(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
品質の程度を示すランクが異なるチップが混在したウェハが貼付され、ダイシングにより前記チップが個片に分かれたウェハシートを支持する支持装置と、
前記支持装置に支持されたウェハシートが伸張されることにより分離されたチップを、ランクに基づいて選択的にピックアップするピックアップ装置と、
前記ピックアップ装置によりピックアップされたチップを、円軌道の搬送経路において搬送する搬送装置と、
前記搬送装置により搬送されるチップの姿勢ズレを計測する計測装置と、
前記搬送経路の近傍に配設され、前記計測装置により計測された姿勢ズレに基づいて、チップの姿勢を補正する補正装置と、
前記搬送経路の近傍における前記補正装置の後流に配設され、前記補正装置により姿勢を補正されたチップのうち、１種のランクのチップが貼り付けられるウェハシートを支持する第１の収集装置と、
前記搬送経路の近傍における前記第１の収集装置の後流に配設され、前記補正装置により姿勢を補正されたチップのうち、他の１種のランクのチップが貼り付けられるウェハシートを支持する第２の収集装置と、
前記搬送装置により搬送されたチップを、前記第１の収集装置のウェハシート及び前記第２の収集装置のウェハシートに、それぞれに対応するランクに分けて貼り付ける貼付装置と、
前記支持装置のウェハシートから、前記１種のランクと前記他の１種のランクを合わせた２種のランクのチップが全てピックアップされた後に、ピックアップ済みのウェハシートを、前記２種のランクのチップをピックアップしていないウェハシートに順次交換する交換装置と、
を有し、
前記２種のランクは、同一ウェハ内にあるチップのランク別の個数分布において、個数が最も多い２種のランクであることを特徴とする分類装置。
【請求項２】
前記搬送装置は、所定のピッチの間欠動作で前記チップを搬送し、
前記貼付装置は、前記特定の１種のランクと他の１種のランクが同数の状態では、前記間欠動作における停止タイミングで、前記第１の収集装置のウェハシート及び前記第２の収集装置のウェハシートのいずれか一方にチップを貼り付けることを特徴とする請求項１記載の分類装置。
【請求項３】
前記ピックアップ装置及び前記貼付装置は、先端にチップを保持する保持装置であり、
前記搬送装置は、所定のピッチで間欠回転する回転体を有し、
複数の前記保持装置は、前記回転体に設けられ、
複数の前記保持装置は、先端が前記搬送経路上に前記所定のピッチに対応する等間隔で並ぶ位置に配設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の分類装置。
【請求項４】
前記第１の収集装置に対応する位置に来る保持装置と、これと同時に前記第２の収集装置に対応する位置に来る保持装置とが、ピックアップにおいて、同じランクのチップを保持することを特徴とする請求項３記載の分類装置。
【請求項５】
前記第１の収集装置のウェハシート及び前記第２の収集装置のウェハシートに貼り付けられたチップの位置座標を検出する座標検出部を有し、
前記第１の収集装置及び前記第２の収集装置は、前記座標検出部により検出された貼り付け済みのチップの座標に基づいて、チップの貼り付け位置を調整することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の分類装置。
【請求項６】
前記計測装置は、
前記搬送経路における前記補正装置の上流においてチップの姿勢ズレを計測する前計測部と、
前記搬送経路における前記補正装置の下流においてチップの姿勢ズレを計測する後計測部と、
を有し、
前記補正装置は、前記前計測部により計測された姿勢ズレに基づいて、チップの姿勢を補正し、
前記第１の収集装置及び前記第２の収集装置は、前記後計測部により計測された姿勢ズレに基づいて、チップの姿勢を補正することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の分類装置。
【請求項７】
前記支持装置に支持されたウェハシートが伸張されることにより、個片に分かれたチップを、座標データに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像データに基づいて、ウェハ内のチップのうち特定のマークが付されたリファレンスチップを発見し、前記撮像部が相対移動するための座標データに基づいて、リファレンスチップの座標データを特定するリファレンス検出処理を行うリファ
レンス検出部と、
リファレンスチップの座標データ及びウェハ内における各チップの相対位置情報を基準として、前記撮像部がウェハシートに対して相対移動しながら各チップを撮像した画像データと、前記撮像部が相対移動するための座標データとに基づいて、各チップの座標デー
タを特定するスキャン処理を行うスキャン部と、
を有し、
前記ピックアップ装置は、前記スキャン部により特定された各チップの座標データと、各チップのランク情報とに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら、チップを選択的にピックアップすることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の分類装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハシートに貼り付けられたウェハから、個片のチップを選択的にピックアップする分類装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程では、ウェハ貼付工程、ダイシング工程が実施される。ウェハ貼付工程は、個片に切断される前のウェハを、表面に粘着性を有するウェハシートに貼付して、これをリングに張り付ける工程である。ダイシング工程は、ウェハシートに貼付されたウェハを切断することにより、個片の半導体素子に分割する工程である。このような個片の半導体素子を、以下、チップと呼ぶ。
【０００３】
ウェハに含まれる各チップに対しては、あらかじめ触針により電気的特性を検査するプローブ検査が行われ、その結果である各チップの良品、不良品及びその位置に関する情報を、制御装置が保持している。このようなプローブ検査によって得られた情報は、マップデータと呼ばれる。
【０００４】
また、各チップに対しては、カメラ等の撮像部により撮像された画像に基づく外観検査が行われる場合もある。プローブ検査に加えて、外観検査が行われた場合、プローブ検査の結果と外観検査の結果を合わせたものも、マップデータと呼ぶ場合もある。
【０００５】
このようなマップデータに基づいて、ピックアップ装置は、良品のチップのみをピックアップして、貼り付け工程、マウンティング工程又はテーピング工程が行われる。貼り付け工程は、ウェハシート単位で管理、出荷等するために、ピックアップ装置によってピックアップした良品のチップを、貼り付け装置によって、伸張されたウェハシートに貼り付ける工程である。
【０００６】
マウンティング工程は、個片化されたチップを順次ピックアップし、リードフレームや基板に接着する工程である。テーピング工程は、ピックアップされたチップを、テープに貼付する工程である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１３０１２公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ウェハシートからピックアップした良品のチップを、ウェハシートに貼り替える装置の場合、良品がピックアップされるウェハシートは、ピックアップし易いように伸張される。また、良品のチップを貼り付けるウェハシートも、貼り付けし易いように伸張される。このような伸張は、エキスパンドと呼ばれる。貼り付け装置は、エキスパンドしたウェハシートに対して、チップを一定の間隔で貼り付けて行く。
【０００９】
このような貼り替えを行う装置は、一般的には、ウェハシートを保持するユニットが、ピックアップ側と貼り付け側で１基ずつ設けられている。つまり、ピックアップ側と貼り付け側のウェハシートが一対一の関係となっている。複数のウェハシートに対して、並行してチップを貼り付けることにより、処理の高速化を図った装置も提案されている。但し、この場合も、ピックアップ側と貼り付け側が一対一の組が、複数設けられているに過ぎない。
【００１０】
各チップの検査結果は、単に良品か不良品かの２種の情報ではなく、品質の程度を示すランクの情報が含まれている。上記のようなピックアップ側と貼り付け側が一対一の装置の場合、ランクの情報に基づいて、いずれか１種のランクのチップをピックアップして、貼り付けを行うことにより、特定のランクのチップを集めることができる。
【００１１】
しかし、ウェハシート毎に、異なるランクのチップを収集したい場合、以下のような問題が生じる。
(1) 特定の１種のランクのチップをピックアップしているウェハシートから、当該ランクのチップがなくなった場合、そのウェハシートを交換する必要がある。また、貼り付け側のウェハシートが、特定の１種のランクのチップで満杯となった場合には、貼り付け側を新しいウェハシートに交換する必要がある。
【００１２】
そして、特定の１種のランクのチップの収集を終えた後に、別の１種のランクのチップの貼り付けを行う場合には、貼り付け側を新しいウェハシートに交換するとともに、ピックアップ側を、特定の１種のランクのチップをピックアップ済であるが、別の１種のランクのチップが残存しているウェハシートに交換する必要がある。つまり、ピックアップするチップのランクを変える毎に、ウェハシートを交換する必要があり、交換頻度が多くなり時間がかかるため、処理効率が悪かった。
【００１３】
これに対処するため、ピックアップ側と貼り付け側が一対一の貼り替え装置を、複数設けて、特定の１種のランクのチップの貼り替えと並行して、別の１種のランクのチップの貼り替えを行うことも考えられる。しかし、この場合、装置が全体として大型化するとともに、ピックアップ側から貼り付け側へチップを搬送する搬送装置の種類によっては、配置スペースが限定されてしまうため、設置が困難となる可能性がある。例えば、回転による搬送装置を用いる場合、各処理装置を搬送装置の周囲に干渉がないように配置することは困難であり、たとえ配置できても、さらに別の機能を持つ処理装置を追加することはできない。
【００１４】
(2) また、ウェハシートはピックアップや貼り付けのために、エキスパンドを行う必要がある。入れ替えのためにエキスパンドと収縮を繰り返すことになるので、ピックアップと貼り付けの精度の観点からも、交換の回数は少なくすることが好ましい。特に、貼り付け側のウェハシートは、エキスパンドと収縮による位置ずれを防止するため、ウェハシートが満杯となるまで、交換しないことが望ましい。このため、ピックアップ側と貼り付け側が一対一の装置の場合、ピックアップ側が異なるランクのチップをピックアップしながら、貼り付け側が満杯となる前に交換して、ウェハシート毎に異なるランクのチップを収集していくことができなかった。
【００１５】
(3) さらに、伸縮するウェハシートからピックアップしたチップは、姿勢が一定でないため、ピックアップしたままの姿勢でウェハシートに貼り付ける場合、貼り付けられたチップの姿勢が揃わない場合がある。
【００１６】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、２ランクのチップを、２つのウェハシートに分類して、効率良く正確な位置に貼り付けられる分類装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するため、本発明の分類装置は、以下のような構成を有する。
（１）品質の程度を示すランクが異なるチップが混在したウェハが貼付され、ダイシングにより前記チップが個片に分かれたウェハシートを支持する支持装置と、前記支持装置に支持されたウェハシートが伸張されることにより分離されたチップを、ランクに基づいて選択的にピックアップするピックアップ装置と、前記ピックアップ装置によりピックアップされたチップを、円軌道の搬送経路において搬送する搬送装置と、前記搬送装置により搬送されるチップの姿勢ズレを計測する計測装置と、前記搬送経路の近傍に配設され、前記計測装置により計測された姿勢ズレに基づいて、チップの姿勢を補正する補正装置と、前記搬送経路の近傍における前記補正装置の後流に配設され、前記補正装置により姿勢を補正されたチップのうち、１種のランクのチップが貼り付けられるウェハシートを支持する第１の収集装置と、前記搬送経路の近傍における前記第１の収集装置の後流に配設され、前記補正装置により姿勢を補正されたチップのうち、他の１種のランクのチップが貼り付けられるウェハシートを支持する第２の収集装置と、前記搬送装置により搬送されたチップを、前記第１の収集装置のウェハシート及び前記第２の収集装置のウェハシートに、それぞれに対応するランクに分けて貼り付ける貼付装置と、前記支持装置のウェハシートから、前記１種のランクと前記他の１種のランクを合わせた２種のランクのチップが全てピックアップされた後に、ピックアップ済みのウェハシートを、前記２種のランクのチップをピックアップしていないウェハシートに順次交換する交換装置と、を有し、前記２種のランクは、同一ウェハ内にあるチップのランク別の個数分布において、個数が最も多い２種のランクとする。
