(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電材料からなり、相手コネクタのコンタクトに電気接続される接点部、および同軸ケーブルの露出させた内部導体に電気接続される接続部を有する信号用導体と、
導電材料からなり、前記同軸ケーブルの外部導体に電気接続されるグランド用導体と、  電気絶縁材料からなり、該信号用導体とともに一体的に構成され、信号用導体とグランド用導体の間を電気絶縁する絶縁体と、
を具えるプラグコネクタにおいて、
前記信号用導体の長手方向を含む断面で見て、
所定のインピーダンス値に整合させる調整のため、前記グランド用導体と前記信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域に、コネクタの厚み寸法を大きくすることなく、前記グランド用導体の内面と、該内面と対向する、前記信号用導体の裏面との垂直距離が大きくなる距離拡大部を形成してなり、
前記距離拡大部が、前記グランド用導体の外面に凸部が形成されることなく平面状態を維持したままで、前記グランド用導体の内面に形成した少なくとも１個の凹部を設け、該凹部の深さに比例して、インピーダンス値の増加調整が可能であり、
前記信号用導体の接続部が、前記同軸ケーブルの内部導体の直径の１〜５倍の幅寸法を有する平板形状として構成され、前記同軸ケーブルの露出させた内部導体を半田付けして電気接続されていることを特徴とするプラグコネクタ。
【請求項２】
前記同軸ケーブルの露出させた内部導体は、前記信号用導体を挟んで前記グランド用導体とは反対側に位置する請求項１に記載のプラグコネクタ。
【請求項３】
前記信号用導体の接点部は、前記接続部に接続した同軸ケーブルの内部導体の先端に対し、信号用導体の長手方向に所定の距離をおいて位置する請求項２に記載のプラグコネクタ。
【請求項４】
前記距離拡大部が、前記グランド用導体に複数個の凹部を設けて形成され、前記グランド用導体が、前記凹部間に位置しかつ前記信号用導体の長手方向を横切って延びる方向に厚肉仕切り部を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
【請求項５】
グランド用導体の先端側に貫通孔を設け、絶縁体に、前記貫通孔への位置決め挿入が可能な突起を設けることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
【請求項６】
同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、
前記プラグコネクタの信号用導体と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する中心導体と、
前記プラグコネクタのグランド用導体と接触する本体部、および基板に実装する接続部を有する外部導体と、
前記中心導体および前記外部導体を保持する絶縁体と
を備えるレセプラクルコネクタにおいて、
前記外部導体の本体部には、その先端に前記プラグコネクタのグランド用導体と係合する、外側に折曲げられた形状を有する係合部を設け、
前記外部導体における、前記接続部と前記係合部との間にある前記本体部の部分が、前記絶縁体で覆われており、
前記絶縁体には、前記中心導体の接続部が突出する部分に凹部を設け、前記中心導体の接続部が、前記凹部内に、かつ前記プラグコネクタとの嵌合状態にて前記グランド用導体と接触しないように位置することを特徴とするレセプタクルコネクタ。
【請求項７】
前記外部導体に複数のスリットを設けることにより、前記外部導体の外周を複数の板状片で形成するようにし、
前記板状片の先端に、プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた少なくとも１個以上の係合部を設けることを特徴とする請求項６記載のレセプタクルコネクタ。
【請求項８】
前記外部導体に８個のスリットを設けることにより、前記外部導体の外周を８枚の板状片で形成するようにし、
１枚おきに前記板状片の先端に前記プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた係合部を設けることを特徴とする請求項７記載のレセプタクルコネクタ。
【請求項９】
前記レセプタクルコネクタは、前記中心導体、前記外部導体及び前記絶縁体を一体成形して形成した物であることを特徴とする請求項６、７または８記載のレセプタクルコネクタ。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプラグコネクタと、請求項６〜９のいずれか１項に記載のレセプタクルコネクタとで構成される同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルを接続するために使用されるプラグコネクタ、特に電子機器の内部部品におけるＲＦモジュールとアンテナを接続するためのプラグコネクタに関する。
また、本発明は、スマートフォンやノートＰＣ等の通信機器や電気機器や電子機器に使用されるレセプタクルコネクタに関するものである。
さらに、本発明は、基板製造のコストアップに繋がることがなく、また、嵌合高さを０．８ｍｍ程度と超低背化にしても、誤嵌合及び誤実装がなく、かつ、ショート等の不良がなく安定した接続が得られる構造を有する、プラグコネクタおよびレセプタクルコネクタで構成される同軸コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば高周波数帯域で使用される従来のプラグコネクタは、相手コネクタのコンタクトに電気接続される接点部、および同軸ケーブルの露出させた内部導体に電気接続される接続部を有する信号用導体（コンタクトまたはソケットコンタクト）と、同軸ケーブルの外部導体に電気接続されるグランド用導体（シェル）と、信号用導体とともに一体的に構成され、信号用導体とグランド用導体の間を電気絶縁する絶縁体（ハウジングまたはブロック）とを具え、半田付け、圧着またはばね接触構造によって、信号用導体の上面に、同軸ケーブルの露出させた内部導体を電気接続し、グランド用導体の、内部導体と向かい合う内面に、凸部を設け、信号用導体を配設した絶縁体に、信号用導体の上面と対向する位置に回動可能な蓋を設け、グランド用導体の凸部が絶縁体の蓋を押圧するようにグランド用導体に折り曲げ加工を施すことで、この押圧された絶縁体の蓋を介して信号用導体及び同軸ケーブルを押圧・保持する構造を有している。【０００３】
近年、プラグコネクタは様々な機器に多数使用されるようになり、小型薄型のスマートフォン・携帯電話・ゲーム機等においては、より一層の小型化、特に低背化への要請が高まっている。【０００４】
しかしながら、従来のプラグコネクタは、信号用導体及び同軸ケーブルを押圧・保持すべく、グランド用導体の内面に凸部を設ける構成を採用するため、この凸部の形成により、コネクタ自体の厚みが必然的に厚くなり、また、同軸ケーブルの露出させた内部導体の信号用導体の上面への接続を、半田付け、圧着またはばね接触構造により行なうが、半田付けの場合には、ハンダ流出の防止のため、信号用導体に、その上面から所定の高さを有する壁部を設けることが必要であり、また、圧着の場合には、内部導体を囲う空間が必要であり、さらに、ばね接触構造の場合には、内部導体を挟み込む構造にすることが必要であり、いずれの場合も、内部導体の接続のために、信号用導体の上面から、ある程度の高さ寸法を有する部材を設けることが必要となり、加えて、絶縁体に設ける蓋も少なくとも０．１〜０．１５ｍｍ程度の厚さが必要であることも相俟って、低背化の点で好ましい構成とは言えなかった。【０００５】
さらに、同軸ケーブルの露出させた内部導体が、信号用導体の、相手コネクタのコンタクトに電気接続される接点部が位置する下面側とは反対の上面側に配設された構成を採用しており、この構成もまた、低背化の観点からは好ましくない。【０００６】
