(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信端末であって、シェル及び前記シェル内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられた汎用シリアルバスのＵＳＢ部品を備え、前記ＵＳＢ部品は前記シェルの外部に設置され、前記ＵＳＢ部品のストレートプラグは前記熱源モジュールに接続され、前記熱源モジュールが少なくとも電圧変換モジュールを含み、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが電気的接続構造を採用し、前記ＵＳＢ部品が前記シェルに接続され、
前記ＵＳＢ部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとは、前記ＵＳＢ部品の引出線によって接続され、前記引出線が前記ＵＳＢ部品の回転軸から引き出され、前記マザーボードコンポーネント上の接点と接続されている、無線通信端末。
【請求項２】
前記電圧変換モジュールは、直流-直流のＤＣ-ＤＣ変換回路、静電保護回路及びスロースタート回路を備え、前記ＤＣ-ＤＣ変換回路、前記静電保護回路及び前記スロースタート回路が同一の回路基板に集積されている請求項１に記載の無線通信端末。
【請求項３】
前記熱源モジュールは、さらにＵＳＢ静電保護回路、ＵＳＢフィルタリング回路、電源管理回路又はベースバンドチップの中の任意の１種又は任意の組み合わせを備え、
前記ＵＳＢ静電保護回路、前記ＵＳＢフィルタリング回路、前記電源管理回路又は前記ベースバンドチップの中の任意の１種又は任意の組み合わせが前記電圧変換モジュールと同一の回路基板に集積されている請求項１又は２に記載の無線通信端末。
【請求項４】
前記回路基板はプリント基板ＰＣＢ又は厚膜回路基板である請求項２又は３に記載の無線通信端末。
【請求項５】
前記ＵＳＢ部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとは、
前記ＵＳＢ部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとがワイヤ又はフレキシブル回路基板ＦＰＣによって接続され、又は、
前記ＵＳＢ部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとが同一のＰＣＢ板上に設置され、且つ前記ＰＣＢ板上に設置された線路によって接続されているといった方式に基づいて、電気的に接続されて設置されている請求項１に記載の無線通信端末。
【請求項６】
前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとは、
前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとがワイヤ又はフレキシブル回路基板ＦＰＣによって接続されるといった方式に基づく電気的接続構造を採用する請求項１に記載の無線通信端末。
【請求項７】
前記ＵＳＢ部品と前記シェルとは、
前記ＵＳＢ部品と前記シェルとが接続軸によって接続され、それによって前記ＵＳＢ部品の回転折り畳みを実現し、又は
前記ＵＳＢ部品と前記シェルとがプッシュプル式の接続を用いるといった方式に基づいて、互いに接続されている請求項１に記載の無線通信端末。
【請求項８】
前記シェルに前記ＵＳＢ部品とマッチングする凹溝が設けられ、前記凹溝に前記ＵＳＢ部品を置くように設置される請求項７に記載の無線通信端末。
【請求項９】
前記ＵＳＢ部品の一端が前記接続軸によって前記凹溝内に設置され、前記ＵＳＢ部品の他端が、前記接続軸によって回転折り畳みをした後、前記凹溝内に置かれる請求項８に記載の無線通信端末。
【請求項１０】
前記ＵＳＢ部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとの間は、ケーブルによって前記マザーボードコンポーネントの接点に接続されている請求項１に記載の無線通信端末。
【請求項１１】
