(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付方法であって、
上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を加熱する加熱工程と、
加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧し、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付工程と、
を含み、
上記加熱工程では、ピンに支持された上記基板又は上記支持板を、上記接着剤層が形成されていない側の面から加熱し、
上記加熱工程では、加熱前から減圧環境となっている減圧環境下において上記接着剤層を加熱することを特徴とする貼付方法。
【請求項２】
上記加熱工程において、上記接着剤層を、そのガラス転移点以上の温度まで加熱することを特徴とする請求項１に記載の貼付方法。
【請求項３】
接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付方法であって、
上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を加熱する加熱工程と、
加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧し、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付工程と、
を含み、
上記加熱工程では、ピンに支持された上記基板又は上記支持板を、上記接着剤層が形成されていない側の面から、熱源に近接させて加熱することを特徴とする貼付方法。
【請求項４】
上記貼付工程において、上記基板と上記支持板とを減圧環境下において貼り付けることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の貼付方法。
【請求項５】
上記貼付工程において、上記基板及び上記支持板を加熱しながら押圧することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の貼付方法。
【請求項６】
接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付装置であって、
上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成手段と、
上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を、上記接着剤層が形成されていない側の面側から加熱する加熱手段と、
加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧して、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付手段と、
上記加熱手段が加熱している、上記基板又は上記支持板を支持するピンとを備え、
上記加熱手段は、加熱前から減圧環境となっている減圧環境下において上記接着剤層を加熱することを特徴とする貼付装置。
【請求項７】
接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付装置であって、
上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成手段と、
上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を、上記接着剤層が形成されていない側の面側から加熱する加熱手段と、
加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧して、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付手段と、
上記加熱手段が加熱している、上記基板又は上記支持板を支持するピンとを備えており、
上記加熱手段は、上記接着剤層が形成された上記基板又は上記支持板を、熱源に近接させて加熱することを特徴とする貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付方法及び貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける技術として、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、減圧プレス機の所定温度に加熱した熱盤間に、半導体或いはセラミックスからなる無機基板を含む積層材と積層加工用の補助材料との組合せセットを配置して、上記組合せセットに上下の熱盤を接触させた後、少なくとも加圧開始から０．０５ＭＰａまでの低圧負荷を１０秒間以上かけて行う無機基板のプレス加工法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１９２３９４号公報（２００２年７月１０日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
