(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、該導体の外側に設けられる被覆とからなり、絶縁部材内に設けられた導電路挿通穴に挿通可能に形成される導電路において、
前記被覆は弾性を有する樹脂組成物からなり、且つ、前記被覆の外周面には少なくとも止水を必要とする部分にリップ部を前記外周面から凸状に突設させるとともに、前記リップ部に連続して環状凹部を形成し、
前記リップ部を、前記導電路が前記導電路挿通穴に挿通された際、該導電路挿通穴の内面に押し潰されて該内面に対して水密となるように形成し、
前記環状凹部を、前記リップ部及び前記環状凹部が形成されていない平坦な前記外周面よりも落ち窪むように形成する
ことを特徴とする導電路。
【請求項２】
請求項１に記載の導電路において、
前記被覆を形成する弾性を有する樹脂組成物はシリコーンからなる
ことを特徴とする導電路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水性能を有する導電路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シールドコネクタの一例として、例えば、下記特許文献１に記載のものが知られている。図８の引用符号１０１は、シールドコネクタを表している。シールドコネクタ１０１は、ハウジング１０２と、シールドシェル１０３と、二本の電線１０４と、端子金具１０５と、防水栓１０６と、電磁シールド部材１０７と、シールドリング１０８とを備えて構成されている。
【０００３】
ハウジング１０２は、絶縁性を有する樹脂成型品である。ハウジング１０２は、ハウジング本体１１３を備える。ハウジング本体１１３は、この内部に端子収容室１１５と、後述するリアホルダ１２０を収容するリアホルダ収容穴１１９とが連成されている。ハウジング本体１１３の正面には、端子導出穴１１６が形成されている。端子導出穴１１６は、端子収容室１１５と連成されている。
【０００４】
リアホルダ１２０は、絶縁性を有する樹脂成型品である。リアホルダ１２０には、電線挿通穴１２１が貫通されている。
【０００５】
シールドシェル１０３は、導電性を有する金属の成型品である。シールドシェル１０３は、図９に示す如く、シェル本体１２２と、複数のシェル固定部１２３とを備える。シェル本体１２２は、この内部にハウジング本体１１３を収容できるように形成されている。シェル固定部１２３は、シェル本体１２２の外縁部に連成されている。
【０００６】
電磁シールド部材１０７は、この一端が開口形成されており、図９に示す如く、シールドシェル１０３のシェル本体１２２の外周に配置されている。電磁シールド部材１０７は、二本の電線１０４を一括して被覆している。電磁シールド部材１０７は、導電性の金属の成型品であるシールドリング１０８によって加締められている。
【０００７】
電線１０４は、図１０に示す如く導体１２４と、この導体１２４の外周に被覆されている絶縁体１２５とを備えて形成されている。電線１０４の端末に接続される端子金具１０５は、導電性を有する金属板をプレス加工することにより形成されている。
【０００８】
防水栓１０６は、ゴム等の絶縁性を有する樹脂成型品である。防水栓１０６は、略円筒状に形成されている。防水栓１０６は、この外周面にシール用環状突起１１７が形成されている。シール用環状突起１１７は、後述するとおり、電線１０４に装着された状態で端子収容室１１５に挿入される際、端子収容室１１５の内壁面１１８に押し潰されて、防水栓１０６と内壁面１１８との高い密着性を維持できるような高さに形成されている。
【０００９】
電線１０４と、端子金具１０５と、防水栓１０６の組み立ては、予め、電線１０４の端末において所定の長さ分だけ絶縁体１２５が皮剥されて導体１２４が露出するように加工を施しておく。次に、防水栓１０６を電線１０４の端末から挿通し、端末の絶縁体１２５の外周に装着する。その後、導体１２４と、端子金具１０５とが電気的に接続されることにより組み立てが完了する。
【００１０】