また、同軸ケーブルを使用する場合、同軸ケーブルの特性インピーダンスと、プラグコネクタで接続される相手コネクタ側の特性インピーダンスとの整合を図ることも必要になる。特性インピーダンスの整合が図れていないと、同軸ケーブルの接続部において反射波が発生して電圧定在波比（ＶＳＷＲ）が大きくなり、特に、伝送する信号がＧＨｚレベルの高周波数帯域の高周波信号であると、誘導リアクタンスの値が無視できないほど大きくなって、同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持できなくなる傾向があるからである。【０００７】
同軸ケーブルに高周波信号を伝送する場合であっても、同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持してＶＳＷＲを改善したプラグコネクタとしては、例えば特許文献１に記載されている。【０００８】
特許文献１に記載されたプラグコネクタ１０１は、図１に示されているように、信号用導体１０３とグランド用導体１０５と絶縁体１０７とを備え、同軸ケーブル１２０に接続された状態で、同軸ケーブル１２０の軸方向に対して下方垂直方向に相手側コネクタと接続される連結開口部１０８を有し、信号用導体１０３が、同軸ケーブル１２０の内部導体１２２と相手側コネクタとにそれぞれ電気接続される上面接続部１１１および下面接点部１０９を有し、信号用導体１０３の先端側１０３ａに、同軸ケーブル１２０の軸方向の長さを変化させることが可能な所定の面積で形成された静電容量調整領域１１０を設け、調整する静電容量に応じて、静電容量調整領域１１０の面積を予め大きく設定した信号用導体１０３を用いることによって、ＶＳＷＲを改善し、同軸ケーブル１２０の特性インピーダンスが維持できることが記載されている。【０００９】
また、一般的に、レセプタクルコネクタは、基板に実装され、相手コネクタである同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと嵌合するものである。前記レセプタクルコネクタは、プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装される接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装される接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えている。【００１０】
従来のレセプタクルコネクタのとしては、例えば特許文献２および３が挙げられる。【００１１】
特許文献２には、機械的及び電気的に安定した状態でレセプタクルに結合でき、かつ、背が低い同軸コネクタを提供することを目的とし、ソケットがばね接触部と、同軸ケーブルの中心導体に接続される接続部とを有し、ばね接触部は、一定幅を有する板ばねを断面形状がＣ字状となるように湾曲させた形状を有し、レセプタクルの中心導体が圧入されると、その径方向外方に変位し、中心導体の外周面にばね接触部が圧接し、接続部は、ばね接触部の中心軸方向に対して直交する方向に折曲され、接続部に、同軸ケーブルの中心導体の先端部がカシメにより接続される構造の同軸コネクタが開示されている。【００１２】
特許文献３には、接触片と相手端子との接触を多点接触として接触の安定化を図るとともに、端子間の接触位置の位置決めを容易にし、更に、加工容易で、製造コストが安価な同軸コネクタ及びこれに使用する同軸コネクタ用端子を提供することを目的とし、同軸ケーブルの中心導体等と接続される端子であって、相手端子との嵌合方向に向かって延びる複数の接触片と、該複数の接触片の少なくとも一つの内面の、少なくとも相手端子との接触部に、嵌合方向に沿って凹部が形成され、また、このような端子を保持する絶縁体と、絶縁体を収容し同軸ケーブルのシールド線と接続される外部導体とを備える同軸コネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特許第３８２２８７１号公報
【特許文献２】特開平１１−３０７１５８号公報
【特許文献３】特開２００９−５９５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献１記載のプラグコネクタ１０１は、特性インピーダンス値の調整が、高い特性インピーダンス値から低いインピーダンス値への調整しかできず、また、信号用導体１０３の先端１０３ａ側に、従来の他のプラグコネクタでは設ける必要のない静電容量調整領域１１０を、長さ寸法や幅寸法を延長したある程度の面積になるようにさらに追加して設ける必要があり、これは、信号用導体１０３を構成する金属材料の使用量を増加させることになって、結果として、製品コストの上昇を招くという問題がある。【００１５】
また、特許文献１記載のプラグコネクタ１０１は、信号用導体１０３の先端１０３ａ側に設けた静電容量調整領域１１０の面積、特に長さ寸法を変化させることによって、同軸ケーブル１２０の特性インピーダンスが維持できるように調整する構成を採用しており、この静電容量調整領域１１０の面積、特に長さ寸法を大きくできる範囲はプラグコネクタ１０１の内寸法から自ずと限界があるため、静電容量を狭い範囲でしか調整できず、一方、静電容量の調整範囲を広くするためには、プラグコネクタ１０１の外形寸法を大きく変更する方法しかなく、この方法は、コネクタの小型化の観点から望ましくない。【００１６】
さらに、特許文献１記載のプラグコネクタ１０１は、同軸ケーブル１２０の露出させた内部導体１２２が、プラグコネクタ１０１の信号用導体１０３の上面１０３ａ側、換言すれば、信号用導体１０３とグランド用導体１０５の間に位置するとともに、信号用導体１０３の上面１０３ａに、ある程度の高さ寸法をもつ内部導体把持部（図示せず）を設けた構成であるため、より一層の超低背化を図る必要がある場合には望ましい構成とは言えない。【００１７】
本発明の目的は、グランド用導体と信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域の適正化を図ることにより、コネクタの外形寸法を変更することなく、また、信号用導体やグランド用導体を構成する導電材料の使用量を増加させることなく、ＶＳＷＲを改善して同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持するように調整、特に低い特性インピーダンス値から高いインピーダンス値への調整を行うことができ、かつ低背化を図ることができる、同軸ケーブルを接続するために使用されるプラグコネクタ、特に、電子機器の内部部品おけるＲＦモジュールとアンテナを接続するためのプラグコネクタを提供することにある。【００１８】
また、近年、通信機器や電気機器や電子機器等の小型化も進み、コネクタの超小型化も進む中、２つのコネクタを嵌合した際の超低背化の要求も強くなってきている。【００１９】
しかしながら、特許文献２や特許文献３に記載のようなコネクタ方式（中心導体と絶縁体と外部導体を備える方式）を有するコネクタは、嵌合高さの低背化を図ると、嵌合した際に、前記プラグコネクタのグランド用導体（シェル）と前記レセプタクルコネクタの中心導体の接続部が触れやすい状況にあり、接続不良を起こす可能性があった。また、特許文献２や特許文献３の構造では、嵌合高さを０．８ｍｍ程度の超低背化を図ることは困難であった。つまり、前記プラグコネクタのシェルと前記レセプタクルコネクタの中心導体の接続部との距離を一定以上確保する必要があるので、前記レセプタクルコネクタの外部導体のほぼ中央部分で、前記プラグコネクタのシェルと係合接触させているため、嵌合高さが高くなってしまっている。【００２０】
