(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、該第１主面の反対側に位置する第２主面、前記第１主面と前記第２主面とを接続する第１端面、および該第１端面の反対側に位置する第２端面を有する基板、該基板上に設けられた複数の発熱部、および該発熱部に電気的に接続され、前記第１主面および前記第２端面上に設けられた電極を有したヘッド基体と、
ベース部材、該ベース部材上に設けられており、かつ前記電極と電気的に接続された配線導体、および該配線導体を覆うように前記ベース部材上に設けられた絶縁性を有するカバー部材とを有したフレキシブル基板と、
導電性を有するとともに、前記ヘッド基体の前記第２端面と対向する突起部を有する放熱体と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記配線導体が、前記第１主面上の前記電極に電気的に接続された接続部と、該接続部から引き出され、前記ベース部材、前記カバー部材および前記配線導体が屈曲した屈曲部と、前記ベース部材、前記カバー部材および前記配線導体が前記屈曲部から延在した延在部とを有しており、
該延在部は、前記ヘッド基体の前記第２端面に設けられた前記電極と前記放熱体の前記突起部との間に配置されており、
前記屈曲部に位置する前記配線導体は、スリット状に形成されている、ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記延在部が、前記発熱部の配列方向における、前記フレキシブル基板の両端部に設けられている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記延在部が、前記発熱部の配列方向における、前記フレキシブル基板の中央部に設けられている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記放熱体は、凹部を有しており、
前記延在部の先端は、前記凹部内に配置されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記凹部の底面が、傾斜している、請求項４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記スリットは、前記屈曲部の屈曲方向に沿って設けられている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリ、ビデオプリンタ、あるいはカードプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。これらのサーマルヘッドは、ヘッド基体、フレキシブル基板、および放熱体を備えている（例えば、特許文献１参照）。ヘッド基体は、基板、基板上に設けられた複数の発熱部、発熱部に電気的に接続された電極を備えている。また、放熱体は、伝熱効果を高めるために、一般に、導電性を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−０１９５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のサーマルヘッドでは、ヘッド基体に押圧力が生じた場合に、ヘッド基体の電極と導電性の放熱体とが接触することにより、サーマルヘッドが短絡する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のサーマルヘッドは、第１主面、第１主面の反対側に位置する第２主面、第１主面と第２主面とを接続する第１端面、および第１端面の反対側に位置する第２端面を有する基板、基板上に設けられた複数の発熱部、および発熱部に電気的に接続され、第１主面および第２端面上に設けられた電極を有したヘッド基体と、ベース部材、ベース部材上に設けられており、かつ電極と電気的に接続された配線導体、および配線導体を覆うようにベース部材上に設けられた絶縁性を有するカバー部材とを有したフレキシブル基板と、導電性を有するとともに、ヘッド基体の第２端面と対向する突起部を有する放熱体とを備える。また、フレキシブル基板は、配線導体が、第１主面上の電極に電気的に接続された接続部と、接続部から引き出され、ベース部材、カバー部材および配線導体が屈曲した屈曲部と、ベース部材、カバー部材および配線導体が前記屈曲部から延在した延在部とを有しており、延在部は、ヘッド基体の第２端面に設けられた電極と放熱体の突起部との間に配置されており、屈曲部に位置する配線導体は、スリット状に形成されている。また、本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ベース部材およびカバー部材の少なくとも１つが延在した延在部を有しおり、延在部は、ヘッド基体の電極と放熱体との間に入り込んでいることから、ヘッド基体に押圧力が生じた場合においても、ヘッド基体に設けられた電極と放熱体とが接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドが短絡する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１のサーマルヘッドの左側面図、（ｂ）は図１のサーマルヘッドの右側面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドのI−I線断面図である。
【図４】図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である
【図５】図１に示すサーマルヘッドを構成するフレキシブル基板の斜視図である。
【図６】図１に示すサーマルヘッドを構成するフレキシブル基板の平面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略構成図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図、（ｂ）は放熱体にヘッド基体を載置した場合の（ａ）に示すIII‐III線断面図である。
【図９】本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１０】図９に示すサーマルヘッドを構成するフレキシブル基板の斜視図である。
【図１１】図９に示すサーマルヘッドを構成するフレキシブル基板の平面図である。
【図１２】図９に示すIV‐IV線断面図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すV‐V線断面図である。
