(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に導電パターンが形成された基板本体の前記導電パターンに対して電子部品が電気的に接続されたプリント回路基板において、
前記基板本体は、積層された第１の基板と第２の基板とを有し、前記第１の基板及び前記第２の基板にはそれぞれ導電パターンが形成されるとともに前記第１の基板には凹部が形成されており、
前記電子部品と前記導電パターンとを電気的に接続するために用いる端子が先端側に位置する細径部分と前記細径部分に連続する太径部分とを有しており、
前記端子が前記第１の基板側から前記凹部に挿入され、前記細径部分が前記第２の基板に突き刺さるとともに、前記太径部分が前記凹部に圧入されることを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
前記絶縁基板が可撓性を有する基板であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記凹部の内周面には前記第１の基板の導電パターンが延在して形成されており、前記凹部において前記導電パターンと前記太径部分とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に導電パターンが形成された基板本体の導電パターンに対して電子部品が電気的に接続されたプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、さまざまな電子機器において、絶縁基板に導電パターンが形成されるとともに、この導電パターンに対してＩＣチップやＬＳＩ、コネクタ等の電子部品が電気的に接続されたプリント回路基板が使用されている。このようなプリント回路基板は、絶縁基板の表面に導電パターンを形成した後、電子部品をはんだ実装法やワイヤボンディング法等によって基板本体上に実装することにより製造されている（例えば、特許文献１や２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０９４７１９号公報  図１
【特許文献２】特開２０１０−２４５１８８号公報  図１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子部品をはんだ実装法により実装する場合には、はんだ、銀ペースト、あるいは導電性接着剤等を用いる必要があり、工程数の増加や、製造コストの増加となるおそれがあった。また、電子部品をワイヤボンディング法により実装する場合には、ボンディング精度を高めたりワイヤの強固な固定を実現したりするために、ボンディング部に高いクリーン度が要求され、やはり工程数の増加や製造コストの増加となるおそれがあった。
【０００５】
そこで、本発明の発明者らはこのような問題について検討した結果、電子部品の端子を基板本体に突き刺すことにより、導電パターンと端子との導通を図るようにすれば、このような問題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、安価な方法で、電子部品と基板本体との確実な導通を可能とするプリント回路基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、絶縁基板に導電パターンが形成された基板本体の前記導電パターンに対して電子部品が電気的に接続されたプリント回路基板において、前記基板本体は、積層された第１の基板と第２の基板とを有し、前記第１の基板及び前記第２の基板にはそれぞれ導電パターンが形成されるとともに前記第１の基板には凹部が形成されており、前記電子部品と前記導電パターンとを電気的に接続するために用いる端子が先端側に位置する細径部分と前記細径部分に連続する太径部分とを有しており、前記端子が前記第１の基板側から前記凹部に挿入され、前記細径部分が前記第２の基板に突き刺さるとともに、前記太径部分が前記凹部に圧入されることを特徴とするプリント回路基板が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、本発明のプリント回路基板は、電子部品と導電パターンとの接続に用いる端
子を基板本体に突き刺して構成しているために、製造工程数や製造コストの増加を伴わず
に、導電パターンと電子部品との電気的な接続を確実なものとすることができる。
また、端子の太径部分を凹部に圧入してプリント回路基板を構成することにより、端子の固定をさらに強固にすることができる。
【０００７】
また、本発明のプリント回路基板を構成するにあたり、前記絶縁基板が可撓性を有する基板であることが好ましい。
このように可撓性を有する絶縁基板を用いることとすれば、突き刺した端子がより抜けにくくなって、端子を強固に固定することができるとともに、導電パターンと電子部品との電気的な接続をより確実なものとすることができる。
【０００９】
また、本発明のプリント回路基板を構成するにあたり、前記凹部の内周面には前記導電パターンが延在して形成されており、前記凹部において前記導電パターンと前記太径部分とが電気的に接続されていることが好ましい。
このようにプリント回路基板を構成することにより、導電パターンと電子部品との電気的な接続をさらに確実なものとすることができる
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態にかかるプリント回路基板を説明するために示す断面図である。
