(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１の面上に実装されたＣＰＵと、
前記基板の前記第１の面上に取り付けられ、前記ＣＰＵと対応する位置に開口部を有するフレームと、
前記第１の面から離れる方向に延出する複数の放熱部用フィンを有し、前記開口部を通じて前記ＣＰＵに熱結合された放熱部と、
前記放熱部の近傍に配置されるように前記フレームに形成され、前記第１の面から離れる方向に延出する複数のフレーム用フィンと、
を備え、
前記複数のフレーム用フィンの各々の少なくとも一部は、前記放熱部用フィンの根元部よりも、前記放熱部用フィンの根元部から先端部に向かう方向側に、設けられている電子装置。
【請求項２】
前記複数のフレーム用フィンは、前記放熱部と向かい合うように設けられるともに、前記複数の放熱部用フィンの延在方向に対して平行になるように配置された請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記複数のフレーム用フィンの前記放熱部側の端部の厚みは、前記複数の放熱部用フィンの間の間隙よりも小さく、
前記複数のフレーム用フィンの前記放熱部側の端部は、前記複数の放熱部用フィンの間に、配置された請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記複数のフレーム用フィンの前記放熱部側の厚みは、前記放熱部に近づくにつれて小さくなる請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記複数のフレーム用フィンの前記放熱部側と反対側の厚みは、前記放熱部に近づくにつれて大きくなる請求項３または４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記複数のフレーム用フィンは、前記ＣＰＵとは別の発熱部品の近傍に設けられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、例えば、基板上に実装された発熱部品を冷却するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体モジュールの冷却構造の発明として、発熱部品（ＬＳＩ（Large Scale Integration）１）毎に放熱部（ヒートシンク３）に熱的に接続させることにより、各発熱部品の熱を各放熱部へ伝熱して複数の発熱部品を同時に冷却する技術が、開示されている。これにより、複数の発熱部品の熱を複数の放熱部各々で冷却することができる。
【０００３】
なお、本発明に関連する技術が、特許文献２〜５にも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２２２６７２号公報
【特許文献２】特開平６−３３４３５７号公報
【特許文献３】特開２００７−５３９７号公報
【特許文献４】特開２０００−３３２１７７号公報
【特許文献５】特開２０１３−１６５１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、複数の放熱部を発熱部品毎に設けていたので、部品点数が多くなり、組立効率が悪いという問題があった。このため、発熱部品が増加する場合、増加する発熱部品毎に１つ１つ放熱部を取り付けることは、組立効率を低下させる。
【０００６】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、少ない部品点数で、効率よく発熱部品を冷却することができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子装置は、基板と、前記基板の第１の面上に実装されたＣＰＵと、
前記基板の前記第１の面上に取り付けられ、前記ＣＰＵと対応する位置に開口部を有するフレームと、前記第１の面から離れる方向に延出する複数の放熱部用フィンを有し、前記開口部を通じて前記ＣＰＵに熱結合された放熱部と、前記放熱部の近傍に配置されるように前記フレームに形成され、前記第１の面から離れる方向に延出する複数のフレーム用フィンと、を備え、前記複数のフレーム用フィンの各々の少なくとも一部は、前記放熱部用フィンの根元部よりも、前記放熱部用フィンの根元部から先端部に向かう方向側に、設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかる電子装置によれば、少ない部品点数で、効率よく発熱部品を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における放熱部用フィンおよびフレーム用フィンの配置関係を模式的に示す上面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における電子装置の変形例の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態における放熱部用フィンおよびフレーム用フィンの配置関係を示す上面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における電子装置１００の構成について説明する。図１は、電子装置１００の構成を示す分解斜視図である。図２は、電子装置１００の構成を示す断面図である。図３は、電子装置１００の構成を示す断面図であって、図２のＡ−Ａ切断面における断面図である。図４は、電子装置１００の構成を示す断面図であって、図２のＢ−Ｂ切断面における断面図である。なお、図４は、後述のフレーム用フィン１５２Ａ（図１を参照）を含む位置で、電子装置１００を切断した図である。一方、後述のフレーム用フィン１５２Ｂを含む位置で、電子装置１００を切断した図も、図４と同等となる。このため、フレーム用フィン１５２Ｂを含む位置で、電子装置１００を切断した図を、省略する。
