(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化物換算で４７〜５０ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３、７．０〜２６ｍｏｌ％のＮｉＯ、１３〜３６ｍｏｌ％のＺｎＯ、７．０〜１２ｍｏｌ％のＣｕＯ、０ｍｏｌ％のＣｏＯからなる組成を有し、体積抵抗率が１×１０８〜１×１０１２Ωｃｍであり、厚さが１０〜６０μｍであることを特徴とするフェライト焼結板。
【請求項２】
５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部が１６０〜１２００であり、透磁率の虚数部が０〜９０である請求項１記載のフェライト焼結板。
【請求項３】
フェライト焼結板の５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部とフェライト焼結板の厚さとの積（μｍ）が７５００〜７２０００である請求項１又は２記載のフェライト焼結板。
【請求項４】
少なくとも一方の表面に少なくとも１つの溝が形成されている請求項１〜３のいずれかに記載のフェライト焼結板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板の少なくとも一方の表面に粘着層又は保護層を設けたフェライト焼結シート。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板の一方の表面に粘着層を設け、反対側の表面に保護層を設けたフェライト焼結シート。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板の両面に粘着層を設けたフェライト焼結シート。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板の両面に保護層を設けたフェライト焼結シート。
【請求項９】
フェライト焼結板が小片状に分割されている請求項５〜８のいずれかに記載のフェライト焼結シート。
【請求項１０】
５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部が１２０〜８００であり、透磁率の虚数部が０〜３０であり、５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部とフェライト焼結板の厚さとの積が５０００〜４８０００である請求項９に記載のフェライト焼結シート。
【請求項１１】
検出器と検出器に隣接して配置されるシールド板とから成るデジタイザシステムであって、シールド板が請求項１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板から成ることを特徴とするデジタイザシステム。
【請求項１２】
検出器と検出器に隣接して配置されるシールド板とから成るデジタイザシステムであって、シールド板が請求項５〜１０のいずれかに記載のフェライト焼結シートから成ることを特徴とするデジタイザシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェライト焼結板及び該フェライト焼結板の表面に粘着層及び／又は保護層を設けたフェライト焼結シートを提供するものである。更に詳しくはモバイル端末のデジタイザシステムの検出器背面に配置されるシールド板を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレット、パソコン等のモバイル端末には、タッチペン等の座標指示器によって液晶画面上の位置情報をデジタル情報として検出するデジタイザシステムが搭載されている。このシステムは１００ｋＨｚ〜１ＭＨｚ程度の交流磁界を用いて、座標指示器と検出器との間の磁気結合を利用して位置情報を検出している。そして、読み取り感度や位置精度を向上する為、検出器の背面にシールド板が配置され、外部からの不要磁界の影響を抑制している。【０００３】
読み取り感度や位置精度の向上、軽量化、薄型化という市場の要請を実現する為、該シールド板としてフェライト板、又はフェライト粒子をゴムあるいはプラスチックに分散させたシート状部材を使う技術（特許文献１）、パーマロイやアモルファス金属からなる磁性薄板を使う技術（特許文献２）、フェライト、フェライト含有体、鉄カルボニル圧粉体、パーマロイ圧粉体、センダスト圧粉体を使う技術（特許文献３）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１４９４５０号公報
