(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次コイル（２２）及び二次コイル（２３）を備えたトランス（２）と、
該トランス（２）の上記一次コイル（２２）側に接続され、半導体素子を内蔵した一次側半導体部品（３）と、
上記トランス（２）の上記二次コイル（２３）側に接続され、半導体素子を内蔵した二次側半導体部品（４１）と、
該二次側半導体部品（４１）と共に二次側回路（４）を構成する二次側電子部品（４３）と、
上記トランス（２）、上記一次側半導体部品（３）、上記二次側半導体部品（４１）及び上記二次側電子部品（４３）を電気的に接続する複数の接続部材（５）とを有しており、
上記トランス（２）及び上記二次側電子部品（４３）の一方は、上記一次側半導体部品（３）と積層された第一積層体（１１）を構成し、上記トランス（２）及び上記二次側電子部品（４３）の他方は、上記二次側半導体部品（４１）と積層された第二積層体（１２）を構成しており、
上記複数の接続部材（５）のうち、少なくとも一つは、上記第一積層体（１１）と上記第二積層体（１２）との間に配されていることを特徴とする電源装置（１）。
【請求項２】
上記第一積層体（１１）は、上記一次側半導体部品（３）と上記トランス（２）とを積層して形成されており、上記複数の接続部材（５）のうち、上記一次側半導体部品（３）と上記トランス（２）とを接続する一次側接続部材（５１）は、上記第一積層体（１１）と上記第二積層体（１２）との間に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置（１）。
【請求項３】
上記第二積層体（１２）は、上記二次側半導体部品（４１）と上記二次側電子部品（４３）とを積層して形成されており、上記二次側半導体部品（４１）は、整流回路を構成しており、上記二次側電子部品（４３）は、チョークコイル（４３）からなり、上記複数の接続部材（５）のうち、上記二次側半導体部品（４１）と上記二次側電子部品（４３）とを接続する二次側接続部材（５２）は、上記第一積層体（１１）と反対側に配されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電源装置（１）。
【請求項４】
上記複数の接続部材（５）は、上記第一積層体（１１）と上記第二積層体（１２）との間に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車や電気自動車等には、ＤＣ−ＤＣコンバータやこれを搭載した充電装置等の電源装置が用いられている。このような電源装置としては、例えば特許文献１に示されたものがある。特許文献１の電源装置は、スイッチング素子を内蔵した複数の半導体部品、チョーク、トランス等の電子部品を備えている。これら電子部品は、ベースプレート上に配された配線基板の実装面上に並べて配されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１４１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示された電源装置には、以下の課題がある。
特許文献１の電源装置においては、複数の電子部品が配線基板上に並べて配されている。そのため、複数の電子部品を配置するために、ベースプレートにおける平面方向に大きな配置スペースを確保する必要があり、電源装置が大型化しやすい。
【０００５】
また、複数の電子部品が平面上に配置されることで、電子部品を配置するために部品同士の間隔を確保する必要がある。そのため、電子部品同士をつなぐ接続配線の全長が長くなり、電気抵抗による損失が大きくなる。これにより、電源装置における効率が低下する。また、接続配線の全長が長くなることで、接続配線のループ面積も大きくなるため電磁ノイズが発生しやすい。
【０００６】
また、電子部品が配置された配線基板からベースプレート側に放射される電磁ノイズは、ベースプレートによって遮蔽されるが、ベースプレートと反対側にはノイズを遮蔽するものがない。そのため、ベースプレートと反対側においては、周囲に電磁ノイズの影響を与えやすい。
【０００７】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、小型化及び高効率化が可能で、かつ電磁ノイズを低減することのできる電源装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、一次コイル及び二次コイルを備えたトランスと、
該トランスの上記一次コイル側に接続され、半導体素子を内蔵した一次側半導体部品と、
上記トランスの上記二次コイル側に接続され、半導体素子を内蔵した二次側半導体部品と、
該二次側半導体部品と共に二次側回路を構成する二次側電子部品と、
上記トランス、上記一次側半導体部品、上記二次側半導体部品及び上記二次側電子部品を電気的に接続する複数の接続部材とを有しており、
上記トランス及び上記二次側電子部品の一方は、上記一次側半導体部品と積層された第一積層体を構成し、上記トランス及び上記二次側電子部品の他方は、上記二次側半導体部品と積層された第二積層体を構成しており、