【図１４】（ａ）は本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの断面図、（ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明のサーマルヘッドに係る第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜６に示すように、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に載置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に電気的に接続された、フレキシブル基板５とを備えている。
【０００９】
図１〜６に示すように、放熱体１は、導電性を有しており、平面視して長方形状である板状の台部１ａと、台部１ａの上面上に載置され、台部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。なお、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１のように、１つの部材により一体的に放熱体１を形成してもよく、台部１ａと突起部１ｂとを別体として設けてもよい。放熱体１は、伝熱効果を高めるために、例えば、鉄、銅、またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するように機能している。
【００１０】
放熱体１は、上記のように金属により作製すると、７０〜４５０（Ｗ／ｍ・Ｋ）と熱伝導率が高く、伝熱効果が高いために外部に効果的に放熱することができる。
【００１１】
図１，２に示すように、ヘッド基体３は、平面視して長方形状の基板７を備えている。基板７は、発熱部９が設けられた第１端面７ａと、第１端面７ａの反対側に位置する第２端面７ｂと、駆動ＩＣ１１が設けられる第１主面７ｃと、第１主面７ｃの反対側に位置する第２主面７ｄとにより構成されている。
【００１２】
また、ヘッド基体３は、基板７の長手方向に沿って延びる第１端面７ａ上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１主面７ｃ上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。
【００１３】
ヘッド基体３は、放熱体１の台部１ａの上面上に載置されており、第２端面７ｂが、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置されている。また、ヘッド基体３の下面、より詳細には、絶縁層である第３保護層２９の下面と台部１ａの上面とが両面テープ１２、あるいは絶縁性の樹脂等によって接着されており、これによってヘッド基体３が電気的に絶縁された状態で台部１ａに載置されている。
【００１４】
両面テープ１２は、例えば、アクリル系粘着剤を使用した両面テープを用いることができる。また、ヘッド基体３と放熱体１とを接合させる機能を有していればよく、両面テープ１２の代わりに、接着剤を用いてもよい。なお、接着剤は、絶縁性を有する絶縁性接着剤であることが好ましい。
【００１５】
絶縁性接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ア
クリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等を主成分とする樹脂系接着剤等を用いることができる。
【００１６】
基板７は、図３，４に示すように、第１端面７ａが外側に突出している。基板７を形成する材料としては、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコーン等の半導体材料等を例示することができる。
【００１７】
図３、４に示すように、基板７の第１端面７ａには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１端面７ａは断面視で凸状の曲面形状を有しており、第１端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されている。また、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。蓄熱層１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１８】
蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。なお、本実施形態では、図３、４に示すように蓄熱層１３が基板７の第１端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができるため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１端面７ａ上に塗布し、これを焼成することにより形成される。
【００１９】
図３に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、一対の電極のうち一方の電極である個別電極１９と、一対の電極のうち他方の電極である共通電極１７との間に介在している。また、駆動ＩＣ１１とフレキシブル基板５とを接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が第１主面７ｃ上に設けられている。
【００２０】
基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視において、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状に形成されている。
【００２１】
蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように、側面視において、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。
【００２２】
基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。
【００２３】
このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で隠れており、図示されていない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で隠れており、露出領域のみ図示している。
