(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次コイルと二次コイルとを有するトランス（２）と、
該トランス（２）の上記一次コイル側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品（３）と、
上記トランス（２）の上記二次コイル側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品（４）と、
出力電圧を平滑化する平滑回路を構成するチョークコイル（５）と、
上記トランス（２）、上記一次側半導体部品（３）、上記二次側半導体部品（４）、及び上記チョークコイル（５）を搭載すると共に接地されたベースプレート（６）と、
上記ベースプレート（６）と電気的に接続された金属プレート（７）と、
上記一次側半導体部品（３）と上記トランス（２）とを電気的に接続する接続部材（２２）とを備え、
上記一次側半導体部品（３）と上記トランス（２）とは、上記ベースプレートの法線方向において上記一次側半導体部品（３）が上記ベースプレート（６）側となるように積層して配置された第１積層体（１３１）を構成しており、
上記金属プレート（７）の少なくとも一部は、上記一次側半導体部品（３）よりも上記トランス（２）側の位置に配設されており、
上記金属プレート（７）と上記トランス（２）とは、該トランス（２）の上記二次コイルから引き出されたグランド線（２１）によって電気的に接続されており、該グランド線（２１）と上記金属プレート（７）との接続位置は、上記一次側半導体部品（３）よりも上記トランス（２）側にあることを特徴とする電源装置（１）。
【請求項２】
上記ベースプレート（６）の上記法線方向から見たとき、上記一次側半導体部品（３）の外形は、上記トランス（２）の外形よりも大きく、上記グランド線（２１）の少なくとも一部は、上記法線方向から見て、上記一次側半導体部品（３）の外形よりも内側に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置（１）。
【請求項３】
上記金属プレート（７）は、上記ベースプレート（６）と平行又は交差する平面上に配設されていることを特徴とする請求項１又は２の記載の電源装置（１）。
【請求項４】
上記金属プレート（７）は、上記第１積層体（１３１）を挟んで、上記ベースプレート（６）と反対側に配設されており、上記ベースプレート（６）と平行でかつ互いに対向するように配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電源装置（１）。
【請求項５】
上記金属プレート（７）と上記第１積層体（１３１）とは、互いの対向面が当接するように配設されていることを特徴とする請求項４に記載の電源装置（１）。
【請求項６】
上記二次側半導体部品（４）と上記チョークコイル（５）とは、上記法線方向に積層されて第２積層体（１３２）を構成しており、上記接続部材（２２）は、上記第１積層体（１３１）と上記第２積層体（１３２）との間に配設されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電源装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスを備えた電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源装置は、トランス、チョークコイル、その他、各種電子部品を有する。これらの電子部品は発熱するため、電源装置の小型化や大電流化が進むと、その放熱性が問題となる。
特許文献１に記載の電源装置は、大電流が流れる二次コイルの導体部が、ベースプレート上に固定された金属基板に固定されている。これにより、発熱量が大きい二次コイルの熱を、金属基板を介して効率的にベースプレートへ放熱することを企図している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４９２４７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の電源装置においては、金属基板における二次コイルの導体部の接続部の近傍に、整流素子などの電子部品が搭載されている。それゆえ、二次コイルの接続部付近において、金属基板及びベースプレートの温度が高くなりやすく、二次コイルの放熱を効率的に行い難い。同様に、この付近に搭載された整流素子などの電子部品も放熱し難い。
【０００５】
また、二次コイルの導体部をベースプレートに接続すると、ベースプレートに電流が流れることに起因してベースプレート自体も発熱することとなる。そうすると、トランスや整流素子等の電子部品の放熱が困難となるおそれがある。
【０００６】
