(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の突起物が形成された突起形成領域と該突起形成領域を囲繞する外周平坦領域とを表面に有するウエーハの該表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着方法であって、
貼着されるウエーハのサイズと同等以上のサイズを有する基材シートと、貼着されるウエーハの該突起形成領域の直径以上の内径を有する糊のみから成る環状糊層が剥離フィルム上に配設された複数の糊シートと、を準備するシート準備ステップと、
ウエーハの該外周平坦領域に該環状糊層を対応させた状態で第１糊シートをウエーハの表面に貼着し、該第１糊シートの該剥離フィルムを該環状糊層上から剥離して該外周平坦領域に第１の環状糊層を形成する第１糊層形成ステップと、
該第１糊層形成ステップを実施した後、該第１の環状糊層の高さがウエーハの該突起物の高さよりも低い場合に、第２糊シートの該環状糊層を該第１の環状糊層に対応させた状態で該第２糊シートをウエーハの表面に貼着し、該第２糊シートの該剥離フィルムを該環状糊層上から剥離して該第１の環状糊層上に第２の環状糊層を積層することを繰り返し、該突起物の高さと積層された第１及び第２の環状糊層の高さとを同等に形成する第２糊層形成ステップと、
該第２糊層形成ステップを実施した後、該ウエーハの表面に積層された該第１及び第２の環状糊層上に前記基材シートを貼着する基材シート貼着ステップと、を備え、
前記基材シートはロール状に巻回されており、
前記糊シートは、ロール状に巻回された剥離フィルム上に前記環状糊層がロールの巻回方向に離間して複数配設されていることを特徴とする表面保護テープの貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にバンプ等の複数の突起物を有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウエーハ表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成され、分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウエーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスが製造される。
【０００３】
ウエーハの裏面研削には、例えば特開２００２−２００５４５号公報で開示されるような研削装置が用いられる。研削装置のチャックテーブルでウエーハの表面側を表面保護テープを介して保持し、ウエーハの裏面に研削砥石を当接しつつ摺動させ、研削砥石を研削送りすることで研削が遂行される。
【０００４】
近年、半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術として、デバイス表面にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている（例えば、特開２００１−２３７２７８号公報参照）。
【０００５】
表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有するウエーハに貼着される表面保護テープが特開２００５−１０９４３３号公報に開示されている。この公開公報に開示されている表面保護テープは、バンプ形成領域に対応する表面保護テープは基材シートのみで、バンプ形成領域を囲繞する外周平坦領域に対応する環状糊層を有する表面保護テープである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２００５４５号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７２７８号公報
【特許文献３】特開２００５−１０９４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、ウエーハ等の円板状被加工物の種類によって形成されている突起物の高さは異なる。従って、表面に突起物を有する複数種類の円板状被加工物の裏面を研削加工するには、各円板状被加工物の突起物の高さに対応した環状糊層を有する表面保護テープを複数種類準備する必要があり、管理が煩雑となる。
【０００８】
これに加えて、作業者が誤って円板状被加工物の突起物の高さと異なる高さの環状糊層を有する表面保護テープを円板状被加工物に貼着すると、裏面研削時に突起物を破損させる恐れがある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表面に突起物を有する円板状被加工物の種類によらず、突起物の高さに対応した高さの糊層を得られる表面保護テープの貼着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、複数の突起物が形成された突起形成領域と該突起形成領域を囲繞する外周平坦領域とを表面に有するウエーハの該表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