(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板であって、前記外周端面は外周側面部と一対の外周面取り部とを有し、
前記一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が９．８μｍ以下である磁気記録媒体用ガラス基板。
【請求項２】
前記一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が８．２μｍ以下である請求項１に記載の磁気記録媒体用ガラス基板。
【請求項３】
前記内周端面は、内周側面部と、一対の内周面取り部とを有し、
前記一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が１０μｍ以下である請求項１または２に記載の磁気記録媒体用ガラス基板。
【請求項４】
前記内周端面は、内周側面部と、一対の内周面取り部とを有し、
前記一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が８．９μｍ以下である請求項１または２に記載の磁気記録媒体用ガラス基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の磁気記録媒体用ガラス基板を含む磁気記録媒体。
【請求項６】
ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有する試し研削用ガラス基板を用意し、外周端面研削用砥石により前記試し研削用ガラス基板の外周端面を研削し、一対の外周面取り部を形成する試し研削工程と、
前記試し研削用ガラス基板の、前記一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定する外周面取り部評価工程と、
前記外周面取り部評価工程の結果に基づいて、前記外周端面研削用砥石の位置を補正する外周端面研削用砥石位置補正工程と、
ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有するガラス基板を用意し、前記外周端面研削用砥石位置補正工程の後に、前記外周端面研削用砥石により、前記ガラス基板の外周端面に一対の外周面取り部を形成する外周面取り工程と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【請求項７】
前記試し研削工程において、さらに内周端面研削用砥石により前記試し研削用ガラス基板の内周端面を研削し、一対の内周面取り部を形成し、
前記試し研削工程後、前記試し研削用ガラス基板の前記一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定する内周面取り部評価工程と、
前記内周面取り部評価工程の結果に基づいて、前記内周端面研削用砥石の位置を補正する内周端面研削用砥石位置補正工程と、
前記内周端面研削用砥石位置補正工程の後に、前記内周端面研削用砥石により、前記ガラス基板の内周端面に一対の内周面取り部を形成する内周面取り工程と、を有する請求項６に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【請求項８】
ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有するガラス基板の前記外周端面に一対の外周面取り部を形成するための外周端面研削用砥石と、
前記ガラス基板と同じ形状を有する試し研削用ガラス基板に、前記外周端面研削用砥石により一対の外周面取り部を形成し、前記一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の、前記外周面取り部の面取り幅の分布に基いて前記外周端面研削用砥石の位置を制御する砥石位置制御手段と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板製造装置。
【請求項９】
前記ガラス基板の前記内周端面に一対の内周面取り部を形成するための内周端面研削用砥石をさらに有し、
前記砥石位置制御手段はさらに、前記試し研削用ガラス基板に、前記内周端面研削用砥石により一対の内周面取り部を形成し、前記一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の、前記内周面取り部の面取り幅の分布に基いて、前記内周端面研削用砥石の位置を制御する、請求項８に記載の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板、磁気記録媒体、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、及び磁気記録媒体用ガラス基板製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク記録装置等に用いられる磁気記録媒体用基板としては、従来、アルミニウム合金基板が使用されてきた。しかしながら、近年、高記録密度化の要求に伴い、アルミニウム合金基板に比べて硬く、平坦性や平滑性に優れるガラス基板が主流となってきている。
【０００３】
磁気記録媒体用ガラス基板は、中央部に同心円状の開口部を有するドーナツ形状を有しており、外周端面や内周端面は、主表面と略垂直な側面部と、側面部と主表面との間に設けられた面取り部とを有している。
【０００４】
そして、磁気記録媒体用ガラス基板の外周端面に設けられる外周面取り部や、内周端面に設けられる内周面取り部の形状については従来から各種検討がなされている。
【０００５】
例えば特許文献１には、装着信頼性の高い磁気記録媒体用ガラス基板を提供することを目的として、主表面と側面との間に面取りによる面取部が形成されているとともに、主表面と面取部との間及び側面と面取部との間のうち少なくとも一方に半径０．００３ｍｍ以上０．２ｍｍ未満の曲面が形成された磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法が開示されている。
【０００６】
磁気記録媒体用ガラス基板を製造する場合、例えばガラス素板からドーナツ形状に加工する工程や、端面に上述の面取り部を形成する面取り工程、主表面を研磨する主表面研磨工程、端面を研磨する端面研磨工程等を行い所望の形状に加工されている。
【０００７】
そして、端面に面取り部を形成する面取り工程の後、主表面研磨工程を実施した場合に、主表面と、外周面取り部との間に微細な疵が生じ、得られる磁気記録媒体用ガラス基板に係る疵が含まれている場合があった。係る疵は微細なため従来は問題とされていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４１８４３８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、近年は磁気記録媒体の高記録密度化が図られ、記録するデータの１ビット当たりの占有面積は小さくなっている。また、磁気記録媒体の外周端面近傍まで情報が書き込まれるようになっている。
【００１０】
このため、疵のサイズが微細であり、外周端面の近傍であっても、高記録密度化が進み、また外周端面近傍まで書き込みがなされる磁気記録媒体では、疵の密集度等によってはエラー発生の原因となる。従って、磁気記録媒体用ガラス基板において、主表面と外周面取り部との間の微細な疵を低減、抑制することが求められている。
【００１１】
上記従来技術が有する問題に鑑み、本発明の一側面では主表面と外周面取り部との間の微細な疵を抑制した磁気記録媒体用ガラス基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため本発明の一側面では、ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板であって、前記外周端面は外周側面部と一対の外周面取り部とを有し、
前記一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が９．８μｍ以下である磁気記録媒体用ガラス基板を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の磁気記録媒体用ガラス基板の一側面によれば、主表面と外周面取り部との間の微細な疵を抑制した磁気記録媒体用ガラス基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の説明図。
【図２】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板製造装置の説明図。
【図３】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法のフロー図。
【図４】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法のフロー図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
（磁気記録媒体用ガラス基板）
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の一構成例について説明を行う。
【００１６】
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板は、ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板であって、外周端面は外周側面部と一対の外周面取り部とを有することができる。そして、一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差を１０μｍ以下とすることができる。
【００１７】
まず、図１を用いて本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の構造について説明する。
【００１８】
図１（Ａ）は本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の斜視断面図を模式的に示している。図１（Ａ）は磁気記録媒体用ガラス基板１０の中心を通り、主表面１２１、１２２と垂直な面における断面を含む斜視断面図となっている。すなわち、図１（Ａ）では本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の半分と、断面図とをあわせて示している。
【００１９】
また、図１（Ｂ）は、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の面取り幅を説明するために示した図であり、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の上面図を模式的に示している。なお、図中面取り幅を実際よりも大きくして示している。
【００２０】
図１（Ａ）、図１（Ｂ）から把握されるように、磁気記録媒体用ガラス基板１０は外周が円形であり、中央部には外周と同心円となるように円形の開口部（中央開口部）１１が設けられた円板形状、すなわちドーナツ形状を有している。
【００２１】
そして、上下の面が主表面１２１、１２２となっている。また、磁気記録媒体用ガラス基板１０は外周に位置する外周端面１３と、内周に位置する内周端面１４と、を有している。
【００２２】
外周端面１３、及び内周端面１４は主表面１２１、１２２側にそれぞれ面取り部を有することができる。すなわち、外周端面１３、及び内周端面１４は、それぞれ一対の面取り部を有することができる。具体的には外周端面１３は外周面取り部１３１、１３３を、内周端面１４は内周面取り部１４１、１４３をそれぞれ有することができる。
【００２３】
また、面取り部間には側面部を形成することができ、外周端面１３は外周側面部１３２を、内周端面１４は内周側面部１４２をそれぞれ有することができる。外周側面部１３２、及び内周側面部１４２はそれぞれ主表面１２１、１２２と略垂直になるように形成できる。
【００２４】
以上のように、外周端面１３は外周側面部１３２と、外周面取り部１３１、１３３とを含み、内周端面１４は内周側面部１４２と内周面取り部１４１、１４３とを含むことができる。
【００２５】
なお、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板のサイズは特に限定されるものではないく、磁気記録媒体用ガラス基板の仕様にあわせて任意に選択することができる。本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の直径は例えば４８ｍｍ、６５ｍｍ、または９５ｍｍ等の磁気記録媒体用ガラス基板に要求される仕様に応じたサイズとすることができる。特に、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の直径は、近年需要が高まっている６５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２６】
既述のように、磁気記録媒体用ガラス基板の主表面を研磨する主表面研磨工程において、主表面と、端面との間、例えば主表面１２１と、外周面取り部１３１との間に微細な疵が生じる場合があった。疵のサイズが微細であり、外周端面の近傍であっても、高記録密度化が進み、また外周端面近傍まで書き込みがなされる磁気記録媒体では、疵の密集度等によってはエラー発生の原因となる。従って、磁気記録媒体用ガラス基板において、係る微細な疵の発生を抑制することが求められていた。そこでまず、本発明の発明者らは係る微細な疵が生じる原因について検討を行った。
