(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
隔壁で区画される気密チャンバの内部側及び外部側を電気的に相互接続する電気接続構造であって、
前記隔壁に形成された、前記気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐ基板と、前記基板に対して内部側及び外部側の少なくとも一方に配置されると共に、前記基板に対してほぼ平行に延びる第１コネクタとを備え、
前記基板には、前記基板の内表面と外表面とを貫通する貫通孔の内周面に設けられ、前記基板の内表面と外表面とを連通する環状の導電めっき部と、該導電めっき部内に充填された充填材とからなるバイアが設けられ、
前記基板の内表面及び外表面には、前記バイアの導電めっき部によって相互接続された１対の導電パッド部が設けられ、
前記第１コネクタは前記基板の内表面側及び外表面側の少なくとも一方の導電パッドに電気的に接続される第１コンタクトを備え、
前記第１コンタクトは、接続される前記導電パッドに弾性的に接触する弾性接触片を有し、
前記第１コンタクトは、曲げられた導電性金属板からなると共に、さらに接続部を具備し、
前記弾性接触片は、前記接続部の一端から湾曲部を介して折り返され、前記基板に対してほぼ平行に延びることを特徴とする電気接続構造。
【請求項２】
前記基板が幅方向及び長手方向に延びるよう形成され、前記バイア及び前記基板の内表面及び外表面に設けられた導電パッドを前記基板の幅方向及び長手方向に沿って複数設け、前記基板に対してほぼ平行に配置された前記第１コネクタが、前記基板の内表面側の導電パッドに電気的に接続される前記第１コンタクトを複数有すると共に、前記基板に対してほぼ平行に配置された第２コネクタが、前記基板の外表面側の導電パッドに電気的に接続される第２コンタクトを複数有することを特徴とする請求項１に記載の電気接続構造。
【請求項３】
前記充填材が、半田ペーストであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気接続構造。
【請求項４】
前記充填材が、気密性を有する樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気接続構造。
【請求項５】
前記充填材が、リベット状の金属部材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する電気接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する要請がある。例えば、集積回路を搭載した半導体チッププロセスにおいて内部を真空に近い状態にまで減圧することが可能な真空チャンバを用い、この真空チャンバの内部及び外部を電気的に接続することが行われる。この圧力が調整されたチャンバの内部と外部との電気的接続に際しては、チャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が求められる。
【０００３】
従来のこの種の電気接続構造として、例えば、図５に示すものが知られている（特許文献１参照）。図５は、従来例の、隔壁で区画され内部の圧力が調整されるチャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する電気接続構造の模式図である。
図５に示す電気接続構造は、隔壁（図示せず）で区画され内部の圧力が調整されるチャンバ（図示せず）の内部Ａ側及び外部Ｂ側を電気的に相互接続するものである。
【０００４】
この電気接続構造において、隔壁には、チャンバの内部Ａ側と外部Ｂ側とを貫通する開口部（図示せず）が形成され、この開口部を塞ぐ第１基板１１０が設けられている。
ここで、第１基板１１０には、内部に導電体が充填された複数のバイアホール１１２が設けられている。また、第１基板１１０の内表面及び外表面には、バイアホール１１２の導電体によって相互接続された１対の導電パッド１１３ａ，１１３ｂが設けられている。
【０００５】
そして、第１基板１１０に対して内側に複数の第１コネクタ１２０Ａが配置されると共に、第１基板１１０に対して外側に複数の第２コネクタ１２０Ｂが配置されている。
各第１コネクタ１２０Ａは、第１基板１１０に対して直交する方向に延びるように配置され、この第１コネクタ１２０Ａが第１基板１１０の長手方向（図５における上下方向）に沿って複数配置されている。また、各第２コネクタ１２０Ｂは、第１基板１１０に対して直交する方向に延びるように配置され、この第２コネクタ１２０Ｂが第１コネクタ１２０Ａと対向するように第１基板１１０の長手方向に沿って複数配置されている。
