(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
総厚さが４０μｍ以下の薄型粘着シートであって、
導電性基材と、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを有し、前記導電性粒子の粒子径ｄ５０が４〜１２μｍで、且つｄ８５が６〜１５μｍであり、前記粘着剤層の厚さが６〜１２μｍであることを特徴とする導電性薄型粘着シート。
【請求項２】
前記導電性粘着剤層中の導電性粒子の含有量が、１０〜６５質量％である請求項１に記載の導電性薄型粘着シート。
【請求項３】
前記導電性粒子の粒子径ｄ５０が、前記粘着剤層の厚さの５０〜１５０％、ｄ８５が前記粘着剤層の厚さの８０〜２００％である請求項１又は２に記載の導電性薄型粘着シート。
【請求項４】
前記導電性基材が、金属箔である請求項１〜３のいずれかに記載の導電性薄型粘着シート。
【請求項５】
前記導電性粘着剤層が、アクリル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層である請求項１〜４のいずれかに記載の導電性薄型粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性基材と、導電性粒子を含有する粘着剤層とを有する導電性薄型粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性粘着シートはその取扱いの容易さから、電気、電子機器等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用などに用いられており、近年の電気・電子機器の小型化、薄膜化に伴い、これらに用いられる導電性粘着シートも薄膜化が求められている。
【０００３】
薄型の導電性粘着シートとしては、導電性基材上に、導電性フィラーを粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートが開示されている（特許文献１〜２参照）。これら粘着シートは、好適な導電性と接着性とを有することが開示されているが、近年のさらなる薄型化の要請に対応した極薄型の粘着シートとした場合には、導電性と接着性のさらなる向上が求められている。また、導電性フィラーを含有する粘着剤層を有する粘着シートを極薄型化するに際しては、粘着剤層に塗工スジが入りやすく、好適な生産性が得られない場合があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２６３０３０号公報
【特許文献２】特開２００９−７９１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、薄型であっても良好な接着性、導電性を有し、生産性に優れた導電性薄型粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明においては、総厚さが４０μｍ以下の薄型粘着シートであって、導電性基材と、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを有し、前記導電性粒子の粒子径ｄ５０が４〜１２μｍで、且つｄ８５が６〜１５μｍであり、前記粘着剤層の厚さが６〜１２μｍであることを特徴とする導電性薄型粘着シートにより、薄型でありながら、良好な接着性、導電性と共に、好適な生産性を実現できることを見出し、上記課題を解決した。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性薄型粘着シートは、極薄型でありながら、被着体への良好な接着性と導電性とを有し、好適な生産性を有しているため、電気、電子機器等に用いる電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地固定用として有用である。特に、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子機器用途に好適に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の導電性薄型粘着シートの構成例の一例を示す図である。
【図２】本発明の導電性薄型粘着シートの構成例の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の導電性粘着シートは、総厚さが４０μｍ以下の薄型粘着シートであって、導電性基材と、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを有し、前記導電性粒子の粒子径ｄ５０が４〜１２μｍで、且つｄ８５が６〜１５μｍであり、前記粘着剤層の厚さが６〜１２μｍである導電性薄型粘着シートである。
【００１０】
以下に、本発明の導電性粘着シートを、その構成要素に基づいて、更に詳しく説明する。なお、本発明における「シート」とは、少なくとも一層の導電性粘着剤の薄層を導電性基材上、あるいは剥離シート上に設けた形態を意味し、例えば、毎葉、ロール状、あるいは薄板状、帯状（テープ状）等の製品形態すべてを含む。
【００１１】
（導電性粒子）
