(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動モータと、前記電動モータの回転軸の軸線上に配置され、前記電動モータの駆動を制御する制御装置を備え、
前記制御装置は、
前記電動モータの電流を制御するブリッジ回路を構成する半導体スイッチング素子と、
前記電動モータの回転子の位相を検出する回転センサを搭載したセンサ基板と、
前記電動モータに流れる電流のリップル成分を抑制する平滑コンデンサを備えたコンデンサ組立体と、
前記半導体スイッチング素子を含むパワー回路と、
前記パワー回路から発生する熱を放熱するヒートシンクと、
前記半導体スイッチング素子を駆動する駆動信号を生成するマイクロコンピュータを搭載した制御基板を備え、
前記ヒートシンクが前記電動モータの回転軸の軸線上に配置され、
前記電動モータの回転軸の軸線と直交する前記ヒートシンクの一平面に前記パワー回路が実装され、
前記コンデンサ組立体が、前記パワー回路の実装された面と平行する他の平面上に配置され、
前記制御装置は、前記パワー回路とは前記ヒートシンクを介して対向する位置に前記コンデンサ組立体を備え、
前記コンデンサ組立体は、前記ヒートシンクを貫通するバスバーを介して、前記パワー回路に電気的に接続されていると共に、
前記コンデンサ組立体は、前記バスバーを備えた絶縁部材からなるホルダと前記平滑コンデンサからなり、前記バスバーと前記平滑コンデンサは電気的に接続されている
ことを特徴とするモータ駆動装置。
【請求項２】
電動モータと、前記電動モータの回転軸の軸線上に配置され、前記電動モータの駆動を制御する制御装置を備え、
前記制御装置は、
前記電動モータの電流を制御するブリッジ回路を構成する半導体スイッチング素子と、
前記電動モータの回転子の位相を検出する回転センサを搭載したセンサ基板と、
前記電動モータに流れる電流のリップル成分を抑制する平滑コンデンサを備えたコンデンサ組立体と、
前記半導体スイッチング素子を含むパワー回路と、
前記パワー回路から発生する熱を放熱するヒートシンクと、
前記半導体スイッチング素子を駆動する駆動信号を生成するマイクロコンピュータを搭載した制御基板を備え、
前記ヒートシンクが前記電動モータの回転軸の軸線上に配置され、
前記電動モータの回転軸の軸線と直交する前記ヒートシンクの一平面に前記パワー回路が実装され、
前記コンデンサ組立体が、前記パワー回路の実装された面と平行する他の平面上に配置され、
前記制御装置は、前記パワー回路と前記コンデンサ組立体との間に中間部材を配置し、前記パワー回路と前記中間部材を介して対向する位置に前記コンデンサ組立体を備え、
前記コンデンサ組立体は、前記中間部材を貫通するバスバーを介して、前記パワー回路に電気的に接続されていると共に、
前記コンデンサ組立体は、前記バスバーを備えた絶縁部材からなるホルダと前記平滑コンデンサからなり、前記バスバーと前記平滑コンデンサは電気的に接続されている
ことを特徴とするモータ駆動装置。
【請求項３】
前記平滑コンデンサは円柱形状を有し、前記平滑コンデンサはその円柱軸と前記電動モータの回転軸とが直交する状態で前記ホルダに装着されることを特徴とする請求項１または２に記載のモータ駆動装置。
【請求項４】
前記平滑コンデンサは円柱形状を有し、前記平滑コンデンサはその円柱軸と前記電動モータの前記回転軸とが平行となる状態で前記ホルダに装着されることを特徴とする請求項１または２に記載のモータ駆動装置。
【請求項５】
前記バスバーは前記ホルダにアウトサートで組み付けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のモータ駆動装置。
【請求項６】
前記バスバーは前記ホルダにインサート成形されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のモータ駆動装置。
【請求項７】
前記ホルダは、前記電動モータの回転軸の軸線と直交する方向に延びる略扁平形状を有し、前記バスバーは前記ホルダの平面に沿って配置され、前記平滑コンデンサは前記バスバーの平面に沿って配置されたリード線を介して前記バスバーに接続されることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のモータ駆動装置。
【請求項８】
前記平滑コンデンサは、前記バスバーと前記リード線の接続部とは反対側の前記ホルダの面に設けられた把持部に組み付けられていることを特徴とする請求項７に記載のモータ駆動装置。
【請求項９】
前記ホルダは、前記バスバーに設けた穴と同位置に突起を有し、前記ホルダと前記バスバーを組み付けた後、前記突起の先端を加熱し溶融させ、前記バスバーと前記ホルダの間にかしめ部を形成することで前記バスバーを固定することを特徴とする請求項５，７，８のいずれか一項に記載のモータ駆動装置。
【請求項１０】
前記ホルダは、前記バスバーの平面部を組み付け可能な溝を有することを特徴とする請求項５から８のいずれか一項に記載のモータ駆動装置。
【請求項１１】
前記平滑コンデンサのリード線と前記バスバーは、前記ホルダの前記平面部の垂直方向から加圧する抵抗溶接で接続されることを特徴とする請求項１０に記載のモータ駆動装置。
【請求項１２】
前記抵抗溶接は、前記バスバーの一部に突起を有したプロジェクション溶接であることを特徴とする請求項１１に記載のモータ駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、モータ駆動装置、特に車両用の電動パワーステアリング装置に用いられるモータ駆動装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の車両用の電動パワーステアリング装置に用いられるモータ駆動装置では、電動モータの電流を制御する３相ブリッジ回路を構成する半導体スイッチング素子と、電動モータに流れる電流のリップル成分を抑制する平滑コンデンサを、３相ブリッジ回路のアームごとに一対となって、回転子軸に同心円状に配置することで、パワー部と平滑コンデンサの接続距離を短くし、３相ブリッジ回路のインピーダンスを低減し、効率良くリップルを吸収できるようにしている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１１−１４２０５０公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなモータ駆動装置にあっては、パワー回路の間に大物部品の平滑コンデンサが配置されており、パワー回路の実装面積を十分に確保できない。
また、パワー回路の実装面積を拡大しようとすると、モータ外径を大きくする必要があり、製品の大型化や重量化につながる。
また、ヒートシンクに平滑コンデンサを組み付ける場合、製品を小型にするためヒートシンクに溝などを設ける必要があり、ヒートシンクの熱容量が減るため放熱性が低下する。また、複数の実装部品が同一平面内に配置されるため組立精度が必要となり、構成部品や実装面の加工精度が要求され、高コストにつながる。
また、平滑コンデンサとパワー回路が近接しており、ノイズの問題がある。【０００５】
この発明は、上記の点に鑑み、電動モータを大径化せずにパワー回路の実装面積を大きくすることができるモータ駆動装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るモータ駆動装置は、電動モータと、前記電動モータの回転軸の軸線上に配置され、前記電動モータの駆動を制御する制御装置を備え、
