(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型と第２金型が型締めすることで形成されるキャビティ内に配置される電子部品を、前記第２金型に形成された可動ブロックに圧力媒体を介して圧力を掛けて、前記第１金型との間で圧力付与手段により挟み込み、前記第２金型に配設されたポットに供給された封止用樹脂をプランジャによりキャビティ内に注入して封止する樹脂封止装置において、
前記圧力付与手段は、前記第１金型と前記可動ブロックで前記電子部品を挟み込み、前記封止用樹脂が前記キャビティに注入される時に、前記圧力媒体の流れを遮断する機構を備え、
前記可動ブロックに突き出して、前記可動ブロックが前記第１金型から離れる方向へ変位することを防止する規制部材が設けられた樹脂封止装置。
【請求項２】
前記圧力付与手段は、前記圧力媒体としての作動油を圧送する油圧ポンプと、前記油圧ポンプからの前記作動油により前記可動ブロックに圧力を掛ける油圧ピストンと、前記作動油の回路を遮断する油圧切替弁とを備えた請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記規制部材には、突き出し量に応じて、前記可動ブロックの押し上げ位置が変わる傾斜面が形成されている請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
第１金型と第２金型が型締めすることで形成されるキャビティ内に配置される電子部品を、前記第２金型に形成された可動ブロックに圧力媒体を介して圧力を掛けて、前記第１金型との間で圧力付与手段により挟み込み、前記第２金型に配設されたポットに供給された封止用樹脂をプランジャによりキャビティ内に注入して封止する樹脂封止装置の樹脂封止方法において、
前記第１金型と前記可動ブロックにより前記電子部品を挟み込むステップと、
前記可動ブロックが前記第１金型から離れる方向へ変位することを防止する規制部材を前記可動ブロックに突き出すステップと、
前記封止用樹脂が前記キャビティに注入される時に、前記圧力手段が前記圧力媒体の流れを遮断するステップとを含む樹脂封止装置の樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂により電子部品を封止する樹脂封止装置および樹脂封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や抵抗素子、コンデンサなどの電子部品は、保護を目的として封止用樹脂により封止される。
例えば、ＤＩＰ（(Dual Inline Package）やＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＰＬＣＣ（Plastic leaded chip carrier）などのリードフレームに半導体素子を搭載した半導体装置、ＢＧＡ（Ball grid array）やＬＧＡ（Land grid array）などのサブストレート等の樹脂製基板に半導体素子を搭載した半導体装置は、半導体素子全体を封止用樹脂により封止される。
【０００３】
樹脂製基板に搭載された半導体素子を封止用樹脂にて封止するときには、樹脂製基板を上型と下型とで挟み込んだ状態で、半導体素子が位置するキャビティに封止用樹脂を注入する。
半導体素子は、封止用樹脂により電子部品全体を封止して覆われるが、発熱が大きい半導体素子は、半導体素子の一部、または半導体素子に設けられたヒートシンクを、封止用樹脂から露出するように封止されることがある。
このような電子部品を封止する従来の樹脂封止装置として、特許文献１に記載にされたものが知られている。
【０００４】
特許文献１に記載の半導体装置の製造方法は、図１５Ａに示すように、対向する一対の金属板１１０２、１１０３の間に半導体素子１１０１を介在させ、それぞれの金属板１１０２、１１０３と半導体素子１１０１とを接続した部材１１１０を、金型１２００内に設置し、樹脂１１０５を注入することにより部材１１１０をモールドするようにしている。
モールド工程では、図１５Ｂに示すように、一方の金属板１１０２の外面１１０２ａと金型１２００とを密着させるとともに、他方の金属板１１０３の外面１１０３ａと金型１２００との間に、注入される樹脂１１０５が流動可能な大きさの隙間１１０６を設けた状態で、樹脂１１０５の注入を行って樹脂１１０５を隙間１１０６に充填し、しかる後、他方の金属板１１０３の外面１１０３ａを被覆する樹脂１１０５を除去し、当該外面１１０３ａを露出させようにしている。
【０００５】
