(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
最表面層として、下記一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含んで構成され、膜厚が５μｍ以上２０μｍ以下の層を有し、且つ、表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、前記最表面層の膜厚ｄ[μｍ]と、除電後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、前記最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]と、の関係が下記式（１）を満たす電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、
帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置と、
平均形状係数ＳＦ１が１４０以上１７０以下のトナーを含む現像剤を収容し、前記静電潜像を前記現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、
前記トナー像の転写後、前記電子写真感光体の表面に接触して該表面をクリーニングするクリーニングブレードを有するクリーニング装置と、
前記トナー像の転写後、前記電子写真感光体の表面に光照射して該表面を除電させる除電装置と、
を備える画像形成装置。
・式（１）：  （Ｐ−Ｐ０）／ｄ２≦１．２０
【化１】
0005849528.tif 000095
（一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）
【請求項２】
前記一般式（II）で表される反応性化合物が、下記一般式（III）で表され、且つ下記一般式（III）中のＤが下記一般式（V）で表される基を示す反応性化合物である請求項１に記載の画像形成装置。
【化２】
0005849528.tif 000096
（一般式（III）中、Ａｒ１〜Ａｒ４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。ｃ１〜ｃ５は、それぞれ独立に、０以上２以下の整数を示す。但し、全てのｃ１〜ｃ５は、同時に０を示すことはない。ｋは、０又は１の整数を示す。）
【化３】
0005849528.tif 000097
（一般式（V）中、Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。
【請求項３】
前記一般式（V）で表される基は、下記一般式（VIII）、又は下記一般式（IＸ）で表される基を示す請求項２に記載の画像形成装置。
【化４】
0005849528.tif 000098
（一般式（VIII）及び（IＸ）中、Ｙ、及びＹ’は、２価の有機基を示す。ｑ、及びｑ’は、０、又は１の整数を示す。）
【請求項４】
最表面層として、下記一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含んで構成され、膜厚が５μｍ以上２０μｍ以下の層を有し、且つ、表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、前記最表面層の膜厚ｄ[μｍ]と、除電後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、前記最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]と、の関係が下記式（１）を満たす電子写真感光体と、
平均形状係数ＳＦ１が１４０以上１７０以下のトナーを含む現像剤を収容し、静電潜像を前記現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像の転写後、前記電子写真感光体の表面に接触して該表面をクリーニングするクリーニングブレードを有するクリーニング装置と、
前記トナー像の転写後、前記電子写真感光体の表面に光照射して該表面を除電させる除電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジ。
・式（１）：  （Ｐ−Ｐ０）／ｄ２≦１．２０
【化５】
0005849528.tif 000099
（一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置、及びプロセスカートリッジに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置は、一般的には、次の如き構成及びプロセスを有するものである。
即ち、電子写真感光体表面を帯電手段で所定の極性及び電位に帯電させ、帯電後の電子写真感光体表面を、像露光により選択的に除電することにより静電潜像を形成させた後、現像手段で該静電潜像にトナーを付着させることにより、潜像をトナー像として現像し、トナー像を転写手段で被転写媒体に転写させることにより、画像形成物として排出させるといったものである。
【０００３】
近年、電子写真感光体は、高速かつ高印字品質が得られるという利点を有することから、複写機及びレーザービームプリンター等の分野においての利用が多くなってきている。
これら画像形成装置において用いられる電子写真感光体としては、従来からのセレン、セレンーテルル合金、セレンーヒ素合金、硫化カドミウム等無機光導電材料を用いた電子写真感光体（無機感光体）が知られており、近年では、安価で製造性及び廃棄性の点で優れた利点を有する有機光導電材料を用いた有機感光体（有機感光体）が主流を占めるようになってきている。
【０００４】
一方、帯電方式としては、従来はコロナ放電器を使用したコロナ帯電方式が用いられてきた。また、近年は、低オゾン及び低電力などの利点を有する接触帯電方式が実用化され、盛んに用いられるようになってきている。この接触帯電方式は、帯電用部材として導電性部材を感光体表面に接触、又は近接させ、該帯電部材に電圧を印加することにより、感光体表面を帯電させるものである。また、帯電部材に印加する方式としては、直流電圧のみを印加する直流方式と、直流電圧に交流電圧を重畳して印加する交流重畳方式とがある。この接触帯電方式では、装置の小型化が図れ、かつ、オゾンなどのガスの発生が少ないという利点を有する。
更に、転写方式としては、直接紙に転写する方式が主流であったが、転写される紙の自由度が広がることから、近年では中間転写体を用いて転写する方式が盛んに用いられている。
【０００５】
一方で、電子写真感光体の表面に保護層を設けて強度を向上させることが提案されている。
保護層を形成する材料系としては、以下のものが提案されている。
即ち、例えば、特許文献１には、導電粉をフェノール樹脂に分散したものが、特許文献２には、有機−無機ハイブリッド材料によるものが、特許文献３には、アルコール可溶性電荷輸送材料とフェノール樹脂によるものが、それぞれ開示されている。
また、特許文献４には、アルキルエーテル化ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド樹脂と、電子受容性カルボン酸、或いは、電子受容性ポリカルボン酸無水物の硬化膜が、特許文献５には、ベンゾグアナミン樹脂に、ヨウ素、有機スルホン酸化合物、或いは、塩化第二鉄などをドーピングした硬化膜が、特許文献６には、特定の添加剤と、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シロキサン樹脂、或いはウレタン樹脂との硬化膜が、保護層として開示されている。
【０００６】
また、近年ではアクリル系材料による保護層が注目されている。例えば、特許文献７には、光硬化型アクリル系モノマーを含有する液を硬化した膜が、特許文献８には、炭素−炭素二重結合を有するモノマー、炭素−炭素二重結合を有する電荷移動材、及びバインダー樹脂の混合物を、熱或いは光のエネルギーによって前記モノマーの炭素−炭素二重結合と前記電荷移動材の炭素−炭素二重結合とを反応させることにより形成された膜が、特許文献９、１０には、同一分子内に二つ以上の連鎖重合性官能基を有する正孔輸送性化合物を重合した化合物からなる膜が、保護層として開示されている。また、特許文献１１には、スチリル基変性した正孔輸送性化合物を重合した化合物からなる膜を用いた電子写真感光体が開示されてる。
これら連鎖重合性官能基を有する正孔輸送性化合物は、硬化条件、硬化雰囲気等の影響を強く受けることから、例えば、特許文献１２には、真空中、或いは不活性ガス中で放射線照射後に加熱されることによって形成された膜が、特許文献１３には、不活性ガス中で加熱硬化された膜が開示されている。
更に、例えば、特許文献８、１４には、電荷輸送材料自身をアクリル変性し、架橋可能とすると共に、電荷輸送性を有さない反応性モノマーを添加し、膜強度を向上させることも開示されている。
【０００７】
更に、反応物、硬化膜による保護層としては以下のようなものも提案されている。
例えば、特許文献１５には、電荷輸送材料自身を３官能以上の多官能に変性し、これを重合した化合物を含有する保護層が開示されている。また、特許文献１６には、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送物質の重合物を保護層に使用する技術が開示されており、また、摩擦特性を向上させるために、潤滑剤としてフッ素原子含有化合物を保護層中に含有する技術が開示されている。加えて、特許文献１７には、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送物質の濃度を最表面から内部に向かって傾斜を持たせることで、機械特性と電気特性を両立できることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３２８７６７８号公報
【特許文献２】特２０００−０１９７４９号公報
【特許文献３】特開２００２−８２４６９号公報
【特許文献４】特開昭６２−２５１７５７号公報
【特許文献５】特開平７−１４６５６４号公報
【特許文献６】特開平２００６−８４７１１号公報
【特許文献７】特開平５−４０３６０号公報
【特許文献８】特開平５−２１６２４９号公報
【特許文献９】特開２０００−２０６７１５号公報
【特許文献１０】特開２００１−１６６５０９号公報
【特許文献１１】特許第２８５２４６４号公報
【特許文献１２】特開２００４−１２９８６号公報
【特許文献１３】特開平７−７２６４０号公報
【特許文献１４】特開２００４−３０２４５０号公報
【特許文献１５】特開２０００−２０６７１７号公報
【特許文献１６】特開２００１−１７５０１６号公報
【特許文献１７】特開２００７−８６５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、長期に亘り、黒点状の画像欠陥を抑制した画像が得られる画像形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、以下の本発明によって達成される。即ち、
請求項１に係る発明は、
最表面層として、下記一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含んで構成され、膜厚が５μｍ以上２０μｍ以下の層を有し、且つ、表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、前記最表面層の膜厚ｄ[μｍ]と、除電後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、前記最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]と、の関係が下記式（１）を満たす電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、
帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置と、
平均形状係数ＳＦ１が１４０以上１７０以下のトナーを含む現像剤を収容し、前記静電潜像を前記現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、
前記トナー像の転写後、前記電子写真感光体の表面に接触して該表面をクリーニングするクリーニングブレードを有するクリーニング装置と、
前記トナー像の転写後、前記電子写真感光体の表面に光照射して該表面を除電させる除電装置と、
を備える画像形成装置。
・式（１）：  （Ｐ−Ｐ０）／ｄ２≦１．２０
【００１３】
【化２】
0005849528.tif 000002
【００１４】
（一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）
【００１５】
請求項２に係る発明は、
前記一般式（II）で表される反応性化合物が、下記一般式（III）で表され、且つ下記一般式（III）中のＤが下記一般式（V）で表される基を示す反応性化合物である請求項１に記載の画像形成装置。
【００１６】
【化３】
0005849528.tif 000003
【００１７】
（一般式（III）中、Ａｒ１〜Ａｒ４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。ｃ１〜ｃ５は、それぞれ独立に、０以上２以下の整数を示す。但し、全てのｃ１〜ｃ５は、同時に０を示すことはない。ｋは、０又は１の整数を示す。）
【００２０】
【化５】
0005849528.tif 000004
【００２１】
（一般式（V）中、Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）
【００２５】
請求項３に係る発明は
前記一般式（V）で表される基は、下記一般式（VIII）、又は下記一般式（IＸ）で表される基を示す請求項２に記載の画像形成装置。
【００２６】
【化７】
0005849528.tif 000005
【００２７】
（一般式（VIII）及び（IＸ）中、Ｙ、及びＹ’は、２価の有機基を示す。ｑ、及びｑ’は、０、又は１の整数を示す。）
【００２８】
請求項４に係る発明は
最表面層として、下記一般式一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含んで構成され、膜厚が５μｍ以上２０μｍ以下の層を有し、且つ、表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、前記最表面層の膜厚ｄ[μｍ]と、除電後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、前記最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]と、の関係が下記式（１）を満たす電子写真感光体と、
平均形状係数ＳＦ１が１４０以上１７０以下のトナーを含む現像剤を収容し、静電潜像を前記現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像の転写後、前記電子写真感光体の表面に接触して該表面をクリーニングするクリーニングブレードを有するクリーニング装置と、
前記トナー像の転写後、前記電子写真感光体の表面に光照射して該表面を除電させる除電装置と、
を備え
画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジ。
・式（１）：  （Ｐ−Ｐ０）／ｄ２≦１．２０
【００３１】
【化９】
0005849528.tif 000006
【００３２】
（一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）
【発明の効果】
【００３３】
請求項１、２、３に係る発明によれば、最表面層として、一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含んで構成され、膜厚が５μｍ以上２０μｍ以下の層を有し、且つ、表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、前記最表面層の膜厚ｄ[μｍ]と、除電後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、前記最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]と、の関係が下記式（１）を満たす電子写真感光体と、平均形状係数ＳＦ１が１４０以上１７０以下のトナーを含む現像剤を収容し、前記静電潜像を前記現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、を組み合わせない場合に比べ、長期に亘り、黒点状の画像欠陥を抑制した画像が得られる画像形成装置を提供できる。
【００３４】
請求項４に係る発明によれば、最表面層として、一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含んで構成され、膜厚が５μｍ以上２０μｍ以下の層を有し、且つ、表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、前記最表面層の膜厚ｄ[μｍ]と、除電後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、前記最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]と、の関係が下記式（１）を満たす電子写真感光体と、平均形状係数ＳＦ１が１４０以上１７０以下のトナーを含む現像剤を収容し、静電潜像を前記現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、を組み合わせない場合に比べ、長期に亘り、黒点状の画像欠陥を抑制した画像が得られるプロセスカートリッジを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略断面図。
【図２】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略部分断面図。
【図３】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略部分断面図。
【図４】本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図。
【図５】本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図。
【図６】露光ヘッドの一例を示す概略構成図
【図７】露光ヘッドにより電子写真感光体に露光を施している状態を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の一例である実施形態について詳細に説明する。
【００３７】
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、帯電された電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置と、静電潜像を現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、トナー像の転写後、電子写真感光体の表面に接触して該表面をクリーニングするクリーニングブレードを有するクリーニング装置と、トナー像の転写後、電子写真感光体の表面に光照射して該表面を除電させる除電装置と、を備える。
そして、電子写真感光体として、下記一般式（I）及び（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含んで構成され、膜厚が５μｍ以上２０μｍ以下の最表面層を有し、且つ、表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、前記最表面層の膜厚ｄ[μｍ]と、除電後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、前記最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]と、の関係が下記式（１）を満たす電子写真感光体（以下、特定の電子写真感光体と称することがある）を適用する。
また、現像装置として、平均形状係数ＳＦ１が１４０以上１７０以下のトナーを含む現像剤を収容し、静電潜像を前記現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置を適用する。
【００３８】
なお、本実施形態に係る画像形成装置は、各色のトナーに対応した電子写真感光体を複数有するいわゆるタンデム機であってもよく、この場合、全ての電子写真感光体が本実施形態の電子写真感光体であることが望ましい。また、トナー像の転写は、中間転写体を利用した中間転写方式であってもよい。
【００３９】
ここで、電子写真感光体の摩耗耐性を向上させより長寿命化を図るため、硬化型（架橋型）の最表面層を設けることが知られているものの、硬化型（架橋型）の最表面層は、非硬化型（非架橋型）の最表面層と比較し電気特性が著しく悪化し、使用初期にＢＣＯ（Bead Carry Over；キャリアの一部が静電吸引力によって電子写真感光体表面に転移してしまう現象）といった黒点状の画像欠陥が発生し易く、そのため厚膜化ができず、その高摩耗耐性による電子写真感光体の長寿命化に限界があるのが現状である。
