(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、
上記研磨層が、研磨粒子とそのバインダーとを有し、
上記研磨層のテーバー摩耗試験による摩耗量が１０ｍｇ以上２５ｍｇ以下であることを特徴とする研磨フィルム。
【請求項２】
上記研磨層における上記研磨粒子の含有量が８５質量％以上である請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項３】
上記研磨粒子が、一次粒子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ未満の第１研磨粒子と、一次粒子径５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の第２研磨粒子とを有し、
上記研磨粒子全体に対する第１研磨粒子の含有量が５５質量％以上８０質量％以下、第２研磨粒子の含有量が１５質量％以上４５質量％以下である請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項４】
上記第２研磨粒子のうち一次粒子径１００ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の研磨粒子の上記研磨粒子全体に対する含有量が５質量％以上２５質量％以下である請求項３に記載の研磨フィルム。
【請求項５】
上記研磨層の平均厚さが、４μｍ以上１５μｍ以下である請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項６】
上記研磨粒子が、シリカ粒子である請求項１に記載の研磨フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバー通信網において光ファイバー同士の接続には、取り外しが容易な光コネクタが広く使用されている。この接続は、光ファイバーの位置合わせを行うフェルールを直接突き合わせて行われる。このため、接続後の光ファイバーの光損失（通信ロス）を低減するには、接続される光ファイバーコネクタの接続端面が十分に滑らかな面であること及び接続端面で光ファイバー間に隙間が生じない（フェルールに対して光ファイバーの引き込みがない）ことが要求される。【０００３】
このような光ファイバーコネクタの接続端面の研磨は、接着剤除去工程、粗球面研磨工程、中間仕上げ工程及び仕上げ研磨工程の４工程により行われるが、中でも仕上げ研磨工程の研磨精度が光損失に大きく影響する。この仕上げ研磨工程では、弾性パッドの表面に貼り付けた研磨フィルムの表面に水を供給しつつ、荷重をかけた光ファイバーコネクタを押し付けることで行われる。【０００４】
上記仕上げ研磨工程における光損失は、主として研磨フィルムの研削力不足による傷や縁欠け等の端面不良に起因して生じ、光ファイバーコネクタの生産性及び生産コストを悪化させる。このため、仕上げ研磨工程で用いられる研磨フィルムには、高い研削力が要求されている。【０００５】
この高い研削力を有する研磨フィルムとしては、研磨粒子とそのバインダーとを有する研磨層を備え、バインダーの材料が工夫された研磨フィルムが提案されている（例えば特開２００７−１９０６１３号公報参照）。この従来の研磨フィルムは、バインダーの材料を摩耗し難いエポキシウレタンとすることで研磨層の砥粒を強固に固定し、研削力を高めている。【０００６】
しかしながら、光ファイバーコネクタの生産性及び生産コストの観点からは、この従来の研磨フィルムは研削力が十分に高いとはいえない。また、この従来の研磨フィルムは、荷重が低くなると研削力が不足し端面不良の発生率が大きく上昇するため、研磨中の荷重条件の変動による不良が発生し易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１９０６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこれらの事情に鑑みてなされたものであり、高い研削力を有し、かつ研磨中の荷重条件の変動による光ファイバーコネクタの端面不良が発生し難い研磨フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討した結果、従来のように研磨層の摩耗を抑制する方法ではなく、逆に研磨層の摩耗を促進させることにより、研削力が大幅に向上できることを見出し、本発明を完成させた。【００１０】
すなわち、上記課題を解決するためになされた発明は、基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、上記研磨層が、研磨粒子とそのバインダーとを有し、上記研磨層のテーバー摩耗試験による摩耗量が１０ｍｇ以上２５ｍｇ以下であることを特徴とする。【００１１】
当該研磨フィルムは、研磨層の摩耗量が上記下限以上であるので、光ファイバーコネクタの研磨時に供給される水の中に研磨層の摩耗により供給された研磨粒子が遊離砥粒として研磨層の固定砥粒と共に光ファイバーコネクタを研磨する。このため、当該研磨フィルムは高い研削力を有する。また、光ファイバーコネクタに加えられる荷重が低い場合でも研磨層の摩耗により研磨に必要な遊離砥粒が供給されるため、光ファイバーコネクタの端面不良が発生し難く、荷重条件の変動による不良が発生し難い。同時に、当該研磨フィルムは、研磨層の摩耗量が上記上限以下であるので、研磨１回当たりの研磨層の摩耗量を低く抑えることができ、高い研削力を維持しつつ研磨できる回数が多い。【００１２】