前記制御装置は、
前記電動モータの電流を制御するブリッジ回路を構成する半導体スイッチング素子と、
前記電動モータの回転子の位相を検出する回転センサを搭載したセンサ基板と、
前記電動モータに流れる電流のリップル成分を抑制する平滑コンデンサを備えたコンデンサ組立体と、
前記半導体スイッチング素子を含むパワー回路と、
前記パワー回路から発生する熱を放熱するヒートシンクと、
前記半導体スイッチング素子を駆動する駆動信号を生成するマイクロコンピュータを搭載した制御基板を備え、
前記ヒートシンクが前記電動モータの回転軸の軸線上に配置され、
前記電動モータの回転軸の軸線と直交する前記ヒートシンクの一平面に前記パワー回路が実装され、
前記コンデンサ組立体が、前記パワー回路の実装された面と平行する他の平面上に配置され、
前記制御装置は、前記パワー回路とは前記ヒートシンクを介して対向する位置に前記コンデンサ組立体を備え、
前記コンデンサ組立体は、前記ヒートシンクを貫通するバスバーを介して、前記パワー回路に電気的に接続されていると共に、
前記コンデンサ組立体は、前記バスバーを備えた絶縁部材からなるホルダと前記平滑コンデンサからなり、前記バスバーと前記平滑コンデンサは電気的に接続されているものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、電動モータの回転軸の軸線と直交するヒートシンクの一平面にパワー回路が実装され、コンデンサ組立体は、パワー回路が実装された面と平行する他の平面上に配置されるため、電動モータを大径化せずにパワー回路の実装面積を大きくすることができる。
また、ヒートシンクにコンデンサを配置するための溝、穴などが必要でないため、ヒートシンクの熱容量が大きくなり、放熱性が向上する。
また、パワー回路とは別の平面にコンデンサを組み付けるため、構成部品や実装面の加工精度を低減でき、コスト低減につながる。
また、組付時の干渉への配慮がなくなり、組立性が向上する。
また、コンデンサとパワー回路が離れるため、電磁ノイズを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るモータ駆動装置を備えた電動パワーステアリング装置のブロック構成図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るモータ駆動装置の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ組立体の平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ組立体の正面図である。
【図５】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ組立体の組立て方法の一例を説明するための部分断面図である。
【図６】図２に示すモータ駆動装置のＡ−Ａ断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るモータ駆動装置の制御装置部分の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２におけるコンデンサ組立体の平面図である。
【図９】本発明の実施の形態２におけるコンデンサ組立体の側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係るモータ駆動装置の制御装置部分の断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３におけるコンデンサ組立体の平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３におけるコンデンサ組立体の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付の図面を参照して、この発明に係るモータ駆動装置について好適な実施の形態を説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るモータ駆動装置を備えた電動パワーステアリング装置のブロック構成図である。
図１において、電動パワーステアリング装置は、運転者が操作するハンドル１と、ハンドル１に対してトルクを出力することで操舵を補助する電動モータ２と、電動モータ２の回転速度を減速させる減速装置３と、電動モータ２の駆動を制御する制御装置４と、電動モータ２を駆動する電流を供給するバッテリ５と、ハンドル１の操舵トルクを検出するトルクセンサ６と、バッテリ５と制御装置４とを電気的に接続するパワーコネクタ７と、車両側から車両の走行速度信号などの車両側信号が入力される車両側信号用コネクタ８と、トルクセンサ６と制御装置４を電気的に接続するトルクセンサ用コネクタ９を備えている。
【００１０】
まず、電動モータ２の構成について説明する。
電動モータ２は３相ブラシレスモータであり、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相からなる電機子巻線１０を有する固定子１１と、固定子１１と径方向に対向する位置に後述する回転子２４を備えている。
固定子１１の電機子巻線１０は、Ｙ結線、もしくはΔ結線（図示なし）されている。
【００１１】
次に、制御装置４の構成について説明する。
制御装置４は、ハンドル１に出力する補助トルクの大きさおよび方向に応じてモータ電流を切り替えるFETなどの半導体スイッチング素子１２ａと、バッテリ５から半導体スイッチング素子１２ａに供給するバッテリ電流を通電、遮断するスイッチ手段である電源リレーを構成するFETなどの半導体スイッチング素子１２ｂと、モータ電流を検出するためのシャント抵抗器１３と、電動モータ２に流れるモータ電流のリップル成分を吸収するための平滑コンデンサ１４と、シャント抵抗器１３、および半導体スイッチング素子１２ａ、１２ｂを搭載した後述のパワー回路３３と、半導体スイッチング素子１２ａのスイッチング動作時に発生する電磁ノイズが外部へ流出することを防止するコイル１５と、後述する回転子２４の回転角度を検出する回転センサ１６と、回転センサ１６を搭載したセンサ基板１７と、トルクセンサ６からの操舵トルク信号に基づいて補助トルクを演算すると共に、モータ電流および回転センサ１６で検出された回転子２４の回転角度をフィードバックすることにより、補助トルクに相当する電流を演算するマイクロコンピュータ１８と、マイクロコンピュータ１８からの指令により半導体スイッチング素子１２ａの動作を制御する駆動信号を出力する駆動回路１９と、マイクロコンピュータ１８、および駆動回路１９を搭載した制御基板２０を備えている。
【００１２】
マイクロコンピュータ１８には、トルクセンサ６から操舵トルク、回転センサ１６から回転子２４の回転角度情報、車両側信号用コネクタ８から走行速度信号がそれぞれ入力される。
また、マイクロコンピュータ１８には、シャント抵抗器１３によりモータ電流がフィードバック入力される。
これらの情報、信号を基に、パワーステアリングの回転方向指令、および補助トルクに相当する電流制御量がマイクロコンピュータ１８により生成され、それぞれの駆動信号が駆動回路１９に入力される。
駆動回路１９では、回転方向指令、電流制御量が入力されると、駆動信号を生成し、半導体スイッチング素子１２ａに印加する。