着方法であって、貼着されるウエーハのサイズと同等以上のサイズを有する基材シートと、貼着されるウエーハの該突起形成領域の直径以上の内径を有する糊のみから成る環状糊層が剥離フィルム上に配設された複数の糊シートと、を準備するシート準備ステップと、ウエーハの該外周平坦領域に該環状糊層を対応させた状態で第１糊シートをウエーハの表面に貼着し、該第１糊シートの該剥離フィルムを該環状糊層上から剥離して該外周平坦領域に第１の環状糊層を形成する第１糊層形成ステップと、該第１糊層形成ステップを実施した後、該第１の環状糊層の高さがウエーハの該突起物の高さよりも低い場合に、第２糊シートの該環状糊層を該第１の環状糊層に対応させた状態で該第２糊シートをウエーハの表面に貼着し、該第２糊シートの該剥離フィルムを該環状糊層上から剥離して該第１の環状糊層上に第２の環状糊層を積層することを繰り返し、該突起物の高さと積層された第１及び第２の環状糊層の高さとを同等に形成する第２糊層形成ステップと、該第２糊層形成ステップを実施した後、該ウエーハの表面に積層された該第１及び第２の環状糊層上に前記基材シートを貼着する基材シート貼着ステップと、を備え、前記基材シートはロール状に巻回されており、前記糊シートは、ロール状に巻回された剥離フィルム上に前記環状糊層がロールの巻回方向に離間して複数配設されていることを特徴とする表面保護テープの貼着方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の表面保護テープの貼着方法では、基材シートと、基材シートに貼着自在な所定厚みを有する環状糊層を備える糊シートとを使用するため、貼着される円板状被加工物の突起物の高さに応じて、複数の環状糊層を積層してから、基材シートを貼着するので、表面に突起物を有する円板状被加工物の種類によらず、突起物の高さに対応した高さの糊層を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】表面にバンプを有する半導体ウエーハの斜視図である。
【図２】第１実施形態の表面保護テープを半導体ウエーハとともに示した分解斜視図である。
【図３】第２実施形態の表面保護テープの基材シートの斜視図である。
【図４】第２実施形態の表面保護テープの糊シートの斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】第１糊層形成ステップ後の半導体ウエーハの断面図である。
【図７】第２糊層形成ステップ後の半導体ウエーハの断面図である。
【図８】基材シート貼着ステップ後の半導体ウエーハの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の表面保護テープの貼着方法が適用される半導体ウエーハ１１の斜視図が示されている。半導体ウエーハ（以下ウエーハと略称することがある）１１は、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有しており、表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３が直交して形成されており、交差する分割予定ライン１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１５】
図１の拡大図に示すように、各デバイス１５の４辺には複数の突起状のバンプ１７が形成されている。各デバイス１５の４辺にバンプ１７が形成されているので、ウエーハ１１はバンプ１７が形成されているバンプ形成領域１９と、バンプ形成領域１９を囲繞する外周平坦領域（外周バンプ未形成領域）２１を有している。
【００１６】
図２を参照すると、ウエーハ１１の表面１１ａに第１実施形態の表面保護テープ１０を貼着する様子を示す分解斜視図が示されている。表面保護テープ１０は、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成された基材シート１２と、剥離フィルム１６上に例えばアクリル系環状糊層１８が配設された糊シート１４とから構成される。
【００１７】
環状糊層１８は所定の高さを有している。好ましくは、環状糊層１８の外径をウエーハ１１の外径よりも僅かばかり大きく形成しておくことで、ウエーハ１１の外径サイズのばらつきに対応できるとともに、環状糊層１８のウエーハ１１への貼着時に位置合わせを厳密に行わなくてもよい。
【００１８】
糊シート１４をウエーハ１１に貼着し剥離フィルム１６を剥離した後、ウエーハ１１の外径からはみ出した糊をウエーハの外周に沿って切断する。他の実施形態として、環状糊層１８の外径をウエーハ１１の外径よりも僅かばかり小さく形成しておいてもよい。
【００１９】
図３を参照すると、第２実施形態の表面保護テープを構成する基材シート２０の斜視図が示されている。第１実施形態の基材シート１２と同様に、基材シート２０はポリエチレン、塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成され、ロール形状２２に巻回されている。
【００２０】