【００２７】
主表面研磨工程は通常、ドーナツ形状に形状付与されたガラス基板の端面に面取り部を形成する面取り工程の後に実施する。面取り工程では、従来は例えば外周面取り部について任意の１点で面取り幅を測定し許容範囲内にあれば合格品として、主表面研磨工程に供していた。
【００２８】
そして、ガラス基板の主表面の研磨は、通常、両面研磨装置を用いて実施される。具体的には、両面研磨装置にセットしたガラス基板の両主表面にそれぞれ、研磨パッドを押し当てた状態で、ガラス基板と、研磨パッドとの間に研磨スラリーを供給しながら、ガラス基板及び研磨パッドを回転させて実施できる。
【００２９】
上述のように、従来は例えば外周面取り部について、面取り幅が適切になるように面取りできているかは、外周面取り部について１点で測定するのみで合格品であるかを判定しており、そのばらつきについては特に着目されていなかった。しかし、本発明者らは前記の主表面と外周面取り部との間の微細な疵と、外周面取り部の幅のばらつきに相関があることを見出した。より具体的には、本発明の発明者らは、従来は問題にされなかったような面取り部の面取り幅のわずかなばらつきが、その後の主表面研磨工程において、主表面と面取り部との間に微細な疵を生じる原因となっていることを見出した。
【００３０】
これは、本発明の発明者らの検討によれば、面取り部の面取り幅のばらつきが大きいと、面取り幅の大きい部分に研磨スラリーが溜まってスラリーが表面に入り込む量が不安定になり、スラリー中の大きな粒により疵を生じたり、両面研磨装置内での磁気記録媒体用ガラス基板の自転を妨げる等するためと推認される。
【００３１】
そこで、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板は、一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が１０μｍ以下であることが好ましい。特に、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差は８μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３２】
本発明の発明者らの検討によると、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差を１０μｍ以下とすることで、主表面研磨工程後に、特に微細な疵の発生の抑制が求められる主表面と外周面取り部との間に微細な疵が発生することを抑制できる。このため、高記録密度化が進んだ磁気記録媒体に用いる磁気記録媒体用ガラス基板の歩留まりを向上させることができ、生産性を高めることができる。また、磁気記録媒体とした場合にエラーの発生率を抑制できる。
【００３３】
なお、既述のように磁気記録媒体用ガラス基板１０は、一対の外周面取り部１３１、１３３を有することができる。
【００３４】
このように磁気記録媒体用ガラス基板が一対の外周面取り部を有する場合、上述のように少なくとも一方の外周面取り部について、外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が上記範囲を満たすことが好ましい。すなわち、例えば一方の外周面取り部１３１について、外周に沿って選択した任意の複数の測定点で面取り幅を測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差が１０μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
これは、一対の外周面取り部は、外周端面研削用砥石により同時に形成されており、同じ磁気記録媒体用ガラス基板に含まれる、一対の外周面取り部の面取り幅の最大値と、最小値との差は通常同程度になるためである。
【００３６】
特に、両方の外周面取り部１３１、１３３について、各外周面取り部において、外周に沿って選択した任意の複数の測定点で面取り幅を測定した場合の、各外周面取り部における、面取り幅の測定値の最大値と、最小値との差が上記範囲を満たすことがより好ましい。
【００３７】
また、面取り工程後、さらに主表面研磨工程等の各種研磨工程等を実施しても、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の、測定値の最大値と、最小値との差は殆ど変化しない。このため、主表面研磨工程に供する外周面取り部を形成したドーナツ形状を有するガラス基板、及びさらに各種研磨工程等を施した磁気記録媒体用ガラス基板は共に、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の、測定値の最大値と、最小値との差が上記範囲を満たすことが好ましい。
【００３８】
ここで、外周面取り部の面取り幅とは、面取り部の水平方向の長さ、すなわち主表面と平行な方向の長さを意味しており、図１（Ａ）、図１（Ｂ）中にＬＯＤとして示した長さとなる。なお、外周面取り部の面取り幅ＬＯＤは、図１（Ｂ）中に示したように、磁気記録媒体用ガラス基板１０の中心Ｏを通る線上で測定することになる。
【００３９】
外周面取り部の面取り幅の測定は、上述のように磁気記録媒体用ガラス基板の外周に沿って複数の測定点、すなわち例えば２点以上で測定すればよく、具体的な測定点の数は特に限定されるものではない。ただし、面取り幅のばらつきが十分に評価できるように、生産性を損なわない範囲で測定点の数を選択することが好ましい。
【００４０】
面取り幅を測定する際の測定点の数は、例えば４点以上であることが好ましく、２０点以上であることがより好ましい。
【００４１】
ただし、生産性の観点から面取り幅を測定する際の測定点の数は、３６０点以下であることが好ましく、１８０点以下であることがより好ましい。
【００４２】
なお、ここでの測定点の数とは、１つの外周面取り部の面取り幅を測定する際の測定点の数を意味している。
【００４３】
面取り幅を測定する際の測定点間の距離は一定であることが好ましい。このため、例えば一の測定点と、磁気記録媒体用ガラス基板の中心と、上記一の測定点に隣接する測定点とで形成する角度は、３６０°を測定点の数で除した値となっていることが好ましい。
【００４４】
外周面取り部の面取り幅ＬＯＤの長さは特に限定されるものではなく、磁気記録媒体用ガラス基板に要求される仕様に応じて選択することができる。ただし、外周面取り部の面取り幅ＬＯＤの長さが長くなりすぎると、主表面の面積が狭くなる恐れがある。このため、外周面取り部の面取り幅ＬＯＤは２００μｍ以下であることが好ましい。外周面取り部の面取り幅ＬＯＤの下限値は特に限定されないが、例えば５０μｍ以上とすることができる。
【００４５】
磁気記録媒体用ガラス基板においては、特に主表面と外周面取り部との間の微細な疵を低減することが求められるが、主表面と内周面取り部との間についても微細な疵を低減することで磁気記録媒体とした際にエラーの発生を抑制できる。そして、主表面と、内周面取り部との間の微細な疵についても、本発明の発明者らの検討によれば、主表面と外周面取り部との間の微細な疵と同様の理由で生じていると考えられる。
【００４６】
このため、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板は、内周端面が、内周側面部と、一対の内周面取り部とを有し、一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が１０μｍ以下であることが好ましい。なお、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差は８μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００４７】
本発明の発明者らの検討によれば、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差を１０μｍ以下とすることで、主表面研磨工程後に主表面と内周面取り部との間に微細な疵が発生することを抑制できる。このため、高記録密度化が進んだ磁気記録媒体に用いる磁気記録媒体用ガラス基板の歩留まりを向上させることができ、生産性を高めることができるからである。また、磁気記録媒体とした場合にエラーの発生率を抑制できるからである。
【００４８】
なお、既述のように磁気記録媒体用ガラス基板１０は、一対の内周面取り部１４１、１４３を有することができる。
【００４９】
このように磁気記録媒体用ガラス基板が一対の内周面取り部を有する場合、上述のように少なくとも一方の内周面取り部について、内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が上記範囲を満たすことが好ましい。すなわち、例えば一方の内周面取り部１４１について、内周に沿って選択した任意の複数の測定点で面取り幅を測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差が１０μｍ以下であることが好ましい。
【００５０】
これは、一対の内周面取り部は、内周端面研削用砥石により同時に形成されており、同じ磁気記録媒体用ガラス基板に含まれる、一対の内周面取り部の面取り幅の最大値と、最小値との差は通常同程度になるためである。
【００５１】
特に、両方の内周面取り部１４１、１４３について、各内周面取り部において内周に沿って選択した任意の複数の測定点で面取り幅を測定した場合の、各内周面取り部における面取り幅の測定値の最大値と、最小値との差が上記範囲を満たすことがより好ましい。
【００５２】
また、面取り工程後、さらに主表面研磨工程等の各種研磨工程等を実施しても、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の、測定値の最大値と、最小値との差は殆ど変化しない。このため、主表面研磨工程に供する内周面取り部を形成したドーナツ形状を有するガラス基板、及びさらに各種研磨工程等を施した磁気記録媒体用ガラス基板は共に、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の測定値の最大値と、最小値との差が上記範囲を満たすことが好ましい。
【００５３】
ここで、内周面取り部の面取り幅とは、面取り部の水平方向の長さ、すなわち主表面と平行な方向な長さを意味しており、図１（Ａ）、図１（Ｂ）中にＬＩＤとして示した長さとなる。なお、内周面取り部の面取り幅ＬＩＤについても、図１（Ｂ）中に示したように、磁気記録媒体用ガラス基板１０の中心Ｏを通る線上で測定することになる。
【００５４】
内周面取り部の面取り幅の測定点の数は、外周面取り部の面取り幅の測定の場合と同様に複数の測定点、すなわち２点以上であればよく、具体的な測定点の数は特に限定されるものではない。ただし、面取り幅のばらつきが十分に評価できるように、生産性を損なわない範囲で測定点の数を選択することが好ましい。
【００５５】
面取り幅を測定する際の測定点の数は、例えば４点以上であることが好ましく、２０点以上であることがより好ましい。
【００５６】
ただし、生産性の観点から面取り幅を測定する際の測定点の数は、３６０点以下であることが好ましく、１８０点以下であることがより好ましい。
【００５７】
なお、ここでの測定点の数とは、１つの内周面取り部の面取り幅を測定する際の測定点の数を意味している。
【００５８】
面取り幅を測定する際の測定点間の距離は一定であることが好ましい。このため、例えば一の測定点と、磁気記録媒体用ガラス基板の中心と、上記一の測定点に隣接する測定点とで形成する角度は、３６０°を測定点の数で除した値となっていることが好ましい。
【００５９】
内周面取り部の面取り幅ＬＩＤの長さは特に限定されるものではなく、磁気記録媒体用ガラス基板に要求される仕様に応じて選択することができる。ただし、内周面取り部の面取り幅ＬＩＤの長さが長くなりすぎると、主表面の面積が狭くなる恐れがある。このため、内周面取り部の面取り幅ＬＩＤは２００μｍ以下であることが好ましい。内周面取り部の面取り幅ＬＩＤの下限値は特に限定されないが、例えば５０μｍ以上とすることができる。
【００６０】
以上に説明した本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板においては、外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差が抑制されている。このため、主表面研磨工程に供した際に主表面と外周面取り部との間に微細な疵が発生することを抑制でき、主表面と外周面取り部との間の微細な疵を抑制した磁気記録媒体用ガラス基板とすることができる。
［磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法］
次に、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の一構成例について説明する。
【００６１】
なお、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法によれば、既述の磁気記録媒体用ガラス基板を製造することができる。このため、磁気記録媒体用ガラス基板において説明した内容と重複する部分については一部記載を省略する。
【００６２】
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は以下の工程を有することができる。
