(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記識別標識を前記回路基板に複数種類形成し、
該複数種類形成された識別標識のうち特定の識別標識を除いたその余の識別標識を除去し、除去されていない前記特定の識別標識によって当該回路基板を特定可能であって、
前記回路基板は複数の辺を有する形状であり、
前記特定の識別標識と前記その余の識別標識を、それぞれ前記回路基板の異なる辺の縁部であって、１つの頂点の近くに集約して形成し、
除去されていない前記特定の識別標識は、配置される辺の縁部に沿った方向に表示されることを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された基板上に識別標識を表示した遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やパチスロ機等の遊技機は、絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成されたプリント基板に電子部品等を実装した回路基板を複数備えている。
【０００３】
このような回路基板は、正規に搭載される遊技機以外の遊技機に不正利用することで、獲得する賞球を多くするなどの不正行為が行われる恐れがある。そのため、このような不正利用を発見可能とすべく、前記回路基板には、この回路基板を特定するために、各種の識別標識が表示される。例えば、その回路基板を使用する遊技機の製造業者を特定する識別標識や、その回路基板を使用する遊技機の機種を特定する識別標識（管理番号）等が、前記回路基板には表示される。
【０００４】
したがって、前記回路基板上に表示された識別標識が改ざんされると、前述した不正利用を発見することが困難となる。
【０００５】
そこで識別標識が容易に改ざんされないように、識別標識も、配線パターンと同様に、回路基板の導体層によって形成し、絶縁皮膜（保護膜）で覆うようにした回路基板が、特許文献１で公開された。この回路基板であると、ベース基板上に識別標識を配線パターン同様にプリントし、ベース基板を全面的に絶縁皮膜で覆っているので、識別標識を簡単に消すことができなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２９９５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、回路基板は搭載される遊技機の機種等が異なるなどの場合には識別標識を異ならせなければならないので、仕様上は同一の回路基板であっても識別標識が異なるために共通使用できなくなり、生産性等が悪いという問題がある。
【０００８】
特に近年は、遊技機の製造業者が、遊技機の販売戦略として、グループ企業によるセカンドブランドの製造業者登録を行い、グループの中核をなす製造業者ブランドの遊技機の方向性と、セカンドブランドの遊技機の方向性を相違させ、販路を広げている。このようなグループ企業においては、相違するブランド（製造業者）・機種において仕様上共通使用可能な回路基板を、前述した不正防止のために共通使用可能な回路基板であるにも拘わらず、相違するブランド（製造業者）・機種ごとに回路基板を作成するので、効率的ではなく生産性が悪い。共用化できれば、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制でき、また大量生産が可能となりコストを抑えることもできるが、それが実現できていない。
【０００９】
そこで本発明は、回路基板を正規に搭載される遊技機以外の遊技機に不正利用するなどの不正行為を防止でき、かつ、配線パターンが同一の回路基板の共用化も可能となる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の遊技機は、
絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記識別標識を前記回路基板に複数種類形成し、
該複数種類形成された識別標識のうち特定の識別標識を除いたその余の識別標識を除去し、除去されていない前記特定の識別標識によって当該回路基板を特定可能であって、
前記回路基板は複数の辺を有する形状であり、
前記特定の識別標識と前記その余の識別標識を、それぞれ前記回路基板の異なる辺の縁部であって、１つの頂点の近くに集約して形成し、
除去されていない前記特定の識別標識は、配置される辺の縁部に沿った方向に表示されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、識別標識は、回路基板に、導電パターンによって、また導電パターンからベース基板面を臨ませることによって明示しているので、識別標識が簡単に消去できないことを担保させることができる。しかも、この担保された状態で、複数種類形成された識別標識のうち、回路基板を特定可能な特定の識別標識が残され、その余の識別標識が除去されるので、回路基板の共通利用を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】パチンコ機の前面側斜視図である。
【図２】パチンコ機の遊技盤の前面図である。
【図３】パチンコ機の裏面図である。
【図４】パチンコ機の遊技盤の裏面図である。
【図５】パチンコ機の制御系（主に遊技制御装置）を示すブロック図である。
【図６】パチンコ機の制御系（主に演出制御装置）を示すブロック図である。
【図７】（ａ）は遊技制御装置の斜視図であり、（ｂ）は同装置の後面図である。
【図８】遊技制御装置（ベース部材、主基板、蓋部材）の分解斜視図である。
【図９】蓋部材の後面側（外面側）を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は後面図である。
【図１０】蓋部材の前面側（内面側）を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は前面図である。
【図１１】（ａ）は主基板の斜視図であり、（ｂ）は主基板の平面図である。
【図１２】ベース部材の後面側（内面側）を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は後面図であある。
【図１３】ベース部材の前面側（外面側）を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は前面図であある。
【図１４】タグカバーを示す図であり、（ａ）は後側斜視図、（ｂ）は前側斜視図、（ｃ）は後面図、（ｄ）は前面図である。
【図１５】主基板の識別標識の部分を示す図であり、（ａ）は平面図（隠蔽無し）、（ｂ）は平面図（隠蔽有り）、（ｃ）は断面図（隠蔽有り）、（ｄ）は斜視図（隠蔽有り）である。
【図１６】主基板の識別標識の部分を示す図であり、（ａ）は平面図（一方の隠蔽有り）、（ｂ）は断面図（一方の隠蔽有り）、（ｃ）は平面図（他方の隠蔽有り）、（ｄ）は断面図（他方の隠蔽有り）である。
【図１７】主基板の識別標識（ベース基板面を臨ませる態様）の部分を示す図であり、（ａ）は平面図（隠蔽無し）、（ｂ）は断面図（隠蔽無し）、（ｃ）は斜視図（隠蔽無し）である。
【図１８】主基板の識別標識（ベース基板面を臨ませる態様）の部分を示す図であり、（ａ）は平面図（一方の隠蔽有り）、（ｂ）は斜視図（一方の隠蔽有り）、（ｃ）は平面図（他方の隠蔽有り）、（ｄ）は斜視図（他方の隠蔽有り）である。
【図１９】主基板の識別標識（長辺側と短辺側に配置した態様）の部分を示す図であり、（ａ）は平面図（隠蔽無し）、（ｂ）は平面図（短辺側の隠蔽有り）、（ｃ）は平面図（長辺側の隠蔽有り）である。
【図２０】主基板の識別標識（３個ある態様）の部分を示す平面図であり、（ａ）は隠蔽無しの場合、（ｂ）〜（ｄ）は特定の識別標識を除いて隠蔽有りの場合である。
【図２１】主基板の識別標識の部分を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図２２】主基板の識別標識の部分を示す図であり、（ａ）は平面図（一方の除去有り）、（ｂ）は斜視図（一方の除去有り）、（ｃ）は平面図（他方の除去有り）、（ｄ）は斜視図（他方の除去有り）である。
【図２３】主基板の識別標識（ベース基板面を臨ませる態様）の部分を示す図であり、（ａ）は平面図（一方の除去有り）、（ｂ）は斜視図（一方の除去有り）、（ｃ）は平面図（他方の除去有り）、（ｄ）は斜視図（他方の除去有り）である。
【図２４】主基板の識別標識（長辺側と短辺側に配置した態様）の部分を示す図であり、（ａ）は平面図（除去無し）、（ｂ）は平面図（短辺側の除去有り）、（ｃ）は平面図（長辺側の除去有り）である。
【図２５】主基板の識別標識（３個ある態様）の部分を示す平面図であり、（ａ）は除去無しの場合、（ｂ）〜（ｄ）は特定の識別標識を除いて除去有りの場合である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１３】
以下、本発明の実施例１として、パチンコ機の主基板に適用した場合の形態例を、図面を参照して説明する。
本実施例１は、主基板（遊技制御装置の回路基板）に複数形成した識別標識のうち当該主基板を特定するための識別標識を除いて識別困難に隠蔽し、隠蔽されていない前記識別標識によって当該主基板を特定可能とさせたものである。
【００１４】
Ａ．パチンコ機の正面構成
最初に、図１によって本例のパチンコ機の全体構成について説明する。図１は本例のパチンコ機１の前面側斜視図である。
パチンコ機１は、当該パチンコ機１が設置される島に対して固定される機枠２と、この機枠２にヒンジ部３において回動可能に軸支されることによって、機枠２に対して開閉自在とされた前面枠４とを備える。この前面枠４には、遊技盤２０（図２に示す）が取り付けられている。
【００１５】
また前面枠４には、その前面上側を覆うようにガラス枠５が開閉自在に取付けられている。なお、このガラス枠５により保持されるガラス板（透明のプラスチックボードでもよい、符号は省略）を介して、遊技盤２０の後述する遊技領域２２が前面から視認可能となっている。またガラス枠５は、ヒンジ部３において前面枠４に開閉可能に軸支されている。そして、このガラス枠５の下側には、操作パネル６が前面枠４に対して固定状態に設けられている。
ここで、前面枠４は遊技枠という名称で呼称され、ガラス枠５は前枠という名称で呼称されることもあるが、本実施例では前面枠４、ガラス枠５で説明している。
なお、通常、パチンコ機１には遊技媒体貸出装置としてのＣＲユニット（カード式球貸制御ユニット）が併設されるが、ここでは図示を略している。
【００１６】
図２に示すように、遊技盤２０は、板状の基材（いわゆるベニア）の前面に遊技釘を植設したもので、その前面の略円形領域がガイドレール２１で囲まれることにより遊技領域２２が形成されたものである。遊技領域２２は、打ち込まれた遊技球を上方から落下させつつアウトあるいはセーフの判定（入賞したか否かの判定）を行う領域であり、入賞口に遊技球が入って有効にセーフとなる場合は、所定数の遊技球がガラス枠５の下部に設けられた上皿７に排出される（即ち、賞球として排出される）構成となっている。
また、前面枠４の開閉側（図１において右側）の縁部には、前面枠４及びガラス枠５の施錠装置（図示省略）の鍵挿入部８が形成されている。
【００１７】
また、ガラス枠５の下部に設けられた上皿７は、賞球として又は貸球として排出された発射前の遊技球を一時保持するものである。この上皿７には、遊技者が操作する押ボタン式の演出ボタン９が設けられている。
また、操作パネル６には、上皿７の遊技球を遊技者の操作によって移すことができる下皿１０と、遊技球の発射操作を行う発射操作ハンドル１１とが設けられている。
また、図１において符号１２ａ、１２ｂで示すものは、効果音等を出力するスピーカである。このうち符号１２ａは、ガラス枠５の上部左右両側に設けられた上スピーカである。また符号１２ｂは操作パネル６の左端部（下皿１０の左側）に設けられた下スピーカである。
【００１８】
また図１において、符号１３で示すものは、ガラス枠５の前面に設けられたＬＥＤ（発光ダイオード）を発光原とする装飾ランプであり、符号１４で示すものは、ガラス枠５の上部左右両側前面に設けられたムービングライトである。図示省略しているが、ムービングライト１４は、発光原としてＬＥＤを備え、駆動原としてモータを備えている。ここで、装飾ランプ１３とムービングライト１４は図６に示す枠装飾装置４３を構成し、またムービングライト１４は図６に示す枠演出装置４５も構成する。
【００１９】
Ｂ．遊技盤の前面構成
図２において、符号２１は遊技盤２０のガイドレールであり、既述したように、遊技盤前面の略円形領域がこのガイドレール２１で囲まれることにより遊技領域２２が形成されている。
遊技領域２２には、図２に示すように、アウト球流入口２３、センターケース２４、第１始動入賞口２５、普通電動役物（普電）としての第２始動入賞口２６、変動入賞装置２７、一般入賞口２８〜３１、普図始動ゲート（図示省略）、多数の遊技釘（図示省略）などが設けられている。また、遊技盤２０の遊技領域２２外には、一括表示装置３５（図５に示す。図２では図示省略）が設けられている。なお遊技釘は、遊技領域２２の上部に飛入した遊技球がこれに当たりながら流下するものであり、センターケース等の取付部分を除いた遊技領域内に複数本植設されている。
【００２０】
センターケース２４は、遊技盤２０の裏側に取り付けられる表示装置４１（図６に示す）の表示部４１ａ（図２に示す）の前面周囲を囲む部材である。図示省略しているが、このセンターケース２４には、演出又は装飾のためのＬＥＤを発光源とするランプ類や、例えば表示装置４１における演出表示と協働して演出効果を高める電動役物（モータやソレノイドなどの駆動源によって作動する可動部を有する役物）が設けられている。
なお、演出又は装飾のためのランプ類は、遊技盤２０のセンターケース２４以外の部分（遊技領域２２外でもよい）にも設けられる。なお、遊技盤２０（センターケース２４含む）に設けられた演出又は装飾のためのランプ類は、盤装飾装置４２（図６に示す）を構成している。また、センターケース２４に設けられた電動役物は、盤演出装置４４（図６に示す）を構成している。なお、盤演出装置４４を構成する電動役物は、遊技盤２０のセンターケース２４以外の箇所に設けられてもよい。
【００２１】
表示装置４１は、例えば液晶表示装置を含んで構成され、通常、変動表示装置と称されるものである。
表示装置４１は、数字や文字などの識別情報（特図という）を表示可能な表示部４１ａ（画面）を有し、複数列の特図を表示可能である。例えば、左側と中央と右側に特図を縦３列に表示し、各列において数字や文字等よりなる特図を停止状態で表示（停止表示）したり、あるいは変動状態（例えば、縦方向にスクロールする状態）で表示（即ち、変動表示）したりすることが可能である。
