(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電体を有する圧電素子と、該圧電素子に接合材を介して接合された振動板とを備えており、該振動板と前記圧電体との距離が異なる部位を有しており、
前記圧電素子は、平面視したときに一方方向に長い形状であって、前記一方方向において前記振動板の側に凸となるように反っていることを特徴とする音響発生器。
【請求項２】
圧電体を有する圧電素子と、該圧電素子に接合材を介して接合された振動板とを備えており、該振動板と前記圧電体との距離が異なる部位を有しており、
前記圧電素子は、平面視したときに一方方向に長い形状であって、縦断面視したときに前記一方方向においてうねった形状であることを特徴とする音響発生器。
【請求項３】
圧電体を有する圧電素子と、該圧電素子に接合材を介して接合された振動板とを備えており、該振動板と前記圧電体との距離が異なる部位を有しており、
前記圧電素子は、平面視したときに一方方向に長い形状であって、前記一方方向において前記振動板とは反対側に凸となるように反っていることを特徴とする音響発生器。
【請求項４】
前記圧電素子は、縦断面視したときに湾曲した領域を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の音響発生器。
【請求項５】
前記圧電体の前記振動板に最も近接している部位が、前記圧電素子の前記一方方向における長さの中央からずれた位置にあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の音響発生器。
【請求項６】
前記振動板の外周部に設けられた枠体を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちのいずれかに記載の音響発生器。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えていることを特徴とする音響発生装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項５のうちのいずれかに記載の音響発生器と、電子回路と、ディスプレイと、筐体とを備え、前記音響発生器の振動板が前記ディスプレイまたは前記筐体であることを特徴とする携帯端末。
【請求項９】
請求項１乃至請求項６のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器に接続さ
れた電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は音響発生器、音響発生装置、携帯端末および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
内部電極層と圧電体層とが複数積層されて、積層体の表面に電極を形成してなるバイモルフ型の圧電素子が知られている。この圧電素子は、スピーカーなどの音響機器に使用され、振動の発生源（音響発生器）に利用されている。具体的には、平板状の圧電素子が振動板に接合材を介して接合されて、音響発生器が構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１６０９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、圧電素子を用いた音響発生器は、さらなる音質の向上が求められている。【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、音質の向上した音響発生器、音響発生装置、携帯端末および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の音響発生器は、圧電体を有する圧電素子と、該圧電素子に接合材を介して接合された振動板とを備えており該振動板と前記圧電体との距離が異なる部位を有しており、前記圧電素子は、平面視したときに一方方向に長い形状であって、前記一方方向において前記振動板の側に凸となるように反っている。また、本発明の音響発生器は、圧電体を有する圧電素子と、該圧電素子に接合材を介して接合された振動板とを備えており、該振動板と前記圧電体との距離が異なる部位を有しており、前記圧電素子は、平面視したときに一方方向に長い形状であって、縦断面視したときに前記一方方向においてうねった形状である。
【０００７】
また、本発明の音響発生装置は、上記の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えている。【０００８】
また、本発明の携帯端末は、上記の構成の音響発生器と、電子回路と、ディスプレイと、筐体とを備え、前記音響発生器の振動板が前記ディスプレイまたは前記筐体である。【０００９】
また、本発明の電子機器は、上記の構成の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、音質が向上した音響発生器、音響発生装置、携帯端末および電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本実施形態の音響発生器の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における概略断面図、（ｃ）は本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略断面図である。