防水栓１０６が装着された電線１０４がハウジング本体１１３の端子収容室１１５に挿入されると、防水栓１０６のシール用環状突起１１７が端子収容室１１５の内壁面１１８によって押し潰され、防水栓１０６と内壁面１１８との高い密着性が維持されている。これにより、端子収容室１１５の内部が水密状態に維持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−８７９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、上記従来技術にあっては、防水栓１０６によって端子収容室１１５の内部における水密状態を維持することができるものの、次のような問題点を有している。すなわち、電線１０４には防水栓１０６が取り付けられることにより、端子収容室１１５の内壁面１１８と電線１０４の絶縁体１２５との隙間は、防水栓１０６が介在し、シール用環状突起１１７と内壁面１１８とが密着することによって水密状態を維持することができるが、係る構成によると、電線１０４の本数だけ防水栓１０６が必要となり、部品点数が増加するという問題点を有している。係る問題点は、電線１０４を製造するうえでのコストの増加につながることとなる。また、電線１０４と、端子金具１０５と、防水栓１０６の組み立ての過程で、電線１０４に予め防水栓１０６を取り付けてから、電線１０４の端末に端子金具１０５を接続しなければならず、電線１０４の組み立てに係る作業工数が増加し、製造における作業性にも影響を来すこととなる。
【００１３】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、従来技術における防水栓を廃止することで部品点数及び製造コストを削減することができ、且つ、製造における作業性をも良好にすることができる導電路を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の導電路は、導体と、該導体の外側に設けられる被覆とからなり、絶縁部材内に設けられた導電路挿通穴に挿通可能に形成される導電路において、前記被覆は弾性を有する樹脂組成物からなり、且つ、前記被覆の外周面には少なくとも止水を必要とする部分にリップ部を前記外周面から凸状に突設させるとともに、前記リップ部に連続して環状凹部を形成し、前記リップ部を、前記導電路が前記導電路挿通穴に挿通された際、該導電路挿通穴の内面に押し潰されて該内面に対して水密となるように形成し、前記環状凹部を、前記リップ部及び前記環状凹部が形成されていない平坦な前記外周面よりも落ち窪むように形成することを特徴とする。
【００１５】
このような特徴を有する本発明によれば、導電路の被覆自体が弾性を有し、被覆の外周面に、従来の防水栓のシール用環状突起の機能を有するリップ部を直接形成する。この場合、係る導電路をシールドコネクタの内部に形成された端子収容室に挿入すると、リップ部が端子収容室の内壁面に押し潰されて密着することから、従来の防水栓を用いなくとも、端子収容室の水密構造を有することができる。
【００１６】
請求項２記載の本発明の導電路は、請求項１に記載の導電路において、前記被覆を形成する弾性を有する樹脂組成物はシリコーンからなることを特徴とする。
【００１７】
このような特徴を有する本発明によれば、導電路の被覆は、耐久性、耐熱性及び電気絶縁性等を考慮して、これらの性質において優れているシリコーンによって形成される。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載された本発明によれば、部品点数や製造コストが削減されるという効果を奏する。また、製造における作業性を良好にすることができるという効果を奏する。
【００１９】
請求項２に記載された本発明によれば、より優れた被覆を用いた導電路を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の導電路が収容されるシールドコネクタの断面図である。
【図２】本発明の導電路の斜視図である。
【図３】本発明の導電路の断面図である。
【図４】本発明の導電路の製造方法を示す図である。
【図５】本発明の導電路の他の製造方法を示す図である。
【図６】他の実施形態の導電路が収容されるシールドコネクタの断面図である。
【図７】導電路の他の実施形態を示す断面図である。
【図８】従来技術における電線が収容されるシールドコネクタの斜視図である。
【図９】従来技術における電線が収容されるシールドコネクタの断面図である。
