(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光アセンブリであって、当該発光アセンブリが、
第１の表面積を有し、少なくとも第１の表面上に導電性部分を含むバックプレーンと、
前記バックプレーンの第１の表面に配設された少なくとも第１及び第２の発光デバイスであって、各々が同じ方向に向かって外側に発光するように構成され、各々が第１の表面積よりも小さい表面積を有し、前記バックプレーンの前記導電性部分に電気的に接続されて１００ｃｍ2よりも大きい大面積ライティングパネルを形成する少なくとも第１及び第２の発光デバイスと、
第１の発光デバイスと第２の発光デバイスとの間に気密エッジシールのない状態で、前記少なくとも第１及び第２の発光デバイス上に延在してこれらのデバイスを気密シールする封入材料と、
付属する電気的なドライバと接続するための電気的な経路と、
前記少なくとも第１及び第２の発光デバイスの上に配設された超高バリア（ＵＨＢ）フィルムと
を備えており、前記封入材料が、前記ＵＨＢフィルムと前記発光デバイスの間に位置して前記少なくとも第１及び第２の発光デバイスを前記ＵＨＢフィルムに固定するとともに前記バックプレーンと前記発光デバイスの間に位置して前記少なくとも第１及び第２の発光デバイスを前記バックブレーンに固定する接着剤を含む、発光アセンブリ。
【請求項２】
前記封入材料が第１及び第２の発光デバイスを気密シールする、請求項１記載の発光アセンブリ。
【請求項３】
第１及び第２の発光デバイスがＯＬＥＤである、請求項１又は請求項２記載の発光アセンブリ。
【請求項４】
前記バックプレーンが可撓性又は非可撓性である、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の発光アセンブリ。
【請求項５】
前記少なくとも第１及び第２の発光デバイスの各々がフィリングファクタを最大化するため、前記バックプレーン上に配設される前に個別の気密エッジシールを有さない、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の発光アセンブリ。
【請求項６】
前記電気的な経路が前記バックプレーンの表面に沿って形成される導電性トレースを含む、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の発光アセンブリ。
【請求項７】
前記封入材料が光透過性である、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の発光アセンブリ。
【請求項８】
前記バックプレーンが酸素及び水蒸気に対して不浸透性である、請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載の発光アセンブリ。
【請求項９】
前記発光デバイスが、直列に、並列に、独立に、又は単一の共通バスにのうちのいずれかで接続される、請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の発光アセンブリ。
【請求項１０】
前記バックプレーンが絶縁体でカバーされた第１の表面を有する不浸透性金属箔を含む、請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の発光アセンブリ。
【請求項１１】
前記バックプレーンが前記金属箔絶縁体内に位置合わせされた開口部、及び前記開口部上に配設される導電性パッチを含み、前記少なくとも第１及び第２の発光デバイスが前記パッチに電気的に接続される、請求項１０記載の発光アセンブリ。
【請求項１２】
前記絶縁体が前記不浸透性金属箔を封入する、請求項１０記載の発光アセンブリ。
【請求項１３】
前記導電性部分が前記絶縁層上のトレースである、請求項１０記載の発光アセンブリ。
【請求項１４】
光アセンブリであって、当該光アセンブリが、
導電性部分を含む第１の表面を有するバックプレーンと、
