記回転軸の軸方向に沿った貫通穴を有してもよい。そして、前記回転体は、前記回転軸の前記貫通穴内における、前記第２の端部より前記第１の端部に近い側に配置された、前記仕切り部を含む筒体をさらに有してもよい。
【００１６】
筒体が回転軸内に挿入されることにより、負圧路、非負圧路及び仕切り部を有する回転体を製造することができ、その製造が容易となる。
【００１７】
前記負圧路及び前記非負圧路は、同軸で配置されていてもよい。これにより、回転軸を細く形成することができ、回転体の小型化を実現することができる。
【００１８】
前記バルブ機構は、ケーシングと、弁体とを有してもよい。
その場合、前記ケーシングは、前記負圧路及び前記非負圧路に接続され、前記負圧気体及び前記非負圧気体を前記ノズルに供給可能な接続路を含み、前記回転体に接続される。
また、前記弁体は、前記ケーシング内に配置され、前記ケーシングの前記負圧路と前記接続路との連通、及び、前記非負圧路と前記接続路との連通を切り替える。
【００１９】
前記実装ヘッドユニットは、係合部を有する、前記回転軸の外周部に回転可能に接続された第２の回転体をさらに具備してもよい。その場合、前記回転体は、前記第２の回転体の前記係合部に係合する係合部を有し、前記第２の回転体の回転により前記ノズルを自転可能に前記ノズルを保持してもよい。
【００２０】
第２の回転体の回転によって、係合部を介してノズルを自転させることができる。
【００２１】
前記実装ヘッドは、複数のノズルを備えてもよい。その場合、前記係合部は、前記複数のノズルごとに設けられ、前記ノズルの長さ方向に互いにずれて配置されてもよい。
【００２２】
これにより、複数のノズルの配列密度を高めることができ、実装ヘッドユニットの小型化を実現することができる。
【００２３】
前記回転体は、前記非負圧路及び前記負圧路のそれぞれの一部を有する、前記回転軸の端部に取り付けられた、複数のノズルを支持するターレットを有してもよい。
【００２４】
本技術に係る部品実装装置は、基板を保持する保持ユニットと、前記保持ユニットに保持された前記基板に、部品を実装する上記の実装ヘッドユニットとを備える。
【００２５】
本技術に係る部品実装装置による基板の製造方法は、上記部品実装装置による基板の製造方法である。
前記負圧路から前記ノズルに前記負圧気体を供給することにより、前記ノズルに前記部品が吸着される。
前記非負圧路から前記ノズルに前記非負圧気体を供給することにより、前記保持ユニットに保持された前記基板に、前記吸着した部品が実装される。
【発明の効果】
【００２６】
以上、本技術によれば、比較的簡単な構造を有する実装ヘッドユニットを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。
【図２】図２は、図１に示す部品実装装置の平面図である。
【図３】図３は、図１に示す部品実装装置の側面図である
【図４】図４は、第１の実施形態に係る実装ヘッドユニットの構成を示す断面図である。
【図５】図５は、主にターレット及び複数のノズルを示す斜視図である。
【図６】図６Ａ及びＢは、バルブ機構を示す概略の断面図であり、図４におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図７は、ターレットに保持されたノズルを示す断面図である。
【図８】図８は、ノズルが下降した状態を示す断面図である。
【図９】図９は、バルブ機構の動作を示す図であり、バルブ本体が初期位置にある状態を示す図である。
【図１０】図１０は、バルブ機構の動作を示す図であり、負圧路が開放された状態を示す図である。
【図１１】図１１は、バルブ機構の動作を示す図であり、バルブ本体が初期位置にある状態を示す図である。
【図１２】図１２は、バルブ機構の動作を示す図であり、正圧路が開放された状態を示す図である。
【図１３】図１３は、第２の実施形態に係る実装ヘッドユニットの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
[部品実装装置の構成]
【００２９】
図１は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。図２は、図１に示す部品実装装置１００の平面図であり、図３はその側面図である。
【００３０】
部品実装装置１００は、フレーム１０と、図示しない電子部品を保持しこれを実装対象である回路基板（以下、単に基板という）Ｗに実装する実装ヘッドユニット１５０と、テープフィーダ９０が搭載されるテープフィーダ搭載部２０とを備える。また、部品実装装置１００は、基板Ｗを保持して搬送する搬送ユニット１６（図２参照）を備える。
【００３１】
フレーム１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。複数の支柱１２の上部には、図中Ｘ軸に沿って架け渡された例えば２本のＸビーム１３が設けられている。例えば２本のＸビーム１３の間には、Ｙ軸に沿ってＹビーム１４が架け渡され、このＹビーム１４に実装ヘッドユニット１５０が接続されている。Ｘビーム１３及びＹビーム１４には、図示しないＸ軸移動機構及びＹ軸移動機構が備え付けられ、これらによって実装ヘッドユニット１５０がＸ及びＹ軸に沿って移動可能とされている。Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構は、典型的にはボールネジ駆動機構により構成されるが、ベルト駆動機構等の他の機構であってもよい。
【００３２】
この実装ヘッドユニット１５０は、主に生産性の向上のため複数設けられる場合もあり、その場合、複数の実装ヘッドユニット１５０が独立してＸ及びＹ軸方向で駆動される。
【００３３】
