(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容物を収容したポッドより蓋を取外し、前記収容物の前記ポッドから受渡しゾーンへ取出しを可能とするロードポートユニットであって、
前記受渡しゾーンを外部空間と隔置する壁を構成するベースと、
前記ベースに設けられる開口部と、
前記開口部の開閉、及び前記ポッドに対する蓋の固定及び固定の解除を行って前記ポッドからの前記蓋の取外し及び取付け、可能なドアと、
前記ドアと前記ベースにおける前記受渡しゾーンでの密着及び前記受渡しゾーンの前記外部空間に対する密閉を担保する第一のシール部材と、
前記ポッドと前記ベースにおける前記外部空間での密着を担保する第二のシール部材と、を有し、
前記第二のシール部材におけるシール領域により形成される仮想面に対して前記ドアの前記外部空間側の面が前記外部空間側に突出し、
前記第二のシール部材は、前記蓋と前記ドアとが当接後に前記受渡しゾーンに向けて移動することにより、前記ポッドと前記ベースにおける前記外部空間に対する密着をなすことを特徴とするロードポートユニット。
【請求項２】
前記ドアが前記蓋と当接して前記蓋を保持した後の前記ドアの動作に同期して前記ポッドを前記開口部に向けて駆動させる同期制御手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載のロードポートユニット。
【請求項３】
収容物に対して処理を行う処理室に対して処理室側インターフェースを介して接続されるＥＦＥＭシステムであって、
前記処理室側インターフェースと、
前記収容物を収容したポッドより蓋を取外し、前記収容物の前記ポッドから受渡しゾーンへ取出しを可能とするロードポートユニットであって、
前記受渡しゾーンを外部空間と隔置する壁を構成するベースと、
前記ベースに設けられる開口部と、
前記開口部の開閉、及び前記ポッドに対する蓋の固定及び固定の解除を行って前記ポッドからの前記蓋の取外し及び取付け、可能なドアと、
前記ドアと前記ベースにおける前記受渡しゾーンでの密着及び前記受渡しゾーンの前記外部空間に対する密閉を担保する第一のシール部材と、
前記ポッドと前記ベースにおける前記外部空間での密着を担保する第二のシール部材と、を有し、
前記第二のシール部材におけるシール領域により形成される仮想面に対して前記ドアの前記外部空間側の面が前記外部空間側に突出するロードポートユニットと、
前記受渡しゾーンに対してファンフィルタユニットを介して循環させて不活性ガスを供給するＥＦＥＭユニットと、を有することを特徴とするＥＦＥＭシステム。
【請求項４】
前記ロードポートユニットにおいて、前記ドアが前記蓋と当接して前記蓋を保持した後の前記ドアの動作に同期して前記ポッドを前記開口部に向けて駆動させる同期制御手段を更に有することを特徴とする請求項３に記載のＥＦＥＭシステム。
【請求項５】
前記受渡しゾーンに供給する不活性ガスの供給量が過剰な場合に、過剰な不活性ガスを排出可能なリリース弁を更に有することを特徴とする請求項３又は４に記載のＥＦＥＭシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造プロセス等において、ポッドと呼ばれる密閉型の搬送容器の内部に保持されたウエハを半導体処理装置に移載する、或いはウエハを該半導体処理装置より該ポッドに移載する際に用いられる所謂ＥＦＥＭ（Equipment front end module、以下ＥＦＥＭと称する。）システム、及び該システムにおいてポッドの蓋の開閉等を実際に行うロードポートユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスは、近年では各種処理装置の内部、ウエハを収容して各処理装置間でのウエハ搬送を可能とするポッド、及び該ポッドより各処理装置への基板の受け渡しを行う微小空間、の３空間のみを高清浄状態に保つことで、プロセスを通じての清浄度の管理を行う手法が一般的となっている。このようなポッドは、ウエハを内部に収容し且つ一側面にウエハ挿脱用の開口を有する本体部と、該開口を閉鎖してポッド内部を密閉空間とする蓋と、から構成される。また、該微小空間は、前述したポッドの開口と対向可能な開口部と、該開口部と向かい合い半導体処理装置側に配置される第二の開口部と、を有する。
