(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続部材の導電部が所定の摺動方向に摺動して接続される接点部を有するコンタクトであって、
片部を備え、
上記片部は、打ち抜き面と、前記打ち抜き面に設けられ前記摺動方向とは交差する方向に突出する山形部と、前記打ち抜き面に設けられた金メッキ層と、を含み、
前記山形部は、前記接点部を構成する頂部と、前記頂部の両側の一対の斜面部と、を有し、
前記打ち抜き面に設けられた金メッキ層は、前記摺動方向の反対方向側の斜面部の少なくとも一部と頂部の少なくとも一部とにのみ配置されているコンタクト。
【請求項２】
請求項１において、前記片部の全面に、金とは異種の金属の異種金属メッキ層が設けられ、前記金メッキ層は、前記異種金属メッキ層の表面に設けられているコンタクト。
【請求項３】
請求項１または２において、前記片部としての第１片部と、前記第１片部に平行に延びる第２片部と、を備え、両片部の延びる方向に関して、前記第１片部の接点部の位置が、前記第２片部の一部の位置と重なっているコンタクト。
【請求項４】
請求項３において、前記第１片部の接点部を有する山形部は、前記第２片部側に向けて突出しているコンタクト。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１項において、前記片部は、前記打ち抜き面とは交差する板面を含み、前記板面に、前記打ち抜き面の金メッキ層としての第１の金メッキ層に連なる第２金メッキ層が設けられているコンタクト。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項に記載のコンタクトと、前記コンタクトを保持した絶縁性のハウジングとを備える電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンタクトおよび前記コンタクトを備えた電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通例、コネクタに用いられるコンタクトの表面には、メッキが施されている。例えば、耐食性の付与のためや半田の濡れ上がり抑制のためにニッケルメッキが施されたり、電気抵抗を減少させるために金メッキが施されたりしている。
例えば、コンタクトの表面処理では、ニッケルメッキを行った後、部分的に金メッキする際に、金メッキを施さない部分（ニッケルメッキを残す部分）をマスキングテープや治具で覆う方法が一般的である。
【０００３】
一方、特許文献１では、多数のコンタクトを横並びに一体形成した長尺の導電板を長手方向に搬送するときに、導電板の表裏両面に対して斜め方向から、メッキ液に不溶な絶縁性インクをインクジェットにより噴射し、コンタクトの表裏両面および側面に、マスキング効果を有する樹脂層を形成する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４７０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、その図１に示されているように、フォーク状コンタクトの一対の片部において、長手方向の中央部から基端部までの領域に、絶縁性インクによる樹脂層を形成している。したがって、一対の片部の長手方向の中央部から先端部までの領域の全体に、金メッキが施されている。このように片部の略半分の領域に、高価な金メッキが施されているため、コンタクトの製造コストが高くなる。
【０００６】
製造コストを安くするためには、金メッキを施す領域をできるだけ少なくすることが好ましい。しかしながら、仮に、コンタクトの接点部のみに金メッキを施す場合には、下記の問題がある。
例えば、ＦＰＣ（Flexible Prited Circuit ）等の接続部材の、金メッキが施された導電部が、コンタクトの片部と平行に摺動しながら、片部の斜面部を経由して接点部に接続される場合に、接続部材の導電部によって、片部の斜面部のニッケルメッキが削り取られてニッケル屑となって接点部へ運ばれ、そのニッケル屑が、導電部（金メッキ）と接点部（金メッキ）との間に介在するおそれがある。このため、接点部の接触抵抗が増大するおそれがある。特に、ニッケルは酸化被膜を形成し易いので、接触抵抗が増大し易い。