(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状部材と、
該フィルム状部材に形成されるアンテナ部と、
該フィルム状部材に、前記アンテナ部に接続するように実装されるＩＣチップと、
を備えるＩＣタグにおいて、
前記フィルム状部材における前記ＩＣチップが実装されている部位の周囲には、前記アンテナ部を避けた位置にスリットが形成されており、該スリットは、前記ＩＣチップの周囲のうち、該ＩＣチップと前記アンテナ部との接続部を除く部分を取り囲むように設けられ、かつ該スリットの両端部は前記ＩＣチップから遠ざけるように延ばされ、かつ前記スリットの両端部分は円形の孔により構成されると共に、
少なくとも前記ＩＣチップの全面及び該ＩＣチップと前記アンテナ部とを接続する部位を覆う弾性体製の被覆部が設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
前記スリットにおいて、前記ＩＣチップから遠ざける部位が湾曲状に延ばされていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤに用いられるＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、製品管理を行うためにＲＦＩＤ技術が広く用いられている。ここで、ユニフォームやホテルで使用されるシーツなどのリネン製品にＩＣタグを取付ける場合、ＩＣタグはリネン製品と共に、クリーニングに供されることになる。そのため、かかる製品に取付けるＩＣタグは、外力に強く、かつクリーニングに使用される溶液に対する耐性を有する必要がある。そこで、リネン製品に取付けるＩＣタグとして、ＩＣタグ本体を覆い被せるように、ゴム材からなる被覆部を設けたものが知られている。
【０００３】
しかしながら、上記のように構成されたＩＣタグにおいては、クリーニングにおける脱水工程の際に、大きな曲げやねじりの力や押し荷重が加わり、ＩＣチップとアンテナ部との接続部付近が破損してしまうおそれがあった。この点について、図６を参照して説明する。図６は従来例に係るＩＣタグの平面図である。なお、図６では被覆部については省略している。
【０００４】
図示のように、ＩＣタグ２００は、フィルム状部材２１０と、フィルム状部材２１０に形成されるアンテナ部２２０と、フィルム状部材２１０に、アンテナ部２２０に接続するように実装されるＩＣチップ２３０とを備えている。ここで、アンテナ部２２０の厚みは薄いのに対してＩＣチップ２３０の部位は厚みが厚くなっている。なお、アンテナ部２２０は例えば銅箔などの薄膜で構成され、非常に薄いのに対して、ＩＣチップ２３０は０．５ｍｍ程度の厚みがある。そのため、ＩＣタグ２００に曲げやねじり力が加わると、アンテナ部２２０とＩＣチップ２３０との接続部付近（図６中Ｘで示す付近）に応力が集中してしまう。したがって、この接続部付近が破損してしまうおそれがある。
【０００５】
なお、応力集中による破損対策として、フィルム状部材におけるＩＣチップの両側にスリットを設けた技術（特許文献１）や、ＩＣチップとアンテナ部との接続部を、補強板等を用いて補強することで曲げ応力が作用することを抑制する技術（特許文献２）が知られている。しかしながら、前者の場合には、上述したような脱水工程のように押し荷重が加わる場合には、ＩＣチップとアンテナ部との接続部付近の保護の対策としては不十分であり、また、後者の場合には構造が複雑になってしまう問題があり、未だ改良の余地を残している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２２１５９８号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５０５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、簡素な構成で、ＩＣチップとアンテナ部との接続部付近への応力集中を緩和することのできるＩＣタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
【０００９】
すなわち、本発明のＩＣタグは、
フィルム状部材と、
該フィルム状部材に形成されるアンテナ部と、
該フィルム状部材に、前記アンテナ部に接続するように実装されるＩＣチップと、
を備えるＩＣタグにおいて、
前記フィルム状部材における前記ＩＣチップが実装されている部位の周囲には、前記アンテナ部を避けた位置にスリットが形成されており、該スリットは、前記ＩＣチップの周囲のうち、該ＩＣチップと前記アンテナ部との接続部を除く部分を取り囲むように設けられ、かつ該スリットの両端部は前記ＩＣチップから遠ざけるように延ばされ、かつ前記ス
リットの両端部分は円形の孔により構成されると共に、