特許文献１に記載の半導体装置の製造方法では、他方の金属板１１０３の外面１１０３ａと金型１２００との間に、注入される樹脂１１０５が流動可能な大きさの隙間１１０６がある。そのため、金型１２００の上型と下型との型締めを行うときに、部材１１１０を挟み付けるような圧縮力が加わることがない。従って、金属板１１０２、１１０３の間に位置する半導体素子１１０１が破壊されることなく、部材１１１０を封止することができる。
【０００６】
しかし、この特許文献１に記載の半導体装置の製造方法では、図１５Ｃに示すように、他方の金属板１１０３の外面１１０３ａと金型１２００との間に隙間１１０６を設けているため、他方の金属板１１０３の外面１１０３ａが樹脂１１０５により被覆される。そのため、封止用樹脂で半導体素子を封止するモールド工程の後に、外面１１０３ａを被覆する樹脂１１０５を除去する除去工程が必要である。従って、特許文献１に記載の半導体装置の製造方法では、余分な工程が必要であるため、半導体装置を製造する工程が多くなる。
そこで、上下の金型で、直接、樹脂製基板を挟み込むことで、封止する樹脂封止装置が特許文献２として知られている。
【０００７】
図１６に示す特許文献２に記載の樹脂封止用金型装置１０００は、上型キャビティブロック１００１と、下型キャビティバー１００２とで基板を挟持し、下型モールドセット１００３に設けたプランジャ１００４を突き出して封止用固形樹脂を高温状態にある金型内で流動体化し、基板の表面に実装した電子部品を樹脂封止するものである。
【０００８】
ここで、この樹脂封止用金型装置１０００の構成について詳細に説明する。樹脂封止用金型装置１０００は、上型チェス１０２０を組み込んだ上型モールドセット１０１０と、下型チェス１０５０を組み込んだ下型モールドセット１００３とで構成されている。
【０００９】
上型モールドセット１０１０は、上型ベースプレート１０１１の下面両側縁部にサイドブロック１０１２，１０１２を配置したものである。
上型チェス１０２０は、ホルダーベースプレート１０２１の上面中央にピンプレート１０２２およびエジェクタプレート１０２３が順次積み重ねられていると共に、その両側にチェス用スペースブロック１０２４，１０２４がそれぞれ配置されている。そして、ホルダーベースプレート１０２１の下面中央に配置したカルブロック１０２６の両側に上型キャビティ１００１，１００１がそれぞれ配置されている。
【００１０】
下型モールドセット１００３は、下型ベースプレート１０３１の上面両側縁部にそれぞれ配置したスペースブロック１０３２，１０３２を介して下型チェス用ベースプレート１０３３を組み付けたものである。そして、下型モールドセット１００３は、スペースブロック１０３２，１０３２間の中央にプランジャ用等圧シリンダーブロック１０３４が配置されている。このプランジャ用等圧シリンダーブロック１０３４の両側にはピストン用シリンダーブロック１００６，１００６がそれぞれ配置されている。
【００１１】
下型ホルダーベースプレート１０５１の下面両側縁部には、スペースブロック１０５２，１０５２が配置され、その上面中央にセンターブロック１０５４が配置されている。センターブロック１０５４の両側に、かつ、ピストン１００５のロッド１０４５にスライド嵌合できる位置に、着脱ブロック１０５５が配置されている。
【００１２】
樹脂封止用金型装置１０００では、下型キャビティバー１００２を複数本の並設したピストン１００５で支持する一方、ピストン１００５を下型モールドセット１００３に設けた油圧シリンダーブロック１００６内にスライド可能に挿入している。
【００１３】
次に、このように構成された樹脂封止用金型装置１０００の封止工程について説明する。樹脂製基板（図示せず、）が下型キャビティバー１００２に配置される。下型モールドセット１００３が、図示しない駆動機構を介して押し上げられることで、上型モールドセット１０１０に型締めされる。このクランプ状態において、下型キャビティバー１００２とガイドブロック１０６２との間隙は、下型キャビティバー１００２がスライド可能な隙間（０．００１〜０．０１５ｍｍ）を保持している。従って、基板の厚さ寸法のバラツキを吸収する下型キャビティバー１００２の上下動を確保できる。
【００１４】
次いで、油の供給によりピストン１００５を押し上げて、下型キャビティバー１００２を上昇させることにより、樹脂製基板を下型キャビティバー１００２と上型キャビティブロック１００１とで一次クランプする。更に、プランジャ用等圧シリンダーブロック１０３４のプランジャ１００４を上昇させ、流動樹脂をキャビティに注入して、樹脂製基板を封止、成形する。
【００１５】
