(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性光出口ユニットと、
前記光出口ユニットを通じて放出される光を生成する複数の発光ダイオードと、
前記光出口ユニットの内面の一部分上に被覆として配置される導電層構造体と、
を有する照明デバイスであって、
前記導電層構造体は、
第１のチェーンに属する第１の電力接続配線、第２の電力接続配線及び１つ以上の中間配線と、
第２のチェーンに属する第３の電力接続配線、第４の電力接続配線及び１つ以上の中間配線と、
を有し、
前記複数の発光ダイオードの前記第１のチェーンに属する発光ダイオードは、前記導電層構造体の前記第１のチェーンに属する前記中間配線上にマウントされると共に前記第１の電力接続配線及び前記第２の電力接続配線間で電気的に直列に接続されており、
前記複数の発光ダイオードの前記第２のチェーンに属する発光ダイオードは、前記導電層構造体の前記第２のチェーンに属する前記中間配線上にマウントされると共に前記第３の電力接続配線及び前記第４の電力接続配線間で電気的に直列に接続されており、
前記第１のチェーン及び前記第２のチェーンは、前記光出口ユニットの内面の前記一部分上の領域において長手方向に交互に配されている、
照明デバイス。
【請求項２】
光透過性光出口ユニットと、
前記光出口ユニットを通じて放出される光を生成する複数の発光ダイオードと、
前記光出口ユニットの内面の一部分上に被覆として配置される導電層構造体と、
を有する照明デバイスであって、
前記導電層構造体は、少なくとも２つの電力接続配線と放熱配線とを有し、
前記複数の発光ダイオードは、前記導電層構造体上にマウントされると共に前記電力接続配線間で電気的に直列に接続されており、
前記複数の発光ダイオードの各々は、前記放熱配線と熱的に接続されており、
前記放熱配線は、前記電力接続配線から電気的に絶縁されている、
照明デバイス。
【請求項３】
前記発光ダイオードは、導電媒質により、前記導電層構造体上にマウントされる、請求項１又は２に記載の照明デバイス。
【請求項４】
前記導電層構造体は、更に、信号通信線を有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項５】
前記導電層構造体は、少なくとも１つの付加的な部品を接続するための少なくとも１つの他の配線を有する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項６】
前記複数の発光ダイオードの少なくとも１つは、少なくとも１つの安定抵抗器を介して前記電力接続配線と接続される、請求項１乃至５の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項７】
前記光出口ユニットを通じて排出される前に、前記発光ダイオードによって放出される光を変換する蛍光体層が、前記光出口ユニットの前記内面上に配置される、請求項１乃至６の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項８】
前記光出口ユニットは、管形状である、請求項１乃至７の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項９】
前記光出口ユニットは、向かい合った開口端を持ち、
前記照明デバイスは、エンドキャップを更に有し、
各エンドキャップは、各開口端を閉じ、前記導電層構造体と電気的に接続される電気的端子を有する、請求項８に記載の照明デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性光出口ユニットと、光出口ユニットを通じて放出される光を生成する発光ダイオード（ＬＥＤ）とを有する照明デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の範囲内のデバイスの典型例は、蛍光管ランプ（ＴＬ）をＬＥＤで置き換えることである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