【特許文献２】特開平６−３０９０８５号公報
【特許文献３】特開平８−２２１１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
モバイル端末の読み取り感度や位置精度を向上させる為には、シールド材の電気抵抗率を大きくして渦電流の発生を抑制することや、シールド板の透磁率の実数部（μ′）を大きくすることが必要である。また、効率的なシステムとする為に、透磁率の虚数部（μ″）を小さくして、検出回路の損失を小さくすることが必要である。【０００６】
更には、モバイル端末の軽量化・薄型化の為に、シールド材の厚さは数十μｍ程度とすることが要請されている。【０００７】
このようにシールド材の厚さが薄くなった場合、μ′と厚さの関係を考慮する必要がある。磁界の検出に使われるループアンテナのインダクタンスは、μ′とシールド板の厚さに依存し、μ′が大きくなるほど、また、シールド板の厚さが厚くなるほど大きくなる。すなわち、μ′と厚さの積が大きいほど、位置情報の読み取り感度や位置精度が向上する。従って、シールド材を薄膜化する際には、μ′と厚さだけでなく、μ′と厚さとの積も適切な範囲に設定する必要がある。【０００８】
特許文献１において、検出器の背面に配置するシールド板としてフェライト板を使う技術が開示されているが、フェライトを薄く制御することは考慮されていない。また、フェライト粒子をゴムあるいはプラスチックに分散させたシート状部材を使う技術も開示されている。フェライトはバルクの状態では高いμ′を有するが、これを粒子として樹脂等に分散させたシートのμ′は、粒子間に非磁性の樹脂があるので、２０程度が上限となる。従って、読み取り感度や位置精度を向上させる為には、更に高いμ′が必要である。【０００９】
特許文献２において、該シールド板としてパーマロイやアモルファス金属からなる磁性薄板を使う技術が開示されている。その実施例を参照すると、該磁性薄板の実効透磁率は周波数が高くなると減少していることから、渦電流に起因する磁性損失（μ″）が大きくなることが分かる。従って、検出回路全体の損失も大きくなり、効率的なシステムとは言い難い。【００１０】
特許文献３において、該シールド板として鉄カルボニル圧粉体、パーマロイ圧粉体、センダスト圧粉体を使う技術が開示されているが、圧粉体のμ′は、磁性粒子間に隙間があるので、５０程度が上限となる。従って、読み取り感度や位置精度を向上させる為には、更に高いμ′が必要である。【００１１】
そこで、本発明は、デジタイザシステムにおいて、十分な読み取り感度や位置精度を実現する為、電気抵抗率が高く、透磁率のうち実数部μ′が大きく、虚数部μ″が小さいフェライト焼結板及びフェライト焼結シートを提供することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記技術的課題は、次のとおりの本発明によって達成できる。【００１３】
即ち、本発明は、酸化物換算で４７〜５０ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３、７．０〜２６ｍｏｌ％のＮｉＯ、１３〜３６ｍｏｌ％のＺｎＯ、７．０〜１２ｍｏｌ％のＣｕＯ、０ｍｏｌ％のＣｏＯからなる組成を有し、体積抵抗率が１×１０８〜１×１０１２Ωｃｍであり、厚さが１０〜６０μｍであることを特徴とするフェライト焼結板である（本発明１）。
【００１４】
また、本発明は、５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部が１６０〜１２００であり、透磁率の虚数部が０〜９０である本発明１記載のフェライト焼結板である（本発明２）。【００１５】
また、本発明は、フェライト焼結板の５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部とフェライト焼結板の厚さとの積が７５００〜７２０００である本発明１又は２記載のフェライト焼結板である（本発明３）。【００１６】
また、本発明は、少なくとも一方の表面に少なくとも１つの溝が形成されている本発明１〜３のいずれかに記載のフェライト焼結板である（本発明４）。【００１７】
また、本発明は、本発明１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板の少なくとも一方の表面に粘着層又は保護層を設けたフェライト焼結シートである（本発明５）。【００１８】
また、本発明は、本発明１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板の一方の表面に粘着層を設け、反対側の表面に保護層を設けたフェライト焼結シートである（本発明６）。【００１９】
