(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、
（ａ）エポキシ樹脂と、
（ｂ）芳香族スルホニウム塩を含むカチオン重合型潜在性硬化剤と、
（ｃ）前記エポキシ樹脂とは異なる、フィルム形成材と、
（ｄ）前記フィルム形成材とは異なり、カルボン酸ビニルエステルをモノマー単位として含む熱可塑性ポリマーと、
有機微粒子と、
を含有する回路接続材料。
【請求項２】
前記カルボン酸ビニルエステルが酢酸ビニルである、請求項１記載の回路接続材料。
【請求項３】
前記熱可塑性ポリマーがオレフィンをモノマー単位として更に含む、請求項１又は２記載の回路接続材料。
【請求項４】
前記オレフィンがエチレン又はプロピレンである、請求項３記載の回路接続材料。
【請求項５】
前記カルボン酸ビニルエステルの割合が、前記熱可塑性ポリマーを構成する全モノマー１００質量％を基準として、２０質量％以上６０質量％未満である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項６】
前記熱可塑性ポリマーの重量平均分子量が、４００００〜１５００００である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項７】
前記熱可塑性ポリマーの配合量が、前記エポキシ樹脂及び前記フィルム形成材の合計１００質量部に対して、０．５〜５質量部である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項８】
前記フィルム形成材が、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂及びポリウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項９】
第一の基板及び該基板の主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、
第二の基板及び該基板の主面上に形成された第二の回路電極を有し、該第二の回路電極と前記第一の回路電極とが対向するように配置され、該第二の回路電極が前記第一の回路電極と電気的に接続されている第二の回路部材と、
前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に介在する接続部と、を備え、
前記接続部が、請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路接続材料の硬化物である、接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続材料、それを用いた接続構造体及び仮圧着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や液晶表示素子用の接着剤としては、接着性に優れ、かつ高い信頼性を示すエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられている（例えば、特許文献１参照）。上記接着剤の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する熱潜在性触媒が一般に用いられている。熱潜在性触媒は、接着剤の硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子となっており、室温での貯蔵安定性及び加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられている。【０００３】
また、最近では、アクリレート誘導体やメタクリレート誘導体等のラジカル重合性化合物とラジカル重合開始剤である過酸化物とから構成されるラジカル硬化型接着剤が注目されている（例えば、特許文献２参照）。ラジカル硬化型接着剤は、低温かつ短時間での硬化が可能であるものの、接着性が接続部材の表面状態に左右される傾向がある。一方、比較的低温かつ短時間で接着可能な回路接続材料として、エポキシ樹脂を用いたカチオン重合系の接着剤が開発され実用化されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−１１３４８０号公報
【特許文献２】国際公開第９８／０４４０６７号パンフレット
【特許文献３】特開平７−９０２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のエポキシ樹脂を用いた接着剤は、ラジカル硬化型接着剤に比べ、接続部材に仮接着する際の仮圧着性が劣る傾向があり、特に、低温かつ短時間における仮圧着性の向上が望まれている。【０００６】
そこで、本発明は、接続部材への低温かつ短時間での仮圧着性に十分に優れる回路接続材料、それを用いた接続構造体及び仮圧着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）潜在性硬化剤と、（ｃ）フィルム形成材と、（ｄ）カルボン酸ビニルエステルをモノマー単位として含む熱可塑性ポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。【０００８】
