(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線電力送信ユニットを形成する方法であって、
充電されるデバイス（ＤＵＣ）の受信コイルと誘導結合されるべき送信コイルを形成する段階と、
前記ＤＵＣの導電性部品に容量結合されるべき前記送信コイルの容量性手段を形成する段階とを含み、
前記容量性手段と前記導電性部品との間の前記容量結合が、前記ＤＵＣの前記導電性部品に起因して発生する前記誘導結合の変化を少なくとも部分的に補償する、
方法。
【請求項２】
前記誘導結合の前記変化が、前記送信コイルの共振周波数及び前記送信コイルと前記受信コイルとの間の電力伝達の効率における変化に関連している、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記容量性手段が、前記送信コイルに対して直列的に形成される、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記容量性手段が、前記送信コイルに対して並列的に形成される、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記容量性手段が、前記送信コイルの下方に形成された電極プレートを備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記容量性手段が、前記送信コイルと前記送信コイルのための誘電性のカバーとの間においてインターデジットパターンで形成された複数の電極プレートを備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
無線充電コンポーネントであって、
充電されるデバイス（ＤＵＣ）の受信コイルと誘導結合されるべき送信コイルと、
前記ＤＵＣの導電性部品に容量結合されるべき前記送信コイルの容量性素子とを備え、
前記容量性素子と前記導電性部品との間の前記容量結合が、前記ＤＵＣの前記導電性部品に起因して発生する前記誘導結合の変化を少なくとも部分的に補償する、
無線充電コンポーネント。
【請求項８】
前記誘導結合の前記変化が、前記送信コイルの共振周波数及び前記送信コイルと前記受信コイルとの間の電力伝達の効率における変化に関連している、請求項７に記載の無線充電コンポーネント。
【請求項９】
前記容量性素子が、前記送信コイルに直列的に配置される、請求項７または請求項８に記載の無線充電コンポーネント。
【請求項１０】
前記容量性素子が、前記送信コイルに対して並列的に配置される、請求項７または請求項８に記載の無線充電コンポーネント。
【請求項１１】
前記容量性素子が、前記送信コイルの下方に形成された電極プレートを備える、請求項７から請求項１０のいずれか一項に記載の無線充電コンポーネント。
【請求項１２】
前記容量性素子が、前記送信コイルと前記送信コイルのための誘電性のカバーとの間においてインターデジットパターンで形成された複数の電極プレートを備える、請求項７から請求項１０のいずれか一項に記載の無線充電コンポーネント。
【請求項１３】
充電されるべきデバイス（ＤＵＣ）の無線電力受信ユニットであって、
電力送信ユニットの送信コイルに誘導結合されるべき受信コイルと、
前記送信コイルの容量性手段に容量結合されるべき前記ＤＵＣの導電性部品とを備え、
前記送信コイルが、前記受信コイルに誘導結合されることになり、
前記容量性手段と前記導電性部品との間の前記容量結合が、前記ＤＵＣの前記導電性部品に起因して発生する前記誘導結合の変化を少なくとも部分的に補償する、
無線電力受信ユニット。
【請求項１４】
無線電力送信ユニットであって、
充電されるデバイス（ＤＵＣ）の受信コイルと誘導結合されるべき送信コイルであって、前記ＤＵＣの導電性部品と相互作用し、前記相互作用が前記送信コイルと前記受信コイルとの間の前記誘導結合を減少させる、前記送信コイルと、
前記ＤＵＣの前記導電性部品に容量結合されるべき前記送信コイルの容量性手段であって、前記ＤＵＣの前記導電性部品と関連付けられた前記誘導結合の前記減少を補償する、前記容量性手段とを備える、無線電力送信ユニット。
