(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートパイプ（heat pipe）又はヒートシンク（heat sink）形態の第１放熱部材を含むボトムカバーと、
前記ボトムカバー上に配置される発光モジュールと、
前記第１放熱部材と面接触される第１放熱部と前記第１放熱部に対して上部方向に延長される第２放熱部を含む「L」字状のブラケット（bracket）形態の、前記ボトムカバーと前記発光モジュールとの間に配置される第２放熱部材と、
前記第１放熱部の一領域上に形成され、前記第１放熱部と垂直になるように突出した突部と、を含むバックライトユニットであって、
前記発光モジュールは、前記突部と前記第２放熱部との間に少なくとも一部分が配置されるバックライトユニット。
【請求項２】
前記第２放熱部に隣接する前記第１放熱部の縁領域に、前記突部が形成され、前記突部は前記第２放熱部から離隔される、請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記突部は一つからなり、前記第１放熱部と前記第２放熱部との間の境界面に沿って並べて形成されるライン状の単一体である、請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記突部は多数個からなり、互いに一定間隔を有するように前記第１放熱部と前記第２放熱部との間の境界面に沿って並べて形成される、請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記第２放熱部は、溝又はホールが形成された前記第１放熱部の縁領域に連結され、前記第１放熱部の表面に対して垂直の方向にベンディングされる、請求項１ないし４のいずれかに記載のバックライトユニット。
【請求項６】
前記発光モジュールは、前記第１放熱部の溝又はホールに挿入されて結合されるように、前記第１放熱部の溝又はホールに対応する一方の側に、少なくとも一つの結合突起が形成される、請求項１ないし５のいずれかに記載のバックライトユニット。
【請求項７】
前記ボトムカバーの上に配置される反射シートと、
前記反射シートの上に配置される導光板と、
前記導光板の上に配置される光学シートと、を含み、
前記第１放熱部は、前記導光板の入光面と垂直になるように前記ボトムカバーの内側の上にあり、少なくとも一つの溝が形成され、
前記第２放熱部は、前記第１放熱部に対して垂直であり、前記第１放熱部と一体であり、
前記発光モジュールは、前記第１放熱部の少なくとも一つの溝内に少なくとも一部分が配置される回路基板と、前記回路基板の上に配置される光源部とを含むことを特徴とする、請求項１ないし６のいずれかに記載のバックライトユニット。
【請求項８】
前記回路基板は、前記第１放熱部の前面に配置される、請求項７に記載のバックライトユニット。
【請求項９】
前記回路基板の後面が前記第２放熱部に接するように、前記回路基板の長側端が前記少なくとも一つの溝に挿入されることを特徴とする、請求項７又は８に記載のバックライトユニット。
【請求項１０】
前記回路基板の側面が、前記第１放熱部を貫通し、前記第１放熱部から露出される、請求項７ないし９のいずれかに記載のバックライトユニット。
【請求項１１】
前記第１放熱部の少なくとも一つの溝は、前記第１放熱部の側面を開放するように形成されることを特徴とする、請求項７ないし１０のいずれかに記載のバックライトユニット。
【請求項１２】
ヒートパイプ（heat pipe）又はヒートシンク（heat sink）形態の第１放熱部材を含むボトムカバーと、
前記ボトムカバーの上に配置される導光板と、
前記導光板と前記ボトムカバーとの間に 配置され、少なくとも二つの溝又はホールが形成され、前記第１放熱部材と面接触される第１放熱部と、
前記第１放熱部に対して垂直であり、前記第１放熱部と一体である第２放熱部を含む「L」字状のブラケット（bracket）形態の第２放熱部材と、
前記第１放熱部の少なくとも一つの溝又はホール内に少なくとも一部分が配置される、前記第１放熱部と前記導光板との間に配置される回路基板と前記回路基板の上に配置される光源部を含む発光モジュールと、
前記導光板の上に配置される光学シートと、
前記光学シートの上部に配置されるディスプレイパネルと、を含むバックライトユニットであって、
