(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングテープに付着されたダイより小さい上部領域と上部が開放された第１チェンバーを有する第１エジェクタ、前記第１チェンバー内に配置されて上部が開放された第２チェンバーを有する第２エジェクタ及び前記第２チェンバーの開放された上部を部分的に遮断するためのカバープレートを含むエジェクティングユニットと、
前記エジェクティングユニットが垂直方向に挿入される開口と前記開口の周りに具備されて前記ダイシングテープを吸着するための複数の真空孔を有するフードと、
前記フード及び前記エジェクティングユニットと結合されて前記第２エジェクタが前記第１エジェクタより高く上昇されるように前記エジェクティングユニットを上昇させる駆動部を含む本体と、
前記第２チェンバー及び前記真空孔を介して前記ダイシングテープの下部面に負圧を提供し、次に前記第２チェンバーの内部に正圧を提供するための圧力調節部と、を含み、
前記カバープレートは前記第２エジェクタの上部面より低く配置され、前記第２チェンバーの内側面と前記カバープレートとの間の空間を介して負圧が提供される間に前記ダイの中央部位を支持し、
前記カバープレートは複数のブリッジによって前記第２チェンバーの内側面に連結されることを特徴とするダイエジェクティング装置。
【請求項２】
前記フードの上部面を前記ダイシングテープの下部面に密着させるための第２駆動部を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のダイエジェクティング装置。
【請求項３】
前記フードの上部面には前記真空孔のうち前記開口と隣接する一部の真空孔を互いに連結する少なくとも一つのチャネルが具備されることを特徴とする請求項１に記載のダイエジェクティング装置。
【請求項４】
前記フードは、
前記開口と真空孔が具備された上部パネルと、
前記上部パネルの縁から下方に延長されて前記本体と結合されるハウジングと、を含み、
前記真空孔は前記上部パネルと前記ハウジングによって限定される第３チェンバーと連通され、前記エジェクティングユニットは前記フードの内部に配置されることを特徴とする請求項１に記載のダイエジェクティング装置。
【請求項５】
前記第１エジェクタは前記第１チェンバーを有する第１エジェクティング部材及び前記第１エジェクティング部材の下部と連結されて前記第１チェンバーと垂直方向に連通する貫通孔が形成された第１サポート部材を含み、
前記第２エジェクタは前記第２チェンバーを有する第２エジェクティング部材及び前記第１サポート部材の下に配置されて前記第２エジェクティング部材の下部と連結される第２サポート部材を含むが、
前記第２エジェクティング部材は前記第１エジェクティング部材の第１チェンバー及び前記第１サポート部材の貫通孔内に配置されることを特徴とする請求項１に記載のダイエジェクティング装置。
【請求項６】
前記第１サポート部材と第２サポート部材はそれぞれディスク状を有することを特徴とする請求項５に記載のダイエジェクティング装置。
【請求項７】
前記第１サポート部材と第２サポート部材との間には弾性部材が配置されることを特徴とする請求項５に記載のダイエジェクティング装置。
【請求項８】
前記第１エジェクタと第２エジェクタとの間には前記第２エジェクタの上昇高さを制限するためのストッパが具備されることを特徴とする請求項５に記載のダイエジェクティング装置。
【請求項９】
前記第２サポート部材は前記第２チェンバーと連通する第２貫通孔を有して前記駆動部の駆動軸と結合され、前記第２チェンバーの内部には前記駆動軸と前記第２貫通孔を介して前記負圧と正圧が提供されることを特徴とする請求項５に記載のダイエジェクティング装置。
【請求項１０】
前記圧力調節部は、
真空ソースと連結されて前記第２チェンバーの内部に負圧を提供するための第１配管と、
前記第１配管に具備された第１バルブと、
前記真空ソースと連結されて前記真空孔を介して負圧を提供するための第２配管と、
前記第２配管に具備された第２バルブと、
圧縮空気ソースと連結されて前記第２チェンバーの内部に正圧を提供するために前記第１配管と連結された第３配管と、
前記第３配管に具備された第３バルブと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のダイエジェクティング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施例は、ダイエジェクティング装置に関するものである。より詳しくは、半導体製造工程で基板の上にダイをボンディングするためにウェハから前記ダイを分離するダイエジェクティング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子は一連の製造工程を繰り返し行うことで半導体基板として使用されるシリコーンウェハの上に形成される。前記半導体素子が形成されたウェハはダイシング工程を介して複数のダイに分割され、前記ダイはボンディング工程を介して基板の上にボンディングされる。
【０００３】
