(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体、磁性および光学基板のうち少なくとも１つを研磨するのに有用であるシリケート含有研磨パッドを準備する方法であって、
ａ．気体充填ポリマーマイクロエレメントの供給流をガスジェットに導入することを含み、
前記ポリマーマイクロエレメントは、多様な密度、多様な壁厚、および多様な粒子サイズを有し、
前記ポリマーマイクロエレメントは、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面上に分散するシリケート含有領域を有し、
前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の１〜４０％を被覆し、かつ、
前記ポリマーマイクロエレメントの総計の０．１重量％超が、
ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、
ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、および
ｉｉｉ）シリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズ
であるポリマーマイクロエレメント
であり、
ｂ．コアンダブロックに隣接するガスジェット中に前記気体充填マイクロエレメントを通過させることを含み、
前記コアンダブロックが、コアンダ効果、慣性、及びガス流抵抗によって前記ポリマーマイクロエレメントを分離するための湾曲した壁を有しており、
ｃ．前記ポリマーマイクロエレメントから除去して除去されたポリマーマイクロエレメントを得るために、前記コアンダブロックの湾曲した壁から粗粒のポリマーマイクロエレメントを分離することを含み、
ｄ．前記除去されたポリマーマイクロエレメントを捕集することを含み、
前記除去されたポリマーマイクロエレメントの総計の０．１重量％未満が、
ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、
ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、および
ｉｉｉ）シリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズ
になったポリマーマイクロエレメント
であり、及び、
ｅ．研磨パッドを形成するために前記除去されたポリマーマイクロエレメントをポリマーマトリックスに挿入することを含む、
方法。
【請求項２】
前記ポリマーマイクロエレメントがシリケート細粒を含み、かつ
前記コアンダブロックの壁からポリマーマイクロエレメントを分離する追加ステップを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記シリケート細粒および粗粒ポリマーマイクロエレメントの分離がコアンダブロックで同時に発生する、
請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記除去されたポリマーマイクロエレメントの前記粗粒ポリマーマイクロエレメントからの分離を容易にするために
２つの追加気体流を前記ポリマーマイクロエレメント中に送る追加ステップを含む、
請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）のための研磨パッドに関し、かつ具体的には半導体、磁性または光学基板のすくなくとも１つを研磨するのに適したポリマー複合研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
その上に組み立てられる集積回路を有する半導体ウエーハは、所与の面においてミクロンの単位での変動しか許されない、極度に滑らかでかつ平坦な表面を提供するために研磨されねばならない。この研磨は一般的に、ケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）の操作で完成する。これらの「ＣＭＰ」操作は、研磨パッドによってウエーハ表面に対してバフィングされる化学的活性スラリーを利用する。化学的活性スラリーおよび研磨パッドの前記組み合わせはウエーハ表面を研磨または平坦化するために協力する。
【０００３】
前記ＣＭＰ操作に関連する１つの問題はウエーハのスクラッチである。特定の研磨パッドは、ウエーハのガウジングまたはスクラッチを引き起こす異物を含みうる。たとえば、前記異物は、ＴＥＯＳ絶縁体のような硬質材料においてチャターマークを引き起こしうる。本明細書の解釈上、ＴＥＯＳはテトラエチルオキシシリケートの分解から形成される前記硬質のガラス状絶縁体を指す。前記絶縁体に対するこの損傷はウエーハの欠陥およびウエーハの収率低下を引き起こしうる。他の異物に関連するスクラッチの問題は、銅インターコネクトのような非鉄インターコネクトの損傷である。パッドがインターコネクト配線に過度に深くスクラッチした場合、配線の抵抗は、半導体が正常に機能しなくなる点まで増加する。極端な場合には、それらの異物は、ウエーハ全体を破棄する結果となりうる巨大スクラッチを作り出す。
【０００４】
Reinhardtらは米国特許第５，５７８，３６２号中で、ポリマーマトリックス内にポロシティを作り出すために、ガラス球体を中空ポリマーマイクロエレメントに置き換える研磨パッドを記載している。このデザインの利点は均一な研磨、低欠陥および高められた除去速度を含む。ReinhardtらのIC1000（商標）研磨パッドのデザインは、セラミックガラス相をポリマーシェルに置き換えることにより、従来のスクラッチ用IC60研磨パッドより性能がすぐれている。加えて、Reinhardtらは、硬質ガラス球体を軟質ポリマー微粒子に置き換えることに関連する、予想外の研磨速度の向上を発見した。Reinhardtらの研磨パッドは、ＣＭＰ研磨の工業標準として長い間役立ってきて、かつ先進型ＣＭＰの適用において重要な役割を続けている。