一方、平均形状係数ＳＦ１が１４０以上１７０以下とった球状ではなく歪な異形状のトナー（以下、異形トナーと称することがある）を使用した場合、これよりも真球に近いトナーを使用した場合と比較し、電子写真感光体の表面からのクリーニング性が高く、クリーニング不良による画質欠陥の発生が生じ難く、画質特性が維持され易い。
しかしながら、異形トナーを用いると、クリーニングブレードによる電子写真感光体の表面の削れ量が増加し、つまり最表面層の摩耗率が上がり、最表面層の磨耗による膜減りによるカブリ（非画像部にトナーが付着する現象）といった黒点状の画像欠陥が発生し、高い画像特性の長期に亘る維持が困難となり易い。
【００４０】
これに対して、本実施形態に係る画像形成装置では、上記構成により、長期に亘り、黒点状の画像欠陥を抑制した画像が得られる。
この理由は定かではないが、以下に示す理由によるものと推測される。
【００４１】
まず、特定の電子写真感光体は、下記一般式（I）及び下記（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物（以下、「特定の反応基含有電荷輸送材料」と称することがある）の重合体を含む層を最表面層として有することから、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ね備え、最表面層の厚膜化（例えば５μｍ以上）も実現されると考えられる。
【００４２】
特定の電子写真感光体は、特定の反応基含有電荷輸送材料自身が電荷輸送性能に優れる上、−ＯＨ、−ＮＨ−などのキャリア輸送を妨げる極性基が少なく、また、キャリア輸送に有効なπ電子を有するスチリル基で、重合により当該材料が連結されることから、残留歪が抑制され、電荷を捕獲する構造的なトラップの形成が抑制されると考えられる。
このため、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ね備えた上で、最表面層の厚膜化（例えば５μｍ以上）も実現されると考えられる。
【００４３】
また、感光層の強度を高める目的で、特定の反応基含有電荷輸送材料に対し更に多官能のアクリルモノマーを混合して成膜する場合、通常の電荷輸送材料では両者の相溶性が低いために上記多官能のアクリルモノマーの添加量を上げるには限界がある。しかし、特定の反応基含有電荷輸送材料が多官能のアクリルモノマーと類似したエステル構造を有する場合、両者が相溶性に優れるために、多官能のアクリルモノマーと相分離を生じることなく重合（架橋）され、電気特性と機械的強度とを兼ね備えた最表面層が得られるものと推察される。
【００４４】
なお、最表面層の厚膜化によって、繰り返し使用後での画質の低下が抑制される。高機械的強度の最表面層を有する場合、電子写真感光体の寿命はその最表面層が摩滅した時点で決定されるため、厚膜化の実現は電子写真感光体の長寿命化に有効である。
さらに、画像を形成する際には電子写真感光体を放電によって帯電させ使用するが、その際に電気的な負荷（ストレス）や、オゾン等の放電ガスによる負荷（ストレス）等により、電子写真感光体の最表面層の材料劣化が起こり結果として放電生成物と呼ばれる硝酸アンモニウムなどのイオン性物質を吸着しやすくなる。そのために、特に高湿下（例えば２８℃、８５％ＲＨ環境下）で水分を吸着し、電子写真感光体の表面抵抗が低下し、形成される画像においては静電潜像にじみが生じ、結果として画像流れを生じやすい。これを抑制するためには、感光体に接触する清掃部材を設けその清掃部材との摩擦によって表面層を適度に磨耗させて、放電生成物を除去し静電潜像にじみを抑制する方法が有効である。なお、この磨耗量は、画像形成における帯電の方式、清掃の方式、用いるトナーの形状などの影響が大きく、画像形成のシステムによって大きく左右されるため、感光体の表面層の強度をそれに合わせて調整し得ることが重要となる。
これに対し、特定の電子写真感光体の最表面層において、特定の反応基含有電荷輸送材料等の重合成分（架橋成分）の割合や、特定の反応基含有電荷輸送材料等の反応性のモノマーの構造を選択することで、システムに合わせた最適な機械的強度の最表面層を形成し得る。
また、特定の反応基含有電荷輸送材料と共に併称する不飽和結合を有する化合物を、スチリル基以外の官能基を持つ多官能の電荷輸送性材料とすることで、電荷輸送成分の濃度を低下させることなく、最表面層に機械的強度を付与することも実現される。この場合には、最表面層に対して、異なる官能基によりさらに機械的強度などの物性を制御することが実現される。
【００４５】
一方、特定の電子写真感光体において、上記式（１）を満たすことは、初期残留電位、および長期使用時における残留電位の低減を意味しており、高残留電位が原因となるＢＣＯを発生させることなく最表面層の厚膜化が可能となる実現される。そのため再表面層の摩耗が進んだ状況にあっても、摩耗によるカブリの発生を抑えることが実現されることを意味している。
【００４６】
このため、このような性質を有する特定の電子写真感光体では、使用初期のＢＣＯの発生を抑えて、膜厚５μｍ以上２０μｍ以下といった最表面層の厚膜化が実現されると考えられる。
そして、電子写真感光体の最表面層の削れ量を増加させる異形トナーを使用しても、膜厚５μｍ以上２０μｍ以下といった最表面層の厚膜化が実現されることに加え、最表面層が機械的強度も有する結果、電子写真感光体の最表面層の膜減りを抑えられ、長期間に亘って、当該最表面層の膜減りによるカブリの発生も抑制されると考えられる。
【００４７】
以上から、本実施形態に係る画像形成装置では、長期に亘り、黒点状の画像欠陥を抑制した画像が得られると考えられる。
【００４８】
以下、本実施形態に係る画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）について詳細に説明する。
【００４９】
図４は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。画像形成装置１００は、図４に示すように。電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。なお、図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を被転写体に転写する二次転写装置も有している。
【００５０】
図４におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８、現像装置１１、クリーニング装置１３及び除電装置１５を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材）を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。
【００５１】
また、潤滑材１４を感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、クリーニングをアシストする繊維状部材１３３（平ブラシ状）を用いた例を示してあるが、これらは使用しても、使用しなくてもよい。
【００５２】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
【００５３】
［電子写真感光体］
電子写真感光体は、前述の通り、特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体を含有する層を最表面層として有するものであるが、当該最表面層は電子写真感光体自体の最上面を形成していればよく、保護層として機能する層、又は、電荷輸送層として機能する層として設けられる。
なお、最表面層が保護層として機能する層である場合、この保護層の下層には、電荷輸送層及び電荷発生層からなる感光層、又は単層型感光層を有することとなる。
【００５４】
最表面層が保護層として機能する層の場合、導電性基体上に、感光層、及び最表面層として保護層を有し、該保護層が特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体である形態が挙げられる。
一方、最表面層が電荷輸送層として機能する層の場合、導電性基体上に、電荷発生層、及び最表面層として特定の反応性基含有電荷輸送材料を含有する組成物、又は、その硬化物を含有する層で構成される形態が挙げられる。
なお、特定の反応性基含有電荷輸送材料と共に、不飽和結合を有する化合物、反応性を有さない電荷輸送材料（非反応性の電荷輸送材料）を併用してもよい。
【００５５】
そして、電子写真感光体は、その表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、最表面層の膜厚ｄ[μｍ]と、除電後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]と、の関係が、式（１）（望ましくは式（１−２）、より望ましくは式（１−３））を満たす。
・式（１）    ：（Ｐ−Ｐ０）／ｄ２≦１．２０
・式（１−２）：（Ｐ−Ｐ０）／ｄ２≦１．１５
・式（１−２）：（Ｐ−Ｐ０）／ｄ２≦１．０
なお、「（Ｐ−Ｐ０）／ｄ２」の下限値は、電子写真感光体の帯電性確保の観点から０以上であることがよい。
【００５６】
ここで、最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０とは、最表面層を設ける前、又は最表面層を除去したときの電子写真感光体の表面（つまり、最表面層の下層の表面）について、測定したときの表面電位である。
一方、除電後の表面電位Ｐとは、最表面層まで設けて完成品の電子写真感光体の表面（つまり、最表面層の表面）について、測定したときの表面電位である。
【００５７】
また、電子写真感光体の表面を帯電後、光照射により除電させた場合において、除電後の表面電位は、下記測定条件で電子写真感光体の表面を帯電、除電した後、表面電位計（Ｍｏｄｅｌ  ３３４（トレック社製））に測定した値である。
但し、除電後の表面電位は、電子写真感光体の表面のうち、帯電、除電した領域内で、３０点測定し、その平均値とする。
−測定条件−
・測定環境：１０℃１５％ＲＨ
・帯電装置：非接触方式の帯電装置（例えばスコロトロン帯電器）
・帯電後の電子写真感光体の表面電位：７００Ｖ
・帯電後の表面電位を測定する時期：帯電してから３０ｍｓ経過したときに測定
・除電装置により照射する除電光の波長：７８０ｎｍ
・除電装置により照射する除電光の強度:１０ｍＪ／ｍ２
・除電する時期：帯電してから１８５ｍｓ経過したときに除電
・除電後の表面電位を測定する時期：除電してから４０ｍｓ経過したときに測定
【００５８】
なお、電子写真感光体が式（１）を満たすためには、特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体を含有する層を最表面層とすることに加え、例えば、最表面層膜厚を２０μｍ以下とする構成を適用することがよい。
【００５９】
以下、最表面層が保護層として機能する層の場合の、本実施形態に係る電子写真感光体について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付することとし、重複する説明は省略する。
【００６０】
図１は、本実施形態に係る電子写真感光体の一例を示す概略断面図である。図２乃至図３はそれぞれ本実施形態に係る電子写真感光体の他の一例を示す概略断面図である。
【００６１】
図１に示す電子写真感光体７Ａは、いわゆる機能分離型感光体（又は積層型感光体）であり、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に電荷発生層２、電荷輸送層３、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ａにおいては、電荷発生層２及び電荷輸送層３により感光層が構成される。
【００６２】
図２に示す電子写真感光体７Ｂは、図１に示す電子写真感光体７Ａのごとく、電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された機能分離型感光体である。
図２に示す電子写真感光体７Ｂにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に、電荷輸送層３、電荷発生層２、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ｂにおいては、電荷輸送層３及び電荷発生層２により感光層が構成される。
【００６３】
図３に示す電子写真感光体７Ｃは、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の層（単層型感光層６）に含有するものである。図３に示す電子写真感光体７Ｃにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に単層型感光層６、保護層５が順次形成された構造を有するものである。
【００６４】
そして、図１、図２及び図３に示す電子写真感光体７Ａ、７Ｂ及び７Ｃにおいて、保護層５が、導電性基体２から最も遠い側に配置される最表面層となっており、当該最表面層が、上記の構成となっている。
なお、図１、図２及び図３に示す電子写真感光体において、下引層１は設けてもよいし、設けなくてもよい。
【００６５】
以下、代表例として図１に示す電子写真感光体７Ａに基づいて、各要素について説明する。
【００６６】
（保護層）
まず、電子写真感光体７Ａにおける最表面層である保護層５について説明する。
保護層５は、電子写真感光体７Ａにおける最表面層であり、特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体を含有して形成される。
つまり、保護層５は、特定の反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物を硬化させて形成されている。
【００６７】
硬化方法としては、熱、光、又は放射線などによるラジカル重合が行なわれる。反応が早く進行しすぎないよう調整すると膜のムラやシワの発生が抑制されるため、ラジカル発生が比較的ゆっくりと起こる条件下で重合させることが望ましい。この点からは、重合速度を調整しやすい熱重合が好適である。
【００６８】
−特定の反応性基含有電荷輸送材料−
特定の反応性基含有電荷輸送材料は、下記一般式（I）及び（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物である。
【００６９】
【化１０】
0005849528.tif 000007
【００７０】
一般式（I）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。 
Ｌは、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる２価の連結基を示す。
Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
ｍは、１以上６以下の整数を示す。
【００７１】
【化１１】
0005849528.tif 000008
【００７２】
一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。
Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。
Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。 
ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。 
ｎは、２以上３以下の整数 を示す。
【００７３】
一般式（I）及び（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格、つまり電荷輸送性を有する構造を示し、具体的には、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、アゾベンゼン系化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、キノン系化合物、フルオレノン系化合物、などの電荷輸送性を有する構造が挙げられる。
【００７４】
一般式（I）中、Ｌが表す連結基としては、例えば、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｏ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｎ（Ｒ）−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｓ−が介在した２価の連結基、
が挙げられる。
なお、Ｌが表す連結基は、アルキレ基中に、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−、又は−Ｓ−の基が２つ介在してもよい。
【００７５】
一般式（I）中、Ｌが表す連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｓ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−
等が挙げられる。
ここで、Ｌが表す連結基中、ｐは、０、又は１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｒは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌが表す連結基中、「＊」は、Ｆと連結する部位を示している。
【００７６】
一方、一般式（II）中、Ｌ’が表す連結基としては、例えば、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中にアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｏ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｎ（Ｒ）−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｓ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
が挙げられる。
なお、Ｌ’が表す連結は、分枝状に連結したアルキレ基中に、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−、又は−Ｓ−の基が２つ介在してもよい。
【００７７】
一般式（II）中、Ｌ’が表す連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［（ＣＨ２）ｒ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［（ＣＨ２）ｒ−Ｓ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
【化１２】
0005849528.tif 000009
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］３
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］３
等が挙げられる。
ここで、Ｌ’が表す連結基中、ｐは、０、又は１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｒは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｓは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌが表す連結基中、「＊」は、Ｆと連結する部位を示している。
【００７８】
一般式（I）及び（II）中、Ｌ、Ｌ’を表す連結基において、「−Ｎ（Ｒ）−」のＲが表すアルキル基としては、炭素数１以上５以下（望ましくは１以上４以下）の直鎖状、分枝状のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
「−Ｎ（Ｒ）−」のＲが表すアリール基としては、炭素数６以上１５以下（望ましくは６以上１２以下）のアリール基が挙げられ、具体的には、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリジル基、ナフチル基等が挙げられる。
アラルキル基としては、炭素数７以上１５以下（望ましくは７以上１４以下）のアラルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ビフェニルメチレン基等が挙げられる。
【００７９】
一般式（I）及び（II）中、ｍは、１以上６以下の整数を示すことが望ましい。
ｍ’は、１以上６以下の整数を示すことが望ましい。
ｎは、２以上３以下の整数を示すことが望ましい。
【００８０】
特定の反応性基含有電荷輸送材料として特に望ましくは、一般式（I）及び（II）のＦとして、トリアリールアミン系化合物に由来する電荷輸送性骨格（電荷輸送性を有する構造）を有するものが挙げられる。
具体的には、一般式（I）で表される反応性化合物として特に望ましくは、下記一般式（III）で表され、且つ下記一般式（III）中のＤが下記一般式（IV）で表される基を示す反応性化合物である。
また、一般式（II）で表される反応性化合物として特に望ましくは、下記一般式（III）で表され、且つ下記一般式（III）中のＤが下記一般式（V）で表される基を示す反応性化合物である。
【化１３】
0005849528.tif 000010
【００８１】
