(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するための蒸着マスクであって、
前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ寸法形状の貫通する複数の開口パターンを形成した可視光を透過する樹脂製フィルムと、
前記フィルムの一面に密接され、前記開口パターンに対応して該開口パターンよりも寸法形状の大きい貫通開口を設けた磁性金属部材からなり、蒸着時に前記基板上に密接される保持部材と、
を備えて構成され、
前記開口パターンは、前記フィルムの前記一面側の開口面積が前記薄膜パターンの面積と同じで、前記一面とは反対側の他面側の開口面積が前記一面側の開口面積よりも大きいことを特徴とする蒸着マスク。
【請求項２】
基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するための蒸着マスクの製造方法であって、
前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて前記薄膜パターンよりも寸法形状の大きい複数の貫通開口を設けた磁性金属部材からなり、蒸着時に前記基板上に密接される保持部材を、可視光を透過する樹脂製フィルムの一面に密接してマスク用部材を形成する第１ステップと、
前記マスク用部材の前記フィルムの前記一面とは反対側の他面側から前記保持部材の前記貫通開口に対応した前記フィルム部分を加工することにより、前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて、前記一面側の開口面積が前記薄膜パターンの面積と同じで、前記他面側の開口面積が前記一面側の開口面積よりも大きい前記薄膜パターンと同形状の貫通する複数の開口パターンを形成する第２ステップと、
を行なうことを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
【請求項３】
前記第１ステップは、
平板な基材上に可視光を透過する樹脂を塗布した後、乾燥させて前記フィルムを形成するステップと、
前記フィルム上に良伝導性の金属膜を成膜して下地層を形成するステップと、
前記下地層上にフォトレジストを塗布するステップと、
第１のフォトマスクを使用して前記フォトレジストを露光現像して前記下地層上に前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて前記薄膜パターンよりも寸法形状の大きい複数の島パターンを形成するステップと、
前記島パターンの外側の前記下地層上に磁性金属部材の膜をメッキ形成するステップと、
前記島パターンを除去して前記磁性金属部材の膜に前記下地層に達する凹部を形成するステップと、
前記凹部内の前記下地層を除去して前記貫通開口を形成し、前記保持部材を形成するステップと、
前記基材から前記フィルムを剥離するステップと、
を含むことを特徴とする請求項２記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項４】
前記第２ステップは、
前記マスク用部材の両面にフォトレジストを塗布するステップと、
第２のフォトマスクを使用して前記フィルムの前記他面に塗布されたフォトレジストを露光現像し、前記貫通開口に対応した前記フォトレジストの部分に前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ寸法形状の開口を形成し、レジストマスクを形成するステップと、
前記レジストマスクを使用して前記フィルムをエッチングし、前記開口パターンを形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項２又は３記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項５】
前記フィルムは、ポリイミドであることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
ＴＦＴ基板上に３色対応の有機ＥＬ層を一定の配列ピッチで並べて有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記ＴＦＴ基板を磁気チャック上に載置するステップと、
前記３色対応の有機ＥＬ層のうち、一の有機ＥＬ層の配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて、一面側の開口面積が前記一の有機ＥＬ層の面積と同じで、前記一面とは反対側の他面側の開口面積が前記一面側の開口面積よりも大きい、前記一の有機ＥＬ層と同じ形状の貫通する複数の開口パターンを形成した可視光を透過する樹脂製フィルムと、該フィルムの前記一面に密接され、前記開口パターンに対応して該開口パターンよりも寸法形状の大きい複数の貫通開口を設けた磁性金属部材からなる保持部材と、を備えて構成された蒸着マスクを、前記保持部材が前記ＴＦＴ基板側となるようにして前記ＴＦＴ基板上に位置付けるステップと、