前記シェルは上側シェル及び下側シェルを備え、前記上側シェルと前記下側シェルとを互いに契合させて前記シェルを形成する請求項１又は１０に記載の無線通信端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子製造技術分野に関し、特に無線通信端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信技術の発展につれて、無線通信レートは絶えず向上し、無線通信端末モジュールの消費電力も大きくなっている。実測によると、現在、ほぼすべての無線通信端末モジュール回路は、一つの直流-直流のＤＣ-ＤＣ機能モジュールを有する。この機能モジュールは、汎用シリアルバスのＵＳＢインターフェースからカード内に入り込む静電気をリリースし、カード内のデバイスに対しての静電気による破壊を阻止するという役割を果たす静電保護回路と、パワーオンの瞬間のＵＳＢインターフェース電源における瞬間的大電流を抑制するという役割を果たすスロースタート回路と、ＤＣ-ＤＣチップ及びその周辺回路を備え、ＵＳＢインターフェースの５Ｖ電圧を回路主電圧に変換し、例えば５Ｖ電圧を３.６Ｖ電圧に変換して回路主電圧とするように、別の電圧値に変換可能な役割を果たすＤＣ-ＤＣ変換回路とを備えている。しかし、ＤＣ-ＤＣ機能モジュールの熱消費電力を無視することはできず、現在、ＤＣ-ＤＣチップの変換効率の多くは９０％以下であり、無線通信端末モジュールの消費電力を３.４Ｗで計算すると、ＤＣ-ＤＣ機能モジュールの熱消費電力は３４０ｍＷになる。この熱消費電力部分は熱量に転化し、これら熱量は、無線通信端末モジュールの表面温度を高くし、性能が不安定になる等の多くの不利な要素を引き起こし、ユーザ体験度が悪くなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の問題に対して、本発明の実施例は、無線通信端末を提供し、無線通信端末モジュールの体積を減少させ、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスを減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するために、本発明の実施例は、以下の技術的解決手段を採用する。
【０００５】
無線通信端末であって、シェル及び前記シェル内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられた汎用シリアルバスのＵＳＢ部品を備え、前記ＵＳＢ部品は前記シェルの外部に設置され、前記ＵＳＢ部品のストレートプラグは前記熱源モジュールに接続され、前記熱源モジュールは少なくとも電圧変換モジュールを含み、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが電気的接続構造を採用し、前記ＵＳＢ部品が前記シェルに接続されている。
【０００６】
あるいは、前記電圧変換モジュールは、直流-直流のＤＣ-ＤＣ変換回路、静電保護回路及びスロースタート回路を備え、前記ＤＣ-ＤＣ変換回路、前記静電保護回路及び前記スロースタート回路が同一の回路基板に集積されている。
【０００７】
あるいは、前記熱源モジュールは、さらにＵＳＢ静電保護回路、ＵＳＢフィルタリング回路、電源管理回路又はベースバンドチップの中の任意の１種又は任意の組み合わせを備え、
【０００８】
前記ＵＳＢ静電保護回路、前記ＵＳＢフィルタリング回路、前記電源管理回路又は前記ベースバンドチップの中の任意の１種又は任意の組み合わせが前記電圧変換モジュールと同一の回路基板に集積されている。
【０００９】
あるいは、前記回路基板はプリント基板ＰＣＢ又は厚膜回路基板である。
【００１０】
あるいは、前記ＵＳＢ部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとは、
【００１１】
前記ＵＳＢ部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとがワイヤ又はフレキシブル回路基板ＦＰＣによって接続され、又は、
【００１２】
前記ＵＳＢ部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとが同一のＰＣＢ板上に設置され、且つ前記ＰＣＢ板上に設置された線路によって接続されている、といった方式に基づいて電気的に接続されて設置されている。
【００１３】
あるいは、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとは、
【００１４】
前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが、ワイヤ又はフレキシブル回路基板ＦＰＣによって接続される、といった方式に基づく電気的接続構造を採用する。
