(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方のクランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部に位置合わせして供給されたワークをクランプする一対のキャビティインサートと、
プランジャを各々昇降可能に収納されたポットが複数組み付けられ、各ポットから送り出される樹脂路が形成された一対のセンターインサートと、
前記キャビティインサート及びセンターインサートを各々支持する一対の金型チェイスと、
前記一対の金型チェイスを各々支持する一対の金型ベースと、
前記複数のポット内に各々昇降可能に組み付けられたプランジャを複数有するマルチプランジャユニットと、を具備し、
前記マルチプランジャユニットは、ワークに応じて少なくともポット内の樹脂を第１のタイミングで送り出す第１プランジャとそれより遅い第２のタイミングで送り出す第２のプランジャを駆動するプランジャ駆動部を備え、
前記プランジャ駆動部は、前記第１プランジャを付勢支持するコイルばねを備えた押動プレートが上昇することで前記第１プランジャを第１のタイミングで作動させ、前記押動プレートが前記第２のプランジャを支持する支持プレートと一体となって更に上昇することで、前記第２のプランジャを第１のタイミングより遅い第２のタイミングで作動させることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
前記キャビティ凹部に金型クランプ前に供給される樹脂と前記ポット内に供給される樹脂は樹脂特性が同質若しくは異質の樹脂が用いられる請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記ワーク上に予め液状樹脂若しくは顆粒樹脂が供給された状態でキャビティ凹部にセットされて前記一対のキャビティインサートにクランプされる請求項１又は２記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
回路基板の両面に電子部品が実装されたワークの一方の電子部品がキャビティ凹部に溶融した樹脂に浸漬された状態で当該ワークが前記一対のキャビティインサートにクランプされる請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
下型キャビティインサートに形成された下型キャビティ凹部には、前記ワークの基板部を支持する支持ピンが退避可能に設けられている請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の樹脂封止装置。
【請求項６】
前記第１のタイミングで下型キャビティ凹部へ樹脂を送り出す下型プランジャとそれより遅い第２のタイミングで上型キャビティ凹部へ樹脂を送り出す上型プランジャを備えた請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の樹脂封止装置。
【請求項７】
前記押動プレートには、前記第１プランジャが相対的にコイル長が長いコイルばねで支持され、前記第２プランジャが相対的にコイル長が短いコイルばねで各々支持されており、各プランジャは前記支持プレートを貫通して支持されている請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークをトランスファ成形する樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用のＥＣＵやＭＣＭデバイス等の大容量のワークを高品質でトランスファ成形する必要性が高まっている。また、車載用のＥＣＵ等の電子モジュールにおいては、回路基板の両面に電子部品が実装されており、なかでもアルミコンデンサーのようなディスクリート部品は、大きな樹脂圧力（例えば１ＭＰａ以上）を加えることができない。
したがって、ワークに応じて低圧成形とそれより樹脂圧が高い高圧成形、樹脂弾性、封止材料などの同一パッケージ内で樹脂特性の異なる樹脂モールドを行う必要性がある。
【０００３】
また、樹脂量が大容量化したパッケージをトランスファ成形する場合、ポット、ランナ、ゲートを通じてキャビティ凹部に樹脂が圧送りされることから、成形マージンが拡大し、金型摩耗も進み易いなどの不具合も生ずる。
【０００４】
