(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の、第１の導電層及び第２の導電層と、
前記第１の導電層上の、第１の半導体層と、
前記第１の半導体層上の、第２の半導体層と、
前記第２の半導体層上の、第３の半導体層と、
前記第２の導電層上の、第４の半導体層と、
前記第４の半導体層上の、第５の半導体層と、
前記第５の半導体層上の、第６の半導体層と、
絶縁層と、
前記絶縁層上の、第３の導電層と、
前記第３の導電層上の、第４の導電層と、を有し、
前記第１の導電層と、前記第２の導電層との間には、溝があり、
前記絶縁層は、前記溝を充填しており、前記第１の導電層上に接する領域と、前記第２の導電層上に接する領域と、前記第１の半導体層の側面に接する領域と、前記第２の半導体層の側面に接する領域と、前記第３の半導体層の側面に接する領域と、を有し、且つ、前記第３の半導体層の上面より高い位置に上面を有し、
前記第３の導電層は、前記絶縁層を覆う領域と、前記第３の半導体層上に接する領域と、前記第２の導電層上に接する領域と、を有し、
前記第４の導電層は、前記第３の導電層に接する領域と、前記第２の導電層に接する領域と、を有し、且つ、前記第４の半導体層に接せず、前記第５の半導体層に接せず、前記第６の半導体層に接せず、
前記第１の半導体層の側面、前記第２の半導体層の側面、及び前記第３の半導体層の側面は、結晶領域を有さず、
前記第１の半導体層の幅、前記第２の半導体層の幅、及び前記第３の半導体層の幅は、前記第１の導電層の幅よりも小さいことを特徴とする光電変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
光電変換装置及びその作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球温暖化対策として、発電時に二酸化炭素の排出の無い光電変換装置が注目され
ている。その代表例は、屋外の太陽光で発電する住宅用等の電力供給用として用いられて
いる単結晶シリコンや多結晶シリコンなどを用いた太陽電池であるが、低コストで生産で
きる非晶質シリコンを用いた薄膜型の太陽電池も知られている。
【０００３】
非晶質シリコン太陽電池は、住宅用等の電力供給用として用いることもできるが、強光が
照射されると光劣化現象を生じ、初期変換効率が低下してしまう問題を有している。また
、蛍光灯の光など、可視光線の波長に対して高い光電変換能力を有することから、電卓や
腕時計など低消費電力の機器を動作させるために用いられることが多い。
【０００４】
薄膜型の光電変換装置は、所望の電圧を得るための集積化加工が容易である。集積型光電
変換装置では、積層された半導体層を複数のセルに分離するための分離溝を有するが、該
分離溝は隣接したセルを直列に接続するための接続溝としても利用され、該接続溝には導
電性材料が設けられている。従って、例えば、セルの構成がｐｉｎ型の場合、各半導体層
は側面部が接続溝に設けられた導電性材料と接するため、裏面電極や上面電極とショート
した状態となっている。しかしながら、各半導体層の抵抗が高いため、セルの横方向に流
れる電流は非常に小さく、側面部がショートした状態でも実用上の問題とはならなかった
。なお、本明細書において「セル」とは、集積型光電変換装置を構成する最小単位の光電
変換領域を指す。
【０００５】
しかし、セルをタンデム型等の多接合型とした場合は、セルを縦方向に接合する領域に高
濃度ドープ層や透光性導電膜等の低抵抗層を用いるため、上記の様な方法で集積化を行う
とリーク電流が大きく、良好な電気特性を得ることができなかった。
【０００６】
この問題を解決するために、光発電領域となる複数の第１の領域（セル）と、第１の領域
で挟まれる領域に第２の領域を形成し、第２の領域に接続溝を設けることで第１の領域の
各半導体層や透光性導電膜と接続溝に設ける導電材料とのショートを防ぐ方法が特許文献
１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４─２６００１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、電子部品の低消費電力化が進み、光電変換装置のみから供給される電力で動作でき
る電子機器の構成も可能となってきた。しかしながら、この様な電子機器を屋内で連続的
に使用するには、数十ルクス乃至数百ルクスの照度においても十分な発電能力を有する光
電変換装置が必要となる。低照度下で変換効率の高い光電変換装置を実現するには、上述
したセル側面部のショートが無視できなくなる。
【０００９】
セル側面部のショートは、接続溝に設けられた導電性材料を介して起こるだけではない。
半導体層をレーザ加工して分離形成されたセルの側面部は、レーザ照射で生じる熱による
結晶化や結晶化率の向上により、低抵抗化してしまう。すなわち、該側面部はショートし
た状態となっている。レーザ加工で分離形成されたセルの側面部は低抵抗化された状態で
あるため、特許文献１に開示されている様な方法のみでは低照度下で変換効率の高い光電
変換装置を実現することはできない。
【００１０】
従って、本発明の一態様は、低照度下で変換効率の高い光電変換装置及びその作製方法を
提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、半導体層を適切に分離加工し、セル側面部で生じるショートを防止す
ることによって、低照度下における高い発電能力を実現する光電変換装置及びその作製方
法に関する。
【００１２】
本明細書で開示する本発明の一態様は、分離溝によって分割された一方及び他方の第１の
電極と、一方及び他方の第１の電極上に形成された一導電型を有する一方及び他方の第１
の半導体層、真性半導体からなる一方及び他方の第２の半導体層、及び一導電型とは逆の
導電型を有する一方及び他方の第３の半導体層からなる一方及び他方の積層体と、一方の
第１の電極の一部と分離溝と他方の第１の電極の一部と他方の積層体の一側面部と覆う絶
縁体と、絶縁体を覆い、一方の第１の電極と、他方の第３の半導体層を電気的に接続する
第２の電極と、一方の第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する接続電極と、を有し
、第２の半導体層の側面部は結晶化していないことを特徴とする光電変換装置である。
【００１３】
本明細書において「第１」、「第２」等の数詞の付く用語は、要素を区別するために便宜
的に付与しているものであり、数的に限定するものではなく、また配置及び段階の順序を