【０００６】
ここで、各第１コネクタ１２０Ａは、第１基板１１０に対して直交する方向に延びるように配置された第２基板１２１と、第２基板１２１の幅方向（図５において紙面に対して直交する方向）に沿って所定ピッチで配列された複数のコンタクト１２３とを備えている。第２基板１２１の表面（図５における上面）には、第２基板１２１の幅方向に沿って所定ピッチで複数の導電パターン１２４が設けられている。各コンタクト１２３は、導電パターン１２４の一端に接続される接続部１２３ａと、接続部１２３ａの先端から湾曲する湾曲部１２３ｂと、湾曲部１２３ｂの先端から第１基板１１０に向かって延びる弾性接触部１２３ｃとを備えている。弾性接触部１２３ｃは、第２基板１２１の前端縁から突出し、第１基板１１０の内表面に設けられた導電パッド１１３ａに弾性的に接触する。弾性接触部１２３ｃの弾性力は、主に湾曲部１２３ｂによって付与される。また、第１コネクタ１２０Ａは、第２基板１２１の幅方向に沿って所定ピッチで配列された複数の信号線１２２を備えている。各信号線１２２の芯線１２２ａは、導電パターン１２４の他端側に接続される。
【０００７】
また、各第２コネクタ１２０Ｂは、第１コネクタ１２０Ａと同様の構成を有する。
このような構成を有する電気接続構造１０１において、第１コネクタ１２０Ａを図５における矢印Ｆ方向に前進させ、コンタクト１２３の弾性接触部１２３ｃを第１基板１１０の内表面に設けられた導電パッド１１３ａに接触させる。一方、第２コネクタ１２０Ｂを図５における矢印Ｆ’方向に前進させ、コンタクト１２３の弾性接触部１２３ｃを第１基板１１０の外表面に設けられた導電パッド１１３ｂに接触させる。これにより、チャンバ内部Ａ側及び外部Ｂ側の信号線１２２、１２２は、チャンバ内部Ａ側の導電パターン１２４、コンタクト１２３、第１基板１１０の内表面の導電パッド１１３ａ、バイアホール１１２、第１基板１１０の外表面の導電パッド１１３ｂ、コンタクト１２３、チャンバ外部Ｂ側の導電パターン１２４を経由して電気的に接続されるのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−３４９０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、この図５に示した電気接続構造１０１にあっては、以下の問題点があった。
即ち、各第１コネクタ１２０Ａ及び各第２コネクタ１２０Ｂは、第１基板１１０に対して直交する方向に延びるように配置されている。このため、電気接続構造１０１において、第１基板１１０に対して直交する方向の高さが高くなり、低背にすることができない。
【００１０】
また、第１基板１１０の内部Ａ側と外部Ｂ側との電気的接続において、第１基板１１０の長手方向（図５における上下方向）に沿って多数の電気的接続が行われている。このため、第１基板１１０に対して直交する方向に延びる第１コネクタ１２０Ａを第１基板１１０の長手方向に沿って複数配置している。また、第２コネクタ１２０Ｂを第１コネクタ１２０Ａと同様に第１基板１１０の長手方向に沿って複数配置している。このように、第１基板１１０の内部Ａ側と外部Ｂ側との電気的接続において、第１基板１１０の長手方向に沿って多数の電気的接続を実現するために、第１コネクタ１２０Ａ及び第２コネクタ１２０Ｂをそれぞれ複数用意する必要がある。従って、部品点数が多く、コスト高になってしまうという課題がある。また、複数の第１コネクタ１２０Ａ及び第２コネクタ１２０Ｂを第１基板１１０に対して接続する必要があり、接続工数も多く、作業性が極めて悪いといった課題がある。つまり、幅方向及び長手方向に延びる基板の幅方向及び長手方向の双方向に沿って多数の電気的接続を行う際に、複数の第１コネクタ１２０Ａ及び第２コネクタ１２０Ｂを用意し、さらにそれら第１コネクタ１２０Ａ及び第２コネクタ１２０Ｂを第１基板１１０に対して接続する必要がある。
【００１１】
