(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、
基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆し、且つ前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口が形成されたコーティング層と、
前記開口を充填し前記部品の所定情報を表すシンボル部と、を有し、
前記コーティング層は、前記積層体の表面上に形成される第１絶縁膜、及び前記第１絶縁膜上に形成される第２絶縁膜を備え、
前記第２絶縁膜には、前記第１絶縁膜を露出するように前記開口が形成されているプリント配線基板。
【請求項２】
前記シンボル部は、前記コーティング層を形成する絶縁材料とは異なる絶縁材料から構成されている請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜は、同一の絶縁材料から構成されている請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、
基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口を含むコーティング層を形成するコーティング層形成工程と、
前記コーティング層の前記開口に絶縁材料を充填し、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成するシンボル部形成工程と、を有し、
前記コーティング層形成工程は、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に第１絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程、及び前記第１絶縁膜の表面上に前記開口を備える第２絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程を備えるプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記コーティング層形成工程及び前記シンボル部形成工程は、インクジェット方式によって互いに異なる絶縁材料を塗布する請求項４に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記コーティング層形成工程及び前記シンボル部形成工程は、スクリーン印刷方式によって互いに異なる絶縁材料を塗布する請求項４に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記シンボル部形成工程は、前記開口の幅よりも小さい塗布寸法により前記絶縁材料を塗布する請求項４乃至６のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記シンボル部形成工程は、前記絶縁材料が前記開口の開口形状に沿って広がった後に前記絶縁材料を仮硬化する請求項４乃至７のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シンボルマークを備えるプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板には、実装される電子部品の位置、大きさ、極性の方向などを示す長方形、丸形の図形及び矢印、並びに当該電子部品の番号及び型格の略号を示すシンボルマークが形成されている。当該シンボルマークは、非導電性のインキをソルダーレジストからなる絶縁膜上に印刷することによって形成される。このようなシンボルマークを形成することにより、プリント配線基板への部品実装及び修理を容易に行うことが可能になる。【０００３】
シンボルマークの形成に関する先行技術として、例えば、特許文献１及び特許文献２に、シンボルマークを備えるプリント配線基板が開示されている。特に、特許文献１には、吸湿の有無を目視により確認することができる吸湿識別機能付のシンボルマークを備えるプリント配線基板が開示されている。また、特許文献２には、シンボルマークの形成回数を配線パターン等の形成よりも多くしたプリント配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３０５６３９号公報
【特許文献２】特開２００８−１３５６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、絶縁膜上にシンボルマークを形成するため、プリント配線基板にはシンボルマークの厚みが加わり、プリント配線基板自体の薄型化が困難となる。また、当該ソルダーレジストとシンボルマークの材料との密着性が低いため、シンボルマーク自体が剥離又は欠けてしまい、プリント配線基板自体の不具合につながる問題がある。【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、薄型化を図るとともに、剥離及び欠けの発生が防止されたプリント配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆し、且つ前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口が形成されたコーティング層と、前記開口を充填し前記部品の所定情報を表すシンボル部と、を有し、前記コーティング層は、前記積層体の表面上に形成される第１絶縁膜、及び前記第１絶縁膜上に形成される第２絶縁膜を備え、前記第２絶縁膜には、前記第１絶縁膜を露出するように前記開口が形成されていることである。
【０００８】
