(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に電子デバイス搭載パッドが設けられている電子デバイス搭載部材基板部と、前記電子デバイス搭載部材基板部の一方の主面の縁部に沿って設けられ第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と、前記電子デバイス搭載部材基板部と前記第一の電子デバイス搭載部材枠部とが接する面に対向する第一の電子デバイス搭載部材枠部の面の縁部に沿って設けられ第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部と、を少なくとも備え、前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間の開口部の開口面積が前記第二の電子デバイス搭載部材凹部空間の開口部の開口面積より大きくなっている電子デバイス搭載部材と、
蓋部材基板部と、前記蓋部材基板部の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられ蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と、前記蓋部材基板部と前記蓋部材枠部とが接する面に対向する前記蓋部材枠部の面の縁部に沿って環状に設けられている蓋部材鍔部と、を備え、前記蓋部材基板部の一方の主面に対向する前記蓋部材鍔部の面が前記蓋部材基板部の一方の主面に対向する前記蓋部材枠部の面より大きい蓋部材と、
一方の主面に電子デバイス接続端子を備えている電子デバイスと、
から構成され、
前記蓋部材は、前記蓋部材凹部空間の開口部の形状と前記電子デバイスの平面視形状が同一形状であり、かつ、前記蓋部材凹部空間の開口部の開口面積が前記電子デバイスの一方の主面の面積と同じ大きさとなっており、
前記電子デバイスの前記電子デバイス接続端子が前記電子デバイス搭載部材の前記電子デバイス搭載パッドに接触しつつ、前記電子デバイスの他方の主面が前記蓋部材の前記蓋部材凹部空間の底面側を向くように前記蓋部材の前記蓋部材凹部空間内に前記電子デバイスが配置され、
前記電子デバイス搭載部材の前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間内であって前記電子デバイス搭載部材基板部の一方の主面と前記第二の電子デバイス搭載部材枠部の前記電子デバイス搭載部材基板部側を向く面とで挟まれている空間内に前記蓋部材の前記蓋部材鍔部の一部が収納されつつ、前記蓋部材が前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間及び前記第二の電子デバイス搭載部材凹部空間内に収納され、
前記電子デバイスが前記蓋部材によって搭載される位置を決めつつ前記電子デバイス搭載部材に搭載されている
ことを特徴とするモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に搭載され用いられるモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、一般的に、携帯用通信機器等の電子機器に搭載され用いられている。
このような電子デバイスは、例えば、その一方の主面に電子デバイス接続端子が設けられ、この電子デバイス接続端子が半田等の導電材料によって電子機器の配線基板に設けられている搭載用パッドに電気的に接続され、電子機器の配線基板に搭載されている。
【０００３】
従って、電子機器の配線基板の搭載用パッドは、前述したように、電子デバイス接続端子に半田等の導電材料によって電気的に接続することができるように、電子デバイス接続端子の位置及び大きさに合わせて設けられている。
【０００４】
近年の急速な電子機器の小型化に伴って電子デバイスの小型化が行われ、従来まで用いていた電子デバイスが生産中止になりつつある。
このため、従来の電子デバイスに合わせて前記搭載用パッドが設けられている場合、電子機器の配線基板に小型化された電子デバイスを搭載することができず、電子機器の配線基板の仕様を変更するので生産性が低下する恐れがある。
【０００５】
前述した問題を解決するために、従来の電子デバイスに合わせて前記搭載用パッドが設けられている電子機器の配線基板に小型化された電子デバイスを搭載するために、例えば、小型化された電子デバイスを電子デバイス搭載部材に搭載したモジュールを用いる場合がある。
【０００６】
このようなモジュールは、小型化された電子デバイスとこの小型化された電子デバイスを搭載する電子デバイス搭載部材とから構成されている。
小型化された電子デバイスは、従来の電子デバイスと比較してその主面の大きさが小さくなっているため、一方の主面に設けられている複数の電子デバイス接続端子の大きさやこの電子デバイス接続端子の間隔が狭くなっている。
【０００７】
電子デバイス接続端子は、例えば、２つ一対で設けられており、その形状が矩形形状となっている。
一方の電子デバイス接続端子は、例えば、電子デバイスの一方の主面の一方の短辺に沿って設けられている。
他方の電子デバイス接続端子は、例えば、電子デバイスの一方の主面の他方の短辺に沿って設けられており、一方の電子デバイス接続端子と同じ大きさとなっている。
【０００８】
電子デバイス搭載部材は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
また、電子デバイス搭載部材は、一方の主面に電子デバイス搭載パッドが設けられ、他方の主面に外部接続端子が設けられている。
また、電子デバイス搭載部材は、電子デバイス搭載パッドと外部接続端子とを電気的に接続している内部配線が設けられている。
【０００９】
外部接続端子は、従来の電子デバイスの電子デバイス接続端子と同じ大きさ及び位置関係で、例えば、２つ設けられている。従って、外部接続端子は、電子機器の配線基板に設けられている搭載用パッドに対向する位置に設けられている。
【００１０】
電子デバイス搭載パッドは、小型化された電子デバイスの電子デバイス接続端子に対向する位置に設けられ、例えば、半田等の導電材料によって電気的に接続されている。
ここで、電子デバイスに電子デバイス接続端子が２つ設けられているので、電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面に２つ一対で設けられている。
【００１１】
一方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の一方の短辺側に設けられており、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心側に向かって凸形状になっている。また、一方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の内部配線を介し一方の外部接続端子に電気的に接続されている。
