(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルムと、
前記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成された第１透明電極と、
前記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成され、前記第１透明電極に接続された第１配線と、
前記透明フィルムの一方の面に前記第１透明電極および前記第１配線を覆うように形成された第１オーバーコート層と、
前記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成された第２透明電極と、
前記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成され、前記第２透明電極に接続された第２配線と、
前記透明フィルムの他方の面に前記第２透明電極および前記第２配線を覆うように形成された第２オーバーコート層と
を有するタッチパネルセンサであって、
前記第１オーバーコート層は、前記透明フィルムの一方の面に前記第１透明電極および前記第１配線を覆うように形成され、第１密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第１密着層と、前記第１密着層上に形成され、第１硬度層用樹脂を含有する第１硬度層とを有し、
前記第２オーバーコート層は、前記透明フィルムの他方の面に前記第２透明電極および前記第２配線を覆うように形成され、第２密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第２密着層と、前記第２密着層上に形成され、第２硬度層用樹脂を含有する第２硬度層とを有し、
前記第１硬度層および前記第２硬度層の厚みが、それぞれ０．５μｍ〜２０μｍの範囲内であることを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記第１密着層用樹脂および前記第２密着層用樹脂が熱硬化性樹脂であり、前記第１硬度層用樹脂および前記第２硬度層用樹脂が紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
透明フィルムと、
前記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成された第１透明電極と、
前記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成され、前記第１透明電極に接続された第１配線と、
前記透明フィルムの一方の面に前記第１透明電極および前記第１配線を覆うように形成された第１オーバーコート層と、
前記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成された第２透明電極と、
前記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成され、前記第２透明電極に接続された第２配線と、
前記透明フィルムの他方の面に前記第２透明電極および前記第２配線を覆うように形成された第２オーバーコート層と
を有し、
前記第１オーバーコート層は、前記透明フィルムの一方の面に前記第１透明電極および前記第１配線を覆うように形成され、第１密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第１密着層と、前記第１密着層上に形成され、第１硬度層用樹脂を含有する第１硬度層とを有し、
前記第２オーバーコート層は、前記透明フィルムの他方の面に前記第２透明電極および前記第２配線を覆うように形成され、第２密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第２密着層と、前記第２密着層上に形成され、第２硬度層用樹脂を含有する第２硬度層とを有するタッチパネルセンサの製造方法であって、
前記透明フィルムの一方の面に前記第１透明電極および前記第１配線を覆うように、第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、第１密着層を形成する第１密着層形成工程と、
前記第１密着層形成工程後、前記第１密着層上に第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、光硬化させ、第１硬度層を形成する第１硬度層形成工程と、
前記第１硬度層形成工程後、前記透明フィルムの他方の面に前記第２透明電極および前記第２配線を覆うように、第２熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、第２密着層を形成する第２密着層形成工程と、
前記第２密着層形成工程後、前記第２密着層上に第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、光硬化させ、第２硬度層を形成する第２硬度層形成工程と
を有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項４】
透明フィルムと、
前記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成された第１透明電極と、
前記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成され、前記第１透明電極に接続された第１配線と、
前記透明フィルムの一方の面に前記第１透明電極および前記第１配線を覆うように形成された第１オーバーコート層と、
前記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成された第２透明電極と、
前記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成され、前記第２透明電極に接続された第２配線と、
前記透明フィルムの他方の面に前記第２透明電極および前記第２配線を覆うように形成された第２オーバーコート層と
を有し、
前記第１オーバーコート層は、前記透明フィルムの一方の面に前記第１透明電極および前記第１配線を覆うように形成され、第１密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第１密着層と、前記第１密着層上に形成され、第１硬度層用樹脂を含有する第１硬度層とを有し、
前記第２オーバーコート層は、前記透明フィルムの他方の面に前記第２透明電極および前記第２配線を覆うように形成され、第２密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第２密着層と、前記第２密着層上に形成され、第２硬度層用樹脂を含有する第２硬度層とを有するタッチパネルセンサの製造方法であって、
前記透明フィルムの一方の面に前記第１透明電極および前記第１配線を覆うように、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、前記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して半硬化させる第１硬化工程と、
前記第１硬化工程後、半硬化させた前記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜上に第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、前記第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた前記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して硬化させる第２硬化工程と、
前記第２硬化工程後、前記透明フィルムの他方の面に前記第２透明電極および前記第２配線を覆うように、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、前記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して半硬化させる第３硬化工程と、
前記第３硬化工程後、半硬化させた前記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜上に第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、前記第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた前記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して硬化させる第４硬化工程と
を有し、前記第１硬化工程、前記第２硬化工程、前記第３硬化工程および前記第４硬化工程での露光量を、前記第１硬化工程、前記第２硬化工程、前記第３硬化工程および前記第４硬化工程の合計露光量が前記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、前記第２硬化工程、前記第３硬化工程および前記第４硬化工程の合計露光量が前記第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、前記第３硬化工程および前記第４硬化工程の合計露光量が前記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、前記第４硬化工程の露光量が前記第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となるように、調整することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、最表面にオーバーコート層を有するタッチパネルセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
タッチパネルを構成するタッチパネルセンサにおいては、一般的に、表面保護のために最表面には樹脂を含有するオーバーコート層が形成されている（例えば特許文献１参照）。タッチパネルセンサにおけるオーバーコート層は、通常、透明基板上に透明電極や配線等に接して設けられるため、透明基板、透明電極、配線等との密着性が求められる。また、配線に含まれる金属によりイオンマイグレーションが起こり、配線間で短絡が発生するおそれがあることから、オーバーコート層にはマイグレーション抑制機能を有することが求められる。さらに、タッチパネルセンサの破損等を防ぐため、オーバーコート層には高硬度であることも要求される。このようなことから、オーバーコート層には、硬度、密着性およびマイグレーション抑制機能のすべてを満たすことが要求される。
しかしながら、硬度、密着性およびマイグレーション抑制機能のすべてを満たす材料を調製するのは非常に困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
最近では、透明基板の両面に透明電極および配線を形成する検討がなされている。透明基板は光透過性を有するため、透明基板の両面に透明電極をパターン状に形成する際には、フォトリソグラフィ法により両面同時にパターニング可能であり、両面の透明電極のパターンの位置精度を高めることが可能となる。
このような場合、オーバーコート層も透明基板の両面に形成されることになるので、透明基板の表面に形成したオーバーコート層は、保護フィルムの貼付等により、透明基板の裏面にオーバーコート層を形成する際に保護する必要がある。ここで、オーバーコート層を形成する際には、透明基板上にオーバーコート層用樹脂組成物を塗布し、加熱乾燥させるのが一般的である。透明基板の裏面へのオーバーコート層用樹脂組成物の塗布時には、保護フィルムによって透明基板の表面に形成したオーバーコート層を保護することができるが、塗布後の加熱乾燥時には、保護フィルムの熱収縮でカールが発生するおそれがあるため、保護フィルムを剥がして加熱乾燥する場合がある。この場合、透明基板の表面に形成したオーバーコート層は装置治具と接触することになるため、オーバーコート層の硬度が低いと、傷が付いてしまう。