【００１１】
図１に示されるように、電子装置１００は、基板１１０と、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）１２０と、メモリ１３０と、放熱部１４０と、フレーム１５０とを備えている。
【００１２】
図１〜図４に示されるように、基板１１０は、板状に形成されている。基板１１０の材料には、例えばガラスエポキシ樹脂が用いられる。また、基板１１０の表面上には、１つのＣＰＵ１２０および８つのメモリ１３０が実装されている。なお、基板１１０の表面上に、ＣＰＵ１２０のみが実装され、メモリ１３０が実装されなくてもよい。逆に、基板１１０の表面上に、メモリ１３０のみが実装され、ＣＰＵ１２０が実装されなくてもよい。また、複数のＣＰＵ１２０が、基板１１０の表面上に実装されてもよい。さらに、基板１１０の表面上に実装されるメモリ１３０の数は、８つに限定されない。なお、基板１１０の表面は、本発明の第１の面である。
【００１３】
図１〜図３に示されるように、ＣＰＵ１２０は、基板１１０の表面上であって、長手方向の中央部に、実装されている。ＣＰＵ１２０は、本発明の発熱部品である。なお、発熱部品とは、稼働すると熱を発する電子部品をいう。
【００１４】
図１、図２および図４に示されるように、メモリ１３０は、基板１１０の表面上であって、長手方向の両端部側に、実装されている。メモリ１３０は、本発明の他の発熱部品である。
【００１５】
図１〜図３に示されるように、放熱部１４０は、基板１１０上の表面上に実装されたＣＰＵ１２０と向かい合うように設けられている。また、放熱部１４０は、ＣＰＵ１２０に熱的に結合される。放熱部１４０の材料には、鉄やアルミニウムなど、熱伝導性の高い金属材料等が、用いられる。放熱部１４０は、ヒートシンクとも呼ばれる。
【００１６】
なお、図１〜図３の例では、放熱部１４０およびＣＰＵ１２０は、互いに直接的に熱結合される。一方、放熱部１４０およびＣＰＵ１２０は、たとえば熱伝導シート（不図示）や放熱グリース（不図示）を介して熱的に結合されてもよい。熱伝導シートの材料には、たとえば、炭素繊維やシリコン等が用いられる。放熱グリースは、熱伝導性の高い粒子を混ぜ込んだグリースをいう。グリースのベース材の材料には、たとえば、常温からある程度の高温まで、あまり粘度の変化しない変性シリコン等が用いられる。熱伝導性の高い粒子の材料には、たとえば、銅や銀、アルミ等の他に、アルミナや酸化マグネシウム、窒化アルミニウムなどが用いられる。
【００１７】
図１〜図３に示されるように、放熱部１４０は、複数の放熱部用フィン１４１を備えている。複数の放熱部用フィン１４１は、基板１１０の表面から離れる方向に板状に延出するように設けられている。また、複数の放熱部用フィン１４１は、基板１１０の長手方向に沿って延在するように、設けられている。
【００１８】
図１〜図４に示されるように、フレーム１５０は、基板１１０の表面上を被覆するように、基板１１０の表面上に取り付けられている。フレーム１５０の材料には、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene：アクリロニトリルーブタジエンースチレン共重合合成樹脂）樹脂やポリカーボネート等の樹脂材料や、鉄やアルミニウム等の金属材料等が、用いられる。
【００１９】
フレーム１５０は、開口部１５１と、複数のフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂとを備えている。
【００２０】
開口部１５１は、フレーム１５０の長手方向の中央部に形成されている。開口部１５１は、ＣＰＵ１２０の実装位置に対応する位置に形成されている。図２および図３に示されるように、放熱部１４０およびＣＰＵ１２０は、開口部１５１を介して、熱的に結合される。図２に示されるように、開口部１５１の外周部は、基板１１０の表面に当接している。これにより、放熱部１４０がＣＰＵ１２０の上に取り付けられた際に、基板１１０がＣＰＵ１２０の実装側と反対側に反ってしまうことを抑止することができる。
【００２１】
フレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、基板１１０の表面から離れる方向に延出するようにフレーム１５０に形成されている。フレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、放熱部１４０の近傍に配置されるように、フレーム１５０に形成されている。また、フレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、メモリ１３０の上に配置されるように、フレーム１５０に形成されている。また、複数のフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、基板１１０の長手方向に沿って延在するように、設けられている。
【００２２】
図１および図２に示されるように、放熱部１４０は、フレーム用フィン１５２Ａおよびフレーム用フィン１５２Ｂの間に設けられている。フレーム用ファン１５２Ａおよびフレーム用フィン１５２Ｂは、放熱部１４０と向かい合うように設けられている。
【００２３】
放熱部用フィン１４１およびフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂの配置関係について説明する。図５は、放熱部用フィン１４１およびフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂの配置関係を模式的に示す上面図である。
【００２４】