【００１２】
他方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の他方の短辺側に設けられており、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心側に向かって凸形状になっている。また、他方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心を通る直線で、一方の電子デバイス搭載パッドと線対称の形状になっている。また、他方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の内部配線を介し他方の外部接続端子に電気的に接続されている。
【００１３】
このように、小型化された電子デバイスと電子デバイス搭載部材とから構成されているモジュールは、一方の主面から見た場合、電子デバイスの一方の主面の中心と電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心とが重なる位置に設けられて、電子デバイスの電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドとが対向する位置に設けられる。
従って、このようなモジュールは、前述したように、一方の主面から見た場合、電子デバイスの一方の主面の中心と電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心とが重なるように設けることで、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを対向する位置に設けることが可能となり、電子デバイス接続端子の位置関係又は大きさの種類が異なる小型化された電子デバイスを共通の電子デバイス搭載部材に搭載することができる構造となっている。
【００１４】
また、モジュールは、電子デバイス搭載部材に小型化された電子デバイスを搭載することで、小型化された電子デバイスであっても、従来の電子デバイスと同じ様に電子機器の配線基板に搭載することができる構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【００１５】
なお、電子デバイスに電子デバイス接続端子が２つ設けられている場合について説明しているが、電子デバイス接続端子が４つ設けられていてもよい。このとき、電子デバイス搭載パッドは、２つ設けられている場合の電子デバイス搭載バッドが電子デバイス搭載部材の一方の主面の長辺に平行な方向で電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心を含んだ部分が切断されて、４つ設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００３−２４３８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、従来のモジュールは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心と電子デバイスの一方の中心とが重ね合わされることで、電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドと電子デバイスの電子デバイス接続端子とが対向する位置となる構造となっているので、電子デバイスの小型化がさらに進んだ場合、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心と電子デバイスの一方の主面の中心とを重ね合わせることができない恐れがある。従って、従来のモジュールは、電子デバイス搭載パッドと電子デバイス接続端子とを対向する位置に設けることができず、電子デバイス搭載パッドと電子デバイス接続端子とを電気的に接続させることができない恐れがあるため、導通不良が発生し生産性が低下する恐れがある。
【００１８】
さらに小型化された電子デバイスを用いる場合、従来のモジュールは、半田等の導電材料によって電子デバイス搭載パッドと電子デバイス接続端子とが電気的に接続にされているため、半田等の導電材料が広がり複数ある電子デバイス接続端子が全て電気的に接続されてしまい、生産性が低下する恐れがある。
【００１９】
そこで、本発明では、電子デバイスの電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドとが対向するように電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前記課題を解決するため、一方の主面に電子デバイス搭載パッドが設けられている電子デバイス搭載部材基板部と、前記電子デバイス搭載部材基板部の一方の主面の縁部に沿って設けられ第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と、前記電子デバイス搭載部材基板部と前記第一の電子デバイス搭載部材枠部とが接する面に対向する第一の電子デバイス搭載部材枠部の面の縁部に沿って設けられ第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部と、を少なくとも備え、前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間の開口部の開口面積が前記第二の電子デバイス搭載部材凹部空間の開口部の開口面積より大きくなっている電子デバイス搭載部材と、蓋部材基板部と、前記蓋部材基板部の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられ蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と、前記蓋部材基板部と前記蓋部材枠部とが接する面に対向する前記蓋部材枠部の面の縁部に沿って環状に設けられている蓋部材鍔部と、を備え、前記蓋部材基板部の一方の主面に対向する前記蓋部材鍔部の面が前記蓋部材基板部の一方の主面に対向する前記蓋部材枠部の面より大きい蓋部材と、一方の主面に電子デバイス接続端子を備えている電子デバイスと、から構成され、前記蓋部材は、前記蓋部材凹部空間の開口部の形状と前記電子デバイスの平面視形状が同一形状であり、かつ、前記蓋部材凹部空間の開口部の開口面積が前記電子デバイスの一方の主面の面積と同じ大きさとなっており、前記電子デバイスの前記電子デバイス接続端子が前記電子デバイス搭載部材の前記電子デバイス搭載パッドに接触しつつ、前記電子デバイスの他方の主面が前記蓋部材の前記蓋部材凹部空間の底面側を向くように前記蓋部材の前記蓋部材凹部空間内に前記電子デバイスが配置され、前記電子デバイス搭載部材の前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間内であって前記電子デバイス搭載部材基板部の一方の主面と前記第二の電子デバイス搭載部材枠部の前記電子デバイス搭載部材基板部側を向く面とで挟まれている空間内に前記蓋部材の前記蓋部材鍔部の一部が収納されつつ、前記蓋部材が前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間及び前記第二の電子デバイス搭載部材凹部空間内に収納され、前記電子デバイスが前記蓋部材によって搭載される位置を決めつつ前記電子デバイス搭載部材に搭載されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
