(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面上の第１の複数のパッドと、前記第１表面の反対側の第２表面上の第２の複数のパッドとを有する基板、
前記第１の複数のパッドの周りで前記第１表面上に配置された接着層、及び
前記第１の複数のパッドの周りで前記接着層の上に配置された補強材であり、当該補強材の外縁の一部から前記基板のエッジまで延在したタブを有する補強材、
を有し、
前記接着層は、前記基板に前記タブを直接的に接着していない、
パッケージ基板。
【請求項２】
前記外縁は、前記基板の前記エッジまで延在していない部分を有する、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項３】
前記補強材の前記外縁は、前記補強材の辺上に位置する、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項４】
前記補強材の前記外縁は、前記補強材のコーナーに位置する、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項５】
前記補強材の前記外縁は、前記補強材の辺及びコーナーの双方の位置を含む、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項６】
前記補強材は金属で形成されている、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項７】
第１表面上の第１の複数のパッドと、前記第１表面の反対側の第２表面上の第２の複数のパッドとを有する基板、
前記第１の複数のパッドに結合された半導体ダイ、
前記第２の複数のパッドに結合された第２階層インターコネクト（ＳＬＩ）構造、
前記第１の複数のパッド及び前記半導体ダイの周りで前記第１表面上に配置された接着層、及び
前記第１の複数のパッド及び前記半導体ダイの周りで前記接着層の上に配置された補強材であり、当該補強材の外縁の一部から前記基板のエッジまで延在したタブを有する補強材、
を有し、
前記接着層は、前記基板に前記タブを直接的に接着していない、
デバイスパッケージ。
【請求項８】
前記ダイと前記基板の前記第１表面との間に配置されたアンダーフィル材、を更に有する請求項７に記載のデバイスパッケージ。
【請求項９】
前記アンダーフィル材は前記補強材の内縁と接触している、請求項８に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１０】
前記補強材の前記内縁と前記第１の複数のパッドとの間に位置する前記第１表面の領域であるアンダーフィル締出しゾーン、を更に有する請求項９に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１１】
前記補強材の前記内縁と前記第１の複数のパッドとの間の距離が２ｍｍ未満である、請求項１０に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１２】
前記アンダーフィル材は平坦な頂面を有する、請求項９に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１３】
前記アンダーフィル材の前記平坦な頂面は、前記補強材の頂面より下方にある、請求項１２に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１４】
前記平坦な頂面は実質的に水平である、請求項１２に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１５】
前記ダイは、前記補強材より上方に延在している、請求項７に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１６】
前記補強材の前記外縁は、前記補強材の辺上に位置する、請求項７に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１７】
前記補強材の前記外縁は、前記補強材のコーナーに位置する、請求項７に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１８】
前記補強材の前記外縁は、前記補強材の辺及びコーナーの双方の位置を含む、請求項７に記載のデバイスパッケージ。
【請求項１９】
パッケージ基板を製造する方法であって、
パッケージ基板のパネルを用意し、
前記パッケージ基板のパネルの各パッケージ基板の上に接着層を形成し、
前記パッケージ基板のパネルに前記接着層によって補強材のパネルを取り付け、前記補強材のパネルの各補強材が、前記パッケージ基板のパネルのそれぞれのパッケージ基板に対応し、前記補強材のパネルは、補強材のアレイを有し、各補強材が、隣接する補強材に、接続部によって取り付けられており、前記接着層は、前記パッケージ基板のパネルに前記接続部を直接的に接着せず、且つ
前記パッケージ基板のパネルを、補強材を有する個々のパッケージ基板へと個片化する、
ことを有する方法。
【請求項２０】
前記接着層上に前記補強材のパネルを取り付けることは、
前記補強材のパネルを用意し、且つ
前記補強材のパネル及び前記パッケージ基板のパネルの双方の外縁部に配置されたアライメント孔を利用することによって、前記補強材のパネルを前記パッケージ基板のパネルにアライメントする
ことを有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記補強材のパネルを前記パッケージ基板のパネルにアライメントすることは、
前記パッケージ基板のパネルの前記アライメント孔をアライメントピンの周りに挿通し、且つ
前記補強材のパネルの前記アライメント孔を前記アライメントピンの周りに挿通する
ことを有する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記接着層を熱処理プロセスによって硬化させることを更に有する請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記接続部は、１つの補強材のエッジの一部から、別の補強材のエッジまで延在している、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記パッケージ基板のパネルは、前記パッケージ基板と、個々の補強材間に延在する複数の接続部との双方を切断することによって個片化される、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態は、概して半導体パッケージングに関し、より具体的にはパッケージ基板を強固にする方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
