(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、前記支持部材上に配置され、第１の液体を吐出する吐出口を有する第１の吐出素子基板と、前記支持部材上の前記第１の吐出素子基板から所定方向に離間した位置に配置され、第２の液体を吐出する吐出口を有する第２の吐出素子基板と、前記第１の吐出素子基板上に設けられ前記第１の吐出素子基板の温度Ｔ１を検出する第１の温度センサと、前記第２の吐出素子基板上に設けられ前記第２の吐出素子基板の温度Ｔ２を検出する第２の温度センサと、を備えた吐出ヘッドと、
前記温度Ｔ１と前記温度Ｔ２に基づいて、前記所定方向において前記第１の吐出素子基板上の前記第１の温度センサが設けられた位置よりも前記第２の吐出素子基板に近い位置の温度Ｔ１ａを推定する推定手段と、
前記温度Ｔ１と前記温度Ｔ１ａのうちどちらか一方が前記第１の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ１以上である場合には、前記第１の吐出素子基板を使用して記録媒体に記録を行うための記録動作制御の実施前に前記第１の吐出素子基板の昇温抑制制御を行い、前記温度Ｔ２が前記第２の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ２以上である場合には、前記第２の吐出素子基板を使用して記録媒体に記録を行うための記録動作制御の実施前に前記第２の吐出素子基板の昇温抑制制御を行う制御手段と、を有することを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記第１の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ１は前記第２の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ２よりも低いことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記推定手段によって前記温度Ｔ１ａを推定する前記位置は、前記所定方向において、前記第１の温度センサと前記第２の温度センサとの間であることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記第１の吐出素子基板は、複数の吐出口列を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記第１の吐出素子基板に設けられた吐出口列の数は、前記第２の吐出素子基板に設けられた吐出口列の数よりも多いことを特徴とする請求項４に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記制御手段は、記録動作実施前に待機時間を設けることで昇温抑制制御とすることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記温度Ｔ１および前記温度Ｔ２と前記温度Ｔ１ａとの関係を示すテーブルを記憶する記憶手段を有し、
前記推定手段は前記テーブルを用いて前記温度Ｔ１ａを推定することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記推定手段は、前記第１の温度センサと前記第２の温度センサとの間の温度を線形補間することにより、前記温度Ｔ１と前記温度Ｔ２から前記温度Ｔ１ａを推定することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項９】
前記第１の吐出素子基板と前記第２の吐出素子基板の前記所定方向と交差する吐出素子列方向の使用領域が異なる複数の記録モードごとの、前記温度Ｔ１および前記温度Ｔ２と前記温度Ｔ１ａとの関係を示す複数のテーブルを記憶する記憶手段を有し、
前記推定手段は、該当する前記記録モードの前記テーブルを用いることにより、前記温度Ｔ１ａを推定することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１０】
前記第１の吐出素子基板と前記第２の吐出素子基板の前記所定方向と交差する吐出素子列方向の使用領域が異なる複数の記録モードを有し、
前記推定手段は、前記各記録モードに対して前記第１の温度センサと前記第２の温度センサとの間の温度を線形補間することにより、前記温度Ｔ１と前記温度Ｔ２から前記温度Ｔ１ａを推定することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１１】
