(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エレクトロルミネッセント部とシーリング部とを有する気密エレクトロルミネッセントデバイスであって、前記エレクトロルミネッセント部は、エレクトロルミネッセント層と、第１の電極層と、第２の電極層とを有し、前記シーリング部は、基板と、当該エレクトロルミネッセントデバイスを気密封止するカバープレートと、電磁放射線を受信する少なくとも１つの受信器巻線とを有し、
−  前記エレクトロルミネッセント層は、前記第１の電極層と前記第２の電極層との間に位置し；
−  前記シーリング部は、前記カバープレートを介して前記エレクトロルミネッセント部に気密接続され；
−  前記第１の電極層は、前記受信器巻線の第１の点に電気接続され；
−  前記第２の電極層は、前記受信器巻線の第２の点に電気接続され；
−  前記少なくとも１つの受信器巻線は、前記基板上に配設され、前記少なくとも１つの受信器巻線は第１及び第２の受信器巻線を有し、前記第１の受信器巻線は前記基板の上方に配設され、前記第１の受信器巻線は間隙によって分離され、前記間隙の下の前記基板の下方に前記第２の受信器巻線が配設されることで前記第１及び第２の受信器巻線は当該エレクトロルミネッセントデバイスを封止するように適応され、且つ、前記第１及び第２の受信器巻線は複数のフィードスルーを用いて互いに電気接続されている；
エレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項２】
前記受信器巻線の前記第１の点への前記第１の電極層の前記電気接続は、前記基板を貫通するフィードスルー内を通る、請求項１に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項３】
前記カバープレートはガラス板である、請求項１又は２に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項４】
前記カバープレートは導電板であり、当該エレクトロルミネッセントデバイスは更に、前記電磁放射線による前記導電板内での電流の誘起を防止する軟磁性シールドを有する、請求項１又は２に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項５】
前記第１の電極層又は前記第２の電極層は、前記カバープレートを介して前記受信器巻線に電気接続されている、請求項１又は４に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項６】
前記受信器巻線は巻線起点と周辺巻線終点とを有し、前記受信器巻線の前記第１の点は前記巻線起点の位置にあり、前記受信器巻線の前記第２の点は前記周辺巻線終点の位置にある、請求項１乃至５の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項７】
前記基板はポリマーからなる、請求項１乃至６の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項８】
前記基板は、前記基板を通ってのガス拡散を防止する少なくとも１つの金属層を有する、請求項７に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項９】
当該エレクトロルミネッセントデバイスはガラスマウント構造を有し、前記第２の電極層は前記ガラスマウント構造上に位置し、前記第２の電極層は透明である、請求項１乃至８の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイスを複数有する照明装置。
【請求項１１】
請求項１乃至９の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイスとインダクタとを有する照明システムであって、前記インダクタは、前記エレクトロルミネッセントデバイスの領域内に電磁場を生成するように適応され、前記電磁場は、前記エレクトロルミネッセントデバイス内に電流を誘起する、照明システム。
【請求項１２】
請求項１乃至９の何れか一項に記載の気密エレクトロルミネッセントデバイスを製造する方法であって：
−  第１の電極層と、第２の電極層と、エレクトロルミネッセント層とを有するエレクトロルミネッセント部を設けるステップであり、前記エレクトロルミネッセント層は前記第１の電極層と前記第２の電極層との間に位置付けられる、ステップ；
