(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣｕＭｎ合金粉末とアルカリ土類金属化合物粉末と有機ビヒクルとを含み、
前記ＣｕＭｎ合金粉末のＭｎ含有量が０．１〜５．０体積％であり、
前記アルカリ土類金属化合物粉末の体積ＶROと前記ＣｕＭｎ合金粉末の体積Ｖalloyとの関係が１．０≦１００×ＶRO／（ＶRO＋Ｖalloy）≦２０であること、
を特徴とする、導電性ペースト。
【請求項２】
前記アルカリ土類金属化合物が、炭酸バリウム、炭酸カルシウムおよび炭酸マグネシウムの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の導電性ペーストを用いて導体パターンが作製されたこと、を特徴とする、セラミック電子部品。
【請求項４】
セラミックグリーンシートの表面に、請求項１または請求項２に記載の導電性ペーストで生の導体パターンを形成する工程と、
セラミックグリーンシートと前記生の導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートとを積層圧着して未焼成の積層体を形成する工程と、
Ｃｕは酸化しないけれども炭素は酸化する酸素分圧の雰囲気において、８００℃以上の焼成温度で前記未焼成の積層体を焼成する工程と、
を備えたこと、を特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記焼成温度をＴ℃とし、前記酸素分圧をＰO2ａｔｍとしたとき、
（ア）８００≦Ｔ
（イ）ｅｘｐ｛（−３９４１３２．８−０．８３６８Ｔ）／（８．３１４Ｔ）｝≦ＰO2≦ｅｘｐ｛（−３３８９０４−３２．８０２５６ＴｌｏｇＴ＋２４６．８５６Ｔ）／（８．３１４Ｔ）｝
であること、
を特徴とする、請求項４に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト、セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、セラミック基板と導体パターンとの接合強度を強固にするため、適正な配合のＣｕ粉末と、適正な配合のＣｕ2Ｏ粉末と、適正な配合のＣｕＯ粉末と、軟化点が６５０℃以下でＰｂとＣｄを含有しない適正な配合のガラスフリットと、Ｍｎ，ＮｉもしくはＢｉを含有する適正な配合の化合物と、適正な配合の有機ビヒクルとからなる導電性ペーストが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９９９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の導電性ペーストは、低軟化点ガラスと酸化物とを含有しているため、７００℃以下の低温で焼成した場合に限って、セラミック基板と十分な強度で接合する導体パターンとなる。【０００５】
つまり、特許文献１の導電性ペーストは、焼成温度が８００℃以上の高温で焼成された場合、低軟化点ガラスの軟化により、導体パターンが過剰に焼結収縮し、クラックおよび断線の不具合を引き起こすという問題があり、セラミック基板と十分な強度で接合することができない。【０００６】
それゆえに、本発明の目的は、焼成温度が８００℃以上であっても、セラミック基板と導体パターンとの接合強度が十分得られる導電性ペースト、セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ＣｕＭｎ合金粉末とアルカリ土類金属化合物粉末と有機ビヒクルとを含み、ＣｕＭｎ合金粉末のＭｎ含有量が０．１〜５．０体積％であり、アルカリ土類金属化合物粉末の体積ＶROとＣｕＭｎ合金粉末の体積Ｖalloyとの関係が１．０≦１００×ＶRO／（ＶRO＋Ｖalloy）≦２０であること、を特徴とする、導電性ペーストである。【０００８】
本発明では、導電性ペーストに低軟化点ガラスが含まれていないため、この導電性ペーストを用いてセラミック電子部品を作製したとき、セラミック電子部品の焼成温度が８００℃以上であっても、セラミックとの接合強度が十分強い導体パターンが形成できる。【０００９】
