(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
単層ダイナミックループであって、
前記単層ダイナミックループ上に、スリットにより分割されるトレースのセットと、
ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）ラインと、を含み、
前記トレースのセットは、第１領域と第２領域とに分割され、
前記単層ダイナミックループは、少なくとも前記第１領域の部分を前記第２領域に対して動かすように、前記スリットに沿って折りたたまれ、
前記ＶＣＭラインは、少なくとも部分的に前記第２領域の後方に折りたたまれる、単層ダイナミックループ。
【請求項２】
少なくとも前記第１領域の部分を前記第２領域の後方に動かすように、前記単層ダイナミックループが前記スリットに沿って折りたたまれる、請求項１に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項３】
前記第１領域および第２領域が、折りたたみ後に同じ高さを有する、請求項１に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項４】
前記第１領域および前記第２領域が、折りたたみ後に異なる高さを有する、請求項１に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項５】
前記第１領域が折りたたみされる領域であって、前記第２領域が折りたたみされない領域である、請求項１に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項６】
少なくとも部分的に前記第２領域に配置される、スペーサー、接着パッチ、およびダンパーのうちの少なくとも１つをさらに含む、請求項１に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項７】
前記ＶＣＭライン上に層を成すシールドをさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項８】
前記シールドが前記ＶＣＭライン上に層を成している場合に、前記シールドが前記第１領域および前記第２領域の間になるように、前記第１領域が前記第２領域に向かって折りたたまれている、請求項７に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項９】
単層ダイナミックループであって、
トレースのセット、
ボイスコイルモータライン、および
前記トレースのセットの下と前記ボイスコイルモータラインの上とに位置する開口部を含み、
前記単層ダイナミックループは、少なくともダイナミックループの第１領域をダイナミックループの第２領域に対して動かすように、前記開口部に沿って折りたたまれる、単層ダイナミックループ。
【請求項１０】
前記開口部の近隣に位置されるピン開口部をさらに含み、
前記単層ダイナミックループは、少なくとも前記ダイナミックループの第１領域を前記ダイナミックループの第２領域に対して動かすように前記ピン開口部を調節することにより、前記開口部に沿って折りたたまれる、請求項９に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項１１】
折りたたみ後、前記第１領域および前記第２領域の間に分離が生じるように、前記ピン開口部が調節される、請求項１０に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項１２】
少なくとも前記第１領域の部分を前記第２領域の後方に動かすように、前記単層ダイナミックループが、前記開口部に沿って折りたたまれる、請求項９に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項１３】
前記第１領域および第２領域が、折りたたみ後に同じ高さを有する、請求項９に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項１４】
前記第１領域および前記第２領域が、折りたたみ後に異なる高さを有する、請求項９に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項１５】
前記第１領域が折りたたみされる領域であって、前記第２領域が折りたたみされない領域である、請求項９に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項１６】
少なくとも部分的に前記第２領域に配置される、スペーサー、接着パッチ、およびダンパーのうちの少なくとも１つをさらに含む、請求項９に記載の単層ダイナミックループ。
【請求項１７】
単層ダイナミックループであって、
トレースのセット、
ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）ライン、
前記トレースの下に位置する第１スリット、および
前記ＶＣＭラインの上に位置する第２スリットを含み、
まず前記単層ダイナミックループが前記第１スリットに沿って折りたたまれ、次に前記単層ダイナミックループが前記第２スリットに沿って折りたたまれる、単層ダイナミックループ。
【請求項１８】
