(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するＧＮＤ導体および前記切り欠き部に信号導体が配置された配線層と、
一面にＧＮＤ導体が配置されたベタＧＮＤ層とを備え、
前記配線層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのＧＮＤ導体が接続される位置から離れており、
前記配線層の切り欠き部の先端に隣接する位置で、前記ＧＮＤ導体が前記ベタＧＮＤ層とＶｉａで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するＧＮＤ導体および前記切り欠き部に信号導体が配置され、前記同軸コネクタの信号導体と接続するための実装パッドを有する配線層と、
一面にＧＮＤ導体が配置されたベタＧＮＤ層と、
切り欠き部を有し、前記配線層と前記ベタＧＮＤ層との間に挿入される１つまたは複数のＧＮＤ層とを備え、
前記配線層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのＧＮＤ導体が接続される位置から離れており、
前記配線層の前記実装パッドから前記配線層の切り欠き部の先端までの距離、および前記配線層、前記ベタＧＮＤ層、および前記ＧＮＤ層が積層される方向から見て前記配線層の前記実装パッドと重なる前記ＧＮＤ層の位置から前記ＧＮＤ層の切り欠き部の先端までの距離が、各層と前記配線層との距離が遠くなるほど小さくなり、
前記配線層の切り欠き部の先端および前記ＧＮＤ層の切り欠き部の先端と隣接する位置で、前記各ＧＮＤ導体が各下層とＶｉａで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するＧＮＤ導体および前記同軸コネクタの信号導体を接続するための実装パッドを備える表面層と、
切り欠き部を有するＧＮＤ導体および前記切り欠き部に信号導体が配置された配線層と、
一面にＧＮＤ導体が配置されたベタＧＮＤ層とを備え、
前記表面層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのＧＮＤ導体が接続される位置から離れており、
前記表面層、前記配線層、および前記ベタＧＮＤ層が積層される方向から見て前記表面層の前記実装パッドと重なる前記配線層の位置から前記配線層の切り欠き部の先端までの距離が、前記表面層の前記実装パッドから前記表面層の切り欠き部の先端までの距離よりも、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、短くなるように形成し、
前記表面層の切り欠き部の先端および前記配線層の切り欠き部の先端と隣接する位置で、前記各ＧＮＤ導体が各下層とＶｉａで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するＧＮＤ導体および前記同軸コネクタの信号導体を接続するための実装パッドを備える表面層と、
切り欠き部を有するＧＮＤ導体および前記切り欠き部に信号導体が配置された配線層と、
一面にＧＮＤ導体が配置されたベタＧＮＤ層と、
前記表面層と前記配線層との間および前記配線層と前記ベタＧＮＤ層との間にそれぞれ切り欠き部を有するＧＮＤ層とを備え、
前記表面層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのＧＮＤ導体が接続される位置から離れており、
前記表面層の前記実装パッドから前記表面層の切り欠き部の先端までの距離、前記表面層、前記配線層、前記ベタＧＮＤ層、前記ＧＮＤ層が積層される方向から見て前記表面層の前記実装パッドと重なる前記ＧＮＤ層の位置から前記ＧＮＤ層の切り欠き部の先端までの距離、および、前記積層される方向から見て前記表面層の前記実装パッドと重なる前記配線層の位置から前記配線層の切り欠き部の先端までの距離が、各層と前記表面層との距離が遠くなるほど小さくなるように形成し、
前記表面層の切り欠き部の先端、前記配線層の切り欠き部の先端および前記ＧＮＤ層の切り欠き部の先端と隣接する位置で、前記各ＧＮＤ導体が各下層とＶｉａで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項５】
前記同軸コネクタの信号導体の屈曲の後背面と向かい合う前記同軸コネクタのＧＮＤ導体の内面が前記信号導体の屈曲と同じ方向に傾斜した同軸コネクタを請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載のプリント基板が実装して構成されることを特徴とするプリント基板装置。