これにより電動モータ２には、バッテリ５からの電流がパワーコネクタ７、コイル１５および半導体スイッチング素子１２ｂ、１２ａを介して流れ、所要の方向に所要量の補助トルクが出力される。
この時、シャント抵抗器１３を通じて検出されたモータ電流がマイクロコンピュータ１８にフィードバックされることにより、マイクロコンピュータ１８から駆動回路１９に送られるモータ電流指令と一致するよう制御される。
またモータ電流は、半導体スイッチング素子１２ａの駆動時のスイッチング動作により発生するリップル成分は、平滑コンデンサ１４で平滑されて制御される。
【００１３】
次に、電動パワーステアリング装置に用いられているモータ駆動装置１００の構造について図２に基づいて説明する。
図２は、本実施の形態１によるモータ駆動装置１００の断面図である。
【００１４】
まず、電動モータ２の構造について説明する。
電動モータ２は、回転軸２１と、回転軸２１を回転可能に支持する軸受２２ａ，２２ｂと、着磁された回転子磁石２３が周方向に複数固定された回転子２４と、この回転子２４の外周面に対向するように設けられた固定子１１と、固定子１１を固定するフレーム２５と、フレーム２５の一端に接続され、軸受２２ａが組み付けられたハウジング２６と、回転軸２１の端部に固定され、電動モータ２のトルクを伝達するカップリング２７と、カップリング２７の固定部とは逆側の回転軸２１の端部に、着磁されたセンサ磁石２８が取り付けられたセンサ磁石ホルダ２９を備えている。
【００１５】
固定子１１は、例えば板厚0.3〜0.5mmの電磁鋼板が電動モータ２の回転軸方向に積層され、抜きかしめや溶接などによる固定で形成される。
また固定子１１は、回転子２４の外周に配置される回転子磁石２３の外周に相対した磁極ティース（図示なし）間に装着されたインシュレータ３０と、インシュレータ３０に巻回され、かつ、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の３相に接続された電機子巻線１０を備えている。電機子巻線１０の巻線端子は、電動モータ２の回転軸方向と平行に制御装置４の方向へ延びており、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の出力端子に接続されている。
また固定子１１の外周部には、固定子１１の組み付け部を有するフレーム２５が配置され、固定子１１とフレーム２５とは、例えば焼き嵌めもしくは圧入により組み付けられ、固定子１１が固定される。
【００１６】
回転子２４は、固定子１１と同様に、例えば0.3〜0.5mmの電磁鋼板などが電動モータ２の回転軸方向に積層され、抜きかしめや溶接による固定で形成される。
回転子２４がSPM（Surface  Permanent  Magnet）構造の場合、回転子２４の外周に永久磁石である回転子磁石２３が接着などにより固定される。
回転子磁石２３は、回転子２４に固定される前、もしくは固定された後に着磁される。
また回転子２４は、回転軸２１と嵌め合う穴を備えており、回転軸２１に対して例えば圧入や焼き嵌めなどにより組み付けられ、回転子２４が回転軸２１に対して固定される。
【００１７】
フレーム２５は、固定子１１、および軸受２２ｂの組み付け部を備えており、固定子１１は例えば圧入や焼き嵌め、軸受２２ｂは例えば圧入で組み付けられ、それぞれがフレーム２５に固定される。
またフレーム２５の端面は、ハウジング２６、および後述するヒートシンク３２との嵌め合い部を備えており、各部品の位置精度を確保するために高精度で加工される。
【００１８】
ハウジング２６は、軸受２２ａの組み付け部を備えており、軸受２２ａは例えば圧入で組み付けられ、固定される。
またハウジング２６は、フレーム２５の端面との嵌め合い部を備えており、その嵌め合い部とフレーム２５の一端が嵌め合わされ、ねじ３１で固定される。
また、電動モータ２内の密封性を確保するため、ハウジング２６とフレーム２５の嵌め合い部にはＯリング（図示なし）や接着剤（図示なし）などのシール材が組み付けられる。
【００１９】
カップリング２７は、回転軸２１の端部に例えば圧入で固定されており、電動パワーステアリング装置の伝達機構（図示なし）に駆動力を伝達する。
【００２０】
センサ磁石２８は永久磁石であり、後述するセンサ基板１７に取り付けられた回転センサ１６に、電動モータ２の回転軸方向に対向するように配置される。
センサ磁石２８は、回転軸２１のカップリング２７を固定している側とは逆の端部に固定されたセンサ磁石ホルダ２９にインサート成形、もしくは接着などのアウトサートで組み付けられる。
またセンサ磁石ホルダ２９は、センサ磁石２８からの磁束漏れを抑制するために、非磁性材料から成る。
センサ磁石２８は、回転軸２１に組み付けられる前に着磁、もしくは回転軸２１に組み付けられた後に着磁されてもよい。
【００２１】
次に制御装置４の構造について説明する。
電動モータ２の駆動を制御する制御装置４は、電動モータ２の回転軸２１の軸線上に配置される。制御装置４は、各部品から発生する熱を放熱するヒートシンク３２と、ヒートシンク３２に組み付けられたパワー回路３３と、半導体スイッチング素子１２ａ，１２ｂの駆動信号を生成するマイクロコンピュータ１８と駆動回路１９が実装された制御基板２０と、回転子２４の回転角度を検出する回転センサ１６が実装されたセンサ基板１７と、電動モータ２に流れるモータ電流のリップル成分を除去するための複数の平滑コンデンサ１４を備えたコンデンサ組立体２００と、電磁ノイズを除去するためのコイル１５と、回路ケース３４と、各部品を電気的に接続するバスバー３５ａ、３５ｂ、３５ｃを備えている。
【００２２】
ヒートシンク３２は、パワー回路３３などの実装部品から発生する熱を放熱するため、例えばアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料から成る。
ヒートシンク３２は嵌め合い部を備えており、その嵌め合い部とフレーム２５が嵌め合わされ、圧入やねじ（図示なし）、接着などで、電動モータ２の回転軸２１の軸線上に固定される。
また、電動モータ２内の密封性を確保するため、ヒートシンク３２とフレーム２５の嵌め合い部にはＯリング（図示なし）や接着剤（図示なし）などのシール材が組み付けられる。
【００２３】
パワー回路３３は、電動モータ２の回転軸２１の軸線と直交するヒートシンク３２の一平面である、ヒートシンク３２の回路ケース３４を取り付ける側の平面部に組みつけられている。
またパワー回路３３は、ヒートシンク３２との間にグリス（図示なし）や絶縁シート（図示なし）などを介して組み付けられることで、放熱性を向上している。
パワー回路３３には、電動モータ２のモータ電流を補助トルクの大きさ、および方向に応じて切り替えるための３相ブリッジ回路を構成する半導体スイッチング素子１２ａと、電動モータ２の電流を検出するためのシャント抵抗器１３と、バッテリ５から半導体スイッチング素子１２ａに供給するバッテリ電流を通電、遮断するスイッチ手段である電源リレーを構成する半導体スイッチング素子１２ｂなどの部品が実装されている。
【００２４】
回転センサ１６は、センサ磁石２８の発生する磁界の向きを検知することで回転子２４の回転角度を検出する。
回転センサ１６は、回転軸２１の一端に組み付けられたセンサ磁石２８と、電動モータの回転軸方向に対向するように配置される。
また回転センサ１６は、センサ基板１７の上に実装される。
センサ基板１７は、ヒートシンク３２の一部にねじ（図示なし）などで固定される。
センサ基板１７と制御基板２０は、バスバー３５ａを介して電気的に接続されている。