図２に示すように、テープフィーダ搭載部２０は、部品実装装置１００の前部側（図２中下側）及び後部側（図２中上側）の両方に配置されている。図中Ｙ軸方向が部品実装装置１００の前後方向となる。テープフィーダ搭載部２０には、Ｘ軸方向に沿ってテープフィーダ９０が複数配列されて搭載されるようになっている。例えば４０〜７０個のテープフィーダ９０がこのテープフィーダ搭載部２０に搭載可能である。本実施形態では、前部及び後部側でそれぞれ５８個、合計１１６個のテープフィーダ９０が搭載可能とされている。
【００３４】
なお、テープフィーダ搭載部２０が、部品実装装置１００の前部側及び後部側の両方に設けられる構成としたが、これは、前部側及び後部側のいずれかに一方に設けられる構成であってもよい。
【００３５】
テープフィーダ９０は、Ｙ軸方向に長く形成されている。テープフィーダ９０の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、ＩＣパッケージング等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ９０は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が１つずつ供給される。図２に示すように、テープフィーダ９０のカセットの端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ９０が配列されることによってＸ軸方向に沿って形成される、複数の供給窓９１が配列された領域が、電子部品の供給領域Ｓとなる。
【００３６】
なお、１つのテープフィーダ９０のキャリアテープには、多数の同じ電子部品が収納される。テープフィーダ搭載部２０に搭載されるテープフィーダ９０のうち、複数のテープフィーダ９０にまたがって同じ電子部品が収容される場合もある。
【００３７】
部品実装装置１００のＹ軸方向での中央部に上記搬送ユニット１６が設けられ、この搬送ユニット１６はＸ軸方向に沿って基板Ｗを搬送する。例えば、図２に示すように、搬送ユニット１６上の、Ｘ軸方向におけるほぼ中央位置で搬送ユニット１６に支持されている基板Ｗ上の領域が、実装領域Ｍとなる。実装領域Ｍは、実装ヘッドユニット１５０によりアクセスされて電子部品の実装が行われる領域である。
【００３８】
部品実装装置１００は、実装領域Ｍまで搬送されて来た基板Ｗの正確な位置を図示しない基板カメラにより検出する。基板Ｗの正確な位置が検出された後、実装ヘッドユニット１５０が電子部品の実装動作を開始する。基板カメラは、Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構に接続されており、実装ヘッドユニット１５０と一体的に移動可能となっている。
【００３９】
後でも詳しく説明するが、実装ヘッドユニット１５０は、Ｙビーム１４のＹ軸移動機構に接続された支持体３０と、この支持体３０に支持された主の回転軸となる基軸３５と、基軸３５の下端部に取り付けられたターレット５０とを備える。また、実装ヘッドユニット１５０は、ターレット５０の外周部に接続された複数のノズルユニット７０を備えている。ノズルユニット７０は、例えば１２本設けられている。
【００４０】
なお、支持体３０はＸ軸移動機構に接続されていてもよく、この場合、Ｙ軸移動機構が、Ｘ軸移動機構及び実装ヘッドユニット１５０を、Ｙ軸方向に沿って移動させる。
【００４１】
基軸３５は、鉛直軸（Ｚ軸）から傾いて配置されている。基軸３５及びターレット５０は、その基軸３５を回転の中心軸として一体的に回転（自転）可能となっている。複数のノズルユニット７０のうち、そのノズルユニット７０の長さ方向がＺ軸方向に沿って配置されたものが、基板Ｗに電子部品を実装するために選択されたノズルユニット７０Ａである。ターレット５０の回転により任意の１つのノズルユニット７０Ａが選択される。選択されたノズルユニット７０Ａがテープフィーダ９０の供給窓９１にアクセスして電子部品を吸着して保持し、実装領域Ｍまで移動して下降することにより、電子部品が基板Ｗに実装される。
【００４２】
実装ヘッドユニット１５０は、上述のようにＸ及びＹ軸方向に移動可能とされており、それらのノズルユニット７０は、供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動し、また、実装領域Ｍ内で実装を実行するために実装領域Ｍ内でＸ及びＹ軸方向に移動する。
【００４３】
実装ヘッドユニット１５０は、ターレット５０を回転させながら、複数のノズルユニット７０に、１工程で連続して複数の電子部品をそれぞれ保持させる。また、複数のノズルユニット７０に吸着された複数の電子部品は、連続して１つの基板Ｗに実装される。
【００４４】
搬送ユニット１６は、典型的にはベルトタイプのコンベヤであるが、これに限られず、ローラタイプ、基板Ｗを支持する支持機構がスライドして移動するタイプ、あるいは非接触式等、何でもよい。搬送ユニット１６は、ベルト部１６ａと、Ｘ軸方向に沿って敷設されたガイドレール１６ｂとを有する。ガイドレール１６ｂが設けられることにより、搬送される基板ＷのＹ軸方向のずれが規制されながら搬送される。
【００４５】
ベルト部１６ａには、図示しない昇降機構が接続されている。ベルト部１６ａに基板Ｗが載置され、その状態で、実装領域Ｍにおいてベルト部１６ａが上昇することで、基板Ｗがそのベルト部１６ａとガイドレール１６ｂとの間に挟まれるようにして保持される。この場合、ベルト部１６ａ及びガイドレール１６ｂは基板の保持ユニットとして機能する。つまり、この保持ユニットは、搬送ユニット１６の一部の構成を含む。
【００４６】
[第１の実施形態に係る実装ヘッドユニットの構成]
