(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、その表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、
上記研磨層が、樹脂バインダー及びこの樹脂バインダー中に分散される研磨粒子を有し、
上記研磨粒子全体に対する一次粒子径７０ｎｍ以上の研磨粒子の含有量が１０質量％以上５０質量％以下であり、
上記研磨層における上記研磨粒子の含有量が８４質量％以上９２質量％以下であり、
上記研磨層の押し込み硬さが３７０Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする研磨フィルム。
【請求項２】
上記研磨粒子が、シリカ粒子である請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項３】
上記研磨層の平均厚さが４μｍ以上１５μｍ以下である請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項４】
上記樹脂バインダーが、ガラス転移温度２０℃以下のエラストマーを含有し、
上記樹脂バインダーに対する上記エラストマーの含有量が２０質量％以上である請求項１に記載の研磨フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ通信網において光ファイバ同士の接続には、取り外しが容易な光コネクタが広く使用されている。この接続は、光ファイバの位置合わせを行うフェルールを直接突き合わせて行われる。このため、接続後の光ファイバの光損失（通信ロス）を低減するには、接続される光ファイバコネクタの接続端面が十分に滑らかな面であること及び接続端面で光ファイバ間に隙間が生じない（フェルールに対して光ファイバの引き込みがない）ことが要求される。【０００３】
このような光ファイバコネクタの接続端面の研磨は、接着剤除去工程、粗球面研磨工程、中間仕上げ工程及び仕上げ研磨工程の４工程により行われるが、中でも仕上げ研磨工程の研磨精度が光損失に大きく影響する。さらに、生産性及び生産コストの観点から、仕上げ研磨工程で用いられる研磨フィルムには、高い研削力が要求されている。【０００４】
このような研磨フィルムとしては、樹脂バインダー及び研磨粒子を有する研磨層を備える研磨フィルムが提案されており、これらの要求を満たすため樹脂バインダーや研磨粒子の種類の選択、研磨粒子径の大径化等が工夫されている（特開平８−３３６７５８号公報、特開２００２−２３９９２４号公報、及び特開２００７−１９０６１３号公報参照）。【０００５】
しかしながら、高い研削力を得るために研磨フィルムの研磨粒子として粒子径の大きい粒子を使用すると光ファイバが選択的に研磨され、光ファイバの引き込みを防止してフェルールに対し光ファイバが突き出した状態とすることが難しく、接続端面で光ファイバ間に隙間が生じやすい。このため、上記従来技術では高い研削力と光ファイバの引き込み防止との両立が十分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３３６７５８号公報
【特許文献２】特開２００２−２３９９２４号公報
【特許文献３】特開２００７−１９０６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこれらの事情に鑑みてなされたものであり、高い研削力を有しつつ、研磨後の光ファイバの引き込みを防止できる研磨フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討した結果、研磨層の押し込み硬さ及び一次粒子径の大きい研磨粒子の含有量を制御することにより光ファイバの引き込みを防止できることを知得した。そして、本発明者らは一次粒子径の大きな研磨粒子を用いつつ光ファイバの引き込みを防止できる研磨フィルムが得られることを見出し、本発明を完成させた。【０００９】
すなわち、上記課題を解決するためになされた発明は、基材と、その表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、上記研磨層が、樹脂バインダー及びこの樹脂バインダー中に分散される研磨粒子を有し、上記研磨粒子全体に対する一次粒子径７０ｎｍ以上の研磨粒子の含有量が１０質量％以上５０質量％以下であり、上記研磨層における上記研磨粒子の含有量が８４質量％以上であり、上記研磨層の押し込み硬さが３７０Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする。【００１０】
当該研磨フィルムは、研磨層の押し込み硬さが上記上限以下であり、研磨粒子全体に対する一次粒子径７０ｎｍ以上の研磨粒子の含有量が上記上限以下であるので、研磨後の光ファイバの引き込みを防止できる。また、当該研磨フィルムは、研磨粒子全体に対する一次粒子径７０ｎｍ以上の研磨粒子の含有量が上記下限以上であり、上記研磨層における上記研磨粒子の含有量が上記下限以上であるので、高い研削力を有する。【００１１】