比較的大容量のワークを樹脂モールドするトランスファモールド装置としては、キャビティに溶融樹脂を注入する第１のプランジャ以外にキャビティからあふれ出る余剰樹脂の樹脂圧によって押し戻される第２のプランジャをキャビティ凹部に設けたことにより、パッケージ部に形成される突起の高さを抑えた構成が提案されている（特許文献１参照）。
また、マルチプランジャによる注入圧力のばらつきをなくし、短時間で樹脂充填を完了させる樹脂封止装置として、筐体内に複数設けられたプランジャを筐体ごと駆動させる主駆動装置と、筐体内で個別にプランジャを駆動する補助駆動装置を設けた構成が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２９９３５８号公報
【特許文献２】特開平１１−２０７７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１，２のトランスファモールド装置では、大容量のワークを高品質でトランスファ成形することができない。更にはアルミコンデンサーのような低圧成形が必要な電子部品とそれより樹脂圧が高い高圧成形を同一パッケージの成形で実現することは困難であるうえに、樹脂弾性、封止材料などの同一パッケージ内で樹脂特性の異なる樹脂モールドを行うことはできない。
【０００７】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことが可能な汎用性の高い樹脂封止装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
少なくとも一方のクランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部に位置合わせして供給されたワークをクランプする一対のキャビティインサートと、プランジャを各々昇降可能に収納されたポットが複数組み付けられ、各ポットから送り出される樹脂路が形成された一対のセンターインサートと、前記キャビティインサート及びセンターインサートを各々支持する一対の金型チェイスと、前記一対の金型チェイスを各々支持する一対の金型ベースと、前記複数のポット内に各々昇降可能に組み付けられたプランジャを複数有するマルチプランジャユニットと、を具備し、前記マルチプランジャユニットは、ワークに応じて少なくともポット内の樹脂を第１のタイミングで送り出す第１プランジャとそれより遅い第２のタイミングで送り出す第２のプランジャを駆動するプランジャ駆動部を備え、前記プランジャ駆動部は、前記第１プランジャを付勢支持するコイルばねを備えた押動プレートが上昇することで前記第１プランジャを第１のタイミングで作動させ、前記押動プレートが前記第２のプランジャを支持する支持プレートと一体となって更に上昇することで、前記第２のプランジャを第１のタイミングより遅い第２のタイミングで作動させることを特徴とする。
上記構成によれば、マルチプランジャユニットは、押動プレートが上昇することで当該押動プレートに備えたコイルばねのばね力によって第１プランジャによりポット内の樹脂を第１のタイミングで送り出し、押動プレートが支持プレートと一体となって更に上昇することでそれより遅い第２のタイミングで第２のプランジャによりポット内の樹脂を送り出すので、各ポットの樹脂圧や樹脂供給量を同一若しくは異ならせて、比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことができる。
【０００９】
前記キャビティ凹部に金型クランプ前に供給される樹脂と前記ポット内に供給される樹脂は樹脂特性が同質若しくは異質の樹脂が用いられるようにしてもよい。
この場合、樹脂特性が同質の樹脂の場合には、大容量のパッケージを効率よく樹脂成形することができる。また樹脂特性が異なる場合には、ワークに搭載された電子部品のデバイス条件に合わせた樹脂充填（低圧成形と高圧成形）を同時に実現することができる。
【００１０】
前記ワーク上に予め液状樹脂若しくは顆粒樹脂が供給された状態でキャビティ凹部にセットされて前記一対のキャビティインサートにクランプされるようにしてもよい。
この場合には、ワーク上に供給された液状樹脂若しくは顆粒樹脂は流動が少なく最終樹脂圧を加えるための所定の樹脂量をトランスファ成形によりポットからキャビティ凹部へ圧送りすれば足りるので効率よく樹脂封止することができる。
【００１１】
回路基板の両面に電子部品が実装されたワークの一方の電子部品がキャビティ凹部に溶融した樹脂に浸漬された状態で当該ワークが前記一対のキャビティインサートにクランプされるようにしてもよい。