【０００３】
この微小空間には、フィルタを用いてその外部周辺に存在する空気を清浄化し、これを導入することとしている。前述したポッドの蓋の開閉装置、微小空間及び該微小空間に配置されるウエハの搬送機構等はＥＦＥＭシステムとして総称される。このフィルタを介したクリーンエアの使用によって、ＥＦＥＭシステムにおいては該微小空間のクリーン度を所定のレベルとしている。しかし、近年の半導体の小型化高性能化に伴って半導体において用いられる配線パターンがより微細化し、パターンの酸化の影響をより厳密に排除することが求められている。このため、例えば特許文献１又は２に示されるように、該微小空間を密閉空間とし、且つ当該空間を所定のレベル以上の純度を維持した窒素雰囲気下とする様式の採用が進められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３４０８７４号公報
【特許文献２】特許第４２５１５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように、微小空間を密閉化し且つ適切な量の窒素の導入或いは循環を行うことによって特許文献１に例示されるように、微小空間内の残留酸素濃度やクリーン度の所定レベルでの維持は容易に達成される。しかし、ポッドに関してはクリーン度に劣る外部空間を搬送されてロードポートユニットに載置されることから、当該ポッドの蓋開閉に伴う微小空間への塵等の侵入或いは酸素濃度の上昇が懸念される。特許文献１に例示されるように、このような懸念への取り組みは現状為されていない。特許文献２に開示される構成では該微小空間とは異なる空間を形成し、且つ該空間を介してポッドの蓋の開閉を行うことから微小空間への塵の持込等は生じない。しかし、装置構成が複雑となり、コスト、設置面積、更には窒素の使用量等において改善されるべき点が存在している。
【０００６】
本発明は以上の状況に鑑みて為されたものであり、ポッドの蓋を開閉する際に微小空間に侵入する塵等を低減し、よりクリーン度の高いインターフェースであるロードポートユニット及び該ロードポートユニットを有するＥＦＦＭシステムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るロードポートユニットは、収容物を収容したポッドより蓋を取外し、前記収容物の前記ポッドから受渡しゾーンへ取出しを可能とするロードポートユニットであって、前記受渡しゾーンを外部空間と隔置する壁を構成するベースと、前記ベースに設けられる開口部と、前記開口部の開閉、及び前記ポッドに対する蓋の固定及び固定の解除を行って前記ポッドからの前記蓋の取外し及び取付け、可能なドアと、前記ドアと前記ベースにおける前記受渡しゾーンでの密着及び前記受渡しゾーンの外部空間に対する密閉を担保する第一のシール部材と、前記ポッドと前記ベースにおける前記外部空間での密着を担保する第二のシール部材と、を有し、前記第二のシール部材におけるシール領域により形成される仮想面に対して前記ドアの前記外部空間側の面が前記外部空間側に突出し、前記第二のシール部材は、前記蓋と前記ドアとが当接後に前記受渡しゾーンに向けて移動することにより、前記ポッドと前記ベースにおける前記外部空間に対する密着をなすことを特徴とする。
【０００８】