本発明の回路接続材料は、上記構成を備えることにより、接続部材への低温かつ短時間での仮圧着性に十分に優れるものとなる。ここで、仮圧着とは、支持フィルム上に形成された回路接続材料からなる接着剤層を、被着体である回路部材に転写する工程をいう。上記工程では、通常、加熱及び加圧により接着剤層を構成する樹脂成分が溶融して回路部材に接着した後、支持フィルムを剥離して接着剤層を回路部材上に転写する。しかしながら、エポキシ樹脂系の回路接続材料の場合、仮圧着時の熱により硬化が進行してしまうことがあるため、加熱温度が制限される。したがって、回路接続材料には、被着体に対する接着性と支持フィルムからの剥離性との両立が求められる。そこで、本発明の回路接続材料は、（ａ）成分であるエポキシ樹脂と共に、（ｂ）成分として潜在性硬化剤を含有することで仮圧着時にはエポキシ樹脂の硬化が進行せず、後の本接続において良好な接続性を示すことができる。その一方で、加熱することである程度樹脂成分を溶融させて回路部材に仮接着する必要があるため、（ｄ）成分としてカルボン酸ビニルエステルをモノマー単位として含む熱可塑性ポリマーを含有することで仮圧着時の加熱温度で（ｄ）成分が溶融して回路部材に仮接着することができる。【０００９】
上記カルボン酸ビニルエステルは、酢酸ビニルであることが好ましい。これにより、回路接続材料は、接続部材への低温かつ短時間での仮圧着性をより一層向上することができる。【００１０】
また、本発明の回路接続材料において、本接続時の工程を低温化・短時間化できることから、潜在性硬化剤がカチオン重合型潜在性硬化剤であることが好ましく、カチオン重合型潜在性硬化剤が芳香族スルホニウム塩であることがより好ましい。【００１１】
さらに、各種接続部材への接着性を向上する観点から、本発明の回路接続材料は、有機微粒子を更に含有することが好ましい。【００１２】
本発明はまた、第一の基板及び該基板の主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び該基板の主面上に形成された第二の回路電極を有し、該第二の回路電極と第一の回路電極とが対向するように配置され、該第二の回路電極が上記第一の回路電極と電気的に接続されている第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に介在する接続部とを備え、接続部が、上記本発明の回路接続材料の硬化物である接続構造体を提供する。【００１３】
上記接続構造体は、低温かつ短時間での仮圧着性に優れる回路接続材料を用いて接続部が形成されていることにより、安定した品質を有する接続構造体となる。【００１４】
本発明はさらに、支持フィルムと、該支持フィルムの一方面上に設けられ、本発明の回路接続材料からなる接着剤層とを備えるフィルム状接着剤を、基板及び該基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材に、８０℃以下で仮接着する工程と、仮接着後、支持フィルムを剥離して接着剤層を基板の主面に転写する工程とを備える仮圧着方法を提供する。【００１５】
上記仮圧着方法によれば、低温かつ短時間で接着剤層を回路部材へ転写することができるために、安定した接着力を有する接続構造体を作業効率よく作製することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接続部材への低温かつ短時間での仮圧着性に十分に優れる回路接続材料、それを用いた接続構造体及び仮圧着方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】回路接続材料の一実施形態を示す断面図である。
【図２】接続構造体の一実施形態を示す断面図である。
【図３】回路接続材料を用いた仮圧着方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。また、本明細書における「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味する。
【００１９】
本実施形態に係る回路接続材料は、回路電極同士を電気的に接続するために用いられる接着剤である。図１は、回路接続材料の一実施形態を示す断面図である。図１に示す回路接続材料１は、樹脂層３と、樹脂層３内に分散している複数の導電性粒子５とから構成され、フィルム状の形状を有する。樹脂層３は、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）潜在性硬化剤と、（ｃ）フィルム形成材と、（ｄ）カルボン酸ビニルエステルをモノマー単位として含む熱可塑性ポリマーとを含有する。言い換えると、回路接続材料１は、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）潜在性硬化剤と、（ｃ）フィルム形成材と、（ｄ）カルボン酸ビニルエステルをモノマー単位として含む熱可塑性ポリマーと、導電性粒子５とを含有する。回路接続材料１が加熱されたときにエポキシ樹脂の架橋により樹脂層３において架橋構造が形成され、回路接続材料１の硬化物が形成される。
【００２０】
以下、回路接続材料１の各構成材料について説明する。
【００２１】
（ａ）エポキシ樹脂
（ａ）エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、Ｆ、ＡＤ等のビスフェノールのグリシジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ樹脂及びフェノールノボラック又はクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂が代表的なエポキシ樹脂である。その他の例として、ナフタレン骨格を有するナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及び複素環式エポキシ樹脂が挙げられる。これらは単独又は２種以上混合して用いられる。
