(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品をバラバラの状態で収納する収納部と、その収納部に収納された電子部品を１列に整列させた状態で電子部品の供給位置まで導く供給通路とを備え、前記供給位置において電子部品を供給するバルクフィーダと、
前記バルクフィーダによって供給された電子部品を回路基板に装着する装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置と、
制御装置と
を備え、
前記供給通路が、
前記収納部に収納された電子部品を、磁力に依拠して、１列に整列させるとともに、前記収納部から送り出すための磁力依拠供給通路と、
その磁力依拠供給通路に接続され、前記磁力依拠供給通路から送り出された電子部品を、正圧若しくは負圧のエアに依拠して、前記供給位置まで送り出すためのエア圧依拠供給通路と
を有し、
前記バルクフィーダが、
磁石を有し、その磁石の移動により電子部品を、前記収納部から前記磁力依拠供給通路を介して前記エア圧依拠供給通路まで送り出す磁力依拠送出装置と、
前記エア圧依拠供給通路に接続され、そのエア圧依拠供給通路に正圧若しくは負圧のエアを供給することで、電子部品を前記供給位置まで送り出すエア圧依拠送出装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記磁力依拠送出装置と前記エア圧依拠送出装置との作動を制御するものであり、
前記エア圧依拠送出装置を断続的に作動させるとともに、前記磁力依拠送出装置を作動させて電子部品を前記供給位置まで送り出す電子部品断続供給制御を実行し、
前記バルクフィーダが、
前記装着ヘッドに連結され、前記移動装置によって、前記装着ヘッドと共に任意の位置に移動可能とされることを特徴とする電子部品装着機。
【請求項２】
前記制御装置が、
前記エア圧依拠供給通路内の電子部品が不足していると想定される際に、前記電子部品断続供給制御を実行することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着機。
【請求項３】
前記バルクフィーダが、
前記エア圧依拠供給通路に設けられ、電子部品の有無を検出する検出センサを備え、
前記制御装置が、
前記検出センサの検出値に基づいて、前記エア圧依拠供給通路内の電子部品が不足していると想定される際に、前記電子部品断続供給制御を実行することを特徴とする請求項２に記載の電子部品装着機。
【請求項４】
前記制御装置が、
前記磁力依拠送出装置を作動させることなく、前記エア圧依拠送出装置を連続的に作動させて電子部品を前記供給位置まで送り出す電子部品連続供給制御と、
前記電子部品断続供給制御と
を選択的に実行し、
前記エア圧依拠供給通路内に収納可能な電子部品の数と、前記電子部品連続供給制御中に供給した電子部品の数とに基づいて、前記エア圧依拠供給通路内の電子部品が不足している想定される際に、前記電子部品断続供給制御を実行することを特徴とする請求項２に記載の電子部品装着機。
【請求項５】
前記制御装置が、
前記磁力依拠送出装置を作動させることなく、前記エア圧依拠送出装置を連続的に作動させて電子部品を前記供給位置まで送り出す電子部品連続供給制御と、
前記電子部品断続供給制御と
を選択的に実行し、
前記移動装置による移動距離に応じて、前記電子部品断続供給制御と前記電子部品連続供給制御とを選択的に実行することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品装着機。
【請求項６】
前記電子部品装着機が、
前記バルクフィーダと異なる電子部品供給装置を備え、
前記電子部品断続供給制御が実行されている際には、前記電子部品供給装置によって供給された電子部品を、前記装着ヘッドによって回路基板に装着することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の電子部品装着機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バラバラの状態の収納されている複数の電子部品を１列に整列された状態で供給位置まで送り出し、供給位置において電子部品を供給するバルクフィーダを備えた電子部品装着機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
バルクフィーダは、通常、複数の電子部品をバラバラの状態で収納する収納部と、その収納部に収納された電子部品を１列に整列させた状態で電子部品の供給位置まで導く供給通路とを備え、供給位置において電子部品を供給するように構成されている。下記特許文献に記載のバルクフィーダは、そのように構成されたフィーダの一例であり、圧縮エア、若しくは電子部品の自重に依拠して、電子部品を供給通路内に整列させるとともに、電子部品を供給位置まで送り出すように構成されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２２３８８号公報
【特許文献２】特開２００６−１２０６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載のバルクフィーダによれば、バラバラの状態の収納されている複数の電子部品を供給通路内に整列させ、供給位置に送り出すことは、ある程度、可能である。しかしながら、圧縮エアに依拠して、バラバラの状態の収納されている複数の電子部品を供給通路内に整列させることは、比較的困難である。また、電子部品の自重に依拠して、バラバラの状態の収納されている複数の電子部品を供給通路内に整列させ、供給位置に送り出すためには、電子部品の収納部より下方に供給位置を設ける必要があり、供給通路の形成位置、供給位置等が制限される。このように、バルクフィーダは、改良の余地を多分に残すものとなっており、種々の改良を施すことによって、バルクフィーダの実用性を高くすることが可能である。