これにより、アルミコンデンサーのような低圧成形が必要な電子部品をキャビティ凹部内の溶融樹脂に浸漬させて１ＭＰａ以下の低圧成形を行うことができ、その他の電子部品は、トランスファ成形によりポットからそれより樹脂圧が高い溶融樹脂を圧送りして高圧成形を行うことができる。
【００１２】
下型キャビティインサートに形成された下型キャビティ凹部には、前記ワークの基板部を支持する支持ピンが退避可能に設けられているのが好ましい。
これによれば、ワークが車載用のＥＣＵ等であっても、基板が下型キャビティ凹部内で撓むのを防いで樹脂封止することができる。
【００１３】
前記第１のタイミングで下型キャビティ凹部へ樹脂を送り出す下型プランジャとそれより遅い第２のタイミングで上型キャビティ凹部へ樹脂を送り出す上型プランジャを備えていてもよい。
この場合、下型キャビティ凹部へ予め樹脂を供給して溶融樹脂にワークの電子部品を浸漬することができ、上型キャビティ凹部へポットから溶融樹脂を圧送りして最終樹脂圧となるように樹脂封止することができる。よって、樹脂特性が異なるワークに搭載された電子部品のデバイス条件に合わせた樹脂成形（低圧成形と高圧成形）を同時に実現することができる。
【００１４】
前記押動プレートには、前記第１プランジャが相対的にコイル長が長いコイルばねで支持され、前記第２プランジャが相対的にコイル長が短いコイルばねで各々支持されており、各プランジャは前記支持プレートを貫通して支持されていてもよい。
これにより、第１プランジャ及び第２プランジャを復元力の異なるコイルばねに支持して樹脂圧を変更することができる。
【００１５】
前記プランジャ駆動部は、複数のプランジャを個別に駆動する駆動源が各々設けられていてもよい。
この場合には、各駆動源の駆動制御により、成形条件を同一条件若しくは異なる条件下でワークである電子部品の多様なデバイス条件に合わせて同一若しくは異なる樹脂特性で樹脂モールドを行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
上述したように、比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことが可能な汎用性の高い樹脂封止装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】型開閉時の樹脂封止装置の要部断面図、下型平面図、上型平面図、下型プランジャを含むインサート断面図、上型プランジャを含むインサート断面図である。
【図２】樹脂供給形態を示す下型インサート断面図である。
【図３】図１の樹脂封止装置を用いた樹脂モールド動作のインサート断面説明図である。
【図４】下型プランジャ上昇時の樹脂封止装置の要部断面図、下型平面図、下型プランジャを含むインサート断面図、上型プランジャを含むインサート断面図である。
【図５】上型プランジャ上昇時の樹脂封止装置の要部断面図、下型平面図、下型プランジャを含むインサート断面図、上型プランジャを含むインサート断面図である。
【図６】他例に係る樹脂封止装置の要部断面図及び下型平面図である。
【図７】他例に係る樹脂封止装置のワーククランプ時の要部断面図及び下型成形時の要部断面図である。
【図８】図７に続く上型成形時の要部断面図である。
【図９】他例に係る樹脂封止装置の要部断面図、下型平面図、下型プランジャを含むインサート断面図、上型プランジャを含むインサート断面図である。
【図１０】他例に係る下型平面図である。
【図１１】他例に係る樹脂封止装置の要部断面図及び下型平面図である。
【図１２】他例に係る樹脂封止装置の要部断面図及び下型平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
[第１実施例]
以下、本発明に係る樹脂封止装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
先ず、樹脂封止装置の要部構成について図１（Ａ）〜（Ｅ）を参照して説明する。ワークとしては、車載用ＥＣＵなどの、基板両面に電子部品１が搭載された回路基板２（樹脂基板、セラミック基板等）を例示して説明する。
【００１９】
図１（Ａ）において、上型３には上型キャビティインサート４、上型センターインサート５（上型ポットインサート）が上型チェイス６（金型チェイス）に組み付けられている。上型チェイス６は、上型ベース７（金型ベース）に支持されている。なお、センターインサートを挟んで両側にキャビティインサートがあっても良い。以下では、説明上わかり易い様に片側のみのキャビティインサートを図示して説明するものとする。