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、製造コストが安く且つ接触抵抗の増大を抑制することのできるコンタクトおよび電気コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、接続部材（６０；７０；８０）の導電部（６１，６２）が所定の摺動方向（Ｘ１；Ｘ１１）に摺動して接続される接点部（１２；３２；５２）を有するコンタクト（１；２１；４１）であって、片部（３，４；２３；４３，４４）を備え、上記片部は、打ち抜き面（１ｄ；２１ｄ；４１ｄ）と、前記打ち抜き面に設けられ前記摺動方向とは交差する方向に突出する山形部（１０，１１；３０；５２，５３）と、前記打ち抜き面に設けられた金メッキ層（１５；３５；５７）と、を含み、前記山形部は、前記接点部（１２；３２；５４）を構成する頂部と、前記頂部の両側の一対の斜面部（１３，１４；３３，３４；５５，５６；５５１，５６１）と、を有し、前記打ち抜き面に設けられた金メッキ層は、前記摺動方向の反対方向（Ｘ２；Ｘ２１）側の斜面部（１３；３３；５５，５５１）の少なくとも一部と頂部の少なくとも一部とにのみ配置されているコンタクト（１；２１；４１）を提供する。
【０００９】
なお、括弧内の英数字は、後述する実施形態における対応構成要素等を表すが、このことは、むろん、本発明がそれらの実施形態に限定されるべきことを意味するものではない。以下、この項において同じ。
請求項２のように、前記片部の全面に、金とは異種の金属の異種金属メッキ層（１６；３６；５８）が設けられ、前記金メッキ層は、前記異種金属メッキ層の表面に設けられていてもよい。
【００１０】
請求項３のように、前記片部としての第１片部（３，２３；４３）と、前記第１片部に平行に延びる第２片部（４，２４；４４）と、を備え、両片部の延びる方向に関して、前記第１片部（３，２３；４３）の接点部（１２，３２；５４）の位置が、前記第２片部（４，２４；４４）の一部の位置と重なっていてもよい。
請求項４のように、前記第１片部（３；４３）の接点部（１２；５４）を有する山形部（１０；５２）は、前記第２片部（４；４４）側に向けて突出していてもよい。
【００１１】
請求項５のように、前記片部は、前記打ち抜き面（１ｄ；２１ｄ；４１ｄ）とは交差する板面（１ａ，１ｂ；２１ａ，２１ｂ；４１ａ，４１ｂ）を含み、前記板面に、前記打ち抜き面の金メッキ層としての第１の金メッキ層（１５１）に連なる第２金メッキ層（１５２）が設けられていてもよい。
請求項６の発明は、請求項１から５の何れか１項に記載のコンタクト（１；２１；４１）と、前記コンタクトを保持した絶縁性のハウジング（１０２；２０２；３０２）とを備える電気コネクタ（１００；２００；３００）を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、片部の打ち抜き面に設けられた金メッキ層が、摺動方向の反対方向側の斜面部の少なくとも一部と頂部の少なくとも一部とにのみ配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。しかも、接続部材の導電部が、コンタクトの片部の接点部に到達するまでに、例えばニッケル等の異種金属を削り取ることを抑制することができる。その結果、導電部と接点部との間にニッケル屑等の異種金属が介在することを抑制することができ、接触抵抗の増大を抑制することができる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、金メッキ層を設けない領域の下地メッキ層が、所要の機能を果たすことができる。例えば、下地メッキ層として、例えば半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層を設けることにより、半田上がりを効果的に防止することが可能となる。
請求項３の発明のように、前記片部として、一対の片部が設けられ、両片部の延びる方向に関して、少なくとも一方の片部の接点部の位置が、他方の片部の一部の位置と重なっている場合には、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて、マスキングを施すことにより、必要最小限の領域（例えば上記一方の片部の打ち抜き面においては、接点部を構成する頂部の少なくとも一部と摺動方向の反対方向側の斜面部の少なくとも一部とにのみ）に、金メッキを施すことが可能となる。
【００１４】
