(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力センサアッセンブリであって、
圧力環境に露出されるように構成された感知素子を含む圧力ポートであって、当該圧力ポートは、アッセンブリの中心軸から概してオフセットされている、前記圧力ポートと、
圧力環境に概して並んで配置され、前記感知素子に電気的に結合される電子部品パッケージと、
前記圧力ポートおよび前記電子部品パッケージについて配置されたハウジングと、
前記ハウジングに結合され、かつ電子部品パッケージに電気的に接続されたコネクタであって、当該コネクタは、外部インターフェースを含む、アッセンブリ。
【請求項２】
前記感知素子は、少なくとも１つの歪みゲージを含む、請求項１に記載のアッセンブリ。
【請求項３】
前記電子部品パッケージは、前記圧力ポートのオフセットにより提供された追加のスペース内に配置されるように、キャリア上に配置される、請求項１に記載のアッセンブリ。
【請求項４】
前記電子部品パッケージは、アッセンブリの中心軸に沿う方向に配置される、請求項３に記載のアッセンブリ。
【請求項５】
アッセンブリはさらに、前記感知素子に対して角度のある関係で前記電子部品パッケージをホストするために適合されたリードフレームを含む、請求項３に記載のアッセンブリ。
【請求項６】
前記キャリアは、モールドされたボディを含む、請求項３に記載のアッセンブリ。
【請求項７】
前記コネクタは、前記電子部品パッケージとの電気的な接触をするために適合された複数のコンタクトを含む、請求項１に記載のアッセンブリ。
【請求項８】
前記コネクタは、外部通信のために適合された外部インターフェースを含む、請求項１に記載のアッセンブリ。
【請求項９】
圧力センサを製造する方法であって、
ベースおよびネックを含む圧力ポートを選択し、前記ネックは、アッセンブリの中心軸を規定する前記ベースの中心軸から半径方向にオフセットしており、
前記圧力ポートのネックに並んで電子部品パッケージを配置し、前記電子部品パッケージは、圧力ポートの圧力を感知するように構成され、
前記ベース、前記圧力ポートおよび電子部品パッケージ上にハウジングを配置することを含む方法。
【請求項１０】
方法はさらに、少なくとも１つのひずみゲージを圧力ポート上に配置することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
方法はさらに、少なくとも１つのプリント回路基板を前記ネックのオフセットにより提供された追加のスペース内に配置されるように、キャリア上に配置することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
方法はさらに、前記プリント回路基板をアッセンブリの中心軸に沿う方向に配置することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
方法はさらに、電子部品パッケージを、圧力ポート上に配置された少なくとも１つの圧力センサに結合することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記結合することは、少なくとも１つのボンディングワイヤを少なくとも１つの圧力センサにボンディングすることを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
ハウジングを配置することは、前記ハウジングをベースに結合することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１６】
前記結合することは、溶接を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
方法はさらに、前記ハウジング上にコネクタを配置することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１８】
圧力センサアッセンブリであって、
