(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンチスティクションコーティングを有する電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージを作製する方法であって、
放出されたときにアンチスティクション特性を有するガス放出可能な溶剤を含む乾燥剤をＥＭＳパッケージ内に入れるステップであって、前記溶剤は無極性炭化水素であり、かつ１２０℃未満の温度に加熱されたときに放出されることができ、前記ＥＭＳパッケージが少なくとも１つの移動可能な表面を有するステップと、
前記ＥＭＳパッケージを封止するステップと、
前記溶剤を前記ＥＭＳパッケージ内に放出して、前記少なくとも１つの移動可能な表面をアンチスティクション材料でコーティングするステップとを含む方法。
【請求項２】
前記ＥＭＳパッケージは、前記パッケージ内に配設され、移動可能な層を含むＥＭＳデバイスを備え、前記移動可能な表面は、前記移動可能な層の表面である請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記溶剤を前記ＥＭＳパッケージ内に放出するステップは、
前記ＥＭＳパッケージを、少なくとも２４時間の間、９０℃から１２０℃までの温度に加熱するステップ、または
前記ＥＭＳパッケージを、少なくとも４８時間の間、５０℃から７５℃までの温度に加熱するステップを含む請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ＥＭＳパッケージを加熱するステップは、インキュベーションベークを実行するステップを含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記溶剤は、前記乾燥剤用である請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記方法は、第１の温度プロファイルで前記乾燥剤を加熱して、前記乾燥剤混合物中に残留アンチスティクション材料を残すステップを含む請求項１または５に記載の方法。
【請求項７】
前記溶剤を放出するステップは、前記乾燥剤中の前記溶剤の少なくとも一部のガス放出を引き起こす第２の温度プロファイルを使用して前記パッケージを加熱するステップを含む請求項１、５または６に記載の方法。
【請求項８】
前記ＥＭＳパッケージ内の前記溶剤を放出するステップは、前記乾燥剤中の前記溶剤のうちの少なくとも９０％のガス放出をするように構成されたインキュベーションベークを実行するステップを含む請求項１または５から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記アンチスティクション材料は、２０個以下の炭素原子を有する直鎖、分岐、または環状無極性炭化水素である請求項１または５から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記アンチスティクション材料は、イソパラフィン溶剤である請求項１または５から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージであって、
封止されたエンクロージャと、
前記封止されたエンクロージャ内のＥＭＳデバイスであって、少なくとも一つの移動可能な部材を含むＥＭＳデバイスと、
前記封止されたエンクロージャ内の、蒸発させたときにアンチスティクション特性を有する溶剤を含む乾燥剤組成物であって、前記溶剤は無極性炭化水素であり、かつ１２０℃未満でベークされたときに蒸発させられることができる乾燥剤組成物とを備えるパッケージ。
【請求項１２】
前記封止されたエンクロージャは、
前記ＥＭＳデバイスを支持する基板と、
前記基板に封止されたバックプレートとを備え、前記乾燥剤は前記バックプレートに取り付けられた請求項１１に記載のパッケージ。
【請求項１３】
前記バックプレートは、くぼみまたは空洞を備え、前記乾燥剤は、前記くぼみまたは空洞内に堆積された請求項１２に記載のパッケージ。
【請求項１４】
前記乾燥剤は、リング構成で前記バックプレート上に堆積された請求項１２または１３に記載のパッケージ。
【請求項１５】
前記乾燥剤は、前記溶剤の一部をガス放出した、ベークされた乾燥剤である請求項１１に記載のパッケージ。
【請求項１６】
電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージであって、
封止されたエンクロージャと、
前記封止されたエンクロージャ内の乾燥剤と、
前記封止されたエンクロージャ内の、少なくとも１つの移動可能な部材を備えるＥＭＳデバイスとを備え、前記少なくとも１つの移動可能な部材は、前記乾燥剤に含まれる溶剤を蒸発させることによって形成されたアンチスティクションコーティングでコーティングされ、前記溶剤は蒸発させたときにアンチスティクション特性を有し、前記溶剤は無極性炭化水素であり、かつ１２０℃未満でベークされたときに蒸発させられることができるパッケージ。
【請求項１７】
前記封止されたエンクロージャは、
前記ＥＭＳデバイスを支持する基板と、
前記基板に封止されたバックプレートとを備え、前記乾燥剤は前記バックプレートに取り付けられた請求項１６に記載のパッケージ。
【請求項１８】
前記バックプレートは、くぼみまたは空洞を備え、前記乾燥剤は、前記くぼみまたは空洞内に堆積された請求項１７に記載のパッケージ。
【請求項１９】
前記乾燥剤は、前記ＥＭＳデバイスを囲むリング構成で前記バックプレート上に堆積された請求項１７に記載のパッケージ。
【請求項２０】
ディスプレイと、
前記ディスプレイと通信するように構成され、画像データを処理するように構成されたプロセッサと、
前記プロセッサと通信するように構成されたメモリデバイスとをさらに備える請求項１６から１９のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項２１】
少なくとも１つの信号を前記ディスプレイに送信するように構成されたドライバ回路と、
前記画像データの少なくとも一部を前記ドライバ回路に送信するように構成されたコントローラとをさらに備える請求項２０に記載のパッケージ。
【請求項２２】
前記画像データを前記プロセッサに送信するように構成された画像ソースモジュールをさらに備え、前記画像ソースモジュールは、受信機、トランシーバ、および送信機のうちの少なくとも１つを備える請求項２０に記載のパッケージ。
【請求項２３】
入力データを受信し、前記入力データを前記プロセッサに伝達するように構成された入力デバイスをさらに備える請求項２０に記載のパッケージ。
【請求項２４】
前記ディスプレイは前記ＥＭＳデバイスを備える請求項２０に記載のパッケージ。
【請求項２５】
前記溶剤は、
９０℃から１２０℃までの温度で、少なくとも２４時間の、または
５０℃から７５℃までの温度で、少なくとも４８時間の
インキュベーションベークによって蒸発された請求項２０に記載のパッケージ。
【請求項２６】
前記ＥＭＳパッケージ内の汚染物質は、インキュベーションベークサイクルによって分配された請求項２０に記載のパッケージ。
【請求項２７】
電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージであって、
封止されたエンクロージャと、
前記封止されたエンクロージャ内のＥＭＳデバイスであって、少なくとも一つの移動可能な部材を含むＥＭＳデバイスと、
溶剤を前記封止されたエンクロージャ内に放出するための手段であって、前記溶剤は放出されたときにアンチスティクション特性を有し、前記溶剤は無極性炭化水素であり、かつ１２０℃未満でベークされたときに放出されることができる手段とを備えるＥＭＳパッケージ。
【請求項２８】
前記溶剤を放出するための前記手段は、乾燥剤である請求項２７に記載のＥＭＳパッケージ。
【請求項２９】
放出するための前記手段は、
５０℃から７５℃までの温度で、少なくとも４８時間の、または
９０℃から１２０℃までの温度で、少なくとも２４時間の、
インキュベーションベークにおいて前記溶剤を放出するように構成された請求項２７または２８に記載のＥＭＳパッケージ。
【請求項３０】
前記ＥＭＳパッケージ内の汚染物質は、インキュベーションベークサイクルによって分配された請求項２９に記載の電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電気機械システムに関するものである。より具体的には、本開示は、電気機械システムパッケージ内の環境を制御するために乾燥剤を備える電気機械システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気機械システム（ＥＭＳ）には、電気的要素および機械的要素を有するデバイス、アクチュエータ、トランスジューサ、センサ、光学構成要素（ミラーを含む）、および電子機器が含まれる。電気機械システムは、マイクロスケールおよびナノスケールを含むがそれらに限らない様々なスケールで製造されてもよい。たとえば、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスは、約１ミクロン〜数１００ミクロン以上の範囲のサイズを有する構造を含んでもよい。ナノエレクトロメカニカルシステム（ＮＥＭＳ）デバイスは、たとえば数百ナノメートルよりも小さいサイズを含む、１ミクロンよりも小さいサイズを有する構造を含んでもよい。電気機械要素は、堆積、エッチング、リソグラフィ、ならびに／あるいは基板および／もしくは堆積された材料層の一部をエッチングによって除去するか、または層を追加して電気デバイスおよび電気機械デバイスを形成する他のマイクロマシーニングプロセスを使用して作製されてもよい。
【０００３】
ある種のＥＭＳは干渉変調器（ＩＭＯＤ）である。本明細書では、語干渉変調器または干渉光変調器は、光学干渉の原則を使用して光を選択的に吸収しかつ／または反射するデバイスを指す。いくつかの実装形態では、干渉変調器は、一方または両方が全体的または部分的に透過性および／または反射性を有してもよく、かつ適切な電気信号が加えられたときに相対運動することができる一対の導電プレートを含んでもよい。一実装形態では、一方のプレートは、基板上に堆積された固定層を含んでもよく、他方のプレートは、空隙によって固定層から分離された反射膜を含んでもよい。一方のプレートの他方のプレートに対する位置によって、干渉変調器に入射する光の光学干渉が変化することがある。干渉変調器デバイスは、広範囲の用途を有し、製品、特に表示機能を有する製品に関して、既存の製品を改良し新しい製品を作製するのに使用されることが期待されている。
【０００４】
電気機械システムデバイス内の水分レベルを制御できることが、デバイスの性能および寿命を維持するために重要であると思われる。たとえば、ＭＥＭＳ接触静電容量式スイッチ（ＭＥＭＳ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  ｓｗｉｔｃｈｅｓ）では、たとえば、接触面の毛管力によって誘発される接着を回避するために低湿度でパッケージングされた環境が必要になることがある。湿度レベル変動が、１０ｐｐｍ程度とわずかであっても、接触面の充電または表面化学環境の変化によって引き起こされるデバイス性能の変動につながり得る。気密シールがオプションになっていないパッケージの水分レベルを制御するために、乾燥剤が使用され得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のシステム、方法、およびデバイスは、それぞれ、複数の革新的態様を有し、それらの態様のうちのどれ１つ本明細書に開示されている望ましい属性に単独で関与することはない。
【０００６】
本開示で説明されている主題の一革新的態様は、アンチスティクションコーティングを有する電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージを作製する方法で実装されるものとしてよく、この方法はガス放出可能アンチスティクション材料（ｏｕｔ−ｇａｓｓａｂｌｅ  ａｎｔｉ−ｓｔｉｃｔｉｏｎ  ｍａｔｅｒｉａｌ）を、少なくとも１つの移動可能な表面（ｍｏｖａｂｌｅ  ｓｕｒｆａｃｅ）を有するＥＭＳパッケージ内に入れるステップと、ＥＭＳパッケージを封止するステップと、アンチスティクション材料をＥＭＳパッケージ内に放出して、少なくとも１つの移動可能な表面をアンチスティクション材料でコーティングするステップとを含む。いくつかの実装形態では、ガス放出可能アンチスティクション材料をＥＭＳパッケージに入れるステップは、乾燥剤をＥＭＳパッケージ内に入れるステップを含む。いくつかの他の実装形態では、乾燥剤は、ガス放出可能アンチスティクション材料を含む。いくつかの実装形態では、アンチスティクション材料は、乾燥剤の製造で使用される溶剤である。
【０００７】
