(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次コイルと二次コイルとを有するトランス（２）と、
該トランス（２）の上記一次コイル側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品（３）と、
上記トランス（２）の上記二次コイル側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品（４）と、
出力電圧を平滑化する平滑回路を構成するチョークコイル（５）と、
上記一次側回路の一部、上記二次側回路の一部、又は上記一次側回路及び上記二次側回路の少なくとも一方を制御する制御回路が少なくとも形成された複数の回路基板（６）と、
上記トランス（２）、上記一次側半導体部品（３）、上記二次側半導体部品（４）、及び上記チョークコイル（５）を搭載したベースプレート（７）と、を備え、
上記複数の回路基板（６）としては、上記ベースプレート（７）に平行に配置された第１基板（６１）と、該第１基板（６１）の主面に対して垂直な方向である法線方向に平行に配置された第２基板（６２）とが配設されており、
該第２基板（６２）は、上記第１基板（６１）の主面の広がり方向における該第１基板（６１）の端部に配置されており、
上記トランス（２）、上記一次側半導体部品（３）、上記二次側半導体部品（４）、及び上記チョークコイル（５）は、上記第１基板（６１）の主面に対して垂直な方向から見たとき、上記第１基板（６１）と重なる部分を有し、かつ、上記第２基板（６２）の主面に対して垂直な方向から見たとき、上記第２基板（６２）と重なる部分を有するように、配置されており、
上記トランス（２）、上記一次側半導体部品（３）、上記二次側半導体部品（４）、及び上記チョークコイル（５）のうち少なくとも２つの部品の並び方向に直交する方向から、これら少なくとも２つの部品に上記第２基板（６２）の主面が対向するように該第２基板（６２）が配置されており、
上記トランス（２）、上記一次側半導体部品（３）、上記二次側半導体部品（４）、及び上記チョークコイル（５）のうちの２つの部品は、互いに上記ベースプレート（７）の法線方向に積層されて第１の積層体（１２ａ）を構成しており、他の２つの部品は、互いに上記ベースプレート（７）の法線方向に積層されて第２の積層体（１２ｂ）を構成しており、
上記第１の積層体（１２ａ）と上記第２の積層体（１２ｂ）とは、上記ベースプレートの法線方向に直交する所定方向に並んで配列されており、
上記第１の積層体（１２ａ）及び上記第２の積層体（１２ｂ）を、これらの配列方向の両側から挟むと共に対向するように、２枚の上記第２基板（６２）が配置されており、
上記第１基板（６１）は、上記第１の積層体（１２ａ）及び上記第２の積層体（１２ｂ）に、上記ベースプレート（７）と反対側から対向するように、配置されていることを特徴とする電源装置（１）。
【請求項２】
上記回路基板（６）は、上記トランス（２）、上記一次側半導体部品（３）、上記二次側半導体部品（４）、及び上記チョークコイル（５）のうちの少なくとも１つに対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置（１）。
【請求項３】
上記回路基板（６）の少なくとも１つは、該回路基板（６）の広がり方向に広がって形成された接地導体層（６３０）を有することを特徴とする請求項２に記載の電源装置（１）。
【請求項４】
上記トランス（２）及び上記チョークコイル（５）の少なくとも一方と、上記回路基板（６）の少なくとも一部との間に、導体板（１１）が配置されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の電源装置（１）。
【請求項５】
上記第２基板（６２）は複数枚配設されており、それぞれ、上記積層体（１２、１２ａ、１２ｂ）に対して異なる複数の方向から対向して配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電源装置（１）。
【請求項６】
上記複数枚の第２基板（６２）のうち、互いに隣り合う一対の上記第２基板（６２）の間には、スリット（１４）が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電源装置（１）。
【請求項７】
上記積層体（１２、１２ａ、１２ｂ）を構成する少なくとも一対の部品の間には、放熱部材（１３）が介在していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電源装置（１）。
【請求項８】
上記第２基板（６２）は、上記第１基板（６１）の法線方向から見たとき、該第１基板（６１）の外形の外側に配置されており、上記第１基板（６１）は、上記第２基板（６２）の法線方向から見たとき、該第２基板（６２）の外形の外側に配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電源装置（１）。
【請求項９】