【請求項６】
前記同軸コネクタの信号導体とＧＮＤ導体がコプレナー構造を形成しており、前記コプレナー構造と前記同軸コネクタの内部の同軸構造部との間で、信号導体とＧＮＤ導体との間の内部構造が連続的に変化している同軸コネクタを請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載のプリント基板が実装して構成されることを特徴とするプリント基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、同軸コネクタを実装するプリント基板と、同軸コネクタとプリント基板とで構成されるプリント基板装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板と同軸ケーブルにおいてそれぞれのインピーダンスが一定な伝送線路構造となっているのに対して、プリント基板と同軸コネクタを接続する際に同軸コネクタの内部および基板実装部は伝送線路構造が崩れ、高周波での信号伝送性能低下および反射増大が生じる。
【０００３】
例えば、非特許文献１，２には、同軸コネクタの信号導体に屈曲部を設けてプリント基板に接続する同軸コネクタについて開示されている。ここで、図１は従来の同軸コネクタの斜視図を示しており、図１に示すように、同軸コネクタ１は、信号導体１１とＧＮＤ導体１２によって構成されており、信号導体１１は、同軸構造を有する同軸構造部１１１、屈曲した屈曲部１１２、はんだ付けによりプリント基板と接続されるはんだ付け部１１３とを備え、一方、ＧＮＤ導体１２は、同軸構造を有する同軸構造部１２１、土台部分である土台部１２２を備える。
【０００４】
また、図２は、従来の同軸コネクタの推奨フットパターンを示しており、はんだ付けにより信号導体１１のはんだ付け部１１３と接続される実装パッド部２１１と、はんだ付けによりＧＮＤ導体１２の土台部１２２と接続される実装パッド部２２１が示されている。
【０００５】
図３は、図１に示した従来の同軸コネクタを実装したマイクロストリップライン構造のプリント基板装置の信号導体１１の中心線を含むＡ−Ａ´平面の断面図およびプリント基板の第１層，第２層の構成図を示している。図３に示すように、プリント基板２の第１層は配線層３１であり、実装パッド部２１１を有する信号導体２１と、実装パッド部２２１を有するＧＮＤ導体２２と、信号導体２１および実装パッド部２１１の周囲に切り欠き部２３とを備え、表面はソルダーレジスト２４に覆われている。また、第２層は一面にＧＮＤ導体２２を有するベタＧＮＤ層３２である。配線層３１の切り欠き部２３の先端に隣接するＧＮＤ導体２２の実装パッド部２２１にベタＧＮＤ層３２と接続するためのＶｉａランドを有する。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Ｒｏｓｅｎｂｅｒｇｅｒ製１８Ｓ１０１−４０ＭＬ５
【非特許文献２】Ｒｏｓｅｎｂｅｒｇｅｒ製１８Ｓ１０２−４０ＭＬ５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のプリント基板装置では、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２とプリント基板２のＧＮＤ導体２２との距離が遠くなり、この信号導体１１の屈曲部１１２のインピーダンスが高くなってしまい、伝送線路構造が崩れ、高周波での伝送特性劣化および低周波での反射増大が生じるという課題があった。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、信号導体１１の屈曲部１１２のインピーダンスが高くなるのを防ぎ、伝送線路構造を保ち、高周波での伝送特性劣化および低周波での反射増大が生じないプリント基板およびプリント基板装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、この発明に係るプリント基板およびプリント基板装置は、信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、切り欠き部を有するＧＮＤ導体および前記切り欠き部に信号導体が配置された配線層と、一面にＧＮＤ導体が配置されたベタＧＮＤ層とを備え、前記配線層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのＧＮＤ導体が接続される位置から離れており、前記配線層の切り欠き部の先端に隣接する位置で、前記ＧＮＤ導体が前記ベタＧＮＤ層とＶｉａで接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るプリント基板によれば、信号導体の屈曲部のインピーダンスが高くなるのを防ぎ、伝送線路構造を保ち、高周波での伝送特性劣化および低周波での反射増大が生じないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の同軸コネクタの斜視図を示す。