−  基板と、少なくとも１つの受信器巻線と、カバープレートとを有するシーリング部を設けるステップであり、前記少なくとも１つの受信器巻線は第１及び第２の受信器巻線を有し、前記第１の受信器巻線は前記基板の上方に配置され、前記第１の受信器巻線は間隙によって分離され、前記間隙の下の前記基板の下方に前記第２の受信器巻線が配設されることで前記第１及び第２の受信器巻線は前記エレクトロルミネッセントデバイスを封止するように適応され、且つ、前記第１及び第２の受信器巻線は複数のフィードスルーを用いて互いに電気接続され、前記カバープレートは前記基板に機械的に接続される、ステップ；
−  前記エレクトロルミネッセント部を前記シーリング部に、前記カバープレートを介して接続するステップであり、前記エレクトロルミネッセント部及び前記シーリング部によって前記気密エレクトロルミネッセントデバイスが形成される、ステップ；及び
−  前記第１の電極層と前記少なくとも１つの受信器巻線との間の第１の電気接続を構築し、且つ前記第２の電極層と前記少なくとも１つの受信器巻線との間の第２の電気接続を構築するステップ；
を有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセントデバイスの分野に関し、より具体的には気密エレクトロルミネッセントデバイスの分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
気密（ガスタイト）エレクトロルミネッセントデバイスは、例えば水泳プールや浴室などの湿った環境を照明するのに有利である。
【０００３】
特許文献１は、非接触電力・データ伝送システムを開示している。そのシステムは、バリアカプセル封止内に少なくとも部分的に配置された、封止されたオプトエレクトとニクス半導体デバイスと、該バリアカプセル封止を横切って電力及びデータのうちの少なくとも一方を伝送するように構成された非接触電力伝送システムとを含んでいる。非接触電力・データ伝送システムを製造する方法も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／０１５９６７７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の１つの目的は、改善された気密エレクトロルミネッセントデバイス、改善された照明装置、改善された照明システム、及び気密エレクトロルミネッセントデバイスの改善された製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、独立請求項に係る気密エレクトロルミネッセントデバイス、改善された照明装置、改善された照明システム、及び気密エレクトロルミネッセントデバイスの改善された製造方法によって達成される。従属請求項にて、本発明の実施形態が与えられる。
【０００７】
本発明は、エレクトロルミネッセント部とシーリング部とを有する気密エレクトロルミネッセントデバイスを提供する。エレクトロルミネッセント部は、エレクトロルミネッセント層と、第１の電極層と、第２の電極層とを有する。シーリング部は、基板と、当該エレクトロルミネッセントデバイスを気密封止するカバープレートと、電磁放射線を受信する少なくとも１つの受信器巻線とを有する。注意すべきことには、受信器巻線はシーリング部が有する。換言すれば、受信器巻線は、気密エレクトロルミネッセントデバイスのシーリング部の一部である。
【０００８】
エレクトロルミネッセント層は、第１の電極層と第２の電極層との間に位置する。シーリング部は、カバーガラスによってエレクトロルミネッセント部に気密接続される。第１の電極層は、受信器巻線の第１の点に電気接続される。第２の電極層は、受信器巻線の第２の点に電気接続される。上記少なくとも１つの受信器巻線は、上記基板上に配設される。
