(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定するＣＭＰ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置であって、
前記ＣＭＰパッドコンディショナーの振動を感知して振動加速度を測定する振動加速度測定部と、
前記振動加速度測定部によって測定された振動加速度が既に格納された振動加速度の範囲から外れると、前記ＣＭＰ装置の点検信号又は前記ＣＭＰパッドコンディショナーの取り替え信号を発生する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記点検信号を発生すると、前記測定された振動加速度の値が既に格納された振動加速度の範囲内に入るように、前記ＣＭＰパッドコンディショナーに加える荷重値、前記ＣＭＰパッドコンディショナーに荷重を加える方法、前記ＣＭＰパッドコンディショナーの設置のときの回転部の公差、及び前記振動加速度測定部の設置位置から成る、前記振動加速度に影響を与える工程条件の調整を行い、
前記工程条件の調整を行った後に、前記測定された振動加速度の値が既に格納された振動加速度の範囲から外れる場合は、前記取り替え信号を発生する、ことを特徴とするＣＭＰ装置。
【請求項２】
コンディショニングするＣＭＰパッドが置かれた定盤と一定の間隔で離隔されて設けられるスイング部と、
前記スイング部と垂直な方向に前記スイング軸の上端に一端が設けられて前記スイング部を基準に前記ＣＭＰパッド上で回動する連結部と、
前記連結部の他端に設けられて回転する回転部と、
前記回転部と結合されて回転しながら前記ＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーと、
前記連結部に設けられ振動を感知して前記ＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定する振動加速度測定部と、
前記振動加速度測定部によって測定された振動加速度が既に格納された振動加速度の範囲から外れると、前記ＣＭＰ装置の点検信号又は前記ＣＭＰパッドコンディショナーの取り替え信号を発生する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記点検信号を発生すると、前記測定された振動加速度の値が既に格納された振動加速度の範囲内に入るように、前記ＣＭＰパッドコンディショナーに加える荷重値、前記ＣＭＰパッドコンディショナーに荷重を加える方法、前記ＣＭＰパッドコンディショナーの設置のときの回転部の公差、及び前記振動加速度測定部の設置位置から成る、前記振動加速度に影響を与える工程条件の調整を行い、
前記工程条件の調整を行った後に、前記測定された振動加速度の値が既に格納された振動加速度の範囲から外れる場合は、前記取り替え信号を発生する、ことを特徴とするＣＭＰ装置。
【請求項３】
前記振動加速度測定部は、前記連結部において前記スイング部に対応する位置、前記回転部に対応する位置、及び前記連結部の中間地点のうちいずれかに設けられることを特徴とする請求項２に記載のＣＭＰ装置。
【請求項４】
前記振動加速度測定部は、前記連結部において前記回転部に対応する位置に設けることを特徴とする請求項３に記載のＣＭＰ装置。
【請求項５】
前記ＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度は、前記ＣＭＰパッドの摩耗量と比例することを特徴とする請求項１又は２に記載のＣＭＰ装置。
【請求項６】
前記ＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度が０．０６〜５．４ｍ／ｓ２の値を有するように調節されることを特徴とする請求項１又は２に記載のＣＭＰ装置。
【請求項７】
前記ＣＭＰパッドコンディショナーの調節された振動加速度の値が０．０６〜５．４ｍ／ｓ２から外れると、ＣＭＰ装置を点検するか、又はＣＭＰパッドコンディショナーを取り替えることを特徴とする請求項６に記載のＣＭＰ装置。
【請求項８】
既に格納された振動加速度の範囲は、０．０６〜５．４ｍ／ｓ２であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＣＭＰ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＭＰ装置に関し、特に、ＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定してＣＭＰパッドコンディショナーの摩耗量を予測し、ＣＭＰ装置の状態を確認できるようにしてＣＭＰ装置を一定の状態に維持することができるＣＭＰ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置に用いられるＣＭＰ技術は、半導体ウェハ上に形成された絶縁膜や金属膜などの薄膜を平坦化する際に使用される。
【０００３】