【００１９】
（３）前記搬送装置は、所定のピッチの間欠動作で前記チップを搬送し、前記貼付装置は、前記特定の１種のランクと他の１種のランクが同数の状態では、前記間欠動作における停止タイミングで、前記第１の収集装置のウェハシート及び前記第２の収集装置のウェハシートのいずれか一方にチップを貼り付けてもよい。
【００２０】
（４）前記ピックアップ装置及び前記貼付装置は、先端にチップを保持する保持装置であり、前記搬送装置は、所定のピッチで間欠回転する回転体を有し、複数の前記保持装置は、前記回転体に設けられ、複数の前記保持装置は、先端が前記搬送経路上に前記所定のピッチに対応する等間隔で並ぶ位置に配設されていてもよい。
【００２１】
（５）前記第１の収集装置に対応する位置に来る保持装置と、これと同時に前記第２の収集装置に対応する位置に来る保持装置とが、ピックアップにおいて、同じランクのチップを保持してもよい。
【００２２】
（６）前記第１の収集装置のウェハシート及び前記第２の収集装置のウェハシートに貼り付けられたチップの位置座標を検出する座標検出部と、前記第１の収集装置及び前記第２の収集装置は、前記座標検出部により検出された貼り付け済みのチップの座標に基づいて、チップの貼り付け位置を調整してもよい。
【００２３】
（７）前記計測装置は、前記搬送経路における前記補正装置の上流においてチップの姿勢ズレを計測する前計測部と、前記搬送経路における前記補正装置の下流においてチップの姿勢ズレを計測する後計測部と、を有し、前記補正装置は、前記前計測部により計測された姿勢ズレに基づいて、チップの姿勢を補正し、前記第１の収集装置及び前記第２の収集装置は、前記後計測部により計測された姿勢ズレに基づいて、チップの姿勢を補正してもよい。
【００２４】
（８）前記支持装置に支持されたウェハシートが伸張されることにより、個片に分かれたチップを、座標データに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら撮像する撮像部と、前記撮像部が撮像した画像データに基づいて、ウェハ内のチップのうち特定のマークが付されたリファレンスチップを発見し、前記撮像部が相対移動するための座標データに基づいて、リファレンスチップの座標データを特定するリファレンス検出処理を行うリファレンス検出部と、リファレンスチップの座標データ及びウェハ内における各チップの相対位置情報を基準として、前記撮像部がウェハシートに対して相対移動しながら各チップを撮像した画像データと、前記撮像部が相対移動するための座標データとに基づいて、各チップの座標データを特定するスキャン処理を行うスキャン部と、を有し、前記ピックアップ装置は、前記スキャン部により特定された各チップの座標データと、各チップのランク情報とに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら、チップを選択的にピックアップしてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ピックアップ後、貼り付け前に、チップの姿勢が補正装置により補正され、２ランクのチップが第１の収集装置のウェハシート、第２の収集装置のウェハシートに貼り付けられて行くので、貼り付け側のウェハシートを交換することなく、２つのウェハシートに並行して異なる２種のランクのチップを、正確に貼り付けることができる。また、２つのウェハシートのいずれかが満杯になるまで、ピックアップ側のウェハシートを交換していくことにより、２つのウェハシートを貼り付け途中に交換する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１の実施形態に用いられる分類装置の構成を示す簡略平面図
【図２】実施形態における支持装置を示す側面図
【図３】実施形態におけるリング及びこれに張り付けられたウェハシートの構成を示す平面図
【図４】実施形態におけるオートローダを示す簡略側面図
【図５】実施形態における補正装置の側面図（ａ）、平面図（ｂ）を示す
【図６】実施形態における第１の収集装置及び第２の収集装置を示す側面図
【図７】実施形態における制御装置の構成を示すブロック図
【図８】実施形態の全体処理を示すフローチャート
【図９】実施形態の全体処理を示す説明図
【図１０】実施形態の一括スキャン処理を示すフローチャート
【図１１】実施形態の目標チップへの位置決め処理を示す説明図
【図１２】実施形態のスキャン処理の領域を示す説明図
【図１３】チップのランク別の個数分布を示す説明図
【図１４】保持装置がピックアップして貼り付けるチップのランクの順序を示す説明図
【図１５】保持装置がピックアップして貼り付けるチップのランクの順序を示す説明図
【図１６】保持装置がピックアップして貼り付けるチップのランクの順序を示す説明図
【図１７】保持装置がピックアップして貼り付けるチップのランクの順序を示す説明図
【図１８】ピックアップ装置と貼付装置が別体になっている他の実施形態を示す簡略側面図
【図１９】ピックアップ装置と貼付装置が別体になっている他の実施形態を示す簡略側面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
１．第１の実施形態
本実施形態は、ウェハシートからピックアップしたチップを、ランク別に分類して２つのウェハシートに貼り付ける分類装置である。本実施形態は、ウェハシートからウェハシートまで、チップを移載する移載装置として捉えることもできる。
［Ａ．チップ］
本実施形態に適用されるチップは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子、及び半導体素子以外の抵抗やコンデンサ等を挙げることができる。半導体素子としては、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ、コンデンサ、及びサイリスタ等のディスクリート半導体、ＩＣやＬＳＩ等の集積回路等を挙げることができる。 
【００２８】
［Ｂ．データ］
次に、本実施形態で用いられる各種のデータは、以下の通りである。
［１．マップデータ］
マップデータは、チップの区別情報及びチップの位置情報を含む。チップの区別情報は、チップを所定の基準で区別した情報である。この区別情報には、前工程において、あらかじめ行われた品質検査によるチップの良不良の程度に応じて、チップを分類したランクの情報が含まれる。このランクは、複数の等級に分かれている。品質検査には、プローブ検査及び外観検査の少なくとも一方を含む。
【００２９】
また、区別情報は、製品となるチップ（製品チップ）とそれ以外のチップとを区別する情報も含む。特に、本実施形態の区別情報は、リファレンスチップであることを示す情報を含む。リファレンスチップは、ウェハ上の製品チップの位置の基準とするために、外観から識別できるマーク（リファレンスマーク）が付されたチップである。なお、リファレンスチップは、外観から識別できる態様を備えていればよい。
【００３０】
また、チップの位置情報は、ウェハにおける基準点から見た各チップの行方向、列方向の相対的な位置情報である。
【００３１】
具体的には、マップデータは、各チップが、何行何列目に当たるかという情報と、それが製品チップであればＡ〜Ｄ等のどのランクかを示す情報と、リファレンスチップであることを示す情報からなるラスタデータとして表現できる。
【００３２】
さらに、マップデータには、各リファレンスチップが、ウェハ上のチップの位置を保証する領域が設定されている。つまり、ウェハ全体の領域が、複数の保証領域に区分され、保証領域毎に、リファレンスチップが設定されている。各リファレンスチップの位置は、各リファレンスチップが属する保証領域におけるチップの位置の基準とすることができる。
【００３３】
［２．座標データ］
座標データは、装置にウェハシートがセットされた場合の各チップの位置情報である。本実施形態においては、この座標データに基づいて、後述する撮像部、ピックアップ装置等の位置決めがなされる。なお、撮像部、ピックアップ装置は、ウェハに対して相対的に移動すればよい。本実施形態では、後述するように、ウェハシートを張り付けたウェハリングをセットしたリング移動機構が移動することにより、この相対移動を実現している。座標データは、後述するリング移動機構のエンコーダ情報の座標値（ｘ，ｙ，θ）として取得できる。
【００３４】
［Ｃ．分類装置］
次に、本実施形態の分類装置１を、図１〜図１７を参照して説明する。分類装置１は、図１及び図７に示すように、支持装置１００、オートローダ５Ａ、保持装置２００、搬送装置３００、計測装置４００、補正装置５００、第１の収集装置６００、オートローダ５Ｂ、第２の収集装置７００、オートローダ５Ｃ及び制御装置８００を有する。
【００３５】
［１．支持装置］
支持装置１００は、品質の程度を示すランクが異なるチップＳが混在したウェハＷが貼付され、ダイシングによりチップＳが個片に分かれたウェハシートＤａを支持する装置である。支持装置１００は、図２に示すように、リング移動機構２Ａ、エキスパンド機構３Ａ、分離機構４Ａを有する。
【００３６】
（リング移動機構）
リング移動機構２Ａは、リングホルダ２１に装着されたウェハリングＲａを、所定の方向に移動させる装置である。
【００３７】
ウェハリングＲａは、図３に示すように、内部に形成された円形の穴が覆われるように、ウェハシートＤａを張り付け保持するプレート状の部材である。このウェハシートＤａには、ウェハＷが貼り付けられている。そして、ウェハＷは、ダイシングにより、複数のチップＳに切断されている。
【００３８】
リング移動機構２Ａは、リングホルダ２１を、図示しないガイドレール等に沿って、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に位置決め可能に設けられている。また、リング移動機構２Ａは、図示しないモータの駆動力を伝達するベルト及びプーリ等によって、リングホルダ２１をθ方向に位置決め可能に設けられている。
【００３９】
（エキスパンド機構）
エキスパンド機構３Ａは、ウェハシートＤａを伸張することにより、個片のチップＳ間に隙間を空ける機構である。このエキスパンド機構３Ａは、円筒状の引張部３１を有する。引張部３１は、以下のように、ウェハシートＤａを伸張するように構成されている。まず、引張部３１の円筒の一端を、ウェハリングＲａの背後からウェハシートＤａにおけるウェハＷの貼付面の反対側に押し当てる。
【００４０】
そして、引張部３１が、その外周とウェハリングＲａの円形の穴の内周との間にウェハシートＤａを挟んで、ウェハリングＲａの正面側に突出するように移動する。これにより、ウェハシートＤａが、ウェハＷを囲む円の内側から外側へ向かう方向の力によって伸張する。引張部３１は、このような動作を実現するために、図示しないシリンダ等により進退可能に設けられている。
【００４１】
（分離機構）
分離機構４Ａは、ウェハシートＤａから、個別にチップＳを分離する装置である。この分離機構４Ａは、ウェハシートＤａを挟んでチップＳに対向するピン４１ａを有する。このピン４１ａは、リング移動機構２Ａの移動に従って、対向する位置に来たチップＳを、先端によりウェハシートＤａを介して押圧する方向に移動可能に設けられている。
【００４２】
［２．オートローダ５Ａ］
オートローダ５Ａは、支持装置１００におけるウェハシートＤａを交換する交換装置である。本実施形態では、オートローダ５Ａは、ウェハシートＤａから２種のランクのチップＳが全てピックアップされた後に、ピックアップ済みのウェハシートＤａを、２種のランクのチップＳをピックアップしていないウェハシートＤａに順次交換する。より具体的には、オートローダ５Ａは、ウェハＷが貼り付けられたウェハシートＤａを保持するウェハリングＲａを、カセット内に複数枚収納し、リング移動機構２Ａに対して装着、取り外しを行う。このオートローダ５Ａは、例えば、図４に示すように、収容部１１０、リング搬送機構１２０を有する。
【００４３】
（収容部）
収容部１１０は、複数のウェハリングＲａを収容する装置である。収容部１１０は、リング移動機構２ＡにセットされたウェハシートＤａにおけるチップＳの貼付面と反対側に配置されている。収容部１１０は、供給マガジン１１１、図示しない昇降装置を有している。
【００４４】
供給マガジン１１１は、一対の側壁の間に、複数の水平方向のウェハリングＲａを積層して収容する。複数のウェハリングＲａは、側壁に設けられたガイドによって、上下に間隔を空けて支持されている。
【００４５】
昇降装置は、供給マガジン１１１を昇降させる機構である。例えば、駆動源により回動する垂直方向のボールねじ、垂直方向のガイドレール等により構成できる。
【００４６】
供給マガジン１１１は、昇降装置によって、所望の階層のウェハリングＲａの収納位置が、搬入搬出位置に位置決めされる。供給マガジン１１１のウェハリングＲａの収納可能枚数は、１０〜２０枚程度が考えられるが、特定の枚数には限定されない。
【００４７】
（リング搬送機構）
