(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１カバー部材と、
前記第１カバー部材の上面に位置している素子基板、および前記素子基板の上面に位置しており且つ検体の検出を行なう検出部を有する検出素子と、
前記第１カバー部材の前記上面に位置しており且つ前記検出素子に電気的に接続されている端子と、
前記第１カバー部材の前記上面に前記検出素子と間隙を介して位置している中間カバー部材と、
前記第１カバー部材の前記上面であって前記検出素子と前記中間カバー部材との前記間隙に位置している充填部材と、
前記検出素子の少なくとも一部を覆うとともに、前記第１カバー部材および前記中間カバー部材の少なくとも一方に接合されている第２カバー部材と、
検体が流入する流入口と、
前記流入口に連続しており且つ前記中間カバー部材と前記第２カバー部材とで囲まれて少なくとも前記検出部まで延びている流路と、を備えるセンサ装置。
【請求項２】
前記充填部材は、前記中間カバー部材および前記素子基板と異なる材料を含む、請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記中間カバー部材は、第１部位と第２部位とを有しており、
上面視において、前記検出素子は、前記第１部位と前記第２部位との間に位置している、請求項１または２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記第１部位は、前記第２部位よりも前記流入口側に位置しており、
前記充填部材は、前記検出素子と前記第１部位との間の前記間隙に位置している、請求項３に記載のセンサ装置。
【請求項５】
上面視において、前記検出素子は、前記中間カバー部材で囲まれている、請求項１または２に記載のセンサ装置。
【請求項６】
上面視において、前記充填部材は、前記検出素子の外周を囲んでいる、請求項５に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記検出素子は、前記検出部と電気的に接続している引出し電極を有し、
前記引出し電極と前記端子とが導線を介して接続されており、
前記充填部材は、前記引出し電極の少なくとも一部、前記導線の少なくとも一部、または前記端子の少なくとも一部を覆っている、請求項１〜６のいずれかに記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記充填部材は、前記引出し電極の少なくとも一部、前記導線の少なくとも一部、および前記端子の少なくとも一部を覆っている、請求項７に記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記第１カバー部材の前記上面であって、前記検出素子に対して前記流入口とは反対側に位置している吸液部材をさらに有する、請求項１〜８のいずれかに記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記吸液部材は、前記検出素子と接している、請求項９に記載のセンサ装置。
【請求項１１】
前記吸液部材は、前記第１カバー部材の前記上面と前記第２カバー部材の下面とに接している、請求項９または１０に記載のセンサ装置。
【請求項１２】
前記第１カバー部材は、平板状であり、
前記中間カバー部材の厚みは、前記検出素子の厚みよりも大きい、請求項１〜１１のいずれかに記載のセンサ装置。
【請求項１３】
前記充填部材の厚みは、前記中間カバー部材の厚みよりも小さく、且つ前記検出素子の厚みよりも大きい、請求項１２に記載のセンサ装置。
【請求項１４】
前記流路は、前記第１カバー部材、前記中間カバー部材および前記第２カバー部材で囲まれている、請求項１〜１３のいずれかに記載のセンサ装置。
【請求項１５】
前記流入口は、前記第２カバー部材を厚み方向に貫通している、請求項１〜１４のいずれかに記載のセンサ装置。
【請求項１６】
前記流入口は、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に位置している、請求項１〜１４のいずれかに記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検体の性質あるいは検体に含まれる成分を測定することができるセンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波素子などの検出素子を用いて、検体である液体の性質もしくは液体の成分を測定するセンサ装置が知られている（例えば、特許文献１乃至３参照。）。【０００３】
例えば、弾性表面波素子を用いたセンサ装置は、圧電基板上に検体試料に含まれる成分と反応する検出部を設け、この検出部を伝搬した弾性表面波の変化を測定することによって検体である液体の性質あるいは成分を検出するものである。弾性表面波素子などを用いた測定方法は、他の測定方法（例えば、酵素法など）に比べ、複数の検出方式に対応することができるという利点がある。【０００４】
しかしながら、弾性表面波素子などの検出素子を用いた従来のセンサ装置は、いずれもそれ自体に液体を吸引するような機構を備えていない。そのため、検体を検出部に流すためには、まずマイクロピペットなどの器具を使用して検体を吸引し、吸引した検体を検出部に流し込むという作業が必要となり、測定のための作業が煩雑となる。また、別途、器具が必要となるため測定装置全体として大掛かりなものとなる。【０００５】
一方、弾性表面波素子などの検出素子を用いた検出方法とは異なる検出方法として、測定用電極に酵素などを含有する試薬を塗布しておき、その部分に検体を反応させることによって測定用電極の電流変化を読み取るようにしたセンサ装置が知られている（特許文献４参照。）。【０００６】
特許文献４には、毛細管現象を利用することによってセンサ装置自体が検体の吸引を行なえるようにした技術が開示されている。この技術は、細長い検体供給路を測定用電極の試薬が塗布されている部分まで導出し、毛細管現象によって試薬が塗布されている部分まで検体を吸引するというものである。【０００７】
なお、特許文献４のような測定用電極に酵素などを含有する試薬を塗布することによって検体の測定を行なう方法は、測定可能な検査項目に制限があり、複数項目の検査を行ないたい場合には不便である。【０００８】
ところで、特許文献４に記載のセンサ装置は、測定部分の構造が電極に試薬を塗布するものとなっているため、測定部分の厚みは電極の厚み分のみであり非常に薄い。それゆえ、細長い検体供給路が途中で遮られることなく、検体供給路を測定部分まで導出することができる。【０００９】
一方、弾性表面波素子などの検出素子を用いたセンサ装置は、検出素子が圧電基板などを用いて形成されることから、検出素子が所定の厚みを有している。そのため、特許文献４の技術を適用したとしても、検体供給路が検出素子によって遮られてしまい、検体を検出部まで流すことが困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平５−２４０７６２号公報
【特許文献２】特開２００６−１８４０１１号公報
【特許文献３】特開２０１０−２３９４７７号公報
【特許文献４】特開２００５−２４９４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、厚みのある弾性表面波素子などの検出素子を用いた場合であっても、吸引機構を備えたセンサ装置の提供が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様に係るセンサ装置は、第１カバー部材と、第１カバー部材と、前記第１カバー部材の上面に位置している素子基板、および前記素子基板の上面に位置しており且つ検体の検出を行なう検出部を有する検出素子と、前記第１カバー部材の前記上面に位置しており且つ前記検出素子に電気的に接続されている端子と、前記第１カバー部材の前記上面に前記検出素子と間隙を介して位置している中間カバー部材と、前記第１カバー部材の前記上面であって前記検出素子と前記中間カバー部材との前記間隙に位置している充填部材と、前記検出素子の少なくとも一部を覆うとともに、前記第１カバー部材および前記中間カバー部材の少なくとも一方に接合されている第２カバー部材と、検体が流入する流入口と、前記流入口に連続しており且つ前記中間カバー部材と前記第２カバー部材とで囲まれて少なくとも前記検出部まで延びている流路と、を備えたものである。
【００１３】
このようなセンサ装置によれば、第１カバー部材の上面に検出素子と流路の少なくとも一部を構成する中間カバー部材とを併設したことから、厚みのある検出素子を用いた場合でも流入口から検出部に至る検体の流路を確保することができ、毛細管現象などによって流入口から吸引された検体を検出部まで流すことができる。すなわち、厚みを有する検出素子を用いつつ、それ自体に検体の吸引機構を備えており簡便な測定作業が可能となる。また、第１カバー部材の上面であって検出素子と中間カバー部材との間隙に充填部材が位置していることから、間隙による毛細管現象の阻害を抑制することができ、検体をよりスムーズに検出素子に向けて吸引することが可能となる。
【００１４】
また、本発明の一態様に係るセンサ装置は、上面に素子収容凹部を有する第１カバー部材と、前記素子収容凹部に収容された素子基板、および該素子基板の上面に位置した、検体の検出を行なう少なくとも１つの検出部を有する検出素子と、該検出素子を覆うようにして前記第１カバー部材に接合された、前記検体が流入する流入口および該流入口から少なくとも前記検出部上まで延びた溝部を有する第２カバー部材とを備えたものである。【００１５】
本発明の一態様に係るセンサ装置は、検体が流入する流入口を端部に有するとともに、前記流入口につながった溝部を上面に有する実装用部材と、前記検体の検出を行なう少なくとも１つの検出部を主面に有し、該主面が前記実装用部材の上面に向き合った状態で前記検出部が前記溝部上に位置するようにして、前記実装用部材に実装された検出素子と、下面に素子収容凹部を有し、前記検出素子を前記素子収容凹部に収容するようにして前記実装用部材に接合されたカバー部材とを備えたものである。【００１６】
