(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を負帯電させる近接帯電方式の帯電手段と、当該電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像をトナーによって現像してトナー像を形成する現像手段と、前記トナー像を転写材に転写する転写手段と、前記転写材に転写されたトナー像を転写材上に定着させる定着手段と、電子写真感光体上の残留トナーを除去するクリーニング手段とを備え、
前記電子写真感光体が、導電性支持体上に感光層が形成され、当該感光層上に保護層が形成されてなり、
当該電子写真感光体を構成する保護層が、バインダー樹脂中にＰ型半導体粒子および絶縁性の架橋重合体よりなる架橋樹脂粒子が含有されてなるものであり、
前記架橋樹脂粒子の数平均一次粒径Ａの、前記Ｐ型半導体粒子の数平均一次粒径Ｂに対する大きさＡ／Ｂが、下記関係式（２）を満たすことを特徴とする画像形成装置。
関係式（２）：２≦Ａ／Ｂ≦１０
【請求項２】
前記Ｐ型半導体粒子が、下記一般式（１）で表される化合物からなるものであることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
一般式（１）：ＣｕＭＯ2 
〔式中、Ｍは、周期表の第１３族の元素を表す。〕
【請求項３】
前記架橋樹脂粒子が、シリコーン樹脂粒子、メラミン−ホルムアルデヒド縮合樹脂粒子、ポリメタクリル酸メチルを含む架橋重合体による粒子のいずれかであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記電子写真感光体の保護層を構成するバインダー樹脂が、２個以上のラジカル重合性官能基を有する化合物の光重合反応物である硬化樹脂であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体を備えた画像形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の複写機やプリンターなどの画像形成装置を構成する電子写真感光体（以下、単に「感光体」ともいう。）においては、長寿命であることや、形成される画像の画質安定性が求められている。感光体においては、感光体表面の摩耗に伴って感光体の寿命が決定され、また、感光体表面の摩耗によって形成される微小な傷や減耗ムラによって画質劣化が引き起こされる。
近年、耐摩耗性、耐傷性および環境安定性に優れて長寿命化が図られる感光体として、導電性支持体上に有機感光層が積層され、さらに当該有機感光層上に硬化樹脂による保護層が形成された有機感光体が開発されている。
【０００３】
一方、従来、電子写真方式の画像形成装置に搭載される帯電手段としては、スコロトロン帯電器のようなコロナ放電現象を利用したものが多用されてきたが、コロナ放電現象を利用した帯電手段を用いる場合には、画像形成プロセスにおいてオゾンや窒素酸化物が発生してしまう、という問題がある。これに対して、最近、導電性の帯電ローラを感光体に近接または接触させて感光体の帯電を行う近接帯電方式の帯電手段を用いた場合には、オゾンや窒素酸化物の発生量を大幅に少なくすることができ、画像形成装置の小型化を図ることも容易であるなどの理由から、近接帯電方式の帯電手段が注目されている。
【０００４】
しかしながら、近接帯電方式の帯電手段を採用した画像形成装置においては、感光体表面に直接放電するために表面の劣化速度が速く、従ってスコロトロン帯電器のような非近接帯電方式のものを用いた場合と比較して感光体の摩耗が速く、その結果、クリーニング不良やトナーフィルミングなどが発生して、形成される画像に濃度ムラやスジとして現れてしまう、という問題がある。
【０００５】
従来の非近接帯電方式の帯電手段を採用した画像形成装置に搭載される感光体においては、耐摩耗性を向上させるために、例えば、感光体の保護層に強度が高い導電性フィラーを添加することや、ラジカル重合性基を有する電荷輸送剤をバインダー樹脂を形成するための多官能ラジカル重合性化合物と共に硬化処理することによってバインダー樹脂中に結合させることなどが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
しかしながら、上記のような導電性フィラーが保護層に添加された感光体を搭載した画像形成装置において近接帯電方式の帯電手段を採用した場合には、当該保護層の摩耗が誘発されることが判明した。これは、導電性フィラーに対して帯電手段からの放電が集中し、この放電による電子が保護層の内部に流れてしまうことによって、保護層の表面が摩耗するものと考えられる。
また、ラジカル重合性基を有する電荷輸送剤が硬化樹脂中に結合された感光体においては、摩耗による感光体の表面のリフレッシュの度合いが少なくなるために、保護層の表層において帯電手段からの放電によって劣化した電荷輸送剤が当該保護層の表層に残ったままとなり、画像安定性に問題が生じてしまう。
【０００７】
また、従来の非近接帯電方式の帯電手段を採用した画像形成装置に搭載される感光体においては、耐摩耗性および画像安定性を向上させるために、例えば、保護層にＰ型半導体粒子を含有させることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
しかしながら、上記のようなＰ型半導体粒子が保護層に添加された感光体も、これを搭載した画像形成装置において近接帯電方式の帯電手段を採用した場合には、当該保護層の摩耗が誘発されることが判明した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２３３２０６号公報
【特許文献２】特開２０１３−１３０６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、近接帯電方式の帯電手段によって負帯電を行った場合にも高い耐摩耗性を有する電子写真感光体を備え、形成される画像に高い画像安定性が得られる画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の画像形成装置は、電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を負帯電させる近接帯電方式の帯電手段と、当該電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像をトナーによって現像してトナー像を形成する現像手段と、前記トナー像を転写材に転写する転写手段と、前記転写材に転写されたトナー像を転写材上に定着させる定着手段と、電子写真感光体上の残留トナーを除去するクリーニング手段とを備え、
前記電子写真感光体が、導電性支持体上に感光層が形成され、当該感光層上に保護層が形成されてなり、
当該電子写真感光体を構成する保護層が、バインダー樹脂中にＰ型半導体粒子および絶縁性の架橋重合体よりなる架橋樹脂粒子が含有されてなるものであり、
前記架橋樹脂粒子の数平均一次粒径Ａの、前記Ｐ型半導体粒子の数平均一次粒径Ｂに対する大きさＡ／Ｂが、下記関係式（２）を満たすことを特徴とする。
関係式（２）：２≦Ａ／Ｂ≦１０
【００１２】
本発明の画像形成装置においては、前記Ｐ型半導体粒子が、下記一般式（１）で表される化合物からなるものであることが好ましい。
一般式（１）：ＣｕＭＯ2 
〔式中、Ｍは、周期表の第１３族の元素を表す。〕
【００１３】
本発明の画像形成装置においては、前記架橋樹脂粒子が、シリコーン樹脂粒子、メラミン−ホルムアルデヒド縮合樹脂粒子、ポリメタクリル酸メチルを含む架橋重合体による粒子のいずれかであることが好ましい。
【００１５】
本発明の画像形成装置においては、前記電子写真感光体の保護層を構成するバインダー樹脂が、２個以上のラジカル重合性官能基を有する化合物の光重合反応物である硬化樹脂であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の画像形成装置によれば、バインダー樹脂中にＰ型半導体粒子および絶縁性の架橋重合体よりなる架橋樹脂粒子が含有された保護層を有する感光体を備えていることにより、近接帯電方式の帯電手段によって負帯電を行った場合にも感光体に高い耐摩耗性が得られ、その結果、形成される画像に高い画像安定性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の画像形成装置の構成の一例を示す説明用断面図である。
【図２】本発明の画像形成装置を構成する電子写真感光体の層構成の一例を示す部分断面図である。
【図３】図１に示す画像形成装置における帯電ローラの構成の一例を示す説明用断面図である。
【図４】図２の電子写真感光体の保護層を拡大して示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明について具体的に説明する。
【００１９】
〔画像形成装置〕
本発明の画像形成装置においては、感光体の表面を負帯電させる近接帯電方式の帯電手段が用いられる。このような画像形成装置においては、帯電手段である帯電ローラが感光体に接触して設けられる構成であっても近接して設けられる構成であってもよい。
図１は、本発明の画像形成装置の構成の一例を示す説明用断面図である。
