(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成される第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、
前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、
を備え、
前記第１の配線層、および前記第２の配線層には、
前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、
前記ジンバル部の近傍において、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造を有しており、
前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、
リード配線、ライト配線、電源配線、およびグランド配線が含まれており、
前記ジンバル部の近傍において、
前記第１の配線層に、前記電源配線および前記グランド配線が配設されており、
前記第２の配線層に、前記リード配線および前記ライト配線が配設されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成される第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、
前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、
を備え、
前記第１の配線層、および前記第２の配線層には、
前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、
前記ジンバル部の近傍において、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造を有しており、
前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、
リード配線、ライト配線が含まれており、
前記リード配線および／または前記ライト配線は、
第１の電気信号を伝送する２以上の伝送線路と、
前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する２以上の伝送線路とが、
平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、
前記第２の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、
前記第１の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成される第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、
前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、
を備え、
前記第１の配線層、および前記第２の配線層には、
前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、
前記ジンバル部の近傍において、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造を有しており、
前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、
リード配線、ライト配線、電源配線、およびグランド配線が含まれており、
前記ジンバル部の近傍において、
前記第１の配線層に、前記電源配線および前記グランド配線が配設されており、
前記第２の配線層に、前記リード配線および前記ライト配線が配設されており、
前記リード配線および／または前記ライト配線は、
第１の電気信号を伝送する２以上の伝送線路と、
前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する２以上の伝送線路とが、
平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、
前記第２の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、
前記第１の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成される第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、
前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、
を備え、
前記第１の配線層、および前記第２の配線層には、
前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、
前記接続用端子部において、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造を有しており、
前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、
リード配線、ライト配線が含まれており、
前記リード配線および／または前記ライト配線は、
第１の電気信号を伝送する２以上の伝送線路と、
前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する２以上の伝送線路とが、
平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、
前記第２の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、
前記第１の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
前記接続用端子部において、前記配線の全てが、前記第２の配線層に配設されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項６】
前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、
前記第１の配線層、および前記第２の配線層の材料が銅または銅合金であり、
前記第１の絶縁層、および前記第２の絶縁層の材料がポリイミドであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用フレキシャー基板に関し、より詳しくは、反りを低減したサスペンション用フレキシャー基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。
【０００５】
このようなサスペンション用フレキシャー基板における配線は、一般的には、金属支持基板の上に形成された絶縁層の上に、一対のライト配線と一対のリード配線とが、各々配設された構成をしている（特許文献１）。
【０００６】
また、信号の伝送エラーの発生防止のために、一対のライト配線、若しくは一対のリード配線を平面視上重複するように積層し、上層側にグランド配線を設けた構造も提案されている（特許文献２）。
【０００７】
さらに、差動インピーダンスを低減することが可能な配線構成として、第１の電気信号を伝送する一対の配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する一対の配線が交互配列された配線構成（インターリーブ配線構造）が提案されている（特許文献３）。
【０００８】
図５は、上述のインターリーブ配線構造の基本構成の例を示す説明図である。