【図２】従来の同軸コネクタの推奨フットパターンを示す。
【図３】従来の同軸コネクタを実装したマイクロストリップライン構造のプリント基板装置の断面図およびプリント基板の第１層，第２層の構成図を示す。
【図４】この発明の実施の形態１に係る同軸コネクタを実装したマイクロストリップライン構造のプリント基板装置の断面図、プリント基板の第１層〜第３層の構成図および詳細図を示す。
【図５】この発明の実施の形態２に係る同軸コネクタを実装したストリップライン構造のプリント基板装置の断面図およびプリント基板の第１層〜第５層の構成図を示す。
【図６】この発明の実施の形態３に係る同軸コネクタを実装したストリップライン構造のプリント基板装置の断面図およびプリント基板の第１層〜第５層の構成図を示す。
【図７】この発明の実施の形態４に係るプリント基板装置に実装する同軸コネクタの斜視図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係るプリント基板装置の断面図およびプリント基板の第１層〜第５層の構成図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
図４は、この発明の実施の形態１における同軸コネクタを実装したマイクロストリップライン構造のプリント基板装置の信号導体１１の中心線を含むＡ−Ａ´平面の断面図、プリント基板の第１層〜第３層の構成図および詳細図を示している。図４に示されたプリント基板２では、図３に示す従来のプリント基板２と比較して、配線層３１における信号導体２１の幅と実装パッド部２１１の幅を同程度の大きさとするとともに、信号導体２１および実装パッド部２１１の周囲に切り欠き部２３１を有する配線層３１とベタＧＮＤ層３２との間に切り欠き部２３２を有するＧＮＤ層３３を備える点で異なる。配線層３１の切り欠き部２３１の先端およびＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端と隣接するＧＮＤ導体２２は、各下層と接続するためのＶｉａランドを有する。なお、図４における同軸コネクタ１は、図１に示す従来の同軸コネクタ１と同じものを示しており、また、図４における実装パッド部２１１，２２１は、図２に示す従来の同軸コネクタの推奨フットパターンと同様である。
【００１３】
このプリント基板２は、配線層３１とベタＧＮＤ層３２との間に切り欠き部２３２を有するＧＮＤ層３３を備えることにより、信号導体２１とベタＧＮＤ層３２との距離が遠くなる。これにより、信号導体２１の特性インピーダンスを所定の大きさとするには、図４に示すように、信号導体２１の幅を広げる必要があるが、信号導体２１の幅を実装パッド部２１１の幅と同程度かそれ以上の大きさとすることにより、実装パッド２１１に寄生容量が生じてインピーダンスが低下するのを防ぐとともに、信号導体２１の導体損失が大きくなることを防ぐことが可能となる。
【００１４】
同軸コネクタ１の信号導体１１のはんだ付け部１１３は、配線層３１の信号導体２１の実装パッド部２１１においてはんだ付けにより接続され、また、同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２の土台部１２２は、配線層３１のＧＮＤ導体２２の実装パッド部２２１においてはんだ付けにより接続される。ここで、配線層３１の実装パッド部２２１における切り欠き部２３１の先端は土台部１２２が接続される位置から離れており、図４のプリント基板装置の断面図に示すように、階段状構造２２３の一部を構成している。すなわち、配線層３１の切り欠き部２３１の先端は、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲に対応して、同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２が接続される位置から離れているものとする。
【００１５】