前記ダイナミックループが、第１スリットに沿って、そしてその後に第２スリットに沿ってアコーディオン折りされる、請求項１７に記載の単層ダイナミックループ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願との相互関係】
【０００１】
本願は、２０１２年５月２５日に出願された米国特許仮出願第６１／６５１、９３２の優先権を主張するものであり、その開示内容は、そのまま本願に組み込まれるものとする。
【発明の分野】
【０００２】
実施形態に合致した装置は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）技術に関し、詳しくは、ＨＤＤアクチュエータフレキシブル基板に関する。
【関連技術の説明】
【０００３】
図１は、ダイナミックループ１１０付きＨＤＤを示す。関連技術のＨＤＤでは、アクチュエータアーム１０４上のヘッド１０７をプリント基板（ＰＣＢ）１０３に接続する、フレキシブル基板を使用できる。フレキシブル基板は、アクチュエータアームがディスクプラッタ上の内側データシリンダ―外側データシリンダ間を動くと、自由にダイナミックに動く。フレキシブル基板は、ＰＣＢとアクチュエータアームボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１０５、プリアンプ１０６、およびヘッド１０７との間の指示および機能を促進する。ダイナミックループ１１０は、ＨＤＤアクチュエータフレキシブル基板の一部であり、コネクタとも呼ばれるＰＣＢ固定端部１０２から、可動端部１０１そしてアクチュエータアーム１０４まで、配線される。トレースは、アクチュエータアームがハードディスクドライブプラッタと機能を実行（たとえば、リード、ライト、シーク）している間に動くとき、ＰＣＢ１０３―アクチュエータアーム１０４―ヘッド１０７間のコネクションを維持しながら、ダイナミックループ１１０がアクチュエータアームと共に柔軟に動けるように、フレキシブル材料上に配線される。ダイナミックループは、単層回路あるいは二層回路としてアレンジ可能である。
【０００４】
図２Ａは、単層ダイナミックループの断面を示し、図２Ｂは、二層ダイナミックループの断面を示す。
【０００５】
関連技術における単層ダイナミックループの実施では、フレキシブル材料の一方にトレースが配線されている。単層回路には、カバーポリイミド、カバー接着剤、銅トレースを含めることができるトレース層、および、ベースポリイミドを含めることができる。しかし、ＨＤＤのサイズが小さくなるにつれ、幅とスペースの制約によって、単層ダイナミックループが、ＨＤＤの中で、望まれるよりも比較的広いスペースを占めるようになりつつある。アクチュエータアームとＰＣＢとの間に十分な電気的接続を確保するために、単層回路は、ＨＤＤの設計に依存したトレース幅およびスペースの必要条件を有することができる。たとえば、デュアルヒーター、デュアルライター、そしてレザーヒートアシストライティングといった追加機能を収容するためにＰＣＢとアクチュエータアームの間に追加のトレースを必要とする場合は、ＨＤＤ中で単層ダイナミックループにより広いスペースを要する。
【０００６】
ＨＤＤ中のスペースを節約しながら、ダイナミックゾーンに配線されるトレースの数を増加する目的で、二層ダイナミックループを使用することができる。二層回路の実施では、ダイナミックループのフレキシブル材料の上と下に二層のトレースを配線する。二層ダイナミックループは、ベースポリイミド、銅トレースを含むことができるポリイミドの各側のトレースの層、各トレース層のカバー接着剤、そして、各カバー接着層上のカバーポリイミドを含むことができる。
【０００７】
しかし、二層ダイナミックループでは、単層ダイナミックループに比較し、追加の銅トレースによる応力の影響を被る。ハードディスクドライブの機能を実行する間アクチュエータアームが動くにつれて、二層ダイナミックループは、上トレースそして下トレースにおいて応力を受け、この応力は単層ダイナミックループの約二倍となることがある。
【０００８】
図３Ａおよび３Ｂに、図２Ａおよび２Ｂの例の構成における、単層ダイナミックループと二層ダイナミックループの応力比較チャートを示す。図３Ａおよび３Ｂに示す通り、二層ダイナミックループの構成では、単層ダイナミックループのおおよそ二倍の量のピーク応力を受ける。図２Ａ（単層）より、６つのトレースは上側および下側の応力を指定している。たとえば、３ｔは、トレース番号３の上側での、最大応力である。図２Ｂでは、二層構成において類似した指定規則が採用されており、例示目的で、下部Ｃｕレベルにおける３つの追加トレースが示されている。図３Ａは、単層および二層両方の、各位置における応力を示す。図３Ｂは、全体、上部、そして下部トレース位置における平均化された最大応力を示す。二層ダイナミックループには、これまでよりいっそう多数のトレースが張り巡らされているため、中立軸からのこれらの幾何学的距離、結果として生じる二層ダイナミックループの構成の剛性は、単層ダイナミックループの剛性のおよそ５倍となる。図３Ｂ右上の表は、これらのシミュレーション値を示す。二層ダイナミックループの２つのトレース層は、ＨＤＤ中で必要に応じて配線できるが、上述の２倍の応力と５倍の剛性は、阻害要因である。
【０００９】
