(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、表面、裏面、および該表面と裏面との間に位置する側面を有する基板本体と、
上記絶縁基板の表面に形成され、且つ発光素子の搭載部を上面に有する第１表面パッドと、
上記絶縁基板の表面に形成され、上記第１表面パッドと離れている第２表面パッドと、
上記絶縁基板の裏面において、互いに離れて形成され、平面視の投影において上記第１表面パッドと少なくとも一部が重複する第１裏面パッドおよび第２裏面パッドと、
上記第１表面パッドと第１裏面パッドとの間を電気的に導通する第１接続導体と、
上記第２表面パッドと第２裏面パッドとの間を電気的に導通する第２接続導体と、を備えた発光素子搭載用配線基板であって、
上記基板本体の表面と裏面との間において、上記第１表面パッドに接して配設された第１貫通導体と、該第１貫通導体と上記第１裏面パッドとの間でこれらに接続され、且つ側面視の長さが上記第１貫通導体よりも短い第２貫通導体とが設けられ、
上記基板本体の表面付近を除いた上記第１貫通導体の平面視における面積は、上記第１表面パッドの上面に位置する発光素子の搭載部を含み且つ該搭載部の面積よりも大きいと共に、
上記第１貫通導体は、平面視の投影において、上記第１裏面パッドおよび第２裏面パッドと少なくとも一部が重複しており、
上記第１貫通導体と第２貫通導体との間には、平面状の接続配線層が形成され、
上記第１貫通導体は、上記基板本体の厚み方向に沿って複数の導体部分から形成され、上記基板本体の表面付近の導体部分は、複数のビア導体で構成されている、
ことを特徴とする発光素子搭載用配線基板。
【請求項２】
前記第２貫通導体の厚みは、０．１０ｍｍ以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用配線基板。
【請求項３】
前記第１裏面パッドと第２裏面パッドは、平面視における面積が同等である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子搭載用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材からなる基板本体の表面に発光ダイオードなどの発光素子を搭載するための発光素子搭載用配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミックからなる平板状の絶縁基体の表面に搭載する発光素子が発する熱を外部に放射するため、上記絶縁基体の表面と裏面との中央部を貫通する太径で且つ単一の貫通金属体を配置し、該貫通金属体の上端面であり且つ上記絶縁基体の表面に発光素子の搭載部を設けた発光素子用配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
前記のような発光素子用配線基板の場合、発光素子が発する熱を効果的に放射するべく、絶縁基体の裏面に露出する貫通導体の下端面の面積を広くせざるを得ないため、当該発光素子用配線基板の裏面側に配置すべき必要な一対の電極（パッド）の面積を小さくせざるを得なかった。その結果、マザーボード上に実装する際に用いるハンダの量が過少となり、マザーボード上への実装性が不安定になり得る、という問題があった。
更に、絶縁基体の表面と裏面との間を貫通する貫通導体を裏面パッドに接続して、表面パッドと裏面パッドとの間における電気経路として用いる場合には、上記絶縁基体の裏面に設ける一対の裏面パッドの面積が両者間で著しく不均衡にならざるを得ない。その結果、マザーボード上へ実装した際に、当該発光素子用配線基板が不用意に傾くので、搭載された発光素子の光を所要の方向への発光ができなくなる場合がある、という問題があった。
【０００３】
一方、絶縁基体の裏面に設ける一対の裏面パッドを自由に設計するため、セラミックからなる平板状の絶縁基体の表面のみに開口する有底穴を形成し、該有底穴に金属体を表面側から挿入し、該金属体の表面であり且つ上記絶縁基体の表面に発光素子の実装部を設けた表面実装型発光素子用配線基板も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、特許文献２に記載された前記発光素子用配線基板の場合、絶縁基体の絶縁材のみからなる裏面において一対の裏面パッドをそれぞれ広く且つ均等な面積で形成できる反面、実装される発光素子から発生する熱を金属体から絶縁基体の裏面側に放射できなくなる。その結果、放熱性が不十分になる場合がある、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−４１２３０号公報（第１〜１４頁、図１(ｂ)）