したがって、透明基板の両面に透明電極、配線およびオーバーコート層を形成する場合には、オーバーコート層の硬度が特に重要となる。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、硬度および密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能なオーバーコート層を最表面に有するタッチパネルセンサを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、透明フィルムと、上記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成された第１透明電極と、上記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成され、上記第１透明電極に接続された第１配線と、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように形成された第１オーバーコート層と、上記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成された第２透明電極と、上記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成され、上記第２透明電極に接続された第２配線と、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように形成された第２オーバーコート層とを有するタッチパネルセンサであって、上記第１オーバーコート層は、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように形成され、第１密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第１密着層と、上記第１密着層上に形成され、第１硬度層用樹脂を含有する第１硬度層とを有し、上記第２オーバーコート層は、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように形成され、第２密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第２密着層と、上記第２密着層上に形成され、第２硬度層用樹脂を含有する第２硬度層とを有することを特徴とするタッチパネルセンサを提供する。
【０００８】
本発明によれば、第１オーバーコート層が第１密着層と第１硬度層とが積層されたものであり、第２オーバーコート層が第２密着層と第２硬度層とが積層されたものであることにより、第１密着層および第２密着層には密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能な材料、第１硬度層および第２硬度層には硬度に優れる材料を用いることができ、第１オーバーコート層および第２オーバーコート層を硬度および密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能なものとすることができる。したがって、傷、剥れ、短絡等の発生を防ぎ、安定的な動作が可能なタッチパネルセンサを得ることが可能である。
【０００９】
上記発明においては、上記第１密着層用樹脂および上記第２密着層用樹脂が熱硬化性樹脂であり、上記第１硬度層用樹脂および上記第２硬度層用樹脂が紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。第１密着層および第２密着層の密着性を向上させることができ、また第１硬度層および第２硬度層の硬度を高めることができるからである。
【００１０】
また本発明は、上述のタッチパネルセンサの製造方法であって、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように、第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、第１密着層を形成する第１密着層形成工程と、上記第１密着層形成工程後、上記第１密着層上に第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、光硬化させ、第１硬度層を形成する第１硬度層形成工程と、上記第１硬度層形成工程後、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように、第２熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、第２密着層を形成する第２密着層形成工程と、上記第２密着層形成工程後、上記第２密着層上に第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、光硬化させ、第２硬度層を形成する第２硬度層形成工程とを有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、第１密着層および第１硬度層を順に積層して第１オーバーコート層を形成し、第２密着層および第２硬度層を順に積層して第２オーバーコート層を形成するので、各層に適した材料を用いることができ、硬度および密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能な第１オーバーコート層および第２オーバーコート層を得ることができる。また本発明によれば、第１密着層および第２密着層に熱硬化性樹脂組成物を用い、第１密着層形成工程、第１硬度層形成工程、第２密着層形成工程および第２硬度層形成工程の順に行うので、第１密着層、第１硬度層および第２密着層に対する硬化のための露光回数を減らすことができ、紫外線による第１密着層、第１硬度層および第２密着層の黄変、密着性の低下、カールの発生等を抑制することができる。したがって、傷、剥れ、短絡等の発生を防ぎ、安定的な動作が可能であるとともに、光学特性の良好なタッチパネルセンサを得ることが可能である。
【００１２】
さらに本発明は、上述のタッチパネルセンサの製造方法であって、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して半硬化させる第１硬化工程と、上記第１硬化工程後、半硬化させた上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜上に第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して硬化させる第２硬化工程と、上記第２硬化工程後、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して半硬化させる第３硬化工程と、上記第３硬化工程後、半硬化させた上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜上に第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して硬化させる第４硬化工程とを有し、上記第１硬化工程、上記第２硬化工程、上記第３硬化工程および上記第４硬化工程での露光量を、上記第１硬化工程、上記第２硬化工程、上記第３硬化工程および上記第４硬化工程の合計露光量が上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、上記第２硬化工程、上記第３硬化工程および上記第４硬化工程の合計露光量が上記第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、上記第３硬化工程および上記第４硬化工程の合計露光量が上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、上記第４硬化工程の露光量が上記第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となるように、調整することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法を提供する。
【００１３】
本発明によれば、第１密着層および第１硬度層を順に積層して第１オーバーコート層を形成し、第２密着層および第２硬度層を順に積層して第２オーバーコート層を形成するので、各層に適した材料を用いることができ、硬度および密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能な第１オーバーコート層および第２オーバーコート層を得ることができる。また本発明によれば、透明フィルムが光透過性を有するため、透明フィルムの片面から露光する際には、透明フィルムの露光面とは反対側の面に形成された層も露光されることになるが、第１硬化工程、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程での露光量を上述のように調整するので、紫外線による第１密着層、第１硬度層および第２密着層の黄変、密着性の低下、カールの発生等を抑制することができる。したがって、傷、剥れ、短絡等の発生を防ぎ、安定的な動作が可能であるとともに、光学特性の良好なタッチパネルセンサを得ることが可能である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、最表面に硬度および密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能なオーバーコート層を有するタッチパネルセンサを提供できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【図４】本発明のタッチパネルセンサの製造方法の他の例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のタッチパネルセンサおよびその製造方法について詳細に説明する。
【００１７】
Ａ．タッチパネルセンサ
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルムと、上記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成された第１透明電極と、上記透明フィルムの一方の面にパターン状に形成され、上記第１透明電極に接続された第１配線と、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように形成された第１オーバーコート層と、上記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成された第２透明電極と、上記透明フィルムの他方の面にパターン状に形成され、上記第２透明電極に接続された第２配線と、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように形成された第２オーバーコート層とを有するタッチパネルセンサであって、上記第１オーバーコート層は、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように形成され、第１密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第１密着層と、上記第１密着層上に形成され、第１硬度層用樹脂を含有する第１硬度層とを有し、上記第２オーバーコート層は、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように形成され、第２密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する第２密着層と、上記第２密着層上に形成され、第２硬度層用樹脂を含有する第２硬度層とを有することを特徴とするものである。
【００１８】
まず、本発明のタッチパネルセンサについて図面を参照して説明する。
図１（ａ）、（ｂ）は本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図であり、図１（ａ）は透明フィルムの一方の面側から見た平面図、図１（ｂ）透明フィルムの他方の面側から見た平面図、図２は図１（ａ）、（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
図１（ａ）および図２に例示するように、タッチパネルセンサ１においては、透明フィルム２の一方の面に、第１透明電極３ａがストライプ状に形成され、第１透明電極３ａの片方の端部に第１配線４ａが接続され、第１透明電極３ａおよび第１配線４ａを覆うように第１オーバーコート層５ａが形成されている。この第１オーバーコート層５ａは、第１透明電極３ａおよび第１配線４ａを覆うように形成された第１密着層６ａと、第１密着層６ａ上に形成された第１硬度層７ａとを有している。また、第１オーバーコート層５ａは、第１配線４ａの外部接続領域１４ａが露出するように透明フィルム２の一方の面にパターン状に形成されている。
同様に、図１（ｂ）および図２に例示するように、透明フィルム２の他方の面には、第２透明電極３ｂがストライプ状に形成され、第２透明電極３ｂの片方の端部に第２配線４ｂが接続され、第２透明電極３ｂおよび第２配線４ｂを覆うように第２オーバーコート層５ｂが形成されている。この第２オーバーコート層５ｂは、第２透明電極３ｂおよび第２配線４ｂを覆うように形成された第２密着層６ｂと、第２密着層６ｂ上に形成された第２硬度層７ｂとを有している。また、第２オーバーコート層５ｂは、第２配線４ｂの外部接続領域１４ｂが露出するように透明フィルム２の他方の面にパターン状に形成されている。
なお、図１（ａ）、（ｂ）においては、説明の容易のため、第１オーバーコート層５ａおよび第２オーバーコート層５ｂを一点鎖線で示している。
【００１９】
本願明細書においては、便宜上、透明フィルムの一方の面に形成された透明電極、配線、オーバーコート層、密着層および硬度層をそれぞれ、第１透明電極、第１配線、第１オーバーコート層、第１密着層および第１硬度層と称し、透明フィルムの他方の面に形成された透明電極、配線、オーバーコート層、密着層および硬度層をそれぞれ、第２透明電極、第２配線、第２オーバーコート層、第２密着層および第２硬度層と称する。
なお、本願明細書において、第１透明電極および第２透明電極を単に透明電極、第１配線および第２配線を単に配線、第１オーバーコート層および第２オーバーコート層を単にオーバーコート層、第１密着層および第２密着層を単に密着層、第１硬度層および第２硬度層を単に硬度層と称する場合がある。
【００２０】