前記ダイボンディング工程を行うための装置は前記ダイで分割されたウェハから前記ダイをピックアップして分離させるためのピックアップモジュールと、ピックアップされたダイを基板の上に付着させるためのボンディングモジュールを含む。前記ピックアップモジュールは前記ウェハが付着されたウェハリングを支持するステージユニットと、前記ステージユニットに支持されたウェハから選択的にダイを分離させるために垂直方向に移動可能に設置されたエジェクティング装置と、前記ウェハから前記ダイをピックアップして基板の上に付着させるためのピックアップユニットを含む。
【０００４】
一般に、前記ダイエジェクティング装置は前記ダイをダイシングテープから分離するために前記ダイを垂直方向に押し上げるエジェクティングユニット、前記エジェクティングユニットを収容するフード、前記エジェクティングユニットを垂直方向に移動させる駆動部及び前記駆動部を収容する本体などを含む。前記のようなダイエジェクティング装置に関する例は特許文献１及び特許文献２などに開示されている。
【０００５】
しかし、最近ウェハの上に形成されるダイの大きさが非常に多様になっており、またその厚さも次第に薄くなるにつれ、それに対応するために新しい形態のダイエジェクティング方法及びその装置が要求されている。例えば、数十μｍ程度の厚さを有し大よそ７×７ｍｍ以上の大きさを有する大型ダイの場合、前記ダイと前記ダイシングテープとの間の接着力が相対的に大きいため、ダイエジェクティング過程で前記ダイが損傷されるか前記ピックアップユニットによってピックアップされないピックアップ不良が発生する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−０９７５５００号
【特許文献２】大韓民国登録特許第１０−２００９−０１０８４４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の実施例は、大型ダイに対するダイエジェクティング過程におけるダイの損傷、ピックアップ不良などのような問題点を解決する新しい形態のダイエジェクティング装置を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するための本発明の実施例によると、ダイエジェクティング装置は、ダイシングテープに付着されたダイより小さい上部領域と上部が開放された第１チェンバー
を有する第１エジェクタ、前記第１チェンバー内に配置されて上部が開放された第２チェンバーを有する第２エジェクタ及び前記第２チェンバーの開放された上部を部分的に遮断するためのカバープレートを含むエジェクティングユニットと、前記エジェクティングユニットが垂直方向に挿入される開口と前記開口の周りに具備されて前記ダイシングテープを吸着するための複数の真空孔を有するフードと、前記フード及び前記エジェクティングユニットと結合されて前記第２エジェクタが前記第１エジェクタより高く上昇されるように前記エジェクティングユニットを上昇させる駆動部を含む本体と、前記第２チェンバー及び前記真空孔を介して前記ダイシングテープの下部面に負圧を提供し、次に前記第２チェンバーの内部に正圧を提供するための圧力調節部と、を含む。前記カバープレートは前記第２エジェクタの上部面より低く配置され、前記第２チェンバーの内側面と前記カバープレートとの間の空間を介して負圧が提供される間に前記ダイの中央部位を支持する。前記カバープレートは複数のブリッジによって前記第２チェンバーの内側面に連結される。
【０００９】
本発明の実施例によると、前記ダイエジェクティング装置は前記フードの上部面を前記ダイシングテープの下部面に密着させるための第２駆動部を更に含む。
【００１０】
本発明の実施例によると、前記フードの上部面には前記真空孔のうち前記開口と隣接する一部の真空孔を互いに連結する少なくとも一つのチャネルが具備される。
【００１１】
本発明の実施例によると、前記フードは前記開口と真空孔が具備された上部パネルと、前記上部パネルの縁から下方に延長されて前記本体と結合されるハウジングを含み、前記真空孔は前記上部パネルと前記ハウジングによって限定される第３チェンバーと連通され、前記エジェクティングユニットは前記フードの内部に配置される。
【００１２】
本発明の実施例によると、前記第１エジェクタは前記第１チェンバーを有する第１エジェクティング部材及び前記第１エジェクティング部材の下部と連結されて前記第１チェンバーと垂直方向に連通する貫通孔が形成された第１サポート部材を含む。前記第２エジェクタは前記第２チェンバーを有する第２エジェクティング部材及び前記第１サポート部材の下に配置されて前記第２エジェクティング部材の下部と連結される第２サポート部材を含む。ここで、前記第２エジェクティング部材は前記第１エジェクティング部材の第１チェンバー及び前記第１サポート部材の貫通孔内に配置される。
【００１３】
本発明の実施例によると、前記第１サポート部材と第２サポート部材はそれぞれディスク状を有する。
本発明の実施例によると、前記第１サポート部材と第２サポート部材との間には弾性部材が配置される。
【００１４】