前記制御手段は、前記温度Ｔ１と前記温度Ｔ１ａの両方が前記第１の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ１よりも低く、且つ、前記温度Ｔ２が前記第２の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ２よりも低い場合には、前記第１の吐出素子基板と前記第２の吐出素子基板の昇温抑制制御を行わずに前記第１の吐出素子基板と第２の吐出素子基板を使用して記録媒体に記録を行うための記録動作制御を行うことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１２】
前記第１の温度センサは、前記第１の吐出素子基板の前記所定方向における略中心に設けられていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１３】
前記第１の液体は、第１の色のインクであって、前記第２の液体は、前記第１の色と異なる第２の色のインクであることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録メディアに記録を行うためにインクを吐出させる液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドの吐出ノズル部に配置されたヒータを加熱することによってインクを吐出させる液体吐出装置においては、印字を継続することにより液体吐出素子の温度が上昇する。液体吐出素子が高温になると、インクの粘度低下によって吐出方向が乱れたり、吐出ができなくなったりする場合がある。このような不具合を防止するための手段として、吐出素子基板上に温度センサを設け、検出温度が閾値を超えると一定時間印字を停止する待機時間を設けて昇温を抑制する制御方法が知られている。複数の吐出素子基板を有する液体吐出ヘッドにおいて、各チップに温度センサを設けてそれぞれのチップの温度を検出し、昇温抑制制御を行う例が、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−４３９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
昇温による吐出不良の発生する温度は、インクの種類によって異なる。また、インクの種類によってはある程度昇温した状態の方が吐出が安定する場合があり、そのような場合には、吐出素子基板に設けたヒータを駆動するなどの方法で吐出前に予め基板温度を上昇させる必要がある。従来の昇温抑制制御においては、このように使用可能温度領域の異なる複数のインクを使用する場合の昇温抑制制御の閾値温度は、最も低い温度で吐出に不具合が発生するインクに合わせて、液体吐出ヘッド全体で一律に設定されていた。例えば、一つの液体吐出ヘッドに吐出素子基板Ａと吐出素子基板Ｂが搭載されており、吐出素子基板Ａ、Ｂで使用するインクが吐出に不具合を生じる可能性のある温度がそれぞれ５０℃、７０℃である場合、昇温抑制制御の閾値温度は５０℃と設定されていた。このような制御方法では、例えば、吐出素子基板Ａが４０℃、吐出素子基板Ｂが５５℃の場合には、どちらの吐出素子基板も使用するインクで吐出不具合が生じる温度を下回っているにもかかわらず、昇温抑制が行われることとなる。すなわち、最も低い温度で吐出に不具合が発生するインクに合わせて昇温抑制制御の閾値を設定することにより、昇温抑制制御を行う回数が多くなり、待機時間による印字スループット低下につながる。
【０００５】
昇温抑制制御による印字スループット低下をできるだけ小幅に抑えるためには、従来のように使用可能領域の上限が最も低いインクに合わせて閾値温度を一律に設定するのではなく、吐出素子基板毎に、使用インクに応じた閾値温度を設定すればよい。しかし、吐出素子基板毎に、使用インクに応じた閾値温度を設定する場合、以下に述べる問題が発生する場合がある。
【０００６】
近年、装置の小型化と印字の高速化とが求められる中で、吐出素子基板を支持する支持部材は従来とほぼ同じ体積のままで吐出素子数を従来よりも増加させた構成をとる場合がある。こうした構成においては、支持部材の体積に対して吐出素子の時間当たりの発熱量が増加する。また、複数の吐出素子基板を有する構成においては、吐出素子基板どうしの距離を従来より近づけて配置しなければならない場合がある。こうした状況においては、ある吐出素子基板で発生した熱が支持部材を介して他の吐出素子基板に与える熱影響が従来よりも大きくなり、無視できなくなる。２つの吐出素子基板の温度に差がある場合には、より高温である基板側からより低温である基板側に向かって温度の傾斜ができ、より低温である基板内では、より高温である基板に近い側では温度が高く、遠い側では温度が低くなるような温度分布が生じる。前述のように複数吐出素子基板の昇温制御の閾値温度が異なるヘッドにおいて、閾値が高い方の基板の温度が他の基板の昇温閾値を超えると、以下のようなことが起こる。すなわち、閾値が低い方の基板内に温度分布が発生し、センサ位置では閾値以下の温度であっても、閾値が高い方の基板に近い場所においては閾値温度を超えてしまう場合がある。この場合、閾値が低い方の基板の温度センサの出力に基づいて昇温抑制制御を行うと、基板内で閾値を超えている場所があるにもかかわらず昇温抑制制御が行われないこととなり、印字に不具合が生じる可能性がある。
