(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア信号の第１のセットと関連する第１の信号を搬送するように構成可能な第１の信号線と、
キャリア信号の第２のセットと関連する第２の信号を搬送するように構成可能な第２の信号線と、
第３の信号を搬送するように構成可能な第３の信号線と、
前記第２の信号線と交流（ＡＣ）接地との間に結合された第１のスイッチと、ここで、前記第２の信号線は、前記第１のスイッチが閉じているとき、前記第１および第３の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、装置。
【請求項２】
前記第１および第２の信号線は同時にアクティブでなく、前記第２および第３の信号線は同時にアクティブではない、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１の信号線は、第１の増幅器から第１のダウンコンバータへ前記第１の信号を搬送するように構成可能であり、前記第２の信号線は、第２の増幅器から第２のダウンコンバータへ前記第２の信号を搬送するように構成可能であり、前記第３の信号線は、第３の増幅器から第３のダウンコンバータへ前記第３の信号を搬送するように構成可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
第４の信号を搬送するように構成可能な第４の信号線、ここで、前記第３の信号線は前記第２の信号線と前記第４の信号線との間に配置される、
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記第１および第２の信号線は、第１のバンドグループのために２つのアンテナから前記第１および第２の信号を搬送するように構成可能であり、前記第３および第４の信号線は、第２のバンドグループのために前記２つのアンテナから前記第３および第４の信号を搬送するように構成可能である、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記第２および第３の信号線は、第１のバンドグループのために２つのアンテナから前記第２および第３の信号を搬送するように構成可能であり、前記第１および第４の信号線は、第２のバンドグループのために前記２つのアンテナから前記第１および第４の信号を搬送するように構成可能である、請求項４に記載の装置。
【請求項７】
前記第３の信号線と前記ＡＣ接地との間に結合される第２のスイッチ、ここで、前記第３の信号線は前記第２のスイッチが閉じているとき、前記第２および第４の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、請求項４に記載の装置。
【請求項８】
前記第２の信号線と前記ＡＣ接地との間に結合される第２のスイッチ、ここで、前記第１のスイッチおよび前記第２のスイッチは、前記第２の信号線が前記第２の信号を搬送していないとき閉じている、
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の信号線は、少なくとも１つのクロスオーバを有する正および負の信号線を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の信号線は、偶数数のクロスオーバを有する正および負の信号線の第１の対を備え、前記第２の信号線は、奇数数のクロスオーバを有する正および負の信号線の第２の対を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
第５の信号を搬送するように構成可能な第５の信号線と、
第６の信号を搬送するように構成可能な第６の信号線と、前記第１、第２、第３、第４、第５、および第６の信号線は、第１のバンドグループのための信号線の第１の対、第２のバンドグループのための信号線の第２の対、および第３のバンドグループのための信号線の第３の対を備える、
をさらに備える、請求項４に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１のスイッチは、前記ＡＣ接地に結合されたソースと前記第２の信号線に結合されたドレインとを有するＮチャネル金属酸化膜半導体（ＮＭＯＳ）トランジスタを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第１、第２、および第３の増幅器は第１の集積回路（ＩＣ）チップ上に実装され、前記第１、第２、および第３のダウンコンバータは第２のＩＣチップ上に実装される、請求項３に記載の装置。
【請求項１４】
キャリア信号の第１のセットと関連する第１の信号線を介する送信のために第１の信号を生成することと、
第２の信号線が第２の信号を搬送していないとき、前記第２の信号線を交流（ＡＣ）接地に短絡することと、ここで、前記第２の信号線は、キャリア信号の第２のセットと関連する、
第３の信号線を介する送信のために第３の信号を生成することと、ここで、前記第２の信号線は、前記第２の信号線が前記ＡＣ接地に短絡されるとき、前記第１および第３の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、方法。
【請求項１５】
第４の信号線を介する送信のために第４の信号を生成することと、
