(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の磁性基板と、
この第１の磁性基板上に設けられる第１のコイルパターンと、
この第１のコイルパターンを覆う第１の絶縁層とからなる第１のコイル体と、
前記第１の磁性基板に対応して設けられる第２の磁性基板と、
この第２の磁性基板上に前記第１のコイルパターンに対応するように設けられる第２のコイルパターンと、
この第２のコイルパターンを覆う第２の絶縁層とからなる第２のコイル体と、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に介在し、前記第１のコイル体と前記第２のコイル体とを結合し、内部にスペーサボールを含むフェライト複合体と
を含むコイル部品。
【請求項２】
前記第１の磁性基板には、第１のアラインホールが形成され、
前記第２の磁性基板には、前記第１のアラインホールに対応する第２のアラインホールが形成され、
前記第１のコイル体及び前記第２のコイル体は、前記第１のアラインホール及び前記第２のアラインホールを通じて整列された状態で、前記フェライト複合体を介して結合される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１の磁性基板及び前記第２の磁性基板は、各々４〜８インチ（１０．１６〜２０．３２ｃｍ）のサイズ及び０．２〜１ｍｍの厚さで形成される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１の磁性基板及び前記第２の磁性基板は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記スペーサボールは、リキッドクリスタルの中間相、セラミック及び金属のうちのいずれか一つから成る、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記フェライト複合体は、フェライト粉末及び樹脂を含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記スペーサボールは、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記第１の絶縁層の中心部及び前記第２の絶縁層の中心部には、各々第１のキャビティ及び第２のキャビティが形成され、
前記フェライト複合体は、前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティに埋め込まれる、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項１０】
第１の磁性基板と、この第１の磁性基板上に設けられる第１のコイルパターンと、この第１のコイルパターンを覆う第１の絶縁層とからなる第１のコイル体を準備するステップと、
前記第１の磁性基板に対応して設けられる第２の磁性基板と、この第２の磁性基板上に前記第１のコイルパターンに対応するように設けられる第２のコイルパターンと、この第２のコイルパターンを覆う第２の絶縁層とからなる第２のコイル体を準備するステップと、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間にスペーサボールが設けられたフェライト複合体を介して、前記第１のコイル体と前記第２のコイル体とを結合するステップと
を含むコイル部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１のコイル体と前記第２のコイル体とを結合するステップは、
前記第１の磁性基板に形成された第１のアラインホールと前記第２の磁性基板に形成された第２のアラインホールとを検出し、前記第１の磁性基板と前記第２の磁性基板とを整列するステップを含む、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の磁性基板及び前記第２の磁性基板は、各々４〜８インチ（１０．１６〜２０．３２ｃｍ）のサイズ及び０．２〜１ｍｍの厚さで形成される、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の磁性基板及び前記第２の磁性基板は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１４】
前記スペーサボールは、リキッドクリスタルの中間相、セラミック及び金属のうちのいずれか一つから成る、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１５】
前記フェライト複合体は、フェライト粉末及び樹脂を含む、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１６】
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む、請求項１５に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１７】
前記スペーサボールは、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される、請求項１５に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１８】