より小さくてコンパクトな電子装置に対する需要の高まりが、その内部コンポーネントのサイズを縮小するためのますますの努力を駆り立ててきた。内部コンポーネントは、パッケージングされた装置を含む。故に、パッケージングされた装置のサイズを小さくする努力が増している。パッケージングされた装置は典型的に、パッケージ基板に結合された集積回路デバイスを含む。パッケージ基板は、集積回路デバイスをシステムボードに相互接続する。パッケージングされた装置によって占有される空間の量を最小化するため、業界リーダーは、パッケージ基板の厚さを低減する手法に投資してきた。しかしながら、パッケージ基板の厚さを低減することは問題がないわけではない。
【０００３】
パッケージ基板は厚さにおいて減少し続けており、例えば屈曲又は湾曲などの機械的不安定性の量が増している。そのような機械的不安定性は、ウエハ個片化の後の製造問題に有意に寄与するものである。例えば、屈曲又は湾曲したパッケージ基板は、当該パッケージ基板がシステムボード上に適正に取り付けられることができない場合に、スループット及び歩留りに影響を及ぼし得る。結果として、パッケージ組立プロセスにおいて、これらの問題を解決するための方法が施されている。
【０００４】
基板製造プロセスは、複数のパッケージのパネル又はサブパネルで実行される。基板製造の最終工程において、パネルが個片化されて個々のパッケージ基板が形成される。その後、組立プロセスにおいて、パッケージ基板が例えば半導体ダイなどの集積回路に取り付けられる。この取付けは、集積回路とパッケージ基板との異なる熱膨張係数に起因して、パッケージ基板を反らせたり湾曲させたりし得る。屈曲又は湾曲したパッケージ基板に関する問題を解決するため、個々のパッケージ基板の各々が、補強材を取り付けることによって平坦にされることがある。
【０００５】
現行手法は、パッケージ組立工程で個々のパッケージ基板に補強材を取り付けている。補強材は、例えばトランスファモールドプロセスなど、何らかの従来からのプロセスによって形成され得る。そのような方法においては、金型が直接的に、個片化されたパッケージ基板の周囲に置かれる。そして、金型の中に、例えば充填エポキシ材料などの成形コンパウンドが注入される。成形コンパウンドが硬化した後にパッケージが取り外され、硬化した成形コンパウンドが、個片化されたパッケージ基板上の補強材として残る。個片化されたレベルでトランスファモールドプロセスを行うことは、コストが掛かるとともに、大量生産では大きい総処理時間を要する。
【０００６】
代わりに、取付けプロセスによって補強材が組み込まれることがある。取付けプロセスは、接着材料によって、事前作製された補強材を、個片化されたパッケージ基板に接着する。個片化されたパッケージ基板に補強材を取り付けることは、トランスファモールドプロセスよりも低コストとなり得るが、低いアライメント精度を有し得るとともに、大量生産では大きい総処理時間を要し得る。従って、パッケージ基板を強固にするための従来プロセスは、非効率であり、時間を消費する。
【０００７】
個片化後に補強材を取り付けることは、多数の更なる欠点を有する。例えば、個片化後に補強材を取り付けることは、補強材とパッケージ基板との間の回転ミスアライメント及び／又は並進ミスアライメントの機会を増加させる。ミスアライメントは、パッケージ基板のエッジよりも補強材が突出するオーバーハングを生み出し得る。オーバーハングを補償するためにパッケージ基板のエッジが拡張されることがある。パッケージ基板のエッジを拡張することは、弊害あるパッケージサイズの増大をもたらし得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に従ったパッケージ基板のパネルを例示する上面図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態に従った、図１Ａに例示のパッケージ基板のパネルの一部を例示する断面図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に従った、接着層を備えた図１Ａに例示のパッケージ基板のパネルを例示する上面図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に従った、図２Ａに例示の接着層を備えたパッケージ基板のパネルの一部を例示する断面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に従った、図１Ａに例示のパッケージ基板のパネルに取り付けられたサイド接続を有する補強材のパネルを例示する上面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態に従った、図１Ａに例示のパッケージ基板のパネルに取り付けられたコーナー接続を有する補強材のパネルを例示する上面図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態に従った、図１Ａに例示のパッケージ基板のパネルに取り付けられたサイド接続及びコーナー接続を有する補強材のパネルを例示する上面図である。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態に従った、図３Ｃに例示のパッケージ基板のパネルに取り付けられたサイド接続及びコーナー接続を有する補強材のパネルの一部を例示する断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に従った、サイドタブ及びコーナータブを有する集積補強材を備えた、個片化されたパッケージ基板を例示する上面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態に従った、サイドタブを有する集積補強材を備えた、個片化されたパッケージ基板を例示する上面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に従った、コーナータブを有する集積補強材を備えた、個片化されたパッケージ基板を例示する上面図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態に従った、図４Ａに例示のサイドタブ及びコーナータブを有する集積補強材を備えた、個片化されたパッケージ基板を例示する断面図である。
【図４Ｅ】本発明の一実施形態に従った、図４Ａに例示のサイドタブ及びコーナータブを有する集積補強材を備えた、個片化されたパッケージ基板を例示する断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に従った、集積補強材を有するパッケージ基板を含むパッケージアセンブリを例示する断面図である。