このようなモジュールによれば、電子デバイスが蓋部材凹部空間内に収納されている蓋部材が電子デバイス搭載部材の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間内に収納されたとき、電子デバイスの電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドが接触されつつ、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間内であって、電子デバイス搭載部材基板部の一方の主面と第二の電子デバイス搭載部材枠部の電子デバイス部材基板部を向く面と第一の電子デバイス搭載部材枠部の内縁側を向く面とで囲まれた空間内に蓋部材の蓋部材鍔部の一部が収納される構造となっているので、蓋部材の蓋部材凹部空間内に電子デバイスを設け、
電子デバイスを蓋部材凹部空間内に設けた状態で蓋部材を電子デバイス搭載部材の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間内に設けることで電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを容易に接触させることができる。
従って、このようなモジュールによれば、電子デバイスを蓋部材の蓋部材凹部空間内に設け、蓋部材を電子デバイス搭載部材の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間内に設けることで、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを容易に接触させ電気的に接続させることが可能となるので、生産性を向上させることができる。
【００２２】
また、このようなモジュールによれば、電子デバイスの電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドが接触されつつ、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間内であって、電子デバイス搭載部材基板部の一方の主面と第二の電子デバイス搭載部材枠部の電子デバイス部材基板部を向く面とで挟まれた空間内に蓋部材の蓋部材鍔部の一部が収納される構造となっているので、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを接触したままで保持することができる。
このため、このようなモジュールによれば、半田等の導電材料を用いることなく、複数ある電子デバイス接続端子が半田等の導電材料の広がりにより電気的に接続されることを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係るモジュールの状態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るモジュールの状態の一例を示す分解断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態に係るモジュールを製造するときの蓋部材鍔部の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係るモジュールを製造するときの蓋部材鍔部の状態の他の一例を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の実施形態に係るモジュールを製造するときの蓋部材鍔部の状態の更に他の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２５】
本発明の実施形態に係るモジュール１００は、図１及び図２に示すように、電子デバイス搭載部材１３０と電子デバイス１２０と蓋部材１１０とから主に構成されている。
【００２６】
電子デバイス１２０は、例えば、図１に示すように、一方の主面に複数の電子デバイス接続端子１２１が設けられている。
電子デバイス接続端子１２１は、例えば、４個設けられており、電子デバイス１２０の一方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
【００２７】
蓋部材１１０は、例えば、樹脂が用いられており、図１に示すように、蓋部材基板部１１０ａと蓋部材枠部１１０ｂと蓋部材鍔部１１０ｃとから構成されている。
【００２８】
蓋部材基板部１１０ａは、例えば、矩形形状の平板状となっており、その主面の大きさが電子デバイス１２０の一方の主面より大きい大きさとなっている。
【００２９】
蓋部材枠部１１０ｂは、例えば、矩形形状の枠形状となっており、蓋部材基板部１１０ａの一方の主面の縁部に沿って環状に設けられ、蓋部材凹部空間１１１を形成している。
【００３０】
蓋部材凹部空間１１１は、その蓋部材凹部空間１１１の開口部の開口面積が電子デバイス１２０の一方の主面の面積と同じ大きさとなっている。このため、蓋部材１１０の所定の位置に電子デバイス１２０を蓋部材凹部空間１１１内に容易に収納することができる。
蓋部材凹部空間１１１は、蓋部材凹部空間１１１の底面から蓋部材凹部空間１１１の開口部までの長さが電子デバイス１２０の一方の主面から他方の主面までの長さより長くなっている。
【００３１】
蓋部材鍔部１１０ｃは、例えば、蓋部材基板部１１０ａと蓋部材枠部１１０ｂとが接する面に対向する蓋部材枠部１１０ｂの面の縁部に沿って環状に設けられている。
蓋部材鍔部１１０ｃは、蓋部材基板部１１０ａの一方の主面に平行な面が蓋部材基板部１１０ａの一方の主面に平行な蓋部材枠部１１０ｂの面と比較して大きくなっている。
従って、蓋部材鍔部１１０ｃは、蓋部材１１０の断面を見た場合、図１及び図２に示すように、蓋部材基板部１１０ａ側を向く蓋部材鍔部１１０ｃの面であって蓋部材枠部１１０ｂと接していない面が存在し、蓋部材鍔部１１０ｃの一部が蓋部材１１０の一方の主面側の縁部に沿って蓋部材１１０の外縁側を向く方向に平行な方向で凸形状となっている。
【００３２】