【特許文献２】特開２００８−１０９０７９号公報（第１〜１４頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、絶縁材からなり且つ表面および裏面を有する基板本体の該表面に形成される一対の表面パッドの一方に発光素子の搭載部を有し、上記基板本体の裏面に形成され且つ上記一対の表面パッドと個別に導通する一対の裏面パッドを有すると共に、上記発光素子からの熱を基板本体の裏面から外部に十分に放熱でき、且つマザーボードとの実装性に優れた発光素子搭載用配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記基板本体の表面から裏面付近にかけての厚い絶縁部に発光素子搭載部の面積よりも広い面積の第１貫通導体を配設し、該第１貫通導体と基板本体の裏面との薄い絶縁部に第１貫通導体の面積よりも狭い面積の第２貫通導体を配設する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の発光素子搭載用配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、表面、裏面、および該表面と裏面との間に位置する側面を有する基板本体と、該絶縁基板の表面に形成され、且つ発光素子の搭載部を上面に有する第１表面パッドと、上記絶縁基板の表面に形成され、上記第１表面パッドと離れている第２表面パッドと、上記絶縁基板の裏面において、互いに離れて形成された第１裏面パッドおよび第２裏面パッドと、上記第１表面パッドと第１裏面パッドとの間を電気的に導通する第１接続導体と、上記第２表面パッドと第２裏面パッドとの間を電気的に導通する第２接続導体と、を備えた発光素子搭載用配線基板であって、上記基板本体の表面と裏面との間において、上記第１表面パッドに接して配設された第１貫通導体と、該第１貫通導体と上記第１裏面パッドとの間でこれらに接続され、且つ側面視の長さが上記第１貫通導体よりも短い第２貫通導体とが設けられ、上記基板本体の表面付近を除いた上記第１貫通導体の平面視における面積は、上記第１表面パッドの上面に位置する発光素子の搭載部を含み且つ該搭載部の面積よりも大きいと共に、上記第１貫通導体は、平面視の投影において、上記第１裏面パッドと重複しており、上記第１貫通導体と第２貫通導体との間には、平面状の接続配線層が形成され、上記第１貫通導体は、上記基板本体の厚み方向に沿って複数の導体部分から形成され、上記基板本体の表面付近の導体部分は、複数のビア導体で構成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記第１表面パッドおよび第２貫通導体に接する第１貫通導体は、前記基板本体の表面付近を除いて、平面視の面積が発光素子の搭載部の面積よりも大きく、且つ当該第１貫通導体の側面視の長さが第２貫通導体よりも長くなるようにされている。換言すると、第１貫通導体は、基板本体の表面付近を除いて、発光素子の搭載部よりも太径（大きな面積）で且つ基板本体の裏面側に接近するように、基板本体の表面と裏面との間に配設されている。その結果、第１表面パッドの上に搭載される発光素子が発生する熱を第１貫通導体を通じて、基板本体の裏面付近まで効果的に伝熱することができる。
しかも、第１裏面パッドは、第２貫通導体と接し、且つ第１接続導体を介して電気的に第１表面パッドと接続されており、第２裏面パッドは、第２接続導体を介して電気的に第２表面パッドと接続されているので、第１および第２裏面パッドを、基板本体の裏面において同等の面積にするなど、自由な設計が容易となる。
更に、前記第１貫通導体と第２貫通導体との間には、平面状の接続配線層が形成されているので、平面視で基板本体の中央部に配設され且つ比較的太径の前記第１貫通導体の裏面側と、基板本体の裏面側において第１裏面パッドに接して配設される第２貫通導体とを広い面積による熱伝達が可能となる。特に、第２貫通導体を、比較的小径である複数のビア導体により構成する形態では、一部のビア導体が平面視の投影で第１貫通導体と重複しないか、部分的に重複する場合でも、かかる複数のビア導体と第１貫通導体とを、確実に接触させることができる。
