(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の直径を有する第１円板状物に該第１の直径よりも大きい第２の直径を有する第２円板状物が積層された積層被加工物を切削ブレードで切削して個々のチップへと分割する積層被加工物の分割方法であって、
第１粘着テープを介して積層被加工物の該第２円板状物側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルで保持された積層被加工物の外周縁に第１切削ブレードを切り込ませつつ、該第１切削ブレードと該チャックテーブルとを相対移動させて積層被加工物の外周縁を該第１切削ブレードで切削して、該第１円板状物と該第２円板状物の直径を同一にする外周縁切削ステップと、
該外周縁切削ステップを実施した後、第２切削ブレードを積層被加工物の該第１円板状物側に切り込ませ、該第１円板状物を切削予定ラインに沿って切削する第１円板状物切削ステップと、
該第１円板状物切削ステップを実施した後、第２粘着テープを介して該第１円板状物側を保持された積層被加工物の該第２円板状物側に第３切削ブレードを切り込ませ、該第２円板状物を切削予定ラインに沿って切削することで積層被加工物を個々のチップへと分割する第２円板状物切削ステップと、
を具備したことを特徴とする積層被加工物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直径の異なる二つの円板状物が積層された積層被加工物を分割する積層被加工物の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハ、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板等の被加工物の切削には、切削ブレードを有する切削ユニットを備えたダイサーと呼ばれる切削装置が広く使用されている。
【０００３】
切削ブレードはダイアモンドやＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ  Ｂｏｒｏｎ  Ｎｉｔｒｉｄｅ）等の超砥粒を金属や樹脂で固めた厚み１５〜３００μｍ程度の環状の切刃を有し、この切削ブレードが３００００ｒｐｍ程度の高速で回転しつつ被加工物へと切り込み、被加工物の一部を切削除去することで被加工物を分割する。
【０００４】
近年、切削装置で２枚の被加工物が積層された積層被加工物を切削することが試みられている。積層被加工物としては、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｏｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）ウエーハ上にガラスキャップウエーハが積層された積層被加工物、デバイスウエーハ表面が樹脂モールドされたＷＬ−ＣＳＰウエーハ、ＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像デバイスのレンズになるレンズウエーハ上に保護ウエーハが積層された積層被加工物、センサ光学部品（Ｓｅｎｓｉｎｇ  Ｏｐｔｉｃｓ）等が挙げられる。
【０００５】
このような積層被加工物を切削ブレードで切削する場合、一般に積層被加工物は厚みが厚いため、積層被加工物の表面側と裏面側から切削するようにすることで、切削ブレードの刃先出し量が抑えられ、切削中の切削ブレードの曲がりを防止して高精度な切削が可能となる上、切削負荷が低減され、チッピングの発生を抑制することができる。
【０００６】
特開２００３−３１１７３４号公報には、被加工物の表裏両面側からそれぞれ切削ブレードで切削して被加工物を分割することで切削で発生するチッピングの発生を抑制する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３１１７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、直径の異なる第１及び第２の円板状物が積層された積層被加工物の場合、第１の円板状物側からと第２の円板状物側からそれぞれ切削ブレードで切削すると、直径が大きい円板状物の外周部分は直径の小さい円板状物に接着されていないため、その外周部分が飛散する。