本発明によれば、オーバーコート層が密着層と硬度層とが積層されたものであるので、密着層には透明フィルム、透明電極および配線との密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能な材料を用いることができ、硬度層には硬度に優れる材料を用いることができる。したがって、オーバーコート層が単一層である場合と比較して、容易に硬度および密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能なオーバーコート層とすることが可能である。
【００２１】
例えば、オーバーコート層が単一層である場合、硬度を高めるために硬化性に優れた材料を用いると、硬化収縮によって透明フィルム、透明電極または配線との密着性が低下する。一方、密着性を高めようとすると、十分な硬度を得ることが困難となる。
これに対し本発明においては、上述のように、オーバーコート層が密着層と硬度層とが積層されたものであるので、各層に適した材料を用いることができる。したがって、硬度および密着性に優れ、マイグレーションの抑制が可能なオーバーコート層とすることが可能となる。
また、密着層および硬度層の両者は樹脂を含有するので、密着層および硬度層の密着性も十分に高いものとすることができる。
【００２２】
ここで、タッチパネルセンサにおいては、配線に含まれる金属によりイオンマイグレーションが起こり、配線間で短絡が発生するおそれがある。また、水蒸気等の存在によりイオンマイグレーションを起こす場合があるため、湿度に弱く、電位等により金属イオンが発生しマイグレーションが起こる金属、例えば銀等が配線に含まれる場合、あるいは高湿度環境でタッチパネルセンサの使用が予定される場合等においては、特にイオンマイグレーションが懸念される。
これに対し本発明においては、マイグレーション抑制機能を有する密着層で配線を覆うことによって、イオンマイグレーション現象を良好に防止することができる。さらには、密着層および硬度層が積層されたオーバーコート層で配線を覆うことによって、配線を保護することができ、配線の劣化等を抑制する効果も期待される。
【００２３】
また、本発明のタッチパネルセンサは、このようなオーバーコート層を有することにより、例えば、タッチパネルセンサの使用時や搬送時、タッチパネルセンサ上に任意の部材を形成する際等に、傷や剥れ等の発生を防ぐことができる。その結果、タッチパネルセンサを構成する透明電極等に傷等が発生するのを防ぐことができ、断線や感度不良の発生を抑制することが可能である。
【００２４】
さらに、オーバーコート層を構成する密着層および硬度層が樹脂を含有することにより、オーバーコート層をパターン状に形成することが容易となり、例えば、配線の外部接続領域が露出するようにオーバーコート層を容易にパターン状に形成することができ、配線の外部接続等が容易なタッチパネルセンサとすることができる。
【００２５】
また本発明においては、透明フィルムが光透過性を有するため、透明フィルムの両面にそれぞれパターン状に形成されている第１透明電極および第２透明電極は、フォトリソグラフィ法により同時に形成可能であるので、第１透明電極および第２透明電極のパターンの位置精度が良好であり、微細なパターンを精度良く形成可能である。
さらに、透明フィルムの両面に透明電極および配線がパターン状に形成されているので、従来のように透明フィルムの片面のみに透明電極、配線および絶縁層を積層する場合と比較して層構成を簡素化することができ、タッチパネルセンサの光学特性を高めることができる。
また、透明フィルムを用いるので、タッチパネルセンサにフレキシブル性を付与可能であり、ロールツーロールによる高い生産性を実現可能である。
【００２６】
以下、本発明のタッチパネルセンサにおける各構成について説明する。
【００２７】
１．オーバーコート層
本発明に用いられるオーバーコート層は、透明フィルムの両面に透明電極および配線を覆うように形成されるものであり、透明フィルム上に透明電極および配線を覆うように形成され、密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有する密着層と、密着層上に形成され、硬度層用樹脂を含有する硬度層とを有するものである。
以下、オーバーコート層を構成する密着層および硬度層に分けて説明する。
【００２８】
（１）密着層
本発明に用いられる密着層は、透明フィルム上に透明電極および配線を覆うように形成されるものであり、密着層用樹脂を含有し、マイグレーション抑制機能を有するものである。
【００２９】
密着層の透明フィルム、透明電極および配線に対する密着力としては、本発明のタッチパネルセンサの使用時や搬送時、タッチパネルセンサ上に任意の部材を形成する際等に、密着層が透明フィルム、透明電極または配線から剥離しない程度であれば特に限定されるものではないが、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９で規定する碁盤目テープ法、すなわちカッターで隙間１ｍｍの碁盤目傷を１００個付け、粘着テープによる剥離試験を行う方法において、評価結果が４Ｂもしくは５Ｂであることが好ましい。密着層の密着力が上述の範囲内であることにより、透明フィルム、透明電極または配線からの剥れをより確実に防ぐことができるからである。
【００３０】
密着層はマイグレーション抑制機能を有するものであるが、本願明細書において、「マイグレーション抑制機能を有する」とは、イオンマイグレーションが発生しないことをいう。
ここで、イオンマイグレーションの発生の有無は、次の試験方法により評価する。すなわち、（１）タッチパネルセンサを、楠本化成株式会社製の絶縁劣化評価システムＳＩＲ−１２に接続し、電圧を印加した状態で恒温恒湿槽（恒温恒湿試験機  楠本化成株式会社製  ＨＩＦＬＥＸ  ＦＨ１４ＰＨ）に投入する。この際、恒温恒湿槽は、温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨとする。（２）タッチパネルセンサの表示面側に形成された配線において、互いに隣接する配線間に電位差（３．３Ｖ）が発生するように直流電流を印加する。すなわち、互いに隣接する配線に対して、一方端位置の配線から、それぞれ０Ｖ、３．３Ｖ、０Ｖ、３．３Ｖ、…の順に、交互に直流電圧を印加する。（３）この状態で、タッチパネルセンサを２４０時間放置し、上記絶縁劣化評価システムで配線間の絶縁抵抗値をモニタリングする。なお、モニタリングのパターンは、原則、毎秒１回ずつ絶縁抵抗値を測定し、絶縁抵抗値が１．０×１０6Ω（閾値）を下回ると、０．２秒毎に１回ずつ絶縁抵抗値を測定するようなパターンとする。
イオンマイグレーションが生じれば、配線間の絶縁抵抗値が下がるため、このモニタリングにより、イオンマイグレーションの発生を確認することができる。
上述の試験方法において、（ａ）絶縁抵抗値が１．０×１０6Ωを下回った値として測定された場合に、イオンマイグレーションが１回発生したと判定する。（ｂ）絶縁抵抗値が１．０×１０6Ω以下の測定が積算２００回となったときに、測定を中止する。（ｃ）３２７μＡ以上の電流（１．０×１０4Ω以下）が計測され、配線間でショートが確認された場合、測定を中止する。
これらの（ａ）、（ｂ）および（ｃ）のいずれもが確認されなかった場合を、イオンマイグレーションが発生しないと判定し、すなわち密着層がマイグレーション抑制機能を有することとする。
【００３１】
密着層は光透過性を有するものである。密着層の可視光領域における透過率としては、所望の光透過性を有するオーバーコート層を形成可能であれば特に限定されるものではないが、具体的には、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。上記透過率が上記範囲内であることにより、光透過性に優れたオーバーコート層を形成することができるからである。
ここで、密着層の透過率は、ガラス上に形成した密着層を、ＪＩＳ Ｋ ７１０５で規定する方法により測定した全光線透過率とする。
【００３２】
密着層に用いられる密着層用樹脂としては、所望の密着性および光透過性を有する密着層をパターン状に形成できるものであれば特に限定されるものではなく、熱あるいは紫外線や電子線等の放射線の照射により硬化する硬化性樹脂が挙げられる。
【００３３】
硬化性樹脂としては、分子または単体構造内にアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等の不飽和二重結合、あるいはエポキシ基等の重合性官能基を含むものを例示することができる。
【００３４】
また、硬化性樹脂としては、例えば、（１）フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート樹脂と多塩基酸無水物との付加生成物、（２）多官能アクリレートモノマー、（３）重合開始剤、および（４）エポキシ基を１分子中に２個以上有するエポキシ樹脂を必須成分とするカルド樹脂（カルドポリマーともいう。）を挙げることができる。カルドポリマーからなる密着層は、例えば透明フィルムの表面に酸化ケイ素等からなる無機層が形成されている場合には、スパッタリング法、イオンプレーティング法もしくは化学気相蒸着法等で形成した際に生じる、無機層の微細なピンホール等の欠陥をカバーし、望ましい水蒸気透過率を維持する効果が期待される。カルドポリマーは、ビスフェノール化合物から誘導されるフルオレン骨格を有する樹脂を含有することが好ましい。カルドポリマーの構造に関する詳細は、特開２００５−３２４４０６に記載されているため、ここでの説明は省略する。
【００３５】
中でも、密着層用樹脂は、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。
熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
紫外線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂等が挙げられる。
ウレタン系樹脂およびエポキシ系樹脂は、マイグレーションを効果的に抑制することができるという利点を有する。また、ウレタン系樹脂およびアクリル系樹脂は、黄変しにくいという利点を有する。
【００３６】
熱硬化性樹脂を含有する密着層は、熱硬化性樹脂組成物を用い、熱硬化させて形成することができる。熱硬化性樹脂組成物には、硬化剤を含有させることができる。硬化剤としては、公知の硬化剤を用いることができ、例えば、アミン系、ポリアミノアミド系、酸および酸無水物、イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化剤が挙げられる。中でも、耐溶剤性、光学特性、熱特性等の観点から、酸無水物および酸無水物構造を含むポリマーまたは脂肪族アミン類が汎用される。さらに、公知の第三アミン類やイミダゾール類等の硬化触媒を適量加えてもよい。
【００３７】
一方、紫外線硬化性樹脂を含有する密着層は、紫外線硬化性樹脂組成物を用い、光硬化させて形成することができる。紫外線硬化性樹脂組成物には、光反応開始剤等の公知の添加剤を適量含有させることが一般的である。
【００３８】
密着層に用いられる硬化性樹脂組成物には、さらにポリマー分子との相互作用を強めるために、アルコキシシランの加水分解物やシランカップリング剤を含有させてもよい。シランカップリング剤としては、分子の一端にメトキシ基、エトキシ基、アセトキシ基等の加水分解可能な反応基を備え、他端にエポキシ基、ビニル基、アミノ基、ハロゲン基、メルカプト基を備えるものが、樹脂硬化反応へ好ましく関与する。具体的には、信越化学工業株式会社製のＫＢＭ−５０３、ＫＢＭ−８０３、日本ユニカー株式会社製のＡ−１８７等が好ましく用いられる。
【００３９】
中でも、密着層用樹脂は熱硬化性樹脂であることが好ましい。硬化収縮による密着性の低下やカールの発生を抑制することができ、密着性を向上させることができるからである。また、密着層に熱硬化性樹脂を用いることにより、密着層および硬度層を形成する際の硬化のための露光回数を減らすことができ、紫外線照射による密着層および硬度層の黄変や密着性の低下、さらにはカールの発生を抑制することができるからである。
【００４０】
特に、密着層用樹脂はウレタン系樹脂であることが好ましい。密着層がウレタン系樹脂を含むことで、マイグレーションを効果的に抑制することができるとともに、密着層を黄変しにくくすることができるからである。
【００４１】
また、第１密着層と第２密着層とは、互いに同種の硬化性樹脂から構成されていてもよく、異種の硬化性樹脂が用いられていてもよい。
【００４２】
密着層の配置としては、本発明のタッチパネルセンサにおいて接触位置を安定的に検出でき、かつ、透明フィルム、透明電極および配線を安定的に保護することができれば特に限定されるものではないが、後工程の実施容易化の観点から、配線の外部接続領域が露出するように、密着層が透明フィルム上にパターン状に形成されていることが好ましい。このような構成とすることにより、透明フィルム、透明電極および配線を安定的に保護し、本発明のタッチパネルセンサを安定的に動作させることが容易だからである。
【００４３】
密着層の厚みとしては、所望の密着性を発揮することが可能であれば特に限定されるものではなく、例えば０．５μｍ〜２０μｍ程度とすることができる。
なお、密着層の厚みとは、透明電極表面から密着層の表面までの距離をいう。
