(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示画面上に配置されるシート状導電体であって、
絶縁体と、
前記絶縁体の前記表示画面と反対側の面に設置され、観察側に配置される第１検出電極と、
前記絶縁体の前記表示画面側の面に設置され、観察側と反対側に配置される第２検出電極とを少なくとも備え、
前記第１検出電極および前記第２検出電極は、金属細線によってメッシュ状に形成され、
前記第１検出電極の前記金属細線の線幅を線幅Ｗａとし、前記第２検出電極の前記金属細線の線幅を線幅Ｗｂとすると、前記線幅Ｗａおよび前記線幅Ｗｂが、下記式（１）および（２）を満たすことを特徴とするシート状導電体。
０．５μｍ≦Ｗｂ＜Ｗａ≦１０μｍ  ……（１）
Ｗａ−Ｗｂ≦４．０μｍ            ……（２）
【請求項２】
前記線幅Ｗａと前記線幅Ｗｂとが、以下の（３）式の関係にあることを特徴とする請求項１に記載のシート状導電体。
０．５μｍ≦Ｗａ−Ｗｂ≦２．０μｍ  ……（３）
【請求項３】
前記線幅Ｗａと前記線幅Ｗｂとが、以下の（４）式を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載のシート状導電体。
１．０μｍ≦Ｗｂ＜Ｗａ≦６．０μｍ  ……（４）
【請求項４】
前記第１検出電極および前記第２検出電極の前記金属細線間の線間ピッチは、それぞれ１００μｍ〜５００μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のシート状導電体。
【請求項５】
前記第１検出電極の電極幅が、前記第２検出電極の電極幅よりも狭い請求項１〜４のいずれか１項に記載のシート状導電体。
【請求項６】
絶縁体と、
前記絶縁体の一方の面に設置される第１検出電極と、
前記絶縁体の他方の面に設置される第２検出電極とを少なくとも備え、
前記第１検出電極および前記第２検出電極は、金属細線によってメッシュ状に構成され、
前記第１検出電極の前記金属細線の線幅を線幅Ｗａとし、前記第２検出電極の前記金属細線の線幅を線幅Ｗｂとすると、前記線幅Ｗａおよび前記線幅Ｗｂが、下記式（１）および（２）を満たし、かつ前記第１検出電極の電極幅が、前記第２検出電極の電極幅よりも狭いことを特徴とするシート状導電体。
０．５μｍ≦Ｗｂ＜Ｗａ≦１０μｍ  ……（１）
Ｗａ−Ｗｂ≦４．０μｍ            ……（２）
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のシート状導電体を使用したタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれ金属細線によってメッシュ状に構成された観察側の検出電極およびその反対側の検出電極を備えるシート状導電体、およびこれを用いるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、タッチパネルディスプレイ等において、金属細線からなるメッシュ状の、２層構造の検出電極を備える導電シート等のシート状導電体により構成されたタッチパネルセンサが利用されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１には、基体と、基体の一方の主面に形成された金属細線からなる第１導電部と、基体の他方の主面に形成された金属細線からなる第２導電部とを有する導電シートの発明が開示されており、第１導電部の金属細線の線幅（第１導電パターンの線幅）と、第２導電部の金属細線の線幅（第２導電パターンの線幅）とが同じである旨が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１７５９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に示すような、例えば、観察側の検出電極となる第１導電部の金属細線の線幅とその反対側の検出電極となる第２導電部の金属細線の線幅とが等しい導電シートでは、導電シートが黒色板に載置されているような場合に、例えば、タッチパネルディスプレイにおいてディスプレイの電源が切られており、黒色の画面表示となっている場合に、導電シートの金属細線が見えてしまうという問題があった。
【０００５】
なお、透明でない金属細線によってメッシュ状に構成された観察側の（例えば上側）検出電極およびその反対側の（例えば下側）検出電極を備えるシート状導電体においては、上側検出電極および下側検出電極の金属細線の視認性の点から、観察者からの距離を考慮して、観察者から遠い位置にある下側検出電極の金属細線の線幅を上側検出電極の金属細線の線幅よりも広くして、観察者から観た場合の上側検出電極の金属細線の線幅と下側検出電極の金属細線の線幅とが等しく見えるようになることが期待される。
しかしながら、本発明者らの検討によれば、観察者からの距離を考慮した上で、観察者から遠い位置にある下側検出電極の金属細線の線幅が上側検出電極の金属細線の線幅よりも広いシート状導電体を製造した処、特許文献１の場合と同様に所望の視認性能は得られないという問題があることが分かった。
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、金属細線からなるメッシュ状の電極に起因する視認性を、透過率を低下させることなく、向上させることができるシート状導電体およびこれを用いるタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、通常行われているように、メッシュ状の金属細線からなる観察側の第１検出電極とその反対側の第２検出電極の金属細線の線幅を同一にしてシート状導電体を観測した結果、同じ線幅であるにも関わらず、第２検出電極の金属細線の方が目立って見えることに気付いた。
本発明者らは、上記課題および知見を鑑みて、観察者から遠い位置にある第２検出電極の金属細線の線幅を第１検出電極の金属細線の線幅よりも狭くすることにより、透過率を低下させることなく、シート状導電体の視認性の向上を図ることができることを知見し、本発明に至ったものである。
【０００８】
即ち、本発明の第１の態様は、表示画面上に配置されるシート状導電体であって、絶縁体と、絶縁体の表示画面と反対側の面に設置され、観察側に配置される第１検出電極と、絶縁体の表示画面側の面に設置され、観察側と反対側に配置される第２検出電極とを少なくとも備え、第１検出電極および第２検出電極は、金属細線によってメッシュ状に形成され、第１検出電極の金属細線の線幅を線幅Ｗａとし、第２検出電極の金属細線の線幅を線幅Ｗｂとすると、線幅Ｗａおよび線幅Ｗｂが、下記式（１）および（２）を満たすことを特徴とするシート状導電体を提供する。
０．５μｍ≦Ｗｂ＜Ｗａ≦１０μｍ  ……（１）
Ｗａ−Ｗｂ≦４．０μｍ            ……（２）
【０００９】