【０００７】
本発明は、使用可能温度域の異なるインクを使用する複数の吐出素子基板を有する液体吐出装置において、印字スループットの低下を抑えつつ、適切な昇温抑制制御を実施し、印字品位を良好に保つことが可能な液体吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液体吐出装置は、支持部材と、前記支持部材上に配置され、第１の液体を吐出する吐出口を有する第１の吐出素子基板と、前記支持部材上に配置され、第２の液体を吐出する吐出口を有する第２の吐出素子基板と、前記第１の吐出素子基板上に設けられ前記第１の吐出素子基板の温度Ｔ１を検出する第１の温度センサと、前記第２の吐出素子基板上に設けられ前記第２の吐出素子基板の温度Ｔ２を検出する第２の温度センサと、を備える液体吐出装置であって、前記温度Ｔ１と前記温度Ｔ２に基づいて、前記第１の吐出素子基板上の前記第２の吐出素子基板に近い位置の温度Ｔ１ａを推定する推定部と、前記温度Ｔ１と前記温度Ｔ１ａのうちどちらか一方が前記第１の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ１以上である場合には、前記第１の吐出素子基板を使用する記録動作の実施前に昇温抑制制御を行い、前記温度Ｔ２が前記第２の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ２以上である場合には前記第２の吐出素子基板を使用する記録動作の実施前に昇温抑制制御を行う制御部と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、使用可能温度域の異なるインクを使用する複数の吐出素子基板を有する液体吐出装置において、印字スループットの低下を抑えつつ、適切な昇温抑制制御を実施し、印字品位を良好に保つことが可能な液体吐出装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態の液体吐出装置と、液体吐出ヘッドである。
【図２】本発明の第１の実施形態の液体吐出装置の制御系の構成ブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の画像記録シーケンスを示すフローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施形態の温度分布を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１２】
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態における液体吐出装置を示している。本実施形態の記録装置５０はシリアルスキャン方式の液体吐出装置であり、ガイド軸５１、５２によって、キャリッジ５３が矢印Ａの主走査方向に移動自在にガイドされている。キャリッジ５３は、キャリッジモータおよびその駆動力を伝達するベルト等の駆動力伝達機構により、主走査方向に往復動される。キャリッジ５３には、液体吐出ヘッド３００（図１（ａ） においては不図示） と、液体吐出ヘッド３００にインクを供給するインクタンク５４が搭載されている。液体吐出ヘッド３００とインクタンク５４は、インクジェットカートリッジを構成するものであってもよい。
【００１３】
記録媒体としての用紙Ｐは、装置の前端部に設けられた挿入口５５から挿入された後、
その搬送方向が反転されてから、送りローラ５６によって矢印Ｂの副走査方向に搬送される。記録装置５０は、液体吐出ヘッド３００を主走査方向に移動させつつ、プラテン５７上の用紙Ｐのプリント領域に向かってインクを吐出させる記録動作と、その記録幅に対応する距離だけ用紙Ｐを副走査方向に搬送する搬送動作と、を繰り返す。そのことによって、用紙Ｐ上に順次画像を記録する。本実施形態においては、ブラック、Ｃ、Ｍ、Ｙの４色のインクによって画像を形成する。
【００１４】
図１（ｂ）は本発明の第１の実施形態における液体吐出ヘッドを示している。インクタンクからフィルタ３１１〜３１４を介して供給されたインクは、流路構成部（不図示）を通って液体吐出部３２０に達する。液体吐出部３２０には液体吐出素子基板が配置されており、基板上には、液体吐出素子としてヒータが配列されている。この液体吐出素子を駆動することにより、インクが用紙に向かって吐出され、画像が形成される。
【００１５】