【図１０】図８及び図９の電線の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の導電路が収容されるシールドコネクタの断面図である。また、図２は、本発明の導電路と端子金具とが接続固定された状態を示す斜視図である。図３は、図２におけるＡ―Ａ間の断面図である。図４は、本発明の導電路の全長に亘ってリップ部を形成する方法を示す図である。図５は、本発明の導電路の被覆の外周面に部分的に又は断続的にリップ部を形成する方法を示す図である。
【００２２】
以下の説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等に合わせて適宜変更することができるものとする。
【００２３】
図１において、ワイヤーハーネス４２は、二本の電線１と、この二本の電線１を一括してシールドする電磁シールド部材２（シールド部材）と、電磁シールド部材２の外側に設けられる図示しない外装部材と、電線１の一端側に設けられるインバータ側のシールドコネクタ３（以下、「シールドコネクタ３」という）と、他端側に設けられる図示しないバッテリー側のシールドコネクタとを備えて構成されている。図示しないバッテリー側のシールドコネクタは、基本的に上述のシールドコネクタ３と同様に構成されている。
【００２４】
電線１は、図２に示す如く、導体４及び絶縁体５を含む高圧の導電路であって、この導体４が絶縁体５の外側に被覆されることによって構成されている。電線１は、この端末において所定の長さ分だけ絶縁体５が皮剥されて導体４が露出するように加工されている。導体４は、ここでは素線（銅や銅合金、アルミニウムやアルミニウム合金からなる素線）を撚り合わせてなる導体構造のものが用いられている。導体４は、特に限定するものではないが、断面略円形となる形状に形成されている。尚、導体４に関し、断面丸形となる棒状の導体構造（例えば丸単心）のものであってもよいものとする。また、本実施形態においては電線を用いているが、この限りでないものとする。すなわち、公知のバスバーに絶縁体を設けて高圧の導電路としたもの等を用いてもよいものとする。
【００２５】
絶縁体５は、絶縁性を有する樹脂材料を導体４の外側に押し出し被覆することによりなるものであって、ここでは耐久性、耐熱性及び電気絶縁性等を考慮して、また、後述するリップ部８の形成を考慮してシリコーンが用いられている（一例であるものとする）。
【００２６】
尚、絶縁体５は、本実施形態において、特許請求の範囲に記載されている「被覆」に相当する。
【００２７】
絶縁体５は、図３に示す如く、外周面７に複数のリップ部８が直接形成されている。リップ部８は、環状のリップ形状に形成されており、また、このリップ部８の断面で見たときの外縁部は、円弧状に形成されている。リップ部８同士の間には、環状凹部９が形成されている。
【００２８】
リップ部８は、絶縁体５の外周面７から凸状に突設されるように形成されている。リップ部８は、電線１が後述するリアホルダ１４の電線挿通穴３１に挿入される際、この電線挿通穴３１の内壁面３５と密着するように形成されている（水密に接触するように形成されている）。
【００２９】
リップ部８に連続して形成されている環状凹部９は、図３に示す如く、リップ部８及び環状凹部９が形成されていない平坦な絶縁体５の外周面７（仮想線Ｘに相当）よりも落ち窪むような状態で形成されている。
【００３０】
リップ部８の高さは、電線１を後述するリアホルダ１４の電線挿通穴３１に挿入した際、電線挿通穴３１の内壁面３５に押し潰されることによって潰れが生じ、絶縁体５の外周面７と電線挿通穴３１の内壁面３５との高い密着性を維持することができる高さに形成されている。
【００３１】
リップ部８は、図１に示す如く、所定の間隔をもって絶縁体５の外周面７と電線挿通穴３１の内壁面３５とが接触する部分（すなわち、少なくとも止水を必要とする部分）に形成されている。リップ部８同士の間隔は、適宜変更してよいものとする。また、リップ部８は、電線１の全長に亘って形成されている（一例であるものとする。電線１の端末の外周面７のみに又は電線１の中間の外周面７のみに部分的に形成してもよいものとし、あるいは、電線１の外周面７に所定の間隔をあけて断続的に形成してもよいものとする）。
【００３２】
リップ部８を形成する数は、二個、三個等適宜変更してよいものとし、また、一個のみ形成してもよいものとする。ただし、電線１を電線挿通穴３１に挿入した状態の安定性を考慮して二個以上形成することが好ましい。
【００３３】
