(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光ダイオードのアレイと、
前記有機発光ダイオードをカプセル化する薄膜カプセル化層と、
前記薄膜カプセル化層上の容量性タッチセンサ電極と、
タッチセンサ信号を搬送するコントロール線と、を備え、
前記薄膜カプセル化層は、前記容量性タッチセンサ電極と前記コントロール線との間にある、ディスプレイ。
【請求項２】
前記有機発光ダイオードのアレイに整列される透明開口を有するパターン化されたブラックマスク層を更に備え、前記容量性タッチセンサ電極は、導電性の線のグリッドを含み、そしてその導電性の線は、前記パターン化されたブラックマスク層で覆われる、請求項１に記載のディスプレイ。
【請求項３】
前記導電性の線は、ダイアモンド型の電極パッドを形成するようにパターン化され、そのダイアモンド型の電極パッドの少なくとも幾つかは、前記容量性タッチセンサ電極を形成するように一緒に接続される、請求項２に記載のディスプレイ。
【請求項４】
前記導電性の線は金属線を含む、請求項２に記載のディスプレイ。
【請求項５】
偏光器、及び
前記偏光器と前記容量性タッチセンサ電極との間の接着剤の層を更に備えた、請求項１に記載のディスプレイ。
【請求項６】
前記容量性タッチセンサ電極は、前記接着剤の層で覆われた前記薄膜カプセル化層上のパターン化された透明導電性構造体を含む、請求項５に記載のディスプレイ。
【請求項７】
前記コントロール線は前記有機発光ダイオードに結合され、さらに、
前記コントロール線を経て前記発光ダイオードへ搬送されるコントロール信号を発生するように構成されると共に、前記薄膜カプセル化層上のパターン化された透明導電性構造体から及び前記コントロール線の少なくとも幾つかからタッチセンサキャパシタンス信号を収集するように構成されたディスプレイ及びタッチセンサコントロール回路と、
を更に備えた請求項６に記載のディスプレイ。
【請求項８】
前記容量性タッチセンサ電極は、前記薄膜カプセル化層の面上に直接置かれる、請求項１に記載のディスプレイ。
【請求項９】
前記コントロール線及び前記有機発光ダイオードのアレイが、共通基板上に形成される、請求項７に記載のディスプレイ。
【請求項１０】
前記容量性タッチセンサ電極が、前記接着剤の層と前記薄膜カプセル化層との間で接触して置かれる、請求項５に記載のディスプレイ。
【請求項１１】
前記容量性タッチセンサ電極はインジウム・スズ酸化物を含む、請求項１に記載のディスプレイ。
【請求項１２】
前記容量性タッチセンサ電極は矩形の電極パッドを含む、請求項１に記載のディスプレイ。
【請求項１３】
前記容量性タッチセンサ電極はダイアモンド形状の電極パッドを含む、請求項１に記載のディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイに関するもので、より詳細には、タッチセンサを含むディスプレイに関する。
【０００２】
本出願は、２０１１年７月１９日に出願された米国特許出願第１３／１８６，２３８号の優先権を主張するもので、該出願は、引用としてここにそのまま援用される。
【背景技術】
【０００３】
ディスプレイは、画像を表示するために電子装置に広く使用されている。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイのようなディスプレイは、誘起放射性材料を使用して光を発生する。
【０００４】
多くの電子装置では、タッチスクリーン機能をディスプレイに組みこむことが望まれる。タッチスクリーンは、装置にタッチインターフェイスを設けるのに使用される。タッチインターフェイスは、ユーザが指タップ及びスワイプのようなオンスクリーンタッチコマンドを通して装置と相互作用できるようにする。
【０００５】
典型的なタッチスクリーンは、タッチセンサ電極のアレイを伴うタッチセンサパネルを備えている。タッチセンサ処理回路は、タッチセンサ電極のキャパシタンス変化を測定して、ユーザの指がタッチアレイに接触する位置を決定する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ディスプレイにタッチパネルを含ませことは、ディスプレイにタッチ感知能力を与えるために望ましいが、ディスプレイに望ましからぬ嵩を追加する。又、タッチパネル基板は、光の透過度を低下させ、従って、ユーザに画像を表示するディスプレイの能力を妨げることにもなる。
【０００７】
そこで、改良されたタッチ感知ディスプレイを提供することが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
有機発光ダイオードディスプレイのようなディスプレイには、タッチ感知能力が設けられる。このディスプレイは、ディスプレイパネルのアレイを有する。ディスプレイパネルは、有機発光ダイオードから形成される。コントロール線がディスプレイピクセルに結合される。ディスプレイに画像を表示するために、コントロール線を使用して有機発光ダイオードにコントロール信号が与えられる。
【０００９】
有機発光ダイオードは、薄膜カプセル化層でカプセル化される。タッチセンサは、容量性タッチセンサ電極から形成される。電極は、薄膜カプセル化層か、偏光器の１つ以上の側部か、或いは片面又は両面タッチセンサパネルのタッチパネル基板に形成される。ディスプレイピクセルコントロール線は、タッチ電極としても働く。
【００１０】
ディスプレイは、アクティブな領域がインアクティブな周囲領域によって包囲されている。ディスプレイを電子装置ハウジング内にマウントするときに、インアクティブな周囲領域、及びアクティブな領域の一部分を、ディスプレイの前部から下方に曲げて、ディスプレイの境界がなくなるようにする。曲げられた縁部分は、電子装置ハウジングの側壁を形成する。側壁には、バーチャルボタンが形成される。
【００１１】
本発明の更に別の特徴、その特性及び種々の効果は、添付図面及び好ましい実施形態の以下の詳細な説明から明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態によるタッチスクリーンディスプレイが設けられた形式の電子装置を例示する斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるタッチスクリーンディスプレイをもつ電子装置を例示する断面側面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるタッチスクリーンディスプレイをもつ電子装置を例示する図である。
【図４】本発明の一実施形態により容量性感知回路に結合された電極のアレイを使用してディスプレイの容量性タッチ感知能力をどのように与えるか示す図である。
【図５】本発明の一実施形態により容量性タッチセンサアレイのキャパシタンス変化を測定することによりタッチ事象を検出するタッチセンサコントロール回路に結合された容量性タッチセンサアレイを例示する図である。
【図６】本発明の一実施形態によりタッチセンサアレイに使用される容量性電極パターンを示す容量性電極構造体を例示する上面図である。
【図７】本発明の一実施形態によりリンクされた方形電極パッドから形成された容量性電極パターンを例示する上面図である。
【図８】本発明の一実施形態によりリンクされたダイアモンド型電極パッドから形成された容量性電極パターンを例示する上面図である。
【図９】本発明の一実施形態により発光ダイオードのアレイに結合されたディスプレイ回路の図である。
