(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光で切断して用いられるレーザ切断用粘着フィルムであって、
基材としての樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備え、
前記基材は、波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上であり、
前記基材は、前記レーザ光吸収率を高めるレーザ光吸収剤を備えたレーザ光吸収層を包含し、
前記レーザ光吸収層は、前記レーザ光吸収剤として、金属粉末および金属化合物粉末から選択される少なくとも一種を含み、前記金属粉末は、アルミニウム、ステンレス、チタン、ニッケル、ジルコニウム、タングステン、銅、銀、金、亜鉛、モリブデン、クロムまたはこれらを主成分とする合金であり、前記金属化合物粉末は、前記金属の酸化物、窒化物または炭化物である、粘着フィルム。
【請求項２】
前記レーザ光吸収層は、以下の条件：
前記レーザ光吸収剤を０．０１〜５質量％含む樹脂組成物からなる；および、
前記レーザ光吸収率が２０％以上８０％以下である；
を満たす、請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項３】
前記樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂組成物またはポリエステル樹脂組成物である、請求項２に記載の粘着フィルム。
【請求項４】
前記レーザ光吸収層は、前記レーザ光吸収剤として０．０１〜５質量％の金属粉末を含む樹脂組成物からなる、請求項１から３のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に粘着剤が支持された粘着フィルムに関し、詳しくは、特定波長域のレーザ光で切断される用途に好適な粘着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光による加工技術は、各種材料の切断や孔あけ等に広く用いられている。加工に使用するレーザの代表例として、炭酸ガスレーザが挙げられる。かかるレーザ加工の一態様として、補助材料としての粘着シートをワークのレーザ光照射面に貼り付けておき、その粘着フィルムの上からレーザ光を照射して、該粘着フィルムごと上記ワークをレーザ加工する態様が例示される。例えば、特許文献１には、銅張板の銅箔面に補助シートの粘着面を圧着し、該補助シートの上から炭酸ガスレーザを照射して上記銅張板に孔をあけることにより孔信頼性や作業性等を向上させる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２３５１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、短波長のレーザ光を用いた加工技術に対する関心が高まっている。例えば、炭酸ガスレーザ（主波長９．３μｍ〜１０．６μｍ程度）に代えて、主波長１．０μｍ〜１．１μｍ程度の短波長レーザを用いてレーザ加工を行いたいとの要請がある。しかし、かかる短波長のレーザ光を用いたレーザ加工において、これまで炭酸ガスレーザによるレーザ加工に利用されてきた粘着フィルムをそのまま転用すると、該粘着フィルムを高品質に切断することができず、レーザ加工の効率や精度が不足しがちとなる場合があった。本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、主波長１．０μｍ〜１．１μｍの短波長レーザで切断される用途に適した粘着フィルムを提供することを目的とする。なお、ここに開示されるレーザ光を用いた加工技術は、レーザアブレーションとは異なり、パルス幅が長い（より具体的には、μｓオーダーから連続出力の）ＹＡＧレーザを用いる切断等の、通常のレーザ加工に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によると、基材としての樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを備えた粘着フィルムが提供される。前記基材は、波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上である。前記基材は、前記レーザ光吸収率を高めるレーザ光吸収剤を備えたレーザ光吸収層を包含する。
【０００６】
かかる構成の粘着フィルムは、波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲（以下「特定波長域」ともいう。）におけるレーザ光吸収率が少なくとも２０％（典型的には２０％〜９５％）と高い基材を具備するので、主波長が上記特定波長域にあるレーザ光（以下「特定レーザ光」ともいう。）を効率よく吸収することができる。したがって、上記吸収された特定レーザ光のエネルギーを利用して上記粘着フィルムを効果的に切断する（典型的には、上記特定レーザ光が照射された箇所の粘着フィルムを分解して消失させることで上記粘着フィルムを切断する）ことができる。
【０００７】
なお、本明細書において「レーザ光吸収率」とは、分光光度計（例えば、株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ−４１００」またはその相当品）を用いて測定されるサンプルの透過率Ｔ（％）および反射率Ｒ（％）から、以下の式（Ｉ）により算出される値をいうものとする。
吸収率Ａ（％）＝１００（％）−Ｔ（％）−Ｒ（％）      （Ｉ）
また、「波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率」とは、当該波長範囲における最小のレーザ光吸収率（以下、「Ａmin(1000,
1100)」と表すこともある。）を指すものとする。本明細書において「レーザ光吸収剤」とは、当該レーザ光吸収剤を用いない場合に比べてレーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)を上昇させる作用を発揮し得る材料をいう。
【０００８】