前記回路基板に前記第１放熱部の溝又はホールと結合する少なくとも二つの結合突起を含むことを特徴とする、バックライトユニット。
【請求項１３】
前記第１放熱部の溝又はホールは、前記第２放熱部に隣接する前記第１放熱部の縁に形成される、請求項１２に記載のバックライトユニット。
【請求項１４】
前記第１放熱部の溝は、一定間隔を有するように配列される多数の溝である、請求項１２又は１３に記載のバックライトユニット。
【請求項１５】
前記第１放熱部のホールは、一定間隔を有するように配列される多数のホールである、 請求項１２又は１３に記載のバックライトユニット。
【請求項１６】
前記ボトムカバーの枠には、前方に折り曲げられて形成される枠壁をさらに含む、請求項１ないし１５のいずれかに記載のバックライトユニット。
【請求項１７】
前記ボトムカバーの剛性を補完するために、前記ボトムカバーの背面にはＨビーム（H beam）をさらに含む、請求項１ないし１６のいずれかに記載のバックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライトユニット及びそれを備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示装置は、陰極線管（Cathode Ray Tube：CRT）に比べて視認性に優れて、同じ画面大きさの陰極線管に比べて平均消費電力も小さいだけでなく、発熱量も小さいのでプラズマ表示装置や電界放出表示装置とともに、携帯電話やコンピュータのモニター、テレビの表示装置として広く使われる。
【０００３】
液晶表示装置の駆動原理は、液晶の光学的異方性と分極性質を利用するものである。液晶は、構造が細くて長いため、分子の配列に方向性を有しており、人為的に液晶に電場を印加し、分子配列の方向を制御することができる。
【０００４】
したがって、液晶の分子配列方向を任意に調節すると、液晶の分子配列が変わり、光学的異方性により液晶の分子配列方向に光が屈折して画像情報を表現することができる。
【０００５】
ところが、液晶表示装置は、自ら光を発することができない受光性素子であるため、別途の光源が必要で、このような光源としてバックライトユニットが使用される。
【０００６】
すなわち、液晶パネルの下部に配置されたバックライトユニットから出射された光を、液晶パネルに入射させ、液晶の配列によって透過される光の量を調節して画像を表示することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、熱による基板の反りを防止することができるバックライトユニット及びそれを備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施例によるバックライトユニットは、ボトムカバーと、前記ボトムカバーの上に配置される第１放熱部と、前記第１放熱部に対して上部方向に延長される第２放熱部と、そして、前記第１放熱部の少なくとも一つの溝又は少なくとも一つのホール内に少なくとも一部分が配置され、前記第２放熱部の上に配置される発光モジュールと、を含むことができる。
【０００９】
ここで、第１放熱部の溝又はホールは、前記第２放熱部に隣接する前記第１放熱部の縁に形成されることができる。
【００１０】
この時、前記第１放熱部の溝は、ライン状の単一の溝であってもよく、または、一定間隔を有するように配列される多数の溝であってもよい。
【００１１】
次に、第１放熱部のホールは、ライン状の単一のホールであってもよく、または、一定間隔を有するように配列される多数のホールであってもよい。
【００１２】
続いて、前記第２放熱部に隣接する第１放熱部の縁領域に、少なくとも一つの突部が形成され、前記突部は前記第２放熱部から離隔されることができる。
【００１３】
ここで、前記突部は、一つからなり、前記第１放熱部と前記第２放熱部との間の境界面に沿って並べて形成されるライン状の単一体（one body）であってもよく、または、多数個からなり、互いに一定間隔を有するように前記第１放熱部と前記第２放熱部との間の境界面に沿って並べて形成されることもできる。
【００１４】
そして、前記第２放熱部は、前記溝又はホールが形成された第１放熱部の縁領域に連結され、前記第１放熱部の表面に対して垂直の方向にベンディング（bending）されることができる。
