(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルを介して外部から送り込まれる伝送信号を他の外部接続コネクタに向けて送り出す信号伝送用の複数の第一，第二の各接続端子と、この各接続端子をその中央部で保持する絶縁樹脂製のハウジングとを備え、このハウジングの一端部に前記各接続端子の信号送出端が，当該ハウジングの他端部に前記各接続端子の信号入力端が，それぞれ配置されてなるケーブルコネクタであって、  前記複数の第一，第二の各接続端子と前記ケーブルとの間に、その一端部が前記ハウジングに着脱自在に保持されると共にその他端部が前記ケーブルに固着接続されてなる信号中継用の回路基板を装備し、  前記第一，第二の各接続端子は、前記各信号入力端が、前記回路基板の出力側の通電電極に対して個別に且つ着脱自在に押圧接触すると共に、 前記ハウジングを、前記各第一接続端子をその中央部で保持する主ハウジングと、この主ハウジングに係合装備され且つ前記各第二接続端子をその中央部で保持するサブハウジングとにより構成し、 前記主ハウジングは、前記回路基板の一端部を着脱自在に保持する基板保持部と、この基板保持部から前記回路基板とは反対側の方向に向けて突出された舌板部とを備え、 この舌板部の上面に、外部接続コネクタ部に合わせて前記第一，第二の各接続端子の一端端が配設されていることを特徴とするケーブルコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、一端部に前記伝送信号出力用の第１開口部を，他端部に前記伝送信号入力用の第２開口部をそれぞれ備え、
この各開口部内の対向面である上面側と下面側に、前記複数の第一，第二の各接続端子をそれぞれ分けて且つ千鳥状に配置すると共に、当該各接続端子の各端部がそれぞれ同一面上で等間隔に配列された状態で、当該第一，第二の各接続端子を前記ハウジングが保持し、
前記回路基板はその一端部が前記第２開口部で挿脱自在に保持されると共に、前記伝送信号出力用の第１開口部が前記他の外部接続コネクタに対する接続部を成すことを特徴とした請求項１に記載のケーブルコネクタ。
【請求項３】
前記主ハウジングが保持する複数の第一接続端子の各一端部を、平板状に形成し且つ前記舌板部に配設して出力用通電電極部とすると共に、  この複数の第一接続端子の各他端部を、前記回路基板の出力側の上端面に予め設けられた前記通電電極に弾性的に当接して通電接続する上面当接端部とし、  前記サブハウジングが保持する複数の第二接続端子の各一端部を、外部接続コネクタ部に合わせて弾性的に当接して成る出力用当接端部とすると共に、  この複数の第二接続端子の各他端部を、前記回路基板の出力側の下端面に予め設けられた前記通電電極に弾性的に当接して通電接続する下面当接端部としたことを特徴とする請求項１に記載のケーブルコネクタ。
【請求項４】
前記各第一接続端子の前記各上面当接端部は、前記主ハウジングから立ち上がった状態を維持しつつ前記回路基板の上面側に設置された対応する各通電電極に上面側から下方に向けて個別に且つ弾性的に当接する構成とし、
前記各第二接続端子の前記下面当接端部は、前記サブハウジングから立ち下がった状態を維持しつつ前記回路基板の下面側に設置された対応する各通電電極に下方側から上方に向けて個別に且つ弾性的に当接する構成としたことを特徴とする請求項３に記載のケーブルコネクタ。
【請求項５】
前記舌板部の上表面の先端部には、平板状に形成された前記第一接続端子の各一端部が等間隔に且つ横一列に配設され、
この各第一接続端子の相互間の隙間間隔に対応して、前記第一接続端子の他端部より後端側に下がった位置に一端部が設置された状態で、前記各第二接続端子が、前記サブハウジングに保持されて同じく横一列に等間隔に配設されてなることを特徴とした請求項２乃至４の何れか一つに記載のケーブルコネクタ。
【請求項６】
前記主ハウジングは、前記サブハウジングの組み込みに際し当該サブハウジングが保持する複数の前記各第二接続端子が、前記第一接続端子の各々に当接することなく前記主ハウジングの下端部側に案内しその設置を許容する複数の空間スペースを、前記基板保持部の端部に予め備えていることを特徴とした請求項５に記載のケーブルコネクタ。
【請求項７】
前記回路基板は、
前記信号補償回路等の信号処理回路が組み込まれた基板本体と、この基板本体の前記ハウジング側に位置する一端部の上下面に各々設けられ且つ前記第一，第二の各接続端子の各他端部が個別に当接して通電接続される一方と他方の前記通電電極とを備え、
前記ケーブルから所定の伝送信号が送り込まれた場合に前記信号処理回路が機能して当該伝送信号を補償し前記ハウジング側に送り出す信号補償機能を備え、
この回路基板はその他端部で前記ケーブルに半田接続されると共に、当該回路基板部分及び前記ハウジング部分の全体を導電性部材からなるシェルで覆う構成としたことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一つに記載のケーブルコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブルコネクタに係り、高速データ通信の周波数帯域（以下  帯域と表記）を広げる補償回路等を搭載した回路基板を内蔵するケーブルコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、ＵＳＢケーブルのコネクタは、複数の金属接点とプラスチックハウジングを覆う金属シェルからなる。金属のコンタクトの正面側は外部コネクタと接続するためのものであり、後側はケーブルに接続するためのものである。
【０００３】
上記ハウジングは、コネクタ本体側に連結される部分である後端側に位置する保持部と、この保持部の反対側で信号送出側（先端側）に向けて突出された舌板部とを備えている。そして、この舌板部の上表面には、その一端部が前述した先端部側に位置する複数の第一接続端子が横一列にほぼ等間隔に配置され、この各第一接続端子よりも後退した位置に、同じく横一列に、複数の第二接続端子が配置されている。
