(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に設置される発熱回路（２１）と温度検出回路（２２）とからなり、
発熱回路（２１）は、発熱用トランジスタ（Ｔｒ１）と、電流検出抵抗（Ｒｓ）と、筺体内で結露を生じない温度を保つ発熱量を設定するために前記発熱用トランジスタ（Ｔｒ１）へ流す電流を調整するための電流設定手段（２４）を備え、
前記発熱用トランジスタ（Ｔｒ１）は電流検出抵抗（Ｒｓ）と直列に接続されて電源（２６）に接続され、そのトランジスタ（Ｔｒ１）と接続された電流検出抵抗（Ｒｓ）に流れる電流による電圧降下と、前記電流設定手段（２４）で設定された電圧との差で発熱用トランジスタ（Ｔｒ１）が制御され、
一方、温度検出回路（２２）は、夜間に結露を起こさない温度に設定する温度設定手段（２７）と、温度検出手段（２８）を備え、
前記温度設定手段（２７）で設定した出力と温度検出手段（２８）で検出した出力とを比較し、検出出力が設定温度を上回ると、前記発熱回路（２１）の電流設定手段（２４）の出力を禁止し、下回ると許可することを特徴とする結露防止用ヒーター（Ｈ）。
【請求項２】
上記電流設定手段（２４）の出力の禁止または許可を行う温度検出回路（２２）の出力がヒステリシスを有することを特徴とする請求項１に記載の結露防止用ヒーター（Ｈ）。
【請求項３】
上記発熱回路（２１）の発熱用トランジスタ（Ｔｒ１）を装着した状態で筐体内に固定される放熱板（１０）と、回路基板（１１）とからなり、前記回路基板（１１）に、上記発熱回路（２１）と温度検出回路（２２）を搭載し、温度検出回路（２２）の温度検出手段（２８）と発熱用トランジスタ（Ｔｒ１）との間隔を保つようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の結露防止用ヒーター（Ｈ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、筐体内の結露を防止するための結露防止用ヒーターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カバーケース（筐体）に被われた電磁弁のような機器は、周囲の温度変化などから筐体内部に結露が発生することがある。
これは、日中、筐体は、暖められて内部の空気の圧力が周囲よりも高くなる。逆に、夜間は、冷却されて内部の圧力は周囲の圧力よりも低くなる。すると、配線用の孔などを通して周囲の冷えた空気が筐体内に侵入し、これが原因となって内部に結露を生じる。このような結露は腐食や絶縁を低下させて機器の寿命を縮める。
これに対するため、例えば、ニクロム線などを用いたヒーター装置を筐体内に配置するという方法が行われている。
この方法は、図６に示すように、ニクロム線などを用いたシーズヒーターＲを、バイメタルなどの温度スイッチＳ１を介して電源Ｅと接続したもので、前記ヒーターＲの加熱によって内部の圧力を高め、外からの冷気の侵入を阻止して結露を防止するというものである。
【０００３】
ところが、小型の電動弁では、筐体が小さく、前記ヒーター装置を取り付けるスペースを確保できない問題がある。
また、その際、ヒーターＲの発熱量が筐体に応じたものでないと、温度が上昇し過ぎる場合や、温度が十分に上昇できない場合がある。そのような場合には、ヒーターＲの取り替えが必要になる。
このとき、ヒーターＲを取り替えて、ヒーターＲの大きさが変ると、それに合わせて電気部品の変更や取り付け位置などを変更しなければならない。
したがって、筐体ごとに電気部品の変更や取り付け位置などを変更したものを準備しなければならず、部品を共通化して多くの筐体で使用できるようにするのには難しい問題がある。
【０００４】
このような問題を解決する一つの方法として、特許文献１に、トランジスタ形インバータ装置のスイッチングトランジスタ自体をヒーターとして使用するものが記載されている。
すなわち、このインバータ装置のスイッチング回路（三相ブリッジ構成のスイッチングトランジスタ６個中の１個を示す）は、図７に示すように、インバータ装置のスイッチングトランジスタ１のベース抵抗２とパルス制御器３との間に、ベース抵抗２と直列に第２のベース抵抗４を設け、その第２のベース抵抗４と並列に切り替えスイッチ５を設けたものである。
