(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）は、いずれも、温度２３℃における貯蔵弾性率が０．０４〜０．１７ＭＰａ、損失正接が０．６未満、及び厚みが２５〜１８０μｍであって、被着体と接しない樹脂層（Ｂ）は少なくとも１層からなり、該樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂がウレタン変性ポリエステル系樹脂であり、かつ、該（Ｂ）層が１層からなる場合には、該（Ｂ）層の屈折率が１．４２〜１．５８であり、該（Ｂ）層が複数の積層構造を有する場合、各層の屈折率が１．４２〜１．５８であり、（Ｂ）層全体の温度２３℃における破断伸度が０．５〜１２０％、厚みが３〜６０μｍであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項２】
総厚が６０〜４００μｍである請求項１に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項３】
樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）を構成する樹脂がそれぞれアクリル系樹脂である請求項１又は２に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項４】
樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）が、同一の組成及び性状を有するものである、請求項１〜３のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項５】
樹脂層（Ｂ）のガラス転移温度が５０〜１２０℃である請求項１〜４のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項６】
少なくとも一方の硬質平面板が段差を有するものであって、該段差の高さが樹脂シートの総厚の２〜２０％である請求項１〜５のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項７】
全光線透過率が８５％以上である請求項１〜６のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする積層体。
【請求項９】
２枚の硬質平面板の少なくとも一方が段差を有し、かつ該段差が印刷層による段差である請求項８に記載の積層体。
【請求項１０】
表示体モジュール、請求項１〜７のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、及び額縁状の段差を有する保護板の順で積層されてなる表示体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬質平面板貼合用樹脂シート、それを用いた積層体及び表示体に関する。さらに詳しくは、２枚の硬質平面板を、段差追従性を有すると共に、貼合後に気泡を再発させることがない（以下、「耐気泡再発性」ということがある）樹脂シート、及び該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体、並びに前記積層体を部材として用いてなる携帯情報端末機器、タッチパネル装置、中型及び大型の表示体などに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイの画質向上のため、前面ガラスとディスプレイモジュール間のエアーギャップを樹脂で埋める検討が行われている。特許文献１では、損失正接０．６〜１．５の粘着剤層を芯材となし、膜厚２００〜３００μｍで使用した例である。また、特許文献２では、２５℃の貯蔵弾性率が１．０×１０5Ｐａ以下であり、ゲル分率が４０％以上であることを特徴とする粘着シートを使用する例が報告されている。前者は高い損失正接と高膜厚の粘着剤を使用して高い追従性を実現している例であり、携帯端末機器など小型表示体には適した技術であるが、常時せん断力が作用する据え置き型のディスプレイでは粘着剤層の凝集破壊を起こし、使用することができない。また後者の例では、２５℃の貯蔵弾性率を低くすることで高い追従性を実現しているが、高温時の弾性率が低下し、耐久条件下で問題が発生する。
【０００３】
ところで、従来の携帯情報端末機器の情報表示部表面は機器内部の電気回路などを隠蔽するために、ベゼルカバーなどで周縁部を覆っていたが、近年は、薄型化と情報表示部端面からの余分な光を遮断させる観点から、ベゼルカバーに代わって、表示体を構成する硬質平面板に額縁状に加飾印刷層を施すことなどが行われている。
加飾印刷とは一般に隠蔽性や意匠性を付与するために行われる印刷であるが、加飾印刷を行うことで設けられる３〜５０μｍ程度の微小な段差は、加飾印刷層を設けた硬質平面板と他の硬質平面板との貼合時に気泡が混入してしまう原因となる。そのため通常は平面板同士ではなく、どちらか一方を屈曲可能なフィルムを用いるなどして、貼合時における気泡の問題を解消することが多い。
【０００４】
一方、携帯情報端末機器として、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式、赤外線方式等のタッチパネルを搭載したものが既に多く上市されているが、その中でも静電容量方式タッチパネルは、２点検出（マルチタッチ）が可能であり、近年のモバイル製品のアプリケーションに対して有効である。静電容量方式タッチパネルは、表面の静電容量の変化を検出する方式であるため、均一な電場が要求される。通常、薄型化、軽量化、貼合時の気泡混入対策にはフィルム方式が有効であるが、均一な電場を形成するためにはガラスなどの平滑な面が有効となる。そのため、静電容量方式タッチパネルでは、剛性を有する平面板同士の貼合が要求される。
【０００５】
従来の携帯情報端末機器の内部部材同士を貼合する方法として、特許文献３にはポリウレタンフィルムからなる芯材の両面に粘着剤を用いた両面粘着テープが提案されている。
しかし、特許文献３の両面粘着テープでは、平面板と変形可能なフィルムを貼合する場合は、多少の段差があっても気泡を残すことなく貼付できるが、平面板同士を貼付する場合、つまり変形不可能な面同士の貼合の場合には、気泡を追い出しながら貼合することができないため、貼付面に気泡が混入し、さらに段差に完全に追従させることは困難であった。
【０００６】
これに対し、前記特許文献１には動的粘弾スペクトルの損失正接が０．６〜１．５であり、かつ８０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０5Ｐａ以上である粘着剤層を有する両面粘着シートが提案されている。