【００２５】
制御基板２０は、バスバー３５ｂを介してパワー回路３３と電気的に接続されている。制御基板２０は、マイクロコンピュータ１８、駆動回路１９を含む回路素子などが実装されている。
マイクロコンピュータ１８は、シャント抵抗器１３の一端を介して電動モータ２に流れるモータ電流を検出するための電流検出回路（図示なし）と、トルクセンサ６からの操舵トルク信号に基づいて補助トルクを演算すると共に、モータ電流、および回転センサ１６で検出される回転子２４の回転角度をフィードバックして補助トルクに相当する電流を演算する。
そして、マイクロコンピュータ１８は、半導体スイッチング素子１２ａ、１２ｂを制御するための信号を出力する。
【００２６】
コイル１５は、バスバー（図示なし）を介してパワー回路３３に電気的に接続されている。
コイル１５、半導体スイッチング素子１２ａ，１２ｂのスイッチング動作時に発生する電磁ノイズが外部へ流出することを防止する。
【００２７】
回路ケース３４は、ヒートシンク３２の、電動モータ２と対向する側の端面に組み付けられる。
回路ケース３４は、車両のバッテリ５と電気的に接続される電源供給用のパワーコネクタ７と、車速などの自動車の情報を受け取る車両側信号用コネクタ８と、トルクセンサ６からの信号を受け取るトルクセンサ用コネクタ９を備えている。
【００２８】
コンデンサ組立体２００は、パワー回路３３が実装された面と平行する他の平面上、すなわち、ヒートシンク３２のパワー回路３３が実装された反対側の平面上に平滑コンデンサ１４がフレーム２５側となるように配置され、ヒートシンク３２にねじ（図示なし）などで固定される。
【００２９】
次に、コンデンサ組立体２００の構造について図３〜図６に基づいて説明する。
図３は本実施の形態１によるコンデンサ組立体２００の平面図、図４は本実施の形態１によるコンデンサ組立体２００の正面図である。
また、図５は本実施の形態１によるコンデンサ組立体２００の部分断面図で、図５（ａ）は後述する突起３８ａを加熱する前、図５（ｂ）は突起３８ａの先端を加熱し溶融させ、後述するかしめ部４２が形成されている状態を示す部分断面図、図６は図２に示すモータ駆動装置１００のＡ−Ａ断面図である。
【００３０】
コンデンサ組立体２００は、電動モータ２に流れるモータ電流のリップル成分を除去するための複数（図では４個）の円柱形状を有する平滑コンデンサ１４と、パワー回路３３と電気的に接続されたバスバー３５ｃと、平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃを保持するためのホルダ３６を備えている。
【００３１】
バスバー３５ｃとホルダ３６はアウトサートもしくはインサートのどちらで組み付けられてもよいが、本実施の形態では、バスバー３５ｃがホルダ３６にアウトサートで組み付けられる場合について説明する。
ホルダ３６は、バスバー３５ｃとヒートシンク３２、およびバスバー３５ｃの陽、陰極間を電気的に絶縁する必要があるため、樹脂などの絶縁部材から成る。
ホルダ３６は電動モータ２の回転軸２１の直交方向に延びる略扁平形状を有し、バスバー３５ｃの組み付け面と、それと対向する側に平滑コンデンサ１４の組み付け面を備えている。
ホルダ３６におけるバスバー３５ｃの組み付け面は、バスバー３５ｃをはめ込む溝３７と、電動モータ２の回転軸２１と平行方向に伸びる複数の突起３８ａを備えている。
なお、ホルダ３６の平滑コンデンサ１４の組み付け面は、平滑コンデンサ１４を組み付けるための、電動モータ２の回転軸２１と平行方向に延びた複数の把持部３９を備えている。
またホルダ３６は、後述する平滑コンデンサ１４のリード線４０の位置に、貫通する複数の穴４１ａを備えている。
【００３２】
バスバー３５ｃは、ホルダ３６の溝３７に組み付けられる平面部と、平面部と垂直となるように、パワー回路３３の方向へ伸びる接続部を備えている。
またバスバー３５ｃは、平面部の一部に電動モータ２の回転軸方向に、わずかに突出した複数の突起３８ｂと、ホルダ３６の突起３８ａと嵌め合う位置に、貫通した複数の穴４１ｂを備えている。
【００３３】
バスバー３５ｃは、ホルダ３６の組み付け面の水平方向に配置される。
バスバー３５ｃは図５（ａ）に示すように、バスバー３５ｃの平面部の穴４１ｂと、ホルダ３６の突起３８ａが嵌め合わされ、ホルダ３６の溝３７に組み付けられることで、ホルダ３６に対して位置決めされる。
バスバー３５ｃのホルダ３６に対する固定は、溝３７と突起３８ａの圧入や接着、もしくは別部材（図示なし）による固定でもよいが、ホルダ３６が樹脂の場合、図５（ｂ）に示すようにホルダ３６の突起３８ａを加熱し溶融させ、バスバー３５ｃの穴４１ｂの直径より大きなかしめ部４２を形成することでバスバー３５ｃを固定することが可能である。
【００３４】
平滑コンデンサ１４は、突出したリード線４０を有している。
また平滑コンデンサ１４は、ホルダ３６の組み付け面の水平方向に配置される。
平滑コンデンサ１４は円柱状を有し、平滑コンデンサ１４の円柱軸と電動モータ２の回転軸２１とが平行となる方向で、ホルダ３６の把持部３９に組み付けられることで、ホルダ３６に対して固定される。
平滑コンデンサ１４のリード線４０は、ホルダ３６の穴４１ａを通り、バスバー３５ｃの組み付け面側に貫通している。
また、平滑コンデンサ１４のリード線４０は、バスバー３５ｃの突起３８ｂの方向に折り曲げられ、リード線４０とバスバー３５ｃの突起３８ｂの先端に接触する。
バスバー３５ｃの突起３８ｂとリード線４０の接触部を、例えば抵抗溶接などにより溶接することによって、平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃが電気的に接続される。
なお、本実施の形態では、ホルダ３６にリード線４０が貫通するための穴４１ａを設けており、平滑コンデンサ１４がホルダ３６に組み付けられた後にリード線４０を折り曲げることになるが、平滑コンデンサ１４のリード線４０をホルダ３６に組み付ける前に折り曲げた状態で、ホルダ３６に設けられた穴（図示なし）にリード線を通してバスバー３５ｃに電気的に接続してもよい。
なお、バスバー３５ｃの突起３８ｂとリード線４０の接触部を、抵抗溶接で接続する場合、バスバー３５ｃの一部に突起を形成してプロジェクション溶接を行えば、電流密度を高め、安定的に接続することができる。
【００３５】
平滑コンデンサ１４、ホルダ３６、バスバー３５ｃが組み付けられ、コンデンサ組立体２００が形成された後、図６に示すように、ヒートシンク３２の一部に組み付けられる。
この状態で、コンデンサ組立体２００は、複数（図では４個）の平滑コンデンサ１４がバスバー３５ｃを介してパワー回路３３の半導体スイッチング素子１２ａで構成された３相ブリッジ回路に対し並列に接続される。
なお、ヒートシンク３２とバスバー３５ｃとの電気的絶縁は、ヒートシンク３２のバスバー貫通部に穴を設けて、ヒートシンク３２とバスバーを非接触とすることで確保されている。
【００３６】
上記のように本実施の形態１によれば、電動モータ２の回転軸２１の軸線と直交するヒートシンク３２の一平面にパワー回路３３が実装され、コンデンサ組立体２００がパワー回路３３が実装された面と平行する他の平面上に配置され、ヒートシンク３２を介してパワー回路３３と相対する側の平面にコンデンサ組立体２００が配置されているため、電動モータ２を大径化せずにパワー回路３３の面積を大きくすることができる。
また、ヒートシンク３２に平滑コンデンサ１４を組み付けるための溝などが必要なくなるため、ヒートシンク３２の熱容量が大きくなり、放熱性が向上する。