【０００４】
上記各第一接続端子は、一端部が平板状の接触部を構成し、他端部が信号伝達用の配線ケーブルが半田接続されて成る尾部を構成している。又、上記各第二接続端子は、一端部が弾性（バネ性）を備えた押圧接触部を構成し、他端部が信号伝達用の配線ケーブルを半田接続されて成る尾部を構成している。
【０００５】
また、特許文献１には、光ファイバおよびコンバータ回路と電気的信号を伝達するための導電端子を備えたケーブルコネクタが、高速データ伝送の帯域幅を拡大する技術として開示されている。しかし、コストの問題があった。又、特許文献２には、等化回路を備えた内蔵プリント回路基板をくみこんだケーブルコネクタが、高速データ伝送の周波数帯域幅を拡大する技術として開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−８６６２４号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のケーブルコネクタの構成では、ケーブルを長くして信号を高速伝送すると、減衰が急増し、必要とする信号を高速伝送することが出来ないという問題があった。
このため、例えば、ＵＳＢ３．０において信号の高速伝送を実現するために高価な光伝送システムを装備する方式のものが採用されているが、この場合は、安価な用途での採用を困難にし、汎用性に欠けるという不都合があった。
【０００８】
又、光伝送以外に電気信号による高速伝送の高速化に対応する技術として、従来のコネクタには、コネクタ本体内にイコライザー等の補償回路を内蔵するコネクタがある。
【０００９】
しかしながら、この補償回路内蔵のコネクタは、ハウジングに装填される接続端子の尾部を基板に対して半田付け接続する構造であることから、半田付けのバラツキによる伝送特性の変化で高速伝送の帯域が制限され、組み立てられたコネクタごとの伝送特性が異なることから、補償回路定数の適切な選択または調整が困難となる。また、半田付けに必要な形状が、伝送特性を最適化する妨げとなっている。さらに、補償回路の特性をケーブルの長さや特性に合わせて調整する必要があるため、あらかじめ補償回路の種類の数だけの基板とコネクタを半田付けしておく必要があり、多くの在庫を必要とし、管理も複雑となる。
（発明の目的）
【００１０】
本発明は、高速伝送に際しての上記した帯域制限およびコネクタ内部の接続端子部分における伝送特性のバラツキを排除して高品質の高速伝送を可能としたケーブルコネクタを提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を違成するため、本発明にかかるケーブルコネクタは、ケーブルを介して外部から送り込まれる伝送信号を他の外部接続機器の接続コネクタ（以下、外部接続コネクタと表記する）に向けて送り出す信号伝送用の複数の第一，第二の各接続端子と、この各接続端子をその中央部で保持する絶縁性樹脂から成るハウジングと、該ハウジングの一端部に前記各接続端子の信号送出端が，該ハウジングの他端部に前記各接続端子の信号入力端が，それぞれ配置されてなるケーブルコネクタであって、
前記複数の第一，第二の各接続端子と前記ケーブルとの間に、その一端部が前記ハウジングに着脱自在に保持され且つ他端部が前記ケーブルに固着接続されてなる信号中継用の回路基板を装備し、
前記第一，第二の各接続端子は、その各信号入力端が、前記回路基板の通電電極に対して個別に且つ着脱自在に押圧接触する構成とし、
前記ハウジングを、前記各第一接続端子をその中央部で保持する主ハウジングと、この主ハウジングに係合装備され且つ前記各第二接続端子をその中央部で保持するサブハウジングとにより構成する。
更に、前記主ハウジングを、前記回路基板の一端部を着脱自在に保持する基板保持部と、この基板保持部から前記回路基板とは反対側の方向に向けて突出された舌板部とを備えた構成とし、この舌板部の上面に、外部接続コネクタ部に合わせて前記第一，第二の各接続端子の一端端を配設するようにした。
【発明の効果】
【００１２】
また、回路基板内に補償回路を設置した場合には、当該補償回路が有効に働いて図８に示すように、従来閉じていたアイパターンのアイが開くことが可能となり、換言すると、高速速伝送に際して安定した伝送特性を得ることができる。
更に組立に際しては、ケーブルが接続された回路基板をコネクタ本体内のハウジングに単に差し込むだけで接続端子との内部接続が完了することとなり、その結果、生産性を大幅に高める効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明にかかるケーブルコネクタの第１実施形態を示す全体斜視図である。
【図２】図１に開示したケーブルコネクタの要部を成すハウジング部および回路基板部分を示す分解斜視図である。
【図３】図２に開示したハウジング部分を分解した場合の一例を示す部分解斜視図である。
【図４】図１に開示したケーブルコネクタの内部構造の一例（特に符号４２の第一接続端子の部分）を示す概略断面図である。
【図５】図１に開示したケーブルコネクタの内部構造の一例（特に符号５３の第二接続端子の部分）を示す概略断面図である。
【図６】図３に開示したコネクタの主ハウジング（第一ハウジングブロック）とこれに装備された第一接続端子の装備状態を示す斜視図を示し、図６（Ａ）は上面側斜視図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の主ハウジングを上下反転した状態の下面側斜視図、をそれぞれ示す。
【図７】図３に開示したコネクタのサブハウジング（第二ハウジングブロック）とこれに装備された第二接続端子の装備状態を示す斜視図を示し、図７（Ａ）は上面側斜視図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のサブハウジングを上下反転した状態の下面側斜視図、それぞれ示す。