【００２２】
上記エポキシ樹脂の中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂が分子量の異なるグレードが広く入手可能で、接着性や反応性等を任意に設定できることから好ましい。ビスフェノール型エポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が特に好ましい。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の粘度は低く、フェノキシ樹脂との組み合わせて用いることにより、回路接続材料の流動性を容易に広範囲に設定できる。また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、回路接続材料に良好な粘着性を付与し易いという利点も有する。
【００２３】
不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）濃度又は加水分解性塩素が３００ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂を用いることが、エレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。
【００２４】
（ｂ）潜在性硬化剤
（ｂ）潜在性硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化させることができるものであればよい。また、潜在性硬化剤は、エポキシ樹脂と反応して架橋構造中に取り込まれる化合物であってもよいし、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する触媒型硬化剤であってもよい。両者を併用することも可能である。
【００２５】
触媒型硬化剤としては、例えば、エポキシ樹脂のアニオン重合を促進するアニオン重合型潜在性硬化剤、及びエポキシ樹脂のカチオン重合を促進するカチオン重合型潜在性硬化剤が挙げられる。
【００２６】
アニオン重合型潜在性硬化剤としては、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ素ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド及びこれらの変性物が挙げられる。イミダゾール系のアニオン重合型潜在性硬化剤は、例えば、イミダゾール又はその誘導体をエポキシ樹脂に付加して形成される。
【００２７】
カチオン重合型潜在性硬化剤としては、例えば、エネルギー線照射によりエポキシ樹脂を硬化させる感光性オニウム塩（芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が主として用いられる）が好ましい。また、エネルギー線照射以外に加熱によって活性化しエポキシ樹脂を硬化させるものとして、脂肪族スルホニウム塩がある。この種の硬化剤は、速硬化性という特徴を有することから好ましい。
【００２８】
これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長できるため好ましい。
【００２９】
アニオン重合型潜在性硬化剤の配合量は、（ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜６０質量部であることが好ましく、４０〜５５質量部であることがより好ましい。３０質量部未満であると回路接続材料の硬化収縮による被着体に対する締め付け力が低下する。その結果、導電性粒子５と回路電極との接触が保持されず、信頼性試験後の接続抵抗が上昇しやすくなる傾向がある。６０質量部を超えると締め付け力が強くなりすぎるため、回路接続材料の硬化物における内部応力が大きくなり、接着強度の低下を招き易くなる傾向がある。
【００３０】
カチオン重合型潜在性硬化剤の配合量は、（ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して３〜１５質量部であることが好ましく、５〜１０質量部であることがより好ましい。３質量部未満であると回路接続材料の硬化収縮による被着体に対する締め付け力が低下する。その結果、導電性粒子５と回路電極との接触が保持されず、信頼性試験後の接続抵抗が上昇しやすくなる傾向がある。１５質量部を超えると締め付け力が強くなりすぎるため、回路接続材料の硬化物における内部応力が大きくなり、接着強度の低下を招き易くなる傾向がある。
【００３１】
（ｃ）フィルム形成材
フィルム形成材とは、液状物を固形化し構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムの取扱いを容易とし、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない機械的特性等を付与するものであり、通常の状態（常温常圧）でフィルムとしての取扱いができるものである。
【００３２】