かかるランプの巨大な機械的寸法のために、光生成部品、即ち複数のＬＥＤが、かなり長距離に亘って展開される必要がある。回路基板又は基板上にＬＥＤをマウントするために一般的なプリント回路基板技術を使用した場合、回路基板だけでも好ましくない重さとなる。ＬＥＤ管ランプに加え、他の種類及び形状のＬＥＤランプにも同様の欠点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の目的は、従来技術の上記欠点を軽減し、より軽量な照明デバイスとなる照明デバイスを提供することである。
【０００５】
この目的は、添付の請求項に記載の、本発明に従った照明デバイス及び照明デバイスの製造方法によって達成される。
【０００６】
本発明は、導電層構造体を光出口ユニットの内面上に直接設けること、及び、ＬＥＤを当該構造体に接続することにより回路基板を除くことが可能であるという見識に基づく。
【０００７】
このため、本発明の一態様によると、光透過性光出口ユニットと、光出口ユニットを通じて放出される光を生成する発光ダイオードとを有する照明デバイスが提供される。当該照明デバイスは、光出口ユニットの内面の一部分上に被覆として配置される導電層構造体を更に有し、発光ダイオードが、導電層構造体上にマウントされ、且つ、導電層構造体に電気的に接続される。導電層構造体は、数個の配線に分けられてもよい。導電層構造体を使用することにより、回路基板がデバイス構造から省かれる。これにより、デバイスの重さは小さくなり、コストも小さくなる。さらに、照明デバイスを作るために使用される材料の量も削減され、これは、デバイスの再利用のための努力を効果的に減らし、結果として生じる廃棄物についても同様に削減する。
【０００８】
照明デバイスの実施形態によると、発光ダイオードは、導電媒質により、導電層構造体上にマウントされる。換言すれば、ＬＥＤは、とりわけ、はんだペースト，導電性接着剤等により、導電層構造体上に直接マウントされる。
【０００９】
照明デバイスの実施形態によると、導電層構造体は、発光ダイオードの少なくとも１つの発光ダイオードの第１の電極と接続される第１の電極配線と、発光ダイオードの少なくとも１つの発光ダイオードの第２の電極と接続され、且つ、第１の電極配線と分離された第２の電極配線とを有する。
【００１０】
このようにして、２つの配線は、短絡を避けるために十分大きな距離によって物理的に分離される。以下の実施形態により説明されるように、直列接続，並列接続などの異なる種類の電気相互接続を得るために、ＬＥＤに対して第１の電極配線及び第２の電極配線のそれぞれを配置する多くの異なる方法がある。
【００１１】
照明デバイスの実施形態によると、導電層構造体は、第１の電極配線に接続された第１の電力接続配線と、第２の電極配線に接続された第２の電力接続配線とを更に有する。
【００１２】
これにより、第１の電極配線及び第２の電極配線の形状の自由度が増す一方、外部電力接続のための明確な基本構造が得られる。
【００１３】
照明デバイスの実施形態によると、第１の電力接続配線は、少なくとも１つの安定抵抗器を介して第１の電極配線と接続される。導電層構造体は、ＬＥＤに供給される電力を前もって作るための多くの種類の付加的な回路をこの上に直接マウントするために開いている。
【００１４】
照明デバイスの実施形態によると、導電層構造体は、少なくとも１つの付加的な部品を接続するための少なくとも１つの他の配線を有する。このため、光出口ユニットの内部に、簡単な方法で、他の種類の部品を追加することが可能である。例えば、付加的な配線は、温度センサのための信号配線、あるいは、外部接点を接続するための、又は、外部接点から整流器に電力を与えるための電力配線である。
【００１５】
照明デバイスの実施形態によると、光出口ユニットを通じて排出される前に、発光ダイオードによって放出される光を変換する蛍光体層が、光出口ユニットの内面上に配置される。典型例は、蛍光体層による、青色光−白色光変換などの色変換である。
【００１６】
本発明の他の態様によると、光出口ユニットは、管形状であり、向かい合った開口端を持ち、照明デバイスは、エンドキャップを更に有する。各エンドキャップは、各開口端を閉じ、導電層構造体と電気的に接続される電気的端子を有する。この管実施形態は、本発明に従った被覆解決策の好適な使用である。