前記第３の信号線が前記第３の信号を搬送していないとき、前記第３の信号線を前記ＡＣ接地に短絡することと、ここで、前記第３の信号線は、前記第３の信号線が前記ＡＣ接地に短絡されるとき、前記第２および第４の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１および第２の信号は、２つのアンテナからの受信信号に基づいて第１のバンドグループのために生成され、前記第３および第４の信号は、前記２つのアンテナからの前記受信信号に基づいて第２のバンドグループのために生成される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２および第３の信号は、２つのアンテナからの受信信号に基づいて第１のバンドグループのために生成され、前記第１および第４の信号は、前記２つのアンテナからの前記受信信号に基づいて第２のバンドグループのために生成される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
キャリア信号の第１のセットと関連する第１の信号線を介する送信のために第１の信号を生成するための手段と、
第２の信号線を交流（ＡＣ）接地に短絡するための手段と、ここで、前記第２の信号線は、キャリア信号の第２のセットと関連する、
第３の信号線を介する送信のために第３の信号を生成するための手段と、前記第２の信号線は、前記第２の信号線が前記第２の信号線を短絡するための前記手段を介して前記ＡＣ接地に短絡されるとき、前記第１および第３の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、装置。
【請求項１９】
第４の信号線を介する送信のために第４の信号を生成するための手段と、
前記第３の信号線を前記ＡＣ接地に短絡するための手段と、ここで、前記第３の信号線は、前記第３の信号線が前記第３の信号線を短絡するための前記手段を介して前記ＡＣ接地に短絡されるとき、前記第２および第４の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、請求項１８に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]本開示は、一般的に電子機器に関し、およびより具体的には信号線を配線およびシールドするための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]無線通信デバイスまたは集積回路（ＩＣ）などの電子デバイスは、設計された機能を実行するために様々な回路を含み得る。これらの回路はそれを介して様々な信号が回路間で渡される信号線によって典型的に接続されている。信号線はまた、経路、トレース、相互配線などと呼ばれ得る。理想的には、回路は、信号線が可能な限り短くなるように相互に接近して配置されるべきである。短い信号線は、信号線を介して渡される信号のより優れた信号品質、信号線を形成するためのより少ない領域、などの様々な利点をもたらし得る。しかし、多くの場合、全ての信号線を短く保持することができるわけではない。必然的に、相互に比較的離れて配置されるいくつかの回路を接続するためにより長い信号線が必要とされる。例えば、電磁結合、容量結合に起因して、信号線の間で結合が行われ得る。従って、信号は、１本の信号線上を送信され得、ならびに１つまたは複数の他の信号線に結合され得る。信号は、他の信号線上の他の信号に対して干渉として作用し得る。好ましい絶縁が得られるように信号線を実装することが望まれ得る。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】[0003]  図１は、無線システムと通信を行う無線デバイスを示す。
【図２】[0004]  図２は、図１における無線デバイスのブロック図を示す。
【図３】[0005]  図３は、無線デバイス内のフロントエンドおよびバックエンドモジュールの例示的な設計の概略図を示す。
【図４】[0006]  図４は、６本の信号線の例示的な配置を示す。
【図５Ａ】[0007]  図５Ａおよび図５Ｂは、絶縁を改良ために信号線を配線およびシールドする２つの例示的な設計を示す。
【図５Ｂ】[0007]   図５Ａおよび図５Ｂは、絶縁を改良ために信号線を配線およびシールドする２つの例示的な設計を示す。
【図６】[0008]  図６は、絶縁を改良するために信号線を配線およびシールドする別の例示的な設計を示す。
【図７】[0009]  図７は、絶縁を改良するためにクロスオーバを用いて信号線を配線する例示的な設計を示す。
【図８】[0010]  図８は、改良された絶縁を用いて信号を生成およびルーティングするための過程を示す。
【詳細な説明】
【０００４】
[0011]下記で説明される詳細な説明は、本開示の例示的な設計の説明を意図しており、本開示が実施され得る設計のみを提示することを意図したものではない。用語「例示的な」は、「例、実例、または図解としての役割を果たすことを」を意味するためにここで用いられる。「例示的な」とここで説明された任意の設計は、必ずしも他の設計よりも好適または利点があると解釈されるべきではない。詳細な説明は、本開示の例示的な設計の全体を通した理解を提供する目的で特定の詳細を含む。ここで説明された例示的な設計がこれらの特定の詳細がなくても実施され得ることは当業者にとって明らかであろう。いくつかの例において、周知の構造およびデバイスは、ここに提示された例示的な設計の新規性を曖昧にすることを回避するためにブロック図形式で示される。
【０００５】
[0012]信号線間の絶縁を改良するために、信号線を配線およびシールドするための技術がここに開示される。この技術は、無線デバイスのような様々な電子デバイスに使用され得る。