【００２４】
電気抵抗層１５の各露出領域は、電圧が印加されることにより発熱し、上記の発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ等の密度で配置されている。
【００２５】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２６】
図１〜４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２７】
以下、これらの電極について図１〜６を用いて詳細に説明する。
【００２８】
複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各個別電極１９は、一端が発熱部９に接続され、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。
【００２９】
各個別電極１９の他端は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、各個別電極１９の他端が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００３０】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とフレキシブル基板５とを接続するためのものであり、駆動ＩＣ１１に電気的な信号を送るように形成されている。図１に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端が基板７の第１主面７ｃ上に位置する後述する共通電極１７の主配線部１７ａの近傍に配置されている。
【００３１】
そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端がフレキシブル基板５の配線端子８に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とフレキシブル基板５との間を電気的に接続している。
【００３２】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。具体的には、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を印加するためのＩＣ電極（不図示）と、駆動ＩＣ１１および駆動ＩＣ１１に接続された個別電極１９を、例えば０〜１Ｖのグランド電位に保持するためのグランド電極（不図示）と、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる電気信号を供給するためのＩＣ制御電極（不図示）と、測温部材（不図示）により測定された温度を信号として外部に供給する測温電極（不図示）等を備えている。
【００３３】
駆動ＩＣ１１は、図１，２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端と、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子（不図示）がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００３４】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内
部に複数のスイッチング素子が設けられている。そして、図３に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子に接続された第１接続端子１１ａが個別電極１９に接続されており、各スイッチング素子に接続されている第２接続端子１１ｂがＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のグランド電極に接続されている。
【００３５】
より詳細には、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂはそれぞれ、はんだ（不図示）により、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。
【００３６】
共通電極１７は、複数の発熱部９とフレキシブル基板５とを電気的に接続するためのものである。共通電極１７は、図１〜４に示すように、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂのほぼ全面にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃにおいて第２端面７ｂに沿って延びるように形成されている主配線部１７ａと、基板７の第２主面７ｄ上に位置する主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるリード部１７ｂとを有している。各リード部１７ｂは、先端部が各発熱部９を介して個別電極１９の一端に対向して配置されている。つまり、共通電極１７は、放熱体１と対向する第２主面７ｃおよび第２端面７ｂのほぼ全面にわたって設けられることとなる。
【００３７】
このように、共通電極１７は、一端が基板７の第１端面７ａ上にて発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａから第２主面７ｄおよび第２端面７ｂを介して第１主面７ｃまで延びた状態で設けられている。共通電極１７の他端は第１主面７ｃの一方の端部に配置されている。
【００３８】
共通電極１７は、図１〜４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上に位置する主配線部１７ａがフレキシブル基板５の配線導体６ｂに接続されることにより、フレキシブル基板５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００３９】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとすることができる。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。
【００４０】
