(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューティングシステムであって、
ラックにマウントするように構成されたシェルフモジュールであって、前記シェルフモジュールが、電気モジュールを受けるための２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能な２つ以上のシェルフ部材と、
１つの組をもう一つの組の上に垂直方向に配置した２以上の垂直配置レール部の組であって、前記２以上の垂直配置レール部の組のそれぞれのレール部は、前記２つ以上のシェルフ部材の１つと結合するように構成され、前記２以上の垂直配置レール部の組の少なくとも２つの組は、前記２つ以上の部分幅スロットの少なくとも２つのそれぞれの高さを規定する、垂直方向に配置した２以上の垂直配置レール部の組と、
を備え、
前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、前記部分幅スロットのうちの少なくとも１つの幅を変えるために調整可能であり、
前記垂直配置レール部の組のうちの少なくとも１つが、前記部分幅スロットのうちの少なくとも１つの高さを変えるために調整可能である、
シェルフモジュールと、
前記部分幅スロットのうちの少なくとも１つの中にマウントするように各々が構成された２つ以上の電気モジュールであって、前記電気モジュールのうちの少なくとも２つの各々が、前記シェルフモジュールと結合するように構成されたシャーシを備える、電気モジュールとを備える、
コンピューティングシステム。
【請求項２】
前記シェルフモジュールは、前記電気モジュールのうちの１つまたは複数の全体にわたって空気を移動させるように構成された１つまたは複数の空気移動デバイスをさらに備え、
前記電気モジュールは、前記シェルフモジュールにおいて１つまたは複数の前記電気モジュールによって使用される電力リソースの量が、前記シェルフモジュールにおける電力リソースのバジェット量以内に維持されるように、かつ、前記シェルフモジュールにおいて１つまたは複数の前記電気モジュールによって使用される冷却リソースの量が、前記シェルフモジュールにおける冷却リソースのバジェット量以内に維持されるように、前記シェルフモジュールに展開される、
請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３】
少なくとも２つのシェルフ部材と少なくとも２つの垂直配置レール部の組は、前記シェルフモジュールの２以上の行に配置される２以上の部分幅スロットを形成するように調整可能であり、前記行のうちの少なくとも１つが、前記行のうちの少なくとも１つの他の行のスロットとは異なる高さ間隔を有するスロットを備える、請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項４】
前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、２つ以上の部分幅スロットを形成するために調整可能であり、前記部分幅スロットのうちの少なくとも２つの各々が、ラック標準にしたがった高さを有する、請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項５】
前記垂直配置レール部の組のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの１／４の倍数である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項６】
前記垂直配置レール部の組のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの３／４である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項７】
前記２つ以上の電気モジュールが、
計算モジュールシャーシ上の少なくとも１つの計算モジュールであって、前記計算モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記部分幅スロットのうちの少なくとも第１のスロットの中にマウントするように構成される、少なくとも１つの計算モジュールと、
データ記憶モジュールシャーシ上の少なくとも１つのデータ記憶モジュールであって、前記データ記憶モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記部分幅スロットのうちの少なくとも第２のスロットの中にマウントするように構成される、少なくとも１つのデータ記憶モジュールと
を備える、請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項８】
前記２つ以上の電気モジュールが、
１つまたは複数の計算モジュールであって、前記計算モジュールのうちの少なくとも１つの各々が、計算モジュールシャーシを備える、１つまたは複数の計算モジュールと、
１つまたは複数のデータ記憶モジュールであって、前記データ記憶モジュールのうちの少なくとも１つの各々が、データ記憶モジュールシャーシを備える、１つまたは複数のデータ記憶モジュールと
を備え、
前記計算モジュールのうちの少なくとも１つと前記データ記憶モジュールのうちの少なくとも１つとが、互いに物理的に結合するように構成され、
前記物理的に結合された少なくとも１つの計算モジュールと少なくとも１つの記憶モジュールとが、前記シェルフモジュールの前記部分幅スロットのうちの１つの中にマウントするように構成される、
請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項９】
前記２つ以上の電気モジュールが、
計算モジュールシャーシ上の少なくとも１つの計算モジュールであって、前記計算モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記部分幅スロットのうちの少なくとも第１のスロットの中にマウントするように構成される、少なくとも１つの計算モジュールと、
電力モジュールシャーシ上の少なくとも１つの電力モジュールであって、前記電力モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記部分幅スロットのうちの少なくとも第２のスロットの中にマウントするように構成される、少なくとも１つの電力モジュールと
を備える、
請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項１０】
シェルフモジュールであって、
ラック中で結合するように構成されたフレームと、
前記フレームに結合された２つ以上のシェルフ部材であって、前記シェルフ部材のうちの少なくとも２つが、電気モジュールを受けるための２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能である２つ以上のシェルフ部材と、
１つの組をもう一つの組の上に垂直方向に配置した２以上の垂直配置レール部の組であって、前記２以上の垂直配置レール部の組のそれぞれのレール部は、前記２つ以上のシェルフ部材の１つと結合するように構成され、前記２以上の垂直配置レール部の組の少なくとも２つの組は、前記２つ以上の部分幅スロットの少なくとも２つのそれぞれの高さを規定する、垂直方向に配置した２以上の垂直配置レール部の組と、
を備え、
前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、前記部分幅スロットのうちの少なくとも１つの幅を変えるために調整可能であり、
前記垂直配置レール部の組のうちの少なくとも１つが、前記部分幅スロットのうちの少なくとも１つの高さを変えるために調整可能である、
シェルフモジュール。
【請求項１１】
前記シェルフモジュールは、前記電気モジュールのうちの１つまたは複数の全体にわたって空気を移動させるように構成された１つまたは複数の空気移動デバイスをさらに備え、
前記電気モジュールは、前記シェルフモジュールにおいて前記電気モジュールによって使用される電力リソースの量が、前記シェルフモジュールにおける電力リソースのバジェット量以内に維持されるように、かつ、前記シェルフモジュールにおいて前記電気モジュールによって使用される冷却リソースの量が、前記シェルフモジュールにおける冷却リソースのバジェット量以内に維持されるように展開される、
請求項１０記載のシェルフモジュール。
【請求項１２】
前記垂直配置レール部の組のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの１／４の倍数である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、請求項１０に記載のシェルフモジュール。
【請求項１３】
前記垂直配置レール部の組のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの３／４である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、請求項１０に記載のシェルフモジュール。
【請求項１４】
前記シェルフ部材のうちの少なくとも２つが、前記シェルフモジュールの２つ以上の行に配列された２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能であり、前記行のうちの少なくとも１つが、前記行のうちの少なくとも１つの他の行のスロットとは異なる高さ間隔を有するスロットを備える、請求項１０に記載のシェルフモジュール。
【請求項１５】
前記シェルフ部材のうちの少なくとも２つが、前記シェルフモジュールの２つ以上のレベルに配列された２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能であり、前記レベルの少なくとも１つが、前記レベルの少なくとも１つの他のレベルの部分幅スロットとは異なる幅間隔を有する部分幅スロットを備える、請求項１０に記載のシェルフモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
オンライン小売業者、インターネットサービスプロバイダ、検索プロバイダ、金融機関、大学および他のコンピューティング集約型の団体のような団体は、しばしば、大規模コンピューティング施設からコンピュータ操作を行う。そのようなコンピューティング施設は、団体の運営を行うために必要とされるデータを処理し、記憶し、交換するために、大量のサーバ、ネットワークおよびコンピュータ機器を格納し、収容する。典型的には、コンピューティング施設のコンピュータルームは、多くのサーバラックを含む。さらに、各サーバラックは、多くのサーバと、関連付けられたコンピュータ機器とを含む。
【０００２】
コンピュータシステムは、典型的には、無駄な熱を発生する複数の構成要素を含む。そのような構成要素は、プリント回路板、大容量ストレージデバイス、電源およびプロセッサを含む。たとえば、マルチプロセッサをもついくつかのコンピュータは、２５０ワットの無駄な熱を発生することがある。いくつかの既知のコンピュータシステムは、複数のそのような大型のマルチプロセッサコンピュータを含み、それらは、ラックマウント型構成要素を構成し、次いで、その後、ラックシステム内に置かれる。いくつかの既知のラックシステムは、４０個のそのようなラックマウント型構成要素を含み、したがって、そのようなラックシステムは、１０キロワット程度の無駄な熱を発生する。さらに、いくつかの既知のデータセンターは、複数のそのようなラックシステムを含む。
【０００３】
多くのサーバ設計において、ハードディスクドライブ、回路板アセンブリ、電源および他の構成要素を配列すると、ラックにかなりの量の無駄なスペースが残る。この無駄なスペースは、特にラックの多くのサーバにわたって増幅されると、システムの計算容量または記憶容量を不十分にする結果となり得る。さらに、いくつかのラックシステムでは、ラックにおいて達成されるコンピューティングデバイスの密度は、データポート、電力または冷却能力のような、ラック内で利用可能なリソースのすべてを利用するには低すぎることがある。
【０００４】
多くのサーバ設計では、各サーバは、固定量のコンピューティング能力（たとえば、固定数のＣＰＵ）と、固定量のデータ記憶能力とを有する。そのようなサーバ設計を使用するラックシステムでは、コンピューティングシステムは、特定の適用例について、コンピューティングリソースとデータ記憶リソースとの最適な混合を有していないことがある。たとえば、コンピューティングシステムは、データ記憶能力に対して、比較的過剰な計算能力を有することがあり、あるいは、逆の場合もある。
【０００５】
ハードディスクドライブは、熱を発生するモータと電子構成要素とを含む。サーバの連続動作を維持するために、この熱の一部または全部をハードディスクドライブから除去しなければならない。データルーム内のハードディスクドライブによって発生された熱の量は、特にハードディスクドライブのすべてが常に完全に起動している場合には、かなりの量となり得る。
【０００６】
ラックの電気システムは、電力能力、冷却能力およびネットワークデータ交換能力のようなリソースを消費する。典型的なデータセンターでは、各ラックは、利用可能な各リソースには限りがあり得る。特定のラックの電気システムが、ラックが利用可能なリソースよりも多くのリソースの必要とする場合、過負荷が生じ得る。たとえば、ラックの電力分配システムにプラグ接続された電気負荷が多すぎる場合、過負荷に起因して、電力分配システムが故障することがある（たとえば、回路遮断器がトリップすることがある）。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】共通のシェルフモジュール上に計算モジュールとデータ記憶モジュールと電力モジュールとを含むラックマウント可能なコンピューティングシステムの１つの実施形態を示す部分分解図である。
【図２】ラックシステムに設置することができる電気モジュールの１つの実施形態を示す図である。
【図３】モジュールアセンブリを含むコンピューティングシステムの１つの実施形態を示す図である。
【図４】シェルフモジュールに設置することができる計算モジュールの１つの実施形態を示す図である。
【図５】１つの実施形態による計算モジュールの部分分解図である。
【図６】データ記憶モジュールの１つの実施形態を示す図である。
【図７】電力モジュールのセットの１つの実施形態を示す図である。
【図８】コンピューティングシステムのためのシェルフモジュールの１つの実施形態を示す図である。
【図９】複数の部分幅コンピューティングデバイスのための別個のスロットと、電源モジュールのためのスロットとを含むシェルフモジュールの１つの実施形態を示す図である。
【図１０】シェルフモジュールにおけるデータ記憶モジュールのマウントの１つの実施形態を示す図である。
【図１１】別の配列のモジュールを有するコンピューティングシステムを示す図である。
【図１２】計算モジュールと２ディープデータ記憶モジュールとを含むコンピューティングシステムの１つの実施形態を示す図である。
【図１３】高さが異なるコンピューティングデバイスと電源モジュールとのラック設置の１つの実施形態を示す図である。
【図１４】構成可能なシェルフモジュールを使用してコンピューティングリソースを提供する１つの実施形態を示す図である。
【図１５】電気モジュールが互いに結合され、ラックに設置された、コンピューティングリソースを提供する図である。
【図１６】スペースに基づいて、ラックシステムにおいてリソースを割り振る１つの実施形態を示す図である。
【図１７】電力リソースおよび冷却リソースについてのリソースバジェットを確立することを含む一実施形態を示す図である。
【図１８】冷却空気割振りの最小インピーダンス曲線のセットの一例を示す図である。
【図１９】電気モジュールを含むラックシステム中で空気流を冷却する１つの実施形態を示す側面図である。
