(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に接続されるアンテナ内蔵メモリカードであって、
回路基板と前記回路基板を覆うケースとを有し、
前記回路基板または前記回路基板に搭載される基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、他方の面に形成されたグランドエレメントとを有し、
前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの一部または全部は、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記電子機器よりも外側になるように形成されており、
前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントは、逆Ｌ形状で形成されており、前記アンテナエレメントは、前記逆Ｌ形状の一部となるアンテナエレメント直線部を有しており、
前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記アンテナエレメント直線部が前記電子機器よりも外側になるものであり、
前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの幅Ａは、１ｍｍ未満で形成されており、
前記電子機器に接続する際に押される側の前記回路基板の端部から前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントまでの距離Ｂは、０．５ｍｍ以下であることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
前記アンテナエレメントの形状と前記グランドエレメントの形状とは、前記回路基板又は前記基板を介し、略対称となる形状で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項３】
前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの幅Ａは、０．５ｍｍ以下で形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のメモリカード。
【請求項４】
電子機器に接続されるアンテナ内蔵メモリカードであって、
回路基板と前記回路基板を覆うケースとを有し、
前記回路基板または前記回路基板に搭載される基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、他方の面に形成されたグランドエレメントとを有し、
前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの一部または全部は、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記電子機器よりも外側になるように形成されており、
前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントは、逆Ｌ形状で形成されており、前記アンテナエレメントは、前記逆Ｌ形状の一部となるアンテナエレメント直線部を有しており、
前記アンテナエレメントの形状と前記グランドエレメントの形状とは、前記回路基板又は前記基板を介し、各々の領域がすべて対称となる形状で形成されており、
前記回路基板又は前記基板を介し、前記アンテナエレメントと前記グランドエレメントとは、各々の領域がすべて対称となる位置に形成されており、
前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記アンテナエレメント直線部が前記電子機器よりも外側になることを特徴とするメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、画像や映像等の撮影にはカメラ等が用いられ、カメラ等により撮影された画像は、カメラ本体に納められた記憶媒体に記憶される。しかしながら、このような記憶媒体は、カメラ本体の内部に納められるものであるため、記憶媒体の記憶容量には上限があり、一定時間以上の画像や映像を記憶することができない。
【０００３】
このため撮影した画像や映像等をカメラ本体に内蔵した記憶媒体に記憶するのではなく、カメラ本体より無線でカメラ本体の外部にある容量の大きな記憶媒体に情報を伝送し、容量の大きな記憶媒体に撮影した画像や映像等を記憶する方法が開発されている。これによりカメラ本体に内蔵された記憶媒体の容量に依存することなく、撮影した大量の画像や映像等を記憶することが可能となる。
【０００４】
このようにカメラ本体から無線により容量の大きな記憶媒体に情報を伝送するためには、カメラ本体の内部に無線通信用のアンテナを搭載する必要があり、例えば、無線通信用のアンテナが搭載されたメモリカード等が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２６６０９８号公報
【特許文献２】特開２００６−１８６２４号公報
【特許文献３】特開２００７−２９９３３８号公報
【特許文献４】特開２００８−８３８６８号公報
【特許文献５】特開２０１１−２２６４０号公報
【特許文献６】国際公開第２００７／１２５９４８号パンフレット