また、トランス及びチョークコイルから放射される電磁ノイズは、ベースプレート側については遮蔽することができる。しかし、ベースプレートと反対側については、別途遮蔽板を設けないと、電磁ノイズが外部へ漏れてしまい、周辺機器に影響するおそれがある。
また、電源装置を構成する電子部品は、ベースプレートの広がり方向において、ベースプレート上に並べて配置されている。そのため、ベースプレートが平面方向に大型化し、電源装置が大型化しやすい。
【０００７】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、放熱性に優れると共に小型化することができる電源装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、一次コイルと二次コイルとを有するトランスと、
該トランスの上記一次コイル側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品と、
上記トランスの上記二次コイル側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品と、
出力電圧を平滑化する平滑回路を構成するチョークコイルと、
上記トランス、上記一次側半導体部品、上記二次側半導体部品、及び上記チョークコイルを搭載すると共に接地されたベースプレートと、
該ベースプレートと電気的に接続された金属プレートと、
上記一次側半導体部品と上記トランスとを電気的に接続する接続部材とを備え、
上記一次側半導体部品と上記トランスとは、上記ベースプレートの法線方向において上記一次側半導体部品が上記ベースプレート側となるように積層して配置された第１積層体を構成しており、
上記金属プレートと上記トランスとは、グランド線によって電気的に接続されており、該グランド線と上記金属プレートとの接続位置は、上記一次側半導体部品よりも上記トランス側にあることを特徴とする電源装置にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記電源装置においては、トランスのグランド線が、ベースプレートと離れた金属プレートに接続されている。それゆえ、トランスの熱の多くを、ベースプレートとは異なる金属プレートに放熱することができる。それゆえ、一次側半導体部品、二次側半導体部品、チョークコイル等、他の電子部品の放熱経路とは異なる放熱経路にて、トランスの熱を放熱することができる。その結果、トランスの放熱を効率的に行うことができると共に、他の電子部品についても効率的に放熱することができる。すなわち、トランスを含めた複数の電子部品の放熱経路を分散させることにより、電源装置全体として、効率的な放熱を実現することができる。
【００１０】
また、トランスのグランド線をベースプレートに接続する必要がないため、二次コイルに流れる電流（二次電流）がベースプレートにも流れることを防ぐことができる。それゆえ、この電流に起因するベースプレート自体の発熱を防ぐことができる。その結果、ベースプレートの温度上昇を抑制して、ベースプレートに搭載された電子部品の冷却を効率的に行うことができる。
【００１１】
また、一次側半導体部品とトランスとは、積層して配置され、第１積層体を構成している。そのため、ベースプレートの広がり方向における一次側半導体部品及びトランスの配置スペースを縮小することができる。これにより、ベースプレートを小型化し、ひいては電源装置を小型化することができる。
【００１２】
また、グランド線は、一次側半導体部品よりもトランス側の位置において、金属プレートと接続されている。そのため、グランド線と金属プレートとの接続部と、トランスから一次側半導体部品側に向かって配設される接続部材とを互いに離れた位置に配置することができる。これにより、金属プレートと、グランド線とを、接続部材の影響を受けることなく、容易に接続することができる。
【００１３】
以上のごとく、本発明によれば、放熱性に優れると共に小型化をすることができる電源装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】参考例１における、電源装置の断面説明図。
【図２】参考例１における、電源装置の平面説明図。
【図３】参考例１における、金属プレートへの二次電流の流れを説明する電源装置の断面説明図。
【図４】比較例における、金属プレートへの二次電流の流れを説明する電源装置の断面説明図。
【図５】参考例２における、電源装置の断面説明図。
【図６】図５のVI−VI線矢視断面図。
【図７】参考例３における、電源装置の断面説明図。
【図８】実施例１における、電源装置の断面説明図。
【図９】実施例２における、電源装置の断面説明図。
【図１０】実施例３における、電源装置の断面説明図。
【図１１】実施例４における、電源装置の断面説明図。
【図１２】図１１のXII−XII線矢視断面図。