【図２０】コンピューティングシステム中のコンピューティングデバイスからの熱の除去の１つの実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、様々な修正および代替形態が可能であるが、その特定の実施形態は、例として図面に示され、本明細書に詳細に記載される。ただし、その図面および詳細な説明は、開示される特定の形態に本発明を限定することを意図するものではなく、むしろ、添付の特許請求の範囲によって規定される本発明の趣旨および範囲に含まれるすべての修正、等価物および代替形態を網羅することを意図するものであることを理解されたい。本願明細書で使用される表題は、系統立てることのみを目的とし、明細書または特許請求の範囲を限定するために使用されるものではない。本出願全体にわたって使用される場合、「ｍａｙ（することができる／することがある）」という単語は、義務的な意味（すなわち、「しなければならない」という意味）ではなく、寛容な意味（すなわち、「可能性ある」という意味）で使用される。同様に、「ｉｎｃｌｕｄｅ（を含む）」、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（を含む）」および「ｉｎｃｌｕｄｅｓ（を含む）」という単語は、限定的でなく、「を含むこと」を意味する。
【０００９】
コンピューティングシステムならびにコンピューティング動作を実行するためのシステムおよび方法の様々な実施形態を開示する。１つの実施形態によれば、コンピューティングシステムは、ラックと、ラックに結合するシェルフモジュールと、２つ以上の電気モジュールとを含む。シェルフモジュールは、電気モジュールを受けるためのスロットを形成する２つ以上のシェルフ部材を含む。シェルフ部材は、スロットの幅を変えるために調整可能である。シェルフ部材は、高さがラックユニットの１／４の倍数である２つ以上の部分幅スロットの列を形成するために調整可能であり得る。電気モジュールは各々、シェルフモジュールと結合するシャーシを含み得る。電気モジュールは、部分幅スロット中にマウントされ得る。
【００１０】
１つの実施形態によれば、コンピューティングシステムは、シェルフモジュールと２つ以上の電気モジュールを含む。シェルフモジュールは、ラックにマウントする。シェルフモジュールは、電気モジュールを受けるための部分幅スロットを形成するシェルフ部材を含む。シェルフ部材は、スロットの幅および高さを変えるために調整可能である。電気モジュールは各々、シェルフモジュールと結合するシャーシを含み得る。電気モジュールは、部分幅スロットの中にマウントされ得る。
【００１１】
１つの実施形態によれば、シェルフモジュールは、ラック中で結合するフレームと、フレームに結合された２つ以上のシェルフ部材とを含む。シェルフ部材は、電気モジュールを受けることのための、部分幅スロットを形成することができる。シェルフ部材は、スロットの幅および高さを変えるために調整可能である。
【００１２】
１つの実施形態によれば、システムは、ラックと、ラックに結合された２つ以上のシェルフマウント型コンピューティングシステムとを含む。シェルフマウント型システムの各々は、シェルフモジュールおよび２つ以上の電気モジュールを含む。シェルフモジュールは、調整可能なシェルフ部材を有する。シェルフマウント型コンピューティングシステムのうちの少なくとも１つは、ラック中のシェルフマウント型コンピューティングシステムのうちの少なくとも１つの他のコンピューティングシステムとは異なるスロット配列を有する。
【００１３】
１つの実施形態によれば、コンピューティングリソースを提供する方法は、シェルフモジュールに部分幅スロットを形成するために２つ以上のシェルフ部材を配置することと、シェルフモジュールのスロットの中に２つ以上の電気モジュールを設置することとを含む。
【００１４】
１つの実施形態によれば、モジュラーコンピューティングシステムは、計算モジュールシャーシを含む１つまたは複数の計算モジュール、データ記憶モジュールシャーシを含む１つまたは複数のデータ記憶モジュール、および電力モジュールシャーシを含む１つまたは複数の電力モジュールを含む電気モジュールと、シェルフモジュールとを含む。シェルフモジュールは、ラックに設置することができる。シェルフモジュールは、計算モジュール、データ記憶モジュールおよび電力モジュールを受けることができる部分幅スロットを含む。電気モジュールの少なくともいくつかは、シェルフモジュールの中に受けることができるモジュールアセンブリを形成するために、互いに結合することができる。
【００１５】
１つの実施形態によれば、モジュラーコンピューティングシステムは、２つ以上の電気モジュールを含む。電気モジュールは各々、電気モジュールをラックのスロットへとスライドさせるためのシェルフマウント部分を有するモジュールシャーシを含むことができる。電気モジュールは、ラックの１つまたは複数のスロットにスライドすることができるモジュールアセンブリを形成するために、互いに結合することができる。
【００１６】
１つの実施形態によれば、電気モジュールは、シェルフマウント部分と結合部分とを有するモジュールシャーシを含む。シェルフマウント部分は、シェルフ上に電気モジュールをマウントするために使用することができる。結合部分は、結合されたモジュールをラックのスロットの中に設置することができるように、電気モジュールを１つまたは複数の他の電気モジュールと結合してモジュールアセンブリを形成することができる。
【００１７】
１つの実施形態によれば、計算モジュールは、マウント部分を有するスレッドと、回路板アセンブリと、プロセッサと、（３．５インチハードディスクドライブであり得る）データ記憶デバイスとを含む。マウント部分は、ラックに計算モジュールをマウントするために使用され得る。計算モジュールの高さはより大きく、計算モジュールの高さは、１／２Ｕよりも大きい。計算モジュールは、ラックの３／４Ｕスロットの中に設置され得る。
【００１８】
１つの実施形態によれば、コンピューティングリソースを提供する方法は、１つまたは複数のモジュールアセンブリを形成するために２つ以上の電気モジュールを互いに結合することを含む。モジュールアセンブリの結合された電気モジュールは、ラックのスロットのレール上にモジュールをマウントするためのマウント部分を含み得る。結合された電気モジュールは、ラックのスロットの中に設置される。
【００１９】
１つの実施形態によれば、ラックシステムにおいてリソースを割り振る方法は、ラックシステムのための１つまたは複数の電力リソースの利用可能量と、ラックシステムのための１つまたは複数の冷却リソースの利用可能量とを評価することを含む。ラックシステム中の規定量のラックスペースに対して、電力リソースの１つまたは複数についてのバジェット量と、冷却リソースのうちの１つまたは複数についてのバジェット量とを確立する。電気モジュールは、特定のラックスペース中の電気モジュールによって使用される電力の量が電力リソースのバジェット量以内に維持されるように、かつ、特定のラックスペース中の電気モジュールによって使用される冷却リソースの量が冷却リソースのバジェット量以内に維持されるように、規定量のラックスペースを有するラックシステムの特定のスペースに展開される。
【００２０】
１つの実施形態によれば、ラックシステムにおいてリソースを割り振る方法は、ラックシステム中の規定量のラックスペースに対して、リソースのバジェット量を確立することを含む。１つまたは複数の電気モジュールは、特定のラックスペース中の１つまたは複数の電気モジュールによって使用されるリソースの量がリソースのバジェット量以内に維持されるように、規定量のラックスペースを有するラックシステムの特定のスペースに展開される。
【００２１】
１つの実施形態によれば、ラックシステムにおいて電力を割り振る方法は、ラックシステム中の規定量のラックスペースについての電力のバジェット量を確立することと、特定のラックスペース中の電気モジュールによって使用される電力の量が電力のバジェット量以内に維持されるように、規定量のラックスペースを有するラックシステムの特定のスペースに、電気モジュールを展開することとを含む。
【００２２】
１つの実施形態によれば、ラックシステムにおいて冷却リソースを割り振る方法が、ラックシステム中の規定量のラックスペースについての冷却リソースのバジェット量を確立することと、特定のラックスペース中の電気モジュールによって使用される冷却リソースの量が冷却リソースのバジェット量以内に維持されるように、規定量のラックスペースを有するラックシステム中の特定のスペースに、電気モジュールを展開することとを含む。
【００２３】
本明細書で使用される場合、「シャーシ」は、別のエレメントを支持する、または他のエレメントをマウントすることができる構造またはエレメントを意味する。シャーシは、フレーム、シート、プレート、ボックス、チャネルまたはそれらの組合せを含む任意の形状または構造を有し得る。いくつかの実施形態では、シャーシは、シェルフまたは他のマウント構造上のラックに、またはそこからスライドするスレッドである。１つの実施形態では、シャーシは、１つまたは複数のシートメタル部品で作製される。コンピューティングデバイスのシャーシは、回路板アセンブリ、電源ユニット、データ記憶デバイス、ファン、ケーブル、およびコンピューティングデバイスの他の構成要素を支持することができる。
【００２４】
本明細書で使用される場合、「半幅コンピューティングデバイス」は、標準的なラックスロットの１／２以下の幅であるコンピューティングデバイスを意味する。この定義の目的上、コンピューティングデバイスの幅には、使用中にラックの垂直マウンティングポストに接触する側面の耳部またはタブのような、ラックの開口部を越えて横方向に延びたマウンティングエレメントは含まれない。
【００２５】
本明細書で使用される場合、「半幅シャーシ」は、標準的なラックスロットの１／２以下の幅であるシャーシを意味する。この定義の目的上、シャーシの幅には、使用中にラックの垂直マウンティングポストに接触する側面の耳部またはタブのような、ラックの開口部を越えて横方向に延びたマウンティングエレメントは含まれない。
【００２６】
本明細書で使用される場合、「ラックユニット」または「Ｕ」は、ラック中の標準的な間隔の測度を指す。１「ラックユニット」または１「Ｕ」は、名目上、１．７５インチである。本明細書で使用される場合、「ラックユニット」または「Ｕ」に基づく間隔、寸法およびピッチは、製造公差のような許容差を考慮に入れることができる。
【００２７】
本明細書で使用される場合、「シェルフ」は、対象物を載置することができる任意のエレメントまたはエレメントの組合せを意味する。シェルフは、たとえば、プレート、シート、トレイ、ディスク、ブロック、グリッドまたはボックスを含み得る。シェルフは、長方形、正方形、円形、または別の形状とすることができる。いくつかの実施形態では、シェルフは、１つまたは複数のレールであり得る。
【００２８】
本明細書で使用される場合、「スタック」は、１つのエレメントが、少なくとも部分的に別のエレメントを覆って、または、少なくとも部分的に別のエレメントの上に配置されるエレメントの任意の配列を含む。たとえば、ハードディスクドライブのスタックは、１つをもう１つの上に配列した２つ以上のハードディスクドライブを含み得る。「スタック」は、必ずしも、スタックの上側エレメントがスタックの下側エレメントの上に載置されているものではない。たとえば、いくつかの実施形態では、ハードディスクドライブのスタックにおけるハードディスクドライブの各レベルは、シャーシまたはトレイ（たとえば、スタックの各レベルにあるシャーシの壁のレッジ）によって別々に支持される。さらに、「スタック」は、必ずしも、エレメントが互いに対して垂直方向に正確に整列しているものではない。いくつかの場合には、スタック中のエレメント同士の間に、（エアギャップのような）ギャップを設けることができる。たとえば、ハードディスクドライブのスタック中のハードディスクドライブ同士の間にエアギャップが提供され得る。
【００２９】
本明細書で使用する場合、「標準的な」は、業界標準のような１つまたは複数の標準に一致することを意味する。いくつかの実施形態では、標準的なラックスロットは、１９インチ幅である。
【００３０】
本明細書で使用される場合、「空気処理システム」は、１つまたは複数のシステムまたは構成要素に空気を供給するまたは移動させる、あるいはそこから空気を除去するシステムを意味する。
【００３１】
本明細書で使用される場合、「空気移動デバイス」は、空気を移動させることができる任意のデバイス、エレメント、システムまたはそれらの組合せを含む。空気移動デバイスの例として、ファン、送風機および圧縮空気システムが挙げられる。
【００３２】
本明細書で使用される場合、「アイル」は、１つまたは複数のエレメント、デバイスまたはラックの隣のスペースを意味する。
【００３３】
本明細書で使用される場合、「コンピューティング」は、計算、データ記憶、データ検索または通信のような、コンピュータによって実行することができる任意の動作を含む。
【００３４】
本明細書で使用される場合、「コンピューティングデバイス」は、コンピュータシステムまたはその構成要素のような、コンピューティング動作をその中で実行することができる様々なデバイスのうちのいずれかを含む。コンピューティングデバイスの１つの例は、ラックマウント型サーバである。本明細書で使用される場合、「コンピューティングデバイス」という用語は、当技術分野でコンピュータと呼ばれるような集積回路にのみ限定されるものではなく、プロセッサ、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、特定用途向け集積回路および他のプログラム可能な回路を含むデバイスを広く指し、本明細書では、これらの用語は互換的に使用される。コンピューティングデバイスのいくつかの例として、電子商取引サーバ、ネットワークデバイス、電気通信機器、医療機器、電力管理制御デバイス、およびプロ用オーディオ機器（デジタル、アナログまたはそれらの組合せ）が挙げられる。様々な実施形態では、メモリは、限定的ではなく、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）のようなコンピュータ可読媒体を含み得る。代替的には、コンパクトディスク−読取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光磁気ディスク（ＭＯＤ）および／またはデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）を使用することができる。また、追加の入力チャネルは、マウスおよびキーボードのようなオペレータインターフェースに関連付けられたコンピュータ周辺機器を含み得る。代替的には、たとえば、スキャナを含み得る他のコンピュータ周辺機器を使用してもよい。さらに、いくつかの実施形態では、追加の出力チャネルは、オペレータインターフェースモニタおよび／またはプリンタを含み得る。
【００３５】
本明細書で使用される場合、「計算モジュール」は、１つまたは複数のコンピューティングデバイスを含むモジュールを意味する。
【００３６】
本明細書で使用される場合、「データセンター」は、コンピュータ操作が行われる任意の施設または施設の一部分を含む。データセンターは、特定の機能に専用の、または複数の機能を行うサーバを含み得る。コンピュータ操作の例として、情報処理、通信、試験、シミュレーション、電力分配制御、および作業制御が挙げられる。
【００３７】
本明細書で使用される場合、空気を「ダイレクト」するは、スペース中の領域またはポイントなどに空気を方向づけるまたは流すことを含む。様々な実施形態では、空気を方向づけるための空気移動は、高圧領域、低圧領域、または高圧領域と低圧領域との組合せを生成することによって誘起され得る。たとえば、空気は、シャーシの底部に低圧領域を生成することによって、シャーシ内で下向きに方向づけられ得る。いくつかの実施形態では、空気は、ベーン、パネル、プレート、バッフル、パイプまたは他の構造エレメントを使用して方向づけられる。
【００３８】
本明細書で使用される場合、「部材」は、単一のエレメントまたは２つ以上のエレメントの組合せを含む（たとえば、部材は、互いに固定された２つ以上のシートメタル部品を含み得る）。
【００３９】
本明細書で使用される場合、「モジュール」は、構成要素、または互いに物理的に結合された構成要素の組合せである。モジュールは、コンピュータシステム、回路板、ラック、送風機、ダクトおよび電力分配ユニットのような機能エレメントおよびシステム、ならびに、ベース、フレーム、ハウジングまたはコンテナのような構造エレメントを含み得る。
【００４０】
本明細書で使用される場合、「モジュールアセンブリ」は、２つ以上のモジュールのアセンブリを含む。
【００４１】
