(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィルムであって、
第一表面及び前記第一表面に対向するように設置される第二表面を含む基板と、
前記第一表面に設置され、ゲルコーティングから得られ、前記基板から離れる一側に、導電性材料からなる第一導電層を設置する第一格子凹溝を備える第一基質層と、
前記第一基質層の前記基板から離れる一側に設置され、ゲルコーティングから得られ、前記第一基質層から離れる一側に、導電性材料からなる第二導電層を設置する第二格子凹溝を備える第二基質層と、
前記第二基質層の前記第一基質層から離れる一側のエッジに付着され、前記第二基質層が付着する領域に、第二非可視領域を形成し、前記第一基質層での突き出る領域に、第一非可視領域を形成し、前記第一格子凹溝が前記第一非可視領域まで伸び、前記第二格子凹溝が前記第二非可視領域まで伸びる遮光層と、
前記遮光層に第一貫通孔が設けられ、前記第一貫通孔は前記遮光層及び前記第二基質層を貫通して前記第一格子凹溝に連通され、前記第一貫通孔内に導電性材料からなる第一リード線電極を設置し、前記遮光層に、前記遮光層を貫通して且つ前記第二格子凹溝に連通され、導電性材料が設置され且つ前記第二導電層の導電性材料に電気接続される第二貫通孔が設けられ、前記第一リード線電極は前記第一導電層に電気接続され、前記遮光層の表面に、第二導電層に電気接続される第二リード線電極と、を含むことを特徴とする導電性フィルム。
【請求項２】
前記第二リード線電極にはリード線が設置され、且つ前記リード線の導電性材料を前記第二導電層の導電性材料に電気接続させることを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記第一導電層の厚さは前記第一格子凹溝の深さの以下であり、前記第二導電層の厚さは前記第二格子凹溝の深さの以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項４】
前記導電性材料は銀であることを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項５】
前記第一格子凹溝及び前記第二格子凹溝は、その幅が１〜５μｍであり、深さが２〜６μｍであり、且つ深さ対幅のアスペクト比が１より大きく、前記第一導電層及び前記第二導電層の透過率は８５％より大きいことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに１項記載の導電性フィルム。
【請求項６】
前記遮光層の厚さは１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項７】
前記遮光層はインク層又は黒色のフォトレジスト層であることを特徴とする請求項６に記載の導電性フィルム。
【請求項８】
前記基板はガラスであることを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項９】
前記第一格子凹溝及び前記第二格子凹溝の格子はランダムな格子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項１０】
タッチスクリーンであって、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電性フィルムと、
光学接着剤によって前記第二基質層の前記第一基質層から離れる一側に配置される表示モジュールとを含むことを特徴とするタッチスクリーン。
【請求項１１】
導電性フィルムの製造方法であって、
第一表面及び前記第一表面に対向するように設置される第二表面を含む基板を提供するステップと、
前記基板の第一表面にゲルをコーティングし、且つ前記ゲルを硬化させるように第一基質層を形成し、前記第一基質層の前記基板から離れる一側に第一格子凹溝を設けるステップと、
前記第一格子凹溝内に導電性材料を充填して第一導電層を形成するステップと、
前記第一基質層の前記基板から離れる一側にゲルをコーティングし、且つ前記ゲルを硬化させることで第二基質層を形成し、前記第二基質層に第二格子凹溝を設けるステップと、
前記第二格子凹溝内に導電性材料を充填して第二導電層を形成するステップと、
前記第二基質層の前記第一基質層から離れる一側のエッジに遮光材料をコーティングして、環状の遮光層を形成するステップと、
前記遮光層に、前記第一格子凹溝に連通される第一貫通孔及び前記第二格子凹溝に連通される第二貫通孔を設けるステップと、
