(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
３電極以上のサブマージアーク溶接で鋼板を溶接する多電極サブマージアーク溶接方法において、溶接進行方向の先頭の第１電極のワイヤ径を2.0〜3.2mmとし、前記溶接進行方向の最後尾に、溶接線を挟んで両側に２本の電極をそれぞれのワイヤ先端を前記鋼板に向けて配置し、かつ該２本の電極の前記鋼板の表面におけるワイヤ先端位置を前記溶接線に対して垂直な同一線上に配置するとともに、前記ワイヤ先端位置と前記溶接線との距離Ｗ（mm）を５〜20mmとし、かつコンタクトチップの先端部中心から鉛直下方に下ろした鉛直線が前記鋼板の表面と交わる位置と前記溶接線との距離Ｍ（mm）が、前記距離Ｗに対してＭ≧Ｗを満たすことを特徴とする多電極サブマージアーク溶接方法。
【請求項２】
前記最後尾の電極のワイヤ径を4.0mm以上とすることを特徴とする請求項１に記載の多電極サブマージアーク溶接方法。
【請求項３】
前記第１電極に直流電流を供給し、第２電極以降に交流電流を供給することを特徴とする請求項１または２に記載の多電極サブマージアーク溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋼板の多電極サブマージアーク溶接に関し、ＵＯＥ鋼管やスパイラル鋼管等の大径鋼管のシーム溶接に好適な多電極サブマージアーク溶接に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＵＯＥ鋼管やスパイラル鋼管等の大径鋼管のシーム溶接には、２電極以上を用いるサブマージアーク溶接（たとえば特許文献１，２参照）が普及しており、大径鋼管の生産性向上の観点から、内面側を１パス、外面側を１パスで溶接する高能率な両面一層盛り溶接が広く採用されている。
両面一層盛り溶接では、内面側の溶接金属と外面側の溶接金属とが十分に重なり、未溶融部が生じないように、溶込み深さを確保する必要があるので、1000Ａ以上の大電流を供給して溶接を行なうのが一般的である。
【０００３】
一方で、大径鋼管のシーム溶接では、溶接部とりわけ熱影響部の靭性が劣化するという問題があり、溶接部の靭性向上のためには可能な限り溶接入熱を低減する必要がある。しかし、溶接入熱を低減すれば、溶込み不足を生じる危険性が高まり、未溶融部が生じ易くなり、かつアンダーカット等の表面欠陥が発生しやすくなるという問題がある。
そのため、大径鋼管のシーム溶接における溶込み深さの確保と溶接部の靭性向上とを両立させる溶接技術が検討されている。
【０００４】
たとえば特許文献３には、高電流密度のサブマージアーク溶接方法が開示されており、アークエネルギーを板厚方向に投入し、必要な溶込み深さを確保するとともに鋼板幅方向の母材の溶融を抑制することで、過剰な溶接入熱の投入を防止して、溶接入熱の低減と溶込み深さの確保との両立を図っている。
しかしながら、特許文献３に開示された技術では、アークエネルギーを板厚方向に投入して、鋼板幅方向の溶融を抑制することから、ビード幅が狭くなり、アンダーカット等の表面欠陥が生じ易くなるという問題がある。
【０００５】
特許文献４には、多電極で両面１層盛り溶接を行なうサブマージアーク溶接方法が開示されており、各電極に供給される電流を適正に制御することによって、ビード幅を広げてアンダーカット等の表面欠陥の防止を図っている。
しかしながら、特許文献４に開示された技術では、ビード幅を広げる効果は得られるものの、ビード幅を顕著に拡大するためには、大電流を供給しなければならず、その結果、溶接入熱が増加して、溶接部とりわけ熱影響部の靭性が劣化するという問題がある。また、大電流を供給することによって、ワイヤの溶融量が増加して、余盛り高さが高くなるので、開先形状を新たに設計しなおす必要がある。
【０００６】
特許文献５には、多電極で高速溶接を行なうサブマージアーク溶接方法が開示されており、未凝固の溶接金属に磁場を印加することによって、湯流れを制御して、アンダーカット等の表面欠陥の防止を図っている。
しかしながら、特許文献５に開示された技術では、ビード幅を広げる効果は得られるものの、磁場を印加する装置を導入しなければならないので、装置の構成が複雑になり、溶接と磁場の設定条件の管理や装置のメンテナンスに要する負荷が増大する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平11-138266号公報