構成部品が収納されたケース（７０）を有し、上記第１基板（６１）と上記第２基板（６２）との少なくとも一方は、該ケース（７０）の壁部（７１）に対して対向配置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電源装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスを備えた電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源装置は、トランス、チョークコイル、その他、各種電子部品を有する。そして、電源装置には、制御回路や主回路の一部を構成する回路基板が設けてある。例えば、特許文献１に開示された電源装置は、面積の大きい回路基板を、ケース内に配置してなる。
また、近年、構成部品であるトランス、チョークコイル、その他の電子部品の小型化に伴い、電源装置の小型化が可能となってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−３４２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、二次元的に広がる回路基板は、他の部品よりも小型化が難しい場合があるため、電源装置の小型化に伴い、電源装置内における回路基板の配置空間の確保が困難となりつつある。換言すると、回路基板の広がり方向において、電源装置の体格の小型化が困難となりやすい。
【０００５】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、小型化しやすい電源装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、一次コイルと二次コイルとを有するトランスと、
該トランスの上記一次コイル側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品と、
上記トランスの上記二次コイル側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品と、
出力電圧を平滑化する平滑回路を構成するチョークコイルと、
上記一次側回路の一部、上記二次側回路の一部、又は上記一次側回路及び上記二次側回路の少なくとも一方を制御する制御回路が少なくとも形成された複数の回路基板と、
上記トランス、上記一次側半導体部品、上記二次側半導体部品、及び上記チョークコイルを搭載したベースプレートと、を備え、
上記複数の回路基板としては、上記ベースプレートに平行に配置された第１基板と、該第１基板の主面に対して垂直な方向である法線方向に平行に配置された第２基板とが配設されており、
該第２基板は、上記第１基板の主面の広がり方向における該第１基板の端部に配置されており、
上記トランス、上記一次側半導体部品、上記二次側半導体部品、及び上記チョークコイルは、上記第１基板の主面に対して垂直な方向から見たとき、上記第１基板と重なる部分を有し、かつ、上記第２基板の主面に対して垂直な方向から見たとき、上記第２基板と重なる部分を有するように、配置されており、
上記トランス、上記一次側半導体部品、上記二次側半導体部品、及び上記チョークコイルのうち少なくとも２つの部品の並び方向に直交する方向から、これら少なくとも２つの部品に上記第２基板の主面が対向するように該第２基板が配置されており、
上記トランス、上記一次側半導体部品、上記二次側半導体部品、及び上記チョークコイルのうちの２つの部品は、互いに上記ベースプレートの法線方向に積層されて第１の積層体を構成しており、他の２つの部品は、互いに上記ベースプレートの法線方向に積層されて第２の積層体を構成しており、
上記第１の積層体と上記第２の積層体とは、上記ベースプレートの法線方向に直交する所定方向に並んで配列されており、
上記第１の積層体及び上記第２の積層体を、これらの配列方向の両側から挟むと共に対向するように、２枚の上記第２基板が配置されており、
上記第１基板は、上記第１の積層体及び上記第２の積層体に、上記ベースプレートと反対側から対向するように、配置されていることを特徴とする電源装置にある。
【発明の効果】
【０００７】
上記電源装置においては、複数の回路基板として、ベースプレートに平行に配置された第１基板と、第１基板の法線に平行に配置された第２基板とが配設されている。それゆえ、複数の回路基板全体について、特定の方向への投影面積が大きくなることを抑制することができる。
【０００８】
すなわち、複数の回路基板が、その広がり方向に並んで配置されている場合には、その法線方向における複数の回路基板全体の投影面積が大きくなってしまう。もちろん、一枚の回路基板に必要な回路を納めて配置する場合も、同様に回路基板全体の投影面積は大きくなってしまう。
【０００９】
これに対して、上記電源装置においては、第１基板の法線方向と平行に第２基板を配置している。換言すると、第１基板の法線方向と第２基板の法線方向とを互いに直交する方向としている。これにより、特定の方向に、これら複数の回路基板全体の投影面積が大きくなることを防ぐことができる。
その結果、電源装置の特定方向への体格の大型化を抑制することができ、小型化しやすい電源装置を得ることができる。
【００１０】
以上のごとく、本発明によれば、小型化しやすい電源装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】参考例１における、電源装置の斜視図。