従って、前記発光素子からの熱は、第１貫通導体、第２貫通導体、および第１裏面パッドを経て、裏面側から外部へ効率の良い放射が可能になると共に、同様な面積とした第１および第２裏面パッドにそれぞれハンダを介して、マザーボード上へ実装する際に、当該発光素子搭載用配線基板が不用意に傾かず、良好な実装性を奏することも可能となる。
加えて、前記第１貫通導体は、前記基板本体の厚み方向に沿って複数の導体部分から形成され、前記基板本体の表面付近の導体部分は、複数のビア導体で構成されていることで、基板本体内部に位置する比較的太径の導体部分が基板本体の表面に露出しない。そのため、例えば、絶縁材のセラミックとの間で熱膨張率の差に起因して、第１貫通導体の周囲に位置するセラミックにクラックが大きく且つ広範囲に生じる事態を抑制することが可能となる。
【０００８】
尚、前記絶縁材は、セラミックあるいは樹脂からなる。具体的には、複数のセラミック層を積層した形態、複数の樹脂層を積層した形態、および比較的厚肉のセラミック層と比較的薄肉の樹脂層とを積層した形態が挙げられる。
また、前記第１接続導体と第２接続導体は、前記基板本体における何れかの側面に形成された側面導体であるか、あるいは基板本体の表面と裏面との間を貫通するビア導体である。上記側面導体には、１つの側面の凹部内に形成された形態と、２つの側面が交差するコーナに設けた凹部内に形成された形態とが含まれる。
また、前記基板本体の表面には、該表面を底面とし、該底面の周辺から円錐形状、円筒形状、あるいは四角形以上の多角柱形状に立ち上がる側面を有するキャビティを備えた形態も含まれる。
更に、前記発光素子には、発光ダイオードや半導体レーザなどが含まれる。
加えて、前記第１表面パッドの上面には、複数の発光素子の搭載部を直線状、格子状、あるいは市松模様のパターンで配置しても良く、当該第１表面パッドの平面視における面積に対応して、第２表面パッド、第１裏面パッド、第２裏面パッド、および第１貫通導体の面積と、複数の第２貫通導体の総面積とを設定することも可能である。
【０００９】
また、本発明には、前記第２貫通導体の厚みは、０．１０ｍｍ以下である、発光素子搭載用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記第１貫通導体および第１裏面パッドに接する第２貫通導体の厚みが０．１０ｍｍ以下であるため、第１貫通導体の内部を伝導してきた発光素子からの熱は、短い第２貫通導体を経て滞ることなく第１裏面パッドに送られ且つ外部に放射される。しかも、比較的太径の前記第１貫通導体が基板本体の裏面に露出しないので、第１および第２裏面パッドを自由に設計することができる。
尚、第２貫通導体の厚みが０．１０ｍｍを超えると、発光素子からの熱が当該第２貫通導体を迅速に通過しにくくなり、第１貫通導体の内部に滞留するおそれを生じる得るため、かかる範囲を除いたものである。
また、前記範囲厚みの第２貫通導体を形成するため、基板本体を構成する絶縁材のうち、裏面側には、硬化処理後の厚みが０．１０ｍｍ以下の樹脂層、あるいは焼成後の厚みが０．１０ｍｍ以下のセラミック層が配置される。
更に、前記第２貫通導体は、複数の比較的小径なビア導体からなる形態のほか、例えば、水平断面が長方形状を呈する単一の直方体形状の形態としても良い。
【００１０】
更に、本発明には、前記第１裏面パッドと第２裏面パッドは、平面視における面積が同等である、発光素子搭載用配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、当該発光素子搭載用配線基板をマザーボード上へ実装する際に、第１および第２裏面パッドごとに用いるハンダ量が均衡するので、不用意に傾きにくくなるので、良好な実装性を保証することが可能となる。
尚、第１裏面パッドと第２裏面パッドとの平面視における面積が同等であることは、底面視における面積が互いに同じ形態（１：１）からほぼ同じ範囲内（±３０％以内、望ましくは±２０％以内、より望ましくは±１０％以内）にある。
【００１１】
尚、前記接続配線層は、次述する第１貫通導体の裏面側における平面視と相似形の部分と、平面視でほぼ長方形または円弧形などの部分とからなる形態を有する。
【００１２】
尚、前記第１貫通導体は、基板本体の厚み方向において、比較的太径の導体部分のみからなる形態、前記複数のビア導体と上記太径の導体部分とからなる形態、厚み方向に沿って異なる断面積を有する複数の太径の導体部分からなる形態、および前記複数のビア導体と複数の太径の導体部分とからなる形態が含まれる。
