(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクドライブを接続プレートに接続するためのコネクタ構造であって、
前記ハードディスクドライブと前記接続プレートには、一方が他方に差し込まれて接続されるコネクタ部材がそれぞれ設けられ、
前記接続プレートのコネクタ部材は、接続プレートの表面と垂直の差し込み方向に沿って積層された複数の部材により構成され、
前記複数の部材は、前記接続プレートの面上に固定される板状のベース部材と、当該ベース部材の面上に固定される板状の中間部材を少なくとも有し、
前記中間部材には、振動吸収材が用いられている、コネクタ構造。
【請求項２】
前記コネクタ部材は、前記コネクタ部材同士の差し込みを誘導するガイド構造を有する、請求項１に記載のコネクタ構造。
【請求項３】
前記コネクタ部材は、前記コネクタ部材同士の差し込みの位置決めを行う位置決め構造を有する、請求項１又は２に記載のコネクタ構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のコネクタ構造を有する電子装置。
【請求項５】
前記接続プレートには、複数のハードディスクドライブが並べて接続されている、請求項４に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブを接続プレートに接続するためのコネクタ構造及び、当該コネクタ構造を有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブを備えたディスクアレイ装置などの電子装置は、振動により性能の劣化が生じる恐れがあるため、ハードディスドライブの駆動で生じる振動が装置全体に伝わることを極力抑える必要がある。
【０００３】
電子装置のハードディスクドライブは、通常ハードディスクドライブトレーに収容された状態で、装置本体に固定されたバックプレートの基板に接続されている。ハードディスクドライブの駆動により生じる振動をバックプレートに伝えないために、ハードディスクドライブとバックプレートをばね性の接続コードを介して接続することが提案されている（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３１５８６６１号
【特許文献２】特開２００８−１３０１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のようにハードディスクとバックプレートとのコネクタ構造において接続コードを用いた場合、接続コードを接続可能にするための回路基板やブラケット、固定金具などの周辺部材が必要になる。このため、部品点数が増加し、組み立てが煩雑になりコストが上がる。また、高密度実装ができなくなり、さらにはパターンの線長が長くなるため伝送の信頼性が低下する。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ハードディスクドライブとバックプレートなどの接続プレートとのコネクタ構造において、振動の伝達を抑制しつつ、上記問題を解決することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明は、ハードディスクドライブを接続プレートに接続するためのコネクタ構造であって、前記ハードディスクドライブと前記接続プレートには、一方が他方に差し込まれて接続されるコネクタ部材がそれぞれ設けられ、前記接続プレートのコネクタ部材は、接続プレートの表面と垂直の差し込み方向に沿って積層された複数の部材により構成され、前記複数の部材は、前記接続プレートの面上に固定される板状のベース部材と、当該ベース部材の面上に固定される板状の中間部材を少なくとも有し、前記中間部材には、振動吸収材が用いられている、コネクタ構造である。
【０００８】
本発明によれば、ハードディスクドライブと接続プレートが、互いのコネクタ部材の差し込みにより接続されるので、接続コードを用いる場合のように周辺部材が必要なく、部品点数を減らすことができる。これにより、組み立てが容易になりコストを低減できる。また、接続コードを用いないので、高密度実装が可能になり、伝送の信頼性も向上する。また、少なくとも一方のコネクタ部材が複数の部材により構成され、その一部の部材に振動吸収材が用いられているので、ハードディスクドライブの駆動で生じる振動を吸収できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ハードディスクドライブの駆動による振動の伝達を抑制しつつ、組立ての容易化、コストの低減、高密度実装化、及び伝送の信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子装置に実装されるモジュールの構成の一例を示す説明図である。
