(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハの水切りを行う際に当該半導体ウェーハを収納したキャリアを内部に収納した状態でスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて用いるクレイドルであって、
前記キャリアを内部に収納したときに前記キャリアの脚部を載置する底板と、前記半導体ウェーハの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる開口部とを有する底面部と、
前記キャリアを内部に収納したときに前記キャリアの側面を支持するキャリア側面支持部と、前記キャリア側面支持部よりも底面側に位置し、空気流入口が設けられ、前記半導体ウェーハの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙を前記キャリアの側面との間に形成可能な空隙形成部とを有する側面部とを備え、
前記底面部は、前記底板が少なくとも長辺方向両端部に形成されており、かつ、前記キャリアを内部に収納したときに、前記キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分が前記開口部に露出した状態で前記キャリアの脚部の両端部のみが前記底板に載置されるように構成されていることを特徴とするクレイドル。
【請求項２】
請求項１に記載のクレイドルにおいて、
前記底板は、前記底面部の長辺方向両端部及び前記底面部の短辺方向両端部の両方に形成され、前記開口部を取り囲むような形状を有することを特徴とするクレイドル。
【請求項３】
請求項１に記載のクレイドルにおいて、
前記底板は、前記底面部の長辺方向両端部のみに形成され、前記開口部を前記底面部の長辺方向両端部で挟み込むような形状を有することを特徴とするクレイドル。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のクレイドルにおいて、
前記底面部の長辺方向両端部における前記底板の幅はともに、前記底面部の長辺の長さの５％〜１５％の範囲内にあることを特徴とするクレイドル。
【請求項５】
請求項２に記載のクレイドルにおいて、
前記キャリアを内部に収納したときに、前記キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分における前記キャリアの脚部と前記底板との間隔は、前記底面部の短辺方向両端部における前記底板の幅よりも広くなるように構成されていることを特徴とするクレイドル。
【請求項６】
半導体ウェーハを収納したキャリアをクレイドルの内部に収納する工程と、
前記クレイドルをスピンドライヤの回転体内周面に取り付ける工程と、
前記スピンドライヤの回転体を回転させて前記半導体ウェーハの水切りを行う水切り工程とを含む半導体ウェーハの水切り方法であって、
前記クレイドルとして、請求項１〜５のいずれかに記載のクレイドルを用いることを特徴とする半導体ウェーハの水切り方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレイドル、半導体ウェーハの水切り方法及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、洗浄後の半導体ウェーハを水切りする際に用いるクレイドルが知られている（例えば、特許文献１参照。）。当該クレイドルは、半導体ウェーハを専用のキャリアに収納するとともに、当該キャリアを内部に収納した状態でスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて用いる。
【０００３】
図７は、従来のクレイドル９００を説明するために示す図である。図７（ａ）はクレイドル９００の斜視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の符号ａの矢印の方向から見たクレイドル９００の平面図である。
図８は、スピンドライヤ使用時における従来のクレイドル９００を説明するために示す図である。図８（ａ）はスピンドライヤ使用時における図７（ｂ）のＡ−Ａ断面図であり、図８（ｂ）はスピンドライヤ使用時におけるクレイドル９００の要部拡大断面図である。図８中、符号Ｆ１はクレイドル９００の中央部を通過する空気が開口部９１２から排出される空気流通経路を示し、符号Ｆ２は空気流入口９２３から流入した空気が空隙９２４を介して開口部９１２から排出される空気流通経路を示す。
【０００４】
従来のクレイドル９００は、図７に示すように、キャリア８００を内部に収納したときにキャリアの脚部８１０を載置する底板９１１と、半導体ウェーハＷの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる開口部９１２とを有する底面部９１０と、キャリア８００を内部に収納したときにキャリアの側面８１０を支持するキャリア側面支持部９２１と、キャリア側面支持部９２１よりも底面側に位置し、空気流入口９２３が設けられ、半導体ウェーハＷの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙９２４をキャリアの側面８２０との間に形成可能な空隙形成部９２２とを有する側面部９２０と備える。
