(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸部が形成された先端部を有する支持板と、
金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、細長い帯状に形成され、前記金属薄板側が前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記凸部上に位置するタング部と、このタング部から離間して前記支持板上に固定された基端部と、前記タング部と基端部との間に架け渡されたブリッジ部と、を有し、前記ブリッジ部は、前記凸部の突出高さに応じて前記基端部からタング部に亘って撓み、この撓みの高さ方向について変曲点を有する配線部材と、
前記タング部に取り付けられ前記配線部材の配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、
前記配線部材の基端部から前記変曲点までの区間内で前記ブリッジ部に貼付され、電圧印加により前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能な圧電素子と、
を備えるヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項２】
前記圧電素子は、矩形板状に形成され、圧電素子の長手方向が前記ブリッジ部の長手方向に一致して前記ブリッジ部に貼付され、前記圧電素子の長手方向両端部が前記ブリッジ部に密着している請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項３】
前記ブリッジ部の前記基端部と変曲点との間の部分は、前記支持板側に凸となるように湾曲し、前記圧電素子は、前記ブリッジ部の湾曲に合わせて湾曲した形状に形成されている請求項１又は２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項４】
前記ブリッジ部は、前記基端部と変曲点との間に、前記支持板側に凸となるように折曲げられた折曲げ部を有し、前記圧電素子は、前記折曲げ部を跨いで前記ブリッジ部に貼付されている請求項１又は２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項５】
凸部が形成された先端部を有する支持板と、
金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、細長い帯状に形成され、前記金属薄板側が前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記凸部上に位置するタング部と、このタング部から離間して前記支持板上に固定された基端部と、前記タング部と基端部との間に架け渡されたブリッジ部と、を有し、前記ブリッジ部は、前記支持板側に凸となるように折曲げられた折曲げ部を有する配線部材と、
前記タング部に取り付けられ前記配線部材の配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、
前記折曲げ部を跨いで前記ブリッジ部に貼付され、電圧印加により前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能な圧電素子と、
を備えるヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項６】
ディスク状の記録媒体と、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）を備えている。ヘッドジンバルアッセンブリは、アームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンション上に設置されているとともに、サスペンションから外側に引き出された配線部材（フレクシャ、配線トレース）と、配線部材のジンバル部を介してサスペンションに支持された磁気ヘッドと、を有している。配線部材の配線は、磁気ヘッドに電気的に接続されている。
【０００３】
近年、薄膜の圧電素子（ＰＺＴ素子）を配線部材のジンバル部に搭載し、圧電素子の伸縮運動により、磁気ヘッドのシーク方向の微小変位を生じさせるＨＧＡが提案されている。このＨＧＡによれば、圧電素子に与える電圧を制御することで、磁気ヘッドの動作を微細に制御することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３８５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明の課題は、圧電素子によるヘッドの変位ストロークを好適に向上することが可能なヘッドジンバルアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、ヘッドジンバルアッセンブリは、凸部が形成された先端部を有する支持板と、金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、細長い帯状に形成され、前記金属薄板側が前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記凸部上に位置するタング部と、このタング部から離間して前記支持板上に固定された基端部と、前記タング部と基端部との間に架け渡されたブリッジ部と、を有し、前記ブリッジ部は、前記凸部の突出高さに応じて前記基端部からタング部に亘って撓み、この撓みの高さ方向について変曲点を有する配線部材と、前記タング部に取り付けられ前記配線部材の配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、前記配線部材の基端部から前記変曲点までの区間内で前記ブリッジ部に貼付され、電圧印加により前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能な圧電素子と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤにおけるヘッドジンバルアッセンブリの磁気ヘッドおよびサスペンション、並びに、磁気ディスクを示す側面図。