【００４４】
密着層の形成方法としては、密着層をパターン状に形成できる方法であれば特に限定されるものでなく、例えば、透明フィルム上に上記密着層用樹脂を含有する密着層用樹脂組成物をパターン状に塗布し、硬化させる方法を適用することができる。密着層用樹脂組成物をパターン状に塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法や、密着層を形成しない領域をマスキングして、スプレイ法、マイクログラビア法等により塗布する方法等が挙げられる。また、密着層用樹脂組成物が感光性を有する場合には、透明フィルムの略全面に上記密着層用樹脂を含有する密着層用樹脂組成物を塗布した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングすることができる。密着層用樹脂組成物を略全面に塗布する方法としては、例えば、スピンコート法等が挙げられる。
【００４５】
（２）硬度層
本発明に用いられる硬度層は、上記密着層上に形成され、硬度層用樹脂を含有するものである。
【００４６】
硬度層の鉛筆硬度としては、本発明のタッチパネルセンサの使用時や搬送時、タッチパネルセンサ上に任意の部材を形成する際等に、タッチパネルセンサを傷および剥離の少ないものとすることができれば特に限定されるものではないが、ＨＢ以上であることが好ましく、中でも２Ｈ以上であることが好ましい。鉛筆硬度が上述の範囲であることにより、硬度により優れたものとすることができ、本発明のタッチパネルセンサを傷、剥れの少ないものとすることができるからである。なお、硬度層の鉛筆硬度の上限としては特に限定されないが、通常６Ｈ以下である。
ここで、鉛筆硬度の測定方法としては、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４の規格に則り、ガラス上に製膜したレジストについて測定を行う方法を適用することができる。
【００４７】
硬度層は光透過性を有するものである。硬度層の可視光領域における透過率としては、所望の光透過性を有するオーバーコート層を形成可能であれば特に限定されるものではないが、具体的には、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。上記透過率が上記範囲であることにより、光透過性に優れたオーバーコート層を形成することができるからである。
なお、硬度層の透過率の測定方法については、上記密着層の透過率の測定方法と同様とすることができる。
【００４８】
硬度層に用いられる硬度層用樹脂としては、所望の硬度および光透過性を有する硬度層をパターン状に形成できるものであれば特に限定されるものではなく、熱あるいは紫外線や電子線等の放射線の照射により硬化する硬化性樹脂が挙げられる。
なお、硬化性樹脂については、上記密着層の項に記載したものと同様とすることができる。
【００４９】
中でも、硬度層用樹脂は紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。より硬度に優れた硬度層を形成できるからである。また、パターン状の硬度層を容易に形成することができるからである。
【００５０】
特に、硬度層用樹脂はアクリル系樹脂であることが好ましい。硬度層がアクリル系樹脂を含むことで、硬度層を黄変しにくくすることができるからである。また、アクリロイル基を含むアクリル系樹脂は、硬化反応に優れ好ましい。
【００５１】
また、第１硬度層と第２硬度層とは、互いに同種の硬化性樹脂から構成されていてもよく、異種の硬化性樹脂が用いられていてもよい。
【００５２】
硬度層の配置としては、本発明のタッチパネルセンサにおいて接触位置を安定的に検出でき、かつ、透明フィルム、透明電極および配線を安定的に保護することができれば特に限定されるものではないが、上記密着層と同様に、配線の外部接続領域が露出するように、硬度層がパターン状に形成されていることが好ましい。
【００５３】
硬度層の厚みとしては、所望の硬度を発揮することが可能であれば特に限定されるものではなく、例えば０．５μｍ〜２０μｍ程度とすることができる。
なお、硬度層の厚みとは、密着層の表面から硬度層の表面までの距離をいう。
【００５４】
硬度層の形成方法としては、硬度層をパターン状に形成できる方法であれば特に限定されるものでなく、上記密着層の形成方法と同様とすることができる。
【００５５】
（３）オーバーコート層
本発明に用いられるオーバーコート層の配置としては、本発明のタッチパネルセンサにおいて接触位置を安定的に検出でき、かつ、透明フィルム、透明電極および配線を安定的に保護することができれば特に限定されるものではないが、上述したように、配線の外部接続領域が露出するように、オーバーコート層がパターン状に形成されていることが好ましい。
【００５６】
２．透明フィルム
本発明に用いられる透明フィルムは、透明電極、配線およびオーバーコート層を支持するものである。
【００５７】
透明フィルムとしては、一般的にタッチパネルに用いられる透明フィルムと同様とすることができ、例えば樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムでは、軽量化が可能であり、また本発明のタッチパネルセンサにフレキシブル性を付与可能である。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等のポリエチレンフィルム、あるいはポリエーテルサルフォンフィルム（ＰＥＳフィルム）等のポリエステルフィルムの他、ポリメチルメタクリレート等のアクリル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、もしくはシンジオタクティック・ポリスチレン等、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等、または、ポリサルホン、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミド等からなるフィルムを挙げることができる。また、ＴＡＣフィルムやＣＯＰフィルムを用いてもよい。
【００５８】
また、透明フィルムは、樹脂フィルムの表面に、有機層からなるアンダーコート層や、酸化ケイ素、酸化ニオブ等からなる屈折率調整層等が形成されたものであってもよい。
【００５９】
透明フィルムの光透過性としては、適宜決定することができる。
透明フィルムの厚みは、透明電極、配線およびオーバーコート層を支持できれば特に限定されないが、一般的には２０μｍ〜１５００μｍ程度である。
【００６０】
３．透明電極
本発明に用いられる透明電極は、透明フィルムの両面にパターン状に形成されるものである。
【００６１】
透明電極は、一般的には、タッチパネルセンサの使用者から視認されるアクティブエリア内に形成される。したがって、透明電極は、光透過性の導電性材料で形成される。光透過性の導電性材料としては、例えば、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）等の酸化インジウム系材料、あるいは、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子材料等を用いることができる。また、第１透明電極と第２透明電極とは、互いに同種の導電性材料から構成されていてもよく、異種の導電性材料が用いられていてもよい。
【００６２】
透明電極のパターン形状としては、タッチパネルセンサとして機能しうる透明電極のパターン形状を適宜選択することができ、例えば、ストライプ形状、菱形形状等の任意のパターン形状とすることができる。
【００６３】
透明電極の配置としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられる透明電極と同様とすることができ、上述のように透明電極はアクティブエリア内に形成される。また、第１透明電極および第２透明電極の配置としては、タッチパネルセンサとして機能しうる配置であればよく、例えば、第１透明電極の延在方向と第２透明電極の延在方向とが略垂直になるように、透明フィルムの両面に透明電極を形成することができる。
【００６４】
透明電極の厚みは、特に限定されるものではなく、透明電極の形成方法等に応じて適宜選択される。例えば、透明電極をフォトリソグラフィ法によりパターニングする場合には、厚みは１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度とすることができる。
【００６５】
透明電極の形成方法としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられる透明電極と同様とすることができる。本発明においては、透明フィルムが光透過性を有するため、透明フィルムの両面に透明電極をパターン状に形成する際には、フォトリソグラフィ法により両面同時にパターニング可能である。そのため、第１透明電極および第２透明電極のパターンの位置精度が良好であり、微細なパターンを精度良く形成可能である。
【００６６】
４．配線
本発明に用いられる配線は、透明フィルムの両面にパターン状に形成され、透明電極に接続されるものである。
配線は、透明電極および外部回路間において電気的流通を可能とする配線であり、通常、透明電極からの電流を外部に取り出すための配線であり、一般的なタッチパネルセンサにおける取り出し配線や金属配線等を含むものである。
【００６７】
配線は、一般的には、タッチパネルセンサの使用者から視認されるアクティブエリアの外側に形成される。したがって、配線を構成する材料は、導電性材料であればよく、光透過性の有無は問わない。具体的には、高い導電性を有する銀や銅等の金属材料が好ましく用いられる。より具体的には、配線を構成する金属材料としては、金属単体、金属の複合体、金属と金属化合物の複合体、金属合金を挙げることができる。金属単体としては、銀、銅、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体等を例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）等を挙げることができる。金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム積層体等を例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、ＡＰＣ（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅）等を例示することができる。
また、配線を構成する金属材料には、適宜、樹脂組成物が混在してもよい。
また、スクリーン印刷等の印刷方法により配線を形成する場合には、配線の形成材料として、数十ｎｍ〜数μｍの粒径の銀や銅等の金属粒子と樹脂バインダとを含有し、溶媒を用いて適度に調製された金属粒子含有ペーストが汎用される。樹脂バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン等の単体あるいは混合物が用いられる。
【００６８】
なお、湿度の影響を受けやすく、電位等により金属イオンが発生してマイグレーションが起こりやすい材料、例えば、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン等が配線に含まれる場合には、上述したように水蒸気等の存在によりイオンマイグレーションが起こるおそれがあるが、本発明においては、密着層がマイグレーション抑制機能を有するので、効果的にマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００６９】
配線は、その表面がＵＶオゾンや酸素プラズマ等の表面処理等が施されたものであってもよいが、上述のように本発明における密着層は配線との間で高い密着性を発揮するので、これらの処理を不要とすることができる。
【００７０】
配線の配置としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられる配線と同様とすることができ、上述のように配線はアクティブエリアの外側に形成される。
【００７１】
配線の厚みおよび幅寸法は、特に限定されるものではなく、配線の形成方法等に応じて適宜調整される。例えば、配線をフォトリソグラフィ法によりパターニングする場合には、厚みは１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度、幅寸法は５μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。また、配線をスクリーン印刷等の印刷法によりパターン状に形成する場合には、厚みは５μｍ〜２０μｍ程度、幅寸法は２０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。
【００７２】
配線の形成方法としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられる配線と同様とすることができる。例えば、まず、透明フィルム上に透明電極用導電層および配線用導電層が順に積層された積層体上にレジスト層を形成し、パターン露光および現像した後、配線用導電層および透明電極用導電層を一括でエッチングし、レジスト層を除去し、次いで、アクティブエリア以外の領域にさらにレジスト層を形成し、アクティブエリア内の透明電極用導電層上に残存する配線用導電層をエッチングする方法が挙げられる。
