(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タンタル酸リチウム基板又はニオブ酸リチウム基板である基板上に設けられた弾性波を励振する櫛型電極と、
前記櫛型電極を覆って設けられた、フッ素、塩素、炭素、窒素、リン、及び硫黄の少なくとも１つの元素がドープされた酸化シリコン膜と、を備え、
前記元素がドープされた酸化シリコン膜の上面に光を斜め上方から入射させたときの前記光の波長が２３０ｎｍ〜２５０ｎｍの範囲における反射率の極大値を、前記基板の上面に前記極大値での波長の光を前記元素がドープされた酸化シリコン膜の上面に前記光を入射させたときと同じ角度で前記元素がドープされた酸化シリコン膜を介さずに直接入射させたときの反射率で規格化した規格化反射率が、０．９６以上であることを特徴とする弾性波デバイス。
【請求項２】
前記基板は、タンタル酸リチウム基板であり、
前記元素がドープされた酸化シリコン膜は、フッ素がドープされた酸化シリコン膜であることを特徴とする請求項１記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記元素がドープされた酸化シリコン膜は、２種類以上の元素がドープされていることを特徴とする請求項１記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記元素がドープされた酸化シリコン膜上に、前記元素がドープされた酸化シリコン膜よりも音速の速い誘電体を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性波を利用した弾性波デバイスの１つとして、弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）デバイスが知られている。ＳＡＷデバイスは、小型軽量で高減衰量が得られることから、例えば携帯電話端末などの無線機器における４５ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波数帯の無線信号を処理する各種回路に用いられている。各種回路としては、例えば送信バンドパスフィルタ、受信バンドパスフィルタ、局発フィルタ、アンテナ共用器、ＩＦフィルタ及びＦＭ変調器が挙げられる。
【０００３】
近年、携帯電話端末の高性能化、小型化に伴い、周波数温度特性の向上やデバイスサイズの小型化などが求められている。周波数温度特性の向上には、例えば圧電基板上に形成した櫛型電極を覆って酸化シリコン膜を設ける方法が開発されている。また、酸化シリコンはＳｉＯＸのＸの値を減らすと光学的な吸収が大きくなることが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−６９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
櫛型電極を覆うように元素がドープされた酸化シリコン膜を設けて周波数温度特性を向上させる場合がある。この場合、弾性波の伝搬ロスが大きくなるという課題が生じている。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、周波数温度特性を向上させると共に、弾性波の伝搬ロスを低減することが可能な弾性波デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、タンタル酸リチウム基板又はニオブ酸リチウム基板である基板上に設けられた弾性波を励振する櫛型電極と、前記櫛型電極を覆って設けられた、フッ素、塩素、炭素、窒素、リン、及び硫黄の少なくとも１つの元素がドープされた酸化シリコン膜と、を備え、前記元素がドープされた酸化シリコン膜の上面に光を斜め上方から入射させたときの前記光の波長が２３０ｎｍ〜２５０ｎｍの範囲における反射率の極大値を、前記基板の上面に前記極大値での波長の光を前記元素がドープされた酸化シリコン膜の上面に前記光を入射させたときと同じ角度で前記元素がドープされた酸化シリコン膜を介さずに直接入射させたときの反射率で規格化した規格化反射率が、０．９６以上であることを特徴とする弾性波デバイスである。本発明によれば、周波数温度特性を向上させると共に、弾性波の伝搬ロスを低減することができる。