本発明の実施例によると、前記第１エジェクタと第２エジェクタとの間には前記第２エジェクタの上昇高さを制限するためのストッパが具備される。
本発明の実施例によると、前記第２サポート部材は前記第２チェンバーと連通する第２貫通孔を有して前記駆動部の駆動軸と結合され、前記第２チェンバーの内部には前記駆動軸と前記第２貫通孔を介して前記負圧と正圧が提供される。
【００１５】
本発明の実施例によると、前記圧力調節部は真空ソースと連結されて前記第２チェンバーの内部に負圧を提供するための第１配管と、前記第１配管に具備された第１バルブと、前記真空ソースと連結されて前記真空孔を介して負圧を提供するための第２配管と、前記第２配管に具備された第２バルブと、圧縮空気ソースと連結されて前記第２チェンバーの内部に正圧を提供するために前記第１配管と連結された第３配管と、前記第３配管に具備された第３バルブを含む。
【発明の効果】
【００１６】
上述した本発明の実施例によると、上部が開放された第１チェンバーを有する第２エジェクタと前記第１エジェクタの内側に配置される第２チェンバーを有する第２エジェクタを利用して複数のダイのうち一つを選択的に上昇させるため、従来技術に比べて前記ダイのエジェクティング過程における前記ダイの損傷が大きく減少される。
【００１７】
特に、前記第１エジェクタと第２エジェクタを一緒に上昇させ、次に第２エジェクタを前記第１エジェクタより高く上昇させることで前記ダイの縁部位を前記ダイシングテープから容易に分離することができる。
【００１８】
また、前記第２チェンバーの内部に前記第２エジェクタの上部面より低く前記ダイの中央部位を支持するためのカバープレートを配置し、前記第２チェンバーの内部に負圧を提供するステップと、前記第１エジェクタ及び第２エジェクタを上昇させるステップと、前記第２エジェクタを前記第１エジェクタより高く上昇させるステップ及び前記第２チェンバーの内部に正圧を提供するステップを行うことで、前記ダイの縁部位から中央部位に向かって順次に前記ダイと前記ダイシングテープとの間を分離することができる。
【００１９】
よって、後のダイピックアップステップで前記ダイのピックアップが容易に行われ、結果的に前記ダイのピックアップ不良が大きく減少される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置を説明するための概略的な構成図である。
【図２】図１に示したダイエジェクティング装置を説明するための概略的な断面図である。
【図３】図１に示したフードを説明するための概略的な平面図である。
【図４】図１に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な平面図である。
【図５】図１に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な正面図である。
【図６】図２に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図である。
【図７】図２に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図である。
【図８】図２に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図である。
【図９】図８に示した上昇されたエジェクティングユニットとダイを説明するための部分拡大断面図である。
【図１０】図２に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施例を示す添付図面を参照して本発明をより詳細に説明する。しかし、本発明は下記で説明される実施例に限って構成されるべきではなく、それとは異なる様々な他の形態で具体化されてもよい。下記実施例は本発明を完全に完成するために提供されるというよりは、本発明の技術分野で熟練した当業者に本発明の範囲を十分に伝達するために提供される。
【００２２】
一つの要素が他の一つの要素又は層の上に配置される又は連結されるものとして説明される場合、前記要素は前記他の一つの要素の上に直接的に配置されるか連結されてもよく、他の要素又は層がそれらの間に介在されてもよい。それとは異なって、一つの要素が他の一つの要素の上に直接的に配置されるか連結されると説明される場合、それらの間にはまた他の要素がある可能性はない。多様な要素、造成、領域、層及び／又は部分のような多様な項目を説明するために第１、第２、第３などの用語が使用されるが、前記項目がそれらの用語によって限定されることはない。
【００２３】
下記で使用された専門用語は単に特定の実施例を説明するための目的で使用されたものであって、本発明を制限するためのものではない。また、特に限定されない限り、技術及び科学用語を含む全ての用語は本発明の技術分野における通常の知識を有する当業者が理解可能な同じ意味を有する。通常の辞書で限られるもののような前記用語は関連技術と本発明の説明の文脈でそれらの意味と一致する意味を有すると解析されるはずであり、明確に限定されない限り理想的に又は過度に外形的な直感で解析されることはない。
【００２４】