本発明の他の目的は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、基板製造のコストアップに繋がることがなく、嵌合高さを０．８ｍｍ程度にでき、誤嵌合がなく、かつ、ショート等の不良がなく安定した接続が得られる、プラグコネクタ、レセプタクルコネクタ、およびこれらのコネクタで構成される同軸コネクタを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下の通りである。
（１）導電材料からなり、相手コネクタのコンタクトに電気接続される接点部、および同軸ケーブルの露出させた内部導体に電気接続される接続部を有する信号用導体と、導電材料からなり、前記同軸ケーブルの外部導体に電気接続されるグランド用導体と、電気絶縁材料からなり、該信号用導体とともに一体的に構成され、信号用導体とグランド用導体の間を電気絶縁する絶縁体とを具えるプラグコネクタにおいて、前記信号用導体の長手方向を含む断面で見て、所定のインピーダンス値に整合させる調整のため、前記グランド用導体と前記信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域に、コネクタの厚み寸法を大きくすることなく、前記グランド用導体の内面と、該内面と対向する、前記信号用導体の裏面との垂直距離が大きくなる距離拡大部を形成してなり、前記距離拡大部が、前記グランド用導体の外面に凸部が形成されることなく平面状態を維持したままで、前記グランド用導体の内面に形成した少なくとも１個の凹部を設け、該凹部の深さに比例して、インピーダンス値の増加調整が可能であり、前記信号用導体の接続部が、前記同軸ケーブルの内部導体の直径の１〜５倍の幅寸法を有する平板形状として構成され、前記同軸ケーブルの露出させた内部導体を半田付けして電気接続されていることを特徴とするプラグコネクタ。
【００２２】
（２）前記同軸ケーブルの露出させた内部導体は、前記信号用導体を挟んで前記グランド用導体とは反対側に位置する上記（１）に記載のプラグコネクタ。【００２３】
（３）前記信号用導体の接点部は、前記接続部に接続した同軸ケーブルの内部導体の先端に対し、信号用導体の長手方向に所定の距離をおいて位置する上記（２）に記載のプラグコネクタ。【００２５】
（４）前記距離拡大部が、前記グランド用導体に複数個の凹部を設けて形成され、前記グランド用導体が、前記凹部間に位置しかつ前記信号用導体の長手方向を横切って延びる方向に厚肉仕切り部を有する上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
【００２７】
（５）グランド用導体の先端側に貫通孔を設け、絶縁体に、前記貫通孔への位置決め挿入が可能な突起を設けることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載のプラグコネクタ。
【００２８】
（６）同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、前記プラグコネクタの信号用導体と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのグランド用導体と接触する本体部、および基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体および前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、前記外部導体の本体部には、その先端に前記プラグコネクタのグランド用導体と係合する、外側に折曲げられた形状を有する係合部を設け、前記外部導体における、前記接続部と前記係合部との間にある前記本体部の部分が、前記絶縁体で覆われており、前記絶縁体には、前記中心導体の接続部が突出する部分に凹部を設け、前記中心導体の接続部が、前記凹部内に、かつ前記プラグコネクタとの嵌合状態にて前記グランド用導体と接触しないように位置することを特徴とするレセプタクルコネクタ。
【００２９】
（７）前記外部導体に複数のスリットを設けることにより、前記外部導体の外周を複数の板状片で形成するようにし、前記板状片の先端に、プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた少なくとも１個以上の係合部を設けることを特徴とする上記（６）記載のレセプタクルコネクタ。
【００３０】
（８）前記外部導体に８個のスリットを設けることにより、前記外部導体の外周を８枚の板状片で形成するようにし、１枚おきに前記板状片の先端に前記プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた係合部を設けることを特徴とする上記（７）記載のレセプタクルコネクタ。
【００３１】
（９）前記レセプタクルコネクタは、前記中心導体、前記外部導体及び前記絶縁体を一体成形して形成した物であることを特徴とする上記（６）、（７）または（８）記載のレセプタクルコネクタ。
【００３２】
（１０）上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載のプラグコネクタと、上記（６）〜（９）のいずれか１項に記載のレセプタクルコネクタとで構成される同軸コネクタ。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、グランド用導体と信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域の適正化を図ることにより、コネクタの外形寸法を変更することなく、また、信号用導体やグランド用導体を構成する導電材料の使用量を増加させることなく、ＶＳＷＲを改善して同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持するように調整、特に低い特性インピーダンス値から高いインピーダンス値への調整を行うことができ、かつ低背化を図ることができる、同軸ケーブルを接続するために使用されるプラグコネクタ、特に、電子機器の内部部品おけるＲＦモジュールとアンテナを接続するためのプラグコネクタを提供することが可能になった。【００３４】
また、本発明のレセプタクルコネクタは、次のような優れた効果が得られる。
（１）本発明のレセプタクルコネクタは、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、前記プラグコネクタの信号用導体（ソケットコンタクト）と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのグランド用導体（シェル）と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体および前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、前記絶縁体には、前記中心導体の接続部が突出する部分に凹部を設け、前記中心導体の接続部が前記凹部内に位置するようにし、前記外部導体には、その先端に前記プラグコネクタのグランド用導体（シェル）と係合する外側に折曲げられた係合部を設けることによって、基板製造のコストアップに繋がることがなく、嵌合高さを０．８ｍｍ程度にでき、誤嵌合及び誤実装がなく、かつ、嵌合高さが超低背化しても（中心導体の接続部とプラグコネクタのグランド用導体（シェル）との距離が近くなっても）ショート等の不良がなく安定した接続が得られる。【００３５】
（２）本発明のレセプタクルコネクタは、さらに前記外部導体に複数のスリットを設けて、前記外部導体の外周を複数の板状片で形成するようにし、前記板状片の先端に前記プラグコネクタのグランド用導体（シェル）と係合する外側に折曲げられた少なくとも１個以上の係合部を設けること、より好適には、前記外部導体に８個のスリットを設けて、前記外部導体の外周を８枚の板状片で形成するようにし、１枚おきに前記板状片の先端に前記プラグコネクタのグランド用導体（シェル）と係合する外側に折曲げられた係合部を設けることにより、弾性が得られ、より一層安定した接続が得られる。【００３６】