【図３】図３は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの平面図。
【図４】図４は、前記ヘッドジンバルアッセンブリを示す斜視図。
【図５】図５は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの磁気ヘッド、圧電素子、フレクシャ、ロードビームを示す分解斜視図。
【図６】図６は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの先端部の平面図。
【図７】図７は、圧電素子実装前における、図６の線Ｃ−Ｃに沿った圧電素子実装部の断面図。
【図８】図８は、圧電素子を実装した状態における、図６の線Ｃ−Ｃに沿った圧電素子実装部の断面図。
【図９】図９は、圧電素子による磁気ヘッドの微小変位状態を概略的に示す平面図。
【図１０】図１０は、第１の実施形態におけるヘッドジンバルアッセンブリにおいて、圧電素子の両端部が固定されている場合と、比較例に係るヘッドジンバルアッセンブリにおいて、圧電素子の両端部が浮き上がっている場合と、について、単位電圧当たりの磁気ヘッドの駆動量を有限要素解析によってシミュレーションした結果を示す図。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの圧電素子実装部を示す断面図。
【図１２】図１２は、第３の実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの圧電素子実装部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下図面を参照しながら、磁気ディスク装置として、実施形態に係るハードデイスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、トップカバーを外してＨＤＤの内部構造を示し、図２は、浮上状態の磁気ヘッドおよび磁気ディスクを模式的に示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじによりベース１２にねじ止めされてベース１２の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。
【０００９】
筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスク１６を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行な状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度で矢印Ａ方向に回転される。
【００１０】
筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２が設けられている。また、筐体１０内には、ＨＳＡ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１６から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡを退避位置に保持するラッチ機構２６、および変換コネクタ等を有する基板ユニット２１が設けられている。なお、ラッチ機構２６は、必ずしも機械的なものに限定されることなく、磁気的なラッチを用いても良い。
【００１１】
ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁１２ｂには、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、ベース１２の側壁１２ｂには、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ１５が設けられている。
【００１２】
図１に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた４本のアーム３２と、各アーム３２から延出するヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３０と、アーム３２間にそれぞれ積層配置された図示しないスペーサリングとを備えている。各アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム等により細長い平板状に形成されている。アーム３２は延出端側の先端部を有し、この先端部には、図示しないかしめ孔を有するかしめ座面が形成されている。
【００１３】
図１および図２に示すように、磁気ディスク１６は、例えば、直径約２．５インチ（６．３５ｃｍ）の円板状に形成され非磁性体からなる基板１０１を有している。基板１０１の両面には、下地層として軟磁気特性を示す材料からなる軟磁性層１０２と、その上層部に、磁気記録層１０３と、その上層部に保護膜層１０４とが順に積層されている。
【００１４】
図２に示すように、磁気ヘッド１７は浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ３１と、スライダの流出端（トレーリング）側の端部に形成されたヘッド部３３とを有している。磁気ヘッド１７は、後述するフレクシャのジンバル部を介して、サスペンション３４の先端部に支持されている。磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の回転によって磁気ディスク１６の表面とスライダ３１との間に生じる空気流Ｂにより浮上する。空気流Ｂの方向は、磁気ディスク１６の回転方向Ａと一致している。スライダ３１は、磁気ディスク１６表面に対し、スライダ３１の長手方向が空気流Ｂの方向とほぼ一致するように配置されている。
【００１５】
次に、ＨＧＡ３０の構成について詳細に説明する。図３はＨＧＡ３０の平面図、図４はＨＧＡの斜視図である。  