リング搬送機構１２０は、収容部１１０に収容されたウェハリングＲａを取り出して、リング移動機構２Ａへ受け渡し、リング移動機構２ＡからウェハリングＲａを受け取って、収容部１１０に戻す装置である。図４に示すように、リング搬送機構１２０は、収容部１１０の搬入搬出位置において、供給マガジン１１１との間でウェハリングＲａを出し入れする。
【００４８】
より具体的には、リング搬送機構１２０は、供給マガジン１１１からウェハリングＲａを水平にスライドさせて取り出し、供給マガジン１１１へウェハリングＲａを水平にスライドさせて収容する。また、リング搬送機構１２０は、下方から開口にウェハリングＲａを垂直に挿入することでリンク移動機構２Ａへ供給し、ウェハリングＲａを下方へ垂直にスライドさせることでリング移動機構２Ａから取り出す。
【００４９】
このため、リング搬送機構１２０は、クランプ１２１、フォーク１２２を有する。クランプ１２１は、ウェハリングＲａの相反する２つの縁部に対応して一対設けられている。フォーク１２２は、各クランプ１２１に設けられ、それぞれ２本の歯を平行に並べた部材である。クランプ１２１は、フォーク１２２を接近及び離反させることでウェハリングＲａを挟持及び解放する。
【００５０】
リング搬送機構１２０は、図示はしないが、クランプ１２１を供給マガジン１１１に対向する水平方向と、リング移動機構２Ａに対向する垂直位置との間で変位させる回動機構を有する。また、リング搬送機構１２０は、図示はしないが、クランプ１２１を供給マガジン１１１に向けて進退させ、リング移動機構２Ａに向けて進退させる進退機構を有する。
【００５１】
クランプ１２１が水平方向となった場合、クランプ１２１の一端は、収容部１１０の搬入搬出位置に対向する。クランプ１２１が垂直方向となった場合、クランプ１２１の一端は、リング移動機構２Ａに対向する。
【００５２】
［３．保持装置］
保持装置２００は、先端にチップＳを保持する装置である。保持装置２００は、支持装置１００に支持されたウェハシートが伸張されることにより、個片に分かれたチップＳを、ランクに基づいて選択的にピックアップするピックアップ装置である。また、保持装置２００は、搬送装置３００により搬送されたチップＳを、後述する第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｃに、ランクに分けて貼り付ける貼付装置である。つまり、保持装置２００は、ピックアップ装置及び貼付装置の両者の機能を有する装置である。
【００５３】
この保持装置２００は、例えば、吸着ノズル２１０を有する。吸着ノズル２１０は、ノズル先端が開口した中空状の筒であり、ノズル先端をテーブル半径方向外方に向けており、またノズル内部は真空発生装置の空気圧回路とチューブを介して連通している。この吸着ノズル２１０は、真空発生装置による負圧の発生によってチップＳを吸着し、真空破壊又は正圧の発生によってチップＳを離脱させる。
【００５４】
また、保持装置２００は、図２、図６に示すように、撮像部６０ａ、６０ｂ、６０ｃを有する。撮像部６０ａは、図２に示すように、支持装置１００のウェハシートＤａ及びチップＳの画像を撮像する機構である。撮像部６０ａは、カメラ６１ａと光学系部材６２ａを有する。カメラ６１ａは、ウェハシートＤａ上のチップＳを撮像し、画像データを出力する装置である。光学系部材６２ａは、ウェハシートＤａ上のチップＳの１面の像をカメラ６１ａに導くように、光軸の方向を変換するプリズムである。
【００５５】
撮像部６０ｂは、図６に示すように、後述する第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ及びチップＳの画像を撮像する機構である。撮像部６０ｂは、カメラ６１ｂと光学系部材６２ｂを有する。カメラ６１ｂは、ウェハシートＤｂ上のチップＳを撮像し、画像データを出力する装置である。光学系部材６２ｂは、ウェハシートＤｂの像をカメラ６１ｂに導くように、光軸の方向を変換するプリズムである。
【００５６】
撮像部６０ｃは、図６に示すように、後述する第２の収集装置７００のウェハシートＤｃ及びチップＳの画像を撮像する機構である。撮像部６０ｃは、カメラ６１ｃと光学系部材６２ｃを有する。カメラ６１ｃは、ウェハシートＤｃ上のチップＳを撮像し、画像データを出力する装置である。光学系部材６２ｃは、ウェハシートＤｃの像をカメラ６１ｃに導くように、光軸の方向を変換するプリズムである。
【００５７】
［４．搬送装置］
搬送装置３００は、保持装置２００によりピックアップされたチップＳを、円軌道の搬送経路Ｔにおいて搬送する装置である。
【００５８】
搬送装置３００は、回転体３１０を有する。回転体３１０は、所定のピッチで間欠回転する部材である。回転体３１０は、一点を中心に放射状に拡がる円盤や星形等の形状を有する。回転体３１０は、水平方向に配置され、放射中心が図示しないモータの回転軸で軸支されている。このモータが、回転体３１０を間欠回転させるように制御される。
【００５９】
保持装置２００は、回転体３１０に複数設けられている。保持装置２００は、先端が前記搬送経路Ｔ上に所定のピッチに対応する等間隔で並ぶ位置に配設されている。複数の保持装置２００は、回転体３１０の回転により形成される円周の等配位置、及び回転体３１０の放射中心から同一距離に複数備えられている。複数の保持装置２００の先端は、外方に突出しており、回転体３１０の回転とともに辿る円軌道の搬送経路Ｔに等間隔に並べて配設されている。 
【００６０】
搬送経路Ｔは、回転体３１０とともに所定角度ずつ間欠回転する保持装置２００の先端が辿る円軌道である。つまり、保持装置２００でチップＳを保持しつつ、回転体３１０を回転させることで、チップＳが円軌道に沿って移動する。回転体３１０の間欠回転のピッチは、保持装置２００の配置間隔に等しい。複数の保持装置２００は、共通の移動軌跡を辿り、共通の停止ポジションに順次停止する。
【００６１】
以上のような回転体３１０及び保持装置２００は、ロータリーピックアップとして構成されている。保持装置２００は、回転体３１０の半径方向に沿って、換言すると、回転体３１０の中心から外方に向かう線に沿って進出及び退入可能となっている。また、保持装置２００の幾つかの停止箇所には、保持装置２００に対して進出及び退入の推進力を与える図示しない進退駆動装置が配置されている。幾つかの停止箇所とは、図２に示すピックアップ地点Ｋ、図６に示す貼り付け地点Ｎ１、Ｎ２である。
【００６２】
ピックアップ地点Ｋに停止した保持装置２００は、第１の支持装置１００のウェハシートＤａの面に対して、進退方向が直交する方向となるように対向する。そして、リング移動機構２Ａにより保持装置２００の先端に位置決めされ、分離機構４Ａにより押し出されたチップＳが、吸着ノズル２１０の吸着対象となる。一方、貼り付け地点Ｎ１、Ｎ２に停止した保持装置２００は、後述するウェハシートＤｂ、Ｄｃの面に対して、進退方向が直交する方向となるように対向する。そして、後述するリング移動機構２Ｂ、２Ｃにより保持装置２００の先端に位置決めされたウェハシートＤｂ、Ｄｃの箇所が、チップＳの貼り付け箇所となる。
【００６３】
［５．計測装置］
計測装置４００は、搬送装置３００により搬送されるチップＳの姿勢ズレを計測する装置である。計測装置４００は、図１に示すように、前計測部４０Ａ、後計測部４０Ｂを有する。前計測部４０Ａは、搬送経路Ｔにおける補正装置５００の上流においてチップＳの姿勢ズレを計測する構成部である。後計測部４０Ｂは、搬送経路Ｔにおける補正装置５００の下流においてチップＳの姿勢ズレを計測する構成部である。上流とは、図１の矢印で示すチップＳの搬送方向において、先に通過する側であり、下流とは後に通過する側である。
【００６４】
前計測部４０Ａ、後計測部４０Ｂは、保持装置２００により保持されたチップＳを撮影し、画像処理によりチップＳの姿勢ズレ、即ちＸＹ軸方向で表す位置ズレ及びθ軸回転で表す方向ズレを検出する。つまり、前計測部４０Ａ、後計測部４０Ｂは、チップＳを撮像する撮像装置と、画像処理によりチップＳの姿勢ズレを検出する演算装置とを有している。姿勢とは位置及び方向を含む。
【００６５】
姿勢ズレとは、保持装置２００における保持の基準点からの位置ズレ及び方向ズレである。基準点としては、例えば、吸着ノズル２１０の吸着領域の中心点である。ＸＹ軸方向は、チップＳの吸着面が拡がる方向をいう。計測装置４００の検出結果は、チップＳのＸ軸方向の位置ズレの量、Ｙ軸方向の位置ズレの量、及びθ軸方向の方向ズレの量を示す情報として出力される。なお、チップＳの吸着面と直交する方向をＺ軸方向という。上記のように回転体３１０の半径方向に進退する保持装置２００は、Ｚ軸方向にチップＳを進退させる。
【００６６】
前計測部４０Ａは、搬送経路Ｔにおける補正装置５００の上流側の停止ポジションにおいて、補正装置５００による補正前に、上記の計測を行う。後計測部４０Ｂは、搬送経路Ｔにおける補正装置５００の下流側において、補正装置５００による補正後、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００による収集前に、上記の計測を行う。
【００６７】
［６．補正装置］
補正装置５００は、搬送経路Ｔの近傍に配設され、計測装置４００により計測された姿勢ズレに基づいて、チップＳの姿勢を補正する装置である。補正装置５００は、位置ズレの量及び方向ズレの量の情報を参照して、チップＳの姿勢ズレを解消するように、チップＳをＸＹ軸方向に移動させ、またθ軸回りに回転させることで、チップＳの姿勢を正す。
【００６８】
図５は、この補正装置５００の詳細構成を示す。図５（ａ）は側面図、図５（ｂ）は平面図である。補正装置５００は、基台Ｂに設けられたコレット５１及び架台５２を有する。基台Ｂは分類装置１に垂直方向に立ち上げて設置されている。架台５２には、コレット５１をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構５５が搭載されている。コレット５１はＺ軸移動機構５５を介して架台５２に搭載されている。
【００６９】
また、架台５２は、レール上をスライド移動するスライダにより構成されたＸ軸移動機構５３及びＹ軸移動機構５４を備えており、Ｘ軸及びＹ軸方向に移動可能となっている。さらに、架台５２には、ベルトドライブにより、コレット５１をθ軸周りに回転させるθ軸回転機構５６が搭載されている。
【００７０】
コレット５１は、ゴムや金属により形成される略円錐体である。コレット５１の頂点は平坦面となっている。チップＳはコレット５１の平坦面に載置される。コレット５１には平坦面に通じる内部通路が形成されており、その内部通路は真空ポンプやエジェクタ等の負圧発生装置の空気圧回路と連通している。空気圧回路に負圧を発生させることにより、コレット５１は平坦面でチップＳを保持し、真空破壊や大気解放によってチップＳを離脱させる。
【００７１】
Ｚ軸移動機構５５は、カム機構６、ボイスコイルモータ７、圧縮バネ８、５５ｂにより構成されている。カム機構６は、Ｚ軸方向に移動可能な支持フレーム５５ａを、これに固定されたカムフォロア６ａを円筒カム６ｂの回転に従って付勢することにより、Ｚ軸方向に移動させる。この支持フレーム５５ａにボイルコイルモータ７、圧縮バネ５５ｂが固定され、支持フレーム５５ａのＺ軸移動に従って、コレット５１を保持装置２００へ向けてＺ軸移動させる。圧縮バネ８は、コレット５１を保持装置２００から離れる方向にＺ軸移動させる。ボイスコイルモータ７は、コレット５１と吸着ノズル２１０とで挟み込んだチップＳへの過大な荷重を吸収し、所定の荷重をチップＳにかける。
【００７２】
ボイスコイルモータ７は、カム機構６によるコレット５１をＺ軸方向に沿って上昇させるための駆動と同時に、コイルボビン７１にかかる荷重と拮抗する対抗推力を発生させている。対抗推力は、コレット５１がチップＳへ未達の状況下における、コイルボビン７１にかかる荷重と拮抗する。このコイルボビン７１にかかる荷重とは圧縮バネ８と圧縮バネ５５ｂの付勢力の差である。
【００７３】
そのため、コイルボビン７１は、チップＳへ未達の際は、ボイスコイルモータ７との相対的な位置関係を維持しつつ、チップＳへ到達した際は、それ以上進もうとするときの当該チップＳから受ける荷重に押し負けて、ボイスコイルモータ７に埋没するようにＺ軸方向に沿って後退する。すなわち、ボイスコイルモータ７は、チップＳとコレット５１とが当接し、更に進もうとする際にチップＳに発生する過大な荷重を吸収する。 
【００７４】
保持装置２００と補正装置５００との間のチップＳの受け渡しは、以下のように行う。補正装置５００へのチップＳの受け渡しでは保持装置２００を突出させない。代わりに、補正装置５００のコレット５１をＺ軸方向に突出させて保持装置２００に近づき、自らチップＳを迎えに行き、保持装置２００の吸着解除とともに、負圧による吸着を行う。
【００７５】
そして、補正装置５００は、コレット５１を保持装置２００から離れる方向にＺ軸移動させることで、チップＳを保持装置２００から後退させながら、その後退及び再突出とオーバーラップさせて、コレット５１を左右（ＸＹ軸方向）に移動させ、更には、コレット５１をθ回転させることで、チップＳの姿勢を補正する。さらに、コレット５１のＺ軸方向への再突出により保持装置２００に近づき、保持装置２００の吸着開始とともに、吸着を解除する。