【００１５】
続いて、発光モジュールは、前記第１放熱部の溝又はホールに挿入されて結合されるように、前記第１放熱部の溝又はホールに対応する一方の側に、少なくとも一つの結合突起が形成されることができる。
【００１６】
本発明の実施例によるバックライトユニットは、ボトムカバーと、前記ボトムカバーの上に配置される導光板と、前記導光板の入光面と垂直になるように前記ボトムカバーの内側の上にあり、前記少なくとも一つの溝が形成される第１放熱部と、前記第１放熱部に対して垂直であり、前記第１放熱部と一体である第２放熱部と、前記第１放熱部の前記少なくとも一つの溝内に少なくとも一部分が配置される回路基板と前記回路基板の上に配置される光源部を含む発光モジュールと、前記導光板の上に配置される光学シートと、を含むことができる。
【００１７】
本発明の実施例によるバックライトユニットを備える表示装置は、ボトムカバーと、前記ボトムカバーの上に配置される導光板と、前記導光板の入光面と垂直になるように前記ボトムカバーの内側の上にあり、前記少なくとも一つの溝が形成される第１放熱部と、前記第１放熱部に対して垂直であり、前記第１放熱部と一体である第２放熱部と、前記第１放熱部の前記少なくとも一つの溝内に少なくとも一部分が配置される回路基板と前記回路基板の上に配置される光源部を含む発光モジュールと、前記導光板の上に配置される光学シートと、前記光学シートの上部に配置されるディスプレイパネルと、を含むことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、ＬＥＤパッケージから発生する熱による基板の反りを防止することができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例による表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１に示されたボトムカバーに配置される発光モジュールと第２放熱部材の一実施例を示す斜視図である。
【図３】図２に示された発光モジュールと第２放熱部材の分解斜視図である。
【図４】図１に示されたボトムカバーに配置される発光モジュールと第２放熱部材の他の実施例を示す斜視図である。
【図５】図１に示されたボトムカバーに配置される発光モジュールと第２放熱部材のまた他の実施例を示す斜視図である。
【図６】図５に示された発光モジュールと第２放熱部材の分解斜視図である。
【図７】図１に示されたボトムカバーに配置される発光モジュールと第２放熱部材のまた他の実施例を示す斜視図である。
【図８】図７に示された発光モジュールと第２放熱部材の分解斜視図である。
【図９】実施例によるバックライトユニットのボトムカバーの内側に設けられた発光モジュールを示す図である。
【図１０】図１に示された表示装置のＡ−Ａ'線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付の図面を参照して、実施例について詳細に説明する。
【００２１】
図１は、実施例による表示装置１００の分解斜視図である。図１を参照すると、表示装置１００は、バックライトユニット１１０と、固定部材５１〜５４と、液晶表示パネル６０と、及び上部カバー７０（top cover）と、を含む。
【００２２】
バックライトユニット１１０は液晶表示パネル６０に光を供給する。バックライトユニット１１０は、ボトムカバー１０ー（bottom cover）、発光モジュール（図示せず）、反射シート２０（reflective sheet）、導光板３０（Light Guide Plate)、及び光学シート４０（optical sheet）を含む。
【００２３】
図１には示されていないが、発光モジュールはボトムカバー１０の一方の側に設けられる。反射シート２０はボトムカバー１０の前面に配置され、導光板３０の後方に配置されて、発光モジュールから放出された光を導光板３０の方向に反射させ、光効率を向上させる。反射シート２０は、図１に示すように、別途の構成要素として、または、導光板３０の後面や前記ボトムカバー１０の前面に反射度の高い物質でコーティングされる形態で設けられることができる。
【００２４】