【０００５】
従来のクレイドル９００によれば、図８に示すように、スピンドライヤ使用時（スピンドライヤの回転体内周面を回転させた時）には、スピンドライヤの回転体の回転及び図示しない吸引ポンプの吸引により発生する気流によって、回転の中心方向（符号ａの矢印で示された先が回転の中心を示す）から流入した空気が空気流通経路Ｆ１に沿って開口部９１２から排出されるため、半導体ウェーハＷから開口部９１２の方向に振り飛ばされた水滴を、空気とともに空気流通経路Ｆ１に沿って系外に排出することが可能となる。
【０００６】
また、従来のクレイドル９００によれば、空気流入口９２３が設けられているため、スピンドライヤ使用時には、スピンドライヤの回転体の回転により空気流入口９２３から流入し空隙９２４を通過した空気が空気流通経路Ｆ２に沿って開口部９１２から排出されるため、半導体ウェーハＷから空隙形成部９２２の方向に振り飛ばされた水滴についても、空気とともに空気流通経路Ｆ２に沿って系外に排出することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実開平４−５２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のクレイドル９００においては、スピンドライヤ使用時には、空気流入口９２３から流入し空隙９２４を通過した空気は一旦底板９１１（底板９１１における短辺方向両端部９１４）に衝突した後、キャリアの脚部８１０と底板９１１との間のわずかな隙間を通って開口部９１２まで移動した後に開口部９１２から排出されることとなる。そのため、空隙９２４に水滴が滞留し易くなる。その結果、空隙９２４中に滞留した水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハＷに付着することがあり、このことが半導体製品の製品歩溜りを高くすることの障害となるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、従来のクレイドルの場合よりも、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能なクレイドルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
［１］本発明のクレイドルは、半導体ウェーハの水切りを行う際に当該半導体ウェーハを収納したキャリアを内部に収納した状態でスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて用いるクレイドルであって、前記キャリアを内部に収納したときに前記キャリアの脚部を載置する底板と、前記半導体ウェーハの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる開口部とを有する底面部と、前記キャリアを内部に収納したときに前記キャリアの側面を支持するキャリア側面支持部と、前記キャリア側面支持部よりも底面側に位置し、空気流入口が設けられ、前記半導体ウェーハの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙を前記キャリアの側面との間に形成可能な空隙形成部とを有する側面部と備え、前記キャリアを内部に収納したときに、前記キャリアの脚部の両端部のみが前記底板に載置され、かつ、前記キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分が前記開口部に露出するように前記底面部が構成されていることを特徴とする。
【００１１】
［２］本発明のクレイドルにおいては、前記底板は、前記底面部の長辺方向両端部及び前記底面部の短辺方向両端部の両方に形成され、前記開口部を取り囲むような形状を有することが好ましい。
【００１２】
［３］本発明のクレイドルにおいては、前記底板は、前記底面部の長辺方向両端部のみに形成され、前記開口部を前記底面部の長辺方向両端部で挟み込むような形状を有することが好ましい。
【００１３】
［４］本発明のクレイドルにおいては、前記底面部の長辺方向両端部における前記底板の幅はともに、前記底面部の長辺の長さの５％〜１５％の範囲内にあることが好ましい。
【００１４】
［５］本発明のクレイドルにおいては、前記キャリアを内部に収納したときに、前記キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分における前記キャリアの脚部と前記底板と間隔は、前記底面部の短辺方向両端部における前記底板の幅よりも広くなるように構成されていることが好ましい。
【００１５】
［６］本発明の半導体ウェーハの水切り方法は、半導体ウェーハを収納したキャリアをクレイドルの内部に収納する工程と、前記クレイドルをスピンドライヤの回転体内周面に取り付ける工程と、前記スピンドライヤの回転体を回転させて前記半導体ウェーハの水切りを行う水切り工程とを含む半導体ウェーハの水切り方法であって、前記クレイドルとして、請求項１〜５のいずれかに記載のクレイドルを用いることを特徴とする。
【００１６】