上記少なくとも１つの受信器巻線は第１及び第２の受信器巻線を有する。第１の受信器巻線は上記基板の上方に配設される。第１の受信器巻線は間隙によって分離される。第１及び第２の受信器巻線は複数のフィードスルーを用いて互いに電気接続される。フィードスルーは基板を貫通する。換言すれば、第１の受信器巻線と第２の受信器巻線との間に基板が位置する。第１及び第２の受信器巻線はエレクトロルミネッセントデバイスを気密封止するように適応される。基板は例えばポリマーからなる。ポリマーは、それを通って酸素又は水蒸気のようなガスが拡散し得る。好ましくは、受信器巻線は金属からなる。金属は、そのようなガスがそれを通って拡散することができないものである。第１及び第２の受信器巻線は、第１の受信器巻線の間隙の下の上記基板の下方に第２の受信器巻線が配設されることで、エレクトロルミネッセントデバイスを封止するように配置される。故に、第２の受信器巻線は、エレクトロルミネッセントデバイスのシーリング部を通ってガスが拡散することを防止する。
【０００９】
本発明の実施形態によれば、受信器巻線の第１の点への第１の電極層の電気接続はフィードスルー内を通る。該フィードスルーは上記基板を貫通する。フィードスルーを介した電気接続は、受信器巻線をシーリング部内に集積することを可能にするので有利である。シーリング部内に受信器巻線を集積することにより、エレクトロルミネッセントデバイスの厚さが低減される。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、カバープレートはガラス板である。ガラス板を用いることは、カバープレート内の渦電流を回避するのに有利である。渦電流は、受信器巻線によって受信されることが意図される電磁場によって誘起され得るものである。ガラス板は、電磁放射線を受信することなくエレクトロルミネッセントデバイスを気密封止するように適応される。
【００１１】
本発明の実施形態によれば、カバープレートは導電板であり、エレクトロルミネッセントデバイスは更に、電磁放射線による該導電板内での電流の誘起を防止する軟磁性シールドを有する。カバープレートとして導電板を用いることは、第１又は第２の電極層と受信器巻線との間の接続として該導電板を使用し得るので有利である。これは、ケーブル又はその他の電気接続の使用を回避する。これらの実施形態において、導電板は、エレクトロルミネッセントデバイスを気密封止し、且つ第１又は第２の電極層を受信器巻線と接続するように適応される。好ましくは、導電板は金属板である。
【００１２】
軟磁性シールドは、これらの実施形態において、電磁放射線による該導電板内での電流の誘起を防止するために必要とされる。軟磁性シールドは、基板と導電板との間に配置される。故に、電磁放射線は、受信器巻線によって受信され得るが、軟磁性シールドによって電磁放射線が遮蔽されるので、導電板によって受信されることがないようにし得る。さらに、軟磁性シールドは、電極層のうちの１つ以上内での電流の誘起を防止するように適応される。
【００１３】
上記少なくとも１つの受信器巻線内に電圧を誘起するために使用される電磁放射線は、軟磁性シールドが存在しない場合、金属板内に渦電流を生成し、それにより損失を生じさせてシステム性能を低下させ得る。受信器巻線のインダクタンスＬが減少し、直列抵抗Ｒが上昇し得る。これらは何れも、受信器コイルの品質ファクタＱに影響を及ぼす。Ｑは、電磁放射線の周波数をｆとして、
Ｑ＝２πｆ・Ｌ／Ｒ
として定義される。
【００１４】
Ｑは、可能な限り高くされるべきであり、好ましくは１０より大きい値を有する。
【００１５】
軟磁性シールドは、受信器巻線と金属板との間に挿入されることができる。また、プリント回路基板に集積されることが可能な材料が利用可能である。複数の材料とすることも可能である。
【００１６】
電磁放射線の周波数は、例えば、１００ｋＨｚと１ＭＨｚとの間の範囲内とし得る。
【００１７】
軟磁性シールドの比透磁率μｒは、例えば２＜μｒ＜３０、好ましくは５＜μｒ＜２０とし得る。軟磁性シールドの材料は、例えば、鉄、又は例えばフェライトポリマーコンパウンド（ＦＰＣ）などのポリマー基材中の軟磁性粉末とし得る。
【００１９】
本発明の実施形態によれば、第１の電極層又は第２の電極層は、カバープレートを介して上記受信器巻線に電気接続される。
【００２０】
本発明の実施形態によれば、受信器巻線は巻線起点と周辺巻線終点とを有する。受信器巻線の上記第１の点は巻線起点の位置にあり、受信器巻線の上記第２の点は周辺巻線終点の位置にある。本発明のこれらの実施形態は、１つの巻線層のみを用いてエレクトロルミネッセントデバイス内での電流の誘起が可能であるので有利である。好ましくは、巻線起点は、上記基板の中央領域内に位置する。受信器巻線を巻線起点及び周辺巻線終点にて接触させることにより、これら二点間の電位差が、エレクトロルミネッセントデバイスのエレクトロルミネッセント部内での電流の誘起に使用される。