【０００８】
上記構成において、前記基板は、タンタル酸リチウム基板であり、前記元素がドープされた酸化シリコン膜は、フッ素がドープされた酸化シリコン膜である構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記元素がドープされた酸化シリコン膜は、２種類以上の元素がドープされている構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記元素がドープされた酸化シリコン膜上に、前記元素がドープされた酸化シリコン膜よりも音速の速い誘電体を備える構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、周波数温度特性を向上させると共に、弾性波の伝搬ロスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実験に用いたサンプルの断面模式図の例である。
【図２】図２（ａ）から図２（ｄ）は、分光膜厚計の測定原理を説明する図である。
【図３】図３（ａ）は、サンプル１の測定結果であり、図３（ｂ）は、サンプル２の測定結果である。
【図４】図４は、反射率と伝搬ロスとの相関を調査するために作製した共振器の断面模式図の例である。
【図５】図５は、規格化反射率に対する規格化Ｑ値を示した図である。
【図６】図６（ａ）は、実施例１に係る弾性波デバイスの上面模式図の例であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ間の断面模式図の例である。
【図７】図７は、実施例２に係る弾性波デバイスの断面模式図の例である。
【図８】図８は、規格化反射率に対する規格化Ｑ値を示した図である。
【図９】図９は、実施例３に係る弾性波デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、弾性波デバイスの製造工程を示す断面模式図の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
まず初めに、発明者が行った実験について説明する。図１は、実験に用いたサンプルの断面模式図の例である。図１を参照して、シリコン基板５０上に薄膜５２が設けられている。ここで、薄膜５２にアンドープの酸化シリコン膜（以下、ＳｉＯ２膜と称す）を用いたものをサンプル１とし、薄膜５２にＦ（フッ素）がドープされた酸化シリコン膜（以下、ＳｉＯＦ膜と称す）を用いたものをサンプル２として準備した。なお、サンプル１及びサンプル２において、薄膜５２の膜厚は１〜３μｍの範囲である。サンプル１の薄膜５２であるＳｉＯ２膜と、サンプル２の薄膜５２であるＳｉＯＦ膜とについて、分光膜厚計による測定を行った。分光膜厚計は、膜厚測定において広く用いられている手法であり、分光光度計を利用した光学系によって得られた反射率から光学的膜厚を求めるものである。
【００１６】
ここで、図２（ａ）から図２（ｄ）を用いて、分光膜厚計の測定原理を簡単に説明する。図２（ａ）を参照して、基板６０上に薄膜６２が設けられている。薄膜６２に斜め上方から光を入射させると、薄膜６２の上面で反射した反射光Ｒ１と、薄膜６２と基板６０との界面で反射した反射光Ｒ２と、が発生する。分光膜厚計は、反射光Ｒ１と反射光Ｒ２との干渉現象を測定するものである。即ち、図２（ｂ）のように、反射光Ｒ１と反射光Ｒ２との光路差が０のときでは、反射光は互いに強め合うようになる。一方、図２（ｃ）のように、光路差がλ／２のときでは、反射光は互いに弱め合うようになる。なお、ここで言うλは、入射光の波長のことである。したがって、分光器を用いて入射光の波長を変化させて薄膜６２の反射率を測定すると、例えば図２（ｄ）のような反射率スペクトルが得られる。
【００１７】