また表示部には、上記特図とは別個に背景画像やキャラクタ画像などの演出用又は情報報知用の画像、或いは、いわゆる普図に相当する画像が表示可能である。なお、特図とは大当りに関連する変動表示ゲームで変動表示される識別情報であり、普図とは普図当り（大当りではない）に関連する変動表示ゲームで変動表示される識別情報である。
【００２２】
また始動入賞口２５，２６は、後述するように特図の始動入賞口として機能する入賞口であり、本例では図２に示すように上下に並んで配設されている。上側の第１始動入賞口２５は常に開口している。下側の第２始動入賞口２６は、開閉部材２６ａを左右両側に有し、これら開閉部材２６ａが逆ハの字状に開くと入賞可能になり、図２に示すようにこれら開閉部材２６ａが閉じていると入賞不可能である。これら始動入賞口２５，２６は、センターケース２４の中央部下方に配置されている。
また変動入賞装置２７は、開閉部材２７ｂによって開閉される大入賞口２７ａを有する装置（いわゆるアタッカー）である。この大入賞口２７ａは、後述する大当りになったことを条件として開放されて遊技球が入賞可能となる。
【００２３】
次に一括表示装置３５（図５に示す）は、いわゆる普図の表示や特図の表示、さらには特図や普図の始動記憶の保留表示（場合により、特図保留表示、普図保留表示という）や、遊技状態の表示を行うものであり、例えばＬＥＤを発光源とする複数の表示器（例えば、１個の小さなランプよりなる表示器、或いは本特図としての数字等を表示可能な例えば７セグメントの表示器）によって構成される。なお、始動記憶の保留表示（場合により、単に始動記憶表示という）とは、変動表示ゲームが未実施の状態で保留されている始動記憶の数等を報知するための表示であり、一般的には、始動記憶毎にランプ等の点灯によって表示する。即ち、始動記憶が３個有れば、３個のランプを点灯させたり、３個の図形を表示させたりすることによって行われる。
【００２４】
なお、この一括表示装置３５の表示器によって表示されるものが本特図や本普図（正式な特図や普図）であるのに対して、前述の変動表示装置４１の表示部４１ａ等で行われる特図や普図の表示は、遊技者向けの演出用のダミー表示である。このため、遊技者から見て特図や普図といえば、このダミー表示の方を指している。なお以下では、このダミー表示であることを強調する場合に、例えば「飾り特図」と表記する。
このように、この一括表示装置３５は、遊技者向けのものではなく、遊技盤２０の検査などで使用されるものである。例えば、遊技者向けの特図の始動記憶の表示（特図保留表示）は、例えば変動表示装置４１の表示部４１ａ、或いは遊技盤２０に設けた複数のランプ（発光部）によって行われる。
【００２５】
Ｃ．パチンコ機裏側の構成
次に図３は、本実施例のパチンコ機１の裏側全体構成を示す図である。また図４は、遊技盤２０の裏面図である。
パチンコ機１における裏機構の主要な部品としては、貯留タンク８１、誘導路８２、払出ユニット８３、外部情報端子板７１、払出制御装置２００、遊技制御装置１００、演出制御装置３００（図４に示す）、及び電源装置４００などがある。
なお図４は、図３におけるカバー３００ａを取り外した状態を示している。カバー３００ａは、遊技盤２０に取り付けられて演出制御装置３００等を覆うカバーである。
【００２６】
貯留タンク８１は、払出される前の球を予め貯留しておくもので、この貯留タンク８１の球数の不足は補給センサ（図示略）によって検出され、不足のときは島設備のシュートと呼ばれる機器から球が補給される。貯留タンク８１内の球は誘導路８２により誘導され、払出モータ（図示省略）を内蔵する払出ユニット８３によって前述の上皿７に排出される。なお、払出ユニット８３は、例えば払出モータの回転量に応じた球数の遊技球の排出が可能であり、この払出ユニット８３によって上皿７に向けて払い出される遊技球は、払出球検出スイッチ（図示省略）によって検出される。
外部情報端子板７１はパチンコ機１の各種情報をホールの管理装置に送る場合の中継端子基板としての機能を有するものである。
【００２７】
払出制御装置２００は、遊技球の払出（賞球払出と貸球払出の両方）に必要な制御を行うもので、所定のケース内にこの制御機能を実現する回路基板が収納されて構成されている。この払出制御装置２００は、遊技制御装置１００から送信される払出制御コマンド等（賞球払出しのコマンドやデータ）に基づき、前記払出ユニット８３を制御して、所定数の遊技球を賞球として上皿７に排出させる賞球払出の制御を行う。また払出制御装置２００は、前記ＣＲユニットからの信号（貸球要求信号等）に基づいて、前記払出ユニット８３を制御して、所定数の遊技球を貸球として上皿７に排出させる貸球払出の制御を行う。
遊技制御装置１００は、遊技盤２０に配設されているソレノイド等を制御するとともに、他の制御装置に制御情報（コマンド）を送って、遊技の進行を統括的に管理制御するものであり、これら制御を行うマイコンを含む回路が形成された回路基板（後述する主基板５３５）が、所定のケース（後述する基板ボックス５３４）内に収納された構成となっている（詳細後述する）。
【００２８】
演出制御装置３００は、遊技制御装置１００から送信されるコマンドに基づき、前述の変動表示装置４１や装飾ランプや演出装置やスピーカ１２ａ、１２ｂの制御を行うものであり（詳細後述する）、所定のケース内にこの制御機能を実現する回路基板が収納されて構成されている。
【００２９】
Ｄ．制御系の構成
次に、本例のパチンコ機１の制御系について、図５及び図６を参照して説明する。なお図や以下の説明において、「ＳＷ」はスイッチを意味する。パチンコ機１は、制御系の主な構成要素として、遊技制御装置１００、払出制御装置２００、演出制御装置３００、及び電源装置４００を備えている。
【００３０】
（遊技制御装置関係）
まず、遊技制御装置１００の構成と、この遊技制御装置１００に接続される機器について、図５によって説明する。
遊技制御装置１００は、遊技を統括的に制御する主制御装置であって、後述する回路基板（主基板５３５、図８に示す）に形成された図５に示す回路よりなる。この遊技制御装置１００は、図５に示すように、遊技用マイクロコンピュータ（以下、遊技用マイコンと称する）１１１を有するＣＰＵ部１１０、入力ポートなどを有する入力部１２０、出力ポートなどを有する出力部１３０、ＣＰＵ部１１０と入力部１２０と出力部１３０との間を接続するデータバス１４０などからなる。
【００３１】
上記ＣＰＵ部１１０は、アミューズメントチップ（ＩＣ）と呼ばれる遊技用マイコン１１１と、後述する近接Ｉ／Ｆ１２１からの信号（始動入賞検出信号）を論理反転して遊技用マイコン１１１に入力させるインバータなどからなる反転回路１１２と、水晶振動子のような発振子を備え、ＣＰＵの動作クロックやタイマ割込み、乱数生成回路の基準となるクロックを生成する発振回路１１３などを有する。
遊技用マイコン１１１は、ＣＰＵ（中央処理ユニット：マイクロプロセッサ）１１１Ａ、読出し専用のＲＯＭ（リードオンリメモリ）１１１Ｂ及び随時読出し書込み可能なＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）１１１Ｃを備える。
【００３２】
ＲＯＭ１１１Ｂは、遊技制御のための不変の情報（プログラム、固定データ、各種乱数の判定値等）を不揮発的に記憶し、ＲＡＭ１１１Ｃは、遊技制御時にＣＰＵ１１１Ａの作業領域や各種信号や乱数値の記憶領域として利用される。ＲＯＭ１１１Ｂ又はＲＡＭ１１１Ｃとして、ＥＥＰＲＯＭのような電気的に書換え可能な不揮発性メモリを用いてもよい。
【００３３】
ＣＰＵ１１１Ａは、ＲＯＭ１１１Ｂ内の遊技制御用プログラムを実行して、払出制御装置２００や演出制御装置３００に対する制御信号（コマンド）を生成したり後述のソレノイド７２，７３や一括表示装置３５の駆動信号を生成したりしてパチンコ機１全体の制御を行う。
また、図示しないが、遊技用マイコン１１１は、特図変動表示ゲームの大当り判定用乱数や大当りの図柄を決定するための大当り図柄用乱数、普図変動表示ゲームの当り判定用乱数等をハード的に生成するための乱数生成回路と、発振回路１１３からの発振信号（原クロック信号）に基づいてＣＰＵ１１１Ａに対する所定周期（例えば、４ミリ秒）のタイマ割込み信号や乱数生成回路の更新タイミングを与えるクロックを生成するクロックジェネレータと、を備えている。
【００３４】
ここで、遊技制御装置１００及び該遊技制御装置１００によって駆動される後述のソレノイド７２，７３などの電子部品には、電源装置４００で生成されたＤＣ３２Ｖ，ＤＣ１２Ｖ，ＤＣ５Ｖなど所定のレベルの直流電圧が供給されて動作可能にされる。
電源装置４００は、２４Ｖの交流電源から上記ＤＣ３２Ｖの直流電圧を生成するＡＣ−ＤＣコンバータやＤＣ３２Ｖの電圧からＤＣ１２Ｖ，ＤＣ５Ｖなどのより低いレベルの直流電圧を生成するＤＣ−ＤＣコンバータなどを有する通常電源部４１０と、遊技用マイコン１１１の内部のＲＡＭに対して停電時に電源電圧を供給するバックアップ電源部４２０と、停電監視回路や初期化スイッチを有し遊技制御装置１００に停電の発生、回復を知らせる停電監視信号や初期化スイッチ信号、リセット信号などの制御信号を生成して出力する制御信号生成部４３０などを備える。
【００３５】
この実施形態では、電源装置４００は、遊技制御装置１００と別個に構成されているが、バックアップ電源部４２０及び制御信号生成部４３０は、別個の基板上あるいは遊技制御装置１００と一体、即ち、主基板上に設けるように構成してもよい。但し、遊技盤２０及び遊技制御装置１００は機種変更の際に交換の対象となるので、このように、電源装置４００若しくは主基板とは別の基板にバックアップ電源部４２０及び制御信号生成部４３０を設けることにより、機種変更の際の交換の対象から外しコストダウンを図ることができる。
【００３６】
上記バックアップ電源部４２０は、電解コンデンサのような大容量のコンデンサ１つで構成することができる。バックアップ電源は、遊技制御装置１００の遊技用マイコン１１１（特に内蔵ＲＡＭ１１１Ｃ）に供給され、停電中あるいは電源遮断後もＲＡＭに記憶されたデータが保持されるようになっている。制御信号生成部４３０は、例えば通常電源部４１０で生成された３２Ｖの電圧を監視してそれが例えば１７Ｖ以下に下がると停電発生を検出したとして停電監視信号を変化させる（例えば、オンさせる）とともに、所定時間後にリセット信号を出力する。また、電源投入時や停電回復時にもその時点から所定時間経過後にリセット信号を出力する。
【００３７】
初期化スイッチ信号は、図示省略した初期化スイッチがオン状態にされたときに生成される信号で、遊技用マイコン１１１内のＲＡＭ１１１Ｃ及び払出制御装置２００内のＲＡＭに記憶されている情報を強制的に初期化する。なお本例の場合、初期化スイッチ信号は電源投入時に読み込まれ、停電監視信号は遊技用マイコン１１１が実行するメインプログラムのメインループの中で繰り返し読み込まれる。リセット信号は、制御システム全体をリセットさせる。
【００３８】
次に、遊技制御装置１００の入力部１２０には、入力ポートとして、第１入力ポート１２３と第２入力ポート１２２が設けられている。この入力部１２０には、第１始動口ＳＷ５１（図５では始動口１ＳＷ）、第２始動口ＳＷ５２（図５では始動口２ＳＷ）、ゲートＳＷ５３、入賞口ＳＷ５４（図５では入賞口ＳＷ１〜Ｎ）、カウントＳＷ５５、磁気ＳＷ６１、振動ＳＷ６２、ガラス枠開放ＳＷ６３、及び前面枠開放ＳＷ６４からの検出信号が入力される。
ここで、ガラス枠開放ＳＷ６３は、パチンコ機前面のガラス枠５が開放されていることを検出するセンサである。また前面枠開放ＳＷ６４は、ガラス枠５が取り付けられた前面枠４が開放されていることを検出するセンサである。また磁気ＳＷ６１や振動ＳＷ６２は、前面枠４等に設けられ、磁気又は振動によって不正を検出するセンサである。
【００３９】
また、第１始動口ＳＷ５１は、前記第１始動入賞口２５に入賞した遊技球を１個ずつ検出する入賞球検出用のセンサである。第２始動口ＳＷ５２は、前記第２始動入賞口２６に入賞した遊技球を検出する同様のセンサである。カウントＳＷ５５は、前記変動入賞装置２７の大入賞口２７ａに入賞した遊技球を検出する同様のセンサである。また入賞口ＳＷ５４は、一般入賞口２８〜３１に対してそれぞれ設けられた同様のセンサであり、一般入賞口がｎ個あるときには、それぞれに１個、全体としてｎ個設けられる。またゲートＳＷ５３は、前記普図始動ゲートを通過する遊技球を１個ずつ検出するセンサである。これら遊技球を検出するセンサであるＳＷ５１〜ＳＷ５５は、本例では近接スイッチであり、ハイレベルが１１Ｖでロウレベルが７Ｖのような負論理の検出信号を出力する。入力部１２０には、これらＳＷ５１〜ＳＷ５５から入力される検出信号を０Ｖ−５Ｖの正論理の信号に変換するインタフェースチップ（近接Ｉ／Ｆ）１２１が設けられている。近接Ｉ／Ｆ１２１は、入力の範囲が７Ｖ−１１Ｖとされることで、近接スイッチ（ＳＷ５１〜ＳＷ５５）のリード線が不正にショートされたり、スイッチがコネクタから外されたり、リード線が切断されてフローティングになったような異常状態を検出でき、このような異常状態を検出すると異常検知信号を出力する構成とされている。また近接Ｉ／Ｆ１２１には、前記のような信号レベル変換機能を可能にするため、電源装置４００から通常のＩＣの動作に必要な例えば５Ｖのような電圧の他に、１２Ｖの電圧が供給されている。
【００４０】
ここで、近接Ｉ／Ｆ１２１の出力（異常検知信号除く）はすべて第２入力ポート１２２へ供給されデータバス１４０を介して遊技用マイコン１１１に読み込まれるとともに、主基板１００から中継基板７０を介して図示しない試射試験装置へ供給されるようになっている。また、近接Ｉ／Ｆ１２１の出力のうち第１始動口ＳＷ５１と第２始動口ＳＷ５２の検出信号は、第２入力ポート１２２の他、反転回路１１２を介して遊技用マイコン１１１へ入力されるように構成されている。反転回路１１２を設けているのは、遊技用マイコン１１１の信号入力端子が、マイクロスイッチなどからの信号が入力されることを想定し、かつ負論理、即ち、ロウレベル（０Ｖ）を有効レベルとして検知するように設計されているためである。
【００４１】
また、第２入力ポート１２２には、磁気ＳＷ６１や振動ＳＷ６２からの検出信号も入力されている。第２入力ポート１２２が保持しているデータは、遊技用マイコン１１１が第２入力ポート１２２に割り当てられているアドレスをデコードすることによりイネーブル信号ＣＥ１をアサート（有効レベルに変化）することよって、読み出すことができる（他のポートも同様）。第１入力ポート１２３のイネーブル信号はＣＥ２である。
【００４２】
一方、第１入力ポート１２３には、ガラス枠開放ＳＷ６３や前面枠開放ＳＷ６４からの信号、及び払出制御装置２００からの信号が入力されている。そしてこれら信号は、第１入力ポート１２３からデータバス１４０を介して遊技用マイコン１１１に供給されている。払出制御装置２００からの信号には、払出異常を示すステータス信号、払出し前の遊技球の不足を示すシュート球切れスイッチ信号、オーバーフローを示すオーバーフロースイッチ信号がある。オーバーフロースイッチ信号は、下皿１０に遊技球が所定量以上貯留されていること（満杯になったこと）を検出したときに出力される信号である。