［７］本発明の半導体ウェーハは、上記［６］に記載の半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハを用いて製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のクレイドルによれば、キャリアを内部に収納したときに、底面部は、キャリアの脚部の両端部のみが底板に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分が開口部に露出するように構成されているため、スピンドライヤ使用時には、空気流入口から流入し空隙を通過した空気が底板に遮られずに開口部から直接排出されるようになり、水滴が空隙中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。
【００１８】
本発明の半導体ウェーハの水切り方法によれば、クレイドルとして、本発明のクレイドルを用いるため、スピンドライヤ使用時には、空気流入口から流入し空隙を通過した空気が底板に遮られずに開口部から直接排出されるようになり、水滴が空隙中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。
【００１９】
本発明の半導体装置によれば、本発明の半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハを用いて製造されたものであるため、高品質な半導体装置となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１に係るクレイドル１００を説明するために示す図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】実施形態１におけるキャリア２００を説明するために示す図である。
【図４】実施形態１に係る半導体ウェーハの水切り方法を説明するために示すフローチャートである。
【図５】スピンドライヤ使用時における実施形態１に係るクレイドル１００を説明するために示す図である。
【図６】実施形態２に係るクレイドル１０２を説明するために示す図である。
【図７】従来のクレイドル９００を説明するために示す図である。
【図８】スピンドライヤ使用時における従来のクレイドル９００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のクレイドル、半導体ウェーハの水切り方法及び半導体装置について、図に示す実施形態に基づいて説明する。
【００２２】
［実施形態１］
まず、実施形態１に係るクレイドル１００の構成を説明する。
図１は、実施形態１に係るクレイドル１００を説明するために示す図である。図１（ａ）はクレイドル１００の斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の符号ａの矢印の方向から見たクレイドル１００の平面図である。
図２は、図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
図３は、実施形態１におけるキャリア２００を説明するために示す図である。
【００２３】
実施形態１において、ｘ方向はスピンドライヤに装着したときのスピンドライヤの回転体の回転方向を示し、ｙ方向はスピンドライヤに装着したときのスピンドライヤの回転体の半径方向を示し、ｚ方向はスピンドライヤに装着したときの回転体の回転面とは垂直な高さ方向を示す。
【００２４】
実施形態１に係るクレイドル１００は、図１に示すように、底面部１１０と、側面部１２０と、端壁１３０と、取り付け部１４０とを備える。実施形態１に係るクレイドル１００において、側面部１２０は、底面部１１０の短辺方向（ｘ方向及びｘ方向とは反対の方向）の両端に位置し、底面部１１０に対して立設している。端壁１３０は、底面部１１０の長辺方向（ｚ方向及びｚ方向とは反対の方向）の両端に位置し、底面部１１０に対して立設している。実施形態１に係るクレイドル１００は、符号ａの矢印の先の方向から後述するキャリア２００を載置する構造を有する。
【００２５】
実施形態１に係るクレイドル１００は、半導体ウェーハの水切りを行う際に当該半導体ウェーハＷを収納したキャリア２００を内部に収納した状態でスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて用いる。この際に、符号ａの矢印の先に回転体の中心軸が来るように実施形態１に係るクレイドル１００を取り付ける。
【００２６】
底面部１１０は、底板１１１と、開口部１１２とを有する。
【００２７】
底板１１１は、底面部１１０の長辺方向両端部１１３及び底面部１１０の短辺方向両端部１１４の両方に形成され、後述する開口部１１２を取り囲むような形状を有する。底面部１１０の長辺方向両端部１１３における底板１１１の幅は、底面部１１０の長辺の長さの５％〜１５％の範囲内にある。底板１１１は、穴あけ加工が施された金属板からなる。
【００２８】
また、底板１１１は、キャリア２００を内部に収納したときにキャリアの脚部２１０を載置する。具体的には、キャリア２００を内部に収納したときに、底面部１１０は、キャリアの脚部の両端部２１２のみが底板１１１（長辺方向両端部１１３における底板１１１）に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部２１２に挟まれた部分２１４が開口部１１２に露出するように構成されている。
【００２９】