前記第一貫通孔及び前記第二貫通孔内に導電性材料を充填して、点接触の方法でそれぞれ前記第一導電層に電気接続される第一リード線電極及び前記第二導電層に電気接続される第二リード線電極を形成するステップと、を含むことを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子技術に関し、特に導電性フィルム及びその製造方法ならびに該導電性フィルムを含むタッチスクリーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
日常の生活の中で、容量性タッチスクリーンは様々な電子製品に広く使用され、人々の生活に大きな利便性をもたらす。ユーザーエクスペリエンスの更なる向上につれて、電子製品の軽量化がますます進行している。タッチスクリーンは、電子装置を薄くするかどうかを決定する重要な要素である。そのため、電子製品の軽量化のニーズに従って、タッチスクリーンも徐々に軽量化が進行している。ＯＧＳ（Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ、即ち一体化タッチ）は、タッチスクリーンの軽量化が進行する重要な手段である。ＯＧＳの主な構想は、保護ガラス上に直接ＩＴＯ導電性フィルム及びセンサーを形成し、ガラスが保護ガラスとタッチセンサーという二重の役割を同時に果たすようになる。
【０００３】
タッチスクリーンを生産する時に、タッチスクリーンを取得するために、まず導電性フィルムを製造して、その後に表示モジュールを導電性フィルムに貼り付ける必要がある。一般的なＯＧＳプロセスにおいて、通常は保護ガラスの表面に直接導電層（一般的にはＩＴＯ層である）を形成することによってタッチスクリーンを製造するための導電性フィルムを取得する。従って、従来のプロセスで得られた導電性フィルムにおいて、導電層はガラスの表面から突出する。導電性材料、例えばＩＴＯの材質は一般的には柔らかいので、ガラスの表面から突出する導電層はスクラッチされることが容易である。そのため、表示モジュールを貼り合わせる時に、導電層をスクラッチして導電性フィルムを損傷させる可能性があり、さらに製品収率を低くする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このため、本発明は、製品収率を向上できる導電性フィルム及びその製造方法ならびに該導電性フィルムを含むタッチスクリーンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
導電性フィルムであって、
第一表面及び前記第一表面に対向するように設置される第二表面を含む基板と、
前記第一表面に付着され、それはゲルコーティングを硬化させてなり、前記基板から離れる一側に、導電性材料を充填して第一導電層を形成する第一格子凹溝を備える第一基質層と、
前記第一基質層の前記基板から離れる一側に付着され、ゲルコーティングを硬化させてなり、前記第一基質層から離れる一側に、導電性材料を充填して第二導電層を形成する第二格子凹溝を備える第二基質層と、
前記第二基質層の前記第一基質層から離れる一側のエッジに付着され、前記第二基質層が付着する領域に、第二非可視領域を形成し、前記第一基質層での突き出る領域に、第一非可視領域を形成し、前記第一格子凹溝が前記第一非可視領域まで伸び、前記第二格子凹溝が前記第二非可視領域まで伸びる遮光層と、
前記遮光層に第一貫通孔が設けられ、前記第一貫通孔は前記遮光層及び前記第二基質層を貫通して前記第一格子凹溝に連通され、前記第一貫通孔内は導電性材料で充填されて第一リード線電極を形成し、前記第一リード線電極は前記第一導電層に電気接続され、前記遮光層の表面に、前記第二導電層に電気接続される第二リード線電極と、を含む。
【０００６】
本発明の１つの実施態様において、前記第二リード線電極はエッチング方式でリード線を形成し、且つ前記リード線導電性材料を前記第二導電層の導電性材料に電気接続させるか、又は前記遮光層に、前記遮光層を貫通して且つ前記第二格子凹溝に連通され、その内に導電性材料を充填して且つ前記第二導電層の導電性材料に電気接続される第二貫通孔が設けられる。
【０００７】
本発明の１つの実施態様において、前記第一導電層の厚さは前記第一格子凹溝の深さの以下であり、前記第二導電層の厚さは前記第二格子凹溝の深さの以下である。
【０００８】
本発明の１つの実施態様において、前記導電性材料は銀である。
【０００９】
本発明の１つの実施態様において、前記第一格子凹溝及び前記第二格子凹溝は、その幅が１〜５μｍにあり、深さが２〜６μｍにあり、且つ深さ対幅のアスペクト比が１より大きく、前記第一導電層及び前記第二導電層の透過率は８５％より大きい。