上記研磨粒子が、シリカ粒子であるとよい。シリカ粒子は光ファイバコネクタの接続端面に小さな表面粗さが求められる最終仕上げ工程に好適な研磨粒子であるため、一次粒子径の大きいシリカ粒子を用いることにより、研磨精度を維持しつつさらに高い研削力が付与できる。【００１２】
上記研磨層の平均厚さとしては、４μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。このように上記研磨層の平均厚さを上記範囲内とすることにより、研磨層の押し込み硬さを低く維持でき、光ファイバの引き込みがさらに容易に防止できると共に研磨層の耐摩耗性を高められる。【００１３】
上記樹脂バインダーがガラス転移温度２０℃以下のエラストマーを含有するとよく、上記樹脂バインダーに対する上記エラストマーの含有量としては、２０質量％以上が好ましい。このように上記樹脂バインダーが含有するガラス転移温度２０℃以下のエラストマーを上記下限以上とすることで、研磨層の押し込み硬さが容易に制御できる。【００１４】
ここで「押し込み硬さ」とは、ＩＳＯ−１４５７７−１に準拠して測定される値を意味する。また、「一次粒子」とは、外見上の幾何学的形態から判断して単位粒子と考えられる粒子を指し、「一次粒子径」とは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察した粒子の画像を用いて測定した１個の粒子の径を意味し、「粒子の径」とは、この粒子の画像に外接する最小の円の直径を指す。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明の研磨フィルムは、高い研削力を有しつつ、研磨後の光ファイバの引き込みを防止できる。従って、当該研磨フィルムは、例えば光ファイバコネクタの接続端面の仕上げ工程で好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る研磨フィルムの模式的端面図である。
【図２】研磨フィルムの押し込み硬さと研磨後の光ファイバコネクタの引き込み量との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を適宜図面を参照しつつ詳説する。
【００１８】
＜研磨フィルム＞
図１に示す研磨フィルム１は、シート状の基材１０と、その表面に積層される研磨層２０とを有する。
【００１９】
（基材）
上記基材１０の材質としては、特に限定されないが、適度な剛性を有し、研磨層２０との良好な接着性や密着性が確保される材質が好ましい。このような材質としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができ、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等が挙げられる。基材１０として、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥ等の二軸延伸フィルムを用いてもよい。また、基材１０の表面に化学処理、コロナ処理、プライマー処理等の接着性を高める処理が行われてもよい。
【００２０】
上記基材１０の平面形状及び大きさとしては、特に制限されないが、例えば１２７ｍｍ×１２７ｍｍの方形状や直径１２７ｍｍの円形状とすることができる。また、平面上に並置した複数の基材１０が単一の支持体により支持される構成であってもよい。
【００２１】
上記基材１０の平均厚さとしては、特に制限されないが、例えば３０μｍ以上１５０μｍ以下とできる。上記基材１０の平均厚さが上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの強度や平坦性が不足するおそれがある。一方、上記基材１０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該研磨フィルムが不要に厚くなり取扱いが困難になるおそれがある。
【００２２】
（研磨層）
上記研磨層２０は、基材１０の表面に積層され、樹脂バインダー２１及びこの樹脂バインダー２１中に分散される研磨粒子２２を有する。
【００２３】
上記研磨層２０の平均厚さの下限としては、４μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。また、上記研磨層２０の平均厚さの上限としては、１５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。上記研磨層２０の平均厚さが上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの耐摩耗性が不足するおそれがある。一方、上記研磨層２０の平均厚さが上記上限を超える場合、研磨時の光ファイバの引き込み量の制御が困難となるおそれがある。
【００２４】
上記研磨層２０の押し込み硬さの上限としては、３７０Ｎ／ｍｍ２であり、３５０Ｎ／ｍｍ２がより好ましい。また、上記研磨層２０の押し込み硬さの下限としては、２５０Ｎ／ｍｍ２が好ましく、２８０Ｎ／ｍｍ２がより好ましい。上記研磨層２０の押し込み硬さが上記上限を超える場合、研磨時に光ファイバが選択的に研磨され、フェルールに対して光ファイバの引き込みが発生するおそれがある。一方、上記研磨層２０の押し込み硬さが上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの研削力が不足するおそれがある。
