(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に微細な凹凸パターンを有する鋳型の前記表面に、前記凹凸パターンに沿って離型層を形成し、
前記離型層上に導電性を有する初期層を形成し、
前記初期層上に金属材を電鋳して金属層を形成し、
前記初期層と前記金属層が一体となった複版を有機溶剤中で前記鋳型から剥離して、鋳型の複版である金属部品を製造する方法であって、
前記凹凸パターンの高さをＨμｍおよび前記凹凸パターンの密度をＮ個／μｍ２としたとき、前記有機溶剤の３５℃における粘性率ηｍＰａ・ｓが式１および式２を満たすことを特徴とする金属部品の製造方法。
η＜０．９・・・式１
η×Ｈ×Ｎ＜１．６・・・式２
【請求項２】
前記粘性率ηが式３を満たす請求項１に記載の金属部品の製造方法。
η＜０．６・・・式３
【請求項３】
前記粘性率ηが式４を満たす請求項１または２に記載の金属部品の製造方法。
η×Ｈ×Ｎ＜１．０・・・式４
【請求項４】
前記有機溶剤が、メタノール、オクタンおよびヘキサンの少なくとも１種である請求項１から３いずれか１項に記載の金属部品の製造方法。
【請求項５】
前記有機溶剤が、オクタンまたはヘキサンである請求項４に記載の金属部品の製造方法。
【請求項６】
前記有機溶剤の温度が、前記初期層上に金属材を電鋳して前記金属層を形成する電鋳工程で使用する電鋳液の温度を基準として±１５℃の範囲内である請求項１から５いずれか１項に記載の金属部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の凹凸パターンを表面に有する金属部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属部品（例えば金型や、ナノインプリント用のモールド）を製造する方法として、金属製の鋳型（或いは原盤）を用いて電鋳により金属材を鋳型の凹凸パターン面上に析出させ、この金属材を鋳型から剥離する方法が知られている。上記のような金属部品の製造方法において、電鋳された金属材である金属部品を、凹凸パターンを破壊せずに鋳型から剥離することが従来１つの課題とされている。
【０００３】
例えば特許文献１および２には、電鋳工程の前に、Ｎｉからなる通電用の初期層を鋳型の凹凸パターン面上に形成することで、導電性と離型性を両立させる金属部品の製造方法が開示されている。
【０００４】
また、例えば特許文献３には、フッ素化合物を含有した離型層を鋳型の凹凸パターン面上に設けることにより、離型性を向上させる金属部品の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１３４７９３号公報
【特許文献２】特開２０１０−７３２７２号公報
【特許文献３】特開２０１２−５６２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の方法では、凹凸パターンのスケールが微細になるにつれ剥離が難しくなり、場合によってはパターン欠陥なく金属部品を剥離することができないとう問題がある。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、電鋳を利用した金属部品の製造方法において、凹凸パターンのスケールが微細であっても、パターン欠陥なく金属部品を剥離することを可能にする金属部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の金属部品の製造方法は、
表面に微細な凹凸パターンを有する鋳型の上記表面に、凹凸パターンに沿って離型層を形成し、
離型層上に導電性を有する初期層を形成し、
初期層上に金属材を電鋳して金属層を形成し、
初期層と金属層が一体となった複版を有機溶剤中で鋳型から剥離して、鋳型の複版である金属部品を製造する方法であって、
凹凸パターンの高さをＨμｍ、および凹凸パターンの密度をＮ個／μｍ２としたとき、有機溶剤の３５℃における粘性率ηｍＰａ・ｓが式１および式２を満たすことを特徴とするものである。
η＜０．９・・・式１
η×Ｈ×Ｎ＜１．６・・・式２
【０００９】
そして、本発明の金属部品の製造方法において、粘性率ηは式３を満たすことが好ましい。
