(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
前記トップリングが連結されるトップリング駆動軸の少なくとも一部を内部に収容したヘッドカバーとを有し、
前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、
前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、
前記排気部は排気ラインに接続されており、該排気ラインを通して、前記ヘッドカバーの内部を研磨装置設置空間の外部に排気することを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記ヘッドカバー内に導入されるパージガスの圧力は、０．１５〜０．２５ＭＰａで、流量は、４０〜６０Ｌ／ｍｉｎであることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
前記トップリングが連結されるトップリング駆動軸の少なくとも一部を内部に収容したヘッドカバーとを有し、
前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、
前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、
前記ヘッドカバーは、複数の板状部材を接合して中空ボックス状に形成され、各部材の接合部には、密閉シールが介装されていることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
前記密閉シールは、ノルシールであることを特徴とする請求項３記載の研磨装置。
【請求項５】
トップリング揺動アーム、トップリング用回転モータ、およびトップリング昇降機構は前記ヘッドカバー内に収容されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項６】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
少なくともドレッサ用回転モータを内部に収容したヘッドカバーとを有し、
前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、
前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、
前記排気部の排気口は前記研磨テーブルの外側に位置していることを特徴とする研磨装置。
【請求項７】
前記ヘッドカバー内に導入されるパージガスの圧力は、０．１５〜０．２５ＭＰａで、流量は、４０〜６０Ｌ／ｍｉｎであることを特徴とする請求項６記載の研磨装置。
【請求項８】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
少なくともドレッサ用回転モータを内部に収容したヘッドカバーとを有し、
前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、
前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、
前記ヘッドカバーは、複数の板状部材を接合して中空ボックス状に形成され、各部材の接合部には、密閉シールが介装されていることを特徴とする研磨装置。
【請求項９】
前記密閉シールは、ノルシールであることを特徴とする請求項８記載の研磨装置。
【請求項１０】
主ドレッサ揺動アームは前記ヘッドカバー内に収容されていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置に係り、特に半導体ウェハ等の被研磨物（基板）を平坦かつ鏡面状に研磨する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。このような半導体ウェハの表面を平坦化する一手段として、化学的機械研磨（ＣＭＰ）を行う研磨装置が知られている。
【０００３】
この種の研磨装置は、研磨パッドを上面に有する研磨テーブルと、トップリングを有する研磨ヘッドとを備えている。そして、研磨テーブルとトップリングとの間に半導体ウェハ等の被研磨物を介在させ、研磨パッドの研磨面（表面）に砥液（スラリ）を供給しつつ、トップリングによって被研磨物を研磨パッドの研磨面に押圧することで、被研磨物の表面を平坦かつ鏡面状に研磨するようにしている。
【０００４】
被研磨物の研磨を行うと、研磨パッドの研磨面には砥粒や研磨屑が付着し、また、研磨パッドの特性が変化して研磨性能が劣化してくる。このため、被研磨物の研磨を繰り返すに従い、研磨速度が低下し、また、研磨むらが生じてしまう。そこで、劣化した研磨パッドの研磨面を再生するために、研磨装置には、研磨テーブルに隣接して、研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドが一般に備えられている。