このような分光膜厚計を用いた反射率の測定をサンプル１及びサンプル２の薄膜５２に対して実施した。図３（ａ）は、サンプル１の測定結果であり、図３（ｂ）は、サンプル２の測定結果である。図３（ａ）及び図３（ｂ）において、薄膜５２に斜め上方から光を入射させたときの反射率スペクトルを実線で示している。また、薄膜５２の膜厚を０としたときのシリコン基板５０に直接斜め上方から光を入射させたときの反射率スペクトルを破線で示している。つまり、破線はシリコン基板５０からの反射率を示している。なお、波長が２３０ｎｍ以下の反射率を示していないのは、使用した分光膜厚計の測定限界によるものである。図３（ａ）を参照して、薄膜５２がＳｉＯ２膜である場合は、反射率の極大部分で、シリコン基板５０からの反射率とほぼ一致する。一方、図３（ｂ）を参照して、薄膜５２がＳｉＯＦ膜である場合は、２３０ｎｍ〜２５０ｎｍのような短波長で、反射率の極大部分でも、シリコン基板５０からの反射率よりも小さくなっている。波長がより短くなるほど、極大部分での反射率が、シリコン基板５０からの反射率よりもより小さくなっている。なお、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、薄膜５２の膜厚が１〜３μｍの場合についての測定結果であるが、その他の膜厚の場合でも同様の結果が得られる。
【００１８】
薄膜５２で入射光を吸収しない場合、薄膜５２の反射率は、シリコン基板５０からの反射率に対してほぼ１００％となり、反射率の極大値が、シリコン基板５０からの反射率と一致する。このことから、図３（ｂ）で説明したサンプル２では、ＳｉＯＦ膜である薄膜５２が、２３０ｎｍ〜２５０ｎｍのような短波長の光を吸収していることが分かる。このような光の吸収は、ＳｉＯ２にドープされたＦの一部が、Ｓｉ−Ｏ結合には入らず不純物として存在し、結晶構造の歪みや酸素欠陥などが生じたことに起因するものであると考えられる。
【００１９】
したがって、このような結晶構造の歪みや酸素欠陥などを要因とする光の吸収は、ドープされた元素の一部がＳｉ−Ｏ結合に入り込まないＳｉＯＦ膜の場合に限られない。例えばＣｌ（塩素）、Ｃ（炭素）、Ｎ（窒素）、Ｐ（リン）及びＳ（硫黄）の少なくとも１つの元素がドープされた酸化シリコン膜でも起こる。これらの元素がＳｉＯ２にドープされると、ある程度のドープ量までは、元素はＳｉ−Ｏ結合のＯと置換するが、ドープ量が多くなると、Ｏと置換できない元素が出てくるためである。つまり、ドープ量が閾値以下の場合は、元素はＳｉ−Ｏ結合に入り込むため、結晶構造の歪みや酸素欠陥は抑制され、光の吸収はあまり起こらない。しかしながら、ドープ量が閾値を超えると、Ｓｉ−Ｏ結合に入り込めない元素が出てくるため、結晶構造の歪みや酸素欠陥が生じ、光の吸収が大きくなる。以上のことから、元素がドープされた酸化シリコン膜（以下、ドープ酸化シリコン膜と称す）に結晶構造の歪みや酸素欠陥が生じると、光の吸収が起こり、反射率が低下するものと考えられる。
【００２０】
そこで、発明者は、櫛型電極を覆って媒質が設けられた共振器において、媒質の反射率と弾性波の伝搬ロスとの相関についての調査を行った。図４は、反射率と伝搬ロスとの相関を調査するために作製した共振器の断面模式図の例である。図４を参照して、タンタル酸リチウム（ＬＴ）基板からなる圧電基板７０上に、櫛型電極７２及び反射器７４が設けられている。櫛型電極７２及び反射器７４は、Ｃｕ（銅）を主成分とする。周波数温度特性を向上させるために、櫛型電極７２及び反射器７４を覆って、Ｆがドープされた酸化シリコン膜（以下、ＳｉＯＦ膜７６と称す）が設けられている。ＳｉＯＦ膜７６は、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いて成膜し、膜厚は０．３λとした。なお、ここで言うλは弾性波の波長であり、櫛型電極７２の電極指の周期に相当する。
【００２１】