そして、インバータの運転中は、各相のスイッチング回路は、前記切り替えスイッチ５をＯＮにして、パルス制御器３により所定の時間差をもって制御する。この場合、トランジスタ１のベース電流Ｉｂは、コレクタ電流Ｉｃによるコレクタ・エミッタ間電圧Ｖceが充分に小となるように調整されている。
一方、インバータの運転停止時は、切り替えスイッチ5をＯＦＦにして、ベース回路に第２のベース抵抗４を付加し、ベース抵抗を大幅に増大させてトランジスタ１のベース電流を減少させる。そして、前記トランジスタ１を活性（非飽和）領域で動作させる。また、前記パルス制御器３のＯＮ／ＯＦＦ比を適宜調整する。
このように、第２のベース抵抗４の追加と、パルス制御器３の出力パルスのＯＮ／ＯＦＦ比を変更することにより、トランジスタ１の損失（発熱）を調整し、装置の内部温度を周囲温度よりも若干高めに保って結露を防止する。そのため、トランジスタ１の損失を調整すれば、筐体が変わっても対応できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２６０７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の方法では、駆動回路に例えば、機械式リレーやスイッチによるシーケンス回路を使用したものには適用できない。
また、上記の方法では、ベース電流の減少量とパルス制御器のＯＮ／ＯＦＦ比を設定することで、筐体内を結露しない温度に保持する。
そのため、ベース電流の減少量（ベース抵抗）とパルス制御器のＯＮ／ＯＦＦ比の２つのパラメータを協調しつつ調整して、温度を設定しなければならない。したがって、この温度設定の操作は煩雑で難しく、しかも、この操作は筐体が異なるごとに行わねばならない問題がある。
その結果、上記の２つのパラメータを調整する方法では、温度設定の操作が煩雑で難しく、部品として共通化し難い問題がある。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、温度設定を容易にしてヒーター部品として共通化できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、この発明では、筐体内に配置される発熱回路と温度検出回路とからなり、発熱回路は、発熱用トランジスタと、電流検出抵抗と、電流設定手段を備え、前記発熱用トランジスタは電流検出抵抗と直列に接続されて電源に接続され、その発熱用トランジスタと接続された電流検出抵抗に流れる電流による電圧降下と、前記電流設定手段で設定された電圧との差で発熱用トランジスタが制御され、一方、温度検出回路は、温度設定手段と、温度検出手段を備え、前記温度設定手段で設定した出力と温度検出手段で検出した出力とを比較し、検出出力が設定温度を上回ると、前記発熱回路の電流設定手段がトランジスタへの出力を禁止し、下回ると許可するという構成を採用したのである。
【０００９】
このような構成を採用することにより、発熱回路は、トランジスタ（ユニポーラ、バイポーラ）を発熱体として使用する。このため、インバータ駆動回路を有しない機械式リレーやスイッチ回路による機器にも使用できる。
このとき、発熱回路は、電流検出抵抗に流れる電流による電圧降下と、電流設定手段で設定された電圧とを比較して、例えば、その差が無くなるように発熱用トランジスタを制御する。こうすることで、前記トランジスタを定電流駆動する。このようにトランジスタを定電流で駆動することにより、トランジスタの発熱量を正確に調整することができる。そのため、筐体に合わせて発熱量を調整することが容易である。また、過大電流による損傷を防止することもできる。
一方、温度検出回路は、設定手段で温度を設定すると、設定した温度の出力と、温度検出手段が検出した温度とを比較する。そして検出出力が上回ると、発熱回路から発熱用トランジスタへの電流設定手段の出力を禁止して設定出力をゼロにする。すると、発熱回路は、電流設定手段との差がゼロになるように、発熱用トランジスタを制御して前記トランジスタを流れる電流をゼロにするので、トランジスタの発熱量はゼロになる。