限定するものでもない。
【００１４】
上記積層体に形成されたピンホールや傷などの構造欠陥に絶縁樹脂が充填されていても良
い。構造欠陥に絶縁樹脂が充填されることで、セルが構造欠陥を介して上下方向にショー
トすることを防止することができる。
【００１５】
なお、本明細書において「構造欠陥」とは、膜の一部が欠損する欠陥のことを言い、結晶
構造の乱れなどの結晶欠陥を意味するものではない。
【００１６】
上記一方の第１の電極と第２の電極を電気的に接続する接続電極が形成されていても良い
。該接続電極には、低抵抗導電樹脂材料である銀ペースト、ニッケルペースト、モリブデ
ンペースト、及び銅ペーストから選ばれた一つ、またはそれらの積層を用いることが好ま
しい。
【００１７】
また、本明細書で開示する本発明の他の一態様は、分離溝によって分割された一方及び他
方の第１の電極と、一方及び他方の第１の電極上に形成された一導電型を有する一方及び
他方の第１の半導体層、真性半導体からなる一方及び他方の第２の半導体層、一導電型と
は逆の導電型を有する一方及び他方の第３の半導体層、及び一方及び他方の第２電極から
なる一方及び他方の積層体と、一方の第１の電極の一部、分離溝、他方の第１の電極の一
部、及び他方の積層体の一側面部を覆う絶縁体と、絶縁体を覆い、一方の第１の電極と、
他方の第２の電極を電気的に接続する接続電極と、を有し、第２の半導体層の側面部は結
晶化していないことを特徴とする光電変換装置である。
【００１８】
上記接続電極には、カーボンペーストやインジウム錫酸化物ペースト（ＩＴＯペースト）
等や、第２の電極と同等の抵抗となるように調整された導電樹脂材料を用いることが好ま
しい。
【００１９】
また、第１及び第３の半導体層の側面部は、その中央部と結晶化率が異ならないことが好
ましい。
【００２０】
また、本明細書で開示する本発明の他の一態様は、基板上に第１の導電層を形成し、第１
の導電層上に一導電型を有する第１の半導体層を形成し、第１の半導体層上に真性半導体
からなる第２の半導体層を形成し、第２の半導体層上に一導電型とは逆の導電型を有する
第３の半導体層を形成し、第１の導電層、前記第１の半導体層、前記第２の半導体層、及
び第３の半導体層を複数に分離する分離溝を設けて、一方及び他方の第１の電極と、該半
導体層からなる積層体を形成し、積層体を可剥離性樹脂で形成された第１のマスクを用い
て選択的にエッチングし、第１の電極の一部を露出させ、第１のマスクを剥離し、分離溝
、及びエッチングを施した積層体の一側面部を絶縁体で封止し、エッチングを施した積層
体の一側面部以外の側面部及び第１の電極の一部を可剥離性樹脂で形成された第２のマス
クで覆い、エッチングを施した積層体、絶縁体、第１の電極、及び第２のマスク上に第２
の導電層を形成し、第２のマスクを剥離してエッチングを施した積層体の一側面部以外の
側面部及び第１の電極の一部を露出させると共に一方及び他方の第２の電極を形成し、一
方の第１の電極と他方の第２の電極を接続する接続電極を形成することを特徴とする光電
変換装置の作製方法である。
である。
【００２１】
ここで、第１のマスクの一部は、積層体に形成された構造欠陥に固定化されても良い。
【００２２】
また、本明細書で開示する本発明の他の一態様は、基板上に第１の導電層を形成し、第１
の導電層上に一導電型を有する第１の半導体層を形成し、第１の半導体層上に真性半導体
からなる第２の半導体層を形成し、第２の半導体層上に一導電型とは逆の導電型を有する
第３の半導体層を形成し、第３の半導体層上に第２の導電層を形成し、第２の導電層を可
剥離性樹脂で形成されたマスクを用いて選択的にエッチングし、第１の導電層、第１の半
導体層、第２の半導体層、第３の半導体層、及び第２の導電層を複数に分離する分離溝を
設けて、一方及び他方の第１の電極、該半導体層からなる積層体、及び一方及び他方の第
２の電極を形成し、積層体をマスクを用いて選択的にエッチングし、第１の電極の一部を
露出させ、マスクを剥離し、分離溝、及びエッチングを施した積層体の一側面部を絶縁体
で封止し、一方の第１の電極と他方の第２の電極を接続する接続電極を形成することを特
徴とする光電変換装置の作製方法である。
【００２３】
また、本明細書で開示する本発明の他の一態様は、基板上に第１の導電層を形成し、第１
の導電層上に一導電型を有する第１の半導体層を形成し、第１の半導体層上に真性半導体
からなる第２の半導体層を形成し、第２の半導体層上に一導電型とは逆の導電型を有する
第３の半導体層を形成し、第３の半導体層上に第２の導電層を遮蔽板を用いて選択的に形
成することで、一方及び他方の第２の電極を形成し、第１の導電層、第１の半導体層、第
２の半導体層、及び第３の半導体層を複数に分離する分離溝を設けて、一方及び他方の第
１の電極と、該半導体層からなる積層体を形成し、積層体を第２の電極をマスクとして選
択的にエッチングして、第１の電極の一部を露出させ、分離溝、及びエッチングを施した
積層体の一側面部を絶縁体で封止し、一方の第１の電極と他方の第２の電極を接続する接
続電極を形成することを特徴とする光電変換装置の作製方法である。
【００２４】
上記分離溝は、レーザ加工で形成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の一態様によって、低照度下においても高い発電能力を実現する光電変換装置を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一態様における光電変換装置を説明する断面図。
【図２】光電変換装置の作製方法を説明する工程断面図。
【図３】光電変換装置の作製方法を説明する工程断面図。
【図４】光電変換装置の作製方法を説明する工程断面図。
【図５】光電変換装置の作製方法を説明する工程断面図。
【図６】光電変換装置の作製方法を説明する工程断面図。
【図７】光電変換装置の作製方法を説明する工程断面図。
【図８】光電変換装置の作製方法を説明する工程断面図。
【図９】光電変換装置の作製方法を説明する工程断面図。
【図１０】従来の光電変換装置を説明する断面図。
【図１１】電子機器を説明する図、及び充放電制御回路を説明するブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は
以下の説明に限定されず、その形態及び詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば
容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈され