センサアッセンブリの中心軸から半径方向にオフセットされた圧力ポートと、
キャリアに組み込まれたリードフレーム上に配置された電子部品パッケージであって、前記電子部品パッケージは、圧力ポートに並んで配置され、かつ少なくとも１つの圧力センサにボンドされた少なくとも１つのボンディングワイヤによって圧力ポートの感知素子の少なくとも１つの圧力センサに結合される、前記電子部品パッケージと、
前記電子部品パッケージおよび圧力ポート上に配置され、かつ圧力ポートのベースに固定されたハウジングと、
圧力ポートのベースと対向するハウジングの端部でハウジングに結合されるコネクタであって、当該コネクタは、電気的に電子部品パッケージに結合され、圧力センサアッセンブリに外部インターフェースを提供する、前記コネクタと、
を有する圧力センサアッセンブリ。
【請求項１９】
圧力センサは、少なくとも１つの歪みゲージを含む、請求項１８に記載の圧力センサアッセンブリ。
【請求項２０】
前記ハウジングは、約８ミリメータよりも小さい直径を示す、請求項１８に記載の圧力センサアッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は概して、圧力トランスデューサに関し、特に、電気信号を生成するよう圧力の変化を感知するための歪みゲージ技術を使用するトランスデューサに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロフューズされたシリコン歪みゲージ（ＭＳＧ）技術を利用する圧力センサは、様々なアプリケーションに普及している。これらの圧力センサは、概して形状が小さい。しかしながら、ＭＳＧ技術を利用する圧力センサは、全体のセンサの径がおおよそ１２ｍｍもしくはそれ以上であることをおおよそ示す。従って、この技術は未だその可能性を実現していない。
【０００３】
ＭＧＳ圧力センサが示すサイズを制約するひとつの理由は、電子部品の集団のため、およびカスタマーのシステムへの電気的な相互接続のために、パッケージ技術が、単一の円形状のプリント回路基板の使用に進化してきたことである
【０００４】
新たなアプリケーションは複数の場所での圧力の感知を要求するので、完全な調整をする電子部品を有するディスクリートの圧力センサの供給は、比較的全体的に高額な圧力センサコストとなり、同様に、かなりの全体の空間の要求となる。例えば自動車環境における、電気‐油圧式ブレーキシステムの様々な設計は、たびたび、複数の場所で流体圧力の感知を要求する。今日のＭＧＳ圧力センサの大きなフォームファクタは、そのようなシステムを設計する際に、設計者に現実の制約をもたらす。いくつかの背景を提示するために、従来技術の圧力センサが図１で紹介される。
【０００５】
図１を参照すると、従来技術の圧力センサ１が表されている。図１Ａは、従来技術の圧力センサ１の側面図を提供する。概して、従来技術の圧力センサ１は、ハウジング１４内に収容される。ハウジング１４は、スプリングガイド１３を含み、スプリングガイド１３は複数のスプリング１５を含むことができる。複数のスプリング1５は、スプリングガイド１３の上部から突出し得る。図１Ｂは、図１Ａで描かれた従来技術の圧力センサ１の断面図であり、断面図は軸Ａに沿ったものである。
【０００６】
図１Ｂにおいて、従来技術の圧力センサ１は、おおよそ縦軸４について配置されて表される。感知素子ダイアフラム２は、外部環境に開かれている内側のボアホール３を通過して、外部環境（例えば、圧力がかかった環境）に晒される。内側のボアホール３は、おおよそ軸Ａの中心に配置され、かつ、圧力ポート１１内に提供される。圧力ポート１１上に搭載され、かつ概ね縦軸４と垂直に搭載されるのは、プリント回路基板（ＰＣＢ）６である（ＰＣＢ６は、図１Ａで示される軸Ｂに沿って配置される）。概して、ＰＣＢ６は、圧力ポート１２上に、適切なゲル１２を有してそのゲルの間に配置される。支持リング５は、おおよそＰＣＢ６の周囲に配置されて、ＰＣＢ６のセンタリングを維持する役目を果たし、一方で、スプリング１５は、スプリングリテイナー１６と協働する。