【００１７】
本発明の他の態様によると、光透過性光出口ユニットを供給するステップと、光出口ユニットの内面の一部を導電層構造体で被覆するステップと、導電層構造体上に発光ダイオードをマウントするステップとを有する、照明デバイスの製造方法が提供される。
【００１８】
上記方法は、上述の照明デバイスによって提供される利点と同様の利点を提供する。
【００１９】
上記方法の実施形態によれば、導電層構造体が、連続的な構造、即ち単一の導電配線として付与された後、導電層構造体の一部分の材料を除去する方法により、上記単一の導電配線を数個の分離した導電配線に分ける。除去の便利な方法は、例えば、エッチング及びレーザ作用である。しかしながら、他の実施形態によれば、数個の分離した配線として導電層構造体を付与することも可能である。
【００２０】
本発明の、これらの及び他の態様，特徴及び利点が、以下に述べられる実施形態を参照して明確且つ明瞭となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
本発明は、詳細に、且つ、添付された図面を参照して、これより述べられる。
【図１】図１は、本発明に従った照明デバイスの実施形態の一部分を横方向の断面図で示している。
【図２】図２は、図１の照明デバイスを縦方向の断面図で示している。
【図３】図３は、照明デバイスの異なる実施形態に従った異なる導電層構造体及び部品配置を示している。
【図４】図４は、照明デバイスの異なる実施形態に従った異なる導電層構造体及び部品配置を示している。
【図５】図５は、照明デバイスの異なる実施形態に従った異なる導電層構造体及び部品配置を示している。
【図６】図６は、照明デバイスの異なる実施形態に従った異なる導電層構造体及び部品配置を示している。
【図７】図７は、照明デバイスの実施形態を示している切欠き図である。
【図８】図８は、照明デバイスの異なる実施形態に従った異なる導電層構造体及び部品配置を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１及び図２を参照すると、照明デバイスの第１の実施形態の全体構造が示されている。照明デバイス１００は、管形状の光透過性光出口ユニット１０２を有する。光透過性光出口ユニット１０２は、ガラスでできているが、プラスチックなどの他の材料が同様に利用可能である。導電層構造体１１４は、光出口ユニット１０２の内面１３０上に配置されている。導電層構造体１１４は、内面１３０全体の一部分を被覆する一方、照明デバイス１００から出力される光の所望の配光を提供するために、内面１３０の十分大きな部分を非被覆のままにする表面被覆である。導電層構造体１１４の領域は、従来の回路基板の領域に相当する。照明デバイス１００は、導電層構造体上にマウントされた数個の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）１０４を更に有する。種々のタイプのＬＥＤが使用可能である。１．６〜４Ｖの範囲の順電圧を有する低電圧ＤＣ  ＬＥＤに加えて、一般的に５０〜２００Ｖの順電圧を有する高電圧ＤＣ  ＬＥＤもあるが、より高電圧及びより低電圧のものも使用可能である。専用のアノード及びカソード接点を持つこれらのＤＣ  ＬＥＤに加えて、いずれの方向の電流を受けても光を生成可能な内部構造を持つ、市場に出ているＡＣ  ＬＥＤパッケージ及びチップもある。これらのＡＣ  ＬＥＤは、極性に依存しないため、通常、専用のアノード及びカソード接続が存在しない。代わりに、これらのＬＥＤは、２つの電極を介して電力を受ける。単純化のため、以下ではＤＣ  ＬＥＤについて記載され、結果的に、アノード及びカソードについて述べられる。提案された解決法をＡＣ  ＬＥＤと組み合わせて付与する場合、アノード及びカソードなる用語は、極性に関わらず、ＡＣ  ＬＥＤの第１及び第２の電力入力接続として理解されるべきである。
【００２３】