特許文献１の両面粘着シートは、表面保護パネルを画像表示パネルに貼付した際に混入する気泡を、オートクレーブ処理によって除去することができ、さらにその後加熱促進を行っても前記気泡が復活せず、新たな気泡も発生しない。
また、特許文献４には、２５℃におけるｔａｎδすなわち損失正接が０．５以上である第１層と２５℃におけるｔａｎδが０．５未満である第２層及び２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第３層からなるディスプレイ用耐衝撃フィルムが提案されている。
特許文献４のディスプレイ用耐衝撃フィルムにおいても、貼合時に発生した気泡を加熱加圧処理により消泡することができ、経時的に気泡が再発することもない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２３１３５８号公報
【特許文献２】特開２０１０−９７０７０号公報
【特許文献３】特開平６−３４６０３２号公報
【特許文献４】特開２００９−３００５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし前記特許文献１に記載の両面粘着シートや前記特許文献４に記載のディスプレイ用耐衝撃フィルムを、ガラスパネルの平坦な面ではなく、段差を有する面に貼付した場合には、オートクレーブ処理後に一度は消滅した気泡が、経時的に再発することが本発明者らによって確認されている。
本発明は、このような状況下になされたもので、２枚の硬質平面板を樹脂シートを介して貼合してなる積層体であって、前記２枚の硬質平面板を樹脂シートを介して貼合する際に生じる気泡を容易に除去し得ると共に、経時的な気泡の発生を抑制することができ、さらにヘイズを抑えることができるため視認性も良く、また裁断加工適性に優れる積層体、この積層体の形成に用いられる樹脂シート及び前記積層体の用途を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、前記樹脂シートとして、特定の性状と厚みを有するものを使用することにより、前記の特性を有する積層体が容易に得られること、そしてこの積層体は、携帯情報端末機器、タッチパネル装置、中型及び大型の表示体などの部材として有用であることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、
［１］２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）は、いずれも、温度２３℃における貯蔵弾性率が０．０４〜０．１７ＭＰａ、損失正接が０．６未満、及び厚みが２５〜１８０μｍであって、被着体と接しない樹脂層（Ｂ）は少なくとも１層からなり、かつ該（Ｂ）層が複数の積層構造を有する場合、各層の屈折率が１．４２〜１．５８であり、（Ｂ）層全体の温度２３℃における破断伸度が０．５〜１２０％、厚みが３〜６０μｍであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シート、
［２］総厚が６０〜４００μｍである上記［１］に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
［３］樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）を構成する樹脂がそれぞれアクリル系樹脂である上記［１］又は［２］に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
［４］樹脂層（Ｂ）のガラス転移温度が５０〜１２０℃である上記［１］〜［３］のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
［５］樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂がウレタン変性ポリエステル系樹脂である上記［１］〜［４］のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
［６］少なくとも一方の硬質平面板が段差を有するものであって、該段差の高さが樹脂シートの総厚の２〜２０％である上記［１］〜［５］のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
［７］全光線透過率が８５％以上である上記［１］〜［６］のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
［８］上記［１］〜［７］のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする積層体、及び
［９］２枚の硬質平面板の少なくとも一方が段差を有し、かつ該段差が印刷層による段差である上記［８］に記載の積層体、及び
［１０］表示体モジュール、上記［１］〜［７］のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、及び額縁状の段差を有する保護板の順で積層されてなる表示体、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、２枚の硬質平面板を樹脂シートを介して貼合してなる積層体であって、前記２枚の硬質平面板を樹脂シートを介して貼合する際に生じる気泡を容易に除去し得ると共に、経時的な気泡の発生を抑制することができ、さらにヘイズを抑えることができるため視認性も良く、また裁断加工適性に優れる積層体、この積層体の形成に用いられる樹脂シート及び前記積層体を用いた表示体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の積層体における一実施形態を示す断面模式図である。
【図２】額縁状段差を設けた硬質平面板の一実施形態を示す平面模式図である。
【図３】本発明の表示体における一実施形態を示す断面模式図である。
【図４】本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートのヘイズ値の測定方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
まず、本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートについて説明する。
［硬質平面板貼合用樹脂シート］