【０００５】
ＣＭＰ操作に関連する他の問題は、たとえば密度変動およびパッド内部の変動のような、パッド間の変動である。これらの問題に対処するために、研磨パッドの製造は制御された硬化サイクルを伴う慎重な成型の技術に依存してきた。これらの努力はパッドのマクロ特性に集中してきたが、研磨パッド材料に関連するミクロ研磨の側面には対処しなかった。
【０００６】
平坦化、除去速度およびスクラッチの改善された組み合わせを提供する研磨パッドを望む工業的な願望が存在する。加えて、パッド間の変動のより少ない研磨パッドにおいてそれらの特性を提供する研磨パッドに対する需要が依然として存在する。
【発明の概要】
【０００７】
本発明の態様は、
半導体、磁性および光学基板のうち少なくとも１つを研磨するのに有用であるシリケート含有研磨パッドを準備する方法であって、
ａ．気体充填ポリマーマイクロエレメントの供給流をガスジェットに導入することを含み、前記ポリマーマイクロエレメントは、多様な密度、多様な壁厚、および多様な粒子サイズを有し、前記ポリマーマイクロエレメントは、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面上に分散するシリケート含有領域を有し、前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の１〜４０％を被覆するように距離を保ち、かつ、ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、およびｉｉｉ）シリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントの総計と０．１重量％を超えて関連しており、
ｂ．コアンダブロックに隣接するガスジェット中に前記気体充填マイクロエレメントを通過させることを含み、前記コアンダブロックが、コアンダ効果、慣性、及びガス流抵抗によって前記ポリマーマイクロエレメントを分離するための湾曲した壁を有しており、
ｃ．前記ポリマーマイクロエレメントを除去するために、前記コアンダブロックの湾曲した壁から粗粒のポリマーマイクロエレメントを分離することを含み、
ｄ．前記ポリマーマイクロエレメントを捕集することを含み、前記ポリマーマイクロエレメントの総計の０．１重量％未満が、ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、およびｉｉｉ）シリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連しており、及び、
ｅ．研磨パッドを形成するために前記ポリマーマイクロエレメントをポリマーマトリックスに挿入することを含む、方法である。
【０００８】
本発明の他の態様は、
半導体、磁性および光学基板のうち少なくとも１つを研磨するのに有用であるシリケート含有研磨パッドを準備する方法であって、
ａ．気体充填ポリマーマイクロエレメントの供給流をガスジェットに導入することを含み、前記ポリマーマイクロエレメントは、多様な密度、多様な壁厚、および多様な粒子サイズを有し、前記ポリマーマイクロエレメントは、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面上に分散するシリケート含有領域を有し、前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の５０％未満を被覆するように距離を保ち、かつ、ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、およびｉｉｉ）シリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントの総計と０．２重量％を超えて関連しており、
ｂ．コアンダブロックに隣接するガスジェット中に前記気体充填マイクロエレメントを通過させることを含み、前記コアンダブロックが、コアンダ効果、慣性、及びガス流抵抗によって前記ポリマーマイクロエレメントを分離するための湾曲した壁を有しており、
ｃ．前記ポリマーマイクロエレメントを除去するために、前記コアンダブロックの湾曲した壁から粗粒のポリマーマイクロエレメントを分離することを含み、
ｄ．前記ポリマーマイクロエレメントを捕集することを含み、前記ポリマーマイクロエレメントの総計の０．１重量％未満が、ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、およびｉｉｉ）シリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連しており、及び、
ｅ．研磨パッドを形成するために前記ポリマーマイクロエレメントをポリマーマトリックスに挿入することを含む、方法である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】コアンダブロック空気選別機の側面断面概略図である。
【図１Ｂ】コアンダブロック空気選別機の正面断面概略図である。
【図２】コアンダブロック空気選別機で分離されたシリケート含有細粒のＳＥＭ顕微鏡写真である。
【図３】コアンダブロック空気選別機で分離されたシリケート含有粗粒のＳＥＭ顕微鏡写真である。