【００７３】
５．用途
本発明のタッチパネルセンサの用途としては、例えば、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置を挙げることができる。
【００７４】
Ｂ．タッチパネルセンサの製造方法
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、オーバーコート層の形成工程に応じて２つの実施態様を有する。以下、各実施態様に分けて説明する。
【００７５】
１．第１実施態様
本実施態様のタッチパネルセンサの製造方法は、上述のタッチパネルセンサの製造方法であって、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように、第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、第１密着層を形成する第１密着層形成工程と、上記第１密着層形成工程後、上記第１密着層上に第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、光硬化させ、第１硬度層を形成する第１硬度層形成工程と、上記第１硬度層形成工程後、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように、第２熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、第２密着層を形成する第２密着層形成工程と、上記第２密着層形成工程後、上記第２密着層上に第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、光硬化させ、第２硬度層を形成する第２硬度層形成工程とを有することを特徴とする。
【００７６】
本実施態様のタッチパネルセンサの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、本実施態様のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
まず、図３（ａ）に示すように、一方の面に第１透明電極３ａおよび第１配線４ａがパターン状に形成され、他方の面に第２透明電極３ｂおよび第２配線（図示なし）がパターン状に形成された透明フィルム２を準備する。
次に、図示しないが、透明フィルム２の一方の面に第１透明電極３ａおよび第１配線４ａを覆うように、第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、図３（ｂ）に示すように、第１密着層６ａを形成する（第１密着層形成工程）。次いで、図３（ｃ）に示すように、第１密着層６ａ上に第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１７Ａを形成し、紫外線２１を照射して光硬化させ、第１硬度層を形成する（第１硬度層形成工程）。これにより、図３（ｄ）に示すように、透明フィルム２の一方の面に第１密着層６ａおよび第１硬度層７ａが順に積層された第１オーバーコート層５ａが形成される。
次に、図示しないが、透明フィルム２の他方の面に第２透明電極３ｂおよび第２配線（図示なし）を覆うように、第２熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、図３（ｄ）に示すように、第２密着層６ｂを形成する（第２密着層形成工程）。次いで、図３（ｅ）に示すように、第２密着層６ｂ上に第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１７Ｂを形成し、紫外線２１を照射して光硬化させ、第２硬度層を形成する（第２硬度層形成工程）。これにより、図２に例示するように、透明フィルム２の他方の面に第２密着層６ｂおよび第２硬度層７ｂが順に積層された第２オーバーコート層５ｂが形成される。
【００７７】
本実施態様においては、第１密着層および第２密着層を熱硬化性樹脂組成物を用いて形成し、第１密着層形成工程、第１硬度層形成工程、第２密着層形成工程および第２硬度層形成工程の順に行うので、第１密着層、第１硬度層および第２密着層に対する硬化のための露光回数を減らすことができる。したがって、紫外線照射による第１密着層、第１硬度層および第２密着層の黄変や密着性の低下、さらにはカールの発生を抑制することができる。
【００７８】
ここで、仮に、第１硬度層および第２硬度層だけでなく、第１密着層および第２密着層も紫外線硬化性樹脂組成物を用いて形成する場合には、第１密着層、第１硬度層、第２密着層および第２硬度層をそれぞれ形成する際に硬化のための露光が行われることになる。この際、透明フィルムが光透過性を有するため、透明フィルムの片面から露光する際には、透明フィルムの露光面とは反対側の面に形成された層も露光されることになる。したがって、このような場合には、第１密着層には露光が４回行われ、第１硬度層および第２密着層の形成順によって、第１硬度層には露光が２回もしくは３回、第２密着層には露光が２回もしくは３回行われることになる。そのため、紫外線照射による第１密着層、第１硬度層および第２密着層の劣化が懸念される。
これに対し本実施態様においては、密着層を熱硬化性樹脂組成物を用いて形成するので、密着層および硬度層を形成する際の露光回数を減らすことができ、第１密着層への露光は２回、第１硬度層への露光は２回、第２密着層への露光は１回のみとなり、紫外線照射による黄変や密着性の低下、カールの発生を抑制することができるのである。
【００７９】
また、仮に、第１密着層形成工程、第２密着層形成工程、第１硬度層形成工程および第２硬度層形成工程の順に行う場合には、第２密着層には硬化のための露光が２回行われることになる。
これに対し本実施態様においては、第１密着層形成工程、第１硬度層形成工程、第２密着層形成工程および第２硬度層形成工程の順に行うので、第２密着層には硬化のための露光が１回のみとなり、紫外線照射による第２密着層の黄変や密着性の低下、カールの発生をより一層抑制することができるのである。
【００８０】
また本実施態様においては、密着層に熱硬化性樹脂組成物を用いるので、硬化収縮による密着性の低下やカールの発生を抑制することができ、密着性を向上させることができる。さらに、硬度層に紫外線硬化性樹脂組成物を用いるので、硬度を高めることができる。
【００８１】
さらに本実施態様においては、密着層および硬度層を順に積層するので、優れた硬度および密着性を有し、マイグレーションの抑制が可能なオーバーコート層を形成することができ、安定的な動作が可能なタッチパネルセンサを得ることができる。
【００８２】
以下、本実施態様のタッチパネルセンサの製造方法における各工程について説明する。
なお、透明フィルム、透明電極およびその形成方法、ならびに配線およびその形成方法については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【００８３】
（１）第１密着層形成工程
本実施態様における第１密着層形成工程は、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように、第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、第１密着層を形成する工程である。
【００８４】
なお、第１熱硬化性樹脂組成物については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層」の項に記載した熱硬化性樹脂組成物と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８５】
第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法としては、第１密着層をパターン状に形成できる方法であれば特に限定されるものでなく、例えば、透明フィルム上に第１熱硬化性樹脂組成物をパターン状に塗布する方法が挙げられる。第１熱硬化性樹脂組成物をパターン状に塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法や、第１密着層を形成しない領域をマスキングして、スプレイ法、マイクログラビア法等により塗布する方法等が挙げられる。
【００８６】
第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜を熱硬化させる際には、例えば、オーブン、ホットプレート等を用いることができる。
【００８７】
第１密着層形成工程および後述の第１硬度層形成工程では、透明フィルムの他方の面に形成された第２透明電極および第２配線を保護するために、透明フィルムの他方の面に保護フィルムを貼付することができる。
【００８８】
（２）第１硬度層形成工程
本実施態様における第１硬度層形成工程は、上記第１密着層形成工程後、上記第１密着層上に第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、光硬化させ、第１硬度層を形成する工程である。
【００８９】
なお、第１紫外線硬化性樹脂組成物については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層」の項に記載した紫外線硬化性樹脂組成物と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９０】
第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法としては、第１硬度層をパターン状に形成できる方法であれば特に限定されるものでなく、上記第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法と同様とすることができる。
【００９１】
第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を光硬化させる際には、半硬化させてもよく、完全硬化させてもよい。中でも、第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜に対して、第１硬度層形成工程では半硬化させ、後述の第２硬度層工程にて完全硬化させることが好ましい。紫外線照射による第１硬度層の黄変や密着性の低下、さらにはカールの発生を抑制することができるからである。
露光量としては、第１紫外線硬化性樹脂組成物の組成や硬化状態等に応じて適宜選択される。
【００９２】
（３）第２密着層形成工程
本実施態様における第２密着層形成工程は、上記第１硬度層形成工程後、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように、第２熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、熱硬化させ、第２密着層を形成する工程である。
【００９３】
なお、第２熱硬化性樹脂組成物については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層」の項に記載した熱硬化性樹脂組成物と同様であるので、ここでの説明は省略する。
また、第２熱硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法および熱硬化については、上記第１密着層形成工程での第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法および熱硬化と同様とすることができる。
【００９４】
第２密着層形成工程および後述の第２硬度層形成工程では、透明フィルムの一方の面に形成された第１透明電極、第１配線、第１密着層および第１硬度層を保護するために、透明フィルムの一方の面に保護フィルムを貼付することができる。
【００９５】
（４）第２硬度層形成工程
本実施態様における第２硬度層形成工程は、上記第２密着層形成工程後、上記第２密着層上に第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、光硬化させ、硬度層を形成する工程である。
【００９６】
なお、第２紫外線硬化性樹脂組成物については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層」の項に記載した紫外線硬化性樹脂組成物と同様であるので、ここでの説明は省略する。
また、第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法については、上記第１硬度層形成工程での第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法と同様とすることができる。
【００９７】
第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を光硬化させる際、上記第１硬度層形成工程において第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させた場合には、第２硬度層形成工程にて、第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜だけでなく、第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜も完全硬化させる。