【００７６】
［７．第１の収集装置］
第１の収集装置６００は、基本的には、支持装置１００と同様の構成である。つまり、第１の収集装置６００も、分離機構以外のリング移動機構２Ｂ、エキスパンド機構３Ｂ、オートローダ５Ｂを有する。リング移動機構２Ｂは、ウェハシートＤｂを張り付け保持するウェハリングＲｂを有している。なお、ウェハシートＤｂの背面を支持する部材があってもよい。なお、オートローダ５Ｂも、オートローダ５Ａと同様の交換装置である。つまり、オートローダ５Ｂも、収容部１１０、リング搬送機構１２０を有する。
【００７７】
［９．第２の収集装置］
第２の収集装置７００も、基本的には、支持装置１００と同様の構成である。つまり、第２の収集装置７００も、分離機構以外のリング移動機構２Ｃ、エキスパンド機構３Ｃ、オートローダ５Ｃを有する。リング移動機構２Ｃは、ウェハシートＤｃを張り付け保持するウェハリングＲｃを有している。なお、ウェハシートＤｃの背面を支持する部材があってもよい。なお、オートローダ５Ｃも、オートローダ５Ａと同様の交換装置である。つまり、オートローダ５Ｃも、収容部１１０、リング搬送機構１２０を有する。
【００７８】
第１の収集装置６００及び第２の収集装置７００は、後述する座標検出部１８により検出された貼り付け済みのチップＳの座標に基づいて、チップＳの貼り付け位置を調整する。さらに、第１の収集装置６００及び第２の収集装置７００は、後計測部４０Ｂにより計測された姿勢ズレに基づいて、チップＳの姿勢を補正することもできる。
【００７９】
支持装置１００、計測装置４００、補正装置５００、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００は、搬送装置３００の周囲の搬送経路Ｔの近傍に配設されている。チップＳの搬送方向の上流から、支持装置１００、計測装置４００の前計測部４０Ａ、補正装置５００、計測装置４００の後計測部４０Ｂ、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００の順に配設されている。支持装置１００には、第１の収集装置６００が対向し、補正装置５００には、第２の収集装置７００が対向している。これにより、搬送装置３００の周囲のスペースを有効に利用して、２種のランクのチップＳの正確な並行貼り付けを実現する。
【００８０】
［１０．制御装置］
次に、上記の各装置を制御する制御装置８００の構成を、図７のブロック図を参照して説明する。制御装置８００は、機構制御部１１、リファレンス検出部１２、スキャン部１３、リファレンス検査部１４、ピックアップ指示部１５、補正指示部１６、貼付指示部１７、座標検出部１８、記憶部１９を有する。
【００８１】
機構制御部１１は、上記の各機構及び各部の動作を制御する処理部である。特に、撮像部６０ａ、６０ｂ、６０ｃによる撮像と画像データの取り込みは、エンコーダ情報に基づくリング移動機構２Ａ、２Ｂ、２Ｃの走査に従って、カメラ６１ａ、６１ｂ、６１ｃの光軸がウェハシートＤａ、Ｄｂ、Ｄｃ上を相対移動することにより行われる。
【００８２】
リファレンス検出部１２は、第１の支持装置１００のウェハシートＤａに貼り付けられたダイシング済みのチップＳのうち、リファレンスチップの座標データを検出するリファレンス検出処理を行う処理部である。このリファレンス検出処理は、撮像部６０ａにより撮像された画像データに基づいて、あらかじめ登録されたリファレンスマークとの照合によるリファレンスチップを発見し、その座標データとして、リング移動機構２Ａのエンコーダ情報を取得することにより行われる。
【００８３】
スキャン部１３は、第１の支持装置１００におけるウェハシートＤａに貼り付けられた全てのチップＳの座標データを検出するスキャン処理を行う処理部である。チップＳの座標データの検出は、リング移動機構２ＡによりチップＳに位置決めされた撮像部６０ａが、チップＳを撮像することにより画像データを得て、その座標データとしてリング移動機構２Ａのエンコーダ情報を取得することにより行われる。なお、ここでいう全てのチップＳとは、製品チップであり、上記のようにあらかじめランク付けされている。
【００８４】
リファレンス検出処理の前に、ウェハシートＤａに貼付されたウェハは、ダイシングされている。そして、上記のエキスパンド機構３Ａが、ウェハシートＤａを伸張することにより、ピックアップ装置としての保持装置２００がピックアップし易いように個片のチップＳの間に隙間が空いている。この伸張は、上記のウェハリングＲａと引張部３１により行うので、ウェハシートＤａがウェハＷを囲む円の内側から外側へ引っ張られる力により行われる。
【００８５】
リファレンス検査部１４は、リング移動機構２Ａの走査により、リファレンスチップを始点として、チップＳのスキャン処理が所定量行われた後、始点のリファレンスチップに戻り、座標データが一致するか（ずれが生じていないか）否かを検査する処理部である。どの程度のスキャン量でリファレンスチップに戻るか否かは、後述するように、種々の態様が考えられる。
【００８６】
ピックアップ指示部１５は、あらかじめ設定されたピックアップ基準に基づいて、支持装置１００及び保持装置２００を制御することにより、保持装置２００がピックアップするチップＳを指示する処理部である。ピックアップ基準は、保持装置２００がピックアップするチップＳのランク、ピックアップする順序を含む。ピックアップするチップＳのランクとしては、いずれか２種のランクとする。これは、同一ウェハＷ内にあるチップＳのランク別の個数分布において、個数が最も多い２種のランクとすることが好ましい。例えば、ランクＡ、ランクＢとする。なお、より好ましくは、チップＳの個数の正規分布において、中央値に最も近い２種のランクとすることが考えられる。この２種は、通常は、品質の良い方の上位の２種である。また、既に２種のランクのチップＳをピックアップした後、さらにピックアップする場合には、残存するチップＳのうち、個数が最も多い２種のランクとすればよい。つまり、個数が最も多い２種のランクとは、同一ウェハＷ内に残存するチップＳの中から選択されればよい。
【００８７】
ピックアップする順序としては、単純に２種のランクのチップＳを各行方向又は各列方向において隣接する順序にピックアップしていくことが考えられる。各行又は各列において、一方向のみでピックアップしてもよいが、往路及び復路の双方でピックアップする方が効率は良い。
【００８８】
さらに、保持装置２００は、２種のランクが互いに同数の状態では、間欠動作における停止タイミングで、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｃのいずれか一方にチップＳを貼り付けることが、より望ましい。つまり、ウェハシートＤｂに対向する位置に来た保持装置２００と、これと同時にウェハシートＤｃに対向する位置に来た保持装置２００の少なくとも一方が、チップＳを貼り付けるようにピックアップすることが好ましい。
【００８９】
なお、ピックアップされたチップＳのランクと、各保持装置２００の識別情報とが関連付けられて、記憶部１９に記憶される。このようなピックアップの具体例は、後述する。
【００９０】
補正指示部１６は、計測装置４００の前計測部４０Ａにより検出されたチップＳの姿勢ズレに基づいて、補正装置５００にチップＳの姿勢ズレの補正を指示する処理部である。補正指示部１６は、姿勢ズレを解消するためのチップＳのＸＹ軸方向の移動量、θ軸方向の回動量を演算し、この移動量、回動量で動作するように、補正装置５００に指示する。また、補正指示部１６は、計測装置４００の後計測部４０Ｂにより検出されたチップＳの姿勢ズレに基づいて、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００におけるリング移動機構２Ｂ、２Ｃに、チップＳの姿勢ズレの補正を指示することもできる。つまり、補正指示部１６は、姿勢ズレを解消するリング移動機構２Ｂ、２ＣのＸＹ軸方向の移動量、θ軸方向の回動量を演算し、この移動量、回動量で動作するように、リング移動機構２Ｂ、２Ｃに指示する。
【００９１】
貼付指示部１７は、保持装置２００に対して、チップＳの貼り付けを支持する処理部である。貼付支持部１７は、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００に対向する位置に来た保持装置２００に対して、進退動作によりウェハシートＤｂ、Ｄｃに対するチップＳの貼り付けを行うか否かを指示する。この指示は、各保持装置２００の識別情報に関連付けられたチップＳのランク情報に基づく。例えば、貼り付け指示部１７は、第１の収集装置６００にランクＢのチップＳが来た場合には貼り付け指示を出すが、ランクＡのチップＳが来た場合には貼り付け指示を出さずに、そのまま通過させる。逆に、第２の収集装置７００にランクＡのチップＳが来た場合には貼り付け指示を出すが、ランクＢのチップＳを貼り付け済みで空となった保持装置２００が来た場合には、そのまま通過させる。
【００９２】
座標検出部１８は、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｃに貼り付けられたチップＳの位置座標を検出する処理部である。この位置座標は、撮像部６０ｂ、６０ｃによる撮像とともに、リング移動機構２Ｂ、２Ｃのエンコーダ情報から取得する。
【００９３】
記憶部１９は、本実施形態に必要な各種の情報を記憶する処理部である。各種の情報としては、上記のマップデータ及び座標データを含む。また、撮像した画像データとの照合によりリファレンスマークを判定するための画像データ、スキャン部１３による走査経路の基準等の各種設定も、記憶部１９に記憶される情報に含まれる。また、上記のピックアップ基準、姿勢ズレも、記憶部１９に記憶される情報に含まれる。
【００９４】
さらに、制御装置８００には、入力部８１及び出力部８２が接続されている。入力部８１は、各部の処理に必要な情報の入力、処理の選択や指示を入力する処理部である。入力部８１としては、操作パネル、タッチパネル、スイッチ、キーボード、マウス等、現在又は将来において利用可能な入力装置を含む。
【００９５】
出力部８２は、操作のためのインタフェース、各種のデータ、画像、処理結果、アラーム等の情報を出力する処理部である。出力部８２としては、表示装置、プリンタ、スピーカ、ブザー、ランプ等、現在又は将来において利用可能なあらゆる出力装置を含む。
【００９６】
上記の制御装置８００の全部若しくは一部は、コンピュータを所定のプログラムで制御することによって実現できる。この場合のプログラムは、ＣＰＵを含むコンピュータのハードウェアを物理的に活用することで、上記のような各部の処理を実現するものである。上記の各部の処理を実行する方法、プログラム及びプログラムを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
【００９７】
ハードウェアで処理する範囲、プログラムを含むソフトウェアで処理する範囲をどのように設定するかは、特定の態様には限定されない。例えば、上記の各部のいずれかを、それぞれの処理を実現する回路として構成することも可能である。
【００９８】
また、記憶部１９としては、現在又は将来において利用可能なあらゆる記憶媒体を利用可能である。演算に用いるレジスタ等も、記憶部１９として捉えることができる。記憶の態様も、長時間記憶が保持される態様のみならず、処理のために一時的に記憶され、短時間で消去又は更新される態様も含まれる。さらに、制御装置８００を構成する各処理部、記憶部１９、入力部８１、出力部８２の全部又は一部について、上記の各装置の一部として構成することもできるし、ネットワークを介して接続されたコンピュータにより構成することもできる。
【００９９】
さらに、上記の処理の過程における各種のデータは、いずれも、適宜、出力部８２に出力（表示、プリントアウト等）して、オペレータが視認可能とすることもできる。例えば、マップデータ、座標データ、撮像した画像データ、リファレンス検出処理、スキャン処理及びリファレンス検査処理の結果、ピックアップ基準、姿勢ズレ等を、表示、プリントアウトして、処理の確認に用いてもよい。
【０１００】
［Ｄ．作用］
以上のような本実施形態の作用の一例を、図８〜図１６を参照して説明する。なお、上記の各機構及び各部は、機構制御部１１、ピックアップ指示部１５、補正指示部１６、貼付指示部１７が、以下に説明する動作を行うように制御する。
【０１０１】
［１．全体処理］
まず、分類装置１の全体処理を、図８のフローチャートを参照して説明する。なお、図８のフローチャートは、１つのチップＳの処理の流れのみに着目している部分がある。しかし、このときも、他の複数のチップＳに対して、同時並行にピックアップ、姿勢補正、貼り付け等の処理が行われている。
【０１０２】
オートローダ５Ａは、チップＳのピックアップが行われるウェハリングＲａを、支持装置１００のリング移動機構２Ａにセットする（ステップＳ１０１）。また、オートローダ５Ｂ、オートローダ５Ｃは、チップＳの貼り付けが行われるウェハリングＲｂ、Ｒｃを、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００のリング移動機構２Ｂ、２Ｃにセットする。