【００１５】
あるいは、前記ＵＳＢ部品と前記シェルとは、
【００１６】
前記ＵＳＢ部品と前記シェルとが接続軸によって接続され、それによって前記ＵＳＢ部品の回転折り畳みを達成し、又は
【００１７】
前記ＵＳＢ部品と前記シェルとがプッシュプル式の接続を用いるといった方式に基づいて互いに接続されている。
【００１８】
あるいは、前記シェルに前記ＵＳＢ部品とマッチングする凹溝が設けられ、前記凹溝に前記ＵＳＢ部品を置くように設置される。
【００１９】
あるいは、前記ＵＳＢ部品の一端が前記接続軸によって前記凹溝内に設置され、前記ＵＳＢ部品の他端が、前記接続軸によって回転折り畳みをした後、前記凹溝内に置かれる。
【００２０】
あるいは、前記ＵＳＢ部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとは、前記ＵＳＢ部品の引出線によって接続され、前記引出線が前記ＵＳＢ部品の回転軸から引き出され、前記マザーボードコンポーネント上の接点と接続されている。
【００２１】
あるいは、前記ＵＳＢ部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとの間は、ケーブルによって前記マザーボードコンポーネントの接点に接続されている。
【００２２】
あるいは、前記シェルは上側シェル及び下側シェルを備え、前記上側シェルと前記下側シェルとを互いに契合させて前記シェルを形成する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の実施例は、関連技術に比べて以下の利点を有する。
【００２４】
一方では、無線通信端末モジュールにおける一部の熱源デバイスをマザーボードコンポーネントから分離し、無線通信端末モジュールのシェル内部から外部のＵＳＢ部品内に移し、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスの数量を減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させることができる。次に、無線通信端末モジュールから分離した一部の熱源デバイスをシェル外部に設置される熱源モジュールとして形成し、相応的に、元のマザーボードコンポーネントにおける熱源デバイスを減少させ、従ってマザーボードコンポーネントの面積を小さくすることができ、これによって同時に無線通信端末モジュールの体積を小さくすることができる。
【００２５】
他方では、本発明の実施例が提供する無線通信端末は、構造が小さくて精巧で、美観を有し、且つ表面温度を低下させ、これによって大幅にユーザ体験度を向上させることができる。
【００２６】
さらに、本発明の実施例が提供する無線通信端末は、構造が簡単で、実現しやすく、且つ追加費用を増加させることがない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施例１の外部構造模式図である。
【図２】本発明の実施例１の構造分解模式図である。
【図３】本発明の実施例２の外部構造模式図である。
【図４】本発明の実施例２の構造分解模式図である。
【図５】本発明の実施例１のＵＳＢ部品の構造模式図である。
【図６】本発明の実施例２のＵＳＢ部品の構造模式図である。
【図７】本発明の実施例１のＵＳＢ部品の断面図である。
【図８】本発明の実施例１の内部接続線模式図である。
【図９】本発明の実施例２の内部接続線模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、無線通信端末を提供し、無線通信端末モジュールの体積を減少させ、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスを減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させ、ユーザ体験度を向上させる。
【００２９】
前記無線通信端末は、シェル及び前記シェル内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられた汎用シリアルバスのＵＳＢ部品を備え、前記ＵＳＢ部品は前記シェルの外部に設置され、前記ＵＳＢ部品のストレートプラグは前記熱源モジュールに接続され、前記熱源モジュールが少なくとも電圧変換モジュールを含み、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとが電気的接続構造を採用し、前記ＵＳＢ部品が前記シェルに接続されている