なお、電極ごとに電極の厚さを変えてもよい。例えば、個別電極１９の厚さを０．０５〜０．９μｍとし、共通電極１７の厚さを第１主面７ｃ側は１〜５μｍ、第２主面７ｄ側は１〜３０μｍとしてもよい。第２主面７ｄ側の共通電極１７の厚みを厚くすることで、第２主面７ｄ側の共通電極１７の電気抵抗を低減することができる。
【００４１】
また、上述した電極の材料にて、発熱部９、あるいは駆動ＩＣ１１に接続されていないダミー電極（不図示）を設けてもよい。
【００４２】
図３，４に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。第１保護層２５は、蓄熱層１３上の全体を覆うように設けられ、基板７の第２主面７ｄでは基板７の第１主面７ｃと対応する領域を覆うように設けら
れている。
【００４３】
第１保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４４】
さらに、第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１保護層２５は、共通電極１７および個別電極１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極１７および個別電極１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層２５の表面に形成される段差をなくす、または小さくすることができる。
【００４５】
また、図１〜４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上には、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。
【００４６】
第２保護層２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４７】
なお、図１に示すように、フレキシブル基板５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、その露出した領域とフレキシブル基板５の配線導体６ｂとが接続されるようになっている。
【００４８】
また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図３参照）が形成されており、開口部２７ａにより露出したＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１に接続されている。より詳細には、開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上に、被覆層３０が形成されており、被覆層３０を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１とはんだ接合されている。ここで、被覆層３０はめっきにより形成されている。このように、駆動ＩＣ１１を被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。
【００４９】
また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの電極との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材（不図示）によって被覆されることで封止されている。
【００５０】
図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、共通電極１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。第３保護層２９は、基板７の第２主面７ｄの第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。そのため、第３保護層２９は、放熱体１と対向する部位に設けられた絶縁層となっている。
【００５１】
第３保護層２９は、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。このように、第２保護層２７および第３保護層２９は、外部と電極とを絶縁する絶縁層として機能することとなる。より詳細には、第３保護層２９は、放熱体１と基板７の第２主面７ｄとを絶縁する絶縁層として機能することとなる。そのため、図３，４に示すように、第２主面７ｄの第１保護層２５が設けられていないほぼ全面にわたって設けられることが好ましい。あわせて、両面テープ１２を第２主面７ｄの第１保護層２５が設けられていないほぼ全面にわたって設けてもよい。
【００５２】
図３、４に示すように、基板７の第１主面７ｃと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上、および基板の第２主面７ｄと第２端面７ｂとで形成される角部７ｆ上に位置する共通電極１７の領域は、被覆層３０で被覆されている。より詳細には、被覆層３０は、基板７の第１主面７ｃおよび第２端面７ｂ上に位置する共通電極１７の領域全体と、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。
【００５３】
被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっき、あるいは電解めっき等によって形成することができる。また、被覆層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層（不図示）を形成し、第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層（不図示）を形成してもよい。その場合においては、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。
【００５４】
また、被覆層３０が、フレキシブル基板５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部（第２保護層２７から露出した端部）上にも形成されている。これにより、後述するように、フレキシブル基板５を被覆層３０上に接続するようになっている。
【００５５】
さらに、図３に示すように、被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１が被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。
【００５６】