【特許文献７】国際公開第２００８／０３８７５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、カメラ等においてメモリカードを装着する場合、通常、メモリカードはカメラ等の本体より殆ど突出することなく装着される。カメラ本体は、金属等の筐体により覆われており、また、メモリカードは導体部分が存在する電池や電子回路基板等にも囲まれていることから、アンテナが搭載されたメモリカードをカメラ本体に装着した場合、カメラ本体の内部から外部に無線で情報を伝送することは困難であり、正確に情報を伝送することができない場合や、情報の伝送される領域が極めて限定される場合等がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、カメラ等の情報機器装置の筐体内部に装着されるものであって、無線における通信性能が高いアンテナが内蔵されているメモリカードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子機器に接続されるアンテナ内蔵メモリカードであって、回路基板と前記回路基板を覆うケースとを有し、前記回路基板または前記回路基板に搭載される基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、他方の面に形成されたグランドエレメントとを有し、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの一部または全部は、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記電子機器よりも外側になるように形成されており、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントは、逆Ｌ形状で形成されており、前記アンテナエレメントは、前記逆Ｌ形状の一部となるアンテナエレメント直線部を有しており、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記アンテナエレメント直線部が前記電子機器よりも外側になるものであり、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの幅Ａは、１ｍｍ未満で形成されており、前記電子機器に接続する際に押される側の前記回路基板の端部から前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントまでの距離Ｂは、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする。
また、本発明は、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの幅Ａは、０．５ｍｍ以下で形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、電子機器に接続されるアンテナ内蔵メモリカードであって、回路基板と前記回路基板を覆うケースとを有し、前記回路基板または前記回路基板に搭載される基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、他方の面に形成されたグランドエレメントとを有し、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの一部または全部は、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記電子機器よりも外側になるように形成されており、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントは、逆Ｌ形状で形成されており、前記アンテナエレメントは、前記逆Ｌ形状の一部となるアンテナエレメント直線部を有しており、前記アンテナエレメントの形状と前記グランドエレメントの形状とは、前記回路基板又は前記基板を介し、各々の領域がすべて対称となる形状で形成されており、前記回路基板又は前記基板を介し、前記アンテナエレメントと前記グランドエレメントとは、各々の領域がすべて対称となる位置に形成されており、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記アンテナエレメント直線部が前記電子機器よりも外側になることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントは、逆Ｌ形状で形成されており、前記アンテナエレメントは、前記逆Ｌ形状の一部となるアンテナエレメント直線部を有しており、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記アンテナエレメント直線部が前記電子機器よりも外側になることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、電子機器に接続されるアンテナ内蔵メモリカードであって、回路基板と前記回路基板を覆うケースとを有し、前記回路基板または前記回路基板に搭載される基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、他方の面に形成されたグランドエレメントとを有し、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの幅Ａは、１ｍｍ未満で形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、電子機器に接続されるアンテナ内蔵メモリカードであって、回路基板と前記回路基板を覆うケースとを有し、前記回路基板または前記回路基板に搭載される基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、他方の面に形成されたグランドエレメントとを有し、前記電子機器に接続する際に押される側の前記回路基板の端部から前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントまでの距離Ｂは、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントは、逆Ｌ形状で形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記回路基板はグランド領域を有しており、前記アンテナエレメントと前記グランド領域との間隔Ｃは、０．