【図１０】本発明の一実施形態により有機発光ダイオードの行及び列を有し且つコントロール線のグリッドを経て有機発光ダイオードへコントロール信号を供給する関連ディスプレイドライバ回路を有するディスプレイピクセルアレイを例示する図である。
【図１１】本発明の一実施形態により容量性センサアレイ及びディスプレイピクセルのアレイを有するディスプレイを例示する図である。
【図１２】本発明の一実施形態によりコントロール信号をディスプレイピクセルに搬送しそしてタッチセンサキャパシタンス測定値を収集する導電性の線をカバーするためにブラックマスク材料をどのように使用するか示すディスプレイの上面図である。
【図１３】本発明の一実施形態によりコントロール信号線及びタッチセンサキャパシタンス測定値を収集する線を含む導電性の線にオーバーラップするパターン化されたブラックマスク層を有するディスプレイを例示する断面側面図である。
【図１４】本発明の一実施形態により導電性の線のグリッドから各々形成されたリンクされたダイアモンド型パッドから形成されたパターン化された容量性タッチセンサ電極を例示する上面図である。
【図１５】本発明の一実施形態により導電性の線のグリッドから各々形成されたリンクされた長方形パッドから形成されたパターン化された容量性タッチセンサ電極を例示する上面図である。
【図１６】本発明の一実施形態により有機発光ダイオードのアレイをカプセル化する薄膜カプセル化層に形成された容量性タッチセンサ電極を有するディスプレイを例示する断面側面図である。
【図１７】本発明の一実施形態により偏光器を例示する断面側面図である。
【図１８】本発明の一実施形態により偏光器に容量性タッチセンサ電極を形成するのに含まれる段階を例示するフローチャートである。
【図１９】本発明の一実施形態により偏光器を形成するために付加的な偏光層と結合された偏光層に容量性タッチセンサ電極を形成するのに含まれる段階を例示するフローチャートである。
【図２０】本発明の一実施形態により偏光器の下面にタッチセンサ電極が形成されたディスプレイを例示する断面側面図である。
【図２１】本発明の一実施形態により偏光器の上面にタッチセンサ電極が形成されたディスプレイを例示する断面側面図である。
【図２２】本発明の一実施形態により偏光器の上面及び下面の両方にタッチセンサ電極が形成されたディスプレイを例示する断面側面図である。
【図２３】本発明の一実施形態によりタッチパネル基板上の電極から形成されるタッチセンサパネルが偏光器に取り付けられたディスプレイを例示する断面側面図である。
【図２４】本発明の一実施形態により偏光器の上面にマウントされた片面又は両面タッチパネルを例示する断面側面図である。
【図２５】本発明の一実施形態により偏光器の下面にマウントされた片面又は両面タッチパネルを例示する断面側面図である。
【図２６】本発明の一実施形態によりタッチパネル基板の片面に形成された容量性タッチセンサ電極を有するタッチパネルの断面側面図である。
【図２７】本発明の一実施形態によりタッチパネル基板の上面及び下面の両方に形成された容量性タッチセンサ電極を有するタッチパネルの断面側面図である。
【図２８】本発明の一実施形態により偏光器及び接着剤の層の下にタッチパネルが形成されたタッチセンサの断面側面図である。
【図２９】本発明の一実施形態によりディスプレイピクセルの発光ダイオードに信号を供給するためにディスプレイピクセルに結合されたコントロール線と、このコントロール線から少なくとも部分的に形成され且つこのコントロール線に交差する透明な電極構造体から部分的に形成されるタッチセンサとを有するディスプレイの図である。
【図３０】本発明の一実施形態により発光ダイオードにコントロール信号を供給するコントロール線と、このコントロール線から少なくとも部分的に形成され且つ薄膜カプセル化層に形成された透明な電極構造体から部分的に形成されるタッチセンサとを有するタッチパネルの断面側面図である。
【図３１】本発明の一実施形態により発光ダイオードにコントロール信号を供給するコントロール線と、このコントロール線から少なくとも部分的に形成され且つ偏光器の下面に形成された透明な電極構造体から部分的に形成されるタッチセンサとを有するタッチパネルの断面側面図である。
【図３２】本発明の一実施形態により発光ダイオードにコントロール信号を供給するコントロール線と、このコントロール線から少なくとも部分的に形成され且つ偏光器の上面に形成された透明な電極構造体から部分的に形成されるタッチセンサとを有するタッチパネルの断面側面図である。
【図３３】本発明の一実施形態によりディスプレイピクセルの中央のアクティブな領域がインアクティブな周縁領域によって取り巻かれたタッチスクリーンディスプレイを例示する上面図である。
【図３４】本発明の一実施形態により電子装置の側壁部分を形成するように縁に沿って曲げられた図３４に示す形式のディスプレイの断面側面図である。
【図３５】本発明の一実施形態により図３４に示す形式の曲がった側壁縁構造を各々有する２つの区分から形成されたディスプレイを電子装置がどのように有するか示す電子装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
ディスプレイが設けられる形式の電子装置が図１に示されている。図１に示すように、電子装置１０は、ハウジング１２を有する。ボタン、入力−出力ポート、及び他のコンポーネント１６がハウジング１２に設けられる。ディスプレイ１４は、（図１に示すように）装置１０の前面においてハウジング１２にマウントされるか、又はハウジング１２内の他の適当な位置にマウントされる。要望があれば、ハウジング１２は、ヒンジで接続される第１及び第２区分のような複数の区分を有してもよい（即ち、ハウジング１２は、ポータブルコンピュータ又は他のヒンジ型装置に関連付けられてもよい）。
【００１４】
電子装置１０は、デスクトップコンピュータ、キオスク、テーブルベースコンピュータのコンピュータモニタ、ラップトップ又はタブレットコンピュータのようなポータブルコンピュータ、メディアプレーヤ、テレビジョン、ゲーム機、セルラー電話、又は他のハンドヘルドコンピューティング装置、或いは若干小型のポータブル装置である。小型のポータブル電子装置は、例えば、腕時計装置及びペンダント装置を含む。これらは、一例に過ぎない。一般的に、ディスプレイ１４は、適当な電子装置に組み込まれる。
【００１５】
図２は、装置１０の断面側面図である。図２に示すように、カバーガラス層１８のようなカバー層は、ディスプレイ１４に頑強な外面を設けるために使用される。カバー層１８は、ガラス、プラスチック、他の適当な透明材料、又はそれら材料の組み合わせで形成される。
【００１６】
タッチセンサ及びディスプレイコンポーネント２２、並びにカバー層１８は、ハウジング構造体１２に収容される。構造体１２は、プラスチックシャーシ部材、金属シャーシ構造体、ハウジング壁構造体、或いは他の適当なマウント又は支持構造体を含む。
【００１７】
タッチセンサ及びディスプレイコンポーネント２２は、発光ダイオードのようなディスプレイピクセル構造体、及び発光ダイオードをコントロールするディスプレイ回路を含む。タッチセンサ及びディスプレイコンポーネント２２は、タッチセンサも含む。タッチセンサは、例えば、容量性タッチセンサ電極から形成され、この電極でキャパシタンス測定を行う。ディスプレイ１４の表面にユーザの指又は別の外部物体がタッチすると、測定キャパシタンスが変化する。測定キャパシタンスデータは、次いで、装置１０により使用されるタッチ事象データへ変換される。ユーザがディスプレイにタッチしたとき、及びユーザがディスプレイの表面に直接タッチしないが指又は他の外部物体をディスプレイ表面へ密接に接近させたときの両方に測定可能なキャパシタンス変化を検出することができる。