【図２】図１のII−II線矢視断面図。
【図３】図１のIII視図。
【図４】参考例１における、回路基板の一部断面斜視図。
【図５】参考例２における、電源装置の斜視図。
【図６】参考例３における、電源装置の斜視図。
【図７】参考例４における、電源装置の斜視図。
【図８】実施例１における、電源装置の斜視図。
【図９】実施例１における、フラットケーブルによる第１基板と第２基板との繋ぎ部分の断面図。
【図１０】第２基板を第１基板の外形の内側に配置した場合の繋ぎ部分の断面図。
【図１１】実施例１における、フレキシブル基板による第１基板と第２基板との繋ぎ部分の断面図。
【図１２】参考例５における、電源装置の一部の斜視図。
【図１３】実施例２における、ベースプレートに平行な断面による、電源装置の断面図。
【図１４】実施例３における、ベースプレートに平行な断面による、電源装置の断面図。
【図１５】実施例３における、ベースプレートの法線に平行な断面による、電源装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
上記電源装置において、第２基板は第１基板の法線に平行に配置されているが、この平行は、実質的な平行であればよく、上記の作用効果が発揮される範囲で、多少の傾きがあってもよい。また、回路基板には、一次側回路の一部、二次側回路の一部、又は一次側回路及び二次側回路の少なくとも一方を制御する制御回路が少なくとも形成されている。すなわち、各回路基板には、一次側回路、二次側回路、制御回路のうち、いずれか一つが形成されていてもよいし、これらの回路の複数が形成されていてもよい。また、各回路基板には、一次側半導体部品、二次側半導体部品、チョークコイル、トランス、或いは、電源装置を構成するその他の電子部品のいずれかが、直接又は間接的に接続されている。上記その他の電子部品としては、例えば、フィルタ用のコンデンサ等がある。また、トランス、一次側半導体部品、二次側半導体部品、及びチョークコイルは、ベースプレートに直接搭載されていてもよいし、間接的に搭載されていてもよい。
【００１３】
また、上記回路基板は、上記トランス、上記一次側半導体部品、上記二次側半導体部品、及び上記チョークコイルのうちの少なくとも１つに対向して配置されている。これにより、第１基板の広がり方向及び第２基板の広がり方向における電源装置の体格の小型化を効果的に実現することができる。
【００１４】
また、上記トランス、上記一次側半導体部品、上記二次側半導体部品、及び上記チョークコイルのうちの２つの部品は、互いに上記ベースプレートの法線方向に積層されて第１の積層体を構成しており、他の２つの部品は、互いに上記ベースプレートの法線方向に積層されて第２の積層体を構成している。これにより、ベースプレートの広がり方向についての電源装置の体格を小さくすることができる。また、電源装置の体格への影響を抑制しつつ、第２基板の面積を大きくすることが可能となる。
【００１５】
また、上記第１基板及び上記第２基板は、それぞれ、上記積層体に対向して配置されている。これにより、第１基板の広がり方向及び第２基板の広がり方向における電源装置の体格の小型化を効果的に実現することができる。
【実施例】
【００１６】
（参考例１）
上記電源装置の実施例につき、図１〜図４を用いて説明する。
本例の電源装置１は、図１〜図３に示すごとく、一次コイルと二次コイルとを有するトランス２と、トランス２の一次コイル側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品３と、トランス２の二次コイル側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品４と、出力電圧を平滑化する平滑回路を構成するチョークコイル５とを備えている。
【００１７】
さらに、電源装置１は、複数の回路基板６と、ベースプレート７とを備えている。回路基板６には、一次側回路の一部、二次側回路の一部、又は一次側回路及び二次側回路の少なくとも一方を制御する制御回路が少なくとも形成されている。また、ベースプレート７には、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５が搭載されている。
複数の回路基板６としては、ベースプレート７に平行に配置された第１基板６１と、第１基板６１の法線に平行に配置された第２基板６２とが配設されている。
【００１８】
本例において、電源装置１は、ＤＣ−ＤＣコンバータであり、例えば電気自動車やハイブリッド自動車に搭載され、直流電源の高圧の直流電力を低圧の直流電圧に降圧し、補機用バッテリに供給するために用いられる。
一次側回路はスイッチング回路を構成しており、一次側半導体部品３は、複数のスイッチング素子を内蔵した半導体モジュールからなる。スイッチング素子としては、例えばＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）又はＭＯＳＦＥＴ（ＭＯＳ型電界効果トランジスタ）を用いることができる。なお、一次側半導体部品は必ずしも半導体モジュールである必要はなく、例えば、ディスクリートの半導体部品であってもよい。