また、底板１１１は、キャリア２００を内部に収納したときに、キャリアの脚部の両端部２１２に挟まれた部分２１４におけるキャリアの脚部２１０と底板１１１と間隔は、底面部１１０の短辺方向両端部１１４における底板１１１の幅よりも広くなるように構成されている。
【００３０】
開口部１１２は、半導体ウェーハＷの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路の一部を構成する。開口部１１２は、半導体ウェーハＷから開口部１１２の方向に振り飛ばされた水滴を、空気とともに系外に排出する排出口である。また、開口部１１２は、回転により後述する空気流入口１２３から流入し流通路を通過した空気を排出する排出口でもある。開口部１１２の形状は、ｚ方向の長さが長い長方形状である。
【００３１】
側面部１２０は、キャリア側面支持部１２１と、空隙形成部１２２とを有する。側面部１２０は金属板を折り曲げた構造を有する。
【００３２】
キャリア側面支持部１２１は、側面部１２０における先端側（ｙ方向とは反対の方向の先端側）に位置し、キャリア２００を載置したときにキャリアの側面２２０を支持する。キャリア側面支持部１２１は、キャリア２００を載置したときにキャリアの側面２２０を支持するために内側に向かって折り曲げられた構造を有する。
【００３３】
空隙形成部１２２は、キャリア側面支持部１２１よりも底面側（底面部１１０側）に位置し、空気流入口１２３が設けられている。空隙形成部１２２は、半導体ウェーハＷの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙１２４をキャリアの側面２２０との間に形成可能である。空隙形成部１２２は、キャリアの側面２２０に対応した形状となっているが、空気流入口１２３が設けられている部分は外側に向かって張り出している。
【００３４】
空気流入口１２３の形状は、底面部１１０における長辺方向に長い長方形の形状をしている。空隙１２４は、半導体ウェーハＷの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路として十分な空間を有する。流通路は、半導体ウェーハＷの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙１２４と排出口となる開口部１１２とからなる。
【００３５】
端壁１３０は、キャリア２００を底面部１１０の長辺方向から支持する。取り付け部１４０は、側面部１２０の外側（ｘ方向及びｘ方向とは反対の方向）に形成され、スピンドライヤに形成されている突起と係合するための切り欠きを有している。
【００３６】
キャリア２００は、図３に示すように、脚部２１０と、側面２２０とからなる。キャリア２００は、複数枚の半導体ウェーハを収容することができる。キャリア２００の材質としては、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂が使用されている。半導体ウェーハとしては、シリコンウェーハ、ＳｉＣウェーハ等を用いることができる。
【００３７】
次に、実施形態１に係る半導体ウェーハの水切り方法を以下に示す各工程に沿って説明する。
図４は、実施形態１に係る半導体ウェーハの水切り方法を説明するために示すフローチャートである。
図５は、スピンドライヤ使用時における実施形態１に係るクレイドル１００を説明するために示す図である。図５（ａ）は半導体ウェーハＷの水切りを行う際のクレイドル１００の断面図であり、図５（ｂ）は半導体ウェーハＷの水切りを行う際のクレイドル１００の要部拡大断面図である。図５中、符号Ｆ１はクレイドル１００の中央部を通過する空気が開口部１１２から排出される空気流通経路を示し、符号Ｆ２は空気流入口１２３から流入した空気が空隙１２４を介して開口部１１２から排出される空気流通経路を示す。
【００３８】
実施形態１に係る半導体ウェーハの水切り方法は、実施形態１に係るクレイドル１００をスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて使用することにより半導体ウェーハの水切りを行う半導体ウェーハの水切り方法である。
実施形態１に係る半導体ウェーハの水切り方法は、図４に示すように、キャリア載置工程Ｓ１と、クレイドル取り付け工程Ｓ２と、水切り工程Ｓ３とを含む。
【００３９】
まず、洗浄された複数枚の半導体ウェーハＷを収納したキャリア２００を準備する。具体的には、複数枚の半導体ウェーハＷをキャリア２００に収容してキャリア２００ごと、薬液や純水の入ったバットの中へ，順序良く入れて行くことで、半導体ウェーハＷを洗浄し、半導体ウェーハＷ上のゴミやパーティクルなどの異物を除去していく。そして、最後に超純水で仕上げを行い洗浄が終了する。このとき、半導体ウェーハＷの表面にはゴミやパーティクルを含んでいる可能性のある水滴が付着している。
【００４０】
（１）キャリア載置工程Ｓ１
次に、キャリアの脚部２１０を底板１１１に載置するとともにキャリアの側面２２０をキャリア側面支持部１２１によって支持することによって、半導体ウェーハＷを収納したキャリア２００をクレイドル１００の内部に収納する。このとき、キャリアの脚部の両端部２１２のみが底板１１１に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部２１２に挟まれた部分２１４が開口部１１２に露出することとなる。