また、本発明は、アルカリ土類金属化合物が、炭酸バリウム、炭酸カルシウムおよび炭酸マグネシウムの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、導電性ペーストである。【００１０】
本発明では、アルカリ土類金属化合物が炭酸塩であるため、導電性ペーストのペースト化が容易になる。【００１１】
また、本発明は、前述の導電性ペーストを用いて導体パターンが作製されたこと、を特徴とする、セラミック電子部品である。【００１２】
本発明では、セラミックと導体パターンとの接合強度が十分強く、かつ、比抵抗が低い導体パターンを有するセラミック電子部品を提供することができる。【００１３】
また、本発明は、セラミックグリーンシートの表面に、前述の導電性ペーストで生の導体パターンを形成する工程と、セラミックグリーンシートと生の導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートとを積層圧着して未焼成の積層体を形成する工程と、Ｃｕは酸化しないけれども炭素は酸化する酸素分圧の雰囲気において、８００℃以上の焼成温度で未焼成の積層体を焼成する工程と、を備えたこと、を特徴とする、セラミック電子部品の製造方法である。【００１４】
また、本発明は、焼成温度をＴ℃とし、酸素分圧をＰO2ａｔｍとしたとき、（ア）８００≦Ｔ（イ）ｅｘｐ｛（−３９４１３２．８−０．８３６８Ｔ）／（８．３１４Ｔ）｝≦ＰO2≦ｅｘｐ｛（−３３８９０４−３２．８０２５６ＴｌｏｇＴ＋２４６．８５６Ｔ）／（８．３１４Ｔ）｝であること、を特徴とする、セラミック電子部品の製造方法である。【００１５】
本発明では、セラミックと導体パターンとの接合強度が十分強く、かつ、比抵抗が低い導体パターンを有するセラミック電子部品が確実に量産できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、セラミック電子部品を作製するときの焼成温度が８００℃以上であっても、セラミックと導体パターンとの接合強度が十分強いセラミック電子部品を得ることができる。【００１７】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係るセラミック電子部品の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１に示したセラミック電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】焼成温度と焼成時間との関係を示すグラフである。
【図４】焼成温度と酸素分圧の相関関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係る導電性ペーストおよびその導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されたセラミック電子部品の一実施の形態を、その製造方法と共に説明する。セラミック電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサまたは積層セラミックインダクタのような受動素子や、素子間を電気的に接続する配線導体が形成されている多層セラミック基板などである。本実施の形態では、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。
【００２０】
１．導電性ペースト
導電性ペーストは、ＣｕＭｎ合金粉末とアルカリ土類金属化合物粉末と有機ビヒクルとを含んでいる。ＣｕＭｎ合金粉末のＭｎ含有量は、０．１〜５．０体積％である。アルカリ土類金属化合物粉末の体積ＶROとＣｕＭｎ合金粉末の体積Ｖalloyとの関係は、１．０≦１００×ＶRO／（ＶRO＋Ｖalloy）≦２０である。さらに、アルカリ土類金属化合物は、積層セラミックコンデンサ１の製作時の焼成温度以下で溶融する炭酸バリウム、炭酸カルシウムおよび炭酸マグネシウムの少なくとも一つから選択されている。