【０００５】
このような研磨装置にあっては、腐食性の薬品の雰囲気内で使用すると、トップリングを有する研磨ヘッドの構成部品の周囲を覆うカバーの隙間から該カバーの内部に薬品の気体が入り込み、アルミニウム、ステンレスまたは鋼材製等の研磨ヘッド構成部品が薬品によって腐食してしまうことがある。このことは、ドレッサを有するドレッサヘッドにあっても同様で、ドレッサヘッド構成部品を覆うカバーの隙間から該カバーの内部に入り込んだ腐食性の薬品によって、ドレッサヘッド構成部品が腐食してしまうことがある。
【０００６】
また、トップリング用電空レギュレータを備えた研磨装置にあっては、トップリング用電空レギュレータの周囲を覆うカバーの内部に高温の薬品の気体が入り込んだり、トップリング回転モータ等の駆動部からの発熱により、カバー内部の温度が上昇し、トップリング用電空レギュレータが温度ドリフトして、圧力変動が生じる可能性がある。
【０００７】
ここに、装置から周囲の大気中に放出される塵芥（パーティクル）の量を減少させるため、研磨ヘッド（トップリング）を回転させる研磨ヘッド回転手段を、外周囲を密閉された状態、好ましくは積極的な排気を行って空気を循環させるようにした状態で配置するようにした研磨装置が提案されている（特許文献１参照）。また、出願人は、腐食性や有毒性の強い処理液から生成されたガス等の装置内への飛散を防止するため、基板保持機構（研磨ヘッド）及び研磨テーブルの外側をカプセルで一体に覆い、必要に応じて、基板保持機構の外側を覆うトップリングカプセル内にパージガスを導入するパージ機構を備えるようにした研磨装置を提案している（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３０４３５７８号公報
【特許文献２】特開２００８−１６６７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の研磨装置にあっては、薬品の雰囲気内で研磨装置を使用して被研磨物を研磨する時の研磨ヘッドやドレッサヘッドを構成する各構成部品の薬品による腐食を考慮したものではなく、このため、腐食性の薬品の雰囲気内で使用すると、研磨ヘッドやドレッサヘッドを構成する各構成部品が薬品で腐食されると考えられる。また、トップリング用電空レギュレータを備えた研磨装置にあっては、トップリング用電空レギュレータの温度ドリフトを低減させて圧力変動を抑制することが強く望まれていた。
【００１０】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、たとえ薬品の雰囲気内で使用しても、研磨ヘッドの主要な構成部品及び／またはドレッサヘッドの主要な構成部材の薬品による腐食を防止し、しかも、トップリング用電空レギュレータを備えた場合であっても、トップリング用電空レギュレータの温度ドリフトを低減させて圧力変動を抑制できるようにした研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、前記トップリングが連結されるトップリング駆動軸の少なくとも一部を内部に収容したヘッドカバーとを有し、前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、前記排気部は排気ラインに接続されており、該排気ラインを通して、前記ヘッドカバーの内部を研磨装置設置空間の外部に排気することを特徴とする研磨装置である。
本発明の好ましい態様は、トップリング揺動アーム、トップリング用回転モータ、およびトップリング昇降機構は前記ヘッドカバー内に収容されていることを特徴とする。
本発明の他の態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、少なくともドレッサ用回転モータを内部に収容したヘッドカバーとを有し、前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、前記排気部の排気口は前記研磨テーブルの外側に位置していることを特徴とする研磨装置である。
本発明の好ましい態様は、主ドレッサ揺動アームは前記ヘッドカバー内に収容されていることを特徴とする。
【００１２】
これにより、研磨ヘッド及びドレッサヘッドの少なくとも一方の主要部を収容するヘッドカバーの内部にパージガスを導入しながら、ヘッドカバーの内部を排気して、ヘッドカバーの内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に設定することで、たとえ薬品の雰囲気内で使用しても、薬品の気体がヘッドカバーの内部に入り込んでしまうことを防止できる。しかも、ヘッドカバーの内部を、排気部を通して常時排気することで、ヘッドカバーの内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に設定しても、ヘッドカバー内のパーティクルが排気部以外の箇所からヘッドカバーの外に出てしまうことを防止できる。更に、ヘッドカバーの内部温度が上昇することを防止でき、これによって、ヘッドカバー内に収容されるトップリング用電空レギュレータの温度ドリフトを低減させて圧力変動を抑制できる。