【００４１】
（２）クレイドル取り付け工程Ｓ２
次に、スピンドライヤに装着したときにｘ方向は回転方向、ｙ方向は半径方向、ｚ方向は高さ方向となるように、スピンドライヤの回転体内周面にクレイドル１００を取り付ける。具体的には、クレイドル１００を取り付けるための突起と、取り付け部１４０に設けられた切り欠きとを係合する。
【００４２】
（３）水切り工程Ｓ３
次に、スピンドライヤの回転体を回転させて半導体ウェーハＷの水切りを行う。まず、スピンドライヤの回転体を回転させるとともにスピンドライヤの底部に設けられた吸引穴（図示せず）から図示しない吸引ポンプにより空気を吸引する。スピンドライヤの回転体の回転によって半導体ウェーハＷ上の水滴には遠心力が働き、水滴は開口部１１２又は空隙形成部１２２に向かって振り飛ばされる。また、図示しない吸引ポンプにより空気を吸引することによってスピンドライヤの回転体の中心から半径方向に向かって空気の流れが発生し、このことによっても、水滴は開口部１１２又は空隙形成部１２２に向かって振り飛ばされる。
【００４３】
開口部１１２に振り飛ばされた水滴は、吸引により発生する気流によって形成された空気流通経路Ｆ１に沿って開口部から直接排出されていく。
また、空隙形成部１２２の方向に振り飛ばされた水滴は、空気流入口１２３から流入し空気及び水滴の流通路を形成する空隙１２４を通過した空気が底板１１１に妨げられることなく流通路Ｆに沿って開口部１１２から直接排出されていく。
このようにして、半導体ウェーハＷの水切りをすることができる。
【００４４】
このように実施形態１の半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハを用いて製造された半導体装置は、高品質な半導体装置となる。
【００４５】
次に、実施形態１に係るクレイドル、半導体ウェーハの水切り方法及び半導体装置の効果を説明する。
【００４６】
実施形態１に係るクレイドル１００によれば、キャリア２００を内部に収納したときに、底面部１１０は、キャリアの脚部の両端部２１２のみが底板１１１に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部２１２に挟まれた部分２１４が開口部１１２に露出するように構成されているため、スピンドライヤ使用時には、空気流入口１２３から流入し空隙１２４を通過した空気が滞留することなく開口部１１２から直接排出されるようになり、水滴が空隙１２４中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハＷに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。
【００４７】
また、実施形態１に係るクレイドル１００によれば、底板１１１は、底面部１１０の長辺方向両端部１１３の両方に形成されているため、キャリア２００を内部に収納したときにキャリアの脚部を安定して底板１１１に載置することが可能となる。その結果、キャリアを安定して内部に収納することが可能となる。
【００４８】
また、実施形態１に係るクレイドル１００によれば、底板１１１は、底面部１１０の短辺方向両端部１１４の両方にも形成されているため、底面部１１０の長辺方向の機械的強度を高くすることが可能となる。その結果、外部の衝撃に強く取り扱いが容易なクレイドルとすることが可能となる。
【００４９】
また、実施形態１に係るクレイドル１００によれば、底面部１１０の長辺方向両端部１１３における底板１１１の幅はともに、底面部１１０の長辺の長さの５％以上であるため、キャリア２００が開口部１１２に抜け落ちることなくキャリア２００を収納することが可能となる。また、底面部１１０の長辺方向両端部１１３における底板１１１の幅はともに、底面部１１０の長辺の長さの１５％以下であるため、半導体ウェーハの水切りを行う際に底面部１１０の長辺方向両端部１１３が、半導体ウェーハＷから開口部１１２の方向に振り飛ばされた水滴を、空気とともに系外に排出することを阻害することがない。
【００５０】
また、実施形態１に係るクレイドル１００によれば、キャリア２００を内部に収納したときに、キャリアの脚部の両端部２１２に挟まれた部分２１４におけるキャリアの脚部２１０と底板との間隔は、底面部１１０の短辺方向両端部１１４における底板１１１の幅よりも広くなるように構成されているため、空隙１２４を通過した空気は、底板１１１によって阻害されることなく開口部１１２から排出される。そのため、空隙１２４を通過した空気が滞留することを防ぐことが可能となる。
【００５１】
実施形態１に係る半導体ウェーハの水切り方法によれば、クレイドルとして、実施形態１のクレイドル１００を用いるため、スピンドライヤ使用時には、空気流入口１２３から流入し空隙１２４を通過した空気が滞留することなく開口部１１２から直接排出されるようになり、水滴が空隙１２４中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハＷに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。
【００５２】
実施形態１に係る半導体装置によれば、実施形態１に係る半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハＷを用いて製造されたものであるため、高品質な半導体装置となる。