また、蓋部材鍔部１１０ｃは、外縁側を向く面と内縁側を向く面との長さが蓋部材枠部１１０ｂに接する面から蓋部材枠部１１０ｃに接する面に対向する面に向かうにつれて短くなっている。断面を見たとき、蓋部材鍔部１１０ｃは、例えば、その外縁側を向く面が円弧形状となっている。
なお、蓋部材鍔部１１０ｃの外縁側を向く面が円弧形状となっている場合について説明したが、外縁側を向く面と内縁側を向く面との長さが蓋部材枠部１１０ｂに接する面から蓋部材枠部１１０ｂに接する面に対向する面に向かうにつれて短くなっていれば、例えば、直線になってもよい。
【００３３】
ここで、蓋部材１１０の一方の主面を、蓋部材枠部１１０ｂと蓋部材鍔部１１０ｃとが接する面に対向する蓋部材鍔部１１０ｂの面とする。
また、蓋部材１１０の他方の主面を、蓋部材基板部１１０ａと蓋部材枠部１１０ｂとが接する面に対向する蓋部材基板部１１０ａの面とする。
【００３４】
蓋部材１１０には、電子デバイス１２０の他方の主面が蓋部材基板部１１０ａの一方の主面側を向いた状態で電子デバイス１２０が蓋部材凹部空間１１１内に収納されている。
従って、蓋部材１１０は、前述したように蓋部材凹部空間１１１の開口部の開口面積が電子デバイス１２０の一方の主面の面積と同じ大きさとなっているので、電子デバイス１２０を蓋部材１１０の所定の位置に容易に配置することができる。
【００３５】
電子デバイス搭載部材１３０は、例えば、図１及び図２に示すように、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａと第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂと第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃとから主に構成されている。
【００３６】
また、電子デバイス搭載部材１３０は、例えば、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面の縁部に沿って環状に第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂが設けられ、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３が形成されている。
また、電子デバイス搭載部材１３０は、例えば、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａと電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂとが接する面に対向する第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂの面に第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃが設けられ、第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４が形成されている。
【００３７】
ここで、電子デバイス搭載部材１３０の一方の主面を第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂと第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃとが接する面に対向する第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃの面とする。
また、電子デバイス搭載部材１３０の他方の主面を第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂと電子デバイス搭載部材基板部１３０ａとが接する面に対向する電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの面とする。
【００３８】
電子デバイス搭載部材基板部１３０ａは、前述したように、一方の主面の縁部に沿って第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂが設けられている。
また、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａは、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面であって第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３の底面に電子デバイス搭載パッド１３１が設けられており、他方の主面に外部接続端子１３２が設けられている。
【００３９】
電子デバイス搭載パッド１３１は、前述した電子デバイス１２０の電子デバイス接続端子１２１に対向する位置に設けられ、かつ、接触している。
【００４０】
外部接続端子１３２は、電子デバイス搭載部材１３０の内部配線（図示せず）を介して電子デバイス搭載パッド１３１と電気的に接続されている。
【００４１】
第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂは、前述したように、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面に設けられ、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３を形成している。
【００４２】
第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３は、その第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３の開口部の開口面積が電子デバイス１２０の一方の主面の面積より大きく、かつ、蓋部材１１０の蓋部材枠部１１０ｂに接する蓋部材鍔部１１０ｃの面積より大きくなっている。
また、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３は、開口部から底面までの長さが、蓋部材鍔部１１０ｃの蓋部材枠部１１０ｂに接する面からこの蓋部材枠部１１０ｂに接する面に対向する蓋部材鍔部１１０ｃの面までの長さと同じ長さとなっている。
【００４３】
第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃは、前述したように、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａと第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂとが接している面に対向する第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂの面に設けられ、第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４を形成している。