上記研磨層における上記研磨粒子の含有量としては、８５質量％以上が好ましい。このように上記研磨層における上記研磨粒子の含有量を上記下限以上とすることで、研削力がさらに向上する。【００１３】
上記研磨粒子が、一次粒子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ未満の第１研磨粒子と、一次粒子径５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の第２研磨粒子とを有するとよく、上記研磨粒子全体に対する第１研磨粒子の含有量としては５５質量％以上８０質量％以下が好ましく、第２研磨粒子の含有量としては１５質量％以上４５質量％以下が好ましい。このように上記研磨粒子が上記２種類の研磨粒子を有し、上記２種類の研磨粒子の含有量を上記範囲内とすることで、研磨層の摩耗量を上記範囲内に容易に制御することができる。【００１４】
上記第２研磨粒子のうち一次粒子径１００ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の研磨粒子の上記研磨粒子全体に対する含有量としては、５質量％以上２５質量％以下が好ましい。上記第２研磨粒子のうち一次粒子径１００ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の研磨粒子の上記研磨粒子全体に対する含有量を上記範囲内とすることで、研磨層の摩耗量を上記範囲内にさらに容易に制御することができる。【００１５】
上記研磨層の平均厚さとしては、４μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。上記研磨層の平均厚さを上記範囲内とすることで、製造コストを抑えつつ耐久性を高めることができる。【００１６】
上記研磨粒子がシリカ粒子であるとよい。シリカ粒子は光ファイバーコネクタの接続端面に小さな表面粗さが求められる最終仕上げ工程に好適な研磨粒子であるため、シリカ粒子を用いることにより、研磨精度を維持しつつさらに高い研削力が付与できる。【００１７】
ここで、「摩耗量」は、試験片（平均直径１００ｍｍ、平均厚さ０．０８ｍｍ以上０．０９ｍｍ以下）を３サンプル用意し、テーバー摩耗試験機を用いて荷重４．９Ｎ、回転速度７２ｒｐｍ及び摩耗輪ＣＳ−１０の条件で各試験片を５０回転し、５０回転前後の試験片の質量差を測定し、平均した値である。また、「一次粒子」とは、外見上の幾何学的形態から判断して単位粒子と考えられる粒子を指し、「一次粒子径」とは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察した粒子の画像を用いて測定した１個の粒子の径を意味し、「粒子の径」とは、この粒子の画像に外接する最小の円の直径を指す。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明の研磨フィルムは、高い研削力を有し、かつ研磨中の荷重条件の変動による光ファイバーコネクタの端面不良が発生し難い。従って、当該研磨フィルムは光ファイバーコネクタの仕上げ研磨工程に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係る研磨フィルムの模式的断面図である。
【図２】研磨層の摩耗量と研磨後の光ファイバーコネクタの良品率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を適宜図面を参照しつつ詳説する。
【００２１】
＜研磨フィルム＞
図１に示す研磨フィルムは、基材フィルム１０と、この基材フィルム１０の表面側に積層される研磨層２０とを有する。
【００２２】
（基材フィルム）
上記基材フィルム１０の材質としては、特に限定されないが、適度な剛性を有し、研磨層２０との良好な接着性や密着性が確保される材質が好ましい。このような材質としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができ、例えばアクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等が挙げられる。基材フィルム１０として、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥ等の二軸延伸フィルムを用いてもよい。また、基材フィルム１０の表面に化学処理、コロナ処理、プライマー処理等の接着性を高める処理が行われてもよい。
【００２３】
上記基材フィルム１０の大きさ及び平面形状としては、特に制限されないが、例えば１２７ｍｍ×１２７ｍｍの方形状や直径１２７ｍｍの円形状とすることができる。また、平面上に並置した複数の基材フィルム１０が単一の支持体により支持される構成であってもよい。
【００２４】