上述したロードポートユニットにおいて、前記ドアが前記蓋と当接して前記蓋を保持した後の前記ドアの動作に同期して前記ポッドを前記開口部に向けて駆動させる同期制御手段を更に有することが好ましい。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本発明に係るＥＦＥＭシステムは、収容物に対して処理を行う処理室に対して処理室側インターフェースを介して接続されるＥＦＥＭシステムであって、前記処理室側インターフェースと、先に記載してロードポートユニットと、前記受渡しゾーンに対してファンフィルタユニットを介して循環させて不活性ガスを供給するＥＦＥＭユニットと、を有することを特徴とする。また、該ＥＦＥＭシステムにおいて、前記受渡しゾーンに供給する不活性ガスの供給量が過剰な場合に、過剰な不活性ガスを排出可能なリリース弁を更に有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ポッドの蓋開放時において微小空間に持ち込まれる塵等を抑制することが可能となり、よりクリーン度の高い環境下においてポッド-半導体処理装置間でのウエハの搬送を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るＥＦＥＭシステムの外観を示す図であって、各々（ａ）はシステム正面図、（ｂ）はシステム左側面図、（ｃ）はシステム右側面図、（ｄ）はシステム上面図となる。
【図２】図１に示す切断面Ａ−Ａに沿ってＥＦＥＭ部を切断した際の断面の構成を模式的に示す図である。
【図３】図１に示す実施形態について、ロードポート部におけるポートドア、ベース部材、及びポッドの関係を模式的に示す図である。
【図４】図３に示す構成において、ポートドアがポッドの蓋を取り外す工程を（ａ）から（ｄ）に順次示す図である。
【図５】本発明との比較であって、従来構成での蓋取り外し工程を図４と同様の様式にて示す図である。
【図６】本発明におけるＥＦＥＭシステムにおける主要な回路構成を示すブロック図である。
【図７】ガス供給に際しての切換工程の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の一実施形態について、以下に図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るＥＦＥＭシステム１００の外観を示すものであって、図１（ａ）は該ＥＦＥＭシステムを正面から見た状態を、（ｂ）は左側面から見た状態を、（ｃ）は右側面図から見た状態を、（ｄ）上面からこれを見た状態を各々示している。また、図２は、図１（ｄ）に示される断面Ａ−Ａにおいて見られるＥＦＥＭ部の内部構造を模式的に示す図である。
【００１３】
本形態におけるＥＦＥＭシステム１００は、主たる構成としてＥＦＥＭ部１、ロードポート部３及び制御部５を有する。制御部５は、ＥＦＥＭ部１及びロードポート部３に付いて後述する各駆動要素等の動作を制御する。図６は当該ＥＦＥＭシステム１００の主要な回路構成を示すブロック図である。ロードポート部３は、後述するようにＬＰＵドア３１２とＬＰＵ載置台３１６とを動作する構成として有する。ＬＰＵドア３１２の開閉及び当該ＬＰＵドア３１２によるポッドの蓋４０２の保持開放の動作はドア駆動機構３２２により行われ。ポッド４０２が載置され且つその状態で該ポッド４０２のＬＰＵ開口部３１５に対する接近及び離間を行う載置台３１６の動作は載置台駆動機構３２６により行われる。制御部５はこれら駆動機構の動作を制御するＣＰＵ５１１を有すると共に、後述するこれら動作の同期を為すための同期制御手段５１１も有する。ＣＰＵ５１１は、同時にＥＦＥＭ部１における後述する窒素供給等に関する制御も実行する。
【００１４】