前記レーザ光吸収層は、前記レーザ光吸収剤として、金属粉末および金属化合物粉末から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。かかるレーザ光吸収剤は、概して熱安定性に優れるので、上記粘着フィルムが上記特定レーザ光により加熱されて切断されるまで（典型的には、前記粘着フィルムを構成する樹脂成分が熱により分解・消失するまで）の間、該特定レーザ光を吸収する機能を適切に維持することができる。
【０００９】
ここに開示される技術の好ましい一態様では、前記基材が、以下の条件（１）および（２）を満たすレーザ光吸収層を包含する。
（１）前記レーザ光吸収剤を０．０１〜５質量％含む樹脂組成物からなる。
（２）前記レーザ光吸収率が２０％以上８０％以下である。
かかるレーザ光吸収層を有する基材、および該基材を備えた粘着フィルムは、前記特定レーザ光で切断した際に、その切断残渣（典型的には、主としてレーザ光吸収剤に由来する残渣）が周囲（ワーク、レーザ加工に使用する機器、作業環境等）を汚染しにくいので好ましい。前記レーザ光吸収剤としては、一種または二種以上の金属粉末を好ましく使用することができる。なかでもアルミニウム粉末の使用が好ましい。
【００１０】
前記レーザ光吸収層は、前記レーザ光吸収剤が配合された樹脂組成物であり得る。かかる樹脂組成物の好適例として、ポリオレフィン樹脂組成物およびポリエステル樹脂組成物が挙げられる。ここで、ポリオレフィン樹脂組成物とは、該組成物を構成するポリマー成分のうち５０質量％を超える分量（例えば７０質量％以上）がポリオレフィンである組成物をいう。同様に、ポリエステル樹脂組成物とは、該組成物を構成するポリマー成分のうち５０質量％を超える分量（例えば７０質量％以上）がポリエステルである組成物をいう。かかる樹脂組成物からなるレーザ光吸収層を有する基材、および該基材を備えた粘着フィルムは、前記特定レーザ光で切断した際に、切断幅を制御しやすく、かつ形状精度のよい切断端面を形成しやすいので好ましい。
【００１１】
好ましい一態様では、前記レーザ光吸収層が、前記レーザ光吸収剤として０．０１〜５質量％の金属粉末（典型的にはアルミニウム粉末）を含む樹脂組成物からなる。金属粉末は熱安定性に優れるので、上記粘着フィルムが上記特定レーザ光により加熱されて切断されるまでの間、該特定レーザ光を吸収する機能を適切に維持することができる。
【００１２】
ここに開示される粘着フィルムは、上述のように主波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光で切断されることを含む態様での使用に適した性質を備える。したがって、本発明の他の側面として、ここに開示されるいずれかの粘着フィルムからなり、主波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光で切断して用いられるレーザ切断用粘着フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る粘着フィルムの一構成例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明に係る粘着フィルムの他の一構成例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明に係る粘着フィルムの他の一構成例を模式的に示す断面図である。
【図４】粘着フィルムがレーザ光によって適切に切断された状態の一典型例を模式的に示す断面図である。
【図５】粘着フィルムがレーザ光によって適切に切断されなかった状態の一典型例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明し、重複する説明は省略または簡略化することがある。
【００１５】
ここに開示される粘着フィルムは、基材としての樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有する。上記基材の一方の面のみに粘着剤層を有する片面粘着フィルム（片面接着性の粘着フィルム）の形態であってもよく、上記基材の一方の面および他方の面にそれぞれ粘着剤層を有する両面粘着フィルム（両面接着性の粘着フィルム）の形態であってもよい。以下、片面粘着フィルムに適用する場合を主な例として本発明をより具体的に説明するが、ここに開示される技術の適用対象を限定する意図ではない。
【００１６】
本発明により提供される粘着フィルムの典型的な構成例を図１に模式的に示す。この粘着フィルム１は、基材としての樹脂フィルム１０と、その一方の面（片面）１０Ａに設けられた粘着剤層２０とを備え、該粘着剤層２０を被着体に貼り付けて使用される。好ましい一態様では、樹脂フィルム１０の背面（粘着剤層２０が設けられる面とは反対側の面）１０Ｂが剥離性を有する表面（剥離面）となっている。使用前（すなわち、被着体への貼付前）の粘着フィルム１は、粘着剤層２０の表面（粘着面）２０Ａが樹脂フィルム１０の背面１０Ｂに当接するようにロール状に巻回され、これにより表面２０Ａが保護された形態であり得る。あるいは、図２に示す粘着フィルム１のように、粘着剤層２０の表面２０Ａが、少なくとも粘着剤層２０側が剥離面となっている剥離ライナー３０により保護された形態であってもよい。
【００１７】
樹脂フィルム１０は、レーザ光吸収剤４０２を備えたレーザ光吸収層４２を有する。レーザ光吸収層４２は、典型的には、レーザ光吸収剤４０２を含有する樹脂組成物からなる層である。図１、２に示す例では、樹脂フィルム１０がレーザ光吸収層４２からなる単層構造であるが、樹脂フィルム１０の構造は単層構造に限定されない。例えば図３に示す粘着フィルム２のように、樹脂フィルム１０が複数の層（ここでは、粘着剤層２０側に配置された第一層４２およびその背面側に配置された第二層４４）を含む積層体であって、それらのうち少なくとも一つがレーザ光吸収層４２であってもよい。図３に示す例では、第一層４２はレーザ光吸収剤４０２を含む樹脂組成物からなる層（レーザ光吸収層）であり、第二層４４はレーザ光吸収剤を含まない樹脂組成物からなる層である。
【００１８】