【０１０３】
制御装置８００は、後述するように、各部を制御することにより、支持装置１００のウェハシートＤａに貼り付けられたチップＳに対する一括スキャンを行う（ステップＳ１０２）。そして、保持装置２００が、２種のランクのチップＳをピックアップする（ステップＳ１０３）。本実施形態では、例えば、同一ウェハＷ内にあるチップＳのランク別の個数分布において、中央値に最も近い２種のランクＡ、ＢのチップＳを、指示ランクのチップＳとしてピックアップする。この後、搬送装置３００が、保持装置２００にピックアップされたチップＳを、保持装置２００とともに円軌道の搬送経路Ｔを間欠移動させる。
【０１０４】
計測装置４００の前計測部４０Ａは、搬送経路ＴにおけるチップＳの姿勢ズレを計測する（ステップＳ１０４）。補正装置５００は、計測装置４００により計測された姿勢ズレに基づいて、チップＳの姿勢を補正する（ステップＳ１０５）。計測装置４００の後計測部４０Ｂは、姿勢が補正されたチップＳの姿勢を確認する（ステップＳ１０６）。
【０１０５】
第１の収集装置６００に、ランクＢのチップＳが来た場合には（ステップＳ１０７のＮＯ）、保持装置２００が、ランクＢのチップＳをウェハシートＤｂに貼り付ける（ステップＳ１０８）。第１の収集装置６００に、ランクＡのチップＳが来た場合には（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、保持装置２００は貼り付けを行わずに通過する（ステップＳ１０９）。そして、第２の収集装置７００にランクＡのチップＳが来た場合に、保持装置２００は、ランクＡのチップＳをウェハシートＤｃに貼り付ける（ステップＳ１１０）。
【０１０６】
支持装置１００に、指示ランクのＡ、ＢのチップＳが残存し（ステップＳ１１１のＹＥＳ）、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ又は第２の収集装置７００のウェハシートＤｃが満杯となっていない場合（ステップＳ１１２のＮＯ）、チップＳのピックアップ以降の処理を継続する（ステップＳ１０３〜Ｓ１１１）。なお、満杯となるとは、少なくとも、製品として十分な数のチップＳが貼り付けられればよい。例えば、あらかじめ製品として設定された数が貼り付けられた状態又はあらかじめ製品として定められた領域に貼り付けられ状態を含む。物理的に貼り付け可能な領域が残存していてもよい。
【０１０７】
支持装置１００に、指示ランクのＡ、ＢのチップＳが残存せず（ステップＳ１１１のＮＯ）、収容部１１０に未処理ウェハリングＲａが残存している場合には（ステップＳ１１３のＹＥＳ）、一旦搬送装置３００を停止した後、オートローダ５Ａが、次のウェハリングＲａに交換する（ステップＳ１１４）。そして、チップＳの一括スキャン以降の処理を行う（ステップＳ１０２〜Ｓ１１１）。
【０１０８】
第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ又は第２の収集装置７００のウェハシートＤｃが満杯となった場合（ステップＳ１１２のＹＥＳ）、一旦搬送装置３００を停止した後、オートローダ５Ｂ又は５Ｃが、満杯となった方のウェハリングＲｂ又はウェハリングＲｃを交換する（ステップＳ１１５）。そして、搬送装置３００を作動させて、チップＳのピックアップ以降の処理を継続する（ステップＳ１０３〜Ｓ１１１）。
【０１０９】
未処理ウェハリングＲａが、収容部１１０に残存しなくなった場合には（ステップＳ１１３のＮＯ）、処理を終了する。
【０１１０】
［２．各部の処理］
次に、分類装置１の各部の処理を、図１〜図７に加えて、図９の説明図を参照して説明する。以下の説明の（１）〜（１１）は、図９の（１）〜（１１）に対応する。まず、前提として、オートローダ５Ａに収納された複数のウェハリングＲａには、ウェハＷが貼付されたウェハシートＤａが張り付けられている。これらのウェハＷは、ダイシングされることによりチップＳに分割されている。各チップＳについては、あらかじめプローブ検査が行われ、記憶部１９に、検査の結果としてのマップデータが保存されている。このマップデータにおいては、検査結果の品質のレベルに応じて、各チップＳがランクＡ〜Ｄにレベル分けされている。また、マップデータには、上記のように、リファレンスチップ（Ｒで示す）のデータも含まれている。一方、オートローダ５Ｂ、５Ｃに収納された複数のウェハリングＲｂ、Ｒｃには、ウェハシートＤｂ、Ｄｃが張り付けられている。
【０１１１】
（１）チップ付ウェハシートのセット
支持装置１００、つまりピックアップ側のオートローダ５Ａは、チップＳを貼付したウェハシートＤａが張り付けられたウェハリングＲａを、複数枚収納している。オートローダ５Ａは、ウェハリングＲａを１枚取り出し、リング移動機構２Ａにセットする。エキスパンド機構３Ａは、ウェハシートＤａを伸張することにより、チップＳの隙間を開ける。
【０１１２】
（２）空ウェハシートのセット
一方、第１の収集装置６００及び第２の収集装置７００、つまり貼付側のオートローダ５Ｂ、５Ｃは、チップＳが貼り付けられていないウェハシートＤｂ、Ｄｃが張り付けられたウェハリングＲｂ、Ｒｃを、複数枚収納している。オートローダ５Ｂ、５Ｃは、ウェハリングを１枚ずつ取り出し、リング移動機構２Ｂ、２Ｃにセットする。エキスパンド機構３Ｂ、３Ｃは、ウェハシートＤｂ、Ｄｃを伸張する。
【０１１３】
（３）一括スキャン
後述するリファレンス検出、スキャン、リファレンス検査を繰り返すことにより、撮像部６０ａによる各チップＳを撮像、スキャン部１３による各チップＳの座標データの取得を行う。スキャン部１３は、各チップＳの座標データを、マップデータに関連付けて、記憶部１９に記憶する。
【０１１４】
（４）ピックアップ
スキャン処理で取得した各チップＳの座標データに基づいて、リング移動機構２Ａが、保持装置２００に対してチップＳを順次位置決めするように走査しながら、保持装置２００がチップＳをピックアップしていく。このピックアップは、マップデータに基づく特定のランクのチップＳに対してのみ行われる。本実施形態では、上記のようなピックアップ基準に従って、２種のランクのチップＳをピックアップする。また、後述するようなチップＳの貼り付けが行われる順序で、保持装置２００がチップＳをピックアップする。
【０１１５】
図９の例は、ランクＡ、ＢのチップＳをピックアップする場合である。まず、スキャン時の座標データに基づいて、開始端のランクＡ又はランクＢのチップＳが、保持装置２００に対して位置決めされる。これを保持装置２００がピックアップした後、次のランクＡ又はランクＢのチップＳを目標に移動する。このとき、対象ランク以外のチップＳ、リファレンスチップについては、その座標に移動しても、ピックアップしない。
【０１１６】
なお、制御装置８００において、マップデータには、ピックアップされたチップＳについては、ピックアップ済の情報を記録する。また、ピックアップする時を含めて、チップＳが存在する箇所に位置決めされた場合に、撮像部６０ａが撮像した画像データに基づくチップＳの位置にずれがある場合には、そのずれを計測した結果をフィードバックして、次のチップＳの座標データを補正する。なお、座標データに基づいて、ピックアップ対象のチップＳのみに位置決めして高速化を図ることも、各チップＳに位置決めして補正することにより正確さを確保することも可能である。
【０１１７】
（５）チップの搬送
保持装置２００にピックアップされたチップＳは、搬送装置３００の回転体３１０の間欠回転に従って、円軌道の搬送経路Ｔに沿って搬送される。保持装置２００は、移動と停止ポジションでの停止を繰り返しながら、チップＳを移動させて行く。
【０１１８】
（６）姿勢ズレの計測
搬送中のチップＳは、前計測部４０Ａに対向する位置で停止した時に、保持装置２００に保持された状態で、前計測部４０Ａによる撮影及び姿勢ズレの計測がなされる。
【０１１９】
（７）姿勢ズレの補正
姿勢ズレが計測されたチップＳは、補正装置５００に対向する位置で停止した時に、保持装置２００から補正装置５００に受け渡されて、姿勢ズレが補正された後、保持装置２００に戻される。つまり、当該姿勢ズレに基づいて、補正指示部１６が演算したＸＹ軸方向の移動の量、θ軸方向の回動の量により、補正装置５００がチップＳを移動、回動させる。
【０１２０】
（８）補正後の姿勢確認
さらに、後計測部４０Ｂに対向する位置で停止した補正後のチップＳに対して、後計測部４０Ｂによる撮影及び姿勢ズレの計測がなされる。このチップＳは、補正装置５００により補正された後であるため、残存する姿勢ズレは無いか、ごく僅かである。
【０１２１】
（９）チップの貼り付け
第１の収集装置６００まで搬送されて、ウェハシートＤｂに対向する位置に停止した特定ランクのチップＳは、保持装置２００が進退することにより、ウェハシートＤｂに貼り付けられる。このとき、伸張されたウェハシートＤｂの貼付領域の開始端から順次貼り付いていくように、リング移動機構２Ｂが動作する。例えば、貼付領域の開始端からその反対端までに設定された複数の平行な走査線上を走査させて、往復時ともに貼り付けを行う。これにより、１枚のウェハシートＤｂに、特定ランクのチップＳが集められる。本実施形態では、ＢのランクのチップＳが集められる。なお、後計測部４０Ｂにより検出された姿勢ズレは、例えば、あらかじめ記憶部１９に設定されたしきい値を超える場合に、当該姿勢ズレが補正されるように、補正指示部１６が演算した移動量、回動量により、リング移動機構２Ｂの移動量、回動量が補正される。
【０１２２】
また、撮像部６０ｂによって、貼り付けられたチップＳが撮像され、チップＳ毎の座標データが記憶部１９に記憶される。座標データは、リング移動機構２Ｂのエンコーダ情報の座標値（ｘ，ｙ，θ）として取得できる。この座標データは、次のチップＳを貼り付ける際に参照され、前回貼り付けられたチップＳの隣りに正確に貼り付けられるように、リング移動機構２Ｂが移動量、回動量を調整する。
【０１２３】
第２の収集装置７００まで搬送されて、ウェハシートＤｃに対向する位置に停止した特定ランクのチップＳは、保持装置２００が進退することにより、ウェハシートＤｃに貼り付けられる。本実施形態では、ＡのランクのチップＳが集められる。この貼り付け動作、姿勢ズレの補正動作、座標データの記憶等については、上記の第１の収集装置６００と同様である。
【０１２４】
（１０）ピックアップ側のウェハシートの収納
オートローダ５Ａは、チップＳを選択的にピックアップした後のウェハシートＤａを張り付けたウェハリングＲａを、リング移動機構２Ａから取り外して、再度、収容部１１０に収納する。このウェハシートＤａは、特定ランクのチップＳが抜けて、他のランクのチップＳが残存している状態（歯抜け状態）となっている。例えば、Ａ、ＢのランクのチップＳのみが抜けたウェハシートＤａのウェハリングＲａは、収容部１１０に収容され、次のウェハリングＲａに交換される。
【０１２５】
（１１）貼り付け側のウェハシートの収納
オートローダ５Ｂのリング搬送機構１２０は、特定の１ランクのチップＳが集められたウェハシートＤｂが張り付けられたウェハリングＲｂを、リング移動機構２Ｂから取り外して、収容部１１０に再度収納する。次に貼付すべきウェハリングＲｂが存在する場合には、リング搬送機構１２０は、次のウェハリングＲｂを取り出して、リング移動機構２Ｂへ受け渡す。同様に、オートローダ５Ｃは、特定の１ランクのチップＳが集められたウェハシートＤｃが張り付けられたウェハリングＲｃを、リング移動機構２Ｃから取り外して、収容部１１０に再度収納する。また、次に貼付すべきウェハリングＲｃをリング移動機構２Ｃへ受け渡す。
【０１２６】
［３．一括スキャン］
次に、本実施形態によるピックアップ前の一括スキャンについて、図１０のフローチャート、図１１、図１２の説明図を参照して説明する。
（リファレンス検出処理）
リング移動機構２ＡにセットされたウェハシートＤａ上のチップＳに対して、リファレンス検出部１２は、リファレンス検出処理を開始する（ステップＳ０１）。まず、リング移動機構２Ａは、例えば、マップデータに基づいて、リファレンスチップが存在する位置と推測される位置まで走査する。ウェハＷの端部のチップＳから、網羅的に走査してもよい。
【０１２７】
そして、リファレンス検出部１２は、走査中に撮像部６０ａにより撮像される画像データと、あらかじめ登録されたリファレンスマークとの照合により、リファレンスチップが存在するか（ステップＳ０２のＹＥＳ）、否か（ステップＳ０２のＮＯ）を判定していく。
【０１２８】
リファレンス検出部１２は、照合によりリファレンスチップを発見した場合（ステップＳ０２のＹＥＳ）、リング移動機構２Ａのエンコーダ情報に基づいて、発見されたリファレンスチップの座標データを取得し、マップデータにおけるリファレンスチップの位置情報に関連付けて、記憶部１９に記憶する（ステップＳ０３）。
【０１２９】
（スキャン処理）
次に、スキャン部１３は、スキャン処理を開始する（ステップＳ０４）。まず、発見したリファレンスチップの座標データと、マップデータにおける保証領域内のリファレンスチップに対する各チップＳの位置情報に基づいて、当該保証領域内の全てのチップＳが網羅できるように、リング移動機構２Ａが所定のピッチで移動するように動作することにより、順次、目標とするチップＳを撮像して行く（ステップＳ０５）。所定のピッチは、例えば、あらかじめリング移動機構２Ａに一列分として設定された横のピッチ、一行分として設定された縦のピッチである。