いくつかの実装形態では、この方法は、乾燥剤混合物中にある程度の残留アンチスティクション材料を残す第１の温度プロファイルで乾燥剤を加熱するステップを含む。いくつかの実装形態では、アンチスティクション材料を放出するステップは、乾燥剤から残留アンチスティクション材料の少なくとも一部のガス放出を引き起こす第２の温度プロファイルを使用してデバイスパッケージを加熱するステップを含む。いくつかの他の実装形態では、ガス放出可能アンチスティクション材料は、２０個以下の炭素原子を有する直鎖、分岐、または環状無極性炭化水素である。いくつかの実装形態では、アンチスティクション材料は、イソパラフィン溶剤である。いくつかの実装形態では、アンチスティクション材料をＥＭＳパッケージ内に放出するステップは、少なくとも２４時間の間の９０℃から１２０℃までの間のインキュベーションベーク（ｉｎｃｕｂａｔｉｏｎ  ｂａｋｅ）を含む。
【０００８】
いくつかの他の実装形態では、アンチスティクション材料をＥＭＳパッケージ内に放出するステップは、少なくとも４８時間の間の５０℃から７５℃までの間のインキュベーションベーク（ｉｎｃｕｂａｔｉｏｎ  ｂａｋｅ）を含む。いくつかの他の実装形態では、アンチスティクション材料をＥＭＳパッケージ内に放出するステップは、乾燥剤中にアンチスティクション材料の少なくとも９０％のガス放出をするように構成されたインキュベーションベークを含む。
【０００９】
本開示で説明されている主題の別の革新的態様は、ＥＭＳパッケージで実装され得る。ＥＭＳパッケージは、封止されたエンクロージャ、封止されたエンクロージャ内の電気機械システムデバイス、および蒸発したときにアンチスティクション特性を有する溶剤を含む乾燥剤組成物を含む。
【００１０】
いくつかの実装形態では、乾燥剤は、溶剤の一部をガス放出した、ベークされた乾燥剤である。いくつかの実装形態では、溶剤は、無極性炭化水素である。いくつかの実装形態では、封止されたエンクロージャはバックプレートを備え、乾燥剤がこのバックプレートに取り付けられる。いくつかの実装形態では、乾燥剤は、バックプレートの空洞内に堆積される。いくつかの実装形態では、乾燥剤は、リング構成でバックプレート上に堆積される。
【００１１】
本開示で説明されている主題の別の革新的態様も、ＥＭＳパッケージで実装され得る。ＥＭＳパッケージは封止されたエンクロージャ、封止されたエンクロージャ内の乾燥剤、および封止されたエンクロージャ内のＥＭＳデバイスを備え、ＥＭＳデバイスは少なくとも１つの移動可能な部材を有し、少なくとも１つの移動可能な部材は、乾燥剤中に含まれる溶剤を蒸発させることによって形成されるアンチスティクションコーティングでコーティングされる。いくつかの実装形態では、溶剤は、無極性炭化水素である。いくつかの実装形態では、封止されたエンクロージャはバックプレートを備え、乾燥剤はこのバックプレートに取り付けられる。いくつかの実装形態では、バックプレートは空洞を有し、乾燥剤はこの空洞内に堆積されるか、または取り付けられる。いくつかの実装形態では、乾燥剤は、ＥＭＳデバイスを囲むリングとしてバックプレート上に堆積されるか、または取り付けられる。
【００１２】
いくつかの実装形態では、ＥＭＳパッケージは、ディスプレイと、ディスプレイと通信するように構成され、画像データを処理するように構成されているプロセッサと、プロセッサと通信するように構成されているメモリデバイスも備える。いくつかの実装形態では、ＥＭＳパッケージは、少なくとも１つの信号をディスプレイに送信するように構成されたドライバ回路と、画像データの少なくとも一部をドライバ回路に送信するように構成されたコントローラも備える。いくつかの実装形態では、ＥＭＳパッケージは、画像データをプロセッサに送信するように構成された画像ソースモジュールも備え、画像ソースモジュールは、受信機、トランシーバ、および送信機のうちの少なくとも１つを備える。いくつかの実装形態では、ＥＭＳパッケージは、入力データを受信し、入力データをプロセッサに伝達するように構成されている入力デバイスも備える。
【００１３】
いくつかの実装形態では、溶剤は、少なくとも２４時間の間の９０℃から１２０℃までの間のインキュベーションベークによって蒸発させられる。他の実装形態では、溶剤は、少なくとも４８時間の間の５０℃から７５℃までの間のインキュベーションベークによって蒸発させられる。
【００１４】
本開示で説明されている主題の別の革新的態様は、封止されたエンクロージャと、封止されたエンクロージャ内のＥＭＳデバイスと、アンチスティクション特性を有する溶剤を封止されたエンクロージャ内に放出するための手段とを備えるＥＭＳパッケージで実装され得る。いくつかの実装形態では、溶剤を放出するための手段は、乾燥剤である。溶剤を放出するための手段は、少なくとも４８時間の間の５０℃から７５℃までの間のインキュベーションベークにおいて溶剤を放出するように構成され得る。いくつかの他の実装形態では、溶剤は、無極性炭化水素である。溶剤を放出するための手段は、少なくとも２４時間の間の９０℃から１２０℃までの間のインキュベーションベークにおいて溶剤を放出するようにも構成され得る。
【００１５】
本明細書で説明する主題の１つまたは複数の実装形態の詳細が、添付の図面および以下の説明において示されている。他の特徴、態様、および利点は、説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになろう。以下の図の相対的な寸法が、縮尺通りに描かれていない場合があることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】ある状態における干渉変調器（ＩＭＯＤ）の画素を示す等角図の一例である。
【図１Ｂ】図１Ａとは異なる状態における干渉変調器（ＩＭＯＤ）の画素を示す等角図の一例である。
【図２】駆動回路および関連する表示素子の構造の一実装形態を示す概略部分断面図の一例である。
【図３】干渉変調器および埋め込まれた回路を備えるバックプレートを有する光学ＭＥＭＳ表示デバイスの概略拡大部分斜視図の一例を示す図である。
【図４Ａ】電気機械システム要素およびバックプレートのアレイを備える電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージの一部の例示的な概略分解部分斜視図である。
【図４Ｂ】電気機械システム要素およびバックプレートのアレイを備える電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージの一部の例示的な概略分解部分斜視図である。
【図５】ＥＭＳパッケージを作製するための方法を示す図である。
【図６】ＥＭＳパッケージを作製するための別の方法を示す図である。
【図７】バックプレートおよび基板によって形成される封止されたエンクロージャ内に乾燥剤を備えるＥＭＳパッケージの斜視図である。
【図８】封止されたエンクロージャ内で乾燥剤を使用し、乾燥剤がガス放出可能アンチスティクション材料を含む、組み立て済みのＥＭＳパッケージの断面図である。
【図９】封止されたエンクロージャ内でガス放出可能アンチスティクション材料とともに乾燥剤を使用する組み立て済みのＥＭＳパッケージの一実装の別の断面図である。
【図１０】基板に取り付けるように構成されたバックプレート上に乾燥剤リングを備えるＥＭＳパッケージの斜視図である。
【図１１】乾燥剤からのアンチスティクション材料のガス放出がなされた後のＥＭＳパッケージの断面図である。
【図１２Ａ】バックプレート上の乾燥剤からＥＭＳパッケージ内の基板までのガス放出されたアンチスティクション材料の蒸気経路の詳細を示すＥＭＳパッケージの分解図である。
【図１２Ｂ】バックプレート上の乾燥剤からＥＭＳパッケージ内の基板までのガス放出されたアンチスティクション材料の蒸気経路の詳細を示すＥＭＳパッケージの分解図である。
【図１３】ＥＭＳパッケージの周囲に配された乾燥剤材料を有し、張り付きを低減するためにパッケージング後に処置されていなかったＥＭＳパッケージの上面図である。
【図１４】ＥＭＳパッケージの周囲に配された乾燥剤材料を有し、アンチスティクション材料の分配を改善するためにパッケージング後に処置されたＥＭＳパッケージの上面図である。
【図１５Ａ】複数の干渉変調器を備える表示デバイスの例示的なシステムブロック図である。
【図１５Ｂ】複数の干渉変調器を備える表示デバイスの例示的なシステムブロック図である。
【図１６】光学的ＭＥＭＳディスプレイを有する電子デバイスの一実装の例示的な概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
様々な図面中の同様の参照番号および名称は、同様の要素を示す。
【００１８】
以下の説明は、本開示の発明的態様について説明する目的で、いくつかの実装形態を対象とする。ただし、本明細書の教示が多数の異なる方法で適用されてもよいことを、当業者は容易に認識されよう。詳細な実装形態は、動いている（たとえば、映像）か静止している（たとえば、静止画像）かにかかわらず、また文字であるか、絵であるか、写真であるかにかかわらず、画像を表示するように構成され得る任意のデバイスまたはシステムにおいて実現されてもよい。特に、詳細な実装形態は、モバイル電話、マルチメディアインターネットによって使用できる携帯電話、モバイルテレビ受像機、ワイヤレスデバイス、スマートフォン、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）デバイス、パーソナルデータアシスタント（ＰＤＡ）、ワイヤレス電子メール受信機、ハンドヘルドコンピュータまたはポータブルコンピュータ、ネットブック、ノートブック、スマートブック、タブレット、プリンタ、複写機、スキャナ、ファクシミリデバイス、ＧＰＳ受信機／ナビゲータ、カメラ、ＭＰ３プレーヤ、カムコーダ、ゲームコンソール、腕時計、時計、計算機、テレビモニタ、フラットパネルディスプレイ、電子読取りデバイス（電子書籍端末など）、コンピュータモニタ、自動車用ディスプレイ（走行距離計ディスプレイおよび速度計ディスプレイなどを含む）、コックピット制御機器および／またはディスプレイ、カメラ視野ディスプレイ（車両における後方視野カメラの表示など）、電子写真、街頭ビジョンまたは電子看板、映写機、建築構造、電子レンジ、冷蔵庫、ステレオシステム、カセットレコーダまたはプレーヤ、ＤＶＤプレーヤ、ＣＤプレーヤ、ＶＣＲ、ラジオ、ポータブルメモリチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯／乾燥機、駐車メータ、パッケージ構造（電気機械システム（ＥＭＳ）、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）、および非ＭＥＭＳアプリケーションにおけるものなど）、美的構造（たとえば、宝石上への画像の表示）、ならびに様々なＥＭＳデバイスなどであるがそれらに限らない様々な電子デバイスに含まれるかまたはそれらの電子デバイスに関連付けられてもよい。本明細書の教示は、電子スイッチングデバイス、無線周波数フィルタ、センサ、加速度計、ジャイロスコープ、動作検知デバイス、磁気計、家庭用電子機器用の慣性構成要素、家庭用電化製品の部品、バラクター、液晶デバイス、電気泳動デバイス、駆動方式、製造プロセス、および電子試験機器などであるがそれらに限らない非表示用途に使用されてもよい。したがって、この教示は、各図にのみ示されている実装形態に限定されるものではなく、その代わりに当業者に容易に明らかになる広い適用性を有する。
【００１９】
本明細書で説明されているいくつかの実装形態は、アンチスティクションコーティングを有するＥＭＳデバイスを備える電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージを製造する方法に関するものである。アンチスティクションコーティングは、ＥＭＳデバイスおよびそのカプセル化された空洞内にある水分および有機汚染物質に対する感受性を弱めることによってＥＭＳデバイスの寿命を延ばすことができる。いくつかの実装形態では、アンチスティクションコーティングは、ガス放出可能アンチスティクションコーティング（放出可能アンチスティクションコーティング（ｒｅｌｅａｓａｂｌｅ  ａｎｔｉ−ｓｔｉｃｔｉｏｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）とも称される）であってよい。ガス放出可能アンチスティクションコーティングは、１つまたは複数の事象による活性化のときにガス放出され得る。たとえば、いくつかのガス放出可能アンチスティクションコーティングは、特定の温度または温度プロファイルに曝されたときにガス放出され得るか、または室温であってもよりゆっくりとガス放出され得る。他のアンチスティクションコーティングは、特定の波長の光または電磁放射線に曝されたときにガス放出され得る。なおも他のガス放出可能アンチスティクションコーティングは、他の化合物、たとえば、気体状の化合物に曝されたときにガス放出され得る。