【００３０】
あるいは、前記電圧変換モジュールは、直流-直流のＤＣ-ＤＣ変換回路、静電保護回路及びスロースタート回路を備え、前記ＤＣ-ＤＣ変換回路、前記静電保護回路及び前記スロースタート回路が同一の回路基板に集積されている。
【００３１】
あるいは、前記熱源モジュールは、さらにＵＳＢ静電保護回路、ＵＳＢフィルタリング回路、電源管理回路又はベースバンドチップの中の任意の１種又は任意の組み合わせを備え、
【００３２】
前記ＵＳＢ静電保護回路、前記ＵＳＢフィルタリング回路、前記電源管理回路又は前記ベースバンドチップの中の任意の１種又は任意の組み合わせが前記電圧変換モジュールと同一の回路基板に集積されている。
【００３３】
あるいは、前記回路基板はプリント基板ＰＣＢ又は厚膜回路基板である。
【００３４】
あるいは、前記ＵＳＢ部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとは、
【００３５】
前記ＵＳＢ部品のストレートプラグと前記熱源モジュールとがワイヤ又はフレキシブル回路基板ＦＰＣによって接続され、又は、
【００３６】
前記ＵＳＢのストレートプラグと前記熱源モジュールとが同一のＰＣＢ板上に設置され、且つ前記ＰＣＢ板上に設置された線路によって接続されているといった方式に基づいて、電気的に接続されて設置されている。
【００３７】
あるいは、前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとは、
【００３８】
前記熱源モジュールと前記マザーボードコンポーネントとがワイヤ又はフレキシブル回路基板ＦＰＣによって接続されるといった方式に基づく電気的接続構造を採用する。
【００３９】
あるいは、前記ＵＳＢ部品と前記シェルとは、
【００４０】
前記ＵＳＢ部品と前記シェルとが接続軸によって接続され、それによって前記ＵＳＢ部品の回転折り畳みを実現し、又は
【００４１】
前記ＵＳＢ部品と前記シェルとがプッシュプル式の接続を用いるといった方式に基づいて、互いに接続されている。
【００４２】
あるいは、前記シェルに前記ＵＳＢ部品とマッチングする凹溝が設けられ、前記凹溝に前記ＵＳＢ部品を置くように設置される。
【００４３】
あるいは、前記ＵＳＢ部品の一端が前記接続軸によって前記凹溝内に設置され、前記ＵＳＢ部品の他端が、前記接続軸によって回転折り畳みをした後、前記凹溝内に置かれる。
【００４４】
あるいは、前記ＵＳＢ部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとは、前記ＵＳＢ部品の引出線によって接続され、前記引出線が前記ＵＳＢ部品の回転軸から引き出され、前記マザーボードコンポーネント上の接点と接続されている。
【００４５】
あるいは、前記ＵＳＢ部品の内部に設置された前記熱源モジュールと前記シェル内に設置された前記マザーボードコンポーネントとの間は、ケーブルによって前記マザーボードコンポーネントの接点に接続されている。
【００４６】
あるいは、前記シェルは上側シェル及び下側シェルを備え、前記上側シェルと前記下側シェルとを互いに契合させて前記シェルを形成する。
【００４７】
以下に、実施例及び明細書図面に基づいて、本発明について詳しく記述する。
【００４８】
図１は、本発明の実施例１の構造模式図であり、図１に示すように、シェル１１及びシェル１１内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたＵＳＢ部品１２を備えている。ＵＳＢ部品１２におけるストレートプラグ１３は熱源モジュールに接続され、ＵＳＢ部品１２はシェル１１の外部に設置されている。熱源モジュールはマザーボードコンポーネントに電気的に接続され、ＵＳＢ部品１２のストレートプラグ１３と熱源モジュールとの電気的接続は、ワイヤ若しくはフレキシブル回路基板ＦＰＣによって接続され、又は前記ストレートプラグ１３と前記熱源モジュールとを同一のＰＣＢ板上に設置して、前記ＰＣＢ板上に設置された配線によって接続されている（図示せず）。さらに、ＵＳＢ部品１２はシェル１１に接続され、シェル１１にはＵＳＢ部品１２とマッチングする凹溝が設けられ、折り畳んだ後の前記ＵＳＢ部品１２を置くことに用いられる。