η＜０．６・・・式３
【００１０】
また、本発明の金属部品の製造方法において、粘性率ηは式４を満たすことが好ましい。
η×Ｈ×Ｎ＜１．０・・・式４
【００１１】
また、本発明の金属部品の製造方法において、有機溶剤はメタノール、オクタンおよびヘキサンの少なくとも１種を採用することができ、特に有機溶剤はオクタンまたはヘキサンであることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の金属部品の製造方法において、有機溶剤の温度は、電鋳工程で使用する電鋳液の温度を基準として±１５℃の範囲内であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の金属部品の製造方法は、特に、剥離液として粘性率が水（粘性率０．９ｍＰａ・ｓ）よりも低くかつη×Ｈ×Ｎ＜１．６を満たす有機溶剤を使用し、この有機溶剤中で金属部品を鋳型から剥離するから、従来使用されていた純水に比べて、剥離液が金属部品および鋳型の間隙に進入し易くなる。この結果、電鋳を利用した金属部品の製造方法において、凹凸パターンのスケールが微細であっても、パターン欠陥なく金属部品を剥離することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の金属部品の製造方法の工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明するが、本発明はこれに限られるものではない。なお、視認しやすくするため、図面中の各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。
【００１６】
なお、以下の説明では、金属部品として例えばナノインプリント法で使用される金型（マスターモールドなどとも言う）を製造する場合について説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態の金型の製造方法の工程を示す概略断面図である。本実施形態の金型の製造方法は、まず鋳型２０を用意し（図１のａ）、を表面に微細な凹凸パターンを有する鋳型２０の上記表面に、凹凸パターンに沿って離型層１６を形成し（図１のｂ）、離型層１６上に導電性を有する初期層１４を形成し（図１のｃ）、初期層１４上に金属材を電鋳して金属層１２を形成し（図１のｄ）、初期層１４と金属層１２が一体となった複版を有機溶剤中で鋳型２０から剥離して（図１のｅ）、鋳型２０の複版である金型１０を製造する方法であって、凹凸パターンの高さをＨμｍおよび凹凸パターンの密度をＮ個／μｍ２としたとき、有機溶剤の３５℃における粘性率ηｍＰａ・ｓが下記式５および式６を満たすものである。
η＜０．９・・・式５
η×Ｈ×Ｎ＜１．６・・・式６
【００１８】
これにより、鋳型２０を原盤とする複版であって当該鋳型２０が有する凹凸パターンの反転パターンを有する複版である金型１０が得られる。すなわち、本実施形態で製造される金型１０は、金属層１２、初期層１４および離型層１６から構成される。なお、離型層１６は有機材料から構成されるため、離型層１６の一部或いは全部は剥離工程の際に鋳型側に残る場合もある。
【００１９】
原盤となる鋳型２０を構成する材料は、特に制限されず、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、ＴｉおよびＷ等の金属、酸化珪素等の無機酸化物、石英ガラス等のガラス、アクリル樹脂およびスチレン樹脂等の樹脂のいずれであってもよい。ただし、使用する有機溶剤に溶けないことが必要である。鋳型２０は、金型１０に転写するべき凹凸パターン（より正確にはその反転パターン）を有する。凹凸パターンの凸部または凹部の形状は、多角柱状、多角錐状、円柱状、円錐状、ドーム状等適宜設計される。凸部または凹部の平面視の幅は例えば１０ｎｍ〜１０μｍであり、高さまたは深さは例えば１０ｎｍ〜１０μｍであり、凸部同士または凹部同士の間隔は例えば１０ｎｍ〜１０μｍである。また、従来の剥離液（純水）と比べて、本発明は、凸部または凹部の平面視の幅が１０ｎｍ〜１μｍであり、高さまたは深さが１０ｎｍ〜１μｍであり、凸部同士または凹部同士の間隔が１０ｎｍ〜１μｍである場合に、特に効果的である。凹凸パターンを有するこのような鋳型２０は、例えば、鋳型の基となる基盤の表面にレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィーや電子線リソグラフィーによってレジスト膜をパターニングし、その後、パターニングされたレジスト膜をマスクにしてエッチングすることにより製造することができる。また、基盤の表面にマスク材料を自己組織化技術により配置し、その後エッチングすることにより、鋳型２０を製造することもできる。