【００４７】
図４は、第１の実施形態に係る実装ヘッドユニット１５０の構成を示す断面図である。図５は、主にターレット５０及び複数のノズルユニット７０を示す斜視図である。
【００４８】
図４を参照して、実装ヘッドユニット１５０は、上述のようにＹビーム１４のＹ軸移動機構に接続された支持体３０を備えている。支持体３０は、基軸３５の上部側（第１の端部）をベアリング３８により回転可能に支持する上部支持部（第２の支持部）３２と、基軸３５の下部側（第２の端部）をベアリング３９により回転可能に支持する下部支持部（第１の支持部）３３とを有する。基軸３５の、上部支持部３２の下部側には、プーリ２２が固定されている。プーリ２２には、図示しないが、ベルトを介してモータが接続されている。これにより、基軸３５が回転駆動される。
【００４９】
上部支持部３２には負圧、つまり大気圧より低い圧力のエアの供給路である負圧供給路３２ａが形成されている。例えば、この負圧供給路３２ａには図示しないチューブ及びポンプが接続され、この負圧供給路３２ａに負圧気体として負圧エアが供給される。なお、「負圧エアを供給する」とは、エアの流れとして、エアが負圧の各流路からポンプに向かうことを意味する。
【００５０】
一方、下部支持部３３には正圧供給路３３ａが形成されている。例えば、正圧供給路３３ａには図示しないチューブ及び加圧機構が接続され、この正圧供給路３３ａに、非負圧気体として、例えば大気圧より高い圧力の正圧エアが供給される。
【００５１】
基軸３５の内部には、その軸方向に沿って貫通穴３５ａが形成されている。基軸３５の上端には、貫通穴３５ａを密閉するキャップ３７が装着されている。
【００５２】
基軸３５の上部と、上部支持部３２との間には、例えば径方向の流路（径流路）を有するマニホールド３６が接続されている。マニホールド３６は、例えば９０°間隔で設けられた４つの径流路３６ｂを有し、また、その筒部の内周面及び外周面には、周方向に形成された周溝３６ａをそれぞれ有する。これらの周溝３６ａは径流路３６ｂに連通する。これらの径流路３６ｂ及び周溝３６ａを介して、上部支持部３２の負圧供給路３２ａと、基軸３５内の貫通穴３５ａとが連通している。
【００５３】
マニホールド３６の筒部の内周面及び外周面には、周方向に滑ることが可能なパッキン２５が装着されている。マニホールド３６は、エアの流路内を気密に維持しながら、上部支持部３２及び基軸３５に対して回転可能となっている。なお、マニホールド３６は、例えば上部支持部３２に対して固定であってもよい。
【００５４】
上述のように、基軸３５の下部には複数のノズルユニット７０を保持したターレット５０が固定されている。主に基軸３５及びターレット５０によって、回転体が構成される。
【００５５】
ターレット５０の本体５５の外周面５５ｂはテーパ状に形成されている。本体５５内には、例えば負圧路５５１及びこの負圧路５５１の下部に形成された正圧路（非負圧路）５５２が形成されている。これら負圧路５５１及び正圧路５５２は、基軸３５の軸方向に対して斜めに延びるように形成されており、本体５５の内周面５５ａから外周面５５ｂまで貫通している。また、これら負圧路５５１及び正圧路５５２は、基軸３５の軸方向で見て放射状にそれぞれ複数（ノズルユニット７０の数の分）設けられている。
【００５６】
基軸３５の貫通穴３５ａの下部には、筒体４５が挿嵌されている。筒体４５は、ターレット５０の本体５５の内側に配置されている。筒体４５の下端面は、基軸３５の下端面と実質的に一致している。
【００５７】
筒体４５は、貫通穴３５ａのエアの流路を負圧路３５１と正圧路３５２とに分離する。例えば、筒体４５は、基軸３５内の負圧路３５１の一部を形成する負圧軸流路４５ａと、基軸３５内の正圧路３５２の一部または全部を形成する正圧軸流路４５ｃとを有する。また、筒体４５は、負圧軸流路４５ａに連通する径方向の流路（負圧径流路４５ｂ）を有し、正圧軸流路４５ｃに連通する正圧径流路４５ｄを有する。これら負圧径流路４５ｂ及び正圧径流路４５ｄの間に仕切り部４５ｆが形成される。
【００５８】
負圧径流路４５ｂ及び正圧径流路４５ｄは、例えば１２０°間隔で３つそれぞれ設けられているが、２つでもよいし４つ以上設けられていてもよい。
【００５９】
基軸３５の貫通穴３５ａにより形成される流路は、筒体４５の負圧軸流路４５ａ及び負圧径流路４５ｂを介して、ターレット５０の本体５５の負圧路５５１に連通している。また、基軸３５の下端より下の流路、つまり、下部支持部３３に設けられた正圧供給路３３ａは、筒体４５の正圧軸流路４５ｃ及び正圧径流路４５ｄを介して、本体５５の正圧路５５２に連通している。これにより、基軸３５内で負圧路３５１及び正圧路３５２が形成される。
【００６０】
以上のような構成により、基軸３５内の負圧路３５１及び正圧路３５２は、筒体４５の仕切り部４５ｆによって仕切られ、軸方向で並ぶように設けられる。典型的には、負圧路３５１及び正圧路３５２は同軸で配置される。
【００６１】
また、基軸３５及びターレット５０内の負圧の全流路の容積が、それらの正圧の全流路の容積より大きくなるように、基軸３５及びターレット５０が形成されている。本実施形態では、基軸３５及びターレット５０のうち、実質的に基軸３５のみがそのような構造をとるように形成されている。これにより、後述するようにノズルユニット７０の負圧による電子部品の吸着のレスポンスを高めることができる。
【００６２】
実装ヘッドユニット１５０は、ノズルユニット７０に供給されるエアの負圧及び非負圧の状態を切り替えるバルブ機構８０をさらに備えている。
【００６３】
バルブ機構８０は、図５に示すように、ターレット５０の本体５５の外周面５５ｂに接続されたケーシング８５と、ケーシング８５に接続されたバルブ本体８１と、バルブ本体８１を駆動するバルブレバー８３とを有する。
