(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードに記録された磁気データの読取および／または前記カードへの磁気データの記録を行う磁気ヘッドを備えるカードリーダにおいて、
前記カードが挿入される挿入口が形成されるカード挿入部と、前記カード挿入部の前面側に異物が取り付けられたことを検知するための異物検知装置と、前記異物検知装置の近傍に配置され前記異物検知装置の周囲温度を測定する温度センサと、前記カードリーダを制御する制御部とを備え、
前記異物検知装置は、磁性材料で形成されるコアと、前記コアに巻回される励磁用コイルおよび検出用コイルとを備え、
前記温度センサは、前記励磁用コイルの端部および前記検出用コイルの端部が接続される端子が実装された中継基板に実装されるとともに、前記中継基板の、前記端子が接続されるランドの近傍に実装され、
前記制御部は、前記温度センサからの出力信号を継続的に監視するとともに、前記温度センサで測定された前記異物検知装置の周囲温度が所定の上限値以下でかつ所定の下限値以上である場合、前記カード挿入部の前面側に前記異物が取り付けられたか否かを判別する異物検知処理の際に前記温度センサで測定される前記異物検知装置の周囲温度に応じた温度補正処理を実行し、前記温度センサで測定される前記異物検知装置の周囲温度が前記上限値を超えるか前記下限値未満である場合、前記異物検知装置に異常が生じているとして、異常処理を実行することを特徴とするカードリーダ。
【請求項２】
前記制御部は、前記温度補正処理として、前記カード挿入部の前面側に前記異物が取り付けられたか否かを判別するために前記異物検知装置からの出力値と比較される閾値を、前記温度センサで測定される前記異物検知装置の周囲温度に応じて補正することを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。
【請求項３】
前記制御部は、前記異常処理として、前記カードリーダが搭載される上位装置へ異常発生信号を出力することを特徴とする請求項１または２記載のカードリーダ。
【請求項４】
前記異物検知装置は、金属材料を含む前記異物が前記カード挿入部の前面側に取り付けられたことを検知するための金属センサであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のカードリーダ。
【請求項５】
前記カード挿入部は、前記カード挿入部の前方に向かって突出する中空状の突出部を備え、
前記金属センサおよび前記中継基板は、前記突出部の内部に配置されていることを特徴とする請求項４記載のカードリーダ。
【請求項６】
カードに記録された磁気データの読取および／または前記カードへの磁気データの記録を行う磁気ヘッドを備えるカードリーダにおいて、
前記カードが挿入される挿入口が形成されるカード挿入部と、前記カード挿入部の前面側に配置され磁界を発生させる磁界発生装置と、前記磁界発生装置の近傍に配置され前記磁界発生装置の周囲温度を測定する温度センサと、前記カードリーダを制御する制御部とを備え、
前記磁界発生装置は、磁性材料で形成されるコアと、前記コアに巻回される励磁用コイルおよび検出用コイルとを備え、
前記温度センサは、前記励磁用コイルの端部および前記検出用コイルの端部が接続される端子が実装された中継基板に実装されるとともに、前記中継基板の、前記端子が接続されるランドの近傍に実装され、
前記制御部は、前記温度センサからの出力信号を継続的に監視するとともに、前記温度センサで測定された前記磁界発生装置の周囲温度が所定の上限値以下でかつ所定の下限値以上である場合、前記温度センサで測定される前記磁界発生装置の周囲温度に応じた温度補正処理を実行し、前記温度センサで測定される前記磁界発生装置の周囲温度が前記上限値を超えるか前記下限値未満である場合、前記磁界発生装置に異常が生じているとして、異常処理を実行することを特徴とするカードリーダ。
【請求項７】
前記磁界発生装置は、前記カード挿入部の前面側に金属材料を含む異物が取り付けられたことを検知するための金属センサであり、
前記制御部は、前記温度補正処理として、前記カード挿入部の前面側に前記異物が取り付けられたか否かを判別するために前記金属センサからの出力値と比較される閾値を、前記温度センサで測定される前記金属センサの周囲温度に応じて補正することを特徴とする請求項６記載のカードリーダ。
【請求項８】
前記制御部は、前記異常処理として、前記カードリーダが搭載される上位装置へ異常発生信号を出力することを特徴とする請求項６または７記載のカードリーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードに記録された磁気データの読取および／またはカードへの磁気データの記録を行うカードリーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被検出体の有無を検出する物体検知装置として、磁性材料で形成されたコアと、コアの中心部に巻回される検出用コイルと、コアの両端側のそれぞれに巻回される一対の励磁用コイルとを備えるいわゆる差動型の物体検知装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の物体検知装置では、この物体検知装置の検知可能領域に被検出体がないときに、励磁用コイルの一方が発生させる磁力線の密度と、励磁用コイルの他方が発生させる磁力線の密度とのバランスが取れるように、かつ、励磁用コイルの一方が発生させる磁力線の方向と、励磁用コイルの他方が発生させる磁力線の方向とが逆方向になるように（すなわち、励磁用コイルの一方が発生させる磁界と、励磁用コイルの他方が発生させる磁界とのバランスが取れるように）、励磁用コイルが励磁されている。
【０００３】
そのため、この物体検知装置では、検知可能領域に被検出体が入ってくると、その影響で、励磁用コイルの一方が発生させる磁界と励磁用コイルの他方が発生させる磁界とのバランスが崩れ、検出用コイルの両端部の間に電圧が発生する。特許文献１に記載の物体検知装置では、検出用コイルの両端部の間に発生する電圧の値が所定の閾値を超えるか否かを判別することで、物体検知装置の検知可能領域に被検出物が有るか否かを検出している。
【０００４】
また、従来、カードに記録された磁気データの読取やカードへの磁気データの記録を行うカードリーダが広く利用されている。カードリーダが利用される金融機関等の業界では、従来、犯罪者がカードリーダのカード挿入部に磁気ヘッドを取り付けて、この磁気ヘッドでカードの磁気データを不正に取得するいわゆるスキミングが大きな問題となっている。そこで、スキミング用の磁気ヘッド（以下、「スキミング用磁気ヘッド」とする。）での磁気データの読取を阻止するための妨害磁界発生器を備えるカードリーダが提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００５】