０５λ以下であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記アンテナエレメントの形状と前記グランドエレメントの形状とは、前記回路基板又は前記基板を介し、略対称となる形状で形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、前記回路基板又は前記基板はプリント基板であることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記プリント基板は多層配線基板であって、前記アンテナエレメントは複数の層に形成されており、前記グランドエレメントは複数の層に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記回路基板には、電子部品が搭載されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、２．４ＧＨｚから２．５ＧＨｚの周波数帯域に用いられるものであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、無線ＬＡＮ、ＢＴ用の通信に用いられるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、カメラ等の情報機器装置の筐体内部に装着されるものであって、無線における通信性能が高いアンテナが内蔵されているメモリカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施の形態におけるアンテナ装置の構造図
【図２】第１の実施の形態における回路基板の構造図
【図３】第１の実施の形態におけるアンテナ装置の説明図
【図４】第１の実施の形態におけるメモリカードの構造図
【図５】メモリカードが装着される部分を拡大したデジタルカメラの説明図
【図６】メモリカードを装着した場合の内部の筐体部分、電池との位置関係の説明図
【図７】デジタルカメラにおけるメモリカードと電池との位置関係の説明図
【図８】第１の実施の形態におけるアンテナエレメント直線部の説明図
【図９】第１の実施の形態におけるアンテナエレメント直線部の位置の説明図（１）
【図１０】アンテナエレメント直線部の幅を変えた場合のＶＳＷＲ特性
【図１１】第１の実施の形態におけるアンテナエレメント直線部の位置の説明図（２）
【図１２】第１の実施の形態におけるアンテナ装置とメモリカードのＶＳＷＲ特性
【図１３】第１の実施の形態におけるメモリカードのＶＳＷＲ特性
【図１４】他のメモリカードのＶＳＷＲ特性
【図１５】従来からあるアンテナ付きメモリカードのＶＳＷＲ特性
【図１６】第１の実施の形態における回路基板の製造方法の説明図（１）
【図１７】第１の実施の形態における回路基板の製造方法の説明図（２）
【図１８】第１の実施の形態における回路基板の製造方法の説明図（３）
【図１９】第１の実施の形態における他のアンテナ装置の構造図
【図２０】第２の実施の形態におけるアンテナ装置の構造図
【図２１】第２の実施の形態におけるアンテナ装置の説明図
【図２２】第２の実施の形態における他のアンテナ装置の構造図
【図２３】第２の実施の形態における他のアンテナ装置の説明図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２３】
〔第１の実施の形態〕
（アンテナ装置及び回路基板）
第１の実施の形態におけるアンテナ装置及び回路基板について説明する。図１に示すように、本実施の形態におけるアンテナ装置１００は、プリント基板１１０の一方の面にアンテナエレメント１２０が形成され、他方の面にグランドエレメント１３０が形成されているものである。
【００２４】
アンテナエレメント１２０とグランドエレメント１３０は銅等の金属材料により形成されており、プリント基板１１０を介して略対称な位置に、略対称となる形状により形成されている。本実施の形態におけるアンテナ装置１００では、グランドエレメント１３０は接地されており、アンテナエレメント１２０には、所定の周波数、例えば、２．４ＧＨｚ〜２．５ＧＨｚの高周波電圧が印加される。
【００２５】
本実施の形態におけるアンテナ装置は、２．４ＧＨｚ〜２．５ＧＨｚの周波数帯域の通信、無線ＬＡＮ、ＢＴ用の通信に用いられるものである。また、本実施の形態におけるアンテナ装置では、共振周波数を調整するため、アンテナエレメント１２０及びグランドエレメント１３０に各々所定のインダクタンスを有するインダクタを接続する場合がある。
【００２６】
本実施の形態では、プリント基板１１０は厚さが約０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂により形成されている。例えば、プリント基板１１０にはＦＲ４基板が用いられており、比誘電率εｒの値は約４．７である。アンテナエレメント１２０及びグランドエレメント１３０は略対称となるように、略同一の逆Ｌ形状（逆Ｌ型と記載する場合がある）に形成されている。具体的には、プリント基板１１０に銅等からなる配線パターンを形成する場合と同様に、アンテナエレメント１２０及びグランドエレメント１３０のパターンを形成することにより形成されている。尚、本実施の形態では、プリント基板１１０を用いた場合について説明するが、他の誘電体材料により形成された基板、例えば、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３等により形成されたセラミックス基板等、またはプラスチック基板等を用いることも可能である。