（３）本発明のレセプタクルコネクタは、さらに前記中心導体及び前記外部導体を、前記絶縁体に一体成形により保持することにより、上記（１）の効果を確実に得ることができる。【００３７】
また、上述した本発明のプラグコネクタとレセプタクルコネクタとで構成される同軸コネクタを用いれば、基板製造のコストアップに繋がることがなく、嵌合高さを０．８ｍｍ程度にでき、誤嵌合及び誤実装がなく、かつ、嵌合高さが超低背化しても（中心導体の接続部とプラグコネクタのグランド用導体（シェル）との距離が近くなっても）ショート等の不良がなく安定した接続が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、従来のプラグコネクタの長手方向断面図であって、同軸ケーブルと接続した状態で示す。
【図２】図２は、本発明に従う代表的なプラグコネクタの長手方向断面図であって、同軸ケーブルと接続した状態で示す。
【図３】図３（ａ）および（ｂ）は、図２のプラグコネクタの斜視図であって、図３（ａ）が背面側から眺めた場合、図３（ｂ）が前面側から眺めた場合である。
【図４】図４は、図１に示すプラグコネクタの分解斜視図である。
【図５】図５（ａ）および（ｂ）は、図１のプラグコネクタからグランド用導体だけを抜き出して示した斜視図であって、図５（ａ）が内面側から眺めた場合、図５（ｂ）が外面側から眺めた場合である。
【図６】図６（ａ）および（ｂ）は、図１のプラグコネクタから信号用導体だけを抜き出して示した斜視図であって、図６（ａ）が下面側から眺めた場合、図６（ｂ）が上面側から眺めた場合である。
【図７】図７は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。
【図８】図８は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。
【図９】図９は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。
【図１０】図１０は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。
【図１１】図１１は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は、レセプタクルコネクタを嵌合側から見た斜視図、図１２（Ｂ）は、レセプタクルコネクタを基板接続側から見た斜視図、そして、図１２（Ｃ）は、プラグコネクタを嵌合側から見た斜視図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態で、斜め４５度方向で断面した断面図、図１３（Ｂ）は、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の縦断面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は、インサート成形前の中心導体を接触部側から見た斜視図、図１４（Ｂ）は、インサート成形前の中心導体を接続部側から見た斜視図である。
【図１５】図１５（Ａ）は、インサート成形前の外部導体を嵌合側から見た斜視図、図１５（Ｂ）は、インサート成形前の外部導体を接続部側から見た斜視図である。
【図１６】図１６（Ａ）は、中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を嵌合側から見た斜視図、図１６（Ｂ）は、中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を接続側から見た斜視図である。
【図１７】図１７（Ａ）は、インサート成形前の本発明の別の外部導体を嵌合側から見た斜視図、図１７（Ｂ）は、同図（Ａ）の外部導体を使用したレセプタクルコネクタを嵌合側から見た斜視図、そして、図１７（Ｃ）は、同図（Ａ）の外部導体を使用したレセプタクルコネクタを基板接続側から見た斜視図である。
【図１８】図１８（Ａ）は、プラグコネクタの信号用導体（ソケットコンタクト）を接触部側から見た斜視図、図１８（Ｂ）は、前記信号用導体を接続部側から見た斜視図である。
【図１９】図１９（Ａ）は、カシメ後のプラグコネクタのグランド導体（シェル）を嵌合側を手前にした状態で見た斜視図、図１９（Ｂ）は、カシメ後の前記グランド導体を嵌合側を奥にした状態で見た斜視図である。
【図２０】図２０（Ａ）は、プラグコネクタの絶縁体（ブロック）を嵌合側から見た斜視図、図２０（Ｂ）は、プラグコネクタの絶縁体を接続側から見た斜視図である。
【図２１】図２１（Ａ）は、レセプタクルコネクタの中心導体及び図１７（Ａ）の外部導体がインサート成形されてない状態の本発明の別の絶縁体を嵌合側から見た斜視図、図２１（Ｂ）は、前記中心導体及び図１７（Ａ）の外部導体がインサート成形されてない状態の前記絶縁体を接続側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
次に、本発明に従うプラグコネクタの実施形態について図面を参照しながら以下で説明する。図２は、本発明に従う代表的なプラグコネクタを示したものであり、図３（ａ）および（ｂ）は、図２に示すプラグコネクタの斜視図であって、図３（ａ）が背面側から眺めた場合、図３（ｂ）が前面側から眺めた場合であり、図４は、図２に示すプラグコネクタの分解斜視図であり、図５（ａ）および（ｂ）は、図２に示すプラグコネクタからグランド用導体だけを抜き出して示した斜視図であって、図５（ａ）が内面側から眺めた場合、図５（ｂ）が外面側から眺めた場合であり、そして、図６（ａ）および（ｂ）は、図２のプラグコネクタから信号用導体だけを抜き出して示した斜視図であって、図６（ａ）が下面側から眺めた場合、（ｂ）が上面側から眺めた場合である。
【００４０】
図２〜４に示すプラグコネクタ１は、例えば６ＧＨｚまでの高周波数範囲であっても使用可能なプラグコネクタであって、信号用導体３とグランド用導体５と絶縁体７とで主に構成されている。
【００４１】
信号用導体３は、例えば鉄、アルミニウム、銅の金属や、ベリリウム銅、チタン銅のような合金材料等の導電材料からなり、導電性をさらに高めるため、この金属板に、金めっきや銀めっき等のような表面処理被膜を施したものを用いてもよい。
【００４２】
信号用導体３は、相手コネクタ（図示せず）のコンタクト（図示せず）が挿入されて電気接続される接点部９、および同軸ケーブル２０の露出させた内部導体２２に電気接続される接続部１１を有する。
【００４３】
接点部９は、信号用導体３の平面部分から下面３ｂ側に向かって互いに近づく方向に折り曲げられた一対の爪状部９ａ，９ｂとして構成されている。
【００４４】
接続部１１は、信号用導体３に平面部分として形成され、同軸ケーブル２０の内部導体２２を半田付け等によって同軸ケーブル２０の内部導体２２が接続される信号用導体３の部分であって、特許文献１のように、同軸ケーブルの内部導体を把持するために、信号用導体にある程度の高さ寸法をもつ壁部分を配設することは要しない。
【００４５】
グランド用導体５は、例えば鉄、アルミニウム、銅の金属や、ベリリウム銅合金、チタン銅合金のような合金材料等の導電材料からなり、図５（ａ）および（ｂ）では、単一の金属板のプレス成形品として示されており、同軸ケーブル２０の外部導体２４に電気接続されるために設けられている。
【００４６】