本発明の実施例は本発明の理想的な実施例の概略的な図解を参照して説明される。それによって、前記図解の形状からの変化、例えば、製造方法及び／又は許容誤差の変化は十分に予想可能なものである。よって、本発明の実施例は図解として説明された領域の特定形状に限られるように説明されるものではなく形状における偏差を含むものであり、図面に説明された領域は全体的に概略的なものであってそれらの形状は領域の正確な形状を説明するためのものではなく、また本発明の範囲を限定するものでもない。
【００２５】
図１は、本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置を説明するための概略的な構成図である。
図１を参照すると、本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置１００は複数のダイ２０で形成されたウェハ１０から前記ダイ２０を分離してリードフレーム又はプリント回路基板などのような基板の上にボンディングするためのダイボンディング工程で好ましく使用される。前記ウェハ１０はダイシング工程を介して複数のダイ２０に分割され、ダイシングテープ３２に付着された状態に提供される。この際、前記ダイシングテープ３２は前記ウェハ１０より大きい直径を有するウェハリング３０に装着される。
【００２６】
前記ウェハリング３０はステージ４０の上に配置されたクランプ４２によって把持され、前記ダイシングテープ３２の縁部位は前記ステージ４０の上に配置された拡張リング４４によって支持される。前記クランプ４２は前記ダイシングテープ３２を拡張するために垂直下方に前記ウェハリング３０を移動させ、それによって前記ダイシングテープ３２は前記拡張リング４４によって拡張される。結果的に、前記ダイシングテープ３２に付着されたダイ２０間の間隔が拡張される。
【００２７】
前記ステージ４０の下部には前記ダイ２０を前記ダイシングテープ３２から分離するために前記ダイ２０を選択的に上昇させるためのダイエジェクティング装置１００が具備され、前記ステージ４０の上部には前記ダイエジェクティング装置１００によって上昇されたダイ２０をピックアップするためのピックアップ装置５０が具備される。
【００２８】
前記ダイエジェクティング装置１００は前記ダイシングテープ３２から前記ダイ２０をエジェクティングするために使用される。
図２は図１に示したダイエジェクティング装置を説明するための概略的な断面図であり、図３は図１に示したフードを説明するための概略的な平面図である。図４は図１に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な平面図であり、図５は図１に示したエジェクティングユニットを説明するための概略的な正面図である。
【００２９】
図２乃至図５を参照すると、本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置１００は前記ダイ２０を上方に押し上げるためのエジェクティングユニット１１０と、前記エジェクティングユニット１１０を収容するフード１２０と、前記エジェクティングユニット１１０を垂直方向に移動させるための第１駆動部１３０を含む本体１４０を含む。
【００３０】
前記フード１２０は前記エジェクティングユニット１１０が垂直方向に挿入される開口１２６と前記開口１２６の周りに形成された複数の真空孔１２８を有する。
前記エジェクティングユニット１１０は前記第１駆動部１３０によって垂直方向に移動可能であり、そのために前記第１駆動部１３０は前記本体１４０の内部に配置されて前記エジェクティングユニット１１０と結合され、駆動力を伝達するための駆動軸１３４を含む。この際、前記駆動軸１３４の上部にはヘッド１３２が具備される。
【００３１】
図示されていないが、前記第１駆動部１３０は前記駆動力を提供するための動力提供部（図示せず）を含んでもよく、前記動力提供部はモータ、シリンダ、動力伝達要素などを利用して多様な方法で構成されてもよい。一例として、前記動力提供部は回転力を提供するモータと前記モータの回転軸に装着されたカム及び前記カムに密着されるように前記駆動軸の下部に結合されたローラなどを利用して構成されてもよい。
【００３２】
前記エジェクティングユニット１１０は第１エジェクタ１１２と第２エジェクタ１１４及びカバープレート１１８を含む。前記第１エジェクタ１１２は前記ダイシングテープ３２に付着されたダイ２０より小さい上部領域と上部が開放された第１チェンバー１１２Ａを有し、前記第２エジェクタ１１４は前記第１チェンバー１１２Ａ内に配置されて上部が開放された第２チェンバー１１４Ａを含む。前記カバープレート１１８は前記第２チェンバー１１４Ａの開放された上部を部分的に遮断するために使用される。
【００３３】
前記エジェクティングユニット１１０は前記ダイ２０のうち一つを選択的にエジェクティングするために前記ダイ２０のうち一つを上方に押し上げる。本発明の一実施例によると、前記第１エジェクタ１１２は前記第１チェンバー１１２Ａを有する第１エジェクティング部材１１２Ｂと、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂの下部と連結される第１サポート部材１１２Ｃを含み、前記第２エジェクタ１１４は前記第２チェンバー１１４Ａを有する第２エジェクティング部材１１４Ｂと、前記第２エジェクティング部材１１４Ｂの下部と連結される第２サポート部材１１４Ｃを含む。