【００２０】
図１（Ｃ）に示すように上型キャビティインサート４には上型キャビティ凹部４ａ、これに連なる上型ランナゲート４ｂが２か所に形成されている。また、上型センターインサート５には、上型ランナゲート４ｂに各々連なる上型ランナ５ａ、上型ランナ５ａに各々連なる上型カル５ｂ、上型カル５ｂの間に配置された下型キャビティ用の上型カル５ｃ及びこれに連なる下型キャビティ凹部９ａへ接続する上型ランナ５ｄが形成されている。
【００２１】
図１（Ａ）において、下型８には、下型キャビティインサート９、下型センターインサート１０（下型ポットインサート）が下型チェイス１１（金型チェイス）に組み付けられている。下型チェイス１１は、下型ベース１２（金型ベース）に支持されている。また、下型チェイス１１と下型ベース１２との間には、エジャクタピン（図示せず）を起立形成したエジェクタピンプレート１３が設けられている。エジャクタピンは、金型クランプ状態で下型キャビティ凹部と面一に退避しており、型開きすると同時に下型キャビティ凹部より突出して成形品を離型するようになっている。
【００２２】
また、図１（Ｂ）に示すように、下型キャビティインサート９には下型キャビティ凹部９ａ、これに連なる下型ランナゲート９ｂが１か所に形成されている。下型キャビティ凹部９ａの周囲にはそれより凹部深さが浅い基板搭載部９ｃが形成されている。
また、下型センターインサート１０には、上型センターインサート５の上型ランナ５ｄと下型ランナゲート９ｂとの間を接続する下型ランナ１０ａが形成されている。また、下型センターインサート１０には、下型用ポット１４とその両側に上型用ポット１５が設けられている。
【００２３】
図１（Ａ）において、下型センターインサート１０の下方には、マルチプランジャユニット１６が設けられている。下型ポット１４には下型プランジャ１４ａが挿入されて組み付けられており、上型ポット１５には上型プランジャ１５ａが挿入されて組み付けられている。
【００２４】
プランジャ駆動部１７には、上型プランジャ１５ａを支持する支持プレート１７ａと、下型プランジャ１４ａを支持する押動プレート１７ｂが設けられている。下型プランジャ１４ａはコイルばね１８を介して支持されている。上型プランジャ１５ａは支持プレート１７ａに固定されている。支持プレート１７ａは押動プレート１７ｂに対して接離動可能に支持されている。押動プレート１７ｂは、図示しない駆動源（電動モータ等）により駆動伝達されて昇降するようになっている。押動プレート１７ｂの支持プレート１７ａと対向する対向面にはストッパー部１７ｃが設けられている。
【００２５】
後述するように、プランジャ駆動部１７は、ワークに応じて少なくとも下型用ポット１４内の樹脂を下型プランジャ１４ａ（第１プランジャ）により第１のタイミングで送り出し、上型用ポット１５内の樹脂を上型プランジャ１５ａ（第２プランジャ）によりそれより遅い第２のタイミングで送り出すようになっている第２のプランジャを駆動する。
【００２６】
尚、上記モールド金型には、上型及び下型のクランプ面に各々キャビティ凹部が設けられているが、少なくとも一方のクランプ面にキャビティ凹部が形成されていてもよい。また、マルチプランジャユニット１６は、ワークに応じて少なくともポット内の樹脂を第１のタイミングで送り出す第１プランジャとそれより遅い第２のタイミングでポット内の樹脂を送り出す第２プランジャを駆動するプランジャ駆動部を備えていればそれ以上のプランジャを異なるタイミングで駆動してもよい。
【００２７】
上記構成によれば、マルチプランジャユニット１６は、下型用ポット１４内の樹脂を第１のタイミングで送り出す下型プランジャ１４ａとそれより遅い第２のタイミングで上型用ポット１５内の樹脂を送り出す上型プランジャ１５ａを駆動するので、各ポットの樹脂圧や樹脂供給量を同一若しくは異ならせて、比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことができる。
【００２８】
図１（Ｄ）（Ｅ）に示すように、下型キャビティインサート９に形成された下型キャビティ凹部９ａには、回路基板２を支持する支持ピン１９が退避可能に設けられている。支持ピン１９は、図１（Ｂ）に示すように、下型キャビティ凹部９ａの４箇所にあるコーナー部近傍に４本設けられている。ワークが搬入されたモールド金型をクランプする際に、支持ピン１９は回路基板２を支持しており、上型キャビティ凹部４ａ及び下型キャビティ凹部９ａに最終的な樹脂圧が加わるまでに下型キャビティ９ａより退避するようになっている。これによれば、ワークが車載用のＥＣＵ等であっても、回路基板２が下型キャビティ凹部９ａ内で撓むのを防いで樹脂封止することができる。