るものではない。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部分または同様
な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略することがある。
【００２８】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様である光電変換装置の構造、及びその作製方法につい
て説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一態様における光電変換装置の断面図である。本実施の形態における光
電変換装置は集積化構造をしており、基板１００、第１の電極１２０ａ、１２０ｂ、第１
の半導体層１４０、第２の半導体層１５０、第３の半導体層１６０、第２の電極１８０ａ
、１８０ｂ、絶縁体２３０、接続電極２７０を含んで構成される。ここで、接続電極２７
０は必須ではないが、第１の電極１２０ａと第２の電極１８０ｂの接触抵抗を低減させる
ために設けることが好ましい。
【００３０】
なお、本明細書における光電変換装置の断面図は、集積化された光電変換装置の一部を示
すものであり、直列に接続されるセルの段数は限られず、所望の電力が得られる様に実施
者が適宜決定すれば良い。また、一つのセルの構成は、隣接するセルの構成と同等である
ことから、その符号を付すことを省略することがある。
【００３１】
図１０に従来の集積型光電変換装置の断面図を示す。該光電変換装置はｐｉｎ型であり、
基板１００、第１の電極１２０ａ、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０、第３
の半導体層１６０、第２の電極１８０ａ、１８０ｂを含んで構成されている。ここで、該
半導体層を複数に分離してセルを形成する分離溝が、第１の電極１２０ａと隣接するセル
の第２の電極１８０ｂを接続するための接続溝となっており、接続溝４００ａ、４００ｂ
には、第２の電極１８０ａ、１８０ｂを構成する導電性材料が充填されている。
【００３２】
そのため、接続溝４００ａ、４００ｂでは、セルを構成する各半導体層の側面部は、該接
続溝に設けられた導電性材料と接するため、裏面電極や上面電極とショートした状態とな
っている。しかしながら、各半導体層が縦方向（膜厚方向）に流す電流に対して、横方向
（面方向）に流すことのできる電流が極めて小さい場合は、各半導体層の側面部がショー
トした状態は実質的に問題にはならない。第１の半導体層１４０や第３の半導体層１６０
は、半導体としては低抵抗であるが、金属や酸化物導電層で形成される第１の電極または
第２の電極と比較すると電気伝導度は小さく、リークする電流も小さい。
【００３３】
しかしながら、低照度下において、セルの発電電流が小さい場合、上記各半導体層の側面
部がショートした状態は無視できなくなる。第１の半導体層１４０や第３の半導体層１６
０の抵抗によって異なるが、セルの電極間に流れる電流のうち、リーク電流の成分が多く
なり、電気特性が悪化する。具体的には、曲線因子（Ｆ．Ｆ．：Ｆｉｌｌ  Ｆａｃｔｏｒ
）や開放電圧（Ｖｏｃ）の低下が起こる。なお、ここで低照度とは、数十ルクス程度を下
限とする照度である。
【００３４】
従って、セルの側面部は、導電性材料と接しない構成とすることが重要である。しかしな
がら、その構成にすることのみでは不十分であり、半導体層からセルを分離形成する方法
の改善が必要となる。
【００３５】
半導体層の分離加工には、一般的にレーザ加工が用いられている。半導体層にレーザを照
射すると、その光吸収による発熱が局部的に起こり、照射領域が飛散する。この現象によ
って、半導体層に分離溝を形成するが、同時にそのときに発する熱によって分離溝の側面
部、すなわちセルの側面部を結晶化させる、または該側面部の結晶化率を変化させてしま
う。例えば、半導体層が非晶質シリコンである場合、レーザ照射によって該側面部は微結
晶や多結晶の結晶性シリコンとなる場合がある。また、半導体層が微結晶シリコンの場合
、レーザ照射によって該側面部では結晶粒の成長が起こる場合がある。
【００３６】
この様に、非晶質シリコンが結晶化した場合や、微結晶シリコンが結晶化率の高い方向へ
変化した場合などにおいては、電気伝導度が上昇するため、セルの側面部は導電性材料を
接した状態と同じようにショートした状態となる。
【００３７】
なお、「結晶化率」とは、ラマン分光法、Ｘ線回折法、反射率測定、抵抗測定、電子顕微
鏡観察などのいずれかの分析結果から結晶に関する情報を定量化したものであり、「結晶
化度」とも言う。
【００３８】
従って、本発明の一態様における光電変換装置は、第１の半導体層１４０、第２の半導体
層１５０、及び第３の半導体層１６０からなる積層体の側面部が導電性を有する材料と接
しない構成とする。また、第２の半導体層１５０の側面部は非晶質であり、第１の半導体
層１４０及び第３の半導体層１６０の側面部は、その他の部分、例えば該半導体層の中央
部と結晶化率が異ならない構成とする。
【００３９】
図１では、該積層体の一側面部は、絶縁体２３０で覆われており、該積層体の一側面部と
対向する側面部には何も接していない。また、図示はしていないが、他の側面部も何も接
していない状態となっている。なお、信頼性を向上させるために図１の構成に対して受光
面側（半導体層等を形成する側）を絶縁樹脂等の絶縁体で封止しても良い。この場合は、
該積層体の一側面部以外の側面部は該絶縁体と接する様になる。
【００４０】
また、該積層体は、側面部が結晶化しない、または結晶化率が変化しない方法を用いてエ
ッチングを行って形成する。
【００４１】
この様な構成とすることで、セルの側面部のショートを防止することができ、低照度下に
おいても発電能力の高い光電変換装置を形成することができる。
【００４２】
なお、図５（Ｄ）に示す様に、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０、及び第３
の半導体層１６０の少なくとも１つ以上に形成されたピンホールや傷などの構造欠陥３２
０ａ、３２０ｂに、それを充填する絶縁樹脂２１０ａが形成されている構成としても良い
。この絶縁樹脂２１０ａが形成されていることにより、構造欠陥３２０ａ、３２０ｂは不
活性化し、上下の電極層間のショートやリークを防ぐことができる。
【００４３】
ここで、構造欠陥３２０ａ、３２０ｂは、該半導体層を形成する過程において、パーティ
クル等によって不本意に形成されたものである。なお、図５（Ｄ）では、第１の半導体層