【図４】シリケート粒子が埋め込まれ、かつコアンダブロック空気選別機で分離された除去された中空ポリマーマイクロエレメントのＳＥＭ顕微鏡写真である。
【図５】コアンダブロック空気選別機で分離されたシリケート含有細粒から水で分離された残渣のＳＥＭ顕微鏡写真である。
【図６】コアンダブロック空気選別機で分離されたシリケート含有粗粒から水で分離された残渣のＳＥＭ顕微鏡写真である。
【図７】シリケート粒子が埋め込まれ、かつコアンダブロック空気選別機で分離された除去された中空ポリマーマイクロエレメントから水で分離された残渣のＳＥＭ顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、半導体基板の研磨に有用である複合シリケート研磨パッドを提供する。前記研磨パッドは、ポリマーマトリックス、中空ポリマーマイクロエレメントおよび前記ポリマーマイクロエレメント中に埋め込まれたシリケート粒子を含む。驚くべきことに、ポリマーマイクロエレメントに関連する特定の構成に選別された場合に、これらのシリケート粒子には、先進型ＣＭＰへの適用において過度のスクラッチまたはガウジングを引き起こす傾向がない。ポリマーマトリックスがその研磨表面にシリケート粒子を有しているにもかかわらず、このガウジングおよびスクラッチは限定的にしか発生しない。
【００１１】
一般的なポリマー研磨パッドマトリックス材料は、ポリカーボネート、ポリスルホン、ナイロン、エチレンコポリマー、ポリエーテル、ポリエステル、ポリエーテル−ポリエステルコポリマー、アクリルポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレンコポリマー、ポリブタジエン、ポリエチレンイミン、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリケトン、エポキシ、シリコーン、それらのコポリマーおよびそれらの混合物を含む。好ましくは、ポリマー材料はポリウレタンであり、かつ架橋または非交差結合ポリウレタンのいづれかでありうる。本明細書の解釈上、「ポリウレタン」は、たとえばポリエーテル尿素、ポリイソシアヌレート、ポリウレタン、ポリ尿素、ポリウレタン尿素、それらのコポリマーおよびそれらの混合物のような、二官能または多官能イソシアネートから派生する生成物である。
【００１２】
好ましくは、前記ポリマー材料は、１つ以上の前記コポリマーのブロックまたはセグメントが豊富な相に分離可能なブロックまたはセグメント化コポリマーである。最も好ましくは、前記ポリマー材料はポリウレタンである。成型されたポリウレタンマトリックス材料は、半導体、光学および磁性基板の平坦化に特に適している。パッドの研磨特性を制御するための手がかりは、その化学成分を変更することである。加えて、原料および製造プロセスの選択は、ポリマー形態および研磨パッドの製造に用いられる材料の最終特性に影響を及ぼす。
【００１３】
好ましくは、ウレタンの製造は、多官能芳香族イソシアネートおよびプレポリマーポリオールからのイソシアネート末端ウレタンプレポリマーの調製を必要とする。本明細書の解釈上、用語プレポリマーポリオールは、ジオール、ポリオール、ポリオール−ジオール、それらのコポリマーおよびそれらの混合物を含む。好ましくは、前記プレポリマーポリオールは、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＥＧ）、ポリプロピレンエーテルグリコール（ＰＰＧ）、たとえばエチレンまたはアジピン酸ブチレンのようなエステルベースのポリオール、それらのコポリマーおよびそれらの混合物を含む群から選択される。多官能芳香族イソシアネートの実施例は、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ジイソシアン酸パラ−フェニレン、キシレンジイソシアネートおよびそれらの混合物を含む。前記多官能芳香族イソシアネートは、２０重量％未満の、たとえば４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートおよびシクロヘキサンジイソシアネートのような脂肪族イソシアネートを含む。前記多官能芳香族イソシアネートは、好ましくは１５重量％未満の脂肪族イソシアネート、およびより好ましくは１２重量％未満の脂肪族イソシアネートを含む。
【００１４】
プレポリマーポリオールの実施例は、たとえばポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシプロピレン）グリコールおよびそれらの混合物のようなポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオールおよびそれらの混合物を含む。ポリオールの実施例は、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコールおよびそれらの混合物を含む低分子量のポリオールと混合することができる。
【００１５】