【００２０】
いくつかの実装形態では、アンチスティクションコーティングは、パッケージが封止された後にＥＭＳパッケージ内からガス放出される。本出願は、たとえば、アンチスティクション特性を有する残留溶剤のガス放出を活性化することによって実施され得る。残留溶剤は、封止されたデバイス内に組み込まれた乾燥剤製剤の一部であってよい。他の化合物も、必ずしも乾燥剤材料用の溶剤でなくても乾燥剤製剤の一部として含まれ得る。
【００２１】
いくつかの実装形態では、アンチスティクションコーティングは、ＥＭＳデバイスを含むＥＭＳパッケージをベークして、デバイス内のアンチスティクション材料をガス放出することによってガス放出され得る。この実装形態では、ＥＭＳパッケージが、最初に、放出可能アンチスティクション材料で製造され、次いで、ポストカプセル化ベークサイクル（ｐｏｓｔ  ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  ｂａｋｅ  ｃｙｃｌｅ）が、放出可能アンチスティクション材料の少なくとも一部をガス放出するために使用される。いくつかの実装形態では、ベーキングサイクルでは、アンチスティクション材料をガス放出し、次いで、この材料はカプセル化されたＥＭＳパッケージ内の表面上に蒸気拡散を介して堆積される。
【００２２】
いくつかの実装形態では、乾燥剤混合物は第１の温度プロファイルを使用してベークされ、乾燥剤混合物内の溶剤の全部ではなく一部をガス放出する。これは、ＥＭＳパッケージの表面に乾燥剤が付着するのを助長し、ＥＭＳデバイス内の張り付きを低減することができる。ＥＭＳパッケージの表面にこの混合物が施され、乾燥剤混合物は乾燥剤材料と溶剤とを含み得る。ＥＭＳパッケージは、次いで、カプセル化されるか、または封止され得る。この実装形態では、カプセル化に続いて、乾燥剤の残っている溶剤の少なくとも一部がＥＭＳパッケージの内側へガス放出されるように第２の温度プロファイルを使用して封止されたＥＭＳパッケージに２度目のベーキングがなされる。
【００２３】
いくつかの実装形態では、ポストカプセル化ベークサイクルは、封止されたＥＭＳパッケージのインキュベーションベークを含み得る。インキュベーションベークサイクルは、たとえば、９０℃で１日間、または５０℃で１週間の間、実施されるものとしてよい。以下で説明されているように、他の温度および時間も企図され、封止されたＥＭＳパッケージは時間を十分にかけて処置され、ＥＭＳパッケージ全体に広がるアンチスティクション材料の実質的に完全な蒸気拡散を可能にする。一般的に、温度が高いほど短いインキュベーションベークサイクルが使用され、長いインキュベーションベークサイクルほど低い温度が使用され得る。たとえば、移動可能な要素のアレイの周囲に乾燥剤が配置されている実装形態では、蒸気拡散によりアレイの中心部分に流れる時間がＥＭＳパッケージ内のガス放出可能アンチスティクション材料にあるようにインキュベーションベークが実行され得る。さらに、インキュベーションベークは、ＥＭＳパッケージ、またはＥＭＳパッケージのパネルの全体にわたって不要な材料（余ったフォトレジスト、不要な粒子状物質、および汚染物質などの）の均一性を改善することができる。このように不要な材料がより均一に分布すると、より広い領域上に拡散させることによって悪影響を低減することができ、したがって特定の表示要素がこれらの材料の大きな集中による過度の影響を受けることがない。
【００２４】
以下で説明されているように、インキュベーションベークサイクルを実行すると、移動可能な要素（干渉変調器（ＩＭＯＤ）移動可能層など）の張り付きを低減し、それによりＥＭＳパッケージの寿命を改善することがわかっている。いくつかの実装形態では、インキュベーションベークサイクルは、ホストカプセル化ベークサイクルとは別に実行されてもよい。いくつかの他の実装形態では、インキュベーションベークサイクルは、カプセル化ベークサイクルと同時に実行されるものとしてよい。
【００２５】
いくつかの実装形態は、以下の潜在的利点のうちの１つまたは複数を有する。ＥＭＳパッケージを製造する説明されている方法のうちのいくつかは、これらのデバイス内にアンチスティクションコーティングを施すための従来の技術の簡素化を可能にする。開示されている方法を使用することによって、ＥＭＳパッケージを製造するための追加工程段階なしでアンチスティクションコーティングをＥＭＳデバイスに施すことができる。たとえば、一実装形態では、アンチスティクションコーティングは、アンチスティクション特性を有する溶剤で作製された一体化した乾燥剤層とともにＥＭＳパッケージをベークすることによってＥＭＳデバイス上に堆積される。溶剤が乾燥剤から蒸発するにつれ、ＥＭＳデバイスの内面にコーティングが生じてゆく。このプロセスを使用することによって、ＥＭＳデバイス内にアンチスティクションコーティングを施すために余分な製造ステップが不要になり得る。これは、設備投資を削減し、開発リードタイムを短縮する潜在性を有する。
【００２６】
他の実装形態は、ＥＭＳパッケージが封止された後にインキュベーションベークサイクルを実行することによってＥＭＳパッケージの寿命を延ばすことができる。インキュベーションベークサイクルは、ガス放出可能アンチスティクション材料を含む乾燥剤から最も遠い位置にある要素を含む、ＥＭＳパッケージの移動可能な要素へのアンチスティクション材料の分布を改善することができる。アンチスティクション材料のこのような改善された分布により、これらのデバイスの寿命が延びるので特定の用途においてこれらのデバイスを使用することが可能になり得る。それに加えて、インキュベーションベークサイクルは、アンチスティクション材料、および不要な材料の分布が改善されるとパッケージ当たりの、またはパネル当たりの不良ＥＭＳデバイスの数を減らせるので、化粧歩留まり（ｃｏｓｍｅｔｉｃ  ｙｉｅｌｄ）、さらには製造歩留まりを改善することができる。したがって、インキュベーションは、パッケージ、またはパネルの張り付きのマージンを改善することができる。これは、他の用途における関連する保証経費を低減することもできる。
【００２７】
前述の各実装形態を適用することのできる適切なＥＭＳまたはＭＥＭＳデバイスの例には反射表示デバイスがある。反射表示デバイスは、光学干渉の原則を使用して変調器自体に入射する光の選択的な吸収および／または反射を行う干渉変調器（ＩＭＯＤ）を組み込んでもよい。ＩＭＯＤは、吸収体と、吸収体に対して移動可能なリフレクタと、吸収体とリフレクタとの間に形成された光学共振空洞とを含んでもよい。光学共振空洞のサイズを変更し、それによって干渉変調器の反射に影響を与えることのできる２つ以上の異なる位置にリフレクタを移動させてもよい。ＩＭＯＤの反射スペクトルは、様々な色を生成するように可視波長全体においてずらすことのできるかなり広いスペクトル帯域を形成することができる。スペクトル帯域の位置は、光学共振空洞の厚さを変更し、すなわちリフレクタの位置を変更することによって調整されてもよい。
【００２８】
図１Ａおよび図１Ｂは、２つの異なる状態における干渉変調器（ＩＭＯＤ）表示デバイスの画素を示す等角図の例を示している。ＩＭＯＤ表示デバイスは、１つまたは複数の干渉ＭＥＭＳ表示素子を含む。これらのデバイスでは、ＭＥＭＳ表示素子の画素は明状態または暗状態のいずれかであってもよい。明（「休止」、「開」、または「オン」）状態では、表示素子は入射した可視光の大部分をたとえばユーザに向けて反射する。逆に、暗（「作動」、「閉」、または「オフ」）状態では、表示素子は入射した可視光をほとんど反射しない。ＭＥＭＳ画素は、主として、白黒だけでなくカラー表示も可能にする特定の波長において反射するように構成されてもよい。
【００２９】
ＩＭＯＤ表示デバイスは、ＩＭＯＤの行列アレイを含んでもよい。各ＩＭＯＤは、一対の反射層、すなわち、空隙（光学ギャップまたは光学空洞とも呼ばれる）を形成するように互いに調節可能な可変距離に位置する可動反射層と固定部分反射層とを含んでもよい。可動反射層を少なくとも２つの位置の間を移動させてもよい。第１の位置、すなわち休止位置では、可動反射層を固定部分反射層から比較的遠い距離に位置させてもよい。第２の位置、すなわち作動位置では、可動反射層を部分反射層のより近くに位置させてもよい。２つの層から反射した入射光は、可動反射層の位置に応じて強め合うかまたは弱め合うように干渉することができ、各画素の全体的な反射状態および非反射状態を生成する。いくつかの実装形態では、ＩＭＯＤは、非作動時に反射状態であり、可視スペクトル内の光を反射してもよく、作動時に暗状態であり、可視範囲外の光（たとえば、赤外光、または紫外光）を反射してもよい。しかし、いくつかの他の実装形態では、ＩＭＯＤは、非作動時に暗状態であり、作動時に反射状態であってもよい。いくつかの実装形態では、印加された電圧を導入することによって、画素を駆動して状態を変更してもよい。いくつかの他の実装形態では、電荷を印加することによって画素を駆動して状態を変更してもよい。
【００３０】
図１Ａおよび図１Ｂに示されている画素は、ＩＭＯＤ１２の２つの異なる状態を示している。図１ＡのＩＭＯＤ１２では、可動反射層１４が、部分反射層を含む光学スタック１６からの（たとえば、設計された）距離の休止位置に示されている。図１ＡではＩＭＯＤ１２の両端間に電圧が印加されていないので、可動反射層１４は休止状態または非作動状態のままである。図１ＢのＩＭＯＤ１２では、可動反射層１４は光学スタック１６に隣接するかまたはほぼ隣接して作動位置に示されている。図１ＢのＩＭＯＤ１２の両端間に印加される電圧Ｖａｃｔｕａｔｅは、可動反射層１４を作動位置まで作動させるのに十分な電圧である。
【００３１】
図１Ａおよび図１Ｂでは、画素１２の反射特性は、画素１２に入射した光と画素１２から反射した光１５を示す矢印１３によって概略的に示されている。詳しく図示されていないが、当業者には、画素１２に入射した光１３の大部分が透明な基板２０を透過して光学スタック１６の方へ送られることが理解されよう。光学スタック１６に入射した光の部分は光学スタック１６の部分反射層を透過し、一部は透明基板２０を通して反射される。光学スタック１６を透過した光１３の部分は、可動反射層１４の所で反射され、透明基板２０の方へ戻る（かつ透過する）。光学スタック１６の部分反射層から反射された光と可動反射層１４から反射された光との（強め合うかまたは弱め合う）干渉が、画素１２から反射される光１５の波長を決定する。
【００３２】
光学スタック１６は、単一の層または複数の層を含んでもよい。各層は、電極層、部分反射部分透過層、および透明誘電層のうちの１つまたは複数を含んでもよい。いくつかの実装形態では、光学スタック１６は、導電性を有し、部分的に透過性を有するとともに部分的に反射性を有し、たとえば、上記の層の１つまたは複数を透明基板２０上に堆積することによって製造されてもよい。電極層は、様々な金属、たとえばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）のような様々な材料から形成されてもよい。部分反射層は、様々な金属、たとえば、クロム（Ｃｒ）、半導体、および誘電体のように部分的に反射性を有する様々な材料から形成されてもよい。部分反射層は、材料の１つまたは複数の層で形成されてもよく、各層は単一の材料または材料の組合せで形成されてもよい。いくつかの実装形態では、光学スタック１６は、光吸収体と導体の両方として働く単一半透過厚さの金属または半導体を含んでもよく、一方、より多くの導電層または導電部分（たとえば、光学スタック１６の導電層もしくは導電部分またはＩＭＯＤの他の構造の導電層もしくは導電部分）がＩＭＯＤ画素同士の間で信号を送る（ｂｕｓ）働きをしてもよい。光学スタック１６は、１つまたは複数の導電層または導電／吸収層を覆う１つまたは複数の絶縁層または誘電層を含んでもよい。
【００３３】
いくつかの実装形態では、光学スタック１６または下部電極は各画素の所で接地される。いくつかの実装形態では、このことは、連続的な光学スタック１６を基板２０上に堆積し、連続的な光学スタック１６の少なくとも一部を堆積された層の周囲に接地させることによって実現されてもよい。いくつかの実装形態では、アルミニウム（Ａｌ）のような導電性および反射性の高い材料を可動反射層１４に使用してもよい。可動反射層１４は、ポスト１８の頂部に堆積された金属層およびポスト１８同士の間に堆積されパターニングされた介在犠牲材として形成されてもよい。犠牲材をエッチングによって除去すると、可動反射層１４と光学スタック１６との間に定められたギャップ１９または光学空洞を形成することができる。いくつかの実装形態では、ポスト１８同士の間の間隔は約１ｕｍ〜１０００ｎｍであってもよく、一方、ギャップ１９は１００００オングストローム（Å）未満であってもよい。
【００３４】