ここで、ＳｉＯＦ膜７６を、様々な成膜条件で成膜して、複数の共振器を作製した。成膜条件として、温度、圧力、原料ガス、原料ガスの流量、及び高周波出力（プラズマを生成するための高周波電力）を変化させた。成膜条件を変化させることで、例えばＳｉＯＦ膜７６のＦドープ量を変化させることができる。これら複数の共振器それぞれについて、分光膜厚計を用い、ＳｉＯＦ膜７６に斜め上方から光を入射させて反射率スペクトルを測定した。また、圧電基板７０の上面に直接斜め上方から光を入射させて反射率スペクトルを測定した。そして、入射光の波長が２４０ｎｍ付近でのＳｉＯＦ膜７６の反射率の極大値を、その極大値における波長での圧電基板７０からの反射率で規格化した規格化反射率を求めた。入射光の波長が２４０ｎｍ付近において規格化反射率を求めたのは、図３（ｂ）で説明したように、光の波長が短くなるほど、光の吸収が生じて反射率が低下するためである。さらに、複数の共振器それぞれについて、反共振周波数のＱ値を測定した。また、ＳｉＯＦ膜７６の代わりに膜厚０．３λ（λは弾性波の波長）のＳｉＯ２膜を設けた共振器を作製し、この共振器の反共振周波数のＱ値も測定した。そして、ＳｉＯＦ膜７６を用いた共振器の反共振周波数のＱ値を、ＳｉＯ２膜を用いた共振器の反共振周波数のＱ値で規格化した規格化Ｑ値を求めた。
【００２２】
図５は、規格化反射率に対する規格化Ｑ値を示した図である。なお、図５において、ＳｉＯＦ膜７６を用いた共振器での測定結果の近似直線を一点鎖線で示している。図５を参照して、規格化反射率と規格化Ｑ値とには相関性が見られ、規格化反射率が０．９６より小さくなると、規格化Ｑ値が１より小さくなり、弾性波の伝搬ロスが大きくなる結果となった。このように、規格化反射率が低下すると、規格化Ｑ値が小さくなるのは以下の理由によるものと考えられる。ＳｉＯＦ膜７６のＦドープ量が閾値を超えて多くなると、上述したように、Ｓｉ−Ｏ結合に入り込めないＦにより結晶構造の歪みや酸素欠陥などが生じて光の吸収が大きくなり、反射率の低下が生じると考えられる。また、ＳｉＯＦ膜７６に結晶構造の歪みや酸素欠陥などが生じると、伝搬する弾性波は、結晶構造の歪みや酸素欠陥などに起因して減衰すると考えられる。したがって、規格化反射率が小さくなると、弾性波の伝搬ロスが大きくなり、規格化Ｑ値が低下すると考えられる。なお、Ｆドープ量が閾値より少ない場合は、ＦはＳｉ−Ｏ結合のＯと置換するため、結晶構造の歪みや酸素欠陥などは抑制される。このため、規格化反射率が０．９６以上の場合は、Ｆドープ量は結晶構造の歪みや酸素欠陥などが抑えられるドープ量であり、規格化Ｑ値の低下が抑制されたものと考えられる。
【００２３】
上述したように、ドープ酸化シリコン膜では、ドープ量が多くなると結晶構造の歪みや酸素欠陥などが生じ易くなり、反射率が小さくなる。このことから、櫛型電極を覆ってドープ酸化シリコン膜を設けた共振器の場合、規格化反射率が小さくなると、弾性波の伝搬ロスが大きくなり、規格化Ｑ値が低下する。したがって、ドープ酸化シリコン膜を用いた共振器の場合でも、図５の結果を適用することができる。また、図５は、ＳｉＯＦ膜７６の膜厚が０．３λの場合での測定結果であるが、ドープ酸化シリコン膜の膜厚が０．３λ以外の場合でも、図５の結果を適用することができる。例えば、ドープ酸化シリコン膜の膜厚が、周波数温度特性を向上させるのに通常用いられる範囲内の厚さの場合に、図５の結果を適用することができる。
【００２４】
そこで、以上の実験により得られた知見に基づき、周波数温度特性を向上させると共に、弾性波の伝搬ロスを低減することが可能な実施例について以下に説明する。
【実施例１】
【００２５】
図６（ａ）は、実施例１に係る弾性波デバイスの上面模式図の例であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ間の断面模式図の例である。なお、図６（ａ）においては、ＳｉＯＦ膜を透視して図示している。図６（ａ）を参照して、例えばＬＴ基板からなる圧電基板１０上に、櫛型電極１２と反射器１４とが設けられている。反射器１４は、櫛型電極１２の両側に設けられている。櫛型電極１２は、弾性波を励振する電極であり、入力用及び出力用の２つの電極が向き合って、それぞれの電極指が互い違いに並ぶように配置されている。櫛型電極１２及び反射器１４は、例えばＣｕを主成分とする。
【００２６】