ＨＤＤアクチュエータフレキシブル基板の機能が増加すると、ダイナミックループ中により多数のトレースが必要となる。トレースの数が増えると、ループが幅広になり、剛性が増す。よって、トレース幅とスペースをあきらめることなく、剛性を低く保ち、上述の二層ダイナミックループの応力という不利益に対応しながら、より多数のトレースを配線することが必要となる。
【発明の概要】
【００１０】
実施形態の態様は、単層ダイナミックループに関し、単層ダイナミックループは、単層ダイナミックループ上に、スリットにより分割されるトレースのセットを含み、
トレースのセットは、第１領域と第２領域とに分割され、
単層ダイナミックループは、少なくとも第１領域の部分を記第２領域に対して動かすようにスリットに沿って折りたたまれる。
【００１１】
他の実施形態は、単層ダイナミックループに関し、単層ダイナミックループは、トレースのセット、ボイスコイルモータライン、およびトレースのセットの下とボイスコイルモータラインの上に位置する開口部を含み、
単層ダイナミックループは、少なくともダイナミックループの第１領域をダイナミックループの第２領域に対して動かすように、開口部に沿って折りたたまれる。
【００１２】
その他の実施形態は、単層ダイナミックループに関し、単層ダイナミックループは、トレースのセット、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）ライン、トレースの下に位置する第１スリット、および前記ＶＣＭラインの上に位置する第２スリットを含み、
まず単層ダイナミックループが第１スリットに沿って折りたたまれ、次に単層ダイナミックループが第２スリットに沿って折りたたまれる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
上述および／またはその他の態様は、添付の図面と合わせて、以下の実施形態の説明から、明白になり、より理解が容易になる。
【００１４】
【図１】図１は、ダイナミックループ付きのハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す。
【００１５】
【図２】図２Ａは単層ダイナミックループの断面を示し、図２Ｂは二層ダイナミックループの断面を示す。
【００１６】
【図３Ａ】図３Ａは、図２Ａおよび図２Ｂでの指定規則に対応する各トレース位置での、単層および二層ダイナミックループの応力比較チャートを示す。
【図３Ｂ】図３Ｂはさらに、全体の平均、そして銅トレースの上と下における平均を示し、この応力比較をまとめている。
【００１７】
【図４Ａ】図４Ａは、一実施形態における、回路にスリットを有する単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図４Ｂ】図４Ｂは、一実施形態における、回路にスリットを有する単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の正面図を示す。
【００１８】
【図５Ａ】図５Ａは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットを有する単層ダイナミックループの、折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットとスペーサー、接着パッチ、あるいはダンパーとを有する単層ダイナミックループの、折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図５Ｂの単層ダイナミックループを折りたたんだ状態の正面図を示す。
【図５Ｄ】図５Ｄは、図５Ｂの単層ダイナミックループを折りたたんだ状態の背面図を示す。
【００１９】
【図６Ａ】図６Ａは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットを、ダイナミックループのＶＣＭライン領域より上のエリアに有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図６Ｂ】図６Ｂは、折りたたみを可能にするスリットを、ＶＣＭライン領域より上のエリアに有する、図６Ａの単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６Ａの単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。
【００２０】
【図７Ａ】図７Ａは、一実施形態における、ダイナミックループの折りたたみを可能にするスリットを有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図７Ｂ】図７Ｂは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットを有する、単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。
【図７Ｃ】図７Ｃは、折りたたみを可能にするスリットを有する、図７Ａの単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。
【図７Ｄ】図７Ｄは、一実施形態における、ダイナミックループのＶＣＭライン領域上にシールド層を有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図７Ｅ】図７Ｅは、一実施形態における、ダイナミックループのＶＣＭライン領域上にシールド層を有する、単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。
