(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する光出射面及び該光出射面に連なる下面を有する成形体と、その一部が前記成形体に埋設され、光出射面側の表面と該表面と反対側の裏面とを有する板状の第１のリード及び第２のリードとによって構成されたパッケージを備え、
前記第１のリードは、
前記凹部内において成形体から露出しかつ発光素子を載置する載置面を有する底部と、
該底部から前記光出射面側に屈曲された壁部と、
前記底部から延長し、かつ前記成形体の下面から突出する端子部と、
該端子部と離間して前記底部から延長し、かつ前記成形体の下面から突出する土台部とを有しており、
該端子部は、前記第１のリード裏面を基準として前記載置面側に屈曲された端部を有することを特徴する発光装置。
【請求項２】
前記第１のリードの底部から端子部が同一平面に配置され、前記壁部が前記第１のリード表面から光出射面側に突出し、かつ前記端子部が光出射面側に屈曲された端部を有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記壁部は、前記成形体の凹部内において露出している請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記壁部は、前記成形体の前記下面と、該下面に対向する上面とに対応して、前記成形体の凹部内で露出している請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記土台部は、前記端子部よりも幅広である請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
前記土台部は、前記成形体の内部において、前記底部から、該底部に隣接する連結部を介して延長しており、前記連結部は前記底部側よりも前記土台部側で幅が大きい請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記土台部は、前記壁部と対向している請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記連結部は、前記土台部に連なる幅広部と、前記底部に連なり前記幅広部よりも幅の狭い幅狭部とを有し、
前記幅広部は、前記幅狭部よりも前記幅の直交方向に長い請求項６又は７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記端子部は、前記成形体の内部において、前記底部から、該底部に隣接する端子連結部を介して延長しており、
前記端子連結部は前記底部側よりも前記成形体の下面側で幅が大きく、前記端子部は前記壁部と対向している請求項１〜８のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項１０】
前記土台部は、前記端部と同じ側に屈曲している請求項１〜９のいずれか１つに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の側面実装型の発光装置を密に回路基板に実装するために、発光装置の発光部（キャビティ）の直下から端子を引き出すことで発光装置の幅に対して発光部の幅を出来るだけ広くした発光装置がある。
しかし、このような発光装置は、パッケージの高さが高くなり、重心が高いために実装が不安定となる。
そこで、例えば、前方に折り曲げた端子と、後方に折り曲げた端子とを設けて、発光装置の前後で半田の表面張力を釣り合わせることにより、実装の安定性を向上させる方法が提案されている（特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７７３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した発光装置のように、端子を前後に折り曲げる場合、折り曲げ工程を煩雑にし、生産性が低下するという課題がある。
また、端子を前後に折り曲げるために、その双方の端子の奥行き配置分の発光装置の厚みが必要となり、発光装置の小型化を図れないという課題もある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の発光装置は、
