(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮応力が残留する表面層及び裏面層と、当該表面層及び裏面層の間に形成され、引張応力が残留する中間層と、を有する強化ガラス板の切断方法であって、
前記中間層にレーザ光を集光し、走査することにより、第１の切断予定線に沿って第１の改質領域を形成するステップと、
外力を加えることにより、前記強化ガラス板の厚さ方向に前記第１の改質領域を起点としたクラックを伸展させ、前記強化ガラス板を分断するステップと、を備え、
前記第１の改質領域を形成するステップにおいて、
前記強化ガラス板の破壊靭性をＫｃ（ＭＰａ・√ｍ）、前記中間層に残留する引張応力をＣＴ（ＭＰａ）、前記厚さ方向における前記第１の改質領域の幅をｄ１（ｍｍ）とした場合、ｄ１の値を２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝よりも小さくし、且つ前記強化ガラス板の端面から０．５ｍｍ以内には前記第１の改質領域を形成しない、ことを特徴とする強化ガラス板の切断方法。
【請求項２】
前記第１の改質領域を形成するステップの後、前記強化ガラス板を分断するステップの前に、
前記強化ガラス板の少なくとも一方の主面上に、電子材料からなる機能性薄膜を形成することを特徴とする請求項１に記載の強化ガラス板の切断方法。
【請求項３】
前記第１の改質領域を形成するステップの後、前記強化ガラス板を分断するステップの前に、
前記中間層にレーザ光を集光し、走査することにより、前記第１の切断予定線と交差する第２の切断予定線に沿って第２の改質領域を形成し、外力を加えずに前記強化ガラス板の厚さ方向に前記第２の改質領域を起点としたクラックを伸展させ、前記強化ガラス板を分断するステップをさらに備え、
前記第２の改質領域を形成する際、
前記厚さ方向における前記第２の改質領域の幅をｄ２（ｍｍ）とした場合、ｄ２の値を２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝よりも大きくすることを特徴とする請求項１に記載の強化ガラス板の切断方法。
【請求項４】
前記強化ガラス板の端面まで前記第２の改質領域を形成することを特徴とする請求項３に記載の強化ガラス板の切断方法。
【請求項５】
前記強化ガラス板が化学強化法により強化されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の強化ガラス板の切断方法。
【請求項６】
前記強化ガラス板の厚さが０．１〜２ｍｍであることを特徴とする請求項５に記載の強化ガラス板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は強化ガラス板の切断方法に関し、特にレーザ光による内部改質を利用した強化ガラス板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Data Assistance）などの携帯機器では、ディスプレイのカバーや基板にガラス板が使用されている。携帯機器における薄型化・軽量化の要求から、ガラス板についても強度の高い強化ガラス板を用いることにより、薄型化・軽量化が図られるようになってきた。ここで、強化ガラス板は、圧縮応力が残留する表面層及び裏面層と、当該表面層及び裏面層の間に形成され、引張応力が残留する中間層と、を有している。
【０００３】
強化ガラス板の切断は、通常、ダイヤモンド等の硬質のローラやチップにより、主面に機械的にスクライブ線を導入し、当該スクライブ線に沿って折曲力を加えることによりなされる。このような手法では、スクライブ線の導入により、強化ガラス板の切断端面に多数の微細クラックが生成されることになる。従って、強化ガラス板であるにもかかわらず、切断端部の強度（いわゆるエッジ強度）が十分でないという問題があった。
【０００４】
ところで、特許文献１、２には、半導体基板やガラス基板を透過する波長のレーザ光をそれら基板内部に集光し、当該基板内部に改質領域（内部クラック）を形成し、この改質領域を起点としたクラックを板厚方向に伸展させて基板を切断する方法が開示されている。この切断方法は、被切断物の表面を傷つけることなく、被切断物の内部のみに改質領域を形成する方法である（以下、内部改質方式切断という）。内部改質方式切断では、基板の主面にスクライブ線を導入する必要がないため、切断端面に上述の微細クラックが導入されることもなく、エッジ強度が向上する。特許文献３には、引張応力が残留する中間層に改質領域を形成する内部改質方式切断を用いた強化ガラスの切断方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３／１４５８号公報
【特許文献２】国際公開第２００９／０２０００４号
【特許文献３】国際公開第２０１０／０９６３５９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発明者は、レーザ光による内部改質を利用した強化ガラス板の切断に関し、以下の課題を見出した。