この画像形成装置は、静電潜像担持体であるドラム状の感光体１０と、トナーと同極性のコロナ放電などによって当該感光体１０の表面を一様な負帯電させる帯電ローラ１１およびこれを清掃する清掃ローラ１５を備える帯電手段と、一様に帯電された感光体１０の表面上にポリゴンミラーなどによって画像データに基づいて像露光を行うことにより静電潜像を形成させる露光手段１２と、回転される現像スリーブ１３ａを備え、これの上に保持されたトナーを感光体１０の表面に搬送して前記静電潜像を顕像化してトナー像を形成する現像手段１３と、当該トナー像を必要に応じて転写材Ｐに転写する転写手段１４と、転写材Ｐ上のトナー像を定着させる定着手段１７と、感光体１０上の残留トナーを除去するクリーニングブレード１８ａを有するクリーニング手段１８とを有するものである。
【００２０】
〔感光体〕
本発明の画像形成装置を構成する感光体は、導電性支持体上に有機感光層および保護層がこの順に積層されてなる有機感光体であって、具体的には下記（１）および（２）に示すような層構成が挙げられる。
（１）導電性支持体上に、中間層、有機感光層として電荷発生層および電荷輸送層、並びに保護層がこの順に積層されてなる層構成。
（２）導電性支持体上に、中間層、有機感光層として電荷発生物質および電荷輸送物質を含む単層、並びに保護層がこの順に積層されてなる層構成。
【００２１】
本発明において、有機感光体とは、電子写真感光体の構成に必要不可欠な電荷発生機能および電荷輸送機能の少なくとも一方の機能が有機化合物により発揮されて構成されるものをいい、公知の有機電荷発生物質または有機電荷輸送物質から構成される有機感光層を有する感光体、電荷発生機能と電荷輸送機能とが高分子錯体により構成される有機感光層を有するものなど公知の有機感光体全てを含むものをいう。
【００２２】
以下、感光体が上記（１）の層構成である場合について具体的に説明する。
【００２３】
上記（１）の層構成を有する感光体としては、例えば、図２に示されるように、導電性支持体１０ａ上に、中間層１０ｂ、電荷発生層１０ｃ、電荷輸送層１０ｄおよび保護層１０ｅがこの順に積層されて感光体１が形成されてなり、電荷発生層１０ｃおよび電荷輸送層１０ｄから有機感光体の構成に必要不可欠な有機感光層１０ｆが構成されている。保護層１０ｅ中には、架橋樹脂粒子１０ｅＡとＰ型半導体粒子１０ｅＢとが含有されている（図４参照。）。
【００２４】
〔保護層１０ｅ〕
本発明に係る感光体を構成する保護層は、バインダー樹脂中にＰ型半導体粒子および絶縁性の架橋重合体よりなる架橋樹脂粒子が含有されてなるものである。
【００２５】
本発明の画像形成装置によれば、バインダー樹脂中にＰ型半導体粒子および架橋樹脂粒子が含有された保護層を有する感光体を備えていることにより、近接帯電方式の帯電手段によって負帯電を行った場合にも感光体に高い耐摩耗性が得られ、その結果、形成される画像に高い画像安定性が得られる。
これは、まず、Ｐ型半導体粒子の粉体抵抗は一般的な導電性フィラーに比べて高いことから、導電性フィラーが含有された従来の保護層と比較して保護層の内部に流れる電子量を減らすことができ、さらに、当該保護層にＰ型半導体粒子および架橋樹脂粒子が共存されていることにより、感光体の表面における帯電ローラからの放電点が減少され、従って、当該保護層の内部に流れる電子量がさらに減少されたことによるものと考えられる。
【００２６】
〔Ｐ型半導体粒子１０ｅＢ〕
Ｐ型半導体粒子は、電荷を輸送するキャリアが正孔（ホール）である半導体粒子であって、画像安定性に寄与するものである。
【００２７】
本発明においては、Ｐ型半導体粒子として、下記一般式（１）で表される化合物からなるものが用いられることが好ましい。
一般式（１）：ＣｕＭＯ2 
〔式中、Ｍは、周期表の第１３族の元素を表す。〕
【００２８】
周期表の第１３族の元素としては、具体的には、ホウ素（Ｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、タリウム（Ｔｌ）が挙げられ、本発明においては、アルミニウム、ガリウムまたはインジウムであることが好ましい。
本発明において、一般式（１）で表される化合物としては、例えば、ＣｕＡｌＯ2 、ＣｕＧａＯ2 、ＣｕＩｎＯ2 が好ましく挙げられる。
【００２９】
Ｐ型半導体粒子の数平均一次粒径は、０．０２〜０．１μｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．１μｍである。
【００３０】
Ｐ型半導体粒子の数平均一次粒径は、「ＪＥＭ−２０００ＦＸ」（日本電子（株）製）により、加速電圧８０ｋＶにて５０，０００倍で撮影し、写真画像をスキャナーにより取り込み、画像処理解析装置「ＬＵＺＥＸ（登録商標）  ＡＰ」（（株）ニレコ製）を用いて、写真画像の粒子について２値化処理し、Ｐ型半導体粒子の任意の１００個についての水平方向フェレ径を測定し、その平均値として算出する。ここで、水平方向フェレ径とは、Ｐ型半導体粒子の画像を２値化処理したときの外接長方形の、ｘ軸に平行な辺の長さをいう。
【００３１】
Ｐ型半導体粒子は、例えばプラズマ法などを用いて生成することができる。プラズマ法としては、直流プラズマアーク法、高周波プラズマ法、プラズマジェット法などの方法が挙げられる。
【００３２】
直流プラズマアーク法においては、金属合金を消費アノード電極とし、カソード電極からプラズマフレームを発生させて、アノード電極側の金属合金を加熱、蒸発させ、金属合金の蒸気を酸化、冷却することにより、Ｐ型半導体粒子を得ることができる。
【００３３】
高周波プラズマ法においては、大気圧力下でガスを高周波誘導放電によって加熱したときに発生する熱プラズマを利用する。このうちプラズマ蒸発法では、不活性ガスプラズマ中心に固粒子を注入し、プラズマ中を通過する間に蒸発させ、この高温蒸気を急冷凝縮することによりＰ型半導体粒子を生成することができる。
【００３４】
プラズマ法においては、不活性ガスのアルゴン、および、２原子分子ガスである水素や窒素、酸素雰囲気中でアーク放電することによってアルゴンプラズマ、水素（窒素、酸素）プラズマなどが得られる。水素（窒素、酸素）プラズマは不活性ガスに比べて極めて反応性に富んでいるので、不活性ガスのプラズマと区別して反応性アークプラズマと呼ばれている。
Ｐ型半導体粒子を生成する方法としては、反応性アークプラズマのうち酸素プラズマを用いたプラズマ法を好適に用いることができる。
【００３５】
Ｐ型半導体粒子は、バインダー樹脂１００質量部に対して２０〜２００質量部の割合で含有されることが好ましく、より好ましくは５０〜１５０質量部である。
Ｐ型半導体粒子の含有割合がバインダー樹脂１００質量部に対して２０質量部以上であることにより、保護層に電荷輸送能が確実に得られる。一方、Ｐ型半導体粒子の含有割合がバインダー樹脂１００質量部に対して２００質量部以下であることにより、保護層を形成するときに塗布膜の形成が阻害されることを防止することができる。
【００３６】
〔表面処理されたＰ型半導体粒子〕
保護層に含有されるＰ型半導体粒子は、分散性の観点から表面処理剤で表面処理されたものであることが好ましく、さらに反応性有機基を有する表面処理剤で表面処理されたものであることがより好ましい。
【００３７】
表面処理剤としては、処理前のＰ型半導体粒子の表面に存在するヒドロキシ基などと反応する表面処理剤を用いることが好ましく、これらの表面処理剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などが挙げられる。
また、本発明においては、保護層の硬度をさらに高める目的で、反応性有機基を有する表面処理剤を用いることが好ましく、反応性有機基がラジカル重合性反応基であるものを用いることがより好ましい。ラジカル重合性反応基を有する表面処理剤を用いることにより、保護層用バインダー樹脂が下記の重合性化合物による硬化樹脂である場合に当該重合性化合物とも反応するために強固な保護膜を形成することができる。
ラジカル重合性反応基を有する表面処理剤としては、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましく、このようなラジカル重合性反応基を有する表面処理剤としては、下記に記すような公知の化合物が例示される。
アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するシランカップリング剤としては、下記に記すような化合物が例示される。
【００３８】
Ｓ−１：ＣＨ2 ＝ＣＨＳｉ（ＣＨ3 ）（ＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−２：ＣＨ2 ＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−３：ＣＨ2 ＝ＣＨＳｉＣｌ3 
Ｓ−４：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）（ＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−５：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−６：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）（ＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−７：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）3 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−８：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）Ｃｌ2 