ＥＦＥＭ部１は、窒素循環路と該循環路に含まれる略密閉された空間である受渡しゾーン１１とを有し、窒素供給部２３よりこれら空間に対して窒素が供給される。窒素はマスフローコントローラ等の流量制御器５１９（図６参照）により供給量が制御され、該ＥＦＥＭ部１の内部空間における酸素濃度を１％以下で維持する。具体的には、ＥＦＥＭ部１の稼動初期には例えば３００L/min前後の供給量にて窒素濃度を急激に増加させ、所定のレベルの窒素濃度となった後は例えば５０L/min前後の供給量にて環境の維持が為される。また、過剰供給された窒素はリリース弁２５によって排出される。即ち、本発明において、窒素等に例示されるガス供給を為すガス供給手段（本実施形態では窒素供給部２３）は、酸素濃度を低下させるための大流量と低酸素濃度状態を維持するための小流量との、少なくとも２種類の流量で逃す供給が可能となっている。なお、この流量は、ＥＦＥＭ部１の内部空間の酸素濃度を効果的に抑制するために、後述する酸素濃度の測定結果に応じてより細かくガス供給を行なえるように、より細分化する或いは可変とすることも可能である。この窒素供給部２３は後述する流量制御器５１９（図６参照）を含めて、本発明における所定のガスを該循環路に供給し且つその流量を変化可能なガス供給系を構成する。
【００１５】
ＥＦＥＭ部１に供給された窒素は窒素循環路に配置されるＦＦＵ（ファンフィルタユニット、以下ＦＦＵと称する。）１３によって吸引されて、該窒素循環路を構成する第一の通路１５及び第二の通路１７を経て当該ＦＦＵ１３に至る。該ＦＦＵ１３によって塵等が排除された状態の窒素は、該ＦＦＵ１３によりダウンフローの様式にて受渡しゾーン１１に向けて送り出され、更にイオナイザ２７を経ることによって静電除去されて受渡しゾーン１１の清浄度の維持に用いられる。なお、本実施形態では窒素を用いることとしているが、酸素濃度を低下させ且つ配線等の金属に影響を及ぼさない所謂不活性ガスであれば種々のものが使用可能である。また、本実施形態ではイオナイザ２７を用いる態様を例示しているが、要求されるクリーン度等に応じてこれを無くすることも可能である。
【００１６】
前述した窒素供給部２３は、窒素循環路において流路断面積が最も小さくなる第一の通路１５に接続され、当該第一の通路１５に対して窒素の供給を行なう。当該第一の通路１５は断面積が小さいことから気体の流速は他の通路等と比較して流速が大きくなり、窒素の逆流が生じる可能性が小さく、且つ通路内での窒素の好適な拡散も期待される。また、受け渡しゾーン１１には酸素濃度測定ポート２９及び圧力測定ポート３１が接続されている。より詳細には、これらポート２９、３１は当該受け渡しゾーン１１において搬送される不図示のウエハの搬送高さと一致する位置、或いは後述するポッドを開放した際に該ポッド内の下側に配置されるウエハに対応する位置に開口しており、当該位置の酸素濃度及び圧力を測定している。酸素濃度測定ポート２９及び圧力測定ポート３１は、各々酸素濃度計５１５及び圧力計５１７に接続されている。これにより、ウエハが置かれる環境を直接測定することが可能となる。
【００１７】
制御部５１１には、判定手段５２１及び切換手段５２３が配置される。ＥＦＥＭ部１１内の酸素濃度を測定する酸素濃度計５１５及び圧力計５１７の計測結果は、制御部５内に包含される判定手段５２１に送られ、予め設定されている複数の閾値と比較される。反転手段５２１での比較結果は後段の切換手段５２３に送られ、該切換手段５２３は前述した閾値に応じて流量制御器５１９において設定されている流量にて窒素が流されるようにその設定を切り換える。このような切換工程の一例についてのフローを図７に示す。まずＥＦＥＭ部１の立ち上げ時に、大気における酸素濃度レベル（２１％）にあるＥＦＥＭ１の内部に対して大流量の窒素を供給する。この状態を維持しながら所定の時間間隔にて酸素濃度の測定を繰り返し、酸素濃度が第二の閾値である８０ｐｐｍ以下であることが判定手段５２１により確認されると、切換手段により流量制御器５１９から供給される窒素量が小流量に切り換えられる。再度この状態にて酸素濃度の測定が繰り返される。なお、繰り返し時間は先の時間間隔に対して変更されても良い。当該時間間隔の変更も、酸素濃度に応じ切換手段により為されることが好ましい。
【００１８】