（ｃ）フィルム形成材としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂及びポリウレタン樹脂が挙げられる。これらの中でも、接着性、相溶性、耐熱性及び機械的強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。
【００３３】
フェノキシ樹脂は、２官能性フェノール類とエピハロヒドリンとを高分子化するまで反応させるか、又は２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類とを重付加させることにより得られる樹脂である。フェノキシ樹脂は、例えば、２官能性フェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５モルとをアルカリ金属水酸化物等の触媒の存在下、非反応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。
【００３４】
また、フェノキシ樹脂としては、樹脂の機械的特性や熱的特性の観点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類との配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜１／１．１とし、アルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下、沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で、反応固形分が５０質量％以下の条件で５０〜２００℃に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。
【００３５】
２官能性エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂を用いることができる。２官能性フェノール類は２個のフェノール性水酸基を有するものであり、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール化合物が挙げられる。
【００３６】
フェノキシ樹脂は、ラジカル重合性の官能基により変性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００３７】
上記（ｃ）成分の重量平均分子量は１００００以上であることが、製膜性などの観点から好ましい。ただし、熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１００００００以上になると他の成分との混合が困難になる傾向がある。なお、本願で規定する重量平均分子量とは、以下の条件のゲルパーミエイションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線に基づいて決定される値をいう。
ＧＰＣ条件
使用機器：日立Ｌ−６０００  型（（株）日立製作所）
カラム：ゲルパックＧＬ−Ｒ４２０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４３０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ
４４０（計３本）（日立化成工業（株）製商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：１．７５ｍＬ／分
検出器：Ｌ−３３００ＲＩ（（株）日立製作所）
【００３８】
（ｃ）成分の配合量は、（ａ）及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜１４０質量部であることが好ましく、７０〜１２０質量部であることがより好ましい。
【００３９】
（ｄ）カルボン酸ビニルエステルをモノマー単位として含む熱可塑性ポリマー
（ｄ）成分である熱可塑性ポリマーとしては、カルボン酸ビニルエステルをモノマー単位として含むものであれば特に限定されない。本発明の回路接続材料は、仮圧着工程における所定の加熱温度において（ｄ）成分が溶融（又は軟化）することで粘着性を示し、被着体へ容易に仮接着することができる。また、後述する（ｅ）有機微粒子を接着性向上の目的で回路接続材料に添加する場合、粘着性がやや低下して仮圧着性が低下することがある。特にこの場合、（ｄ）成分は、回路接続材料の粘着性と接着性とを両立するために有効に機能することができる。
【００４０】
カルボン酸ビニルエステルとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ミリスチン酸ビニル、バルミチン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、シクロヘキシルカルボン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、オクチル酸ビニル及び安息香酸ビニルが挙げられる。中でも、他のモノマーとの共重合性の観点から、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル及びラウリン酸ビニルが好ましく、酢酸ビニルがより好ましい。
【００４１】
（ｄ）熱可塑性ポリマーは、極性モノマー単位であるカルボン酸ビニルエステルと共に、非極性モノマー単位であるオレフィンをモノマー単位として含むことで仮圧着性に優れるという本発明の効果をより一層有効かつ確実に発現することができる。オレフィンとしては、エチレン及びプロピレンが例示される。
【００４２】