【図２】可撓性を有する絶縁基板を用いた場合の作用について説明するために示す図である。
【図３】第２の実施の形態にかかるプリント回路基板を説明するために示す断面図である。
【図４】第３の実施の形態にかかるプリント回路基板を説明するために示す断面図である。
【図５】第３の実施の形態にかかるプリント回路基板の変形例を説明するために示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態にかかるプリント回路基板について、図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、それぞれの図において、同じ符号が付されているものは、特に説明がない限り同一の構成要素を示しており、適宜説明が省略される場合がある。
【００１２】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるプリント回路基板１０における電子部品１５の接続部分を拡大して示す断面図である。このプリント回路基板１０は、導電パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃが形成された基板本体１１を備えており、この導電パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃには、ＩＣチップやＬＳＩ、コネクタ等の電子部品１５が電気的に接続されている。
【００１３】
本実施の形態にかかるプリント回路基板１０の基板本体１１は、第１〜第３の基板１１ａ，１１ｂ，１１ｃが積層されて構成されている。第１〜第３の基板１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、それぞれ、絶縁基板１２ａ，１２，ｂ１２ｃ上に導電パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃが形成されることにより構成されている。ただし、基板本体１１を構成する基板の層の数は特に限定されるものではなく、基板本体１１は単層のものであってもよい。
【００１４】
電子部品１５は、導電パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃに対して電気的に接続されている。本実施の形態にかかるプリント回路基板１０においては、電子部品１５の端子１６を、導電パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃが形成された基板本体１１に突き刺すことによって、それぞれの導電パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃと端子１６との導通が図られている。また、同時に、端子１６を基板本体１１に突き刺すことによって、電子部品１５が基板本体１１に固定されている。
【００１５】
このような接続方法とすることによって、はんだ材料や銀ペースト、導電性接着剤等を用いる必要がなく、製造時の工程数を省略することができ、また、接続部分のクリーン度の許容範囲を広げることができる。
【００１６】
このとき使用する絶縁基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、可撓性を有するものであることが好ましい。可撓性を有する絶縁基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃであれば、図２に示すように、突き刺さった端子１６が絶縁基板１２ａ（１２ｂ，１２ｃ）から受ける反力によって締め付けられて、電子部品１５が強固に固定されるからである。また、同時に、反力によって導電パターン１３ａ（１３ｂ，１３ｃ）が端子１６に押さえつけられることにもなるために、電気的な接続を確実にすることができる。
【００１７】
また、絶縁基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、言うまでもなく、端子１６を突き刺すことができる程度の硬度を有していることが必要とされる。著しく硬すぎると、端子１６を突き刺す際に、非効率となるからである。このような絶縁基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、例えば、紙フェノール等を用いて絶縁基板を作製することによって実現できる。
【００１８】
［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施の形態にかかるプリント回路基板３０における電子部品３５の接続部分を拡大して示す断面図である。このプリント回路基板３０は、導電パターン３３ａ，３３ｂ，３３ｃが形成された基板本体３１を備えており、この導電パターン３３ａ，３３ｂ，３３ｃには、ＩＣチップやＬＳＩ、コネクタ等の電子部品３５が電気的に接続されている。
【００１９】
本実施の形態にかかるプリント回路基板３０の基板本体３１は、第１〜第３の基板３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されて構成されている。第１〜第３の基板３１ａ，３１ｂ，３１ｃは、それぞれ、絶縁基板３２ａ，３２ｂ，３２ｃ上に導電パターン３３ａ，３３ｂ，３３ｃが形成されることにより構成されている。また、本実施の形態においては、第１の基板３１ａには開口部３２ａａが形成されており、導電パターン３３ａは開口部３２ａａの内周面に延在して形成されている。この開口部３２ａａが存在することによって、基板本体３１には凹部３１ａａが形成される。