図６（ｂ）を参照して、圧電基板１０上に設けられた櫛型電極１２及び反射器１４を覆うように、例えばＦがドープされた酸化シリコン膜（以下、ＳｉＯＦ膜１６と称す）が設けられている。ＳｉＯＦ膜１６の膜厚は、櫛型電極１２の膜厚よりも厚い。例えば、電極指間のＳｉＯＦ膜１６の膜厚は、櫛型電極１２の膜厚よりも厚い。また、ＳｉＯＦ膜１６の上面に光を入射させたときの反射率の極大値を圧電基板１０の上面にその極大値での波長の光を直接入射させたときの反射率で規格化した規格化反射率が、０．９６以上となるように、ＣＶＤ法での成膜条件を調整してＳｉＯＦ膜１６は成膜されている。例えば、ＳｉＯＦ膜１６は、原料ガスにＳｉＨ４、Ｎ２Ｏ、Ｃ２Ｆ６を用い、流量比をＳｉＨ４：Ｎ２Ｏ：Ｃ２Ｆ６＝１：５０：３とし、成膜温度を２７０℃として成膜することができる。
【００２７】
このように、実施例１によれば、圧電基板１０上に設けられた櫛型電極１２を覆ってＳｉＯＦ膜１６が設けられている。このため、周波数温度特性を向上させることができる。また、ＳｉＯＦ膜１６の規格化反射率を０．９６以上としている。このため、図５で説明したように、弾性波の伝搬ロスを低減することができる。したがって、実施例１に係る弾性波デバイスは、周波数温度特性の向上と弾性波の伝搬ロスの低減との両方を実現することができる。
【００２８】
実施例１では、櫛型電極１２を覆ってＳｉＯＦ膜１６（Ｆがドープされた酸化シリコン膜）が設けられた場合を例に示したがこの場合に限られず、ドープ酸化シリコン膜が設けられた場合であればよい。ドープ酸化シリコン膜は、周波数温度特性をより向上させる観点から、Ｓｉ−Ｏ結合のＯと置換する元素がドープされている場合が好ましい。例えば、Ｆ、Ｃｌ、Ｃ、Ｎ、Ｐ及びＳのうちの少なくとも１つの元素がドープされている場合が好ましい。ドープ酸化シリコン膜が設けられた場合でも、ドープ酸化シリコン膜の規格化反射率を０．９６以上とすることで、周波数温度特性の向上ができ、且つ弾性波の伝搬ロスを低減できる。また、ドープ酸化シリコン膜の規格化反射率を、０．９６５以上とすることがより好ましく、０．９７以上とすることがさらに好ましい。これにより、弾性波の伝搬ロスをより確実に低減できる。さらに、酸化シリコン膜に１種類の元素がドープされている場合に限られず、２種類以上の元素がドープされている場合でもよい。
【００２９】
図５では、入射光の波長が２４０ｎｍ付近での反射率の極大値を規格化して規格化反射率を求めた場合を例に示したがこの場合に限られる訳ではない。図３（ｂ）で説明したように、入射光の波長が２３０ｎｍ〜２５０ｎｍのような短波長になると、ドープ酸化シリコン膜は光の吸収が生じ易くなり、規格化反射率は小さくなる傾向になる。このことから、入射光の波長が２３０ｎｍ〜２５０ｎｍの範囲における反射率の極大値を規格化した規格化反射率が、０．９６以上であることが好ましい。また、分光膜厚計の測定限界が２３０ｎｍ以下の場合であれば、分光膜厚計の測定限界値〜２５０ｎｍの範囲における反射率の極大値を規格化した規格化反射率が、０．９６以上であることが好ましい。
【００３０】
実施例１では、圧電基板１０はＬＴ基板である場合を例に示したが、ニオブ酸リチウム（ＬＮ）基板を用いた場合でも、図５の結果を適用することができる。これは、屈折率が大きく変わらないためである。
【００３１】
実施例１では、共振器の場合を例に説明したが、共振器を用いたラダー型フィルタまたは多重モードフィルタの場合でもよい。また、櫛型電極は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｗ、Ｔａ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ及びＴｉを主に含む単層又はこれらの積層の場合でもよい。
【００３２】
実施例１において、ＳｉＯＦ膜１６を成膜する際の原料ガスとして、ＳｉＨ４、Ｎ２Ｏ及びＣ２Ｆ６を用いる場合を例に示したが、これに限られない。例えば、ＳｉソースとしてＳｉＨ４以外にtetraethoxysilane（ＴＥＯＳ）又はＳｉＦ４を用いることができ、ＦソースとしてＣ２Ｆ６以外にＣＦ４、ＮＦ３、Ｆ２、ＨＦ、ＳＦ６、ＣｌＦ３、ＢＦ３、ＢｒＦ３、ＳＦ４、ＳｉＦ４、ＮＦ２Ｃｌ、ＦＳｉＨ２及びＦ３ＳｉＨの少なくとも１つを用いることができる。