【００２１】
本発明の実施形態によれば、巻線起点は、第１の電極層に接触した金属板に接続される。第２の電極層は、金属板の下の平面状のトラックによって外側に接続され、第２の電極層との平面状トラックの接続が非導電性接着剤によって封止される。そして、周辺巻線終点が第２の電極層に接続される。斯くして、巻線起点からの電気接続として金属板が使用され、フィードスルーは不要となる。
【００２２】
本発明の実施形態によれば、上記基板はポリマーからなる。
【００２３】
本発明の実施形態によれば、上記基板は、上記基板を通ってのガス拡散を防止する少なくとも１つの金属層を有する。換言すれば、上記基板がエレクトロルミネッセントデバイスを封止するように適応される。
【００２４】
本発明の実施形態によれば、エレクトロルミネッセントデバイスはガラスマウント構造を有する。第２の電極層はガラスマウント構造上に位置付けられる。第２の電極層は透明にされる。ガラスマウント構造は、ガラス板とも呼ばれ得る。
【００２５】
他の一態様において、本発明は、本発明の実施形態に係るエレクトロルミネッセントデバイスを複数有する照明装置に関する。
【００２６】
更なる他の一態様において、本発明は、本発明の実施形態に係るエレクトロルミネッセントデバイスとインダクタとを有する照明システムに関する。インダクタは、エレクトロルミネッセントデバイスの領域内に電磁場を生成するように適応される。この電磁場が、エレクトロルミネッセントデバイス内に電流を誘起する。
【００２７】
更なる他の一態様において、本発明は、本発明の実施形態に係る気密エレクトロルミネッセントデバイスを製造する方法に関する。エレクトロルミネッセント部が設けられる。エレクトロルミネッセント部は、第１の電極層と、第２の電極層と、エレクトロルミネッセント層とを有する。
【００２８】
シーリング部が設けられる。シーリング部は、基板と、少なくとも１つの受信器巻線と、カバープレートとを有する。受信器巻線は第１及び第２の受信器巻線を有し、第１の受信器巻線は上記基板の上方に配置され、第１の受信器巻線は間隙によって分離され、該間隙の下の上記基板の下方に第２の受信器巻線が配設されることで第１及び第２の受信器巻線はエレクトロルミネッセントデバイスを封止するように適応され、且つ、第１及び第２の受信器巻線は複数のフィードスルーを用いて互いに電気接続される。上記少なくとも１つの受信器巻線は上記基板上に配置される。カバープレートは上記基板に機械的に接続される。
【００２９】
エレクトロルミネッセント部がシーリング部にカバープレートを介して接続される。エレクトロルミネッセント部及びシーリング部によって気密エレクトロルミネッセントデバイスが形成される。
【００３０】
第１の電極層と上記少なくとも１つの受信器巻線との間に第１の電気接続が構築される。第２の電極層と上記少なくとも１つの受信器巻線との間に第２の電気接続が構築される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
以下に説明される実施形態を参照することで、本発明のこれら及びその他の態様が明らかになるであろう。図面は以下の図を含む。
【図１】金属カバープレートと軟磁性シールドとを有するエレクトロルミネッセントデバイスの模式的な側面図である。
【図２】第１及び第２の受信器巻線を備えたエレクトロルミネッセントデバイスの模式的な側面図である。
【図３】第１及び第２の受信器巻線の模式的な上面図である。
【図４】基板内に金属層を備えたエレクトロルミネッセントデバイスの模式的な側面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るエレクトロルミネッセントデバイスとインダクタとを有する照明システムの模式的な側面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る気密エレクトロルミネッセントデバイスを製造する一手法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
これらの図の中で似た符号を付された要素は、相等しい要素であるか、同じ機能を果たすかの何れかである。機能が同じである場合、先に説明した要素については、後の図では必ずしも説明しないこととする。
【００３３】