【０１３０】
ここで、目標とするチップＳが存在する場合（ステップＳ０６のＹＥＳ）、その座標データを特定する処理を、図１１を参照して説明する。この場合の走査と撮像は、目標とするチップＳが所定の撮像領域に収まるように位置決めしながら行う。つまり、最初に目標とするチップＳを撮像した場合に、図１１（Ａ）に示すように、目標とするチップＳの周囲の８個のチップＳのいずれかに、あらかじめ設定された矩形の撮像領域Ｆに収まっていない部分があるとする。すると、図１１（Ｂ）に示すように、リング移動機構２Ａは、８個のチップＳの外縁側の辺が、矩形の撮像領域に一致するように、アライメント動作を行う。このアライメントのピッチは、例えば、一列分、一行分として設定されたピッチよりも細かいピッチとする。また、θ方向のずれがある場合にも、そのアライメントを行う。
【０１３１】
アライメント動作後、スキャン部１３は、矩形の撮像領域に含まれる９個のチップＳについて、それぞれコーナー若しくは四辺を検出することにより中心を求める。そして、スキャン部１３は、リング移動機構２Ａのエンコーダ値に基づいて、９個のチップＳの中心の座標データを求め、マップデータの該当する各チップＳの位置情報に関連付けて、記憶部１９に記憶する（ステップＳ０７、図１１（Ｃ））。そして、各チップＳについて、スキャン済みのフラグを立てる（ステップＳ０８）。なお、このような座標データの特定手法は、リファレンスチップ及びその周囲のチップＳの座標データを特定する際にも適用できる。
【０１３２】
なお、ウェハシートＤａからの脱落等により、マップデータ上は存在するはずのチップＳが存在しない場合（ステップＳ０６のＮＯ）、座標データの取得はできない。但し、スキャン済みのフラグは立てる（ステップＳ０８）。
【０１３３】
このようなスキャン処理を、リファレンスチップの保証領域の一部（以下、部分領域という）を網羅するまで継続する（ステップＳ０９のＮＯ、ステップＳ０５〜０８）。つまり、図１１（Ｄ）に示すように、３つ先のチップＳを、目標とするチップＳとして移動して、上記の図１１（Ａ）〜（Ｄ）の処理を繰り返す。
【０１３４】
例えば、図１２（Ａ）に示すように、保証領域Ｅ１内のリファレンスチップＲＳ１の左上の部分領域Ｅｘ１が、左下の部分領域Ｅｘ２、右上の部分領域Ｅｘ３、右下の部分領域Ｅｘ４に分かれているものとする。部分領域は、リファレンスチップの座標データ、マップデータの保証領域（走査の限界を画する）を示すデータと、走査経路の基準設定に基づいて画定できる。
【０１３５】
このような部分領域内のチップＳを網羅するための走査経路の基準として、例えば、以下の（ａ）〜（ｄ）のような基準を選択的に組み合わせることが考えられる。図１２（Ｂ）に、部分領域Ｅｘ１における（ａ）〜（ｄ）の経路の一例を示す。但し、網羅する手法は、これには限定されない。
【０１３６】
（ａ）リファレンスチップから見てＸ軸方向又はＹ軸方向に製品チップＳが存在する場合、その存在する方向に移動する。
（ｂ）移動方向に製品チップＳがない場合、移動方向と直交する軸方向に製品チップＳが存在するところまで移動する。
（ｃ）リファレンスチップと同じＸ座標又はＹ座標まで移動する。
（ｄ）リファレンスチップよりＸ軸方向且つＹ軸方向の部分領域内に撮像していないチップＳがなくなった場合、リファレンスチップまで戻る。
【０１３７】
さらに、（ｃ）（ｄ）の基準を、以下の（ｅ）（ｆ）のようにすることもできる。この一例を、図１２（Ｃ）に示す。
（ｅ）リファレンスチップの手前のＸ座標又はＹ座標まで移動する。
（ｆ）リファレンスチップよりＸ軸方向又はＹ軸方向の部分領域内に撮像していないチップＳがなくなった場合、リファレンスチップに戻りながら、残りのチップＳを撮像する。この手法をとった場合、既にスキャン済みの経路を通過する（ｄ）のような経路の重複がなくなり、効率のよいスキャンが可能となる。
【０１３８】
部分領域についてスキャンが終了して、リファレンスチップに戻った場合（ステップＳ０９のＹＥＳ）、リファレンス検査部１４が、リファレンス検査を行う（ステップＳ１０）。つまり、リング移動機構２Ａは、撮像部６０ａによる撮像位置を、リファレンスチップまで戻す。そして、記憶部１９が記憶したリファレンスチップの座標データと、リファレンスチップまで戻った時のリング移動機構２Ａのエンコーダ情報に基づく座標データとに、ずれがないか判定する。
【０１３９】
座標データが相違する場合、エラーが発生したとして（ステップＳ１１のＹＥＳ）、リファレンスチップまで戻った時のリング移動機構２Ａのエンコーダ情報に基づく座標データによって、当該リファレンスチップの座標データを更新する。そして、あらたな座標データを基準として、当該部分領域のスキャン結果をクリアして、再度、同じ部分領域のスキャンを行う（ステップＳ０４〜０９）。このエラーが発生した場合、出力部８２に、アラーム音を出力させる、エラーの発生を知らせる画面を表示させる等により、オペレータに報知する。エラーの発生したリファレンスチップ、部分領域若しくは保証領域を画面表示させてもよい。
【０１４０】
座標データが一致する場合、それまでのスキャン結果は正しいものとして確定する（ステップＳ１１のＮＯ）。そして、当該保証領域内のスキャンが終了していない場合（ステップＳ１２のＮＯ）、同じリファレンスチップの座標データを基準として、当該保証領域内の他の部分領域のスキャンを行う（ステップＳ０５〜１１）。例えば、図１２の部分領域Ｅｘ２、Ｅｘ３、Ｅｘ４のスキャンを順次行う。
【０１４１】
当該保証領域内のチップＳについてスキャン済みのフラグが立ってスキャンが終了した場合（ステップＳ１２のＹＥＳ）、全ての領域のスキャンが終了していなければ（ステップＳ１３のＮＯ）、次のリファレンスチップに基づいて、当該リファレンスチップの保証領域についてスキャンを行う（ステップＳ０１〜１２）。
【０１４２】
つまり、リング移動機構２Ａは、スキャン済みのリファレンスチップの座標データと、マップデータのリファレンスチップの位置情報に基づいて、移動距離が最短となるように、撮像部６０ａの撮像領域を移動させて、次のリファレンスチップの発見、座標データの取得、スキャン処理を行う。
【０１４３】
例えば、図１２のリファレンスチップＲＳ２の保証領域Ｅ２、リファレンスチップＲＳ３の保証領域Ｅ４、リファレンスチップＲＳ４の保証領域Ｅ３について、上記のような手法により、スキャン処理を行う。
【０１４４】
全ての領域のスキャンが終了した場合（ステップＳ１３のＹＥＳ）、チップＳの座標データを特定する処理を終了する。なお、２ランクのチップＳをピックアップ済みのウェハシートＤａであっても、残存するチップＳについて、上記と同様に２ランクのチップＳをピックアップして、２枚のウェハシートＤｂ、Ｄｃに分類して貼り付けることができる。
【０１４５】
［Ｅ.ピックアップ及び貼り付け例］
以上のような分類装置１において、ピックアップ基準に従って、複数の保持装置２００がピックアップされ、貼り付けられるチップＳのランクの例を、図１３〜１７を参照して以下に説明する。なお、図１４〜１７は、搬送装置３００の間欠回転によりチップＳを保持した保持装置２００が、ウェハシートＤｂ、Ｄｃに貼り付ける態様を簡略化して示したものである。図中、黒いチップＳがランクＡ、白いチップＳがランクＢである。但し、保持装置２００は、貼り付け側の半数のみを図示し、ピックアップ側の半数は図示を省略している。また、便宜的に、各保持装置２００には、識別情報として番号を付している。
【０１４６】
本実施形態においては、上記のように、ランクＡ、Ｂという中央値に最も近いチップＳをピックアップする。ＬＥＤ等の輝度測定試験後のランク別の個数分布は、中央値に近いものが品質の上位の２ランクであることが多い。例えば、図１３に示すように、品質が良い順にランクＡ〜Ｄ等となっている場合には、ランクＡ、ランクＢの個数が、他のランクの個数よりも多くなっている。
【０１４７】
本実施形態においては、まず、ウェハシートＤａに貼付されたランクＡ及びランクＢのチップＳを、各行又は各列に並んだ順に、往復でピックアップすることができる。この場合、どの保持装置２００がランクＡのチップＳをピックアップするか、ランクＢのチップＳをピックアップするかは特に決まっていない。この場合であっても、ランクＡ、ランクＢの個数が近似していれば、ウェハシートＤｂ、Ｄｃが満杯になる速度を近似させることができる。しかし、ウェハシートＤｂ、Ｄｃに貼り付けられるチップＳが存在せずに、空送りする場合が多くなると、ウェハシートＤｂ、Ｄｃが満杯になるまでの貼り付け速度に遅れが生じる。
【０１４８】
例えば、図１４（Ａ）では、５番の保持装置２００が、ウェハシートＤｂへのランクＡのチップＳの貼り付けを行わない場合でも、１番の保持装置２００がランクＡのチップＳをウェハシートＤｃに貼り付けている。また、図１４（Ｂ）では、２番の保持装置２００がウェハシートＤｃへのチップＳの貼り付けを行わない場合でも、６番の保持装置２００がランクＢのチップＳをウェハシートＤｂに貼り付けている。しかし、図１４（Ｃ）では、３番の保持装置２００、７番の保持装置２００の双方が、貼り付けを行うことができない。このため、このタイミングでは、貼り付けをせずに空送りすることになる。
【０１４９】
これに対処するために、例えば、図１５（Ａ）に示すように、ピックアップ基準として、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂに対向する位置に来る保持装置２００と、これと同時に第２の収集装置７００のウェハシートＤｃに対向する位置に来る保持装置２００とが、常に異なるランクのチップＳをピックアップすることが考えられる。このようにすると、半分の保持装置２００は、ウェハシートＤｂ、Ｄｃに同時に貼り付けることができる。しかし、その後の半分の保持装置２００は、空送りとなる。つまり、図１５（Ａ）に示すように、１番〜９番の保持装置２００が同時貼り付けを行った後は、図１５（Ｂ）に示すように、５番〜１３番の保持装置２００は空送りとなった後、図１５（Ｃ）に示すように、１番、９〜１６番の保持装置２００は同時貼り付けを行う。この場合、搬送装置３００が一周する間に、２ランクのチップＳを同数貼り付けることができるため、ウェハシートＤｂ、Ｄｃが満杯になる速度をより近似させることができる。但し、空送りが連続する時間が長いため、ウェハシートＤｂ、Ｄｃへの貼り付け精度に影響を与える場合がある。
【０１５０】
そこで、２ランクのチップＳが同数の状態では、間欠動作における停止タイミングで、第１の収集装置６００のウェハシートＤａ及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｂのいずれか一方にチップＳを貼り付けることが望ましい。つまり、搬送装置３００の１ピッチの間欠回転毎に、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂへのランクＢのチップＳの貼り付け及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｃへのランクＡのチップＳの貼り付けの一方が必ず行われるように、ピックアップする。
【０１５１】
例えば、図１６（Ａ）に示すように、ピックアップ基準として、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ、第２の収集装置７００のウェハシートＤｃに対向する保持装置２００が、常に同じランクのチップＳとなるように、ピックアップする。つまり、第１の収集装置６００から第２の収集装置７００までの保持装置２００の数から１を引いた数毎に、同じランクのチップＳをピックアップする。これは、円軌道の搬送経路Ｔの直交する接線方向に第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ、第２の収集装置７００のウェハシートＤｃを配置した場合、９０°進む毎に同じランクのチップＳをピックアップすることになる。
【０１５２】
図１６（Ａ）では、１番の保持装置２００が、ウェハシートＤｃへのチップＳの貼り付けを行わない場合でも、５番の保持装置２００がランクＢのチップＳをウェハシートＤｂに貼り付けている。また、図１６（Ｂ）では、６番の保持装置２００がウェハシートＤｂへのランクＡのチップＳの貼り付けを行わない場合でも、２番の保持装置２００がランクＡのチップＳをウェハシートＤｃに貼り付けている。さらに、図１６（Ｃ）では、３番の保持装置２００が、ウェハシートＤｃへのチップＳの貼り付けを行わない場合でも、７番の保持装置２００がランクＢのチップＳをウェハシートＤｂに貼り付けている。このため、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００の双方に貼り付けをせずに空送りするタイミングがなくなる。よって、ウェハシートＤｂ、Ｄｃが満杯になるまでの貼り付け速度の低下を防止できる。また、貼り付けタイミング及びその間隔が短く一定となるので、ウェハシートＤｂ、Ｄｃの貼り付け精度を維持し易い。
【０１５３】