電磁シールド部材２は、電磁シールド機能を発揮させるための部材であって、例えば、編組又は金属箔を筒状にすることにより形成されている。電磁シールド部材２の一端は、図１に示す如く、例えば、加締めによりインバータ側の後述するシールドシェル１６に固定されている。また、他端も図示しないモータ側シールドコネクタに同様に固定されている（電磁シールド部材２の固定は一例であるものとする）。
【００３４】
シールドコネクタ３は、インバータユニットのシールドケースに差し込まれ、内部において電気的な接続がなされるように構成されている。シールドコネクタ３は、端子金具１０と、ハウジング１１と、端子係止部材１２と、防水用のシール部材１３と、リアホルダ１４と、絶縁カバー１５と、シールドシェル１６と、シールドリング１７とを備えて構成されている。
【００３５】
端子金具１０は、図２に示す如く、導電性を有する金属板をプレス加工することにより形成されている。端子金具１０は、ここでは、雄型のものが用いられている。端子金具１０は、電気接触部１８と、この電気接触部１８に連続する導体接続部１９とを有している。
【００３６】
電気接触部１８は、タブ状に形成されている。電気接触部１８には、図１に示す如く、第一貫通孔２０と第二貫通孔２１とが形成されている。第一貫通孔２０は、インバータユニットの内部において、電気的な接続に用いられる部分として形成されている。一方、第二貫通孔２１は、端子係止部材１２により係止される部分として形成されている（図２に示すように第二貫通孔２１を形成せず、端子係止部材１２による係止を省略することも可能であるものとする。図２は、図１の変形例として示している。図１及び図２のいずれを採用してもよいものとする）。
【００３７】
導体接続部１９は、電線１の導体４を接続固定することができるように形成されている。本実施形態においては、バレル形状であって加締めにより導体４を圧着して接続することができるように形成されている（接続に関しては、図２に示すような溶接等も可能であるものとする。図２は、図１の変形例として示している。図１及び図２のいずれを採用してもよいものとする）。
【００３８】
ハウジング１１は絶縁性を有する樹脂成型品（絶縁部材）であって、ハウジング本体２２を有し、図１に示す形状に形成されている（形状は一例であるものとする）。
【００３９】
ハウジング本体２２の内部には、端子収容室２３が形成されている。端子収容室２３は、電線１の導体４に接続固定された端子金具１０の導体接続部１９を主に収容することができるように形成されている。端子収容室２３には、ハウジング１１の先端に向けて貫通する端子導出穴２４を介して電気接触部１８がハウジング１１の先端から突出するようになっている。
【００４０】
ハウジング本体２２には、端子導出穴２４に連通する端子係止部材収容穴２５が下方から上方に向けて形成されている。端子金具１０は、端子係止部材収容穴２５に嵌合する端子係止部材１２により、第二貫通孔２１が係止され、これにより抜け止めがなされるようになっている。
【００４１】
端子収容室２３と端子導出穴２４との連続部分には、シール部材収容穴２６が形成されている。シール部材収容穴２６に収容されたシール部材１３は、電気接触部１８に対して水密に接触するようになっている。
【００４２】
端子収容室２３には、この後方に連続するようにリアホルダ収容穴２７が形成されている。リアホルダ収容穴２７はリアホルダ１４を嵌合させることができるような形状に形成されている。
【００４３】
ハウジング本体２２の外部には、フランジ部２８が形成されている。このフランジ部２８には、シール部材収容穴２９が形成されている。シール部材収容穴２９に収容されたシール部材３０は、インバータユニットのシールドケースに対して水密に接触するようになっている。
【００４４】
リアホルダ１４は、絶縁性を有する樹脂成型品であって、特に図示しないが二分割可能な状態に形成されている。リアホルダ１４は、所定の直径をもって貫通する電線挿通穴３１と、リアホルダ収容穴２７に嵌合する大径の嵌合部３２と、この嵌合部３２に連続して電線１を引き出す小径の電線引き出し部３３と、電線引き出し部３３の端部に、例えば上下突出形成される係止凸部３４とを有している。係止凸部３４は、絶縁カバー１５を引っ掛けてこの抜けを規制することができるように形成されている。
【００４５】
電線挿通穴３１は、内壁面３５を有している。電線挿通穴３１の内壁面３５は、上述したリップ部８が接触する部分（すなわち、少なくとも止水を必要とする部分）である。