一般式（III）中、Ａｒ１〜Ａｒ４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。
Ａｒ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。
ｃ１〜ｃ５は、それぞれ独立に、０以上２以下の整数を示す。但し、全てのｃ１〜ｃ５は、同時に０を示すことはない。
ｋは、０又は１の整数を示す。
【００８２】
【化１４】
0005849528.tif 000011
【００８３】
一般式（IV）中、Ｌは、アルキレン基、アルケニル基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、−Ｏ−、又はそれらを任意に組み合わせた基から選択される２価の連結基を示す。
Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
【００８４】
【化１５】
0005849528.tif 000012
【００８５】
一般式（V）中、Ｌ’は、アルキレン基、アルケニル基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、−Ｏ−、又はそれらを任意に組み合わせた基から選択される（ｎ＋１）価の連結基を示す。
Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
ｎは、２以上３以下の整数を示す。
【００８６】
以下、一般式（III）で表される反応性化合物について詳細に説明する。
一般式（III）において、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３及びＡｒ４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示し、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３及びＡｒ４は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、−Ｄ以外のものとして、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数６以上１０以下のアリール基等が挙げられ、且つこれらのアルキル基、アルコキシ基、アリール基は置換、未置換の何れであってもよい。
【００８７】
Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３及びＡｒ４としては、下記式（１）乃至（７）のうちのいずれかであることが望ましい。なお、下記式（１）乃至（７）は、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３及びＡｒ４の各々に連結され得る「−（Ｄ）Ｃ１」乃至「−（Ｄ）Ｃ４」を総括的に示した「−（Ｄ）Ｃ」と共に示す。
【００８８】
【化１６】
0005849528.tif 000013
【００８９】
上記式（１）乃至（７）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数７以上１０以下のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を表し、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ａｒは置換又は未置換のアリーレン基を表し、ｃは０、１又は２を表し、ｓは０又は１を表し、ｔは０以上３以下の整数を表し、Ｚ’は２価の有機連結基を示す。
【００９０】
ここで、式（７）中のＡｒとしては、下記構造式（８）又は（９）で表されるものが望ましい。
【００９１】
【化１７】
0005849528.tif 000014
【００９２】
上記式（８）及び（９）中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｔ’はそれぞれ０以上３以下の整数を表す。
【００９３】
また、式（７）中、Ｚ’は、下記式（１０）乃至（１７）のうちのいずれかで表されるものが望ましい。また、ｓはそれぞれ０又は１を表す。
【００９４】
【化１８】
0005849528.tif 000015
【００９５】
上記式（１０）乃至（１７）中、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ｗは２価の基を表し、ｑ及びｒはそれぞれ独立に１以上１０以下の整数を表し、ｔ”はそれぞれ０以上３以下の整数を表す。
【００９６】
式（１６）乃至（１７）中のＷとしては、下記（１８）乃至（２６）で表される２価の基のうちのいずれかであることが望ましい。但し、式（２５）中、ｕは０以上３以下の整数を表す。
【００９７】
【化１９】
0005849528.tif 000016
【００９８】
また、一般式（III）中、Ａｒ５は、ｋが０のときは置換若しくは未置換のアリール基であり、このアリール基としては、Ａｒ１乃至Ａｒ４の説明で例示されたアリール基が挙げられる。また、ｋが１のとき、Ａｒ５は置換若しくは未置換のアリーレン基であり、このアリーレン基としては、Ａｒ１乃至Ａｒ４の説明で例示されたアリール基から水素原子を１つ除いたアリーレン基が挙げられる。
【００９９】
上記一般式（III）中、ｃ１乃至ｃ５は各々独立に０、１又は２を表し、Ｄの総数は１以上である。得られる硬化膜の強度を高め、繰り返し使用後の画質の低下を抑える観点からは、Ｄの総数は２以上であることが好適であり、４以上であることが更に好適である。
【０１００】
次に、一般式（III）で表される反応性化合物における「Ｄ」について詳細に説明する。
一般式（III）において、Ｄは、一般式（IV）で表される基、又は一般式（V）で表される基を示す。
ここで、一般式（IV）の「Ｌ」、「Ｒ」は、一般式（I）の「Ｌ」、「Ｒ」と同義である。
一方、一般式（V）の「Ｌ’」、「Ｒ」、「ｎ」は、一般式（II）の「Ｌ’」、「Ｒ」、「ｎ」と同義である。
【０１０１】
一般式（IV）で表される基のうち、特に好適には、下記一般式（VI）、又は下記一般式（VII）で表される基が挙げられる。
【０１０２】
【化２０】
0005849528.tif 000017
【０１０３】
一般式（VI）及び（VII）中、Ｘ、及びＸ’は、２価の有機基を示す。
ｐ、及びｐ’は、０又は１の整数を示す。
【０１０４】
一般式（VI）及び（VII）中、Ｘ、及びＸ’が表す２価の有機基としては、炭素数１以上６以下のアルキレン基、オキシアルキレン基等が挙げられる。
【０１０５】
一方、一般式（V）で表される基のうち、特に好適にには、下記一般式（VIII）、又は下記一般式（IＸ）で表される基が挙げられる。
【０１０６】
【化２１】
0005849528.tif 000018
【０１０７】
一般式（VIII）及び（IＸ）中、Ｙ、及びＹ’は、２価の有機基を示す。
ｑ、及びｑ’は、０、又は１の整数を示す。
【０１０８】
一般式（VIII）及び（IＸ）中、Ｙ、及びＹ’が表す２価の有機基としては、炭素数１以上６以下のアルキレン基、オキシアルキレン基等が挙げられる。
【０１０９】
ここで、特定の反応性基含有電荷輸送材料のうち、特に望ましくは、下記１）〜４）の反応性化合物である。
１）一般式（II）で表される反応性化合物。
２）一般式（I）で表される反応性化合物であって、Ｌが−Ｌ１−ＣＨ２−を示し、Ｌ１が−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−基を含む２価の連結基を示し、ｎが３以上６以下を示す反応性化合物。
【０１１０】
３）一般式（I）で表される反応性化合物であって、Ｌが−Ｌ１−ＣＨ２−を示し、Ｌ１が−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−基を含む２価の連結基を示し、ｎが１以上６以下を示し、Ｆが複数の窒素原子を含み、それらが共役していない電荷輸輸送性骨格を示す反応性化合物。
本反応性化合物として具体的には、一般式（III）で表され、且つ一般式（III）中のＤが下記一般式（IV）で表される基を示す反応性化合物であって、Ｌが−Ｌ１−ＣＨ２−を示し、Ｌ１が−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−基を含む２価の連結基を示し、ｎが１以上６以下を示し、ｋが１を示し、Ａｒ５が−Ａｒ５１−Ｘａ−Ａｒ５２−を示す反応性化合物である。
Ａｒ５１及びＡｒ５２は、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ａｒ５と同様である。
Ｘａは、アルキレン基、又はアルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる２価の基であって、芳香環や共役二重結合などの共役結合を含まない連結基である。
具体的には、Ｘａは、炭素数１〜４のアルキレン基であるか、炭素数１〜４のアルキレン基と−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、及び−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−から選ばれる基とを組み合わせてなる２価の基が挙げられる。
なお、Ｘａがアルキレン基である場合、このアルキレン基は、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基等の置換基を有していてもよく、この置換基の２つが互いに結合して、前記Ｗの具体例として記載の（２６）で表される２価の基のような構造となってもよい。
【０１１１】
４）一般式（I）で表される反応性化合物であって、Ｌが−Ｌ１−ＣＨ２−を示し、Ｌ１が−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−基を除く、−（ＣＨ２）ｎ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−基、−（ＣＨ２）ｎ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−基、−（ＣＨ２）ｎ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｓ−基、−（ＣＨ２）ｎ−Ｎ（Ｒ）−基、−（ＣＨ２）ｎ−Ｓ−基を含む２価の連結基を示し、ｎが０、又は１以上６以下の整数を示す反応性化合物。
【０１１２】
以下に、特定の反応性基含有電荷輸送材料の具体的を示す。
具体的には、一般式（I）及び（II）の電荷輸送性骨格Ｆ（一般式（III）中のＤを除く骨格）の具体例、一般式（IV）で表される基の具体例、一般式（V）で表される基の具体例と共に、一般式（I）及び（II）で示される反応性化合物の具体例を示すが、これらに限定されるわけではない。
なお、一般式（I）及び（II）の電荷輸送性骨格Ｆ（一般式（III）中のＤを除く骨格）の具体例の「＊」部分は、一般式（IV）で表される基の具体例、一般式（V）で表される基の具体例の「＊」部分が連結していることを意味する。
例えば、例示化合物（I）−１としては、電荷輸送性骨格Ｆの具体例：（１）−１、一般式（IV）又は（V）で表される基の具体例：（IV）−１と示した場合、以下の構造を示す。
【化２２】
0005849528.tif 000019
【０１１３】
電荷輸送性骨格Ｆの具体例を以下示す。
【０１１４】
【化２３】
0005849528.tif 000020
【０１１５】
【化２４】
0005849528.tif 000021
【０１１６】
【化２５】
0005849528.tif 000022
【０１１７】
【化２６】
0005849528.tif 000023
【０１１８】
【化２７】
0005849528.tif 000024
【０１１９】
【化２８】
0005849528.tif 000025
【０１２０】
【化２９】
0005849528.tif 000026
【０１２１】
【化３０】
0005849528.tif 000027
【０１２２】
【化３１】
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【０１２３】
【化３２】
0005849528.tif 000029
【０１２４】
【化３３】
0005849528.tif 000030
【０１２５】
【化３４】
0005849528.tif 000031
【０１２６】
【化３５】
0005849528.tif 000032
【０１２７】
【化３６】
0005849528.tif 000033
【０１２８】
【化３７】
0005849528.tif 000034
【０１２９】
【化３８】
0005849528.tif 000035
【０１３０】
【化３９】
0005849528.tif 000036
【０１３１】
【化４０】
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【０１３２】
【化４１】
0005849528.tif 000038
【０１３３】
一般式（IV）で表される基の具体例について以下示す。
【０１３４】
【化４２】
0005849528.tif 000039
【０１３５】
【化４３】
0005849528.tif 000040
【０１３６】
【化４４】
0005849528.tif 000041
【０１３７】
【化４５】
0005849528.tif 000042
【０１３８】
【化４６】
0005849528.tif 000043
【０１３９】
【化４７】
0005849528.tif 000044
【０１４０】
【化４８】
0005849528.tif 000045
【０１４１】
【化４９】
0005849528.tif 000046
【０１４２】
【化５０】
0005849528.tif 000047
【０１４３】
【化５１】
0005849528.tif 000048
【０１４４】
【化５２】
0005849528.tif 000049
【０１４５】
一般式（V）で表される基の具体例について以下示す。
【０１４６】
【化５３】
0005849528.tif 000050
【０１４７】
【化５４】
0005849528.tif 000051
【０１４８】
【化５５】
0005849528.tif 000052
【０１４９】
【化５６】
0005849528.tif 000053
【０１５０】
【化５７】
0005849528.tif 000054
【０１５１】
【化５８】
0005849528.tif 000055
【０１５２】
【化５９】
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【０１５３】
【化６０】
0005849528.tif 000057
【０１５４】
一般式（I）及び（II）で示される反応性化合物の具体例について以下に示す。
【０１５５】
【化６１】
0005849528.tif 000058
【０１５６】
【化６２】
0005849528.tif 000059
【０１５７】
【化６３】
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【０１５８】
【化６４】
0005849528.tif 000061
【０１５９】
【化６５】
0005849528.tif 000062
【０１６０】
【化６６】
0005849528.tif 000063
【０１６１】
【化６７】
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【０１６２】
【化６８】
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【０１６３】
【化６９】
0005849528.tif 000066
【０１６４】
特定の反応性基含有電荷輸送材料は、例えば、以下のようにして合成される。
即ち、特定の反応性基含有電荷輸送材料は、前駆体であるカルボン酸、あるいは、アルコールと、対応するクロロメチルスチレンなどでのエーテル化などにより合成できる。
【０１６５】
特定の反応性基含有電荷輸送材料の例示化合物（Ｉ）−１７２の合成経路を一例として以下に示す。
【０１６６】
【化７０】
0005849528.tif 000067
【０１６７】
アリールアミン化合物カルボン酸は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第４版、２０巻、Ｐ．５１などに記載されたように、塩基性触媒（ＮａＯＨ、Ｋ２ＣＯ３等）、酸性触媒（例えばリン酸、硫酸等）を用いる加水分解により得られる。
この際、溶剤としては、種々のものが挙げられるが、メタノール、エタノール、エチレングリコールなどのアルコール系を用いるか、これに水を混合して用いることがよい。
さらに、アリールアミン化合物の溶解性が低い場合には、塩化メチレン、クロロホルム、トルエン、ジメチルスルホキシド、エーテル、テトラヒドロフランなどを加えてもよい。
溶剤の量は、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物１質量部に対して１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下で用いることがよい。
反応温度は、例えば、室温（例えば２５℃）以上溶剤の沸点以下の範囲で設定され、反応速度の問題上、５０度以上が望ましい。
触媒の量については、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物１質量部に対して０．００１質量部以上１質量部以下、望ましくは０．０１質量部以上０．５質量部以下で用いることがよい。
加水分解反応後、塩基性触媒で加水分解を行った場合には、生成した塩を酸（例えば塩酸等）で中和し、遊離させる。さらに、十分に水洗した後、乾燥して使用するか、必要によっては、メタノール、エタノール、トルエン、酢酸エチル、アセトンなど、適当な溶剤により、再結晶精製を行った後、乾燥して使用してもよい。
【０１６８】
アリールアミン化合物のアルコール体は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第４版、２０巻、Ｐ．１０などに記載されたように、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素ナトリウムなどを用いて対応するアルコールに還元して合成する。
【０１６９】
例えば、エステル結合にて反応基を導入する場合、アリールアミン化合物カルボン酸と、ヒドロキシメチルスチレンを酸触媒にて脱水縮合させる通常のエステル化や、アリールアミン化合物カルボン酸と、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、ＤＢＵ、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用し得るが、ハロゲン化メチルスチレンを用いる方法が副生成物が抑制されることから好適である。
【０１７０】
アリールアミン化合物カルボン酸の酸に対し、ハロゲン化メチルスチレンを１当量以上、望ましくは、１．２当量以上、より望ましくは１．５当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し０．８当量以上２．０当量以下、望ましくは１．０等量以上１．５当量以下で用いることがよい。
溶剤としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、トルエン、クロロベンゼン、１ークロロナフタレンなどの芳香族系溶剤などが有効であり、アリールアミン化合物カルボン酸の１質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下の範囲で用いられることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶剤で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。
【０１７１】
また、エーテル結合にて導入する場合、アリールアミン化合物アルコールと、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、ＤＢＵ、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用することがよい。
アリールアミン化合物アルコールのアルコールに対し、ハロゲン化メチルスチレンを１当量以上、望ましくは、１．２当量以上、より望ましくは１．５当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し０．８当量以上２．０当量以下、望ましくは、１．０等量以上１．５当量以下で用いることがよい。
溶剤としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、トルエン、クロロベンゼン、１ークロロナフタレンなどの芳香族系溶剤などが有効であり、アリールアミン化合物アルコールの１質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下の範囲で用いることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶剤で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。
【０１７２】
−不飽和結合を有する化合物−
保護層（最表面層）５を構成する膜は、不飽和結合を有する化合物を併用してもよい。