【００６３】
ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有する試し研削用ガラス基板を用意し、外周端面研削用砥石により試し研削用ガラス基板の外周端面を研削し、一対の外周面取り部を形成する試し研削工程。
【００６４】
試し研削用ガラス基板の、一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定する外周面取り部評価工程。
【００６５】
外周面取り部評価工程の結果に基づいて、外周端面研削用砥石の位置を補正する外周端面研削用砥石位置補正工程。
【００６６】
ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有するガラス基板を用意し、外周端面研削用砥石位置補正工程の後に、外周端面研削用砥石により、ガラス基板の外周端面に一対の外周面取り部を形成する外周面取り工程。
【００６７】
ここでまず、試し研削工程、及び外周面取り工程で、試し研削用ガラス基板やガラス基板の外周端面に外周面取り部を形成する際に用いることができる、磁気記録媒体用ガラス基板製造装置の構成例について、図２を用いて説明する。
【００６８】
図２は磁気記録媒体用ガラス基板製造装置であって、特に外周端面、及び内周端面に面取り部を形成することができる面取り部形成装置を模式的に示したものである。
【００６９】
図２に示したように面取り部形成装置２０は、外周面取り部を形成するドーナツ形状を有するガラス基板２１を保持するテーブル２２、外周端面研削用砥石２３を有することができる。また、内周端面研削用砥石２４を有することもできる。
【００７０】
そして、テーブル２２に載置、保持されるドーナツ形状を有するガラス基板２１の外周端面を、外周端面研削用砥石２３で研削して面取りを行うことができる。また、テーブル２２に載置、保持されるドーナツ形状を有するガラス基板２１の内周端面について、内周端面研削用砥石２４で研削して面取りを行うこともできる。
【００７１】
テーブル２２は、上面に載置されるドーナツ形状を有するガラス基板２１を吸着して保持することができる。テーブル２２は、回転可能に設けられており、テーブル２２が回転することで、保持するドーナツ形状を有するガラス基板２１も回転させることができる。
【００７２】
なお、ドーナツ形状を有するガラス基板２１は、テーブル２２のみにより保持される方法に限定されるものではない。例えば、テーブル２２の上部に、円筒状の上側ホルダをテーブル２２に対向するように設け、テーブル２２と上側ホルダとの間でドーナツ形状を有するガラス基板２１を挟み込んで固定するように構成することもできる。
【００７３】
外周端面研削用砥石２３は、略円柱状の形状を有し、中心軸がドーナツ形状を有するガラス基板２１の主表面に対して略直交するように設けることができる。外周端面研削用砥石２３の外周面には砥粒が固定されており、中心軸に直交する円環溝状の研削面２３１を中心軸方向に沿って複数設けることができる。
【００７４】
外周端面研削用砥石２３は、中心軸を回転軸Ｒとして回転可能に設けられると共に、回転軸方向であるブロック矢印２３Ａの方向、及び回転軸方向に直交する方向であるブロック矢印２３Ｂの方向に外周端面研削用砥石移動手段２３２により移動可能に設けられる。
【００７５】
外周端面研削用砥石２３は、何れかの研削面２３１がドーナツ形状を有するガラス基板２１の外周端面に接触する位置に移動して回転し、テーブル２２と共に回転するドーナツ形状を有するガラス基板２１の外周端面を研削して面取りを行うことができる。このため、円環溝状の研削面２３１は、外周端面研削用砥石２３の中心軸を通り、該中心軸と平行な断面において、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の面取り後の外周端面の形状に対応した形状を有することができる。
【００７６】
内周端面研削用砥石２４は、略円柱状の形状を有し、中心軸がドーナツ形状を有するガラス基板２１の主表面に対して略直交するように設けることができる。内周端面研削用砥石２４の外周面には砥粒が固定されており、中心軸に直交する円環溝状の研削面２４１を中心軸方向にそって複数設けることができる。
【００７７】
内周端面研削用砥石２４は、中心軸を回転軸Ｒとして回転可能に設けられると共に、回転軸方向であるブロック矢印２４Ａの方向、及び回転軸方向に直交する方向であるブロック矢印２４Ｂの方向に内周端面研削用砥石移動手段２４２により移動可能に設けられる。内周端面研削用砥石２４は、何れかの研削面２４１がドーナツ形状を有するガラス基板２１の内周端面に接触する位置に移動して回転し、テーブル２２と共に回転するドーナツ形状を有するガラス基板２１の内周端面を研削して面取りを行うことができる。このため、円環溝状の研削面２４１は、内周端面研削用砥石２４の中心軸を通り、該中心軸と平行な断面において、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の面取り後の内周端面の形状に対応した形状を有することができる。
【００７８】
なお、面取り部形成装置２０は、上述の部材以外にも必要に応じて各種部材を有することができ、例えば研削液を供給する研削液供給ノズル２５を有することができる。研削液供給ノズル２５は、例えば研削液をドーナツ形状を有するガラス基板２１と、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４との間に供給することができる。
【００７９】
また、既述の外周端面研削用砥石移動手段２３２や、内周端面研削用砥石移動手段２４２を制御し、各砥石の位置を制御する砥石位置制御手段２６等を有することができる。
【００８０】
なお、外周端面研削用砥石２３や、内周端面研削用砥石２４は、テーブル２２上にドーナツ形状を有するガラス基板２１を搬出入する際、ドーナツ形状を有するガラス基板の搬送経路に干渉しない様、研削時とは異なる場所に移動できる。このため、砥石位置制御手段２６は、その内部、または外部に、外周端面研削用砥石２３や、内周端面研削用砥石２４の位置情報等を記憶させておく記憶手段を有することもできる。
【００８１】
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法においては、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差が１０μｍ以下である磁気記録媒体用ガラス基板を製造することができる。
【００８２】
そして、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差を１０μｍ以下とするため、外周面取り工程を行う際、外周面取り工程に供するドーナツ形状を有するガラス基板２１と、外周端面研削用砥石２３とが適切な配置になっていることが好ましい。
【００８３】
そこで本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、図３に示すフローチャートに従って実施することができる。
【００８４】
まず、外周面取り工程を実施する前に試し研削工程Ｓ３１を実施できる。試し研削工程Ｓ３１では、ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面とを有する試し研削用ガラス基板を用い、外周面取り工程でも用いる、例えば上述の面取り部形成装置２０を用いて、一対の外周面取り部を形成できる。
【００８５】
なお、試し研削用ガラス基板は、磁気記録媒体用ガラス基板を製造するために外周面取り工程に供するガラス基板と同じサイズ、形状、材質を有することが好ましい。
【００８６】
また、図１（Ａ）を用いて説明したように、磁気記録媒体用ガラス基板においては、内周端面にも面取り部を形成することができる。このため、試し研削工程Ｓ３１では、外周面取り部を形成する際にあわせて内周面取り部も形成することができる。面取り部形成装置２０により外周面取り部や、内周面取り部を形成する方法について既に説明したので、ここでは説明を省略する。
【００８７】
次いで、外周面取り部評価工程Ｓ３２として、得られた試し研削用ガラス基板の一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅の分布を評価することができる。この際の面取り幅の評価手段については特に限定されるものではなく、例えば外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定できる手段であればよい。
【００８８】
なお、試し研削用ガラス基板についても、図１（Ａ）を用いて説明した磁気記録媒体用ガラス基板の場合と同様に、一方の主表面側と、他方の主表面側と、にそれぞれ外周面取り部を設けることができ、一対の外周面取り部を有することができる。しかし、試し研削用ガラス基板が、一対の外周面取り部を有する場合、該一対の外周面取り部は外周端面研削用砥石により同時に形成されているため、その面取り幅の分布はほぼ同じになる。
【００８９】
このため、外周面取り部評価工程では、上述のように少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅について複数の測定点で測定すればよい。すなわち、例えば一方の外周面取り部について、外周に沿って選択した任意の複数の測定点で面取り幅を測定できる。特に、より正確に面取り幅の分布を測定するため、両方の外周面取り部について、各外周面取り部において外周に沿って選択した任意の複数の測定点で面取り幅を測定することがより好ましい。
【００９０】
外周面取り部評価工程Ｓ３２において、外周面取り部の面取り幅を測定する測定点の数は特に限定されるものではないが、例えば測定点の数は４点以上であることが好ましく、２０点以上であることがより好ましい。
【００９１】
ただし、生産性の観点から外周面取り部の面取り幅を測定する測定点の数は３６０点以下であることが好ましく、１８０点以下であることがより好ましい。
【００９２】
なお、ここでの測定点の数とは、１つの外周面取り部の面取り幅を測定する際の測定点の数を意味している。
【００９３】
また、測定点間の距離は一定であることが好ましい。このため、例えば一の測定点と、試し研削用ガラス基板の中心と、上記一の測定点に隣接する測定点とで形成する角度は、３６０°を測定点の数で除した値となっていることが好ましい。
【００９４】
次いで、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３において、上記外周面取り部評価工程Ｓ３２での評価結果に基づいて外周端面研削用砥石２３の位置の補正を実施できる。
【００９５】
なお、外周端面研削用砥石２３は、テーブル２２上にドーナツ形状を有するガラス基板２１を搬出入する際、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の搬送経路と干渉しないように、外周面取り工程時とは異なる位置に移動している。このため、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３では、外周面取り工程における外周端面研削用砥石の適切な位置を算出し、その結果、すなわち端面研削用砥石の適切な位置の位置情報を記憶手段に記憶させておくことができる。
【００９６】
外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３では、まず外周面取り部評価工程Ｓ３２での評価結果から、例えば外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３の上下方向の位置について適切な位置の位置情報を算出することができる。
【００９７】
これは、ドーナツ形状を有するガラス基板２１に対する、外周端面研削用砥石２３の上下方向の位置、具体的には研削面２３１の上下方向の位置のずれが、外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の測定値の最大値と最小値との差が大きくなる主な原因だからである。
【００９８】
なお、ここでの上下方向とは、テーブル２２上に保持されたドーナツ形状を有するガラス基板２１の主表面と垂直な方向を意味する。
【００９９】
また、外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３の上下方向の適切な位置の位置情報は、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際に、測定値の最大値と最小値との差が１０μｍ以下になるように算出することが好ましい。特に、８μｍ以下となるように算出することがより好ましく、５μｍ以下となるように算出することがさらに好ましい。
【０１００】
算出した外周端面研削用砥石の適切な位置の位置情報を外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石の適切な位置として更新して、例えば砥石位置制御手段２６の内部、または外部に設けた記憶手段に記憶させることができる。そして、後述する外周面取り工程Ｓ３５において、砥石位置制御手段２６は、外周端面研削用砥石２３を、更新した位置情報に基づいて、外周端面研削用砥石移動手段２３２により移動させ、面取りを行うことができる。
【０１０１】