なお、図１６の例では、各保持装置２００が、ランクＡのチップＳ、ランクＢのチップＳを交互に保持していた。但し、図１７（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、９０°進む毎に同じランクのチップＳがピックアップされていれば、複数のランクのチップＳが連続する状態を含んでいてもよい。
【０１５４】
なお、上記の態様のいずれであっても、支持装置１００のウェハシートＤａに、ピックアップすべき２ランクのチップＳのうち、一方のランクのチップＳのみがピックアップ済となり、他方のランクのチップＳが残存する状態となった場合には、他方のランクのチップＳのみを連続してピックアップすることにより、ウェハシートＤｂ、Ｄｃが満杯となる時間差をできるだけ短縮することが望ましい。
【０１５５】
［Ｆ．効果］
以上のような本実施形態は、以下のような効果が得られる。
（１）分類装置１は、品質の程度を示すランクが異なるチップＳが混在したウェハＷが貼付され、ダイシングによりチップＳが個片に分かれたウェハシートＤａを支持する支持装置１００と、支持装置１００に支持されたウェハシートＤａが伸張されることにより分離されたチップＳを、ランクに基づいて選択的にピックアップする保持装置２００と、保持装置２００によりピックアップされたチップＳを、円軌道の搬送経路Ｔにおいて搬送する搬送装置３００を有する。
【０１５６】
そして、分類装置１は、搬送装置３００により搬送されるチップＳの姿勢ズレを計測する計測装置４００と、搬送経路Ｔの近傍に配設され、計測装置４００により計測された姿勢ズレに基づいて、チップＳの姿勢を補正する補正装置５００を有する。また、本実施形態は、搬送経路Ｔの近傍における補正装置５００の後流に配設され、補正装置５００により姿勢を補正されたチップＳのうち、１種のランクのチップＳが貼り付けられるウェハシートＤｂを支持する第１の収集装置６００と、搬送経路Ｔの近傍における第１の収集装置６００の後流に配設され、補正装置５００により姿勢を補正されたチップＳのうち、他の１種のランクのチップＳが貼り付けられるウェハシートＤｃを支持する第２の収集装置７００と、搬送装置３００により搬送されたチップＳを、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｃに、それぞれに対応するランクに分けて貼り付ける保持装置２００を有する。
【０１５７】
さらに、分類装置１は、支持装置１００のウェハシートＤａから、２種のランクのチップＳが全てピックアップされた後に、ピックアップ済みのウェハシートＤａを、２種のランクのチップＳをピックアップしていないウェハシートに順次交換する交換装置を有する。
【０１５８】
このため、ピックアップ後、貼り付け前に、チップＳの姿勢が補正装置５００により補正され、２ランクのチップＳが第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ、第２の収集装置７００のウェハシートＤｃに貼り付けられて行くので、貼り付け側のウェハシートＤｂ、Ｄｃを交換することなく、２つのウェハシートＤｂ、Ｄｃに並行して異なる２種のランクのチップＳを、正確に効率良く貼り付けることができる。
【０１５９】
また、２つのウェハシートＤｂ、Ｄｃのいずれかが満杯になるまで、ピックアップ側のウェハシートＤａを交換していくことにより、２つのウェハシートＤｂ、Ｄｃを貼り付け途中で交換する必要がない。
【０１６０】
さらに、ピックアップ側が一台の支持装置１００で済むため、回転型の搬送装置３００の周囲のスペースに、余裕を持って配置できる。このため、本実施形態では、計測装置、補正装置を追加して配置することができる。
【０１６１】
（２）２種のランクは、同一ウェハＷ内にあるチップＳのランク別の個数分布において、個数が最も多い２種のランクである。
このため、ウェハシートＤａの交換回数を少なくして、貼り付け済みのウェハシートＤｂ、Ｄｃの生産効率を上げることができる。また、２種のランクのチップＳの数が近似していれば、ウェハシートＤｂ、Ｄｃの両者をチップＳで満杯とする時間を近似させることができる。この場合、一方が満杯となった後、他方が満杯となるまで待つ時間が少なくなり、ウェハシートＤｂ、Ｄｃを同時に交換しても、時間のロスが少ない。例えば、同一ウェハＷ内のランク別の個数分布において、中央値に最も近い２種のランクは、他のランクよりも個数が多く、両者の個数が近似している場合がある。このため、この２種のランクのチップＳをウェハシートＤｂ、Ｄｃに分類して貼り付けることにより、ウェハシートＤｂ、Ｄｃの両者をチップＳで満杯とする時間を近似させることができる。
【０１６２】
（３）搬送装置３００は、所定のピッチの間欠動作でチップＳを搬送し、貼付装置は、特定の１種のランクと他の１種のランクが同数の状態では、間欠動作における停止タイミングで、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｃのいずれか一方にチップＳを貼り付ける。
【０１６３】
このため、チップＳの貼付けが、停止タイミングの都度、ウェハシートＤｂ，Ｄｃのいずれか一方へ必ずなされるので、貼り付けがなされずに空送りされるタイミングを極力減らして、貼り合わせの速度の遅れを防止できる。
【０１６４】
（４）ピックアップ装置及び貼付装置が、先端にチップＳを保持する保持装置２００であり、搬送装置３００は、所定のピッチで間欠回転する回転体３１０を有し、複数の保持装置２００は、回転体３１０に設けられ、複数の保持装置２００は、先端が搬送経路Ｔ上に所定のピッチに対応する等間隔で並ぶ位置に配設されている。
【０１６５】
このため、回転体３１０の回転とともに間欠移動する保持装置２００によって、ピックアップ及び貼り付けを行うことができるので、装置構成を簡略化できる。
【０１６６】
（５）第１の収集装置６００に対応する位置に来る保持装置２００と、これと同時に第２の収集装置７００に対応する位置に来る保持装置２００とが、ピックアップにおいて、同じランクのチップＳを保持する。
【０１６７】
このため、チップＳの貼付けが、停止タイミングの都度、ウェハシートＤｂ，Ｄｃのいずれか一方へ必ずなされるので、貼り付けがなされずに空送りされるタイミングを極力減らして、貼り合わせの速度の遅れを防止できる。
【０１６８】
（６）第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｃに貼り付けられたチップＳの位置座標を検出する座標検出部１８を有し、第１の収集装置６００及び第２の収集装置７００は、座標検出部１８により検出された貼り付け済みのチップＳの座標に基づいて、チップＳの貼り付け位置を補正する。
【０１６９】
このため、チップＳを順次貼り付けていく途中で生じる位置ズレを補正して、正確な貼り付けを実行できる。
【０１７０】
（７）計測装置４００は、補正装置５００の上流においてチップＳの姿勢ズレを計測する前計測部４０Ａと、補正装置５００の下流においてチップＳの姿勢ズレを計測する後計測部４０Ｂと、を有し、補正装置５００は、前計測部４０Ａにより計測された姿勢ズレに基づいて、チップＳの姿勢を補正し、第１の収集装置６００及び第２の収集装置７００は、後計測部４０Ｂにより計測された姿勢ズレに基づいて、チップＳの姿勢を補正する。
【０１７１】
このため、補正装置５００によって、ピックアップ時における姿勢ズレを補正した後の僅かな姿勢ズレも、貼り付け時に補正することができるので、より正確な貼り付けを実行できる。
【０１７２】
（８）支持装置１００に支持されたウェハシートＤａが伸張されることにより、個片に分かれたチップＳを、座標データに基づいて、ウェハシートＤａに対して相対移動しながら撮像する撮像部６０ａと、撮像部６０ａが撮像した画像データに基づいて、ウェハＷ内のチップＳのうち特定のマークが付されたリファレンスチップを発見し、撮像部６０ａが相対移動するための座標データに基づいて、リファレンスチップの座標データを特定するリファレンス検出処理を行うリファレンス検出部１２と、リファレンスチップの座標データ及びウェハＷ内における各チップＳの相対位置情報を基準として、撮像部６０ａがウェハシートＤａに対して相対移動しながら各チップＳを撮像した画像データと、撮像部６０ａが相対移動するための座標データとに基づいて、各チップＳの座標データを特定するスキャン処理を行うスキャン部１３と、を有し、保持装置２００は、スキャン部１３により特定された各チップＳの座標データと、各チップＳのランク情報とに基づいて、ウェハシートＤａに対して相対移動しながら、チップＳを選択的にピックアップする。
【０１７３】
このため、ピックアップ前に、エキスパンド後のウェハ内のチップＳに対して、リファレンスチップを基準とする一括スキャンを行うことにより、個々のチップＳの座標データを正確に得ることができる。このため、エキスパンドによるチップＳの移動、チップＳの抜け落ち等があっても、取得した座標データに基づいて、個々のチップＳを正確にピックアップすることができる。従って、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００に２ランクのチップＳを分類して貼り付けている途中で、ピックアップ側のウェハシートＤａについて交換が行われ、エキスパンドがなされても、所望のチップＳを正確にピックアップすることができる。
【０１７４】
特に、特定の２ランクのチップＳを正確に集めて貼り替えることができる。これにより、ウェハシートＤｂ、Ｄｃ毎にランクが定まり、製品管理が容易となる。特に、従来は、一方のランクのチップＳをピックアップすることにより、歯抜け状態となったウェハシートの場合、単にリファレンスチップから設定されたピッチの送り動作で移動するだけでは、正確なピックアップができなかった。しかし、本実施形態では、各チップＳの正確な座標データに基づいて、他方のランクのチップＳを正確にピックアップすることができる。チップＳをピックアップ済となった歯抜けの箇所は、ピックアップをせずに移動することにより、効率の良い高速な処理を行うことができる。
【０１７５】
（９）撮像部６０ａが撮像した画像データと、撮像部６０ａが相対移動するための座標データとに基づいて、リファレンス検出処理によるリファレンスチップの座標データが、正しいか否かを検査するリファレンス検査処理を行うリファレンス検査部１４を有する。
【０１７６】
このため、一括スキャン中に、リファレンスチップの座標データが正しいかどうかリファレンス検査を行い、エラーの場合には、チップＳのスキャン処理をやり直す。従って、微小なチップＳが大量に存在するウェハＷであっても、全体のスキャンによる座標データを正確に得ることができる。
【０１７７】
（１０）ウェハＷを区切る複数の保証領域毎にリファレンスチップが設定され、スキャン部１３は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、そのリファレンスチップの保証領域毎に行う。
【０１７８】
このため、リファレンスチップが複数設定され、各リファレンスチップの保証領域に分けてスキャン処理を行うため、基準となるリファレンスチップからのチップＳの距離が短くなり、ズレも小さく抑えることができる。
【０１７９】
（１１）スキャン部１３は、チップＳの有無にかかわらず、各チップＳについてスキャン処理済みを示すフラグを立て、スキャン処理済みのチップＳがなくなるまで、スキャン処理を行う。
【０１８０】
このため、マップデータでは存在するはずのチップＳが、ウェハシートから脱落していて、座標データが得られない箇所も、スキャン済のフラグを立てることによりスキャン処理を継続し、当該箇所は、チップＳがない箇所であると判定できる。従って、当該箇所は、ピックアップをせずに移動することにより、効率の良い高速な処理を行うことができる。
【０１８１】
（１２）撮像部６０ａは、複数のチップＳ単位で相対移動し、スキャン部１３は、撮像部６０ａにより撮像された画像データに含まれる複数のチップＳについて、それぞれ座標データを特定する。
【０１８２】
このため、複数のチップＳについてまとめて座標データを取得できるので、高速なスキャン処理を実現できる。
【０１８３】
（１３）撮像部６０ａの相対移動の経路は、重複が最小となるように設定されている。
このため、スキャンの経路に、重複が生じないようにすれば、余分な移動時間を省き、高速なスキャン処理を実現できる。
【０１８４】
（１４）撮像部６０ａのリファレンスチップの撮像位置から他のリファレンスチップの撮像位置までの相対移動の距離が、最短となるように設定されている。
このため、リファレンスチップ間での移動距離を極力短くすることによって、高速な処理を実現できる。
【０１８５】
（１５）ウェハＷを区切る複数の保証領域毎にリファレンスチップが設定され、スキャン部１３は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、そのリファレンスチップの保証領域毎に行い、リファレンス検査部１４は、保証領域毎に、リファレンス検査を行う。
【０１８６】
（１６）スキャン部１３は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、保証領域を複数の領域に区切った部分領域毎に行い、リファレンス検査部１４は、部分領域毎に、リファレンス検査を行う。
