(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な長方形の素子基板と、
該素子基板の上に設けられた透明電極と、
前記素子基板の上面の周囲を全て囲んで設けられ、前記透明電極の上に電気的に接続された第１給電部と、
前記透明電極の上に設けられた有機ＥＬ発光層と、
該有機ＥＬ発光層の上に設けられた金属電極と、
該金属電極の上に設けられた長方形の封止基板と、
該封止基板の下面の周囲に設けられた前記金属電極に電気的に接続された前記第１給電部とは逆の極性の第２給電部とを有し、
前記素子基板と前記封止基板はそれぞれ積層方向に垂直な少なくとも1つの方向に突出しており、前記素子基板の突出長さは前記封止基板の突出長さと略同一であり、
前記第１給電部に電気的に接続され、前記素子基板の突出した部分の上面の周辺部のうち一辺のみに設けられた第１電極取り出し部と、
前記第２給電部に電気的に接続され、前記封止基板の突出した部分の下面の周辺部のうち、前記第１電極取り出し部の上方に位置する部分以外の一辺のみに設けられた第２電極取り出し部と、
を有する有機ＥＬ照明パネルが複数組み合わされてなる有機ＥＬ照明装置であって、
複数の有機ＥＬ照明パネル同士が直列に接続され、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とが電気的に接続されてなる、又は、複数の隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士が１つの方向には直列に、他の方向には並列に接続され、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とが電気的に接続されてなる有機ＥＬ照明装置。
【請求項２】
前記透明電極と前記有機ＥＬ発光層との間に配置された、開口部を有する層間絶縁膜をさらに備える、
請求項１に記載の有機ＥＬ照明装置。
【請求項３】
前記透明電極は、前記素子基板の表面全体に設けられた請求項１または２に記載の有機ＥＬ照明装置。
【請求項４】
透明な長方形の素子基板の表面に透明電極を形成する工程と、
前記素子基板の上面の周囲を全て囲んで前記透明電極の上に電気的に接続するように第１給電部を形成する工程と、
該第１給電部に電気的に接続される第１電極取り出し部を、前記素子基板の上面の周辺部のうち一辺のみに形成する工程と、
前記透明電極の上に有機ＥＬ発光層を形成する工程と、
前記有機ＥＬ発光層の上に金属電極を形成する工程と、
前記金属電極の周囲に前記金属電極に電気的に接続するように前記第１給電部とは逆の極性の第２給電部を形成する工程と、
該第２給電部に電気的に接続される第２電極取り出し部を、長方形の封止基板の下面の周辺部のうち一辺のみに形成する工程と、
少なくとも前記第１電極取り出し部が形成された前記一辺が前記封止基板から突出するように前記素子基板を前記封止基板から突出させるとともに、少なくとも前記第２電極取り出し部が形成された前記一辺が前記第１電極取り出し部の上方以外の周辺部に位置するように、前記素子基板の突出長さと略同一の長さだけ前記封止基板を前記素子基板から突出するように、前記金属電極の上に前記封止基板を積層する工程と、
を含む製造方法により有機ＥＬ照明パネルを製造し、
複数の有機ＥＬ照明パネルを直列に接続し、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とを電気的に接続する工程、又は、複数の有機ＥＬ照明パネルを１つの方向には直列に、他の方向には並列に接続し、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とを電気的に接続する工程、
を行う有機ＥＬ照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ照明パネル及びその製造方法並びに有機ＥＬ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electro-Luminescence）照明パネルは、低電圧で高輝度が得られることから、液晶ディスプレイのバックライト等への応用が進められている。有機ＥＬ照明パネルは、基本的に、透明基板上に設けられた透明電極と、金属電極とで、有機ＥＬ層を挟んで構成される。一般に、正電極である透明電極に電圧を印加する給電部が、例えば上下に向かい合う辺に沿って形成され、負電極である金属電極に電圧を印加する給電部が、左右に向かい合う辺に沿って形成されている。このため、光の透過しない給電部の面積が大きくなり、開口部が小さくなるという問題が生じる場合がある。
【０００３】
また、有機ＥＬ層は、一般に、真空蒸着法で形成され、厚みは数ｎｍ乃至数百ｎｍと薄い。薄い有機ＥＬ層を広い範囲に亘って均一に形成することは困難であり、有機ＥＬ照明パネルの面積を大きくしようとすると、有機ＥＬ照明パネルの歩留まりが極端に低下する。このため、面積の大きい有機ＥＬ照明装置は、縦横に並べられた複数の有機ＥＬ照明パネルから構成される。有機ＥＬ照明装置において、隣り合う有機ＥＬ照明パネル（有機ＥＬ素子）同士の間隔をできるだけ小さくして、単位面積あたりの発光量（照度）を大きくしようとする技術が、特許文献１乃至特許文献３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３４８６８号公報
【特許文献２】特開２００５−１８３３５２号公報
