(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）及びカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有するハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ａが、エポキシ基を有する樹脂とオキセタニル基を有する樹脂との混合物のみからなり、
前記エポキシ基を有する樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂及びポリブタジエンエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であり、ここで、前記脂環型エポキシ樹脂は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２：８，９−ジエポキシリモネン、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、又は、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物であり、
前記オキセタニル基を有する樹脂は、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、２−エチルヘキシルオキセタン、キシリレンビスオキセタン、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキセタン、フェノールノボラックオキセタン及び３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
前記成分Ｂが、下記式
Ｘ＋（ＳｂＦ６）-              （Ｂ１）
Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）-        （Ｂ２）、及び
Ｘ＋（（Ｒｆ）ｎＰＦ６−ｎ）-    （Ｂ３）
（式中、Ｘ＋はヨードニウム又はスルホニウムであり、Ｒｆは炭素数１〜６のフッ素化アルキルであり、ｎは１〜６の整数である）からなる群から選ばれる少なくとも１種である組成物（但し、アルキルジオールジグリシジルエーテル化合物を含む組成物を除く）。
【請求項２】
前記成分Ａが、エポキシ当量が１５０以上であるエポキシ基を有する樹脂と、オキセタニル基を有する樹脂との混合物のみからなる、請求項１記載のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物。
【請求項３】
硬化物の加熱減量率が１質量％未満である、請求項１又は２記載のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物を使用してハードディスク装置中の磁気ヘッド周辺部位を接着する工程を含む、ハードディスク装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項記載のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた、ハードディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物、その組成物を使用するハードディスク装置の製造方法、及びその組成物を使用して組み立てたハードディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクを組み立てる場合、磁気ヘッドの周辺部位を接着剤で固定する工程が不可欠であり、例えば、ピエゾ素子の固定、磁気ヘッドの固定、磁気ヘッドとサスペンションの固定（ヘッド・ジンバル・アセンブル（ＨＧＡ））などの工程がある。これらの工程で使われる接着剤には、アウトガス成分がディスク表面や磁気ヘッドに付着して読み書きにエラーが生じないように低いアウトガス性能が要求される。このような低いアウトガス性能を追求した接着剤として、例えば、特許文献１には、エポキシ化合物、部分的に（メタ）アクリル基を導入したエポキシ化合物、（メタ）アクリル化合物、アミン系硬化剤及び光開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０１３５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるエポキシ樹脂組成物は、アニオン重合できるエポキシ基を有する成分とラジカル重合性の（メタ）アクリル基を有する成分を併用して、光開始剤に由来するアウトガス成分を低減する一方で、生産性の観点から、エネルギー線を照射して部品を仮固定し、熱硬化で本硬化させる接着方法を採用している。しかし、エネルギー線照射によるアクリレート化合物のラジカル重合は、未反応モノマーやラジカル開始剤由来のアウトガスが多いので、小型化・精密化が急速に進むハードディスクの磁気ヘッド周辺の使用には好ましいとはいえない。
【０００５】
本発明は、エネルギー照射及び加熱による接着性が良好で、エネルギー線照射時に発生するアウトガスを低減できる、ハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物、その組成物を使用するハードディスク装置の製造方法、及びその組成物を使用して組み立てたハードディスク装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、
（１）カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）及びカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有するハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ｂが、下記式：
Ｘ＋（ＳｂＦ６）-              （Ｂ１）
Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）-        （Ｂ２）、及び
Ｘ＋（（Ｒｆ）ｎＰＦ６−ｎ）-    （Ｂ３）
（式中、Ｘ＋はヨードニウム又はスルホニウムであり、Ｒｆは炭素数１〜６のフッ素化アルキルであり、ｎは１〜６の整数である）からなる群から選ばれる少なくとも１種である組成物、
（２）前記（１）記載のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物を使用してハードディスク装置中の磁気ヘッド周辺部位を接着する工程を含む、ハードディスク装置の製造方法、及び