上記複数の接続部材（５）のうち、少なくとも一つは、上記第一積層体（１１）と上記第二積層体（１２）との間に配されていることを特徴とする電源装置にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記電源装置において、上記トランス及び上記二次側電子部品の一方は、上記一次側半導体部品と積層された上記第一積層体を構成し、上記トランス及び上記二次側電子部品の他方は、上記二次側半導体部品と積層された上記第二積層体を構成している。そのため、上記電源装置の小型化及び高効率化を可能とすると共に、電磁ノイズによる周囲への影響を低減することができる。
【００１０】
すなわち、上記第一積層体及び上記第二積層体は、二つの部品を積層して形成されており、上記電源装置を構成する部品における積層方向から見たときの投影面積を縮小することができる。そのため、積層方向から見た配置スペースを容易に縮小することができる。これにより、上記電源装置を小型化することができる。
【００１１】
また、上記一次側半導体部品又は上記二次側半導体部品と、上記トランス又は上記二次側電子部品とをそれぞれ積層することで、上記トランス及び上記二次側電子部品が電磁ノイズを遮蔽するシールドの役割を果たす。そのため、上記一次側半導体部品又は上記二次側半導体部品から放射される電磁ノイズの影響を低減することができる。
【００１２】
また、上記第一積層体及び上記第二積層体をそれぞれ構成する部品同士は、積層されているため、部品間の距離を縮小することができる。したがって、各部品間を繋ぐ上記複数の接続部材の全長を短縮することができる。これにより、上記複数の接続部材における損失を低減すると共に、上記接続部材を配置するスペースの縮小が可能となる。また、上記接続部材の全長を短縮することで上記接続部材のループ面積を縮小することができる。そのため、上記電源装置における効率を向上すると共に、上記複数の接続部材から放射される電磁ノイズを低減することができる。
【００１３】
以上のごとく、上記電源装置によれば、小型化及び高効率化が可能で、かつ電磁ノイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１における、電源装置の説明図。
【図２】図１における、II矢視図。
【図３】実施例１における、電源装置の回路図。
【図４】実施例２における、電源装置の説明図。
【図５】図４における、Ｖ矢視図。
【図６】実施例３における、電源装置の回路図。
【図７】実施例４における、電源装置の説明図。
【図８】図７における、VIII矢視図。
【図９】実施例４における、電源装置の回路図。
【図１０】実施例５における、電源装置の一態様を示す説明図。
【図１１】図１０における、XI矢視図。
【図１２】実施例５における、電源装置の他の態様を示す説明図。
【図１３】図１２における、XIII矢視図。
【図１４】実施例６における、電源装置の説明図。
【図１５】図１４における、XV矢視断面図。
【図１６】実施例６における、電源装置の他の態様を示す説明図。
【図１７】実施例７における、電源装置の説明図。
【図１８】実施例８における、電源装置の説明図。
【図１９】実施例９における、電源装置の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
上記電源装置において、上記一次側半導体部品及び上記二次側半導体部品としては、同一もしくは種類の異なる複数の半導体素子を内蔵した半導体モジュールを用いてもよいし、単機能のディスクリート半導体を用いてもよい。
【００１６】
また、上記複数の接続部材のうち、少なくとも一つは、上記第一積層体と上記第二積層体との間に配されている。そのため、上記接続部材の全長をより短縮すると共に、ループ面積を縮小することができる。これにより、上記電源装置をより小型化しながら上記接続部材における損失をより低減して高効率化すると共に、上記接続部材から放射される電磁ノイズを低減することができる。
【００１７】
また、上記第一積層体は、上記一次側半導体部品と上記トランスとを積層して形成されており、上記複数の接続部材のうち、上記一次側半導体部品と上記トランスとを接続する一次側接続部材は、上記第一積層体と上記第二積層体との間に配されていることが好ましい。上記一次側接続部材には、高周波数の交流電流によって電磁ノイズが生じやすい。そのため、上記第一積層体と上記第二積層体との間に上記一次側接続部材を配することで、上記第一積層体及び上記第二積層体によって、電磁ノイズを遮蔽することができる。これにより、上記一次側接続部材から放射される電磁ノイズを低減することができる。
【００１８】
また、上記第二積層体は、上記二次側半導体部品と上記二次側電子部品とを積層して形成されており、上記二次側半導体部品は、整流回路を構成しており、上記二次側電子部品は、チョークコイルからなり、上記複数の接続部材のうち、上記二次側半導体部品と上記二次側電子部品とを接続する二次側接続部材は、上記第二積層体における上記第一積層体と反対側に配されていることが好ましい。上記二次側接続部材には、直流電力が通電するため、この場合には、上記二次側接続部材以外の交流電流が通電する上記接続部材から放射される電磁ノイズが、上記二次側接続部材を流れる直流電流に影響を与えることを防止できる。