凹部を有する光出射面及び該光出射面に連なる下面を有する成形体と、その一部が前記成形体に埋設され、光出射面側の表面と該表面と反対側の裏面とを有する板状リードとによって構成されたパッケージを備え、
前記板状リードは、
前記凹部内において成形体から露出しかつ発光素子を載置する載置面を有する底部と、
該底部から前記光出射面側に屈曲された壁部と、
前記底部から延長し、かつ前記成形体の下面から突出する端子部とを有しており、
該端子部は、前記板状リード裏面を基準として前記載置面側に屈曲された端部を有することを特徴する。
【０００６】
このような発光装置では、以下の１以上を備えることが好ましい。
前記板状リードの底部から端子部が同一平面に配置され、前記壁部が前記板状リード表面から光出射面側に突出し、かつ前記端子部が光出射面側に屈曲された端部を有する。
前記壁部は、前記成形体の凹部内において露出している。
前記壁部は、前記成形体の前記下面と、該下面に対向する上面とに対応して、前記成形体の凹部内で露出している。
前記板状リードは、さらに、前記端子部と離間して、前記底部から延長し、かつ前記成形体の下面から突出する土台部を有する。
前記土台部は、前記成形体の内部において、前記底部から、該底部に隣接する連結部を介して延長しており、前記連結部は前記底部側よりも前記土台部側で幅が大きい。
前記土台部は、前記壁部と対向している。
前記連結部は、前記土台部に連なる幅広部と、前記底部に連なり前記幅広部よりも幅の狭い幅狭部とを有し、
前記幅広部は、前記幅狭部よりも前記幅の直交方向に長い。
前記端子部は、前記成形体の内部において、前記底部から、該底部に隣接する端子連結部を介して延長しており、
前記端子連結部は前記底部側よりも前記成形体の下面側で幅が大きく、前記端子部は前記壁部と対向している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の実施形態１の発光装置を示す上面斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの発光装置のＸ−Ｘ’線概略断面図である。
【図２Ａ】図１の発光装置における一部屈曲加工前の板状リードを説明するための発光装置板状リード表面側の平面図である。
【図２Ｂ】図１の発光装置における一部屈曲加工前の板状リードを説明するための発光装置板状リード裏面側の平面図である。
【図２Ｃ】図２Ａの発光装置のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】本発明の実施形態２の発光装置を示す概略断面図である。
【図４】本発明の実施形態３の発光装置を示す概略断面図である。
【図５】本発明の実施形態４の発光装置における板状リードを説明するための発光装置板状リード表面側の平面図である。
【図６】本発明の実施形態５の発光装置における板状リードを説明するための発光装置板状リード表面側の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は実寸法と異なっている場合がある。
【００１０】
実施形態１
この実施形態の発光装置は、図１Ａ及び１Ｂに示したように、少なくともパッケージ１０を備える。また、通常、パッケージ内に搭載された発光素子２０を有する。
この発光装置は、いわゆる、サイドビュー型と称されるものであり、サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。このようなサイドビュー型の発光装置は、一般に奥行きが小さいため、いわゆるトップビュー型の発光装置に比べて前方または後方に倒れやすいという性質がある。
【００１１】
［パッケージ１０］
パッケージ１０は、樹脂からなる成形体１１と、この成形体１１に一部が埋設された板状リード１２とを有する。
（成形体１１）
成形体１１は、通常、略直方体形状に形成されており、パッケージ１０の外形を規定している。成形体１１の形状は、直方体形状に限定されず、多角形柱、多角形錐台等の形状を有していてもよい。このようなパッケージ１０は、通常、光出射面１１ｂと、この光出射面１１ｂに連なる下面１１ｃとを有する。
光出射面１１ｂは、発光素子２０の出射光が取り出される面であり、発光素子２０を載置するための凹部１１ａを有する。
【００１２】
