(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）とこのリードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）から起立した複数のバンパー部（１２，１２Ａ，１２Ｂ）とを有するリードフレーム（１，１Ａ，１Ｂ）と、
上記リードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）に底面が取り付けられると共に、穴部（４０）を有する矩形のケース部材（４）と、
上記ケース部材（４）の上記穴部（４０）内に配置されると共に、上記リードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）に取り付けられた発光素子（２）と、
上記ケース部材（４）の上記穴部（４０）内に充填されると共に、上記発光素子（２）を封止する封止樹脂（３）と
を備え、
上記バンパー部は、上記ケース部材の対向する２つの側に配置されており、
上記バンパー部（１２，１２Ａ，１２Ｂ）の先端面（１２ａ）は、上記ケース部材（４）の上端面（４ａ）よりも高いか、または、等しい高さを有し、
上記バンパー部は、上記ケース部材の四隅またはそれら四隅の外側に配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
上記バンパー部（１２，１２Ａ，１２Ｂ）は、上記リードフレーム（１，１Ａ，１Ｂ）の一部を折り曲げて、形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光装置において、
上記バンパー部（１２，１２Ａ，１２Ｂ）は、上記リードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）に直交するように、配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一つに記載の発光装置において、
上記リードフレーム本体（１１）は、対向する２つの端部から平面方向に沿って突出すると共に上記ケース部材（４）から露出する２つの端子部（１１ａ）を有し、
上記バンパー部（１２）は、上記端子部（１１ａ）に連なっていることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１から３の何れか一つに記載の発光装置において、
上記リードフレーム本体（１１Ａ）は、端部から平面方向に沿って突出すると共に上記ケース部材（４）から露出する端子部（１１ａ）を有し、
上記バンパー部（１２Ａ）は、上記リードフレーム本体（１１Ａ）の上記端子部（１１ａ）のない部分に連なると共に、上記ケース部材（４）を貫通していることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１から３の何れか一つに記載の発光装置において、
上記リードフレーム本体（１１Ｂ）は、端部から平面方向に沿って突出すると共に上記ケース部材（４）から露出する端子部（１１ａ）を有し、
上記バンパー部（１２Ｂ）は、上記リードフレーム本体（１１Ｂ）の上記端子部（１１ａ）のない他の対向する２つの端部に連なると共に、上記ケース部材（４）から露出していることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項１から６の何れか一つに記載の発光装置（１０，１０Ａ，１０Ｂ）と、
上記発光装置（１０，１０Ａ，１０Ｂ）の上記封止樹脂（３）の上端面（３ａ）に対向するように配置された導光体（１０６）と
を備えることを特徴とするバックライト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置およびバックライト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光装置としては、図６Ａと図６Ｂに示すような発光装置がある（特開２０１１−３４６７４号公報：特許文献１参照）。【０００３】
図６Ａと図６Ｂに示すように、この発光装置１００は、リードフレーム１０１と、リードフレーム１０１上に配置された発光素子１０２と、リードフレーム１０１上に配置されると共に発光素子１０２を封止する封止樹脂１０３と、封止樹脂１０３の側面の周囲を覆う樹脂製のケース部材１０４とを有していた。リードフレーム１０１と発光素子１０２とは、ワイヤー１０５により、接続されていた。封止樹脂１０３の上端面１０３ａは、発光素子１０２の光を出射する開口部となっていた。【０００４】