また、プリント基板２は、配線層３１の信号導体２１および実装パッド部２１１の周囲に切り欠き部２３１を有しており、ＧＮＤ層３３は配線層３１の切り欠き部２３１の直下に対応する位置２１２に切り欠き部２３２を有している。ここで、図４のプリント基板装置の断面図に示すように、配線層３１の切り欠き部２３１の先端の位置とＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端の位置は異なっており、配線層３１における実装パッド部２１１から切り欠き部２３１の先端までの距離よりも、ＧＮＤ層３３における実装パッド部２１１の直下に対応する位置２１２から切り欠き部２３２の先端までの距離が短くなるように形成することで階段状構造２２３の一部を構成している。
【００１６】
ここで、図４に示すプリント基板２は、切り欠き部２３２を有するＧＮＤ層３３を複数備える場合には、各ＧＮＤ層３３と配線層３１との距離が遠くなるに従って、各ＧＮＤ層３３の実装パッド部２１１の直下に対応する位置２１２から切り欠き部２３２の先端までの距離が、徐々に短くなるように形成することで階段状構造２２３の一部を構成する。
【００１７】
なお、図４では、配線層３１とベタＧＮＤ層３２との間にＧＮＤ層３３を１つ有する場合を示しているが、必ずしも配線層３１とベタＧＮＤ層３２との間にＧＮＤ層３３を有する必要はない。また、反対に、挟むＧＮＤ層３３の数を増やしても構わない。
【００１８】
また、図４では第３層より下のＶｉａおよび層を省略しているが、そこに他の信号導体や電源導体、あるいは図に示したＧＮＤとＶｉａを介して接続されているＧＮＤ導体２２があっても構わない。
【００１９】
また、プリント基板２のＧＮＤ導体２２の階段状構造２２３を、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２の後背側にのみに設けたが、信号導体１１の屈曲部１１２の左右、はんだ付け部１１３の左右およびプリント基板２の信号導体２１の左右において形成しても構わない。
【００２０】
階段状構造２２３の一段ごとの長さは、各層ごとに異なっていても構わない。また、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２の後背側と、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２や信号導体２１の左右とで同じ層の段の長さが異なっていても構わない。
【００２１】
また、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２は直線状に折れ曲がっているが、曲線状であったとしても構わない。
【００２２】
以上により、この発明の実施の形態１に係るプリント基板は、第２層にＧＮＤ層３３を有さない２層構造の場合は、切り欠き部２３１を有するＧＮＤ導体２２および切り欠き部２３１に信号導体２１が配置された配線層３１と、一面にＧＮＤ導体２２が配置されたベタＧＮＤ層３２とを備え、配線層３１の切り欠き部２３１の先端は、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲に対応して、同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２が接続される位置から離れており、配線層３１の切り欠き部２３１の先端に隣接する位置でＧＮＤ導体２２がベタＧＮＤ層３２とＶｉａで接続されているように構成したので、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２のインピーダンスが高くなるのを防ぎ、伝送線路構造を保ち、高周波での伝送特性劣化、および低周波からの反射増大が生じないようにすることができる。
【００２３】
また、この発明の実施の形態１に係るプリント基板は、図４に示すような３層以上の構造の場合は、切り欠き部２３１を有するＧＮＤ導体２２および切り欠き部２３１に信号導体２１が配置され、同軸コネクタ１の信号導体１１と接続するための実装パッド部２１１を有する配線層３１と、一面にＧＮＤ導体２２が配置されたベタＧＮＤ層３２と、切り欠き部２３２を有し、配線層３１とベタＧＮＤ層３２との間に挿入される１つまたは複数のＧＮＤ層３３とを備え、配線層３１の切り欠き部２３１の先端は、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲に対応して、同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２が接続される位置から離れており、配線層３１の実装パッド２１１から配線層３１の切り