１４０、第２の半導体層１５０、及び第３の半導体層１６０の３層の半導体層を貫く形で
構造欠陥３２０ａ、３２０ｂを図示しているが、構造欠陥形成過程は様々な現象によるも
のであり、これに限らない。例えば、第２の半導体層１５０より上に構造欠陥が形成され
る場合や、第１の電極１２０ａを含んだ形で構造欠陥が形成される場合などがある。いず
れにしても構造欠陥は、本来形成されているべき層が欠損している領域であり、別の層が
その領域に入り込む可能性が高い。従って、ショートやリークなどの電気特性を悪化させ
る要因となってしまう。
【００４４】
基板１００には、例えば、青板ガラス、白板ガラス、鉛ガラス、または結晶化ガラスなど
のガラス板を用いることができる。また、アルミノシリケートガラス、バリウムホウケイ
酸ガラス、またはアルミノホウケイ酸ガラスなどの無アルカリガラス基板や石英基板を用
いることができる。本実施の形態では、基板１００にガラス基板を用い、半導体層等を形
成する側を光入射側とする。
【００４５】
また、基板１００には、樹脂基板を用いることもできる。例えば、ポリエーテルスルホン
（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥ
Ｎ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド系合成繊維、ポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアリレー
ト（ＰＡＲ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリイミド、アクリロニトリル
ブタジエンスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、アクリル
樹脂などが挙げられる。
【００４６】
なお、基板１００の厚さは特に限定しないが、例えば１００μｍ前後の上記樹脂基板を用
いれば、Ｒｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌプロセスを行うことができる。
【００４７】
Ｒｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌプロセスには、スパッタ法やプラズマＣＶＤ法などの成膜工程
だけでなく、スクリーン印刷法やレーザ加工法などの工程も含まれる。従って、光電変換
装置のほぼ全ての製造工程をＲｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌプロセスで行うこともできる。ま
た、途中までの工程をＲｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌプロセスで行い、シート状に分断して、
その後の工程をシート単位で行っても良い。例えば、分断したシートをセラミックや金属
、またはそれらの複合体等で形成された枠に貼付けることで、ガラス基板等と同様に取り
扱うことができる。
【００４８】
第１の電極１２０ａには、アルミニウム、チタン、ニッケル、銀、モリブデン、タンタル
、タングステン、クロム、銅またはステンレス等の金属膜を用いることができる。金属膜
は単層に限らず、異なる膜の積層でも良い。例えば、ステンレスとアルミニウムの積層や
、銀とアルミニウムの積層などを用いることができる。膜厚は総厚で１００ｎｍ以上６０
０ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下とする。また、図示はしていない
が、光閉じ込め効果を付与するために第１の電極１２０ａの表面をテクスチャ構造として
も良い。
【００４９】
また、第２の電極１８０ａには、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、珪素を含むイ
ンジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、亜鉛を含むインジウム錫酸化物（
ＩＺＯ）、ガリウムを含む酸化亜鉛（ＧＺＯ）、アルミニウムを含む酸化亜鉛（ＡＺＯ）
、酸化錫（ＳｎＯ２）、フッ素を含む酸化錫（ＦＴＯ）、またはアンチモンを含む酸化錫
（ＡＴＯ）等の透光性導電膜を用いることができる。上記透光性導電膜は単層に限らず、
異なる膜の積層でも良い。例えば、ＩＴＯとＡＺＯの積層や、ＩＴＯとＦＴＯの積層など
を用いることができる。膜厚は総厚で１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とする。
【００５０】
なお、第１の電極１２０ａは、上記透光性導電膜と金属膜の積層であっても良い。この場
合は、半導体層と接する側を透光性導電膜とすることで、光閉じ込め効果を付与すること
ができる。このとき、該透光性導電膜の膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすること
が好ましい。例えば、基板側からアルミニウム、銀、ＩＴＯの順で形成した積層を用いる
ことができる。
【００５１】
本実施の形態では、基板１００側とは逆の面を光入射側とするため、第１の電極１２０ａ
にはステンレスとアルミニウムの積層、第２の電極１８０ａには透光性導電膜であるＩＴ
Ｏを用いる構成とする。光入射側を基板１００側とした場合は、それぞれの電極に用いる
材料を逆にすれば良い。なお、光入射側の電極には透光性導電膜を用いるが、対向する電
極の種類は問われず、実施者が適宜選択することができる。
【００５２】
第１の半導体層１４０には一導電型を有する半導体膜を用いることができ、第３の半導体
層１６０には一導電型とは逆の導電型を有する半導体膜を用いることができる。本実施の
形態では、第１の半導体層１４０にはｎ型のシリコン半導体膜を用い、第３の半導体層１
６０にはｐ型のシリコン半導体膜を用いるが、それぞれ逆の導電型を用いても良い。なお
、第１の半導体層１４０の膜厚は、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下、第３の半導体層１６０の
膜厚は、５ｎｍ以上３０ｎｍ以下とすることが好ましい。また、第１の半導体層１４０及
び第３の半導体層１６０には非晶質シリコンを用いることもできるが、より低抵抗の微結
晶シリコンまたは多結晶シリコンを用いることが好ましい。
【００５３】
第２の半導体層１５０には、真性半導体を用いる。なお、本明細書において、真性半導体
とは、フェルミ準位がバンドギャップの中央に位置する所謂真性半導体の他、半導体に含