このように、樹脂封止用金型装置１０００は、ピストン１００５が上下にスライドすることにより、下型キャビティバー１００２の挟み込みの圧力を調整するので、上型キャビティブロック１００１と下型キャビティバー１００２とにより、樹脂製基板の厚みがばらついても、樹脂製基板を傷つけることなく、隙間なく挟み込むことができる。
また、樹脂封止用金型装置１０００は、プランジャ１００４を突き出して流動樹脂をキャビティに注入し、キャビティに樹脂が充填する直前に、樹脂の充填圧力に負けて下型キャビティバー１００２が下降しないように油圧シリンダーブロック１００６内の圧力を上昇させる。これにより、キャビティから樹脂が漏れてバリになることを防ぐ。なお、この時の圧力は樹脂製基板にダメージを与えない程度の力で設定される。
特許文献２に記載の樹脂封止用金型装置１０００は、前述のような構造で、図１７のように厚みがばらつき易い金属板付の樹脂製基板の部材を樹脂封止することにも使用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００７−７３５８３号公報
【特許文献２】特開２００１−１７９７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかし、特許文献２に記載の樹脂封止用金型装置１０００は、封止用樹脂がキャビティ（上型キャビティブロック１００１，下型キャビティバー１００２）に充填される直前に油圧シリンダーブロック１００６内の圧力を上昇させるが、図１７のように樹脂製基板上にチップをボンディングし、そのチップの上に露出タイプの金属板（放熱板）を備えるような半導体装置を成形する場合は、チップ等を破損させない程度の圧力しかかけることができないので、封止用樹脂がキャビティに充填した時の注入圧力が下型キャビティバー１００２に掛かった瞬間、ピストン１００５が押し戻されるおそれがある。
これは、ピストン１００５が下型キャビティバー１００２を押す圧力よりも、封止用樹脂の注入圧力が高くなるためである。
【００１８】
ここで、その詳細を、図１７に示す概略図に基づいて詳細に説明する。
図１７では、電子部品Ｄとして、樹脂製基板Ｂに半導体素子Ｓが搭載され、この半導体素子Ｓの上面に、放熱板Ｈが設けられている。
樹脂製基板Ｂは、その両端部が、上型１１０１と、下型１１０２の可動ブロック（下型キャビティバー）１１０３とにより挟み込まれる。放熱板Ｈは、半導体素子Ｓによる発熱を放熱させるため、封止用樹脂Ｒから露出するようにして封止されるため、放熱板Ｈは、上型１１０１が接触した状態で、半導体素子Ｓおよび樹脂製基板Ｂと共に、可動ブロック１１０３により挟み込まれて、電子部品Ｄが型締めされている。なお、上型１１０１と下型１１０２とは、図示しない型締装置により型締めされる。
【００１９】
例えば、可動ブロック１１０３を支持するピストン１１０４は、壊れやすい電子部品Ｄの保護が考慮されて、約４．９×１０6Ｐａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ2）以下に抑えた状態で、可動ブロック１１０３を押し上げ、電子部品Ｄをソフトクランプしている。これに対し、キャビティＣ内に注入される封止用樹脂Ｒの注入圧力は、約９．８×１０6Ｐａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ2）程度である。
【００２０】
そのため、封止用樹脂ＲがキャビティＣ内に注入されると、図１７に示す矢印のように、封止用樹脂Ｒの注入圧力が、樹脂製基板Ｂや半導体素子Ｓ、放熱板Ｈのそれぞれに掛かり、可動ブロック１１０３が押し下げられ、電子部品Ｄのクランプが解除されるおそれがある。そうなると、放熱板Ｈと上型１１０１との間に隙間ができやすくなるため、放熱板Ｈの上面に封止用樹脂が回ったり、放熱板Ｈが半導体素子Ｓから剥がれたり、半導体素子Ｓが樹脂製基板Ｂから剥がれたりするおそれがある。また、この剥がれによって、半導体素子Ｓが破損することも心配される。
封止用樹脂の注入圧力に負けないように、ピストン１１０４による圧力を上げ過ぎると、電子部品Ｄを壊すおそれがある。
【００２１】
そこで本発明は、強いクランプができない状況で、封止用樹脂の注入圧力が強くても、電子部品を壊さず封止できる樹脂封止装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明の樹脂封止装置は、第１金型と第２金型とで形成されるキャビティ内に配置される電子部品を、前記第２金型に形成された可動ブロックに圧力媒体を介して圧力を掛けて、前記第１金型との間で圧力付与手段により挟み込み、前記第２金型に配設されたポットに供給された封止用樹脂をプランジャによりキャビティ内に注入して封止する樹脂封止装置において、前記圧力付与手段は、前記第１金型と前記可動ブロックで前記電子部品を挟み込み、前記封止用樹脂が前記キャビティに注入される時に、前記圧力媒体の流れを遮断する機構を備え、前記可動ブロックに突き出して、前記可動ブロックが前記第１金型から離れる方向へ変位することを防止する規制部材が設けられたことを特徴とする。