【００１９】
二次側回路は整流回路を構成しており、二次側半導体部品４は、複数のダイオードを内蔵したダイオードモジュールからなる。ただし、二次側半導体部品は、複数のＭＯＳＦＥＴを内蔵した半導体モジュールであってもよい。さらに、二次側半導体部品は、ディスクリートの半導体部品であってもよい。
【００２０】
また、平滑回路は、チョークコイル５とコンデンサ（図示略）とから構成されている。
本例の電源装置１に入力された直流電力は、一次側回路（スイッチング回路）において交流電力に変換されて、トランス２に入力される。入力された交流電力は、トランス２において降圧された後、二次側回路（整流回路）において整流されて直流電力となる。そして、降圧後の直流電力は、平滑回路において平滑化された後、出力される。
【００２１】
回路基板６のうちの第１基板６１には、制御回路（ドライブ回路）が形成されている。そして、一次側半導体部品３が第１基板６１に接続されている。つまり、一次側半導体部品３のゲート端子が、第１基板６１における制御回路に接続されている。そして、制御回路からの信号電流によって、一次側半導体部品３の各スイッチング素子が制御されて、スイッチング動作を行うよう構成されている。
【００２２】
また、回路基板６のうちの第２基板６２には、平滑回路の一部が形成されており、チョークコイル５が接続されている。また、第２基板６２には、コンデンサ等も接続されている。すなわち、第２基板６２は、チョークコイル５やコンデンサと共に、平滑回路を構成している。
【００２３】
なお、本例においては、二次側半導体部品４は、ダイオードによって構成されているため、特に制御される必要はない。それゆえ、二次側半導体部品４が回路基板６に直接接続されている必要はない。ただし、上述のように、二次側半導体部品４をＭＯＳＦＥＴ等によって構成し、二次側回路を同期整流回路とする場合等には、ＭＯＳＦＥＴのスイッチング制御を行うための制御回路（ドライブ回路）が必要となる。かかる場合には、第１基板６１又は第２基板６２に整流回路用の制御回路を設けると共に、該制御回路に二次側半導体部品４を接続することとなる。
【００２４】
また、図１、図２に示すごとく、第１基板６１及び第２基板６２は、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５に対して、主面を対向させて配置してある。本例においては、図３に示すごとく、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５は、ベースプレート７上に、その搭載面の広がり方向に沿って並ぶように配置されている。なお、ベースプレート７は、例えばアルミニウム等の金属によって構成することができる。
【００２５】
そして、図２に示すごとく、第１基板６１は、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５を、ベースプレート７との間に挟むように、ベースプレート７と平行に配置されている。
一方、第２基板６２は、ベースプレート７及び第１基板６１の法線と、第２基板６２の法線とが直交するように配置されている。そして、本例においては、第２基板６２の主面は、二次側半導体部品４及びチョークコイル５の側面に対向している。
【００２６】
また、図４に示すごとく、回路基板６は、回路基板６の広がり方向に広がって形成された接地導体層６３０を有する。すなわち、回路基板６は、例えば、多層プリント配線板によって構成されており、複数の導体層６３のうちの一層を、接地導体層６３０としている。接地導体層６３０は、特に、回路基板６における、トランス２やチョークコイル５に対向する部位に設けられることが好ましい。また、接地導体層６３０は、第１基板６１及び第２基板６２のそれぞれに設けられていることが好ましい。さらに、接地導体層６３０は、他の導体層６３（特に制御回路部）よりも、トランス２又はチョークコイル５に近い側に配置されていることが好ましい。
【００２７】
また、第１基板６１と第２基板６２とは、互いに繋がっていてもよいし、互いに独立していてもよい。また、互いに繋がっている場合においても、第１基板６１の回路と第２基板６２の回路とが電気的に接続されていてもよいし、電気的に接続されていなくてもよい。
【００２８】
次に、本例の作用効果につき説明する。
電源装置１においては、複数の回路基板６として、ベースプレート７に平行に配置された第１基板６１と、第１基板６１の法線に平行に配置された第２基板６２とが配設されている。それゆえ、複数の回路基板６全体について、特定の方向（例えばベースプレート７の法線方向）への投影面積が大きくなることを抑制することができる。
【００２９】
すなわち、複数の回路基板が、その広がり方向に並んで配置されている場合には、その法線方向における複数の回路基板全体の投影面積が大きくなってしまう。もちろん、一枚の回路基板に必要な回路を納めて配置する場合も、同様に回路基板全体の投影面積は大きくなってしまう。
【００３０】
これに対して、本例の電源装置１においては、第１基板６１の法線方向と平行に第２基板６２を配置している。換言すると、第１基板６１の法線方向と第２基板６２の法線方向とを互いに直交する方向としている。これにより、特定の方向に、これら複数の回路基板６全体の投影面積が大きくなることを防ぐことができる。
