(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸コネクタであって、
基板実装部と、該基板実装部から軸方向に垂設した筒状の本体部と、を有する外部導体であって、前記基板実装部と前記本体部を連通する連通穴を有する、前記外部導体と、
前記外部導体の連通穴に収容される絶縁部材と、
前記絶縁部材によって支持され、前記外部導体の連通穴の内部に前記軸方向に沿って配置される中心導体と、
前記軸方向と直交する径方向に延びる面内に前記絶縁部材の少なくとも一部と対向する対向面を有し前記絶縁部材に対して前記基板実装部の側において前記外部導体の連通穴に収容される、貫通穴を有する環状金具と、
を備え、
前記絶縁部材に支持された前記中心導体は、前記環状金具の貫通穴を前記軸方向に沿って貫通しており、前記中心導体の外面と前記貫通穴の内周面との間に前記径方向に拡がる空気層が形成されており、
前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されていることを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
前記環状金具の貫通穴の内周面に前記対向面から前記対向面の反対側の面に向って環状段部を設けることにより、前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されている請求項１に記載の同軸コネクタ。
【請求項３】
前記環状金具の貫通穴の内周面に前記対向面から前記対向面の反対側の面に向って複数の前記環状段部を設けることにより、前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されており、複数の前記環状段部のうち、前記対向面に近い側の環状段部における前記空気層の径は、前記対向面から遠い側の環状段部における前記空気層の径に比べて大きく設定されている請求項２に記載の同軸コネクタ。
【請求項４】
前記環状金具の貫通穴の内周面に前記対向面から前記対向面の反対側の面に向ってテーパー部を設けることにより、前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されており、前記テーパー部における前記空気層の径は、前記対向面から遠い側から前記対向面に近い側に向って大きく設定されている請求項１に記載の同軸コネクタ。
【請求項５】
前記対向面において前記環状金具の貫通穴の中心から前記環状金具の外部に向って複数の溝部を設けることにより、少なくとも前記複数の溝部において、前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されている請求項１に記載の同軸コネクタ。
【請求項６】
前記溝部は、前記環状金具の貫通穴の中心から放射状に複数設けられ、前記環状金具の対向面に複数の略扇部が形成されている請求項５に記載の同軸コネクタ。
【請求項７】
前記中心導体は、前記本体部から前記基板実装部に向う方向において、前記環状金具以上に突出した状態で設けられており、
前記環状金具は、前記本体部から前記基板実装部に向う方向において、前記基板実装部以上に突出した状態で設けられている、
請求項１乃至６のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【請求項８】
前記環状金具はその素材よりも導電性の高いメッキが施されている請求項１乃至７のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【請求項９】
前記外部導体の連通穴には、
前記外部導体の連通穴に収容された前記絶縁部材を係止する係止部と、
前記外部導体の連通穴に収容された前記環状金具を係止する係止部と、が設けられている請求項１乃至８のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、同軸コネクタ、更に言えば、インピーダンス特性を向上させた同軸コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１３に、このような構成を有する従来の同軸コネクタの一例を示す。この図は、特開２００３−１７８８４４号公報の図４に相当する図である。