図５に示すように、インターリーブ配線構造においては、ジャンパー線５３で電気的に接続されて環状に閉じた線路になっている一対の配線５１、５２が、相互に略Ｕ字状の部分で挟み合うように配置されており、配線５１、５２が並走する部分においては、２本の配線５１と２本の配線５２の計４本の配線が、交互に配列された構成となっている。
【０００９】
このような構成とすることにより、インターリーブ配線構造においては、通常の差動配線のような一対の配線２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。ただし、インターリーブ配線構造においては、配線の数は、例えば、２本から４本以上に増加することになる。
【００１０】
また、近年の高密度HDD用に提案されている熱アシスト磁気記録方式（例えば、特許文献４）や高周波磁界アシスト記録方式（例えば、特許文献５）の高機能磁気ヘッドにおいても、配線数は、従来よりも多く必要となる。
【００１１】
すなわち、高機能になるにつれ、サスペンション用フレキシャー基板における配線数は、増加する傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−１３３９８８号公報
【特許文献２】特開２００９−２０６３７９号公報
【特許文献３】特開平１０−１２４８３７号公報
【特許文献４】特開２００１−２８３４０３号公報
【特許文献５】特開２０１０−４００６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のような配線数の増加に対応するためには、サスペンション用フレキシャー基板における配線構造は、同一の平面に配線層が形成されている単層配線構造よりも、絶縁層を介して第１の配線層と第２の配線層が形成された積層配線構造が適している。
【００１４】
ここで、従来の積層配線構造のサスペンション用フレキシャー基板においては、第１の配線層と第２の配線層に配設される複数の配線の配分は、配線の長手方向の途中で変化することなく、概ね同量配分されていた。
【００１５】
しかしながら、上述のような積層配線構造においては、金属支持基板と第１の配線層の間を絶縁する第１の絶縁層に加えて、第１の配線層と第２の配線層の間を絶縁する第２の絶縁層を設ける必要があり、第１の絶縁層と第２の絶縁層を合わせた膜厚は、上述の単層配線構造の場合の絶縁層の膜厚よりも厚くなる。
【００１６】
そして、絶縁層に用いられるポリイミド等の樹脂は、吸湿や温度変化による膨張や収縮を生じやすいという性質を有しているのに対し、例えば、ステンレス鋼からなる金属支持基板は、同様な現象は生じにくいため、従来の積層配線構造のサスペンション用フレキシャー基板においては、吸湿等により配線の長手方向に反りを生じやすいという問題があった。
【００１７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線数の増加に対応しつつ、配線の長手方向に生じる反りを低減したサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明者は、種々研究した結果、第１の配線層および第２の配線層を有する積層配線構造のサスペンション用フレキシャー基板において、より多くの配線を、第１の配線層よりも第２の配線層に配分することで、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１９】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、を備え、前記第１の配線層、および前記第２の配線層には、前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、前記ジンバル部の近傍において、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造を有しており、前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、リード配線、ライト配線、電源配線、およびグランド配線が含まれており、前記ジンバル部の近傍において、前記第１の配線層に、前記電源配線および前記グランド配線が配設されており、前記第２の配線層に、前記リード配線および前記ライト配線が配設されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２０】
また、本発明の請求項２に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、を備え、前記第１の配線層、および前記第２の配線層には、前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、前記ジンバル部の近傍において、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造を有しており、前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、リード配線、ライト配線が含まれており、前記リード配線および／または前記ライト配線は、第１の電気信号を伝送する２以上の伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する２以上の伝送線路とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、前記第２の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第１の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２１】
また、本発明の請求項３に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、を備え、前記第１の配線層、および前記第２の配線層には、前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、前記ジンバル部の近傍において、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造を有しており、前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、リード配線、ライト配線、電源配線、およびグランド配線が含まれており、前記ジンバル部の近傍において、前記第１の配線層に、前記電源配線および前記グランド配線が配設されており、前記第２の配線層に、前記リード配線および前記ライト配線が配設されており、前記リード配線および／または前記ライト配線は、第１の電気信号を伝送する２以上の伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する２以上の伝送線路とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、前記第２の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第１の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２２】