【００４６】
電線挿通穴３１の直径は、この電線挿通穴３１に電線１を挿入した際、絶縁体５の外周面７に形成されているリップ部８が電線挿通穴３１の内壁面３５に押し潰されることによって潰れが生じ、絶縁体５の外周面７と電線挿通穴３１の内壁面３５との高い密着性を維持することができる直径に形成されている。
【００４７】
絶縁カバー１５はリアホルダ１４に対し別体の部材として備えられている。また、絶縁カバー１５は、柔軟性を有する部材であって、ここではゴム製（エラストマー製）の部材として備えられている。絶縁カバー１５は、略筒状に形成されており、大径の係止部３６と、この係止部３６から後方に伸びるカバー部３７とを有している。係止部３６には、リアホルダ１４の係止凸部３４に引っ掛かり係止される係止凹部３８が係止されている。
【００４８】
絶縁カバー１５は、仮にワイヤハーネス４２に外力等が加わった場合に有効な部材といえる。以下、この理由について説明をする。
【００４９】
仮にワイヤハーネス４２に外力等が加わった場合に、力は電線１の導体４及び端子金具１０の導体接続部１９の接続部分に掛かる。そして、接続部分での導体４は切断してしまう。具体的には、導体接続部１９における加締め部分に導体４の一部が残り、また、電線１側は、導体４の切断した部分の端部（図示せず）が露出するような状態で切断される。この時、電線１は、導体４の切断した部分の端部が露出するものの、この導体４の切断した端部の外側は絶縁カバー１５により覆われていることから、電磁シールド部材２に対して電気的な接触が規制された状態になる。
【００５０】
従って、絶縁カバー１５等の存在により導体４の切断した部分の端部の露出を防止して安全性を確保することができることから、外力等が加わった場合に有効な部材であるといえる。
【００５１】
シールドシェル１６は、導電性を有する所謂金属シェルであって、略筒状のシェル本体３９と、複数のシェル固定部４０とを有している。シェル本体３９は、この内側にハウジング本体２２を収容できるような形状に形成されている。シェル固定部４０は、図示しない固定用のボルトを用いてインバータユニットのシールドケースに固定されるような形状に形成されている。
【００５２】
シェル本体３９には、加締め受け部４１が形成されている。この加締め受け部４１とシールドリング１７との間には、電磁シールド部材２の一端が挟み込まれるようになっている。電磁シールド部材２は、この一端が加締めにより挟み込まれて固定されると、シールドケースに対し電気的に接続されるようになっている。
【００５３】
シールドリング１７は、導電性の金属部品であり、環状に形成されている。シールドリング１７は、加締め受け部４１に装着されて加締められるようになっている。
【００５４】
次に、シールドコネクタ３に対する電線１の組み付け方法について説明する。
【００５５】
電線１は、図１に示す如く、導体４と、端子金具１０の導体接続部１９とが電気的に接続された状態で、シールドコネクタ３に収容される。その際、導体接続部１９は、ハウジング本体２２の端子収容室２３に収容される。
【００５６】
導体接続部１９が端子収容室２３に収容されると、電線１のうち、絶縁体５の部分は、リップ部８がリアホルダ１４の内壁面３５によって押し潰され密着した状態になる。これにより、絶縁体５の外周面７とリアホルダ１４の内壁面３５とが水密状態に維持される。リアホルダ１４の電線挿通穴３１に挿入される部分の絶縁体５の外周面７に形成されているリップ部８は、リアホルダ１４の内壁面３５に押し潰されるため、電線挿通穴３１に挿入されない部分の絶縁体５の外周面７に形成されているリップ部８に比して高さが押し潰された分だけ低くなる。
【００５７】
次に、本実施形態の電線１の製造方法について説明する。
【００５８】
先ず、本実施形態の電線１の全長に亘ってリップ部８を形成する方法について説明する。
【００５９】