【０００３】
この同軸コネクタは、主に、第１の外導体１０１、絶縁体１０２、第２の外導体１０３、中心導体ピン１０５から成る。同軸コネクタは、第１の外導体の底面に設けられたねじ穴１１４を用いてねじ１１６でプリント回路基板に固定する。中心導体ピン１０５は球状回転構造物１０７を介して回路パターン１１２に安定した状態で弾性接触できるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７８８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路基板の面上に高密度でネジ止め取り付けし、高周波信号に対しても良好なインピーダンス特性を発揮する検査用の同軸コネクタが所望されている。しかしながら、特許文献１の同軸コネクタは、中心導体ピン１０５に垂直方向の弾性を持たせ、また先端に球状回転構造物１０７を設けるなど複雑な構成であること、一般的なＢＮＣやＳＭＢ等の規格品では３ＧＨｚ以上よりも高周波の信号に使用した場合には、インピーダンスの不整合が生じやすく、インピーダンス特性が低下してしまうといった問題があった。
【０００６】
本願発明は、上述した従来技術における問題を解決するためになされたものであり、インピーダンス特性を向上させた同軸コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本願出願人は、インピーダンス特性が中心導体の外径と外導体の内径との比で定まるという知見に基づき、この比に影響を与えることができればインピーダンス特性を向上させることができるのではないかとの仮説を立てた。尚、インピーダンス特性は、挿入損失や電圧定在波比（ＶＳＷＲ）と密接な関係があるため、これらの特性についても着目することにした。試行錯誤の末、様々なシミュレーションを行った結果、以下の構成によればインピーダンス特性の改善が得られることが明らかになった。
【０００８】
本発明は、同軸コネクタであって、基板実装部と、該基板実装部から軸方向に垂設した筒状の本体部と、を有する外部導体であって、前記基板実装部と前記本体部を連通する連通穴を有する、前記外部導体と；前記外部導体の連通穴に収容される絶縁部材と；前記絶縁部材によって支持され、前記外部導体の連通穴の内部に前記軸方向に沿って配置される中心導体と；前記軸方向と直交する径方向に延びる面内に前記絶縁部材の少なくとも一部と対向する対向面を有し前記絶縁部材に対して前記基板実装部の側において前記外部導体の連通穴に収容される、貫通穴を有する環状金具と；を備え、前記絶縁部材に支持された前記中心導体は、前記環状金具の貫通穴を前記軸方向に沿って貫通しており、前記中心導体の外面と前記貫通穴の内周面との間に前記径方向に拡がる空気層が形成されており；前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されていることを特徴としている。
【０００９】
上記同軸コネクタにおいて、前記環状金具の貫通穴の内周面に前記対向面から前記対向面の反対側の面に向って環状段部を設けることにより、前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されていてもよい。
【００１０】
また、上記同軸コネクタにおいて、前記環状金具の貫通穴の内周面に前記対向面から前記対向面の反対側の面に向って複数の前記環状段部を設けることにより、前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されており、複数の前記環状段部のうち、前記対向面に近い側の環状段部における前記空気層の径は、前記対向面から遠い側の環状段部における前記空気層の径に比べて大きく設定されていてもよい。
【００１１】
更に、上記同軸コネクタにおいて、前記環状金具の貫通穴の内周面に前記対向面から前記対向面の反対側の面に向ってテーパー部を設けることにより、前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されており、前記テーパー部における前記空気層の径は、前記対向面から遠い側から前記対向面に近い側に向って大きく設定されていてもよい。
【００１２】