【図２】ハードディスクドライブがバックプレートに接続された状態を示す説明図である。
【図３】バックプレートの第１のコネクタ部材の側面図である。
【図４】バックプレートの第１のコネクタ部材の上面図である。
【図５】ハードディスクドライブの第２のコネクタ部材の断面図である。
【図６】第１のコネクタ部材の他の構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る電子装置に実装されたハードディスクドライブのモジュール１の構成の概略を示す図である。
【００１２】
モジュール１は、例えば複数のハードディスクドライブ１０と、回路基板が取り付けられた接続プレートとしてのバックプレート１１と、ハードディスドライブ１０とバックプレート１１を電気的及び物理的に接続するコネクタ構造１２と、シェルフ（筺体）１３と、ハードディスクドライブ１０を収容するドライブトレイ１４等を有している。
【００１３】
シェルフ１３は、例えば外形が直方体状に形成されており、一の側面が開口し、その開口面２０に対向する側面にバックプレート１１が配置されている。シェルフ１３は、ドライブトレイ１４に収容されたハードディスクドライブ１０を、シェルフ１３の開口面２０から挿入し、バックプレート１１の後述のコネクタ部材に取り付けることができる。シェルフ１３には、複数のハードディスクドライブ１０を並べて収容できる。
【００１４】
ドライブトレイ１４は、コの字状に形成され、方形のハードディスクドライブ１０の周囲の３辺を覆うことができる。ハードディスドライブ１０は、ドライブトレイ１４にネジなどの締結部材により固定されている。
【００１５】
例えば図２に示すようにコネクタ構造１２は、バックプレート１１の内面に並べて設けられた第１のコネクタ部材３０と、当該第１のコネクタ部材３０に差し込み可能で、ハードディスクドライブ１０の端部に設けられた第２のコネクタ部材３１を有している。
【００１６】
例えば図３に示すように第１のコネクタ部材３０は、全体が直方体状に形成されている。第１のコネクタ部材３０は、差し込み方向（突出方向）に沿って積層された複数の部材、例えば先端部材３０a、中間部材３０ｂ及びベース部材３０ｃから構成されている。
【００１７】
ベース部材３０ｃと中間部材３０ｂは、板状に形成されている。ベース部材３０ｃは、バックプレート１１のプリント基板上に固定され、中間部材３０ｂは、ベース部材３０ｃ上に固定されている。ベース部材３０ｃは、例えば樹脂により成形され、中間部材３０ｂには、例えば弾性体などの振動吸収材が用いられている。先端部材３０ａは、例えば樹脂製で直方体状に形成され、頂上面には、第２のコネクタ部材３１と電気的に接続するための端子４０が形成されている。図３及び図４に示すように先端部材３０ａの両側端部には、他の部分よりも薄く、先端側に突出したガイド部４１が形成されている。ガイド部４１は、例えば直方体状に形成され、先端がテーパ状に先細になっている。また、ガイド部４１の先端は、端子４０の面より突出する位置決め突起部４２となっている。
【００１８】
図２に示すように第２のコネクタ部材３１は、全体がコの字状に形成され、凹部３１ａの底面には、第１コネクタ部材３０と電気的に接続するための端子５０が形成されている。また、例えば図５に示すように凹部３１ａの両側壁には、第１のコネクタ部材３０のガイド部４１と嵌合するガイド溝５１が形成されている。ガイド溝５１の底部には、ガイド部４１の先端の位置決め突起部４２が入り込む凹み５２が形成されている。
【００１９】
図２に示すように第２のコネクタ部材３１のガイド溝５１と第１のコネクタ部材３０のガイド部４１が嵌合するように第２のコネクタ部材３１を第１のコネクタ部材３０に差し込むことによって、ハードディスクドライブ１０とバックプレート１１を物理的に接続することができる。また、このとき、第１のコネクタ部材３０の端子４０と第２のコネクタ部材の端子５０が接触し、ハードディスクドライブ１０とバックプレート１１を電気的に接続できる。また、ハードディスドライブ１０は、バックプレート１１に対し抜き差し自在となる。