導光板３０は、反射シート２０の前方に配置され、発光モジュールから発散される光を液晶表示パネル６０に案内する。
【００２５】
光学シート４０は、導光板３０の前面に配置され、導光板３０から放出される光が拡散及び屈折現象を経るようにし、輝度及び光効率を向上させる。光学シート４０は、複数の構成要素又は一つの構成要素で構成され得る。
【００２６】
例えば、光学シート４０は、第１拡散シート４１（diffusion sheet）と、プリズムシート４２（Prism Sheet）と、第２拡散シート４３とを含むこともでき、拡散シートの機能とプリズムシートの機能を備える一つの光学シートとして構成することもできる。光学シート４０の数と種類は、要求される輝度特性に応じて多様に選択可能である。
【００２７】
この時、各拡散シート４１、４３は、導光板３０から出射される光を、より均一な明るさを有する面光源に変形し、プリズムシート４２は、測光（side light）を正面光に変えて放射する光を集光させ、輝度を高めることができる。
【００２８】
液晶表示パネル６０は光学シート４０の前方に配置され、上部カバー７０は液晶表示パネル６０の前方に設けられる。液晶表示パネル６０は、ガラス基板の間に液晶が位置し、光の偏光性を利用するために偏光板を両ガラス基板に載せた状態となっている。ここで、液晶とは、液体と固体の中間的な特性を持ち、液体のように流動性を有する有機分子である液晶が結晶のように規則的に配列された状態を有するもので、前記分子配列が外部電界により変化される性質を利用して画像を表示する。
【００２９】
固定部材５１〜５４は、ボトムカバー１０と上部カバー７０との間に配置され、ボトムカバー１０と上部カバー７０を共に固定させる。
【００３０】
図２は、図１に示されたボトムカバー１０に配置される発光モジュール２８０と、第２放熱部材２１２の一実施例を示す斜視図である。
【００３１】
図２を参照すると、ボトムカバー１０は金属材質の板状からなり、その強度を補強するために、左右方向に延長され、前方に凸状に形成される第１フォーミング部２１０と、第１フォーミング部２１０の配置方向に対して垂直に凸状に形成される第２のフォーミング部を含むことができる。第１フォーミング部２１０と第２フォーミング部２２０は、ボトムカバー１０をプレス加工して形成することができる。
【００３２】
第２フォーミング部２２０間にはヒートパイプ（heat pipe）又はヒートシンク（heat sink）形態の第１放熱部材２３０が設置されることができ、また、複数設けられ、互いに離隔して配置されることができる。
【００３３】
ボトムカバー１０の枠には、前方に折り曲げられて形成される枠壁２４０が設けられ、ボトムカバー１０の内部に配置される反射シート２０、導光板３０、又は光学シート４０が外部に離脱することを防止する。ボトムカバー１０の剛性を補完するために、ボトムカバー１０の背面にはＨビーム（H beam）が設置されることができる。
【００３４】
図２には、図１に示されていない発光モジュール２８０を図示する。発光モジュール２８０は、ボトムカバー１０の下部に配置される。発光モジュール２８０とボトムカバー１０との間には第２放熱部材２１２が配置される。
【００３５】
発光モジュール２８０は、ボトムカバー１０の内側に配置される第２放熱部材２１２の一方の側と接触し、第２放熱部材２１２と結合して固定される。第２放熱部材２１２は、ボトムカバー１０に配置され、第１放熱部材２３０と接触することができる。
【００３６】
具体的に、第２放熱部材２１２は、ボトムカバー１０の一側枠壁２４５に接するようにボトムカバー１０の内側に配置され、第１放熱部材２３０と接することができる。
【００３７】
例えば、第２放熱部材２１２は、「Ｌ」字状のブラケット（bracket）形態であることができる。この時、第２放熱部材２１２は、第１放熱部２１２ａ及び第２放熱部２１２ｂを含み、両者が互いに一体化されるように構成されることができる。
【００３８】
第１放熱部２１２ａは、第１放熱部材２３０と面接触し、導光板３０の入光面１２０と垂直になるようにボトムカバー１０の内側と接する。第２放熱部２１２ｂは、第１放熱部２１２ａに対して垂直であり、発光モジュール２８０と面接触することができる。
【００３９】