【００１０】
本発明の１つの実施態様において、前記遮光層の厚さは１〜１０μｍである。
【００１１】
本発明の１つの実施態様において、前記遮光層はインク層又は黒色のフォトレジスト層である。
【００１２】
本発明の１つの実施態様において、前記基板はガラスである。
【００１３】
本発明の１つの実施態様において、前記第一格子凹溝及び前記第二格子凹溝の格子はランダムな格子である。
【００１４】
タッチスクリーンであって、
上記好ましい実施態様のいずれかに記載の導電性フィルムと、
光学接着剤によって前記第二基質層の前記第一基質層から離れる一側に貼り付ける表示モジュールとを含む。
【００１５】
導電性フィルムの製造方法であって、
第一表面及び前記第一表面に対向するように設置される第二表面を含む基板を提供するステップと、
前記基板の第一表面にゲルをコーティングし、且つ前記ゲルを硬化させるように第一基質層を形成し、前記第一基質層の前記基板から離れる一側に第一格子凹溝を設けるステップと、
前記第一格子凹溝内に導電性材料を充填して第一導電層を形成するステップと、
前記第一基質層の前記基板から離れる一側にゲルをコーティングし、且つ前記ゲルを硬化させることで第二基質層を形成し、前記第二基質層に第二格子凹溝を設けるステップと、
前記第二格子凹溝内に導電性材料を充填して第二導電層を形成するステップと、
前記第二基質層の前記第一基質層から離れる一側のエッジに遮光材料をコーティングして、環状の遮光層を形成するステップと、
前記遮光層に、前記第一格子凹溝に連通される第一貫通孔及び前記第二格子凹溝に連通される第二貫通孔を設けるステップと、
前記第一貫通孔及び前記第二貫通孔内に導電性材料を充填して、それぞれ前記第一導電層に電気接続される第一リード線電極及び前記第二導電層に電気接続される第二リード線電極を形成するステップと、を含む。
【発明の効果】
【００１６】
従来の導電性フィルムに比べて、上記導電性フィルムは少なくとも次のような利点を有する。
１．第一導電層及び第二導電層はそれぞれ第一格子凹溝及び第二格子凹溝内に位置するので、第一導電層及び第二導電層はそれぞれ第一基質層及び第二基質層で包まれる。そのため、第一基質層と第二基質層は第一導電層及び第二導電層に保護を提供し、タッチスクリーンを製造する時に、第一導電層及び第二導電層がスクラッチされることを防止し、さらに製品収量を向上できる。
２．基板のエッジに遮光層が設けられ、第一リード線電極及び第二リード線電極は、遮光層が突き出ることによって形成される第一非可視領域及び第二非可視領域内に設置できる。そのため、タッチスクリーンに組み立てられる時に、スクリーンの正面から第一リード線電極及び第二リード線電極の配線を観察することがなく、従って製品の外観を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の好適な実施態様に係るタッチスクリーンの層状構造を示す模式図である。
【図２】図１に示すタッチスクリーンにおける導電性フィルムの層状構造の模式図である。
【図３】図２に示す導電性フィルムの別の視角の層状構造の模式図である。
【図４】図２に示す導電性フィルムの組立分解等角図である。
【図５】図２に示す導電性フィルムにおける第一導電層及び第二導電層の格子形状の模式図である。
【図６】別の実施態様に係る第一導電層及び第二導電層の格子形状の模式図である。
【図７】一つの実施態様に係る導電性フィルムの製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の理解を容易にするために、以下で関連図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。図面には本発明の好適な実施例を提供する。しかし、本発明は多くの異なる形態で達成でき、本明細書に記載される実施例によって制限されるものではない。逆に、これらの実施例の提供は、本発明の開示内容を完全に包括的に理解することを目的とする。
【００１９】
なお、素子は別の素子に「固定」されると言われる時に、別の素子上に直接あるか、又は中間に位置する素子が存在することもできる。素子は別の素子に「接続」されると言われる時に、別の素子に直接接続されるか、又は同時に中間に位置する素子が存在する可能性がある。
【００２０】