【００２０】
離型層形成工程では、金型１０の鋳型２０からの剥離をしやすくするための離型層１６が形成される。離型層１６としては特に限定されないが、例えば離型層１６は、シランカップリング剤等の有機材料からなる分子膜を採用することができる。シランカップリング剤としては、例えば芳香環を有しかつアミノ基、チオ基またはヒドロキシ基をさらに有するシランカップリング剤が好ましい。芳香環とアミノ基を併せ持つシランカップリング剤は、例えばトリエトキシ[２−（フェニルアミノ）メチル]シラン、トリメトキシ[３−（フェニルアミノ）プロピル]シランである。芳香環とチオ基を併せ持つシランカップリング剤は、例えば２−（３−トリメトキシシリルプロピルチオ）チオフェンである。芳香環とヒドロキシ基を併せ持つシランカップリング剤は、例えば２−ヒドロキシ−４−（３−トリエトキシシリルプロピオキシ）ジフェニルケトンである。芳香環が存在することにより離型性が向上し、アミノ基、チオ基またはヒドロキシ基が存在することにより初期層の形成が可能となる。
【００２１】
このような分子膜は、例えばシランカップリング剤を含有する離型剤を用いた表面処理によって形成される。表面処理の方法は、気相法、浸漬法、塗布法およびスプレー法等、公知のいずれの方法を用いてもよい。例えばシランカップリング剤を用いた表面処理により形成された離型層１６は、単分子膜あるいはこれに近い薄膜であり、膜厚は数〜数十Å程度である。このため、このような離型層１６は、鋳型２０の凹凸パターンの形状に対する追随性が極めて高い。
【００２２】
初期層形成工程では、電鋳を実施するための通電膜として初期層１４が形成される。初期層１４の形成方法は、特に制限されず、スパッタリング法等のドライプロセス法でもよいし、無電解めっき法等のウェットプロセス法でもよい。
【００２３】
無電解めっきを使用する場合には、予め無電解めっき用の触媒が離型層１６に付与される。触媒付与液は、無電解めっきによって析出させたい材料（つまり初期層１４の材料）に応じて適宜選択される。特に、前述したように離型層１６がアミノ基、チオ基またはヒドロキシ基を有する場合には、離型層１６が良好な触媒吸着性（触媒となる金属イオンを吸着する性質）を有するようになり、触媒が確実に析出可能となる。これにより、析出した触媒（金属）をきっかけにして無電解めっきによる初期層１４の形成が可能となる。離型層１６への触媒付与と、その後の無電解めっきの方法は、特に制限されず、公知の方法を用いて行うことができる。例えば、触媒付与は、触媒付与液を用いた浸漬法、塗布法およびスプレー法等の公知の方法により行われ、その結果所望の触媒（Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）が離型層１６に付与される。また、無電解めっきは、例えば、めっき溶液で満たされためっき槽に、触媒が付与された鋳型２０を浸漬する方法等の公知のめっき浴により行われる。このように、触媒の付与と無電解めっきによって初期層１４を形成する場合には、真空成膜等の特別の成膜方法によって初期層１４を形成する場合に比べて、大規模な装置が不要でかつ成膜に要する時間も短くなるため、工程が簡便なものとなる。
【００２４】
初期層１４の厚さは０．０５〜０．５μｍの範囲内で設定することが好ましい。初期層１４の厚さが０．０５μｍ未満であると、電鋳時に断線するおそれがあり、また、０．５μｍを超えると、応力による密着不良を生じることがあり好ましくないためである。
【００２５】