さらに、本発明の一態様に係るセンサ装置は、検体の流入口、該流入口に繋がった溝状の流路、および該流路に繋がった凹状の空隙を有するカバー部材と、前記空隙に収容された素子基板、および該素子基板の上面に位置した、前記検体に含まれる成分と反応する検出部を有する検出素子とを備えたものである。【００１７】
上記のセンサ装置によれば、検出素子を第１カバー部材の素子収容凹部に収容したことによって、厚みのある検出素子を用いた場合でも流入口から検出部に至る検体の流路を確保することができ、毛細管現象などによって流入口から吸引された検体を検出部まで流すことができる。すなわち、厚みを有する検出素子を用いつつ、それ自体に検体の吸引機構を備えた測定作業が簡便なセンサ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るセンサ装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は長さ方向の断面図、（ｃ）は幅方向の断面図である。
【図２】図１のセンサ装置を示す分解平面図である。
【図３】図１のセンサ装置の製造工程を示す図である。
【図４】図１のセンサ装置の変形例を示す平面図である。
【図５】図１のセンサ装置の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は長さ方向の断面図、（ｃ）は幅方向の断面図である。
【図６】図１のセンサ装置の変形例を示す図であり、特に製造工程を示す図である。
【図７】図１のセンサ装置の変形例を示す平面図であり、図３（ｅ）に対応する図である。
【図８】図１のセンサ装置の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は長さ方向の断面図である。
【図９】図１のセンサ装置の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は長さ方向の断面図である。
【図１０】図１のセンサ装置の変形例を示す図であり、長さ方向の断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るセンサ装置の斜視図である。
【図１２】図１１のセンサ装置における第１カバー部材および第２カバー部材の分解斜視図である。
【図１３】図１１に示すセンサ装置の第４基板を外した状態を示す斜視図である。
【図１４】（ａ）は図１１のIVａ−IVａ’における断面図、（ｂ）は図１１のIVｂ−IVｂ’における断面図である。
【図１５】図１１に示すセンサ装置に使用される検出素子の斜視図である。
【図１６】図１５に示す検出素子の第１保護部材および第２保護部材を外した状態を示す平面図である。
【図１７】本発明の第２の実施形態に係るセンサ装置の変形例を示す断面図である。
【図１８】本発明の第２の実施形態に係るセンサ装置の変形例を示す断面図である。
【図１９】流路に親水性のフィルムを貼り付けたセンサ装置の例を示す断面図である。
【図２０】本発明の第３の実施形態に係るセンサ装置に使用される実装用部材およびカバー部材の分解斜視図である。
【図２１】図２０に示すセンサ装置の断面図であり、（ａ）は図１４（ａ）に対応する断面図、（ｂ）は図１４（ｂ）に対応する断面図である。
【図２２】本発明の第４の実施形態に係るセンサ装置の分解斜視図である。
【図２３】（ａ）は図２２に示すセンサ装置から第２カバー部材および補助基板を省いた状態の斜視図、（ｂ）は図２２に示すセンサ装置から第２カバーを省いた状態の斜視図、（ｃ）は図２２に示すセンサ装置から第４基板を省いた状態の斜視図である。
【図２４】図１７に示すセンサ装置の断面図であり、（ａ）は図１４（ａ）に対応する部分の断面図、（ｂ）は図１４（ｂ）に対応する部分の断面図である。
【図２５】図２２に示すセンサ装置に使用される検出素子の斜視図である。
【図２６】図２２に示すセンサ装置の変形例を示す断面図である。
【図２７】図２６に示すセンサ装置に使用される検出素子の斜視図である。
【図２８】本発明の第５の実施形態に係るセンサ装置の分解斜視図である。
【図２９】（ａ）は図２８に示すセンサ装置から第２カバー部材および補助基板を省いた状態の斜視図、（ｂ）は図２８に示すセンサ装置から第２カバー部材を省いた状態の斜視図、（ｃ）は図２８に示すセンサ装置から第３基板を省いた状態の斜視図である。
【図３０】図２８に示すセンサ装置の断面図であり、（ａ）は図１４（ａ）に対応する部分の断面図、（ｂ）は図１４（ｂ）に対応する部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係るセンサ装置の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する各図面において同じ構成部材には同じ符号を付すものとする。また、各部材の大きさや部材同士の間の距離などは模式的に図示しており、現実のものとは異なる場合がある。
【００２０】
また、センサ装置は、いずれの方向が上方または下方とされてもよいものであるが、以下では、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともにｚ方向の正側を上方として、上面、下面などの用語を用いる場合がある。
【００２１】
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態に係るセンサ装置１００について、図１乃至図３を用いて説明する。
【００２２】
本実施形態に係るセンサ装置１００は、図１に示すように、主に第１カバー部材１、中間カバー部材１Ａ、第２カバー部材２、検出素子３および充填部材９を備える。
【００２３】
第１カバー部材１は、図１（ｂ）に示すように平板状である。第１カバー部材１の材料としては、例えば、紙、プラスチック、セルロイド、セラミックスなどを用いることができる。
【００２４】
検出素子３は、図１（ｂ）に示すように、第１カバー部材１の上面に位置している素子基板１０、および素子基板１０の上面に位置しており且つ検体の検出を行なう少なくとも１つの検出部１３を有する。
【００２５】
端子６は、図１（ａ）に示すように、第１カバー部材１の上面に位置しており且つ検出素子３と電気的に接続されている。
【００２６】
本実施形態において、図１（ａ）に示すように、中間カバー部材１Ａが、第１カバー部材１の上面に、検出素子３と間隙を介して位置している。中間カバー部材１Ａの材料としては、例えばアクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料を用いることが好ましい。なお、第１カバー部材１の材料と中間カバー部材１Ａの材料とを異なるようにしてもよい。また、中間カバー部材１Ａの厚みは、検出素子３の厚みよりも大きいことが好ましい。
そして、充填部材９は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、検出素子３と中間カバー部材１Ａとの間隙に位置している。充填部材９は、中間カバー部材１Ａおよび素子基板１０とは異なる材料を含むようにすることができ、例えばＰＤＭＳなどの樹脂材料を用いることができる。なお、充填部材９は、検出素子３と中間カバー部材１Ａとの間隙の全ての領域に設けられる必要はなく、例えば流路１５に対応する部位のみに設けるようにしてもよい。
【００２７】
このように本実施形態に係るセンサ装置では、第１カバー部材の上面に検出素子と流路の少なくとも一部を構成する中間カバー部材とを併設したことから、厚みのある検出素子を用いた場合でも流入口から検出部に至る検体の流路を確保することができ、毛細管現象などによって流入口から吸引された検体を検出部まで流すことができる。すなわち、厚みを有する検出素子を用いつつ、それ自体に検体の吸引機構を備えた測定作業が簡便なセンサ装置を提供することができる。また、検出素子と中間カバー部材との間隙に充填部材が位置していることから、間隙による毛細管現象の阻害を抑制することができ、検体をよりスムーズに検出素子に向けて吸引することが可能となる。
【００２８】
また、本実施形態において、中間カバー部材１Ａは、第１部位１Ａａと第２部位１Ａｂとを有しており、図１（ａ）に示すように、上面視において、検出素子３は、第１部位１Ａａと第２部位１Ａｂとの間に位置している。これによれば、流路１５のうち第１部位１Ａａを通って検出素子３上を流れる検体溶液は、測定に必要な量を超える量が第２部位１Ａｂ側に流れていくことから、検出素子３に適切な量の検体溶液を供給することが可能となる。この場合において、検出素子３と第２部位１Ａｂとの間に間隙が存在する場合には、この間隙にも充填部材９を設けてもよい。
【００２９】
第２カバー部材２は、図１（ｂ）に示すように、検出素子３の少なくとも一部を覆うとともに中間カバー部材１Ａに接合されている。第２カバー部材２の材料としては、例えばアクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料を用いることが好ましい。なお、第１カバー部材１の材料と第２カバー部材２の材料とを同一としてもよい。これによって、互いの熱膨張係数の差に起因する変形を抑制することが可能となる。なお、第２カバー部材２は、第１カバー部材１にのみ接合される構成、あるいは第１カバー部材１および中間カバー部材１Ａの双方に接合される構成にしてもよい。
【００３０】
そして、センサ装置１００は、図１（ｂ）に示すように、検体が流入する流入口１４と、流入口１４と連続しており且つ中間カバー部材１Ａと第２カバー部材２とで囲まれ少なくとも検出部１３まで延びている流路１５とを備えている。流路１５は、図１（ｃ）に示すように、中間カバー部材１Ａおよび第２カバー部材２によって囲まれている。図１（ｃ）は、図１（ａ）の断面図を示すものであり、上から順に、ａ−ａ断面、ｂ−ｂ断面、ｃ−ｃ断面を示す。流入口１４は、図１（ｂ）に示すように、第２カバー部材２を厚み方向に貫通している。なお、流入口１４は、図１１に示すように、第１および第２カバー部材１、２の側面に位置するようにしてもよい。
【００３１】
なお、本実施形態においては、図１に示すように、素子基板１３の上面に電極パターンを設けられており、電極パターンを覆うように保護部材２１、２２が設けられている。なお、電極パターンとしては、検出素子３としてＳＡＷ素子を用いる場合にはＩＤＴ（InterDigitalTransducer）電極が相当する。
【００３２】