次に、図３〜６を用いてフレキシブル基板５について説明する。フレキシブル基板５は、ベース部材６ａと、ベース部材６ａ上に設けられており、かつヘッド基体３の共通電極１７、あるいはＩＣ−ＦＰＣ電極２１等と電気的に接続された配線導体６ｂと、配線導体６ｂを覆うようにベース部材６ａ上に設けられたカバー部材６ｃとを有している。フレキシブル基板５は、図６に示すように、平面視してほぼ矩形状の形状を有しており、フレキシブル基板５の長手方向の両端部に、折り曲げ可能な延在部１０を有している。
【００５７】
フレキシブル基板５は、発熱部９の配列方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に設けられた共通電極１７の主配線部１７ａ、および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。そして、フレキシブル基板５は、各配線導体６ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。
【００５８】
そして、フレキシブル基板５の各配線導体６ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、例えば２０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極１９は
、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極を介して、０〜１Ｖのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電圧が印加され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００５９】
フレキシブル基板５を構成するベース部材６ａは、例えば、ポリイミド等の絶縁性の有機樹脂を用いることができる。なお、フレキシブル基板５は、実施形態にあわせて剛性の高いもの、あるいは低いものを用いればよい。また、リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせたリジッドフレキシブル基板を用いてもよい。
【００６０】
配線導体６ｂは、ベース部材６ａ上に設けられている。このような配線導体６ｂは、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔、あるいは導電性薄膜等によって形成される配線導体６ｂは、例えば、フォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。配線導体６ｂは、ヘッド基体３と電気的に接続するための配線電極を有している。配線導体６ｂは、熱硬化性樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａに接着されている。
【００６１】
カバー部材６ｃは、配線導体６ｂを覆うようにベース部材６ａ上に設けられている。カバー部材６ｃは、絶縁性を有しており上述したベース部材６ａと同様の材料により形成することができる。カバー部材６ｃは、ベース部材６ａに対応した形状を有しており、配線導体６ｂが外部に露出しないように配線導体６ｂを被覆している。そして、配線導体６ｂの配線電極として機能する部位のカバー部材６ｃは切り欠かれており、配線電極は外部に露出した状態でフレキシブル基板５が形成されている。カバー部材６ｃは、エポキシ性熱硬化樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａに接着されている。
【００６２】
本実施形態では、延在部１０は、ベース部材６ａおよびカバー部材６ｃが重畳した状態で形成されている。また、フレキシブル基板５は可曉性を有するため、延在部１０は容易に上下方向（図６においては紙面に垂直な方向）に変形させることができる。図５では延在部１０が折り曲げられた状態を図示しており、図６では延在部１０が折り曲げられていない状態を図示している。そして、延在部１０は、ベース部材６ａおよびカバー部材６ｃにより形成されているため、絶縁性を有している。延在部１０は、熱硬化性樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａとカバー部材６ｃとが接着されて形成されている。
【００６３】
なお、フレキシブル基板５を形成する各部材の厚み等は、絶縁性、加工性、あるいは費用等を考慮して適宜設定すればよい。
【００６４】
図３，４を用いて放熱体１、ヘッド基体３、およびフレキシブル基板５の接合状態について説明する。
【００６５】
サーマルヘッドＸ１は、図４に示すように、発熱部９の配列方向における両端部において、放熱体１の突起部１ｂと対向する面である第２端面７ｂに設けられた共通電極１７と、放熱体１の突起部１ｂとの間に、フレキシブル基板５のベース部材６ａおよびカバー部材６ｃにより形成された絶縁性の延在部１０が入り込んでいる。そのため、ヘッド基体３に押圧力が生じた場合においても、第２端面７ｂに設けられた共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性を低減することができる。
【００６６】
また、仮に両端部においてヘッド基体３とフレキシブル基板５の延在部１０とが接触した場合においても、図３に示すように、発熱部９の配列方向における中央部においては、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとが延在部１０の厚み分、所定の距離をあけて離間
することとなる。そのため、発熱部９の配列方向における中央部においても、第２端面７ｂに設けられた共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性を低減することができる。
【００６７】
サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３の第２主面７ｄ側と、放熱体１の台部１ａとが両面テープ等の絶縁性接着剤により接合されている。さらに、図示してはいないが、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとの間に上述した絶縁性接着剤により、第２端面７ｂと突起部１ｂとを接合してもよい。
【００６８】