また、本発明は、本発明１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板の両面に粘着層を設けたフェライト焼結シートである（本発明７）。【００２０】
また、本発明は、本発明１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板の両面に保護層を設けたフェライト焼結シートである（本発明８）。【００２１】
また、本発明は、フェライト焼結板が小片状に分割されている本発明５〜８のいずれかに記載のフェライト焼結シートである（本発明９）。【００２２】
また、本発明は、５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部が１２０〜８００であり、透磁率の虚数部が０〜３０であり、５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部とフェライト焼結板の厚さとの積が５０００〜４８０００である本発明９に記載のフェライト焼結シートである（本発明１０）。【００２５】
また、本発明は、検出器と検出器に隣接して配置されるシールド板とから成るデジタイザシステムであって、シールド板が本発明１〜４のいずれかに記載のフェライト焼結板から成ることを特徴とするデジタイザシステムである（本発明１１）。
【００２６】
また、本発明は、検出器と検出器に隣接して配置されるシールド板とから成るデジタイザシステムであって、シールド板が本発明５〜１０のいずれかに記載のフェライト焼結シートから成ることを特徴とするデジタイザシステムである（本発明１２）。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るフェライト焼結板及びフェライト焼結シートは、電気抵抗率が高く、μ′が大きく、μ″が小さいので、デジタイザシステムの読み取り感度や位置精度を向上させるシールド板として好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の構成をより詳しく説明すれば次の通りである。【００２９】
本発明に係るフェライト焼結板の体積抵抗率は、１×１０８〜１×１０１２Ωｃｍである。体積抵抗率が１×１０８Ωｃｍ未満の場合は、渦電流が発生しデジタイザシステムの損失が大きくなる。体積抵抗率の上限は、本発明に係る材料本来の特性として１×１０１２Ωｃｍである。より好ましい体積抵抗率は２×１０８〜１×１０１２Ωｃｍである。【００３０】
本発明に係るフェライト焼結板の組成は、酸化物換算で４７〜５０ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３、７〜２６ｍｏｌ％のＮｉＯ、１３〜３６ｍｏｌ％のＺｎＯ、７〜１２ｍｏｌ％のＣｕＯ、０〜１．５ｍｏｌ％のＣｏＯであり、合計で１００ｍｏｌ％となる。但し、原料や製造工程から不回避的に混入する微量の不純物を含んでいても良い。【００３１】
本発明に係るフェライト焼結板におけるＦｅ２Ｏ３の組成が、４７ｍｏｌ％未満の場合は、μ′が小さくなる。５０ｍｏｌ％を越える場合は、低い温度での焼結ができなくなる。より好ましいＦｅ２Ｏ３の組成は４７〜４９．５ｍｏｌ％である。【００３２】
本発明に係るフェライト焼結板におけるＮｉＯの組成が、７ｍｏｌ％未満の場合は、μ″が大きくなる。２６ｍｏｌ％を越える場合は、μ′が小さくなる。より好ましいＮｉＯの組成は７．５〜２６．０ｍｏｌ％である。【００３３】
本発明に係るフェライト焼結板におけるＺｎＯの組成が、１３ｍｏｌ％未満の場合は、μ′が小さくなる。３６ｍｏｌ％を越える場合は、μ″が大きくなる。より好ましいＺｎＯの組成は１４．０〜３５．５ｍｏｌ％である。【００３４】
本発明に係るフェライト焼結板におけるＣｕＯの組成が、７ｍｏｌ％未満の場合は、焼結できなくなる。１２ｍｏｌ％を越える場合は、μ′が小さくなると共に、体積抵抗率が１×１０８Ωｃｍ未満となることから渦電流損失が大きくなるので、位置情報の読み取り感度や位置精度が劣化し、検出回路全体の損失も大きくなる。より好ましいＣｕＯの組成は７．５〜１１．５ｍｏｌ％である。【００３５】
本発明に係るフェライト焼結板におけるＣｏＯは、μ″をより小さくする必要があるときに含有させる。その組成が１．５ｍｏｌ％を越える場合は、μ′の温度変化が大きくなるので好ましくない。【００３６】