第１の実施形態では、複数のＬＥＤ１０４が、光出口ユニット１０２の長さ方向に沿って一列に配置される。ＬＥＤ１０４は、導電層構造体１１４と電気的に接続される。好ましくは、ＬＥＤ１０４と導電層構造体１１４との間の相互接続、及び、導電層構造体１１４自体は、以下でより詳細に説明されるように、ＬＥＤ１０４の動作中に発生した熱をＬＥＤ１０４から逃がすように構成される。好ましくは、導電層構造体１１４上のＬＥＤ１０４の取り付け、及び、これらの間の電気的接続は、上記のように、適切な導電媒質により得られる。
【００２４】
導電層構造体１１４は、光出口ユニットの内面上に形成された、好ましくは金属でできた、１つ以上の導電性且つ熱伝導性の積層でできている。さらに導電層構造体１１４は、高反射性の上部層を有していてもよい。反射性の上部層は、指向性のある光出力という利益をもたらす。ＬＥＤ１０４は、導電媒質により、上記構造体１１４に取り付けられている。一般的には、はんだペーストが、所定の位置において表面に塗布されており、ＬＥＤ１０４が、後に加温冷却手順によって固められる上記はんだペースト内に配置される。導電層構造体１１４は、このようにして、ＬＥＤ１０４をマウントする。他のキャリアは不要である。導電層構造体１１４は、第１の電極配線１１８、ここではＬＥＤ１０４のアノードと接続されるアノード配線、及び、第２の電極配線１２０、ここではＬＥＤ１０４のカソードと接続されるカソード配線を含む数個の導電配線を有する。このようにして、複数のＬＥＤ１０４が並列に接続される。アノード配線１１８及びカソード配線１２０は、ギャップ１２２によって互いに離されている。アノード配線１１８及びカソード配線１２０は、光出口ユニット１０２の長さ方向に沿って平行に細長く延びている。導電層構造体１１４は、アノード配線１１８及びカソード配線１２０と平行に細長く延びている他の配線１２４を有する。この他の配線１２４は、信号通信配線であり、以下の他の実施形態で例示されるように、光出口ユニット１０２内にマウントされる少なくとも１つの他の部品との通信のために使用される。
【００２５】
導電層構造体１１４は、ＬＥＤ１０４によって生成された熱などの、管１０２内で生成された熱を分散し、管の壁に運ぶ。導電層構造体１１４の材料，幅及び厚さは、アプリケーションの電気的及び熱的な態様の両方を満たすように選択される必要がある。例えば、ほんの少しの数のＬＥＤ１０４が使用される場合、熱は、わずかなＬＥＤ１０４によってごく局所的に生成される。良好な熱拡散を達成するため、１つのＬＥＤ当たりの電力を比較的低い値で散逸する、多数のＬＥＤを具備する場合よりも、幅広又は厚い層が選択されてもよい。
【００２６】
照明デバイス１００は、管状の光出口ユニット１０２を閉じているエンドキャップ１０８を更に有する。エンドキャップ１０８は、管１０２の各端部に取り付けられ、外部接続のための電気的端子１１０，１１２を提供するとともに、管１０２を封止している。各電気的端子１１０，１１２は、キャップ１０８に取り付けられた接点ピン１１０又は他の接点手段１１２の形で外部からアクセス可能であり、単一の又は多極の接点１１６を介して導電層構造体１１４と接続される。多極の接点１１６の一部位１１６ａ、即ち雄型又は雌型は、エンドキャップ１０８の内部に搭載され、対である雌型／雄型部分１１６ｂは、光出口ユニット１０２に取り付けられる。アノード配線１１８及びカソード配線１２０は、接点部位１１６ｂの対応するピンにそれぞれ接続され、信号通信配線１２４は、接点部位１１６ｂの対応するピンに接続される。
【００２７】
あるいは、図７に概略的に示されるように、接点は省略され、端子１６６，１６８が光出口ユニット１５０の導電配線１５４，１５６，１５８と直接つながれる。より具体的には、端子１６６，１６８は、エンドキャップ１６０内部の舌部１６２，１６４と接続され、舌部１６２，１６４は、光出口ユニット１５０内へ延びており、配線１５４，１５６の上面に当接する。
【００２８】
電気配線に依存して、端子は、他の回路から絶縁されてもよいし、直接又は抵抗器などの他の中間電気回路を介して相互接続されてもよいし、あるいは、付加的な配線などに接続されてもよい。
【００２９】