飛散した端材が切削ブレードに衝突することで切削ブレードを破損させたり、積層被加工物の上面に衝突することで積層被加工物上面を損傷させてしまう恐れがある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、直径が異なる第１及び第２の円板状物が積層された積層被加工物でも加工精度及び加工品質よく切削できるとともに、端材が飛散することで生じる切削ブレードや積層被加工物の損傷を防止可能な積層被加工物の分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、第１の直径を有する第１円板状物に該第１の直径よりも大きい第２の直径を有する第２円板状物が積層された積層被加工物を切削ブレードで切削して個々のチップへと分割する積層被加工物の分割方法であって、第１粘着テープを介して積層被加工物の該第２円板状物側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持された積層被加工物の外周縁に第１切削ブレードを切り込ませつつ、該第１切削ブレードと該チャックテーブルとを相対移動させて積層被加工物の外周縁を該第１切削ブレードで切削して、該第１円板状物と該第２円板状物の直径を同一にする外周縁切削ステップと、該外周縁切削ステップを実施した後、第２切削ブレードを積層被加工物の該第１円板状物側に切り込ませ、該第１円板状物を切削予定ラインに沿って切削する第１円板状物切削ステップと、該第１円板状物切削ステップを実施した後、第２粘着テープを介して該第１円板状物側を保持された積層被加工物の該第２円板状物側に第３切削ブレードを切り込ませ、該第２円板状物を切削予定ラインに沿って切削することで積層被加工物を個々のチップへと分割する第２円板状物切削ステップと、を具備したことを特徴とする積層被加工物の分割方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、まず積層被加工物の外周縁が切削されて第１の円板状物と第２の円板状物の直径が同一に形成される。その後、第１の円板状物側と第２の円板状物側からそれぞれ切削ブレードで積層被加工物が切削されるため、加工精度や加工品質良く切削できるとともに、端材が飛散することで生じる切削ブレードや被加工物の損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】粘着テープを介して環状フレームで支持された積層被加工物の斜視図である。
【図２】保持ステップを示す一部断面側面図である。
【図３】外周縁切削ステップを示す一部断面側面図である。
【図４】リング状端材除去ステップを示す一部断面側面図である。
【図５】第１円板状物切削ステップを示す一部断面側面図である。
【図６】第２円板状物切削ステップを示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、第１粘着テープＴ１を介して環状フレームＦで支持された積層被加工物１１の斜視図が示されている。本実施形態の積層被加工物１１は、例えばＭＥＭＳウエーハ１５上にガラスキャップウエーハ１３が積層された積層被加工物から構成される。
【００１４】
ＭＥＭＳウエーハ１５は、格子状に形成された複数の切削予定ライン１７によって区画された各領域にＭＥＭＳデバイス１９が形成されて構成されている。ＭＥＭＳウエーハ１５の表面上にはガラスキャップウエーハ１３が接着されている。積層被加工物１１の裏面、即ちＭＥＭＳウエーハ１５側は第１粘着テープＴ１に貼着され、第１粘着テープＴ１の外周部は環状フレームＦに貼着されている。
【００１５】
本発明の分割方法が適用される積層被加工物は、ＭＥＭＳウエーハ１５上にガラスキャップウエーハ１３が積層された積層被加工物１１に限定されるものではなく、例えば、デバイスウエーハ表面に樹脂モールドされたＷＬ−ＣＳＰウエーハ、ＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像デバイスのレンズになるレンズウエーハ上に保護ウエーハが積層された積層被加工物、センサ光学部品（Ｓｅｎｓｉｎｇ  Ｏｐｔｉｃｓ）積層被加工物等を含むものである。
【００１６】
本実施形態の積層被加工物の分割方法では、まず、図２に示すように、積層被加工物１１を切削装置のチャックテーブル１０で吸引保持する保持ステップを実施する。この保持ステップでは、更に環状フレームＦをクランプ１２でクランプして固定する。
【００１７】
次いで、図３に示すように、チャックテーブル１０で保持された積層被加工物１１の外周縁に切削ユニット１４の高速回転する第１切削ブレード１６を切り込ませつつ、チャックテーブル１０を回転させて積層被加工物１１の外周縁を第１切削ブレード１６で切削して、ＭＥＭＳウエーハ１５の直径をガラスキャップウエーハ１３の直径と同一にする外周縁切削ステップを実施する。この外周縁切削ステップを実施すると、ＭＥＭＳウエーハ１５のサイズによっては図４に示すようにリング状端材２１が残存するが、このリング状端材２１は第１粘着テープＴ１から剥離して取り除くのが好ましい。
【００１８】
この外周縁切削ステップでは、１回の切削ではなく、切り込み深さを変えつつ複数回積層被加工物１１の外周縁を切削して、ＭＥＭＳウエーハ１５の直径をガラスキャップウエーハ１３の直径と同一にしてもよい。