図５に示されるように、フレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂおよび放熱部用フィン１４１は、互いに近接して設けられている。また、フレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、放熱部用フィン１４１の延在方向に対して平行になるように配置されている。
【００２５】
以上、電子装置１００の構成について説明した。
【００２６】
次に、電子装置１００の動作について説明する。
【００２７】
図１、図２および図５に示されるように、たとえば電子装置１００の外部から矢印Ｐの方向に風が流入した場合を想定する。
【００２８】
図５に示されるように、電子装置１００の外部から流入する風は、フレーム用フィン１５２Ａ、放熱部用フィン１４１およびフレーム用フィン１５２Ｂの順に流れる。
【００２９】
このとき、フレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、メモリ１３０の上に設けられているため、主として、メモリ１３０の発熱を空気中に放熱する。一方、フレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、ＣＰＵ１２０の近傍にも設けられているため、メモリ１３０の発熱と合わせて、ＣＰＵ１２０の発熱をも空気中に放熱することができる。また、放熱部１４０はＣＰＵ１２０に熱接続されているため、放熱部用フィン１４１は、ＣＰＵ１２０の発熱を空気中に放熱する。
【００３０】
図５に示されるように、電子装置１００の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間に流入する。この際、フレーム用フィン１５２Ａにより放熱されたメモリ１３０等の熱が、冷風によって冷却される。
【００３１】
図５に示されるように、電子装置１００の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間を通り抜けた後、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入する。
【００３２】
ここで、図２に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２Ａの各々の少なくとも一部は、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａよりも、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａから先端部１４１ｂに向かう方向側に、設けられている。これにより、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間を通り抜けた冷風が、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入することができる。図２の例では、少なくとも高さＷ１の間で、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間を通り抜けた冷風が、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入することができる。
【００３３】
ここで、ＣＰＵ１２０の基板実装高さとメモリ１３０の基板実装高さが異なる場合について、電子装置１００の外部から矢印Ｐの方向に風が流入した場合を想定する。図６は、電子装置１００の変形例の構成を示す断面図であって、図２に対応する。図６では、ＣＰＵ１２０の基板実装高さとメモリ１３０の基板実装高さが異なる例を示す。なお、基板実装高さとは、ＣＰＵ１２０およびメモリ１３０の上面（紙面の上側の面）と、基板１１０の表面の間の距離をいう。
【００３４】
図６に示されるように、ＣＰＵ１２０の基板実装高さが、メモリ１３０の基板実装高さよりも大きい場合を想定する。
【００３５】
この場合であっても、図２で例示した構成と同様に、複数のフレーム用フィン１５２Ａの各々の少なくとも一部は、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａよりも、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａから先端部１４１ｂに向かう方向側に、設けられている。
【００３６】
したがって、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間を通り抜けた冷風が、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入することができる。図６の例では、少なくとも高さＷ２の間で、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間を通り抜けた冷風が、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入することができる。
【００３７】
図２および図５に戻って、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間を通り抜けた冷風は、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入する。この際、放熱部用フィン１４１により放熱されたＣＰＵ１２０等の熱が、冷風によって冷却される。
【００３８】
次に、図５に示されるように、複数の放熱部用フィン１４１の間を通り抜けた冷風は、複数のフレーム用フィン１５２Ｂの間に流入する。この際、フレーム用フィン１５２Ｂにより放熱されたメモリ１３０等の熱が、冷風によって冷却される。
【００３９】