不飽和結合を有する化合物としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれであってもよく、また、電荷輸送性骨格を有していてもよい。
【０１７３】
不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送性骨格を有さないものとしては以下のようなものが挙げられる。
１官能のモノマーは、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、スチレン、などが挙げられる。
【０１７４】
２官能のモノマーは、例えば、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート等が挙げられる。
３官能のモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート、トリビニルシクロヘキサン等が挙げられる。
４官能のモノマーは、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
５官能以上のモノマーは、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエステル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１７５】
また、反応性のポリマーとしては、例えば、特開平５−２１６２４９号公報、特開平５−３２３６３０号公報、特開平１１―５２６０３号公報、特開２０００−２６４９６１号公報、特開２００５−２２９１号公報などに開示されたものが挙げられる。
【０１７６】
電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物を用いる場合には、単独又は２種以上の混合物として使用される。電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物を、電子写真感光体の最表面層の形成に用いる場合であれば、該載表面層を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して、望ましくは６０質量％以下、より望ましくは５５質量％以下で用い、更に望ましくは５０質量％以下で使用される。
【０１７７】
一方、不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送骨格を有するものとしては、次のものが挙げられる。
・連鎖重合性官能基（スチリル基を除く連鎖重合性官能基）及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物
連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における連鎖重合性官能基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性官能基としては、ビニル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基であることが望ましい。
また、連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における電荷輸送性骨格としては電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が望ましい。
【０１７８】
連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物は、下記一般式（Ｂ）及び（Ｃ）によりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーであってもよい。
【０１７９】
【化７１】
0005849528.tif 000068
【０１８０】
一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｘ、Ｙはそれぞれ独立して炭素数１以上２０以下の２価の有機基を表し、ａは０又は１を表し、ＣＴは電荷輸送性骨格を持つ有機基を表す。
ここで、一般式（Ｂ）及び（Ｃ）によりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーの末端基としては、ラジカル重合反応による停止反応で生じた構造である。
【０１８１】
一般式（Ｂ）中、ＣＴが表す電荷輸送性骨格を持つ有機基としては、上述した電荷輸送性骨格が挙げられるが、例えば、トリアリールアミン骨格、ベンジジン骨格、アリールアルカン骨格、アリール置換エチレン骨格、スチルベン骨格、アントラセン骨格、ヒドラゾン骨格を持つものなどが好適に挙げられるが、この中でもトリアリールアミン骨格、ベンジジン骨格、スチルベン骨格を持つものが望ましい。
【０１８２】
一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中、Ｘ、Ｙが表す２価の有機基としては、例えば、アルキレン基、−Ｃ(＝Ｏ)−、−Ｏ−Ｃ(＝Ｏ)−、芳香環、及びこれらを組み合わせた連結基から選択される一つを含む２価の有機基が挙げられる。なお、Ｘ、Ｙが表す２価の有機基は、水酸基を有さないことが望ましい。
Ｘが表す２価の有機基として具体的には、例えば、−Ｃ(＝Ｏ)−Ｏ−（ＣＨ２）ｎ−（但し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表す）等が挙げられる。
Ｙが表す２価の有機基として具体的には、−（ＣＨ）ｎ−（但し、ｎは１以上１０以下の整数を表す）、−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−Ｃ(＝Ｏ)−（但し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表し、「（ＣＨ２）ｎ」の水素原子の一部は水酸基が置換していてもよい）、−（ＣＨ２）ｎ−Ａｒ−（但し、Ａｒは芳香環数１以上３以下のアリーレン基を表し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表す）、−Ａｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−Ｃ(＝Ｏ)−（但し、Ａｒは芳香環数１以上３以下のアリーレン基を表し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表す）等が挙げられる。
【０１８３】
一般式（Ｂ）で表される部分構造の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これに限られるわけではない。なお、「（Ｘ）ａ」の欄において、「−」が示されている場合は、ａ＝０のときを示してり、基が示されている場合は、ａ＝１のときで、ＣＴと共にＸが表す基を示している。
【０１８４】
【化７２】
0005849528.tif 000069
【０１８５】
【化７３】
0005849528.tif 000070
【０１８６】
【化７４】
0005849528.tif 000071
【０１８７】
【化７５】
0005849528.tif 000072
【０１８８】
次に、一般式（Ｃ）で表される部分構造の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これに限られるわけではない。
【０１８９】
【化７６】
0005849528.tif 000073
【０１９０】
【化７７】
0005849528.tif 000074
【０１９１】
このうち、更に下記構造式（Ｄ）で表されるものが溶解性、製膜性に優れ、望ましい。
【０１９２】
【化７８】
0005849528.tif 000075
【０１９３】
一般式（Ｄ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｘは炭素数１以上２０以下の２価の有機基を表し、Ｙ’は−Ｃ(＝Ｏ)−、−ＣＨ２−、−（ＣＨ２）２−を表し、ａ、ｂはそれぞれ独立して０又は１を表し、ＣＴは電荷輸送性骨格を持つ有機基を表す。
ｍ、ｎはそれぞれ５以上の整数を表し、１０＜ｍ＋ｎ＜２０００、かつ０．２＜ｍ／（ｍ＋ｎ）＜０．９５であり、強度、可とう性、電気特性の観点から、１５＜ｍ＋ｎ＜２０００、かつ０．３＜ｍ／（ｍ＋ｎ）＜０．９５が望ましく、２０＜ｍ＋ｎ＜２０００、かつ０．４＜ｍ／（ｍ＋ｎ）＜０．９５がさらに望ましい。
なお、一般式（Ｄ）中、Ｘが表す２価の有機基、及びＣＴが表す電荷輸送性骨格を持つ有機基としては、一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中のＸ、ＣＴと同義である。
【０１９４】
一般式（Ｂ）及び（Ｃ）によりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーは、例えば、一般式（Ａ）で表される化合物をモノマーとして使用し、メタクリル酸、アクリル酸、グリシジル化合物及びこれらの誘導体との共重合等、公知の方法によって製造される。
【０１９５】
また、一般式（Ｂ）及び（Ｃ）によりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーは、一般式（Ｂ）及び（Ｃ）で示されるものに加え、溶解性、可とう性を付与するために１官能のモノマーを共重合してもよい。
１官能のモノマーとしては、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、などのアクリレート、あるいは、メタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、４−メチルスチレンなどのスチレン誘導体などが挙げられる。
これらを共重合する際に使用される量（ｌ）は、溶解性及び可とう性を付与する観点から、上記一般式（Ｄ）中のｍに対してｌ／ｍ＜０．３が望ましく、ｌ／ｍ＜０．２がより望ましい。
【０１９６】
−非反応性の電荷輸送材料−
保護層（最表面層）５を構成する膜は、非反応性の電荷輸送材料を併用してもよい。非反応性の電荷輸送材料は電荷輸送を担っていない反応性基を有さないため、非反応性の電荷輸送材料を保護層（最表面層）５に用いた場合には実質的に電荷輸送成分の濃度が高まり、電気特性を更に改善するのに有効である。また、非反応性の電荷輸送材料を添加して架橋密度を減じ、強度を調整してもよい。
【０１９７】
非反応性の電荷輸送材料としては、公知の電荷輸送材料を用いてもよく、具体的には、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等が用いられる。
中でも、モビリティー、相溶性など点から、トリフェニルアミン骨格を有するものが望ましい。
【０１９８】
非反応性の電荷輸送材料は、層形成のための塗布液中の全固形分に対して０質量％以上３０質量％以下で用いられることが望ましく、より望ましくは１質量％以上２５質量％以下であり、更に望ましくは５質量％以上２５質量％以下である。
【０１９９】
−その他の添加剤−
保護層（最表面層）５を構成する膜は、更に成膜性、可とう性、潤滑性、接着性を調整するなどの目的から、他のカップリング剤、特にフッ素含有のカップリング剤と混合して用いてもよい。このような化合物として、各種シランカップリング剤、及び市販のシリコーン系ハードコート剤が用いられる。また、ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物を用いてもよい。
【０２００】
シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、等が挙げられる。
市販のハードコート剤としては、ＫＰ−８５、Ｘ−４０−９７４０、Ｘ−８２３９（以上、信越化学工業社製）、ＡＹ４２−４４０、ＡＹ４２−４４１、ＡＹ４９−２０８（以上、東レダウコーニング社製）等が挙げられる。
【０２０１】
また、撥水性等の付与のために、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、３−（ヘプタフルオロイソプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、等の含フッ素化合物を加えてもよい。
【０２０２】
シランカップリング剤は任意の量で使用されるが、含フッ素化合物の量は、架橋膜の成膜性の観点から、フッ素を含まない化合物に対して質量で０．２５倍以下とすることが望ましい。更に、特開２００１−１６６５１０号公報などに開示されている反応性のフッ素化合物などを混合してもよい。
ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物としては、特開２００７−１１００５号公報に記載の化合物などが挙げられる。
【０２０３】
保護層（最表面層）５を構成する膜には、劣化防止剤を添加することが望ましい。劣化防止剤としては、ヒンダードフェノール系あるいはヒンダードアミン系が望ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。
劣化防止剤の添加量としては２０質量％以下が望ましく、１０質量％以下がより望ましい。
【０２０４】
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、イルガノックス１０７６、イルガノックス１０１０、イルガノックス１０９８、イルガノックス２４５、イルガノックス１３３０、イルガノックス３１１４、イルガノックス１０７６、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシビフェニル等が挙げられる。
ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、サノールＬＳ２６２６、サノールＬＳ７６５、サノールＬＳ７７０、サノールＬＳ７４４、チヌビン１４４、チヌビン６２２ＬＤ、マークＬＡ５７、マークＬＡ６７、マークＬＡ６２、マークＬＡ６８、マークＬＡ６３が挙げられ、チオエーテル系として、スミライザーＴＰＳ、スミライザーＴＰ−Ｄが挙げられ、ホスファイト系として、マーク２１１２、マークＰＥＰ−８、マークＰＥＰ−２４Ｇ、マークＰＥＰ−３６、マーク３２９Ｋ、マークＨＰ−１０等が挙げられる。
【０２０５】
保護層（最表面層）５を構成する膜には、導電性粒子や、有機、無機粒子を添加してもよい。
この粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカ及びシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、望ましくは平均粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下のシリカを、酸性若しくはアルカリ性の水分散液、あるいはアルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれる。該粒子としては一般に市販されているものを使用してもよい。
【０２０６】
保護層中のコロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、保護層５の全固形分全量を基準として、０．１質量％以上５０質量％以下、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下の範囲で用いられる。
【０２０７】
ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものを使用してもよい。
これらのシリコーン粒子は球状で、その平均粒径は望ましくは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
表面層中のシリコーン粒子の含有量は、保護層５の全固形分全量を基準として、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より望ましくは０．５質量％以上１０質量％以下である。
【０２０８】
また、その他の粒子としては、四フッ化エチレン、三フッ化エチレン、六フッ化プロピレン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン等のフッ素系粒子や“第８回ポリマー材料フォーラム講演予稿集、８９頁”に示される、フッ素樹脂と水酸基を有するモノマーを共重合させた樹脂で構成される粒子、ＺｎＯ−Ａｌ２Ｏ３、ＳｎＯ２−Ｓｂ２Ｏ３、Iｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２、ＺｎＯ２−ＴIＯ２、ＺｎＯ−ＴIＯ２、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３、ＦｅＯ−ＴIＯ２、ＴIＯ２、ＳｎＯ２、Iｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＭｇＯ等の半導電性金属酸化物が挙げられる。さらに、粒子を分散させるために公知の種々の分散材を用いてもよい。
【０２０９】
保護層（最表面層）５を構成する膜には、シリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。
シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル；アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の反応性シリコーンオイル；ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類；１，３，５−トリメチル−１．３．５−トリフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチル−１，３，５，７，９−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類；ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類；３−（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類；メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサン等のヒドロシリル基含有シクロシロキサン類；ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサン等のビニル基含有シクロシロキサン類等が挙げられる。
【０２１０】
保護層（最表面層）５を構成する膜には、金属、金属酸化物及びカーボンブラック等を添加してもよい。金属としては、アルミニウム、亜鉛、銅、クロム、ニッケル、銀及びステンレス等、又はこれらの金属をプラスチックの粒子の表面に蒸着したもの等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ及びアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。
これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて用いる。２種以上を組み合わせて用いる場合は、単に混合しても、固溶体や融着での混合でもよい。導電性粒子の平均粒径は０．３μｍ以下、特に０．１μｍ以下が望ましい。
【０２１１】
−組成物−
保護層５を形成するために用いる組成物は、各成分を溶媒中に溶解又は分散してなる保護層形成用塗布液として調製されることが望ましい。
この保護層形成用塗布液は、無溶媒であってもよいし、必要に応じて、トルエン、キシレンなどの芳香族、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのセロソルブ系、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール系等の溶媒などの単独又は混合溶媒を用いて調製される。
【０２１２】
また、前述の成分を反応させて塗布液を得るときには、各成分を単純に混合、溶解させるだけでもよいが、望ましくは室温（２０℃）以上１００℃以下、より望ましくは３０℃以上８０℃以下で、望ましくは１０分以上１００時間以下、より望ましくは１時間以上５０時間以下の条件で加温する。また、この際に超音波を照射することも望ましい。
【０２１３】
−保護層５の作製−
保護層形成用塗布液は、被塗布面（図１に示す態様では電荷輸送層３）の上に、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法、インクジェット塗布法等の通常の方法により塗布される。
その後、得られた塗膜に対して、光、電子線又は熱を付与してラジカル重合を生起させて、該塗膜を重合、硬化させる。
【０２１４】
重合、硬化の方法は、熱、光、放射線などが用いられる。熱、光で重合、硬化を行う場合、重合開始剤は必ずしも必要ではないが、光硬化触媒又は熱重合開始剤を用いてもよい。この光硬化触媒及び熱重合開始剤としては、公知の光硬化触媒や熱重合開始剤が用いられる。放射線としては電子線が望ましい。
【０２１５】
・電子線硬化
電子線を用いる場合、加速電圧は３００ＫＶ以下が望ましく、最適には１５０ＫＶ以下である。また、線量は望ましくは１Ｍｒａｄ以上１００Ｍｒａｄ以下の範囲、より望ましくは３Ｍｒａｄ以上５０Ｍｒａｄ以下の範囲である。加速電圧が３００ＫＶ以下であることにより感光体特性に対する電子線照射のダメージが抑制される。また、線量が１Ｍｒａｄ以上であることにより架橋が十分に行なわれ、１００Ｍｒａｄ以下であることにより感光体の劣化が抑制される。