いくつかの実装形態では、ＩＭＯＤの各画素は、作動状態であるか、それとも休止状態であるかにかかわらず、基本的に、固定反射層および可動反射層によって形成されたキャパシタである。電圧が印加されないと、可動反射層１４は、図１Ａの画素１２によって示されているように機械的に休止した状態のままであり、可動反射層１４と光学スタック１６との間にギャップ１９が存在する。しかし、可動反射層１４と光学スタック１６の少なくとも一方に電位差、たとえば電圧が印加されると、対応する画素に形成されたキャパシタが充電され、静電力によって電極同士が引っ張り合う。印加された電圧がしきい値を超えると、可動反射層１４は変形し、光学スタック１６に接近するかまたは接触することができる。光学スタック１６内の誘電層（図示せず）は、図１Ｂにおいて作動された画素１２によって示されているように、層１４と層１６との間の短絡を防止し、層１４と層１６との間の離隔距離を調節することができる。この挙動は、印加される電位差の極性にかかわらず同じである。アレイ内の一連の画素はいくつかの例では「行」または「列」と呼ばれることもあるが、当業者には、一方向を「行」と呼び、別の方向を「列」と呼ぶことが任意であることが容易に理解されよう。言い換えれば、向きによっては、行が列とみなされ、列が行とみなされることがある。また、表示素子は、互いに直交する行と列（「アレイ」）に均等に配置されても、非線形構成として配置され、たとえば互いに対してある位置ずれを有してもよい（「モザイク」）。語「アレイ」および「モザイク」はいずれかの構成を指すことができる。したがって、ディスプレイは「アレイ」または「モザイク」を含むように記載されるが、いずれの例でも、各素子自体を互いに直交するように配置したり、均等に分配して配置したりする必要がなく、各素子は非対称形状および不均等に分配された素子を有する構成を含んでもよい。
【００３５】
一連のＩＭＯＤまたはＩＭＯＤのアレイのようないくつかの実装形態では、光学スタック１６は、ＩＭＯＤ１２の一方の側に共通の電圧を供給する共通の電極として働いてもよい。可動反射層１４は、たとえばマトリクス形態に配置された別々のプレートのアレイとして形成されてもよい。別々のプレートには、ＩＭＯＤ１２を駆動する電圧信号が供給されてもよい。
【００３６】
上述の原則に従って動作する干渉変調器の構造の詳細は多様である場合がある。たとえば、各ＩＭＯＤ１２の可動反射層１４は、隅部においてのみ、たとえばテザー上で、支持体に取り付けられてもよい。図２に示されているように、平坦で比較的剛性の高い可動反射層１４を、可撓性金属から形成されてもよい変形可能な層３４から懸垂させてもよい。この構造は、変調器の電気機械的態様および光学態様に使用される構造設計および材料が選択され、互いに独立に機能するのを可能にする。したがって、可動反射層１４に使用される構造設計および材料を光学特性に関して最適化してもよく、変形可能な層３４に使用される構造設計および材料を所望の機械的特性に関して最適化してもよい。たとえば、可動反射層１４部分はアルミニウムであってもよく、変形可能な層３４の部分はニッケルであってもよい。変形可能な層３４は、その周囲において基板２０に直接的または間接的に接続されてもよい。これらの接続部は支柱１８を形成してもよい。
【００３７】
図１Ａおよび図１Ｂに示されているような実装形態では、ＩＭＯＤは、画像を透明基板２０の前側、すなわち変調器が配置された側の反対側から見ることになる直視型デバイスとして機能する。これらの実装形態では、デバイスの後部（すなわち、たとえば図２に示されている変形可能な層３４を含む可動反射層１４の後方の、表示デバイスの部分）を表示デバイスの画質に悪影響を与えずに構成し動作させることができる。その理由は、反射層１４がデバイスのそれらの部分を光学的に遮蔽するからである。たとえば、いくつかの実装形態では、変調器の光学特性を、電圧アドレッシングおよびそのようなアドレッシングによる移動のような変調器の電気機械特性から分離するのを可能にするバス構成（図示せず）を可動反射層１４の後方に含めてもよい。
【００３８】
図２は、駆動回路および関連する表示素子の構造の一実装形態を示す概略部分断面図の一例である。駆動回路アレイ２００の一部２０１は、第２の列および第２の行の所のスイッチＳ２２と、関連する表示素子Ｄ２２とを含む。図示の実装形態では、スイッチＳ２２はトランジスタ８０を含む。駆動回路アレイ２００内の他のスイッチは、スイッチＳ２２と同じ構成を有してもよく、またはたとえば、構造、極性、もしくは材料を変更することによって異なるように構成されてもよい。
【００３９】
図２は、ディスプレイアレイアセンブリ１１０の一部とバックプレート１２０の一部も含む。ディスプレイアレイアセンブリ１１０のこの部分は、表示素子Ｄ２２を含む。表示素子Ｄ２２は、前部基板２０の一部と、前部基板２０上に形成された光学スタック１６の部分と、光学スタック１６上に形成された支持体１８と、支持体１８によって支持された可動反射層１４（または変形可能な層３４に接続された可動電極）と、可動反射層１４をバックプレート１２０の１つまたは複数の構成要素に電気的に接続する相互接触部１２６とを含む。
【００４０】
バックプレート１２０の上記の部分は、バックプレート１２０に埋め込まれた、第２のデータ線ＤＬ２およびスイッチＳ２２を含む。バックプレート１２０のこの部分は、少なくとも部分的に埋め込まれた第１の相互接続部１２８および第２の相互接続部１２４も含む。第２のデータ線ＤＬ２は、バックプレート１２０内を実質的に水平方向に延びている。スイッチＳ２２は、ソース８２と、ドレーン８４と、ソース８２とドレーン８４との間のチャネル８６と、チャネル８６と重なり合うゲート８８とを有するトランジスタ８０を含む。トランジスタ８０は、たとえば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）または金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）であってよい。トランジスタ８０のゲートは、バックプレート１２０内をデータ線ＤＬ２に垂直に延びるゲート線ＧＬ２によって形成されてもよい。第１の相互接続部１２８は、第２のデータ線ＤＬ２をトランジスタ８０のソース８２に電気的に結合する。
【００４１】
トランジスタ８０は、バックプレート１２０内で１つまたは複数のビア１６０を通して表示素子Ｄ２２に結合されている。ビア１６０には、導電材料が充填され、ディスプレイアレイアセンブリ１１０の構成要素（たとえば、表示素子Ｄ２２）とバックプレート１２０の構成要素との電気的接続を実現している。図示の実装形態では、第２の相互接続部１２４は、ビア１６０を通して形成され、トランジスタ８０のドレーン８４をディスプレイアレイアセンブリ１１０に電気的に結合している。バックプレート１２０は、駆動回路アレイ２００の前述の構成要素を電気的に絶縁する１つまたは複数の絶縁層１２９を含んでもよい。
【００４２】
図２の光学スタック１６は、３つの層、すなわち、上述の頂部誘電層、同じく上述の中央部分反射層（クロムなど）、および透明導体（インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ））を含む下部層として示されている。この共通電極は、ＩＴＯ層によって形成され、ディスプレイの周囲で接地するように結合されてもよい。いくつかの実装形態では、光学スタック１６に含まれる層はこれよりも多くても少なくてもよい。たとえば、いくつかの実装形態では、光学スタック１６は、１つまたは複数の導電層または組み合わされた導電／吸収層を覆う１つまたは複数の絶縁層または誘電層を含んでもよい。
【００４３】
図３は、干渉変調器アレイとバックプレートとを有する光学ＭＥＭＳ表示デバイスの概略分解部分斜視図の一例を示している。表示デバイス３０は、ディスプレイアレイアセンブリ１１０と埋め込まれた回路を備えるバックプレート１２０とを含む。いくつかの実装形態では、ディスプレイアレイアセンブリ１１０とバックプレート１２０は、互いに取り付けられる前に別々に事前に形成されてもよい。いくつかの他の実装形態では、表示デバイス３０は、堆積によってディスプレイアレイアセンブリ１１０の上方にバックプレート１２０の構成要素を形成することのような任意の適切な方法で製造されてもよい。
【００４４】
ディスプレイアレイアセンブリ１１０は、前部基板２０と、光学スタック１６と、支持体１８と、可動反射層１４と、相互接続部１２６とを含んでもよい。バックプレート１２０は、少なくとも部分的に埋め込まれたバックプレート構成要素１２２と、１つまたは複数のバックプレート相互接続部１２４とを含んでもよい。
【００４５】
ディスプレイアレイアセンブリ１１０の光学スタック１６は、前部基板２０の少なくともアレイ領域を覆う実質的に連続的な層であってもよい。光学スタック１６は、グランドに電気的に接続された実質的に透明な導電層を含んでもよい。反射層１４は、互いに分離されてよく、たとえば正方形状または矩形状を有してもよい。可動反射層１４は、各可動反射層１４が表示素子の一部を形成することができるようにマトリクス形に配置されてもよい。図３に示されている実装形態では、可動反射層１４は、４つの隅部の所で支持体１８によって支持されている。
【００４６】
ディスプレイアレイアセンブリ１１０の各相互接続部１２６は、それぞれの可動反射層１４を１つまたは複数のバックプレート構成要素１２２（たとえば、トランジスタＳおよび／または回路素子）に電気的に結合する働きをする。図示の実装形態では、ディスプレイアレイアセンブリ１１０の相互接続部１２６は、可動反射層１４から延び、バックプレート相互接続部１２４に接触するように位置している。別の実装形態では、ディスプレイアレイアセンブリ１１０の相互接続部１２６、は少なくとも部分的に支持体１８に埋め込まれ、一方、支持体１８の頂面から露出されてもよい。そのような実装形態では、バックプレート相互接続部１２４をディスプレイアレイアセンブリ１１０の相互接続部１２６の露出した部分に接触するように位置させてもよい。別の実装形態では、バックプレート相互接続部１２４は、可動反射層１４に接触し、それによって可動反射層１４に電気的に接続されるようにバックプレート１２０から可動反射層１４に向かって延びてもよい。
【００４７】
上で説明されている干渉変調器は、弛緩状態と作動状態の２つの状態を有する双安定表示要素である。次の説明は、アナログ干渉変調器に関するものである。たとえば、アナログ干渉変調器の一実装形態では、単一の干渉変調器は、赤色、緑色、青色、黒色、および白色を反射することができる。いくつかの実装形態では、アナログ干渉変調器は、印加電圧に応じてある範囲内の波長の光の色を反射することができる。さらに、アナログ干渉変調器の光学スタックは、上で説明されている双安定表示要素と異なる場合がある。これらの相違は、異なる光学的結果を引き起こし得る。たとえば、上で説明されている双安定要素のいくつかの実装形態では、閉（作動）状態は、双安定要素に暗い（たとえば、黒色の）反射状態をもたらす。いくつかの実装形態では、アナログ干渉変調器は、電極が双安定要素の閉状態に類似する位置にあるときに白色光を反射する。
【００４８】
いくつかの実装形態では、干渉変調器ベースのディスプレイなどの、ＥＭＳコンポーネントまたはデバイスのパッケージングは、ＥＭＳコンポーネントを損傷から（機械的干渉または潜在的に損傷を引き起こす物質などから）保護するように構成され得るバックプレート（あるいは、バックプレーンと称される）を備えることができる。バックプレートは、限定はしないが、ドライバ回路、プロセッサ、メモリ、相互接続アレイ、防湿材、製品ハウジング、および同様のものを含む、様々なコンポーネントに対する構造支持材も構成し得る。いくつかの実装形態では、バックプレートの使用により、コンポーネントの集積化が容易になり、それにより、携帯型電子デバイスの容積、重量、および／または製造原価が低減され得る。
【００４９】
図４Ａおよび図４Ｂは、電気機械システム要素およびバックプレートのアレイを備える電気機械システム（ＥＭＳ）パッケージの一部の例示的な概略分解部分斜視図である。図４Ａは、バックプレート９２のいくつかの部分をわかりやすく示すためにバックプレート９２の２隅を切り取って示されているが、図４Ｂは、隅を切り取らずに示されている。アレイ３６は、透明基板２０、光学スタック１６、支持支柱１８、および移動可能な反射層１４を備えることができる。
【００５０】
バックプレート９２は、本質的に平面状であるか、または少なくとも１つの起伏のある表面を有することができる（すなわち、バックプレート９２は、くぼみおよび／または突起部を有するように形成され得る）。バックプレート９２は、透明または不透明、導電性または絶縁性の好適な材料から作ることができる。バックプレート９２の好適な材料として、限定はしないが、ガラス、プラスチック、セラミック、ポリマー、積層板、金属、および金属箔が挙げられる。
【００５１】