前記ＴＦＴ基板上の前記一の有機ＥＬ層の形成領域と前記蒸着マスクの前記開口パターンとを位置合わせした後、前記磁気チャックの磁力により前記保持部材を吸着して前記蒸着マスクを前記ＴＦＴ基板上に密着させるステップと、
真空槽内で前記蒸着マスクの前記開口パターンを介して前記ＴＦＴ基板上に有機ＥＬ材料を蒸着し、前記一の有機ＥＬ層を形成するステップと、
を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するための蒸着マスクに関し、特に高精細な薄膜パターンの蒸着形成を可能にする蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の蒸着マスクは、蒸着基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するためのものであって、薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ寸法形状の貫通する複数の開口パターンを形成した例えばインバー合金等の熱膨張係数の小さい金属材料で形成された金属薄板材を、例えばステンレス鋼やインバー合金等で形成された支持フレームの片面側に張りを持たせて接合した構造を有し、上記金属薄板材の開口パターンを開口面積が上記支持フレームとの接合面側から他方の面に向かって徐々に小さくなるように形成したものであった。そして、開口パターンの開口面積が小さい上記他方の面を蒸着基板側として金属薄板材を蒸着基板上に設置し、支持フレーム側から蒸着するようになっていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、他の蒸着マスクは、薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ寸法形状の貫通する複数の開口パターンを形成した、例えばインバー合金等の熱膨張係数の小さい金属材料で形成された金属層と、該金属層の一面に接合層を介して接合され、上記開口パターンに対応して該開口パターンよりも寸法形状の大きい貫通開口を設けた、例えばステンレス鋼やインバー合金等で形成された支持層と、を備えて構成され、上記金属層の開口パターンを開口面積が支持層との接合面側から他方の面に向かって徐々に小さくなるように形成し、上記支持層の貫通開口を開口面積が金属層との接合面側から他方の面に向かって徐々に大きくなるように形成したものであった。そして、上記金属層を蒸着基板側として蒸着基板上に設置し、支持層側から蒸着するようになっていた（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２５０７７号公報
【特許文献２】特開２００４−３６２９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、このような従来の蒸着マスクにおいて、上記特許文献１に記載の蒸着マスクは、一般に、厚みが３０μｍ〜５０μｍの金属薄板材に微細な開口パターンをフォトエッチングにより形成されるので、複数の開口パターンの寸法形状をバラツキなく高精度に形成することが困難であった。
【０００６】
また、上記特許文献２に記載の蒸着マスクは、開口パターンを形成する金属層の厚みが１０μｍ〜１５μｍであるため、開口パターンをフォトエッチングにより形成しても、ある程度の高精度で加工することができるものの、蒸着時には、厚みが３０μｍ〜１００μｍの支持層が蒸着源側となるようにして蒸着基板上に設置されるので、開口パターンの配列ピッチが小さくなる程、上記貫通開口の縁部が蒸着の影となるのを無視することができない。したがって、形成しようとする薄膜パターンが高精細になればなる程、膜厚の均一なパターンを形成することができないという問題がある。
【０００７】
そして、これらの問題により、上記特許文献１及び２に記載の蒸着マスクでは、３００ｄｐｉを超える高精細な薄膜パターンの形成を可能にするような蒸着マスクを製造することが困難であるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、高精細な薄膜パターンの蒸着形成を可能にする蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、第１の発明による蒸着マスクは、基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するための蒸着マスクであって、前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ寸法形状の貫通する複数の開口パターンを形成した可視光を透過する樹脂製フィルムと、前記フィルムの一面に密接され、前記開口パターンに対応して該開口パターンよりも寸法形状の大きい貫通開口を設けた磁性金属部材からなり、蒸着時に前記基板上に密接される保持部材と、を備えて構成され、前記開口パターンは、前記フィルムの前記一面側の開口面積が前記薄膜パターンの面積と同じで、前記一面とは反対側の他面側の開口面積が前記一面側の開口面積よりも大きいものである。