【図２】図１に示す圧電素子の一例の概略断面図である。
【図３】本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略断面図である。
【図６】本実施形態の音響発生装置の構成を示す図である。
【図７】本実施形態の携帯端末を模式的に示す概略斜視図である。
【図８】図６に示すＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。
【図９】図６に示すＢ−Ｂ線で切断した概略断面図である。
【図１０】本実施形態の電子機器の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の音響発生器の実施の形態の一例について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１（ａ）は本実施形態の音響発生器の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における概略断面図、（ｃ）は本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略断面図である。また、図２は、図１に示す圧電素子の一例の概略断面図である。なお、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、音響発生器１を厚み方向に大きく誇張して示している。
【００１４】
図１に示す実施形態の音響発生器１は、圧電体１１ａを有する圧電素子１１と、圧電素子１１に接合材を介して接合された振動板１２とを備えており、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が異なる部位を有している。
【００１５】
圧電素子１１は、振動板１２の表面に貼り付けられるなどして設けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動板１２を励振させる励振器である。
【００１６】
かかる圧電素子１１は、圧電体１１ａを構成する４層の圧電体層と３層の内部電極１１ｂとが交互に積層された積層体１１ｃと、かかる積層体１１ｃの上面および下面に形成された表面電極１１ｄと、内部電極１１ｂが導出された側面に形成され、かつ表面電極１１ｄと接続された外部電極１１ｅとを備える。
【００１７】
なお、圧電素子１１は、平面視したときに一方方向に長い形状、例えば平面視で長方形の板状であり、第１の主面（図における上面）および第２の主面（図における下面）が長方形状をなしている。また、圧電体１１ａを構成する圧電体層は、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向における一方側と他方側とで逆転するように分極されている。なお、圧電体１１ａを構成するそれぞれの圧電体層の分極の向きを、図２に矢印で示している。
【００１８】
圧電体１１ａを構成する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ｌｅａｄ  ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。
【００１９】
また、内部電極１１ｂの材料としては、種々の金属材料を用いることができる。例えば、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体１１ａを構成するセラミック成分とを含有した場合、圧電体１１ａと内部電極１１ｂとの熱膨張差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子１１を得ることができる。
【００２０】
圧電素子１１の第２の主面には、接合部材１３を介して振動板１２が接合されている。
【００２１】
振動板１２は、樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍのポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで振動板１２を構成することができる。なお、振動板１２としては樹脂フィルムに限定されず、樹脂板、金属板、ガラス板などでもよく、後述する携帯端末の筐体またはディスプレイの一部が振動板１２として機能するようにしてもよい。
【００２２】
接合部材１３は、フィルム状の形状を有している。また、接合部材１３は、振動板１２よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板１２よりもヤング率が小さいものである。
【００２３】