【００２１】
２．積層セラミックコンデンサ
図１は、前述の導電性ペーストを用いて内部電極が形成された積層セラミックコンデンサ１を示す長さ方向の垂直断面図である。なお、本発明は、積層セラミックＬＣフィルタ、積層セラミック多層モジュール等にも応用できる。
積層セラミックコンデンサ１は、セラミック本体１０と、セラミック本体１０の左右の端部に形成された外部電極２０，２２とを備えている。
【００２２】
セラミック本体１０は、複数の内層用セラミック層１１と、複数の内層用セラミック層１１同士の界面に配設された複数の内部電極１２，１３と、複数の内層用セラミック層１１を挟むように上下に配設された外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとで構成された直方体形状の積層体構造を有している。
【００２３】
内部電極１２と内部電極１３とは、厚み方向において、誘電体材料からなる内層用セラミック層１１を介して対向している。この内部電極１２と内部電極１３とが、内層用セラミック層１１を介して対向している部分に静電容量が形成されている。内部電極１２，１３は、前述の導電性ペーストを用いて作製されている。
【００２４】
内部電極１２の左側端部は、セラミック本体１０の左側の端面に引き出されて外部電極２０に電気的に接続されている。内部電極１３の右側端部は、セラミック本体１０の右側の端面に引き出されて外部電極２２に電気的に接続されている。
【００２５】
内層用セラミック層１１は、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを主たる成分とする誘電体材料（ＢＡＳ材）などからなる。上下に配設された外層用セラミック層１５ａ，１５ｂも、それぞれ、内層用セラミック層１１と同じ誘電体材料が用いられている。
【００２６】
以上の構成からなる積層セラミックコンデンサ１は、内部電極１２，１３が、前述のＣｕＭｎ合金粉末とアルカリ土類金属化合物と有機ビヒクルとを含んだ導電性ペーストを用いて作製されているため、積層セラミックコンデンサ１の製作時の焼成温度が８００℃以上であっても、セラミック本体１０のセラミックと内部電極１２，１３の接合強度が十分高く、かつ、比抵抗が低い内部電極１２，１３を有している積層セラミックコンデンサ１を得ることができる。
【００２７】
より詳細に説明する。積層セラミックコンデンサ１は、焼成過程で、ＣｕＭｎ合金中のＭｎ成分が酸化され、ＣｕＭｎ合金表面にＭｎ酸化物皮膜が形成される。このＭｎ酸化物皮膜は、ＣｕＭｎ合金の焼結を遅延させた後、アルカリ土類金属化合物によって融解され、Ｍｎおよびアルカリ土類金属化合物を含むガラスとなる。このガラスが、内部電極１２，１３を液相焼結させる。さらに、このガラスが、内部電極１２，１３とセラミック本体１０との間の界面に流動して強固な接合層を形成する。その結果、高接合強度の内部電極１２，１３が得られる。
【００２８】
また、前記接合層は、アルカリ金属成分を含まないため、化学的耐久性に優れている。従って、積層セラミックコンデンサ１が、湿気雰囲気中に放置されても、セラミック本体１０のセラミックと内部電極１２，１３との間の高接合強度は維持できる。
【００２９】
また、アルカリ土類金属化合物の溶融温度は約８００℃であり、この温度までは、ＣｕＭｎ合金の表面のＭｎ酸化物皮膜により内部電極１２，１３の焼結が遅延する。その結果、内部電極１２，１３の焼結が遅延することにより、セラミック本体１０のセラミックの焼結時間との乖離が小さくなる。従って、内部電極１２，１３がセラミック本体１０のセラミックよりも早く焼結することによる構造欠陥（セラミック本体１０のセラミック層間のデラミネーションやクラック）を抑制することができる。
【００３０】