【００２５】
ここで研磨層２０の押し込み硬さの光ファイバの引き込みに対する影響について考察する。光ファイバコネクタの接続端面の研磨は、弾性体パッドの表面に貼り付けた研磨フィルムに、光ファイバコネクタの接続端面を荷重をかけて押し付けることで行われる。研磨層２０の押し込み硬さが大きい場合、球面形成された光ファイバコネクタの頂点付近の研磨圧力が高くなるため、光ファイバコネクタの頂点付近にある光ファイバが選択的に研磨され、フェルールに対する光ファイバの引き込みが発生すると考えられる。そこで、研磨層２０の押し込み硬さを小さくすることで、弾性体パッドへの研磨層２０の追従性が高くなり、安定して精度よく光ファイバの引き込みが制御できるようになると考えられる。
【００２６】
本発明者らは上記考察に基づいて、高い研削力を有しつつ安定して精度よく光ファイバの引き込みを制御できる研磨層２０の押し込み硬さの最適範囲を確認すべく以下の試験を行った。まず、高い研削力を有する研磨フィルムとして、研磨粒子２２全体に対する一次粒子径７０ｎｍ以上の研磨粒子２２の含有量が１０質量％以上５０質量％以下であり、研磨層２０における研磨粒子２２の含有量が８４質量％以上である研磨フィルムを５種類用意し、これらの研磨フィルムの押し込み硬さを微小押し込み硬さ試験機（株式会社エリオニクスの「ＥＮＴ−１１００ａ」）を用いて測定した。次に、この研磨フィルムを直径１２７ｍｍの円型に打ち抜き、研磨機（株式会社精工技研の「ＳＦＰ−５５０Ｓ」）の弾性体パッド（硬度７０°）に貼り付けて固定し、イオン交換水を研磨液として用い、中間仕上げ研磨後の光ファイバコネクタの接続端面に対し最終仕上げ研磨を自転１ｒｐｍ、公転７０ｒｐｍの回転数で６０秒間行った。その後、光コネクタ端面三次元形状測定機（Ｎｏｒｌａｎｄ社の「ＡＣＣＩＳ  ＮＣ／ＡＣ−３０００」）を用いて、研磨後の光ファイバコネクタの引き込み量を計測した。なお、フェルールに対し光ファイバが突き出した状態となる場合は、引き込み量を負値として表す。
【００２７】
この測定結果から研磨フィルムの押し込み硬さと研磨後の光ファイバコネクタの引き込み量との関係を求めた。この結果を図２に示す。図２から光コネクタの引き込み量は、研磨フィルムの押し込み硬さと相関があることが分かる。また、研磨フィルムの押し込み硬さが３７０Ｎ／ｍｍ２以下であれば、光ファイバの引き込み量を−１０ｎｍ以下とできる。引き込み量としては、光損失の観点より−３０ｎｍ以上−１０ｎｍ以下が好ましいことから、研磨フィルムの押し込み硬さが３７０Ｎ／ｍｍ２以下とすることで、高い研削力を有しつつ安定して精度よく光ファイバの引き込みが制御できると考えられる。
【００２８】
（樹脂バインダー）
上記樹脂バインダー２１の主成分としては、樹脂又はエラストマーを用いることができる。上記樹脂としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ポリビニル、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル等を挙げることができる。また、上記エラストマーとしては、例えばスチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン系、アミド系、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系、フッ素系の熱可塑性エラストマー、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム等を挙げることができる。樹脂を主成分とする場合、研磨粒子２２の良好な分散性と基材１０への良好な密着性とが確保しやすいアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステルが好ましく、エラストマーを主成分とする場合、基材１０への密着性と取扱い性の観点からウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ウレタンゴム及びアクリルゴムが好ましい。また、上記樹脂は、少なくとも一部が架橋していてもよく、ポリイソシアネート、アクリレート等の硬化剤を含有してもよい。ここで「主成分」とは、最も含有量の多い成分を意味し、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
【００２９】
上記樹脂バインダー２１には、主成分以外の樹脂、架橋剤、分散剤、カップリング剤、界面活性剤、潤滑剤、消泡剤、着色剤等の各種助剤及び添加剤等を目的に応じて適宜含有させてもよい。
【００３０】
また、上記樹脂バインダー２１の主成分が樹脂である場合、上記樹脂バインダー２１がエラストマーをさらに含有するとよい。このように樹脂バインダー２１がエラストマーを含有することで、研磨層２０の押し込み硬さを低くすることができる。