本発明の導電性粘着シートに使用する導電性粒子は、粒子径ｄ５０が４〜１２μｍであり、且つ粒子径ｄ８５が６〜１５μｍである。ｄ５０は、より好ましくは４〜１０μｍであり、さらに好ましくは５〜９μｍであり、６〜８μｍであることが最も好ましい。またｄ８５は、より好ましくは６．５〜１４μｍであり、さらに好ましくは７〜１３μｍであり、８〜１１μｍであることが最も好ましい。なお、粒子径ｄ５０は粒度分布における５０％累積値（メディアン径）である。粒子径ｄ８５は８５％累積値である。これらの粒径はレーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては日機装社製マイクロトラックＭＴ３０００II、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００等があげられる。
【００１２】
導電性粒子の粒子径ｄ５０が粘着剤層厚さの５０〜１５０％であり、ｄ８５が８０〜２００％であることが好ましい。上記範囲の導電性粒子を用いることで、導電性・接着性・生産性を両立しやすい。ｄ５０はさらに好ましくは６０〜１２０％であり、最も好ましくは７０〜１００％である。ｄ８５はさらに好ましくは１００〜１５０％であり、もっと好ましくは１１０〜１４０％である。
【００１３】
導電性粒子の材質としては金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂や中実ガラスビーズ、中空ガラスビーズの表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。そのなかでもニッケル粉粒子や銅粉粒子や銀粉粒子が導電性・接着性・生産性に優れるため好ましい。さらに好ましいものとしては、カーボニル法で製造される粒子表面に多数の針状形状を有する表面針状形状のニッケル粒子や、当該表面針状粒子を平滑化処理して球状粒子としたものや、超高圧旋回水アトマイズ法で製造される銅粉や銀粉があげられる。これらの導電性粒子をｄ５０とｄ８５が上記に範囲に入るよう２種類以上混合して使用してもよい。とくに粒子径ｄ５０が１０〜１２μｍ以上のものと、５〜７μｍのものを混合したものが導電性に優れるため好ましい。
【００１４】
導電性粒子の形状としては球状または表面針状形状が好ましい。アスペクト比は特に限定されるものではないが、１〜２であることが好ましく、さらに好ましくは１〜１．５であり、１〜１．２であることが最も好ましい。アスペクト比は走査型電子顕微鏡で測定することができる。
【００１５】
導電性粒子のタップ密度としては、特に限定されるものではないが、２〜７ｇ／ｃｍ３が生産時に沈降や凝集しにくいため好ましい。さらに好ましくは３〜６ｇ／ｃｍ３であり、４〜５ｇ／ｃｍ３が最も好ましい。
【００１６】
導電性粘着剤層中の導電性粒子の含有量としては、特に限定されるものではないが、導電性粘着剤層中の１０〜６５質量％が好ましく、さらに好ましくは２０〜５０質量％であり、より好ましくは２２〜４１質量％であり、２８〜３８質量％が最も好ましい。導電性粒子の含有量を上記範囲にすることで、導電性・接着性・生産性を両立しやすくなる。
【００１７】
（粘着剤組成）
本発明の導電性粘着シートに使用する導電性粘着剤層は、上記導電性粒子を含有する粘着剤組成物から形成される。導電性粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、通常の粘着シートに使用される粘着剤組成物を用いることができる。当該粘着剤組成物としては、例えば（メタ）アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられるが、（メタ）アクリレート単独又は（メタ）アクリレートと他のモノマーとの共重合体からなるアクリル系共重合体をベースポリマーとし、これに必要に応じて粘着付与樹脂や架橋剤等の添加剤が配合された（メタ）アクリル系粘着剤組成物が、耐候性、耐熱性の点から好ましく使用できる。
【００１８】
アクリル系共重合体としては、炭素数１〜１４の（メタ）アクリレートモノマーを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体を好ましく使用でき、炭素数１〜１４の（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のモノマーがあげられ、これらの１種または２種以上が用いられる。なかでも、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリレートが好ましく、炭素数が４〜９の直鎖または分岐構造を有する（メタ）アクリレートが更に好ましい。なかでもｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートを好ましく使用でき、これらは各々単独で使用しても併用してもよい。
【００１９】
アクリル系共重合体中の炭素数１〜１４の（メタ）アクリレートの含有量は、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の８０〜９８．５質量％であることが好ましく、９０〜９８．５質量％であることがより好ましい。
【００２０】
また、本発明に使用するアクリル系共重合体は高極性ビニルモノマーを共重合することも好ましく、高極性ビニルモノマーとしては、カルボキシル基を有するビニルモノマー、水酸基を有するビニルモノマー、アミド基を有するビニルモノマー等が挙げられ、これらの１種または２種以上が用いられる。なかでもカルボキシル基含有モノマーは粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすいため好ましく使用できる。
