(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路基板領域からなる回路基板（１４）を製造する方法であって、
個々の回路基板領域は、絶縁基材および絶縁基材上または内に位置する導電性または導体パターンからなる少なくとも１つの層を含み、前記方法は、
基板材料（１）を準備するステップと、
基板材料（１）内に少なくとも１つのレジストレーションマーク（２）を形成するステップとを含み、前記レジストレーションマーク（２）が、基板材料（１）を貫通する孔を含み、前記方法がさらに、
レジストレーションマーク（２）に対して第１の回路基板領域（４）を方向付けながら基板材料（１）上に第１の回路基板領域（４）を配置するステップと、
第１の回路基板領域（４）の導電性または導体パターンを、少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６、７、１２、１３、１５）の導電性または導体パターンに接続するステップとを含み、
以下の追加のステップ、すなわち、
第１の回路基板領域（４）に隣接し、または部分的に第１の回路基板領域に重なる少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６、７、１２、１３、１５）を、第１の回路基板領域（４）とは異なる距離でレジストレーションマーク（２）に対して位置合わせするようにレジストレーションマーク（２）に対して方向付けながら、基板材料（１）の第１の回路基板領域（４）と同じ面または共通面上に配置するステップを特徴とする、方法。
【請求項２】
少なくとも第１の回路基板領域（４）が、接着剤（３）を介して基板材料（１）に固定されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
少なくとも１つの電子部品（１０）が、基板材料（１）上に追加として配置され、および／または最後の１つの追加の回路基板領域に埋め込まれ、少なくとも１つの導電性または導体パターンと接触されており、電子部品（１０）は、少なくとも１つのレジストレーションマーク（２）に対して方向付けられることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
基板材料（１）が導電性フィルムによって形成されることを特徴とする、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
多層回路基板（１４）の追加の層またはプライが、基板材料（１）上に配置されかつ接続または加圧成形後に同一の高さを有する回路基板領域（４、５、６、１５）上に配置されることを特徴とする、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
第１の回路基板領域（４）が、可撓性回路基板領域から構成されており、少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６）は、実質的に剛性回路基板領域から構成されていることを特徴とする、請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
個々の回路基板領域（４、５、６、７、１２、１３、１５）の導電性パターンを接続した後に、基板材料（１）が、第１の回路基板領域（４）の範囲において少なくとも部分的に取り除かれることを特徴とする、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
複数の回路基板領域からなる回路基板であって、
個々の回路基板領域は、絶縁基材、および絶縁基材上または内に位置する導電性または導体パターンからなる少なくとも１つの層を含み、前記回路基板は、
基板材料（１）と、
基板材料（１）内に形成された少なくとも１つのレジストレーションマーク（２）とを含み、前記レジストレーションマーク（２）が、基板材料（１）を貫通する孔を含み、前記回路基板がさらに、
基板材料（１）上に配置され、レジストレーションマーク（２）に対して方向付けられた第１の回路基板領域（４）と、
第１の回路基板領域（４）の導電性または導体パターンの、少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６、７、１２、１３、１５）の導電性または導体パターンに対する複数の接続（１６）とを含み、
回路基板は、追加として、