【００３１】
樹脂バインダー２１がエラストマーを含有する場合、上記エラストマーのガラス転移温度の上限としては、２０℃が好ましく、１５℃がより好ましい。上記エラストマーのガラス転移温度が上記上限を超える場合、エラストマーが光ファイバコネクタの研磨時にガラス状態となり、研磨層２０が硬化するおそれがある。
【００３２】
また、上記エラストマーとしては、エラストマーを主成分とする場合と同様のものを用いることができる。
【００３３】
樹脂バインダー２１に対する上記エラストマーの含有量の下限としては、２０質量％が好ましく、３０質量％がより好ましい。また、樹脂バインダー２１に対する上記エラストマーの含有量の上限としては、７５質量％が好ましく、５０質量％がより好ましい。樹脂バインダー２１に対する上記エラストマーの含有量が上記下限未満である場合、研磨層２０の押し込み硬さの制御が困難となるおそれがある。一方、樹脂バインダー２１に対する上記エラストマーの含有量が上記上限を超える場合、研磨粒子２２の樹脂バインダー２１への分散性が不十分となるおそれがある。
【００３４】
（研磨粒子）
上記研磨粒子２２としては、ダイヤモンド、アルミナ、シリカ等の粒子が挙げられる。中でも高い研削力が得られるシリカ粒子が好ましい。このシリカ粒子としては、例えばコロイダルシリカ、乾式シリカ、湿式シリカ、溶融シリカ等の公知のシリカ粒子を用いることができる。ここで、「コロイダルシリカ」は、コロイダルシリカを有機溶媒に分散させたオルガノシリカゾルを含むものとする。
【００３５】
上記研磨粒子２２は、一次粒子径が７０ｎｍ以上の研磨粒子（大径研磨粒子２２ａ）と一次粒子径が７０ｎｍ未満の研磨粒子（小径研磨粒子２２ｂ）とを含む。上記研磨粒子２２が大径研磨粒子２２ａを含むので、当該研磨フィルムは研削力が高い。また、上記研磨粒子２２が小径研磨粒子２２ｂを含むので、当該研磨フィルムは研磨精度が高い。
【００３６】
上記研磨粒子２２の一次粒子径の分布としては、７０ｎｍ未満の範囲及び７０ｎｍ以上の範囲に極大値（ピーク）を１つずつ有するとよい。このような一次粒子径の分布とすることで、当該研磨フィルムは、小径研磨粒子２２ｂにより得られる高い研磨精度と、大径研磨粒子２２ａにより得られる高い研削力とを容易かつ確実に備えることができる。
【００３７】
上記研磨粒子２２の一次粒子径の最小値の下限としては、１ｎｍが好ましく、１０ｎｍがより好ましい。また、上記研磨粒子２２の一次粒子径の最大値の上限としては、４００ｎｍが好ましく、３００ｎｍがより好ましい。上記研磨粒子２２の一次粒子径の最小値が上記下限未満である場合、光ファイバコネクタの接続端面の研磨時間が増大するおそれがある。一方、上記研磨粒子２２の粒子径の最大値が上記上限を超える場合、研磨時の光ファイバの引き込みの制御が困難となるおそれがある。
【００３８】
上記研磨粒子２２全体に対する大径研磨粒子２２ａの含有量の下限としては、１０質量％であり、２５質量％がより好ましい。また、上記研磨粒子２２全体に対する大径研磨粒子２２ａの含有量の上限としては、５０質量％であり、３５質量％がより好ましい。上記研磨粒子２２全体に対する大径研磨粒子２２ａの含有量が上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの研削力が不足するおそれがある。一方、上記研磨粒子２２全体に対する大径研磨粒子２２ａの含有量が上記上限を超える場合、研磨時の光ファイバの引き込み量の制御が困難となるおそれがある。
【００３９】
上記研磨層２０に対する研磨粒子２２の含有量の下限としては、８４質量％であり、８７質量％がより好ましい。また、上記研磨層２０に対する研磨粒子２２の含有量の上限としては、９２質量％が好ましく、９０質量％がより好ましい。上記研磨層２０に対する研磨粒子２２の含有量が上記下限未満である場合、当該研磨フィルムの研削力が不足するおそれがある。一方、上記研磨層２０に対する研磨粒子２２の含有量が上記上限を超える場合、研磨層２０の押し込み硬さの制御が困難となるおそれがある。
【００４０】
＜研磨フィルムの製造方法＞
当該研磨フィルムの製造方法は、基材１０と研磨層２０との接着性及び密着性を十分に確保できる公知の薄膜製造技術を採用することができ、例えば塗工液を準備する工程、上記塗工液を基材１０表面に塗布する工程及び塗布した塗工液を乾燥する工程を備える。
【００４１】
まず、塗工液準備工程において、樹脂バインダー２１及び研磨粒子２２を溶剤に分散させた溶液を塗工液として準備する。上記溶剤としては、樹脂バインダー２１が可溶なものであれば特に限定されない。具体的には、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、イソホロン、テルピネオール、Ｎメチルピロリドン、シクロヘキサノン、プロピレンカーボネート等を用いることができる。塗工液の粘度や流動性を制御するために、水、アルコール、ケトン、酢酸エステル、芳香族化合物等の希釈剤等を添加してもよい。また、各種助剤及び添加剤を混合してもよい。
【００４２】