以上の通り、電子装置１００の外部から流入される冷風が、矢印Ｐの方向に沿って、電子装置１００内に流入することにより、基板１１０の表面上に実装されたＣＰＵ１２０およびメモリ１３０の熱を効率よく放熱することができる。
【００４０】
以上、電子装置１００の動作について説明した。
【００４１】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００は、基板１１０と、ＣＰＵ１２０（発熱部品）と、放熱部１４０と、フレーム１５０と、複数のフレーム用フィン１５２Ａとを備えている。ＣＰＵ１２０は、基板１１０の表面（第１の面）上に実装されている。放熱部１４０は、複数の放熱部用フィン１４１を有し、ＣＰＵ１２０に熱結合されている。複数の放熱部用フィン１４１は、基板１１０の表面から離れる方向に延出する。フレーム１５０は、基板１１０の表面上に取り付けられている。複数のフレーム用フィン１５２Ａは、放熱部１４０の近傍に配置されるようにフレーム１５０に形成されている。また、複数のフレーム用フィン１５２Ａは、基板１１０の表面から離れる方向に延出する。そして、複数のフレーム用フィン１５２Ａの各々の少なくとも一部は、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａよりも、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａから先端部１４１ｂに向かう方向側に、設けられている。
【００４２】
このように、複数のフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、基板１１０の表面に取り付けられたフレーム１５０に形成されている。このため、複数のフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、基板１１０の表面上に実装されている複数の電子部品（たとえば、ＣＰＵ１２０、複数のメモリ１３０）の発熱を空気中に放熱することができる。
【００４３】
したがって、たとえば複数のＣＰＵ１２０が基板１１０に実装されている場合であっても、ＣＰＵ１２０毎に放熱部１４０を設ける必要なない。このように、電子装置１００では、少ない部品点数で、効率よく発熱部品を冷却することができる。
【００４４】
前述の通り、特許文献１に記載の技術では、複数の放熱部を発熱部品毎に設けていたので、部品点数が多くなり、組立効率が悪いという問題があった。発熱部品が増加する場合、増加する発熱部品毎に１つ１つ放熱部を取り付けることは、組立効率を低下させる。これに対して、本発明の電子装置１００では、基板１１０の表面に取り付けられたフレーム１５０にフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂを設けている。これにより、基板１１０の表面上に実装されている複数の電子部品（たとえばメモリ１３０）の発熱をも、空気中に放熱している。このため、本発明の電子装置１００では、少ない部品点数で、効率よく発熱部品を冷却することができる。
【００４５】
また、特許文献２に記載の発明では、フレーム１（機構品）のみで冷却を行うことが想定されている。一方、本発明の電子装置１００では、放熱部１４０と、フレーム１５０の両方を用いて、発熱部品を冷却している。すなわち、本発明の電子装置１００では、発熱量が大きな発熱部品（ＣＰＵ１２０）を主として放熱部１４０で冷却し、ＣＰＵ１２０と比較して発熱量が小さい部品（メモリ１３０）を主としてフレーム１５０（機構品）で冷却している。そのため、放熱部１４０を取り付ける構造をフレーム１５０に盛り込む必要があるが、特許文献２にはその点が開示されていない。
【００４６】
また、電子装置１００では、複数のフレーム用フィン１５２Ａは、放熱部１４０の近傍に配置されるようにフレーム１５０に形成されている。このため、複数のフレーム用フィン１５２Ａは、放熱部１４０に熱結合されているＣＰＵ１２０の熱も、効率よく空気中に放熱することができる。
【００４７】
また、複数のフレーム用フィン１５２Ａの各々の少なくとも一部は、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａよりも、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａから先端部１４１ｂに向かう方向側に、設けられている。したがって、たとえば、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間を通り抜けた冷風が、複数の放熱部用フィン１４１の間に円滑に流入することができる。これにより、複数の放熱部用フィン１４１で放熱されるＣＰＵ１２０の熱を、冷風によって効率よく冷却することができる。
【００４８】
また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、複数のフレーム用フィン１５２Ａは、放熱部１４０と向かい合うように設けられるともに、複数の放熱部用フィン１４１の延在方向に対して平行になるように配置されている。これにより、複数のフレーム用フィン１５２Ａの間を通り抜けた冷風を、円滑に複数の放熱部用フィン１４１の間に流入させることができる。この結果、複数の放熱部用フィン１４１により空気中に放熱されるＣＰＵ１２０の熱を冷風によって効率よく冷却することができる。なお、特許文献２に記載の発明では、そもそも、放熱部１４０に相当する部材が存在しない。したがって、特許文献２に記載の発明は、複数のフレーム用フィン１５２Ａが複数の放熱部用フィン１４１の延在方向に対して平行になるように配置されている構成を有しない。
【００４９】