【０００７】
図１Ｃを参照すると、ＰＣＢ６は、少なくとも１つの歪みゲージ７が搭載されたガラス基板８のホストである。各歪みゲージ７は、複数のボンドされるワイヤ９によって、ＰＣＢ６に電気的に結合される。残念ながら、従来技術の圧力センサ１では、歪みゲージ７から使用可能な信号を提供するために必要とされる電子部品は、所望されるよりも大きな直径のＰＣＢ６の結果をもたらす。
【０００８】
必要とされるのは、現在入手可能であるより小さな形状からできた圧力センサである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
１つの実施例では、圧力センサの組立てが開示される。圧力センサの組立ては、圧力環境にさらされるよう構成された感知部材を含む。感知部材は概して、組立ての中心軸からオフセットされる。電子機器パッケージは、概して圧力環境に沿って配置され、かつ、感知部材と電気的に接続される。ハウジングは、当該ハウジングと接続されるコネクタを有する感知部材および電子機器パッケージにおおよそ配置され、かつ、電子機器パッケージと電気的に接続され、コネクタは外部インターフェースを含む。
【００１０】
別の実施例では、圧力センサの加工のための方法が提供される。方法は、ベースおよびネックを含む圧力ポートを選択することと（ネックはベースの中心軸から半径方向にオフセットされる）；圧力ポートのネックに沿った電子機器パッケージを配置することと（電子機器パッケージは圧力ポート内の圧力を感知するよう構成される）；ハウジングを、ベース、圧力ポートおよび電子機器パッケージを覆って配置することと、を含む。
【００１１】
さらに別の実施例では、圧力センサの組立てが提供される。組立ては、センサの組立ての中心軸から半径方向にオフセットされた圧力ポートと；キャリア上に搭載されたリードフレーム上に配置された電子機器パッケージと（電子機器パッケージは、圧力ポートに沿って配置され、かつ、少なくとも１つの圧力センサに接着された少なくとも１つのボンディングワイヤによって、圧力ポートの感知部材の少なくとも１つの圧力センサに接続される）；電子機器パッケージおよび圧力ポートを覆って配置され、かつ、圧力ポートのベースを保護するハウジングと；圧力ポートのベースと対抗するハウジングの端部で、ハウジングと接合するコネクタと（コネクタは、圧力センサの組立てに外部インターフェースを提供することによって電子機器パッケージに電気的に接続される）、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本発明の特徴および効果は、添付の図面とともに以下の説明によって明らかである。
【００１３】
【図１】図１Ａないし図１Ｃは、ここでは包括的に図１として参照され、マイクフューズドシリコン歪みゲージ（ＭＳＧ）技術を利用する従来技術の圧力センサを例示する。
【００１４】
【図２】図２Ａから図２Ｃは、ここでは包括的に図２として参照され、コンパクトな圧力センサの態様を例示する。
【００１５】
【図３】図３Ａないし図３Ｄは、ここでは包括的に図３として参照され、図２のコンパクトな圧力センサで使用されるための感知素子アッセンブリの態様を例示する。
【００１６】
【図４】図４Ａないし図４Ｂは、ここでは包括的に図４として参照され、図３の感知素子アッセンブリに搭載するキャリアの態様を例示する。
【００１７】
【図５】図５Ａないし図５Ｄは、ここでは包括的に図５として参照され、そこに搭載された図４のキャリアを有する図３の感知素子アッセンブリを例示する。
【００１８】
【図６】図６Ａないし図６Ｄは、ここでは包括的に図６として参照され、そこに配置されたハウジングを有する図５のアッセンブリを例示する。
【００１９】
【図７】図７Ａないし図7Ｂは、ここでは包括的に図７として参照され、図６のアッセンブリに外部インターフェースを提供するコネクタを例示する。
【発明の詳細な説明】
【００２０】