好ましくは、プレポリマーポリオールは、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエステルポリオール、ポリプロピレンエーテルグリコール、ポリカプロラクトンポリオール、そのコポリマーおよびその混合物を含む群から選択される。プレポリマーポリオールがＰＴＭＥＧ、それらのコポリマーまたはそれらの混合物である場合には、イソシアネート末端反応生成物は好ましくは８．０〜２０．０重量％の範囲の未反応ＮＣＯを有する。ＰＴＭＥＧまたはＰＰＧを配合したＰＴＭＥＧで生成するポリウレタンについては、好ましいＮＣＯの範囲は８．７５〜１２．０重量％で、かつ最も好ましくは８．７５〜１０．０重量％である。ＰＴＭＥＧファミリーポリオールの特定の実施例は、ＩｎｖｉｓｔａからのTerathane（登録商標）２９００、２０００、１８００、１４００、１０００、６５０および２５０；LyondellからのPolymeg（登録商標）２９００、２０００、１０００、６５０；BASFからのPolyTHF（登録商標）６５０、１０００、２０００；およびたとえば１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオールおよび１，４−ブタンジオールのようなより低い分子量種である。前記プレポリマーポリオールがＰＰＧ、そのコポリマーまたはその混合物である場合には、前記イソシアネート末端反応生成物は最も好ましくは７．９〜１５．０重量％の範囲の未反応ＮＣＯを有する。ＰＰＧポリオールの特定の実施例は、BayerからのArcol（登録商標）ＰＰＧ−４２５、７２５、１０００、１０２５、２０００、２０２５、３０２５および４０００；DowからのVoranol（登録商標）１０１０Ｌ、２０００ＬおよびＰ４００；共にBayerの製品種目であるDesmophen（登録商標）１１１０ＢＤ、Acclaim（登録商標）Polyol １２２００、８２００、６３００、４２００、２２００である。前記プレポリマーポリオールがエステル、そのコポリマーまたはその混合物である場合には、イソシアネート末端反応生成物は最も好ましくは６．５〜１３．０重量％の範囲の未反応ＮＣＯを有する。エステルポリオールの特定の実施例は、Polyurethane Specialties Company,IncからのMillester １、１１、２、２３、１３２、２３１、２７２、４、５、５１０、５１、７、８、９、１０、１６、２５３；BayerからのDesmophen（登録商標）１７００、１８００、２０００、２００１ＫＳ、２００１Ｋ２、２５００、２５０１、２５０５、２６０１、ＰＥ６５Ｂ；BayerからのRucoflex Ｓ−１０２１−７０、Ｓ−１０４３−４６、Ｓ−１０４３−５５である。
【００１６】
一般的に、前記プレポリマー反応生成物は硬化性ポリオール、ポリアミン、アルコールアミンまたはそれらの混合物と反応するかまたはそれらを伴って硬化する。本明細書の解釈上、ポリアミンはジアミンおよび他の多機能アミンを含む。硬化性ポリアミンの実施例は、たとえば４，４’−メチレン−ビス−ｏ−クロロアニリン（ＭＢＣＡ）、４，４’−メチレン−ビス−（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）（ＭＣＤＥＡ）、ジメチルチオトルエンジアミン、トリメチレングリコールジ−ｐ−アミノベンゾアート、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド−モノ−ｐ−アミノベンゾエート、ポリプロピレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ポリプロピレンオキシド−モノ−ｐ−アミノベンゾエート、１，２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタン、４，４’−メチレン−ビス−アニリン、ジエチルトルエンジアミン、５−ｔｅｒｔ−ブチル−２，４−トルエンジアミン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−２，６−トルエンジアミン、５−ｔｅｒｔ−アミル−２，４−トルエンジアミン、３−ｔｅｒｔ−アミル−２，６−トルエンジアミンおよびクロロトルエンジアミンのような芳香族ジアミンまたはポリアミンを含む。場合により、研磨パッド用のウレタンポリマーをプレポリマーの使用をしない単一混合ステップで製造することが可能である。
【００１７】
研磨パッドの製造に用いられるポリマーの成分は、好ましくはその結果としてのパッドの形態が安定でかつ容易に再現可能となるように選択される。たとえば、ポリウレタンポリマーを生成するために４，４’−メチレン−ビス−ｏ−クロロアニリン（ＭＢＣＡ）をジイソシアネートと混合する場合に、モノアミン、ジアミンおよびトリアミンのレベルを制御することは多くの場合有利である。モノアミン、ジアミンおよびトリアミンの比率を制御することは、成分比およびその結果としてのポリマーの分子量を安定した範囲に維持することに寄与する。加えて、たとえば酸化防止剤のような添加物およびたとえば水のような不純物を制御することは、安定した製造のために多くの場合重要である。たとえば、水がイソシアネートと反応すると気体の二酸化炭素が発生するので、水の濃度を制御することはポリマーマトリックス中の孔を形成する二酸化炭素の気泡の濃度に影響を及ぼしうる。イソシアネートが偶発的に水と反応すると、同様に鎖延長剤との反応のために利用可能なイソシアネートが減少し、架橋のレベル（イソシアネート群の余剰が存在する場合に）と同様に理論混合比およびその結果としてのポリマーの分子量も変化する。
【００１８】