少なくとも前記ＩＣチップの全面及び該ＩＣチップと前記アンテナ部とを接続する部位を覆う弾性体製の被覆部が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、ＩＣチップが実装されている部位の周囲にスリットが形成されているので、ＩＣタグに押し荷重（ＩＣタグの法線方向にかかる力）が作用した場合に、ＩＣチップの実装部付近が変形可能なため、この実装部付近への応力を緩和させることができる。また、弾性体製の被覆部により、ＩＣチップ自体を保護すると共に、当該被覆部はＩＣチップとアンテナ部とを接続する部位を覆っているので、これらの接続部付近を補強し、当該付近の曲げやねじりをある程度抑制でき、応力が集中してしまうことを緩和することができる。このように、スリットによるＩＣチップの実装部付近への応力緩和と、被覆部によるＩＣチップとアンテナ部とを接続する部位への応力緩和とが相俟って、ＩＣチップとアンテナ部とを接続する部位への応力集中を効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、本発明によれば、簡素な構成で、ＩＣチップとアンテナ部との接続部付近への応力集中を緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は本発明の実施例に係るＩＣタグの平面図である。
【図２】図２は本発明の実施例に係るＩＣタグの被覆部を成形する前の状態を示す平面図である。
【図３】図３は本発明の実施例に係るＩＣタグの模式的断面図である。
【図４】図４は本発明の実施例に係るＩＣタグにおけるスリット配置パターンの各種例を示す平面図である。
【図５】図５は本発明の実施例に係るＩＣタグにおける被覆部の配置パターンの各種例を示す図である。
【図６】図６は従来例に係るＩＣタグの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１４】
（実施例）
図１〜図３を参照して、本発明の実施例に係るＩＣタグについて説明する。なお、本実施例に係るＩＣタグは、ＲＦＩＤに用いられるもので、特に、リネン製品に取付けられるＩＣタグとして、好適に用いられる。図１は本発明の実施例に係るＩＣタグの平面図である。図２は本発明の実施例に係るＩＣタグの被覆部を成形する前の状態を示す平面図である。図３は本発明の実施例に係るＩＣタグの模式的断面図である。なお、図３は図１中のＡＡ断面図である。
【００１５】
＜ＩＣタグの構成＞
ＩＣタグ１００は、樹脂フィルムなどのフィルム状部材１０と、フィルム状部材１０に形成されるアンテナ部２０と、フィルム状部材１０に、アンテナ部２０に接続するように実装されるＩＣチップ３０とを備えている。
【００１６】
フィルム状部材１０に用いる材料の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドを挙げることができる。アンテナ部２０は、一般的なＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）の製造技術によりフィルム状部材１０に形成することができる。かかる技術は公知であるので、その詳細な説明は省略するが、例えば、樹脂フィルムに銅箔をエッチングしたり、樹脂フィルムにスクリーン印刷を行ったりすることで、アンテナ部２０を形成することができる。このアンテナ部２０を形成した後にＩＣチップ３０が実装される。なお、フィルム状部材１０はベースフィルムとカバーフィルムとを重ね合わせた構成であり、これらベースフィルムとカバーフィルムとの間にアンテナ部２０が形成されている。
【００１７】
そして、本実施例においては、フィルム状部材１０におけるＩＣチップ３０が実装されている部位の周囲には、アンテナ部２０を避けた位置にスリット５１が形成されている。図示の例においては、ＩＣチップ３０の両側の２か所にスリット５１が形成されている。これらのスリット５１の両端部分は切れ目が拡大してしまうことを抑制するために円形の孔５１ａにより構成されている。なお、スリット５１は、プリパンチのように予めベースフィルムとカバーフィルムに切り込みを入れておくことで形成することができる。また、ＩＣタグ１００は、大きなシートに対してアンテナ部２０を形成するなどの各種加工を施した後に、打ち抜き加工を施すことで１つずつ分けられるため、この打ち抜き加工の際にスリット５１を形成してもよい（特開２０１１−１８０９３５号公報参照）。
【００１８】
また、本実施例においては、少なくともＩＣチップ３０の全面及びＩＣチップ３０とアンテナ部２０とを接続する部位を覆う弾性体製の被覆部４１が設けられている。より具体的には、図示の例においては、ＩＣチップ３０の全面、アンテナ部２０のうちのＩＣチップ３０から離れた部分を除く部分、及びスリット５１を覆うように、フィルム状部材１０の片面側に被覆部４１が設けられている。
【００１９】
なお、被覆部４１は、上記のように、フィルム状部材１０にアンテナ部２０やＩＣチップ３０が形成されたものをインサート部品とするインサート成形によって設けることができる。成形材料の具体例としては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム及びＥＰＤＭ等を挙げることができる。
【００２０】
＜本実施例に係るＩＣタグの優れた点＞
本実施例に係るＩＣタグ１００によれば、ＩＣチップ３０が実装されている部位の周囲にスリット５１が形成されているので、ＩＣタグ１００に押し荷重が作用した場合でも、ＩＣチップ３０の実装部付近が変形する。そのため、この実装部付近への応力を緩和させることができる。これにより、ＩＣチップ３０の実装部付近の破断が抑制される。
【００２１】
また、本実施例に係るＩＣタグ１００においては、弾性体製の被覆部４１により、ＩＣチップ３０自体を保護すると共に、被覆部４１はＩＣチップ３０とアンテナ部２０とを接続する部位を覆う構成を採用している。従って、これらの接続部付近が補強されるため、当該付近の曲げやねじりをある程度抑制でき、応力が集中してしまうことを緩和することができる。
【００２２】