特に断りのない限り、本明細書で使用する全ての技術用語および科学用語は、本発明の技術分野に属する当業者が一般的に理解する意味と同じである。本発明の明細書で使用する用語は、具体的な実施例を説明するだけで、本発明を制限するものではない。本明細書で使用する用語は、「及び／又は」が一つ又は複数の関連するリストされた項目の任意の組み合わせと全ての組み合わせを含む。
【００２１】
図１を参照し、本発明の好適な実施例に係るタッチスクリーン１０は導電性フィルム１００及び表示モジュール２００を含む。その中で、表示モジュール２００は光学接着剤によって導電性フィルム１００上に貼り付けられる。
【００２２】
図２、図３及び図４を参照し、導電性フィルム１００は基板１１０、第一基質層１２０、第一導電層１３０、第二基質層１４０、第二導電層１５０、遮光層１６０、第一リード線電極１７０、及び第二リード線電極１８０を含む。
【００２３】
基板１１０は板状構造であり、第一表面（図示しない）及び第二表面（図示しない）を含み、その中で、第一表面は第二表面に対向するように設置される。本実施例において、基板１１０はガラス基板であり、且つ基板１１０を製造するために用いられる前にガラスは強化処理されるので、基板１１０は高い強度と優れた保護効果を得ることができる。なお、その他の実施例において、基板１１０はその他の材質の薄膜とすることもでき、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネートプラスチック（ＰＣ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）薄膜等である。導電性フィルム１００がタッチスクリーンの製造に応用される時に、基板１１０の製造材料は好ましくは透明絶縁材料である。
【００２４】
第一基質層１２０は基板１１０の第一表面に付着される。第一基質層１２０は基板１１０上にコーティングされるゲルを硬化させてなり、そのため、その厚さは基板１１０の厚さより小さい。また、第一基質層１２０は透明絶縁材料から製造され、且つ該材料は基板１１０の材料と異なる。
【００２５】
また、第一基質層１２０の基板１１０から離れる一側に第一格子凹溝１２１が設けられる。導電性材料が第一格子凹溝１２１内に充填されるように、第一導電層１３０を形成する。第一導電層１３０は第一格子凹溝１２１内に位置するので、第一基質層１２０は第一導電層１３０を包むことができる。そのため、第一基質層１２０は、第一導電層１３０が後続の貼り合わせ工程においてスクラッチされることを防止するように、第一導電層１３０を保護し得る。
【００２６】
具体的には、導電性材料が第一格子凹溝１２１に充填されるように、第一導電層１３０を形成し、第一導電層１３０は導電ラインを交差することで構成される導電格子である。ＩＴＯは大きなサイズの導電性フィルムを作る時に、抵抗が大きいので、従来のＩＴＯ導電層を含む導電性フィルムで製造されるタッチスクリーンの感度は悪い。格子状の構造は抵抗を効果的に減少でき、従って第一導電層１３０の抵抗を小さくし、さらに製品の感度を向上できる。
【００２７】
第二基質層１４０は第一基質層１２０の基板１１０から離れる一側に付着される。第二基質層１４０は第一基質層１２０上にコーティングされるゲルを硬化させてなり、その厚さは基板１１０の厚さより小さい。具体的には、第二基質層１４０の第一基質層１２０から離れる一側は表示モジュール２００に貼り合わせるように、表示モジュール２００を導電性フィルム１００上に貼り付ける。
【００２８】
また、第二基質層１４０の第一基質層１２０から離れる一側に第二格子凹溝１４１が設けられる。導電性材料が第二格子凹溝１４１内に充填されるように、第二導電層１５０を形成する。第二導電層１５０は第二格子凹溝１４１内に位置するので、第二基質層１４０は第二導電層１５０を包むことができる。そのため、第二基質層１４０は、第二導電層１５０が後続の貼り合わせ工程においてスクラッチされることを防止するように、第二導電層１５０を保護できる。
【００２９】
具体的には、導電性材料は第二格子凹溝１４１に充填されるように、第二導電層１５０を形成し、第二導電層１５０は導電ラインを交差することで構成される導電格子である。ＩＴＯは大きなサイズの導電性フィルムを作る時に、抵抗が大きいので、従来のＩＴＯ導電層を含む導電性フィルムで製造されるタッチスクリーンの感度は悪い。格子状の構造は抵抗を効果的に減少でき、従って第二導電層１４０の抵抗を小さくし、さらに製品の感度を向上させる。
【００３０】