【００６４】
ケーシング８５及びバルブ本体８１は、ノズルユニット７０の数の分、このターレット５０の外周面５５ｂで周方向に配列されている。図５では、ケーシング８５及びバルブ本体８１を１つのみ図示し、他を省略している。
【００６５】
バルブレバー８３は、電子部品の実装のために選択された１つのノズルユニット（Ｚ軸方向に向いたノズルユニット）７０Ａに対応するケーシング８５に設けられたバルブ本体８１を駆動できる位置に、１つ配置されている。すなわち、バルブレバー８３は、複数設けられてはいない。
【００６６】
バルブレバー８３は、概略、Ｕ字、Ｖ字、あるいはＹ字形状を有し、２つの当接ローラ８３ｂ及び８３ｃを有する。バルブレバー８３は、それらの当接ローラ８３ｂ及び８３ｃの間に、バルブ本体８１のヘッド８１ａが配置されるような位置に配置されている。バルブレバー８３は、実装ヘッドユニット１５０と一体的に動くように、例えば支持体３０に支持されている。
【００６７】
バルブレバー８３は図示しない駆動源に接続され、回転軸８３ａを中心に所定の角度分、回転するように構成されている。バルブレバー８３が所定角度回転することにより、上部の当接ローラ８３ｂが、バルブ本体８１のヘッド８１ａを押し下げたり、下部の当接ローラ８３ｃが、そのヘッド８１ａを押し上げたりする。
【００６８】
図６Ａは、バルブ機構８０を示す概略の断面図であり、図４におけるＡ−Ａ線断面図である。図６ＡＢに示したＢ−Ｂ線断面図は、図４に示した断面図に相当する。
【００６９】
図４及び６Ａに示すように、ケーシング８５には、ターレット５０の負圧路５５１に接続される負圧路８５１が形成され、また、ターレット５０の正圧路５５２に接続される正圧路８５２が形成されている。ケーシング８５の負圧路８５１は、その入口から出口まで、例えば２回、９０°に折れ曲がるように設けられている。正圧路８５２も同様に、その入口から出口まで、例えば２回、９０°に折れ曲がるように設けられている。
【００７０】
バルブ機構８０は、例えばスプールバルブにより構成されている。ケーシング８５には、バルブ本体８１の２つの弁体８４及び８６が収容された作動室８７が形成されている。作動室８７には、負圧路８５１及び正圧路８５２の各出口が接続され、かつ、接続路８５３に接続されている。接続路８５３は、２つの弁体８４及び８６の間で作動室８７に連通するように、ケーシング８５に形成されている。この接続路８５３は、後述するようにノズルユニット７０のノズル７１内に設けられた作動室７１ａに連通している。
【００７１】
図６Ａでは、弁体８６が正圧路８５２を遮断し、負圧路８５１を開放している。図６Ｂでは、弁体８４が負圧路８５１を遮断し、正圧路８５２を開放している。白破線矢印は負圧エアの供給を示し、黒破線矢印は正圧エアの供給を示している。
【００７２】
図７は、ターレット５０に保持されたノズルユニット７０を示す断面図である。図８は、ノズルユニット７０が下降した状態を示す断面図である。
【００７３】
図７を参照して、ターレット５０の本体５５には、その外周面５５ｂから形成された連通路５５３が設けられている。上記したバルブ機構８０のケーシング８５に設けられた接続路８５３は、このターレット５０の連通路５５３と連通している。
【００７４】
ノズルユニット７０は、ノズル７１と、このノズル７１の外周を覆うノズルホルダ７３とを備える。ノズルホルダ７３は、そのノズルホルダ７３の両端部において、ベアリング７５を介してターレット５０に回転可能に接続されている。
【００７５】
ノズルホルダ７３の内周面にはその全周にわたって内周空間部７３ｂが設けられている。この内周空間部７３ｂと、上記ターレット５０の連通路５５３とを連通する開口７３ａが、ノズルホルダ７３を貫通して形成されている。ノズル７１の軸心部には、軸方向（ノズル７１の長さ方向）に長い作動室７１ａが形成されている。また、上記ノズルホルダ７３の内周空間部７３ｂと、ノズル７１の作動室７１ａとを連通する連通孔７１ｃが、ノズル７１を貫通して形成されている。
【００７６】
このような構成によって、バルブ機構８０のケーシング８５の接続路８５３と、ノズル７１の作動室７１ａとが連通する。
【００７７】
ノズル７１の作動室８７は、そのノズル７１の先端部７１４に設けられた孔７１ｂを介して外部と連通している。その先端部７１４の孔７１ｂのサイズは、図８に示すように、例えば1mm×1mmより小さいサイズの電子部品Ｂを保持することができるようなサイズとなっている。孔７１ｂは複数設けられていてもよい。
【００７８】
図７に示すように、ノズル７１の上部に形成されたフランジ７１２と、ノズルホルダ７３の上端との間には、コイルバネ７６が配置されている。図７に示す状態で、ノズルユニット７０は静止状態となっており、つまりコイルバネ７６が自然状態となっている。
【００７９】
図８では、ノズル７１が、そのコイルバネ７６の付勢力に抗してノズル駆動ユニット１２０の押圧ローラ１２１によって押し下げられている。このようにノズル７１が下降した状態でも、内周空間部７３ｂと作動室８７とが連通するように、連通孔７１ｃの位置及び内周空間部７３ｂの軸方向の長さが設定されている。ノズル駆動ユニット１２０としては、例えば特開２００５−１５０６３８に示されるような公知の機構が用いられればよい。
【００８０】
ノズルホルダ７３には、軸方向に沿って長く形成されたスリット溝７３ｃが形成されている。スリット溝７３ｃは、周方向に複数（例えば２〜４つ）設けられ、内周空間部７３ｂとノズル７１の先端部７１４との間に設けられている。しかし、スリット溝７３ｃはこれとは別の位置に設けられていてもよい。
【００８１】