図１（ｃ）は図１（ｂ）の下面方向から見た場合の液体吐出素子基板の配置を模式的に表した図である。アルミナ製の支持部材３５０上に、２つの液体吐出素子基板が配置されている。第１の液体吐出素子基板３３０はカラー（Ｃ、Ｍ、Ｙ）インク吐出用であって、供給口３３１ａから供給口３３１ｆまでの６つのインク供給口を有している。３３１ａと３３１ｆはＣインク供給用、３３１ｂと３３１ｅはＭインク供給用、３３１ｃと３３１ｄはＹインク供給用である。各インク用の流路は、前記流路構成部において二又に分かれるように形成されており、１つのインクタンクから２つの供給口にインクが供給されるようになっている。供給口３３１ａの両側には吐出素子列３３２ａ１、３３２ａ２が配置されている。同様に、３３１ｂ〜３３１ｆの各供給口には、その両側に１列ずつの吐出素子列が配置されており、第１の吐出素子基板は計１２列の平行な吐出素子列を有する。第２の液体吐出素子基板はブラックインク吐出用であって、１つのインク供給口３４１ｇを有しており、その両側に１列ずつの吐出素子列３４２ｇ１、ｇ２（図中省略）を有する。各吐出素子基板は、基板温度を検出するためのダイオードセンサ（第１の温度センサ及び第２の温度センサ）３３３、３４３を有する。その位置は、各基板の吐出素子列の配列方向の略中心である。これは、各基板を単独で駆動した際の基板内での温度分布を考慮し、最も温度の上昇しやすい場所に配置したものである。また、ブラックインク吐出用の基板には、基板のベース温度を上昇させるために、吐出素子とは別に、サブヒータ３４４が設けられている。
【００１６】
続いて、本実施形態における液体吐出装置の制御系の構成について図２を用いて説明する。インターフェイス２０は、ホスト装置Ｈとインクジェット記録装置本体側との間で画像データや制御コマンド等のデータ送受信を行う。ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ−Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）２１は、種々の演算、判断および設定などの処理を行うと共に、記録装置全体の各種制御をも実行する。このＭＰＵ２１が制御を行うためのプログラムや固定データはＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）２２に格納されている。ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）２３は、各種データ（液体吐出ヘッド３００に供給すべき記録データ等）を一時的に格納したり、ＭＰＵ２１が行う処理のワークエリアとして利用されたりする。なお、ＭＰＵ２１、ＲＯＭ２２およびＤＲＡＭ２３により、本発明の制御部、待機制御部、及び温度推定部を構成している。
【００１７】
ゲートアレイ２４は、液体吐出ヘッド３００に対する記録データの供給制御を行う。また、このゲートアレイ２４は、インターフェイス２０、ＭＰＵ２１、ＤＲＡＭ２３間のデータ転送の制御も行う。モータドライバ２５および２６は、キャリッジモータ６および搬送モータ１をそれぞれ駆動している。また、ヘッドドライバ２７は液体吐出ヘッド３００を駆動している。また、液体吐出ヘッド３００の温度を検出するダイオードセンサ３３３、３４３からの出力データ（温度値）はＭＰＵ２１へ送られるようになっている。
【００１８】
以上説明した記録装置を用いて、本実施形態の記録を実行する場合のシーケンスを具体
的に説明する。図３は、１ページ分の画像記録を実施する際の工程を示すフローチャートである。
【００１９】
記録動作が開始されると、まずステップＳ２０１で、ダイオードセンサ３３３、３４３から各吐出素子基板の温度Ｔ１、Ｔ２を取得する。
【００２０】
続くステップＳ２０２では、ステップＳ２０１で取得した温度Ｔ１を第１の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ１と、また、温度Ｔ２を第２の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ２と、比較する。温度Ｔ１が閾値温度Ｔｔｈ１以上または温度Ｔ２が閾値温度Ｔｔｈ２以上の場合には、昇温抑制シーケンスであるステップＳ２０３を実施した後、ステップＳ２０６に進み、１回分の記録動作を行う。どちらの吐出素子基板の取得温度も閾値温度を超えていない場合には、ステップＳ２０４に進む。ステップＳ２０４では、ステップＳ２０１で取得した温度Ｔ１、Ｔ２に基づいて、第１の吐出素子基板のうち、第２の吐出素子基板に最も近い吐出素子列３３２ａ１の推定温度Ｔ１ａを算出する。続いて、ステップＳ２０５では、Ｔ１ａと閾値温度Ｔｔｈ１との比較を行う。Ｔ１ａが温度Ｔｔｈ１以上の場合には、昇温抑制シーケンスであるステップＳ２０３を実施した後、ステップＳ２０６に進み、１回分の記録動作を行う。Ｔ１ａがＴｔｈ１を超えていない場合には、第１の吐出素子基板全体の温度がＴｔｈ１以下であると判断し、そのままステップＳ２０６に進んで１回分の記録動作を行う。１回分の記録動作終了後、すべての記録動作が終了していなければ、ステップＳ２０１に戻り、全記録動作が終了するまでこのシーケンスを繰り返す。ここで、昇温抑制シーケンスとは、一定時間、記録動作を行わない待機時間を設けることである。