なお、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３において、外周面取り部評価工程Ｓ３２での評価結果から、外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３の上下方向の適切な位置を算出し、記憶させる例について説明したが、係る形態に限定されない。外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３の上下方向の適切な位置に加えて、または替えて外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３の回転軸Ｒの適切な角度を算出し、記憶手段に該角度情報を記憶させてもよい。
【０１０２】
この場合、後述する外周面取り工程Ｓ３５において、砥石位置制御手段２６は、外周端面研削用砥石２３を、記憶手段に記憶した位置情報および／または角度情報に基づいて、外周端面研削用砥石移動手段２３２により移動させ、面取りを行うことができる。
【０１０３】
また、図３に示したように、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３に加えて、または替えて、テーブル２２の位置を補正するテーブル位置補正工程Ｓ３３´を実施することもできる。テーブル位置補正工程Ｓ３３´では、例えば外周面取り部評価工程Ｓ３２での評価結果から、外周面取り工程Ｓ３５におけるテーブル２２の適切な位置および／または回転軸の適切な角度を算出することができる。
【０１０４】
そして、テーブル２２の位置が適切な位置となるように、および／またはテーブル２２の回転軸が適切な角度となるように補正することができる。
【０１０５】
なお、算出したテーブル２２の適切な位置および／または回転軸の適切な角度を外周面取り工程Ｓ３５におけるテーブル２２の適切な位置および／または回転軸の角度の情報として更新して、図示しないテーブル位置制御手段等が有する記憶手段に記憶させてもよい。そして、外周面取り工程Ｓ３５において、更新した位置情報等に基づいて、テーブル２２を図示しないテーブル移動手段により移動させ、面取りを行うこともできる。
【０１０６】
外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３、および／またはテーブル位置補正工程Ｓ３３´を終了後は、例えば外周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ３４を実施することもできる。外周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ３４では、例えば既述の試し研削工程Ｓ３１、及び外周面取り部評価工程Ｓ３２と同様に、確認用ガラス基板に一対の外周面取り部を形成することができる。そして、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定し、測定値の最大値と、最小値との差を評価できる。
【０１０７】
なお、本工程で確認用ガラス基板に外周面取り部を形成する際は、外周端面研削用砥石２３および／またはテーブル２２の、位置および／または回転軸の角度を、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３および／またはテーブル位置補正工程Ｓ３３´で算出した位置情報や角度情報に基づいて補正した状態で実施できる。また、確認用ガラス基板としては、例えば既述の試し研削用ガラス基板と同様のサイズ、形状、材質のガラス基板を用いることができる。
【０１０８】
そして、その結果から、テーブル２２上のドーナツ形状を有するガラス基板２１に対する、補正後の外周端面研削用砥石２３の位置が適切であるか確認できる。すなわち、測定を行った外周面取り部の面取り幅の、測定値の最大値と、最小値との差が所定の範囲内であれば、テーブル２２上のドーナツ形状を有するガラス基板２１に対する外周端面研削用砥石２３の補正後の位置が適切であると確認できる。
【０１０９】
ドーナツ形状を有するガラス基板に対する外周端面研削用砥石２３の位置が適切でない場合、再度試し研削工程Ｓ３１から実施できる。
【０１１０】
なお、図３中破線で示したように、外周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ３４を実施せずに、外周面取り工程Ｓ３５を実施することもできる。
【０１１１】
次いで、外周面取り工程Ｓ３５を実施することができる。
【０１１２】
外周面取り工程Ｓ３５では、テーブル２２上にドーナツ形状を有するガラス基板２１を載置し、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３で算出し、砥石位置制御手段２６等が有する記憶手段に記憶させた位置情報および／または角度情報に基づいて外周端面研削用砥石２３を移動させることができる。そして、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の外周端面と、外周端面研削用砥石２３の研削面２３１とが接触した状態で、テーブル２２、及び外周端面研削用砥石２３を回転軸に沿って回転させることで、面取りを行うことができる。
【０１１３】
なお、既述のようにテーブル位置補正工程Ｓ３３´を実施した場合には、面取りを実施する前に、テーブル位置補正工程Ｓ３３´で算出したテーブルの位置および／または回転軸の角度となるようにテーブル２２を移動させることもできる。
【０１１４】
このようにして、外周面取り工程に供するドーナツ形状を有するガラス基板と、外周端面研削用砥石とが、適切な配置となるように補正した後で、外周面取り工程を実施することができる。これにより、外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差、すなわち、外周面取り部の面取り幅のばらつきを抑制した磁気記録媒体用ガラス基板を得ることができる。
【０１１５】
なお、複数枚の磁気記録媒体用ガラス基板を製造する場合、磁気記録媒体用ガラス基板の外周面取り部を形成する度に試し研削工程Ｓ３１から外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３までの工程を実施する必要はない。試し研削工程Ｓ３１等は、例えば、製造した磁気記録媒体用ガラス基板について評価を行った際に、外周面取り部の面取り幅のばらつきが大きくなった場合や、製造条件を変更する場合、磁気記録媒体用ガラス基板製造装置の運転開始時等に実施できる。
【０１１６】
このため、一旦試し研削工程Ｓ３１から外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３までの工程、及び必要に応じて外周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ３４等を実施した後は、外周面取り工程Ｓ３５のみを繰り返し実施することができる。
【０１１７】
また、既述の磁気記録媒体用ガラス基板においては、一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差についても１０μｍ以下であることが好ましい。
【０１１８】
少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差を１０μｍ以下とするため、内周面取り工程において、内周面取り工程に供するドーナツ形状を有するガラス基板２１と、内周端面研削用砥石２４とが適切な配置になっていることが好ましい。
【０１１９】
そこで本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、図４に示すフローチャートに従って実施することができる。
【０１２０】
まず、上述の試し研削工程において、さらに内周端面研削用砥石により試し研削用ガラス基板の内周端面を研削し、一対の内周面取り部を形成することができる。そして、さらに以下の工程を有することもできる。
【０１２１】
試し研削工程後、試し研削用ガラス基板の一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定する内周面取り部評価工程。
【０１２２】
内周面取り部評価工程の結果に基づいて、内周端面を研削するための内周端面研削用砥石の位置を補正する内周端面研削用砥石位置補正工程。
【０１２３】
内周端面研削用砥石位置補正工程の後に、内周端面研削用砥石により、ガラス基板の内周端面に一対の内周面取り部を形成する内周面取り工程。
【０１２４】
試し研削工程Ｓ３１では、ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面とを有する試し研削用ガラス基板を用い、外周面取り工程でも用いる、例えば上述の面取り部形成装置２０を用いて、外周面取り部に加えて内周面取り部を形成できる。
【０１２５】
なお、試し研削用ガラス基板は、磁気記録媒体用ガラス基板を製造するために外周面取り工程、内周面取り工程に供するガラス基板と同じサイズ、形状、材質を有することが好ましい。
【０１２６】
試し研削工程Ｓ３１において、外周面取り部、及び内周面取り部を形成した場合、得られた試し研削用ガラス基板は、既述の外周面取り部評価工程Ｓ３２、及び以下に詳述する内周面取り部評価工程Ｓ４２に供給することができる。
【０１２７】
次いで、内周面取り部評価工程Ｓ４２として、得られた試し研削用ガラス基板の内周面取り部の面取り幅の分布を評価することができる。この際の面取り幅の評価手段については特に限定されるものではなく、例えば少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定できる手段であればよい。
【０１２８】
なお、試し研削用ガラス基板についても、図１（Ａ）を用いて説明した磁気記録媒体用ガラス基板の場合と同様に、一方の主表面側と、他方の主表面側と、にそれぞれ内周面取り部を設けることができ、一対の内周面取り部を有することができる。しかし、試し研削用ガラス基板が、一対の内周面取り部を有する場合、該一対の内周面取り部は内周端面研削用砥石により同時に形成されているため、その面取り幅の分布はほぼ同じになる。
【０１２９】
このため、内周面取り部評価工程では、上述のように少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅について複数の測定点で測定すればよい。すなわち、例えば一方の内周面取り部について、内周に沿って選択した任意の複数の測定点で面取り幅を測定できる。特に、より正確に面取り幅の分布を測定するため、両方の内周面取り部について、各内周面取り部において内周に沿って選択した任意の複数の測定点で面取り幅を測定することがより好ましい。
【０１３０】
内周面取り部評価工程Ｓ４２において、内周面取り部の面取り幅を測定する測定点の数は特に限定されるものではないが、例えば測定点の数は４点以上であることが好ましく、２０点以上であることがより好ましい。
【０１３１】
ただし、生産性の観点から、内周面取り部の面取り幅を測定する測定点の数は３６０点以下であることが好ましく、１８０点以下であることがより好ましい。
【０１３２】
なお、ここでの測定点の数とは、１つの内周面取り部の面取り幅を測定する際の測定点の数を意味している。
【０１３３】
測定点間の距離は一定であることが好ましい。このため、例えば一の測定点と、試し研削用ガラス基板の中心と、上記一の測定点に隣接する測定点とで形成する角度は、３６０°を測定点の数で除した値となっていることが好ましい。
【０１３４】
次いで、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３において、上記内周面取り部評価工程Ｓ４２での評価結果に基づいて内周端面研削用砥石２４の位置の補正を実施できる。
【０１３５】
なお、内周端面研削用砥石２４は、テーブル２２にドーナツ形状を有するガラス基板２１を搬出入する際、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の搬送経路と干渉しないように、内周面取り工程時とは異なる位置に移動している。このため、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３においては、内周面取り工程における内周端面研削用砥石の適切な位置を算出し、その結果、すなわち内周端面研削用砥石の適切な位置の位置情報を記憶手段に記憶させておくことになる。
【０１３６】
内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３では、まず内周面取り部評価工程Ｓ４２での評価結果から、内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石２４の上下方向の位置について適切な位置を算出することができる。
【０１３７】
これは、ドーナツ形状を有するガラス基板２１に対する、内周端面研削用砥石２４の上下方向の位置、具体的には研削面２４１の上下方向の位置のずれが、内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の測定値の最大値と、最小値との差が大きくなる主な原因だからである。
【０１３８】
なお、ここでの上下方向とは、テーブル２２上に保持されたドーナツ形状を有するガラス基板２１の主表面と垂直な方向を意味する。
【０１３９】
また、内周面取り工程Ｓ３５における内周端面研削用砥石２４の上下方向の適切な位置の位置情報は、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際に、測定値の最大値と最小値との差が１０μｍ以下になるように選択することが好ましい。特に、８μｍ以下となるように選択することがより好ましく、５μｍ以下となるように選択することがさらに好ましい。