遮光層１６０は第二基質層１４０の第一基質層１２０から離れる一側のエッジに付着される。遮光層１６０は第二基質層１４０の表面エッジにコーティングされる遮光材料から形成され、形成される遮光層１６０は環状の層状構造である。遮光層１６０は不透明な材料から製造されるので、第一基質層１２０及び第二基質層１４０のエッジに陰影を形成できる。第二基質層１４０が遮光層１６０を付着する領域に第二非可視領域（図示しない）を形成し、遮光層１６０の第一基質層１２０での突き出る領域に第一非可視領域（図示しない）を形成する。その中で、第一格子凹溝１２１は第一非可視領域まで延長され、第二格子凹溝１４１は第二非可視領域まで延長される。
【００３１】
本実施例において、遮光層１６０はインク層又は黒色のフォトレジスト層であり、その厚さは１〜１０μｍにある。遮光層１６０はインク層である時に、遮光層１６０の厚さは６μｍであることができ、遮光層１６０は黒色のフォトレジスト層である時に、より薄い厚さを有するように、遮光層１６０厚さは１μｍであることができる。
【００３２】
遮光層１６０上に第一貫通孔（図示しない）が設けられる。第一貫通孔は遮光層１６０及び第二基質層１４０を貫通して且つ第一格子凹溝１２１に連通される。
【００３３】
第一貫通孔内に導電性材料を充填するように、第一リード線電極１７０を形成する。第一貫通孔は第一格子凹溝１２１に連通される。そのため、第一貫通孔内に形成される第一リード線電極１７０は第一導電層１３０に電気接続される。第一リード線電極１７０は、第一導電層１３０を電子装置のコントローラに電気接続させることを促進するために、第一導電層１３０を遮光層１６０の表面にガイドする。
【００３４】
第二リード線電極１８０は遮光層１６０の表面に形成され、第二リード線電極１８０は第二導電層１５０に電気接続される。
【００３５】
本実施例において、第二リード線電極１８０はエッチング方式でリード線として形成され、且つ該リード線の導電性材料は第二導電層１５０の導電性材料に電気接続される。また、その他の実施例において、遮光層上にさらに、遮光層１６０を貫通して且つ第二格子凹溝１４１に連通される第二貫通孔（図示しない）が設けられる。第二貫通孔内に導電性材料を充填するように、第二リード線電極１８０を形成する。第二貫通孔は第二格子凹溝１４１に連通される。そのため、第二貫通孔内に形成される第二リード線電極１８０は第二導電層１５０に電気接続される。第二導電層は、第二リード線電極に電気的に接続される。第二リード線電極１８０は、第二導電層１５０を電子装置のコントローラに電気接続させることを促進するために、第二導電層１５０を遮光層１６０の表面にガイドする。
【００３６】
導電性フィルム１００が電子装置のタッチスクリーンを製造することに用いられる時に、第一リード線電極１７０及び第二リード線電極１８０は、コントローラがタッチスクリーンにおける操作を感知できるように、第一導電層１３０及び第二導電層１５０を電子装置のコントローラに電気接続させるために用いられる。第一リード線電極１７０及び第二リード線電極１８０のいずれも遮光層１６０の表面に位置する。そのため、製造される電子装置上に第一リード線電極１７０及び第二リード線電極１８０の配線が観察されることがなく、従って製品の外観の向上に有利である。
【００３７】
本実施例において、第一導電層１３０、第二導電層１５０、第一リード線電極１７０及び第二リード線電極１８０を形成する導電性材料は銀である。銀は良導体であり、抵抗率が小さく、従って製品の感度をさらに向上できる。なお、その他の実施例において、導線材料は導電性高分子材料、グラフェン、カーボンナノチューブ及び酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等であることもできる。
【００３８】
図５を参照し、本実施例において、第一格子凹溝１２１及び第二格子凹溝１４１の格子はランダムな格子である。そのため、形成される第一導電層１３０及び第二導電層１５０の格子形状もランダムな格子である。ランダムな格子の中心はランダムに分布するので、第一導電層１３０と第二導電層１５０との間に干渉現象を発生せず、さらにモアレじまの発生を避け、導電性フィルム１００を含むディスプレイスクリーンの表示効果を向上させる。なお、図６に示すように、その他の実施例において、第一格子凹溝１２１及び第二格子凹溝１４１の格子形状は正多角形であることもでき、第一導電層１３０と第二導電層１５０の格子中心がずらすように、モアレじまの発生を避ける。
【００３９】