また、上記熱可塑性ポリマーは、本発明の低温での仮圧着性に優れるという効果を逸脱しない範囲で、カルボン酸ビニルエステルと共重合可能なモノマーをモノマー単位として含んでいてもよい。このようなモノマーとしては、例えば、カルボン酸アリルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、具体的には、酢酸アリル、（メタ）アクリル酸メチル及び（メタ）アクリル酸エチルが例示される。
【００４３】
カルボン酸ビニルエステルの割合は、（ｄ）成分を構成する全モノマー１００質量％を基準として、２０質量％以上６０質量％未満であることが好ましく、２５質量％以上５５質量％未満であることがより好ましく、３０質量％以上５０質量％未満であることがさらに好ましい。６０質量％以上では、室温において樹脂が粘着性を発現し、回路接続材料の巻重体を形成する際に、支持フィルムの背面へ転写してしまい、作業性が劣る傾向がある。２０質量％未満では、樹脂自体の融点が上昇し、仮圧着工程において十分に溶融せず、粘着力向上の効果が得られ難い傾向がある。
【００４４】
仮圧着時の被着体への接着性に優れると共に、支持フィルムの剥離性に優れることから、（ｄ）熱可塑性ポリマーとして、オレフィン−カルボン酸ビニルエステル共重合体を含むことが好ましく、回路接続材料を構成する他の樹脂成分との相溶性の観点から、エチレン−酢酸ビニルエステル共重合体を含むことがより好ましい。
【００４５】
（ｄ）成分は、重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という）が４００００〜１５００００であることが好ましく、６００００〜１３００００であることがより好ましく、７００００〜１２００００であることがさらに好ましい。１５００００を超えると、汎用溶剤であるトルエン、酢酸エチル又はメチルエチルケトン等への溶解性が低下する傾向があり、４００００未満では、樹脂層３の凝集力が低下して接着力が低下する傾向にある。
【００４６】
（ｄ）成分は、融点が３０℃以上８０℃未満であることが好ましく、３０〜７０℃であることがより好ましい。融点が３０℃未満では、仮圧着時に樹脂染み出しを誘発しやすくなるため、作業性が低下する傾向がある。一方、融点が８０℃以上では、低温での仮圧着性に優れるという本発明の効果を奏し難くなる。
【００４７】
（ｄ）成分の配合量は、（ａ）及び（ｃ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜５質量部であることが好ましく、１〜３質量部であることがより好ましい。（ｄ）成分の配合量が０．５質量部未満では低温での仮圧着時に優れるという本発明の効果を奏し難くなる傾向にあり、５質量部を超えると接続信頼性や接続外観が低下する傾向にある。
【００４８】
（ｅ）有機微粒子
本発明に係る回路接続材料には、必要に応じ有機微粒子を配合してもよい。有機微粒子は、応力緩和性を有する耐衝撃緩和剤としての機能を有するものである。回路接続材料が（Ｅ）成分として有機微粒子を含むことで、仮圧着後の本接続における各種接続部材との接着性をより一層向上することができる。特に、（ｂ）成分としてカチオン重合型潜在性硬化剤を用いた回路接続材料の場合、被着体に対する接着強度がアニオン重合型潜在性硬化剤を用いた場合よりもやや劣る傾向があるため、（ｅ）成分を添加することで接着性を改善することができる。
【００４９】
有機微粒子としては、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ブタジエンゴム、ポリエステル、ポリウレタン、ポリビニルブチラール、ポリアリレート、ポリメチルメタクリレート、アクリルゴム、ポリスチレン、ＮＢＲ、ＳＢＲ、シリコーン変性樹脂等を成分として含む共重合体が挙げられる。接着性向上の観点から、有機微粒子として、（メタ）アクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸アルキル−シリコーン共重合体、シリコーン−（メタ）アクリル共重合体、シリコーンと（メタ）アクリル酸との複合体、（メタ）アクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレンとシリコーンとの複合体及び（メタ）アクリル酸アルキルとシリコーンとの複合体を用いることが好ましい。また、（Ｅ）成分として、コアシェル型の構造を有し、コア層とシェル層で組成が異なる有機微粒子を用いることもできる。コアシェル型の有機微粒子として、具体的には、シリコーン−アクリルゴムをコアとてアクリル樹脂をグラフトした粒子、アクリル共重合体にアクリル樹脂をグラフトとした粒子が挙げられる。
【００５０】
（ｅ）成分を配合する場合、その配合量は、（ａ）成分１００質量部に対して、２０〜５０質量部であることが好ましく、３０〜４０質量部であることがより好ましい。（ｅ）成分の配合量を上記範囲とすることで、樹脂層３の被着体に対する接着性と支持フィルムの剥離性とのバランスを調整しやすい傾向にある。
【００５１】
さらに、回路接続材料１（樹脂層３）は、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂及びイソシアネート類を含有することもできる。充填材を含有した場合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充填材の最大径が導電性粒子５の粒径未満であれば使用でき、配合量は、５〜６０体積％の範囲が好ましい。６０体積％を超すと信頼性向上の効果が飽和する。カップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基又はイソシアネート基を有する化合物が、接着性の向上の点から好ましい。