【００４３】
また入力部１２０には、電源装置４００からの停電監視信号や初期化スイッチ信号、リセット信号などの信号を遊技用マイコン１１１等に入力するためのシュミットトリガ回路１２４が設けられており、シュミットトリガ回路１２４はこれらの入力信号からノイズを除去する機能を有する。電源装置４００からの信号のうち停電監視信号と初期化スイッチ信号は、一旦第１入力ポート１２３に入力され、データバス１４０を介して遊技用マイコン１１１に取り込まれる。つまり、前述の各種ＳＷからの信号と同等の信号として扱われる。遊技用マイコン１１１に設けられている外部からの信号を受ける端子の数には制約があるためである。
【００４４】
一方、シュミットトリガ回路１２４によりノイズ除去されたリセット信号ＲＳＴは、遊技用マイコン１１１に設けられているリセット端子に直接入力されるとともに、出力部１３０の各ポート（後述するポート１３１，１３２，１３５，１３６，１３７）に供給される。また、リセット信号ＲＳＴは出力部１３０を介さずに直接中継基板７０に出力することで、試射試験装置へ出力するために中継基板７０のポート（図示省略）に保持される試射試験信号をオフするように構成されている。また、リセット信号ＲＳＴを中継基板７０を介して試射試験装置へ出力可能に構成するようにしてもよい。なお、リセット信号ＲＳＴは入力部１２０の各入力ポート１２２，１２３には供給されない。リセット信号ＲＳＴが入る直前に遊技用マイコン１１１によって出力部１３０の各ポートに設定されたデータはシステムの誤動作を防止するためリセットする必要があるが、リセット信号ＲＳＴが入る直前に入力部１２０の各ポートから遊技用マイコン１１１が読み込んだデータは、遊技用マイコン１１１のリセットによって廃棄されるためである。
【００４５】
次に、遊技制御装置１００の出力部１３０は、データバス１４０に接続された出力ポートとして、第１ポート１３１、第２ポート１３２、第３ポート１３５、第４ポート１３６、及び第５ポート１３７を備える。なお、技制御装置１００から払出制御装置２００及び演出制御装置３００へは、上記ポート１３１，１３２を介してパラレル通信でデータが送信される。
第１ポート１３１は、払出制御装置２００へ出力する４ビットのデータ信号（例えば、賞球払出しのコマンドやデータ）と、このデータ信号の有効／無効を示す制御信号（データストローブ信号）と、バッファ１３３を介して演出制御装置３００へ出力するデータストローブ信号ＳＳＴＢとを生成する。
第２ポート１３２は、演出制御装置３００へ出力する８ビットのデータ信号を生成する。
なおバッファ１３３は、演出制御装置３００の側から遊技制御装置１００へ信号を入力できないようにするため、即ち、片方向通信を担保するために、第１ポート１３１からの上記データストローブ信号ＳＳＴＢ及び第２ポート１３２からの８ビットのデータ信号を出力する単方向のバッファである。なお、第１ポート１３１から払出制御装置２００へ出力する信号に対しても同様のバッファを設けるようにしてもよい。
【００４６】
第３ポート１３５は、変動入賞装置２７の開閉部材２７ｂを開閉させるソレノイド（大入賞口ソレノイド）７２や第２始動入賞口２６の開閉部材２６ａを開閉させるソレノイド（普電ソレノイド）７３の開閉データと、一括表示装置３５のＬＥＤのカソード端子が接続されているデジット線のオン／オフデータを出力するための出力ポートである。
第４ポート１３６は、一括表示装置３５に表示する内容に応じてＬＥＤのアノード端子が接続されているセグメント線のオン／オフデータを出力するための出力ポートである。
また第５ポート１３７は、大当り情報などパチンコ機１に関する情報を外部情報信号として外部情報端子７１へ出力するための出力ポートである。なお、外部情報端子７１から出力された情報は、例えば遊技店に設置された情報収集端末や管理装置（図示省略）に供給される。
【００４７】
なお出力部１３０には、データバス１４０に接続され図示しない認定機関の試射試験装置へ変動表示ゲームの特図図柄情報を知らせるデータや大当りの確率状態を示す信号などを中継基板７０を介して出力するバッファ１３４が実装可能に構成されている。このバッファ１３４は遊技店に設置される実機（量産販売品）としてのパチンコ機１の遊技制御装置１００（主基板）には実装されない部品である。なお、前記近接Ｉ／Ｆ１２１から出力される始動口ＳＷなど加工の必要のないスイッチの検出信号は、バッファ１３４を通さずに中継基板７０を介して試射試験装置へ供給される。
【００４８】
一方、磁気ＳＷ６１や振動ＳＷ６２のようにそのままでは試射試験装置へ供給できない検出信号は、一旦遊技用マイコン１１１に取り込まれて他の信号若しくは情報に加工されて、例えば遊技機が遊技制御できない状態であることを示すエラー信号としてデータバス１４０からバッファ１３４、中継基板７０を介して試射試験装置へ供給される。なお、中継基板７０には、上記バッファ１３４から出力された信号を取り込んで試射試験装置へ供給するポートや、バッファを介さないスイッチの検出信号の信号線を中継して伝達するコネクタなどが設けられている。中継基板７０上のポートには、遊技用マイコン１１１から出力されるチップイネーブル信号ＣＥも供給され、該信号ＣＥにより選択制御されたポートの信号が試射試験装置へ供給されるようになっている。
【００４９】
また出力部１３０には、複数の駆動回路（第１ドライバ１３８ａ〜第４ドライバ１３８ｄ）が設けられている。第１ドライバ１３８ａは、第３ポート１３５から出力される大入賞口ソレノイド７２や普電ソレノイド７３の開閉データ信号を受けて、それぞれのソレノイド駆動信号を生成し出力する。第２ドライバ１３８ｂは、第３ポート１３５から出力される一括表示装置３５の電流引き込み側のデジット線のオン／オフ駆動信号を出力する。第３ドライバ１３８ｃは、第４ポート１３６から出力される一括表示装置３５の電流供給側のセグメント線のオン／オフ駆動信号を出力する。また第４ドライバ１３８ｄは、第５ポート１３７から管理装置等の外部装置へ供給する外部情報信号を外部情報端子７１へ出力するものである。
【００５０】
なお、第１ドライバ１３８ａには、３２Ｖで動作する各ソレノイド７２，７３を駆動できるようにするため、電源電圧としてＤＣ３２Ｖが電源装置４００から供給される。また、前記セグメント線を駆動する第３ドライバ１３８ｃには、ＤＣ１２Ｖが供給される。また前記デジット線を駆動する第２ドライバ１３８ｂは、表示データに応じたデジット線を電流で引き抜くためのものであるため、電源電圧は１２Ｖ又は５Ｖのいずれであってもよい。なお一括表示装置３５は、１２Ｖを出力する第３ドライバ１３８ｃにより前記セグメント線を介して所定のＬＥＤのアノード端子に電流が流し込まれ、接地電位を出力する第２ドライバ１３８ｂにより所定のＬＥＤのカソード端子からセグメント線を介して電流が引き抜かれることで、ダイナミック駆動方式で順次選択されたＬＥＤに電源電圧が流れて所定のＬＥＤが点灯する。また第４ドライバ１３８ｄは、外部情報信号に１２Ｖのレベルを与えるため、ＤＣ１２Ｖが供給される。
【００５１】
さらに、出力部１３０には、外部の検査装置４５０へ各遊技機の識別コードやプログラムなどの情報を送信するためのフォトカプラ１３９が設けられている。フォトカプラ１３９は、遊技用マイコン１１１が検査装置４５０との間でシリアル通信によってデータの送受信を行なえるように双方通信可能に構成されている。なお、かかるデータの送受信は、通常の汎用マイクロプロセッサと同様に遊技用マイコン１１１が有するシリアル通信端子を利用して行なわれるため、入力ポート１２２，１２３のようなポートは設けられていない。
なお本例の場合、遊技制御装置１００を構成する後述の主基板５３５が、本発明の回路基板に相当し、この主基板に識別標識が複数形成されている（詳細後述する）。
【００５２】
（演出制御装置関係）
次に、演出制御装置３００の構成と、この演出制御装置３００に接続される機器について、図６によって説明する。演出制御装置３００は、遊技用マイコン１１１と同様にアミューズメントチップ（ＩＣ）からなる主制御用マイコン（１ｓｔＣＰＵ）３１１と、該１ｓｔＣＰＵ３１１の制御下でもっぱら映像制御を行う映像制御用マイコン（２ｎｄＣＰＵ）３１２と、該２ｎｄＣＰＵ３１２からのコマンドやデータに従って表示装置４１への映像表示のための画像処理を行うグラフィックプロセッサとしてのＶＤＰ（Video Display Processor）３１３と、各種のメロディや効果音などをスピーカ１２ａ，１２ｂから再生させるため音の出力を制御する音源ＬＳＩ３１４を備えている。
【００５３】
上記主制御用マイコン（１ｓｔＣＰＵ）３１１と映像制御用マイコン（２ｎｄＣＰＵ）３１２には、各ＣＰＵが実行するプログラムを格納したＰＲＯＭ（プログラマブルリードオンリメモリ）３２１、３２２がそれぞれ接続され、ＶＤＰ３１３にはキャラクタ画像や映像データが記憶された画像ＲＯＭ３２３が接続され、音源ＬＳＩ３１４には音声データが記憶された音声ＲＯＭ３２４が接続されている。
主制御用マイコン３１１は、遊技制御装置１００の遊技用マイコン１１１からの制御コマンド（前記第２ポート１３２から出力される８ビットのデータ信号）を解析し、演出内容を決定して映像制御用マイコン３１２へ表示装置４１の出力映像の内容を指示したり、音源ＬＳＩ３１４への再生音の指示、前述した装飾装置４２，４３や演出装置４４，４５の駆動制御などの処理を実行する。
【００５４】
例えば、変動表示ゲームを実行する際には、遊技制御装置１００から停止図柄の組み合わせ（結果態様）のデータと、リーチ系統（或いは変動時間）のデータとを含むコマンド（例えば後述する変動パターンコマンド）が、演出制御装置３００に送信される構成となっており、これを受けた主制御用マイコン３１１は、この停止態様と変動時間を満足する変動態様を選択して、映像制御用マイコン３１２及びＶＤＰ３１３を介して表示装置４１に所定の特図を変動表示させて最終的に特定の図柄の組み合わせ（結果態様）を導出表示させる特図変動表示ゲームの制御を行う構成となっている。
なお、演出制御装置３００の制御で実際に実施される特図の変動表示等の態様は、遊技制御装置１００からのコマンドによって一義的に決定されてもよいが、上記コマンドで与えられた条件の範囲で、演出制御装置３００の主制御用マイコン３１１又は映像制御用マイコン３１２が乱数抽出などによって態様を最終的に選択する構成（演出制御装置３００にも態様を選択する、ある程度の裁量が与えられた構成）となっている。
【００５５】
ここで、主制御用マイコン３１１と映像制御用マイコン３１２の作業領域を提供するＲＡＭは、それぞれのチップ内部に設けられている。なお、作業領域を提供するＲＡＭはチップ外部に設けるようにしてもよい。
また、特に限定されるわけではないが、主制御用マイコン３１１と映像制御用マイコン３１２との間、主制御用マイコン３１１と音源ＬＳＩ３１４との間は、それぞれシリアル方式でデータの送受信が行なわれ、映像制御用マイコン３１２とＶＤＰ３１３との間は、パラレル方式でデータの送受信が行なわれるように構成されている。一般には、パラレル方式でデータを送受信することで、シリアルの場合よりも短時間にコマンドやデータを送信することができる。
ＶＤＰ３１３には、画像ＲＯＭ３２３から読み出されたキャラクタなどの画像データを展開したり加工したりするのに使用される超高速なＶＲＡＭ（ビデオＲＡＭ）３１３ａや、画像を拡大、縮小処理するためのスケーラ３１３ｂ、ＬＶＤＳ（小振幅信号伝送）方式で表示装置４１へ送信する映像信号を生成する信号変換回路３１３ｃなどが設けられている。
【００５６】
ＶＤＰ３１３から主制御用マイコン３１１へは表示装置４１の映像とガラス枠５や遊技盤２０に設けられているランプ類の点灯を同期させるために垂直同期信号ＶＳＹＮＣが入力される。さらに、ＶＤＰ３１３から映像制御用マイコン３１２へは、ＶＲＡＭへの描画の終了等処理状況を知らせるため割込み信号ＩＮＴ０〜ｎと、映像制御用マイコン３１２からのコマンドやデータの受信待ちの状態にあることを知らせるためのウェイト信号ＷＡＩＴと、が入力される。また、映像制御用マイコン３１２から主制御用マイコン３１１へは、映像制御用マイコン３１２が正常に動作していることを知らせるとともにコマンドの送信タイミングを与える同期信号ＳＹＮＣが入力される。主制御用マイコン３１１と音源ＬＳＩ３１４との間は、ハンドシェイク方式でコマンドやデータの送受信を行うために、呼び掛け（コール）信号ＣＴＳと応答（レスポンス）信号ＲＴＳが交換される。
【００５７】
なお、映像制御用マイコン３１２には、主制御用マイコン３１１よりも高速なつまり高価なＣＰＵが使用されている。主制御用マイコン３１１とは別に映像制御用マイコン３１２を設けて処理を分担させることによって、主制御用マイコン３１１のみでは実現困難な大画面で動きの速い映像を表示装置４１に表示させることが可能となるとともに、映像制御用マイコン３１２と同等な処理能力を有するＣＰＵを２個使用する場合に比べてコストの上昇を抑制することができる。また、ＣＰＵを２つ設けることによって、２つのＣＰＵの制御プログラムを別々に並行して開発することが可能となり、これによって新機種の開発期間を短縮することができる。
【００５８】
また、演出制御装置３００には、遊技制御装置１００の遊技用マイコン１１１から送信されてくるコマンド（前記第２ポート１３２から出力される８ビットのデータ信号）を受信するインタフェースチップ（コマンドＩ／Ｆ）３３１が設けられている。このコマンドＩ／Ｆ３３１を介して、上記遊技用マイコン１１１からの制御コマンド、例えば飾り特図保留数コマンド、特図種別・図柄情報コマンド、変動パターン乱数コマンド、客待ちデモコマンド、変動パターンコマンド、及びファンファーレコマンド等を、主制御用マイコン３１１が受信する。遊技制御装置１００の遊技用マイコン１１１はＤＣ５Ｖで動作し、演出制御装置３００の主制御用マイコン３１１はＤＣ３．３Ｖで動作するため、コマンドＩ／Ｆ３３１には信号のレベル変換の機能が設けられている。
【００５９】
また、演出制御装置３００には、前述の盤装飾装置４２のＬＥＤを駆動制御する盤装飾ＬＥＤ制御回路３３２、前述の枠装飾装置４３のＬＥＤを駆動制御する枠装飾ＬＥＤ制御回路３３３、前述の盤演出装置４４のモータやソレノイドを駆動制御する盤演出モータ／ＳＯＬ制御回路３３４、前述の枠演出装置４５のモータ（例えば前記ムービングライト１４を動作させるモータ等）を駆動制御する枠演出モータ制御回路３３５が設けられている。これらの制御回路３３２〜３３５は、アドレス／データバス３４０を介して主制御用マイコン（１ｓｔＣＰＵ）３１１と接続されている。なお、盤装飾装置４２や枠装飾装置４３の発光原として、ＬＥＤ以外の発光原が使用されてもよい。
【００６０】
さらに、演出制御装置３００には、ガラス枠５に設けられた演出ボタン９に内蔵されている演出ボタンＳＷ４６や上記盤演出装置４４内のモータの初期位置を検出する演出モータＳＷ４７のオン／オフ状態を検出して主制御用マイコン（１ｓｔＣＰＵ）３１１へ検出信号を入力するＳＷ入力回路３３６、ガラス枠５に設けられた上スピーカ１２ａを駆動するオーディオパワーアンプなどからなるアンプ回路３３７ａ、操作パネル６に設けられた下スピーカ１２ｂを駆動するアンプ回路３３７ｂが設けられている。