第１の回路基板領域（４）に隣接し、または部分的に重なり、基板材料（１）の第１の回路基板領域（４）と同じ面または共通面上の少なくとも１つの追加の回路基板領域（５、６、７、１２、１３、１５）を含み、前記追加の回路基板領域（５、６、７、１２、１３、１５）は、レジストレーションマーク（２）に対して方向付けられ、かつ第１の回路基板領域（４）とは異なる距離で位置合わされることを特徴とする、回路基板。
【請求項９】
少なくとも第１の回路基板領域（４）が、接着剤（３）を介して基板材料（１）に固定されていることを特徴とする、請求項８に記載の回路基板。
【請求項１０】
少なくとも１つの電子部品（１０）が、基板材料（１）上に追加として配置され、および／または最後に１つの追加の回路基板領域に埋め込まれ、少なくとも１つの導電性または導体パターンと接触し、前記電子部品（１０）は、少なくとも１つのレジストレーションマーク（２）に対して方向付けられていることを特徴とする、請求項８または９に記載の回路基板。
【請求項１１】
基板材料（１）が、導電性フィルムによって形成されていることを特徴とする、請求項８〜１０のうちのいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項１２】
多層回路基板（１４）の追加の層またはプライが、基板材料（１）上に配置されかつ実質的に同一の高さを有する回路基板領域（４、５、６、１５）上に配置されていることを特徴とする、請求項８〜１１のうちのいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項１３】
個々の回路基板領域（４、１５）の導電性または導体パターン間の接続が、基板材料（１）を貫通して設けられた通過口を実現するように配置された導体材料（１６）によって形成されることを特徴とする、請求項８〜１２のうちのいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項１４】
第１の回路基板領域（４）が、可撓性回路基板領域から構成されており、少なくとも追加の回路基板領域（５、６）は、剛性回路基板領域で構成されていることを特徴とする、請求項８〜１３のうちのいずれか１項に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の回路基板領域からなる回路基板を製造する方法に関し、ここで、個々の回路基板領域は、特に絶縁基材、および絶縁基材上または内に位置する導電性または導体パターンからなる少なくとも１つの層を含み、前記方法は、
基板材料を準備するステップと、
基板材料内に少なくとも１つのレジストレーションマークを形成するステップと、
レジストレーションマークに対して第１の回路基板領域を方向付けながら基板材料上に第１の回路基板領域を配置するステップと、
第１の回路基板領域の導電性または導体パターンを、少なくとも１つのさらなる回路基板領域の導電性または導体パターンに接続するステップとを含む。
【０００２】
本発明は、さらに、複数の回路基板領域からなる回路基板に関し、ここで、個々の回路基板領域は、特に絶縁基材、および絶縁基材上または内に位置する導電性または導体パターンからなる少なくとも１つの層を含み、
基板材料と、
基板材料内に形成された少なくとも１つのレジストレーションマークと、
基板材料上に配置され、レジストレーションマークに対して方向付けられた第１の回路基板領域と、
第１の回路基板領域の導電性または導体パターンの、少なくとも１つの追加の回路基板領域の導電性または導体パターンへの複数の接続とを含む。
【背景技術】
【０００３】
例えば、特に、剛性−可撓性回路基板の製造においてなどの、特に、別々に製造され準備された、いくつかのプリント回路基板領域からなるプリント回路基板の製造の背景では、回路基板領域が基板材料上に配置されるように現在公知の方法によって進められ、隣接または接触する回路基板領域が基板材料上に同様に配置され、通常互いに接触させられる。一般に、そのような回路基板の追加の層または平面が、さらに、全体として多層回路基板を製造するために、相互に分離されたまたは別々に製造された回路基板領域に接続されている。いくつかの回路基板または回路基板領域からなるそのような回路基板を製造するための現在公知の方法は、特に、個々の回路基板領域の製造で生じる許容差によって、回路基板を製造する場合に互いに接続されたそのような個々の回路基板領域の相対的な位置または位置決めでのそれぞれの不確実性が存在するまたは引き起こされるように、互いに接続されるまたは結合される個々の回路基板領域の位置合わせ精度が合理的に行われることができない問題を伴う。最初に画定された種類の方法および回路基板による基板層に対する回路基板領域の方向付けについては、例えば、米国特許第４６２６４６２号明細書が参照される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第４６２６４６２号明細書