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高いバルクフィーダを備えた電子部品装着機を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の電子部品装着機は、複数の電子部品をバラバラの状態で収納する収納部と、その収納部に収納された電子部品を１列に整列させた状態で電子部品の供給位置まで導く供給通路とを備え、前記供給位置において電子部品を供給するバルクフィーダと、前記バルクフィーダによって供給された電子部品を回路基板に装着する装着ヘッドと、前記装着ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置と、制御装置とを備え、前記供給通路が、前記収納部に収納された電子部品を、磁力に依拠して、１列に整列させるとともに、前記収納部から送り出すための磁力依拠供給通路と、その磁力依拠供給通路に接続され、前記磁力依拠供給通路から送り出された電子部品を、正圧若しくは負圧のエアに依拠して、前記供給位置まで送り出すためのエア圧依拠供給通路とを有し、前記バルクフィーダが、磁石を有し、その磁石の移動により電子部品を、前記収納部から前記磁力依拠供給通路を介して前記エア圧依拠供給通路まで送り出す磁力依拠送出装置と、前記エア圧依拠供給通路に接続され、そのエア圧依拠供給通路に正圧若しくは負圧のエアを供給することで、電子部品を前記供給位置まで送り出すエア圧依拠送出装置とを備え、前記制御装置が、前記磁力依拠送出装置と前記エア圧依拠送出装置との作動を制御するものであり、前記エア圧依拠送出装置を断続的に作動させるとともに、前記磁力依拠送出装置を作動させて電子部品を前記供給位置まで送り出す電子部品断続供給制御を実行し、前記バルクフィーダが、前記装着ヘッドに連結され、前記移動装置によって、前記装着ヘッドと共に任意の位置に移動可能とされることを特徴とする。
【０００６】
また、請求項２に記載の電子部品装着機は、請求項１に記載の電子部品装着機において、前記制御装置が、前記エア圧依拠供給通路内の電子部品が不足していると想定される際に、前記電子部品断続供給制御を実行することを特徴とする。
【０００７】
また、請求項３に記載の電子部品装着機は、請求項２に記載の電子部品装着機において、前記バルクフィーダが、前記エア圧依拠供給通路に設けられ、電子部品の有無を検出する検出センサを備え、前記制御装置が、前記検出センサの検出値に基づいて、前記エア圧依拠供給通路内の電子部品が不足していると想定される際に、前記電子部品断続供給制御を実行することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項４に記載の電子部品装着機は、請求項２に記載の電子部品装着機において、前記制御装置が、前記磁力依拠送出装置を作動させることなく、前記エア圧依拠送出装置を連続的に作動させて電子部品を前記供給位置まで送り出す電子部品連続供給制御と、前記電子部品断続供給制御とを選択的に実行し、前記エア圧依拠供給通路内に収納可能な電子部品の数と、前記電子部品連続供給制御中に供給した電子部品の数とに基づいて、前記エア圧依拠供給通路内の電子部品が不足している想定される際に、前記電子部品断続供給制御を実行することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項５に記載の電子部品装着機は、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品装着機において、前記制御装置が、前記磁力依拠送出装置を作動させることなく、前記エア圧依拠送出装置を連続的に作動させて電子部品を前記供給位置まで送り出す電子部品連続供給制御と、前記電子部品断続供給制御とを選択的に実行し、前記移動装置による移動距離に応じて、前記電子部品断続供給制御と前記電子部品連続供給制御とを選択的に実行することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項６に記載の電子部品装着機は、請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の電子部品装着機において、前記バルクフィーダと異なる電子部品供給装置を備え、前記電子部品断続供給制御が実行されている際には、前記電子部品供給装置によって供給された電子部品を、前記装着ヘッドによって回路基板に装着することを特徴とする。
【００１１】
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載のバルクフィーダでは、磁力を利用して、バラバラの状態の収納されている複数の電子部品が供給通路内に整列される。そして、エア圧を利用して、供給通路内に整列された電子部品が、供給位置に送り出される。バラバラの状態で収容されている複数の電子部品を、エア圧を利用して、供給通路内に整列させることは困難であるが、磁力を利用すれば、比較的容易に行うことが可能である。一方、供給通路内で整列された複数の電子部品を送り出すことは、磁力を利用して行うことが可能であるが、エア圧を利用した方が、速い速度で電子部品を送り出すことが可能である。また、エア圧を利用して、電子部品を供給位置まで送り出すことで、比較的自由に供給通路，供給位置等を設けることが可能である。このように、請求項１に記載のバルクフィーダによれば、磁力とエア圧との各々の利点を適切に融合させることで、好適に電子部品の供給を行うことが可能となり、電子部品装着機の実用性が向上する。また、請求項１に記載の電子部品装着機では、電子部品を供給位置に断続的に送り出すとともに、新たな電子部品を供給通路内に補充する電子部品断続供給制御（以下、「断続供給制御」と略す場合がある）が実行される。この断続供給制御では、電子部品を断続的にしか供給することができないが、供給通路内に電子部品を補充することが可能となる。さらに、請求項１に記載のバルクフィーダは、装着ヘッドに連結され、移動装置によって、装着ヘッドと共に任意の位置に移動可能とされている。これにより、移動装置によって装着ヘッドを供給位置まで移動させることなく、装着ヘッドによって電子部品を保持することが可能となる。
【００１３】
また、請求項２に記載の電子部品装着機では、供給すべき電子部品の不足が想定される際に、断続供給制御が実行される。これにより、確実に、供給すべき電子部品の不足を回避することが可能となる。
【００１４】
また、請求項３に記載の電子部品装着機では、電子部品の有無を検出するための検出センサが供給通路内に設けられ、その検出センサの検出値に基づいて、供給すべき電子部品の不足が想定される。これにより、供給すべき電子部品の不足を適切に想定することが可能となる。
【００１５】
【００１６】
また、請求項４に記載の電子部品装着機では、電子部品を供給位置に連続的に送り出す電子部品連続供給制御（以下、「連続供給制御」と略す場合がある）と、断続供給制御とが、選択的に実行される。連続供給制御では、電子部品を連続的に供給可能であるため、効率良く装着作業を行うことが可能となる。しかしながら、供給通路内に電子部品が補充されないため、供給すべき電子部品が不足する虞がある。一方、断続供給制御では、電子部品を断続的にしか供給することができないが、供給通路内に電子部品を補充することが可能である。このため、各種の状況に応じて、断続供給制御と連続供給制御とを選択的に実行することで、各制御の利点を活かした電子部品の供給を行うことが可能となる。また、請求項４に記載のバルクフィーダでは、供給通路内に収納可能な電子部品の数と、連続供給制御中に供給した電子部品の数とに基づいて、供給すべき電子部品の不足が想定される。つまり、供給通路内に収納可能な電子部品の数から、連続供給制御中に供給した電子部品の数を減じることで、供給通路内に残存している電子部品の数を把握することが可能となる。これにより、供給すべき電子部品の不足を適切に想定することが可能となる。