サーマルヘッドＸ１の放熱体１、ヘッド基体３、およびフレキシブル基板５の接合方法を説明する。まず、ヘッド基体３の共通電極１７、あるいはＩＣ−ＦＰＣ電極２１等の電極と、フレキシブル基板５の配線電極とを、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって接続する。それにより、ヘッド基体３とフレキシブル基板５とを電気的に接続することができる。
【００６９】
次に、放熱体１の台部１ａに両面テープ１２を接着して、フレキシブル基板５と一体となったヘッド基体３を放熱体１の台部１ａに載置する。なお、両面テープ１２ではなく、絶縁性接着剤を用いてもよい。ヘッド基体３を放熱体１に載置する際は、フレキシブル基板５の延在部１０が、ヘッド基体３と放熱体の１の突起部１ｂとの間に入り込むように載置する。
【００７０】
そして、放熱体１とヘッド基体３との間、より詳しくは、第２端面７ｂと突起部１ｂとの間に絶縁性接着剤を介在させることにより、放熱体１、ヘッド基体３、およびフレキシブル基板５を接合して、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。
【００７１】
なお、フレキシブル基板５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープ、あるいは接着剤等（不図示）によって接着して、放熱体１上に固定してもよい。また、延在部１０をあらかじめ、放熱体１に接着固定した後にヘッド基体３を放熱体１に固定してもよい。
【００７２】
第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、フレキシブル基板５の延在部１０が、ヘッド基体３の共通電極１７と放熱体１の突起部１ｂとの間に入り込んでいることから、ヘッド基体３に押圧力が生じた場合においても、共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１が、短絡する可能性を低減することができ、信頼性の向上したサーマルヘッドＸ１とすることができる。
【００７３】
また、サーマルヘッドＸ１は、延在部１０が放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁している。そのため、絶縁性接着剤のみにより放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁する場合に比べて、放熱体１とヘッド基体３とを絶縁できる可能性を高めることができる。
【００７４】
さらに、フレキシブル基板５の延在部１０が、発熱部９の配列方向における両端部に設けられていることから、サーマルヘッドＸ１の第１端面７ａに押圧力が生じた場合においても、ヘッド基体３が、平面視して斜めに傾くことを抑えることができる。それにより、放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁することができ、サーマルヘッドＸ１が短絡する可能性を低減することができる。特に、発熱部９の配列方向における長さが長い長尺状のサーマルヘッドにおいては、サーマルヘッドが短絡する可能性を有効に低減することができる。
【００７５】
また、フレキシブル基板５の一部である絶縁性の延在部１０を、ヘッド基体３と放熱体１との間に入り込むように配置することで、簡単な構成によりヘッド基体３と放熱体１との絶縁性を向上させることができる。
【００７６】
なお、絶縁性接着剤に変えて、絶縁性の放熱部材を用いてもよい。放熱部材としては、熱伝導率の高い部材を用いることができ、例えばエポキシ等の有機樹脂を用いることができる。また、熱伝導率を向上させるために、フィラー、あるいは充填材等を有機樹脂に含有させてもよい。
【００７８】
さらにまた、延在部１０が、フレキシブル基板５のヘッド基体３側から延在する例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、延在部１０が、フレキシブル基板５のヘッド基体３側から延在せずに、フレキシブル基板５のコネクタ３１側から延在していてもよい。
【００７９】
次に、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺについて、図７を参照しつつ説明する。図７は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００８０】
図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向言い換えると主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００８１】
搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上（より詳細には、第１保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙、あるいはカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
【００８２】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００８３】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。
【００８４】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、図７に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙、あるいはカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
【００８５】
＜第２の実施形態＞
図８を用いて本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。図８（ｂ）は、ヘッド基体３およびフレキシブル基板５を載置した状態のIII‐III線断面図を示している。
【００８６】
図８に示すサーマルヘッドＸ２は、放熱体１が、台部１ａに凹部１４を有している点で第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１と異なり、その他の構成は同様である。なお、同様の部材については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００８７】