【０００６】
[0013]図１は、無線通信システム１２０および１２２と通信を行う無線デバイス１１０を示す。各無線システムは、長期発展（ＬＴＥ）システム、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）システム、モバイル通信システムのためのグローバルシステム（ＧＳＭ（登録商標））、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）システム、またはいくつかの他の無線システムであり得る。ＣＤＭＡシステムは、広バンドＣＤＭＡ（ＷＣＤＭＡ（登録商標））、ＣＤＭＡ  １Ｘ、時分割同期ＣＤＭＡ（ＴＤ−ＳＣＤＭＡ）、またはＣＤＭＡのいずれか他の変形を実装し得る。簡単のために図１は、２つの基地局１３０と１３２および１つのシステムコントローラ１４０を含む無線システム１２０と１つの基地局１３４を含む無線システム１２２を示す。一般的に、無線システムは、いくつもの基地局とネットワークエンティティのいくつかのセットを含み得る。基地局はまたＮｏｄｅ  Ｂ、発展型Ｎｏｄｅ  Ｂ（ｅＮＢ）、アクセスポイントなどと呼ばれ得る。
【０００７】
[0014]無線デバイス１１０はまた、ユーザー機器（ＵＥ）、移動局、端末、アクセス端末、加入者ユニット、ステーションなどと呼ばれ得る。無線デバイス１１０は、セルラー電話、スマート電話、タブレット、無線モデム、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ハンドヘルドデバイス、ラップトップコンピュータ、スマートブック、ネットブック、コードレス電話、無線ローカルループ（ＷＬＬ）ステーション、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）デバイス、などであり得る。無線デバイス１１０は、無線システム１２０および／または１２２と通信を行い得る。無線デバイス１１０はまたブロードキャストステーションからの信号、１つまたは複数のグローバル航行衛星システム（ＧＮＳＳ）内の衛星（例えば衛星１５０）からの信号などを受信し得る。無線デバイス１１０は、ＬＴＥ、ＷＣＤＭＡ、ＣＤＭＡ  １Ｘ、ＴＤ−ＳＣＤＭＡ、ＧＳＭ、８０２．１１などの無線通信のための１つまたは複数無線技術を支援し得る。
【０００８】
[0015]無線デバイス１１０は、１０００メガヘルツ（ＭＨｚ）未満の周波数をカバーするローバンド（ＬＢ）、１０００ＭＨｚから２３００ＭＨｚの周波数をカバーするミッドバンド（ＭＢ）および／または２３００ＭＨｚ超の周波数をカバーするハイバンド（ＨＢ）において動作することが可能であり得る。例えば、ローバンドは６９８から９６０ＭＨｚをカバーし得、ミッドバンドは１４７５から２１７０ＭＨｚをカバーし得、およびハイバンドは、２３００から２６９０ＭＨｚおよび３４００から３８００ＭＨｚをカバーし得る。ローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドは、各バンドグループが多数の周波数バンド（または、単に「バンド」）を含む、バンドの３つのグループ（または複数のバンドグループ）を指す。各バンドは、最大２００ＭＨｚまでカバーし得る。ＬＴＥリリース１１は３５のバンドを支援しており、それらはＬＴＥ／ＵＭＴＳバンドと呼ばれ、かつ一般に入手可能な文書３ＧＰＰ  ＴＳ３６．１０１に記載されている。一般的に、いくつものバンドグループが定義され得る。各バンドグループは周波数のいずれかのレンジをカバーし得、それは上で与えた周波数レンジのいずれかに一致するかもしれないし、一致しないかもしれない。各バンドグループは、いくつかのバンドを含み得る。
【０００９】
[0016]無線デバイス１１０は、複数のキャリア上で動作するキャリアグリゲーションを支援し得る。キャリアグリゲーションは、マルチキャリアオペレーションとも呼ばれ得る。キャリアは通信のために用いられる周波数のレンジを指し得、および特定の特徴と関連し得る。例えば、キャリアは、キャリア上での動作を説明するシステム情報および／または制御情報と関連し得る。キャリアはまたキャリア成分（ＣＣ）、周波数チャネル、セルなどとも呼ばれ得る。バンドは１つまたは複数のキャリアを含み得る。各キャリアはＬＴＥにおいて最高２０ＭＨｚまでカバーし得る。無線デバイス１１０は、ＬＴＥリリース１１において、１つまたは２つのバンド内で最大５つのキャリアを用いて構成され得る。
【００１０】
[0017]キャリアグリゲーション（ＣＡ）は、イントラバンドＣＡとインターバンドＣＡの２つのタイプに分類され得る。イントラバンドＣＡは、同じバンドにおける複数のキャリア上の動作を指す。インターバンドＣＡは、異なるバンドにおける複数のキャリア上の動作を指す。
【００１１】
[0018]無線デバイス１１０は、異なる周波数で多重送信された信号を同時に受信し得る。これらの多重送信信号は、キャリアグリゲーションのための異なる周波数において、複数のキャリア上で１つまたは複数の基地局によって送られ得る。これらの多重送信信号はまた、多地点協調（ＣｏＭＰ）送信、ハンドオーバーなどのために異なる基地局によって送られ得る。これらの多重送信信号は、音声／データ、またはデータ／データ、または音声／音声などの同時のサービスのための異なる無線システムにおいて基地局によって送られ得る。例えば、無線デバイス１１０は、双方向ＳＩＭ／双方向スタンバイ（ＤＳＤＳ）および／または双方向ＳＩＭ／双方向アクティブ（ＤＳＤＡ）を支援し得およびＴＤ−ＳＣＤＭＡとＧＳＭシステム、またはＬＴＥおよびＧＳＭシステム、またはＣＤＭＡとＧＳＭシステムなどの複数の無線システムと同時に通信を行うことが可能で得る。