Ｓ−９：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 ＳｉＣｌ3 
Ｓ−１０：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）3 Ｓｉ（ＣＨ3 ）Ｃｌ2 
Ｓ−１１：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）3 ＳｉＣｌ3 
Ｓ−１２：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）（ＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−１３：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−１４：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）3 Ｓｉ（ＣＨ3 ）（ＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−１５：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）3 Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−１６：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）Ｃｌ2 
Ｓ−１７：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 ＳｉＣｌ3 
Ｓ−１８：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）3 Ｓｉ（ＣＨ3 ）Ｃｌ2 
Ｓ−１９：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）3 ＳｉＣｌ3 
Ｓ−２０：ＣＨ2 ＝ＣＨＳｉ（Ｃ2 Ｈ5 ）（ＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−２１：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）Ｓｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−２２：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 
Ｓ−２３：ＣＨ2 ＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−２４：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）Ｓｉ（ＣＨ3 ）（ＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−２５：ＣＨ2 ＝ＣＨＳｉ（ＣＨ3 ）Ｃｌ2 
Ｓ−２６：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯＳｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−２７：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯＳｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 
Ｓ−２８：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＳｉ（ＯＣＨ3 ）3 
Ｓ−２９：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＳｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 
Ｓ−３０：ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯ（ＣＨ2 ）3 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 
Ｓ−３１：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 （ＯＣＨ3 ）
Ｓ−３２：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）（ＯＣＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−３３：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）（ＯＮＨＣＨ3 ）2 
Ｓ−３４：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）（ＯＣ6 Ｈ5 ）2 
Ｓ−３５：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（Ｃ10Ｈ21）（ＯＣＨ3 ）2 
Ｓ−３６：ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2 ）2 Ｓｉ（ＣＨ2 Ｃ6 Ｈ5 ）（ＯＣＨ3 ）2 
【００３９】
表面処理剤としては、上記Ｓ−１からＳ−３６以外にも、ラジカル重合反応を行うことができる反応性有機基を有するシラン化合物を用いることができる。これらの表面処理剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【００４０】
また、表面処理剤の使用量は、特に制限されないが、処理前のＰ型半導体粒子１００質量部に対して０．１〜１００質量部であることが好ましい。
【００４１】
〔Ｐ型半導体粒子の表面処理方法〕
Ｐ型半導体粒子の表面処理は、具体的には、処理前のＰ型半導体粒子と表面処理剤とを含むスラリー（固体粒子の懸濁液）を湿式粉砕することにより、Ｐ型半導体粒子を微細化すると同時に粒子の表面処理を進行させ、その後、溶媒を除去して粉体化することによって行うことができる。
【００４２】
スラリーは、処理前のＰ型半導体粒子１００質量部に対し、表面処理剤０．１〜１００質量部、溶媒５０〜５０００質量部の割合で混合されたものであることが好ましい。
【００４３】
また、スラリーの湿式粉砕に用いる装置としては、湿式メディア分散型装置が挙げられる。
湿式メディア分散型装置とは、容器内にメディアとしてビーズを充填し、さらに回転軸と垂直に取り付けられた撹拌ディスクを高速回転させることにより、Ｐ型半導体粒子の凝集粒子を砕いて粉砕・分散する工程を有する装置であり、その構成としては、Ｐ型半導体粒子に表面処理を行う際にＰ型半導体粒子を十分に分散させ、かつ表面処理できる形式であれば問題なく、例えば、縦型・横型、連続式・回分式など、種々の様式のものを用いることができる。具体的には、サンドミル、ウルトラビスコミル、パールミル、グレンミル、ダイノミル、アジテータミル、ダイナミックミルなどを使用することができる。これらの分散型装置は、ボール、ビーズなどの粉砕媒体（メディア）を使用して衝撃圧壊、摩擦、剪断、ズリ応力などによって微粉砕および分散が行われる。
【００４４】
湿式メディア分散型装置で用いるビーズとしては、ガラス、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、スチール、フリント石などを原材料としたボールを用いることができるが、特にジルコニア製やジルコン製のものを用いることが好ましい。また、ビーズの大きさとしては、通常、直径１〜２ｍｍ程度のものを使用するが、本発明では０．１〜１．０ｍｍ程度のものを用いることが好ましい。
【００４５】
湿式メディア分散型装置に使用するディスクや容器内壁には、ステンレス製、ナイロン製、セラミック製など種々の素材のものを使用することができるが、本発明では特にジルコニアまたはシリコンカーバイドといったセラミック製のディスクや容器内壁であることが好ましい。
【００４６】
〔架橋樹脂粒子１０ｅＡ〕
架橋樹脂粒子は、シリコーン樹脂、メラミンとホルムアルデヒドとの重縮合物、ポリメタクリル酸メチルを含む架橋重合体などの樹脂からなる粒子であることが好ましい。
【００４７】
架橋樹脂粒子は、表面処理剤で表面処理されたものであってもよい。架橋樹脂粒子の表面処理に用いる表面処理剤は、反応性有機基を有する表面処理剤であってもよい。
【００４８】
架橋樹脂粒子の数平均一次粒径は、０．１〜１．０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．２〜０．５μｍである。
架橋樹脂粒子の数平均一次粒径が上記範囲内であることにより、感光体の表面を適度に粗面化することができて良好なクリーニング性を確保することができる。
架橋樹脂粒子の数平均一次粒径は、Ｐ型半導体粒子と同様にして測定される。
【００４９】
本発明においては、この架橋樹脂粒子の数平均一次粒径Ａの、上記のＰ型半導体粒子の数平均一次粒径Ｂに対する大きさＡ／Ｂが、２≦Ａ／Ｂ≦１０を満たすことが好ましく、より好ましくは５≦Ａ／Ｂ≦１０である。
図４（ａ）に示されるように、Ａ／Ｂの値が２以上であることによって、Ａ／Ｂの値が１である図４（ｂ）に比べて保護層の表面に露出する絶縁性の架橋樹脂粒子が増えるため、相対的に放電点を減少させることができ、従って、当該保護層の内部に流れる電子量をさらに減少させることができる。