【００５３】
［実施形態２］
図６は、実施形態２に係るクレイドル１０２を説明するために示す図である。図６（ａ）は、クレイドル１０２を説明するために示す平面図であり、図６（ｂ）はクレイドル１０２を説明するために示す図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００５４】
実施形態２に係るクレイドル１０２は、基本的には実施形態１に係るクレイドル１００と同様の構成を有するが、底板１１１は底面部１１０の長辺方向両端部１１３のみに形成される点で、実施形態１に係るクレイドル１００の場合とは異なる。すなわち、実施形態２に係るクレイドル１０２において、図６に示すように、底板１１１は、底面部１１０の長辺方向両端部１１３のみに形成され、開口部１１２を底面部１１０の長辺方向両端部１１３で挟み込むような形状を有する。
【００５５】
このように、実施形態２に係るクレイドル１０２は、底板１１１は底面部１１０の長辺方向両端部１１３のみに形成される点で、実施形態１に係るクレイドル１００の場合とは異なるが、実施形態１に係るクレイドル１００の場合と同様に、キャリア２００を内部に収納したときに、キャリアの脚部の両端部２１２のみが底板１１１に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部２１２に挟まれた部分２１４が開口部１１２に露出するように底面部１１０が構成されているため、実施形態１に係るクレイドル１００の場合と同様に、スピンドライヤ使用時には、空気流入口１２３から流入し空隙１２４を通過した空気が滞留することなく開口部１１２から直接排出されるようになり、水滴が空隙１２４中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハＷに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。
【００５６】
また、実施形態２に係るクレイドル１０２によれば、底板１１１は、底面部１１０の長辺方向両端部１１３のみに形成されるため、底面部１１０の短辺方向に開口部１１２を広げることが可能となる。そのため、空隙１２４を通過した空気を開口部１１２から排出する際に、底板１１１が空隙１２４を通過した空気を阻害することがなく、水滴が流通路中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りをさらに高くすることが可能となる。
【００５７】
なお、実施形態２に係るクレイドル１０２は、底板１１１は底面部１１０の長辺方向両端部１１３のみに形成される点以外の点においては実施形態１に係るクレイドル１００と同様の構成を有するため、実施形態１に係るクレイドル１００が有する効果のうち該当する効果を有する。
【００５８】
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【００５９】
（１）上記各実施形態における各構成要素の数、位置関係、大きさは例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６０】
（２）上記各実施形態においては、キャリアの側面２２０を支持するキャリア側面支持部１２１によってキャリア２００を支持したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、キャリア２００における長辺方向両端部１１３にクレイドルと係合するための固定用突起を設けるとともに底面部１１０における長辺方向両端部１１３に当該固定用突起と係合する穴を設け、キャリア２００を内部に収納したときに、当該固定用突起と穴とを係合することによりキャリア２００を支持してもよい。
【００６１】
（３）上記各実施形態においては、空気流入口１２３は空隙形成部１２２における底面部１１０とは垂直な面に空気流入口１２３を形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、底面部１１０から傾いている面に、空気流入口１２３を形成してもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１００，１０２，９００…クレイドル、１１０…底面部、１１１…底板、１１２…開口部、１１３…（底面部１１０における）長辺方向両端部、１１４…（底面部１１０における）短辺方向両端部、１２０…側面部、１２１…キャリア側面支持部、１２２…空隙形成部、１２３…空気流入口、１２４…空隙、１３０…端壁、１４０…取り付け部、２００…キャリア、２１０…キャリアの脚部、２１２…キャリアの脚部の両端部、２１４…（キャリアの脚部の両端部２１２に）挟まれた部分、２２０…キャリアの側面
【図１】
0005921878.tif 000002
【図２】
0005921878.tif 000003
【図３】
0005921878.tif 000004
【図４】
0005921878.tif 000005
【図５】
0005921878.tif 000006
【図６】
0005921878.tif 000007
【図７】
0005921878.tif 000008
【図８】
0005921878.tif 000009