【００６１】
電源装置４００の通常電源部４１０は、上記のような構成を有する演出制御装置３００やそれによって制御される電子部品に対して所望のレベルの直流電圧を供給するため、モータやソレノイドを駆動するためのＤＣ３２Ｖ、液晶パネルからなる表示装置４１を駆動するためのＤＣ１２Ｖ、コマンドＩ／Ｆ３３１の電源電圧となるＤＣ５Ｖの他に、前述のＬＥＤやスピーカ１２ａ，１２ｂを駆動するためのＤＣ１８Ｖやこれらの直流電圧の基準としたり電源モニタランプを点灯させるのに使用するＮＤＣ２４Ｖの電圧を生成するように構成されている。さらに、主制御用マイコン（１ｓｔＣＰＵ）３１１や映像制御用マイコン（２ｎｄＣＰＵ）３１２として、３．３Ｖあるいは１．２Ｖのような低電圧で動作するＬＳＩを使用する場合には、ＤＣ５Ｖに基づいてＤＣ３．３ＶやＤＣ１．２Ｖを生成するためのＤＣ−ＤＣコンバータが演出制御装置３００に設けられる。なお、ＤＣ−ＤＣコンバータは通常電源部４１０に設けるようにしてもよい。
【００６２】
電源装置４００の制御信号生成部４３０により生成されたリセット信号ＲＳＴは、主制御用マイコン３１１、映像制御用マイコン３１２、ＶＤＰ３１３、音源ＬＳＩ３１４、前述の制御回路３３２〜３３５、アンプ回路３３７ａ、３３７ｂに供給され、これらをリセット状態にする。また、この実施例においては、映像制御用マイコン３１２の有する汎用のポートを利用して、ＶＤＰ３１３に対するリセット信号を生成して供給する機能を有するように構成されている。これにより、映像制御用マイコン３１２とＶＤＰ３１３の動作の連携性を向上させることができる。
【００６３】
なお本例の場合、上記演出制御装置３００を構成する回路基板が、サブ制御基板に相当する。そして、以上説明したように、表示装置４１を制御する演出制御装置３００（サブ制御基板）がスピーカやランプ類や装飾用の可動部などを制御しており、遊技制御装置１００を構成する後述の主基板５３５は、サブ制御基板へ制御コマンドを送ることで前記可動部などを間接的に制御している。このため、主基板５３５の配線パターンなどのハード構成は機種が異なっても基本的に同じであり、遊技機用マイコン１１１に機種毎の遊技プログラムをインストールすることによって、技術的には主基板５３５を機種やブランドが異なっても共用できる。
【００６４】
Ｅ．遊技の概要
次に、本例のパチンコ機で行われる遊技の概要や遊技の流れについて説明する。
まず、遊技開始当初の時点（或いは遊技開始前の時点）では、客待ち状態（デモ中）となっており、客待ち画面の表示を指令するコマンドが遊技制御装置１００から演出制御装置３００に送信され、表示装置４１の表示部４１ａには客待ち画面（動画又は静止画）が表示される。なお遊技開始当初の時点では、一般的には、ゲーム状態は通常モード（通常遊技状態）となっている。この通常モードでは、特図が大当りとなる確率は通常の確率（後述する確変モードよりも低い確率）となっている。
【００６５】
そして、ガイドレール２１を介して遊技領域２２に打込まれた遊技球が、特図の始動入賞口２５又は２６に入賞すると（即ち、特図の始動入賞があると）、特図の変動表示を指令するコマンドが遊技制御装置１００から演出制御装置３００に送信され、表示部４１ａにおいて特図（数字、文字、記号、模様等よりなるもの）が変動（例えば、スクロール）する表示（いわゆる変動表示）が行われて、特図の変動表示ゲーム（以下、特図変動表示ゲームという）が行われる。
【００６６】
そして、この特図変動表示ゲームの停止結果（変動表示により導出された特図の組合せ）が特別結果（例えば、「３、３、３」などのゾロ目）であれば、大当りと呼ばれる特典が遊技者に付与される。なお制御上は、例えば始動入賞があったことを条件として、大当り乱数等の値が抽出記憶されて、この抽出記憶された乱数値と予め設定された判定値とが判定時に比較判定され、この比較判定結果に基づいて、予め大当りとするか否かが決定され、この決定に応じて上記特図変動表示ゲームが開始される。
また、通常モードにおいて、特図変動表示ゲームの停止結果が特別結果のうちの特定の態様（例えば、「７、７、７」のゾロ目）であれば、上記大当りになるとともに、大当り遊技後（後述する特賞期間後）に、ゲーム状態が通常モードから確変モードへ移行する。この確変モードでは、特図が大当りになる確率（以下、特図の大当り確率という）を高める制御が行われる。
【００６７】
なお、この変動表示ゲームの後半として、リーチ状態が発生する場合がある。リーチ状態とは、変動表示ゲームにおいて、変動表示制御が進行して表示結果全体が導出表示される前段階にまで達した時点での表示状態であって、表示結果全体が導出表示される以前に決定されている複数の変動表示領域の表示結果の少なくとも一部が特別結果となる条件を満たしている場合の表示状態をいう。代表的なリーチ状態は、複数の表示結果の一部がまだ導出表示されていない段階で、既に導出表示されている表示結果が特別結果となる条件を満たしている表示状態（例えば、「３，３，３」といったように３列の特図が揃うと特別結果となる場合に、「３，↓，３」といったように中央１列だけが変動して左右２列が「３」で導出表示されている状態）である。そして、例えば、特別結果が揃った状態を維持しながら複数の変動表示領域による変動表示を行う状態（いわゆる全回転リーチ）もリーチ状態に含まれる。
【００６８】
また、確変モードにおいて特定の態様（「７、７、７」のゾロ目）で大当りになると、ゲーム状態はまた確変モードに維持される。但し、確変モードになってから、大当たりが発生しないで、特図の変動回数が所定回数になると、ゲーム状態は通常モードに移行する。即ち、確変モードは、特図の変動回数が所定回数までに制限されている。ここで、所定回数は、特に限定されるものではなく、予め定められた回数であり、大当たりの種類毎に異なっていてもよい。
また、変動表示ゲームの停止結果によっては、いわゆる時短状態（時短モード）が発生する態様でもよい。時短状態とは、特図又は普図の変動表示ゲームの変動時間が通常状態よりも短く制御されて、その結果として特図又は普図が当り易くなる状態である。
【００６９】
上記大当りになって大当り状態に移行すると、ファンファーレ期間（大当りになったことを演出する効果音の出力などが実行される期間）を経て、変動入賞装置２７の大入賞口２７ａが、規定時間（例えば、３０秒）を越えない範囲内において、例えば１０個入賞までの期間だけ一時的に開放される開放動作（大当たりラウンド）が行われる。そしてこの開放動作は、規定のランド数だけ繰り返し行われる。また、この大当り状態では、大当り状態を演出したり大当りラウンド数などを遊技者に報知するための大当り画面の表示を指令するコマンドが遊技制御装置１００から演出制御装置３００に送信され、表示部４１ａでは、このような大当り中の表示が実行される。
【００７０】
なお、この大当り状態になっている期間（ファンファーレ期間と、大入賞口１２ａが開放されている大当りラウンドの期間と、大当りラウンドと次の大当りラウンドの間のインターバル期間）が、特賞期間に相当する。
また上記大当りのラウンド数としては、例えば、通常は１５ラウンド大当りが主の大当りであるが、プレミアとして１６Ｒ大当りを発生させる構成でもよいし、その他の構成でもよい。また、いわゆる突確（出玉の少ない大当りを経由して大当り確率が変化する突然確変）として２ラウンド大当り等があってもよい。
【００７１】
また、上記特図変動表示ゲーム中又は大当り中に、始動入賞口２５又は２６にさらに遊技球が入賞したときには、表示部４１ａ等で特図の始動記憶の保留表示が行われて例えば４個まで記憶され、変動表示ゲーム又は大当り状態が終了した後に、その始動記憶に基づいて上記特図の変動表示ゲームが繰り返されたり、客待ち状態に戻ったりする。
即ち、変動表示ゲームが大当りで終了すれば大当り状態に移行し、変動表示ゲームがはずれで終了し始動記憶があれば再度変動表示ゲームが実行され、変動表示ゲームがはずれで終了し始動記憶がなければ客待ち状態に戻り、大当りが終了して始動記憶があれば再度変動表示ゲームが実行され、大当りが終了して始動記憶がなければ客待ち状態に戻る流れとなっている。
【００７２】
なお本例の場合、特図の始動記憶（特図始動記憶）の表示を２種類（特図１保留表示と特図２保留表示）行うようにし、特図変動表示ゲームとして、２種類の変動表示ゲーム（第１変動表示ゲームと第２変動表示ゲーム）を実行する。即ち、遊技球が第１始動入賞口２５に入ることによる特図始動入賞（第１始動入賞）が発生すると、表示装置４１にて特図１の変動表示による第１変動表示ゲームが行われる。そして、何れかの特図変動表示ゲーム中などに遊技球が第１始動入賞口２５に入賞すると、第１始動記憶（特図１保留表示に対応する始動記憶）が１個記憶され、これに対して、上記特図変動表示ゲーム終了後などに、表示装置４１にて特図１の変動表示による第１変動表示ゲームが行われる。
【００７３】
また、遊技球が第２始動入賞口２６に入ることによる特図始動入賞（第２始動入賞）あると、表示装置４１にて特図２の変動表示による第２変動表示ゲームが行われる。そして、何れかの特図変動表示ゲーム中などに遊技球が第２始動入賞口２６に入賞すると、第２始動記憶（特図２保留表示に対応する始動記憶）が１個記憶され、これに対して、上記特図変動表示ゲーム終了後などに、表示装置４１にて特図２の変動表示による第２変動表示ゲームが行われる構成となっている。なお、第１始動記憶と第２始動記憶の両方があるときには、予め設定されたルールに従って第１変動表示ゲームと第２変動表示ゲームのうちの何れかが先に実行される。例えば、第２始動入賞口２６に対応する第２変動表示ゲームが優先的に行われる態様（即ち、第２始動記憶が優先的に消化される態様）、或いは２種類の変動表示ゲームが交互に行われる態様などが有り得る。
【００７４】
一方、遊技中に、遊技球が普図始動ゲートを通過したときは、表示部４１ａ等で普図の変動表示による普図の変動表示ゲーム（以下、普図変動表示ゲームという）が行われる。そして、この普図変動表示ゲーム結果（停止した普図）が所定の態様（特定表示態様）であれば、普図当りと呼ばれる特典が付与される。
この普図当りになると、第２始動入賞口２６の一対の開閉部材２６ａが逆ハの字に開いた開状態に、所定の開放時間だけ一時的に保持される遊技が行われる。これにより、遊技球が始動入賞し易くなり、その分、特図変動表示ゲームの実施回数が増えて大当りになる可能性が増す。
また、上記普図変動表示ゲーム中に、普図始動ゲートにさらに遊技球が入賞したときには、表示部４１ａ等で普図始動記憶の保留表示が実行されてこの場合４個まで記憶され、普図の変動表示ゲームの終了後に、その記憶に基づいて上記普図の変動表示ゲームが繰り返される。
【００７５】
Ｆ．遊技制御装置の構造
次に、遊技制御装置１００の構造について、図３及び図７〜図１４により説明する。
遊技制御装置１００は、前述の図３に示すように、遊技盤２０の左右方向に沿って延在する薄い箱状のユニットである。そして図７及び図８に示すように、遊技制御装置１００は、透光性を有して内部を透視可能な樹脂製（例えば無色透明な樹脂製）の基板ボックス５３４と、該基板ボックス５３４内に収容された矩形状の回路基板である主基板５３５と、当該遊技制御装置１００を識別するための電子タグシール（図示省略）を保護する保護カバー５３７とを備えて構成されている。
なお、図８及び図１１に示すように、主基板５３５には、遊技用マイコン１１１等の電子部品や配線接続用の複数の配線コネクタ５３５ｂが実装され、図５に示した遊技制御装置１００の回路が形成されている。主基板５３５に実装された各電子部品や、各配線コネクタ５３５ｂの種類についての説明は省略する。
【００７６】
基板ボックス５３４は、遊技盤２０の裏面に取り付けられた状態において、遊技盤２０に近い前面側（図３における向こう側）に配置されるベース部材５４１と、遊技盤２０から遠い後面側（図３における手前側）に配置されてベース部材５４１に重合する蓋部材５４２と、を備えて構成されている。また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、基板ボックス５３４の上下両縁部には、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを重合した状態で係合する係合機構５４４を備え、基板ボックス５３４の左右両側部には、基板ボックス５３４を封止する封止機構５４５を備えている。そして、基板ボックス５３４の後面側の下部には、電子タグシールを貼着するための貼着部５４６（図９及び図１２に示す）を電子タグシールよりも僅かに広く設定された状態で備え、該貼着部５４６には、電子タグシールを基板ボックス５３４の後面側から被覆して保護する保護カバー５３７を装着する構成となっている。また、蓋部材５４２には、配線コネクタ５３５ｂを露出させるためのコネクタ開口５４７（図９に示す）を開設し、ベース部材５４１の下部には、横長な突出部５４８（図１２に示す）を蓋部材５４２側へ向けて突出している。
【００７７】
係合機構５４４は、ベース部材５４１の上下両端部に設けられた係合溝部５５０（図１２及び図１３参照）と、蓋部材５４２の上下両端部から延設された係合片５５１（図９及び図１０参照）とから構成されている。係合溝部５５０は、基板ボックス５３４の横向き延在方向（言い換えると遊技盤２０の左右方向）に沿って延在し、係合片５５１を係合溝部５５０の延在方向に沿って摺動可能としている。また、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、係合溝部５５０の後側（図１２（ｂ）における手前側）を区画する後側壁部の一側部（図１２（ｂ）において右側部）を後方の蓋部材５４２側へ向けて開放して嵌脱部５５２を形成し、該嵌脱部５５２を介して係合片５５１を係合溝部５５０へ嵌脱できるように構成されている。
【００７８】
このような構成の係合機構５４４を備えてベース部材５４１と蓋部材５４２とを互いに取り付けるには、まず、蓋部材５４２を重合方向（図８において矢印Ａで示す前後方向の前向き）へ移動してベース部材５４１へ後側から近づけ、嵌脱部５５２に係合片５５１を通してベース部材５４１と蓋部材５４２とを重合する（図７（ａ）参照）。さらに、蓋部材５４２をベース部材５４１の他側寄り（図７（ｂ）において左方）へ向かう係合方向（図７（ａ）において矢印Ｂで示す方向）へスライドして係合片５５１を係合溝部５５０の他側部（図７（ｂ）において左側部）へ摺動する。すると、係合片５５１が基板ボックス５３４の後方向へ移動することを係合溝部５５０の裏側壁部により規制され、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを取り付けて係合状態にすることができる。
【００７９】