ＣＭＰ工程に使用される代表的な消耗部品としては、ＣＭＰパッド、スラリー、及びＣＭＰパッドコンディショナーが挙げられる。特に、ＣＭＰパッドコンディショナーは、ＣＭＰパッドの表面をスクレーピング（ｓｃｒａｐｉｎｇ）又はラビング（ｒｕｂｂｉｎｇ）するために、ＣＭＰパッドと接触するダイヤモンドのようなグラインダを備え、新しいＣＭＰパッドの表面状態がスラリーの優れた維持力を有する初期状態に最適化されるか、ＣＭＰパッドの研磨能力を一定に維持するようにスラリーの維持力を回復させる動作であるコンディショニングを行う役割とパッドに供給されるスラリーの流れ性を良くする役割をする。
【０００４】
実際のＣＭＰ工程中ウェハの研磨率（ｒｅｍｏｖａｌ  ｒａｔｅ）の測定は可能であるが、ＣＭＰパッドの摩耗量は測定することができない。
【０００５】
ＣＭＰパッドの摩耗量が一定であればＣＭＰパッドの表面状態が均一であることを意味し、均一のＣＭＰパッド表面を有するということは、ウェハの研磨率を一定に維持することができることを意味する。又、ＣＭＰパッドの摩耗量が大幅に減少したり、大幅に増加する場合には、ウェハの研磨率のみでなく、ウェハの結合（ｄｅｆｅｃｔ）にも影響を与える。したがって、実際のＣＭＰ工程で一定のＣＭＰパッドの摩耗量を有するようにすることは非常に重要である。
【０００６】
しかしながら、ＣＭＰパッドの摩耗量がウェハの研磨率の維持性を予測できるにもかかわらず、従来はウェハの研磨率を測定する方法以外にＣＭＰパッドの摩耗量を予測できる装置及び方法がなかった。又、従来のＣＭＰ装置は、ＣＭＰコンディショナーの駆動状態やＣＭＰコンディショナーの設置状態を点検できる方法がなかった。
【０００７】
したがって、ウェハの研磨率を測定しなくてもＣＭＰパッドの摩耗量を予測したり、ＣＭＰコンディショナーの設置状態又は駆動状態を予測できるＣＭＰ装置が必要な実情にある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らは、上述のような従来技術の欠点と問題点を解決するために研究と努力を重ねた結果、ウェハの研磨率を測定しなくても、ＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定することにより、ＣＭＰパッドの摩耗量を予測する技術を開発することで、本発明を完成するに至った。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、コンディショニングするＣＭＰパッドが置かれた定盤と一定の間隔で離隔されて設けられるスイング部と、スイング部と垂直な方向にスイング部の上端に一端が設けられてスイング部を基準にＣＭＰパッド上で回動する連結部と、連結部の他端に設けられて回転する回転部と、回転部と結合されて回転しながらＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーと、連結部に設けられ振動を感知してＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定する振動加速度測定部と、を含み、振動加速度測定部により測定された振動加速度によってＣＭＰパッドの摩耗量を予測し、ＣＭＰコンディショナーの設置状態又は駆動状態を予測できるＣＭＰ装置を提供することである。
【００１０】
本発明の目的は、以上で言及した目的に限定されず、言及されていない他の目的は、以下の記載から当業者に明確に理解できるだろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記のような目的を達成するために、本発明は、ＣＭＰ装置において、ＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定することを特徴とするＣＭＰ装置を提供する。
【００１２】
又、本発明は、コンディショニングするＣＭＰパッドが置かれた定盤と一定の間隔で離隔されて設けられるスイング部と、前記スイング部と垂直な方向に前記スイング軸の上端に一端が設けられて前記スイング部を基準に前記ＣＭＰパッド上で回動する連結部と、前記連結部の他端に設けられて回転する回転部と、前記回転部と結合されて回転しながら前記ＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーと、前記連結部に設けられ振動を感知して前記ＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定する振動加速度測定部と、を含むＣＭＰ装置を提供する。
【００１３】
望ましい実施例において、前記振動加速度測定部は、前記連結部において前記スイング部に対応する位置、前記回転部に対応する位置、及び前記連結部の中間地点のうちいずれかに設けることができる。
【００１４】
望ましい実施例において、前記振動加速度測定部は、前記連結部において前記回転部に対応する位置に設けることができる。
【００１５】
望ましい実施例において、前記ＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度は前記ＣＭＰパッドの摩耗量と比例する。
【００１６】
望ましい実施例において、前記ＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度は０．０６〜５．４ｍ／ｓ２の値を有するように調節される。
【００１７】