【特許文献３】特開２００９−１５２１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１乃至特許文献３に記載された有機ＥＬ照明装置は、正電極及び負電極の給電部が形成されることによる開口部の狭小化についての対策が全く取られていない。このため、隣り合う有機ＥＬ照明パネル（有機ＥＬ素子）同士をいくら密着させても、各有機ＥＬ照明パネルの開口部の面積が小さいことから、単位面積当たりの発光量を大きくすることができないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、有機ＥＬ照明パネルの透明電極に形成される開口部の割合を大きくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る有機ＥＬ照明装置は、
透明な長方形の素子基板と、
該素子基板の上に設けられた透明電極と、
前記素子基板の上面の周囲を全て囲んで設けられ、前記透明電極の上に電気的に接続された第１給電部と、
前記透明電極の上に設けられた有機ＥＬ発光層と、
該有機ＥＬ発光層の上に設けられた金属電極と、
該金属電極の上に設けられた長方形の封止基板と、
該封止基板の下面の周囲に設けられた前記金属電極に電気的に接続された前記第１給電部とは逆の極性の第２給電部とを有し、
前記素子基板と前記封止基板はそれぞれ積層方向に垂直な少なくとも1つの方向に突出しており、前記素子基板の突出長さは前記封止基板の突出長さと略同一であり、
前記第１給電部に電気的に接続され、前記素子基板の突出した部分の上面の周辺部のうち一辺のみに設けられた第１電極取り出し部と、
前記第２給電部に電気的に接続され、前記封止基板の突出した部分の下面の周辺部のうち、前記第１電極取り出し部の上方に位置する部分以外の一辺のみに設けられた第２電極取り出し部と、
を有する有機ＥＬ照明パネルが複数組み合わされてなる有機ＥＬ照明装置であって、
複数の有機ＥＬ照明パネル同士が直列に接続され、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とが電気的に接続されてなる、又は、複数の隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士が１つの方向には直列に、他の方向には並列に接続され、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とが電気的に接続されてなる。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の第２の観点に係る有機ＥＬ照明装置の製造方法は、
透明な長方形の素子基板の表面に透明電極を形成する工程と、
前記素子基板の上面の周囲を全て囲んで前記透明電極の上に電気的に接続するように第１給電部を形成する工程と、
該第１給電部に電気的に接続される第１電極取り出し部を、前記素子基板の上面の周辺部のうち一辺のみに形成する工程と、
前記透明電極の上に有機ＥＬ発光層を形成する工程と、
前記有機ＥＬ発光層の上に金属電極を形成する工程と、
前記金属電極の周囲に前記金属電極に電気的に接続するように前記第１給電部とは逆の極性の第２給電部を形成する工程と、
該第２給電部に電気的に接続される第２電極取り出し部を、長方形の封止基板の下面の周辺部のうち一辺のみに形成する工程と、
少なくとも前記第１電極取り出し部が形成された前記一辺が前記封止基板から突出するように前記素子基板を前記封止基板から突出させるとともに、少なくとも前記第２電極取り出し部が形成された前記一辺が前記第１電極取り出し部の上方以外の周辺部に位置するように、前記素子基板の突出長さと略同一の長さだけ前記封止基板を前記素子基板から突出するように、前記金属電極の上に前記封止基板を積層する工程と、
を含む製造方法により有機ＥＬ照明パネルを製造し、
複数の有機ＥＬ照明パネルを直列に接続し、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とを電気的に接続する工程、又は、複数の有機ＥＬ照明パネルを１つの方向には直列に、他の方向には並列に接続し、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とを電気的に接続する工程、
を行う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１給電部が素子基板の周囲を全て囲んで設けられ、第２給電部が封止基板の周囲に設けられる。このため、素子基板の周囲に設けられる給電部の総面積を小さくすることができる。したがって、有機ＥＬ照明パネルの透明電極に形成される開口部の割合が大きくなる。 
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置の構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ縦断面図である。
【図２】（ａ）は実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルの製造方法を示す図である。
【図４】（ａ）は実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図５】（ａ）は実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図６】（ａ）は実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置の構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ縦断面図である。
