(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部により陽極部と陰極部に区分され、前記陰極部は、平板状で、２つの主面部と前記主面部に接する側面部を有する弁作用金属の表面に多孔質層を備え、前記多孔質層の表面に誘電体層、固体電解質層、グラファイト層、導電性ペースト層を順次設けて形成され、前記陽極部は、前記絶縁部から導出された前記弁作用金属よりなるコンデンサ素子を有し、
前記コンデンサ素子は、複数積層されるとともに、前記陽極部と前記陰極部とが、基板に設けられた電極端子に電気的に接続され、絶縁材料により全面を覆う外装を備えた固体電解コンデンサであって、
前記導電性ペースト層は、第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層からなり、前記第一の導電性ペースト層は、前記主面部における前記グラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、前記側面部における前記グラファイト層の少なくとも一部が露出するように形成され、前記第二の導電性ペースト層は、前記側面部における、前記グラファイト層と前記第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成されたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第一の導電性ペースト層および前記第二の導電性ペースト層が、銀もしくは銅またはこれらの混合物から選ばれる少なくとも一種と樹脂からなる導電性ペーストにより形成されたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
絶縁部により陽極部と陰極部に区分され、前記陰極部は、平板状で、２つの主面部と前記主面部に接する側面部を有する弁作用金属の表面に多孔質層を備え、前記多孔質層の表面に誘電体層、固体電解質層、グラファイト層、導電性ペースト層を順次設けて形成され、前記陽極部は、前記絶縁部から導出された前記弁作用金属よりなるコンデンサ素子を複数積層する工程を有する固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記導電性ペースト層は、第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層からなり、前記第一の導電性ペースト層を、前記絶縁部の方向から前記陰極部の端部の方向にスクリーン印刷における塗布を行い、前記主面部における前記グラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、前記側面部における前記グラファイト層の少なくとも一部を露出するように前記スクリーン印刷を用いて形成する工程と、前記第二の導電性ペースト層を、前記側面部における、前記グラファイト層と前記第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成する工程と、
前記陽極部と前記陰極部とを基板に設けられた電極端子に電気的に接続し、絶縁材料により全面を覆う外装を設ける工程と、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記第一の導電性ペースト層および前記第二の導電性ペースト層の形成に、銀もしくは銅またはこれらの混合物から選ばれる少なくとも一種と、樹脂からなる導電性ペーストを用いることを特徴とする請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、弁作用金属としてタンタル、ニオブ等を用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れることから、ＣＰＵ等の高速で動作するデバイスを駆動するためのスイッチング電源回路等に広く使用されている。
【０００３】
近年、携帯型電子機器の発展に伴い、特に固体電解コンデンサの薄型化及び高容量化の要求が高まっている。また、低価格化に対応するために、エッチングしたアルミニウムの箔や板を用いたコンデンサ素子を複数枚積み重ねた固体電解コンデンサが使用されている。
【０００４】
従来の固体電解コンデンサの構造の一例を説明する。図４は、従来の固体電解コンデンサの構成を説明する図であり、図４（ａ）は、コンデンサ素子の概略断面図、図４（ｂ）は、コンデンサ素子の積層体の正面図、図４（ｃ）は、固体電解コンデンサの概略断面図、図４（ｄ）は、コンデンサ素子のＡ−Ａ線断面図である。