支持板と基板とを貼り合わせるために、特許文献１に記載されているような従来のプレス加工法を用いた場合、基板が大きくなるにつれて、接着剤の層が基板と支持板との間で均一になりにくく、基板と支持板とを均一に貼り付けることが困難である。特に、基板の端部において、均一に貼り付けることが困難である。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板と支持板とを均一に貼り付けることが可能な貼付方法及び貼付装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明に係る貼付方法は、接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付方法であって、上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を加熱する加熱工程と、加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧し、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付工程と、を含むことを特徴としている。
【０００７】
また、本発明に係る貼付装置は、接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付装置であって、上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成手段と、上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を加熱する加熱手段と、加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧して、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付手段と、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る貼付方法及び貼付装置によれば、押圧前に接着剤層を加熱するので、接着剤層を介して、基板と支持板とを均一に貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る貼付方法を示す図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る貼付方法を示す図である。
【図３】ウエハ面の加熱時間と温度との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔貼付方法〕
＜第１実施形態＞
本発明に係る貼付方法は、接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付方法であって、基板又は支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、基板又は支持板に形成された接着剤層を加熱する加熱工程と、加熱された接着剤層を介して基板と支持板とを互いに押圧し、基板と支持板とを貼り付ける貼付工程と、を含む構成である。
【００１１】
なお、以下に示す貼付装置１０は、本発明に係る貼付方法の各工程を実現する手段の一実施形態であるため、本実施形態においては、便宜上、貼付装置１０を用いた貼付方法を例に挙げて説明する。
【００１２】
（貼付装置１０）
図１は、本発明の一実施形態に係る貼付方法を示す図である。図１中（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態に係る貼付方法に使用する貼付装置１０は、ピン１１、熱源（加熱手段）１２及びプレス（貼付手段）１４を備えている。なお、図１中（ａ）及び（ｂ）においては、プレス１４を省略している。
【００１３】
図１中（ａ）〜（ｃ）に示すように、貼付装置１０はチャンバー１３内に設けられており、チャンバー１３は密閉され、その内部が減圧環境になっている。貼付の対象となる基板１及びサポートプレート（支持板）２は、基板１及びサポートプレート２のいずれか一方に熱可塑性の接着剤が塗布されて、接着剤層３が形成された後、貼付装置１０にセットされる。本実施形態においては、基板１上に接着剤層３が形成された構成を例として説明する。
【００１４】
なお、図１においては、基板１及びサポートプレート２のいずれか一方に熱可塑性の接着剤を塗布して、接着剤層３を形成する接着剤層形成手段については、省略している。接着剤層形成手段は、貼付装置１０に設けられていてもよく、貼付装置１０とは別に設けられていてもよい。接着剤層３の形成は減圧環境下で行わなくてもよく、チャンバー１３外で基板１又はサポートプレート２に接着剤を塗布して、接着剤層３を形成した後に、チャンバー１３内に搬送して、貼付装置１０にセットする構成であってもよい。
【００１５】
（ピン１１）
ピン１１は、基板１又はサポートプレート２の接着剤層３が形成されていない側の面に接触して、基板１又はサポートプレート２を支持する。ピン１１は、基板１又はサポートプレート２を確実に支持するために、複数設けられていることが好ましく、複数のピン１１が基板１又はサポートプレート２に等間隔で接するように設けられていることがより好ましい。
【００１６】
図１（ａ）〜（ｃ）において、ピン１１は、基板１又はサポートプレート２の中央近傍を支持するように設けられているが、基板１又はサポートプレート２の端部を支持するように設けられていてもよい。
【００１７】