【００２９】
尚、下型キャビティ凹部９ａに供給される樹脂と下型用ポット１４、上型用ポット１５内に供給される樹脂は樹脂特性が同質若しくは異質の樹脂のいずれが用いられるようにしてもよい。
この場合、樹脂特性が同質の樹脂の場合には、大容量のパッケージを効率よく樹脂成形することができる。また樹脂特性が異なる場合には、ワークに搭載された電子部品のデバイス条件に合わせた樹脂充填（低圧成形と高圧成形）を同時に実現することができる。
【００３０】
また、図２に示すように、ワーク（回路基板２）上に予め液状樹脂若しくは顆粒樹脂２０が供給された状態で下型８の基板搭載部９ｃ（図１（Ｂ）参照）にセットされて上型キャビティインサート４及び下型キャビティインサート９にクランプされるようにしてもよい。尚、下型キャビティ凹部９ａには、ワークが供給される前から予め液状樹脂若しくは顆粒樹脂２０が供給されている。
この場合には、ワーク上に供給された液状樹脂若しくは顆粒樹脂２０は流動が少なく最終樹脂圧を加えるための所定の樹脂量をトランスファ成形によりポットからキャビティ凹部へ圧送りすれば足りるので効率よく樹脂封止することができる。
【００３１】
次に、樹脂モールド動作の一例を図３乃至図６を参照して説明する。
図３（Ａ）において、モールド金型が型開きした状態を示す。このとき、下型キャビティインサート９の下型キャビティ凹部９ａには、支持ピン１９が突出した状態にある。
この状態で図３（Ｂ）に示すように、下型キャビティ凹部９ａ及び下型用ポット１４内に顆粒状樹脂２０（若しくは液状樹脂）を供給する。尚、図示しないが、上型用ポット１５にも顆粒状樹脂２０（若しくは液状樹脂）が供給される。
【００３２】
図３（Ｃ）において、下型８に内蔵されたヒータ（図示せず）によりプレヒートされて下型キャビティ凹部９ａ内及び下型用ポット１４内の樹脂２０が溶融する。
この状態で、ワークである回路基板２を基板載置部９ｃ（図１（Ｂ）参照）に位置あわせして載置する。このとき、図３（Ｄ）に示すように電子部品１のうち低圧成形に適したアルミコンデンサーを下型キャビティ凹部９ａの樹脂２０に浸漬させるように回路基板２をセットする。回路基板２は、比較的大判サイズであっても支持ピン１９に支持されるため、撓むことはない。
【００３３】
次に図３（Ｅ）（Ｆ）に示すように、上型３と下型８（モールド金型）により回路基板２をクランプし、プランジャ駆動部１７を作動させて下型用ポット１４から樹脂２０を下型キャビティ凹部９ａへ充填し（図４（Ｃ））、上型用ポット１５から樹脂２０を上型キャビティ凹部４ａに充填する（図４（Ｄ））。
【００３４】
樹脂充填動作について、図４及び図５を参照して説明する。
図４（Ａ）において、プランジャ駆動部１７は、先ず図示しない駆動源が作動すると押動プレート１７ｂを上昇させる。押動プレート１７ｂは、ストッパー部１７ｃが支持プレート１７ａに突き当たるまで上昇する。このとき、図４（Ａ）（Ｂ）においてコイルばね１８を介して下型プランジャ１４ａのみが第１のタイミングで下型用ポット１４内を上昇し、図４（Ｃ）に示すように、当該ポット内の溶融樹脂２０を上型カル５ｃ、上型ランナ５ｄ、下型ランナゲート９ｂを通じて下型キャビティ凹部９ａに充填する。充填する樹脂圧は、１ＭＰａ以下の低圧成形である。下型キャビティ凹部９ａには予め樹脂２０が供給されているのでアルミコンデンサーなどの電子部品１が下型キャビティ凹部９ａ内の溶融樹脂２０浸漬しているため、デバイス条件に見合った樹脂圧で樹脂成形することができる。
また、図４（Ｄ）に示すように、上型用ポット１５内には樹脂２０が充填されたまま、上型プランジャ１５ａが待機状態にある。
【００３５】
次に、プランジャ駆動部１７は、押動プレート１７ｂがストッパー部１７ｃか支持プレート１７ａに突き当てたまま更に上昇を続けると、支持プレート１７ａを一体となって押し上げる。これにより、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、下型プランジャ１４ａより遅い第２のタイミングで上型プランジャ１５ａを上昇させ、図５（Ｄ）に示すように上型カル５ｂ，上型ランナ５ａ，上型ランナゲート４ｂを通じて上型キャビティ凹部４ａへ上型用ポット１５内の溶融樹脂２０を充填する。充填する樹脂圧は、１ＭＰａより大きい最終樹脂圧に相当する高圧成形である。下型キャビティ凹部９ａ内に突出して回路基板２を支持していた支持ピン１９は、下型樹脂充填後、硬化する前に下型キャビティ凹部９ａ内より退避している。また、図５（Ｃ）に示すように、下型用ポット１４内の下型プランジャ１４ａは上昇したまま停止状態にある。