【０２１６】
照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が１０００ｐｐｍ、望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、さらに照射中、あるいは照射後に５０℃以上１５０℃以下に加熱してもよい。
【０２１７】
・光硬化
光源としては、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプなどが用いられ、バンドパスフィルター等のフィルターを用いて好適な波長を選択してもよい。照射時間、光強度は自由に選択されるが、例えば照度（３６５ｎｍ）は３００ｍＷ／ｃｍ２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ２以下が望ましく、例えば６００ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を照射する場合、５秒以上３６０秒以下照射すればよい。
【０２１８】
照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が望ましくは１０００ｐｐｍ以下、より望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、さらに照射中、あるいは照射後に５０℃以上１５０℃以下に加熱してもよい。
【０２１９】
光硬化触媒として、分子内開裂型としては、ベンジルケタール系、アルキルフェノン系、アミノアルキルフェノン系、ホスフィンオキサイド系、チタノセン系、オキシム系などが挙げられる。
より具体的には、ベンジルケタール系として、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンが挙げられる。
【０２２０】
また、アルキルフェノン系としては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、アセトフェノン、２−フェニル−２−（ｐ−トルエンスルフォニルオキシ）アセトフェノンが挙げられる。
アミノアルキルフェノン系としては、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モリホニル）フェニル］−１−ブタノンなどが挙げられる。
ホスフィノキサイド系としては、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンキサイドなどが挙げられる。
チタノセン系としては、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウムなどが挙げられる。
オキシム系としては、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）などが挙げられる。
【０２２１】
水素引抜型としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンジル系、ミヒラーケトン系などが挙げられる。
より具体的には、ベンゾフェノン系として、２−ベンゾイル安息香酸、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、ｐ，ｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
チオキサントン系としては、２，４−ジエチルチオキサンテン−９−オン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。
ベンジル系としては、ベンジル、（±）−カンファーキノン、ｐ−アニシルなどが挙げられる。
【０２２２】
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用られる。
【０２２３】
・熱硬化
熱重合開始剤としては、Ｖ−３０、Ｖ−４０、Ｖ−５９、Ｖ６０１、Ｖ６５、Ｖ−７０、ＶＦ−０９６、ＶＥ−０７３、Ｖａｍ−１１０、Ｖａｍ−１１１（和光純薬製）、ＯＴａｚｏ−１５、ＯＴａｚｏ−３０、ＡＩＢＮ、ＡＭＢＮ、ＡＤＶＮ、ＡＣＶＡ（大塚化学）等のアゾ系開始剤；パーテトラＡ、パーヘキサＨＣ、パーヘキサＣ、パーヘキサＶ、パーヘキサ２２、パーヘキサＭＣ、パーブチルＨ、パークミルＨ、パークミルＰ、パーメンタＨ、パーオクタＨ、パーブチルＣ、パーブチルＤ、パーヘキシルＤ、パーロイルＩＢ、パーロイル３５５、パーロイルＬ、パーロイルＳＡ、ナイパーＢＷ、ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０／Ｍ、パーロイルＩＰＰ、パーロイルＮＰＰ、パーロイルＴＣＰ、パーロイルＯＰＰ、パーロイルＳＢＰ、パークミルＮＤ、パーオクタＮＤ、パーヘキシルＮＤ、パーブチルＮＤ、パーブチルＮＨＰ、パーヘキシルＰＶ、パーブチルＰＶ、パーヘキサ２５０、パーオクタＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＯ、パーブチルＬ、パーブチル３５５、パーヘキシルＩ、パーブチルＩ、パーブチルＥ、パーヘキサ２５Ｚ、パーブチルＡ、パーヘキシルＺ、パーブチルＺＴ、パーブチルＺ（日油化学社製）、カヤケタールＡＭ−Ｃ５５、トリゴノックス３６−Ｃ７５、ラウロックス、パーカドックスＬ−Ｗ７５、パーカドックスＣＨ−５０Ｌ、トリゴノックスＴＭＢＨ、カヤクメンＨ、カヤブチルＨ−７０、ペルカドックスＢＣ−ＦＦ、カヤヘキサＡＤ、パーカドックス１４、カヤブチルＣ、カヤブチルＤ、カヤヘキサＹＤ−Ｅ８５、パーカドックス１２−ＸＬ２５、パーカドックス１２−ＥＢ２０、トリゴノックス２２−Ｎ７０、トリゴノックス２２−７０Ｅ、トリゴノックスＤ−Ｔ５０、トリゴノックス４２３−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｗ５０、トリゴノックス２３−Ｃ７０、トリゴノックス２３−Ｗ５０Ｎ、トリゴノックス２５７−Ｃ７０、カヤエステルＰ−７０、カヤエステルＴＭＰＯ−７０、トリゴノックス１２１、カヤエステルＯ、カヤエステルＨＴＰ−６５Ｗ、カヤエステルＡＮ、トリゴノックス４２、トリゴノックスＦ−Ｃ５０、カヤブチルＢ、カヤカルボンＥＨ−Ｃ７０、カヤカルボンＥＨ−Ｗ６０、カヤカルボンＩ−２０、カヤカルボンＢＩＣ−７５、トリゴノックス１１７、カヤレン６−７０（化薬アクゾ社製）、ルルペロックス６１０、ルペロックス１８８、ルペロックス８４４、ルペロックス２５９、ルペロックス１０、ルペロックス７０１、ルペロックス１１、ルペロックス２６、ルペロックス８０、ルペロックス７、ルペロックス２７０、ルペロックスＰ、ルペロックス５４６、ルペロックス５５４、ルペロックス５７５、ルペロックスＴＡＮＰＯ、ルペロックス５５５、ルペロックス５７０、ルペロックスＴＡＰ、ルペロックスＴＢＩＣ、ルペロックスＴＢＥＣ、ルペロックスＪＷ、ルペロックスＴＡＩＣ、ルペロックスＴＡＥＣ、ルペロックスＤＣ、ルペロックス１０１、ルペロックスＦ、ルペロックスＤＩ、ルペロックス１３０、ルペロックス２２０、ルペロックス２３０、ルペロックス２３３、ルペロックス５３１などが挙げられる。
【０２２４】
これらのうち、分子量２５０以上のアゾ系重合開始剤を用いると、低い温度でムラなく反応が進行することから、ムラの抑制された高強度の膜の形成が図られる。より好適には、アゾ系重合開始剤の分子量は、２５０以上であり、３００以上が更に好適である。
【０２２５】
加熱は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が望ましくは１０００ｐｐｍ以下、より望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、望ましくは５０℃以上１７０℃以下、より望ましくは７０℃以上１５０℃以下で、望ましくは１０分以上１２０分以下、より望ましくは１５分以上１００分以下加熱する。
【０２２６】
光硬化触媒又は熱重合開始剤の総含有量は、層形成のための溶解液中の全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下が望ましく、更には０．１質量％以上８質量％以下がより望ましく、０．１質量％以上５質量％以下の範囲が特に望ましい。
【０２２７】
なお、  本実施態様では、反応が早く進行しすぎると架橋により塗膜の構造緩和ができ難くなり、膜のムラやシワを発生しやすくなるといった理由から、ラジカルの発生が比較的ゆっくりと起こる熱による硬化方法が採用される。
特に、特定の反応性基含有電荷輸送材料と熱による硬化とを組み合わせることで、塗膜の構造緩和の促進が図られ、表面性状に優れた高い保護層５（最表面層）が得られ易くなる。
【０２２８】
保護層５の膜厚は３μｍ以上４０μｍ以下程度が望ましく、５μｍ以上３５μｍ以下とするのがさらに望ましい。
【０２２９】
（導電性基体）
導電性基体４としては、例えば、アルミニウム、銅、亜鉛、ステンレス、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等の金属又は合金を用いて構成される金属板、金属ドラム、及び金属ベルトが挙げられる。また、導電性基体４としては、導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合物やアルミニウム、パラジウム、金等の金属又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、プラスチックフィルム、ベルト等も挙げられる。
ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
【０２３０】
電子写真感光体７Ａがレーザープリンターに使用される場合、レーザー光を照射する際に生じる干渉縞を防止するために、導電性基体４の表面は、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化することが望ましい。なお、非干渉光を光源とする場合、干渉縞防止の粗面化は特に必要ない。
【０２３１】
粗面化の方法としては、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、又は回転する砥石に支持体を接触し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が望ましい。
【０２３２】
また、他の粗面化の方法としては、導電性基体４表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、支持体表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も望ましく用いられる。
【０２３３】
ここで、陽極酸化による粗面化処理は、アルミニウムを陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することによりアルミニウム表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性である。そこで、陽極酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが望ましい。
陽極酸化膜の膜厚については、０．３μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。
【０２３４】
また、導電性基体４には、酸性水溶液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。リン酸、クロム酸及びフッ酸からなる酸性処理液による処理は以下のようにして実施される。
先ず、酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲が望ましい。処理温度は４２℃以上４８℃以下が望ましいが、処理温度を高く保つことにより、一層速く、かつ厚い被膜が形成される。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。
【０２３５】
ベーマイト処理は、９０℃以上１００℃以下の純水中に５分以上６０分以下浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分以上６０分以下接触させて行うことが望ましい。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が望ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
【０２３６】
（下引層）
下引層１は、例えば、金属酸化物粒子及び結着樹脂を含有して構成され、厚さ７μｍ以上である。
金属酸化物粒子としては、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ω・ｃｍ以上１０１１Ω・ｃｍ以下のものが望ましく用いられる。
【０２３７】
なかでも上記抵抗値を有する金属酸化物粒子としては、酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム等の金属酸化物粒子を用いるのが望ましく、特に、酸化亜鉛は望ましく用いられる。
【０２３８】
また、金属酸化物粒子は表面処理を行ったものでもよく、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものなど２種以上混合して用いてもよい。
金属酸化物粒子のＢＥＴ法による比表面積は、１０ｍ２／ｇ以上が望ましい。
金属酸化物粒子の体積平均粒径は５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（望ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）の範囲であることが望ましい。
【０２３９】
更に、金属酸化物粒子と共にアクセプター性化合物を含有させることが望ましい。
アクセプター性化合物としては、上記特性が得られるものであれば限定されず、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾールや２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物等の電子輸送性物質などが望ましく、特にアントラキノン構造を有する化合物が望ましい。更にヒドロキシアントラキノン系化合物、アミノアントラキノン系化合物、アミノヒドロキシアントラキノン系化合物等、アントラキノン構造を有するアクセプター性化合物が望ましく用いられ、具体的にはアントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が挙げられる。
【０２４０】
これらのアクセプター性化合物の含有量は上記特性が得られる範囲であれば限定されないが、望ましくは金属酸化物粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下の範囲で含有され、更に０．０５質量％以上１０質量％以下の範囲で添加されることが望ましい。
【０２４１】
アクセプター化合物は、下引層形成用塗布液に添加するだけでもよいし、金属酸化物粒子表面にあらかじめ付着させておいてもよい。
金属酸化物粒子表面にアクセプター化合物を付与させる方法としては、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
【０２４２】
乾式法にて表面処理を施す場合には、金属酸化物粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させたアクセプター化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって処理される。添加又は噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが望ましい。添加又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けの温度、時間は任意の範囲で実施される。
【０２４３】
また、湿式法としては、金属酸化物粒子を溶剤中で攪拌、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミル等を用いて分散し、アクセプター化合物を添加し攪拌又は分散した後、溶剤除去することで処理される。溶剤除去方法はろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては表面処理剤を添加する前に金属酸化物粒子含有水分を除去してもよく、その例として表面処理に用いる溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法を用いてもよい。
【０２４４】
また、金属酸化物粒子にはアクセプター化合物を付与する前に表面処理を施してもよい。表面処理剤としては、所望の特性が得られるものであればよく、公知の材料から選択される。例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性材等が挙げられる。特に、シランカップリング剤は良好な電子写真特性を与えるため望ましく用いられる。更にアミノ基を有するシランカップリング剤が望ましく用いられる。
【０２４５】
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、電子写真感光体特性が得られればいかなるものを用いてもよく、具体的例としては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０２４６】
また、シランカップリング剤は２種以上混合して使用してもよい。アミノ基を有するシランカップリング剤と併用して用いてもよいシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０２４７】
また、これらの表面処理剤を用いた表面処理方法は公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法が用いられる。また、アクセプター化合物の付与と、カップリング剤等の表面処理剤による表面処理と、をいっぺんに行ってもよい。
【０２４８】
下引層１中の金属酸化物粒子に対するシランカップリング剤の量は電子写真特性が得られる量であれば限定されず、金属酸化物粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が望ましい。
【０２４９】
下引層１に含有される結着樹脂としては、良好な膜が形成されるもので、かつ、所望の特性が得られるものであれば公知のいかなるものを使用してもよく、例えば、ポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂等の公知の高分子樹脂化合物、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。
また、下引層１に含有される結着樹脂として、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂等を用いてもよい。なかでも上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特にフェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が好適である。これらを２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
【０２５０】
下引層形成用塗布液中の、表面にアクセプター化合物を付与させた金属酸化物粒子（アクセプター性を付与した金属酸化物粒子）と結着樹脂、又は、金属酸化物粒子と結着樹脂との比率は電子写真感光体特性が得られる範囲で設定される。
【０２５１】
また、下引層１中には種々の添加物を用いてもよい。
添加物としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層形成用塗布液に添加してもよい。
【０２５２】
添加剤としてのシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
また、ジルコニウムキレート化合物の例としては、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
【０２５３】
チタニウムキレート化合物の例としては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
【０２５４】
アルミニウムキレート化合物の例としては、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
【０２５５】
これらの化合物は単独に若しくは複数の化合物の混合物又は重縮合物として用いてもよい。
【０２５６】
下引層形成用塗布液を調製するための溶媒としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系、芳香族系、ハロゲン化炭化水素系、ケトン系、ケトンアルコール系、エーテル系、エステル系等から任意で選択される。
溶媒として、具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が用いられる。
【０２５７】