さらに、光変換層１０６が、光出口ユニット１０２の内面１３０上に設けられる。光変換層は、内面１３０の一部分を被覆する。光変換層１０６は、所望の光出力を得るために、ＬＥＤ１０４によって生成された光を変換する。例えば、ＬＥＤ１０４が青色光を放出し、光変換層が青色光を白色光に変換する蛍光体層１０６である。代わりとして、又は、追加で、光変換層１０６は、光混合器及び／又は光分散器である。
【００３０】
エンドキャップ１０８と光出口ユニット１０２との間の封止に関し、封止は密封であるのが好ましいが、軽度の浸透性を有する安価な封止も考えられる。しかしながら、後者の場合において、有機蛍光体が光変換層１０６に用いられる場合には、酸素ゲッタが、光出口ユニット１０２内のキャビティ内に含まれてもよい。電気的端子１１０，１１２は、少なくとも電力供給端子１１０を含むが、信号通信端子１１２が追加的に配置されてもよい。
【００３１】
当業者によって理解されてはいるが、光源として機能させるため、ＬＥＤは、光が、直接的又は反射後に、さらに、場合によっては光変換層での相互作用後に、光出口ユニットを通って照明デバイスを出ていくことができる方向に光を放出することに留意すべきである。例えば、照明デバイスは、一般照明に使用され得る。
【００３２】
単純化及び明確化のために、図３〜図６は、単に、光出口ユニットの中間部分を示している、即ち、とりわけ両端部における外部接続が省略されていることに留意すべきである。一般的に、照明デバイス内のバラストを介して、ピン１１０，１１２に提供された電力からＬＥＤを作動するため、整流，制限，平滑などによる電気信号操作が必要である。付加的な部品が、この操作のために必要となることがある。導電層構造体は、これらの部品を相互接続するために使用され得る。
【００３３】
様々な電力レベル及び順電圧を有する種々のＬＥＤが市場に出ている。どのＬＥＤが使用されるのか、及び、相互接続された複数のＬＥＤの所望電圧に依存して、ＬＥＤの並列接続又は直列接続が要求され得る。この例が、後述される実施形態から明らかになるであろう。
【００３４】
照明デバイス２００の第２の実施形態によれば、図３に示されるように、照明デバイスは、管状の光透過性光出口ユニット２０２を有する。光出口ユニット２０２は、長手方向に列をなすＬＥＤ２０４と導電層構造体２１４とを保持する。導電層構造体２１４は、平行に細長く延びており、管２０２の長さ方向に沿って延びている狭い帯状のギャップ２２２によって離された、アノード配線２１８及びカソード配線２２０でできている。各ＬＥＤ２０４は、ギャップ２２２を跨って配置され、アノード配線２１９及びカソード配線２２０と接続されている。このようにして、複数のＬＥＤ２０４が並列接続される。
【００３５】
第２の実施形態と大部分は同様である照明デバイス３００の第３の実施形態によれば、図４に示されるように、導電層構造体３１４が異なる方法で配置されている。カソード配線３２０は、第２の実施形態のカソード配線２２０と対応している。しかしながら、アノード配線３１８は、個別の配線部分３２６に分けられており、各ＬＥＤ３０４に対して個別配線部分３２６が１対１に対応する。電力接続配線３２８は、個別配線部分３２６に隣接して配置され、光出口ユニット３０２の長さ方向に延びている。電力接続配線３２８及びカソード配線３２０は、電源と外部接続されている。各個別配線部分３２６は、安定抵抗器３３０を介して電力接続配線と接続されている。さらに、導電層構造体３１４は、帯状であって、且つ、カソード配線３２０に隣接して平行に延びている、２つの付加的な配線３３２を有する。これらの付加的な配線３３２は、信号通信線であり、これらは、カソード配線３２０上に搭載された温度センサ３３４に接続されている。付加的に、又は、代わりに、例えば、ＩＲ（赤外）遠隔制御電気回路，整流器などのドライバのための部品又はマイクロ制御部品などの他の部品が導電層構造体３１４上に配置可能である。例えば、フォトダイオードが、管に沿ったいずれかの場所に配置され得る一方、フォトダイオードによって得られた情報を受信するコントローラが他の場所、例えば光出口ユニットの端部又はエンドキャップが使用される場合は当該場所に配置される。この場合、１つ以上の配線が、光信号情報を伝達する一方、他の配線が温度センサ情報を伝達してもよい。