【００１２】
[0019]図２は、図１における無線デバイス１１０の例示的な設計のブロック図を示す。この例示的な設計において、無線デバイス１１０は、１次アンテナ２１０に結合されたフロントエンドモジュール２２０、２次アンテナ２１２に結合されたフロントエンドモジュール２２２、バックエンドモジュール２７０、およびデータプロセッサ／コントローラ２８０を含む。フロントエンドモジュール２２０および２２２は、複数のバンド、キャリアグリゲーション、複数無線技術、受信ダイバーシティ、複数送信アンテナから複数受信アンテナへの多重入出力（ＭＩＯＭ）送信など、またはそれらの組合せを支援し得る。
【００１３】
[0020]図２に示された例示的な設計において、フロントエンドモジュール２２０は、アンテナインターフェース回路２２４、複数（Ｋ）電力増幅器（ＰＡ）２３０ａから２３０ｋおよび複数（Ｋ）ＬＮＡ２４０ｐａから２４０ｐｋを含む。アンテナインターフェース回路２２４は１次アンテナ２１０に結合され、およびスイッチ、デュプレクサ、送信フィルタ、受信フィルタ、マッチング回路、などを含み得る。ＰＡ２３０ａから２３０ｋは、バックエンドモジュール２７０に結合されたそれらの入力とアンテナインターフェース回路２２４に結合されたそれらの出力を有する。ＬＮＡ２４０ｐａから２４０ｐｋはアンテナインターフェース回路２２４に結合されたそれらの入力とバックエンドモジュール２７０に結合されたそれらの出力を有する。各ＬＮＡ２４０は、（ｉ）単一入力と単一出力を備える単一入力単一出力（ＳＩＳＯ）ＬＮＡ、または（ｉｉ）単一入力と複数の出力を備える単一入力複数出力（ＳＩＭＯ）ＬＮＡ、または（ｉｉｉ）複数の入力と複数出力を備えるＭＩＭＯ  ＬＮＡであり得る。
【００１４】
[0021]図２に示された例示的な設計において、フロントエンドモジュール２２２は、アンテナインターフェース回路２２６および複数（Ｌ）ＬＮＡ２４０ｓａから２４０ｓｌを含む。アンテナインターフェース回路２２６は２次アンテナ２１２に結合され、およびスイッチ、受信フィルタ、マッチング回路などを含み得る。ＬＮＡ２４０ｓａから２４０ｓｌはアンテナインターフェース回路２２６に結合されたそれらの入力とバックエンドモジュール２７０に結合されたそれらの出力を有する。
【００１５】
[0022]アンテナインターフェース回路２２４は、アンテナ２１０から受信ＲＦ信号を取得し得、および１つまたは複数の入力ＲＦ信号をＬＮＡ２４０ｐａから２４０ｐｋのうちの１つまたは複数に提供し得る。アンテナインターフェース回路２２４はまた１つの電力増幅器２３０から出力ＲＦ信号を受信し得およびその出力ＲＦ信号をアンテナ２１０に提供し得る。アンテナインターフェース回路２２６は、アンテナ２１２から受信ＲＦ信号を取得し得、および１つまたは複数の入力ＲＦ信号をＬＮＡ２４０ｓａから２４０ｓｌのうちの１つまたは複数に提供し得る。
【００１６】
[0023]各ＬＮＡ２４０は、（ｉ）アンテナインターフェース回路２２４または２２６から最大Ｎ個の入力ＲＦ信号を受信可能なＮ個の入力と（ｉｉ）最大Ｍ個の増幅ＲＦ信号をバックエンドモジュール２７０に提供可能なＭ個の出力とを含み得、そこにおいて、
【００１７】
【数１】
0005992649.tif 000002
【００１８】
および
【００１９】
【数２】
0005992649.tif 000003
【００２０】
である。ＬＮＡ２４０ｐａから２４０ｐｋおよびＬＮＡ２４０ｓａから２４０ｓｌは（ｉ）同じまたは異なる数の入力と（ｉｉ）同じまたは異なる数の出力を含み得る。従って、ＮとＭは全てのＬＮＡ２４０について同じであり得、または異なるＬＮＡ２４０について異なり得る。Ｎ個の入力とＭ個の出力を有するＬＮＡは、Ｎ×Ｍ  ＬＮＡと呼ばれ得る。
【００２１】
[0024]ＬＮＡ２４０は、異なる周波数において複数キャリアで複数の送信を受信するために用いられ得る。ＬＮＡは、いずれか既定の瞬間に、ＳＩＳＯモード、ＳＩＭＯモード、またはＭＩＭＯモードで動作し得る。ＳＩＳＯモードにおいて、ＬＮＡは、１つのバンドにおいて１つまたは複数のキャリアに１つまたは複数の送信を備える１つの入力ＲＦ信号を受信し、および１つの増幅ＲＦ信号を提供する。ＳＩＭＯモードにおいて、ＬＮＡは、（例えば、同じバンドにおいて）キャリアの複数セットに複数送信を備える１つの入力ＲＦ信号を受信し、および複数の増幅ＲＦ信号（例えば、キャリアの各セットに割り当てられた１つの増幅ＲＦ信号）を提供する。ＭＩＭＯモードにおいて、ＬＮＡは、（例えば１つまたは複数のバンド上の）キャリアの複数セットに複数送信を備える複数の入力ＲＦ信号を受信し、およびキャリアの複数セットに割り当てられた複数の増幅ＲＦ信号（例えば、キャリアの各セットに割り当てられた１つの増幅ＲＦ信号）を提供する。キャリアの各セットは１つまたは複数のキャリアを含み得る。各キャリアは、ＬＴＥにおいて、１．４、２、５、１０、１５または２０ＭＨｚのバンド幅を有し得る。
【００２２】