【００３４】
一例として、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂはチューブ状、例えば四角のチューブ状を有し、前記第２エジェクティング部材１１４Ｂは前記第１チェンバー１１２Ａ内に配置されるチューブ状、例えば四角のチューブ状を有する。また、前記第１サポート部材１１２Ｃには前記第１チェンバー１１２Ａと連通する第１貫通孔１１２Ｄが具備され、前記第２サポート部材１１４Ｃには前記第２チェンバー１１４Ａと連通する第２貫通孔１１４Ｄが具備される。
【００３５】
特に、前記第２エジェクティング部材１１４Ｂは前記第１チェンバー１１２Ａと前記第１サポート部材１１２Ｃの第１貫通孔１１２Ｄ内に配置され、前記第２サポート部材１１４Ｃには前記第１サポート部材１１２Ｃの下に所定間隔離隔されるように配置される。
【００３６】
前記第２サポート部材１１４Ｃは前記第１駆動部１３０のヘッド１３２に結合される。この際、前記第１駆動部１３０のヘッド１３２には永久磁石１３６が具備され、前記第２サポート部材１１４Ｃは前記永久磁石１３６の磁力によって前記ヘッド１３２に装着されるように磁性物質で形成されることが好ましい。
【００３７】
前記第１エジェクティング部材１１２Ｂと第２エジェクティング部材１１４Ｂは前記フード１２０の開口１２６内に位置され、前記第１駆動部１３０によって前記フード１２０から上方に突出されるように移動される。この際、前記第１エジェクタ１１２の上部領域、即ち、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂの上部領域は前記ダイ２０より小さく構成される。
【００３８】
本発明の一実施例によると、前記第１駆動部１３０は前記第２エジェクタ１１４が前記第１エジェクタ１１２より高く上昇するように前記エジェクティングユニット１１０を上昇させる。特に、前記第１駆動部１３０によって前記第１及び第２エジェクタ１１２，１１４が同時に上昇されてもよく、次に前記第１エジェクタ１１２の上昇が中止されて前記第２エジェクタ１１４のみ単独に上昇されてもよい。
【００３９】
本発明の一実施例によると、前記第１サポート部材１１２Ｃと第２サポート部材１１４Ｃとの間にはコイルばねのような弾性部材１１６が配置される。即ち、前記第１エジェクタ１１２は前記弾性部材１１６によって前記第２エジェクタ１１４の第２サポート部材１１４Ｃの上で弾性的に支持される。
【００４０】
また、図示されていないが、前記フード１２０と前記第１エジェクタ１１２との間には前記第１エジェクタ１１２の上昇高さを制限するための第１ストッパ（図示せず）が配置されてもよく、前記第１エジェクタ１１２と第２エジェクタ１１４との間には前記第２エジェクタ１１４の上昇高さを制限するための第２ストッパ（図示せず）が配置されてもよい。例えば、前記第１ストッパは前記フード１２０の上部パネル１２２と前記第１サポート部材１１２Ｃとの間に配置され、前記第２ストッパは前記第１サポート部材１１２Ｃと第２サポート部材１１４Ｃとの間に配置される。
【００４１】
前記フード１２０は前記開口１２６と真空孔１２８が具備された上部パネル１２２と前記上部パネル１２２の縁から下方に延長されながら前記本体１４０と結合されるハウジング１２４を含む。一例として、前記上部パネル１２２は円形のディスク状を有し、前記ハウジング１２４は下部が開放されたシリンダ状を有する。
【００４２】
即ち、前記フード１２０は前記上部パネル１２２と前記ハウジング１２４によって限定される第３チェンバー１２１を具備し、図示されたように前記エジェクティングユニット１１０が前記フード１２０の内部に配置される。
【００４３】
特に、上述したように前記第１エジェクティング部材１１２Ｂと第２エジェクティング部材１１４Ｂが前記開口１２６内に配置され、前記第１サポート部材１１２Ｃと第２サポート部材１１４Ｃが前記第３チェンバー１２１内に配置される。また、前記ハウジング１２４の開放された下部は前記本体１４０と結合され、前記駆動部１３０のヘッド１３２と駆動軸１３４は前記本体１４０の内部で垂直方向に移動される。
【００４４】
本発明の一実施例によると、図示されていないが、前記ダイエジェクティング装置１００は前記フード１２０とエジェクティングユニット１１０を前記ダイシングテープ３２の下部面に密着させるための第２駆動部（図示せず）を含む。前記第２駆動部は大よそ直交座標型ロボットの形状を有し、前記ダイ２０のうち一つを選択するために前記エジェクティングユニット１１０とフード１２０及び前記本体１４０を水平方向に移動させ、また前記選択されたダイ２０をエジェクティングするために前記エジェクティングユニット１１０とフード１２０及び前記本体１４０を上昇させて前記フード１２０の上部面を前記ダイシングテープ３２の下部面に密着させる。
【００４５】