接合部材１３は、単一のものであっても、いくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合部材１３としては、例えば、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープや、弾性を有する接着剤である各種接着剤等を好適に用いることができる。また、接合部材１３の厚みは、圧電素子１１の屈曲振動の振幅よりも大きいことが望ましいが、厚すぎると振動が減衰されるので、例えば後述する距離Ｌ１が１００〜６００μｍとなるように設定される。
【００２４】
振動板１２の外周部には、例えば枠体１４が設けられる。枠体１４としては、図１（ｂ）に示すように上枠部材１４１と下枠部材１４２とで構成されており、振動板１２の外周部を上枠部材１４１と下枠部材１４２とで挟み込んで振動板１２を支持している。すなわち、振動板１２は、枠体１４の枠内に張った状態で枠体１４に支持されている。振動板１２の外周部が枠体１４で固定されることで、エネルギーの損失が少なく、音圧を向上させることができる。
【００２５】
枠体１４を構成する上枠部材１４１および下枠部材１４２の厚みや材質などは、特に限定されるものではない。金属、樹脂、ガラスあるいはセラミックスなど種々の材料を用いて枠体１４を形成することができる。例えば、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ１００〜５０００μｍのステンレス製のものなどを枠体１４（上枠部材１４１および下枠部材１４２）として好適に用いることができる。
【００２６】
なお、図１には、内側の領域の形状が矩形状である枠体１４を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよい。本実施形態では、図１に示すように、矩形状である例を示している。
【００２７】
また、音響発生器１は、図１（ｃ）に示すように、樹脂層１５をさらに備えてもよい。振動板１２の第１の主面（図における上面）に圧電素子１１が設けられる場合、樹脂層１５は、振動板１２の第１の主面と上枠部材１４１の内周面とによって形成される空間において、圧電素子１１と、振動板１２の第１の主面とを覆うように配置される。
【００２８】
樹脂層１５は、たとえば、アクリル系樹脂を用いてヤング率が１ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲程度となるように形成されることが好ましい。かかる樹脂層１５によって圧電素子１１を埋設することで、適度なダンピング効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。
【００２９】
音圧の周波数特性におけるピークとディップとの差は、上記の樹脂層１５によって小さくされるが、さらにダンピング材（図示せず）を配置し、振動板１２に対してダンピング材による機械的な振動損失を与えることによって、ピークとディップとの差をより一層低減させるようにしてもよい。例えば、ダンピング材は、振動板１２の圧電素子１１が設けられた側の面とは反対側の面に取り付けられる。
【００３０】
圧電素子１１の第１の主面（図における上面）に設けられた表面電極１１ｄにはリード１６が接続されていて、リード１６を介して圧電素子１１に電圧が印加されると、たとえば、ある瞬間において、振動板１２に接着された側の圧電体層は縮み、圧電素子１１の振動板１２に接着された側とは反対側の圧電体層は延びるように変形する。よって、圧電素子１１に交流信号を与えることにより、圧電素子１１が屈曲振動し、振動板１２に屈曲振動を与えることができる。
【００３１】
圧電素子１１のリード１６は、種々の金属材料を用いて形成することができる。例えば、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線基板を用いてリード１６を構成すると、音響発生器１の低背化を図ることができる。
【００３２】
そして、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が異なる部位を有している。これは、表面電極１１ｄの有無（表面電極１１ｄの厚みによる差）によらず、圧電素子１１における圧電体１１ａと振動板１２との距離が異なる部位を有していることを意味している。
【００３３】
ここで、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が異なる部位を有している構成として、具体的には、圧電素子１１が平面視したときに一方方向に長い形状の板状体であって、縦断面視したときに湾曲した領域を有している。
【００３４】
例えば、圧電素子１１が平面視したときに一方方向に長い形状であって、一方方向において反りのある形状（湾曲した形状）やうねりのある形状（例えば波形）であるものを用いることで、圧電素子１１が縦断面視したときに湾曲した領域を有しており、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が異なる部位を有している構成とすることができる。
【００３５】
圧電素子１１が一方方向（長手方向）において反りやうねりのない平板状のものであって、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が異なる部位を有していない構成であると、圧電素子の振動は第２の主面の全面から平均的に振動板に伝わり、こもった音質になる傾向がある。