【００２７】
図２に示すように、本実施の形態における回路基板２００には、本実施の形態におけるアンテナ装置１００が搭載されている。具体的には、回路基板２００を形成するプリント基板２１１の表面には、グランド（ＧＮＤ）領域２１０が形成されており、このグランド領域２１０は接地されている。また、グランド領域２１０はアンテナ装置１００のグランドエレメント１３０と接続されている。尚、本実施の形態では、アンテナ装置１００が搭載された回路基板２００について回路基板と記載する。
【００２８】
次に、本実施の形態におけるアンテナ装置１００におけるアンテナエレメント１２０とグランドエレメント１３０との位置関係について説明する。図３は、図１における一点鎖線１Ａ−１Ｂにおいて切断した断面の一部を示す。図３に示されるものは、アンテナエレメント１２０とグランドエレメント１３０とが、プリント基板１１０の両面において、プリント基板１１０を介し対称となるように形成されているものである。この場合、アンテナエレメント１２０に高周波電圧を印加することにより、アンテナエレメント１２０とグランドエレメント１３０との間に矢印に示す方向に電界が生じる。即ち、プリント基板１１０の厚さ方向に電界が生じる。
【００２９】
（メモリカード）
次に、本実施の形態におけるメモリカードについて説明する。本実施の形態におけるメモリカードとして、ＳＤ（Secure Digital）カードについて説明するが、他の規格や種類のメモリカードにおいても同様に適用することができる。
【００３０】
本実施の形態におけるメモリカード２５０は、図４に示すように、アンテナ装置１００が搭載された回路基板２００と、プラスチック等の樹脂材料により形成された第１のケース２６０及び第２のケース２７０を有しており、回路基板２００は、第１のケース２６０と第２のケース２７０により覆われた空間内に納められている。回路基板２００には、デジタルカメラ等の内部に設けられたメモリカードソケットと接続するための外部接続端子２１２が設けられており、メモリや電子回路等を有する電子部品２１４が搭載されている。第１のケース２６０には、外部接続端子２１２が露出するように開口部２６２が設けられており、回路基板２００を覆うように、第１のケース２６０と第２のケース２７０とを接合等することによりメモリカードが形成される。
【００３１】
本実施の形態におけるメモリカード２５０において、アンテナ装置１００は、回路基板２００における外部接続端子２１２が設けられる端部とは反対側の端部に設けられている。外部接続端子２１２は、メモリカードソケットと接続されるものであるため、デジタルカメラ等の内部まで入り込む。このため、アンテナ装置１００は、外部接続端子２１２が設けられている側と反対側となるメモリカード２５０の挿入口の近傍となる位置に形成されている。
【００３２】
通常、図５に示すように、デジタルカメラ３００の内部にメモリカード２５０を装着した場合、メモリカード２５０の挿入口は、デジタルカメラ３００に設けられた蓋３１０等が閉じられる。
【００３３】
（メモリカードの装着）
ところで、ＳＤカード等のメモリカード２５０は、デジタルカメラ３００の装着する際、メモリカード２５０をデジタルカメラ３００側に押すことにより装着され、再度押すことにより、デジタルカメラ３００から取り外すことができるように形成されている。即ち、図６に示すように、メモリカード２５０を装着したり取り外したりする際に、デジタルカメラ３００側に押すことができるよう周囲より少々出っ張って形成されている。例えば、メモリカード２５０を挿入する部分の周辺には、電池３２０や内部の筐体部分３０１があるが、これらの部分より、約１ｍｍ前後出っ張っている。本実施の形態では、図７に示すように、メモリカード２５０が電池３２０や内部の筐体部分３０１より出っ張っている部分にアンテナエレメント１２０を形成した構造のものである。特に、通常のデジタルカメラ等においては、レイアウトの関係上、メモリカード２５０の近傍に電池３２０が設けられており、電池３２０は導電性材料の塊であることから、アンテナエレメント１２０からの電波等に影響を及ぼしやすい。また、内部の筐体部分３０１は厚く形成されており、電波を遮りやすい。よって、本実施の形態は、電池３２０や内部の筐体部分３０１よりも出っ張っている部分にアンテナエレメント１２０を形成したものである。尚、デジタルカメラ３００にメモリカード２５０を装着することにより、メモリカード２５０とデジタルカメラ３００とが接続される。
【００３４】
（アンテナエレメントの幅及び位置）
次に、図８及び図９に基づき、アンテナエレメント１２０の幅及び形成される位置についてより詳しく説明する。前述したように、メモリカード２５０は、内部の筐体部分３０１や電池３２０等から約１ｍｍ出っ張って形成されている。本実施の形態においては、アンテナ装置１００におけるアンテナエレメント１２０のアンテナエレメント直線部１２０ａが、内部の筐体部分３０１や電池３２０等の外側に形成されている。この際形成されるアンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａは、０．０５ｍｍ以上、１ｍｍ未満の範囲で形成されている。モリカード２５０は、内部の筐体部分３０１や電池３２０等から約１ｍｍ出っ張っているため、アンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａが１ｍｍを超えると、アンテナエレメント直線部１２０ａが、内部の筐体部分３０１や電池３２０等の内側に入ってしまうため、アンテナエレメント直線部１２０ａが、内部の筐体部分３０１や電池３２０等の外側となるようにするためには、アンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａが１ｍｍ未満で形成する必要がある。また、アンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａがあまりにも狭くなると抵抗値が高くなり、アンテナとして良好な特性が得られなくなる可能性があるが、アンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａが０．０５ｍｍ以上であれば、このような問題は生じないものと考えられる。