【図７】（ａ）は実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図８】（ａ）は実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図９】（ａ）は実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図１０】（ａ）は実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図１１】（ａ）は実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図１２】（ａ）は実施の形態３に係る有機ＥＬ照明装置の構成を示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図１３】（ａ）は実施の形態３に係る有機ＥＬ照明装置を構成する有機ＥＬ照明パネルを示す平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ照明パネル及びその製造方法並びに有機ＥＬ照明装置について、添付の図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１３】
［実施の形態１］
まず、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置、有機ＥＬ照明パネル及びその製造方法について、図１乃至図５を参照して説明する。
【００１４】
図１（ａ）に示されるように、本実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置１は、１２個の有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂが組み合わされることによって構成される。以下に述べるように、有機ＥＬ照明パネル１０と、有機ＥＬ照明パネル１０Ａと、有機ＥＬ照明パネル１０Ｂとは、全体的な構成はほぼ同一であるが、僅かな相違点がある。
【００１５】
有機ＥＬ照明装置１に用いられる有機ＥＬ照明パネル１０の構成について、図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照して説明する。有機ＥＬ照明パネル１０は、素子基板１１と、透明電極１３と、第１給電部としての正電極給電部２０と、第１電極取り出し部としての正電極取り出し部１１ａと、負電極取り出し部１１ｂと、層間絶縁膜１４と、有機ＥＬ発光層１５と、金属電極１６と、第２給電部としての負電極給電部２１と、封止シール部１７と、トランスファー部１８と、封止基板１２と、第２電極取り出し部としての負電極取り出し部１２ａとを備えている。
【００１６】
素子基板１１は、長方形の透明な無機アルカリガラス板からなり、その全面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫）からなる透明電極１３が形成されている。透明電極１３の上には、透明電極１３の外縁に沿って、Ｃｒ（クロム）からなる正電極給電部２０が形成されている。封止基板１２に覆われずに露出した正電極給電部２０の一部が、正電極取り出し部１１ａとなる。正電極給電部２０の上に、アクリル系フォトレジストからなる層間絶縁膜１４が形成されている。
【００１７】
層間絶縁膜１４に囲まれた透明電極１３の中央部分に、有機ＥＬ発光層１５が積層されている。有機ＥＬ発光層１５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層から構成されている。各層の材料としては、正孔注入層には銅フタロシアニンやスターバースト型芳香族アミンのようなアリールアミン誘導体等、正孔輸送層には、ビス（ジ（ｐ−トリル）アミノフェニル）−１，１−シクロヘキサン、Ｎ,Ｎ’−ジフェニル−Ｎ−Ｎ−ビス（１−ナフチル）−１,１’−ビフェニル）−４,４’−ジアミン（α−ＮＰＤ）、ＴＰＤ等のトリフェニルジアミン類や、スターバースト型芳香族アミン等、発光層には、トリス（８−キノリノール）アルミニウム錯体(Ａｌｑ３)、ビスジフェニルビニルビフェニル（ＢＤＰＶＢｉ）、１，３−ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル−１，３，４−オキサジアゾールイル）フェニル（ＯＸＤ−７）、１，４ビス（Ｎ−ｐ−トリル−Ｎ−４−（４−メチルスチリル）フェニルアミノ）ナフタレン等、さらにそれらをホストに、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）、２，３−キナクリドンや、クマリン誘導体をドーピングしてもよい。正孔ブロック層には、２，９‐ジメチル‐４，７‐ジフェニル‐１，１０‐フェナントロリン（BCP）、トリフェニルジアミン誘導体、トリアゾール誘導体等、電子輸送層には、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（Ｂｕ−ＰＢＤ）、ＯＸＤ−７等のオキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、キノリノール系の金属錯体等を用いることができる。電子注入層には、リチウムやセシウム等のアルカリ金属、若しくは、カルシウム等のアルカリ土類金属のフッ化物や酸化物等を用いることができる。発光材料は赤緑青や黄色に発光し、照明として白色を得る場合は、これらの中から選択して素子を作製し、加法混色して所望の色温度の白色を得る。層間絶縁膜１４及び有機ＥＬ発光層１５の上には、Ａｌ（アルミニウム）からなる金属電極１６が形成されている。金属電極１６の外縁が厚く形成されて、負電極給電部２１が構成されている。
【００１８】
金属電極１６の上には、有機ＥＬ発光層１５を囲むように、封止シール部１７が設けられている。封止シール部１７の上には、ガラス製の封止基板１２が積層されている。封止基板１２の下側に、導電性の負電極取り出し部１２ａが形成されている。負電極取り出し部１２ａと負電極給電部２１との間に、銀ペーストからなるトランスファー部１８が設けられている。金属電極１６は、トランスファー部１８を介して負電極取り出し部１２ａと接続されている。また、封止基板１２の裏側には、吸湿材３０が設けられている。なお、吸湿材３０は本発明に必須の要素ではなく、設けなくてもよい。