次に、第１の実施形態に係るセンサ装置１００の変形例について説明を行なう。
【００３３】
＜変形例＞
図４は、図１のセンサ装置１００の変形例に係るセンサ装置１０１を示す平面図である。
【００３４】
本変形例に係るセンサ装置１０１は、上述の第１の実施形態に係るセンサ装置１００とは異なり、検出素子３に対する端子６の配置が異なる。
【００３５】
具体的には、センサ装置１００では、図１に示すように、端子６は、検出素子３のうち流入口１４側の端部よりも、流路１５の流出口側に配置されている。これに対して、本変形例のセンサ装置１０１では、図４に示すように、端子６のうち少なくとも一部は、検出素子３のうち流入口１４側の端部よりも流入口１４側に配置されている。
【００３６】
また、流路１５の長手方向を基準にして検出素子３の一方側に配列している４つの端子６において、外側の２つの端子６に接続される配線７の長さが互いに略同一であり、また、内側の２つの端子６に接続される配線７の長さが互いに略同一である。これによれば、検出素子３で得られる信号が、配線７の長さによってばらつくことを抑制することが可能となる。さらに、例えば、一方の略同一の長さの配線７が、検出素子３の検出部１３において標的物質を検出する部位に接続され、他方の略同一の長さの配線７が、検出素子３の検出部において標的物質に対する参照電極に接続される構成とすれば、上記の信号のばらつきを抑制することが可能となり検出の信頼性を向上させることが可能となる。
【００３７】
図５は、図１のセンサ装置１００の変形例に係るセンサ装置１０２を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は長さ方向の断面図、（ｃ）は幅方向の断面図である。
【００３８】
本変形例に係るセンサ装置１０２は、上述の第１の実施形態に係るセンサ装置１００とは異なり、図５に示すように、素子基板１３の上面において、第２カバー部材２は、例えばＩＤＴ電極１１、１２上に、保護部材２１、２２を介さずに直接固定されている。
【００３９】
図６は、図１のセンサ装置１００の変形例に係るセンサ装置１０３を示す図であり、特に製造工程を示す図である。
【００４０】
本変形例に係るセンサ装置１０３は、上述の第１の実施形態に係るセンサ装置１００とは異なり、上面視において、検出素子３が、中間カバー部材１Ａで全周を囲まれている。そして、充填部材９は、図６（ｄ）および図６（ｅ）に示すように、検出素子３の外周を囲うように、検出素子３と中間カバー部材１Ａとの間隙に位置している。これによれば、流路１５において検出素子３とその周囲との段差あるいは隙間を低減することができることから、検体をスムーズに検出素子３上に流すことが可能となる。また、充填部材９は、検出素子３と端子６との領域において、配線７の一部および検出素子３と配線７とを接続する導線２７を覆うことができることから、これらと検体との接触による検出感度の低下を抑制することが可能となる。
【００４１】
なお、本変形例では、図６（ｂ）に示すように中間カバー部材１Ａと検出素子３とを形成した上で、図６（ｃ）に示すように検出素子３と配線７とを導線２７によって接続している。これに代えて、検出素子３を形成し、検出素子３と配線７とを導線２７によって接続した後で、中間カバー部材１Ａを形成するようにしてもよい。
【００４２】
図７は、図１のセンサ装置１００の変形例に係るセンサ装置１０４、１０５を示す平面図であり、図３（ｅ）に対応する図である。
【００４３】
本変形例に係るセンサ装置１０４、１０５は、上述の第１の実施形態に係るセンサ装置１００とは異なり、充填部材９は、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、検出素子３と中間カバー部材１Ａとの間隙のうち、流路１５の長手方向に沿うように位置している。これによれば、検出素子３とその両側との段差を低くあるいは隙間を狭くすることができることから、検出素子３に対して側方からも検体をスムーズに流すことが可能となる。また、充填部材９は、検出素子３と端子６との領域において、配線７の一部および検出素子３と配線７とを接続する導線２７を覆うことができることから、これらと検体との接触による検出感度の低下を抑制することが可能となる。
【００４４】
また、図７（ｂ）に示すように、充填部材９を検出素子３と中間カバー部材１Ａとの間隙のみならず、検出素子３と配線７とを接続するための導線２７のうち検出素子３（素子基板１０）の上面に位置している部分をも覆うことができる。これによれば、導線２７と検体との接触による検出感度の低下をさらに抑制することが可能となる。
【００４５】
図８は、図１のセンサ装置１００の変形例に係るセンサ装置１０６を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は長さ方向の断面図である。
【００４６】
本変形例に係るセンサ装置１０６は、上述の第１実施形態に係るセンサ装置１００における中間カバー部材１Ａの第２部位１Ａｂに代えて、第１カバー部材１の上面であって検出素子３に対して中間カバー部材１Ａとは反対側に位置している吸液部材３０を有している。このような吸液部材３０を設けておくことによって、余分な検体溶液を吸収し、検出部１３上を流れる検体溶液の量を一定化して、安定した測定を行なうことができる。
【００４７】
吸液部材３０の材質としては、例えば、ニトロセルロース等の多孔質材料を用いることができる。
【００４８】
本変形例において、吸液部材３０は、流路１５の端部との間に少し隙間を設けて位置している。これによれば、この隙間が排気孔１８として機能することによって毛細管現象を効果的に発揮させることができる。
【００４９】
図９は、図１のセンサ装置１００の変形例に係るセンサ装置１０７を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は長さ方向の断面図である。
【００５０】
本変形例に係るセンサ装置１０７は、図８に示すセンサ装置１０６とは異なり、吸液部材３０は、図９に示すように、第１カバー部材１の上面であって検出素子３に対して中間カバー部材１Ａとは反対側に、検出素子３と間隙を介して配置している。これによれば、流路１５を流れる検体は、検出素子３の上面を通過した後、吸液部材３０によって吸収されることから、検出素子３の上面において検出への寄与を終えた検体を吸収することが可能となる。
【００５１】
図１０は、図１のセンサ装置１００の変形例に係るセンサ装置１０８、１０９を示す長さ方向の断面図である。
【００５２】
本変形例に係るセンサ装置１０８は、図８に示すセンサ装置１０６とは異なり、吸液部材３０は、図１０（ａ）に示すように、第１カバー部材１の上面および第２カバー部材２の下面の両方、すなわち流路１５の上下面と接触している。これによれば、上述のように、余分な検体溶液を吸収し、検出部１３上を流れる検体溶液の量を一定化して、安定した測定を行なうことができる。また、吸液部材３０の気孔率を調整することによって、多孔質の吸液部材３０を排気孔１８として機能させることができる。その際、吸液部材３０は、上述のように流路１５の上下面と接触するだけでなく、流路１５の側壁とも接触することによって、流路１５を塞ぐように設けることができる。
【００５３】
また、本変形例に係るセンサ装置１０９は、図８に示すセンサ装置１０６とは異なり、図１０（ｂ）に示すように、吸液部材３０は、第１カバー部材１の上面にのみ接触している。これによれば、吸液部材３０は、流路１５を流れる検体との接触などに起因して検体を吸い寄せる作用を発揮することによって、検体を進行方向の前方に位置している検出素子３の上面に誘導することが可能となる。
【００５４】
以上、第１の実施形態に係るセンサ装置１００およびその変形例に係るセンサ装置において、検出素子３などについては詳細な内容を説明していないが、後述する各実施形態に係るセンサ装置における構成を、そのまま適用する、あるいは上記構成に適した形で適用することができる。
【００５５】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態に係るセンサ装置２００について、図１１乃至図１６を用いて説明する。
【００５６】
センサ装置２００は、主に第１カバー部材１、第２カバー部材２および検出素子３からなる。第１カバー部材１は、第１基板１ａおよび第１基板１ａ上に積層される第２基板１ｂを有し、第２カバー部材２は、第２基板１ｂ上に積層される第３基板２ａおよび第３基板２ａ上に積層される第４基板２ｂを有する。検出素子３は弾性表面波素子であり、主に素子基板１０、第１ＩＤＴ電極１１、第２ＩＤＴ電極１２および検出部１３からなる（図１５参照）。
【００５７】
第１カバー部材１と第２カバー部材２とは互いに貼り合わされており、貼り合わされた第１カバー部材１と第２カバー部材２の内部に検出素子３が収容されている。図１４の断面図に示すように、第１カバー部材１は上面に素子収容凹部５を有し、素子収容凹部５の中に検出素子３が配置されている。
【００５８】
第２カバー部材２は、図１１に示すように、長手方向（ｘ方向）の端部に検体溶液の入口である流入口１４を有するとともに、流入口１４から検出素子３の直上部分に向かって延びた溝部１５を有している。なお、図１１では溝部１５の位置を示すために溝部１５を破線で示している。
【００５９】
図１２は、第１カバー部材１および第２カバー部材２の分解斜視図を示す。
【００６０】
（第１カバー部材１）
第１カバー部材１を構成する第１基板１ａは平板状であり、その厚みは、例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。第１基板１ａの平面形状は概ね長方形状であるが、長手方向の一方端は外方に向かって突出した円弧状となっている。第１基板１ａのｘ方向の長さは、例えば、１ｃｍ〜５ｃｍであり、ｙ方向の長さは、例えば１ｃｍ〜３ｃｍである。
【００６１】
第１基板１ａの上面には第２基板１ｂが貼り合わされる。第２基板１ｂは、平板状の板に凹部形成用貫通孔４を設けた平板枠状とされており、その厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。平面視したときの外形は、第１基板１ａとほぼ同じであり、ｘ方向の長さおよびｙ方向の長さも第１基板１ａとほぼ同じである。
【００６２】