さらに、ＣｕＭｎ合金の表面のＭｎ酸化物皮膜は、アルカリ土類金属化合物に対して結晶化作用をもたず、ＣｕＭｎ合金の焼結を阻害しない。従って、最終的には、ガラス成分のほぼ全てが、内部電極１２，１３の外側に押し出されるため、電気的特性（低抵抗特性）に優れた内部電極１２，１３を得ることができる。
【００３１】
３．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を、図２に示したフローチャートを参照して説明する。
【００３２】
（内層もしくは外層用セラミックグリーンシートの作製）
図２のステップＳ１で、誘電体材料として、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを主たる成分とする材料（ＢＡＳ材）が準備される。各材料は、所定の組成になるよう調合され、８００〜１０００℃で仮焼される。得られた仮焼粉末は、ジルコニアボールミルで１２時間粉砕され、誘電体粉末が得られる。
【００３３】
この誘電体粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒が加えられて混合される。その後、さらにバインダおよび可塑剤が加えられて混合され、スラリーが作製される。このスラリーは、ドクターブレード法によって、厚さが５０μｍの内層もしくは外層用セラミックグリーンシートに成形される。
【００３４】
（導電性ペーストの作製）
次に、ステップＳ２で、ＣｕＭｎ合金粉末、アルカリ土類金属化合物粉末および有機ビヒクルが準備される。アルカリ土類金属化合物は、炭酸バリウム、炭酸カルシウムおよび炭酸マグネシウムの少なくとも一つから選択されている。これらのＣｕＭｎ合金粉末、アルカリ土類金属化合物粉末および有機ビヒクルは、ＣｕＭｎ合金粉末のＭｎ含有量が０．１〜５．０体積％であり、かつ、アルカリ土類化合物の体積ＶROとＣｕＭｎ合金粉末の体積Ｖalloyとの関係が１．０≦１００×ＶRO／（ＶRO＋Ｖalloy）≦２０となるように調合された後、分散され、導電性ペーストが作製される。
【００３５】
（積層セラミックコンデンサの作製）
次に、ステップＳ３で、内層用セラミックグリーンシート上に、導電性ペーストがスクリーン印刷され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（焼成前の導体パターン）が形成される。
【００３６】
次に、ステップＳ４で、導電性ペースト膜が形成された内層用セラミックグリーンシートは、導電性ペースト膜の端部の引き出し方向が互い違いになるように、複数枚積層される。さらに、外層用セラミックグリーンシート層が、積層された内層用セラミックグリーンシートを挟むように上下に積層される。すなわち、内層用セラミックグリーンシートと同じ材料からなり、かつ、導電性ペースト膜が形成されていない外層用セラミックグリーンシートが、所定の厚みになるように複数枚積層されて圧着される。こうして、積層セラミックコンデンサ１の本体となるべき未焼成の積層体であるセラミック本体１０が形成される。
【００３７】
次に、ステップＳ５で、この未焼成のセラミック本体１０は、所定の製品サイズに切り分けられる。切り分けられた未焼成のセラミック本体１０は、Ｃｕは酸化しないけれども炭素は酸化する酸素分圧の雰囲気において、８００℃以上の焼成温度で焼成され、焼結したセラミック本体１０とされる。
【００３８】
より具体的には、焼成温度をＴ℃とし、酸素分圧をＰO2ａｔｍとしたとき、
（ア）８００≦Ｔ
（イ）ｅｘｐ｛（−３９４１３２．８−０．８３６８Ｔ）／（８．３１４Ｔ）｝≦ＰO2≦ｅｘｐ｛（−３３８９０４−３２．８０２５６ＴｌｏｇＴ＋２４６．８５６Ｔ）／（８．３１４Ｔ）｝
の条件で焼成される。この条件は、図４の焼成温度と酸素分圧の相関関係を示すグラフにおいて、斜線で表示した範囲である。
【００３９】
内層用および外層用セラミックグリーンシートと導電性ペースト膜とは同時焼成され、内層用セラミックグリーンシートは内層用セラミック層１１となり、外層用セラミックグリーンシートは外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとなり、導電性ペースト膜は内部電極１２，１３となる。