【００２１】
本実施形態においては、第２の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ２は７０℃であるが、カラーインクはより低温でも印字不具合が発生する可能性があることから、第１の吐出素子基板の閾値温度Ｔｔｈ１は５５℃としている。また、本実施形態においては、使用するブラックインクが低温時に吐出状態が不安定となりやすいインクであることから、第２の吐出素子基板については、サブヒータを駆動して温度を３５℃以上に保った状態で記録動作を行う。
【００２２】
続いて、第１の吐出素子基板内の温度分布とステップＳ２０４におけるＴ１ａの算出について図４を用いて説明する。図４（ａ）は第１及び第２の吐出素子基板と支持部材の、図１（ｃ）のＡ−Ａ断面における断面図である。第２の吐出素子基板の吐出素子やサブヒータの駆動によって発生した熱は、基板から支持部材へと伝達され、支持部材の熱伝導によって第１の吐出素子基板側へと伝わっていく。このとき、支持部材が金属のように熱伝導率の高い材料であれば、支持部材内での熱伝導速度が速いため、支持部材内に生じる温度分布は短期間で解消され、第１の吐出素子基板内にも温度分布は生じにくい。しかし、本実施形態においては、昇温速度を抑える目的で、熱容量の大きいアルミナを用いて支持部材を形成している。アルミナの熱伝導率は、２４Ｗ／ｍ・Ｋであり、例えばアルミニウムの熱伝導率が２３４Ｗ／ｍ・Ｋであるのに対して１０分の１である。このように、支持部材が熱伝導率のそれほど高くない材料で形成されている場合、第２の吐出素子基板で発生した熱が第１の吐出素子基板方向に伝わるまでに時間がかかり、第１の吐出素子基板下部の支持部材に温度分布が生じる。第１の吐出素子基板へは支持部材から熱が伝わるため、第１の吐出素子基板内にも支持部材と同様の温度分布が生じることとなる。温度センサ３３３よりも先に熱が伝わる吐出素子列３３２ａ１は、温度センサによって検出される温度よりも高温となっている可能性がある。したがって、吐出素子列３３２ａ１の推定温度Ｔ１ａを算出し、Ｔ１ａに基づいて昇温抑制制御を行うかどうかの判断をする必要がある。
【００２３】
Ｔ１、Ｔ２からＴ１ａを推定する方法の一例として、実験値に基づく換算テーブルを用意しておく方法がある。すなわち、Ｔ１およびＴ２とＴ１ａとの関係を示すテーブルを液体吐出装置に記憶させておく。例えば、Ｔ２とＴ１の差に対して、Ｔ１ａはＴ１に何℃上乗せした温度になっているかの対応テーブルを使用することにより、Ｔ１とＴ２からＴ１ａを推定可能である。
【００２４】
Ｔ１、Ｔ２からＴ１ａを推定する方法の他の例として、熱源からの距離に基づく計算を行う方法がある。図４（ｂ）は熱源からの熱の伝わり方を簡易的に表したグラフである。ここでは、例として熱源の温度が一定となるような熱量を投入し続けた場合を示している。温度分布は、熱源からの距離が近いほど傾斜が大きく、熱源からの距離が遠いほど傾斜が緩やかになる。時間が経過するに従って、熱影響の及ぶ範囲は広がっていき、熱源に近い部分ではほぼ線形となる。本実施形態においては、Ｔ１とＴ２からＴ１ａを算出する際には、より安全側に見積もるため、第２の吐出素子基板上と第１の吐出素子基板上の温度センサとの間の温度分布を線形と考える。
【００２５】
図４（ｃ）は第２の吐出素子基板と第１の吐出素子基板の温度センサとの間の推定温度分布を示す図である。より安全側に見積もるため、第２の吐出素子基板内で発熱する領域（吐出素子、サブヒータ部）は一定の温度として考えている。第２の吐出素子基板の発熱領域と第１の吐出素子基板の温度センサとの距離をｄｓ、第２の吐出素子基板の発熱領域と第１の吐出素子基板の吐出素子列３３２ａ１との距離をｄａとすると、吐出素子列３３２ａ１の温度Ｔ１ａは、
Ｔ１ａ＝Ｔ２−（Ｔ２−Ｔ１）×ｄａ／ｄｓ  （式１）
で推定される。
【００２６】
本実施形態においては、ｄａは１２ｍｍ、ｄｓは１８ｍｍである。例えば、Ｔ１が５２℃、Ｔ２が６７℃の場合、Ｔ１、Ｔ２の温度はどちらも閾値温度（Ｔｔｈ１：５５℃、Ｔｔｈ２：７０℃）以下である。しかし、（式１）を用いて吐出素子列３３２ａ１の推定温度Ｔ１ａを算出すると、Ｔ１ａ＝５７℃となり、吐出素子列３３２ａ１では閾値温度以上となる可能性があると判断し、昇温抑制制御が行われる。
【００２７】
このように、同一支持部材上に配置された他の吐出素子基板の熱影響により、基板内に温度分布が生じる場合にも、その影響を推定する手段によって、適切な昇温抑制制御が実施可能となり、印字品位を良好に保つことが可能となる。