ここに開示される技術における基材としての樹脂フィルム（以下「基材フィルム」ともいう。）は、波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)が２０％以上であることによって特徴づけられる。このＡmin(1000, 1100)は、基材フィルムに照射された特定レーザ光のうち、実際に基材フィルムに吸収されるレーザ光の割合を意味する。基材フィルムのＡmin(1000, 1100)が２０％に満たないと、特定レーザ光の照射による加熱効率が低く、基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着フィルムを適切に分解消失させることができない。このため粘着フィルムを切断することができず、あるいは一応の切断はできたとしても高い切断品質を安定して実現することは困難である。
【００１９】
このことを図４、図５に示す模式図を用いて説明する。図５に示すように、レーザ光吸収剤を含まずＡmin(1000, 1100)が２０％よりも小さい樹脂フィルム１１０を用いてなる粘着フィルム１００は、該粘着フィルム１００の粘着面２０Ａを被着体に貼り付けてその背面から特定レーザ光ＬＢを照射しても、レーザ光ＬＢの照射範囲に対応する箇所の粘着フィルム１００を十分に加熱して分解消失させることができない。このため、粘着フィルム１００を特定レーザ光ＬＢにより切断することができないか、一応の切断はできても主に被着体からの伝熱により粘着フィルム１００が溶融変形することによる切断なので、例えば図５に示すように、切断端面１００Ｅおよび照射境界部（レーザ光が照射された部分と照射されない部分との境界付近）１００Ｆの形状や切断幅等の精度を高めることができない。
【００２０】
これに対して、図４に示すように、Ａmin(1000, 1100)が２０％以上である樹脂フィルム１０を備えた粘着フィルム１を被着体に貼り付けてその背面から特定レーザ光ＬＢを照射する場合には、該樹脂フィルム１０が特定レーザ光ＬＢを効率よく吸収して発熱するので、粘着フィルム１を効果的に分解消失させて切断することができる。したがって、特定レーザ光ＬＢの照射幅に応じて粘着フィルム１の切断幅（レーザ光の照射により形成された隙間の幅）Ｗを精度よくコントロールすることができる。典型的には、図４に示すように、特定レーザ光ＬＢの照射幅と同等またはそれ以上の切断幅Ｗにて粘着フィルム１を切断することができる。また、切断端面１Ｅおよび照射境界部１Ｆの形状精度に優れた高い切断品質を実現することができる。
【００２１】
レーザ光吸収剤としては、Ａmin(1000, 1100)を上昇させる作用を発揮し得る各種の材料を、単独で、あるいは適宜組み合わせて用いることができる。切断端面の外観品質等の観点から、炭素粉末（カーボン粉末）以外のレーザ光吸収剤を用いることが好ましい。ここに開示される技術におけるレーザ光吸収剤の好適例として、金属および金属化合物が挙げられる。上記金属の例としては、アルミニウム、ステンレス、チタン、ニッケル、ジルコニウム、タングステン、銅、銀、金、亜鉛、モリブデン、クロムおよびこれらを主成分とする合金等が挙げられる。金属化合物の例としては、上記金属の酸化物、窒化物、炭化物等が挙げられる。このような金属および金属化合物は、典型的には粉末の形態で、レーザ光吸収剤として好ましく用いられる。レーザ光吸収剤の他の例として、特定レーザ光を吸収する性質を有する有機化合物が挙げられる。かかる有機化合物は、例えば、フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、アミニウム系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、ジイモニウム系化合物、アントラキノン系化合物、芳香族ジチオール系金属錯体（例えばニッケル錯体）等であり得る。
【００２２】
ここに開示される技術の好ましい一態様では、上記レーザ光吸収層が、レーザ光吸収剤として、上記金属粉末および金属化合物粉末の少なくとも一方を含む。かかるレーザ光吸収剤は、特定レーザ光の吸収に伴う発熱に耐えて該特定レーザ光を吸収する性質を適切に維持し得るので好ましい。例えば、樹脂組成物中にレーザ光吸収剤を含むレーザ光吸収層において、レーザ光吸収層を構成する樹脂成分よりも熱分解温度の高いレーザ光吸収剤を採用することが好ましい。ここに開示される技術は、レーザ光吸収層がレーザ光吸収剤としての上記有機化合物を実質的に含有しない態様でも好ましく実施され得る。あるいは、レーザ光吸収層が、上記金属粉末および金属化合物粉末の一方または両方に加えて、更に上記有機化合物を含有してもよい。
【００２３】
ここに開示される技術は、レーザ光吸収層が、レーザ光吸収剤として少なくとも金属粉末を含む態様で特に好ましく実施され得る。好ましい金属粉末として、アルミニウム粉末、金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、亜鉛粉末等が例示される。かかる金属粉末は比較的硬度が低いので、該金属粉末を配合した樹脂組成物をフィルム状に成形（成膜）する際に成形機を傷めにくい。また、レーザ光による切断残渣が生じにくいという利点もある。金属製のワークの表面に粘着フィルムを貼り付けて該粘着フィルムとともに上記ワークを切断する態様で用いられる粘着フィルムにおいては、ワークと同質の金属からなる金属粉末をレーザ光吸収剤として好ましく採用し得る。
【００２４】
ここに開示される技術は、上記レーザ光吸収層がレーザ光吸収剤としての炭素粉末（例えばカーボンブラック）を実質的に含有しない（例えば、炭素粉末の含有量が０．００５質量％以下、好ましくはゼロである）態様で好ましく実施され得る。レーザ光吸収剤として炭素粉末を用いたレーザ光吸収層（ひいては該レーザ光吸収層を有する基材フィルムおよび粘着フィルム）は、レーザ切断断面が黒ずんだり、レーザ切断残渣が目立ちやすくなったりしがちである。同様の理由から、黒色または濃色の金属化合物粉末についても、レーザ光吸収剤として使用しないか、あるいは他のレーザ光吸収剤（例えば金属粉末）と併用することでその使用量を抑えることが好ましい。
【００２５】