図４を参照すると、第２実施形態の表面保護テープを構成する糊シート２４の斜視図が示されている。糊シート２４は、ロール形状２６に巻回されている。糊シート２４は、ロール状に巻回された剥離フィルム２８上に例えばアクリル系環状糊層１８がロールの巻回方向に所定間隔離間して複数配設されている。
【００２１】
環状糊層１８上にはセパレーター３０が配設され、環状糊層１８が剥離フィルム２８とセパレーター３０で挟まれて糊シート２４がロール状に巻回されている。図５は図４のＶ−Ｖ線断面図を示している。
【００２２】
本発明の表面保護テープの貼着方法では、まず、基材シート１２，２０と、環状糊層１８が剥離フィルム１６，２８上に配設された糊シート１４，２４を準備するシート準備ステップを実施する。
【００２３】
好ましくは、基材シート１２，２０は貼着されるウエーハ１１のサイズと同等以上のサイズを有しており、環状糊層１８は貼着されるウエーハ１１のバンプ形成領域１９の直径以上の内径を有している。
【００２４】
次に、図６乃至図８を参照して、本発明実施形態に係る表面保護テープの貼着方法について詳細に説明する。まず、ウエーハ１１の外周平坦領域２１に環状糊層１８を対応させた状態で糊シート１４，２４をウエーハ１１の表面１１ａに貼着し、糊シート１４，２４の剥離フィルム１６，２８を環状糊層１８上から剥離して、図６に示すように、ウエーハ１１の外周平坦領域２１上に第１の環状糊層１８を形成する第１糊層形成ステップを実施する。
【００２５】
上述したように、環状糊層１８の外径をウエーハ１１の外径よりも大きく形成しておくことが好ましく、糊シート１４，２４をウエーハ１１に貼着した後、ウエーハ１１の外径からはみ出した糊はウエーハ１１の外周に沿って切断する。
【００２６】
第１糊層形成ステップを実施した後、第１の環状糊層１８の高さがウエーハ１１のバンプ１７の高さよりも低い場合には、第２糊層形成ステップを実施する。この第２糊層形成ステップでは、ウエーハ１１の外周平坦領域１９に貼着された第１環状糊層１８に糊シート１４，２４の剥離フィルム１６，２８上に形成された環状糊層１８を対応させた状態で糊シート１４，２４をウエーハ１１の表面１１ａに貼着し、糊シート１４，２４の剥離フィルム２８を環状糊層１８上から剥離して、図７に示すように、第１の環状糊層１８上に第２の環状糊層１８ａを積層する。
【００２７】
第２糊層形成ステップを１回実施したところ、図７に示すように、第１環状糊層１８と第２環状糊層１８ａとからなる糊層３４の高さからバンプ１７の高さと概略同等に形成されると、第２糊層形成ステップはこれで完了する。
【００２８】
しかし、第１環状糊層１８と第２環状糊層１８ａとから形成される糊層３４の高さがバンプ１７の高さよりも依然として低い場合には、糊層の高さがバンプ１７の高さと概略同等以上になるまで第２糊層形成ステップを繰り返す。
【００２９】
第２糊層形成ステップ実施後、ウエーハ１１の表面１１ａに第１環状糊層１８及び第２環状糊層１８ａからなる糊層３４を介して基材シート１２，２０を貼着する基材シート貼着ステップを実施する。
【００３０】
図８に示すように、基材シート１２，２０を有する表面保護テープ３２がウエーハ１１の外周平坦領域２１に配設された糊層３４を介してウエーハ１１の表面１１ａに貼着された状態では、バンプ１７はウエーハ１１の表面１１ａと表面保護テープ３２との間に収容される。
【００３１】
この状態で表面保護テープ３２を研削装置のチャックテーブルで吸引保持し、ウエーハ１１の裏面１１ｂの研削を実施して、ウエーハ１１を所望の厚みに薄化する。研削時には、研削ホイールの研削圧力がウエーハ１１の裏面１１ｂに印加されるが、糊層３４の高さがバンプ１７の高さと概略同等に形成されているため、研削圧力を表面保護テープ３２で一様に支持することができ、ウエーハ１１を一様な厚みに研削することができる。
【００３２】
研削終了後には表面保護テープ３２を剥離するが、バンプ形成領域１９には糊層が形成されていないため、表面保護テープ３２を剥離した後の糊の残滓がバンプ１７に付着することが完全に防止される。
【００３３】
以上説明した実施形態では、本発明の表面保護テープの貼着方法を半導体ウエーハ１１に適用した例について説明したが、ウエーハ１１は半導体ウエーハに限定されるものではなく、表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有する他のウエーハにも本発明の表面保護テープは同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１０    表面保護テープ
１１    半導体ウエーハ
１２    基材シート
１４    糊シート
１６    剥離フィルム
１７    バンプ
１８    環状糊層
１９    バンプ形成領域
２０    基材シート
２１    外周平坦領域
２４    糊シート
２８    剥離フィルム
３０    セパレーター
３２    表面保護テープ
３４    糊層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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