(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発泡体シートを構成するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する電子機器用熱伝導性発泡体シートであって、該エラストマー樹脂１００質量部に対する該熱伝導体の含有量が１００〜５００質量部であり、該発泡体シートの２５％圧縮強度が５０〜１９０ｋＰａであり、厚さが０．０５〜１ｍｍであり、さらに発泡シートの見掛け密度が０．４〜１．５ｇ／ｃｍ３である電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項２】
前記エラストマー樹脂が液状エラストマーを１０質量％以上含有するものであり、前記発泡体シートの５０％圧縮強度が２００ｋＰａ以下である、請求項１に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項３】
前記熱伝導体が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１又は２に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項４】
前記発泡体シートの熱伝導率が０．３〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである、請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項５】
前記発泡体シートの発泡倍率が１．５〜５倍である、請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項６】
前記エラストマー樹脂が、アクリロニトリルブタジエンゴム又は液状アクリロニトリルブタジエンゴム、及びエチレン−プロピレン−ジエンゴム又は液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム及びその混合体である、請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内部の熱を効率的に外部へ放熱するための電子機器用熱伝導性発泡体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の小型化が要求される電子機器においては、高密度に集積された電子部品が大量の熱を発生し、この熱が故障の原因となるため、この熱を機器外部に放熱するためのヒートシンク材が設けられている。前記ヒートシンク材としては、発熱体である電子部品と金属筐体との間に設けられることが一般的であるため、凹凸追従性が高い放熱グリースや放熱ゲル、及びこれらをウレタン発泡体に含浸させたもの等が用いられている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３１９８０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記放熱グリースは放熱性が良好であるものの、一度グリースを塗布してしまうと塗布し直すことが難しく、製品の歩留まりが低下するという問題がある。一方、放熱ゲルは一般的に厚さ１ｍｍ以下のシート状に加工することが難しく、また、圧縮すると形状が変形するという問題がある。更に、薄いシートは圧縮強度が高くなり柔軟性が低くなるという問題がある。
しかして、前記ウレタンフォームは、その製法上１ｍｍ以下の厚さのシート状に成形することが難しく、薄いシート状成形物は倍率を高くすることが困難であるため、圧縮強度が高くなり柔軟性が失われるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記従来の課題を鑑みてなされたものであって、電子機器の内部に好適に使用することができる薄さと柔軟性とを有し、かつ熱伝導性に優れる電子機器用熱伝導性発泡体シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、発泡体シートを構成するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する電子機器用熱伝導性発泡体シートであって、該エラストマー樹脂１００質量部に対する該熱伝導体の含有量が１００〜５００質量部であり、該発泡体シートの２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．０５〜１ｍｍである電子機器用熱伝導性発泡体シート、を要旨とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子機器の内部に好適に使用することができる薄さと柔軟性とを有し、かつ熱伝導性に優れる電子機器用熱伝導性発泡体シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例及び比較例で作成した発泡体シートの放熱性能を測定するための装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の電子機器用熱伝導性発泡体シートは、発泡体シートを構成するエラストマー樹
脂部分に熱伝導体を含有する電子機器用熱伝導性発泡体シートであって、前記エラストマー樹脂１００質量部に対する該熱伝導体の含有量が１００〜５００質量部であり、前記発泡体シートの２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．０５〜１ｍｍであるものである。
【００１０】
＜発泡体シート＞