フィリングファクタを最大化し、且つ隣接するＯＬＥＤ間のギャップを最小化するため、ＯＬＥＤ間に気密エッジシールのない隣接した関係で前記バックプレーン上に配設されて１００ｃｍ2よりも大きい大面積ライティングパネルを形成する第１及び第２のＯＬＥＤと、
第１及び第２のＯＬＥＤ並びに前記バックプレーンの第１の表面上の封入材料と、
前記少なくとも第１及び第２の発光デバイスの上に配設された超高バリア（ＵＨＢ）フィルムと
を備えており、前記封入材料が、第１及び第２のＯＬＥＤを前記ＵＨＢフィルムに固定するとともに第１及び第２のＯＬＥＤを前記バックブレーンに固定する接着剤を含む、光アセンブリ。
【請求項１５】
前記バックプレーンが可撓性又は非可撓性である、請求項１４記載の光アセンブリ。
【請求項１６】
ＯＬＥＤ光源を形成する方法であって、
バックプレーン及び超高バリア（ＵＨＢ）フィルムを用意するステップと、
個別のＯＬＥＤを前記バックプレーン上で隣接させて前記ＵＨＢフィルムの下で組み立てるステップと、
前記ＯＬＥＤを前記バックプレーン及びＵＨＢフィルムに接着剤で固定するステップと、
隣接ＯＬＥＤ間に気密エッジシールのない状態で、前記バックプレーン上の前記ＯＬＥＤを気密シールするステップと
を含む方法。
【請求項１７】
前記ＯＬＥＤを、前記シール段階前に前記バックプレーン上の導電性部分に電気的に接続することをさらに含む、請求項１６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、大面積の可撓性光源を形成する方法、及び得られる設計に関する。より詳細には、本開示は、小面積可撓性ＯＬＥＤが製造され、大きなパネルへ統合される可撓性ＯＬＥＤ光源の方法及び設計に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、製造能力及び材料特性の制約から、個別の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスのサイズが比較的小さな寸法に制限されている。比較的小さな寸法とは、数ミリメートル平方又は数センチメートル平方のオーダ、即ち、１００ｃｍ2未満であり、これより大きく、数フィート平方又はメートル平方のオーダの大面積のライティングパネルと対比した場合の面積を意味する。従って、大面積のライティングパネルを得るためには、個別のＯＬＥＤを互いにタイル張りして、より大きな製品を形成する必要がある。
【０００３】
別の問題は、現在のＯＬＥＤ材料が酸素及び水分に対して敏感であるということである。その結果、個別に封入されたＯＬＥＤデバイスは、ある公称幅のエッジシールを必要とし、即ち、個別のＯＬＥＤデバイスの周縁部は、気密シールされている。所望の大面積のライティングパネルを形成するために互いにグループ状に配置し、又はタイル張りする場合、個別のエッジシールの各々は、パネルの総照明面積に悪影響を及ぼす。これは、一般に「フィルファクタ」又は「フィリングファクタ」と呼ばれ、大面積ライティングパネルの全領域が発光するわけでなく、従って、フィリングファクタは、パネルの総表面積に対して、照明される又は発光する表面積の割合として測定される。
【０００４】
従来の構成では、設計者は、一般に、互いにつなぎ合わされた個別のＯＬＥＤデバイスのアレイの総光出力に注目し、従って、アセンブリの非発光部分を無視するか、又は重視していないように見える。例えば、大面積のＯＬＥＤパネルを設計する場合、典型的な手法は、ＯＬＥＤデバイス周縁部の各々の周りを個別に気密シールした多数のガラス基板ＯＬＥＤデバイスを組み立て、このシールされたＯＬＥＤデバイスを剛性のフレーム上にタイル形式で配置することである。この手法は少なくとも２つの重要な判断基準を見落としている。