従って、本発明はこれら従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、低背構造で、気密チャンバの内部と外部とを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部の気密性を保持することができる電気接続構造を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、チャンバの内部と外部との電気的接続において、幅方向及び長手方向に延びる基板の幅方向及び長手方向の２方向に沿って多数の電気的接続を実現するために少ないコネクタ数で行える電気接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係る電気接続構造は、隔壁で区画される気密チャンバの内部側及び外部側を電気的に相互接続する電気接続構造であって、前記隔壁に形成された、前記気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐ基板と、前記基板に対して内部側及び外部側の少なくとも一方に配置されると共に、前記基板に対してほぼ平行に延びる第１コネクタとを備え、前記基板には、前記基板の内表面と外表面とを貫通する貫通孔の内周面に設けられ、前記基板の内表面と外表面とを連通する環状の導電めっき部と、該導電めっき部内に充填された充填材とからなるバイアが設けられ、
前記基板の内表面及び外表面には、前記バイアの導電めっき部によって相互接続された１対の導電パッド部が設けられ、前記第１コネクタは前記基板の内表面側及び外表面側の少なくとも一方の導電パッドに電気的に接続される第１コンタクトを備え、前記第１コンタクトは、接続される前記導電パッドに弾性的に接触する弾性接触片を有し、前記第１コンタクトは、曲げられた導電性金属板からなると共に、さらに接続部を具備し、前記弾性接触片は、前記接続部の一端から湾曲部を介して折り返され、前記基板に対してほぼ平行に延びることを特徴としている。
なお、「環状」とは、円環状のみならず、矩形の環状をも含むものとずる。
【００１３】
また、本発明のうち請求項２に係る電気接続構造は、請求項１に記載の電気接続構造において、前記基板が幅方向及び長手方向に延びるよう形成され、前記バイア及び前記基板の内表面及び外表面に設けられた導電パッドを前記基板の幅方向及び長手方向に沿って複数設け、前記基板に対してほぼ平行に配置された前記第１コネクタが、前記基板の内表面側の導電パッドに電気的に接続される前記第１コンタクトを複数有すると共に、前記基板に対してほぼ平行に配置された第２コネクタが、前記基板の外表面側の導電パッドに電気的に接続される第２コンタクトを複数有することを特徴としている。
【００１４】
請求項１及び２において、第１コネクタ又は第２コネクタが基板に対して「ほぼ平行」とは、第１コネクタ又は第２コネクタが基板に対して０°〜１０°の間で傾くことを許容することを意味する。また、請求項１において、弾性接触片が基板に対して「ほぼ平行」とは、弾性接触片が基板に対して０°〜１０°の間で傾くことを許容することを意味する。
【００１５】
また、本発明のうち請求項３に係る電気接続構造は、請求項１又は２に記載の電気接続構造において、前記充填材が、半田ペーストであることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項４に係る電気接続構造は、請求項１又は２に記載の電気接続構造において、前記充填材が、気密性を有する樹脂であることを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項５に係る電気接続構造は、請求項１又は２に記載の電気接続構造において、前記充填材が、リベット状の金属部材であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る電気接続構造によれば、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐ基板と、基板に対して内部側及び外部側の少なくとも一方に配置されると共に、基板に対してほぼ平行に延びる第１コネクタを備える。そして、基板の内表面及び外表面には、バイアの導電めっき部によって相互接続された１対の導電パッドが設けられ、第１コネクタは基板の内表面側及び外表面側の少なくとも一方の導電パッドに電気的に接続される第１コンタクトを備える。このため、第１コネクタは基板に対してほぼ平行に配置され、基板に対して直交する方向の高さを低くできる。これにより、低背構造で、気密チャンバの内部と外部とを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部の気密性を保持することができる電気接続構造を提供できる。そして、バイアは、基板の内表面と外表面とを貫通する貫通孔の内周面に設けられ、基板の内表面と外表面とを連通する環状の導電めっき部と、導電めっき部内に充填された充填材とからなる。このため、気密チャンバ内部からバイアを介しての気体の漏れはなく、基板の内表面側の気密チャンバの内部の気密性を確実に保持できる。また、第１コンタクトは、接続される導電パッドに弾性的に接触する弾性接触片を有する。これにより、電気接続の際あるいは電気接続の後に、弾性接触片のあるコンタクトを有する第１コネクタが基板に対して水平方向（平行方向）に動いても、弾性接触片に作用する水平方向の力が弾性接触片によって吸収され、弾性接触片に接触しているバイアの導電パッドに過大な負荷がかからない。このため、バイアによるチャンバの内部の気密性保持に悪影響を与えることはない。