【請求項１５】
前記誘導結合の変化が、前記送信コイルの共振周波数及び前記送信コイルと前記受信コイルとの間の電力伝達の効率における変化に関連している、請求項１４に記載の無線電力送信ユニット。
【請求項１６】
前記容量性手段が前記送信コイルに対して直列的に配置されるか、又は前記容量性手段が前記送信コイルに対して並列的に配置される、請求項１４または請求項１５に記載の無線電力送信ユニット。
【請求項１７】
前記容量性手段が、前記送信コイルの下方に形成された電極プレートを備える、請求項１４から請求項１６のいずれか一項に記載の無線電力送信ユニット。
【請求項１８】
前記容量性手段が、前記送信コイルと前記送信コイルのための誘電性のカバーとの間においてインターデジットパターンで形成された複数の電極プレートを備える、請求項１４から請求項１６のいずれか一項に記載の無線電力送信ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、無線充電のための技術に関する。具体的には、この開示は、充電されるデバイスの導電性素子に対する容量性素子の容量結合に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁界共鳴方式無線充電（Magnetic  resonance  wireless  charging）は、送信（Ｔｘ）コイルと受信（Ｒｘ）コイルとの間の磁気結合を利用し得る。Ｔｘコイル及びＲＸコイルは、各コイルが実質的に同様な周波数で共振するように同調されることに起因する誘導結合によって電気エネルギーがＴｘコイルからＲｘコイルに伝送される共振誘導結合に基づいて結合され得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
いくらかのシナリオにおいて、Ｔｘコイルと関連付けられた磁場が受信デバイスの金属性筐体のような導電性部品と相互作用する場合に、Ｔｘコイルは離調され得る。例えば、充電されるデバイスがＴｘコイルの磁場と相互作用する金属性部品を有している場合、渦電流が金属性部品に誘導され得るとともに、Ｔｘコイルの磁場と反対の方向の反発する磁場が発生する。このシナリオでは、反発する磁場のために、Ｔｘコイルの離調はより低い電力伝達効率をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１Ａ】送信器コイルに直列的である容量性素子を例示する図である。
【図１Ｂ】導電性素子と結合される容量性素子を例示する図である。
【図１Ｃ】図１Ｂの図に相当する回路を例示する図である。
【図２Ａ】送信器コイルに並列的である容量性素子を例示する図である。
【図２Ｂ】送信コイルに並列的である、導電性素子に結合される容量性素子を例示する図である。
【図２Ｃ】図２Ｂの図に相当する回路を例示する図である。
【図３】容量性素子を有する一例の電力送信ユニットを例示する図である。
【図４Ａ】インターデジットパターン（interdigit  pattern）で形成された容量性素子を有する電力送信ユニットの平面図の一例の図である。
【図４Ｂ】インターデジットパターンで形成された容量性素子を有する電力送信ユニットの横断面図である。
【図５Ａ】異なる幾何学的配置における電力送信ユニット及び充電されるデバイスの平面図を例示する図である。
【図５Ｂ】電力送信ユニット及び複数の充電されるデバイスの平面図を例示する図である。
【図６】容量性素子を有する電力送信ユニットを形成するための方法を例示するブロック図である。
【図７】無線電力システムにおける容量結合の方法を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
同じ構成要素及び機構を参照するために、本開示及び図面を通して、同じ参照符号が使用される。１００番台における数字は、図１において最初に見出される特徴を参照し、２００番台における数字は、図２において最初に見出される特徴を参照する、などのようである。
【０００６】