強化ガラス板をレーザ光による内部改質により切断する際、用途等により、レーザ光を照射して改質領域を形成することのみにより強化ガラス板を分断する場合と、レーザ光を照射して改質領域を形成した後、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合とがある。つまり、何ら外力を加えずに改質領域の形成のみにより強化ガラス板を分断する場合と、改質領域の形成後に外力を加えて強化ガラス板を分断する場合とがある。
【０００７】
強化ガラス板の厚さ方向における改質領域の幅を変化させることにより、両者を使い分けることができる。具体的には、改質領域の幅を大きくすれば、外力を加えずに強化ガラス板を分断することができる。一方、改質領域の幅を小さくすれば、外力を加えて強化ガラス板を分断することができる。
【０００８】
発明者は、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合と、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合との境界に位置する改質領域の幅の臨界値が、強化ガラス板の中間層内部の引張応力（以下、内部引張応力）に応じて変化することを見出した。従来は、改質領域の幅の臨界値が、強化ガラス板の内部引張応力に応じてどのように変化するか知られていなかったため、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合と、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合とを使い分けることが難しかった。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みなされたものであって、内部改質方式切断において、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合と、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合とを、適切に使い分け可能な強化ガラス板の切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、
圧縮応力が残留する表面層及び裏面層と、当該表面層及び裏面層の間に形成され、引張応力が残留する中間層と、を有する強化ガラス板の切断方法であって、
前記中間層にレーザ光を集光し、走査することにより、第１の切断予定線に沿って第１の改質領域を形成するステップと、
外力を加えることにより、前記強化ガラス板の厚さ方向に前記第１の改質領域を起点としたクラックを伸展させ、前記強化ガラス板を分断するステップと、を備え、
前記第１の改質領域を形成するステップにおいて、
前記強化ガラス板の破壊靭性をＫｃ（ＭＰａ・√ｍ）、前記中間層に残留する引張応力をＣＴ（ＭＰａ）、前記厚さ方向における前記第１の改質領域の幅をｄ１（ｍｍ）とした場合、ｄ１の値を２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝よりも小さくすることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の第２の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第１の態様において、
前記第１の改質領域を形成するステップにおいて、前記強化ガラス板の端面から所定の距離以内には、前記第１の改質領域を形成しないことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の第３の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第２の態様において、
前記所定の距離が０．５ｍｍであることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の第４の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第１〜３のいずれかの態様において、
前記第１の改質領域を形成するステップの後、前記強化ガラス板を分断するステップの前に、
前記強化ガラス板の少なくとも一方の主面上に、電子材料からなる機能性薄膜を形成することを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の第５の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第１〜３のいずれかの態様において、
前記第１の改質領域を形成するステップの後、前記強化ガラス板を分断するステップの前に、
前記中間層にレーザ光を集光し、走査することにより、前記第１の切断予定線と交差する第２の切断予定線に沿って第２の改質領域を形成し、外力を加えずに前記強化ガラス板の厚さ方向に前記第２の改質領域を起点としたクラックを伸展させ、前記強化ガラス板を分断するステップをさらに備え、