また、本発明の請求項４に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、を備え、前記第１の配線層、および前記第２の配線層には、前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、前記接続用端子部において、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造を有しており、前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、リード配線、ライト配線が含まれており、前記リード配線および／または前記ライト配線は、第１の電気信号を伝送する２以上の伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する２以上の伝送線路とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、前記第２の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第１の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２３】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記接続用端子部において、前記配線の全てが、前記第２の配線層に配設されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２４】
また、本発明の請求項６に係る発明は、前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、前記第1の配線層、および前記第２の配線層の材料が銅または銅合金であり、前記第1の絶縁層、および前記第２の絶縁層の材料がポリイミドであることを特徴とする請求項1〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２５】
また、本発明の請求項７に係る発明は、請求項１〜６のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００２６】
また、本発明の請求項８に係る発明は、請求項７に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２７】
また、本発明の請求項９に係る発明は、請求項８に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、より多くの配線を、第１の配線層よりも第２の配線層に配分し、この第２の配線層に配分したより多くの配線が、絶縁層の膨張や収縮に対抗するため、配線数の増加に対応した積層配線構造を有しながら、配線の長手方向の反りを低減したサスペンション用フレキシャー基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例の断面構成を示す図であり、（ａ）は図１におけるＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は図１におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例の配線構成を説明する図であり、（ａ）は図１におけるＲ領域の第２配線層の説明図であり、（ｂ）は図１におけるＲ領域の第１配線層の説明図である。
【図４】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例の断面構成を示す図であり、（ａ）は図１におけるＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は図１におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】インターリーブ配線構造の基本構成の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００３１】
［サスペンション用フレキシャー基板］
まず、本発明のサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
図１は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。
図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、先端側に磁気ヘッドスライダを実装するためのジンバル部２を有し、テール側端部に外部回路と接続するための接続端子部３を有し、ジンバル部２と接続端子部３との間に、前記磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線４、５を有し、胴部に、サスペンション用フレキシャー基板の剛性の調整や、ロードビーム接続用の治具孔として利用される開口部６を有するものである。
【００３２】
（第１の実施形態）
図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例の断面構成を示す図であり、（ａ）は図１におけるＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は図１におけるＢ−Ｂ断面図である。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される第1の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成される第１の配線層と、前記第１の配線層または前記第１の絶縁層の上に形成される第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成される第２の配線層と、を備え、前記第１の配線層、および前記第２の配線層に配設される前記配線の配分が、配線の長手方向の中で変化する構成を有する。
【００３３】
例えば、図２（ａ）に示すように、ジンバル部２と接続用端子部３とを結ぶ複数の配線４、５には、リード配線（Ｒ１、Ｒ２）、ライト配線（Ｗ１、Ｗ２）、電源配線（ＤＣ）、グランド配線（Ｇ）が含まれており、ジンバル部２の近傍においては、前記第１の配線層（第１絶縁層２２と第２絶縁層２３の間）に、前記電源配線（ＤＣ）および前記グランド配線（Ｇ）が配設されており、前記第２の配線層（第２絶縁層２３の上）に、前記リード配線（Ｒ１、Ｒ２）および前記ライト配線（Ｗ１、Ｗ２）が配設されている。
【００３４】
一方、図２（ｂ）に示すように、テール側の領域においては、前記配線（Ｒ１、Ｒ２、Ｗ１、Ｗ２、ＤＣ、Ｇ）の全てが、前記第２の配線層（第２絶縁層２３の上）に配設されている。
【００３５】
このような構成を有するため、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、より多くの配線を、第１の配線層よりも第２の配線層に配分することができる。
そして、第２の配線層は、第１の配線層よりも金属支持基板から外層の位置にあるため、第１絶縁層および第２絶縁層の膨張や収縮によってサスペンション用フレキシャー基板が変形してしまうことに対し、第１の配線層よりも、前記変形を防止するように作用する。
【００３６】
すなわち、第２の配線層が金属支持基板との間に挟む絶縁層は、第１の絶縁層と第２の絶縁層の両方であり、膨張または収縮しやすい材料である絶縁層を、膨張または収縮しにくい金属系の材料からなる第２の配線層と金属支持基板で、表裏両側から保持するため、より多くの配線が、第１の配線層よりも第２の配線層に配分された構造は、より多くの配線が、第２の配線層よりも第１の配線層に配分された構造よりも、配線の長手方向の反りを低減することができる。
【００３７】
それゆえ、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、各絶縁層の膜厚を合わせた厚さが、単層配線構造よりも厚くなる積層配線構造を有しながらも、配線の長手方向の反りを低減することができる。
【００３８】
上記のような効果を奏するためには、出来る限り多くの配線、例えば、図２（ｂ）に示すように、全ての配線を、出来るだけ多くの領域で、第２の配線層に配分することが好ましい。