第１に、この設計手法は、個別のＯＬＥＤデバイスを大面積のパネル内に封入するシール材料に起因する、アセンブリの非発光部分を最小化できず、第２に、可撓性という目標を無視している（ここで可撓性とは、約５センチメートルのオーダの曲率半径に、損傷なく、パネルの形を合わせるか又はパネルを曲げることができることとして、一般に定義される）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／２４８９３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、大面積ＯＬＥＤ光源、及び大面積ＯＬＥＤ光源を形成する方法、並びにフィルファクタを最大化し、より望ましくは可撓性パネルを提供する大面積ＯＬＥＤ光源が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
発光アセンブリは、第１の表面積及び不浸透性層を有するバックプレーンを含む。少なくとも第１及び第２の発光デバイスは、バックプレーンの第１の表面上で受けられ、発光デバイス各々が、第１の表面積よりも小さい表面積を有し、関連づけられた外部ドライバに電気的に接続される。第１及び第２の発光デバイスは、それらの間に気密エッジシールのない隣接した関係でバックプレーン上に配置され、また封入材料は、第１及び第２の発光デバイス上で受けられ、それらをシールしている。気密エッジシールは、パネルの２つの最も外側の不浸透性基板、例えばガラス、バックプレーン、又は透明な超高バリアフィルムをつなぎ合わせるシールとして定義される。ある場合には、別のシールを、タイル張り及び最終的な封入に先立って個別のデバイス上に設けてもよい。このＯＬＥＤデバイスのシールは、ＯＬＥＤデバイスを機械的損傷から保護する手助けとなり、且つＯＬＥＤパネルの全体的なバリア特性に部分的に寄与するためしばしば実施される。
【０００８】
例示的な実施形態は、発光デバイスとして第１及び第２のＯＬＥＤを含む。
【０００９】
好ましくは、バックプレーンは、一実施形態において可撓性である。
【００１０】
バックプレーンは、一方の面に付着させた絶縁体を備えた不浸透性の金属箔を有し、この絶縁体が発光デバイスをバックプレーン上に接着固定する。
【００１１】
バックプレーンは、酸素及び水蒸気に対して不浸透性であり、第１の表面上でのみ、又は第１及び第２の両表面上で絶縁され得る。次に、透明な超高バリアフィルムが、発光デバイスの上部にラミネートされ、気密パッケージを生成する。
【００１２】
一構成では、導電性トレースが絶縁体上に付着され、その後ＯＬＥＤが絶縁体上に配置され、トレースに電気的に接続される。
【００１３】
別の構成では、開口部がバックプレーン内に形成され、金属製パッチが絶縁体上にラミネートされ、ＯＬＥＤがこのパッチと電気的に接続される。次に、透明な超高バリアフィルムがＯＬＥＤの上部にラミネートされ、気密シールパッケージを生成する。
【００１４】
発光デバイスは、直列に、並列に、独立に、又は単一の共通バスに接続されてよい。
【００１５】
主要な恩恵は、フィルファクタが著しく改善された大面積発光アセンブリが提供されることである。
【００１６】
別の恩恵は、大面積光アセンブリが可撓性であるということである。
【００１７】
さらに別の恩恵は、発光デバイスを電気的に接続するための導電性ネットワークを設けること、及びパネル全体を酸素及び水分から保護するために封入層を使用することに関係している。
【００１８】
本開示のさらに他の恩恵及び利点は、以下の詳細な説明を読み、理解することによってより明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】バックプレーン内に含まれる金属箔の平面図である。
【図２】絶縁体及び／又は接着剤を金属箔の第１の表面即ち前面、場合によっては第２の表面即ち背面に付着した後の、バックプレーンの平面図である。
【図３】バックプレーンに付着した薄い導電性トレースを示す図である。
【図４】個別の気密エッジシールのないＯＬＥＤデバイスをバックプレーンの第１の表面上に隣接した関係で配置した図である。
【図５】バックプレーンの金属箔内に形成された開口部を示す平面図である。
【図６】図５のバックプレーンの金属箔部分の前面及び裏面に付着させた絶縁体及び／又は接着剤の平面図である。