【００４０】
次に、ステップＳ６で、焼結したセラミック本体１０の両端部に、それぞれ、Ｃｕペーストが塗布されて焼き付けられ、内部電極１２，１３に電気的に接続された外部電極２０，２２が形成される。さらに、外部電極２０，２２の表層に、湿式めっきによってＮｉ−Ｓｎめっきが形成される。こうして、積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【００４１】
以上の方法によれば、セラミック本体のセラミックと内部電極１２，１３との接合強度が十分強く、かつ、比抵抗が低い内部電極１２，１３を有する積層セラミックコンデンサ１が確実に量産できる。
【実施例】
【００４２】
１．実施例および比較例
実施例および比較例の評価サンプル（導体パターンが表面に形成されているセラミック積層基板）が作製され、導電性ペーストの特性評価（初期接合強度特性、湿中放置後の接合強度特性、比抵抗特性）が行われた。【００４３】
（セラミックグリーンシートの作製）
セラミック材料として、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを主たる成分とする材料（ＢＡＳ材）が準備された。各材料は、所定の組成になるよう調合され、８００〜１０００℃で仮焼された。得られた仮焼粉末は、ジルコニアボールミルで１２時間粉砕され、セラミック粉末が得られた。【００４４】
このセラミック粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒が加えられて混合された。その後、さらにバインダおよび可塑剤が加えられて混合され、スラリーが作製された。このスラリーは、ドクターブレード法によって、厚さが５０μｍのセラミックグリーンシートに成形された。【００４５】
（導電性ペーストの作製）
表１に記載の導体粉末（Ｍ−１〜Ｍ−４）、表２に記載のアルカリ土類金属炭酸塩粉末（ＲＯ−１〜ＲＯ−３）、表３に記載のアルカリ金属炭酸塩粉末（Ｒ２Ｏ−１〜Ｒ２Ｏ−３）および表４に記載の有機ビヒクル（Ｗ−１）が準備された。表１に記載の導体粉末は、周知のアトマイズ法によって作製された。なお、粒度分布（Ｄ１０，Ｄ５０，Ｄ９０）はレーザー回折式粒度分布法によって求められ、比表面積（ＳＳＡ）は窒素ガスによるＢＥＴ一点法によって求められる。【００４６】
【表１】
0006020728.tif 000002
【００４７】
【表２】
0006020728.tif 000003
【００４８】
【表３】
0006020728.tif 000004
【００４９】
【表４】
0006020728.tif 000005
【００５０】
これらの導体粉末、アルカリ土類金属炭酸塩粉末、アルカリ金属炭酸塩粉末および有機ビヒクルは、調合されて分散され、表５および表６に記載の導電性ペーストが作製された。【００５１】
【表５】
0006020728.tif 000006
【００５２】
【表６】
0006020728.tif 000007
【００５３】
（評価サンプルの作製）
初期接合強度特性および湿中放置後の接合強度特性のための評価サンプルとして、セラミックグリーンシートの表面に導電性ペーストが印刷、乾燥されて、各辺の長さが５００μｍである正方形□の焼成前の導体パターンが形成された。このセラミックグリーンシートの下に、導電性ペーストを印刷していないセラミックグリーンシートが１９層積層され、未焼成のセラミック積層基板が得られた。【００５４】
また、比抵抗特性のための評価サンプルとして、セラミックグリーンシートが１０層積層された後に、その表面に導電性ペーストが印刷、乾燥されて、線幅が２００μｍ、線長が６００ｍｍの焼成前の配線導体パターンが形成され、未焼成のセラミック積層基板が得られた。【００５５】