本明細書で使用される場合、「主に水平」は、垂直と比較すると水平であることを意味する。設置されたエレメントまたはデバイスのコンテキストでは、「主に水平」は、設置幅が設置高さよりも大きいエレメントまたはデバイスを含む。
【００４２】
本明細書で使用される場合、「主に垂直」は、水平と比較すると垂直であることを意味する。設置されたエレメントまたはデバイスのコンテキストでは、「主に垂直」は、設置高さが設置幅よりも大きいエレメントまたはデバイスを含む。
【００４３】
本明細書で使用される場合、「ラック」は、ラック、コンテナ、フレーム、あるいは、１つまたは複数のコンピューティングデバイスを収容するまたは物理的に支持することができる他のエレメントまたはエレメントの組合せを意味する。
【００４４】
本明細書で使用される場合、「ラックスペース」は、ラック中のスペース量を意味する。ラックスペースは、高さ×幅に基づくラックの面積に換算して規定され得る。たとえば、ラックスペースは、スロットの幅×スロットの高さによって規定され得る。たとえば、ラックスペースは、標準的なラックのスロットの全幅×ラックスペースの高さのラックユニット数に対応し得る。したがって、標準的なスロットの半分の幅であり、高さが３．０ラックユニットであるスロットは、標準的なスロットの全幅であり、高さが１．５ラックユニットであるスロットと同じ量のラックスペースを有する。
【００４５】
本明細書で使用される場合、「ルーム」は、建築物の部屋またはスペースを意味する。本明細書で使用される場合、「コンピュータルーム」は、ラックマウント型サーバのようなコンピューティングデバイスを操作する建築物の部屋を意味する。
【００４６】
様々な実施形態では、コンピューティングシステムは、ラックと、ラック中のシェルフモジュールと、シェルフモジュール中の電気モジュールとを含む。シェルフモジュールは、様々な電気モジュールを受けるように再構成可能であり得る。シェルフモジュールのシェルフ部材は、電気モジュールを受けるためのスロットを形成するように構成可能であり得る。いくつかの実施形態では、シェルフモジュールは、高さが１／４のラックユニットの倍数であるスロットを生成するように構成可能である。１つの実施形態では、シェルフモジュールは、高さがラックユニットの３／４であるスロットを生成するように構成可能である。
【００４７】
ある特定の実施形態では、シェルフモジュール中の様々な電気モジュールは、様々な機能を実行する。たとえば、コンピューティングシステムは、コンピューティングを実行するいくつかのモジュール、データを記憶するいくつかのモジュール、およびコンピューティングシステム中の他のモジュールに電力を供給するいくつかのモジュールを含み得る。いくつかの実施形態では、様々な機能を行うモジュールは、ラックに設置する前にモジュールアセンブリに組み付けられる。いくつかの実施形態では、ラック中の様々なモジュールのセットは、様々なモジュールアセンブリを生成するために、結合解除および再配列され得る。ある特定の実施形態では、モジュールは、コンピューティングシステムにグラフィック機能を提供することができる。
【００４８】
いくつかの実施形態では、モジュールアセンブリの様々なモジュールは、互いに電気的に結合される。結合されたモジュールを組み合わせて、コンピューティングシステムを形成することができる。たとえば、計算モジュールは、物理的かつ電気的に、２つ以上のデータ記憶モジュールおよび１つの電力モジュールに結合され得る。モジュールアセンブリの電力モジュールは、計算モジュールおよびデータ記憶モジュールに電力を供給することができる。計算モジュールは、データ記憶モジュール上のデータにアクセスすることができる。
【００４９】
いくつかの実施形態では、コンピューティングシステムは、ラックの標準的なスロットの半分以下の幅であるシャーシ上に、水平方向に配向された回路板をもつ計算モジュールを含む。シャーシは、たとえば、米国電子工業会ＥＩＡ−３１０による標準的な１９インチラックのスロットの半分以下の幅であり得る。各計算モジュールは、別個のシャーシ上に提供され得る。２つの計算モジュールは、１つずつ隣り合わせに、２ディープ以上となるように（たとえば、所与のスロット内で１つのモジュールが別のモジュールの後ろになるように）、あるいは両方をラックの様々なレベルのそれぞれに配置することができる。
【００５０】
いくつかの実施形態では、コンピューティングシステムは、ラックの標準的なスロットの半分以下の幅であるシャーシ上に、データ記憶モジュールを含む。シャーシは、たとえば、米国電子工業会ＥＩＡ−３１０による標準的な１９インチラックのスロットの半分以下の幅であり得る。各データ記憶モジュールは、別個のシャーシ上に提供され得る。２つ以上のデータ記憶モジュールは、１つずつ隣り合わせに、２ディープ以上となるように（たとえば、所与のスロット内で１つのモジュールが別のモジュールの後ろになるように）、あるいは両方をラックの様々なレベルのそれぞれに配置することができる。各データ記憶モジュールは、ハードディスクドライブのような、１つまたは複数の大容量ストレージデバイスを含み得る。いくつかの実施形態では、データ記憶モジュールの高さは、ラックユニットの３／４以下である。
【００５１】
いくつかの実施形態では、データ記憶モジュールは、ハードディスクドライブのような２つ以上の大容量ストレージデバイスの１つまたは複数のスタックを含む。半幅のコンピューティングデバイスの高さは、１Ｕよりも大きい。１つの実施形態では、各コンピューティングデバイスの高さは約１．５Ｕである。
【００５２】
いくつかの実施形態では、３ラックユニットシェルフは、４つの３／４ラックユニットレベルへと再分割される。シェルフは、複数のスレッド幅が可能になるように様々な幅スペースを提供するために水平方向に移動させることができる垂直パーティションを含み得る。システム中の様々なスレッドは、ユニット全体としてのサーバを、複数の機能モジュールに分割することができる。各スレッドは、３／４ラックユニットの倍数を使用することができる。機能モジュールの各々のためのスレッドは、互いに結合する（たとえば、互いにラッチ係合する）ことができる。モジュールの間に、電力およびデータの相互接続が提供され得る。いくつかの実施形態では、異なるモジュールは、シェルフとの共通インターフェースを有する（たとえば、３／４Ｕデータ記憶モジュールは、３／４Ｕ計算モジュールまたは３／４Ｕグラフィックモジュールと互換性がある）。ある特定の実施形態では、スレッドの様々な組合せは、事前承認されたスレッドから複数のサーバＳＫＵを構築するために、混合され、マッチングされる。
【００５３】
図１は、共通のシェルフモジュール上に計算モジュールとデータ記憶モジュールと電力モジュールとを含むラックマウント可能なコンピューティングシステムの１つの実施形態を示す部分分解図である。コンピューティングシステム１００は、計算モジュール１０２と、電力モジュール１０４と、データ記憶モジュール１０６と、シェルフモジュール１０８とを含む。シェルフモジュール１０８は、ラックの中にマウントされ得る。
【００５４】
シェルフモジュール１０８は、シェルフフレーム１１０と、垂直シェルフ部材１１２と、水平シェルフ部材１１４を含む。シェルフフレーム１１０と垂直シェルフ部材１１２と水平シェルフ部材１１４とを組み合わせて、シェルフモジュール１０８にスロット１１８を規定することができる。
【００５５】
いくつかの実施形態では、シェルフモジュールのスロットのサイズ、形状および配列は、シェルフ部材を移動させること、シェルフ部材を追加すること、およびシェルフ部材を取り去ることによって変えることができる。たとえば、図１に示したシェルフモジュール１０８では、垂直シェルフ部材１１２および水平シェルフ部材１１４は、シェルフフレーム１１０中で調整可能であり得る。たとえば、シェルフフレーム１１０の幅に沿って、垂直シェルフ部材１１２を再配置することができる。シェルフフレーム１１０の幅に沿って、水平シェルフ部材１１４を再配置することができる。さらに、垂直シェルフ部材および水平シェルフ部材を、追加または除去してもよい。
【００５６】
計算モジュール１０２と、電力モジュール１０４と、データ記憶モジュール１０６とが、シェルフモジュール１０８中で支持される。計算モジュール１０２、電力モジュール１０４およびデータ記憶モジュール１０６の各々は、別個のシャーシを有し得る。
【００５７】
いくつかの実施形態では、シェルフモジュールのスロット中のモジュールのセットは、互いに結合される。結合されたモジュールのセットは、モジュールアセンブリを形成することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、図１に示したスロット１１８の各々の中にあるモジュールのセットを、シェルフモジュール１０８から一緒に引き出すことができる。いくつかの実施形態では、モジュールアセンブリは、シェルフの中からラックの前面に向かってモジュールアセンブリをスライドさせることによって、引き出される。
【００５８】
図１に示す実施形態では、スロット１１８の各々は、計算モジュール１０２のうちのただ１つと、４つのハードディスクドライブを含む１つのデータ記憶モジュール１０６とを収容する。１つの実施形態では、各計算モジュール１０２は、その同じスロットの中にあるデータ記憶モジュール１０６のうちの１つに物理的かつ電気的に結合される。ただし、ある特定の実施形態では、計算モジュールは、この計算モジュールとは異なるスロットの中にあるデータ記憶モジュールに結合され、そのデータ記憶モジュール上のデータにアクセスすることができる。さらに、計算ノードは、任意の数のコンピューティングデバイス、ハードディスクドライブ、電源ユニットまたは他の構成要素を有し得る。
【００５９】
いくつかの実施形態では、計算モジュールのシャーシは、標準的な１９インチラックの幅の半分以下である。したがって、ラックの全幅の標準的なスロットの中に、２つの計算モジュールを並べてマウントすることができる。計算モジュール１０２のマザーボードの幅は、シャーシの幅よりも小さいことがある。１つの実施形態では、計算モジュールのマザーボードの幅は、約６．３インチである。
【００６０】
図２は、ラックシステムに設置することができる電気モジュールの１つの実施形態を示す図である。電気モジュール１１７は、計算モジュール１０２と、電力モジュール１０４と、データ記憶モジュール１０６とを含む。ラックシステム中のシェルフモジュールまたは他のマウント構造の１つまたは複数のスロットに、電気モジュールを独立して設置することを可能にするために、電気モジュール１１７の各々は、タブまたはガイドのような、それ自体のマウント設定を含み得る。
【００６１】
１つまたは複数の計算モジュール１０２、１つまたは複数のデータ記憶モジュール１０６および１つまたは複数の電力モジュール１０４の様々な組合せを、ラック中でコンピューティングシステムとして動作するように組み合わせることができる。いくつかの実施形態では、電気モジュール１１７のうちの２つ以上は、ラックシステムに設置する前に、モジュールアセンブリを形成するために互いに結合される。図３は、モジュールアセンブリを含むコンピューティングシステムの１つの実施形態を示す図である。コンピューティングシステム１１９は、モジュールアセンブリ１２１と、電力モジュール１０４とを含む。モジュールアセンブリ１２１はそれぞれ、計算モジュール１０２と、データ記憶モジュール１０６とを含む。計算モジュール１０２は、ラックシステムのスロットの中にモジュールアセンブリ１２１を設置する前に、データ記憶モジュール１０６に結合され得る。モジュールアセンブリ１２１の各々および電力モジュール１０４は、別々にラックシステムに設置され、そこから除去することができる。モジュールアセンブリ１２１は、電気モジュールがラック中で２ディープ以上となるように設置することができる。モジュールアセンブリ１２１は、データ記憶モジュール１０６が同じスロットに挿入されるように設置することができ、データ記憶モジュール１０６がスロットに入った状態で、その後、計算モジュール１０２が同じスロットに挿入される。
【００６２】
ある特定の実施形態では、隣接するシャーシは、相補型結合部分を含む。この相補型結合部分を使用して、モジュールを互いに対して接続することができる。ある特定の実施形態では、隣接するモジュールは、互いに対してモジュールを結合するためのインターロックフィーチャを有する。たとえば、隣接するシャーシの結合部分は、インターロック溝、チャネル、リッジ、リップ、ボタン、ソケットなどを有し得る。１つの実施形態では、隣接するモジュールは、スナップ嵌合する。ある特定の実施形態では、隣接するモジュールの相補型結合部分は干渉嵌合で結合する。
【００６３】
図４は、シェルフモジュールに設置することができる計算モジュールの１つの実施形態を示す図である。図５は、１つの実施形態による図４に示した計算モジュールの部分分解図を示す。計算モジュール１０２の各々は、このシステムのための１つまたは複数の計算ノードとして機能し得る。計算モジュール１０２は、マザーボードアセンブリ１２０を含む。マザーボードアセンブリ１２０は、データ記憶モジュール１０６のようなデータ記憶モジュールのディスクドライブアレイにおいてデータ記憶デバイスに結合される。マザーボードアセンブリ１２０は、ディスクドライブアレイのハードディスクドライブ上のデータを制御し、そのデータにアクセスすることができる。
【００６４】
マザーボードアセンブリ１２０は、回路板１３４と、プロセッサ１３６と、ＤＩＭＭスロット１３７と、Ｉ／Ｏコネクタ１４０とを含む。マザーボードアセンブリ１２０は、様々な他の半導体デバイス、レジスタおよび他の熱生成構成要素を含み得る。マザーボードアセンブリ１２０は、シャーシ１２６の他の構成要素および／またはシャーシ１２６の外部の構成要素とともに、互いにおよびハードディスクドライブのような外部構成要素と連携して、コンピューティングデバイスとして動作することができる。たとえば、計算モジュール１０２は、ファイルサーバであり得る。
【００６５】
図５に示すように、コンピューティングデバイスは、２つ以上のプロセッサを有し得る。いくつかの実施形態では、２つ以上のプロセッサは、単一のマザーボードアセンブリ上に提供される。ある特定の実施形態では、プロセッサは、マザーボードアセンブリの全幅にわたって互い違いに配置される。１つの実施形態では、ＤＩＭＭの列は、互い違いに配置されたプロセッサに対して相補的な互い違いとなる位置に置かれる。たとえば、図５では、ＤＩＭＭの互い違いに配置された列は、プロセッサ１３６に対して相補的な配列で配置される。
【００６６】
いくつかの実施形態では、プロセッサ１３６の各々の上に、ヒートシンクがマウントされる。ヒートシンクは、計算モジュール１０２の動作中、プロセッサ１３６からの熱を、計算モジュール１０２の上を流れる空気に伝えることができる。マザーボードアセンブリ１２０上のＤＩＭＭスロット１３７のうちのいずれかまたはすべてに、ＤＩＭＭを設置することができる。いくつかの実施形態では、ＤＩＭＭは、ロープロファイルＤＩＭＭである。１つの実施形態では、ＤＩＭＭＳは、高さが３／４ラックユニットであるスロットの中に全高の計算モジュール１０２を設置することができるように設置される。
【００６７】
マザーボードアセンブリ１２０は、任意の好適な様式でシャーシ１２６に取り付けることができる。１つの実施形態では、マザーボードアセンブリは、ねじを使用してシャーシに取り付けられる。
【００６８】
図４および図５に示した実施形態では、シャーシ１２６は、計算モジュール１０２の構成要素をマウントすることができるスレッドの形態である。他の実施形態では、シャーシは、マザーボードアセンブリ１２０と計算モジュール１０２の他の構成要素とを格納するエンクロージャの形態である。シャーシ１２６は、ＤＩＭＭスロット１３７のＤＩＭＭのための切欠部を含む。いくつかの実施形態では、シャーシ１２６は、プロセッサ１３６および／またはプロセッサ１３６のためのヒートシンクのための切欠部を含む。
【００６９】
いくつかの実施形態では、シャーシ１２６は熱を伝導し、プロセッサ１３６および他の熱生成構成要素から熱を取り去ることができる。ある特定の実施形態では、シャーシ１２６は、プロセッサ１３６からの熱をシェルフモジュールまたはラックの熱伝導エレメントに伝える。
【００７０】
図６は、データ記憶モジュールの１つの実施形態を示す。データ記憶モジュール１０６は、データ記憶モジュールシャーシ１５０と、ハードディスクドライブアレイ１５２とを含む。ハードディスクドライブアレイ１５２は、ハードディスクドライブ１５４を含む。
【００７１】