欠き部２３１の先端までの距離およびＧＮＤ層３３における配線層３１の実装パッド２１１に対応する位置からＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端までの距離が、各層と配線層３１との距離が遠くなるほど小さくなり、配線層３１の切り欠き部２３１の先端およびＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端と隣接する位置で各ＧＮＤ導体２２が各下層とＶｉａで接続されておりように構成したので、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２とプリント基板２のＧＮＤ導体２２との距離をより一定に保つことができるため、さらに屈曲部１１２のインピーダンスが高くなるのを防ぎ、伝送線路構造を保ち、高周波での伝送特性劣化、および低周波からの反射増大が生じないようにすることができる。
【００２４】
実施の形態２．
図５は、この発明の実施の形態２に係るストリップライン構造のプリント基板装置の信号導体１１の中心線を含むＡ−Ａ´平面の断面図および第１層〜第５層の構成図を示している。従来のストリップライン構造のプリント基板の構成は、第１層が表面層３４、第２層が配線層３１、第３層がベタＧＮＤ層３２であるのに対して、図５に示すプリント基板２は、構造的特徴を分かりやすくするため、第１層が表面層３４、第３層が配線層３１、第５層がベタＧＮＤ層３２であり、表面層３４と配線層３１の間にある第２層、および配線層３１とベタＧＮＤ層３２の間にある第４層に、ＧＮＤ層３３を追加で有している。表面層３４の切り欠き部２３３の先端、配線層３１の切り欠き部２３１の先端およびＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端と隣接する各ＧＮＤ導体２２は、各下層と接続するためのＶｉａランドを有する。なお、図５における同軸コネクタ１は、図１に示す従来の同軸コネクタ１と同じものを示しており、また、図５における実装パッド部２１１，２２１は、図２に示す従来の同軸コネクタの推奨フットパターンと同様である。
【００２５】
第１層である表面層３４は、実装パッド部２１１と、実装パッド部２２１を有するＧＮＤ導体２２と、実装パッド部２１１の周囲に切り欠き部２３３とを備え、表面はソルダーレジスト２４に覆われている。また、第３層である配線層３１は、信号導体２１と、ＧＮＤ導体２２と、信号用Ｖｉａのランド部２１３と、信号導体２１の周囲に切り欠き部２３１とを備えている。また、第２層であるＧＮＤ層３３は、表面層３４の実装パッド部２１１と配線層３１の信号導体２１とを接続するための信号用Ｖｉａのランド部２１３と切り欠き部２３２を備えている。また、第４層であるＧＮＤ層３３は、切り欠き部２３２を備えている。また、第５層であるベタＧＮＤ層３２は、一面にＧＮＤ導体２２を備えている。
【００２６】
同軸コネクタ１の信号導体１１のはんだ付け部１１３は、表面層３４の信号導体２１の実装パッド部２１１とはんだ付けにより接続され、また、同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２の土台部１２２は、表面層３４のＧＮＤ導体２２の実装パッド部２２１とはんだ付けにより接続される。ここで、表面層３４の実装パッド部２２１における切り欠き部２３３の先端は土台部１２２が接続される位置から離れており、図５のプリント基板装置の断面図に示すように、階段状構造２２３の一部を構成している。
【００２７】
プリント基板２で信号導体２１の幅をＶｉａランド２１３の直径と同じかそれ以上にすることで、実装パッド２１１に寄生容量が生じてインピーダンスが低下するのを防ぐとともに、信号導体２１の導体損失が大きくなることを防ぐことが可能となる。
【００２８】
また、図５のプリント基板装置の断面図に示すように、第１層である表面層３４の切り欠き部２３３の先端の位置と、第２層であるＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端の位置と、第３層である配線層３１の切り欠き部２３１の先端の位置と、第４層であるＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端の位置は異なっており、第１層である表面層３４における実装パッド部２１１から切り欠き部２３３の先端までの距離よりも、第２層から第４層