ここで開示されるのは、コンパクトな圧力センサアッセンブリである。圧力センサアッセンブリは、狭いボディを表す。狭いボディは、とりわけ、ここに開示される電子部品の構成に起因する。
【００２１】
ここで図２を参照すると、組立てられたコンパクトな圧力センサ１００が表される。図２Ａは、コンパクトな圧力センサ１００の側面図を提供する。概して、コンパクトな圧力センサ１００は、ポート２１と、ハウジング２２と、コネクタ２５とを含む。
【００２２】
図２Ｂは、コンパクトな圧力センサ１００の断面図を提供する。本図に表されるように、コンパクトな圧力センサ１００は、ポート２１と、ハウジング２２と、コネクタ２５とを含む。ポート２１上に配置され、かつハウジング２２内に配置されるのは、キャリア２３である。キャリア２３は、垂直に配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）２４を支持する。ポート２１の頂部には感知素子ダイアフラム２６がある。本開示でさらに示されるように、少なくとも１つの歪みゲージ７が、感知素子ダイアフラム２６上に配置され得る。リードフレーム（本開示でさらに示される）の使用によって、少なくとも１つの歪みゲージ７は、さらに、垂直に配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）２４に結合される。感知素子ダイアフラム２６は、内側のボアホール２９の頂部に配置される。ポート２１は、概してベースで開いており、内側のボアホール２９が圧力環境に晒される。本実施例では、内側のボアホール２９は、縦軸Ｚに沿って延在する。図２Ｃは、組立てられたコンパクトな圧力センサ１００の実施例を描画している。
【００２３】
ここで留意すべきは、“圧力環境”、“圧力が加えられた環境”およびその他の同様の用語は、高圧力環境もしくは低圧力環境を暗に意味するよう意図されているのではないことであり、圧力の度合いを問わない。簡単に言えば、そのような環境は、単に、動作範囲の圧力を感知するための感知素子にとっての環境である。
【００２４】
ここで留意すべきは、“頂部（top）”、“底部（bottom）”もしくは他のそのような方向を示すすべての用語は、本出願では、コンパクトな圧力センサ１００の説明に役立つよう提供されるものであって、コンパクトな圧力センサ１００の位置を説明するのを意図しているのではない。概して、そのような相対的な専門用語は、与えられた例示に関して提供されており、本出願の教示を限定するものではない。他の専門用語も使用され得る。例えば、かつ慣習上、ポート２１のベースは、“近接した端部”として言及され得るが、他方、コネクタ２５を含むコンパクトな圧力センサの部分は、“先端部”として言及され得る。しかしながら、この場合も同様に本出願の教示を単に説明するという目的であり、そのような専門用語は例示であり、本出願の教示を限定しない。
【００２５】
留意すべきは、概して本出願に含まれる図面は座標系を含むことである。座標系は、相互に様々な視野を関連付けるために提供される。“頂部（top）”や“底部（bottom）”といった様々な任意の専門用語のケースと同様に、座標系は、参照の利便性および容易さのために提供される。これらは、本発明を限定するよう意図されるのではない。すなわち、座標系は、コンパクトな圧力センサ１００のための配向（orientation）を説明するものではない。概して、コンパクトな圧力センサ１００は、生産者、設計者、ユーザ、あるいは他の同様の関係者から適切と思われるあらゆる配向で使用され得る。
【００２６】