【図８】図１に開示した実施形態において、回路基板として信号補償用の回路基板を装備した場合と装備しない場合の状態比較説明図で、図８（Ａ）は信号補償用の回路基板を装備しない場合の実際の出力波形図、図８（Ｂ）は信号補償用の回路基板を装備した場合の実際の出力波形図、をそれぞれ示す。
【図９】本発明にかかる基板内臓型ケーブルコネクタの第２実施形態を示す全体斜視図である。
【図１０】図９に開示した第２実施形態におけるハウジング部と回路基板との係合状態を示す斜視図である。
【図１１】図９に開示した第２実施形態における基板内臓型ケーブルコネクタの要部を示す図で、図１１（Ａ）は当該に基板内臓型ケーブルコネクタの先端を示す正面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った概略部分断面図、図１１（Ｃ）は図１１（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿った概略部分断面図である。
【図１２】図９に開示した第２実施形態における基板内臓型ケーブルコネクタの要部であるハウジング部分の一部切り欠いた全体斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔第１実施形態〕
以下、本発明にかかる基板内臓型ケーブルコネクタの第１実施形態を、図１乃至図８に従って説明する。
【００１５】
（基本構成）
図１乃至図２において、本第１実施形態における基板内臓型ケーブルコネクタは、収納ケースとしての機能を備えたコネクタ本体１０と、このコネクタ本体１０内に格納されコネクタの骨格を成す絶縁樹脂製のハウジング２０と、このハウジング２０内に装備された信号中継用の回路基板３０とを備えている。
【００１６】
ハウジング２０は、その後端部側に配設されるケーブル８０を介して外部から送りこまれる伝送信号である高周波信号を、回路基板３０を介して他の外部接続コネクタに向けて送り出す、信号伝送用の複数の第一接続端子４０及び第二接続端子５０を備えている。
【００１７】
上記ハウジング２０は、第一接続端子４０を保持する主ハウジング（第一ハウジングブロック）２０Ａと、該主ハウジング２０Ａに組み込まれると共に上記第二接続端子５０を保持するサブハウジング（第二ハウジングブロック）２０Ｂとにより構成されている。
これら主ハウジング２０Ａ及びサブハウジング２０Ｂは、何れも耐熱性絶縁材料により形成されている。
【００１８】
また、図１，図４乃至図５において、符号１００は、両端部が開口され且つ内部に上記ハウジング２０の全体を収納し保持する四角い開口部を持つシェルを示す。このシェル１００は、金属性部材により形成されている。
更に、前述したケーブル８０側の周囲全体も、シェル１００と同等に形成された金属性部材のカバーシェル１０１で覆われている。このカバーシェル１０１部分は、前述したシェル１００の後端部側を含めてその全体が電磁遮蔽機能を備え、その上を樹脂性のケース外皮部９０で覆っている。そして、このケース外皮部９０とシェル１００，１０１とにより、コネクタ本体１０が形成されている。
【００１９】
上記した回路基板３０は、ハウジング２０とケーブル８０との間に配置され、その一端部（先端部）３０Ａが、上記ハウジング２０によって保持されている。
かかる状態下にあって、回路基板３０の一端部３０Ａの上下端面に予め設けられた通電電極である各信号出力電極３０Ａａ，…，３０Ａｂ，…に、前記各接続端子４０，５０の後端部接続端（他端部先端）が弾性をもって個別に押圧接続されている。
更に、当該回路基板３０の他端部３０Ｂの上下端面に予め設けられた通電電極である各信号入力電極３０Ｂａ，３０Ｂａ，…，３０Ｂｂ，３０Ｂｂ，…には、前記ケーブル８０の各信号線が半田付け接続されている。
【００２０】
この場合、回路基板３０の上記各信号出力電極３０Ａａ及び各信号入力電極３０Ｂａは回路基板３０の上面側に設置され、各信号出力電極３０Ａｂ及び各信号入力電極３０Ｂｂは回路基板３０の下面側に設置されている。
【００２１】
この回路基板３０は、本第１実施形態では、ケーブル８０から送りこまれる伝送信号が伝送路の損失等により劣化した場合でも、これを予め装備した信号処理回路により補正すると共に、この補正された伝送信号を前述した第１，第２の各接続端子４０，５０に送り出す信号補償機能を備えている。
【００２２】
第１の各接続端子４０は、導電性部材により形成され且つ等間隔に配置された４本の接続端子４１乃至４４により構成され、その各中央部分が主ハウジング２０Ａに保持されている。
【００２３】
この第一接続端子４１乃至４４は、中央の二本で一対の差動信号を伝送すると共に両側の二本を電源線とし、当該各接続端子４１乃至４４の他端部４１ｂ乃至４４ｂの先端が、主ハウジング２０Ａから立ち上がった状態を維持しつつ前記回路基板３０の上面側の４か所に設置された各信号出力電極３０Ａａに、上面側から下方に向けて個別に且つ弾力的に押圧接触する上面当接端部を構成している。
【００２４】
一方、第二接続端子５０は、本実施形態では導電性部材により形成され且つ等間隔に配置された５本の接続端子５１乃至５５により構成されている。
この第二接続端子５１乃至５５は、本実施形態では前述した４本の接続端子４１乃至４４の相互間およびその外側に等間隔に配置された状態で、その各中央部分がサブハウジング２０Ｂに装備されている。
【００２５】
これら第一，第二の各接続端子４１乃至４４，５１乃至５５に対応して、前記回路基板３０側の各信号出力電極（通電電極）３０Ａａ，３０Ａｂおよび各信号入力電極（通電電極）３０Ｂａ，３０Ｂｂも、複数に分かれて同一面上に等間隔に設置されている。
【００２６】
この５本の接続端子で構成された第二接続端子５１乃至５５は、両側の二本の組で二対の差動信号を伝送すると共に中央の一本を接地線とし、当該各接続端子５１乃至５５の他端部５１ｂ乃至５５ｂの先端が、前記回路基板３０の下面側の五か所に設置された各通電電極３０Ｂｂに下方から上方に向けて個別に且つ弾力的に押圧接触する下面当接端部を構成している（図６参照）。
【００２７】