また、制御装置４の構成部品や各部品の実装面の加工精度を低減でき、コスト低減につながる。
また、組付時の干渉への配慮がなくなり、組付工作性が向上する。
また、平滑コンデンサ１４とパワー回路３３が離れるため、電磁ノイズを低減できる。
また、平滑コンデンサ１４がヒートシンク３２を介してパワー回路と対向する位置にあるので、ヒートシンク３２がシールドとなり、電磁ノイズの影響を更に低減できる。
【００３７】
また、コンデンサ組立体２００がホルダ３６を介してヒートシンク３２に組み付けられているため、平滑コンデンサ１４の放熱性も向上し、平滑コンデンサ１４の静電容量などの特性変化が小さくなり、製品の安定した特性を確保できる。
またコンデンサ組立体２００は、ホルダ３６が絶縁部材からなるため、平滑コンデンサ１４のリード線４０を有する側の面をホルダ３６の平面に密着させて固定することができ、軸方向の短縮化が可能となる。
またコンデンサ組立体２００は、平滑コンデンサ１４の円柱軸と電動モータ２の回転軸２１とが平行となる状態でホルダ３６に組み付けられるため、平滑コンデンサ１４のリード線４０の折り曲げ長さが、平滑コンデンサ１４の外径ばらつきに依存せず、バスバー３５ｃとリード線４０を安定的に接続することができ、製品の信頼性を確保することが可能となる。またコンデンサ組立体２００は、バスバー３５ｃをホルダ３６にアウトサートで組み付けるため、ホルダ３６の成形金型構造が簡素になり、金型費や加工費が安価になる。
また、バスバー３５ｃが成形圧を受けないため、バスバー３５ｃを加工したままの形状精度を維持できる。
【００３８】
またコンデンサ組立体２００は、ホルダ３６、バスバー３５ｃ、リード線４０すべては同一平面上に配置・接続されているので、軸方向寸法が小さく、簡易に安価に構成できる。また、ホルダ３６は把持部３９を有しているため、振動・衝撃に対する平滑コンデンサ１４の把持と同時に、平滑コンデンサ１４をホルダ３６に組み付ける際のガイドとしても使用することができる。
また、バスバー３５ｃの穴４１ｂとホルダ３６の突起３８ａを組み付け、突起３８ａの一部を加熱・溶融してかしめ部４２を形成することで、バスバー３５ｃの位置決めと同時に固定が可能となり、部品点数を削減することができる。
また、バスバー３５ｃに設けた突起３８ｂと、平滑コンデンサ１４のリード線４０を抵抗溶接などで溶接するため、電流密度を集中し、安定的に接続することが可能となる。
【００３９】
また本実施の形態のように、１つの極性のバスバー３５ｃに対して２つの平滑コンデンサ１４が接続される場合、リード線４０とバスバー３５ｃの３８ｂの接続部２ヶ所に電極を当てて同時に溶接することで、サイクルタイムの短縮が可能となる。
また実施の形態のように抵抗溶接で平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃを接続する場合、電極がリード線４０を回転軸方向に加圧しながら電流を流すため、例えばTIG溶接のように溶接部をクランプするような給電ツールを使用する場合と比べ、構成部品と干渉する領域を小さくすることが可能になり、実装レイアウトの自由度が高くなる。
また平滑コンデンサ１４のリード線４０を、両極で異なる長さにした状態でバスバー３５ｃに接合することが可能となるため、平滑コンデンサ１４の極性を識別しやすくなり、組付不良の低減による直行率向上が可能となる。
またリード線４０を長くすることで、リード線４０とバスバー３５ｃの接合部を平滑コンデンサ１４から離すことができ、製品の軸長を一定にしたまま、溶接時に発生する熱が平滑コンデンサ１４に与える影響を小さくすることが可能となり、製品の信頼性向上が可能となる。
また図６に示すように、平滑コンデンサ１４を円弧状に配置することで、ヒートシンク３２に組み付けたときの、コンデンサ組立体２００が占める領域を小さくすることができ、他の構成部品の組み付けが可能となりレイアウトの自由度が高くなる、もしくは、空間にヒートシンク３２の肉を盛ることでヒートシンク３２の熱容量が大きくなり、放熱性の向上が可能となる。
また、本実施の形態のように、平滑コンデンサ１４を円弧状に配列した場合、ホルダ３６も同様に円弧形状となり、ヒートシンク３２に組み付けた場合、図６に示すように、コンデンサ組立体２００はヒートシンク３２の取付面の一部のみ占有し、余剰スペースができる。
図６では余剰スペースにセンサ基板１７を実装した例を示しているが、他の構成部品を搭載したり、ヒートシンクを肉厚化することで熱容量を大きくすることでヒートシンク軸長の短縮化をする等、設計自由度の向上が可能となる。
【００４０】
実施の形態２．
次に、実施の形態２に係るモータ駆動装置１００について説明する。
図７は、実施の形態２に係るモータ駆動装置１００に用いられる制御装置４の断面図である。
なお、制御装置４と同軸一体に組み付けられた電動モータ２の構造は、実施の形態１と同様である。
【００４１】
制御装置４は、各部品から発生する熱を放熱するヒートシンク３２と、ヒートシンク３２に組み付けられたパワー回路３３と、半導体スイッチング素子１２ａ，１２ｂの駆動信号を生成するマイクロコンピュータ１８と駆動回路１９が実装された制御基板２０と、回転子２４の回転角度を検出する回転センサ１６が実装されたセンサ基板１７と、電動モータ２に流れるモータ電流のリップル成分を除去するための複数の平滑コンデンサ１４を備えたコンデンサ組立体２００と、電磁ノイズを除去するためのコイル１５と、回路ケース３４と、各部品を電気的に接続するバスバー３５ａ、３５ｂ、３５ｃを備えている。
【００４２】
ヒートシンク３２は、パワー回路３３などから発生する熱を放熱するため、例えばアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料から成る。
ヒートシンク３２は嵌め合い部を備えており、その嵌め合い部とフレーム２５の一端が嵌め合わされ、圧入やねじ（図示なし）、接着などで固定される。
また、電動モータ２内の密封性を確保するため、ヒートシンク３２とフレーム２５の嵌め合い部にはＯリング（図示なし）や接着剤などのシール材（図示なし）が組み付けられる。
【００４３】
パワー回路３３は、ヒートシンク３２の回路ケース３４を取り付ける側の平面部に組み付けられる。
またパワー回路３３は、ヒートシンク３２との間にグリス（図示なし）や絶縁シート（図示なし）などを介して組み付けられることで、放熱性を向上している。
パワー回路３３には、電動モータ２のモータ電流を補助トルクの大きさ、および方向に応じて切り替えるための３相ブリッジ回路を構成する半導体スイッチング素子１２ａと、電動モータ２の電流を検出するためのシャント抵抗器１３、バッテリ５から半導体スイッチング素子１２ａに供給するバッテリ電流を通電、遮断するスイッチ手段である電源リレーを構成する半導体スイッチング素子１２ｂなどの部品が実装されている。
【００４４】
回転センサ１６は、センサ磁石２８の発生する磁界の向きを検知することで回転子２４の回転角度を検出する。
回転センサ１６は、回転軸２１の一端に組み付けられたセンサ磁石２８と対向するように配置される。
また回転センサ１６は、センサ基板１７の上に実装される。
センサ基板１７は、ヒートシンク３２の一部にねじ（図示なし）などで固定される。
センサ基板１７と制御基板２０は、バスバー３５ａを介して電気的に接続されている。
【００４５】
制御基板２０は、バスバー３５ｂを介してパワー回路３３と電気的に接続されている。制御基板２０は、マイクロコンピュータ１８、駆動回路１９を含む回路素子などが実装されている。