図３を参照すると、ポート２１がより詳細に示される。図３Ａでは、ポート２１の側面図が示される。本実施例では、ポート２１は、ベース４２（本出願では“ポートベース”あるいは他の類似の用語で言及される）と、ネック４１（本出願では“ポートネック”あるいは他の類似の用語で言及される）とを含む。図３Ｂに示されるように、ポート２１は、内側のボアホール２９と感知素子ダイアフラム２６とを含む。概して、ポート２１は、その底部で圧力環境に対して開かれる。従って、圧力環境は、内側のボアホール２９を介して、動作中に圧力感知が発生する感知素子ダイアフラム２６へ延在する。図３Ｃは、ポート２１の等角図を提供する。本図でより良く理解されることができるように、ポートベース４２は、コンパクトな圧力センサ１００の搭載のための特徴を含むだけでなく、ハウジング２２の保持のための特徴を含む。感知素子ダイアフラム２６の頂部に配置されるのは、少なくとも１つの歪みゲージ７である。図３Ｄは、見下ろした図を表す。この見下ろした図（上面図）では、少なくとも１つの歪みゲージ７、ネック４１（およびそれゆえ内側のボアホール２９）が、コンパクトな圧力センサ１００を二等分する仮想の中心軸Ｘからオフセット３０されるのが見て取れる。すなわち、ネック４１は、ベース４２の中心軸Ｘから半径方向にオフセットされる。オフセット３０は、概して、距離Ｄとして説明され得る認識可能なオフセットである。
【００２７】
オフセット３０を提供することで、ハウジング２２の内側に追加の利用可能な空間が得られる。すなわち、オフセット３０を含むことで、ＰＣＢ２４のような構成部材を配向し直すことが可能となる。
【００２８】
利便性の問題として、少なくとも１つの歪みゲージ７と感知素子ダイアフラム２６の組合せは、“感知素子”として言及され得る。感知素子の他の実施例が実現可能であることに留意すべきである。例えば、感知素子は、少なくとも１つの歪みゲージ７以外の、他のタイプの感知電子素子を含むことができる。感知素子ダイアフラム２６の種々のデザインが使用され得る。
【００２９】
概して、ポート２１は、金属、金属合金、あるいは金属材料のような適切な材料から製造される。ポート２１は、実際にはサブコンポーネントから組立てられることができ、それゆえ多様な材料を含む。例えば、ポート２１はまた、高温、高強度ポリマー部材を含むことができる。ポリマーの一例は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（acrylonitrile butadiene styrene、ＡＢＳ）樹脂を含む。
【００３０】
ここで図４を参照すると、キャリア２３の態様が表される。図４Ａでは、リードフレームテンプレート３７が表される。リードフレームテンプレート３７は、ステンレス鋼のような導電性の金属からスタンピングされたものであることができ、かつめっきされたステンレス鋼であり得る。リードフレームテンプレート３７は、リードフレーム３４を提供する。リードフレーム３４は、グランドタブ３６を含む。グランドタブ３６は、搭載されたときに、ＰＣＢ２４をグランドするのに適している。とりわけ、リードフレーム３４は、キャリア２３との構造的なインテグリティおよび適合性を提供するよう構成される。複数のワイヤボンドパッド３３は、複数のコネクティングパッド３５で補完される。ワイヤボンドパッド３３およびコネクティングパッド３５は、めっき材料でめっきされ得る。めっき材料は、増加された電気的導電性を提供する銀、金および他の材料の少なくとも１つを含み得る。
【００３１】
リードフレームテンプレート３７は、キャリア２３に整合するように設計される。図４Ｂで表されるように、キャリア２３に搭載されるときに、リードフレーム３４は、少なくとも１つの歪みゲージ７からＰＣＢ２４への電気的な通信を提供する。すなわち、コンパクトな圧力センサ１００が組立てられたとき、リードフレーム３４の複数のワイヤボンドパッド３３は、少なくとも１つの歪みゲージ７に電気的に結合される。次に、複数のコネクティングパッド３５は、ＰＣＢ２４に電気的に結合される。従って、ＰＣＢ２４は、リードフレーム３４に垂直の位置で配置され得る。
【００３２】
概して、リードフレーム３４はＰＣＢ２４に対してホストとして機能し、かつ、感知素子に対する角度関係においてＰＣＢ２４の配向を提供することが考慮され得る。すなわち、ＰＣＢ２４がリードフレーム３４に搭載されるとき、ＰＣＢ２４は、圧力センサアッセンブリの縦軸（軸Ｚ）に垂直である平面（言い換えると、０度の角度関係、もしくは大よそ縦軸に沿うか平行な面）に配置される必要はない。ここに示されるように、ＰＣＢ２４は、垂直に配置され、かつボアホール２９と垂直に、かつボアホール２９に概ね並んで配置される。しかしながら、リードフレーム３４は、設計上のかなりの柔軟性を提供し、それゆえこれは必要条件ではない。