露光量としては、第１紫外線硬化性樹脂組成物の組成や硬化状態および第２紫外線硬化性樹脂組成物の組成等に応じて適宜選択される。
【００９８】
２．第２実施態様
本実施態様のタッチパネルセンサの製造方法は、上述のタッチパネルセンサの製造方法であって、上記透明フィルムの一方の面に上記第１透明電極および上記第１配線を覆うように、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して半硬化させる第１硬化工程と、上記第１硬化工程後、半硬化させた上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜上に第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して硬化させる第２硬化工程と、上記第２硬化工程後、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して半硬化させる第３硬化工程と、上記第３硬化工程後、半硬化させた上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜上に第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して硬化させる第４硬化工程とを有し、上記第１硬化工程、上記第２硬化工程、上記第３硬化工程および上記第４硬化工程での露光量を、上記第１硬化工程、上記第２硬化工程、上記第３硬化工程および上記第４硬化工程の合計露光量が上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、上記第２硬化工程、上記第３硬化工程および上記第４硬化工程の合計露光量が上記第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、上記第３硬化工程および上記第４硬化工程の合計露光量が上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、上記第４硬化工程の露光量が上記第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となるように、調整することを特徴とする。
【００９９】
本実施態様のタッチパネルセンサの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図４（ａ）〜（ｅ）は、本実施態様のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
まず、図４（ａ）に示すように、一方の面に第１透明電極３ａおよび第１配線４ａがパターン状に形成され、他方の面に第２透明電極３ｂおよび第２配線（図示なし）がパターン状に形成された透明フィルム２を準備する。
次に、図４（ｂ）に示すように、透明フィルム２の一方の面に第１透明電極３ａおよび第１配線４ａを覆うように、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１６ａを形成し、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１６ａに紫外線２１を照射して半硬化させる（第１硬化工程）。次いで、図４（ｃ）に示すように、半硬化させた第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１６ａ上に第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１７ａを形成し、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１６ａおよび第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１７ａに紫外線２２を照射して硬化させる（第２硬化工程）。
次に、図４（ｄ）に示すように、透明フィルム２の他方の面に第２透明電極３ｂおよび第２配線（図示なし）を覆うように、第２密着層用熱硬化性樹脂組成物の塗膜１６ｂを形成し、第２密着層用熱硬化性樹脂組成物の塗膜１６ｂに紫外線２３を照射して半硬化させる（第３硬化工程）。次いで、図４（ｅ）に示すように、半硬化させた第２密着層用熱硬化性樹脂組成物の塗膜１６ｂ上に第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１７ｂを形成し、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１６ｂおよび第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜１７ｂに紫外線２４を照射して硬化させる（第４硬化工程）。
第１硬化工程、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程では、露光量を、第１硬化工程、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程の合計露光量が第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程の合計露光量が第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、第３硬化工程および第４硬化工程の合計露光量が第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、第４硬化工程の露光量が第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となるように、調整する。これにより、図２に例示するように、透明フィルム２の一方の面に第１密着層６ａおよび第１硬度層７ａが順に積層された第１オーバーコート層５ａが形成され、透明フィルム２の他方の面に第２密着層６ｂおよび第２硬度層７ｂが順に積層された第２オーバーコート層５ｂが形成される。
【０１００】
なお、「完全硬化露光量」とは、紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の硬化後の鉛筆硬度と露光量との関係を示す曲線において、鉛筆硬度が所定の値以上となるために必要な最小の露光量をいう。
紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の硬化後の鉛筆硬度については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層  （２）硬度層」の項に記載した硬度層の鉛筆硬度と同様である。
【０１０１】
本実施態様においては、透明フィルムが光透過性を有するため、透明フィルムの片面から露光する際には、透明フィルムの露光面とは反対側の面に形成された層も露光されることになるが、第１硬化工程、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程での露光量を上述のように調整するので、過剰な露光による第１密着層、第１硬度層および第２密着層の黄変や密着性の低下、さらにはカールの発生を抑制することができる。
【０１０２】
ここで、上述のように、透明フィルムが光透過性を有するため、透明フィルムの片面から露光する際には、透明フィルムの露光面とは反対側の面に形成された層も露光されることになる。したがって、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜は、第１硬化工程だけでなく、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程でも露光される、すなわち４回も露光されることになる。そのため、仮に、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を１回の露光で完全硬化させる場合には、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜への露光量は、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量よりも多くなり、過剰になる。同様に、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜は、第２硬化工程だけでなく、第３硬化工程および第４硬化工程でも露光されるため、仮に、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を１回の露光で完全硬化させる場合には、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜への露光量は、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量よりも多くなる。同様に、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜は、第３硬化工程だけでなく、第４硬化工程でも露光されるため、仮に、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を１回の露光で完全硬化させる場合には、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜への露光量は、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量よりも多くなる。そのため、過剰な露光による第１密着層、第１硬度層および第２密着層の劣化が懸念される。
これに対し本実施態様においては、第１硬化工程、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程での露光量を上述のように調整するので、第１密着層、第１硬度層および第２密着層への過剰な露光を抑え、第１密着層、第１硬度層および第２密着層の黄変や密着性の低下、カールの発生を抑制することができるのである。
【０１０３】
また本実施態様においては、第１密着層、第１硬度層、第２密着層および第２硬度層に紫外線硬化性樹脂組成物を用いるので硬度を高めることができる。
【０１０４】
さらに本実施態様においては、密着層および硬度層を順に積層するので、優れた硬度および密着性を有し、マイグレーションの抑制が可能なオーバーコート層を形成することができ、安定的な動作が可能なタッチパネルセンサを得ることができる。
【０１０５】
以下、本実施態様のタッチパネルセンサの製造方法における各工程について説明する。
なお、透明フィルム、透明電極およびその形成方法、ならびに配線およびその形成方法については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【０１０６】
（１）第１硬化工程
本実施態様における第１硬化工程は、透明フィルムの一方の面に第１透明電極および第１配線を覆うように、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して半硬化させる工程である。
【０１０７】
なお、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層」の項に記載した紫外線硬化性樹脂組成物と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１０８】
第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法としては、第１密着層をパターン状に形成できる方法であれば特に限定されるものでなく、上記第１実施態様の第１密着層形成工程における第１熱硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法と同様とすることができる。
【０１０９】
第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させる際には、露光量を第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満となるように調整する。
露光量としては、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満であればよく、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の組成や半硬化状態等に応じて適宜選択される。具体的には、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜が、硬化収縮による剥離が発生しない程度の半硬化状態となるように、露光量を調整することが好ましい。
【０１１０】
第１硬化工程および後述の第２硬化工程では、透明フィルムの他方の面に形成された第２透明電極および第２配線を保護するために、透明フィルムの他方の面に保護フィルムを貼付することができる。
【０１１１】
（２）第２硬化工程
本実施態様における第２硬化工程は、上記第１硬化工程後、半硬化させた上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜上に第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して硬化させる工程である。