逆に、温度検出回路は、比較した際、設定出力より検出出力が下回っていると、電流設定手段の出力を許可する。すると、発熱回路は、電流設定手段の設定出力との差がゼロになるように発熱用トランジスタを流れる電流を制御する。そのため、前記トランジスタには設定電流が流れて、トランジスタは決められた発熱量で発熱する。
このように、温度検出回路で温度を設定すると、設定した温度と検出した温度を比較して筐体内の温度を結露が起きない温度に保持することができる。そのため、筐体が変わっても温度設定が容易であるため、ヒーター部品として共通化できる。
【００１０】
また、上記電流設定手段の出力の禁止または許可を行う温度検出回路の出力がヒステリシスを有する構成を採用できる。
【００１１】
このような構成を採用することにより、温度検出回路の許可（ＯＮ）と禁止（ＯＦＦ）の切り換えによるチャタリングを防止し、誤動作を生じないようにできる。
【００１２】
また、このとき、上記発熱回路の発熱用トランジスタを装着した状態で筐体内に固定される放熱板と、回路基板とからなり、前記回路基板に、上記発熱回路と温度検出回路を搭載し、温度検出回路の温度検出手段と発熱用トランジスタとの間隔を保つようにした構成を採用することができる。
【００１３】
このような構成を採用することにより、発熱部分から温度検出手段を分離して、雰囲気温度を測れるようにする。そのため、測定した雰囲気温度に基づいて発熱量を定量的にコントロールできる。また、放熱板を筐体内に固定することにより、筐体内の金属部分を放熱器として使用することができるので、発熱用トランジスタの許容損失を大きくできる。したがって、発熱量を大きくできるので、部品を交換することなく形状の違う多くの機器で使用できる。このように多くの機器で使用できるので、独立した部品として共通化できる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明は、上記のように構成したことにより、結露を防止できる共通部品として提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）実施形態の正面図、（ｂ）実施形態の側面図
【図２】実施形態のブロック図
【図３】ＩＣ温度センサの要部回路の模式図
【図４】実施形態の取り付け状態を示す図
【図５】実施例１のブロック図
【図６】従来技術の作用説明図
【図７】他の従来技術の作用説明図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、この形態の結露防止用ヒーターＨは、放熱板１０と回路基板１１とで構成されている。
放熱板１０は、アルミ製の金属板で構成したもので、発熱用トランジスタＴｒ１をネジにより装着する（その際、絶縁が必要な場合は、マイカ板やシリコングリースなどを介して取り付ける）。
【００１７】
放熱板１０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、金属板の一方の両角をカットして放熱量を調整し、前記トランジスタＴｒ１が筐体へ熱を伝導してジャンクション温度を下げられるよう熱抵抗を調整してある。放熱板１０の他方の端は、折り曲げて回路基板１１との取り付け部１３を形成してある。また、前記取り付け部１３は、中央部分を切り欠いて両端を折り曲げた形状になっていて、折り曲げ部分にネジ孔が設けてある。
この放熱板１０には、貫通孔１４が設けてあって、放熱板１０へのトランジスタＴｒ１の固定と、トランジスタＴｒ１を固定した放熱板１０の筐体内への固定に使用する。ここでは、貫通孔１４は、図１（ａ）、（ｂ）のように、放熱板１０の中央部分の先端と、その右後方（図１（ｂ）に向かって）に設けてある。
中央部分の貫通孔１４は、トランジスタＴｒ１のパッケージ形状（ＴＯ−２２０）に合わせて設けたもので、トランジスタＴｒ１の形状が異なれば、放熱板１０の形状や貫通孔１４の位置も変える。
なお、この形態では、放熱板１０にアルミの金属板を用いたが、これに限定されるものではない。銅など熱伝導の良いものであればどのようなものでも使用できる。
【００１８】
回路基板１１は、ガラスエポキシ樹脂製のもので、左右の下方にネジ止め用の貫通孔を設けて図１（ａ）、（ｂ）のように、放熱板１０に対し垂直に起立させてネジ止めする。