粉末状のレーザ光吸収剤（レーザ光吸収剤粉末）を用いる場合、該粉末を構成する粒子の形状は特に限定されず、例えば薄片状、球状、針状、多面体状、不規則形状等であり得る。通常は、薄片状、球状または針状のレーザ光吸収剤粉末を好ましく採用し得る。かかるレーザ光吸収剤粉末の平均粒径は特に限定されない。例えば、平均粒径０．０１μｍ以上２０μｍ以下（好ましくは０．１μｍ以上１０μｍ以下、例えば０．５μｍ以上５μｍ以下）のレーザ光吸収剤粉末を用いることができる。ここに開示される技術において好ましく使用し得るレーザ光吸収剤の一例として、平均粒径が１μｍを超えて５μｍ以下の金属粉末（薄片状アルミニウム粉末等）が挙げられる。なお、本明細書中における「平均粒径」とは、特記しない限り、レーザ散乱・回折法に基づく粒度分布測定装置に基づいて測定した粒度分布における積算値５０％での粒径（５０％体積平均粒子径；以下、Ｄ５０と略記する場合もある。）を指す。
【００２６】
ここに開示される技術における基材フィルムのレーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)は、少なくとも２０％であり、３０％以上であってもよい。粘着フィルム全体としてのレーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)もまた、２０％以上（例えば３０％以上）であることが好ましい。Ａmin(1000, 1100)が低すぎると、特定レーザ光の照射によって基材フィルム（ひいては該基材フィルムを備える粘着フィルム）を切断することが困難となり、あるいは高い切断品質が実現されにくくなる。基材フィルムのＡmin(1000, 1100)は、１００％であってもよいが、通常は９５％以下である。粘着フィルムの切断残渣（典型的には、主としてレーザ光吸収剤に由来する残渣）を少なくするという観点からは、基材フィルムのＡmin(1000,1100)は８０％以下が好ましく、より好ましくは７０％以下（例えば６０％以下）であり、５０％以下であってもよい。レーザ光吸収層を含む複数の層からなる基材フィルムでは、上記レーザ光吸収層のレーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)が２０％以上（例えば３０％以上）であることが好ましい。また、上記レーザ光吸収層のＡmin(1000, 1100)は、８０％以下（より好ましくは７０％以下、例えば６０％以下）であることが好ましく、５０％以下であってもよい。
【００２７】
上記基材フィルムの透過率および反射率は特に限定されず、ここに開示される好ましいレーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)を実現し得る値であればよい。通常は、上記レーザ光吸収率が最小となった波長（換言すれば、Ａmin(1000, 1100)に対応する波長）における特定レーザ光の透過率Ｔ(Amin)が５０％未満である基材フィルムが好ましい。また、上記レーザ光吸収率が最小となった波長における特定レーザ光の反射率Ｒ(Amin)が５０％未満（より好ましくは４０％未満）である基材フィルムが好ましい。上記Ｔ(Amin)およびＲ(Amin)の少なくとも一方（好ましくは両方）を満たす基材フィルムは、ここに開示される好ましいレーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)を有するものとなりやすいためである。
【００２８】
なお、粉末状のレーザ光吸収剤（例えば金属粉末）を用いる場合、一般に、レーザ光吸収剤粉末の使用量（例えば、レーザ光吸収層を形成する樹脂組成物におけるレーザ光吸収剤粉末の配合割合）を多くすると、透過率は低くなるが反射率は高くなる傾向にある（例えば、後述する例１１、例１５）。したがって、かかる傾向に留意しつつ、ここに開示される好ましいレーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)を実現し得るように、レーザ光吸収剤の種類（材質、形状等）および使用量を設定することが望ましい。
【００２９】
レーザ光吸収剤を含む樹脂組成物からなるレーザ光吸収層（レーザ光吸収剤含有樹脂層）を有する基材フィルムにおいて、該樹脂層を構成する樹脂成分として使用し得る材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリプロピレン−ポリエチレンブレンド樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂；その他、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド系樹脂等が例示される。かかる樹脂材料にレーザ光吸収剤を配合してなる樹脂組成物を、典型的にはフィルム状に成形することにより、レーザ光吸収剤含有樹脂層を形成することができる。成形方法は特に限定されず、従来公知の押出成形法（例えば、インフレーション押出成形法）、キャスト成形法等を適宜採用することができる。レーザ光吸収剤含有樹脂層を含む複数の樹脂層を備える基材フィルムは、各樹脂層に対応する樹脂組成物を同時に（例えば、多層インフレーション成形法により）成形する方法、各々の層を成形した後に貼り合わせる方法、先に成形した層の上に他の層をキャストする方法等を、単独で、あるいは適宜組み合わせて採用することにより得ることができる。なお、レーザ光吸収剤含有樹脂層以外の樹脂層を構成する樹脂成分は、レーザ光吸収剤含有樹脂層に使用し得る樹脂成分として例示したものと同様のものから適宜採用することができる。
【００３０】
上記レーザ光吸収剤含有樹脂層におけるレーザ光吸収剤（典型的には粉末状のレーザ光吸収剤、例えば金属粉末）の含有割合は、例えば０．０１質量％以上とすることができ、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上である。好ましい一態様では、上記レーザ光吸収剤含有樹脂層が０．１質量％を超える割合でレーザ光吸収剤を含む。また、上記レーザ光吸収剤含有樹脂層におけるレーザ光吸収剤の配合割合が多すぎると、反射率が高くなって所望のレーザ光吸収率が実現されにくくなったり、レーザ切断残渣が目立ちやすくなったりすることがあり得る。したがって、通常は、上記レーザ光吸収剤含有樹脂層におけるレーザ光吸収剤の配合割合を１０質量％以下とすることが適当であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下（典型的には３質量％未満）である。好ましい一態様では、上記レーザ光吸収剤含有樹脂層におけるレーザ光吸収剤の配合割合が２質量％以下（典型的には２質量％未満）である。