電鋳工程では、初期層１４への通電により金属材が初期層１４上に析出し、初期層１４上に金属層１２が形成される。金属材の析出に用いる電鋳液や、液温、ｐＨ、電流密度、通電時間等の電鋳条件は、特に制限はなく、従来公知の電鋳液を適宜選択し、製造する金属部品に応じて適宜条件を設定することができる。また、金属材の材質は、例えば、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｎｉ−Ｗ合金等の金属を挙げることができる。金属層１２の厚さは１０μｍ以上であることが好ましい。厚さが１０μｍ未満であると、次の剥離工程で金型１０が破損してしまうことがあり好ましくないためである。電鋳の温度は２５〜５５℃の範囲で行うことが好ましい。電鋳温度が２５℃未満であると電鋳時間が長くなり生産適性がなくなり、また５５℃を超えると、鋳型２０の熱歪により凹凸パターンの寸法精度が低下することがあり好ましくないためである。
【００２６】
剥離工程では、金属層１２、初期層１４および離型層１６が一体化したものが有機溶剤中で鋳型２０から剥離され、その結果金型１０が得られる。本発明では、従来離型液として使用されている純水と比べて粘度の低い有機溶剤中で、金型１０が鋳型２０から剥離される。具体的には、使用する有機溶剤は、鋳型２０の凹凸パターンの高さをＨμｍおよび当該凹凸パターンの密度をＮ個／μｍ２としたとき、有機溶剤の３５℃における粘性率ηｍＰａ・ｓが上記式１および式２を満たすことが好ましい。ここで、「凹凸パターンの高さ」とは、凹凸パターンを構成する凸部の高さまたは凹部の深さの平均値（例えば、任意の１０点程度の平均値）を意味し、「凹凸パターンの密度」とは、上記凸部または上記凹部の１μｍ２あたりの個数（凸部または凹部の総数をパターン領域全体の面積で割ったもの）を意味する。また、粘性率は、例えば、電磁回転式のＥＭＳ粘度計（京都電子工業株式会社）を使用して、鋼球直径２ｍｍ、液温３５℃および回転数１０００ｒｐｍの測定条件の下得られた３回分の測定値の平均値として算出した。
【００２７】
上記式６は、後述する実施例の結果によって導かれたものである。そして上記式６は、概念的には凹凸パターンの高さが高い程または凹凸パターンの密度が大きい程、すなわち凹凸パターンの凸部または凹部の側壁面積が大きい程、より粘性率の低い有機溶剤を使用することが好ましいことを表している。本実施形態では、上記式６を満たす程度に粘性率が低い有機溶剤を使用し、この有機溶剤中で金属部品を鋳型から剥離するから、純水中と比べ金属層１２と鋳型２０の間隙に剥離液（有機溶剤）が進入しやすくなり、良好な離型性を示す。このため、ナノメートルオーダーの微細形状部位を有する金属部品を高い再現性で製造することが可能である。なお、有機溶剤は、実際には離型層１６と鋳型２０の間、離型層１６と初期層１４の間、および離型層１６の内部の様々な間隙に進入することになる。η×Ｈ×Ｎが１．６以上になると、鋳型２０と金型１０の間隙に有機溶剤が進入しにくくなり、鋳型２０から金型１０を剥離すること（すなわち、金型１０の離型）が困難となる。
【００２８】
有機溶剤の粘性率ηは、さらに式７および／または式８を満たすことが好ましい。粘性率が低い程、離型性が向上しかつ剥離に要する時間も短くすることができるためである。
η＜０．６・・・式７
η×Ｈ×Ｎ＜１．０・・・式８
【００２９】
また、有機溶剤の温度は、電鋳工程で使用する電鋳液の温度を基準として±１５℃の範囲内であることが好ましい。有機溶剤の温度がこの範囲を超えると、鋳型２０と金型１０の線膨張係数の差でパターン破壊を生じることがあるためである。なお、電鋳液の温度を基準として±１５℃の範囲内であれば、純水との関係で有機溶剤の粘性率の高低は変わらない。また有機溶剤の温度は、電鋳液の温度を基準として±１０℃の範囲内であることがより好ましい。
【００３０】
以上のように、本実施形態の金属部品の製造方法は、特に、剥離液として粘性率が水（粘性率０．９ｍＰａ・ｓ）よりも低くかつη×Ｈ×Ｎ＜１．６を満たす有機溶剤を使用し、この有機溶剤中で金属部品を鋳型から剥離するから、従来使用されていた純水に比べて、剥離液が金属部品および鋳型の間隙に進入し易くなる。この結果、電鋳を利用した金属部品の製造方法において、凹凸パターンのスケールが微細であっても、パターン欠陥なく金属部品を剥離することが可能になる。そして、その結果として、高品質の金属部品を再現性よく製造することが可能となる。