【００５０】
架橋樹脂粒子は、バインダー樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部の割合で含有されることが好ましく、より好ましくは２０〜５０質量部である。
架橋樹脂粒子の含有割合がバインダー樹脂１００質量部に対して１０質量部以上であることにより、架橋樹脂粒子を確実に保護層の表面に露出させることができる。一方、架橋樹脂粒子の含有割合がバインダー樹脂１００質量部に対して１００質量部以下であることにより、保護層を形成するときに塗布膜の形成が阻害されることを防止することができる。
【００５１】
〔保護層用バインダー樹脂〕
保護層用バインダー樹脂は、熱可塑性樹脂または光硬化性樹脂であることが好ましく、特に、高い膜強度が得られることから、光硬化性樹脂であることがより好ましい。
保護層用バインダー樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂などを用いることができる。熱可塑性樹脂を用いる場合は、ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。また、光硬化性樹脂を用いる場合は、２個以上のラジカル重合性官能基を有する化合物（以下、「多官能ラジカル重合性化合物」ともいう。）を、紫外線や電子線などの活性線の照射により重合反応することによって得られる硬化樹脂であることが好ましい。
保護層用バインダー樹脂として挙げた上記のものは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５２】
〔多官能ラジカル重合性化合物〕
多官能ラジカル重合性化合物としては、少ない光量あるいは短い時間での硬化が可能であることから、ラジカル重合性官能基としてアクリロイル基（ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯ−）またはメタクリロイル基（ＣＨ2 ＝ＣＣＨ3 ＣＯ−）を２個以上有するアクリル系モノマーまたはこれらのオリゴマーであることが特に好ましい。従って、硬化樹脂としてはアクリル系モノマーまたはそのオリゴマーにより形成されるアクリル樹脂であることが好ましい。
【００５３】
これらの多官能ラジカル重合性化合物としては、例えば以下の化合物を例示することができる。
【００５４】
【化１】
0006024688.tif 000002
【００５５】
【化２】
0006024688.tif 000003
【００５６】
ただし、上記の例示化合物Ｍ１〜Ｍ１５を示す化学式において、Ｒはアクリロイル基（ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯ−）を示し、Ｒ’はメタクリロイル基（ＣＨ2 ＝ＣＣＨ3 ＣＯ−）を示す。
【００５７】
保護層には、上述のようなバインダー樹脂、Ｐ型半導体粒子および架橋樹脂粒子の他に、必要に応じて電荷輸送物質、重合開始剤、滑剤粒子などが含有されていてもよい。
【００５８】
〔電荷輸送物質〕
保護層に含有させることのできる電荷輸送物質としては、保護層を形成する際に、当該保護層を形成するための多官能ラジカル重合性化合物やＰ型半導体粒子や架橋樹脂粒子の表面処理に使用された表面処理剤の反応性有機基と反応する反応性基を有するものを用いてもよく、有さないものを用いてもよい。
電荷輸送物質は、保護層中の電荷キャリアを輸送する電荷輸送性を有するものであり、紫外光領域での吸収を実質的に示さず、かつ、分子量も４５０以下（好ましくは、３２０以上４２０以下）のものが多く、保護層のバインダー樹脂の空隙に入り込むことが可能である。このため、保護層の耐摩耗性を低下させることなく、電荷輸送層からのスムーズな電荷キャリアの注入を可能とし、保護層表面に電荷を輸送することができる。
【００５９】
〔重合開始剤〕
保護層に含有させることができる重合開始剤は、多官能ラジカル重合性化合物の重合反応を開始させるラジカル重合開始剤であって、熱重合開始剤や光重合開始剤などが挙げられる。
多官能ラジカル重合性化合物を重合反応させる方法としては、電子線開裂反応を利用する方法や、ラジカル重合開始剤の存在下で光や熱を利用する方法などを採用することができる。
【００６０】
熱重合開始剤としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルアゾビスバレロニリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）などのアゾ化合物；過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、過酸化クロロベンゾイル、過酸化ジクロロベンゾイル、過酸化ブロモメチルベンゾイル、過酸化ラウロイルなどの過酸化物などが挙げられる。
【００６１】
光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１（「イルガキュアー３６９」（ＢＡＳＦジャパン社製））、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−メチル−２−モルフォリノ（４−メチルチオフェニル）プロパン−１−オン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどのアセトフェノン系またはケタール系光重合開始剤；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾインエーテル系光重合開始剤；ベンゾフェノン、４−ヒドロキシベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、２−ベンゾイルナフタレン、４−ベンゾイルビフェニル、４−ベンゾイルフェニールエーテル、アクリル化ベンゾフェノン、１，４−ベンゾイルベンゼンなどのベンゾフェノン系光重合開始剤；２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントンなどのチオキサントン系光重合開始剤などが挙げられる。
【００６２】
その他の光重合開始剤としては、エチルアントラキノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（「イルガキュアー８１９」（ＢＡＳＦジャパン社製））、ビス（２，４−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシエステル、９，１０−フェナントレン、アクリジン系化合物、トリアジン系化合物、イミダゾール系化合物などが挙げられる。また、光重合促進効果を有するものを単独で、または上記光重合開始剤と併用して用いることもできる。光重合促進効果を有するものとしては、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２−ジメチルアミノ）エチル、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００６３】
重合開始剤としては、光重合開始剤を用いることが好ましく、アルキルフェノン系化合物、フォスフィンオキサイド系化合物を用いることがより好ましく、α−ヒドロキシアセトフェノン構造、あるいはアシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤を用いることがさらに好ましい。
【００６４】
これらの重合開始剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して用いてもよい。
重合開始剤の使用割合は、多官能ラジカル重合性化合物１００質量部に対して０．１〜４０質量部であり、好ましくは０．５〜２０質量部である。
【００６５】
〔滑剤粒子〕
滑剤粒子としては、例えばフッ素原子含有樹脂粒子が挙げられる。フッ素原子含有樹脂粒子としては、四フッ化エチレン樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、六フッ化塩化エチレンプロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、二フッ化二塩化エチレン樹脂などが挙げられ、これらの共重合体は１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では特に四フッ化エチレン樹脂およびフッ化ビニリデン樹脂を用いることが好ましい。
【００６６】
保護層の層厚は、０．２〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜６μｍである。
【００６７】
〔保護層の形成〕
保護層は、多官能ラジカル重合性化合物、Ｐ型半導体粒子および架橋樹脂粒子、並びに、必要に応じて公知の樹脂、重合開始剤、滑剤粒子、酸化防止剤などを溶媒に添加して調製した塗布液を、公知の方法により感光層の表面に塗布して塗布膜を形成し、硬化処理することにより、作製することができる。
【００６８】
〔溶媒〕
保護層の形成に使用される溶媒としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−２−プロパノール、ベンジルアルコール、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、メチレンクロライド、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、１−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、ピリジンおよびジエチルアミンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これらは、１種単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