【００１３】
前記ヘッドカバー内に導入されるパージガスの圧力は、０．１５〜０．２５ＭＰａで、流量は、４０〜６０Ｌ／ｍｉｎであることが好ましい。
例えば、パージガスとしてＮ２ガスを使用し、圧力０．２ＭＰａで、流量５０Ｌ／ｍｉｎのＮ２ガス（パージガス）をヘッドカバー内に導入することで、ヘッドカバーの内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に調整できる。
【００１４】
本発明のさらに他の態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、前記トップリングが連結されるトップリング駆動軸の少なくとも一部を内部に収容したヘッドカバーとを有し、前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、前記ヘッドカバーは、複数の板状部材を接合して中空ボックス状に形成され、各部材の接合部には、密閉シールが介装されていることを特徴とする研磨装置である。
本発明のさらに他の態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、少なくともドレッサ用回転モータを内部に収容したヘッドカバーとを有し、前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、前記ヘッドカバーは、複数の板状部材を接合して中空ボックス状に形成され、各部材の接合部には、密閉シールが介装されていることを特徴とする研磨装置である。密閉シールは、例えば、独立気泡構造のノルシールである。
このように、ノルシール等の密閉シールを各部材の接合部に介装してヘッドカバーを構成することで、ヘッドカバー内部の密閉性をより高めることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の研磨装置によれば、たとえ薬品の雰囲気内で使用しても、薬品の気体がヘッドカバーの内部に入り込んで研磨ヘッドやドレッサヘッドの構成部品が薬品の気体で腐食してしまうことを防止できる。しかも、ヘッドカバーの内部を、排気部を通して常時排気することで、ヘッドカバー内のパーティクルが排気部以外の箇所からヘッドカバーの外に出てしまうことを防止し、更に、ヘッドカバー内に収容されるトップリング用電空レギュレータの温度ドリフトを低減させて圧力変動を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態の研磨装置の概要を示す斜視図である。
【図２】図１に示す研磨装置の研磨ヘッドカバーの概要を研磨ヘッドの概要と共に示す断面図である。
【図３】図１に示す研磨装置の研磨ヘッドカバーの各構成部材と密閉シールとの関係の概要を示す図である。
【図４】パージガス導入ライン、排気ライン及び研磨ヘッドカバーの関係を示す図である。
【図５】図１に示す研磨装置のドレッサヘッドカバーの概要をドレッサヘッドの概要と共に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態の研磨装置の概要を示す斜視図である。図１に示すように、この研磨装置は、上面を研磨面１０ａとした研磨パッド１０と、上面に研磨パッド１０を取付けた研磨テーブル１２と、半導体ウェハなどの基板（被研磨物）を研磨パッド１０の研磨面（上面）１０ａに摺接させて研磨するトップリング１４を有する研磨ヘッド１６と、研磨パッド１０の研磨面１０ａの目立て（ドレッシング）を行うドレッサ２０を有するドレッサヘッド２２とを備えている。研磨テーブル１２は、図示しないモータに連結されており、このモータによって、研磨テーブル１２および研磨パッド１０は、矢印で示す方向に回転する。
【００１８】
研磨ヘッド１６は、その主要部を研磨ヘッドカバー２４の内部に収容されており、研磨ヘッドカバー２４の底板を貫通して上方に延びる回転自在な研磨ヘッド揺動軸２６の上端に連結されている。トップリング１４は、研磨ヘッドカバー２４の底板を貫通して下方に延出するトップリング駆動軸２８の下端に連結されおり、トップリング１４の下面は、真空吸着などにより基板を保持する基板保持面を構成している。
【００１９】