特許文献２に記載のカードリーダでは、カードが挿入されるカード挿入時に、妨害磁界発生器が所定時間、駆動して、妨害磁界を発生させる。そのため、スキミング用磁気ヘッドがカード挿入部に取り付けられていても、スキミング用磁気ヘッドによる磁気データの適切な読取を阻止して、磁気データの不正取得を防止することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２５５０５３号公報
【特許文献２】特許第３９３６４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の物体検知装置をカードリーダのカード挿入部に取り付ければ、物体検知装置を用いて、スキミング用磁気ヘッドがカード挿入部に取り付けられたことを検知することが可能である。また、特許文献１に記載の物体検知装置は、いわゆる差動型の検知装置であるため、スキミング用磁気ヘッドと物体検知装置との距離が一定であれば、物体検知装置の周囲の温度が変動しても、物体検知装置の検出用コイルの両端部に発生する電圧の値の変動量は小さい。そのため、特許文献１に記載の物体検知装置をカードリーダのカード挿入部に取り付ければ、スキミング用磁気ヘッドがカード挿入部に取り付けられたか否かを精度良く検知することが可能になる。
【０００８】
一方、犯罪者によるスキミングは年々、巧妙化しており、スキミングを効果的に防止することができるカードリーダが市場で要求されている。しかしながら、特許文献１に記載の物体検知装置であっても、その周囲温度が変動すれば、検出用コイルの抵抗値等が変動するため、スキミング用磁気ヘッドと物体検知装置との距離が一定であるときの、検出用コイルの両端部に発生する電圧値が少なからず変動する。したがって、カード挿入部にスキミング用磁気ヘッドが取り付けられたことを特許文献１に記載の物体検知装置によってさらに精度良く検知することが困難になるおそれがあり、その結果、スキミングを効果的に防止することが困難になるおそれがある。
【０００９】
そこで、本発明の課題は、スキミングを効果的に防止することが可能なカードリーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードに記録された磁気データの読取および／またはカードへの磁気データの記録を行う磁気ヘッドを備えるカードリーダにおいて、カードが挿入される挿入口が形成されるカード挿入部と、カード挿入部の前面側に異物が取り付けられたことを検知するための異物検知装置と、異物検知装置の近傍に配置され異物検知装置の周囲温度を測定する温度センサと、カードリーダを制御する制御部とを備え、異物検知装置は、磁性材料で形成されるコアと、コアに巻回される励磁用コイルおよび検出用コイルとを備え、温度センサは、励磁用コイルの端部および検出用コイルの端部が接続される端子が実装された中継基板に実装されるとともに、中継基板の、端子が接続されるランドの近傍に実装され、制御部は、温度センサからの出力信号を継続的に監視するとともに、温度センサで測定された異物検知装置の周囲温度が所定の上限値以下でかつ所定の下限値以上である場合、カード挿入部の前面側に異物が取り付けられたか否かを判別する異物検知処理の際に温度センサで測定される異物検知装置の周囲温度に応じた温度補正処理を実行し、温度センサで測定される異物検知装置の周囲温度が上限値を超えるか下限値未満である場合、異物検知装置に異常が生じているとして、異常処理を実行することを特徴とする。
【００１１】
本発明において、制御部は、たとえば、温度補正処理として、カード挿入部の前面側に異物が取り付けられたか否かを判別するために異物検知装置からの出力値と比較される閾値を、温度センサで測定される異物検知装置の周囲温度に応じて補正する。また、本発明において、制御部は、たとえば、異常処理として、カードリーダが搭載される上位装置へ異常発生信号を出力する。
【００１２】
本発明のカードリーダでは、制御部は、温度センサで測定された異物検知装置の周囲温度が所定の上限値以下でかつ所定の下限値以上である場合、カード挿入部の前面側に異物が取り付けられたか否かを判別する異物検知処理の際に温度センサで測定される異物検知装置の周囲温度に応じた温度補正処理を実行する。そのため、異物検知装置の周囲温度が変動しても、たとえば、カード挿入部の前面側に異物が取り付けられたか否かを判別するために異物検知装置からの出力値と比較される閾値を異物検知装置の周囲温度に応じて補正する等の所定の温度補正処理を行うことで、カード挿入部の前面側に異物としてのスキミング用磁気ヘッドが取り付けられたことを異物検知装置によってより高い精度で検知することが可能になる。したがって、本発明では、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００１３】
また、本発明のカードリーダでは、制御部は、温度センサで測定される異物検知装置の周囲温度が上限値を超えるか下限値未満である場合に、異物検知装置に異常が生じているとして、異常処理を実行している。そのため、異物検知装置が適切に機能しなくなるように、たとえば、犯罪者がドライヤー等を用いて異物検知装置を加熱して、異物検知装置の周囲温度が上限値を超えた場合や、犯罪者がコールドスプレー等を用いて異物検知装置を冷却して、異物検知装置の周囲温度が下限値未満となった場合には、たとえば、カードリーダが搭載される上位装置へ異常発生信号を出力する等の異常処理が実行される。したがって、本発明では、犯罪者が異物検知装置に対して不正行為を行ったときに、カードリーダの取引を停止させる等の所定の処置を行うことが可能になり、その結果、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００１４】