本発明に係るフェライト焼結板の厚さは、１０〜６０μｍである。厚さが１０μｍ未満のフェライト焼結板は工業的に生産することが困難である。６０μｍを越えると薄膜化の要請に合致せず、また、重量が重くなるので軽量化の要請にも合致しない。【００３７】
本発明に係るフェライト焼結板の５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部μ′は１６０〜１２００が好ましい。透磁率の実数部μ′が１６０未満の場合は、読み取り感度や位置精度が低くなる。透磁率の実数部μ′が１２００を越える場合は、虚数部μ″が大きくなるのでデジタイザシステムの損失が大きくなる。より好ましい透磁率の実数部μ′は１７０〜１２００である。必要により行うフェライト焼結板の分割処理により、μ′は処理前の約５〜８割となるので、フェライト焼結板及び分割処理されていないフェライト焼結シートのμ′を１６０〜１２００の範囲とすれば、μ′が１２０〜８００である分割処理されたフェライト焼結シートを得ることができる。【００３８】
本発明に係るフェライト焼結板の５００ｋＨｚにおける透磁率の虚数部μ″は０〜９０が好ましい。透磁率の虚数部の下限は、本発明に係る材料本来の特性として０である。透磁率の虚数部μ″が９０を越える場合は、デジタイザシステムの損失が大きくなる。より好ましい透磁率の虚数部μ″は０〜８０である。必要により行うフェライト焼結板の分割処理により、μ″は処理前より減少するので、フェライト焼結板及び分割処理されていないフェライト焼結シートのμ″を０〜９０の範囲とすれば、μ″が０〜３０である分割処理されたフェライト焼結シートを得ることができる。【００３９】
本発明に係るフェライト焼結板において、透磁率の実数部μ′とフェライト焼結板の厚さ（μｍ）との積（μｍ）は７５００〜７２０００が好ましい。前記積の値が７５００未満の場合は、位置情報の読み取り感度や位置精度が悪くなる。本発明における透磁率の実数部とフェライト焼結板の厚さとの積は、透磁率の実数部の上限とフェライト焼結板の厚さの上限から７２０００である。分割処理により、μ′は減少するので、フェライト焼結板及び分割処理されていないフェライト焼結シートにおける透磁率の実数部とフェライト焼結板の厚さとの積を７５００〜７２０００の範囲とすれば、透磁率の実数部とフェライト焼結板の厚さとの積が５０００〜４８０００である分割処理されたフェライト焼結シートを得ることができる。【００４０】
次に、本発明に係るフェライト焼結シートについて述べる。【００４１】
本発明に係るフェライト焼結シートは、前記フェライト焼結板の少なくとも一方の表面に、粘着層又は保護層を設けたものである。【００４２】
本発明における粘着層としては、両面粘着テープが挙げられる。両面粘着テープとしては、特に制限されるものではなく、ＰＥＴフィルムやポリイミドフィルムを基材とした、または、基材を含まない公知の両面粘着テープを使用し得る。また、粘着層として、フェライト焼結板の片面に粘着剤、ＰＥＴフィルムやポリイミドフィルム等の屈曲性且つ伸縮性のフィルム、粘着剤および離型フィルムを順次積層したものであってもよい。シールド材の薄膜化の要請により、粘着層の厚さは、３〜１０μｍが好ましい。【００４３】
本発明における保護層は、これを設けることによりフェライト焼結板を分割する際の粉落ちに対しての信頼性及び耐久性を高めることができる。該保護層としては、フェライト焼結シートを屈曲させた場合に破断することなく伸びる樹脂であれば特に制限されるものではなく、ＰＥＴフィルム、ポリイミドフィルム、樹脂を含有する塗料等が例示される。また、保護層として、フェライト焼結板の片面に粘着剤、ＰＥＴフィルムやポリイミドフィルム等の屈曲性且つ伸縮性のフィルムを順次積層したものであってもよい。更には、保護層を二層以上設けておき、フェライト焼結シートの製造工程及びその加工工程において保護層にきず、汚れ、破れ等が生じた場合、順次その保護層を除去することにより、最終的に最上層にきず、汚れ、破れ等のない清浄な保護層を得ることができる。シールド材の薄膜化の要請により、保護層の厚さは、３〜１０μｍが好ましい。【００４４】
本発明に係る分割処理されていないフェライト焼結シートにおいて、５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部μ′、透磁率の虚数部μ″及び透磁率の実数部μ′とフェライト焼結板の厚さ（μｍ）との積（μｍ）の各数値は前記本発明に係るフェライト焼結板と同程度の特性を有するものである。【００４５】