【００３５】
図１０は、アンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａを変化させた場合のＶＳＷＲ（Voltage Standing Wave Ratio：電圧定在波比）特性を示すシミュレーション結果である。図１０に示されるように、アンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａを１ｍｍ未満で形成した場合には、ＶＳＷＲ特性は殆ど変わらない。尚、アンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａは０．５ｍｍ以下で形成すると、ＶＳＷＲ特性はより一層よくなるためより好ましい。本実施の形態においては、ＶＳＷＲの値が低いことは反射が少ないことを意味するものである。
【００３６】
また、アンテナ装置１００の端部からアンテナエレメント直線部１２０ａまでの距離Ｂは、幅Ａと距離Ｂとの和が１ｍｍ以下となるように形成されていることが好ましく、更には、距離Ｂが０．５ｍｍ以下となるように形成されていることが好ましい。尚、アンテナエレメント直線部１２０ａは、厚さが０．０３５ｍｍ〜０．０４ｍｍの銅等の金属材料により形成されている。
【００３７】
また、図１１に示すように、本実施の形態におけるアンテナ装置１００は、アンテナエレメント直線部１２０ａとグランド領域２１０との間隔Ｃは、０．０５λｍｍ以下となるように形成されている。本実施の形態におけるアンテナ装置１００では、２．４〜２．５ＧＨｚの周波数の電波が用いられるため、間隔Ｃは、約５ｍｍ以下で形成されている。尚、アンテナエレメント直線部１２０ａとグランド領域２１０との間隔Ｃが、あまりに近いと特性上好ましくない。また、グランド領域２１０は、内部の筐体部分３０１や電池３２０等内に入っていても特性が低下することはない。よって、アンテナエレメント直線部１２０ａ等の特性や製造しやすさ等を考慮した場合、アンテナエレメント直線部１２０ａは、内部の筐体部分３０１や電池３２０等よりも外側に形成されており、グランド領域２１０は、内部の筐体部分３０１や電池３２０等よりも内側に形成されていることが好ましい。
【００３８】
（アンテナ装置の特性）
次に、本実施の形態におけるアンテナ装置１００及びメモリカード２５０のＶＳＷＲ特性について説明する。尚、デジタルカメラにメモリカードを装着した場合や、デジタルカメラの種類によって、ＶＳＷＲの値が低くなる周波数が変化しないことが好ましい。
【００３９】
ところで、図１２に示すように、アンテナ装置１００のみ（ケースなし）の場合（ケースなし）と、アンテナ装置１００を第１のケース２６０と第２のケース２７０により覆いメモリカード２５０（ケース入り）とした場合では、ＶＳＷＲ特性が変化し、ＶＳＷＲの値が低くなる周波数が低周波側にシフトする。これは、第１のケース２６０及び第２のケース２７０を形成する材料の影響によるものと考えられる。このため、メモリカード２５０を作製する場合には、低周波側への周波数のシフト量を考慮してアンテナ装置１００を作製する。
【００４０】
次に、メモリカード単体の場合と、デジタルカメラ３００にメモリカードを装着した場合におけるＶＳＷＲ特性について説明する。図１３は、アンテナエレメント直線部１２０ａの幅Ａが０．５ｍｍである本実施の形態におけるメモリカード２５０の場合であり、デジタルカメラに入れる前（メモリカード単体）と、２種類のデジタルカメラＡ及びデジタルカメラＢにメモリカード２５０を入れた場合のＶＳＷＲ特性を示す。図１４は、アンテナエレメント直線部の幅Ａが１ｍｍであるメモリカードの場合であり、デジタルカメラに入れる前（メモリカード単体）と、２種類のデジタルカメラＡ及びデジタルカメラＢにメモリカードを入れた場合のＶＳＷＲ特性を示す。図１５は、従来からあるアンテナ付きのメモリカードの場合であり、デジタルカメラに入れる前（メモリカード単体）と、２種類のデジタルカメラＡ及びデジタルカメラＢにメモリカードを入れた場合のＶＳＷＲ特性を示す。
【００４１】
図１４や図１５に示されるように、メモリカードをデジタルカメラに入れた場合や、異なる種類のデジタルカメラに入れた場合では、ＶＳＷＲの値が低くなる周波数が変化してしまうが、図１３に示されるように、本実施の形態におけるメモリカードでは、メモリカードをデジタルカメラに入れた場合や、異なる種類のデジタルカメラに入れた場合においても、ＶＳＷＲの値が低くなる周波数が殆ど変化することはない。
【００４２】
（アンテナ装置及び回路基板の製造方法）
次に、本実施の形態におけるアンテナ装置及び回路基板の製造方法について説明する。
【００４３】
本実施の形態における回路基板は、図１６に示すように、プリント基板１１０の両面にアンテナエレメント１２０とグランドエレメント１３０が形成されたアンテナ装置１００をグランド領域２１０の形成されているプリント基板２１１の所定の位置に貼り付け、グランドエレメント１３０とグランド領域２１０とを接続することにより形成することができる。
【００４４】