一方、ベース部材５４１から蓋部材５４２を外す（分離する）には、蓋部材５４２をベース部材５４１の一側寄り（図７（ｂ）において右方）へ向かう係合解除方向（図７（ａ）において矢印Ｃで示す方向）へスライドして係合片５５１を嵌脱部５５２へ臨ませ、この状態で蓋部材５４２を基板ボックス５３４の裏方向へ向かう離間方向（図８に矢印Ｄで示す方向）へ移動してベース部材５４１から離間する。したがって、蓋部材５４２は、基板ボックス５３４の重合方向Ａへ移動した後に係合方向Ｂへスライドしてベース部材５４１へ係合される。一方、ベース部材５４１への係合状態から係合解除方向Ｃへスライドした後に離間方向Ｄへ移動すれば、ベース部材５４１から離間する。
【００８０】
封止機構５４５は、蓋部材５４２の左右各側部に複数（本実施形態では左右それぞれに２つずつ）配置された封止頭部５５４（図９参照）と、ベース部材５４１の左右各側部のうち封止頭部５５４と重合可能な位置に配置された複数の封止受部５５５（図１２参照）と、ワンウェイねじ等の封止部材（図示せず）とから構成されている。
【００８１】
貼着部５４６は、ベース部材５４１に形成されたベース側貼着部５５７及び下側貼着部５５８（図１２に示す）と、蓋部材５４２に形成された蓋側貼着部５５９（図９に示す）とからなり、電子タグシールをベース部材５４１の一部と蓋部材５４２の一部とに跨って貼着可能としている。さらに、ベース側貼着部５５７と蓋側貼着部５５９とを、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを取付・分離するための移動方向（重合方向Ａ、係合方向Ｂ、係合解除方向Ｃ、離間方向Ｄ）に沿って組付けることができるように構成されている。
【００８２】
詳しくは、ベース部材５４１の突出部５４８（図１２（ａ）に示す）の先端（突出端）にベース側貼着部５５７を設け、突出部５４８の下面部には、下側貼着部５５８を基板ボックス５３４の前後方向に延在する状態で設けている。また、蓋部材５４２の後面側の下部には、蓋側貼着部５５９を起立矩形状で形成している。そして、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを互いに取り付けると、該蓋側貼着部５５９、ベース側貼着部５５７、及び下側貼着部５５８によって、下部が基板ボックス５３４の前側へ向けて屈曲した状態の貼着部５４６が形成される構成とされている。また、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを互いに取り付けた状態では、蓋側貼着部５５９とベース側貼着部５５７とが接合して略同一平面上に位置するように構成されている。
【００８３】
そして、基板ボックス５３４は、蓋側貼着部５５９とベース側貼着部５５７が接合する箇所に、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを係止する係止機構５６５（図９及び図１２に示す）を備えている。具体的に説明すると、図９（ｂ）に示すように、蓋部材５４２の蓋側貼着部５５９の下端面における左右両側位置には、係止突起５６１が、下方に突出するように設けられている。なお、この係止突起５６１は、前後方向において、蓋側貼着部５５９の表面よりも前側（図９（ｂ）における向こう側）にずれた位置に設けられている。一方、図１２（ａ）に示すように、ベース部材５４１の突出部５４８のうちベース側貼着部５５７の左右両側位置には、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを互いに取り付けた状態（前述の係合機構５４４を係合させた状態）において、係止突起５６１と重合する重合部５６６が形成されている。また、これら重合部５６６から係合解除方向Ｃへずれた位置に、係止突起５６１が前後方向に嵌脱可能な切り欠きである嵌脱部５６７が形成されている。
【００８４】
そして、この係止機構５６５は、次のように機能する構成となっている。即ち、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを互いに取り付ける場合に、蓋部材５４２を前記重合方向Ａへ移動させる際には、係止突起５６１が嵌脱部５６７に嵌め込まれ、この嵌脱部５６７よりも奥（前側）まで移動する。そしてその後、蓋部材５４２を前記係合方向Ｂへスライドさせる際には、係止突起５６１が前述の重合部５６６の前側（図１２（ｂ）における向こう側）に重合し、これにより蓋側貼着部５５９がベース側貼着部５５７に対して前後方向の相互移動を規制された状態に係合する。なお、このようにベース部材５４１と蓋部材５４２とが互いに取り付けられて、係止機構５６５が作用した状態においては、重合している係止突起５６１と重合部５６６は、図示省略したビス等の止着部材によって相互に固着できる構成とされている。
【００８５】
次に、電子タグシールについて説明する。
電子タグシールは、図示省略しているが、矩形状のベースシートと、該ベースシートの後面側に貼着された長尺なタグ部とを備えて構成されている。また、該タグ部には、遊技制御装置１００に関する固有の識別情報（例えば、識別ＩＤ）を記憶したチップ部（ＩＣチップ）と、識別情報を発信可能なアンテナ部とを備え、アンテナ部から発信された識別情報を外部読取装置（図示せず）により読み取って、遊技制御装置１００が正規品であるか否かを確認可能としている。また、矩形状のベースシートの後面側の対角線に沿って長尺なアンテナ部を直線状に配置し、該アンテナ部の所定位置にチップ部を配置し、電子タグシールを貼着部５４６へ貼着すると、チップ部が例えばベース側貼着部５５７上に位置し、且つアンテナ部がベース側貼着部５５７と蓋側貼着部５５９との境界（嵌合境界）に交差するように設定されている。
【００８６】
そして、電子タグシールの表面（ベースシートの表面）、言い換えると貼着部５４６へ貼着した状態で遊技盤２０の裏面側に位置する面には「開封禁止」の文字を印刷し、タグ部（チップ部およびアンテナ部）を含む電子タグシールの裏面全体、言い換えると貼着部５４６に対向する面の全体には粘着層を設け、該粘着層を介して電子タグシールを貼着部５４６へ貼着可能としている。なお、アンテナ部は、ベースシートの対角線上に一直線に配置することが望ましいが、ベースシートの対角線に平行な状態、あるいは多少傾斜した状態で配置してもよい。
【００８７】
次に、保護カバー５３７について説明する。
保護カバー５３７は、図１４に示すように、貼着部５４６に装着して前記電子タグシールを覆うことができる断面Ｌ字状の部材である。この保護カバー５３７の上端には、止着部５６８が上方に突出するように形成され、この止着部５６８には前後方向に貫通する貫通孔５６８ａが形成されている。一方、蓋部材５４２の蓋側貼着部５５９の上側には、図９（ａ）等に示すように、前記止着部５６８が嵌り込む嵌合凹部５６９が形成され、この嵌合凹部５６９の奥面にはネジ孔５６９ａが前方に向かって形成されている。
【００８８】
なお、図１０（ａ）等において符号５６９ｂで示すのは、蓋部材５４２の前面側（内面側）に形成されたボス部であり、このボス部の内部に前記ネジ孔５６９ａが形成されている。
また保護カバー５３７は、貼着部５４６に装着されると、前記止着部５６８が前記嵌合凹部５６９に嵌り込む構成とされている。そして保護カバー５３７は、この装着状態で、前記止着部５６８の貫通孔５６８ａから挿入されて前記ネジ孔５６９ａにねじ込まれるビス等の止着部材（図示省略）によって、蓋部材５４２に対して固定される構成となっている。
【００８９】
このような構成を備えた遊技制御装置１００を組み立てるには、まず、主基板５３５を蓋部材５４２の内側へ止着して配線コネクタ５３５ｂをコネクタ開口５４７に臨ませ、この状態で蓋部材５４２を主基板５３５とベース部材５４１の内側とが対向する姿勢に設定する。蓋部材５４２の姿勢を設定したならば、蓋部材５４２を重合方向Ａ（図８に示す）に沿って移動させて、ベース部材５４１へ重合させるとともに、係合片５５１を嵌脱部５５２へ通す。また、係止突起５６１を嵌脱部５６７へ嵌合し、嵌脱部５６７より奥に位置させる。そして、図７（ａ）に示すように、蓋部材５４２を係合方向Ｂへスライドさせて係合片５５１を係合溝部５５０へ係合させて係合機構５４４を係合状態にするとともに、前述の係止機構５６５も係止状態とする。これにより、ベース部材５４１と蓋部材５４２とが、主基板５３５を内側に装着した状態で、相互に取り付けられる。
【００９０】
ベース部材５４１と蓋部材５４２とを相互に取り付けたならば、電子タグシールを貼着する前に、封止頭部５５４と封止受部５５５とを封止部材で止着して基板ボックス５３４を封止する。さらに、電子タグシールを当該電子タグシールの縁部が貼着部５４６の縁部に沿う状態で貼着する。すると、電子タグシールは、当該電子タグシールの下部を折り曲げて下側貼着部５５８上へ貼着し、ベースシートで係止機構５６５を被覆し、チップ部が例えばベース側貼着部５５７上に配置される。また、アンテナ部を図９（ｂ）において例えば左側へ向けて上り傾斜した姿勢に設定して、アンテナ部の延在方向と係合方向Ｂおよび係合解除方向Ｃとを交差させ、さらには、ベース側貼着部５５７と蓋側貼着部５５９との嵌合境界にアンテナ部を交差させる。貼着部５４６に電子タグシールを貼着したならば、貼着部５４６に保護カバー５３７を装着して電子タグシールを被覆する。この保護カバー５３７を装着することにより、電子タグシールが不用意に傷ついたりして識別情報を発信不能となる不都合を未然に防ぐことができる。
【００９１】
このようにして組み立てられた遊技制御装置１００において、電子タグシールを剥がさずに基板ボックス５３４を不正開封しようとすると、次にようになる。すなわち、封止部材で止着（封止）された封止頭部５５４および封止受部５５５を基板ボックス５３４から切除する。また、保護カバー５３７を外し、貼着部５４６に貼着された電子タグシールのうち重合部５６６を被覆している箇所を切り取る等して重合部５６６と係止突起５６１を固着している止着部材を露出させ、露出した止着部材を取り外す。このように、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを分離するには、電子タグシールの一部を破って止着部材を取り外すことになる。したがって、電子タグシールに破れが生じているか否かを目視により確認すれば、不正行為者がベース部材５４１と蓋部材５４２とを分離した、若しくは、ベース部材５４１と蓋部材５４２との分離を試みたことを簡単に把握することができる。
【００９２】
そして、重合部５６６と係止突起５６１を固着していた止着部材および封止機構５４５を外した状態で蓋部材５４２を係合解除方向Ｃへスライドすると、遊技制御装置１００は、電子タグシールのうちチップ部を含んでベース側貼着部５５７上に貼着された箇所をベース側貼着部５５７に残し、電子タグシールを前記嵌合境界に沿って破断し、さらには、アンテナ部を切断する。また、電子タグシールの下部を下側貼着部５５８に残した状態で切断する。したがって、電子タグシールの発信機能（詳しくは識別情報を発信する機能）を無効化することが可能となる。また、識別情報が発信されないことに基づいて、基板ボックス５３４が不正に開放されたことを把握することができる。そして、不正行為が行われた後で電子タグシールの発信機能が再利用される不都合を阻止することができる。
【００９３】
なお、上記実施形態では、ベース部材５４１と蓋部材５４２とを取付・分離するための移動方向を、基板ボックス５３４の表裏方向に沿った方向（重合方向Ａ、離間方向Ｄ）と、基板ボックス５３４の左右方向に沿った方向（係合方向Ｂ、係合解除方向Ｃ）との２方向に設定したが、これに限定されない。例えば、蓋部材５４２を基板ボックス５３４の表裏方向に沿った方向にのみ移動するだけでベース部材５４１と蓋部材５４２とを取付・分離可能としてもよいし、あるいは、蓋部材５４２を基板ボックス５３４の左右方向に沿った方向にのみ移動するだけでベース部材５４１と蓋部材５４２とを取付・分離可能としてもよい。
【００９４】
Ｇ．主基板の構造及び識別標識
次に、主基板５３５の構造及び識別標識について、図１１及び図１５〜図１６により説明する。
（ａ）主基板の構造
まず、主基板５３５の構造について説明する。主基板５３５は、図１５（ｃ）に示すように、絶縁性で板状の基材であるベース基板５７１の表面に導電性の材料（例えば銅）よりなる導電層５７２を形成し、さらにこの導電層５７２の表面に絶縁性保護膜としてのレジスト層５７３を形成してなる基板本体５７４を有する。ここで、導電層５７２は、レジスト層５７３で覆われる前に、公知のパターン成形技術（例えば、エッチングなど）によってパターン成形され、回路導体（回路の配線）としての導電パターン（配線パターンともいう）を形成している。即ち、基板本体５７４は例えばプリント配線板（ベアボード）であり、主基板５３５は例えばプリント回路板（プリント配線板に部品を実装してなるもの）である。なお、「プリント基板」という用語があるが、これは、部品を実装していないプリント配線板を意味する場合と、部品を実装したプリント回路板を意味する場合とがあるので、ここでは用いない。
【００９５】
また、この基板本体５７４は、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、全体として矩形状となっている。また、この基板本体５７４に遊技用マイコン１１１のチップをはじめとする各種の電子部品や複数の配線コネクタ５３５ｂが実装され、図１１（ａ）及び（ｂ）に示す主基板５３５（即ち、遊技制御装置１００の回路が形成された回路基板）が構成されている。
【００９６】
（ｂ）主基板の識別標識
次に、主基板５３５の識別標識について説明する。主基板５３５は、この例の場合、図１１（ａ）及び（ｂ）に符号Ｈ１で示す左上縁部の位置に、図１５（ａ）に示すように複数（この場合二つ）の識別標識５８１，５８２が形成されている。識別標識５８１，５８２は、回路基板（この場合、主基板５３５）が使用される遊技機の機種、及び製造業者又はブランドを特定可能な基板特定情報（文字や数字や記号や図形などよりなる情報）を表示するものである。
【００９７】
この場合、識別標識５８１は、図１５（ａ）に示すように、製造会社名或いはブランド名としての「ソフィア」（「ＳＯＰＨＩＡ」などでもよい）という文字よりなる基板特定情報と、機種の管理番号としての「ＳＰ０９０１５」という文字及び数字よりなる基板特定情報とが、左右に一列に並んだ状態で、導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって表されたものである。また、識別標識５８２は、図１５（ａ）に示すように、製造会社名或いはブランド名としての「ＮＩＳＨＩＪＩＮ」（「西陣」でもよい）という文字よりなる基板特定情報と、機種の管理番号としての「ＮＳ０８０１５」という文字及び数字よりなる基板特定情報とが、左右に一列に並んだ状態で、導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって表されたものである。
【００９８】