【図７Ｆ】図７Ｆは、一実施形態における、ダイナミックループのＶＣＭライン領域上にシールド層を有する、単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。
【００２１】
【図８Ａ】図８Ａは、一実施形態における、ダイナミックループの折りたたみを可能にする開口部を有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図８Ｂ】図８Ｂは、ダイナミックループの折りたたみを可能にする開口部を有する、図８Ａの単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。
【図８Ｃ】図８Ｃは、ダイナミックループの折りたたみを可能にする開口部を有する、図８Ａの単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。
【００２２】
【図９Ａ】図９Ａは、一実施形態における、ダイナミックループの折りたたみを可能にするピン開口部を有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図９Ｂ】図９Ｂは、ダイナミックループの折りたたみを可能にするピン開口部を有する、図９Ａの単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。
【図９Ｃ】図９Ｃは、一実施形態における、ピン開口部を調節する、ピン付きブラケット方式を示す。
【図９Ｄ】図９Ｄは、ダイナミックループの折りたたみを可能にするピン開口部を有する、図９Ａの単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。
【図９Ｅ】図９Ｅは、層分離が調節された、図９Ａの単層ダイナミックループの、折りたたんだ状態の背面等角図を示す。
【００２３】
【図１０Ａ】図１０Ａは、一実施形態における、ダイナミックループを複数回折りたたむことを可能にする２つのスリットを有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、ダイナミックループを複数回折りたたむことを可能にする２つのスリットを有する、単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、ダイナミックループを複数回折りたたむことを可能にする２つのスリットを有する、単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、ダイナミックループを複数回折りたたむことを可能にする２つのスリットを有する、単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の側面図を示す。
【発明の詳細な説明】
【００２４】
以下の詳細な説明においては、添付の図面を参照する。図面において、同一の機能を有する要素については、同様の参照符号を付す。添付の図面は実施形態、および、実施形態の原理を利用した実施形態を例示するものであり、限定するものではない。これらの実施形態は、当業者が、実施形態を実施できるように十分詳細に説明されており、他の実施形態が利用できること、そして構造の変更および／あるいは様々な要素の置き換えは、実施形態の範囲および精神から逸脱せずにできることは言うまでもない。よって、以下の詳細な説明は、限定的に解釈すべきではない。    
【００２５】
実施形態は、折りたたまれる単層ダイナミックループに関するものであり、これにより、より多くの数のトレースを、単層フレキシブル基板に配線することができる。一実施形態において、折りたたみにより、空隙により隔てられた２つの個々のループが生じる。単層ダイナミックループを折りたたむことによって、これらの実施形態では、比較対象の二層ダイナミックループよりも剛性を低く保ちながら、より多い数の回路をダイナミックループに配線することができる。一実施形態では、スリットあるいは切り込みにより分離される、２つの平行のポリイミド「リボン」で回路を分けて、単層ダイナミックループを形成し、そしてそのループを背中合わせに折りたたんで、２つの別個のループを生じさせる。所望であれば、また、異なる幅と異なる長さを有する、ループを折りたたむことも開示している。スリット、切り込み、あるいは開口部は、たとえば、ブレードパンチ、ダイパンチ、エッチング、フォトイメージング、あるいはレーザーによって作製できるが、これらの例に限られない。
【００２６】
折りたたまれた層は合体しているのではないため、折りたたまれた単層ダイナミックループでは、二層ダイナミックループに比較して、応力が減少している。一実施形態では、折りたたまれた層は、薄い空隙により分離されている。折りたたまれた単層ダイナミックループは、２つの折りたたまれていない単層ダイナミックループであるかのように挙動し、応力、信頼性そして剛性特性が類似している。しかし、折りたたまれた単層ダイナミックループは、より広い幅を有する単層ループをたたまずに使用した場合に比較して、ＨＤＤ中の垂直方向のスペースを占める割合が少ないということの他には、全て同じである。別個の回路において各トレースを相互に連結することが必要となるため、単層回路を別個に追加するよりは、回路を折りたたむことが有益である。上記の実施形態では、両方ともが薄い縦方向の設計スペースに適応するような、単層回路を構成しており、応力が二倍であり、剛性が５倍であるという不利益がある、二層の銅トレースを適用していない（図３Ｂ）。