（３）前記（１）記載のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てたハードディスク装置に関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、エネルギー照射及び加熱による接着性が良好で、エネルギー線照射時に発生するアウトガスを低減できる、ハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物、その組成物を使用するハードディスク装置の製造方法、及びその組成物を使用して組み立てたハードディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物は、カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）及びカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有する。
【０００９】
〔カチオン重合性官能基を有する樹脂：成分Ａ〕
カチオン重合性官能基を有する樹脂は、反応性の向上、酸素阻害をなくすことにより、未反応成分を抑えてアウトガスを低くする観点から、好ましくは、エポキシ基を有する樹脂、オキセタニル基を有する樹脂及びビニルエーテル基を有する樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であり、より好ましくはエポキシ基を有する樹脂及び／又はオキセタニル基を有する樹脂であり、更に好ましくはエポキシ基を有する樹脂である。特に好ましくは、エポキシ当量が１５０以上であるエポキシ基を有する樹脂と、オキセタニル基を有する樹脂又はエポキシ当量が１５０未満であるエポキシ基を有する樹脂との混合物である。
【００１０】
エポキシ基を有する樹脂は、ハードディスク組み立て部品の固定精度を維持する必要があり、耐熱性が求められるためにガラス転移温度が高い必要があり、組み立て部材への密着性が必要な観点から、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂及びポリブタジエンエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂であり、より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び脂環型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂であり、更に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び／又は脂環型エポキシ樹脂である。特に好ましくは、エポキシ当量が１５０以上である、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び脂環型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂であり、更に特に好ましくは、エポキシ当量が１５０以上である、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び脂環型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、エポキシ当量が１５０未満である脂環型エポキシ樹脂との混合物である。
【００１１】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体的な例には、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８５０、８５０−Ｓ、８６０、１０５５などがある。
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体的な例には、ＡＤＥＫＡ社製ＫＲＭ−２４０８、ＪＥＲ社製のＹＸ−８０３４などがある。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の具体的な例には、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８３０−Ｓ、ＥＸＡ−８３０ＬＶＰなどがある。
ナフタレン型エポキシ樹脂の具体的な例には、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮのＨＰ−４０３２Ｄ、ＨＰ−７２００Ｈなどがある。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂の具体的な例には、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−７４０，Ｎ−７７０などがある。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の具体的な例には、ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６０，Ｎ−６７０、Ｎ−６５５−ＥＸＰ−Ｓなどがある。
脂環型エポキシ樹脂、特にエポキシ当量が１５０未満である脂環型エポキシ樹脂の具体的な例には、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル社製セロキサイド２０２１Ｐ）、１，２：８，９−ジエポキシリモネン（ダイセル社製セロキサイド３０００）、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン（ダイセル社製セロキサイド２０００）などがある。エポキシ当量が１５０以上である脂環型エポキシ樹脂の具体的な例には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル社製ＥＨＰＥ３１５０）などがある。
【００１２】
オキセタニル基を有する樹脂は、好ましくは、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１０１）、２−エチルヘキシルオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２１２）、キシリレンビスオキセタン（ＸＤＯ：例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１２１）、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２２１）、オキセタニルシルセスキオキセタン（例えば、東亜合成社製ＯＸＴ−１９１）、フェノールノボラックオキセタン（例えば、東亜合成社製ＰＨＯＸ）及び３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタン（ＰＯＸ：例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２１１）からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、より好ましくは、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、キシリレンビスオキセタン、オキセタニルシルセスキオキセタン、及び３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、更に好ましくは、キシリレンビスオキセタン又は３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタンである。
