(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）酸化防止剤を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｄ）成分は、（Ｄ２）１分子内に２つ以上のアミド結合と１分子内にヒンダードフェノール構造とを有するヒンダードフェノール系ジアミド化合物を含有し、
前記（Ｄ２）成分は、２’，３−ビス［［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］］プロピオノヒドラジド、および、Ｎ，Ｎ’−ビス［２−［２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミドからなる群から選択される少なくとも１種であり、
前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であり、
前記（Ｂ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、２０質量％以上６０質量％以下であり、
前記（Ｄ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｄ）成分は、（Ｄ１）１分子内に１つ以上の硫黄と２つ以上のエステル結合とを有する有機硫黄系ジエステル化合物と、前記（Ｄ２）成分とを含有する
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項３】
請求項２に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｄ１）成分は、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、および、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネートからなる群から選択される少なくとも１種である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のはんだ組成物を用いて、電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のプリント配線基板に部品を実装するはんだ組成物（いわゆるソルダペースト）および、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装したプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である。このはんだ組成物を用いて、はんだ付けすることで、プリント配線基板などに部品を実装できる。しかし、このはんだ組成物を用いてはんだ付けした場合には、所定期間が経過すると、はんだ付け後の銅箔のうち、はんだの周囲やフラックス残さのある部分が黒などに変色するという問題がある。また、かかる問題については、このフラックス残さをそのまま残留させる、いわゆる無洗浄型のはんだ組成物を用い、しかも高湿度の条件にて放置する場合に、特に顕著に発生することが分かっている。
上記のような問題を解決するために、ロジン系樹脂中のアビエチン酸型樹脂酸の含有率を所定値以下にしたフラックスが提案されている（特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６３２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のはんだ組成物では、特に高湿度下のような厳しい条件においてフラックス残さ下の銅箔の変色を十分に抑制できなかった。
そこで、本発明は、はんだ付け後のフラックス残さ下の銅箔の変色を十分に抑制できるはんだ組成物、並びにこのはんだ組成物を用いたプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ組成物およびプリント配線基板を提供するものである。
すなわち、本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）酸化防止剤を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｄ）成分は、（Ｄ２）１分子内に２つ以上のアミド結合と１分子内にヒンダードフェノール構造とを有するヒンダードフェノール系ジアミド化合物を含有し、前記（Ｄ２）成分は、２’，３−ビス［［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］］プロピオノヒドラジド、および、Ｎ，Ｎ’−ビス［２−［２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミドからなる群から選択される少なくとも１種であり、前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であり、前記（Ｂ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、２０質量％以上６０質量％以下であり、前記（Ｄ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることを特徴とするものである。
【０００６】
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｄ）成分は、（Ｄ１）１分子内に１つ以上の硫黄と２つ以上のエステル結合とを有する有機硫黄系ジエステル化合物と、前記（Ｄ２）成分とを含有することが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｄ１）成分は、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、および、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネートからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
本発明のプリント配線基板は、前記はんだ組成物を用いて、電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。
【０００７】
なお、本発明のはんだ組成物が、はんだ付け後のフラックス残さ下の銅箔の変色を十分に抑制できる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本発明者らは、はんだ付け後のフラックス残さ下の銅箔の変色の原因は、基板などに存在する銅イオンと、基板やフラックスに存在する有機物との化合物であると推察する。そして、本発明のはんだ組成物によれば、以下のようなメカニズムにより、このような化合物の発生を抑制できるものと本発明者らは推察する。
前記（Ｄ１）成分を用いた場合、（Ｄ１）成分の分子内に存在する硫黄原子が求核反応によりフラックス中の成分のカルボキシル基を、より安定性の高いアルコール系水酸基に還元し、銅と有機物との反応を抑制できる。また、（Ｄ１）成分の分子内に存在する硫黄原子が銅とキレート化合物を形成し、基板の金属表面に保護膜を形成できる。この保護膜により、銅と有機物との反応を抑制できる。
前記（Ｄ２）成分を用いた場合、（Ｄ２）成分が基板の金属表面に付着して、銅と有機物との反応を抑制できる。また、（Ｄ２）成分が銅とキレート化合物を形成し、有機物の銅イオンによる接触分解を抑制できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、はんだ付け後のフラックス残さ下の銅箔の変色を十分に抑制できるはんだ組成物、並びにこのはんだ組成物を用いたプリント配線基板を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明のはんだ組成物は、以下説明するフラックスと、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
【００１０】
［フラックス］
本発明に用いるフラックスは、はんだ組成物における前記（Ｅ）成分以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）酸化防止剤を含有するものである。