また、上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板の製造方法は、半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口を含むコーティング層を形成するコーティング層形成工程と、前記コーティング層の前記開口に絶縁材料を充填し、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成するシンボル部形成工程と、を有することである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、薄型化を図るとともに、剥離及び欠けの発生が防止されたプリント配線基板、及び当該プリント配線基板の製造を可能とする製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例に係るプリント配線基板の部分拡大断面図である。
【図２】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図３】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図４】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図５】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図６】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図７】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図８】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図９】本発明の変形例に係るプリント配線基板の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、実施例及び変形例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例及び変形例の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるプリント配線基板及びその構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、プリント配線基板及びその構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例及び変形例で用いる様々な数値は、一例を示す場合もあり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
【００１２】
＜実施例＞
（プリント配線基板の構造）
先ず、本発明の実施例に係るプリント配線基板の構造について、図１を参照しつつ詳細に説明する。ここで、図１は、本実施例に係るプリント配線基板の部分拡大断面図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１は、積層体２、積層体２の第１の面２ａ側に形成された第１コーティング層３、及び積層体２の第２の面２ｂ側に形成された第２コーティング層４を有している。また、積層体２は、基板材料層５、基板材料層５の第１の面５ａに形成された第１導体層６、及び基板材料層５の第２の面５ｂに形成された第２導体層７から構成されている。更に、第１コーティング層３は、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２から構成され、第２コーティング層４は第３絶縁膜１３及び第４絶縁膜１４から構成されている。
【００１４】
基板材料層５は、絶縁材料のみから構成される絶縁層であってもよく、或いは複数の絶縁層及び内層配線となる複数の導体層を積層し、ビアホール及びスルーホール等が形成されている基材であってもよい。また、第１導体層６及び第２導体層７にはパターニングが施されており、プリント配線基板１の外層配線及び実装するための部品の接続パッドとして機能する。本実施例において、第１導体層６及び第２導体層７の構成材料は銅を用いているが、金、銀等の他の金属材料を用いてもよい。
【００１５】
図１からわかるように、第１絶縁膜１１は、第１導体層６から所定距離だけ離間して第１導体層６の周囲を囲むように、積層体２の第１の面２ａの一部を被覆している。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１上のみに形成されているため、第１導体層６から所定距離だけ離間して第１導体層６の周囲を囲むことになる。これらのことを換言すると、第１コーティング層３は、第１導体層６から所定距離だけ離間して第１導体層６の周囲を囲むように、積層体２の第１の面２ａの一部を被覆し、開口１５を有している。ここで、第１コーティング層３は、部品を実装するために使用される半田が付けられる領域であり、第１コーティング層３が形成されている領域が半田を付ける必要がない領域となる。
【００１６】
また、本実施例においては、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との膜厚は異なっており、第２絶縁膜１２の膜厚が第１絶縁膜１１の膜厚よりも大きくなっている。例えば、第１絶縁膜１１の膜厚は２０μｍであり、第２絶縁膜１２の膜厚は３０μｍである。なお、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との膜厚差は必須ではなく、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、当該膜厚差をなくしたり、或いは第１絶縁膜１１を厚くするようにしてもよい。
【００１７】
ここで、第１絶縁膜１１の膜厚は、第１導体層６の層厚よりも一般的に大きくなるように設定される。ただし、第１導体層６が第１絶縁膜１１よりも厚くなること、或いは第１導体層６が開口１５から突出することもある。