また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、複数のフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂは、メモリ１３０（発熱部品）の近傍に設けられている。このメモリ１３０は、ＣＰＵ１２０とは別の発熱部品である。これにより、複数のフレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂにより、メモリ１３０の発熱を、空気中に放熱することができる。この結果、より効率よく基板１１０の表面上に実装されたメモリ１３０を冷却することができる。
【００５０】
＜第２の実施の形態＞
本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成について説明する。図７は、本発明の第２の実施の形態における放熱部用フィンおよびフレーム用フィンの配置関係を示す上面図である。図７は、図５に対応する。なお、図７では、図１〜図６で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図６に示した符号と同等の符号を付している。
【００５１】
図７に示されるように、フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢは、放熱部用フィン１４１の延在方向に対して平行になるように配置されている。また、第１の実施の形態と同様に、フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢは、放熱部１４０の近傍に配置されるように、フレーム１５０に形成されている。また、フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢは、基板１１０の表面から離れる方向に延出するようにフレーム１５０に形成されている。フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢは、放熱部用フィン１４１の延在方向と平行になるように、フレーム１５０に形成されている。フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢは、メモリ１３０の上に配置されるように、フレーム１５０に形成されている。
【００５２】
ここで、図５と図７を比較する。図５に示されるように、フレーム用フィン１５２Ａ、１５２Ｂの厚みは、延在方向にそって一定であった。これに対して、図７に示されるように、フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢの厚みは、延在方向に沿って異なっている。すなわち、フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢの断面形状は、翼形状（流線形状）になるように設定されている。この点で、両者は互いに相違する。
【００５３】
図７に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの放熱部側（図７の紙面右側）の端部１５２ＭＡｂの厚みは、複数の放熱部用フィン１４１の間の間隙よりも小さい。また、図７の点線枠内に示されるように、複数のフレーム用フィンの１５２ＭＡの放熱部側の端部１５２ＭＡｂは、複数の放熱部用フィン１４１の間に、配置されている。
【００５４】
また、図７に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの放熱部側の厚みは、放熱部１４０に近づくにつれて小さくなるように設定されている。
【００５５】
また、図７に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの放熱部側と反対側（冷風の風上側（図７の紙面左側））の端部１５２ＭＡａの厚みは、放熱部１４０に近づくにつれて大きくなるように設定されている。
【００５６】
以上、本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成について、放熱部用フィン１４０およびフレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢの配置関係を中心に説明した。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施の形態における電子装置の動作について説明する。
【００５８】
図７に示されるように、たとえば電子装置の外部から矢印Ｐの方向に風が流入した場合を想定する。
【００５９】
図７に示されるように、電子装置の外部から流入する風は、フレーム用フィン１５２ＭＡ、放熱部用フィン１４１およびフレーム用フィン１５２ＭＢの順に流れる。
【００６０】
このとき、フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢは、メモリ１３０の上に設けられているため、主として、メモリ１３０の発熱を空気中に放熱する。一方、フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢは、ＣＰＵ１２０の近傍にも設けられているため、メモリ１３０の発熱と合わせて、ＣＰＵ１２０の発熱をも空気中に放熱することができる。また、放熱部１４０はＣＰＵ１２０に熱結合されているため、放熱部用フィン１４１はＣＰＵ１２０の発熱を空気中に放熱する。
【００６１】
図７に示されるように、電子装置の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間に流入する。この際、フレーム用フィン１５２ＭＡにより放熱されたメモリ１３０等の熱が、冷風によって冷却される。
【００６２】