また、回路基板１１は、ＩＣ温度センサＵ２、電源２６、可変抵抗器Ｕ４、オペアンプＵ３、定電圧回路２５、発熱用トランジスタＴｒ１などの回路素子を搭載する。その際、図１（ａ）、（ｂ）のように、垂直に取り付けられた回路基板１１の上方にＩＣ温度センサＵ２を取り付ける。
前記ＩＣ温度センサＵ２は、ＤＩＰ形状をしたもので、回路基板１１の上方に配置して放熱板１０から距離を置くようにしてある。こうすることで、筐体内の正確な雰囲気温度を検出できるようにしてある。なお、図１（ａ）、（ｂ）の符号２０は、電源２６への入力ピンで、交流電源を接続するためのものである。
なお、この形態では、回路基板１１は、放熱板１０に対し垂直に起立させて取り付けたが、垂直取り付けに限定されるものではない。放熱板に対してＩＣ温度センサＵ２が距離を置ければよいので、筐体の内部構造に応じて適宜決められるものである。
【００１９】
次に、回路基板１１の結露防止用ヒーター回路について説明する。ヒーター回路は、図２のように、発熱回路２１と温度検出回路２２とで構成される。
発熱回路２１は、発熱用トランジスタＴｒ１、電流検出抵抗Ｒｓ、電流設定手段２４及びオペアンプＵ３で構成されている。
【００２０】
発熱用トランジスタＴｒ１は、この形態の場合、ＮｃｈＭＯＳ−ＦＥＴを用いており、図１（ａ）、（ｂ）のように、リード端子を回路基板１１に取り付け（ハンダ付け）、本体のモールド部分を放熱板１０にネジ止めする構造となっている。
電流検出抵抗Ｒｓは、発熱用トランジスタＴｒ１であるＮｃｈＭＯＳ−ＦＥＴのソース端子と接地間に設けられている。また、電流検出抵抗ＲｓのＭＯＳ−ＦＥＴとの接続点は、オペアンプＵ３の負入力と接続するようになっている。この電流検出抵抗Ｒｓの抵抗値は、発熱用トランジスタＴｒ１へ流す電流の値に応じて適宜決められる。
電流設定手段２４は、可変抵抗器Ｕ４と入力抵抗Ｒ１とで構成され、可変抵抗器Ｕ４は摺動出力が入力抵抗Ｒ１を介してオペアンプの正入力と接続するようになっている。
ここで、入力抵抗Ｒ１は、可変抵抗器Ｕ４の抵抗値よりも大きく設定することで、可変抵抗器Ｕ４の調節範囲を規制して、可変抵抗器Ｕ４の短絡事故に対処するためのものである。
【００２１】
オペアンプＵ３は、正入力に電流設定手段２４からの設定出力が入力され、負入力に電流検出抵抗Ｒｓからの検出出力が入力されている。また、オペアンプＵ３の出力は、発熱用トランジスタ（ＭＯＳ−ＦＥＴ）Ｔｒ１のゲート端子に接続されている。
このためオペアンプＵ３は、負入力に入力する電圧Ｖｓ（＝Ｉｓ／Ｒｓ）と正入力に入力する設定電圧Ｖｒとの差に基づいて発熱用トランジスタＴｒ１を作動する。
すなわち、負入力の入力電圧Ｖｓと正入力の入力電圧Ｖｒとの差が無くなるように、発熱用トランジスタＴｒ１を作動する。そのため、発熱用トランジスタＴｒ１の出力電流は、Ｉｓ＝Ｖｒ／Ｒｓとなり、電流設定手段２４で設定した定電流で作動させることができる。
このように、発熱用トランジスタＴｒ１を定電流で作動することにより、正確な発熱量を得ることができるため、発熱量の調整が容易である。また、発熱用トランジスタＴｒ１を定電流で作動することにより、短絡などの事故の際にも発熱用トランジスタＴｒ１に過大な電流が流れないようにできるので、破損を防止できる。
このとき、電力損失は、（Ｅ−Ｖｓ）×Ｉｓ（Ｗａｔｔ）となり、この損失による発熱で筐体内を加熱するが、発熱用トランジスタＴｒ１は、放熱板１０と放熱板１０を取り付ける筐体（具体的には、後述の筐体内のシャーシ）により、ジャンクション温度より低い温度になるよう保たれる。
【００２２】
温度検出回路２２は、ＩＣ温度センサＵ２とスイッチ手段Ｔｒ２で構成されている。ＩＣ温度センサＵ２は、図３に示すように、温度設定手段２７と温度検出手段（センサ）２８及び比較手段２９を備えている。
比較手段２９は、例えば、正入力に温度検出手段２８を接続し、比較手段２９の負入力には温度設定手段２７を接続して、温度設定手段２７と温度検出手段２８の出力を比較する。そして、比較した結果、検出手段出力が設定手段出力を上回ると比較手段出力は負となる。逆に、検出手段出力が設定手段出力を下回ると比較手段出力は正となる。この比較手段出力は、チャタリングを防止するため、ヒステリシスを有するようになっている。
【００２３】