【図６】本発明の一実装例を用いて実装されるコンピューティングシステムを例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
集積された補強材を有するパッケージ基板、及びそれらの製造方法が開示される。本発明の一実施形態において、パッケージ基板は、第１階層インターコネクト（first-level  interconnect；ＦＬＩ）側（サイド）及び第２階層インターコネクト（second-level  interconnect；ＳＬＩ）側を有する基板を含む。各サイドが、集積回路及び／又はシステムボードに接続する複数のパッドを含み得る。パッケージ基板のＦＬＩ側に、接着層によって、補強材が取り付けられ得る。補強材は、当該補強材のエッジから上記基板のエッジまで延在するタブを有し得る。一実施形態において、タブは、補強材のエッジ全体に沿っては延在しない。タブはまた、補強材のコーナー部から延在してもよい。一実施形態において、補強材は、金属、セラミック、又は有機材料で形成される。
【００１０】
本発明の更なる一実施形態によれば、集積された補強材を有するパッケージ基板を製造する方法は、パッケージ基板のパネルを供給することを含む。パッケージ基板のパネルの各パッケージ基板上に接着層が形成され得る。例えば、接着層は、各パッケージ基板上に、スキージー印刷あるいは真空ラミネートされ得る。当該方法は更に、パッケージ基板のパネル上に補強材のパネルを取り付けることを含み得る。補強材のパネルの各補強材が、パッケージ基板のパネルのそれぞれのパッケージ基板と関連付けられ得る。上記接着層が２つのパネルを共に取り付ける。パネル同士が取り付けられると、結合されたパネルが個片化されて、集積補強材を有する個々のパッケージ基板が形成され得る。
【００１１】
ここに開示される本発明の実施形態は、個片化に先立ってパネルレベルで、補強材をパッケージ基板と集積する方法を提供する。個片化に先立ってパネルレベルで補強材を取り付けることは、個片化後に個片化されたレベルで補強材を取り付けることに対して幾つかの利点を有する。例えば、パネルレベルで補強材を取り付けることは、補強材とパッケージ基板との間のアライメント精度を高める。アライメント精度を高めることは、ミスアライメントによって生じる欠陥を最小化することによって歩留りを高くし得る。さらに、アライメント精度を高めることは、アライメント公差を低減し得る。より低いアライメント公差は、パッケージ基板エッジの延在距離を最小化し、それによりパッケージ基板サイズが縮小される。
【００１２】
パネルレベルで補強材を取り付けることはまた、バルク処理アプローチを利用することによって、パッケージ基板上に補強材を集積することのコストを低下させ且つスループットを増大させる。例えば、たった一度のアライメント・接合工程で、パネル内の多数の補強材がパネル内の多数のパッケージ基板上に集積され得る。従って、幾つかの集積補強材を形成するために幾度ものアライメント・接合工程のコスト及び処理時間を招くのとは対照的に、幾つかの集積補強材を形成するのに一度のアライメント・接合工程のコスト及び処理時間のみが課される。
【００１３】
本発明の実施形態はまた、パッケージ基板を再マーキングする必要性を取り除くことによって、スループットを高めるとともにコストを低下させる。パッケージ基板は典型的に、識別目的で、トレーサビリティマークを含んでいる。トランスファモールドプロセスを利用する現行手法は、トレーサビリティマークを覆い尽くしてしまい、パッケージ基板に再マーキングしなければならない。パッケージ基板に再マーキングすることは、処理工程及びコストを増加させるだけでなく、スループットをも低減させる。しかし、本発明の実施形態は、パッケージ組立プロセスの開始前に、パネル内の各補強材をトレーサビリティマークでマーキングすることを可能にする。例えば、補強材のパネル内の各補強材が、その製造中にトレーサビリティマークで予めマーキングされる。故に、補強材のパネルがパッケージ基板のパネルに取り付けられるとき、既にトレーサビリティマークが露出されており、再マーキングは必要とされない。
【００１４】
また、本発明の実施形態は、アンダーフィル締出し（キープアウト）ゾーン領域を縮小することによって、より均一なアンダーフィルフィレット形状と、より高い機械的完全性とを有するアンダーフィル構造に寄与する。ダイがパッケージ基板にフリップチップボンドされるとき、ダイとパッケージ基板との間にアンダーフィル封止材が注入される。現行手法は、アンダーフィル封止材の毛細管特性を利用して、ダイとパッケージ基板との間の空間を充填している。そのような方法はしばしば、余分なアンダーフィル封止材が流れ得る限りまでダイのエッジを超えて延在するアンダーフィルトング突出部（舌のような部分）をもたらす。余分なアンダーフィル封止材によって到達され得るパッケージ基板の部分は、不所望の領域（すなわち、締出しゾーン領域）である。本発明の実施形態によれば、個片化に先立って補強材を取り付けることで、補強材がアンダーフィル封止材に対するダムとしての役割を果たすことが可能になる。故に、アンダーフィル封止材は、より大きい締出しゾーン領域を形成してしまうことを物理的に防止され、それによりパッケージ基板サイズが縮小される。
【００１５】
次に図１Ａ−４Ｅを参照して、本発明の一実施形態に従って、集積された補強材を有するパッケージ基板を形成する方法を例示する。具体的には、図１Ａは、パッケージ基板１００のアレイの例示的なパネル１０２の上面図を例示している。理解されるべきことには、図１Ａに例示される各パッケージ基板１００は、ここで後述するように、個々のパッケージ基板１００へと後に個片化されることになるパネル１０２の対応部分を表す。パネル１０２は、パッケージ基板１００のＮ×Ｍアレイを形成する行（Ｎ）及び列（Ｍ）の好適構成を有した、パッケージ基板１００のアレイを含むクォーターパネルとし得る。例えば、パネル１０２は、図１Ａに例示するように、パッケージ基板１００の４×７アレイを含み得る。一実施形態において、パネル１０２は更に、パネル１０２の外縁部１０５にアライメント孔１１２を含む。アライメント孔１１２は、ここで後述するように、パネル１０２及びパッケージ基板１００のアレイを、例えば対応する補強材のＮ×Ｍアレイを収容したパネルなどの後続パネルと、機械的にアライメントするために使用され得る。パネル１０２は機械的なアライメント用のアライメント孔１１２を有しているが、パネル１０２は同様に、光学的なアライメントツールによって後続パネルと光学アライメントされてもよい。
【００１６】