次に、塗工液塗布工程において、上記塗工液準備工程で準備した塗工液を基材１０表面に塗布する。この塗布方法としては、特に限定されず、例えばバーコーティング、コンマコート、スプレーコーティング、リバースロールコーティング、ナイフコーティング、スクリーン印刷、グラビアコーティング、ダイコーティング等の公知の塗布方式を用いることができる。
【００４３】
次に、乾燥工程において、塗布した塗工液を乾燥及び反応硬化させることで研磨層２０を形成する。具体的には、例えば９０℃以上１１０℃以下の熱風を２０時間以上基材１０に当てることによって、塗工液の溶媒を蒸発させると共に溶質を硬化させ、研磨層２０を形成する。
【００４４】
＜利点＞
当該研磨フィルムは、研磨層２０の押し込み硬さが３７０Ｎ／ｍｍ２以下であり、研磨粒子２２全体に対する一次粒子径７０ｎｍ以上の大径研磨粒子２２ａの含有量が５０質量％以下であるので、研磨後の光ファイバの引き込みを防止できる。また、当該研磨フィルムは、研磨粒子全体に対する大径研磨粒子２２ａの含有量が１０質量％以上であり、上記研磨層２０における上記研磨粒子２２の含有量が８４質量％以上であるので、高い研削力を有する。
【００４５】
［その他の実施形態］
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記態様の他、種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。
【００４６】
上記実施形態では、基材の表面に直接研磨層を形成した研磨フィルムを説明したが、基材と研磨層との間に、基材と研磨層との密着性を確保するためのプライマー処理層を設けてもよい。このプライマー処理層の主成分としては、基材と研磨層との密着性を確保できるものであれば特に限定されず、例えば、水溶性又は水分散性のポリエステル又はアクリル樹脂や、水溶性又は水分散可能な親水基含有ポリエステルに不飽和結合含有化合物をグラフト化させた樹脂等を用いることができる。
【００４７】
このプライマー処理層は、例えば基材の表面に上記主成分を含有するプライマー剤をスプレーコートした後乾燥することで形成できる。また、基材の表面に予めプライマー処理層が設けられている基材を用いてもよい。
【００４８】
また、研磨層が溝を有していてもよい。この溝の形状としては、例えば等間隔の格子状や複数の直線状の溝が略平行に配置された縞状とすることができる。研磨層が溝を有することで、研磨時に発生する研磨屑等を効率よく除去することができる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、当該発明は以下の実施例に限定されるものではない。【００５０】
［実施例１］
小径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を２５０質量部、大径研磨粒子としての溶融シリカ（電気化学工業株式会社の「ＵＦＰ−３０」、平均一次粒子径９９ｎｍ）を１０質量部、樹脂バインダーとしての架橋済のウレタン系熱可塑性エラストマー（株式会社クラレの「クラミロンＵ９１８０」）を５質量％含有するテトラヒロドロフラン溶解液を２２０質量部、樹脂バインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を５質量部及び溶剤としてのメチルエチルケトンを３３質量部混合し、塗布液を得た。【００５１】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（東レ株式会社の「ルミラーＴ９１Ｎ」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、平均厚さ５μｍの研磨層を有する研磨フィルムを得た。この研磨層の研磨粒子の含有量は８５質量％である。【００５２】
［実施例２］
小径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を２０７質量部、大径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」、一次粒子径７０〜１００ｎｍ、固形分３０質量％）を８７質量部、樹脂バインダーとしての加硫済のアクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を６０質量部、樹脂バインダーとしてのセルロース樹脂（日進化成株式会社の「エトセル１００」）を５質量％含有するメチルエチルケトンを６０質量部及び樹脂バインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を７質量部混合し、塗布液を得た。【００５３】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、平均厚さ６μｍの研磨層を有する研磨フィルムを得た。この研磨層の研磨粒子の含有量は８８質量％である。【００５４】
［実施例３］