[0025]ＳＩＳＯモードは、非キャリアグリゲーションを支援するために用いられ得る。この場合、ＳＩＳＯモードで動作する単一のＬＮＡは１つの入力ＲＦ信号を受信し得、および１つの増幅ＲＦ信号を提供する。ＳＩＳＯモードはまた、１つまたは複数のバンドグループ内の複数のバンドでインターバンドＣＡを支援するために用いられ得る。この場合、複数ＬＮＡが、各ＬＮＡが１つのバンドに割り当てられたＳＩＳＯモードで動作している複数のバンドに用いられ得る。ＳＩＭＯモードは、イントラバンドＣＡを支援するために用いられ得る。ＭＩＭＯモードは、同じバンドグループにおいてインターバンドＣＡを支援するために用いられ得る。この場合、単一ＬＮＡは、同じバンドグループにおいて複数のバンドに割り当てられた複数の入力ＲＦ信号を受信し得、および複数バンドに複数の増幅ＲＦ信号を提供し得る。
【００２３】
[0026]バックエンドモジュール２７０は、アンテナ２１０を介する送信に割り当てられた信号を調整するために、増幅器、フィルタ、アップコンバータ、マッチング回路、発振器、局部発振器（ＬＯ）ジェネレータ、位相ロックループ（ＰＬＬ）などの様々な回路を含み得る。バックエンドモジュール２７０はまた、アンテナ２１０および２１２を介して受信された信号を調整するために、ダウンコンバータ、フィルタ、増幅器、マッチング回路、発振器、ＬＯジェネレータ、ＰＬＬなどの様々な回路を含み得る。バックエンドモジュール２７０はまた、下記で説明されるように、バックエンドモジュール２７０内のダウンコンバータにＬＮＡ２４０を相互接続するためのスイッチと信号線を含み得る。バックエンドモジュール２７０はまたトランシーバモジュールと呼ばれ得る。
【００２４】
[0027]フロントエンドモジュール２２０および２２２とバックエンドモジュール２７０は様々な方法で実装され得る。モジュール２２０、２２２、および２７０はそれぞれ、１つまたは複数のアナログＩＣ、ＲＦ  ＩＣ（ＲＦＩＣ）、混合信号ＩＣ、回路モジュール、などに実装され得る。例えば、モジュール２２０、２２２、および２７０はそれぞれ、別個のＲＦＩＣまたは回路モジュールに実装され得る。別の例として、フロントエンドモジュール２２０および２２２は、あるＲＦＩＣに実装され得、およびバックエンドモジュール２７０は別のＲＦＩＣに実装され得る。フロントエンドモジュール２２０および２２２とバックエンドモジュール２７０は他の方法でも実装され得る。
【００２５】
[0028]データプロセッサ／コントローラ２８０は、無線デバイス１１０に関する様々な機能を実行し得る。例えば、データプロセッサ２８０は、無線デバイス１１０によって受信されるデータと無線デバイス１１０によって送信されるデータに関する処理を実行し得る。コントローラ２８０は、フロントエンドモジュール２２０および２２２とバックエンドモジュール２７０における様々な回路の動作を制御し得る。メモリ２８２はデータプロセッサ／コントローラ２８０に関するプログラムコードおよびデータを格納し得る。データプロセッサ／コントローラ２８０は、１つまたは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）および／または他のＩＣに実装され得る。
【００２６】
[0029]図３は、フロントエンドモジュール２２０ａおよび２２２ａとバックエンドモジュール２７０ａの概略図を示し、それらは図２におけるフロントエンドモジュール２２０および２２２とバックエンドモジュール２７０の１つの例示的な設計である。図３に示された例示的な設計において、フロントエンドモジュール２２０ａは、それぞれローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドに割り当てられた３つのＭＩＭＯ  ＬＮＡ３４０ｐａ、３４０ｐｂおよび３４０ｐｃを含む。フロントエンドモジュール２２２ａは、それぞれローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドに割り当てられた２次アンテナ２２２に割り当てられた３つのＭＩＭＯ  ＬＮＡ３４０ｓａ、３４０ｓｂ、および３４０ｓｃを含む。ＭＩＭＯ  ＬＮＡ３４０は、図２におけるＬＮＡ２４０の１つの例示的な設計である。
【００２７】
[0030]図３に示された例示的な設計において、ＬＮＡ３４０ｐａは、４つの入力と２つの出力を有するＬＮＡである。ＬＮＡ３４０ｐａは、４つのゲイン回路３４２ａから３４２ｄ、８個のカスコードトランジスタ３４４ａから３４４ｄと３４６ａから３４６ｄ、および２つの負荷回路３４８ａおよび３４８ｂを含む。各ゲイン回路３４２は、入力ＲＦ信号を受信するそれのゲート、直接またはソース減衰インダクタを介して回路接地に結合されたそれのソース、およびゲイン回路の出力に結合されたそれのドレインを有するトランジスタを用いて実施され得る。ゲイン回路３４２ａから３４２ｄは、ローバンドにおいて、４つのバンドに割り当てて用いられ得およびアンテナインターフェース回路２２４内の４つのデュプレクサまたはマッチング回路に結合され得る。アンテナインターフェース回路２２４は、１つまたは２つの入力ＲＦ信号をゲイン回路３４２ａから３４２ｄのうちの１つまたは２つに提供し得る。カスコードトランジスタ３４４ａから３４４ｄはそれぞれ、ゲイン回路３４２ａから３４２ｄの出力に結合されたそれらのソースおよび負荷回路３４８ａに結合されたそれらのドレインを有する。カスコードトランジスタ３４６ａから３４６ｄはそれぞれ、ゲイン回路３４２ａから３４２ｄの出力に結合されたそれらのソースおよび負荷回路３４８ｂに結合されたそれらのドレインを有する。カスコードトランジスタ３４４ａから３４４ｄおよび３４６ａから３４６ｄは、異なる制御信号を受信し、および各カスコードトランジスタ３４４または３４６はそれの制御信号に基づいてオンまたはオフされ得る。負荷回路３４８ａは、ローバンドにおける第１のキャリアのセットに第１の増幅ＲＦ信号を提供する。負荷回路３４８ｂは、ローバンドにおけるキャリアの第２のセットに第２の増幅ＲＦ信号を提供する。