これらスリット溝７３ｃには軸方向にスライド可能に、スライド片７１３が係合している。これにより、ノズル７１がノズルホルダ７３に対して昇降可能とされるとともに、ノズル７１及びノズルホルダ７３が一体的に回転（自転）可能となる。スリット溝７３ｃ及びスライド片７１３は、軸方向で複数箇所にそれぞれ設けられていてもよい。
【００８２】
基軸３５及びターレット５０は、以下に説明する機構によって、上記のように自転可能に各ノズルユニット７０を保持する。
【００８３】
図４に示すように、基軸３５における、上部支持部３２で支持された位置と、ターレット５０が接続された位置との間であって、基軸３５の外周面には、外筒４０が接続されている。外筒４０は、ベアリング４３及び４４を介して基軸３５に接続されており、外筒４０が基軸３５に対して回転可能となっている。外筒４０には、例えば図示しないプーリ及びベルトによる回転駆動機構が接続されている。ベアリング４３及び４４を保持するカラー４６は、例えば、基軸３５と外筒４０との間に配置されている。
【００８４】
外筒４０におけるターレット５０側の端部に形成されたフランジ４０ａにおいて、この外筒４０と大径ギア（係合部）４２とがボルト４１により固定されている。これにより、外筒４０と大径ギア４２とが一体的に回転する。外筒４０及び大径ギア４２は、第２の回転体として機能する。
【００８５】
大径ギア４２は、図４に示すように、ノズルホルダ７３の上部寄りに形成されたギア部（係合部）７４と噛み合っている。したがって、外筒４０が回転することにより、大径ギア４２に噛み合うノズルホルダ７３が回転する。図７に示したように、上記スライド片７１３がスリット溝７３ｃに係合しているため、ノズルホルダ７３の回転により、ノズル７１がノズルホルダ７３とともに回転する。
【００８６】
なお、上記係合部としてギアに限られず、ノズルユニット７０にトルクを発生させることが可能な構造であれば何でもよい。
【００８７】
図５に示すように、ノズルユニット７０に設けられたギア部７４は、そのノズルユニット７０の長さ方向に互いにずれて配置されている。典型的には、ギア部７４は、１つずつ長さ方向でジグザグ状にずれて配置されている。これにより、ノズルユニット７０の配列密度を高めることができ、実装ヘッドユニット１５０の小型化を実現することができる。
【００８８】
本実施形態に係る実装ヘッドユニット１５０は、上記特許文献１の装置で得られる効果をも奏する。
【００８９】
[実装ヘッドユニットの動作]
【００９０】
以下の実装ヘッドユニット１５０の動作時には、図示しない負圧源及び加圧機構から、支持体３０の負圧供給路３２ａ及び正圧供給路３３ａを介して、基軸３５及びターレット５０の各負圧路及び各正圧路内に、負圧エア及び正圧エアがそれぞれ供給されている。
【００９１】
まず、搬送ユニット１６における実装領域Ｍで基板Ｗが位置決めされて保持される。実装ヘッドユニット１５０は、Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構によって水平面内で移動することにより、電子部品の供給領域Ｓへ向かう。
【００９２】
図９〜１２は、バルブ機構８０の動作を示す図である。実装ヘッドユニット１５０が電子部品の供給領域Ｓへ向かい、電子部品をテープフィーダ９０から取り出すまでは、図９に示すようにバルブレバー８３と、バルブ本体８１とが互いに干渉しない位置にある。この位置をバルブレバー８３の待機位置（初期位置）とする。図９で示す状態は、例えばバルブ本体８１が下降している状態、つまり図６Ｂに示すように、正圧路８５２が開放され、正圧エアがノズルユニット７０Ａに供給されている。
【００９３】
実装ヘッドユニット１５０が供給領域Ｓへ到達すると、図１０に示すように、バルブレバー８３が図９に示す待機位置から所定角度回転し、バルブ本体８１を持ち上げる。これにより、バルブ機構８０は図６Ａに示す状態となり、負圧路８５１が開放され、負圧エアがノズルユニット７０Ａに供給される。負圧エアがノズルユニット７０Ａに供給されている状態で、ノズル駆動ユニット１２０（図８参照）の押圧ローラ１２１が下降して、ノズル７１が下降することにより、電子部品をその負圧力により吸着する。
【００９４】
ノズルユニット７０による電子部品の吸着後、押圧ローラ１２１が上昇することにより、ノズル７１もコイルバネ７６の戻り力により上昇する。また、ノズル７１が上昇する間、あるいは、上昇した後、バルブレバー８３が図１０に示した状態から所定角度回転し、図１１に示す待機位置（図９と同様のバルブレバー８３の回転角度位置）に戻る。しかしながら、バルブ本体８１は、その弁体８４等と、作動室８７の内周面との摩擦力によって、上昇したままの状態を保っている。
【００９５】
次に、実装ヘッドユニット１５０は、ターレット５０を基軸３５を中心に３０°回転させ、次の（隣の）ノズルユニット７０を選択し、そのノズルユニット７０の姿勢を鉛直軸に沿った姿勢にさせる。そして、上記同様の動作により、次の電子部品を吸着して保持する。このように、実装ヘッドユニット１５０は、図１０及び１１の動作をノズルユニット７０の数分（あるいは、それより少ない場合もあり得る）繰り返して、各ノズルユニット７０にそれぞれ電子部品を吸着させる。
【００９６】
次に、実装ヘッドユニット１５０は、Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構によって実装領域Ｍ上に移動する。ノズル駆動ユニット１２０（図８参照）の押圧ローラ１２１が下降することにより、複数のノズルユニット７０のうち選択されたノズルユニット７０Ａのノズル７１が、その押圧ローラ１２１によって押圧されて下降する。そのノズル７１が保持した電子部品が基板Ｗ上の所定の実装位置に載置される。
【００９７】