【００６９】
硬化処理においては、塗布膜に活性線を照射してラジカルを発生して重合し、かつ分子間および分子内で架橋反応による架橋結合を形成して硬化し、バインダー樹脂を生成することが好ましい。活性線としては、紫外線、可視光などの光や電子線を用いることが好ましく、使い易さなどの観点から、紫外線を利用することが特に好ましい。
【００７０】
紫外線の光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、フラッシュ（パルス）キセノン、紫外線ＬＥＤなどを用いることができる。照射条件は、それぞれのランプによって異なるが、活性線の照射量は、通常１〜２０ｍＪ／ｃｍ2 、好ましくは５〜１５ｍＪ／ｃｍ2 である。光源の出力電圧は、好ましくは０．１〜５ｋＷであり、特に好ましくは、０．５〜３ｋＷである。
【００７１】
電子線源としては、例えばカーテンビーム方式の電子線照射装置を好ましく用いることができる。電子線を照射の際の加速電圧は、１００〜３００ｋＶであることが好ましい。吸収線量としては０．００５Ｇｙ〜１００ｋＧｙ（０．５〜１０Ｍｒａｄ）であることが好ましい。
【００７２】
活性線の照射時間は、活性線の必要照射量が得られる時間であればよく、具体的には０．１秒間〜１０分間が好ましく、硬化効率または作業効率の観点から１秒間〜５分間がより好ましい。
【００７３】
塗布膜は、活性線の照射前後および活性線の照射中に乾燥処理してもよい。乾燥処理を行うタイミングは、活性線の照射条件と組み合わせて適宜選択することができる。保護層の乾燥条件は、塗布液に使用する溶媒の種類や保護層の膜厚などにより適宜選択することができる。また、乾燥温度は、室温〜１８０℃が好ましく、８０〜１４０℃が特に好ましい。また、乾燥時間は、１〜２００分間が好ましく、５〜１００分間が特に好ましい。このような乾燥条件で塗布膜を乾燥することにより、保護層に含有される溶媒量を２０ｐｐｍから７５ｐｐｍの範囲に制御することができる。
【００７４】
以下、保護層以外の感光体の構成につき、上記（１）の層構成である場合について説明する。
【００７５】
〔導電性支持体１０ａ〕
導電性支持体は、導電性を有するものであればよく、例えば、アルミニウム、銅、クロム、ニッケル、亜鉛およびステンレスなどの金属をドラムまたはシート状に成形したもの、アルミニウムや銅などの金属箔をプラスチックフィルムにラミネートしたもの、アルミニウム、酸化インジウム、酸化スズなどをプラスチックフィルムに蒸着したもの、導電性物質を単独またはバインダー樹脂と共に塗布して導電層を設けた金属、プラスチックフィルムおよび紙などが挙げられる。
【００７６】
〔中間層１０ｂ〕
中間層は、導電性支持体と有機感光層との間にバリアー機能と接着機能とを付与するものである。種々の故障防止などの観点から、このような中間層を設けることが好ましい。
【００７７】
このような中間層は、例えば、バインダー樹脂および必要に応じて導電性粒子や金属酸化物粒子が含有されてなるものである。
【００７８】
バインダー樹脂としては、例えば、カゼイン、ポリビニルアルコール、ニトロセルロース、エチレン−アクリル酸コポリマー、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ゼラチンなどが挙げられる。これらのなかでもアルコール可溶性のポリアミド樹脂が好ましい。
【００７９】
中間層には、抵抗調整の目的で各種の導電性粒子や金属酸化物粒子を含有させることができる。例えば、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマスなどの各種金属酸化物粒子を用いることができる。スズをドープした酸化インジウム、アンチモンをドープした酸化スズおよび酸化ジルコニウムなどの超微粒子を用いることができる。
このような金属酸化物粒子の数平均一次粒径は、０．３μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１μｍ以下である。
金属酸化物粒子は１種単独でまたは２種以上を混合して用いてもよい。２種以上を混合した場合には、固溶体または融着の形をとってもよい。
【００８０】
導電性粒子または金属酸化物粒子の含有割合は、バインダー樹脂１００質量部に対して２０〜４００質量部であることが好ましく、より好ましくは５０〜２００質量部である。
【００８１】
以上のような中間層は、例えば、バインダー樹脂を公知の溶媒に溶解し、必要に応じて導電性粒子または金属酸化物粒子を分散させて中間層形成用塗布液を調製し、この中間層形成用塗布液を導電性支持体の表面に塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜を乾燥することにより形成することができる。
【００８２】
中間層の形成に用いられる溶媒としては、特に限定されず、例えばｎ−ブチルアミン、ジエチルアミン、エチレンジアミン、イソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，２−ジクロロプロパン、１，１，２−トリクロロエタン、１，１，１−トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエタン、テトラヒドロフラン、ジオキソラン、ジオキサン、メタノール、エタノール、ブタノール、イソプロパノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチルセロソルブなどを用いることができ、これらの中でもトルエン、テトラヒドロフラン、ジオキソランなどが好ましく用いられる。これらの溶媒は１種単独であるいは２種以上の混合溶媒として用いることができる。
【００８３】
導電性粒子や金属酸化物粒子の分散手段としては、超音波分散機、ボールミル、サンドグラインダーおよびホモミキサーなどを用いることができる。
【００８４】
中間層形成用塗布液の塗布方法としては、特に限定されないが、例えば、浸漬塗布法、スプレーコーティング法などが挙げられる。
【００８５】
塗布膜の乾燥方法は、溶媒の種類や形成する中間層の膜厚に応じて公知の乾燥方法を適宜に選択することができ、特に熱乾燥することが好ましい。
【００８６】
中間層の層厚は、０．１〜１５μｍであることが好ましく、０．３〜１０μｍであることがより好ましい。
【００８７】
〔電荷発生層１０ｃ〕
電荷発生層は、電荷発生物質およびバインダー樹脂（以下、「電荷発生層用バインダー樹脂」ともいう。）が含有されてなるものである。
【００８８】
電荷発生物質としては、例えば、スーダンレッド、ダイアンブルーなどのアゾ原料、ピレンキノン、アントアントロンなどのキノン顔料、キノシアニン顔料、ペリレン顔料、インジゴおよびチオインジゴなどのインジゴ顔料、ピランスロン、ジフタロイルピレンなどの多環キノン顔料、フタロシアニン顔料などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのなかでも、多環キノン顔料、チタニルフタロシアニン顔料が好ましい。これらの電荷発生物質は１種単独でまたは２種以上を混合して用いてもよい。
【００８９】
電荷発生層用バインダー樹脂としては、公知の樹脂を用いることができ、例えば、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、並びにこれらの樹脂の内２個以上を含む共重合体樹脂（例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体樹脂）、ポリ−ビニルカルバゾール樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのなかでも、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。
【００９０】
電荷発生層中の電荷発生物質の含有割合は、電荷発生層用バインダー樹脂１００質量部に対して１〜６００質量部であることが好ましく、より好ましくは５０〜５００質量部である。
【００９１】
バインダー樹脂と電荷発生物質との混合割合は、バインダー樹脂１００質量部に対して電荷発生物質が２０〜６００質量部とされることが好ましく、さらに好ましくは５０〜５００質量部である。バインダー樹脂と電荷発生物質との混合割合が上記の範囲にあることにより、後述する電荷発生層形成用塗布液に高い分散安定性が得られ、かつ、形成された感光体において電気抵抗が低く抑制されて繰り返し使用に伴う残留電位の増加を極めて抑制することができる。
【００９２】
以上のような電荷発生層は、例えば、電荷発生物質を、公知の溶媒で溶解したバインダー樹脂中に添加して分散させて電荷発生層形成用塗布液を調製し、この電荷発生層形成用塗布液を中間層の表面に塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜を乾燥することにより形成することができる。
【００９３】