【００１１】
また、第２の発明による蒸着マスクの製造方法は、基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するための蒸着マスクの製造方法であって、前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて前記薄膜パターンよりも寸法形状の大きい複数の貫通開口を設けた磁性金属部材からなり、蒸着時に前記基板上に密接される保持部材を、可視光を透過する樹脂製フィルムの一面に密接してマスク用部材を形成する第１ステップと、前記マスク用部材の前記フィルムの前記一面とは反対側の他面側から前記保持部材の前記貫通開口に対応した前記フィルム部分を加工することにより、前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて、前記一面側の開口面積が前記薄膜パターンの面積と同じで、前記他面側の開口面積が前記一面側の開口面積よりも大きい前記薄膜パターンと同形状の貫通する複数の開口パターンを形成する第２ステップと、を行なうものである。
【００１２】
好ましくは、前記第１ステップは、平板な基材上に可視光を透過する樹脂を塗布した後、乾燥させて前記フィルムを形成するステップと、前記フィルム上に良伝導性の金属膜を成膜して下地層を形成するステップと、前記下地層上にフォトレジストを塗布するステップと、第１のフォトマスクを使用して前記フォトレジストを露光現像して前記下地層上に前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて前記薄膜パターンよりも寸法形状の大きい複数の島パターンを形成するステップと、前記島パターンの外側の前記下地層上に磁性金属部材の膜をメッキ形成するステップと、前記島パターンを除去して前記磁性金属部材の膜に前記下地層に達する凹部を形成するステップと、前記凹部内の前記下地層を除去して前記貫通開口を形成し、前記保持部材を形成するステップと、前記基材から前記フィルムを剥離するステップと、を含むのが望ましい。
【００１３】
さらに好ましくは、前記第２ステップは、前記マスク用部材の両面にフォトレジストを塗布するステップと、第２のフォトマスクを使用して前記フィルムの前記他面に塗布されたフォトレジストを露光現像し、前記貫通開口に対応した前記フォトレジストの部分に前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ寸法形状の開口を形成し、レジストマスクを形成するステップと、前記レジストマスクを使用して前記フィルムをエッチングし、前記開口パターンを形成するステップと、を含むのが望ましい。
【００１４】
より好ましくは、前記フィルムは、ポリイミドであるのが望ましい。
【００１５】
また、第２の発明による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、ＴＦＴ基板上に３色対応の有機ＥＬ層を一定の配列ピッチで並べて有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、前記ＴＦＴ基板を磁気チャック上に載置するステップと、前記３色対応の有機ＥＬ層のうち、一の有機ＥＬ層の配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて、一面側の開口面積が前記一の有機ＥＬ層の面積と同じで、前記一面とは反対側の他面側の開口面積が前記一面側の開口面積よりも大きい、前記一の有機ＥＬ層と同じ形状の貫通する複数の開口パターンを形成した可視光を透過する樹脂製フィルムと、該フィルムの前記一面に密接され、前記開口パターンに対応して該開口パターンよりも寸法形状の大きい複数の貫通開口を設けた磁性金属部材からなる保持部材と、を備えて構成された蒸着マスクを、前記保持部材が前記ＴＦＴ基板側となるようにして前記ＴＦＴ基板上に位置付けるステップと、前記ＴＦＴ基板上の前記一の有機ＥＬ層の形成領域と前記蒸着マスクの前記開口パターンとを位置合わせした後、前記磁気チャックの磁力により前記保持部材を吸着して前記蒸着マスクを前記ＴＦＴ基板上に密着させるステップと、真空槽内で前記蒸着マスクの前記開口パターンを介して前記ＴＦＴ基板上に有機ＥＬ材料を蒸着し、前記一の有機ＥＬ層を形成するステップと、を含むものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、形成しようとする薄膜パターンに対応して薄いフィルムに開口パターンを形成しているので、微細な開口パターンを容易に形成することができる。