【０１４０】
算出した内周端面研削用砥石の適切な位置の情報を内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石２４の適切な位置として更新して、例えば砥石位置制御手段２６の内部、または外部に設けた記憶手段に記憶させることができる。そして、後述する内周面取り工程Ｓ４５においては、内周端面研削用砥石２４を更新した位置情報に基づいて、内周端面研削用砥石移動手段２４２により移動させ、面取りを行うことができる。
【０１４１】
なお、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３において、内周面取り部評価工程Ｓ４２での評価結果から、内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石２４の上下方向の適切な位置を算出し、記憶させる例について説明したが、係る形態に限定されない。内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石２４の上下方向の適切な位置に加えて、または替えて、内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石２４の回転軸の適切な角度を算出し、記憶手段に該角度情報を記憶させてもよい。
【０１４２】
この場合、後述する内周面取り工程Ｓ４５において、砥石位置制御手段２６は、内周端面研削用砥石２４を、記憶手段に記憶した位置情報および／または角度情報に基づいて、内周端面研削用砥石移動手段２４２により移動させ、面取りを行うことができる。
【０１４３】
また、図４に示したように、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３に加えて、または替えて、テーブル２２の位置を補正するテーブル位置補正工程Ｓ４３´を実施することもできる。テーブル位置補正工程Ｓ４３´では、例えば内周面取り部評価工程Ｓ４２での評価結果から、内周面取り工程Ｓ４５におけるテーブル２２の適切な位置および／または回転軸の適切な傾きを算出することができる。
【０１４４】
そして、テーブル２２の位置が適切な位置となるように、および／またはテーブル２２の回転軸が適切な角度となるように補正することができる。
【０１４５】
なお、算出したテーブル２２の適切な位置および／または回転軸の適切な傾きを内周面取り工程Ｓ４５におけるテーブル２２の適切な位置および／または回転軸の角度の情報として更新して、図示しないテーブル位置制御手段等が有する記憶手段に記憶させてもよい。そして、内周面取り工程Ｓ４５においては、更新した位置情報等に基づいて、テーブル２２を図示しないテーブル移動手段により移動させ、面取りを行うこともできる。
【０１４６】
ただし、外周面取り工程Ｓ３５のためのテーブル位置補正工程Ｓ３３´と、内周面取り工程Ｓ４５のためのテーブル位置補正工程Ｓ４３´とは、実施する場合、いずれか一方のみを実施することが好ましい。これは、テーブル位置についての制御内容が一致しない恐れがあるからである。
【０１４７】
そして、例えば外周面取り工程Ｓ３５のためにテーブル位置補正工程Ｓ３３´を実施した場合は、補正後のテーブル位置に対応するように、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３を実施することが好ましい。また、内周面取り工程Ｓ４５のためにテーブル位置補正工程Ｓ４３´を実施した場合は、補正後のテーブル位置に対応するように外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３を実施することが好ましい。
【０１４８】
内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３、および／またはテーブル位置補正工程Ｓ４３´を終了後は、例えば内周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ４４を実施することもできる。内周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ４４では、例えば既述の試し研削工程Ｓ３１、及び内周面取り部評価工程Ｓ４２と同様に、まず確認用ガラス基板に一対の内周面取り部を形成することができる。そして、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定し、測定値の最大値と、最小値との差を評価できる。
【０１４９】
なお、本工程で確認用ガラス基板に内周面取り部を形成する際は、内周端面研削用砥石２４および／またはテーブル２２の、位置および／または回転軸の角度を、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３および／またはテーブル位置補正工程Ｓ４３´で算出した位置情報や角度情報に基づいて補正した状態で実施できる。また、確認用ガラス基板としては、例えば既述の試し研削用ガラス基板と同様のサイズ、形状、材質のガラス基板を用いることができる。
【０１５０】
そして、その結果から、テーブル２２上のドーナツ形状を有するガラス基板に対する、補正後の内周端面研削用砥石２４の位置が適切であるか確認できる。すなわち、測定を行った内周面取り部の面取り幅の、測定値の最大値と、最小値との差が所定の範囲内であれば、テーブル２２上のドーナツ形状を有するガラス基板２１に対する内周端面研削用砥石２４の補正後の位置が適切であると確認できる。
【０１５１】
ドーナツ形状を有するガラス基板に対する内周端面研削用砥石２４の位置が適切でない場合、再度試し研削工程Ｓ３１から実施できる。
【０１５２】
なお、図４中破線で示したように、内周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ４４を実施せずに、内周面取り工程Ｓ４５を実施することもできる。また、外周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ３４を実施する場合には、同じ確認用ガラス基板を用いて、同時に内周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ４４工程を実施することもできる。
【０１５３】
次いで、内周面取り工程Ｓ４５を実施することができる。
【０１５４】
内周面取り工程Ｓ４５では、テーブル２２上にドーナツ形状を有するガラス基板２１を載置し、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３で算出し、砥石位置制御手段２６等が有する記憶手段に記憶させた位置情報および／または角度情報に基づいて、内周端面研削用砥石２４を移動させることができる。そして、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の内周端面と、内周端面研削用砥石２４の研削面２４１とが接触した状態で、テーブル２２、及び内周端面研削用砥石２４を回転軸に沿って回転させることで、面取りを行うことができる。
【０１５５】
なお、既述のようにテーブル位置補正工程Ｓ４３´を実施した場合には、面取りを実施する前に、テーブル位置補正工程Ｓ４３´で算出したテーブルの位置および／または回転軸の角度となるようにテーブル２２を移動させることもできる。
【０１５６】
このようにして、内周面取り工程に供するドーナツ形状を有するガラス基板と、内周端面研削用砥石とが、適切な配置となるように補正した後で、内周面取り工程を実施することができる。これにより、内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合の測定値の最大値と、最小値との差、すなわち、内周面取り部の面取り幅のばらつきを抑制した磁気記録媒体用ガラス基板を得ることができる。
【０１５７】
なお、複数枚の磁気記録媒体用ガラス基板を製造する場合、磁気記録媒体用ガラス基板の内周面取り部を形成する度に試し研削工程Ｓ３１から内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３までの工程を実施する必要はない。試し研削工程Ｓ３１等は、例えば、製造した磁気記録媒体用ガラス基板について評価を行った際に、内周面取り部の面取り幅のばらつきが大きくなった場合や、製造条件を変更する場合、磁気記録媒体用ガラス基板製造装置の運転開始時等に実施できる。
【０１５８】
このため、一旦試し研削工程Ｓ３１から内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３までの工程、及び必要に応じて内周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ４４等を実施した後は、内周面取り工程Ｓ４５のみを繰り返し実施することができる。
【０１５９】
なお、外周面取り工程Ｓ３５と、内周面取り工程Ｓ４５とは、例えば図２に示した面取り部形成装置２０により、同時に実施することができる。
【０１６０】
このように、面取り工程が図４に示したフロー図に従って、既述の試し研削工程Ｓ３１から内周面取り工程Ｓ４５を含む場合、内周端面研削用砥石が、内周面取り工程に供するドーナツ形状を有するガラス基板に対して適切な配置となるように、位置を補正できる。このため、得られる磁気記録媒体用ガラス基板の内周面取り部は、その面取り幅のばらつきを抑制することができる。そして、内周面取り工程後、主表面研磨工程に供した場合に得られる磁気記録媒体用ガラス基板について、主表面と内周面取り部との間に微細な疵が発生することを抑制できる。
【０１６１】
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ここまで説明した工程に限定されるものではなく、例えば以下の工程１〜工程５を含むことができる。
（工程１）ガラス素板から、中央部に円孔を有する円板形状のガラス基板に加工する形状付与工程。
（工程２）ガラス基板の内周と外周の端面部分の面取りを行う面取り工程。
（工程３）ガラス基板の端面（内周端面及び外周端面）を研磨する端面研磨工程。
（工程４）ガラス基板の主表面を研磨する主表面研磨工程。
（工程５）ガラス基板を洗浄して乾燥する洗浄・乾燥工程。
【０１６２】
上記工程は記載した順番に行う必要はなく、例えば、形状付与工程の前に主表面研磨工程を行ってもよい。また、各工程は１回ずつに限定されるものではなく、要求されるガラス基板の仕様等に応じて任意の回数実施することができる。例えば、形状付与工程後に主表面研磨工程を行い、その後に面取り工程と端面研磨工程を行った後、再度主表面研磨工程を実施することもできる。
【０１６３】
ただし、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法においては、面取り工程で外周面取り部を形成した場合に、その外周面取り部の面取り幅のばらつきを抑制できる。このため、主表面研磨工程に供した場合でも、主表面と外周面取り部との間に微細な疵が生じることを抑制できる。従って、（工程２）の面取り工程を実施した後、少なくとも一回（工程４）の主表面研磨工程を実施することが好ましい。
【０１６４】
ここで、（工程１）の形状付与工程は、フロート法、フュージョン法、プレス成形法、ダウンドロー法またはリドロー法で成形されたガラス素板を、中央部に円孔を有する円板形状のガラス基板に加工するものである。なお、用いるガラス素板は、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよく、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラスでもよい。
【０１６５】
（工程２）の面取り工程は、図３に示したフロー図に従って実施する既述の試し研削工程Ｓ３１から外周面取り工程Ｓ３５を含むことができる。面取り工程を実施することで、ガラス基板の外周端面の面取りを行うことができる。
【０１６６】
（工程２）の面取り工程はさらに、図４に示したフロー図に従って実施する既述の試し研削工程Ｓ３１から内周面取り工程Ｓ４５を含んでいてもよい。この場合、（工程２）の面取り工程では、ガラス基板の内周端面の面取りも行うこともできる。
【０１６７】
（工程３）の端面研磨工程は、ガラス基板の端面（側面部と面取り部）を端面研磨することができる。
【０１６８】
（工程４）の主表面研磨工程では、例えば両面研磨装置により、ドーナツ形状を有するガラス基板の主表面に研磨液が供給され、ドーナツ形状を有するガラス基板の上下主表面を同時に研磨できる。主表面研磨工程は、１次研磨のみでもよく、１次研磨及び２次研磨を行うものでもよく、２次研磨の後に３次研磨を行うものでもよい。
【０１６９】
なお、（工程４）の主表面研磨工程の前に、主表面のラップ（例えば遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップ等）が実施されてもよい。また、各工程間にガラス基板の洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施してもよい。ここで、主表面のラップとは、広義の主表面研磨である。
【０１７０】