また、本発明の樹脂封止装置の樹脂封止方法は、第１金型と第２金型が型締めすることで形成されるキャビティ内に配置される電子部品を、前記第２金型に形成された可動ブロックに圧力媒体を介して圧力を掛けて、前記第１金型との間で圧力付与手段により挟み込み、前記第２金型に配設されたポットに供給された封止用樹脂をプランジャによりキャビティ内に注入して封止する樹脂封止装置の樹脂封止方法において、前記第１金型と前記可動ブロックにより前記電子部品を挟み込むステップと、前記可動ブロックが前記第１金型から離れる方向へ変位することを防止する規制部材を前記可動ブロックに突き出すステップと、前記封止用樹脂が前記キャビティに注入される時に、前記圧力手段が前記圧力媒体の流れを遮断するステップとを含むことを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、第１金型と可動ブロックとにより電子部品が弱い圧力で挟み込まれた状態で、封止用樹脂による高い注入圧力が電子部品や可動ブロックに掛かっても、圧力媒体の流れが遮断され、流動しない状態であるため、注入圧力の変化にも、圧力付与手段は変動せずに、即応して、可動ブロックは支持された状態を維持することができる。また、可動ブロックに突き出して、可動ブロックの下方への変位を防止する規制部材が設けられており、規制部材が可動ブロックを下支えするため、圧力媒体による制御だけでなく、可動ブロックの移動を機械的に防止することができる。
【００２４】
前記圧力付与手段は、前記圧力媒体としての作動油を圧送する油圧ポンプと、前記油圧ポンプからの前記作動油により前記可動ブロックに圧力を掛ける油圧ピストンと、前記作動油の回路を遮断する油圧切替弁とを備えていることが望ましい。このように圧力付与手段が構成されていると、可動ブロックを支持する油圧ピストンは、油圧切替弁により、作動油が流動しない状態となるため、油圧ピストンが押し戻されてしまうような状態を抑えることができる。
【００２６】
前記規制部材には、突き出し量に応じて、前記可動ブロックの押し上げ位置が変わる傾斜面が形成されていると、規制部材の突き出し量を調整することで、可動ブロックの高さ位置のばらつきにも、規制部材を対応させることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、可動ブロックが支持された状態を維持することができるため、封止用樹脂の注入圧力が強くても、電子部品を壊さず、封止できることで、歩留りを維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止装置の断面図である。
【図２】図１に示す樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、上型に下型を型締めした状態の断面図である。
【図３】図２に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、可動ブロックにより電子部品をクランプした状態の断面図である。
【図４】図３に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、油圧切替弁を切り替えた状態の断面図である。
【図５】図４に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、プランジャにより封止用樹脂がカルから樹脂通路に押し出された状態の断面図である。
【図６】図５に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、プランジャにより封止用樹脂がキャビティに注入された状態の断面図である。
【図７】図６に示す樹脂封止装置において、封止用樹脂の注入圧力による影響を説明するための概略図である。
【図８】図６に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、下型を下降させて型開きして、樹脂封止された電子部品を取り出した状態の断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る樹脂封止装置の断面図である。