【００１８】
更に、本実施例においては、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２とは、同一の絶縁材料であるソルダーレジストから構成されている。このような材料選択を行うことにより、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との密着性を高めることができ、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との界面における剥離等の不具合を防止することができる。ただし、当該絶縁材料が完全に一致している必要性はなく、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との密着性を良好に保つことができれば、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、最適な絶縁材料を選択してもよい。
【００１９】
そして、図１に示すように、第２絶縁膜１２には、所望の開口形状を備える開口１６が形成されている。なお、第１コーティング層３としては、第１コーティング層３を貫通しない凹みである開口１６が形成されていることになる。ここで、開口１６の開口形状は、プリント配線基板１に実装される部品の位置、大きさ、極性、又は番号若しくは型格の略称等の所定情報に対応している。そして、当該開口１６には、絶縁材料である非導電性のインキが充填されており、第１シンボル部１７が形成されている。従って、プリント配線基板１を平面視した場合における第１シンボル部１７の平面形状は、当該所定情報を示す図形、矢印、記号、文字等になっている。すなわち、本実施例においては、従来のようなシンボルマークがコーティング層から突出することなく、シンボルマークとして機能する第１シンボル部１７が第１コーティング層３に埋設され且つその表面が露出している。
【００２０】
このように第１シンボル部１７を突出しないようにすることにより、第１シンボル部１７の欠け、破損、及び剥離を防止することができる。また、従来のようなシンボルマークがコーティング層から突出する場合と比較して、第１シンボル部１７の厚みのぶんだけプリント配線基板１の薄型化を図ることができる。
【００２１】
本実施例においては、第１シンボル部１７を構成する絶縁材料は、第１コーティング層３を形成する第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２の絶縁材料とは異なっている。これは、第１シンボル部１７の視認性を高めるためである。なお、第１シンボル部１７の視認性を高くすることができれば、第１シンボル部１７の絶縁材料と第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２の絶縁材料とを同一の組成又は同様の組成（同系統の材料）にしてもよい。これによって第１シンボル部１７と第２絶縁膜１２との密着性を高めることも可能となる。
【００２２】
一方、積層体２の第２の面２ｂ側においては、図１に示すように、第３絶縁膜１３は、第２導体層７を覆うように、積層体２の第２の面２ｂを全体的に被覆している。また、第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３上に形成されている。従って、第２導体層７は、第２コーティング層４内（すなわち、第３絶縁膜１３内）に埋設されている。このような第２コーティング層４の構造から、本実施例においては、第２導体層７には半田が付けられることがない。なお、第２導体層７、第３絶縁膜１３、及び第４絶縁膜１４との厚みの関係は、適宜調整することができるが、第２導体層７が露出しないように調整することが前提となる。
【００２３】
また、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との膜厚も異なっており、第４絶縁膜１４の膜厚が第３絶縁膜１３の膜厚よりも大きくなっている。例えば、第３絶縁膜１３の膜厚は２０μｍであり、第４絶縁膜１４の膜厚は３０μｍである。なお、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との膜厚差も必須ではなく、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、当該膜厚差をなくしたり、或いは第３絶縁膜１３を厚くするようにしてもよい。
【００２４】
更に、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４とも、同一の絶縁材料であるソルダーレジストから構成されている。このような材料選択を行うことにより、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との密着性を高めることができ、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との界面における剥離等の不具合を防止することができる。ただし、当該絶縁材料が完全に一致している必要性はなく、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との密着性を良好に保つことができれば、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、最適な絶縁材料を選択してもよい。なお、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、及び第４絶縁膜１４を同一の絶縁材料から構成することにより、製造コストの更なる低減を図るようにしてもよい。
【００２５】