【実施例】
【００３１】
本発明の製造方法の実施例を以下に示す。
【００３２】
＜実施例１＞
（電鋳工程まで）
まず、異方性エッチング等により、下記ナノパターンの微細加工を直径４インチの円領域内に施した直径６インチのシリコンウエハを準備した。なお、パターンピッチとは、配置されたホールに関して隣接するホール同士の間隔を平均したものである。
パターン１：
ホール形状        円柱形
ホールの深さ      ９００ｎｍ（Ｈ=０．９０）
パターンピッチ    １０００ｎｍ
１μｍ２あたりのホール数  ２．３個（Ｎ＝２．３）
Ｈ×Ｎ＝２．０７０
【００３３】
その後、上記シリコンウエハのパターンが形成された表面に対し、ＵＶ−Ｏ３クリーナー（SEN LIGHT Corporation Photo Surface Pricessor PL16-110D）を用いて表面活性化処理を行った。次いで、トリメトキシ[３−（フェニルアミノ）プロピル]シラン（東京化成工業株式会社、Ｐ１４５８）を容積比で１０ｍＬ／Ｌになるように離型剤をシリコンウエハと共に密閉容器に封入した。
【００３４】
そして、この密閉容器をオーブンの中に入れて１００℃で２時間加熱した。その後、シリコンウエハを取り出し、適宜溶媒で余分な離型剤を除去して離型層を形成した。離型層を形成したシリコンウエハをＳｎＣｌ２（和光純薬工業株式会社、２０８−０１５６５）溶液（室温）に１分間浸漬し、水洗し、その後さらにＰｄＣｌ２（和光純薬工業株式会社、１６４−０００５２）溶液（室温）に１分間浸漬し、水洗することで触媒を付与した。その後、０．１Ｍの硫酸ニッケル（和光純薬工業株式会社、１４８−０１１７）、０．２Ｍの次亜りん酸ナトリウム酢酸ナトリウム（和光純薬工業株式会社、１９３−０２２２５）および０．２Ｍの酢酸アンモニウム（和光純薬工業株式会社、０１９−０２８３５）から構成される無電解ニッケルめっき液（５０℃）に、触媒が付与されたシリコンウエハを２分間浸漬して、ニッケル（Ｎｉ）を離型層表面に析出させた。これにより、ニッケルからなる通電膜が形成される。
【００３５】
次に、通電膜が形成されたシリコンウエハを水洗した後、このシリコンウエハをニッケル電鋳液に浸漬し、４Ａ／ｄｍ２の電流密度で１５０分間通電膜に通電を行うことで、ニッケルを析出させた。電鋳被膜（金属層）の最終的な厚さは１５０μｍである。
【００３６】
（剥離工程）
上記の工程で得た４枚のシリコンウエハのそれぞれを、剥離工程にて３５℃に保温した水（３５℃におけるη＝０．９０ｍＰａ・ｓ）、メタノール（η＝０．５５）、オクタン（η＝０．４０）およびヘキサン（η＝０．１０）の各液中に浸漬し、鋳型と金属部品間にカミソリ刃を滑り込ませてそれぞれ剥離を行った。
【００３７】
（評価基準）
剥離した金属部品のパターンを電子顕微鏡で観察し、下記の評価基準に従って剥離結果の評価を行った。
Ａ：パターンにダメージなく１０分以内で金属部品の剥離が可能であった。
Ｂ：パターンにダメージなく１０分〜１時間以内で金属部品の剥離が可能であった。
Ｃ：剥離できなかった。若しくは剥離した金属部品のパターンにダメージが生じた。
【００３８】
（結果）
下記の結果より、水中で剥離する場合に比べ有機溶剤中で剥離する方が、凹凸パターンのスケールが微細であっても、パターン欠陥なく金属部品を剥離することが可能であることが明らかになった。
水        （η＝０．９０）  Ｃ
メタノール（η＝０．５５）  Ｂ
オクタン  （η＝０．４０）  Ａ
ヘキサン  （η＝０．１０）  Ａ
【００３９】
＜実施例２＞
ナノパターンとして下記のパターンの微細加工を施したシリコンウエハを４枚形成し、剥離工程にて水、メタノール、オクタンおよびヘキサンの各液中でそれぞれ剥離を行った点以外は、実施例１と同様である。
パターン２：
ホール形状        円柱形
ホールの深さ      １５０ｎｍ（Ｈ=０．１５）
パターンピッチ    １００ｎｍ
１μｍ２あたりのホール数  ２３．１個（Ｎ＝２３．１）
Ｈ×Ｎ＝３．４６５
（結果）
水        （η＝０．９０）  Ｃ
メタノール（η＝０．５５）  Ｃ
オクタン  （η＝０．４０）  Ｂ
ヘキサン  （η＝０．１０）  Ａ