前記第１のコイル体は、前記第１の絶縁層の中心部に第１のキャビティが形成され、前記第２のコイル体は、前記第２の絶縁層の中心部に第２のキャビティが形成され、
前記第１のコイル体と前記第２のコイル体とを結合するステップにて、前記フェライト複合体は、前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティに埋め込まれる、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関し、特に、コイルパターン間の整合性を向上すると共に左右平坦度を高めることができる、コイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディジタルＴＶ、スマートホン、ノートパソコンなどのような電子製品は、高周波帯域でのデータ送受信の機能が広く使われている。今後にも、このようなＩＴ電子製品は、一つの機器だけではなく、相互間のＵＳＢ、その他の通信ポートを接続して多機能化・複合化して活用頻度が高くなると予想される。
【０００３】
データ送受信を早く行うためには、ＭＨｚ帯域の周波数帯域からＧＨｚ帯域の高周波数帯域へと移動してより多量の内部信号ラインを通じてデータをやりとりするようになる。
【０００４】
このように多量のデータをやりとりするために、メイン機器と周辺機器との間でＧＨｚ帯域の高周波数帯域の送受信時、信号の遅延やその他ノイズによってデータを円滑に処理するのに問題が発生している。
【０００５】
そのため、ＩＴと周辺機器との接続部寄りにＥＭＩ対策部品を設けている。しかしながら、既存のＥＭＩ対策部品は巻線型／積層型タイプであって、チップ部品のサイズが大きく且つ電気的特性が悪く、特定の部位や大面積回路基板などのように限定領域のみに使用可能であった。そのため、電子製品のスリム化、小型化、複合化、多機能化への転換に応じるＥＭＩ対策部品が要求されている。
【０００６】
以下、添付の図１を参照して、従来技術によるＥＭＩ対策コイル部品の中でコモンモードフィルタについて詳記する。
【０００７】
図１に示すように、従来のコモンモードフィルタは、第１の磁性体基板１と、この磁性体基板１の上部に設けられ、内部に第１のコイルパターン２ａと第２のコイルパターン２ｂとが上下対称に形成される絶縁層２と、この絶縁層２の上部に設けられる第２の磁性体基板３とを含んで構成される。
【０００８】
前記絶縁層２は、前記第１の磁性体基板１の上部に、薄膜工程によって、前記第１のコイルパターン２ａ及び前記第２のコイルパターン２ｂが内部に形成されるように設けられる。該薄膜工程の一例は、特許文献１に示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平８-２０３７３７号公報
【特許文献２】特開平５-２０５９６１号公報
【特許文献３】韓国公開特許第１０−２００６−００５２８１４号公報
【００１０】
前記第２の磁性体基板３は、前記絶縁層２に接着層４を介して接合方式で設けられる。
【００１１】
また、外部電極５が、前記第１の磁性体基板１、絶縁層２及び第２の磁性体基板３からなる積層体の両端を取り囲んで設けられる。この外部電極５は、前記第１のコイルパターン２ａ、前記第２のコイルパターン２ｂ及び引出リード線（図示せず）を通じて電気的に接続される。
【００１２】
一方、前記絶縁層２は、前記第１のコイルパターン２ａを含む第１の絶縁層と、前記第２のコイルパターン２ｂを含む第２の絶縁層とで構成される。
【００１３】
詳しくは、前記第１の磁性体基板１の上面に、フォト工程、露光工程などの薄膜工程によって、前記第１のコイルパターン２ａを形成した後、絶縁材料をコーティングして前記第１のコイルパターン２ａを含む第１の絶縁層を形成する。その後、該第１の絶縁層の上面に、フォト工程、露光工程などの薄膜工程によって、前記第２のコイルパターン２ｂを形成した後、絶縁材料をコーティングして前記第２のコイルパターン２ｂを含む第２の絶縁層を形成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、このように構成された従来のコモンモードフィルタは、前記第１の絶縁層の上面における平坦度の確保が難しく、第１のコイルパターン２ａと第２のコイルパターン２ｂとの整合度及び整列状態が低下し、ひいては、第１の磁性体基板１と第２の磁性体基板３との間の整合度及び整列状態の不良を引き起こすという問題がある。そのため、コモンモードフィルタのインピーダンス特性を低下させ、コモンモードフィルタの性能及び信頼性を落とすという問題があった。
【００１５】
本発明は上記の問題に鑑みて成されたものであって、第１のコイルパターンと第２のコイルパターンとの間の整合性を高めることができる、コイル部品及びその製造方法を提供することに、その目的がある。
【００１６】
本発明の他の目的は、第１のコイルパターンの中心部及び第２のコイルパターンの中心部への磁性材料の形成が容易になると共に、特性及び性能を改善することができる、コイル部品及びその製造方法を提供することにある。
【００１７】