本発明に係るフェライト焼結シートは、屈曲した部分に密着させて貼付する為、予め、フェライト焼結板の少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも１つの溝を起点としてフェライト焼結板が分割可能に構成されてもよい。前記溝は連続していても、断続的に形成されていてもよく、また、多数の微小な凹部を形成することで、溝の代用とすることもできる。溝の断面は特に限定されるものではないがＵ字型又はＶ字型が望ましい。【００４６】
本発明に係るフェライト焼結シートは、屈曲した部分に密着させて貼付する為と、使用時に割れることを防ぐ為に、予め、フェライト焼結板を小片状に分割しておくことが好ましい。例えば、予め、フェライト焼結板の少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも１つの溝を起点としてフェライト焼結板を分割したり、溝を形成することなくフェライト焼結板を分割して小片状とする方法のいずれでもよい。【００４７】
フェライト焼結板は、溝によって任意の大きさの三角形、四辺形、多角形またはそれらの組合せに分割される。例えば、三角形、四辺形、多角形の１辺の長さは、通常１〜１２ｍｍであり、被付着物の接着面が曲面の場合は、好ましくは１ｍｍ以上でその曲率半径の１／３以下、より好ましくは１ｍｍ以上で１／４以下である。更には、フェライト焼結板は、溝によって分割されず、不定形に分割されていても良い。【００４８】
フェライト焼結板に形成する溝の開口部の幅は、通常２５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１〜１５０μｍである。開口部の幅が２５０μｍを超える場合は、フェライト焼結板の透磁率の低下が大きくなり好ましくない。また、溝の深さは、フェライト焼結板の厚さの好ましくは１／２０〜１／４、より好ましくは１／２０〜１／６である。【００４９】
本発明に係る分割処理されたフェライト焼結シートの５００ｋＨｚにおける透磁率の実数部μ′は１２０〜８００が好ましい。透磁率の実数部μ′が１２０未満の場合は、読み取り感度や位置精度が低くなる。透磁率の実数部μ′が８００を越える場合は、虚数部μ″が大きくなるのでデジタイザシステムの損失が大きくなる。より好ましい透磁率の実数部μ′は１５０〜７００である。【００５０】
本発明に係る分割処理されたフェライト焼結シートの５００ｋＨｚにおける透磁率の虚数部μ″は０〜３０が好ましい。透磁率の虚数部μ″の下限は、本発明に係る材料本来の特性として０である。透磁率の虚数部μ″が３０を越える場合は、デジタイザシステムの損失が大きくなる。より好ましい透磁率の虚数部μ″は０〜２５である。【００５１】
本発明に係る分割処理されたフェライト焼結シートにおいて、透磁率の実数部μ′とフェライト焼結板の厚さ（μｍ）との積（μｍ）は５０００〜４８０００が好ましい。前記積の値が５０００未満の場合は、位置情報の読み取り感度や位置精度が悪くなる。本発明における透磁率の実数部とフェライト焼結板の厚さとの積は、透磁率の実数部の上限とフェライト焼結板の厚さの上限から４８０００である。【００５２】
次に、本発明に係るフェライト焼結板及びフェライト焼結シートの製造方法について述べる。【００５３】
まず、フェライト粉末は、フェライトを構成する各元素の酸化物、炭酸塩、水酸化物、シュウ酸塩等の原料を所定の組成割合で混合して得られた原料混合物、又は、水溶液中で各元素を沈殿させて得られた沈殿物を、大気中において７００〜９００℃の温度範囲で１〜２０時間仮焼成した後、粉砕することにより得ることができる。【００５４】
得られたフェライト粉末とバインダー樹脂を混合した後、粉末圧縮成形法、射出成形法、カレンダー法、押し出し法等によってフェライト板を成形し、必要に応じて脱脂処理した後、焼結処理してフェライト焼結板を製造することが出来る。また、フェライト粉末とバインダー樹脂と溶媒とを混合した後、フィルム叉はシート上にドクターブレード等で塗布してグリーンシートを得、必要に応じて脱脂処理した後、得られたグリーンシートを焼結処理してフェライト焼結板を製造することができる。尚、得られたグリーンシートを複数枚積層した後、焼結してもよい。【００５５】
必要により、フェライト焼結板に溝を形成する場合には、フェライト板の成形中、成形後または焼結処理後に溝を形成することが出来る。例えば、粉末圧縮成形法または射出成形法で成形する場合は、成形中に形成することが好ましく、カレンダー法または押し出し法で成形する場合は、成形後で焼結前に形成することが好ましく、グリーンシートを経由して焼結フェライト板を製造する場合は、グリーンシートに形成することが好ましい。【００５６】