好ましくはポリウレタンポリマー材料は、芳香族ジアミンを伴うトルエンジイソシアネートとポリテトラメチレンエーテルグリコールのプレポリマー反応生成物から生成する。最も好ましくは芳香族ジアミンは、４，４’−メチレン−ビス−ｏ−クロロアニリンまたは４，４’−メチレン−ビス−（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）である。好ましくはプレポリマー反応生成物は６．５〜１５．０重量％の未反応ＮＣＯを有する。この未反応ＮＣＯ範囲内の適切なプレポリマーの実施例は、Air Products and Chemicals Inc.で製造されたAirthane（登録商標）プレポリマーＰＥＴ−７０Ｄ、ＰＨＰ−７０Ｄ、ＰＥＴ−７５Ｄ、ＰＨＰ−７５Ｄ、ＰＰＴ−７５Ｄ、ＰＨＰ−８０Ｄ；およびChemturaで製造されたAdiprene（登録商標）プレポリマーＬＦＧ７４０Ｄ、ＬＦ７００Ｄ、ＬＦ７５０Ｄ、ＬＦ７５１Ｄ、ＬＦ７５３Ｄ、Ｌ３２５を含む。加えて、配合の結果適切なパーセントの未反応ＮＣＯ濃度レベルを実現するために、上記の一覧以外の他のポリマーの配合を用いることができる。たとえば、ＬＦＧ７４０Ｄ、ＬＦ７００Ｄ、ＬＦ７５０Ｄ、ＬＦ７５１ＤおよびＬＦ７５３Ｄのような上記の一覧のプレポリマーの多くは、０．１重量％未満の遊離ＴＤＩモノマーを有し、かつ従来のプレポリマーに比してより安定なプレポリマー分子量分布を有する低遊離イソシアネートプレポリマーで、優れた研磨特性を伴う研磨パッドを形成することを容易にする。この向上したプレポリマー分子量の安定性および低遊離イソシアネートモノマーはより規則正しいポリマー構造を提供し、かつ研磨パッドの安定性の向上に寄与する。ほとんどのプレポリマーにおいては、前記低遊離イソシアネートモノマーは好ましくは０．５重量％未満である。さらに、一般的により高い反応レベル（すなわちジイソシアネートで各々の端が塞がれた１種以上のポリオール）を有し、かつより高いレベルの遊離トルエンジイソシアネートプレポリマーを有する「従来型」プレポリマーは、同様の結果を生じると想定される。加えて、たとえばジエチレングリコール、ブタンジオールおよびトリプロピレングリコールのような低分子量ポリオール添加物は、プレポリマー反応生成物の未反応ＮＣＯ重量パーセントの制御を容易にする。
【００１９】
未反応ＮＣＯ重量パーセントの制御に加えて、前記硬化性およびプレポリマー反応生成物は一般的に未反応ＮＣＯに対するＯＨまたはＮＨ２の理論混合比８５〜１１５％、好ましくは９０〜１１０％を有し、かつ最も好ましくは、未反応ＮＣＯに対するＯＨまたはＮＨ２の理論混合比９５％超え〜１０９％を有する。たとえば、１０１〜１０８％の範囲の未反応ＮＣＯで生成するポリウレタンは優れた結果を与えることが示される。この理論混合比は理論混合比レベルの未加工の原料を準備することにより直接達成しうるか、またはある量のＮＣＯを意図的に水と反応させるかまたは水蒸気に偶発的に曝されることにより間接的に達成しうる。
【００２０】
前記ポリマーマトリックスは、ポリマーマトリックス内、およびポリマーマトリックスの研磨表面に分散するポリマーマイクロエレメントを含む。前記ポリマーマイクロエレメントは外表面を有し、かつ研磨表面にテクスチャを作り出すために流体で充填されている。前記マトリックスを充填する前記流体は液体または気体でありうる。前記流体が液体の場合は、好ましい流体は、たとえば偶発的な不純物のみを含む蒸留水のような水である。前記流体が気体の場合は、空気、窒素、アルゴン、二酸化炭素またはそれらの混合物が好ましい。いくつかのマイクロエレメントについては、前記気体はたとえばイソブタンのような有機気体でありうる。気体で充填されたポリマーマイクロエレメントは一般的に５〜２００ミクロンの平均サイズを有する。好ましくは、前記気体充填ポリマーマイクロエレメントは一般的に１０〜１００ミクロンの平均サイズを有する。最も好ましくは、前記気体充填ポリマーマイクロエレメントは一般的に１０〜８０ミクロンの平均サイズを有する。必ずしも必要ではないが、前記ポリマーマイクロエレメントは好ましくは球形の形状を有するか、または微粒子に相当する。従って、前記マイクロエレメントが形状である場合には、平均サイズ範囲は同様に直径範囲に相当する。たとえば、平均直径は５〜２００ミクロン、好ましくは１０〜１００ミクロン、かつ最も好ましくは１０〜８０ミクロンの範囲をとる。
【００２１】
前記研磨パッドは、前記ポリマーマイクロエレメントの各々の中に分散するシリケート含有領域を含む。これらのシリケート領域は粒子でありえるか、または細長いシリケート構造を有しうる。一般的に、前記シリケート領域は、ポリマーマイクロエレメントに埋め込まれた、または結合している粒子に相当する。前記シリケートの平均粒子サイズは一般的に０．０１〜３μmである。好ましくは、前記シリケートの平均粒子サイズは０．０１〜２μmである。これらのシリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の５０％未満を被覆するように距離を保つ。好ましくは、前記シリケート含有領域は前記ポリマーマイクロエレメントの外表面面積の１〜４０％を覆う。最も好ましくは、前記シリケート含有領域は前記ポリマーマイクロエレメントの外表面面積の２〜３０％を覆う。前記シリケート含有マイクロエレメントは５g/liter〜２００g/literの密度を有する。一般的に、前記シリケート含有マイクロエレメントは１０g/liter〜１００g/literの密度を有する。
【００２２】