更にまた、上記同軸コネクタにおいて、前記対向面において前記環状金具の貫通穴の中心から前記環状金具の外部に向って複数の溝部を設けることにより、少なくとも前記複数の溝部において、前記対向面付近における前記環状金具の前記空気層の径が、前記対向面から離れた位置における前記環状金具の前記空気層の径に比べて大きく設定されていてもよい。
また、上記同軸コネクタにおいて、前記溝部は、前記環状金具の貫通穴の中心から放射状に複数設けられ、前記環状金具の対向面に複数の略扇部が形成されていてもよい。
【００１３】
また、上記同軸コネクタにおいて、前記中心導体は、前記本体部から前記基板実装部に向う方向において、前記環状金具以上に突出した状態で設けられており、前記環状金具は、前記本体部から前記基板実装部に向う方向において、前記基板実装部以上に突出した状態で設けられているのが好ましい。
【００１４】
更に、上記同軸コネクタにおいて、前記環状金具はその素材よりも導電性の高いメッキが施されているのが好ましい。
また、上記同軸コネクタにおいて、前記外部導体の連通穴には、前記外部導体の連通穴に収容された前記絶縁部材を係止する係止部と、前記外部導体の連通穴に収容された前記環状金具を係止する係止部と、が設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本願発明によれば、インピーダンス特性を向上させた同軸コネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】シミュレーションに用いた同軸コネクタの外観斜視図である。
【図２】シミュレーションに用いた同軸コネクタの分解斜視図である。
【図３】シミュレーションに用いた同軸コネクタの垂直縦断面図である。
【図４】シミュレーションにおける同軸コネクタの配置方法を示す図である。
【図５】挿入損失に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図６】電圧定在波比（ＶＳＷＲ）に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図７】インピーダンスに関するシミュレーション結果を示す図である。
【図８】実施例１のシミュレーション結果を示す図である。
【図９】実施例２のシミュレーション結果を示す図である。
【図１０】実施例３のシミュレーション結果を示す図である。
【図１１】実施例４のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２】比較例のシミュレーション結果を示す図である。
【図１３】従来例を示す図である
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［同軸コネクタの構成］
同軸コネクタにおいて、対向する環状金具（金属リング）と絶縁部材との界面やその付近における構成が、そのインピーダンス特性にどのような影響を与えるか調べるべく、シミュレーションを行った。シミュレーションには、図１乃至図３に示す構造を持つ同軸コネクタ１を用いた。図１は、同軸コネクタ１の外観斜視図、図２は、その分解斜視図、図３は、垂直縦断面図を、それぞれ示す。尚、これらの図に示した同軸コネクタ１は、公知のものではなく、シミュレーションを行うにあたって発明者自らが考え出したものである。
【００１８】
同軸コネクタ１は、例えば、高速伝送用の評価ボード面上に垂直にネジ止めされる検査用の同軸コネクタとして使用することができる。高速伝送化の高域化に伴い、同軸コネクタとしても高密度で高域の同軸信号を流せる評価ボード用のコネクタが必要となる。同軸コネクタ１は、このような評価ボード用のコネクタとして適したものである。但し、評価ボードに対する使用に限定されるものではなく、勿論、通常の接続に使用することもできる。
【００１９】
同軸コネクタ１は、主に、外部導体１０と、中心導体２０、絶縁部材３０、及び環状金具４０を備える。
【００２０】