ドレッサヘッド２２は、その主要部をドレッサヘッドカバー３０の内部に収容されており、ドレッサヘッドカバー３０の底板を貫通して上方に延びる回転自在なドレッサヘッド揺動軸３２の上端に連結されている。ドレッサヘッド２２は、ドレッサヘッドカバー３０の底板を貫通して下方に延びる回転軸３４と、この回転軸３４の下端に一端を連結した水平方向に延びる補助ドレッサ揺動アーム３６とを有しており、この補助ドレッサ揺動アーム３６の他端に、ドレッサ駆動軸３８を昇降及び回転させる駆動機構を内部に収容した補助カバー４０が備えられている。ドレッサ２０は、ドレッサ駆動軸３８の下端に連結されている。
【００２０】
研磨テーブル１２に隣接して、研磨液及びドレッシング液を研磨パッド１０の研磨面１０ａに供給する液体供給機構４２が配置されている。液体供給機構４２は、複数の供給ノズルを備えており、この供給ノズルから研磨液及びドレッシング液が研磨パッド１０の研磨面１０ａに供給される。この液体供給機構４２は、研磨液を研磨パッド１０に供給する研磨液供給機構と、ドレッシング液（例えば純水）を研磨パッド１０に供給するドレッシング液供給機構とを兼用している。なお、研磨液供給機構とドレッシング液供給機構とを別に設けてもよい。
【００２１】
研磨ヘッド１６は、図２に示すように、研磨ヘッド揺動軸２６の上端に連結され、研磨ヘッド揺動軸２６の回転に伴って揺動するトップリング揺動アーム４４と、図示しないベルト伝達機構等を介して、トップリング駆動軸２８を回転させるトップリング用回転モータ４６と、トップリング駆動軸２８を昇降させる、例えばエアシリンダからなるトップリング昇降機構４８とを有している。これによって、トップリング１４は、図１に矢印で示す方向にトップリング駆動軸２８を中心に回転し、トップリング昇降機構４８を介して昇降する。
【００２２】
基板の研磨は、次のようにして行なわれる。トップリング１４の下面に基板が保持され、トップリング１４および研磨テーブル１２が回転される。この状態で、研磨パッド１０の研磨面１０ａに研磨液が供給され、トップリング１４により基板が研磨パッド１０の研磨面１０ａに押圧される。これによって、基板の表面（下面）は、研磨液に含まれる砥粒による機械的研磨作用と研磨液の化学的研磨作用により研磨される。研磨ヘッド揺動軸２６は、研磨パッド１０の径方向外側に位置しており、トップリング揺動軸２６の回転により、トップリング１４は、研磨パッド１０の上方の研磨位置と、研磨パッド１０の外方の待機位置との間を移動する。
【００２３】
研磨ヘッドカバー２４は、この例では、一対の平板状の側板５０及び一対の湾曲した端板５２、共に平板状の底板５４及び天板５６とから中空ボックス状に構成されており、この内部に研磨ヘッド１６のトップリング揺動アーム４４、トップリング用回転モータ４６、トップリング昇降機構４８等の主要部が収容されている。研磨ヘッド揺動軸２６とトップリング駆動軸２８は底板５４を貫通して下方に延出している。
【００２４】
そして、研磨ヘッドカバー２４の構成部材の各接合部、即ち、側板５０と端板５２との各接合部、側板５０及び端板５２と底板５４との接合部、並びに側板５０及び端板５２と天板５６との接合部には、研磨ヘッドカバー２４の内部の密閉性をより高めるため、図３に模式的に示すように、密閉シール５８ａ，５８ｂ，５８ｃがそれぞれ介装されている。この例では、密閉シール５８ａ，５８ｂ，５８ｃとしており、低圧縮で極めて高いシール効果を発揮する、ポリ塩化ビニルを基材とした独立気泡構造のシールリング材であるノルシールを使用し、各接合部にノルシールを取付け潰し込むことで密閉性を高めるようにしている。
【００２５】
なお、この例では、一方の端板５２を上端板５２ａと下端板５２ｂで構成し、この上端板５２ａと下端板５２ｂとの接合にも、例えばノルシールからなる密閉シール５８ｄを介装するようにしている。
【００２６】
研磨ヘッドカバー２４は、研磨装置を内部に設置する設置空間を区画する天井壁６０に取付けた円筒状の支持具６２を介して、天井壁６０に吊下げ支持されている。この支持具６２の下端は、研磨ヘッドカバー２４の天板５６に設けた貫通孔を挿通して研磨ヘッドカバー２４の内部に達し、上端は、天井壁６０に設けた貫通孔を挿通して天井壁６０の上方に達している。支持具６２の上部には充填材６３が充填されている。図示していないトップリング用空電レギュレータは、研磨ヘッドカバー２４の内部に収容される。
【００２７】
更に、研磨ヘッドカバー２４には、この内部にＮ２ガス等のパージガスを導入するパージガス導入部６４と、内部を排気する排気部６６が設けられている。パージガス導入部６４は、支持具６２の内部を通過して、研磨ヘッドカバー２４の内部下方に達し直角に屈曲するパージガス導入管６８を有しており、排気部６６は、支持具６２の内部を通過して、研磨ヘッドカバー２４の内部に達する排気管７０を有している。
【００２８】