上記発光装置１００は、図７に示すように、バックライト装置として用いられていた。図７に示すように、複数の発光装置１００を一列に並べ、発光装置１００の封止樹脂１０３の上端面１０３ａに対向するように、導光体１０６を配置していた。【０００５】
上記導光体１０６は、板状であり、導光体１０６の端面１０６ａを、発光装置１００の封止樹脂１０３の上端面１０３ａに対向させていた。そして、封止樹脂１０３の上端面１０３ａから出射した光は、導光体１０６の端面１０６ａから導光体１０６の内部に取り込まれ、導光体１０６の内部の任意の場所で拡散反射されて、導光体１０６の平面１０６ｂから取り出されていた。導光体１０６の平面１０６ｂから取り出された光は、液晶パネルや広告フィルムのバックライトとして使用されていた。【０００６】
このとき、図８に示すように、発光装置１００と導光体１０６との間は、１ｍｍ程度の空間があり、導光体１０６が発光装置１００に直接当たることがないように、設計されていた。【０００７】
図９Ａは、バックライト装置を導光体１０６の厚み方向に垂直に切断したときの断面を示す。図９Ａは、発光装置１００と導光体１０６とが衝突することのない充分な間隔で設置した正常な位置関係を示す。図９Ａでは、発光装置１００の発光素子１０２から出た光束の一部は、点線の矢印Ａに示すように、導光体１０６に入射しなかった。【０００８】
一方、図９Ｂは、図９Ａに示すときよりも、発光装置１００と導光体１０６との距離を接近させた状態を示す。図９Ｂでは、図９Ａにおいて導光体１０６に入射しなかった光束の一部は、点線の矢印Ａに示すように、導光体１０６に入射するようになる。【０００９】
このように、発光装置１００と導光体１０６との距離を接近させると、導光体１０６に効率よく発光装置１００の光を入射させることができる。【００１０】
しかしながら、図１０Ａに示すように、発光装置１００を導光体１０６に接する間際まで近付けた場合、発光素子１０２が点灯しまたは周囲の温度が上昇すると、図１０Ｂに示すように、導光体１０６は、矢印に示すように熱膨張して、導光体１０６が発光装置１００に衝突するおそれがある。【００１１】
そして、導光体１０６の端面１０６ａが、発光装置１００のケース部材１０４に衝突したとき、ケース部材１０４の強度が小さいと、図１１に示すように、ケース部材１０４にクラックＣが生じる問題がある。また、これによって、封止樹脂１０３内の（図６Ｂに示す）ワイヤー１０５が切断される可能性もある。【００１２】
これは、現実に起きる問題であり、導光体１０６に入射する光束の量を多くするか、導光体１０６の熱膨張で起きる断線不良の発生確率のリスクを負うかの、非常に重要な設計寸法を選択することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１１−３４６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そこで、この発明の課題は、導光体に入射する光束の量を多くでき、かつ、導光体の熱膨張で起きる断線不良の発生確率を低減できる発光装置およびバックライト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、この発明の発光装置は、
リードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）とこのリードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）から起立した複数のバンパー部（１２，１２Ａ，１２Ｂ）とを有するリードフレーム（１，１Ａ，１Ｂ）と、
上記リードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）に底面が取り付けられると共に、穴部（４０）を有する矩形のケース部材（４）と、
上記ケース部材（４）の上記穴部（４０）内に配置されると共に、上記リードフレーム本体（１１，１１Ａ，１１Ｂ）に取り付けられた発光素子（２）と、
上記ケース部材（４）の上記穴部（４０）内に充填されると共に、上記発光素子（２）を封止する封止樹脂（３）と
を備え、
上記バンパー部は、上記ケース部材の対向する２つの側に配置されており、
上記バンパー部（１２，１２Ａ，１２Ｂ）の先端面（１２ａ）は、上記ケース部材（４）の上端面（４ａ）よりも高いか、または、等しい高さを有し、
上記バンパー部は、上記ケース部材の四隅またはそれら四隅の外側に配置されていることを特徴としている。
【００１６】
ここで、「上端面」とは、発光素子の光を出射する方向の端面をいう。【００１７】