本開示は、一般に、無線充電システムにおけるインダクタンスの変動を調整するための技術に関する。上記で論じられたように、磁界共鳴方式無線充電システムは、送信（Ｔｘ）コイルと受信（Ｒｘ）コイルとの間の容量結合を利用し得るとともに、充電されるデバイス（ＤＵＣ）は、Ｔｘコイルの磁場が導電性部品と相互作用する場合に誘導結合の変動をもたらす導電性部品を含み得る。ここで説明された技術は、ＤＵＣの導電性素子と容量結合するように構成された容量性素子を含み得る。いくらかの態様において、容量性素子と導電性部品との間の容量結合は、誘導結合の変動を少なくとも部分的に補償し得る。
【０００７】
図１Ａは、送信器コイルに直列的である容量性素子を例示する図である。Ｔｘ回路（送信回路）１０２は、Ｔｘコイル１０４、同調キャパシタ１０６、及び容量性素子１０８を含み得る。同調キャパシタ１０６は、所定のＲｘコイルと関連付けられた所望の周波数で共振させるようにＴｘコイルを同調するように構成され得る。しかしながら、Ｒｘコイル（図示せず）とともにインダクタンス“Ｌ”を有するＴｘコイル１０４は、図１Ｂに関して下記で論じられるようにＤＵＣの導電性部品と相互作用し得る。
【０００８】
共振周波数“ｆ０”は、下記の式１によって定義され得る。
【０００９】
【数１】
0005973600.tif 000002
【００１０】
式１において、Ｌは、あらゆる導電性素子が導入される前のインダクタンスであり、Ｃは、同調回路のキャパシタンス、又は図１Ａで示されたＣｓである。
【００１１】
図１Ｂは、導電性素子と結合される容量性素子を例示する図である。導電性素子１１０は、ＤＵＣの部品又は一部分であり得る。いくらかの態様において、導電性素子１１０は、図１Ｂにおいて示されたように、金属性シャーシ、バッテリなどのような金属性物体である。Ｔｘコイル１０４のインダクタンス“Ｌ”は、Ｔｘコイル１０４と導電性素子１１０との間の相互作用の結果として、“ΔＬ”だけ減少する。したがって、インダクタンス“Ｌ'”は、“Ｌ−ΔＬ”に等しい。金属性物体１１０と容量性素子１０８との間で形成された結合容量（図１ＢではＣｃとして表示される）は、導電性部品１１０によって引き起こされたあらゆるインダクタンス減衰ΔＬに起因する共振周波数変化を少なくとも部分的に補償し得る。
【００１２】
図１Ｃは、図１Ｂの図に相当する回路を例示する図である。図１Ｂにおける容量性素子１０８と金属性物体との間に形成されるキャパシタンスは、図１ＣにおいてＣｐとして同じく表示されるキャパシタ１１２を加えることに相当し、Ｃｐは下記の式２で定義される。
【００１３】
Ｃｐ＝Ｃｃ／２                            式２
【００１４】
式２において、Ｃｃは、図１Ｂにおいて示されたように、金属性物体１１０と容量性素子１０８との間に形成される結合容量である。図１Ｂにおける、及び図１Ｃで例示された等価回路における結果として生じる共振周波数ｆ２は、下記の式３によって定義される。
【００１５】
【数２】
0005973600.tif 000003
【００１６】
したがって、上記で論じられたように、Ｔｘコイル１０４の共振周波数のあらゆる変化は、容量性素子１０８の導入によって少なくとも部分的に調整され得る。
【００１７】
図１Ａ、１Ｂ、及び１Ｃで説明されるとともに、図３を参照して下記で論じられる容量性素子の直列接続に加えて、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、そして図４Ａ及び４Ｂを参照して下記で論じられる並列構成において、容量性素子が同様にＴｘコイルと接続され得る。
【００１８】
図２Ａは、送信器コイルに並列的である容量性素子を例示する図である。Ｔｘ回路２０２は、Ｔｘコイル２０４、同調キャパシタ２０６、及び容量性素子２０８を含み得る。図１Ａから１Ｃを参照して上記で論じられたように、同調キャパシタ２０６は、式１によって定義される周波数ｆ０のような所望の周波数で共振させるようにＴｘコイル２０４を同調するように構成され得る。このシナリオでは、容量性素子は、下記で更に詳細に論じられるようにＴｘコイル２０４に対して並列的に配置される。
【００１９】