電子部品が基板Ｗ上に載置されると、図１２に示すように、バルブレバー８３が、図１１に示す初期位置から所定角度回転する。これにより、図６Ｂに示すように、正圧路８５２が開放され、正圧エアがノズル７１に供給される。その結果、電子部品がノズル７１の先端部７１４から離れることが可能な状態となり、電子部品が基板Ｗに装着（実装）される。
【００９８】
あるいは、ノズル７１が保持した電子部品が基板Ｗ上の所定の実装位置に載置されると同時またはその載置直前に、ノズル７１に正圧エアが供給されるように、バルブレバー８３が作動してもよい。
【００９９】
次に、実装ヘッドユニット１５０は、別のノズルユニット７０に保持された電子部品を、その基板Ｗに実装するために、その別のノズルユニット７０を実装領域Ｍ内で移動させるように、Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構により移動する。この移動途中、あるいは移動後、バルブレバー８３は初期位置（図９参照）に戻り、バルブレバー８３とバルブ本体８１との干渉を解き、ターレット５０を回転させて、その別のノズルユニット７０Ａを選択する。
【０１００】
実装ヘッドユニット１５０は、上記した電子部品の装着の動作を、ノズルユニット７０の数分（あるいは吸着された電子部品の数分）繰り返す。
【０１０１】
以上のようにして、基板Ｗに所定の複数の電子部品が実装されると、基板Ｗは、搬送ユニット１６により、部品実装装置１００の外部へ搬出される。
【０１０２】
特許文献１に記載のヘッド（ツールヘッド）では、基軸内で径方向に正圧及び負圧のそれぞれ個別の経路（流路）が形成されているため、それら流路が狭くなる。エアの流量を上げるためにそれら正圧及び負圧の各流路を広くしようとすると、基軸の径サイズ等が大きくなり、基軸及びそれを支持する構造が大型化する。また、このツールヘッドの構造は、基軸の一端のみから正圧及び負圧のエアを供給する構造であるため、その支持機構が片持ち機構となる。
【０１０３】
これに対して、本実施形態に係る実装ヘッドユニット１５０における負圧路３５１と正圧路３５２とは、基軸３５の軸方向で並ぶように配置されている。このため、負圧エア及び正圧エアを、その基軸３５の上部及び下部から、負圧路３５１及び正圧路３５２にそれぞれ供給することができる。つまり、本実施形態は、従来のように基軸内に筒状部材を配置させ、負圧及び正圧の経路をその軸の径方向で分離する必要がないので、本実施形態の実装ヘッドユニット１５０の構造を簡単な構造とすることができる。
【０１０４】
しかも、支持体３０は、その基軸３５の上部及び下部をそれぞれ支持する構造を有している。つまり、支持体３０は、従来のように片持ち支持構造ではないため、実装ヘッドユニット１５０全体の剛性を高めることができる、基軸３５のブレを抑制することができる。
【０１０５】
換言すると、本実施形態では、支持体３０が片持ち支持構造でなく両持ち支持構造とし、さらに、その基軸３５の両端側から負圧及び正圧のエアを供給することで、実装ヘッドユニット１５０の構造を簡単化、コンパクト化、及び、高剛性化を実現することができる。また、支持体３０の上部支持部３２及び下部支持部３３内に、負圧供給路３２ａ及び正圧供給路３３ａが設けられることにより、上部支持部３２及び下部支持部３３が、基軸３５を支持する機能の他、流路を形成するという機能も兼ねている。これにより、別途の流路形成部材を設ける必要がないため、部品数を減らし、実装ヘッドユニット１５０を小型化することができる。また、これによりコスト削減にもなる。
【０１０６】
また、実装ヘッドユニット１５０の剛性が高くなることにより、小さなサイズの電子部品を、基板Ｗ上で位置精度良く実装することができる。
【０１０７】
上述したように、本実施形態では、基軸３５内の負圧路３５１及び正圧路３５２は同軸で配置されるので、基軸３５の径を小さくすることができる。
【０１０８】
本実施形態では、従来のように負圧路及び正圧路が径方向に形成されていないため、負圧路３５１及び正圧路３５２の流路径を大きくすることができる。したがって、負圧エア及び正圧エアの流量を増やすことができる。
【０１０９】
例えば負圧エアの流量が増えることにより、ノズルユニット７０による電子部品の保持力を高めることができ、実装ヘッドユニット１５０の移動速度を上げることができる。その結果、製品の生産性が向上する。
【０１１０】
また、ノズルユニット７０による電子部品の保持力を高めることができることにより、部品吸着率を上げることができ、すなわち、吸着ミスを減らすことができ、部品ロスを低減できる。
【０１１１】
また、ノズルユニット７０による電子部品の保持力を高めることができることにより、ノズルユニット７０に吸着されている電子部品の姿勢のずれの発生を抑制することができ、製品の品質を向上させることができる。
【０１１２】
本実施形態では、基軸３５及びターレット５０内の各負流路３５１及び５５１の合計容積が、それらの各正圧路３５２及び５５２の合計容積より大きくなるように、基軸３５及びターレット５０が形成されている。大きい容積の流路を負圧の流路とすることにより、小さい容積を負圧の流路とする場合に比べ、負圧の維持が容易である。
【０１１３】
仮に、同じ流路容積を持つ２つの流路内に正圧と負圧をそれぞれ発生させる場合、負圧より、正圧の方を簡単に発生させることができる。つまり、正圧を発生させる方が、負圧を発生させる場合に比べ、レスポンスが速い。負圧を発生させるためには真空引きを行う必要があるからである。このことから、負圧の流路容積を大きく形成することにより、その流路内の真空引きを一旦行っておけば、負圧を維持しやすい。
【０１１４】