絶縁体７は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）系、ポリアミド（ＰＡ）系、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）系、液晶ポリマー（ＬＣＰ）系等の合成樹脂材料のような電気絶縁材料からなり、信号用導体３とともに一体成形品として構成され、信号用導体３とグランド用導体５の間を電気絶縁するために配設したものである。
【００４７】
そして、この発明の構成上の主な特徴は、グランド用導体５と信号用導体３とが対向して配置された両導体対向領域１３の適正化を図ることにあり、より具体的には、信号用導体３の長手方向Ｌを含む断面で見て、所定のインピーダンス値に高める調整のため、グランド用導体５と信号用導体３とが対向して配置された両導体対向領域１３に、プラグコネクタ１の厚み寸法ｔを大きくすることなく、グランド用導体５の内面５ａと、該内面５ａと対向する、信号用導体３の上面３aとの垂直距離Ｘが大きくなる距離拡大部１５を設けることにあり、この構成を採用することにより、コネクタの外形寸法を変更することなく、また、信号用導体やグランド用導体を構成する導電材料の使用量を増加させることなく、ＶＳＷＲを改善して同軸ケーブル２０の特性インピーダンスを維持するように調整でき、かつ低背化を図ることができる。
【００４８】
また、本発明のコネクタは、より低背化を図る必要がある場合には、同軸ケーブル２０の露出させた内部導体２２を、信号用導体３を挟んでグランド用導体５とは反対側、即ち、信号用導体３の下面３ｂ側に位置させる構成を採用することが好ましい。
【００４９】
この場合、信号用導体３の接点部９は、接続部１１に接続した同軸ケーブル２０の内部導体２２の先端２２ａに対し、信号用導体３の長手方向Ｌに所定の距離ｄをおいて位置させることが好ましい。
【００５０】
また、グランド用導体５と信号用導体３とが対向して配置された両導体対向領域１３は、図２に示すように、信号用導体３の長手方向Ｌを含む断面で見て、グランド用導体５の内面５ａと信号用導体３の上面３ａとが対向して配置された領域であって、具体的には、信号用導体３が長手方向に延在する長さ領域を意味する。
【００５１】
また、距離拡大部１５は、プラグコネクタ１の厚み寸法ｔを大きくすることなく、グランド用導体５の内面５ａと、該内面５ａと対向する、信号用導体３の上面３ａとの垂直距離Ｘが大きくなる距離拡大部１５を設けることにあり、例えば、グランド用導体５の内面５ａおよび信号用導体３の上面３ａの少なくとも一方の面に少なくとも１個の凹部１７を形成することが好ましく、図１ではグランド用導体５の内面５ａに形成した２個の凹部１７によって形成した例が示されている。
【００５２】
距離拡大部１５は、信号用導体３とグランド用導体５との垂直距離Ｘを大きくした部分をいい、その間に絶縁体７が存在していても、絶縁体が存在しない空間であってもよい。距離拡大部が、絶縁体である場合と空間である場合を比較すると、空間にすること自体にインピーダンス調整効果があり、また、垂直距離Ｘを短くでき、さらに、通過特性、反射特性の点でも有利である。
【００５３】
凹部１７は、特性インピーダンスの値の調整量に応じて、配設位置、配設個数および配設形状等を適宜設計変更することができる。
【００５４】
凹部１７の配設位置は、凹部１７をグランド用導体５の内面５ａに設ける場合には、信号用導体３の上面３ａと対向するグランド用導体５の内面部分に設けることが、信号用導体３の上面３ａと対向するグランド用導体５の内面部分以外の他の内面部分に設けた場合に比べて、特性インピーダンスの値の調整量を大きくできる点で好ましい。
【００５５】
凹部１７の配設個数は、特に限定せず、図８に示すようにグランド用導体５に１個の凹部１７を設けてもよいが、グランド用導体５に凹部１７を設ける場合には、プラグコネクタ１の強度確保の観点から、距離拡大部１５を複数個の凹部、例えば図２および図９では２個の凹部１７、１７、図７および図１０では３個の凹部１７、１７、１７、そして、図１１では４個の凹部１７、１７、１７、１７に分けて構成し、グランド用導体５が、それぞれ隣接する凹部１７、１７間に位置しかつ信号用導体３の長手方向Ｌを横切って延びる厚肉仕切り部１９を有することが好ましい。
【００５６】
凹部１５の配設形状は、低背化を達成するため、グランド用導体５の外面５ｂに凸部が形成されることなく、平面状態を維持するように形成することが好ましい。
【００５７】
凹部１７の深さ寸法は、グランド用導体５の厚さ寸法の０．２〜０．６倍にすることが好ましい。凹部１７の深さ寸法がグランド用導体５の厚さ寸法の０．２倍未満だと、インピーダンスの調整領域が少ない傾向があり、また、０．６倍を超えると、コネクタの強度が十分に得られなくなる他、プレス加工上製作が難しくなる傾向がある。
【００５８】
尚、特性インピーダンスの値の調整量は、信号用導体３の上面３ａと対向するグランド用導体５の内面部分の幅領域のみに凹部を設けた場合を考えると、信号用導体３とグランド用導体５の間に位置する絶縁体および／または空間の総容積と実質的な比例関係にあるため、例えば、配設した全ての凹部の内容積の合計値が同じであれば、凹部の配設個数や深さ寸法に関係なく、特性インピーダンスの値の調整量も同じになると考えられる。
【００５９】
一例として、図７に示す３個の凹部を配設したグランド用導体の凹部の深さを、０ｍｍ（凹部なし）、０．０１ｍｍ、０．０２ｍｍ、０．０３ｍｍ、０．０４ｍｍ、０．０５ｍｍと変更した場合に、プラグコネクタの特性インピーダンス値（Ω）についてシミュレーションした結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
0005947885.tif 000002
【００６１】
表１の結果から、特性インピーダンスの値の調整量は、グランド用導体５に設けた凹部の深さを変更することにより、特性インピーダンスの値の調整が可能であることがわかる。なお、表１には示していないが、凹部の深さを深くするほど、特性インピーダンス値の振れ幅が小さくなることも、今回のシミュレーション結果の知見として得られた。
【００６２】
また、本発明は、距離拡大部１５を設けることによって、特性インピーダンスの値を大きくする方向に調整することができるが、特性インピーダンスの値を小さくする方向に調整する必要がある場合には、プラグコネクタの規格寸法の範囲内であれば、信号用導体３に、その先端３ａ側に延長した所定の面積をもつ特性インピーダンス調整部を設ける構成を採用することが好ましい。この構成を採用することによって、特性インピーダンスの値を大きくする調整と小さくする調整のいずれであっても行うことが可能になる。
【００６３】
加えて、信号用導体３の接続部１１は、同軸ケーブル２０の内部導体２２の直径の１〜５倍の幅寸法を有する平板形状として構成されることが好ましい。接続部１１の幅寸法が同軸ケーブル２０の内部導体２２の直径の１倍未満だと、内部導体２２を信号用導体３の接続部１１上に確実に半田付けすることが難しくなり、また、前記幅寸法が同軸ケーブル２０の内部導体２２の直径の５倍よりも大きいと、インピーダンスが低くなるという問題があるからである。さらに、グランド用導体５の先端側に貫通孔２３を設け、絶縁体７に、前記貫通孔２３への位置決め挿入が可能な突起２１を設けることが、プラグコネクタ１のより一層の超低背化を図る上で好適である。
【００６４】
次に、本発明に従うレセプタクルコネクタの実施形態について説明する。