すなわち、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、前記ジンバル部と前記接続用端子部との間の領域の一部において、前記配線の全てが、前記第２の配線層に配設されていることが好ましく、さらには、前記ジンバル部と前記接続用端子部との間の領域の出来るだけ多くの部分において、前記配線の全てが、前記第２の配線層に配設されていることが好ましい。
【００３９】
ここで、図１に示すように、一般に、サスペンション用フレキシャー基板の金属支持基板は、その胴部に、剛性の調整や、ロードビーム接続用の治具孔として利用される開口部６を有している。
それゆえ、例えば、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、前記開口部のテール側端部から前記接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第２の配線層に配設されていることが好ましい。上記領域においては、開口部が設けられている領域よりも、配線の全てを第２の配線層に配設するだけのスペースを確保することが容易だからである。
【００４０】
なお、開口部を複数有する場合には、例えば、最もテール側に位置する開口部のテール側端部から前記接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第２の配線層に配設されている構成とすることが好ましい。配線の全てを第２の配線層に配設するだけのスペースを確保することが容易だからである。
【００４１】
一方、配線の全てを第２の配線層に配設するだけのスペースを確保することが困難な領域、例えば、前記ジンバル部の近傍においては、第１の配線層にも配線を配分することになるが、この場合も、出来る限り、第２の配線層に多くの配線を配分することが好ましい。
【００４２】
例えば、図２（ａ）に示すように、前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線に、リード配線、ライト配線、電源配線、グランド配線が含まれている場合には、前記ジンバル部の近傍において、前記第１の配線層に、前記電源配線および前記グランド配線が配設されており、前記第２の配線層に、前記リード配線および前記ライト配線が配設されていることが好ましい。
リード配線およびライト配線は、通常、２本以上の一対の差動配線から構成されているため、上述のような構成であれば、第１の配線層よりも第２の配線層に、より多くの配線を配分することができるからである。
【００４３】
ここで、第１の配線層と第２の配線層における配線の配分が変化する部位の構成について説明する。
図３は、図１におけるＲ領域において、図２（ａ）に示す配線構成から、図２（ｂ）に示す配線構成に、配線の配分が変化する例を示しており、図３（ａ）は図１におけるＲ領域の第２配線層の説明図であり、図３（ｂ）は図１におけるＲ領域の第１配線層の説明図である。
【００４４】
まず、図３（ａ）に示すように、図３（ａ）の右側、すなわち、Ｒ領域からテール側に向かっては、グランド配線（Ｇ）、リード配線（Ｒ１、Ｒ２）の３本の配線が、第２配線層に配設されているが、図３（ａ）の左側、すなわち、Ｒ領域から先端側に向かっては、リード配線（Ｒ１、Ｒ２）２本のみが、第２の配線層に配設されている。
一方、グランド配線（Ｇ）は、接続ビア（ＢＨ１）を経由して第２配線層から第１配線層へ移り、図３（ｂ）に示すように、Ｒ領域から先端側に向かって延びている。
上述のように、例えば、接続ビアを用いることにより、第１配線層と第２配線層における配線の配分を変化させることができる。
【００４５】
ここで、上記の説明では、図２（ａ）、および（ｂ）における左側の配線構成、すなわち、グランド配線（Ｇ）、およびリード配線（Ｒ１、Ｒ２）の配線構成を例に説明したが、例えば、図２（ａ）、および（ｂ）における右側の配線構成、すなわち、電源配線（ＤＣ）、およびライト配線（Ｗ１、Ｗ２）の配線構成についても、同様に説明されるものである。
【００４６】
なお、上述の配線の種類および配設は好適な一例を示したものであり、本発明においては、第１の配線層および第２の配線層に配分される配線の種類は、上記に限定されず、第１の配線層よりも第２の配線層により多くの配線を配分する構成であればよい。
【００４７】
なお、前記第２の配線層の上には、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、カバー層２４が設けられていることが好ましい。前記第２の配線層に配設された配線の腐食等による劣化を防止することができるからである。
【００４８】
（第２の実施形態）
図４は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例の断面構成を示す図であり、（ａ）は図１におけるＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は図１におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００４９】
この第２の実施形態においては、上述の第１の実施形態におけるリード配線および／またはライト配線は、第１の電気信号を伝送する２以上の伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する２以上の伝送線路とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、前記第２の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第１の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されている。
上述のような構成であれば、インターリーブ構造を有する配線構成において、第１の配線層よりも第２の配線層に、より多くの配線を配分することができるからである。
【００５０】
例えば、図４（ａ）および（ｂ）に示す例においては、ライト配線は、第１の電気信号を伝送する２本の伝送線路（Ｗ１、Ｗ３）と、第２の電気信号を伝送する２本の伝送線路（Ｗ２、Ｗ４）とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、第２の配線層に、前記伝送線路（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４）が交互配列され、第１の配線層に、同位相の伝送線路（Ｗ１、Ｗ３）間を電気的に接続するための接続線路（ＣＬ）が配設されている。
【００５１】
なお、伝送線路（Ｗ１、Ｗ３）と接続線路（ＣＬ）は、第２の絶縁層２３に形成された接続ビア（ＢＨ２、ＢＨ３）を経由して電気的に接続されている。すなわち、図４（ａ）に示す、接続ビア（ＢＨ２、ＢＨ３）と接続線路（ＣＬ）で、図５に示すジャンパー線５３を構成している。
【００５２】
また、上述の例においては、図１のＡ−Ａ断面の位置においてインターリーブ構造の接続線路（ＣＬ）が形成されている例を示したが、本発明においては、前記第２の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第１の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていればよく、接続線路（ＣＬ）が形成される平面位置は、特に限定されない。
【００５３】
また、上述の例においては、ライト配線がインターリーブ構造を有している例を示したが、本発明においては、リード配線がインターリーブ構造を有していてもよく、リード配線およびライト配線の両方がインターリーブ構造を有していてもよい。