【００２７】
図４Ａは、一実施形態における、回路にスリットを有する単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。図４Ａに示すように、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータフレキシブル基板４００は、ダイナミックループ４１０、ダイナミックループのトレース４１１、固定端部すなわちコネクタ端部４０２、ゼロ幅スリット４０６、ダイナミックループの外側のＶＣＭライン４０３、および可動端部すなわちヘッド端部４０１を含む。
【００２８】
単層ダイナミックループ４１０は、ベースポリイミド層、銅層、カバー接着層、およびカバーポリイミド層を含むことができる。
【００２９】
ダイナミックループ４１０は、折りたたみされない領域４０４および折りたたみされる領域４０５を含む。折りたたみされる領域４０５および折りたたみされない領域４０４は、実施形態で示されるように、多様な形態で実施できる。たとえば、折りたたみされる領域４０５および折りたたみされない領域４０４は、開口部やスリットのサイズ、あるいはダイナミックループの設計や形状に依存させることができる。ゼロ幅スリット４０６が図４Ａに示されているが、細幅スリットなど、多様なサイズのスリットを使用することができる。ゼロ幅スリットには幅がなく、たとえば、ブレードによって作製することができる。しかし、ゼロ幅スリットは、この一例の方法に限られない。さらに、ゼロ幅スリットにおいては、材料が除去される部分がない。細幅スリットの場合は、材料の一部を除去することができる。スリットは、ダイあるいはレーザーを使用して作製できる。細幅スリットはまた、材料の一部をせん孔（パンチ）して作製することができる。  
【００３０】
図４Ｂは、一実施形態における、回路にスリットを有する単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の正面図を示す。図４Ｂでは、ダイナミックループ４１０がダイナミックループの長手方向における中央で折りたたまれて、ダイナミックループ４１０を均等に半分に折りたたまれているため、真ん中折り（ｃｅｎｔｅｒｅｄ  ｆｏｌｄ）を示す。真ん中折りが示されているが、折りたたみは、多様な位置に配置することができる。
図４Ｂに示すように、単層ダイナミックループ４１０のトレース４１１は、ゼロ幅スリット４０６により分割された１セットのトレースを少なくとも部分的に別のセットのトレースの後方に配置するように、ダイナミックループ長手方向のセンターラインに沿って折りたたまれている。図４Ａおよび図４Ｂにはゼロ幅スリットを示しているが、スリットのサイズと形状は変更可能である。さらに、スリットの代わりに、開口部を使用することもできる。また、スリットや開口部なしにダイナミックループにおいて折りたたみを実行することができる。
【００３１】
単層ダイナミックループのトレース層は、単層ダイナミックループのセンターラインに沿って、ゼロ幅スリット４０６により、折りたたみされない領域４０４と称される第１セットのトレースと折りたたみされる領域４０５と称される第２セットのトレースとに分割されている。これら２セットのトレースは、２つの「ケーブル」と概念化してみなすことができる。ゼロ幅スリット４０６は、ベースラインに沿って２つのケーブルを分離し、折りたたみを可能にする。ゼロ幅スリット４０６は、類似した幅の２つの「ケーブル」を形成するように、トレースを分割することができる。同じ幅、あるいは異なる幅のケーブルが可能である。一方のケーブルの一部をそして、もう一方のケーブルの向こうにそして後方に折りたたむ。
【００３２】
ＶＣＭトレースを折りたたみ操作から排除するように、より広い開口エリアを設けることができる。これは配線の目的で必要になることがある。折りたたみは多様な方法で行うことができる。ひとつの方法では、外部カバーポリイミド表面を、内部カバーポリイミド表面と合わせることが挙げられる。あるいは別の方法では、外部ベース層表面を、内部ベース層表面と合わせて、折りたたみを行うことができる。よって、折りたたみはカバー同士、あるいはベース同士で行うことができる。より複雑な折りたたみを可能にするために、固定端部すなわちコネクタ端部４０２の近傍に追加のスリットを形成できる。よって、図４Ａに示すように、ダイナミックループ４１１を半分に折りたたむことによって、ＨＤＤ中におけるダイナミックループの高さを減少できる。  
【００３３】
図５Ａは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットをコネクタ端部に有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。図５Ａは、図４Ａに示す回路を簡略化して示したものである。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータフレキシブル基板５００は、ダイナミックループ５１０、ダイナミックループのトレース５１１、固定端部すなわちコネクタ端部５０２、ゼロ幅スリット５０６、ダイナミックループ外側のＶＣＭライン５０３、および可動端部すなわちヘッド端部５０１を含む。ダイナミックループ５１０は、折りたたみされない領域５０４および折りたたみされる領域５０５を含む。