における各実装パッド部２１１の直下に対応する各位置２１２からの切り欠き部２３１，２３２の先端までの距離が、各層の位置が表面層３４から遠くなるにつれて短くなるように形成することで階段状構造２２３の一部を構成している。
【００２９】
なお、図５では、表面層３４と配線層３１との間および配線層３１とベタＧＮＤ層３２との間にＧＮＤ層３３をそれぞれ１つ有する場合を示しているが、必ずしも表面層３４と配線層３１との間および配線層３１とベタＧＮＤ層３２との間にＧＮＤ層３３を有する必要はない。また、反対に、挟むＧＮＤ層３３の数を増やしても構わない。
【００３０】
ここで、プリント基板２は、切り欠き部２３２を有するＧＮＤ層３３を追加で備える場合には、切り欠き部２３２を有するＧＮＤ層３３の実装パッド部２１１の直下に対応する位置２１２から切り欠き部２３１，２３２の先端までの距離が、各層の位置が表面層３４から遠くなるにしたがって、徐々に短くなるように形成することで階段状構造２２３の一部を構成する。
【００３１】
また、図５では第５層より下のＶｉａおよび層を省略しているが、そこに他の信号導体や電源導体、あるいは図に示したＧＮＤとＶｉａを介して接続されているＧＮＤ導体があっても構わない。
【００３２】
また、プリント基板２のＧＮＤ導体２２の階段状構造２２３を、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２の後背側にのみに設けたが、信号導体１１の屈曲部１１２の左右、はんだ付け部１１３の左右およびプリント基板２の信号導体２１の左右において形成しても構わない。
【００３３】
階段状構造２２３の一段ごとの段の長さは、各層ごとに異なっていても構わない。また、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２の後背側と、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２や信号導体２１の左右とで同じ層の段の長さが異なっていても構わない。
【００３４】
また、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２は直線状に折れ曲がっているが、曲線状であったとしても構わない。
【００３５】
なお、第１層から第３層までの信号導体２１と接続されたＶｉａについてもＧＮＤ導体２２と接続されたＶｉａと同様に階段状構造を形成していても構わない。
【００３６】
以上により、この発明の実施の形態２に係るプリント基板は、第２層と第４層にＧＮＤ層３３を有さない３層構造の場合は、切り欠き部２３３を有するＧＮＤ導体２２および同軸コネクタ１の信号導体１１を接続するための実装パッド２１１を備える表面層３４と、切り欠き部２３１を有するＧＮＤ導体２２および切り欠き部２３１に信号導体２１が配置された配線層３１と、一面にＧＮＤ導体２２が配置されたベタＧＮＤ層３２とを備え、表面層３４の切り欠き部２３３の先端は、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲に対応して、同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２が接続される位置から離れており、配線層３１における表面層３４の実装パッド２１１に対応する位置から配線層３１の切り欠き部２３１の先端までの距離が、表面層３４の実装パッド２１１から表面層３４の切り欠き部２３３の先端までの距離よりも、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲に対応して、短くなるように形成し、表面層３４の切り欠き部２３３の先端および配線層３１の切り欠き部２３１の先端と隣接する位置で各ＧＮＤ導体２２が各下層とＶｉａで接続されているように構成したので、信号導体１１の屈曲部１１２のインピーダンスが高くなるのを防ぎ、伝送線路構造を保ち、高周波での伝送特性劣化、および低周波からの反射増大が生じないようにすることができる。
【００３７】