いくつかの実施形態では、ハードディスクドライブ１５４は、標準的な既製のディスクドライブである。好適なハードディスクドライブフォームファクタの例として、３．５インチ、５．２５インチ、および２．５インチを挙げることができる。１つの実施形態では、図６に示した３つのハードディスクドライブのロケーションの各々に、３．５インチハードディスクドライブが提供される。
【００７２】
いくつかの実施形態では、ハードディスクドライブは、コンピューティングデバイスに、コンピューティングデバイスの設置方向に対して横方向でマウントされる。たとえば、図６では、ハードディスクドライブ１５４は、ハードディスクドライブの長手方向がデータ記憶モジュール１０６の設置方向に直交するようにマウントされる。
【００７３】
ある特定の実施形態では、コンピューティングデバイスは、２つ以上の異なる配向でマウントされた大容量ストレージデバイスを含む。１つの実施形態では、コンピューティングデバイスは、水平配向でマウントされた１つまたは複数のハードディスクドライブと、垂直配向でマウントされた１つまたは複数のハードディスクドライブとを含む。
【００７４】
ハードディスクドライブ１５４は、任意の好適な様式でシャーシ１５０に取り付けることができる。１つの実施形態では、ハードディスクドライブは、ねじを使用してシャーシに取り付けられる。いくつかの実施形態では、ハードディスクドライブは、各ハードディスクドライブをキャリアから別々に取り外すことを可能にするディスクドライブキャリアに設置されるが、キャリアはシャーシ上に設置される。
【００７５】
図７は、電力モジュールのセットの１つの実施形態を示す。電力モジュール１６０は、電力モジュールキャリア１６２上に支持される。電力モジュール１６０は、プロセッサ、ハードディスクドライブ、およびコンピューティングシステム中の電気モジュールの他の構成要素に電力を供給することができる。１つの実施形態では、電力モジュール１６０の各々は、１Ｕ電源ユニットである。電力モジュール１６０は、電力モジュールキャリア１６２上のシェルフモジュールから引き出すことができる。
【００７６】
様々な実施形態では、コンピューティングシステムは、業界で認知された標準に準拠する電源を含む。いくつかの実施形態では、コンピューティングシステムの電源は、業界で認知された標準によるフォームファクタを有する。１つの実施形態では、電力モジュール１６０は、標準的な１Ｕフォームファクタを有する電源ユニットである。電源および／または電源フォームファクタについての他の標準の例として、２Ｕ、３Ｕ、ＳＦＸ、ＡＴＸ、ＮＬＸ、ＬＰＸまたはＷＴＸが挙げられる。
【００７７】
いくつかの実施形態では、コンピューティングシステムのモジュールは、電源ユニットの代わりに、またはそれに加えて１つまたは複数の電力分配回路板から電力を受け取る。たとえば、電源ユニット１６０の代わりに、電力分配板は、計算モジュール１０２に提供され得る。
【００７８】
ある特定の実施形態では、電源は、コンピューティングデバイスの外部にある。たとえば、ある特定の実施形態では、マザーボードアセンブリ１２０は、（ラック−レベル電源のような）コンピューティングシステムの外部の電源から電力を受け取ることができ、電源ユニット１６０を省略してもよい。
【００７９】
図８は、コンピューティングシステムのシェルフモジュールの１つの実施形態を示す。シェルフモジュール１７０は、シェルフフレーム１７２と、垂直シェルフ部材１７４と、水平シェルフ部材１７６とを含む。垂直シェルフ部材１７４のうちの１つまたは複数と水平シェルフ部材１７６のうちの１つまたは複数とをシェルフフレーム１７２に配置して、シェルフモジュール１７０中にスロット１７７を形成することができる。たとえば、垂直シェルフ部材１７４および水平シェルフ部材１７６は、図１に示したシェルフモジュールについて示したようなスロットを形成するように配置することができる。いくつかの実施形態では、シェルフ部材は、コンピューティングシステムの電気モジュール上の対応するエレメントを支持する、またはそれと係合することができるタブ、ガイドまたはレールを含む。
【００８０】
シェルフモジュール１７０の構成要素は、シートメタルまたは他の好適な材料または材料の組合せで作製することができる。１つの実施形態では、シェルフフレーム１７２の外壁の断面積は、シェルフモジュールの前縁部からシェルフモジュールの背縁部まで均一である。いくつかの実施形態では、シェルフモジュールの外壁および／または垂直部材は、コンピューティングデバイス中の電子デバイスに、構造的サポート、環境保護およびＥＭＩシールドを提供する。
【００８１】
図９は、複数の部分幅コンピューティングデバイスのための別個のスロットと、電源モジュールのためのスロットとを含むシェルフモジュールの１つの実施形態を示す。シェルフモジュールは、たとえば、図１に示した部分幅計算モジュールと電力モジュールとのシステムを支持することができる。ラック１８４はポスト１８６を含む。ポストは、ラックの両側にフロントポストとリアポストとを含むことができる。１つまたは複数のシェルフモジュール１９０は、ラック１８４にラックマウント可能であり得る。シェルフモジュール１９０の各々は、ねじ付き固定具、対向するＬ字レール、ブラケット、クリップ、スライド、クロスレール、バーまたはシェルフを含む様々な様式のいずれかで、ポスト１８６に取り付けることができる。１つの実施形態では、シェルフモジュールは、ラックのフロントポストとリアポストとに結合された対向する左右のＬ字レール上に支持される。１つの実施形態では、レールは、ラックの左側および右側にある対応するレール、スライドまたはレッジ上に係合するように、シェルフモジュール１９０の左側および右側に設置される。ある特定の実施形態では、レールキットは、コンピューティングデバイスのためのシェルフの両側に設置することができる。
【００８２】
シェルフモジュール１９０は、仕切り１９１および１９２と、ベースシェルフ１９３と、支持レール１９４とを含む。１つの実施形態では、シェルフモジュール１９０は、標準的な１９インチラックのスロットにマウントされる。シェルフモジュール１９０の高さは、約３Ｕとすることができる。いくつかの実施形態では、仕切り１９１および１９２は、シェルフモジュール１０４中で、１つの位置から別の位置へと調整することができる。ある特定の実施形態では、支持レール１９４は、（たとえば、スロットの高さを調整するために）調整可能である。１つの実施形態では、支持レール１９４は、１／４ラックユニットの増分で調整可能である。
【００８３】
１つの実施形態では、スロット１８５の各々は、３／４Ｕまでのモジュールを受け、スロット１８６は、高さ約３Ｕまでのモジュールを受けることができる。したがって、スロット１８５にスタックされた電気モジュールとスロット１８６中の電気モジュールとは共に、ラック中で、同じ量の垂直スペースを占め得る。
【００８４】
いくつかの実施形態では、コンピューティングシステムの電気モジュールは、標準的な数のラックユニットに対応する増分で高さを調整することができるスロットの中に受けることができる。１つの実施形態では、シェルフモジュールは、１／４ラックユニットの倍数である増分で調整可能である。たとえば、シェルフモジュールは、高さ１／２Ｕ、高さ３／４Ｕ、高さ１Ｕ、またはそれらの倍数の高さのスロットへと調整可能であり得る。１つの実施形態では、シェルフモジュールは、３／４Ｕの倍数の増分で調整可能であり得る。たとえば、シェルフモジュールは、３／４Ｕ、１．５Ｕおよび３Ｕのスロットを生成するために調整可能であり得る。
【００８５】
図１０は、シェルフモジュールにおけるデータ記憶モジュールのマウントの１つの実施形態を示す。データ記憶モジュール１０６は、シェルフモジュール１７０のスロット１７７の中に設置することができる。
【００８６】
シェルフフレーム１７２および垂直シェルフ部材１７４はそれぞれ、データ記憶モジュール１０６を支持するためのレール１９５を含む。データ記憶モジュール１０６は、たとえば、データ記憶モジュールのガイド１９３上に支持することができる。垂直シェルフ部材１７４は、シェルフフレーム１７２中で水平方向に調整可能であり得、それにより、様々な幅のモジュールを収容するようにスロットの幅を変えることができる。いくつかの実施形態では、レール１９５は、シェルフフレーム１７２上で、垂直シェルフ部材１７４上で、またはそれらの両方の上で垂直方向に調整可能である。いくつかの実施形態では、レール１９５は、シートメタルシャーシ中にタブとして形成される。
【００８７】
データ記憶モジュール１０６をシェルフモジュール１７０に設置するとき、エアギャップ１９９は、データ記憶モジュール１０６中のハードディスクドライブのセットの各々の下に存在し得る。エアギャップ１９９は、データ記憶モジュール１０６中の熱生成構成要素を通って空気が流れることを可能にすることができる。
【００８８】
いくつかの実施形態では、シェルフモジュールを再構成することによって、シェルフモジュールのスロットのサイズ、形状、構成および場所が変えられる。再構成されたシェルフモジュールは、電気モジュールの異なるセットを有するコンピューティングシステムを収容することができる。たとえば、コンピューティングシステムに計算容量を追加するために、システムに追加の計算モジュールが含まれることがある。別の例として、コンピューティングシステムにデータ記憶能力を追加するために、システムに追加のデータ記憶モジュールが含まれることがある。
【００８９】
図１１は、図１に示したモジュールとは異なる構成のモジュールを有するコンピューティングシステムを示す。コンピューティングシステム２００は、計算モジュール２０２と、電力モジュール２０４と、データ記憶モジュール２０６と、データ記憶モジュール２０７と、シェルフモジュール２０８とを含む。シェルフモジュール２０８は、ラックにマウントすることができる。
【００９０】
シェルフモジュール２０８は、シェルフフレーム２１０と、垂直シェルフ部材２１２と、水平シェルフ部材２１４とを含む。シェルフフレーム２１０、垂直シェルフ部材２１２および水平シェルフ部材２１４の様々な部分は、シェルフモジュール１０８の中にスロット２１８を規定することができる。
【００９１】
いくつかの実施形態では、シェルフモジュール２０８は、１つまたは複数のシェルフエレメントを再配列することによって生成される。たとえば、シェルフモジュール２０８は、図１に示したシェルフモジュール１０８のエレメントから再構成され得る。この場合、シェルフモジュール１０８と右側の垂直シェルフ部材１１４とは、シェルフモジュール２０８のエレメントとして使用することができる。
【００９２】
計算モジュール２０２は、図４および図５に関して上述したデータ記憶モジュール１０８と同様の電気構成要素を有し得る。シャーシ２２０と計算モジュール２０２の回路板アセンブリとは、図４および図５に示したシャーシ１２６のフォームファクタとは異なるフォームファクタを有し得る。たとえば、計算モジュール２０２とそれらの対応するスロット２１８とは、計算モジュール１０２およびスロット１１８の幅の約２倍であり得る。
【００９３】
電気モジュールは、様々なコンピューティングシステムについての様々なニーズを満たすように提供され、接続され得る。たとえば、図１１に示した４つの計算モジュールの各々は、合計１２個のハードディスクドライブに結合され、そこからのデータにアクセスすることができ、図１に示した計算モジュール１０２の各々は、４つのハードディスクドライブに結合され、そこからのデータにアクセスすることができる。
【００９４】
図１１では、説明のために、３行配列をもつシェルフモジュールが示されているが、シェルフモジュールは、任意の数の行および列を含み得る。たとえば、シェルフモジュールは、３つの列（３つのレベルのコンピューティングデバイス）と３つの行（各レベルにおいて隣り合わせに配列された３つのコンピューティングデバイス）を含み得る。
【００９５】
説明のために、図１１にはシェルフモジュールが１つだけ示されているが、ラックの頂部から底部まで、スロットのいずれかまたはすべてを満たすようにシェルフモジュールおよび電気モジュールを設置することができる。
【００９６】
いくつかの実施形態では、コンピューティングシステムは、ラックに２ディープ以上のデータ記憶モジュールで配列されたデータ記憶モジュールアセンブリを含む。図１２は、計算モジュールおよび２ディープデータ記憶モジュールを含むコンピューティングシステムの１つの実施形態を示す。システム２６０は、計算モジュール１０２と、電力モジュール１０４と、データ記憶モジュール１０６とを含む。システム２６０は、図７に関して上述したように、シェルフモジュールに設置することができる。データ記憶モジュール１０６ａの各々は、計算モジュール１０２のうちの１つに結合してモジュールアセンブリ２６２を形成することができる。データ記憶モジュール１０６ｂの各々は、データ記憶モジュール１０６ｃのうちの対応する１つに結合して、モジュールアセンブリ２６４を形成することができる。モジュールアセンブリ２６２およびモジュールアセンブリ２６４の各々は、システム２６０のシェルフモジュールから別々に取り外すことができる。
【００９７】
いくつかの実施形態では、ラックの１つまたは複数のスロットの幅全体に設置された様々なデバイスは、互いとは異なる高さを有する。ある特定の実施形態では、ラック中の所与の数のスロットを満たすために、ラックの幅にわたってデバイスを組み合わせることができる。図１３は、高さが異なるコンピューティングデバイスと電源モジュールのラック設置の１つの実施形態を示す。システム２８０は、コンピューティングデバイス２８１と、電源モジュール２８５とを含む。コンピューティングデバイス２８１の各々は、マザーボードアセンブリ２８２とシャーシ２８４とを含む。１つの実施形態では、ハードディスクドライブスタック１８６の各々は、６つの３．５インチドライブ（各スタックが２つ分の高さの３つのスタック）を含む。したがって、２つのコンピューティングデバイス２８１の各スタックは、高さが４ドライブのハードディスクドライブのスタックを生成する。
【００９８】
電源モジュール２８５は、３つの電源ユニットのスタックを含む。電源ユニットは、電源キャリア２８７中に保持される。１つの実施形態では、電源ユニットの各々は、１Ｕ電源ユニットである。電源モジュール２８５は、コンピューティングデバイス２８１に電力を供給することができる。
【００９９】
いくつかの実施形態では、コンピューティングリソースを（たとえば、データセンターに）提供することは、シェルフモジュールに部分幅スロットを生成するために、シェルフモジュール中にシェルフ部材を配置することを含む。計算モジュール、データ記憶モジュールおよび電力モジュールのような電気モジュールは、スロットの中に設置することができる。図１４は、構成可能なシェルフモジュールを使用してコンピューティングリソースを提供する１つの実施形態を示す。３００において、シェルフモジュールに２つ以上の部分幅スロットを形成するために、シェルフ部材をシェルフモジュールに配置する。いくつかの実施形態では、シェルフ部材は、部分幅スロットの高さを調整するために配置される。いくつかの実施形態では、シェルフ部材は、部分幅スロットの幅を調整するために配置される。スロットのサイズおよび配列は、コンピューティングシステム中で使用すべき電気モジュールの特定のセットに基づき得る。
【０１００】
３０２において、シェルフモジュールのスロットのうちの２つの中に電気モジュールを設置する。１つの実施形態では、１つまたは複数の計算モジュールと、１つまたは複数のデータ記憶モジュールと、１つまたは複数の電力モジュールとが、構成されたスロットの中に設置される。
【０１０１】
ある特定の実施形態では、シェルフモジュールは電気モジュールの異なるセットを設置するためのスロットを生成するために再構成される。たとえば、シェルフモジュールは、図１に示したスロット配列から図１１に示したスロット配列へと再構成することができる。
【０１０２】
いくつかの実施形態では、別々にマウント可能な電気モジュールがラックに提供される。電気モジュールは、計算モジュール、データ記憶モジュールおよび電力モジュールのような、１つまたは複数の機能モジュールを含み得る。電気モジュールは、ラックに設置される前に、１つまたは複数のモジュールアセンブリを形成するために結合され得る。いくつかの実施形態では、電気モジュールは、シェルフモジュールに設置される。
【０１０３】