図８（ａ）に示すように、放熱体１は、発熱部９の配列方向における台部１ａの両端部に凹部１４を有している。凹部１４は、矩形状に台部１ａを切り欠くことにより形成されている。そして、図８（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５の延在部１０の先端が、凹部１４内に配置されている。
【００８８】
そのため、発熱部９の配列方向における凹部１４の幅は、延在部１０の幅よりも大きいことが好ましく、凹部１４の厚みは、延在部１０の厚みよりも厚いことが好ましい。また、凹部１４の深さは、延在部１０の先端が収納されるのに十分な深さがあることが好ましいため、延在部１０の長さよりも１ｍｍ程度長いことが好ましい。
【００８９】
このように、サーマルヘッドＸ２は、延在部１０の長さが、放熱体１の突起部１ｂの高さよりも長かった場合においても、延在部１０の先端が凹部１４内に収納され、延在部１０の先端を凹部１４に配置することができ、延在部１０にたわみが生じる可能性を低減することができる。それにより、ヘッド基体１を強固に放熱体１に載置固定することができる。
【００９０】
また、放熱体１が凹部１４を有することにより、放熱体１にヘッド基体３およびフレキシブル基板５を載置する際に、凹部１４が延在部１０をリードするように機能するため、延在部１０の先端が凹部１４内に導かれることにより、容易に放熱体１にヘッド基体３およびフレキシブル基板５を載置することができる。
【００９１】
なお、矩形状に切り欠かれた凹部１４を設けた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、発熱部９の配列方向に溝を設けて凹部１４を形成してもよい。また、凹部１４を台部１ａのヘッド基体３を載置する面に設けた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、延在部１０の先端近傍に位置する突起部１ｂの第２端面７ｂに対向する面に設けてもよい。その場合においても、延在部１０の先端を凹部１４内に配置することができる。
【００９２】
＜第３の実施形態＞
図９〜１２を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。
【００９３】
サーマルヘッドＸ３は、図９〜１１に示すように、フレキシブル基板５の長手方向における中央部に延在部１０が設けられている。中央部に設けられた延在部１０は、フレキシ
ブル基板５が、平面視して、Ｃの字状に切り欠かれた切欠き部１０´により形成されている。そして、延在部１０は、図１１においては紙面に対して上下方向に柔軟に屈曲させることができる。そして、図１０に示すように、延在部１０を屈曲させると、フレキシブル基板５の中央部に平面視して矩形状の切欠部１０´が設けられることとなる。
【００９４】
両端部に設けられた延在部１０と、中央部に設けられた延在部１０とは、フレキシブル基板５の長手方向において、略同じ位置に配置されている。つまり、フレキシブル基板５とヘッド基体３とを接合して、フレキシブル基板５が接合されたヘッド基体３と、放熱体１とを接合すると、それぞれの延在部１０が屈曲する位置が略同等の位置となる。それにより、放熱体１とヘッド基体３とが延在部１０により離間する距離を等しく近づけることができる。
【００９５】
図１２に示すように、延在部１０は、ベース部材６ａ、配線導体６ｂ、およびカバー部材６ｃが積層されて構成されている。つまり、配線導体６ｂが、延在部１０の内部に設けられている。なお、配線導体６ｂは、延在部１０の内部に設けられており、延在部１０の先端から突出していない構成となっている。そのため、放熱体１の台部１ａに延在部１０が接触しても、フレキシブル基板５と放熱体１とが短絡する可能性を低減することができる。
【００９６】
このような延在部１０を形成するには、配線導体６ｂのパターンを形成する際に、延在部１０に相当する部位に配線導体６ｂを形成することで、延在部１０を形成することができる。また、延在部１０を構成する配線導体６ｂは、フレキシブル基板５の配線導体６ｂのパターニングと、電気的に導通していないことが好ましい。それにより、ヘッド基体３の共通電極１７が、短絡する可能性を低減することができる。
【００９７】
サーマルヘッドＸ３は、延在部１０が、発熱部９の配列方向におけるフレキシブル基板５の中央部に設けられていることから、サーマルヘッドＸ３の作動時に最も押圧力の加わる中央部において、ヘッド基体３と、放熱体１の突起部１ｂが接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ３の信頼性を向上させることができる。
【００９８】
特に、発熱部の配列方向における長さの長い長尺状のサーマルヘッドにおいては、有効に機能して、ヘッド基体３と、放熱体１の突起部１ｂが接触する可能性を低減することができる。
【００９９】
また、ヘッド基体３とフレキシブル基板５とを接合して延在部１０を放熱体１の台部１ａに向けて延在させると、図９で示すように、平面視して矩形状の切欠部１０´が設けられることとなる。そのため、サーマルヘッドＸ３の中央部にてヘッド基体３と放熱体１とを樹脂により接合する場合、ヘッド基体３の第２端面７ｂと、放熱体１の突起部１ｂと、樹脂との接合を確認することができ、ヘッド基体３と放熱体１との接合を強固なものとすることができる。さらに、中央部にて、ヘッド基体３と放熱体１とを樹脂により接合すると、フレキシブル基板５が、フレキシブル基板５の中央部にて接合されることとなり、フレキシブル基板５にたわみが生じる可能性を低減することができる。
【０１００】
延在部１０が、ベース部材６ａ、配線導体６ｂ、およびカバー部材６ｃが延在して形成されることから、延在部１０が、内部に配線導体６ｂを備える構成となる。それにより、延在部１０の厚みを厚くすることができ、ヘッド基体３と放熱体１とが接触する可能性を低減することができる。
【０１０１】
また、延在部１０がフレキシブル基板５から屈曲させて形成される場合に、フレキシブル基板５の屈曲部（不図示）に配線導体６ｂを備えることが好ましい。屈曲部に配線導体
６ｂを備えることで、屈曲部の屈曲した形状を保持することができ、延在部１０が放熱体１とヘッド基体３との間に保持されやすくなる。
【０１０２】
さらにまた、屈曲部に備える配線導体６ｂは、屈曲部の屈曲する方向に沿ったスリット状に形成されることが好ましい。それにより、フレキシブル基板５を容易に屈曲して延在部１０を形成することができるとともに、延在部１０が屈曲した形状を保持することができる。
【０１０３】