電荷発生層の形成に用いられる溶媒としては、電荷発生層用バインダー樹脂を溶解させることができるものを用いればよく、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキソラン、ジグライムなどのエーテル系溶媒、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブタノールなどのアルコール系溶媒、その酢酸エチル、酢酸ｔ−ブチルなどのエステル系溶媒、トルエン、クロロベンゼンなどの芳香属溶媒、ジクロロエタン、トリクロロエタンなどのハロゲン系溶媒など多数を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらは１種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００９４】
電荷発生物質の分散手段としては、中間層形成用塗布液における導電性粒子や金属酸化物粒子の分散手段と同じ方法を挙げることができる。
また、電荷発生層形成用塗布液の塗布方法としては、中間層形成用塗布液の塗布方法として挙げた方法と同じ方法を挙げることができる。
【００９５】
電荷発生層の層厚は、電荷発生物質の特性、電荷発生層用バインダー樹脂の特性や含有割合などによっても異なるが、好ましくは０．１〜２μｍ、より好ましくは０．１５〜１．５μｍである。
【００９６】
〔電荷輸送層１０ｄ〕
電荷輸送層は、電荷輸送物質およびバインダー樹脂（以下、「電荷輸送層用バインダー樹脂」ともいう。）が含有されてなるものである。
【００９７】
電荷輸送層の電荷輸送物質としては、電荷を輸送する物質として、例えば、トリフェニルアミン誘導体、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、ベンジジン化合物、ブタジエン化合物などが挙げられる。
【００９８】
電荷輸送層用バインダー樹脂は、公知の樹脂を用いることができ、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン−アクリルニトリル共重合体樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体樹脂などが挙げられるが、ポリカーボネート樹脂が好ましい。さらにはＢＰＡ（ビスフェノールＡ）型、ＢＰＺ（ビスフェノールＺ）型、ジメチルＢＰＡ型、ＢＰＡ−ジメチルＢＰＡ共重合体型のポリカーボネート樹脂などが耐クラック、耐磨耗性、帯電特性の点で好ましい。
【００９９】
電荷輸送層中の電荷輸送物質の含有割合は、電荷輸送層用バインダー樹脂１００質量部に対して１０〜５００質量部であることが好ましく、より好ましくは２０〜２５０質量部である。
【０１００】
電荷輸送層中には、酸化防止剤、電子導電剤、安定剤、シリコーンオイルなどが添加されていてもよい。酸化防止剤については特開２０００−３０５２９１号公報、電子導電剤は特開昭５０−１３７５４３号公報、同５８−７６４８３号公報などに開示されているものが好ましい。
【０１０１】
電荷輸送層の層厚は、電荷輸送物質の特性、電荷輸送層用バインダー樹脂の特性および含有割合などによって異なるが、５〜４０μｍであることが好ましく、よりに好ましくは１０〜３０μｍである。
【０１０２】
以上のような電荷輸送層は、例えば、電荷輸送物質（ＣＴＭ）を、公知の溶媒で溶解したバインダー樹脂中に添加して分散させて電荷輸送層形成用塗布液を調製し、この電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の表面に塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜を乾燥することにより形成することができる。
電荷輸送層の形成において用いられる溶媒としては、電荷発生層の形成に用いられる溶媒と同じものを挙げることができる。
また、電荷輸送層形成用塗布液の塗布方法としても、電荷発生層形成用塗布液の塗布方法として挙げた方法と同じ方法を挙げることができる。
【０１０３】
〔帯電ローラ〕
帯電ローラ１１は、感光体の表面を負帯電させる近接帯電方式の帯電手段であって、図３に示されるように、芯金１１ａの表面上に積層された、帯電音を低減させると共に弾性を付与して感光体１０に対する均一な密着性を得るための弾性層１１ｂの表面上に、必要に応じて帯電ローラ１１が全体として高い均一性の電気抵抗を得るための抵抗制御層１１ｃが積層され、当該抵抗制御層１１ｃ上に表面層１１ｄが積層されたものが、押圧バネ１１ｅによって感光体１０の方向に付勢されて感光体１０の表面に対して所定の押圧力で圧接されて帯電ニップ部が形成された状態とされる構成とされており、感光体１０の回転に従動して回転される。
【０１０４】
芯金１１ａは、例えば、鉄、銅、ステンレス、アルミニウムおよびニッケルなどの金属、あるいはこれらの金属の表面に、防錆性や耐付傷性を得るために導電性を損なわない範囲においてメッキ処理したものからなり、その外径は例えば３〜２０ｍｍとされる。
【０１０５】
弾性層１１ｂは、例えば、ゴムなどの弾性材料中にカーボンブラック、カーボングラファイトなどよりなる導電性微粒子やアルカリ金属塩、アンモニウム塩などよりなる導電性塩微粒子などが添加されたものからなる。弾性材料の具体例としては、例えば、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンメチレンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）およびクロロプレンゴム（ＣＲ）などの合成ゴムや、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂およびフッ素樹脂などの樹脂、あるいは発泡スポンジなどの発泡体などを挙げることができる。弾性の大きさは、プロセス油、可塑剤などを弾性材料中に添加することにより調整することができる。
【０１０６】
弾性層１１ｂは、その体積抵抗率が１×１０１ 〜１×１０１０Ω・ｃｍの範囲であることが好ましい。また、その層厚は５００〜５０００μｍであることが好ましく、より好ましくは５００〜３０００μｍである。
弾性層１１ｂの体積抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定された値である。
【０１０７】
抵抗制御層１１ｃは、帯電ローラ１１を全体として均一な電気抵抗を有する目的などにより設けられるものであるが、なくてもよい。この抵抗制御層１１ｃは、適度な導電性を有する材料を塗工すること、あるいは適度な導電性を有するチューブを被覆させることによって設けることができる。
【０１０８】
この抵抗制御層１１ｃを構成する具体的な材料としては、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂；エピクロルヒドリンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴムおよびアクリロニトリル系ゴムなどのゴム類などの基礎材料中に、カーボンブラック、カーボングラファイトなどよりなる導電性微粒子；導電性酸化チタン、導電性酸化亜鉛、導電性酸化スズなどよりなる導電性金属酸化物微粒子；アルカリ金属塩、アンモニウム塩などよりなる導電性塩微粒子などの導電剤が添加されたものが挙げられる。
【０１０９】
抵抗制御層１１ｃは、その体積抵抗率が１×１０−２〜１×１０１４Ω・ｃｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは１×１０１ 〜１×１０１０Ω・ｃｍである。また、その層厚は０．５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜５０μｍ、さらに好ましくは１〜２０μｍである。
抵抗制御層１１ｃの体積抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定された値である。
【０１１０】
表面層１１ｄは、弾性層１１ｂ中の可塑剤などの得られる帯電ローラの表面へのブリードアウトを防止する目的や帯電ローラの表面の滑り性や平滑性を得る目的、あるいは感光体１０上にピンホールなどの欠陥があった場合にもリークの発生を防止する目的などにより設けられるものであって、適度な導電性を有する材料を塗工すること、あるいは適度な導電性を有するチューブを被覆させることによって設けられる。
【０１１１】
表面層１１ｄを材料の塗工により設ける場合は、具体的な材料としては、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂およびシリコーン樹脂などの樹脂、エピクロルヒドリンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴムおよびアクリロニトリル系ゴムなどの基礎材料中に、カーボンブラック、カーボングラファイトなどよりなる導電性微粒子；導電性酸化チタン、導電性酸化亜鉛、導電性酸化スズなどよりなる導電性金属酸化物微粒子などの導電剤が添加されたものが挙げられる。塗工方法としては、浸漬塗工法、ロール塗工法およびスプレー塗工法などが挙げられる。
【０１１２】
また、表面層１１ｄをチューブの被覆により設ける場合は、具体的なチューブとしては、ナイロン１２、４フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、ポリフッ化ビニリデン、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）；ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系およびポリアミド系などの熱可塑性エラストマーなどに上記の導電剤が添加されたものがチューブ状に成形されたものが挙げられる。このチューブは熱収縮性のものでもよく、非熱収縮性のものでもよい。