図１５は、電気モジュールが互いに結合され、ラックに設置された、コンピューティングリソースを提供する図である。３０４において、１つまたは複数のモジュールアセンブリを形成するために電気モジュールを互いに結合する。電気モジュールの各々は、それ自体のシャーシを有し得る。いくつかの実施形態では、電気モジュールの各々は、ガイドまたはタブのようなマウント部分を含み、それにより、電気モジュールは、ラックに（たとえば、シェルフモジュールのレール上に）別々に設置され得る。
【０１０４】
いくつかの実施形態では、結合されたモジュールは、１つまたは複数の機能モジュールでコンピューティングシステムを形成する。たとえば、計算モジュールは、１つまたは複数のデータ記憶モジュールに結合することができる。アセンブリ中のモジュール同士の間に電力接続およびデータ接続を提供することができる。
【０１０５】
３０８において、結合された電気モジュールをラックのスロットの中に設置する。１つの実施形態では、結合された電気モジュールは、ラックのスロットのレール上にマウントするマウント部分を含む。いくつかの実施形態では、結合された電気モジュールは、スロットに２ディープ以上の配列で設置される。
【０１０６】
様々な実施形態では、コンピューティング、データ記憶および他のリソースまたは容量の所望の組合せを提供するために、モジュラーシステムを実装することができる。展開され得るラックシステムの例を以下に示す。
【０１０７】
計算オプション：１．５ＲＵ計算モジュール、ソケットストレージ当たり４つのハードディスクドライブ。ラックシステムは、１ラック当たり合計で最大５２個のサーバまたは１０４個のノードである場合、最大１３の３Ｕシェルフを含み得る。３電源ユニット電力ブロックは、シェルフレベルに、分配された１２Ｖ、すなわち、２Ｎ＋予備電力を備える。計算オプションのためのモジュール配列の１つの実施形態は、図１３に示されている。
【０１０８】
データ記憶オプション：３／４ＲＵ計算モジュール。この計算モジュールは、前述した例よりも低い電力処理を有し得る。ＲＵディスク密度当たり１６個のハードディスクドライブ、または１ラック当たり６２４個のハードディスクドライブ、およびＣＰＵソケット比当たり１２個または６個のいずれかのハードディスクドライブ。３電源ユニット電力ブロックは、シェルフレベルに、分配された１２Ｖ、すなわち、２Ｎ＋予備電力を備える。データ記憶オプションのモジュール配列の１つの実施形態は、図１に示されている。
【０１０９】
様々な実施形態では、データ記憶モジュールの様々な組合せを組み合わせて、データ記憶アセンブリを生成することができる。たとえば、図１に示したように、２ドライブモジュールを３ドライブモジュールと組み合わせて、５ドライブモジュールを形成することができる。
【０１１０】
いくつかの実施形態では、２つ以上の結合された電気モジュールは、結合された電気モジュールを受けるように構成されたシェルフモジュールに設置される。たとえば、結合された電気モジュールを受けるためのスロットの好適な配列を形成するため、シェルフ部材をシェルフフレームに配置することができる。
【０１１１】
いくつかの実施形態では、シェルフモジュール中の様々なモジュールは、異なる高さを有する。たとえば、図１に示した実施形態では、最も左の行と中心の行の４つの計算モジュールの各々は、約３／４Ｕである。最も右の行の電力モジュールは、各々が約１Ｕの３つの電源モジュールを含み、それにより、電力モジュールの高さは、約３Ｕである。
【０１１２】
いくつかの実施形態では、ラック中の電気構成要素についてのリソースは、構成要素のためのスペース量に基づいて割り振られる。スペースに基づいて割り振ることができる電気構成要素のリソースは、電力、空気流のような冷却リソース、およびデータＩ／Ｏ容量を含む。各リソースについて、ラックスペースの規定量についてのバジェットを確立することができる（たとえば、ラックスペースの規定量は、３ラックユニットかつ、標準的なスロットの全幅とすることができる）。（計算モジュール、データモジュールおよび電力モジュールのような）電気モジュールが、特定のスペースの各リソースについてバジェット以内に保たれるように、特定のスペース内で展開され得る。
【０１１３】
図１６は、スペースに基づいて、ラックシステムにおいてリソースを割り振る１つの実施形態を示す。３１２において、ラックシステムのリソースの利用可能量を評価する。たとえば、ラックシステムは、ラックシステム中の電気構成要素のために利用可能な１５ｋＶＡの電力を有し得る。別の例として、ラックシステムは、毎分合計１，７００立方フィートの利用可能な空気流を有し得る。
【０１１４】
３１４において、ラックシステム中のラックスペースの規定量について、リソースのバジェット量を確立する。規定量のラックスペースは、たとえば、標準的なラックのスペース量であり得る。規定量のラックスペースは、たとえば、３Ｕ全幅、３Ｕ半幅、３／４Ｕ全幅、または３／４Ｕ半幅であり得る。ある特定の実施形態では、ラックスペースは、１／４ラックユニットの倍数である増分に基づいて割り振られる。いくつかの実施形態では、リソースの量は、シェルフモジュールの（あるいは、シェルフモジュールの半分のような、シェルフモジュールの一部分、またはシェルフモジュールの特定のスロットの）利用可能なスペース量についてバジェットされる。
【０１１５】
３１６において、ラックスペースの規定量を有するラックシステムの特定のスペース中で電気モジュールを展開する。リソースは、特定のラックスペース中の電気モジュールによって使用されるリソースの量がリソースのバジェット量以内に維持されるように、展開することができる。いくつかの実施形態では、シェルフモジュールまたはラックシステム中の各スロットは、リソースについてのバジェット以内に保たれる。ある特定の実施形態では、２つ以上のスロットは、組み合わせて、スペースについてのリソースバジェット以内に保たれる。たとえば、３Ｕ全幅シェルフモジュールの電気モジュールのすべてに必要な電力の合計は、シェルフモジュールについての確立された電力バジェット以内に維持され得る。
【０１１６】
いくつかの実施形態では、１つまたは複数の電気モジュールまたはモジュールアセンブリは、特定のスペース中の１つまたは複数の電気モジュールにスペースを過剰に割り振ることによって、電気モジュールについてのバジェット量以内に維持される。たとえば、各３／４Ｕ半幅スペースについての電力バジェットは１５０ワットであるが、実際に展開すべき３／４Ｕ半幅コンピューティングモジュールが３００ワットの電力を必要とする場合、展開されたユニット計算モジュールは、１つの３／４Ｕ半幅スロットの代わりに、展開されたスペース中の２つの３／４Ｕ半幅スロットが与えられ得る。３００ワット計算モジュールに２つのスロットを割り振ることによって、ラックシステムを、特定のスペースについての電力バジェット以内に維持することができる。
【０１１７】
いくつかの実施形態では、リソースは、ラックユニットのような、ラック内の高さの標準的な測度の倍数で増分させてスペースに割り振られる。１つの実施形態では、リソースは、１／４ラックユニットの増分で割り振られる。たとえば、１／４ラックユニットの半幅スペースごとに、５０ワットの電力がバジェットされ得る。２００ワットの電力を必要とする３／４Ｕ半幅計算モジュールを展開するためには、計算モジュールに、１Ｕ半幅スロット（５０ワット当たり４×１／４Ｕ）が割り振られる。
【０１１８】
ラック中の特定のスペース内のバジェットを維持するための電気モジュールまたはモジュールアセンブリの間隔は、追加の高さと追加の幅とを割り振ること、または追加の高さと追加の幅との組合せを割り振ることによって達成され得る。たとえば、上述した３／４Ｕ半幅計算モジュールの場合、実際の３／４Ｕ半幅計算モジュールの３００ワットの消費電力は、３／４Ｕ半幅スペースについての電力バジェットの２倍であった。バジェットは、計算モジュールの上下に開放された３／４Ｕ半幅スロットを残すことによって、または、計算モジュールの隣に開放された３／４半幅スロットを残すことによって維持することができる。ある特定の実施形態では、スペースについてのリソースバジェット以内に電気モジュールの間隔を維持するために、ラックスペースに、ブランキングプレートのようなスペーシングエレメントが展開され得る。
【０１１９】
ある特定の実施形態では、電気モジュールは、電気モジュールが展開されるスペースについてのリソースバジェットに基づいて、物理的にサイズ設定される。たとえば、各１／４Ｕ半幅増分に５０ワットが割り振られる上述の例では、電気モジュールは、３／４Ｕ半幅サイズ（３×１／４Ｕ）で提供された１５０ワットの計算モジュール、１Ｕ半幅サイズ（４×１／４Ｕ）で提供された２００ワットの計算モジュール、および１．５Ｕ半幅サイズ（６×１／４Ｕ）で提供された３００ワットの計算モジュールのように物理的にサイズ設定され得る。
【０１２０】
いくつかの実施形態では、電気モジュールは、サービス要員が不注意に特定のスペースのために利用可能なリソースの量を超過することを抑止するようにラックスペース内に展開される。１つの実施形態では、電気モジュールは、サービス要員が不注意に特定のスペースのために利用可能なリソースの量を超過することを抑止するように、物理的にサイズ設定される。ある特定の実施形態では、ラック中のモジュールのうちのいくつかまたは全部は、モジュール中の電気構成要素に必要なスペースよりも物理的に大きな形態を有し得る。たとえば、計算モジュールの構成要素は、３／４ラックユニットの高さしか占めない場合であっても、１００ワットの電力を必要とする計算モジュールは、１Ｕスロットを占めることがある。サイズ超過したモジュールは、メンテナンス要員が特定のスペースのために利用可能なリソースを超えるモジュールによってラック中の特定のスペースに不注意に過負荷をかけることを制止する。ある特定の実施形態では、電気モジュールが占める有効ラックスペースの有効量を増加させるために、延長プレートまたはウイングを電気モジュールに取り付けることができる。
【０１２１】
電力についてのバジェットに関して実施形態を説明してきたが、バジェットは、任意の数のリソースのためのラックスペースに基づいて割り振られ得る。上述したようにバジェットされ得る他のリソースは、空気流のような冷却リソースおよびデータ入力／出力容量を含む。ある特定の実施形態では、２つ以上の異なるリソースの各々についてのラックスペースに基づいて、リソースバジェットが確立され、電気モジュールが展開される。
【０１２２】
図１７は、電力リソースおよび冷却リソースについてのリソースバジェットを確立することを含む一実施形態を示す。３２０において、ラックシステムについての電力の利用可能量および冷却リソースの利用可能量を評価する。表１に、ラックについての電力および空気流の利用可能量の一例を示す。
【表１】
0005898335.tif 000002
【０１２３】
いくつかの実施形態では、利用可能量は、利用率係数または安全裕度を含み得る。たとえば、表１に示したラックのための４，２５０ワットの電力は、１５ＫＶＡの最大理論ラック電力を有するラックの電力の利用率９５％に基づき得る。表１に示した例では、冷却リソースの利用可能性は、空気流と、所与の温度差（この例では華氏１５度）に関して規定される。
【０１２４】
３２２において、ラックシステム中のラックスペースの１つまたは複数の規定量のリソースの各々についてのバジェットを確立する。たとえば、３Ｕ全幅シェルフは、１０９６ワットの電力および毎分１２６．３７立方フィートの空気流のバジェットを有する。リソースの各々についてのバジェットは、ラック全体のリソースの総利用可能量の比であり得る。
【０１２５】
３２４において、ラックシステム中の特定のスペース（たとえば、シェルフモジュール）に電気モジュールを展開する。電気モジュールは、各特定のラックペースにおいて電気モジュールによって使用される電力リソースの量が電力リソースのバジェット量以内に維持されるように、かつ、各特定のラックスペース中の電気モジュールによって使用される冷却リソースの量が冷却リソースのバジェット量以内に維持されるように展開され得る。
【０１２６】
いくつかの実施形態では、ラックにおいて所望の空気流を達成するために、各シェルフは、最小インピーダンス曲線に制限される。ある特定の実施形態では、空気流インピーダンス計算は、ラックのＮ＋１冗長度に基づく。図１８は、冷却空気割振りの最小インピーダンス曲線のセットの１つの例を示す。各曲線は、異なる規定ラックスペースについての多項式曲線適合に基づき得る。たとえば、曲線３７０は、０．７５Ｕ半幅スペースの最小インピーダンス曲線に対応し得、曲線３７２は、１．５Ｕ半幅スペースの最小インピーダンス曲線に対応し得、曲線３７４は、１．５Ｕ全幅スペースの最小インピーダンス曲線に対応し得、曲線３７６は、３．０Ｕ全幅スペースの最小インピーダンス曲線に対応し得る。
【０１２７】
いくつかの実施形態では、ラックまたはシェルフモジュールの１つまたは複数のスロットまたはスペースの中に、フィラーエレメントが設置される。フィラーエレメントは、たとえば、ダミーモジュールまたはブランキングパネルであり得る。ある特定の実施形態では、フィラーエレメントは、機能モジュールに固定して接続されたフィラープレートであり得る。フィラーエレメントを使用して、ラックまたはシェルフ中の１つまたは複数のスペースについてのインピーダンスを増大させることができる。いくつかの実施形態では、フィラーエレメントは、計算モジュールまたは記憶モジュールのような１つまたは複数の機能モジュールと組み合わせて、ラックまたはシェルフモジュール中の特定のスペースについて最小インピーダンスレベルで作動する。
【０１２８】
いくつかの実施形態では、ラックマウント型電気モジュールは、ラックに大量の空気を送達する冷却空気システムによって冷却される。ラックに設置された電気モジュールから熱を除去するために、空気処理システムは、コンピュータルームにおいてラックシステムを通して空気を流すように操作される。空気がコンピューティングデバイスの各々の前面に達すると、空気は、コンピューティングデバイスのシャーシを通過することができる。シャーシを通過した後、加熱された空気は、ラックシステムの後部から出て、コンピュータルームの中から流出することができる。ある特定の実施形態では、コンピューティングデバイスは、セントラル冷却システムに加えて、または、セントラル冷却システムの代わりにオンボードファンを有し得る。ある特定の実施形態では、ラックは、ラック中のコンピューティングデバイスのすべてに冷却空気を供給するファンを有し得る。
【０１２９】
ある特定の実施形態では、電気モジュールまたはシェルフモジュールは、電気モジュールを流れる空気の流れを促進するための１つまたは複数の内部ファンを含み得る。たとえば、ある特定の実施形態では、ファンは、計算モジュールまたはデータ記憶モジュールの後縁部に沿って提供される。ファンは、電気モジュールの熱生成構成要素全体にわたって空気を移動させることができる。ある特定の実施形態では、電気モジュールにはファンがない。
【０１３０】
図１９は、電気モジュールを含むラックシステム中で空気流を冷却する１つの実施形態を示す側面図である。コンピューティングシステム３４０は、計算モジュール１０２と、データ記憶モジュール１０６と、ファン３４２とを含む。
【０１３１】
図１９に示した矢印は、フロントバック空気流配列の、ラックにおける考えられ得る空気流経路を示す。計算モジュール１０２およびデータ記憶モジュール１０６の上下のティア同士間にエアギャップ３４４を提供することができる。エアギャップは、データ記憶モジュール１０６のハードディスクドライブのような計算モジュール１０２およびデータ記憶モジュール１０６の熱生成構成要素全体での空気流を可能にすることができる。
【０１３２】
ある特定の実施形態では、オンボードファンは、ラックの電気モジュールのうちの２つ以上のティアを冷却することができる。たとえば、シェルフモジュール１０８の後部のオンボードファン３４２は、シェルフモジュール１０８に設置されたモジュールの上側ティアおよび下側ティアの両方のコンピューティングデバイスを冷却することができる。１つの実施形態では、オンボードファンの高さは、１．５Ｕ〜３Ｕである。
【０１３３】