図４に示す如く、導体４の外周に絶縁体５が押し出し成形された直後の電線１を、ローラー４３、４３に巻き込むことにより、絶縁体５の外周面７にリップ部８を形成する場合の工程を示している。ローラー４３、４３は、二つ備えられており、ローラー４３、４３同士が当接して並列されている。ローラー４３、４３の側面には、それぞれ、環状溝部分４４、４４が形成されている。この環状溝部分４４、４４には、リップ部形成溝４５、４５が形成されている。そして、ローラー４３、４３同士が当接する部分には、環状溝部分４４、４４が符合することによって、電線１が通過する際に絶縁体５が押圧され、本実施形態におけるリップ部８を形成することができる程度の直径を有するトンネル４６が形成されている。ローラー４３、４３は、例えば、一のローラー４３は、回転軸４７を中心に時計回りに回転し、もう一つのローラー４３は、回転軸４７を中心に反時計回りに回転するようになっている。そして、電線１が図４に示す矢印の方向に向かって環状溝部分４４、４４が符合してなるトンネル４６を通過すると、ローラー４３、４３によって絶縁体５の外周面７が押圧されてリップ部８が連続して形成される。リップ部８は、ローラー４３、４３が駆動し続ける限り連続して形成される。これにより、リップ部８を電線１の全長に亘って形成することができる。リップ部８は、絶縁体５が冷えることにより形状が安定するようになる。以上により、本実施形態の電線１を製造することができる。
【００６０】
次に、本実施形態の電線１の外周面７に部分的に又は断続的にリップ部８を形成する方法について説明する。
【００６１】
図５は、電線１の端末にリップ部８を形成する場合の工程を示している。図５（ａ）に示す如く、先ず、導体４の外周に絶縁体５が押し出し成形された直後の電線１において、リップ部８を形成したい部分を金型４８、４８にセットする（図５においては、電線１の端末の外周面７にリップ部８を形成する場合を説明するが、これに限られるものではなく、電線１の中間等所望の部分を金型４８、４８にセットしてもよいものとする）。上下金型４８、４８の合わせ面には、電線１を通す溝部分４９、４９が設けられている。溝部分４９、４９には、リップ部形成溝５０、５０が形成されている。次に、図５（ｂ）に示す如く、電線１を下側の金型４８の溝部分４９にセットした後、上側の金型４８を型締めする。そして、図５（ｃ）に示す如く、上下金型４８、４８を開いて、絶縁体５の外周面７にリップ部８が形成された電線１を取り出す。これにより、絶縁体５の外周面７にリップ部８が部分的に形成された電線１が製造される。また、電線１の一部分を金型４８、４８で型締めし、リップ部８を形成した後、金型４８、４８を開き、電線１を前方に移動させてリップ部８が形成されていない部分を上述のとおり型締めし、この工程を連続することによって、所定の間隔をあけて断続的にリップ部８を形成することもできる。以上により、本実施形態の電線１を製造することができる。尚、金型４８、４８を加熱して使用する方法であってもよいものとする。
【００６２】
以上、図１乃至図５を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、絶縁体５に複数のリップ部８を直接形成したことから、従来に比べ部品点数や製造コストが削減されるという効果を奏する。また、製造における作業性を良好にすることができるという効果を奏する。さらに、より優れた絶縁体５を用いた電線１を提供することができるという効果を奏する。
【００６３】
以下、図面を参照しながら本発明の他の実施の形態を説明する。図６は、他の実施形態の導電路が収容されるシールドコネクタの断面図である。図７は、導電路の他の実施形態を示す断面図である。尚、上記一実施の形態と同一の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００６４】
本実施形態は、上記一実施の形態の電線１を以下で説明するケーブル５１に変更した点以外は上記一実施の形態と同じであるものとする。従って、以下、ケーブル５１について説明する。
【００６５】
ケーブル５１は、図７に示す如く、導体５２と、絶縁体５３と、シース５４とを含む高圧の導電路であって、導体５２が絶縁体５３の外側に被覆され、この絶縁体５３の外側にシース５４が被覆されることによって構成されている。ケーブル５１は、この端末において所定の長さ分だけ絶縁体５３及びシース５４が皮剥されて導体５２が露出するように加工されている。尚、導体５２は、上記導体４と同じであるものとする。
【００６６】
絶縁体５３は、絶縁性を有する樹脂材料を導体５２の外側に押し出し被覆することによりなるものであって、ここでは公知のものが用いられている。
【００６７】