図１、図３および図４に示すように、各ＨＧＡ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４、およびサスペンション３４の延出端に支持された磁気ヘッド１７を有している。
【００１６】
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。
【００１７】
ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート４２の基端は、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
【００１８】
ＨＧＡ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、磁気ヘッド１７の記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４０を有している。図３および図４に示すように、フレクシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置するフレクシャ４０の接続端部４０ｃは、後述するメインＦＰＣ２１ｂに接続される。
【００１９】
ロードビーム３５の先端部上に位置するフレクシャ４０の先端部は、ジンバル部３６を構成し、このジンバル部３６に磁気ヘッド１７および圧電素子５０が搭載されている。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０はジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７の近傍で、ロードビーム３５の基端側に位置している。
【００２０】
図５はＨＧＡ３０の磁気ヘッド、圧電素子、フレクシャ、ロードビームを示す分解斜視図、図６は、ＨＧＡ３０の先端部の平面図である。
【００２１】
図３ないし図６に示すように、フレクシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（裏打ち層）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に形成された絶縁層４４ｂと、絶縁層４４ｂ上に形成された複数の配線４５ａを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆う図示しない保護層（絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレクシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム３５およびベースプレート４２の表面上に貼付あるいはスポット溶接されている。
【００２２】
フレクシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部３６ａと、タング部３６ａと空間部３６ｆを挟んで基端側に位置する矩形状の基端部３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる一対のリンク部３６ｃと、タング部３６ａと基端部３６ｂとの間で空間部３６ｆに設けられた島状の一対の支持部３６ｄと、を有している。基端部３６ｂは、スポット溶接等によりロードビーム３５の表面上に固定されている。タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（支持凸部）４８に当接している。タング部３６ａおよびこのタング部３６ａ上に固定される磁気ヘッド１７は、リンク部３６ｃの弾性変形により、ディンプル４８を中心として揺動あるいはロール可能となっている。
【００２３】
ジンバル部３６において、フレクシャ４０の絶縁層４４ｂおよび導電層４４ｃの一部は、二つに別れて形成され、金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上に固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂおよびタング部３６ａに掛渡された一対の細長いブリッジ部４７ｃと、を有している。各ブリッジ部４７ｃは、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。島状の支持部３６ｄは、それぞれブリッジ部４７ｃの中途部に固定されている。
【００２４】
磁気ヘッド１７は、接着剤によりフレクシャ４０の先端部４７ｂを介してタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は、先端部４７ｂに形成された複数の接続パッド４０ｄを介して配線４５ａに電気的に接続されている。一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の薄膜圧電素子を用いている。圧電素子５０は、それぞれ接着剤等によりブリッジ部４７ｃに貼付されている。これらの圧電素子５０は、その長手方向が、ロードビーム３５およびブリッジ部４７ｃの長手方向と平行になるように、配置されている。これにより、２つの圧電素子５０は、互いに平行に並んで配置され、かつ、磁気ヘッド１７の両側に配置されている。各圧電素子５０は、配線４５ａに電気的に接続されている。
【００２５】
図３および図４に示すように、フレクシャ４０の配線４５ａのうち、一部は、磁気ヘッド１７に記録再生信号を伝達するための配線であり、これらの配線は磁気ヘッド１７まで延び、接続パッド４０ｄに接続されている。これらの接続パッド４０ｄと磁気ヘッド１７の記録再生素子は、半田により電気的に接合している。また、フレクシャ４０の配線４５ａのうち、一部は、圧電素子５０に駆動信号を伝達するための配線であり、これらの配線は圧電素子５０の近傍まで延び、その延出端に図示しない接続パッドを有している。これらの接続パッドと圧電素子５０は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により電気的に接合している。なお、これら複数の配線４５ａは、フレクシャ４０に沿ってフレクシャの接続端部４０ｃ側まで延び、接続端部４０ｃに設けられた接続パッド４０ｆに接続されている。