【００１８】
要望があれば、他のタッチ技術（例えば、抵抗性タッチ技術、音響性タッチ技術、光ベースのタッチセンサ構成、圧力センサ、等）を使用して、タッチセンサ機能をディスプレイ１４に組み込むことができる。ここでは、ディスプレイ１４における容量性タッチセンサ構成の使用を一例として述べる。
【００１９】
図２に示すように、装置１０は、プリント回路板２３のような基板を含む。コンポーネント２０は、プリント回路板２３にマウントされる。コンポーネント２０は、集積回路、コネクタ、スイッチ、個別コンポーネント、及び装置１０の動作をサポートするための他の回路及び構造体を含む。経路２４及び２６のような通信経路は、プリント回路板２３上のコンポーネント２０と、ディスプレイ１４内のタッチ及びディスプレイコンポーネント２２との間に信号を搬送するのに使用される。経路２４及び２６のような経路は、フレキシブルプリント回路（フレックス回路）、ケーブル、堅牢なプリント回路板上のトレース、等から形成される。フレックス回路は、ポリイミドのようなポリマーのフレキシブルシート又は他のフレキシブル誘電体基板上の導電性トレースのパターンを含む。フレックス回路の経路又は他の経路２４及び２６は、ディスプレイ回路（例えば、コンポーネント２２内のディスプレイドライバ集積回路）をディスプレイ１４のタッチセンサ及びディスプレイコンポーネント２２に結合するのに使用され、そしてタッチセンサコントローラ（例えば、コンポーネント２２内のタッチセンサ集積回路）をタッチセンサ及びディスプレイコンポーネント２２に結合するのに使用される。
【００２０】
図３に示すように、装置１０は、記憶及び処理回路２８と、入力−出力装置３０とを備えている。記憶及び処理回路２８は、１つ以上のマイクロプロセッサのようなプロセッサ回路、基本帯域プロセッサ集積回路、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路、又は他の処理回路を含む。記憶及び処理回路２８は、揮発性及び不揮発性メモリ、ハードドライブ記憶装置、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、取り外し可能な記憶メディア、又は他の記憶回路を含む。記憶及び処理回路は、ユーザに画像を表示し、タッチコマンドを処理し、オンスクリーンオプションを表示し、ユーザタッチ応答を収集し、状態インジケータを表示し、ユーザ入力及びセンサ入力に応答して適切なアクションをとり、等々に関連したタスクを取り扱う。
【００２１】
入力−出力装置３０は、ワイヤレスローカルエリアネットワークトランシーバ回路、衛星ナビゲーション受信回路、セルラー電話ネットワークトランシーバ回路、等のワイヤレス回路３２を含む。
【００２２】
又、入力−出力装置３０は、ボタン、入力−出力コネクタポート、スピーカ、マイクロホン、センサ、及び他のコンポーネント１６も含む。
【００２３】
タッチスクリーンディスプレイ１４は、タッチセンサアレイ３８を備えている。このアレイ３８は、容量性タッチセンサ電極のパターンを含む。タッチセンサ回路３４は、経路２４によりタッチセンサアレイ３８に結合される。タッチセンサ回路３４は、キャパシタンス測定を行いそしてそのキャパシタンス測定値をタッチ事象位置情報（例えば、タッチ事象をディスプレイ１４の表面上の特定の垂直及び水平位置に位置付けるＸ−Ｙ情報）へ変換するための１つ以上の集積回路又は他の回路を含む。タッチセンサ回路３４は、もし要望があれば、ユーザがディスプレイ１４の表面に複数の位置で同時にタッチするマルチタッチ事象を検出し処理する。タッチセンサアレイ３８の電極は、外部物体の存在でセンサ電極と接地点との間のキャパシタンスが変化する自己キャパシタンスセンサを形成するか、或いは外部物体の存在で一対の電極（例えば、ドライブ線及びセンス線）間の容量性結合が変化する相互キャパシタンスセンサを形成するように編成される。
【００２４】
画像は、ピクセルアレイ４０を使用して装置１０のユーザに対して表示される。ピクセルアレイ４０は、例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）技術を使用して形成される。要望があれば、他の形式の表示技術を使用してもよい。ピクセルアレイ４０が有機発光ダイオードピクセルのアレイを含む構成は、ここでは、一例として時々述べる。
【００２５】
ディスプレイドライバ３６は、装置１０に表示されるべきデータを記憶及び処理回路２８から受け取る。このデータは、表示されるべき画像及び／又はテキストを含む。ディスプレイドライバ３６は、表示されるべきデータを、経路２６を経てＯＬＥＤピクセルアレイ４０へ搬送する。ディスプレイドライバ回路３６は、１つ以上の集積回路を使用して具現化される。
【００２６】
例示的タッチセンサアレイの一部分が図４に示されている。図４に示すように、タッチセンサアレイ３８は、電極４４を含む。ユーザの指又は他の外部物体４２が電極４４の付近（例えば、一対の電極の付近）に置かれると、センサ回路３４は、キャパシタンス変化を検出し、それが装置１０のタッチ事象データへ変換される。電極４４は、長方形パッド、導電性材料の細い又は太い線、ダイアモンド型パッド、曲がりくねったトレース、又は他の適当なパターン化された導体形状を使用して具現化される。ある構成では、電極４４は、銅、アルミニウム、金、等の金属から形成される。他の構成では、電極４４は、インジウムスズ酸化物のような導電性材料（例えば、透明な半導体又は他の透明な導電性材料）から形成される。
【００２７】
タッチセンサ電極を使用してキャパシタンスの測定を正確に行うよう保証するために、電極４４をディスプレイ１４の最も外側の表面の付近（即ち、カバーガラス１８の真下）に配置するのが望ましい。この形式の構成では、センサアレイ３８は、ディスプレイアレイ４０とカバーガラス１８との間に挿入される。ディスプレイアレイ４０を見るユーザの能力を妨げないようにするため、この形式の構成の電極４４をインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）のような透明な導電性材料から形成するのが望ましい。
【００２８】
タッチセンサアレイ３８のセンサ電極に対して適当なパターンを使用することができる。図５に示すように、例えば、タッチセンサ電極４４は、水平線（例えば、ドライブ線Ｄ）及び垂直線（例えば、センス線Ｓ）を使用して具現化される。水平及び垂直線は互いに交差してグリッドを形成する。ユーザの指又は他の物体がグリッドの特定の位置の付近に配置されると、センサコントロール回路３４を使用して、ドライブ線Ｄとセンス線Ｓとの間の対応キャパシタンス変化を検出することができる。図５に示す形式の構成では、線Ｄ及びＳは、金属又は他の導電性材料の比較的細いストリップから形成される。要望があれば、ドライブ及びセンス電極は、パターン化された導電性材料の大きな領域（例えば、ＩＴＯの広いストリップ）から形成することができる。図６に示すように、例えば、ドライブ電極Ｄ及びセンス電極Ｓは、交差する行及び列を形成するように編成された長方形の導電性領域から形成される。
【００２９】
センサアレイ３８では、電極４４は、基板の片面に形成されるか（片面ＩＴＯ又はＳＩＴＯ構成とも称される）、又は基板の両面に形成される（両面ＩＴＯ又はＤＩＯＴ構成とも称される）。一例として、図５及び６のセンサアレイ３８のドライブ線Ｄは、基板の上面に形成され、そして図５及び６のセンサアレイ３８のセンス線Ｓは、基板の反対の下面に形成される。