また、線幅Ｗａと線幅Ｗｂとが、以下の（３）式の関係にあることが好ましい。
０．５μｍ≦Ｗａ−Ｗｂ≦２．０μｍ  ……（３）
【００１０】
また、線幅Ｗａと線幅Ｗｂとが、以下の（４）式を満たすことが好ましい。
１．０μｍ≦Ｗｂ＜Ｗａ≦６．０μｍ  ……（４）
【００１１】
また、第１検出電極および第２検出電極の金属細線間の線間ピッチは、それぞれ１００μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
また、第１検出電極の電極幅が、第２検出電極の電極幅よりも狭いことが好ましい。
【００１２】
また、本発明の第２の態様は、絶縁体と、絶縁体の一方の面に設置される第１検出電極と、絶縁体の他方の面に設置される第２検出電極とを少なくとも備え、第１検出電極および第２検出電極は、金属細線によってメッシュ状に構成され、第１検出電極の金属細線の線幅を線幅Ｗａとし、第２検出電極の金属細線の線幅を線幅Ｗｂとすると、線幅Ｗａおよび線幅Ｗｂが、下記式（１）および（２）を満たし、かつ第１検出電極の電極幅が、第２検出電極の電極幅よりも狭いことを特徴とするシート状導電体を提供する。
０．５μｍ≦Ｗｂ＜Ｗａ≦１０μｍ  ……（１）
Ｗａ−Ｗｂ≦４．０μｍ            ……（２）
【００１３】
また、本発明の第３の態様は、上記第１又は第２の態様のシート状導電体を使用したタッチパネルを提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、金属細線からなるメッシュ状の電極に起因するシート状導電体の視認性を、シート状導電体の透過率を低下させることなく、向上させることができる。
また、本発明によれば、タッチパネルの表示画面の視認性を、シート状導電体の透過率を低下させることなく、向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１に係るシート状導電体の検出領域の一部を模式的に示す部分断面図である。
【図２】（Ａ）は、図１のシート状導電体の第１検出電極の一部を模式的に示す平面拡大図であり、（Ｂ）は、図１のシート状導電体の第２検出電極の一部を模式的に示す平面拡大図である。
【図３】図１の検出領域を含むシート状導電体の全体構成を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るシート状導電体の検出領域の一部を模式的に示す概略部分断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係るシート状導電体の検出領域の一部を模式的に示す部分断面図である。
【図６】表面および裏面に保護カバーの設置された評価用導電性シートの概略部分断面図である。
【図７】第１検出電極の金属細線の線幅Ｗａおよび第２検出電極の金属細線の線幅Ｗｂと、シート状導電体の視認性との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係るシート状導電体を、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて以下に詳細に説明する。
以下では、本発明に係るシート状導電体について、タッチパネル用の導電性フイルムを代表例として説明するが、本発明は、これに限定されず、絶縁体からなる基板の両面に配置される電極を有するものであれば、どのようなものでも良く、例えば、種々の表示装置の表示画面上に設置されるシート状導電体であっても、電磁波シールド用のシート状導電体等であっても良いのはもちろんである。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るシート状導電体の検出領域の一例を示す部分拡大断面図である。
図１に示すシート状導電体１は、絶縁性基板１１（以下、単に基板という）と、観察側に配置される第１検出電極１２と、観察側と反対側に配置される第２検出電極１３とを備える。なお、シート状導電体１を用いてタッチパネルディスプレイを構成した場合、第１検出電極１２は、ディスプレイの表示画面を観察する操作者側に配置され、第２検出電極１３は、ディスプレイの表示画面上に配置されるものである。
【００１８】
基板１１は、本発明の絶縁体を構成するものであり、一方の表面に層状に配置された第１検出電極１２を支持すると共に、他方の表面に層状に配置された第２検出電極１３を支持する。
基板１１は、光を適切に透過することが好ましく、具体的には、８５％から１００％の全光線透過率を有することが好ましい。
また、基板１１は、電気的絶縁性を有し、第１検出電極１２と第２検出電極１３との間を電気的に絶縁する。
【００１９】
基板１１としては、透明絶縁性基板であることが好ましく、例えば透明絶縁樹脂基板、透明セラミックス基板、ガラス基板などを挙げることができる。なかでも、靭性に優れる理由から、透明絶縁樹脂基板であることが好ましい。
透明絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
【００２０】
基板１１は、単層であっても、また、２層以上の複層であってもよい。基板１１の厚みは、特に限定されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがより好ましい。上述の範囲内であれば、所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
また、基板１１の平面視形状は、例えば、矩形状であってもよく、また、例えば、円形状、多角形状であってもよい。
【００２１】
第１検出電極１２および第２検出電極１３は、基板１１の一方（観察側）の面（図中上面）および他方（観察側と反対側）の面（図中下面）にそれぞれ層状に配置される。第１検出電極１２は、金属細線１２Ｎによって構成され、第２検出電極１３は、金属細線１３Ｎによって構成される。
【００２２】
金属細線１２Ｎの線幅Ｗａは、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点（導電性の観点）および視認性の観点から、以下の（１ａ）式を満たすように構成される。
０．５μｍ＜Ｗａ≦１０．０μｍ  ……（１ａ）
また、金属細線１３Ｎの線幅Ｗｂは、金属細線１２Ｎと同様に、導電性の観点および視認性の観点から、以下の（１ｂ）式を満たすように構成される。
０．５μｍ≦Ｗｂ＜１０．０μｍ  ……（１ｂ）
ここで、線幅Ｗａ、Ｗｂは、金属細線の延在方向に垂直な面でシート状導電体サンプルを切断し、細線断面の横幅（基板に水平な方向の最大幅）を電子顕微鏡で観測して測定した場合の線幅を指す（10箇所の平均値）。
【００２３】
また、金属細線１２Ｎの線幅Ｗａと金属細線１３Ｎの線幅Ｗｂとは、視認性の観点から、以下の（１ｃ）式の関係を満たすように構成される。つまり、線幅Ｗａが線幅Ｗｂよりも広くなるようにする必要がある。