【００５２】
導電性粒子５としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属を含む金属粒子、並びにカーボン粒子が挙げられる。導電性粒子５は、好ましくはＡｕ、Ａｇ、白金族の貴金属類、より好ましくはＡｕからその表層が構成されていることがより好ましい。導電性粒子５の表層がこれらの金属から構成されていることにより、十分なポットライフを得ることができる。導電性粒子５は、Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。あるいは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し、最外層を貴金属類としたものでもよい。最外層を貴金属類、核体をプラスチック又は熱溶融金属とした被覆粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。
【００５３】
導電性粒子の配合量は用途により適宜設定するが、通常は、回路接続材料のうち導電性粒子を除いた成分１００体積部に対して０．１〜３０体積部の範囲である。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０体積部とするのがより好ましい。
【００５４】
本発明に係る回路接続材料は、図１に示される構成に限定されるものではない。例えば、回路接続材料が、組成の異なる２層以上の層から構成された積層構造を有していてもよい。この場合、潜在性硬化剤と導電性粒子とがそれぞれ別の層に含まれていてもよい。これにより回路接続材料の保存安定性（ポットライフ）が向上する。また、回路接続材料は導電性粒子を含んでいなくてもよい。
【００５５】
本発明に係る回路接続材料は、例えば、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、並びにプリント基板のような、１又は２以上の回路電極（接続端子）を有する回路部材同士が接続された接続構造体を形成するために好適に用いられる。
【００５６】
図２は、接続構造体の一実施形態を示す断面図である。図２に示す接続構造体１００は、第一の基板１１及びこれの主面上に形成された第一の回路電極１３を有する第一の回路部材１０と、第二の基板２１及びこれの主面上に形成された第二の回路電極２３を有し、第二の回路電極２３と第一の回路電極１３とが対向するように配置された第二の回路部材２０と、第一の回路部材１０及び第二の回路部材２０の間に介在する接続部１ａとを備える。対向する第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とは、電気的に接続されている。
【００５７】
接続部１ａは、回路接続材料１が硬化して形成された硬化物であり、硬化した樹脂層３ａと導電性粒子５とから構成されている。接続部１ａは、対向する第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが電気的に接続されるように、第一の回路部材１０と第二の回路部材２０とを接着している。対向する第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とは、導電性粒子５を介して電気的に接続されている。なお、接続部が導電性粒子を含有していない場合、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが直接接着することにより電気的な接続が可能である。
【００５８】
第一の基板１１は、ポリエステルテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む樹脂フィルムである。第一の回路電極１３は、電極として機能し得る程度の導電性を有する材料（好ましくは金、銀、錫、白金族の金属及びインジウム−錫酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種）から形成されている。
【００５９】
第二の基板２１はガラス基板である。第二の回路電極は、好ましくは透明導電性材料から形成される。透明導電性材料としては典型的にはＩＴＯが用いられる。
【００６０】
回路部材の接続構造体１００は、例えば、第一の回路部材１０と、上述のフィルム状の回路接続材料１と、第二の回路部材２０とを、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対峙するようにこの順に積層した積層体を加熱及び加圧することにより、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが電気的に接続されるように第一の回路部材１０と第二の回路部材２０とを接続する方法によって、得られる。
【００６１】
この方法においては、まず、支持フィルム上に形成されているフィルム状の回路接続材料１を第二の回路部材２０上に貼り合わせた状態で加熱及び加圧して回路接続材料１を仮接着し、支持フィルムを剥離してから、第一の回路部材１０を回路電極を位置合わせしながら載せて、積層体を準備することができる。なお、接続の際の加熱によって発生する揮発成分による接続への影響を防止するために、接続工程の前に回路部材を予め加熱処理しておくことが好ましい。