また、本発明では、中継基板に実装された端子に、励磁用コイルの端部および検出用コイルの端部が接続されているため、中継基板とカードリーダの本体基板とをリード線等の信号線で接続すれば、励磁用コイルおよび検出用コイルと本体基板とを電気的に接続することが可能になる。したがって、励磁用コイルおよび検出用コイルと本体基板とを電気的に接続するために、励磁用コイルおよび検出用コイルと本体基板とが信号線によって直接、接続されている場合と比較して、励磁用コイルや検出用コイルの近くにおける信号線のふらつきを抑制することが可能になり、その結果、異物検知機構の異物検知精度が信号線のふらつきによって低下するのを抑制することが可能になる。また、中継基板に温度センサが実装されているため、温度センサ用の基板を別途、設ける必要がなくなり、カードリーダの構成を簡素化することが可能になる。さらに、本発明では、制御部は、温度センサからの出力信号を継続的に監視している。犯罪者によって温度センサが破壊された場合には、温度センサから信号が出力されなくなるため、本発明では、犯罪者によって温度センサが破壊されたことを検知することが可能になる。また、温度センサが破壊されたことを検知することで、温度センサの近傍に配置される異物検知装置が破壊されたことを推定することが可能になる。したがって、温度センサから信号が出力されなくなったときに、上位装置へ異常発生信号を出力する等の異常処理を実行することで、スキミングを効果的に防止することが可能になる。なお、本発明において、「異物検知装置の近傍に配置され」とは、異物検知装置に接触はしていないが、異物検知装置の周囲温度を適切に検出できる範囲内に配置されていることを意味する。
【００１５】
本発明において、異物検知装置は、たとえば、金属材料を含む異物がカード挿入部の前面側に取り付けられたことを検知するための金属センサである。この場合には、温度センサを用いて、金属センサの励磁用コイルの温度が許容値を超えているか否かを検知することが可能になる。したがって、温度センサによって励磁コイルの温度を測定した結果、励磁用コイルの温度が許容値を超えている場合には、励磁用コイルの断線を防止するため、励磁用コイルに印加される電圧の値を下げたり、励磁用コイルへの電圧の印加を停止する等の所定の処置を取ることが可能になる。その結果、たとえば、励磁用コイルにヒューズを接続する等の励磁用コイルの異常加熱対策を別途、講じる必要がなくなる。
【００１７】
本発明において、カード挿入部は、カード挿入部の前方に向かって突出する中空状の突出部を備え、金属センサおよび中継基板は、突出部の内部に配置されていることが好ましい。このように構成すると、デッドスペースとなりやすい突出部の内部に金属センサおよび中継基板が配置されるため、カードリーダを小型化することが可能になる。
【００１９】
また、上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードに記録された磁気データの読取および／またはカードへの磁気データの記録を行う磁気ヘッドを備えるカードリーダにおいて、カードが挿入される挿入口が形成されるカード挿入部と、カード挿入部の前面側に配置され磁界を発生させる磁界発生装置と、磁界発生装置の近傍に配置され磁界発生装置の周囲温度を測定する温度センサと、カードリーダを制御する制御部とを備え、磁界発生装置は、磁性材料で形成されるコアと、コアに巻回される励磁用コイルおよび検出用コイルとを備え、温度センサは、励磁用コイルの端部および検出用コイルの端部が接続される端子が実装された中継基板に実装されるとともに、中継基板の、端子が接続されるランドの近傍に実装され、制御部は、温度センサからの出力信号を継続的に監視するとともに、温度センサで測定された磁界発生装置の周囲温度が所定の上限値以下でかつ所定の下限値以上である場合、温度センサで測定される磁界発生装置の周囲温度に応じた温度補正処理を実行し、温度センサで測定される磁界発生装置の周囲温度が上限値を超えるか下限値未満である場合、磁界発生装置に異常が生じているとして、異常処理を実行することを特徴とする。
【００２０】
本発明において、たとえば、磁界発生装置は、カード挿入部の前面側に金属材料を含む異物が取り付けられたことを検知するための金属センサであり、制御部は、温度補正処理として、カード挿入部の前面側に異物が取り付けられたか否かを判別するために金属センサからの出力値と比較される閾値を、温度センサで測定される金属センサの周囲温度に応じて補正する。また、本発明において、制御部は、たとえば、異常処理として、カードリーダが搭載される上位装置へ異常発生信号を出力する。
【００２１】
本発明のカードリーダでは、制御部は、温度センサで測定された磁界発生装置の周囲温度が所定の上限値以下でかつ所定の下限値以上である場合、温度センサで測定される異物検知装置の周囲温度に応じた温度補正処理を実行する。そのため、たとえば、磁界発生装置が、カード挿入部の前面側に金属材料を含む異物が取り付けられたことを検知するための金属センサである場合には、金属センサの周囲温度が変動しても、カード挿入部の前面側に異物が取り付けられたか否かを判別するために金属センサからの出力値と比較される閾値を金属センサの周囲温度に応じて補正する等の所定の温度補正処理を行うことで、カード挿入部の前面側に異物としてのスキミング用磁気ヘッドが取り付けられたことを金属センサによってより高い精度で検知することが可能になる。したがって、本発明では、磁界発生装置が金属センサである場合に、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００２２】
また、たとえば、磁界発生装置が、カード挿入部の前面側に取り付けられるスキミング用磁気ヘッドによるカードの磁気データの読取を妨害するための妨害磁界を発生させる妨害磁界発生装置である場合には、妨害磁界発生装置の周囲温度が変動しても、妨害磁界発生装置の励磁用コイルに印加される電圧値を妨害磁界発生装置の周囲温度に応じて補正する等の所定の温度補正処理を行うことで、スキミング用磁気ヘッドに向かって効果的な妨害磁界を発生させることが可能になる。したがって、本発明では、磁界発生装置が妨害磁界発生装置である場合であっても、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００２３】
また、本発明のカードリーダでは、制御部は、温度センサで測定される磁界発生装置の周囲温度が上限値を超えるか下限値未満である場合に、磁界発生装置に異常が生じているとして、異常処理を実行している。そのため、たとえば、磁界発生装置が、カード挿入部の前面側に金属材料を含む異物が取り付けられたことを検知するための金属センサである場合、磁界発生装置が適切に機能しなくなるように、たとえば、犯罪者がドライヤー等を用いて磁界発生装置を加熱して、磁界発生装置の周囲温度が上限値を超えたときや、犯罪者がコールドスプレー等を用いて磁界発生装置を冷却して、磁界発生装置の周囲温度が下限値未満となったときには、カードリーダが搭載される上位装置へ異常発生信号を出力する等の異常処理が実行される。したがって、本発明では、犯罪者が磁界発生装置に対して不正行為を行ったときに、カードリーダの取引を停止させる等の所定の処置を行うことが可能になり、その結果、磁界発生装置が金属センサである場合に、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００２４】