【００２６】
図７は、圧電素子５０を実装する前のブリッジ部の断面図、図８は、圧電素子５０を実装した状態のブリッジ部の断面図である。  
図６および図７に示すように、フレクシャ４０のタング部３６ａは、ロードビーム３５のディンプル（凸部）４８上に位置し、フレクシャ４０の基端部４７ａよりも高い位置に位置している。すなわち、ロードビーム３５の表面に垂直な方向について、タング部３６ａは、基端部４７ａよりもロードビーム３５から離れて位置している。そのため、基端部４７ａとタング部３６ａとの間に架橋されたブリッジ部４７ｃは、ディンプル４８の突出高さに応じて（ロードビーム３５の表面に垂直な方向について、基端部４７ａとタング部３６ａとの高さの差に応じて）基端部４７ｂからタング部３６ａに亘ってＳ字状に自然に撓んだ形状となっている。これにより、ブリッジ部４７ｃは、その長手方向のほぼ中央部に、高さ方向について撓み変曲点Ｐを有する。すなわち、ブリッジ部４７ｃは、基端部４７ａと変曲点Ｐとの間の区間がロードビーム３５に向かって凸の円弧状に撓み、変曲点Ｐとタング部３６ａとの間の区間がロードビーム３５と反対方向に凸の円弧状に撓んでいる。
【００２７】
図６および図８に示すように、圧電素子５０は、接着剤５１により、ブリッジ部４７ｃの基端部４７ａから変曲点Ｐまでの区間内で、ブリッジ部４７ｃの表面（ロードビーム３５と反対側の表面）に貼付されている。また、金属薄板４４ａの支持部３６ｄは、変曲点Ｐの近傍（特に、変曲点Ｐから基端部４７ａ側）で、ブリッジ部４７ｃの裏面（ロードビーム３５側の表面）に固定されている。圧電素子５０の長手方向の一端部は、支持部３６ｄ上で、ブリッジ部４７ｃに固定され、長手方向の他端部は、基端部４７ａ上に一部が載った状態でブリッジ部４７ｃに固定されている。
【００２８】
圧電素子５０をこのように設置することで、圧電素子５０の長手方向両端を選択的にブリッジ部４７ｃに接触させることができる。従って、圧電素子５０の長手方向両端部をブリッジ部４７ｃに安定的かつ確実に接着することができ、両端部の浮上がりを防止することができる。これにより、圧電素子５０の変位ストローク量および共振特性のバラつきを抑制することができる。
【００２９】
配線４５ａを介して圧電素子５０に電圧を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向に沿って伸縮する。図９に示すように、２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、フレクシャ４０を介してジンバル部３６のタング部３６ａを揺動し磁気ヘッド１７をシーク方向に変位させることができる。
【００３０】
一方、図１に示すように、ＨＳＡ２２は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレームを有し、この支持フレームにＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイルが埋め込まれている。ＨＳＡ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、各磁気ディスク１６は２本のＨＧＡ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、これらＨＧＡ３０の磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１６を両面側に位置する。支持フレームに固定されたボイスコイルは、ベース１２上に固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７および一方のヨーク３７に固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００３１】
図１に示すように、基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体２１ａを有し、この本体２１ａはベース１２の底壁１２ａに固定されている。本体２１ａ上には変換コネクタ等の図示しない電子部品が実装されている。本体２１ａの底面には、プリント回路基板と接続するための図示しないコネクタが実装されている。
【００３２】
基板ユニット２１は本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部を構成し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定されている。各ＨＧＡ３０のフレクシャ４０の接続端部４０ｃは、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレクシャ４０を介して磁気ヘッド１７および圧電素子５０に電気的に接続されている。
【００３３】
図１に示すように、ランプロード機構２５は、ベース１２の底壁１２ａ上で磁気ディスク１６の外側に配置されたランプ４７と、各サスペンション３４の先端から延出したタブ４６（図３ないし図５参照）と、を備えている。ＨＳＡ２２が軸受ユニット２８の周りで回動し、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の外側の退避位置まで移動する際、各タブ４６は、ランプ４７に形成されたランプ面と係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられる。これにより、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６からアンロードされ、退避位置に保持される。
【００３４】