図４Ａおよび図４Ｂに示されているように、バックプレート９２は、バックプレート９２内に部分的にまたは全体的に埋め込まれ得る、１つまたは複数のバックプレートコンポーネント９４ａおよび９４ｂを備えることができる。図４Ａを見るとわかるように、バックプレートコンポーネント９４ａは、バックプレート９２に埋め込まれている。図４Ｂを見るとわかるように、バックプレートコンポーネント９４ｂは、バックプレート９２の表面に形成されたくぼみ９３内に配設される。いくつかの実装形態では、バックプレートコンポーネント９４ａおよび／または９４ｂは、バックプレート９２の表面から突き出るものとしてよい。バックプレートコンポーネント９４ａは、透明基板２０に面するバックプレート９２の側部に配設されるが、別の実装形態では、バックプレートコンポーネントは、バックプレート９２の反対側に配設され得る。
【００５２】
バックプレートコンポーネント９４ａおよび／または９４ｂは、トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、抵抗器、ダイオード、スイッチ、および／または集積回路などの、１つまたは複数の能動または受動電気コンポーネントを含み得る。実装形態で使用され得るバックプレートコンポーネントの他の例として、アンテナ、電池、および電気的、光学的、または化学的センサなどのセンサが挙げられる。
【００５３】
いくつかの実装形態では、バックプレートコンポーネント９４ａおよび／または９４ｂは、アレイ３６の一部分と電気的に連通していてもよい。トレース、バンプ、支柱、またはビアなどの導電性構造物は、バックプレート９２または基板２０のうちの一方または両方に形成され、互いに、または他の導電性コンポーネントと接触して、アレイ３６とバックプレートコンポーネント９４ａおよび／または９４ｂとの間に電気的接続部を形成することができる。たとえば、例示されている実装形態は、アレイ３６内の移動可能な層１４から上方に延在する電気接点９８と揃えられ得るバックプレート９２上のビア９６を備える。いくつかの実装形態では、バックプレート９２は、アレイ３６の他のコンポーネントからバックプレートコンポーネント９４ａおよび／または９４ｂを電気的に絶縁する１つまたは複数の絶縁層を備えることもできる。バックプレート９２が蒸気透過性材料から形成される実装などの、いくつかの実装形態では、バックプレート９２の内面は、防湿材（図示せず）でコーティングされ得る。
【００５４】
バックプレートコンポーネントは、ＥＭＳパッケージ９１内に入り込む可能性のある水分を吸収する働きをする１つまたは複数の乾燥剤も含み得る。いくつかの実装形態では、乾燥剤は、他のバックプレートコンポーネントとは別に、たとえば、バックプレート９２（または中に形成されているくぼみ）に接着剤で装着されているシートとして設けられ得る。他の実装形態では、乾燥剤は、たとえば、吹き付け塗装、スクリーン印刷、または他の好適な方法によって、他のバックプレートコンポーネント上に直接的にまたは間接的に施され得る。さらに他の実装形態では、１つまたは複数の乾燥剤は、ＥＭＳパッケージの周囲に位置決めされ得る。たとえば、いくつかの実装形態は、ＥＭＳデバイスを取り囲む連続的な乾燥剤リングを構成する。いくつかの他の実装形態では、１つまたは複数の乾燥剤が、ＥＭＳデバイスを実質的に取り囲むことができる。
【００５５】
いくつかの実装形態では、アレイ３６および／またはバックプレート９２は、バックプレートコンポーネントと表示要素との間に一定の距離を維持し、それにより、これらのコンポーネントの間の機械的干渉を防ぐためのスタンドオフ９７を備えることができる。図５Ａおよび図５Ｂに示されている実装形態では、機械的スタンドオフ９７は、アレイ３６の支持支柱１８と位置を揃えてバックプレート９２から突き出ている支柱として形成される。代替的に、またはそれに加えて、レールまたは支柱などの、機械的スタンドオフは、ＥＭＳパッケージ９１の縁に沿って設けることができる。乾燥剤がバックプレート９２または基板２０の周りに設けられている実装形態では、機械的スタンドオフがＥＭＳパッケージ９１内の中央に近い位置に配置され、これにより、機械的スタンドオフが乾燥剤を損傷するのを防ぐことができる。
【００５６】
図４Ａおよび図４Ｂには例示されていないが、アレイ３６を部分的に、または完全に取り囲むシールを設けることができる。バックプレート９２および透明基板２０とともに、シールはアレイ３６を囲む保護空洞を形成することができる。シールは、従来のエポキシベースの接着剤などの、半気密シールとすることができる。いくつかの他の実装形態では、シールの材料として、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ポリウレタン、液体スピンオンガラス、ハンダ、ポリマー、プラスチック、または他の材料が挙げられる。いくつかの実装形態では、機械的スタンドオフを形成するために、強化封止材が使用され得る。いくつかの他の実装形態では、シールは、薄膜金属溶接材またはガラスフリットなどの、気密シールとすることができる。
【００５７】
代替的実装形態では、シールリングは、バックプレートまたは透明基板の一方または両方のいずれかの延長部を含み得る。たとえば、シールリングは、バックプレートの機械的延長部（図示せず）を備えることができる。さらに他の実装形態では、シールリングは、Ｏリングまたは他の環状部材などの、個別部材を含むことができる。
【００５８】
いくつかの実装形態では、アレイ３６およびバックプレート９２は、取り付けるかまたは結合する前に別々に形成される。たとえば、透明基板２０の縁は、上で説明されているように、バックプレート９２の縁に取り付けられるか、または封止され得る。いくつかの他の実装形態では、ＥＭＳパッケージ９１は、堆積によりアレイ３６の上にバックプレート９２のコンポーネントを形成するなどの、他の好適な方法で加工することができる。
【００５９】
図５は、ＥＭＳパッケージを作製するための方法５００を示している。プロセス５００のブロック５１０において、ガス放出可能アンチスティクション材料が、１つまたは複数の移動可能な表面を有するＥＭＳパッケージ内に入れられる。移動可能な表面は、ＥＭＳパッケージ内に備えられているＥＭＳデバイスの一部であってよい。たとえば、移動可能な表面は、図２の移動可能な反射層１４または光学スタック１６に対応し得る。アンチスティクション材料は、特定の温度または温度プロファイルに曝されることによってガス放出され得る。アンチスティクション材料は、特定の波長の光または他の形態の電磁放射線に曝されたときにもガス放出され得る。ブロック５１５において、ＥＭＳパッケージが封止される。ブロック５２０において、アンチスティクション材料はＥＭＳパッケージ内でガス放出され、少なくとも１つの移動可能な表面をアンチスティクション材料でコーティングする。以下で説明されているように、アンチスティクション材料は、様々な方法を利用してガス放出され得る。
【００６０】
図６は、ＥＭＳパッケージを作製するための別の方法を示している。プロセス６５０のブロック６６０において、アンチスティクション材料と乾燥剤とが混合されて、乾燥剤混合物を形成する。いくつかの実装形態では、アンチスティクション材料は、２０個以下の炭素原子を有する直鎖、分岐、または環状無極性炭化水素であるものとしてよい。アンチスティクション材料は、イソパラフィン溶剤であってもよい。次いで、プロセス６５０は、ブロック６６５に進み、そこで乾燥剤混合物は、乾燥剤混合物中に残留アンチスティクション材料を残す第１の温度プロファイルを使用して加熱される。使用されるアンチスティクション材料に応じて、第１の温度プロファイルは変わり得る。たとえば、イソパラフィン溶剤をアンチスティクション材料として使用した場合、第１の温度プロファイルは、９０℃から１２０℃までの温度範囲を含み得る。いくつかの実装形態では、ピーク温度に到達した後、炉を自然に冷まさせるものとしてよい。
【００６１】
ブロック６７０において、乾燥剤混合物が、ＥＭＳパッケージの表面に施される。いくつかの実装形態では、乾燥剤混合物は、ＥＭＳパッケージのバックプレートに施され得る。あるいは、バックプレートは空洞を備えていてよく、乾燥剤が空洞内に施される。いくつかの他の実装形態では、乾燥剤リングは、ＥＭＳパッケージのバックプレート上に堆積され得る。いくつかの実装形態では、乾燥剤リングは、ＥＭＳパッケージ内のＥＭＳデバイスを実質的に囲む構成においてバックプレート上に堆積され得る。いくつかの他の実装形態では、１つまたは複数の乾燥剤パッチが、バックプレート上に位置決めされ得る。これらのパッチも、いくつかの実装形態ではＥＭＳデバイスを実質的に囲み得る。ＥＭＳパッケージのバックプレートは、ガラス、プラスチック、ポリマー樹脂、またはこの目的に適した他の材料から作ることができる。
【００６２】
ブロック６７５において、ＥＭＳパッケージが封止される。ブロック６８０において、ＥＭＳパッケージは、乾燥剤から残留アンチスティクション材料の少なくとも一部のガス放出を行うために第２の温度プロファイルを使用して加熱される。いくつかの実装形態では、温度が９０℃から１２０℃までの範囲である第２の温度プロファイルを使用することができる。これらの温度において、少なくとも２４時間のインキュベーション時間で、ガス放出可能アンチスティクション材料を含む乾燥剤から最も遠い要素を含む、ＥＭＳパッケージに含まれる表示要素へのアンチスティクション材料の分布に対応することができる。
【００６３】
いくつかの他の実装形態では、より低い温度を使用することができる。たとえば、いくつかの実装形態では、３、４、５、６、７日間、または２５〜５０℃などの、より低い温度で１週間以上の期間、ＥＭＳパッケージをインキュベートすることができる。
【００６４】
いくつかの実装形態では、ＥＭＳパッケージのインキュベーションベークに対する最高温度は、制限され得る。ＥＭＳパッケージを製造するために使用されるいくつかの材料は、しきい値より高い温度に耐えられない。たとえば、ＥＭＳパッケージを封止するために使用されるいくつかの接着剤は、１００℃の温度を超えると汚染物質のガス放出を開始し得る。これらの汚染物質は、ＥＭＳパッケージ内の個別の表示デバイスを汚染し、その寿命を縮める可能性がある。他の実装形態は、高温でこれらの制限を示さない材料を含むことができる。
【００６５】
したがって、プロセス６５０では、施された乾燥剤混合物から残留アンチスティクション材料をベークすることによって設けられる一体化アンチスティクションコーティングを有するＥＭＳパッケージを製造することができる。
【００６６】
図７は、バックプレートおよび基板によって形成される封止されたエンクロージャ内に乾燥剤を備えるＥＭＳパッケージの斜視図を示している。ＥＭＳパッケージ５００は、バックプレート５０２および基板５１６によって形成される封止可能なエンクロージャ内に乾燥剤５４０を備える。いくつかの実装形態では、バックプレート５０２は、プラスチックまたはガラスなどのエッチング可能な透明基板である。いくつかの実装形態では、バックプレート５０２は、プラスチックまたはガラスの代わりに堆積された薄膜層である。たとえば、バックプレート５０２は、薄膜カプセル化層であってよい。いくつかの実装形態では、バックプレート５０２は、半透明または不透明とすることができる。
【００６７】
図示されているように、バックプレート５０２は、バックプレート内に湿式エッチングで形成されるか、またはバックプレート５０２内にくぼみ５０６を形成するための他の適切な手段を通じて形成され得るくぼみ５０６を備える。いくつかの実装形態では、くぼみ５０６は、１００〜２００ミクロンの深さを有することができる。いくつかの実装形態では、くぼみ５０６は、１００ミクロン未満の深さを有することができる。いくつかの実装形態では、くぼみ５０６は、２００ミクロンを超える深さを有することができる。いくつかの実装形態では、くぼみ５０６は、一般的に、頂点に平坦な部分を備える、凹面形状である。いくつかの他の実装形態によれば、バックプレート５０２は、複数の空洞５０６を備えることができる。
【００６８】
図７は、一般的に正方形の形状を有するくぼみ５０６を備える一実装形態を示している。別の実装形態では、くぼみ５０６は、丸形、矩形、または不規則形状であってよい。いくつかの実装形態では、バックプレート５０２内に複数のくぼみがある。
【００６９】
いくつかの実装形態では、乾燥剤５４０は、くぼみ５０６内に構成され得る。乾燥剤５４０は、空洞５０６内に配置され、これにより、ＥＭＳパッケージの寿命が続く間、エンクロージャの環境の制御を補助することができる。いくつかの実装形態では、乾燥剤５４０は、活性乾燥剤原料、たとえば、酸化カルシウム粉末をアンチスティクション材料、たとえば、イソパラフィン溶剤と最初に混合することによって形成され得る。乾燥剤と混合され得る他のアンチスティクション材料も企図され、直鎖、分岐、または環状無極性炭化水素を含み得る。いくつかの実装形態では、直鎖、分岐、または環状無極性炭化水素は、２０個以下の炭素原子を有する。
【００７０】