【００３６】
これにより、アルミコンデンサーのような低圧成形が必要な電子部品１を下型キャビティ凹部９ａ内の溶融樹脂２０に浸漬させて１ＭＰａ以下の低圧成形を行うことができ、その他の電子部品１は、トランスファ成形により下型用ポット１４及び上型用ポット１５からそれより樹脂圧が高い溶融樹脂２０を圧送りして高圧成形を行うことができる。よって、樹脂特性が異なるワークに搭載された電子部品のデバイス条件に合わせた樹脂充填（低圧成形と高圧成形）を同時に実現することができる。
【００３７】
またワークを構成する回路基板２には、上型キャビティインサート４，下型キャビティインサート９に各々形成されたキャビティ凹部を連通する貫通孔が設けられていてもよい。この場合には、上型キャビティインサート４，下型キャビティインサート９の双方に各々ゲートを形成する必要がなく、キャビティ凹部内で溶融樹枝が貫通孔を通じて各キャビティ凹部内に充填されるので、金型の摩耗を低減することができる。この場合、上型及び下型のキャビティ凹部に充填される樹脂は、異なる種類の樹脂特性及び条件であっても良いが、同一の樹脂特性及び条件の樹脂が好ましい。
【００３８】
［第２実施例］
次に樹脂封止装置の他の構成について図６を参照して説明する。尚、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図６（Ａ）に示すように、下型センターインサート１０には、下型用ポット１４が２か所に組み付けられており、下型用ポット１４に挟まれて上型用ポット１５が組み付けられている。下型用ポット１４には下型プランジャ１４ａが各々挿入されており、上型用ポット１５には上型プランジャ１５ａが挿入されている。プランジャ駆動部１７において、２本の下型プランジャ１４ａは押動プレート１７ｂにコイルばね１８を介して支持されている。また、上型プランジャ１５ａは、支持プレート１７ａに固定されている。
【００３９】
図６（Ｂ）において、下型センターインサート１０には、下型ランナ１０ａが形成され、下型キャビティインサート９にはこれに連通する下型ランナゲート９ｂが形成されている。例えばワークが、回路基板２上に電子部品１が集積された大容量のパッケージを形成する場合、低圧成形で下型キャビティ凹部９ａに充填する樹脂量を増やす場合にこのような構成を採用することができる。
尚、本実施例は下型用ポットが２本の上型用ポットが１本の場合を例示したが、ポット及びプランジャの数は更にバリエーションを増やすことも可能である。
【００４０】
［第３実施例］
樹脂封止装置の他例について図７及び図８を参照して説明する。尚、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。プランジャ駆動部１７には、複数のプランジャを付勢支持する弾性力の異なるコイルばねを備えた押動プレート１７ｂを備えていてもよい。
【００４１】
図７（Ａ）において、押動プレート１７ｂには、下型プランジャ１４ａがコイル長さの長いコイルばね１８ａにより支持されている。また、押動プレート１７ｂには上型プランジャ１５ａがコイル長の短いコイルばね１８ｂにより支持されている。コイルばね１８ｂの復元力はコイルばね１８ａの復元力より大きいものが用いられる。各プランジャは支持プレート１７ａを貫通して支持されている。
【００４２】
図７（Ａ）は、上型３及び下型８でワーク（回路基板２）をクランプした状態を示す。下型用ポット１４及び上型用ポット１５には各々最終樹脂圧でモールドするための樹脂２０（タブレット樹脂、顆粒状樹脂、液状樹脂等）が装填されている。この時、コイルばね１８ａ，１８ｂはプランジャ及び樹脂の重量分だけ押し縮められる。
【００４３】
次に、図７（Ｂ）において、プランジャ駆動部１７を作動させて押動プレート１７ｂを上昇させると、コイルばね１８ａが押し縮められて下型プランジャ１４ａが第１のタイミングで上昇して、下型用ポット１４内の溶融樹脂２０が下型キャビティ凹部９ａ内に低圧で充填される。このときコイルばね１８ｂのばね長は変わらないので、上型プランジャ１５ａは待機状態にある。
【００４４】