図１は、エレクトロルミネッセントデバイス１００の模式的な側面図である。このエレクトロルミネッセントデバイスは、シーリング（封止）部１０２とエレクトロルミネッセント（発光）部１０４とを有している。シーリング部１０２は、受信器巻線１０５、基板１０６、軟磁性シールド１０８、及び金属板１１０を有している。
【００３４】
エレクトロルミネッセント部１０４は、第１の電極層１１２、エレクトロルミネッセント層１１４、及び第２の電極層１１６を有している。エレクトロルミネッセント層１１４は、第１の電極層１１２と第２の電極層１１６との間に電圧が印加されるときに発光するように適応されている。
【００３５】
受信器巻線１０５は、第１のフィードスルー（貫通部）１１８を介して第１の電極層１１２に接続されている。フィードスルー１１８は、基板１０６、軟磁性シールド１０８及び金属板１１０を貫通している。
【００３６】
第２の電極層１１６は、導電性接着剤１２０を用いて金属板１１０に接続されている。金属板１１０は、第２のフィードスルー１２２を介して受信器巻線１０５に接続されている。
【００３７】
第１のフィードスルー１１８は、第１の電極層１１２を受信巻線１０５の第１の点に接続する。例えば、第１の電極層１１２を受信器巻線１０５に電気的に接続するよう、金属ワイヤが、第１の電極層１１２と受信器巻線１０５とに接触されて、フィードスルー１１８内に配設され得る。第２のフィードスルー１２２は、金属板１１０を受信器巻線１０５の第２の点に接続する。例えば、金属板１１０を受信器巻線１０５に電気的に接続するよう、金属ワイヤが、金属板１１０と受信器巻線１０５とに接触されるようにフィードスルー１１８内に配設され得る。金属板１１０は、導電性接着剤１２０を介して第２の電極層１１６に接続される。故に、第２の電極層１１６は、導電性接着剤１２０、金属板１１０及びフィードスルー１２２を介して、受信器巻線１０５に接続されている。
【００３８】
第２の電極層１１６は、ガラス板１２４上に配設されている。好ましくは、第２の電極は、透明なものであるインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）からなる。故に、第１の電極層１１２と第２の電極層１１６との間に電圧を印加すると、エレクトロルミネッセント層１１４が光を放出し、それが第２の電極層１１６を通り得る。エレクトロルミネッセント層１１４によって放出された光は、第２の電極層１１６及びガラス板１２４を通って放射される。第１の電極層１１２は好ましくは金属からなり、より好ましくは、第１の電極層１１２はアルミニウムからなる。
【００３９】
シーリング部１０２は、受信器巻線１０５によって電磁放射線を受信するように適応されている。エレクトロルミネッセント部１０４は、ガラス板１２４を介して光を放射するように適応されている。換言すれば、シーリング部１０２の受信器巻線１０５により、電磁放射線を受信することができ、エレクトロルミネッセント層１１４により、第２の電極層１１６及びガラス板１２４を通して光を放射することができる。
【００４０】
電磁放射線が受信器巻線１０５によって受信されるとき、受信器巻線１０５内に電圧が誘起される。受信器巻線１０５は、当該受信器巻線１０５の中心領域内の第１の点に第１のフィードスルー１１８が接続され、且つ当該受信器巻線１０５の周辺部の巻線に第２のフィードスルー１２２が接続されるように構成される。換言すれば、受信器巻線１０５の経路に従うと、受信器巻線１０５は、フィードスルー１１８が当該受信器巻線１０５に接続される第１の点で始まる。そして、受信器巻線１０５は、当該受信器巻線１０５の周辺領域の第２のフィードスルー１２２の位置で終わる。
【００４１】
故に、電磁放射線が受信器巻線１０５によって受信されると、受信器巻線１０５内に電圧が誘起される。電磁放射線の向きに応じて、受信器巻線１０５の第１の点又は受信器巻線１０５の第２の点に高電位が誘起され得る。放射線の向きに関係なく、受信器巻線１０５の第１の点と受信器巻線１０５の第２の点との間に電位差が誘起される。
【００４２】
この電位差はまた、第１の電極層１１２と第２の電極層１１６との間にも存在する。故に、第１の電極層１１２と第２の電極層１１６との間の電位差により、エレクトロルミネッセント層１１４が発光する。
【００４３】
受信器巻線１０５をシーリング部１０２に一体化することにより、エレクトロルミネッセントデバイス１００は追加の受信部を必要としない。電磁放射線の受信はシーリング部１０２内で実行される。
【００４４】