本実施形態では、基軸３５とは別に筒体４５を形成し、これを基軸３５内に挿入することで、基軸３５内に負圧路３５１及び正圧路３５２が形成される。これは、基軸３５の材料自体に負圧及び正圧を分ける流路を作り込むより、負圧路及び正圧路を含む基軸３５の製造が容易となる。すなわち、基軸３５の材料自体に負圧路及び正圧路を造り込む場合、基軸３５の材料自体に仕切り部を形成する必要があるため、基軸３５に貫通穴３５ａを作れない。正圧用及び負圧用のそれぞれ２つの穴を基軸３５に形成するよりも、本実施形態のように貫通穴３５ａを形成する方が基軸３５の製造が容易となる。
【０１１５】
しかも、筒体４５を、基軸３５内の正圧側、つまり小さい容積の流路（深さの浅い流路）側から基軸３５に嵌める方が、大きい容積の流路（深さの深い流路）側から基軸３５に嵌める場合より、嵌めやすい。
【０１１６】
また、筒体４５が、本実施形態のように基軸３５の下側である正圧側に配置された場合であっても、上の負圧側からの負圧の吸引力により筒体４５が引っ張られる。すなわち、筒体４５が基軸３５の貫通穴３５ａから抜けにくいというメリットもある。
【０１１７】
[第２の実施形態に係る実装ヘッドユニットの構成]
【０１１８】
図１３は、第２の実施形態に係る実装ヘッドユニットの構成を示す断面図である。この第２の実施形態に係る実装ヘッドユニット２５０と、上記第１の実施形態に係る実装ヘッドユニット１５０との異なる点は、基軸１３５内に設けられた筒体１４５の構造である。
【０１１９】
この筒体１４５の一端部は開口しておらず、閉鎖端１４５ｅなっており、正圧軸流路１４５ｃ及び正圧径流路１４５ｄを有する。閉鎖端１４５ｅが仕切り部４５ｆを形成している。このような構成によっても、上記第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【０１２０】
[その他の実施形態]
【０１２１】
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
【０１２２】
上記実施形態では、気体としてエアが用いられたが、不活性ガス等の他の気体であってもよい。
【０１２３】
非負圧気体として、大気圧より高い圧力の正圧気体（正圧エア）が用いられたが、実質的に大気圧と同じ圧力の気体が用いられてもよい。
【０１２４】
上記実施形態では、基軸３５内の負圧路の容積が及び正圧路の容積より大きく形成された。しかし、基軸内の負圧路の容積が、正圧路の容積より小さく形成されてもよいし、それらが同じ容積を持っていてもよい。
【０１２５】
上記実施形態では、基軸３５の上部側に負圧路、下部側に正圧路がそれぞれ形成された。しかし、基軸の下部側に負圧路、上部側に非負圧路がそれぞれ形成されてもよい。
【０１２６】
上記実施形態では、筒体４５が基軸３５内に設けられることにより、負圧路及び正圧路が形成された。しかし、基軸の材料に負圧路及び正圧路が形成されてもよい。
【０１２７】
上記実施形態では、基軸３５が鉛直軸から傾いて配置される形態を示した。しかし、基軸３５が鉛直軸に沿って配置され、その場合、複数のノズルユニット７０も、そのノズルユニット７０の長さ方向が鉛直軸に沿って配置されてもよい。
【０１２８】
ターレット５０、バルブ機構８０及びノズルユニット７０等の構造は、上記実施形態に限られず、適宜その設計の変更が可能である。例えばターレット５０及びバルブ機構８０のエアの流路の経路等も適宜変更可能である。
【０１２９】
上記実施形態に係るノズルユニット７０のギア部７４は、１つずつ長さ方向でジグザグ状、つまり、上、下、上、下、・・・と配置されたが、このような形態に限られない。ギア部７４は、ノズルユニット７０の長さ方向で、上、中、下、上、中、下、・・・、あるいは、上、中、下、中、上、・・・というように、長さ方向で３段階の高さで配置されてもよい。
【０１３０】
上記実施形態では、実装ヘッドユニット１５０が、電子部品の実装時、基板Ｗの実装面に実質的に平行な面内（Ｘ−Ｙ面内）で移動する構成であったが、基板Ｗがその面内で移動する構成であってもよい。あるいは、実装ヘッドユニット１５０及び基板Ｗの両方が、その面内で移動する構成であってもよい。
【０１３１】
以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
【０１３２】
本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）回転軸と、前記回転軸内に設けられ負圧気体を流通させる負圧路と、非負圧気体を流通させ前記回転軸の軸方向で前記負圧路と並ぶように前記回転軸内に配置された非負圧路と、前記回転軸内に設けられ前記負圧路及び前記非負圧路を仕切る仕切り部とを有する回転体と、
気体を流通させる流路を有し、前記流路が前記回転体の前記負圧路及び前記非負圧路に連通するように、前記回転体に接続され、前記負圧路から前記負圧気体が供給されることにより、部品を吸着可能なノズルと、
前記ノズルに供給される前記気体の負圧及び非負圧の状態を切り替えるバルブ機構と
を具備する実装ヘッドユニット。
（２）（１）に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記回転体の回転軸は、第１の端部と、前記第１の端部と反対側の第２の端部とを有し、
前記実装ヘッドユニットは、前記回転軸の前記第１の端部及び前記第２の端部を一体的に支持する支持体をさらに具備する
実装ヘッドユニット。
（３）（２）に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記支持体は、
前記回転軸の前記負圧路に連通する前記負圧気体の供給路を含み、前記回転軸の前記第１の端部に接続された第１の支持部と、