【０１１２】
なお、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層」の項に記載した紫外線硬化性樹脂組成物と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１１３】
第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法としては、第１硬度層をパターン状に形成できる方法であれば特に限定されるものでなく、上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法と同様とすることができる。
【０１１４】
第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化させる際には、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させてもよく、完全硬化させてもよい。中でも、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜に対して、第２硬化工程では半硬化させ、後述の第３硬化工程および第４硬化工程にて完全硬化させることが好ましい。紫外線照射による第１密着層および第１硬度層の黄変や密着性の低下、カールの発生を抑制することができるからである。
【０１１５】
露光量としては、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化させる状態に応じて適宜選択される。中でも、紫外線照射による第１密着層および第１硬度層の黄変等を抑制するには、露光量を、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満となり、かつ、第１硬化工程および第２硬化工程での合計露光量が第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満となるように、調整することが好ましい。具体的には、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜が、硬化収縮による剥離が発生しない程度の半硬化状態となるように、かつ、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜が、粘着性を有さず、硬化収縮による剥離が発生しない程度の半硬化状態となるように、露光量を調整することが好ましい。
【０１１６】
（３）第３硬化工程
本実施態様における第３硬化工程は、上記第２硬化工程後、上記透明フィルムの他方の面に上記第２透明電極および上記第２配線を覆うように、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して半硬化させる工程である。
【０１１７】
なお、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層」の項に記載した紫外線硬化性樹脂組成物と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１１８】
第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法としては、第２密着層をパターン状に形成できる方法であれば特に限定されるものでなく、上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法と同様とすることができる。
【０１１９】
第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させる際には、露光量を第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満となるように調整する。
この際、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜が半硬化状態である場合には、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させてもよく、完全硬化させてもよい。中でも、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜に対して、第３硬化工程では半硬化させ、後述の第４硬化工程にて完全硬化させることが好ましい。紫外線照射による第１密着層および第１硬度層の黄変や密着性の低下、カールの発生を抑制することができるからである。
【０１２０】
露光量としては、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満であればよく、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の組成や半硬化状態、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化させる状態に応じて適宜選択される。中でも、紫外線照射による第１密着層および第１硬度層の黄変等を抑制するには、露光量を、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満となり、第２硬化工程および第３硬化工程での合計露光量が第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満となり、かつ、第１硬化工程、第２硬化工程および第３硬化工程での合計露光量が第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量未満となるように、調整することが好ましい。具体的には、第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜が、硬化収縮による剥離が発生しない程度の半硬化状態となるように、第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜が、硬化収縮による剥離が発生しない程度の半硬化状態となるように、かつ、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜が、粘着性を有さず、硬化収縮による剥離が発生しない程度の半硬化状態となるように、露光量を調整することが好ましい。
【０１２１】
第３硬化工程および後述の第４硬化工程では、透明フィルムの一方の面に形成された第１透明電極、第１配線、第１密着層および第１硬度層を保護するために、透明フィルムの一方の面に保護フィルムを貼付することができる。
【０１２２】
（４）第４硬化工程
本実施態様における第４硬化工程は、上記第３硬化工程後、半硬化させた上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜上に第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、上記第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた上記第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を露光して硬化させる工程である。
【０１２３】
なお、第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ  １．オーバーコート層」の項に記載した紫外線硬化性樹脂組成物と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１２４】
第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法としては、第２硬度層をパターン状に形成できる方法であれば特に限定されるものでなく、上記第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の形成方法と同様とすることができる。
【０１２５】
第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および半硬化させた第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化させる際、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜が半硬化状態である場合には、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させる。
【０１２６】
露光量としては、第１硬化工程、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程の合計露光量が第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、第２硬化工程、第３硬化工程および第４硬化工程の合計露光量が第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、第３硬化工程および第４硬化工程の合計露光量が第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となり、第４硬化工程の露光量が第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化露光量以上となるように、調整されていればよい。第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の組成、ならびに第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物、第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物および第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の組成や硬化状態等に応じて適宜選択される。
【０１２７】
第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜および第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜への露光量を調整する際には、透明フィルム、第１透明電極および第２透明電極等の透過率等を考慮して適宜決定することができる。
【０１２８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１２９】
以下に実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
【０１３０】
［参考例１］
（透明フィルムの準備）
樹脂基材として、３００ｍｍ×４００ｍｍ、厚み１００μｍのＰＥＴ基材（東レ（株）製、ルミラーＴ６０）を準備し、表面を清浄となるよう水洗処理した。
【０１３１】
次いで、アクリレート化合物（４官能アクリレート）（東亞合成株式会社製、アロニックスＭ４０５）１００重量部、イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）５重量部をイソブチルアルコールに溶解させたアンダーコート層形成用塗工液を準備した。上記アンダーコート層形成用塗工液をバーコート法（松尾産業株式会社製、Ｋ３０３マルチコーター）により上記樹脂基材上に塗布して塗膜を形成し、塗膜に紫外線（波長３６５ｎｍ、照射エネルギー３００ｍＪ／ｍ２）を照射して、塗膜を硬化させることにより、アンダーコート層（厚さ１μｍ）を形成した。
【０１３２】
次に、アンダーコート層上に、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）をスパッタリング（株式会社アルバック製、小型スパッタ装置）して、二酸化ケイ素膜を形成し、これを密着性向上層とした。二酸化ケイ素膜からなる密着性向上層の厚みは３０ｎｍであった。
【０１３３】
このようにして樹脂基材の片面にアンダーコート層および密着性向上層が形成された透明フィルムを得た。
【０１３４】
（透明電極および配線の形成）
透明電極および配線は、図１（ａ）に示すパターンで形成した。
まず、上記透明フィルムの密着性向上層側の略全面に、ＩＴＯを用いて、スパッタにより厚み３０ｎｍの透明電極用導電層を製膜した。続いて、銀・パラジウム・銅を含むＡＰＣ材料を準備し、透明電極用導電層の略全面に厚み１００ｎｍの配線用導電層をスパッタにより製膜した。
【０１３５】
次いで、上記配線用導電層の略全面に、ポジ型感光性材料（ＡＺマテリアルズ社製）を塗布して、厚み１μｍのレジスト層を形成した。そして、透明電極のパターンおよびこれに連続する配線のパターンに対応したフォトマスクをレジスト層上に配置した。続いて、紫外線（波長３６５ｎｍ、照射エネルギー１００ｍＪ／ｍ2）を照射し、レジスト層をパターン露光した。その後、フォトマスクを取り除き、レジスト層を現像し、透明電極および配線の形成パターンでレジスト層をパターニングし、不要なレジスト層を除去した。続いて、パターニングされたレジスト層を型にして、配線用導電層および透明電極用導電層を酸性溶剤でエッチングした。その後、レジスト層を除去した。
【０１３６】