エレクトロルミネッセントデバイス１００の別の１つの利点は、金属板１１０が第２の電極層１１６をフィードスルー１２２に接続することである。金属板１１０は、一方で、電極層１１６をフィードスルー１２２に電気的に接続するように適応され、他方で、エレクトロルミネッセントデバイス１００を気密封止するように適応されている。
【００４５】
金属板１１０は、エレクトロルミネッセントデバイス１００内にガスが進入することを妨げる。また、接続する接着剤１２０及びフィードスルー１１８も気密性である。故に、エレクトロルミネッセントデバイス１００のエレクトロルミネッセント部１０４は、シーリング部１０２によって気密封止される。
【００４６】
図２は、エレクトロルミネッセントデバイス２００の模式的な側面図である。エレクトロルミネッセントデバイス２００は、シーリング部２０２とエレクトロルミネッセント部２０４とを有している。シーリング部２０２は、第１の受信器巻線２０６及び第２の受信器巻線２０８を有している。シーリング部２０２は更に、基板２１０、導電性接着剤１２０、及び金属板２１４を有している。エレクトロルミネッセント部２０４は、第１の電極層１１２、エレクトロルミネッセント層１１４、及び第２の電極層１１６を有している。第２の電極層１１６はガラス板１２４上に配設されている。
【００４７】
第１の金属板２１４は、導電性接着剤１２０を介して第２の受信器巻線２０８に接続されている。第１の金属板２１４の他方の端部で、第１の金属板２１４は、導電性接着剤１２０を介して第２の電極層１１６に接続されている。
【００４８】
第１及び第２の受信器巻線は、気密フィードスルー２２０を用いて互いに接続されている。
【００４９】
第１の受信器巻線２０６は間隙を有している。第１の受信器巻線２０６は基板２１０の第１の面に位置し、第２の受信器巻線２０８は基板２１０の第２の面に位置している。第２の受信器巻線２０８も間隙を有している。第１の受信器巻線２０６の間隙の位置には第２の受信器巻線２０８が位置し、第２の受信器巻線２０８の間隙の位置には第１の受信器巻線２０６が位置している。故に、第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８は、基板の少なくとも一方の面が第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８のうちの一方によって覆われるように配置されている。これは、基板がガスを通し得るものであってもよいので有利である。第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８は好ましくは、ガスを通さないものである金属からなる。故に、第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８は、エレクトロルミネッセントデバイス２００を封止するように適応されている。
【００５０】
従って、エレクトロルミネッセントデバイス２００は、第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８によって頂部から封止される。エレクトロルミネッセントデバイス２００は、その底部でガラス板１２４によって封止される。エレクトロルミネッセントデバイス２００は、その側部で金属板２１４によって封止される。
【００５１】
金属板２１４は、エレクトロルミネッセントデバイス２００をその四方でガスから遮蔽する例えば円形状又は正方形状の金属板とし得る。
【００５２】
第２の電極層１１６は、導電性接着剤１２０を介して第２の受信器巻線２０８に接続される。換言すれば、第２の電極層１１６は金属板２１４を介して第２の受信器巻線２０８に接続される。
【００５３】
第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８は、複数の気密フィードスルー２２０によって互いに接続されている。故に、第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８を、部分的に基板上方に配置され且つ部分的に基板下方に配置された単一の受信器巻線と称することもできる。第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８はフィードスルー２２０によって互いに接続されているので、電磁放射線は、第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８によって受信されることができる。