【００２８】
[0031]図３は、４×２ＬＮＡ３４０ｐａの例示的な設計を示す。一般的に、Ｎ×Ｍ  ＬＮＡは、Ｎ個の入力とＭ個の出力を有し得、およびＮ個のゲイン回路、最大Ｎ×Ｍのカスコードトランジスタ、およびＭ負荷回路を含み得る。カスコードトランジスタは、Ｎ個のゲイン回路をＭ個の負荷回路に相互に接続するために用いられ得る。完全な相互接続は、各ゲイン回路を各負荷回路に接続するためにＮ×Ｍカスコードトランジスタを用いることによって入手され得る。部分的な相互接続は、（Ｎ個全てのゲイン回路の代わりに）ゲイン回路のサブセットを各負荷回路に接続することによって取得され得る。
【００２９】
[0032]ＬＮＡ３４０ｐｂ、３４０ｐｃ、３４０ｓａ、３４０ｓｂ、および３４０ｓｃは、図３におけるＬＮＡ３４０ｐａと類似の方法で実装され得る。各ＬＮＡ３４０の寸法は、各バンドグループにおいて支援されるバンドの数、無線デバイス１１０への送信が同時に行われ得るキャリアのセットの数、使用可能な入力／出力（Ｉ／Ｏ）ピンの数などの様々な要素に依存し得る。
【００３０】
[0033]図３に示された例示的な設計において、バックエンドモジュール２７０ａは下記の通り６対のダウンコンバータ（ＤＣ）を含む。
・ローバンドにおける第１のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ３７０ｐａ１および３７０ｓａ１の第１の対。
・ミッドバンドにおける第１のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ３７０ｐｂ１および３７０ｓｂ１の第２の対
・ハイバンドにおける第１のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ３７０ｐｃ１および３７０ｓｃ１の第３の対
・ローバンドにおける第２のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ３７０ｐａ２および３７０ｓａ２の第４の対
・ミッドバンドにおける第２のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ３７０ｐｂ２および３７０ｓｂ２の第５の対
・ハイバンドにおける第２のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ３７０ｐｃ２および３７０ｓｃ２の第６の対
【００３１】
[0034]ダウンコンバータ３７０ｐａ１、３７０ｐｂ１および３７０ｐｃ１は、それぞれローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドにける第１のキャリアのセット（または第１のキャリアセット）に割り当てられた１次アンテナ３１０に割り当てられる。ダウンコンバータ３７０ｐａ１、３７０ｐｂ１および３７０ｐｃ１は、（ｉ）それぞれＬＮＡ３４０ｐａ、３４０ｐｂ、および３４０ｐｃの第１の出力に結合されたそれらの入力と（ｉｉ）まとめられておよびローパスフィルタ（ＬＰＦ）３７２ｐ１の入力に結合されたそれらの出力を有する。ダウンコンバータ３７０ｓａ１、３７０ｓｂ１および３７０ｓｃ１は、それぞれローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドにおける第１のキャリアセットに割り当てられた２次アンテナ３１２に割り当てられる。ダウンコンバータ３７０ｓａ１、３７０ｓｂ１および３７０ｓｃ１は、（ｉ）それぞれＬＮＡ３４０ｓａ、３４０ｓｂ、および３４０ｓｃの第１の出力に結合されたそれらの入力と（ｉｉ）まとめられておよびローパスフィルタ３７２ｓ１の入力に結合されたそれらの出力を有する。ローパスフィルタ３７２ｐ１は、ダウンコンバータ３７０ｐａ１、３７０ｐｂ１または３７０ｐｃ１からダウンコンバートされた信号を受信およびフィルタリングし、および１次アンテナ２１０に割り当てられた第１のキャリアセットのための第１の出力ベースバンド信号を提供する。ローパスフィルタ３７２ｓ１は、ダウンコンバータ３７０ｓａ１、３７０ｓｂ１または３７０ｓｃ１からダウンコンバートされた信号を受信およびフィルタリングし、および２次アンテナ２１２に割り当てられた第１のキャリアセットのための第２の出力ベースバンド信号を提供する。
【００３２】
[0035]ダウンコンバータ３７０ｐａ２、３７０ｐｂ２、３７０ｐｃ２、３７０ｓａ２、３７０ｓｂ２、および３７０ｓｃ２とローパスフィルタ３７２ｐ２および３７２ｓ２は、第２のキャリアのセット（または第２のキャリアセット）に割り当てられ、および第１のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ３７０ｐａ１、３７０ｐｂ１、３７０ｐｃ１、３７０ｓａ１、３７０ｓｂ１、および３７０ｓｃ１とローパスフィルタ３７２ｐ１および３７２ｓ１と類似の方法で結合される。
【００３３】