即ち、この第二接続端子５１乃至５５は、前述した４本の第一接続端子４１乃至４４と共に、その各他端部で回路基板３０の一端部３０Ａの下面に設置された上記各信号出力電極（通電電極）３０Ａｂ，３０Ａｂ，……，に個別に且つ弾性的に押圧接触し、これにより、ケーブル８０から送り込まれ当該回路基板３０で補償された伝送信号が、コネクタ本体１０の先端部から外部接続コネクタへ送り出されるようになっている。
【００２８】
このように、本第１実施形態では、信号伝達用の上記第一，第二の各接続端子４１乃至４４，５１乃至５５は、その各両端部が、上述したように、回路基板３０および外部接続コネクタとは半田付けすることなく弾力的な押圧接触状態で通電接続するように構成されている。
【００２９】
このため、従来の半田付け接続の場合に生じていた不都合である半田量の変動による伝送損失の発生が全く無くなり、これにより高速伝送特性の安定化を図ることができる。
【００３０】
更に、組立に際しては、ケーブル８０が接続された回路基板３０をコネクタ本体内の各ハウジング２０Ａ，２０Ｂ部分に半田付することなく単に差し込むだけで通電接続が実行されることとなり、生産性を大幅に高めることができる。
図２では、回路基板３０をコネクタ本体内の各ハウジング２０Ａ，２０Ｂ部分に差し込む直前の状態を示す。
この図２において、符号２０Ｋは、上記した主ハウジング２０Ａとサブハウジング２０Ｂによってハウジングの他端部に形成された回路基板３０用の係合部を示す。
【００３１】
以下、本第１実施形態の主要な構成部分について、更に詳述する。
（主ハウジング部分）
まず、上述したハウジング２０は、上記第一接続端子４０（４１乃至４４）を個別に保持する主ハウジング２０Ａと、この主ハウジング２０Ａに係合装備され且つ上記第二接続端子５０（５１乃至５５）を個別に保持するサブハウジング２０Ｂとにより構成されている。
【００３２】
主ハウジング２０Ａは、サブハウジング２０Ｂと共に回路基板３０の一端部３０Ａを保持するための基板保持部２２Ｈを後端部側に備えた基板保持領域２２と、この基板保持領域２２から前方向に向けて突出され信号送出領域を構成する舌板部２１とを備えている（図２，図３参照）。
【００３３】
この主ハウジング２０Ａの基板保持領域２２には、前述した舌板部２１側に、図３に示すように、コネクタ全体の大きさを特定し且つサブハウジング２０Ｂの組み込み作業を円滑に行うための６個の直立仕切り壁２０１，２０２，……，２０６が横方向に等間隔に設置されている。
【００３４】
この内、両端部を除く４個の直立仕切り壁２０２，２０３，２０４，２０５の底面側の部分に、前述した各第一接続端子４１乃至４４の中央部が、横方向に等間隔に埋設された状態で当該主ハウジング２０Ａに保持されている。
【００３５】
この各第一接続端子４１乃至４４は、図４に示すように、その両端部が立ち上がった状態のＵ字状に形成され、その先端部が舌板部２１に沿って曲折され且つ長方形状に形成されて当該舌板部２１上に概略等間隔に設置されている。
この図４は、第一接続端子４２部分における断面図を示す。
【００３６】
上記舌板部２１上に固着された各第一接続端子４１乃至４４の各先端４１ａ乃至４４ａが、当該ケーブルコネクタの外部出力電極の一部を構成し、外部接続コネクタの端子に接続されるようになっている。
【００３７】
一方、上記各第一接続端子４１乃至４４の他端部４１ｂ乃至４４ｂは、図４に示すように一定の高さに立ち上がった後に前述した回路基板３０の一端部３０Ａの上面側に向かって延設され、回路基板３０が装備された場合には当該延設された他端部が弾性（バネ性）をもって回路基板３０の一端部３０Ａの上面の４個の前記信号出力電極（通電電極）３１Ａａ，…，に、適度の押圧力をもって且つ上方から下方に向けて個別に押圧接続されるようになっている。
【００３８】
即ち、上記した第一接続端子４１乃至４４は、主ハウジング２０Ａに装備され且つ平板状に形成されて前記舌板部２１上に横一列に概略等間隔に固着装備された４個の外部出力用通電電極部（一端部）４１ａ乃至４４ａと、当該第一接続端子４１乃至４４の各他端部を成し且つ前記回路基板３０の一端部３０Ａの上面に予め設置された４個の各出力電極（通電電極）３１Ａａ，…，に個別に且つ弾力的に当接して通電接続する上面当接端部４１ｂ乃至４４ｂとを備えて構成されている。
【００３９】
主ハウジング２０Ａには、更に、前述したサブハウジング２０Ｂの下端部の一部を収容するための横溝部（サブハウジング収容溝）２３が、図３に示すように、前述した６個の直立仕切り壁２０１乃至２０６の内の、４個の直立仕切り壁２０２乃至２０５に沿って前述した回路基板３０側に、設けられている。
【００４０】
又、この横溝部２３の左右両端部には、外側に位置する上記２個の各直立仕切り壁２０１，２０６に沿って、主ハウジング２０Ａの一部として直立係止板部２０７，２０８が設けられている。
この直立係止板部２０７，２０８には、その各上端部の内側に、係止用突起２０７ａ，２０８ａが一様に形成されている。
【００４１】
即ち、この一組の直立係止板部２０７，２０８とその各上端内側に設けられた係止用突起２０７ａ，２０８ａとによって、上記サブハウジング２０Ｂを左右両端部で固定し上方へ離脱するのを阻止するスナップフィットロック機構２４が構成されている。
【００４２】
これにより、図２に示すように、サブハウジング２０Ｂが主ハウジング２０Ａ上に組み込まれた場合には、当該サブハウジング２０Ｂが、左右上端部でスナップフィットロック機構２４により、着脱自在に装着されるようになっている。
【００４３】
ここで、直立係止板部２０７，２０８は上端部が、外力によって広げられると外側に湾曲するように形成されており、これにより、サブハウジング２０Ｂは主ハウジング２０Ａに対する上方からの装脱が可能となっている。
【００４４】
上記主ハウジング２０Ａの下端部で前述した回路基板３０を保持する部分には、図６に示すように、４か所に等間隔に、切込み切除部２１１，２１２，２１３，２１４が設けられている。