凹部形成用貫通孔４が設けられた第２基板１ｂを平板状の第１基板１ａと接合することによって、第１カバー部材１に素子収容凹部５が形成されることとなる。すなわち、凹部形成用貫通孔４の内側に位置する第１基板１ａの上面が素子収容凹部５の底面となり、凹部形成用貫通孔４の内壁が素子収容凹部５の内壁となる。
【００６３】
また第２基板１ｂの上面には、端子６および端子６から凹部形成用貫通孔４まで引き回された配線７が形成されている。端子６は、第２基板１ｂの上面のｘ方向における他方の端部に形成されている。端子６が形成されている部分は、センサ装置２００を外部の測定器（図示せず）に挿入したときに実際に挿入される部分であり、端子６を介して外部の測定器と電気的に接続されることとなる。また、端子６と検出素子３とは、配線７などを介して電気的に接続されている。そして、外部の測定器からの信号が端子６を介してセンサ装置２００に入力されるとともに、センサ装置２００からの信号が端子６を介して外部の測定器に出力されることとなる。
【００６４】
（第２カバー部材２）
第２カバー部材２は、第１基板１ａおよび第２基板１ｂからなる第１カバー部材１の上面に接合されている。第２カバー部材２は、第３基板２ａと第４基板２ｂとを有する。
【００６５】
第３基板２ａは、第２基板１ｂの上面に貼り合わされている。第３基板２ａは平板状であり、その厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。第３基板２ａの平面形状は概ね長方形状であるが、第１基板１ａおよび第２基板１ｂと同様に長手方向の一方端は外方に向かって突出した円弧状となっている。第３基板２ａのｘ方向の長さは、第２基板１ｂに形成された端子６が露出するように第２基板１ｂのｘ方向の長さよりも若干短くされており、例えば、０．８ｍｍ〜４．８ｃｍである。ｙ方向の長さは、例えば、第１基板１ａおよび第２基板１ｂと同様に１ｃｍ〜３ｃｍである。
【００６６】
第３基板２ａには切欠き８が形成されている。切欠き８は、第３基板２ａの円弧状になっている一方端の頂点部分からｘ方向の他方端に向かって第３基板２ａを切り欠いた部分であり、第３基板２ａを厚み方向に貫通している。この切欠き８は溝部１５を形成するためのものである。第３基板２ａの切欠き８の両隣には、第３基板２ａを厚み方向に貫通する第１貫通孔１６および第２貫通孔１７が形成されている。第３基板２ａを第２基板１ｂに積層したときに、第１貫通孔１６および第２貫通孔１７の内側には検出素子３と配線７との接続部分が位置するようになっている。第３基板２ａの第１貫通孔１６と切欠き８との間の部分は、後述するように溝部１５と第１貫通孔１６によって形成される空間とを仕切る第１仕切り部２５となる。また、第３基板２ａの第２貫通孔１７と切欠き８との間の部分は、溝部１５と第２貫通孔１７によって形成される空間とを仕切る第２仕切り部２６となる。
【００６７】
第４基板２ｂは、第３基板２ａの上面に貼り合わされている。第４基板２ｂは、平板状であり、その厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。平面視したときの外形は、第３基板２ａとほぼ同じであり、ｘ方向の長さおよびｙ方向の長さも第３基板２ａとほぼ同じである。この第４基板２ｂが切欠き８が形成された第３基板２ａと接合されることによって、第２カバー部材２の下面に溝部１５が形成されることとなる。すなわち、切欠き８の内側に位置する第４基板２ｂの下面が溝部１５の底面となり、切欠き８の内壁が溝部１５の内壁となる。溝部１５は、流入口１４から少なくとも検出部１３の直上領域まで延びており、断面形状は、例えば矩形状である。
【００６８】
第４基板２ｂには、第４基板２ｂを厚み方向に貫く排気孔１８が形成されている。排気孔１８は、第４基板２ｂを第３基板２ａに積層したときに切欠き８の端部上に位置している。よって、溝部１５の端部は排気孔１８と繋がっている。この排気孔１８は、溝部１５内の空気などを外部に放出するためのものである。
【００６９】
排気孔１８は、円柱状または四角柱状など、流路内の空気を抜くことができればどのような形状であってもよい。ただし、排気孔１８の平面形状が大きすぎると、流路内に満たされた検体溶液が外気に触れる面積が大きくなり、検体溶液の水分が蒸発しやすくなる。そうすると、検体溶液の濃度変化が起こりやすくなり、測定精度の低下を招くこととなる。そのため、排気孔１８の平面形状は必要以上に大きくならないようにしている。具体的には、円柱状からなる排気孔１８の場合にはその直径を１ｍｍ以下となるようにし、四角柱からなる排気孔１８の場合にはその１辺が１ｍｍ以下となるようにしている。
【００７０】
また、排気孔１８の内壁は疎水性となっている。これにより、流路内に満たされた検体溶液が排気孔１８から外部に漏れ出ることが抑制される。
【００７１】
第１基板１ａ、第２基板１ｂ、第３基板２ａおよび第４基板２ｂは、例えば、紙、プラスチック、セルロイド、セラミックスなどからなる。これらの基板は、すべて同じ材料によって形成することができる。これらの基板をすべて同じ材料で形成することによって、各基板の熱膨張係数をほぼ揃えることができるため、基板ごとの熱膨張係数の差に起因する変形が抑制される。また、検出部１３には生体材料が塗布されることがあるが、その中には紫外線などの外部の光によって変質しやすいものもある。その場合は、第１カバー部材１および第２カバー部材２の材料として、遮光性を有する不透明なものを用いるとよい。一方、検出部１３の外部の光による変質がほとんど起こらない場合は、溝部１５が形成されている第２カバー部材２を透明に近い材料によって形成してもよい。この場合は、流路内を流れる検体溶液の様子を視認することができる。
【００７２】
（検出素子３）
次に、検出素子３について説明する。
【００７３】
図１５は検出素子３の斜視図、図１６は第１保護部材２１および第２保護部材２２を外した状態における検出素子３の平面図である。検出素子３は、素子基板１０と、素子基板１０の上面に配置された検出部１３、第１ＩＤＴ電極１１、第２ＩＤＴ電極１２、第１引出し電極１９および第２引出し電極２０を有する。
【００７４】
素子基板１０は、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）単結晶，ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）単結晶または水晶などの圧電性を有する単結晶の基板からなる。素子基板１０の平面形状および各種寸法は適宜に設定されてよい。一例として、素子基板１０の厚みは、０．３ｍｍ〜１ｍｍである。
【００７５】
第１ＩＤＴ電極１１は、図１６に示すように１対の櫛歯電極を有する。各櫛歯電極は、互いに対向する２本のバスバーおよび各バスバーから他のバスバー側へ延びる複数の電極指を有している。そして、１対の櫛歯電極は、複数の電極指が互いに噛み合うように配置されている。第２ＩＤＴ電極１２も、第１ＩＤＴ電極１１と同様に構成されている。第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２は、トランスバーサル型のＩＤＴ電極を構成している。
【００７６】
第１ＩＤＴ電極１１は、所定の弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）を発生させるためのものであり、第２ＩＤＴ電極１２は、第１ＩＤＴ電極１１で発生したＳＡＷを受信するためのものである。第１ＩＤＴ電極１１で発生したＳＡＷを第２ＩＤＴ電極１２が受信できるように、第１ＩＤＴ電極１１と第２ＩＤＴ電極とは同一直線状に配置されている。第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２の電極指の本数、隣接する電極指同士の距離、ならびに電極指の交差幅などをパラメータとして周波数特性を設計することができる。ＩＤＴ電極によって励振されるＳＡＷとしては、種々の振動モードのものが存在するが、検出素子３においては、例えば、ＳＨ波とよばれる横波の振動モードを利用している。
【００７７】
また、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２のＳＡＷの伝搬方向（ｙ方向）における外側に、ＳＡＷの反射抑制のための弾性部材を設けてもよい。ＳＡＷの周波数は、例えば、数メガヘルツ（ＭＨｚ）から数ギガヘルツ（ＧＨｚ）の範囲内において設定可能である。中でも、数百ＭＨｚから２ＧＨｚとすれば、実用的であり、かつ検出素子３の小型化ひいてはセンサ装置２００の小型化を実現することができる。
【００７８】
第１引出し電極１９は、第１ＩＤＴ電極１１と接続されており、第２引出し電極２０は、第２ＩＤＴ電極１２と接続されている。第１引出し電極１９は、第１ＩＤＴ電極１１から検出部１３とは反対側に引き出され、第１引出し電極１９の端部１９ｅは第１カバー部材１に設けた配線７と電気的に接続されている。第２引出し電極２０は、第２ＩＤＴ電極１２から検出部１３とは反対側に引き出され、第２引出し電極２０の端部２０ｅは配線７と電気的に接続されている。
【００７９】
第１ＩＤＴ電極１１、第２ＩＤＴ電極１２、第１引出し電極１９および第２引出し電極２０は、例えば、アルミニウムあるいはアルミニウムと銅との合金などからなる。またこれらの電極は、多層構造としてもよい。多層構造とする場合は、例えば、１層目がチタンまたはクロムからなり、２層目がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる。
【００８０】
第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２は、保護膜（図示せず）によって覆われている。保護膜は、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２の酸化防止などに寄与するものである。保護膜は、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化珪素またはシリコンによって形成されている。保護膜の厚さは、例えば、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極の厚さの１／１０程度（１０〜３０ｎｍ）である。保護膜は、第１引出し電極１９の端部１９ｅおよび第２引出し電極２０の端部２０ｅを露出するようにして、素子基板１０の上面全体に亘って形成されてよい。