Ｗｂ＜Ｗａ  ……（１ｃ）
なお、上述の（１ｃ）式と逆に、線幅Ｗｂが線幅Ｗａ以上になるように構成した場合には、つまり、以下の（１ｄ）式のように構成した場合には、（１ｃ）式を満たすように構成した場合のように、金属細線からなるメッシュ状の電極に起因するシート状導電体の視認性を向上させる効果を得ることができない。
Ｗａ≦Ｗｂ  ……（１ｄ）
【００２４】
そして、これら（１ａ）〜（１ｃ）式をまとめると、金属細線１２Ｎの線幅Ｗａと金属細線１３Ｎの線幅Ｗｂとは、以下の（１）式を満たす必要がある。
０．５μｍ≦Ｗｂ＜Ｗａ≦１０．０μｍ  ……（１）
また、金属細線１２Ｎの線幅Ｗａおよび金属細線１３Ｎの線幅Ｗｂは、両者の差分が、下記式（２）を満足する必要がある。
Ｗａ−Ｗｂ≦４．０μｍ                ……（２）
【００２５】
金属細線１２Ｎの線幅Ｗａと金属細線１３Ｎの線幅Ｗｂを、上記式（１）の範囲に限定する理由は、線幅ＷａおよびＷｂが０．５μｍ未満では、金属細線１２Ｎおよび１３Ｎが細くなりすぎて、導電性が低下したり、断線する恐れがあるからである。一方、線幅ＷａおよびＷｂが１０．０μｍ超では、金属細線１２Ｎおよび１３Ｎが太くなりすぎて、視認性が低下して、ディスプレイの表示画面、特に電源オフ時の黒色の表示画面において金属細線１２Ｎおよび１３Ｎが見える恐れがあるからである。また、金属細線１２Ｎの線幅Ｗａが金属細線１３Ｎの線幅Ｗｂ以下である場合、即ち、上記式（１ｄ）を満たす時には、金属細線１３Ｎが、実際の線幅以上に目立って見えてしまうためである。
また、線幅Ｗａと線幅Ｗｂとの差分を、上記式（２）の範囲に限定する理由は、その差分がこの範囲を外れ、４．０μｍより大きくなると、逆に金属細線１２Ｎが目立って見えるようになり、視認性の向上効果が見られなくなるからである。
なお、シート状導電体において、上記式（１）および（２）を満足すれば、透過率を低下させることはなく、視認性の向上効果を得ることができる。
【００２６】
本発明においては、さらに、下記式（３）を満足するのがより好ましい。
０．５μｍ≦Ｗａ−Ｗｂ≦２．０μｍ  ……（３）
上記式（３）の範囲とすることにより、視認性をさらに向上させることができる。
【００２７】
また、本実施形態において、金属細線１２Ｎの線幅Ｗａと金属細線１３Ｎの線幅Ｗｂとは、上記式（１）を満たす必要があるが、導電性、製造容易性および視認性の観点から、以下の（４）式を満たすことが好ましい。なお、以下の（４）式の条件を満たした上で、更に、上記式（３）の条件を満たすようにすることで、シート状導電体の視認性を更に向上させることができる。
１．０μｍ≦Ｗｂ＜Ｗａ≦６．０μｍ  ……（４）
【００２８】
なお、金属細線１２Ｎ、１３Ｎの厚みは、特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ（０．０１μｍ）〜０．２ｍｍから選択可能であり、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【００２９】
金属細線１２Ｎ、１３Ｎの材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、金属細線１２Ｎ、１３Ｎの導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
なお、シート状導電体の第１検出電極１２および第２検出電極１３においては、その金属細線１２Ｎ、１３Ｎは、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストで形成されていてもよい。金属細線１２Ｎ、１３Ｎは、なかでも、導電性と透明性に優れる点で、ハロゲン化銀を露光・現像して形成される銀細線であることが好ましい。したがって、第１検出電極１２および第２検出電極１３を銀細線による導電膜とすることが好ましい。
【００３０】
金属細線１２Ｎ、１３Ｎの中には、金属細線１２Ｎ、１３Ｎと基板１１との密着性の観点から、バインダが含まれていることが好ましい。
バインダとしては、金属細線１２Ｎ、１３Ｎと基板１１との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、金属細線１２Ｎ、１３Ｎと基板１１との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【００３１】
また、バインダとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
【００３２】
金属細線１２Ｎ、１３Ｎ中における金属とバインダとの体積比（金属の体積／バインダの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましい。金属とバインダの体積比を１．０以上とすることで、金属細線１２Ｎ、１３Ｎの導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
なお、金属とバインダの体積比は、金属細線１２Ｎ、１３Ｎ中に含まれる金属およびバインダの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
なお、図示しないが、後述するように、図１に示すシート状導電体の第１および第２検出電極１２および１３のそれぞれの外側（図中上面及び下面）に、第１および第２検出電極１２および１３をそれぞれ保護する保護カバーを有していても良い。
【００３３】
次に、本発明のシート状導電体の第１および第２検出電極のメッシュ構造について説明する。
図２（Ａ）に、第１検出電極１２の一部の平面拡大図を示し、図２（Ｂ）に、第２検出電極１３の一部の平面拡大図を示す。
図２（Ａ）に示すように、第１検出電極１２は、ｘ方向に延びるメッシュ状の導電線であって、金属細線１２Ｎにより構成され、交差する金属細線１２Ｎによる複数の格子ｇ１を含んでいる。
また、図２（Ｂ）に示すように、第２検出電極１３は、ｙ方向に延びるメッシュ状の導電線であって、金属細線１３Ｎにより構成され、上述の金属細線１２Ｎと同様に、交差する金属細線１３Ｎによる複数の格子ｇ２を含んでいる。
【００３４】
格子ｇ１は、金属細線１２Ｎで囲まれる開口領域を含んでいる。第１検出電極１２のメッシュ構造の金属細線１２Ｎ間の線間ピッチＰａは、導電性と視認性との観点から適宜設定されるが、５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上であることが好ましい。
同様に、格子ｇ２は、金属細線１３Ｎで囲まれる開口領域を含んでいる。第２検出電極１３のメッシュ構造の金属細線１３Ｎ間の線間ピッチＰｂは、同様に、導電性と視認性との観点から適宜設定され、５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上であることが好ましい。