ピン１１には、基板１又はサポートプレート２を支持した状態で、ピン１１を上下に移動させる移動手段（図示せず）が設けられている。ピン１１を上下に移動させることによって、基板１又はサポートプレート２と熱源１２との間の距離が変化する。例えば、ピン１１が熱源１２側に下降すれば、基板１又はサポートプレート２の、接着剤層３が形成されていない側の面が、熱源１２に近づき、ピン１１が熱源１２から離れる方向に上昇すれば、基板１又はサポートプレート２の、接着剤層３が形成されていない側の面が、熱源１２から遠のくようになっていればよい。ピン１１は、基板１又はサポートプレート２が、熱源１２に接触するまで下降する（ピンダウン）ことも、熱源１２に接触しないが近接する位置まで下降する（ピンアップ）こともできる。
【００１８】
（熱源１２）
熱源１２は、ピン１１に支持された基板１又はサポートプレート２を、接着剤層３が形成されていない側の面側から加熱することによって、接着剤層３を加熱する。本実施形態において、熱源１２は、基板１又はサポートプレート２の、接着剤層３が形成されていない側の面側に設けられているが、熱源１２の設置位置は、これに限定されない。
【００１９】
熱源１２は、ピン１１が下側に移動し、基板１又はサポートプレート２が熱源１２に近づいたときに、接着剤層３を加熱することができるものであれば特に限定されないが、基板１及びサポートプレート２と大きさが略同一であるか、より大きい面を有することが好ましい。熱源１２の例として、温水ヒータ、温風ヒータ、赤外線ヒータ、電熱ヒータ、フィルムヒータ等が挙げられる。
【００２０】
（プレス１４）
プレス１４は、基板１とサポートプレート２とを互いに押圧させて、接着剤層３を介して基板１とサポートプレート２とを貼り合わせるものである。本実施形態においては、接着剤層３が形成された基板１の、接着剤層３が形成されていない側の面側に、熱源１２が設けられているので、熱源１２に基板１とサポートプレート２とを押し付けることによって、基板１とサポートプレート２とを互いに押圧させてもよい。
【００２１】
また、２つのプレス１４の間に基板１とサポートプレート２とを設置して、２つのプレス１４により基板１とサポートプレート２とを挟み込むことによって、基板１とサポートプレート２とを互いに押圧させてもよい。プレス１４は、基板１及びサポートプレート２と大きさが略同一であるか、より大きい面を有することが好ましい。
【００２２】
（チャンバー１３）
チャンバー１３は、その内部に貼付装置１０を収容して密閉するものであり、吸引手段（図示せず）等により、内部が減圧環境となるものである。チャンバー１３は、内部に貼付装置１０を収容して減圧環境とした状態で、基板１とサポートプレート２とを貼付することを可能にする。
【００２３】
（基板１）
基板１は、接着剤層３を介してサポートプレート２に貼り付けられる。そして、基板１は、サポートプレート２に支持された状態で、薄化、実装等のプロセスに供され得る。基板１としては、ウエハ基板に限定されず、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板を使用することができる。
【００２４】
（サポートプレート２）
サポートプレート２は、基板１を支持する支持体であり、接着剤層３を介して、基板１に貼り付けられる。そのため、サポートプレート２としては、基板１の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板１の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していればよい。以上の観点から、サポートプレート２としては、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂からなるもの等が挙げられる。
【００２５】
（接着剤層３）
接着剤層３は、基板１とサポートプレート２とを貼り合わせるものであり、基板１又はサポートプレート２に接着剤を塗布することによって形成される（接着剤層形成工程）。基板１又はサポートプレート２への接着剤の塗布方法としては、特に限定されないが、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法が挙げられる。
【００２６】
接着剤層３を形成する接着剤としては、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性の接着材料であれば、特に限定されない。熱可塑性の接着材料としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂、エラストマー等が挙げられる。
【００２７】
接着剤層３の厚さは、貼り合わせの対象となる基板１及びサポートプレート２の種類、接着後に施される基板１に施される処理等に応じて適宜設定することが可能であるが、５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。
【００２８】
なお、基板１とサポートプレート２との間には、接着剤層３以外の他の層がさらに形成されていてもよい。例えば、サポートプレート２と接着剤層３との間に、光を照射することによって変質する分離層が形成されていてもよい。分離層が形成されていることにより、基板１の薄化、搬送、実装等のプロセス後に光を照射することで、容易に基板１とサポートプレート２とを分離することができる。
【００２９】