【００３６】
これに対し、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が異なる部位を有している構成であると、圧電素子１１の振動は圧電体１１ａと振動板１２との距離が最も近接している部位（距離Ｌ１の部位）からより強く伝えられ、クリアでシャープな音質となる。また、圧電素子１１の振動エネルギーは圧電体１１ａと振動板１２との距離が最も近接している部位（距離Ｌ１の部位）から集中的に伝えられ、結果的に音圧が高くなる効果もある。
【００３７】
なお、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が最も近接している部位の距離Ｌ１と最も遠い部位の距離Ｌ２との差は、３０〜１００μｍであるのが効果的である。ここで、最も近接している部位の距離Ｌ１とは、縦断面視したときの圧電体１１ａと振動板１２との最も近づいているところの距離のことであり、最も遠い部位の距離Ｌ２とは、縦断面視したときの圧電体１１ａと振動板１２との最も離れているところの距離のことである。
【００３８】
ここで、図１に示すように、圧電素子１１は、平面視したときに一方方向に長い形状（例えば平面視長方形状）であって、一方方向（長手方向）において振動板１２の側に凸となるように反っている。このとき、圧電素子１１の振動板１２に面する側の第２の主面が凸曲面状になっている。また、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が最も近接している部位（距離Ｌ１の部位）が圧電素子１１の一方方向の中央部に位置し、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が最も遠い部位（距離Ｌ２の部位）が圧電素子１１の一方方向の両端部に位置する。このような構成によれば、圧電素子１１の一方方向の両端部から伝わる振動が小さくなり、最も近接している部位（凸の頂点）からの振動が大きく、これが周囲にひろがるために、こもった音を抑えられ、その結果、更に音質を向上させることができる。なお、一方方向において反っていることで、最も近接している部位と最も遠い距離との差が大きく、また屈曲振動により伝わる振動の強度差も大きくなる。
【００３９】
また、図３に示すように、圧電素子１１が平面視したときに一方方向に長い形状（例えば平面視長方形状）であって、圧電体１１ａの振動板１２に最も近接している部位（距離Ｌ１で示す部位）が圧電素子１１の一方方向（長手方向）における長さの中央からずれた位置にあるのが好ましい。このとき、圧電素子１１の一方方向の一方の端部と振動板１２との間の距離Ｌ２と、圧電素子１１の一方方向の他方の端部と振動板１２との間の距離Ｌ３とが異なっているのがよい。凸の頂点の位置を一方方向の中心から外すことで、圧電素子１１の一方方向の両端部から振動板１２に伝わる振動に強度差を付けることができ、その結果、音質を向上させることができる。
【００４０】
また、図４に示すように、圧電素子１１は、平面視したときに一方方向に長い形状（例えば平面視長方形状）であって、一方方向において振動板１２とは反対側に凸となるように反っている。言い換えると、振動板１２の側に凹となる凹曲面状に反っている。このとき、圧電素子１１の振動板１２に面する側とは反対側の第１の主面が凸曲面状になっていて、圧電素子１１の振動板１２に面する側の第２の主面が凹曲面状になっている。また、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が最も近接している部位（距離Ｌ１の部位）が圧電素子１１の一方方向（長手方向）の両端部に位置し、振動板１２と圧電体１１ａとの距離が最も遠い部位（距離Ｌ２の部位）が圧電素子１１の一方方向の中央部に位置する。このよ
うな場合には、振動板１２とは反対側に凸となる凸曲面状（振動板１２の側に凹となる凹曲面状）になっていることで、振動は主に圧電素子１１の一方方向の両端部から伝えられ、一方の端部における振動エネルギーは約半分となり、鋭い音質が緩和されることによって、音質を向上させることができる。
【００４１】
また、図５に示すように、圧電素子１１は、平面視したときに一方方向に長い形状（例えば平面視長方形状）であって、縦断面視したときに一方方向においてうねった形状である。振動板１２に強い振動エネルギーを伝える部位（距離Ｌ１の部位）が複数箇所に分散され、複数個所から振動が周囲にひろがっていくために、一箇所当たりの振動エネルギーは小さくなり、一箇所から強い振動が伝わる場合に比べて音質が柔らかくなり、その結果、音質を向上させることもできる。この形状の場合においても、圧電体１１ａの振動板１２に最も近接している部位（距離Ｌ１で示す部位）が圧電素子１１の一方方向における長さの中央からずれた位置にあるのが効果的である。なお、縦断面視したときに一方方向においてうねった形状としては、例えば波形の形状が挙げられるが、この場合の振幅や周期は一定のものに限られず、ランダムな形状であってもよい。
【００４２】