【００１９】
上述の構成を有する有機ＥＬ照明パネル１０の製造方法について、図３を参照して説明する。無機アルカリガラス製の素子基板１１の表面全面に、ＩＴＯ膜を真空蒸着法で積層し、透明電極１３を形成する（図３（ａ））。次に、シャドーマスクを用いてクロムをスパッタリングすることによって、素子基板１１の四辺に沿って正電極給電部２０を形成する。同時に、素子基板１１の中央部分に、補助電極２０ａを設ける（図３（ｂ））。なお、補助電極は本発明に必須の要素ではなく、設けなくてもよい。
【００２０】
正電極給電部２０の上に、アクリル系フォトレジストを用いて塗膜・パターン形成を行い、層間絶縁膜１４を形成する。塗膜・塗布方法はスリットコートによる方法でも、スピンコートによる方法でもよく、パターニング手法はフォトリソグラフィによる方法でも、スクリーン印刷等の印刷法でもよい。補助電極２０ａの上も、同じフォトレジストを用いて、層間絶縁膜となるレジストパターン２２を同時に形成する（図３（ｃ））。このとき、正電極給電部２０（正電極取り出し部１１ａ）の上には、フォトリソグラフィによってパターニングし、レジストがかからないようにする。
【００２１】
続いて、各有機層やフッ化リチウムからなる電子注入層等を積層し、有機ＥＬ発光層１５を形成する（図３（ｄ））。ここで、レジストパターンとしての層間絶縁膜１４及びレジストパターン２２がマスクの役割を果たすため、従来必須であったアライメント精度の高いシャドーマスクを用いる必要はない。さらに、アルミニウムを真空蒸着して金属電極１６を形成する際にも、レジストパターンとしての層間絶縁膜１４及びレジストパターン２２がマスクの役割を果たす。金属電極１６の四辺に沿ってアルミニウム膜を厚く積層することによって、負電極給電部２１を形成する（図３（ｅ））。
【００２２】
金属電極１６の上に、ガラス製の長方形の封止基板１２を積層する。封止基板１２からせり出した正電極給電部２０が、正電極取り出し部１１ａとなる。また、封止基板１２からせり出した負電極給電部２１が、素子基板１１側の負電極取り出し部となる（図３（ｆ））。最後に、素子基板１１からせり出した封止基板１２の裏側に、負電極取り出し部１２ａを形成し、この負電極取り出し部１２ａと負電極給電部２１とを、銀ペースト（トランスファー部）１８で電気的に接続する（図２（ｂ））。
【００２３】
以上説明したように、有機ＥＬ照明パネル１０が製造される。有機ＥＬ照明パネル１０の正電極取り出し部１１ａと負電極取り出し部１２ａとの間に数ボルト程度の電圧を印加すると、有機ＥＬ発光層１５内で燐光または蛍光が発生する。発生した光は、透明電極１３と透明な素子基板１１を透過して、図２（ｂ）の下方に出射する。
【００２４】
有機ＥＬ照明パネル１０においては、正電極給電部２０が素子基板１１側に、負電極給電部２１が封止基板１２側に、設けられている。したがって、光が透過しない正電極給電部２０を素子基板１１の四辺全てに設けることができる。この結果、素子基板１１における光が透過しない部分の面積を小さくでき、開口部の面積を大きくすることができる。
【００２５】
また、素子基板１１の四方向から給電することによって、発光ムラが少なくなるという効果が得られる。この発光ムラが少なくなるという効果は、負電極給電部２１も封止基板１２側の四方向に設けられていることによって、さらに増大する。
【００２６】
また、透明電極１３をパターニングすることなく素子基板１１の全面に形成できることから、有機ＥＬ照明パネル１０を容易に製造することができる。さらに、有機ＥＬ発光層１５を形成する際や、金属電極１６を形成する際に、従来必須であったシャドーマスクを用いる必要がない。このため、製造工程がより簡単になり、装置の製造コストを削減することができる。
【００２７】
有機ＥＬ照明装置１に用いられる有機ＥＬ照明パネル１０Ａの構成について、図４（ａ），図４（ｂ）を参照して説明する。図４（ｂ）の縦断面図に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０Ａの構成は、有機ＥＬ照明パネル１０の構成とほぼ同一である。異なるのは、図４（ａ）に示されるように、素子基板１１Ａから図の上方にせり出した封止基板１２Ａの裏側にも負電極取り出し部１２Ａａが設けられている点である。これによって、有機ＥＬ照明パネル１０の素子基板１１側に設けられた負電極取り出し部１１ｂと、負電極取り出し部１２Ａａを接続して、有機ＥＬ照明パネル１０と有機ＥＬ照明パネル１０Ａとを容易に並列接続することができる。
【００２８】
有機ＥＬ照明装置１に用いられる有機ＥＬ照明パネル１０Ｂの構成について、図５（ａ），図５（ｂ）を参照して説明する。図５（ｂ）の縦断面図に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０Ｂの構成も、有機ＥＬ照明パネル１０の構成とほぼ同一である。異なるのは、図５（ａ）に示されるように、封止基板１２Ｂから図の下方に素子基板１１Ｂがせり出しておらず、素子基板１１Ｂ側に負電極取り出し部が設けられていない点である。
【００２９】
有機ＥＬ照明パネル１０Ａ及び１０Ｂの製造方法は、図３に示される有機ＥＬ照明パネル１０の製造方法と同様である。
【００３０】
以上説明した４つの有機ＥＬ照明パネル１０と、４つの有機ＥＬ照明パネル１０Ａと、４つの有機ＥＬ照明パネル１０Ｂが組み合わされることによって、図１（ａ）に示されるように、本実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置１が構成されている。図１（ｂ）に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０は、素子基板１１と、素子基板１１の上側に形成される正電極取り出し部１１ａと、封止基板１２と、封止基板１２の下側に形成される負電極取り出し部１２ａとを有する。なお、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す略図であり、素子基板１１と封止基板１２との間に存在する透明電極、正電極給電部、層間絶縁膜、有機ＥＬ発光層、金属電極、負電極給電部等は、図示省略されている。