そして、図１に示すように、第４絶縁膜１４にも、所望の開口形状を備える開口１８が形成されている。なお、第２コーティング層４としては、第２コーティング層４を貫通しない凹みである開口１８が形成されていることになる。開口１８の開口形状も、開口１６の開口形状と同様に、プリント配線基板１に実装される部品の位置、大きさ、極性、又は番号若しくは型格の略称等の所定情報に対応している。そして、当該開口１８には、絶縁材料である非導電性のインキが充填されており、第２シンボル部１９が形成されている。従って、プリント配線基板１を平面視した場合における第２シンボル部１９の平面形状は、当該所定情報を示す図形、矢印、記号、文字等になっている。すなわち、積層体２の第２の面２ｂ側においても、シンボルマークとして機能する第２シンボル部１９が第２コーティング層４に埋設され且つその表面が露出している。
【００２６】
このように第２シンボル部１９を突出しないようにすることにより、第２シンボル部１９の欠け、破損、及び剥離を防止することができる。また、従来のようなシンボルマークがコーティング層から突出する場合と比較して、第２シンボル部１９の厚みのぶんだけプリント配線基板１の薄型化を図ることができる。
【００２７】
本実施例においては、第２シンボル部１９を構成する絶縁材料も、第２コーティング層４を形成する第３絶縁膜１３及び第４絶縁膜１４の絶縁材料とは異なっている。これは、第２シンボル部１９の視認性を高めるためである。なお、第２シンボル部１９の視認性を高くすることができれば、第２シンボル部１９の絶縁材料と第３絶縁膜１３及び第４絶縁膜１４の絶縁材料とを同一又は同様の組成にしてもよい。これによって第２シンボル部１９と第４絶縁膜１４との密着性を高めることも可能となる。
【００２８】
なお、図１においては、実施例の説明の便宜上のため、積層体２の第１の面２ａ側に露出した第１導体層６のみを図示されていたが、第１絶縁膜１１内に埋設される他の導電層が形成されていてもよい。同様に、積層体の第２の面２ｂ側に、露出した他の導電層が形成されていてもよい。当該導電層の形成については、プリント配線基板１に要求される特性及びパターン、並びに実装する部品の種類及び数量に応じて適宜変更されることになる。
【００２９】
（プリント配線基板の製造方法）
次に、本発明の実施例に係るプリント配線基板１の製造工程を図１乃至図８を参照しつつ、詳細に説明する。ここで、図２乃至図８は、図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【００３０】
先ず、図２に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１の構成部材である積層体２を準備する（準備工程）。本実施例においては、積層体２として、基板材料層５、並びに基板材料層５の表面上に形成された第１導体層６及び第２導体層７が積層された構造を備える基材を用いた。ここで、第１導体層６及び第２導体層７には、プリント配線基板１に実装されることになる半導体チップ、抵抗、及びコンデンサ等の電子部品の接続端子に対応したパターニング、又は所望の電気的な配線を形成するパターニングが施されている。
【００３１】
次に、図３及び図４に示すように、絶縁材料であるソルダーレジスト２０を塗布するための塗布装置を用いて、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第１絶縁膜１１を形成する（第１絶縁膜形成工程）。本実施例において、図３に示すように、当該塗布装置は、インクジェットヘッド２１、及び紫外線光源２２からなる印刷ヘッド２３を備えている。このような印刷ヘッド２３の構成から、印刷ヘッド２３を主走査方向してソルダーレジスト２０の塗布を行うと、当該塗布の直後に紫外線照射を行うことができる。すなわち、印刷ヘッド２３の主走査方向への１回の移動により、ソルダーレジスト２０の塗布及び硬化を行うことができ、スクリーン印刷方式と比較して仮硬化の時間（例えば、約２０分）を短縮することができる。また、本実施例におけるインクジェットヘッド２１の解像度は、３００ｄｐｉであるが、当該解像度は適宜変更することができる。
【００３２】
具体的な第１絶縁膜１１の形成工程として、基板材料層５の第１の面５ａ上であって、第１導体層６の形成領域を離間して囲むように、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。すなわち、ソルダーレジスト２０は、積層体２の第１の面２ａの全面を覆うことなく、第１導体層６の周辺部分を露出するように塗布されることになる。本実施例においては、１２００ｄｐｉの解像度でインクジェット描画を行い、第１絶縁膜１１を形成する。ここで、インクジェットヘッド２１の解像度が３００ｄｐｉであるため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。
【００３３】
次に、図５に示すように、第１絶縁膜形成工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第２絶縁膜１２を形成する（第２絶縁膜形成工程）。具体的な第２絶縁膜１２の形成工程として、第１絶縁膜１１の表面上のみに、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布し、開口１５が形成されることになる。この際、シンボルマークとなる第１シンボル部１７に対応する領域にはソルダーレジスト２０を塗布しないような描画を行い、第１シンボル部１７（すなわち、実装される部品の所定情報）に対応する開口１６も形成することになる。
【００３４】
本実施例においては、１８００ｄｐｉの解像度でインクジェット描画を行い、第２絶縁膜１２を形成する。ここで、インクジェットヘッド２１の解像度が３００ｄｐｉであるため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。