ＥＭＳデバイス５２６、乾燥剤５４０、およびくぼみ５０６が、封止リング５０４によって囲まれる。封止リング５０４は、バックプレート５０２を基板５１６に封止する接着剤または他の封止剤を施すことによってバックプレート５０２上に形成され得る。一態様では、封止リング５１８も基板５１６に施され、組み合わされた封止リング５０４および５１８が１つにまとめられて、ＥＭＳパッケージ５００内に含まれる要素の保護エンクロージャを形成し得る。いくつかの実装形態では、封止リング５０４または封止リング５１８は、ＥＭＳパッケージ５００の内側の制御された大気を維持する。いくつかの実装形態では、封止リング５０４および／または封止リング５１８は、気密シールを形成する。
【００７１】
ＥＭＳデバイス５２６は、一組の接続パッド５２４ａ〜５２４ｄへの封止リング５１８上に延在する導電性トレース５２２ａ〜５２２ｄと電気的に連通し得る。バックプレート５０２が基板５１６に連結された後、パッド５２４ａ〜５２４ｄは、封止リング５０４と５１８の組合せによって形成されるチャンバーの外部に配設される。パッド５２４ａ〜５２４ｄへの封止リング５１８の下に導電性トレースを走らせることによって、封止されたパッケージの気密性を損なうことなくＥＭＳパッケージ５００を他の外部コンポーネントに接続パッド５２４ａ〜５２４ｄの所で結合することができる。
【００７２】
図８は、封止されたエンクロージャ内で乾燥剤を使用し、乾燥剤がガス放出可能アンチスティクション材料を含む、組み立て済みのＥＭＳパッケージの断面図である。図８にはＥＭＳパッケージ５００の内部へのアンチスティクション材料のガス放出の前の乾燥剤５４０が示されている。図示されているように、ＥＭＳパッケージ５００は、上で説明されているようにくぼみ５０６を有するバックプレート５０２を備える。図８の完成アセンブリは、バックプレート５０２が封止リング５１８を使用して基板５１６に気密を保って連結される封止されたＥＭＳパッケージ５００を示している。封止リング５１８は、外側からパッケージの内側を分離する気密バリアを形成する。図示されているように、バックプレート５０２と基板５１６とによって形成されるエンクロージャは、ＥＭＳデバイス５２６を収容する。乾燥剤５４０はバックプレート５０２のくぼみ５０６内に位置するように示されているが、乾燥剤はくぼみ５０６の外側に配置できることも、またはくぼみのないバックプレートに接着できることも理解されるであろう。
【００７３】
図８は、光学スタック１６の一部が基板２０上に形成されている、ＥＭＳデバイス５２６の分解図も示している。図２を参照しつつ上で説明されているように、支持材１８が光学スタック１６上に形成され、移動可能な反射層１４を支持する。図８に例示されているように、アンチスティクションコーティングが乾燥剤５４０内にそのまま入っており、ＥＭＳパッケージ５００内でガス放出されていない。
【００７４】
図９は、封止されたエンクロージャ内でガス放出可能アンチスティクション材料とともに乾燥剤を使用する組み立て済みのＥＭＳパッケージの一実装の別の断面図を示している。ＥＭＳパッケージ９００において、乾燥剤９４０は、バックプレート５０２上の複数の位置に配置され得る。しかし、いくつかの実装形態では、乾燥剤９４０は、ＥＭＳデバイスの上に位置決めされ、バックプレートに接着されている連続または不連続の乾燥剤リングとして配置され得る。この実装形態では、乾燥剤リング９４０は、ＥＭＳデバイス５２６の外周を囲む。図９において、ＥＭＳパッケージ９００の内部へのアンチスティクション材料のガス放出の前の乾燥剤９４０が示されている。図９の完成アセンブリは、バックプレート５０２が封止リング５１８を使用して基板５１６に気密を保って連結される封止されたＥＭＳパッケージを示している。
【００７５】
図１０は、基板に取り付けるように構成されたバックプレート上に乾燥剤リングを備えるＥＭＳパッケージの斜視図である。図１０に例示されている実装形態では、複数の個別の乾燥剤パッチ９４０ａ〜９４０ｄがバックプレート５０２上に位置決めされ、したがって、これらはデバイスパッケージ９００が封止されたときにＥＭＳデバイス５２６の周囲に位置決めされることになる。いくつかの実装形態では、乾燥剤は、図１０に示されているように個別の乾燥剤パッチの代わりに連続したリングであってよい。代替的実装形態では、乾燥剤パッチまたは乾燥剤リングは、バックプレート５０２の代わりに、基板５１６上に位置決めされ得る。
【００７６】
図１１は、乾燥剤からのアンチスティクション材料のガス放出がなされた後のＥＭＳパッケージの断面図を示している。いくつかの実装形態では、アンチスティクション材料は、封止後ベークサイクルの完了によってガス放出されている。ベークサイクルは、１つまたは複数の温度プロファイルを使用して乾燥剤５４０から残留アンチスティクション材料の少なくとも一部のガス放出を行うことでＥＭＳパッケージ５００を加熱することを含み得る。図１１に例示されているように、残留アンチスティクション材料１１１０の一部は乾燥剤からガス放出されており、ＥＭＳパッケージ５００の内面上にアンチスティクション層１１１０ｃを形成する。
【００７７】
図１１のディスプレイアレイアセンブリ１１０の分解図を見るとわかるように、図８に示されている分解図と比較したときに、アンチスティクションコーティング１１１０は、移動可能な反射層１４および光学スタック１６をそれぞれアンチスティクションコーティング層１１１０ａおよび１１１０ｂでコーティングしてある。移動可能な反射層１４が光学スタック１６に接着するのを防ぐためにアンチスティクション材料でＥＭＳデバイス５２６内にアンチスティクションコーティング層１１１０ａ、１１１０ｂを形成した。
【００７８】
図１２Ａおよび図１２Ｂは、バックプレート上の乾燥剤（図示せず）からＥＭＳパッケージ内の基板までのガス放出可能なアンチスティクション材料の蒸気経路の詳細を示すＥＭＳパッケージの分解図を示している。蒸気経路は、ＥＭＳパッケージ１２００内の基板の移動可能な層上を移動するように示されている。アンチスティクション材料が、封止されたＥＭＳパッケージ内の乾燥剤からガス放出されるときに、気体状アンチスティクション材料が乾燥剤（図示せず）から反射層１４へ、乾燥剤と反射層１４との間の蒸気経路１２１０を経由して分配され得る。乾燥剤の位置に応じて、乾燥剤または一連の乾燥剤から移動可能な各要素までの蒸気経路の長さは、変わり得る。たとえば、図１２Ａは、ＥＭＳパッケージ１２００内の蒸気経路１２１０が、バックプレート１２０の下側表面を横切って位置する１つまたは複数の乾燥剤を備えることを示している。図示されている例では、蒸発したアンチスティクション材料は、バックプレート１２０上に配置された乾燥剤（図示せず）から蒸気経路１２１０を介して移動可能な反射層１４へ直接的に分配される。
【００７９】
図１２Ｂは、ガス放出可能アンチスティクション材料を含む乾燥剤が、ＥＭＳパッケージ１２５０の周囲に位置する一実装形態を示している。図示されている実装形態では、周囲の乾燥剤は、バックプレート１２０の下側表面上に位置決めされる。図示されているように、乾燥剤（図示せず）と移動可能な反射層１４との間の蒸気経路１２６０〜１２９０は、乾燥剤が異なる移動可能な層から遠い、または近い位置に置かれているので長さが変わり得る。たとえば、蒸気経路１２８０は、蒸気経路１２６０より短い。
【００８０】
例１を参照しつつ以下で説明されているように、パッケージを封止した後に特定のインキュベーションベークを実施すると、ＥＭＳパッケージ内の移動可能な要素上のアンチスティクション材料のコーティングがより滑らかに、より均一になることが発見された。したがって、インキュベーションベークを使用することによって、乾燥剤からガス放出されたアンチスティクション材料は、乾燥剤が移動可能な要素に関して周囲位置にのみ配置された場合であってもＥＭＳパッケージの周囲および中心で移動可能な要素をコーティングすることが判明した。インキュベーションベークが実行されなかったか、または低い温度で、もしくは短時間のうちに実施された場合、アンチスティクション材料は、乾燥剤に近い位置に配置されている移動可能な要素上により大きな量または厚さで堆積され、乾燥剤から遠い位置に配置されている移動可能な要素上により少ない量またはより少ない厚さで堆積され得る。しかし、適切なパッケージング後ベーキングプロセスを選択すると、この問題が軽減されるか、または排除され、ＥＭＳパッケージ内の表示要素上により均等なアンチスティクションコーティングを行えることが判明した。
【００８１】
インキュベーションベーキングプロセスには、他にも利点がある。たとえば、インキュベーションベークは、ＥＭＳエンクロージャ全体に汚染物質を均等に分配し得る。このように汚染物質をより均等に分配することで、汚染物質によって引き起こされる悪影響を軽減することができる。たとえば、汚染物質をＥＭＳエンクロージャ全体により均等に分配することによって、特定のＥＭＳデバイスが汚染物の過度の影響を受ける可能性がなくなる。汚染物質は分散するので、特定のＥＭＳデバイスへの汚染物質の悪影響は、低減される。
【００８２】
インキュベーションベークは、様々な時間および温度で実行することができ（このうちの一部は予め決定され得る）、これにより、乾燥剤からのアンチスティクション材料をＥＭＳパッケージ内の内部蒸気経路に沿って流すことができる。いくつかの実装形態では、ベーキング温度は、２５℃から１２０℃の範囲とすることができる。いくつかの他の実装形態では、ベーキング温度は、２５℃から５０℃、５０℃から７５℃、または９０℃から１２０℃の範囲とすることができる。一般に、温度を上げると、インキュベーションベーキング時間は短くなり得る。したがって、一実装形態では、インキュベーションベークは５０℃の温度で１週間かけて実行される。別の実装形態では、インキュベーションベークは、９０℃の温度で１日かけて実行される。もちろん、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、またはそれ以上の日数などの、ベーキング時間の他の組合せも企図される。それに加えて、５０℃未満の温度で１週間を超えるインキュベーションベーク、または９０℃を超える温度で１日未満のインキュベーションベークなど、ベーキング温度およびベーキング時間の他の組合せも企図される。
【００８３】
いくつかの実装形態では、インキュベーションベークは、乾燥剤内の一定パーセンテージのアンチスティクションコーティング材料がＥＭＳパッケージ内にガス放出されるように実行される。これにより、一実装形態は、アンチスティクション材料の６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、９６、９７、９８、９９、または１００パーセントが乾燥剤からガス放出されるように実行されるインキュベーションベークである。
【００８４】
いくつかの他の実装形態では、インキュベーションベークは、ＥＭＳパッケージ内の一定パーセンテージの表面領域がアンチスティクション材料によって均等に覆われるように実行される。これにより、インキュベーションベークは、乾燥剤からの接近可能な蒸気経路を有するＥＭＳパッケージ内の利用可能な表面領域の７５、８０、８５、９０、９５、９６、９７、９８、９９、または１００パーセントがアンチスティクション材料で覆われるように実行され得る。
【００８５】
干渉変調器のアレイを収容したＥＭＳパッケージの性能および張り付き率に対する異なるインキュベーションベークの影響を調べるために実験が行われた。以下に示されているように、インキュベーションベークプロセスで、干渉表示要素を含むＥＭＳパッケージを、所定の温度プロファイルになるように加熱して、ＥＭＳパッケージ内にアンチスティクション材料を均等に分配した。
【００８６】
表１は、異なるインキュベーションベーキング条件に従って室温より高い温度（すなわち、７０℃）または室温でＥＭＳパッケージを試験した結果を示している。実験１および２において、一組のパネルが１００℃で１日かけてインキュベートされた。対照パッケージには、インキュベーションベークを施さなかった。その結果を以下の表１に示す。ベーキングの後、パッケージを、不具合が生じるまでパッケージ内の干渉変調器を繰り返し動作させることによって試験したところ、変調器の張り付きは変調器アレイの性能を実質的に低下させた。
【００８７】
【表１】
0005916872.tif 000002
【００８８】
表１に示されているように、インキュベーションベークサイクルを含んでいたパネルでは、高温と室温の両方において対照パネルと比較したときに寿命が改善されていた。したがって、いくつかの実装形態では、インキュベーションベークを使用することで、高温動作時の平均故障時間を約３倍に、室温動作時の平均故障時間をほぼ２倍にすることができる。
【００８９】