小径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を２１０質量部、大径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」、一次粒子径７０〜１００ｎｍ、固形分３０質量％）を８７質量部、樹脂バインダーとしての加硫済のアクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を１００質量部及び樹脂バインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を７質量部混合し、塗布液を得た。【００５５】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、平均厚さ１１μｍの研磨層を有する研磨フィルムを得た。この研磨層の研磨粒子の含有量は９０質量％である。【００５６】
［実施例４］
小径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＩＰＡ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を２４０質量部、大径研磨粒子としての湿式シリカ（扶桑化学工業株式会社の「ＳＰ０３Ｆ」、平均一次粒子径３００ｎｍ）を１８質量部、樹脂バインダーとしての架橋済のアクリルエラストマー（三菱レイヨン株式会社の「ＢＲ１０２」）を５質量％含有する２−プロパノール溶解液を１４０質量部、樹脂バインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を４質量部及び溶剤としてのメチルエチルケトンを５０質量部混合し、塗布液を得た。【００５７】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、平均厚さ５μｍの研磨層を有する研磨フィルムを得た。この研磨層の研磨粒子の含有量は９０質量％である。【００５８】
［比較例１］
小径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１７５質量部及び大径研磨粒子として溶融シリカ（電気化学工業株式会社の「ＵＦＰ−３０」、平均一次粒子径９９ｎｍ）を７．５質量部とし、樹脂バインダー及び溶剤は実施例１と同様とした塗布液を用いた以外は、実施例１と同様にして平均厚さ５μｍの研磨層を有する研磨フィルムを得た。この研磨層の研磨粒子の含有量は８０質量％である。【００５９】
［比較例２］
小径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を２６７質量部、大径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」、一次粒子径７０〜１００ｎｍ、固形分３０質量％）を１７質量部、樹脂バインダーとしてのアクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社の「Ｎ２３０Ｓ」）を５質量％含有するＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶解液を６０質量部、樹脂バインダーとしてのセルロース樹脂（日進化成株式会社の「エトセル１００」）を１２０質量部及び樹脂バインダーとしてのポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を８質量部混合し、塗布液を得た。【００６０】
上記塗布液を基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「ＨＬＥ−７５」、平均厚さ７５μｍ）の一方の表面にバーコート法を用いて塗布し、オーブンにて１００℃で乾燥させることにより、平均厚さ５μｍの研磨層を有する研磨フィルムを得た。この研磨層の研磨粒子の含有量は８５質量％である。【００６１】
［比較例３］
小径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＭＥＫ−ＳＴ」、一次粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０質量％）を１４７質量部及び大径研磨粒子としてのオルガノシリカゾル（日産化学工業株式会社の「ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」、一次粒子径７０〜１００ｎｍ、固形分３０質量％）を１５３質量部とし、樹脂バインダーは実施例３と同様とした塗布液を用いた以外は、実施例３と同様にして平均厚さ５μｍの研磨層を有する研磨フィルムを得た。この研磨層の研磨粒子の含有量は９０質量％である。【００６２】
［比較例４］
樹脂バインダーとしてセルロース樹脂（日進化成株式会社の「エトセル１００」）を５質量％含有するメチルエチルケトンを１２０質量部及びポリイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社の「デスモジュールＬ７５Ｃ」、固形分７５質量％）を８質量部とし、研磨粒子は実施例２と同様とした塗布液を用いた以外は、実施例２と同様にして平均厚さ６μｍの研磨層を有する研磨フィルムを得た。この研磨層の研磨粒子の含有量は８８質量％である。【００６３】
［研磨条件］
