(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する複数の加熱部と、
対向して配置された第１の成形型及び第２の成形型と、
前記加熱部により加熱された前記光学素子材料を前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に順次供給する光学素子材料供給機構と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給された前記光学素子材料を前記第１の成形型及び前記第２の成形型により順次加圧する加圧部と、を備え、
前記光学素子材料供給機構は、前記加熱部と前記加圧部とを相対的に移動させることで、前記加熱部及び前記加圧部を、前記光学素子材料を供給する位置に配置する移動手段を含む、光学素子の製造装置。
【請求項２】
前記加圧部により加圧された前記光学素子材料を受け取る光学素子材料受け部を更に備える、請求項１記載の光学素子の製造装置。
【請求項３】
前記移動手段は、前記加熱部を、前記光学素子材料を供給する位置に移動させる、請求項１又は２記載の光学素子の製造装置。
【請求項４】
前記複数の加熱部は、直線状に配列され、
前記移動手段は、前記複数の加熱部と前記加圧部とを、前記複数の加熱部の配列方向に相対的に移動させる、請求項１又は２記載の光学素子の製造装置。
【請求項５】
前記複数の加熱部は、ループ状に配列され、
前記移動手段は、前記複数の加熱部を周回移動させることで、又は、前記加圧部を前記複数の加熱部に沿って周回移動させることで、前記複数の加熱部を、前記光学素子材料を供給する位置に循環させる、請求項１又は２記載の光学素子の製造装置。
【請求項６】
前記複数の加熱部は、前記加圧部の周囲においてループ状に配列され、
前記移動手段は、前記加熱部を、前記光学素子材料を供給する位置に移動させる、請求項１又は２記載の光学素子の製造装置。
【請求項７】
光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する複数の加熱部と、
対向して配置された第１の成形型及び第２の成形型と、
前記加熱部により加熱された前記光学素子材料を前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に順次供給する光学素子材料供給機構と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給された前記光学素子材料を前記第１の成形型及び前記第２の成形型により順次加圧する加圧部と、
前記加圧部により加圧された前記光学素子材料を受け取る光学素子材料受け部と、を備え、
前記光学素子材料受け部は、前記加圧部により加圧された後に前記第１の成形型と前記第２の成形型との間から落下する前記光学素子材料を受け取る、光学素子の製造装置。
【請求項８】
前記光学素子材料供給機構は、下方から前記光学素子材料を前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給し、
前記光学素子材料受け部は、前記光学素子材料を受け取る位置と、前記光学素子材料供給機構による前記光学素子材料の供給の際の干渉を回避する位置とに亘って移動する、請求項７記載の光学素子の製造装置。
【請求項９】
前記複数の加熱部は、第１の加熱部と、第２の加熱部と、を含み、
前記光学素子材料受け部は、
前記第１の加熱部により加熱されて前記加圧部により加圧された前記光学素子材料を受け取る第１の光学素子材料受け部と、
前記第２の加熱部により加熱されて前記加圧部により加圧された前記光学素子材料を受け取る第２の光学素子材料受け部と、を含む、請求項７又は８記載の光学素子の製造装置。
【請求項１０】
複数の加熱部のそれぞれで光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する加熱工程と、
前記加熱部により加熱された前記光学素子材料を、対向して配置された第１の成形型と第２の成形型との間に順次供給する供給工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給された前記光学素子材料を前記第１の成形型及び前記第２の成形型により順次加圧する加圧工程と、を備え、
前記供給工程では、前記加熱部と前記加圧部とを相対的に移動させることで、前記加熱部及び前記加圧部を、前記光学素子材料を供給する位置に配置する、光学素子の製造方法。
【請求項１１】
複数の加熱部のそれぞれで光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する加熱工程と、
前記加熱部により加熱された前記光学素子材料を、対向して配置された第１の成形型と第２の成形型との間に順次供給する供給工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給された前記光学素子材料を前記第１の成形型及び前記第２の成形型により順次加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を受け取る受け取り工程と、を備え、
前記受け取り工程では、前記加圧部により加圧された後に前記第１の成形型と前記第２の成形型との間から落下する前記光学素子材料を受け取る、光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ、プリズム、ミラー等の光学素子を製造する光学素子の製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱軟化させた光学素子材料を一対の成形型により加圧成形することによって、光学素子を製造する方法が知られている。また、光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱することにより、光学素子材料を加熱軟化させる光学素子の製造方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１記載の光学素子の製造方法では、光学素子材料と成形型とが接触する以前に、光学素子材料の中心部まで、変形可能な粘度に加熱することができる。よって、光学素子材料と成形型とが接触を開始した後、光学素子材料が加圧されて所望の形状に変形するまでを短時間で完了できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１４５３８９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載の光学素子の製造方法は、光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する間、成形型は、光学素子材料を待つことになる。そのため、光学素子の製造効率の観点で問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、気体中で浮遊させて加熱した光学素子材料を加圧する光学素子の製造装置及び製造方法において、製造効率を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光学素子の製造装置は、光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する複数の加熱部と、対向して配置された第１の成形型及び第２の成形型と、上記加熱部により加熱された上記光学素子材料を上記第１の成形型と上記第２の成形型との間に順次供給する光学素子材料供給機構と、上記第１の成形型と上記第２の成形型との間に供給された上記光学素子材料を上記第１の成形型及び上記第２の成形型により順次加圧する加圧部と、を備える。
【０００８】