【００１７】
また、請求項５に記載の電子部品装着機では、連続供給制御と断続供給制御とが、移動装置の移動距離に応じて、選択的に実行される。電子部品は、回路基板の様々な箇所に装着されるため、連続する２つの装着作業の装着位置の間における装着ヘッドの移動距離は、装着作業毎に異なる。このため、連続する２つの装着作業の装着位置の間で、装着ヘッドを移動させるために要する時間も異なり、単位時間当たりに供給すべき電子部品の個数も異なる。このようなことに鑑みて、移動装置による移動距離が短い場合、つまり、装着ヘッドを移動させるために要する時間が短い場合には、連続供給制御を実行することで、効率良く装着作業を実行することが好ましい。一方、移動装置による移動距離が長い場合、つまり、装着ヘッドを移動させるために要する時間が長い場合には、断続供給制御を実行することで、長い移動時間を利用して、電子部品を供給しつつ、供給通路内に電子部品の補充を行うことが好ましい。このように、移動装置の移動距離に応じて、連続供給制御と断続供給制御とを選択的に実行することで、効率的に装着作業を行うとともに、供給通路内の電子部品の不足を回避することが可能となる。
【００１８】
【００１９】
また、請求項６に記載の電子部品装着機では、断続供給制御が実行されている際には、バルクフィーダとは異なる電子部品供給装置によって供給された電子部品が、装着ヘッドによって回路基板に装着される。これにより、単位時間当たりの電子部品の供給個数が低下している際の生産性の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施例であるバルクフィーダが装着された電子部品装着装置を示す斜視図である。
【図２】電子部品装着装置が備える装着ヘッドを示す斜視図である。
【図３】装着ヘッドとその装着ヘッドに取り付けられたバルクフィーダとを示す斜視図である。
【図４】装着ヘッドを下方からの視点において示す底面図である。
【図５】バルクフィーダを示す斜視図である。
【図６】バルクフィーダを示す側面図である。
【図７】バルクフィーダを上方からの視点において示す正面図である。
【図８】図６に示すＡＡ線における断面図である。
【図９】図６に示すＢＢ線における断面図である。
【図１０】電子部品装着装置が備える制御装置を示すブロック図である。
【図１１】ソレノイドと電磁モータとの作動状況および、検出センサによる検出値の時間経過に対する変化を概略的に示すチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【００２２】
＜電子部品装着装置の構成＞
図１に、電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１０を示す。その図は、装着装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に互いに隣接されて並んで配列された２つの電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１６とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
【００２３】
装着装置１０の備える装着機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された装着機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に対する装着作業を実行する装着ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて装着ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され電子部品を供給する電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）３２とを備えている。
【００２４】
搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図１０参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに、所定の位置において、基板保持装置（図１０参照）４８によって回路基板を固定的に保持する構造とされている。
【００２５】
移動装置３０は、ＸＹロボット型の移動装置であり、装着ヘッド２８を保持するスライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１０参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１０参照）５４とを備えており、それら２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、装着ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させることが可能となっている。
【００２６】
供給装置３２は、フレーム部２０の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置３２は、電子部品がテーピング化されたテープ化部品をリール７２に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ７４と、それら複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品を送り出す複数の送出装置（図１０参照）７６とを有しており、テープ化部品から電子部品を供給位置において順次供給する構造とされている。
【００２７】
装着ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、図２〜図４に示すように、電子部品を吸着する吸着ノズル８０を先端部に保持する装着ユニット８２を１２個備えている。ちなみに、図２は、スライダ５０から取り外された状態の装着ヘッド２８を示す斜視図であり、図３は、カバーが取り外された状態の装着ヘッド２８を示す斜視図である。また、図４は、装着ヘッド２８の下方からの視点において示す装着ヘッド２８の底面図である。
【００２８】
吸着ノズル８０の各々は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図１０参照）８４に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。概して軸状をなす装着ユニット８２は、間欠回転するユニット保持体８６の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、吸着ノズル８０は、図４に示すように、ユニット保持体８６の下面から下方に向かって１２等配の位置で延び出している。