【特許文献２】特開平10-109171号公報
【特許文献３】特開2006-272377号公報
【特許文献４】特開2010-172896号公報
【特許文献５】特開2002-120068号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、低入熱で、溶接部の高靭性化を図るとともに、必要量を超えるワイヤの溶融を抑制して余盛り高さの低減を図り、かつ深い溶込みと広いビード幅を得ることができる多電極サブマージアーク溶接方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発明者らは、多電極サブマージアーク溶接にて電極の配置や使用するワイヤを種々変更して、得られる溶接継手を調査し、その結果、溶接進行方向の先頭の第１電極に細径ワイヤを使用して電流密度を高め、溶接進行方向の最後尾に、２本の電極を溶接線に対して垂直な同一線上の溶接線を挟んで両側に配置することによって、低入熱で十分な溶込みが得られ、かつ余盛り高さが低く抑えられ、しかもビード幅の広い溶接継手が得られることを見出した。
【００１０】
本発明は、この知見に基づいてなされたものである。
すなわち本発明は、３電極以上のサブマージアーク溶接で鋼板を溶接する多電極サブマージアーク溶接方法において、溶接進行方向の先頭の第１電極のワイヤ径を2.0〜3.2mmとし、溶接進行方向の最後尾に、溶接線を挟んで両側に２本の電極をそれぞれのワイヤ先端を鋼板に向けて配置し、かつ２本の電極の鋼板の表面におけるワイヤ先端位置を溶接線に対して垂直な同一線上に配置するとともに、ワイヤ先端位置と溶接線との距離Ｗ（mm）を５〜20mmとし、かつコンタクトチップの先端部中心から鉛直下方に下ろした鉛直線が鋼板の表面と交わる位置と溶接線との距離Ｍ（mm）が、上記の距離Ｗに対してＭ≧Ｗを満たす多電極サブマージアーク溶接方法である。
【００１１】
本発明の多電極サブマージアーク溶接方法においては、最後尾の電極のワイヤ径を4.0mm以上とすることが好ましい。また、第１電極に直流電流を供給し、第２電極以降に交流電流を供給することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、溶接入熱の低減と溶込み深さの確保を両立するとともに、余盛り高さを低くすることができ、しかも広いビード幅を得ることができるので、多電極サブマージアーク溶接に有利であり、産業上格段の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の多電極サブマージアーク溶接方法の例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１中の電極と鋼板の側面図である。
【図３】図１中の各電極のワイヤ先端と最後尾の電極のコンタクトチップ先端中心との鋼板表面における位置を示す平面図である。
【図４】開先形状の例を模式的に示す断面図である。
【図５】溶接継手の例を模式的に示す断面図である。
【図６】溶接継手の他の例を模式的に示す断面図である。
【図７】溶接継手の他の例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明の多電極サブマージアーク溶接方法を適用して鋼板の溶接を行なう例を模式的に示す斜視図であり、図２はその側面図である。図３は、図１中の各電極のワイヤの鋼板表面における先端と最後尾の電極のコンタクトチップ先端中央との鋼板表面における位置を示す平面図である。以下に、図１〜３を参照して、本発明の多電極サブマージアーク溶接方法について説明する。なお、図１〜３には４本の電極を用いる例を示すが、本発明は、３本以上の電極を用いる多電極サブマージアーク溶接方法であり、電極を４本に限定するものではない。
【００１５】
図１に示すように、４本の電極を用いる場合は、矢印Ａで示す溶接進行方向の先頭の電極を第１電極１とし、その第１電極１のワイヤ12の先端位置が進行する鋼板５表面上の軌跡を溶接線６とする。溶接進行方向Ａの２番目の電極を第２電極２として、第１電極１の後方に配置する。さらに第２電極２の後方に、最後尾の２本の電極を、溶接線６を挟んで両側に配置して、第３電極３および第４電極４とする。なお、各電極のコンタクトチップ11，21，31，41には、それぞれワイヤ12，22，32，42を１本ずつ供給する。
【００１６】
まず、第１電極について説明する。