この各切込み切除部２１１乃至２１４は、前述した第一接続端子４１乃至４４の各他端部に対応した位置に設けられ、当該第一接続端子４１乃至４４の各他端部の弾性動作を許容し且つ通気性を確保して接触抵抗に起因した電極部の温度上昇を抑えるようにしたものである。
【００４５】
又、この各切込み切除部２１１乃至２１４によって分離されて成る５箇所の回路基板保持部分２２１乃至２２５には、その後端面及び回路基板３０を直接当接する部分に、凹状切除部（凹部）２２１ａ乃至２２５ａが設けられている（図６参照）。
【００４６】
この凹状切除部（凹部）２２１ａ乃至２２５ａは、端子先端を保護するためハウジングの端面より奥にあり、端子が正しく実装されたことを確認するためのチェック用窓の役目をする。
又、符号２０Ｅ，２０Ｆは、前述した基板保持部２２Ｈの一部を成し前述した回路基板３０の一端部側の角部をサブハウジング２０Ｂと共に保持する角部保持領域を示す。
【００４７】
（サブハウジング部分）
次に、サブハウジング２０Ｂ部分について説明する。
このサブハウジング２０Ｂは、主ハウジング２０Ａの横溝２３に沿って設けられ且つ前記第二接続端子５１乃至５５の中央部を下端部（主ハウジング２０Ａに近い領域）で等間隔に保持する端子保持部２６と、この端子保持部２６から前述した回路基板３０側に向けて突設され且つ主ハウジング２０Ａと共に回路基板３０の一端部を挟持する基板保持部２７とにより構成されている。
【００４８】
ここで、五本の第二接続端子５１乃至５５は、前述した主ハウジング２０Ａ側の四本の第一接続端子４１乃至４４の相互間の空間部分２１１〜２１４（図６参照）に対応して、一つ置きに平行に配置されている。
この第二接続端子５１乃至５５は、平面的にみると、前述した主ハウジング２０Ａの直立仕切り壁２０１乃至２０６の各相互間に位置する五箇所の空間部分に対応して、それぞれ配置されている。
【００４９】
そして、この第二接続端子５１乃至５５は、その各他端部が前記回路基板３０の一端部３０Ａの下面に設置された各信号出力電極３０Ａｂ，…，に個別に押圧接触するように配置されている。
これにより、ケーブル８０から送り込まれる伝送信号は、当該回路基板３０で中継され且つ第一，第二の各接続端子４１乃至４４，５１乃至５５によって、コネクタ本体１０の先端部（舌板部２１部分）から外部接続コネクタへ安定した状態で送り出されるようになっている。
【００５０】
上記第二接続端子５１乃至５５は、その各一端部（外部出力用当接端部）５１ａ乃至５５ａが、前述したように、主ハウジング２０Ａ側の第一接続端子４１乃至４４の各一端部である４個の外部出力用通電電極部４１ａ乃至４４ａよりも後退した位置に配設されている。
【００５１】
ここで、主ハウジング２０Ａ側には、サブハウジング２０Ｂ側の第二接続端子５１乃至５５の一端部５１ａ乃至５５ａに対応して、第一接続端子４１乃至４４の各一端部４１ａ乃至４４ａと前述した直立仕切り壁２０１乃至２０６との間に、予め動作許容空間領域２５が設けられている（図６参照）。
この動作許容空間領域２５部分に、横一列に、上記第二接続端子５１乃至５５の一端部５１ａ乃至５５ａが順次配置されるようになっている（図４，図５参照）。
【００５２】
この動作許容空間領域２５には、上記第二接続端子５１乃至５５の各一端部５１ａ乃至５５ａに対応して、当該一端部５１ａ乃至５５ａのバネ動作を許容するための切除部２５１乃至２５５が、図６に示すように舌板部２１方向に向けて櫛歯状に設けられている。
【００５３】
尚、第二接続端子５１乃至５５の一端部と前記第一接続端子４１乃至４４の一端部の各配置位置については、上記した主ハウジング２０Ａの舌板部２１に係合する嵌合相手（外部接続機器）のコネクタによって予め特定されている。
図５に、第二接続端子５１乃至５５の各一端部５１ａ乃至５５ａにおける一端部５３ａと対応する切除部２５３との配置関係の例を示す。
他の一端部５１ａ，５２ａ，５４ａ，５５ａと切除部２５１，２５２，２５４，２５５の場合も同様である。
【００５４】
これにより、コネクタ本体１０の先端部が外部接続コネクタに係合された場合には、当該第一，第二の各接続端子４１乃至４４，５１乃至５５が当該嵌合相手のコネクタに確実に嵌合され通電接続されるようになっている。
【００５５】
ここで、前述した基板保持部２７は、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、端子保持部２６から回路基板３０側に向けて突設された６本の基板用突設部２７１乃至２７６により構成されている。
この基板用突設部２７１乃至２７６は、内側の２本と外側の２本が同じ長さに突設され、他の基板用突設部２７２，至２７５が幾分短い長さで突設されている。
【００５６】
そして、この６本の上記各基板保持用突設部２７１乃至２７６の相互間には、前述した主ハウジング２０Ａに設けられた切込み切除部２１１乃至２１４と同等に機能する切除空間部２８１乃至２８５が設けられている。この５箇所の各切除空間部２８１乃至２８５は、その幅間隔が、前述した主ハウジング２０Ａの四箇所に予め装備された４個の各第一接続端子４１乃至４４の幅よりも大きく形成されている。
【００５７】
これにより、サブハウジング２０Ｂは、主ハウジング２０Ａ上に組み込まれるに際しては、主ハウジング２０Ａ側の各第一接続端子４１乃至４４の相互間に、第二接続端子５１乃至５５の各々が相互に接触することなく電気的に独立した状態で組み込まれる。
この場合、第二接続端子５１乃至５５の各他端部は、図５に示すように、回路基板３０の一端部の下面側に（押圧接触するよう）設置される。
【００５８】
図２は、このようにして、サブハウジング２０Ｂが、主ハウジング２０Ａ上に組み込まれた場合の状態を示す。この場合、当該サブハウジング２０Ｂの各第二接続端子５１乃至５５は、その各他端部５１ｂ乃至５５ｂが、前述した回路基板３０に対しては、それぞれ下方から当該回路基板３０の一端部３０Ａの各電極３０Ａｂ，…，に個別に押圧接触可能な位置に組み込まれている。
【００５９】