【００３１】
図１（ｂ）に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０の素子基板１１と封止基板１２とは、図１の左右方向にずれて積層される。露出する正電極取り出し部１１ａの上に、負電極取り出し部１２ａが重ね合わされることによって、４個の有機ＥＬ照明パネル１０が、図１の横方向に沿って直列に接続される。
【００３２】
同様に、有機ＥＬ照明パネル１０Ａの素子基板１１Ａと封止基板１２Ａとは、図１の左右方向にずれて積層される。露出する正電極取り出し部１１Ａａの上に、負電極取り出し部１２Ａａが重ね合わされることによって、４個の有機ＥＬ照明パネル１０Ａが、図１の横方向に沿って直列に接続される。
【００３３】
同様に、有機ＥＬ照明パネル１０Ｂの素子基板１１Ｂと封止基板１２Ｂとは、図１の左右方向にずれて積層される。露出する正電極取り出し部１１Ｂａの上に、負電極取り出し部１２Ｂａが重ね合わされることによって、４個の有機ＥＬ照明パネル１０Ｂが、図１の横方向に沿って直列に接続される。
【００３４】
また、有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂを構成する素子基板１１，１１Ａ，１１Ｂと封止基板１２，１２Ａ，１２Ｂとは、図１（ａ）の上下方向にもずれて積層される。露出する素子基板１１，１１Ａ側の負電極取り出し部１１ｂ，１１Ａｂの上に、負電極取り出し部１２Ａａ，１２Ｂａが重ね合わされることによって、有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂは、図１（ａ）の上下方向に沿って並列に接続される。すなわち、有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂは、それぞれ図１の左右方向に沿って直列に接続され、直列接続された有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂが、互いに図１（ａ）の上下方向に沿って並列に接続される。
【００３５】
上述したように、これらの有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂは、図１（ａ）の左右方向には直列に、上下方向には並列に接続されている。したがって、図１（ａ）で左端に位置する有機ＥＬ照明パネル１０の正電極取り出し部１１ａ，有機ＥＬ照明パネル１０Ａの正電極取り出し部１１Ａａ，有機ＥＬ照明パネル１０Ｂの正電極取り出し部１１Ｂａのいずれかと、図１（ａ）で右端に位置する有機ＥＬ照明パネル１０の負電極取り出し部１２Ｂａ，有機ＥＬ照明パネル１０Ａの負電極取り出し部１２Ａａ，有機ＥＬ照明パネル１０Ｂの負電極取り出し部１２Ｂａのいずれかとの間に電圧を印加すると、１２個のパネル全てが発光して、図１（ｂ）に矢印で示されるように、光が出射される。
【００３６】
図１（ａ）に示されるように、マトリクス状に配置された有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂそれぞれの素子基板１１，１１Ａ，１１Ｂに設けられた正電極取り出し部１１ａ，１１Ａａ，１１Ｂａと、封止基板１２，１２Ａ，１２Ｂに設けられた負電極取り出し部１２ａ，１２Ａａ，１２Ｂａとが重ね合わされ、銀ペーストによって接続される。これにより、隣り合う有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂ同士が密着した状態で接続される。この結果、有機ＥＬ照明装置１の単位面積当たりの発光量が大きくなる。
【００３７】
以上説明したように、本実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置１においては、正電極給電部２０，２０Ａ，２０Ｂが素子基板１１，１１Ａ，１１Ｂの周囲に設けられ、負電極給電部２１，２１Ａ，２１Ｂが封止基板１２，１２Ａ，１２Ｂの周囲に設けられる。このため、素子基板１１，１１Ａ，１１Ｂの周囲に設けられる給電部の総面積を小さくすることができる。したがって、有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂの透明電極１３に形成される開口部の割合が大きくなる。
【００３８】
また、直列接続された有機ＥＬ照明パネル１０，１０Ａ，１０Ｂが、互いに図１（ａ）の上下方向（列方向）に沿って並列に接続されていることから、１２個のパネルのうちのどれかが短絡状態で故障した場合も、短絡したパネルを含む列とは別の列のパネル（他の並列接続群）は点灯を維持することができ、開放状態で故障した場合も、故障したパネル以外のパネルは発光を維持することができる。本例のように、直列接続と並列接続を組み合わせることで、駆動電圧の上昇と駆動電流の増加のバランスをとることができる。
【００３９】
［実施の形態２］
次に、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置について、図６乃至図１１を参照して説明する。なお、実施の形態１と同一の部分については、同一の符号を付して、その説明を省略または簡略化する。
【００４０】