また、開口パターンは、保持部材を密接したフィルムの一面側の開口面積よりも該一面とは反対側の他面側の開口面積の方が大きいので、蒸着時に保持部材を蒸着基板側として蒸着基板上に設置すれば、保持部材及び開口パターンの縁部が蒸着の影となるのを防ぐことができる。したがって、高精細な薄膜パターンも容易に蒸着形成することができる。これにより、高精細な有機ＥＬ表示装置の製造も容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による蒸着マスクの実施形態を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１のＯ−Ｏ線断面矢視図で、（ｂ）は要部拡大断面図である。
【図３】本発明による蒸着マスクの製造方法を説明する工程図であり、工程の前段階を示す断面図である。
【図４】本発明による蒸着マスクの製造方法を説明する工程図であり、工程の中間段階を示す断面図である。
【図５】本発明による蒸着マスクの製造方法を説明する工程図であり、工程の後段階を示す断面図である。
【図６】本発明による有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明する工程図であり、前半工程を示す断面図である。
【図７】本発明による有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明する工程図であり、後半工程を示す断面図である。
【図８】本発明による蒸着マスクの利点を従来のメタルマスクと比較して示す説明図であり、（ａ）はメタルマスクを示し、（ｂ）は本発明の蒸着マスクを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による蒸着マスクの実施形態を示す平面図であり、図２（ａ）は図１のＯ−Ｏ線断面矢視図で、（ｂ）は要部拡大断面図である。この蒸着マスク１は、基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するためのもので、フィルム２と、保持部材３と、を備えて構成されている。
【００１９】
上記フィルム２は、可視光を透過する、例えば厚みが１０μｍ〜３０μｍ程度のポリイミドや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製であり、蒸着形成しようとする薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ寸法形状の貫通する複数の開口パターン４が形成されている。
【００２０】
上記開口パターン４について詳細に説明すると、開口パターン４は、後述の保持部材３が密接された一面（以下「第１の面」という）２ａ側の開口面積が上記薄膜パターンの面積と同じで、第１の面２ａと反対側の他面（以下「第２の面」という）２ｂ側の開口面積が第１の面２ａ側の開口面積よりも大きくなるように形成されている。
【００２１】
より詳細には、開口パターン４は、図２（ｂ）に示すように、５５°〜６０°程度のテーパーに形成されている。開口パターン４をこのような形状に形成するには、例えばエッチング性の良好なポリイミド等のフィルム２の場合には、第２の面２ｂ側にレジストマスクを形成し、該第２の面２ｂ側からフィルム２をエッチングして孔加工すればよい。また、ＰＥＴ等のエッチング性の劣るフィルム２の場合には、レーザ光のスポット径を徐々に小さくなるように変えて、又はフォーカス位置を徐々に深くなるように変えてフィルム２の上記第２の面２ｂ側からレーザ加工するとよい。
【００２２】
上記フィルム２の第１の面２ａには、保持部材３が密接して設けられている。この保持部材３は、蒸着基板面に密着してフィルム２を基板面に平行に保持するもので、開口パターン４に対応して該開口パターン４よりも寸法形状の大きい貫通開口５を設けた厚みが３０μｍ〜５０μｍ程度の、例えばニッケル、ニッケル合金、又はインバー等の磁性金属部材で形成されている。この場合、貫通開口５は、テーパーに形成されてもよいが、好ましくは、内壁が許容範囲内でフィルム２面に垂直となるように形成するのが望ましい。これにより、高精細な薄膜パターンに対応して開口パターン４の配列ピッチが狭くなり、保持部材３の隣接する貫通開口５間の部分が狭くなっても、該部分の蒸着基板側の表面に一定の大きさの平面を確保することができ、フィルム２を蒸着基板面に対して平行に保持することができる。なお、図１において、符号６は、蒸着マスク１を蒸着基板に対して位置合わせをするためのマスク側アライメントマークである。