【実施例２】
【００３３】
図７は、実施例２に係る弾性波デバイスの断面模式図の例である。図７を参照して、ＳｉＯＦ膜１６上に、例えば酸化アルミニウム膜からなる誘電体１８が設けられている。その他の構成については、実施例１と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００３４】
酸化アルミニウム膜の音速は、ＳｉＯＦ膜の音速よりも速い。このため、弾性波エネルギーは、誘電体１８と圧電基板１０の表面との間に閉じ込められる。即ち、実施例２に係る弾性波デバイスは、弾性境界波デバイスである。したがって、実施例２に係る弾性波デバイスによれば、デバイスの小型化を実現することができる。
【００３５】
実施例２のように、ドープ酸化シリコン膜上に、これよりも音速の速い誘電体が設けられた場合でも、ドープ酸化シリコン膜の規格化反射率を０．９６以上とすることで、周波数温度特性の向上と弾性波の伝搬ロスの低減とを実現できる。
【００３６】
誘電体１８は、酸化アルミニウム膜である場合に限られる訳ではなく、ドープ酸化シリコン膜よりも音速の速い誘電体であればよい。例えば、誘電体１８は、酸化アルミニウム膜の他に、窒化シリコン膜又は酸化シリコン膜を用いてもよい。
【００３７】
なお、実施例２のような弾性境界波デバイスでは、ドープ酸化シリコン膜上の誘電体を、例えばエッチングにより除去した後に、ドープ酸化シリコン膜の反射率を測定することができる。この際、オーバーエッチングによりドープ酸化シリコン膜が少し削られても、反射率の測定結果にはほとんど影響を与えない。また、ドープ酸化シリコン膜上に設けられる誘電体の反射率を予め求めておき、ドープ酸化シリコン膜と誘電体との積層膜の状態で反射率を測定した後、予め求めておいた誘電体の反射率を参照して、ドープ酸化シリコン膜の反射率を求めてもよい。
【実施例３】
【００３８】
実施例３は、弾性波デバイスの製造方法の例である。まず、弾性波デバイスの製造方法を説明する前に、発明者が行った実験について説明する。シリコン基板上に、ＣＶＤ法を用いて様々な成膜条件で、膜厚１〜３μｍの範囲にあるＳｉＯＦ膜を成膜し、分光膜厚計を用いて、ＳｉＯＦ膜の反射率スペクトルを測定した。また、ＳｉＯＦ膜を設けていないシリコン基板の反射率スペクトルも測定した。そして、入射光の波長が２４０ｎｍ付近でのＳｉＯＦ膜の反射率の極大値を、シリコン基板からの反射率で規格化した規格化反射率を求めた。次に、圧電基板上に櫛型電極及び反射器を形成し、この櫛型電極及び反射器を覆って、膜厚０．３λ（λは弾性波の波長）のＳｉＯＦ膜を形成した共振器を複数作製した。圧電基板にはＬＮ基板を用い、櫛型電極及び反射器はＣｕを主成分とした。また、ＳｉＯＦ膜の成膜は、上記のシリコン基板上にＳｉＯＦ膜を成膜したときの様々な成膜条件を用いた。これら複数の共振器それぞれについて、反共振周波数のＱ値を測定した。また、ＳｉＯＦ膜の代わりに、膜厚０．３λ（λは弾性波の波長）のＳｉＯ２膜を用いた共振器を作製し、反共振周波数のＱ値を測定した。そして、ＳｉＯＦ膜を用いた共振器の反共振周波数のＱ値を、ＳｉＯ２膜を用いた共振器の反共振周波数のＱ値で規格化した規格化Ｑ値を求めた。
【００３９】
図８は、規格化反射率に対する規格化Ｑ値を示した図である。なお、図８において、ＳｉＯＦ膜を用いた共振器の測定結果の近似直線を一点鎖線で示している。図８を参照して、規格化反射率と規格化Ｑ値とには相関性が見られ、規格化反射率が０．９４より小さくなると、規格化Ｑ値が１より小さくなり、弾性波の伝搬ロスが増大する。なお、図５での説明の際に述べた理由と同じ理由から、ドープ酸化シリコン膜を用いた場合でも、規格化反射率が小さくなると、弾性波の伝搬ロスが大きくなり規格化Ｑ値が低下するため、図８の結果を適用することができる。また、ドープ酸化シリコン膜の膜厚が、図８の実験に用いた試料と異なる場合でも、図８の結果を適用することができる。
【００４０】