前記第２の改質領域を形成する際、
前記厚さ方向における前記第２の改質領域の幅をｄ２（ｍｍ）とした場合、ｄ２の値を２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝よりも大きくすることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の第６の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第５の態様において、
前記強化ガラス板の端面まで前記第２の改質領域を形成することを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の第７の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、
圧縮応力が残留する表面層及び裏面層と、当該表面層及び裏面層の間に形成され、引張応力が残留する中間層と、を有する強化ガラス板の切断方法であって、
前記中間層にレーザ光を集光し、走査することにより、切断予定線に沿って改質領域を形成し、外力を加えずに前記強化ガラス板の厚さ方向に前記改質領域を起点としたクラックを伸展させ、前記強化ガラス板を分断するステップを備え、
前記改質領域を形成する際、
前記強化ガラス板の破壊靭性をＫｃ（ＭＰａ・√ｍ）、前記中間層に残留する引張応力をＣＴ（ＭＰａ）、前記強化ガラス板の厚さ方向における前記改質領域の幅をｄ（ｍｍ）とした場合、ｄの値を２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝よりも大きくすることを特徴とすることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の第８の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第７の態様において、
前記強化ガラス板の端面まで前記改質領域を形成することを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の第９の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第１〜８のいずれか一つの態様において、
前記強化ガラス板が化学強化法により強化されたものであることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の第１０の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第９の態様において、
前記強化ガラス板の厚さが０．１〜２ｍｍであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明により、レーザ光による内部改質において、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合と、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合とを、適切に使い分け可能な強化ガラス板の切断方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】レーザ光を照射する前の強化ガラス板の断面図である。
【図２】レーザ光を照射する前の強化ガラス板の残留応力の分布を示す模式図である。
【図３】強化ガラス板１０の切断方法を説明するための図であって、強化ガラス板１０の切断面における断面図である。
【図４】強化ガラス板１０の切断方法を説明するための図であって、強化ガラス板１０の切断面における断面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ切断線による断面図（強化ガラス板１０の切断面に垂直な方向から見た断面図）である。
【図６】外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合の切断面の一方の端部を示している。
【図７】外力を加えて強化ガラス板を分断する場合の切断面の一方の端部を示している。
【図８】強化ガラス板１０を上面（レーザ光照射側）から見た図である。
【図９】強化ガラス板の特性値及び切断結果を示す表である。
【図１０】改質領域の臨界幅ｄｃの内部引張応力ＣＴ依存性を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【００２３】
（実施の形態１）
まず、図１〜５を参照して、強化ガラス板の構造、及びレーザ光による内部改質による強化ガラス板の切断方法について説明する。