この発明の発光装置によれば、上記発光装置の上記封止樹脂の上端面に対向するように、導光体を配置する場合、導光体を、発光装置の封止樹脂の上端面の近傍に配置すると、導光体は、熱膨張により、発光装置に衝突する。【００１８】
このとき、上記バンパー部の先端面は、ケース部材の上端面よりも高いか、または、等しい高さを有するので、バンパー部が、導光体に当接し導光体の力を受けて、導光体の力が、ケース部材へ伝達することを、防止する。【００１９】
これによって、ケース部材にクラック等の損傷が発生することを防止して、ケース部材内や封止樹脂内のワイヤーの断線を防止できる。【００２０】
したがって、発光装置の近傍に導光体を配置できて、発光装置から出射する光を効率よく導光体に導くことができる。これと同時に、導光体が熱膨張により発光装置に衝突しても、発光装置の断線不良の発生を防止できる。【００２１】
また、一実施形態の発光装置では、上記バンパー部は、上記リードフレームの一部を折り曲げて、形成されている。【００２２】
この実施形態の発光装置によれば、上記バンパー部は、上記リードフレームの一部を折り曲げて、形成されているので、バンパー部の製造が容易となる。【００２３】
また、一実施形態の発光装置では、上記バンパー部は、上記リードフレーム本体に直交するように、配置されている。【００２４】
この実施形態の発光装置によれば、上記バンパー部は、上記リードフレーム本体に直交するように、配置されているので、バンパー部が熱膨張の導光体から受ける力の方向と、バンパー部のリードフレーム本体に配置される直交方向とを、一致できる。これによって、導光体からバンパー部に対して曲げ力の負荷がかからず、バンパー部にて導光体を確実に支持できる。【００２５】
また、一実施形態の発光装置では、
上記リードフレーム本体は、端部から平面方向に沿って突出すると共に上記ケース部材から露出する端子部を有し、
上記バンパー部は、上記端子部に連なっている。【００２６】
この実施形態の発光装置によれば、上記バンパー部は、上記端子部に連なっているので、端子部に加えて、バンパー部においても、発光素子の熱を放出できる。【００２７】
また、一実施形態の発光装置では、
上記リードフレーム本体は、端部から平面方向に沿って突出すると共に上記ケース部材から露出する端子部を有し、
上記バンパー部は、上記リードフレーム本体の上記端子部のない部分に連なると共に、上記ケース部材を貫通している。【００２８】
この実施形態の発光装置によれば、上記バンパー部は、上記ケース部材を貫通しているので、バンパー部の設置スペースを小さくできる。【００２９】
また、一実施形態の発光装置では、
上記リードフレーム本体は、端部から平面方向に沿って突出すると共に上記ケース部材から露出する端子部を有し、
上記バンパー部は、上記リードフレーム本体の上記端子部のない端部に連なると共に、上記ケース部材から露出している。【００３０】
この実施形態の発光装置によれば、上記バンパー部は、上記リードフレーム本体の上記端子部のない端部に連なると共に、上記ケース部材から露出しているので、端子部に加えて、バンパー部においても、発光素子の熱を放出できる。また、発光装置をバンパー部が下方を向くように配置でき、発光装置をサイド発光タイプの装置として使用できる。【００３１】
また、一実施形態のバックライト装置では、
上記発光装置と、
上記発光装置の上記封止樹脂の上端面に対向するように配置された導光体と
を備える。【００３２】
この実施形態のバックライト装置によれば、上記発光装置を備えるので、光効率がよくかつ断線不良のないものとできる。
【発明の効果】
【００３３】
この発明の発光装置によれば、上記バンパー部の先端面は、ケース部材の上端面よりも高いか、または、等しい高さを有するので、導光体に入射する光束の量を多くでき、かつ、導光体の熱膨張で起きる断線不良の発生確率を低減できる。【００３４】
この発明のバックライト装置によれば、上記発光装置を備えるので、光効率がよくかつ断線不良のないものとできる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態の発光装置を示す斜視図である。
【図１Ｂ】第１実施形態の発光装置の断面図である。
【図２Ａ】発光装置を導光体に接する間際まで近付けた状態を示すバックライト装置の横断面図である。
【図２Ｂ】導光体が発光装置に接触した状態を示すバックライト装置の横断面図である。
【図３】図２Ｂの拡大図である。
【図４Ａ】本発明の第２実施形態の発光装置を示す斜視図である。
【図４Ｂ】第２実施形態の発光装置の断面図である。
【図５Ａ】本発明の第３実施形態の発光装置を示す斜視図である。
【図５Ｂ】第３実施形態の発光装置の断面図である。
【図６Ａ】従来の発光装置を示す斜視図である。