望ましい実施例において、前記ＣＭＰパッドコンディショナーの調節された振動加速度値が０．０６〜５．４ｍ／ｓ２の範囲から外れると、ＣＭＰ装置を点検するか、又は前記ＣＭＰパッドコンディショナーを取り替える。
【００１８】
望ましい実施例において、前記振動加速度測定部から測定された振動加速度が既に格納された振動加速度の範囲から外れると、前記ＣＭＰ装置の点検信号又は前記ＣＭＰパッドコンディショナーの取り替え信号を発生する制御部をさらに含む。
【００１９】
望ましい実施例において、既に格納された振動加速度の範囲は、０．０６〜５．４ｍ／ｓ２である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、以下のような優れた効果を有する。
【００２１】
先ず、本発明のＣＭＰ装置によると、ＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定することにより、ＣＭＰパッドの摩耗量を予測することができる。
【００２２】
又、本発明のＣＭＰ装置は、コンディショニングするＣＭＰパッドが置かれた定盤と一定の間隔で離隔されて設けられるスイング部と、スイング部と垂直な方向にスイング部の上端に一端が設けられてスイング部を基準にＣＭＰパッド上で回動する連結部と、連結部の他端に設けられて回転する回転部と、回転部と結合されて回転しながらＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーと、連結部に設けられ振動を感知してＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定する振動加速度測定部と、を含み、測定された振動加速度によってＣＭＰパッドの摩耗量を予測し、ＣＭＰコンディショナーの設置状態又は駆動状態を予測することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のＣＭＰ装置の概略的な形を示す図である。
【図２】本発明のＣＭＰパッドコンディショナーのコンディショニング面積を示す図である。
【図３】ＣＭＰパッドコンディショナーに荷重を加える方法によるパッドの摩耗量と振動加速度を示すグラフである。
【図４】ＣＭＰパッドコンディショナーの荷重によるパッドの摩耗量と振動加速度を示すグラフである。
【図５】ＣＭＰパッドコンディショナーの荷重によるパッドの摩耗量と振動加速度を示すグラフである。
【図６】振動加速度値によるパッドの摩耗量のプロファイルを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付の図面を参考して本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２５】
本明細書にわたって同一の構成要素に対しては同一の参照符号を付す。
【００２６】
本発明は、ＣＭＰパッドをコンディショニングするＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定し、測定された振動加速度によりＣＭＰパッドの摩耗量を予測し、ＣＭＰパッドコンディショナーの設置状態又は駆動状態を予測するＣＭＰ装置に関する。
【００２７】
その結果、ウェハの研磨率を別途に測定することなく、ＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定することにより、ＣＭＰ工程が行われる間にウェハを研磨すると同時にＣＭＰパッドの摩耗量を予測してＣＭＰパッドコンディショナーの寿命を予測することができる。又、ＣＭＰパッドコンディショナーの振動加速度を測定してＣＭＰパッドコンディショナーが正常に設けられているか、正常に駆動されているかを判断できるので、ＣＭＰ装置の状態を一定に維持することができる。
【００２８】
図１は、本発明のＣＭＰ装置の概略的な形を示す図であり、図２は、本発明のＣＭＰパッドコンディショナーのコンディショニング面積を示す図であり、本発明のＣＭＰ装置１００は、スイング部１３０、連結部１４０、回転部１５０、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０、及び振動加速度測定部１７０を含んで構成される。
【００２９】
スイング部１３０は、コンディショニングするＣＭＰパッド１２０が置かれる定盤１１０と一定の間隔で離隔されて設けられる。例えば、定盤１１０は、支持部１１１上に置かれて床に水平に設けられ、スイング部１３０は床に垂直に設けられる。スイング部１３０は、図示してはいないが、別のモータを含んで構成され、モータによってスイング軸を中心に回転する。
【００３０】
連結部１４０は、一端がスイング部１３０の上端に設けられ、他端には回転部１５０が設けられる。連結部１４０は、スイング部１３０と垂直な方向に設けられてスイング部１３０を基準にＣＭＰパッド１２０上で一定の角度で回動する。
【００３１】
回転部１５０は、連結部１４０の他端に設けられて回転する。回転部１５０は、図示してはいないが、別のモータを含んで構成され、モータによって回転軸を中心に回転する。
【００３２】