時間の経過と共に、ポッド等の開閉操作に伴う大気の流入とうにより酸素濃度は上昇するが、その値が第一の閾値としての１００ｐｐｍを超えたことが判定手段５２１により検知されると、再度大流量での窒素供給に切り換えられる。ここで第一の閾値は第二の閾値より大きく設定されている。これにより酸素濃度は低下するが、前述した閾値５０ｐｐｍを下回るとまた窒素供給が小流量で行われるように切換の操作が為される。このような構成を配置することにより、窒素の供給量を抑制しつつＥＦＥＭ１の内部の酸素濃度を好適に維持することが可能となる。なお、ここで示した窒素流量、及び閾値は例示であり、実際の半導体製造工程で要求される酸素濃度、及びＥＦＥＭ部１の内容積等に応じて適宜改変されることが好ましい。なお、圧力計５１７により測定される圧力に関しても、酸素濃度と同様に閾値が設定されており、当該閾値に応じてリリース弁２５の開閉が実行される。
【００１９】
受渡しゾーン１１と外部空間との間に、インターフェースとしてロードポート部３が配される。本実施形態では、ロードポートユニット３には３台のＬＰＵ（ロードポートユニット以下ＬＰＵと称する。）３０１が配され、該ＬＰＵ３０１各々によりポッド（図３等のポッド４０１参照）の蓋４０２の開放によるポッド４０１の内部空間と受渡しゾーン１１との連通が為される。ＬＰＵ３０１各々は、前述した第一の開口部としてのＬＰＵベース開口部３１５（上述した開口部）が配されて受渡しゾーン１１の一壁面として機能するＬＰＵベース３１１、ＬＰＵベース開口部３１５を開閉するＬＰＵドア３１２、及びポッド４０１が載置可能であって該ポッド４０１のＬＰＵベース開口３１５への接近及び離間と行うＬＰＵ載置台３１６を有する。即ち、ＬＰＵベース３１１は外部空間と受渡しゾーン１１とを隔置する壁を構成する。ＬＰＵドア３１２は、前述したＬＰＵベース開口部３１５の開閉と共に、ポッド４０１に対する蓋４０２の固定及び固定の解除を行って該ポッド４０１からの蓋４０２の取外し及び取付けを行う。
【００２０】
収容物たるウエハ等を収容したポッド４０１の蓋４０２の開閉、即ち蓋４０２の取外しはＬＰＵドア３１２により行われる。即ち、ＬＰＵドア３１２はポッド４０１の蓋４０２を保持可能であり、これを保持した状態でＬＰＵベース開口部３１５を開放することにより、ポッド４０１の内部と受渡しゾーン１１とを連通させる。これにより、ポッド４０１から受渡しゾーン１１への収容物の取出しが可能となる。受渡しゾーン１１の内部には、ＬＰＵドア３１２を駆動してＬＰＵベース開口部３１５の開閉を行う不図示のドア駆動機構、及びポッド４０１の内部に対し、不図示のウエハの挿脱を行う搬送用ロボット２１が配されている。該搬送用ロボット２１は受渡しゾーン１１におけるＦＦＵ１３の直下にてウエハの搬送を行い、更に不図示のウエハを処理室側インターフェース１９より、不図示の処理室に対するウエハの挿脱を行う。なお、本実施形態においては搬送用ロボット２１には所謂スカラー型と一軸型とを併用しているが、本発明はこれに限定されず種々のロボットの使用が可能である。
【００２１】
本実施形態において、ＥＦＥＭ部１内の窒素雰囲気のレベルの低下を防ぐために、ＬＰＵベース開口部３１５の外周であってＬＰＵドア３１２とＬＰＵベース３１１との間には第一のシール部材としての第一のＯリング３１４ａが配される。当該第一のＯリング３１４ａにより、ＥＦＥＭ部内部の受渡しゾーン１１は外部空間に対して密閉される。また、ＬＰＵベース開口部３１５の外周であって、ＬＰＵベース３１１の外部空間側の壁には、ポッド４０１のポッドシール面４０１ａと対応する第二のＯリング３１４ｂが配される。
【００２２】
第二のＯリング３１４ｂは、本発明における第二のシール部材に対応する。該シール面が第二のＯリング３１４ｂに当接してＬＰＵベース３１２とともにこれを挟持することにより、蓋４０２を開放した場合に該ポッド４０１の内部を外部空間より空間的に隔絶する。即ち、ポッド４０１が蓋開閉位置にいない場合には第一のＯリング３１４ａによってＥＦＥＭ部１は外部空間と分離され、ポッド４０１が蓋開閉位置にいる場合には第二のＯリング３１４ｂによってＥＦＥＭ部１及びポッド４０１内が外部空間と分離される。換言すれば、第一のシール部材３１４ａは、ＬＰＵドア３１２とＬＰＵベース３１１における受渡しゾーン１１での密着を担保し、第二のシール部材３１４ｂはポッド４０１とＬＰＵベース３１１における外部空間での密着を担保する。なお、本実施形態ではシール部材として所謂Ｏリングを用いているが、同様のシール機能を呈する部材であればこれに限定されない。