図６（ａ）に示されるように、本実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置２は、実施の形態１に係る有機ＥＬ照明装置１と同様に、１２個の有機ＥＬ照明パネル１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇが組み合わされることによって構成される。有機ＥＬ照明パネル１０Ｃと、有機ＥＬ照明パネル１０Ｄと、有機ＥＬ照明パネル１０Ｅと、有機ＥＬ照明パネル１０Ｆと、有機ＥＬ照明パネル１０Ｇとは、全体的な構成はほぼ同一であるが、僅かな相違点がある。
【００４１】
本実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置２は、図６（ａ）に示されるように、３つの有機ＥＬ照明パネル１０Ｃと、２つの有機ＥＬ照明パネル１０Ｄと、２つの有機ＥＬ照明パネル１０Ｅと、２つの有機ＥＬ照明パネル１０Ｆと、３つの有機ＥＬ照明パネル１０Ｇが組み合わされることによって、構成されている。これらの１２個のパネルは直列に接続されている。図６（ａ）の左上の正電極取り出し部１１Ｃａと、図６（ａ）の右下の負電極取り出し部１２Ｇａとの間に電圧を印加すると、１２個のパネル全てが発光して、図６（ｂ）に矢印で示されるように、光が出射される。なお、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す略図であり、素子基板１１Ｃ，１１Ｄと封止基板１２Ｃ，１２Ｄとの間に存在する透明電極、正電極給電部、層間絶縁膜、有機ＥＬ発光層、金属電極、負電極給電部等は、図示省略されている。
【００４２】
１２個のパネルのうちのどれかが短絡状態で故障した場合でも、他のパネルは発光を維持することができる。１２個のパネルのうちのどれかが開放状態で故障した場合には、他のパネルも全て消灯してしまうことになるが、有機ＥＬ照明パネルにおける故障モードは、ほぼ１００％短絡モードであるため、実際には殆ど問題にならない。
【００４３】
有機ＥＬ照明装置２に用いられる有機ＥＬ照明パネル１０Ｃ乃至１０Ｇの構成について、図７乃至図１１を参照して説明する。図７に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０Ｃの構成は、図２に示される有機ＥＬ照明パネル１０の構成とほぼ同一である。有機ＥＬ照明パネル１０Ｃが有機ＥＬ照明パネル１０と異なる点は、封止基板１２Ｃから図７（ａ）の下方にせり出した素子基板１１Ｃの表側に、負電極取り出し部が設けられていない点のみである。
【００４４】
図８に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０Ｄの構成も、図２に示される有機ＥＬ照明パネル１０の構成とほぼ同一である。有機ＥＬ照明パネル１０Ｄにおいては、素子基板１１Ｄから図８（ａ）の下方にせり出した封止基板１２Ｄの裏側に負電極取り出し部１２Ｄａが設けられている。負電極取り出し部１２Ｄａは、図示しない銀ペーストによって、負電極給電部２１と電気的に接続されている。
【００４５】
図９に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０Ｅの構成は、図４に示される有機ＥＬ照明パネル１０Ａの構成とほぼ同一である。但し、有機ＥＬ照明パネル１０Ｅにおいては、有機ＥＬ照明パネル１０Ａとは逆に、封止基板１２Ｅが、図９（ａ）の左方及び上方に素子基板１１Ｅからせり出している。また、素子基板１１Ｅが、図９（ａ）の右方及び下方に封止基板１２Ｅからせり出している。
【００４６】
素子基板１１Ｅから左方にせり出した封止基板１２Ｅの裏側に、負電極取り出し部１２Ｅａが設けられている。負電極取り出し部１２Ｅａは、銀ペースト（トランスファー部１８）を介して、金属電極１６と接続されている。封止基板１２Ｅから右方にせり出した素子基板１１Ｅの表側が、正電極取り出し部１１Ｅａとなっている。
【００４７】
図１０に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０Ｆの構成は、図９に示される有機ＥＬ照明パネル１０Ｅの構成とほぼ同一である。但し、有機ＥＬ照明パネル１０Ｆにおいては、封止基板１２Ｆが、図１０（ａ）の上方及び下方に素子基板１１Ｆからせり出している。また、素子基板１１Ｆが、図１０（ａ）の右方のみに封止基板１２Ｆからせり出している。
【００４８】
図１０（ａ）における素子基板１１Ｆから下方にせり出した封止基板１２Ｆの裏側に、負電極取り出し部１２Ｆａが設けられている。負電極取り出し部１２Ｆａは、図示しない銀ペーストによって、負電極給電部２１と電気的に接続されている。図１０（ａ）における封止基板１２Ｆから右方にせり出した素子基板１１Ｆの表側が、正電極取り出し部１１Ｆａとなっている。
【００４９】
図１１に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０Ｇの構成は、図５に示される有機ＥＬ照明パネル１０Ｂの構成とほぼ同一である。有機ＥＬ照明パネル１０Ｇが有機ＥＬ照明パネル１０Ｂと異なる点は、素子基板１１Ｇから図１１（ａ）の上方にせり出した封止基板１２Ｇの裏側に、負電極取り出し部が設けられていない点のみである。
【００５０】
有機ＥＬ照明パネル１０Ｃ乃至１０Ｇの製造方法は、図３に示される有機ＥＬ照明パネル１０の製造方法と同様である。以上説明した構成を有する有機ＥＬ照明パネル１０Ｃ乃至１０Ｇが、図６（ａ）に示されるように密着して配置され、有機ＥＬ照明装置２が構成されている。
【００５１】
図６（ａ）に示されるように、マトリクス状に配置された有機ＥＬ照明パネル１０Ｃ乃至１０Ｇそれぞれの素子基板１１Ｃ乃至１１Ｇに設けられた正電極取り出し部１１Ｃａ乃至１１Ｇａと、封止基板１２Ｃ乃至１２Ｇに設けられた負電極取り出し部１２Ｃａ乃至１２Ｇａとが重ね合わされ、銀ペーストによって接続される。これにより、隣り合う有機ＥＬ照明パネル１０Ｃ乃至１０Ｇ同士が密着した状態で接続される。この結果、有機ＥＬ照明装置２の単位面積当たりの発光量が大きくなる。
【００５２】