上記基材フィルム１０の平均厚さとしては、特に制限されないが、例えば３０μｍ以上１５０μｍ以下とできる。上記基材フィルム１０の平均厚さが上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの強度や平坦性が不足するおそれがある。一方、上記基材フィルム１０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該研磨フィルムが不要に厚くなり取り扱いが困難になるおそれがある。
【００２５】
（研磨層）
研磨層２０は研磨粒子２１とそのバインダー２２とを有する。
【００２６】
上記研磨層２０の平均厚さの下限としては、４μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。また、上記研磨層２０の平均厚さの上限としては、１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、８μｍがさらに好ましい。上記研磨層２０の平均厚さが上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの耐久性が不足するおそれがある。一方、上記研磨層２０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該研磨フィルムが不要に厚くなり、原材料の使用量が増加し、製造コストが上昇するおそれがある。
【００２７】
研磨層２０のテーバー摩耗試験による摩耗量の下限としては、１０ｍｇであり、１２ｍｇがより好ましく、１３ｍｇがさらに好ましい。また、研磨層２０のテーバー摩耗試験による摩耗量の上限としては、２５ｍｇであり、２０ｍｇがより好ましく、１８ｍｇがさらに好ましい。研磨層２０のテーバー摩耗試験による摩耗量が上記下限未満である場合、当該研磨フィルムから低荷重時に供給される遊離砥粒量の減少により研削力が不足し、研磨中の荷重条件の変動による光ファイバーコネクタの端面不良が発生するおそれがある。一方、研磨層２０のテーバー摩耗試験による摩耗量が上記上限を超える場合、比較的短い時間の研磨で研磨層２０の摩滅が発生し、良品が得られないおそれがある。
【００２８】
ここで研磨層の研削力について考察する。当該研磨フィルムは、研磨層の摩耗を促進させることにより、光ファイバーコネクタの研磨時に供給される水の中に摩耗した研磨層から研磨粒子を供給する。この研磨粒子が遊離砥粒として研磨層の固定砥粒と共に光ファイバーコネクタを研磨することで、研削力が大幅に向上すると考えられる。
【００２９】
本発明者らは、上記遊離砥粒により研磨フィルムの研削力が大きく向上するために必要な摩耗量の下限を求めるべく、以下の試験を行った。まず、研磨フィルムとして、研磨層の組成の異なる８種類の研磨シートを用意し、摩耗量を測定した。摩耗量は、試験片（平均直径１００ｍｍ、平均厚さ０．０８ｍｍ以上０．０９ｍｍ以下）を３サンプル用意し、テーバー摩耗試験機を用いて荷重４．９Ｎ、回転速度７２ｒｐｍ及び摩耗輪ＣＳ−１０の条件で各試験片を５０回転し、５０回転前後の試験片の質量差を測定し、平均した値とした。次に、この研磨シートを用いてフェルール（株式会社精工技研の「ＳＣフェルール」）に光ファイバーが接着された光ファイバーコネクタ２４端子の研磨試験を行った。具体的には、研磨フィルムを直径１２７ｍｍの円型に打ち抜き、研磨機（株式会社精工技研の「ＯＦＬ−１５」）の弾性パッド（硬度５５°）に貼り付けて固定し、イオン交換水を研磨液として用い、中間仕上げ研磨後の光ファイバーコネクタの接続端面に対し最終仕上げ研磨を荷重１５００ｇ、回転数１８０ｒｐｍで６０秒間行った。研磨後の光ファイバーコネクタの研磨面をＷＥＳＴＯＶＥＲ社の「Ｖｉｄｅｏ  Ｆｉｂｅｒ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ」を用いて観察し、付着物及びスクラッチが見受けられず、良好な端面が得られるものを「良品」、付着物又はスクラッチが見受けられ、良好な端面が得られないものを「不良品」と判定した。この判定を研磨した２４端子について行い、その結果から以下の式で良品率を算出した。
良品率＝（良品数）／２４×１００  （％）
【００３０】
この測定結果から研磨層の摩耗量と良品率との関係を求めた。この結果を図２に示す。図２から研磨層の摩耗量と良品率との間には相関があることが分かる。研磨フィルムの研削力が不足する場合に良好な端面が得られず不良品が増えることから、良品率が高くなる摩耗量１０ｍｇ以上の研磨フィルムは十分な研削力を有していると考えられる。以上から上記遊離砥粒により研磨フィルムの研削力が大きく向上するために必要な摩耗量の下限として、１０ｍｇが導出された。
【００３１】
次に、研磨層の耐久性について考察する。研磨フィルムの耐久性は研磨１回当たりの研磨層の摩耗量で決まり、研磨１回当たりの研磨層の摩耗量は単位時間当たりの研磨層の摩耗量と研磨時間との積で決まる。従って、単位時間当たりの研磨層の摩耗量が上昇したとしても、高い研削力により研磨時間が大幅に減少し単位時間当たりの研磨層の摩耗量と研磨時間との積が減少すれば、研磨１回当たりの研磨層の摩耗量は減少し、研磨フィルムの耐久性は向上する。本発明者らは、この関係に注目し、研磨層の摩耗を促進させ多量の研磨粒子を研磨中に供給される水の中に遊離砥粒として供給することで研磨フィルムの研削力が大きく向上し、その結果として研磨時間が短くなり、研磨フィルムの耐久性も向上することを見出した。