本発明の特徴は、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタ４０と着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタ２２０であって、前記プラグコネクタ４０の信号用導体（ソケットコネクタ）４４と接触する接触部２４１、および基板に実装する接続部２４３を有する中心導体２２４と、前記プラグコネクタ４０のグランド用導体（シェル）４６と接触する接触部、および基板に実装する接続部２６３を有する外部導体２６と、前記中心導体２２４および前記外部導体２６を保持する絶縁体２２２とを備えるレセプラクルコネクタ２２０において、前記絶縁体２２２には、前記中心導体２２４の接続部２４３が突出する部分に凹部２２１を設け、前記中心導体２２４の接続部２４３は前記凹部２２１内に位置するようにし、前記外部導体２６には、その先端に前記グランド用導体４６と係合する外側に折曲げられた係合部２６６を設け、嵌合時の前記プラグコネクタ４０と前記レセプタクルコネクタ２２０との嵌合高さを超低背化することを特徴とするレセプタクルコネクタである。
【００６５】
つまり、前記外部導体２６の先端部分である係合部２６６と前記グランド用導体４６の先端部分である係止部４６４とを係合・接触させ、前記中心導体２２４と前記外部導体２６とを一体成形で前記絶縁体２２２に保持することで、両コネクタ２２０および４０の嵌合時の嵌合高さを０．８ｍｍ程度にし、前記絶縁体２２２の前記中心導体２２４の接続部２４３が突出する位置に凹部２２１を設け、前記凹部２２１で両コネクタ２２０および４０の嵌合時に前記グランド用導体４６が前記接続部２４３と接触しない構造にしたものである。
【００６６】
本発明に従うレセプタクルコネクタの実施形態について、図面を参照して以下で説明する。図１２（Ａ）はレセプタクルコネクタを嵌合側から見た斜視図であり、図１２（Ｂ）はレセプタクルコネクタを基板接続側から見た斜視図であり、図１２（Ｃ）は嵌合側から見たプラグコネクタの斜視図である。図１３（Ａ）はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態で、斜め４５度方向で断面した断面図であり、図１３（Ｂ）はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の縦断面図である。図１４（Ａ）はインサート成形前の中心導体を接触部側から見た斜視図であり、図１４（Ｂ）はインサート成形前の中心導体を接続部側から見た斜視図である。図１５（Ａ）はインサート成形前の外部導体を嵌合側から見た斜視図であり、図１５（Ｂ）はインサート成形前の外部導体を接続部側から見た斜視図である。図１６（Ａ）は中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を嵌合側から見た斜視図であり、図１６（Ｂ）は中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を接続部側から見た斜視図である。図１７（Ａ）は、インサート成形前の本発明の別の外部導体を嵌合側から見た斜視図、図１７（Ｂ）は、同図（Ａ）の外部導体を使用したレセプタクルコネクタを嵌合側から見た斜視図、そして、図１７（Ｃ）は、同図（Ａ）の外部導体を使用したレセプタクルコネクタを基板接続側から見た斜視図である。図１８（Ａ）は、プラグコネクタの信号用導体（ソケットコンタクト）を接触部側から見た斜視図、図１８（Ｂ）は、前記信号用導体を接続部側から見た斜視図である。図１９（Ａ）は、カシメ後のプラグコネクタのグランド導体（シェル）を嵌合側を手前にした状態で見た斜視図、図１９（Ｂ）は、カシメ後の前記グランド導体を嵌合側を奥にした状態で見た斜視図である。図２０（Ａ）は、プラグコネクタの絶縁体（ブロック）を嵌合側から見た斜視図、図２０（Ｂ）は、プラグコネクタの絶縁体を接続側から見た斜視図である。図２１（Ａ）は、レセプタクルコネクタの中心導体及び図１７（Ａ）の外部導体がインサート成形されてない状態の本発明の別の絶縁体を嵌合側から見た斜視図、図２１（Ｂ）は、前記中心導体及び図１７（Ａ）の外部導体がインサート成形されてない状態の前記絶縁体を接続側から見た斜視図である。
【００６７】
本実施例のレセプタクルコネクタ２２０は、少なくとも中心導体２２４と絶縁体２２２と外部導体２６とを備えている。一方、相手コネクタであるプラグコネクタ４０は、主に信号用導体（ソケットコンタクト）４４とブロック（絶縁体）４２とグランド用導体（シェル）４６とを備えている。
【００６８】
本発明のレセプタクルコネクタ２２０について説明する前に、前記プラグコネクタ４０と結線される同軸ケーブル８０について説明する。前記同軸ケーブル８０は、中心に１つの内導体と該内導体を覆う絶縁体である絶縁物と該絶縁物を覆う外導体である編組と該編組を覆う絶縁体である外皮とから構成されている。
【００６９】
また、本発明のレセプタクルコネクタ２２０について説明する前に、前記レセプタクルコネクタ２２０が実装される基板について説明する。前記基板には、ハード基板やＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が含まれる。ここでは、ハード基板について説明する。前記基板には、前記中心導体２２４の接続部２４３及び前記外部導体２６の接続部２６３が接続するランドと前記ランドから回路へ繋がるパターンとを備えている。前記ランドの表面処理は、前記中心導体２２４の接続部２４３及び前記外部導体２６の接続部２６３が半田付けにより接続されるだけのため、金めっきを施す必要がない。
【００７０】
まず、レセプタクルコネクタ２２０を構成する中心導体２２４について説明する。この中心導体２２４は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記中心導体２２４の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
【００７１】
前記中心導体２２４は、少なくともプラグコネクタ４０の信号用導体４４と接触する接触部２４１、および基板に実装する接続部２４３とを有している。前記中心導体２２４は、本実施例では一体成型により前記絶縁体２２２に保持されている。前記中心導体２２４の前記絶縁体２２２への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、コネクタの低背化や保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００７２】
前記中心導体２２４の接触部２４１は、前記プラグコネクタ４０の信号用導体４４に接触する部分であり、前記信号用導体４４に接触し易く、かつ、安定した接続が得られるように本実施例では略円筒形にしている。加工上や材料コスト等から中は空洞にしている。
【００７３】
前記接続部２４３は前記基板と接続する部分であり、本実施例では略板状片にし、表面実装（ＳＭＴ）により基板に実装している。前記接続部２４３は前記基板に実装できればよく、ディップタイプであってもよい。前記接続部２４３の形状・大きさは、コネクタの低背化や基板実装面積や実装強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００７４】
次に、外部導体２６について説明する。この外部導体２６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記外部導体２６の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記外部導体２６は、大別すると本体部２６１と接続部２６３とを有している。
【００７５】
前記外部導体２６の接続部２６３は前記基板と接続する部分であり、本実施例では略板状片にし、表面実装（ＳＭＴ）により基板に実装している。本実施例では、前記接続部２６３は、前記中心導体２２４の接続部２４３が突出している以外の３方向に前記本体部２６１に連結して設けられている。前記接続部２６３は前記基板に実装できればよく、ディップタイプであってもよい。前記接続部２６３の形状・大きさは、コネクタの低背化や基板実装面積や実装強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００７６】