具体的に、第１放熱部２１２ａは、導光板３０の入光面１２０と垂直になるようにボトムカバー１０と接する。第２放熱部２１２ｂは、第１放熱部２１２ａと垂直になり、導光板３０の入光面１２０と水平になることができる。第２放熱部２１２ｂはボトムカバー１０の一側枠壁２４５に固定され、第２放熱部２１２ｂの後面はボトムカバー１０の一側枠壁２４５と接することができる。
【００４０】
発光モジュール２８０は、回路基板２８２、及び回路基板２８２の上に配置される光源部２８１を含む。発光モジュール２８０の少なくとも一部分は、第２放熱部材２１２に結合されて固定されることができる。光源部２８１は、ＬＥＤ（Light Emitting Device）又はＬＥＤパッケージ（package）からなることができるが、これに限定されるものではない。
【００４１】
図３は、図２に示された発光モジュール２８０と第２放熱部材２１２の分解斜視図である。
【００４２】
図３を参照すると、第２放熱部材２１２は、第２放熱部２１２ｂに隣接する第１放熱部２１２ａの一領域にライン状の単一の結合溝３１０が形成される。結合溝３１０は、第２放熱部２１２ｂに接する。すなわち、ライン状の結合溝３１０は、第１放熱部２１２ａ及び第２放熱部２１２ｂが接する境界面に隣接する第１放熱部２１２ａ内に形成される。また、結合溝３１０は、第１放熱部２１２ａの側面３２０に開放されるように形成されることができる。ライン状の結合溝３１０は、第２放熱部２１２ｂと水平であることができる。
【００４３】
発光モジュール２８０は、回路基板２８２、及びその一面上に一列に配置される多数のＬＥＤパッケージ（２８１：３１０−１〜３１０−Ｎ、Ｎ＞１である自然数）で構成される。回路基板２８２は、バー（bar）状の矩形であることができる。以下、長さが相対的に長い回路基板２８２の側端を「長側端」と言い、長さが相対的に短い側端を「短側端」と言う。また、以下、各ＬＥＤパッケージ２８１が配置される面を回路基板２８２の「上面」と言い、その反対面を回路基板２８２の「後面」と言う。
【００４４】
多数のＬＥＤパッケージ２８１は、回路基板２８２の第１長側端３４０と水平になるように配置される。この時、多数のＬＥＤパッケージ２８１は、第２長側端３５０よりも第１長側端３４０にさらに隣接して配置されることができる。
【００４５】
回路基板２８２の第２長側端３５０と結合溝３１０はいずれもライン状であることができる。回路基板２８２の後面が第２放熱部２１２ｂに接するように、回路基板２８２の第２長側端３５０は結合溝３１０に挟み込まれる。第２長側端３５０が第２放熱部材２１２に形成された結合溝３１０に挟み込まれることによって回路基板２８２は第２放熱部材２１２に固定される。
【００４６】
結合溝３１０の深さＫ１は、回路基板２８２の大きさによって多様に具現されることができる。例えば、回路基板２８２の第２長側端３５０が結合溝３１０に結合され、回路基板２８２が第２放熱部材２１２に安定的に固定できるように結合溝３１０の深さＫ１は第２放熱部２１２ａの厚さｍの１／２以上であり得る。
【００４７】
また、回路基板２８２の第２長側端３５０が結合溝３１０に安定的に結合されて固定されることができるように結合溝３１０の幅Ｋ２は、回路基板２８２の第２長側端３５０の幅を考慮して決定されることができる。例えば、結合溝３１０の幅Ｋ２は、回路基板２８２の第２長側端３５０の幅と同一であることができる。
【００４８】
一般的なバックライトユニットは、回路基板に両面テープを付着し、ボトムカバー又は放熱部材に付着する構造である。各ＬＥＤパッケージは、多量の熱を放出する熱源であるため、ＬＥＤパッケージを配置する回路基板は各ＬＥＤパッケージから放出される熱によって反りが発生し、また、その反りの度合いが大きいため、バックライトユニットの光特性が悪くなる可能性がある。
【００４９】
各ＬＥＤパッケージ３３０−１〜３３０−Ｎから放出される熱により発生する張力が回路基板２８２に作用しても、実施例は、回路基板２８２が第２放熱部材２１２に形成される結合溝３１０に挿入される構造を有するので回路基板２８２の反りによる変形を抑制することができる。
【００５０】