以上のように構成されたＨＤＤおよびＨＧＡ３０によれば、フレクシャ（配線部材）４０のブリッジ部４７ｃに圧電素子５０が取り付けられ、フレクシャ４０を通して圧電素子５０に電圧を印加することにより、ジンバル部３６に取り付けられた磁気ヘッド１７をシーク方向に変位させることができる。これにより、圧電素子５０に印加する電圧を制御することで、磁気ヘッド１７の位置を細かく制御し、磁気ヘッドの位置決め精度を向上することが可能となる。
【００３５】
圧電素子５０は、接着剤５１により、基端部４７ａから変曲点Ｐまでのブリッジ部４７ｃの区間内で、ブリッジ部４７ｃの表面に貼付されている。これにより、圧電素子５０の長手方向両端を選択的にブリッジ部４７ｃに接触させ、圧電素子５０の長手方向両端部をブリッジ部４７ｃに安定的かつ確実に接着することができ、両端部の浮上がりを防止することができる。従って、圧電素子５０の変位量（ストローク量）から、磁気ヘッド１７を駆動量を損失なく得ることができる。同時に、圧電素子５０の浮上がりを防止することにより、不必要な共振を励起することを防止し、共振特性の向上を図ることが可能となる。
【００３６】
図１０は、第１の実施形態におけるヘッドジンバルアッセンリにおいて、圧電素子５０の両端部が固定されている場合と、比較例に係るヘッドジンバルアッセンブリにおいて、圧電素子の両端部が浮き上がっている場合と、について、単位電圧当たりの磁気ヘッドの駆動量を有限要素解析によってシミュレーションした結果を示している。この図から、本実施形態のように、圧電素子５０の両端部が配線部材に適切に接着され、浮きあがりが無い状態における、磁気ヘッド１７の駆動量(変位量)を１００％とすると、対して圧電素子の両端部に浮き上がりが有る場合における磁気ヘッド１７の駆動量は、２０％程度と大きく損失することが分かる。また、損失の程度は、浮き上がりの程度に依存するため、圧電素子両端を安定的に接着することは、磁気ヘッドの駆動量を損失無く得ることができると同時に、駆動量のバラつきを低減することができる。
【００３７】
次に、他の実施形態に係るＨＧＡについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３８】
（第２の実施形態）  
図１１は、第２の実施形態に係るＨＧＡ３０の圧電素子およびブリッジ部を示す断面図である。本実施形態によれば、圧電素子５０は、ブリッジ部４７ｃにおける基端部４７ａと変曲点Ｐとの間の区間の湾曲状態に一致するように、予め、湾曲した形状に形成されている。この圧電素子５０は、接着剤５１により、ブリッジ部４７ｃの基端部４７ａから変曲点Ｐまでの区間内で、ブリッジ部４７ｃの表面（ロードビーム３５と反対側の表面）に貼付されている。圧電素子５０は、実装後も、湾曲形状を維持している。
【００３９】
本実施形態によれば、ブリッジ部４７ｃと圧電素子５０の湾曲形状を一致させることで、両者をより安定して接着することができる。また、圧電素子５０が薄膜圧電素子である場合においては、湾曲により、圧電素子内部に一定の圧縮応力が生じることで、単位電圧当たりの変位定数が増加するため、本実施形態によれば、圧電素子を安定的にブリッジ部４７ｃに接着することに加えて、同じ圧電素子を用いてより高い変位定数を得ることが可能となる。
【００４０】
（第３の実施形態）  
図１２は、第３の実施形態に係るＨＧＡ３０の圧電素子およびブリッジ部を示す断面図である。本実施形態によれば、ブリッジ部４７ｃは、少なくとも１箇所に曲げ加工が施され、ロードビーム３５に向かって凸となる折曲げ部５５を有している。ここでは、折曲げ部５５は、ブリッジ部４７ｃの基端部４７ａと変曲点Ｐとの間に設けられている。そして、圧電素子５０は、折曲げ部５５に重ねて、すなわち、折曲げ部５５を跨いで、ブリッジ部４７ｃの基端部４７ａと変曲点Ｐとの間に、接着剤５１により固定されている。
【００４１】
これにより、圧電素子５０の長手方向両端部を選択的にブリッジ部４７ｃに接触させることができ、圧電素子５０の両端部を安定的、かつ、確実にブリッジ部４７ｃに接着することができる。
【００４２】
なお、折曲げ部５５は、ブリッジ部４７ｃの基端部４７ａと変曲点Ｐとの間に限らず、他の位置に形成してもよい。例えば、折曲げ部５５を変曲点Ｐの位置に形成し、この折曲げ部５５を跨いで、圧電素子５０をブリッジ部４７ｃに貼付してもよい。この場合でも、圧電素子５０の長手方向両端部をブリッジ部４７ｃに確実に接着することができる。
【００４３】
上述した第２および第３の実施形態においても、圧電素子の両端部の浮上がりを防止し、圧電素子による磁気ヘッドの変位ストロークを好適に向上することができる。また、不必要な共振を励起することがなく、共振特性の向上を図ることが可能となる。
【００４４】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００４５】
上述した実施形態では、ＨＳＡのアームは、互いに独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるＥブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、ＨＧＡの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、  
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、  
３０…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）、  
３２…アーム、３４…サスペンション、３５…ロードビーム、３６…ジンバル部、
３６ａ…タング部、３６ｂ…基端部、３６ｃ…リンク部、
４０…フレクシャ（配線部材）、４２…ベースプレート、４４ａ…金属薄板、
４４ｂ…絶縁層、４４ｃ…導電層、４５ａ…配線、４７ａ…基端部、
４７ｂ…先端部、４７ｃ…ブリッジ部、５０…圧電素子、５５…折曲げ部、
Ｐ…変曲点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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