【実施例】
【００１９】
（実施例１）
上記電源装置にかかる実施例について、図１〜図３を参照して説明する。
図１〜図３に示すごとく、電源装置１は、一次コイル２２及び二次コイル２３を備えたトランス２と、一次側半導体部品としての一次側半導体モジュール３と、二次側半導体部品としての二次側半導体モジュール４１と、二次側半導体モジュール４１と共に二次側回路４を構成する二次側電子部品としてチョークコイル４３とを有している。
一次側半導体モジュール３は、トランス２の一次コイル２２側に接続されており、二次側半導体モジュール４１は、トランス２の二次コイル２３側に接続されている。また、一次側半導体モジュール３及び二次側半導体モジュール４１は、それぞれ半導体素子を内蔵している。
【００２０】
トランス２、一次側半導体モジュール３、二次側半導体モジュール４１及びチョークコイル４３は、接続部材５によって電気的に接続されている。本例において、接続部材５としては、一次側接続部材５１、二次側接続部材５２及び中間接続部材５３の３つがある。
トランス２は、一次側半導体モジュール３と積層された第一積層体１１を構成し、チョークコイル４３は、二次側半導体モジュール４１と積層された第二積層体１２を構成している。
【００２１】
以下、さらに詳細に説明する。
図３に示すごとく、本例の電源装置１は、一次コイル２２及び二次コイル２３を有するトランス２と、複数のスイッチング素子３１を内蔵した一次側半導体モジュール３と、整流素子４１１を内蔵した二次側半導体モジュール４１と、チョークコイル４３と、平滑コンデンサ４４とを備えている。
【００２２】
トランス２は、交流電圧が入力される一次コイル２２と、一次コイル２２に流れる電流によって生じた磁束が通ずるトランスコア２１と、トランスコア２１における磁束変化によって起電力を生じる一対の二次コイル２３とを有している。
【００２３】
一次側半導体モジュール３には、４個のスイッチング素子３１が内蔵されており、フルブリッジ回路が構成されている。スイッチング素子３１のゲート端子は制御回路（図示略）に接続してあり、制御回路によって、スイッチング素子３１のオンオフ動作を制御し、直流電圧を交流電圧に変換する。
【００２４】
図３に示すごとく、二次側半導体モジュール４１には、２個の整流素子４１１が内蔵されており、交流電力を直流電力に変換する整流回路が構成されている。
また、チョークコイル４３と平滑コンデンサ４４によって、直流電力における脈流を平滑化するための平滑回路が形成されている。
【００２５】
高圧直流電源６１から供給される高圧直流電力は、一次側半導体モジュール３によって高圧交流電力に変換された後、トランス２によって降圧された低圧交流電力となる。低圧交流電力は、二次側半導体モジュール４１によって整流され低圧直流電力に変換される。さらに、低圧直流電力は、チョークコイル４３及び平滑コンデンサ４４によって形成された平滑回路を通じて平滑化され、低圧直流電源に充電されるよう構成されている。
【００２６】
図１及び図２に示すごとく、本例の電源装置１において、第一積層体１１は、一次側半導体モジュール３とトランス２とを積層して形成されており、第二積層体１２は、二次側半導体モジュール４１とチョークコイル４３とを積層して形成されている。第一積層体１１の積層方向及び第二積層体１２の積層方向は、互いに平行な積層方向Ｌとなる。
【００２７】
第一積層体１１において、一次側半導体モジュール３とトランス２とは、第一積層体１１と第二積層体１２との間に配された一次側接続部材５１によって接続されている。
一次側接続部材５１は、導電性部材からなり、略Ｕ字状をなしている。一次側接続部材５１の一端は、一次側半導体モジュール３における第二積層体１２と対向した側面に接続されており、一次側接続部材５１の他端は、トランス２における第一積層体１１と対向した側面に接続されている。尚、一次側接続部材５１の他端は、トランス２における一次コイル２２と接続されている。
【００２８】
第二積層体１２において、二次側半導体モジュール４１とチョークコイル４３とは、第二積層体１２における第一積層体１１と反対側の側面に配された二次側接続部材５２によって接続されている。
二次側接続部材５２は、導電性部材からなり、略Ｕ字状をなしている。二次側接続部材５２の一端は、二次側半導体モジュール４１における第一積層体１１と反対側の側面に接続されており、二次側接続部材５２の他端は、チョークコイル４３における第二積層体１２と反対側の側面に接続されている。
【００２９】
第一積層体１１と第二積層体１２とは、金属製のベースプレート８上に配置されており、両者は、中間接続部材５３によって接続されている。
中間接続部材５３は、第一積層体１１におけるトランス２の二次コイル２３と、第二積層体１２の二次側半導体モジュール４１とを接続している。
【００３０】
次に、本例の作用効果について説明する。