図２Ｂは、送信コイルに並列的である、導電性素子に結合される容量性素子を例示する図である。この例において、キャパシタンスＣｃは図２Ｂにおいて示され、そして金属性物体２１０を考慮して結果として生じる容量性素子２０８のインダクタンス“Ｌ''”は、下記の式４によって定義される。
【００２０】
【数３】
0005973600.tif 000004
【００２１】
図２Ｃは、図２Ｂの図に相当する回路を例示する図である。図２Ｃにおいて破線の四角形２１２によって例示されたように、等価の容量性素子２０８は、Ｔｘコイル２０４に並列的である。
【００２２】
図２Ａから２Ｃのような並列構成、又は図１Ａから１Ｃのような直列構成のいずれにおいても、容量性素子と金属性物体との間に形成されたキャパシタンスは、Ｔｘコイルの同調に対する調整をもたらすことができ、それは、言い換えると、送信コイルと受信コイルとの間の電力伝達効率に影響を与え得るが、しかしながら、並列構成は、並列接続に特有のインピーダンス変換に起因して、僅かに低い効率を提供し得る。この特性は、コイルにつながる電力増幅器に関して、電力増幅器に提示される相対的に高いインピーダンスをもたらすようなより多くの充電されるデバイスが追加されるときに、有益であることがある。
【００２３】
図１Ａ及び１Ｂの参照符号１０８で例示された直列的、又は図２Ａ及び２Ｂにおける参照符号２０４で例示された並列的のいずれかにおける容量性素子の態様は、あらゆる適当な設計において実施され得る。いくらかの設計例が下記で論じられる。
【００２４】
図３は、容量性素子を有する一例の電力送信ユニットを例示する図である。電力送信ユニット３００の底面図（bottom  side  view）が参照符号３０２で例示され、電力送信ユニット３００の上面図（top  side  view）が参照符号３０４で例示され、そして電力送信ユニット３００の横断面図が参照符号３０６で例示される。電力送信ユニット３００は、底面図３０２及び横断面図３０６において例示されたように、２枚の導電性の電極プレート３０８を含んでいる容量性素子を含む。いくらかの態様において、導電性の電極プレート３０８は、銅、又は他の適当な導電性材料であり得る。電極プレート３０８は、電力送信ユニット３００を同調するように構成されたＴｘ同調回路に通信可能に接続され得る。他の態様において、導電性の電極プレート３０８は、充電されるデバイスの配置に関係なく等しいオーバラップ領域が達成されるように形成されることができる。フェライト材料３１０が、更に、コイルに対する追加された金属性電極プレートの影響を減少させるために、電極プレートとコイルとの間に使用されるが、しかしながら、フェライト材料３１０は、それがＴｘコイルの性能に影響を与えないように、電極上であるパターンを採用することによって除去され得る。さらに、誘電性の被覆（overlay：オーバレイ）３１０は、導電性の電極プレート３０８が充電されるデバイスの導電性部品によって引き起こされたインダクタンスにおけるオフセットの少なくとも一部分を容量的に（capacitively）補償することを可能にし得る。例えば、図３の上面図３０４及び横断面図３０６において例示されたように、受信コイルを有するデバイスは、Ｔｘコイル３１２に誘導結合されるように、電力送信ユニット３００の上に置かれ得る。
【００２５】
いくらかのシナリオにおいて、導電性の電極プレート３０８の結合容量は、導電性の電極プレート３０８と充電されるデバイスの導電性部品との間の距離によって決まり得る。さらに、いくらかの態様において、導電性の電極プレート３０８の結合容量は、充電されるデバイスの大きさによって決まり得る。ここで説明された態様において、充電されるデバイスの複数の種類、充電されるデバイスの複数のモデルなどに関して、有利な距離、電極サイズ、誘電性の被覆材料などが、充電されるデバイスの導電性部品の平均距離に基づいて選択され得る。さらに、他の態様において、図５Ｂを参照して更に詳細に論じられるように複数の充電されるデバイスがＴｘコイル３１２と結合され得るように、有利な距離、電極サイズ、誘電性の被覆材料などが選択され得る。
【００２６】