成形体１１は、耐熱性と、適度な強度と、発光素子２０の出射光及び外光などを透過しにくい遮光性と、絶縁性とを有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート等、従来から知られているあらゆる熱可塑性樹脂を用いることができる。特にポリフタルアミド樹脂のように高融点結晶が含有されてなる半結晶性ポリマー樹脂を用いると、表面エネルギーが大きく、開口内部に設けることができる封止部材や後付することができる導光板等との密着性が良好なパッケージが得られる。また、該分野で用いられる公知の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂なども用いることもできる。また、発光素子からの光を効率よく反射させるために、成形体の材料中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。
【００１３】
（板状リード１２）
板状リード１２は、図１Ａ及び１Ｂに示すように、実質的に板状であり、光出射面側に配置される面である表面１２ａ、この表面と反対側に位置する面である裏面１２ｂを有する。板状リード１２は、部分的に湾曲又は屈曲等の変形加工が施されており、これらの表面１２ａ及び裏面１２ｂには、凹凸が形成されていてもよい。
板状リード１２は、成形体１１の凹部１１ａ内において、成形体１１から露出しており、その露出面を、発光素子を載置する載置面１２ａａとして有している。この載置面１２ａａは、板状リード１２の表面１２ａに配置している。この発光素子の載置面１２ａａを含む板状リード１２の部位を底部１２ｃという。また、板状リード１２は、この底部１２ｃから光出射面側に屈曲された壁部１２ｄと、底部１２ｃから延長し、かつ成形体１１の下面１１ｃから突出する端子部１２ｅとを有している。図１Ｂでは、板状リード１２の底部１２ｃから端子部１２ｅが同一平面に配置されている。
端子部１２ｅは、板状リード１２の裏面１２ｂを基準として、載置面１２ａａが配置された側に屈曲された端部１２ｆを有する。
【００１４】
例えば、図１Ｂのように、板状リード１２の底部１２ｃから端子部１２ｅが同一平面に配置されている場合、発光素子の載置面１２ａａは、板状リード１２の裏面１２ｂに対して光出射面側に配置され、かつ、壁部１２ｄは、板状リード１２の表面１２ａから光出射面側に突出する。
このような板状リード１２を備える発光装置では、サイドビュー型に実装した場合に、載置面１２ａが配置された側は、発光素子及び／又は板状リードの底部の重み及びその位置に起因して、発光装置における重みの中心を偏在させることとなり（図２中、矢印Ｍ）、矢印Ｍ側に倒れやすくなる傾向がある。
【００１５】
従って、このような重みの中心が偏在した側に、板状リード１２の端子１２ｅの端部１２ｆを屈曲させることにより、実装基板又は半田１３との接触面積を増大させて、より強力に固定することができる。
さらに、板状リード１２のうち、端部１２ｆを屈曲させるための屈曲部（図２中、１２ｈ）において、その表面積の大きさに起因して、実装の際の半田フィレットがより顕著に増大する。そのフィレットによって、端子１２ｅの端部１２ｆが屈曲した方向とは反対方向に引っ張り力が働き（図２中、矢印Ｎ）、両方向Ｍ、Ｎに対する力が相殺されて、発光装置をより安定に実装することが可能となる。
【００１６】
また、この実施形態では、壁部１２ｄが突出した側と、端子部１２ｅの端部１２ｆが屈曲する側とが同一方向であるために、これらの一方向における奥行きのみ考慮すればよく、底部１２ｃ（つまり、板状リード１２の裏面１２ｂ）側のパッケージの厚みを最小限に抑えることができるために、より発光装置の厚みを低減させて小型化を実現することができる。
【００１７】
さらに、板状リード１２を、壁部の屈曲加工以外の屈曲加工前の板状リード１２の形態で説明する。
板状リード１２は、図２Ａ及び２Ｂに示すように、成形体１１内に一部が埋設されている。