【００５４】
電磁放射線が第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８内に電圧を誘起するとき、フィードスルー２２２を介して第１の電極層１１２に接続された第１の点は、第１の電位を有する。第２の電極層１１６に接続された第２の点は、第２の電位を有する。これら二点間には、第１の電位と第２の電位との間の差による電圧が与えられる。この電圧はまた、エレクトロルミネッセント層１１４にも印加される。故に、エレクトロルミネッセント層１１４が発光する。第２の電極層は、エレクトロルミネッセント層１１４によって放出される光に対して透明である。この放出光は、第２の電極層１１６及びガラス板１２４を通して放射される。
【００５５】
図３は、第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８の模式的な上面図である。第１の受信器巻線２０６は基板（図示せず）の上方に位置している。第２の受信器巻線２０８は基板の下方に位置している。第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８は、気密フィードスルー２２０を用いて互いに接続されている。第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８は複数の間隙を有している。第１の受信器巻線２０６は実線で描画され、第２の受信器巻線２０８は破線で描画されている。第２の受信器巻線２０８は、第１の受信器巻線２０６の間隙を覆うように配置されている。電気的なショートカットは、第１の受信器巻線２０６と第２の受信器巻線２０８との間に位置する基板によって回避されている。間隙付近で、第１の受信器巻線２０６は第２の受信器巻線２０８にフィードスルー２２０を介して電気的に接続されている。故に、第１及び第２の受信器巻線２０６及び２０８は、部分的に基板の第１の面上に配置され且つ部分的に基板の第２の面上に配置された単一の受信器巻線を形成している。この受信器巻線は、第２の受信器巻線２０８が第１の受信器巻線２０６の間隙を覆い且つその逆も然りであるので、エレクトロルミネッセントデバイス（図示せず）を気密的に封止する。
【００５６】
図４は、エレクトロルミネッセントデバイス４００の模式的な側面図である。エレクトロルミネッセントデバイス４００は、電子部品４０２、インダクタ４０４、受信器巻線４０６、金属層４０８、コア４１０、導電性ポスト４１２、第１の電極層１１２、エレクトロルミネッセント層１１４、第２の電極層１１６、及びガラス板１２４を有している。エレクトロルミネッセントデバイス４００は更に、側面シール（封止）４１４を有している。側面シール４１４は好ましくは気密材料からなる。
【００５７】
受信器巻線４０６、金属層４０８及び金属コネクタ４１６がコア４１０に集積されている。コア４１０は基板とも呼び得る。コアブロック４１０全体が、エレクトロルミネッセントデバイス４００の頂部シールとして使用される。側面シール４１４はエレクトロルミネッセントデバイス４００の側部を封止する。受信器巻線４０６、金属層４０８及び金属コネクタ４１６をコア４１０に集積することにより、頂部シール全体をプリント回路基板として製造し得る。また、インダクタ４０４もコア４１０が有するものであってもよい。故に、金属層４０８がエレクトロルミネッセントデバイス４００を封止する。インダクタ４０４を用いて受信器巻線４０６内に電圧を誘起することにより、エレクトロルミネッセント層１１４に電圧が印加される。
【００５８】
電子部品４０２は例えば、複数の整流ダイオードを有し得る。これらのダイオードは、受信器巻線と第１及び第２の電極層１１２及び１１６との間に直接に接続されるように配置され得る。これらのダイオードは、エレクトロルミネッセント層１１４と同じ順方向に取り付けられ得る。
【００５９】
他の一実施形態において、電子部品はフルブリッジ整流器を有する。直列あるいは並列に接続された更なる共振キャパシタを追加することが有利となり得る。
【００６０】
電子部品４０２は、例えば表面実装デバイス（ＳＭＤ）として受信器巻線のプリント回路基板（ＰＣＢ）に付加されてもよいし、ベアチップとしてＰＣＢに接合されてもよい。
【００６１】