【図１０】図９に示す樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、上型に下型を型締めし、可動ブロックにより電子部品をクランプした後に、油圧切替弁を切り替えた状態の断面図である。
【図１１】図１０に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、テーパブロックにより可動ブロックを支持させた状態の断面図である。
【図１２】図１１に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、プランジャにより封止用樹脂がキャビティに注入された状態の断面図である。
【図１３】図１２に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、可動ブロックからテーパブロックを離脱させた状態の断面図である。
【図１４】図１４に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、下型を下降させて型開きして、樹脂封止された電子部品を取り出した状態の断面図である。
【図１５Ａ】特許文献１に記載の半導体装置の製造方法を説明するための図であり、モールド工程を行う前の状態の図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａに続く半導体装置の製造方法を説明するための図であり、モールド工程にて、樹脂が注入されている状態の図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｂに続く半導体装置の製造方法を説明するための図であり、モールド工程にて、樹脂を注入した状態の図である。
【図１６】特許文献２に記載の樹脂封止用金型装置を示す断面図である。
【図１７】従来の樹脂封止装置において、封止用樹脂の注入圧力による影響を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る樹脂封止装置を、図面に基づいて説明する。なお、図１から図８においては、油圧装置が、図面上、左側の一方にしか図示されていないが、右側の他方にも設けられており、便宜上、省略されている。
図１に示す樹脂封止装置１０は、放熱板付きの半導体素子ＳがリードフレームＬに実装されたものを電子部品Ｄとして、放熱板Ｈ１，Ｈ２の放熱面を露出した状態で、封止用樹脂により半導体素子Ｓを封止して成形品とするものである。
樹脂封止装置１０は、上型２０、下型３０と、油圧装置４０とを備えている。
【００３０】
上型２０（第１金型）の下面には凹部２１が形成されている。この凹部２１は、下型３０の上面の凹部３１と共に、キャビティＣを構成する。また、上型２０の下面にはキャビティＣへの封止用樹脂の流路となる樹脂通路２２およびカル部２３が形成されている。
【００３１】
下型３０（第２金型）は、凹部３１の底部の一部として可動ブロック３２を備えている。可動ブロック３２は、凹部３１の底部に通孔３３の中に配置されて上下して、キャビティＣ内に配置された電子部品Ｄを上型２０の凹部２１の上面と共に挟み込み、クランプする。
下型３０には、封止用樹脂を投入するポット３４が設けられていると共に、溶融状態の封止用樹脂を押し上げキャビティＣへ注入するプランジャ３５が、ポット３４内に設けられている。下型３０は、図示しない昇降手段により上下に昇降する。
【００３２】
油圧装置４０（圧力付与手段）は、油圧ポンプ４１と、油圧シリンダー４２と、油圧ピストン４３と、油圧回路４４と、油圧切替弁４５とを備えている。
油圧ポンプ４１は、圧力媒体としての作動油を圧送する。油圧シリンダー４２内に嵌装されている油圧ピストン４３は、油圧ポンプ４１により圧送された作動油に応じて可動ブロック３２に圧力を掛ける。油圧回路４４は、油圧ポンプ４１と油圧ピストン４３との間で作動油が周回する循環管路である。油圧切替弁４５は、油圧ポンプ４１と油圧シリンダー４２、油圧ピストン４３との間に介在して、作動油の流動を遮断したり、開放としたりする。
【００３３】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係る樹脂封止装置１０の動作および使用状態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、まず、下型３０の凹部３１に電子部品Ｄを配置する。次に、図示しない昇降手段により下型３０を上昇させて、図２のように下型３０を上型２０に重ねて型締めする。なお、昇降手段を上型２０側に装備して、上型２０を下降させて、上型２０を下型３０に重ねて型締めしても構わない。