本発明において用いる発泡体シートの２５％圧縮強度は２００ｋＰａ以下である。前記圧縮強度が２００ｋＰａを超えると、発泡体シートの柔軟性が低下するため好ましくない。発泡体シートの柔軟性の観点から、発泡体シートの２５％圧縮強度は５ｋＰａ以上が好ましく、５０ｋＰａ以上がより好ましく、５５ｋＰａ以上が更に好ましく、そして、１９０ｋＰａ以下が好ましく、１８０ｋＰａ以下がより好ましく、１５０ｋＰａ以下が更に好ましく、１００ｋＰａ以下がより更に好ましい。
発泡体シートの２５％圧縮強度の具体的な数値は、５〜１９０ｋＰａが好ましく、５０〜１９０ｋＰａがより好ましく、５０〜１５０ｋＰａがより好ましく、５５〜１００ｋＰａが更に好ましい。
【００１１】
本発明において用いる発泡体シートは、エラストマー樹脂中に液状エラストマーを１０質量％以上含有するもので構成され、前記発泡体シートの５０％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であることが好ましい。前記発泡体シートの５０％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であれば、モバイル端末等の薄型電子機器に好適に使用することが可能となる。
柔軟性を向上させる観点から、発泡体シートの５０％圧縮強度は、１５０ｋＰａ以下がより好ましく、１００ｋＰａ以下が更に好ましい。
エラストマー樹脂中の液状エラストマー含有量は、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、そして、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましい。
【００１２】
発泡体シートの厚さは０．０５〜１ｍｍである。発泡体シートの厚さが、０．０５ｍｍ未満であると発泡体シートが破れやすくなり、１ｍｍを超えると小型の電子機器内部の空隙に使用することが困難になる。発泡体シートの強度の観点から、発泡体シートの厚さは０．０５〜０．８ｍｍが好ましく、０．０５〜０．７ｍｍがより好ましいく、０．０５〜０．５ｍｍが更に好ましい。
【００１３】
発泡体シートの熱伝導率は、０．３〜１０Ｗ／ｍ・Ｋが好ましく、０．４〜２．０Ｗ／ｍ・Ｋがより好ましい。発泡体シートの熱伝導率が前記範囲内であれば、電子機器内部の熱を外部へ効率的に放熱することが可能となる。
【００１４】
発泡体シートの発泡倍率は、１．５〜５倍が好ましく、１．５〜３倍がより好ましく、１．５〜２．５倍がより好ましい。発泡体シートの発泡倍率が前記範囲内であると、シートの薄さと柔軟性とを両立させることができる。
【００１５】
発泡体シートの見掛け密度は、０．４〜１．５ｇ／ｃｍ3が好ましく、０．４〜１．４ｇ／ｃｍ3がより好ましく、０．７〜１．４ｇ／ｃｍ3が更に好ましく、０．８５〜１．２ｇ／ｃｍ3がより更に好ましい。発泡体シートの見掛け密度が前記範囲内であれば、所望の厚さ、柔軟性、熱伝導率を兼ね備える発泡体シートを得ることができる。
【００１６】
＜エラストマー樹脂＞
本発明に用いることができるエラストマー樹脂としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、液状アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、液状エチレン−プロピレンゴム、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、液状ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、液状ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、液状スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられ、これらの中では、アクリロニトリルブタジエンゴム、液状アクリロニトリルブタジエンゴム及びエチレン−プロピレン−ジエンゴム、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴムが好ましい。
【００１７】
＜熱伝導体＞
本発明に用いることができる熱伝導体としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンが挙げられ、これらの中では、酸化アルミニウム及び酸化マグネシウムが好ましい。これらの熱伝導体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記熱伝導体の熱伝導率としては、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましい。熱伝導率が前記範囲内であれば、発泡体シートの熱伝導率が十分に高いものになる。
【００１８】
前記熱伝導体の含有量は、エラストマー樹脂１００質量部に対して１００〜５００質量部である。熱伝導体の含有量が１００質量部未満であると、発泡体シートに十分な熱伝導性を付与することができず、熱伝導体の含有量が５００質量部を超えると、発泡体シート
の柔軟性が低下する。発泡体シートの熱伝導性、柔軟性の観点から、エラストマー樹脂１００質量部に対する熱伝導体の含有量は、１２０〜４８０質量部が好ましく、１５０〜４５０質量部がより好ましい。
【００１９】
＜任意成分＞
本発明においては、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じて各種の添加成分を含有させることができる。
この添加成分の種類は特に限定されず、発泡成形に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記導電付与材を除いた充填剤、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、表面処理剤等が挙げられる。添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡・成形に用いられる添加量を採用できる。かかる添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて用いることができる。