【００３０】
センサアレイ２８の電極４４に使用される別のパターンが図７に例示されている。この形式の構成におけるドライブ線Ｄ及びセンス線Ｓは、一連のリンクされた多角形パッドから形成される。経路４６のような導電性経路は、ドライブ線Ｄに一連の対角方向に整列された電極パッドを形成するのに使用される。経路４８のような導電性経路は、センス線Ｓに一連の交差する対角方向に整列された電極パッドを形成するのに使用される。ドライブ線とセンス線が短絡するのを回避するために、経路４６と４８が重畳する場所でそれらの経路間に誘電体の介在層が配置される。アレイ３８におけるクロスオーバー点に介在誘電体層を使用することにより、図７のセンサアレイ３８のドライブ及びセンス線は、必要に応じて、基板の片面に形成されてもよい（即ち、ＳＩＴＯ構成を使用して）。図７に（一例として）示す形式のパターンをもつセンサアレイを形成するためにＤＩＴＯが使用されてもよい。図８の例では、ダイアモンド型の電極パッド４４が接続されて、センサアレイ３８のための垂直ドライブ線Ｄ及び水平センス線Ｓを形成する。図７の構成と同様に、図８の電極４４は、基板の片面に形成されてもよいし、又は必要に応じて、基板の両面に形成されてもよい。要望があれば、他の形状の電極も使用できる。図７及び８の例において方形及びダイアモンド型の電極パッド形状を使用することは、単なる例示に過ぎない。
【００３１】
図９に示すように、ピクセルアレイ４０は、有機発光ダイオード５０のような有機発光ダイオードを含むディスプレイピクセル（例えば、ディスプレイピクセルの行及び列のアレイ）を含む。ディスプレイコントロール回路３６は、各有機発光ダイオード５０へ信号を送る経路５６のような経路にコントロールコマンドを発生する。各ダイオード５０における有機材料５４のような有機層は、電極５２を使用して信号が印加されたときに光を放出する。
【００３２】
ピクセルアレイ４０は、能動的なマトリクスディスプレイ又は受動的なディスプレイの一部分を形成する。受動的なディスプレイ構成では、各有機発光ダイオードを含むピクセルが、交差する水平及び垂直コントロール線のグリッドを通して印加される信号によってコントロールされる。能動的なディスプレイ構成が図１０に例示されている。図１０に示すように、能動的なディスプレイピクセルアレイ４０の各ピクセル５８は、関連する発光ダイオード５０への電流の付与をコントロールするために電気的コンポーネント６０（例えば、トランジスタ、等）の関連セットを含む。電気的コンポーネント６０から形成されるピクセルコントロール回路は、水平コントロール線６４及び垂直コントロール線６２を使用してディスプレイドライバ回路（例えば、ディスプレイ回路３６）によりピクセル５８のアレイに印加されるコントロール信号によりコントロールされる。
【００３３】
図１１に示すように、タッチスクリーンディスプレイ１４は、平面タッチセンサ及びディスプレイ構造体６６を有し、これは、センサアレイ３８と、ディスプレイピクセル４０の二次元アレイとを形成する容量性電極のパターンを含む。センサ回路３４は、センサアレイ３８の電極からキャパシタンス信号を収集して処理する。ディスプレイドライバ回路３６は、ディスプレイ１４に画像を表示するようにディスプレイピクセル４０に指令する信号をディスプレイピクセル４０へ供給するのに使用される。センサアレイ３８を作り上げる構造体は、ディスプレイピクセル４０の形成に使用される１つ以上の層に電極４４を形成することにより、ディスプレイピクセル４０を作り上げる構造体と結合される。
【００３４】
１つの適当な構成では、電極４４は、ディスプレイピクセル４０においてブラックマスク材料の下に存在する導電性材料から形成される。電極材料がブラックマスク材料の下に形成されるので、電極材料からの反射は、ユーザによる視界から阻止される。ブラックマスク材料の下の導電性材料は、導電性の線を形成するようにパターン化される。各電極パッド又は他の電極構造体が充分な表面積を有することを保証するために、導電性の線は、メッシュ（グリッド）電極を形成するようにパターン化される。
【００３５】
図１２は、ディスプレイピクセル構造体４０の一部分の上面図である。図１２に示すように、この構造体は、繰り返しパターンで編成された多数の個々のピクセル（例えば、赤ピクセルＲ、緑ピクセルＧ及び青ピクセルＢ）を含む。ピクセル間には（即ち、有機発光ダイオード５０により形成されたアクティブなピクセル領域を分離するスペースには）ブラックマスク領域６８が点在する。ブラックマスク領域６８は、カーボンブラック、ブラッククロム、又は他の不透明な物質で形成される。装置１０の外部からユーザがディスプレイ１４を見たとき、ブラックマスク６８は、ディスプレイ１４の金属信号線のような装置の内部コンポーネントを視界から遮断する。金属信号線は、図１２に線７０として示されている。
【００３６】
従来のディスプレイでは、ブラックマスク材料は、ディスプレイのコントロール線をカバーするのに使用される。図１の装置１０のような装置では、線７０は、タッチセンサ線及びディスプレイコントロール線を含む。ディスプレイコントロール線は、発光ダイオードのアレイへ（即ち、ディスプレイピクセル４０及びそれに関連した有機発光ダイオード５０のコントロール回路へ）コントロール信号をルーティングするのに使用される。線７０内のタッチセンサ線は、例えば、個々の電極４４を形成する導体のグリッド型パターンを形成するのに使用される。例えば、ブラックマスク領域６８の下に線７０のグリッドを使用してダイアモンド型電極パッドが形成される。この形式の複数のダイアモンド型パッドを相互接続して、タッチセンサアレイ３８の対角線方向のドライブ及び信号線を形成する。（この例では）タッチセンサ線は、ブラックマスク材料６８を使用してユーザによる視線から遮断され、従って、透明な導体からタッチセンサ線を形成する必要はない。それ故、タッチセンサ線は、銅、アルミニウム、金、他の金属（合金を含む）、等の金属から形成される。又、線７０のタッチセンサ導体を形成するのに、インジウムスズ酸化物のような透明な導電性材料も使用される。
【００３７】
ブラックマスク材料６８を、必要に応じて、カバーガラス層１８の下面（内面）にどのように形成するか示すディスプレイ１４の断面側面図が図１３に示されている。ガラス１８は、領域７２に接着材（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着剤、等）を使用して、又は他の適当な表面取り付け技術（例えば、領域７２にエアギャップを形成する技術）を使用して、ディスプレイ構造体７４にマウントされる。図１３に示すように、ブラックマスク材料６８は、透明な開口７６を有する。この透明な開口７６（即ち、ブラックマスク層における長方形開口又は他の適当な形状の領域）は、ピクセル４０と整列され、ピクセル４０からの光７８がカバーガラス層１８を通過できるようにする。ブラックマスク領域６８は、ディスプレイ構造体７４において導体７０にオーバーラップする。
【００３８】
ディスプレイ構造体７４は、１つ以上の材料層（例えば、基板層、偏光層、有機発光ダイオードの有機放射層、薄膜カプセル化層、光学的に透明な接着剤層、感圧接着材層、等）を含む。導体７０は、１つ以上のこれら層の上に、１つ以上のこれら層の下に、１つ以上のこれら層の上面及び下面に形成されてもよいし、或いは１つ以上のこれら層内に埋め込まれてもよい。導体７０を、それらがブラックマスク層６８により視界から隠れるように整列させることにより、透明な導体から導体７０を形成する必要性を排除することができる。パッド型のタッチセンサ電極（例えば、方形、ダイアモンド、曲がりくねった形状、等）及び／又はカラム型タッチセンサ電極を、線７０のグリッドから形成することができる。