【００３１】
なお、ここに開示される技術におけるレーザ光吸収層は、上述のようにレーザ光吸収剤が配合された樹脂組成物からなる層（レーザ光吸収剤含有樹脂層）に限定されず、例えば、実質的にレーザ光吸収剤のみからなる層（レーザ光吸収剤層）であってもよい。かかるレーザ光吸収剤層は、例えば、蒸着、スパッタ、塗布（例えば、粉末状のレーザ光吸収剤が溶媒に分散した分散液を塗布し、溶媒を除去して該レーザ光分散剤粉末の層を設ける）等の手法により形成することができる。ここに開示される技術における基材フィルムは、例えば、レーザ光吸収剤を含まない樹脂層の表面にレーザ光吸収剤含有樹脂層が配置された構成であってもよく、レーザ光吸収剤含有樹脂層の表面にレーザ光吸収剤層がさらに配置された構成であってもよい。
【００３２】
上記基材フィルムには、必要に応じて任意の添加剤を配合することができる。かかる添加剤の例としては、難燃剤、帯電防止剤、着色剤（顔料、染料等）、光安定剤（ラジカル捕捉剤、紫外線吸収剤等）、酸化防止剤等が挙げられる。
【００３３】
上記基材フィルムの表面には、必要に応じて、隣接する材料に対する密着性を高め、あるいは離型性を向上させるための適宜の表面処理が施されていてもよい。密着性を高めるための表面処理としては、コロナ放電処理、酸処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、下塗剤（プライマー）塗布等が例示される。かかる表面処理は、基材フィルムの一方の面（すなわち、粘着剤層が設けられる側の表面）および他方の面のいずれにも好ましく適用され得る。離型性を向上させるための表面処理は、一般的なシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離処理剤を用いて実施することができる。かかる表面処理は、基材フィルムの他方の面（背面）に好ましく適用され得る。
【００３４】
上記基材フィルムの厚みは、通常、１０μｍ〜１５０μｍ程度とすることが適当である。１０μｍよりも薄すぎる場合、または１５０μｍより厚すぎる場合には、基材フィルムまたは該基材フィルムを備えた粘着フィルムのハンドリング性が低下しやすくなることがある。好ましい一態様では、基材フィルムの厚みが２０μｍ〜１１０μｍ（より好ましくは４０μｍ〜１００μｍ）である。レーザ光吸収剤を配合した樹脂組成物からなるレーザ光吸収層（レーザ光吸収剤含有樹脂層）を備えた基材フィルムでは、該レーザ光吸収層の厚みが３μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。また、基材フィルム全体の厚みのうち、レーザ光吸収層（換言すれば、レーザ光吸収剤が配置された箇所）の厚みが２０％以上（例えば５０％以上）であることが好ましく、７０％以上（さらには９０％以上）であることがより好ましい。なお、単一のレーザ光吸収剤含有樹脂層または複数の光吸収剤含有樹脂層のみからなる基材フィルムでは、該基材フィルム全体の厚みのうちレーザ光吸収層の厚みが１００％である。
【００３５】
ここに開示される技術における粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されず、例えば、公知のアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いることができる。粘着性能やコストの観点から、ゴム系粘着剤またはアクリル系粘着剤を好ましく採用し得る。上記粘着剤層は、単層構造であってもよく、組成の異なる二以上の層を有する積層構造であってもよい。
【００３６】
アクリル系粘着剤としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレートを主成分とし、これに必要に応じて該アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な改質用モノマーを加えたモノマー組成を有するアクリル系ポリマーをベースポリマー（ポリマー成分のなかの主成分）とするものを好ましく用いることができる。上記改質用モノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー；（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；スチレン等のスチレン系モノマー；酢酸ビニル等のビニルエステル類；等が挙げられる。かかるアクリル系粘着剤は、溶液重合法、エマルション重合法、紫外線（ＵＶ）重合法等の慣用の重合法により得ることができる。
【００３７】
ゴム系粘着剤の例としては、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤等が挙げられる。合成ゴム系粘着剤のベースポリマーたるゴム系ポリマーの具体例としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブチルゴム、ポリイソブチレン、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系エラストマー；スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレンブチレンランダム共重合体、等のスチレン系エラストマー；その他、エチレンプロピレンゴム、プロピレンブテンゴム、エチレンプロピレンブテンゴム等が挙げられる。
【００３８】
上記粘着剤層（複数の層からなる粘着剤層では、それらのうち少なくとも一つの層）には、レーザ光吸収剤を含有させることができる。粘着剤層に含有させるレーザ光吸収剤は、基材フィルムを構成するレーザ光吸収剤含有樹脂層に使用し得るレーザ光吸収剤として上記で例示したものと同様のものから一種または二種以上を適宜選択することができる。粘着剤層におけるレーザ光吸収剤の含有割合は、５質量％以下とすることが適当であり、好ましくは３質量％以下（例えば１質量％以下）である。レーザ光吸収剤の含有割合が多すぎると、粘着性能が損なわれることがあり得る。ここに開示される技術は、粘着剤層がレーザ光吸収剤を実質的に含有しない態様でも好ましく実施され得る。