圧電素子１１として、バイモルフ型の積層型圧電素子を例に説明したが、これに限られるものではない。例えば、ユニモルフ型の積層型圧電素子を振動板１２（振動体１２ａ）に貼り付けて、全体として屈曲振動させてもよい。また、圧電素子１１が１個である場合を例示したが、圧電素子１１の個数を限定するものではない。
【００４３】
次に、本実施形態の音響発生器の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、圧電体層となるセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、圧電セラミックスの仮焼粉末と、アクリル系，ブチラール系等の有機高分子からなるバインダーと、可塑剤とを混合してセラミックスラリーを作製する。そして、ドクターブレード法、カレンダーロール法等のテープ成型法を用いることにより、このセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを作製する。圧電セラミックスとしては圧電特性を有するものであればよく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３）からなるペロブスカイト型酸化物等を用いることができる。また、可塑剤としては、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ），フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）等を用いることができる。
【００４５】
次に、内部電極１１ｂとなる導電性ペーストを作製する。具体的には、銀−パラジウム合金の金属粉末にバインダーおよび可塑剤を添加混合することによって導電性ペーストを作製する。この導電性ペーストを上記のセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法を用いて内部電極のパターンで塗布する。さらに、この導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、所定の温度で脱バインダー処理を行なった後、９００〜１２００℃の温度で焼成する。
【００４６】
ここで、圧電素子１１を縦断面視したときに、圧電素子１１が湾曲した領域を有している形状、具体的には、平面視したときに一方方向に長い形状であって、一方方向において振動板の側に凸または凹となるように反っている形状、あるいは縦断面視したときに一方方向においてうねった形状とするために、例えば、凸曲面状あるいは凹曲面状の表面形状を有する焼成治具（セッター）、または波打った形状の焼成治具（セッター）を準備して、その上にセラミックグリーンシート積層体をのせ、さらにその上に重石をのせた状態で焼成することで、所定の形状に加工することができる。
【００４７】
そして、平面研削盤等を用いて研削処理を施すことによって、交互に積層された圧電体層および内部電極１１ｂを備えた積層体１１ｃを作製する。
【００４８】
その後、銀を主成分とする導電粒子とガラスとを混合したものに、バインダー，可塑剤および溶剤を加えて作製した銀ガラス含有導電性ペーストを、表面電極１１ｄのパターンで積層体の主面および側面にスクリーン印刷法等によって印刷して乾燥させた後、６５０〜７５０℃の温度で焼き付け処理を行ない、表面電極１１ｄを形成する。
【００４９】
なお、表面電極１１ｄと内部電極１１ｂとを電気的に接続する場合、圧電体層１１ａを貫通するビアを形成して接続しても、積層体１１ｃの側面に外部電極１１ｅを形成しても良く、どのような製造方法によって作製されてもよい。
【００５０】
次に、導電性接着剤を用いて、リードとして例えばフレキシブル配線基板を圧電素子１１の第１の主面に形成された表面電極１１ｄに接続固定（接合）する。
【００５１】
まず、圧電素子１１の所定の位置に導電性接着剤用ペーストをスクリーン印刷等の手法を用いて塗布形成する。その後、フレキシブル配線基板を当接させた状態で導電性接着剤用ペーストを硬化させることにより、フレキシブル配線基板を圧電素子に接続固定する。なお、導電性接着剤用ペーストは、フレキシブル配線基板側に塗布形成しておいてもよい。
【００５２】
導電性接着剤を構成する樹脂が熱可塑性樹脂からなる場合は、導電性接着剤を圧電素子またはフレキシブル配線基板の所定の位置に塗布形成した後、圧電素子１１とフレキシブル配線基板とを導電性接着剤を介して当接させた状態で加熱加圧することで、熱可塑性樹脂が軟化流動し、その後常温に戻すことで、再び熱可塑性樹脂が硬化し、フレキシブル配線基板が圧電素子に接続固定される。なお、導電性接着剤として異方性導電材を用いる場合は、近接する導電粒子が接触しないように加圧量を制御する必要がある。
【００５３】
また、上述では、導電性接着剤を圧電素子１１またはフレキシブル配線基板に塗布形成する手法を示したが、予めシート状に形成された導電性接着剤のシートを圧電素子とフレキシブル配線基板との間に挟んだ状態で加熱加圧して接合してもよい。
【００５４】
次に、フレキシブル配線基板を接合した主面とは反対側の圧電素子１１の第２の主面に、接合部材１３を介して振動板１２を接合する。
【００５５】
以上の方法により、音響発生器１を作製することができる。