【００２０】
本実施の形態によれば、ハードディスクドライブ１０とバックプレート１１が、互いのコネクタ部材３０、３１の差し込みにより接続されるので、接続コードを用いる場合のように周辺部材が必要なく、部品点数を減らすことができる。これにより、組み立てが容易になりコストを低減できる。また、高密度実装が可能になり、さらにはパターン線長が短くなり伝送の信頼性も上がる。また、第１のコネクタ部材３０が複数の部材３０ａ、３０ｂ、３０ｃにより構成され、中間部材３０ｂに振動吸収材が用いられているので、ハードディスクドライブ１０の駆動で生じる振動を吸収し、当該振動が電子装置全体に伝わることを防止できる。
【００２１】
特に、本実施の形態における電子装置のモジュール１は、バックプレート１１に複数のハードディスクドライブ１０が並べて接続されるので、部品点数を減らしつつ振動の伝達を抑制する効果は非常に大きい。
【００２２】
また、第１のコネクタ部材３０のガイド部４１と、第２のコネクタ部材３１のガイド溝５１が、コネクタ部材３０、３１同士の差し込みを誘導するガイド構造を構成しているので、コネクタ部材３０、３１同士の差し込みを容易かつ確実に行うことができる。なお、本発明におけるガイド構造は、本実施の形態のガイド構造に限られず他の構成を有するものであってもよい。
【００２３】
さらに、第１のコネクタ部材３０側の位置決め突起部４２と第２のコネクタ部材３１側の凹み５２が、コネクタ部材３０、３１同士の差し込みの位置決めを行う位置決め構造を構成しているので、差し込み時の位置ずれや誤挿入を防止できる。なお、本発明における位置決め構造は、本実施の形態の位置決め構造に限られず他の構成を有するものであってもよい。
【００２４】
上記実施の形態において、第１のコネクタ部材３０が３つの部材から構成されていたが、その数は任意に選択できる。また、その中で振動吸収材が用いられる部材の数も任意に選択できる。例えば図６に示すように第１のコネクタ部材６０が、バックプレート１１の回路基板上に固定される下部部材６０ａと、当該下部部材６０ａ上に固定された上部部材６０ｂの二つの部材により構成されていてもよい。かかる場合、例えば下部部材６０ａには、例えば振動吸収材が用いられてもよい。
【００２５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００２６】
例えば第１のコネクタ部材３０と第２のコネクタ部材３１の構造は、一方が他方に差し込み可能であれば、他の構造であってもよい。また、本発明は、ハードディスクドライブが実装されるものであれば、ディスクアレイ装置やパソコンなどの情報処理装置に限られずあらゆる電子装置に適用できる。
【００２７】
（付記１）ハードディスクドライブを接続プレートに接続するためのコネクタ構造であって、前記ハードディスクドライブと前記接続プレートには、一方が他方に差し込まれて接続されるコネクタ部材がそれぞれ設けられ、前記ハードディスクドライブと前記接続プレートの少なくとも一方のコネクタ部材が、差し込み方向に沿って配置された複数の部材により構成され、前記複数の部材の少なくとも一つの部材には、振動吸収材が用いられている、コネクタ構造。
【００２８】
（付記２）
前記コネクタ部材は、前記コネクタ部材同士の差し込みを誘導するガイド構造を有する、付記１に記載のコネクタ構造。
【００２９】
（付記３）前記コネクタ部材は、前記コネクタ部材同士の差し込みの位置決めを行う位置決め構造を有する、付記１又は付記２に記載のコネクタ構造。
【００３０】
（付記４）付記１〜３のいずれかに記載のコネクタ構造を有する電子装置。
【００３１】
（付記５）前記接続プレートには、複数のハードディスクドライブが並べて接続されている、付記４に記載の電子装置。
【符号の説明】
【００３２】
１  モジュール
１０  ハードディスクドライブ
１１  バックプレート
１２  コネクタ構造
３０  第１のコネクタ部材
３０ａ  先端部材
３０ｂ  中間部材
３０ｃ  ベース部材
３１  第２のコネクタ部材
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図１】
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