【０００５】
図４（ａ）に示すように、コンデンサ素子１００は、絶縁樹脂からなる絶縁部１２５により、陽極部１３０と陰極部１４０に区分されている。陰極部１４０は、エッチングによる多孔質層１２６を備えた、２つの主面部とこれらの主面部に接する側面部を有するアルミニウム箔等の弁作用金属からなる金属体１２０の表面に誘電体層（図示せず）を設け、誘電体層の表面に、固体電解質層１２１、グラファイト層１２２、導電性ペースト層１２３を順次設けて形成される。陽極部１３０は、金属体１２０の多孔質層１２６を除去した金属体芯１２７と、４２アロイ等からなるスペーサ１２４で構成される。なお、金属体芯１２７とスペーサ１２４は溶接等で電気的に接続されている。
【０００６】
図４（ｂ）に示すように、積層体２１０は、複数のコンデンサ素子１００において、陽極部１３０同士が溶接等で電気的に接続され、陰極部１４０同士が、陰極部１４０の主面部に導電性接着剤１２９を塗布し電気的に接続されて形成される。積層体２１０の側面部には、さらに等価直列抵抗（ＥＳＲ）を減少させるために側面銀ペースト層１２８を部分的に設けている。
【０００７】
図４（ｃ）に示すように、積層体２１０は、陰極部１４０と陽極部１３０とが基板１４５に設けられた電極端子１３１に導電性接着剤１２９等で接続され、モールド成形された絶縁樹脂からなる外装１５０が設けられ固体電解コンデンサ２２０が得られる。このような構成の固体電解コンデンサの例が特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１５８６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
陰極部１４０の最も外側を構成する導電性ペースト層１２３は、通常、ＥＳＲを低減するために銀ペースト等を用いて設けられる。従来、導電性ペースト層１２３の形成には、固体電解質層が形成された部分を直接銀ペーストへ漬けるディッピング等が用いられていたが、銀ペーストの膜厚と形状の制御が容易であることから、コンデンサ素子１００の段階でスクリーン印刷を用いて行う場合がある。スクリーン印刷は、銀ペースト等を印刷したい部分のみに孔が開口したスクリーン版と、銀ペースト等を押し出すウレタンゴム等のヘラ（スキージ）を使用して行うのが一般的である。
【００１０】
スクリーン印刷による導電性ペースト層１２３の製造工程の一例を説明する。まず、スクリーン版の開口部をコンデンサ素子の陰極部に配置し、銀ペーストをスクリーン版に供給する。その後、スクリーン版の上からスキージを押圧しつつ、所定の方向に移動させて銀ペーストを開口部に充填し、さらに開口部から銀ペーストを吐出させ、コンデンサ素子の陰極部へ銀ペーストを印刷（塗布）し導電性ペースト層１２３を形成させる。通常、スキージは絶縁部１２５側から移動を開始し、陰極部１４０の端部を通過したところで停止し上昇させる。それに合わせてスクリーン版もコンデンサ素子に配置または離れた状態をとる。スクリーン印刷では、陰極部の主面部の面積より開口部を大きくしたスクリーン版を用いて銀ペーストを塗布することで、陰極部の主面部に接する側面部にも同時に銀ペーストを塗布することでき、側面部における導電性ペースト層１２３も形成できる利点がある。
【００１１】
しかし、前述のスクリーン印刷を用いた導電性ペースト層の形成では、陰極部１４０と開口部の隙間に溜まった銀ペーストが側面部まで落ちきらず、スキージによる押圧が終わり、スクリーン版が離れたときに陰極部１４０の主面部に残留することがある。その場合、図４（ｄ）に示すように、陰極部１４０の主面部の外縁部に導電性ペースト層１２３の盛り上がりが生じることがあり、コンデンサ素子１００の厚みが不均一となる課題がある。特に主面部において、スキージの移動が停止し上昇する陰極部１４０の角部付近では、導電性ペースト層１２３の盛り上がりが顕著となり、コンデンサ素子１００の厚みが不均一になることから、薄型化に十分対応できないという課題がある。
【００１２】
また、厚みが不均一なコンデンサ素子を積層して積層体を形成した場合、外装を設けるときの成形圧力により陰極部が歪み、誘電体層が損傷し、漏れ電流（ＬＣ）が増加するという課題もある。