まず、図１、２を参照して、強化ガラス板の構造について説明する。図１は、レーザ光を照射する前の強化ガラス板１０の断面図である。図１において、矢印の方向は、残留応力の作用方向を示し、矢印の大きさは、応力の大きさを示す。図１に示すように、強化ガラス板１０は、表面層１３及び裏面層１５と、表面層１３と裏面層１５との間に設けられた中間層１７とを有する。表面層１３及び裏面層１５には、下記の風冷強化法や化学強化法により圧縮応力が残留している。また、その反作用として、中間層１７には引張応力が残留している。
【００２４】
強化ガラス板１０は、例えば風冷強化法や化学強化法などで作製される。強化用のガラスの種類は、用途に応じて選択される。例えば、自動車用窓ガラスや建築用窓ガラス、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）用のガラス基板、カバーガラスの場合、強化用のガラスとしては、ソーダライムガラスが用いられる。
【００２５】
風冷強化法は、軟化点付近の温度のガラスを表面及び裏面から急冷し、ガラスの表面及び裏面と内部との間に温度差をつけることで、圧縮応力が残留する表面層及び裏面層を形成する。風冷強化法は、厚いガラスを強化するのに好適である。
【００２６】
化学強化法は、ガラスの表面及び裏面をイオン交換し、ガラスに含まれる小さなイオン半径のイオン（例えば、Ｌｉイオン、Ｎａイオン）を、大きなイオン半径のイオン（例えば、Ｋイオン）に置換することで、圧縮応力が残留する表面層及び裏面層を形成する。化学強化法は、アルカリ金属元素を含むソーダライムガラスを強化するのに好適である。
【００２７】
図２は、レーザ光を照射する前の強化ガラス板１０の残留応力の分布を示す模式図である。
図２に示すように、表面層１３及び裏面層１５に残留する圧縮応力（＞０）は、強化ガラス板１０の表面１２及び裏面１４から内部に向けて徐々に小さくなる傾向がある。また、中間層１７に残留する引張応力（＞０）は、ガラスの内部から表面１２及び裏面１４に向けて徐々に小さくなる傾向がある。
【００２８】
図２において、ＣＳは表面層１３や裏面層１５における最大残留圧縮応力（表面圧縮応力）（＞０）、ＣＴは中間層１７における内部引張応力（中間層１７の内部引張応力の平均値）（＞０）、ＤＯＬは表面層１３及び裏面層１５の厚さ、ｔは強化ガラス板１０の厚さ、をそれぞれ示す。従って、中間層１７の厚さは、ｔ−２×ＤＯＬとなる。
【００２９】
また、強化ガラス板の内部引張応力ＣＴは、通常、表面圧縮応力ＣＳ及び表面層１３及び裏面層１５の厚さＤＯＬを測定し、その測定値と、強化ガラス板の厚さｔとから以下の式１を用いて算出する。
ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ−２×ＤＯＬ）  ・・・式１
【００３０】
ここで、最大残留圧縮応力ＣＳや内部引張応力ＣＴ、表面層１３及び裏面層１５の厚さＤＯＬは、強化処理条件で調節可能である。例えば、最大残留圧縮応力ＣＳや内部引張応力ＣＴ、表面層１３及び裏面層１５の厚さＤＯＬは、風冷強下法の場合、ガラスの冷却速度などで調節可能である。また、最大残留圧縮応力ＣＳ、内部引張応力ＣＴ、表面層１３及び裏面層１５の厚さＤＯＬは、化学強化法の場合、ガラスを処理液（例えば、ＫＮＯ３溶融塩）に浸漬してイオン交換するので、処理液の濃度や温度、浸漬時間などで調節可能である。なお、本実施の形態の表面層１３及び裏面層１５は、同じ厚さＤＯＬ及び最大残留圧縮応力ＣＳを有するが、異なる厚さや最大残留圧縮応力を有してもよい。
【００３１】
図３は、強化ガラス板１０の切断方法を説明するための図であって、強化ガラス板１０の切断面における断面図である。図３に示すように、強化ガラス板１０の中間層１７にレーザ光２０を集光させた状態で、レーザ光２０を走査する。これにより、中間層１７に改質領域１８が形成される。改質領域１８は、強化ガラス板１０の厚さ方向に所定の幅ｄを有する帯（線）状に形成される。以下では、１回のレーザ光の走査により形成される帯状の改質領域を改質ラインという。すなわち、図３に示した改質領域１８は１本の改質ラインから構成されている。
【００３２】
図４は、強化ガラス板１０の切断方法を説明するための図であって、強化ガラス板１０の切断面における断面図である。図４に示すように、強化ガラス板１０を切断する場合、通常、レーザ光２０の走査を複数回行う。図４は、４回目のレーザ光２０の走査を行っている途中の様子を示している。図４に示すように、レーザ光２０の走査が３回目行われた改質領域１８は、３本の改質ラインから構成されている（図面右側）。一方、レーザ光２０の走査が４回目行われた改質領域１８は、４本の改質ラインから構成されている（図面左側）。
【００３３】
図５は、図４のＶ−Ｖ切断線による断面図（強化ガラス板１０の切断面に垂直な方向から見た断面図）である。図５に示すように、改質領域１８は、切断面に垂直な方向には、ほとんど厚さを有していない。
【００３４】