【００２３】
次に、ＬＰＵドア３１２について述べる。本発明においては、図３に示されるように、ＬＰＵドア３１２の蓋４０１へ当接する面であるＬＰＵドア当接面３１２ａが、第二のシール部材３１４ｂにおけるポッド４０１のポッドシール面４０１ａと当接する部分により構成される仮想面よりもポッド４０１側に突き出している。或いは、第二のシール部材３１４ｂにおけるシール領域により形成される仮想面に対して、ＬＰＵドア３１２の外部空間側の面となる当接面３１２ａが、外部空間側に突出する。
【００２４】
当該構成からなるＬＰＵ３０１に対して、実際にポッド４０１を載置、固定し蓋４０２を取り外す工程を説明する。図４（ａ）〜（ｄ）はこの一連の工程を模式的に示している。通常、ポッド４０１は所謂クリーンルーム内を搬送されてＬＰＵ載置台３１６上に載置される。しかし、ポッド４０１が搬送されるクリーンルーム内のクリーン度は、受渡しゾーン１１と比較すると劣るため、例えば図４（ａ）に示すように、塵等４１１の態様で、汚染物が外表面に付着或いはその近傍に浮遊している。
【００２５】
この塵等４１１が付着した状態で従来のロードポート部を用いて蓋４０２を開放する場合について図５を用いて説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は、図４と同様の態様で蓋の取り外し工程を順次示している。従来では前述した第二のシール部材３１４ｂにより構成される仮想面はポッド４０１に対してＬＰＵドア３１２よりも突き出すように構成されている。図５（ａ）の状態から蓋４０２の表面４０２ａをＬＰＵドア３１２の外表面に接近させると、図５(ｂ)に示すようにＬＰＵドア３１２の表面３１２ａ、蓋表面４０２ａ及び第二のシール部材３１４ｂによって閉鎖された空間に蓋４０２表面に付着した或いは表面近傍に浮遊した塵等４１１が捕集される。
【００２６】
ポッド４０１が更にＬＰＵドア３１２に接近して蓋表面４０２ａがＬＰＵドア表面３１２ａに当接すると、これら捕集された塵等はＬＰＵドア３１２の外周面と第一及び第二のシール部材３１４ａ、３１４ｂによって閉鎖される微小隙間に移動し、図５（ｃ）にしめすように当該隙間に更に集まってしまう。この状態からＬＰＵドア３１２が蓋４０２をポッド４０１から外して受渡しゾーン１１内に後退させると、図５（ｄ）に示すように微小隙間に集められた塵等４１１は、受渡しゾーン１１に引き込まれ、当該受渡しゾーン１１内を汚染する可能性が出てきてしまう。
【００２７】
これに対して、本発明においては第二のシール部材３１４ｂにより構成される前述した仮想面よりも、ＬＰＵドア３１２の蓋４０２との当接面３１２ａがポッド４０１側に突き出すように配置されている。従って、ポッド４０１をＬＰＵドア３１２に接近させると、まず蓋４０２がＬＰＵドア３１２接近し、その間隔を狭めていったうえで互いに当接する。その際、図４（ａ）において蓋４０２の表面近傍等に漂っていた塵等４１１は、間隔の狭まりに応じて蓋４０２の外周から外部空間に押し出され、図４（ｂ）に示すように蓋表面４０２ａ-ＬＰＵドア当接面３１２ａ間の塵等４１１が排除された状態でこれらが当接する。
【００２８】
図４（ｂ）に示す当接状態において、ＬＰＵドア３１２が有する不図示のラッチ開閉機構（ドア駆動機構３２２により駆動される）により、蓋４０２をポッド４０１に固定する不図示のラッチ機構の解除が為され、同時にＬＰＵドア３１２による蓋４０２の保持が為される。続いて、ドア駆動機構３２２によるＬＰＵドア３１２の受渡しゾーン１１への後退（以降単に後退と称する。）と、同期制御手段５１３を介した載置台駆動機構３２６による該後退動作に同期したポッド４０１の前進の操作が行われる。