【００８１】
検出部１３は、第１ＩＤＴ電極１１と第２ＩＤＴ電極１２との間に設けられている。検出部１３は、例えば、金属膜と金属膜の表面に固定化された核酸やペプチドからなるアプタマーとからなる。金属膜は、例えば、クロムおよびクロム上に成膜された金の２層構造となっている。検出部１３は検体溶液中の標的物質と反応を生じさせるためのものであり、具体的には、検体溶液が検出部１３に接触すると、検体溶液中の特定の標的物質がその標的物質に対応するアプタマーと結合する。
【００８２】
ｙ方向に沿って配置された第１ＩＤＴ電極、第２ＩＤＴ電極および検出部１３を１セットとすると、センサ装置２００にはそのセットが２つ設けられている。これにより、一方の検出部１３で反応する標的物質を他方の検出部１３で反応する標的物質と異ならせることによって、１つのセンサ装置で２種類の検出を行なうことが可能となる。
【００８３】
第１ＩＤＴ電極１１は、図１５に示すように第１保護部材２１によって覆われている。第１保護部材２１は、素子基板１０の上面に位置し、図１４（ａ）に示すように、素子基板１０の上面側に開口する第１凹部５１を有している。第１保護部材２１が素子基板１０の上面に載置された状態において、第１凹部５１の内面と素子基板１０の上面とで囲まれた領域が第１振動空間２３である。第１ＩＤＴ電極１１は第１振動空間２３内に密閉されている。これにより、第１ＩＤＴ電極１１が外気および検体溶液と隔離され、第１ＩＤＴ電極１１を保護することができる。また、第１振動空間２３が確保されることによって、第１ＩＤＴ電極１１において励振されるＳＡＷの特性の劣化を抑えることができる。
【００８４】
同様にして、第２ＩＤＴ電極１２は第２保護部材２２によって覆われている。第２保護部材２２も、第１保護部材２１と同じく素子基板１０の上面に位置し、図１４（ａ）に示すように、素子基板１０の上面側に開口する第２凹部５２を有している。第２保護部材２２が素子基板１０の上面に載置された状態において、第２凹部５２の内面と素子基板１０の上面とで囲まれた領域が第２振動空間２４である。第２ＩＤＴ電極１２は第２振動空間２４内に密閉されている。これにより、第２ＩＤＴ電極１２が外気および検体溶液と隔離され、第２ＩＤＴ電極１２を保護することができる。また、第２振動空間２４が確保されることによって、第２ＩＤＴ電極１２において受信されるＳＡＷの特性の劣化を抑えることができる。
【００８５】
第１保護部材２１は、ｘ方向に沿って配置された２つの第１ＩＤＴ電極１１を取り囲むようにして素子基板１０の上面に固定された環状の枠体と、枠体の開口を塞ぐように枠体に固定された蓋体とからなる。このような構造は、例えば、感光性の樹脂材料を使用して樹脂膜を形成し、この樹脂膜をフォトリソグラフィー法などによりパターニングすることによって形成することができる。第２保護部材２１も同様にして形成することができる。
【００８６】
なお、センサ装置２００においては、２つの第１ＩＤＴ電極１１を１つの第１保護部材２１で覆っているが、２つの第１ＩＤＴ電極１１を別個の第１保護部材２１によって覆うようにしてもよい。また、２つの第１ＩＤＴ電極１１を１つの第１保護部材２１で覆い、２つの第１ＩＤＴ電極１１の間に仕切りを設けるようにしてもよい。第２ＩＤＴ電極１２についても同様に、２つの第２ＩＤＴ電極１２を別個の第２保護部材２２で覆ってもよいし、１つの第２保護部材２２を使用して２つの第２ＩＤＴ電極１２の間に仕切りを設けるようにしてもよい。
【００８７】
ＳＡＷを利用した検出素子３において検体溶液の検出を行なうには、まず、第１ＩＤＴ電極１１に、配線７や第１引出し電極１９などを介して外部の測定器から所定の電圧を印加する。そうすると、第１ＩＤＴ電極１１の形成領域において素子基板１０の表面が励振され、所定の周波数を有するＳＡＷが発生する。発生したＳＡＷは、その一部が検出部１３に向かって伝搬し、検出部１３を通過した後、第２ＩＤＴ電極１２に到達する。検出部１３では、検出部１３のアプタマーが検体溶液中の特定の標的物質と結合し、結合した分だけ検出部１３の重さが変化するため、検出部１３の下を通過するＳＡＷの位相などの特性が変化する。このように特性が変化したＳＡＷが第２ＩＤＴ電極に到達すると、それに応じた電圧が第２ＩＤＴ電極に生じる。この電圧が第２引出し電極２０、配線７などを介して外部に出力され、それを外部の測定器で読み取ることによって、検体溶液の性質や成分を調べることができる。
【００８８】
検体溶液を検出部１３に誘導させるために、センサ装置２００では毛細管現象を利用する。具体的には、第２カバー部材２が第１カバー部材１に接合されることによって、第２カバー部材の下面に形成された溝部１５の部分が細長い管となるため、検体溶液の種類、第１カバー部材１および第２カバー部材２の材質などを考慮して溝部１５の幅あるいは径などを所定の値に設定することによって、溝部１５によって形成される細長い管に毛細管現象を生じさせることができる。溝部１５の幅（ｙ方向の寸法）は、例えば、０．５ｍｍ〜３ｍｍであり、深さ（ｚ方向の寸法）は、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。なお、溝部１５は検出部１３を超えて延びた部分である延長部１５ｅを有し、第２カバー部材２には延長部１５ｅにつながった排気孔１８が形成されている。検体溶液が流路内に入ってくると、流路内に存在していた空気は排気孔１８から外部へ放出される。
【００８９】
このような毛細管現象を生じる管を第１カバー部材１および第２カバー部材２からなるカバー部材に形成しておくことによって、流入口１４に検体溶液を接触させれば、検体溶液が溝部１５を流路としてカバー部材の内部に吸い込まれていく。よって、センサ装置２００によれば、それ自体が検体溶液の吸引機構を備えているため、ピペットなどの器具を使用することなく検体溶液の吸引を行なうことができる。また、流入口１４がある部分は丸みを帯びており、その頂点に流入口１４を形成しているため、流入口１４を判別しやすくなっている。
【００９０】
センサ装置２００においては、流路の内面全体、もしくは内面の一部、例えば、溝部１５の底面、溝部１５の壁面などが親水性を有している。流路の内面が親水性を有することによって毛細管現象が起きやすくなり、検体溶液が流入口１４から吸引されやすくなる。流路の内面のうち親水性を有する部分は、水との接触角が６０°以下になるようにしている。接触角が６０°以下であれば、より毛細管現象が起こりやすくなり、検体溶液を流入口に接触させたときの検体溶液の流路内への吸引が、より確実なものとなる。
【００９１】
溝部１５の内面が親水性を有するようにするには、例えば、溝部１５の内面に親水化処理を施す方法、溝部１５の内面に親水性のフィルムを貼り付ける方法、溝部１５を構成するカバー部材２を親水性の材料で形成する方法などが考えられる。
【００９２】
中でも、溝部１５の内面に親水化処理を施す方法および溝部１５の内面に親水性のフィルムを貼り付ける方法によれば、検体溶液が親水性の部分に沿って流路内を流れていくため、検体溶液のほとんどが流路に流れ、意図しない場所へ検体溶液が流れるのを抑制して、精度の高い測定をすることができる。また、これらの方法によれば、疎水性の材料からなるカバー部材であっても毛細管現象を起こすことができるため、カバー部材に使用することができる材料の選択肢が増えるという利点もある。
【００９３】
溝部１５の内面に親水性処理を施す方法としては、例えば、溝部１５の内面を酸素プラズマによってアッシングにより表面の官能基を変化させた後、シランカップリング剤を塗布し、最後にポリエチレングリコールを塗布すればよい。その他にも、溝部１５の内面を、ホスホリルコリンを有する処理剤を用いて表面処理するという方法もある。
【００９４】
また、親水性のフィルムを貼り付ける方法において、親水性のフィルムとしては、親水化処理が施された市販のポリエステル系のフィルムあるいはポリエチレン系のフィルムなどを使用することができる。図１９は、流路に親水性のフィルム３４を貼り付けた例を示している。図１９（ａ）および図１９（ｂ）は、図１４（ａ）に対応する断面図であり、図１９（ｃ）は図１４（ｂ）に対応する断面図である。フィルム３４は、図１９（ａ）に示すように、流路の上面、すなわち溝部１５の底面のみに形成するようにしてもよいし、図１９（ｂ）に示すように、流路の側面、すなわち溝部１５の内壁のみに形成するようにしてもよいし、図１９（ｃ）に示すように、流路の下面にフィルム３４を形成するようにしてもよい。また、これら図１９（ａ）〜図１９（ｃ）の態様を組み合わせてもよい。
【００９５】
ところで、溝部１５によって形成される検体溶液の流路は深さが０．３ｍｍ程度であるのに対し、検出素子３は厚みが０．３ｍｍ程度であり、流路の深さと検出素子３の厚さとがほぼ等しい。そのため、流路上に検出素子３をそのまま置くと流路が塞がれてしまう。そこで、センサ装置２００においては、図１４に示すように、検出素子３が実装される第１カバー部材１に素子収容凹部５を設け、この素子収容凹部５の中に検出素子３を収容することによって、検体溶液の流路が塞がれないようにしている。すなわち、素子収容凹部５の深さを検出素子３の厚みと同程度にし、その素子収容凹部５の中に検出素子３を実装することによって、溝部１５によって形成される流路を確保することができる。
【００９６】
図１３は、第２カバー部材２の第４基板２ｂを外した状態における斜視図であるが、検体溶液の流路が確保されているため、毛細管現象によって流路内に流入した検体溶液を検出部１３までスムーズに誘導することができる。
【００９７】
検体溶液の流路を十分に確保する観点から、図１４に示すように、素子基板１０の上面の素子収容凹部５の底面からの高さは、素子収容凹部５の深さと同じかまたはそれよりも小さく（低く）しておくとよい。例えば、素子基板１０の上面の素子収容凹部５の底面からの高さを素子収容凹部５の深さと同じにしておけば、流入口１４から溝部１５の内部を見たときに、流路の底面と検出部１３とをほぼ同一高さとすることができる。センサ装置２００においては、素子基板１０の厚みを素子収容凹部５の深さよりも小さく（薄く）し、第１保護部材２１および第２保護部材２２の上面の素子収容凹部５の底面からの高さが素子収容凹部５の深さとほぼ同じになるようにしている。第１保護部材２１および第２保護部材２２の素子収容凹部５の底面からの高さを素子収容凹部５の深さよりも大きく（高く）すると、第３基板２ａの第１仕切り部２５および第２仕切り部２６を他の部分より薄く加工する必要があるが、第１保護部材２１および第２保護部材２２の素子収容凹部５の底面からの高さを素子収容凹部５の深さとほぼ同じにしておくことによって、そのような加工の必要がなくなり、生産効率がよい。