本発明の硬質平面板貼合用樹脂シート（以下、単に「樹脂シート」と称することがある。）は、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）は、いずれも、温度２３℃における貯蔵弾性率が０．０４〜０．１７ＭＰａ、損失正接が０．６未満、及び厚みが２５〜１８０μｍであって、被着体と接しない樹脂層（Ｂ）は少なくとも１層からなり、かつ該（Ｂ）層が複数の積層構造を有する場合、各層の屈折率が１．４２〜１．５８であり、（Ｂ）層全体の温度２３℃における破断伸度が０．５〜１２０％、厚みが３〜６０μｍであることを特徴とする。
【００１４】
（硬質平面板）
本発明の樹脂シートを介して貼合される２枚の硬質平面板としては、少なくとも一方が段差を有するものであって、該段差の高さが、樹脂シートの総厚の２〜２０％であるものが、本発明の効果をより一層発現させることができる。本発明は２％以上の段差高さに対して効率的に効果を発現できるが、より困難な段差高さ３％以上の方が本発明の効果をより一層発現させることができることから好ましく、４％以上とすることがさらに好ましい。また段差高さは２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１５％以下であり、さらに好ましくは１０％以下である。
硬質平面板の材質としては、通常透明なガラス板や樹脂板が用いられる。上記ガラス板としては、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなるものを用いることができる。上記樹脂板としては、例えばアクリル樹脂板、ポリカーボネート板、ＴＣＡ（トリアセチルセルロース）フィルムなどからなる積層板等を用いることができる。
上記硬質平面板の厚さは、後述する積層体の用途にもよるが、通常０．０８〜５ｍｍ程度、好ましくは０．２〜４ｍｍ、さらに好ましくは０．４〜３ｍｍである。
硬質平面板における前記段差は、通常硬質平面板に対して、紫外線硬化型インクなどを用いて額縁状に加飾印刷層を設けることにより形成される。
【００１５】
（硬質平面板と接する樹脂層）
本発明の樹脂シートは、少なくとも３層の樹脂層からなり、前述した２枚の硬質平面板が、当該樹脂シートの両面に貼合される。硬質平面板と接する樹脂層（以下、樹脂層Ａと称し、両面の２つの樹脂層を、それぞれ樹脂層（Ａ１）又は（Ａ１）層、樹脂層（Ａ２）又は（Ａ２）層と称する。）は、（Ａ１）及び（Ａ２）共に、温度２３℃における貯蔵弾性率が０．０４〜０．１７ＭＰａ、損失正接が０．６未満、及び厚みが２５〜１８０μｍであることを要する。
【００１６】
本発明の樹脂シートにおいて、（Ａ１）層及び（Ａ２）層の２３℃における貯蔵弾性率が０．０４ＭＰａ以上であると、裁断加工適性・抜き加工適性が良好となり、０．１７ＭＰａ以下であると追従性が良好となる。（Ａ１）層及び（Ａ２）層の２３℃における貯蔵弾性率は、裁断加工適性、抜き加工適性及び追従性の観点から、０．０５〜０．１４ＭＰａであることがより好ましく、０．０６〜０．１１ＭＰａであることがさらに好ましい。また、（Ａ１）層及び（Ａ２）層の２３℃における損失正接が０．６未満であると、裁断加工適性・抜き加工適性が良好となる。（Ａ１）層及び（Ａ２）層の２３℃における損失正接は、裁断加工適性、抜き加工適性の観点から、０．５８未満であることがより好ましく、０．５６未満であることがより好ましい。
さらに、（Ａ１）層及び（Ａ２）層の厚みが２５μｍ以上であると追従性が良好となり、１８０μｍ以下では、裁断加工適性・抜き加工適性が良好となる。（Ａ１）層及び（Ａ２）層の膜厚は、追従性、裁断加工適性及び抜き加工適性の観点から、２５〜１２０μｍであることが好ましく、３０〜７０μｍであることがより好ましく、４０〜６０μｍであることがさらに好ましい。
【００１７】
＜アクリル系樹脂＞
前記の樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）を構成する樹脂は、それぞれアクリル系樹脂であることが好ましい。
アクリル系樹脂に特に制限はないが、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が好ましい。
この（メタ）アクリル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体や他の単量体との共重合体を好ましく挙げることができる。
【００１８】
≪（メタ）アクリル酸アルキルエステル≫
エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ステアリルメタクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
≪架橋性官能基含有エチレン性単量体≫
必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体は、例えばヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するエチレン性単量体であり、好ましくはヒドロキシ基含有エチレン性不飽和化合物、カルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物が用いられる。このような架橋性官能基含有エチレン性単量体の具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のカルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物が挙げられる。上記の架橋性官能基含有エチレン性単量体は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
≪他の単量体≫
必要に応じて用いられる他の単量体としては、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレートなどの脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミドなどのＮ，Ｎ−ジアルキル置換アクリルアミド類などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
以上の（メタ）アクリル酸エステル、及び必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体や他の単量体を、それぞれ所定の割合で用い、従来公知の方法を用いて共重合を行い、重量平均分子量が、好ましくは３０万〜１５０万程度、より好ましくは３５万〜１３０万程度の（メタ）アクリル酸エステル系重合体を製造する。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
【００２１】
＜架橋剤＞