スクラッチまたはガウジングを増加させないようにするために、有害な構造または形態を有するシリケート粒子を避けることが重要である。これらの有害なシリケートの合計は、前記ポリマーマイクロエレメントの合計の０．１重量％未満とするべきである。好ましくは、これらの有害なシリケートの合計は、前記ポリマーマイクロエレメントの合計の０．０５重量％未満とするべきである。第１のタイプの有害なシリケートは５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子である。これらのシリケート粒子は、ＴＥＯＳにおけるチャター欠陥および銅におけるスクラッチとガウジング欠陥を引き起こすことが知られている。第２のタイプの有害なシリケートは、前記ポリマーマイクロエレメントの５０％を超える外表面を覆うシリケート含有領域である。シリケートの広い表面積を含むこれらのマイクロエレメントは同様にウエーハをスクラッチまたは除去しえて、ＴＥＯＳにおけるチャター欠陥および銅におけるスクラッチとガウジング欠陥を引き起こす。第３のタイプの有害なシリケートは凝集体である。具体的には、ポリマーマイクロエレメントはシリケート粒子と凝集しえて、１２０μmを超える平均クラスターサイズとなる。前記１２０μmの凝集体サイズは、約４０μmの平均直径を有するマイクロエレメントに典型的なものである。より大きなマイクロエレメントはより大きな凝集体を形成する。この形態を有するシリケートは、傷つきやすい研磨操作において、目で見える欠陥およびスクラッチ欠陥を引き起こしうる。
【００２３】
空気選別は、複合シリケート含有ポリマーマイクロエレメントを有害なシリケート種を最少量にして製造するために有用でありうる。残念ながらシリケート含有ポリマーマイクロエレメントは、多くの場合変動する密度、変動する壁厚および変動する粒子サイズを有する。加えて、ポリマーマイクロエレメントはその外表面上に分散する変動するシリケート含有領域を有する。従って、種々の壁厚、粒子サイズおよび密度を伴うポリマーマイクロエレメントを分離することには多数の課題があり、かつ遠心空気選別および粒子スクリーニングにおける多数の試みは失敗した。これらのプロセスは、たとえば細粒のようなせいぜい１種類の有害材料を原料から除去するためには有用である。たとえば、含シリケート微粒子の多くは望まれるシリケート複合体と同じサイズを有するため、スクリーニング法を用いてそれらを分離することは困難である。しかしながら、慣性、気体または空気流への耐性およびコアンダ効果の組み合わせで作動する分離機が効果的な結果を与えることが判明した。前記コアンダ効果とは、１つの壁がジェットの片側に設置される場合に、ジェットはその壁に沿って流れる傾向があることである。具体的には、気体充填マイクロエレメントをコアンダブロックの湾曲した壁に隣接する気体ジェット中に通過させることにより、前記ポリマーマイクロエレメントが分離される。前記粗粒ポリマーマイクロエレメントはコアンダブロックの湾曲した壁から離れて粗大化し、２段階分離で前記ポリマーマイクロエレメントを除去する。原料がシリケート細粒を含む場合には、前記プロセスは、コアンダブロックに沿う細粒を伴うコアンダブロックの壁から離れてポリマーマイクロエレメントを分離する追加のステップを含みうる。３段階分離においては、粗粒はコアンダブロックから最も離れた位置で分離し、前記中間粒または除去片は中間の位置で分離し、かつ細粒はコアンダブロックに沿う。The Matsubo Corporationは、効果的な粒子分離のためのこれらの特徴を利用するエルボウジェット空気選別機を製造する。原料ジェットに加えて、Matsubo分離機は、前記ポリマーマイクロエレメントの前記粗粒ポリマーマイクロエレメントからの分離を容易にするために２つの追加気体流をポリマーマイクロエレメント中に送る追加ステップを提供する。
【００２４】
有利なことに、シリケート細粒と粗粒ポリマーマイクロエレメントの分離は単一ステップで発生する。シングルパスは粗粒および細粒材料を共に除去するのに効果的であるが、たとえば第１粗粒パス、第２粗粒パス、その後第１細粒パスおよび第２細粒パスのように、種々の順序で分離を繰り返すことが可能である。しかしながら一般的には、最も効果の高い除去結果は２段階分離または３段階分離よって生じる。追加の３段階分離の欠点は収率およびコストである。一般的に原料は０．１重量％を超える有害なシリケートマイクロエレメントを含む。その上、それは０．２重量％を超える、および１重量％を超える有害原料については効果的である。
【００２５】
前記ポリマーマイクロエレメントの分離または除去後、ポリマーマイクロエレメントを液体ポリマーマトリックスに挿入することで研磨パッドが形成される。ポリマーマイクロエレメントをパッドに挿入する一般的な手段は、成型、押出成形、水性溶媒置換および水性ポリマーを含む。混合することで、液体ポリマーマトリックス中でのポリマーマイクロエレメントの分散が向上する。混合の後、ポリマーマトリックスの乾燥または硬化により、みぞ削り、穴あけまたは他の研磨パッド最終加工操作に適した研磨パッドが形成される。
【００２６】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、前記エルボウジェット空気選別機は２つの側壁の間に幅「ｗ」を有する。空気または、たとえば二酸化炭素、窒素またはアルゴンのような他の適切な気体は開口部１０、２０および３０を通して流れて、コアンダブロック４０の周囲にジェット流を作り出す。たとえばポンプまたは振動フィーダのようなフィーダ５０でポリマーマイクロエレメントを噴射することで、ポリマーマイクロエレメントをジェット流中に導入し、選別プロセスが開始する。ジェット流中では、慣性力、抗力（または気体流抵抗）およびコアンダ効果が協力し、前記粒子を分離して３種類に選別する。細粒６０はコアンダブロックに沿う。前記中間サイズのシリケート含有粒子は、除去生成物７０として捕集されるためのコアンダ効果に打ち勝つに十分な慣性力を有する。最終的に、前記粗粒８０は中間粒からの分離のために最も長い距離を移動する。前記粗粒は、ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子；ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの５０％を超える外表面を覆うシリケート含有領域；およびｉｉｉ）シリケート粒子と１２０μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントの組み合わせを含む。これらの粗粒には、ウエーハ研磨および特に先進型ノード用のパターンウエーハ研磨に対して悪影響を与える傾向がある。分離機の間隔および幅は各々の分類に分離される割合を決定する。もう一つの方法として、前記ポリマーマイクロエレメントを粗粒部分と除去部分の２つの部分に分離するために、細粒捕集部を閉じることが可能である。