その結果、電源装置１の特定方向への体格の大型化を抑制することができ、小型化しやすい電源装置１を得ることができる。
【００３１】
また、第１基板６１及び第２基板６２は、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５に対向して配置されている。これにより、第１基板６１の広がり方向及び第２基板６２の広がり方向における電源装置１の体格の小型化を効果的に実現することができる。つまり、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５が、第１基板６１の法線方向において第１基板６１に重なり、第２基板６２の法線方向において第２基板６２に重なる。それゆえ、第１基板６１及び第２基板６２のそれぞれの広がり方向における電源装置１の体格をコンパクトにすることが可能となる。
【００３２】
また、回路基板６は接地導体層６３０を有するため、トランス２やチョークコイル５からの電磁ノイズを接地導体層６３０によって遮蔽し、電磁ノイズが外部へ放出されることを抑制することができる。また、接地導体層６３０は、他の導体層６３（特に制御回路部）よりも、トランス２又はチョークコイル５に近い側に配置されていると、制御回路部等への電磁ノイズの影響をも抑制することができる。
【００３３】
以上のごとく、本例によれば、小型化しやすい電源装置を提供することができる。
【００３４】
（参考例２）
本例は、図５に示すごとく、トランス２及び上記チョークコイル５の少なくとも一方と、回路基板６の少なくとも一部との間に、導体板１１が配置されている電源装置１の例である。
本例においては、第１基板６１と、トランス２及びチョークコイル５との間に、導体板１１を配置している。また、導体板１１は、一次側半導体部品３及び二次側半導体部品４と、第１基板６１との間にも、配置されている。導体板１１は、例えば銅板からなるが、これに限られるものではない。
また、導体板１１は、特に、回路基板６（第１基板６１）における制御回路部に面する位置に配置されていることが好ましい。
【００３５】
その他は、参考例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００３６】
本例の場合には、トランス２やチョークコイル５からの電磁ノイズが、回路基板６（第１基板６１）に形成された回路へ影響することを抑制することができる。特に、導体板１１が制御回路部に面して配置していることにより、すなわち、制御回路部とトランス２又はチョークコイル５との間に導体板１１が配置されていることにより、制御回路へのノイズの影響を抑制できる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
【００３７】
なお、第２基板６２とチョークコイル５等との間に導体板を配置してもよい。これにより、例えば第２基板６２に制御回路が形成されている場合等に、その回路へのノイズの影響を抑制することができる。また、チョークコイル５等の熱を、導体板を介して放熱することもできる。
【００３８】
（参考例３）
本例は、図６に示すごとく、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５のうちの少なくとも２つの部品が、互いにベースプレート７の法線方向に積層されて積層体１２を構成している電源装置１の例である。
本例においては、一次側半導体部品３とトランス２とが積層されて一つの積層体１２（１２ａ）を構成し、二次側半導体部品４とチョークコイル５とが積層されて他の一つの積層体１２（１２ｂ）を構成している。
【００３９】
また、各積層体１２において、一次側半導体部品３及び二次側半導体部品４が、ベースプレート７側に配置され、トランス２及びチョークコイル５が第１基板６１側に配置されている。
第１基板６１及び第２基板６２は、それぞれ、積層体１２に対向して配置されている。すなわち、２つの積層体１２は、ペースプレート７の広がり方向に並んで配置されており、２つの積層体１２をベースプレート７と反対側から覆うように、第１基板６１が配設されている。また、一方の積層体１２（１２ｂ）の側面に対向するように、第２基板６２が配設されている。第２基板６２は、積層体１２の積層方向に立設されている。また、第２基板６２は、その長手方向が積層方向となるように配置されている。
【００４０】
その他は、参考例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００４１】
本例の場合には、ベースプレート７の広がり方向についての電源装置１の体格を小さくすることができる。また、電源装置１の体格への影響を抑制しつつ、第２基板６２の面積を大きくすることが可能となる。
また、第１基板６１及び第２基板６２が、それぞれ、積層体１２に対向して配置されていることにより、第１基板６１の広がり方向及び第２基板６２の広がり方向における電源装置１の体格の小型化を効果的に実現することができる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
【００４２】