このように、本例の識別標識５８１，５８２は、導電層５７２がパターン成形されることによって形成された導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって、前記基板特定情報を表示するものである。
ここで、「導通状態に関係しない導電パターンによる表示」とは、導電パターンで例えば「ソフィア」という文字自体を構成し、「ソフィア」という文字の外側（背景）は、導電層５７２を取り除いてベース基板面（ベース基板５７１の表面）を観察者に見せることで、文字等の情報が認識できる構成の表示のことである。なお、図１５（ａ）では、識別標識５８１，５８２の前述の製造会社名や機種の管理番号を表す文字や数字の周囲を矩形状の線で囲んでいるが、この矩形状の囲み線は、導電層５７２がある部分と無い部分の境界を示している。なお、この囲み線で図示する境界は、図のような矩形状のものに限られず、その形状や大きさは限定されるものではない。
【００９９】
またここで、「導通状態に関係しない導電パターン」とは、回路（この場合、遊技制御装置１００を構成する回路）を構成する回路導体としての導電パターンではなく、回路に無関係な導電層５７２よりなるパターンを意味する。但し、グランド電位となる回路導体としての導電パターンが含まれてもよい。この導通状態に関係しない導電パターン（即ち、識別標識５８１，５８２を構成する導電パターン）は、例えば、遊技制御装置１００を構成する回路の回路導体としての導電パターンをパターン成形する際に、同時に成形すれば、回路基板（この場合、主基板５３５）の製造工程が増加しない。
なお、このように導電層５７２によって識別標識を構成することによって、識別標識自体は、取り除いたり、書き換えたりすることが、困難になる。特に、痕跡を残さずに、取り除いたり、書き換えたりすることは、非常に困難となる。
【０１００】
そして本実施例では、以上のように形成された複数の識別標識５８１，５８２のうち、当該回路基板（この場合主基板５３５）を特定するための識別標識を除いて、識別困難に隠蔽し、隠蔽されていない識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせている。即ち、少なくとも、最終的に遊技機に組み付けて使用する状態では、当該回路基板が使用される遊技機の機種等に対応する識別標識を除いた残りの識別標識は、識別困難に隠蔽した構成となっている。
【０１０１】
ここで、隠蔽の手段としては、例えば図１５（ｂ）及び（ｃ）に示すように、レジスト層５７３の表面に光を透過しない隠蔽層５７５，５７６が識別標識を覆うように形成される。この隠蔽層５７５，５７６は、例えば塗料を塗布することにより形成された塗膜でもよいし、接着剤や粘着剤によってレジスト層５７３の表面に貼り付けられた板状部材（プラスチックや紙など）であってもよい。例えば、回路基板に実装される各部品の部品番号の表示を回路基板上に形成するのと同様の手法（通常はシルク印刷）によって形成されたものでもよい。この場合、前記部品番号の表示と隠蔽層５７５，５７６とを同時に形成することによって、作業工程の増加を回避できる。なお、接着剤や粘着剤によってレジスト層の表面に貼り付けた板状部材によって隠蔽層を構成する場合、それを単純に人力等で剥がすと（或いは剥がそうとすると）必ず痕跡が残るような接着剤や粘着剤であることが好ましい。
【０１０２】
またここで、隠蔽の手順としては、第１に、回路基板を使用前にストックしておく保管状態では複数形成された識別標識を全て隠蔽しておき、回路基板を特定の遊技機の生産に使用する際に、該当する識別標識の隠蔽のみを取り除いて該当する識別標識のみを露見させる方法がある。また第２に、前記保管状態では複数形成された識別標識を全て隠蔽しない状態としておき、回路基板を特定の遊技機の生産に使用する際に、該当する識別標識を除いたその余の識別標識を隠蔽する方法がある。これらいずれかの方法であれば、前記保管状態における回路基板が共用化できる。
【０１０３】
なお、隠蔽を取り除く態様（隠蔽を除去する態様）としては、隠蔽層を人力、工具又は工作機械（例えば、フライス盤や超音波スピンドル装置）によって物理的に剥離させたり又は削り取ったりする態様でもよいが、レーザー光を用いたレーザー加工で除去する（例えば、剥離する）態様が望ましい。特に、回路基板の損傷を防止しつつ、隠蔽層のみをきれいに除去して、隠蔽層を除去した部分のきれいな仕上がりを実現するためには、レーザー加工が好ましい。
【０１０４】
なお、超音波スピンドル装置は、ドリルなどの工具を軸方向に極めて微小な振幅で超音波振動させつつ高速回転させる装置であり、ガラスやセラミックやプラスチックなどの脆弱性材料でも加工が可能である。また、レーザー加工は、レーザー光を照射することにより、対象物を溶融・蒸発させる加工技術であり、除去、切断、穴あけ等が非接触で可能である。非接触であるために、対象物に余計なストレスを与えずに加工でき、対象物の変形やクラックによる破損もない。また、微小なビーム径のレーザー光によって微細加工が可能であるとともに、レーザー光の出力調整等によって加工深度も微調整可能である。このため、レーザー加工を使用すれば、前記隠蔽層のみを、回路基板を損傷させることなく、きれいに除去できる。
【０１０５】
また、回路基板への部品（電子部品や配線コネクタ含む）の実装の手順としては、本例の主基板５３５の場合、例えば遊技用マイコン１１１は機種毎にインストールされるソフト（プログラム）が異なるので、前記保管状態では実装しておくことができず、特定の遊技機の生産に使用する際に回路基板に実装（ハンダ付けなどの端子接続を含む、以下同様）する必要がある。
これに対し、この遊技用マイコン１１１のような機種（ブランドの違い含む）によって異なる機種毎に固有な部品（以下、固有実装部品という）を除く他の部品（以下、共通実装部品という）については、機種が異なっても同じであり、このような共通実装部品については、前記保管状態において実装しておいてもよいし、前記保管状態においては実装しておかない態様でもよい。
【０１０６】
また、前記第１の隠蔽の手順において、該当する識別標識の隠蔽のみを取り除く工程の前に、部品（共通実装部品と固有実装部品のうちの一方又は両方、以下同様）を実装しておいてもよいし、同工程以降に、部品を実装してもよい。また、前記第２の隠蔽の手順において、該当する識別標識を除く識別標識を隠蔽する工程の前に、部品を実装しておいてもよいし、同工程以降に、部品を実装してもよい。
【０１０７】
以下、図１５（ａ）等に示す具体例で、前記隠蔽の手順等を説明する。
まず、第１の隠蔽の手順としては、主基板５３５をストックしておく保管状態では識別標識５８１，５８２の全てに対して図１５（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）に示すように隠蔽層５７５，５７６を例えばシルク印刷によって形成しておく。そして、主基板５３５を「ソフィア」の管理番号「ＳＰ０９０１５」に対応する機種Ｋ１の生産に使用する際には、当該機種Ｋ１に対応する遊技用マイコン１１１等の固有実装部品を実装するとともに、該当する識別標識５８１の隠蔽層５７５のみを図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように例えばレーザー加工によって取り除いた状態とする。また、主基板５３５を「ＮＩＳＨＩＪＩＮ」の管理番号「ＮＳ０８０１５」に対応する機種Ｋ２の生産に使用する際には、当該機種Ｋ２に対応する遊技用マイコン１１１等の固有実装部品を実装するとともに、該当する識別標識５８２の隠蔽層５７６のみを図１６（ｃ）及び（ｄ）に示すように例えばレーザー加工によって取り除いた状態とする。
【０１０８】
この際、共通実装部品については、前記保管状態の主基板５３５には実装せずに使用時に実装（例えば固有実装部品と同じ工程で実装）するようにしてもよいが、前記保管状態の主基板５３５に予め実装しておいてもよい。また、部品番号の表示は、保管状態の主基板５３５に予め隠蔽層５７５，５７６を形成しておく工程とは別の工程で形成してもよいが、保管状態の主基板５３５に予め隠蔽層５７５，５７６を形成しておく工程と同じ工程において例えばシルク印刷によって同時に形成すれば、工程が増えない。
【０１０９】
この第１の隠蔽の手順の場合、前記保管状態では、識別標識５８１，５８２の全てに対して隠蔽層５７５，５７６が形成されているので、主基板５３５は、前記機種Ｋ１とＫ２の何れの機種にも共通利用可能な状態（以下、このような状態の回路基板を共通回路基板という）となる。即ち、前記保管状態で共通実装部品を実装しておかない場合には、共通の導電パターン（識別標識５８１，５８２含む）を有してレジスト層５７３もコーティングされた基板本体５７４に、隠蔽層５７５，５７６を形成したものが、共通回路基板となる。また、前記保管状態で共通実装部品を実装しておく場合には、前記基板本体５７４に隠蔽層５７５，５７６を形成し共通実装部品を実装したものが、共通回路基板となる。言い換えれば、共通実装部品を実装する前と後の２段階で共通利用可能な状態でストックできる。
【０１１０】
次に、第２の隠蔽の手順としては、主基板５３５をストックしておく保管状態では識別標識５８１，５８２の全てに対して図１５（ａ）に示すように隠蔽層５７５を形成しないでおく。そして、主基板５３５を「ソフィア」の管理番号「ＳＰ０９０１５」に対応する機種Ｋ１の生産に使用する際には、当該機種Ｋ１に対応する遊技用マイコン１１１等の固有実装部品を実装し、該当する識別標識５８１を除いたその余の識別標識５８２に対して、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように隠蔽層５７６を形成する。また、主基板５３５を「ＮＩＳＨＩＪＩＮ」の管理番号「ＮＳ０８０１５」に対応する機種Ｋ２の生産に使用する際には、当該機種Ｋ２に対応する遊技用マイコン１１１等の固有実装部品を実装し、該当する識別標識５８２を除いたその余の識別標識５８１に対して、図１６（ｃ）及び（ｄ）に示すように隠蔽層５７５を形成する。
【０１１１】
この際、共通実装部品については、前記保管状態の主基板５３５には実装せずに使用時に実装（例えば固有実装部品と同じ工程で実装）するようにしてもよいが、前記保管状態の主基板５３５に予め実装しておいてもよい。また、部品番号の表示は、生産に使用する際に隠蔽層５７５又は５７６を形成する工程とは別の工程で形成してもよいが（例えば、共通回路基板の状態で部品番号の表示を形成しておいてもよいが）、生産に使用する際に隠蔽層５７５又は５７６を形成する工程と同じ工程において例えばシルク印刷によって同時に形成すれば、工程が増えない。
【０１１２】
この第２の隠蔽の手順の場合、前記保管状態では、識別標識５８１，５８２の全てに対して隠蔽層５７５が形成されていないので、主基板５３５は、やはり、何れの機種にも共通利用可能な状態（共通回路基板）となる。即ち、前記保管状態で共通実装部品を実装しておかない場合には、共通の導電パターン（識別標識５８１，５８２含む）を有してレジスト層５７３もコーティングされた基板本体５７４が、共通回路基板となる。また、前記保管状態で共通実装部品を実装しておく場合には、前記基板本体５７４に共通実装部品を実装したものが、共通回路基板となる。言い換えれば、共通実装部品を実装する前と後の２段階で共通利用可能な状態でストックできる。
【０１１３】
以上説明した実施例１によれば、以下のような効果がある。
即ち、まず、識別標識５８１，５８２は、導電層５７２をパターン成形してなる導電パターンにより構成されているため、それ自体を消したり、書き変えたりすることは困難である。特に、痕跡を残さずに、識別標識５８１，５８２を、取り除いたり、書き換えたりすることは、非常に困難となる。このため、回路基板（この場合、主基板５３５）の不正な転用などの不正行為を防止できる。なお、識別標識５８１，５８２のうちの一方を隠蔽している隠蔽層５７５又は５７６を不正に取り除き、他方の識別標識を不正に隠蔽することによって、露見している識別標識を変えてしまう不正行為が考えられる。しかしこの場合、不正に転用できる範囲が複数の識別標識の何れかに対応する機種に限られるとともに、隠蔽層を取り除いた痕跡や、不正に形成した隠蔽層によって不正行為を発見できる可能性が相当高い。
しかも、機種が異なっても配線パターン（導電パターン）が共通な回路基板（この場合、主基板５３５）を前記共通回路基板という状態で共用化して有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また、回路基板の大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
【０１１４】
また、前記第１の手順でレーザー加工によって隠蔽層５７５又は５７６を取り除く場合は、電子部品（例えば共通実装部品）が実装されていても、作業効率が良いという効果を奏する。というのは、例えば前記第２の手順で、隠蔽層５７５又は５７６を、電子部品が実装された状態でシルク印刷等により形成するのは、電子部品が邪魔になって困難である。これに対して、レーザー加工によって隠蔽層５７５，５７６を取り除く作業は、非接触加工であるために作業効率が良い。
また、前記第１の手順で取り除くのはシルク印刷などにより形成された隠蔽層５７５，５７６であり、レジスト層５７３がコーティングされた導電パターン（レジスト層５７３＋導電層５７２）を取り除くのではないので、電子部品が実装された状態でも、電子部品であるＩＣ等の端子間に導電層５７２の剥離屑や切り屑によるショート等の危険性を考慮する必要がなくなるという効果がある。
【実施例２】
【０１１５】
次に、本発明の実施例２を図１７及び図１８に基づいて説明する。
実施例２は、主基板５３５が、ベース基板面を臨ませることによる識別標識５８３，５８４を有する基板本体５７４からなる点に特徴を有し、他の構成は、実施例１と同じでよい。即ち本例では、図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、導電パターン５７２からベース基板面（ベース基板５７１の表面）を臨ませることによる表示によって、当該回路基板（この場合、主基板５３５）を特定可能な識別標識５８３，５８４を表示している。「導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示」とは、ベース基板面が例えば「ソフィア」と見えるように、即ち「ソフィア」の文字を形成する外側（背景）に導電パターン（好ましくは、導通状態に関係しない部分、或いは回路上グランド電位となる部分）を残し、「ソフィア」の文字を形成する部分は導電層を取り除くことで文字等の情報が認識できる構成の表示のことである。つまり、この「導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示」とは、実施例１の「導電パターンによる表示」に対して文字等と背景とが反転した関係にある。
【０１１６】