【００１３】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、その目的はコンデンサ素子の厚みの均一化が図れ、ＬＣを抑制し、薄型化が可能となる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法において、導電性ペースト層を第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層とし、第一の導電性ペーストを、主面部におけるグラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出し、側面部におけるグラファイト層の少なくとも一部が露出するように形成し、第二の導電性ペースト層を、側面部におけるグラファイト層と第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成することにより、コンデンサ素子の厚みの均一化が図れ、ＬＣを抑制し、薄型化が可能となることを実現したものである。
【００１５】
すなわち、本発明の固体電解コンデンサは、絶縁部により陽極部と陰極部に区分され、前記陰極部は、平板状で、２つの主面部と前記主面部に接する側面部を有する弁作用金属の表面に多孔質層を備え、前記多孔質層の表面に誘電体層、固体電解質層、グラファイト層、導電性ペースト層を順次設けて形成され、前記陽極部は、前記絶縁部から導出された前記弁作用金属よりなるコンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子は、複数積層されるとともに、前記陽極部と前記陰極部とが、基板に設けられた電極端子に電気的に接続され、絶縁材料により全面を覆う外装を備えた固体電解コンデンサであって、前記導電性ペースト層は、第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層からなり、前記第一の導電性ペースト層は、前記主面部における前記グラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、前記側面部における前記グラファイト層の少なくとも一部が露出するように形成され、前記第二の導電性ペースト層は、前記側面部における、前記グラファイト層と前記第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成されたことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の固体電解コンデンサは、前記第一の導電性ペースト層および前記第二の導電性ペースト層が、銀もしくは銅またはこれらの混合物から選ばれる少なくとも一種と、樹脂からなる導電性ペーストにより形成されることが好ましい。
【００１８】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、絶縁部により陽極部と陰極部に区分され、前記陰極部は、平板状で、２つの主面部と前記主面部に接する側面部を有する弁作用金属の表面に多孔質層を備え、前記多孔質層の表面に誘電体層、固体電解質層、グラファイト層、導電性ペースト層を順次設けて形成され、前記陽極部は、前記絶縁部から導出された前記弁作用金属よりなるコンデンサ素子を複数積層する工程を有する固体電解コンデンサの製造方法であって、前記導電性ペースト層は、第一の導電性ペースト層と第二の導電性ペースト層からなり、前記第一の導電性ペースト層を、前記絶縁部の方向から前記陰極部の端部の方向にスクリーン印刷における塗布を行い、前記主面部における前記グラファイト層の角部、または前記角部を含む外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、前記側面部における前記グラファイト層の少なくとも一部を露出するように前記スクリーン印刷を用いて形成する工程と、前記第二の導電性ペースト層を、前記側面部における、前記グラファイト層と前記第一の導電性ペースト層の少なくとも一方の表面に形成する工程と、前記陽極部と前記陰極部とを基板に設けられた電極端子に電気的に接続し、絶縁材料により全面を覆う外装を設ける工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第一の導電性ペースト層および前記第二の導電性ペースト層の形成に、銀もしくは銅またはこれらの混合物から選ばれる少なくとも一種と、樹脂からなる導電性ペーストを用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、導電性ペーストは、第一の導電性ペーストと第二の導電性ペーストからなり、第一の導電性ペーストは、主面部におけるグラファイト層の外縁部の少なくとも一部が露出するとともに、側面部におけるグラファイト層の少なくとも一部を露出するように形成され、第二の導電性ペーストは、側面部における、グラファイト層と第一の導電性ペーストの少なくとも一方の表面に形成されることによって、コンデンサ素子の厚みを均一化することができ、薄型化に対応した固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することが可能になる。