以上説明したように、本実施の形態２に係る有機ＥＬ照明装置２においては、正電極給電部２０Ｃ乃至２０Ｇが素子基板１１Ｃ乃至１１Ｇの周囲に設けられ、負電極給電部２１Ｃ乃至２１Ｇが封止基板１２Ｃ乃至１２Ｇの周囲に設けられる。このため、素子基板１１Ｃ乃至１１Ｇの周囲に設けられる給電部の総面積を小さくすることができる。したがって、有機ＥＬ照明パネル１０Ｃ乃至１０Ｇの透明電極１３に形成される開口部の割合が大きくなる。
【００５３】
［実施の形態３］
次に、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ照明装置について、図１２及び図１３を参照して説明する。なお、実施の形態１と同一の部分については、同一の符号を付して、その説明を省略または簡略化する。
【００５４】
図１２に示されるように、本実施の形態３に係る有機ＥＬ照明装置３は、４個の有機ＥＬ照明パネル１０Ｈが、直列に接続されてなるものである。
【００５５】
有機ＥＬ照明装置３に用いられる有機ＥＬ照明パネル１０Ｈの構成について、図１３を参照して説明する。図１３（ｂ）に示されるように、有機ＥＬ照明パネル１０Ｈの構成は、図２に示される有機ＥＬ照明パネル１０の構成とほぼ同一である。異なるのは、素子基板１１Ｈと封止基板１２Ｈとが、図１３（ａ）の左右方向にのみずれて積層されている点である。
【００５６】
図１３（ａ）において、封止基板１２Ｈから左方にせり出した素子基板１１Ｈの表側が、正電極取り出し部１１Ｈａとなっている。図１３（ａ）において、素子基板１１Ｈから右方にせり出した封止基板１２Ｈの裏側に、負電極取り出し部１２Ｈａが形成されている。負電極取り出し部１２Ｈａは、銀ペースト（トランスファー部１８）によって、負電極給電部２１と電気的に接続されている。
【００５７】
有機ＥＬ照明パネル１０Ｈの製造方法は、図３に示される有機ＥＬ照明パネル１０の製造方法と同様である。以上説明した構成を有する有機ＥＬ照明パネル１０Ｈが、図１２（ａ）に示されるように密着して配置され、有機ＥＬ照明装置３が構成されている。
【００５８】
図６（ａ）に示されるように、直線状に配置された有機ＥＬ照明パネル１０Ｈの素子基板１１Ｈに設けられた正電極取り出し部１１Ｈａと、封止基板１２Ｈに設けられた負電極取り出し部１２Ｈａとが重ね合わされ、銀ペーストによって接続される。これにより、隣り合う有機ＥＬ照明パネル１０Ｈ同士が密着した状態で接続される。この結果、有機ＥＬ照明装置３の単位面積当たりの発光量が大きくなる。
【００５９】
以上説明したように、本実施の形態３に係る有機ＥＬ照明装置３においては、正電極給電部２０Ｈが素子基板１１Ｈの周囲に設けられ、負電極給電部２１Ｈが封止基板１２Ｈの周囲に設けられる。このため、素子基板１１Ｈの周囲に設けられる給電部の総面積を小さくすることができる。したがって、有機ＥＬ照明パネル１０Ｈの透明電極１３に形成される開口部の割合が大きくなる。
【００６０】
上記各実施の形態においては、有機ＥＬ照明パネルの素子基板及び封止基板として、長方形の基板を使用した例について説明した。これに限られるものではなく、正方形、平行四辺形、台形、多角形、円形、楕円形等の種々の形状の素子基板及び封止基板を用いることができる。
【００６１】
上記各実施の形態においては、有機ＥＬ照明パネルの素子基板及び封止基板として、ガラス板を用いた例について説明した。これに限られるものではなく、素子基板としては、透明な材質であれば、熱可塑性合成樹脂、熱硬化性合成樹脂を始めとする様々な材質の基板を用いることができる。また、封止基板は、透明な材質である必要はなく、様々な材質の基板を用いることができる。
【００６２】
上記各実施の形態においては、正電極給電部の材料としてＣｒ（クロム）を用いた場合について説明した。これに限られるものではなく、Ｍｏ−Ｎｄ（モリブデン−ネオジム）、Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ（モリブデン−アルミニウム−モリブデン）等を始めとして、種々の導電材料を用いることができる。
【００６３】
上記各実施の形態においては、正電極給電部の形成方法として、シャドーマスクを用いてスパッタリングする例について説明した。これに限られるものではなく、フォトリソグラフィ／フォトエッチングプロセス等の他の形成方法を用いることができる。
【００６４】
上記各実施の形態においては、層間絶縁膜の材料としてアクリル系フォトレジスト材料を用いた例について説明した。これに限られるものではなく、ノボラック、ポリイミド系材料などを始めとするフォトレジスト材料を用いてもよい。また、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）やシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）などの無機材料を用いることもできる。
【００６５】
上記各実施の形態においては、層間絶縁膜の形成方法として、フォトリソグラフィを用いてパターニング、成膜する例について説明した。パターニング、成膜方法はこれに限られるものではなく、スクリーン印刷法やインクジェット法、フレキソ印刷法等を用いてもよい。さらに、上記無機膜を用いる場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）や真空蒸着法を用いて成膜時にシャドーマスクでパターニングする方法や、積層させた後にフォトエッチングプロセスでパターニングする方法、真空蒸着法で積層させた後にフォトエッチングプロセスでパターニングする方法等の他の形成方法を用いることができる。
【００６６】
上記各実施の形態においては、金属電極及び負電極給電部の材料としてＡｌ（アルミニウム）を用いた場合について説明した。これに限られるものではなく、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｃｕ（銅）等を始めとして、種々の金属材料を用いることができる。