[0036]図３に示された例示的な設計において、バックエンドモジュール２７０ａは、（ｉ）第１のキャリアセットに割り当てられたＰＬＬ３８０ａ、電圧制御発振器（ＶＣＯ）３８２、およびＬＯジェネレータ（「ＬＯ」）３８４ａ１、３８４ｂ１および３８４ｃ１および（ｉｉ）第２のキャリアセットに割り当てられたＰＬＬ３８０ｂ、ＶＣＯ３８２ｂ、ＬＯジェネレータ３８４ａ２、３８４ｂ２および３８４ｃ２をさらに含む。ＶＣＯ３８２ａは、第１のＶＣＯ周波数で第１のＶＣＯ信号を生成し、およびＰＬＬ３８０ａによって制御される。ＬＯジェネレータ３８４ａ１は、ダウンコンバータ３７０ｐａ１および３７０ｓｃ１に割り当てられたローバンドにおける第１の周波数でＬＯ信号を生成する。ＬＯジェネレータ３８４ｂ１は、ダウンコンバータ３７０ｐｂ１および３７０ｓｂ１に割り当てられたミッドバンドにおける第２の周波数でＬＯ信号を生成する。ＬＯジェネレータ３８４ｃ１は、ダウンコンバータ３７０ｐｃ１および３７０ｓｃ１に割り当てられたハイバンドにおける第３の周波数でＬＯ信号を生成する。ＶＣＯ３８２ｂは、第２のＶＣＯ周波数で第２のＶＣＯ信号を生成し、およびＰＬＬ３８０ｂによって制御される。ＬＯジェネレータ３８４ａ２は、ダウンコンバータ３７０ｐａ２および３７０ｓａ２に割り当てられたローバンドにおける第４の周波数でＬＯ信号を生成する。ＬＯジェネレータ３８４ｂ２は、ダウンコンバータ３７０ｐｂ２および３７０ｓｂ２に割り当てられたミッドバンドにおける第５の周波数でＬＯ信号を生成する。ＬＯジェネレータ３８４ｃ２は、ダウンコンバータ３７０ｐｃ２および３７０ｓｃ２に割り当てられたハイバンドにおける第６の周波数でＬＯ信号を生成する。
【００３４】
[0037]図３に示された例示的な設計において、バックエンドモジュール２７０ａは、最大３つのバンドグループにおける最大２つのキャリアのセットに割り当てられた最大２つのアンテナからの信号受信をサポートするために６個のダウンコンバータ対または２×２×３＝１２のダウンコンバータを含む。各ダウンコンバータ対は、１つのバンドにおける１つのキャリアセットに割り当てられた２つのアンテナ２１０および２１２に割り当てられた２つのダウンコンバータ３７０を含む。それぞれ対になった２つのダウンコンバータ３７０は、関連するＬＯジェネレータ３８４から同じ周波数でＬＯ信号を受信する。それぞれ対になった２つのダウンコンバータ３７０は、（ｉ）関連するＬＯジェネレータ３８４と２つのダウンコンバータ３７０の間のＬＯ信号線の配線を短くしおよび（ｉｉ）ＬＯジェネレータ３８４の電力を節約するために共に接近して配置され得る。さらに、各キャリアに割り当てられた３つのダウンコンバータ対は、（ｉ）キャリアセットに割り当てられた関連するＶＣＯ３８２と３つのＬＯジェネレータ３８４の間のＶＯＣ信号線の配線を短くしおよび（ｉｉ）ＬＯジェネレータ３８４の電力を節約するために共に接近して配置され得る。
【００３５】
[0038]それぞれ対になった２つのダウンコンバータ３７０は、２つのＬＮＡ３４０−トランシーバ２２０ａ内の１つのＬＮＡ３４０およびトランシーバ２２２ａ内の１つのＬＮＡ３４０−に結合される。ＬＮＡ３４０ｐａ、３４０ｐｂ、および３４０ｐｃは、アンテナ２１０に接近して配置され得、およびＬＮＡ３４０ｓａ、３４０ｓｂ、および３４０ｓｃは、アンテナとＬＮＡの間の信号線を短くするためにアンテナ２１２に接近して配置され得る。それぞれ対になったダウンコンバータの一方または両方は、比較的長い信号線を介してＬＮＡ３４０に配線され得る。例えば、第１のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ３７０ｐａ１および３７０ｓａ１は、ＬＯジェネレータ３８４ａ１からダウンコンバータ３７０ｐａ１および３７０ｓａ１までの信号線を短くするためにともに接近して配置され得る。ダウンコンバータ３７０ｐａ１は、比較的短い信号線を介してＬＮＡ３４０ｐａに結合され得る。しかし、ダウンコンバータ３７０ｓａ１は、比較的長い信号線を介してＬＮＡ３４０ｓａに結合され得る。図３に示されたように、それぞれダウンコンバータ３７０ｓａ１、３７０ｓｂ１、３７０ｓｃ１、３７０ｐａ２、３７０ｐｂおよび３７０ｐｃ２とそれらの関連するＬＮＡ３４０ｓａ、３４０ｓｂ、３４０ｓｃ、３４０ｐａ、３４０ｐｂおよび３４０ｐｃの間に６本の長い信号線３５２、３５４、３５６、３６２、３６４、および３６６が存在し得る。６本の長い信号線は、図３において太い点線によって示される。
【００３６】
[0039]図４は、図３における６本の長い信号線３５２、３５４、３５６、３６２、３６４および３６６の例示的な配置の平面図を示す。簡単のために、図４は、６本の長い信号線の一部のみを示し、かつこれらの信号線間のクロスオーバを示していない。図４は、ＩＣチップを経由して６本の長い信号線を走らせることに起因して生じ得る可能性のある可能な連結を示す。図４において、信号線は「ｘｙｙｚ」で表される。第１の文字「ｘ」は、１次アンテナ２１０に割り当てられた「Ｐ」または２次アンテナ２１２に割り当てられた「Ｓ」であり得る。次の２つの文字「ｙｙ」は、ローバンドに割り当てられた「ＬＢ」、ミッドバンドに割り当てられた「ＭＢ」またはハイバンドに割り当てられた「ＨＢ」であり得る。最後の数字「ｚ」は、第１のキャリアセット（またはＣＡ１と表される）に割り当てられた「１」または第２のキャリアセット（またはＣＡ２と表される）に割り当てられた「２」であり得る。６本の長い信号線３５２、３５４、３５６、３６２、３６４および３６６は、それぞれＳＬＢ１、ＳＭＢ１、ＳＨＢ１、ＰＬＢ２、ＰＭＢ２およびＰＨＢ２と呼ばれる。例えば、信号線３６４ＰＭＢ２は、ＬＮＡ３４０ｐｂとダウンコンバータ３７０ｐｂ２の間に結合され、および１次アンテナ２１０に割り当てられたミッドバンドにおける第２のキャリアセットに割り当てられた増幅ＲＦ信号を搬送する。
【００３７】