図４は、図１に示されたボトムカバー１０に配置される発光モジュールと第２放熱部の他の実施例を示す斜視図である。図４に示された第２放熱部材４１２は、図２に示された第２放熱部材２１２と比較するとき、結合溝４２５が第１放熱部４１２ａを貫通して形成される点を除いては互いに同一である。回路基板２８２の後面が第２放熱部４１２ｂに接するように回路基板２８２の第２長側端３５０が結合溝４２５に挟み込まれることによって発光モジュール２８０は第２放熱部材４１２に固定されることができる。
【００５１】
図５は、図１に示されたボトムカバー１０に配置される発光モジュール５８０と第２放熱部材５１２のまた他の実施例を示す斜視図であり、図６は、図５に示された発光モジュール５８０と第２放熱部材５１２の分解斜視図である。
【００５２】
図５を参照すると、発光モジュール５８０は、第２放熱部材５１２の一方の側と接触し、第２放熱部材５１２と結合して固定される。第２放熱部材５１２は、ボトムカバー１０に配置されて第１放熱部材２３０と接触することができる。
【００５３】
第２放熱部材５１２は、「Ｌ」字状のブラケット形態であることができ、一体化された第１放熱部５１２ａ及び第２放熱部５１２ｂを含むことができる。
【００５４】
第１放熱部５１２ａは第１放熱部材２３０と面接触し、第２放熱部５１２ｂは発光モジュール５８０と面接触することができる。第１放熱部５１２ａと第２放熱部５１２ｂは、折り曲げられた形態で配置されることができる。
【００５５】
具体的に、第１放熱部５１２ａは、導光板３０の入光面１２０と垂直になるようにボトムカバー１０と接し、第２放熱部５１２ｂの後面は、ボトムカバー１０の一側枠壁２４５と接することができる。
【００５６】
図６に示すように、第２放熱部５１２ｂに隣接する第１放熱部５１２ａの一領域には、互いに離隔して形成される多数の結合溝（６１０−１〜６１０−Ｍ、例えば、Ｍ＝５）が形成される。この時、各結合溝６１０−１〜６１０−５は、第２放熱部５１２ｂに接し、第１放熱部５１２ａを貫通してもよく、または、貫通しなくてもよい。
【００５７】
すなわち、各結合溝６１０−１〜６１０−Ｍは、第１放熱部５１２ａ及び第２放熱部５１２ｂが接する境界面に接する第１放熱部５１２ａ内に形成される。
【００５８】
発光モジュール５８０は、矩形の回路基板５８２、及びその上面に第１長側端６３０と水平になるように一列に配置される多数のＬＥＤパッケージ（５８１：６０１−１〜６０１−Ｎ、Ｎ＞１である自然数）で構成される。
【００５９】
回路基板５８２の第２長側端６４０には、第１放熱部５１２ａに形成される各結合溝６１０−１〜６１０−５と対応するように各結合突起（６２０−１〜６２０−Ｍ、例えば、Ｍ＝５）が形成される。この時、各結合溝及びこれに対応する各結合突起の数及び形態は多様に具現することができる。
【００６０】
回路基板５８２の後面が第２放熱部５１２ｂに接し、回路基板５８２の第２長側端６４０が第１放熱部５１２ａの上面に接するように、各結合突起６２０−１〜６２０−５それぞれは、対応する結合溝に挟み込まれる。各結合突起６２０−１〜６２０−５が第２放熱部材５１２に形成された各結合溝６１０−１〜６１０−５に挟み込まれることによって回路基板５８２は、第２放熱部材５１２に固定される。
【００６１】
回路基板５８２が第２放熱部材５１２と安定的に結合して固定できるように各結合溝６１０−１〜６１０−Ｍの深さ、各結合突起６２０−１〜６２０−Ｍの長さ、及びその数などが決定されることができる。例えば、各結合溝６１０−１〜６１０−Ｍの深さＫ１及び各結合突起６２０−１〜６２０−Ｍの長さは、第１放熱部５１２ａの厚さｍの１／２以上であり得る。
【００６２】
図７は、図１に示されたボトムカバー１０に配置される発光モジュールと第２放熱部材のまた他の実施例を示す斜視図であり、図８は、図７に示された発光モジュール２８０と第２放熱部材７１２の分解斜視図である。図７に示された発光モジュール２８０は、図３で説明した発光モジュールと同一である。
【００６３】
図７及び図８を参照すると、発光モジュール２８０は、第２放熱部材７１２の一方の側と接触し、第２放熱部材７１２と結合して固定される。第２放熱部材７１２はボトムカバー１０に配置され、第１放熱部材２３０と接触することができる。
【００６４】
第２放熱部材７１２は、「Ｌ」字状のブラケット形態であることができ、一体化された第１放熱部７１２ａ及び第２放熱部７１２ｂを含むことができる。第１放熱部７１２ａは第１放熱部材２３０と面接触し、第２放熱部７１２ｂは発光モジュール２８０と面接触することができる。