【００３５】
なお、上述した第１絶縁膜形成工程及び第２絶縁膜形成工程を実施することにより、コーティング層形成工程が実施されたことになる。
【００３６】
次に、図６に示すように、第１絶縁膜形成工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第１シンボル部１７を形成する（シンボル部形成工程）。具体的な第１シンボル部１７の形成工程として、開口１６を充填するように、インクジェット方式によって絶縁材料であるインキを塗布し、第１シンボル部１７が形成されることになる。この際、インキの塗布寸法は、開口１６の幅よりも小さく設定されることが好ましい。これは、インキの広がりによってインキが開口１６から漏れ出すことを防止するためである。また、塗布したインキを即時に仮硬化させることなく、開口１６の開口形状に沿って広がった後に仮硬化を行うことが好ましい。これは、インキによって開口１６を確実に埋め、第１シンボル部１７の平面形状によって実装部品の所定情報をより正確に示すことができるようにするためである。従って、本実施例においては、シンボル部形成工程においては、第１絶縁膜形成工程及び第２絶縁膜形成工程のように、紫外線光源２２に用いた絶縁材料の塗布直後の仮硬化は行われないことになる。
【００３７】
次に、図７に示すように、第１絶縁膜形成工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第３絶縁膜１３を形成する。具体的な第３絶縁膜１３の形成工程として、第２導体層７を埋設するように、基板材料層５の第２の面５ｂ上に、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。本実施例においては、第３絶縁膜１３の形成に係る描画の解像度も１２００ｄｐｉとするため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。
【００３８】
次に、図８に示すように、第１絶縁膜形成工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第４絶縁膜１４を形成する。具体的な第４絶縁膜１４の形成工程として、第３絶縁膜１３の上に、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。この際、シンボルマークとなる第２シンボル部１９に対応する領域にはソルダーレジスト２０を塗布しないような描画を行い、第２シンボル部１９（すなわち、実装される部品の所定情報）に対応する開口１８を形成することになる。本実施例においては、第４絶縁膜１４の形成に係る描画の解像度も１８００ｄｐｉとするため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。
【００３９】
次に、図１に示すように、第１絶縁膜形成工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第２シンボル部１９を形成する。具体的な第２シンボル部１９の形成工程として、開口１８を充填するように、インクジェット方式によって絶縁材料であるインキを塗布し、第２シンボル部１９が形成されることになる。この際、インキの塗布寸法は、上述した第１シンボル部１７の形成と同様に、開口１８の幅よりも小さく設定されることが好ましい。また、仮硬化についても即時に行うことなく、塗布したインキが開口１８の開口形状に沿って広がった後に行うことが好ましい。
【００４０】
その後、加熱処理（ポストキュア）を施し、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第４絶縁膜１４、第１シンボル部１７、及び第２シンボル部１９を完全に硬化する。これにより、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２からなる第１コーティング層３、第３絶縁膜１３及び第４絶縁膜１４からなる第２コーティング層４、開口１６を充填する第１シンボル部１７、並びに開口１８を充填する第２シンボル部１９が強固に形成され、プリント配線基板１の製造が完了する。
【００４１】
本実施例に係るプリント配線基板１の製造方法においては、従来のような非導電性のインキをコーティング層上に塗布して突出するシンボルマークを形成することなく、第１コーティング層３の開口１６及び第２コーティング層４の開口１８を充填するように、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９を形成している。このため、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９の厚みのぶんだけプリント配線基板１の薄型化を図ることができる。また、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９が第１コーティング層３及び第２コーティング層４から突出しないため、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９の剥離及び欠けの発生を防止することができる。
【００４２】
また、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第４絶縁膜１４、第１シンボル部１７、及び第２シンボル部１９を同一の塗布装置によって形成するため、それぞれの位置精度を向上することができ、プリント配線基板１の歩留まりの向上も図ることができる。これにより、廃却品を低減して、環境負荷の低減も図ることが可能になる。
【００４３】