【００２１】
カルボキシル基を有するビニルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等を使用でき、なかでもアクリル酸を共重合成分として使用することが好ましい。
【００２２】
カルボキシル基を有するビニルモノマーを使用する場合には、その含有量は、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の０．２〜１５質量％であることが好ましく、０．４〜１０質量％であることがより好ましく、０．５〜６質量％であることが更に好ましい。当該範囲で含有することにより、粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすい。
【００２３】
水酸基を有するモノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等などの水酸基含有（メタ）アクリレートを使用できる。
【００２４】
また、アミド基を有するモノマーとしては、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、等が挙げられる。
【００２５】
その他の高極性ビニルモノマーとして、酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有モノマー、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の末端アルコキシ変性（メタ）アクリレートがあげられる。
【００２６】
高極性ビニルモノマーの含有量は、その総量がアクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の０．２〜１５質量％であることが好ましく、０．４〜１０質量％であることがより好ましく、０．５〜６質量％であることが更に好ましい。当該範囲で含有することにより、粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすい。
【００２７】
アクリル系共重合体は、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など公知の方法で共重合させることにより得ることができるが、生産コストや生産性の面から、溶液重合によって重合されることが好ましい。アクリル系共重合体の平均分子量は、３０万〜１５０万が好ましく、更に好ましくは５０万〜１２０万である。
【００２８】
（粘着剤のゲル分率）
本発明の導電性粘着シートに使用される（メタ）アクリル系粘着剤は、凝集力向上のため３次元架橋構造を形成するのが好ましい。架橋構造形成の指標として、（メタ）アクリル系粘着剤の良溶媒であるトルエンに２４時間浸漬した後の不溶分で表されるゲル分率を用いる。その場合、２５〜６０質量％であることが好ましく、より好ましくは３０〜４０質量％である。ゲル分率が２５質量％未満ではせん断方向の凝集力が不足し、６０質量％を越える場合は耐剥がれ性が低下する。
【００２９】
ゲル分率は、以下の式で算出する。
ゲル分率（質量％）＝｛（トルエンに浸漬した後の粘着剤質量）／（トルエンに浸漬する前の粘着剤質量）｝×１００
＊粘着剤質量＝（導電性粘着シートの質量）−（基材の質量）−（導電性粒子の質量）
【００３０】
架橋構造の形成には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤など、公知の架橋剤などが挙げられる。架橋剤の種類は、前述の単量体成分の官能基に応じて選定するのが好ましい。架橋剤の添加量としては、ゲル分率が２５〜６０質量％に調整できる量であれば特に規定はしない。
【００３１】
（添加剤）
さらに、導電性粘着シートの粘着力を向上させるため、粘着付与樹脂を添加しても良い。本発明で使用する粒子分散型の導電性粘着剤に添加する粘着付与樹脂は、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族（Ｃ５系）や芳香族（Ｃ９系）などの石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂などが挙げられる。そのなかでも、ロジン系樹脂が好ましく、特に重合ロジン系樹脂が好ましい。粘着付与樹脂の添加量としては、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対し、１０〜５０質量％添加するのが好ましい。
【００３２】
本発明の導電性粘着シートに使用する粘着剤には必要に応じて、各種添加剤が添加されても良い。上記添加剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料などが挙げられ、必要に応じて適宜使用される。
【００３３】
（粒子分散型導電性粘着剤組成物）
前記粘着性物質の前記導電性粒子を分散する方法としては、粘着性物質、溶剤、導電性粒子、添加剤を分散攪拌機で分散する方法が挙げられる。市販の分散攪拌機としては、井上製作所製ディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサーが挙げられる。そのなかでも撹拌中の粘着剤の増粘が少ない中程度のシェアをかけられるディゾルバーやバタフライミキサーが好ましい。
【００３４】