図３〜５に示したレーザ光２０の照射により形成された改質領域１８は内部クラックであり、強化ガラス板１０の厚さ方向における当該内部クラックの両端が、当該方向に伸展することにより、強化ガラス板１０が分断される。強化ガラス板１０の厚さ方向における改質領域１８の幅ｄが小さい場合、外力を加えないと改質領域１８は伸展しない。一方、改質領域１８の幅ｄが臨界値ｄｃ（以下、「改質領域１８の臨界幅ｄｃ」という）を超えると、外力を加えなくても改質領域１８を起点とした内部クラックが伸展する。
【００３５】
一般的に、クラック長さに対して被切断物の厚さが十分に大きい場合、臨界応力拡大係数、すなわち破壊靭性Ｋｃ（ＭＰａ・√ｍ）は、引張応力σｔ（ＭＰａ）、クラック長さを２×ａｃ（ｍｍ）とすると、次式２で表すことができる。
Ｋｃ＝σｔ×√（１０−３πａｃ）  ・・・式２
【００３６】
ここで、引張応力σｔを内部引張応力ＣＴと仮定すると、臨界クラック長さ２×ａｃは、次式３で表すことができる。
２×ａｃ＝２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝  ・・・式３
【００３７】
詳細には実施例にて後述するように、発明者らは、式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃが改質領域１８の臨界幅ｄｃにほぼ対応していることを実験的に見出した。これにより、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合と、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合とを、適切に使い分けることができる。すなわち、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合、レーザ光照射により導入する改質領域１８の幅を式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃより大きくする。一方、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合、レーザ光照射により導入する改質領域１８の幅を式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃより小さくする。
【００３８】
図６は、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合の切断面の一方の端部を示している。図６に示すように、改質領域１８を切断面と交差する強化ガラス板１０の端面まで形成する。つまり、改質領域１８を、一方の端面から他方の端面まで貫通して形成する。
【００３９】
一方、図７は、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合の切断面の一方の端部を示している。図７に示すように、改質領域１８を切断面と交差する強化ガラス板１０の端面まで形成しない。具体的には、改質領域１８の長手方向の先端と強化ガラス板１０の端面とが所定の間隔Ｌとなるように、改質領域１８を形成する。これは、強化ガラス板１０の端面から改質領域１８に水分が侵入するのを防止するためである。改質領域１８が開口するクラックとなって、大気中などの微量な水分が侵入すると、内部クラックが伸展しやすくなり、意図せず短時間に強化ガラス板１０が分断してしまう恐れがあるためである。
【００４０】
つまり、開口するクラックを有していると、水分の影響によって、改質領域１８の幅を規定することによるクラック伸展の制御が難しくなる。具体的には、改質領域１８の幅を式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃより小さくしても、クラックが伸展し、分断してしまう恐れがあった。内部改質方式切断方法では、上述の通り、開口するクラックを導入せずに切断することができるため、改質領域１８の幅を規定することにより、効果的にクラック伸展を制御することができる。なお、内部改質方式以外の切断方法により、開口するクラックを導入せずに切断するのは難しい。
【００４１】
外力を加えて強化ガラス板１０を分断する場合、例えば、レーザ光照射により改質領域１８を形成した後、強化ガラス板１０の少なくともいずれか一方の主面上に電子材料からなる機能性薄膜を形成し、その後、外力を加えて分断することができる。この場合、機能性薄膜を切断端面まで形成することができる。一方、機能性薄膜を形成した後、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合、レーザ照射部の機能性薄膜は、マスク処理などを施した上で除去する必要がある。従って、工程数が多くなる上に、切断端面まで機能性薄膜を形成することができない。
【００４２】