板状リード１２は、成形体１１における凹部１１ａの底面に対応する位置で、成形体１１から露出する載置面１２ａａを有する。載置面１２ａａに隣接する部位、例えば、成形体１１の下面１１ｃと、この下面に対向する上面１１ｄとに対応する側に、壁部１２ｄを有する。この壁部１２ｄは、載置面１２ａａと同様に、成形体１１から露出していることが好ましい。壁部１２ｄは、発光素子から横方向（つまり、成形体１１の凹部の側面方向）に出射された光を効率的に光出射面に反射させることができるように、若干の傾斜を有していることが好ましい（図２Ｃ参照）。これにより、壁部１２ｄに起因して、より光取りだし効率を発揮させることができる。また、発光素子から横方向に出射された光が直接成形体に照射されることを防止することができ、成形体の出射光による劣化を抑制することができる。
【００１８】
上述したように、端子部１２ｅは底部１２ｃから延長するが、通常、成形体１１内部において、端子連結部１２ｇに示すような連結部位が存在する。つまり、端子部１２ｅは、載置面１２ａａ（底部１２ｃ）に隣接した端子連結部１２ｇ、この端子連結部１２ｇから延長する端部１２ｆを有している。端子連結部１２ｇは、底部１２ｃと、成形体１１から突出した端部１２ｆとを、成形体１１の内部において連結する機能を果たす部位であり、この端子連結部１２ｇは、外部から印加される電力を発光素子に効率的に供給し得るものである。端子連結部１２ｇは、端子部１２ｅと同一平面を形成するように配置されていることが好ましく、上述した機能を果たす限り、その形状等は適宜設定することができる。
【００１９】
さらに、載置面１２ａａ（底部１２ｃ）に隣接して、端子部１２ｅとは離間／分離して、連結部１２ｇ’が配置されていることが好ましい。また、この連結部１２ｇ’は、さらに延長して、成形体１１の外側に突出する土台部１２ｉと連結していることが好ましい。なお、土台部１２ｉが、成形体１１の外側に突出する場合には、上述したように、板状リード１２の端子部１２ｅの端部１２ｆと同方向に屈曲されていることが好ましい。これにより、端子部１２ｅの端部１２ｆのみならず、土台部１２ｉによっても、実装基板への支持／固定をより確実又は強固に行なうことができる。
【００２０】
連結部１２ｇ’は、例えば、底部１２ｃ（載置面１２ａａ）側の幅αよりも成形体１１の下面１１ｃ側の幅βが、幅広となっていることが好ましい。この幅βは、例えば、幅αの２〜２０倍程度、好ましくは３から１０倍程度が挙げられる。これによって、幅広の部位がより成形体１１の外側に近く配置されるために、発光素子によって発生する熱を効率的に外側に逃がすことができる。
また、連結部１２ｇ’において幅α＜幅βのような異なる幅の部位が配置されている場合には、幅βのような幅の広い部位が、幅αのような幅の狭い部位よりも、この幅の直交方向、つまり、端子部が延長する方向に長いことが好ましい。このような長さに設定することにより、連結部１２ｇ’の熱容量を大きくすることができる。また、連結部１２ｇ’の幅狭の部位または幅広の部位が、この幅の直交方向に隣接して長さを有することで、発光素子の発光装置内における位置を自在に調整、特に、比較的高めに調整することができ、高密度の実装に結びつく小型化を図りつつも、設計の自由度を向上させることができる。
【００２１】
連結部１２ｇ’の幅広の部位は、幅広のまま土台部１２ｉに直接連結され、土台部１２ｉが幅βに相当する幅で形成されていることが好ましい。これにより、結果的に壁部１２ｄが土台部１２ｉと対向する配置となり、壁部１２ｄ及び土台部１２ｉのいずれも、幅方向に大きくすることができるため、放熱性が良好となるとともに、それに起因して及び壁部がより幅広となるために、さらに光の取り出し効率を向上させることができる。
また、土台部１２ｉが、上述したように幅広に形成されている場合には、実装基板への支持／固定をさらに確実又は強固に行なうことができる。加えて、より広い面積での放熱性を確保することができる。
【００２２】
上述した端子連結部１２ｇにおいても、底部１２ｃ（載置面１２ａａ）側の幅よりも成形体１１の下面１１ｃ側の幅が、幅広となっていることが好ましい。これにより、端子部の端部における実装基板への支持／固定をより確実又は強固に行なうことができる。
【００２３】
通常、発光装置は、素子の一対の電極に電力を供給するために、電気的に分離された少なくとも一対のリードを有する。従って、上述した板状リード１２の他に、図１Ａ及び図２Ａ等に示したように、この板状リード１２の対として機能する第２のリード１４が、板状リード１２と同様に、その一部が成形体１１に埋設され、光出射面１１ｃ側の表面と、これと反対側の裏面とを有し、成形体１１の凹部１１ａの底面内で成形体１１から露出する接続部１４ａと、成形体１１の下面から突出する端子部１４ｅとを有していることが好ましい。なお、端子部１４ｅは、板状リード１２の載置面１２ａａが配置された側に屈曲された端部１２ｆと、同じ側に屈曲された端部１４ｆを有する。