図４Ａは、インターデジットパターン（interdigit  pattern）で形成された容量性素子を有する電力送信ユニットの平面図の一例の図である。図４において例示されたように、容量結合プレート４０２、４０４のような複数の容量性素子が、電力送信ユニット４００Ａに含まれる。容量結合プレート４０２、４０４は、図３の誘電性の被覆３１０と同様に、誘電性の被覆材料の下に配置され得る。この例では、容量結合プレート４０２、４０４は、電力送信ユニット４００ＡのＴｘコイル４０６の上に配置される。図４Ａにおいて例示されたように、Ｔｘコイル４０６によって生成されたＴｘコイル４０６の下方の磁場に対する干渉を低減するために、間隔をあけたインターデジットパターンが使用され得る。容量結合プレート４０２は、互いに接続された複数のアームを含むとともに、そのアームは、同様の構造を有する容量結合プレート４０４とインターリーブされる。下記で更に詳細に論じられるように、四角形４１０によって示された充電されるデバイスが電力送信ユニット４００の上に置かれる場合、容量結合プレート４０２、４０４のキャパシタンスは、充電されるデバイス４１０の長さ４１２、及び容量結合プレート４０２、４０４の間の間隔４１４によって決まり得る。
【００２７】
図４Ｂは、インターデジットパターンで形成された容量性素子を有する電力送信ユニットの横断面図である。容量結合プレート４０２、４０４が、Ｔｘコイル４０６の同調と同様に、図４Ｂにおいて例示される。図４Ｂにおける参照符号４１６によって示されたように、隣接する容量結合プレート４０２、４０４の間に、コプレーナストリップキャパシタンス（coplanar  strip  capacitance）Ｃｃｓが形成される。充電されるデバイス４１０が電力送信ユニット４００Ｂの上に置かれる場合、参照符号４１８の並列プレートキャパシタンス（Ｃｐｐ）が、充電されるデバイス４１０内の導電性部品と充電されるデバイス４１０によって覆われた容量結合プレート４０２、４０４との間に形成される。容量結合プレート４０２、４０４のキャパシタンスは、下記の式５、６、及び７によって決定され得る。
【００２８】
【数４】
0005973600.tif 000005
【００２９】
上記の式において、“Ｋ”は、第一種の完全楕円積分であり、“ｌ”は、破線の矢印４１２によって示されたように、充電されるデバイスの長さであり、“ｗ”は、各結合プレート４２０の幅であり、“ｓ”は、上記の図４Ａにおける破線の矢印４１４によって示されたように、隣接する容量結合プレート４０２、４０４の間の間隔であり、“ｄ”は、参照符号４２４の括弧によって示されたように、誘電性の被覆４２２の厚さである。下記の式８によって示されたように、上記のパラメータの組み合わせが、一定の共振周波数の条件を満たすために使用され得る。
【００３０】
Ｌ（Ｃｓ＋Ｃｓ）＝Ｌ'（Ｃｓ＋Ｃｃｓ＋Ｃｐｐ）＝Ｌ''（Ｃｓ＋Ｃｃｓ＋２Ｃｐｐ）＝Ｌ'''（Ｃｓ＋Ｃｃｓ＋３Ｃｐｐ）                                  式８
【００３１】
式８において、Ｌ'、Ｌ''、及びＬ'''は、それぞれ、１つ、２つ、及び３つの充電されるデバイスがＴｘコイルの上に事前に定義された分離距離“Ｄ”で置かれた場合の離調されたＴｘコイルのインダクタンスを表す。一例において、幅“ｗ”は２ミリメートル（ｍｍ）であり、誘電性の被覆の厚さ“ｄ”は１．３ｍｍであり、充電されるデバイス４１０の長さ“ｌ”４１２の長さは１２０ｍｍであり、隣接する容量結合プレート４０２、４０４の間の間隔“ｓ”４１４は３５ｍｍであり、充電されるデバイスの間の距離間隔“Ｄ”は６ｍｍである。
【００３２】
図５Ａは、異なる幾何学的配置における電力送信ユニット及び充電されるデバイスの平面図を例示する。容量結合プレート４０２、４０４は、充電されるデバイス４１０がどのような幾何学的配置／位置で置かれても良いように、諸条件を十分配慮して、大きな位置柔軟性を提供するように間隔があけられ、それぞれ参照符号５０２、５０４、５０６において示されたように、充電されるデバイスと２枚の結合プレート４０２、４０４との間には常にほぼ同じ量のオーバラップが存在する。
【００３３】