なお、識別標識５８３，５８４の表示内容は、実施例１の識別標識５８１，５８２と同じである。
この実施例２でも、実施例１と同様に、隠蔽層５７５，５７６によって、識別標識５８３，５８４のうちの使用機種に対応しないものを最終的に隠蔽し（図１８（ａ）〜（ｄ）参照）、同様の作用効果を奏することができる。
【実施例３】
【０１１７】
次に、本発明の実施例３を図１９に基づいて説明する。
実施例３は、図１９（ａ）に示すように、識別標識５８１，５８２のうち一方の識別標識５８１を基板本体５７４の長辺側の縁部に形成し、他方の識別標識５８２を基板本体５７４の短辺側の縁部に形成した点に特徴を有し、他の構成は実施例１と同じでよい。
この実施例３でも、実施例１と同様に、隠蔽層５７５，５７６によって、識別標識５８１，５８２のうちの使用機種に対応しないものを最終的に隠蔽し（図１９（ｂ）及び（ｃ）参照）、同様の作用効果を奏することができる。
しかも、この実施例３のように、長手方向と短手方向とに分けて識別標識を形成して配置すると、露見している識別標識の位置によっても識別できるので、何れの機種（或いは、何れの製造業者又はブランド）の回路基板か識別し易くなる効果がある。
【実施例４】
【０１１８】
次に、本発明の実施例４を図２０に基づいて説明する。
実施例４は、三つの識別標識５８５，５８６，５８７が形成された例である。識別標識が３個あり、それに対応する隠蔽層５７７，５７８，５７９があることを除いて、実施例１と同じ構成でよい。図２０に示すように、識別標識５８５，５８６，５８７は、本例では全て同一のブランド「ソフィア」のものであり、同一ブランド内の機種の違いを表示している。
【０１１９】
この実施例３でも、実施例１と同様に、隠蔽層によって、識別標識５８５〜５８７のうちの使用機種に対応しないものを最終的に隠蔽し（図２０（ｂ）〜（ｄ）参照）、同様の作用効果を奏することができる。
このように本発明の識別標識は、３個以上あってもよい。また、この実施例４のように複数の識別標識が全て同一ブランドのものであってもよいし、実施例１のように複数の識別標識に異なるブランドのものがあってもよい。
【実施例５】
【０１２０】
次に、本発明の実施例５を説明する。
実施例５は、例えば、いわゆるレーザーマーカによって識別標識５８１，５８２のうちの露見させない識別標識（回路基板を特定する識別標識でないもの）を隠蔽する態様である。他の構成は、実施例１と同様でよい。
【０１２１】
レーザーマーカは、レーザー光を利用して素材を変色又は発色させる技術であり、発砲により色を薄くするマーキングと、凝縮によるマーキングと、炭化によるマーキングと、化学変化によるマーキングと、がある。このうち、例えば凝縮によるマーキングは、素材に所定の添加剤（例えば、レーザー光の吸収率が高い顔料）を添加しておき、照射したレーザー光の熱効果により添加剤の分子密度を上げて凝縮させることにより、例えば素材の表面の一部を濃色に変色させるものである。また、炭化によるマーキングは、やはり素材に添加剤を添加しておき、より高いエネルギーのレーザー光を照射し続けることにより、添加剤周辺の素材の高分子を炭化させて、例えば素材の表面の一部を黒く発色させるものである。また、化学変化によるマーキングは、基材中の顔料などの成分に金属イオンが含まれる場合、レーザー光を照射することにより、このイオンの結晶構造の変化や結晶中の水和量の変化を起こすことにより、その成分の組成そのものを化学的に変化させて、その顔料などの濃度を増加させて発色させるものである。
【０１２２】
本実施例５は、例えば、上記凝縮によるマーキング、炭化によるマーキング、化学変化によるマーキングのうちの何れかを使って、例えば図１５（ａ）に示した状態の基板本体５７４における識別標識５８１，５８２のうちの露見させない識別標識を構成する導電パターン（導電層５７２）自体や、この識別標識を構成する導電パターンの表面や周辺に位置するレジスト層５７３又は/及びベース基板５７１を変色又は発色させることによって、当該露見させない識別標識を識別困難に隠蔽するものである。
本発明は、このような変色又は発色による隠蔽の方式を採用してもよく、この場合には、前述した隠蔽層５７５，５７６のような光を透過させない層を形成する必要は無くなる。またこの場合、剥離塵や削り屑などが発生しない利点もある。
【０１２３】
なお、本実施例５は、次のような態様でもよい。即ち、例えば、上記凝縮によるマーキング、炭化によるマーキング、或いは化学変化によるマーキングによって、変色又は発色が可能な素材よりなり、当初（マーキング前）は透明又は半透明である材料によって、マーキングのためのマーキング層を形成しておく。このマーキング層は、隠蔽層５７５，５７６と同様に、少なくとも各識別標識５８１，５８２を覆う位置範囲に形成しておく。そして、露見させない識別標識を隠蔽する場合には、前記マーキング層における少なくとも当該識別標識の表面に位置する部分を前記マーキングによって変色又は発色させて、当該識別標識を視認困難とすることで、隠蔽する方式でもよい。
この態様であると、マーキングする部分（マーキング層）をマーキングに最適な材料（必要に応じて添加剤が添加されたもの）で構成し易いので、例えばレーザーマーカによって、より完全かつ容易に識別標識の隠蔽が可能となる効果がある。
【０１２４】
次に、上記各実施例から抽出される発明概念について順次説明する。
＜発明概念Ａ２＞
まず、本願の請求項１に記載の発明（発明概念Ａ１）の下位概念発明に相当する発明概念Ａ２は、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識を識別困難となるように隠蔽部が形成され、前記識別困難とされた隠蔽部のうち当該回路基板を特定するための識別標識が隠蔽されている隠蔽部の部分を除去して前記特定するための識別標識を露見させ、該露見した識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機」である。
ここで、「除去」の態様としては、剥離（剥がし取ること）、切削（削り取ったり、切り取ったりすること）などがある（以下同様）。
【０１２５】
この発明概念Ａ２によれば、
識別標識が簡単に消去できないことを担保された状態で、複数形成された識別情報を識別困難となるように隠蔽部が形成され、当該回路基板を特定するための識別標識が隠蔽されている隠蔽部の部分を除去して特定するための識別情報を露見させ、該露見した識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせることで回路基板の共通利用を行うことができる。
これにより配線パターンが共通な回路基板を有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
また、除去するのは例えばシルク印刷物であり、レジストがコーティングされた回路パターン（例えば、レジスト＋銅箔）を除去するのではないので、電子部品が実装された状態でも、ＩＣ等の端子間に回路パターンの除去屑（例えば剥離屑）によるショート等の危険性を考慮する必要がなくなるという効果がある。
【０１２６】
＜発明概念Ａ３＞
次に、前記発明概念Ａ２の下位概念発明に相当する発明概念Ａ３は、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識を識別困難となるように隠蔽部が形成され、前記識別困難とされた隠蔽部のうち当該回路基板を特定するための識別標識が隠蔽されている隠蔽部の部分をレーザー加工によって除去して前記特定するための識別標識を露見させ、該露見した識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機」である。
【０１２７】
この発明概念Ａ３によれば、
識別標識が簡単に消去できないことを担保された状態で、複数形成された識別情報を識別困難となるようにシルク印刷等によって隠蔽部が形成され、当該回路基板を特定するための識別標識が隠蔽されている隠蔽部の部分をレーザー加工によって除去して特定するための識別情報を露見させ、該露見した識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせることで回路基板の共通利用を行うことができる。
これにより配線パターンが共通な回路基板を有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
【０１２８】
しかも、レーザーで除去（例えば、剥離）するので、電子部品が実装されていても、その状態でシルク印刷等して隠蔽するより作業効率が上がるという効果を奏する。
また、除去するのは例えばシルク印刷物であり、レジストがコーティングされた回路パターン（例えば、レジスト＋銅箔）を除去するのではないので、電子部品が実装された状態でも、ＩＣ等の端子間に回路パターンの除去屑（例えば剥離屑）によるショート等の危険性を考慮する必要がなくなるという効果がある。
【０１２９】
＜発明概念Ａ４＞
次に、前記発明概念Ａ１、Ａ２、及びＡ３のうちの何れかの下位概念発明に相当する発明概念Ａ４は、
「前記回路基板は、
遊技の進行を管理する遊技プログラムが内蔵された遊技用マイクロコンピュータが搭載されていることを特徴とする遊技機」である。具体例を挙げれば、回路基板が、実施例１の主基板５３５のように遊技プログラムが内蔵された遊技用マイクロコンピュータ（遊技用マイコン１１１）が搭載されたものである構成である。
この発明概念Ａ４によれば、
不正行為が行えない回路基板に、遊技用マイクロコンピュータを搭載するので、不正に対する遊技機の安全性が担保される。
【０１３０】
＜発明概念Ａ１Ｐ＞
なお、発明概念Ａ１（本願請求項１に記載の発明）を、製造方法として記載した発明概念Ａ１Ｐは、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機の前記回路基板を製造する製造方法であって、
前記識別標識を前記回路基板に複数形成する標識形成工程と、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識を識別困難に隠蔽する標識隠蔽工程と、
を含むことを特徴とする遊技機の回路基板の製造方法」である。
ここで、標識形成工程は、例えば前記識別標識を構成する部分を含む導電パターンをパターン成形技術によって形成する工程である。また、標識隠蔽工程は、当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識を隠蔽する隠蔽層を例えばシルク印刷によって形成する工程（或いは、前記マーキング等による変色又は発色により隠蔽する工程）である。
【０１３１】
＜発明概念Ａ２Ｐ＞
また、前記発明概念Ａ２を、製造方法として記載した発明概念Ａ２Ｐは、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機の前記回路基板を製造する製造方法であって、
前記識別標識を前記回路基板に複数形成する標識形成工程と、
該複数形成された識別標識を識別困難となるようにそれぞれ隠蔽する隠蔽部を形成する標識隠蔽工程と、
前記隠蔽部のうち当該回路基板を特定するための識別標識を隠蔽している隠蔽部の部分を除去して、前記特定するための識別標識を露見させる隠蔽除去工程と、
を含むことを特徴とする遊技機の回路基板の製造方法」である。
ここで、標識形成工程は、例えば前記識別標識を構成する部分を含む導電パターンをパターン成形技術によって形成する工程である。また、標識隠蔽工程は、各識別標識を隠蔽する隠蔽層を例えばシルク印刷によって形成する工程である。また、隠蔽除去工程は、前記隠蔽層のうち、当該回路基板を特定可能な識別標識を隠蔽する部分を例えばレーザー加工によって除去する工程である。
【０１３２】
次に、前述した各実施例１〜５（実施形態Ａ）とは異なる実施形態であって、本発明と同じ課題を解決するための他の実施形態Ｂ（実施例Ｂ１〜Ｂ４）について順次説明する。
＜実施例Ｂ１＞
実施例Ｂ１は、主基板（遊技制御装置の回路基板）に複数形成した識別標識のうち、当該主基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識を識別困難に除去し、除去しない前記識別標識によって当該主基板を特定可能とさせたものである。識別標識の構成以外については、前述した実施例１と同じでよい。
【０１３３】
即ち、主基板５３５は、この例の場合、図１１（ａ）及び（ｂ）に符号Ｈ１で示す左上縁部の位置に、図２１（ａ）及び（ｃ）に示すように複数（この場合二つ）の識別標識５８１，５８２が形成されており、特定の機種に使用される前の保管状態では、これら識別標識５８１，５８２が除去されないで残っている。識別標識５８１，５８２は、実施例１と同様に、回路基板（この場合、主基板５３５）が使用される遊技機の機種、及び製造業者又はブランドを特定可能な基板特定情報（文字や数字や記号や図形などよりなる情報）を表示するものである。
【０１３４】
この場合、識別標識５８１は、図２１（ａ）に示すように、製造会社名或いはブランド名としての「ソフィア」（「ＳＯＰＨＩＡ」などでもよい）という文字よりなる基板特定情報と、機種の管理番号としての「ＳＰ０９０１５」という文字及び数字よりなる基板特定情報とが、左右に一列に並んだ状態で、導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって表されたものである。また、識別標識５８２は、図２１（ａ）に示すように、製造会社名或いはブランド名としての「ＮＩＳＨＩＪＩＮ」（「西陣」でもよい）という文字よりなる基板特定情報と、機種の管理番号としての「ＮＳ０８０１５」という文字及び数字よりなる基板特定情報とが、左右に一列に並んだ状態で、導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって表されたものである。
【０１３５】
そして本実施例では、以上のように形成された複数の識別標識５８１，５８２のうち、当該回路基板（この場合主基板５３５）を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識を識別困難に除去し、除去されていない識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせている。即ち、少なくとも、最終的に遊技機に組み付けて使用する状態では、当該回路基板が使用される遊技機の機種等に対応する識別標識を除いた残りの識別標識は、識別困難に除去された構成となっている。
ここで、除去するのは、識別標識を構成する導電層５７２の一部と、その表面に位置するレジスト層５７３のみであることが好ましい。例えば、識別標識が形成された部分を、ベース基板５７１も含めて除去してしまうことも可能であるが、この場合、除去作業が容易ではない。これに対して、識別標識を構成する導電層５７２の一部とその表面のレジスト層５７３のみを除去する構成であれば、除去作業が容易であるという効果がある。
【０１３６】