【００１３】
ビニルエーテル基を有する樹脂は、好ましくは、ヒドロキシブチルビニルエーテル（例えば、ＩＳＰ社製ＨＢＶＥ）、１，４−シクロヘキサンジメタノールのビニルエーテル（例えば、ＩＳＰ社製ＣＨＶＥ）、トリエチレングリコールジビニルエーテル（例えば、ＩＳＰ社製ＤＶＥ−３）、ドデシルビニルエーテル（例えば、ＩＳＰ社製ＤＤＶＥ）、及びシクロヘキシルビニルエーテル（例えば、ＩＳＰ社製ＣＶＥ）からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、より好ましくは、１，４−シクロヘキサンジメタノールのビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、及びドデシルビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、更に好ましくは、１，４−シクロヘキサンジメタノールのビニルエーテルを含む樹脂である。
【００１４】
〔カチオン重合開始剤：成分Ｂ〕
成分Ｂは、下記式：
Ｘ＋（ＳｂＦ６）-                （Ｂ１）、
Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）-          （Ｂ２）、及び
Ｘ＋（（Ｒｆ）ｎＰＦ６−ｎ）-      （Ｂ３）
（式中、Ｘ＋はヨードニウム又はスルホニウムであり、Ｒｆは炭素数１〜６のフッ素化アルキルであり、ｎは１〜６の整数である）からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。
【００１５】
化合物Ｂ１としては、下記式（１）：
【化１】
0005973685.tif 000002
で表わされるジフェニル４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（例えば、サンアプロ株式会社製ＣＰＩ−１０１Ａ、アデカ社製ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７２、和光純薬工業社製ＷＰＩ−０１６、三新化学社製ＳＩ−シリーズ）、化合物Ｂ２としては、下記式（２）：
【化２】
0005973685.tif 000003
で表わされる４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（例えば、ローディア社製ＰＩ−２０７４）、化合物Ｂ３としては、下記式（３）：
【化３】
0005973685.tif 000004
で表わされるジフェニル４−チオフェノキシフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート（例えば、サンアプロ株式会社製ＣＰＩ−２１０Ｓ、ＣＰＩ−２００Ｋ）が挙げられる。
【００１６】
〔成分Ｃ〕
本発明のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物には、硬化収縮による硬化応力を低減する観点から、フィラー（成分Ｃ）を添加することが好ましい。成分Ｃとして、無機フィラーと有機フィラーがあるが、樹脂からの脱落によるディスクや磁気ヘッドへの影響を抑制する観点から有機フィラーが好ましい。無機フィラーとしては、タルク、シリカ、マイカなどが挙げられる。有機フィラーとしては、ポリアクリレート粒子、コアシャル型のポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子、アクリル−スチレン共重合粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子などが挙げられる。
【００１７】
ハードディスク装置組み立て部品を接着する際に絶縁性を要し、かつ、非反応成分を配合することでアウトガスをより低減する観点から、フィラーを構成する粒子の平均粒子径は、０．５〜１５０μｍであり、より好ましくは１〜１００μｍであり、更に好ましくは５〜５０μｍである。なお、成分Ｃの平均粒径は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば、ＨＯＲＩＢＡ社製Ｐａｒｔｉｃａ  ＬＡ−９５０Ｖ２）により測定される。
【００１８】
〔その他の成分〕
本発明のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物は、本発明の効果を奏する範囲内で、シランカップリング剤、光増感剤等の添加剤を含むことができる。
【００１９】
本発明のカチオン硬化型樹脂組成物の硬化強度の安定性の観点から、シランカップリング剤としては、好ましくは、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、ジメトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのトリアルコキシシラン類；及びジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、フェニルエチルジエトキシシランなどのジアルコキシシラン類からなる群から選ばれる少なくとも１種のシランカップリング剤である。メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる少なくとも１種のトリアルコキシシラン系シランカップリング剤がより好ましく、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが更に好ましい。
【００２０】
光増感剤としては、硬化性の観点から、例えば、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾ及びジアゾ化合物、ハロゲン化合物、光還元性色素など挙げられる。光増感剤として、具体的には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノンのようなベンゾイン誘導体；ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンのようなベンゾフェノン誘導体；２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントンのようなチオキサントン誘導体；２−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノンのようなアントラキノン誘導体；Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドンのようなアクリドン誘導体；その他、α，α−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、フルオレノン、キサントン、ウラニル化合物などが挙げられる。これらの光増感剤は、単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。好ましい光増感剤は、２，４−ジエチルチオキサントン（例えば、日本化薬製ＤＥＴＸ−Ｓ）である。