このように、スリット５１によるＩＣチップ３０の実装部付近への応力緩和と、被覆部４１によるＩＣチップ３０とアンテナ部２０とを接続する部位への応力緩和とが相俟って、ＩＣチップ３０とアンテナ部２０とを接続する部位への応力集中を効果的に抑制するこ
とができる。これにより、破損を抑制することができる。
【００２３】
なお、図示の例のように、ＩＣチップ３０の両側の２か所にスリット５１を形成する構成を採用した場合には、図１，２中、特にｘ方向に対する応力を効果的に緩和することができる。
【００２４】
（スリットの配置例）
上述した図１〜図３に示す例においては、ＩＣチップ３０の両側の２か所にスリット５１を設ける場合を説明したが、スリットの配置はこれに限られるものではない。図４を参照して、スリットの配置例を説明する。なお、スリットの配置以外の基本的な構成については、上述した通りであるので、図１〜図３に示した構成と同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００２５】
図４は本発明の実施例に係るＩＣタグにおけるスリット配置パターンの各種例を示す平面図である。図４においては、被覆部を成形する前の状態を示している。
【００２６】
図４（ａ）に示す例においては、ＩＣチップ３０の両側と、ＩＣチップ３０を介して、ＩＣチップ３０とアンテナ部２０との接続部の反対側の計３か所にスリット５２を設ける構成を採用している。かかる構成を採用した場合には、ｘ方向に対する応力の他、ｙ方向に対する応力も効果的に緩和することができる。
【００２７】
図４（ｂ）に示す例においては、ＩＣチップ３０の周囲のうち、ＩＣチップ３０とアンテナ部２０との接続部を除く部分を取り囲むように（コ字状に）スリット５３が設けられている。かかる構成を採用した場合には、ｘ方向及びｙ方向の他、これらに対して斜め方向に対する応力も効果的に緩和することができる。
【００２８】
図４（ｃ）（ｄ）に示す例においては、図４（ｂ）に示す例において、スリット５４，５５の端部をＩＣチップ３０から遠ざけるように延ばした構成を採用している。なお、図４（ｄ）に示す例においては、ＩＣチップ３０から遠ざける部位を湾曲状に延ばしている。これらの構成を採用した場合には、ｘ方向及びｙ方向の他、これらに対して斜め方向に対する応力も効果的に緩和することができる。また、万一、スリット５４，５５の端部に切れ目が生じてしまった場合、スリット５４，５５の延長線上に切れ目が延びていく可能性が高く、図４（ｂ）の場合に比べてスリット５４，５５の端部からアンテナ部２０までの距離が長いため、切れ目による悪影響を抑制できる。
【００２９】
（被覆部の配置例）
被覆部の配置に関しても、上述した図１〜図３に示した例に限られるものではない。図５を参照して、被覆部の配置例を説明する。なお、被覆部の配置以外の基本的な構成については、上述した通りであるので、図１〜図３に示した構成と同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００３０】
図５は本発明の実施例に係るＩＣタグにおける被覆部の配置パターンの各種例を示す図である。
【００３１】
図５（ａ）（ｂ）に示す例は、フィルム状部材１０におけるＩＣチップ３０が設けられている側の全面に被覆部４２を設けた（成形した）場合の例を示している。なお、同図（ａ）はＩＣタグ１００の平面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）中のＢＢ断面図である。
【００３２】
図５（ｃ）（ｄ）に示す例は、フィルム状部材１０の両面側に被覆部４３を設けた（成形した）場合の例を示している。なお、同図（ｃ）はＩＣタグ１００の平面図であり、同
図（ｄ）は同図（ｃ）中のＣＣ断面図である。
【００３３】
図５（ｅ）（ｆ）に示す例は、ＩＣチップ３０の全面及びＩＣチップ３０とアンテナ部２０とを接続する部位付近のみを覆うように被覆部４４を設けた（成形した）場合の例を示している。なお、この例では、上記図１〜図３に示す例のように、被覆部４４はスリット５１を覆っていない。
【００３４】
以上のように、被覆部については、少なくともＩＣチップ３０の全面及びＩＣチップ３０とアンテナ部２０とを接続する部位を覆っていれば、その配置領域は限定されない。配置領域を狭くするほど、ＩＣチップ３０の実装部付近が変形し易くなる。なお、上記図１〜３に示す例や、図５（ａ）（ｂ）に示す例のように、フィルム状部材１０の片面側であってスリットを覆う領域に被覆部を成形する場合には、成形上、スリットを介してフィルム状部材１０の反対側の面に成形材料が回り込むこともあり得るが品質上は特に問題はない。アンテナ部２０を保護する意味では、反対側の面にも成形材料が回り込むことは望ましい。
【００３５】
なお、上述した図１〜４に示すスリットの各種配置例と、上述した図１〜３及び５に示す被覆部の各種配置例は自由に組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１０  フィルム状部材
２０  アンテナ部
３０  ＩＣチップ
４１，４２，４３，４４  被覆部
５１，５２，５３，５４，５５  スリット
５１ａ  孔
１００  ＩＣタグ
【図１】
0005924011.tif 000002
【図２】
0005924011.tif 000003
【図３】
0005924011.tif 000004
【図４】
0005924011.tif 000005
【図５】
0005924011.tif 000006
【図６】
0005924011.tif 000007