粒子分散型導電性粘着剤組成物の粘度としては、特に限定されるものではないが、１００〜１００００ｍＰａ・ｓが好ましく、さらに好ましくは５００〜８０００ｍＰａ・ｓ、最も好ましくは１０００〜３０００ｍＰａ・ｓである。粘度が低いと経時で導電性粒子の沈降しやすくなりやすい。一方、粘度が高すぎると薄膜塗工時に塗工スジが発生しやすくなる。粘度の調整方法としては、溶剤の含有量や種類の調整、粘着性物質の種類・分子量の調整が挙げられる。そのなかでも溶剤の含有量や種類の調整が簡便で好ましい。
【００３５】
粒子分散型導電性粘着剤組成物の固形分としては、特に限定されるものではないが、１０〜７０％が好ましく、さらに好ましくは３０〜５５％、最も好ましくは４３〜５０％である。
【００３６】
（導電性粘着層の厚さ）
導電性粘着シートの粘着層の厚さは、６〜１２μｍである。好ましくは７〜１１μｍであり、中でも、８〜１０μｍであることが特に好ましい。上記範囲であれば、塗工スジが発生しにくく、導電性に優れているため好ましい。
【００３７】
（導電性基材）
本発明の導電性粘着シートに使用する導電性基材としては、金属箔基材やグラファイト基材等があげられる。金属箔の材質としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、錫やこれらの合金が挙げられる。そのなかでもアルミニウム箔や銅箔が加工性・コストの点から好ましい。さらに好ましくは粗化処理した電解銅箔が導電性に優れるため好ましい。市販の電解銅箔としては、福田金属箔粉工業社製ＣＦ−Ｔ９ＦＺ−ＨＳ−９（９μｍ）やＣＦ−Ｔ９ＦＺ−ＨＳ−９（９μｍ）等が挙げられる。市販の圧延銅箔としては、日本製箔社製ＴＣＵ−Ｈ−８−ＲＴ（８μｍ）やＪＸ日鉱日石金属社製ＴＰＣ（６μｍ）等が挙げられる。
【００３８】
導電性基材の厚みとしては、１〜２４μｍが好ましく、さらに好ましくは３〜１６μｍであり、最も好ましくは６〜１２μｍである。上記範囲であれば、薄型化が可能で、且つ加工性に優れるため好ましい。
【００３９】
（剥離ライナー）
本発明の導電性粘着シートでは、粘着層上に剥離ライナーを積層することができる。剥離ライナーは、特に限定されず、例えばクラフト紙やグラシン紙、上質紙などの紙類や、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムを積層したラミネート紙、前記紙類にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコン系樹脂等の剥離処理を施したものなど従来公知のものを用いることができる。
【００４０】
（導電性粘着シートの構成）
本発明の導電性粘着シートは、上記の導電性粒子を含有する粘着剤組成物から形成される導電性粘着剤層と導電性基材とを有する導電性粘着シートであり、その総厚さが４０μｍ以下の粘着シートである。本発明の導電性粘着シートは、携帯電子機器等の薄型化の要請に対応可能な、総厚さが４０μｍ以下の極薄型の構成でありながら、粘着剤層として上記導電性粘着剤層を使用することで、良好な接着性、導電性及び生産性を実現できる。
【００４１】
導電性粘着シートの総厚みは４０μｍ以下であり、好ましくは３５μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以下であり、２０μｍ以下であることが特に好ましい。上記範囲にあることで、接着性・導電性を確保しつつ、粘着シートの薄型化を図ることができ、携帯電子機器の薄型化に貢献できる。なお、導電性粘着シートの総厚みとは、剥離ライナーを含まない導電性粘着シート自体の厚みである。
【００４２】
本発明の導電性粘着シートの好適な構成の例を図１及び図２に示す。図１は、導電性基材１上に導電性粘着剤層２を積層した片面粘着シートである。また、図２は、導電性基材１の両面に導電性粘着剤層２を積層した両面粘着シートである。これら構成においては、粘着剤層２の表面に、剥離ライナーが設けられた構成を好ましく使用できる。
【実施例】
【００４３】
以下に実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４４】
（アクリル系粘着剤組成物の調整）
［アクリル系粘着剤組成物１の調製］
冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にｎ−ブチルアクリレート７５．０質量部、２−エチルヘキシルアクリレート１９．０質量部、酢酸ビニル３．９部、アクリル酸２．０部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で１２時間重合し、質量平均分子量６０万のアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体溶液の固形分１００質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学（株）製、ペンセルＤ−１３５、軟化点１３５℃）１０質量部、不均化ロジングリセリンエステル（荒川化学（株）製、スーパーエステルＡ−１００、軟化点１００℃）１０質量部を配合し、酢酸エチルで樹脂固形分濃度を４５質量％に調整して、アクリル系粘着剤組成物１を調整した。
【００４５】
［アクリル系粘着剤組成物２の調製］
冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にｎ−ブチルアクリレート９６．０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、アクリル酸３．９質量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で１２時間重合し、質量平均分子量６０万のアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体溶液の固形分１００質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学（株）製、ペンセルＤ−１３５、軟化点１３５℃）１０質量部、不均化ロジングリセリンエステル（荒川化学（株）製、スーパーエステルＡ−１００、軟化点１００℃）１０質量部を配合し、酢酸エチルで樹脂固形分濃度を４５質量％に調整して、アクリル系粘着剤組成物２を調整した。
【００４６】
（粒子分散型導電性粘着剤組成物の作成）
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ１２３Ｊ（ｄ５０：６．３μｍ、ｄ８５：１０．０μｍ、タップ密度：４．３ｇ／ｃｍ３、インコリミテッド社ＮＩ１２３を平滑化処理したもの）２２．５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ａを作成した。
【００４７】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｂの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ１２３Ｊ（ｄ５０：６．３μｍ、ｄ８５：１０．０μｍ、タップ密度：４．３ｇ／ｃｍ３、インコリミテッド社ＮＩ１２３を平滑化処理したもの）１３．５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｂを作成した。
【００４８】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｃの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ１２３Ｊ（ｄ５０：６．３μｍ、ｄ８５：１０．０μｍ、タップ密度：４．３ｇ／ｃｍ３、インコリミテッド社ＮＩ１２３を平滑化処理したもの）３１．５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｃを作成した。
【００４９】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｄの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ１２３Ｊ（ｄ５０：６．３μｍ、ｄ８５：１０．０μｍ、タップ密度：４．３ｇ／ｃｍ３、インコリミテッド社ＮＩ１２３を平滑化処理したもの）２２．５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、固形分濃度を５５質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｄを作成した。
【００５０】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｅの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ１２３Ｊ（ｄ５０：６．３μｍ、ｄ８５：１０．０μｍ、タップ密度：４．３ｇ／ｃｍ３、インコリミテッド社ＮＩ１２３を平滑化処理したもの）２２．５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｅを作成した。
【００５１】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｆの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製銅粉ＣＵ−ＨＷＱ５μｍ（ｄ５０：４．３μｍ、ｄ８５：７．０μｍ、タップ密度：４．８ｇ／ｃｍ３、超高圧旋回水アトマイズ極微粉末）２２．５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｆを作成した。
【００５２】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｇの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製銅粉ＣＵ−ＨＷＱ１０μｍ（ｄ５０：１０．０μｍ、ｄ８５：１３．０μｍ、タップ密度：４．７ｇ／ｃｍ３、超高圧旋回水アトマイズ極微粉末）２２．５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｇを作成した。
【００５３】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｈの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ１２３Ｊ（ｄ５０：６．３μｍ、ｄ８５：１０．０μｍ、タップ密度：４．３ｇ／ｃｍ３、インコリミテッド社ＮＩ１２３を平滑化処理したもの）２１．４質量部、インコリミテッド社ニッケル粉ＮＩ１２３（ｄ５０：１０．７、ｄ８５：２５．０μｍ）１．１質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｈを作成した。なお、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ１２３Ｊ  ２１．４質量部、インコリミテッド社ニッケル粉ＮＩ１２３  １．１質量部の混合金属粉のｄ５０は７．０μｍであり、ｄ８５は１１．０μｍであった。