いくつかの実装形態では、インキュベーションベークプロセスは、５０℃超、１２０℃以下の温度プロファイルを含むものとしてよい。１００℃を超える温度では、パネルの製造で使用される材料は汚染物質をガス放出し、その結果、ＥＭＳパッケージ内の表示要素の寿命が低下することになり得る。たとえば、ＥＭＳパッケージを封止するために使用される接着剤は、１００℃を超える温度プロファイルで汚染物質のガス放出を行うものとしてよい。１００℃を超えて安定していて、これらの温度を超えて汚染物質のガス放出を行わない接着剤を利用する態様では、１００℃を超える温度を含むインキュベーションベークサイクルのメリットを享受することができる。
【００９０】
１００℃のインキュベーションサイクルを利用する場合、少なくとも１日のベークサイクルが、乾燥剤から最も遠い位置に配置されている表示要素の故障率を低減することが判明した。５０℃のインキュベーションサイクルを利用する場合、少なくとも１週間のインキュベーションベークサイクルが、乾燥剤から最も遠い位置に配置されている表示要素の故障率を低減することが判明した。
【００９１】
図１３は、ＥＭＳパッケージの周囲に配された乾燥剤材料を有し、張り付きを低減するためにパッケージング後に処置されていなかったＥＭＳパッケージの上面図を示している。
【００９２】
パッケージングの後、ＥＭＳパッケージ１３００はベークされず、したがって、張り付きにより故障した表示要素のパネル内の中央位置を示す暗色の円１３１０ａ〜１３１０ｄのパターンを示す。図１３に例示されているように、乾燥剤パッチ１３０５ａ〜１３０５ｆから離れた位置にある表示要素は、乾燥剤から表示要素までの蒸気経路距離が大きいため故障率が高くなっていることが判明した。これらの表示要素は、ＥＭＳパッケージの中心がＥＭＳパッケージ１３００の周囲に配置されている乾燥剤１３０５から最も遠い位置にあるとした場合に、ＥＭＳパッケージの中心に配置される確率が高い。
【００９３】
図１４は、ＥＭＳパッケージの周囲に配された乾燥剤材料を有し、アンチスティクション材料の分配を改善するためにパッケージング後に処置されたＥＭＳパッケージの上面図を示している。表示要素の故障１４１０ａ〜１４１０ｄの量は、図１３に例示されているＥＭＳパケットと比較して減っている。位置１４１０ａ〜１４１０ｄとして示されているいくつかの故障が生じ得るが、これらの故障は表示要素上によりランダムに分布し、図１３に例示されている試験結果と比較したときにアンチスティクション材料の分布が改善されたことを示している。
【００９４】
図１５Ａおよび図１５Ｂは、複数の干渉変調器を含む表示デバイス４０を示すシステムブロック図の例を示している。この表示デバイス４０はたとえば、スマートフォン、携帯電話またはモバイル電話であってもよい。しかし、表示デバイス４０の同じ構成要素またはそれらのわずかな変形例は、テレビジョン、タブレット、電子書籍端末、ハンドヘルドデバイスおよびポータブルメディアプレーヤのような様々な種類の表示デバイスも例示している。
【００９５】
表示デバイス４０は、ハウジング４１と、ディスプレイ３０と、アンテナ４３と、スピーカ４５と、入力デバイス４８と、マイクロフォン４６とを含む。ハウジング４１は、射出成形および真空成形を含む様々な製造プロセスのいずれかによって形成されてもよい。また、ハウジング４１は、プラスチック、金属、ガラス、ゴム、およびセラミック、またはそれらの組合せを含むがそれらに限らない様々な材料のいずれかから作られてもよい。ハウジング４１は、異なる色を有するかまたはそれぞれの異なるロゴ、絵、または記号を含む取外し可能な他の部分と交換されてもよい取外し可能な部分（図示せず）を含んでもよい。
【００９６】
ディスプレイ３０は、本明細書において説明するように双安定ディスプレイまたはアナログディスプレイを含む様々なディスプレイのいずれかであってもよい。ディスプレイ３０は、プラズマ、ＥＬ、ＯＬＥＤ、ＳＴＮ  ＬＣＤ、もしくはＴＦＴ  ＬＣＤのようなフラットパネルディスプレイ、またはＣＲＴもしくは他のチューブデバイスのようなノンフラットパネルディスプレイを含むように構成されてもよい。また、ディスプレイ３０は、本明細書において説明するように、干渉変調器ディスプレイを含んでもよい。
【００９７】
表示デバイス４０の構成要素が図１５Ｂに概略的に示されている。表示デバイス４０は、ハウジング４１を含み、表示デバイス４０内に少なくとも部分的に密閉された追加の構成要素を含んでもよい。たとえば、表示デバイス４０は、トランシーバ４７に結合されたアンテナ４３を含むネットワークインターフェース２７を含む。トランシーバ４７は、条件付けハードウェア５２に接続されたプロセッサ２１に接続されている。条件付けハードウェア５２は、信号を条件付ける（たとえば、信号をフィルタリングする）ように構成されてもよい。条件付けハードウェア５２は、スピーカ４５およびマイクロフォン４６に接続されてもよい。プロセッサ２１は、入力デバイス４８およびドライバコントローラ２９にも接続されている。ドライバコントローラ２９は、フレームバッファ２８およびアレイドライバ２２に結合されており、アレイドライバ２２はディスプレイアレイ３０に結合されている。いくつかの実装形態では、電源５０は、特定の表示デバイス４０設計において実質的にすべての構成要素に電力を供給することができる。
【００９８】
ネットワークインターフェース２７は、表示デバイス４０がネットワークを介して１つまたは複数のデバイスと通信することができるようにアンテナ４３とトランシーバ４７とを含む。ネットワークインターフェース２７は、たとえばプロセッサ２１のデータ処理要件を軽減するいくつかの処理機能を有してもよい。アンテナ４３は、信号を送受信することができる。いくつかの実装形態では、アンテナ４３は、ＩＥＥＥ１６．１１（ａ）、ＩＥＥＥ１６．１１（ｂ）、またはＩＥＥＥ１６．１１（ｇ）を含むＩＥＥＥ１６．１１標準、あるいはＩＥＥＥ８０２．１１ａ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｇ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｎを含むＩＥＥＥ８０２．１１標準、およびそのさらなる実装形態に従ってＲＦ信号を送受信する。いくつかの他の実装形態では、アンテナ４３は、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）標準に従ってＲＦ信号を送受信する。携帯電話の場合、アンテナ４３は、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、周波数分割多元接続（ＦＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  （ＧＳＭ（登録商標））、ＧＳＭ（登録商標）／Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｐａｃｋｅｔ  Ｒａｄｉｏ  Ｓｅｒｖｉｃｅ  （ＧＰＲＳ）、Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｄａｔａ  ＧＳＭ（登録商標）  Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ  （ＥＤＧＥ）、Ｔｅｒｒｅｓｔｒｉａｌ  Ｔｒｕｎｋｅｄ  Ｒａｄｉｏ  （ＴＥＴＲＡ）、Ｗｉｄｅｂａｎｄ−ＣＤＭＡ  （Ｗ−ＣＤＭＡ）、Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ  Ｄａｔａ  Ｏｐｔｉｍｉｚｅｄ  （ＥＶ−ＤＯ）、１ｘＥＶ−ＤＯ、ＥＶ−ＤＯ  Ｒｅｖ  Ａ、ＥＶ−ＤＯ  Ｒｅｖ  Ｂ、Ｈｉｇｈ  Ｓｐｅｅｄ  Ｐａｃｋｅｔ  Ａｃｃｅｓｓ  （ＨＳＰＡ）、Ｈｉｇｈ  Ｓｐｅｅｄ  Ｄｏｗｎｌｉｎｋ  Ｐａｃｋｅｔ  Ａｃｃｅｓｓ  （ＨＳＤＰＡ）、Ｈｉｇｈ  Ｓｐｅｅｄ  Ｕｐｌｉｎｋ  Ｐａｃｋｅｔ  Ａｃｃｅｓｓ  （ＨＳＵＰＡ）、Ｅｖｏｌｖｅｄ  Ｈｉｇｈ  Ｓｐｅｅｄ  Ｐａｃｋｅｔ  Ａｃｃｅｓｓ  （ＨＳＰＡ＋）、Ｌｏｎｇ  Ｔｅｒｍ  Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ  （ＬＴＥ）、ＡＭＰＳ、または３Ｇ技術もしくは４Ｇ技術を利用するシステムのような、ワイヤレスネットワーク内で通信するのに使用される他の公知の信号を受信するように設計されている。トランシーバ４７は、アンテナ４３から受信された信号をプロセッサ２１によって受信しさらに操作することができるように前処理する。トランシーバ４７は、プロセッサ２１から受信された信号を表示デバイス４０からアンテナ４３を介して送信することができるように処理してもよい。
【００９９】
いくつかの実装形態では、トランシーバ４７を受信機と置き換えてもよい。また、いくつかの実装形態では、ネットワークインターフェース２７を、プロセッサ２１に送信すべき画像データを記憶または生成することのできる画像源と置き換えてもよい。プロセッサ２１は、表示デバイス４０の動作全体を制御してもよい。プロセッサ２１は、圧縮された画像データなどのデータをネットワークインターフェース２７または画像源から受信し、データを処理して生画像データまたは生の画像データに容易に処理されるフォーマットに変換する。プロセッサ２１は、処理済みのデータを記憶できるようにドライバコントローラ２９またはフレームバッファ２８に送ってもよい。生データは通常、画像内の各位置での画像特性を識別する情報を指す。たとえば、そのような画像特性は、色、彩度、およびグレースケールレベルを含んでもよい。
【０１００】
プロセッサ２１は、表示デバイス４０の動作を制御するマイクロコントローラ、ＣＰＵ、または論理ユニットを含んでもよい。条件付けハードウェア５２は、信号をスピーカ４５に送信し、マイクロフォン４６から信号を受信するための増幅器およびフィルタを含んでもよい。条件付けハードウェア５２は、表示デバイス４０内の離散構成要素であっても、プロセッサ２１もしくは他の構成要素内に組み込まれてもよい。
【０１０１】
ドライバコントローラ２９は、プロセッサ２１によって生成された生画像データをプロセッサ２１から直接取り込んでも、フレームバッファ２８から取り込んでもよく、かつ生画像データをアレイドライバ２２に高速に送信できるように適切に再フォーマットすることができる。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９は、生画像をラスタ状フォーマットを有するデータフローに再フォーマットしてもよく、したがって、ドライバコントローラ２９は、ディスプレイアレイ３０を横切ってスキャンするのに適した時間順を有する。次いで、ドライバコントローラ２９は、フォーマット済みの情報をアレイドライバ２２に送る。ＬＣＤコントローラなどのドライバコントローラ２９は、スタンドアロン集積回路（ＩＣ）としてのシステムプロセッサ２１に関連付けられることが多いが、そのようなコントローラは多数の方法で実現されてもよい。たとえば、コントローラは、ハードウェアとしてプロセッサ２１に埋め込まれても、ソフトウェアとしてプロセッサ２１に埋め込まれても、ハードウェアにおいてアレイドライバ２２と完全に一体化されてもよい。
【０１０２】
アレイドライバ２２は、ドライバコントローラ２９からフォーマット済みの情報を受信してもよく、ディスプレイの画素のｘ−ｙマトリクスからの数百本、場合によっては数千本（またはそれよりも多く）のリード線に１秒当たりに何度も印加される互いに平行な１組の波形に、映像データを再フォーマットしてもよい。
【０１０３】
いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９、アレイドライバ２２、およびディスプレイアレイ３０は、本明細書において説明するディスプレイの種類のうちのいずれにも適切である。たとえば、ドライバコントローラ２９は、従来のディスプレイコントローラまたは双安定ディスプレイコントローラ（ＩＭＯＤコントローラなど）であってもよい。また、アレイドライバ２２は、従来のドライバまたは双安定ディスプレイドライバ（ＩＭＯＤディスプレイドライバなど）であってもよい。さらに、ディスプレイアレイ３０は、従来のディスプレイアレイまたは双安定ディスプレイアレイ（ＩＭＯＤのアレイを含むディスプレイなど）であってもよい。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９は、アレイドライバ２２と一体化されてもよい。そのような実装形態は、高集積度システム、たとえば、携帯電話、ポータブル電子デバイス、腕時計またはスモールエリアディスプレイにおいて有益であり得る。
【０１０４】
いくつかの実装形態では、入力デバイス４８は、たとえばユーザが表示デバイス４０の動作を制御するのを可能にするように構成されてもよい。入力デバイス４８は、ＱＷＥＲＴＹキーボードもしくは電話キーパッドのようなキーパッド、ボタン、スイッチ、ロッカー、タッチ感応スクリーン、ディスプレイアレイ３０と一体化されたタッチ感応スクリーン、または圧力感応膜もしくは熱感応膜を含んでもよい。マイクロフォン４６は、表示デバイス４０用の入力デバイスとして構成されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロフォン４６を通じた音声コマンドを使用して表示デバイス４０の動作を制御してもよい。