理想的には、前記本体部２６１は円筒形をしており、その先端部分には、前記グランド用導体４６の係止部４６４と係合する外側に折曲られた係合部２６６が設けられている。前記係合部２６６は、先端部分の全周に設けられており、係合・接触できれば如何なる形状であってもよい。前記係合部２６６の形状・大きさは、コネクタの低背化や接続安定性（接触安定性）や嵌合時の保持力や加工性等を考慮して適宜設計する。コネクタの低背化を考慮して、前記本体部２６１の先端部分に設けている。
【００７７】
前記外部導体２６は、本実施例では一体成型により前記絶縁体２２２に保持されている。前記外部導体２６の前記絶縁体２２２への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、コネクタの低背化や保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００７８】
前記本体部２６１と前記絶縁体２２２とで、前記プラグコネクタ４０が入る嵌合口２１２を形成している。前記嵌合口２１２は、前記プラグコネクタ４０が入り、安定した接続が得られればよく、その形状・大きさは前記プラグコネクタ４０の形状・大きさに沿い、接続安定性やコネクタの小型化（超低背化）や強度等を考慮して適宜設計する。
【００７９】
接続安定性（接触安定性）や嵌合時の保持力と考えると、上記のような形状が理想である。加工性を考えて、ここで別の外部導体２６について、図１７（Ａ）に基づいて説明する。ここでは、上述した外部導体２６と相違する部分について説明する。相違する部分は前記本体部４６１の形状である。
【００８０】
前記外部導体２６の本体部２６１に複数のスリット２６５を設けることにより、前記外部導体２６の外周を複数の板状片２６４で形成するようにし、前記板状片２６４の先端に前記グランド用導体４６の係止部４６４と係合する外側に折曲げられた少なくとも１個以上の係合部２６６が設けられている。本実施例では、前記外部導体２６に８個のスリット２６５を設けることにより、前記外部導体２６の外周を８枚の板状片２６４で形成するようにし、１枚おきに前記板状片２６４の先端に前記グランド用導体４６の係止部４６４と係合する外側に折曲げられた前記係合部２６６を設けている。前記スリット２６５の位置や数や大きさ（逆に言えば、前記板状片２６４の位置や数や大きさ）は、コネクタの超低背化や加工性や接続安定性（接触安定性）や嵌合時の保持力等を考慮して適宜設計している。
【００８１】
次に、図１６に基づいて、絶縁体２２２について説明する。この絶縁体２２２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やこれらの合成材料を挙げることができる。基板へ実装するため、耐熱性を考えると、ポリアミドや液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド等がよい。前記絶縁体２２２には、前記中心導体２２４及び前記外部導体２６が一体成形により取り付けられている。
【００８２】
前記絶縁体２２２は、略直方体をしており、前記中心導体２２４の接続部２４３に対応する位置に、凹部２２１が設けられている。前記凹部２２１の大きさは、前記接続部２４３が基板に実装でき、かつ、突出しないようにしている。前記凹部２２１の役割は、前記プラグコネクタ４０と嵌合した際に、前記グランド用導体４６と前記接続部２４３が接触しないようにするためのものであり、つまり、嵌合高さが低背化しても（前記中心導体２２４の接続部２４３と前記プラグコネクタ４０のグランド用導体４６との距離が近くなっても）ショート等の接続不良が発生しないようにするものである。さらには、基板へ実装する際の目安にもなる。前記凹部の大きさ・形状は、上記役割やコネクタの超低背化や基板実装面積や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。
【００８３】
図２１に基づいて、図１６とは別の絶縁体２２２について説明する。ここでは、相違点についてのみ説明する。相違点としては、一体成形時に図１７（Ａ）の前記外部導体２６の係合部２６６を逃げるための貫通孔が設けられている点である。
【００８４】
以下で、相手コネクタであるプラグコネクタ４０についても幾分説明する。前記プラグコネクタ４０は、少なくとも絶縁物であるブロック４２と前記中心導体２２４と接触する信号用導体４４と前記外部導体２６と接触・係合するグランド用導体４６とを備えている。
【００８５】
まず、前記信号用導体４４について説明する。この信号用導体４４は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記信号用導体４４の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
【００８６】
前記信号用導体４４は、少なくとも前記中心導体２２４と接触する接触部４４１とケーブル８０に接続する接続部４４３とを有している。前記信号用導体４４は、本実施例では一体成型により前記ブロック４２に保持されている。前記信号用導体４４の前記ブロック４２への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００８７】
前記信号用導体４４の接触部４４１は、図１８のように２枚の板状片を並行に配置し（所謂、ソケット形状）、先端部分を湾曲形状にし、２枚の板状片の間に前記中心導体２２４を挿入することで接続させている。前記接触部４４１の形状・大きさは、安定した接続が得られればよく、接続安定性やコネクタの超低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００８８】
前記接続部４４３は前記同軸ケーブル８０の内導体と接続する部分であり、本実施例では板状片にし、溶着によって接続させている。本実施例では溶着により前記同軸ケーブル８０の結線を行ったが、前記接続部４４３に前記同軸ケーブル８０を結線できればいかなる方法でもよく、半田付けや圧接や圧着等を挙げることができる。前記接続部４４３の形状・大きさは、結線方法や保持強度や接続安定性や加工性等によって適宜設計する。本実施例のように、溶着で接続することにより嵌合時のコネクタの低背化にも有利であり、高い接続信頼性及び強固な保持強度を得ることができる。また、本実施例のように、溶着の場合、内導体を配置する位置に溝部を設けた方がよい。
【００８９】
次に、図２０に基づいて、ブロック（絶縁体）４２について説明する。このブロック４２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。前記ブロック４２には、前記信号用導体４４が一体成形により取り付けられている。
【００９０】
前記絶縁体４２は、略直方体をしており、前記信号用導体４４の接触部４４１に対応する位置には前記接触部４４１が入る貫通孔４２１が設けられている。前記貫通孔４２１の形状・大きさは前記信号用導体４４の接触部４４１の形状・大きさに沿い、前記接触部４４１が入り、かつ、変位できればよく、変位量や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
【００９１】
前記絶縁体４２には、前記貫通孔４２１の反対側に４つの突起４２２が設けられている。前記突起４２２は前記グランド用導体４６の本体４６１と先端が接することで空間を形成している。前記空間に前記信号用導体４４の接続部４４３が位置し、前記接続部４４３と前記グランド用導体４６とが接触することがないようにしている。前記突起４２２の形状・大きさは、この役割や接続安定性やコネクタの低背化や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００９２】