また、本発明の一実施例によると、前記ダイエジェクティング装置１００は前記第２チェンバー１１４Ａと真空孔１２８を介して前記ダイシングテープ３２の下部面に負圧を提供し、次に前記第２チェンバー１１４Ａの内部に正圧を提供するための圧力調節部１５０を含む。特に、前記圧力調節部１５０は前記第２チェンバー１１４Ａの内側面と前記カバープレート１１８との間の空間を介して前記エジェクティングユニット１１０の上に位置したダイシングテープ３２の下部面に負圧を提供する。
【００４６】
前記圧力調節部１５０は真空ポンプなどのような真空ソース１６４と連結されて前記第２チェンバー１１４Ａの内部に負圧を提供するための第１配管１５２、前記第１配管１５２に具備された第１バルブ１５４、前記真空ソース１６４と連結されて前記第３チェンバー１２１及び前記真空孔１２８を介して前記ダイシングテープ３２の下部面に負圧を印加するための第２配管１５６、前記第２配管１５６に具備された第２バルブ１５８、圧縮空気ソース１６６と連結されて前記第２チェンバー１１４Ａの内部に正圧を提供するために前記第１配管１５２と連結された第３配管１６０及び前記第３配管１６０に具備された第３バルブ１６２を含む。
【００４７】
図示されていないが、前記第１、第２及び第３バルブ１５４，１５８，１６２は制御部（図示せず）によってその動作が制御され、前記圧縮空気ソース１６６は空気ポンプ、圧縮空気タンクなどで構成される。
【００４８】
一方、前記第２チェンバー１１４Ａの内部には前記駆動軸１３４と前記第２貫通孔１１４Ｄを介して負圧と正圧が提供される。そのために前記駆動軸１３４は中空を有し、前記ヘッド１３２には前記駆動軸１３４の中空及び前記第２貫通孔１１４Ｄを連結する第３貫通孔が具備される。
【００４９】
本発明の一実施例によると、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂは相対的に大きい大きさを有する大型ダイ２０を前記ダイシングテープ３２からエジェクティングするために前記ダイ２０より小さい上部領域を有する四角のチューブ状を有する。一例として、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂが前記ダイシングテープ３２の下部面に密着された場合、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂの外側に位置される前記ダイ２０の縁部位の幅が大よそ０．５乃至１．５ｍｍ程度になることが好ましい。
【００５０】
前記カバープレート１１８は前記第２チェンバー１１４Ａ内で前記第２エジェクティング部材１１４Ｂの上部面より低く位置する。前記カバープレート１１８は大よそ四角のプレート状を有し、複数のブリッジ１１９によって前記第２チェンバー１１４Ａの内側面に連結される。
【００５１】
特に、前記カバープレート１１８は前記ダイ２０のエジェクティング過程で前記ダイ２０の中央部位を支持する。詳しくは、前記第２チェンバー１１４Ａの内部に負圧が提供される場合、前記負圧によって前記ダイ２０の中央部位が前記第２チェンバー１１４Ａの内側に曲げられる可能性があり、この場合、前記ダイ２０の中央部位は前記カバープレート１１８によって支持される。一例として、前記カバープレート１１８は前記第２エジェクティング部材１１４Ｂの上部面から約０．１乃至０．７ｍｍ程度低く位置することが好ましく、前記第２チェンバー１１４Ａの内側面と前記カバープレート１１８との間の間隔は大よそ０．５乃至１．５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００５２】
結果的に、前記ダイ２０のエジェクティング過程で四角のリング状の上部面を有する第１エジェクティング部材１１２Ｂと第２エジェクティング部材１１４Ｂによって前記ダイ２０が上方に移動されるため前記エジェクティングユニット１１０によって前記ダイ２０が損傷されることが防止され、また前記第２チェンバー１１４Ａの内部に負圧が提供される場合にも前記カバープレート１１８によって前記ダイ２０の中央部位が支持されるため前記ダイ２０の損傷が防止される。
【００５３】
図６乃至図８は及び図１０は、図２に示したダイエジェクティング装置を利用してダイをエジェクティングする方法を説明するための概略的な断面図であり、図９は図８に示した上昇されたエジェクティングユニットとダイを説明するための部分拡大断面図である。
【００５４】
以下、添付した図面を参照して本発明の一実施例によるダイエジェクティング装置１００を利用してダイ２０を選択的にエジェクティングする方法を詳細に説明する。
まず、図５及び図６に示したように、前記フード１２０の上部面と前記エジェクティングユニット１１０の上部面を前記ダイシングテープ３２の下部面に密着させる。この際、前記フード１２０の上部面は前記第２駆動部によって前記ダイシングテープ３２の下部面に密着され、前記エジェクティングユニット１１０の上部面は前記第１駆動部１３０によって前記ダイシングテープ３２の下部面に密着される。しかし、前記フード１２０の上部面と前記エジェクティングユニット１１０の上部面全てが前記第２駆動部によって前記ダイシングテープ３２の下部面に密着されるように前記エジェクティングユニット１１０の高さが予め調節されてもよい。