ここで、金属細線１２Ｎ間の線間ピッチＰａおよび金属細線１３Ｎ間の線間ピッチＰｂを１００μｍ〜５００μｍに限定することが好ましい理由は、線間ピッチＰａ及びＰｂをこの範囲内にすることにより、導電性と視認性とのバランスを程良く取りながら、必要な透過率を実現できるためである。
【００３５】
第１検出電極１２および第２検出電極１３では、可視光透過率、例えば３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の点から、開口率は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１検出電極１２または第２検出電極１３中の所定領域において、金属細線１２Ｎ、１３Ｎを除いた開口領域（光透過性部）が全体に占める面積の割合に相当する。
【００３６】
格子ｇ１およびｇ２は、図示例では、略正方形の形状を有している。なお、本発明においては、これに限定されず、その他の多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ひし形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、正弦曲線又は余弦曲線にしてもよい。格子形状が正多角形である場合は、辺の長さをピッチとする。格子形状が正多角形でない場合は、隣接格子間で格子の中心間距離をピッチとするものとする。ランダムな格子形状の場合は、３０個の格子でピッチを測定してその平均値をピッチとする。
【００３７】
なお、図２（Ａ）および（Ｂ）に示す例では、図２（Ａ）に示す第１検出電極１２の電極幅は、図２（Ｂ）に示す第２検出電極１３の電極幅に等しいが、本発明はこれに限定されず、本発明の他の実施形態においては、第１検出電極１２の電極幅は、第２検出電極１３の電極幅より狭くても良い。ここで、電極幅は、１方向に延在するメッシュ状の導電線の１方向に沿った、その直交方向の両側における包絡線の間隔（幅）として定義される。即ち、第１検出電極１２の電極幅は、ｘ方向に延びるメッシュ状の導電線のｙ方向の両側における包絡線の間隔（幅）として定義され、第２検出電極１３の電極幅は、ｙ方向に延びるメッシュ状の導電線のｘ方向の両側における包絡線の間隔（幅）として定義される。
このように、第１検出電極１２の電極幅を、第２検出電極１３の電極幅より狭くする理由は、第２検出電極１３からの電界が第１検出電極１２によって遮蔽される面積が小さくなり、指で接触した際の静電容量の変化量が大きくなるためであり、即ち、Ｓ／Ｎ比が向上するからである。この場合には、電極幅の狭い電極が観察者側の電極となり、電極幅の広い電極が表示装置側に配置される。よって、電極幅の狭い電極を構成する金属細線の線幅よりも電極幅が広い電極を構成する金属細線の線幅のほうを狭くすることで本発明の効果が得られる。
【００３８】
（静電容量式タッチパネルセンサ）
図３は、上述のシート状導電体１からなる検出領域を備える静電容量式タッチパネルセンサ１０の全体構成を示す平面図である。
図３に示す静電容量式タッチパネルセンサ１０は、表示装置（図示せず）の表示画面上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触または近接するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサである。
静電容量式タッチパネルセンサ１０の構成は、特に制限されないが、通常、検出電極（特に、ｘ方向に延びる検出電極およびｙ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
【００３９】
静電容量式タッチパネルセンサは、検出領域Ｅ１と外側領域Ｅ０とからなる。検出領域Ｅ１は、使用者によって入力操作が可能な領域（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））であり、検出領域Ｅ１の外側に位置する外側領域Ｅ０には第１引き出し配線２２、第２引き出し配線２３およびフレキシブルプリント配線板３１が配置される。
検出領域Ｅ１は、図１ならびに図２（Ａ）および（Ｂ）で説明した基板１１、第１検出電極１２、および第２検出電極１３によって構成され、第１検出電極１２は、基板１１の観察側の面に配置され、第２検出電極１３は、基板１１の観察側と反対側の面、即ち第１検出電極が形成された面とは反対側の面に配置される。ｘ方向に延びる複数の第１検出電極１２とｙ方向に延びる複数の第２検出電極１３とが基板１１を挟んで交差している。
【００４０】
第１検出電極１２および第２検出電極１３は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先を検出領域Ｅ１に接触させると、第１検出電極１２と第２検出電極１３との間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極１２は、検出領域Ｅ１に接近した使用者の指のｘ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極１２は、第１方向（ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、図２（Ａ）に示す所定のメッシュ状のパターンを有する。
【００４１】
第２検出電極１３は、検出領域Ｅ１に接近した使用者の指のｙ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極１３は、第２方向（ｙ方向）に延び、第１方向（ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、図２（Ｂ）に示す所定のメッシュ状のパターンを有する。図３においては、第１検出電極１２は５つ、第２検出電極１３は５つ設けられているが、その数は特に制限されない。
【００４２】
外側領域Ｅ０は、検出領域Ｅ１から連続して延びる基板１１と、基板１１上に配置された第１引き出し配線２２、第２引き出し配線２３およびフレキシブルプリント配線板３１とによって構成される。
第１引き出し配線２２および第２引き出し配線２３は、それぞれ上記第１検出電極１２および第２検出電極１３に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２２は、その一端が対応する第１検出電極１２に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３１に電気的に接続される。
第２引き出し配線２３は、その一端が対応する第２検出電極１３に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３１に電気的に接続される。
なお、図３においては、第１引き出し配線２２は５本、第２引き出し配線２３は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて配置される。