【００３３】
ここで図５Ａを参照すると、ＰＣＢ２４が搭載された圧力ポート２１の側面図が提供される。本図で見ることができるのは、ＰＣＢ２４の頂部に提供された複数の外部コンタクト５２である。本図に表されるように、ＰＣＢ２４は垂直に搭載される。すなわち、図５Ｂにも表されるように、ＰＣＢ２４は、内側のボアホール２９と縦軸Ｚ（図２Ｂに図示）とに概ね並行である幾何学で配置される。ＰＣＢ２４が正確に縦軸Ｚに並行であることは要求されない。この配向では、ＰＣＢ２４は、もはや、圧力センサダイアフラム２６の上に存在しない。それゆえ、従来技術のＰＣＢ６の配置の結果として圧力ポート２１に要求されるより大きな直径が、回避される。これは、図５Ｃにおいてさらに表されている。
【００３４】
図５Ｃでは、圧力ポート２１は、圧力ポート２１上に搭載されたキャリア２３を有する。ＰＣＢ２４は、キャリア２３上に搭載される。ＰＣＢ２４は、少なくとも１つの歪みゲージ７（この場合では、２つの歪みゲージ７）に電気的に接続される。これは、図５Ｄで描かれた、拡大部分Ｃにより良く表されている。
【００３５】
図５Ｄを参照すると、電気的接続の拡大図が表される。本例では、複数のボンドワイヤ３２が、リードフレームアッセンブリのワイヤボンドパッド３３内において歪みゲージ７の適切な位置に接合される。ＰＣＢ２４と複数のコネクティングパッド３５との間の電気的接続は、本図において見ることができないことに留意すべきである。しかしながら、複数の外部コンタクト５２が示されている。外部コンタクト５２は、コネクタ２５（図１および図７参照）とＰＣＢ２４間の電気的通信を提供する。
【００３６】
本出願で説明されるものとして、ＰＣＢ２４が“電子部品パッケージ”、あるいは他の同様の用語によって参照され得ることに留意されたい。概して、ＰＣＢ２４は、感知素子に電力を供給したり、感知素子からデータを取得したり、さらにデータ通信したりするために適した電子部品構成要素を含む。電子部品パッケージがＰＣＢ２４として提示されるけれども、電子部品パッケージが単一のＰＣＢ２４上に完全に保持される必要はない。電子部品パッケージの他の構成もまた使用されることができ、かつ、概して、設計者、生産者、ユーザ、あるいはその他の同様の関係者によって選択され得る。
【００３７】
ここで、ハウジング２２の搭載の態様が表され、かつ説明された図６を参照されたい。概して、ハウジング２２は、金属、金属合金、もしくは金属材料のような適切な材料によって製造される。ハウジング２２は、実際にはサブコンポーネントによって組立てられることがあり、それゆえ、多様な材料を含む。例えば、ハウジング２２は、高温、高強度ポリマー部材を含み得る。ポリマーの一例は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（acrylonitrile butadiene styrene、ＡＢＳ）樹脂を含む。
【００３８】
図６Ａでは、ポート上に配置されたハウジング２２の側面図が表される。ハウジング２２は、接合部分６１でポートベース４２に係合される。本例では、ハウジング２２は、溶接を使用することで、ポートベース４２に係合される。１つの実施例では、溶接はレーザー溶接である。さらに、ハウジング２２の側面は、少なくとも１つのピンチリブ３８を含む。組立て中に、ピンチリブ３８は、キャリア２３を摩擦によりはめ込むよう圧縮され得る。従って、ハウジング２２は、キャリア２３およびポート２１にしっかりと固定される。
【００３９】
図６Ｂでは、図６Ａで表されたアッセンブリの断面図が表される。本図では、複数のピンチリブ３８が用いられていることが理解される。特に、本例では、左側面のピンチリブ３８と、右側面の対向するピンチリブ３８があることを見て取れる。ここで図６Ｃを参照すると、上面図が、ハウジング２２の内側の引っ込みを示している。ピンチリブ３８の拡大した詳細が図６Ｄに表される。
