(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）イミダゾール系化合物を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂および（Ａ２）軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂を含有し、
前記（Ａ１）成分の配合量は、前記（Ａ１）成分および前記（Ａ２）成分の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上３５質量部以下であり、
前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であり、
前記（Ｂ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、
前記（Ｄ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ組成物において、
前記（Ａ１）成分の配合量は、前記（Ａ１）成分および前記（Ａ２）成分の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上２５質量部以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のはんだ組成物において、
スズメッキが施された被処理物に用いる
ことを特徴とするはんだ組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板などの筐体用途においては、電子機器の小型化や高密度化にともなって、狭い筐体内部や間隙がほとんど無い状態で部品が装填される。このような場合に、部品の温度上昇を抑制する必要が生じている。そのため、筐体用途においては、放熱性を有する材料が必要とされている。また、電子機器の小型化や高密度化にともなって筐体材料をゲージダウンして軽量化することも求められている。そのため、高強度が要求される用途には厚さが薄くても十分な強度を有し、切断端面に錆を生じることのないステンレス鋼板が用いられている。しかしながら、ステンレス鋼板ははんだぬれ性が不良であり、はんだ付けが必要とされる用途に適用することが困難であった。
【０００３】
そこで、ステンレス鋼板のはんだぬれ性を改良する技術として、鋼板上にスズメッキを施し、次いでスズメッキ上に亜鉛、ニッケル、コバルトのいずれか１種以上を主成分とするメッキなどを施した、はんだ用二層メッキ鋼板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−２７７７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のようにスズメッキやその他の処理を施したものであっても、はんだぬれ性は必ずしも十分ではなかった。
一方で、スズメッキなどが施された鋼板などのはんだぬれ性を、はんだ組成物の組成の観点から改良する技術としては、例えば、はんだ組成物中の活性剤に、活性の高いハロゲン系活性剤を用いたり、活性剤の配合量を多くしたりすることがある。しかしながら、このような場合には、はんだ付け部分に腐食が発生しやすいという問題や、はんだ組成物のペーストライフが短くなるという問題がある。
【０００６】
すなわち、本発明は、スズメッキなどが施された鋼板などのはんだぬれ性を、はんだ組成物の組成の観点から改良した技術であり、本発明の目的は、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できるはんだ組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ組成物およびプリント配線基板を提供するものである。
すなわち、本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）イミダゾール系化合物を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂および（Ａ２）軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂を含有し、前記（Ａ１）成分の配合量は、前記（Ａ１）成分および前記（Ａ２）成分の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上３５質量部以下であり、前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であり、前記（Ｂ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、前記（Ｄ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ａ１）成分の配合量は、前記（Ａ１）成分および前記（Ａ２）成分の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上２５質量部以下であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物は、スズメッキが施された被処理物に好適に用いることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できるはんだ組成物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】腐食試験の方法を説明するために説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のはんだ組成物は、以下説明するフラックスと、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
【００１２】
［フラックス］
本発明に用いるフラックスは、はんだ組成物における前記（Ｅ）成分以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）酸化防止剤を含有するものである。
【００１３】
前記フラックスの配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１３質量％以下であることが特に好ましい。フラックスの配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の含有量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックスの含有量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の含有量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
【００１４】
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１５】
本発明において、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂を含有することが必要である。このような（Ａ１）成分としては、前記（Ａ）成分のうち、軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂が挙げられる。また、はんだぬれ性の観点からは、前記低軟化点ロジン系樹脂の軟化点は、９０℃以下であることが好ましく、８５℃以下であることがより好ましい。なお、軟化点は、環球法により測定できる。