なお、サーマルヘッドＸ３においては、発熱部９の配列方向における両端部および中央部にそれぞれ延在部１０を設けた例を示したが、発熱部９の配列方向における中央部のみに設けてもよい。また、中央部に複数の延在部１０を設けてもよい。
【０１０４】
＜第４の実施形態＞
図１３を用いて、第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。図１３（ｂ）は、ヘッド基体３およびフレキシブル基板５を載置した状態のIII‐III線断面図を示している。
【０１０５】
サーマルヘッドＸ４は、放熱体１が、突起部１ｂから延在部１０に向けて突出する突出部１６を有している。そして、発熱部９の配列方向の中央部および両端部における放熱体１の台部１ａに、凹部１４が設けられている。図１３（ｂ）に示すように、凹部１４は、突出部１６の突出した距離分、突起部１ｂから離れた位置に設けられている。そのため、延在部１０の先端を凹部１４内に配置することができる。その他の構成はサーマルヘッドＸ３と同様であり、説明を省略する。
【０１０６】
第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４は、放熱体１が、延在部１０に向けて突出する突起部１６を有することから、延在部１０を介して、ヘッド基体３と放熱体１の突出部１６とが接触することとなる。そのため、延在部１０を介して、ヘッド基体３と接触する放熱体１の面積を低減することができ、サーマルヘッドＸ４が短絡する可能性を低減することができる。
【０１０７】
なお、サーマルヘッドＸ４では、発熱部９の配列方向における中央部にのみ突出部１６を設けた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、凹部１４に対応するように、発熱部９の配列方向における両端部にも突出部１６を設けてもよい。さらに、延在部１０に対応して突出部１６を設けることにより、ヘッド基体３が短絡する可能性を低減することができる。
【０１０８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。なお、実施形態Ｘ１〜Ｘ４を任意に組み合わせてもよい。
【０１０９】
図１４（ａ）に示すように、凹部１４が、ヘッド基体３の第２主面７ｄ側に回り込むように設けられていてもよい。このような構成とすることで、延在部１０が、ヘッド基体３の第２主面７ｄ側にも延在することとなり、ヘッド基体３の第２主面７ｄ側、より詳しくは角部７ｆと、放熱体１とが接触する可能性を低減することができる。それにより、さらにサーマルヘッドＸ５が短絡する可能性を低減することができる。
【０１１０】
また、図１４（ｂ）に示すように、凹部１４の底面が傾斜するように凹部１４を設けてもよい。このような構成とすることで、延在部１０をヘッド基体３の第２主面７ｄ側に導くことができ、容易にヘッド基体３と放熱体１とを接合することができる。
【０１１１】
なお、延在部１０が、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとの間の一部に入り込んだ例を示したが、延在部１０が、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとの間のほぼ全域にわたって入り込んでいることが好ましい。延在部１０が、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとの間のほぼ全域にわたって入り込んでいることにより、さらにヘッド基体３が短絡する個可能性を低減することができる。
【０１１２】
上述した実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６では、図３、４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７（より詳細には、リード部１７ｂ）と個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。
【０１１３】
また、他のサーマルヘッドの構成として、例えば、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上に延び、基板７の第２主面７ｄ上で折り返すようにして、基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の第１主面７ｃ上に延びていてもよい。
【０１１４】
さらにまた、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６では、図３に示すように、基板７の第１端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１端面７ａの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第１端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄと基板７の第１端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。
【０１１５】
また、サーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺの例について説明したが、サーマルヘッドＸ１に代えて、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ６のいずれかを採用してサーマルプリンタＺを構成してもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
Ｘ１〜Ｘ６  サーマルヘッド
Ｚ  サーマルプリンタ
１  放熱体
１ａ  台部
１ｂ  突起部
３  ヘッド基体
５  フレキシブル基板
６ａ  ベース部材
６ｂ  配線導体
６ｃ  カバー部材
７  基板
７ａ  第１端面
７ｂ  第２端面
７ｃ  第１主面
７ｄ  第２主面
９  発熱部
１０  延在部
１１  駆動ＩＣ
１４  凹部
１６  突出部
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５  第１保護層
２７  第２保護層
２９  第３保護層
【図１】
0005917870.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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