【００２９】
ユニット保持体８６は、装着ヘッド２８のヘッド本体８８によって、自身の鉛直な軸線まわりに回転可能に支持されており、保持体回転装置９０によって、装着ユニット８２の配設角度ピッチに等しい角度ずつ間欠回転させられる。これにより、ユニット保持体８６に保持される装着ユニット８２も間欠回転させられる。
【００３０】
各装着ユニット８２の上端部には、カムフォロアとして機能するローラ９２が設けられており、各ローラ９２は、ヘッド本体８８に固定されたカム（図示省略）のカム面に係合している。このカム面は、周方向における高さが変化する構造とされている。また、各
装着ユニット８２は、ユニット保持体８６に上下方向に移動可能に保持されている。これにより、ユニット保持体８６の間欠回転に伴って、装着ユニット８２が上下方向に移動するようになっている。
【００３１】
詳しくは、間欠回転における装着ユニット８２の複数の停止位置のうちのヘッド本体８８から最も離間している停止位置である装着ステーション（最も前方に位置するステーション）に位置する装着ユニット８２が最も下方に移動する。つまり、装着ヘッド２８が回路基板上に移動させられた際に、そのステーションに位置する装着ユニット８２の吸着ノズル８０と回路基板との距離が最も近くなり、その装着ステーションの吸着ノズル８０によって、電子部品が回路基板に装着される。
【００３２】
また、その装着ステーションのユニット保持体８６の軸心を挟んで真向かいに位置するステーション、つまり、ヘッド本体８８に最も近い停止位置である撮像ステーション（最も後方に位置するステーション）に位置する装着ユニット８２および、その装着ユニット８２の左右両側の各々に２個ずつ位置する４個の装着ユニット８２が最も上方に移動する。つまり、撮像ステーションに位置する装着ユニット８２を中心に５個の装着ユニット８２が最も上方に移動する。
【００３３】
ヘッド本体８８の下端部は、図２に示すように、最も上方に位置する各装着ユニット８２の吸着ノズル８０の下端部より下方に延び出しており、吸着ノズル８０側に屈曲されている。その屈曲された部分には、パーツカメラ９６が配設されており、撮像ステーションに位置する装着ユニット８２の吸着ノズル８０に保持される電子部品が、パーツカメラ９６によって撮像される。また、パーツカメラ９６が配設された部分の下側の面には、マークカメラ（図１０参照）９８が下を向いた状態で配設されており、移動装置３０によって移動させられることで、フレーム部２０上の任意の位置において撮像することが可能となっている。
【００３４】
ここで、各ステーションの位置関係を、図４を用いて説明する。１２個の装着ユニット８２ａ〜８２ｌのうち１個の装着ユニット８２ａが装着ステーションに位置している場合、つまり、装着ユニット８２ａが最も下方に移動している場合には、５個の装着ユニット８２ｅ〜８２ｉが最も上方に移動しており、装着ユニット８２ｇが撮像ステーションに位置している。なお、ユニット保持体８６が正方向に回転する際には、図４での時計回りにユニット保持体８６は回転する。
【００３５】
また、５個の装着ユニット８２ｅ〜８２ｉのうちのユニット保持体８６の回転方向での最下流側の装着ユニット８２ｅが位置するステーションは、後に詳しく説明するバルクフィーダ（図３参照）１００から供給される電子部品を吸着するための吸着ステーションとされている。なお、テープフィーダ７４から供給される電子部品は、装着ステーションに位置する装着ユニット８２ａによって吸着される。
【００３６】
また、装着ヘッド２８は、各装着ユニット８２を各々の軸心回りに自転させるユニット自転装置１０２を有しており、各装着ユニット８２によって吸着保持された電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。また、装着ヘッド２８は、装着ステーションにおよび、吸着ステーションに位置する装着ユニット８２を個別に昇降させるユニット昇降装置１０４を備えており、電子部品の装着時、吸着時に装着ユニット８２が上下方向の任意の位置に移動させられる。
【００３７】
ここで、吸着ステーションに位置する装着ユニット８２に電子部品を供給するバルクフィーダ１００について、図５〜図９を用いて説明する。ちなみに、図５は、バルクフィーダ１００の斜視図であり、図６は、側面図であり、図７は、バルクフィーダ１００を上方からの視点において示す正面図である。また、図８は、図６に示すＡＡ線における断面図であり、図９は、図６に示すＢＢ線における断面図である。
【００３８】
バルクフィーダ１００は、装着ヘッド２８のヘッド本体８８に取り付けられており、移動装置３０によって、装着ヘッド２８とともに、フレーム部２０上の任意の位置に移動可能とされている。バルクフィーダ１００は、２つのケース部材１１０，１１２が互いに合わせられたハウジング１１４と、ハウジング１１４の下端部に固定され、ヘッド本体８８にボルト締結されるアーム部材１１６とを有している。
【００３９】
アーム部材１１６は、吸着ステーションに位置する装着ユニット８２の下方に至る第１アーム部１１８と、第１アーム部１１８と同一平面内で直交する第２アーム部１２０と、第１アーム部１１８と同一平面内で直交し、第２アーム部１２０と反対の方向へ延び出す第３アーム部１２２とに区分けされる。アーム部材１１６は、第３アーム部１２２において、ヘッド本体８８にボルト締結されており、第２アーム部１２０において、ハウジング１１４にボルト締結されている。
【００４０】
ハウジング１１４を構成する２つのケース部材１１０，１１２は、板厚の平板状とされており、互いの面を合わせた状態で立設されている。ケース部材１１０には、図８に示すように、ケース部材１１２に合わせられる合わせ面１２４と反対側の面１２６に開口する凹部１２８が形成されており、その凹部１２８の内部には、回転盤１３０が配設されている。
【００４１】
回転盤１３０は、円盤形状とされており、それの中心軸回りに回転可能にケース部材１１０に保持されている。回転盤１３０には、回転駆動装置１３２が設けられており、回転駆動装置１３２の有する電磁モータ（図１０参照）１３４の駆動によって、回転盤１３０が制御可能に回転可能とされている。なお、回転盤１３０が正方向に回転する際には、図６に示す回転盤１３０は反時計回りに回転する。
【００４２】
ケース部材１１０に形成された凹部１２８の底部１３６と向かい合う回転盤１３０の対向面１３８には、図９に示すように、永久磁石１４０が埋め込まれている。永久磁石１４０は、図６に示すように、回転盤１３０の外縁部に近い箇所に１０個、埋め込まれており、１０個の永久磁石１４０は１０等配に位置している。
【００４３】