その場合、前記一方の片部の接点部を構成する頂部は、他方の片部側に向けて突出していてもよいし（請求項４）、また、他方の片部とは反対側に向けて突出していてもよい。  請求項５の発明によれば、打ち抜き面とは交差する、片部の板面に、打ち抜き面の第１の金メッキ層に連なる第２金メッキ層が設けられているので、前記板面における第２金メッキ層の存在を目視等で確認することで、視認しづらい第１金メッキ層の有無を認識することができる。したがって、簡便な検査が可能となる。第２メッキ層は、その存在を視認できれば少量で十分であるので、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００１５】
請求項６の発明によれば、安価で且つ接触抵抗の増大を抑制することのできる電気コネクタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの概略断面図である。
【図２】図１のコンタクトの概略斜視図である。
【図３】図２のコンタクトの第１片部の要部の拡大斜視図である。
【図４】図２のコンタクトの第２片部の要部の拡大斜視図である。
【図５】図２のコンタクトの第１片部の概略断面図である。
【図６】本発明の別の実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの概略断面図である。
【図７】図６のコンタクトの概略斜視図である。
【図８】図７のコンタクトの概略断面図である。
【図９】本発明のさらに別の実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタとしてのソケットコネクタ、およびベースコネクタの概略分解斜視図である。
【図１０】図９のソケットコネクタの概略断面図である。
【図１１】図１０のソケットコネクタのコンタクトの概略斜視図であり、電線に圧着される前の状態を示している。
【図１２】図１１のコンタクトの第１片部の拡大斜視図である。
【図１３】図１１のコンタクトの第１片部の要部の概略断面図である。
【図１４】本発明のさらに別の実施形態のコンタクトの第１片部の要部の概略斜視図である。
【図１５】（ａ）は本発明のさらに別の実施形態のコンタクトの第１片部の要部の概略斜視図であり、（ｂ）は接点部および接続部材の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の一実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの断面図であり、図２はコンタクトの概略斜視図である。図１に示すように、電気コネクタ１００は、接続部材を挿入するための挿入凹部１０１を形成した絶縁性合成樹脂からなるハウジング１０２と、ハウジング１０２により保持された金属製のコンタクト１とを備えている。コンタクト１は、半田付け等により基板Ｋに固定される。
【００１８】
図２を参照して、コンタクト１は、板材をプレスにより打ち抜く工程を経て形成された、いわゆる打ち抜きコンタクトである。コンタクト１は、所定の摺動方向Ｘ１に沿って挿入される例えばＦＰＣ等の板状の接続部材６０に接続されるフォーク状のコンタクトである。コンタクト１は、一対の板面１ａ，１ｂと、これら板面１ａ，１ｂに交差し、両板面１ａ，１ｂ間を全周において接続する打ち抜き面１ｃとを備えている。
【００１９】
図１および図２に示すように、コンタクト１は、略矩形をなす主体部２と、主体部２の一端から摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２に略平行に延びる第１片部３および第２片部４と、主体部２の他端から、摺動方向Ｘ１とは直交する方向に延びるリード部５とを備えている。
主体部２は、圧入突起２ａを有しており、ハウジング１０２の固定孔１０３に圧入され、固定されている。第１片部３は、ハウジング１０２の第１板部１０４に形成されて挿入凹部１０１に臨む第１収容溝１０５に収容され、保持されている。第２片部４は、ハウジング１０２の第２板部１０６に形成されて挿入凹部１０１に臨む第２収容溝１０７に収容され、保持されている。
【００２０】
第１片部３は、主体部２に連結された基端部６と、自由端である先端部７とを備えており、第２片部４は、主体部２に連結された基端部８と、自由端である先端部９とを備えている。
第１片部３および第２片部４は、それぞれの先端部７，９において、互いに内向きに摺動方向Ｘ１とは交差する方向Ｙ１に突出し、図１に示すように挿入凹部１０１に進出した山形部１０および山形部１１をそれぞれ設けている。
【００２１】