【００３９】
図１４は、センサアレイの一部分を例示する上面図で、ドライブ線Ｄ及びセンス線Ｓを形成するセンサ電極４４を、一連の水平及び垂直にリンクされたメッシュ（グリッド）構造体（即ち、図１３を参照して述べたように、線７０がブラックマスク材料６８の下でディスプレイピクセルの発光ダイオード５０の周囲に形成されたメッシュ構造体）からどのように形成するか示している。オーバーパス構造体４６及びアンダーパス構造体４８のようなオーバーパス及びアンダーパス導電性構造体を使用して、各ダイアモンド型メッシュ電極を次へ相互接続し、それにより、垂直ドライブ電極構造体（列）Ｄ及び水平センス電極構造体（行）Ｓを形成する。図１５において、例えば、導電性の線７０のグリッドは、アレイ３８のドライブ線Ｄ及びセンス線Ｓのための長方形電極パッドを形成するように構成される。
【００４０】
ディスプレイ１４に使用される構成を例示する断面側面図が図１６に示されている。図１６に例示する構成では、片面電極構成（例えば、ＳＩＴＯ構成）を使用して、薄膜カプセル化層８４の上にタッチセンサ電極４４が形成される。電極４４は、金属から形成されるか（例えば、図１２、１３、１４及び１５を参照して述べた形式のメッシュ構成であって、金属線がそれにオーバーラップするブラックマスク材料６８でカバーされるように形成されるメッシュ構成を使用して）、或いはインジウムスズ酸化物又は他の導電性材料のようなパターン化された透明導電性材料から形成される。電極４４は、リンクされたダイアモンド型パッド、リンクされた方形パッド、列、行、又は他の適当な電極形状（例えば、タッチセンサアレイ３８のドライブ線Ｄ及びセンス線Ｓを形成する形状）を形成するようにパターン化される。
【００４１】
ディスプレイ１４は、基板８０のような基板に形成される。基板８０は、例えば、ポリイミド又は他の適当な基板材料のようなポリマーの層である。有機発光ダイオード層８２は、発光ダイオード５０の発光構造体を形成する有機材料の層を含む。水分及び他の環境汚染物が有機発光ダイオード５０を質低下するのを防止するために、発光ダイオード５０は、薄膜カプセル化層８４のような薄膜カプセル化（ＴＦＥ）層で覆われる。
【００４２】
破線８６で示すように、薄膜カプセル化層８４は、複数の材料層（例えば、２つ以上の層、３つ以上の層、４つ以上の層、等）を含む。薄膜カプセル化層８４の材料層は、（例えば、水分バリアを形成するための）酸化アルミニウムのような無機材料、及び必要に応じて、ストレス緩和層として働くポリマー（例えば、エポキシ）のような有機材料を含む。薄膜カプセル化層８４を形成するのに、必要に応じて、他の形式の薄膜カプセル化層（例えば、単一形式の材料から形成される層、有機及び無機層の交互のパターンから形成される層、異なる形式の材料を含む層、等）を使用してもよい。
【００４３】
薄膜カプセル化層８４の上面にタッチセンサ電極４４を形成するために導電性材料を堆積してパターン化した後に、接着材９０（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着材、又は他の適当な接着材）を使用して、電極層４４、薄膜カプセル化層８４の露出部分、及び基板８０のような基礎的な構造体に偏光器９２が取り付けられる。偏光器９２は、１つ以上の偏光層（膜）から形成される。図１８に示すように、これらの層は、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）層９６、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）層９８、及びプラスチックキャリア（基板）１００を含む。
【００４４】
図１７に示すように、カバーガラス層１８は、その内面にパターン化されたブラックマスク材料６８の層と有する。ブラックマスク材料６８は、透明な開口７６を有する。アッセンブル中に、カバーガラス層１８は、透明な領域７６が発光ダイオード５０に整列してそれにオーバーラップするように、接着材９４（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着材、又は他の適当な接着材）を使用して、ディスプレイ１４に取り付けられる。
【００４５】
要望があれば、タッチセンサ電極４４は、図１７の１つ以上の偏光層９６、９８及び１００のような１つ以上の偏光層上に電極構造体を形成することによりディスプレイ１４に組み込むことができる。電極構造体は、偏光器の層を結合して偏光器を形成した後に偏光器上に形成されてもよいし、或いは偏光層をアッセンブルして偏光器を形成する前に１つ以上の偏光層上に形成されてもよい。
【００４６】
図１８及び１９は、タッチセンサ電極をもつ偏光器を含むタッチ感知ディスプレイを形成するのに伴う段階を例示するフローチャートである。図１８のフローチャートは、偏光器上に電極を形成するのに伴う段階を示す。図１９のフローチャートは、堆積されてパターン化されたタッチセンサを含む層から偏光器を形成するのに伴う段階を示す。
【００４７】
図１８の例では、ディスプレイの偏光器は、偏光器キャリア層１００、ＴＡＣ層９６、及びＰＶＡ層９８又は他の適当な偏光層から形成される（段階１０２）。偏光器の層は、例えば、互いに積層される。ＴＡＣ層は、積層前にストレッチされる。ＰＶＡ層は、偏光を与えるためにヨウ素でドープされる。
【００４８】
段階１０４において、偏光層をアッセンブルしてディスプレイの偏光器を形成した後、偏光器に電極４４が堆積されてパターン化される（例えば、物理的蒸着及びホトリソグラフィックパターン化を使用して）。電極は、偏光器の上面、偏光器の下面、又は偏光器の上面及び下面の両方に堆積される。
【００４９】
段階１０６において、パターン化されたタッチセンサ電極４４が形成された偏光器は、ディスプレイの他の層（例えば、有機発光ダイオード層、薄膜カプセル化層、基板層、接着材層、カバーガラス層、等）とアッセンブルされて、ディスプレイ１４を形成する。
【００５０】
図１９の例に示すように、タッチセンサ電極は、タッチセンサ電極を偏光器の一部分上に形成した後に、偏光器の残り部分をアッセンブルして、偏光器をディスプレイに設置する。段階１０８において、例えば、タッチセンサ電極４４は、キャリア層１００（図１７）のような偏光層に堆積されてパターン化される。タッチセンサ電極は、物理的な蒸着を使用して堆積され、そしてホトリソグラフィーを使用してパターン化される（一例として）。
【００５１】
段階１１０において、キャリア層に電極を形成した後、残りの偏光層（例えば、ＴＡＣ層９６及びＰＶＡ層９８）をストレッチして、キャリア及びその関連タッチセンサ電極に積層する。段階１１０の動作を使用して、タッチセンサ電極を合体した完成した偏光器を形成する。
【００５２】
段階１１２において、一体的なタッチセンサ電極をもつ偏光器が他のディスプレイ構造体（例えば、有機発光ダイオード層、薄膜カプセル化層、基板層、接着剤層、カバーガラス層、等）とアッセンブルされて、ディスプレイ１４を形成する。
【００５３】
タッチセンサ電極は、偏光器の１つの表面又は複数の表面に形成される。図２０は、偏光層９２の下面にタッチセンサ電極４４が形成されたディスプレイを例示する断面側面図である。図２０に示すように、有機発光ダイオード層８２は、基板８０に形成された発光ダイオード５０のアレイを含む。基板８０は、例えば、ポリイミド又は他のポリマーのシートのような誘電体基板である（一例として）。薄膜カプセル化層８４（例えば、酸化アルミニウム、エポキシ、等の層のような１つ以上の水分バリア及び／又はストレス緩和層）を使用して、有機発光ダイオード層８２をカプセル化する。