まれるｐ型若しくはｎ型を付与する不純物が１×１０２０ｃｍ−３以下の濃度であり、暗
伝導度に対して光伝導度が１００倍以上である半導体を指す。この真性半導体には、周期
表第１３族または第１５族の元素が不純物として含まれるものであっても良い。なお、第
２の半導体層１５０の膜厚は、１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下とすることが好ましい。
【００５４】
第２の半導体層１５０に用いる真性半導体には、非晶質シリコンを用いることが好ましい
。非晶質シリコンは、可視光線に対する光吸収が大きく、蛍光灯下の様な低照度の環境で
高い発電能力を示す光電変換装置を形成することができる。
【００５５】
次に、本発明の一態様における光電変換装置の作製方法を詳細に説明する。
【００５６】
まず、ガラス基板等の基板１００上に第１の電極１２０ａとなる導電膜１２０を形成する
。ここでは、スパッタ法を用い、膜厚５ｎｍのステンレスと膜厚３００ｎｍのアルミニウ
ムの積層を用いる。なお、第１の半導体層１４０と接する側をステンレスとする。
【００５７】
次に、第１の半導体層１４０として、膜厚３０ｎｍのｎ型の微結晶シリコンを成膜する。
本実施の形態では、プラズマＣＶＤ法を用い、ｎ型を付与する不純物を含むドーピングガ
スを原料ガスに混合してｎ型の微結晶シリコンを形成する。ｎ型を付与する不純物として
は、代表的には周期表第１５族元素であるリン、ヒ素、またはアンチモンなどが挙げられ
る。例えば、ホスフィンなどのドーピングガスをシラン等の原料ガスに混合することで、
ｎ型の微結晶シリコンを形成することができる。なお、第１の半導体層１４０は、非晶質
シリコンで形成しても良いが、より低抵抗で、かつ導電膜１２０との密着性が良好な微結
晶シリコンで形成することが好ましい。
【００５８】
続いて、プラズマＣＶＤ法を用いて、第２の半導体層１５０として膜厚６００ｎｍのｉ型
の非晶質シリコンを成膜する。原料ガスには、シランまたはジシランを用いることができ
、水素を添加しても良い。このとき、膜中に含まれる大気成分がドナーとなる場合がある
ため、導電型がよりｉ型に近づくように、原料ガス中にホウ素（Ｂ）を添加しても良い。
この場合、ｉ型の非晶質シリコン中のホウ素濃度が０．００１ａｔ．％以上０．１ａｔ．
％以下となる様にする。
【００５９】
更に、プラズマＣＶＤ法を用い、第３の半導体層１６０として膜厚３０ｎｍのｐ型の微結
晶シリコンを成膜する（図２（Ａ）参照）。ｐ型の微結晶シリコンは、ｐ型を付与する不
純物を含むドーピングガスを原料ガスに混合して形成する。ｐ型を付与する不純物として
は、代表的には周期表第１３族元素であるホウ素またはアルミニウムなどが挙げられる。
例えば、ジボラン等のドーピングガスをシラン等の原料ガスに混合してｐ型の微結晶シリ
コンを形成することができる。なお、第３の半導体層１６０は、非晶質シリコンで形成し
ても良いが、より低抵抗となる微結晶シリコンで形成することが好ましい。
【００６０】
次に、セルとなる領域を覆うマスク２１０を形成する。マスク２１０には、可剥離性樹脂
を用いると良い。可剥離性樹脂には、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、アクリル樹脂系など
の材料で形成されたもので、例えば、アサヒ化学研究所製のストリップマスク＃５０３Ｂ
−ＳＨなどがあり、剥離型マスキング剤とも言う。該可剥離性樹脂は、スクリーン印刷等
で所望の形状のマスクを直接形成することができ、剥離液等を用いずに物理的に簡単に引
き剥がすことができる特徴を有している。なお、可剥離性樹脂として、フォトレジストや
感光性ポリイミド等の感光性樹脂を用いても良い。
【００６１】
次に、導電膜１２０、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０及び第３の半導体層
１６０を複数に分離する分離溝３００ａ、３００ｂを形成する（図２（Ｂ）参照）。該分
離溝は、レーザ加工等で形成することができる。このレーザ加工に用いられるレーザは、
赤外光領域の連続発振またはパルス発振レーザを用いることが好ましい。例えば、Ｎｄ−
ＹＡＧレーザ（波長１０６４ｎｍ）を用い、ビーム径３０μｍ、出力０．５Ｗ、発振周波
数２５ｋＨｚ、スキャン速度２０ｃｍ／ｓｅｃで加工することができる。なお、ここで該
分離溝の一部が基板１００に達しても良い。また、この段階で導電膜１２０が分離加工さ
れることにより第１の電極１２０ａ、１２０ｂが形成される。
【００６２】
ここで、分離溝３００ａ、３００ｂの側面部における半導体層領域は、レーザ加工時の熱
を受け、非晶質領域は結晶化し、微結晶領域は結晶化率が変化する。なお、微結晶領域に
おいては、成膜した状態で結晶化率が比較的高い場合は、結晶化率が変化しない場合もあ
る。
【００６３】
なお、セルとなる領域にマスク２１０が形成されていることで、レーザ加工時の飛散物等
がセルの直上に載ることを防ぐことができる。膜面上に飛散物があると、傷等の構造欠陥
の原因となることがある。
【００６４】
次に、マスク２１０で覆った領域以外の半導体層をエッチングによって取り除く（図２（
Ｃ）参照）。半導体層のエッチングは、例えば、エッチングガスにＳＦ６、ＣＨＦ３、Ｃ
Ｆ４、ＮＦ３またはＣｌＦ３などを用いたドライエッチング法や、ヒドラジン（Ｎ２Ｈ４
）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）、または水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の
水溶液を用いたウェットエッチング法で行うことができる。
【００６５】
この段階で、上述した分離溝３００ａ、３００ｂの側面部における半導体層の結晶化した
領域が取り除かれる。また、第１の電極１２０ａ、１２０ｂの一部が露出する。
【００６６】
なお、上記レーザ加工の工程と半導体層のエッチングの工程は、順序を逆にしても良い。
ただし、レーザ光の吸収が金属層よりも半導体層の方が大きいため、加工の効率が良く、
上記順序で行うことが好ましい。
【００６７】
次に、マスク２１０を剥離する。そして、分離溝３００ａ、３００ｂを充填し、第１の半
導体層１４０、第２の半導体層１５０及び第３の半導体層１６０からなる積層体の一側面
部を覆う様に絶縁体２３０を形成する。更に該積層体の一側面部以外の他の側面部を覆う
様にマスク２５０を形成する（図２（Ｄ）参照）。
【００６８】