【００５４】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板を構成する部材について説明する。
【００５５】
［金属支持基板］
金属支持基板の材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。
金属支持基板の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５６】
［第１配線層、および第２配線層］
第１配線層、および第２配線層の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）または銅合金等を挙げることができる。第１配線層、および第２配線層の配線は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。
【００５７】
第１配線層、および第２配線層の配線の厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【００５８】
第１配線層、および第２配線層の配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００５９】
また配線間の距離は、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００６０】
［第１絶縁層］
第１絶縁層は、金属支持基板の表面上に形成されるものであり、第１絶縁層の上に形成される配線と、金属支持基板とを電気的に絶縁するものである。第１絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第１絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第１絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６１】
［第２絶縁層］
第２絶縁層は、第１の配線層または第１の絶縁層の上に形成されるものであり、第１配線層と、第２配線層とを電気的に絶縁するものである。第２絶縁層の材料としては、例えばポリイミド等を挙げることができる。第２絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第２絶縁層の厚さは、所望の容量性結合を形成するものであれば良く、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６２】
［カバー層］
腐食等による劣化を防止するため、伝送線路や導体膜、接続線路は、カバー層で覆われていることが好ましい。カバー層の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６３】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするものである。
【００６４】
本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板１と、ジンバル部２が形成されている表面とは反対側のサスペンション用フレキシャー基板１の表面に備え付けられたロードビームとを有するものである。ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００６５】
本発明によれば、上述した反りが低減されたサスペンション用フレキシャー基板を用いることで品質が向上し、さらにロードビームを備え付ける作業性も向上することから、より信頼性の高いサスペンションとすることができる。
【００６６】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００６７】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで品質が向上し、さらに磁気ヘッドスライダを実装する作業性も向上することから、より信頼性の高いヘッド付サスペンションとすることができる。
【００６８】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００６９】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００７０】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より信頼性の高いハードディスクドライブとすることができる。
【００７１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７２】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００７３】
（実施例１）
金属支持基板には厚さ２０μｍのステンレス鋼を用い、第１の絶縁層、および第２の絶縁層には、厚さ１０μｍのポリイミドを用い、第１の配線層、および第２の配線層には、厚さ１２μｍの銅を用い、カバー層には、ポリイミドを用いて第２絶縁層からの厚さが１７μｍになるように形成して、図２（ａ）および（ｂ）に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。
ここで、リード配線、ライト配線、電源配線、グランド配線の各配線は、いずれも線幅が４０μｍとなるようにした。
そして、サスペンション用フレキシャー基板の最もテール側に位置する開口部のテール側端部から接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第２の配線層に配設されようにし、ジンバル部の近傍においては、第１の配線層に、電源配線およびグランド配線を配設し、第２の配線層に、リード配線および前記ライト配線を配設した。
【００７４】
（実施例２）
金属支持基板には厚さ２０μｍのステンレス鋼を用い、第１の絶縁層、および第２の絶縁層には、厚さ１０μｍのポリイミドを用い、第１の配線層、および第２の配線層には、厚さ１２μｍの銅を用い、カバー層には、ポリイミドを用い、第２絶縁層からの厚さが１７μｍになるように形成して、図４（ａ）および（ｂ）に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。
ここで、リード配線、電源配線、グランド配線の各配線は、いずれも線幅が４０μｍとなるようにし、ライト配線は、線幅が２０μｍの４本の配線が交互配列したインターリーブ構造とした。
そして、サスペンション用フレキシャー基板の最もテール側に位置する開口部のテール側端部から前記接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第２の配線層に配設されようにし、ジンバル部の近傍においては、第１の配線層に、電源配線およびグランド配線を配設し、第２の配線層に、リード配線および前記ライト配線を配設した。
【符号の説明】
【００７５】
１・・・サスペンション用フレキシャー基板
２・・・ジンバル部
３・・・接続端子部
４、５・・・配線
６・・・開口部
２１・・・金属支持基板
２２・・・第１絶縁層
２３・・・第２絶縁層
２４・・・カバー層
５０・・・インターリーブ配線
５１、５２・・・配線
５３・・・ジャンパー線
５４・・・接続端子
Ｒ１、Ｒ２・・・リード配線
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４・・・ライト配線
Ｇ・・・グランド配線
ＤＣ・・・電源配線
ＢＨ１、ＢＨ２、ＢＨ３・・・接続ビア
ＣＬ・・・接続線路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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