スイッチ手段Ｔｒ２は、ＮｃｈＭＯＳ−ＦＥＴによるスイッチングトランジスタを用いたもので、図２のように、前記トランジスタのドレイン端子は発熱回路２１の電流設定手段２４に接続されたオペアンプＵ３の正入力へ接続する。また、ソース端子は接地して、ゲート端子をＩＣ温度センサＵ２の出力と接続する構成となっている。そのため、スイッチ手段Ｔｒ２は、ＩＣ温度センサＵ２の出力で、前記オペアンプＵ３の正入力に入力する電流設定手段２４の出力を許可（ＯＮ）、または禁止（ＯＦＦ）するゲート回路となっている。
【００２４】
基準電圧回路２５は、電流制限抵抗ＲｚとツェナーダイオードＵ１とで構成した安定化電源で、ツェナーダイオードＵ１のカソード端子と電流制限抵抗Ｒｚの一端とを接続した直列回路から成っている。
この直列回路は、ツェナーダイオードＵ１のアノードをグランド側として電源２６と並列に接続する。そして、前記電源２６と接続した直列回路のツェナーダイオードＵ１のカソード端子と電流制限抵抗Ｒｚの一端とを接続した接続点を電流設定手段２４とＩＣ温度センサＵ２とに接続し、両者に安定化した基準電圧を供給する。
電源２６は、ブリッジ回路と平滑コンデンサで構成される整流回路を搭載しており、ブリッジ回路入力は回路基板１１の入力ピン２０に接続されている。
【００２５】
このように構成される結露防止用ヒーターＨは、図４のように、例えば、小型の電動弁の電動アクチュエータを収容した筐体内に取り付ける。この取り付けは、筐体内のシャーシ３０などの伝熱させる平板状のものに、結露防止用ヒーターＨの放熱板１０の貫通孔１４に合わせたネジ孔を設けて取り付ける。このとき、トランジスタＴｒ１を固定したネジを緩めて放熱板１０の筐体内への固定に使用する。
このように、放熱板１０を筐体内の金属部分に取り付け、筐体を放熱器として使用することにより、発熱用トランジスタＴｒ１の許容損失を大きくできるので、形状の異なる多くの機器で使用できるのである。
また、発熱用トランジスタＴｒ１を有しているため、電動アクチュエータの駆動回路に機械式リレーやスイッチを使用したものについても設置できる。
さらに、放熱効率の良い半導体素子をヒーターに代えて使用することにより、小型化が図れるため、筐体が小型のものにも組み込むことができる。
【００２６】
こうして筐体に取り付けられた結露防止用ヒーターＨは、交流電源を接続すると、電源２６の整流回路が直流に変換し、基準電圧回路２５と発熱用トランジスタＴｒ１へ供給する。基準電圧回路２５は、直流電圧を安定化して電流設定手段２４とＩＣ温度センサＵ２及びオペアンプＵ３へ供給する。
こののち、回路が作動してＩＣ温度センサＵ２の温度設定と電流設定手段２４の電流設定が設定できるようになる。
ＩＣ温度センサＵ２の温度設定は、夜間の周囲温度より若干高めの結露を起こさない温度を設定する。このように、ＩＣ温度センサＵ２を設定するだけで温度の設定ができる。
次に、電流設定手段２４の電流設定で、発熱用トランジスタＴｒ１へ流す電流を設定する。これは、筐体のスペースや筐体内の構造あるいはそれらの熱容量などによって、筐体内で結露が発生しない温度を保つのに最適なトランジスタＴｒ１の発熱量が異なるためである。
すなわち、筐体に対して発熱用トランジスタＴｒ１の発熱量が大きすぎると、目標とする温度に対する行き過ぎ量が大きくなる。
逆に、筐体に対して発熱量が小さすぎると、目標とする温度に達することができないため、結露が発生するからである。
このように、発熱用トランジスタＴｒ１へ流す電流を調整し、筐体内のスペースや構造あるいはそれらの熱容量などに合わせて発熱量を設定できるため、形状の異なる多くの機器で使用できる。このため、独立したヒーター部品として共通化できる。
【００２７】
こうして、温度と電流が設定された結露防止用ヒーターＨは、温度検出回路２２が、検出温度と設定された温度を比較する。そして、検出温度が設定温度に達しないときは出力レベルが「Ｌ」となり、スイッチ手段Ｔｒ２はＯＦＦ（ハイインピーダンス）となる。そのため、電流設定手段２４の設定電圧は許可されて、オペアンプＵ３の正入力に入力し、入力した電圧と電流検出抵抗Ｒｓに生じる電圧との差がゼロとなるように発熱用トランジスタＴｒ１が制御される。したがって、発熱用トランジスタＴｒ１には、設定された電流が流れて発熱し、周囲の温度を上昇させる。