【００３６】
１つの配線又は複数の配線の、材料，大きさ，厚み及び各部分間の絶縁距離は、特定の部分又は配線の、電位，電流伝導要件及び必要な熱負荷に応じて選択される。
【００３７】
図５を参照するに、照明デバイス４００の第４の実施形態によれば、ＬＥＤが直列接続されている。前の実施形態と同様、ＬＥＤは一列に並んでマウントされている。この第１のＬＥＤ４０４ａは、アノード配線４１８ａに接続されたアノードと、第１の中間配線４１８ｂに接続されたカソードとを持つ。アノード配線４１８ａは、同様に、バラスト４３０ａを介して第１の電力接続配線４２８ａに接続される。第２のＬＥＤ４０４ｂのアノードは、第１の中間配線４１８ｂと接続され、第２のＬＥＤ４０４ｂのカソードは、第２の中間配線４１８ｃと接続され、このような接続が、同様に最後の中間配線４１８ｄとカソード配線４１８ｅとに接続される最後のＬＥＤ４０４ｃまで続き、カソード配線４１８ｅは、バラスト４３０ｂを介して第２の電力接続配線４２８ｂに接続される。
【００３８】
照明デバイス５００の第５の実施形態によれば、図６に示されるように、やはり一列のＬＥＤがあるが、この列中では、ＬＥＤ５０４ａ，５０４ｂの２つの異なるチェーンが存在している。第２のＬＥＤ５０４ａは、全て第１のチェーンに属しており、他のＬＥＤ５０４ｂは、第２のチェーンに属している。ＬＥＤ５０４ａ，５０４ｂは、各チェーン内で直列接続されている。各チェーン内でのＬＥＤ５０４ａ，５０４ｂのこのグループ分けは、例えば、一般的には電圧要求又は電圧タイプ、あるいは、とりわけ異なる色、に起因してなされる。ＬＥＤ列の各側に２つずつ配置された、４つの電力接続配線５２８ａ〜５２８ｄがある。第１のチェーン中の第１のＬＥＤ５０４ａのアノードは、分流抵抗器５３０ａを介して第１の電力接続配線５２８ａに接続された個別のアノード配線５１８ａと接続されている。第１のチェーン内のＬＥＤ５０４ａは、中間配線５１８ｂを介して相互接続されている。第１のチェーンの最後のＬＥＤ５０４ａは、分流抵抗器５３０ｂを介して第２の電力接続配線５２８ｂに接続されたカソード配線５１８ｃに接続されている。このため、第１のチェーンの中間にあるＬＥＤ５０４ａについては、２つの分離した配線が各ＬＥＤのために配置されており、一方は前のＬＥＤと相互接続されており、他方は後のＬＥＤと相互接続されている。
【００３９】
上記実施形態では各ＬＥＤは電気的及び熱的な接続の両方に機能する２つの接点を備えるが、幾つかのタイプのＬＥＤは異なる構造を持つ。当該ＬＥＤは、熱的な、即ち熱放散の目的のための分離したはんだ接点を持つ。しばしば熱パッド又はスラグと呼ばれるこの接点は、導電層構造体にも接続される必要がある。また、ＬＥＤのタイプに依存して、この接点は、電気的に絶縁される必要があるか、あるいは、１つ以上の電気的接点と、接続される必要があるか、又は、接続されていてもよい。絶縁された熱パッドがＬＥＤに存在する場合、電気的な接続配線は幅狭でもよいが、熱用の配線は、特別、例えば幅広であってもよい。従って、照明デバイス６００の第６の実施形態によれば、図８に示されるように、導電層構造体６０２は、電力接続配線６０８ａ，６０８ｂ及び熱用配線６１０を含む幾つかの配線に分けられている。ＬＥＤ６０４は、両端のＬＥＤ６０４が第１及び第２の電力接続配線６０８ａ，６０８ｂそれぞれに接続され、且つ、全てのＬＥＤが中間配線６１２を介して相互接続されるように、一列に配置され、直列接続されている。さらに、全てのＬＥＤ６０４が、上記熱パッドを介して熱用配線６１０と接続されている。
【００４０】
とりわけより高パワーなＬＥＤとの組み合わせにおいて、管状の実施形態で平面状のＬＥＤパッケージと湾曲した被覆、即ち導電層構造体との間に生じる、図１に見えるギャップは、熱伝導材料で埋められるであろうことに留意すべきである。一般に、ＬＥＤの実装面積は、はんだが電気的接点を短絡することなく、この目的のために使用され得るように、設計される。
【００４１】