第１片部３の山形部１０および第２片部４の山形部１１は、対称な構造をなしている。図３および図４に示すように、第１片部３および第２片部４の山形部１０，１１は、打ち抜き面１ｃのうち、第１片部３および第２片部４の打ち抜き面１ｄに、それぞれ形成されている。山形部１０は、接点部１２を構成する頂部と、頂部（接点部１２）の両側に配置された一対の斜面部１３，１４と備えている。斜面部１３は、接点部１２に対して摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側に配置され、斜面部１４は、接点部１２に対して摺動方向Ｘ１側に配置されている。
【００２２】
第１片部３および第２片部４の打ち抜き面１ｄには、金メッキ層１５（図３および図４において、ハッチングを施された部分に相当）が被覆されている。第１片部３および第２片部４の打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１５は、接点部１２の少なくとも一部（本実施形態では全部）と、摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側の斜面部１３の少なくとも一部とにのみ配置されている。反対方向Ｘ２側の斜面部１３に設けられる金メッキ層１５と、接点部１２に設けられる金メッキ層１５とは、連続的に設けられている。
【００２３】
図２に示すように、接続部材６０の両面に設けられた導電部６１，６２が、対応する片部３，４の接点部１２に接続される。導電部６１，６２には、金メッキが施されている。ただし、接続部材６０の一方の面のみに、導電部６１または６２が設けられていてもよい。
図５に示すように、コンタクト１の全体にニッケルメッキ層１６が設けられ、金メッキ層１５が設けられる領域においてのニッケルメッキ層１６は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層１５が設けられない領域では、ニッケルメッキ層１６が露出している。
【００２４】
本実施形態によれば、各片部３，４の打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１５が、摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側の斜面部１３の少なくとも一部と、頂部（接点部１２）の少なくとも一部〔本実施形態では頂部（接点部１２）の全部〕とにのみ配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
また、摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側の斜面部１３に金メッキ層１５が設けられているので、接続部材６０の両面の導電部６１，６２が、コンタクト１の各片部３，４の接点部１２に到達するまでに、異種金属（本実施形態ではニッケルメッキ層１６のニッケル）を削り取ることを抑制することができる。その結果、接続後において、各導電部６１，６２と対応する接点部１２との間にニッケル屑等の異種金属が介在することを抑制することができ、接触抵抗の増大を抑制することができる。
【００２５】
また、金メッキ層１５を設けない領域では、半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層１６が露出しているので、例えば、リード部５における半田上がりを効果的に防止することができる。
また、第１片部３および第２片部４が設けられ、摺動方向Ｘ１（両片部３，４の延びる方向）に関して、各片部３，４の接点部１２の位置が、他方の片部４，３の一部の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて、所要部をマスキングすることにより、必要最小限の領域（片部３，４の打ち抜き面１ｄにおいて、接点部１２の少なくとも一部と反対方向Ｘ２側の斜面部１３の少なくとも一部とにのみ）に、金メッキを施すことが可能となる。
【００２６】
本実施形態のように、両片部３，４の接点部１２が、互いに他方の片部４，３側に向けて突出している（内向きに突出している）場合や、図示していないが、何れか一方の片部の接点部を構成する頂部が、他方の片部側に向けて突出している場合には、マスキングが困難になる傾向にあるが、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて、位置精度良くマスキングを施すことが可能となる。
【００２７】