また、上記光学素子の製造装置において、上記加圧部により加圧された上記光学素子材料を受け取る光学素子材料受け部を更に備えるようにしてもよい。
また、上記光学素子の製造装置において、上記光学素子材料供給機構は、上記加熱部と上記加圧部とを相対的に移動させることで、上記加熱部及び上記加圧部を、上記光学素子材料を供給する位置に配置する移動手段を含むようにしてもよい。
【０００９】
また、上記光学素子の製造装置において、上記移動手段は、上記加熱部を、上記光学素子材料を供給する位置に移動させるようにしてもよい。
また、上記光学素子の製造装置において、上記複数の加熱部は、直線状に配列され、上記移動手段は、上記複数の加熱部と上記加圧部とを、上記複数の加熱部の配列方向に相対的に移動させるようにしてもよい。
【００１０】
また、上記光学素子の製造装置において、上記複数の加熱部は、ループ状に配列され、上記移動手段は、上記複数の加熱部を周回移動させることで、又は、上記加圧部を上記複数の加熱部に沿って周回移動させることで、上記複数の加熱部を、上記光学素子材料を供給する位置に循環させるようにしてもよい。
【００１１】
また、上記光学素子の製造装置において、上記複数の加熱部は、上記加圧部の周囲においてループ状に配列され、上記移動手段は、上記加熱部を、上記光学素子材料を供給する位置に移動させるようにしてもよい。
【００１２】
また、上記光学素子の製造装置において、上記光学素子材料受け部は、上記加圧部により加圧された後に上記第１の成形型と上記第２の成形型との間から落下する上記光学素子材料を受け取るようにしてもよい。
【００１３】
また、上記光学素子の製造装置において、上記光学素子材料供給機構は、下方から上記光学素子材料を上記第１の成形型と上記第２の成形型との間に供給し、上記光学素子材料受け部は、上記光学素子材料を受け取る位置と、上記光学素子材料供給機構による上記光学素子材料の供給の際の干渉を回避する位置とに亘って移動するようにしてもよい。
【００１４】
また、上記光学素子の製造装置において、上記複数の加熱部は、第１の加熱部と、第２の加熱部と、を含み、上記光学素子材料受け部は、上記第１の加熱部により加熱されて上記加圧部により加圧された上記光学素子材料を受け取る第１の光学素子材料受け部と、上記第２の加熱部により加熱されて上記加圧部により加圧された上記光学素子材料を受け取る第２の光学素子材料受け部と、を含むようにしてもよい。
【００１５】
本発明の光学素子の製造方法は、複数の加熱部のそれぞれで光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する加熱工程と、上記加熱部により加熱された上記光学素子材料を、対向して配置された第１の成形型と第２の成形型との間に順次供給する供給工程と、上記第１の成形型と上記第２の成形型との間に供給された上記光学素子材料を上記第１の成形型及び上記第２の成形型により順次加圧する加圧工程と、を備える。
【００１６】
また、上記光学素子の製造方法において、加圧された上記光学素子材料を受け取る受け取り工程を更に備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、気体中で浮遊させて加熱した光学素子材料を加圧する光学素子の製造装置及び製造方法において、製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その１）である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その２）である。
【図１Ｃ】本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その３）である。
【図１Ｄ】本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その４）である。
【図１Ｅ】本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その５）である。
【図１Ｆ】本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その６）である。
【図２Ａ】本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その１）である。
【図２Ｂ】本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その２）である。
【図２Ｃ】本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その３）である。
【図２Ｄ】本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その４）である。
【図２Ｅ】本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その５）である。
【図３Ａ】本発明の第２実施形態の変形例に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その１）である。
【図３Ｂ】本発明の第２実施形態の変形例に係る光学素子の製造装置を示す正面図（その２）である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図である。
【図５Ａ】本発明の第３実施形態における第１の加熱部の動きを説明するための断面図（その１）である。
【図５Ｂ】本発明の第３実施形態における第１の加熱部の動きを説明するための断面図（その２）である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る光学素子の製造装置を示す平面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係る光学素子の製造装置を示す平面図である。
【図８】本発明の第６実施形態に係る光学素子の製造装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係る光学素子の製造装置及び製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
図１Ａ〜図１Ｆは、本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置１を示す正面図である。
【００２１】
図１Ａ〜図１Ｆに示すように、光学素子の製造装置１は、複数の加熱部の一例である第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０と、光学素子材料供給機構３０と、第１の可動型ユニット４０と、第２の可動型ユニット５０と、型ベース部６０と、第１の光学素子材料受け部７０と、第２の光学素子材料受け部８０と、を備える。
【００２２】
第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０は、本体部１１，２１と、気体供給管１２，２２と、を有し、光学素子材料１００を気体中で浮遊させて加熱する。
本体部１１，２１は、略円筒形状を呈し、鉛直なＺ軸方向に延びる長手方向を有し、上端において開口する。本体部１１，２１の内径は７ｍｍで、光学素子材料１００の直径は５ｍｍであるが、これらの大きさは一例にすぎない。また、光学素子材料１００は、球状のガラス材料であるが、プラスチック等のその他の材料であってもよく、また、その他の形状としてもよい。
【００２３】
気体供給管１２，２２は、図示しない気体供給源から本体部１１，２１にガスを供給する。このガスは、本体部１１，２１内に配置された電気コイルなどの気体加熱手段により加熱されるが、気体供給源において加熱されていてもよい。加熱されたガスは、本体部１１，２１内の光学素子材料１００に吹き付けられる。これにより、光学素子材料１００は、加熱ガスにより気体中で浮遊された状態で加熱される。