図１Ａに更に例示されるように、各パッケージ基板１００は、分離ギャップ１１４によって、隣接するパッケージ基板から離隔され得る。分離ギャップ１１４は、個別化された製造に関して十分な分離距離を各パッケージ基板１００が有することを可能にする。一実施形態において、分離ギャップ１１４は、各パッケージ基板１００を互いに完全にアイソレートするのに十分な分離距離を有し得る。例えば、０ｍｍより大きくて５ｍｍより小さい距離で十分であり得る。特定の一実施形態において、分離ギャップ１１４は１−３ｍｍの分離距離を有する。
【００１７】
各パッケージ基板１００は、図１Ａに例示するように、頂部パッド１０４のアレイを含み得る。頂部パッド１０４のアレイは、パッケージ基板１００にダイがフリップチップボンドされることになる実施形態に関して、各パッケージ基板１００の中央付近に配置され得る。他の例では、頂部パッド１０４のアレイは、図１Ａには例示しないが、パッケージ基板１００にダイがワイヤボンドされることになる実施形態に関して、各パッケージ基板１００のエッジ付近に配置され得る。一実施形態において、各パッケージ基板１００はまた、図１Ｂに例示するように、底部パッド１０６のアレイを含み得る。図１Ｂは、図１Ａの直線Ａ−Ａ’に沿った断面図を例示している。直線Ａ−Ａ’は、製造中の分離ギャップ１１４をよりよく示すように、１つのパッケージ基板１００の全体に延在するとともに、横に隣接するパッケージ基板の中まで部分的に延在している。図１Ｂに例示するように、各パッケージ基板１００は、第１階層インターコネクト（ＦＬＩ）側１０８及び第２階層インターコネクト（ＳＬＩ）側１１０を有し得る。頂部パッド１０４はＦＬＩ側１０８に配置され、底部パッド１０６はＳＬＩ側１１０に配置され得る。
【００１８】
次に、図２Ａにて、パッケージ基板１００のアレイのパネル１０２上に接着層２０２が形成される。接着層２０２は、如何なる好適な堆積技術によって形成されてもよい。例えば、接着層２０２は、ディスペンスされ、印刷され、あるいはフィルムとして重ねられ得る。一実施形態において、接着層２０２はパネル１０２上にスクリーン印刷あるいは真空ラミネートされる。実施形態において、接着層２０２は、パネル１０２のアライメント孔１１２に挿入されるアライメントピンに位置を揃えながらディスペンスされる。
【００１９】
接着層２０２は、ここで後述するように、例えば補強材のパネルなどの構造物をパネル１０２に取り付け得る。従って、接着層２０２は、後続処理の条件に耐えるのに十分な強さの付着接合を形成するための十分な厚さに形成され得る。例えば、接着層２０２は２５μｍから４０μｍの間の厚さにされ得る。図２Ａの直線Ａ−Ａ’に沿った断面図を例示するものである図２Ｂに示すように、接着層２０２はパネル１０２の頂面に形成され得る。例えば、接着層２０２は、頂部パッド１０４を取り囲む各パッケージ基板の部分上に形成され得る。実施形態において、接着層２０２は頂部パッド１０４の上には形成されない。一実施形態において、接着層２０２は、頂部パッド１０４から或る一定の距離だけ離して形成される。具体的には、接着層２０２は、ここで更に後述するように、アンダーフィル封止材が形成され得るところである締出しゾーン領域２０３の外側に形成され得る。隣接し合うパッケージ基板間の分離を維持するため、接着層２０２は分離ギャップ１１４の中には置かれないようにされ得る。
【００２０】
接着層２０２は、如何なる好適な接着剤で形成されてもよい。例えば、接着層２０２は、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤で形成され得る。一実施形態において、接着層２０２はエポキシで形成され、該エポキシは、例えばシリカなどの無機フィラーを充填されてもよい。
【００２１】
接着層２０２が形成されると、図３Ａに例示するように、パッケージ基板１００のパネル１０２に、補強材３０２のパネル３０６が取り付けられ得る。一実施形態において、補強材３０２のパネル３０６が、パッケージ基板１００のパネル１０２にアライメントされ、次いでラミネートされる。ラミネーションプロセス中に、接着層２０２を硬化させるために熱処理プロセスが実行され得る。硬化されるときに、接着層２０２がパネル３０６をパネル１０２にしっかりと接着する。
【００２２】
パネル３０６は、パネル３０６のアライメント孔３０９を利用することによって、パネル１０２に対して機械的にアライメントされ得る。例えば、アライメントピンが、対応するアライメント孔３０９に挿通し得る。実施形態において、アライメント孔３０９はパネル３０６の外縁部３０７に配置される。パネル１０２のアライメント孔１１２は、パネル３０６のアライメント孔３０９と同じ領域に配置され得る。従って、アライメントピンが、対応し合うアライメント孔１１２及び３０９の双方に挿通されるとき、パネル１０２及び３０６が互いに対して実質的にアライメントされる。従って、アライメント精度はアライメント孔の公差に依存し得る。実施形態において、パッケージ基板１００のパネル１０２及び補強材３０２のパネル３０６は、同じ設計寸法に従って製造される。従って、各々のパッケージ基板１００及び補強材３０２の位置が実質的に同じになり得る。パネル３０６がアライメントピンによってパネル１０２にアライメントされるとき、結果として各補強材が各々の対応するパッケージ基板１００にアライメントされる。
【００２３】
パネル３０６はまた、光学的なアライメントツールを利用することによって、パネル１０２に光学アライメントされてもよい。そのような例において、光学アライメントツールは、観察されてアライメントが為されるときを指し示すことができるアライメントマークを利用することによって、アライメントを実行し得る。従って、その精度は、具体的なアライメント機器の精度公差に依存し得る。例えば、より低い公差を有するツールは、より高いアライメント精度でパネル３０６をパネル１０２に取り付ける。
【００２４】
実施形態において、パネルレベルでパッケージ基板１００をそれらの対応する補強材３０２とアライメントすることは、アライメント精度を実質的に高める。パネルレベルで補強材３０２がパッケージ基板１００とアライメントされるとき、回転方向及び／又は並進方向のミスアライメントが完全に排除され得る。従って、並進ミスアライメント及び／又は回転ミスアライメントによるオーバーハングの可能性を実質的に最小化することができ、故に、パッケージ基板サイズを縮小し得る。
【００２５】