本発明において、前記（Ａ）成分は、（Ａ２）軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂を含有することが好ましい。このような（Ａ２）成分としては、前記（Ａ）成分のうち、軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂が挙げられる。また、印刷性などの観点からは、前記高軟化点ロジン系樹脂の軟化点は、１１０℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましい。
なお、前記（Ａ）成分の軟化点を調整する手段としては、ロジンの重合度合を調整することや（重合度合が高くなるほど、軟化点が高くなる傾向にある）、ロジンの変性方法を変更することや（例えば、アクリル酸やマレイン酸により変性することで、軟化点が高くなる傾向にある）、ロジンの分子量を調整することや（分子量が高くなるほど、軟化点が高くなる傾向にある）、ロジンに水素化反応を施すことや、ロジンにエステル化反応またはエステル交換反応を施すことなどが挙げられる。
前記（Ａ１）成分の配合量は、前記（Ａ１）成分および前記（Ａ２）成分の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上３５質量部以下であることが好ましく、１５質量部以上２５質量部以下であることがより好ましい。
【００１６】
前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付ランドの銅箔面などの酸化を防止してその表面に溶融はんだをぬれやすくする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。
【００１７】
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、環境対策の観点や、はんだ付け部分での腐食を抑制するという観点からは、有機酸、アミン系活性剤（ハロゲンを含有しないもの）を用いることが好ましい。
前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
【００１８】
前記アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。
【００１９】
前記（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上６質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上５．５質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。
【００２０】
［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の水溶性溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２１】
前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２２】
［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）アミン系化合物としては、例えば、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物が挙げられる。これらのアミン系化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
イミダゾール化合物としては、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾールなどが挙げられる。
トリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メタノール、１−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００２３】
前記（Ｄ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上１質量％以下であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだの未溶融や基板ランドへの不ぬれが発生しやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるはんだ組成物の保存安定性が低下する傾向にある。
【００２４】
［他の成分］
本発明に用いるフラックスには、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、チクソ剤やその他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、酸化防止剤、消泡剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
【００２５】
本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２６】
前記チクソ剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上６質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、塗布不良となりやすい傾向にある。
【００２７】
［（Ｅ）はんだ粉末］
本発明に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモンなどが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム、インジウムなどが挙げられる。
無鉛のはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂや、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂ、Ｉｎ／Ａｇなどが挙げられる。
【００２８】
前記はんだ粉末の平均粒子径は、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることが特に好ましい。平均粒子径が上記範囲内であれば、はんだ付けランドのピッチの狭くなってきている最近のプリント配線基板にも対応できる。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００２９】
［はんだ組成物の製造方法］
本発明のはんだ組成物は、上記説明したフラックスと上記説明した（Ｅ）はんだ粉末を上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００３０】
［はんだ組成物によるはんだ接合の方法］
次に、本発明のはんだ組成物によるはんだ接合の方法について説明する。本発明のはんだ組成物は、電子機器用の筐体（特にスズメッキ品）同士の接合をするのに、特に好適なものであるので、ここでは、スズメッキが施された筐体同士をはんだ接合により固定する方法を例に挙げて説明する。
この筐体としては、スズメッキが施されていればよく、他の処理（エッチング処理、他のメッキ処理など）が更に施されているものでもよい。
この筐体同士の接触部分にはんだ組成物を塗布し、リフロー炉により所定条件にて加熱して（リフロー工程）、筐体同士をはんだ接合し、固定を行う。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
【００３１】