マイクロコンピュータ１８は、シャント抵抗器１３の一端を介して電動モータ２に流れるモータ電流を検出するための電流検出回路と、トルクセンサ６からの操舵トルク信号に基づいて補助トルクを演算すると共に、モータ電流、および回転センサ１６で検出される回転子２４の回転角度をフィードバックして補助トルクに相当する電流を演算する。
そして、マイクロコンピュータ１８は、半導体スイッチング素子１２ａ、１２ｂを制御するための信号を出力する。
【００４６】
コイル１５は、バスバー（図示なし）を介してパワー回路３３に電気的に接続されている。
コイル１５は、半導体スイッチング素子１２ａ，１２ｂのスイッチング動作時に発生する電磁ノイズが外部へ流出することを防止する。
【００４７】
回路ケース３４は、ヒートシンク３２の、電動モータ２と対向する側の端面に組み付けられる。
回路ケース３４は、車両のバッテリ５と電気的に接続される電源供給用のパワーコネクタ７と、車速などの自動車の情報を受け取る車両側信号用コネクタ８と、トルクセンサ６からの信号を受け取るトルクセンサ用コネクタ９を備えている。
【００４８】
コンデンサ組立体２００は、平滑コンデンサ１４がフレーム２５側となるように配置され、ヒートシンク３２にねじ（図示なし）などで固定される。
【００４９】
コンデンサ組立体２００の構造について図８および図９に基づいて説明する。
図６は本実施の形態２によるコンデンサ組立体２００の平面図、図９は本実施の形態２によるコンデンサ組立体２００の側面図である。
【００５０】
コンデンサ組立体２００は、電動モータ２に流れるモータ電流のリップル成分を除去するための複数（図では４個）の円柱形状を有する平滑コンデンサ１４と、パワー回路３３と電気的に接続されたバスバー３５ｃと、平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃを保持するためのホルダ３６を備えている。
【００５１】
バスバー３５ｃとホルダ３６はアウトサートもしくはインサートのどちらで組み付けられてもよいが、本実施の形態では、バスバー３５ｃがホルダ３６にアウトサートで組み付けられる場合について説明する。
【００５２】
ホルダ３６は、バスバー３５ｃとヒートシンク３２、およびバスバー３５ｃの陽、陰極間を電気的に絶縁する必要があるため、樹脂などの絶縁部材から成る。
ホルダ３６は電動モータ２の回転軸２１の垂直方向に延びる略扁平形状を有し、バスバー３５ｃの組み付け面と、それと対向する側に平滑コンデンサ１４の組み付け面を備えている。
ホルダ３６におけるバスバー３５ｃの組み付け面は、バスバー３５ｃをはめ込む溝３７と、電動モータ２の回転軸２１と平行方向に伸びる複数の突起３８ａを備えている。
なお、ホルダ３６の平滑コンデンサ１４の組み付け面は、平滑コンデンサ１４を組み付けるための、電動モータ２の回転軸２１と平行方向に延びた複数の把持部３９を備えている。
【００５３】
バスバー３５ｃは、ホルダ３６の溝３７に組み付けられる平面部と、平面部と垂直となるように、パワー回路３３の方向へ伸びる接続部を備えている。
またバスバー３５ｃは、平面部の一部に電動モータ２の回転軸方向に、わずかに突出した複数の突起３８ｂと、ホルダ３６の突起３８ａと嵌め合う位置に、貫通した複数の穴４１ｂを備えている。
【００５４】
バスバー３５ｃは、ホルダ３６の組み付け面の水平方向に配置される。
バスバー３５ｃとホルダ３６との組み付けは、実施の形態１と同様である。
【００５５】
平滑コンデンサ１４は、突出したリード線４０を有している。
また、平滑コンデンサ１４は、ホルダ３６の組み付け面の水平方向に配置される。
平滑コンデンサ１４は円柱状を有し、平滑コンデンサ１４の円柱軸と電動モータ２の回転軸２１とが直交する方向で、ホルダ３６の把持部３９に組み付けられることで、ホルダ３６に対して固定される。
平滑コンデンサ１４のリード線４０は、バスバー３５ｃの突起３８ｂと接触するように折り曲げられる。
バスバー３５ｃの突起３８ｂとリード線４０の接触部を、例えば抵抗溶接などにより溶接することによって、平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃが電気的に接続される。
【００５６】
上記のように本実施の形態２によれば、電動モータ２の回転軸２１の軸線と直交する電動モータ２の回転軸２１の軸線と直交するヒートシンク３２の一平面にパワー回路３３が実装され、コンデンサ組立体２００がパワー回路３３の実装された面と平行する他の平面上に配置され、ヒートシンク３２を介してパワー回路３３と相対する側の平面にコンデンサ組立体２００が配置されているため、電動モータ２を大径化せずにパワー回路３３の面積を大きくすることができる。
また、ヒートシンク３２に平滑コンデンサ１４を組み付けるための溝などが必要なくなるため、ヒートシンク３２の熱容量が大きくなり、放熱性が向上する。
また、制御装置４の構成部品や各部品の実装面の加工精度を低減でき、コスト低減につながる。
また、組付時の干渉への配慮がなくなり、組付工作性が向上する。
また、平滑コンデンサ１４とパワー回路３３が離れるため、電磁ノイズを低減できる。
また、平滑コンデンサ１４がヒートシンク３２を介してパワー回路と対向する位置にあるので、ヒートシンク３２がシールドとなり、電磁ノイズの影響を更に低減できる。
【００５７】
また、コンデンサ組立体２００がホルダ３６を介してヒートシンク３２に組み付けられているため、平滑コンデンサ１４の放熱性も向上し、平滑コンデンサ１４の静電容量などの特性変化が小さくなり、製品の安定した特性を確保できる。
またコンデンサ組立体２００は、ホルダ３６が絶縁部材からなるため、平滑コンデンサ１４のリード線４０を有する側の面をホルダ３６の平面に密着させて固定することができ、軸方向の短縮化が可能となる。
またコンデンサ組立体２００は、平滑コンデンサ１４の円柱軸と電動モータ２の回転軸２１とが直交する状態でホルダ３６に組み付けられるため、製品の軸方向の縮小化が可能となる。また、平滑コンデンサ１４のリード線４０をホルダ３６に通す必要がないため、ホルダ３６構造が簡素となる。
またコンデンサ組立体２００は、バスバー３５ｃをホルダ３６にアウトサートで組み付けるため、ホルダ３６の成形金型構造が簡素になり、金型費や加工費が安価になる。
また、バスバー３５ｃが成形圧を受けないため、バスバー３５ｃを加工したままの形状精度を維持できる。
【００５８】
またコンデンサ組立体２００は、ホルダ３６、バスバー３５ｃ、リード線４０すべては同一平面上に配置・接続されているので、軸方向寸法が小さく、簡易に安価に構成できる。また、ホルダ３６は把持部３９を有しているため、振動・衝撃に対する平滑コンデンサ１４の把持と同時に、平滑コンデンサ１４をホルダ３６に組み付ける際のガイドとしても使用することができる。
また、バスバー３５ｃの穴４１ｂとホルダ３６の突起３８ａを組み付け、突起３８ａの一部を加熱・溶融してかしめ部４２を形成することで、バスバー３５ｃの位置決めと同時に固定が可能となり、部品点数を削減することができる。
また、バスバー３５ｃに設けた突起３８ｂと、平滑コンデンサ１４のリード線４０を抵抗溶接などで溶接するため、電流密度を集中し、安定的に接続することが可能となる。
【００５９】
また本実施の形態のように、１つの極性のバスバー３５ｃに対して２つの平滑コンデンサ１４が接続される場合、リード線４０とバスバー３５ｃの３８ｂの接続部２ヶ所に電極を当てて同時に溶接することで、サイクルタイムの短縮が可能となる。