【００５４】
タッチセンサ電極４４は、図１８を参照して述べたように、電極４４を堆積してパターン化する前に偏光器９２を形成することにより、或いは図１９を参照して述べたように、キャリア層を他の偏光層とアッセンブルする前に偏光器キャリア層に電極４４を堆積してパターン化することにより、偏光器９２の下面に形成される。偏光器９２（パターン化されたタッチセンサ電極をその下面にもつ）は、接着材９０（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着材、又は他の適当な接着材）を使用して、図２０の薄膜カプセル化層８４に取り付けられる。
【００５５】
接着材９４（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着材又は他の適当な接着材）は、図２０の偏光器９２の上面にカバー層１８を取り付けるのに使用される。カバー層１８の下面（又はディスプレイ１４の他の適当な層）にブラックマスク材料６８が形成される。透明な領域７６（即ち、ブラックマスク層６８の開口）は、有機発光ダイオード層８２の発光ダイオード５０と整列される。
【００５６】
図２１に例示する構成では、タッチセンサ電極４４が、偏光器９２の下面ではなくて、偏光層９２の上面に形成されている。図２１のディスプレイ１４の電極４４は、図１８を参照して述べたように、電極４４を堆積してパターン化する前に偏光器９２を形成することにより形成されてもよいし、或いは図１９を参照して述べたように、キャリア層を他の偏光層とアッセンブルする前に偏光器のキャリア層に電極４４を堆積してパターン化することにより形成されてもよい。
【００５７】
要望があれば、タッチセンサ電極４４は、偏光器９２の上面及び下面の両方に形成されてもよい（例えば、ＤＩＴＯ構成を使用して）。この形式の構成をもつディスプレイが図２２に示されている。図２２に示すように、電極４４（インジウムスズ酸化物電極、又は他の透明な導電性材料から形成された電極）は、偏光器９２の上面及び下面の両方に堆積されてパターン化される（例えば、図１８を参照して述べた形式の製造技術を使用して）。
【００５８】
要望があれば、タッチセンサパネルは、ＳＩＴＯ又はＤＩＹＯ構成を使用して形成され、そして偏光器９２の上面又は下面に取り付けられてもよい。図２３は、ディスプレイ１４を形成するのに使用されるこの形式の構成を例示する断面側面図である。図２３に示すように、有機発光ダイオード層８２及びその発光ダイオード５０は、基板８０に形成されて、薄膜カプセル化層８４で覆われる。層９２４４は、接着材を使用してタッチセンサパネルが取り付けられた偏光器から形成される。層９２４４は、接着材９０（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着材、又は他の適当な接着材、或いは取り付けメカニズム）を使用して、薄膜カプセル化層８４に取り付けられる。カバーガラス層１８は、接着材９４（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着材、又は他の適当な接着材）を使用して、層９２４４の上面に取り付けられる。
【００５９】
図２４は、偏光器９２のような偏光器から層９２４４をどのように形成するか示す断面図である。タッチセンサ層１１４のようなＳＩＴＯ又はＤＩＴＯタッチセンサパネルが、接着材１１６（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着材、等）を使用して、偏光器９２の上面に取り付けられる。
【００６０】
図２５は、タッチセンサ層１１４のようなＳＩＴＯ又はＤＩＴＯタッチセンサパネルが接着材１１６（例えば、感圧接着材、光学的に透明な接着材、等）を使用して取り付けられた下面を有する偏光器９２のような偏光器から層９２４４をどのように形成するか示す断面図である。
【００６１】
図２６は、図２４及び２５の層９２４４においてパネル１１４として使用される形式のＳＩＴＯタッチセンサパネルを例示する断面図である。図２６に示すように、ＳＩＴＯタッチセンサパネル１１４−１は、平面誘電体タッチセンサ基板１１８の片面にタッチセンサ電極４４が設けられた片面電極構成を有する。基板１１８は、ポリマー又は他の基板材料のシートのような誘電体層である。電極４４は、インジウムスズ酸化物又は他の透明な導電性材料から形成される。図２６の電極４４のような片面電極に使用されるパターンは、相互接続されたダイアモンド型パッド及び相互接続された長方形電極パッドから形成された電極を含む（一例として）。電極４４は、タッチセンサパネル基板１１８の上面又は下面に形成される。
【００６２】
図２７は、図２４及び２５の層９２４４においてパネル１１４として使用される形式のＤＩＴＯタッチセンサパネルを例示する断面図である。図２７に示すように、ＤＩＴＯタッチセンサパネル１１４−２は、タッチセンサ基板１１８の上面及び反対の下面の両方にタッチセンサ電極４４が設けられた両面電極構成を有する。基板１１８は、ポリマー又は他の基板材料のシートのような誘電体層である。電極４４は、インジウムスズ酸化物又は他の透明な導電性材料から形成される。図２６の電極４４のような片面電極に使用されるパターンは、図６を参照して述べた形式の行／列パターンを含む（一例として）。
【００６３】
要望があれば、タッチパネル（例えば、図２６のタッチセンサパネル１１４−１のような片面パネル又は図２７のタッチセンサパネル１１４−２のような両面タッチパネル）は、図２８に示すように、偏光器９２及び接着材９０のもとに配置される。この形式の構成は、ユーザによる視野から電極４４のＩＴＯを隠す上で役立つことにより、光学的な品質を改善する。
【００６４】
図２９は、タッチ感知及びディスプレイピクセルコントロール機能の両方に使用される導電性の線を含むアレイからディスプレイ１４をどのように形成するか示す回路図である。図２９に示すように、ディスプレイ１４は、ディスプレイドライバ及びタッチセンサコントロール回路３６３４を有し、これは、アレイ４０３８に結合される。アレイ４０３８は、線６４０のような水平線、及び線６２０のような垂直線を含む。アレイ４０３８は、関連発光ダイオード５０（例えば、有機発光ダイオード）及び関連コントロール回路６０（例えば、トランジスタ、等）を各々有するディスプレイピクセル５８の行及び列を含む。
【００６５】
回路３６３４は、ピクセル５８によりディスプレイ１４に望ましい画像を表示させるコントロール信号を線６２０及び６４０に発生するディスプレイドライバ回路を含む。コントロール線６４０は、放射線とも称される。アレイ４０３８をディスプレイとして機能させるディスプレイドライバ回路に加えて、回路３６３４は、アレイ４０３８からタッチデータを収集するタッチセンサコントロール回路を含む。
【００６６】
１つの適当な構成では、タッチセンサコントロール回路は、容量性タッチセンサアレイドライブ信号を、ディスプレイコントロール信号を搬送するのに使用される同じ線の幾つかへ送信する。例えば、回路３６３４のタッチセンサコントロール回路は、容量性タッチセンサドライブ信号を発生し、これは、アレイ４０３８の水平線６４０へ供給される（即ち、線６４０は、ディスプレイピクセル５８の放射線として働くのに加えてタッチセンサドライブ線としても働く）。他の導電性の線（例えば、図２９の電極４４のようなインジウムスズ酸化物電極の垂直に延びる列）は、タッチセンサセンス線として働く。時分割マルチプレクス構成又は他のマルチプレクス構成は、容量性タッチセンサキャパシタンス測定動作中に線６４０へ駆動されるドライブ信号が、ディスプレイピクセル５８へ供給されるコントロール信号と干渉しないことを保証する。