また、本実施の形態における回路基板は、図１７に示すように、プリント基板２１１のグランド領域２１０が形成される面に、グランド領域２１０と接続されるグランドエレメント部２３０をグランド領域２１０とともに形成し、一方の面にアンテナエレメント１２０が形成されているプリント基板１１０の他方の面をプリント基板２１１のグランドエレメント部２３０が形成されている部分に貼り付けることにより形成することができる。
【００４５】
また、本実施の形態における回路基板は、図１８に示すように、プリント基板２１１の一方の面にアンテナエレメント部２２０を形成し、他方の面にグランドエレメント部２３０及びグランドエレメント部２３０に接続されるグランド領域２１０を形成したものであってもよい。これにより、プリント基板を１枚にすることができ、より低コストでアンテナ装置の形成された回路基板を得ることができる。
【００４６】
尚、機能的には、形成されるアンテナエレメント部２２０は、アンテナエレメント１２０に相当するものであり、グランドエレメント部２３０は、グランドエレメント１３０に相当するものである。
【００４７】
また、アンテナ装置は、図１等に示すような逆Ｌ形状等ではなく、Ｔ形状に形成してもよい。具体的には、図１９に示すように、プリント基板１１０の一方の面にＴ字状のアンテナエレメント１２１を形成し、他方の面に略同じ形状のＴ字状のグランドエレメント１３１を形成した構造のものであってもよい。
【００４８】
尚、本実施の形態においては、プリント基板２１１には電子回路等が形成されている場合があるが、図面においては、この電子回路等は省略されている。具体的には、プリント基板２１１においてグランド領域２１０の形成されていない領域に、電子回路等が形成されている場合や、プリント基板２１１が多層基板であって、この多層基板の内部に電子回路等が形成されている場合がある。
【００４９】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態におけるアンテナ装置は、アンテナエレメント等が形成される面積を広げることなく、インダクタンスを大きくして、周波数帯域を低くすることにより、所定の周波数帯域となるように形成したものである。
【００５０】
本実施の形態におけるアンテナ装置の構造を図２０に示す。このアンテナ装置では、多層配線のプリント基板１１６が用いられており、多層に形成されたアンテナエレメント１２６とグランドエレメント１３６を有している。アンテナエレメント１２６は、プリント基板１１６の内部に形成された第１のアンテナエレメント１２６ａとプリント基板１１６の一方の面の表面に形成された第２のアンテナエレメント１２６ｂを有しており、第１のアンテナエレメント１２６ａと第２のアンテナエレメント１２６ｂは、これらを接続するためのスルーホール内に形成されたアンテナエレメント接続部１２６ｃにより接続されている。
【００５１】
また、グランドエレメント１３６は、プリント基板１１６の内部に形成された第１のグランドエレメント１３６ａとプリント基板１１６の他方の面の表面に形成された第２のグランドエレメント１３６ｂを有しており、第１のグランドエレメント１３６ａと第２のグランドエレメント１３６ｂは、これらを接続するためのスルーホール内に形成されたグランドエレメント接続部１３６ｃにより接続されている。
【００５２】
本実施の形態では、プリント基板１１６において、アンテナエレメント１２６等が形成される領域を広げることなく、アンテナエレメント１２６及びグランドエレメント１３６におけるインダクタンスをより大きくすることができる。
【００５３】
図２１は、図２０に示すアンテナ装置のアンテナエレメント１２６とグランドエレメント１３６の断面における配置を概念的に示すものである。第１のアンテナエレメント１２６ａ、第２のアンテナエレメント１２６ｂ、第１のグランドエレメント１３６ａ及び第２のグランドエレメント１３６ｂは、プリント基板１１６の厚さ方向において、各々の領域が全て重なるように形成されている。これにより、アンテナエレメント１２６に高周波を印加した場合、より一層プリント基板１１６の厚さ方向に揃った状態で励振させることができる。
【００５４】
また、図２２に示すように、第１のアンテナエレメント１２６ａと第２のアンテナエレメント１２６ｂとの位置及び第１のグランドエレメント１３６ａと第２のグランドエレメント１３６ｂとの位置がずれており、重複しない領域を有するように形成してもよい。この場合、ずれた領域より漏れ電界が生じて電磁波が発生する。尚、図２３は、図２２に示すアンテナ装置のアンテナエレメント１２６とグランドエレメント１３６の断面の配置を概念的に示すものである。
【００５５】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００５６】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００５７】
１００      アンテナ装置
１１０      プリント基板
１２０      アンテナエレメント
１２０ａ    アンテナエレメント直線部
１３０      グランドエレメント
２００      回路基板
２１０      グランド領域
２１１      プリント基板
２１２      外部接続端子
２１４      電子部品
２５０      メモリカード
２６０      第１のケース
２６２      開口部
２７０      第２のケース
３００      デジタルカメラ
３０１      内部の筐体部分
３２０      電池
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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