ＣＭＰパッドコンディショナー１６０は、回転部１５０と結合されて回転部１５０によって回転しながらＣＭＰパッド１２０をコンディショニングする。コンディショニングは、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０とＣＭＰパッド１２０が密着した状態を維持したまま、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０が回転しながらＣＭＰパッド１２０の表面をスクレーピング又はラビングしてＣＭＰパッドの表面状態を初期状態に最適化するか、又はＣＭＰパッドの研磨能力を一定の状態に維持するように回復させる工程をいう。
【００３３】
図２に示したコンディショニング面積は、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０が連結部１４０によって回動しながらコンディショニングする面積をいう。ＣＭＰパッドコンディショナー１６０が回転しながら回動し、同時に定盤１１０も回転するので、ＣＭＰパッド１２０の全面にわたってコンディショニングを行うことができる。
【００３４】
振動加速度測定部１７０は、連結部１４０に設けられ振動を感知してＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動加速度を測定する。
【００３５】
具体的に、図１を参照すると、振動加速度測定部１７０は、連結部１４０においてスイング部１３０に対応する位置ａ、回転部１５０に対応する位置ｃ、及び連結部１４０の中間地点ｂのうちいずれかに設けることができる。
【００３６】
振動加速度測定部１７０は、ａ〜ｃのいずれの位置に設けても、振動による感度の差はあるものの、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動加速度を測定することができる。
【００３７】
次は、ＣＭＰ工程中ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動加速度とパッドの摩耗量がどのような関係を持つかを確認するための実験例である。
【００３８】
実験例１
ＣＭＰ工程は、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に荷重を加えてＣＭＰパッドコンディショナー１６０と密着したＣＭＰパッド１２０をコンディショニングする。ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に荷重を与える方法は、ＣＭＰ装置を製造する企業によって異なるが、ここではエアー（ａｉｒ）を用いる方法、軸を用いる方法、重さの重りを用いる方法について説明する。
【００３９】
先ず、エアーを用いる方法は、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０全体に同じ量のエアーが満たされてＣＭＰパッド１２０を押す方法であり、軸方法は、エアーが回転部１５０の回転軸（図示せず）を加圧し、加圧した回転軸がＣＭＰパッドコンディショナー１６０の中心部に力を伝達する方法である。そして重さの重り方法は、エアーを用いるのではなく、一定の重さの重りをＣＭＰパッドコンディショナー１６０の回転軸上に載せて力を伝達する方法である。
【００４０】
表１は、それぞれの荷重伝達方法によるＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動加速度及びそれに応じたパッドの摩耗量を示す。
【００４１】
【表１】
0006008220.tif 000002
【００４２】
他の工程条件は全て同一に維持しながら、ＣＭＰ工程中ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に６ポンドの荷重（ｌｂｆ）を加える場合、表１に示したように、停止状態で同一な荷重が伝達されても荷重を伝達する方法に応じてパッドの摩耗量と振動加速度の値に差があることを確認できる。表１及び図３を参照するとパッドの摩耗量と振動加速度の大きさが比例することを確認ができる。
【００４３】
即ち、それぞれの機器において荷重を伝達する方法に応じてパッドの摩耗量と振動加速度が異なるので、互いに異なるそれぞれのＣＭＰ装置１００のパッドの摩耗量を同一のレベルに制御するためには、ＣＭＰパッドコンディショナーの荷重を変える必要があることが分かる。
【００４４】
実験例２
実験例１の結果を基に、エアーを用いて荷重を伝達する装置、例えば、Ａ装置を使用して実験例１と同一の振動加速度値を有するようにさせるために、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に加えられる荷重値とそのときのパッドの摩耗量を測定して表２に示した。
【００４５】
【表２】
0006008220.tif 000003
【００４６】
例えば、表１に示したような０．４、０．５、１．０ｍ／ｓ２の振動加速度を有するようにＣＭＰパッドコンディショナー１６０のディスクに荷重を加えた結果、それぞれの場合のパッドの摩耗量は、１７．０、１９．８、２８．４μｍ／ｈｒの値が測定された。この値は、実験例１のパッドの摩耗量とほぼ同じであった。
【００４７】