【００５６】
次に、本実施形態の音響発生装置の実施の形態の一例について説明する。図６に示すように、上述してきた構成の音響発生器１を、共鳴ボックス２００に収容することにより音響発生装置２を構成することができる。共鳴ボックス２００は、音響発生器１を収容する筐体であり、音響発生器１の発する音響を共鳴させて筐体面から音波として放射する。かかる音響発生装置２は、スピーカーとして単独で用いることができる他、後述するように、携帯端末や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などへ好適に組み込むことが可能である。また、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品に組み込むこともできる。
【００５７】
次に、本実施形態の携帯端末の一例について説明する。本実施形態の携帯端末は、図７〜図９に示すように、音響発生器１と、電子回路（図示せず）とを備え、ディスプレイ９１と、振動板としての筐体９２とを有しており、圧電素子１１が筐体９２の一部に接合されたものである。なお、図７は本実施形態の携帯端末を模式的に示す概略斜視図であり、図８は図７に示すＡ−Ａ線で切断した概略断面図、図９は図７に示すＢ−Ｂ線で切断した概略断面図である。
【００５８】
本例では、圧電素子１１はディスプレイ９１のカバーとなる筐体９２に取り付けられている。ここで、圧電素子１１と筐体９２とが変形可能な接合部材を用いて接合されている。すなわち、図８および図９においては接合部材９４が変形可能な接合部材である。
【００５９】
変形可能な接合部材９４で圧電素子１１と筐体９２とを接合することで、圧電素子１１から振動が伝達されたとき、変形可能な接合部材９４が筐体９２よりも大きく変形する。
【００６０】
このとき、筐体９２から反射される逆位相の振動を変形可能な接合部材９４で緩和することができるので、圧電素子１１が周囲の振動の影響を受けずに筐体９２へ強い振動を伝達させることができる。
【００６１】
中でも、接合部材９４の少なくとも一部が粘弾性体で構成されていることで圧電素子１１からの強い振動を筐体９２へ伝える一方、筐体９２から反射される弱い振動を接合部材９４が吸収することができる点で好ましい。例えば、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープや、弾性を有する接着剤を含む構成の接合部材を用いることができ、これらの厚みとしては例えば１０μｍ〜２０００μｍのものを用いることができる。
【００６２】
そして、本例では、圧電素子１１はディスプレイ９１のカバーとなる筐体９２の一部に取り付けられ、この筐体９２の一部が振動板９２２として機能するようになっている。なお、本例では圧電素子１１が筐体９２に接合されたものを示したが、圧電素子１１がディスプレイ９１に接合され、このディスプレイ９１が振動板として機能するようになっていてもよい。
【００６３】
筐体９２は、１つの面が開口した箱状の筐体本体９２１と、筐体本体９２１の開口を塞ぐ振動板９２２とを有している。この筐体９２（筐体本体９２１および振動板９２２）は、剛性および弾性率が大きい合成樹脂等の材料を好適に用いて形成することができる。なお、振動板９２２の厚みは、例えば０．４ｍｍ〜１．５ｍｍに設定される。
【００６４】
振動板９２２の周縁部は、筐体本体９２１に接合材９３を介して振動可能に取り付けられている。接合材９３は、振動板９２２よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板９２２よりもヤング率が小さい。
【００６５】
接合材９３は、単一のものであっても、いくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合材９３としては、例えば不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープ等を好適に用いることができる。接合材９３の厚みは、厚くなりすぎて振動が減衰されないように設定されており、例えば０．１ｍｍ〜０．６ｍｍに設定される。ただし、本発明の携帯端末においては、接合材９３の材質に限定はなく、接合材９３が振動板９２２よりも固く変形し難いもので形成されていても構わない。また、場合によっては、接合材９３を有さない構成であっても構わない。
【００６６】
電子回路（図示せず）としては、例えば、ディスプレイ９１に表示させる画像情報や携帯端末によって伝達する音声情報を処理する回路や、通信回路等が例示できる。これらの回路の少なくとも１つであってもよいし、全ての回路が含まれていても構わない。また、他の機能を有する回路であってもよい。さらに、複数の電子回路を有していても構わない。なお、電子回路と圧電素子１１とは図示しない接続用配線で接続されている。
【００６７】