また、たとえば、磁界発生装置が、カード挿入部の前面側に取り付けられるスキミング用磁気ヘッドによるカードの磁気データの読取を妨害するための妨害磁界を発生させる妨害磁界発生装置である場合、妨害磁界発生装置の励磁用コイルを短絡させようとして、たとえば、犯罪者がドライヤー等を用いて磁界発生装置を加熱して、磁界発生装置の周囲温度が上限値を超えたときには、カードリーダが搭載される上位装置へ異常発生信号を出力する等の異常処理が実行される。したがって、本発明では、犯罪者が磁界発生装置に対して不正行為を行ったときに、カードリーダの取引を停止させる等の所定の処置を行うことが可能になり、その結果、磁界発生装置が妨害磁界発生装置であっても、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００２５】
また、本発明では、中継基板に実装された端子に、励磁用コイルの端部および検出用コイルの端部が接続されているため、中継基板とカードリーダの本体基板とをリード線等の信号線で接続すれば、励磁用コイルおよび検出用コイルと本体基板とを電気的に接続することが可能になる。したがって、励磁用コイルおよび検出用コイルと本体基板とを電気的に接続するために、励磁用コイルおよび検出用コイルと本体基板とが信号線によって直接、接続されている場合と比較して、励磁用コイルや検出用コイルの近くにおける信号線のふらつきを抑制することが可能になる。また、中継基板に温度センサが実装されているため、温度センサ用の基板を別途、設ける必要がなくなり、カードリーダの構成を簡素化することが可能になる。なお、本発明において、「磁界発生装置の近傍に配置され」とは、磁界発生装置に接触はしていないが、磁界発生装置の周囲温度を適切に検出できる範囲内に配置されていることを意味する。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように、本発明のカードリーダでは、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態にかかるカードリーダの斜視図である。
【図２】図１に示すカードリーダの前面側の概略横断面図である。
【図３】図１に示すカードリーダの制御部および制御部に関連する構成のブロック図である。
【図４】図１に示すカードリーダの前面側の構成を説明するための概略平面図である。
【図５】図４に示す金属センサの構成を説明するための図である。
【図６】図４に示す金属センサおよび中継基板の平面図である。
【図７】図５に示す金属センサの周囲温度と検出用コイルの両端部に発生する電圧値との関係を示すグラフである。
【図８】図１に示すカードリーダでの異物検知処理を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
（カードリーダの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の斜視図である。図２は、図１に示すカードリーダ１の前面側の概略横断面図である。図３は、図１に示すカードリーダ１の制御部１３および制御部１３に関連する構成のブロック図である。
【００３０】
本形態のカードリーダ１は、カード２に記録された磁気データの読取および／またはカード２への磁気データの記録を行うための装置であり、たとえば、ＡＴＭ等の所定の上位装置に搭載されて使用される。このカードリーダ１は、図１、図２に示すように、カード２が挿入される挿入口３が形成されるカード挿入部４と、カード２が搬送されるカード搬送路５が形成される本体部６とを備えている。本体部６の内部には、磁気データの読取および／または磁気データの記録を行う磁気ヘッド７と、カード２を搬送するための駆動ローラ８およびパッドローラ９とが配置されている。
【００３１】
本形態では、図１等に示すＸ方向でカード２が搬送される。具体的には、Ｘ１方向にカード２が挿入され、Ｘ２方向にカード２が排出される。また、Ｘ方向に略直交する図１等のＺ方向は、カードリーダ１に挿入されるカード２の厚さ方向であり、Ｘ方向とＺ方向とに略直交する図１等のＹ方向は、カードリーダ１に挿入されるカード２の幅方向（短手幅方向）である。なお、以下の説明では、Ｘ１方向側を「奥（後ろ）」側、Ｘ２方向側を「前」側、Ｙ１方向側を「右」側、Ｙ２方向側を「左」側、Ｚ１方向側を「上」側、Ｚ２方向側を「下」側とする。
【００３２】
カード２は、たとえば、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の矩形状の塩化ビニール製のカードである。このカード２の裏面（下面）には、磁気データが記録される磁気ストライプ２ａ（図４参照）が形成されている。なお、カード２は、厚さが０．１８〜０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードであっても良いし、所定の厚さの紙カード等であっても良い。
【００３３】
カード挿入部４は、本体部６の前端面に取り付けられている。このカード挿入部４の詳細な構成については、後述する。
【００３４】
磁気ヘッド７は、そのギャップ部がカード搬送路５に下側から臨むように配置されている。また、磁気ヘッド７は、カード２の磁気ストライプ２ａに接触可能な位置に配置されている。磁気ヘッド７の上側には、対向ローラ１０が配置されており、磁気ヘッド７と上下方向で対向している。駆動ローラ８は、カード搬送路５に下側から臨むように配置されている。パッドローラ９は、駆動ローラ８の上側で駆動ローラ８に対向しており、駆動ローラ８に向かって付勢されている。
【００３５】
また、カードリーダ１は、カードリーダ１を制御する制御部１３（図３参照）を備えている。制御部１３は、カードリーダ１の本体基板１４に実装されるＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等の電子部品や、本体基板１４に形成される回路パターンによって構成されている。この制御部１３は、カードリーダ１が搭載される上位装置の制御部（上位制御部）１８に接続されている。
【００３６】
（カード挿入部の構成）
図４は、図１に示すカードリーダ１の前面側の構成を説明するための概略平面図である。図５は、図４に示す金属センサ２１の構成を説明するための図である。図６は、図４に示す金属センサ２１および中継基板２３の平面図である。
【００３７】