又、上記各基板保持用突設部２７１乃至２７６の内、両側を除く４個の基板保持用突設部２７２乃至２７５における回路基板用の保持面部分には、凹状切除部２７２ａ乃至２７５ａが設けられている。
この凹状切除部２７２ａ及び２７５ａは、例えば電源回路用として必要な場合には、各接続端子の内の電源端子と回路基板との接続で、より接触抵抗を小さくする必要が生じた場合には半田付けを行う場合もあり、これを実効あるものとするために、端子先端を覗ける覗き窓の役目をする。
【００６０】
これにより、第二接続端子５１乃至５５の各他端部５１ｂ乃至５５は、そのバネ動作が許容され、一定のばね圧をもって回路基板３０の電極に押圧接触されることとなる。
【００６１】
（組み込み工程）
次に、上記各構成要素の組み込み工程について説明する。
まず、４本の第一接続端子４１乃至４４を保持した主ハウジング２０Ａに、５本の第二接続端子５１乃至５５を保持したサブハウジング２０Ｂを組み込む。図３に、サブハウジング２０Ｂが主ハウジング２０Ａに組み込まれる直前の状態を示す。
【００６２】
この場合、サブハウジング２０Ｂの基板保持部２７の底面部が主ハウジング２０Ａに設けられた横溝部２３に配置されるように、その組み込み位置の調整が行われる。
次に、サブハウジング２０Ｂが主ハウジング２０Ａに組み込まれると、同時にスナップフィットロック機構２４が機能し、当該サブハウジング２０Ｂはその上方向への離脱が阻止される。
【００６３】
具体的には、サブハウジング２０Ｂが主ハウジング２０Ａに組み込まれる過程で、まず、基板保持部２７が主ハウジング２０Ａ側の直立係止板部２０７，２０８を左右に押し広げられ、サブハウジング２０Ｂが主ハウジング２０Ａに組み込まれる。
即ち、サブハウジング２０Ｂが組み込まれると、直立係止板部２０７，２０８がその弾性作用によって元位置に復帰し、その内側の上端部に設けられた各係止用突起２０７ａ，２０８ａによって、サブハウジング２０Ｂ側の突起が係止される。
【００６４】
次に、ケーブル８０に半田接続された回路基板３０を、ハウジング２０の他端部の係合部２０Ｋに係合する。
この係合部２０Ｋは、主ハウジング２０Ａの基板保持領域２２に形成された基板保持部２２Ｈとサブハウジング２０Ｂの基板保持部２７とによって前述したように（図２参照）構成され、当該回路基板３０の一端部３０Ａは、ハウジング２０の主ハウジング２０Ａの基板保持部２２Ｈとサブハウジング２０Ｂの基板保持部２７とにより、着脱自在に挟持される。
同時に、主ハウジング２０Ａとサブハウジング２０Ｂに組み込まれた第一接続端子４１乃至４４と第二接続端子５１乃至５５により、回路基板３０の前述した各電極部分に当該第一，第二の各接続端子４１乃至４４，第二接続端子５１乃至５５が通電可能に且つ所定の弾性力をもって押圧接続される。
【００６５】
次に、シェル１００，１０１内に、前述したケーブル８０に半田接続された回路基板３０が係合されたハウジング２０が挿入され、続いて、ハウジング２０をシェル１００内の所定位置に格納する。この場合、主ハウジング２０Ａの舌板部２１の先端面がシェル１００の先端面に一致するように位置調整がなされ、その後、当該位置で突起と穴で構成するロック等によりハウジング２０が固定される。
【００６６】
これにより、ケーブル８０から送り込まれる伝送信号は、例えば当該回路基板３０の信号補償回路で補償されて、コネクタ本体１０の先端部から外部接続コネクタへ送り出されることとなる。
【００６７】
図８に、回路基板３０に信号補償回路を組み込んだ場合に成される信号処理の例を示す。この図８に、補償される前後の伝送信号の状態の例を示す。
図８（Ａ）には補償される前の伝送信号の波形状態を示し、図８（Ｂ）に補償後の伝送信号の波形状態を示す。
そして、最後に、シェル１００の後端部およびシェル１０１の全体が、樹脂性のケース外皮部９０により被覆され、これにより、本実施形態におけるケーブルコネクタの組み立て工程が完了する。
【００６８】
（実施形態の効果）
このように、本第１実施形態では、内部に実装された回路基板３０に対してその信号入出力電極に対して第一，第二の各接続端子４１乃至４４，５１乃至５５を弾力的な構成（ばね性）をもって当接接続ように構成したので、従来の半田付け接続の場合に生じていた不都合である半田量の変動による伝送損失の発生を確実に排除することができ、これによって高速伝送特性の安定化を図ることができる。
【００６９】
さらに、組立に際しては、ケーブル８０が接続された回路基板３０をコネクタ本体１０内の各ハウジング２０Ａ，２０Ｂ部分に、半田付することなく単に差し込むだけで通電接続の実行が可能な状態に設定することができ、これにより、生産性を大幅に高めることができる。
【００７０】
即ち、本第１実施形態にあっては、上記のように構成されているので、これによると、内臓実装基板とコネクタとを弾力的接続部による接続とすることで、従来、発生していた半田付け時の半田量の変動による伝送損失の発生がなくなり、補償回路を装備した場合には当該補償回路が有効に働き、高速伝送特性の安定化に効果がある。
【００７１】
又、従来型のコネクタでは、その内臓実装基板との接続が半田付けであることから、端末パターンを広くする上、半田付け量と形状の影響により、反射特性を安定することが難しく、不安定の場合には、図８（Ａ）の波形状態のものが出力される。
これに対して、本第１実施形態におけるコネクタ（半田レス）では、補償回路が同一条件で常に有効に機能し、どのコネクタについても、例えば図８（Ｂ）の波形状態のものが出力される。このため、従来、制限されていた高速信号の帯域を広げることができる。このことは、上記図８に示すアイパターン評価で明らかである。
【００７２】
更に、ケーブルコネクタの結線作業は、ケーブルを半田付け接続した基板をコネクタに差し込むだけで完了することで、経済化が図れる。
又、平板状の接触部に当接する端子の弾力的接続部は、上方向へ向けて押圧する押圧接点としたので、基板装着した第二ハウジングブロックの当該端子の変位は、平板状の接触部を押し付ける方向に働き、相手コネクタの嵌合で平板状の接触部の浮きによる不具合を有効に防止する効果がある。