【００２１】
〔カチオン硬化型樹脂組成物〕
本発明のハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物の硬化強度を安定に確保し、かつアウトガスを低減する観点から、成分Ａ及びＢの合計の含有量は、本発明のカチオン硬化型樹脂組成物中、好ましくは３０．０〜１００重量％、より好ましくは４０．０〜９０．０重量％、更に好ましくは５０．０〜８０．０重量％である。成分Ａと成分Ｂの重量配合比Ａ／Ｂは、好ましくは９９．９／０．１〜９０．０／１０．０、より好ましくは９９．５／０．５〜９３．０／７．０、更に好ましくは９９．０／１．０〜９７．０／３．０である。本発明のカチオン硬化型樹脂組成物が成分Ｃを含む場合は、成分Ｃの含有量は、樹脂に安定に混合され硬化収縮を抑制する観点から、成分Ａ１００重量部に対して、好ましくは５．０〜９０．０重量部、より好ましくは１０．０〜８５．０重量部、更に好ましくは２０．０〜８０．０重量部である。
光増感剤を含める場合は、硬化性を向上する観点から、成分Ｂ１００重量部に対して、  好ましくは０．３〜３０．０重量部、より好ましくは１．０〜２５．０重量部、更に好ましくは５．０〜２５．０重量部、更に好ましくは１０．０〜２０．０重量部である。
【００２２】
〔ハードディスク装置の製造方法〕
ハードディスク装置中の磁気ヘッド周辺部位を接着する工程を有するハードディスク装置の製造方法において、本発明のカチオン硬化型樹脂組成物を使用して磁気ヘッド周辺部位の接着をして、例えば、ピエゾ素子の固定、磁気ヘッドの固定、磁気ヘッドとサスペンションの固定（ヘッド・ジンバル・アセンブル（ＨＧＡ））等を行うと、アウトガス成分がディスク表面や磁気ヘッドに付着して読み書きにエラーが生じることがなく、品質の高いハードディスク装置を製造できる。
【実施例】
【００２３】
実施例１〜８並びに比較例１及び２の各組成物を以下の原材料を使用して製造した。
（１）重合性樹脂
〔カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）〕
−  ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ ８５０）；
−  ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ）；
−  クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６５５−ＥＸＰ−Ｓ）；
−  多官能エポキシ（３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）（ダイセル社製、セロキサイド２０２１Ｐ）；
−  単官能オキセタン（３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタン）（ＰＯＸ：東亞合成社製、ＯＸＴ−２１１）；
−  キシリレンビスオキセタン（１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン（主成分））（ＸＤＯ：東亞合成社製、ＯＸＴ−１２１）。
〔ラジカル重合性官能基を有する樹脂〕
−  ビスフェノールＡ型アクリル樹脂（日本化薬製、ＫＡＹＡＨＡＲＤ  Ｒ−２８０）（２０％２−ヒドロキシプロピルメタクリレート希釈品）。
【００２４】
（２）重合開始剤
〔カチオン重合開始剤（成分Ｂ）〕
−  ジフェニル４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（サンアプロ株式会社製、ＣＰＩ−１０１Ａ（実施例１）又はアデカ社製、ＳＰ−１７２（実施例６））（化合物Ｂ１：上記式（１））；
−  ４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（ローディア社製、ＰＩ−２０７４）（化合物Ｂ２：上記式（２））；
−  ジフェニル４−チオフェノキシフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート（サンアプロ株式会社製、ＣＰＩ−２１０Ｓ）（化合物Ｂ３：上記式（３））。
〔カチオン重合開始剤（成分Ｂ以外）〕
−  ジフェニル４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート（サンアプロ株式会社製、ＣＰＩ−１００Ｐ）（下記式（４））：
【化４】
0005973685.tif 000005
で表わされる）。
〔ラジカル重合開始剤〕
（１−ヒドロキシシクロヘキシル）フェニルケトン（ＢＡＳＦ製、イルガキュア１８４）。
【００２５】
表１に記載の配合に基づき、重合性樹脂及び重合開始剤（合計１５４ｇ、但し比較例２では、合計１０４ｇ）を、配合槽（ＮＯ．３００（近畿容器製）、容量３００ｍｌ、ポリエチレン製）に添加し、室温環境の下、撹拌機（ＲＷ２８（ＩＫＡ社製）、６００ｒｐｍ）で透明になるまで撹拌して、実施例１〜８の本発明のカチオン硬化型樹脂組成物並びに比較例１及び２の組成物を調製した。なお、実施例の室温は２３℃であった。
【００２６】
〔評価条件〕
実施例１〜８並びに比較例１及び２の各組成物の硬化中のアウトガスの発生を以下のようにして評価した。
【００２７】
シリコンに厚さ１mm、直径４．５mmの型を作った。その中に実施例１〜８並びに比較例１及び２の各樹脂組成物を流し込み、ＰＥＴフィルムで挟み込み、アイグラフィックス社製メタルハライドランプを用いて６０００mJ／cm2（３６５nm）を照射し、試験片を作製した。作製した試験片をＭＥＴＴＬＥＲ  ＴＯＬＥＤＯ社製ＴＧＡ／ＤＳＣ１を用いて加熱減量率を求めた。温度プログラムは、２５℃から１０℃/minで１２０℃まで昇温させ、１２０℃を５時間保持させた。作製直後の試験片の質量（ＷＯ）と、１２０℃５時間保持後の質量（Ｗ１）から、減量率（アウトガス）を求めた。
減量率＝（（Ｗ１−Ｗ０）／Ｗ０）×１００
以上の結果を表１、２にまとめた。
【００２８】
【表１】
0005973685.tif 000006
【００２９】
【表２】
0005973685.tif 000007
【００３０】
実施例１〜８のカチオン硬化型樹脂組成物は、比較例１及び２の組成物に比べてアウトガスの発生が抑制され、減量率は１質量％未満であることが示された。