【００６７】
上記各実施の形態においては、負電極給電部と負電極取り出し部を接続するトランスファー部として、銀ペーストを用いた場合について説明した。これに限られるものではなく、負電極給電部と負電極取り出し部をレーザ溶着してもよい。
【００６８】
上記各実施の形態においては、隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の正電極取り出し部と負電極取り出し部を接続する方法として、銀ペーストを塗布する例について説明した。これに限られるものではなく、正電極取り出し部と負電極取り出し部をレーザ溶着してもよい。また、基板にコネクタピンを設置し、フレキシブルケーブルで接続してもよいし、フレキシブルケーブルをＡＣＦ接続してもよい。
【００６９】
なお、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した各実施の形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
【００７０】
上記各実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００７１】
（付記１）
透明な素子基板と、
該素子基板に設けられた透明電極と、
前記素子基板の周囲に設けられた前記透明電極と電気的に接続される第１給電部と、
前記透明電極の上に設けられた有機ＥＬ発光層と、
該有機ＥＬ発光層の上に設けられた金属電極と、
該金属電極の上に設けられた封止基板と、
該封止基板の周囲に設けられた前記金属電極と電気的に接続される前記第１給電部とは逆の極性の第２給電部と、
を有する有機ＥＬ照明パネル。
【００７２】
（付記２）
前記素子基板に設けられた、前記第１給電部と電気的に接続される第１電極取り出し部と、
前記封止基板に設けられた、前記第２給電部と電気的に接続される第２電極取り出し部と、
を有する付記１に記載の有機ＥＬ照明パネル。
【００７３】
（付記３）
前記素子基板と前記封止基板とは、前記第１電極取り出し部が前記封止基板の外側に露出するとともに前記第２電極取り出し部が前記素子基板の外側に露出するように、積層方向に垂直な方向にずれている付記２に記載の有機ＥＬ照明パネル。
【００７４】
（付記４）
前記透明電極は、前記素子基板の表面全体に設けられた付記１乃至３のいずれか１つに記載の有機ＥＬ照明パネル。
【００７５】
（付記５）
前記透明電極と前記有機ＥＬ発光層との間に、開口部を有する層間絶縁膜が設けられた付記１乃至４のいずれか１つに記載の有機ＥＬ照明パネル。
【００７６】
（付記６）
透明な素子基板の表面に透明電極を形成する工程と、
前記素子基板の周囲に前記透明電極と電気的に接続するように第１給電部を形成する工程と、
前記透明電極の上に有機ＥＬ発光層を形成する工程と、
前記有機ＥＬ発光層の上に金属電極を形成する工程と、
前記金属電極の周囲に前記金属電極と電気的に接続するように前記第１給電部とは逆の極性の第２給電部を形成する工程と、
前記金属電極の上に封止基板を積層する工程と、
を含む有機ＥＬ照明パネルの製造方法。
【００７７】
（付記７）
付記１乃至５のいずれか１つに記載の有機ＥＬ照明パネルが同一平面上に一次元的または二次元的に複数配置され、
隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士の前記第１給電部と前記第２給電部とが電気的に接続されてなる有機ＥＬ照明装置。
【００７８】
（付記８）
前記複数の隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士が直列に接続された付記７に記載の有機ＥＬ照明装置。
【００７９】
（付記９）
前記複数の隣り合う有機ＥＬ照明パネル同士が１つの方向には直列に、他の方向には並列に接続された付記７に記載の有機ＥＬ照明装置。
【符号の説明】
【００８０】
１，２，３  有機ＥＬ照明装置
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ  有機ＥＬ照明パネル
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ，１１Ｆ，１１Ｇ，１１Ｈ  素子基板
１１ａ，１１Ａａ，１１Ｂａ，１１Ｃａ，１１Ｄａ，１１Ｅａ，１１Ｆａ，１１Ｇａ，１１Ｈａ  正電極取り出し部
１１ｂ，１１Ａｂ，１２ａ，１２Ａａ，１２Ｂａ，１２Ｃａ，１２Ｄａ，１２Ｅａ，１２Ｆａ，１２Ｇａ，１２Ｈａ  負電極取り出し部
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ  封止基板
１３  透明電極
１４  層間絶縁膜
１５  有機ＥＬ発光層
１６  金属電極
１７  封止シール部
１８  トランスファー部
２０  正電極給電部
２０ａ  補助電極
２１  負電極給電部
２２  レジストパターン
３０  吸湿材
【図１】
0005943405.tif 000002
【図２】
0005943405.tif 000003
【図３】
0005943405.tif 000004
【図４】
0005943405.tif 000005
【図５】
0005943405.tif 000006
【図６】
0005943405.tif 000007
【図７】
0005943405.tif 000008
【図８】
0005943405.tif 000009
【図９】
0005943405.tif 000010
【図１０】
0005943405.tif 000011
【図１１】
0005943405.tif 000012
【図１２】
0005943405.tif 000013
【図１３】
0005943405.tif 000014