【００３４】
図５Ｂは、追加ボリューム５０９と称される、スペーサー、接着パッチ、またはダンパーを有する、図５Ａの単層ダイナミックループの、折りたたまれていない状態の正面図を示す。図５Ｂに示すように、スペーサー、接着パッチ、またはダンパー５０９は、ダイナミックループ５１０の端部に向かって位置されているが、スペーサー、接着パッチ、またはダンパー５０９は、ダイナミックループ５１０のどの位置にでも、またはそれ以外にでも位置させることができる。
【００３５】
スペーサーは、ダイナミックループ５１０が折りたたまれた後に、ダイナミックループ５１０の折りたたまれた両側、すなわちケーブルが接触することを防止する。折りたたまれたダイナミックループの回路を分離したままにするために、スペーサーを加えることができる。銅トレースの応力分布およびループ形状の動きは、折りたたまれていない層と折りたたまれた層の機械的連結に依存するため、スペーサーのサイズと配置は必要に応じて変更できる。ループにおける局所的剛性変更は、特に、コネクタおよびヘッド端部での応力を最小化するために詳細にループを形作る場合に、スペーサーを使用した方法にても実現できる。図５Ｂでは２つの追加ボリュームが示されているが、スペーサーの数と配置は特定の構成に限定されない。
【００３６】
接着パッチは、ダイナミックループ５１０の折りたたまれた層を合わせて接続する。接着パッチは、ケーブルを互いに設定された位置あるいはスペースに維持するよう、ケーブルを互いに接続するために、追加することができる。接着パッチの数と配置は、特定の構成に限られない。
【００３７】
ダンパーは、ハードディスクドライブの振動が吸収され、ダイナミックループ５１０内の折りたたまれた層間で振動を静かに保つように、エネルギーを吸収する。制振材料は、ケーブル間に追加でき、ケーブル中のエネルギーを、動力学的に吸収する。ダンパーは、ダイナミックループ内で望ましくない振動を防止するために、たとえば粘弾性層で、二重拘束層の構成において作製できる。ダンパーの数と配置は、特定の構成に限られない。ダンパー、スペーサー、あるいは接着パッチは、どの実施形態においても使用できる。
【００３８】
図５Ｃは、一実施形態における、図５Ｂの単層ダイナミックループの、折りたたんだ状態の正面図を示す。図５Ｄは、図５Ｂの単層ダイナミックループの、折りたたんだ状態の背面図を示す。図５Ｃに示すように、追加ボリューム５０９、たとえば、接着剤が追加されて、ダイナミックループの両側が折りたたまれ、接着される。よって、ダイナミックループ（折りたたみされる領域５０５および折りたたみされない領域５０４）の両側が分離されることが防止される。さらに、追加ボリューム５０９は、ダイナミックループのこの２つの部分（折りたたみされる領域５０５および折りたたみされない領域５０４）の間のスペースを維持し、このことにより、接触を防止あるいは排除するか、あるいは所望により選択されたエリアにおける接触を発生させる。
【００３９】
図６Ａは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットを、ダイナミックループのボイスコイルモータ（ＶＣＭ）ライン領域より上のエリアに有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータフレキシブル基板６００は、ダイナミックループ６１０、ダイナミックループのトレース６１１、固定端部すなわちコネクタ端部６０２、ゼロ幅スリット６０６、ダイナミックループ外側のＶＣＭライン６０３、および可動端部すなわちヘッド端部６０１を含む。ダイナミックループ６１０は、折りたたみされない領域６０４および折りたたみされる領域６０５を含む。
【００４０】
よって、図４Ａ、４Ｂ、および４Ｃに示されるダイナミックループの中央縦線のかわりに、図６Ａ、６Ｂ、そして６Ｃに示す通り、ダイナミックループのＶＣＭラインより上の領域において、折りたたみを実行することができる。
【００４１】
センターラインに沿って折りたたむための細幅スリットあるいはゼロ幅スリットに加えて、必要に応じて、折りたたみ部分の隔離を可能にするよう、固定端部あるいはヘッド端部６０２近傍に大きな開口エリアを含めることができる。
【００４２】
図６Ｂは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットをダイナミックループのＶＣＭライン領域６１０より上のエリアに有する、単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。図６Ｃは、一実施形態における、折りたたみされるＶＣＭライン領域６０５より上のエリアで折り曲げられた、単層ダイナミックループ６１０の折りたたんだ状態の背面図を示す。ＶＣＭラインは、コイルに接続され、アクチュエータアームを前後に駆動する。ＶＣＭラインは高電流を含むため、ダイナミックループ６１０は、ダイナミックループ６１０のＶＣＭライン領域６０５より上のエリアで折りたたまれる。ダイナミックループ６１０を折りたたみされるＶＣＭライン領域６０５より上の領域で折りたたむことにより、ダイナミックループの形状を調整および変更できる。とりわけ、図６Ｃに示すように、折りたたまれる領域のサイズは、折りたたまれない領域のサイズと同じではないため、これによりダイナミックループ６１０の別のサイズと形状が作製される。