【００２３】
次にこのように構成された蒸着マスク１の製造方法について、図３〜５を参照して説明する。
先ず、図３（ａ）に示すように、平板な基材、例えばガラス基板７上に可視光を透過する例えばポリイミドの樹脂を１０μｍ〜３０μｍ程度の厚みに塗布する。この塗布方法は、スピンコート、スプレーコート、ディップコート等の公知の技術を使用して行うことができる。そして、樹脂の塗布が終了すると、一定温度の恒温槽内で一定時間乾燥させてフィルム２を形成する。
【００２４】
続いて、図３（ｂ）に示すように、上記フィルム２面上に、例えば銅、アルミニウム、又はニッケル等の良伝導性の金属膜を５０ｎｍ程度の厚みに蒸着又はスパッタリング等の公知の技術を使用して成膜し、下地層８を形成する。
【００２５】
次に、図３（ｃ）に示すように、上記下地層８上に３０μｍ程度の厚みにフォトレジスト９を塗布した後、一定温度の恒温槽中で一定時間乾燥する。その後、同図（ｄ）に示すように、第１のフォトマスク１０を使用してフォトレジスト９を露光した後、現像することにより、同図（ｅ）に示すように蒸着形成しようとする薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて下地層８上に薄膜パターンよりも寸法形状の大きい複数の島パターン１１を形成する。この場合、上記島パターン１１を形成したフィルム２の中央領域の外側に該島パターン１１のいずれか１つと一定の位置関係を成してマスク側アライメントマーク用の島パターンを同時に形成する。
【００２６】
ここで、上記島パターン１１の側壁は、許容範囲内で可能な限り垂直に立っているのが望ましい。このような、島パターン１１を形成するには、使用するフィルム２に対する密着性のよいフォトレジスト９の選択、フォトレジスト９の乾燥温度及び乾燥時間、露光条件、現像時間等の諸条件を実験により確認し、最適な条件を見つけて行うのがよい。
【００２７】
上記第１のフォトマスク１０は、使用するフォトレジスト９がネガ型であるときには、形成しようとする島パターン１１に対応した部分を開口するものであり、フォトレジスト９がポジ型であるときには、第１のフォトマスク１０は、形成しようとする島パターン１１に対応した部分を遮光するものである。なお、図３（ｄ）はフォトレジスト９としてポジ型のレジストを使用している場合を示している。
【００２８】
次いで、図４（ａ）に示すように、上記ガラス基板７をメッキ浴槽内に浸漬して島パターン１１の外側の下地層８上に例えばニッケル等の磁性金属部材１２の膜を３０μｍ程度の厚みにメッキ形成する。
【００２９】
その後、図４（ｂ）に示すように、フォトレジスト９の溶解液を満たした浴槽に上記ガラス基板７を浸漬して超音波洗浄し、島パターン１１を溶解液に溶解させて除去する。これにより、磁性金属部材１２に下地層８に達する凹部１３が形成される。
【００３０】
さらに、上記下地層８を溶解可能なエッチング液を満たした浴槽中に上記ガラス基板７を一定時間浸漬し、又は、ガラス基板７を上記エッチング液のシャワー中を通過させて、図４（ｃ）に示すように上記凹部１３内の下地層８をエッチングして除去し、貫通開口５を形成する。同時に、マスク側アライメントマーク６も形成される。これにより、蒸着形成しようとする薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて薄膜パターンよりも寸法形状の大きい複数の貫通開口５を設けた磁性金属部材１２からなる保持部材３が形成される。
【００３１】
そして、図４（ｄ）に示すように、上記磁性金属部材１２上に例えば電磁石１４を内蔵して構成された第１の磁気チャック１５の平坦な吸着面１５ａを密着させた状態で第１の磁気チャック１５の電磁石１４をオンし、その磁力により保持部材３を吸着面１５ａに吸着してガラス基板７からフィルム２を剥離する。これにより、フィルム２の第１の面２ａに保持部材３を密接させたマスク用部材１６が形成される。なお、磁気チャックのオン状態は、図中、電磁石１４を黒く塗りつぶして示し、磁気チャックのオフ状態は、電磁石１４を白抜きで示す。以下同様である。
【００３２】
続いて、図５（ａ）に示すように、マスク用部材１６の両面に例えばポジ型のフォトレジスト９を例えばディップ塗布する。
【００３３】
次いで、図５（ｂ）に示すように、形成しようとする開口パターン４に対応して開口を設けた第２のフォトマスク１７をフィルム２の第２の面２ｂに近接対向させた状態で、第２のフォトマスク１７に設けられた図示省略のアライメントマークと保持部材３に設けられたマスク側アライメントマーク６とを用いて第２のフォトマスク１７をマスク用部材１６に対して位置決めして配置し、フィルム２の第２の面２ｂに塗布されたフォトレジスト９を露光現像する。これにより、同図（ｃ）に示すように上記貫通開口５に対応したフォトレジスト９の部分に蒸着形成しようとする薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ寸法形状の開口１８が形成され、レジストマスク１９が形成される。