（工程５）の洗浄・乾燥工程は、研磨後のガラス基板を洗浄し、乾燥する工程である。具体的な洗浄方法は特に限定されるものではない。例えば、洗剤を用いたスクラブ洗浄、洗剤溶液に浸漬した状態での超音波洗浄、純水に浸漬した状態での超音波洗浄等により洗浄を行うことができる。また、乾燥方法についても特に限定されるものではなく、例えば、イソプロピルアルコール蒸気にて乾燥することができる。
【０１７１】
さらに、上記各工程間にガラス基板の洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施してもよい。また、ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を工程３、４で挙げた研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。
【０１７２】
そして、上記各工程を含む製造方法により得られた磁気記録媒体用ガラス基板は主表面上に磁性層などの薄膜を形成する工程をさらに行うことによって、磁気記録媒体とすることができる。
【０１７３】
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法によれば、面取り工程において、予め試し研削工程を実施し、外周端面研削用砥石が、外周面取り工程に供するドーナツ形状を有するガラス基板に対して適切な配置となるように、その位置を補正できる。このため、得られる磁気記録媒体用ガラス基板の外周面取り部は、その面取り幅のばらつきを抑制することができる。
【０１７４】
そして、外周面取り工程後、主表面研磨工程に供した場合に得られる磁気記録媒体用ガラス基板について、主表面と外周面取り部との間に微細な疵が発生することを抑制できる。
［磁気記録媒体用ガラス基板製造装置］
次に、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置の一構成例について説明する。
【０１７５】
なお、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置について、既に説明した点については一部省略する。また、以下に説明する中で、既述の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法と重複する部分についても一部説明を省略する。
【０１７６】
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置は、外周端面研削用砥石、および砥石位置制御手段を有することができる。
【０１７７】
なお、外周端面研削用砥石は、ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有するガラス基板の外周端面に一対の外周面取り部を形成することができる。
【０１７８】
また、砥石位置制御手段は、上記ガラス基板と同じ形状を有する試し研削用ガラス基板に、外周端面研削用砥石により一対の外周面取り部を形成し、一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の、外周面取り部の面取り幅の分布に基いて、外周端面研削用砥石の位置を制御することができる。
【０１７９】
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置は、例えば図２に示した磁気記録媒体用ガラス基板製造装置であって、特に外周端面に面取り部を形成することができる面取り部形成装置２０と同様に構成することができる。
【０１８０】
すなわち、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置である、面取り部形成装置２０は、外周面取り部を形成するドーナツ形状を有するガラス基板２１を保持するテーブル２２、外周端面研削用砥石２３を有することができる。また、同時に内周端面に面取り部を形成する場合には、内周端面研削用砥石２４を有することもできる。
【０１８１】
外周端面研削用砥石２３は、中心軸を回転軸Ｒとして回転可能に設けられると共に、回転軸方向であるブロック矢印２３Ａの方向、及び回転軸方向に直交する方向であるブロック矢印２３Ｂの方向に外周端面研削用砥石移動手段２３２により移動可能に設けられる。
【０１８２】
また、外周端面研削用砥石移動手段２３２には、砥石位置制御手段２６が接続されており、砥石位置制御手段２６からの指令に応じて外周端面研削用砥石２３を移動し、回転させることができる。
【０１８３】
砥石位置制御手段２６は、試し研削用ガラス基板に外周端面研削用砥石２３により一対の外周面取り部を形成し、一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の、外周面取り部の面取り幅の分布に基いて外周端面研削用砥石の位置を制御できる。
【０１８４】
具体的には、例えば既述の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の場合と同様にして、予め、試し研削工程Ｓ３１、外周面取り部評価工程Ｓ３２、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３を実施しておくことができる。この際、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３で算出した、外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３の適切な位置の位置情報および／または回転軸の角度情報を、砥石位置制御手段２６内部等に設けた記憶手段に記憶させておくことができる。
【０１８５】
そして、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の外周面取り工程Ｓ３５を実施する際には、記憶手段に記憶された位置情報および／または角度情報に基づいて、外周端面研削用砥石移動手段２３２により外周端面研削用砥石２３を移動させる。次いで、テーブル２２、及び外周端面研削用砥石２３を回転させることで、外周面取り工程Ｓ３５を実施できる。
【０１８６】
また、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置は、砥石位置制御手段２６以外に、テーブル２２の位置を移動、制御する図示しないテーブル移動手段や、テーブル移動手段を制御するテーブル位置制御手段を有することもできる。この場合、テーブル位置補正工程Ｓ３３´を実施し、外周面取り部評価工程Ｓ３２の評価結果から外周面取り工程Ｓ３５におけるテーブル２２の適切な位置および／または回転軸の適切な傾きを算出することができる。さらに、テーブル位置制御手段等に設けた記憶手段に記憶させることができる。
【０１８７】
そして、外周面取り工程Ｓ３５を実施する際には、テーブル位置制御手段等に設けた記憶手段に記憶された情報に基づいて、テーブル移動手段によりテーブル２２を所定の位置および／またはテーブル２２の回転軸を所定の角度となるように移動させることができる。また、既述のように外周端面研削用砥石移動手段２３２により外周端面研削用砥石２３を所定の位置まで移動させることができる。
【０１８８】
次いで、テーブル２２、及び外周端面研削用砥石２３を回転させることで、外周面取り工程Ｓ３５を実施できる。
【０１８９】
以上に説明した本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置によれば、テーブル上に載置されたドーナツ形状を有するガラス基板の外周端面に外周面取り部を形成する際、該ドーナツ形状を有するガラス基板と、外周端面研削用砥石とを適切な位置に配置できる。このため、外周面取り部の面取り幅のばらつきを抑制した磁気記録媒体用ガラス基板を製造することができる。
【０１９０】
また、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置は、既述のようにさらに内周端面研削用砥石２４を有することもできる。
【０１９１】
なお、内周端面研削用砥石は、ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有するガラス基板の内周端面に一対の内周面取り部を形成することができる。
【０１９２】
また、砥石位置制御手段は、上記ガラス基板と同じ形状を有する試し研削用ガラス基板に、内周端面研削用砥石により一対の内周面取り部を形成し、一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の、内周面取り部の面取り幅の分布に基いて、内周端面研削用砥石の位置を制御することができる。
【０１９３】
内周端面研削用砥石２４は、中心軸を回転軸Ｒとして回転可能に設けられると共に、回転軸方向であるブロック矢印２４Ａの方向、及び回転軸方向に直交する方向であるブロック矢印２４Ｂの方向に内周端面研削用砥石移動手段２４２により移動可能に設けられる。
【０１９４】
また、内周端面研削用砥石移動手段２４２には、砥石位置制御手段２６が接続されており、砥石位置制御手段２６からの指令に応じて内周端面研削用砥石２４を移動し、回転させることができる。
【０１９５】
砥石位置制御手段２６は、試し研削用ガラス基板に内周端面研削用砥石により一対の内周面取り部を形成し、一対の内周面取り部のうち、少なくとも一方の内周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した際の、内周面取り部の面取り幅の分布に基いて内周端面研削用砥石の位置を制御できる。
【０１９６】
具体的には、例えば既述の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の場合と同様にして、予め、試し研削工程Ｓ３１、内周面取り部評価工程Ｓ４２、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３を実施しておくことができる。この際、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３で算出した、内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石の適切な位置の位置情報および／または回転軸の角度情報を、砥石位置制御手段２６内部等に設けた記憶手段に記憶させておくことができる。
【０１９７】
そして、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の内周面取り工程Ｓ４５を実施する際には、記憶手段に記憶された位置情報および／または角度情報に基づいて、内周端面研削用砥石移動手段２４２により内周端面研削用砥石２４を移動させる。次いで、テーブル２２、及び内周端面研削用砥石２４を回転させることで、内周面取り工程Ｓ４５を実施できる。
【０１９８】
このように、上記内周端面研削用砥石と、砥石位置制御手段とを備えることでテーブル上に載置されたドーナツ形状を有するガラス基板の内周端面に内周面取り部を形成する際、該ドーナツ形状を有するガラス基板と、内周端面研削用砥石とを適切な位置に配置できる。このため、内周面取り部の面取り幅のばらつきを抑制した磁気記録媒体用ガラス基板を製造することもできる。
【０１９９】
また、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板製造装置は、砥石位置制御手段２６以外に、テーブル２２の位置を制御する図示しないテーブル移動手段や、テーブル移動手段を制御するテーブル位置制御手段を有することもできる。この場合、テーブル位置補正工程Ｓ４３´を実施し、内周面取り部評価工程Ｓ４２の評価結果から内周面取り工程Ｓ４５におけるテーブル２２の適切な位置および／または回転軸の適切な傾きを算出することができる。さらに、テーブル位置制御手段等に設けた記憶手段に記憶させることができる。
【０２００】
そして、内周面取り工程Ｓ４５を実施する際には、テーブル位置制御手段等に設けた記憶手段に記憶された情報に基づいて、テーブル移動手段によりテーブル２２を所定の位置および／またはテーブル２２の回転軸を所定の角度となるように移動させる。また、既述のように内周端面研削用砥石移動手段２４２により内周端面研削用砥石２４を所定の位置まで移動させる。
【０２０１】
次いで、テーブル２２、及び内周端面研削用砥石２４を回転させることで、内周面取り工程Ｓ４５を実施できる。
【０２０２】
この場合も、テーブル上に載置されたドーナツ形状を有するガラス基板の内周端面に内周面取り部を形成する際、該ドーナツ形状を有するガラス基板と、内周端面研削用砥石とを適切な位置に配置できる。このため、内周面取り部の面取り幅のばらつきを抑制した磁気記録媒体用ガラス基板を製造することもできる。
［磁気記録媒体］
次に、本実施形態の磁気記録媒体の一構成例について説明する。
【０２０３】
本実施形態の磁気記録媒体は、既述の磁気記録媒体用ガラス基板を含むことができる。
【０２０４】
本実施形態の磁気記録媒体は、既述の磁気記録媒体用ガラス基板を含むものであれば、その構成については限定されるものではないが、例えば、磁気記録媒体用ガラス基板の表面に磁性層、保護層、潤滑層を備えたものが挙げられる。
【０２０５】
なお、磁気記録媒体には水平磁気記録方式、垂直磁気記録方式があるが、ここでは垂直磁気記録方式の場合を例に、具体的な製造方法について以下に説明する。
【０２０６】