【実施例】
【００２７】
実施例１
Matsubo CorporationからのElbow-Jet Model Labo空気選別機は、平均直径４０ミクロンおよび密度４２g/literを有するポリアクリルニトリルのイソブタン充填コポリマーおよびポリビニリジンジクロリドの試料を分離した。これらの中空微粒子は、前記コポリマー中に埋め込まれたケイ酸アルミニウムおよびケイ酸マグネシウム粒子を含んでいた。前記シリケートは前記微粒子の外表面面積の約１０〜２０％を覆っていた。加えて、前記試料は、５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子；ｉｉ）ポリマーマイクロエレメントの５０％を超える外表面を覆うシリケート含有領域；およびｉｉｉ）シリケート粒子と１２０μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。前記Elbow-Jet model Laboはコアンダブロックおよび図１Ａおよび図１Ｂに記載の構造を含んでいた。ポリマー微粒子を振動フィーダを通してガスジェット中に供給して、表１の結果を得た。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
表１のデータは０．２〜０．３重量％の粗粒材料の効果的な分離を示す。前記粗粒材料は、５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子；ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの５０％を超える外表面を覆うシリケート含有領域；およびｉｉｉ）シリケート粒子と１２０μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。
【００３０】
Elbow-Jet Model 15-3S空気選別機は実施例１に記載のシリケートコポリマーの追加１ロットを分離した。この試験シリーズにおいては前記細粒捕集部は完全に閉じられた。ポリマー微粒子をポンプフィーダを通してガスジェット中に供給して、表２の結果を得た。
【００３１】
【表２】
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【００３２】
この材料ロットは０．６および０．７重量％の粗粒材料の分離の結果となった。上記同様、前記粗粒材料は、５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子；ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの５０％を超える外表面を覆うシリケート含有領域；およびｉｉｉ）シリケート粒子と１２０μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。
【００３３】
Elbow-Jet Model 15-3S空気選別機は実施例１に記載の追加シリケートコポリマーを分離した。この試験シリーズにおいては、前記細粒捕集部は細粒を除去するために（実施番号６〜８）開いた状態にされたか、または細粒を保持するために（実施番号９〜１１）閉じた状態にされた。ポリマー微粒子をポンプを通してガスジェット中に供給して、表３の結果を得た。
【００３４】
【表３】
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【００３５】
これらのデータは、空気選別機が選別を２区分または３区分に容易に切り替えることができることを示す。図２〜４を参照すると、図２は細粒（Ｆ）を、図３は粗粒（Ｇ）を、かつ図４は除去されたシリケートポリマー微粒子（Ｍ）を示す。前記細粒は、中間サイズのポリマーマイクロエレメントを小さい割合でのみ含むサイズ分布となっているように見うけられる。前記粗粒片は、それらの５０％を超える外表面を覆うシリケート含有領域を有する、目で見えるマイクロエレメント凝集体およびポリマーマイクロエレメントを含む。（５μmを超えるサイズを有する前記シリケート粒子は、より高い倍率で、かつ図６において目で見える。）前記中間片には細粒および粗粒ポリマーマイクロエレメントのほとんどが除去されているように見うけられる。これらのＳＥＭ顕微鏡写真は３区分に選別することによって実現する著しい差異を示す。
【００３６】
実施例２
下記の試験で燃焼後の残渣を測定した。
【００３７】
粗片、中間片および細片の試料を重量測定済みのVicorるつぼに入れた。その後、シリケート含有ポリマー成分の分解を開始させるために、前記るつぼを１５０℃で加熱した。１３０℃で前記ポリマー微粒子が崩壊傾向を示して、かつ含有する発泡剤を放出する。前記中間片および細片の挙動は予想どおりで、３０分後にこれらの体積は著しく減少した。しかしながら対照的に、粗片はその原体積の６倍以上に膨張し、かつ分解の兆候はほとんど示さなかった。
【００３８】
これらの観察結果は２つの相違点を示す。第１には、粗片の２次膨張の程度から、粗片の発泡剤の相対重量パーセントがその他の２種類の試験片よりもはるかに大きかったと想定される。第２には、同じ温度で分解しなかったことより、前記シリケート含有量の多いポリマー成分が相当異なっていたと想定される。