【００４３】
第１引き出し配線２２および第２引き出し配線２３を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングする方法等が好適に用いられる。
なお、第１引き出し配線２２および第２引き出し配線２３中には、基板１１との密着性がより優れる点から、バインダが含まれていることが好ましい。バインダの種類は、上述の通りである。
【００４４】
フレキシブルプリント配線板３１は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２２のそれぞれの他端および第２引き出し配線２３のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサ１０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
【００４５】
（タッチパネルディスプレイ）
上述の静電容量式タッチパネルセンサ１０の検出領域Ｅ１を表示装置（図示せず）の表示画面上に設置し、更に、保護カバーによって覆うことでタッチパネルディスプレイが構成される。また、静電容量式タッチパネルセンサ１０と表示装置との接着、および静電容量式タッチパネルと保護カバーとの接着には、透明な粘着シートを用いることができる。
ユーザは、タッチパネルディスプレイの表示画面に表示された入力操作用画像等を確認し、入力操作用画像等に対応するタッチ面に触れることで、タッチパネルセンサを通じた各種入力操作を行うことができる。
【００４６】
（保護カバー）
保護カバーは、粘着シート上に配置される基板であり、外部環境から静電容量式タッチパネルセンサを保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
保護カバーとして、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択されることが望ましい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類；ポリビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、保護カバーとしては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
【００４７】
（表示装置）
表示装置は、図示しないが、画像を表示する表示画面を有する装置であり、表示画面側に各部材が配置される。
表示装置の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）または電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。
【００４８】
（シート状導電体の製造方法）
シート状導電体の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。また、シート状導電体は、検出電極を有する検出領域Ｅ１のみならず、引き出し配線を有する外側領域Ｅ０も一体として形成することができる。例えば、基板１１の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板１１の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、焼結した後に金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板１１上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
【００４９】
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板１１の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
【００５０】
［工程（１）：感光性層形成工程］
工程（１）は、基板１１の両面に、ハロゲン化銀とバインダとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダを含有する感光性層形成用組成物を基板１１に接触させ、基板１１の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００５１】
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせてもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダの種類は、上述の通りである。また、バインダはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダの体積比は特に制限されず、上述した金属細線１２Ｎ、１３Ｎ中における金属とバインダとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
【００５２】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダの合計質量に対して、３０質量％〜９０質量％の範囲が好ましく、５０質量％〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【００５３】
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と基板１１とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板１１に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板１１を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダの含有量は特に制限されないが、０．３ｇ／ｍ2〜５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５ｇ／ｍ2〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、金属細線１２Ｎ、１３Ｎの導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０ｇ／ｍ2〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０ｇ／ｍ2〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００５４】
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
【００５５】