【００２８】
本実施形態においては、第２の吐出素子基板はサブヒータを有する構成としたが、サブヒータのない構成においても同様の手段を適用可能である。サブヒータのない構成においては、ｄａ、ｄｓの起点は、第２の吐出素子基板の、第１の吐出素子基板に最も近い吐出素子列とすればよい。
【００２９】
本実施形態においては、昇温抑制シーケンスは記録動作実施前に一定時間待機することとしたが、例えば、基板温度と閾値温度との差に応じて待機時間パラメータを変更したうえで待機を行うことも可能である。
【００３０】
また、本実施形態においては、第１、第２の吐出素子基板の両方を使用して記録動作を行う場合を説明した。しかし、例えば第２の吐出素子基板のみを使用したモノクロモードの記録動作を行った後に第１の吐出素子基板のみを使用するカラーモードの記録動作を行う場合にも、本発明を適用可能である。この場合には、モノクロモードの記録動作時にはＴ２とＴｔｈ２の比較のみを行い、カラーモードに切り替わった後はＴ１とＴｔｈ１、Ｔ１ａとＴｔｈ１の比較を行う。Ｔ１ａとＴｔｈ１の比較は、カラーモードの記録動作中、終始行ってもよいし、例えばモノクロモード終了時のＴ２の温度に基づいて、比較を行う回数や期間を限定してもよい。
【００３１】
さらに、本実施形態においては、支持部材がアルミナで構成されているが、アルミナ以外の材質の場合でも、支持部材の熱伝導速度が遅いことにより基板温度に傾斜が生じる場合には、本発明を適用可能である。
【００３２】
続いて、本発明における第２の実施形態について説明する。装置の構成及び昇温抑制の制御については第１の実施形態と同じであるため省略する。ヘッドに搭載される記録素子基板は、ブラック用の素子基板３４０の記録素子列に対し、カラー用の素子基板３３０の記録素子列が短い構成となっている。
【００３３】
そして、カラー用の素子基板３３０は、素子が配列する方向に関して、ブラック用の素子列の一方の側に近いように配置されている。
【００３４】
さらに、ブラック用の素子基板３４０の基板温度を検出するためのダイオードセンサ３４３は、カラー用の素子基板３３０から遠い位置に配置されている。そして、カラー用の素子基板３３０の基板温度を検出するためのダイオードセンサ３３３は、ブラック用のダイオードセンサ３４３が設けられている側とは反対側の、カラー用の素子基板３３０の端部に設けられている。
【００３５】
第２の実施形態では、図５（ａ）に示されている吐出素子列全体を使用する記録モード（記録モード１）のほかに、図５（ｂ）及び（ｃ）に示されている吐出素子列方向の一部のみを使用領域とする記録モード（記録モード２、記録モード３）を有する。
【００３６】
図５（ａ）の記録モード１は、ブラック用およびカラー用ともに素子列の全てを使用して記録動作を行うモードである。
【００３７】
図５（ｂ）の記録モード２は、ブラック用の素子列一部とカラー用の素子列の全てを使用して記録を行うモードである。このとき、記録素子が配列する方向に関して、ブラック用の使用される一部の領域と、カラー用の領域とが、重ならないようになっている。
【００３８】
図５（ｃ）の記録モード３は、ブラック用の素子列の一部とカラー用の素子列の一部とを使用して記録を行うモードである。このとき、記録素子が配列する方向に関して、ブラック用の使用される一部の領域と、カラー用の使用される一部の領域とは、間隔を有するように設けられている。
【００３９】
記録モード１と記録モード２及び３とでは、第２の吐出素子基板の発熱領域から第１の吐出素子基板の温度センサまでの距離が異なっている。そのため、ｄｓの値は記録モードに応じて切りかえて使用する。本実施形態においては、記録モード１の場合はｄｓは１８ｍｍ、記録モード１の場合はｄｓは２１ｍｍとなり、Ｔ１ａの推定値は記録モードにより異なる。また、図５（ｃ）に示すような記録モードの場合には、ｄｓ、ｄａともに記録モード１とは異なる値となる。よって、記録モードに応じてｄｓ、ｄａの値を切り換えるか、または、記録モードごとにＴ１ａの温度推定テーブルを用意しておき、記録モードに応じて使用するテーブルを切り換える。そうすることにより、使用する記録素子領域が異なる複数の記録モードを有するインクジェット記録装置であっても、適切な昇温抑制制御が実施可能となる。
【符号の説明】
【００４０】
３００  液体吐出ヘッド
３３０、３４０  吐出素子基板
３３２  吐出素子列
３３３，３４３  温度センサ
３５０  支持部材
【図１】
0005959902.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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