【００５４】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｊの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物２  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ１２３Ｊ（ｄ５０：６．３μｍ、ｄ８５：１０．０μｍ、タップ密度：４．３ｇ／ｃｍ３、インコリミテッド社ＮＩ１２３を平滑化処理したもの）２２．５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｊを作成した。
【００５５】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｋの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、インコリミテッド社製ニッケル粉ＮＩ１２３（ｄ５０：１０．７、ｄ８５：２５．０μｍ）２２．５質量部、酢酸エチル２５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤）２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｋを作成した。
【００５６】
［粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｌの作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１  １００質量部（固形分４５質量部）に対して、福田金属箔粉工業社製銅粉ＣＵ−ＨＷＱ１．５μｍ（ｄ５０：１．７、ｄ８５：３．０μｍ）２２．５質量部、酢酸エチル２５質量部、架橋剤バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ社製のイソシアネート系架橋剤）を２質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４７質量％に調整し、分散攪拌機で１０分混合して粒子分散型導電性粘着剤Ｌを作成した。
【００５７】
（実施例１）
［導電性粘着シートの作成］
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａをニッパ社製剥離フィルム「ＰＥＴ３８×１  Ａ３」上に乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍになるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、厚さ９μｍの電解銅箔（ＣＦ−Ｔ９ＦＺ−ＳＶ、福田金属箔粉工業社製）の両面に貼り合わせたのち、４０℃で４８時間養生して、実施例１の導電性粘着シートを作成した。
【００５８】
（実施例２）
乾燥後の粘着剤層の厚さを１０μｍの代わりに８μｍにした以外は実施例１と同様に実施例２の導電性粘着シートを作成した。
【００５９】
（実施例３）
乾燥後の粘着剤層の厚さを１０μｍの代わりに１２μｍにした以外は実施例１と同様に実施例３の導電性粘着シートを作成した。
【００６０】
（実施例４）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｂを用いた以外は実施例１と同様に実施例４の導電性粘着シートを作成した。
【００６１】
（実施例５）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｃを用いた以外は実施例１と同様に実施例５の導電性粘着シートを作成した。
【００６２】
（実施例６）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａをニッパ社製剥離フィルム「ＰＥＴ３８×１  Ａ３」上に乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍになるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、厚さ９μｍの電解銅箔（ＣＦ−Ｔ９ＦＺ−ＳＶ、福田金属箔粉工業社製）の片面（粗化処理面側）に貼り合わせたのち、４０℃で４８時間養生して、実施例６の導電性粘着シートを作成した。
【００６３】
（実施例７）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｄを用いた以外は実施例１と同様に実施例７の導電性粘着シートを作成した。
【００６４】
（実施例８）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｅを用いた以外は実施例１と同様に実施例８の導電性粘着シートを作成した。
【００６５】
（実施例９）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｆを用いた以外は実施例１と同様に実施例９の導電性粘着シートを作成した。
【００６６】
（実施例１０）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｇを用いた以外は実施例１と同様に実施例１０の導電性粘着シートを作成した。