また、これらの溶剤は単独又は２種以上混合して用いてもよい。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶かし得る溶剤であれば、いかなるものでも使用される。
【０２５８】
下引層形成用塗布液を調製する際の金属酸化物粒子の分散方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカーなどの公知の方法が用いられる。
更に、下引層１を設けるときに用いる塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【０２５９】
このようにして得られた下引層形成用塗布液を用い、導電性基体上に下引層１が成膜される。
【０２６０】
下引層１は、厚さ７μｍ以上であるが、厚さ１５μｍ以上が望ましく、更に望ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下とされていることが望ましい。
【０２６１】
下引層１は、ビッカース硬度が３５以上とされていることが望ましい。
下引層１の表面粗さ（十点平均粗さ）は、使用される露光用レーザー波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）から１／２λまでに調整することが望ましい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂などの粒子を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が用いられる。
また、表面粗さ調整のために下引層表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が用いられる。ＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合には平滑な表面を用いてもよい。
【０２６２】
下引層１は、導電性基体４上に塗布した前述の下引層形成用塗布液を乾燥させることで得られるが、通常乾燥は、溶剤を蒸発させ製膜し得る温度で行われる。
【０２６３】
（電荷発生層）
電荷発生層２は、電荷発生材料及び結着樹脂を含有する層である。また、結着樹脂を含有しない蒸着膜として形成してもよい。特に、ＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合には望ましい。
【０２６４】
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、ピロロピロール顔料、フタロシアニン顔料、酸化亜鉛、三方晶系セレン等が挙げられる。これらの中でも、近赤外域のレーザー露光に対応させるためには、電荷発生材料として、金属フタロシアニン顔料、及び無金属フタロシアニン顔料を用いることが望ましく、特に、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．５゜、９．９゜、１２．５゜、１６．３゜、１８．６゜、２５．１゜及び２８．３゜、または、、７．９°、１６．５°、２４．４°および２７．６°、または、７．９°、１６．５°、２４．４°および２７．６°、または、７．０°、７．５°、１０．５°、１１．７°、１２．７°、１７．３°１８．１°、２４．５°、２６．２°および２７．１°、または、７．４°、９．９°、２５．０°、２６．２°および２８．２°または、７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜に強い回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．４°、１６．６°、２５．５°及び２８．３°、または６．８°、１７．３°、２３．６°及び２６．９°、または８．７°〜９．２°、１７．６°、２４．０°、２７．４°及び２８．８°に強い回折ピークを有するクロロガリウムフタロシアニン、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２°）が８．７°、９．９°、１０．９°、１３．１°、１５．２°、１６．３°、１７．４°、２１．９°、２５．５°または、に強い回折ピークを有するジクロロスズフタロシアニン、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも９．６゜、２４．１゜及び２７．２゜に強い回折ピークを有するチタニルフタロシアニンがより望ましい。また、近紫外域のレーザー露光に対応させるためには、電荷発生材料として、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、チオインジゴ系顔料、ポルフィラジン化合物、酸化亜鉛、三方晶系セレン、ビスアゾ顔料等を用いることがより望ましい。
【０２６５】
また、４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合にも上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いる場合には、感光層中の電界強度が高くなり、基材からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。
これは、三方晶系セレンや、フタロシアニン顔料などのp-型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いた時に顕著となる。
【０２６６】
これに対し、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料などのn-型半導体を用いた場合、暗電流を生じにくく、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどの非干渉性光源を用い、平滑な基材、下引層を形成し、さらにn-型の電荷発生材料を用いることで、感光層を２０μｍ以下の薄膜にしても画像欠陥を生じず、長期に渡って高解像度の画像が得られる。
n-型の電荷発生材料としては、具体的に以下の例があげられるがこれに限られるものではない。なお、n-型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをn-型とする。
【０２６７】
【化７９】
0005849528.tif 000076
【０２６８】
【化８０】
0005849528.tif 000077
【０２６９】
【化８１】
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【０２７０】
【化８２】
0005849528.tif 000079
【０２７１】
電荷発生層２に使用される結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。望ましい結着樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。電荷発生材料と結着樹脂の配合比は質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが望ましい。ここで、「絶縁性」とは、ここで、「絶縁性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
【０２７２】
電荷発生層２は、上述の電荷発生材料及び結着樹脂を定められた溶剤中に分散した電荷発生層形成用塗布液を用いて形成される。また、結着樹脂を含有しない蒸着膜として形成させてもよく、特に縮環芳香族顔料、ペリレン顔料は蒸着膜として望ましく使用し得る。
【０２７３】
分散に用いる溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
【０２７４】
また、電荷発生材料及び結着樹脂を溶剤中に分散させる方法としては、ボールミル分散法、アトライター分散法、サンドミル分散法等の通常の方法を用いられる。これらの分散方法により、分散による電荷発生材料の結晶型の変化が防止される。
更にこの分散の際、電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、望ましくは０．３μｍ以下、更に望ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
【０２７５】
また、電荷発生層２を形成する際には、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【０２７６】
このようにして得られる電荷発生層２の膜厚は、望ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、更に望ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下である。
【０２７７】
（電荷輸送層）
電荷輸送層３は、電荷輸送材料と結着樹脂を含有して、又は高分子電荷輸送材を含有して形成される。
【０２７８】
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物等の電子輸送性化合物や、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの正孔輸送性化合物が挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
【０２７９】
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が望ましい。
【０２８０】
【化８３】
0005849528.tif 000080
【０２８１】
上記構造式（ａ−１）中、Ｒ９は、水素原子、メチル基、−Ｃ（Ｒ１０）＝Ｃ（Ｒ１１）（Ｒ１２）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ１３）（Ｒ１４）を示す。ｌは１又は２を示す。Ａｒ６及びＡｒ７は各々独立に置換若しくは未置換のアリール基、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ（Ｒ１０）＝Ｃ（Ｒ１１）（Ｒ１２）、又は−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ１３）（Ｒ１４）を示し、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３及びＲ１４は各々独立に水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表す。
【０２８２】
ここで、上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、又は炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基が挙げられる。
【０２８３】
【化８４】
0005849528.tif 000081
【０２８４】
上記構造式（ａ−２）中、Ｒ１５及びＲ１５’は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。Ｒ１６、Ｒ１６’、Ｒ１７、及びＲ１７’は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは未置換のアリール基、−Ｃ（Ｒ１８）＝Ｃ（Ｒ１９）（Ｒ２０）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ２１）（Ｒ２２）を示し、Ｒ１８、Ｒ１９、Ｒ２０、Ｒ２１及びＲ２２は各々独立に水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表す。ｍ及びｎは各々独立に０以上２以下の整数を示す。
【０２８５】
ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ１３）（Ｒ１４）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ２１）（Ｒ２２）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度、保護層との接着性、前画像の履歴が残ることで生じる残像（以下「ゴースト」と言う場合がある）などの観点で優れ望ましい。
【０２８６】
電荷輸送層３に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。また、ポリエステル系の高分子電荷輸送材料等を用いてもよい。これらのうち、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は質量比で１０：１から１：５までが望ましい。
【０２８７】
特に、電荷輸送層３上には、反応性の電荷輸送材料とポリカーボネート樹脂とを含有する組成物の硬化膜からなる保護層（最表面層）を備える場合、電荷輸送層３に用いる結着樹脂としては、粘度平均分子量５００００以上のものが望ましく、５５０００以上のものがより望ましい。
なお、電荷輸送層３に用いる結着樹脂の粘度平均分子量の上限値としては１０００００以下が望ましい。
ここで、本実施形態における結着樹脂の粘度平均分子量は、毛細管粘度計によって測定した値である。
なお、最表面層が電荷輸送層である場合には、その下層中に含まれる結着樹脂の粘度平均分子量が上記の範囲であることが望ましい。
【０２８８】
また、電荷輸送材料として高分子電荷輸送材を用いてもよい。高分子電荷輸送材としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシランなどの電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、ポリエステル系高分子電荷輸送材は望ましいものである。高分子電荷輸送材はそれだけでも成膜し得るが、前述の結着樹脂と混合して成膜してもよい。
【０２８９】
電荷輸送層３は、上記構成材料を含有する電荷輸送層形成用塗布液を用いて形成される。
電荷輸送層形成用塗布液に用いる溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族炭化水素類、アセトン、２−ブタノン等のケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロンゲン化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状若しくは直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤を単独又は２種以上混合して用いられる。また、上記各構成材料の溶解方法としては、公知の方法が使用される。
【０２９０】
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層２の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【０２９１】
電荷輸送層３の膜厚は、望ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より望ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。
【０２９２】
以上、図１に示される電子写真感光体７Ａを参照し、機能分離型の感光層における各層の構成を説明したが、図２に示される機能分離型の電子写真感光体７Ｂにおける各層においてもこの構成が採用しうる。また、図３に示される電子写真感光体７Ｃの単層型感光層６の場合、以下の態様であることが望ましい。
【０２９３】
即ち、単層型感光層６中の電荷発生材料の含有量は、保護層（最表面層）５を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下が望ましく、更には１０質量％以上４０質量％以下がより望ましく、１５質量％以上３５質量％以下が特に望ましい。
【０２９４】
単層型感光層６の形成方法は、電荷発生層２や電荷輸送層３における形成方法を採用しうる。単層型感光層６の膜厚は５μｍ以上５０μｍ以下が望ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下とするのが更に望ましい。
【０２９５】
また、上述の実施形態では、最表面層が保護層５である形態を説明したが、保護層５がない層構成の場合には、その層構成において最表面に位置する電荷輸送層が該最表面層となる。最表面層が電荷輸送層である場合、この層の厚みは、７μｍ以上７０μｍ以下が望ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下がより望ましい。
【０２９６】
［帯電装置］
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
【０２９７】
なお、図示しないが、電子写真感光体７の周囲には、電子写真感光体７の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための感光体加熱部材を設けてもよい。
【０２９８】
［露光装置］
露光装置９としては、例えば、感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は感光体の分光感度領域にあるものが使用される。半導体レーザーの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザーや青色レーザーとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザーも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザー光源も有効である。
【０２９９】
ここで、露光装置９の光源として、非干渉性の露光光源を適用してもよい。
非干渉性の露光光源は、インコヒーレント光を照射する光源であり、例えば、非干渉性の露光光源としては、ＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどが採用される。
非干渉性の露光光源によって露光される電子写真感光体表面の露光スポットの面積は１０００μｍ２以下であり、且つ非干渉性の露光光源の発光の中心波長は４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下であることがよい。
【０３００】
次に、露光ヘッドの一例について説明する。
図６は露光ヘッドの一例を示す図であり、図７は露光ヘッドにより感光体に露光を施している状態を示す図である。各露光ヘッドは、図６及び図７に示すように、例えば、有機ＥＬ素子アレイ（発光素子アレイ６０Ｂ）と、結像部（レンズ７０）と、を備えている。
発光素子アレイ６０Ｂは、例えば、有機ＥＬ素子（発光素子６０Ａ）で構成される発光部と有機ＥＬ素子が実装される実装基板（図６の発光素子アレイ基板６１に相当）とを備える。
有機ＥＬ素子アレイ（発光素子アレイ６０Ｂ）と結像部（レンズ７０）とは、発光部（発光素子６０Ａ）と結像部の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部の作動距離となるように、離間した状態で保持部材により保持されている。
【０３０１】
ここで、結像部の作動距離とは、結像部に用いるレンズ７０の焦点から結像部の入射面７０Ａまでの距離である。
そして、結像部では、発光部からの発光を光の入射面７０Ａから入射すると共に光の出射面７０Ｂから出射して予め定められた位置に結像させる、つまり、発光素子６０Ａからの発光を感光体３０に結像することによって、感光体３０が露光されて潜像が形成される（図７）。
ここで、有機ＥＬ素子アレイ（発光素子アレイ６０Ｂ）について説明する。
有機ＥＬ素子アレイは、例えば発光部から照射される光を実装基板（発光素子アレイ基板６１）側から取り出す、所謂、ボトムエミッション方式となっている。無論、トップエミッション方式であってもよい。
発光部は、例えば、単一の発光素子６０Ａの群で構成されている。発光素子６０Ａは、実装基板（発光素子アレイ基板６１）の長手方向に沿って線状（直列）又は千鳥状に配置して、発光部を構成している。発光素子６０Ａの群で構成された発光部は、感光体３０の画像形成領域以上の長さとしている。
【０３０２】
次いで、結像部（レンズ７０）について説明する。
結像部は、例えば、ロッドレンズが複数配列されたレンズアレイで構成されている。レンズアレイとして具体的には、例えば、セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ：セルフォックは、日本板硝子（株）の登録商標）と呼ばれる屈折率分散型レンズアレイを適用することが最もよいが、シリンドリカルレンズを組み合わせても良い。さらに、個々の光源用有機ＥＬ素子上にマイクロレンズを接合しても良い。
【０３０３】
［現像装置］
現像装置１１としては、例えば、磁性若しくは非磁性の一成分系現像剤又は二成分系現像剤等を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置を用いて行ってもよい。その現像装置としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、上記一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが望ましい。
【０３０４】
以下、現像装置１１に使用される現像剤について説明する。
現像剤は、トナー単独の一成分現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分現像剤であってもよい。