絶縁体２３０には、金属酸化物等の無機材料や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリ
ル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの絶縁樹脂を用いることができ、例えば、
熱硬化型のエポキシ樹脂をスクリーン印刷法で形成することができる。マスク２５０には
、マスク２１０と同様の可剥離性樹脂を用いることができる。
【００６９】
次に、第３の半導体層１６０、絶縁体２３０、マスク２５０を覆う様に透光性導電膜１８
０を形成する（図３（Ａ）参照）。ここでは、透光性導電膜１８０として、１００ｎｍの
インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）をスパッタ法で形成する。
【００７０】
次に、マスク２５０とその上部に形成された透光性導電膜１８０を剥離するリフトオフ工
程を行い、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０及び第３の半導体層１６０から
なる積層体の一側面以外の側面部が何も接していない状態とする（図３（Ｂ）参照）。こ
こで第２の電極１８０ａ、１８０ｂが形成される。
【００７１】
次に、第１の電極１２０ａと、隣接する第１の電極１２０ｂ上に形成された該積層体上の
第２の電極１８０ｂを接続する接続電極２７０を形成する（図３（Ｃ）参照）。接続電極
２７０には、銀ペースト、ニッケルペースト、モリブデンペースト、及び銅ペーストから
選ばれた一つ、またはそれらの積層を用いることができる。ここでは、接続電極２７０に
スクリーン印刷法で形成した銀ペーストを用いる。ここで、第２の電極１８０ｂと接する
側の接続電極２７０の端部は、絶縁体２３０と重なる様に形成する。接続電極２７０の端
部が絶縁体２３０を超えてセルと重なる領域に形成されると、受光面積が減少するだけで
なく、静電耐圧を低下させる場合がある。
【００７２】
なお、図示はしないが、受光面側に信頼性を向上させるための保護絶縁層を形成しても良
い。保護絶縁層には無機膜や絶縁樹脂を用いることができる。
【００７３】
以上により、セルの側面部のショートを防止することができ、低照度下においても発電能
力の高い光電変換装置を作製することができる。
【００７４】
続いて、半導体層にピンホールや傷などの構造欠陥がある場合において、該構造欠陥を絶
縁樹脂で充填し、不活性化させる方法を含んだ光電変換装置の作製方法を説明する。
【００７５】
まず、基板１００上に導電膜１２０、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０及び
第３の半導体層１６０を形成する（図４（Ａ）参照）。これらは、図２（Ａ）の構成の作
製方法に従って形成することができる。ただし、該半導体層には、構造欠陥３２０ａ、３
２０ｂが形成されている。
【００７６】
次に、セルとなる領域を覆うマスク２１０を絶縁性の可剥離性樹脂で形成する。ここで可
剥離性樹脂は、構造欠陥３２０ａ、３２０ｂにも充填される。本実施の形態では、マスク
２１０をポジ型フォトレジスト（以下、フォトレジストとする。）で形成する。フォトレ
ジストをスピンコータやスリットコータを用いて、０．５μｍ以上５μｍ以下の厚さに形
成し、プリベークを行う。なお、フォトレジストの代わりに感光性ポリイミドを用いても
良い。
【００７７】
そして、分離溝３００ａ、３００ｂを形成する（図４（Ｂ）参照）。該分離溝は、図２（
Ｂ）の構成における分離溝３００ａ、３００ｂの作製方法に従って形成することができる
。また、この段階で導電膜１２０が分離加工されることにより第１の電極１２０ａ、１２
０ｂが形成される。
【００７８】
次に、マスク２１０で覆った領域以外の半導体層をエッチングして取り除く（図４（Ｃ）
参照）。該半導体層のエッチングは、図２（Ｃ）の構成を形成するためのエッチング法に
従って行うことができる。この段階で第１の電極１２０ａ、１２０ｂの一部が露出する。
【００７９】
次に、マスク２１０に用いるフォトレジストを、例えば、３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下
の紫外光を用いて露光する。露光はフォトレジスト側から行い、第３の半導体層１６０表
面までのフォトレジストが感光する様に露光時間を調整する。この場合、露光されなかっ
た部分は固定化され、露光された部分は固定化されない。
【００８０】
次に、現像液で現像することによって、構造欠陥３２０ａ、３２０ｂに固定化されたフォ
トレジスト（絶縁樹脂２１０ａ）を残して、上記固定化されないフォトレジストを除去す
ることができる。その後、ポストベークを行い、フォトレジスト（絶縁樹脂２１０ａ）を
化学的に安定化させる（図４（Ｄ）参照）。
【００８１】
次に、絶縁体２３０及びマスク２５０を形成する（図５（Ａ）参照）。これらは、図２（
Ｄ）の構成に含まれる絶縁体２３０及びマスク２５０の作製方法に従って形成することが
できる。
【００８２】
次に、第３の半導体層１６０、絶縁体２３０、マスク２５０を覆う様に透光性導電膜１８
０を形成する（図５（Ｂ）参照）。該透光性導電膜は、図３（Ａ）の構成に含まれる透光
性導電膜１８０の作製方法に従って形成することができる。
【００８３】
次に、マスク２５０とその上部に形成された透光性導電膜１８０を剥離するリフトオフ工
程を行い、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０及び第３の半導体層１６０から
なる積層体の一側面以外の側面部が何も接していない状態とする（図５（Ｃ）参照）。こ
こで第２の電極１８０ａ、１８０ｂが形成される。
【００８４】
次に、第１の電極１２０ａと、隣接する第１の電極１２０ｂ上に形成された該積層体上の
第２の電極１８０ｂを接続する接続電極２７０を形成する（図５（Ｄ）参照）。該接続電
極は、図３（Ｃ）の構成に含まれる接続電極２７０の作製方法に従って形成することがで
きる。
【００８５】
なお、図示はしないが、受光面側に信頼性を向上させるための保護絶縁層を形成しても良
い。保護絶縁層には無機膜や絶縁樹脂を用いることができる。
【００８６】
以上の工程により、低照度下においても発電能力の高い光電変換装置を作製することがで
きる。
【００８７】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【００８８】
（実施の形態２）
本実施の形態では、実施の形態１で説明した光電変換装置と同等の構成をより簡易に作製