【００１７】
また、本発明に係る電気接続構造によれば、基板が幅方向及び長手方向に延びるよう形成され、バイア及び基板の内表面及び外表面に設けられた導電パッドを基板の幅方向及び長手方向に沿って複数設け、基板に対してほぼ平行に配置された第１コネクタが、基板の内表面側の導電パッドに電気的に接続される第１コンタクトを複数有すると共に、基板に対してほぼ平行に配置された第２コネクタが、基板の外表面側の導電パッドに電気的に接続される第２コンタクトを複数有するので、幅方向及び長手方向に延びる基板の幅方向及び長手方向の双方向に沿って多数の電気的接続を、第１コネクタ１つと第２コネクタ１つによる少ないコネクタ数で実現することができる。このため、コストが安価になるとともに、接続工数が少なく、作業性の良好な電気接続構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る電気接続構造の実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す電気接続構造の第１変形例を示す断面図である。
【図３】図１に示す電気接続構造の第２変形例を示す断面図である。
【図４】図１に示す電気接続構造における充填材の変形例を示す断面図である。
【図５】従来例の、隔壁で区画され内部の圧力が調整されるチャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する電気接続構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る電気接続構造の実施形態を図面を参照して説明する。
図１に示す電気接続構造１は、隔壁４０で区画され内部が気密に保たれる気密チャンバ（図示せず）の内部Ａ側及び外部Ｂ側を電気的に相互接続するものである。気密チャンバの内部Ａは、真空に近い状態であってもよいし、ヘリウムや窒素等を充填して外気圧よりも低い圧力の状態であってもよいし、あるいは外気圧よりも高い圧力の状態であってもよい。或いは、内部Ａの気密性が保たれる限り、気密チャンバの内部Ａの圧力は、外気圧と等しくてもよい。
【００２０】
この電気接続構造１において、隔壁４０には、気密チャンバの内部Ａと外部Ｂとを貫通する開口部４１が形成され、この開口部４１を塞ぐ基板１０が設けられている。隔壁４０は、金属製である。一方、基板１０は、例えば、ガラスエポキシ製である。この基板１０の外表面には、図示しないパッドが設けられ、このパッドと隔壁４０とがロウ付けによって接合される。基板１０は、幅方向（図１における紙面に対して直交する方向）及び長手方向（図１における左右方向）に延びる板状部材である。
【００２１】
ここで、基板１０には、複数のバイア１４が基板１０の幅方向及び長手方向に沿って複数設けられている。各バイア１４は、基板１０の内表面と外表面とを貫通する貫通孔１１の内周面に設けられた環状の導電めっき部１２と、導電めっき部１２の内部に充填された充填材１３とからなっている。充填材１３は、本実施形態の場合、導電性のある半田ペーストが使用される。但し、充填材１３は、必ずしも導電性は必要なく、気密性を有する樹脂（例えば、商品名「Torr Seal」（登録商標））であってもよい。
【００２２】
基板１０に設けられた貫通孔１１の内周面と導電めっき部１２との間は密封され、導電めっき部１２と充填材１３との間も密封される。これにより、気密チャンバの内部Ａからバイア１４を介しての気体の漏れはなく、基板１０の内表面側の気密チャンバの内部Ａの気密性を確実に保持できる。充填材１３として、半田ペーストを使用しても、気密性を有する樹脂を使用しても、導電めっき部１２と充填材１３との間を密封することができる。
【００２３】
なお、気密チャンバの内部Ａの気密性を保持するとともに気密チャンバの内部Ａと外部Ｂとの電気的接続を達成するために、次の方法が従来より知られている。