【特許文献２】米国特許第６２３７２１８号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第２００９／０１９９３９９号明細書
【特許文献４】オーストリア実用新案第１００２９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
最初に言及された種類の方法および回路基板が、例えば、米国特許第６，２３７，２１８（Ｂ１）号明細書から得られることができ、ここで、回路基板領域は、芯の異なる側に配置されて多重層回路基板の製造を目指す。
【０００６】
米国特許出願公開第２００９／０１９９３９９（Ａ１）号明細書から、一体化される部品の電気的結合を目指して、埋め込まれた電子部品を備えた回路基板を製造する方法が得られることができる。
【０００７】
さらに、オーストリア実用新案第１００２９（Ｕ１）号明細書から、剛性−可撓性回路基板を製造する方法が知られており、それによれば、絶縁材料の薄い層が使用されることができる。
【０００８】
個々の、および特に、追加のまたはさらなる回路基板領域の相互配置におけるそのような不正確は、さらなる処理、例えば、そのような個々の回路基板領域を接触および／または接合する場合に直ちに問題に結びつき、その結果、例えば、適切な接触を確実にするために、相応して大きいまたは拡大された接合部位または接点が設けられなければならず、それは、そのような回路基板または回路基板領域の任意の所望の小型化を困難または不可能にする。
【０００９】
従って、本発明は、上記特定された問題を回避し、個々の、および特に、互いに結合または接続される追加の回路基板領域の相互の方向付けまたは位置合わせ精度が、続いて、特に、複数のサブ領域からなるそのような回路基板をさらに処理する場合に配置の正確さを向上するように改善される結果に、最初に画定された種類の、複数の回路基板領域からなる回路基板を製造する方法および回路基板を改善することを目指す。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記特定された目的を解決するために、最初に画定された種類の方法は、実質的に、次の追加のステップ：
第１の回路基板領域に隣接する、または第１の回路基板領域に少なくとも部分的に重なる少なくとも１つの追加の回路基板領域を、レジストレーションマークに対して方向付けながら基板材料の同じまたは共通の表面上に配置するステップを含む。
【００１１】
基板材料では、少なくとも１つのレジストレーションマークが形成され、第１の回路基板領域が、本発明によれば、隣接する回路基板領域でさえ、または前記回路基板領域に少なくとも部分的に重なる回路基板領域が、レジストレーションマークに対して方向付けられることによって、正確に位置した第１の回路基板領域に対して同様に位置することができるように、レジストレーションマークに対して前記回路基板領域を方向付けながら配置されるので、互いに対する個々の、および特に追加の回路基板領域の方向付けの正確さの向上が達成される。互いに接続され、および互いに隣接するまたは互いに部分的に重なる個々の回路基板領域のそのような向上された方向付けまたは位置決め精度をもたらすことによって、特に、そのような要素のますます所望される小型化を考慮して、高い方向付けまたは位置決め精度を考慮しながら、より小さな接続要素を処理することをすべて可能にするように、同様に、従って向上された正確さで、回路基板領域上で接続または接触部位の形成など、実行されるさらなる処理ステップを続いて行うことが可能である。基板材料内に少なくとも１つのレジストレーションマークを設けることによって、および第１の回路基板領域およびさらなる回路基板領域を前記少なくとも１つのレジストレーションマークに対して位置決めした後に、このようにして、高い方向付けまたは位置決め精度で、個々の回路基板領域が配置されることができ、続いて、互いに結合されるまたは接続されることができる回路基板を製造することが可能である。
【００１２】