【００３９】
表４中の未加工データは、粗片の残渣含有量が最も低かったことを示す。発泡剤含有量または粒子を充填するイソブタンに大きな差異があったためにこの結果が変わってきた。イソブタン含有量を２次膨張の程度に関して調節することにより、粗片中に存在する残渣のパーセントがより高くなる結果となった。
【００４０】
【表４】
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【００４１】
膨張する傾向を伴う粗片部分を除去することにより、管理された比重およびより少ないパッド間変動を有する研磨パッドの成型が容易になる。
【００４２】
実施例３
前記エルボウジェット装置で選別した後、３個の処理されたシリケートポリマー含有マイクロエレメントの０．２５ｇの試験片を４０mlの超純水中に浸漬した。前記試験片を十分混合し、かつ３日間沈殿させた。前記粗片は目に見える沈殿物を数分後に生成し、前記細片は目に見える沈殿物を数時間後に生成し、かつ前記中間片は沈殿物を２４時間後に生成した。浮遊するポリマーマイクロエレメントおよび水を除去し、沈殿スラグおよび少量の水を残した。前記試験片を１晩乾かせた。沈殿物の重量を判定するために、乾燥後、容器と沈殿物の重量を測定し、前記沈殿物を除去し、そして容器を洗浄、乾燥して重量を再測定した。図５〜７は前記選別技術を通して得られたシリケートサイズおよび形態の著しい差異を示す。図５は沈殿プロセスの間に沈殿した細粒ポリマーおよびシリケート粒子の捕集物を示す。図６はシリケート粒子によって５０％を超える外表面が覆われた、大型シリケート粒子（５μmを超える）およびポリマーマイクロエレメントを示す。図７は、その他の顕微鏡写真より約１０倍高い倍率で、シリケート細粒および破砕されたポリマーマイクロエレメントを示す。バッグ状の形状を有する前記破砕されたポリマーマイクロエレメントは、沈殿プロセスの間に沈んだものである。
【００４３】
最終重量は、粗粒が０．０１８ｇ、除去片（中間粒）が０．００１ｇ、細粒が０．０１４ｇであった。
【００４４】
この実施例は、コアンダブロック空気選別機が３０対１を超える分離効率を有すること
を示した。具体的には、前記粗粒部分は一定のパーセントの、たとえば球状、半球状およびファセット形状を有する粒子のような、大型シリケート粒子を含んだ。前記中間粒または除去部分は、大型（３μmを超える平均サイズ）および小型（１μm未満の平均サイズ）の両方の、最も少量のシリケートを含んだ。前記細粒は最大量のシリケート粒子を含んだが、それらの粒子の平均は１μm未満であった。
【００４５】
実施例４
銅との研磨比較のために一連の３種類の成型された研磨パッドを準備した。
【００４６】
表５は前記３種類の成型されたポリウレタン研磨パッドのまとめを含む。
【００４７】
【表５】
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【００４８】
実施例１と同じく、基準研磨パッドは、平均直径４０ミクロンおよび密度４２g/literを有するポリアクリルニトリルおよびポリビニリジンジクロリドのイソブタン充填コポリマーを含んだ。これらの中空微粒子は、コポリマー中に埋め込まれたケイ酸アルミニウムおよびケイ酸マグネシウム粒子を含んでいた。前記シリケートは前記微粒子の外表面面積の約１０〜２０％を覆っていた。加えて、前記試料は、５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子；ｉｉ）ポリマーマイクロエレメントの５０％を超える外表面を覆うシリケート含有領域；およびｉｉｉ）シリケート粒子と１２０μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。前記クリーンパッドは、Elbow-Jet Model 15-3S空気選別機で空気選別された後の上記ｉ）〜ｉｉｉ）の０．１重量％未満を含んだ。最後に、前記スパイクパッドは、基準材料の残部を伴う上記ｉ）〜ｉｉｉ）の粗粒材料の１．５重量％を含んだ。
【００４９】
ブランクの銅ウエーハ上での、Dow Electronic Materialsからの砥粒のない研磨溶液ＲＬ３２００を用いたパッドの研磨は、ガウジングおよび欠陥に関する比較研磨データを提供した。研磨条件は、プラテン速度６１rpmおよびキャリア速度５９rpmでのApplied Mirraツール上の２００mmウエーハであった。下記表６は比較研磨データを示す。
【００５０】
【表６】
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【００５１】
表６のデータは、均一なシリケート含有ポリマーのガウジング欠陥パーセントに関して研磨が改善していることを示す。加えて、これらのデータは同様に銅スクラッチにおける改善を示しうるが、より多くの研磨が必要である。
【００５２】
本発明の研磨パッドは研磨欠陥を低減するための、安定かつ均一な構成で分散されるシリケートを含む。具体的には、特許請求の範囲のシリケート構成は、成型されたポリウレタン研磨パッドを用いた銅研磨に関するガウジングおよびスクラッチ欠陥を低減することができる。加えて、前記空気選別は、より低密度でパッド変動の範囲内のより安定な製品を提供することができる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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