次いで、図６は本発明の別の実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの概略断面図であり、図７は図６のコンタクトの概略斜視図である。電気コネクタ２００は、両側方に開放する一対の収容溝２０１を有する絶縁性合成樹脂からなるハウジング２０２と、ハウジング２０２に保持されたコンタクト２１とを備えている。コンタクト２１は、半田付け等により基板Ｋに固定される。
【００２８】
図７を参照して、コンタクト２１は、板材をプレスにより打ち抜く工程を経て形成された、いわゆる打ち抜きコンタクトである。コンタクト２１は、所定の摺動方向Ｘ１に沿って挿入される板状のコンタクトからなる接続部材７０が接続される、フォーク状のコンタクトである。接続部材７０は全体が導電部として構成されている。接続部材７０の表面の一部であって、コンタクト２１と接続される部分に、金メッキが施されていてもよい。
【００２９】
コンタクト２１は、一対の板面２１ａ，２１ｂと、これら一対の板面２１ａ，２１ｂに交差し、両板面１ａ，１ｂ間を全周において接続する打ち抜き面２１ｃとを備えている。図６および図７に示すように、コンタクト２１は、略矩形をなす主体部２２と、主体部２２の一端から摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２に略平行に延びる第１片部２３および第２片部２４と、主体部２２の他端から、摺動方向Ｘ１とは直交する方向に延びるリード部２５とを備えている。
【００３０】
第１片部２３は、主体部２２に連結された基端部２６と、自由端である先端部２７とを備えており、弾性片部として機能する。第１片部２３は、ハウジング２０２の収容溝２０１に収容されている。第２片部２４は、主体部２２に連結された基端部２８と、先端部２９とを備えており、図６に示すように、ハウジング２０２の固定孔２０３に圧入固定される固定片部として機能する。
【００３１】
図６および図７を参照して、弾性片部である第１片部２３は、その先端部２７において、摺動方向Ｘ１とは交差する方向Ｙ１であって外向き（第２片部２４の反対側）に突出する山形部３０を設けている。第１片部２３に対して平行に摺動することで、接続部材７０が第１片部２３に接続される。
図７に示すように、第１片部２３の山形部３０は、打ち抜き面２１ｃのうち第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに形成されている。山形部３０は、接点部３２を構成する頂部と、頂部（接点部３２）の両側に配置された一対の斜面部３３，３４と備えている。斜面部３３は、接点部３２に対して反対方向Ｘ２側に配置され、斜面部３４は、接点部３２に対して摺動方向Ｘ１側に配置されている。
【００３２】
第１片部２３の打ち抜き面２１ｄには、金メッキ層３５（図７において、ハッチングが施された部分に相当）が被覆されている。第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに設けられた金メッキ層３５は、接点部３２の少なくとも一部（本実施形態では全部）と、摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側の斜面部３３の少なくとも一部とにのみ配置されている。反対方向Ｘ２側の斜面部３３に設けられる金メッキ層３５と、接点部３２に設けられる金メッキ層３５とは、連続的に設けられている。
【００３３】
図８に示すように、コンタクト２１の全体に異種金属メッキ層としてのニッケルメッキ層３６が設けられ、金メッキ層３５が設けられる領域においてのニッケルメッキ層３６は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層３５が設けられない領域では、ニッケルメッキ層３６が露出している。
本実施形態によれば、第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに設けられた金メッキ層３５が、摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側の斜面部３３の少なくとも一部と頂部（接点部３２）の少なくとも一部とにのみ配置されているので、金の量を低減して製造コストを安くすることができる。
【００３４】