本発明のさらに他の目的は、第１のコイル体と第２のコイル体との結合時に左右平坦度を高めることができる、コイル部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を解決するために、本発明によれば、第１の磁性基板と、この第１の磁性基板上に設けられる第１のコイルパターンと、この第１のコイルパターンを覆う第１の絶縁層を含む第１のコイル体と、前記第１の磁性基板に対応して設けられる第２の磁性基板と、この第２の磁性基板上に前記第１のコイルパターンに対応するように設けられる第２のコイルパターンと、この第２のコイルパターンを覆う第２の絶縁層を含む第２のコイル体と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に介在し、前記第１のコイル体と前記第２のコイル体とを結合し、内部にスペーサボール（ｓｐａｃｅｒ  ｂａｌｌ）を含むフェライト複合体と、を含むコイル部品が提供される。
【００１９】
前記第１の磁性基板には、第１のアラインホールが形成され、前記第２の磁性基板には、該第１のアラインホールに対応する第２のアラインホールが形成される。これによって、前記第１のコイル体及び前記第２のコイル体は、前記第１のアラインホール及び前記第２のアラインホールを通じて整列された状態で前記フェライト複合体を介して結合される。
【００２０】
前記第１の磁性基板及び前記第２の磁性基板は、各々４〜８インチ（１０．１６〜２０．３２ｃｍ）のサイズ及び０．２〜１ｍｍの厚さで形成される。
【００２１】
また、前記第１の磁性基板及び前記第２の磁性基板は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される。
【００２２】
前記スペーサボールは、リキッドクリスタル（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）の中間相（ｍｅｓｏｐｈａｓｅ）、セラミック及び金属のうちのいずれか一つからなる。
【００２３】
前記フェライト複合体は、フェライト粉末（Ｆｅｒｒｉｔｅ  ｐｏｗｄｅｒ）及び樹脂を含む。
【００２４】
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む。
【００２５】
前記スペーサボールは、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される。
【００２６】
前記第１の絶縁層の中心部及び前記第２の絶縁層の中心部には、各々、第１のキャビティ及び第２のキャビティが形成される。前記フェライト複合体は、前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティに埋め込まれる。
【００２７】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の実施形態によれば、第１の磁性基板と、この第１の磁性基板上に設けられる第１のコイルパターンと、この第１のコイルパターンを覆う第１の絶縁層を含む第１のコイル体とを準備するステップと、前記第１の磁性基板に対応して設けられる第２の磁性基板と、この第２の磁性基板上に前記第１のコイルパターンに対応するように設けられる第２のコイルパターンと、この第２のコイルパターンを覆う第２の絶縁層を含む第２のコイル体とを準備するステップと、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間にスペーサボールが設けられたフェライト複合体を介して前記第１のコイル体と前記第２のコイル体とを結合するステップと、を含むコイル部品の製造方法が提供される。
【００２８】
前記第１のコイル体と前記第２のコイル体とを結合するステップは、前記第１の磁性基板に形成された第１のアラインホールと前記第２の磁性基板に形成された第２のアラインホールとを検出し、前記第１の磁性基板と前記第２の磁性基板とを整列するステップを含む。
【００２９】
前記第１の磁性基板及び前記第２の磁性基板は、各々４〜８インチ（１０．１６〜２０．３２ｃｍ）のサイズ及び０．２〜１ｍｍの厚さで形成される。
【００３０】
また、前記第１の磁性基板及び前記第２の磁性基板は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される。
【００３１】
前記スペーサボールは、リキッドクリスタルの中間相、セラミック及び金属のうちのいずれか一つからなる。
【００３２】
前記フェライト複合体は、フェライト粉末及び樹脂を含む。
【００３３】
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む。
【００３４】
前記スペーサボールは、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される。
【００３５】
前記第１のコイル体は、前記第１の絶縁層の中心部に第１のキャビティが形成され、前記第２のコイル体は、前記第２の絶縁層の中心部に第２のキャビティが形成される。これによって、前記第１のコイル体と前記第２のコイル体とを結合するステップにて、前記フェライト複合体は、前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティに埋め込まれる。
【発明の効果】
【００３６】
前述のように、本発明のコイル部品及びその製造方法によれば、スペーサボールを含むフェライト複合体を用いて第１のコイル体と第２のコイル体とを接合することによって、第１のコイルパターンと第２のコイルパターンとの間の整合性を高めることができるという効果を奏する。