カード挿入部４は、本体部６に固定される固定部４ａと、固定部４ａから前側に向かって突出する突出部４ｂとを備えている。突出部４ｂは、カード挿入部４の左右方向の全域には形成されていない。具体的には、突出部４ｂは、カード挿入部４の左端から右端側に向かって所定の範囲に形成されており、突出部４ｂの右側は、固定部４ａから前側へ突出する部分が存在しない切欠部４ｃとなっている。
【００３８】
突出部４ｂは、中空状に形成されている。また、突出部４ｂは、上下方向で挿入口３を挟むように配置される上側突出部４ｄと下側突出部４ｅとを備えている。挿入口３の下側に配置される下側突出部４ｅの内部には、カード挿入部４の前面側に異物が取り付けられたことを検知するための異物検知装置としての金属センサ２１と、温度センサ２２が実装される中継基板２３とが配置されている。また、突出部４ｂには、挿入口３にカード２が挿入されたことを検知するためのカード検知器（図示省略）が配置されている。なお、本形態の金属センサ２１は、磁界を発生させる磁界発生装置でもある。
【００３９】
切欠部４ｃは、図４に示すように、左右方向において、磁気ヘッド７が配置される位置に形成されている。すなわち、切欠部４ｃは、カード２の磁気ストライプ２ａが通過する箇所に形成されている。本形態では、駆動ローラ８およびパッドローラ９によって排出されたカード２の前端は、切欠部４ｃの奥端面４ｆよりも前側にあるが、突出部４ｂの前端面よりも奥側にある。すなわち、駆動ローラ８およびパッドローラ９によって排出されたカード２の前端側は、切欠部４ｃに露出している。カードリーダ１からカード２が排出されると、ユーザは、切欠部４ｃに露出したカード２の前端側を摘んで、カード２をカードリーダ１から引き抜く。本形態の突出部４ｂは、カードリーダ１からカード２を引き抜く際にカード２を摘むための切欠部４ｃを形成するために、設けられている。
【００４０】
金属センサ２１は、図５に示すように、磁性材料で形成されるコア２５と、コア２５の中心軸ＣＬを中心に巻回される一対の励磁用コイル２６、２７および検出用コイル２８とを備えている。中継基板２３には、励磁用コイル２６、２７および検出用コイル２８の端部が半田付けして固定される５個の端子２９（図６参照）が実装されている。
【００４１】
コア２５は、図５の紙面垂直方向を厚さ方向とする薄板状に形成されている。このコア２５は、中心軸ＣＬの軸方向における略中央に配置される中央コア部２５ａと、中心軸ＣＬの軸方向において中央コア部２５ａの両端側のそれぞれに配置される一対の軸端コア部２５ｂと、中央コア部２５ａと軸端コア部２５ｂとの間に配置される鍔部２５ｃとによって構成されている。中央コア部２５ａの幅は、軸端コア部２５ｂの幅よりも広くなっている。また、鍔部２５ｃの幅は、中央コア部２５ａの幅よりも広くなっている。コア２５は、中心軸ＣＬの軸方向と左右方向とが略一致するように配置されている。
【００４２】
励磁用コイル２６、２７は、一対の軸端コア部２５ｂのそれぞれに巻回されている。検出用コイル２８は、中央コア部２５ａに巻回されている。励磁用コイル２６、２７の一端部は、中継基板２３に実装される５個の端子２９のうちの２個の端子２９のそれぞれに接続されている。励磁用コイル２６、２７の他端部は、共通の１個の端子２９に接続されている。検出用コイル２８の両端部のそれぞれは、残りの２個の端子２９のそれぞれに接続されている。
【００４３】
励磁用コイル２６、２７の一端部は、端子２９、中継基板２３の回路パターン、および、リード線等のケーブル３２を介して本体基板１４に実装される可変抵抗３３に接続されている（図３、図５参照）。可変抵抗３３は、交流電源３４に接続されている。励磁用コイル２６、２７の他端部は、端子２９、中継基板２３の回路パターン、および、ケーブル３２を介して本体基板１４のグランドパターンに接続されている（図３、図５参照）。検出用コイル２８の両端部は、端子２９、中継基板２３の回路パターン、および、ケーブル３２を介して本体基板１４の電圧検出回路に接続されている（図３参照）。
【００４４】
金属センサ２１は、励磁用コイル２６、２７が発生させる磁界の変化を検出用コイル２８で検出して、カード挿入部４の前面側に金属材料を含む異物が取り付けられたことを検知する機能を果たしている。具体的には、金属センサ２１は、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５（図４参照）が取り付けられたことを検知する機能を果たしている。そのため、金属センサ２１は、励磁用コイル２６が発生させる磁界を表わす磁力線ＭＬ１または励磁用コイル２７が発生させる磁界を表わす磁力線ＭＬ２がスキミング用磁気ヘッド４５の取付位置を通過するように配置されている。具体的には、スキミング用磁気ヘッド４５は切欠部４ｃに取り付けられると想定されるため、金属センサ２１は、磁力線ＭＬ１または磁力線ＭＬ２が切欠部４ｃを通過するように配置されている。
【００４５】
励磁用コイル２６、２７は、金属センサ２１の検知可能領域（磁力線ＭＬ１、ＭＬ２が通過する領域）にスキミング用磁気ヘッド４５がないときに、励磁用コイル２６が発生させる磁界を表わす磁力線ＭＬ１の密度と、励磁用コイル２７が発生させる磁界を表わす磁力線ＭＬ２の密度とのバランスが取れるように、かつ、磁力線ＭＬ１の方向と磁力線ＭＬ２の方向とが逆方向になるように励磁されている。すなわち、金属センサ２１の検知可能領域にスキミング用磁気ヘッド４５がないときに、励磁用コイル２６が発生させる磁界と励磁用コイル２７が発生させる磁界とのバランスが取れるように、可変抵抗３３が調整されている。
【００４６】
そのため、金属センサ２１の検知可能領域にスキミング用磁気ヘッド４５がないときには、理論上、検出用コイル２８の両端部の間に電圧は発生していない。一方、金属センサ２１の検知可能領域にスキミング用磁気ヘッド４５が設置されると、その影響で、励磁用コイル２６が発生させる磁界と励磁用コイル２７が発生させる磁界とのバランスが崩れ、検出用コイル２８の両端部の間に電圧が発生する。このように、金属センサ２１は、検出用コイル２８の両端部の間に発生する電圧を検出することで、スキミング用磁気ヘッド４５を検知する。
【００４７】
温度センサ２２は、上述のように中継基板２３に実装されている。具体的には、図６に示すように、中継基板２３の、端子２９が接続されるランド３６の近傍に温度センサ２２が実装されており、温度センサ２２は、金属センサ２１の近傍に配置されている。温度センサ２２は、金属センサ２１の周囲温度を測定する機能を果たしており、金属センサ２１の周囲温度を適切に検出できる範囲内に配置されている。たとえば、金属センサ２１と温度センサ２２との距離は、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度であり、本形態では、金属センサ２１と温度センサ２２との距離は、５ｍｍ程度となっている。また、温度センサ２２は、中継基板２３の回路パターン、および、リード線等のケーブル３７を介して本体基板１４の温度検出回路に接続されている（図３参照）。