外部導体１０は、例えば、ステンレスや黄銅などの金属を切削することによって製造することができる。主に、基板実装部１２と本体部１１から成る。基板実装部１２は、基板（図示されていない）に実装される部分であって、所定の厚みを有する板状体として形成されている。基板実装部１２の左右各側には、外部導体１０を基板に固定するための貫通したネジ孔１６が設けられている。ネジ孔１６を設けたことにより、絶縁部材３０を固定する環状金具４０を外部導体１０の確実な接地面として、実装基板の面上に垂直にネジ止め接続することができる。本体部１１は、基板実装部１２から軸方向に垂設した部分であって、全体として円筒形状とされている。本体部１１の相手端子の挿入側には、相手端子（図示されていない）とのネジ接続を可能とするネジ部１７が設けられている。基板実装部１２と本体部１１には、両者を連通する連通穴１５が設けられている。この連通穴１５には、相手端子の一部が挿入される大口径部１５−１と、基板実装面側から口径が順に小さくなるように切削形成された、中心導体２０や絶縁部材３０が配置される小口径部１５−２と、環状金具４０が配置される中口径部１５−３が含まれる。
【００２１】
絶縁部材３０は、例えば、樹脂で製造することができる。絶縁部材３０は、例えば、３つの同心状のリング部分、即ち、小径リング３７、中径リング３８、及び大径リング３９を含んでいてもよく、これらのリング部分をこれらの順に重ね合わせた形状を有していてもよい。各リング部分には、全てのリング部分を貫通する一定の径を有する保持孔３５が設けられている。絶縁部材３０は、外部導体１０の基板実装側からその中口径部１５−３を介して、基板実装部１２と本体部１１の両者を連通する連通穴１５の小口径部１５−２に挿入、収容される。絶縁部材３０を連通穴１５の所定位置に位置決めするため、絶縁部材３０の中径リング３８と大径リング３９の間に形成されたフランジ３１を利用できる。フランジ３１を、連通穴１５に設けた係止用の段部（係止部）１８に衝突させることにより、連通穴１５に対する絶縁部材３０の過度の押し込みを規制することもできる。
【００２２】
中心導体２０は、例えば、りん青銅などの金属板を加工することによって製造されてもよい。相手端子の挿入側には、相手端子と弾性接触させる複数の弾性片２８がスリ割２１によって形成されている。中心導体２０は、絶縁部材３０の保持孔３５によって支持される。中心導体２０を保持孔３５の所定位置に位置決めするため、中心導体２０の中間付近に、環状フランジ２７と傾斜突部２２が設けられている。中心導体２０が、絶縁部材３０の保持孔３５に小径リング３７の側から挿入されると、環状フランジ２７が小径リング３７の上面に衝突し、傾斜突部２２が絶縁部材３０の窪み３２に固定される。これらの構成により、中心導体２０は、絶縁部材３０に支持されると同時に、絶縁部材３０を介して、外部導体１０の連通穴１５の内部に軸方向に沿って配置される。
【００２３】
環状金具４０は、一定の径を有する貫通穴４５が中心に設けられたリング形状を有する。例えば、ステンレスや黄銅などの金属を切削することによって製造することができる。導電性を高めるため、環状金具４０の実装面側或いは全体に金メッキや銀メッキなどの導電性の高いメッキを施すのが電気的性能及びコスト低減の面でも好ましい。環状金具４０は、絶縁部材３０に対して基板実装部１２の側において、外部導体１０の基板実装側の中口径部１５−３に挿入、収容される。環状金具４０を連通穴１５の所定位置に位置決めするため、連通穴１５には係止用の段部（係止部）１９が設けられている。この係止部１９に、軸方向と直交する面内にある環状金具４０の一方の面４４を、絶縁部材３０の少なくとも一部（対向面３４）と対向させた状態で配置する。環状金具４０を、連通穴１５に設けた係止用の段部（係止部）１９に衝突させることにより、連通穴１５に対する環状金具４０の過度の押し込みを規制することもできる。環状金具４０の外部導体１０に対する挿入をスムーズなものとするため、環状金具４０の外面４７の相手端子挿入側の縁部に、小さな環状の切欠４２を設けてもよい。切欠４２を設けたことにより、環状金具４０の一方の面４４の外径は、環状金具４０の対向面３４の外径よりやや小さくなっているが、それでもなお、絶縁部材３０の外径よりは大きい。また、環状金具４０の貫通穴４５の径は、中心導体２０の外径よりは大きいが、絶縁部材３０の外径よりは小さい。このような寸法関係とすることにより、環状金具４０を絶縁部材３０の少なくとも一部（対向面３４）と対向させた状態で配置して、絶縁部材３０の抜けを防止することができる。
【００２４】