また、第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃは、例えば、第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂに接する面の大きさが第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂと電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面と同じ大きさになっている。
【００４４】
第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４は、その第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４の開口部の開口面積が電子デバイス１２０の一方の主面の面積より大きくなっている。また、第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４は、その開口部の開口面積が蓋部材１１０の蓋部材基板部１１０ａと蓋部材枠部１１０ｂとが接する面の面積より大きく、かつ、蓋部材１１０の蓋部材枠部１１０ｂに接する蓋部材鍔部１１０ｃの面の面積より小さくなっている。
【００４５】
従って、第一の電子デバイス凹部空間１３０は、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３の開口部の開口面積が第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４の開口部の開口面積より大きいので、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面と電子デバイス搭載部材基板部１３０ａに近い第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４の開口部とで挟まれた空間と、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面と第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂの電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面側を向く面とで挟まれた空間から構成されている。
【００４６】
本発明の実施形態に係るモジュール１００は、例えば、電子デバイス１２０の他方の主面が蓋部材凹部空間１１１の底面側を向いた状態で電子デバイス１２０が蓋部材凹部空間１１１内に収納され、この状態のまま蓋部材鍔部１１０ｃが電子デバイス搭載部材１３０の電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面側を向いた状態で、第一の電子デバイス凹部空間１３３であって電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面と第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃとで挟まれている空間内に蓋部材鍔部１１０ｃの一部が収納されている。
【００４７】
ここで、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３であって電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面と第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃとで挟まれている空間内に蓋部材１１０であって蓋部材鍔部１１０ｃの一部が収納される状態、特に、蓋部材鍔部１１０ｃの状態に着目し説明する。
【００４８】
まず、本発明の実施形態に係るモジュール１００を製造するとき、電子デバイス１２０の他方の主面が蓋部材凹部空間１１１の底面側を向くように電子デバイス１２０が蓋部材凹空間１１１内に収納されており、この状態で蓋部材鍔部１１０ｃが電子デバイス搭載部材１３０の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３の底面側を向きつつ、蓋部材基板部１１０ａの一方の主面と電子デバイス１２０の一方の主面とが対向する位置に、電子デバイス搭載部材１３０が配置される。
このとき、前述したように、蓋部材枠部１１０ｂに接する蓋部材鍔部１１０ｃの面の面積が第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４の開口部の開口面積より大きくなっているので、図３（ａ）に示すように、蓋部材鍔部１１０ｃの外縁側を向く面が第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃに接触される状態となる。
【００４９】
次に、本発明の実施形態に係るモジュール１００を製造するとき、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａから第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃへ向かう向きに平行な力を電子デバイス搭載部材１３０に加え、図３（ｂ）に示すように、接触している第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃから蓋部材１１０が力を受け弾性変化し、蓋部材鍔部１１０ｃが第二の電子デバイス凹部空間１３４内に収納される状態とする。
【００５０】
最後に、本発明の実施形態に係るモジュール１００を製造するとき、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａから第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃへ向かう向きに平行な力を電子デバイス搭載部材１３０に加え、蓋部材鍔部１１０ｃと蓋部材枠部１１０ｂとが接する面に対向する蓋部材鍔部１１０ｃの面が第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３の底面が接触される。
このとき、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３の開口部の開口面積が蓋部材枠部１１０ｂに接している蓋部材鍔部１１０ｃの面の面積より大きいので、図３（ｃ）に示すように、蓋部材１１０が第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃから力を受けない状態となり、弾性変化していた蓋部材１１０が弾性変化する前の状態に戻る。