分離層が形成されていない場合には、接着剤層３に溶剤を供給して接着剤層３を溶解することによって、基板１とサポートプレート２とを分離することができる。このとき、サポートプレート２に厚み方向に貫通する貫通孔が形成されていれば、この貫通孔を介して接着剤層３に容易に溶剤を供給することができるため好ましい。
【００３０】
本実施形態に係る貼付方法においては、まず、図１中（ａ）に示すように、チャンバー１３内の貼付装置１０のピン１１に、接着剤層３が形成された基板１を載置し、接着剤層３に対向する位置にサポートプレート２を設置する。このとき、チャンバー１３内は、減圧環境となっている。なお、図１中（ａ）及び（ｂ）において、サポートプレート２を支持する支持部材については、省略している。
【００３１】
次に、図１中（ｂ）に示すように、基板１を支持するピン１１を熱源１２側に下降させることによって、基板１を熱源１２に近づける。そして、熱源１２により基板１を加熱する（加熱工程）。すなわち、基板１及び接着剤層３は、減圧環境下において加熱される。このとき、基板１は、熱源１２に近接しているが接触していなくてもよいし（ピンアップ）、ピン１１をさらに下降させて基板１を熱源１２に接触させてもよい（ピンダウン）。
【００３２】
基板１を熱源１２に接触させることによって、より短時間で基板１を所望の温度に加熱することが可能であり、接着剤層３がより速く目的の温度まで加熱されるため、より好ましい。
【００３３】
熱源１２に基板１を近接又は接触させて基板１を加熱することにより、効率的に基板１及び接着剤層３が加熱される。ここで、基板１は、接着剤層３がガラス転移点以上の温度になるまで加熱されることが好ましく、ガラス転移点よりも１０℃以上高い温度になるまで加熱することがより好ましい。接着剤層３をガラス転移点以上の温度まで加熱することによって、接着剤層３の熱流動性が向上し、容易に変形するようになる。
【００３４】
なお、熱源１２による基板１の加熱条件は、接着剤層３を形成する接着剤の種類、熱源１２と基板１との距離等に応じて変化するが、例えば、４０〜２５０℃で５秒間〜５分間加熱することが好ましい。
【００３５】
次に、図１中（ｃ）に示すように、プレス１４を、サポートプレート２の接着剤層３に対向する面に背向する面側から、サポートプレート２に向かって下降させ、サポートプレート２に接触した後、サポートプレート２が接着剤層３に接触するように、サポートプレート２と共にさらに下降させる。そして、プレス１４は、基板１とサポートプレート２とを熱源１２に押し付けるように、さらに下降し、プレス１４と熱源１２との間において、基板１とサポートプレート２とを互いに押圧させる（貼付工程）。これにより、基板１とサポートプレート２とを貼り付ける。このとき、チャンバー１３内は減圧環境であるため、接着剤層３とサポートプレート２との間に気泡が混入せず、好適に貼り付けられる。
【００３６】
基板１とサポートプレート２とを押圧するときの押圧条件は、接着剤層３を形成する接着剤の種類等に応じて変化するが、５０ｋｇ〜１５０００ｋｇ、好ましくは１００ｋｇ〜１００００ｋｇの圧力で０．５〜１０分間、基板１とサポートプレート２とを押圧することが好ましい。
【００３７】
なお、図１中（ｃ）において、基板１とサポートプレート２とを互いに押圧させて貼り付けるときにも、熱源１２により基板１及びサポートプレート２を加熱しながら押圧することが好ましい。基板１及びサポートプレート２を加熱しながら押圧することにより、接着剤層３は熱流動性を維持し、押圧に応じて容易に変形する。基板１とサポートプレート２とを加熱しながら押圧するときの押圧条件は、接着剤層３を形成する接着剤の種類等に応じて変化するが、基板１とサポートプレート２とを、６０〜３００℃、好ましくは１００〜２５０℃で加熱しながら、５０ｋｇ〜１５０００ｋｇ、好ましくは１００ｋｇ〜１００００ｋｇの圧力で０．５〜１０分間押圧することが好ましい。
【００３８】
このように、基板１とサポートプレート２とを貼り付ける前に、あらかじめ接着剤層３が形成された基板１を加熱（予備加熱）するので、接着剤層３の熱流動性が向上し、押圧により基板１とサポートプレート２との間で接着剤層３が均一に広がる。したがって、基板１とサポートプレート２とを均一に貼り付けることが可能であり、貼付不良を生じさせることがない。
【００３９】
また、予備加熱により接着剤層３の熱流動性が向上するので、押圧により接着剤層３が容易に変形し、基板１とサポートプレート２との貼付時間を短縮することができる。
【００４０】
さらに、予め接着剤層３を加熱した後に、基板１とサポートプレート２とを互いに押圧させるので、従来の、基板とサポートプレートとを押圧しながら加熱する貼付方法と比較して、接着剤層３の熱流動性がより好適な状態となり、より均一に基板１とサポートプレート２とを貼り付けることができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
図２を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。図２は、本発明の第２実施形態に係る貼付方法を示す図である。本実施形態においては、大気圧環境下において基板１又はサポートプレート２に形成された接着剤層３を加熱する点において、第１実施形態と異なる。本実施形態においては、第１実施形態と異なる点について詳細に説明し、第１実施形態と同様の点についてはその詳細な説明を省略する。また、第１実施形態において説明した部材と同様の部材については、同一の部材番号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４２】