本実施例において、第一導電層１３０の厚さは第一格子凹溝１２１の深さの以下であり、第二導電層１５０の厚さは第二格子凹溝１４１の深さの以下である。そのため、第一導電層１３０と第二導電層１５０は第一基質層１２０及び第二基質層１４０によって絶縁できるように、それぞれ、第一導電層１３０と第二導電層１５０との間にコンデンサ構造を形成する。なお、その他の実施例において、第一基質層１２０と第二基質層１４０との間に絶縁層を敷設する方式で第一導電層１３０と第二導電層１５０を絶縁させる。
【００４０】
本実施例において、第一格子凹溝１２１及び第二格子凹溝１４１はいずれも、その幅が１〜５μｍにあり、高さが２〜６μｍにあり、且つ深さ対幅のアスペクト比が１より大きい。そのため、第一導電層１３０及び第二導電層１５０の透過率は８５％より大きく、導電層を通過する光線が大きすぎる損失を有さず、導電性フィルム１００を含むディスプレイスクリーンにより良い表示効果を有させる。
【００４１】
従来の導電性フィルムに比べて、導電性フィルム１００は少なくとも次のような利点を有する。
１．第一導電層１３０及び第二導電層１５０はそれぞれ第一格子凹溝１２１及び第二格子凹溝内１４１内に位置するので、第一導電層１３０及び第二導電層１５０はそれぞれ第一基質層１２０及び第二基質層１４０で包まれる。そのため、第一基質層１２０と第二基質層１４０は第一導電層１３０及び第二導電層１５０に保護を提供し、タッチスクリーンを製造する時に、第一導電層１３０及び第二導電層１５０がスクラッチされることを防止し、さらに製品収量を向上できる。
２．基板１１０のエッジに遮光層１６０が設けられ、第一リード線電極１７０及び第二リード線電極１８０は、遮光層１６０が突き出ることによって形成される第一非可視領域及び第二非可視領域内に設置できる。そのため、タッチスクリーン１０に組み立てられる時に、スクリーンの正面から第一リード線電極１７０及び第二リード線電極１８０の配線を観察することがなく、従って製品の外観を改善できる。
【００４２】
また、本発明は、導電性フィルムの製造方法をさらに提供する。
【００４３】
図７を参照し、一実施例において、導電性フィルムの製造方法はステップＳ１１０〜Ｓ１８０を含む。
【００４４】
ステップＳ１１０は、第一表面及び前記第一表面に対向するように設置される第二表面を含む基板を提供する。
【００４５】
本実施例において、基板の材質はガラスである。且つ、ガラスは強化処理され、基板は保護の役割をよく果たすことができる。なお、その他の実施例において、基板はその他の材質の薄膜とすることもでき、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネートプラスチック（ＰＣ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等であることもできる。
【００４６】
ステップＳ１２０は、基板の第一表面にゲルをコーティングし、且つゲルを硬化させるように第一基質層を形成し、第一基質層の基板から離れる一側に第一格子凹溝が設けられる。
【００４７】
具体的には、形成される第一基質層は基板の第一表面に付着される。さらに、本実施例において、インプリントの方式で第一基質層の基板から離れる一側に第一格子凹溝を形成し、且つ第一格子凹溝の深さは第一基質層の厚さより小さい。
【００４８】
ステップＳ１３０は、第一格子凹溝内に導電性材料を充填するように第一導電層を形成する。
【００４９】
本実施例において、第一格子凹溝内の導電性材料は、お互いに交差する導電ラインを形成し、導電格子を形成する。具体的には、まず第一格子凹溝内に導電性銀ペーストを充填してから、導電性銀ペーストを焼結硬化させ、導電格子を形成する。
【００５０】
さらに、第一導電層の厚さは第一格子凹溝の深さより小さい。そのため、第一導電層は第一基質層内に包まれ、第一基質層は第一導電層に対して保護され、第一導電層が後続の貼り合わせ過程においてスクラッチされることを避ける。
【００５１】
ステップＳ１４０は、第一基質層の基板から離れる一側にゲルをコーティングし、ゲルを硬化させるように第二基質層を形成し、第二基質層に第二格子凹溝が設けられる。
【００５２】
具体的には、第二基質層を形成する材料は第一基質層を形成する材料と同じである。さらに、本実施例において、インプリントの方式で第二基質層の第一基質層から離れる一側に第二格子凹溝を形成し、且つ第二凹溝の深さは第二基質層の厚さより小さい。
【００５３】
ステップＳ１５０は、第二格子凹溝内に導電性材料を充填するように第二導電層を形成する。
【００５４】
本実施例において、第二格子凹溝内の導電性材料は、お互いに交差する金属導電ラインを形成し、導電格子を形成する。具体的には、まず第二格子凹溝内に導電性銀ペーストを充填してから、導電性銀ペーストを焼結硬化させ、導電格子を形成する。