上型２０と下型３０が型締めすることで、リードフレームＬがクランプされる。この時の型締力は、封止用樹脂の注入圧力に負けて上型２０と下型３０が開かないよう強い力で型締めする。
【００３４】
次に、図３に示すように、油圧ポンプ４１を作動させて、作動油を、開放状態の油圧切替弁４５を介して油圧シリンダー４２へ圧送する。油圧シリンダー４２に嵌装された油圧ピストン４３は、圧送された作動油に応じて可動ブロック３２を上昇させる。可動ブロック３２の上昇により、可動ブロック３２が、放熱板Ｈ２に当接する。その状態で、可動ブロック３２が、更に上昇すると、リードフレームＬが少し撓み、放熱板Ｈ１が上型２０に押し付けられた状態となる。このようにして、上型２０と可動ブロック３２とにより、電子部品Ｄは、半導体素子Ｓを破損させず、更に、放熱板Ｈ１と凹部２１の表面との間、放熱板Ｈ２と凹部３１の表面との間に、注入される封止用樹脂が回りこまない程度の力で挟持され、クランプされる。
【００３５】
次に、図４に示すように、プランジャ３５が上昇して封止用樹脂をカル部２３まで注入した位置で、油圧切替弁４５が開放から遮断へと切り替えられる。この切り替えにより、油圧回路４４が遮断されて、油圧ピストン４３の下端と油圧シリンダー４２下端の間の作動油と、油圧切替弁４５から油圧シリンダー４２までの油圧回路４４が密封状態になる。油圧切替弁４５を切り替えた後は、油圧ポンプ４１を停止させる。
【００３６】
図５に示すように、油圧回路４４が密封された状態になると、プランジャ３５が更に上昇して、カル部２３の封止用樹脂が樹脂通路２２を経由して、図６に示すように、キャビティＣに注入される。
【００３７】
プランジャ３５による封止用樹脂Ｒの押し出しで、高い注入圧力がキャビティＣ内および電子部品Ｄに掛かる。特に、図７に示すように半導体素子Ｓと、半導体素子Ｓの上下に配置された放熱板Ｈ１，Ｈ２と、リードフレームＬとのそれぞれの間にも封止用樹脂Ｒが注入されるため、注入圧力により放熱板Ｈ１，Ｈ２に対して上下方向の圧力が掛かり半導体素子Ｓを破損させてしまうような力が発生する。
【００３８】
例えば、封止用樹脂Ｒが注入され、その高い注入圧力により可動ブロック３２が押し下げられることをセンサ等（図示せず）により感知させ、油圧ポンプ４１（例えば、図６参照）を作動させて油圧ピストン４３による可動ブロック３２への圧力を増加させることが考えられる。
しかし、可動ブロック３２の変位を検知し、油圧ポンプ４１の圧力設定を変更して、油圧ピストン４３による可動ブロック３２への圧力を注入圧力の変化に即応させることは、タイムラグが発生し、困難である。従って、可動ブロック３２が押し戻され放熱板Ｈ１，Ｈ２の露出部分に樹脂が回りこみ樹脂バリとなるおそれがある。また、このタイムラグの間に、高い注入圧力が電子部品Ｄに掛かり、放熱板Ｈ１，Ｈ２の剥がれや半導体素子Ｓの破損を招くおそれがある。
【００３９】
本実施の形態１に係る樹脂封止装置１０は、放熱板Ｈ１，Ｈ２の部分を上型２０の凹部２１の上面と共に、クランプしている可動ブロック３２に高い注入圧力が掛かっても、可動ブロック３２を支持する油圧ピストン４３への作動油が、油圧切替弁４５により密封された状態である。そのため、圧力の変化にも変動しないので、油圧ピストン４３は押し戻されない。従って、上型２０の凹部２１の上面と可動ブロック３２とにより、電子部品Ｄを壊さない程度の力でクランプしている状態であっても、油圧ピストン４３は、可動ブロック３２を支持した状態を維持することができる。
【００４０】
図８に示すように、キャビティＣへの封止用樹脂の注入が終わると、下型３０を上型２０から離間させ、型開きする。また、次の樹脂封止に備えて、油圧切替弁４５を開放状態に戻す。そして、樹脂封止された電子部品Ｄを取り出して封止工程は終了となる。
【００４１】
以上のように本実施の形態１に係る樹脂封止装置１０によれば、上型２０の凹部２１の上面と可動ブロック３２とにより、電子部品Ｄを壊さない程度の力でクランプしている状態で、キャビティ内に、封止用樹脂による高い注入圧力が掛かっても、油圧切替弁４５が作動油を流動させないため、油圧ピストン４３の下降を防止することができる。従って、油圧ピストン４３は、可動ブロック３２を支持した状態を維持することができるので、樹脂封止装置１０は、電子部品Ｄを破損させることなく、電子部品Ｄを封止することができる。
【００４２】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る樹脂封止装置を図面に基づいて説明する。なお、図９から図１４においては、図１から図８と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