【００４０】
図６Ｄでは、詳細Ｃおよび詳細Ｅが、キャリア２３内の溝３９を示している。詳細Ｅで表されるように、ハウジング２２は、溝３９にはめ込まれるよう圧縮され得る。詳細Ｄに表されるように、ピンチリブ３８の圧縮は、ハウジング２２の変形された領域をもたらす。また、図６Ｄに表されるのは、スペーサ部材６２である。本例では、スペーサ部材６２は、ＰＣＢ２４上に搭載される。スペーサ部材６２は概して、ハウジング２２との関係においてＰＣＢ２４のしっかりとした位置決めを提供する。すなわち、本例では、スペーサ部材６２は、ハウジング２２の内側の壁を摩擦により係合する。ハウジング２２の摩擦係合は、ＰＣＢ２４、リードフレーム３４およびキャリア２３の保持を提供する。従って、ＰＣＢ２４、ボンドされたワイヤ３２、ワイヤボンドパッド３３、およびコネクティングパッド３５の間の電気的接続の振動による影響および劣化は、最小化される。
【００４１】
図７を参照すると、コネクタ２５の１つの実施例が表される。図７Ａでは、複数の内部のコンタクト４４が表される。複数の内部のコンタクト４４は、コネクタ２５が定位置に固定されたとき、複数の外部のコンタクト５２と電気的接続される。概して、コネクタ２５は、ハウジング２２と協働する少なくとも１つの特徴を含み、コネクタ２５の確実な搭載を保証する。本例では、コネクタ２５は搭載面４６を含む。搭載面４６は、本例では、コネクタ２５のベースに関して概ね窪んだ外周である。従って、コネクタ２５のベースは、ハウジング２２の頂部に挿入され得る。他の接合手段が、コネクタ２５をハウジング２２へ接合するために実行され得る。例えば、コネクタ２５は、ハウジング２２に溶接されてもよい。ある実施例では、コネクタ２５は、ハウジング２２にレーザー溶接される。
【００４２】
図７Ｂでは、コネクタ２５の上面が表される。本例では、コネクタ２５は、インターフェース４０を提供する複数の電気的コンタクトを含む。インターフェース４０は、従来技術の圧力センサ１のような従来より圧力センサで使用される外部装置との電気的な通信を提供する。
【００４３】
上記のように、コンパクトな圧力センサ１００の実施例を説明してきたが、さらなる態様が紹介される。
【００４４】
まず、本出願で開示される設計強化は、圧力センサのための実質的により小さな形状ファクターを提供する。例えば、従来技術の圧力センサ１は、約１２ｍｍの直径を有する。本出願で開示されたコンパクトな圧力センサ１００は、約８ｍｍと等価な直径（言い換えれば、線引きされた直径が圧力センサの一部であるように思われる）を有する。これは、圧力センサの直径の５０パーセントの減少である。このような実質的な縮小は、圧力センサの使用にとってより多様な機会をもたらす。
【００４５】
小型のセンサパッケージの解決策はまた、圧力トランスデューサのための環境的な保護を提供する。本出願で開示された技術はまた、トランスデューサ内の敏感な構成要素に損傷を与える原因である、組立中の構成部品のミスアライメントの可能性を最小にして、アッセンブリを容易にすることになる。
【００４６】
圧力センサアッセンブリの１つの特徴は、オフセットされた圧力ポートである。圧力感知ペデスタル（台）およびダイアフラムは、中心軸もしくは半径中心に対して、中心から外れて配向される。このような配置は、電子部品をパッケージングしかつ配置するための、圧力ポートに隣接する追加のスペースを提供する。
【００４７】
他の特徴は、プリント回路基板の垂直軸方向の搭載である。センサの長手方向の軸に沿ってプリント回路基板を搭載することにより、プリント回路基板の装着エリアは、主にセンサの直径によって制限されるのではなく、代わりにセンサの長さおよび直径によって制限される。全体の高さは、典型的な自動車アプリケーションにおいてそれほどの制約ではないので、プリント回路基板にとってセンサの長手方向に拡張するべきより広い空間がある。