組み立ては、例えば、外部導体１０の連通穴１５の小口径部１５−２に絶縁部材３０を挿入し、次いで、中口径部１５−３に環状金具４０を挿入し、最後に、連通穴１５に収容された絶縁部材３０の保持孔３５に中心導体２０を挿入することによって行う。組立後、絶縁部材３０の保持孔３５によって支持された中心導体２０は、環状金具４０の貫通穴４５を軸方向（図３の矢印「ア」に沿う方向）に沿って貫通した状態で配置される。中心導体２０が貫通穴４５に配置されることにより、中心導体２０の外面２４と、貫通穴４５の内周面４８との間に、軸方向と直交した径方向に拡がる空気層３３が形成される。尚、中心導体２０は、軸方向に沿って本体部１１から基板実装部１２に向う方向（図３の矢印「ア」方向）において、環状金具４０と同程度か僅かに突出した状態で、且つ、環状金具４０は、本体部１１から基板実装部１２に向う方向（ア）において、基板実装部１２よりも僅かに突出した状態で設けるのが好ましい。このような状態とすることにより、基板実装部１２を基板表面にネジ止め等により半田を用いず固定した場合でも、中心導体２０の実装面２３は確実に基板に接触し、また、環状金具４０の実装面も同様に確実に基板に接触することになる。
【００２５】
［シミュレーションソフト］
使用したシミュレーションソフトは、一般に且つ容易に入手可能なＡＮＳＹＳ社ＨＦＳＳｖｅｒ．１５である。
【００２６】
［シミュレーション方法］
図１乃至図３に示す同軸コネクタを２つ用いた。これら２つの同軸コネクタ１、１’を、図４に示すように、外部導体１０、１０’の実装部１２、１２’同士を互いに向かい合わせた状態で配置するものとした。尚、上に説明したように、中心導体２０は、本体部１１から基板実装部１２に向う方向（図３の矢印「ア」方向）において、環状金具４０以上に突出した状態で、且つ、環状金具４０は、本体部１１から基板実装部１２に向う方向（ア）において、基板実装部１２以上に突出した状態で設けられているため、互いをネジ止め（図示されていない）等で機械的に固定すると対向する部分は互いに電気的に接続される。更に言えば、一方の同軸コネクタ１の環状金具４０の実装面４３は、他方の同軸コネクタ１’の環状金具４０’の実装面４３’と、また、一方の同軸コネクタ１の中心導体２０の実装面２３は、他方の同軸コネクタ１’の中心導体２０’の実装面２３’と、それぞれ接続されている。尚、一方の同軸コネクタ１の外部導体１０と環状金具４０は電気的に接続されているため、更に、他方の同軸コネクタ１’の外部導体１０’と環状金具４０’は電気的に接続されているため、外部導体１０と外部導体１０’は、環状金具４０と環状金具４０’と同様に、電気的に接続されたものとなっている。
【００２７】
このように配置した同軸コネクタ１、１’にそれぞれ、ネットワークアナライザの入力及び出力にそれぞれ接続された同軸ケーブル（図示されていない）を接続し、一方の同軸コネクタ１に最大５０ＧＨｚの電気信号を入力した。この入力に関し、インピーダンス特性が中心導体２０の外径２９と環状金具４０の内径４９との比で定まるという知見に基づき、対向する環状金具４０と絶縁部材３０との界面やその付近における構成を変化させることによってインピーダンス特性を向上させることができるのではないかとの推測の下、様々な形状の環状金具（後述する図８乃至図１２に示す環状金具４０ａ〜４０ｅ）について、インピーダンスと、このインピーダンスに影響を及ぼす挿入損失及び電圧定在波比（ＶＳＷＲ）とについてシミュレーションを行った。
【００２８】
［シミュレーション結果］
図５乃至図７に、比較的良好な結果が得られた形状に関してのみ、詳細なシミュレーション結果を示す。
図５は、一方の同軸コネクタ１に最大５０ＧＨｚの電気信号を入力した際に他方の同軸コネクタ１’で得られた出力信号に現れる損失を、全実施例及び比較例に関して一枚のシートに示したものであって、挿入損失に関するシミュレーション結果を示す図である。横軸は５０ＧＨｚを最大とする周波数（ＧＨｚ）を、縦軸は挿入損失（ｄＢ）を、それぞれ示す。明らかなように、挿入損失（ｄＢ）は０に近ければ近いほど損失が少ないことから、０に近いほど理想的な値であると言える。
【００２９】
図６は、一方の同軸コネクタ１に最大５０ＧＨｚの電気信号を入力した際にこの一方の同軸コネクタ１へ反射した信号を、全実施例及び比較例に関して一枚のシートに示したものであって、電圧定在波比（ＶＳＷＲ）に関するシミュレーション結果を示す図である。横軸は５０ＧＨｚを最大とする周波数（ＧＨｚ）を、縦軸は定在波比の値を、それぞれ示す。明らかなように、電圧定在波比は１に近いほど反射が少ないことから、１に近いほど理想的な値であると言える。