以下では、照明デバイスの製造方法の実施形態が説明されるであろう。管状の光透過性光出口ユニット、好ましくは通常のガラス管が設けられる。管の内面のごく一部が電気的及び熱的な導電層構造体で被覆される。クリーニングなどの、又は、被覆される表面を活性化するとともに被覆されない表面を保護するなどの準備ステップ後、本プロセスが、例えば、銀を堆積するため化学浴とともに開始され得る。第１の導電層は、管内面の一部分上に堆積され得る。この初期層が存在すると、他の層、例えばより厚みのある銅が電着によって成長され得る。良好な熱拡散のためには、銅が好ましいであろう。反射特性が要求される場合、銀被覆が、銅を被覆するため、且つ、表面に高反射性をもたらすために、付与され得る。
【００４２】
この処理は、光出口ユニットの内面のある部分を被覆する単一配線でできている導電層構造体をもたらす。その後、導電層構造体は、上述のように、電力供給配線又は信号通信配線、あるいは、他の所望の種類の配線として使用される、少なくとも２つの電気的に分離した導電配線に分割される。当該分割は、上記のように、例えば表面が被覆を避けるために保護された領域において、例えば、エッチングによって、又は、レーザによって、あるいは、被覆の一部を剥がすことによって行なわれる。
【００４３】
別の方法として、導電層構造体が、例えば場合によっては細長く、幅狭で、比較的高い精度を必要とする、最終的な配線の１つとして機能するのに十分な精度で作られ得る場合、被覆プロセスは、次の配線のために繰り返される。
【００４４】
配線形成が一旦終わると、通常のＳＭＤ製造技術によれば、はんだペースト堆積が所定の位置に付与され、部品、即ちＬＥＤ及び上記のような考えられ得る他の種類の部品が導電層構造体上に、即ち配線上にマウントされる。つまり、当該部品は、はんだペースト堆積の上に置かれ、はんだペースト堆積と接合される。この部品のマウントは、適合した「長い首の」はんだペーストディスペンサと、管状の光出口ユニット内に向かうためのピックアンドプレース工具とを必要とし得る。その後、完成した配置が、例えば気相炉などのリフロー炉によって加熱され、部品が、管内のメタライゼーション、即ち導電層構造体にはんだ付けされる。
【００４５】
これまでに述べられたステップに加えて、上記方法の実施形態によれば、蛍光体層、即ちリモート蛍光体被覆も、管の光出力部分として機能し、且つ、導電層構造体によって被覆されていない、光出口ユニットの一部の内面に付与される。
【００４６】
閉じた管の実施形態を得るため、エンドキャップが管状の光出口ユニットの端部に取り付けられ、エンドキャップと管との間のインタフェースが適切な封止材で封止される。封止と併せて、照明デバイスの内部空間が空にされ、任意で、不活性ガスで満たされる。エンドキャップにおける電気的接点は、上述のように、光出口ユニットの端部における対応の接点と接続されるか、導電配線の端部と接合されるであろう。
【００４７】
類似の方法が、大型平面領域照明デバイス又は球形状の電球などの、管状でない光出口ユニットを持つ他の種類の照明デバイスを製造するために使用されることに留意すべきである。
【００４８】
以上、添付の請求項に記載の本発明に従った照明デバイス及び照明デバイスの製造方法の実施形態が説明された。これらは、単に非限定の例として解されるべきである。当業者によって理解されるように、多くの修正及び代わりの実施形態が、本発明の範囲内で可能である。
【００４９】
例えば、追加的な導電配線が、一方のエンドキャップから他方のエンドキャップにおける整流器に電圧／電流を運ぶため、両エンドキャップを相互接続するために使用され得る。
【００５０】
光出口ユニットは、幾つかの他の部品を含む構造全体の一部又は一部分であってもよい。
【００５１】
本願目的のため、とりわけ添付の請求項に関し、これ自体は当該分野における当業者にとって明白であろうが、「有する」なる語句は、他の要素又はステップを除外せず、「ａ」又は「ａｎ」なる語句は、複数を除外しないことに留意すべきである。
【図１】
0006038025.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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