【０１１３】
表面層１１ｄは、その体積抵抗率が１×１０１ 〜１×１０８ Ω・ｃｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは１×１０１ 〜１×１０５ Ω・ｃｍである。また、その層厚は０．５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましく１〜５０μｍ、さらに好ましくは１〜２０μｍである。
表面層１１ｄの体積抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定された値である。
【０１１４】
また、表面層１１ｄは、その表面粗さＲｚが１〜３０μｍのものが好ましく、より好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは５〜１０μｍである。
【０１１５】
以上のような帯電ローラ１１においては、帯電ローラ１１の芯金１１ａに電源Ｓ１より帯電バイアス電圧が印加されることにより、感光体１０の表面が所定の極性の所定の電位に帯電される。ここに、帯電バイアス電圧は、例えば直流電圧のみとしてもよいが、帯電の均一性に優れることから、直流電圧に交流電圧が重畳された振動電圧とすることが好ましい。
帯電バイアス電圧は、例えば−２．５〜−１．５ｋＶ程度とすることができる。
【０１１６】
図３に示した帯電ローラによる帯電条件の一例を示すと、帯電バイアス電圧を形成する直流電圧（Ｖｄｃ）が−５００Ｖ、交流電圧（Ｖａｃ）が周波数１０００Ｈｚ、ピーク間電圧１３００Ｖの正弦波であり、この帯電バイアス電圧が印加されることにより、感光体１０の表面が−５００Ｖに一様に帯電される。
【０１１７】
この帯電ローラ１１は、感光体１０の長手方向長さに基づいた長さとされ、長手方向の長さは例えば３２０ｍｍとすることができる。
【０１１８】
この画像形成装置においては、感光体１０が回転駆動され、当該感光体１０の表面が、電源Ｓ１から帯電バイアス電圧が印加された状態の帯電ローラ１１によって所定の電位に一様に帯電される。
次いで、一様に帯電された感光体１０が露光手段１２によって露光されて静電潜像が形成され、当該静電潜像が現像手段１３によって現像されることによってトナー像が形成される。感光体１０上に形成されたトナー像は、タイミングを合わせて搬送される転写材Ｐ上に転写手段１４により転写され、分離手段（図示せず）によって感光体１０から分離されて定着手段１７において定着されることにより、可視画像が形成される。
感光体１０上に残留したトナー等は、クリーニング手段１８のクリーニングブレード１８ａによって除去され、除去されたトナー等は貯留部１８ｂに溜められる。
【０１１９】
本発明の画像形成装置は、上記のような構成のものに限定されず、複数の感光体に係る画像形成ユニットが中間転写体に沿って設けられた構成を有するカラー画像形成装置であってもよい。
このような複数の感光体に係る画像形成ユニットが設けられたカラー画像形成装置においては、複数の感光体のうち、全ての感光体が上記の感光体から構成されていることが好ましいが、複数の感光体のうち少なくとも１つが上記の感光体から構成されていれば、近接帯電方式の帯電手段によって負帯電を行った場合にも感光体に高い耐摩耗性が得られて形成される画像に高い画像安定性が得られる効果を得ることができる。
【０１２０】
〔トナーおよび現像剤〕
本発明の画像形成装置に用いられるトナーは、負帯電性トナーである。本発明の画像形成装置に用いられるトナーは、粉砕トナーであっても重合トナーであってもよいが、本発明の画像形成装置においては、高い画質の画像が得られる観点から、重合法で作製された重合トナーを用いることが好ましい。
【０１２１】
重合トナーとは、トナーを形成するバインダー樹脂の生成とトナー粒子形状の形成が、バインダー樹脂を得るための原料モノマーの重合と、必要によりその後の化学的処理とにより並行して行われて得られるトナーを意味する。
【０１２２】
より具体的には、懸濁重合、乳化重合などの重合反応により樹脂微粒子を得る工程と、必要によりその後に行われる樹脂微粒子同士を融着させる工程を経て形成されるトナーを意味する。
【０１２３】
トナーの体積平均粒径、すなわち、上記５０％体積粒径（Ｄｖ５０）は２〜９μｍ、より好ましくは３〜７μｍであることが望ましい。この範囲とすることにより、解像度を高くすることができる。さらに上記の範囲と組み合わせることにより、小粒径トナーでありながら、微細な粒径のトナーの存在量を少なくすることができ、長期に亘ってドット画像の再現性が改善され、鮮鋭性の良好な、安定した画像を形成することができる。
【０１２４】
本発明に係るトナーは、それのみで一成分現像剤として用いてもよく、キャリアと混合して二成分現像剤として用いてもよい。
【０１２５】
一成分現像剤として用いる場合は、非磁性一成分現像剤、あるいはトナー中に０．１〜０．５μｍ程度の磁性粒子を含有させ磁性一成分現像剤としたものが挙げられ、いずれも使用することができる。
【０１２６】
また、キャリアと混合して二成分現像剤として用いる場合は、キャリアの磁性粒子として、鉄、フェライト、マグネタイトなどの金属、それらの金属とアルミニウム、鉛などの金属との合金などの従来から公知の材料を用いることができ。特にフェライト粒子が好ましい。上記磁性粒子は、その体積平均粒径としては１５〜１００μｍ、より好ましくは２５〜８０μｍのものがよい。
【０１２７】
キャリアの体積平均粒径の測定は、代表的には湿式分散機を備えたレーザー回折式粒度分布測定装置「ヘロス（ＨＥＬＯＳ）」（シンパティック（ＳＹＭＰＡＴＥＣ）社製）により測定することができる。
【０１２８】
キャリアは、磁性粒子がさらに樹脂により被覆されているもの、あるいは樹脂中に磁性粒子を分散させたいわゆる樹脂分散型キャリアが好ましい。コーティング用の樹脂組成としては、特に限定はないが、例えば、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、スチレンアクリル樹脂、シリコーン系樹脂、エステル系樹脂或いはフッ素含有重合体系樹脂などが用いられる。また、樹脂分散型キャリアを構成するための樹脂としては、特に限定されず公知のものを使用することができ、例えば、スチレンアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素系樹脂、フェノール樹脂などを使用することができる。
【０１２９】
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明の実施形態は上記の例に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
【実施例】
【０１３０】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１３１】
〔Ｐ型半導体粒子の作製例１：ＣｕＡｌＯ2 〕
Ａｌ2 Ｏ3 （純度９９．９％）およびＣｕ2 Ｏ（９９．９％）を１：１のモル比で混合し、Ａｒ雰囲気中で１１００℃で４日間仮焼した後、ペレット状に成型し、１１００℃で二日間焼結することによって焼結体を得た。その後、この焼結体を数１００μｍまで粗粉砕した後、得られた粗粒子と溶媒とを用いて、湿式メディア分散型装置を使用して、数平均一次粒径が０．０５μｍの未処理のＣｕＡｌＯ2 を得た。
この未処理のＣｕＡｌＯ2 １００質量部、表面処理剤：「ＫＢＭ−５０３」３０質量部およびメチルエチルケトン１０００質量部を、湿式サンドミル（径０．５ｍｍのアルミナビーズ）に入れ、３０℃にて６時間混合し、その後、メチルエチルケトンとアルミナビーズを濾別し、６０℃にて乾燥することにより、表面処理されたＣｕＡｌＯ2 を得た。これをＰ型半導体粒子〔１〕とする。
【０１３２】
〔Ｐ型半導体粒子の作製例２：ＣｕＡｌＯ2 〕
Ｐ型半導体粒子の作製例１において、湿式メディア分散型装置の粉砕条件を、得られる未処理のＣｕＡｌＯ2 の数平均一次粒径が０．１μｍとなるよう変更したことの他は同様にして、未処理のＣｕＡｌＯ2 を得、Ｐ型半導体粒子の作製例１と同様にして表面処理を行うことにより、表面処理されたＣｕＡｌＯ2 を得た。これをＰ型半導体粒子〔２〕とする。
【０１３３】
〔Ｐ型半導体粒子の作製例３：ＣｕＡｌＯ2 〕
Ｐ型半導体粒子の作製例１において、湿式メディア分散型装置の粉砕条件を、得られる未処理のＣｕＡｌＯ2 の数平均一次粒径が０．２μｍとなるよう変更したことの他は同様にして、未処理のＣｕＡｌＯ2 を得、Ｐ型半導体粒子の作製例１と同様にして表面処理を行うことにより、表面処理されたＣｕＡｌＯ2 を得た。これをＰ型半導体粒子〔３〕とする。
【０１３４】
〔Ｐ型半導体粒子の作製例４：ＣｕＩｎＯ2 〕
Ｉｎ2 Ｏ3 （純度９９．９％）およびＣｕ2 Ｏ（９９．９％）を１：１のモル比で混合し、Ａｒ雰囲気中で１１００℃で４日間仮焼した後、ペレット状に成型し、１１００℃で二日間焼結することによって焼結体を得た。その後、この焼結体を数１００μｍまで粗粉砕した後、得られた粗粒子と溶媒とを用いて、湿式メディア分散型装置を使用して、数平均一次粒径が０．１μｍの未処理のＣｕＩｎＯ2 を得た。
この未処理のＣｕＩｎＯ2 １００質量部、表面処理剤：「ＫＢＭ−５０３」３０質量部およびメチルエチルケトン１０００質量部を、湿式サンドミル（径０．５ｍｍのアルミナビーズ）に入れ、３０℃にて６時間混合し、その後、メチルエチルケトンとアルミナビーズを濾別し、６０℃にて乾燥することにより、表面処理されたＣｕＩｎＯ2 を得た。これをＰ型半導体粒子〔４〕とする。