【００９８】
素子収容凹部５の平面形状は、例えば、素子基板１０の平面形状と相似の形状とされており、素子収容凹部５は素子基板１０よりも若干大きい。より具体的には、素子収容凹部５は素子基板１０を素子収容凹部５に実装したときに、素子基板１０の側面と素子収容凹部５の内壁との間に２００μｍ程度の隙間が形成されるような大きさである。
【００９９】
検出素子３は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコーン樹脂などを主成分とするダイボンド材によって、素子収容凹部５の底面に固定されている。第１引出し電極１９の端部１９ｅと配線７とは、例えば、Ａｕなどからなる金属細線２７によって電気的に接続されている。第２引出し電極２０の端部２０ｅと配線７との接続も同様である。なお、第１引出し電極１９および第２引出し電極２０と配線７との接続は、金属細線２７によるものに限らず、例えば、Ａｇペーストなどの導電性接着材によるものでもよい。
【０１００】
第１引出し電極１９および第２引出し電極２０と配線７との接続部分には空隙が設けられているため、第２カバー部材２を第１カバー部材１に貼り合わせた際に、金属細線２７の破損が抑制される。この空隙は、第３基板２ａに第１貫通孔１６および第２貫通孔１７を設けておくことによって簡単に形成することができる。また、第１貫通孔１６と溝部１５との間に第１仕切り部２５が存在することによって、溝部１５を流れる検体溶液が第１貫通孔１６によって形成された空隙に流れ込むのを抑制することができる。これにより、複数の第１引出し電極１９の間で検体溶液による短絡が発生するのを抑制することができる。同様に、第２貫通孔１７と溝部１５との間に第２仕切り部２６が存在することによって、溝部１５を流れる検体溶液が第２貫通孔１７によって形成された空隙に流れ込むのを抑制することができる。これにより、複数の第２引出し電極２０の間で検体溶液による短絡が発生するのを抑制することができる。
【０１０１】
第１仕切り部２５は第１保護部材２１上に位置し、第２仕切り部２６は第２保護部材２２上に位置している。よって、検体溶液の流路は、より厳密にいえば、溝部１５だけでなく第１保護部材２１の溝部側の側壁と第２保護部材２２の溝部側の側壁によっても規定される。第１貫通孔１６および第２貫通孔１７によって形成される空隙への検体溶液の漏れを防止する観点からは、第１仕切り部２５は第１保護部材２１の上面に、第２仕切り部２６は第１保護部材２２の上面にそれぞれ接触させておいた方がよいが、センサ装置２００では、第１仕切り部２５の下面と第１保護部材２１の上面との間および第２仕切り部２６の下面と第２保護部材２２の上面との間に隙間を有するようにしている。この隙間は、例えば、１０μｍ〜６０μｍである。このような隙間を設けておくことによって、例えば、センサ装置２００を指でつまんだ際などにこの部分に圧力がかかっても、隙間によって圧力を吸収し、第１保護部材２１および第２保護部材２２に直接圧力が加わることを抑制することができる。その結果、第１振動空間２３および第２振動空間２４が大きく歪むのを抑制することができる。また、検体溶液は通常ある程度の粘弾性を有するため、隙間を１０μｍ〜６０μｍにしておくことによって検体溶液がこの隙間に入り込みにくくなり、検体溶液が第１貫通孔１６および第２貫通孔１７によって形成される空隙に漏れるのを抑制することもできる。
【０１０２】
第１仕切り部２５の幅は、第１振動空間２３の幅よりも広くされている。換言すれば、第１保護部材２１の枠体上に第１仕切り部２５の側壁が位置するようにされている。これにより、外部からの圧力によって第１仕切り部２５が第１保護部材２１に接触した場合でも、第１仕切り部２５が枠部によって支えられるため、第１保護部材２１の変形を抑制することができる。同様の理由により、第２仕切り部２６の幅も、第１振動空間２５の幅よりも広くしておくとよい。
【０１０３】
第１貫通孔１６および第２貫通孔１７によって形成される空隙内に位置する第１引出し電極１９、第２引出し電極２０、金属細線２７および配線７は、絶縁性部材２８によって覆われている。第１引出し電極１９、第２引出し電極２０、金属細線２７および配線７が絶縁性部材２８で覆われていることによって、これらの電極などが腐食するのを抑制することができる。また、この絶縁性部材２８を設けておくことによって、検体溶液が第１仕切り部２５と第１保護部材２１との隙間に、あるいは第２仕切り部２６と第２保護部材２２との隙間に入り込んだ場合でも、絶縁性部材２８によって検体溶液が堰き止められる。よって、検体溶液の漏れによる引出し電極間の短絡などを抑制することができる。
【０１０４】
かくしてセンサ装置２００によれば、検出素子３を第１カバー部材１の素子収容凹部５に収容したことによって、流入口１４から検出部１３に至る検体溶液の流路を確保することができ、毛細管現象などによって流入口から吸引された検体溶液を検出部１３まで流すことができる。すなわち、厚みのある検出素子３を用いつつ、それ自体に吸引機構を備えたセンサ装置２００を提供することができる。
【０１０５】
次に、第２の実施形態に係るセンサ装置２００の変形例について説明を行なう。
【０１０６】
＜変形例＞
図１７は、図１１のセンサ装置２００の変形例に係るセンサ装置２０１を示す断面図である。この断面図は、図１４（ａ）に示す断面と対応している。
【０１０７】
本変形例は、上述のセンサ装置２００に対して、端子６の形成位置を変えたものである。上述した実施形態では、図１１に示すように端子６を第２基板１ｂの長手方向の他方端部に形成していたが、本変形例では図１７に示すように第４基板２ｂの上面に形成している。図１７に示すように、端子６と配線７とは、第２カバー部材２を貫通する貫通導体２９によって電気的に接続されている。貫通導体２９は、例えば、Ａｇペーストあるいはめっきなどからなる。
【０１０８】
なお、端子６は、上述の変形例に構成に代えて、第１カバー部材１の下面側に形成することも可能である。
【０１０９】
以上、端子６は、第１カバー部材１および第２カバー部材２の表面における任意の位置に形成可能であり、使用される測定器に合わせてその位置を決めることができる。
【０１１０】
図１８は、図１１のセンサ装置２００の変形例２０２を示す断面図である。この断面図は、図１４（ｂ）に示す断面と対応している。
【０１１１】
本変形例では、溝部１５によって形成された流路の突き当たりに、検体溶液を所定の速度で吸収する吸液部材３０が設けられている。
【０１１２】
これによれば、余分な検体溶液を吸収し、検出部１３上を流れる検体溶液の量を一定化して、安定した測定を行なうことができる。吸液部材３０は、例えば、スポンジなど液体を吸収することができる多孔質状の材料を用いることができる。
【０１１３】
＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態に係るセンサ装置３００について、図２０および図２１を用いて説明する。図２０はセンサ装置３００に使用される実装用部材３１およびカバー部材３２の分解斜視図であり、図２１は断面図であり、図２１（ａ）、図２１（ｂ）はそれぞれ図１４（ａ）、図１４（ｂ）に対応する断面である。
【０１１４】
センサ装置３００は、上述した第２の実施形態のセンサ装置２００とは、カバー部材の形状および検出素子３の実装方法が主に異なっている。
【０１１５】
具体的には、第２の実施形態のセンサ装置２００では、検出素子３は検出部１３および第１、第２ＩＤＴ電極１１、１２が形成された面を上側（ｚ方向）にして、素子基板３の下面を第１カバー部材１に実装していたのに対し、センサ装置３００では、検出素子３は、検出部１３および第１、第２ＩＤＴ電極１１、１２が形成された面を下側（−ｚ方向）にして実装用部材３１に実装されている。すなわち、センサ装置３００においては、検出素子３がフェイスダウン実装されている。
【０１１６】
検出素子３をフェイスダウン実装するには、例えば、素子基板３に形成された第１引出し電極１９の端部１９ｅと実装用部材３１に形成された配線７の端部７ｅとを半田などの導電性接合材３３によって接合し、同じく素子基板３に形成された第２引出し電極２０の端部２０ｅと実装用部材３１に形成された配線７の端部７ｅとを半田などの導電性接合材３３によって接合すればよい。このような半田を用いた接合方法以外にも、例えば、Ａｕなどの導電性バンプによる接合も可能である。
【０１１７】
第２の実施形態におけるセンサ装置２００のように検出素子３をフェイスアップ実装すると、検出素子３と第１カバー部材１との機械的な接続は素子基板３の下面と第１カバー部材１の素子収容凹部底面との間に介在するダイボンド材によって行なわれ、素子基板３と第１カバー部材１との電気的な接続は金属細線２７によって行なわれる。すなわち、機械的な接続と電気的な接続とは別個に行なわれることとなる。
【０１１８】
一方、センサ装置３００のように検出素子３をフェイスダウン実装すると、検出素子３と実装用部材３１との機械的な接合および電気的な接合を同時に行なうことができるため、生産効率がよい。
【０１１９】
またセンサ装置３００は、第２の実施形態のセンサ装置２００とはカバー部材の形状も異なっている。第２の実施形態のセンサ装置２００では、第１カバー部材１と第２カバー部材２のうち下側に配置される第１カバー部材１に素子収容凹部５を設け、この素子収容凹部５に検出素子３を収容することによって、流路が検出素子３によって塞がれることなく検出部１３まで導出されるようにしていた。これに対し、センサ装置３００では、図２１に示すように、実装用部材３１とカバー部材３２のうち上側に配置されるカバー部材１の下面に素子収容凹部５を設け、この素子収容凹部５に検出素子３が収容されるようになっている。これによって、厚みのある検出素子３をカバー部材の中に収容しつつ、検出部１３の下の領域まで導出された流路を確保することができる。