少なくとも第１の回路基板領域の適切で正確な位置決めについては、少なくとも第１の回路基板領域が、接着剤を介して基板材料に固定されることが、好ましい実施形態によって提案される。接着剤の使用は、さらなる回路基板領域のそれぞれの方向付けまたは配置さえの向上を達成するように、基板材料に対する第１の回路基板領域の直接の固定を可能にし、それは、第１の回路基板領域がレジストレーションマークに関して方向付けされることに従って、このようにして同様に、相応して正確またはより正確な方法で位置決めされることができる。任意の高い圧力および／または温度下での回路基板のさらなる加工または処理ステップにおいて、特に、さらなる回路基板領域の基材の過度の流れは、第１の回路基板領域を固定するための接着剤を設けることによって防止されるので、第１の回路基板領域を固定するための接着剤を使用することによって、さらに、よりコスト効率の良い材料、例えば、任意に大きいまたは高い樹脂流れを備えた通常使用されるプリプレグを処理することが可能である。低流動プリプレグの使用は、このようにして、例えば、特に、さらなる回路基板領域またはそれらの基材のために放棄されることができ、このようにして、さらに本発明によって可能にされた互いに結合される個々の回路基板領域の向上された位置合わせ精度または方向付け精度に加えて、よりコスト効率の良い製造を達成する。
【００１３】
本発明の方法を使用する本発明による回路基板のさらなる構成に関連して、少なくとも特に１つの電子部品が追加として基板材料上に配置される、および／または最後の１つのさらなる回路基板領域に埋め込まれ、少なくとも１つの導電性または導体パターンと接触されたさらなる好ましい実施形態によれば、部品は少なくとも１つのレジストレーションマークに対して方向付けられることが提案される。少なくとも１つのレジストレーションマークを設けることによって、そのような追加の、特に、比較的小さな寸法を有する複数の接触部位を通常含む電子部品に対する適切な接触のために要求された位置合わせ精度または位置決め精度をもたらすように、個々の回路基板領域に従って、および関連して、同様に追加の部品を正確に位置決めすることがこのようにして可能になった。
【００１４】
特に、個々の回路基板領域の導電性または導体パターンの本発明によって提供された相互接続をさらに単純化するために、基板材料が導電性フィルムによって形成されることが、さらに好ましい実施形態によって提案される。基板材料として導電性フィルムを設けることによって、例えば、単に基板材料をパターン化し、適切な接触部位を設けることによって、基板材料上に個々の回路基板領域を固定または配置した後に、個々の隣接して配置された回路基板領域の導電性または導体パターンの結合または接続を直ちに達成することが可能となる。
【００１５】
既に数回指摘されるように、本発明による方法は、特に、多層回路基板の追加の層またはプライのさらなる取り付けを可能にし、ここで、この点で、本発明による方法のさらに好ましい実施形態に関係して、多層回路基板の追加の層またはプライが、基板材料上に配置され、特に、接続または加圧成形後に同一高さを有する回路基板領域上に配置されることが提案される。
【００１６】
特に、剛性−可撓性回路基板の製造中に、個々の回路基板領域の相対的な位置決めおよびそれらの接触は、本発明によって達成される向上された位置合わせ精度または位置決め精度を考えれば、第１の回路基板領域が可撓性回路基板領域から構成されるさらなる好ましい実施形態によれば、少なくとも１つのさらなる回路基板領域が実質的に剛性回路基板領域で構成されることが提案されるように、実質的に重要である。
【００１７】
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、個々の回路基板領域の導電性パターンを接続した後に、基板材料が第１の回路基板領域の範囲において少なくとも部分的に取り除かれるように、回路基板領域の望ましい可撓性をもたらすために、特に、上に示されるような剛性−可撓性回路基板の製造中に、さらなる層またはプライの取り付けが、少なくとも可撓性回路基板領域の範囲において通常避けられる。このようにして、適切に剛体で耐久性のある基板材料が、例えば、個々の回路基板領域を取り付けるおよび／または接続するための剛性−可撓性回路基板の製造でさえ使用されることができ、基板材料は、特に、可撓性サブ領域を設けるために、続いて、第１の可撓性回路基板領域の範囲で少なくとも部分的に取り除かれる。
【００１８】
最初に特定された目的を解決するために、上記画定された種類の回路基板は、さらに実質的に追加として、
第１の回路基板領域に隣接する、または少なくとも部分的に重なり、レジストレーションマークに対して方向付けられた基板材料の同じまたは共通の表面上に配置された少なくとも１つの追加の回路基板領域を含む。