上記実施例１〜４及び比較例１〜４で得られた研磨フィルムを用いて、フェルール（株式会社精工技研の「ＳＣフェルール」）に光ファイバが接着された光ファイバコネクタの研磨を行った。まず、研磨フィルムを直径１２７ｍｍの円型に打ち抜き、研磨機（株式会社精工技研の「ＳＦＰ−５５０Ｓ」）の弾性体パッド（硬度７０°）に貼り付けて固定し、イオン交換水を研磨液として用い、中間仕上げ研磨後の光ファイバコネクタの接続端面に対し最終仕上げ研磨を自転１ｒｐｍ、公転７０ｒｐｍの回転数で６０秒間行った。【００６４】
なお、上記中間仕上げ研磨は、平均一次粒径が１μｍのダイヤモンド砥粒を有する研磨フィルム（バンドー化学株式会社の「ＴＯＰＸＤ１０５」）を、研磨機（株式会社精工技研の「ＳＦＰ−５５０Ｓ」）の弾性体パッド（硬度８０°）に貼り付けて固定し、イオン交換水を研磨液として用い、粗球面研磨後の光ファイバコネクタの接続端面に対し最終仕上げ研磨を自転１ｒｐｍ、公転７０ｒｐｍの回転数で１２０秒間行った。【００６５】
［評価方法］
研磨した光ファイバコネクタについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。【００６６】
＜引き込み量＞
研磨後の光ファイバコネクタの引き込み量は、光コネクタ端面三次元形状測定機（Ｎｏｒｌａｎｄ社の「ＡＣＣＩＳ  ＮＣ／ＡＣ−３０００」）を用いて計測した。なお、フェルールに対し光ファイバが突き出した状態となる場合は、引き込み量を負値として表す。また、引き込み量として光損失の観点より−３０ｎｍ以上−１０ｎｍ以下が好ましいことから、計測値については以下の判断基準で判定した。
Ａ：引き込み量が−３０ｎｍ以上−１０ｎｍ以下の範囲内である。
Ｂ：引き込み量が−３０ｎｍ以上−１０ｎｍ以下の範囲外である。【００６７】
＜端面の状態＞
端面の状態は、ＷＥＳＴＯＶＥＲ社の「Ｖｉｄｅｏ  Ｆｉｂｅｒ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ」を用いて観察し、以下の判断基準で判定した。
Ａ：付着物及びスクラッチが見受けられず、良好な端面が得られる。
Ｂ：付着物又はスクラッチが見受けられ、良好な端面が得られない。【００６８】
【表１】
0005921790.tif 000002
【００６９】
表１において、「−」は未測定であることを表す。【００７０】
表１の結果から、実施例１〜４の研磨フィルムは、比較例１〜４の研磨フィルムに比べて光ファイバコネクタの引き込み量が−３０ｎｍ以上−１０ｎｍ以下の範囲に制御されており、端面の状態もよい。これに対し、比較例１では研磨粒子の含有量が８４質量％未満であるため、研削力が不十分であると考えられ、良好な端面が得られない。比較例２では大径研磨粒子の含有量が１０質量％未満であるため、研削力が不十分であると考えられ、良好な端面が得られない。また、比較例３では大径研磨粒子の含有量が５０質量％を超えるため、光ファイバの引き込み量の制御ができていない。さらに比較例４では研磨層の押し込み硬さが３７０Ｎ／ｍｍ２を超えるため、研磨時に光ファイバが選択的に研磨され光ファイバの引き込み量が−１０ｎｍより大きくなっている。つまり、実施例１〜４の研磨フィルムは、研磨粒子全体に対する一次粒子径７０ｎｍ以上の研磨粒子の含有量が１０質量％以上５０質量％以下であり、研磨層における上記研磨粒子の含有量が８４質量％以上であり、研磨層の押し込み硬さが３７０Ｎ／ｍｍ２以下であることで、研磨後の光ファイバの引き込みを防止できている。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の研磨フィルムは、高い研削力を有しつつ、研磨後の光ファイバの引き込みを防止できる。従って、当該研磨フィルムは、例えば光ファイバコネクタの接続端面の仕上げ工程で好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７２】
１０  基材
２０  研磨層
２１  樹脂バインダー
２２  研磨粒子
２２ａ  大径研磨粒子
２２ｂ  小径研磨粒子
【要約】
本発明は、高い研削力を有しつつ、研磨後の光ファイバの引き込みを防止できる研磨フィルムを提供することを目的とする。本発明は、基材と、その表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、上記研磨層が、樹脂バインダー及びこの樹脂バインダー中に分散される研磨粒子を有し、上記研磨粒子全体に対する一次粒子径７０ｎｍ以上の研磨粒子の含有量が１０質量％以上５０質量％以下であり、上記研磨層における上記研磨粒子の含有量が８４質量％以上であり、上記研磨層の押し込み硬さが３７０Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする。上記研磨粒子が、シリカ粒子であるとよい。上記研磨層の平均厚さとしては、４μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。【図１】
0005921790.tif 000003
【図２】
0005921790.tif 000004