即ち、ディスクの荷重を調節して振動加速度の値を同一にすると、互いに異なるＣＭＰ装置間のパッドの摩耗量を同一のレベルに合わせることができる。これにより、振動加速度の値を測定することにより、パッドの摩耗量を予測できるということを確認することができる。
【００４８】
実験例３
Ａ装置を使用してＣＭＰパッドコンディショナー１６０に６ｌｂｆの荷重を加え、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に荷重を伝達する回転軸（図示せず）に公差を与えて人為的に振動が発生するようにしたとき、実験例１と同一の振動加速度の値を有するようにした場合のパッドの摩耗量を測定した結果を表３に示した。
【００４９】
【表３】
0006008220.tif 000004
【００５０】
表３に示したように、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に同一の荷重を付加しても、振動加速度の値の変化に伴ってパッドの摩耗量が変化することを確認することができる。したがって、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動加速度値によりパッドの摩耗量を予測できることが分かる。これに加え、回転部１５０に振動加速度測定部１７０を設けてＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動加速度を測定することにより、ＣＭＰ装置１００の状態を点検でき、均一なパッドの摩耗量を有するように機器をセッティングできる効果がある。
【００５１】
実験例４
Ａ装置を使用してＣＭＰパッドコンディショナー１６０の荷重を変えたときの振動加速度値とそのときのパッドの摩耗量を測定して表４に示した。
【００５２】
【表４】
0006008220.tif 000005
【００５３】
表４に示したように、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の荷重に応じて振動加速度値が比例することを確認することができ、振動加速度を測定することにより、ＣＭＰパッド１２０のパッドの摩耗量を予測できることを確認することができる。これは、表４の測定値をグラフで表した図４からも確認することができる。
【００５４】
実験例５
Ａ装置を使用してＣＭＰパッドコンディショナー１６０の荷重を変えたときの振動加速度値とそのときのパッドの摩耗量、酸化ウェハ（ｏｘｉｄｅ  ｗａｆｅｒ）の研磨率、及びウェハの欠陥を測定して表５に示した。
【００５５】
【表５】
0006008220.tif 000006
【００５６】
表５は、表４に示したディスクの荷重値である４．０、６．０、８．０、１０．０、１２．０ｌｂｆのみでなく、４．０ｌｂｆよりも小さい値から１２．０ｌｂｆよりも大きい値を含んで測定した。ディスクの荷重値が４．０、６．０、８．０、１０．０、１２．０ｌｂｆであるときの振動加速度値は、表４と同一である。これによるパッドの摩耗量も表４と同一である。表４に示したディスクの荷重に応じた振動加速度とパッドの摩耗量は図５にも示した。
【００５７】
振動加速度の値が０．０６ｍ／ｓ２であるときはコンディショニングが円滑に行われず、ウェハの研磨率が低く、ウェハの欠陥も増加する結果を得た。
【００５８】
一方、振動加速度の値が５．４ｍ／ｓ２であるときはパッドの摩耗量が非常に大きく、パッドのプロファイルも不均一であり、ＣＭＰパッド１２０の偏摩耗現象によりＣＭＰパッド１２０の寿命を短縮させる問題があることを確認した。
【００５９】
これにより、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動を感知して測定した振動加速度の値は、０．０６〜５．４の値を有することが望ましいことが分かる。図６を参照すると、振動加速度の値によってパッドの摩耗量のプロファイルを確認することができるが、０．０６ｍ／ｓ２、４．０ｍ／ｓ２の振動加速度値を有するときのプロファイルは、全体的に均一に表れたのに対し、５．４ｍ／ｓ２の振動加速度値を有するときは、プロファイルが不均一であることを確認することができる。
【００６０】
実験例６
振動加速度測定部１７０を設ける位置による振動加速度測定部１７０の感度の変化を確認するために、連結部１４０においてスイング部１３０に対応する位置、回転部１５０に対応する位置、及び連結部１４０の中間地点にそれぞれ振動加速度測定部１７０を設け、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に４、６、８ｌｂｆの荷重を加えた後、振動加速度を測定し、感度（偏差）を調査して表６に示した。
【００６１】
【表６】
0006008220.tif 000007
【００６２】
図１を参照すると、表６に示したように、振動加速度測定部１７０を連結部１４０においてスイング部１３０に対応する位置ａに設ける場合、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に４、６、８ｌｂｆの荷重を加えたときに測定された振動加速度は、最高値と最低値の差を感度として定義した場合、０．０６の感度を有する。
【００６３】