【００４９】
図２は、本発明の実施例１の構造分解図であり、図２に示すように、上側シェル２１及び下側シェル２２に分けられるシェル１１と、シェル１１内に設置されたマザーボードコンポーネント２３とを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたＵＳＢ部品１２を備えている。ＵＳＢ部品１２の前端にはストレートプラグ１３が設けられ、ＵＳＢ部品１２とシェル１１とは、回転軸２４によって接続され、さらに熱源モジュールとマザーボードコンポーネント２３とを接続するＵＳＢ部品１２の引出線２５が備えられ、該引出線２５は回転軸２４の中心から引き出され、マザーボードコンポーネント２３上の接点２６に接続されている。
【００５０】
図３は、本発明の実施例２の外部構造模式図であり、図３に示すように、本実施例においては、シェル１１、及びシェル１１内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたＵＳＢ部品１２を備えている。ＵＳＢ部品１２の前端にはストレートプラグ１３が設けられ、異なるのは、ＵＳＢ部品１２とシェル１１との間がケーブル３１によって接続されていることであり、ケーブル３１は、一方で、ＵＳＢ部品１２とシェル１１とを物理的に接続する役割を果たし、他方で、熱源モジュールとマザーボードコンポーネント２３との間の電気的接続線になっている。
【００５１】
図４は、図３の分解図であり、シェル１１の内部構造及び接続線方式を更に説明したものである。シェル１１、及びシェル１１内に設置されたマザーボードコンポーネントを備え、さらに、内部に熱源モジュールが設けられたＵＳＢ部品１２を備えている。ＵＳＢ部品１２の前端にはストレートプラグ１３が設けられ、シェル１１は、上側シェル２１及び下側シェル２２を含み、シェル１１内にはマザーボードコンポーネント２３が設置されている。内部に熱源モジュールが設けられたＵＳＢ部品１２は、熱源モジュールとマザーボードコンポーネント２３との間が、信号引出線３１によってマザーボードコンポーネント２３における接点４１に接続されている。信号引出線３１は、ケーブルであってもよい。
【００５２】
図１〜図４に示す発明の構造図では、本発明の実施例が提供する２種の外形構造図のみを明示したが、さらに他の外形構造を有していてもよい。例えば、ＵＳＢ部品とシェルとの間にプッシュプル式の構造を用い、装置が用いられていない時はＵＳＢ部品をシェル内部に入れ、用いられている時はＵＳＢ部品を取り出すことができるようにしてもよく、どのような外形を採用しても、その技術的解決手段が本発明の実施例の技術的解決手段と合致さえすれば、本発明の保護範囲に属する。
【００５３】
図５は、本発明の実施例１のＵＳＢ部品１２の構造模式図であり、図５に示すように、ＵＳＢ部品本体５１と、前端に設置されたＵＳＢストレートプラグ１３とを備えている。ＵＳＢ部品本体５１は回転軸２４によって無線通信端末のシェルに接続され、ＵＳＢ部品本体５１の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線２５が回転軸２４の中心を通してＵＳＢ部品本体５１の外部まで延びている。該引出線２５は、一般的なワイヤであってもよく、フレキシブル回路基板ＦＰＣの材質等であってもよい。
【００５４】
前記熱源モジュールは、電圧変換モジュール、静電保護回路ユニット、電源管理回路ユニット及びベースバンドチップを備え、且つ前記静電保護回路ユニット、前記電源管理回路ユニット及び前記ベースバンドチップが前記電圧変換モジュールと同一の回路基板に集積されている。前記回路基板は、具体的にＰＣＢ回路基板又は厚膜回路基板である。
【００５５】
図６は、本発明の実施例２のＵＳＢ部品の構造模式図であり、図６に示すように、ＵＳＢストレートプラグ１３、ＵＳＢ部品本体６２、及びＵＳＢ部品本体の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線３１を備え、引出線３１がＵＳＢ部品本体の外部にまで延び、且つシェル内の本体に接続されている。そのうち、熱源モジュールについては上記図５で述べたので、ここでは再び繰り返して説明しない。信号引出線３１はケーブルであってもよい。
【００５６】