【００５５】
次に、図７及び図８を参照すると、前記第２チェンバー１１４Ａと第３チェンバー１２１の内部に負圧が提供される。特に、前記第３チェンバー１２１と連通された真空孔１２８を介して前記フード１２０の上部に位置したダイシングテープ３２が前記フード１２０の上面に真空吸着され、前記エジェクティングユニット１１０の上部に位置したダイシングテープ３２の下部面に前記第２チェンバー１１４Ａを介して負圧が印加される。
【００５６】
詳しくは、前記第１バルブ１５４及び前記第２バルブ１５８が開放され、それによって前記第２チェンバー１１４Ａと第３チェンバー１２１に前記負圧が提供される。結果的に、前記負圧は前記真空孔１２８を介して前記ダイシングテープ３２の下部面に印加され、それによって前記ダイ２０の縁領域に対応する前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃ（図７を参照）及び前記第３領域３２Ｃの外側の第４領域３２Ｄ（図７を参照）が前記フード１２０の上に吸着される。
【００５７】
また、前記ダイ２０は前記第２チェンバー１１４Ａ内に印加された負圧によって中央部位が下方に曲げられる可能性があり、この場合、前記ダイ２０の中央部位は前記カバープレート１１８によって支持される。前記のようにダイ２０の中央部位が下方に曲げられる場合、前記ダイ２０の縁部位から上方に偶力が発生する可能性があり、それによって前記第３領域３２Ｃで前記ダイシングテープ３２の接着力が弱化する恐れがある。
【００５８】
追加的に、前記第２チェンバー１１４Ａの内部に負圧が印加される場合には前記ダイ２０の中央部位に対応する前記ダイシングテープ３２の第１領域３２Ａが前記カバープレート１１８の上部面に密着され、特に、前記第１領域３２Ａと前記第２チェンバー１１４Ａの内側面の間に対応する前記ダイシングテープ３２の第２領域３２Ｂで前記ダイシングテープ３２の接着力が弱化する恐れがある。
【００５９】
詳しくは、前記負圧は前記第２チェンバー１１４Ａの内側面と前記カバープレート１１８との間の空間を介して前記第２領域３２Ｂから前記ダイシングテープ３２の下部面に印加されるが、それによって前記第２領域３２Ｂで前記ダイシングテープ３２の接着力が弱化するか又は前記第２領域３２Ｂで前記ダイシングテープ３２が前記ダイ２０から部分的に分離される恐れがある。
【００６０】
次に、前記エジェクティングユニット１１０が前記第１駆動部１３０によって上昇されるが、それによって前記第１エジェクティング部材１１２Ｂと第２エジェクティング部材１１４Ｂの上部面が前記フード１２０から所定高さに突出される。次に、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂの上昇が第１ストッパによって中止され、前記第２エジェクティング部材１１４Ｂは第２ストッパによって制限されるまで上昇される。
【００６１】
結果的に、前記ダイ２０の縁部位に対応する前記第３領域３２Ｃ、即ち、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂの外側面に隣接するダイシングテープ３２が前記ダイ２０から分離される。この際、前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃ及び第４領域３２Ｄは前記真空孔１２８によって前記フード１２０に吸着された状態であるため、前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃが容易に前記ダイ２０から分離される。
【００６２】
特に、前記第１エジェクティング部材１１２Ｂと第２エジェクティング部材１１４Ｂが１次上昇し、次に前記第１エジェクティング部材１１２Ｂの内側に位置した第２エジェクティング部材１１４Ｂが追加的に上昇することで前記ダイ２０の縁部位が前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃからより容易に分離される。
【００６３】
特に、詳細に図示されていないが、前記フード１２０の内部の第３チェンバー１２１に印加された負圧は前記開口１２６と前記第１エジェクティング部材１１２Ｂの外側面との間のギャップを介して前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃの下に提供され、それによって前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃがより容易に前記ダイ２０の縁から分離される。
【００６４】
本発明の他の実施例によると、前記第３チェンバー１２１に負圧を提供して前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃ及び第４領域３２Ｄを吸着した後、前記エジェクティングユニット１１０を上昇させて前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃを前記ダイ２０から分離し、次に前記第２チェンバー１１４Ａの内部に負圧を提供してもよい。