第１電極１のワイヤ12を細くすることによって、電流密度を増加させ、小さい溶接入熱でも深い溶込みを得ることができるので、ワイヤ12のワイヤ径は3.2mm以下とする。しかし、ワイヤ径が2.0mm未満では、ワイヤ12が細すぎるので、溶接金属の必要量を確保するためにワイヤ送給速度を増速せざるを得なくなり、その結果、安定した溶接が可能な電流域が低下して、深い溶込みが得られない。したがって、第１電極１のワイヤ12のワイヤ径は2.0〜3.2mmの範囲内とする。
【００１７】
また、第１電極１のワイヤ12に供給する電流は、溶込み深さをさらに増加させるために、直流電流を供給することが好ましい。
さらに、第１電極１は、図２に示すように、ワイヤ12を鋼板５表面に対して−15〜０°に設定することが好ましい。第１電極１のワイヤ12をこの範囲に設定することによって、鋼板５に垂直にアークを供給することが可能となるので、溶込みが深くなる。
【００１８】
次に、第２電極について説明する。
第２電極２は、図３に示すように、ワイヤ22の鋼板表面における先端位置23が溶接線６上に配置されるように設定する。ワイヤ22のワイヤ径や、ワイヤ22に供給される電流の電流密度は、特に限定しないが、他の電極との間でアークの干渉が生じるのを防止するために、ワイヤ22に交流電流を供給することが好ましい。
【００１９】
３本の電極を用いて本発明を適用する場合には、この第２電極２は配置せず、第１電極１の後方に最後尾の２本の電極を溶接線６の両側に配置する。
また、５本以上の電極を用いて本発明を適用する場合は、第２電極２の後方に３番目以降の電極を溶接線６上に配置し、最後尾の２本の電極を溶接線６の両側に配置する。
次に、最後尾の電極について説明する。
【００２０】
最後尾の第３電極３，第４電極４は、図３に示すように、ワイヤ32，42の鋼板表面における先端位置33，43が溶接線６に対して垂直な同一線上に配置されるように設定する。ここにいう垂直とは、必ずしも厳密な意味ではなく、±15°程度の自由度を許容する。第３電極３のワイヤ32の先端位置33と溶接線６との距離ＷR、および第４電極４のワイヤ42の先端位置43と溶接線６との距離ＷLが５mm未満では、ビードの幅を広げる効果が得られない。距離ＷRと距離ＷLが20mmを超えると、第３電極３および第４電極４の溶接金属が、図７に示すように、それぞれ分離してビードを形成してしまう。したがって、距離ＷRと距離ＷLは、いずれも５〜20mmの範囲内とする。距離ＷRと距離ＷLは必ずしも同一とする必要はないが、良好な形状のビードを形成して、アンダーカットを防止するために、ＷR＝ＷLとすることが好ましい。
【００２１】
また、第３電極３，第４電極４は、図２に示すように、ワイヤ32，42の先端がコンタクトチップ31，41よりも溶接進行方向Ａの前方（すなわち第１電極側）に位置するように、ワイヤ32，42を傾斜させて設定することが好ましい。そのワイヤ32，42と鉛直線とのなす角β（以下、前進角という）を10°以上とすれば、ビードの幅を広げる効果が顕著に現われるので好ましい。ただし、前進角が大きすぎると、ビードの幅を広げる効果が得られなくなるので、前進角は50°以下が好ましい。
【００２２】
さらに、第３電極３，第４電極４は、図３に示すように、コンタクトチップ31，41の先端部中心から鉛直下方に下ろした鉛直線が鋼板５表面と交わる位置34，44（以下、コンタクトチップの先端中心位置という）が溶接線６に対して垂直な同一線上に配置されるように設定する。鋼板５表面における第３電極３のコンタクトチップ31の先端中心位置34と溶接線６との距離ＭR、および第４電極４のコンタクトチップ41の先端中心位置44と溶接線６との距離ＭLがそれぞれＭR＜ＷR，ＭL＜ＷLでは、第３電極３および第４電極４の溶込みが、図６に示すように、それぞれ分離して形成される。距離ＭRと距離ＭLは必ずしも同一とする必要はないが、良好な形状のビードを形成して、アンダーカットを防止するために、ＭR＝ＭLとすることが好ましい。
【００２３】
第３電極３，第４電極４のワイヤ32，42のワイヤ径が4.0mm未満では、ビード幅を広げる効果が得られないので、ワイヤ径は4.0mm以上が好ましい。ただし、ワイヤ径が大きすぎると、ワイヤ溶着量が減少し、溶着量不足が生じ易くなるので、ワイヤ径は4.8mm以下が好ましい。ワイヤ32，42のワイヤ径は必ずしも同一とする必要はないが、良好な形状のビードを形成して、アンダーカットを防止するためには、同じワイヤ径のものを使用することが好ましい。