即ち、隔壁４０の開口部４１を閉鎖する板状部材を使用し、その板状部材に貫通孔を形成し、その貫通孔内に電気接続用ポストを配置し、その電気接続用ポストの周りをガラスハーメチックで充填する方法である。
【００２４】
しかし、この方法にあっては、ガラスを充填するために８００℃近傍まで加熱する必要がある。このガラスの加熱に際しては急激に加熱することができず、また、冷却に際しては急激に冷却することができない。このため、この方法は、生産効率が極めて悪いといった欠点がある。
【００２５】
また、この方法にあっては、充填されたガラスが脆性破壊しやすい。
更に、この方法にあっては、ガラスと金属製の電気接続用ポストとが熱膨張係数に大きな差異があることから、加熱した際にガラスの伸び量と電気接続用ポストの伸び量とが異なるといった欠点がある。ガラスの熱膨張係数は小さく、電気接続用ポストの熱膨張係数は大きいことから、ガラスに比して電気接続用ポストの伸び量が大きくなり、ガラスに亀裂が入ってしまう等の欠点がある。
【００２６】
これに対して、本実施形態のように、基板１０に、基板１０の内表面と外表面とを貫通する貫通孔１１の内周面に設けられた環状の導電めっき部１２と、導電めっき部１２の内部に充填された充填材１３とからなるバイア１４を用いる方法を採用すると、かかる欠点はない。
【００２７】
そして、基板１０の内表面及び外表面には、バイア１４の導電めっき部１２によって相互接続された１対の導電パッド１５，１６が設けられている。即ち、基板１０の内表面には、導電めっき部１２の内表面側に接続された導電パッド１５が設けられている。また、基板１０の外表面には、導電めっき部１２の外表面側に接続された導電パッド１６が設けられている。これら導電パッド１５、１６は、導電めっき部１２と別個に形成されたものとなっているが、必ずしも別個に形成する必要はない。即ち、基板１０の内表面側の導電めっき部１２自体を導電パッド１５、基板１０の外表面側の導電めっき部１２自体を導電パッド１６としてもよい。
【００２８】
そして、基板１０に対して内部Ａ側には第１コネクタ２０が配置され、基板１０に対して外部Ｂ側には第２コネクタ３０が配置されている。
第１コネクタ２０は、基板１０に対してほぼ平行に配置されている。ここで、「ほぼ平行」とは、第１コネクタ２０が基板１０に対して０°〜１０°の間で傾くことを許容することを意味する。
第１コネクタ２０は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）２１と、フレキシブル回路基板２１の外表面（図１における下面）に接続された複数の第１コンタクト２２とを備えている。
【００２９】
フレキシブル回路基板２１には、裏打ち板２３が取り付けられている。フレキシブル回路基板２１及び裏打ち板２３は、複数の取付けねじ２５により板状の支持部材２４の外表面側に取り付けられる。また、支持部材２４には、複数の調整ねじ２６が螺合されている。これら調整ねじ２６は、基板１０に形成された有底のねじ穴１７に螺合されている。調整ねじ２６のねじ穴１７に対するねじ込み量を調整することにより、支持部材２４が基板１０に対して接離し、これにより、第１コンタクト２２が基板１０の内表面側の導電パッド１５に対して接離する。
【００３０】
各第１コンタクト２２は、フレキシブル回路基板２１の導電部に接続された接続部２２ａを備え、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。接続部２２ａは、フレキシブル回路基板２１の外表面に沿って延びる板状に形成されている。各第１コンタクト２２は、接続部２２ａの一端から湾曲部２２ｂを介して折り返され、基板１０に対してほぼ平行に延びる弾性接触片２２ｃを備えている。ここで、「ほぼ平行」とは、弾性接触片２２ｃが基板１０に対して０°〜１０°の間で傾くことを許容することを意味する。このように、弾性接触片２２ｃを基板１０に対してほぼ平行に延ばすことにより、基板１０に対して直交する方向の電気接続構造１の高さをより低くすることができる。
【００３１】
ここで、調整ねじ２６のねじ穴１７に対するねじ込み量を増加させていくと、支持部材２４及び支持部材２４に取り付けられている第１コネクタ２０は、外方向（図１における矢印Ｇ方向）に進行する。そして、調整ねじ２６のねじ穴１７に対するねじ込み量を更に増加させると、第１コンタクト２２の弾性接触片２２ｃが基板１０の内表面側の導電パッド１５に弾性的に接触する。弾性接触片２２ｃの弾性力は、主に湾曲部２２ｂによって付与される。第１コンタクト２０の弾性接触片２２ｃが基板１０の導電パッド１５に接触すると、第１コンタクト２２と導電パッド１５とが電気的に接続される。これにより、基板１０の内表面側の導電パッド１５、第１コンタクト２２及びフレキシブル回路基板２１が電気的に導通することになる。