本実施形態に係る貼付方法においては、まず、図２中（ａ）に示すように、大気圧環境下にある貼付装置１０のピン１１により、接着剤層３が形成された基板１を支持し、接着剤層３と対向するようにサポートプレート２を設置する。なお、本実施形態においては、基板１に接着剤層３を形成した場合を例として説明する。
【００４３】
次に、図２中（ｂ）に示すように、基板１を支持するピン１１を熱源１２側に下降させることによって、基板１を熱源１２に近づける。そして、接着剤層３が形成された基板１を加熱する（予備加熱）。すなわち、基板１及び接着剤層３は、大気圧環境下において加熱される。
【００４４】
基板１は、接着剤層３がガラス転移点以上の温度になるまで加熱されることが好ましく、ガラス転移点よりも１０℃以上高い温度になるまで加熱することがより好ましい。基板１の加熱条件は、接着剤層３を形成する接着剤の種類等によって変化するが、４０〜２５０℃で５秒間〜５分間加熱することが好ましい。
【００４５】
次に、図２中（ｃ）に示すように、接着剤層３が形成された基板１及びサポートプレート２と共に、貼付装置１０をチャンバー１３内に設置し、チャンバー１３内を密封して減圧する。
【００４６】
そして、図２中（ｄ）に示すように、サポートプレート２の接着剤層３に対向する面に背向する面側から、サポートプレート２に向かって下降させ、サポートプレート２に接触した後、サポートプレート２が接着剤層３に接触するように、サポートプレート２と共にさらに下降させる。そして、プレス１４は、基板１とサポートプレート２とを熱源１２に押し付けるように、さらに下降し、プレス１４と熱源１２との間において、基板１とサポートプレート２とを互いに押圧させる。すなわち、基板１とサポートプレート２との押圧は、減圧環境下において行われる。
【００４７】
本実施形態においては、大気圧環境下で基板１を予備加熱するので、減圧環境下で基板１を予備加熱する場合と比較して、より短時間で、基板１の温度を上昇させることができる。そのため、減圧環境下で予備加熱する場合と同じ温度で、大気圧環境下において基板１を加熱した場合、より短時間で接着剤層３をガラス転移点以上の温度まで加熱することができる。その結果、より短時間で基板１とサポートプレート２とを貼り付けることができる。
【００４８】
〔貼付装置〕
本発明に係る貼付装置は、接着剤を介して基板と支持板とを貼り付ける貼付装置であって、上記基板又は上記支持板に熱可塑性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成手段と、上記基板又は上記支持板に形成された上記接着剤層を加熱する加熱手段と、加熱された上記接着剤層を介して上記基板と上記支持板とを互いに押圧して、上記基板と上記支持板とを貼り付ける貼付手段と、を備えていることを特徴としている。
【００４９】
本発明に係る貼付装置の一実施形態は、上述した本発明に係る貼付方法において用いた貼付装置１０であり、本発明に係る貼付装置の説明は、本発明に係る貼付方法の説明に準じる。
【００５０】
以下に実施例を示し、本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、細部については様々な態様が可能であることはいうまでもない。さらに、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、それぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。また、本明細書中に記載された文献の全てが参考として援用される。
【実施例】
【００５１】
〔参考例１〕
ウエハ基板に接着剤（商品名：「ＴＺＮＲ（登録商標）−Ａ３００７ｔ」、東京応化工業社製）を塗布し、１００℃、１６０℃および２２０℃にて３分ずつベークして厚さ５０μｍの接着剤層を形成した。
【００５２】
次に、接着剤層が形成されたウエハ基板及びサポートプレート（ガラス基板）をチャンバー１３内の貼付装置１０にセットした。そして、チャンバー１３内を減圧（真空度１０Ｐａ）した。接着剤層が形成されたウエハ基板を支持するピン１１を熱源１２に接触するまで下降させた（ピンダウン）。また、サポートプレートは接着剤層に対向するように配置した。
【００５３】
次に、チャンバー１３内を減圧環境に保った状態で接着剤層が形成されたウエハ基板を１分間加熱したところ、ウエハ基板の温度が１０７℃まで上昇した。
【００５４】
そして、貼付温度２１５℃、貼付圧力１０００ｋｇの条件下で、接着剤層が形成されたウエハ基板とサポートプレートとを互いに１分間押圧させ、接着剤層を介してウエハ基板とサポートプレートとを貼り付けた。
【００５５】
〔実施例２〕
ウエハ基板に接着剤（商品名：「ＴＺＮＲ（登録商標）−Ａ３００７ｔ」、東京応化工業社製）を塗布し、１００℃、１６０℃および２２０℃にて３分ずつベークして厚さ５０μｍの接着剤層を形成した。
【００５６】
次に、接着剤層が形成されたウエハ基板及びサポートプレートをチャンバー１３内の貼付装置１０にセットし、チャンバー１３内を減圧（真空度１０Ｐａ）した。そして、接着剤層が形成されたウエハ基板を支持するピン１１を熱源１２に近接するまで下降させた（ピンアップ）。なお、ウエハ基板は熱源１２に接触させていない。また、サポートプレートは接着剤層に対向するように配置した。