図７に示されるように、電子装置の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間を通り抜けた後、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入する。
【００６３】
ここで、図７に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの放熱部側と反対側（冷風の風上側（紙面左側））の端部１５２ＭＡａの厚みは、放熱部１４０に近づくにつれて大きくなるように設定されている。これにより、電子装置の外部から流入する冷風に対して、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの空気抵抗が低減される。この結果、電子装置の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間に、より円滑に流入される。
【００６４】
また、図７に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの放熱部側の端部１５２ＭＡｂの厚みは、放熱部１４０に近づくにつれて小さくなるように設定されている。これにより、電子装置の外部から流入する冷風に対して、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの空気抵抗が低減される。この結果、電子装置の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡから、複数の放熱部用フィン１４１の間に、より円滑に流入される。
【００６５】
また、図７に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの放熱部側の端部１５２ＭＡｂの厚みは、複数の放熱部用フィン１４１の間の間隙よりも小さい。また、複数のフレーム用フィンの１５２ＭＡの放熱部側の端部１５２ＭＡｂは、複数の放熱部用フィン１４１の間に、配置されている。これにより、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間を通り抜ける冷風を、複数の放熱部用フィン１４１の間に、空気抵抗を小さくしつつ、より円滑に流入させることができる。
【００６６】
なお、図２および図６を用いて説明した内容と同様に、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの各々の少なくとも一部は、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａよりも、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａから先端部１４１ｂに向かう方向側に、設けられている。これにより、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間を通り抜けた冷風が、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入することができる。図２の例では、少なくとも高さＷ１の間で、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間を通り抜けた冷風が、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入することができる。図６の例では、少なくとも高さＷ２の間で、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間を通り抜けた冷風が、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入することができる。
【００６７】
図７に戻って、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間を通り抜けた冷風は、複数の放熱部用フィン１４１の間に流入する。この際、放熱部用フィン１４１により放熱されたＣＰＵ１２０等の熱が、冷風によって冷却される。
【００６８】
次に、図７に示されるように、複数の放熱部用フィン１４１の間を通り抜けた冷風は、複数のフレーム用フィン１５２ＭＢの間に流入する。この際、フレーム用フィン１５２Ｂにより放熱されたメモリ１３０等の熱が、冷風によって冷却される。
【００６９】
ここで、図７に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２ＭＢの放熱部側（冷風の風上側（紙面左側））の端部１５２ＭＢａの厚みは、放熱部１４０を離れるにつれて大きくなるように設定されている。これにより、複数の放熱部用フィン１４１の間を通り抜けた冷風に対して、複数のフレーム用フィン１５２ＭＢの空気抵抗が低減される。この結果、電子装置の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２ＭＢの間に、より円滑に流入される。
【００７０】
また、図７に示されるように、複数のフレーム用フィン１５２ＭＢの放熱部側と反対側の端部１５２ＭＢｂの厚みは、放熱部１４０から離れるにつれて小さくなるように設定されている。これにより、複数のフレーム用フィン１５２ＭＢの間を通り抜ける冷風に対して、複数のフレーム用フィン１５２ＭＢの空気抵抗が低減される。この結果、複数のフレーム用フィン１５２ＭＢの間を通る抜ける冷風は、再び外部（紙面右側）へ円滑に流出される。
【００７１】
以上の通り、電子装置の外部から流入される冷風が、矢印Ｐの方向に沿って、電子装置内に流入することにより、基板１１０の表面上に実装されたＣＰＵ１２０およびメモリ１３０の熱を効率よく放熱することができる。
【００７２】
以上、本発明の第２の実施の形態における電子装置の動作について説明した。