【００３２】
この研磨フィルムの耐久性を向上できる研磨層の摩耗量には上限があり、上記摩耗量の上限は上記遊離砥粒による研磨フィルムの研削力の向上効果の飽和により決まると考えられる。つまり、特に高い荷重を加えた際、当該研磨フィルムは摩耗量が増えることで、より多くの遊離砥粒が供給され研削力がさらに向上する。しかし、摩耗量が大きすぎる場合、遊離砥粒の供給量の増加に対し研削力が向上せず、摩耗の方が促進され、研磨１回当たりの研磨層の摩耗量が逆に増加してしまうと考えられる。図２において良品率が２５ｍｇ付近で飽和しており、研磨フィルムの研削力の向上効果が飽和していると考えられることから、摩耗量の上限として、２５ｍｇが導出された。
【００３３】
（研磨粒子）
上記研磨粒子２１としては、ダイヤモンド、アルミナ、シリカ、セリア、炭化ケイ素等の粒子が挙げられる。中でも高い研削力が得られ、かつ傷のない仕上がり端面が得られるシリカ粒子が好ましい。このシリカ粒子としては、例えばコロイダルシリカ、乾式シリカ、湿式シリカ、溶融シリカ等の公知のシリカ粒子を用いることができる。ここで、「コロイダルシリカ」は、コロイダルシリカを有機溶媒に分散させたオルガノシリカゾルを含むものとする。
【００３４】
上記研磨層２０に対する研磨粒子２１の含有量の下限としては、８５質量％が好ましく、８８質量％がより好ましい。また、上記研磨層２０に対する研磨粒子２１の含有量の上限としては、９５質量％が好ましく、９２質量％がより好ましい。上記研磨層２０に対する研磨粒子２１の含有量が上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの研削力が不足するおそれがある。一方、上記研磨層２０に対する研磨粒子２１の含有量が上記上限を超える場合、研磨層２０から供給される遊離砥粒が増加し過ぎ、研磨フィルムの研磨精度が不十分となるおそれがある。
【００３５】
上記研磨粒子２１が、一次粒子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ未満の第１研磨粒子２１ａと、一次粒子径５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の第２研磨粒子２１ｂを有するとよい。一次粒子径の異なる研磨粒子２１を用いることで研磨層２０が緻密になり難く、研磨層２０の摩耗量が好適に制御できる。
【００３６】
上記研磨粒子２１全体に対する第１研磨粒子２１ａの含有量の下限としては、５５質量％が好ましく、６０質量％がより好ましい。また、上記研磨粒子２１全体に対する第１研磨粒子２１ａの含有量の上限としては、８０質量％が好ましく、７５質量％がより好ましい。上記研磨粒子２１全体に対する第１研磨粒子２１ａの含有量が上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの研磨精度が不十分となるおそれがある。一方、上記研磨粒子２１全体に対する第１研磨粒子２１ａの含有量が上記上限を超える場合、研磨層２０が緻密となり、研磨層２０の摩耗量が不足するおそれがある。
【００３７】
上記研磨粒子２１全体に対する第２研磨粒子２１ｂの含有量の下限としては、１５質量％が好ましく、２５質量％がより好ましい。また、上記研磨粒子２１全体に対する第２研磨粒子２１ｂの含有量の上限としては、４５質量％が好ましく、３５質量％がより好ましい。上記研磨粒子２１全体に対する第２研磨粒子２１ｂの含有量が上記下限未満である場合、研磨層２０が第１研磨粒子２１ａにより緻密となり、研磨層２０の摩耗量が不足するおそれがある。一方、上記研磨粒子２１全体に対する第２研磨粒子２１ｂの含有量が上記上限を超える場合、一次粒子径の粗さにより研磨フィルムの研磨精度が不十分となるおそれがある。
【００３８】
上記第２研磨粒子２１ｂのうち一次粒子径１００ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の研磨粒子（以下、「大径第２研磨粒子」ともいう）の上記研磨粒子全体に対する含有量の下限としては、５質量％が好ましく、８質量％がより好ましい。また、上記研磨粒子２１全体に対する大径第２研磨粒子の含有量の上限としては、２５質量％が好ましく、２０質量％がより好ましい。上記研磨粒子２１全体に対する大径第２研磨粒子の含有量が上記下限未満である場合、研磨層２０の摩耗の起点数が少なく、研磨層２０の摩耗量が不足するおそれがある。一方、上記研磨粒子２１全体に対する大径第２研磨粒子の含有量が上記上限を超える場合、一次粒子径の粗さにより研磨フィルムの研磨精度が不足するおそれがある。これに対し、一次粒子径１００ｎｍ以上の大径第２研磨粒子が一定量存在することで、この大径第２研磨粒子が摩耗の起点となり、研磨層２０の摩耗量の制御がさらに容易となる。
【００３９】
（バインダー）
バインダー２２は、研磨粒子２１を分散させた状態で保持し、研磨層２０を基材フィルム１０に固定する。
【００４０】