【０３０５】
（トナー）
トナーは、現像性及び転写性に優れる球状トナーが適用される。
具体的には、トナーの平均形状係数ＳＦ１は、１４０以上１７０以下であり、望ましくは１４５以上１６５以下、より望ましくは１４８以上１６２以下である。
また、トナー（トナー粒子）の体積平均粒径は３．０μｍ以上６．０μｍ以下であることがよく、望ましくは３．５μｍ以上５．８μｍ以下である。
【０３０６】
ここで、トナー（トナー粒子）の平均形状係数ＳＦ１の測定方法は、次の通りである。
まず、スライドグラス上に散布したトナー（トナー粒子）の光学顕微鏡像（２５０倍に拡大した画像）を、ビデオカメラを通じてルーゼックス画像解析装置（ＬＵＺＥＸ  ＩＩＩ、ニレコ社製）に取り込み、１００個のトナー（トナー粒子）について下記式に基づきＳＦ１を計算し、平均値を求めることにより得られる。
・式：ＳＦ１＝（ＭＬ2／Ａ）×（π／４）×１００
ここでＭＬは粒子の絶対最大長、Ａは粒子の投影面積である。
【０３０７】
一方、トナー（トナー粒子）の体積平均粒径Ｄ５０ｖの測定法は、次の通りである。
まず、分散剤として界面活性剤（望ましくはアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム）の５質量％水溶液２ｍｌ中に、測定試料を０．５ｍｇ以上５０ｍｇ以下加え、これを電解液１００ｍｌ以上１５０ｍｌ以下中に添加した。この測定試料を懸濁させた電解液を超音波分散器で約１分間分散処理を行い、コールターマルチサイザーＩＩ型（ベックマン−コールター社製）により、アパーチャー径が１００μｍのアパーチャーを用いて、粒径が２．０μｍ以上６０μｍ以下の範囲の粒子の粒度分布を測定する。測定する粒子数は５０，０００とする。
得られた粒度分布を分割された粒度範囲（チャンネル）に対し、小粒径側から体積累積分布を引いて、累積５０％となる粒径を体積平均粒径Ｄ５０ｖとする。
【０３０８】
−トナーの構成−
トナーは、トナー粒子単独で構成されていてもよいし、トナー粒子と外添剤とを含んで構成されていてもよい。
【０３０９】
トナー粒子は、例えば、結着樹脂と、必要に応じて、着色剤、離型剤その他内添剤と、を含有して構成される。
【０３１０】
結着樹脂としては、特に制限はないが、スチレン類（例えばスチレン、クロロスチレン等）、モノオレフィン類（例えばエチレン、プロピレン、ブチレン、イソプレン等）、ビニルエステル類（例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル、酪酸ビニル等）、α−メチレン脂肪族モノカルボン酸エステル類（例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ドデシル等）、ビニルエーテル類（例えばビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルブチルエーテル等）、ビニルケトン類（例えばビニルメチルケトン、ビニルヘキシルケトン、ビニルイソプロペニルケトン等）等の単独重合体および共重合体、ジカルボン酸類とジオール類との共重合によるポリエステル樹脂等が挙げられる。
【０３１１】
特に代表的な結着樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリル酸アルキル共重合体、スチレン−メタクリル酸アルキル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
また、代表的な結着樹脂としては、ポリウレタン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド、変性ロジン、パラフィンワックス等も挙げられる。
【０３１２】
着色剤としては、磁性粉（例えばマグネタイト、フェライト等）、カーボンブラック、アニリンブルー、カルイルブルー、クロムイエロー、ウルトラマリンブルー、デュポンオイルレッド、キノリンイエロー、メチレンブルークロリド、フタロシアニンブルー、マラカイトグリーンオキサレート、ランプブラック、ローズベンガル、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド４８：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド５７：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：３等が代表的なものとして挙げられる。
【０３１３】
離型剤としては、例えば、炭化水素系ワックス；カルナウバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス等の天然ワックス；モンタンワックス等の合成或いは鉱物・石油系ワックス；脂肪酸エステル、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス；などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【０３１４】
その他内添剤としては、例えば、磁性体、帯電制御剤、無機粉体等が挙げられる。
【０３１５】
外添剤としては、例えば、無機粒子が挙げられ、該無機粒子として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、ＣｅＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＣａＯ、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＺｒＯ２、ＣａＯ・ＳｉＯ２、Ｋ２Ｏ・（ＴｉＯ２）ｎ、Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２、ＣａＣＯ３、ＭｇＣＯ３、ＢａＳＯ４、ＭｇＳＯ４等が挙げられる。
【０３１６】
外添剤の表面は、予め疎水化処理をしてもよい。疎水化処理は、例えば疎水化処理剤に無機粒子を浸漬する等して行う。疎水化処理剤は特に制限されないが、例えば、シラン系カップリング剤、シリコーンオイル、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０３１７】
−トナーの製造方法−
トナーは、例えば、トナー粒子を得た後、必要に応じて外添剤と混合することにより得られる。
トナー粒子の製造方法としては、特に製造方法により限定されるものではないが、例えば、結着樹脂、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等を加えて混練、粉砕、分級する混練粉砕法；混練粉砕法にて得られた粒子を機械的衝撃力又は熱エネルギーにて形状を変化させる方法；結着樹脂の重合性単量体を乳化重合させ、形成された分散液と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の分散液と、を混合し、凝集、加熱融着する乳化重合凝集法；結着樹脂を得るための重合性単量体と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の溶液を水系溶媒に懸濁させて重合する懸濁重合法；結着樹脂と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の溶液と、を水系溶媒に懸濁させて造粒する溶解懸濁法等が挙げられる。
また、トナー粒子は、上記方法で得られたトナー粒子をコアにして、さらに凝集粒子を付着、加熱融合してコアシェル構造のトナー粒子としてもよい。
なお、トナー粒子の製造方法としては、形状制御、粒度分布制御の観点から水系溶媒にて製造する懸濁重合法、乳化重合凝集法、溶解懸濁法が望ましく、乳化重合凝集法が特に望ましい。
【０３１８】
そして、トナーは、外添剤を含む場合、トナー粒子及び外添剤をヘンシェルミキサー又はＶブレンダー等で混合することによって製造される。また、トナー粒子を湿式にて製造する場合は、湿式にて外添してもよい。
【０３１９】
（キャリア）
キャリアとしては、例えば、鉄粉、ガラスビーズ、フェライト粉、ニッケル粉又はそれ等の表面に樹脂コーティングを施したものが挙げられる。
なお、トナーとキャリアとの混合比（質量比）は、例えば、トナー：キャリア＝１：１００から３０：１００程度の範囲が挙げられる。
【０３２０】
［クリーニング装置］
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
【０３２１】
クリーニングブレード１３１の耐磨耗性を向上させる目的で放電生成物を除去する手段を付加したり、ＢＣＯの発生に伴い電子写真感光体７の表面に付着し、エッジ欠けの原因ともなる微粉キャリアを捕集する目的でキャリア捕集手段を付加してもよい。
【０３２２】
クリーニングブレード１３１は、下式（Ｋ１）を満たすものであることがよい。具体的には、クリーニングブレード１３１は。少なくとも電子写真感光体７と接触する部位が下式（Ｋ１）を満たす高モジュラス（高硬度）な材料により構成されていることがよい。クリーニングブレード１３１が下式（Ｋ１）を満たすことにより、良好なクリーニング性を発揮しつつ、耐磨耗性にも優れる。
・式（Ｋ１）  ３．９２≦Ｍ≦２９．４２
〔但し、式（Ｋ１）中、Ｍは１００％モジュラス（ＭＰａ）を表す。〕
【０３２３】
ここで、クリーニングブレード１３１は、単層構造であってもよいが、以下に示す理由により、複層構造であることがよい。
なお、単層構造のクリーニングブレード１３１は、後述する複層構造の「第一層」の構成と同様であるため、説明を省略する。
【０３２４】
まず、高モジュラスな材料により単層のゴムブレードを、クリーニングブレード１３１として使用すると、一般的には耐性は向上するが弾性が低下する場合がある。弾性が低下するとは、ゴムらしさが無くなり伸び難くなることである。伸び難くなる為、ＢＣＯの発生に伴い電子写真感光体７の表面に埋没したキャリア片などの異物が、クリーニングブレード１３１のエッジと電子写真感光体７の表面との接触部を通過する際、異物がエッジを変形させる力に追従して、エッジ先端が変形しないためにブレードエッジが欠け易くなってしまう場合がある。
【０３２５】
また、高モジュラスな材料は永久伸びが大きいためにへたり（永久変形）が悪化してしまうことがあり、へたりの量が大きくなると接触圧が維持されなくなり、結果としてクリーニング不良を招いてしまう場合があった。
【０３２６】
クリーニングブレード１３１のエッジ欠けを防止するためには、クリーニングブレード１３１のエッジと電子写真感光体７の表面との接触部を異物が通過する際に、エッジ先端が変形する（伸びる）低硬度の材料で、エッジ先端部が構成されていることが有利である。また、上記のへたりを防止する観点においても、低硬度の材料が有利である。
しかし、この低硬度の材料では、耐磨耗性に劣るため、長期に渡り良好なクリーニング性能を維持し得ない。
【０３２７】
そのため、クリーニングブレード１３１としては、電子写真感光体７の表面と接触する第一層と、電子写真感光体７の表面と接触しない背面層と、から構成され、第一層の材料が、上記式（Ｋ１）を満たものとすることがよい。
【０３２８】
ここで、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触する第一層の背面に、背面層としての第二層が設けられた２層構成であってもよいし、また、第一層の背面に第二層、第三層など複数の層からなる背面層を設けた構成であってもよい。なお、以下においては、第一層と背面層としての第二層とからなる２層構成のクリーニングブレード１３１を取り上げて、詳細に説明する。
【０３２９】
−第一層−
クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面と接触する第一層の材料が、式（Ｋ１）を満たすため、良好なクリーニング性を発揮しつつ、耐磨耗性にも優れる。
【０３３０】
１００％モジュラスＭが、３．９２ＭＰａ（４０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であると、耐磨耗性が得られ、長期に渡り良好なクリーニング性が維持される。また、２９．４２ＭＰａ（３００ｋｇｆ／ｃｍ２）以下であると、第一層材料が硬過ぎず、電子写真感光体７に対する追従性が得られ、良好なクリーニング性が発揮される。加えて、電子写真感光体７の表面の傷つけが抑制される。
なお、１００％モジュラスＭは、５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下の範囲内であることが望ましく、６．５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の範囲内であることがより望ましい。
【０３３１】
また、画像形成装置のクリーニングブレード１３１周辺温度つまり使用環境温度は概ね１０℃以上６０℃以下の範囲である。従って、電子写真感光体７の表面と接触する第一層の材料のガラス転移温度Ｔｇが使用環境温度を超えなければゴムらしさが維持されクリーニングブレード１３１の接触圧が安定する。それゆえ、第一層の材料のガラス転移温度Ｔｇは使用環境温度の下限値（１０℃）以下であることが望ましい。
【０３３２】
一方、電子写真感光体７の表面と接触する第一層の材料の反発弾性Ｒは、当該材料のガラス転移温度Ｔｇが１０℃以下である場合、低温程反発弾性は小さくなる傾向にある。そのため、反発弾性Ｒが１０％以上であれば第一層先端のスティック＆スリップ挙動が鈍くなり過ぎず、ある接触姿勢で変形した状態で摺擦する部分が発生してしまうことが抑制される。
スティック＆スリップ挙動により接触姿勢が解放さることにより、第一層先端の姿勢が保たれたまま摺擦が起こることがなく、局所的な塑性変形の発生が抑制される。この局所的な塑性変形の発生が抑制されると、第一層先端と電子写真感光体７との密着性の低下が抑制され、クリーニング不良の発生が抑制される。この局所的な塑性変形を抑制する為には第一層先端は常にスティック＆スリップ挙動が行われている事が望ましく、そのためには、使用環境温度の実質的な下限値である温度１０℃以上の環境下において、反発弾性Ｒは、１０％以上であることが望ましく、１５％以上がより望ましく、２０％以上が更に望ましい。
なお、反発弾性Ｒは、前述の通りＪＩＳＫ６２５５（１９９６年）に基づいて測定される。
【０３３３】
なお、式（Ｋ１）に示す１００％モジュラスＭは、ＪＩＳＫ６２５１（１９９３年）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を用い、引張速度５００ｍｍ/ｍｉｎで計測し、１００％歪み時の応力より求めた。なお、測定装置は、東洋精機（株）製、ストログラフＡＥエラストマを用いた。
【０３３４】
さらに、電子写真感光体７の表面と接触する第一層の材料のガラス転移温度や、後述するソフトセグメント材料やハードセグメント材料のガラス転移温度は、粘弾性測定装置により温度分散を測定し、ｔａｎδ（損失正接）のピーク温度として求めた。
【０３３５】
ここで、ｔａｎδ値は、以下に説明する貯蔵及び損失弾性率から導かれるものである。線形弾性体に、正弦波の歪みを定常振動的に与えたとき、応力は式（Ｋ２）で表される。｜Ｅ＊｜は複素弾性率と呼ばれる。また、レオロジー学の理論より、弾性体成分は式（Ｋ３）、及び粘性体成分は式（Ｋ４）で表される。ここで、Ｅ’は貯蔵弾性率、Ｅ''は損失弾性率と呼ばれる。δは応力と歪みとの位相差角を表し、“力学的損失角”と呼ばれるものである。
ｔａｎδ値は、式（Ｋ５）の様にＥ''／Ｅ’で表され、“損失正弦”と呼ばれるものであり、その値が大きい程、その線形弾性体は、ゴム弾性を有するものとなる。
式（Ｋ２）  σ＝｜Ｅ＊｜γcos(ωt)
式（Ｋ３）  Ｅ’＝｜Ｅ＊｜cosδ
式（Ｋ４）  Ｅ”＝｜Ｅ＊｜sinδ
式（Ｋ５）  ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’
ｔａｎδ値は、レオペクトラ−ＤＶＥ−Ｖ４（レオロジ−（株）製）によって静止歪み５％、１０Ｈｚ  正弦波引張加振を温度範囲−６０℃以上１００℃以下で測定した。
【０３３６】
以上に説明したように上記クリーニングブレード１３１に用いられる第一層用材料は、耐磨耗性及び耐欠け性の双方に優れ、長期に渡り良好なクリーニング性能が維持される。
このため、ＢＣＯの発生に伴い、電子写真感光体７の表面に埋没・固着した異物等のように、電子写真感光体７の表面に存在する異物、特に表面に埋没・固着した異物に対応するために、従来のように画像形成装置内に別途耐磨耗性や耐欠け性を向上させるための装置を新たに設ける必要が無いため、装置の大型化・高コスト化が防止される。
【０３３７】
加えて、クリーニングブレード１３１の寿命が長くなるため、上記クリーニングブレード１３１を具備したプロセスカートリッジや、クリーニング装置、画像形成装置の長寿命化や、メンテナンスコストの低減が容易である。特に、表面の耐磨耗性を向上させた電子写真感光体７及びクリーニングブレード１３１の双方を具備したプロセスカートリッジや、画像形成装置であれば、上述した利点をより一層享受し得る。
【０３３８】
式（Ｋ１）を満たす材料は、エラストマー材料であれば特に限定されないが、ハードセグメント及びソフトセグメントを含むエラストマー材料であることが特に望ましい。エラストマー材料が、ハードセグメント及びソフトセグメントの双方を含むことにより、式（Ｋ１）に示す物性を満たすことが容易となり、耐磨耗性及び耐欠け性の双方を、より高いレベルで両立し得るためである。
なお、「ハードセグメント」及び「ソフトセグメント」とは、エラストマー材料中で、前者を構成する材料の方が、後者を構成する材料よりも相対的に硬い材料からなり、後者を構成する材料の方が前者を構成する材料よりも相対的に柔らかい材料からなるセグメントを意味する。
【０３３９】
ここで、ハードセグメント及びソフトセグメントを含むエラストマー材料のガラス転移温度は、−５０℃以上３０℃以下の範囲内であることが望ましく、−３０℃以上１０℃以下の範囲内であることが望ましい。ガラス転移温度が３０℃以下であると、クリーニングブレード１３１を使用する実用温度域において脆化の発生が抑制される。また、ガラス転移温度が−５０℃以上であると、実使用領域において十分な硬度、応力が得られる。
従って、上述したガラス転移温度を実現するためには、エラストマー材料のハードセグメントを構成する材料（以下、「ハードセグメント材料」と称す場合がある）のガラス転移温度は、３０℃以上１００℃以下の範囲内であることが望ましく、３５℃以上６０℃以下の範囲内であることがより望ましく、ソフトセグメントを構成する材料（以下、「ソフトセグメント材料」と称す場合がある）のガラス転移温度は、−１００℃以上−５０℃以下の範囲内であることが望ましく、−９０℃以上−６０℃以下の範囲内であることがより望ましい。
【０３４０】
また、上述したガラス転移温度を有するハードセグメント材料及びソフトセグメント材料を用いる場合、ハードセグメント材料及びソフトセグメント材料の総量に対するハードセグメントを構成する材料の質量比（以下、「ハードセグメント材料比」と称す場合がある）が４６質量％以上９６質量％以下の範囲内であることが望ましく、５０質量％以上９０質量％以下の範囲内であることがより望ましく、６０質量％以上８５質量％以下の範囲内であることが更に望ましい。
ハードセグメント材料比が、４６質量％以上であると、第一層先端の耐磨耗性が確保され、磨耗の発生が抑制されることにより、長期に渡って良好なクリーニング性が維持される。また、ハードセグメント材料比が９６質量％以下であると、第一層先端が硬くなり過ぎず、柔軟性や伸張性が得られ、欠けの発生が抑制されることにより、長期に渡って良好なクリーニング性が維持される。
【０３４１】
ハードセグメント材料とソフトセグメント材料との組み合わせとしては、特に限定されず、一方が他方に対して相対的に硬く、他方が一方に対して相対的に柔らかい組み合わせとなるように公知の樹脂材料から選択されるが、以下の組み合わせが好適である。
すなわち、ハードセグメント材料としては、ポリウレタン樹脂を用いることが望ましい。この場合のポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、１０００以上４０００以下の範囲内であることが望ましく、１５００以上３５００以下の範囲内であることがより望ましい。
重量平均分子量が１０００以上の場合、クリーニングブレード１３１が低温環境下で使用される場合にハードセグメントを構成するポリウレタン樹脂の弾性が失われないために、クリーニング不良が抑制される。また、重量平均分子量が４０００以下の場合は、ハードセグメントを構成するポリウレタン樹脂の永久歪みが大きくなり過ぎず、第一層先端が、電子写真感光体７に対して接触圧力を保持し得るため、クリーニング不良が抑制される。
なお、上述したハードセグメント材料として用いられるポリウレタン樹脂としては、例えば、ダイセル化学社製、プラクセル２０５やプラクセル２４０などが挙げられる。
【０３４２】
クリーニングブレード１３１の押し付け圧は、望ましくは１．７ｇｆ／ｍｍ以上６．５ｇｆ／ｍｍ以下、より望ましくは２．０ｇｆ／ｍｍ以上６．０ｇｆ／ｍｍ以下に設定される。該下限値以上であると高硬度ブレードを用いた場合でもトナーのクリーニング不良が抑制され、該上限値以下であると電子写真感光体７との摩擦が高くなり過ぎず、トルク上昇、電子写真感光体７の磨耗、ブレードエッジの欠けによるスジの発生、電子写真感光体７との摩擦によるゴーストの発生などが抑制される。
【０３４３】
［除電装置］