【００２４】
気体供給管１２，２２のガス供給量は、光学素子材料１００の大きさや本体部１１，２１の大きさなどによって適宜決定されればよく、本実施形態では例えば１０Ｌ／ｍｉｎである。後述するが、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０が移動するため、気体供給管１２，２２は、可撓性を有し且つ十分な弛みを有している。
【００２５】
なお、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０の構造は、光学素子材料１００を加熱ガスにより浮遊させて加熱しうるものであれば、本実施形態のものに限定されない。
光学素子材料供給機構３０は、Ｘ軸ガイド部３１と、移動手段の一例であるＸ軸スライダ３２と、第１のＺ軸ガイド部３３と、第１のＺ軸スライダ３４と、第１の加熱部支持部３５と、第２のＺ軸ガイド部３６と、第２のＺ軸スライダ３７と、第２の加熱部支持部３８と、を有する。
【００２６】
詳しくは後述するが、光学素子材料供給機構３０は、第１の加熱部１０により加熱された光学素子材料１００−１及び第２の加熱部２０により加熱された光学素子材料１００−２を後述する第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に順次供給する。
【００２７】
Ｘ軸ガイド部３１は、水平なＸ軸方向に延びる長手方向を有する。
Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸ガイド部３１に対してＸ軸方向にスライドする。
第１のＺ軸ガイド部３３は、Ｘ軸スライダ３２に固定されている。
【００２８】
第１のＺ軸スライダ３４は、第１のＺ軸ガイド部３３に対してＺ軸方向にスライドする。
第１の加熱部支持部３５は、第１のＺ軸スライダ３４に固定され、第１の加熱部１０を本体部１１の外周面において支持する。
【００２９】
そのため、第１の加熱部１０は、第１のＺ軸スライダ３４とともにＺ軸方向にスライドし、Ｘ軸スライダ３２とともにＸ軸方向にスライドする。
第２のＺ軸ガイド部３６も、第１のＺ軸ガイド部３３と同様にＸ軸スライダ３２に固定されている。
【００３０】
第２のＺ軸スライダ３７は、第２のＺ軸ガイド部３６に対してＺ軸方向にスライドする。
第２の加熱部支持部３８は、第２のＺ軸スライダ３７に固定され、第２の加熱部２０を本体部２１の外周面において支持する。
【００３１】
そのため、第２の加熱部２０は、第２のＺ軸スライダ３７とともにＺ軸方向にスライドし、Ｘ軸スライダ３２とともにＸ軸方向にスライドする。
なお、Ｘ軸スライダ３２は、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０をＸ軸方向に移動させることで、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０とシリンダ４４，５４（加圧部）とを相対的に移動させる。これにより、Ｘ軸スライダ３２は、第１の加熱部１０又は第２の加熱部２０とシリンダ４４，５４とを、第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に光学素子材料１００を供給する位置に配置する移動手段として機能する。
【００３２】
第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０は、Ｘ軸スライダ３２によって、Ｘ軸方向において、光学素子材料１００を第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給する第１の位置（Ｐ１）と、光学素子材料１００が投入される第２の位置（Ｐ２）とに移動する。なお、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０は、共通のＸ軸スライダ３２とともにスライドするため、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０のうち一方が第１の位置（Ｐ１）にあると、他方が第２の位置（Ｐ２）にあるようにスライドする。
【００３３】
第１の可動型ユニット４０は、第１の成形型４１と、加熱ブロック４２と、断熱ブロック４３と、加圧部の一例であるシリンダ４４と、を有する。
第２の可動型ユニット５０は、第２の成形型５１と、加熱ブロック５２と、シリンダ５４と、加圧部の一例であるシリンダ５４と、を有する。
【００３４】
第１の成形型４１及び第２の成形型５１は、略円柱形状を呈し、水平なＸ軸方向に対向して配置されて光学素子材料１００を加圧する。第１の成形型４１及び第２の成形型５１には、例えば凸型の成形面４１ａ，５１ａが中央に形成されている。また、第１の成形型４１及び第２の成形型５１には、加熱ブロック４２，５２側である固定端にフランジ部４１ｂ，５１ｂが形成されている。なお、対向して配置される第１の成形型４１及び第２の成形型５１の一方が固定型であってもよい。
【００３５】
加熱ブロック４２，５２には、例えば３本の円柱形状のヒータ４２ａ，５２ａが挿入されている。
断熱ブロック４３，５３は、加熱ブロック４２，５２の熱を断熱する。
【００３６】
シリンダ４４，５４は、第１の成形型４１及び第２の成形型５１を断熱ブロック４３，５３及び加熱ブロック４２，５２とともにＸ軸方向に移動させ、第１の成形型４１と第２の成形型との間に供給された光学素子材料１００を順次加圧する。
【００３７】
型ベース部６０は、第１の可動型ユニット取付部６１と、第２の可動型ユニット取付部６２と、側壁６３と、を有する。
第１の可動型ユニット取付部６１には、第１の可動型ユニット４０がシリンダ４４部分において取付けられている。
【００３８】
第２の可動型ユニット取付部６２には、第２の可動型ユニット５０がシリンダ５４部分において取付けられている。
第１の可動型ユニット取付部６１及び第２の可動型ユニット取付部６２は、対向するように側壁６３の両端に固定され、平面視において例えばＵ字状を呈する。
【００３９】
第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０は、例えば、ＸＹ平面に拡がる板状を呈し、シリンダ４４，５４により加圧された光学素子材料１００を受け取る。本実施形態では、第１の成形型４１と第２の成形型５１とが加圧後の離型時において互いに遠ざかることで、加圧された光学素子材料１００（製造された光学素子２００）が第１の成形型４１と第２の成形型５１との間から落下する。
【００４０】
そして、第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０は、落下する光学素子材料１００（２００）を受け取る。なお、単一の光学素子材料受け部を用いることもできるが、本実施形態では、第１の光学素子材料受け部７０は、第１の加熱部１０により加熱されてシリンダ４４，５４により加圧された光学素子材料１００−１（２００−１）を受け取り、第２の光学素子材料受け部８０は、第２の加熱部２０により加熱されてシリンダ４４，５４により加圧された光学素子材料１００−２（２００−２）を受け取る。
【００４１】
なお、第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０は、光学素子材料１００（２００）の落下距離を短くするために、Ｚ軸上方へ移動して第１の成形型４１及び第２の成形型５１に近づいたり、或いは、光学素子材料１００との接触の瞬間の衝撃を吸収するべくＺ軸下方へ移動したりするとよい。
【００４２】