また、凹部１２８の底部１３６には、回転盤１３０と向かい合う面と反対側の面である合わせ面１２４に溝１４２が形成されている。溝１４２は、図６に示すように、回転盤１３０の回転軸線を中心とする部分円環状の円環状溝部１４４と、その円環状溝部１４４に連続し概して上下方向に延びる上下方向溝部１４６とに区分けされる。
【００４４】
円環状溝部１４４は、回転盤１３０の回転に伴う１０個の永久磁石１４０の旋回軌跡に沿った位置に形成されており、永久磁石１４０の旋回軌跡の最下端から回転盤１３０の正回転での回転方向に延び出し、永久磁石１４０の旋回軌跡の最上端を経由して、最前端（アーム部材１１６側の端）に至っている。一方、上下方向溝部１４６は、円環状溝部１４４の下方に延び出した最前端から連続し、下方に延び出している。そして、前方（アーム部材１１６に向かう方向）に向かって湾曲し、概して水平な状態でケース部材１１０の前方の側面に開口している。
【００４５】
溝１４２の内部には、電子部品が、それの長手方向が溝１４２の長手方向に延びる姿勢で収容されるとともに、複数の電子部品が、各々の長手方向に一列に整列した状態で収容される。溝１４２の深さは、図９に示すように、電子部品１５０の幅より僅かに大きくされており、溝１４２の幅は、電子部品１５０の厚さより僅かに大きくされている。そして、電子部品１５０は、それの厚さ方向が溝１４２の幅方向となる姿勢で溝１４２の内部に収容される。
【００４６】
また、ケース部材１１２には、図８に示すように、溝１４２が形成された合わせ面１２４に合わせられる側の面である合わせ面１５２に開口する凹部１５４が形成されている。詳しくは、凹部１５４は、図６に示すように、概して半円形状とされており、回転盤１３０の回転軸線および円環状溝部１４４の一部、具体的には、円環状溝部１４４の最下端から後方に延び出し、最上端に至る部分を覆う状態で形成されている。そして、２つのケース部材１１０，１１２が互いの合わせ面１２４，１５２で合わせられ、その凹部１５４の開口が底部１３６に塞がれることで、電子部品の収納部１５６が形成されている。つまり、ケース部材１１２の凹部１５４とケース部材１１０の底部１３６とによって、収納部１５６が区画されている。
【００４７】
円環状溝部１４４の凹部１５４によって覆われている部分は、凹部１５４の内部、つまり、収納部１５６に開口している。また、円環状溝部１４４は、上述したように、永久磁石１４０の旋回軌跡に沿って形成されている。このため、収納部１５６内に収容されている電子部品は、永久磁石１４０の磁力によって、円環状溝部１４４の内部に収容される。そして、回転駆動装置１３２の駆動により、回転盤１３０が正方向に回転することで、円環状溝部１４４内に収容された電子部品が回転盤１３０の回転方向に移動する。
【００４８】
ただし、円環状溝部１４４の凹部１５４によって覆われていない部分は、ケース部材１１２の合わせ面１５２によって塞がれており、断面形状が矩形のトンネル状となっている。このため、回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４の内部に収容されている電子部品が、トンネル状の円環状溝部１４４に達すると、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品は、凹部１５４の側壁１５８によって、トンネル状の円環状溝部１４４内への侵入を阻止される。
【００４９】
具体的には、半円形状の凹部１５４の直径部に位置する側壁１５８は、溝１４２が形成された合わせ面１２４に対して直角に立設されており、側壁１５８の上端部が、円環状溝部１４４の最上端付近に位置している。そして、側壁１５８より上流側に位置する円環状溝部１４４は、収納部１５６に開口しており、側壁１５８より下流側に位置する円環状溝部１４４は、トンネル状とされている。このため、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品は、円環状溝部１４４の最上端付近において側壁１５８に当接し、収納部１５６からの送り出しが阻止される。これにより、円環状溝部１４４内に適切に収容された電子部品のみを収納部１５６から送り出すことが可能となっている。なお、ケース部材１１２は、半透明な材料により成形されており、収納部１５６，円環状溝部１４４等が外から視認できるようになっている。
【００５０】
また、円環状溝部１４４と上下方向溝部１４６とによって構成される溝１４２が形成された合わせ面１２４には、エアを供給するためのエア溝１６０も形成されている。このエア溝１６０は、上下方向に延びるように形成されており、それの下端部が、円環状溝部１４４と上下方向溝部１４６との境界部分に接続されている。エア溝１６０は、上端部において、エア供給装置（図示省略）に接続されたエア通路（図示省略）に連通しており、圧縮エアがエア溝１６０内を下向きに噴出されるようになっている。また、エア通路には、開閉弁（図示省略）が設けられており、開閉弁のソレノイド（図１０参照）１６２を制御することで、エアの供給および遮断を制御することが可能となっている。
【００５１】
また、アーム部材１１６には、図５〜図７に示すように、上面に開口するとともに、ケース部材１１０の前方の側面に開口している上下方向溝部１４６に連続する溝１６６が形成されている。溝１６６は、第１アーム部１１８に向かって湾曲されており、第１アーム部１１８の端面まで延び出している。その端面の上流側の溝１６６の内部には、ピン１６２が立設されており、そのピン１６２によって溝１６６内を送り出されてきた電子部品が停止させられる。つまり、ピン１６２が立設された箇所が、バルクフィーダ１００の電子部品の供給位置となる。
【００５２】
アーム部材１１６には、さらに、上面に開口するとともに、溝１６６の湾曲している部分に連続する２本のエア溝１６８，１７０が形成されている。このエア溝１６８，１７０にも、上記エア通路が連通されており、圧縮エアが溝１６６内を第１アーム部１１８の端面に向かって噴出されるようになっている。なお、エア溝１６８は、溝１６６の湾曲部分の上流側の端部に接続され、エア溝１７０は、溝１６６の湾曲部分の下流側の端部に接続されている。これにより、溝１６６内に送り出されてきた電子部品が、湾曲部で停滞しないようにされている。
【００５３】
なお、アーム部材１１６の上面は、カバー（図示省略）によって覆われており、溝１６６およびエア溝１６８，１７０はトンネル状とされている。また、第１アーム部１１８の電子部品の供給位置を覆う位置には、切欠き部（図示省略）が形成されており、その切欠き部を介して、電子部品の供給が行われる。なお、カバーは、半透明な材料により成形されており、溝１６６およびエア溝１６８，１７０が外から視認できるようになっている。
【００５４】