また、上記太径の導体部分は、平面視が円形、楕円形、矩形（長円形や正方形）、半円形状、あるいは凸形状などを呈する形態である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による一形態の発光素子実装用配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図３】上記発光素子実装用配線基板の基板本体を透視的に示す斜視図。
【図４】参考形態の配線基板を示す図２と同様な断面図。
【図５】異なる参考形態の配線基板を示す図２と同様な断面図。
【図６】更に異なる参考形態の配線基板を示す図２と同様な断面図。
【図７】別なる参考形態の配線基板を示す図２と同様な断面図。
【図８】別異な参考形態の配線基板を示す図２と同様な断面図。
【図９】第１貫通導体の変形形態を示す側面図および斜視図。
【図１０】異なる形態の第１貫通導体を示す側面図および斜視図。
【図１１】更に異なる形態の第１貫通導体を示す側面図および斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の発光素子実装用配線基板（以下、単に配線基板と称する）１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図３は、上記配線基板１の基板本体２を透視的に示した斜視図である。
配線基板１は、図１，図２に示すように、平面視がほぼ正方形（矩形）の表面３、裏面４、およびこれらの四辺間に位置する側面５を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３において互いに離れて形成された第１表面パッド１１および第２表面パッド１２と、上記基板本体２の裏面４において互いに離れて形成された第１裏面パッド１５および第２裏面パッド１６と、上記第１表面パッド１１と第１裏面パッド１５との間を電気的に接続する第１接続導体１７と、上記第２表面パッド１２と第２裏面パッド１６との間を電気的に接続する第２接続導体１８と、を備えている。
上記第１表面パッド１１は、第２表面パッド１２に比べて、数倍の広い面積を有している。また、上記第１裏面パッド１５と第２裏面パッド１６は、平面視における面積が互いに同等（両パッド１５，１６間の面積の差が±１０％以内）である。
【００１５】
前記基板本体２は、図２に示すように、その表面３および裏面４を有する比較的薄肉のセラミック層（絶縁材）６，９と、該セラミック層６，９間に位置する比較的厚肉のセラミック層（絶縁材）７，８とを一体に積層したセラミックの積層体である。このうち、裏面４を有するセラミック層９の厚みは、約０．１０ｍｍ以下である。尚、上記セラミック層６〜９は、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックのような低温焼成セラミックからなる。
また、図１の平面図における左右の側面５の中央付近には、比較的浅い凹溝１９が対称に形成され、該凹溝１９の内壁面に沿って前記第１および第２接続導体（側面導体）１７，１８が形成されている。
更に、図１に示すように、基板本体２の表面３における中央部における第１表面パッド１１の上面には、追って搭載される発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子１０を搭載するための仮想線で示す搭載部１０ａが位置しており、且つ該搭載部１０ａの付近には、追って封止樹脂１３がほぼ半球形状にして形成される。
尚、上記搭載部１０ａに追って搭載され且つ第１表面パッド１１と導通される発光素子１０は、第２表面パッド１２との間で、図２中の破線で示すボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続される。
【００１６】
図２，図３に示すように、基板本体２の表面３と裏面４との間には、複数の導体部分２１〜２３からなる第１貫通導体２０、平面状の接続配線層２５、および第２貫通導体２４が配設されている。第１貫通導体２０のうち、第１表面パッド１１に接する導体部分２１は、比較的小径で厚みが約０．１０ｍｍと短い複数のビア導体（２１）からなり、導体部分２２，２３は、直径が異なる円柱体で且つ同軸心にて積層されている。該導体部分２２，２３は、平面視の投影で前記搭載部１０ａを含み且つ該搭載部１０ａの面積よりも大である。しかも、上記導体部分２２，２３は、平面視の投影において第１裏面パッド１５とも重複している。