シース５４は、絶縁性を有する樹脂材料を絶縁体５３の外側に押し出し被覆することによりなるものであって、ここでは耐久性、耐熱性及び電気絶縁性等を考慮して、また、後述するリップ部５６の形成を考慮してシリコーンが用いられている（一例であるものとする）。
【００６８】
尚、シース５４は、本実施形態において、特許請求の範囲に記載されている「被覆」に相当する。
【００６９】
シース５４は、図７に示す如く、外周面５５に複数のリップ部５６が直接形成されている。リップ部５６は、環状のリップ形状に形成されており、また、このリップ部５６の断面で見たときの外縁部は、円弧状に形成されている。リップ部５６同士の間には、環状凹部５７が形成されている。
【００７０】
リップ部５６は、シース５４の外周面５５から凸状に突設されるように形成されている。リップ部５６は、図６に示す如く、ケーブル５１がリアホルダ１４のケーブル挿通穴５８に挿入される際、このケーブル挿通穴５８の内壁面３５と密着するように形成されている（水密に接触するように形成されている）。
【００７１】
リップ部５６に連続して形成されている環状凹部５７は、図７に示す如く、リップ部５６及び環状凹部５７が形成されていない平坦なシース５４の外周面５５（仮想線Ｙに相当）よりも落ち窪むような状態で形成されている。
【００７２】
リップ部５６の高さは、図６に示す如く、ケーブル５１をリアホルダ１４のケーブル挿通穴５８に挿入した際、ケーブル挿通穴５８の内壁面３５に押し潰されることによって潰れが生じ、シース５４の外周面５５とケーブル挿通穴５８の内壁面３５との高い密着性を維持することができる高さに形成されている。
【００７３】
リップ部５６は、図６に示す如く、所定の間隔をもってシース５４の外周面５５とケーブル挿通穴５８の内壁面３５とが接触する部分（すなわち、少なくとも止水を必要とする部分）に形成されている。リップ部５６同士の間隔は、適宜変更してよいものとする。また、リップ部５６は、ケーブル５１の全長に亘って形成されている（一例であるものとする。ケーブル５１の端末の外周面５５のみに又はケーブル５１の中間の外周面５５のみに部分的に形成してもよいものとし、あるいは、シース５４の外周面５５に所定の間隔をあけて断続的に形成してもよいものとする）。
【００７４】
リップ部５６を形成する数は、二個、三個等適宜変更してよいものとし、また、一個のみ形成してもよいものとする。ただし、ケーブル５１をケーブル挿通穴５８に挿入した状態の安定性を考慮して二個以上形成することが好ましい。
【００７５】
以上、図１乃至図７を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、シース５４に複数のリップ部５６を直接形成したことから、従来に比べ部品点数や製造コストが削減されるという効果を奏する。また、製造における作業性を良好にすることができるという効果を奏する。さらに、より優れたシース５４を用いたケーブル５１を提供することができるという効果を奏する。
【００７６】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【００７７】
１…電線（導電路）
２…電磁シールド部材
３…シールドコネクタ
４、５２…導体
５、５３…絶縁体（被覆）
７、５５…外周面
８、５６…リップ部
９、５７…環状凹部
１０…端子金具
１１…ハウジング
１２…端子係止部材
１３、３０…シール部材
１４…リアホルダ
１５…絶縁カバー
１６…シールドシェル
１７…シールドリング
１８…電気接触部
１９…導体接続部
２０…第一貫通孔
２１…第二貫通孔
２２…ハウジング本体
２３…端子収容室
２４…端子導出穴
２５…端子係止部材収容穴
２６、２９…シール部材収容穴
２７…リアホルダ収容穴
２８…フランジ部
３１…電線挿通穴
３２…嵌合部
３３…電線引き出し部
３４…係止凸部
３５…内壁面
３６…係止部
３７…カバー部
３８…係合凹部
３９…シェル本体
４０…シェル固定部
４１…加締め受け部
４２…ワイヤハーネス
４３…ローラー
４４…環状溝部分
４５、５０…リップ部形成溝
４６…トンネル
４７…回転軸
４８…金型
４９…溝部分
５１…ケーブル（導電路）
５４…シース（被覆）
５８…ケーブル挿通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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