また、電子部品が収納される収納部１５６、つまり、ケース部材１１２に形成された凹部１５４は、ケース部材１１２の上面および下面に開口しており、それぞれの開口には、シャッタ１７２，１７４が設けられている。各シャッタ１７２，１７４はスライドさせることで、開閉可能とされており、シャッタ１７２を開けることで、収納部１５６内に電子部品を補充し、シャッタ１７４を開けることで、収納部１５６内に収納されている電子部品をバルクフィーダ１００の外部に排出することが可能となっている。
【００５５】
上記構造とされたバルクフィーダ１００では、収納部１５６内にバラバラの状態で電子部品が収納されており、それらバラバラの状態の複数の電子部品が１列に整列された状態で供給位置まで送り出される。具体的には、収納部１５６内に収納されている電子部品が、永久磁石１４０の磁力によって、円環状溝部１４４の内部に収容される。そして、回転駆動装置１３２の駆動により、回転盤１３０が正方向に回転することで、円環状溝部１４４内に収容された電子部品が回転盤１３０の回転方向に移動する。この際、円環状溝部１４４の内部で、複数の電子部品が１列に整列された状態となる。
【００５６】
回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４の内部に収容されている電子部品が、トンネル状の円環状溝部１４４に達すると、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品は、凹部１５４の側壁１５８に当接する。これにより、側壁１５８に当接した電子部品は、収納部１５６の下方に落下し、円環状溝部１４４内に適切に収容された電子部品のみが、回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４内をさらに移動する。
【００５７】
回転盤１３０の回転に伴って、電子部品は、円環状溝部１４４の内部から上下方向溝部１４６の内部に移動する。そして、電子部品は、上下方向溝部１４６の内部において、重力によって下方に移動するが、エア溝１６０から上下方向溝部１４６内に噴出されるエアによって、上下方向溝部１４６の内部を通って、溝１６６にまで送り出される。
【００５８】
溝１６６にまで送り出された電子部品は、さらに、エア溝１６８，１７０から溝１６６内に噴出されるエアによって、第１アーム部１１８の端面に向かって送り出され、溝１６６内に立設されたピン１６２に当接する。これにより、バラバラの状態で収容されていた複数の電子部品が、１列に整列された状態で供給位置まで送り出される。
【００５９】
上述したように、バルクフィーダ１００では、磁力によって、バラバラの状態で収容されていた複数の電子部品を１列に整列させ、その整列された複数の電子部品を、エアの圧力によって、供給位置まで送り出すことが可能となっている。バラバラの状態で収容されている複数の電子部品を、エア圧を利用して、溝の内部で１列に整列させることは困難であるが、磁力を利用すれば、上述したように、比較的容易に行うことが可能である。一方、溝内で一列に整列された複数の電子部品を送り出すことは、磁力を利用して行うことは可能であるが、エア圧を利用した方が、速い速度で電子部品を送り出すことが可能である。
【００６０】
また、エア圧を利用せずに、磁力のみで電子部品を送り出す構造のバルクフィーダであれば、永久磁石１４０の旋回軌跡上に供給位置を配設する必要がある。一方で、エア圧を利用して電子部品を送り出す構造のバルクフィーダであれば、比較的自由に供給位置を設定することが可能である。このように、バルクフィーダ１００では、磁力とエア圧との各々の利点を適切に融合させることで、好適に電子部品の供給を行うことが可能となっている。
【００６１】
また、装着機１６は、図１０に示すように、制御装置１９０を備えている。制御装置１９０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１９２と、上記電磁モータ４６，５２，５４，１３４，基板保持装置４８，送出装置７６，正負圧供給装置８４，保持体回転装置９０，ユニット自転装置１０２，ユニット昇降装置１０４，ソレノイド１６４の各々に対応する複数の駆動回路１９４とを備えている。また、コントローラ１９２には、各駆動回路１９４を介して搬送装置，移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の作動を制御することが可能とされている。
【００６２】
また、コントローラ１９２には、パーツカメラ９６およびマークカメラ９８によって得られた画像データを処理する画像処理装置１９６が接続されており、画像データから各種情報を得ることが可能となっている。さらに、コントローラ１９２には、検出センサ１９８が接続されている。検出センサ１９８は、バルクフィーダ１００の供給位置に設けられており、供給位置の電子部品の有無を検出するためのセンサである。
【００６３】
＜電子部品装着装置による装着作業＞
装着装置１０では、上述した構成によって、回路基板に対して電子部品を装着する装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、コンベア装置４０，４２によって、回路基板を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上に移動させ、マークカメラ９８によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類，コンベア装置４０，４２による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、テープフィーダ７４若しくは、バルクフィーダ１００によって供給する。そして、その供給された電子部品を、装着ヘッド２８の吸着ノズル８０によって、装着ステーション若しくは、吸着ステーションにおいて吸着保持する。ただし、テープフィーダ７４によって供給される電子部品を吸着保持するためには、移動装置３０によって、装着ヘッド２８をテープフィーダ７４による供給位置まで移動させる必要がある。続いて、吸着ノズル８０によって吸着保持された電子部品を、撮像ステーションにおいて、パーツカメラ９６によって撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上の装着位置に移動させ、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて吸着ノズル８０を自転させた後に，装着ステーションにおいて電子部品が装着される。
【００６４】
＜バルクフィーダによる供給＞