【００６５】
次に、図１０に示したように前記第２チェンバー１１４Ａの内部に正圧を提供し、前記ダイシングテープ３２の第１領域３２Ａ及び第２領域３２Ｂを上方を膨らませて前記ダイ２０を前記ダイシングテープ３２から十分に分離することができる。この際、前記制御部は前記第１バルブ１５４を閉め第３バルブ１６２を開放して前記第２チェンバー１１４Ａの内部に圧縮空気を提供する。
【００６６】
特に、前記ダイシングテープ３２の第２領域３２Ｂ、即ち、前記第２チェンバー１１４Ａの内側面に隣接する前記ダイシングテープ３２の第２領域３２Ｂが前のステップで前記第２チェンバー１１４Ａに提供された負圧によって既に前記ダイ２０から分離された状態であるか又は前記ダイシングテープ３２の第２領域３２Ｂの接着力が弱化した状態であるため、より容易に前記ダイ２０が前記ダイシングテープ３２から十分に分離される。
【００６７】
前記のようにダイ２０が前記ダイシングテープ３２から十分に分離された後、前記ピックアップ装置５０は真空吸着方式で前記ダイ２０を容易にピックアップする。即ち、前記第２チェンバー１１４Ａと第３チェンバー１２１を介した負圧の提供ステップと前記エジェクティングユニット１１０の上昇ステップ及び前記第２チェンバー１１４Ａを介した正圧の提供ステップを介して前記ダイ２０の中央部位のみ前記ダイシングテープ３２の第１領域３２Ａに部分的に接着された状態であるため、前記ピックアップ装置５０による前記ダイ２０のピックアップがより安定的に行われる。
【００６８】
一方、前記のようにエジェクティングユニット１１０の第２チェンバー１１４Ａ内に圧縮空気を提供する場合、前記圧縮空気が前記エジェクティングユニット１１０の上部面と前記ダイシングテープ３２との間を介して前記真空孔１２８の方向に漏洩される恐れがある。よって、前記圧縮空気の漏洩を防止又は減少させるために、前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃに対する吸着力を向上させる必要がある。
【００６９】
本発明の一実施例によると、図３に示したように前記ダイシングテープ３２の第３領域３２Ｃに対する吸着力を向上させるために、前記上部パネル１２２には前記真空孔１２８のうち前記開口１２６と隣接する一部の真空孔１２８を互いに連結する少なくとも一つのチャネル１２９が具備される。
【００７０】
上述したような本発明の実施例によると、上部が開放された第１チェンバー１１２Ａを有する第１エジェクタ１１２と前記第１エジェクタ１１２の内側に配置される第２チェンバー１１４Ａを有する第２エジェクタ１１４を利用して複数のダイ２０のうち一つを選択的に上昇させるため、従来技術に比べて前記ダイ２０のエジェクティング過程における前記ダイ２０の損傷が大きく減少される。
【００７１】
特に、前記第１エジェクタ１１２と第２エジェクタ１１４を一緒に上昇させ、次に前記第２エジェクタ１１４を前記第１エジェクタ１１２より高く上昇させることで前記ダイ２０の縁部位を前記ダイシングテープ３２から容易に分離することができる。
【００７２】
また、前記第２チェンバー１１４Ａの内部で前記第２エジェクタ１１４の上部面より低く前記ダイ２０の中央部位を支持するためのカバープレート１１８を配置し、前記第２チェンバー１１４Ａの内部に負圧を提供するステップと、前記第１エジェクタ１１２及び第２エジェクタ１１４を上昇させるステップと、前記第２エジェクタ１１４を前記第１エジェクタ１１２より高く上昇させるステップ及び前記第２チェンバー１１４Ａの内部に正圧を提供するステップを行うことで、前記ダイ２０の縁部位から中央部位に向かって順次に前記ダイ２０と前記ダイシングテープ３２との間を分離することができる。
【００７３】
よって、後のダイ２０ピックアップステップで前記ダイ２０のピックアップが容易に行われ、結果的に前記ダイ２０のピックアップ不良が大きく減少される。
前記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、該当技術分野で熟練した当業者は下記特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるはずである。
【符号の説明】
【００７４】
１０：ウェハ
２０：ダイ
３２：ダイシングテープ
１００：ダイエジェクティング装置
１１０：エジェクティングユニット
１１２：第１エジェクタ
１１２Ａ：第１チェンバー
１１２Ｂ：第１エジェクティング部材
１１２Ｃ：第１サポート部材
１１４：第２エジェクタ
１１４Ａ：第２チェンバー
１１４Ｂ：第２エジェクティング部材
１１４Ｃ：第２サポート部材
１１６：弾性部材
１１８：カバープレート
１１９：ブリッジ
１２０：フード
１２１：第３チェンバー
１２２：上部パネル
１２４：ハウジング
１２６：開口
１２８：真空孔
１３０：駆動部
１４０：本体
１５０：圧力調節部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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