【００３２】
一方、第２コネクタ３０は、基板１０に対してほぼ平行に配置されている。ここで、「ほぼ平行」とは、第２コネクタ３０が基板１０に対して０°〜１０°の間で傾くことを許容することを意味する。
第２コネクタ３０は、回路基板３１と、回路基板３１の内表面（図１における上面）に接続された複数の第２コンタクト３２とを備えている。
回路基板３１には、複数の調整ねじ３３が螺合されている。これら調整ねじ３３は、隔壁４０に形成された有底のねじ穴４２に螺合されている。調整ねじ３３のねじ穴４２に対するねじ込み量を調整することにより、回路基板３１が基板１０に対して接離し、これにより、第２コンタクト３２が基板１０の外表面側の導電パッド１６に対して接離する。
【００３３】
各第２コンタクト３２は、回路基板３１の導電部に接続された接続部３２ａを備え、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。接続部３２ａは、回路基板３１の内表面に沿って延びる板状に形成されている。各第２コンタクト３２は、接続部３２ａの一端から湾曲部３２ｂを介して折り返され、基板１０に対してほぼ平行に延びる弾性接触片３２ｃを備えている。ここで、「ほぼ平行」とは、弾性接触片３２ｃが基板１０に対して０°〜１０°の間で傾くことを許容することを意味する。このように、弾性接触片３２ｃを基板１０に対してほぼ平行に延ばすことにより、基板１０に対して直交する方向の電気接続構造１の高さをより低くすることができる。
【００３４】
ここで、調整ねじ３３のねじ穴４２に対するねじ込み量を増加させていくと、第２コネクタ３０は、内方向（図１における矢印Ｈ方向）に進行する。そして、調整ねじ３３のねじ穴４２に対するねじ込み量を更に増加させると、第２コンタクト３２の弾性接触片３２ｃが基板１０の外表面側の導電パッド１６に弾性的に接触する。弾性接触片３２ｃの弾性力は、主に湾曲部３２ｂによって付与される。第２コンタクト３２の弾性接触片３２ｃが基板１０の導電パッド１６に接触すると、第２コンタクト３２と導電パッド１６とが電気的に接続される。これにより、基板１０の外表面側の導電パッド１６、第２コンタクト３２及び回路基板３０が電気的に導通することになる。
【００３５】
第１コンタクト２２と導電パッド１５とが電気的に接続され、かつ第２コンタクト３２と導電パッド１６とが電気的に接続される。すると、フレキシブル回路基板２１と回路基板３１とが、第１コンタクト２２、基板１０の内表面側の導電パッド１５、バイア１４の導電めっき部１２、基板１０の外表面側の導電パッド１６、及び第２コンタクト３２を介して電気的に接続されることになる。
【００３６】
本実施形態に係る電気接続構造１によれば、隔壁４０に形成された、気密チャンバの内部Ａと外部Ｂとを貫通する開口部４１を塞ぐ基板１０を備えている。また、電気接続構造１は、基板１０に対して内部Ａ側に配置されると共に、基板１０に対してほぼ平行に延びる第１コネクタ２０と、基板１０に対して外部Ｂ側に配置されると共に、基板１０に対してほぼ平行に延びる第２コネクタ３０とを備えている。そして、基板１０の内表面及び外表面には、バイア１４の導電めっき部１２によって相互接続された１対の導電パッド１５，１６が設けられている。また、第１コネクタ２０は基板１０の内表面側の導電パッド１５に電気的に接続される第１コンタクト２２を備えると共に、第２コネクタ３０は基板１０の外表面側の導電パッド１６に電気的に接続される第２コンタクト３２を備える。このため、第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０は基板１０に対してほぼ平行に配置され、基板１０に対して直交する方向の高さを低くできる。これにより、低背構造で、気密チャンバの内部Ａと外部Ｂとを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部Ａの気密性を保持することができる電気接続構造１を提供できる。
【００３７】
そして、バイア１４は、基板１０の内表面と外表面とを貫通する貫通孔１１の内周面に設けられ、基板１０の内表面と外表面とを連通する環状の導電めっき部１２と、導電めっき部１２内に充填された充填材１３とからなる。このため、気密チャンバ内部Ａからバイア１４を介しての気体の漏れはなく、基板１０の内表面側の気密チャンバの内部Ａの気密性を確実に保持できる。