第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０は、光学素子材料１００（２００）を受け取る受け取り位置（Ｐ１１）と、光学素子材料供給機構３０による光学素子材料１００の供給の際の干渉を回避する退避位置（Ｐ１２）とに亘ってＸ軸方向に移動する。なお、第１の光学素子材料受け部７０と第２の光学素子材料受け部８０とは、本実施形態ではＺ軸方向の高さが同一であるため、第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０のうち一方が受け取り位置（Ｐ１１）にあると、他方が退避位置（Ｐ１２）にあるようにスライドする。
【００４３】
以下、光学素子材料１００から光学素子２００を製造する流れについて説明するが、上述の説明と重複する事項については説明を省略する。
まず、第１の加熱部１０は、光学素子材料１００−１を本体部１１において気体中で浮遊させて加熱する。これにより、光学素子材料１００−１は、例えばガラス転移点以上になるまで加熱される（加熱工程）。
【００４４】
なお、「加熱」とは、室温状態に対して熱を加えていることをいう。従って、例えば、本体部１１内よりも低い温度状態（例えば室温状態）の光学素子材料１００を本体部１１に投入することで、加熱工程において、本体部１１内で光学素子材料１００の温度を室温よりも高い温度まで上昇させることができる。また、例えば、本体部１１内よりも高い温度状態の光学素子材料１００を本体部１１に投入することで、加熱工程において、本体部１１内で光学素子材料１００の温度を室温よりも高い温度まで低下させることができる。また、例えば、本体部１１内と等温状態の光学素子材料１００を本体部１１に投入することで、加熱工程において、本体部１１内で光学素子材料１００の温度を室温よりも高い温度に保つことができる。
【００４５】
第１の加熱部１０が光学素子材料１００−１を加熱している間に、光学素子材料供給機構３０は、Ｘ軸スライダ３２をＸ軸ガイド部３１に対してＸ軸方向にスライドさせることで、第１の加熱部１０を、図１Ａに示すように光学素子材料１００−１を供給する位置（Ｐ１）に移動させる。
【００４６】
なお、第１の加熱部１０の上方には、第２の加熱部２０により加熱されシリンダ４４，５４により加圧された光学素子２００−２が受け取り位置（Ｐ１１）の第２の光学素子材料受け部８０に載置されている。
【００４７】
次に、図１Ｂに示すように、第２の光学素子材料受け部８０が光学素子材料供給機構３０による光学素子材料１００の供給の際の干渉を回避する退避位置（Ｐ１２）に移動する。この退避位置（Ｐ１２）において、第２の光学素子材料受け部８０に載置された光学素子２００−２が第２の光学素子回収アーム９４により回収される（光学素子回収工程）。
【００４８】
また、第２の光学素子材料投入アーム９２が第２の加熱部２０の本体部２１内に光学素子材料１００−２を投入する（光学素子材料投入工程）。そして、第２の加熱部２０においても、本体部２１内で光学素子材料１００−２が加熱される（加熱工程）。
【００４９】
図１Ｃに示すように、第１の加熱部１０において光学素子材料１００−１の加熱が終了すると、加熱された光学素子材料１００は、第１の加熱部１０から投げ上げられ、第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に非接触状態で供給される（供給工程）。
この供給工程では、光学素子材料供給機構３０の第１のＺ軸スライダ３４がＺ軸上方に移動し、第１の加熱部１０が第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に達する前に停止又は減速することで、慣性により光学素子材料１００−１が投げ上げられる。
【００５０】
なお、光学素子材料１００−１を第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給するには、第１の加熱部１０を第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に達するまでＺ軸上方に移動してもよい。また、気体供給管１２から供給されるガスの吹き出し量を増加させることにより光学素子材料１００−１が第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給されるようにしてもよい。この場合には、図示しない気体供給量制御部が光学素子材料供給機構（３０）の一部として機能する。また、図示しない搬送部材が第１の加熱部１０から第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に接触状態で光学素子材料１００−１を供給してもよい。
光学素子材料１００−１が第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給されるときには、シリンダ４４，５４は、第１の成形型４１と第２の成形型５１とを接近させておく。
【００５１】
次に、図１Ｄに示すように、光学素子材料１００−１は、第１の成形型４１と第２の成形型５１とに例えば同時に接触して、シリンダ４４，５４がＸ軸方向に第１の成形型４１及び第２の成形型５１を更に接近させることによって、第１の成形型４１及び第２の成形型５１により加圧される（加圧工程）。これにより、光学素子材料１００−１は、第１の成形型４１及び第２の成形型５１の凸型の成形面４１ａ，５１ａから両凹形状を転写される。そして、第１の加熱部１０は、供給前の位置まで下降する。
【００５２】
光学素子材料１００−１が加圧されているときには、第１の光学素子材料受け部７０は、光学素子材料１００（２００）を受け取る受け取り位置（Ｐ１１）に移動する。この受け取り位置（Ｐ１１）への第１の光学素子材料受け部７０の移動は、加圧された光学素子２００−１を受け取るのよりも前もって行うことで、第１の加熱部１０からのガスの吹き出しが継続していても、第１の光学素子材料受け部７０により、加圧途中の光学素子材料１００−１にガスが吹き付けられるのを抑えることができる。
【００５３】
なお、加圧工程が終了した後、すなわち、所望の厚さになるまで光学素子材料１００−１が加圧された後、第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０の加熱ブロック４２，５２のヒータ４２ａ，５２ａの温度を降下させることにより、或いはヒータ４２ａ，５２ａを停止させること（自然冷却）により、光学素子材料１００を例えばガラス転移点以下になるまで加圧保持された状態のまま冷却してもよい（冷却工程）。なお、冷却工程は、加圧工程の際のヒータ４２ａ，５２ａの設定温度がガラス転移点以下の場合には、この設定温度を変えないまま行われてもよい。
【００５４】
次に、図１Ｅに示すように、シリンダ４４，５４により第１の成形型４１と第２の成形型５１とを遠ざけることで光学素子２００−１が落下し、第１の光学素子材料受け部７０が２００−１を受け取る。なお、第１の光学素子材料受け部７０は、光学素子材料２００−１が第１の成形型４１と第２の成形型５１との間から落下するのではなく、図示しない取出し部材などが光学素子２００−１を第１の成形型４１と第２の成形型５１との間から取出して第１の光学素子材料受け部７０に載置するようにしてもよい。
【００５５】
また、第２の加熱部２０は、第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に光学素子材料１００−１を供給する第１の位置（Ｐ１）に移動し、第１の加熱部１０は、光学素子材料１００−２が投入される第２の位置（Ｐ２）に移動する。
【００５６】
次に、図１Ｆに示すように、第１の光学素子材料受け部７０が光学素子材料供給機構３０による光学素子材料１００の供給の際の干渉を回避する退避位置（Ｐ１２）に移動する。この退避位置（Ｐ１２）において、第２の光学素子材料受け部８０に載置された光学素子２００−１が第１の光学素子回収アーム９３により回収される（光学素子回収工程）。