【図６Ｂ】従来の発光装置を示す断面図である。
【図７】従来の発光装置をバックライト装置として用いた状態を示す斜視図である。
【図８】バックライト装置の縦断面図である。
【図９Ａ】バックライト装置の横断面を示すと共に、発光装置から導光体への光束の漏れを説明する説明図である。
【図９Ｂ】バックライト装置の横断面を示すと共に、発光装置から導光体への光束の漏れの改善を説明する説明図である。
【図１０Ａ】発光装置を導光体に接する間際まで近付けた状態を示すバックライト装置の横断面図である。
【図１０Ｂ】導光体が発光装置に接触した状態を示すバックライト装置の横断面図である。
【図１１】図１０ＢのＢ部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３７】
（第１の実施形態）
図１Ａは、この発明の第１実施形態の発光装置を示す斜視図である。図１Ｂは、発光装置の断面図である。図１Ａと図１Ｂに示すように、この発光装置１０は、リードフレーム１と、ケース部材４と、発光素子２と、封止樹脂３とを有している。
【００３８】
上記リードフレーム１は、金属からなり、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１から起立したバンパー部１２とを有する。
【００３９】
上記ケース部材４は、樹脂からなり、ケース部材４の底面が、リードフレーム本体１１に取り付けられている。例えば、ケース部材４は、リードフレーム１とインサート成型によって、形成されている。
【００４０】
上記ケース部材４は、穴部４０を有する。この穴部４０内に、発光素子２が配置されている。穴部４０の内面は、穴部４０の開口側が広がるような斜面に形成され、この斜面にて、発光素子２の光を反射する。つまり、ケース部材４は、反射板（リフレクター）の役割を担う。
【００４１】
上記発光素子２は、例えば、ＬＥＤ等の半導体発光素子である。発光素子２は、リードフレーム本体１１にダイボンドされている。リードフレーム本体１１と発光素子２とは、ワイヤー５により、接続されている。
【００４２】
上記封止樹脂３は、透光性を有する樹脂からなり、ケース部材４の穴部４０内に充填され、発光素子２を封止している。封止樹脂３の上端面３ａは、発光素子２の光を出射する開口部となっている。なお、封止樹脂３に、蛍光体を混合してもよい。
【００４３】
上記リードフレーム本体１１は、端部から平面方向に沿って突出すると共にケース部材４から露出する端子部１１ａを有する。端子部１１ａは、例えば、実装基板に、半田付けされる。リードフレーム本体１１は、ほぼ矩形状に形成され、この矩形状のリードフレーム本体１１の対向する一方の一対の辺に、端子部１１ａが設けられている。
【００４４】
上記バンパー部１２は、上記端子部１１ａに連なっている。上記バンパー部１２は、リードフレーム本体１１に直交するように、配置されている。バンパー部１２は、リードフレーム１の一部を９０°折り曲げて、形成されている。具体的に述べると、バンパー部１２は、リードフレーム１の素材をプレスした時に、あらかじめ成型されており、ケース部材４をインサート成型した後のリードカットの時に、プレスで折り曲げて形成される。
【００４５】
上記バンパー部１２は、４つあり、各バンパー部１２は、矩形状のケース部材４の四隅の外側に配置され、ケース部材４から露出している。
【００４６】
上記バンパー部１２の先端面１２ａは、ケース部材４の上端面４ａよりも高い。ケース部材４の上端面４ａは、封止樹脂３の上端面３ａと同じ高さである。これら上端面３ａ，４ａとは、発光素子２の光を出射する方向の端面をいう。
【００４７】
そして、上記発光装置１０をバックライト装置に用いる場合を説明する。図２Ａに示すように、このバックライト装置は、発光装置１０と、発光装置１０の封止樹脂３の上端面３ａに対向するように配置された導光体１０６とを有する。この導光体１０６は、図７で説明したものと同じである。
【００４８】
具体的に述べると、複数の発光装置１０は、基板７に実装され、複数の発光装置１０は、例えば図７に示すように、一列に並べられる。導光体１０６の端面１０６ａは、発光装置１０の封止樹脂３の上端面３ａに対向する。そして、封止樹脂３の上端面３ａから出射した光は、導光体１０６の端面１０６ａから導光体１０６の内部に取り込まれ、導光体１０６の内部の任意の場所で拡散反射されて、導光体１０６の平面１０６ｂから取り出される。導光体１０６の平面１０６ｂから取り出された光は、液晶パネルや広告フィルムのバックライトとして使用される。このバックライト装置は、いわゆる、エッジ型バックライトとよばれる。
【００４９】