【００３７】
また、本発明のコイル部品及びその製造方法によれば、第１のコイルパターンの中心部及び第２のコイルパターンの中心部にフェライト複合体を埋め込むことによって、磁束の流れをさらに円滑に増大させ、コイル部品の特性及び性能を高めることができるという効果を奏する。
【００３８】
また、本発明のコイル部品及びその製造方法によれば、第１のコイル体と第２のコイル体との結合時に左右平坦度を高めることによって、コイルパターン間の正確なアラインを図ってインピーダンス特性を増大させると共に、コイル部品の性能をさらに向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】従来技術によるコイル部品の中でコモンモードフィルタを概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図４】同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図５】同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図６】同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図９】同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図１０】同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図１１】同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００４１】
本明細書で使われた用語は、実摘形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び/又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００４２】
以下、添付の図２〜図１１を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品及びその製造方法について詳記する。
【００４３】
図２は、本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、図３〜図６は各々、本発明の他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【００４４】
図７は、本発明の他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、図８〜図１１は、本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【００４５】
まず、図２〜図６を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品及びその製造方法について詳記する。
【００４６】
図２を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品１００は大きく、第１のコイル体１１０と、第２のコイル体１２０と、前記第１のコイル体１１０と前記第２のコイル体１２０との間に介して、これらの第１のコイル体１１０と第２のコイル体１２０とを結合させるフェライト複合体１３０とを含んで構成される。
【００４７】
前記第１のコイル体１１０は、第１の磁性基板１１１と、この第１の磁性基板１１１上に設けられる第１のコイルパターン１１２と、この第１のコイルパターン１１２を覆う第１の絶縁層１１３とを含む。
【００４８】
前記第２のコイル体１２０は、前記第１の磁性基板１１１に対応する第２の磁性基板１２１と、この第２の磁性基板１２１上に前記第１のコイルパターン１１２に対応するように設けられる第２のコイルパターン１２２と、この第２のコイルパターン１２２を覆う第２の絶縁層１２３とを含む。
【００４９】
前記第１の磁性基板１１１には、第１のアラインホール１１１ａ（図６参照）が形成され、前記第２の磁性基板１２１には、前記第１のアラインホール１１１ａに対応する第２のアラインホール１２１ａ（図６参照）が形成される。これによって、前記第１のコイル体１１０及び前記第２のコイル体１２０は、前記第１のアラインホール１１１ａ及び前記第２のアラインホール１２１ａを検出して整列（アライン）された状態で前記フェライト複合体１３０を介して結合される。
【００５０】
したがって、前記第１のコイルパターン１１２と前記第２のコイルパターン１２２との間、及び前記第１の磁性基板１１１と前記第２の磁性基板１１２の間の整合度及びアラインを正確に一致させることができる。
【００５１】
前記第１のコイル体１１０と前記第２のコイル体１２０とが前記フェライト複合体１３０を介して結合された後に、ダイシングラインＬ１（図６参照）に沿って前記第１の磁性基板１１１及び前記第２の磁性基板１２１の両端を切断することによって、本実施形態のコイル部品１００を製造することができる。
【００５２】
前記第１の磁性基板１１１及び前記第２の磁性基板１２１は、各々、４〜８インチ（１０．１６〜２０．３２ｃｍ）のサイズ及び０．２〜１ｍｍの厚さで形成される。
【００５３】
一例として、前記第１の磁性基板１１１及び前記第２の磁性基板１２１は、各々平面上で横４０ｍｍ×縦４０ｍｍのサイズ及び厚さ０．２５ｍｍを有する方形のプレート形態で形成されてもよい。