前記回転軸の前記非負圧路に連通する前記非負圧気体の供給路を含み、前記回転軸の前記第２の端部に接続された第２の支持部とを有する
実装ヘッドユニット。
（４）（３）に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記負圧路の容積が前記非負圧路の容積より大きくなるように、前記回転体が形成されている
実装ヘッドユニット。
（５）（４）に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記回転体の回転軸は、前記回転軸の軸方向に沿った貫通穴を有し、
前記回転体は、前記回転軸の前記貫通穴内における、前記第２の端部より前記第１の端部に近い側に配置された、前記仕切り部を含む筒体をさらに有する
実装ヘッドユニット。
（６）（１）または（２）に記載の実装ヘッドユニットであって、
前記負圧路の容積が前記非負圧路の容積より大きくなるように、前記回転体が形成されている
実装ヘッドユニット。
（７）（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の実装ヘッドユニットであって、
前記負圧路及び前記非負圧路は、同軸で配置されている
実装ヘッドユニット。
（８）（１）から（７）のうちいずれか１つに記載の実装ヘッドユニットであって、
前記バルブ機構は、
前記負圧路及び前記非負圧路に接続され、前記負圧気体及び前記非負圧気体を前記ノズルに供給可能な接続路を含み、前記回転体に接続されたケーシングと、
前記ケーシング内に配置され、前記ケーシングの前記負圧路と前記接続路との連通、及び、前記非負圧路と前記接続路との連通を切り替える弁体とを有する
実装ヘッドユニット。
（９）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載の実装ヘッドユニットであって、
係合部を有する、前記回転軸の外周部に回転可能に接続された第２の回転体をさらに具備し、
前記回転体は、前記第２の回転体の前記係合部に係合する係合部を有し、前記第２の回転体の回転により前記ノズルを自転可能に前記ノズルを保持する
実装ヘッドユニット。
（１０）（９）に記載の実装ヘッドユニットであって、
複数のノズルを備え、
前記係合部は、前記複数のノズルごとに設けられ、前記ノズルの長さ方向に互いにずれて配置される
実装ヘッドユニット。
（１１）（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載の実装ヘッドユニットであって、
前記回転体は、前記非負圧路及び前記負圧路のそれぞれの一部を有する、前記回転軸の端部に取り付けられた、複数のノズルを支持するターレットを有する
実装ヘッドユニット。
（１２）基板を保持する保持ユニットと、
回転軸と、前記回転軸内に設けられ負圧気体を流通させる負圧路と、非負圧気体を流通させ前記回転軸の軸方向で前記負圧路と並ぶように前記回転軸内に配置された非負圧路と、前記回転軸内に設けられ前記負圧路及び前記非負圧路を仕切る仕切り部とを有する回転体と、
気体を流通させる流路を有し、前記流路が前記回転体の前記負圧路及び前記非負圧路に連通するように、前記回転体に接続され、前記負圧路から前記負圧気体が供給されることにより部品を吸着可能であり、前記非負圧路から前記非負圧気体が供給されることにより、前記保持ユニットに保持された前記基板に、前記吸着した部品を実装するノズルと、
前記ノズルに供給される前記気体の負圧及び非負圧の状態を切り替えるバルブ機構と
を具備する部品実装装置。
（１３）基板を保持する保持ユニットと、前記基板に部品を実装する実装ヘッドユニットとを備えた部品実装装置による基板の製造方法であって、
前記実装ヘッドユニットが、
回転軸と、前記回転軸内に設けられ負圧気体を流通させる負圧路と、非負圧気体を流通させ前記回転軸の軸方向で前記負圧路と並ぶように前記回転軸内に配置された非負圧路と、前記回転軸内に設けられ前記負圧路及び前記非負圧路を仕切る仕切り部とを有する回転体と、
気体を流通させる流路を有し、前記流路が前記回転体の前記負圧路及び前記非負圧路に連通するように、前記回転体に接続されたノズルと、
前記ノズルに供給される前記気体の負圧及び非負圧の状態を切り替えるバルブ機構とを備え、
前記負圧路から前記ノズルに前記負圧気体を供給することにより、前記ノズルに部品を吸着させ、
前記非負圧路から前記ノズルに前記非負圧気体を供給することにより、前記保持ユニットに保持された前記基板に、前記吸着した部品を実装する
基板の製造方法。
【符号の説明】
【０１３３】
１６…搬送ユニット
３５、１３５…基軸
４５、１４５…筒体
３０…支持体
３２…上部支持部
３２ａ…負圧供給路
３３…下部支持部
３３ａ…正圧供給路
３５１…負圧路
３５２…正圧路
３５ａ…貫通穴
４０…外筒
４２…大径ギア
４５ａ…負圧軸流路
４５ｂ…負圧径流路
４５ｃ…正圧軸流路
４５ｄ…正圧径流路
４５ｆ…仕切り部
５０…ターレット
５５１…負圧路
５５２…正圧路
７０…ノズルユニット
７１…ノズル
７４…ギア部
８０…バルブ機構
８４、８６…弁体
８５…ケーシング
８５１…負圧路
８５２…正圧路
８５３…接続路
１００…部品実装装置
１５０、２５０…実装ヘッドユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１３】
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【図５】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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