［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより、メッシュ状の金属細線１２Ｎからなる第１検出電極１２および第１引き出し配線２２、並びに、メッシュ状の金属細線１３Ｎからなる第２検出電極１３および第２引き出し配線２３を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後、現像処理について詳述する。
【００５６】
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によってメッシュ状の金属細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られ、光透過部となる開口領域が形成される。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は、特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線のパターンに合わせて適宜調整される。
【００５７】
（現像処理）
現像処理の方法は、特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
【００５８】
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、２０℃〜５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（金属細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００５９】
上記工程以外に、必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
基板１１とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板１１の両面に上記バインダを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用されるバインダは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１μｍ〜０．５μｍが好ましく、０．０１μｍ〜０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
金属細線１２Ｎ、１３Ｎの細線化の観点で、下塗層上に、アンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
【００６０】
（工程（３）：加熱工程）
工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダ間で融着が起こり、金属細線１２Ｎ、１３Ｎの硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す金属細線１２Ｎ、１３Ｎが形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１分間〜５分間であることが好ましく、１分間〜３分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
【００６１】
なお、上記工程を実施することにより、金属細線１２Ｎ間の開口領域および金属細線１３Ｎ間の開口領域にはバインダを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長領域における透過率、即ち可視光透過率の最小値で示される透過率は、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
【００６２】
また、上述のシート状導電体の製造方法は、基板１１の一方の面に第１検出電極１２および第１引き出し配線２２を形成し、他方の面に第２検出電極１３および第２引き出し配線２３を形成しているが、必ずしも基板の両面にこれらの検出電極および引き出し配線を形成する必要はなく、基板の片面のみにいずれかの検出電極および引き出し配線を形成してもよい。
本発明の実施の形態１に係るシート状導電体及びタッチパネルは、基本的に以上のように構成される。
【００６３】
（実施の形態２）
本発明のシート状導電体の形態は、上記図１の形態に限定されず、他の形態であってもよい。例えば、図４に示す形態のシート状導電体であっても良い。
図４は、本発明の実施の形態２に係るシート状導電体の検出領域の一部を模式的に示す概略部分断面図である。
図４に示すように、本実施の形態２のシート状導電体１０１は、第１基板１１１と、第２基板２１１と、これらの基板１１１，２１１によって挟まれて、第１基板１１１上に配置された第１検出電極１２と、粘着シート４０と、第２基板２１１上に配置された第２検出電極１３とを備える。シート状導電体１０１では、第１検出電極１２と第２検出電極１３とは、粘着シート４０によって接着される。
なお、図４に示す実施の形態２の説明においては、簡単のために、図３の検出領域Ｅ１内の構成の説明にとどめて、外側領域Ｅ０の第１引き出し配線、第２引き出し配線、およびフレキシブルプリント配線板に関する説明は省略する。
【００６４】
図４に示すように、シート状導電体１０１は、第１基板１１１に形成された第１検出電極１２と第２基板２１１に形成された第２検出電極１３とを向い合せて、粘着シート４０によって張り合わせることにより形成されたものである。シート状導電体１０１は、第１基板１１１および第２基板２１１と、第１検出電極１２と第２検出電極１３との間に配置される粘着シート４０とが異なる点を除いて、図１のシート状導電体１と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。また、第１検出電極１２および第２検出電極１３は、上述のシート状導電体の製造方法と同様の方法によって第１基板１１１および第２基板２１１上にそれぞれ形成されたものである。
【００６５】
第１基板１１１および第２基板２１１は、上述した基板１１と同様の構成を有するものであるので、ここではその説明を省略するが、本実施の形態では、シート状導電体１０１の両外側（図中上面および下面）に配置されるものであるため、上述した保護カバーとしての役割を果たす。また、第１検出電極１２と第１基板１１１との間、および第２検出電極１３と第２基板２１１との間に剥離性を持たせて、第１基板１１１および第２基板２１１をシート状導電体１０１から剥離させてもよい。こうすることにより、第１検出電極１２、第２検出電極１３および粘着シート４０からなるシート状導電体ユニット１０１ａとして用いることができる。
【００６６】