【図１３】実施例５における、電源装置の断面説明図。
【図１４】実施例６における、電源装置の断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
上記電源装置は、例えば、直流電源の高圧の直流電力を降圧して低圧の直流電力に変換するＤＣ−ＤＣコンバータとすることができる。また、上記電源装置は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車に搭載するものとすることができる。
【００１６】
また、上記金属プレートは、上記ベースプレートと共に上記電源装置の筐体を構成するカバー部材の少なくとも一部とすることができる。この場合には、金属プレートを改めて筐体内に配置する必要がなく、部品点数の低減、軽量化、小型化が容易となる。
【００１７】
また、上記法線方向から見たとき、上記一次側半導体部品の外形は、上記トランスの外形よりも大きく、上記グランド線の少なくとも一部は、上記法線方向から見て、上記一次側半導体部品の外形よりも内側に配されていることが好ましい。この場合には、上記第１積層体は、上記法線方向から見たときの外形の大きさが大きい上記一次側半導体部品と上記トランスとを積層して構成されている。そのため、上記トランスに対して積層方向と直交する方向に隣接する空間は、従来、デッドスペースとなっていた。上記電源装置においては、上記の周囲に形成された空間に上記グランド線を配置することにより、上記第１積層体の周囲のスペースを有効活用することができる。これにより、上記電源装置を小型化することができる。
【実施例】
【００１８】
（参考例１）
上記電源装置の実施例につき、図１〜図３を用いて説明する。
本例の電源装置１は、図１、図２に示すごとく、一次コイルと二次コイルとを有するトランス２と、トランス２の一次コイル側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品３と、トランス２の二次コイル側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品４と、出力電圧を平滑化する平滑回路を構成するチョークコイル５とを有する。
【００１９】
また、電源装置１は、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５を搭載したベースプレート６と、トランス２及びチョークコイル５の少なくとも一方を、ベースプレート６の反対側から覆う金属プレート７とを備えている。
そして、二次コイルから引き出されたグランド線２１が、金属プレート７に接続されている。
【００２０】
本例において、電源装置１は、ＤＣ−ＤＣコンバータであり、例えば電気自動車やハイブリッド自動車に搭載され、直流電源の高圧の直流電力を低圧の直流電力に降圧し、補機用バッテリに供給するために用いられる。
【００２１】
一次側回路はスイッチング回路を構成しており、一次側半導体部品３は、複数のスイッチング素子を内蔵した半導体モジュールからなる。スイッチング素子としては、例えばＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）又はＭＯＳＦＥＴ（ＭＯＳ型電界効果トランジスタ）を用いることができる。なお、一次側半導体部品は必ずしも半導体モジュールである必要はなく、例えば、ディスクリートの半導体部品であってもよい。
【００２２】
二次側回路は整流回路を構成しており、二次側半導体部品４は、複数のダイオードを内蔵したダイオードモジュールからなる。ただし、二次側半導体部品は、複数のＭＯＳＦＥＴを内蔵した半導体モジュールであってもよい。さらに、二次側半導体部品は、ディスクリートの半導体部品であってもよい。
【００２３】
また、平滑回路は、チョークコイル５とコンデンサ（図示略）とから構成されている。
本例の電源装置１に入力された直流電力は、一次側回路（スイッチング回路）において交流電力に変換されて、トランス２に入力される。入力された交流電力は、トランス２において降圧された後、二次側回路（整流回路）において整流されて直流電力となる。そして、降圧後の直流電力は、平滑回路において平滑化された後、出力される。
【００２４】
本例において、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５は、ベースプレート６上に、その搭載面の広がり方向に沿って並ぶように配置されている。一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５は、主にベースプレート６へ放熱される。なお、ベースプレート６は、例えばアルミニウム等の金属によって構成することができる。
【００２５】