ｖ   
具体的に、第１放熱部７１２ａは、導光板３０の入光面１２０と垂直になるようにボトムカバー１０と接し、第２放熱部７１２ｂの後面は、ボトムカバー１０の一側枠壁２４５と接することができる。
【００６５】
第２放熱部７１２ｂと一定の距離Ｋ３だけ離隔して、第１放熱部７１２ａの一領域上にはライン状の突部７１４（knoll）が形成される。ライン状の突部７１４は、第２放熱部７１２ｂと水平をなす。図８に示された突部７１４は、一つのバー状であるが、これに限定されるものではなく、互いに離隔する多数の分割された形態からなることも可能である。
【００６６】
回路基板２８２の後面が第２放熱部７１２ｂに接し、回路基板２８２の第２長側端３５０が第１放熱部７１２ａに接するように、第２長側端３５０が第２放熱部７１２ｂと突部７１４との間の空間８１０に挿入される。第２長側端３５０が第２放熱部７１２ｂと突部７１４との間の空間８１０に挿入されることによって回路基板２８２は第２放熱部材７１２に固定されることができる。
【００６７】
突部７１４が第２放熱部７１２ｂと離隔される距離Ｋ３は、第２長側端３５０の幅Ｋ２を考慮して決定される。すなわち、この離隔距離Ｋ３は、第２長側端３５０の幅Ｋ２と同一であることができる。また、突部７１４の高さＤは、回路基板２８２が第２放熱部材７１２に安定的に結合して固定されることを考慮して決定されることができる。
【００６８】
図９は、実施例によるバックライトユニットのボトムカバー１０の内側に設けられた発光モジュール２８０を示す。図９を参照すると、ボトムカバー１０の前面には第１放熱部材２３０が互いに離隔して配置されており、第１放熱部材２３０の下部側には第２放熱部材２１２が配置される。
【００６９】
第１放熱部材２３０は、ボトムカバー１０の第１方向、例えば、上下方向に配置され、第２放熱部材２１２は、ボトムカバー１０の第２方向、例えば、水平方向に配置されることができる。
【００７０】
第２放熱部材２１２は、第１放熱部材２３０と面接触する第１放熱部２１２ａと、第１放熱部２１２ａと垂直に配置され、その上に発光モジュール２８０が配置される第２放熱部２１２ｂと、を含む。
【００７１】
第２放熱部２１２ｂの一面には発光モジュール２８０が配置され、前記発光モジュール２８０の構成を見ると、第２の放熱部２１２ｂに沿って長く配置される回路基板２８２と、回路基板２８２に互いに離隔して配置される各発光素子２８１と、回路基板２８２に設けられ、回路基板２８２を外部の電源装置又は印刷回路基板に連結するコネクタ２８３と、を含む。
【００７２】
図９では、発光素子２８１がＬＥＤで構成された場合を示しているが、これに限定されるものではなく、ＬＥＤの他にＣＣＦＬのようなランプで構成されたり、又はＯＬＥＤのような有機発光素子で構成されることも可能である。発光素子２８１は、液晶表示パネル６０及びボトムカバー１０の上部のみに配置されたり、又は下部のみに配置される、いわゆる「１―エッジ（ｅｄｇｅ）」形態で構成されることができる。
【００７３】
発光素子２８１は、所望の輝度及び光の均一な分布のために、表示パネルの大きさ、すなわち、表示パネルのインチ数によってその個数が変わり得る。発光素子２８１は、表示パネルのインチ数の２.５〜３.５倍の個数で配置されることができる。
【００７４】
図１０は、図１に示された表示装置１００のＡ−Ａ'線断面図である。図１０を参照すると、第２放熱部材２１２は「Ｌ」字状に形成され、第１放熱部２１２ａは第１放熱部材２３０の下側に接する形態になる。
【００７５】
第２放熱部２１２ｂは、第１放熱部２１２ａと一体に形成され、第１放熱部２１２ａに対して垂直又は垂直に近い角度で配置され、第２放熱部２１２ｂには発光モジュール２８０が配置されるが、回路基板２８２が第２放熱部２１２ｂに配置され、回路基板２８２の上に発光素子２８１が配置される。
【００７６】
回路基板２８２は結合を通じて第２放熱部材２１２に固定され、その結合の形態は、図２乃至図８で説明したようである。このような結合によって発光素子２８１から放出される熱によって発生する回路基板２８２の変形（例えば、反り）を防止することができる。
【００７７】
回路基板２８２に電源が印加され、発光素子２８１から光が発散される場合、それによって派生的に熱が発生し、その熱は、第２の放熱部材２１２に伝導された後、第２の放熱部材２１２と接触している第１の放熱部材２３０に移動して外部に放熱される。