図５は、本発明の実施形態に係る照明システムの模式的な側面図である。照明システム５００は、エレクトロルミネッセントデバイス１００、インダクタ５０２、及び２つの磁石５０４を有している。インダクタ５０２は、固定手段５０８を用いて壁又は天井５０６に取り付けられる。固定手段５０８は例えば、ネジ、ボルト又はくぎとし得る。磁石５０４を用いてインダクタ５０２をエレクトロルミネッセントデバイス１００に接続することにより、受信器巻線１０５内に誘起される磁場が強化される。エレクトロルミネッセントデバイス１００は、インダクタ５０２から放射される電磁放射線からシール（図示せず）を遮蔽するための軟磁性シールド１０８を有する。
【００６２】
図６は、気密エレクトロルミネッセントデバイスを製造する一手法のフロー図である。ステップＳ１にて、第１の電極層、第２の電極層及びエレクトロルミネッセント層を備えたエレクトロルミネッセント部が設けられる。エレクトロルミネッセント層は第１の電極層と第２の電極層との間に位置付けられる。
【００６３】
ステップＳ２は、シーリング部を設けることを有する。シーリング部は、基板、少なくとも１つの受信器巻線、及びカバープレートを有する。上記少なくとも１つの受信器巻線は第１及び第２の受信器巻線を有し、第１の受信器巻線は基板の上方に配置され、第１の受信器巻線は間隙によって分離され、該間隙の下の基板の下方に第２の受信器巻線が配設されることで第１及び第２の受信器巻線はエレクトロルミネッセントデバイスを封止するように適応され、且つ、第１及び第２の受信器巻線は複数のフィードスルーを用いて互いに電気接続される。
【００６４】
ステップＳ３にて、エレクトロルミネッセント部がシーリング部に接続される。この接続は、カバープレートによって構築される。エレクトロルミネッセント部とシーリング部とによって、気密エレクトロルミネッセントデバイスが形成される。
【００６５】
ステップＳ４は、第１の電極層と上記少なくとも１つの受信器巻線との間の第１の電気接続を構築することを有する。さらに、第２の電極層と上記少なくとも１つの受信器巻線との間に第２の電気接続が構築される。
【００６６】
図面及び以上の説明にて本発明を詳細に図示して説明したが、これらの図示及び説明は、限定的なものではなく、例示的あるいは典型的なものと見なされるべきであり、本発明は開示の実施形態に限定されるものではない。図面、本明細書及び特許請求の範囲の検討から、請求項に係る発明を実施する当業者によって、開示の実施形態へのその他の変形が理解・実現され得る。請求項において、用語“有する”はその他の要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞“ａ”又は“ａｎ”は複数であることを排除するものではない。特定の複数の手段が互いに異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、それらの手段の組合せが有利に使用され得ないことを指し示すものではない。請求項内の如何なる参照符号も、その範囲を限定するものとして解されるべきでない。
【符号の説明】
【００６７】
１００  エレクトロルミネッセントデバイス
１０２  シーリング部
１０４  エレクトロルミネッセント部
１０５  受信器巻線
１０６  基板
１０８  軟磁性シールド
１１０  金属板
１１２  第１の電極層
１１４  エレクトロルミネッセント層
１１６  第２の電極層
１１８  フィードスルー
１２０  導電性接着剤
１２２  フィードスルー
１２４  ガラス板
２００  エレクトロルミネッセントデバイス
２０２  シーリング部
２０４  エレクトロルミネッセント部
２０６  第１の受信器巻線
２０８  第２の受信器巻線
２１０  基板
２１４  金属板
２２０  フィードスルー
２２２  フィードスルー
４００  エレクトロルミネッセントデバイス
４０２  電気部品
４０４  インダクタ
４０６  受信器巻線
４０８  金属層
４１０  コア
４１２  導電性ポスト
４１４  側面シール
４１６  金属コネクタ
５００  照明システム
５０２  インダクタ
５０４  磁石
５０６  壁／天井
５０８  固定手段
【図１】
0005847822.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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