磁気記録媒体は、上述のように磁気記録媒体用ガラス基板の表面に磁性層、保護層、潤滑層を有することができる。そして、垂直磁気記録方式の場合、磁気ヘッドからの記録磁界を環流させる役割を果たす軟磁性材料からなる軟磁性下地層を配するのが一般的である。このため、磁気記録媒体用ガラス基板表面から順に、例えば、軟磁性下地層、非磁性中間層、垂直記録用磁性層、保護層、潤滑層のように積層することができる。
【０２０７】
各層について以下に説明する。
【０２０８】
軟磁性下地層としては例えば、ＣｏＮｉＦｅ、ＦｅＣｏＢ、ＣｏＣｕＦｅ、ＮｉＦｅ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＴａＮ、ＦｅＮ、ＦｅＴａＣ、ＣｏＦｅＢ、ＣｏＺｒＮ等が使用できる。
【０２０９】
そして、非磁性中間層は、Ｒｕ，Ｒｕ合金等から構成される。この非磁性中間層は垂直記録用磁性層のエピタキシャル成長を容易にするための機能、及び軟磁性下地層と垂直記録用磁性層との間での磁気交換結合を断つ機能を有する。
【０２１０】
垂直記録用磁性層は、磁化容易軸が基板面に対して垂直方向を向いた磁性膜であり、少なくともＣｏ、Ｐｔを含むことができる。そして、高い固有媒体ノイズの原因となる粒間交換結合を低減するため、良好に隔離された微粒子構造（グラニュラー構造）とするのが良い。具体的には、ＣｏＰｔ系合金などに酸化物（ＳｉＯ２、ＳｉＯ、Ｃｒ２Ｏ３、ＣｏＯ、Ｔａ２Ｏ３、ＴｉＯ２等）や、Ｃｒ、Ｂ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｚｒなどを添加したものを用いるのがよい。
【０２１１】
ここまで説明した軟磁性下地層、非磁性中間層、垂直記録用磁性層はインラインスパッタ法、ＤＣマグネトロンスパッタ法などで連続的に製造することができる。
【０２１２】
次いで、保護層は垂直記録用磁性層の腐食を防ぎ、かつ、磁気ヘッドが媒体に接触した場合でも媒体表面の損傷を防ぐために設けられたものであり、垂直記録用磁性層の上に設けられる。保護層としてはＣ、ＺｒＯ２、ＳｉＯ２などを含む材料を用いることができる。
【０２１３】
その形成方法としては、例えばインラインスパッタ法、ＣＶＤ法、スピンコート法などを用いることができる。
【０２１４】
保護層の表面には磁気ヘッドと記録媒体（磁気ディスク）との摩擦を低減するために、潤滑層を形成する。潤滑層は、例えばパーフルオロポリエーテル、フッ素化アルコール、フッ素化カルボン酸などを用いることができる。潤滑層についてはディップ法、スプレー法などで形成することができる。
【０２１５】
以上に説明した本実施形態の磁気記録媒体は、既述の磁気記録媒体用ガラス基板を含んでいる。すなわち、主表面と外周面取り部との間に微細な疵の少ない磁気記録媒体用ガラス基板を用いている。このため、ハードディスクドライブ等の磁気記録装置に組み込んで使用した場合でもエラーの発生を抑制することが可能になる。
【実施例】
【０２１６】
以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０２１７】
まず、以下の実施例、比較例における、磁気記録媒体用ガラス基板の評価方法について説明する。
【０２１８】
（１）面取り幅、外周（内周）端面研削用砥石の取付振れ
以下の実施例、比較例で作製する試し研削用ガラス基板、確認用ガラス基板及び磁気記録媒体用ガラス基板の外周面取り部、及び内周面取り部について、画像寸法測定器・投影機（株式会社キーエンス社製  型式：ＩＭ６１２０）を用いて面取り幅を測定する。
【０２１９】
測定に当たっては、外周面取り部、内周面取り部それぞれにおいて、隣接する測定点と、磁気記録媒体用ガラス基板の中心とで形成する扇形の中心角が５．６２５°となるように測定点を定め、該測定点毎に面取り幅の測定を行う。すなわち外周面取り部、内周面取り部それぞれについて、６４点の測定点で面取り幅の測定を実施する。
【０２２０】
なお、図１（Ａ）を用いて説明したように、試し研削用ガラス基板、確認用ガラス基板、及び以下の実施例、比較例で作製する磁気記録媒体用ガラス基板には、外周面取り部、および内周面取り部が、上下にそれぞれ１つずつ形成されている。しかし、試し研削用ガラス基板、確認用ガラス基板、及び以下の実施例、比較例で作製する磁気記録媒体用ガラス基板においては、外周面取り部、および内周面取り部は、それぞれ面取り幅の分布が上下２つの面取り部で同じになっている。
【０２２１】
このため、試し研削用ガラス基板については、外周面取り部、内周面取り部について、それぞれ上下２つの面取り部のうち、一方の面取り部について面取り幅の分布の測定を実施している。
【０２２２】
また、確認用ガラス基板、及び以下の実施例、比較例で作製する磁気記録媒体用ガラス基板は、外周面取り部、内周面取り部について、それぞれ上下２つの面取り部のうち、一方の面取り部の面取り幅についての、測定値の最大値と最小値との差を算出している。
【０２２３】
以下の各実施例、比較例では、同じ条件で磁気記録媒体用ガラス基板を複数枚作製し、任意の５枚について上述のようにして面取り幅を測定した。そして、それぞれの磁気記録媒体用ガラス基板についての面取り幅の測定結果から最大値と、最小値との差を算出し、測定した５枚の磁気記録媒体用ガラス基板のうちの面取り幅の測定値の最大値と最小値との差の最も大きい値（最大値）を表１に示す。また、測定した５枚の磁気記録媒体用ガラス基板の、面取り幅の測定値の最大値と最小値との差の標準偏差、及び平均値もあわせて表１に示す。
【０２２４】
また、各実施例、比較例では、確認用ガラス基板について測定した外周面取り部、及び内周面取り部の面取り幅の分布から、磁気記録媒体用ガラス基板を作製する際の面取り工程における外周（内周）端面研削用砥石の取付振れの算出を行っている。なお、表１、表２中の垂直方向とは、研削に供したドーナツ形状を有するガラス基板の主表面と垂直な方向を、水平方向とは研削に供したドーナツ形状を有するガラス基板の主表面と平行な方向を意味する。
（２）微小疵発生率
以下の実施例、比較例で作製した磁気記録媒体用ガラス基板について、光散乱方式表面観察機（ＫＬＡ  Ｔｅｎｃｏｒ社製：ＯＳＡ  Ｃａｎｄｅｌａ７１００）を用いて、主表面と内周面取り部との間、及び主表面と外周面取り部との間について微小な疵の発生の有無について評価を行っている。
【０２２５】
各実施例、比較例では、同じ条件で５０００枚の磁気記録媒体用ガラス基板を作製しており、同じ条件で作製した基板全数、もしくは不良が５枚になるまで基板を測定し、測定した磁気記録媒体用ガラス基板中の不良製品の発生率を微小疵発生率として算出している。
【０２２６】
表１、表２中、外周部微小疵発生率が、主表面と外周面取り部との間に微小な疵を含む磁気記録媒体用ガラス基板の発生率を意味し、内周部微小疵発生率が、主表面と内周面取り部との間に微小な疵を含む磁気記録媒体用ガラス基板の発生率を意味する。
【０２２７】
なお、主表面と内周面取り部との間の微小な疵の発生について評価している場合には、主表面と内周面取り部との間に微小な疵を含む磁気記録媒体用ガラス基板を不良として評価する。
【０２２８】
また、主表面と外周面取り部との間の微小な疵の発生について評価している場合には、主表面と外周面取り部との間に微小な疵を含む磁気記録媒体用ガラス基板について不良として評価する。
【０２２９】
すなわち、例えば主表面と内周面取り部との間の微小な疵の発生についての評価において、不良とされたガラス基板でも、主表面と外周面取り部との間に微小な疵の発生が無ければ、主表面と外周面取り部との間の微小な疵の発生の評価においては良品と評価される。
【０２３０】
なお、当初、微小疵発生率は、磁気記録媒体用ガラス基板の製造工程での検査で通常用いられるディスク表面検査装置（株式会社日立ハイテクファインシステムズ社製  型番：ＮＳ７０００）を用いて評価を行った。しかし、問題となる疵が微細なため、ノイズと疵との識別とが困難であった。このため、上述の光散乱方式表面観察機を用いている。
【０２３１】
次に、各実施例、比較例における磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明する。
［実施例１］
以下の手順で磁気記録媒体用ガラス基板の作製を行う。
【０２３２】
外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚０．６３５ｍｍの磁気記録媒体用ガラス基板が得られるように、フロート法で成形されたＳｉＯ２を主成分とするガラス素板を、中央部に円孔を有するドーナツ形状を有するガラス基板に加工する。（形状付与工程）
このドーナツ形状を有するガラス基板の内周端面と外周端面を、面取り幅０．１５ｍｍ、面取り角度４５°の磁気記録媒体用ガラス基板が得られるように面取り加工を行う。（面取り工程）
なお、面取り加工は、図２に示した磁気記録媒体用ガラス基板製造装置である面取り部形成装置２０を用いて実施している。
【０２３３】
面取り加工について以下に具体的に説明する。
【０２３４】
まず、上述のドーナツ形状を有するガラス基板と同様のサイズ、形状、材質の試し研削用ガラス基板を用意する。
【０２３５】
そして、試し研削用ガラス基板をテーブル２２上に載置し、テーブル２２により吸着、保持する。
【０２３６】
次いで、砥石位置制御手段２６からの指令により、外周端面研削用砥石移動手段２３２、及び内周端面研削用砥石移動手段２４２により、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４を移動させる。この際、試し研削用ガラス基板の外周端面、及び内周端面が、それぞれ外周端面研削用砥石２３の研削面２３１、及び内周端面研削用砥石２４の研削面２４１に接触するように移動させている。
【０２３７】
そして、テーブル２２、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４を回転させることで、試し研削用ガラス基板に一対の外周面取り部、及び一対の内周面取り部を形成する。（試し研削工程Ｓ３１）
試し研削用ガラス基板に外周面取り部、及び内周面取り部を形成した後、既述の面取り幅についての評価、すなわち面取り幅の分布についての評価を実施する。（外周面取り部評価工程Ｓ３２、内周面取り部評価工程Ｓ４２）
外周面取り部評価工程Ｓ３２、及び内周面取り部評価工程Ｓ４２の評価結果に基づいて、外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３、及び内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石２４の上下方向の位置について適切な位置の算出を行う。
【０２３８】
なお、外周面取り工程、内周面取り工程における外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４の上下方向の適切な位置を算出するに当たっては、外周面取り部、内周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と、最小値との差が５μｍ以下となるように算出している。
【０２３９】
また、外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３の回転軸の角度、及び内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石２４の回転軸の角度について適切な角度をあわせて算出している。
【０２４０】
ここで、上述の上下方向の位置とは、テーブル２２上に保持されたドーナツ形状を有するガラス基板の主表面と垂直な方向を意味する。また、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４の回転軸の適切な角度とは、各砥石を回転させ、ドーナツ形状を有するガラス基板の主表面と垂直な方向に沿って見た際に、偏心を抑制できる角度を意味する。
【０２４１】
算出した、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４の上下方向の位置、及び回転軸の適切な角度についての情報は、砥石位置制御手段２６が有する図示しない記憶手段に記憶させる。（外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３）
次に、算出、記憶させている、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４の上下方向の位置、及び回転軸の角度が適切であるかを確認するため、外周端面研削用砥石位置確認工程（Ｓ３４）、及び内周端面研削用砥石位置確認工程（Ｓ４４）を実施する。
【０２４２】
具体的には、テーブル２２上に試し研削用ガラス基板と同様のサイズ、形状、材質の確認用ガラス基板を載置し、テーブル２２により吸着、保持する。そして、砥石位置制御手段２６からの指令により、外周端面研削用砥石移動手段２３２、及び内周端面研削用砥石移動手段２４２により、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４を、記憶させている位置、及び回転軸の角度の情報に基づいて、移動させる。次いで、テーブル２２、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４を回転させ、確認用ガラス基板に外周面取り部、及び内周面取り部を形成する。
【０２４３】
そして、確認用ガラス基板に一対の外周面取り部、及び一対の内周面取り部を形成した後、既述の面取り幅についての評価を実施し、外周面取り部、及び内周面取り部が、共に面取り幅の測定値の最大値と、最小値との差が５μｍ以下であることを確認する。
【０２４４】