【００４０】
＜実施例３＞
ナノパターンとして下記のパターンの微細加工を施したシリコンウエハを４枚形成し、剥離工程にて水、メタノール、オクタンおよびヘキサンの各液中でそれぞれ剥離を行った点以外は、実施例１と同様である。
パターン３：
ホール形状        円柱形
ホールの深さ      ２００ｎｍ（Ｈ=０．２０）
パターンピッチ    １００ｎｍ
１μｍ２あたりのホール数  ２３．１個（Ｎ＝２３．１）
Ｈ×Ｎ＝４．６２０
（結果）
水        （η＝０．９０）  Ｃ
メタノール（η＝０．５５）  Ｃ
オクタン  （η＝０．４０）  Ｃ
ヘキサン  （η＝０．１０）  Ａ
【００４１】
＜比較例１＞
ナノパターンとして下記のパターンの微細加工を施したシリコンウエハを４枚形成し、剥離工程にて水、メタノール、オクタンおよびヘキサンの各液中でそれぞれ剥離を行った点以外は、実施例１と同様である。
パターン４：
ホール形状        円柱形
ホールの深さ      ５０ｎｍ（Ｈ=０．０５）
パターンピッチ    １０００ｎｍ
パターンピッチ    １０００ｎｍ
１μｍ２あたりのホール数  ２．３個（Ｎ＝２．３）
Ｈ×Ｎ＝０．１１５
（結果）
水        （η＝０．９０）  Ａ
メタノール（η＝０．５５）  Ａ
オクタン  （η＝０．４０）  Ａ
ヘキサン  （η＝０．１０）  Ａ
【００４２】
＜比較例２＞
ナノパターンとして下記のパターンの微細加工を施したシリコンウエハを４枚形成し、剥離工程にて水、メタノール、オクタンおよびヘキサンの各液中でそれぞれ剥離を行った点以外は、実施例１と同様である。
パターン５：
ホール形状        円柱形
ホールの深さ      ５０ｎｍ（Ｈ=０．０５）
パターンピッチ    １００ｎｍ
１μｍ２あたりのホール数  ２３．１個（Ｎ＝２３．１）
Ｈ×Ｎ＝１．１５５
（結果）
水        （η＝０．９０）  Ｂ
メタノール（η＝０．５５）  Ａ
オクタン  （η＝０．４０）  Ａ
ヘキサン  （η＝０．１０）  Ａ
【００４３】
＜総評＞
表１は実施例１〜３および比較例１〜２の結果をまとめたものである。表中の各結果の数字はη×Ｈ×Ｎの値であり、Ａ、ＢまたはＣは上記評価結果である。
【００４４】
表１から、Ｈ×Ｎの値が小さい（つまり、凹凸パターンの高さおよび／または凹凸パターンの密度が小さいことにより、凹凸パターンが比較的大きい）場合には、水中での剥離と有機溶剤中での剥離とでは剥離のし易さにおいてそれほど違いは生じない。一方、Ｈ×Ｎの値が大きい（つまり、凹凸パターンの高さおよび／または凹凸パターンの密度が大きいことにより、凹凸パターンが比較的微細である）場合には、有機溶剤中での剥離が水中での剥離よりも効果的であることが分かる。具体的には、η×Ｈ×Ｎの値が１．４以下では剥離結果はＡまたはＢ、１．８以上では剥離結果はＣという結果となった。これより、この間を取ってη×Ｈ×Ｎ＜１．６であれば、凹凸パターンのスケールが微細であっても、パターン欠陥なく金属部品を剥離することが可能になると考えられる。そして、η×Ｈ×Ｎ＜１．０であれば、金型の離型に要する時間を短縮できることが分かる。
【００４５】
なお比較例１および２から、本発明は、水中でも剥離可能な程度の大きさの凹凸パターンであっても、有機溶剤を使用して金型を離型することにより、金型の離型に要する時間を短縮できるという利点も有することがわかる。
【００４６】
【表１】
0006038748.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明で製造された金型は、例えば、素子の表面に微細構造を持たせＬＥＤの輝度を向上させるＬＥＤ−ＰＳＳ分野で使用するナノインプリント用のモールド作製に利用可能である。
【００４８】
また本発明により製造可能な金属部品は、金型やモールド等に制限されず、例えば、配線、電極、撮像デバイス等、ナノメートルオーダーの微細形状部位を有するような金属部品を対象として含むものである。
【符号の説明】
【００４９】
１０   金型
１２   金属層
１４   初期層
１６   離型層
２０   鋳型
【図１】
0006038748.tif 000003