次に、未焼成のセラミック積層基板は、炭素（Ｃ）が酸化し、かつ、Ｃｕが酸化しない酸素分圧の雰囲気の中で、図３に記載されている温度プロファイル（トップ温度＝９８０℃、トップ温度保持時間＝９０分）の温度領域において焼成された。なお、酸素分圧は、水／水素／酸素／窒素によって制御した。【００５６】
参考のため、Ｃｕ、Ｍｎおよび炭素の平衡酸素分圧の計算式が、以下に示されている。
（ａ）４Ｃｕ＋Ｏ2＝２Ｃｕ2Ｏ
−３３８９０４＋（−３２．８０２５６ＴｌｏｇＴ）＋（２４６．８５６Ｔ）＝８．３１４×ＴｌｎＰO2
（ｂ）２Ｍｎ＋Ｏ2＝２ＭｎＯ
−７６９４３７．６＋（１４５．６０３２Ｔ）＝８．３１４×ＴｌｎＰO2
（ｃ）Ｃ＋Ｏ2＝ＣＯ2
−３９４１３２．８＋（−０．８３６８Ｔ）＝８．３１４×ＴｌｎＰO2【００５７】
また、各温度におけるＣｕ、Ｍｎおよび炭素の平衡酸素分圧が、図４に示されている。なお、図４から、炭素が酸化しかつＣｕが酸化しない酸素分圧の雰囲気の中で焼成が行われると、Ｍｎは必然的に酸化することが読み取れる。【００５８】
次に、焼結したセラミック積層基板の表面に形成された導体パターンに対して、無電解Ｎｉめっき処理が行われ、導体パターン上に無電解Ｎｉめっき膜が形成された。その後、無電解Ａｕめっき処理が行われ、無電解Ｎｉめっき膜上に無電解Ａｕめっき膜が形成された。【００５９】
２．実施例および比較例の特性評価方法
（初期接合強度特性）
金属製のリード線が、初期接合強度特性のための評価サンプルの導体パターンにはんだ付けされた後、このリード線が、引張試験機（島津製作所製ＡＧＳ−５０Ｃ）によって、引張速度が２０ｍｍ／分の試験条件で引張られ、導体パターンとセラミック積層基板との間の接合強度値が測定された。【００６０】
この引張試験が１０個の導体パターンに対して行われ、接合強度値の平均値が２００ｇｆ以上の場合は、初期接合強度に問題がない（「○」）と判定した。一方、接合強度値の平均値が２００ｇｆ未満の場合は、初期接合強度に問題がある（「×」）と判定した。【００６１】
（湿中放置後の接合強度特性）
金属製のリード線が、湿中放置後の接合強度特性のための評価サンプルの導体パターンにはんだ付けされた後、評価サンプルが、恒温恒湿槽（湿度が８５％，温度が８５℃）の中に５００時間放置された。放置後、リード線が、引張試験機（島津製作所製ＡＧＳ−５０Ｃ）によって、引張速度が２０ｍｍ／分の試験条件で引張られ、導体パターンとセラミック積層基板との間の接合強度値が測定された。【００６２】
この引張試験が１０個の導体パターンに対して行われ、接合強度値の平均値が２００ｇｆ以上の場合は、湿中放置後の接合強度に問題がない（「○」）と判定した。一方、接合強度値の平均値が２００ｇｆ未満の場合は、湿中放置後の接合強度に問題がある（「×」）と判定した。【００６３】
（比抵抗特性）
比抵抗特性のための評価サンプルの配線導体パターンの抵抗値Ｒ、断面積Ｓおよび線長Ｌが測定された。配線導体パターンの断面積Ｓは、アクレーテク製サーフコムによって測定された。また、配線導体パターンの線長Ｌは、焼成によるセラミック積層基板の面方向収縮率Ｚ％から、式Ｌ＝６００×（１００−Ｚ）／１００［ｍｍ］により算出した。次に、比抵抗値ρが下式によって算出された。
ρ＝Ｒ×Ｓ／Ｌ【００６４】
そして、比抵抗値ρが２．５μΩ・ｃｍ以下の場合は、比抵抗に問題がない（「○」）と判定した。一方、比抵抗値ρが２．５μΩ・ｃｍ以下の場合は、比抵抗に問題がある（「×」）と判定した。【００６５】
３．実施例および比較例の特性評価結果
表７および表８は、初期接合強度特性、湿中放置後の接合強度特性および比抵抗特性の評価結果を示す。【００６６】
【表７】
0006020728.tif 000008
【００６７】
【表８】
0006020728.tif 000009
【００６８】