更に、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、及び第４絶縁膜１４を同一の塗布装置を使用して同一の絶縁材料から形成するため、開口１６及び開口１８の位置精度を向上することができ、プリント配線基板１の歩留まりの向上も図ることができる。これにより、廃却品を低減して、環境負荷の低減も図ることが可能になる。
【００４４】
上述した実施例においては、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第４絶縁膜１４、第１シンボル部１７、及び第２シンボル部１９を形成する際に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布したが、マスク及びスキージを用いたスクリーン印刷方式によって絶縁材料を塗布してもよい。スクリーン印刷方式で第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９を形成する場合であっても、上述したインクジェット方式と同様に、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９をシンボルマークとして、良好な所望情報の表示を行うことができる。また、このようなスクリーン印刷方式を用いた場合であっても、上述した実施例と同様に、薄型化を図るとともに、剥離及び欠けの発生を防止することできる。
【００４５】
＜変形例＞
上述した実施例においては、第１コーティング層３が第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２から構成され、第２コーティング層４が第３絶縁膜１３及び第４絶縁膜１４から構成され、各コーティング層が２層構造となっていたが、各コーティング層を１種類の絶縁膜から構成（すなわち、１層構造）してもよい。また、２つのコーティング層のうちの一方のみを２層構造とし、他方を１層構造としてもよい。以下において、図９を参照しつつ、２つのコーティング層が１層構造とする場合を説明する。なお、コーティング層以外の部分は、上述した実施例と同一であるため、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４６】
図９は、変形例に係るプリント配線基板１’の部分拡大断面図である。プリント配線基板１’は、積層体２の第１の面２ａ側に第１コーティング層３’を有し、更に第２の面２ｂ側に第２コーティング層４’を有している。第１コーティング層３’及び第２コーティング層４’は、１回のインクジェット描画処理（例えば、解像度は１２００ｄｐｉである）によって形成される１種類の絶縁膜から構成されている。また、第１コーティング層３’及び第２コーティング層４’の材料は、上記実施例と同様に、ソルダーレジストである。
【００４７】
図９に示すように、第１コーティング層３’には凹みである開口１６’が形成されており、当該開口１６’に絶縁材料である非導電性のインキが充填されて第１シンボル部１７が形成されている。同様に、第２コーティング層４’にも凹みである開口１８’が形成されており、当該開口１８’に絶縁材料である非導電性のインキが充填されて第２シンボル部１９が形成されている。
【００４８】
変形例に係る製造方法については、上記実施例の製造方法とほぼ同一であり、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９に係るインクジェット描画が異なるだけである。具体的には、１回のインクジェット描画によって第１コーティング層３’を形成するため、開口１６’となる部分の塗布量のみを減らす制御が行われる。例えば、マルチドロップ方式によって塗布量の制御を行ってもよい。同様に、第２コーティング層４’についても、開口１８’となる部分の塗布量のみを減らす制御が行われる。
【００４９】
本変形例の場合であっても、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９が突出しないように形成されているため、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９の欠け、破損、及び剥離を防止することができる。また、従来のようなシンボルマークがコーティング層から突出する場合と比較して、第１シンボル部１７及び第２シンボル部１９の厚みのぶんだけプリント配線基板１’の薄型化を図ることができる。
【００５０】
＜本発明の実施態様＞
本発明の第１実施態様に係るプリント配線基板は、半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆し、且つ前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口が形成されたコーティング層と、前記開口を充填し前記部品の所定情報を表すシンボル部と、を有している。
【００５１】
第１実施態様においては、シンボルマークであるシンボル部がコーティング層から突出しないように形成されているため、シンボル部の欠け、破損、及び剥離を防止することができる。また、従来のようなシンボルマークがコーティング層から突出する場合と比較して、シンボル部の厚みのぶんだけプリント配線基板の薄型化を図ることができる。
【００５２】
本発明の第２実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第１実施態様において、前記シンボル部が前記コーティング層を形成する絶縁材料とは異なる絶縁材料から構成されていることである。これにより、シンボル部のコントラストをより良好につけることができ、シンボル部によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。
【００５３】