【００３９】
上記粘着剤層には、必要に応じて任意の添加剤を配合することができる。かかる添加剤の例としては、架橋剤、粘着付与剤、軟化剤、難燃剤、帯電防止剤、着色剤（顔料、染料等）、光安定剤（ラジカル捕捉剤、紫外線吸収剤等）、酸化防止剤等が挙げられる。
【００４０】
粘着剤層の厚さは、粘着フィルムの用途に応じて適切な粘着性能が得られるように適宜設定することができる。通常は、粘着剤層の厚さを０．５μｍ〜５０μｍとすることが適当であり、１μｍ〜２０μｍ（例えば２μｍ〜１５μｍ）とすることが好ましい。
【００４１】
基材フィルム上に粘着剤層を設ける方法は特に限定されない。例えば、粘着剤層形成成分が有機溶媒に溶解した溶液または水性溶媒に分散した分散液を基材フィルムに塗布して乾燥させることにより基材フィルム表面に直接粘着剤層を形成する方法、剥離性を有する表面上に形成した粘着剤層を基材フィルムに移着する方法、粘着剤層形成成分と基材フィルム形成用の樹脂組成物とを共押出（多層押出）する方法、等の公知の方法を適宜採用することができる。
【００４２】
ここに開示される粘着フィルムは、主波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光（特定レーザ光）で切断して用いられる粘着フィルム（レーザ切断用粘着フィルム）として好適である。該粘着フィルムが特定レーザ光で切断される時期は、被着体への貼り付け前であってもよく、貼り付け後であってもよい。粘着フィルムが被着体への貼り付け前に特定レーザ光で切断される態様としては、例えば図２に示すように粘着剤層２０の表面が剥離ライナー３０で保護された状態で、粘着フィルム１の背面（樹脂フィルム１０の背面１０Ｂ）から特定レーザ光を照射することにより剥離ライナー３０を残して粘着フィルム１のみを切断する態様、あるいは剥離ライナー３０とともに粘着フィルム１を切断する態様が例示される。これにより所望の形状に切断された粘着フィルムは、その後、任意の被着体に貼り付けられて、該被着体の表面保護、装飾、表示、他の被着体との接着等の機能を果たし得る。粘着フィルムが被着体への貼り付け後に特定レーザ光で切断される態様としては、ワークの表面に粘着フィルムを貼り付け、その粘着フィルムの背面から特定レーザ光を照射して上記ワークのレーザ加工（切断、孔開け、切削等）を行う態様が例示される。かかる態様において、粘着フィルムは、レーザ加工の前後あるいはレーザ加工中にワークの表面を保護する保護フィルムとしての機能を果たし得る。
【００４３】
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「％」は、特に断りがない限り質量基準である。
【００４４】
＜例１＞
平均粒径２μｍの薄片状アルミニウム粉末０．１３％と、低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）９９．８７％とを、２軸押出し機（東芝機械株式会社製）にて樹脂温度１８０℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ９０μｍの樹脂フィルムＦ１を得た。
【００４５】
＜例２＞
上記アルミニウム粉末０．１８％と低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）９９．８２％とを、上記押出し機にて樹脂温度１８０℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ９０μｍの樹脂フィルムＦ２を得た。
【００４６】
＜例３＞
上記アルミニウム粉末０．２５％と低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）９９．７５％とを、上記押出し機にて樹脂温度１８０℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ９０μｍの樹脂フィルムＦ３を得た。
【００４７】
＜例４＞
上記アルミニウム粉末０．５０％と低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）９９．５０％とを、上記押出し機にて樹脂温度１８０℃で造粒し基材用ペレットを得た。得られたペレットをインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ９０μｍの樹脂フィルムＦ４を得た。
【００４８】
＜例５＞
上記アルミニウム粉末１．５０％と低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）９８．５０％とを、上記押出し機にて樹脂温度１８０℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ９０μｍの樹脂フィルムＦ５を得た。
【００４９】
＜例６＞
例４で作製した樹脂フィルムＦ４の片面にコロナ放電処理を施した。そのコロナ放電処理面に下記粘着剤組成物Ｐ１を、乾燥後の厚みが４μｍとなるように塗布して乾燥させた。このようにして、基材の片面にアクリル系粘着剤層を有する粘着フィルムＦ６を得た。
（粘着剤組成物Ｐ１）
２−エチルヘキシルアクリレート／酢酸ビニル／アクリル酸を１００／８０／５の質量比で含むモノマー混合物を、ベンゾイルパーオキサイド（重合開始剤）を用いてトルエン中で重合させ、重量平均分子量６０×１０４のアクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００部に対し、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名「テトラッドＣ」）２部を加えて混合したものを、アクリル系粘着剤組成物Ｐ１とした。
【００５０】
＜例７＞
例４で作製した樹脂フィルムＦ４の片面にコロナ放電処理を施した。そのコロナ放電処理面に下記粘着剤組成物Ｐ２を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布して乾燥させた。このようにして、基材の片面にゴム系粘着剤層を有する粘着フィルムＦ７を得た。