【００５７】
また、第１の光学素子材料投入アーム９１が第１の加熱部１０の本体部１１内に新たな光学素子材料１００−１を投入する（光学素子材料投入工程）。そして、第１の加熱部１０において、光学素子材料１００−１が加熱される（加熱工程）。
【００５８】
以上の動作を、第１の加熱部１０により加熱された光学素子材料１００−１と、第２の加熱部２０により加熱された光学素子材料１００−２とが順次第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給されるように繰り返され、光学素子２００が順次製造される。
【００５９】
なお、単一の光学素子材料投入アームが第１の光学素子材料投入アーム９１及び第２の光学素子材料投入アーム９２を兼ねるようにしてもよい。また、単一の光学素子回収アームが第１の光学素子回収アーム９３及び第２の光学素子回収アーム９４を兼ねるようにしてもよい。更には、単一のアームが第１の光学素子材料投入アーム９１、第２の光学素子材料投入アーム９２、第１の光学素子回収アーム９３、及び第２の光学素子回収アーム９４の４つを兼ねるようにしてもよい。
【００６０】
以上説明した本実施形態では、複数の加熱部の一例である第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０は、光学素子材料１００−１，１００−２を気体中で浮遊させて加熱する。光学素子材料供給機構３０は、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０により加熱された光学素子材料１００−１，１００−２を第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に順次供給する。加圧部の一例であるシリンダ４４，５４は、第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給された光学素子材料１００−１，１００−２を第１の成形型４１及び第２の成形型５１により順次加圧する。
【００６１】
そのため、複数の加熱部（第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０）により光学素子材料１００を加熱することができ、しかも、光学素子材料１００を加熱している間に第１の成形型４１と第２の成形型５１との間で光学素子材料１００を加圧することができる。
【００６２】
よって、本実施形態によれば、気体中で浮遊させて加熱した光学素子材料１００を加圧する光学素子の製造装置１及び製造方法において、光学素子２００の製造効率を向上させることができる。
【００６３】
また、本実施形態では、光学素子材料受け部の一例である第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０は、シリンダ４４，５４により加圧された光学素子材料１００を受け取る。そのため、第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０において、加圧された光学素子材料１００の回収などの動作を行うことができるとともに、光学素子２００の製造を邪魔しないように加圧された光学素子材料１００を移動させることもできる。
【００６４】
また、本実施形態では、光学素子材料受け部の一例である第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０は、シリンダ４４，５４により加圧された後に第１の成形型４１と第２の成形型５１との間から落下する光学素子材料１００を受け取る。そのため、簡単な構成で確実に光学素子材料１００を受け取ることができる。
【００６５】
また、本実施形態では、光学素子材料供給機構３０は、下方から光学素子材料１００を第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給し、光学素子材料受け部の一例である第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０は、光学素子材料１００を受け取る受け取り位置（Ｐ１１）と、光学素子材料供給機構３０による光学素子材料１００の供給の際の干渉を回避する退避位置（Ｐ１２）とに亘って移動する。そのため、光学素子２００の製造効率をより一層向上させることができる。
【００６６】
また、本実施形態では、複数の加熱部の一例として、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０が用いられ、光学素子材料受け部の一例として、第１の加熱部１０により加熱されてシリンダ４４，５４により加圧された光学素子材料１００−１を受け取る第１の光学素子材料受け部７０と、第２の加熱部８０により加熱されてシリンダ４４，５４により加圧された光学素子材料１００−２を受け取る第２の光学素子材料受け部８０が用いられている。そのため、光学素子２００の製造効率をより一層向上させることができる。更には、第１の光学素子材料受け部７０及び第２の光学素子材料受け部８０によって、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０から吹き出されるガスが加圧途中の光学素子材料１００に吹き付けられるのを抑えることもできる。
【００６７】
また、本実施形態では、光学素子材料供給機構３０は、加熱部の一例である第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０と、加圧部の一例であるシリンダ４４，５４とを相対的に移動させることで、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０とシリンダ４４，５４とを、光学素子材料１００を供給する位置（Ｐ１）に配置するＸ軸スライダ３２（移動手段の一例）を含む。そのため、簡単な構成で、光学素子２００の製造効率を向上させることができる。
【００６８】
また、本実施形態では、移動手段の一例であるＸ軸スライダ３２は、加熱部の一例である第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０を、光学素子材料１００を供給する位置（Ｐ）１に移動させる。そのため、加圧部の一例であるシリンダ４４，５４を含む第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０を移動させる場合と比較して、より簡単な構成で、光学素子２００の製造効率を向上させることができる。
【００６９】
＜第２実施形態＞
図２Ａ〜図２Ｅは、本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造装置１０１を示す正面図である。
【００７０】
本実施形態の光学素子の製造装置１０１は、光学素子材料供給機構１３０が加圧部の一例であるシリンダ４４，５４を含む第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０を、光学素子材料１００を第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給する位置にＸ軸方向に移動させる。この点を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置１０１は、第１実施形態の光学素子の製造装置１と同様である。そのため、光学素子材料供給機構１３０以外は、第１実施形態と同一の符号を図面に付し、説明を省略する。
【００７１】
Ｘ軸ガイド部１３１は、水平なＸ軸方向に延びる長手方向を有する。