上記バインダー２２の主成分としては、樹脂又はエラストマーを用いることができる。上記樹脂としては、例えばアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ビニル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル等を用いることができる。また、上記エラストマーとしては、例えば天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム等を挙げることができる。樹脂を主成分とする場合、研磨粒子２１の良好な分散性と基材フィルム１０への良好な密着性とが確保しやすいアクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂及びポリエステルが好ましく、エラストマーを主成分とする場合、基材フィルム１０への密着性と取り扱い性の観点からアクリロニトリル−ブタジエンゴム、ウレタンゴム及びアクリルゴムが好ましい。また、上記樹脂は、少なくとも一部が架橋していてもよく、ポリイソシアネート、アクリレート等の硬化剤を含有してもよい。ここで「主成分」とは、最も含有量の多い成分を意味し、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
【００４１】
上記樹脂バインダー２２には、主成分以外の樹脂、架橋剤、分散剤、カップリング剤、界面活性剤、潤滑剤、消泡剤、着色剤等の各種助剤及び添加剤等を目的に応じて適宜含有させてもよい。
【００４２】
＜研磨フィルムの製造方法＞
当該研磨フィルムの製造方法は、基材フィルム１０と研磨層２０との接着性及び密着性を十分に確保できる公知の薄膜製造技術を採用することができ、例えば塗工液を準備する工程、上記塗工液を基材フィルム１０表面に塗布する工程及び塗布した塗工液を乾燥する工程を備える。
【００４３】
まず、塗工液準備工程において、研磨粒子２１及びバインダー２２を溶剤に分散させた溶液を塗工液として準備する。上記溶剤としては、バインダー２２が可溶なものであれば特に限定されない。具体的には、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、イソホロン、テルピネオール、Ｎメチルピロリドン、シクロヘキサノン、プロピレンカーボネート、メタノール、エタノール、２プロパノール、グリコール等を用いることができる。また、各種助剤、希釈剤及び添加剤を混合してもよい。
【００４４】
次に、塗工液塗布工程において、上記塗工液準備工程で準備した塗工液を基材フィルム１０表面に塗布する。この塗布方法としては、特に限定されず、例えばバーコーティング、コンマコート、スプレーコーティング、リバースロールコーティング、ナイフコーティング、スクリーン印刷、グラビアコーティング、ダイコーティング等の公知の塗布方式を用いることができる。
【００４５】
次に、乾燥工程において、塗布した塗工液を乾燥及び反応硬化させることで研磨層２０を形成する。具体的には、例えば９０℃以上１１０℃以下の熱風を２０時間以上基材フィルム１０に当てることによって、塗工液の溶媒を蒸発させると共に溶質を硬化させ、研磨層２０を形成する。
【００４６】
＜利点＞
当該研磨フィルムは、研磨層２０の摩耗量が１０ｍｇ以上であるので、光ファイバーコネクタの研磨時に供給される水の中に研磨層２０の摩耗により供給された研磨粒子２１が遊離砥粒として研磨層２０の固定砥粒と共に光ファイバーコネクタを研磨する。このため、当該研磨フィルムは高い研削力を有する。また、光ファイバーコネクタに加えられる荷重が低い場合でも研磨層２０の摩耗により研磨に必要な遊離砥粒が供給されるため、光ファイバーコネクタの端面不良が発生し難く、荷重条件の変動による不良が発生し難い。同時に、当該研磨フィルムは、研磨層２０の摩耗量が２５ｍｇ以下であるので、研磨１回当たりの研磨層２０の摩耗量を低く抑えることができ、高い研削力を維持しつつ研磨できる回数が多い。
【００４７】
［その他の実施形態］
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記態様の他、種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。
【００４８】
上記実施形態では、基材フィルムの表面に直接研磨層を形成した研磨フィルムを説明したが、基材フィルムと研磨層との間に、基材フィルムと研磨層との密着性を確保するためのプライマー処理層を設けてもよい。このプライマー処理層の主成分としては、基材フィルムと研磨層との密着性を確保できるものであれば特に限定されず、例えば、水溶性又は水分散性のポリエステル又はアクリル樹脂や、水溶性又は水分散可能な親水基含有ポリエステルに不飽和結合含有化合物をグラフト化させた樹脂等を用いることができる。
【００４９】
このプライマー処理層は、例えば基材フィルムの表面に上記主成分を含有するプライマー剤をスプレーコートした後乾燥することで形成できる。また、基材フィルムの表面に予めプライマー処理層が設けられている基材を用いてもよい。
【００５０】