（粘着剤組成物Ｐ２）
天然ゴム１００部に対し、粘着付与剤（日本ゼオン株式会社製、商品名「Ｑｕｉｎｔｏｎｅ  Ａ１００」）７０部、老化防止剤（大内新興化学工業株式会社製、商品名「ノクラックＮＳ−５」）２部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）３部およびトルエンを加えて混合したものを、ゴム系粘着剤組成物Ｐ２とした。
【００５１】
＜例８＞
上記アルミニウム粉末０．６０％とランダムポリプロピレン（株式会社プライムポリマー製、商品名「プライムポリプロＦ−７４４ＮＰ」）９９．４０％とを、上記押出し機にて樹脂温度２３０℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをＴダイ法によりダイス温度２３０℃で成膜して、厚さ４０μｍの樹脂フィルムＦ８を得た。
【００５２】
＜例９＞
上記アルミニウム粉末０．６０％とポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、商品名「ノバデュラン５５０５Ｓ」）９９．４０％とを、上記押出し機にて樹脂温度２４５℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをＴダイ法によりダイス温度２４５℃で成膜して、厚さ４０μｍの樹脂フィルムＦ９を得た。
【００５３】
＜例１０＞
低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）をインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ６０μｍの樹脂フィルムを得た。この樹脂フィルムの片面にコロナ放電処理を施し、上記粘着剤組成物Ｐ１を乾燥後の厚みが４μｍとなるように塗布して乾燥させた。このようにして、基材の片面にアクリル系粘着剤層を有する粘着フィルムＦ１０を得た。
【００５４】
＜例１１＞
平均粒径０．２μｍの酸化チタン（ＴｉＯ２）粉末３．００％と低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）９７．００％とを、上記押出し機にて樹脂温度１８０℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを得た。この樹脂フィルムの片面にコロナ放電処理を施し、上記粘着剤組成物Ｐ２を乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布して乾燥させた。このようにして、基材の片面にゴム系粘着剤層を有する粘着フィルムＦ１１を得た。
【００５５】
＜例１２＞
上記アルミニウム粉末０．１０％と低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名「ペトロセン１８６Ｒ」）９９．９０％とを、上記押出し機にて樹脂温度１８０℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをインフレーション成形法によりダイス温度１８０℃で成膜して、厚さ９０μｍの樹脂フィルムＦ１２を得た。
【００５６】
＜例１３＞
ランダムポリプロピレン（株式会社プライムポリマー製、商品名「プライムポリプロＦ−７４４ＮＰ」）をＴダイ法によりダイス温度２３０℃で成膜して、厚さ４０μｍの樹脂フィルムＦ１３を得た。
【００５７】
＜例１４＞
ポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、商品名「ノバデュラン５５０５Ｓ」）をＴダイ法によりダイス温度２４５℃で成膜して、厚さ４０μｍの樹脂フィルムＦ１４を得た。
【００５８】
＜例１５＞
平均粒径０．７μｍの硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）粉末２０％とポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、商品名「ノバデュラン５５０５Ｓ」）８０％とを、上記押出し機にて樹脂温度２４５℃で造粒し、基材用ペレットを得た。得られたペレットをＴダイ法によりダイス温度２４５℃で成膜して、厚さ４０μｍの樹脂フィルムＦ１５を得た。
【００５９】
＜性能評価＞
上記で作製した樹脂フィルムまたは粘着フィルムＦ１〜Ｆ１５から適切なサイズのサンプルを切り出し、以下の項目を評価した。
【００６０】
（１）透過率
測定装置：株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ−４１００」
測定条件：測定モード応用計測、データモード％Ｔ、スキャンスピード７５０ｎｍ／ｍｉｎ、サンプリング間隔１ｎｍ、スリット自動制御、ホトマル電圧自動１、光量制御モード固定、高分解能測定ＯＦＦ、減光板未使用、ＰｂＳ感度１、セル長１０ｍｍ
測定方法：
(i).測定装置の電源を入れ、装置を安定させるために２時間以上待機した。その後、サンプルをセットせずにベースラインを測定した。
(ii).次いで、測定装置の透過率測定部分にサンプルをセット（粘着フィルムの場合は、粘着フィルム背面より入光するようにセット）し、上記測定条件にて１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長範囲の透過率を測定した。
【００６１】
（２）反射率
測定装置：株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計、型式「Ｕ−４１００」
測定条件：測定モード応用計測、データモード％Ｒ、スキャンスピード７５０ｎｍ／ｍｉｎ、サンプリング間隔１ｎｍ、スリット自動制御、ホトマル電圧自動１、光量制御モード固定、高分解能測定ＯＦＦ、減光板未使用、ＰｂＳ感度１、セル長１０ｍｍ
測定方法：
(i).測定装置の電源を入れ、装置を安定させるために２時間以上待機した。その後、反射率測定部分に白色標準板をセットし（サンプルはセットしない。）、ベースラインを測定した。