また実施の形態のように抵抗溶接で平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃを接続する場合、電極がリード線４０を回転軸方向に加圧しながら電流を流すため、例えばTIG溶接のように溶接部をクランプするような給電ツールを使用する場合と比べ、構成部品と干渉する領域を小さくすることが可能になり、実装レイアウトの自由度が高くなる。
また平滑コンデンサ１４のリード線４０を、両極で異なる長さにした状態でバスバー３５ｃに接合することが可能となるため、平滑コンデンサ１４の極性を識別しやすくなり、組付不良の低減による直行率向上が可能となる。
またリード線４０を長くすることで、リード線４０とバスバー３５ｃの接合部を平滑コンデンサ１４から離すことができ、製品の軸長を一定にしたまま、溶接時に発生する熱が平滑コンデンサ１４に与える影響を小さくすることが可能となり、製品の信頼性向上が可能となる。
【００６０】
実施の形態３．
次に、実施の形態３に係るモータ駆動装置１００について説明する。
図１０は、実施の形態３に係るモータ駆動装置１００に用いられる制御装置４の断面図である。
なお、制御装置４と同軸一体に組み付けられた電動モータ２の構造は、実施の形態１と同様である。
【００６１】
制御装置４は、各部品から発生する熱を放熱するヒートシンク３２と、ヒートシンク３２に組み付けられたパワー回路３３と、半導体スイッチング素子１２ａ，１２ｂの駆動信号を生成するマイクロコンピュータ１８と駆動回路１９が実装された制御基板２０と、回転子２４の回転角度を検出する回転センサ１６が実装されたセンサ基板１７と、電動モータ２に流れるモータ電流のリップル成分を除去するための複数の平滑コンデンサ１４を備えたコンデンサ組立体２００と、電磁ノイズを除去するためのコイル１５と、回路ケース３４と、各部品を電気的に接続するバスバー３５ａ、３５ｂ、３５ｃと、制御基板２０を介してヒートシンク３２と対向する面に、コンデンサ組立体２００を組み付ける中間部材４３を備えている。
【００６２】
ヒートシンク３２は、パワー回路３３などから発生する熱を放熱するため、例えばアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料から成る。
ヒートシンク３２は嵌め合い部を備えており、その嵌め合い部とフレーム２５の一端が嵌め合わされ、圧入やねじ（図示なし）、接着などで固定される。
また、電動モータ２内の密封性を確保するため、ヒートシンク３２とフレーム２５の嵌め合い部にはＯリング（図示なし）や接着剤などのシール材が組み付けられる。
【００６３】
パワー回路３３は、ヒートシンク３２の回路ケース３４を取り付ける側の平面部に組み付けられる。
またパワー回路３３は、ヒートシンク３２との間にグリス（図示なし）や絶縁シート（図示なし）などを介して組み付けられることで、放熱性を向上している。
パワー回路３３には、電動モータ２のモータ電流を補助トルクの大きさ、および方向に応じて切り替えるための３相ブリッジ回路を構成する半導体スイッチング素子１２ａと、電動モータ２の電流を検出するためのシャント抵抗器１３、バッテリ５から半導体スイッチング素子１２ａに供給するバッテリ電流を通電、遮断するスイッチ手段である電源リレーを構成する半導体スイッチング素子１２ｂなどの部品が実装されている。
パワー回路３３には、中間部材４３、制御基板２０を貫通したバスバー３５ｃが、例えばTIG溶接や抵抗溶接などにより電気的に接続されている。
【００６４】
回転センサ１６は、センサ磁石２８の発生する磁界の向きを検知することで回転子２４の回転角度を検出する。
回転センサ１６は、回転軸２１の一端に組み付けられたセンサ磁石２８と対向するように配置される。
また回転センサ１６は、センサ基板１７の上に実装される。
センサ基板１７は、ヒートシンク３２の一部にねじ（図示なし）などで固定される。
センサ基板１７と制御基板２０は、バスバー３５ａを介して電気的に接続されている。
【００６５】
制御基板２０は、バスバー３５ｂを介してパワー回路３３と電気的に接続されている。制御基板２０は、マイクロコンピュータ１８、駆動回路１９を含む回路素子などが実装されている。
マイクロコンピュータ１８は、シャント抵抗器１３の一端を介して電動モータ２に流れるモータ電流を検出するための電流検出回路と、トルクセンサ６からの操舵トルク信号に基づいて補助トルクを演算すると共に、モータ電流、および回転センサ１６で検出される回転子２４の回転角度をフィードバックして補助トルクに相当する電流を演算する。
そして、マイクロコンピュータ１８は、半導体スイッチング素子１２ａ、１２ｂを制御するための信号を出力する。
【００６６】
コイル１５は、バスバー（図示なし）を介してパワー回路３３に電気的に接続されている。
コイル１５は、半導体スイッチング素子１２ａ，１２ｂのスイッチング動作時に発生する電磁ノイズが外部へ流出することを防止する。
【００６７】
回路ケース３４は、ヒートシンク３２の、電動モータ２と対向する側の端面に組み付けられる。
回路ケース３４は、車両のバッテリ５と電気的に接続される電源供給用のパワーコネクタ７と、車速などの自動車の情報を受け取る車両側信号用コネクタ８と、トルクセンサ６からの信号を受け取るトルクセンサ用コネクタ９を備えている。
【００６８】
コンデンサ組立体２００は、平滑コンデンサ１４が回路ケース３４側となるように配置され、中間部材４３にねじ（図示なし）などで固定される。
【００６９】
中間部材４３は、回路ケース３４に組み付けられる。
なお、中間部材４３の材質は、金属でも良いが、樹脂などの絶縁部材とした方が絶縁性確保、製品軽量化が可能となり好ましい。
【００７０】
次に、コンデンサ組立体２００の構造について図１１および図１２に基づいて説明する。
図１１は本実施の形態３によるコンデンサ組立体２００の平面図、図１２は本実施の形態３によるコンデンサ組立体２００の側面図である。
【００７１】
コンデンサ組立体２００は、電動モータ２に流れるモータ電流のリップル成分を除去するための複数（図では４個）の円柱形状を有する平滑コンデンサ１４と、パワー回路３３と電気的に接続されたバスバー３５ｃと、平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃを保持するためのホルダ３６を備えている。
【００７２】
バスバー３５ｃとホルダ３６はアウトサートもしくはインサートのどちらで組み付けられてもよいが、本実施の形態では、バスバー３５ｃがホルダ３６にインサート成形で一体に組み付けられる場合について説明する。
【００７３】
ホルダ３６は、バスバー３５ｃとヒートシンク３２、およびバスバー３５ｃの陽、陰極間を電気的に絶縁する必要があるため、樹脂などの絶縁部材から成る。
ホルダ３６は電動モータ２の回転軸２１の垂直方向に延びる略扁平形状を有し、バスバー３５ｃの組み付け面と、それと対向する側に平滑コンデンサ１４の組み付け面を備えている。
また、ホルダ３６の平滑コンデンサ１４の組み付け面は、平滑コンデンサ１４を組み付けるための、電動モータ２の回転軸２１と平行方向に延びた複数の把持部３９を備えている。
【００７４】
バスバー３５ｃは、ホルダ３６の溝３７に組み付けられる平面部と、平面部と垂直となるように、パワー回路３３の方向へ伸びる接続部を備えている。