図２Ａに示すように、上記導光体１０６は、発光装置１０の封止樹脂３の上端面３ａの近傍に配置している。これによって、図９Ｂで説明したように、導光体１０６に効率よく発光装置１０の光を入射させることができる。
【００５０】
発光装置１０を導光体１０６に接する間際まで近付けた場合、発光素子２が点灯しまたは周囲の温度が上昇すると、図２Ｂに示すように、導光体１０６は、矢印方向に熱膨張して、導光体１０６が発光装置１０に衝突する。
【００５１】
このとき、図３に示すように、上記バンパー部１２の先端面１２ａは、ケース部材４の上端面４ａよりも高いので、バンパー部１２が、導光体１０６に当接し導光体１０６の力を受けて、導光体１０６の力が、ケース部材４へ伝達することを、防止する。
【００５２】
これによって、ケース部材４にクラック等の損傷が発生することを防止して、ケース部材４内や封止樹脂３内のワイヤー５（図１Ｂ参照）の断線を防止できる。
【００５３】
したがって、発光装置１０の近傍に導光体１０６を配置できて、発光装置１０から出射する光を効率よく導光体に導くことができる。これと同時に、導光体１０６が熱膨張により発光装置１０に衝突しても、発光装置１０の断線不良の発生を防止できる。
【００５４】
さらに、上記バンパー部１２は、発光装置１０の強度を増すだけでなくリードフレーム１の総重量を増すことで、発光装置１０の熱抵抗を下げる役割も果たす。しかも、バンパー部１２による発光装置１０の機械的強度の保護により、ケース部材４に使用する樹脂の材料において、強度を犠牲にしてでも反射率の向上と長期通電時での変色防止に特化した材料を選定することができる。
【００５５】
また、上記バンパー部１２は、上記リードフレーム１の一部を折り曲げて、形成されているので、バンパー部１２の製造が容易となる。
【００５６】
また、上記バンパー部１２は、上記リードフレーム本体１１に直交するように、配置されているので、バンパー部１２が熱膨張の導光体１０６から受ける力の方向と、バンパー部１２のリードフレーム本体１１に配置される直交方向とを、一致できる。これによって、導光体１０６からバンパー部１２に対して曲げ力の負荷がかからず、バンパー部１２にて導光体１０６を確実に支持できる。
【００５７】
また、上記バンパー部１２は、上記端子部１１ａに連なっているので、端子部１１ａに加えて、バンパー部１２においても、発光素子２の熱を放出できる。
【００５８】
上記構成のバックライト装置によれば、上記発光装置１０を備えるので、光効率がよくかつ断線不良のないものとできる。
【００５９】
（第２の実施形態）
図４Ａは、この発明の第２実施形態の発光装置を示す斜視図である。図４Ｂは、発光装置の断面図である。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第２の実施形態では、リードフレームのバンパー部を設ける位置が相違する。
【００６０】
なお、この第２の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の符号は、上記第１の実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６１】
図４Ａと図４Ｂに示すように、第２実施形態の発光装置１０Ａのリードフレーム１Ａでは、リードフレーム本体１１Ａは、端部から平面方向に沿って突出すると共にケース部材４から露出する端子部１１ａを有する。リードフレーム本体１１Ａは、矩形状に形成されている。この矩形状のリードフレーム本体１１Ａの対向する一方の一対の辺に、端子部１１ａが設けられている。
【００６２】
バンパー部１２Ａは、リードフレーム本体１１Ａの端子部１１ａのない部分に連なると共に、ケース部材４を貫通している。バンパー部１２Ａは、端子部１１ａに連なっておらず、ケース部材４に覆われているリードフレーム本体１１Ａに連なっている。バンパー部１２Ａは、バンパー部１２Ａの先端面１２ａがケース部材４の上端面４ａから露出するように、ケース部材４に埋設している。
【００６３】
上記バンパー部１２Ａは、リードフレーム本体１１Ａに直交するように、配置されている。バンパー部１２Ａは、リードフレーム１Ａの一部を９０°折り曲げて、形成されている。
【００６４】
上記バンパー部１２Ａは、４つあり、各バンパー部１２Ａは、矩形状のケース部材４の四隅に配置されている。
【００６５】
上記バンパー部１２Ａの先端面１２ａは、ケース部材４の上端面４ａよりも高い。ケース部材４の上端面４ａは、封止樹脂３の上端面３ａと同じ高さである。これら上端面３ａ，４ａとは、発光素子２の光を出射する方向の端面をいう。
【００６６】