パージガス導入管６８は、図４に示す、パージガス導入ライン７２に接続され、このパージガス導入ライン７２には、この内部を流れるＮ２ガス等のパージガスの圧力を調整するレギュレータ７４と、この内部を流れるＮ２ガス等のパージガスの流量を計測して調整する流量計（マスフローコントローラ）７６が介装されている。一方、排気管７０は、図４に示す、排気ライン７８に接続されている。
【００２９】
研磨ヘッドカバー２４の内部圧力は外部圧力よりやや高い圧力に設定される。つまり、研磨ヘッドカバー２４の内部圧力が外部圧力よりやや高い圧力となるように、研磨ヘッドカバー２４の内部に、パージガス導入部６４を通して、所定圧力のＮ２ガス等のパージガスを所定流量で導入しながら、排気部６６を通して、研磨ヘッドカバー２４の内部を排気する。
【００３０】
この研磨ヘッドカバー２４内に導入されるパージガスの圧力は、例えば０．１５〜０．２５ＭＰａで、流量は、例えば４０〜６０Ｌ／ｍｉｎである。例えば、圧力０．２ＭＰａで、流量５０Ｌ／ｍｉｎのＮ２ガス（パージガス）を研磨ヘッドカバー２４内に導入することで、研磨ヘッドカバー２４の内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に調整することができる。パージガスの温度は室温、例えば２０℃である。
【００３１】
このように、研磨ヘッドカバー２４の内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に設定することで、たとえ薬品の雰囲気内で研磨装置を使用しても、薬品の気体が研磨ヘッドカバー２４の内部に入り込んでしまうことを防止し、これによって、研磨ヘッド１６の構成部品が薬品の気体で腐食してしまうことを防止できる。しかも、研磨ヘッドカバー２４の内部を、排気部６６を通して、常時外部に排気することで、研磨ヘッドカバー２４の内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に設定しても、研磨ヘッドカバー２４内のパーティクルが排気部６６以外の箇所から研磨ヘッドカバー２４の外に出てしまうことを防止し、この例では、排気ライン７８を通して、研磨装置設置空間の外部に排気できる。更に、トップリング用回転モータ４６等の駆動部等からの発熱雰囲気を、それよりも低く一定温度（室温）のパージガスで置換できるので、研磨ヘッドカバー２４の内部温度が上昇することを防止でき、これによって、研磨ヘッドカバー２４内に収容されるトップリング用電空レギュレータの温度ドリフトを低減させて圧力変動を抑制できる。なお、内部圧力を外部圧力よりやや高いとするのは（必要以上に高くしないのは）、内部圧力が薬品の気体が研磨ヘッドカバー２４の内部に入り込んでしまうことを防止するのに十分な圧力であればよく、例えば、高い圧力による研磨ヘッド１６の主要部やヘッドカバーへの影響を及ぼさない範囲とする為であったり、無駄なエネルギーを消費しない為であるということはいうまでもない。
【００３２】
なお、研磨ヘッドカバー２４の他に該研磨ヘッドカバー２４と同じ構成の他の研磨ヘッドカバー２４ａを有する場合には、図４に示すように、パージガス導入ライン７２のレギュレータ７４と流量計（マスフローコントローラ）７６との間で分岐した分岐ライン７２ａに流量計７６ａを設置して、この分岐ライン７２ａに研磨ヘッドカバー２４ａのパージガス導入管を接続し、研磨ヘッドカバー２４ａの排気管から延びる排気ライン７８ａを研磨ヘッドカバー２４の排気管７０から延びる排気ライン７８に合流させるようにしてもよい。
【００３３】
ドレッサヘッドカバー３０は、図５に示すように、前述の研磨ヘッドカバー２４とほぼ同様に、薄肉円筒状に湾曲した側板８０と、共に平板状の底板８２及び天板８４とから中空ボックス状に構成され、側板８０と底板８２との接合部、及び側板８０と天板８４との接合部には、ノルシール等の密閉シール５８ｅ，５８ｆがそれぞれ介装されている。なお、前述の研磨ヘッドカバー２４と同様に、薄肉円筒状に湾曲した側板８０の代わりに、一対の平板状の側板を使用し該側板に一対の端板をそれぞれ接合して円筒状に形成したものを使用しても良い。このドレッサヘッドカバー３０の内部には、ドレッサヘッド２２の主要部である主ドレッサ揺動アーム８６と、図示しないベルト伝達機構等を介して、前記回転軸３４を回転させるドレッサ用回転モータ（図示せず）が収容されており、ドレッサヘッド揺動軸３２と回転軸３４が底板８２を貫通して下方に延出している。
【００３４】
研磨パッド１０の研磨面１０ａをドレッシングするときは、ドレッサヘッド揺動軸３２を回転させて、退避位置にあった主ドレッサ揺動アーム８６をドレッシング位置に揺動させる。次に、補助カバー４０の内部に収容した駆動機構を介して、ドレッサ２０を図１に矢印に示す方向に回転させながら下降させて、ドレッサ２０のドレッシング面を回転する研磨パッド１０の研磨面１０ａに摺接させる。この状態で、ドレッサヘッドカバー３０の内部に収容したドレッサ用回転モータを正逆交互に回転させて回転軸３４を正逆交互に回転させ、これによって、補助ドレッサ揺動アーム３６を往復揺動させ、ドレッサ２０を研磨パッド１０の略径方向に往復移動させる。この回転するドレッサ２０の移動（揺動）により、研磨パッド１０の研磨面１０ａに付着した研磨屑などが除去され、かつ研磨面１０ａが再生される。ドレッシング中は、液体供給機構４２により、ドレッシング液（例えば純水）が研磨パッド１０の研磨面１０ａに供給される。