【００１１】
前記フラックスの配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１３質量％以下であることが特に好ましい。フラックスの配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の含有量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックスの含有量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の含有量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
【００１２】
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１３】
前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。
【００１４】
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
【００１５】
前記非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシルのように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール（ＴＤＢＤ）、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシルとしては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル、２−クロロ安息香酸、３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル、２，３−ジブロモプロピオン酸、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル、その他これらに類する化合物が挙げられる。
【００１６】
前記アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。
【００１７】
前記（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上６質量％以下であることがより好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。
【００１８】
［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の水溶性溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ）、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１９】
前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、２０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２０】
［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）酸化防止剤は、（Ｄ１）１分子内に１つ以上の硫黄と２つ以上のエステル結合とを有する有機硫黄系ジエステル化合物、および、（Ｄ２）１分子内に２つ以上のアミド結合と１分子内にヒンダードフェノール構造とを有するヒンダードフェノール系ジアミド化合物からなる群から選択される少なくとも１種である。
【００２１】
前記（Ｄ１）成分としては、下記構造式（１）に示すペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、下記構造式（２）に示すジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、下記構造式（３）に示すジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、および、下記構造式（４）に示すジステアリル３，３’−チオジプロピオネートなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
（Ｈ２５Ｃ１２ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯＣＨ２）４Ｃ  ・・・（１）
Ｓ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯＣ１２Ｈ２５）２  ・・・（２）
Ｓ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯＣ１４Ｈ２９）２  ・・・（３）
Ｓ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯＣ１８Ｈ３７）２  ・・・（４）
【００２３】
前記（Ｄ２）成分におけるヒンダードフェノール構造とは、例えば、下記構造式（Ｓ１）で示すような構造のことをいう。
【００２４】
【化１】
0005887330.tif 000002
【００２５】
また、前記（Ｄ２）成分としては、下記構造式（５）で示す２’，３−ビス［［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］］プロピオノヒドラジド、および、下記構造式（６）で示すＮ，Ｎ’−ビス［２−［２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミドなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらの中でも、前記（Ｄ１）成分との相乗効果が高いという観点からは、ヒドラジン誘導体のように（−ＮＨ−ＮＨ−）基を有するものがより好ましい。
【００２６】
【化２】
0005887330.tif 000003
【００２７】
【化３】
0005887330.tif 000004
【００２８】
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｄ１）成分と、前記（Ｄ２）成分とを併用することが好ましい。このように（Ｄ１）成分および（Ｄ２）成分を併用することにより、酸化防止性能を相乗的に発揮させることができ、はんだ付け後のフラックス残さ下の銅箔の変色を更に向上できる。
【００２９】
前記（Ｄ）成分の配合量としては、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上７質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上４質量％以下であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限未満では、フラックス残さ下の銅箔の変色が発生しやすい傾向にあり、他方、前記上限を超えると、はんだ組成物の保存安定性が悪化する傾向にある。
【００３０】
［他の成分］
本発明に用いるフラックスには、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、チクソ剤やその他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
【００３１】
本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００３２】
前記チクソ剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、塗布不良となりやすい傾向にある。
【００３３】
［（Ｅ）はんだ粉末］
本発明に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモンなどが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム、インジウムなどが挙げられる。
無鉛のはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂや、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂ、Ｉｎ／Ａｇなどが挙げられる。