【００５４】
また、前記第１の磁性基板１１１及び前記第２の磁性基板１２１は、各々フェライト系列の磁性材料で形成されてもよい。
【００５５】
前記フェライト複合体１３０は、フェライト粉末（Ｆｅｒｒｉｔｅ  ｐｏｗｄｅｒ）及び樹脂を含んで形成されてもよく、内部にスペーサボール１３１を含んで構成されてもよい。
【００５６】
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む。
【００５７】
前記スペーサボール１３１は、リキッドクリスタル（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）の中間相（ｍｅｓｏｐｈａｓｅ）、セラミック及び金属のうちのいずれか一つからなってもよい。
【００５８】
前記スペーサボール１３１は、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される。
【００５９】
これによって、前記フェライト複合体１３０を用いる前記第１のコイル体１１０と前記第２のコイル体１２０との結合時、前記スペーサボール１３１が前記第１の絶縁層１１３と前記第２の絶縁層１２３との間の間隔を水平方向に沿って均一に維持することによって、前記第１のコイル体１１０と前記第２のコイル体１２０との間の左右平坦度を高めることができる。
【００６０】
このように構成された本実施形態によるコイル部品１００の製造方法は、まず図３に示すように、両端に第１のアラインホール１１１ａが形成された第１の磁性基板１１１を準備する。
【００６１】
続いて、図４に示すように、前記第１の磁性基板１１１の上面に、薄膜工程によって、螺旋形の第１のコイルパターン１１２を形成し、この第１のコイルパターン１１２を第１の絶縁層１１３で覆う。
【００６２】
前記第１の絶縁層１１３には、前記第１のコイルパターン１１２に対して電気の入出力のための入力リードパターン１１２ａ及び出力リードパターン１１２ｂが形成される。
【００６３】
前記入力リードパターン１１２ａは、前記第１のコイルパターン１１２の外側端部に形成され、前記出力リードパターン１１２ｂは、前記第１のコイルパターン１１２の内側端部に電気的に接続される。
【００６４】
続いて、図５に示すように、前記第１の絶縁層１１３の上面にフェライト複合体１３０を積層する。
【００６５】
続いて、図６に示すように、前記第１のコイル体１１０と同じ構造及び方式で製造された第２のコイル体１２０を、前記フェライト複合体１３０の上面に積層し、該フェライト複合体１３０を介して前記第１のコイル体１１０と前記第２のコイル体１２０とを結合する。
【００６６】
前記第２のコイル体１２０の第２の絶縁層１２３は、前記フェライト複合体１３０を介して前記第１の絶縁層１１３に対向し、前記フェライト複合体１３０の内部には、スペーサボール１３１（図２参照）が設けられる。
【００６７】
前記第１のコイル体１１０と前記第２のコイル体１２０とを前記フェライト複合体１３０を介して結合した後、前記第１の磁性基板１１１の両端及び前記第２の磁性基板１１２の両端をダイシングラインＬ１に沿って切断し、本実施形態によるコイル部品を製造する。
【００６８】
次に、図７〜図１１を参照して、本発明の他の実施形態によるコイル部品及びその製造方法について詳記する。
【００６９】
図７を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品２００は大きく、第２のコイル体２１０と、第２のコイル体２２０と、前記第１のコイル体２１０と前記第２のコイル体２２０との間に介してこれらの第１のコイル体２１０と第２のコイル体２２０とを結合させるフェライト複合体２３０とを含んで構成される。
【００７０】
前記第１のコイル体２１０は、第１の磁性基板２１１と、この第１の磁性基板２１１上に設けられる第１のコイルパターン２１２と、この第１のコイルパターン２１２を覆う第１の絶縁層２１３とを含む。
【００７１】
前記第２のコイル体２２０は、前記第１の磁性基板２１１に対応する第２の磁性基板２２１と、この第２の磁性基板２２１上に前記第１のコイルパターン２１２に対応するように設けられる第２のコイルパターン２２２と、この第２のコイルパターン２２２を覆う第２の絶縁層２２３とを含む。
【００７２】
また、本実施形態によるコイル部品２００は、前述の実施形態と異なり、前記第１の絶縁層２１３の中心部及び前記第２の絶縁層２２３の中心部に各々第１のキャビティ２１３ａ及び第２のキャビティ２２３ａが形成される。
【００７３】
これによって、本実施形態において、前記フェライト複合体２３０は、前記第１のコイル体２１０と前記第２のコイル体２２０との結合時に前記第１のキャビティ２１３ａ及び前記第２のキャビティ２２３ａに埋め込まれる。
【００７４】
また、前記第１の磁性基板２１１には、第１のアラインホール２１１ａ（図１１参照）が形成され、前記第２の磁性基板２２１には、該第１のアラインホール２１１ａに対応する第２のアラインホール２２１ａ（図１１参照）が形成される。これによって、前記第１のコイル体１１０及び前記第２のコイル体１２０は、前記第１のアラインホール１１１ａ及び前記第２のアラインホール１２１ａを検出して整列（アライン）された状態で前記フェライト複合体１３０を介して結合される。
【００７５】