また、研磨層が溝を有していてもよい。この溝の形状としては、例えば等間隔の格子状や複数の直線状の溝が略平行に配置された縞状とすることができる。研磨層が溝を有することで、研磨時に発生する研磨屑等を効率よく除去することができる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、当該発明は以下の実施例に限定されるものではない。【００５２】
［実施例１］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１００質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（扶桑化学工業株式会社の「ＰＬ−７Ｌ−ＩＰＡ」、平均一次粒子径７５ｎｍ、固形分２０質量％）を５０質量部、大径第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０」、平均一次粒子径２００ｎｍ、固形分４０質量％）を１３質量部、バインダーとしてのアクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を２７質量部、バインダーとしてのセルロース樹脂（日進化成株式会社の「エトセル１００」）を５質量％含有するメチルエチルケトン溶解液２７質量部、及びバインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を３質量部混合し、塗布液を得た。【００５３】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは６μｍであった。【００５４】
［実施例２］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１００質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（扶桑化学工業株式会社の「ＰＬ−７Ｌ−ＩＰＡ」、平均一次粒子径７５ｎｍ、固形分２０質量％）を３９質量部、大径第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０」、平均一次粒子径２００ｎｍ、固形分４０質量％）を１９質量部、バインダーとしてのアクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を３０質量部、バインダーとしてのセルロース樹脂（日進化成株式会社の「エトセル１００」）を５質量％含有するメチルエチルケトン溶解液３０質量部、及びバインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を４質量部混合し、塗布液を得た。【００５５】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは５μｍであった。【００５６】
［実施例３］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１００質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（扶桑化学工業株式会社の「ＰＬ−７Ｌ−ＩＰＡ」、平均一次粒子径７５ｎｍ、固形分２０質量％）を７４質量部、大径第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０」、平均一次粒子径２００ｎｍ、固形分４０質量％）を１２質量部、バインダーとしてのアクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を３５質量部、バインダーとしてのセルロース樹脂（日進化成株式会社の「エトセル１００」）を５質量％含有するメチルエチルケトン溶解液３５質量部、及びバインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を５質量部混合し、塗布液を得た。【００５７】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは５μｍであった。【００５８】
［実施例４］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１００質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（扶桑化学工業株式会社の「ＰＬ−７Ｌ−ＩＰＡ」、平均一次粒子径７５ｎｍ、固形分２０質量％）を５４質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」、一次粒子径７０〜１００ｎｍ、固形分３０質量％）を７質量部、バインダーとしてのアクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を４２質量部、及びバインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を３質量部混合し、塗布液を得た。【００５９】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは８μｍであった。【００６０】