【００１９】
既に上に指摘されるように、互いに隣接するまたは互いに部分的に重なる個々のまたはすべての回路基板領域の向上された相互の方向付けまたは位置決め精度は、このようにして、特に続いて行われる加工または処理ステップが、例えば、寸法を低減したさらなる回路基板要素を形成しながら、同様に高い精度で実現可能であるように、基板材料において本発明によって設けられた少なくとも１つのレジストレーションマークによって可能になった。
【００２０】
少なくとも第１の回路基板領域の適切で安全な固定を達成するために、少なくとも第１の回路基板領域が、接着剤を介して基板材料に固定可能であることが、好ましい実施形態によって提案される。第１の回路基板領域を配置するおよび／または固定するための接着剤を使用することによって、さらに、特に、さらなる隣接する回路基板領域または第１の回路基板領域に少なくとも部分的に重なるまたは侵入する回路基板領域の基材用の安価な材料を処理することが可能である。
【００２１】
少なくとも第１の回路基板領域および隣接または接触する回路基板領域用の少なくとも１つのレジストレーションマークによって達成される高い位置決めまたは位置合わせ精度を考慮に入れると、特に、本発明による回路基板上の要素のさらなる製造または配置に関して、少なくとも１つの特に電子部品は、基板材料上に追加として配置可能であり、および／または最後の１つのさらなる回路基板領域に埋め込まれ、少なくとも１つの導電性または導体パターンと接続可能であり、前記部品は、本発明による回路基板のさらなる好ましい実施形態に関係して、少なくとも１つのレジストレーションマークに対して方向付けられることが可能であることが提案される。これは、追加のレジストレーションマークを設けることなく、適切に正確な方法で、比較的小さな寸法を有する複数の接続または接触部位を通常含む電子部品が、位置し、配置され、続いて接触されることをさらに可能にする。
【００２２】
個々の回路基板領域の導電性または導体パターンの接触または接続を単純化するために、基板材料が導電性フィルムによって形成されることが、さらなる好ましい実施形態によって提案される。
【００２３】
上に示されるように互いに分離された個々の回路基板領域の配置または位置決め後に多層回路基板を製造するために、多層回路基板のさらなる層またはプライが、基板材料上に配置され、特に実質的に同一高さを有する回路基板領域上に配置または配置可能であることが、さらに好ましい実施形態によって提案される。
【００２４】
個々の回路基板領域の接続または接触の簡単な製造のために、さらに、本発明による回路基板のさらに好ましい実施形態と関係して、個々の回路基板領域の導電性または導体パターン間の接続が、導体材料、すなわちバイアで満たされた通過口によって形成されることが提案される。
【００２５】
さらに好ましい実施形態によれば、さらに、第１の回路基板領域が可撓性回路基板領域で構成され、少なくとも１つのさらなる回路基板領域が剛性回路基板領域で構成されることが提案される。
【００２６】
下記では、本発明は、添付図面で概略的に説明される例示的な実施形態でより詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明による回路基板の第１の実施形態による部分断面図を表し、本発明による方法によって製造された。
【図２】図１に類似する説明図であり、本発明による回路基板の変形実施形態による部分断面図を表す。
【図３】再び、部分断面説明図において、本発明による回路基板のさらなる変形実施形態を表し、本発明による方法によって製造された。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１では、複数のレジストレーションマーク２を備える基板材料が１で示されている。
【００２９】
前記基板材料１上に、第１の回路基板領域４が、３で示された接着性パッドを介して配置または固定されており、図１による説明図の右手端に示されたレジストレーションマーク２に対する第１の回路基板領域４の位置決めまたは位置合わせ精度が、距離ｌ１によって示されている。この状況における距離ｌ１は、レジストレーションマーク２および回路基板領域４の両方の中心位置を指す。
【００３０】
レジストレーションマーク２の相対寸法が回路基板領域４の寸法より当然ながら甚だしく小さいので、図１における説明図は正確な縮尺ではない。さらに、個々の回路基板領域の相対寸法、特に、厚さ対幅または長さの比率は正確な縮尺ではないことを考慮されたい。