図８において、押動プレート１７ｂが更に上昇を続けるとコイルばね１８ｂが押し縮められて上型プランジャ１５ａが第１のタイミングに遅れて第２のタイミングで上昇し上型用ポット１５内の溶融樹脂２０が上型キャビティ凹部４ａに最終樹脂圧まで高めて充填される。押動プレート１７ｂの上昇動作はストッパー部１７ｃが支持プレート１７ａに突き当たる位置で停止する。このように、復元力の異なるコイルばねを用いて複数プランジャ間の樹脂圧を変更するようにしてもよい。
【００４５】
［第４実施例］
樹脂封止装置の他例について図９を参照して説明する。尚、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、図９（Ｃ）（Ｄ）に示すように、ワークが回路基板２の片面のみをモールドする場合について説明する。上型３において、上型キャビティインサート４には上型キャビティ凹部４ａこれに接続する上型センターインサート５に樹脂路は形成されてない。また、下型キャビティ凹部９ａのみであるため、上型用ポット１５及び上型プランジャ１５ａも設けられていない。
下型キャビティ凹部９ａのみではあるが、基板実装された電子部品１によっては樹脂が充填し難い場合があり、更にはデバイス条件による樹脂圧の制約があるため、低圧成形とそれより高い高圧成形に分けて樹脂モールドする必要がある。尚、樹脂２０は樹脂特性が同じであるが、異ならせてもよい。
【００４６】
図９（Ａ）において下型センターインサート１０には、下型用ポット１４及び下型プランジャ１４ａが３か所に組み付けられている。
プランジャ駆動部１７には、中央部の下型プランジャ１４ａがコイルばね１８を介して押動プレート１７ｂに支持されており、その両側の下型プランジャ１４ａは支持プレート１７ａに固定されている。図９（Ｂ）において、下型センターインサート１０には下型ランナ１０ａ、下型キャビティインサート９には下型ランナゲート９ｂが形成され、これらは下型キャビティ凹部９ａと連通している。図９（Ｃ）において、上型センターインサート５には、上型カル５ｃ、上型ランナ５ｄが下型ランナ１０ａと連通するように形成されている。
【００４７】
図９（Ａ）において、プランジャ駆動部１７を作動させて押動プレート１７ｂを上昇させると、コイルばね１８が押し縮められて中央部の下型プランジャ１４ａが第１のタイミングで上昇して、中央部の下型用ポット１４内の溶融樹脂２０が下型キャビティ凹部９ａ内に低圧で充填される。このとき両側の下型プランジャ１４ａは待機状態にある。
【００４８】
押動プレート１７ｂが更に上昇を続けストッパー部１７ｃが支持プレート１７ａに突き当たると両側の下型プランジャ１４ａが第１のタイミングに遅れて第２のタイミングで上昇し両側の下型用ポット１４内の溶融樹脂２０が下型キャビティ凹部９ａに最終樹脂圧まで高めて充填される。
【００４９】
尚、図９（Ｃ）に示すワーク（回路基板２）を支持する支持ピン１９は、省略することも可能である。また、図９（Ｄ）に示すように、下型キャビティ凹部９ａには、ワーク搬入前に顆粒状樹脂若しくは液状樹脂２０が予め所定量供給されていても良いし、省略することも可能である。
【００５０】
また、ワークが片面モールドする製品の場合、図１０に示すように、下型キャビティインサート９の下型キャビティ凹部９ａを仕切る可動仕切り壁２１を進退可能に設けてもよい。この場合には、電子部品１に囲まれて樹脂が充填し難い成形エリアＰに第１のタイミングで先に樹脂を充填しておき、次いで第２のタイミングで成形エリアＱに樹脂を充填し、下型キャビティ凹部９ａに樹脂充填が完了する前に可動仕切り壁２１を退避させることが好ましい。
【００５１】
これにより、同一パッケージの成形において可動仕切り壁２１で複数成形エリアＰ，Ｑに仕切った状態で樹脂成形することができ、ワークである電子部品１の集積度に合わせた樹脂充填性を確保することができる。
尚、上記実施例では、下型８に下型キャビティ凹部９ａが設けられている場合について説明したが、上型３に上型キャビティ凹部４ａのみが設けられている場合でも適用することができる。
【００５２】
［第５実施例］
樹脂封止装置の他例について図１１を参照して説明する。尚、第４実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、上型３及び／又は下型８に設けられるキャビティ凹部は、各プランジャに対応する樹脂路から各々樹脂が供給されるようにしてもよい。