図５Ｂは、電力送信ユニット及び複数の充電されるデバイスの平面図を例示する。充電されるデバイス４１０内の金属性物体のような導電性部品の離調の影響は、導電性部品を有する複数の充電されるデバイスが電力送信ユニットの上に置かれる場合に増幅され得る。いくらかの態様において、ここで説明された技術は、参照符号５０８、５１０、５１２によって示されたように、付加的な複数の充電されるデバイス４１０内の導電性部品を補償し得る。
【００３４】
図６は、容量性素子を有する電力送信ユニットを形成するための方法を例示するブロック図である。ブロック６０２において、方法６００は、充電されるデバイス（ＤＵＣ）の受信コイルに誘導結合されるべき送信コイルを形成する段階を含む。ブロック６０４において、方法６００は、ＤＵＣ内の導電性部品に容量結合されるべき送信コイルの容量性素子を形成する段階を含む。
【００３５】
上記で論じられたように、容量性素子は、並列構成、直列構成、又はそれのあらゆる組み合わせにおいて形成され得る。これらの構成のうちのいずれにおいても、ＴｘコイルとＲｘコイルとの間の誘導結合は、ＴｘコイルとＤＵＣの導電性素子との相互作用に起因するＴｘコイルの共振周波数における変化によって影響を受ける可能性がある。さらに、共振周波数における変化は、ＴｘコイルとＲｘコイルとの間の電力伝達の効率に影響を及ぼす可能性がある。いくらかのシナリオでは、容量性素子は、コイルの下方の電極プレートとして形成される。他のシナリオでは、容量性素子は、インターデジットパターンにおける複数のプレートとして形成される。
【００３６】
図７は、無線電力システムにおける容量結合の方法を例示する。上記で論じられたように、電力送信ユニットは、電力受信ユニットと誘導結合され得る。しかしながら、電力受信ユニットの導電性部品が、誘導結合に干渉し得る。ブロック７０２において、電力送信ユニットと電力受信ユニットとの間の誘導結合が、ブロック６０４において形成され、そして導電性部品に結合される容量性素子の間の容量結合によって調整され得る。ブロック７０４において、調整７０２の間のような誘導結合における変化が、導電性部品に起因する変化を補償する。ブロック７０６において、誘導結合を変更することは、共振周波数及び効率における変化に関連し得る。形成された容量性素子とＤＵＣの導電性部品との間の容量結合は、Ｔｘコイルの共振周波数、ひいてはＴｘコイルとＲｘコイルとの間の誘導結合に対する調整をもたらす。
【実施例１】
【００３７】
ここで説明された技術は、一般に、無線伝送、及び充電されるデバイス（ＤＵＣ）の導電性部品と結合するための容量性素子のような容量性手段を生成することに関する。例えば、ＤＵＣは、送信コイルとＤＵＣの受信コイルとの間で意図された誘導結合を狂わせ得るＤＵＣのフレーム内の金属のような、様々な導電性部品を有し得る。
【実施例２】
【００３８】
ここで説明された技術は、送信コイルと、充電されるデバイス（ＤＵＣ）の導電性部品に結合されるべき容量性素子のような容量性手段と、を含んでいる無線充電コンポーネントを含み得る。送信コイルがＤＵＣの受信コイルと誘導結合されることになる一方、容量性手段は、ＤＵＣの（複数の）導電性部品による誘導結合の乱れを調整する。
【実施例３】
【００３９】
ここで説明された技術は、充電されるデバイス（ＤＵＣ）の無線電力受信ユニットを含み得る。受信ユニットは、電力送信ユニットの送信コイルに誘導結合されるべき受信コイルを含み得る。受信ユニットは、送信コイルの容量性素子に容量結合することになる、ＤＵＣの金属フレーム又は他の計算部品のような導電性部品を含み得る。導電性部品と容量性素子との間の容量結合は、それがないとＤＵＣの導電性素子に起因して発生し得る受信コイルと送信コイルとの間の誘導結合における乱れを調整し得る。
【実施例４】
【００４０】
ここで説明された技術は、送信コイルと容量性素子とを含んでいる無線電力送信ユニットを含み得る。受信ユニットは、送信コイルに誘導結合されるべき受信コイルを含み得る。受信ユニットは、容量性素子に容量結合することになる、ＤＵＣの金属フレーム又は他の計算部品のような導電性部品を含み得る。導電性部品と容量性素子との間の容量結合は、それがないとＤＵＣの導電性素子に起因して発生し得る受信コイルと送信コイルとの間の誘導結合における乱れを調整し得る。