リフロー工程においては、前記はんだ組成物上に前記電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱する。このリフロー工程により、電子部品および筐体の間に十分なはんだ接合を行うことができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｕ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜１８０℃で６０〜１２０秒行い、ピーク温度を２４０〜２５０℃に設定すればよい。
【００３２】
また、本発明のはんだ組成物は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記はんだ組成物によるはんだ接合の方法では、リフロー工程により、筐体と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、筐体と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
【実施例】
【００３３】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ２）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃）
ロジン系樹脂Ｂ：重合ロジン（軟化点：１４０℃）
ロジン系樹脂Ｃ：マレイン酸変性ロジン（軟化点：１４８℃）
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂Ｄ：水添ロジンエステル（軟化点：８５℃）
（（Ｂ）成分）
活性剤：スベリン酸
（（Ｃ）成分）
溶剤：ヘキシルジグリコール
（（Ｄ）成分）
アミン系化合物：商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、四国化成社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：平均粒子径２８μｍ、はんだ融点２１７〜２２４℃、はんだ組成Ｓｎ９８．３質量％／Ａｇ１．０質量％／Ｃｕ０．７重量％
（他の成分）
チクソ剤：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製
酸化防止剤：ヒンダントフェノール系酸化防止剤、商品名「イルガノックス２４５」、チバ・ジャパン社製
【００３４】
［実施例１］
ロジン系樹脂Ａ２６質量部、ロジン系樹脂Ｂ１５質量部、ロジン系樹脂Ｄ１０質量部、活性剤５質量部、溶剤３５質量部、アミン化合物１質量部、チクソ剤４質量部および消泡剤４質量部を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
その後、得られたフラックス１１．４質量％およびはんだ粉末８８．６質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて混合することではんだ組成物を調製した。
【００３５】
［実施例２〜３および比較例１〜６］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
【００３６】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（加熱時のダレ幅、腐食試験、スズメッキ基板へのぬれ広がり）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）加熱時のダレ幅
セラミック基板（大きさ：２５ｍｍ×２５ｍｍ、厚み：０．６ｍｍ）を準備する。直径３ｍｍφの円形のパターン孔を３つ有する厚み０．２ｍｍのメタルマスクを使用し、このセラミック基板上にはんだ組成物を印刷して試験板とした。ここで、印刷後のペーストの直径（Ｌ１）を測定する。その後、１７０℃に加熱された炉中にこの試験板を入れ、１分間加熱した。そして、加熱後のペーストの直径（Ｌ２）を測定した。加熱後のペーストの直径（Ｌ２）から印刷後のペーストの直径（Ｌ１）を引いて、加熱時のダレ幅（Ｌ２−Ｌ１）（単位：ｍｍ）を算出した。
（２）腐食試験
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４（１９９４）に記載の方法に準じて、腐食試験を行う。すなわち、酸化被膜を除去したリン脱酸銅板（大きさ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）を準備する。なお、この試験では、２枚のリン脱酸銅板を使用する。図１に示すように、リン脱酸銅板の両端５ｍｍの部分でコの字型に曲げたものを第一基板Ａとし、両端６ｍｍの部分をコの字型に曲げたものを第二基板Ｂとした。第二基板Ｂに、直径６．５ｍｍφの円形のパターン孔を４つ有する厚み０．２ｍｍのメタルマスクを使用し、はんだ組成物Ｐを印刷した。この第二基板Ｂに第一基板Ａを被せて試験片とする。試験片を温度２３５±２℃に調節されたホットプレートに載せ、はんだ溶融後５秒間保持した。かかる試験片を３組作成し、１組は室温保管しブランク基板とする。残りの２組は温度４０℃、相対湿度９０％に設定した恒温恒湿槽内に投入し、９６時間放置して、試験後の試験片を得た。試験後の試験片と、ブランク基板とを比較し、第一基板Ａおよび第二基板Ｂでの残さの変色および残さをＩＰＡで洗浄し、銅の変色がないか目視で確認を行い、以下の基準に基づいて、銅箔の変色を評価した。
○：残さおよび銅の変色が無い。
△：残さの変色はあるが、銅面は変色していない。
×：残さの変色があり、銅面が変色している。
（３）スズメッキ基板へのぬれ広がり
無電解スズメッキを施した銅板（大きさ：３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）に、はんだ組成物を０．３０ｇになるように乗せ、その後ホットプレートで、はんだの液相線温度（融点）より５０℃高い温度にて３０秒間加熱する。その後、ホットプレートから取り出した試験片を室温まで冷却する。そして、マイクロメーターで広がったはんだの高さ（Ｈ）を測定し、広がり率（Ｓｒ）を下記式（Ｆ１）より求める。
Ｓｒ＝（Ｄ−Ｈ）／Ｄ×１００  ・・・（Ｆ１）
Ｄ＝１．２４Ｖ１／３  ・・・（Ｆ２）
Ｓｒ：広がり率（％）
Ｈ：広がったはんだの高さ（ｍｍ）
Ｄ：試験に用いたはんだを球とみなした場合の直径（ｍｍ）
Ｖ：試験に用いたはんだの質量／密度
【００３７】
【表１】
0005887331.tif 000002
【００３８】
表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜３）には、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できることが確認された。なお、本発明のはんだ組成物は、加熱時のダレ幅が比較的に大きい傾向にあり、それによりはんだ溶融時のスズメッキへのはんだぬれ性が向上したことが確認された。
これに対し、はんだ組成物の組成において、（Ａ１）成分を含まない場合（比較例１〜６）には、スズメッキ基板へのぬれ広がりが不十分であり、しかもはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できないことが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明のはんだ組成物は、電子機器用の筐体などとプリント配線基板などの各種電子部品とのはんだ接合をするための技術や、電子機器のプリント配線基板に部品を実装するための技術や、更には、電子機器用の筐体同士をはんだ接合する技術として好適に用いることができる。
【図１】
0005887331.tif 000003