【００７８】
第２放熱部材２１２及び第１放熱部材２３０の前面には反射シート２０が配置され、反射シート２０の前面には導光板３０が配置される。導光板３０の側面（入光面）は発光素子２８１に隣接して配置され、発光素子２８１から発散される光が導光板３０の内部に入っていく。
【００７９】
導光板３０の内部に入ったほとんどの光は、その内部での反射、全反射及び屈折現象を経て前方に向かうようになる。ただし、後方に出る光は、反射シート２０によって反射されて再び導光板３０の内部に入っていく。
【００８０】
導光板３０の前面には光の光学現象を誘発できる光学シート４０が設けられ、光学シート４０の前方には液晶表示パネル６０が配置される。液晶表示パネル６０の端部には軟性印刷回路基板６１が連結されるが、軟性印刷回路基板６１は第１固定部材５１を通過してバックライトユニットの下方に延長され、軟性印刷回路基板６１には印刷回路基板６２が連結され、ボトムカバー１０の下部に配置される。
【００８１】
トップカバー７０は、液晶表示パネル６０の上下左右の枠を取り囲み、印刷回路基板６２、軟性印刷回路基板６１及びボトムカバー１０を含むバックライトユニットの上下左右の枠を取り囲み、バックライトユニットと液晶表示パネル６０を結合する役割をする。
【００８２】
このように構成される実施例で、第１放熱部２１２ａは少なくとも一つの溝又は少なくとも一つのホールが形成されることができ、発光モジュール２８０は第１放熱部２１２ａに形成された少なくとも一つの溝又は少なくとも一つのホールに挿入されて固定されて、第２放熱部２１２ｂに接触されるように配置されることができる。
【００８３】
ここで、第１放熱部２１２ａの溝又はホールは、第２放熱部２１２ｂに隣接する第１放熱部２１２ａの縁に形成されることができる。
【００８４】
この時、第１放熱部２１２ａの溝は、ライン状の単一の溝であってもよく、または、一定間隔を有するように配列される多数の溝であってもよい。
【００８５】
次に、第１放熱部２１２ａのホールは、ライン状の単一のホールであってもよく、または、一定間隔を有するように配列される多数のホールであってもよい。
【００８６】
続いて、第２放熱部２１２ｂに隣接する第１放熱部２１２ａの縁領域に少なくとも一つの突部７１４が形成され、突部７１４は第２放熱部２１２ｂから離隔されることができる。
【００８７】
ここで、突部７１４は、一つからなり、第１放熱部２１２ａと第２放熱部２１２ｂとの間の境界面に沿って並べて形成されるライン状の単一体であってもよく、多数個からなり、互いに一定間隔を有するように第１放熱部２１２ａと第２放熱部２１２ｂとの間の境界面に沿って並べて形成されることもできる。
【００８８】
そして、第２放熱部２１２ｂは、溝又はホールが形成された第１放熱部２１２ａの縁領域に連結され、第１放熱部２１２ａの表面に対して垂直の方向にベンディングされることができる。
【００８９】
続いて、発光モジュール２８０は、第１放熱部２１２ａの溝又はホールに挿入されて結合されるように、第１放熱部２１２ａの溝又はホールに対応する一方の側に少なくとも一つの結合突起６２０−１〜６２０−５が形成されることができる。
【００９０】
このように構成される実施例は、ＬＥＤパッケージから発生する熱による基板の反りを防止することができる。
【００９１】
以上では、実施例を中心として説明したが、これは例示的なものに過ぎず、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術思想と範疇を逸脱しない範囲で様々な変形と修正が可能であるということが理解できる。より具体的には、本詳細な説明、図面及び請求範囲内で構成要素及び／又は組合体の構成物を変形したり修正することができる。本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、構成要素及び／又は構成物の変形及び修正だけでなく、その置換の形態もよく分かるだろう
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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