図７は、本発明の実施例１のＵＳＢ部品の断面図であり、熱源モジュールのＵＳＢ部品内部での取り付け方式と接続線方式を示したものである。図において、ＵＳＢ部品本体５１、ＵＳＢストレートプラグ１３、熱源モジュール７１、及び熱源モジュール７１とＵＳＢストレートプラグ１３との接続線７２を備えている。本実施例において、該接続線７２は具体的にはワイヤ又はＦＰＣである。もちろん他の方式で接続してもよく、例えば、前記ストレートプラグと熱源モジュールとを同一のＰＣＢ板上に設置して、前記ＰＣＢ板上に設置された配線によって接続し、ＵＳＢ部品本体５１が回転軸２４によって無線通信端末のシェルと接続され、ＵＳＢ部品本体５１の内部の熱源モジュールとマザーボードコンポーネントとを接続する信号引出線２５が回転軸２４の中心を通ってＵＳＢ部品本体５１の外部にまで延びる。ＵＳＢ部品本体とシェルとは、具体的に機械的に接続され、又はケーブルによって接続される。本実施例においては、回転軸によって接続され、それによって前記ＵＳＢ部品の回転折り畳みを達成する。
【００５７】
図８は、本発明の実施例１のＵＳＢ部品の内部接続線図であり、ＵＳＢ部品ストレートプラグの４つの信号５Ｖ、ＵＳＢ−、ＵＳＢ＋及びＧＮＤが熱源モジュールにおける電圧変換回路モジュールに接続されている。電圧変換回路モジュールでは、５ＶをＶＰＨに変換し、ＶＰＨは３.６Ｖであってもよく、他の電圧値であってもよい。ＵＳＢ−とＵＳＢ＋は電圧変換回路モジュールに接続されて静電保護とフィルタリングとを行う。それから、ＶＰＨ、ＵＳＢ−、ＵＳＢ＋及びＧＮＤは一つの引出線に統合されてＵＳＢ部品の外部にまで延びる。該引出線にはワイヤを用いてもよく、フレキシブル回路基板ＦＰＣを用いてもよい。
【００５８】
図９は、本発明の実施例２のＵＳＢ部品の内部接続線図であり、図８に示す内部接続と異なるのは、電圧変換回路モジュールの引出線においてＶＰＨ、ＵＳＢ−、ＵＳＢ＋、ＧＮＤ信号の他に、他の信号をさらに備えている。熱源モジュールにおいてＤＣ-ＤＣ電圧変換回路モジュール、静電保護回路、ＵＳＢフィルタリング回路の他に、マザーボードコンポーネントから他の回路、例えば電源管理回路、ひいてはベースバンドチップ等を削減することができるため、熱源モジュールの引出線が電源とＵＳＢ信号の他に、他の信号線を備えることが可能になっている。
【００５９】
上記の図８及び図９に、ＵＳＢ部品の２種のみの内部接続線方式を明示したが、例えばＵＳＢ−とＵＳＢ＋がＤＣ-ＤＣ電圧変換回路モジュールを経ることなく、ＤＣ-ＤＣ電圧変換回路モジュールを越えて直接、ＶＰＨ、ＧＮＤと一つの引出線に統合してＵＳＢ部品の外部にまで延びる等の他の接続線方式を含んでもよい。どのような接続線方式を採用しても、その技術的解決手段が本発明の実施例の技術的解決手段と合致さえすれば、本発明の保護範囲に属する。
【００６０】
本発明の主旨と範囲を逸脱することなく様々な変更や変形を加えることができることは当業者にとって明らかである。このようにして、本発明のこれらの変更変換や変形が本発明の請求項及びその同等技術の範囲に属すると、本発明はこれらの変更や変形を含むことを意図とする。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の実施例は、一方では、無線通信端末モジュールにおける一部の熱源デバイスをマザーボードコンポーネントから分離し、無線通信端末モジュールのシェル内部から外部のＵＳＢ部品内に移し、無線通信端末モジュールのシェル内の熱源デバイスの数量を減少させ、これによってシェルの表面温度を低下させることができる。次に、無線通信端末モジュールから分離した一部の熱源デバイスをシェル外部に設置される熱源モジュールとして形成し、相応的に、元のマザーボードコンポーネントにおける熱源デバイスを減少させ、従ってマザーボードコンポーネントの面積を小さくすることができ、これによって同時に無線通信端末モジュールの体積を小さくすることができる。他方では、本発明の実施例が提供する無線通信端末は、構造が小さくて精巧で、美観を有し、且つ表面温度を低下させ、これによって大幅にユーザ体験度を向上させることができる。さらに、本発明の実施例が提供する無線通信端末は構造が簡単で、達成しやすく、且つ追加費用を増加させることがない。従って、本発明は強い産業上の実用性を有する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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