【００２９】
ＬＰＵドア３１２の後退は、図４（ｄ）に示すように、ＬＰＵドア３１２に保持された蓋４０２が受渡しゾーン１１内に収容されるまで行われる。またＬＰＵ載置台３１６のＬＰＵドア３１２の後退に同期したポッド４０１の前進動作は、ポッド４０１のポッドシール面４０１ａが第二のシール部材３１４ｂと当接するまで行われる。即ち、同期制御手段５１３は、ドア駆動機構３２２及び載置台駆動機構３２６を介して、ＬＰＵドア３１４が蓋４０２と当接して蓋４０２を保持した後のＬＰＵドア３１２の動作に同期して、ポッド４０１をＬＰＵベース開口部３１５に向けて駆動させる。
【００３０】
以上の構成により受渡しゾーン１１に引き込まれる塵等４１１は常時開放状態にある蓋４０２の外周面上の僅かの領域及びその周辺に存在するものだけとなり、従来構成に比して大幅に低減される。なお、本実施形態では同期制御手段５１３が制御部に配置されてプログラム的に同期制御を行うこととしたが、本発明はこれに限定されない。例えばＬＰＵ３０１に配置されてＬＰＵドア３１２の後退動作に準じたタイマー的な構成から成るものとしても良く、メカニカルな構造から成るものとしても良い。また、第一のシール部材３１４ａはＬＰＵドア３１２に配することとしているが、これをＬＰＵベース３１１に配することとしても良い。第二のシール部材３１４ｂは、搬送時の汚染がシール部材に関与することを防止する観点から本形態が好ましいが、これをポッド４０１に配することも可能である。また、この同期制御手段５１３は、前述した判定手段５２１及び切換手段５２３と同期させることとしても良い。即ち、酸素濃度が予め設定された閾値以下であることが検知された場合のみ、この同期制御手段が機能することとすることが好ましい。これにより、ＥＦＥＭ部１の内部の環境が好適な作業環境となった場合のみウエハの搬送等が実行されることとなる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
以上述べたように、本発明は半導体処理装置に対して好適に用いるロードポートユニット、及びこれを有するＥＦＥＭシステムに関している。しかしながら、本発明の利用可能性は当該処理装置に限定されず、例えば液晶ディスプレイのパネルを扱う処理装置等、半導体に準じた各種処理が行われる種々の処理装置に用いられる所謂ロードポートユニット及びこれを有するＥＦＥＭシステムに対しても適用可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１：ＥＦＥＭ部、  ３：ロードポート部、  ５：制御部、  １１：受渡しゾーン、  １３：ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）、  １５：第一通路、  １７：第二通路、  １９：処理室側インターフェース、  ２１：搬送用ロボット、  ２３：窒素供給部、  ２５：リリース弁、  ２７：イオナイザ、  ２９：酸素濃度測定ポート、  ３１：圧力測定ポート、  １００：ＥＦＥＭシステム、  ３０１：ロードポート部（ＬＰＵ）、  ３１１：ＬＰＵベース、  ３１２：ＬＰＵドア、  ３１２ａ：ＬＰＵドア当接面、  ３１４ａ：第一のシール部材、  ３１４ｂ：第二のシール部材、  ３１５：ＬＰＵベース開口部、  ３１６：ＬＰＵ載置台、  ３２２：ドア駆動機構、  ３２６：載置台駆動機構、  ４０１：ポッド、  ４０１ａ：ポッドシール面、    ４０２：蓋、  ４０２ａ：蓋当接面、  ４１１：塵等、  ５１１：ＣＰＵ、  ５１３：同期制御手段、  ５１５：酸素濃度計、  ５１７：圧力計、  ５１９：流量制御器、  ５２１：判定手段、  ５２３：切換手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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