【００１９】
外周縁切削ステップを実施した後、図５に示すように、外周縁切削ステップで使用したのと異なる切削装置のチャックテーブル２０で積層被加工物１１を吸引保持し、環状フレームＦをクランプ２２でクランプして固定する。
【００２０】
第２切削ブレード２４を切削すべき切削予定ライン１７に整列させるアライメントを実施した後、矢印Ａ方向に高速回転する第２切削ブレード２４を積層被加工物１１のガラスキャップウエーハ（第１円板状物）１３に切り込ませ、チャックテーブル２０を矢印Ｘ１方向に加工送りすることにより、ガラスキャップウエーハ１３を切削予定ライン１７に沿って切削するガラスキャップウエーハ（第１円板状物）切削ステップを実施する。
【００２１】
切削予定ライン１７のピッチずつ切削ブレード２４を割り出し送りして、第１の方向に伸長する全ての切削予定ライン１７に沿ってガラスキャップウエーハ１３を切削する。次いで、チャックテーブル２０を９０度回転してから、第１の方向に直交する第２の方向に伸長する全ての切削予定ライン１７に沿ってガラスキャップウエーハ１３を切削する。
【００２２】
第１円板状物切削ステップが終了すると、積層被加工物１１のガラスキャップウエーハ（第１円板状物）側を第２粘着テープＴ２に貼着し、第２粘着テープＴ２の外周部を環状フレームＦに貼着し、第１粘着テープＴ１を積層被加工物１１及び環状フレームＦから剥離する貼り替えステップを実施する。
【００２３】
貼り替えステップを実施した後、図６に示すように、切削装置のチャックテーブル２０で積層被加工物１１を吸引保持し、積層被加工物１１のＭＥＭＳウエーハ（第２円板状物）１５側を露出させる。そして、クランプ２２で環状フレームＦをクランプして固定する。
【００２４】
そして、赤外線カメラによりＭＥＭＳウエーハ１５を裏側から撮像して切削予定ライン１７を検出するアライメントを実施する。アライメント実施後、第２切削ブレード２４を矢印Ａ方向に高速回転しながら積層被加工物１１のＭＥＭＳウエーハ（第２円板状物）側に切り込ませ、チャックテーブル２０を矢印Ｘ１方向に加工送りして、ＭＥＭＳウエーハ１５を切削予定ライン１７に沿って切削するＭＥＭＳウエーハ（第２円板状物）切削ステップを実施する。
【００２５】
切削予定ライン１７のピッチずつ第２切削ブレード２４を割り出し送りして、第１の方向に伸長する全ての切削予定ライン１７に沿ってＭＥＭＳウエーハ１５を切削する。次いで、チャックテーブル２０を９０度回転してから、第１の方向に直交する第２の方向に伸長する全ての切削予定ライン１７に沿ってＭＥＭＳウエーハ１５を切削することにより、積層被加工物１１を個々のチップへと分割する。
【００２６】
上述した実施形態では、第１円板状物切削ステップでは、ガラスキャップウエーハ１３をフルカットし、第２円板状物切削ステップでは、ＭＥＭＳウエーハ１５をフルカットしているが、本発明の分割方法はこの形態に限定されるものではない。
【００２７】
例えば、第１円板状物切削ステップでは、第１円板状物（ガラスキャップウエーハ）１３をハーフカットして切り残し部を形成しておき、続いて実施する第２円板状物切削ステップで第２円板状物（ＭＥＭＳウエーハ）１５とともに第１円板状物（ガラスキャップウエーハ）の切り残し部を切削するようにしてもよい。
【００２８】
上述した実施形態では、ガラスキャップウエーハ１３を切削する第１円板状物切削ステップと、ＭＥＭＳウエーハ１５を切削する第２円板状物切削ステップとを同一の切削ブレード２４で実施しているが、ＭＥＭＳウエーハ１５を切削する第２円板状物切削ステップを第２切削ブレード２４とは異なる第３切削ブレードで実施するようにしてもよい。
【００２９】
また、第１、第２及び第３切削ブレードは同じ切削ブレードでも良いし、それぞれ異なる切削ブレード、又は何れかが同じ切削ブレードでもよい。更に、保持ステップと外周縁切削ステップ、第１円板状物切削ステップ及び第２円板状物切削ステップを同じ切削装置で実施してもよいし、それぞれ別の切削装置で実施してもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１０，２０    チャックテーブル
１１    積層被加工物
１３    ガラスキャップウエーハ（第１円板状物）
１５    ＭＥＭＳウエーハ（第２円板状物）
１６    第１切削ブレード
１７    切削予定ライン
１９    デバイス
２４    第２切削ブレード
Ｔ１    第１粘着テープ
Ｔ２    第２粘着テープ
Ｆ    環状フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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