また、摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側の斜面部３３に金メッキ層３５が設けられているので、接続部材７０が、コンタクト２１の第１片部２３の接点部３２に到達するまでに、異種金属（本実施形態ではニッケルメッキ層３６のニッケル）を削り取ることを抑制することができる。その結果、接続後において、接続部材７０と対応する接点部３２との間にニッケル屑等の異種金属が介在することを抑制することができ、接触抵抗の増大を抑制することができる。
【００３５】
また、金メッキ層３５を設けない領域では、半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層３６が露出しているので、例えば、リード部２５における半田上がりを効果的に防止することができる。
また、第１片部２３および第２片部２４が設けられ、摺動方向Ｘ１（両片部２３，２４の延びる方向）に関して、第１片部２３の接点部３２の位置が、第２片部２４の一部の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部をマスキングすることにより、必要最小限の領域〔第１片部２３の打ち抜き面２１ｄにおいて、接点部３２の少なくとも一部（本実施形態では全部）と、反対方向Ｘ２側の斜面部３３の少なくとも一部とにのみ〕に、金メッキを施すことが可能となる。
【００３６】
次いで、図９は、本発明のさらに別の実施形態のコンタクトを含む電気コネクタとしてのソケットコネクタ３００と、基板Ｋの取付面Ｋ１に取り付けられた相手方のベースコネクタ４００との分解斜視図である。図１０はソケットコネクタ３００の断面図であり、図１１はソケットコネクタ３００のコンタクト４１の圧着前の概略斜視図である。
図９に示すように、ソケットコネクタ３００は、ベースコネクタ４００の挿入凹部４０１に挿入可能である。ソケットコネクタ３００は、例えば携帯電話のバッテリと基板とを接続するために用いられる。
【００３７】
ベースコネクタ４００の挿入凹部４０１は、基板Ｋの取付面Ｋ１と直交する方向であって取付面Ｋ１から離れる方向（ソケットコネクタ３００の抜脱方向に相当）に開放し、また、取付面Ｋ１と平行な方向のうち前方Ｚ１に開放している。ベースコネクタ４００は、前記挿入凹部４０１を形成する絶縁性合成樹脂からなるハウジング４０２と、ハウジング４０２によって保持され、一部が挿入凹部４０１に露出した板状のコンタクトからなる接続部材８０とを備えている。接続部材８０の全体が導電部として構成されている。
【００３８】
ソケットコネクタ３００は、複数の収容孔３０１を横並びに有するハウジング３０２を備えている。図１０に示すように、各収容孔３０１に、電線３０３の端部に圧着されたコンタクト４１が収容され、保持されている。
図１０および図１１を参照して、ソケットコネクタ３００のコンタクト４１に対して、相手方のベースコネクタ４００の板状の接続部材８０（相手方のコンタクトに相当）が所定の摺動方向Ｘ１に沿って摺動しながら接続される。
【００３９】
コンタクト４１は、電線３０３の端部を圧着するためのバレルが設けられた主体部４２と、互いに平行に延びる第１片部４３および第２片部４４とを備えている。主体部４２には、電線３０３の絶縁被覆部３０４を圧着するためのインシュレーションバレル４５と、電線３０３の芯線３０５を圧着するためのワイヤーバレル４６とが設けられている。
主体部４２からコンタクト４１の長手方向Ｌ１に延びる支持片部４７が設けられ、その支持片部４７から折り曲げられた連結片部４８が、第１片部４３の基端部４３ａに連結されている。これにより、第１片部４３が、支持片部４７および連結片部４８を介して主体部４２によって支持されている。
【００４０】
同じく、主体部４２からコンタクト４１の長手方向Ｌ１に延びる支持片部４９が設けられ、その支持片部４９から折り曲げられた連結片部５０が、第２片部４４の基端部４４ａに連結されている。これにより、第２片部４４が、支持片部４９および連結片部５０を介して主体部４２によって支持されている。図１０に示すように、ソケットコネクタ３００のハウジング３０２には、接続部材８０が挿入される挿入凹部３０６が形成されており、第１片部４３および第２片部４４は、挿入凹部３０６内に進出している。コンタクト４１の主体部４２から延設された弾性突起からなるランス５９が、ハウジング３０２の係合孔３０７に係止することにより、収容孔３０１からのコンタクト４１の抜け止めが達成されている。
【００４１】