補強材３０２のパネル３０６は、パネル１０２内のそれぞれのパッケージ基板１００と一致するＮ×Ｍアレイの補強材３０２を含み得る。各補強材３０２は、開口３０５によって互いに分離され得る。開口３０５は、補強材３０２の分離をパッケージ基板１００の分離と一致させるように、分離ギャップ１１４と重なり合い得る。一実施形態において、各補強材３０２は、サイド接続（辺接続）３０４によって、隣接する補強材３０２及び／又は外縁部３０７に接続される。サイド接続３０４は、パネル３０６が実質的に１つのピース（部品）であるように、これらの補強材３０２を適所に保持する。一実施形態において、サイド接続３０４は、サイド接続３０４、補強材３０２及び外縁部３０７が１つのモノリシック構造（すなわち、パネル３０６）を形成するように、パネル３０６の製造中に形成される。図３Ａに示すように、サイド接続３０４は、補強材３０２の外縁３１１の全体にわたっては延在しない。代わりに、サイド接続３０４は、補強材３０２の外縁３１１の一部のみに延在する。補強材３０２の外縁３１１の一部のみに延在することは、ここで更に後述するように、個片化中の切断ブレードの機械的応力を低減する。
【００２６】
図３Ａは補強材３０２の外縁３１１から延在するサイド接続３０４を示しているが、実施形態はこのような構成に限定されない。例えば、図３Ｂに示すように、各補強材３０２のコーナーからコーナー接続（角接続）３０８が延在してもよい。このような例において、コーナー接続３０８は、補強材３０２の１つのモノリシックパネル３０６を形成するように、各補強材３０２を適所に保持する。コーナー接続３０８はまた、露出されたコーナーを有する補強材３０２の形成を防止し得る。露出されたコーナーは、パネル個片化後のパッケージの取り扱いにおいてダメージに対して脆弱であり得る。一実施形態において、パネル３０６は、図３Ｃに示すように、コーナー接続３０８とサイド接続３０４によって共に保持された補強材３０２のアレイを含み得る。サイド接続３０４及びコーナー接続３０８の双方を使用することは、補強材３０２の辺と補強材３０２の角との双方を安定にする。
【００２７】
図３Ｄは、パネル１０２の１つのパッケージ基板１００に取り付けられた、パネル３０６の１つの補強材３０２を例示している。図示のように、図３Ｄは、図３Ｃの直線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。実施形態において、接続３０４及び３０８が分離ギャップ１１４の中に形成されている。接着層２０２は分離ギャップ１１４内に配置されていないので、接着層２０２がパッケージ基板１００のパネル１０２に接続３０４を直接的に接着することがないようにし得る。従って、接続３０４とパネル１０２との間に空洞３０３が形成され得る。しかしながら、一部の例において、補強材３０２が取り付けられるときに、接着層２０２が分離ギャップ１１４へと押し込まれることがある。例えば、補強材３０２が接着層２０２の上にラミネートされるときに、接着層２０２が分離ギャップ１１４の一部上に押しつぶされ得る。このような例において、接着層２０２は分離ギャップ１１４の一部内に置かれ得る。さらに、接着層２０２が分離ギャップ１１４全体を横切って延在するところまで、接着層２０２が押しつぶされることがある。従って、接着層２０２は補強材３２０と接続３０４及び３０８との下に置かれることがある。
【００２８】
補強材３０２は、パッケージ基板１００の反りを防止するのに十分な好適厚さＴで形成され得る。一般に、より厚い補強材３０２は、より高い度合いの反り抑制をもたらす。しかしながら、理解されるように、厚すぎる厚さＴを有する補強材３０２は、パッケージ基板１００のパネル１０２を個片化することを困難にし得るとともに、非常に薄いシステム用途において弊害あることであるパッケージ厚さ全体の増大をもたらす。例えば、非常に厚い補強材３０２は切断することが困難であるとともに、切断ブレードの早過ぎる摩耗を生じさせ得る。補強材３０２の厚さＴはまた、この補強材料の係数（ヤング率）に基づいて変更され得る。例えば、ステンレス鋼などの、より高い係数を有する材料で形成される補強材３０２は、より薄めの厚さＴを有し得る。他の例では、より低い係数を有する材料で形成される補強材３０２は、より厚めの厚さＴを有し得る。従って、本発明の実施形態は、およそ１００μｍから３００μｍの間である厚さＴを含み得る。
【００２９】
パネル３０６の補強材３０２を形成するのに使用される材料は更に、その熱膨張係数（ＣＴＥ）に基づいて選定されてもよい。ＣＴＥは、温度の変化に応答して体積を変化させる材料性質である。異なるＣＴＥを有する２つの材料は、同じ温度に晒されるときに異なる率で体積変化することになる。故に、異なるＣＴＥを有する２つの材料で構成された構造は、特定の温度下で反ることになる。そのような反りを最小化するためには、それら２つの材料のＣＴＥが近く一致すべきである。従って、補強材３０２を形成するのに使用される材料は、パッケージ基板１００のＣＴＥと近く一致するように選定され得る。実施形態において、補強材３０２は、金属、セラミック、又は有機材料で形成される。一実施形態において、補強材３０２は銅又は鋼鉄で形成される。
【００３０】
パネル３０６をパネル１０２に取り付けた後、必要に応じての熱処理が、接着層２０２を硬化させるために実行され得る。例えば、接着層２０２が熱硬化性材料（例えば、エポキシ）で形成される場合、１００℃から３００℃の間の温度で熱処理が行われ得る。パネル３０６がしっかりと取り付けられると、パネル３０６は、パネル１０２に対する機械的な補強を提供する。機械的な補強を提供することは、不慮の取り扱いダメージに対するパネル１０２の耐性を高める。
【００３１】
その後、図４Ａに例示するように、付着されたパネル３０６及び１０２が個片化されて、集積された補強材を有する個々のパッケージ基板１０１が形成され得る。付着されたパネル３０６及び１０２は、分離ギャップ１１４に沿って、図３Ｄに示されるライン３１０沿いに切断する薄いダイアモンド切断ブレードによって個片化され得る。従って、一実施形態において、補強材３０２のサイド接続３０４及び／又はコーナー接続３０８が、パネル個片化中に切断される。このような一実施形態において、残りの補強材本体３０２は実質的に切断されない。接続３０４及び３０８並びにパネル１０２のみを切断することは、パネル個片化におけるブレード摩耗を最小化し、それにより、ブレード寿命を延ばして結果としてブレード交換の頻度を低減することによってコストが節減される。
【００３２】
付着されたパネル３０６及び１０２を個片化することには、その他の技術が使用されてもよい。例えば、レーザ切断又はウォータージェット切断を用いて、付着されたパネル３０６及び１０２を個片化してもよい。レーザ又はウォータージェットは、残りの補強材本体３０２を実質的に切断することなくサイド接続３０４及び／又はコーナー接続３０８のみを切断するように、分離ギャップ１１４に沿ってライン３１０沿いに切断を行い得る。レーザ又はウォータージェットがパネル３０６及び１０２を切断する速さは、切断される構造の厚さ及び材料に依存し得る。例えば、より薄い構造は、より厚い構造よりも速く切断され得る。従って、補強材３０２全体とは対照的にパネル１０２及び接続３０４／３０８のみを接続することは、切断時間を最小化することによってスループットを高める。