【００４１】
本明細書に記載された及び例示された構成要素、特徴、構造、特性等の全てが、ある特定の実例又は態様に含まれている必要はない。明細書で、ある構成要素、特徴、構造、又は特性を、例えば、「含まれ得る（ｍａｙ）」、「含まれる場合がある（ｍｉｇｈｔ）」、「含まれることができる（ｃａｎ）」、又は「含まれることもあり得る（ｃｏｕｌｄ）」と記載されている場合には、その特定の構成要素、特徴、構造、又は特性は、必ずしも含まれている必要がない。明細書又は特許請求の範囲が単数の要素に言及する場合、それはその要素が一つだけあることを意味していない。明細書又は特許請求の範囲が「さらなる」要素に言及する場合、それはそのさらなる要素が二つ以上あることを排除しない。
【００４２】
いくらかの態様が特定の実装例を参照して説明されたが、いくらかの態様に従って他の実装例が可能であることに留意するべきである。さらに、図において例示され及び／又はここで説明された回路素子あるいは他の特徴の配置及び／又は順序は、必ずしも例示されそして説明された方法で配置される必要はない。多くの他の配置がいくらかの態様に従って可能である。
【００４３】
図面に表された各システムにおいて、いくらかの場合の要素は、表された要素が異なっている及び／又は類似していることもあり得るということを意味するために、同じ参照符号又は異なる参照符号を、それぞれ有し得る。しかしながら、要素は、異なる実装例を有するのに十分に柔軟であり得るとともに、ここで表され又は説明されたシステムのいくらか、又は全てを用いて動作し得る。図面において表された様々な要素は、同一であるか、又は異なる可能性がある。どの１つが第１の要素として参照され、そしてどれが第２の要素と呼ばれるかは、任意である。
【００４４】
上述の例における詳細は、１つ又は複数の態様のどこにおいても使用され得るということが理解されるべきである。例えば、上記で説明されたコンピューティングデバイスの全ての任意選択機能は、同様に、ここで説明された方法又はコンピュータ読み取り可能な媒体のいずれに関しても実装され得る。さらに、フローチャート及び／又は状態図が態様を説明するためにここで使用されたかもしれないが、本技術は、それらの図又は本明細書における対応する説明に限定されない。例えば、フローは、各例示されたボックス又は状態を通して、あるいはここで例示されそして説明された順序と厳密に同じ順序で動作する必要はない。
【００４５】
本技術は、ここで記載された特定の詳細に限定されない。実際、この開示の利益を有する当業者は、前述の説明及び図からの多くの他の変形が本技術の範囲内で作成され得るということを認識することになる。したがって、それは本技術の範囲を定義するあらゆる変更を含む添付の特許請求の範囲になる。
【符号の説明】
【００４６】
１０２    Ｔｘ回路
１０４    Ｔｘコイル
１０６    同調キャパシタ
１０８    容量性素子
１１０    導電性素子（導電性部品、金属性物体）
１１２    キャパシタ
２０２    Ｔｘ回路
２０４    Ｔｘコイル
２０６    同調キャパシタ
２０８    容量性素子
２１０    金属性物体
３００    電力送信ユニット
３０８    導電性の電極プレート
３１０    フェライト材料
３１０    誘電性の被覆
３１２    Ｔｘコイル
４００Ａ    電力送信ユニット
４０２、４０４    容量結合プレート
４０６    Ｔｘコイル
４１０    充電されるデバイス
４１６    コプレーナストリップキャパシタンスＣｃｓ
４１８    並列プレートキャパシタンスＣｐｐ
４２２    誘電性の被覆
【図１Ａ】
0005973600.tif 000006
【図１Ｂ】
0005973600.tif 000007
【図１Ｃ】
0005973600.tif 000008
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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