そこで、この実験結果を踏まえた、弾性波デバイスの製造方法を説明する。図９は、実施例３に係る弾性波デバイスの製造方法を示すフローチャートである。図９を参照して、まず、シリコン基板上にドープ酸化シリコン膜（例えばＳｉＯＦ膜）を、ＣＶＤ法を用いて成膜する（ステップＳ１０）。この際の成膜条件は、温度、圧力、原料ガス、原料ガスの流量、高周波出力の値を１組にしてデータベースに記録してある。データベースには、複数の成膜条件が記録されている。例えば、ドープ酸化シリコン膜の規格化反射率が高い成膜ができた順に、成膜条件に優先順位がつけられている。そして、優先順位の高い成膜条件から順に、データベースから読み出して成膜装置へ設定して成膜する。
【００４１】
次に、分光膜厚計を用いて、シリコン基板上に形成されたドープ酸化シリコン膜の反射率スペクトルを測定し、例えば光の波長が２４０ｎｍ付近での反射率の極大値を求める（ステップＳ１２）。また、シリコン基板の反射率スペクトルも測定し、ステップＳ１２で求めた反射率の極大値における波長でのシリコン基板からの反射率を求める。そして、ドープ酸化シリコン膜の反射率の極大値を、シリコン基板からの反射率で規格化した規格化反射率を算出する（ステップＳ１４）。
【００４２】
次に、この規格化反射率が０．９４以上であるかを判断する（ステップＳ１６）。Ｎｏの場合、成膜条件を変更する（ステップＳ１８）。その後、ステップＳ１０に戻る。ステップＳ１６でＹｅｓの場合、ステップＳ１０で用いた成膜条件を成膜装置に設定して弾性波デバイスの製造工程に用いる（ステップＳ２０）。
【００４３】
図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、弾性波デバイスの製造工程を示す断面模式図の例である。図１０（ａ）を参照して、例えばＬＴ基板またはＬＮ基板からなる圧電基板１０を準備する。図１０（ｂ）を参照して、圧電基板１０上に、例えば蒸着法及びリフトオフ法を用いて、金属からなる櫛型電極１２及び反射器１４を形成する。図１０（ｃ）を参照して、櫛型電極１２及び反射器１４を覆うように、圧電基板１０上にドープ酸化シリコン膜（例えばＳｉＯＦ膜１６）をＣＶＤ法により成膜する。ドープ酸化シリコン膜の成膜においては、図９のステップＳ１０で用いた成膜条件を用いる。
【００４４】
実施例３によれば、図９のステップＳ１６及びステップＳ２０のように、ステップＳ１０で成膜したドープ酸化シリコン膜の規格化反射率が０．９４以上の場合、ステップＳ１０で用いた成膜条件を用いて弾性波デバイスを製造する。これにより、周波数温度特性を向上させると共に、図８で説明したように弾性波の伝搬ロスを低減させた弾性波デバイスを製造することができ、歩留まりを向上させることができる。
【００４５】
図９のステップＳ１６では、規格化反射率が０．９４以上であるか判断する場合を例に示したが、この場合に限られない。規格化反射率が０．９５以上であるか判断する場合がより好ましく、０．９６以上であるか判断する場合がさらに好ましい。この場合、弾性波の伝搬ロスをより確実に低減できる。
【００４６】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１０  圧電基板
１２  櫛型電極
１４  反射器
１６  ＳｉＯＦ膜
１８  誘電体
５０  シリコン基板
５２  薄膜
６０  基板
６２  薄膜
７０  圧電基板
７２  櫛型電極
７４  反射器
７６  ＳｉＯＦ膜
【図１】
0005892762.tif 000002
【図２】
0005892762.tif 000003
【図３】
0005892762.tif 000004
【図４】
0005892762.tif 000005
【図５】
0005892762.tif 000006
【図６】
0005892762.tif 000007
【図７】
0005892762.tif 000008
【図８】
0005892762.tif 000009
【図９】
0005892762.tif 000010
【図１０】
0005892762.tif 000011