【００４３】
図７Ａは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットを有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータフレキシブル基板７００は、ダイナミックループ７１０、ダイナミックループのトレース７１１、固定端部すなわちコネクタ端部７０２、ゼロ幅スリット７０６、ダイナミックループ外側のＶＣＭライン７０３、および可動端部すなわちヘッド端部７０１を含む。ダイナミックループ７１０は、折りたたみされない領域７０４および折りたたみされる領域７０５を含む。
【００４４】
図７Ｂは、一実施形態における、折りたたみを可能にするスリットを、図７Ａのゼロ幅スリット７０６の位置に有する、単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。図７Ｃは、一実施形態における、図７Ａの単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。
【００４５】
図７Ｄは、一実施形態における、ダイナミックループのＶＣＭライン領域にシールド層を有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。図７Ｅは、一実施形態における、ダイナミックループの折りたたみされるＶＣＭライン領域７０５にシールド層を有する、単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。図７Ｆは、一実施形態における、ダイナミックループの折りたたみされるＶＣＭライン領域７０５にシールド層を有する、単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。シールド層７０７は、図７Ｄに示すように、ダイナミックループ７１０上のＶＣＭラインおよびそれを越えて被覆する。
【００４６】
図７Ｄにはシールドまたはシールド層が示されているが、シールドまたはシールド層は、どの実施形態においても使用できる。シールドまたはシールド層は、任意の数の材料から作製できる。たとえば、シールドまたはシールド層は、ペースト、テープ、あるいは銅から作製することができるが、実施形態はこれらの材料に限られない。ＶＣＭラインをシールドまたはシールド層で被覆することによって、ダイナミックループ７１０のその他のトレース７１１が、ノイズから保護され、遮音を実行できる。図４Ｂおよび６Ｃとは異なり、図７Ｅでは、ビューア（目視者）に向かって折りたたみがなされている。よって、シールド７０７は、折りたたみされる領域７０５を、折りたたみされない領域７０４から電気的に絶縁する。
【００４７】
図８Ａは、一実施形態における、ダイナミックループの折りたたみを可能にする開口部を有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータフレキシブル基板８００は、ダイナミックループ８１０、ダイナミックループのトレース８１１、固定端部すなわちコネクタ端部８０２、開口部８０７、ダイナミックループ外側のＶＣＭライン６０３、および可動端部すなわちヘッド端部８０１を含む。ダイナミックループ８１０は、折りたたみされない領域８０４および折りたたみされる領域８０５を含む。
【００４８】
図８Ｂは、開口部８０７で折りたたまれた単層ダイナミックループの正面図を示す。図８Ｃは、開口部８０７で折りたたまれた単層ダイナミックループの背面図を示す。
【００４９】
折りたたみにゼロ幅スリット４０６使用する図４Ａとは異なり、図８Ａの実施形態では、折りたたみに開口部８０７が使用されている。開口部８０７は、図８Ａに示すように、大きな開口部であり、ダイナミックループ８１０の長手方向に沿って延びている。たとえば、ヘッド端部すなわち可動端部の近くに大きな開口エリアを使用することにより、たとえば、ＶＣＭトレースと特定のその他のトレース８１１との相互作用などに、必要に応じて電気的絶縁を提供できる。ダイナミックループの幅変更可能な折りたたみは、等しくない長さを有する一対のケーブル（折りたたみされる領域８０５および折りたたみされない領域８０４）を提供することができる。たとえば、細幅スリットあるいはゼロ幅スリットの代わりに開口部８０７を使用することによって、折りたたみの位置のための動きの自由度がより高くなる。さらに、開口部８０７を使用することによって、ＶＣＭラインの配置をよりいっそう調節できる。
【００５０】
図９Ａは、一実施形態における、ダイナミックループの折りたたみを可能にするピン開口部を有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータフレキシブル基板９００は、ダイナミックループ９１０、ダイナミックループのトレース９１１、固定端部すなわちコネクタ端部９０２、開口部９０７、ダイナミックループ外側のＶＣＭライン９０３、ピン開口部９０８、および可動端部すなわちヘッド端部９０１を含む。ダイナミックループ９１０は、折りたたみされない領域９０４および折りたたみされる領域９０５を含む。