また、例えば大型の強化ガラス板を縦及び横方向に切断し、短冊形の強化ガラス板を切り出す場合などでは、まず、第１の方向には外力を加えて強化ガラス板を分断する場合の改質領域１８を形成し、次に、第２の方向には外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合の改質領域１８を形成してもよい。つまり、後からレーザ照射した第２の方向についてレーザ光照射とともに分断した後、先にレーザ照射した第１の方向について外力を加えて分断するようにしてもよい。これにより、縦横方向ともに外力を加えずに分断する場合よりも生産性が向上する。また、縦横方向ともに外力を加えて分断する場合よりもハンドリングが容易になる。
【００４３】
レーザ光２０は、強化ガラス板１０の厚さや、最大残留圧縮応力ＣＳ、内部引張応力ＣＴ、表面層１３や裏面層１５の厚さＤＯＬ、レーザ光２０の光源の出力などに応じた速度で走査される。
【００４４】
レーザ光２０は、強化ガラスに対して透過する波長（紫外〜赤外領域）のレーザ光を利用する。レーザ光２０の発振方式はパルス発振方式が望ましい。
レーザ光２０の波長は、２００〜２０００ｎｍであることが好ましい。レーザ光２０の波長を２００〜２０００ｎｍとすることで、レーザ光２０の透過率と、レーザ光２０による加熱効率とを両立できる。レーザ光２０の波長は、より好ましくは５３２〜２０００ｎｍ、さらに好ましくは５３２〜１１００ｎｍである。
【００４５】
強化ガラス板１０の厚さｔは、用途に応じて設定されるが、０．１〜２ｍｍであることが好ましい。化学強化ガラスの場合、厚さｔを２ｍｍ以下とすることで、内部引張応力ＣＴを十分に高めることができる。一方、厚さｔが０．１ｍｍ未満になると、ガラスに化学強化処理を施すことが難しい。厚さｔは、より好ましくは０．３〜１．５ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜１．５ｍｍである。
【００４６】
さらに、図８を参照して、強化ガラス板から強化ガラスパネルを切り出す方法について説明する。図８は、強化ガラス板１０を上面（レーザ光照射側）から見た図である。
【００４７】
強化ガラス板１０の内部に示す太線は、上記で説明した切断方法を用いて、強化ガラス板１０から強化ガラスパネル４０を切り出すための切断予定線３５を示している。
また、強化ガラス板１０の内部に示す点線は、ガラス板１０を保持するガラス保持部（吸着テーブル）６２である。ガラス保持部６２としては、真空吸着テーブルを使用することができる。照射するレーザ光のエネルギーは改質領域の形成によってほとんど消費されるため、図８に示すように、レーザ光の照射位置にガラス保持部６２が位置していてもよい。そのため、強化ガラス板１０全体をガラス保持部６２により支持することができる。
【００４８】
強化ガラスパネル４０は、所定の曲率半径Ｒを有する４つのコーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、及び直線部４１、４２、４３、４４を有する四角形状である。なお、図８に示す強化ガラスパネル４０の形状は一例であり、他の任意の形状の強化ガラスパネル４０を強化ガラス板１０から切り出す場合にも、本実施の形態に係る強化ガラスの切断方法を用いることができる。
【００４９】
強化ガラス板１０から強化ガラスパネル４０を切り出す際は、ガラス端からレーザ光を走査する必要はない。例えば、コーナー部Ｃ４と直線部４１との接続点である位置４６から直線部４１、コーナー部Ｃ１、直線部４２、コーナー部Ｃ２、直線部４３、コーナー部Ｃ３、直線部４４、コーナー部Ｃ４、を経由して位置４６に戻るようにレーザ光を走査する。なお、走査開始位置（つまり走査終了位置）は位置４６に限らず切断予定線上の任意の位置に設定することができる。
【００５０】
ここで、強化ガラス板１０から強化ガラスパネル４０を切り出す際は、外力を加えずに強化ガラス板を分断するのが好ましい。従って、レーザ光照射により導入する改質領域１８の幅を式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃより大きくする。そのためには、レーザ光の走査を繰り返す必要がある。その際、１回毎の走査を水平面内において行い、走査開始位置に戻る度に走査位置を上げるようにしてもよい。しかし、走査位置を上げる際に走査を止める必要があり、生産性に劣る。そのため、常に少しずつ走査位置を上げながら（つまり、らせん状に）連続して走査するのがより好ましい。
【００５１】
強化ガラスパネル４０を切り出した後、強化ガラスパネル４０の外側に位置する不要部の所定位置（例えば図８に示された４本の点線）にレーザ光を走査させ、この不要部を分割し、強化ガラスパネル４０を取り出す。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。実施例１では、内部引張応力ＣＴと改質領域１８の臨界幅ｄｃとの関係を説明する。
【００５３】
＜実施例１＞
実施例１では、７種類の化学強化ガラス板のサンプルについて、分断するまでレーザ光照射の走査（スキャン）を繰り返し、分断した時点での改質領域の幅を改質領域の臨界幅ｄｃとして測定した。
【００５４】