必要に応じて用いられる架橋剤としては、従来アクリル系樹脂において架橋剤として慣用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、前記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が、架橋性官能基としてヒドロキシ基を有する場合には、ポリイソシアネート化合物が好ましく、一方カルボキシル基を有する場合には、金属キレート化合物やエポキシ化合物が好ましい。
【００２２】
≪ポリイソシアネート化合物≫
ポリイソシアネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。上記ポリイソシアネート化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
≪金属キレート化合物≫
金属キレート化合物の例としては、金属原子がアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、亜鉛、鉄、スズなどのキレート化合物があるが、性能の点からアルミニウムキレート化合物が好ましい。
アルミニウムキレート化合物としては、例えばジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムビスオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノオレエートモノエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノラウリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノステアリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノイソステアリルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノ−Ｎ−ラウロイル−β−アラネートモノラウリルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（イソブチルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（２−エチルヘキシルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（ドデシルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（オレイルアセトアセテート）キレートなどが挙げられる。上記金属キレート化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
≪エポキシ化合物≫
エポキシ化合物の例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、スピログリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルアミノメチルシクロへキサン、テトラグリシジルキシレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、ポリグリシジルメタキシレンジアミンなどが挙げられる。上記エポキシ化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
前述したアクリル系樹脂の単量体の選択並びに組み合わせや、架橋剤の種類及び量を調整することで、樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）の温度２３℃における貯蔵弾性率及び２３℃における損失正接を調節することができる。
【００２６】
前記の樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）は、同一の組成及び性状を有するものであってもよいし、異なる組成及び性状を有するものであってもよいが、生産性の観点から同一組成及び性状を有するものが好ましい。
また、樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）には、他の添加剤、例えば粘着付与剤、顔料、染料、フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを含有させてもよい。
【００２７】
（被着体と接しない樹脂層（Ｂ））
本発明の樹脂シートにおいては、前記した樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ａ２）との間に、中間層（以下樹脂層（Ｂ）又は（Ｂ）層と称する。）が設けられており、この樹脂層（Ｂ）は、少なくとも１層からなる。（Ｂ）層が１層からなる場合には、該（Ｂ）層の屈折率が１．４２〜１．５８であることを要し、（Ｂ）層が複数の積層構造を有する場合には、各層の屈折率が１．４２〜１．５８であることを要する。また、（Ｂ）層全体の温度２３℃における破断伸度が０．５〜１２０％、厚みが３〜６０μｍであることを要する。
【００２８】
当該（Ｂ）層の屈折率が上記範囲にあれば、本発明の樹脂シートのヘイズ値を１．０％未満にすることができ、また当該（Ｂ）層の破断伸度が上記範囲にあれば、本発明の樹脂シートは、せん断力に対する保持力が高くなると共に、耐久性に優れるものとなる。
当該（Ｂ）層の厚みが３μｍ以上であれば、裁断加工適性、抜き加工適性、貼合性が良好であり、６０μｍ以下であれば追従性が良好である。裁断加工適性、抜き加工適性、貼合性の観点から、該膜厚は３〜４０μｍであることが好ましく、３〜２５μｍであることがより好ましく、４〜１５μｍであることがさらに好ましい。
さらに、当該（Ｂ）層のガラス転移温度は、高温領域における形状を維持する観点から５０〜１２０℃の範囲であることが好ましく、７０〜１２０℃の範囲にあることがより好ましく、８０〜１００℃の範囲にあることがさらに好ましい。
【００２９】
当該（Ｂ）層を構成する樹脂としては、ウレタン変性ポリエステル系樹脂が好ましく、特に芳香族ポリエステルを基本骨格とするウレタン変性ポリエステル系樹脂が好適である。
このようなウレタン変性ポリエステル系樹脂として、溶液型のウレタン変性ポリエステル系樹脂が東洋紡（株）から、「登録商標バイロンのＵＲシリーズ」として販売されている。この「バイロンＵＲシリーズ」の中で、特に「ＵＲ−１４００」が、高硬度及び高ガラス転移温度を有し、本発明の樹脂シートにおける（Ｂ）層を構成する樹脂として好適に用いられる。
当該（Ｂ）層は単層であってもよいし、（Ｂ）層が前述した性状を有していれば、異なる性状を有する層の積層体であってもよい。