できる光電変換装置の作製方法の例を説明する。
【００８９】
まず、基板１００上に導電膜１２０、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０及び
第３の半導体層１６０を形成する。これらは、実施の形態１の図２（Ａ）の構成の作製方
法に従って形成することができる。更に透光性導電膜１８０としてＩＴＯを第３の半導体
層１６０上に形成する（図６（Ａ）参照）。該透光性導電膜は、実施の形態１の図３（Ａ
）の構成に含まれる透光性導電膜１８０の作製方法に従って形成することができる。
【００９０】
次に、セルとなる領域にマスク２１０を形成する（図６（Ｂ）参照）。該マスクは、実施
の形態１の図２（Ｂ）の構成に含まれるマスク２１０の作製方法に従って形成することが
できる。
【００９１】
次に、マスク２１０で覆った領域以外の透光性導電膜１８０をエッチングし、第２の電極
１８０ａ、１８０ｂを形成する（図６（Ｃ）参照）。ＩＴＯのエッチングは、例えば、炭
化水素またはハロゲン化水素を用いたドライエッチング法や、シュウ酸系混合エッチング
液（例えば、関東化学製ＩＴＯ−０７Ｎ）または０．５％のフッ化水素酸を用いたウェッ
トエッチング法で行うことができる。
【００９２】
次に、導電膜１２０、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０及び第３の半導体層
１６０を複数に分離する分離溝３００ａ、３００ｂを形成する（図６（Ｄ）参照）。ここ
で、第１の電極１２０ａ、１２０ｂが形成される。該分離溝は、実施の形態１の図２（Ｂ
）の構成に含まれる分離溝の３００ａ、３００ｂの作製方法に従って形成することができ
る。
【００９３】
ここで、分離溝３００ａ、３００ｂの側面部における半導体層領域は、レーザ加工時の熱
を受け、非晶質領域は結晶化し、微結晶領域は結晶化率が変化する。なお、微結晶領域に
おいては、成膜した状態で結晶化率が比較的高い場合は、結晶化率が変化しない場合もあ
る。
【００９４】
なお、セルとなる領域にマスク２１０が形成されていることで、レーザ加工時の飛散物等
がセルの直上に載ることを防ぐことができる。膜面上に飛散物があると、傷等の構造欠陥
の原因となることがある。
【００９５】
次に、マスク２１０及び第２の電極１８０ａ、１８０ｂで覆われた領域以外の半導体層を
エッチングによって取り除く（図７（Ａ）参照）。該半導体層のエッチングは、実施の形
態１の図２（Ｃ）の構成を形成するためのエッチング法に従って行うことができる。
【００９６】
この段階で、上述した分離溝３００ａ、３００ｂの側面部における半導体層の結晶化した
領域が取り除かれる。また、第１の電極１２０ａ、１２０ｂの一部が露出する。
【００９７】
次に、マスク２１０を剥離する。そして、分離溝３００ａ、３００ｂを充填し、第１の半
導体層１４０、第２の半導体層１５０、第３の半導体層１６０と、第２の電極１８０ａ、
または第２の電極１８０ｂからなる積層体の一側面部を覆う様に絶縁体２３０を形成する
（図７（Ｂ）参照）。該絶縁体は、実施の形態１の図２（Ｄ）の構成に含まれる絶縁体２
３０の作製方法に従って形成することができる。
【００９８】
次に、第１の電極１２０ａと隣接する第１の電極上に形成された該積層体の第２の電極１
８０ｂを接続する接続電極２７０を形成する（図７（Ｃ）参照）。接続電極２７０には、
カーボンペースト、ＩＴＯペースト、または、第２の電極と同等の抵抗となるように調整
された導電性材料を用いることができる。ここでは、接続電極２７０にスクリーン印刷法
で形成したカーボンペーストを用いる。ここで、銀ペーストなどの低抵抗材料を接続電極
２７０に用いると、静電耐圧が低下することがあるため、接続電極２７０には上記の様な
第２の電極と同等の抵抗を有するものを用いることが好ましい。
【００９９】
なお、図示はしないが、受光面側に信頼性を向上させるための保護絶縁層を形成しても良
い。保護絶縁層には無機膜や絶縁樹脂を用いることができる。
【０１００】
以上により、光電変換層の側面部のショートを防止することができ、低照度下においても
発電能力の高い光電変換装置とすることができる。
【０１０１】
次に、上記作製方法を更に簡略化した光電変換装置の作製方法を説明する。
【０１０２】
まず、基板１００上に導電膜１２０、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０及び
第３の半導体層１６０を形成する（図８（Ａ）参照）。これらは、実施の形態１の図２（
Ａ）の構成の作製方法に従って形成することができる。
【０１０３】
次に、遮蔽板３４０を用いて、セルとなる領域のみに透光性導電膜（第２の電極１８０ａ
、１８０ｂ）を形成する（図８（Ｂ）参照）。遮蔽板３４０としては、代表的にメタルマ
スクがあるが、金属以外の材料で形成されたものでも良い。ここでは、該遮蔽板を上記半
導体層上に重ね、ＩＴＯをスパッタ法で成膜し、第２の電極１８０ａ、１８０ｂを形成す
る。
【０１０４】
次に、導電膜１２０、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５０及び第３の半導体層
１６０を複数に分離する分離溝３００ａ、３００ｂを形成する（図８（Ｃ）参照）。ここ
で、第１の電極１２０ａ、１２０ｂが形成される。該分離溝は、実施の形態１の図２（Ｂ
）の構成に含まれる分離溝３００ａ、３００ｂの作製方法に従って形成することができる
。
【０１０５】
ここで、分離溝３００ａ、３００ｂの側面部における半導体層領域は、レーザ加工時の熱
を受け、非晶質領域は結晶化し、微結晶領域は結晶化率が変化する。なお、微結晶領域に
おいては、成膜した状態で結晶化率が比較的高い場合は、結晶化率が変化しない場合もあ
る。
【０１０６】
次に、第２の電極１８０ａ、１８０ｂをマスクとして、第２の電極１８０ａ、１８０ｂで
覆われた領域以外の半導体層をエッチングによって取り除く（図８（Ｄ）参照）。該半導
体層のエッチングは、実施の形態１の図２（Ｃ）の構成を形成するためのエッチング法に
従って行うことができる。なお、上記半導体層をドライエッチングする場合は、第２の電
極１８０ａ、１８０ｂとして用いるＩＴＯもエッチングされることもあるが、半導体層と
ＩＴＯの選択比が大きいため、ＩＴＯをマスクとして用いることに何ら問題はない。
【０１０７】
この段階で、上述した分離溝３００ａ、３００ｂの側面部における半導体層の結晶化した
領域が取り除かれる。また、第１の電極１２０ａ、１２０ｂの一部が露出する。
【０１０８】