【００５５】
ステップＳ１６０は、第二基質層の前記第一基質層から離れる一側のエッジに遮光材料をコーティングするように、環状の遮光層を形成する。
【００５６】
具体的には、遮光層は不透明な材料から製造されるので、第一基質層、第二基質層及び基板のエッジに陰影を形成できる。遮光層の第一基質層での突き出る領域に第一非可視領域を形成し、第二基質層に遮光層を付着する領域に第二非可視領域を形成する。本実施例において、遮光層の形成材料はインク層又は黒色のフォトレジスト層であることができ、その厚さは１〜１０μｍにある。インクを採用して遮光層を形成する時に、遮光層の厚さは６μｍであることができ、黒色のフォトレジストを採用して遮光層を形成する時に、遮光層の厚さは１μｍであることができる。そのため、黒色のフォトレジストを採用して遮光層を形成すると、導電性フィルムの厚さをさらに低下できる。
【００５７】
ステップＳ１７０は、遮光層に、第一格子凹溝に連通される第一貫通孔及び第二格子凹溝に連通される第二貫通孔が設けられる。
【００５８】
具体的には、露光現像方法で遮光層に第一貫通孔及び第二貫通孔を形成できる。その中で、第一貫通孔は遮光層及び第二基質層を貫通して第一格子凹溝に連通される。第二貫通孔は遮光層を貫通して第二格子凹溝に連通される。
【００５９】
ステップＳ１８０は、第一貫通孔及び第二貫通孔内に導電性材料を充填するように、それぞれ第一導電層に電気接続される第一リード線電極及び第二導電層に電気接続される第二リード線電極を形成する。
【００６０】
具体的には、第一貫通孔及び第二貫通孔に導電性銀ペーストを充填して、且つ銀ペーストを硬化させ、それぞれ第一リード線電極及び第二リード線電極を形成する。第一貫通孔は第一格子凹溝に連通される。そのため、第一貫通孔内に形成される第一リード線電極は第一導電層に電気接続される。同様に、第二リード線電極は第二導電層にも電気接続される。
【００６１】
第一貫通孔及び第二貫通孔によって、第一リード線電極及び第二リード線電極は遮光層の表面にガイドされる。導電性フィルム１００がタッチスクリーンを製造することに用いられる時に、第一リード線電極及び第二リード線電極は遮光層の表面に配線できるように、フレキシブル回路基板に電気接続される。第一リード線電極及び第二リード線電極のいずれも遮光層の表面に位置するので、タッチスクリーンの正面からリード線の配線が観察されることがなく、従って製品外観の向上に有利である。
【００６２】
従来の導電性フィルムの製造方法に比べて、上記導電性フィルムの製造方法で得られる導電性フィルムの第一導電層及び第二導電層はそれぞれ第一基質層及び第二基質層内に包まれる。そのため、第一基質層と第二基質層は第一導電層及び第二導電層に保護を提供し、タッチスクリーンを製造する時に、第一導電層及び第二導電層がスクラッチされることを防止し、さらに製品収量を向上できる。また、第二基質層のエッジに遮光層が設けられ、第一リード線電極及び第二リード線電極のいずれも遮光層の表面にガイドされることができる。そのため、タッチスクリーンに組み立てられる時に、スクリーンの正面から第一リード線電極及び第二リード線電極の配線が観察されることがなく、従って製品の外観を改善できる。
【００６３】
いうまでもなく、上記の実施例は本発明に係る実施態様を説明するためのものであり、その説明がより具体的かつ詳細であるが、本発明を限定するものではない。本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲内で、本発明に係る実施態様を変形したり、また、技術特徴を部分的に均等なものに置き換えたりすることも本願発明の請求の範囲に属することは、当業者にとって理解されるものである。したがって、本発明の特許保護範囲は、添付した特許請求の範囲を基準とする。
【符号の説明】
【００６４】
１０      タッチスクリーン
１００    導電性フィルム
１１０    基板
１２０    第一基質層
１２１    第一格子凹溝
１３０    第一導電層
１４０    第二基質層
１４１    第二格子凹溝
１５０    第二導電層
１６０    遮光層
１７０    第一リード線電極
１８０    第二リード線電極
２００    表示モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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