次いで、外周面取り工程（Ｓ３５）、及び内周面取り工程（Ｓ４５）を実施する。
【０２４５】
具体的にはまず、テーブル２２に既述のドーナツ形状を有するガラス基板２１を載置し、吸着、保持する。
【０２４６】
そして、砥石位置制御手段２６からの指令により、外周端面研削用砥石移動手段２３２、及び内周端面研削用砥石移動手段２４２により、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４を移動させる。この際、上述の外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３、及び内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３で、記憶手段に保存した外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４の上下方向の位置、及び回転軸の角度となるように移動させる。
【０２４７】
次いで、テーブル２２、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４を回転させ、ドーナツ形状を有するガラス基板２１の外周面取り部、及び内周面取り部を形成する。
【０２４８】
なお、いずれのガラス基板についても面取りを行っている間、研削液供給ノズル２５から研削液をドーナツ形状を有するガラス基板２１と、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４との間に供給を継続して実施している。
【０２４９】
また、本実施例では５０００枚の磁気記録媒体用ガラス基板を作製しているが、２枚目以降の面取り加工工程では、砥石位置制御手段２６が有する記憶手段に保存された情報を用い、外周面取り工程、及び内周面取り工程のみを繰り返し実施している。すなわち、２枚目以降のガラス基板についての面取り加工工程では、試し研削工程Ｓ３１から外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３までは実施していない。
【０２５０】
面取り加工後、以下の手順により主表面や、端面の研削、研磨等を実施する。
【０２５１】
アルミナ砥粒を用いて、得られたガラス基板の上下主表面をラッピング加工を行う。（一次主表面研削工程）
一次主表面研削工程は、研磨具として鋳鉄製定盤と、アルミナ砥粒を含有する研削液を用いて、１６Ｂ型両面研磨装置により実施する。
【０２５２】
また、一次主表面研削工程後のガラス基板について、砥粒を洗浄、除去する。
【０２５３】
次に、ガラス基板の外周側面部、および外周面取り部を、研磨ブラシ、および酸化セリウム砥粒を含有する研磨液を用いて研磨し、外周側面と外周面取り部の加工変質層（傷など）を除去し、鏡面となるように外周端面を研磨加工する。（外周端面研磨工程）
外周端面研磨工程終了後のガラス基板について、砥粒を洗浄、除去する。
【０２５４】
外周端面研磨後、磁気記録媒体用ガラス基板の内周側面部、および内周面取り部を、研磨ブラシ、および酸化セリウム砥粒を含有する研磨液を用いて研磨し、内周側面部と内周面取り部の加工変質層（傷など）を除去し、鏡面となるように内周端面を研磨加工する。（内周端面研磨工程）
内周端面研磨後のガラス基板について、砥粒を洗浄、除去する。
【０２５５】
次いで、ガラス基板の上下主表面をラッピング加工する。（二次主表面研削工程）
二次主表面研削工程は、平均粒径４μｍのダイヤモンド砥粒を含有する固定砥粒工具と、界面活性剤を含有する研削液とを用いて、１６Ｂ型両面研磨装置により実施する。
【０２５６】
また、二次研削工程終了後のガラス基板について、砥粒を洗浄、除去する。
【０２５７】
次に、研磨具として軟質ウレタン製の研磨パッド（スエード系研磨パッド）、および酸化セリウム砥粒を含有する研磨液を用いて、１６Ｂ型両面研磨装置により上下主表面を研磨する。（一次主表面研磨工程）
なお、酸化セリウム砥粒を含有する研磨液としては、平均粒子直径（以下、平均粒径と略す）が約１．０μｍの酸化セリウムを含有した研磨液組成物を用いている。
【０２５８】
また、一次主表面研磨工程では、上下両主表面を板厚方向で合計３０μｍの研磨を行っている。
【０２５９】
一次主表面研磨工程終了後、ガラス基板について酸化セリウム砥粒の洗浄、除去を行う。
【０２６０】
一次主表面研磨工程終了後、洗浄したガラス基板の両主表面について、二次主表面研磨工程を実施する（二次主表面研磨工程）。
【０２６１】
二次主表面研磨工程では、研磨具として軟質ウレタン製の研磨パッド、および平均粒径が２０ｎｍのコロイダルシリカ砥粒を含有する研磨液を用いて、１６Ｂ型両面研磨装置により実施している。
【０２６２】
二次主表面研磨工程終了後のガラス基板について、コロイダルシリカ砥粒を洗浄、除去する。
【０２６３】
二次主表面研磨工程を行ったガラス基板は、スクラブ洗浄、洗剤溶液に浸漬した状態での超音波洗浄、純水に浸漬した状態での超音波洗浄、を順次行い（精密洗浄）、イソプロピルアルコール蒸気にて乾燥する。（洗浄・乾燥工程）
以上の手順により得られた磁気記録媒体用ガラス基板の外周面取り部の面取り幅、及び内周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差について、上述の方法により評価を行う。
【０２６４】
また、得られた磁気記録媒体用ガラス基板について、主表面と内周面取り部との間、及び主表面と外周面取り部との間における微小疵発生率についてそれぞれ評価を行う。
【０２６５】
評価結果を表１、表２に示す。
【０２６６】
なお、表１は外周側部分についての、表２は内周側部分についての評価結果となる。
【０２６７】
【表１】
0006008060.tif 000002
【０２６８】
【表２】
0006008060.tif 000003
［実施例２、実施例３］
実施例２、３では、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３で、外周面取り部、内周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と、最小値との差が所定の範囲となるように、外周面取り工程、内周面取り工程における外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４の上下方向の適切な位置の算出を実施している。具体的には、外周面取り部、および内周面取り部について、面取り幅の測定値の最大値と最小値との差が実施例２は８μｍ以下、実施例３は１０μｍ以下となるように、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４の上下方向の適切な位置を算出している。
【０２６９】
そして、実施例３においては、外周面取り工程Ｓ３５における外周端面研削用砥石２３の回転軸の角度、及び内周面取り工程Ｓ４５における内周端面研削用砥石２４の回転軸の適切な角度の算出を実施していない。
【０２７０】
すなわち、実施例３では両方の端面研削用砥石について、回転軸の傾きに関しては制御していない。そして、回転軸の傾きについて制御していない砥石については、砥石取付け時にテーブル２２上のドーナツ形状を有するガラス基板２１の主表面と、端面研削用砥石の回転軸とが垂直になるように調整した状態で用いている。
【０２７１】
以上の点以外は、実施例１と同様にして磁気記録媒体用ガラス基板を作製し、評価した。結果を表１、表２に示す。
［比較例１、２］
面取り工程において、各比較例の磁気記録媒体用ガラス基板製造時に試し研削工程Ｓ３１、外周面取り部評価工程Ｓ３２、内周面取り部評価工程Ｓ４２、外周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ３３、内周端面研削用砥石位置補正工程Ｓ４３、外周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ３４、及び内周端面研削用砥石位置確認工程Ｓ４４を実施していない。すなわち、面取り工程においては、外周端面研削用砥石２３、及び内周端面研削用砥石２４について、砥石取付け時に位置を調整した状態で用い、外周面取り工程Ｓ３５、及び内周面取り工程Ｓ４５のみを実施している。
【０２７２】
それ以外の点は実施例１と同様にして磁気記録媒体用ガラス基板を作製し、評価を行っている。結果を表１、表２に示す。
【０２７３】
なお、実施例１〜３、比較例１、２において、一部のガラス基板について、面取り工程直後にも外周面取り部、及び内周面取り部の、面取り幅の測定値の最大値と、最小値との差を、洗浄・乾燥工程後に得られた磁気記録媒体用ガラス基板の場合と同様にして測定、算出している。その結果、面取り工程直後と、面取り工程後、洗浄・乾燥工程まで実施した後とで、外周面取り部、及び内周面取り部の、面取り幅の測定値の最大値と、最小値との差に変化が見られないことを確認している。
【０２７４】
表１、表２に示した結果によると、外周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差が１０μｍ以下である実施例１〜実施例３では、外周部の微小疵発生率が１．５％以下と非常に小さくなっていることを確認できる。
【０２７５】
これに対して、外周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差が１０μｍを超えている比較例１、比較例２では、外周部の微小疵発生率がそれぞれ１．５％を超え、非常に高くなっていることを確認できる。
【０２７６】
以上の結果から、外周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差と、主表面と外周面取り部との間の微小疵発生率との間には相関があることを確認できる。そして、外周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差を１０μｍ以下とすることで、主表面と外周面取り部との間の微小疵発生率を抑制できることを確認できる。
【０２７７】
また、内周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差と、主表面と内周面取り部との間の微小疵の発生率との間でも同様の相関が確認できる。そして、内周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差を１０μｍ以下とすることで、主表面と内周面取り部との間の微小疵発生率を抑制できることを確認できる。
【０２７８】
そして、磁気記録媒体用ガラス基板の面取りを行う前に、外周端面研削用砥石２３について、上下方向の位置制御ならびに砥石軸傾き制御を実施している実施例１、２と上下方向の位置制御を実施している実施例３は、上述のように外周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差を１０μｍ以下にできることを確認できる。
【０２７９】
これに対して、上下方向の位置制御ならびに砥石軸傾き制御を実施していない比較例１、２においては外周面取り部の測定値の最大値と最小値との差は１０μｍを大きく超えることを確認できる。
【０２８０】
なお、比較例１の磁気記録媒体用ガラス基板を製造した後、続けて比較例２の磁気記録媒体用ガラス基板を作製している。このため、外周端面研削用砥石や、内周端面研削用砥石の適切な位置からのずれが大きくなり、比較例１と、比較例２とでの結果に差異を生じているものと考えられる。
【０２８１】
また、磁気記録媒体用ガラス基板の面取りを行う前に、内周端面研削用砥石２４についても、上下方向の位置制御ならびに砥石軸傾き制御を実施している実施例１、２と上下方向の位置制御を実施している実施例３については、上述のように内周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差が１０μｍ以下になることを確認できる。
【０２８２】
これに対して、上下方向の位置制御ならびに砥石軸傾き制御を実施していない比較例１、２においては、内周面取り部の面取り幅の測定値の最大値と最小値との差が１０μｍを大きく超えることを確認できる。
【符号の説明】
【０２８３】
１０            磁気記録媒体用ガラス基板
１２１、１２２  主表面
１３            外周端面
１３１、１３３  外周面取り部
１３２          外周側面部
１４            内周端面
１４１、１４３  内周面取り部
１４２          内周側面部
２３            外周端面研削用砥石
２４            内周端面研削用砥石
２６            砥石位置制御手段
【要約】
【課題】主表面と外周面取り部との間の微細な疵を抑制した磁気記録媒体用ガラス基板を提供する。
【解決手段】ドーナツ形状を有し、一対の主表面と、外周端面と、内周端面と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板であって、前記外周端面は外周側面部と一対の外周面取り部とを有し、
前記一対の外周面取り部のうち、少なくとも一方の外周面取り部の面取り幅を複数の測定点で測定した場合に、測定値の最大値と、最小値との差が１０μｍ以下である磁気記録媒体用ガラス基板を提供する。
【選択図】図２【図１】
0006008060.tif 000004
【図２】
0006008060.tif 000005
【図３】
0006008060.tif 000006
【図４】
0006008060.tif 000007