【００２０】
また、本実施の形態において、電子部品３５の端子３６は、先端側の細径部３６ａと、細径部３６ａに連続する太径部３６ｂとを有している。そして、端子３６は、第１の基板３１ａ側から凹部３１ａａ内に挿入され、細径部３６ａが第２の基板３１ｂ及び第３の基板３１ｃに突き刺されるとともに、太径部３６ｂが凹部３１ａａ内に圧入されている。
【００２１】
端子３６の細径部３６ａにおいては、第１の実施の形態にかかるプリント回路基板の場合と同様の作用によって、第２の基板３１ｂ及び第３の基板３１ｃによる保持力と、導電パターン３３ｂ，３３ｃへの電気的な接続とが得られる。さらに、端子３６の太径部３６ｂにおいては、開口部３１ａａに圧入されることによる保持力と、導電パターン３３ａへの確実な導通とが得られる。
【００２２】
したがって、本実施の形態にかかるプリント回路基板３０においても、はんだ材料や銀ペースト、導電性接着剤等を用いる必要がなく、製造時の工程数を省略することができ、また、接続部分のクリーン度の許容範囲が広げられる。また、端子１６の太径部３６ｂが開口部３３ａａに圧入された状態となっていることから、電子部品３５の固定、及び、導電パターン３３ａと端子３６との電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００２３】
ここで説明した部分以外の構成については、第１の実施の形態のプリント回路基板の場合と同様とすることができる。
【００２４】
［第３の実施の形態］
本発明の第３の実施の形態にかかるプリント回路基板は、電子部品と導電パターンとを電気的に接続するための端子として、基板本体側に設けられる端子を、基板本体に突き刺して構成したものである。
【００２５】
図４は、本実施の形態にかかるプリント回路基板５０における電子部品５５の接続部分を拡大して示す断面図である。このプリント回路基板５０は、導電パターン５３ａ，５３ｂ，５３ｂが形成された基板本体５１を備えており、この導電パターン５３ａ，５３ｂ，５３ｃに対して、電子部品５５が電気的に接続されている。
【００２６】
本実施の形態にかかるプリント回路基板５０の基板本体５１は、第１〜第３の基板５１ａ，５１ｂ，５１ｃが積層されて構成されている。第１〜第３の基板５１ａ，５１ｂ，５１ｃは、それぞれ、絶縁基板５２ａ，５２ｂ，５２ｃ上に導電パターン５３ａ，５３ｂ，５３ｃが形成されることにより構成されている。この基板本体５１は、筐体５８上に固定されている。
【００２７】
この基板本体５１には、電子部品５５との電気的な接続に用いられる端子５７が設けられている。本実施の形態のプリント回路基板５０においては、端子５７としてＳ型端子が用いられている。端子５７にはピン５７ａが設けられ、このピン５７ａを基板本体５１に突き刺すことによって、端子５７が基板本体５１に固定されている。
【００２８】
電子部品５５側の端子５６は、基板本体５１側の端子５７に対向する位置においてハウジング５９に固定されている。このハウジング５９は、基板本体５１が固定された筐体５８に対して接着剤等を用いて固定されている。このとき、電子部品５５側の端子５６が、基板本体５１側の端子５７に押し付けられた状態となっている。
【００２９】
このような接続方法とすることによって、はんだ材料や銀ペースト、導電性接着剤等を用いる必要がなく、製造時の工程数を省略することができ、また、接続部分のクリーン度の許容範囲を広げることができる。また、基板本体５１の端子５７が、基板本体５１に強固に固定されるとともに、導電パターン５３ａ，５３ｂ，５３ｃと確実に導通され、さらに、電子部品５５側の端子５６が押し付けられているために、電子部品５５と基板本体５１との電気的な接続が確実なものとなる。
【００３０】
ここで説明した部分以外の構成については、第１の実施の形態のプリント回路基板の場合と同様とすることができる。
【００３１】
また、本実施の形態にかかるプリント回路基板においても、図５に示すように、基板本体５１側の端子５７のピン５７ａに、先端部側の細径部５７ａａと、細径部５７ａａに連続する太径部５７ａｂとを形成し、基板本体５１に開口部５１ａを設け、第１の基板５１ａ側からピン５７ａを挿入することによって、端子５７を基板本体５１に固定するようにしてもよい。すなわち、第２の実施の形態のプリント回路基板の構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００３２】
１０・３０・５０：プリント回路基板、１１・３１・５１：基板本体、１１ａ・３１ａ・５１ａ：第１の基板、１１ｂ・３１ｂ・５１ｂ：第２の基板、１１ｃ・３１ｃ・５１ｃ：第３の基板、１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・３２ａ・３２ｂ・３２ｃ・５１ａ・５１ｂ・５１ｃ：絶縁基板、１３ａ・１３ｂ・１３ｃ・３３ａ・３３ｂ・３３ｃ・５３ａ・５３ｂ・５３ｃ：導電パターン、１５・３５・５５：電子部品、１６・３６・５６：端子、３１ａａ：開口部、３６ａ：細径部、３６ｂ：太径部、５７：端子、５７ａ：ピン、５７ａａ：細径部、５７ａｂ：太径部、５８：筐体、５９：ハウジング
【図１】
0005916493.tif 000002
【図２】
0005916493.tif 000003
【図３】
0005916493.tif 000004
【図４】
0005916493.tif 000005
【図５】
0005916493.tif 000006