なお、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５の配置については、特に本例に示したものに限定されるものではない。例えば、一次側半導体部品３とチョークコイル５とを積層し、二次側半導体部品４とトランス２とを積層してもよい。また、これらの積層順を変更してもよい。さらには、２つの積層体１２の位置関係についても特に限定されるものではない。また、第２基板６２を、２つの積層体１２の双方に隣接させて対向配置することもできる。
【００４３】
（参考例４）
本例は、図７に示すごとく、一次側半導体部品３、トランス２、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５が、ベースプレート７の法線方向に積層されて、一つの積層体１２を構成している電源装置１の例である。
第１基板６１は、積層体１２をベースプレート７と反対側から覆うように配設されている。また、積層体１２の側面に対向するように、第２基板６２が配設されている。第２基板６２は、積層体１２の積層方向に立設されており、第２基板６２の長手方向が積層方向となるように配置されている。
【００４４】
その他は、参考例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００４５】
本例の場合には、ベースプレート７の広がり方向における電源装置１の一層の小型化を図ることができる。また、電源装置１の体格への影響を抑制しつつ、第２基板６２の面積を一層大きくすることが可能となる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
なお、本例においても、積層体１２における各部品の積層順などは、適宜変更することができる。
【００４６】
（実施例１）
本例は、図８に示すごとく、第２基板６２が複数枚配設されており、それぞれ、積層体１２に対して異なる複数の方向から対向して配置されている電源装置１の例である。
本例においては、第２基板６２は、２つの積層体１２に対して、互いに反対となる方向から対向して配置されている。つまり、一対の第２基板６２の間に、２つの積層体１２が挟まれた位置関係となっている。
【００４７】
また、２つの積層体１２（１２ａ、１２ｂ）は、参考例３に示した電源装置１と同様の構成となっている。また、第１基板６１も、参考例３と同様に、２つの積層体１２を、ベースプレート７と反対側から覆うように配置されている。
また、第２基板６２は、第１基板６１の法線方向から見たとき、第１基板６１の外形の外側に配置されている。そして、第１基板６１は、第２基板６２の法線方向から見たとき、第２基板６２の外形の外側に配置されている。
【００４８】
その他は、参考例３と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例３において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００４９】
本例の場合には、第２基板６２を複数箇所に配置することができるため、電源装置１の体格の大型化を抑制しつつ、回路面積をより大きくすることができる。
【００５０】
また、図９に示すごとく、第１基板６１と第２基板６２とが、互いに繋がった構成とすることもでき、例えば、フラットケーブル６４１によって電気的にも接続することができる。ここで、上記のように、第１基板６１の法線方向から見たとき、第２基板６２が第１基板６１の外形の外側に配置され、第２基板６２の法線方向から見たとき、第１基板６１が第２基板６２の外形の外側に配置されていることにより、フラットケーブル６４１の変形量を小さくすることができると共に、その長さを短くすることができる。
【００５１】
すなわち、仮に、第２基板６２が第１基板６１の外形の内側に配置される場合、図１０に示すごとく、フラットケーブル６４１を大きく変形させる必要が生じると共に、配線長さも長くなりやすい。これに比べて、図９に示すごとく、第２基板６２が第１基板６１の外形の内側に配置されることにより、フラットケーブル６４１の変形量の抑制、配線長の短縮を図りやすい。
その他、参考例３と同様の作用効果を有する。
【００５２】
なお、図１１に示すごとく、第１基板６１と第２基板６２とは、連続形成されたフレキシブル基板によって構成されていてもよい。この場合、第１基板６１と第２基板６２との間の湾曲部６４２を介して、略直角に配された第１基板６１と第２基板６２とが繋がった状態とすることができる。
【００５３】
（参考例５）
本例は、図１２に示すごとく、積層体１２を構成する少なくとも一対の部品の間に、放熱部材１３が介在している例である。
例えば、一次側半導体部品３とトランス２とからなる積層体１２に対して、一次側半導体部品３とトランス２との間に放熱部材１３を介在させる。あるいは、二次側半導体部品４とチョークコイル５とからなる積層体１２に対して、二次側半導体部品４とチョークコイル５との間に放熱部材１３を介在させる。
【００５４】
そして、放熱部材１３の一部を、ベースプレート７に接触させている。あるいは、放熱部材１３の一部を、ベースプレート７とは異なるケース（図１４、図１５の符号７０参照）の一部に接触させてもよい。また、放熱部材１３は、熱伝導性に優れた部材からなり、例えば銅等の金属によって構成することができる。