このため、保証領域毎に、リファレンス検査を行うことにより、チップＳの位置の正確さを担保することができる。
【０１８７】
リファレンス検査処理の結果が正しくない場合には、これを外部に報知する出力部８２を有する。
【０１８８】
（１７）ピックアップするウェハシートを換える毎に、ウェハシートの伸張が行われている。
【０１８９】
リファレンス検査の結果、エラーがあった場合に、出力部８２によりこれを報知するため、オペレータは異常の発生を知ることができ、素早い対応が可能となる。例えば、報知の頻度が多い場合には、早期に装置を停止することが好ましい。また、エラー箇所が特定できれば、装置の調整に役立てることができる。
【０１９０】
２．他の実施形態
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
（１）上記の実施形態においては、ピックアップ装置と貼付装置とが、共通の保持装置２００として構成されていた。しかし、ピックアップ装置と貼付装置とをそれぞれ独立に構成してもよい。このような例を図１８、図１９を参照して説明する。なお、図１８、図１９は、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００を別々に表示していないが、実際には、図１に示すように配置されていることを前提としている。
【０１９１】
まず、図１８に示すように、ピックアップ装置３２は、支持装置１００に支持されたウェハシートＤａが伸長されることにより、個片に分かれたチップＳを、ランクに基づいて選択的にピックアップする装置である。このピックアップ装置３２は、スキャン部１３により特定された各チップＳの座標データに基づいて、ウェハシートＤａに対して相対移動しながら行う。
【０１９２】
ピックアップ装置３２は、保持部３２ａを有する。保持部３２ａは、ウェハシートＤａと搬送装置３００との間で変位することにより、ウェハシートＤａからチップＳを受け取り、搬送装置３００に渡す装置である。保持部３２ａは、複数であっても、単数であってもよい。図１８は、４つの保持部３２ａを十字に構成した４連十字アームを用いた例である。保持部３２ａの構成は、基本的には、上記の保持装置２００と同様である。つまり、保持部３２ａは、回転の中心から半径方向に進退可能に設けられた吸着ノズルによって構成されている。吸着ノズルは、図示しない真空発生装置による負圧の発生によって、先端の吸着孔にチップＳを吸着し、真空破壊又は正圧の発生によって、先端の吸着孔からチップＳを離脱させる。
【０１９３】
ピックアップ装置３２は、図示しない駆動源によって、保持部３２ａが形成する十字の中心を軸に、９０°ずつ間欠回転する。これにより、各保持部３２ａの先端は、ウェハシートＤａのチップＳのピックアップ位置と、後述する搬送装置３００へのチップＳの受け渡し位置に位置決めされる。４連十字アームの場合、１つの保持部３２ａが、順次、ウェハシートＤａのチップＳのピックアップ位置に来る。これと同時に、他の１つの保持部３２ａが、後述する搬送装置３００の保持部３２ａへのチップＳの受け渡し位置に来る。
【０１９４】
なお、単一の保持部３２ａがウェハシートＤａのピックアップ位置と、搬送装置３００へのチップＳの受け渡し位置との間を往復動する構成としてもよい。例えば、図１９に示すように、１つの保持部３２ａが、９０°往復回動する構成としてもよい。複数の保持部３２ａとする場合の数は自由である。例えば、８連のアームとして構成してもよい。
【０１９５】
搬送装置３００は、ピックアップ装置３２によりピックアップされたチップＳを、円軌道の搬送経路Ｔにおいて搬送する装置である。この搬送装置３００は、上記の実施形態と同様に、回転体３１０を有する。但し、本実施形態の回転体３１０には、複数の保持部２２が設けられている。保持部２２は、上記の保持装置２００と同様の構成である。但し、保持部２２は、回転体３１０の下面に、回転体３１０と同心の円周に沿って、等間隔に離間して取り付けられている。保持部２２は、上記の受け渡し位置において、ピックアップ装置３２の保持部３２ａからチップＳを受け取って保持する。そして、回転体３１０を回転させることで、円周方向にチップＳを搬送する。保持部２２の配置間隔は、回転体３１０の１ピッチの回転角度と等しい。
【０１９６】
保持部２２は、回転体３１０の下面に垂直方向に進退可能に設けられた吸着ノズルによって構成されている。吸着ノズルは、図示しない真空発生装置による負圧の発生によって、先端の吸着孔にチップＳを吸着し、真空破壊又は正圧の発生によって、先端の吸着孔からチップＳを離脱させる。
【０１９７】
貼付装置３３は、搬送装置３００により搬送されたチップＳを、第１の収集装置６００のウェハシートＤｂ及び第２の収集装置７００のウェハシートＤｃに、それぞれに対応するランクに分けて貼り付ける装置である。この貼付装置３３は、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００のそれぞれに対応して設けられている。貼付装置３３は、ピックアップ装置３２の保持部３２ａと同様の保持部３３ａを有する。
【０１９８】
例えば、図１８に示すように、間欠回転する複数の保持部３３ａとすることや、図１９に示すように、往復動する保持部３３ａとすることができる。このような動作に従って、保持部３３ａの先端は、搬送装置３００の保持部２２に対向する受け取り位置で、保持部２２からチップＳを受け取り、ウェハシートＤｂ、ウェハシートＤｃに対向する貼り付け位置で、ウェハシートＤｂ、ウェハシートＤｃへチップＳを貼り付ける。
【０１９９】
（２）上記の実施形態では、ピックアップ方法として、独自の一括スキャンを利用していた。これにより、伸縮によるチップＳの位置の変動があるウェハシートＤａであっても正確なピックアップをおこなうことができるので、ウェハシートＤａの交換の頻度が高くなっても、ピックアップ及び貼り付けの精度を維持できるという利点がある。但し、ピックアップ手法はこれには限定されず、現在又は将来において利用可能なあらゆる技術を適用可能である。
【０２００】
（３）上記の実施形態では、搬送経路Ｔは、水平方向の円軌道であったが、垂直方向の円軌道であってもよい。例えば、搬送装置３００を、垂直に立ち上げた構成として、この周囲に、支持装置１００、搬送装置３００、計測装置４００、補正装置５００、第１の収集装置６００、第２の収集装置７００を配置してもよい。搬送装置３００の間欠回転のピッチ、停止位置の数、保持装置、保持部の数等も、上記の実施形態で例示したものには限定されない。計測装置４００は、後計測部４０Ｂを省略してもよい。
【０２０１】
（４）エラーの発生したリファレンスチップ、部分領域若しくは保証領域、エラーの頻度等を、記憶部１９が記録しておき、これを出力部８２が出力することにより、エラーが発生しやすい箇所の分析に役立ててもよい。
【０２０２】
（５）リファレンスチップの数や位置、これに対応する保証領域の数や範囲、部分領域の数や範囲は、スキャン処理を網羅的に行うことができれば、自由に設定可能である。これらの数が多ければ、エラーの発生によるスキャン処理のやり直しの範囲が小さくなるという利点があり、これらの数が少なければ、リファレンス検査の回数が少なくなり、エラーが少なければ高速化が可能となるという利点が得られるため、両者のバランスから妥当な設定をすればよい。なお、部分領域を設定することにより、リファレンス検査の回数が増え、エラーの発生によるスキャンのやり直しの範囲が小さくなるが、部分領域を設定せず、保証領域のみとすることにより、エラーが少なければ、処理の高速化を図ることができる。
【０２０３】
（６）ウェハシートと撮像部及びピックアップ装置とは、相対移動する関係であればよい。このため、ウェハシートを張り付けたウェハリングが、リング支持機構により固定されていて、撮像部及びピックアップ装置の移動機構（走査機構）により、相対移動を実現してもよい。この場合の座標データは、移動機構のエンコーダ情報の座標値（ｘ，ｙ，θ）として取得できる。
【０２０４】
（７）ウェハリングを収容する収容部、リング移動機構にウェハリングをセットするリング搬送機構についても、上記の実施形態で例示したものには限定されず、公知のあらゆる技術を適用可能である。さらに、リング移動機構からリングを排出する排出装置を設けてもよい。保持装置、保持部としては、チップを保持可能なあらゆる技術を適用可能である。例えば、吸着ノズル以外に、静電チャック、ベルヌーイチャック、メカチャック等を適用してもよい。
【０２０５】
（８）上記の実施形態は例示であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０２０６】
１  分類装置
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ  リング移動機構
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ  エキスパンド機構
４Ａ  分離機構
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ  オートローダ
６  カム機構
６ａ  カムフォロア
６ｂ  円筒カム
７  ボイルコイルモータ
８、５５ｂ  圧縮バネ
１１  機構制御部
１２  リファレンス検出部
１３  スキャン部
１４  リファレンス検査部
１６  補正指示部
１７  貼付指示部
１８  座標検出部
１９  記憶部
２１  リングホルダ
２２、３２ａ、３３ａ  保持部
３１  引張部
３２  ピックアップ装置
３３  貼付装置
４０Ａ  前計測部
４０Ｂ  後計測部
４１ａ  ピン
５１  コレット
５２  架台
５３  Ｘ軸移動機構
５４  Ｙ軸移動機構
５５  Ｚ軸移動機構
５５ａ  支持フレーム
５６  θ軸回転機構
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ  撮像部
６１ａ、６１ｂ、６１ｃ  カメラ
６２ａ、６２ｂ、６２ｃ  光学系部材
７１  コイルボビン
８１  入力部
８２  出力部
１００  支持装置
１１０  収容部
１１１  供給マガジン
１２０  リング搬送機構
１２１  クランプ
１２２  フォーク
２００  保持装置
２１０  吸着ノズル
３００  搬送装置
３１０  回転体
４００  計測装置
６００  第１の収集装置
７００  第２の収集装置
８００  制御装置
Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃ  ウェハシート
Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ  ウェハリング
Ｂ  基台
Ｓ  チップ
Ｔ  搬送経路
Ｗ  ウェハ
【要約】
【課題】２ランクのチップを、２つのウェハシートに分類して、効率良く正確な位置に貼り付けられる分類装置を提供する。
【解決手段】ウェハＷが貼付されたウェハシートＤａを支持する支持装置１００、ウェハシートＤａの伸張により分離されたチップＳを、ランクに基づき選択的にピックアップする保持装置２００、チップＳを搬送する搬送装置３００、チップＳの姿勢ズレを計測する計測装置４００、チップＳの姿勢を補正する補正装置５００、１種のランクのチップＳが貼り付けられるウェハシートＤｂを支持する第１の収集装置６００、他の１種のランクのチップＳが貼り付けられるウェハシートＤｃを支持する第２の収集装置７００、ウェハシートＤｂ、Ｄｃに、ランクに分けてチップＳを貼り付ける保持装置２００、ウェハシートＤａから２種のランクのチップＳが全てピックアップされた後に、ウェハシートＤａを順次交換するオートローダ５Ａを有する。
【選択図】図１【図２】
0005892669.tif 000002
【図３】
0005892669.tif 000003
【図４】
0005892669.tif 000004
【図５】
0005892669.tif 000005
【図６】
0005892669.tif 000006
【図７】
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【図８】
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【図１０】
0005892669.tif 000009
【図１２】
0005892669.tif 000010
【図１４】
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【図１５】
0005892669.tif 000012
【図１６】
0005892669.tif 000013
【図１７】
0005892669.tif 000014
【図１８】
0005892669.tif 000015
【図１９】
0005892669.tif 000016
【図１】
0005892669.tif 000017
【図９】
0005892669.tif 000018
【図１１】
0005892669.tif 000019
【図１３】
0005892669.tif 000020