次に、分離溝３００ａ、３００ｂを充填し、第１の半導体層１４０、第２の半導体層１５
０、第３の半導体層１６０と、第２の電極１８０ａまたは第２の電極１８０ｂからなる積
層体の一側面部を覆う様に絶縁体２３０を形成する（図９（Ａ）参照）。該絶縁体は、実
施の形態１の図２（Ｄ）の構成に含まれる絶縁体２３０の作製方法に従って形成すること
ができる。
【０１０９】
次に、第１の電極１２０ａと隣接する第１の電極上に形成された該積層体の第２の電極１
８０ｂを接続する接続電極２７０を形成する（図９（Ｂ）参照）。該接続電極は、図７（
Ｃ）の構成に含まれる接続電極２７０の作製方法に従って形成することができる。
【０１１０】
なお、図示はしないが、受光面側に信頼性を向上させるための保護絶縁層を形成しても良
い。保護絶縁層には無機膜や絶縁樹脂を用いることができる。
【０１１１】
以上により、セルの側面部のショートを防止することができ、低照度下においても発電能
力の高い光電変換装置とすることができる。
【０１１２】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０１１３】
（実施の形態３）
本明細書に開示する光電変換装置は、さまざまな電子機器に用いることができる。本実施
の形態では、その一例として、電子書籍の電源として用いる例を説明する。
【０１１４】
図１１（Ａ）は電子書籍（Ｅ−ｂｏｏｋともいう）であり、筐体９６３０、表示部９６３
１、操作キー９６３２、光電変換装置９６３３、充放電制御回路９６３４を有することが
できる。図１１（Ａ）に示した電子書籍は、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像な
ど）を表示する機能、カレンダー、日付または時刻などを表示部に表示する機能、表示部
に表示した情報を操作または編集する機能、様々なソフトウェア（プログラム）によって
処理を制御する機能、等を有することができる。なお、図１１（Ａ）では充放電制御回路
９６３４の一例としてバッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、ＤＣＤＣコン
バータ９６３７を有する構成について示している。光電変換装置９６３３として、他の実
施の形態で示した光電変換装置を用いることにより、低照度下でも効率良く発電すること
ができるため、屋内においても商用電源が不要な電子書籍を構成することができる。
【０１１５】
図１１（Ａ）に示す電子書籍は、表示部９６３１を半透過型または反射型の液晶表示装置
とすることで、消費電力を抑えることができる。なお、光電変換装置９６３３は、図示し
た領域に限らず、筐体９６３０の空きスペース（表面や裏面）に適宜設けることができる
。なおバッテリー９６３５としては、リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等
の利点がある。
【０１１６】
また、図１１（Ａ）に示す充放電制御回路９６３４の構成及び動作について、図１１（Ｂ
）のブロック図を用いて説明する。図１１（Ｂ）には、光電変換装置９６３３、充放電制
御回路９６３４、表示部９６３１について示している。ここで、充放電制御回路９６３４
は、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、ＤＣＤＣコンバータ９６３７、
スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３を含んでいる。
【０１１７】
まず、外光により光電変換装置９６３３が発電する場合の動作の例について説明する。光
電変換装置で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための好適な電圧となるよ
う、ＤＣＤＣコンバータ９６３６で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部９６３１
で表示を行う際には、スイッチＳＷ１をオンし、ＤＣＤＣコンバータ９６３７で表示部９
６３１に必要な電圧に昇圧または降圧して、表示部９６３１に電力供給を行う。一方、表
示部９６３１での表示を行わない際には、ＳＷ１をオフ、ＳＷ２をオンにしてバッテリー
９６３５の充電を行う構成とすればよい。
【０１１８】
次いで、外光が乏しく、光電変換装置９６３３による発電がされない場合の動作の例につ
いて説明する。バッテリー９６３５に蓄電された電力は、スイッチＳＷ３をオンにするこ
とでＤＣＤＣコンバータ９６３７により表示部９６３１に必要な電圧に昇圧または降圧が
なされ、表示部９６３１に供給される。
【０１１９】
なお、本実施の形態では、光電変換装置と表示部との間にＤＣＤＣコンバータを２つ設け
た構成としているが、光電変換装置から表示部への電源供給、光電変換装置からバッテリ
ーへの充電、またはバッテリーから表示部への電源供給が直接行える様な構成では、その
間のＤＣＤＣコンバータを省いても良い。
【０１２０】
なお、発電手段の一例として光電変換装置９６３３のみを用いる例を示したが、光電変換
装置９６３３と構成の異なる光電変換装置との組み合わせによりバッテリー９６３５を充
電する構成であっても良い。また、光電変換装置９６３３と他の発電手段との組み合わせ
であっても良い。
【０１２１】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【符号の説明】
【０１２２】
１００    基板
１２０    導電膜
１４０    第１の半導体層
１５０    第２の半導体層
１６０    第３の半導体層
１８０    透光性導電膜
２１０    マスク
２３０    絶縁体
２５０    マスク
２７０    接続電極
３４０    遮蔽板
１２０ａ    第１の電極
１２０ｂ    第１の電極
１８０ａ    第２の電極
１８０ｂ    第２の電極
２１０ａ    絶縁樹脂
３００ａ    分離溝
３００ｂ    分離溝
３２０ａ    構造欠陥
３２０ｂ    構造欠陥
４００ａ    接続溝
４００ｂ    接続溝
９６３０    筐体
９６３１    表示部
９６３２    操作キー
９６３３    光電変換装置
９６３４    充放電制御回路
９６３５    バッテリー
９６３６    ＤＣＤＣコンバータ
９６３７    ＤＣＤＣコンバータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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