Ｘ軸スライダ１３２は、Ｘ軸ガイド部１３１に対してＸ軸方向にスライドする。Ｘ軸スライダ１３２には、型ベース部６０を介して第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０が固定されている。
【００７２】
第１のＺ軸ガイド部１３３は、Ｘ軸スライダ１３２とは独立して固定されている。
第１のＺ軸スライダ１３４は、第１のＺ軸ガイド部１３３に対してＺ軸方向にスライドする。
【００７３】
第１の加熱部支持部１３５は、第１のＺ軸スライダ１３４に固定され、第１の加熱部１０を本体部１１の外周面において支持する。
第２のＺ軸ガイド部１３６は、第１のＺ軸ガイド部１３３と同様にＸ軸スライダ１３２とは独立して固定されている。
【００７４】
第２のＺ軸スライダ１３７は、第２のＺ軸ガイド部１３６に対してＺ軸方向にスライドする。
第２の加熱部支持部１３８は、第２のＺ軸スライダ１３７に固定され、第２の加熱部２０を本体部２１の外周面において支持する。
【００７５】
そのため、第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０は、Ｘ軸スライダ１３２とともにＸ軸方向にスライドする。また、第１の加熱部１０は、第１のＺ軸スライダ１３４とともにＺ軸方向にスライドし、第２の加熱部２０は、第２のＺ軸スライダ１３７とともにＺ軸方向にスライドする。
【００７６】
なお、Ｘ軸スライダ１３２は、シリンダ４４，５４をＸ軸方向に移動させることで、第１の加熱部１０又は第２の加熱部２０とシリンダ４４，５４とを、第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に光学素子材料１００を供給する位置に配置する移動手段として機能する。
【００７７】
シリンダ４４，５４（第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０）は、Ｘ軸スライダ１３２によって、Ｘ軸方向において、第１の加熱部１０により加熱された光学素子材料１００−１が第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給される図２Ａ〜図２Ｄに示す第１の位置（Ｐ１）と、第２の加熱部２０により加熱された光学素子材料１００−２が第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給される図２Ｅに示す第２の位置（Ｐ２）と、に移動する。
【００７８】
以下、光学素子材料１００から光学素子２００を製造する流れについて説明するが、上述の構成の説明や第１実施形態と重複する事項については説明を省略する。
【００７９】
まず、第１の加熱部１０は、光学素子材料１００−１を本体部１１において気体中で浮遊させて加熱する。これにより、光学素子材料１００−１は、例えばガラス転移点以上になるまで加熱される（加熱工程）。
【００８０】
図２Ａに示すように、第１の加熱部１０が光学素子材料１００−１を加熱している間に、光学素子材料供給機構１３０は、Ｘ軸スライダ１３２をＸ軸ガイド部１３１に対してＸ軸方向にスライドさせることで、第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０のシリンダ４４，５４を、第１の位置（Ｐ１）に移動させる。
【００８１】
また、第２の光学素子材料受け部８０は、光学素子材料供給機構３０による光学素子材料１００の供給の際の干渉を回避する退避位置（Ｐ１２）に位置する。この退避位置（Ｐ１２）において、第２の光学素子材料受け部８０に載置された光学素子２００−２が第２の光学素子回収アーム９４により回収される（光学素子回収工程）。
【００８２】
次に、図２Ｂに示すように、第１の加熱部１０において光学素子材料１００−１の加熱が終了すると、加熱された光学素子材料１００は、第１の加熱部１０から投げ上げられ、第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に非接触状態で供給される（供給工程）。
【００８３】
光学素子材料１００−１が第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給されるときには、シリンダ４４，５４は、第１の成形型４１と第２の成形型５１とを接近させておく。
【００８４】
次に、図２Ｃに示すように、光学素子材料１００−１は、第１の成形型４１と第２の成形型５１とに例えば同時に接触して、シリンダ４４，５４がＸ軸方向に第１の成形型４１及び第２の成形型５１を更に接近させることによって、第１の成形型４１及び第２の成形型５１により加圧される（加圧工程）。そして、第１の加熱部１０は、供給前の位置まで下降する。
【００８５】
光学素子材料１００−１が加圧されているときには、第１の光学素子材料受け部７０は、光学素子材料１００（２００）を受け取る受け取り位置（Ｐ１１）に移動する。この受け取り位置（Ｐ１１）への第１の光学素子材料受け部７０の移動は、加圧された光学素子２００−１を受け取るのよりも前もって行うことで、第１の加熱部１０からのガスの吹き出しが継続していても、第１の光学素子材料受け部７０により、加圧途中の光学素子材料１００−１にガスが吹き付けられるのを抑えることができる。
【００８６】
また、第１の光学素子材料投入アーム９１が第１の加熱部１０の本体部１１内に新たな光学素子材料１００−１を投入する（光学素子材料投入工程）。そして、第１の加熱部１０において、光学素子材料１００−１が加熱される（加熱工程）。
【００８７】
なお、加圧工程が終了した後、すなわち、所望の厚さになるまで光学素子材料１００−１が加圧された後、第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０の加熱ブロック４２，５２のヒータ４２ａ，５２ａの温度を降下させることにより、或いはヒータ５２ａ，５２ａを停止させること（自然冷却）により、光学素子材料１００を例えばガラス転移点以下になるまで加圧保持された状態のまま冷却してもよい（冷却工程）。
【００８８】
次に、図２Ｄに示すように、シリンダ４４，５４により第１の成形型４１と第２の成形型５１とを遠ざけることで光学素子２００−１が落下し、第１の光学素子材料受け部７０が２００−１を受け取る。
【００８９】
図２Ｅに示すように、第１の加熱部１０が光学素子材料１００−１を加熱している間に、光学素子材料供給機構１３０は、Ｘ軸スライダ１３２をＸ軸ガイド部１３１に対してＸ軸方向にスライドさせることで、第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０のシリンダ４４，５４を、第２の位置（Ｐ２）に移動させる。
【００９０】
これにより、第１の光学素子材料受け部７０は、移動しないが、光学素子材料供給機構１３０による光学素子材料１００の供給の際の干渉を回避する退避位置（Ｐ１２）に位置することになる。第１の光学素子材料受け部７０に載置された光学素子２００−１は、第１の光学素子回収アーム９３により回収される（光学素子回収工程）。
【００９１】
また、第２の光学素子材料受け部８０は、移動して、光学素子材料供給機構１３０による光学素子材料１００の供給の際の干渉を回避する退避位置（Ｐ１２）を保持する。
以上の動作を、第１の加熱部１０により加熱された光学素子材料１００−１と、第２の加熱部２０により加熱された光学素子材料１００−２とが順次第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給されるように繰り返され、光学素子２００が順次製造される。
【００９２】
以上説明した本実施形態においても、複数の加熱部（第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０）により光学素子材料１００を加熱することができ、しかも、光学素子材料１００を加熱している間に第１の成形型４１と第２の成形型５１との間で光学素子材料１００を加圧することができるため、光学素子２００の製造効率を向上させることができる。