【００２４】
板状リード１２は、通常、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子２０から発生する熱を効率的に伝達することができる。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。
【００２５】
また、板状リード１２の表面は、ＡｇまたはＡｕを含む金属膜によって被覆されていることが好ましい。これにより、壁部１２ｄにおいて、発光素子から出射された光を効率的に光出射面に反射させることができる。なお、このような被覆はめっきによって行なうことができ、通常、めっきされた金属板を用いて板状リードの形状への加工が行なわれ、その後、板状リードを屈曲加工される。そのため、図１Ｂに示したように、端子部１２ｅの端部１２ｆの端面にめっきが施されないこととなり、一般に、めっき等による被覆よりも半田の濡れ性が低い材料が露出することとなるために、半田の這い上がりが、屈曲部１２ｈにおいて確実に行わせることができるため、より顕著に、発光装置の安定な実装に有効となる。
【００２６】
［発光素子２０］
発光素子２０は、成形体の凹部１１ａ内に配置されている。底面には、上述したように、板状リード１２が露出されているために、この板状リード１２の表面１２ａ側の底面１２ａａ上に、発光素子２０の一方の電極が電気的に接続されて配置されている。発光素子２０の他方の電極は、この板状リード１２と対をなして配置された他方の板状リードと電気的に接続されている。発光素子２０の出射光は、光出射面１１ｃからパッケージ１０の外部に向けて出射される。
このような発光素子２０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有する発光ダイオードが好適に用いられる。
【００２７】
［封止樹脂］
本発明の発光装置では、通常、成形体１１の凹部１１ａ内に封止樹脂が充填されており、発光素子２０を封止している。封止樹脂としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等を用いることが好ましい。このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号等に記載の公知の蛍光体、顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
【００２８】
この実施形態の発光装置は、例えば、所定厚み（０．２ｍｍ程度）の銅板（Ａｇメッキ済み）を準備し、所望の形状に打ち抜き加工する。これによって、図２Ａに示すような、所望の一単位の形状が所定方向に連なる複数の金属板が形成される。
次に、金型を用いて、壁部１２ｄに相当する部位を屈曲加工する。
【００２９】
その後、射出成形等により金属板を樹脂材料（成形体１１の材料）でモールドする。これによって、板状リード１２が樹脂材料に埋設されたパッケージアレイが形成される。このようなパッケージアレイにおいては、一単位の板状リード１２の壁部１２ｄ及び載置面１２ａａは、成形体１１の光出射面１１ｂに形成された凹部１１ａの底部及びその側面において露出している。
次に、パッケージアレイから端子部１２ｅ及び土台部１２ｉとなる部分を切り出し、切り出した端子部１２ｅ及び土台部１２ｉを折り曲げることで発光装置が完成される。端子部１２ｅ及び土台部１２ｉにおいて、切り出された端面は銅が露出された状態となる。
ここでは、端子部１２ｅ及び土台部１２ｉとなる部分を切断することとしたが、端子部１２ｅ及び土台部１２ｉは、上述の打ち抜き加工によって予め形成されており、金属板の他の部位を切断することによって一単位の発光装置を得ることもできる。
【００３０】
実施形態２
この実施形態の発光装置は、図３に示したように、端子部２２ｅは、板状リード２２の裏面２２ｂを基準として、載置面２２ａａが配置された側に屈曲された端部２２ｆを有する。