また、当該（Ｂ）層には、他の添加剤、例えば粘着付与剤、顔料、染料、フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを含有させてもよい。
【００３０】
本発明の樹脂シートは、総厚が６０〜４００μｍであることが好ましく、１００〜４００μｍであることがより好ましく、１２０〜２５０μｍであることがさらに好ましい。総厚が６０μｍ以上であれば、十分な追従性が得られ、４００μｍ以下であれば、裁断加工適性や抜き加工適性が良好である。
本発明の樹脂シートにおける全光線透過率は、通常８５％以上、好ましくは９０％以上である。
【００３１】
（樹脂シートの作製）
本発明の樹脂シートは、当該樹脂シートが、樹脂層（Ａ１）、１層の中間層である樹脂層（Ｂ）及び樹脂層（Ａ２）の３層構造からなる積層シートである場合、例えば以下に示す方法により作製することができる。
まず、前記アクリル系樹脂と、必要に応じて用いられる前記架橋剤や他の添加剤との混合物に、適当な溶媒を加えて、塗布に適した濃度にすることにより、樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）を形成するための樹脂溶液（ａ１）、（ａ２）をそれぞれ調製する。
前記のようにして調製した樹脂層（Ａ１）作製用の樹脂溶液（ａ１）を、重剥離シートの剥離処理面に、乾燥後の厚さが所定の厚さになるように塗布したのち、加熱・乾燥して重剥離シート上に樹脂層（Ａ１）を形成させる。次いで該樹脂層（Ａ１）に軽剥離シートの剥離処理面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層（Ａ１）を作製する。また、樹脂溶液（ａ１）と同様に樹脂層（Ｂ）作製用のウレタン変性ポリエステル系樹脂溶液（ｂ）を調製し、これを軽剥離シートの剥離処理面に、乾燥厚みが所定の厚みになるように塗布したのち、加熱・乾燥して軽剥離シート上に樹脂層（Ｂ）を形成する。
次いで、前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層（Ａ１）の、軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層（Ａ１）と前記樹脂層（Ｂ）とを貼合し、２層の樹脂層からなる積層シートを作製する。
さらに別途、前記の樹脂溶液（ａ２）を軽剥離シートの剥離処理面に、乾燥後の厚みが所定の厚みになるように塗布したのち、加熱・乾燥して軽剥離シート上に樹脂層（Ａ２）を形成させる。次いで、前述の２層の樹脂層からなる積層シートの軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層（Ｂ）と前記樹脂層（Ａ２）とを貼合することにより、樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ｂ）及び樹脂層（Ａ２）の順からなる３層構造の当該樹脂シートが得られる。
また上述の加工方法以外でも、例えば樹脂層（Ｂ）を軽剥離シート上に形成した後に、樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）を順次貼り合わせてもよく、各層を形成する順序は特に限定されない。
このようにして得られた本発明の樹脂シートは、硬質板同士を貼合させる際の高い追従性と、気泡抑制能を有すると共に、高温及び経時での気泡再発抑制性と、せん断力に対する高い保持力を有し、耐久性にも優れている。また、全光線透過率が通常８５％以上、ヘイズ値が通常１．０％未満であって、透明性に優れている。
このような性状を有する本発明の樹脂シートは、下記本発明の積層体及び表示体の作製用として用いることができる。
【００３２】
［積層体］
本発明の積層体は、前述した本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする。前記硬質平面板については、前述した本発明の樹脂シートの説明において示したとおりである。
また、本発明の積層体は、２枚の硬質平面板の少なくとも一方が段差を有し、かつ該段差が印刷層による段差である積層体であってもよい。
図１は、本発明の積層体の一実施形態を示す断面模式図である。図１における積層体１０は、加飾印刷による額縁状段差７を有する硬質平面板５と、段差を有しない硬質平面板６とが、樹脂層（Ａ１）と、樹脂層（Ｂ）と、樹脂層（Ａ２）とが順に積層されてなる本発明の樹脂シート１を介して積層されてなる構造を有する。なお、図１において、２は樹脂層（Ａ１）、３は樹脂層（Ａ２）、４は樹脂層（Ｂ）を示す。
ここで、「額縁状段差」とは、硬質平面板の周縁部に沿って設けられた凸部と該硬質平面板との段差をいい、図２は、額縁状段差７を設けた硬質平面板５の一実施形態を示す平面模式図である。
なお、２枚の硬質平面板を積層する際には、硬質平面板５の貼合面５ａと、樹脂シート１における樹脂層（Ａ１）とが接するように、かつ硬質平面板６の貼合面６ｂと、樹脂シート１における樹脂層（Ａ２）とが接するようにして積層される。
本発明においては、このような積層体を部材として用いることにより、携帯情報端末機器や、静電容量方式タッチパネル装置、各種のフラットパネルディスプレイなどを提供することができる。
【００３３】
［表示体］
本発明の表示体は、表示体モジュール、本発明の硬質平面板貼合用樹脂シート、及び額縁状の段差を有する保護板の順で積層されてなることを特徴とする。
前記額縁状の段差を有する保護板としては、例えば前述で説明した印刷層による段差を有する硬質平面板を用いることができる。
また、前記表示体モジュールとしては、画像表示パネルを有する携帯情報端末機器などの電子端末用画像表示モジュール、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機又は無機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）等の種々のフラットパネルディスプレイモジュール、静電容量方式タッチパネルモジュールなどを用いることができる。
図３は、本発明の表示体の一実施形態を示す断面模式図である。図３における表示体２０は、表示体モジュール９、本発明の樹脂シート１、及び加飾印刷による額縁状段差７を有する保護板８の順で積層されてなる構造を有する。
なお、樹脂シート１における積層構造は前述した図１及び本文において示したとおりであり、前記表示体モジュール９としては、例えば上述の各種フラットパネルディスプレイモジュールや、静電容量方式タッチパネルモジュールなどが用いられる。
【実施例】
【００３４】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例における諸特性は、以下に示す方法に従って求めた。