そして、金属プレート７が、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、及びチョークコイル５を、ベースプレート６と反対側から覆うように、ベースプレート６と平行に配置されている。金属プレート７は、例えばステンレス鋼、冷鍛鋼板、銅材等によって構成することができる。また、金属プレート７は、電気的に接地されている。
【００２６】
また、トランス２の二次コイルのグランド線２１は、トランス２からベースプレート６及び金属プレート７と略平行に引き出されると共に、金属プレート７へ向かって屈曲し、金属プレート７に接続されている。本例においては、グランド線２１は、金属プレート７に形成された貫通孔を貫通すると共に固定されている。
【００２７】
本例においては、一次側半導体部品３、トランス２、二次側半導体部品４、チョークコイル５が、この順でベースプレート６の搭載面上に並んで配置されている。そして、グランド線２１は、この配列方向に沿ってトランス２から二次側半導体部品４側へ引き出され、ベースプレート６の法線方向から見てトランス２と二次側半導体部品４との間において、金属プレート７に接続されている。
なお、二次コイルは、グランド線２１の他にも端子を有するが、その端子は二次側半導体部品４に接続されている（図示略）。
【００２８】
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記電源装置１においては、二次コイルのグランド線２１が、ベースプレート６と離れた金属プレート７に接続されている。それゆえ、二次コイルの熱の多くを、ベースプレート６とは異なる金属プレート７に放熱することができる。それゆえ、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、チョークコイル５等、他の電子部品の放熱経路とは異なる放熱経路にて、二次コイルの熱を放熱することができる。その結果、二次コイルの放熱を効率的に行うことができると共に、他の電子部品についても効率的に放熱することができる。すなわち、トランス２を含めた複数の電子部品の放熱経路を分散させることにより、電源装置１全体として、効率的な放熱を実現することができる。
【００２９】
また、二次コイルのグランド線２１がベースプレート６に接続されていないため、後述する比較例のように二次電流がベースプレート６にも流れることを防ぐことができる。すなわち、図３に示すごとく、本例の場合、二次電流Ｉは金属プレート７に流れ、ベースプレート６には基本的に流れない。それゆえ、二次電流に起因してベースプレート６自体が発熱することを防ぐことができる。その結果、ベースプレート６の温度上昇を抑制して、ベースプレート６に搭載された電子部品の放熱を効率的に行うことができる。
【００３０】
また、金属プレート７は、トランス２及びチョークコイル５を、ベースプレート６の反対側から覆っている。これにより、トランス２及びチョークコイル５から放射される電磁ノイズを、ベースプレート６と反対側から遮蔽することができる。その結果、放射ノイズを低減することができる。
【００３１】
また、上述のように、金属プレート７が、二次コイルの放熱経路としての役割と、電磁ノイズの遮蔽の役割とを果たすため、部品点数を低減することとなり、電源装置１の小型化を効率的に行うことができる。
【００３２】
以上のごとく、本例によれば、放熱性に優れると共に放射ノイズを低減することができる電源装置を提供することができる。
【００３３】
（比較例）
本例は、図４に示すごとく、トランス２の二次コイルのグランド線２１をベースプレート６に接続した電源装置９の例である。
その他の構成は、参考例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００３４】
本例の場合には、グランド線２１を通じて二次コイルの熱をベースプレート６に放熱することとなるが、ベースプレート６には、二次側半導体部品４等の電子部品からも放熱されるため、ベースプレート６の温度が高くなりやすい。その結果、二次コイルの放熱を効率的に行い難い。また、二次コイルの熱によってベースプレート６の温度が高くなることによって、二次側半導体部品４等の電子部品の放熱も、効率よく行い難い。
【００３５】
また、本例の場合、二次コイルに流れる二次電流Ｉがベースプレート６にも流れることとなる。これにより、この電流に起因してベースプレート６が発熱することとなる。それゆえ、ベースプレート６が温度上昇し、そこに搭載された二次側半導体部品４等の電子部品の熱をベースプレート６へ放熱し難くなる。その結果、電源装置９全体として、放熱効率を向上させ難い。
【００３６】
これに対して、参考例１の電源装置１（図１〜図３）は、上述のごとく、グランド線２１をベースプレート６ではなく金属プレート７に接続しているため、上述のような問題は解消されている。それゆえ、電源装置１全体として、放熱効率を向上させることができる。