【００２２】
また、本発明によれば、コンデンサ素子の厚みの均一化が図れるため、ＬＣを抑制した固体電解コンデンサとその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の固体電解コンデンサの実施の形態１の構成を説明する図であり、図１（ａ）は、コンデンサ素子の断面図、図１（ｂ）は、コンデンサ素子の平面図、図１（ｃ）は、固体電解コンデンサの積層体の正面図、図１（ｄ）は、固体電解コンデンサの断面図。
【図２】本発明の固体電解コンデンサの実施の形態２の構成を説明する図であり、図２（ａ）は、コンデンサ素子の平面図、図２（ｂ）は、固体電解コンデンサの積層体の正面図。
【図３】本発明の固体電解コンデンサの実施の形態３の構成を説明する図であり、図３（ａ）は、コンデンサ素子の平面図、図３（ｂ）は、固体電解コンデンサの積層体の正面図。
【図４】従来の固体電解コンデンサの構成を説明する図であり、図４（ａ）は、コンデンサ素子の概略断面図、図４（ｂ）は、コンデンサ素子の積層体の正面図、図４（ｃ）は、固体電解コンデンサの概略断面図、図４（ｄ）は、コンデンサ素子のＡ−Ａ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
本発明の固体電解コンデンサの実施の形態１の構成を説明する図であり、図１（ａ）は、コンデンサ素子の断面図、図１（ｂ）は、コンデンサ素子の平面図、図１（ｃ）は、固体電解コンデンサの積層体の正面図、図１（ｄ）は、固体電解コンデンサの断面図である。なお、図１（ｂ）では、グラファイト層５にハッチングを施している。
【００２６】
図１（ａ）に示すように、コンデンサ素子２０は、導電性ペースト層である第一の導電性ペースト層６を除いて、従来のコンデンサ素子と同様の構造であり、絶縁樹脂からなる絶縁部８により、陽極部１０と陰極部１５に区分されている。
【００２７】
陽極部１０は、多孔質層３を備えた２つの主面部と、これらの主面部に接する側面部を有するアルミニウム箔等の弁作用金属からなる金属体１の多孔質層３を除去した金属体芯２と、４２アロイ等からなるスペーサ７で構成される。金属体芯２とスペーサ７は溶接等で電気的に接続されている。
【００２８】
陰極部１５は、金属体１の表面に誘電体層（図示せず）を設け、誘電体層の表面に、固体電解質層４、グラファイト層５を順次設けて形成される。ここで、本発明の第一の導電性ペースト層６は、グラファイト層５の一部を露出するように形成される。
【００２９】
さらに、平面図にて具体的に説明する。図１（ｂ）に示すように、本発明のコンデンサ素子２０の第一の導電性ペースト層６は、陰極部１５の２つの主面部において、長手方向に直交する外縁部の一辺でグラファイト層５が露出し、さらに主面部に接する側面部においても、同じ外縁部に接する部分でグラファイト層５が露出するように形成される。このようにして第一の導電性ペースト層６が形成されることによって、導電性ペーストの盛り上がりが発生せず、コンデンサ素子２０の厚みが均一化され、薄型化に対応した固体電解コンデンサ及びその製造方法を得ることが可能になる。
【００３０】
続いて、図１（ｃ）に示すように、積層体５０は、複数のコンデンサ素子２０において、陽極部１０同士が溶接等で電気的に接続され、陰極部１５同士が、陰極部１５の主面部に塗布した導電性接着剤により電気的に接続されて形成される。積層体５０の側面部では、第二の導電性ペースト層１６が、第一の導電性ペースト層６の表面に形成される。これによって、ＥＳＲの増加を抑制でき、電気特性に優れた固体電解コンデンサが得られる。
【００３１】
なお、積層体５０の側面部における、第二の導電性ペースト層１６は、第一の導電性ペースト層６の表面のみではなく、露出しているグラファイト層５の表面に形成されてもかまわない。
【００３２】
また、本発明によれば、厚みの均一化が図れたコンデンサ素子を用いて積層体を形成できるため、外装を設ける場合の樹脂成型によるコンデンサ素子の歪みが減少し、ＬＣを抑制した固体電解コンデンサが得られる。
【００３３】
図１（ｄ）に示すように、積層体５０は、陰極部と陽極部とが基板１９に設けられた電極端子１８に導電性接着剤１１でそれぞれ接続され、モールド成形された絶縁樹脂からなる外装２５が設けられ、本発明の固体電解コンデンサ７０が完成する。