【図７】金属箔を貫通する開口部と実質的に位置合わせされた絶縁体内の開口部の構成を示す平面図である。
【図８】絶縁体及び金属箔のバックプレーンを貫通して形成された開口部上に配置された金属製パッチを示す図である。
【図９】バックプレーン上のＯＬＥＤの配置を示す図である。
【図１０】バックプレーンの裏面の平面図である。
【図１１】図８の線ｌｌ−ｌｌに概ね沿ってとられた、拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１〜４に示す第１の例示的な実施形態を参照すると、大面積の光源１００が、アセンブリの様々な段階で示されている。具体的には、金属箔１０２は、バックプレーンの一部を形成する。金属箔１０２が概長方形の形態を有しているとして示されているが、本開示の範囲及び意図から逸脱することなく他の構成を使用することができる。金属箔１０２は、薄く、例えばおよそ２５マイクロメートルのオーダの厚さを有しているが、そのような厚さはやはり単に例示的であると考えられ、金属箔は、導電性、可撓性、並びに酸素及び水分に対して不浸透性であるという所望の品質を提供する。好ましい実施形態では、金属箔は、その全範囲にわたって実質的に均質であり、即ち、薄い金属箔は、全体に第１の表面即ち前面１０４上で、第２の表面即ち裏面１０６（図示せず）上で、及び周縁部１０７から内部に向かって同じ材料特性及び寸法を有している。
【００２１】
図２では、絶縁体１１０を付着した金属箔の第１の表面１０４を示す。好ましくは、絶縁体１１０は、金属箔のエッジ１０７をカバーする周縁部即ちエッジ１１２を含む薄い金属箔の第１の表面全体を覆う薄いポリマー又はプラスチック材料である。ある場合には、金属箔の第２の表面１０６（図示せず）には、絶縁体が設けられていないが、他の用途では、第２の表面１０６に絶縁体を付着し、並びに／又は第１及び第２の表面並びに周縁部を含む金属箔を完全に封入することが望ましいことが理解されるであろう。やはり、及び単に例示によって、絶縁体は、厚さがおよそ２５マイクロメートルのオーダであってよく、金属箔の表面全体をカバーする。加えて、接着剤は、金属箔の前面１０４及び／又は背面１０６に付着させることができ、多くの場合そうすることが望ましい。例示的な実施形態における接着剤は、絶縁体として使用される同じ材料でよく、又はエポキシを主成分とする接着剤、溶融熱可塑性接着剤、若しくは感圧接着剤などの別の層であってよいが、以下に説明する目的に適合するいかなる材料も使用することができる。接着剤は、参照数字１１４によって表わされるが、絶縁体が不浸透性金属箔をカバーし、且つＯＬＥＤをバックプレーンに接着固定する両方の目的を果たすため、図２では、別の構造層としては示されていない。エッジシールを通る浸入、及び続いて起こるＯＬＥＤデバイス内の欠陥の形成を防止するため、絶縁体材料は、酸素及び水分に対して低い浸透性を有していることが望ましい。
【００２２】
図３は、バックプレーンに、具体的には薄い金属箔の第１の表面１０４をカバーする絶縁体１１０上に薄い導電性トレース１２０を付着した用途を示す。トレース１２０は数が変わってもよいが、通常、バックシート上に取り付けられた各ＯＬＥＤデバイスに対して第１及び第２のトレースが設けられる。スクリーン印刷、蒸着などの導電性トレース１２０を付着する任意の都合のよい方法を使用することができる。トレース１２０は、薄く、厚さがおよそ１ミクロンである。図３に最もよく例示されているように、トレースは、エッジコネクタ（図示せず）と電気的な接触を確立するために、絶縁体又はバックプレーンのエッジ１１２に沿って第１の端部１２２から内部に延在し、図４に示されるような各発光デバイス即ちＯＬＥＤ１３０に関連づけられた電極と接続するためにバックプレーンの表面上の所定の場所に位置する第２の端部１２４で終端する。例示的な実施形態では、各ＯＬＥＤデバイス１３０は、サイズがおよそ５ｃｍ2〜１００ｃｍ2の範囲にあり、そのエッジ又は周縁部に沿って好ましくは気密シールされていない。