【００３４】
前記はんだ粉末の平均粒子径は、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることが特に好ましい。平均粒子径が上記範囲内であれば、はんだ付けランドのピッチの狭くなってきている最近のプリント配線基板にも対応できる。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００３５】
［はんだ組成物の製造方法］
本発明のはんだ組成物は、上記説明したフラックスと上記説明した（Ｅ）はんだ粉末を上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００３６】
［プリント配線基板］
次に、本発明のプリント配線基板について説明する。本発明のプリント配線基板は、以上説明したはんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。そのため、本発明のプリント配線基板では、はんだ付け後のフラックス残さ下の銅箔の変色を十分に抑制できる。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
また、前記塗布装置にて塗布したはんだ組成物上に電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品を前記配線基板に実装するリフロー工程により、電子部品をプリント配線基板に実装できる。
【００３７】
リフロー工程においては、前記はんだ組成物上に前記電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱する。このリフロー工程により、電子部品および配線基板の間に十分なはんだ接合を行うことができる。その結果、前記電子部品を前記配線基板に実装することができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜１８０℃で６０〜１２０秒行い、ピーク温度を２４０〜２５０℃に設定すればよい。
【００３８】
また、本発明のはんだ組成物およびプリント配線基板は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記プリント配線基板では、リフロー工程により、配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
活性剤Ａ：ジグリコール酸
活性剤Ｂ：トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール（ＴＤＢＤ）
（（Ｃ）成分）
溶剤Ａ：テトラエチレングリコールジメチルエーテル
溶剤Ｂ：２−エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ）
（（Ｄ１）成分）
酸化防止剤Ａ：ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）
酸化防止剤Ｂ：ジラウリル３，３’−チオジプロピオネート
酸化防止剤Ｃ：ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート
酸化防止剤Ｄ：ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート
（（Ｄ２）成分）
酸化防止剤Ｅ：２’，３−ビス［［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］］プロピオノヒドラジド
酸化防止剤Ｆ：Ｎ，Ｎ’−ビス［２−［２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：平均粒子径２０μｍ、はんだ融点２１６〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ
（他の成分）
酸化防止剤Ｇ：ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
酸化防止剤Ｈ：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］
酸化防止剤Ｉ：３，３’，３”，５，５’，５”−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，ａ'，ａ”−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾ−ル
チクソ剤：商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
【００４０】
［実施例１］
ロジン系樹脂５０質量部、活性剤Ａ１質量部、活性剤Ｂ２質量部、溶剤Ａ２６質量部、溶剤Ｂ１３．５質量部、酸化防止剤Ａ０．５質量部、およびチクソ剤７質量部を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
その後、得られたフラックス１１質量％およびはんだ粉末８９質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて混合することではんだ組成物を調製した。
【００４１】
［実施例２〜９］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［実施例１０〜１８］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１〜３］
表３に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
【００４２】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（銅箔の変色）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１〜表３に示す。
（１）銅箔の変色
ＪＩＳ  Ｚ  ３１９７−１９８６の６．６腐食試験に記載の方法に準拠して、銅箔の変色を評価した。すなわち、基板（大きさ：３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚み：０．３ｍｍ、材質：銅）に表面処理（５００番の研磨紙）を施して酸化被膜を除去し、その後アルコールで洗浄した。この基板に、はんだ組成物を０．３ｇ塗布し、温度２６０℃にて加熱してはんだを溶融させ、はんだが溶融した後に５秒間経過したら、加熱をやめ、常温にて１５分間冷却して、試験片を得た。この試験片を恒温槽（温度：４０±２℃、相対湿度：９０〜９５％）に入れ、連続９６時間放置後に取り出して、試験後の試験片を得た。
そして、試験後の試験片のフラックス残さを洗浄し、フラックス残さ下の銅板の変色を目視にて観察し、以下の基準に基づいて、銅箔の変色を評価した。
◎：銅板の変色が発生しない（著しく改善）。
○：銅板の変色がほとんど発生しない。
△：銅板の変色が一部発生した。
×：銅板の変色が発生した（改善なし）。
【００４３】
【表１】
0005887330.tif 000005
【００４４】
【表２】
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【００４５】
【表３】
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【００４６】
表１〜表３に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜１８）には、はんだ付け後のフラックス残さ下の銅箔の変色を十分に抑制できることが確認された。
これに対し、（Ｄ）成分を含有しない場合（比較例１〜３）には、フラックス残さ下の銅箔の変色を十分に抑制できないことが分かった。
また、実施例１〜１８の中でも、（Ｄ１）成分および（Ｄ２）成分を併用した場合（実施例１１、１２および１４〜１８）には、フラックス残さ下の銅箔の変色を更に抑制できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板に部品を実装するための技術として好適に用いることができる。