また、第２貫通導体２４は、軸方向の厚みが０．１０ｍｍ以下であり且つ比較的小径である複数のビア導体からなると共に、側面視（軸方向）の長さが第１貫通導体２０に比べて著しく短い。かかる導体部分２１および第２貫通導体２４を複数のビア導体により構成することで、セラミック層６，９との間で熱膨張率の差に起因するクラックの発生を抑制することが容易となる。
更に、図３に示すように、接続配線層２５は、第１貫通導体２０における裏面４側の導体部分２３の底面よりも若干太径の半円形部２６と、その右側において前後方向に延びた長方形部２９とからなる。前記第２貫通導体２４を構成する複数のビア導体（２４）は、上記長方形部２９のほぼ全面に等間隔状に接続されている。
【００１７】
尚、前記第１裏面パッド１５は、第２貫通導体２４と接し、且つ第１接続導体１７を介して前記第１表面パッド１１と電気的に接続されており、第２裏面パッド１６は、第２接続導体１８を介して前記第２表面パッド１２と電気的に接続されている。
また、前記第１および第２表面パッド１１，１２、第１および第２裏面パッド１５，１６、第１および第２接続導体１７，１８、第１および第２貫通導体２０，２４、接続配線層２５は、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、またはＡｇなどからなる。
更に、図２において、第１および第２裏面パッド１５，１６の下側には、図示しないプリント基板などのマザーボードの表面上に、本配線基板１を実装するために用いるハンダ２７，２８が配置される。該ハンダ２７，２８は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系のハンダなどからなり、互いに同様の形状および容積を有している。
以上のような配線基板１は、前記セラミック層６〜９となる複数層のグリーンシートに対し、打ち抜きによる穴明け加工、得られた孔内へのＷ、Ｍｏ、Ｃｕ、またはＡｇ粉末などを含む導電性ペーストの充填、上記グリーンシートの何れかの表面および裏面の少なくとも一方への上記導電性ペーストの印刷、上記複数層のグリーンシートの積層および圧着、得られたグリーンシート積層体の焼成、および得られた前記基板本体２の外部に露出する導体部分（１１，１２，１５〜１８）に対するＮｉおよびＡｕの電解金属または無電解金属メッキの各工程を順次施すプロセス（多数個取りの形態を含む）によって、製造することが可能である。
【００１８】
以上のような配線基板１によれば、第１貫通導体２０が、基板本体２の表面３付近を除き、発光素子１０の搭載部１０ａよりも太径で且つ基板本体２の裏面４側に接近するように、基板本体２の表面３と裏面４との間に配設されているので、第１表面パッド１１の搭載部１０ａに追って搭載される発光素子１０が発生する熱を第１貫通導体２０を通じて、基板本体２の裏面４側まで迅速に伝熱できるので、第２貫通導体２４を経て第１裏面パッド１５から外部へ効果的に放射できる。
しかも、第１貫通導体２０が基板本体１の裏面４に露出していないので、かかる基板本体２の裏面４において、第１および第２裏面パッド１５，１６を、互いに同等の比較的広い面積にして形成することができる。
従って、前記発光素子１０からの熱は、第１貫通導体２０、接続配線層２５、第２貫通導体２４、および第１裏面パッド１５を経て、裏面側から外部へ効率の良い放射が可能となると共に、同等な面積の第１および第２裏面パッド１５，１６にそれぞれハンダ２７，２８を介して、マザーボード上へ実装する際に、当該配線基板１が不用意に傾かないので、良好な実装性を奏することも可能となる。
【００１９】
図４は、参考形態の配線基板１ａを示す前記同様の垂直断面図である。
該配線基板１ａは、図４に示すように、表面３を含む比較的厚肉のセラミック層７および裏面４を含む比較的薄肉のセラミック層９を積層した基板本体２ａと、該基板本体２ａの表面３に形成された前記同様の第１および第２表面パッド１１，１２と、上記基板本体２ａの裏面４に形成された前記同様の第１および第２裏面パッド１５，１６と、左右の側面５の凹溝１９に沿って形成された前記同様の第１および第２接続導体１７，１８とを備えている。
図４に示すように、上記基板本体２ａの表面３と裏面４との間には、セラミック層７を貫通し、且つ第１表面パッド１１に広く接触する大径の円柱形の導体部分２２のみからなる第１貫通導体２０と、該第１貫通導体２０と第１裏面パッド１５との間を接続する前記同様（厚みが０．１０ｍｍ以下の複数のビア導体）の第２貫通導体２４とが配設されている。第１貫通導体２０の導体部分２２は、平面視で発光素子１０の搭載部１０ａを含む大きな面積を有し、側面視の長さが第２貫通導体２４よりも長いと共に、平面視で第１裏面パッド１５と重複している。