【００３５】
（１）樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）、損失正接（ｔａｎδ）
各例で樹脂層（Ａ１）の形成に用いた樹脂溶液を剥離シート上に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、樹脂層（Ａ１）を形成した。この剥離シートを取り除き、複数枚積層し、厚さ２．０ｍｍのシートサンプルを作製した。形成したシートサンプルを直径８．０ｍｍ×高さ２．０ｍｍの円柱状に切り抜き、粘弾性測定装置（レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製、製品名「ＲＤＡII」）を使用し、ねじりせん断法により測定周波数１Ｈｚにて、各温度における貯蔵弾性率と、損失正接を測定し、樹脂層（Ａ１）の２３℃におけるＧ’及びｔａｎδを求めた。
また、上記と同様にして、樹脂層（Ａ２）の２３℃におけるＧ’及びｔａｎδを求めた。
【００３６】
（２）各層の厚み
各例で得られた樹脂シートの樹脂層の厚みを、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器（テクロック社製、製品名「ＰＧ−０２」）で測定した。
【００３７】
（３）樹脂層（Ｂ）の屈折率
日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ  ７１４２−２００８「プラスチック−屈折率の求め方」に準拠し、多波長アッベ屈折率計（アタゴ社製、製品名「ＤＲ−Ｍ２」）を用いて、波長５８９ｎｍにおける樹脂層（Ｂ）の屈折率を測定した。
【００３８】
（４）樹脂層（Ｂ）の２３℃における破断伸度
樹脂層（Ｂ）を幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍに裁断して、測定用サンプルを作製した。次いで、万能引張圧縮試験機（インストロン社製、製品名「インストロン５５８１型」）を使用して、測定用サンプルの両端部１０ｍｍをセットし、幅：１５ｍｍ、長さ５０ｍｍの測定箇所を、温度２３℃、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で伸ばし、破断した際の伸度を測定した。
【００３９】
（５）樹脂シートの段差追従性（貼合性）［オートクレーブ処理直後］
黒色印刷段差付きガラスに、ラミネーターを用いてサンプルの樹脂シートを貼付し、次いでガラス板を貼合した後、オートクレーブ処理（６０℃、０.６ＭＰａ、３０分）を行った。額縁印刷の内側を目視観察し、気泡が消失していれば○、残っていれば×とした。
【００４０】
（６）樹脂シートの段差追従性（貼合性）［オートクレーブ処理後８０℃１００時間放置］
上記（５）で得られたオートクレーブ処理後で気泡が消失しているサンプルを８０℃の恒温槽に１００時間放置し、気泡の再発有無を目視観察した。気泡がなければ○、わずかに気泡が確認される程度であれば△、目視ではっきりと気泡が確認されれば×とした。
【００４１】
（７）樹脂シートの裁断加工適性
ＮＴカッターを用いて幅１ｍｍ、長さ５０ｍｍの樹脂シートサンプルを作製した際、マイクロゲージを用いて、正確なサンプル幅で裁断加工できているか確認した。サンプル幅が１ｍｍ±０．２ｍｍ以内であれば○、そうでなければ×とした。
【００４２】
（８）樹脂シートのヘイズ値
各例で得られた樹脂シートの剥離シートを取り除き、ヘイズメータ（日本電色工業（株）製、製品名「ＮＤＨ２０００」）を用い、日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１−１９９７「プラスチック−透明材料の全光線透過率の試験方法」に準拠して樹脂シートのヘイズ値（％）を測定した。
ヘイズ値の測定方法の模式図を図４に示す。図４において、入射光１００の垂線２００に対し、樹脂シート１の角度が５０°になるようにして斜め方向から測定した。ヘイズ値が１．０％未満であれば○、ヘイズ値が１．０％以上であれば×とした。
【００４３】
（９）樹脂シートの全光線透過率
各例で得られた樹脂シートの剥離シートを取り除き、ヘイズメータ（日本電色工業（株）製、製品名「ＮＤＨ２０００」）を用い、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に準拠して全光線透過率を測定した。全光線透過率が８５％以上であれば○、全光線透過率が８５％未満であれば×とした。
【００４４】
調製例１  樹脂溶液（Ａ−１）の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体溶液（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ＝質量比５９．７：４０：０．３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％）０．０５質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶液（Ａ−１）を調製した。
【００４５】
調製例２  樹脂溶液（Ａ−２）の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体溶液（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ＝質量比５９．７：４０：０．３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％）０．２５質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶液（Ａ−２）を調製した。
【００４６】
調製例３  樹脂溶液（Ａ−３）の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体溶液（ＢＡ／ＡＡｃ＝質量比９０：１０、重量平均分子量４０万、濃度４４質量％）１００質量部に、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学（株）製、製品名「テトラッドＣ」、濃度１００質量％）０．０２５質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶液（Ａ−３）を調製した。
【００４７】
調製例４  樹脂溶液（Ａ’−１）の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体溶液（ＢＡ／ＥＡ／ＡＡｃ＝質量比７７：２０：３、重量平均分子量９０万、濃度２９質量％）１００質量部に、アルミキレート系架橋剤（綜研化学（株）製、製品名「Ｍ−５Ａ」、濃度４．９５％）４質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０％の樹脂溶液（Ａ’−１）を調製した。