またバスバー３５ｃは、平面部の一部に電動モータ２の回転軸方向に、わずかに突出した複数の突起３８ｂと、ホルダ３６の突起３８ａと嵌め合う位置に、貫通した複数の穴４１ｂを備えている。
【００７５】
バスバー３５ｃは、ホルダ３６の組み付け面の水平方向に配置される。
バスバー３５ｃとホルダ３６との組み付けは、実施の形態１と同様である。
【００７６】
平滑コンデンサ１４は、突出したリード線４０を有している。
また、平滑コンデンサ１４は、ホルダ３６の組み付け面の水平方向に配置される。
平滑コンデンサ１４は、平滑コンデンサ１４の円柱軸と電動モータ２の回転軸２１とが平行となる方向で、ホルダ３６の把持部３９に組み付けられることで、ホルダ３６に対して固定される。
平滑コンデンサ１４のリード線４０は、ホルダ３６の穴４１ａを通り、バスバー３５ｃの組み付け面側に貫通している。
また、平滑コンデンサ１４のリード線４０は、バスバー３５ｃの突起３８ｂの方向に折り曲げられ、リード線４０とバスバー３５ｃの突起３８ｂの先端に接触する。
バスバー３５ｃの突起３８ｂとリード線４０の接触部を、例えば抵抗溶接などにより溶接することによって、平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃが電気的に接続される。
なお、本実施の形態では、ホルダ３６にリード線４０が貫通するための穴４１ａを設けており、平滑コンデンサ１４がホルダ３６に組み付けられた後にリード線４０を折り曲げることになるが、平滑コンデンサ１４のリード線４０をホルダ３６に組み付ける前に折り曲げた状態で、ホルダ３６に設けられた穴（図示なし）にリード線を通してバスバー３５ｃに電気的に接続してもよい。
【００７７】
上記のように本実施の形態３によれば、電動モータ２の回転軸２１の軸線と直交するヒートシンク３２の一平面にパワー回路３３が実装され、コンデンサ組立体２００がパワー回路３３が実装された面と平行する他の平面上に配置され、パワー回路３３とコンデンサ組立体２００との間に中間部材４３を備え、パワー回路３３とは中間部材４３を介して対向する位置にコンデンサ組立体２００が配置されているため、電動モータ２を大径化せずにパワー回路３３の面積を大きくすることができる。
また、ヒートシンク３２に平滑コンデンサ１４を組み付けるための溝などが必要なくなるため、ヒートシンク３２の熱容量が大きくなり、放熱性が向上する。
また、制御装置４の構成部品や各部品の実装面の加工精度を低減でき、コスト低減につながる。
また、組付時の干渉への配慮がなくなり、組付工作性が向上する。
また、平滑コンデンサ１４とパワー回路３３が離れるため、電磁ノイズを低減できる。
また、ヒートシンク３２にパワー回路３３、中間部材４３、コンデンサ組立体２００を一方向から組み付けるため、製品を反転せずに組み付けることが可能となり、各部品の反転時に必要な落下防止の機構が不要となり、各部品の構造の簡素化が可能となる。
【００７８】
また、コンデンサ組立体２００を中間部材４３に組み付けることで、回転軸２１やセンサ磁石２８などとの干渉への懸念がなくなるため、平滑コンデンサ１４のレイアウトの自由度が増える。
またコンデンサ組立体２００は、平滑コンデンサ１４の円柱軸と電動モータ２の回転軸２１とが平行となる状態でホルダ３６に組み付けられるため、平滑コンデンサ１４のリード線４０の折り曲げ長さが、平滑コンデンサ１４の外径ばらつきに依存せず、バスバー３５ｃとリード線４０を安定的に接続することができ、製品の信頼性を確保することが可能となる。またコンデンサ組立体２００は、バスバー３５ｃをホルダ３６にインサートで組み付けられるため、絶縁性が高くなり、製品の信頼性が向上し、またバスバー３５ｃが樹脂に覆われているため、放熱性が向上する。
またコンデンサ組立体２００は、ホルダ３６、バスバー３５ｃ、リード線４０すべては同一平面上に配置・接続されているので、軸方向寸法が小さく、簡易に安価に構成できる。また、ホルダ３６は把持部３９を有しているため、振動・衝撃に対する平滑コンデンサ１４の把持と同時に、平滑コンデンサ１４をホルダ３６に組み付ける際のガイドとしても使用することができる。
また、バスバー３５ｃに設けた突起３８ｂと、平滑コンデンサ１４のリード線４０を抵抗溶接などで溶接するため、電流密度を集中し、安定的に接続することが可能となる。
【００７９】
また本実施の形態のように、１つの極性のバスバー３５ｃに対して２つの平滑コンデンサ１４が接続される場合、リード線４０とバスバー３５ｃの３８ｂの接続部２ヶ所に電極を当てて同時に溶接することで、サイクルタイムの短縮が可能となる。
また実施の形態のように抵抗溶接で平滑コンデンサ１４とバスバー３５ｃを接続する場合、電極がリード線４０を回転軸方向に加圧しながら電流を流すため、例えばTIG溶接のように溶接部をクランプするような給電ツールを使用する場合と比べ、構成部品と干渉する領域を小さくすることが可能になり、実装レイアウトの自由度が高くなる。
また平滑コンデンサ１４のリード線４０を、両極で異なる長さにした状態でバスバー３５ｃに接合することが可能となるため、平滑コンデンサ１４の極性を識別しやすくなり、組付不良の低減による直行率向上が可能となる。
またリード線４０を長くすることで、リード線４０とバスバー３５ｃの接合部を平滑コンデンサ１４から離すことができ、製品の軸長を一定にしたまま、溶接時に発生する熱が平滑コンデンサ１４に与える影響を小さくすることが可能となり、製品の信頼性向上が可能となる。
【００８０】
なお、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１  ハンドル、２  電動モータ、３  減速装置、４  制御装置、
５  バッテリ、６  トルクセンサ、７  パワーコネクタ、
８  車両側信号用コネクタ、９  トルクセンサ用コネクタ、
１０  電機子巻線、１１  固定子、
１２ａ、１２ｂ  半導体スイッチング素子、１３  シャント抵抗器、
１４  平滑コンデンサ、１５  コイル、１６  回転センサ、
１７  センサ基板、１８  マイクロコンピュータ、
１９  駆動回路、２０  制御基板、２１  回転軸、
２２ａ，２２ｂ  軸受、２３  回転子磁石、２４  回転子、
２５  フレーム、２６  ハウジング、２７  カップリング、
２８  センサ磁石、２９  センサ磁石ホルダ、
３０  インシュレータ、３１  ねじ、３２  ヒートシンク、
３３  パワー回路、３４  回路ケース、
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ  バスバー、３６  ホルダ、３７  溝、
３８ａ、３８ｂ  突起、３９  把持部、４０  リード線、
４１ａ、４１ｂ  穴、４２  かしめ部、４３  中間部材、
１００  モータ駆動装置、２００  コンデンサ組立体。
【図１】
0006038383.tif 000002
【図２】
0006038383.tif 000003
【図３】
0006038383.tif 000004
【図４】
0006038383.tif 000005
【図５】
0006038383.tif 000006
【図６】
0006038383.tif 000007
【図７】
0006038383.tif 000008
【図８】
0006038383.tif 000009
【図９】
0006038383.tif 000010
【図１０】
0006038383.tif 000011
【図１１】
0006038383.tif 000012
【図１２】
0006038383.tif 000013