【００９３】
また、本実施形態では、光学素子材料供給機構１３０は、加圧部の一例であるシリンダ４４，５４（第１の可動型ユニット４０及び第２の可動型ユニット５０）を、光学素子材料１００を供給する位置（Ｐ１，Ｐ２）に移動させる。そのため、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０を移動させる場合（特に、短サイクルで供給を繰り返すために、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０を高速で移動させる必要がある場合）と比較して、浮遊状態が安定し、第１の加熱部１０及び第２の加熱部２０の内壁と光学素子材料１００との衝突（キズ、異物付着などの外観不良）、あるいは、内壁への融着を防ぐことができる。
【００９４】
なお、本実施形態では、加圧部の一例であるシリンダ４４，５４を移動させるために、Ｘ軸ガイド部１３１と、移動手段の一例であるＸ軸スライダ１３２とを用いる例について説明した。しかし、シリンダ４４，５４を移動させることで光学素子材料１００を供給する位置（Ｐ１，Ｐ２）に配置する移動手段としては、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、シリンダ４４−１，５４−１のストロークを長くし、シリンダ４４−１，５４−１自体が、シリンダ４４−１，５４−１を、光学素子材料１００を供給する位置（Ｐ１，Ｐ２）に配置する移動手段として機能するようにしてもよい。
【００９５】
図３Ａ及び図３Ｂに示す本実施形態の変形例に係る光学素子の製造装置１０１−１では、シリンダ４４−１，５４−１のストロークが長い分、型ベース６０−１の第１の可動型ユニット取付部６１と第２の可動型ユニット取付部６２との間隔が図２Ａ〜図２Ｅに示す型ベース６０のものよりも大きくなっている。
【００９６】
＜第３実施形態＞
図４は、本発明の第３実施形態に係る光学素子の製造装置２０１を示す正面図である。
本実施形態の光学素子の製造装置２０１では、光学素子材料供給機構２３０が、第１の加熱部２１０及び第２の加熱部２２０から光学素子材料１００を落下させることで第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給する。また、光学素子材料受け部２７０が１つのみ配置されている。これらの点及びこれらに関する構成を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置２０１は、第１実施形態の光学素子の製造装置１と同様である。そのため、光学素子材料供給機構１３０以外は、第１実施形態と同一の符号を図面に付し、説明を省略する。
【００９７】
第１の加熱部２１０及び第２の加熱部２２０は、鉛直本体部２１１，２２１と、水平本体部２１２，２２２と、気体供給管２１３，２２３と、を有し、光学素子材料１００を気体中で浮遊させて加熱する。
【００９８】
鉛直本体部２１１，２２１は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、略円筒形状を呈し、Ｚ軸方向に延びる長手方向を有し、上下の端部において開口する。
水平本体部２１２，２２２は、略円筒形状を呈し、Ｘ軸方向に延びる長手方向を有する。また、水平本体部２１２，２２２は、鉛直本体部２１１，２２１の高さ方向中央部分に連結され、気体供給管２１３，２２３から供給されるガスを鉛直本体部２１１，２２１に供給する。
【００９９】
光学素子材料供給機構２３０は、Ｘ軸ガイド部２３１と、移動手段の一例であるＸ軸スライダ２３２と、第１の加熱部支持部２３３と、第２の加熱部支持部２３４と、シャッタ２３５と、を有する。
【０１００】
Ｘ軸ガイド部２３１は、Ｘ軸方向に延びる長手方向を有する。
Ｘ軸スライダ２３２は、Ｘ軸ガイド部２３１に対してＸ軸方向にスライドする。Ｘ軸スライダ２３２には、第１の加熱部取り付け部２３２ａにおいて、第１の加熱部２１０を支持する第１の加熱部支持部２３３が取り付けられている。また、Ｘ軸スライダ２３２には、第２の加熱部取り付け部２３２ｂにおいて、第２の加熱部２２０を支持する第２の加熱部支持部２３４が取り付けられている。
【０１０１】
シャッタ２３５は、Ｚ軸方向に延びる貫通孔２３５ａが形成され、貫通孔２３５ａが第１の成形型４１と第２の成形型５１との間の空間の上方に位置するように配置されている。この貫通孔２３５ａの上方には、第１の加熱部２１０の鉛直本体部２１１及び第２の加熱部２２０の鉛直本体部２２１が交互に移動してくる。そのため、図５Ｂに示すように、光学素子材料１００を、鉛直本体部２１１，２２１の下端から貫通孔２３５ａを介して第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給することができる。また、シャッタ２３５は、図５Ａに示すように、鉛直本体部２１１，２２１の下端を塞ぐこともできる。
【０１０２】
第１の加熱部２１０及び第２の加熱部２２０は、Ｘ軸スライダ２３２によって、Ｘ軸方向において、光学素子材料１００を第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給する位置と、光学素子材料１００が投入される位置とに移動する。
【０１０３】
本実施形態においても、第１の加熱部２１０及び第２の加熱部２２０から光学素子材料１００を落下させることで第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給する点以外の光学素子２００の製造の流れは、上述の第１実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【０１０４】
以上説明した本実施形態においても、複数の加熱部（第１の加熱部２１０及び第２の加熱部２２０）により光学素子材料１００を加熱することができ、しかも、光学素子材料１００を加熱している間に第１の成形型４１と第２の成形型５１との間で光学素子材料１００を加圧することができるため、光学素子２００の製造効率を向上させることができる。
【０１０５】
なお、本実施形態では、光学素子材料供給機構２３０が、第１の加熱部２１０及び第２の加熱部２２０から光学素子材料１００を落下させることで第１の成形型４１と第２の成形型５１との間に供給する例について説明したが、光学素子材料１００を供給する方向は、第１の成形型４１と第２の成形型５１との中心同士を結ぶ中心軸と交差する方向であればよい。
【０１０６】
また、第１の成形型４１と第２の成形型５１とは、水平方向に対向するのではなく、水平方向に交差する方向に対向するようにしてもよい。
【０１０７】
＜第４実施形態＞
図６は、本発明の第４実施形態に係る光学素子の製造装置３０１を示す正面図である。
本実施形態の光学素子の製造装置３０１では、複数の加熱部３１０−１〜３１０−１５は、ループ状に配列されている。図示しない移動手段は、複数の加熱部３１０−１〜３１０−１５を周回移動させることで光学素子材料１００を第１の成形型（第１の可動型ユニット３４０）と第２の成形型（第２の可動型ユニット３５０）との間に供給する位置（加熱部３１０−１５の位置）に循環させる。これらの点及びこれらに関する構成を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置３０１は、第１〜第３実施形態の光学素子の製造装置１，１０１，２０１と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【０１０８】