次に、図１９に基づいて、グランド用導体４６について説明する。このグランド用導体４６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記グランド用導体４６の材質としては、バネ性や成型性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記グランド用導体４６は、外部導体として、前記同軸ケーブル８０や前記レセプタクルコネクタ２２０の外部導体２６と電気的、機械的に接続するためのものである。
【００９３】
前記グランド用導体４６は、主に、本体４６１と接続部４６３と蓋４６５と係止部４６４を有している。前記グランド用導体４６は、プレス加工により所定の形状に素材より抜き加工を行い（図示せず）、その後さらにプレス加工の曲げ加工（図示せず）を行い、前記同軸ケーブル８０が接続された状態の前記信号用導体４４を一体成形した前記絶縁体４２をグランド用導体４６にセットし、さらに曲げ加工（折り曲げ加工）を行い、前記同軸ケーブル８０を前記グランド用導体４６の接続部４６３にカシメて図１９（Ａ）及び（Ｂ）の形状にする。
【００９４】
前記本体４６１及び前記蓋４６５の内側には、前記絶縁体４２が入り、保持する部分である。前記本体４６１及び前記蓋４６５によって、前記絶縁体４２が入る形状を形成している。前記本体４６１及び前記蓋４６５は、前記絶縁体４２が入ればよく、前記絶縁体４２の形状に沿い、保持力やコネクタの小型化や嵌合時の超低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００９５】
前記グランド用導体４６の本体４６１の外周部分には、前記外部導体２６の係合部２６６と係合する係止部４６４が外側に折りかえされるように設けられている。前記係止部４６４は前記係合部２６６と係合できればよく、嵌合時の超低背化や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
【００９６】
前記接続部４６３は、前記同軸ケーブル８０の編組（外導体）と接続する部分である。本実施例では、前記接続部４６３は略円筒形をしており、前記編組部分を圧着することで、接続させている。前記接続部４６３の形状・大きさは、前記編組と接続できればよく、接続安定性や接続強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００９７】
尚、上述したところは、この発明の実施形態の一例を示したにすぎず、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
【実施例】
【００９８】
次に、本発明に従うプラグコネクタを試作し、評価したので以下で説明する。
実施例に示すプラグコネクタは、図７に示すグランド用導体を用いたことを除いては図２に示す構造を有するプラグコネクタであって、特性インピーダンスが５０Ωである同軸ケーブル用プラグコネクタであり、コルソン系銅合金材料からなる信号用導体と、ばね用りん青銅材料からなるグランド用導体と、ＬＣＰ材料からなる絶縁体とを具え、信号用導体の接点部と同軸ケーブルの内部導体の先端との距離ｄを０．８５ｍｍとし、３個の凹部の寸法は、深さ寸法をともに０．０４ｍｍとし、グランド用導体の厚みを０．１ｍｍとした。コネクタの厚み寸法は０．６２ｍｍであった。信号用導体の接続部の幅寸法を０．４ｍｍとし、同軸ケーブルの内部導体の直径を０．１５ｍｍとし、同軸ケーブルの内部導体の直径の２．６６倍とした。
【００９９】
参考のため、グランド用導体に凹部を設けないことを除いて実施例のプラグコネクタと同様の構成を有する比較例のプラグコネクタについても試作したので、実施例と共に併せて性能評価を行なった。評価結果を表２に示す。【０１００】
（性能評価）
１．ＶＳＷＲの測定
ＶＳＷＲの測定は、ネットワークアナライザーにて行なった。【０１０１】
２．コネクタ強度の測定（コネクタを抜去する際の抜去部の強度）
コネクタ強度は、引張り試験機により測定した。【０１０２】
【表２】
0005947885.tif 000003
【０１０３】
表２に示す結果から、実施例は、比較例に比べて、ＶＳＷＲが改善され、コネクタの強度が高いことがわかる。【０１０４】
さらに、参考に、グランド用導体に凹部を設けたものと、グランド用導体に凹部を設けず、特性インピーダンスが凹部を設けたものと同じになるように垂直距離Ｘを大きくしてグランド用導体と信号用導体とを配設したものとで、コネクタの厚みについて、光学顕微鏡により測定したところ、凹部を設けたものが０．６２ｍｍになり、凹部を設けないものが０．６６ｍｍになった。この結果から、コネクタの厚みの薄小化（低背化）が図れることも判った。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明によれば、グランド用導体と信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域の適正化を図ることにより、（コネクタの外形寸法を変更することなく、また、信号用導体やグランド用導体を構成する導電材料の使用量を増加させることなく、）ＶＳＷＲを改善して同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持するように調整、特に低い特性インピーダンス値から高いインピーダンス値への調整を行うことができ、かつ低背化を図ることができる、同軸ケーブルを接続するために使用されるプラグコネクタ、特に、電子機器の内部部品おけるＲＦモジュールとアンテナを接続するためのプラグコネクタを提供することが可能になった。【０１０６】
また、本発明は、スマートフォンやノートＰＣ等の通信機器や電気機器や電子機器に使用され、基板製造のコストアップに繋がることがなく、また、嵌合高さを０．８ｍｍ程度と超低背化にしても、誤嵌合及び誤実装がなく、かつ、ショート等の不良がなく安定した接続が得られる構造を有するプラグコネクタ、レセプタクルコネクタ、およびこれらのプラグコネクタとレセプタクルコネクタとで構成される同軸コネクタを提供することができる。
【符号の説明】
【０１０７】
１  プラグコネクタ
３  信号用導体
５  グランド用導体
７  絶縁体
９  接点部
１１  接続部
１３  両導体対向領域
１５  距離拡大部
１７  凹部
１９  厚肉仕切り部
２０  同軸ケーブル
２１  突起
２２  内部導体
２３  貫通孔
２４  外部導体
２６  外部導体
４０  プラグコネクタ
４２  ブロック
４４  信号用導体（またはソケットコンタクト）
４６  グランド用導体（またはシェル）
８０  同軸ケーブル
２１２  嵌合口
２２０  レセプタクルコネクタ
２２２  絶縁体
２２１  凹部
２２４  中心導体
２４１  接触部
２４３  接続部
２６１  本体部
２６３  接続部
２６４  板状片
２６５  スリット
２６６  係合部
４２１  貫通孔
４２２  突起
４４１  接触部
４４２  固定部
４４３  接続部
４６１  本体
４６３  接続部
４６４  係止部
４６５  蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0005947885.tif 000019
【図１７】
0005947885.tif 000020
【図１８】
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【図１９】
0005947885.tif 000022
【図２０】
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【図２１】
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