【００２０】
図５は、異なる参考形態の配線基板１ｂを示す前記同様の垂直断面図である。該配線基板１ｂは、図５に示すように、前記同様の基板本体２ａ、前記同様の第１および第２表面パッド１１，１２、前記同様の第１および第２裏面パッド１５，１６、第１貫通導体２０（２２）、および第２貫通導体２４を備えている。該配線基板１ｂが前記配線基板１ａと相違するのは、第１表面パッド１１と第１裏面パッド１５との間を電気的に接続するビア導体からなる第１接続導体３０が基板本体２ａの表面３と裏面４との間を貫通し、且つ第２表面パッド１２と第２裏面パッド１６との間を電気的に接続するビア導体からなる第２接続導体３１が基板本体２ａの表面３と裏面４との間を貫通している点である。
以上のような配線基板１ａ，１ｂによっても、前記配線基板１と同様に追って搭載部１０ａに搭載される発光素子１０の熱を第１裏面パッド１５から外部へ放射できる共に、同等な面積の第１および第２裏面パッド１５，１６によって、マザーボード上へ実装する際に、不用意に傾かせず、良好な実装性が得られる。
【００２１】
図６は、更に異なる参考形態の配線基板１ｃを示す前記同様の垂直断面図である。該配線基板１ｃが前記配線基板１ａと異なるのは、図６に示すように、表面３を含む比較的厚肉のセラミック層７、裏面４を含む比較的薄肉のセラミック層９、および表面３の周辺部の上方に積層され且つ内側に円錐形状の側面３４を有するセラミック層３２を更に積層した基板本体２ｂを有することである。上記側面３４は、その底面に露出する表面３と共に、円錐形状のキャビティ３３を形成し、且つその表面には、Ｗなどの導体層の表面にＡｇメッキ膜などを被覆した光反射層３５が形成されている。
尚、搭載部１０ａに発光素子１０が搭載された後で、キャビティ３３内には、図示のように封止樹脂１３が充填される。また、キャビティ３３の前記側面３４は、例えば、四角錐形状や六角錐形状などの多角錐形状などにしても良い。
【００２２】
また、図７は、別なる参考形態の配線基板１ｄを示す前記同様の垂直断面図である。該配線基板１ｄが前記配線基板１ａと異なるのは、図７に示すように、表面３を含む比較的厚肉のセラミック層７、裏面４を含む比較的薄肉のセラミック層９、および表面３の周辺部の上方に積層され且つ内側に円柱形状の側面３８を有する円筒形状のセラミック層３６を更に積層した基板本体２ｃを有することである。上記側面３８は、その底面に露出する表面３と共に、円柱形状のキャビティ３７を形成し、且つその表面には、前記同様の光反射層３９が被覆されている。尚、キャビティ３７の側面３８は、四角柱形状や六角柱形状などの多角柱形状などにしても良い。
【００２３】
図８は、別異な参考形態の配線基板１ｅを示す前記同様の垂直断面図である。該配線基板１ｅが前記配線基板１ｃと異なるのは、図８に示すように、第１表面パッド１１と第１裏面パッド１５との間を電気的に接続する第１ビア導体（第１接続導体）３０が基板本体２ａの表面３と裏面４との間を貫通し、且つ第２表面パッド１２と第２裏面パッド１６との間を電気的に接続する第２ビア導体（第２接続導体）３１が基板本体２ａの表面３と裏面４との間を貫通している点である。尚、第１ビア導体３０を配設するため、該ビア導体３０付近における第１貫通導体２０（２２）の断面積が部分的に小さくなるが、平面視の断面を円形以外とすることで、他の部分での断面積を減らさずに、複数のビア導体からなる第２貫通導体２４との接触を確保することが可能である。
尚、上記配線基板１ｅの基板本体２ｂを、前記基板本体２ｃとしても良い。
以上のような配線基板１ｃ〜１ｅによっても、前記配線基板１，１ａ，１ｂと同様な効果を奏することが可能となる。
【００２４】
図９（ａ）は、前記第１貫通導体２０の変形形態である第１貫通導体２０ａを示す側面図であり、円柱形の前記導体部分２２，２３の軸心をずらし、両者の周面の一部を前記第２表面パッド１２側で重複させたものである。
また、図９（ｂ）は、図９（ａ）の第１貫通導体２０の応用形態である第１貫通導体２０ｂを示す斜視図であり、前記裏面４側に平面視で半円形状を呈する導体部分２３ａを配設することによって、複数のビア導体（２４）からなる前記第２貫通導体２４との接続を確保可能としたものである。
以上のような第１貫通導体２０ａ，２０ｂも、前記配線基板１〜１ｅに対し、前記同様に適用でき、且つ前記同様の効果を奏することが可能である。
【００２５】