【０１２０】
図２０に示すように、実装用部材３１は第５基板３１ａおよび第６基板３１ｂからなり、カバー部材３２は第７基板３２ａおよび第８基板３２ｂからなる。
【０１２１】
第５基板３１ａは、平板状であり、基本的には第２の実施形態における第１基板１ａと同じものである。一方、第５基板３１ｂに貼り合わされる第６基板３１ｂは、第２の実施形態における第２基板１ｂとは異なっており、切欠き８が形成されている。このように切欠き８が形成された第６基板３１ｂを平板状の第５基板３１ａに積層することによって、一方端に流入口を有し、その流入口から延びる溝部１５を有する第５カバー部材３１が形成される。
【０１２２】
カバー部材３２を構成する第７基板３２ａおよび第８基板３２ｂのうち、下側に配置される第７基板３２ａには凹部形成用貫通孔４が形成されている。このような凹部形成用貫通孔４が形成されている第７基板３２の上面に平板状の第８基板３２ｂを積層することによって、下面に素子収容凹部５を有するカバー部材３２が形成されている。なお、第８基板３２ｂは、基本的には第２の実施形態における第４基板２ｂと同じものである。
【０１２３】
また、センサ装置３００では、図２１に示すように、親水性のフィルム３４が溝部５の底面に形成されている。一方、第６基板３１は疎水性の材料によって形成されている。これによって、検体溶液は基本的には溝部５によって形成された流路内に流れ、第１保護部材２１と第６基板３１の上面との隙間および第２保護部材２２と第６基板３１の上面との隙間には検体溶液が入り込みにくくなる。これによって、検体溶液によって第１引出し電極１９の端部１９ｅ同士などが短絡することが抑制される。
【０１２４】
＜第４の実施形態＞
次に、本発明の第４の実施形態に係るセンサ装置４００について、図２２乃至図２５を用いて説明する。
【０１２５】
センサ装置４００は、上述した第２の実施形態のセンサ装置２００と比較すると、主として、補助基板３５を備える点、ならびに、検出素子３の第１振動空間２３および第２振動空間２４を形成する部分の構造が異なっている。
【０１２６】
補助基板３５は、図２２に示すように、第１カバー部材１と第２カバー部材２との間に介在する基板であり、外形および大きさは、例えば、第２基板１ｂと同じである。また補助基板３５の厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。補助基板３５は、接着剤または両面テープなどを介して、下側の第２基板１ｂおよび上側の第３基板２ａに貼り付けられている。
【０１２７】
第２の実施形態でも述べたように、検出素子３を収容する素子収容凹部５は、検出素子３の平面形状よりも若干大きくなっている。そのため、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間には隙間が形成される。補助基板３５はこの隙間を塞ぐ役割を果たすものである。また、補助基板３５は、検出素子３上の流路の一部を形成している。
【０１２８】
補助基板３５が検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間の隙間を塞ぎつつ、流路を形成している態様を、図２３および図２４を用いて説明する。図２３（ａ）〜図２３（ｃ）は、センサ装置４００から所定の部材を省いた状態の斜視図である。具体的には、図２３（ａ）は、第２カバー部材２および補助基板３５を省いた状態の斜視図であり、図２３（ｂ）は第２カバー部材２を省いた状態の斜視図であり、図２３（ｃ）は第２カバー部材２の第４基板２ｂを省いた状態の斜視図である。また、図２４（ａ）は図１４（ａ）に対応する断面図であり、図２４（ｂ）は図１４（ｂ）に対応する断面図である。
【０１２９】
図２３（ａ）に示すように、素子収容凹部５に検出素子３が収容された状態において、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間には隙間が形成されている。この隙間は、図２３（ｂ）に示すように、第２基板２ｂに積層された補助基板３５によって塞がれる。
【０１３０】
ここで、センサ装置４００に使用されている検出素子３の構造について説明する。図２５はセンサ装置４００に使用されている検出素子３の斜視図である。検出素子３は、素子基板１０の上面に配置された枠体３７を有する。枠体３７は、２つの検出部１３を露出させるように中央部に貫通孔を有するとともに、各ＩＤＴ電極を露出させる貫通孔も有する。すなわち、枠体３７は検出部１３と各ＩＤＴ電極を個別に取り囲む部分を有する。
【０１３１】
図２４（ａ）に示すように、枠体３７の枠になっている各部分は補助基板３５によって塞がれている。このように、補助基板３５は、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間の隙間を塞ぐとともに、枠体３７の枠になっている部分を塞ぐ蓋としての機能も果たしている。第１ＩＤＴ電極１１を取り囲む部分が塞がれることによって第１振動空間２３が形成され、第１ＩＤＴ電極１１は第１振動空間２３内に密閉された状態となる。同様にして、第２ＩＤＴ電極１２を取り囲む部分が塞がれることによって第２振動空間２４が形成され、第２ＩＤＴ電極１２が第２振動空間２４内に密閉された状態となる。また、検出部１３を取り囲む部分も塞がれることにより、この部分に空間３８が形成される。
【０１３２】
枠体３７の上面は、第２基板１ｂの上面と同じ位置にある。換言すれば、枠体３７の厚みは、第２基板１ｂの厚みと素子基板１０の厚みとの差に等しい。枠体３７をこのような厚みで形成することによって、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間の隙間を塞ぐと同時に、枠体３７の枠になっている部分を塞ぐことができる。枠体３７の厚みは、例えば、５０μｍである。
【０１３３】
図２３（ｂ）に戻って、補助基板３５には第１孔部４１と第２孔部４２が形成されている。これら第１孔部４１と第２孔部４２は、いずれも枠体３７の検出部１３を取り囲んだ部分の枠内に通じている。
【０１３４】
このように、第１孔部４１および第２孔部４２が形成された補助基板３５の上面に、切欠き８を有する第３基板２ａが積層されている。第１孔部４１と第２孔部４２は、第３基板２ａを補助基板３５に積層したときに切欠き８と重なる位置に設けられている。切欠き８は溝部１５となる部分であるから、これらの第１孔部４１および第２孔部４２によって溝部１５と空間３８とが繋がることになる。第１孔部４１は、検体溶液の流入口となる切欠き８の開口側の端部寄りに形成されており、第２孔部４２は、第１孔部４１よりも切欠き８の開口側の端部から離れた位置に形成されている。また、切欠き８の第１孔部４１と第２孔部４２との間の部分には、仕切り壁４３が形成されている。第１孔部４１および第２孔部４２の平面形状は、円形状あるいは矩形状など任意の形状が可能であり、第１孔部４１と第２孔部４２とで形状および大きさを同じにしてもよいし、違うものにしてもよい。
【０１３５】
このような構造からなるセンサ装置４００における検体溶液の流路について、図２４の断面図を用いて説明する。第２の実施形態において説明したように、流入口１４に検体溶液が触れると、溝部１５によって形成された流路内に検体溶液が毛細管現象によって流れ込む。流れ込んだ検体溶液が第１孔部４１まで到達すると、そのまま毛細管現象によって第１孔部４１を介して空間３８内に入り込み、空間３８が検体溶液で満たされる。このとき、空間３８内の空気は第２孔部４２から抜けていく。この状態で検体溶液の測定が行なわれる。このように、センサ装置４００では、空間３８が流路の一部となっている。毛細管現象が起こりやすくなるように、補助基板３５は、少なくともその表面が親水性を有するようにしている。なお、仕切り壁４３を形成しているため、仕切り壁４３まで到達した検体溶液はそこで堰き止められ、第１孔部４１を介して空間３８の中に入っていく。
【０１３６】
図２４（ａ）に示すように、空間３８と第１振動空間２３および第２振動空間２４とは、枠体３７および補助基板３５によって仕切られた空間となっているため、空間３８に流れ込んだ検体溶液が第１振動空間２３および第２振動空間２４に流れ込むのを抑制することができる。また、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間の隙間が補助基板３５によって塞がれているため、その隙間に検体溶液が流れ込むことも抑制することができる。
【０１３７】
したがって、センサ装置４００によれば、検体溶液が不要な部分に流れ込むのを抑制することができ、配線７同士の短絡の発生が抑制される。また、流路に流れる検体溶液の量を一定化することができる。
【０１３８】
また、センサ装置４００においては、上述した実施形態と異なり、配線７を一番下の層である第１基板１ａに設けている。そのため、配線７と検出素子３の第１および第２引出し電極の端部１９ｅ、２０ｅとを接続する金属細線２７は検出素子３の上面から下方に打ち下ろされることとなり、金属細線２７の山なりになっている部分はそれ程高くならない。よって、金属細線２７の頂点を枠体３７の高さよりも低い位置にすることが容易となり、金属細線２７が補助基板３５に接触しないようにするための加工を別途する必要がなくなるため、生産効率が向上する。ただし、配線７の位置はこれに限られるわけではなく、例えば、第２の実施形態と同様に第２基板１ｂに設けてもよい。金属細線２７をそのままボンディングすると補助基板３５に接触するような場合には、枠体３７の厚みを大きくしたり、補助基板３５の金属細線２７の直上領域に貫通孔を設けたりすればよい。
【０１３９】
次に、第４の実施形態に係るセンサ装置４００の変形例について説明を行なう。
【０１４０】
＜変形例＞
図２６は、図２２のセンサ装置４００の変形例に係るセンサ装置４０１を示す。この図は、図２４（ａ）に対応する断面図である。
【０１４１】
上述したセンサ装置４００では、図２４（ａ）に示すように補助基板３５が枠体３７の蓋としての機能も果たしていたが、本変形例は、図２６に示すように補助基板３５とは別に第２枠体３７ｂを設けている。
【０１４２】
図２７に、本変形例に係るセンサ装置４０１に使用される検出素子３の斜視図を示す。本変形例の検出素子３は、図２５に示した検出素子３とは、枠体３７の構造が異なっている。