【００６７】
図２９の電極４４は、ディスプレイ４４における適当な層（１つ又は複数）（例えば、基板層、薄膜カプセル化層、偏光層、等）に形成される。図３０は、図２９の電極４４のような容量性タッチセンサ電極が薄膜カプセル化層８４の上に形成されるディスプレイ１４に使用される構成を例示する断面側面図である。図３１は、図２９の電極４４のような容量性タッチセンサ電極４４が偏光器９２の下面に形成されるディスプレイ１４の構成を例示する断面側面図である。図３２の例では、図２９の電極４４のような容量性タッチセンサ電極４４は、偏光器９２の上面に形成されている。図３０、３１及び３２に示す形式の構成では、放射線６４０は、アレイ４０３８のタッチセンサのドライブ線Ｄとして働く並列線のグループへと編成され、そして電極４４は、アレイ４０３８のタッチセンサのためのセンス線として働く交差する列（又は他の適当な形状）を形成するようにパターン化される。
【００６８】
図３３のディスプレイ１４の上面図に示すように、ディスプレイ１４は、長方形のアクティブな中央領域Ａの周囲１２０を取り巻くインアクティブな境界領域ＩＲを有する。装置１０に境界のない表示面（即ち、インアクティブな領域をもたない前面にディスプレイ構造体）を設けるために、図３３の屈曲線１２２のような屈曲線に沿ってディスプレイ１４の縁を曲げることが望まれる。屈曲線１２２は、アクティブな領域Ａ内に位置される。その結果、屈曲線１２２に沿ってディスプレイ１４の層を曲げた（例えば、４５°以上、７０°以上、又は９０°以上に曲げた）後にディスプレイ１４を側部から見たときは、図３４に示すように、全てのインアクティブな領域ＩＲが装置１０及び装置ハウジング１２の側壁領域ＳＷに沿って位置される。屈曲線１２２に沿ってディスプレイ１４の１つ以上の縁を曲げることにより（そして必要に応じて、曲げ易くするためにディスプレイ１４の角で適当な部分に切り目を入れることにより）、装置１０の上面（前面）１２６を方向１２４（図３４）から見たときに、ディスプレイ１４は、境界がないように見える。
【００６９】
図３４の例では、ディスプレイ１４（タッチセンサ一体型のＯＬＥＤディスプレイ）の縁は、装置１０のハウジング構造体１２の側部にわたって折り曲げられて、ディスプレイのアクティブな領域Ａの部分Ａ’及びインアクティブなディスプレイ部分ＩＲが装置１０の側壁ＳＷに沿って存在するようにされる。接着剤１２８又は他の適当な取り付けメカニズムを使用して、ディスプレイ１４の曲がった縁を装置１０の側壁ＳＷに取り付けることができる。図３４の構成は、単なる例示に過ぎない。更に、装置１０の側壁は、平面である必要がなく、且つ前面１２６に垂直である必要もない。表面１２６が水平で且つ平面であり、そしてディスプレイ１４の側壁ＳＷ及び重畳曲げ縁部分が垂直で且つ平面である図３４の構成は、一例に過ぎない。動作中、装置１０は、画像が実質的に前面１２６に表示されるようにディスプレイ１４を動作する（即ち、アクティブな領域Ａの領域Ａ’に位置するディスプレイ１４の部分のピクセルを照明せずに領域Ａ’が暗くなるようにして、ディスプレイ１４の前面のピクセルを照明することにより）。
【００７０】
図３４に示したように、バーチャルボタンＶＢのようなオンスクリーンオプションは、側壁ＳＷを覆うように折り曲げられたアクティブな領域Ａのアクティブな部分Ａ’に表わされる。このバーチャルボタンＶＢは、例えば、ボタンの画像又はオプション（例えば、方形のボタン型オプション、等）を含む。ユーザがバーチャルボタンＶＢにタッチすると、記憶及び処理回路２８が適当なアクションをとる。例えば、ユーザの指又は他の外部物体とバーチャルボタンＶＢとが接触すると、ユーザの情報を表示し、ユーザに対して再生されているメディアのボリューム調整を行い、メディアの再生をコントロールし、ワイヤレス通信セッションに関連したアクションをとり、或いは適当なアクションをとる、等のアクションをとるように装置１０に指令する。
【００７１】
バーチャルボタンＶＢのような１つ以上のバーチャルボタンは、ボリューム調整スイッチ（例えば、スライド式コントローラ）、リンガーボタン、オン／オフボタン、スリープボタン、カスタマイズされたボタン（例えば、装置１０で実行される特定のプログラム又はオペレーティングに特有なもので且つ装置１０の使用中にリアルタイムで変化するボタン）、等を形成するのに使用される。要望があれば、バーチャルボタンには、特定の色、パターン、アイコン、テキスト、又はボタンの機能を識別する上でユーザを助ける他の情報が表示されてもよい。又、ディスプレイ１４の区分Ａ’の各部分を出力装置としてのみ使用してもよい（例えば、再生ボリューム、装置電源状態、入呼び通知、アプリケーション状態、又は他の情報に対する状態インジケータを形成するように）。
【００７２】
ボタンは、装置１０の使用中に構成し直すことができる。例えば、装置１０は、あるモードで動作されるとき領域Ａ’を使用して第１セットのボタンを表示し、そして別のモードで動作されるとき領域Ａ’を使用して第２（異なる）セットのボタンを表示することができる。オプションＶＢのようなオプションは、特に装置１０の前部にわたって延びてもよいし（例えば、前面１２６に表示されるオプションに出会うように）、又は装置１０の側壁面とは排他的に構成されてもよい。
【００７３】
図３５に示すように、装置１０は、各ディスプレイ屈曲線に沿って接合される区分を有する。図３５に示すように、装置１０は、第１ハウジング１２−１及び第１ディスプレイ１４−１を伴う第１部分を有する。第１ディスプレイ１４−１は、屈曲線１２２−１において第１ハウジング１２−１の側壁に沿って下方に曲げられる。又、装置１０は、第２ハウジング１２−２及び第２ディスプレイ１４−２を伴う第２部分を有する。第２ディスプレイ１４−２は、屈曲線１２２−２において第２ハウジング１２−２の側壁に沿って下方に曲げられる。装置１０へとアッセンブルされるとき、ディスプレイ１４−１及び１４−２は、細い又は本質的にゼロ巾のギャップＧに沿って接合される。ディスプレイ１４−１及び１４−２は境界がないから、装置１０は、ディスプレイ１４−１及び１４−２を一体型ディスプレイ１４として使用することができる。ハウジング１２−１及び１２−２のようなハウジングは、付加的なハウジング構造体、接着材、固定具、又は他の取り付けメカニズムを使用して接合されてもよいし、又はディスプレイ１４−１及び１４−２のような境界のない複数のディスプレイがマウントされる一体型ハウジングが形成されてもよい。
【００７４】
一実施形態によれば、有機発光ダイオードのアレイと、有機発光ダイオードをカプセル化する薄膜カプセル化層と、この薄膜カプセル化層上の容量性タッチセンサ電極とを備えたディスプレイが提供される。
【００７５】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、有機発光ダイオードのアレイと整列される透明開口を有するパターン化されたブラックマスク層も備え、容量性タッチセンサ電極は、導電性の線のグリッドを含み、そして導電性の線は、パターン化されたブラックマスク層で覆われる。
【００７６】