初期のリードフレームは、マップ方式と呼ばれるダイシングを行うことで、個々に分離される。
【００６７】
上記構成の発光装置１０Ａによれば、上記第１実施形態の作用効果に加え、さらに、上記バンパー部１２Ａは、上記ケース部材４を貫通しているので、バンパー部１２Ａの設置スペースを小さくできる。
【００６８】
（第３の実施形態）
図５Ａは、この発明の第３実施形態の発光装置を示す斜視図である。図５Ｂは、発光装置の断面図である。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第３の実施形態では、リードフレームのバンパー部を設ける位置が相違する。
【００６９】
なお、この第３の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の符号は、上記第１の実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００７０】
図５Ａと図５Ｂに示すように、第３実施形態の発光装置１０Ｂのリードフレーム１Ｂでは、リードフレーム本体１１Ｂは、端部から平面方向に沿って突出すると共にケース部材４から露出する端子部１１ａを有する。リードフレーム本体１１Ｂは、矩形状に形成されている。この矩形状のリードフレーム本体１１Ｂの対向する一方の一対の辺に、端子部１１ａが設けられている。
【００７１】
バンパー部１２Ｂは、リードフレーム本体１１Ｂの端子部１１ａのない端部に連なると共に、ケース部材４から露出している。バンパー部１２Ｂは、ケース部材４から露出するように、リードフレーム本体１１Ｂの対向する他方の一対の辺に連なっている。
【００７２】
上記バンパー部１２Ｂは、リードフレーム本体１１Ｂに直交するように、配置されている。バンパー部１２Ｂは、リードフレーム１Ｂの一部を９０°折り曲げて、形成されている。
【００７３】
上記バンパー部１２Ｂは、４つあり、各バンパー部１２Ｂは、平面視矩形状のケース部材４の四隅の外側に配置されている。
【００７４】
上記バンパー部１２Ｂの先端面１２ａは、ケース部材４の上端面４ａよりも高い。ケース部材４の上端面４ａは、封止樹脂３の上端面３ａと同じ高さである。これら上端面３ａ，４ａとは、発光素子２の光を出射する方向の端面をいう。
【００７５】
上記構成の発光装置１０Ｂによれば、上記第１実施形態の作用効果に加え、さらに、バンパー部１２Ｂは、リードフレーム本体１１Ｂの端子部１１ａのない端部に連なっているので、端子部１１ａに加えて、バンパー部１２Ｂにおいても、発光素子２の熱を放出できる。また、発光装置１０Ｂをバンパー部１２Ｂが下方を向くように配置でき、発光装置１０Ｂをサイド発光タイプの装置として使用できる。
【００７６】
なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、上記第１から上記第３の実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００７７】
また、バンパー部の先端面の高さを、ケース部材の上端面の高さと等しくしてもよい。バンパー部を、リードフレーム本体に対して、直交以外に交差するように、配置してもよい。
【００７８】
また、バンパー部の数量の増減は、自由である。ケース部材の材料は、樹脂以外であってもよい。リードフレーム本体の形状の変更や、端子部の数量の増減は、自由である。上記構成の発光装置を、バックライト装置以外の光源装置に用いてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１，１Ａ，１Ｂ  リードフレーム
２  発光素子
３  封止樹脂
３ａ  上端面
４  ケース部材
４ａ  上端面
４０  穴部
５  ワイヤー
１０，１０Ａ，１０Ｂ  発光装置
１１，１１Ａ，１１Ｂ  リードフレーム本体
１１ａ  端子部
１２，１２Ａ，１２Ｂ  バンパー部
１２ａ  先端面
１０６  導光体
１０６ａ  端面
【図１Ａ】
0005866431.tif 000002
【図１Ｂ】
0005866431.tif 000003
【図２Ａ】
0005866431.tif 000004
【図２Ｂ】
0005866431.tif 000005
【図３】
0005866431.tif 000006
【図４Ａ】
0005866431.tif 000007
【図４Ｂ】
0005866431.tif 000008
【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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