【００４８】
調製例５  樹脂溶液（Ａ’−２）の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体溶液（ＢＡ／ＡＡｃ＝質量比９８：２、重量平均分子量１００万、濃度４０質量％）１００質量部に、ロジン系粘着付与樹脂（ハリマ化成（株）製、製品名「ハリエスターＴＦ」）５０質量部混合し、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン（株）製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５％）０．７５質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０％の樹脂溶液（Ａ’−２）を調製した。
【００４９】
調製例６  樹脂溶液（Ａ’−３）の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体溶液（ＢＡ／ＭＡ／ＡＡｃ＝質量比７７：２０：３、重量平均分子量９０万、濃度２８質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５％）０．８７５質量部を混合し、アルミキレート系架橋剤（綜研化学社製、製品名「Ｍ−５Ａ」、濃度４．９５％）１．７５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３２％の樹脂溶液（Ａ’−３）を調製した。
【００５０】
調製例７  樹脂溶液（Ｂ−１）の調製
ウレタン変性ポリエステル系樹脂（東洋紡績（株）製、製品名「バイロンＵＲ−１４００」、濃度３０質量％）をメチルエチルケトンで希釈して、不揮発分濃度２５質量％の樹脂溶液（Ｂ−１）を調製した。
【００５１】
調製例８  樹脂溶液（Ｂ’−１）の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体溶液（ＢＡ／ＥＡ／ＡＡｃ＝質量比７７：２０：３、重量平均分子量９０万、濃度２９質量％）１００質量部に、アルミキレート系架橋剤（綜研化学（株）製、製品名「Ｍ−５Ａ」、濃度４．９５質量％）４質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶液（Ｂ’−１）を調製した。
【００５２】
調製例９  樹脂溶液（Ｂ’−２）の調製
ウレタン変性ポリエステル系樹脂溶液（東洋紡績（株）製、製品名「バイロンＵＲ−３２００」、濃度３０質量％）をメチルエチルケトンで希釈して、不揮発分濃度２５質量％の樹脂溶液（Ｂ’−２）を調製した。
【００５３】
実施例１
樹脂溶液（Ａ−１）を重剥離シート（リンテック（株）製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５２１５０」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚み５０μｍの樹脂層（Ａ１）を形成した。さらに樹脂層（Ａ１）に軽剥離シート（リンテック（株）製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」）の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層（Ａ１）を作製した。また別途、樹脂溶液（Ｂ−１）を軽剥離シート（リンテック（株）製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚み１０μｍの樹脂層（Ｂ）を形成した。次に、前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層（Ａ１）の軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ｂ）とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂積層体を得た。
さらに別途、樹脂溶液（Ａ−１）を軽剥離シート（リンテック（株）製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚み５０μｍの樹脂層（Ａ２）を形成した。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂積層体の樹脂層（Ｂ）側の重剥離シートを剥離し、表出した樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ａ２）とを貼合し、３層の樹脂層からなる平面板貼合用樹脂シート（１）を得た。
【００５４】
実施例２
樹脂層（Ｂ）の厚みを２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にて平面板貼合用樹脂シート（２）を得た。
【００５５】
実施例３
樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）に用いた樹脂溶液（Ａ−１）を、樹脂溶液（Ａ−２）として厚みを７５μｍとし、樹脂層（Ｂ）の厚みを２５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にて平面板貼合用樹脂シート（３）を得た。
【００５６】
実施例４
樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）の厚みを３０μｍとし、樹脂層（Ｂ）の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にて平面板貼合用樹脂シート（４）を得た。
【００５７】
実施例５
樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）に用いた樹脂溶液（Ａ−１）を、樹脂溶液（Ａ−３）としたこと以外は、実施例１と同様の方法にて平面板貼合用樹脂シート（５）を得た。
【００５８】
比較例１
樹脂層（Ｂ）に用いた樹脂溶液（Ｂ−１）を、樹脂溶液（Ｂ’−１）とし、樹脂層（Ｂ）の厚みを２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂シート（６）を得た。
【００５９】
比較例２