［実施例５］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１５０質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（扶桑化学工業株式会社の「ＰＬ−７Ｌ−ＩＰＡ」、平均一次粒子径７５ｎｍ、固形分２０質量％）を７５質量部、大径第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０」、平均一次粒子径２００ｎｍ、固形分４０質量％）を２０質量部、バインダーとしてのアクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を２７質量部、バインダーとしてのセルロース樹脂（日進化成株式会社の「エトセル１００」）を５質量％含有するメチルエチルケトン溶解液２７質量部、及びバインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を３質量部混合し、塗布液を得た。【００６１】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは７μｍであった。【００６２】
［比較例１］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を４１質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（扶桑化学工業株式会社の「ＰＬ−７Ｌ−ＩＰＡ」、平均一次粒子径７５ｎｍ、固形分２０質量％）を２２質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」、一次粒子径７０〜１００ｎｍ、固形分３０質量％）を３質量部とし、バインダーを実施例４と同様とした塗布液を用いた以外は、実施例４と同様にして表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは８μｍであった。【００６３】
［比較例２］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１００質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（扶桑化学工業株式会社の「ＰＬ−７Ｌ−ＩＰＡ」、平均一次粒子径７５ｎｍ、固形分２０質量％）を３７質量部、バインダーとしてのアクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を４５質量部、及びバインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を４質量部混合し、塗布液を得た。【００６４】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは７μｍであった。【００６５】
［比較例３］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１００質量部、バインダーとしてのアクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を３０質量部、及びバインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を２質量部混合し、塗布液を得た。【００６６】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは５μｍであった。【００６７】
［比較例４］
第１研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１００質量部、第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（扶桑化学工業株式会社の「ＰＬ−７Ｌ−ＩＰＡ」、平均一次粒子径７５ｎｍ、固形分２０質量％）を５０質量部、大径第２研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０」、平均一次粒子径２００ｎｍ、固形分４０質量％）を１３質量部、バインダーとしてのアクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を１５質量部、バインダーとしてのセルロース系樹脂（日進化成株式会社の「エトセル１００」）を５質量％含有するメチルエチルケトン溶解液１５質量部、及びバインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を１質量部混合し、塗布液を得た。【００６８】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、表１に示す研磨粒子の含有量を持つ研磨フィルムを得た。この研磨層の平均厚さは８μｍであった。【００６９】
［評価方法］
上記実施例１〜５及び比較例１〜４で得られた研磨フィルムに対して、摩耗量の測定と研磨試験とを行った。結果を表１に示す。【００７０】
＜摩耗量＞
上記実施例１〜５及び比較例１〜４で得られた研磨フィルムごとに、試験片（平均直径１００ｍｍ、平均厚さ０．０８ｍｍ以上０．０９ｍｍ以下）を３サンプル用意した。この試験片をテーバー摩耗試験機を用いて荷重４．９Ｎ、回転速度７２ｒｐｍ及び摩耗輪ＣＳ−１０の条件で５０回転し摩耗させた。そして、５０回転前後の試験片の質量差を測定し、平均値を算出した。【００７１】