【００３８】
また、第１コンタクト２２及び第２コンタクト３２の双方は、接続される導電パッド１５，１６に弾性的に接触する弾性接触片２２ｃ、３２ｃを有する。第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０の電気接続の際あるいは電気接続の後に、第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０が基板１０に対して水平方向（平行方向）に動くことがある。この場合、導電パッド１５，１６に接触している第１コンタクト２２及び第２コンタクト３２の弾性接触片２２ｃ、３２ｃに水平方向の力が作用する。この際、その水平方向の力が弾性接触片２２ｃ、３２ｃによって吸収されるので、弾性接触片２２ｃ、３２ｃに接触しているバイア１４の導電パッド１５，１６に過大な負荷がかからない。このため、バイア１４によるチャンバの内部Ａの気密性保持に悪影響を与えることはない。
【００３９】
また、本実施形態に係る電気接続構造１によれば、基板１０が幅方向及び長手方向に延びるよう形成され、バイア１４及び基板１０の内表面及び外表面に設けられた導電パッド１５，１６を基板１０の幅方向及び長手方向に沿って複数設けている。そして、基板１０に対してほぼ平行に配置された第１コネクタ２０が、基板１０の内表面側の導電パッド１５に電気的に接続される第１コンタクト２２を複数有する。また、基板１０に対してほぼ平行に配置された第２コネクタ３０が、基板１０の外表面側の導電パッド１６に電気的に接続される第２コンタクト３２を複数有する。このため、幅方向及び長手方向に延びる基板１０の幅方向及び長手方向の双方向に沿っての多数の電気的接続を、第１コネクタ２０を１つと第２コネクタ３０を１つによる少ないコネクタ数で実現することができる。
【００４０】
次に、図２を参照して、図１に示す電気接続構造の第１変形例を説明する。
図２に示す電気接続構造１は、図１に示す電気接続構造１と基本的な構成は同様であるが、第１コネクタ２０における第１コンタクトの構造及び第１コンタクトの基板１０に対する接続構造が相違している。
即ち、図２に示す電気接続構造１における第１コンタクト２７は、図１に示す第１コンタクト２２と異なり、弾性接触片２２ｃを有しておらず、断面コ字形の剛性のある形に形成されている。この第１コンタクト２７は、フレキシブル回路基板２１の外表面に接続されている。そして、第１コンタクト２７は、基板１０の内表面側にある導電パッド１５に半田接続される。
この電気接続構造の第１変形例においても、低背構造で、気密チャンバの内部Ａと外部Ｂとを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部Ａの気密性を保持することができる電気接続構造１を提供できる。
【００４１】
また、第２コンタクト３２は、図１に示す第２コンタクト３２と同様に、接続される導電パッド１６に弾性的に接触する弾性接触片３２ｃを有する。このため、第２コネクタ３０の電気接続の際あるいは電気接続の後に、第２コネクタ３０が基板１０に対して水平方向（平行方向）に動いた場合、水平方向に作用する力が弾性接触片３２ｃによって吸収される。これにより、弾性接触片３２ｃに接触しているバイア１４の導電パッド１６に過大な負荷がかからない。このため、バイア１４によるチャンバの内部Ａの気密性保持に悪影響を与えることはない。
【００４２】
次に、図３を参照して、図１に示す電気接続構造の第２変形例を説明する。
図３に示す電気接続構造１は、図１に示す電気接続構造１と基本的な構成は同様であるが、第１コネクタ２０の構造が相違している。
即ち、図３に示す電気接続構造１における第１コネクタ２０は、フレキシブル回路基板２１ではなく、剛性のある回路基板２８と、回路基板２８の外表面（図３における下面）に接続された複数の第１コンタクト２２とを備えている。
【００４３】
回路基板２８には、複数の調整ねじ２９が螺合されている。これら調整ねじ２９は、基板１０に形成された有底のねじ穴１８に螺合されている。調整ねじ２９のねじ穴１８に対するねじ込み量を調整することにより、回路基板２８が基板１０に対して接離し、これにより、第１コンタクト２２が基板１０の内表面側の導電パッド１５に対して接離するようになっている。
【００４４】