図２０は、コンピューティングシステム中のコンピューティングデバイスからの熱の除去の１つの実施形態を示す。床下プレナム３５４から通気孔３８０を経由して、コンピューティングルーム３５２へと空気を流すことができる。ファンドア３７４中のリアファン３６６は、フロントアイル３６８からラック３６４の中へ、コンピューティングデバイス３６０を通して空気を引き込むことができる。リアファン３６６は、ラックの中から加熱された空気を排出することができる。加熱された空気は、天井プレナム３５６へと流れることができる。エアダイレクトデバイス３８９は、前面またはラックに提供される。エアダイレクトデバイス３８９は、ラックにマウントされた特定のデバイスにおける空気流を促進するために使用することができる。様々な実施形態には、他の配列のエアムーバが含まれ得る。２００９年１２月２３日付けで出願された米国特許出願第１２／６４６，４１７号「Ａｉｒ  Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ  ｆｏｒ  Ｒａｃｋ  Ｓｙｓｔｅｍ」、２０１０年３月３０日付けで出願された米国特許出願第１２／７５１，２１２号「Ｒａｃｋ−Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ａｉｒ  Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ  ｗｉｔｈ  Ｓｃｏｏｐ」、および２０１０年９月９日付けで出願された米国特許出願第１２／８８６，４４０号「Ｓｙｓｔｅｍ  ｗｉｔｈ  Ｒａｃｋ−Ｍｏｕｎｔｅｄ  ＡＣ  Ｆａｎｓ」は、コンピューティングデバイス、データ記憶デバイスおよびデータ制御デバイスを冷却またはマウントするための様々な実施形態において使用され得る他の構成、システム、デバイスおよび技法を含み、これらの特許出願はそれぞれ、参照により全体が本明細書に記載されているかのように組み込まれる。
【０１３４】
様々な本開示の実施形態は、以下の付記項に鑑みて説明することができる。
付記項１．  コンピューティングシステムにおいて、
ラックと、
前記ラックに結合するように構成されたシェルフモジュールであって、前記シェルフモジュールが、電気モジュールを受けるための２つ以上のスロットを形成するように構成可能な２つ以上のシェルフ部材を備え、前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、前記スロットのうちの少なくとも１つの幅を変えるために調整可能であり、
前記シェルフ部材のうちの少なくともいくつかが、１ラックユニット未満であり、かつラックユニットの１／４の倍数である高さを有する２つ以上の部分幅スロットの列を形成するために調整可能である、
シェルフモジュールと、
前記部分幅スロットのうちの少なくとも２つの中にマウントするように構成された２つ以上の電気モジュールであって、前記電気モジュールのうちの少なくとも２つの各々が、前記シェルフモジュールと結合するように構成されたシャーシを備える、電気モジュールと
を備える、コンピューティングシステム。
付記項２．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも２つが、前記スロットのうちの少なくとも１つの高さおよび幅を調整するために移動可能である、付記項１のコンピューティングシステム。
付記項３．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの３／４である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、付記項１に記載のコンピューティングシステム。
付記項４．  前記シェルフモジュールが、３Ｕ以下の全高を有する２つ以上の部分幅モジュールのスタックを受けるように構成される、付記項１に記載のコンピューティングシステム。
付記項５．  前記シェルフモジュールが、０．７５以下の高さを有する４つの部分幅モジュールの少なくとも１つのスタックを受けるように構成される、付記項１に記載のコンピューティングシステム。
付記項６．  前記２つ以上の電気モジュールが、
計算モジュールシャーシ上の少なくとも１つの計算モジュールであって、前記計算モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも１つの中にマウントするように構成される、少なくとも１つの計算モジュールと、
データ記憶モジュールシャーシ上の少なくとも１つのデータ記憶モジュールであって、前記データ記憶モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも１つの中にマウントするように構成される、少なくとも１つのデータ記憶モジュールと
を備える、付記項１に記載のコンピューティングシステム。
付記項７．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの１／４の倍数である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、付記項１に記載のコンピューティングシステム。
付記項８．  前記シェルフ部材の少なくとも１つが、高さがラックユニットの１／４の倍数であるスロットの幅を変えるために調整可能である、付記項１に記載のコンピューティングシステム。
付記項９．  コンピューティングシステムにおいて、
ラックにマウントするように構成されたシェルフモジュールであって、前記シェルフモジュールが、電気モジュールを受けるための２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能な２つ以上のシェルフ部材を備え、
前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、前記スロットのうちの少なくとも１つの幅を変えるために調整可能であり、
前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、前記スロットのうちの少なくとも１つの高さを変えるために調整可能である、
シェルフモジュールと、
前記部分幅スロットのうちの少なくとも１つの中にマウントするように各々が構成された２つ以上の電気モジュールであって、前記電気モジュールのうちの少なくとも２つの各々が、前記シェルフモジュールと結合するように構成されたシャーシを備える、電気モジュールと
を備える、コンピューティングシステム。
付記項１０．  前記シェルフモジュールが、１つをもう１つの上に配列した２つ以上の部分幅スロットを備える、付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１１．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、２つ以上の部分幅スロットを形成するために調整可能であり、前記部分幅スロットのうちの少なくとも２つの各々が、ラック標準にしたがった高さを有する、付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１２．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの１／４の倍数である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１３．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの３／４である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１４．  前記２つ以上の電気モジュールが、
計算モジュールシャーシ上の少なくとも１つの計算モジュールであって、前記計算モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも第１のスロットの中にマウントするように構成される、少なくとも１つの計算モジュールと、
データ記憶モジュールシャーシ上の少なくとも１つのデータ記憶モジュールであって、前記データ記憶モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも第２のスロットの中にマウントするように構成される、少なくとも１つのデータ記憶モジュールと
を備える、付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１５．  前記２つ以上の電気モジュールが、
１つまたは複数の計算モジュールであって、前記計算モジュールのうちの少なくとも１つの各々が、計算モジュールシャーシを備える、１つまたは複数の計算モジュールと、
１つまたは複数のデータ記憶モジュールであって、前記データ記憶モジュールのうちの少なくとも１つの各々が、データ記憶モジュールシャーシを備える、１つまたは複数のデータ記憶モジュールと
を備え、
前記計算モジュールのうちの少なくとも１つと前記データ記憶モジュールのうちの少なくとも１つとが、互いに物理的に結合するように構成され、
前記物理的に結合された少なくとも１つの計算モジュールと少なくとも１つの記憶モジュールとが、前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの１つの中にマウントするように構成される、
付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１６．  前記２つ以上の電気モジュールが、
計算モジュールシャーシ上の少なくとも１つの計算モジュールであって、前記計算モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも第１のスロットの中にマウントするように構成される、少なくとも１つの計算モジュールと、
電力モジュールシャーシ上の少なくとも１つの電力モジュールであって、前記電力モジュールシャーシが、前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも第２のスロットの中にマウントするように構成される、少なくとも１つの電力モジュールと、
を備える、付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１７．  前記シェルフモジュールが、前記電気モジュールのうちの１つまたは複数の全体にわたって空気を移動させるように構成された１つまたは複数の空気移動デバイスをさらに備える、付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１８．  前記シェルフモジュールが、前記シェルフモジュールの２つ以上のレベルの前記電気モジュールの１つまたは複数の全体にわたって空気を移動させるように構成された１つまたは複数の空気移動デバイスをさらに備える、付記項９に記載のコンピューティングシステム。
付記項１９．  シェルフモジュールであって、
ラック中で結合するように構成されたフレームと、
前記フレームに結合された２つ以上のシェルフ部材であって、前記シェルフ部材のうちの少なくとも２つが、電気モジュールを受けるための２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能であり、
前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、前記スロットのうちの少なくとも１つの幅を変えるために調整可能であり、
前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、前記スロットのうちの少なくとも１つの高さを変えるために調整可能である、
２つ以上のシェルフ部材と
を備える、シェルフモジュール。
付記項２０．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、ラック標準にしたがった高さを有する２つ以上の部分幅スロットを形成するために調整可能である、付記項１９のシェルフモジュール。
付記項２１．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの１／４の倍数である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、付記項１９のシェルフモジュール。
付記項２２．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、ラックユニットの３／４である増分で、少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えるために調整可能である、付記項１９のシェルフモジュール。
付記項２３．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも２つが、前記シェルフモジュールの２つ以上の行に配列された２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能あり、前記行のうちの少なくとも１つが、前記行のうちの少なくとも１つの他の行のスロットとは異なる高さ間隔を有するスロットを備える、付記項１９のシェルフモジュール。
付記項２４．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも２つが、前記シェルフモジュールの２つ以上のレベルに配列された２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能であり、前記レベルの少なくとも１つが、前記レベルの少なくとも１つの他のレベルの部分幅スロットとは異なる幅間隔を有する部分幅スロットを備える、付記項１９のシェルフモジュール。
付記項２５．  システムにおいて、
ラックと、
前記ラックに結合された２つ以上のコンピューティングシステムであって、前記コンピューティングシステムのうちの少なくとも２つの各々が、
電気モジュールを受けるための２つ以上の部分幅スロットを形成するように構成可能な２つ以上の調整可能なシェルフ部材を備えるシェルフモジュール、および
前記シェルフモジュールの少なくとも２つの部分幅スロット中で結合された２つ以上の電気モジュールであって、前記電気モジュールのうちの少なくとも２つの各々が、前記シェルフモジュールに結合されたシャーシを備える、２つ以上の電気モジュール
を備える、２つ以上のコンピューティングシステムと、
を備え、
前記コンピューティングシステムのうちの少なくとも１つが、前記システムの前記コンピューティングシステムのうちの少なくとも１つの他のコンピューティングシステムとは異なるスロット配列の電気モジュールのセットを備える、
システム。
付記項２６．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが少なくとも１つのシェルフモジュールが、前記シェルフモジュールの少なくとも１つの部分幅スロットの高さおよび幅を変えるために調整可能である、付記項２５のシステム。
付記項２７．  前記シェルフ部材のうちの少なくとも１つが、１／４ラックユニットの倍数の増分で、前記部分幅スロットのうちの少なくとも１つの高さを変えるために調整可能である、付記項２５のシステム。
付記項２８．  前記電気システムの少なくとも１つが、
１つまたは複数の計算モジュールであって、前記計算モジュールのうちの少なくとも１つの各々が、前記シェルフモジュールの第１のスロットの中にマウントされた計算モジュールシャーシを備える、１つまたは複数の計算モジュールと、
１つまたは複数のデータ記憶モジュールであって、前記データ記憶モジュールのうちの少なくとも１つの各々が、前記シェルフモジュールの第２のスロットの中にマウントされたデータ記憶モジュールシャーシを備える、１つまたは複数のデータ記憶モジュールと
を備える、付記項２５のシステム。
付記項２９．  前記電気システムの少なくとも１つが、互いに結合された２つ以上のデータ記憶モジュールであって、前記データ記憶モジュールのうちの少なくとも２つの各々が、前記シェルフモジュールのスロットの中にマウントするように構成されたデータ記憶モジュールシャーシを備える、２つ以上のデータ記憶モジュールを備える、付記項２５のシステム。
付記項３０．  コンピューティングリソースを提供する方法であって、
シェルフモジュールに２つ以上の部分幅スロットを形成するために２つ以上のシェルフ部材を配置することと、
前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも２つの中に２つ以上の電気モジュールを設置することと
を含む、方法。
付記項３１．  前記シェルフモジュールに２つ以上の部分幅スロットを形成するために前記２つ以上のシェルフ部材を配置することが、前記シェルフモジュールの少なくとも１つの部分幅スロットの高さを変えることを含む、付記項３０の方法。