＜研磨試験＞
上記実施例１〜５及び比較例１〜４で得られた研磨フィルムを用いて、フェルール（株式会社精工技研の「ＳＣフェルール」）に光ファイバーが接着された光ファイバーコネクタの研磨試験を行った。【００７２】
（研磨条件）
まず、研磨フィルムを直径１２７ｍｍの円型に打ち抜き、研磨機（株式会社精工技研の「ＯＦＬ−１５」）の弾性パッド（硬度５５°）に貼り付けて固定し、イオン交換水を研磨液として用い、中間仕上げ研磨後の光ファイバーコネクタの接続端面に対し最終仕上げ研磨を荷重１５００ｇ、回転数１８０ｒｐｍで６０秒間行った。光ファイバーコネクタは１２端子を１組とし、１２端子を一度に研磨した。また、研磨は２組の光ファイバーコネクタに対して実施し、合計２４端子の光ファイバーコネクタの研磨を行った。【００７３】
なお、上記中間仕上げ研磨は、平均一次粒子径が１μｍのダイヤモンド砥粒を有する研磨フィルム（バンドー化学株式会社の「ＴＯＰＸＤ１５０」）を、研磨機（株式会社精工技研の「ＯＦＬ−１５」）の弾性パッド（硬度６５°）に貼り付けて固定し、イオン交換水を研磨液として用い、荷重１５００ｇ、回転数１８０ｒｐｍで１２０秒間行った。【００７４】
（良品率）
研磨した光ファイバーコネクタについて、以下の手順で良品率の算出を行った。【００７５】
研磨後の光ファイバーコネクタの研磨面をＷＥＳＴＯＶＥＲ社の「Ｖｉｄｅｏ  Ｆｉｂｅｒ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ」を用いて観察し、付着物及びスクラッチが見受けられず、良好な端面が得られるものを「良品」、付着物又はスクラッチが見受けられ、良好な端面が得られないものを「不良品」と判定した。この判定を研磨した２４端子について行い、その結果から以下の式で良品率を算出した。
良品率＝（良品数）／２４×１００  （％）【００７６】
【表１】
0005898821.tif 000002
【００７７】
なお、表１中の「−」は、磨耗量が大き過ぎるため、研磨層の摩滅により研磨が行えなくなり、良品率の評価ができなかったことを意味する。【００７８】
表１の結果から実施例１〜５の研磨フィルムは、比較例１〜４の研磨フィルムに比べて良品率が高い。これに対し、摩耗量の低い比較例１〜３の研磨フィルムは研磨層に対する研磨粒子の含有量や研磨粒子の一次粒子径の分布を変えても良品率が低い。また、磨耗量の大きい比較例４の研磨フィルムは、一定時間の研磨で研磨層の摩滅が発生し、良品が得られない。このことから、上記研磨層のテーバー摩耗試験による摩耗量を１０ｍｇ以上２５ｍｇ以下とすることで、実施例１〜５の研磨フィルムは高い研削力を有し、かつ光ファイバーコネクタの端面不良を発生し難くできている。【００７９】
また、実施例１と実施例４とを比較すると、実施例１は研磨層に対する研磨粒子の含有量が実施例４よりも少ないにも関わらず良品率が高い。つまり、一次粒子径１００ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の大径第２研磨粒子の研磨粒子全体に対する含有量を５質量％以上２５質量％以下とすることで、研磨層の摩耗量が好適に制御されていることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の研磨フィルムは、高い研削力を有すると共に研磨１回当たりの研磨層の摩耗量が低く、かつ研磨中の荷重条件の変動による光ファイバーコネクタの端面不良が発生し難い。従って、当該研磨フィルムは光ファイバーコネクタの仕上げ研磨工程に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８１】
１０  基材フィルム
２０  研磨層
２１  研磨粒子
２１ａ  第１研磨粒子
２１ｂ  第２研磨粒子
２２  バインダー
【要約】
本発明は、高い研削力を有し、かつ研磨中の荷重条件の変動による光ファイバーコネクタの端面不良が発生し難い研磨フィルムを提供することを目的とする。本発明は、基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、上記研磨層が、研磨粒子とそのバインダーとを有し、上記研磨層のテーバー摩耗試験による摩耗量が１０ｍｇ以上２５ｍｇ以下であることを特徴とする。上記研磨層における上記研磨粒子の含有量としては、８５質量％以上が好ましい。上記研磨粒子が、一次粒子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ未満の第１研磨粒子と、一次粒子径５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の第２研磨粒子とを有するとよい。上記研磨層の平均厚さとしては、４μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。上記研磨粒子がシリカ粒子であるとよい。【図１】
0005898821.tif 000003
【図２】
0005898821.tif 000004