【００５１】
図９Ｂは、ピン開口部９０８、およびダイナミックループの折りたたみを可能にする折りたたみ開口部９０７を有する、図９Ａの単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。ピン開口部すなわち孔９０８は、ＶＣＭラインに取り付けられている。図９Ａおよび９Ｂに示されているピン開口部９０８は、位置あるいは形状、または下部ＶＣＭラインの有効長さを変更するために、引っ張ったり、押したりすることができる。たとえば、一実施形態においては、図９Ｃに示す通り、ケーブル（たとえば、折りたたみされる領域９０５）の長さを調節するために、ピン付きブラケット９１２に組み込まれたピン９１３を使用してピン開口部９０８を調節できる。ケーブル（たとえば、折りたたみされる領域９０５）は、ピン付きブラケット９１２の構造、あるいは寸法に影響を受ける、唯一の部材である。ケーブル（たとえば、折りたたみされる領域９０５）の該当部分は、延長あるいは短縮できる。折りたたみされる領域９０５をピン開口部９０８と接続することにより、ダイナミックループ９１０のサイズと形状を調節できる。特に、これによって、多様な実施形態（たとえば、折りたたまれたケーブルが接触している状態、していない状態、部分的に接触している状態、等）によって、単層ダイナミックループの長さ調節が可能となる。
【００５２】
図９Ｄは、図９Ａの、ダイナミックループの折りたたみを開口部９０７で可能にする、ピン開口部９０８を有する単層ダイナミックループ９１０の折りたたんだ状態の背面図を示す。図９Ｅに示すように、図９Ｃのピン付きブラケット９１２によるピン９１３の押し引きの量に基づいて、図９Ｅの調節可能な分離９０９がダイナミックループの折りたたまれたセクションの間に生じる。ケーブル間、すなわち、折りたたみされない領域９０４と折りたたみされる領域９０５の間の分離の量が、これにより調節される。
【００５３】
図１０Ａは、一実施形態における、ダイナミックループを複数回折りたたむこと、あるいは二回折りたたむことを可能にする、二つのスリットを有する、単層ダイナミックループの折りたたまれていない状態の正面図を示す。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータフレキシブル基板１０００は、ダイナミックループ１０１０、ダイナミックループのトレース１０１１、固定端部すなわちコネクタ端部１００２、第１ゼロ幅スリット１００６、第２ゼロ幅スリット１００８、グラウンドシールド１００７、ダイナミックループ外側のＶＣＭライン１００３、および可動端部すなわちヘッド端部１００１を含む。ダイナミックループ１１００は、折りたたみされない領域１００４および折りたたみされる領域１００５を含む。
【００５４】
グラウンドシールド１００７は、フレキシブル基板銅層全体と同じ層に作製できるため、ダイナミックループ銅層は、同じプロセスで片側に作製できるが、２回折りたたみされた場合にはシールドが層間に配置される。グラウンドシールド１００７は、銅あるいはその他の材料から作製することができ、実際のフレキシブル基板１０００のトレース１０１１と同時に作製することができる。よって、グラウンドシールド１００７は、回路そのものと一体的に作製することができ、コスト削減が可能となる。
【００５５】
図１０Ｂは、第１ゼロ幅スリット１００６で一度折りたたまれ、そして第２ゼロ幅スリット１００８でもう一度折りたたまれた、単層ダイナミックループの折りたたまれている状態の正面図を示す。図１０Ｃは、第１ゼロ幅スリット１００６で一度折りたたまれ、そして第２ゼロ幅スリット１００８でもう一度折りたたまれた、単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の背面図を示す。図１０Ｄは、第１ゼロ幅スリット１００６で一度折りたたまれ、そして第２ゼロ幅スリット１００８でもう一度折りたたまれた、単層ダイナミックループの折りたたんだ状態の側面図を示す。図１０Ｄにおいて、折りたたみ区域およびシールド層の厚みは例示のために多いに誇張されている。
【００５６】
よって、これまでの実施形態では１つの折りたたみラインしか採用しておらず、最終の折りたたんだ形態では二つの層のみが存在したが、複数回の折りたたみ、ダブルの折りたたみ、あるいはアコーディオン折りをすることにより、３つの層が折りたたみのためのスリットによって分離される。  
【００５７】
この実施形態は、単層ダイナミックループにおいて折りたたみを使用することにより、剛性を低く保ちながら、トレース幅およびスペースをあきらめることなく、電気的性能に必要となり得る多数のトレースを配線するのに必要なエリアを最小限にする。
【００５８】
さらに、本明細書および本明細書において開示された本発明の実施について検討すれば、本発明の他の実施態様が当業者には明白であろう。記載した実施形態の様々な態様および／または構成要件を、単独にまたは任意の組み合わせで用いてもよい。本明細書および実施例は例示的なものに過ぎず、本発明の真の範囲および精神は、添付の請求の範囲により示されることを意図している。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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