つまり、板状リード２２の底部２２ｃは、端子部１２ｅが構成する板状リード２２の平面から、凹形状に窪みを有することになる。この窪みに伴って、底部から光出射面側に屈曲された壁部１２ｄも、板状リード１２の裏面１２ｂから光出射面側と反対側に突出する。
従って、板状リード２２が、端子部２２ｅを構成する平面から、光出射側とは反対側に窪んで載置面２２ａａを成形する場合には、載置面２２ａａが配置する側に、板状リード２２における重みの中心が、偏在することとなる。
【００３１】
このような重みの中心が偏在した側に、板状リード２２の端子２２ｅの端部２２ｆを屈曲させることにより、実装基板又は半田１３との接触面積を増大させて、より強力に固定することができる。さらに、板状リード２２のうち、端部２２ｆを屈曲させるための屈曲部（図３中、２２ｈ）において、その表面積の大きさに起因して、実装の際の半田フィレットがより顕著に形成され、そのフィレットによって、端子２２ｅの端部２２ｆが屈曲した方向とは反対方向に引っ張り力が働き、この引張力と、上述した板状リード２２における重みによる引っ張り力とが相殺されて、発光装置をより安定に実装することが可能となる。
【００３２】
なお、この実施形態では、端子部２２ｅは、底部２２ｃから、壁部２２ｄ及びこの壁部２２ｄに隣接する端子連結部２２ｇを介して延長されている。この端子連結部２２ｇは、端子部２２ｅと同一平面を形成するように配置されていることが好ましく、上述した機能を果たす限り、その形状等は適宜設定することができる。
【００３３】
実施形態２においては、載置面２２ａａの位置が異なり、それに伴って、端子２２ｅの端部２２ｆが屈曲した方向が異なり、さらに、端子連結部２２ｇの形状が異なる以外、実質的に実施形態１の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態２においては、壁部２２ｄによる光取りだし効率の向上を図ることができる。
また、この実施形態２でも、壁部２２ｄが突出した側と、端子部２２ｅの端部２２ｆが屈曲する側とが同一方向であるために、これらの一方向における奥行きのみ考慮すればよく、パッケージの厚みを最小限に抑えることができるために、より発光装置の厚みを低減させて小型化を実現することができる。
【００３４】
実施形態３
この実施形態の発光装置は、図４に示したように、端子部３２ｅは、板状リード３２の裏面３２ｂを基準として、載置面３２ａａが配置された側に屈曲された端部３２ｆを有する。
この実施形態では、板状リード３２の底部３２ｃが若干、端子部２２ｅを構成する板状リード３２の平面から裏面２３ｂ側に突出するように凹部を構成しており、かつ、壁部３２ｄは、板状リード３２の裏面３２ｂよりも外側から、板状リード３２の表面３２ａ側に一部突出している。つまり、載置面３２ａａが板状リード３２の裏面３２ｂよりも距離Ｓ分、裏面３２ｂの外側に配置されている。
このような形状においても、上述したように、実質的には板状リードの底部３２ｃの重みが、壁部３２ｄの重みよりも大きいために、板状リードの底部３２ｃ側、つまり、板状リードの載置面３１ａａが、板状リードの裏面３２ｂ側に配置されており、裏面３１ｂ側において、板状リード２２における重みの中心が、偏在することとなる。
【００３５】
従って、このように重みの中心が偏在した場合においても、実施形態１及び２と同様に、重みの中心が偏在した側に、板状リード３２の端子３２ｅの端部３２ｆを屈曲させることにより、実装基板又は半田１３との接触面積を増大させて、より強力に固定することができる。さらに、板状リード３２のうち、端部３２ｆを屈曲させるための屈曲部（図３中、３２ｈ）において、その表面積の大きさに起因して、実装の際の半田フィレットがより顕著に形成され、そのフィレットによって、端子３２ｅの端部３２ｆが屈曲した方向とは反対方向に引っ張り力が働き、この引張力と、上述した板状リード３２における重みによる引っ張り力とが相殺されて、発光装置をより安定に実装することが可能となる。
【００３６】
実施形態３では、載置面３２ａａの位置が異なる以外、実質的に実施形態２の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態３においても、壁部３２ｄによる光取りだし効率の向上を図ることができる。
【００３７】