【００３３】
図４Ａは、本発明の一実施形態に従った、集積された補強材を有する個片化されたパッケージ基板１０１の上面図を例示している。具体的には、図４Ａは、図３Ｃのパネル３０６及び１０２を個片化した後の、集積された補強材を有する個片化されたパッケージ基板１０１の例示である。集積補強材を有するパッケージ基板１０１は、パッケージ基板１００の上に配置された補強材３０２を含んでいる。実施形態において、補強材３０２はサイドタブ４０２及びコーナータブ４０３を含んでいる。サイドタブ４０２及びコーナータブ４０３は、パネル個片化中にサイド接続３０４及びコーナー接続３０８が切断されるときに形成され得る。具体的には、接続３０４及び３０８の残存部がタブ４０３及び４０３を形成し得る。図４Ａは、サイドタブ４０２及びコーナータブ４０３を備えた補強材３０２を持つ集積補強材を有するパッケージ基板１０１を例示しているが、実施形態はそのように限定されるものではない。例えば、補強材３０２は、図４Ｂに例示するようにサイドタブ４０２のみ、又は図４Ｃに例示するようにコーナータブ４０３のみを有していてもよい。図４Ｂを手短に参照するに、図４Ｂは、図３Ａのパネル３０６及び１０２を個片化した後の、集積された補強材を有する個片化されたパッケージ基板１０１の例示である。サイドタブ４０２のみを有する補強材３０２が、補強材３０２のコーナー４０１を露出させ得る。図４Ｂは各外縁３１１に２つのタブ４０２を示すのみであるが、実施形態はそのように限定されるものではない。例えば、補強材３０２は、各外縁３１１に１つのタブ４０２又は３つ以上のタブ４０２を有していてもよい。図４Ｃを手短に参照するに、図４Ｃは、図３Ｂのパネル３０６及び１０２を個片化した後の、集積された補強材を有する個片化されたパッケージ基板１０１の例示である。コーナータブ４０３のみを有する補強材３０２は、より長めの外縁３１１を有し得る。
【００３４】
戻って図４Ａを参照するに、タブ４０２及び４０３は外縁４１２を有している。タブ４０２及び４０３の外縁４１２は、パッケージ基板１００のエッジ４０８と実質的に重なり得る。一実施形態において、タブ４０２及び４０３は、パッケージ基板１００の幅Ｗ１又は長さＬ１の全体に沿っては延在しない。例えば、タブ４０２及び４０３の各々は、パッケージ基板１００の幅Ｗ１又は長さＬ１の一部にわたって延在し得る。一実施形態において、タブ４０２及び４０３の各々は、パッケージ基板１００の対応する幅Ｗ１及び／又は長さＬ１にわたって１−３ｍｍの間の距離だけ延在する。
【００３５】
また、タブ４０２及び４０３は、補強材３０２の外縁３１１から距離Ｄだけ離れて延在し得る。距離Ｄの大きさは、幾つかの要因に応じて変わり得る。例えば、距離Ｄは、図３Ｄに例示する分離領域１１４の幅Ｗ２に依存し得る。より広い分離領域１１４は、より長い接続３０４及び３０８をもたらし得る。故に、より長い接続３０４及び３０８が、パネル個片化後に、より長い距離Ｄを延在するタブ４０２及び４０３を形成する。他の一例において、距離Ｄは、ダイアモンド切断ブレードの幅に依存し得る。一般に、より幅広のダイアモンド切断ブレードは、より広い切り口幅を有する。より広い切り口幅は、パネル個片化中に接続３０４及び３０８のうちのいっそう多くの部分を除去し、それ故に、より短い距離Ｄを延在するタブ４０２及び４０３を形成する。一実施形態において、距離Ｄは４ｍｍ未満である。特定の一実施形態において、距離Ｄはおよそ０．５ｍｍから２ｍｍである。
【００３６】
集積された補強材を有する個片化されたパッケージ基板１０１の幅Ｗ１及び長さＬ１は、設計に応じて変わり得る。例えば、幅Ｗ１及び長さＬ１は、実質的に正方形の形状を形成する等しい大きさを有し得る。他の例では、幅Ｗ１及び長さＬ１は、長方形の形状を形成する異なる大きさを有し得る。実施形態において、幅Ｗ１及び長さＬ１は約１７ｍｍ以上である。一実施形態において、幅Ｗ１及び長さＬ１は約２５ｍｍ以上である。特定の一実施形態において、幅Ｗ１はおよそ２５ｍｍであり、長さＬ１はおよそ５０ｍｍである。
【００３７】
補強材３０２は、頂部パッド１０４を露出させる頂部パッド開口４０５を含み得る。頂部パッド１０４は、例えばダイなどの集積回路が頂部パッド１０４と相互接続し得るように露出される。実施形態において、最も外側の頂部パッド１０４と補強材３０２の内縁との間に置かれるパッケージ基板１００の頂面の領域に、締出しゾーン領域２０３が位置する。ここで既に述べたように、締出しゾーン領域２０３は、アンダーフィル封止材がフリップチップボンディングを形成し得るところのパッケージ基板１００の頂面の領域とし得る。実施形態において、締出しゾーン領域２０３は、最も外側の頂部パッド１０４から距離Ｚに及び得る。本発明の実施形態によれば、ここで説明した高度に正確なアライメント手法により、締出しゾーン領域２０３が最小限の距離Ｚに及ぶことを可能にする。例えば、距離Ｚは３ｍｍ未満とし得る。特定の一実施形態において、距離Ｚはおよそ２ｍｍである。
【００３８】
図４Ｄ及び４Ｅは、集積された補強材を有する個片化されたパッケージ基板１０１の断面図を例示している。具体的には、図４Ｄは、タブ４０２が位置する直線Ｂ−Ｂ’を横切る図４Ａの断面図であり、図４Ｅは、タブ４０２が位置しない直線Ｃ−Ｃ’を横切る図４Ａの断面図である。これらの図の目的は、集積された補強材を有するパッケージ基板１０１の断面形状を例示するとともに、タブ４０２／４０３を有する領域と有しない領域との間の構造の違いを強調することである。
【００３９】
図４Ｄに示すように、集積された補強材を有する個片化されたパッケージ基板１０１は、パッケージ基板１００及び補強材３０２を含んでいる。補強材３０２は、接着剤２０２によって、パッケージ基板１００のＦＬＩ側１０８に取り付けられている。図４Ｄに示すように、補強材３０２は、パッケージ基板１００のエッジ４０８まで延在するタブ４０２を有している。一実施形態において、タブ４０２の外縁４１２は、パッケージ基板１００のエッジ４０８と実質的に共平面である。この共平面性は、パネル個片化におけるダイアモンド切断ブレードの実質的に垂直な切断プロファイルによって生じ得る。一実施形態において、タブ４０２／４０３とパッケージ基板１００との間に洞穴４０４が形成され得る。洞穴４０４は、接着層２０２の外縁２０３まで延在する深さを有し得る。洞穴４０４は、パネル個片化において空洞３０３を切断することによってもたらされる所産であり得る。従って、接着層２０２の外縁２０３がパッケージ基板１００のエッジ４０８まで延在しないようにし得る。図４Ｅを参照するに、補強材３０２は、パッケージ基板１００のエッジ４０８まで延在するタブ４０２／４０３を有していない。むしろ、一実施形態において、補強材３０２の外縁３１１は、接着層２０２の外縁２０３まで延在している。
【００４０】