またここで、除去の手順としては、回路基板を使用前にストックしておく保管状態では複数形成された識別標識を全て除去しない状態としておき、回路基板を特定の遊技機の生産に使用する際に、該当する識別標識を除いたその余の識別標識のみを除去して取り除くようにする。これにより、前記保管状態における回路基板が共用化できる。
【０１３７】
なお、識別標識を除去する態様としては、識別標識を構成する導電層の一部とその表面のレジスト層を工具又は工作機械（例えば、フライス盤や超音波スピンドル装置）によって物理的に剥離させたり又は削り取ったりする態様でもよいが、レーザー光を用いたレーザー加工で除去する（例えば、剥離する）態様が望ましい。特に、回路基板の損傷を防止しつつ、識別標識を構成する導電層の一部とその表面のレジスト層のみをきれいに除去して、識別標識を除去した部分のきれいな仕上がりを実現するためには、レーザー加工が好ましい。既述したように、レーザー加工は、非接触であるために、対象物に余計なストレスを与えずに加工でき、対象物の変形やクラックによる破損もない。また、微小なビーム径のレーザー光によって微細加工が可能であるとともに、レーザー光の出力調整等によって加工深度も微調整可能である。このため、レーザー加工を使用すれば、前記導電層の一部とその表面のレジスト層のみを、回路基板を損傷させることなく、きれいに除去できる。
【０１３８】
また、回路基板への部品（電子部品や配線コネクタ含む）の実装の手順としては、前述した固有実装部品については、特定の遊技機の生産に使用する際に回路基板に実装する必要があるが、前述した共通実装部品については、前記保管状態において実装しておいてもよいし、前記保管状態においては実装しておかない態様でもよい。
また、前記除去の手順において、該当する識別標識を除いたその余の識別標識のみを取り除く工程の前に、部品（共通実装部品と固有実装部品のうちの一方又は両方、以下同様）を実装しておいてもよいし、同工程以降に、部品を実装してもよい。
また、回路基板に実装される各部品の部品番号の表示は、保管状態の回路基板に予めシルク印刷等によって形成しておいてもよいが、例えば回路基板を特定の遊技機の生産に使用する際に、シルク印刷等によって形成する態様でもよい。
【０１３９】
以下、図２１（ａ）等に示す具体例で、前記除去の手順等を説明する。
まず、主基板５３５をストックしておく保管状態では識別標識５８１，５８２の全てを図２１（ａ）及び（ｃ）に示すように除去しないで残しておく。
そして、主基板５３５を「ソフィア」の管理番号「ＳＰ０９０１５」に対応する機種Ｋ１の生産に使用する際には、当該機種Ｋ１に対応する遊技用マイコン１１１等の固有実装部品を実装するとともに、該当する識別標識５８１を除いたその余の識別標識５８２のみを図２２（ａ）及び（ｂ）に示すように例えばレーザー加工によって取り除いた状態とする。この際、図２２（ａ）及び（ｂ）に示すように、ベース基板５７１は除去せず、識別標識５８２を構成していた導電層５７２の一部とその表面のレジスト層５７３のみを除去するのが好ましい。
【０１４０】
また、主基板５３５を「ＮＩＳＨＩＪＩＮ」の管理番号「ＮＳ０８０１５」に対応する機種Ｋ２の生産に使用する際には、当該機種Ｋ２に対応する遊技用マイコン１１１等の固有実装部品を実装するとともに、該当する識別標識５８２を除いたその余の識別標識５８１のみを図２２（ｃ）及び（ｄ）に示すように例えばレーザー加工によって取り除いた状態とする。この際、図２２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ベース基板５７１は除去せず、識別標識５８１を構成していた導電層５７２の一部とその表面のレジスト層５７３のみを除去するのが好ましい。
【０１４１】
なお、共通実装部品については、前記保管状態の主基板５３５には実装せずに使用時に実装（例えば固有実装部品と同じ工程で実装）するようにしてもよいが、前記保管状態の主基板５３５に予め実装しておいてもよい。
【０１４２】
この場合、前記保管状態では、識別標識５８１，５８２の全てが除去されずに残っているので、主基板５３５は、前記機種Ｋ１とＫ２の何れの機種にも共通利用可能な状態（以下、このような状態の回路基板を共通回路基板という）となる。即ち、前記保管状態で共通実装部品を実装しておかない場合には、共通の導電パターン（識別標識５８１，５８２含む）を有してレジスト層５７３もコーティングされた基板本体５７４が、共通回路基板となる。また、前記保管状態で共通実装部品を実装しておく場合には、前記基板本体５７４に共通実装部品を実装したものが、共通回路基板となる。言い換えれば、共通実装部品を実装する前と後の２段階で共通利用可能な状態でストックできる。
【０１４３】
以上説明した実施例Ｂ１によれば、以下のような効果がある。
即ち、まず、識別標識５８１，５８２は、導電層５７２をパターン成形してなる導電パターンにより構成されているため、それ自体を消したり、書き変えたりすることは困難である。特に、痕跡を残さずに、識別標識５８１，５８２を、取り除いたり、書き換えたりすることは、非常に困難となる。このため、回路基板（この場合、主基板５３５）の不正な転用などの不正行為を防止できる。
しかも、機種が異なっても配線パターン（導電パターン）が共通な回路基板（この場合、主基板５３５）を前記共通回路基板という状態で共用化して有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また、回路基板の大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
【０１４４】
また、前記除去の手順でレーザー加工によって識別標識５８１又は５８２を取り除く場合は、電子部品（例えば共通実装部品）が実装されていても、作業効率が良いという効果を奏する。というのは、例えば前記除去の手順で、識別標識５８１又は５８２を、電子部品が実装された状態で機械加工等によって除去するのは、電子部品が邪魔になって困難である。これに対して、レーザー加工によって識別標識５８１又は５８２を取り除く作業は、非接触加工であるために、電子部品が実装された状態でも作業効率が良い。
【０１４５】
また、本例の識別標識５８１，５８２は、導電パターンによる表示によるものであるため、後述する実施例Ｂ２の態様（ベース基板面を臨ませることによる表示）に比較して、次のような効果がある。即ち、導電パターンからベース基板面見せることで識別標識を形成する場合よりも、識別標識を導電性パターンで形成する方が、少ない量の導電パターン等（導電層の一部とその表面のレジスト層）を除去するだけなので、除去する量が少なくて済み、除去することにより発生する剥離塵や削り屑などを片付ける手間を最小限に抑えることができる。
【０１４６】
＜実施例Ｂ２＞
次に、実施例Ｂ２を図１７及び図２３に基づいて説明する。
実施例Ｂ２は、主基板５３５が、ベース基板面を臨ませることによる識別標識５８３，５８４を有する基板本体５７４からなる点に特徴を有し、他の構成は、実施例Ｂ１と同じでよい。即ち本例では、図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、導電パターン（導電層５７２）からベース基板面（ベース基板５７１の表面）を臨ませることによる表示によって、当該回路基板（この場合、主基板５３５）を特定可能な識別標識を表示している。即ち、識別標識の構成は実施例２と同じである。
【０１４７】
なお、識別標識５８３，５８４の表示内容は、実施例１の識別標識５８１，５８２と同じである。
この実施例Ｂ２でも、実施例Ｂ１と同様に、識別標識５８３，５８４のうちの使用機種に対応しないものを除去し（図２３（ａ）〜（ｄ）参照）、実施例Ｂ１と同様の作用効果を奏することができる。
【０１４８】
＜実施例Ｂ３＞
次に、実施例Ｂ３を図２４に基づいて説明する。
実施例Ｂ３は、識別標識５８１，５８２のうち一方の識別標識５８１を基板本体５７４の長辺側の縁部に形成し、他方の識別標識５８２を基板本体５７４の短辺側の縁部に形成した点に特徴を有し、他の構成は実施例Ｂ１と同じでよい。
この実施例Ｂ３でも、実施例Ｂ１と同様に、識別標識５８１，５８２のうちの使用機種に対応しないものを除去し（図２４（ｂ）及び（ｃ）参照）、同様の作用効果を奏することができる。
しかも、この実施例Ｂ３のように、長手方向と短手方向とに分けて識別標識を形成して配置すると、除去されていない識別標識の位置によっても識別できるので、何れの機種（或いは、何れの製造業者又はブランド）の回路基板か識別し易くなる効果がある。
【０１４９】
＜実施例Ｂ４＞
次に、実施例Ｂ４を図２５に基づいて説明する。
実施例Ｂ４は、三つの識別標識５８５，５８６，５８７が形成された例である。識別標識が３個あり、それにより除去する識別標識が２個あることを除いて、実施例Ｂ１と同じ構成でよい。図２５に示すように、識別標識５８５，５８６，５８７は、本例では全て同一のブランド「ソフィア」のものであり、同一ブランド内の機種の違いを表示している。
【０１５０】
この実施例Ｂ４でも、実施例Ｂ１と同様に、識別標識５８５〜５８７のうちの使用機種に対応しないものを除去し（図２５（ｂ）〜（ｄ）参照）、同様の作用効果を奏することができる。
このように実施形態Ｂの識別標識についても、３個以上あってもよい。また、この実施例Ｂ４のように複数の識別標識が全て同一ブランドのものであってもよいし、実施例Ｂ１のように複数の識別標識に異なるブランドのものがあってもよい。
【０１５１】
次に、上記実施形態Ｂから抽出される発明概念について順次説明する。
＜発明概念Ｂ１＞
発明概念Ｂ１は、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別情報を識別困難に除去し、除去されていない前記特定するための識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機。」である。
【０１５２】
＜発明概念Ｂ２＞
次に、発明概念Ｂ１の下位概念発明に相当する発明概念Ｂ２は、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識をレーザー加工によって識別困難に除去し、除去されていない前記特定するための識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機」である。
【０１５３】
この発明概念Ｂ２によれば、
識別標識が簡単に消去できないことを担保された状態で、複数形成された識別情報のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識をレーザー加工によって識別困難に除去し、除去されていない前記特定するための識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことで、回路基板の共通利用を行うことができる。
これにより配線パターンが共通な回路基板を有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
しかも、レーザー加工で除去（例えば、剥離）するので、部品が実装されていても、その状態で機械加工等によって除去する場合より作業効率が上がるという効果を奏する。
【０１５４】
＜発明概念Ｂ３＞
次に、前記発明概念Ｂ１及びＢ２の何れかの下位概念発明に相当する発明概念Ｂ３は、
「前記回路基板は、
遊技の進行を管理する遊技プログラムが内蔵された遊技用マイクロコンピュータが搭載されていることを特徴とする遊技機」である。具体例を挙げれば、回路基板が、実施例１の主基板５３５のように遊技プログラムが内蔵された遊技用マイクロコンピュータ（遊技用マイコン１１１）が搭載されたものである構成である。
この発明概念Ｂ３によれば、
不正行為が行えない回路基板に、遊技用マイクロコンピュータを搭載するので、不正に対する遊技機の安全性が担保される。
【０１５５】
＜発明概念Ｂ１Ｐ＞
なお、前記発明概念Ｂ１を、製造方法として記載した発明概念Ｂ１Ｐは、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機の前記回路基板を製造する製造方法であって、
前記識別標識を前記回路基板に複数形成する標識形成工程と、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別情報を識別困難に除去する標識除去工程と、
を含むことを特徴とする遊技機の回路基板の製造方法」である。
ここで、標識形成工程は、例えば前記識別標識を構成する部分を含む導電パターンをパターン成形技術によって形成する工程である。また、標識除去工程は、当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別情報を例えばレーザー加工によって除去する工程である。
【０１５６】
なお、上記実施形態Ａ及びＢでは、代表的な遊技機であるパチンコ機を例にして説明したが、本発明はこれに限らず、回路基板を備えた遊技機であればどのような遊技機でもよい。例えば、パチスロ機、封入球式パチンコ機、アレンジボール式遊技機、雀球式遊技機等の遊技機であってもよい。
また、上記実施形態Ａ及びＢでは、回路基板の片面にのみ識別標識が形成された具体例を挙げて説明したが、これに限られない。例えば、回路基板の両面に、導電層があり、各導電層よりなる導電パターンによって回路基板の両面に識別標識が形成されていてもよい。
【０１５７】
また、本発明の回路基板は、遊技制御装置を構成する主基板に限らない。遊技機における他の制御装置や配線板を構成する各種の回路基板に対して適用可能である。
また、本発明の回路基板は、絶縁性のベース基板上に導電パターンが形成されたものであればよく、各種の態様が有り得る。例えば、回路基板の基板本体は、プリント配線板に限定されない。また、片面にのみ導電パターンがあるタイプに限定されず、両面に導電パターンがあるものでもよいし、多層状にベース基板と導電パターンを積み重ねた多層基板であってもよい。また、電子部品も両面に実装されていてもよいし、実装形態もスルーホール実装に限定されず、表面実装などの形態でもよい。また、基板本体は、柔軟性の無いリジット基板でもよいが、柔軟性の有るフレキシブル基板でもよい。
【０１５８】
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１５９】
１  パチンコ機（遊技機）
１００  遊技制御装置
１１１  遊技用マイコン（遊技用マイクロコンピュータ）
５３５  主基板（回路基板）
５７１  ベース基板
５７２  導電層（導電パターン）
５７３  レジスト層
５７４  基板本体
５７５，５７６，５７７，５７８，５７９  隠蔽層（隠蔽部）
５８１，５８２，５８３，５８４，５８５，５８６，５８７  識別標識
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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