【００３４】
弁作用金属は、アルミニウムの他に、ニオブ、チタンまたはこれらの合金等から適宜選定できる。
【００３５】
固体電解質層４は、二酸化マンガンや、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性高分子およびその誘導体で構成される。なお、固体電解質層４までの製造方法は、公知の方法で実施可能であるため省略する。
【００３６】
第一の導電性ペースト層６および第二の導電性ペースト層１６は、導電率や接着性を向上させることから、銀もしくは銅またはこれらの混合物から選ばれる少なくとも一種と、樹脂からなる導電性ペースト層であることが好ましい。
【００３７】
第一の導電性ペースト層は、スクリーン印刷を用いて形成する。スクリーン印刷におけるスキージの移動は、コンデンサ素子の絶縁部から陰極部の端部の方向に向かって行う。スクリーン版の材質は、一般的なポリエステル等を用いてかまわない。
【００３８】
この時、実施の形態１では、スクリーン版の開口部の寸法を主面部の長手寸法（スキージを動かす方向の寸法）より短くしている。スクリーン版の開口部の寸法を長手方向に短くすることによって、第一の導電性ペースト層を形成する場合に、グラファイト層の外縁部が塞がれ導電性ペーストが塗布されず、主面部の外縁部でグラファイト層が露出するようになる。
【００３９】
スクリーン版の開口部の幅寸法（スキージを動かす方向に直角な寸法）は、従来技術と同様に主面部の幅寸法より大きくしている。従って、主面部に第一の導電性ペースト層を形成することで側面部に同時に形成される。なお、前述のスクリーン版の寸法を主面部の長手方向で短くした部分に対応する側面部には、第一の導電性ペースト層は形成されない。
【００４０】
スクリーン印刷を完了した後、コンデンサ素子の第一の導電性ペースト層を所定の温度と時間で加熱硬化させ陰極部を形成する。陽極部は、従来技術と同様に、金属体の多孔質層を除去した金属体芯と、４２アロイ等からなるスペーサを溶接し形成する。これらより、陰極部において主面部の外縁部における導電性ペーストの盛り上がりを抑制し、厚みの均一化されたコンデンサ素子を得ることができる。
【００４１】
続いて、第一の導電性ペースト層を形成したコンデンサ素子を複数個準備し、陰極部同士を導電性接着剤等を用い、さらに陽極部同士を溶接等でそれぞれ電気的に接続し、積層体を得る。
【００４２】
第二の導電性ペースト層は、ディスペンサ等を用いて形成する。積層体の側面部における、第一の導電性ペースト層とグラファイト層の少なくとも一方の表面に、コンデンサ素子同士を電気的に接続するように導電性ペーストを塗布し、第二の導電性ペースト層を形成する。第二の導電性ペースト層の厚みは、特に限定されるものではなく、ＥＳＲの増加を抑制し、必要な外装が得られる厚みであればよい。また、コンデンサ素子の電気的短絡を防止するために、第二の導電性ペースト層は陰極部から絶縁部を越えて陽極部に達しないようにすることが必要である。
【００４３】
その後、積層体は、従来技術と同様にして、陰極部と陽極部とが基板１９に設けられた電極端子に導電性接着剤等で接続され、モールド成形により絶縁樹脂からなる外装が設けられ本発明の実施の形態１の固体電解コンデンサが得られる。
【００４４】
（実施の形態２）
図２は、本発明の固体電解コンデンサの実施の形態２の構成を説明する図であり、図２（ａ）は、コンデンサ素子の平面図、図２（ｂ）は、固体電解コンデンサの積層体の正面図である。
【００４５】
図２（ａ）に示すように、コンデンサ素子２０の第一の導電性ペースト層６は、陰極部１５の２つの主面部において、長手方向に直交する外縁部の一辺に接する２つの角部でグラファイト層５を露出し、さらに主面部に接する側面部においても、同じ外縁部に接する部分でグラファイト層が露出するように形成される。その他は、実施の形態１と同様である。なお、図２（ａ）では、グラファイト層５にハッチングを施している。
【００４６】
実施の形態２では、第一の導電性ペースト層６を形成するスクリーン印刷を、前述した長手方向に直交する外縁部の一辺に接する２つの角部を覆うように開口部を設けたスクリーン版を用いて行う。盛り上がりが顕著である角部を除いて第一の導電性ペースト層６を形成することで、第一の導電性ペースト層６の形成領域を極力減らさずに、主面部の外縁部における導電性ペーストの盛り上がりを抑制することができる。
【００４７】