除電装置１５としては、電子写真感光体７の表面を除電し得る光（除電光）を照射する公知の光除電装置（例えば、例えば、タングステンランプ、ＬＥＤ等）が挙げられ、トナー像の被転写体への転写後かつ帯電前に、電子写真感光体７の表面電位を除去し得るものであればよい。
【０３４４】
［転写装置］
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０３４５】
［中間転写体］
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等のベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
【０３４６】
以上説明した画像形成装置１００は、上述した各装置の他に、例えば、公知の装置を備えてもよい。
【０３４７】
図５は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図５に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
【０３４８】
なお、本実施形態に係るプロセスカートリッジは、電子写真感光体と、現像装置と、除電装置と、を備え、画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジであればよい。
【実施例】
【０３４９】
以下、実施例及び比較例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は、特に断りのない限り質量基準である。
【０３５０】
＜感光体＞
［感光体１の作製］
（下引層の作製）
酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００部をテトラヒドロフラン５００部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業社製）１．３部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
表面処理を施した酸化亜鉛１１０部を５００部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン１．０部を５０部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛を濾別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリン付与酸化亜鉛を得た。
このアリザリン付与酸化亜鉛６０部と硬化剤（ブロック化イソシアネート、スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１３．５部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学社製）１５部とをメチルエチルケトン８５部に溶解した溶液３８部と、メチルエチルケトン２５部と、を混合し１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）４５部を添加し、下引層用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて、直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、肉厚１ｍｍのアルミニウム基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い厚さ１８μｍの下引層を得た。形成された下引層の外側表面の表面粗さＲａは０．３μｍであった。
【０３５１】
（電荷発生層の作製）
電荷発生物質としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０部、及びｎ−酢酸ブチル２００部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ−酢酸ブチル１７５部、メチルエチルケトン１８０部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を、下引層上に浸漬塗布し、１００℃で５分間乾燥して、膜厚が０．２μｍの電荷発生層を形成した。
【０３５２】
（電荷輸送層の作製）
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）４０部、Ｎ，Ｎ−ビス（３，４−ジメチルフェニル）ビフェニル−４−アミン１０部、及びビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（ＰＣ（Ｚ）：粘度平均分子量：６万）５５部をクロルベンゼン８００部に加えて溶解し、電荷輸送層用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、１３０℃、４５分の乾燥を行って膜厚が２５μｍの電荷輸送層を形成した。
【０３５３】
（保護層（最表面層）の作製）
例示化合物（Ｉ）−８３（特定の反応基含有電荷輸送材料）１２部、サーフロンＳ６５１（界面活性剤：ＡＧＣセイミケミカル社製）０．１部、ＯＴａｚｏ−１５（重合開始剤：大塚化学社製、分子量３５４．４）０．２部をシクロペンチルメチルエーテル（溶剤：ＣＰＭＥ）３０部に溶解して、保護層（最表面層）形成用の塗布液を準備した。
そして、保護層（最表面層）形成用の塗布液を用いて、突き上げコートにて電荷輸送層上に塗布した。室温（２０℃）で３０分風乾した後、酸素濃度２００ｐｐｍの窒素下で室温（２０℃）から１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温し、１５０℃で１時間加熱処理して硬化させ、膜厚７μｍの保護層（最表面層）を形成した。
【０３５４】
以上の工程を経て、感光体１を作製した。
【０３５５】
［感光体２〜３８の作製］
表１〜表２に従った組成の保護層（最表面層）形成用の塗布液を用い、表１〜２に従った保護層の膜厚とした以外は、感光体１と同様にして、それぞれ感光体２〜３８を作製した。
【０３５６】
［比較感光体１〜６２の作製］
表３〜表５に従った組成の保護層（最表面層）形成用の塗布液を用い、表３〜５に従った保護層の膜厚とした以外は、感光体１と同様にして、それぞれ比較感光体１〜６２を作製した。
【０３５７】
【表１】
0005849528.tif 000082
【０３５８】
【表２】
0005849528.tif 000083
【０３５９】
【表３】
0005849528.tif 000084
【０３６０】
【表４】
0005849528.tif 000085
【０３６１】
【表５】
0005849528.tif 000086
【０３６２】
なお、上記表中の詳細は、以下の通りである。
・Ａ−ＴＭＰＴ：トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学社製
・サーフロンＳ６５１：ＡＧＣセイミケミカル社製
・ＯＴａｚｏ−１５：大塚化学社製、分子量３５４．４
・化合物（Ａ）及び（Ｂ）：下記構造式参照
・ＣＰＭＥ：シクロペンチルメチルエーテル
【０３６３】
【化８５】
0005849528.tif 000087
【０３６４】
＜現像剤＞
［比較現像剤１の作製］
（比較トナー粒子Ｋ１の作製）
（１）結着樹脂粒子分散液の調製
スチレン３７０質量部、ｎ−ブチルアクリレート３０質量部、アクリル酸８質量部、ドデカンチオール２４質量部、及び、四臭化炭素４質量部を混合して溶解した溶液Ａと、非イオン性界面活性剤（ノニポール４００、三洋化成社製）６質量部及びアニオン性界面活性剤（ネオゲンＳＣ、第一工業製薬社製）１０質量部をイオン交換水５５０質量部に溶解した溶液Ｂと、過硫酸アンモニウム４質量部をイオン交換水５０質量部に溶解した溶液Ｃと、を準備した。次に、フラスコ中に溶液Ａと溶液Ｂとを加え、ゆっくりと混合攪拌しながら、１０分間かけて溶液Ｃを徐々に加えることにより乳化重合させた。
【０３６５】
上記フラスコ内を窒素置換した後、フラスコ内を攪拌しながら内容物が７０℃になるまでオイルバスで加熱し、５時間そのまま乳化重合を継続した。これにより、体積平均一次粒径が１５０ｎｍ、ガラス転移点Ｔｇが５８℃、重量平均分子量Ｍｗが１１５００の結着樹脂粒子が溶液中に分散した結着樹脂粒子分散液を得た。この結着樹脂粒子分散液の固形分濃度は４０質量％であった。
【０３６６】
（２）着色剤分散液の調製
カーボンブラック（モーガルＬ、キャボット社製）６０質量部、ノニオン性界面活性剤（ノニポール４００、三洋化成社製）６質量部、イオン交換水２４０質量部を混合して溶解させ、ホモジナイザー（ウルトラタラックスＴ５０、ＩＫＡ社製）を用いて１０分間攪拌し、その後、アルティマイザーにて分散処理を行うことで、平均粒子径２５０ｎｍの着色剤（カーボンブラック）粒子が分散された着色剤分散剤を得た。
【０３６７】
（３）離型剤分散液の調製
パラフィンワックス（ＨＮＰ０１９０、日本精蝋社製、融点８５℃）１００質量部、カチオン性界面活性剤（サニゾールＢ５０、花王社製）５質量部、イオン交換水２４０質量部を、丸型ステンレス鋼製フラスコ中でホモジナイザー（ウルトラタラックスＴ５０、ＩＫＡ社製）を用いて１０分間分散した後、圧力吐出型ホモジナイザーで分散処理し、平均粒径５５０ｎｍの離型剤粒子が分散された離型剤分散液を調整した。
【０３６８】
（４）比較トナー粒子Ｋ１の作製
上記結着樹脂粒子分散液２３４質量部、上記着色剤分散液３０質量部、上記離型剤分散液４０質量部、ポリ水酸化アルミニウム（Ｐａｈｏ２Ｓ、浅田化学社製）１．０質量部、イオン交換水６００質量部を、丸型ステンレス鋼鉄フラスコ中でホモジナイザー（ウルトラタラックスＴ５０、ＩＫＡ社製）を用いて混合し、分散した後、加熱用オイルバス中でフラスコ内を攪拌しながら４０℃まで加熱した。４０℃で３０分間保持した後、Ｄ５０（体積平均粒径）３．５μｍの凝集粒子が生成していることを確認した。
【０３６９】
その後、加熱用オイルバスの温度を上げて５６℃で１時間保持した。この際の、Ｄ５０は４．３μｍであった。この凝集体粒子を含む分散液に上記結着樹脂粒子分散液２６質量部を添加した後、加熱用オイルバスの温度を５０℃まで下げて３０分間保持した。次に、この凝集体粒子を含む分散液に、１Ｎ水酸化ナトリウムを添加することによりｐＨを７．０に調整した後、ステンレス製フラスコを密閉し、磁気シールを用いて攪拌を継続しながら８０℃まで加熱して３時間保持した。この凝集体粒子を含む分散液を冷却した後、凝集体粒子（トナー粒子）を濾別し、イオン交換水で４回洗浄した後、凍結乾燥して黒色の比較トナー粒子Ｋ１を得た。比較トナー粒子Ｋ１のＤ５０は４．９μｍ、平均形状係数ＳＦ１は１３８であった。
【０３７０】
（現像剤１の作製）
（１）キャリアの作製
まず、パーフルオロオクチルエチルメタクリレート／メチルメタクリレート共重合体（成分比：１５／８５）２質量部、カーボンブラック（ＶＸＣ７２、キャボット社製）０．２質量部、トルエン１４質量部をサンドミルにて１０分間撹拌させ、分散処理した被覆液を調製した。次に、この被覆液とフェライト粒子（平均粒径：３５μｍ）１００質量部とを真空脱気型ニーダーに入れ、攪拌しながら、温度６０℃、圧力を５６０ｍｍＨｇ（７４６６０Ｐａ）まで減圧し、３０分間混合した。その後、さらに昇温及び減圧させ９０℃、４０ｍｍＨｇ（５３３０Ｐａ）で３０分間攪拌・乾燥させることによりキャリアを得た。得られたキャリアは、１０００Ｖ／ｃｍの印加電界時の体積固有抵抗値が１０１１Ω・ｃｍであった。
【０３７１】
（２）Ｋ色トナーの作製
１００質量部の比較トナー粒子Ｋ１に対して、ルチル型酸化チタン（粒径：２０ｎｍ、表面処理：ｎ−デシルトリメトキシラン処理）１．０質量部、シリカ（粒径：１４０ｎｍ、表面処理：ＨＭＤＳ処理、粒子作製法：ゾルゲル法）２．０質量部、及び、ステアリン酸亜鉛（ＺＮＳ−Ｓ、粒径：６μｍ、旭電化工業社製）０．３質量部を添加し、５Ｌヘンシェルミキサーで周速３０ｍ／ｓ×１５分間ブレンドを行った。その後、４５μｍの目開きのシーブを用いて粗大粒子を除去して、表面に外添剤が外添されたＫ（ブラック）色トナーを得た。
【０３７２】
（３）現像剤の作製
上記の表面に外添剤が外添されたＫ色トナーを用いて、該トナー８質量部と、上記キャリア１００質量部とを、Ｖ−ブレンダーで、４０ｒｐｍ×２０分間攪拌し、２１２μｍの目開きを有するシーブで篩分することにより比較現像剤１を得た。
【０３７３】
［比較現像剤２の作製］
比較現像剤１の比較トナー粒子Ｋ１作製において、凝集体粒子を含む分散液に、１Ｎ水酸化ナトリウムを添加することによりｐＨを７．０に調整した後、ステンレス製フラスコを密閉し、磁気シールを用いて攪拌を継続しながら８０℃まで加熱して０．５時間保持したこと以外は比較現像剤１同様の作製方法にて比較現像剤２を作製した。
【０３７４】
［現像剤１の作製］
比較現像剤１の比較トナー粒子Ｋ１作製において、凝集体粒子を含む分散液に、１Ｎ水酸化ナトリウムを添加することによりｐＨを７．０に調整した後、ステンレス製フラスコを密閉し、磁気シールを用いて攪拌を継続しながら８０℃まで加熱して２．５時間保持したこと以外は比較現像剤１同様の作製方法にて現像剤１を作製した。
【０３７５】
［現像剤２の作製］
比較現像剤１の比較トナー粒子Ｋ１作製において、凝集体粒子を含む分散液に、１Ｎ水酸化ナトリウムを添加することによりｐＨを７．０に調整した後、ステンレス製フラスコを密閉し、磁気シールを用いて攪拌を継続しながら８０℃まで加熱して２時間保持したこと以外は比較現像剤１同様の作製方法にて現像剤２を作製した。
【０３７６】
［現像剤３の作製］
比較現像剤１の比較トナー粒子Ｋ１作製において、凝集体粒子を含む分散液に、１Ｎ水酸化ナトリウムを添加することによりｐＨを７．０に調整した後、ステンレス製フラスコを密閉し、磁気シールを用いて攪拌を継続しながら８０℃まで加熱して１時間保持したこと以外は比較現像剤１同様の作製方法にて現像剤３を作製した。
【０３７７】
［現像剤４の作製］
比較現像剤１の比較トナー粒子Ｋ１作製において、凝集体粒子を含む分散液に、１Ｎ水酸化ナトリウムを添加することによりｐＨを７．０に調整した後、ステンレス製フラスコを密閉し、磁気シールを用いて攪拌を継続しながら８０℃まで加熱して０．５時間保持したこと以外は比較現像剤１同様の作製方法にて現像剤４を作製した。
【０３７８】
作製した各現像剤（トナー）の特性を一覧にして表６に示す。
【０３７９】
【表６】
0005849528.tif 000088
【０３８０】
＜クリーニングブレード＞
［クリーニングブレード１の作製］
はじめに、クリーニング層（第一層）用の部材を以下のようにして形成した。
まず、ポリオール成分として、ポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学社製、プラクセル２０５、平均分子量５２９、水酸基価２１２ＫＯＨｍｇ／ｇ）及びポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学社製、プラクセル２４０、平均分子量４１５５、水酸基価２７ＫＯＨｍｇ／ｇ）とからなるハードセグメント材料と、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂（綜研化学社製、アクトフローＵＭＢ−２００５Ｂ）からなるソフトセグメント材料とを、ハードセグメント材料比４６質量％となるようにして混合した。
【０３８１】
次に、このハードセグメント材料とソフトセグメント材料との混合物１００部に対して、イソシアネート化合物として４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、ミリオネートＭＴ、以下「ＭＤＩ」という）を６．２６部加えて、窒素雰囲気下で７０℃で３時間反応させた。 なお、この反応で使用したイソシアネート化合物量は、反応系に含まれる水酸基に対するイソシアネート基の比（イソシアネート基／水酸基）が０．５となるように選択したものである。 続いて、上記イソシアネート化合物を更に３４．３部加え、窒素雰囲気下で７０℃で３時間反応させて、プレポリマーを得た。
なお、プレポリマーの使用に際して利用したイソシアネート化合物の全量は４０．５６部である。
【０３８２】
次に、このプレポリマーを１００℃に昇温し、減圧下で１時間脱泡した後、プレポリマー１００部に対して、１，４−ブタンジオールとトリメチロールプロパンとの混合物（質量比＝６０／４０）を７．１４部加え、３分間泡をかまないように充分に混合し、クリーニング層形成用組成物Ａ１を調製した。
【０３８３】
次いで、１４０℃に金型を調整した遠心成形機に上記クリーニング層形成用組成物Ａ１を流し込み、１時間硬化反応させ、平板状のクリーニング層を形成した。
【０３８４】
一方、背面層（第２層）用の部材として以下の方法により調製した背面層形成用組成物Ａ１を準備した。
脱水処理したポリテトラメチルエーテルグリコールに、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネートを混入し１２０℃で１５分反応させ、生成したプレポリマーに硬化剤として１，４−ブタジオール及びトリメチロールプロパンを併用したものを用いた。
なお、上記クリーニング層と背面層との接着は、前述の通りクリーニング層を平板状に形成した後の遠心成形機に、背面層形成用の組成物を流し込み硬化させることによって行い、クリーニング層の背面に背面層を形成した。
【０３８５】
この平板を１１０℃で２４時間架橋後冷却し、所定の寸法にカットして、クリーニング層厚さ０．５ｍｍ、背面層厚さ１．５ｍｍのクリーニングブレード１を得た。
【０３８６】
［クリーニングブレード２〜４の作製］
表７に従って、クリーニング層（第一層）におけるハードセグメント材料比を変更した以外は、クリーニングブレード１と同様にして、それぞれ、クリーニングブレード２〜４を得た。
【０３８７】
【表７】
0005849528.tif 000089
【０３８８】
［実施例１］
感光体１について、既述の測定条件・方法に従って、保護層（最表面層）の膜厚ｄ[μｍ]と、帯電・露光後の表面電位Ｐ[Ｖ]と、最表面層の膜厚ｄを０としたときの除電後の表面電位Ｐ０[Ｖ]との関係（（Ｐ−Ｐ０）／ｄ２）と、について調べた。結果を表８に示す。
【０３８９】
そして、感光体１、現像剤２、及びクリーニングブレード１を組み合わせて、富士ゼロックス社製「ＡｐｅｏｓＰｏｒｔ−ＩＩＩ  Ｃ４４００」に装着し、以下の評価を行った。結果を表８に示す。
【０３９０】
（初期ＢＣＯ評価）
高温高湿（３０℃８５％）において、画像密度５％の全面ハーフトーン画像をＡ４用紙１００００００枚プリントした後、用紙の白地部（非画像部）の現像剤のキャリア付着程度を目視にて観察して判断した。このときのプロセススピードは３２０ｍｍ/sとした。
評価基準は、以下の通りである。
○:発生なし
△:軽微に発生
×:重度に発生
【０３９１】
（プリント後カブリ評価）
低温低湿（１０℃、１５％ＲＨ）において、画像密度５％の全面ハーフトーン画像をＡ４用紙３００００００枚プリントした後、用紙の白地部（非画像部）のトナー付着程度を目視にて観察し判断した。プロセススピードは３２０ｍｍ/sとした。
評価基準は以下の通りである。
○：カブリ発生なし
△：軽微に発生
×：重度に発生
【０３９２】
（画質特性評価）
画質特性は、次のようにして、行った。
上記高温高湿プリントと同一条件にてプリントを行ったのち、画像密度３０％のハーフトーン画像を採取し白点発生状況を判断した。この白点は感光体表面上の外添剤等の付着物起因であると考えられる。
評価基準は、以下の通りである。
○：白点発生なし
△：軽微に発生
×：重度に発生
【０３９３】
［実施例２〜４１］
表８〜表９に従って、感光体、及び現像剤を組み合わせた以外は、実施例１と同様に評価を行った。結果を表８〜表９に示す。
【０３９４】
［比較例１−６４］
表１０〜表１２に従って、感光体、及び現像剤を組み合わせた以外は、実施例１と同様に評価を行った。結果を表１０〜表１２に示す。
【０３９５】
【表８】
0005849528.tif 000090
【０３９６】
【表９】
0005849528.tif 000091
【０３９７】
【表１０】
0005849528.tif 000092
【０３９８】
【表１１】
0005849528.tif 000093
【０３９９】
【表１２】
0005849528.tif 000094
【０４００】
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、初期ＢＣＯ評価、プリンｔ後カブリ評価、画質特性評価について、共に良好な結果が得られたことがわかる。
【符号の説明】
【０４０１】
１…下引層、２…電荷発生層、３…電荷輸送層、４…導電性基体、５…保護層、６…単層型感光層、７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７…電子写真感光体、８…帯電装置、９…露光装置、１１…現像装置、１３…クリーニング装置、１４…潤滑材、１５…除電装置、３０…感光体、４０…転写装置、５０…中間転写体、６０Ａ…発光素子、６０Ｂ…発光素子アレイ、６１…発光素子アレイ基板、７０…レンズ、７０Ａ…入射面、７０Ｂ…出射面、１００…画像形成装置、１２０…画像形成装置、３００…プロセスカートリッジ
【図１】
0005849528.tif 000100
【図２】
0005849528.tif 000101
【図３】
0005849528.tif 000102
【図４】
0005849528.tif 000103
【図５】
0005849528.tif 000104
【図６】
0005849528.tif 000105
【図７】
0005849528.tif 000106