樹脂溶液（Ａ−１）を重剥離シート（リンテック（株）製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５２１５０」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚み５０μｍの樹脂層（Ａ１）を形成した。さらに樹脂層（Ａ１）に、樹脂層（Ｂ）の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学（株）製、製品名「ダイアホイルＴ１００−１００」、厚み１００μｍ）をラミネートし、積層樹脂シートを作製した。さらに別途、樹脂溶液（Ａ−１）を軽剥離シート（リンテック（株）製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚み５０μｍの樹脂層（Ａ２）を形成した。さらに前述の樹脂層（Ａ２）とポリエチレンテレフタレートフィルム面を貼合し、３層の樹脂シート（７）を得た。
【００６０】
比較例３
樹脂層（Ｂ）に用いた樹脂溶液（Ｂ−１）を、樹脂溶液（Ｂ’−２）としたこと以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂シート（８）を得た。
【００６１】
比較例４
樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ａ２）に用いた樹脂溶液（Ａ−１）を、樹脂溶液（Ａ−２）として、樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ａ２）の厚みを２０μｍとし、樹脂層（Ｂ）の厚みを２５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂シート（９）を得た。
【００６２】
比較例５
樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ａ２）の厚みを７５μｍとし、樹脂層（Ｂ）の厚みを２μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂シート（１０）を得た。
【００６３】
比較例６
樹脂層（Ａ１）及び樹脂層（Ａ２）に用いた樹脂溶液（Ａ−１）を、樹脂溶液（Ａ’−１）としたこと以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂シート（１１）を得た。
【００６４】
比較例７
樹脂層（Ｂ）をポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂（株）製、製品名「ＰＥＴ１２Ｔ−７０Ａ」、厚み１２μｍ）としたこと以外は、比較例２と同様の方法にて樹脂シート（１２）を得た。
【００６５】
比較例８
樹脂層（Ｂ）をポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂（株）製、製品名「Ｋ２００−６Ｅ」、厚み６μｍ）としたこと以外は、比較例２と同様の方法にて樹脂シート（１３）を得た。
【００６６】
比較例９
樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ａ２）に用いた樹脂溶液（Ａ−１）を、樹脂溶液（Ａ’−２）とし、樹脂層（Ｂ）の厚みを２５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂シート（１４）を得た。
【００６７】
比較例１０
樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ａ２）に用いた樹脂溶液（Ａ−１）を、樹脂溶液（Ａ’−３）としたこと以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂シート（１５）を得た。
【００６８】
以上、実施例１〜５及び比較例１〜１０で得られた平面板貼合用樹脂シートの各層における特性値及び性能評価結果を第１表に示す。
【００６９】
【表１】
0005898505.tif 000002
【００７０】
比較例１は、オートクレーブ処理後８０℃１００時間放置後の追従性が「×」である。また（Ｂ）層の破断伸度が１０００％であって、本発明の範囲を大きく逸脱するので、裁断加工性が「×」である。
比較例２は、（Ｂ）層の屈折率及び破断伸度が、それぞれ本発明の範囲を逸脱しており、オートクレーブ処理直後の追従性及びヘイズ値がそれぞれ「×」である。
比較例３は、（Ｂ）層の破断伸度が本発明の範囲を逸脱している上、Ｔｇが−３℃と低く、オートクレーブ処理後８０℃１００時間放置後の追従性が「×」である。
比較例４は、（Ａ１）層及び（Ａ２）層の厚みが、それぞれ２０μｍであって本発明の範囲を逸脱しており、オートクレーブ処理直後の追従性が「×」である。
【００７１】
比較例５は、（Ｂ）層の厚みが２μｍであって、本発明の範囲を逸脱しており、裁断加工適性が「×」である。
比較例６は、（Ａ１）層及び（Ａ２）層のＧ’が、本発明の範囲を逸脱しており、オートクレーブ処理直後の追従性が「×」である。
比較例７は、（Ｂ）層の屈折率が本発明の範囲を逸脱しており、ヘイズ値が「×」である。また、（Ｂ）層の破断伸度が本発明の範囲を逸脱しており、オートクレーブ処理後８０℃１００時間放置後の追従性が「△」である。
比較例８は、（Ｂ）層の屈折率が本発明の範囲を逸脱しており、ヘイズ値が「×」である。
比較例９は、（Ａ１）層及び（Ａ２）層のｔａｎδが、それぞれ１．０４であって、本発明の範囲を逸脱しており、オートクレーブ処理後８０℃１００時間放置後の追従性が「×」である。
比較例１０は、（Ａ１）層及び（Ａ２）層のＧ’が、本発明の範囲を逸脱しており、オートクレーブ処理直後の追従性が「×」である。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートは、硬質平面板同士を貼合させる際の高い追従性と、気泡抑制能を有すると共に、高温及び経時での気泡再発抑制性と、せん断力に対する高い保持力を有し、ヘイズを抑えることができるため視認性も良く、また裁断加工適性及び耐久性にも優れており、各種表示体の作製用として用いることができる。
【符号の説明】
【００７３】
１      硬質平面板貼合用樹脂シート
２      樹脂層（Ａ１）
３      樹脂層（Ａ２）
４      樹脂層（Ｂ）
５      硬質平面板
５ａ    貼合面
６      硬質平面板
６ｂ    貼合面
７      額縁状段差
８      保護板
９      表示体モジュール
１０    積層体
２０    表示体
１００  入射光
２００  入射光の垂線
【図１】
0005898505.tif 000003
【図２】
0005898505.tif 000004
【図３】
0005898505.tif 000005
【図４】
0005898505.tif 000006