図９に示す樹脂封止装置１０ｘは、可動ブロック３２の変位を防止する規制部材として機能するロック装置５０を備えている。なお、ロック装置５０は、油圧装置４０と同様に、図面上の左側の一方にしか図示されていないが、右側の他方にも設けられており、便宜上省略されている。
【００４３】
ロック装置５０は、可動ブロック３２の下面端に突き出るテーパブロック５１と、テーパブロック５１を突き出したり、戻したりするテーパブロック駆動装置５２とを備えている。テーパブロック５１は、突き出し量に応じて可動ブロック３２の押し上げ位置が変わっても、可動ブロック３２の下端面に当接できるように、先端部に傾斜面５１ｓが形成されている。
【００４４】
このロック装置５０は、図１０に示すように、プランジャ３５を上昇させ、封止用樹脂をカル部２３まで注入した位置で、油圧切替弁４５が開放から遮断へ切り替えられたときに、図１１に示すように作動する。具体的には、テーパブロック駆動装置５２がテーパブロック５１を、テーパブロック５１の傾斜面５１ｓが可動ブロック３２の下端面に当接するまで突き出す。
【００４５】
図１２に示すように、プランジャ３５が上昇して、カル部２３の封止用樹脂が樹脂通路２２を経由してキャビティＣに注入され、封止用樹脂による注入圧力が、可動ブロック３２に掛かっても、テーパブロック５１が可動ブロック３２の下端面を下支えしているため、油圧ピストン４３に対する油圧での制御だけでなく、可動ブロック３２の下降を機械的に防止することができる。
【００４６】
例えば、放熱板Ｈや半導体素子Ｓの厚みには、ばらつきがあるため、可動ブロック３２の高さ位置にばらつきが生じる。しかし、テーパブロック５１には、傾斜面５１ｓが形成されているため、突き出し量に応じて可動ブロック３２の押し上げ位置が変わる。従って、テーパブロック駆動装置５２がテーパブロック５１の突き出し量を調整することで、可動ブロック３２の高さ位置のばらつきにも、テーパブロック５１を対応させることができる。このときの突き出し量は、例えば圧力センサ等で検知される。
【００４７】
図１３に示すように、キャビティＣへの封止用樹脂の注入が終わると、プランジャ３５が下降すると共に、テーパブロック５１がテーパブロック駆動装置５２により引き込まれる。
そして、図１４に示すように、下型３０を上型２０から離間させ、型開きする。そして、樹脂封止された電子部品Ｄを取り出して封止工程は終了となる。
【００４８】
なお、本実施の形態１，２では、放熱板Ｈが半導体素子Ｓに設けられた電子部品Ｄを例に説明したが、例えば、半導体素子の上面に採光のための窓部が形成された光半導体素子であっても、窓部を封止用樹脂から露出させる必要があるため、この樹脂封止装置１０，１０ｘが有効である。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、封止用樹脂により半導体素子を封止する樹脂封止装置に好適であり、特に、封止用樹脂から電子部品の一部を露出させる封止を行う樹脂封止装置には最適である。
【符号の説明】
【００５０】
１０，１０ｘ  樹脂封止装置
２０  上型
２１  凹部
２２  樹脂通路
２３  カル部
３０  下型
３１  凹部
３２  可動ブロック
３３  通孔
３４  ポット
３５  プランジャ
４０  油圧装置
４１  油圧ポンプ
４２  油圧シリンダー
４３  油圧ピストン
４４  油圧回路
４５  油圧切替弁
５０  ロック装置
５１  テーパブロック
５１ｓ  傾斜面
５２  テーパブロック駆動装置
Ｃ  キャビティ
Ｄ  電子部品
Ｌ  リードフレーム
Ｓ  半導体素子
Ｈ  放熱板
Ｒ  封止用樹脂
【図１５Ａ】
0005958505.tif 000002
【図１５Ｂ】
0005958505.tif 000003
【図１５Ｃ】
0005958505.tif 000004
【図１６】
0005958505.tif 000005
【図１】
0005958505.tif 000006
【図２】
0005958505.tif 000007
【図３】
0005958505.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0005958505.tif 000017
【図１３】
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【図１４】
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【図１７】
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