【００５７】
次に、チャンバー１３内を減圧環境に保った状態で接着剤層が形成されたウエハ基板を２分間加熱したところ、ウエハ基板の温度が８８℃まで上昇した。
【００５８】
そして、貼付温度２１５℃、貼付圧力１０００ｋｇの条件下で、接着剤層が形成されたウエハ基板とサポートプレートとを互いに２分間押圧させ、接着剤層を介してウエハ基板とサポートプレートとを貼り付けた。
【００５９】
〔参考例３〕
ウエハ基板に接着剤（商品名：「ＴＺＮＲ（登録商標）−Ａ３００７」、東京応化工業社製）を塗布し、厚さ６０μｍの接着剤層を形成した。
【００６０】
次に、接着剤層が形成されたウエハ基板及びサポートプレートを大気圧環境下にある貼付装置１０にセットした。そして、接着剤層が形成されたウエハ基板を支持するピン１１を、熱源に接触するまで下降させた（ピンダウン）。また、サポートプレートは接着剤層に対向するように配置した。
【００６１】
次に、貼付装置１０を大気圧環境下においたまま、接着剤層が形成されたウエハ基板を４０秒間加熱したところ、ウエハ基板の温度が２０５℃まで上昇した。
【００６２】
そして、ウエハ基板及びサポートプレートと共に、貼付装置１０をチャンバー１３内に収容し、チャンバー１３内を減圧した。チャンバー１３内を減圧環境（真空度１０Ｐａ）に保った状態で、貼付温度２０５℃、貼付圧力８００ｋｇの条件下で、接着剤層が形成されたウエハ基板とサポートプレートとを互いに１分間押圧させ、接着剤層を介してウエハ基板とサポートプレートとを貼り付けた。
【００６３】
〔比較例〕
ウエハ基板に接着剤（商品名：「ＴＺＮＲ（登録商標）−Ａ３００７」、東京応化工業社製）を塗布し、１００℃、１６０℃および２２０℃にて３分ずつベークして、厚さ５０μｍの接着剤層を形成した。
【００６４】
次に、接着剤層が形成されたウエハ基板を予備加熱せずに、貼付温度２１５℃、貼付圧力１０００ｋｇの条件下で、接着剤層が形成されたウエハ基板とサポートプレートとを互いに２分間押圧させ、接着剤層を介してウエハ基板とサポートプレートとを貼り付けた。
【００６５】
上記参考例１、実施例２、参考例３及び比較例について、ウエハ基板とサポートプレートとの貼り付け状態を確認した。結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
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【００６７】
そのため、ＴＴＶの値が大きい場合には、接着剤層の厚みが不均一であり、貼付精度が低いことを示しており、ＴＴＶの値が小さい場合には、接着剤層の厚みが均一に近くなっており、貼付精度が高いことを示している。接着剤層の均一性の観点からは、ＴＴＶの値は３以下であることが望ましい。参考例１、実施例２及び参考例３の全てにおいて、接着剤層が均一に形成されていた。
【００６８】
表１中、貼り付け不良（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）は、ウエハ基板とサポートプレートとの貼り付け不良の有無を示している。接着剤層とサポートプレートとの間に空間が生じているため、ウエハ基板とサポートプレートとが十分に貼り付けられていないような貼り付け不良を目視により確認した。参考例１、実施例２及び参考例３については、貼り付け不良が生じていなかった（ＯＫ）が、比較例については、貼り付け不良が生じていた（ＮＧ）。
【００６９】
また、参考例１と比較例とを比較すると、トータル処理時間はともに１２０秒で同じあった。さらに、実施例２と比較例とを比較すると、トータル処理時間が実施例２のほうが比較例の場合よりも短かった。すなわち、減圧環境下及び大気圧環境下のどちらであっても、接着剤層が形成されたウエハ基板を予備加熱することにより、予備加熱していない場合のトータル処理時間以下の時間で、接着不良が生じることなく、ウエハ基板とサポートプレートとを貼り付けることができた。
【００７０】
ここで、ウエハ面の加熱時間と温度との関係を図３に示す。図３は、減圧環境下において、ピンアップでの予備加熱（プリヒート条件２）及びピンダウンでの予備加熱（プリヒート条件１）した場合の、加熱時間と温度との関係を示すグラフである。このグラフから、ピンダウンでのプリヒートの方が、ピンアップでのプリヒートよりもウエハ基板の温度の上昇率が高いことが読み取れる。そして、参考例１及び３に示すように、ピンアップで予備加熱するよりも、ピンダウンで予備加熱するほうが、より短時間で均一な貼付が可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、例えば、微細化された半導体装置の製造工程において広範に利用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１  基板
２  サポートプレート（支持板）
３  接着剤層
１０  貼付装置
１１  ピン
１２  熱源（加熱手段）
１３  チャンバー
１４  プレス（貼付手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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