【００５１】
本発明の実施形態に係るモジュール１００は、蓋部材１１０の蓋部材鍔部１１０ｃの一部が第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３であって電子デバイス搭載部材基板部１１０ａと第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃとの間に挟まれた空間内に収納されている。
このため、本発明の実施形態に係るモジュール１００は、蓋部材１１０が第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３内と第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４内とに収納され保持される構造となっている。
【００５２】
このような本発明の実施形態に係るモジュール１００によれば、電子デバイス１２０が蓋部材凹部空間１１１内に収納されている蓋部材１１０が電子デバイス搭載部材１３０の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３内及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４内に収納されたとき、電子デバイス１２０の電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載部材１３０の電子デバイス搭載パッド１３１が接触されつつ、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３内であって、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面と第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃの電子デバイス部材基板部１３０ａを向く面と第一の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｂの内縁側を向く面とで
囲まれた空間内に蓋部材１１０の蓋部材鍔部１１０ｃの一部が収納される構造となっているので、蓋部材１１０の蓋部材凹部空間１１１内に電子デバイス１２０を設け、電子デバイス１２０を蓋部材凹部空間１１４内に設けた状態で蓋部材１１０を電子デバイス搭載部材１３０の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４内に設けることで電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載パッド１３１とを容易に接触させることができる。
従って、このような本発明の実施形態に係るモジュール１００によれば、電子デバイス１２０を蓋部材１１０の蓋部材凹部空間１１１内に設け、蓋部材１１０を電子デバイス搭載部材１３０の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間１３４内に設けることで、電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載パッド１３１とを容易に接触させ電気的に接続させることが可能となるので、生産性を向上させることができる。
【００５３】
また、このような本発明の実施形態に係るモジュール１００によれば、電子デバイス１２０の電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載部材１３０の電子デバイス搭載パッド１３１が接触されつつ、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３１内であって、電子デバイス搭載部材基板部１３０ａの一方の主面と第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃの電子デバイス部材基板部１３０ａを向く面とで挟まれた空間内に蓋部材１１０の蓋部材鍔部１１０ｃの一部が収納される構造となっているので、電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載パッド１３１とを接触したままで保持することができる。
このため、このような本発明の実施形態に係るモジュール１００によれば、半田等の導電材料を用いることなく、複数ある電子デバイス接続端子１２１が半田等の導電材料の広がりにより電気的に接続されることを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【００５４】
また、このような本発明の実施形態に係るモジュール１００によれば、電子デバイス１２０を蓋部材凹部空間１１１内に収納している蓋部材１１０の蓋鍔部１１０ｃが第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３の底面側を向く向きで電子デバイス搭載部材１１０が配置され、力を加えられることで、蓋部材鍔部１１０ｃの一部が第一の電子デバイス搭載部材凹部空間１３３の一部の空間内に収納される、蓋部材１１０の蓋部材鍔部１１０ｃの外縁側を向く面と内縁側を向く面の長さが蓋部材枠部１１０ｂに接する面からこの接する面に対向する面に向かうにつれて短くなっているので、電子デバイス搭載部材１３０に蓋部材１１０に配置するときに
蓋部材１１０の蓋部材鍔部１１０ｃと電子デバイス搭載部材１１０の第二の電子デバイス搭載部材枠部１３０ｃとの接触面積を少なくすることができる構造となっている。
このため、このような本発明の実施形態に係るモジュール１００は、素子搭載部材１３０の所定の位置に蓋部材１１０を配置するときに、力を加えることなく容易に配置することができる構造となっている。
【００５５】
なお、電子デバイスの一方の主面に４つの電子デバイス接続端子が設けられている場合について説明しているが、電子デバイス接続端子が２つであってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１００  モジュール
１１０  蓋部材
１１０ａ  蓋部材基板部
１１０ｂ  蓋部材枠部
１１０ｃ  蓋部材鍔部
１１１  蓋部材凹部空間
１２０  電子デバイス
１２１  電子デバイス接続端子
１３０  電子デバイス搭載部材
１３０ａ  電子デバイス搭載部材基板部
１３０ｂ  第一の電子デバイス搭載部材枠部
１３０ｃ  第二の電子デバイス搭載部材枠部
１３１  電子デバイス搭載パッド
１３２  外部接続端子
１３３  第一の電子デバイス搭載部材凹部空間
１３４  第二の電子デバイス搭載部材凹部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
0005847392.tif 000004