また、図１１に示すように、第１片部４３の先端部４３ｂおよび第２片部４４の先端部４４ｂは、湾曲状の連結片部５１を介して一体に連結されている。一対の支持片部４７，４９と、一対の連結片部４８，５０と、第１片部４３および第２片部４４と、連結片部５１とは、主体部４２と単一の材料で一体に形成されており、一対の板面４１ａ，４１ｂと、打ち抜き面４１ｃとを備えている。具体的には、板材をＵ字状に打ち抜き形成した後、途中部を折り曲げ加工することにより形成されている。
【００４２】
第１片部４３および第２片部４４は、それぞれの基端部４３ａ，４４ａにおいて、互いに内向きに摺動方向Ｘ１とは交差する方向Ｙ１に突出する山形部５２および山形部５３をそれぞれ設けている。
第１片部４３の山形部５２および第２片部４４の山形部５３は、対称な構造をなしているので、第１片４３の山形部５２に則して説明する。図１２に示すように、第１片部４３の山形部５２は、打ち抜き面４１ｃのうち第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに形成されている。山形部５２は、接点部５４を構成する頂部と、摺動方向Ｘ１に関して頂部（接点部５４）の両側に配置された一方の斜面部５５と他方の斜面部５６（図１２では図示せず。図１３を参照）とを備えている。一方の斜面部５５は、接点部５４に対して摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側に配置され、他方の斜面部５６は、接点部５４に対して摺動方向Ｘ１側に配置されている。
【００４３】
本実施形態のコンタクト４１には、相手方の接続部材８０が、図１２に示すように摺動方向Ｘ１に沿って挿入される場合だけでなく、摺動方向Ｘ１とは直交する摺動方向Ｘ１１（長手方向Ｌ１に相当）に沿って挿入される場合や、摺動方向Ｘ１および摺動方向Ｘ１１に対して斜めに交差する摺動方向Ｘ１２に沿って挿入される場合にも対応できるように、摺動方向Ｘ１１に関して接点部５４の両側に配置された一対の斜面部５５１，５６１が設けられている。
【００４４】
第１片部４３の打ち抜き面４１ｄの一部のみに、金メッキ層５７（図１２においてハッチングが施された部分）が被覆されている。第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに設けられた金メッキ層５７は、頂部としての接点部５４の少なくとも一部（本実施形態では全部）と、摺動方向Ｘ１，Ｘ１１の反対方向Ｘ２；Ｘ２１側の斜面部５５；５５１の少なくとも一部とにのみ配置されている。反対方向Ｘ２；Ｘ２１側の斜面部５５；５５１に設けられる金メッキ層５７と、接点部５４に設けられる金メッキ層５７とは、連続的に設けられている。
【００４５】
図１３に示すように、コンタクト４１の全体にニッケルメッキ層５８が設けられ、金メッキ層５７が設けられる領域においてのニッケルメッキ層５８は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層５７が設けられない領域では、ニッケルメッキ層５８が露出している。
本実施形態によれば、第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに設けられた金メッキ層５７が、摺動方向Ｘ１；Ｘ１１の反対方向Ｘ２；Ｘ２１側の斜面部５５；５５１の少なくとも一部と、頂部（接点部５４）の少なくとも一部（本実施形態では全部）とにのみ配置されているので、金の量を低減して製造コストを安くすることができる。
【００４６】
また、摺動方向Ｘ１；Ｘ１１の反対方向Ｘ２；Ｘ２１側の斜面部５５；５５１に金メッキ層５７が設けられているので、接続部材８０が、コンタクト４１の各片部４３，４４の接点部５４に到達するまでに、異種金属（本実施形態ではニッケルメッキ層５８のニッケル）を削り取ることを抑制することができる。その結果、接続後において、接続部材８０と対応する接点部５４との間にニッケル屑等の異種金属が介在することを抑制することができ、接触抵抗の増大を抑制することができる。
【００４７】
また、金メッキ層５７を設けない領域では、ニッケルメッキ層５８が露出しているので、耐蝕性を向上することができる。
また、第１片部４３および第２片部４４が設けられ、両片部４３，４４の延びる方向に関して、両片部４３，４４の接点部５４の位置が、互いに他の片部４４，４３の一部の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部をマスキングすることにより、必要最小限の領域〔各片部４３，４４の打ち抜き面４１ｄにおいて、接点部５４の少なくとも一部（本実施形態では全部）と、摺動方向Ｘ１，Ｘ１１の反対方向Ｘ２；Ｘ２１側の斜面部５５；５５１の少なくとも一部とにのみ〕に、金メッキを施すことが可能となる。