加熱部３１０−１〜３１０−１５は、１５個配置されている。第１の光学素子材料投入アーム９１により光学素子材料１００−１が供給されるタイミングを１サイクル目とすると、１５サイクル目の第１の可動型ユニット３４０及び第２の可動型ユニット３５０による加圧工程が開始されるまで、光学素子材料１００が加熱される。
【０１０９】
複数の加熱部３１０−１〜３１０−１５は、例えば、第１の可動型ユニット３４０及び第２の可動型ユニット３５０よりもＺ軸方向の下方に配置されており、供給工程では、光学素子材料１００を第１実施形態と同様に投げ上げるが、第３実施形態と同様に落下により供給してもよい。
【０１１０】
なお、第１の可動型ユニット３４０及び第２の可動型ユニット３５０（加圧部）を複数の加熱部３１０−１〜３１０−１５に沿って周回移動させるようにしてもよい。
【０１１１】
＜第５実施形態＞
図７は、本発明の第５実施形態に係る光学素子の製造装置４０１を示す正面図である。
本実施形態の光学素子の製造装置４０１では、複数の加熱部４１０−１〜４１０−１５は、加圧部（第１の可動型ユニット４４０及び第２の可動型ユニット４５０）の周囲においてループ状に配列されている。図示しない移動手段は、複数の加熱部４１０−１〜４１０−１５の１つ（加熱部４１０−１５）を、光学素子材料１００を第１の成形型（第１の可動型ユニット４４０）と第２の成形型（第２の可動型ユニット４５０）との間に供給する位置（加熱部４１０−１５の位置）に移動させる。これらの点及びこれらに関する構成を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置４０１は、第１〜第３実施形態の光学素子の製造装置１，１０１，２０１と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【０１１２】
加熱部４１０−１〜４１０−１５は、１５個配置されている。図示しない光学素子材料投入アームなどにより光学素子材料１００−１が供給されるタイミングを１サイクル目とすると、１５サイクル目の第１の可動型ユニット４４０及び第２の可動型ユニット４５０による加圧工程が開始されるまで、光学素子材料１００が加熱される。
【０１１３】
図示しない移動手段は、複数の加熱部４１０−１〜４１０−１５を周回移動させ、特定の位置の加熱部４１０−１５が供給位置に移動させるが、複数の加熱部４１０−１〜４１０−１５を周回移動させずに各加熱部４１０−１〜４１０−１５を供給位置に移動させてもよい。
【０１１４】
＜第６実施形態＞
図８は、本発明の第６実施形態に係る光学素子の製造装置５０１を示す正面図である。
本実施形態の光学素子の製造装置５０１では、複数の加熱部５１０−１〜５１０−１５は、直線状に配列されている。図示しない移動手段は、複数の加熱部５１０−１〜５１０−１５の全部を、配列方向（Ｘ軸方向）に移動させることで、光学素子材料１００を第１の成形型（第１の可動型ユニット５４０）と第２の成形型（第２の可動型ユニット５５０）との間に供給する位置（加熱部３１０−１５の位置）に移動させる。これらの点及びこれらに関する構成を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置５０１は、第１〜第３実施形態の光学素子の製造装置１，１０１，２０１と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【０１１５】
加熱部５１０−１〜５１０−１５は、１５個配置されている。図示しない光学素子材料投入アームなどにより光学素子材料１００−１が供給されるタイミングを１サイクル目とすると、１５サイクル目の第１の可動型ユニット５４０及び第２の可動型ユニット５５０による加圧工程が開始されるまで、光学素子材料１００が加熱される。
【０１１６】
１５個の加熱部５１０−１〜５１０−１５のすべてが供給位置に到達した後、最初に供給位置に到達した加熱部５１０−１５を光学素子材料１００の投入位置までＸ軸方向の反対方向に移動させ、改めて１５サイクルの動作を行うようにするとよい。
【０１１７】
なお、複数の加熱部５１０−１〜５１０−１５ではなく、第１の可動型ユニット５４０及び第２の可動型ユニット５５０（加圧部）を移動させることで、複数の加熱部５１０−１〜５１０−１５と第１の可動型ユニット５４０及び第２の可動型ユニット５５０（加圧部）とを配列方向に相対的に移動させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１１８】
１        ：光学素子の製造装置
１０      ：第１の加熱部
１１      ：本体部
１２      ：気体供給管
２０      ：第２の加熱部
２１      ：本体部
２２      ：気体供給管
３０      ：光学素子材料供給機構
３１      ：Ｘ軸ガイド部
３２      ：Ｘ軸スライダ
３３      ：第１のＺ軸ガイド部
３４      ：第１のＺ軸スライダ
３５      ：第１の加熱部支持部
３６      ：第２のＺ軸ガイド部
３７      ：第２のＺ軸スライダ
３８      ：第２の加熱部支持部
４０      ：第１の可動型ユニット
４１      ：第１の成形型
４１ａ    ：成形面
４１ｂ    ：フランジ部
４２      ：加熱ブロック
４２ａ    ：ヒータ
４３      ：断熱ブロック
４４      ：シリンダ
５０      ：第２の可動型ユニット
５１      ：第２の成形型
５１ａ    ：成形面
５１ｂ    ：フランジ部
５２      ：加熱ブロック
５２ａ    ：ヒータ
５３      ：断熱ブロック
５４      ：シリンダ
６０      ：型ベース部
６１      ：第１の可動型ユニット取付部
６２      ：第２の可動型ユニット取付部
６３      ：側壁
７０      ：第１の光学素子材料受け部
８０      ：第２の光学素子材料受け部
９１      ：第１の光学素子材料投入アーム
９２      ：第２の光学素子材料投入アーム
９３      ：第１の光学素子回収アーム
９４      ：第２の光学素子回収アーム
１００    ：光学素子材料
１０１    ：光学素子の製造装置
１３１    ：Ｘ軸ガイド部
１３２    ：Ｘ軸スライダ
１３３    ：第１のＺ軸ガイド部
１３４    ：第１のＺ軸スライダ
１３５    ：第１の加熱部支持部
１３６    ：第２のＺ軸ガイド部
１３７    ：第２のＺ軸スライダ
１３８    ：第２の加熱部支持部
２００    ：光学素子
２０１    ：光学素子の製造装置
２１０    ：第１の加熱部
２１１    ：鉛直本体部
２１２    ：水平本体部
２１３    ：気体供給管
２２０    ：第２の加熱部
２２１    ：鉛直本体部
２２２    ：水平本体部
２２３    ：気体供給管
２３０    ：光学素子材料供給機構
２３１    ：Ｘ軸ガイド部
２３２    ：Ｘ軸スライダ
２３２ａ  ：第１の加熱部取り付け部
２３２ｂ  ：第２の加熱部取り付け部
２３３    ：第１の加熱部支持部
２３４    ：第２の加熱部支持部
２３５    ：シャッタ
２３５ａ  ：貫通孔
２７０    ：光学素子材料受け部
３０１    ：光学素子の製造装置
３１０    ：加熱部
３４０    ：第１の可動型ユニット
３５０    ：第２の可動型ユニット
４０１    ：光学素子の製造装置
４１０    ：加熱部
４４０    ：第１の可動型ユニット
４５０    ：第２の可動型ユニット
５０１    ：光学素子の製造装置
５１０    ：加熱部
５４０    ：第１の可動型ユニット
５５０    ：第２の可動型ユニット
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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