【００３７】
（参考例２）
本例は、図５、図６に示すごとく、金属プレート７を、ベースプレート６と共に電源装置１の筐体１１を構成するカバー部材１２の少なくとも一部とした例である。
電源装置１は、筐体１１の内部に、トランス２、一次側半導体部品３、二次側半導体部品４、チョークコイル５等の電子部品を配置してなる。ベースプレート６は、筐体１１の一部を構成している。また、筐体１１は、ベースプレート６とカバー部材１２とを組み合わせることにより構成されている。本例においては、カバー部材１２は、ベースプレート６と対向配置される天井板部１２１と、該天井板部１２１の端縁からベースプレート６に向かって形成された側板部１２２とからなる。そして、天井板部１２１が、上記金属プレート７となっており、上述した参考例１に示す金属プレート７と同様の役割、機能を果たす。カバー部材１２は、一体品であり、側板部１２２も含めて金属製である。
【００３８】
なお、本例の構造に限らず、例えば、側板部１２２に相当する部分を、ベースプレート６の一部によって構成することもできる。
その他は、参考例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００３９】
本例の場合には、金属プレート７を改めて筐体１１内に配置する必要がなく、部品点数の低減、軽量化、小型化が容易となる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
【００４０】
（参考例３）
本例は、図７に示すごとく、金属プレート７が、トランス２及びチョークコイル５の少なくとも一方を、ベースプレート６と共に挟持するように固定している例である。
すなわち、ベースプレート６に搭載されたトランス２及びチョークコイル５におけるベースプレート６と反対側の面を、金属プレート７が押さえている。金属プレート７は、トランス２及びチョークコイル５のコアに面接触している。
その他は、参考例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００４１】
本例の場合には、金属プレート７の機能として、トランス２及びチョークコイル５を固定する機能も加わることとなる。その結果、トランス２やチョークコイル５を固定する固定手段を別途設ける必要がなくなり、部品点数を低減することができる。また、金属プレート７がトランス２及びチョークコイル５のコアに接触しているため、コアを通じてトランス２及びチョークコイル５の熱を金属プレート７に放熱することができる。その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
【００４２】
なお、本例においては、金属プレート７がトランス２及びチョークコイル５の双方をベースプレート６との間に挟持して固定した例を示したが、金属プレート７が、トランス２及びチョークコイル５のいずれか一方を、ベースプレート６と共に挟持するように固定した構成とすることもできる。
【００４３】
（実施例１）
本例は、図８に示すごとく、一次側半導体部品３及び二次側半導体部品４の少なくとも一方が、トランス２及びチョークコイル５の少なくとも一方と、ベースプレート６の法線方向に積層されている例である。
本例においては、トランス２と一次側半導体部品３とが、ベースプレート６の法線方向に積層されている。この積層体においては、一次側半導体部品３がベースプレート６側に配置され、トランス２が金属プレート７側に配置されている。
その他は、参考例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００４４】
本例の場合には、ベースプレート６の広がり方向の面積を小さくすることができ、この方向についての電源装置１の小型化を図ることができる。その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
【００４５】
なお、本例においては、一次側半導体部品３をベースプレート６側に配置した例を示したが、トランス２をベースプレート６側に配置することもできる。
また、本例においては、トランス２と一次側半導体部品３とがベースプレート６の法線方向に積層された例を示したが、チョークコイル５と二次側半導体部品４とをベースプレート６の法線方向に積層することもできる。あるいは、トランス２と二次側半導体部品４とを積層することもでき、チョークコイル５と一次側半導体部品３とを積層することもできる。
【００４６】
（実施例２）
本例は、図９に示すごとく、一次側半導体部品３とトランス２とがベースプレート６の法線方向に積層されて第１積層体１３１を構成し、二次側半導体部品４とチョークコイル５とがベースプレート６の法線方向に積層されて第２積層体１３２を構成している例である。