【００７３】
そして、更に、下側に位置する主ハウジング２０Ａの各端子の弾力的な当接部は回路基板の上面から下方向へ向かう接点としたことで、基板装着した変位は、弾力的な接触部が浮き上がる方向に働くことから、これに有効に対応して接触変位を増やす接触力を増やすこととなり、接触信頼性の向上を図り得るという効果がある。
【００７４】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態を図９乃至図１３に従って説明する。
ここで、前述した第１実施形態と同一の構成部材については同一の符号を用いるものとする。
【００７５】
この第２実施形態は、前述した第１実施形態が、ハウジング２０を主ハウジング２０Ａとサブハウジング２０Ｂの二つに分離して形成したのに対して、単一のハウジング７０を用いた点に特長を有する。
【００７６】
この第２実施形態において、ケーブルコネクタは、前述した第１実施形態の場合と同様に、収納ケースとしての機能を備えたコネクタ本体６０と、コネクタ本体６０内に格納されコネクタの要部を成す絶縁樹脂製のハウジング７０と、このハウジング７０に装備されケーブル８０を介して外部から送り込まれる所定の信号を他の外部機器に向けて送り出す信号伝送用の複数の第一，第二の各接続端子４００，５００と、この各接続端子４００，５００と前記ケーブル８０との間に配設されると共にその一端部が前記ハウジング７０に保持され他端部が前記ケーブル８０に固着接続されてなる信号補償用の回路基板１３０とを備えている。
【００７７】
ここで、符号１００は、前述した第１実施形態に場合と同様に機能するシェルを示す。このシェル１００は金属性部材により形成され、その後端部側と前述したケーブル８０側の周囲全体とが、電磁遮蔽機能を備えた金属製のカバーシェル１０１が覆い、その上をケース外皮部６０Ａで覆うという構成となっている。そして、このケース外皮部６０Ａとシェル１００，カバーシェル１０１とにより、コネクタ本体６０が形成されている。
【００７８】
ここで、上記した複数の各第一，第二の各接続端子４００，５００は、前述した第１実施形態の場合と同様にバネ性を備えた導電性部材により形成され、その後端部（他端部）が、前記回路基板１３０とは半田付けすることなく端子接触をもって当接し通電接続するように構成されている。又、この複数の各第一，第二の各接続端子４００，５００の先端部（一端部）は、後述するように上下に分かれて鰐口状に配置され、コネクタ出力部（他の機器への通電連結用）として使用されるようになっている。
【００７９】
上記ハウジング７０は、断面が長方形状で全体的には短冊状に形成され、先端部に信号出力用の第１開口部７０Ａを備えると共に、後端部に信号入力用の第２開口部７０Ｂを備えている。この各開口部７０Ａ，７０Ｂは、ハウジング７０の形状に合わせて長方形状に形成されている。
【００８０】
更に、この各開口部７０Ａ，７０Ｂに連通する上記内部連通領域７０Ｃには、前述した複数の第一接続端子４００及び第二接続端子５００が、その両端部をそれぞれ上記各開口部７０Ａ，７０Ｂに配して且つ上下に分かれて装備されている。
【００８１】
以下、これを更に詳述する。
まず、上記第一接続端子４００は、本第２実施形態では、それぞれ同一に形成された１０本の接続端子４１１乃至４２０をもって構成されている。又、上記第二接続端子５００は、それぞれ上記第一接続端子４１１乃至４２０と同一に形成された１０本の接続端子５１１乃至５２０をもって構成されている。
【００８２】
この場合、各第一，第二の各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０は、両端部が、同一方向に例えば１０°程度曲折されると共に、その先端部には、嵌合相手である外部連結機器のコネクタに対して当接可能に、逆方向に曲折された状態の通電当接部を備え、これにより、当該通電当接部が嵌合相手のコネクタ電極面に当接した場合の押圧接触力が高められている。
【００８３】
ハウジング７０内の上記内部連通領域７０Ｃは、前述した各開口部７０Ａ，７０Ｂに沿って、内部が上面側と下面側とに分離されている。
そして、本第２実施形態では、この各開口部７０Ａ，７０Ｂに通ずる当該内部連通領域７０Ｃの上面側に、上記各第一接続端子４１１乃至４２０が同一面上で横一列に且つ等間隔に設置されている。
この各第一接続端子４１１乃至４２０の上記設置に際しては、図示しない治具をもって予め設置間隔を特定した後、同時に組み込むようにした。
【００８４】
同様に、各開口部７０Ａ，７０Ｂに通ずる当該内部連通領域７０Ｃの下面側には、上記各第二接続端子５１１乃至５２０が、同一面上で横一列に且つ等間隔に設置され、固定装備されている。
この各第二接続端子５１１乃至５２０の上記設置に際しても、上記第一接続端子４１１乃至４２０の場合と同様に、図示しない治具をもって予め設置間隔を特定した後、同時に組み込むようにした。
ここで、前述した第一，第二の各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０の両端部に形成された曲折部の曲折方向は、図１０，図１２に示すように各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０の両端部で同時にプレート状の他の接続機器を挟持する方向（相互に対向する面の方向）に設定されている。
【００８５】
この場合、各第一，第二の各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０は、その両端部が揃えられて且つその各端面が正面からみて千鳥状になるように配置され、前記ハウジング７０に保持されている。
【００８６】
又、この場合、各第一，第二の各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０の両端部は、全体的に見てその開口部分が鰐口状に開いた形態をもって、組み込まれている。図１０（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に、この状態の一例を示す。