次に図５を参照するに、本発明の一実施形態に従った、集積された補強材を有するパッケージ基板１０１を含むパッケージアセンブリ５００が例示されている。集積された補強材を有するパッケージ基板１０１は、パッケージ基板１００及び補強材３０２を含んでいる。一実施形態において、頂部パッド１０４に、はんだボール５０６によって、例えばダイ５０２などの集積回路が接続される。ダイ５０２上のパッド５０４が、はんだボール５０６に結合され得る。ダイ５０２は、パッケージ基板１００にフリップチップボンドされ得る。一実施形態において、頂部パッド１０４はダイ５０２の下方に位置する。他の例では、ダイ５０２は頂部パッド１０４にワイヤボンドされてもよい（図示せず）。そのような例においては、パッド１０４は、ダイ５０２の直下に位置せずに、補強材３０２の外側付近でパッケージ基板１００の外縁部の上に位置し得る。
【００４１】
ダイ５０２とパッケージ基板１００との間の領域に、アンダーフィル封止材５０８が配され得る。一実施形態において、アンダーフィル封止材５０８は、パッケージ基板１００のＦＬＩ側１０８と補強材３０２の内縁４１１とによって形成されるボウル（鉢）部の中に溜められる。従って、アンダーフィル封止材５０８は、補強材３０２の内縁４１１と接触し得るとともに、補強材３０２の頂面３１２より低い頂面５０９を有し得る。一実施形態において、アンダーフィル封止材５０８の頂面５０９は実質的に水平である。一実施形態において、頂面５０９は僅かに凹面である。僅かな凹面形状は、アンダーフィル封止材５０８の形成中に作り出される所産であり得る。典型的に、アンダーフィル封止材５０８は、ダイ５０２の下に液体として注入される。液体としての封止材５０８の毛細管特性が、頂面５０９が凹面形状を有するようにさせ得る。
【００４２】
一実施形態において、ダイ５０２は、補強材３０２より上方に延在する。そのような一実施形態において、補強材３０２の頂面３１２は、ダイ５０２の頂面５０３より下方であり得る。従って、ダイ５０２の頂面５０３は、温度調節のためのヒートスプレッダ又はヒートシンクと接触するのにアクセス可能とし得る。
【００４３】
実施形態において、集積された補強材を有するパッケージ基板１０１に、はんだボール５１４によって、例えばシステムボード５１０などの第２階層インターコネクト構造が接続され得る。システムボード５１０は、電子装置において典型的に使用されるドーターカード又はマザーボードとし得る。システムボード５１０上のパッド５１２が、はんだボール５１４に結合され得る。はんだボール５１４は底部パッド１０６に結合され得る。従って、システムボード５１０は、集積された補強材を有するパッケージ基板１０１によって、ダイ５０２に電気的に結合され得る。
【００４４】
図６は、本発明の一実装例を用いて実装されるコンピューティングシステム６００を例示している。コンピューティング装置６００は、ボード６０２を収容している。ボード６０２は、以下に限られないがプロセッサ６０４及び少なくとも１つの通信チップ６０６を含む多数のコンポーネントを含み得る。プロセッサ６０４は、ボード６０２に物理的且つ電気的に結合され得る。一部の実装例において、上記少なくとも１つの通信チップ６０６もボード６０２に物理的且つ電気的に結合される。更なる実装例において、通信チップ６０６はプロセッサ６０４の一部である。
【００４５】
コンピューティング装置６００は、その用途に応じて、他のコンポーネントを含むことができ、それら他のコンポーネントは、ボード６０２に物理的及び電気的に結合されたものであってもよいし、結合されていないものであってもよい。それら他のコンポーネントは、以下に限られないが、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、グラフィックスプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、暗号プロセッサ、チップセット、アンテナ、ディスプレイ、タッチスクリーンディスプレイ、タッチスクリーンコントローラ、バッテリー、オーディオコーデック、ビデオコーディック、電力増幅器、グローバル・ポジショニング・システム（ＧＰＳ）デバイス、方位計、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、カメラ、及び大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、等々）を含む。
【００４６】
通信チップ６０６は、コンピューティング装置６００への、及びそれからのデータの伝送のための無線（ワイヤレス）通信を可能にし得る。用語“無線（ワイヤレス）”及びその派生形は、変調された電磁放射線を用いて非固体媒体を介してデータを伝達し得る回路、装置、システム、方法、技術、通信チャネルなどを記述するために使用され得る。この用語は、関連する装置が如何なるワイヤをも含まないことを意味するものではない（一部の実施形態では、如何なるワイヤをも含まないことがあり得る）。通信チップ６０６は、数多くある無線規格又はプロトコルのうちの何れを実装してもよい。無線規格又はプロトコルは、以下に限られないが、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１ファミリ）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ８０２．１６ファミリ）、ＩＥＥＥ８０２．２０、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、Ｅｖ−ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、これらの派生形、並びに、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ及びそれ以降として指定されるその他の無線プロトコルを含む。コンピューティング装置６００は複数の通信チップ６０６を含み得る。例えば、第１の通信チップ６０６は、例えばＷｉ−Ｆｉ及び／又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）など、より短距離の無線通信用にされ、第２の通信チップ６０６は、例えばＧＰＳ、ＥＤＧＥ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＷｉＭＡＸ、ＬＴＥ、Ｅｖ−ＤＯ及び／又はその他など、より長距離の無線通信用にされ得る。
【００４７】
コンピューティング装置６００のプロセッサ６０４は、本発明の実装例に従って形成された集積補強材を有するパッケージ基板を用いてパッケージングされた集積回路ダイを含む。本発明の一部の実装例において、プロセッサの集積回路ダイは、１つ以上の半導体デバイスを含む。用語“プロセッサ”は、レジスタ及び／又はメモリからの電子データを処理して、該電子データをレジスタ及び／又はメモリに格納され得る他の電子データへと変換する如何なるデバイス又はデバイス部分をも意味し得る。