このようにして、各ＯＬＥＤデバイス１３０の外方向に面する第１の表面、即ち外側表面１３２の実質的にすべてが発光する。さらに、個別のＯＬＥＤデバイスの各々に対して気密エッジシールが設けられていないので、各ＯＬＥＤデバイスの周縁部エッジ１３４をより近接した関係にすることができ、即ち、隣接するＯＬＥＤのエッジに対してより近接した間隔で配置することができる。隣接するＯＬＥＤのこの近接した間隔によって、有利には図４に示す２つのＯＬＥＤデバイス１３０間の隙間の間隔、即ちギャップ１４０が最小化される。この隙間のギャップ１４０は可能な限り小さく、例えば１ｍｍのオーダにすることができるが、間隔を最小化し、フィルファクタを増加させることは一般的な目標であり、そのため実際の寸法値は、用途によって変えることができる。
【００２３】
続いて、一旦所望の数のＯＬＥＤデバイスが金属箔、絶縁体、接着剤、導電性トレースなどで構成されたバックプレーン上に取り付けられると、次いで周縁部即ちエッジシール１５０が、バックプレーン上に組み立てられた又は取り付けられたＯＬＥＤの周縁部の周りに設けられる。ある場合には、エッジシールは、バックプレーンの外側周縁部を越えて、第２の表面即ち裏面上にまで延在することができる。気密エッジシールは、酸素及び水分からの所望の保護を提供し、およそ１０ｍｍのオーダの相対的な公称厚さ又は幅を有する。この比較的広い幅は、可撓性ＯＬＥＤを封入するために使用されるポリマー接着剤が本質的に多孔性であるという事実のためであり、これよって酸素及び水蒸気を材料の大部分にゆっくりと拡散させることができる。１０ｍｍといった長い浸透経路長を有することによって、水及び酸素が材料中を拡散してＯＬＥＤデバイスと反応する時間を著しく引き延ばすことが可能であり、従って、気密シールが実現され、製品に許容しうる保管期限を持たせることができる。このようにして、アセンブリ全体に気密シールを適用する前に、個別の未封入のＯＬＥＤ１３０が、互いにタイル張りされ即ちバックプレーンに接着固定される。これによって、発光パネル１００のフィリングファクタが著しく改善される。即ち、個別のＯＬＥＤが封入されたエッジシールを含んでいないので、エッジシールのこの幅が各ＯＬＥＤデバイスからなくなり、隣接するＯＬＥＤデバイスを互いにより近接させることが可能となり、またそれによって隙間のギャップ１４０の寸法が最小化される。やはり、フィリングファクタ、即ちパネルの総表面積に対する照明面積の割合が最大化される。光を発するＯＬＥＤパネルの総表面積の量を増大させることは、パネルからの全体の光、即ち光束が著しく改善されることを意味する。フィルファクタにおける改善は、個別のＯＬＥＤデバイスのサイズ、パネル内にタイル張りされたデバイスの数、及び気密エッジシールの必要とされる幅に依存して大幅に変わる可能性がある。例として、９つの５ｃｍｘ５ｃｍのデバイスが大きな正方形パネルにタイル張りされる場合、１ｃｍの気密エッジシール及び未封入のＯＬＥＤに対して１ｍｍの隙間のギャップを仮定すると、封入に先立って未封入のＯＬＥＤをタイル張りすることによって、フィルファクタを５１％から７６％にまで改善することができる。
【００２４】
第２の実施形態を図５〜１１に示す。多くの特徴が類似しているので、同様の参照数字が同様の要素を指し、新しい構成要素は、新しい参照数字によって識別される。例えば、大面積光アセンブリは、２００として参照される。やはり、バックプレーンは、第１の表面即ち上側表面１０４、及び第２の表面即ち下側表面１０６（図示せず）、並びに周縁部即ちエッジ１０７を有する薄い金属箔１０２を含んでおり、従って金属箔には実質的に変更がないので、図１が参照される。開口部即ち孔１０８は、選択した内部領域で金属箔を切り抜く又は孔開けするなどをして、金属箔内に形成される（図５）。これらの開口部１０８は、金属箔１０２の厚さ全体を貫通することが意図され、以下でより明らかになるように、バックプレーン上にタイル張りされたＯＬＥＤと電気的な接続をするため予め選択された場所に配置される。例示のために、４つのそうした開口部１０８が、それ以外は不浸透性の金属箔内に形成され、各開口部は実質的に同じ寸法を有しているが、本開示は開口部がすべて同一である構成に限定されるべきではない。