【００４８】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば図１の実施形態の変更例として、図１４に示すように、第１片部３の打ち抜き面１ｄとは交差する、第１片部３の交差面としての一対の板面１ａ，１ｂの少なくとも一方（図１４の例では、板面１ａ）に、打ち抜き面１ｄの金メッキ層としての第１の金メッキ層１５１に連なる第２金メッキ層１５２が設けられていれば好ましい。
【００４９】
この場合、下記の利点がある。すなわち、交差面としての板面１ａまたは１ｂにおける第２金メッキ層１５２の存在を目視等で確認することで、視認しづらい打ち抜き面１ｄの第１金メッキ層１５１の有無を認識することができる。したがって、簡便な検査が可能となる。第２メッキ層１５２は、その存在を視認できれば少量で十分であるので、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００５０】
また、図示していないが、図７の実施形態において、交差面としての一対の板面２１ａ，２１ｂの少なくとも一方に、第２金メッキ層を設けるようにしてもよく、図１１の実施形態において、交差面としての一対の板面４１ａ，４１ｂの少なくとも一方に、第２メッキ層を設けるようにしてもよい。
また、例えば図１の実施形態の変更例として、図１５（ａ）に示すように、接点部１２を構成する頂部に被覆される金メッキ層１５が、接点部１２の一部（例えば打ち抜き方向である板厚方向Ｚ１の中央部１７）に形成されていてもよい。通例、図１５（ｂ）に示すように、コンタクト１の接点部１２において板厚方向の両側縁には、面取り部１８が形成れており、その面取り部１８は相手方の接続部材６０と接触しない。そこで、接点部１２においては、その面取り部１８を除く中央部１７（相手方の接続部材６０と実際に接触する部分）のみに限定して、金メッキを施すことにより、さらなるコストダウンを達成する趣旨である。
【００５１】
図示していないが、図７の実施形態において、接点部３２の一部（例えば打ち抜き方向である板厚方向の中央部）に金メッキ層３５を設けるようにしてもよく、図１１の実施形態において、接点部５４の一部に金メッキ層５７を設けるようにしてもよい。その他、本発明は、請求項記載の範囲内で種々の変更を施すことができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  コンタクト
１ａ，１ｂ  板面（交差面）
１ｄ  片部の打ち抜き面
２  主体部
３  第１片部
４  第２片部
１０  山形部
１１  山形部
１２  接点部
１３  斜面部（反対方向側の斜面部）
１４  斜面部
１５  金メッキ層
１６  ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
２１  コンタクト
２１ａ，２１ｂ  板面（交差面）
２１ｄ  片部の打ち抜き面
２２  主体部
２３  第１片部
２４  第２片部
３０  山形部
３２  接点部
３３  斜面部（反対方向側の斜面部）
３４  斜面部
３５  金メッキ層
３６  ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
４１  コンタクト
４１ａ，４１ｂ  板面（交差面）
４１ｄ  （片部の）打ち抜き面
４２  主体部
４３  第１片部
４４  第２片部
５２  山形部
５３  山形部
５４  接点部
５５；５５１  斜面部（反対方向側の斜面部）
５６；５６１  斜面部
５７  金メッキ層
５８  ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
６０  接続部材
６１  導電部
６２  導電部
７０  接続部材
８０  接続部材
１００  電気コネクタ
１０２  ハウジング
１５１  第１金メッキ層
１５２  第２金メッキ層
２００  電気コネクタ
２０２  ハウジング
３００  ソケットコネクタ（電気コネクタ）
３０２  ハウジング
Ｘ１；Ｘ１１  摺動方向
Ｘ２；Ｘ２１  （摺動方向の）反対方向
Ｙ１  交差方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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