この図１０において、図１０（Ａ）はコネクタ本体６０の先端開口面からみた正面図を示し、図１０（Ｂ），図１０（Ｃ）は、それぞれ図１０（Ａ）のＢ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線に沿った断面図である。
【００８７】
又、この図１０において、符号７１は、外部連結機器に合わせて設定され連結面開口設定部を示す。この連結面開口設定部７１は、絶縁性部材により形成され、且つ当該連結面開口設定部７１の開口部の幅が常時一定の幅を有するように、前述した上側と下側の各第一，第二の各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０の鰐口状に開いた状態の各先端部を、そのバネ力に抗して係止する機能を備えている。
【００８８】
この場合、外部連結機器の連結部が連結面開口設定部７１を介して連結されると、当該連結面開口設定部７１の深部側で内側に向けて突設された各第一，第二の各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０の曲折部が、当該外部連結機器の連結部を上下両方向から挟持することとなり、これによって当該外部連結機器の連結部は各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０と確実に連結され通電接続されることとなる。
【００８９】
一方、前述したハウジング７０の他端部（後端部）には、図１０（Ｂ）（Ｃ）に示すように、前述した前記ケーブル８０に固着接続されてなる信号補償用の回路基板１３０が着脱自在に装備されている。
図１１は、上記回路基板１３０がハウジング７０の他端部（後端部）に挿入連結された状態を示す一部省略した斜視図である。
【００９０】
この図１１において、回路基板１３０には、前述した第一接続端子４１１乃至４２０に対応して、一端部に信号出力用の同数（１０個）の通電電極１３０ａ，１３０ａ，…（図１２参照）が、又他端部には信号入力用の同数（１０個）の通電電極１３０ｂ，１３０ｂ，…（図１２，図１１参照）が、それぞれ設けられている。
【００９１】
同様に、回路基板１３０には、前述した第２接続端子５１１乃至５２０に対応して、一端部の下面側に信号出力用の同数（１０個）の通電電極（図示せず）が、又他端部には信号入力用の同数（１０個）の通電電極（図示せず）が、それぞれ前述した第１実施形態の場合と同様に設けられている。
【００９２】
これにより、ケーブル８０を介して送り込まれる伝送信号は、当該回路基板１３０で前述した第１実施形態の場合と同様に補償されて、各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０側へ送り出され、当該各接続端子４１１乃至４２０，５１１乃至５２０を介して外部連結機器へ送り出されるようになっている。
【００９３】
又、図１２は、上記回路基板１３０がハウジング７０の他端部（後端部）に挿入連結された状態の詳細を示す一部断面した斜視図を示す。この図１２において、左端部は、外部連結機器の連結部に係合する先端部（信号送出側）である。
この部分における回路基板１３０の連結手順については、前述した第１実施形態の場合と同一となっている。
【００９４】
このようにしても、内部の信号伝達系にあっては半田により接続を一切排除したことから、前述した第１実施形態の場合と同様に安定した信号伝達系を得ることができ、第１実施形態の場合と同様に前述した目的を達成することができる。
【００９５】
ここで、上記各実施形態では、伝送信号がケーブル８０から入力され舌板部２１から外部接続コネクタへ送り出す場合について例示したが、同一信号を外部接続コネクタから入力しケーブル８０側へ送り出す場合についても（即ち、伝送信号の入出力が逆のものについても）、上記各実施形態はそのまま適用されるものである。
尚、この場合、回路基板３０に信号補償回路が組み込まれている場合には、その入出力回路を逆に接続して使用することを前提とする。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明にかかるケーブルコネクタは、上述したように高速伝送の帯域を広げるものであり、それを実現するために信号補償回路等を内蔵したものであり、特に信号伝達用の接続端子部分の接続部に起因した特性変化を抑制したものであり、かかる点において全ての高速伝送用として有効なものであり、その適用範囲は広い。
【符号の説明】
【００９７】
１０，６０  コネクタ本体
２０，７０  ハウジング
２０Ａ  主ハウジング
２０Ｂ  サブハウジング
２０Ｋ  係合部
２１  舌板部
２２  基板保持領域
２２Ｈ  基板保持部
２３  横溝部
２６  端子保持部
２７  基板保持部
３０，１３０  回路基板
３０Ａ  回路基板の一端部（先端部）
３０Ｂ  回路基板の他端部（後端部）
３０Ａａ，３０Ａａ，…，３０Ａｂ，３０Ａｂ，…  信号出力電極（通電電極）
３０Ｂａ，３０Ｂａ，…，３０Ｂｂ，３０Ｂｂ，…  信号入力電極（通電電極）
４０，４１乃至４４，４００，４１１乃至４２０  第一接続端子
４１ａ乃至４４ａ  一端部（外部出力用通電電極部）
４１ｂ乃至４４ｂ  他端部（上面当接端部）
５０，５１乃至５５，５００，５１１乃至５２０  第二接続端子
５１ａ乃至５５ａ  一端部（外部出力用当接端部）
５１ｂ乃至５５ｂ  他端部（下面当接端部）
７０Ａ  第１開口部
７０Ｂ  第２開口部
１００，１０１  シェル
１３０ａ，１３０ａ，…  信号出力電極（通電電極）
１３０ｂ，１３０ｂ，…  信号入力電極（通電電極）
３０１  基板本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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