【００３４】
さらに、上記マスク用部材１６を、例えばポリイミド用エッチング液を満たした槽内に浸漬し、上記レジストマスク１９を使用してポリイミドのフィルム２をエッチングする。そして、図５（ｄ）に示すように、開口パターン４を形成する。この場合、フォトレジスト９の塗布条件、露光条件、現像条件、さらにエッチング条件等の諸条件を実験により適切に設定すれば、開口パターン４をテーパー角が５５°〜６０°程度のテーパーに形成することができる。また、フィルム２のエッチングは、フィルム２の第２の面２ｂ側から行われるため、サイドエッチングの効果により、開口パターン４は、第２の面２ｂ側から第１の面２ａ側に向かって開口面積が徐々に小さくなる。
【００３５】
最後に、マスク用部材１６の両面に塗布されたフォトレジスト９を有機溶剤で洗い流すことにより、図１及び図２に示す蒸着マスク１が完成する。なお、フォトレジスト９の代わりにドライフィルムレジストを使用してもよい。
【００３６】
ここで、上記図５（ｄ）に示すフィルム２のエッチング工程は、マスク用部材１６の保持部材３側を第１の磁気チャック１５側として、保持部材３を第１の磁気チャック１５に磁気的に吸着した状態で行うとよい。また、エッチング後は、フィルム２の第２の面２ｂに、例えば電磁石１４を内蔵して構成された第２の磁気チャックの吸着面を接触させた状態で第２の磁気チャックをオンすると共に第１の磁気チャック１５をオフし、保持部材３を第２の磁気チャックに磁気的に吸着することにより、蒸着マスク１を第１の磁気チャック１５から第２の磁気チャックに移して保管するのがよい。これにより、微細なストライプ状の複数の開口パターン４が形成されていても、開口パターン４の形状及び位置を維持することができる。
【００３７】
なお、上記実施形態においては、フィルム２の第１の面２ａに保持部材３をメッキ形成する場合について説明したが、本発明はこれに限られず、磁性金属薄板に予め複数の貫通開口５を設けた保持部材３をフィルム２の第１の面２ａに面接合してもよい。又は、磁性金属薄板にフィルム２の第１の面２ａに面接合した後、複数の貫通開口５を設けてもよい。
【００３８】
上記面接合には、保持部材３にフィルム状の樹脂を圧着させる方法、保持部材３にフィルム状の樹脂を接着させる方法、半乾燥状態の樹脂溶液に保持部材３を圧着する方法等が含まれる。さらに、保持部材３に液状のポリイミド前駆体を塗布・焼成する方法もある。
【００３９】
詳細には、上記フィルム状の樹脂を圧着させる方法には、熱可塑性のフィルム２や表面に融着性処理が施されたフィルム２に保持部材３を熱圧着する方法や、フィルム２の表面を改質処理して保持部材３を熱圧着する方法がある。この場合、フィルム２の表面にカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）やカルボニル基（−ＣＯＯ）等を形成して表面の改質を行えば、金属製の保持部材３との界面における化学結合により接着が可能となる。又は、フィルム２の表面を大気圧プラズマ又は減圧プラズマ中でプラズマ処理したり、アルカリ溶液でフィルム２の表面をウェットエッチングしたりしてフィルム２の表面を改質してもよい。
【００４０】
また、保持部材３にフィルム状の樹脂を接着させる方法には、溶剤を含まない、又は溶剤を極めて少ない量だけ含む硬化性樹脂により接着する方法がある。
【００４１】
次に、このように構成された蒸着マスク１を使用した有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図６，７を参照して説明する。ここでは、一例として、有機ＥＬ用ＴＦＴ基板の赤色（Ｒ）対応のアノード電極上に正孔注入層、正孔輸送層、Ｒ発光層、電子輸送層等の積層構造となるように順次成膜してＲ有機ＥＬ層を形成する場合について説明する。
先ず、図６（ａ）に示すように、第１の磁気チャック１５上に載置されたＴＦＴ基板２０の上方に第２の磁気チャック２１に吸着して保持された蒸着マスク１を位置付ける。この場合、蒸着マスク１の保持部材３がＴＦＴ基板２０側となっている。
【００４２】
そして、蒸着マスク１のマスク側アライメントマーク６とＴＦＴ基板２０に予め形成された図示省略の基板側アライメントマークとを図示省略のカメラで観察しながら、両マークが一定の位置関係、例えば各マークの中心が合致するように、第１及び第２の磁気チャック１５，２１を相対移動して蒸着マスク１とＴＦＴ基板２０との位置合わせをする。