【００６２】
図３は、回路接続材料を用いた仮圧着方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。
【００６３】
本実施形態では、まず、支持フィルム７と、該支持フィルム７の一方面上に設けられ、フィルム状の回路接続材料１からなる接着剤層１ｂとを備えるフィルム状接着剤２を用意する（図３（ａ））。
【００６４】
次に、接着剤層１ｂの側を第二の回路部材２０の回路電極２３が形成されている面に向けるようにして載せ、貼り合わせた状態で加熱及び加圧して接着剤層１ｂを第二の回路部材２０に仮接着する（図３（ｂ））。仮接着の温度は、８０℃以下であり、７０℃以下であることが好ましく、６０℃以下であることがさらに好ましい。仮接着温度の下限値は特に限定されないが、生産性の観点から５０℃程度である。仮接着の時間は接着温度により適宜調整されるが、０．１〜５秒間で行うことが好ましく、０．５〜３秒間がより好ましい。
【００６５】
次いで、支持フィルム７を剥離して、接着剤層１ｂを第二の基板２１の主面上に転写する（図３（ｃ））。
【００６６】
このようにして、接着剤層１ｂが第二の回路部材２０上に仮圧着された後、第一の回路部材１０を、第一の回路電極１３を第二の回路部材２０の側に向けるようにして接着剤層１ｂ上に載せて形成される積層体を加熱及び加圧することで接続構造体１００が得られる。
【００６７】
上記積層体を加熱及び加圧する条件は、回路接続材料中の接着剤組成物の硬化性等に応じて、回路接続材料が硬化して十分な接着強度が得られるように、適宜調整される。
【００６８】
接着剤層１ｂの加熱により、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤層１ｂが硬化して、第一の回路部材１０と第二の回路部材２０とが接続部１ａを介して強固に接続される。
【００６９】
接着剤層１ｂの硬化により接続部１ａが形成されて、図２に示すような接続構造体１００が得られる。なお、接続の条件は、使用する用途、回路接続材料、回路部材によって適宜選択される。
【００７０】
本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば、接続構造体を構成する回路部材が有する基板は、シリコーン及びガリウム／ヒ素等の半導体チップ、並びに、ガラス、セラミックス、ガラス／エポキシ複合体、及びプラスチック等の絶縁基板であってもよい。
【実施例】
【００７１】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。【００７２】
本実施例における回路接続材料を構成する各成分は、以下の通りである。
「ＥＰ−４０１０Ｓ」：プロピレンオキサイド変成エポキシ樹脂（エポキシ当量３３０〜３９０、ＡＤＥＫＡ製）
「ＹＬ９８３Ｕ」：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６５〜１７５、ジャパンエポキシレジン製）
「ＢＰＡ３２８」：アクリル微粒子分散型エポキシ樹脂（アクリル微粒子を１７質量％含有、エポキシ当量２２０〜２４０、日本触媒製）
「ＥＰ−１０３２Ｈ６０」：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６３〜１７５）
「ＨＸ３９４１ＨＰ」：アニオン重合型潜在性硬化剤含有エポキシ樹脂（イミダゾール系マイクロカプセル型硬化剤を３５質量％含有ビスフェノールＦ型及びＡ型エポキシ樹脂混合タイプ、エポキシ当量１６０〜１９０、旭化成ケミカルズ製）
「ＺＸ１３５６−２」：ビスフェノールＡ・Ｆ共重合型フェノキシ樹脂（Ｍｗ５００００、東都化成製）
「ＰＫＨＣ」：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（Ｍｗ４５０００、インケム・コーポレーション製）
「アクリルゴムＡ」：ブチルアクリレート４０質量部−エチルアクリレート３０質量部―アクリロニトリル３０質量部―グリシジルメタクリレート３質量部の共重合体（Ｍｗ約８５万）
「ＥＸＬ−２６５５」：有機微粒子（ブタジエン−スチレン−メタクリレート共重合体から形成されたコアシェルポリマー、ローム・アンド・ハース社製）
「ＥＶ４０Ｗ」：エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有率４１％、Ｍｗ８００００、融点４０℃、メルトフローレート６５ｇ／１０分、三井・デュポンポリケミカル製）
「ＥＶ１５０」：エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有率３３％、融点６１℃、メルトフローレート３０ｇ／１０分、Ｍｗ１２００００、三井・デュポンポリケミカル製）
「ＡＵＬ−７０４」：平均粒径４μｍのポリスチレン球状粒子の表面に０．１μｍのＮｉ層及びＡｕ層を設けた導電性粒子（積水化学製）
「ＳＨ６０４０」：シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）
「ＳＩ−６０ＬＡ」：カチオン重合型潜在性硬化剤（芳香族スルホニウム塩、三新化学製）【００７３】
（実施例１）