上述したように、装着装置１０は、テープフィーダ７４若しくは、バルクフィーダ１００によって供給された電子部品を、吸着ノズル８０によって吸着保持し、その吸着保持された電子部品を回路基板上に装着するように構成されている。本装着装置１０では、上述したように、バルクフィーダ１００は装着ヘッド２８に固定されており、吸着ステーションにおいて電子部品を供給することが可能とされている。つまり、移動装置３０によって装着ヘッド２８を供給位置まで移動させることなく、ユニット保持体８６を回転させることで、複数の吸着ノズル８０によって、バルクフィーダ１００の供給位置から電子部品を順次、吸着保持することが可能とされている。このため、バルクフィーダ１００では、電子部品が、供給位置に順次送り出されている。
【００６５】
バルクフィーダ１００による電子部品の供給位置への送り出しは、上述したように、磁力とエア圧とに依拠して行われており、回転駆動装置１３２の電磁モータ１３４およびエアの供給・遮断を切り換える開閉弁のソレノイド１６４の作動が制御されることで行われている。具体的には、供給位置に電子部品が送り出される際には、ソレノイド１６４の作動により開閉弁が開弁され、溝１４６，１６６内に圧縮エアが供給される。ちなみに、開閉弁が開弁されている際のソレノイド１６４の作動状態をＯＮ状態と、閉弁されている際のソレノイド１６４の作動状態をＯＦＦ状態と言う場合がある。
【００６６】
そして、電子部品が供給位置まで送り出されると、ソレノイド１６４はＯＮ状態からＯＦＦ状態に切り換えられる。ちなみに、電子部品が供給位置まで送り出されたか否かの判定は、検出センサ１９８によって行われる。次に、ソレノイド１６４がＯＮ状態からＯＦＦ状態に切り換えられると、電磁モータ１３４が駆動され、電子部品が溝１４６，１６６内に送り出される。これにより、供給位置に送り出された電子部品の代わりの電子部品が、溝１４６，１６６内に補充される。ちなみに、ソレノイド１６４のＯＮ状態からＯＦＦ状態への切換えのタイミングで、電磁モータ１３４が駆動される理由は、ソレノイド１６４がＯＮ状態とされている間、つまり、溝１４６，１６６内に圧縮エアが供給されている間には、溝１４６，１６６内に電子部品を送り出し難いためである。
【００６７】
次に、供給位置に送り出された電子部品が、吸着ノズル８０によって吸着保持され、供給位置から取り出されると、ソレノイド１６４はＯＦＦ状態からＯＮ状態に切り換えられ、次の電子部品が供給位置に送り出される。つまり、検出センサ１９８によって、供給位置に電子部品が無いことが判定されると、ソレノイド１６４はＯＦＦ状態からＯＮ状態に切り換えられる。そして、ソレノイド１６４のＯＦＦ状態からＯＮ状態への切換えのタイミングで、電磁モータ１３４が停止させられる。
【００６８】
上記ソレノイド１６４と電磁モータ１３４との作動、および、検出センサ１９８の検出値の関係を、図１１（ａ）に示すチャートを用いて説明する。ちなみに、図での電磁モータ１３４のＯＮは、電磁モータ１３４が駆動していることを示しており、ＯＦＦは、電磁モータ１３４が停止していることを示している。また、図での検出センサ１９８のＯＮは、供給位置に電子部品が有ることを示しており、ＯＦＦは、供給位置に電子部品が無いことを示している。
【００６９】
この図から解るように、ソレノイド１６４は断続的にＯＮ状態とＯＦＦ状態とが切り換えられており、電磁モータ１３４は、ソレノイド１６４の周期とは反対の周期で、断続的に駆動と停止とが切り換えられている。また、検出センサ１９８がＯＮからＯＦＦに切り換えられるタイミングで、ソレノイド１６４はＯＦＦ状態からＯＮ状態に切り換えられている。つまり、上述したように、供給位置に電子部品が無いことが判定されると、ソレノイド１６４はＯＦＦ状態からＯＮ状態に切り換えられている。一方、検出センサ１９８がＯＦＦからＯＮに切り換えられるタイミングより少し遅れて、ソレノイド１６４はＯＮ状態からＯＦＦ状態に切り換えられている。これは、ソレノイド１６４の機能的な問題であり、ソレノイド１６４の切換速度の限界に起因している。
【００７０】
詳しく言えば、ソレノイド１６４の動作速度には限界があり、ＯＮ状態とＯＦＦ状態との一方から他方に切り換えるためには短い時間であるが、所定の時間（ソレノイド１６４ではｔ１）必要である。このため、検出センサ１９８がＯＦＦからＯＮに切り換えられるタイミングより少し遅れて、ソレノイド１６４はＯＮ状態からＯＦＦ状態に切り換えられているのである。このように、ソレノイド１６４と電磁モータ１３４とが断続的に作動されて電子部品が供給される際には、図から解るように、特定の時間ｔ２の間に、ソレノイド１６４が３回ＯＮ状態とされており、３個の電子部品を供給することが可能となっている。なお、ソレノイド１６４と電磁モータ１３４とが断続的に作動され、電子部品が断続的に供給される制御を、電子部品断続供給制御という場合がある。
【００７１】
上記電子部品断続供給制御（以下、「断続供給制御」と略す場合がある）では、上述したように、ソレノイド１６４の切換速度に起因して、単位時間当たりの電子部品の供給個数が制限されている。このことに鑑みて、バルクフィーダ１００では、ソレノイド１６４を連続的に作動させ、電子部品を連続的に供給する電子部品連続供給制御が実行可能とされている。
【００７２】
具体的には、電子部品連続供給制御（以下、「連続供給制御」と略す場合がある）では、ソレノイド１６４は、切り換えられることなく、ＯＮ状態に維持される。つまり、溝１４６，１６６内には、圧縮エアが供給され続け、電子部品が供給位置から取り出されると、すぐに、供給位置に電子部品が送り出される。このため、単位時間当たりの電子部品の供給個数を多くすることが可能となっている。なお、電磁モータ１３４は、溝１４６，１６６内に圧縮エアが供給され続けることから、連続供給制御では、駆動されない。
【００７３】
連続供給制御でのソレノイド１６４と電磁モータ１３４との作動、および、検出センサ１９８の検出値の関係を、図１１（ｂ）に示すチャートを用いて説明する。図から解るように、ソレノイド１６４はＯＮ状態に維持されており、溝１４６，１６６内の電子部品は、常に供給位置に向かって付勢されている。そして、供給位置から電子部品が取り出される度に、新たな電子部品が供給位置に送り出される。このため、特定の時間ｔ２の間に、検出センサ１９８のＯＦＦからＯＮへの切換回数は５回とされており、５個の電子部品を供給することが可能となっている。
【００７４】
ちなみに、連続供給制御での単位時間当たりの電子部品の供給個数は、装着ヘッド２８の能力に応じて、さらに、多くすることが可能である。つまり、保持体回転装置９０，ユニット昇降装置１０４等の作動速度を高め、複数の吸着ノズル８０によって電子部品を順次吸着する時間を短縮することで、単位時間当たりの電子部品の供給個数が多くなる。
【００７５】
上記連続供給制御では、単位時間当たりの電子部品の供給個数を多くすることが可能となり、効率的に装着作業を行うことが可能となっている。ただし、連続供給制御では、電磁モータ１３４が駆動されず、溝１４６，１６６への電子部品の補充が行われない。このため、連続供給制御のみが行われていると、溝１４６，１６６内の電子部品が無くなり、電子部品の供給が停止する虞がある。このため、バルクフィーダ１００では、連続供給制御と断続供給制御とが、選択的に実行される。