【００４８】
（カードリーダにおける異物検知処理）
図７は、図５に示す金属センサ２１の周囲温度Ｔと検出用コイル２８の両端部に発生する電圧値Ｖとの関係を示すグラフである。図８は、図１に示すカードリーダ１での異物検知処理を説明するためのフローチャートである。
【００４９】
以上のように構成されたカードリーダ１では、カードリーダ１にカード２が挿入されていない待機時には、図示を省略するシャッタ部材等によってカード搬送路５が閉鎖されており、カードリーダ１へのカード２の挿入ができない状態となっている。この状態で、カード挿入部４に配置されるカード検知器によって、挿入口３にカード２が挿入されたことが検知されると、カード搬送路５が開放されて、カードリーダ１の内部へカード２が取り込まれ、カード２に対する所定の処理が実行される。
【００５０】
また、カード２が挿入されていない待機時に、制御部１３は、所定の時間間隔で継続的に検出用コイル２８の両端部に発生する電圧値（すなわち、金属センサ２１の出力値）Ｖを取得するとともに、取得した電圧値Ｖと所定の閾値とを比較する。また、制御部１３は、この比較の結果に基づいて、スキミング用磁気ヘッド４５等の異物がカード挿入部４の前面側に取り付けられたか否かを判別して、所定の処理を実行する。
【００５１】
ここで、金属センサ２１の周囲温度Ｔが変動すると、検出用コイル２８の抵抗値等が変動するため、検出用コイル２８の両端部に発生する電圧値Ｖは、スキミング用磁気ヘッド４５等の異物と金属センサ２１との距離が一定であっても、図７に示すように、金属センサ２１の周囲温度Ｔによって変動する。具体的には、周囲温度Ｔが温度Ｔ０のときに電圧値Ｖが最も小さくなり、周囲温度Ｔが高くなるにしたがって、また、周囲温度Ｔが低くなるにしたがって、電圧値Ｖが大きくなる。このように、カードリーダ１の周囲温度が変動して、金属センサ２１の周囲温度Ｔが変動した場合、電圧値Ｖが変動するため、電圧値Ｖと比較される閾値が一定であると、制御部１３は、スキミング用磁気ヘッド４５がカード挿入部４の前面側に取り付けられたか否かを適切に判別することができない。
【００５２】
そこで、本形態では、制御部１３を構成するＲＯＭ等の記憶手段に、金属センサ２１の周囲温度Ｔに応じて周囲温度Ｔに１対１で対応する閾値が、たとえば、テーブル化されて記憶されている。また、本形態の制御部１３は、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられたか否かを判別する異物検知処理の際に、温度センサ２２で測定される金属センサ２１の周囲温度Ｔに応じて、電圧値Ｖと比較される閾値を補正する温度補正処理を実行している。
【００５３】
また、本形態では、金属センサ２１が適切に機能する仕様上の金属センサ２１の周囲温度Ｔの上限値は温度Ｔ１であり、金属センサ２１が適切に機能する仕様上の金属センサ２１の周囲温度Ｔの下限値は温度Ｔ２である。ここで、カードリーダ１が使用される環境下において、一般に、周囲温度Ｔが温度Ｔ１を超えたり、温度Ｔ２未満となることはない。そのため、温度センサ２２で測定される金属センサ２１の周囲温度Ｔが温度Ｔ１を超えるか、あるいは、温度Ｔ２未満となった場合には、金属センサ２１が適切に機能しなくなるように、たとえば、犯罪者がドライヤー等を用いて金属センサ２１を加熱したり、コールドスプレー等を用いて金属センサ２１を冷却したりする等の犯罪行為があったと推定される。
【００５４】
そこで、本形態では、制御部１３は、温度センサ２２で測定される金属センサ２１の周囲温度Ｔが温度Ｔ１を超えるか温度Ｔ２未満となった場合に、金属センサ２１に異常が生じているとして、異常処理を実行する。以下、上述の温度補正処理および異常処理を含むカードリーダ１の異物検知処理を図８に示すフローチャートを参照しながら説明する。なお、たとえば、図７におけるＴ０は２５℃であり、Ｔ１は６０℃であり、Ｔ２は−２５℃である。
【００５５】
カードリーダ１にカード２が挿入されていない待機時に、制御部１３は、所定の時間間隔で継続的に、検出用コイル２８の両端部に発生する電圧値Ｖを取得する（ステップＳ１）。その後、制御部１３は、温度センサ２２での測定結果に基づいて、金属センサ２１の周囲温度Ｔを取得して（ステップＳ２）、この周囲温度Ｔが、温度Ｔ１以下でかつ温度Ｔ２以上であるか否かを判断する（ステップＳ３）。
【００５６】
ステップＳ３において、周囲温度Ｔが、温度Ｔ１以下でかつ温度Ｔ２以上である場合、制御部１３は、制御部１３の記憶手段から周囲温度Ｔに応じた閾値を取得して（ステップＳ４）、ステップＳ１で取得された電圧値Ｖが閾値を超えているか否かを判断する（ステップＳ５）。ステップＳ５において、電圧値Ｖが閾値以下である場合には、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられていないとして、異物検知処理が終了する。
【００５７】
一方、ステップＳ５において、電圧値Ｖが閾値を超えている場合には、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられたとして、制御部１３は、異常処理を実行する（ステップＳ６）。具体的には、制御部１３は、上位制御部１８へ異常発生信号を出力する。すなわち、制御部１３は、カードリーダ１が搭載される上位装置へ異常発生信号を出力する。
【００５８】
異常発生信号を受け取った上位制御部１８は、スキミングを防止するため、たとえば、アラームを発生させる。また、異常発生信号を受け取った上位制御部１８は、スキミングを防止するため、たとえば、所定の制御指令を制御部１３へ出力し、制御指令を受け取った制御部１３は、カード挿入部４に配置されるカード検知器によって挿入口３にカード２が挿入されたことが検知されても、カード搬送路５が閉鎖された状態が維持されてカードリーダ１へカード２が挿入されないように、カードリーダ１を制御する。
【００５９】
また、ステップＳ３において、周囲温度Ｔが、温度Ｔ１を超えているか、あるいは、温度Ｔ２未満である場合には、上述のように、犯罪行為があったと推定されるため、ステップＳ６へ進み、制御部１３は、異常処理を実行する。なお、本形態の制御部１３は、温度センサ２２からの出力信号を継続的に監視している。