電源装置１において、トランス２は、一次側半導体モジュール３と積層された第一積層体１１を構成し、チョークコイル４３は、二次側半導体モジュール４１と積層された第二積層体１２を構成している。そのため、電源装置１を小型化すると共に、その電磁ノイズの影響を低減することができる。
【００３１】
すなわち、第一積層体１１及び第二積層体１２は、二つの部品を積層して形成されており、電源装置１を構成する部品における積層方向Ｌから見たときの投影面積を縮小することができる。そのため、積層方向Ｌから見た配置スペースを容易に縮小することができる。これにより、電源装置１を構成する部品の配置スペースの縮小が可能となる。
【００３２】
一次側半導体モジュール３とトランス２、及び二次側半導体モジュール４１とチョークコイル４３とをそれぞれ積層することで、トランス２及びチョークコイル４３が電磁ノイズを遮蔽するシールドの役割を果たす。そのため、一次側半導体モジュール３又は二次側半導体モジュール４１から放射される電磁ノイズの影響を低減することができる。
【００３３】
また、第一積層体１１及び第二積層体１２をそれぞれ構成する部品同士は、積層されているため、部品間の距離を縮小することができる。したがって、各部品間を繋ぐ複数の接続部材５の全長を短縮することができる。これにより、複数の接続部材５における損失を低減して高効率化すると共に、接続部材５を配置するスペースの縮小が可能となる。また、接続部材５の全長を短縮することで接続部材５のループ面積を縮小することができる。そのため、複数の接続部材５における電磁ノイズの発生を低減し、ノイズ性能を向上することができる。
【００３４】
また、一次側積層部材５１及び中間積層部材５３は、第一積層体１１と第二積層体１２との間に配されている。そのため、一次側積層部材５１及び中間積層部材５３の全長をより短縮すると共に、接続部材５によって形成されるループ面積を縮小することができる。これにより、電源装置１をより小型化しながら複数の接続部材５における損失をより低減して高効率化すると共に、接続部材５から放射される電磁ノイズを低減することができる。
【００３５】
また、第一積層体１１は、一次側半導体モジュール３とトランス２とを積層して形成されており、一次側半導体モジュール３とトランス２とを接続する一次側接続部材５１は、第一積層体１１と第二積層体１２との間に配されている。一次側接続部材５１には、高周波数の交流電流が流れるため電磁ノイズが生じやすい。そのため、第一積層体１１と第二積層体１２との間に一次側接続部材５１を配することで、第一積層体１１及び第二積層体４１によって、電磁ノイズを遮蔽することができる。これにより、一次側接続部材５１から放射される電磁ノイズの影響を低減することができる。
【００３６】
また、第二積層体１２は、二次側半導体モジュール４１と二次側電子部品とを積層して形成されており、二次側半導体モジュール４１は、整流回路を構成しており、二次側電子部品は、チョークコイル４３からなり、二次側半導体モジュール４１とチョークコイル４３とを接続する二次側接続部材５２は、第二積層体１２における第一積層体１１と反対側に配されている。二次側接続部材５２には、直流電流が通電するため、交流電流が通電する一次側接続部材５１及び中間接続部材５３から放射される電磁ノイズが、二次側接続部材５２を流れる直流電流に影響を与えることを防止できる。
【００３７】
以上のごとく、本例の電源装置１によれば、小型化及び高効率化が可能で、かつ電磁ノイズの放射を低減することができる。
【００３８】
（実施例２）
本例は、図４及び図５に示すごとく、実施例１における電源装置１の構造を一部変更した例である。
本例において、第二積層体１２の二次側半導体モジュール４１とチョークコイル４３とを接続する二次側接続部材５２は、第一積層体１１と第二積層体１２との間に配されている。
その他の構成は実施例１と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００３９】
本例の電源装置１においては、一次側接続部材５１、二次側接続部材５２及び中間接続部材５３が、いずれも第一積層体１１と第二積層体１２との間に配されている。そのため、接続部材５の全長をより短縮することができる。したがって、接続部材５における損失をより低減し高効率化すると共に、電源装置１をより小型化することができる。
また、本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００４０】
（実施例３）
本例は、図６に示すごとく、実施例１における電源装置１の回路構成を一部変更した例である。
本例の電源装置１においては、二次側半導体モジュール４１が一対のスイッチング素子４１２を有しており、同期整流回路を構成している。したがって、電源装置１は、高圧直流電源から低圧直流電源への降圧、及び低圧直流電源から高圧直流電源への昇圧の両方が可能に構成されている。
【００４１】
尚、第一積層体１１、第２積層体１２及び接続部材５の構成は、上記実施例１又は上記実施例２と同様でもよいし、他の構成を用いてもよい。
また、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００４２】
（実施例４）