ディスプレイ９１は、画像情報を表示する機能を有する表示装置であり、例えば、液晶ディスプレイ，有機ＥＬディスプレイ等の既知のディスプレイを好適に用いることができる。また、ディスプレイ９１は、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても良い。また、ディスプレイ９１のカバー（振動板９２２）が、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても構わない。さらに、ディスプレイ９１全体や、ディスプレイ９１の一部が振動板として機能するようにしても構わない。
【００６８】
なお、携帯端末は、アンテナなどを介してデータの送受信などを行う通信手段（通信部）を有しているものである。たとえば、スマートフォンに代表される携帯電話や、タブレットＰＣ、ノート型ＰＣと言ったモバイル機器、ゲーム機などが挙げられる。
【００６９】
本例の携帯端末によれば、音質が向上した音響発生器１を用いて構成されていることから、高音質の携帯端末を得ることができる。
【００７０】
また、本実施形態の携帯端末は、ディスプレイ９１または筐体９２が、耳の軟骨または気導を通して音情報を伝える振動を生じさせることを特徴とする。本例の携帯端末は、振動板（ディスプレイ９１または筐体９２）を直接または他の物を介して耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音情報を伝達することができる。すなわち、振動板（ディスプレイ９１または筐体９２）を直接または間接的に耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音情報を伝達することができる。これにより、例えば、周囲が騒がしいときにおいても音情報をクリアに伝達することができ、騒音下でもクリアに音声が聞え、難聴者でも音声を認識することが可能な携帯端末を得ることができる。なお、振動板（ディスプレイ９１または筐体９２）と耳との間に介在する物は、例えば、携帯端末のカバーであっても良いし、ヘッドホンやイヤホンでも良く、振動を伝達可能な物であればどんなものでも構わない。また、振動板（ディスプレイ９１または筐体９２）から発生する音を空気中に伝播させることにより、音情報を伝達するような携帯端末であっても構わない。さらに、複数のルートを介して音情報を伝達するような携帯端末であっても構わない。
【００７１】
次に、音響発生器を搭載した電子機器について、図１０を用いて説明する。図１０は、本実施形態に係る電子機器５０の構成を示す図である。なお、図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
【００７２】
図１０に示すように、本例の電子機器５０は、音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路６０と、電子回路６０および音響発生器１を収容する筐体７０とを備え、音響発生器１から音響を発生させる機能を有する。
【００７３】
電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１に接続されており、音響発生器１へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。
【００７４】
また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生器１とを備える。また、電子機器５０は、これら各デバイスを収容する筐体７０を備える。なお、図１０では、１つの筐体７０にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１とが、１つの筐体７０に収容されていればよい。
【００７５】
コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。
【００７６】
そして、音響発生器１は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。音響発生器１は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。
【００７７】
なお、図１０では、電子機器５０が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。
【００７８】
本例の電子機器５０によれば、音質の向上した音響発生器１を用いて構成されていることから、高音質の電子機器を得ることができる。
【符号の説明】
【００７９】
１  音響発生器
１１  圧電素子
１１ａ  圧電体
１１ｂ  内部電極
１１ｃ  積層体
１１ｄ  表面電極
１１ｅ  外部電極
１２  振動板
１３  接合部材
１４  枠体
１４１  上枠部材
１４２  下枠部材
１５  樹脂層
１６  リード
２  音響発生装置
２００  共鳴ボックス
９１  ディスプレイ
９２  筐体
９２１  筐体本体
９２２  振動板
９３  接合材
９４  接合部材
５０  電子機器
５０ａ  コントローラ
５０ｂ  送受信部
５０ｃ  キー入力部
５０ｄ  マイク入力部
５０ｅ  表示部
５０ｆ  アンテナ
６０  電子回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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