【００７６】
具体的には、電子部品は、回路基板の様々な箇所に装着されるため、連続する２つの装着作業の装着位置の間における装着ヘッド２８の移動距離、つまり、１の電子部品の装着位置と、その１の電子部品の次に装着される電子部品の装着位置との距離は、装着作業毎に異なる。このため、連続する２つの装着作業の装着位置の間で、装着ヘッド２８を移動させるために要する時間も異なり、単位時間当たりに供給すべき電子部品の個数も異なる。  
【００７７】
このようなことに鑑みて、バルクフィーダ１００では、移動装置３０による移動距離が短い場合には、連続供給制御が実行され、移動装置３０による移動距離が長い場合には、断続供給制御が実行される。つまり、装着ヘッド２８を移動させるために要する時間が短い場合には、単位時間当たりの電子部品の供給個数を多くし、装着ヘッド２８を移動させるために要する時間が長い場合には、その長い時間を利用して、電子部品を供給しつつ、溝１４６，１６６の内部に電子部品の補充を行う。これにより、効率的に装着作業を行うとともに、溝１４６，１６６内の電子部品の不足を回避することが可能となる。
【００７８】
また、上記連続供給制御と断続供給制御との切換方法では、連続する２つの装着作業の装着位置の多くが近接している場合には、連続供給制御の実行頻度が高くなり、溝１４６，１６６内の電子部品が不足する虞がある。このため、バルクフィーダ１００では、溝１４６，１６６内の電子部品が不足しているか否かを判定し、溝１４６，１６６内の電子部品が不足していると判定された場合に、断続供給制御が実行されるようになっている。
【００７９】
溝１４６，１６６内の電子部品が不足しているか否かの判定は、検出センサ１９８の検出値を利用して行う。詳しくは、連続供給制御が実行されている場合には、通常、供給位置から電子部品が取り出されると、すぐに、新たな電子部品が供給位置に送り出されるため、検出センサ１９８がＯＦＦとされる時間は比較的短い。このため、検出センサ１９８がＯＦＦとされている時間が所定の時間経過した場合には、溝１４６，１６６内の電子部品が不足していると判定され、断続供給制御が実行される。これにより、電子部品の不足時に断続供給制御を適切に実行することが可能となる。
【００８０】
なお、連続供給制御により電子部品を供給するための機能部として、電子部品連続供給部２００（図１０参照）と、断続供給制御により電子部品を供給するための機能部として、電子部品断続供給部２０２（図１０参照）と、溝１４６，１６６内の電子部品が不足しているか否かを判定するための機能部として、電子部品不足判定部２０４（図１０参照）と
が、制御装置１９０のコントローラ１９２に設けられている。
【００８１】
また、溝１４６，１６６内の電子部品の不足に対応するべく、断続供給制御が実行されている場合において、バルクフィーダ１００とは異なる供給装置、つまり、テープフィーダ７４から供給される電子部品の装着作業が行われる。これにより、単位時間当たりの電子部品の供給個数が低下している際の生産性の低下を抑制することが可能となる。
【００８２】
ちなみに、上記実施例において、バルクフィーダ１００は、バルクフィーダの一例であり、バルクフィーダ１００を構成する回転盤１３０および回転駆動装置１３２，収納部１５６，溝１４２および溝１６６，制御装置１９０，エア供給装置およびソレノイド１６４は、磁力依拠送出装置，収納部，供給通路，制御装置，エア圧依拠送出装置の一例である。回転盤１３０の永久磁石１４０は、磁石の一例である。円環状溝部１４４は、磁力依拠供給通路の一例であり、上下方向溝部１４６と溝１６６とによって構成されるものは、エア圧依拠供給通路の一例である。移動装置３０，検出センサ１９８は、移動装置，検出センサの一例である。電子部品装着機１６は、電子部品装着機の一例であり、電子部品装着機１６を構成するテープフィーダ７４，装着ヘッド２８は、電子部品供給装置，装着ヘッドの一例である。
【００８３】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、圧縮エア、つまり、正圧のエアに依拠して、電子部品を供給位置まで送り出していたが、負圧のエア、つまり、溝１４６，１６６内からエアを吸引することで、電子部品を供給位置まで送り出してもよい。この場合には、第１アーム部１１８の端面に開口する溝１６６に吸引通路を接続し、エア溝１６０，１６８，１７０の形成は必要ない。
【００８４】
また、上記実施例では、検出センサ１９８を利用して、溝１４６，１６６内の電子部品の不足を判定していたが、連続供給制御中に供給された電子部品の数をカウントすることで、溝１４６，１６６内の電子部品の不足を判定してもよい。具体的には、予め、溝１４６，１６６の内部に貯留可能な電子部品の数を算出しておき、その数から連続供給制御中に供給された電子部品の数を減算する。これにより、溝１４６，１６６内に残存している電子部品の数を認定することが可能となり、溝１４６，１６６内の電子部品が不足しているか否かを容易に判定することが可能となる。
【００８５】
また、移動装置３０による装着ヘッド２８の移動量に応じて、連続供給制御と断続供給制御とを選択的に実行する際には、複数の電子部品の装着順を、溝１４６，１６６の内部に貯留可能な電子部品の数を考慮して設定しておくことで、さらに効率良く装着作業を行うことが可能となる。具体的には、例えば、溝１４６，１６６の内部に貯留可能な電子部品の数が、５０個であった場合には、溝１４６，１６６の内部に貯留されている５０個全ての電子部品が装着される前に、断続供給制御が実行されるように、連続する２つの装着作業の装着位置が互いに離間するように、複数の電子部品の装着順を設定する。これにより、溝１４６，１６６の内部に貯留されている電子部品を使い切る前に、溝１４６，１６６内に電子部品を補充することが可能となり、高生産性を維持することが可能となる。
【符号の説明】
【００８６】
１６：電子部品装着機    ２８：装着ヘッド    ３０：移動装置    ７４：テープフィーダ（電子部品供給装置）    １００：バルクフィーダ    １３０：回転盤（磁力依拠送出装置）    １３２：回転駆動装置（磁力依拠送出装置）    １４０：永久磁石（磁石）    １４２：溝（供給通路）    １４４：円環状溝部（磁力依拠供給通路）    １４６：上下方向溝部（エア圧依拠供給通路）    １５６：収納部    １６４：ソレノイド（エア圧依拠送出装置）    １６６：溝（供給通路）（エア圧依拠供給通路）    １９０：制御装置    １９８：検出センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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