「ＥＰ−４０１０Ｓ」３０質量部、「ＹＬ９８３Ｕ」１５質量部、「ＺＸ１３５６−２」のトルエン／酢酸エチル（＝５０／５０）４０質量％溶液５０質量部（不揮発分換算で２０質量部）、「ＰＫＨＣ」のトルエン／酢酸エチル（＝５０／５０）４０質量％溶液５０質量部（不揮発分換算で２０質量部）、「ＥＸＬ−２６５５」１５質量部、「ＥＶ４０Ｗ」の２０質量％トルエン溶液１０質量部（不揮発分換算で２質量部）、「ＡＵＬ−７０４」４質量部、「ＳＨ６０４０」（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）１質量部及び「ＳＩ−６０ＬＡ」３質量部を配合して混合溶液を得た。得られた混合溶液をアプリケータでＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃１０分間の熱風乾燥により、接着剤層の厚み２０μｍであるフィルム状の回路接続材料を得た。【００７４】
（実施例２）
「ＹＬ９８３Ｕ」２０質量部、「ＢＰＡ３２８」３０質量部、「ＰＫＨＣ」のトルエン／酢酸エチル（＝５０／５０）４０質量％溶液１２５質量部（不揮発分換算で５０質量部）、「ＥＶ４０Ｗ」の２０質量％トルエン溶液１０質量部（不揮発分換算で２質量部）、「ＡＵＬ−７０４」４質量部、「ＳＨ６０４０」１質量部及び「ＳＩ−６０ＬＡ」３質量部となるように各成分を配合した以外は実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を得た。【００７５】
（実施例３）
「ＥＶ４０Ｗ」に変えて、「ＥＶ１５０」を用いた以外は、実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を得た。【００７６】
（参考例４）
「ＥＰ−１０３２Ｈ６０」５質量部、「ＨＸ３９４１ＨＰ」３５質量部、「ＰＫＨＣ」のトルエン／酢酸エチル（＝５０／５０）４０質量％溶液５０質量部（不揮発分換算で２０質量部）、「アクリルゴムＡ」のトルエン／酢酸エチル（＝５０／５０）１０質量％溶液２００質量部（不揮発分換算で２０質量部）、「ＥＸＬ−２６５５」２０質量部、「ＥＶ４０Ｗ」の２０質量％トルエン溶液１０質量部（不揮発分換算で２質量部）、「ＡＵＬ−７０４」４質量部及び「ＳＨ６０４０」１質量部となるように各成分を配合した以外は実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を得た。
【００７７】
（参考例５）
「ＢＰＡ３２８」１０質量部、「ＨＸ３９４１ＨＰ」４０質量部、「ＰＫＨＣ」のトルエン／酢酸エチル（＝５０／５０）４０質量％溶液３７．５質量部（不揮発分換算で１５質量部）、「アクリルゴムＡ」のトルエン／酢酸エチル（＝５０／５０）１０質量％溶液３５０質量部（不揮発分換算で３５質量部）、「ＥＶ４０Ｗ」の２０質量％トルエン溶液１０質量部（不揮発分換算で２質量部）、「ＡＵＬ−７０４」４質量部及び「ＳＨ６０４０」１質量部となるように各成分を配合した以外は実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を得た。
【００７８】
（比較例１）
「ＥＶ４０Ｗ」を添加しなかった以外は、実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を得た。【００７９】
（比較例２）。
「ＥＶ４０Ｗ」を添加しなかった以外は、実施例２と同様にして、フィルム状の回路接続材料を得た。【００８０】
（比較例３）
「ＥＶ４０Ｗ」を添加しなかった以外は、実施例４と同様にして、フィルム状の回路接続材料を得た。【００８１】
（比較例４）。
「ＥＶ４０Ｗ」を添加しなかった以外は、実施例５と同様にして、フィルム状の回路接続材料を得た。【００８２】
実施例で作製した回路接続材料の組成を質量部（不揮発分換算）で表１に、比較例で作製した回路接続材料の組成を質量部（不揮発分換算）で表２にそれぞれ示す。【００８３】
【表１】
0005944102.tif 000002
【００８４】
【表２】
0005944102.tif 000003
【００８５】
［仮圧着性の評価］
上記フィルム状の回路接続材料の接着剤層面を、全面に酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を有する厚み０．７ｍｍのガラス板に、それぞれ６０℃、７０℃、８０℃で１ＭＰａの条件で、１秒間又は３秒間仮接着した後ＰＥＴフィルムを剥離することで、仮圧着性を評価した。接着剤層が均一にＩＴＯ上に転写されている状態を「Ａ」、接着剤層が部分的にＩＴＯ上に転写されている状態を「Ｂ」、接着剤層がＩＴＯ上に全く転写されない状態を「Ｃ」とした。実施例及び参考例の評価結果を表３に、比較例の評価結果を表４に示す。
【００８６】
【表３】
0005944102.tif 000004
【００８７】
【表４】
0005944102.tif 000005
【００８８】
本発明に係るフィルム状の回路接続材料は、６０℃１秒間と極めて低温かつ短時間の条件においても仮圧着性に十分に優れることが確認された。
【符号の説明】
【００８９】
１…回路接続材料、２…フィルム状接着剤、１ａ…接続部、１ｂ…接着剤層、３…樹脂層、３ａ…硬化した樹脂層、５…導電性粒子、７…支持フィルム、１０…第一の回路部材、１１…第一の基板、１３…第一の回路電極、２０…第二の回路部材、２１…第二の基板、２３…第二の回路電極、１００…接続構造体。
【図１】
0005944102.tif 000006
【図２】
0005944102.tif 000007
【図３】
0005944102.tif 000008