【００４３】
蒸着マスク１とＴＦＴ基板２０との位置合わせが終了すると、第２の磁気チャック２１を第１の磁気チャック１５に対して、図６（ａ）に示す矢印Ａ方向に垂直に下降し、同図（ｂ）に示すように蒸着マスク１の保持部材３をＴＦＴ基板２０上に密接する。これにより、蒸着マスク１の各開口パターン４がＴＦＴ基板２０のＲ対応アノード電極２２Ｒ上に位置付けられる。
【００４４】
続いて、図６（ｃ）に示すように、第１の磁気チャック１５をオンし、第２の磁気チャック２１をオフして蒸着マスク１の保持部材３を第１の磁気チャック１５に磁気的に吸着し、蒸着マスク１をＴＦＴ基板２０上に移す。その後、第２の磁気チャック２１を同図に示す矢印Ｂ方向に上昇して取除く。
【００４５】
次に、蒸着マスク１、ＴＦＴ基板２０及び第１の磁気チャック１５を一体的に蒸着装置の真空槽内の所定位置に、蒸着マスク１を下側にして蒸着源に対峙させた状態で設置する。そして、図７（ａ）に示すように、予め設定された蒸着条件の下で真空蒸着を行い、ＴＦＴ基板２０のＲ対応アノード電極２２Ｒ上にＲ有機ＥＬ層２３Ｒを形成する。
【００４６】
この場合、蒸着マスク１の開口パターン４は、フィルム２の第１の面２ａ側から第２の面２ｂ側に向かって拡がった形状に形成され、且つ蒸着材料分子が飛来する側の蒸着マスク１の面には、蒸着の影となるような部材が存在しないため、開口パターン４を介してＴＦＴ基板２０上に蒸着される有機ＥＬ層２３Ｒは、膜厚が均一になる。
【００４７】
また、本発明による蒸着マスク１は、従来のメタルマスクと比較して次のような利点がある。即ち、図８（ａ）に示すように、従来のメタルマスク２４の場合には、メタルマスク２４とＴＦＴ基板２０との間の隙間２５に蒸着材料が回り込んで付着して堆積物２３ａが堆積する。そして、この堆積物２３ａにより、メタルマスク２４の開口パターン４の縁部が持ち上げられてメタルマスク２４が波打ち、そのために微細な薄膜パターン（有機ＥＬ層２３）を精度よく形成することができないことがあった。しかしながら、本発明による蒸着マスク１の場合には、フィルム２とＴＦＴ基板２０との間には、保持部材３の厚みに等しい、例えば３０μｍ程度の大きな隙間２５が存在し、且つ保持部材３が開口パターン４の第１の面２ａ側の縁部から開口パターン４の外側に後退して位置しているために、同図（ｂ）に示すように、蒸着材料がフィルム２の第１の面２ａ側の開口パターン４の縁部に回り込んで付着しても、蒸着材料の堆積物２３ａにより開口パターン４の縁部が持ち上げられるおそれがない。また、回り込んだ蒸着材料が保持部材３とＴＦＴ基板２０との隙間に侵入して付着するおそれもないため、蒸着マスク１が波打つおそれもない。したがって、本発明の蒸着マスク１によれば、微細な薄膜パターン（有機ＥＬ層２３）も精度よく形成することができる。
【００４８】
蒸着が終了すると、蒸着マスク１、ＴＦＴ基板２０及び第１の磁気チャック１５を一体的に蒸着装置の真空槽内から取り出し、図７（ｂ）に示すように、蒸着マスク１上に第２の磁気チャック２１を密着させる。そして、同図（ｃ）に示すように、第２の磁気チャック２１をオンすると共に第１の磁気チャック１５をオフして、蒸着マスク１の保持部材３を第２の磁気チャック２１に磁気的に吸着し、蒸着マスク１をＴＦＴ基板２０上から第２の磁気チャック２１側に移す。この状態で、第２の磁気チャック２１を同図（ｃ）に示す矢印Ｂ方向に上昇して蒸着マスク１をＴＦＴ基板２０上から剥離する。こうして、ＴＦＴ基板２０のＲ対応アノード電極２２Ｒ上には、Ｒ有機ＥＬ層２３Ｒが形成される。
【００４９】
さらに、緑色（Ｇ）対応アノード電極２２Ｇ及び青色（Ｂ）対応アノード電極２２Ｂ上にも、同様にして、夫々Ｇ有機ＥＬ層及びＢ有機ＥＬ層が形成される。
その後、ＴＦＴ基板２０の各有機ＥＬ層２３上には、公知の技術を使用してＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の透明導電膜が形成され、さらにその上に透明な保護基板が接着されて有機ＥＬ表示装置が製造される。
【符号の説明】
【００５０】
１…蒸着マスク
２…フィルム
２ａ…第１の面（一面）
２ｂ…第２の面（他面）
３…保持部材
４…開口パターン
５…貫通開口
７…ガラス基板（基材）
８…下地層
９…フォトレジスト
１０…第１のフォトマスク
１１…島パターン
１２…磁性金属部材
１３…凹部
１５…第１の磁気チャック（磁気チャック）
１６…マスク用部材
１７…第２のフォトマスク
１８…開口
１９…レジストマスク
２０…ＴＦＴ基板
２３…有機ＥＬ層
２３Ｒ…Ｒ有機ＥＬ層（一の有機ＥＬ層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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