【００２４】
また、ワイヤ32，42に供給する電流は、電極間でアークの干渉が生じるのを防止するために、交流電流とすることが好ましい。
以上に、４本の電極を用いる例について説明したが、本発明は電極数を４本に限定するものではなく、３本以上の電極を用いる多電極サブマージアーク溶接に適用でき、とりわけ３〜５本の電極を用いる場合に顕著な効果が得られる。
【００２５】
また、本発明は、種々の板厚や開先形状に適用でき、様々な溶接速度の片面溶接にも両面溶接にも適用できるが、特に板厚が25mmを超えるような厚鋼板を溶接する場合に適用すれば、深い溶込みと広いビード幅を得るとともに溶接入熱の低減を図ることができるので、余盛り高さの低減，熱影響部の靭性向上およびアンダーカットの防止に有効である。
【実施例】
【００２６】
図４に示すように、板厚Ｔが38.1mmの鋼板５に開先角度θを70°、開先深さＤを16.5mmとして開先加工を施した後、４本の電極を用いて多電極サブマージアーク溶接を行なって、図５に示すような溶接継手を作製した。表１に開先形状、表２に溶接条件、表３に電極の配置、表４に溶接電流の設定を示す。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
【表２】
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【００２９】
【表３】
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【００３０】
【表４】
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【００３１】
得られた溶接継手のビード外観を目視で観察し、さらにビード定常部の断面を観察して溶込み深さｄ（mm），ビード幅Ｂ（mm），余盛り高さＨ（mm）を測定した。その結果を表５に示す。
【００３２】
【表５】
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【００３３】
表５に示す通り、発明例の溶接記号１〜６は、いずれもビード外観が良好で、しかも溶込み深さｄが25.0〜26.4mm、ビード幅Ｂが31.6〜41.2mm、余盛り高さＨが1.4〜1.9mmであり、深い溶込みを得ながら、広いビード幅を得ることができ、かつ余盛り高さを低く抑えることができた。なお、発明例のうちの溶接記号５は、最後尾の電極のワイヤ径が3.2mmであるために、ビード幅が他の発明例と比べて狭かった。溶接記号６は、第１電極に交流電流を供給したために、溶込みが他の発明例と比べて浅かった。
【００３４】
比較例の溶接記号７は、第１電極のワイヤ径が1.6mmであるために、溶込みが発明例よりも浅く、余盛りが高かった。溶接記号８は、第１電極のワイヤ径が4.0mmであるために、溶込みが発明例よりも浅かった。溶接記号９は、全ての電極を溶接線上に配置したために、ビード幅が発明例よりも狭かった。溶接記号10は、最後尾の２本の電極のワイヤ先端位置と溶接線との距離を４mmとしたために、ビード幅が発明例よりも狭かった。溶接記号11は、最後尾の２本の電極のワイヤ先端位置と溶接線との距離を22mmとしたために、図７に示すようなビード分離が発生した。溶接記号12は、ワイヤ先端位置と溶接線との距離Ｗおよびコンタクトチップ先端中心位置と溶接線との距離Ｍが、Ｍ＜Ｗであるために、図６に示すような溶込み分離が発生した。
【符号の説明】
【００３５】
１  第１電極
11  第１電極のコンタクトチップ
12  第１電極のワイヤ
13  第１電極のワイヤの先端位置
２  第２電極
21  第２電極のコンタクトチップ
22  第２電極のワイヤ
23  第２電極のワイヤの先端位置
３  第３電極
31  第３電極のコンタクトチップ
32  第３電極のワイヤ
33  第３電極のワイヤの先端位置
34  第３電極のコンタクトチップの先端中心位置
４  第４電極
41  第４電極のコンタクトチップ
42  第４電極のワイヤ
43  第４電極のワイヤの先端位置
44  第４電極のコンタクトチップの先端中心位置
５  鋼板
６  溶接線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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