また、この発明の実施の形態２に係るプリント基板は、図５に示すような５層構造の場合は、切り欠き部２３３を有するＧＮＤ導体２２および同軸コネクタ１の信号導体１１を接続するための実装パッド２１１を備える表面層３４と、切り欠き部２３１を有するＧＮＤ導体２２および切り欠き部２３１に信号導体２１が配置された配線層３１と、一面にＧＮＤ導体２２が配置されたベタＧＮＤ層３２と、表面層３４と配線層３１との間および配線層３１とベタＧＮＤ層３２との間にそれぞれ切り欠き部２３２を有するＧＮＤ層３３とを備え、表面層３４の切り欠き部２３３の先端は、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲に対応して、同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２が接続される位置から離れており、表面層３４の実装パッド２１１から表面層３４の切り欠き部２３３の先端までの距離、ＧＮＤ層３３における表面層３４の実装パッド２１１に対応する位置からＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端までの距離および配線層３１における表面層３４の実装パッド２１１に対応する位置から配線層３１の切り欠き部２３１の先端までの距離が、各層と表面層３４との距離が遠くなるほど小さくなるように形成し、表面層３４の切り欠き部２３３の先端、配線層３１の切り欠き部２３１の先端およびＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端と隣接する位置で各ＧＮＤ導体２２が各下層とＶｉａで接続されているように構成したので、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２とプリント基板２のＧＮＤ導体２２との距離をより一定に保つことができるため、さらに屈曲部１１２のインピーダンスが高くなるのを防ぎ、伝送線路構造を保ち、高周波での伝送特性劣化、および低周波からの反射増大が生じないようにすることができる。
【００３８】
実施の形態３．
図６は、この発明の実施の形態３に係る同軸コネクタを実装したストリップライン構造のプリント基板装置の信号導体１１の中心線を含むＡ−Ａ´平面の断面図およびプリント基板の第１層〜第５層の構成図を示している。なお、実施の形態２で説明したものと同様の構成には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図６に示すプリント基板装置と図５に示すプリント基板装置との違いは、同軸コネクタ１において、信号導体１１の屈曲部１１２の後背側と向かい合うＧＮＤ導体１２の土台部１２２の内面１２３が、屈曲部１１２と同じ方向に傾斜している点である。なお、図５と同様に、表面層３４の切り欠き部２３３の先端、配線層３１の切り欠き部２３１の先端およびＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端と隣接する各ＧＮＤ導体２２は、各下層と接続するためのＶｉａランドを有する。
【００３９】
同軸コネクタ１の土台部１２２の内面１２３が屈曲部１１２と同じ方向に傾斜していることにより、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２の後背側と、その向かい合うプリント基板２のＧＮＤ導体２２の土台部１２２の内面１２３との距離が遠くなることを防ぐことが可能となり、屈曲部１１２の高インピーダンス化が緩和され、同軸コネクタ１単体で高周波特性の性能改善や反射抑制に効果がある。
【００４０】
また、同軸コネクタ１の信号導体１１のはんだ付け部１１３は、表面層３４の信号導体２１の実装パッド部２１１とはんだ付けにより接続され、また、同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２の土台部１２２は、表面層３４のＧＮＤ導体２２の実装パッド部２２１とはんだ付けにより接続される。ここで、表面層３４の実装パッド部２２１における切り欠き部２３３の先端は土台部１２２の内面１２３の下端が接続される位置から離れており、図６のプリント基板装置の断面図に示すように、同軸コネクタ１の土台部１２２の内面１２３と階段状構造２２３が信号導体１１の屈曲部１１２から信号導体２１までの線路に対する連続した傾斜のあるＲｅｆｅｒｅｎｃｅを形成している。
【００４１】
以上により、この発明の実施の形態３に係るプリント基板装置は、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲の後背面と向かい合う同軸コネクタ１のＧＮＤ導体１２の内面が信号導体１１の屈曲と同じ方向に傾斜した同軸コネクタ１をプリント基板２が実装して構成されるので、信号導体１１の屈曲部１１２と向かい合うＧＮＤ導体１２の土台１２２の内面１２３の電気的距離の変化が緩和されるか、あるいは一定に保たれ、同軸コネクタ１の信号導体１１の屈曲部１１２の後背側に対しても、Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅの連続性が保たれ、実施の形態２と比較して、さらに高インピーダンス化が抑制でき、さらに高周波特性の性能改善や反射抑制に効果がある。