本発明の第３実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第１又は第２実施態様において、前記コーティング層が前記積層体の表面上に形成される第１絶縁膜、及び前記第１絶縁膜上に形成される第２絶縁膜を備え、前記第２絶縁膜には、前記第１絶縁膜を露出するように前記開口が形成されていることである。これにより、より的確に開口を形成することができ、更にはコーティング層のコスト低減を図ることもできる。
【００５４】
本発明の第４実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第３実施態様において、前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜は、同一の絶縁材料から構成されていることである。これにより、コーティング層の更なる製造コストの低減を図ることができ、強固なコーティング層を実現して、プリント配線基板の信頼性向上を図ることができる。
【００５５】
本発明の第５実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口を含むコーティング層を形成するコーティング層形成工程と、前記コーティング層の前記開口に絶縁材料を充填し、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成するシンボル部形成工程と、を有している。
【００５６】
第５実施態様においては、シンボルマークであるシンボル部をコーティング層から突出しないように形成するため、シンボル部の欠け、破損、及び剥離を防止することができる。また、従来のようなシンボルマークがコーティング層から突出する場合と比較して、シンボル部の厚みのぶんだけプリント配線基板の薄型化を図ることができる。
【００５７】
本発明の第６実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第５実施態様において、前記コーティング層形成工程及び前記シンボル部形成工程は、インクジェット方式によって互いに異なる絶縁材料を塗布することである。これにより、コーティング層及びシンボル部を良好且つ容易に形成することができ、仮硬化に係る加熱工程を削減することができる。
【００５８】
本発明の第７実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第５実施態様において、  前記コーティング層形成工程及び前記シンボル部形成工程は、スクリーン印刷方式によって互いに異なる絶縁材料を塗布することである。これにより、コーティング層及びシンボル部を良好且つ容易に形成することができる。
【００５９】
本発明の第８実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第５乃至第７実施態様のいずれかにおいて、前記シンボル部形成工程は、前記開口の幅よりも小さい塗布寸法により前記絶縁材料を塗布することである。これにより、シンボル部を構成する絶縁材料の広がりによって当該絶縁材料が開口から漏れ出すことを防止することができる。
【００６０】
本発明の第９実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第５乃至第８実施態様のいずれかにおいて、前記シンボル部形成工程は、前記絶縁材料が前記開口の開口形状に沿って広がった後に前記絶縁材料を仮硬化することである。これにより、シンボル部を構成する絶縁材料によって開口を確実に埋め、シンボル部の平面形状によって実装部品の所定情報をより正確に示すことができる。
【００６１】
本発明の第１０実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第５乃至第９実施態様のいずれかにおいて、前記コーティング層形成工程は、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に第１絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程、及び前記第１絶縁膜の表面上に前記開口を備える第２絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程を有することである。これにより、より的確に開口を形成することができ、更にはコーティング層のコスト低減を図ることもできる。
【符号の説明】
【００６２】
１    プリント配線基板
２    積層体
２ａ    第１の面
２ｂ    第２の面
３    第１コーティング層
４    第２コーティング層
５    基板材料層
５ａ    第１の面
５ｂ    第２の面
６    第１導電層
７    第２導電層
１１    第１絶縁膜
１２    第２絶縁膜
１３    第３絶縁膜
１４    第４絶縁膜
１５    開口
１６    開口
１７    第１シンボル部
１８    開口
１９    第２シンボル部
２０    ソルダーレジスト
２１    インクジェットヘッド
２２    ＵＶ光源
２３    印刷ヘッド
【要約】
半田を介して部品を実装するプリント配線基板（１）であって、基板材料層（５）及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層（６）を積層した積層構造を備える積層体（２）と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆し、且つ前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口（１６）が形成されたコーティング層（３）と、前記開口を充填し前記部品の所定情報を表すシンボル部（１７）と、を有すること。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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