次に、アクティブエリア以外の領域をレジスト層で覆い、配線用導電層をエッチングし、アクティブエリア内の透明電極用導電層上に残る配線用導電層を除去した。このようにして、透明電極および配線を形成した。
【０１３７】
（オーバーコート層の形成）
（密着層の形成）
次に、外部接続領域以外のアクティブエリアを含む領域に、上記の配線および透明電極を覆うように、スクリーン印刷法によりパターン状に密着層を形成した。密着層には、オーブン加熱で硬化し、ＵＶ照射によって少し物性が変化するが、透明フィルムとの密着性が高いエポキシ系樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂組成物を使用した。ＵＶ照射による色変化は、密着層を厚さ１μｍ以下に薄膜化することで透明性を確保した。
【０１３８】
（硬度層の形成）
次に、密着層上に、スクリーン印刷法により密着層と同様のパターンで硬度層を形成した。硬度層には、ＵＶ照射で硬化し、表面硬度の高いＵＶ硬化型アクリル系樹脂を主成分としたＵＶ硬化性樹脂組成物を使用した。硬化の際、露光量は、硬化収縮による剥離が発生せず、また表面硬度が高くなる量とした。
このようにしてタッチパネルセンサを作製した。
【０１３９】
［比較例１］
オーバーコート層の形成において、密着層のみを形成し、硬度層を形成しなかったこと以外は、参考例１と同様にして、タッチパネルセンサを作製した。
【０１４０】
［比較例２］
オーバーコート層の形成において、硬度層のみを形成し、密着層を形成しなかったこと以外は、参考例１と同様にして、タッチパネルセンサを作製した。
【０１４１】
［評価１］
（密着性）
参考例１、比較例１、２のタッチパネルセンサについて、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９で規定する碁盤目テープ法、すなわちカッターで隙間１ｍｍの碁盤目傷を１００個付け、粘着テープによる剥離試験を行った。
【０１４２】
（硬度）
参考例１、比較例１、２のタッチパネルセンサについて、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４の規格に則り、鉛筆硬度を測定した。測定条件は、荷重：７５０ｇ、速度：１ｍｍ／ｓｅｃとした。
【０１４３】
（イオンマイグレーション）
参考例１、比較例１、２のタッチパネルセンサについて、イオンマイグレーションの発生の有無を測定し、評価した。
すなわち、タッチパネルセンサを、楠本化成株式会社製の絶縁劣化評価システムＳＩＲ−１２に接続し、電圧を印加した状態で恒温恒湿槽（恒温恒湿試験機  楠本化成（株）品ＥＴＡＣ事業部  ＨＩＦＬＥＸ  ＦＨ１４ＰＨ）に投入した。この際、恒温恒湿槽は、温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨとした。タッチパネルセンサには、表示面側上に形成された配線において、互いに隣接する配線間に電位差（３．３Ｖ）が発生するように直流電流が印加された。すなわち、互いに隣接する配線に対して、一方端位置の配線から、それぞれ０Ｖ、３．３Ｖ、０Ｖ、３．３Ｖ、…の順に、交互に直流電圧が印加された。この状態で、タッチパネルセンサを２４０時間放置し、上記絶縁劣化評価システムで配線間の絶縁抵抗値をモニタリングした。なお、モニタリングのパターンは、原則、毎秒１回ずつ絶縁抵抗値を測定し、絶縁抵抗値が１．０×１０6（Ω）（閾値）を下回ると、０．２秒毎に１回ずつ絶縁抵抗値を測定するようなパターンとした。
イオンマイグレーションが生じれば、配線間の絶縁抵抗値が下がるため、このモニタリングにより、イオンマイグレーションの発生を確認することができる。
【０１４４】
上述の試験において、（１）絶縁抵抗値が１．０×１０6（Ω）を下回った値として測定された場合に、イオンマイグレーションが１回発生したと判定した。また、（２）絶縁抵抗値が１．０×１０6（Ω）以下の測定が積算２００回となったときに、測定を中止した。（３）３２７μＡ以上の電流（１．０×１０4（Ω）以下）が計測され、配線間でショートが確認された場合、測定を中止した。
上記（１）、（２）および（３）のいずれもが確認されなかったものを良好と評価し、上記（１）、（２）および（３）のいずれかが確認されたものを不良と評価した。
結果を表１に示す。
【０１４５】
【表１】
0005887940.tif 000002
【０１４６】
密着層および硬度層が積層されている参考例１のタッチパネルセンサでは、オーバーコート層は密着性が良好で表面硬度が高く、マイグレーションの発生もなかった。
【０１４７】
［参考例２］
参考例１、比較例１、２のタッチパネルセンサに対して、露光量を変えて紫外線を照射し、密着性、硬度、黄色度を評価した。
なお、密着性および硬度の評価については、上述と同様の方法とした。
【０１４８】
（黄色度）
島津製作所製の装置ＵＶ３１００、ＭＰＣ３１００を用いて、スペクトルを計測し、黄色度を算出した。
結果を表２に示す。
【０１４９】
【表２】
0005887940.tif 000003
【０１５０】
［実施例１］
（透明フィルムの準備）
樹脂基材として、３００ｍｍ×４００ｍｍ、厚み１００μｍのＰＥＴ基材（東レ（株）製、ルミラーＴ６０）を準備し、表面を清浄となるよう水洗処理した。
【０１５１】
次いで、アクリレート化合物（４官能アクリレート）（東亞合成株式会社製、アロニックスＭ４０５）１００重量部、イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）５重量部をイソブチルアルコールに溶解させたアンダーコート層形成用塗工液を準備した。上記アンダーコート層形成用塗工液をバーコート法（松尾産業株式会社製、Ｋ３０３マルチコーター）により上記樹脂基材の一方の面に塗布して塗膜を形成し、塗膜に紫外線（波長３６５ｎｍ、照射エネルギー３００ｍＪ／ｍ２）を照射して、塗膜を硬化させることにより、アンダーコート層（厚さ１μｍ）を形成した。アンダーコート層は、樹脂基材の片面側に形成した後、反対面側についても同様にして形成した。
【０１５２】
次に、アンダーコート層が形成された樹脂基材の両面に、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）をスパッタリング（株式会社アルバック製、小型スパッタ装置）して、二酸化ケイ素膜を形成し、これを密着性向上層とした。二酸化ケイ素膜からなる密着性向上層の厚みは３０ｎｍであった。
【０１５３】
このようにして樹脂基材の両面にアンダーコート層および密着性向上層が形成された透明フィルムを得た。なお、透明フィルムにおいては、タッチパネルセンサが１２面取りできるよう設計して以下のとおり作製し、そのうちの任意の一面を実施例１に用いるタッチパネルセンサとした。
【０１５４】
（第１透明電極、第２透明電極、第１配線および第２配線の形成）
第１透明電極、第２透明電極、第１配線および第２配線は、図１（ａ）、（ｂ）に示すパターンで形成した。第１透明電極および第２透明電極はそれぞれストライプ状であり、平面視互いに略直交する方向に伸長するようパターニングした。
【０１５５】
まず、上記透明フィルムの両面の略全面に、ＩＴＯを用いて、スパッタにより厚み３０ｎｍの透明電極用導電層を製膜した。続いて、銀・パラジウム・銅を含むＡＰＣ材料を準備し、透明電極用導電層の略全面に厚み１００ｎｍの配線用導電層をスパッタにより製膜した。
【０１５６】
次いで、上記配線用導電層の略全面に、ポジ型感光性材料（ＡＺマテリアルズ社製）を塗布して、厚み１μｍのレジスト層を形成した。そして、透明フィルムの一方の面側では、第１透明電極のパターンおよびこれに連続する第１配線のパターンに対応したフォトマスクをレジスト層上に配置した。また、透明フィルムの他方の面側では、第２透明電極のパターンおよびこれに連続する第２配線のパターンに対応したフォトマスクをレジスト層上に配置した。続いて、透明フィルムの両面から露光光として紫外線（波長３６５ｎｍ、照射エネルギー１００ｍＪ／ｍ2）を照射し、透明フィルムの両面において同時にレジスト層をパターン露光した。その後、フォトマスクを取り除き、レジスト層を現像し、第１透明電極、第２透明電極、第１配線および第２配線の形成パターンでレジスト層をパターニングし、不要なレジスト層を除去した。続いて、パターニングされたレジスト層を型にして、配線用導電層および透明電極用導電層を酸性溶剤でエッチングした。その後、レジスト層を除去した。
【０１５７】
次に、アクティブエリア以外の領域をレジスト層で覆い、配線用導電層をエッチングし、アクティブエリア内の透明電極用導電層上に残る配線用導電層を除去した。このようにして、第１透明電極、第２透明電極、第１配線および第２配線を形成した。
なお、第１透明電極および第２透明電極のパターンは、図１（ａ）、（ｂ）に示すようにストライプ状のパターンがＸ方向とＹ方向とに伸長し、平面視上、第１透明電極および第２透明電極が略直交するパターンとした。
【０１５８】
（第２保護フィルムの貼り合わせ）
次に、第２透明電極側の面の略全面に、保護フィルム（フジコピアン社製フィックスフィルム）をローラーを用いて貼り合わせた。
【０１５９】
（第１オーバーコート層の形成）
（第１密着層の形成）
次に、外部接続領域以外のアクティブエリアを含む領域に、上記の第１配線および第１透明電極を覆うように、スクリーン印刷法によりパターン状に第１密着層を形成した。第１密着層には、オーブン加熱で硬化し、ＵＶ照射によって少し物性が変化するが、透明フィルムとの密着性が高いエポキシ系樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂組成物を使用した。ＵＶ照射による色変化は、第１密着層を厚さ１μｍ以下に薄膜化することで透明性を確保した。
【０１６０】
（第１硬度層の形成）
次に、第１密着層上に、スクリーン印刷法により第１密着層と同様のパターンで第１硬度層を形成した。第１硬度層には、ＵＶ照射で硬化し、表面硬度の高いＵＶ硬化型アクリル系樹脂を主成分としたＵＶ硬化性樹脂組成物を使用した。第１硬度層の硬化は、表面の粘着性が無くなる程度にＵＶ照射し、硬化収縮による剥離が発生しない程度で表面硬度が低い状態とした。なお、露光量は、上記参考例２における表２の結果をもとに決定した。
【０１６１】
（第２保護フィルムの剥離および第１保護フィルムの貼り合わせ）
続いて、第１透明電極側に、上記第２保護フィルムの貼り合わせと同様にして、保護フィルムを貼り合せた。そして、透明フィルムを反転させて、第２保護フィルムの端部を、透明フィルム面に対し略垂直方向に持ち上げて、第２保護フィルムを剥離した。なお、第１保護フィルムは、第１透明電極側に形成された第１オーバーコート層の後工程における損傷を防止するために形成した。
【０１６２】
（第２オーバーコート層の形成）
上記第１保護フィルムを下面にして、第２透明電極側に、上記第１密着層および第１硬度層と同様にして第２密着層および第２硬度層を形成し、第２オーバーコート層とした。その際、第２硬度層形成時の露光量は、硬化収縮による剥離が発生せず、また表面硬度が高くなる量とした。このとき、先に形成した第１硬度層もＵＶ照射され、硬化収縮による剥離が発生せず、また表面硬度が高い状態になった。
【０１６３】
（第１保護フィルムの剥離）
続いて、第１保護フィルムの端部を、透明フィルム面に対し略垂直方向に持ち上げて、第１保護フィルムを剥離した。
このようにしてタッチパネルセンサを作製した。
【０１６４】
［評価２］
実施例１のタッチパネルセンサについて、上述の方法により密着性、硬度、黄色度を評価した。
結果を表３に示す。
【０１６５】
【表３】
0005887940.tif 000004
【０１６６】
実施例１のタッチパネルセンサでは、オーバーコート層は密着性が良好で表面硬度が高く、黄変も少なかった。
【符号の説明】
【０１６７】
１  …  タッチパネルセンサ
２  …  透明フィルム
３ａ  …  第１透明電極
３ｂ  …  第２透明電極
４ａ  …  第１配線
４ｂ  …  第２配線
５ａ  …  第１オーバーコート層
５ｂ  …  第２オーバーコート層
６ａ  …  第１密着層
６ｂ  …  第２密着層
７ａ  …  第１硬度層
７ｂ  …  第２硬度層
１６ａ  …  第１密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜
１６ｂ  …  第２密着層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜
１７ａ  …  第１硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜
１７ｂ  …  第２硬度層用紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜
１７Ａ  …  第１紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜
１７Ｂ  …  第２紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜
２１、２２、２３、２４  …  紫外線
【図１】
0005887940.tif 000005
【図２】
0005887940.tif 000006
【図３】
0005887940.tif 000007
【図４】
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