【０１３５】
〔Ｐ型半導体粒子の作製例５：ＣｕＩｎＯ2 〕
Ｐ型半導体粒子の作製例４において、湿式メディア分散型装置の粉砕条件を、得られる未処理のＣｕＩｎＯ2 の数平均一次粒径が０．０２μｍとなるよう変更したことの他は同様にして、未処理のＣｕＩｎＯ2 を得、Ｐ型半導体粒子の作製例４と同様にして表面処理を行うことにより、表面処理されたＣｕＩｎＯ2 を得た。これをＰ型半導体粒子〔５〕とする。
【０１３６】
〔感光体の作製例１〕
（１）導電性支持体の作製
ドラム状のアルミニウム支持体（外径３０ｍｍ、長さ３６０ｍｍ）の表面を切削加工し、表面粗さＲｚ＝１．５（μｍ）の導電性支持体〔１〕を作製した。
【０１３７】
（２）中間層の形成
下記原料を分散機としてサンドミルを用いて、バッチ式により１０時間の分散を行い、中間層形成用塗布液〔１〕を調製した。
・バインダー樹脂：ポリアミド樹脂「Ｘ１０１０」（ダイセルデグサ社製）    １質量部
・溶媒：エタノール                                                    ２０質量部
・金属酸化物微粒子：数平均一次粒径０．０３５μｍの酸化チタン微粒子「ＳＭＴ５００ＳＡＳ」（テイカ社製）                                              １．１質量部
上記導電性支持体〔１〕上に、この中間層形成用塗布液〔１〕を浸漬塗布法により塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜を１１０℃で２０分間乾燥し、層厚２μｍの中間層〔１〕を形成した。
【０１３８】
（３）電荷発生層の形成
下記原料を分散機としてサンドミルを用いて、１０時間の分散を行い、電荷発生層形成用塗布液〔１〕を調製した。
・電荷発生物質：チタニルフタロシアニン顔料（Ｃｕ−Ｋα特性Ｘ線回折スペクトル測定で、少なくとも２７．３°の位置に最大回折ピークを有するもの）          ２０質量部
・バインダー樹脂：ポリビニルブチラール樹脂「＃６０００−Ｃ」（電気化学工業社製）
１０質量部
・溶媒：酢酸ｔ−ブチル                                              ７００質量部
・溶媒：４−メトキシ−４−メチル−２−ペンタノン                    ３００質量部
上記中間層〔１〕の上に、この電荷発生層形成用塗布液〔１〕を浸漬塗布法によりで塗布して塗布膜を形成し、層厚０．３μｍの電荷発生層〔１〕を形成した。
【０１３９】
（４）電荷輸送層の形成
下記原料を混合して溶解し、電荷輸送層形成用塗布液〔１〕を調製した。
・電荷輸送物質：下記式（Ａ）に示す化合物                            １５０質量部
・バインダー樹脂：ポリカーボネート樹脂「Ｚ３００」（三菱ガス化学社製）
３００質量部
・溶媒：トルエン／テトラヒドロフラン＝１／９体積％                ２０００質量部
・酸化防止剤：「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０」（日本チバガイギー社製）        ６質量部
・レベリング剤：シリコーンオイル「ＫＦ−５４」（信越化学社製）          １質量部
上記電荷発生層〔１〕上に、この電荷輸送層形成用塗布液〔１〕を浸漬塗布法により塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜を１２０℃で７０分間乾燥し、層厚２０μｍの電荷輸送層〔１〕を形成した。
【０１４０】
【化３】
0006024688.tif 000004
【０１４１】
（５）保護層の形成
・Ｐ型半導体粒子〔１〕                                            １００質量部
・架橋樹脂粒子（メラミン−ホルムアルデヒド樹脂粒子「エポスターＳ６（数平均一次粒径０．５μｍ）」（日本触媒（株）製））                            ３０質量部
・重合性化合物（例示化合物（Ｍ１））                              １００質量部
・重合開始剤（「イルガキュアー８１９」：ＢＡＳＦジャパン社製）      １５質量部
・溶媒：ｓｅｃ−ブタノール                                        ４００質量部
・溶媒：メチルイソプロピルケトン                                  １００質量部
からなる塗布液組成物を混合撹拌して十分に溶解・分散し、保護層形成用塗布液〔１〕を調製した。
この保護層形成用塗布液〔１〕を円形スライドホッパー塗布機を用いて電荷輸送層上に塗布し、メタルハライドランプを用いて紫外線を１分間照射することにより、乾燥膜厚３．０μｍの保護層〔１〕を形成した。
【０１４２】
〔感光体の作製例２〜１０〕
感光体の作製例１における保護層の形成工程において、表１の処方に変更したことの他は同様にして、感光体〔２〕〜〔１０〕を作製した。
【０１４３】
【表１】
0006024688.tif 000005
【０１４４】
表１中、
「架橋樹脂粒子〔１〕」：メラミン−ホルムアルデヒド樹脂粒子「エポスターＳ６（数平均一次粒径０．５μｍ）」（日本触媒（株）製）
「架橋樹脂粒子〔２〕」：メラミン−ホルムアルデヒド樹脂粒子「エポスターＳ（数平均一次粒径０．２μｍ）」（日本触媒（株）製）
「架橋樹脂粒子〔３〕」：メラミン−ホルムアルデヒド樹脂粒子「エポスターＳ１２（数平均一次粒径１．０μｍ）」（日本触媒（株）製）
「架橋樹脂粒子〔４〕」：シリコーン樹脂粒子「Ｘ−５２−８５４（数平均一次粒径０．８μｍ）」（信越化学（株）製）
「架橋樹脂粒子〔５〕」：架橋ＰＭＭＡ樹脂粒子「ＳＡ  ＰＭＭＡ」（三好化成（株）製）
「無機粒子〔ｘ〕ＳｎＯ2 」：例示化合物（Ｓ−１５）に示す表面処理剤で表面処理された数平均一次粒径２０ｎｍの酸化スズ微粒子
「無機粒子〔ｙ〕」：アルミナ粒子（個数平均一次粒径０．０３μｍ）（Ｎａｎｏ  Ｔｅｃ社製）
「Ｍ４」：例示化合物（Ｍ４）で表される重合性化合物
「Ｚ３００」：ポリカーボネート樹脂「Ｚ３００」（三菱ガス化学社製）
「Ｍ１２」：例示化合物（Ｍ１２）で表される重合性化合物
「Ｍ１３」：例示化合物（Ｍ１３）で表される重合性化合物
「重合開始剤（Ｉｒｇ８１９）」：「イルガキュアー８１９」（ＢＡＳＦジャパン社製）
「電荷輸送剤（ＲＣＴＭ）」：下記式（Ｂ）に示す電荷輸送物質
である。
【０１４５】
【化４】
0006024688.tif 000006
【０１４６】
〔実施例１〜５、参考例１〜２、比較例１〜３〕
基本的に図１に示す画像形成装置と同様の構成を有する、市販のフルカラー複合機「ｂｉｚｈｕｂ  Ｃ５５４」（コニカミノルタ社製）の、画像形成ユニットの帯電手段を帯電ローラ用に改造した改造機に、上記の感光体〔１〕〜〔１０〕をそれぞれ搭載することにより、画像形成装置〔１〕〜〔１０〕を得た。
この画像形成装置〔１〕〜〔１０〕について、耐摩耗性並びに画像安定性（濃度ムラおよびスジの発生）の評価を行った。
【０１４７】
（１）耐摩耗性の評価
低温低湿環境下（温度１０℃、湿度２０％ＲＨ）において、帯電ローラに印加する電流を通常の２倍に設定した状態で、印字率５％相当の文字チャートを１０万枚出力する摩耗試験を行った後、保護層の膜厚を膜厚測定機によって測定し、摩耗量を算出した。
結果を表２に示す。本発明においては、摩耗量が１．０μｍ未満である場合を合格として判断した。
【０１４８】
（２）画像安定性（濃度ムラ）
上記と同様の摩耗試験を行った後、室温環境下（温度２０℃、湿度５０％ＲＨ）においてＡ３紙全面に透過濃度０．２９のハーフトーン画像を２０枚出力し、２０枚目のハーフトーン画像を目視で観察し、横方向の濃度ムラについて下記評価基準に従って評価した。
−評価基準−
○：濃度ムラが見られない（合格）
△：若干濃度ムラが見られるが実用上問題ない（合格）
×：濃度ムラが激しく見られる（不合格）
【０１４９】
（３）画像安定性（スジ）
上記と同様の摩耗試験を行った後、室温環境下（温度２０℃、湿度５０％ＲＨ）においてＡ３紙全面に黒ベタ画像を２０枚出力し、その直後にＡ３紙全面にハーフトーン画像を出力し、このハーフトーン画像を目視で観察し、縦方向の帯状のスジについて下記評価基準に従って評価した。
−評価基準−
○：スジが見られない（合格）
△：若干スジが見られるが実用上問題ない（合格）
×：スジが激しく見られる（不合格）
【０１５０】
【表２】
0006024688.tif 000007
【符号の説明】
【０１５１】
１０  感光体
１０ａ  導電性支持体
１０ｂ  中間層
１０ｃ  電荷発生層
１０ｄ  電荷輸送層
１０ｅ  保護層
１０ｆ  有機感光層
１０ｅＡ  架橋樹脂粒子
１０ｅＢ  Ｐ型半導体粒子
１１  帯電ローラ
１１ａ  芯金
１１ｂ  弾性層
１１ｃ  抵抗制御層
１１ｄ  表面層
１１ｅ  押圧バネ
１２  露光手段
１３  現像手段
１３ａ  現像スリーブ
１４  転写手段
１５  清掃ローラ
１７  定着手段
１８  クリーニング手段
１８ａ  クリーニングブレード
１８ｂ  貯留部
Ｐ  転写材
【図１】
0006024688.tif 000008
【図２】
0006024688.tif 000009
【図３】
0006024688.tif 000010
【図４】
0006024688.tif 000011