【０１４３】
本変形例に係る枠体３７は、図２７に示すように第１枠体３７ａおよび第１枠体３７ａに積層された第２枠体３７ｂの２層構造からなる。第１枠体３７ａは、センサ装置４００における枠体３７と同じ構造からなり、２つの検出部１３および各ＩＤＴ電極を取り囲む部分を有している。第２枠体３７ｂは、平面視における外形および大きさが第１枠体３７ａと同じであるが、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２に対応する部分に貫通孔は形成されていない。よって、第１ＩＤＴ電極１１を取り囲む部分が第２枠体３７ｂによって塞がれて第１振動空間２３が形成され、同様に第２ＩＤＴ電極１２を取り囲む部分が第２枠体３７ｂによって塞がれて第２振動空間２４が形成されている。一方、第２枠体３７ｂの検出部１３の直上領域には、第１枠体３７ａと同形状で同じ大きさの貫通孔が形成されており、この部分が補助基板３５によって塞がれて、流路の一部になる空間３８が形成される。
【０１４４】
以上、枠体３７をこのような構造とすることによれば、補助基板３５と枠体３７との接触面積が増えるため、補助基板３５を蓋体３９に強固に接着することができる。
【０１４５】
＜第５の実施形態＞
次に、本発明の第５の実施形態に係るセンサ装置５００について、図２８乃至図３０を用いて説明する。
【０１４６】
センサ装置５００は、上述した第２の実施形態のセンサ装置２００と比較すると、補助基板４４を備える点が主に異なっている。
【０１４７】
補助基板４４は、図２８に示すように、第１カバー部材１と第２カバー部材２との間に介在する平板状の基板である。補助基板４４の外形および大きさは、第３基板２ａと同じである。また、補助基板３５の厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。補助基板４４は、接着剤または両面テープなどを介して、下側の第２基板１ｂおよび上側の第３基板２ａに貼り付けられている。補助基板４４には、補助基板４４を第１カバー部材１に重ねたときに検出素子３の検出部１３が露出するように、孔部４５が設けられている。また、孔部４５の両隣には、後述するように、第２の実施形態におけるセンサ装置２００の第３基板２ａに設けた第１貫通孔１６ならびに第２貫通孔１７と同様の機能を果たす第３孔部４５および第４貫通孔４６が設けられている。
【０１４８】
補助基板４４は、検体溶液の流路を検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間にできる隙間から隔離するための役割を果たすものである。これを図２９および図３０を用いて説明する。図２９（ａ）〜図２９（ｃ）は、センサ装置５００から所定の部材を省いた状態の斜視図である。具体的には、図２９（ａ）は、第２カバー部材２および補助基板４４を省いた状態の斜視図であり、図２９（ｂ）は第２カバー部材２を省いた状態の斜視図であり、図２９（ｃ）は第２カバー部材２の第４基板２ｂを省いた状態の斜視図である。また、図３０（ａ）は図１４（ａ）に対応する断面図であり、図３０（ｂ）は図１４（ｂ）に対応する断面図である。
【０１４９】
図２９（ａ）に示すように、素子収容凹部５に検出素子３が収容された状態において、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間には隙間が形成されている。これに補助基板４４を積層すると、図２９（ｂ）に示すように、補助基板４４に設けた孔部４５から検出素子３の一部が露出する。孔部４５は、その外周が検出素子３の外周よりも内側に位置するような大きさに形成されている。これによって、センサ装置５００においては、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間に形成される隙間のうち、ｘ方向の両端に位置する隙間（ｙ方向に沿った隙間）は、補助基板４４の下に位置することとなる。すなわち、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間に形成される隙間のうち、ｘ方向の両端に位置する隙間は、補助基板４４によって塞がれる。一方、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間に形成される隙間のうち、ｙ方向の両端に位置する隙間（ｘ方向に沿った隙間）は、第３貫通孔４６および第４貫通孔４７から露出している。
【０１５０】
第１カバー部材１に積層された補助基板４４の上面には、切欠き８を有する第３基板２ａが積層されている。補助基板４４には検出部３を露出させる孔部４５が形成されているため、図２９（ｃ）に示す状態において、平面視したときに切欠き８から検出部１３が露出する。
【０１５１】
このような構造からなるセンサ装置５００における検体溶液の流路は、図３０の断面図に示すように、基本的には第２の実施形態におけるセンサ装置２００と同じである。すなわち、流入口１４に検体溶液が触れると、溝部１５によって形成された流路内に検体溶液が毛細管現象によって流れ込み、流れ込んだ検体溶液がそのまま検出部１３に到達し、測定が行なわれる。
【０１５２】
このとき、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間にできる隙間のうち、溝部１５と重なる部分は、図３０（ｂ）に示すように、補助基板４４によって塞がれているため、検体溶液が隙間に入り込むことが抑制される。また、検出素子３の側面と素子収容凹部５の内壁との間にできる隙間のうち、溝部１５と直交する方向における隙間（図３０（ａ）において現れる隙間）は、補助基板４４で塞がれていないものの、補助基板４４によって検体溶液がこの隙間に入り込むのを抑制することができる。これは、図３０（ａ）に示すように、補助基板４４の孔部４５と第３貫通孔４６との間の部分である第３仕切り部４８と、補助基板４４の孔部４５と第４貫通孔４７との間の部分である第４仕切り部４９とによって、流路と隙間とが仕切られるからである。
【０１５３】
したがってセンサ装置５００によれば、検体溶液が不要な部分に流れ込むのを抑制することができ、配線７同士の短絡の発生が抑制される。また、検体溶液が流路以外の不要な部分に流れることがほとんどなく、測定する検体溶液の量を一定化することができる。
【０１５４】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１５５】
上述した実施形態においては、検出部１３が金属膜と金属膜の表面に固定化されたアプタマーからなるものについて説明したが、例えば、検体溶液中の標的物質が金属膜と反応する場合には、アプタマーを使用せず金属膜だけで検出部１３を構成してもよい。さらに、金属膜を用いずに、圧電基板である素子基板１０の表面における第１ＩＤＴ電極１１と第２ＩＤＴ電極１２との間の領域を検出部１３としてもよい。この場合は、素子基板１０の表面に検体溶液を直接付着させることにより、検体溶液の粘性などの物理的性質を検出する。より具体的には、検出部１３上の検体溶液の粘性などが変化することによるＳＡＷの位相変化を読み取ることとなる。また、金属膜に代えて、導電性を有さない膜の表面にアプタマーを固定化してもよい。
【０１５６】
また、上述した実施形態においては、検出素子３が弾性表面波素子からなるものについて説明したが、検出素子３はこれに限らず、例えば、表面プラズモン共鳴が起こるように光導波路などを形成した検出素子３を用いてもよい。この場合は、例えば、検出部における光の屈折率の変化などを読み取ることとなる。その他、水晶などの圧電基板に振動子を形成した検出素子３を用いることもできる。この場合は、例えば、振動子の発振周波数の変化を読み取ることとなる。
【０１５７】
また、検出素子３として、同じ基板上に複数種類のデバイスを混在させても構わない。例えば、ＳＡＷ素子の隣に酵素電極法の酵素電極を設けてもよい。この場合は、抗体やアプタマーを用いた免疫法に加えて酵素法での測定も可能となり、一度に検査できる項目を増やすことができる。
【０１５８】
また、上述した実施形態においては、第１カバー部材１は第１基板１ａと第２基板１ｂとにより形成され、第２カバー部材２は第３基板２ａと第４基板２ｂとにより形成されている例を示したが、これに限らず、いずれかの基板同士が一体化されたもの、例えば、第１基板１ａと第２基板１ｂとが一体化された第１カバー部材１を用いてもよい。
【０１５９】
また、上述した実施形態においては、検出素子３が１個設けられている例について説明したが、検出素子３を複数個設けてもよい。この場合、検出素子３ごとに素子収容凹部５を設けてもよいし、全ての検出素子３を収容できるような長さあるいは幅を有する素子収容凹部５を形成するようにしてもよい。
【０１６０】
また、例えば、第２の実施形態におけるセンサ装置２００の変形例を第３の実施形態におけるセンサ装置３００にも適用したものなど、上述の各実施形態のセンサ装置に関する変形例および各構成部材の態様は、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で他の実施形態のセンサ装置に適用することができる。
【符号の説明】
【０１６１】
１・・・第１カバー部材
１ａ・・・第１基板
１ｂ・・・第２基板
１Ａ・・・中間カバー部材
１Ａａ・・・第１部位
１Ａｂ・・・第２部位
２・・・第２カバー部材
２ａ・・・第３基板
２ｂ・・・第４基板
３・・・検出素子
４・・・凹部形成用貫通孔
５・・・素子収容凹部
６・・・端子
７・・・配線
８・・・切欠き
９・・・充填部材
１０・・・素子基板
１１・・・第１ＩＤＴ電極
１２・・・第２ＩＤＴ電極
１３・・・検出部
１４・・・流入口
１５・・・溝部（流路）
１６・・・第１貫通孔
１７・・・第２貫通孔
１８・・・排気孔
１９・・・第１引出し電極
１９ｅ・・・端部
２０・・・第２引出し電極
２０ｅ・・・端部
２１・・・第１保護部材
２２・・・第２保護部材
２３・・・第１振動空間
２４・・・第２振動空間
２７・・・導線（金属細線）
２８・・・絶縁性部材
３１・・・実装用部材
３５・・・補助基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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