図１１（Ｂ）に示すように、下型キャビティインサート９のクランプ面には、複数の下型キャビティ凹部９ａが形成されており、各下型キャビティ凹部９ａは接続ランナ９ｄにより直列状に接続されて３列に形成されている。下型センターインサート１０の近傍の下型キャビティ凹部９ａには下型ランナゲート９ｂが形成されている。また下型センターインサート１０には下型ランナゲート９ｂに接続する下型ランナ１０ａが形成されている。下型センターインサート１０には、図９（Ｃ）と同様に下型用ポット１４に対向する上型カル５ｃ、下型ランナ１０ａに接続する上型ランナ５ｄが形成されている。
【００５３】
図１１（Ａ）において、下型センターインサート１０には下型用ポット１４及び下型プランジャ１４ａが、各下型キャビティ凹部９ａの配列に応じて３か所に設けられている。プランジャ駆動部１７の構成は、中央部の下型プランジャ１４ａと両側の下型プランジャ１４ａとで樹脂充填のタイミングを変えることが可能な構成であるが、押動プレート１７ｂと支持プレート１７ａとを一体に昇降させることで、各下型キャビティ列に同じタイミングで樹脂２０を充填するようにしてもよい。
【００５４】
尚、ワークに応じて樹脂圧を変更したい場合には、例えば中央部の下型プランジャ１４ａを先に上昇させて低圧で樹脂を充填し、続いて両側に下型プランジャ１４ａを上昇させて樹脂をそれより高い樹脂圧で充填するようにしてもよい。
また、上記実施例は、片面モールドするワークについて説明したが、上型キャビティインサート４に上型キャビティ凹部４ａが設けられている両面モールドするワークであってもよい。
この場合にも、キャビティ凹部に応じて同一若しくは異なる樹脂特性（樹脂圧、樹脂弾性、封止材料等）の樹脂モールドを行うことができる。
【００５５】
［第６実施例］
樹脂封止装置の他例について図１２を参照して説明する。尚、第５実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、プランジャ駆動部１７に、複数のプランジャを個別に駆動する駆動源が各々設けられている。
【００５６】
図１２（Ｂ）に示すように、モールド金型の構成は図１１（Ｂ）と同様に下型３に下型キャビティ凹部９ａを複数列設け、これに合わせて下型キャビティインサート１０に下型ポット１４及び下型プランジャ１４ａを配置して片面モールドタイプの金型である。
【００５７】
図１２（Ａ）において、プランジャ駆動部１７には、中央部の下型プランジャ１４ａは、第１駆動部２２（シリンダ、電動モータ等）により第１のタイミングで昇降し、その両側の下型プランジャ１４ａは第２駆動部２３（シリンダ、電動モータ等）により第２のタイミングで各々昇降するようになっている。尚、第１，第２駆動部２２，２３は同一のタイミングで動作させることも可能である。
この場合には、各駆動源２２，２３の駆動制御により、成形条件を同一条件若しくは異なる条件下で、電子部品１の多様なデバイス条件に合わせて樹脂モールドすることができる。
【００５８】
上述した樹脂封止装置は、下型ポット配置タイプのモールド金型を用いて説明したが、上型ポット配置のモールド金型であってもよい。また、上型２と下型３のいずれを固定型とし、いずれを可動型とするかは任意に設定することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１  電子部品  ２  回路基板  ３  上型  ４  上型キャビティインサート  ４ａ  上型キャビティ凹部  ４ｂ  上型ランナゲート  ５  上型センターインサート  ５ｂ，５ｃ  上型カル  ５ａ，５ｄ  上型ランナ  ６  上型チェイス  ７  上型ベース  ８  下型  ９  下型キャビティインサート  ９ａ  下型キャビティ凹部  ９ｂ  下型ランナゲート  ９ｃ  基板搭載部  ９ｄ  接続ランナ  １０  下型センターインサート  １０ａ  下型ランナ  １１  下型チェイス  １２  下型ベース  １３  エジェクタピンプレート  １４  下型用ポット  １４ａ  下型プランジャ  １５  上型用ポット  １５ａ  上型プランジャ  １６  マルチプランジャユニット  １７  プランジャ駆動部  １７ａ  支持プレート  １７ｂ  押動プレート  １７ｃ  ストッパー部  １８  コイルばね  １９  支持ピン  ２０  樹脂  ２１  可動仕切り壁  ２２  第１駆動部  ２３  第２駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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