粘着シート４０は、本発明の絶縁体を構成するものであり、図１に示す基板１１と同様に、電気的絶縁性を有し、第１検出電極１２と第２検出電極１３との間を電気的に絶縁すると共に、その両面にそれぞれ第１検出電極１２および第２検出電極１３を密着させるための層であり、光学的に透明であること、即ち、透明な絶縁性粘着シートであることが好ましい。粘着シート４０を構成する材料としては公知の材料が使用される。また、粘着シート４０は、基板１１の役割を果たすものであるため、基板１１と同様の性能を備えることが好ましい。
なお、図４に示すシート状導電体１０１においても、第１検出電極１２と第２検出電極１３とは、図３に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図３に示すように互いに直交するように配置される。
【００６７】
（実施の形態３）
また、シート状導電体の他の形態としては、図５に示す形態が挙げられる。
図５は、本発明の実施の形態３に係るシート状導電体の検出領域の一部を模式的に示す部分断面図である。
図５に示すように、本実施の形態３のシート状導電体２０１は、第１基板１１１と、第１基板１１１上に配置された第１検出電極１２と、粘着シート４０と、第２基板２１１と、第２基板２１１上に配置された第２検出電極１３とを備える。シート状導電体２０１では、粘着シート４０によって第１検出電極１２と第２基板２１１とが接着されている。
図５に示すシート状導電体２０１は、第１基板１１１に形成された第１検出電極１２と第２基板２１１に形成された第２検出電極１３とを同じ向きに積み重ねるように粘着シート４０によって張り合わせることにより形成されたものであり、図４に示すシート状導電体１０１と、第２基板２１１と第２検出電極１３との配置が異なる点を除いて、同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００６８】
なお、上述の実施の形態２のシート状導電体２０１と同様に、第１基板１１１はシート状導電体２０１の外側（図中上面）に配置されるものであるため、上述したように、第１検出電極１２を保護する保護カバーとしての役割を果たす。また、第１検出電極と第１基板１１１との間に剥離性を持たせて、第１基板１１１をシート状導電体２０１から剥離させてもよい。こうすることにより、シート状導電体ユニット２０１ａとして用いることができる。
【００６９】
粘着シート４０および第２基板２１１とは粘着シート４０は、上述のシート状導電体１０１および２０１と同様に、基板１１の役割を果たすものであるため、基板１１と同様の性能を備えることが好ましい。
なお、図５中の第１検出電極１２と第２検出電極１３とは、図３に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図３に示すように互いに直交するように配置されている。
【００７０】
本発明に係るシート状導電体によれば、上述のとおり、観察側の第１検出電極の金属細線の線幅をその反対側の第２検出電極の金属細線の線幅をよりも広くし、且つこれら金属細線の線幅を所定の範囲内に収めることで、金属細線を視認し難くすることができる。
さらに、本発明に係るシート状導電体によれば、上述のとおり観察側の第１検出電極の金属細線の線幅とその反対側の第２検出電極の金属細線の線幅との差分を所定の範囲内に収めることで、金属細線をより視認し難くすることができる。なお、これらの構成によってシート状導電体の透過率が低下することもない。
よって、ユーザ（操作者、観察者）が、本発明に係るシート状導電体をタッチパネルセンサとして備えたタッチパネルディスプレイを利用する場合、シート状導電体の金属細線によって、表示画面の映像を視認しづらくなることがなく、また、表示画面の映像が消えている場合、またはタッチパネルディスプレイの電源が入っていない場合においても、金属細線が視認し難い。
【００７１】
以上、本発明のシート状導電体、およびタッチパネルについて詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよい。
【実施例】
【００７２】
（実施例）
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
まず、以下の手順で、図１に示す本発明のシート状導電体１と同様の構造を持つ図６に示すようなシート状導電体２の両側に保護カバー５１および５２が貼り付けられたシート状評価用積層導電体３を作製し、実施例とした。
なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。すなわち、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定的に解釈されるべきものではない。
【００７３】
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００７４】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００７５】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加えて５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、ヨウ化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００７６】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【００７７】
（感光性層形成工程）
図６に示すシート状評価用積層導電体３のシート状導電体２の基板３１１となる、幅３０ｃｍ、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。
上記アンチハレーション層の上に、２５ｃｍの幅で２０ｃｍにわたって、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落として、両面に感光性層が形成されたＰＥＴシートを得た。この感光性層付きＰＥＴシートに形成された感光性層は、銀量４．８ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
【００７８】
（露光現像工程）
後述する第１検出電極（図中上面）１１２のおよび第２検出電極（図中下面）１１３の電極パターンのフォトマスクを作製し、感光性層付きＰＥＴシートに対してこれらのフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、基板３１１の両面にＡｇ細線からなる第１検出電極１１２および第２検出電極１１３を備えるシート状導電体２を得た。
【００７９】
（電極パターン）
なお、第１検出電極１１２および第２検出電極１１３の電極パターンは、下記の通りである。
第１検出電極１１２の電極パターン：各格子の一辺の長さが４００μｍ、メッシュを構成するＡｇ細線の交差角度が９０°、Ａｇ細線の線幅が５．５μｍである正方形。