【００２５】
やはり図２に関して示し説明したのとほとんど同じ方法で、絶縁体１１０が、金属箔１０２の前面１０４及び裏面１０６に付着される。加えて、絶縁体１１０が、金属箔内に前もって形成された開口部１０８をカバーするであろうことも意図されている。引き続いてＯＬＥＤデバイスを固定するために、接着剤１１４も少なくとも第１の表面に付着されるのが好ましい。
【００２６】
図７に示すように、より小さな開口部即ち孔１１６が、絶縁体１１０に切り込まれ、金属箔を貫通する開口部１０８に対して中心に置かれ、金属箔を貫通して形成された開口部１０８よりわずかに小さいことが好ましい。このようにして、絶縁体が開口部１０８の内側周縁部エッジ全体をカバーするので、金属箔と不用意に接触する可能性がより低くなる。図７における開口部の各々が同じサイズで示されているとしても、絶縁体を貫通するこれらの開口部１１６は、サイズが異なってもよく、これらの開口部１１６によって、バックプレーンの第１の表面即ち前面１０４から第２の表面即ち裏面１０６への電気的な接触が可能になることが重要である。
【００２７】
図８において、個別の金属製パッチ１１８は、バックプレーン内の開口部１０８、１１６に重なるような寸法とされ、ラミネート処理によって前面１０４に固定される。気密エッジシールのない個別のＯＬＥＤデバイス１３０が、バックプレーンの前面１０４上の絶縁体１１０上に配置された接着剤１１４によってパネルに固定されると、ＯＬＥＤデバイス１３０の各電極（図示せず）は、各々の電気的なパッチ１１８のうちの１つに電気的に接続されえ得て、これらのパッチと、関連づけられた電子ドライバ（図示せず）との電気的な接続が完成する。また図１０に示すように、パッチ１１８の裏面は、絶縁体内の、それ以外は不浸透性の金属箔を貫通する開口部１０８内に同じように形成される開口部１１６を介してアクセス可能である。このように、電気的接続はバックプレーンの裏面上で完成することができ、また、そうした接続部は、ＯＬＥＤの発光面１３２の邪魔にならない。このことが図１１にさらに示され、不浸透性の金属箔１０２の前面及び裏面の両面上に設けられた接着剤／絶縁体１１０を貫通する開口部１１６によって、パッチ１１８への接続が可能となっている。
【００２８】
図１〜４に関する実施形態で言及したように、図５〜１１の実施形態も気密エッジシールを有さない個別のＯＬＥＤデバイスを使用している。その結果、各ＯＬＥＤは、すぐ隣に隣接するＯＬＥＤとより近接した関係となり得て、これによって隙間のギャップ１４０の寸法が、隣接するタイル張りされたＯＬＥＤ間で最小化される。やはり、この構成によって、パネルのフィルファクタが最大化され、その結果バックプレーンの総表面積のより大きな部分が、バックプレーンに固定された個別のＯＬＥＤデバイスによって提供される発光表面積でカバーされる。その結果、光出力が最大化される。気密エッジシール１５０は、大面積光アセンブリ２００の全周縁部領域の周りに設けられ、酸素又は水分の悪影響からアセンブリを保護する望ましい封入を実現する。
【００２９】
また、これらの実施形態の各々は、透明な、ＯＬＥＤデバイスの上部にラミネートされる超高バリアフィルムを使用する。このバリアフィルムは、（図１〜４の実施形態のように）パッケージのエッジまで延在する電気的なリード線を有する気密パッケージを生成するか、又は（図５〜１１の実施形態で示すように）エッジコネクタのない気密パッケージを生成する。
【００３０】