表７から、本発明の範囲内である番号Ｐ−２、Ｐ−３、Ｐ−５、Ｐ−６、Ｐ−８、Ｐ−９、Ｐ−１１、Ｐ−１２、Ｐ−１４、Ｐ−１５、Ｐ−１７、Ｐ−１８の導電性ペーストを用いた場合は、優れた「初期接合強度特性」、「湿中放置後の接合強度特性」および「比抵抗特性」を有していることが確認された。これら番号Ｐ−２、Ｐ−３……の導電性ペーストは、ＣｕＭｎ合金粉末とアルカリ土類金属炭酸塩粉末と有機ビヒクルとを含み、ＣｕＭｎ合金粉末のＭｎ含有量が０．１〜５．０体積％であり、アルカリ土類金属炭酸塩粉末の体積ＶROとＣｕＭｎ合金粉末の体積Ｖalloyとの関係が１．０≦１００×ＶRO／（ＶRO＋Ｖalloy）≦２０である。【００６９】
一方、本発明の範囲外である番号Ｐ−１の導電性ペーストを用いた場合（アルカリ土類化合物が含まれていない導電性ペーストの場合）は、比抵抗が高く、実用に適さない。これは、導電性ペーストにアルカリ土類化合物が含まれていないため、焼成過程で、ＣｕＭｎ合金内部から酸化排出されたＭｎ酸化物によって、ＣｕＭｎ合金粉末の焼結が阻害されたことが原因であると推察する。【００７０】
本発明の範囲外である番号Ｐ−４の導電性ペースト（アルカリ土類化合物が１２．０体積％含まれている導電性ペースト）を用いた場合は、比抵抗が高く、実用に適さない。これは、導電性ペーストに多量のアルカリ土類化合物が含まれているため、焼成後の電極に多量のアルカリ土類化合物が偏析したことが原因であると推察する。【００７１】
本発明の範囲外である番号Ｐ−２０の導電性ペースト（導体粉末がＣｕ粉末のみであり、ＣｕＭｎ合金粉末が含まれていない導電性ペースト）を用いた場合は、初期接合強度が低く、実用に適さない。これは、導電性ペーストにＣｕＭｎ合金粉末が含まれていないため、焼成後の導体パターンとセラミック積層基板との間にＭｎ含有の結合層が形成されなかったことが原因であると推察する。【００７２】
本発明の範囲外である番号Ｐ−２１の導電性ペースト（導体粉末として、ＣｕＭｎ合金中のＭｎ成分量が１０．０体積％含まれている導電性ペースト）を用いた場合は、比抵抗が高く、実用に適さない。これは、導電性ペーストに含まれているＣｕＭｎ合金中のＭｎ成分量が多過ぎるため、焼成過程で、ＣｕＭｎ合金内部から酸化排出されたＭｎ酸化物によって、ＣｕＭｎ合金粉末の焼結が阻害されたことが原因であると推察する。【００７３】
また、表８から、本発明の範囲外である番号Ｐ−２２〜Ｐ−２４の導電性ペースト（アルカリ金属化合物が含まれている導電性ペースト）を用いた場合は、湿中放置後の接合強度特性が低く、実用に適さない。これは、導電性ペーストにアルカリ金属化合物が含まれているため、焼成後の導体パターンとセラミック積層基板との間の界面にアルカリ金属を含有した結合層が形成され、このアルカリ金属を含有した結合層が、湿気雰囲気中で加水分解したことが原因であると推察する。【００７４】
４．別の比較例
番号Ｐ−３の導電性ペーストを使用して、炭素が還元する酸素分圧の雰囲気において８００℃以上の焼成温度で未焼成のセラミック積層基板を焼成する以外は、前記実施例と同一条件で評価サンプルを作製した。なお、酸素分圧は水／水素／酸素／窒素によって制御をした。【００７５】
そして、作製した評価サンプルに対して、「初期接合強度特性」、「湿中放置後の接合強度特性」および「比抵抗特性」の評価を行った。その結果、全ての特性が不良と判定された。これは、８００℃以上の焼成温度で炭素が燃焼しないため、導体パターン中に残存する炭素量が増加し、導体パターンの焼結性が著しく阻害されたことが原因である推察する。【００７６】
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
【符号の説明】
【００７７】
１  セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）
１０  セラミック本体
１１  内層用セラミック層
１２，１３  内部電極
１５ａ，１５ｂ  外層用セラミック層
２０，２２  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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