なお、図示していないが、載置面がリード裏面と同一面を構成することがある。このような場合、リード裏面を重み偏在の基準としているため、上述したように、実質的には板状リードの底部の重みが、壁部の重みよりも大きくなる。よって、板状リードの裏面に対して、より多くの厚みの底部が配置されている側である、板状リードの裏面の外側において、板状リードにおける重みの中心が偏在することとなる。従って、このような場合には、実施形態２と同様に、板状リードの端子部の端部は、板状リードの裏面側に屈曲される。
【００３８】
つまり、本発明では、載置面がリード裏面と同一面を構成する場合においては、「板状リード裏面を基準として載置面が配置された側」は、本来意図する「板状リードの底部が配置された側」を意味し、つまり、板状リードの底部の重みが偏在される側を意味し、この側に相当する板状リードの裏面側に板状リードの端子部の端部が屈曲されることを意味し、このような形態も包含する。
これにより、実施形態３と実質的に同様の効果を得ることができる。
【００３９】
実施形態４
この実施形態の発光装置は、図５に示したように、板状リード４２では、載置面４２ａａ（底部４２ｃ）に隣接して、端子部４２ｅとは離間／分離して、連結部４２ｇ’が配置されている。
この連結部４２ｇ’は、成形体１１内に配置される部位において、底部４２ｃ（載置面４２ａａ）側の幅αは、幅狭で形成されており（つまり、連結部の幅に変化はなく）、成形体１１から突出する部位においては、成形体１１の下面１１ｃ側の幅γが、幅αよりも幅広となっている（つまり、成形体から突出した土台部において幅広となっている）。
この幅γは、例えば、幅αの２〜２０倍程度、好ましくは３から１０倍程度が挙げられる。これによって、幅広の部位がより成形体１１の外側に配置されるために、発光素子によって発生する熱を効率的に外側に逃がすことができる。
【００４０】
また、端子部の端部における実装基板への支持／固定を、幅広の土台部によっても支持されるため、より確実又は強固に行なうことができる。
実施形態４においては、上記以外は、実質的に実施形態１の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態４においても、壁部４２ｄによる光取りだし効率の向上を図ることができる。
【００４１】
実施形態５
この実施形態の発光装置は、図６に示したように、板状リード５２では、載置面５２ａａ（底部５２ｃ）に隣接して、端子連結部５２ｇが配置されている。
この端子連結部５２ｇは、底部５２ｃ（載置面５２ａａ）側の幅δよりも成形体１１の下面１１ｃ側の幅εが、幅広となっている。従って、幅広の端子連結部５２ｇから成形体１１外に突出する端子５２ｅは、これに伴って比較的幅広となって、壁部５２ｄの下方にまで回りこみ、その結果、端子部５２ｅと壁部６２ｄとが対向する。
【００４２】
実施形態５においては、上記以外は、実質的に実施形態１の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態５においても、壁部５２ｄによる光取りだし効率の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０  パッケージ
２０  発光素子
１１  成形体
１１ａ  凹部
１１ｂ  光出射面
１１ｃ  下面
１２、２２、３２、４２、５２  板状リード
１２ａ、２２ａ、３２ａ  表面
１２ａａ、２２ａａ、３２ａａ、４２ａａ、５２ａａ  載置面
１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ  裏面
１２ｃ、２２ｃ、３２ｃ、４２ｃ、５２ｃ  底部
１２ｄ、２２ｄ、３２ｄ、４２ｄ、５２ｄ  壁部
１２ｅ、２２ｅ、３２ｅ、４２ｅ、５２ｅ  端子部
１２ｆ、２２ｆ、３２ｆ、４２ｆ、５２ｆ  端部
１２ｇ、２２ｇ、３２ｇ、４２ｇ、５２ｇ  端子連結部
１２ｇ’、４２ｇ’  連結部
１２ｈ、２２ｈ、３２ｈ  屈曲部
１２ｉ、２２ｉ、３２ｉ、４２ｉ  土台部
１３  半田
１４  第２のリード
１４ａ  接続部
１４ｅ  端子部
１４ｆ  端部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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