【００４８】
他の特徴は、一体化されたリードフレームを有するプリント回路基板キャリアを含む。インサート成形されたリードフレームを有する樹脂キャリアは、パッケージ内にＰＣＢを配向するべきキャリアを提供する。インサート成形されたリードフレームは、ＰＣＢから感知素子へ、ワイヤボンドを介して、電気的な接続方法を提供する。リードフレームは、ＰＣＢの垂直方向から、感知素子へのワイヤボンドを形成するためにワイヤボンドパッド表面にとって必要な水平方向への遷移の解決法を提供する。構成要素はまた、ゲージをカバーするために使用されるゲル状の封止材を含む特徴を含むこともできる。
【００４９】
他の特徴は、モジュラーコネクタ構造である。このようなモジュラー構造は、センサとカスタマーシステム間の複数の電気的な接続システムを提供する。これは、ＰＣＢのエッジコンタクトを介したセンサと、リーフスプリングコンタクトもしくは他の同様のメカニズムを有するコネクタとの間の電気的な接続によって達成され、その結果、センサコネクタ様式の多数の種々の構成と接触することができる。
【００５０】
本出願の教示は単に例示であり、発明を限定するものではないことを認識すべきである。さらに、当業者は、追加の構成要素、構造、配列等が、本発明の範囲にありながらも実現され得ることを理解するであろう。例えば、プリント回路基板、リードフレームアッセンブリ、圧力ポート、歪みゲージ、圧力感知ダイアフラム、ハウジング、外部コネクタ等の構成がここに開示された実施例から変形され得る。概して、電極を使用する１つもしくは複数のウルトラコンデンサの構成部品の設計および／もしくはアプリケーションは、システム設計者、生産者、オペレータ、および／もしくはユーザのニーズと、あらゆる特定の状況に存在する要求によってのみ制限される。
【００５１】
さらに、様々な他の構成要素が含まれ、かつ、本出願の教示の態様を提供するために要求され得る。例えば、追加の材料、材料の組合せおよび／もしくは材料の省略が、ここでの教示の範囲内である追加の実施例を提供するために使用され得る。ここでで説明されたように、“適合する”、“構成する”、“組立てる”等の用語は、本出願で開示されたあらゆる技術のアプリケーションと、他の類似の技術（現在公知のもの、あるいは後に考案されたものであり得る）とを含むよう考慮されることができ、意図した結果を提供するとみなされる。
【００５２】
本発明もしくは実施例の要素を紹介した際の、“ひとつの（a、an）”および“その（the）”といった冠詞は、１つもしくはそれ以上の要素があることを意味するよう意図される。同様に、要素を紹介するのに使用された、“他の”という形容詞は、１つもしくはそれ以上の要素を意味するよう意図される。“含む”、“有する”といった用語は、記載された構成要素以外の、追加の要素があり得るということを含むよう意図される。
【００５３】
様々な構成要素もしくは技術が、必須のもしくは有益な機能あるいは特徴を提供し得ることが認識されるであろう。従って、添付の請求項およびそのバリエーションを支えるのに必要とされ得るこれらの機能および特徴は、本出願の内容の一部および開示された本発明の一部として本質的に含まれるものであると理解される。
【００５４】
本発明が具体的な実施例を参照して説明されたが、様々な変更がなされることができ、かつ等価物が、本発明の範囲から逸脱せずに、要素のために代用され得ることが理解されるであろう。さらに、多くの修正が、特定の機器、状況もしくは部材を本発明の教示に適応させるために、本発明の必須の範囲から逸脱することなく、評価され得る。それゆえ、本発明は、本発明を実施するために熟考された最良の形態である、開示された特定の実施例に制限されるのではなく、本出願に添付された請求項によって解釈されることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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