【０１０５】
電源５０は、様々なエネルギー貯蔵デバイスを含んでもよい。たとえば、電源５０は、ニッケルカドミウム電池またはリチウムイオン電池のような再充電可能電池であってもよい。充電式バッテリーを使用する実装形態では、充電式バッテリーは、たとえば、壁コンセントあるいは光起電性デバイスまたはアレイから来る電力を使用して充電可能であり得る。代替的に、充電式バッテリーはワイヤレス充電可能であり得る。電源５０は、再生可能なエネルギー源、コンデンサ、またはプラスチック太陽電池もしくは塗料型太陽電池を含む太陽電池であってもよい。電源５０は、壁付きコンセントから電力を受けるように構成されてもよい。
【０１０６】
いくつかの実装形態では、電子表示システム内のいくつかの場所に配置されてもよいドライバコントローラ２９に制御プログラム性が存在する。いくつかの他の実装形態では、アレイドライバ２２に制御プログラム性が存在する。上述の最適化は、任意の数のハードウェア構成要素および／またはソフトウェア構成要素ならびに様々な構成において実施されてもよい。
【０１０７】
図１６は、一実装形態による、図１５Ａおよび図１５Ｂの電子デバイス４０の概略分解斜視図の一例である。図示の電子デバイス４０は、ディスプレイアレイ３０用のくぼみ４１ａを有するハウジング４１を含む。電子デバイス４０は、ハウジング４１のくぼみ４１ａの底部にプロセッサ２１も含む。プロセッサ２１は、ディスプレイアレイ３０とデータ通信するためのコネクタ２１ａを含んでもよい。電子デバイス４０は、少なくとも一部がハウジング４１の内側に位置する他の構成要素を含んでもよい。他の構成要素には、上記に図１５Ｂに関連して説明したような、ネットワーキングインターフェース、ドライバコントローラ、入力デバイス、電源、条件付けハードウェア、フレームバッファ、スピーカ、およびマイクロフォンを含めてもよいが、それらに限らない。
【０１０８】
ディスプレイアレイ３０は、ディスプレイアレイアセンブリ１１０と、バックプレート１２０と、可撓性の電気ケーブル１３０とを含んでもよい。ディスプレイアレイアセンブリ１１０とバックプレート１２０は、たとえばシーラントを使用して互いに取り付けられてもよい。
【０１０９】
ディスプレイアレイアセンブリ１１０は、表示領域１０１と周辺領域１０２とを含んでもよい。周辺領域１０２は、ディスプレイアレイアセンブリ１１０の上から見たときに表示領域１０１を囲む。ディスプレイアレイアセンブリ１１０は、表示領域１０１を通して画像を表示するように位置しかつ向きを定められた表示素子のアレイも含む。表示素子はマトリクス形に配置されてもよい。いくつかの実装形態では、各表示素子は干渉変調器であってもよい。また、いくつかの実装形態では、語「表示素子」は「画素」と呼ばれることもある。
【０１１０】
バックプレート１２０は、実質的にディスプレイアレイアセンブリ１１０の裏面全体を覆ってもよい。バックプレート１２０は、たとえばガラス、高分子材料、金属材料、セラミック材料、半導体材料、または前述の材料のうちの２つ以上の組合せと、他の同様の材料とから形成されてもよい。バックプレート１２０は、同じ材料またはいくつかの異なる材料の１つまたは複数の層を含んでもよい。バックプレート１２０には、様々な構成要素の少なくとも一部が埋め込まれてもまたは取り付けられてもよい。そのような構成要素の例には、ドライバコントローラ、アレイドライバ（たとえば、データドライバおよびスキャンドライバ）、ルーティング線（たとえば、データ線およびゲート線）、スイッチング回路、プロセッサ（たとえば、画像データ処理プロセッサ）、および相互接続部が含まれるがそれらに限らない。
【０１１１】
可撓性の電気ケーブル１３０は、電子デバイス４０のディスプレイアレイ３０と他の構成要素（たとえば、プロセッサ２１）との間にデータ通信チャネルを確立する働きをする。可撓性の電気ケーブル１３０は、ディスプレイアレイアセンブリ１１０の１つもしくは複数の構成要素またはバックプレート１２０から延びてもよい。可撓性の電気ケーブル１３０は、互いに平行に延びる複数の導電ワイヤと、プロセッサ２１のコネクタ２１ａまたは電子デバイス４０の任意の他の構成要素に接続してもよいコネクタ１３０ａとを含んでもよい。
【０１１２】
本明細書において開示された実装形態に関連して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、またはその両方の組合せとして実現されてもよい。ハードウェアとソフトウェアの互換性について、概して機能に関して説明し、上述の様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路、およびステップを示した。そのような機能がハードウェアにおいて実現されるかそれともソフトウェアにおいて実現されるかは、システム全体に課される用途および設計上の特定の制約によって決まる。
【０１１３】
本明細書において開示された各態様に関連して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、および回路を実現するのに使用されるハードウェアおよびデータ処理装置は、本明細書において説明した機能を実行するように設計された、汎用シングルチッププロセッサまたは汎用マルチチッププロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）もしくは他のプログラム可能な論理デバイス、離散ゲートもしくはトランジスタ論理、離散ハードウェア構成要素、またはそれらの任意の組合せによって実現または実行されてもよい。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサ、または任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、もしくは状態マシンであってもよい。プロセッサは、複数のコンピューティングデバイスの組合せ、たとえば、ＤＳＰとマイクロプロセッサの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連動する１つまたは複数のマイクロプロセッサ、またはそのような任意の他の構成として実現されてもよい。いくつかの実装形態では、特定のステップおよび方法は、所定の機能に特有の回路で実行されてもよい。
【０１１４】
１つまたは複数の態様では、前述の機能は、本明細書において開示された構造およびそれらの構造均等物を含むハードウェア、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組合せにおいて実現されてもよい。本明細書において説明した主題の実装形態は、１つまたは複数のコンピュータプログラム、すなわち、データ処理装置によって実行できるようにまたはデータ処理装置の動作を制御するためにコンピュータ記憶媒体上に符号化されたコンピュータプログラム命令の１つまたは複数のモジュールとして実現されてもよい。
【０１１５】
当業者には、本開示において説明した実装形態の様々な修正形態が容易に明らかになろう。本明細書において定められた一般原則は、本開示の趣旨または範囲から逸脱せずに他の実装形態に適用されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本明細書において示されている実装形態に限定されるものではなく、本開示、本明細書において開示された原則および新規の特徴に整合した最も広い範囲が与えられるべきである。語「例示的な」は、本明細書では「例、事例または例示として働く」を意味するのに排他的に使用される。本明細書において「例示的な」として記載されたあらゆる実装形態は、必ずしも他の実装形態に対して好ましいかまたは有利であるとはみなされない。また、当業者には、語「上部」および「下部」が、時には各図の説明を容易にするために使用されており、適切な向きに定められた頁上の図の向きに対応する相対的な位置を示しており、実現されるＩＭＯＤの適切な向きを反映しない場合があることが容易に理解されよう。
【０１１６】
本明細書において別々の実装形態の文脈で説明したある特徴は、単一の実装形態において組み合わされて実現されてもよい。逆に、単一の実装形態の文脈で説明した様々な特徴を複数の実装形態において別々に実現しても、任意の適切な部分組合せとして実現してもよい。さらに、各特徴は、上記ではある組合せにおいて働くように記載されており、場合によっては最初からそのように請求されているが、請求された組合せの１つまたは複数の特徴は、場合によってはその組合せから実現されてもよく、請求された組合せは、部分組合せまたは部分組合せの変形例を対象とするものであってもよい。
【０１１７】
同様に、動作は特定の順序で図面に示されているが、そのような動作は、望ましい結果を達成するために、示される特定の順序でまたは順番に実行される必要がないことを、あるいはすべての図示の動作が実行される必要があるとは限らないことを、理解されたい。また、各図面は、例示的な１つまたは複数のプロセスを流れ図の形で概略的に示してもよい。しかし、図示されていない他の動作を概略的に示されている例示的なプロセスに組み込んでもよい。たとえば、１つまたは複数の追加の動作が、例示された動作のうちの任意の動作の前もしくは後、または任意の動作と同時に、または任意の動作同士の間に実行されてもよい。ある状況では、マルチタスキングおよび並列処理が有利である場合がある。さらに、上記で説明した各実装形態における様々なシステム構成要素の分離は、すべての実装形態においてそのような分離が必要とされるものと理解されるべきではなく、前述のプログラム構成要素およびシステムが概して単一のソフトウェアプロダクトとして一体化されるかまたは複数のソフトウェアプロダクトとしてパッケージ化されてもよいことを理解されたい。また、他の実装形態も以下の特許請求の範囲の範囲内である。場合によっては、特許請求の範囲に記載された動作を異なる順序で実行してもよく、しかも望ましい結果を実現することができる。
【符号の説明】
【０１１８】
１２  ＩＭＯＤ、画素
１４  可動反射層、層、反射層
１３、１５  光
１６  光学スタック、層
１８  ポスト、支柱、支持体
１９  ギャップ
２０  基板、透明基板、前部基板
２１  プロセッサ、システムプロセッサ
２１ａ  コネクタ
２２  アレイドライバ
２７  ネットワークインターフェース
２８  フレームバッファ
２９  ドライバコントローラ
３０  表示デバイス、ディスプレイ、ディスプレイアレイ
３４  変形可能な層
３６  アレイ
４０  表示デバイス
４１  ハウジング
４１ａ  くぼみ
４３  アンテナ
４５  スピーカ
４６  マイクロフォン
４７  トランシーバ
４８  入力デバイス
５０  電源
５２  条件付けハードウェア
８０  トランジスタ
８２  ソース
８４  ドレーン
８６  チャネル
８８  ゲート
９１  ＥＭＳパッケージ
９２  バックプレート
９３  くぼみ
９４ａ、９４ｂ  バックプレートコンポーネント
９６  ビア
９７  スタンドオフ
９８  電気接点
１０１  表示領域
１０２  周辺領域
１１０  ディスプレイアレイアセンブリ
１２０  バックプレート
１２２  バックプレート構成要素
１２４  第２の相互接続部、バックプレート相互接続部
１２６  相互接触部、相互接続部
１２８  第１の相互接続部
１２９  絶縁層
１３０  可撓性の電気ケーブル
１３０ａ  コネクタ
１６０  ビア
２００  駆動回路アレイ
５００  ＥＭＳパッケージ
５０２  バックプレート
５０４  封止リング
５０６  くぼみ
５１６  基板
５１８  封止リング
５２２ａ〜５２２ｄ  導電性トレース
５２４ａ〜５２４ｄ  接続パッド
５２６  ＥＭＳデバイス
５４０  乾燥剤
９００  ＥＭＳパッケージ
９４０  乾燥剤
９４０ａ〜９４０ｄ  乾燥剤パッチ
１１１０  残留アンチスティクション材料
１１１０ａ、１１１０ｂ  アンチスティクションコーティング層
１１１０ｃ  アンチスティクション層
１２００  ＥＭＳパッケージ
１２１０  蒸気経路
１２５０  ＥＭＳパッケージ
１２６０  蒸気経路
１２８０  蒸気経路
１３００  ＥＭＳパッケージ
１３０５ａ〜１３０５ｆ  乾燥剤パッチ
１３１０ａ〜１３１０ｄ  暗色の円
１４１０ａ〜１４１０ｄ  表示要素の故障
ＤＬ２  データ線
ＧＬ２  ゲート線
Ｓ２２  スイッチ
Ｄ２２  表示素子
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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