本例は、図７〜図９に示すごとく、実施例１における電源装置１の構造及び回路構成を一部変更した例である。
図９に示すごとく、本例の電源装置１においては、一次側半導体モジュール３とトランス２との間にチョークコイル７が配されている。また、二次側半導体モジュール４１は、フルブリッジ回路を構成する４つのスイッチング素子４１３によって構成されている。
【００４３】
図７及び図８に示すごとく、第一積層体１１は、一次側半導体モジュール３とトランス２とを積層して形成されており、第二積層体１２は、二次側半導体モジュール４１とチョークコイル７とを積層して形成されている。
【００４４】
接続部材５は、一次側半導体モジュール３とチョークコイル７とを接続する第一接続部材５４と、チョークコイル７とトランス２の一次コイル２２とを接続する第二接続部材５５と、トランス２の二次コイル２３と二次側半導体モジュール４１とを接続する第三接続部材５６とを有している。本例において、第一接続部材５４、第二接続部材５５及び第三接続部材５６は、第一積層体１１と第二積層体１２との間に配されている。
【００４５】
その他の構成は実施例１と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００４６】
（実施例５）
本例は、図１０〜図１３に示すごとく、実施例４の電源装置１における構造を一部変更した例である。
本例の電源装置１において、第一積層体１１は、一次側半導体モジュール３とチョークコイル７とを積層して構成されており、第二積層体１２は、二次側半導体モジュール４１とトランス２とを積層して構成されている。
【００４７】
図１０及び図１１に示す電源装置１における接続部材５は、一次側半導体モジュール３とチョークコイル７とを接続する一次側接続部材５１と、チョークコイル７とトランス２の一次コイル２２とを接続する中間接続部材５３と、トランス２の二次コイル２３と二次側半導体モジュール４１とを接続する二次側接続部材５２とを有している。尚、一次側接続部材５１、中間接続部材５３及び二次側接続部材５２は、第一積層体１１と第二積層体１２との間に配されている。
【００４８】
図１２及び図１３に示す電源装置１においては、一次側接続部材５１が、第一積層体１１における第二積層体１２と反対側の端面に配されており、この部分を除いて、図１０及び図１１に示した電源装置１と同様の構造を有している。また、本例において、図１０〜図１３に示した電源装置１の回路図は、いずれも実施例４と同様である。
【００４９】
その他の構成は実施例１と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
（実施例６）
本例は、図１４及び図１５に示すごとく、実施例１における電源装置１の構造を一部変更したものである。
本例に示す電源装置１は、ベースプレート８に接続された導電部材８１と、導電部材８１とトランス２とを接続するグランド線２４とを有している。尚、ベースプレート８は、グランドと接続されており、電位が０Ｖとなっている。
【００５１】
導電部材８１は、ベースプレート８から積層方向の上方に向かって立設した柱部８１１と、柱部８１１の上端から第一積層体１１及び第二積層体１２の上方を覆うように形成された板状の導電プレート８１２とを有している。柱部８１１及び導電プレート８１２は、いずれも導電性を有する材料からなる。
グランド線２４は、導電性材料によって形成されており、トランス２における第二積層体１２側の端面から、第二積層体１２側に向かって延設されると共に上方に向かって屈曲している。グランド線２４の上端部は導電プレート８１２と接続されている。つまり、グランド線２４は、導電部材８１を介して、グランドと電気的に接続されている。
その他の構成は、実施例１と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００５２】
本例の電源装置１においては、導電プレート８１２を設けることにより、電源装置１において発生する電磁ノイズを遮蔽するシールド性能を向上することができる。また、導電部材８１は、単体で設けてもよいし、電源装置１を収納するケースの一部によって構成されていてもよい。ケースの一部によって構成した場合には、部品点数の低減及び構造の簡略化をすることができる。
また、本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５３】
また、本例においては、トランス２のグランド線２４とベースプレート８とを、導電部材８１を介して接続したが、図１６に示すごとく、グランド線２４をベースプレート８に直接接続することもできる。
また、導電部材８１の導電プレート８１２は、その全体が導電性材料で形成されていてもよいし、部分的に導電性材料で形成されていてもよい。例えば、電気絶縁性を有する基板の表面に厚銅箔を形成した厚銅基板等の回路基板を用いることもできる。
【００５４】
（実施例７）
本例は、図１７に示すごとく、実施例６における電源装置１の構造を一部変更したものである。
本例に示す電源装置１において、導電部材８１の導電プレート８１２は、第一積層体１１及び第二積層体１２の上面に当接している。