したがって、前記第１のコイルパターン２１２と前記第２のコイルパターン２２２との間、及び前記第１の磁性基板２１１と前記第２の磁性基板２１２との間の整合度及びアラインを正確に一致させることができる。
【００７６】
前記第１のコイル体２１０と前記第２のコイル体２２０とが前記フェライト複合体２３０を介して結合された後に、ダイシングラインＬ２（図１１参照）に沿って前記第１の磁性基板２１１及び前記第２の磁性基板２２１の両端を切断することによって、本実施形態によるコイル部品２００を製造する。
【００７７】
前記第１の磁性基板２１１及び前記第２の磁性基板２２１は、各々、４〜８インチ（１０．１６〜２０．３２ｃｍ）のサイズ及び０．２〜１ｍｍの厚さで形成される。
【００７８】
一例として、前記第１の磁性基板２１１及び前記第２の磁性基板２２１は、各々平面上で横４０ｍｍ×縦４０ｍｍのサイズ、及び厚さ０．２５ｍｍを有する方形のプレート形態で形成される。
【００７９】
また、前記第１の磁性基板２１１及び前記第２の磁性基板２２１は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される。
【００８０】
また、前記フェライト複合体２３０は、フェライト粉末及び樹脂を含んで形成され、内部にスペーサボール２３１を含んで構成される。
【００８１】
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む。
【００８２】
前記スペーサボール２３１は、リキッドクリスタルの中間相、セラミック及び金属のうちのいずれか一つからなる。
【００８３】
前記スペーサボール２３１は、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される。
【００８４】
これによって、前記フェライト複合体２３０を用いる前記第１のコイル体２１０と前記第２のコイル体２２０との結合時、前記スペーサボール２３１が前記第１の絶縁層２１３と前記第２の絶縁層２２３との間の間隔を水平方向に沿って均一に維持することによって、前記第１のコイル体２１０と前記第２のコイル体２２０との間の左右平坦度を高めることができる。
【００８５】
このように構成された本実施形態によるコイル部品２００の製造方法は、まず図８に示すように、両端に第１のアラインホール２１１ａが形成された第１の磁性基板２１１を準備する。
【００８６】
続いて、図９に示すように、前記第１の磁性基板２１１の上面に、薄膜工程によって、螺旋形の第１のコイルパターン２１２を形成し、この第１のコイルパターン２１２を第１の絶縁層２１３で覆う。
【００８７】
前記第１の絶縁層２１３には、前記第１のコイルパターン２１２に対して電気の入出力のための入力リードパターン２１２ａ及び出力リードパターン２１２ｂが形成される。
【００８８】
前記入力リードパターン２１２ａは、前記第１のコイルパターン２１２の外側端部に形成され、前記出力リードパターン２１２ｂは、前記第１のコイルパターン２１２の内側端部に電気的に接続される。
【００８９】
前記第１の絶縁層２１３の中心部及び前記第２の絶縁層２２３の中心部には各々、第１のキャビティ２１３ａ及び第２のキャビティ２２３ａが形成される。
【００９０】
続いて、図１０に示すように、前記第１の絶縁層２１３の上面にフェライト複合体２３０を積層する。
【００９１】
続いて、図１１に示すように、前記第１のコイル体２１０と同じ構造及び方式で製造された第２のコイル体２２０を前記フェライト複合体２３０の上面に積層し、前記フェライト複合体２３０を介して前記第１のコイル体２１０と前記第２のコイル体２２０とを結合する。
【００９２】
前記第２のコイル体２２０の第２の絶縁層２２３は、前記フェライト複合体２３０を介して前記第１の絶縁層２１３に対向する。これによって、前記フェライト複合体２３０は、前記第１のコイル体２１０と前記第２のコイル体２２０との結合力によって前記第１のキャビティ２１３ａ及び前記第２のキャビティ２２３ａに埋め込まれる。
【００９３】
前記フェライト複合体２３０は、前記第１のキャビティ２１３ａ及び前記第２のキャビティ２２３ａへの埋め込みを容易にするために、ゲル（ｇｅｌ）状態で形成されてもよい。また、前記フェライト複合体２３０の内部には、スペーサボール２３１（図７参照）が設けられてもよい。
【００９４】
前記第１のコイル体２１０と前記第２のコイル体２２０とを前記フェライト複合体２３０を介して結合した後に、前記第１の磁性基板２１１の両端及び前記第２の磁性基板２１２の両端をダイシングラインＬ２に沿って切断して、本実施形態によるコイル部品を製造する。
【００９５】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９６】
１００  コイル部品
１１０  第１のコイル体
１１１  第１の磁性基板
１１１ａ  第１のアラインホール
１１２  第１のコイルパターン
１１３  第１の絶縁層
１２０  第２のコイル体
１２１  第２の磁性基板
１２１ａ  第２のアラインホール
１２２  第２のコイルパターン
１２３  第２の絶縁層
１３０  フェライト複合体
１３１  スペーサボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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