別の実施形態によれば、導電性の線は、ダイアモンド型の電極パッドを形成するようにパターン化され、そのダイアモンド型の電極パッドの少なくとも幾つかは、容量性タッチセンサ電極を形成するように一緒に接続される。
【００７７】
別の実施形態によれば、導電性の線は、金属線を含む。
【００７８】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、偏光器、及びこの偏光器と容量性タッチセンサ電極との間の接着剤の層も含む。
【００７９】
別の実施形態によれば、容量性タッチセンサ電極は、接着剤の層で覆われた薄膜カプセル化層上のパターン化された透明導電性構造体である。
【００８０】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、有機発光ダイオードに結合されたコントロール線と、そのコントロール線を経て発光ダイオードへ搬送されるコントロール信号を発生するように構成されると共に、薄膜カプセル化層上のパターン化された透明導電性構造体から及びコントロール線の少なくとも幾つかからタッチセンサキャパシタンス信号を収集するように構成されたディスプレイ及びタッチセンサコントロール回路も備えている。
【００８１】
一実施形態によれば、有機発光ダイオードのアレイと、互いに反対の上面及び下面を有する偏光器であって、その下面が上面よりも有機発光ダイオードのアレイに接近している偏光器と、偏光器の下面にある容量性タッチセンサ電極と、を備えたディスプレイが提供される。
【００８２】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、有機発光ダイオードをカプセル化する薄膜カプセル化層、及び容量性タッチセンサ電極と薄膜カプセル化層との間に介在された接着剤の層も備えている。
【００８３】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、偏光器の上面に付加的な容量性タッチセンサ電極も備えている。
【００８４】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、有機発光ダイオードに結合されたコントロール線と、そのコントロール線を経て発光ダイオードへ搬送されるコントロール信号を発生するように構成されると共に、偏光器の下面の容量性タッチセンサ電極から及びコントロール線の少なくとも幾つかからタッチセンサキャパシタンス信号を収集するように構成されたディスプレイ及びタッチセンサコントロール回路も備えている。
【００８５】
別の実施形態によれば、容量性タッチセンサ電極は、透明な導電性材料を含み、そしてコントロール線は、金属を含む。
【００８６】
一実施形態によれば、有機発光ダイオードのアレイと、互いに反対の上面及び下面を有する偏光器であって、その下面が上面より前記アレイに接近している偏光器と、この偏光器の上面にある容量性タッチセンサ電極とを備えたディスプレイが提供される。
【００８７】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、有機発光ダイオードに結合されたコントロール線と、そのコントロール線を経て発光ダイオードへ搬送されるコントロール信号を発生するように構成されると共に、偏光器の上面の容量性タッチセンサ電極から及びコントロール線の少なくとも幾つかからタッチセンサキャパシタンス信号を収集するように構成されたディスプレイ及びタッチセンサコントロール回路も備えている。
【００８８】
別の実施形態によれば、容量性タッチセンサ電極は、透明な導電性材料を含み、そしてコントロール線は、金属を含む。
【００８９】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、カバーガラス層、及び偏光器の上面の容量性タッチセンサ電極とそのカバーガラス層との間に介在された接着剤の層も備えている。
【００９０】
一実施形態によれば、有機発光ダイオードのアレイと、互いに反対の上面及び下面を有する偏光器であって、その下面が上面より前記アレイに接近している偏光器と、平面誘電体基板に形成された容量性タッチセンサ電極を有するタッチセンサパネルと、そのタッチセンサパネルを偏光器に取り付ける接着剤の層とを備えたディスプレイが提供される。
【００９１】
別の実施形態によれば、接着剤の層は、偏光器の上面とタッチセンサパネルとの間に介在される。
【００９２】
別の実施形態によれば、容量性タッチセンサ電極は、タッチセンサパネルの平面誘電体基板の片面に形成される。
【００９３】
別の実施形態によれば、容量性タッチセンサ電極は、タッチセンサパネルの平面誘電体基板の互いに反対の第１面及び第２面に形成される。
【００９４】
別の実施形態によれば、接着剤の層は、偏光器の下面とタッチセンサパネルとの間に介在される。
【００９５】
別の実施形態によれば、容量性タッチセンサ電極は、タッチセンサパネルの平面誘電体基板の片面に形成される。
【００９６】
別の実施形態によれば、容量性タッチセンサ電極は、タッチセンサパネルの平面誘電体基板の互いに反対の第１面及び第２面に形成される。
【００９７】
一実施形態によれば、ハウジングと、ハウジング内のコンポーネントと、ハウジングの前面にマウントされたディスプレイとを備え、ディスプレイは、アクティブなエリア及びインアクティブな周囲エリアを有し、ディスプレイの少なくとも１つの縁は、アクティブなエリア内にある屈曲軸に沿って曲げられて、アクティブなエリアの一部分及びインアクティブなエリアの一部分を含むディスプレイの屈曲縁部分がハウジングの側壁に位置するようにした電子装置が提供される。
【００９８】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、ハウジングにマウントされた一対のディスプレイの第１のディスプレイを含み、第２のディスプレイ及び第１のディスプレイは、互いに隣接した屈曲縁部分を含む。
【００９９】
別の実施形態によれば、コンポーネントは、ディスプレイの屈曲縁部分にバーチャルボタンを表示するように構成された記憶及び処理回路を含む。
【０１００】
以上、本発明の原理を単に例示したが、当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに種々の変更がなされ得るであろう。以上の実施形態は、個々に具現化することもできるし、任意の組み合わせで具現化することもできる。
【符号の説明】
【０１０１】
１０：電子装置
１２：ハウジング
１４：ディスプレイ
１６：コンポーネント
１８：カバーガラス層
２０：コンポーネント
２２：タッチセンサ及びディスプレイコンポーネント
２３：プリント回路板
２４、２６：経路
２８：記憶及び処理回路
３０：入力−出力装置
３２：ワイヤレス回路
３４：タッチセンサ回路
３６：ディスプレイドライバ
３８：タッチセンサアレイ
４０：ピクセルアレイ
４２：外部物体
４４：電極
５０：有機発光ダイオード
５２：電極
５４：有機材料
５８：ピクセル
６２：垂直コントロール線
６４：水平コントロール線
６６：平面タッチセンサ及びディスプレイ構造体
６８：ブラックマスク領域
７０：導電性の線
７４：ディスプレイ構造体
７６：開口
８０：基板
８２：有機発光ダイオード層
８４：薄膜カプセル化層
９０：接着剤
９２：偏光器
Ｄ：ドライブ線
Ｓ：センス線
【図１】
0005864741.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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