【００２０】
滑剤は樹脂の流動性を向上させるとともに、樹脂の熱劣化を抑制する作用を有する。本発明において用いられる滑剤としては、樹脂の流動性の向上に効果を示すものであれば特に制限されない。例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ステアリン酸、ベヘニン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪酸系滑剤；ステアリン酸ブチル、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、硬化ヒマシ油、ステアリン酸ステアリル等のエステル系滑剤等が挙げられる。
【００２１】
滑剤の添加量としては、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜５質量部程度、より好ましくは０．０５〜４質量部、更に好ましくは０．１〜３質量部である。添加量が１０質量部を超えると、流動性が高くなりすぎて発泡倍率が低下するおそれがあり、０．５質量部未満であると、流動性の向上が図れず、発泡時の延伸性が低下して発泡倍率が低下するおそれがある。
【００２２】
難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物の他に、デカブロモジフェニルエーテル等の臭素系難燃剤、ポリリン酸アンモニウム等のリン系難燃剤等が挙げられる。
難燃助剤としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ナトリウム、三塩化アンチモン、三硫化アンチモン、オキシ塩化アンチモン、二塩化アンチモンパークロロペンタン、アンチモン酸カリウム等のアンチモン化合物、メタホウ酸亜鉛、四ホウ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、塩基性ホウ酸亜鉛等のホウ素化合物、ジルコニウム酸化物、スズ酸化物、モリブデン酸化物等が挙げられる。
【００２３】
＜発泡体シートの製造方法＞
本発明の電子機器用熱伝導性発泡体シートは、公知の化学発泡法又は物理的発泡法により製造することができ、製造方法に特に制限はない。
なお、発泡処理方法は、プラスチックフォームハンドブック（牧広、小坂田篤編集  日刊工業新聞社発行  １９７３年）に記載されている方法を含め、公知の方法を用いることができる。
【実施例】
【００２４】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
以下の実施例及び比較例で使用した材料は以下のとおりである。
（１）アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）
日本ゼオン(株)製、商品名「Ｎｉｐｏｌ １０４１」
密度：１．００ｇ／ｃｍ3
アクリロニトリル成分：４０．５質量％
（２）液状アクリロニトリルブタジエンゴム（液状ＮＢＲ）
日本ゼオン(株)製、商品名「Ｎｉｐｏｌ １３１２」
密度：０．９８ｇ／ｃｍ3
（３）エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）
ＪＳＲ（株）製、商品名「ＥＰ２１」
密度：０．８６ｇ／ｃｍ3
プロピレン含量：３４質量％
（４）液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム（液状ＥＰＤＭ）
三井化学（株）製、商品名「ＰＸ−０６８」
密度：０．９ｇ／ｃｍ3
プロピレン含量：３９質量％
（５）アゾジカルボンアミド
大塚化学(株)製、商品名「ＳＯ−Ｌ」
（６）酸化アルミニウム
(株)マイクロン製、商品名「ＡＸ３−３２」、球状アルミナ、平均粒径３μｍ
（７）酸化マグネシウム
宇部マテリアルズ(株)、商品名「ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ」
破砕品４５μｍ以下分級平均粒径４μｍ
（８）フェノール系酸化防止剤
チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製、商品名「イルガノックス１０１０」
【００２５】
＜実施例１、２、参考例１、実施例４、５、参考例２、比較例１〜３＞
実施例１
アクリロニトリルブタジエンゴム１００質量部、アゾジカルボンアミド１５質量部、酸化アルミニウム４００質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を１．２Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．９８ｇ／ｃｍ3、厚さ０．５ｍｍの発泡体シートを得た。
【００２６】
実施例２
アクリロニトリルブタジエンゴム８０質量部、液状アクリロニトリルブタジエンゴム２０質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化アルミニウム４００質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部を溶融混練した後、プレスすることにより厚さが０．４ｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を１．４Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度１．００ｇ／ｃｍ3、厚さ０．５ｍｍの発泡
体シートを得た。
【００２７】
参考例１