【００６７】
（実施例１１）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｈを用いた以外は実施例１と同様に実施例１１の導電性粘着シートを作成した。
【００６８】
（実施例１２）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｊを用い、厚さ９μｍの電解銅箔（ＣＦ−Ｔ９ＦＺ−ＳＶ、福田金属箔粉工業社製）の代わりに厚さ８μｍ圧延銅箔（ＴＣＵ−Ｈ−８−ＲＴ、日本製箔社製）を用いた以外は実施例１と同様に実施例１２の導電性粘着シートを作成した。
【００６９】
（比較例１）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Kを用いた以外は実施例１と同様に比較例１の導電性粘着シートを作成した。
【００７０】
（比較例２）
粒子分散型導電性粘着剤組成物Ａの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Ｌを用いた以外は実施例１と同様に比較例２の導電性粘着シートを作成した。
【００７１】
（比較例３）
乾燥後の粘着剤層の厚さを１０μｍの代わりに３０μｍにした以外は比較例１と同様に比較例３の導電性粘着シートを作成した。
【００７２】
（比較例４）
乾燥後の粘着剤層の厚さ１０μｍを５μｍとした以外は実施例１と同様に比較例４の導電性粘着シートを作成しようと試みたが、塗工スジが酷くサンプルが作成できなかった。
【００７３】
（比較例５）
乾燥後の粘着剤層の厚さ１０μｍを１４μｍとした以外は実施例１と同様に比較例５の導電性粘着シートを作成した。
【００７４】
（評価）
実施例１〜１２、比較例１〜３で作成した導電性粘着シートについて、粘着シート厚み、導電性、接着力、生産性を評価した。
【００７５】
［厚さ（粘着シート）］
テスター産業社製厚さ計「ＴＨ−１０２」にて粘着シートの厚さを測定した。
粘着シート厚みが両面粘着シートの場合は４０μｍ以下を合格とした。片面の場合は３０μｍ以下を合格とした。
【００７６】
［厚さ（粘着剤層）］
上記実施例及び比較例と同様にして形成した剥離フィルム上の粘着剤層に、ＰＥＴ２５μｍ（ユニチカ社製Ｓ２５）を裏打ちした試料を作成し、テスター産業社製厚さ計「ＴＨ−１０２」にて当該試料の厚さを測定し、剥離フィルム及び裏打ちしたＰＥＴの厚みを減じて粘着剤層の厚さを得た。
【００７７】
［接着力］
３６０番の耐水研磨紙でヘアライン研磨処理したステンレス板（以下ステンレス板）に、２０ｍｍ幅の導電性粘着シート試料を、２３℃６０％ＲＨの環境下で２．０ｋｇローラ１往復加圧貼付し、常温で１時間放置後、引っ張り試験機（テンシロンＲＴＡ−１００、エーアンドディー社製）にて、常温で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０度剥離接着力を測定した。尚、両面粘着シートは測定面とは反対側にはＰＥＴ２５μｍ（ユニチカ社製Ｓ２５）を裏打ちして測定した。
【００７８】
［抵抗値］
３０ｍｍ幅×３０ｍｍ幅の粘着シートの一方の面を２５ｍｍ×２５ｍｍの真鍮製電極に貼り付ける。試験片のもう一方の面に３０ｍｍ×８０ｍｍの銅箔（厚さ３５μｍ）を貼り付ける。真鍮製電極の上から面圧２０Ｎの荷重をかけながら、真鍮製電極と銅箔に端子を接続し、２３℃５０％ＲＨの環境下で、ミリオームメーター（エヌエフ回路設計製）にて１０μＡの電流を流した際の抵抗値を測定した。
５００ｍΩ以下である場合を合格とした。
【００７９】
［生産性（塗工スジ）］
コンマーコーターで粒子分散型導電性粘着剤組成物を２０ｍ／分の速度で塗工し、粘着剤塗工面のスジを評価した。尚、温度は２３℃であった。
◎：粘着剤塗工面のスジが全く確認されなかった。
○：粘着剤塗工面のスジが若干確認されたが、実用上問題なかった（接着力の差が１０％未満）。
×：粘着剤塗工面にスジが多数発生し、実用上問題があった（接着力の差が１０％以上）。
××：粘着剤塗工面に全体がスジ状になり、生産できなかった。
【００８０】
［生産性（沈降）］
粒子分散型導電性粘着剤組成物をガラス瓶のなかで静置し、導電粒子の沈降を評価した。温度は２３℃であった。
◎：２時間静置後も、導電粒子の沈降がなかった。
○：１時間静置後も、導電粒子の沈降がなかった。
×：１時間未満で沈降が発生した
【００８１】
［粒子径］
導電性粒子の粒子径は、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００で、分散媒にイソプロパノールを使用して測定した。
【００８２】
［粘度］
粒子分散型導電性粘着剤組成物の粘度は東機産業社製Ｂ型粘度計で測定した。測定条件はＮＯ．３ローターを用い、１２ＲＰＭの条件で測定した。
【００８３】
【表１】
0005924123.tif 000002
【００８４】
【表２】
0005924123.tif 000003
【００８５】
【表３】
0005924123.tif 000004
【００８６】
上記表から明らかなとおり、本願発明の実施例１〜１２の粘着シートは、薄型であっても良好な接着性、導電性を有し、塗工スジや沈降が生じにくく、生産性にも優れるものであった。一方、比較例１〜５の粘着シートは、これら導電性や生産性を兼備するものではなかった。
【図１】
0005924123.tif 000005
【図２】
0005924123.tif 000006