図１０（ａ）は、前記第１貫通導体２０の異なる変形形態である第１貫通導体２０ｃを示す側面図であり、円柱形の前記導体部分２２，２３の軸心を更にずらし、前記表面３側の導体部分２２を第１表面パッド１１の搭載部１０ａの反対側に位置させ、且つ前記裏面４側の導体部分２３を第１裏面パッド１５側に位置させたものである。
また、図１０（ｂ）は、上記第１貫通導体２０ｃの応用形態である第１貫通導体２０ｄを示す斜視図であり、前記導体部分２２に対し、その裏面４側に平面視で角形状を呈する導体部分２３ｂを軸心をずらし且つ第１裏面パッド１５側に位置させものである。
更に、図１０（ｃ）は、第１貫通導体２０ｃ，２０ｄの変形形態である第１貫通導体２０ｅを示す斜視図であり、前記表面３側の導体部分２２も平面視で角形状を呈する導体部分２２ａとし、該導体部分２２ａと上記導体部分２３ｂとを軸心をずらして配設したものである。
以上のような応用形態や変形形態の第１貫通導体２０ｃ〜２０ｅも、前記配線基板１〜１ｅに対し、前記同様に適用でき、且つ前記同様の効果を奏することが可能である。
【００２６】
図１１（ａ），（ｂ）は、更に異なる形態の第１貫通導体２０ｆを示す側面図と斜視図である。図示のように、円柱形を呈する導体部分２２の前記裏面４側に、平面視が凸形状を呈する導体部分２３ｃを配設し、且つ該導体部分２３ｃの突出部分が導体部分２２と接触するようにすることで、複数のビア導体からなる前記第２貫通導体２４との接続を確保可能としたものである。
尚、前記導体部分２２ａと上記導体部分２３ｃとを上記同様に配設した異なる形態の第１貫通導体２０とすることも可能である。
以上のような異なる形態の第１貫通導体２０ｆも、前記配線基板１〜１ｅに対し、前記同様に適用でき、且つ前記同様の効果を奏することが可能である。
【００２７】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体を構成する絶縁材には、例えば、エポキシ系などの樹脂からなる所要数の樹脂絶縁層を適用したり、あるいは、積層する位置ごとにセラミック層と樹脂絶縁層とを併用する形態として用いることも可能である。
また、前記図９〜図１１で示した各形態の第１貫通導体２０において、前記第１表面パッド１１に接する複数のビア導体からなる導体部分２１をそれぞれ省略した形態とすることも可能である。
【００２８】
更に、前記第１貫通導体２０における厚み方向の中間または第２貫通導体２４側に位置する導体部分２２，２３は、前記円柱形や角柱形状に限らず、例えば、基板本体２の表面３側よりも裏面４側の水平断面が次第に大きくなるような円錐形状や角錐形状を呈する形態としても良い。
また、前記第１および第２接続導体は、同じ配線基板において、側面導体とビア導体との双方の形態を併用したものとしても良い。
加えて、本発明の配線基板１は、平面視で複数個が縦横に隣接して併設された製品領域と、該領域の周囲を囲む枠形状の耳部とを含む多数個取りの形態も含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明によれば、絶縁材からなり且つ表面および裏面を有する基板本体の該表面に形成される一対の表面パッドの一方に発光素子の搭載部を有し、上記基板本体の裏面に形成され且つ上記一対の表面パッドと個別に導通する一対の裏面パッドを有すると共に、上記発光素子から発生する熱を基板本体の裏面から外部に十分に放熱でき、且つマザーボードとの実装性に優れた発光素子搭載用配線基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１…………………………発光素子搭載用配線基板
２，２ａ〜２ｃ…………基板本体
３…………………………表面
４…………………………裏面
５…………………………側面
６〜９……………………セラミック層（絶縁材）
１０………………………発光素子
１０ａ……………………搭載部
１１………………………第１表面パッド
１２………………………第２表面パッド
１５………………………第１裏面パッド
１６………………………第２裏面パッド
１７，３０………………第１接続導体
１８，３１………………第２接続導体
２０，２０ａ〜２０ｆ…第１貫通導体
２１〜２３………………導体部分
２４………………………第２貫通導体
２５………………………接続配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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