エチレン−プロピレン−ジエンゴム７０質量部、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム３０質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化アルミニウム４００質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．７０ｇ／ｃｍ3、厚さ０．５ｍｍの発泡体シートを得た。
【００２８】
実施例４
エチレン−プロピレン−ジエンゴム１００質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化アルミニウム４００質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４３ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．９５ｇ／ｃｍ3、厚さ０．５ｍｍの発泡体シートを得た。
【００２９】
実施例５
エチレン−プロピレン−ジエンゴム１００質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化マグネシウム３６０質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４３ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．９８ｇ／ｃｍ3、厚さ０．５ｍｍの発泡体シートを得た。
【００３０】
参考例２
エチレン−プロピレン−ジエンゴム６０質量部、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム４０質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化マグネシウム３６０質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．６０ｇ／ｃｍ3、厚さ０．５ｍｍの発泡体シートを得た。
【００３１】
比較例１
アクリロニトリルブタジエンゴム１００質量部、アゾジカルボンアミド６質量部、０．１質量部を押出機に供給して溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．２５ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を１．２Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．１２ｇ／ｃｍ3、厚さ０．５ｍｍの発泡
体シートを得た。
【００３２】
比較例２
アクリロニトリルブタジエンゴム１００質量部、アゾジカルボンアミド１５質量部、酸化アルミニウム４００質量部及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部を押出機混練機に供給して溶融混練後、プレスすることにより厚さが１．６ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧１０００ｋｅＶにて電子線を１．２Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．９９ｇ／ｃｍ3、厚さ２．０ｍｍの発
泡体シートを得た。
【００３３】
比較例３
アクリロニトリルブタジエンゴム１００質量部、アゾジカルボンアミド８質量部、酸化アルミニウム４００質量部及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４８ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を１．２Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度１．９３ｇ／ｃｍ3、厚さ０．５ｍｍの発泡
体シートを得た。
【００３４】
＜物性＞
得られた発泡体シートの物性は以下のように測定した。各測定結果は表１に示す。
〔発泡倍率〕
発泡倍率は、発泡体シ−トの比重を発泡性樹脂シートの比重で除することにより算出した。
〔見掛け密度〕
ＪＩＳ Ｋ ７２２２に準拠して測定した。
〔２５％及び５０％圧縮強度〕
発泡体シートの厚さ方向の２５％及び５０％圧縮強度は、ＪＩＳ  Ｋ６７６７−７．２．３（ＪＩＳ２００９）に準拠して測定した。
〔発泡体シートの熱伝導率〕
レーザーフラッシュ法により、アルバック理工社製「ＴＣ−７０００」を用いて、未発泡樹脂シートの熱伝導率を２５℃にて測定した。その後、見かけ密度から下記数式により計算値として算出した。
１／λe＝｛（１−Ｖ1/3）／λS｝＋Ｖ1/3／｛λS・（１−Ｖ2/3）＋λg・Ｖ2/3｝
λeは、発泡体シートの熱伝導率
Ｖは、発泡体の気孔率  （気孔率＝１−〔１／発泡倍率〕）、
λSは、未発泡樹脂シートの熱伝導率、
λgは、空気の熱伝導率
〔熱伝導性能〕
図１に示すように、断熱材の上に２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍのヒーター（坂口電熱(
株)製マイクロセラミックヒーター、型番「ＭＳ５」）を載せ、その上に２５ｍｍ×２５
ｍｍの各実施例及び比較例で作成したサンプルを重ねた。その上に５０ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍのアルミニウム板を載せ、サンプルを伝わった熱がアルミニウム板に拡散する構造を形成した。この状態でヒーターに１Ｗの電力を引加し、１５分後にヒーターの温度が一定となったところで当該ヒーターの温度［Ｔ］（℃）を測定した。値が小さい程、熱伝導性能がよいことを示す。
【００３５】
【表１】
0006009917.tif 000002
【００３６】
実施例及び比較例の結果より、本発明の電子機器用熱伝導性発泡体シートは、薄さと柔軟性とを備えると共に、優れた熱伝導性を有していることがわかる。
【図１】
0006009917.tif 000003