第２検出電極１１３の電極パターン：Ａｇ細線の線幅が３μｍである以外は第１検出電極１１２の電極パターンに同じ。
【００８０】
また、得られたシート状導電体２は、第１検出電極１１２および第２検出電極１１３がメッシュ状に交差するＡｇ細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極１１２はｘ方向に延びる電極で、第２検出電極１１３はｙ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５ｍｍピッチで基板（ＰＥＴシート）３１１上に配置されている。
【００８１】
次に、シート状評価用積層導電体３を作製した。
得られたシート状導電体２を用いて、シート状導電体２の外側（図中上下）両面に、厚さ１００μｍの保護カバーと粘着層とからなる透明粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）を配置し、これを両面から厚さ５ｍｍのガラス基板で挟んで、２ｋｇ重ローラーを使用し貼合した。その後、得られた透明粘着シート付きシート状導電体を、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらし、脱泡処理した。
こうして、図６に示すように、観察側（図中上）からその反対側（図中下）に向かって順に、第１保護カバー５１、第１粘着層１４１、第１検出電極１１２、基板３１１、第２検出電極１１３、第２粘着層１４２、および第２保護カバー５２が積層されたシート状評価用積層導電体３を得た。
こうして得られたシート状評価用積層導電体３を４ｃｍ×５ｃｍの矩形に切り取って実施例１とした。
なお、第１検出電極１１２および第２検出電極１１３の電極パターンの線幅は、金属細線の延在方向に垂直な面でシート状評価用積層導電体３のサンプルを切断し、細線断面の横幅（基板に水平な方向の最大幅）を電子顕微鏡で観測して測定した（10箇所の平均値）。また、実際に作製されたフォトマスクの電極パターンの線幅を、電子顕微鏡を用いて測定した。その結果、シート状評価用積層導電体３の第１検出電極１１２の金属細線の線幅および第２検出電極１１３の金属細線の線幅は、それぞれ対応する上述のフォトマスクの電極パターンの線幅と等しいことが確認された。
【００８２】
また、異なる線幅の電極パターンを持つフォトマスクを用いて、以下の表１に示すように、第１検出電極の細線の線幅（以下、上面線幅という）と第２検出電極の細線の線幅（以下、下面線幅という）とをそれぞれ変えたシート状評価用積層導電体３を作製し、所定の矩形に切断して、実施例２〜１１および比較例１〜５とした。
【００８３】
【表１】
0006009488.tif 000002
【００８４】
（評価）
以上の実施例１〜１１および比較例１〜５を、黒色板上に下面電極１１３を下側にして載置し、上方から白色光を照射した状態で、これらシート状評価用積層導電体３から３０ｃｍ〜５０ｃｍ離れた高さで、俯角４５°で目視にて観察を行った。
その際、金属細線の視認性について、金属細線が、はっきりと観察されるレベルを「１」、若干観察されるが気にならないレベルを「２」、ほとんど観察できないレベルを「３」、全く観察できないレベルを「４」とする評価基準で、２名の研究員によってそれぞれ官能評価を行い、その平均を取って評価点とした。ここで、本発明において許容できる金属細線の視認性の評価点は、「２」以上である。
また、上述の実施例１〜１１および比較例１〜５について、透明性の良否を確認するために分光光度計を用いて透過率を測定した。
以上の視認性の評価結果および測定された透過率を、表１に併せて示し、また、視認性の評価結果について、下面線幅をｘ軸とし、上面線幅をｙ軸として、図７に示すグラフにプロットした。
なお、図７の点線Ｓａ−Ｓｂによって挟まれた範囲は、上記式（２）によって表される範囲であり、図７の実線Ｓｃ−Ｓｄによって挟まれた範囲は、上記式（３）式によって表される範囲である。
【００８５】
表１および図７に示すように、上記式（１）および（２）を満たす、つまり、上面線幅および下面線幅が共に、０．５μｍ以上、１０μｍ以下であり、上面線幅が下面線幅より広く、上面線幅と下面線幅との差分が４μｍ以下である実施例１〜１１は、評価点が２以上であり、金属細線の視認性が許容できるレベル、もしくは、視認性が良いのに対し、上記式（１）または（２）を満足しない、つまり、上面線幅が下面線幅より狭い比較例１〜４および上面線幅が下面線幅より広すぎて、その差分が大きすぎる比較例５は、評価点が１．５以下であり、金属細線の視認性が許容できないレベルであった。つまり、実施例１〜１１の方が、比較例１〜５に比べて、金属細線が視認されない、又は視認されにくい傾向にあり、視認性が向上していることが分かる。
【００８６】
また、上述の（３）式を満たす、つまり、上面線幅と下面線幅との差分が０．５μｍ以上２．０μｍ以下である実施例６〜１１は、評価点が３以上であり、上面線幅と下面線幅との差分が０．５μｍ未満、または２．０μｍ超で、評価点が２．５以下である実施例１〜５よりも評価点が高かった。つまり、上面線幅と下面線幅との差分の収まる範囲を更に限定することで、金属細線を全く又はほとんど観察できないレベルとすることができ、視認性を更に向上させ得ることが分かる。
【００８７】
上述のとおり、本発明の実施例より、観察側の第１検出電極（例えば、上面検出電極）の線幅をその反対側の第２検出電極（例えば、下面検出電極）の線幅よりも広くして、これらの第１検出電極および第２検出電極の線幅を所定の範囲内に収め、且つ両電極の線幅の差分を所定の範囲内に収めることで、透過率を低下させることなく、金属細線を全く、又はほとんど観察できないレベル、もしくはほとんど気にならないレベルとすることができ、視認性を向上できたことが分かる。
以上から、本発明の効果は明らかである。
【符号の説明】
【００８８】
１、２、１０１、２０１、  シート状導電体、３  シート状評価用積層導電体  １０  静電容量式タッチパネルセンサ、  １１、３１１  基板、  １２、１１２  第１検出電極（上面検出電極）、  １２Ｎ  金属細線、  １３、１１３  第２検出電極（下面検出電極）、  １３Ｎ  金属細線、  ２２  第１引き出し配線、  ２３  第２引き出し配線、  ３１  フレキシブルプリント配線板、  ４０  粘着シート、  ５１  上部保護カバー、  ５２  下部保護カバー、  １１１  第１基板、  １４１  上部粘着層、  １４２  下部粘着層、  ２１１  第２基板、  Ｅ０  外側領域、  Ｅ１  検出領域、  Ｐａ、Ｐｂ  線間ピッチ、  Ｗａ、Ｗｂ  線幅、  ｇ１、ｇ２  格子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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