そして、グランド線２１が、第１積層体１３１と第２積層体１３２との間に配置されている。
【００４７】
第１積層体１３１においては、一次側半導体部品３がベースプレート６側に配置され、トランス２が金属プレート７側に配置されている。また、第２積層体１３２においては、二次側半導体部品４がベースプレート６側に配置され、チョークコイル５が金属プレート７側に配置されている。
【００４８】
そして、トランス２の二次コイルのグランド線２１は、トランス２から第２積層体１３２側に引き出され、第１積層体１３１と第２積層体１３２との間において、金属プレート７側へ屈曲すると共に金属プレート７に接続されている。
その他は、参考例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、参考例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、参考例１と同様の構成要素等を表す。
【００４９】
本例の場合には、ベースプレート６の広がり方向の面積をさらに小さくすることができ、この方向についての電源装置１の小型化を図ることができる。また、トランス２の二次コイルのグランド線２１が第１積層体１３１と第２積層体１３２との間に配置されることにより、グランド線２１から生じる電磁ノイズを、第１積層体１３１及び第２積層体１３２によっても遮蔽することができる。つまり、グランド線２１からの電磁ノイズは、ベースプレート６、金属プレート７、第１積層体１３１及び第２積層体１３２によって、四方から遮蔽することができ、外部への電磁ノイズの放射をより効果的に低減することができる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。
【００５０】
なお、本例においては、一次側半導体部品３及び二次側半導体部品４をベースプレート６側に配置した例を示したが、トランス２及びチョークコイル５の少なくとも一方をベースプレート６側に配置することもできる。
【００５１】
（実施例３）
本例は、実施例２の電源装置における構造を一部変更した例である。
図１０に示すごとく、本例の電源装置１において、第１積層体１３１は、ベースプレート６の法線方向に積層して配された一次側半導体部品３とトランス２とを有している。
法線方向から見たとき、一次側半導体部品３の外形の大きさは、トランス２の外形の大きさよりも大きく設定されている。また、一次側半導体部品３は、ベースプレート６上に配設されている。
【００５２】
一次側半導体部品３とトランス２とは、接続部材２２によって電気的に接続されている。接続部材２２は、第２積層体１３２側に配された、一次側半導体部品３及びトランス２の側面同士をつなぐように、第１積層体１３１と第２積層体１３２との間の空間に配設されている。
また、トランス２は、第２積層体１３２側に配された側面から延設されたグランド線２１によって、金属プレート７と電気的に接続されている。接続部材２２及びグランド線２１の少なくとも一部は、法線方向から見て、一次側半導体部品３の外形よりも内側に配されている。
【００５３】
その他の構成は実施例２と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例２において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例２と同様の構成要素等を表す。
【００５４】
本例の電源装置１において、一次側半導体部品３とトランス２とは、積層して配置され、第１積層体１３１を構成している。そのため、ベースプレート６の広がり方向における一次側半導体部品３及びトランス２の配置スペースを縮小することができる。これにより、ベースプレート６を小型化し、ひいては電源装置１を小型化することができる。
【００５５】
また、グランド線２１は、一次側半導体部品３よりもトランス２側の位置において、金属プレート７と接続されている。そのため、グランド線２１と金属プレート７との接続部と、接続部材２２とを互いに離れた位置に配置することができる。これにより、金属プレート７と、グランド線２１とを、接続部材２２の影響を受けることなく、容易に接続することができる。
また、本例においても実施例２と同様の作用効果を得ることができる。
【００５６】
（実施例４）
本例は、実施例３における電源装置の構成を一部変更したものである。
図１１及び図１２に示すごとく、本例の電源装置１において、金属プレート７は、ベースプレート６の一端と接合されており、ベースプレート６と直交すると共に、第１積層体１３１と第２積層体１３２との並び方向と平行な平面上に配設されている。
【００５７】
トランス２のグランド線２１は、法線方向から見たとき、トランス２の側面から、第１積層体１３１と第２積層体１３２との並び方向に沿って延びた後、金属プレート７に向かって屈曲している。また、グランド線２１と金属プレート７とは、電気的に接続されている。