その他の構成は実施例６と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例６において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例６と同様の構成要素等を表す。
【００５５】
本例の電源装置１においては、導電プレート８１２を第一積層体１１及び第二積層体１２に当接させることにより、第一積層体１１及び第二積層体１２において生じた熱を、導電プレート８１２に効率よく伝達させることができる。つまり、導電プレート８１２が、第一積層体１１及び第二積層体１２を冷却する冷却器の役割を果たす。これにより、第一積層体１１及び第二積層体１２における冷却性能を向上することができる。
また、本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５６】
導電プレート８１２の材料としては、導電性及び熱伝導性に優れる材料を用いることが好ましい。
また、第一積層体１１及び第二積層体１２と導電プレート８１２との間にそれぞれ熱伝導性に優れる熱伝導部材を介在させてもよい。
【００５７】
（実施例８）
本例は、図１８に示すごとく、実施例６における電源装置１の構造を一部変更したものである。
本例の電源装置１は、導電部材８１における導電プレート８１２の上方に、一時側半導体モジュール３のスイッチング素子３１等の制御を行うための制御回路基板８２が配設されている。制御回路基板８２の下面には、制御回路を形成する電子部品８２１が配設されている。電子部品８２１としては、例えば、コンデンサ等がある。また、導電プレート８１２には、貫通孔８１３が形成されており、この貫通孔８１３に電子部品８２１を挿通配置することができる。
【００５８】
また、第一積層体１１を上方から見たとき、トランス２の外形は、一次側半導体モジュール３の外形よりも小さく形成されている。また、第二積層体１２を上方から見たとき、チョークコイル４３の外形は、二次側半導体モジュール４１の外形よりも小さく形成されている。したがって、第一積層体１１と第二積層体１２とを並べて配置した際に、トランス２とチョークコイル４３との間の距離は、一次側半導体モジュール３と二次側半導体モジュール４１との間の距離に比べて大きく形成されている。本例においては、トランス２とチョークコイルとの間に形成された空間に、制御回路基板８２の電子部品８２１を配置した。
その他の構成は、実施例６と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例６において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例６と同様の構成要素等を表す。
【００５９】
本例においては、第一積層体１１と第二積層体１２との間に形成された空間に電子部品８２１を配置することにより、電源装置１内のスペースを有効に活用することができる。これにより、電源装置１を小型化することができる。
また、本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００６０】
（実施例９）
本例は、図１９に示すごとく、実施例６における電源装置１の構造を一部変更したものである。
本例の電源装置１は、上方から見たとき、第二積層体１２から二次側接続部材５２が突出した突出方向と直交する横方向において、第一積層体１１と第二積層体１２とが互いにずれた位置に配置されている。また、中間接続部材５３は、上方から見たとき、略Ｌ字型となるように形成されている。
その他の構成は実施例１と同様である。尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００６１】
本例の電源装置１においては、上方から見た電源装置１の外形を適宜変更することができる。これにより、配置スペースの形状に対応するよう、電源装置１を形成し、電源装置１の配置自由度を向上することができる。
また、本例においても実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００６２】
上記実施例１〜上記実施例９は、電源装置の好適な実施形態の例を示したものであり、これらの構成に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内において、種々の形態において実施することができる。例えば、上記実施例１〜上記実施例９に示した構成要素を、機能が共通する公知の構成要素に置き換えたり、公知の回路要素を追加することも当然可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１  電源装置
１１  第一積層体
１２  第二積層体
２  トランス
２２  一次コイル
２３  二次コイル
３  一次側半導体モジュール
４  二次側回路
４１  二次側半導体モジュール
５  接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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