そして、温度検出回路２２は、検出温度が設定温度からΔｔだけ高くなると、出力レベルが「Ｈ」となり、スイッチ手段Ｔｒ２は、ＯＮ（ローインピーダンス）となる。そのため、電流設定手段２４の設定電圧は禁止され、オペアンプＵ３の正入力は接地されてゼロとなり、発熱用トランジスタＴｒ１に電流が流れなくなって発熱しなくなり、周囲の温度が低下する。
次に、温度検出回路２２は、検出温度が設定温度からΔｔ度低下すると、出力レベルが「Ｌ」となり、スイッチ手段Ｔｒ２はＯＦＦ（ハイインピーダンス）となる。そのため、電流設定手段２４の設定電圧は許可されて、オペアンプＵ３の正入力に入力し、入力した電圧に応じた電流が発熱用トランジスタＴｒ１に流れて発熱し、周囲の温度を上昇させる。
このような動作を繰り返すことにより、筐体内を結露が発生しない一定の温度以上に保つのである。
また、このとき、検出温度が設定温度からΔｔ度上昇、あるいはΔｔ度低下してから、出力レベルを反転させるというヒステリシスを設けたことにより、設定温度付近で前記スイッチ手段Ｔｒ２が不要なＯＮ／ＯＦＦを繰り返すチャタリングを防止して誤動作が起きないようにする。
【００２８】
このように、温度検出回路２２で温度を設定すると、設定した温度と検出した温度を比較して筐体内の温度を結露が起きない温度以上に保持することができる。そのため、筐体が変わっても温度設定が容易であるため、ヒーター部品として共通化できる。
また、発熱回路２１を定電流回路としたことにより、正確な発熱量が得られるため、筐体のスペースや筐体内の構造あるいはそれらの熱容量に合わせて発熱量を調整することができる。
したがって、筐体の異なる多様な機器で使用することができるため、独立したヒーター部品として共通化できる。
【実施例１】
【００２９】
実施例１として、図５に、発熱回路２１の他の態様を示す。
この発熱回路２１は、発熱用トランジスタＴｒ１、電流検出抵抗Ｒｓ、電流設定手段２４で構成されている。
発熱用トランジスタＴｒ１は、ここでは、ＮＰＮトランジスタを使用している。そのため、電流検出抵抗Ｒｓは、発熱用トランジスタＴｒ１のエミッタ端子とグラント間に設けている。
電流設定手段２４は、複数のダイオード直列回路ＬＤ１〜ｎと、接点切り替えスイッチＳＷ２とで構成されている。
ダイオード直列回路ＬＤ１〜ｎは、１、２・・・・ｎ個のダイオードを順方向に直列に接続したもので、その接続個数は、設定電流に応じて接続したものである。この個数を変えた直列回路は、図５のように、カソード側端子をグランドと接続して並列に接続してある。
接点切り替えスイッチＳＷ２は、発熱用トランジスタＴｒ１のベース端子とダイオード直列回路ＬＤ１〜ｎのアノード側端子間に設けて、前記トランジスタＴｒ１のべース端子と複数の直列回路ＬＤ１〜ｎのアノード側端子の接点を切り換えて接続する。
【００３０】
このように構成される発熱回路２１では、発熱用トランジスタＴｒ１と接続された電流検出抵抗Ｒｓに流れる電流による電圧降下と、前記電流設定手段２４で設定された電圧との差で発熱用トランジスタＴｒ１が制御される。このとき、発熱用トランジスタＴｒ１に流れる電流Ｉｓは、
Ｉｓ≒０．６×ｎ／Ｒｓ（ｎ：ダイオードの個数）
となるため、ダイオード直列回路ＬＤ１〜ｎを切り換えることで電流を設定できるというものである。
因みに、温度検出回路２２のスイッチ手段Ｔｒ２出力は、例えば、発熱用トランジスタＴｒ１のベース端子に接続することで、実施形態と同様に発熱回路２１を制御することができる。
なお、ダイオード直列回路ＬＤ１〜ｎには、ツェナーダイオードを用いることもできる。
他の構成及び作用効果は実施形態と同じなので、その説明は省略する。
【符号の説明】
【００３１】
１０  放熱板
１１  回路基板
２１  発熱回路
２２  温度検出回路
２４  電流設定手段
２６  電源
２７  温度設定手段
２８  温度検出手段
Ｈ  結露防止用ヒーター
Ｒｓ  電流検出抵抗
Ｔｒ１  発熱用トランジスタ
Ｔｒ２  スイッチ手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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