【００５５】
その他は、参考例３と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例３において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００５６】
本例の場合には、積層体１２の熱を、放熱部材１２を介して放熱することができる。それゆえ、放熱性に優れた電源装置１を得ることができる。また、このように、放熱性を向上することにより、熱設計的な観点からも、電源装置１の小型化が容易となる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
【００５７】
なお、本例は、例えば参考例４のように、３つ以上の部品からなる積層体１２を備えた電源装置に適用してもよい。すなわち、一つの積層体１２における２つ以上の積層界面に放熱部材を介在した構成を採ることによっても、同様の作用効果を得ることができる。
【００５８】
（実施例２）
本例は、図１３に示すごとく、第２基板６２を４つ設けた電源装置１の例である。
すなわち、２つの積層体１２を、ベースプレート７の法線に直交する４方向から囲むように、４枚の第２基板６２が配置されている。また、第１基板６１は、参考例３と同様に、２つの積層体１２をベースプレート７と反対側から覆うように配置されている。また、４枚の第２基板６２は、第１基板６１の法線方向から見たとき、第１基板６１の外形の外側に配置されている。
【００５９】
上記のような第１基板６１及び第２基板６２の配置により、２つの積層体１２は、ベースプレート７と第１基板６１及び第２基板６２とによって、上下左右前後の６方向から立体的に囲まれた状態となる。
また、４枚の第２基板６２のうち、互いに隣り合う一対の第２基板６２の間には、スリット１４が形成されている。
【００６０】
その他は、実施例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００６１】
本例の場合には、第２基板６２を４枚配置することとなり、電源装置１の体格の拡大を抑制しつつ、回路面積を大きくすることができる。
また、上述のごとく、積層体１２がベースプレート７と第１基板６１及び第２基板６２とによって立体的に囲まれた状態となるが、隣り合う第２基板６２の間にスリット１４が形成されているため、積層体１２を構成する部品の熱が、内側にこもることを抑制することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６２】
（実施例３）
本例は、図１４、図１５に示すごとく、構成部品が収納されたケース７０を有し、第１基板６１と第２基板６２との少なくとも一方は、ケース７０の壁部７１に対して対向配置されている電源装置１の例である。
つまり、ケース７０は、直方体形状を有し、その一面をベースプレート７によって構成している。すなわち、ベースプレート７がケース７０の一部となっている。そして、ケース７０は、ベースプレート７以外に、５つの壁部７１を備えている。
【００６３】
図１５に示すごとく、第１基板６１は、ベースプレート７と反対側に配置される壁部７１に対して対向配置されている。また、図１４に示すごとく、４枚の第２基板６２は、それぞれ、ベースプレート７と法線が直交する４つの壁部７１に対して、それぞれ対向配置されている。
【００６４】
その他は、実施例２と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例２において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００６５】
本例の場合には、第１基板６１及び第２基板６２がケース７０の壁部７１に沿って平行に配置される。それゆえ、ケース７０内のスペースを有効活用し、そのデッドスペースを極力小さくすることができる。
さらに、各回路基板６（第１基板６１及び第２基板６２）に接地導体層６３０（図４）を設けることにより、電源装置１の内部からの電磁ノイズを、回路基板６（接地導体層６３０）とケース７０との二重構造によって遮蔽することができる。それゆえ、一層、電磁ノイズの放出を抑制することができる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
【００６６】
上記複数の実施例同士、もしくは実施例と参考例とは、適宜組み合わせて、それぞれの作用効果を相乗的に発揮する電源装置を得ることもできる。
また、第１基板と第２基板とのそれぞれに形成する回路は、上記実施例に示したものに限られず、各回路基板には、一次側回路の一部、上記二次側回路の一部、制御回路のいずれか一つ以上が形成されていればよい。
【符号の説明】
【００６７】
１  電源装置
２  トランス
３  一次側半導体部品
４  二次側半導体部品
５  チョークコイル
６  回路基板
６１  第１基板
６２  第２基板
７  ベースプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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