脱脂処理は、通常１５０〜５００℃の温度で行われる。焼結温度は、通常８５０〜９７０℃、好ましくは８７０〜９６０℃である。焼結時間は、通常３０〜１８０分、好ましくは３０〜１２０分である。焼結温度が８５０℃未満の場合は、粒子の焼結が困難となり、得られたフェライト焼結板の強度が十分でなく、μ′も低いものとなる。また、焼結温度が９７０℃であれば粒子の焼結は十分進行する為、９７０℃を越えて高くする必要がない。焼結時間が３０分未満の場合は、粒子の焼結が困難となり、得られた焼結フェライト板の強度が十分でなく、μ′も低いものとなる。また、焼結時間が１８０分であれば粒子の焼結は十分進行する為、１８０分を超えて長くする必要がない。【００５７】
次いで、得られたフェライト焼結板の表面に対し、粘着層、例えば、両面粘着テープを設けることによりフェライト焼結シートを得ることができる。粘着層はフェライト焼結板の片面または両面に形成することができる。【００５８】
また、得られたフェライト焼結板の表面に対し、保護層を設けることによりフェライト焼結シートを得ることができる。保護層はフェライト焼結板の片面または両面に形成することができる。保護層の形成は、保護層を構成する樹脂のフィルムまたはシートを、必要により接着剤を介してフェライト焼結板の表面に接着することにより、または、保護層を構成する樹脂を含有する塗料をフェライト焼結板の表面に塗布することにより行う。保護層を形成することでフェライト焼結板の粉落ちを防止することができる。【００５９】
また、本発明においては、フェライト焼結板の一方の表面に粘着層を形成し、もう一方の表面に保護層を形成することによりフェライト焼結シートを得ることができる。【００６０】
分割処理されたフェライト焼結シートを得るには、粘着層及び／又は保護層を形成したフェライト焼結シートをローラー等によって分割すればよい。【００６１】
本発明のデジタイザシステムは、検出器の背面に本発明のフェライト焼結板またはフェライト焼結シートから成るシールド板が配置されて成る。実際には更に座標指示器とを組合わせてデジタイザシステムとして機能させる。検出器の背面にシールド板を接触して配置させてもよく、また、システムの小型化に影響しない程度に、間隔をあけて又は他の層を介して配置させてもよい。【００６２】
＜作用＞
本発明において最も重要な点は、本発明に係るフェライト焼結板及びフェライト焼結シートは、体積抵抗率が高いので渦電流損失が小さく、透磁率の実数部μ′が高く、磁性損失である虚数部μ″が小さく、透磁率の実数部μ′とフェライト焼成板の厚さとの積が適切な範囲であるので、デジタイザシステムのシールド板として使用した時に、その読み取り感度や位置精度を高めることができ、検出回路全体の損失を小さくすることができるという事実である。
【実施例】
【００６３】
本発明の代表的な実施の形態は、次の通りである。【００６４】
フェライト焼結板の組成は、蛍光Ｘ線分析装置３５３０（理学電機工業（株）製）を用いて測定した。【００６５】
フェライト焼結板の密度は、ノギスとマイクロメーターで測定した外寸と重量から計算で求めた。【００６６】
フェライト焼結板及びフェライト焼結シートの厚さは、マイクロメーターで測定した。【００６７】
分割処理されたフェライト焼結シートのμ′とμ″は、外径２０ｍｍ、内径１０ｍｍに打ち抜いたリングをインピーダンスアナライザー４２９４Ａ（アジレント・テクノロジー（株）製）を用いて５００ｋＨｚの周波数において測定した。【００６８】
フェライト焼結板又は分割処理されていないフェライト焼結シートのμ′とμ″は、超音波加工機により外径２０ｍｍ、内径１０ｍｍのリングを切り出し、インピーダンスアナライザー４２９４Ａ（アジレント・テクノロジー（株）製）を用いて５００ｋＨｚの周波数において測定した。【００６９】
フェライト焼結板の体積抵抗率は、その値に応じて、ハイレジスタンスメータ４３３９Ｂ（アジレント・テクノロジー（株）製）、又は抵抗計３５４１（日置電機（株）製）を用いて測定した。【００７０】
実施例１：
フェライトの組成が、所定の組成になるように各酸化物原料を秤量し、ボールミルを用いて２０時間湿式混合を行った後、混合スラリーを濾別・乾燥して原料混合粉末を得た。該原料混合粉末を７３０℃で２時間焼成して得られた仮焼成物をボールミルで粉砕し、本発明に係るＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末を得た。【００７１】
得られたＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末１００重量部に対して結合材料としてポリビニルブチラール８重量部、可塑剤としてフタル酸ベンジル−ｎ−ブチル３重量部、溶剤として３メチル−３メトキシ−１ブタノール５０重量部を加えた後、十分混合してスラリーを得た。このスラリーをドクターブレード式コーターによってＰＥＴフィルム上に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより厚さ４３μｍのグリーンシートを得た。その一方の表面に、刃型を用いて格子状の溝を形成した。【００７２】
得られたグリーンシートを４００℃で脱脂した後に、９６０℃で２時間焼結することにより、フェライト焼結板を得た。該フェライト焼結板の組成は、Ｆｅ２Ｏ３が４７．１ｍｏｌ％、ＮｉＯが９．９ｍｏｌ％、ＺｎＯが３３．８ｍｏｌ％、ＣｕＯが９．２ｍｏｌ％であり、体積抵抗率は、３×１０１１Ωｃｍであり、厚さは３５μｍであり、密度は５．２３ｇ／ｃｍ３であり、μ′は８４９であり、μ″は３４であった。また、透磁率の実数部μ′とフェライト焼結板の厚さとの積（μｍ）は２９７２２であった。
得られたフェライト焼結板の一方の表面に厚さ５μｍのＰＥＴフィルムを貼付し、もう一方の表面に厚さ５μｍの両面テープを貼付して、厚さ４５μｍのフェライト焼結シートを得た。【００７３】
得られたフェライト焼結シートをローラーにより小片状に分割した後のμ′は５３５、μ″は７であった。また、透磁率の実数部μ′とフェライト焼結板の厚さとの積（μｍ）は１８７２５であった。【００７４】
実施例２〜４及び参考例１：
実施例１と同様の方法で、フェライト焼結板及びフェライト焼結シートを得た。このときの製造条件と、得られたフェライト焼結板及びフェライト焼結シートの緒特性を表１に示す。
【００７５】
比較例１：
フェライトの組成が、所定の組成になるように各酸化物原料を秤量し、ボールミルを用いて２０時間湿式混合を行った後、混合スラリーを濾別・乾燥して原料混合粉末を得た。該原料混合粉末を１０００℃で２時間焼成して得られた仮焼成物を乾式振動ミルで粉砕し、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末を得た。得られたＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末の組成は、Ｆｅ２Ｏ３が４９．５ｍｏｌ％、ＮｉＯが８．３ｍｏｌ％、ＺｎＯが３５．０ｍｏｌ％、ＣｕＯが７．２ｍｏｌ％であった。得られたＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末とエチレン−酢酸ビニル共重合体をＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末が６０ｖｏｌ％の割合になるように混合し、プラストミルを用いて８０℃の温度で混練した。得られた混練物を二軸の熱間ロールを用いて６０℃の温度で、厚み５０μｍのシートに成形した。得られたシートの体積抵抗率は、７×１０１０Ωｃｍ、５００ｋＨｚにおけるμ′は１６、μ″は０であった。μ′と該シートの厚さとの積（μｍ）は８００であった。【００７６】
比較例２：
シクロヘキサノンにスチレン系エラストマーを２０重量％溶解した溶液に、溶剤を除去後の体積比が扁平状鉄−アルミニウム−ケイ素合金粉末（鉄、アルミニウム、ケイ素の重量比が８５：６：９、アスペスト比が２０〜３０、平均粒子径が４０μｍ）が５５ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーが４５ｖｏｌ％となるように計量して、十分混合してスラリーを得た。その際、粘度調整の為にエチルシクロエキサノンを添加した。このスラリーをドクターブレード方式コーターによって、ＰＥＴフィルム上に塗布して乾燥した。得られた塗膜を温度１３０℃、圧力９０ＭＰａ、加圧時間５分の条件で成形して、厚み６０μｍの扁平状鉄−アルミニウム−ケイ素合金粉末含有シートを得た。得られたシートの体積抵抗率は、３×１０５Ωｃｍ、５００ｋＨｚにおけるμ′は１１０、μ″は０であった。μ′と該シートの厚さとの積（μｍ）は６６００であった。【００７７】
比較例３：
実施例１と同様の方法で、フェライト焼結板及びフェライト焼結シートを得た。このときの製造条件と、得られたフェライト焼結板及びフェライト焼結シートの緒特性を表１に示す。【００７８】
【表１】
0006008055.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明に係るフェライト焼結板及びフェライト焼結シートは、電気抵抗率が高く、透磁率の実数部μ′が大きく、虚数部μ″が小さいので、デジタイザシステムの読み取り感度や位置精度を向上させるシールド板として好適である。