【００３１】
基板材料１上の回路基板領域４の配置または固定後に、さらなる回路基板領域５、６の配置が、回路基板領域４に隣接してまたは連続して行われ、ここで、回路基板領域５、６と図１の中心に配置された回路基板領域４との間の距離は、明瞭さの理由で拡大された縮尺で示されている。
【００３２】
回路基板領域４は、例えば、可撓性回路基板材料から構成されていてもよく、回路基板領域５、６は、例えば、剛性回路基板領域から構成されており、後者は、例えば、プリプレグを適切にプレカットすることによって形成される。
【００３３】
回路基板のさらなる層またはプライを取り付けることに関して、それは、全体として１４で示され、さらなる回路基板領域７および可撓性領域４上に配置され、特に、後に除去可能である回路基板領域８を設けることが、続いて行われる。
【００３４】
図１による説明図では、基板材料１は、例えば、導電性または導体材料、特に銅のフィルムによって形成されており、ここで、図１に示された回路基板１４の一部領域は、カバー層９を設けることによって続いて完成され、それは、例えば、導電性または導体材料によって再び形成されてもよい。
【００３５】
図１による実施形態の個々の層またはプライの後の圧縮中に、第１の回路基板領域４を位置決めまたは固定するための接着性パッド３の配置は、特に、高い圧力および／または温度で隣接して位置する回路基板領域５、６、またはその基材の流れを防ぎ、このようにして、回路基板領域が互いに接続されて、寸法的に安定して維持されまたは配置されることを可能にする。
【００３６】
さらに、個々の回路基板領域４、５および６、７の導電性または導体パターンのそれぞれ互いへの接続または結合が、特に図３ではっきりと明らかなように達成され、個々の回路基板領域上にまたは内に設けられたそのような導電性または導体パターンはそれ自体公知であり、従って、図面に詳細に説明されない。
【００３７】
そのような接続は、本場合には、導電性または導電性フィルムからなる基板材料１を適切にパターン化することによって、および／またはカバー層９を適切にパターン化することによってなされることもできる。
【００３８】
基板材料１に少なくとも１つのレジストレーションマーク２を設け、レジストレーションマーク２に対して、隣接するまたは連続した回路基板領域５、６と同様に、第１の回路基板領域４を位置決めすることによって、特に、続いて、相応して小さな寸法で確立される必要な接続を生成することができるように、個々の回路基板領域４、５、６、７の互いに対する向上された方向付けまたは位置決め精度が達成され、従って、回路基板１４の全体構造の小型化に寄与する。
【００３９】
剛性−可撓性回路基板１４の製造用の可撓性回路基板として第１の回路基板領域４を形成する場合には、除去可能なサブ領域８の除去、および可撓性回路基板領域４の範囲でのカバー層９と同様に基板材料１の少なくとも部分的な除去が、回路基板１４のいくつかの層またはプライから構成されたサンドイッチ構造の完成後に達成され、このようにして、可撓性回路基板領域４を適切に露出する。
【００４０】
図２で示された実施形態では、同じ参照数字が、図１の同一または同様の要素のためにそのまま維持される。
【００４１】
このようにして、複数のレジストレーションマーク２を備えて形成さえた基板材料１も、図２による実施形態において設けられている。図１による実施形態と同様に、回路基板の第１のサブ領域４が接着性パッド３を介して固定され、ここで、図１による実施形態と同様に、回路基板領域５、６、および７は、図２による説明図の右側に再び連続して設けられている。
【００４２】
図２による実施形態では、さらに、特に、電子部品１０が、追加として、基板材料１上に配置される、または回路基板１４内で一体化され、部品１０の固定は、１１によって概略的に示された接着性パッドを介して再び達成される。少なくとも１つの導電性または導体パターンと部品１０の接触は、それ自体公知の方法、例えば、ミクロバイアなどを介したはんだ付けによって達成される。
【００４３】
可撓性サブ領域４および部品１０との間に、寸法の点から相応して一致する回路基板領域１２、１３が設けられている。
【００４４】
図１による実施形態と同様に、レジストレーションマーク２に対する回路基板領域４の位置決めは、それぞれ中心位置の距離に従って再び行われ、それはｌ１によって再び示されている。
【００４５】
さらに、また、部品１０は、距離ｌ２と示された状態でレジストレーションマーク２に対して配置される。
【００４６】