【００３０】
図７は、一方の同軸コネクタ１に最大５０ＧＨｚの電気信号を入力した際に他方の同軸コネクタ１’で得られた出力信号から計算されたインピーダンスに関するシミュレーション結果を、全実施例及び比較例に関して一枚のシートに示した図である。横軸は時間（ｎｓ）を、縦軸は抵抗（Ω）を、それぞれ示す。５０Ωの同軸線路を想定しているため、図７におけるインピーダンスの値が５０Ωに近ければ近いほど良好なインピーダンス整合が得られたことになる。また、挿入損失がより小さく、電圧定在波比が１に近い場合には、インピーダンス整合の崩壊が抑制されることから、インピーダンスの特性も当然に良好な結果となる。
【００３１】
尚、図５中の挿入損失を示す波形と図６中の電圧定在波比を示す波形については、同軸コネクタ１、１’の部位との間に明確な相関関係は存在しない。これに対し、図７中のインピーダンスを示す波形と同軸コネクタ１、１’の部位との間には、電気長と物理長とは厳密には異なることから完全一致とまではいかないものの、それらの間にある程度の相関関係が認められる。そこで、図７に関しては、便宜上、インピーダンスを示す波形とともに、それらの波形に対応するであろう同軸コネクタ１、１’の部位を示し、それらの間の相関関係をも明らかにした。
【００３２】
図８乃至図１１に、各実施例で用いた環状金具４０ａ〜ｄやその周辺部を含む断面を、更に、図１２に、比較例で用いた環状金具４０やその周辺部を含む断面を、それぞれ示す。シミュレーションの結果、図８乃至図１１に示す実施例と図１２に示す比較例との対比から、対向面４４付近における環状金具４０の空気層３３の径４９’が、対向面４４から離れた位置における環状金具４０の空気層３３の径４９に比べて大きく設定されているときに、良好なシミュレーション結果が得られることが明らかとなった。尚、便宜上、図８乃至図１１（及び図１２）において、図１乃至図３における部材に対応する部材には、図１乃至図３と同様の参照番号を付している。
【００３３】
［実施例１（一段）］
図８の（ａ）に示す環状金具４０ａを用いてシミュレーションを行った。図８の（ｂ）は、この環状金具４０ａを用いた場合の、図３に相当する部分断面図である。図１乃至図３に示すものと異なり、環状金具４０ａでは、貫通穴４５の内周面４８に対向面４４から対向面４４の反対側の実装面４３に向って環状段部５１が設けられている。この結果、対向面４４付近における環状金具４０ａの空気層３３の径４９’は、対向面４４から離れた位置における環状金具４０ａの空気層３３の径４９に比べて大きくなっている。
図５乃至図７に示すように、この場合、挿入損失、電圧定圧波比、及びインピーダンスの全てに関して、環状段部を設けていない図１乃至図３に示す構成よりも、かなり良好な結果が得られた。
【００３４】
［実施例２（二段）］
図９の（ａ）に示す環状金具４０ｂを用いてシミュレーションを行った。図９の（ｂ）は、この環状金具４０ｂを用いた場合の、図３に相当する部分断面図である。図１乃至図３に示すものと異なり、環状金具４０ｂでは、貫通穴４５の内周面４８に対向面４４から対向面４４の反対側の実装面４３に向って複数の（ここでは二段の）環状段部５１’、５１”が設けられている。図８に示した実施例１との相違は、環状段部を複数、ここでは２個設けたことである。尚、これらの環状段部５１’、５１”のうち、対向面４４に近い側の環状段部５１’における空気層３３の径４９’は、対向面４４から遠い側の環状段部５１”における空気層３３の径４９”に比べて大きく設定されている。
図５乃至図７に示すように、この場合、環状段部を一段のみとした実施例１の構成と同様に、挿入損失、電圧定圧波比、及びインピーダンスの全てに関して、環状段部を設けていない図１乃至図３に示す構成よりも、かなり良好な結果が得られた。また、実施例１に比較して、若干、良好な値が得られた。
【００３５】
［実施例３（テーパー）］