付記項３２．  前記シェルフモジュールに２つ以上の部分幅スロットを形成するために前記２つ以上のシェルフ部材を配置することが、前記シェルフモジュールの少なくとも１つの部分幅スロットの幅を変えることを含む、付記項３０の方法。
付記項３３．  前記シェルフモジュールに２つ以上の部分幅スロットを形成するために前記２つ以上のシェルフ部材を配置することが、前記シェルフモジュールの少なくとも１つの部分幅スロットの幅および高さの両方を変えることを含む、付記項３０の方法。
付記項３４．  モジュラーコンピューティングシステムにおいて、
２つ以上の電気モジュールであって、
計算モジュールシャーシ、
前記計算モジュールシャーシに結合された１つまたは複数の回路板アセンブリ、および
前記回路板アセンブリのうちの少なくとも１つに結合された１つまたは複数のプロセッサ
を備える、１つまたは複数の計算モジュールと、
データ記憶モジュールシャーシ、および
前記データ記憶モジュールシャーシに結合された１つまたは複数のデータ記憶デバイス
を備える、１つまたは複数のデータ記憶モジュールと、
電力モジュールシャーシ、および
前記電力モジュールシャーシに結合された１つまたは複数のデータ記憶デバイス、
を備える、１つまたは複数の電力モジュールと
を備える、２つ以上の電気モジュール、ならびに、
ラックに設置するように構成されたシェルフモジュールであって、前記シェルフモジュールが、前記計算モジュールのうちの少なくとも１つ、前記データ記憶モジュールのうちの少なくとも１つおよび前記電力モジュールのうちの少なくとも１つをスライド可能に受けるように構成可能な２つ以上の部分幅スロットを備える、シェルフモジュール
を備え、
前記電気モジュールのうちの少なくとも２つが、モジュールアセンブリを形成するために互いに結合するように構成され、前記シェルフモジュールが、前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも１つの中に前記モジュールアセンブリを受けるように構成可能である、
モジュラーコンピューティングシステム。
付記項３５．  前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも１つの各々が、前記スロットの中で１つの電気モジュールを支持するように構成可能なレール部分を備え、
前記計算モジュールのうちの少なくとも１つおよび他方の電気モジュールのうちの少なくとも１つがそれぞれ、前記シェルフモジュールの前記スロットの前記レール部分上に結合するように構成された１つまたは複数のガイド部分を備え、
前記ガイド部分および前記レール部分は、前記電気モジュールの異なるモジュールのうちの少なくとも１つが前記スロットの前記レール部分上に相互交換可能に結合するように構成される、
付記項３４に記載のコンピューティングシステム。
付記項３６．  前記シェルフモジュールが、前記スロットのうちの少なくとも１つのサイズを変えるように構成可能である、付記項３４に記載のコンピューティングシステム。
付記項３７．  前記シェルフモジュールは、１／４ラックユニットの倍数である増分で、前記スロットのうちの少なくとも１つの高さを変えるように構成可能である、付記項３４に記載のコンピューティングシステム。
付記項３８．  前記電気モジュールのうちの少なくとも２つが、前記少なくとも２つの電気モジュールを互いに結合するように構成された相補型結合部分を備える、付記項３４に記載のコンピューティングシステム。
付記項３９．  前記データ記憶モジュールのうちの少なくとも１つが、前記計算モジュールのうちの少なくとも１つに物理的に結合するように構成される、付記項３４に記載のコンピューティングシステム。
付記項４０．  前記結合されたモジュールが、前記シェルフモジュールの前記スロットの１つの中に設置されるように構成される、付記項３４に記載のコンピューティングシステム。
付記項４１．  前記結合されたモジュールが、前記スロットの少なくとも２ディープに設置されるように構成される、付記項４０に記載のコンピューティングシステム。
付記項４２．  モジュラーコンピューティングシステムにおいて、
２つ以上の電気モジュールであって、前記電気モジュールのうちの少なくとも２つの各々が、
前記電気モジュールを前記ラックのスロットへとスライドさせるように構成可能な１つまたは複数のシェルフマウント部分を備えるモジュールシャーシと、
前記シャーシに結合された１つまたは複数の電気構成要素と
を備え、
前記電気モジュールのうちの少なくとも２つが、モジュールアセンブリを形成するために互いに結合するように構成され、
前記モジュールアセンブリが、前記ラックの１つまたは複数のスロットへとスライドするように構成される、２つ以上の電気モジュール
を備える、モジュラーコンピューティングシステム。
付記項４３．  前記シェルフモジュールの前記スロットのうちの少なくとも１つの各々が、前記スロットの中で１つの電気モジュールを支持するように構成可能なレール部分を備え、
前記電気モジュールのうちの少なくとも２つが、前記シェルフモジュールの前記スロットの前記レール部分上に結合するように構成された１つまたは複数のガイド部分を備え、
前記ガイド部分および前記レール部分は、前記電気モジュールの異なるモジュールのうちの少なくとも２つが前記スロットの前記レール部分上に相互交換可能に結合するように構成される、
付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項４４．  前記ラックの前記スロットのうちの少なくとも１つが、前記ラックに設置されたシェルフモジュールのスロットである、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項４５．  前記シェルフモジュールが、前記シェルフモジュールの少なくとも１つの部分幅スロットの幅を変えるように移動可能である少なくとも１つの垂直パーティションを備える、付記項４４に記載のコンピューティングシステム。
付記項４６．  前記ラックの前記スロットのうちの少なくとも１つが部分幅スロットである、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項４７．  前記モジュールアセンブリの前記結合されたモジュールのうちの少なくとも１つが、計算モジュールであり、前記モジュールアセンブリの前記結合されたモジュールのうちの少なくとも１つが、データ記憶モジュールである、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項４８．  前記モジュールアセンブリの前記電気モジュールのうちの少なくとも２つが、相補型結合部分を備え、前記相補型結合部分が、前記電気モジュールを互いに結合するように構成可能である、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項４９．  前記モジュールアセンブリの前記電気モジュールのうちの少なくとも２つが、相補型電力結合部分および相補型データ結合部分を備え、前記相補型電力結合部分が、前記結合された電気モジュール同士の間に電力接続を提供するように構成可能であり、前記相補型データ結合部分が、前記結合された電気モジュール同士の間にデータ接続を提供するように構成可能である、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項５０．  前記モジュールアセンブリの前記電気モジュールのうちの少なくとも２つが、前記モジュールアセンブリを前記ラックに設置するときに前記ラックのスロットのレール部分上に結合するように構成されたガイド部分を備える、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項５１．  前記モジュールアセンブリの前記電気モジュールのうちの少なくとも１つのための前記ガイドが、前記電気モジュールの前記モジュールシャーシ上に提供される、付記項５０に記載のコンピューティングシステム。
付記項５２．  前記モジュールアセンブリは、高さが１／４Ｕの倍数であるスロット中に結合するように構成される、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項５３．  前記モジュールアセンブリは、高さが３／４Ｕの倍数であるスロット中に結合するように構成される、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項５４．  前記結合されたモジュールが、前面から背面まで前記スロットの少なくとも２ディープに設置されるように構成される、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項５５．  前記電気モジュールのうちの少なくとも１つが、
計算モジュールであって、
計算モジュールシャーシと、
前記計算モジュールシャーシに結合された１つまたは複数の回路板アセンブリと、
前記回路板アセンブリのうちの少なくとも１つに結合された１つまたは複数のプロセッサと
を備える、計算モジュール
を備える、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項５６．  前記電気モジュールのうちの少なくとも１つが、
データ記憶モジュールであって、
データ記憶モジュールシャーシと、
前記データ記憶モジュールシャーシに結合された１つまたは複数のデータ記憶デバイスと
を備える、データ記憶モジュール
を備える、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項５７．  前記電気モジュールのうちの少なくとも１つが、
電力モジュールであって、
電力モジュールシャーシ、および
前記電力モジュールシャーシに結合された１つまたは複数の電源デバイス
を備える、１つまたは複数の電力モジュール
を備える、電力モジュール
を備える、付記項４２に記載のコンピューティングシステム。
付記項５８．  電気モジュールにおいて、
シェルフ上に前記電気モジュールをマウントするように構成可能な１つまたは複数のシェルフマウント部分を備えるモジュールシャーシと、
前記シャーシに結合された１つまたは複数の電気構成要素と
を備え、
１つまたは複数の結合部分は、前記電気モジュールを１つまたは複数の他の電気モジュールと結合してモジュールアセンブリを形成するように構成可能であり、前記電気モジュールは、前記モジュールアセンブリがラックのスロットの中に設置されるように構成されるように結合するように構成可能である、
電気モジュール。
付記項５９．  前記シャーシがスレッドを備え、前記１つまたは複数のマウント部分が、前記スレッド中に含まれ、前記電気構成要素のうちの少なくとも１つが、前記スレッドに結合される、付記項５８の電気モジュール。
付記項６０．  前記電気モジュールが、シェルフマウント部分を備えるデータ記憶モジュールを備え、前記データ記憶モジュールが、前記データ記憶モジュールを計算モジュールと結合するように構成可能な１つまたは複数の結合部分を備える、付記項５８の電気モジュール。
付記項６１．  計算モジュールにおいて、
ラック中に計算モジュールをマウントするように構成された１つまたは複数のマウント部分を備える計算モジュールスレッドと、
前記計算モジュールスレッドに結合された１つまたは複数の回路板アセンブリと、
前記回路板アセンブリのうちの少なくとも１つに結合された１つまたは複数のプロセッサと、
前記計算モジュールシャーシに結合された１つまたは複数のデータ記憶デバイスと
を備え、
前記計算モジュールの高さが、１／２Ｕよりも大きく、
前記計算モジュールが、前記ラックの３／４Ｕスロットの中に設置されるように構成される、
計算モジュール。
付記項６２．  前記回路板アセンブリに結合された１つまたは複数のロープロファイルＤＩＭＭをさらに備え、前記ロープロファイルＤＩＭＭを含む前記計算モジュールが、ラックの３／４Ｕスロットの中に設置されるように構成される、付記項６１の計算モジュール。
付記項６３．  前記スレッドが、前記ＤＩＭＭのうちの少なくともいくつかのための１つまたは複数の切欠部を備える、付記項６１の計算モジュール。
付記項６４．  前記１つまたは複数のデータ記憶デバイスが、１つまたは複数の３．５インチハードディスクドライブを備え、前記１つまたは複数の３．５インチハードディスクドライブを含む前記計算モジュールが、ラックの３／４Ｕスロットの中に設置されるように構成される、付記項６１の計算モジュール。
付記項６５．  コンピューティングリソースを提供する方法において、
１つまたは複数のモジュールアセンブリを形成するために２つ以上の電気モジュールを互いに結合することであって、前記モジュールアセンブリの少なくとも１つの前記結合された電気モジュールの少なくとも２つの各々が、ラックのスロットのレール上にマウントするように構成されたマウント部分を備える、２つ以上の電気モジュールを互いに結合することと、
前記結合された少なくとも２つの電気モジュールを、前記ラックの前記スロットの中に設置することと
を含む、方法。
付記項６６．  １つまたは複数のモジュールアセンブリを形成するために２つ以上の電気モジュールを互いに結合することが、計算モジュールシャーシを備える計算モジュールを、データ記憶モジュールシャーシを備えるデータ記憶モジュールに結合することを含む、付記項６５の方法。
付記項６７．  １つまたは複数のモジュールアセンブリを形成するために２つ以上の電気モジュールを互いに結合することが、電力モジュールシャーシを各々が備える２つ以上の電力モジュールを互いに結合することを含む、付記項６５の方法。
付記項６８．  １つまたは複数のモジュールアセンブリを形成するために２つ以上の電気モジュールを互いに結合することが、データ記憶モジュールシャーシを各々が備える２つ以上のデータ記憶モジュールを互いに結合することを含む、付記項６５の方法。
付記項６９．  前記結合された電気モジュールのうちの少なくとも２つが、前記ラックの１つのスロット中に２ディープ配列で設置される、付記項６５の方法。
付記項７０．  前記スロットが、ラックユニットの１／４の倍数である高さを備える、付記項６５の方法。
付記項７１．  前記スロットが、ラックユニットの３／４の倍数である高さを備える、付記項６５の方法。
付記項７２．  前記結合された電気モジュールを前記スロットに設置する前に、前記スロットのサイズを調整することをさらに含む、付記項６５の方法。
付記項７３．  前記スロットが、１／４ラックユニットの倍数の増分で調整される、付記項７２の方法。
付記項７４．  前記スロットのサイズを調整することが、シェルフモジュールの１つまたは複数のシェルフ部材を調整することを備える、付記項７２の方法。
付記項７５．  前記モジュールアセンブリのうちの少なくとも第１のモジュールアセンブリが、前記モジュールアセンブリのうちの少なくとも第２のモジュールアセンブリとは異なる高さを有し、前記モジュールの少なくとも第１のモジュールおよび前記電気モジュールのうちの少なくとも第２の電気モジュールが、それぞれ１／４ラックユニットの倍数であるスロットの中にマウントするように構成される、付記項７２の方法。
付記項７６．  前記結合された電気モジュールの少なくとも２つを、前記ラックの前記スロットのレール上に設置することが、
前記ラックの第１の高さを有する２つ以上の電気モジュールを第１の電気モジュールスタック中で結合することと、
第２の高さを有する２つ以上の電気モジュールを第２の電気モジュールスタック中で結合することと
を含み、
前記ラックにおける前記第１のスタックのレベルが、前記ラックにおける前記第２のスタックのレベルと一致またはオーバーラップし、
前記第１の高さが、前記第２の高さとは異なる、
付記項７２の方法。
付記項７７．  ラックシステムにおいてリソースを割り振る方法において、
評価することであって、
ラックシステムのための１つまたは複数の電力リソースの利用可能量、および
ラックシステムのための１つまたは複数の冷却リソースの利用可能量
を評価することと、
前記ラックシステム中の規定量のラックスペースに対して、
前記電力リソースのうちの少なくとも１つについてのバジェット量、および
前記冷却リソースのうちの少なくとも１つについてのバジェット量
を確立することであって、