(ii).次いで、反射率測定部分にサンプルをセットした。このとき、サンプルを透過した光の反射を防止するため、サンプルの入光面と反対側に日東樹脂工業株式会社製の樹脂板、商品名「クラレックス（登録商標）」（黒色、１ｍｍ厚）を置いた。サンプルが粘着フィルムの場合には、上記樹脂板に該粘着フィルムを貼り合わせた（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復）。そして、上記測定条件にて１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長範囲の反射率を測定した。
【００６２】
（３）吸収率
上記透過率Ｔ（％）および反射率Ｒ（％）から、次式：１００（％）−Ｔ（％）−Ｒ（％）；により、１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長範囲における最小の吸収率Ａmin(1000, 1100)を算出した。その結果を、上記最小吸収率の波長における透過率Ｔ(Amin)および反射率Ｒ(Amin)の値とともに、表１に示す。
【００６３】
（４）レーザ切断
（4-1）レーザ切断(i)
各サンプル（１ｍｍ厚のＳＵＳ３０４  ２Ｂ板に粘着フィルムを貼った状態のもの、樹脂フィルムの場合は、その端部を粘着テープで固定した状態のもの）をレーザ溶接機（アマダ社製の型式「ＹＬＭ−５００Ｐ」を使用した。）の加工台上にセットし、以下の条件で所定の切断ラインに沿ってレーザ光を照射した。
使用レーザ：ＹＡＧレーザ（波長１０６４ｎｍ、出力５００Ｗ）
照射条件：移動速度１０ｍ／ｍｉｎ
（4-2）レーザ切断(ii)
各サンプル（１ｍｍ厚のＳＵＳ３０４  ２Ｂ板に粘着フィルムを貼った状態のもの、樹脂フィルムの場合は、その端部を粘着テープで固定した状態のもの）をレーザ溶接機（オムロンレーザーフロント社製の型式「Ｍ８０２Ｅ」を使用した。）の加工台上にセットし、以下の条件で所定の切断ラインに沿ってレーザ光を照射した。
使用レーザ：ＹＡＧレーザ（波長１．０６μｍ、出力２００Ｗ）
照射条件：移動速度５ｍ／ｍｉｎ
上記レーザ切断(i)およびレーザ切断(ii)の各々について、照射後のサンプルを光学顕微鏡（倍率  １００倍）により観察し、以下の２水準でレーザ切断性を評価した。
○：レーザ照射径以上の幅でサンプル（粘着フィルムのみ、または樹脂フィルムのみ）を切断できた（レーザ切断性良）。
×：サンプル（粘着フィルムのみ、または樹脂フィルムのみ）を切断できなかったか、切断幅がレーザ照射径未満であった（レーザ切断性不良）。
【００６４】
【表１】
0006009812.tif 000002
【００６５】
表１に示されるように、レーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)が２０％以上（より詳しくは、２０％以上８０％以下）である例１〜９のサンプルは、いずれも良好なレーザ切断性を示した。なかでも、Ａmin(1000, 1100)が６０％以下である例１〜４および例６〜９のサンプルによると、例５のサンプルに比べてレーザ切断残渣がより少なく、より外観品質に優れた切断が実現された。一方、レーザ光吸収率Ａmin(1000, 1100)が２０％に満たない例１０〜１５のサンプルは、いずれもレーザ切断性が不良であった。
なお、アルミニウムは波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光を吸収し得るが、アルミニウム箔やアルミニウム膜（典型的には、蒸着膜等の連続膜）は、表面が平滑で反射率が高いため、上記特定レーザ光との関係では、一般にアルミニウムは反射材として認識されている。ここに開示される技術の好ましい一態様によると、アルミニウムを粉末状（より具体的には、薄片状粉末）として樹脂に配合することにより、反射率が抑えられ、該粉末状アルミニウムをレーザ光吸収剤として好適に用いることができる。このことは、上記例１〜９の結果によっても裏付けられている。
【００６６】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【００６７】
また、この明細書により開示される事項には以下のものが含まれる。
（１）波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上であり、前記レーザ光吸収率を高めるレーザ光吸収剤を備えたレーザ光吸収層を包含する、樹脂フィルム。
（２）前記レーザ光吸収層は、前記レーザ光吸収剤として、金属粉末および金属化合物粉末から選択される少なくとも一種を含む、上記（１）に記載の樹脂フィルム。
（３）前記レーザ光吸収層は、以下の条件：
前記レーザ光吸収剤を０．０１〜５質量％含む樹脂組成物（例えば、ポリオレフィン樹脂組成物またはポリエステル樹脂組成物）からなる；および、
前記レーザ光吸収率が２０％以上８０％以下である；
を満たす、上記（１）または（２）に記載の樹脂フィルム。
（４）前記レーザ光吸収層は、前記レーザ光吸収剤として０．０１〜５質量％の金属粉末（例えば、アルミニウム粉末）を含む樹脂組成物（例えば、ポリオレフィン樹脂組成物またはポリエステル樹脂組成物）からなる、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂フィルム。
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の樹脂フィルムからなり、主波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光で切断して用いられる、レーザ切断用樹脂フィルム。
上記（１）〜（５）のいずれかに係る樹脂フィルムは、ここに開示されるいずれかの粘着フィルムの基材として好適に利用され得る。
【符号の説明】
【００６８】
１，２：粘着フィルム
１０：樹脂フィルム（基材、基材フィルム）
２０：粘着剤層
３０：剥離ライナー
４２：レーザ光吸収層（第一層）
１００：粘着フィルム
１１０：樹脂フィルム（基材、基材フィルム）
１２０：基板（被着体）
４０２：レーザ光吸収剤
ＬＢ：レーザ光
Ｗ：切断幅
【図１】
0006009812.tif 000003
【図２】
0006009812.tif 000004
【図３】
0006009812.tif 000005
【図４】
0006009812.tif 000006
【図５】
0006009812.tif 000007