ここで、調整ねじ２９のねじ穴１８に対するねじ込み量を増加させていくと、第１コネクタ２０は、外方向（図３における矢印Ｇ方向）に進行する。そして、調整ねじ２９のねじ穴１８に対するねじ込み量を更に増加させると、第１コンタクト２２の弾性接触片２２ｃが基板１０の内表面側の導電パッド１５に弾性的に接触する。弾性接触片２２ｃの弾性力は、主に湾曲部２２ｂによって付与される。第１コンタクト２０の弾性接触片２２ｃが基板１０の導電パッド１５に接触すると、第１コンタクト２２と導電パッド１５とが電気的に接続される。これにより、基板１０の内表面側の導電パッド１５、第１コンタクト２２及び回路基板２８が電気的に導通することになる。
この電気接続構造の第２変形例においても、低背構造で、気密チャンバの内部Ａと外部Ｂとを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部Ａの気密性を保持することができる電気接続構造１を提供できる。
【００４５】
次に、図４を参照して、図１に示す電気接続構造における充填材の変形例を説明する。
図１に示す電気接続構造１における充填材１３は、半田ペーストであるのに対し、図４に示す充填材１３ａはリベット状の金属部材である点で相違している。この金属部材は、バイア１４を構成する環状の導電めっき部１２内に基板１０の内表面側あるいは外表面側から打ちこまれ、端部をかしめることにより導電めっき部１２内に保持される、すなわち、金属の変形を利用して導電めっき部１２に囲まれた領域を気密に封止する。
充填材１３ａとしてこのようなリベット状の金属部材を用いても、導電めっき部１２と充填材１３ａとの間を密封できる。これにより、気密チャンバの内部Ａからバイア１４を介しての気体の漏れはなく、基板１０の内表面側の気密チャンバの内部Ａの気密性を確実に保持できる。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、図１に示す電気接続構造１においては、調整ねじ２６により板状の支持部材２４を基板１０に対して接離し、また、調整ねじ３３により回路基板３１を基板１０に対して接離している。しかし、これら調整ねじを用いる代わりに、フックを用いて連結したり、あるいはスペーサを用いて、支持部材２４と基板１０との間に溶接したり、回路基板３１と基板１０との間に溶接してもよい。
【００４７】
また、図１に示す電気接続構造１においては、第１コンタクト２２及び第２コンタクト３２の双方に弾性接触片２２ｃ、３２ｃを設けている。図２に示す電気接続構造１においては、第２コンタクト３２のみに弾性接触片３２ｃを設けている。しかし、弾性接触片は、第１コンタクト２２及び第２コンタクト３２の少なくとも一方に設けられていれば良く、図示はしないが、第１コンタクト２２のみに弾性接触片２２ｃを設け、第２コンタクト３２側を図２に示す第１コンタクト２７と同様の構造のものを用いてもよい。
【００４８】
また、図１に示す電気接続構造１においては、第１コネクタ２０が、フレキシブル回路基板２１と第１コンタクト２２とを備えている。また、第２コネクタ３０が、回路基板３１と、第２コンクト３２とを備えている。これら第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０において、コンタクトに接続される部材は、導電性を有するものであれば、フレキシブル回路基板や回路基板に限られない。
【００４９】
さらに、図２に示す電気接続構造１において、コンタクト２７を設ける代りに、ケーブルの心線を直接導電パッド１５に半田付け等で接続してもよい。
また、図１に示す電気接続構造１において、第１コネクタ２０を基板１０に対して内部Ａ側に配置し、第２コネクタ３０を基板１０に対して外部Ｂ側に配置している。しかし、第２コネクタ３０を必ずしも配置する必要はなく、第１コネクタ２０を、基板１０に対して内部Ａ側及び外部Ｂ側の少なくとも一方に配置すればよい。
【符号の説明】
【００５０】
１  電気接続構造
１０  基板
１１  貫通孔
１２  導電めっき部
１３  充填材
１３ａ  充填材（リベット状の金属部材）
１４  バイア
１５  導電パッド
１６  導電パッド
２０  第１コネクタ
２２  第１コンタクト
２２ｃ  弾性接触片
３０  第２コネクタ
３２  第２コンタクト
３２ｃ  弾性接触片
４０  隔壁
４１  開口部
Ａ  気密チャンバの内部
Ｂ  気密チャンバの外部
【図１】
0005845006.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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