【００６０】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、金属センサ２１の近傍に温度センサ２２が配置されており、温度センサ２２で測定された金属センサ２１の周囲温度Ｔが温度Ｔ１以下でかつ温度Ｔ２以上である場合、制御部１３は、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられたか否かを判別する異物検知処理の際に、温度センサ２２で測定される金属センサ２１の周囲温度Ｔに応じて、電圧値Ｖと比較される閾値を補正している。そのため、金属センサ２１の周囲温度Ｔが変動して電圧値Ｖが変動しても、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられたことを金属センサ２１によってより高い精度で検知することが可能になる。したがって、本形態では、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００６１】
また、本形態では、温度センサ２２で測定される金属センサ２１の周囲温度Ｔが温度Ｔ１を超えるか、あるいは、温度Ｔ２未満である場合に、制御部１３は、犯罪者による犯罪行為があったとして、上位制御部１８へ異常発生信号を出力している。また、上位制御部１８は、アラームを発生させる等の所定の処理を実行している。そのため、本形態では、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００６２】
本形態では、金属センサ２１の近傍に温度センサ２２が配置されている。そのため、温度センサ２２を用いて、金属センサ２１の励磁用コイル２６、２７の温度が許容値を超えているか否かを検知することが可能になる。また、温度センサ２２での検知結果に基づいて、励磁用コイル２６、２７の温度が許容値を超えている場合には、励磁用コイル２６、２７の断線を防止するため、励磁用コイル２６、２７へ印加される電圧の値を下げたり、励磁用コイル２６、２７への電圧の印加を停止する等の所定の処置を取ることが可能になる。したがって、本形態では、たとえば、励磁用コイル２６、２７にヒューズを接続する等の励磁用コイル２６、２７の異常加熱対策を別途、講じる必要がなくなる。その結果、たとえば、励磁用コイル２６、２７に接続されるヒューズに起因する金属センサ２１の検知精度の低下を防止することが可能になる。
【００６３】
本形態では、制御部１３は、温度センサ２２からの出力信号を継続的に監視している。犯罪者によって温度センサ２２が破壊された場合には、温度センサ２２から信号が出力されなくなるため、本形態では、制御部１３が温度センサ２２からの出力信号を継続的に監視することで、犯罪者によって温度センサ２２が破壊されたことを検知することが可能になる。また、温度センサ２２が破壊されたことを検知することで、温度センサ２２の近傍に配置される金属センサ２１が破壊されたことを推定することが可能になる。したがって、本形態では、温度センサ２２から信号が出力されなくなったときに、制御部１３が異常処理を実行することで、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００６４】
本形態では、励磁用コイル２６、２７の端部および検出用コイル２８の端部は端子２９に接続され、端子２９は中継基板２３に実装されている。そのため、中継基板２３と本体基板１４とケーブル３２で接続すれば、励磁用コイル２６、２７および検出用コイル２８が本体基板１４に電気的に接続される。したがって、励磁用コイル２６、２７および検出用コイル２８と本体基板１４とを電気的に接続するために、励磁用コイル２６、２７および検出用コイル２８と本体基板１４とがケーブル３２によって直接、接続されている場合と比較して、本形態では、励磁用コイル２６、２７や検出用コイル２８の近くにおけるケーブル３２のふらつきを抑制することが可能になる。その結果、本形態では、ケーブル３２のふらつきの影響で、金属センサ２１の異物検知精度が低下するのを抑制することが可能になる。
【００６５】
また、本形態では、中継基板２３に温度センサ２２が実装されており、金属センサ２１に温度センサ２２が直接、取り付けられていない。そのため、本形態では、温度センサ２２の影響で、金属センサ２１の異物検知精度が低下するのを抑制することが可能になる。
【００６６】
本形態では、金属センサ２１および中継基板２３は、カード挿入部４の突出部４ｂの内部に配置されている。すなわち、本形態では、デッドスペースとなりやすい突出部４ｂの内部に金属センサ２１および中継基板２３が配置されている。そのため、本形態では、カードリーダ１を小型化することが可能になる。また、本形態では、中継基板２３に温度センサ２２が実装されているため、温度センサ２２用の基板を別途、設ける必要がない。したがって、本形態では、カードリーダ１の構成を簡素化することが可能になる。
【００６７】
（他の実施の形態）
上述した形態および変形例は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００６８】
上述した形態では、金属センサ２１が、カード挿入部４の前面側に異物が取り付けられたことを検知するための異物検知装置として突出部４ｂの内部に配置されている。この他にもたとえば、発光部と受光部とを備える光学式センサが異物検知装置として突出部４ｂの内部に配置されても良い。この場合には、スキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられると想定される位置へ向かって発光部から光が射出されるとともに、スキミング用磁気ヘッド４５で反射された光が受光部に入射するように、光学式センサが配置される。そのため、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられると、発光部から射出された光は、スキミング用磁気ヘッド４５で反射された後、受光部に入射する。なお、この場合には、たとえば、特開２００７−２６５１８９号公報に記載されているように、発光部は、赤外光等の非可視光を射出する。
【００６９】
また、静電容量の変化に基づいてカード挿入部４の前面側に異物が取り付けられたことを検知する静電容量センサが異物検知装置として突出部４ｂの内部に配置されても良い。
【００７０】
光学式センサや静電容量センサの周囲温度が変動すると、光学式センサや静電容量センサからの出力値が変動するため、この場合であっても、上述した形態と同様の温度補正処理（すなわち、光学式センサや静電容量センサの周囲温度に基づく閾値の補正）を制御部１３が実行することで、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられたことを光学式センサや静電容量センサによってより高い精度で検知することが可能になり、その結果、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００７１】