その他の構成は実施例３と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例３において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例３と同様の構成要素等を表す。
【００５８】
本例の電源装置１においては、ベースプレート６と金属プレート７とを直接、接合することにより、電源装置１の構成をシンプルにすることができる。また、トランス２のグランド線２１と金属プレート７との接続位置の自由度を向上することができる。
また、本例においても実施例３と同様の作用効果を得ることができる。
【００５９】
（実施例５）
本例は、実施例１における電源装置の構成を一部変更したものである。
図１３に示すごとく、本例の電源装置１においては、トランス２と一次側半導体部品３とが、ベースプレート６の法線方向に積層されて第１積層体１３１を構成している。この第１積層体１３１は、一次側半導体部品３がベースプレート６側に配置され、トランス２が金属プレート７側に配置されている。
また、トランス２と二次側半導体部品４との間及び二次側半導体部品４とチョークコイル５との間は、接続部材２３によってそれぞれ接続されている。
また、金属プレート７と第１積層体１３１とは、互いに対向する対向面同士が当接するように配置されている。
その他の構成は実施例１と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００６０】
本例の電源装置１においては、金属プレート７を第１積層体１３１に当接させることにより、第１積層体１３１において発生した熱を効率良く金属プレート７へと伝達することができる。これにより、金属プレート７が冷却器の役割を果たし、第１積層体１３１を効果的に冷却することができる。
また、本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００６１】
（実施例６）
本例は実施例２における電源装置の構成を一部変更したものである。
図１４に示すごとく、本例の電源装置１は、一次側半導体部品３とトランス２とがベースプレート６の法線方向に積層されて第１積層体１３１を構成し、二次側半導体部品４とチョークコイル５とがベースプレート６の法線方向に積層されて第２積層体１３２を構成している例である。
そして、グランド線２１が、第１積層体１３１と第２積層体１３２との間に配置されている。
【００６２】
一次側半導体部品３とトランス２とは、接続部材２２によって電気的に接続されている。接続部材２２は、第２積層体１３２側に配された、一次側半導体部品３及びトランス２の側面同士をつなぐように、第１積層体１３１と第２積層体１３２との間の空間に配設されている。
また、トランス２と二次側半導体部品４との間及び二次側半導体部品４とチョークコイル５との間は、接続部材２３によってそれぞれ接続されている。
【００６３】
第１積層体１３１においては、一次側半導体部品３がベースプレート６側に配置され、トランス２が金属プレート７側に配置されている。また、第２積層体１３２においては、二次側半導体部品４がベースプレート６側に配置され、チョークコイル５が金属プレート７側に配置されている。
また、金属プレート７と、第１積層体１３１及び第２積層体１３２とは互いに対向する対向面同士が当接するように配置されている。
その他の構成は実施例２と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例２において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例２と同様の構成要素等を表す。
【００６４】
本例の電源装置１においては、金属プレート７を第１積層体１３１及び第２積層体１３２に当接させることにより、第１積層体１３１及び第２積層体１３２において発生した熱を効率良く金属プレート７へと伝達することができる。これにより、金属プレート７が冷却器の役割を果たし、第１積層体１３１を効果的に冷却することができる。
また、本例においても実施例２と同様の作用効果を得ることができる。
【００６５】
また、上記参考例及び実施例以外にも種々の態様が考えられ、複数の参考例及び実施例を適宜組み合わせた態様とすることもできる。
【符号の説明】
【００６６】
１  電源装置
２  トランス
２１  グランド線
３  一次側半導体部品
４  二次側半導体部品
５  チョークコイル
６  ベースプレート
７  金属プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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