基板材料１内にレジストレーションマーク２を設けることによって、このようにして、特に、回路基板領域４、５、６と部品１０との間の接触用の、第１の回路基板領域４および隣接する回路基板領域５、６、７、１２、１３の相応して高い方向付けおよび位置決め精度だけでなく、相応して高い相対的な位置決めの正確さも達成することが可能であることが直ちに明らかであり、それは詳細に説明されない。
【００４７】
図１による実施形態と同様に、個々の回路基板領域の導電性または導体パターンの接続または結合は、再び説明されず、部品１０は、例えば、個々の層またはプライの圧縮後に達成され、それらは、図１、図２で別々に説明されている。また、この場合には、基板材料１、および任意に、カバー材９も、導電性または導体材料フィルムによって形成されることができる。
【００４８】
回路基板領域４が可撓性回路基板領域として再び構成される場合には、領域８は、例えば、圧縮後に剛性−可撓性回路基板１４の全体の所望の可撓性、およびカバー層９の少なくとも部分的な除去、および任意の基板材料１を再度もたらしてもよい。
【００４９】
導電性または導体材料を使用する代わりに、特に、剛体固体基材の基板材料１を形成することも可能であり、それは、回路基板１４の完成後に、少なくとも可撓性サブ領域４の範囲で取り除かれることができる、または取り除かれる。
【００５０】
図３は、さらなる変形実施形態を表し、ここで、第１の回路基板領域４は、接着性パッド３を介して、１で再び示され、レジストレーションマーク２を含む基板材料に固定されることができる。
【００５１】
前述の実施形態と同様に、レジストレーションマーク２に対する第１の回路基板領域４の中心または中心位置の方向付けおよび／または位置決めが、選択された距離ｌ１によって再び行われる。
【００５２】
図１、図２による実施形態において、回路基板領域４に連続してまたは隣接して配置された回路基板領域５、６は、空間的に隣接しており、回路基板領域１５が部分的に回路基板領域４を取り囲むまたは重なることが、図３に示された実施形態から明らかである。個々の回路基板領域４、１５の導電性または導体パターンを結合または接続するための９によって再び示されたカバー層が配置または設けられた後に、それぞれ、通過口、例えば、レーザー、ミクロバイア１６が生成され、それらは、導電性または導体材料で満たされることによって、回路基板領域４、１５の導電性部分区域の結合を可能にする。個々の回路基板層を結合するためのそのようなミクロバイアまたは一般に通過口１６はそれ自体公知である。
【００５３】
図３に示された実施形態において、すべての回路基板領域４、１５は、例えば、各々、剛性回路基板領域または要素によって形成され、このようにして、回路基板領域４が一体化されてレジストレーションマーク２に対して再び正確に位置することを可能にする。
【００５４】
１４によって再び示された追加の回路基板の層またはプライのさらなる取り付けが、矢印１７によって示される。
【００５５】
全体で、互いに対するそれぞれの個々の回路基板領域４、５、６、７および１５の方向付けまたは位置決めの強く向上された精度または正確さは、このようにして、基板材料１またはベースに少なくとも１つのレジストレーションマーク２を単に設けることによって達成される。
【００５６】
図１、図２で示されるような回路基板の剛性−可撓性構成を可能にすることに加えて、さらに、異なるパターニング、および特に、追加の要素の異なる一体化のために、そのような回路基板領域４、５、６、７、および１５を例えば別々に製造し、続いて組み立てて、個々の別々に生成された回路基板領域を結合することによって完全な回路基板構造１４を形成することが可能である。
【００５７】
図３で示された実施形態でも、互いに接続または結合されるそのような追加の部品１０と回路基板領域４、１５との間の相対位置決めの向上された精度は、レジストレーションマーク２に対してさらなる電子部品１０を追加として方向付けすることによって、図２に表された実施形態と同様にして達成される。
【００５８】
図２に示されるような基板層または基板材料１上への直接のそのような電子部品１０の直接の配置または固定に加えて、そのような電子部品１０の配置または一体化は、例えば、中央回路基板領域４に隣接、または接する回路基板領域５、または６、または１５で行われることもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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