なお、図２（ｂ）に示すように、積層体５０は、実施の形態１と同様に、複数のコンデンサ素子２０において、陽極部１０同士が溶接等で電気的に接続され、陰極部１５同士が、陰極部１５の主面部に塗布した導電性接着剤により電気的に接続されて形成される。積層体５０の側面部では、第二の導電性ペースト層１６が、第一の導電性ペースト層６の表面に形成される。これによって、ＥＳＲの増加を抑制でき、電気特性に優れた固体電解コンデンサを提供することが可能になる。
【００４８】
その後、陰極部と陽極部とが基板に設けられた電極端子に導電性接着剤等で接続され、外装が設けられる。このようにして、コンデンサ素子の厚みが均一化され、薄型化に対応した固体電解コンデンサ及びその製造方法が得られる。
【００４９】
また、実施の形態１と同様に、厚みの均一化が図れたコンデンサ素子を用いて積層体を形成できるため、外装を設けるための樹脂成型によるコンデンサ素子の歪みが減少し、ＬＣを抑制した固体電解コンデンサを提供することができる。
【００５０】
（実施の形態３）
図３は、本発明の固体電解コンデンサの実施の形態３の構成を説明する図であり、図３（ａ）は、コンデンサ素子の平面図、図３（ｂ）は、固体電解コンデンサの積層体の正面図である。なお、図３（ａ）では、グラファイト層５にハッチングを施している。
【００５１】
本発明の実施の形態３の固体電解コンデンサは、図３（ａ）に示すように、コンデンサ素子２０に形成される第一の導電性ペースト層６を、グラファイト層５が陰極部の主面部における絶縁部に接する１辺を除く外縁部の３辺において、露出するように形成されている以外は、実施の形態１と同様である。
【００５２】
実施の形態３は、スクリーン印刷を、主面部における絶縁部に接する１辺を除く外縁部の３辺を覆うように開口部を設けたスクリーン版を用いて行う。これにより、主面部の外縁部における導電性ペーストの盛り上がりをさらに抑制することができる。また、側面部の第一の導電性ペースト層は、主面部における絶縁部に接する１辺を除く外縁部の３辺を覆うようにスクリーン版の開口部を主面部より小さくしているため形成されず、グラファイト層が実施の形態１や２と比較して露出した状態となる。
【００５３】
図３（ｂ）は、実施の形態１と同様に積層体５０を構成した後、コンデンサ素子２０の側面に第二の導電性ペースト層１６を形成した状態である。前述したとおり、主面部における第一の導電性ペースト層６の形成領域をさらに小さくしたため、グラファイト層５が実施の形態１や２と比較して露出しているが、実施の形態１や２よりも第二の導電性ペースト層１６の塗布領域を大きくすることによって、ＥＳＲの増加を従来技術と同程度に抑制することができる。
【００５４】
なお、第一の導電性ペースト層において、グラファイト層を露出させる形状や面積は、厚みの均一化が図れるコンデンサ素子を得ることが可能であれば良く、上述した実施の形態に限るものではない。
【００５５】
また、本発明は、実施の形態において、２端子型の固体電解コンデンサを例に説明したが、３端子型の固体電解コンデンサにも適用可能である。
【実施例】
【００５６】
以下に本発明の実施例を説明する。
【００５７】
（実施例１）
実施例１では、図１に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。厚さ１８０μｍの弁作用金属であるアルミニウム箔を粗面化してエッチング層を形成し、アジピン二水素アンモニウム水溶液を用いて、印加電圧５０Ｖにて、エッチング層表面に酸化被膜からなる誘電体層を形成し、化成箔を得た。この化成箔を長さ６．４５ｍｍ×幅３．５０ｍｍの矩形形状に打ち抜き、エポキシ樹脂からなる絶縁樹脂を用いて、レジスト層を形成し、陽極部と陰極部になる部分に区分した。陰極部となる部分の長さは、４．７５ｍｍとした。
【００５８】
続いて、陰極部となる部分に化学重合法を用いてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）からなる固体電解質層を形成した。さらに固体電解質層の表面に、グラファイト層を形成した。
【００５９】
続いて、このグラファイト層を形成したコンデンサ素子を、陰極部の主面部に銀ペーストが塗布できるようにスクリーン印刷のステージ上に配置した。準備していたスクリーン版を陰極部に配置し、銀ペーストをスクリーン版に載せた。スキージをスクリーン版に押圧しながら、コンデンサ素子の絶縁部から陰極部における主面部の端部の方向に向かって動かし、銀ペーストを塗布した。これにより、主面部の外縁部から絶縁部に向かって幅０．２ｍｍで、グラファイト層が露出した第一の導電性ペースト層を形成した。この作業を２つの主面部にて行った。その後、銀ペーストを加熱硬化させ陰極部を形成した。陽極部は、金属体の多孔質層を除去した金属体芯と、４２アロイからなるスペーサを溶接して形成した。以上のようにして本実施例のコンデンサ素子を得た。