同様に、振動加速度測定部１７０を連結部１４０の中間地点ｂに設ける場合、測定した振動加速度は０．０８の感度を有し、連結部１４０において回転部１５０に対応する位置に設ける場合、測定した振動加速度は０．２０の感度を有する。
【００６４】
即ち、振動加速度測定部１７０は、連結部１４０において回転部１５０に対応する位置ｃに設ける場合に最も大きい感度を有するので、装置状態の異常有無を正確に判断し、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動を敏感に感知するためには、連結部１４０において回転部１５０に対応する位置に設けることが望ましい。
【００６５】
結果的に、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の振動加速度は、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の荷重値、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に荷重を加える方法、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の設置のときの回転部１５０の公差、及び振動加速度測定部１７０の設置位置を調節することにより、ウェハの研磨率、ウェハの欠陥数、パッドの摩耗率、及びパッドのプロファイルなどが良好に得られる振動加速度値、例えば０．０６〜５．４ｍ／ｓ２の振動加速度値を有するようにすることが可能である。
【００６６】
これは、作業者が手動で行うこともでき、制御部（図示せず）を備えて自動化することもできる。制御部については後で説明する。
【００６７】
又、上記の方法を用いても振動加速度値が０．０６〜５．４ｍ／ｓ２の範囲に調節されない場合、作業者は、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０を取り替えることができる。
【００６８】
なお、ＣＭＰ装置を製造する企業によってＣＭＰパッドコンディショナーに荷重を加える方法がそれぞれ異なるので、一定の荷重をＣＭＰパッドコンディショナーに加える場合、ＣＭＰパッドコンディショナーが停止した状態では、各装置において同一の荷重をＣＭＰパッドコンディショナーに伝達することができるが、連結部の回動によりＣＭＰパッドコンディショナーがスイングすると、ＣＭＰパッドコンディショナーに伝達される荷重値は異なることになる。
【００６９】
又、同一の方法でＣＭＰパッドコンディショナーの荷重を加えても、ＣＭＰパッドコンディショナーを設けるときに発生する公差により、実際の振動加速度測定部が感知する振動には差が発生することになる。
【００７０】
本発明は、ＣＭＰパッドコンディショナーの荷重値、ＣＭＰパッドコンディショナーに荷重を加える方法、ＣＭＰパッドコンディショナーの設置時の回転部の公差、及び振動加速度測定部の設置位置を調節することにより、互いに異なる装置の振動加速度値を一定に調節することが可能であり、これにより、互いに異なる装置のパッドの摩耗量を一定に維持することができ、最終的には、装置間のウェハの研磨率の偏差を減らすことができる。
【００７１】
一方、本発明は、制御部（図示せず）をさらに含んで構成することができる。
【００７２】
本発明のＣＭＰ装置１００は、振動加速度の範囲を予め格納した後、振動加速度測定部１７０から測定された振動加速度と既に格納された振動加速度を比較して、測定された振動加速度が既に格納された振動加速度の範囲から外れると、ＣＭＰ装置１００の点検を要請する点検信号又はＣＭＰパッドコンディショナー１６０の取り替えを要請する取り替え信号を発生する。
【００７３】
制御部が点検信号を発生すると、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０に加える荷重値、荷重を加える方法、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の設置のときの回転部１５０の公差、及び振動加速度測定部１７０の設置位置などが調節されて、測定された振動加速度の値が既に格納された振動加速度の範囲内に入るようにＣＭＰ装置１００を点検することができる。
【００７４】
このとき、予め格納する振動加速度の範囲は、前記実験例で確認したように、０．０６〜５．４ｍ／ｓ２であることが望ましい。
【００７５】
上記のように振動加速度値が既に格納された振動加速度の範囲内に入るように、様々な方法を用いてＣＭＰ装置１００の状態を点検しても、測定した振動加速度の値が既に格納された振動加速度の範囲から外れる場合は、ＣＭＰパッドコンディショナー１６０の寿命が尽きたといえるので、制御部は、取り替え信号を発生させて作業者がＣＭＰパッドコンディショナー１６０を取り替えるようにさせることが可能である。
【図１】
0006008220.tif 000008
【図２】
0006008220.tif 000009
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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