上述した形態では、金属センサ２１は、カード挿入部４の前面側に金属材料を含む異物が取り付けられたことを検知する機能を果たしている。この他にもたとえば、金属センサ２１は、カード挿入部４の前面側に取り付けられるスキミング用磁気ヘッド４５によるカード２の磁気データの読取を妨害するための妨害磁界を発生させる妨害磁界発生装置としての機能を果たしても良い。この場合には、金属センサ２１は、励磁用コイル２６、２７を励磁させて、妨害用の磁界を発生させる。
【００７２】
また、この場合には、カード２が挿入されていない待機状態であって、かつ、金属センサ２１がスキミング用磁気ヘッド４５等の金属部材を検知していない状態で、カード挿入部４に配置されるカード検知器によって、挿入口３にカード２が挿入されたことが検知されると、金属センサ２１は、たとえば、挿入口３から挿入され、カードリーダ１の内部に取り込まれたカード２が排出されるまで、妨害用の磁界を発生させる。あるいは、金属センサ２１は、挿入口３から挿入され、カードリーダ１の内部に取り込まれたカード２が排出されるまでの間であって、カード２の搬送が行われている間、妨害用の磁界を発生させる。なお、金属センサ２１によってスキミング用磁気ヘッド４５等が検知されたときにのみ、金属センサ２１が妨害用の磁界を発生させても良い。
【００７３】
金属センサ２１が妨害磁界発生装置として機能する場合、励磁用コイル２６、２７に印加される電圧値が一定であっても、金属センサ２１の周囲温度Ｔが変動すると、金属センサ２１が発生させる妨害磁界の強度が変動する。そのため、この場合には、制御部１３が、温度センサ２２で測定された金属センサ２１の周囲温度Ｔに応じて励磁用コイル２６、２７に印加される電圧値を補正する温度補正処理を実行することで、スキミング用磁気ヘッド４５に向かって効果的な妨害磁界を発生させることが可能になる。したがって、金属センサ２１が妨害磁界発生装置として機能する場合であっても、温度補正処理を実行することでスキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００７４】
なお、金属センサ２１が妨害磁界発生装置としてのみ機能する場合であっても、励磁用コイル２６、２７を短絡させようとして、たとえば、犯罪者がドライヤー等を用いて金属センサ２１を加熱するおそれがある。しかし、この場合であっても、金属センサ２１の周囲温度Ｔが温度Ｔ１を超えたときに、制御部１３が上位制御部１８へ異常発生信号を出力する等の異常処理を実行することで、犯罪者が金属センサ２１に対して犯罪行為を行ったときに、カードリーダ１の取引を停止させる等の所定の処置を行うことが可能になり、その結果、スキミングを効果的に防止することが可能になる。
【００７５】
上述した形態では、制御部１３は、カード挿入部４の前面側にスキミング用磁気ヘッド４５が取り付けられたか否かを判別する異物検知処理の際の温度補正処理として、温度センサ２２で測定される金属センサ２１の周囲温度Ｔに応じて、電圧値Ｖと比較される閾値を補正している。この他にもたとえば、制御部１３は、異物検知処理の際の温度補正処理として、温度センサ２２で測定される金属センサ２１の周囲温度Ｔに応じて、検出用コイル２８の両端部に発生する電圧値Ｖの増幅率（ゲイン）を補正しても良い。
【００７６】
上述した形態では、ステップＳ６において、制御部１３は、上位制御部１８へ異常発生信号を出力している。この他にもたとえば、制御部１３は、ステップＳ６において、上位制御部１８へ異常発生信号を出力せずに、カード搬送路５が閉鎖された状態を維持する等の異常処理を実行しても良い。
【００７７】
上述した形態では、制御部１３の記憶手段に、金属センサ２１の周囲温度Ｔに応じて周囲温度Ｔに１対１で対応する閾値がテーブル化されて記憶されており、ステップＳ４では、この記憶手段から閾値が取得されている。この他にもたとえば、制御部１３の記憶手段に所定の数式が記憶されるとともに、ステップＳ２で取得された周囲温度Ｔと制御部１３の記憶手段に記憶された数式とから、ステップＳ４において、制御部１３が閾値を計算して取得しても良い。
【００７８】
上述した形態では、金属センサ２１は、励磁用コイル２６、２７と検出用コイル２８とを備えている。この他にもたとえば、金属センサ２１は、励磁および検出兼用のコイルを備えていても良い。また、金属センサ２１が妨害磁界発生装置としてのみ機能する場合には、金属センサ２１は、検出用コイル２８を備えていなくても良い。
【００７９】
上述した形態では、突出部４ｂは、カード挿入部４の左端から右端側に向かって所定の範囲に形成されており、突出部４ｂの右側が、固定部４ａから前側へ突出する部分が存在しない切欠部４ｃとなっている。この他にもたとえば、突出部４ｂが、カード挿入部４の左端から右端側に向かって所定の範囲に形成される第１突出部と、カード挿入部４の右端から左端側に向かって所定の範囲に形成される第２突出部とによって構成されるとともに、第１突出部と第２突出部との間が、固定部４ａから前側へ突出する部分が存在しない切欠部４ｃとなっていても良い。
【００８０】
上述した形態では、カードリーダ１は、駆動ローラ８およびパッドローラ９を備えるカード搬送式のカードリーダであるが、本発明の構成が適用されるカードリーダは、ユーザが手動でカード２を移動させながら、磁気データの読取や記録を行う手動式のカードリーダであっても良い。たとえば、本発明の構成が適用されるカードリーダは、カードリーダ内へカード２を差し込む際、あるいは、カードリーダからカード２を引き抜く際に磁気データの読取や記録を行ういわゆるディップ式のカードリーダであっても良い。
【符号の説明】
【００８１】
１  カードリーダ
２  カード
３  挿入口
４  カード挿入部
４ｂ  突出部
７  磁気ヘッド
１３  制御部
２１  金属センサ（異物検知装置、磁界発生装置）
２２  温度センサ
２３  中継基板
２５  コア
２６、２７  励磁用コイル
２８  検出用コイル
２９  端子
４５  スキミング用磁気ヘッド（異物）
Ｔ  周囲温度
Ｖ  電圧値（出力値）
【図１】
0006023409.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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