【００６０】
なお、スクリーン版の幅寸法は、化成箔の幅寸法より大きくしており、グラファイト層の露出部分に対応する部分を除いて、側面部にも第一の導電性ペースト層を形成した。スクリーン版の材質は、ポリエステルとした。
【００６１】
続いて、このコンデンサ素子を４枚積層し、積層体を得た。なお、陰極部同士は導電性接着剤等を用い、陽極部同士はレーザ溶接で、それぞれ電気的に接続した。
【００６２】
次に、ディスペンサを使用し積層体の長手方向の二つの側面部の約５０％を覆うように銀ペーストを塗布し、加熱硬化を行って第二の導電性ペースト層を形成した。
【００６３】
その後、積層体の陽極部と陰極部をそれぞれ、基板に設けた陽極端子と陰極端子に電気的に接続し、ガラスフィラーを含むエポキシ樹脂からなる外装を設けて本発明の固体電解コンデンサを完成させた。固体電解コンデンサの作製数は、３０個とした。
【００６４】
（実施例２）
実施例２は、図２に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。
【００６５】
第一の導電性ペースト層は、陰極部１５の２つの主面部において、長手方向に直交する外縁部の一辺に接する２つの角部において、１つの辺が０．４ｍｍの２等辺三角形の大きさでグラファイト層を露出するように形成した。その他、用いた部材、製造条件等は、実施例１と同様にした。
【００６６】
（実施例３）
実施例３は、図３に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。
【００６７】
第一の導電性ペースト層は、主面部における絶縁部に接する１辺を除く外縁部の３辺において、幅０．２ｍｍでグラファイト層を露出するように形成した。さらにディスペンサを使用し、積層体の長手方向の二つの側面部の約９０％を覆うように、銀ペーストを塗布した。その後、加熱硬化を行って、第二の導電性ペースト層を形成した。その他、用いた部材、製造条件等は、実施例１と同様にした。
【００６８】
（比較例）
比較例は、図４に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。第一の導電性ペースト層を、陰極部の全面を覆うように形成した以外は実施例１と同様にした。
【００６９】
表１に本発明の実施例と比較例における固体電解コンデンサの評価結果を示す。評価項目は、積層体では、厚み寸法の差と１００ＫＨｚにおけるＥＳＲ値を測定した。固体電解コンデンサでは、ＬＣを測定した。厚み寸法の差は、各水準の固体電解コンデンサの積層体の厚みの最大値と最小値の差を記載した。ＥＳＲとＬＣは平均値である。
【００７０】
【表１】
0005892803.tif 000002
【００７１】
表１に示すように、本発明の実施例１〜３では、比較例１と比べて、厚み寸法の差が小さくなっている。
【００７２】
また、本発明の実施例１〜３では、比較例１と比べて、ＥＳＲが減少、またはほぼ同等の値に抑制されている。ＬＣは、本発明の実施例１〜３が、比較例１と比べて小さくなっている。
【００７３】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は、これらの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００７４】
１、１２０      金属体
２、１２７      金属体芯
３、１２６      多孔質層
４、１２１      固体電解質層
５、１２２      グラファイト層
６      第一の導電性ペースト層
７、１２４      スペーサ
８、１２５      絶縁部
１０、１３０      陽極部
１１、１２９      導電性接着剤
１５、１４０      陰極部
１６      第二の導電性ペースト層
１８、１３１      電極端子
１９、１４５      基板
２０、１００      コンデンサ素子
２５、１５０      外装
５０、２１０      積層体
７０、２２０      固体電解コンデンサ
１２３      導電性ペースト層
１２８      側面銀ペースト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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