【００３５】
ドレッサヘッドカバー３０には、この内部にＮ２ガス等のパージガスを導入するパージガス導入部８８と、内部を排気する排気部９０が設けられている。パージガス導入部８８は、ドレッサヘッド揺動軸３２の内部を貫通して上方に延び、ドレッサヘッドカバー３０内部の主ドレッサ揺動アーム８６の上方に達するパージガス導入管９２を有しており、このパージガス導入管９２は、図４に示す、レギュレータ７４と流量計（マスフローコントローラ）７６とを有するパージガス導入ライン７２に接続される。排気部９０は、この例では、天板８４に設けた貫通孔８４ａと連通し、ドレッサヘッドカバー３０と該ドレッサヘッドカバー３０に取付けた半管パイプ９４との間に形成される排気路９６から構成されている。この排気路９６は、ドレッサヘッドカバー３０の天板８４上をその長さ方向に沿って延びて側板８０に達し、側板８０に沿って更に下方に延びて側板８０の下部に達している。
【００３６】
ドレッサヘッドカバー３０の内部圧力は外部圧力よりやや高い圧力に設定される。つまり、ドレッサヘッドカバー３０の内部圧力が外部圧力よりやや高い圧力となるように、ドレッサヘッドカバー３０の内部に、パージガス導入部８８を通して、所定圧力のＮ２ガス等のパージガスを所定流量で導入しながら、排気部９０を通して、ドレッサヘッドカバー３０の内部を排気する。
【００３７】
このように、ドレッサヘッドカバー３０の内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に設定することで、前述の研磨ヘッドカバー２４とほぼ同様に、たとえ薬品の雰囲気内で研磨装置を使用しても、薬品の気体がドレッサヘッドカバー３０の内部に入り込んでしまうことを防止し、これによって、ドレッサヘッド２２の構成部品が薬品の気体で腐食してしまうことを防止できる。しかも、ドレッサヘッドカバー３０の内部を、排気部９０を通して、常時外部に排気することで、ドレッサヘッドカバー３０の内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に設定しても、ドレッサヘッドカバー３０内のパーティクルが排気部９０以外の箇所からドレッサヘッドカバー３０の外に出てしまうことを防止して、この例では、研磨ヘッド１６の外方のパーティクルの存在によって研磨に支障が生じない場所に導くことができる。また、この例では、排気部９０の排気口を、研磨テーブル１２の外側に位置するように配置しているので、排気口から排気されるパーティクルを、研磨に支障が生じない場所（研磨が行われる研磨テーブル１２表面の外側）に導くことができる。
【００３８】
なお、上記の例では、研磨ヘッド１６とドレッサヘッド２２の双方にヘッドカバーを設けた例を示しているが、研磨ヘッド１６とドレッサヘッド２２のどちらか一方にヘッドカバーを設けるようにしても良い。
【００３９】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。
【符号の説明】
【００４０】
１０  研磨パッド
１０ａ  研磨面
１２  研磨テーブル
１４  トップリング
１６  研磨ヘッド
２０  ドレッサ
２２  ドレッサヘッド
２４  研磨ヘッドカバー
２６  研磨ヘッド揺動軸
２８  トップリング駆動軸
３０  ドレッサヘッドカバー
３２  ドレッサヘッド揺動軸
３４  回転軸
３６  補助ドレッサ揺動アーム
３８  ドレッサ駆動軸
４４  トップリング揺動アーム
４６  トップリング駆動用モータ
４８  トップリング昇降機構
５０  側板
５２  端板
５４  底板
５６  天板
５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆ  密閉シール
６２  支持具
６４  パージガス導入部
６６  排気部
６８  パージガス導入管
７０  排気管
７２  パージガス導入ライン
７４  レギュレータ
７６  流量計
７８  排気ライン
８０  側板
８２  底板
８４  天板
８６  主ドレッサ揺動アーム
８８  パージガス導入部
９０  排気部
９２  パージガス導入管
９４  半管パイプ
９６  排気路
【図１】
0005844163.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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