前記少なくとも１つの電力リソースの前記バジェット量が、前記ラックシステムのための前記少なくとも１つの電力リソースの前記評価された利用可能量の一部分であり、
前記少なくとも１つの冷却リソースの前記バジェット量が、前記ラックシステムのための前記少なくとも１つの冷却リソースの前記評価された利用可能量の一部分である、
バジェット量を確立することと、
前記規定量のラックスペースを有する前記ラックシステム中の特定のスペースに、１つまたは複数の電気モジュールを展開することであって、
前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記少なくとも１つの電力リソースの量が、前記少なくとも１つの電力リソースの前記バジェット量以内に維持され、
前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記少なくとも１つの冷却リソースの量が、前記少なくとも１つの冷却リソースの前記バジェット量以内に維持される
ように、１つまたは複数の電気モジュールを展開することと
を含む、方法。
付記項７８．  前記特定のスペースが、前記ラックのシェルフモジュール中のスペースである、付記項７７の方法。
付記項７９．  前記ラックスペース量が、前記ラックシステムにおける規定数のラックユニットの高さである、付記項７７の方法。
付記項８０．  前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記リソースの量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記１つまたは複数の電気モジュールを展開することが、前記特定のスペース中の１つまたは複数の電気モジュールにスペースを過剰に割り振ることを含む、付記項７７の方法。
付記項８１．  前記特定のラックスペース中の前記電気モジュールが、前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに前記２つ以上の電気モジュールを展開することが、
前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記リソースの量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記電気モジュールのうちの少なくとも１つをサイズ設定すること
を含む、付記項７７の方法。
付記項８２．  少なくとも１つの電気モジュールのために必要とされるリソースの量を評価することと、
前記少なくとも１つの電気モジュールが、前記少なくとも１つの電気モジュールによって消費される前記スペースについてのバジェット量以内に保たれるように、前記少なくとも１つの電気モジュールをサイズ設定することと
をさらに含む、付記項７７の方法。
付記項８３．  前記特定のスペースに展開された前記電気モジュールは、サービス要員が前記特定のスペースのために利用可能な前記リソースの量を不注意に超過することを抑止するようにサイズ設定される、付記項７７の方法。
付記項８４．  ラックシステムにおいてリソースを割り振る方法において、
ラックシステム中の規定量のラックスペースのリソースのバジェット量を確立することと、
前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記リソースの量が前記リソースのバジェット量以内に維持されるように、前記規定量のラックスペースを有する前記ラックシステム中の特定のスペースに、１つまたは複数の電気モジュールを展開すること
を含む、方法。
付記項８５．  前記ラックスペース量が、前記ラックシステムにおける規定数のラックユニットの高さである、付記項８４の方法。
付記項８６．  前記規定量のラックスペースが、３ラックユニットの高さの規定されたスペースおよび標準的なスロットの全幅である、付記項８５の方法。
付記項８７．  前記規定量のラックスペースが、規定数のラックユニットの高さおよび標準的なスロットの全幅よりも小さい前記ラックの規定された幅である、付記項８５の方法。
付記項８８．  前記特定のスペースが、前記ラックのシェルフモジュール中のスペースである、付記項８４の方法。
付記項８９．  前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記リソースの量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記１つまたは複数の電気モジュールを展開することが、前記特定のスペース中の１つまたは複数の電気モジュールにスペースを過剰に割り振ることを含む、付記項８４の方法。
付記項９０．  前記特定のスペース中の１つまたは複数の電気モジュールにスペースを過剰に割り振ることが、前記１つまたは複数の電気モジュールのうちの少なくとも１つのための垂直スペースを過剰に割り振ることを含む、付記項８９の方法。
付記項９１．  前記特定のスペース中の１つまたは複数の電気モジュールにスペースを過剰に割り振ることが、前記１つまたは複数の電気モジュールのうちの少なくとも１つのための水平スペースを過剰に割り振ることを含む、付記項８９の方法。
付記項９２．  前記特定のスペース中の１つまたは複数の電気モジュールにスペースを過剰に割り振ることが、前記１つまたは複数の電気モジュールのうちの少なくとも１つのための垂直スペースおよび水平スペースを過剰に割り振ることを含む、付記項８９の方法。
付記項９３．  前記特定のラックスペース中の前記電気モジュールが前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記２つ以上の電気モジュールを展開することが、前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記リソースの量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定の量のラックスペースの中に前記電気モジュールのうちの少なくとも１つに隣接するスペースを残すこと
を含む、付記項８４の方法。
付記項９４．  少なくとも１つの電気モジュールのために必要とされるリソースの量を評価することと、
前記少なくとも１つの電気モジュールのために必要とされるリソースの前記量が、前記少なくとも１つの電気モジュールのために消費された前記スペースについてのバジェット量を超えた場合、前記少なくとも１つの電気モジュールに隣接するスペースを残すことと
をさらに含む、付記項８４の方法。
付記項９５．  前記特定のスペース中の前記電気モジュールによって使用されるリソースの前記量を前記バジェット量以内に維持するために前記特定のラックスペース中にスペースを生成するように構成された１つまたは複数のスペーシングエレメントを提供することをさらに含む、付記項８４の方法。
付記項９６．  前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記リソースの量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記２つ以上の電気モジュールを展開することが、
前記電気モジュールによって使用される前記リソースの量が前記電気モジュールについての規定リソースバジェット以内に維持されるように、前記電気モジュールのうちの少なくとも１つをサイズ設定すること
を含む、付記項８４の方法。
付記項９７．  前記電気モジュールが前記電気モジュールについての規定リソースバジェット以内に維持されるように、前記電気モジュールのうちの少なくとも１つをサイズ設定することが、前記電気モジュールの電気デバイスに対して前記電気モジュールを過剰にサイズ設定することを含む、付記項９６の方法。
付記項９８．  前記特定のスペースに展開された前記電気モジュールは、サービス要員が前記特定のスペースのために利用可能な前記リソースの量を不注意に超過することを抑止するように構成される、付記項８４の方法。
付記項９９．  前記電気モジュールのうちの少なくとも１つに取り付けられた少なくとも１つのスペーシングエレメントをさらに備え、前記少なくとも１つのスペーシングエレメントが、リソースの使用をバジェット量以内に維持するために、少なくとも１つの他の電気モジュールとの間に間隔をあけさせる、付記項９８の方法。
付記項１００．  前記リソースが電力である、付記項８４の方法。
付記項１０１．  前記リソースが冷却空気流である、付記項８４の方法。
付記項１０２．  前記リソースがデータ交換容量である、付記項８４の方法。
付記項１０３．  ラックシステムにおいて電力を割り振る方法において、
ラックシステム中の規定量のラックスペースについての電力のバジェット量を確立することと、
前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記電力の量が前記電力のバジェット量以内に維持されるように、前記規定量のラックスペースを有する前記ラックシステム中の特定のスペースに、１つまたは複数の電気モジュールを展開することと
を含む、方法。
付記項１０４．  前記ラックスペース量が、前記ラックシステムにおける規定数のラックユニットの高さである、付記項１０３の方法。
付記項１０５．  前記特定のスペースが、前記ラックシステムのシェルフモジュール中のスペースである、付記項１０３の方法。
付記項１０６．  前記バジェット量が、前記シェルフモジュールに設置された１つまたは複数の電力モジュールからの利用可能な総電力量の一部分である、付記項１０５の方法。
付記項１０７．  前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記電力の量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記１つまたは複数の電気モジュールを展開することが、前記特定のスペース中の１つまたは複数の電気モジュールにスペースを過剰に割り振ることを含む、付記項１０３の方法。
付記項１０８．  前記特定のラックスペース中の前記電気モジュールによって使用される前記電力の量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記２つ以上の電気モジュールを展開することが、
前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記電力の量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定の量のラックスペースの中に前記電気モジュールのうちの少なくとも１つに隣接するスペースを残すこと
を含む、付記項１０３の方法。
付記項１０９．  前記特定のスペース中の前記電気モジュールによって使用される電力の前記量を前記バジェット量以内に維持するために前記特定のラックスペース中にスペースを生成するように構成された１つまたは複数のスペーシングエレメントを提供することをさらに含む、付記項１０８の方法。
付記項１１０．  前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記電力の量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記２つ以上の電気モジュールを展開することが、
前記電気モジュールによって使用される前記電力の量が前記電気モジュールについての規定電力バジェット以内に維持されるように、前記電気モジュールのうちの少なくとも１つをサイズ設定すること
を含む、付記項１０３の方法。
付記項１１１．  ラックシステムにおいて冷却リソースを割り振る方法において、
ラックシステム中の規定量のラックスペースについての冷却リソースのバジェット量を確立することと、
前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記冷却リソースの量が前記冷却リソースの前記バジェット量以内に維持されるように、前記規定量のラックスペースを有する前記ラックシステム中の特定のスペースに、１つまたは複数の電気モジュールを展開することと
を含む、方法。
付記項１１２．  前記冷却リソースが冷却空気流を含む、付記項１１１の方法。
付記項１１３．  １つまたは複数の冷却空気システム状態について、前記特定のスペース中の前記電気モジュールのうちの少なくとも１つの最小インピーダンスを判断することをさらに含み、前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記冷却リソースの量が前記冷却リソースの前記バジェット量以内に維持されるように、前記規定量のラックスペースを有する前記ラックシステム中の特定のスペースに、１つまたは複数の電気モジュールを展開することが、
前記少なくとも１つの電気モジュールの前記インピーダンスを、前記最小インピーダンスより上で維持すること
を含む、付記項１１２の方法。
付記項１１４．  前記ラックスペース量が、前記ラックシステムにおける規定数のラックユニットの高さである、付記項１１１の方法。
付記項１１５．  前記特定のスペースが、前記ラックシステムの前記シェルフモジュール中のスペースである、付記項１１１の方法。
付記項１１６．  前記バジェット量が、前記シェルフモジュールに設置された１つまたは複数の空気移動デバイスの空気移動容量の総量の一部分である、付記項１１５の方法。
付記項１１７．  前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記冷却リソースの量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記１つまたは複数の電気モジュールを展開することが、前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記冷却リソースの量が前記冷却リソースのバジェット以内に維持されるように、前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールをサイズ設定することを含む、付記項１１１の方法。
付記項１１８．  前記特定のラックスペース中の前記１つまたは複数の電気モジュールによって使用される前記冷却リソースの量が前記バジェット量以内に維持されるように、前記特定のラックスペースに、前記１つまたは複数の電気モジュールを展開することが、前記特定のラックスペースの少なくとも一部分の最小インピーダンスを維持するために、前記特定のラックスペースに１つまたは複数のフィラーエレメントを設置することを含む、付記項１１１の方法。
【０１３５】
上述した様々な実施形態では、プロセッサの各々は、別個の計算ノードとして動作することができる。ただし、ある特定の実施形態では、デュアルプロセッサボード上の回路板アセンブリは協働して、単一の計算ノードをとして機能することができる。ある特定の実施形態では、マルチプロセッサ回路板アセンブリ上の２つ以上のプロセッサは、計算モジュールのハードディスクドライブのうちのいくつかのまたは全部へのアクセスを共有する。
【０１３６】
上述した実施形態では、シャーシ部材にハードディスクドライブが直接マウントされているが、様々な実施形態では、ハードディスクドライブまたは他のデータ記憶デバイスを、他のマウンティングエレメントを使用してシャーシにマウントすることができる。たとえば、ハードディスクドライブは、ドライブを支持し、ドライブをシャーシの底部よりも上まで上げる正方形チューブ上にマウントしてもよい。
【０１３７】
いくつかの実施形態では、ラックシステムは、ラックのコンピューティングデバイスの外部にラックマウント型ファンを含む。ラックマウント型ファンは、コンピューティングデバイスを通して空気流を提供することができる。
【０１３８】
上述した実施形態では、コンピュータモジュールのうちのいくつかは、高さが０．７５Ｕ、１．５Ｕおよび３Ｕであるものとして記載してきたが、モジュールは、様々な実施形態において、２Ｕ、４Ｕ、５Ｕまたは６Ｕあるいは任意の他の高さまたは寸法であり得る。
【０１３９】
上記実施形態についてかなりの詳細に記載してきたが、上記開示を十分に諒解すると、当業者には、多数の変形形態および修正形態が明らかになるであろう。以下特許請求の範囲はそのような変形形態および修正形態をすべて包含するように解釈すべきものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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