【００７３】
以上の通り、本発明の第２の実施の形態における電子装置において、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの放熱部側の端部１５２ＭＡｂの厚みは、複数の放熱部用フィン１４１の間の間隙よりも小さい。また、複数のフレーム用フィンの１５２ＭＡの放熱部側の端部１５２ＭＡｂは、複数の放熱部用フィン１４１の間に、配置されている。これにより、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間を通り抜ける冷風を、複数の放熱部用フィン１４１の間に、空気抵抗を小さくしつつ、より円滑に流入させることができる。
【００７４】
また、本発明の第２の実施の形態における電子装置において、複数のフレーム用フィン１５２Ａの放熱部側の端部１５２ＭＡｂの厚みは、放熱部１４０に近づくにつれて小さくなるように設定されている。これにより、電子装置の外部から流入する冷風に対して、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの空気抵抗が低減される。この結果、電子装置の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡから、複数の放熱部用フィン１４１の間に、より円滑に流入される。
【００７５】
また、本発明の第２の実施の形態における電子装置において、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの放熱部側と反対側（冷風の風上側（紙面左側））の端部１５２ＭＡａの厚みは、放熱部１４０に近づくにつれて大きくなるように設定されている。これにより、電子装置の外部から流入する冷風に対して、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの空気抵抗が低減される。この結果、電子装置の外部から流入する冷風は、複数のフレーム用フィン１５２ＭＡの間に、より円滑に流入される。
【００７６】
なお、特許文献３には、湾曲した放熱フィン３２が放熱器ユニットの本体３１の外周に取り付けられた技術が開示されている。特許文献４には、翼形状（流線形状）の複数のフィン１３がヒートシンク１に形成された技術が開示されている。一方、本発明のフレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢは、フレーム１５０に形成されており、放熱部１４０に形成されていない。この点で、本発明と、特許文献３、４に記載の発明は、全く異なる。さらに、本発明では、放熱部用フィン１４１との関係で、フレーム用フィン１５２ＭＡ、１５２ＭＢの配置位置等を特定している。この点においても、本発明と、特許文献３、４に記載の発明は、全く異なる。
【００７７】
＜第３の実施の形態＞
本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成について説明する。図８は、本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図であって、第１の実施の形態の図３に相当する図である。なお、図８では、図１〜図７で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図７に示した符号と同等の符号を付している。
【００７８】
図８に示されるように、フレーム１５０Ａは、フレーム用フィン１５２Ｃを備えている。このフレーム用フィン１５２Ｃは、図８において、放熱部１４０が設けられた領域以外の領域に、形成されている。これにより、基板１１０に実装された電子部品の熱を、より効率よく空気中に放熱することができる。
【００７９】
また、フレーム用フィン１５２Ｃは、ＣＰＵ１２０の近傍に形成されている。これにより、フレーム用フィン１５２Ｃによって、より効率よくＣＰＵ１２０の発熱を、空気中に放熱することができる。
【００８０】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００８１】
１００    電子装置
１１０    基板
１２０    ＣＰＵ
１３０    メモリ
１４０    放熱部
１４１    放熱部用フィン
１４１ａ    根元部
１４１ｂ    先端部
１５０、１５０Ａ    フレーム
１５１    開口部
１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２ＭＡ、１５２ＭＢ、１５２Ｃ    フレーム用フィン
【要約】
【課題】少ない部品点数で、効率よく発熱部品を冷却すること。
【解決手段】ＣＰＵ１２０は、基板１１０の表面（第１の面）上に実装されている。放熱部１４０は、複数の放熱部用フィン１４１を有し、ＣＰＵ１２０に熱結合されている。複数の放熱部用フィン１４１は、基板１１０の表面から離れる方向に延出する。フレーム１５０は、基板１１０の表面上に取り付けられている。複数のフレーム用フィン１５２Ａは、放熱部１４０の近傍に配置されるようにフレーム１５０に形成されている。また、複数のフレーム用フィン１５２Ａは、基板１１０の表面から離れる方向に延出する。そして、複数のフレーム用フィン１５２Ａの各々の少なくとも一部は、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａよりも、放熱部用フィン１４１の根元部１４１ａから先端部１４１ｂに向かう方向側に、設けられている。
【選択図】      図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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