ＯＬＥＤデバイスをバックプレーン及びＵＨＢフィルムの前面に接着接合することは、従来の構成に比較して独特の利点を提供する。例えば、ＯＬＥＤデバイスを超高バリアフィルムに付着することによって、材料を光学的に結合し、より多くの光を放出させることができる。しかし恐らくより重要なことには、ＯＬＥＤをＵＨＢ及びバックプレーンに接着固定することによって、ラミネート処理中のガスのトラップが防止される。接着剤がないと、ガスポケットがラミネート処理中にトラップされ、可撓性用途ではこれらのガスポケットは、気密パネル内を動き回ることがあり、このことは望ましくない応力及び層間剥離欠陥を引き起こす可能性がある。パネル内にガス気泡がトラップされることは見た目にも美しいものではない。ＵＨＢフィルム上すべてに（パッケージ内部に）接着剤を配置し、バックシート上すべてに（ＯＬＥＤと電気的な接触をする場所以外で）接着剤を設けることは、好ましい実施形態である。接着剤は熱可塑性、熱硬化性、ＰＳＡ又は組み合わせであってよい。
【００３１】
大面積可撓性のＯＬＥＤ光源の方法及び設計が提供される。気密エッジシールのない個別の小面積可撓性ＯＬＥＤが製造され、より大きなパネルへ統合され、このパネルが、システム全体の可撓性を維持しながら、ＯＬＥＤを電気的に接続し、さらにＯＬＥＤを気密封入する手段を備える。別の実施形態では、フィリングファクタを最大化するという所望の特性を望むものの、可撓性を問題としなくてもよい非可撓性バージョンを得ることも可能である。製造能力及び材料特性の制限により、個別のＯＬＥＤデバイスのサイズは、通常比較的小さな寸法に制約される。従って、上記したような大面積ライティングパネルを得るために、個別のＯＬＥＤは、各々、気密エッジシールを有さず、これによって互いにタイル張りされて、より大きなパネルを形成する。個別のＯＬＥＤ各々についてエッジシールをなくすことによって、これらのデバイスがより大きなパネルに組み立てられたとき、全体的なパネルのフィルファクタ、即ち、パネル内の照明面積の割合が増加する。個別のＯＬＥＤが、未封入形態で互いにタイル張りされ、続いて、個別のＯＬＥＤがすべて表面に固定されると、アセンブリ全体に気密シールが適用される。バックプレーン、ＯＬＥＤ、及び透明な封入層が、大面積パネルを提供する。バックプレーンは不浸透性で、この構成において、大面積パネル内のＯＬＥＤデバイスの１つ以上を電気的に接続するための導電性ネットワークを提供する。これらの構成は、可撓性も同様に維持することができる。バックプレーンは、関連づけられた電気的なドライバへの外部接続のための手段も含んでいる。やはり気密シールをしなければならないので、導電性トレースは、最適化するのが重要である。薄く細いトレースの使用は長い距離にわたって著しい電力損失を有する可能性がある。従って、トレース厚を可変にする設計、又は単なる材料選定だけで、これらの問題のうちのいくつかを解決することができる。始めは未封入のＯＬＥＤを使用することによって、気密エッジシールがなく、これによって、最小間隔を備えたＯＬＥＤに対する配置が可能となり、発光領域のフィリングファクタが対応して増加する。最後に、封入層がパネル全体に付着され、酸素及び水分からパネルを保護する。
【００３２】
本開示は、好ましい実施形態を参照して説明されている。当業者が、前述の詳細な説明を読み、理解することで変更形態及び代替形態を思いつくのは明らかである。本開示が、そうした変更形態及び代替形態をすべて含むものとして解釈されることが意図されている。
【符号の説明】
【００３３】
１００  大面積光源、発光パネル
１０２  金属箔
１０４  第１の表面、前面、上側表面
１０６  第２の表面、背面、裏面、下側表面
１０７  周縁部、エッジ
１０８  開口部、孔
１１０  絶縁体
１１２  周縁部、エッジ
１１４  接着剤
１１６  開口部、孔
１１８  金属製パッチ
１２０  導電性トレース
１２２  第１の端部
１２４  第２の端部
１３０  ＯＬＥＤデバイス
１３２  第１の表面、外側表面、発光面
１３４  周縁部エッジ
１４０  ギャップ
１５０  エッジシール
２００  大面積光アセンブリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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