図９は、強化ガラス板の特性値及び切断結果を示す表である。具体的には、表の左列から順に、サンプル番号、強化ガラス板の厚さｔ（ｍｍ）、表面層及び裏面層の厚さＤＯＬ（ｍｍ）、表面圧縮応力ＣＳ（ＭＰａ）、内部引張応力ＣＴ（ＭＰａ）、スキャン回数（ＳＣＡＮ  ＴＩＭＥＳ）、改質領域の臨界幅ｄｃが示されている。
【００５５】
強化ガラス板の内部引張応力ＣＴは、表面応力計ＦＳＭ−６０００（折原製作所製）にて表面圧縮応力ＣＳ及び圧縮応力層（表面層及び裏面層）の厚さＤＯＬを測定し、その測定値と、強化ガラス板の厚さｔとから以下の式１を用いて計算した。
ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ−２×ＤＯＬ）  ・・・式１
【００５６】
なお、図９には示されていないが、全てのサンプルについて、レーザ光の光源は、Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザ（中心波長帯：５３２ｎｍ、繰返し周波数：１５ｋＨｚ、パルス幅：６００ｐｓ）とした。また、レーザ光の集光点でのビーム径は１μｍに設定し、レーザ光の出力は１５μＪ、レーザ光の走査速度は１５０ｍｍ／ｓとした。
【００５７】
次に、改質領域の臨界幅ｄｃについて説明する。図９に示すように、内部引張応力ＣＴが大きくなるにつれて、急激に改質領域の臨界幅ｄｃは小さくなった。
図１０は、改質領域の臨界幅ｄｃの内部引張応力ＣＴ依存性を示すグラフである。図１０の横軸は内部引張応力ＣＴ（ＭＰａ）、縦軸は改質領域の臨界幅ｄｃ（ｍｍ）を示している。図１０において、サンプルＮｏ．１〜７のデータ点は三角印にて示されている。また、曲線は以下に示す上述の式３により算出される臨界クラック長さ２×ａｃを改質領域の臨界幅ｄｃとして示したものである。
２×ａｃ＝２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝  ・・・式３
【００５８】
ここで、いずれのサンプルについても、破壊靭性Ｋｃ＝０．７８ＭＰａ・√ｍであった。破壊靭性Ｋｃはシェブロンノッチ法（例えば、Ｉｎｔ．Ｊ．Ｆｒａｃｔｕｒｅ，１６（１９８０）、Ｐ．１３７〜１４１を参照）により測定した。すなわち、厚さ８ｍｍ、幅８ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片の中央部にシェブロン型ノッチを形成した。テンシロン型強度試験装置を用いて、スパン６４ｍｍに支持した試験片のノッチ先端から安定破壊が起こるようにクロスヘッド速度０．００５ｍｍ／分で４点曲げ試験を行った。上スパンは１６ｍｍとした。なお、水分によるガラスの疲労効果を避けるため、乾燥Ｎ２雰囲気中で測定を行った。
【００５９】
図１０に示すように、引張応力として内部引張応力ＣＴを用いた式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃ（図１０における曲線）が改質領域１８の臨界幅ｄｃ（図１０における三角印）にほぼ対応している。これにより、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合と、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合とを、適切に使い分けることができる。すなわち、外力を加えずに強化ガラス板を分断する場合、レーザ光照射により導入する改質領域１８の幅を式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃ＝２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝より大きくすればよいことが分かった。一方、外力を加えて強化ガラス板を分断する場合、レーザ光照射により導入する改質領域１８の幅を式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃ＝２×１０３×Ｋｃ２／｛π×（ＣＴ）２｝よりも小さくすればよいことが分かった。
【００６０】
このように、実測された改質領域１８の臨界幅ｄｃは、式３により算出された臨界クラック長さ２×ａｃと非常によく一致した。つまり、式２及び式３においては、圧縮応力が残留する表面層１３及び裏面層１５の存在を考慮する必要がないことを見出した。
【００６１】
以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  強化ガラス板
１２  表面
１３  表面層
１４  裏面
１５  裏面層
１７  中間層
１８  改質領域
２０  レーザ光
３５  切断予定線
４０  強化ガラパネル
４１、４２、４３、４４  直線部
４６  位置
６２  ガラス保持部
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４  コーナー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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