図１０の（ａ）に示す環状金具４０ｃを用いてシミュレーションを行った。図１０の（ｂ）は、この環状金具４０ｃを用いた場合の、図３に相当する部分断面図である。図１乃至図３に示すものと異なり、環状金具４０ｃでは、貫通穴４５の内周面４８に、対向面４４から対向面４４の反対側の実装面４３に向ってテーパー部５２が設けられている。尚、テーパー部５２における内径は、対向面４４から遠い側から対向面４４に近い側に向って大きく設定されている。この結果、対向面４４付近における環状金具４０ｃの空気層３３の径４９’は、対向面４４から離れた位置における環状金具４０ｃの空気層３３の径４９に比べて大きくなっている。
図５乃至図７に示すように、この場合、実施例１、２と同様に、挿入損失、電圧定圧波比、及びインピーダンスの全てに関して、環状段部を設けていない図１乃至図３に示す構成よりも、良好な結果が得られた。また、実施例１に比較して、若干、良好な結果が得られたが、その値は、実施例２と拮抗するものであった。
【００３６】
［実施例４（スリット）］
図１１の（ａ）に示す環状金具４０ｄを用いてシミュレーションを行った。図１１の（ｂ）は、この環状金具４０ｄを用いた場合の、図３に相当する部分断面図である。図１乃至図３に示すものと異なり、環状金具４０ｄでは、対向面４４において環状金具４０ｄの貫通穴４５の中心から環状金具４０ｄの外部に向って複数の溝（スリット）部６０を設けている。更に言えば、溝部６０は、環状金具４０ｄの貫通穴４５の中心から放射状に且つ等間隔に複数設けられており、これにより、環状金具４０ｄの対向面４４に複数の略扇部６１が形成されている。この結果、対向面４４付近における環状金具４０ｄの空気層３３の所定部分における径４９’は、対向面４４から離れた位置における環状金具４０ｄの空気層３３の径４９に比べて大きくなっている。
図５乃至図７に示すように、この場合、実施例１、２と同様に、挿入損失、電圧定圧波比、及びインピーダンスの全てに関して、環状段部を設けていない図１乃至図３に示す構成よりも、良好な結果が得られた。但し、実施例１乃至３と比較すると、若干、劣るものであった。
【００３７】
［比較例（段なし）］
比較例として、図１乃至図３に示した環状金具４０を用いてシミュレーションを行った。この環状金具４０には、実施例のように、環状金具の内径について特別な加工は施していない。よって、対向面４４付近における環状金具４０の空気層３３の径４９と、対向面４４から離れた位置において環状金具４０の空気層３３の径４９は等しい。
図５乃至図７に示すように、この場合、挿入損失、電圧定圧波比、及びインピーダンスの全てに関して、実施例１乃至４よりも悪い結果しか得られなかった。
【００３８】
［考察］
図５乃至図７より明らかなように、環状金具に所定の加工を施した実施例１乃至４では、比較例に比べて、挿入損失、電圧定在波比、及びインピーダンスの全ての点において良好な結果が得られた。よって、対向面４４付近における環状金具（４０ａ〜ｄ）の空気層３３の径（４９）が、対向面４４から離れた位置における環状金具（４０ａ〜ｄ）の空気層３３の径（４９）に比べて大きく設定されている場合には、一般に、良好な値が得られる傾向があることが明らかとなった。
高周波特性は中心導体の外径と外部導体の内径とその間にある絶縁材の誘電率で決まることから、外部導体の内径が変化する箇所は誘電率の変化点になると考えられ、このような変化点に誘電率の安定した空気層を形成し得る段差等を設けたことで、変化量が緩やかになり、インピーダンスの不整合が抑えられたものと推察される。
尚、特に詳細は示さないが、実施例１乃至４の形態を適当に組み合わせても、同様に良好な結果が得られた。よって、本願発明は、これらの変形例をも当然に包含するものである。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
インピーダンス特性の改善が所望される様々な状況で、本発明の同軸コネクタの利用が見込まれる。
【符号の説明】
【００４０】
１  同軸コネクタ
１０  外部導体
１１  本体部
１２  基板実装部
１３  実装面
１５  連通穴
１８  係止部
１９  係止部
２０  中心導体
２４  外面
２９  外径
３０  絶縁部材
３３  空気層
３５  保持孔
４０  環状金具
４３  実装面
４４  対向面
４５  貫通穴
４８  内周面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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