【００４８】
通信チップ６０６もまた、本発明の実装例に従って形成された集積補強材を有するパッケージ基板を用いてパッケージングされた集積回路ダイを含む。本発明の他の一実装例によれば、通信チップの集積回路ダイは、１つ以上の半導体デバイスを含む。
【００４９】
更なる実装例において、コンピューティング装置６００に収容された他のコンポーネントが、本発明の実装例に従って形成された集積補強材を有するパッケージ基板を収容していてもよい。
【００５０】
様々な実装例において、コンピューティング装置６００は、ラップトップ、ネットブック、ノートブック、ウルトラブック、スマートフォン、タブレット、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ウルトラモバイルＰＣ、携帯電話、デスクトップコンピュータ、サーバ、プリンタ、スキャナ、モニタ、セットトップボックス、娯楽制御ユニット、デジタルカメラ、ポータブル音楽プレーヤ、又はデジタルビデオレコーダとし得る。更なる実装例において、コンピューティング装置６００は、データを処理するその他の如何なる電子装置であってもよい。
【００５１】
一実施形態において、パッケージ基板は、第１表面上の第１の複数のパッドと前記第１表面の反対側の第２表面上の第２の複数のパッドとを有する基板と、前記第１の複数のパッドの周りで前記第１表面上に配置された接着層と、前記第１の複数のパッドの周りで前記接着層の上に配置された補強材であり、当該補強材の外縁の一部から前記基板のエッジまで延在したタブを有する補強材とを含む。
【００５２】
前記外縁は、前記基板の前記エッジまで延在していない部分を有し得る。一実施形態において、前記外縁は、前記基板の前記エッジまで延在していない部分を有する。前記補強材の前記外縁は、前記補強材の辺上に位置し得る。一実施形態において、前記補強材の前記外縁は、前記補強材のコーナーに位置する。一実施形態において、前記補強材の前記外縁は、前記補強材の辺及びコーナーの双方の位置を含む。前記補強材は金属で形成され得る。一実施形態において、前記補強材はステンレス鋼で形成される。前記補強材はセラミックで形成されてもよい。一実施形態において、前記補強材は有機材料で形成される。
【００５３】
一実施形態において、デバイスパッケージは、第１表面上の第１の複数のパッドと前記第１表面の反対側の第２表面上の第２の複数のパッドとを有する基板と、前記第１の複数のパッドに結合された半導体ダイと、前記第２の複数のパッドに結合された第２階層インターコネクト（ＳＬＩ）構造と、前記第１の複数のパッド及び前記半導体ダイの周りで前記第１表面上に配置された接着層と、前記第１の複数のパッド及び前記半導体ダイの周りで前記接着層の上に配置された補強材であり、当該補強材の外縁の一部から前記基板のエッジまで延在したタブを有する補強材とを含む。
【００５４】
実施形態において、デバイスパッケージは更に、前記ダイと前記基板の前記第１表面との間に配置されたアンダーフィル材を含む。前記アンダーフィル材は前記補強材の内縁と接触し得る。一実施形態において、デバイスパッケージは更に、前記補強材の前記内縁と前記第１の複数のパッドとの間に位置する前記第１表面の領域であるアンダーフィル締出しゾーンを含む。前記補強材の前記内縁と前記第１の複数のパッドとの間の距離は２ｍｍ未満とし得る。一実施形態において、前記アンダーフィル材は平坦な頂面を有する。前記アンダーフィル材の前記平坦な頂面は、前記補強材の頂面より下方にあり得る。一実施形態において、前記平坦な頂面は実質的に水平である。一実施形態において、前記ダイは前記補強材より上方に延在している。前記補強材の前記外縁は、前記補強材の辺上に位置し得る。前記補強材の前記外縁は、前記補強材のコーナーに位置してもよい。一実施形態において、前記補強材の前記外縁は、前記補強材の辺及びコーナーの双方の位置を含む。
【００５５】
一実施形態において、パッケージ基板を製造する方法は、パッケージ基板のパネルを用意し、前記パッケージ基板のパネルの各パッケージ基板の上に接着層を形成し、前記パッケージ基板のパネルに前記接着層によって補強材のパネルを取り付け、前記補強材のパネルの各補強材が、前記パッケージ基板のパネルのそれぞれのパッケージ基板に対応し、且つ前記パッケージ基板のパネルを、補強材を有する個々のパッケージ基板へと個片化することを含む。
【００５６】
前記接着層上に前記補強材のパネルを取り付けることは、前記補強材のパネルを用意し、且つ前記補強材のパネル及び前記パッケージ基板のパネルの双方の外縁部に配置されたアライメント孔を利用することによって、前記補強材のパネルを前記パッケージ基板のパネルにアライメントすることを含む。前記補強材のパネルを前記パッケージ基板のパネルにアライメントすることは、前記パッケージ基板のパネルの前記アライメント孔をアライメントピンの周りに挿通し、且つ前記補強材のパネルの前記アライメント孔を前記アライメントピンの周りに挿通することを含み得る。一実施形態において、補強材のパネルをパッケージ基板のパネルにアライメントすることは、前記接着層を熱処理プロセスによって硬化させることを更に含み得る。前記接着層はラミネーションプロセスによって形成され得る。一実施形態において、前記補強材のパネルは補強材のアレイを有し、各補強材が、隣接する補強材に、接続部によって取り付けられる。前記接続部は、１つの補強材のエッジの一部から、別の補強材のエッジまで延在し得る。前記パッケージ基板のパネルは、前記パッケージ基板と、個々の補強材間に延在する複数の接続部との双方を切断することによって個片化され得る。
【００５７】
本発明の様々な態様を利用するに際して、当業者に明らかになることには、集積補強材を有するパッケージ基板を形成することには、以上の実施形態の組み合わせ又は変形が可能である。構造機構及び／又は方法行為に特有の言葉で本発明の実施形態を記述してきたが、理解されるべきことには、添付の請求項に規定される発明は必ずしも、記述された特定の機構又は行為に限定されるものではない。その代わりに、開示された特定の機構及び行為は、本発明の実施形態を例示するのに有用な、特許請求される発明の特に優美な実装例として理解されるべきである。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５】
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【図６】
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