【００４２】
なお、図６のプリント基板２はストリップライン構造であるが、マイクロストリップライン構造であっても構わない。
【００４３】
なお、第１層から第３層までの信号導体２１と接続されたＶｉａについてもＧＮＤ導体２２と接続されたＶｉａと同様に階段状構造を形成していても構わない。
【００４４】
実施の形態４．
図７は、この発明の実施の形態４に係るプリント基板装置に実装する同軸コネクタの斜視図である。なお、実施の形態３で説明したものと同様の構成には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図７に示す同軸コネクタ１と図６に示す同軸コネクタ１との違いは、コプレナー構造部１３およびコプレナー構造部１３と同軸コネクタ１の内部構造が連続的に変化する変化部１４とを備える点のみである。
【００４５】
コプレナー構造部１３は、信号導体１１のはんだ付け部１１３とＧＮＤ導体１２がコプレナー構造を形成する部分であり、変化部１４は、同軸コネクタ１の内部の信号導体１１とＧＮＤ導体１２とコプレナー構造部１３との間の部分である。
【００４６】
この変化部１４は、少なくとも信号導体１１のうちのはんだ付け部１１３の途中から、信号導体１１と土台部１２２の断面形状が、コプレナー構造部１３に向かって連続的に変化している。これにより、インピーダンスが同じであっても断面形状が異なる伝送路を接続した場合の反射増大を抑制でき、高周波特性を向上させる効果がある。
【００４７】
また、図８は、この発明の実施の形態４に係るプリント基板装置の信号導体１１の中心線を含むＡ−Ａ´平面の断面図およびプリント基板の第１層〜第５層の構成図を示す。図８に示すプリント基板装置は、図７に示すコプレナー構造部１３および変化部１４を有する同軸コネクタ１と、実施の形態３の図６と同様のストリップライン構造のプリント基板２によって構成されている。
【００４８】
図８に示すプリント基板２は、実施の形態３と同様にＧＮＤ導体２２の階段状構造２２３を有している。また、同軸コネクタ１がコプレナー構造部１３の構成を有しているために、ＧＮＤ導体１２の土台部１２２と接続されるプリント基板２の表面層３４における実装パッド部２２１が、図６に示す実装パッド部２２１よりも切り欠き部２３３の方向に寸法が長くなっている。なお、図６と同様に、表面層３４の切り欠き部２３３の先端、配線層３１の切り欠き部２３１の先端およびＧＮＤ層３３の切り欠き部２３２の先端と隣接する各ＧＮＤ導体２２は、各下層と接続するためのＶｉａランドを有する。
【００４９】
図８はストリップライン構造について示しているが、図３や図４と同様に、配線層３１の信号導体２１とＧＮＤ導体２２がコプレナー構造部１３を有する同軸コネクタ１を実装するコプレナーマイクロストリップ構造としてもよい。
【００５０】
以上により、この発明の実施の形態４に係るプリント基板装置は、同軸コネクタ１の信号導体１１とＧＮＤ導体１２がコプレナー構造部１３を形成しており、コプレナー構造部１３と同軸コネクタ１の内部の同軸構造部との間で、信号導体１１とＧＮＤ導体１２との間の内部構造が連続的に変化している同軸コネクタ１をプリント基板２が実装して構成されるので、実施の形態３と比較して、さらに高インピーダンス化が抑制でき、さらに高周波特性の性能改善や反射抑制に効果がある。
【００５１】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１  同軸コネクタ、１１  信号導体、１１１  同軸構造部、１１２  屈曲部、１１３  はんだ付け部、１２  ＧＮＤ導体、１２１  同軸構造部、１２２  土台部、１２３  土台部１２２の内面、１３  コプレナー構造部、１４  変化部、２  プリント基板、２１  信号導体、２１１  実装パッド部、２１２  実装パッド部２１１の直下に対応する位置、２１３  信号用Ｖｉａのランド部、２２  ＧＮＤ導体、２２１  実装パッド部、２２３  階段状構造、２３  切り欠き部、２３１  切り欠き部、２３２  切り欠き部、２３３  切り欠き部、２４  ソルダーレジスト、３１  配線層、３２  ベタＧＮＤ層、３３  ＧＮＤ層、３４  表面層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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