[0040]図４に示された例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられた２本の長い信号線は相互に隣接して配置される。ハイバンドに割り当てられた信号線３５６および３６６は、中央に配置される。ローバンドに割り当てられた信号線３５２および３６２は、ハイバンドに割り当てられた信号線３５６および３６６の片側に配置される。ミッドバンドに割り当てられた信号線３５４および３６４は、ハイバンドに割り当てられた信号線３５６および３６６の他方の側に配置される。
【００３８】
[0041]隣接する長い信号線の間で結合が行われ得る。例えば、図４に示された例示的な設計において、（ｉ）例えばミッドバンドにおける２つのバンドの間のインターバンドＣＡまたはミッドバンドにおけるバンド内のイントラバンドＣＡに割り当てられた信号線３５４および３６４の間（ｉｉ）例えばミッドバンドおよびハイバンドにおける２つのバンドの間のインターバンドＣＡに割り当てられた信号線３６４および３５６の間、（ｉｉｉ）例えばハイバンドにおける２つのバンドの間のインターバンドＣＡまたはハイバンドにおけるバンド内のイントラバンドＣＡに割り当てられた信号線３５６および３６６の間、（ｉｖ）例えばハイバンドとローバンドにおける２つのバンドの間のインターバンドＣＡに割り当てられた信号線３６６および３５２の間、および（ｖ）例えばローバンドにおける２つのバンドの間のインターバンドＣＡまたはローバンドにおけるバンド内のイントラバンドＣＡに割り当てられた信号線３５２および３６２の間で結合が行われ得る。ＲＦ信号は相互に隣接して配置された２本の長い信号線上で同時に送信され得る。隣接する信号線の間の結合は性能低下をもたらし得る。
【００３９】
[0042]本開示の観点において、信号線間の絶縁は、（ｉ）相互に隣接して同時にアクティブでない信号線を配置することおよび（ｉｉ）スイッチによって交流（ＡＣ）接地に非アクティブな信号線を短絡し、およびアクティブな信号線の間に絶縁をもたらすためにシールドとして短絡信号線を用いること、によって改良され得る。アクティブな信号線は、信号を搬送する信号線であり、および非アクティブな信号線は、信号を搬送しない信号線である。接地線は信号線の間に絶縁をもたらす必要がないため、アクティブな信号線の間の絶縁を改良するための非アクティブな信号線の再利用は、信号線がＩＣチップに実装される場合は回路領域を実質的に縮小し、または信号線がプリント基板（ＰＣＢ）に実装される場合はパッケージサイズを実質的に縮小し得る。
【００４０】
[0043]一般的に、複数の信号線が存在し得、およびＲＦ信号は信号線の特定の組み合わせのみに同時に送信され得る。各信号線に関して、その信号線と同時にアクティブではない他の信号線が識別され得る。表１は、図３および４に示された６本の長い信号線のうちの１本の信号線ＰＬＢ２について有効な組み合わせの例をリストにする。２本の信号線は、（ｉ）ＲＦ信号がこれらの信号線上を同時に送信され得る場合有効な組合せ、または（ｉｉ）ＲＦ信号がこれらの信号線上を同時に送信されない場合無効な組合せ、である。
【００４１】
【表１】
0005992649.tif 000004
【００４２】
[0044]図５Ａは、信号線の間の絶縁を改良するための方法において、図３における６本の長い信号線３５２、３５４、３５６、３６２、３６４および３６６を配線およびシールドする例示的な設計の平面図を示す。簡単のため、図５Ａは、６本の長い信号線の一部のみを示し、およびこれらの信号線の間のクロスオーバは示していない。６本の長い信号線３５２から３６６までは、（ｉ）各バンドグループに割り当てられた２本の長い信号線が相互に隣接して配置され、および（ｉｉ）同時にアクティブでない信号線が相互に隣接して配置される、ように配列される。図５Ａに示された例において、ローバンドに割り当てられた信号線３５２および３６２は相互に隣接して配置され、ミッドバンドに割り当てられた信号線３５４および３６４は相互に隣接して配置され、およびハイバンドに割り当てられた信号線３５６および３６６は相互に隣接して配置される。信号線３６４および３６６は同時にアクティブではなく、および信号線３５６および３５２は同時にアクティブではない。一般的に、信号線のいくつかの組み合わせは同時にアクティブになり得ない。同時にアクティブではない信号線は相互に隣接して配置され得、およびＲＦ信号は隣接する信号線上で同時に送信されないことになる。
【００４３】
[0045]図５Ａに示された例示的な設計において、スイッチは、４本の中間の信号線３６４、３６６、３５６および３５２とＡＣ接地の各々の間に結合される。ＡＣ接地は、回路接地、電力供給電圧（Ｖｄｄ）、または優れた伝導性を有するいずれか他の信号層(signal plane)であり得る。各スイッチは、Ｎチャネル金属酸化膜半導体（ＮＭＯＳ）トランジスタ（図５Ａに示されたような）またはいずれ他のタイプのトランジスタを用いて実装され得る。特に、ＮＭＯＳトランジスタ５１２は、回路接地に結合されたそれのソース、第１の制御信号（Ｖｃ１）を受信するそれのゲート、および信号線３６４に結合されたそれのドレインを有する。ＮＭＯＳトランジスタ５１４は、回路接地に結合されたそれのソース、第２の制御信号（Ｖｃ２）を受信するそれのゲート、および信号線３６６に結合されたそれのドレインを有する。ＮＭＯＳトランジスタ５１６は、回路接地に結合されたそれのソース、第３の制御信号（Ｖｃ３）を受信するそれのゲート、および信号線３５６に結合されたそれのドレインを有する。ＮＭＯＳトランジスタ５１８は、回路接地に結合されたそれのソース、第４の制御信号（Ｖｃ４）を受信するそれのゲート、および信号線３５２に結合されたそれのドレインを有する。
【００４４】
[0046]図５Ｂは、信号線の間の絶縁を改良するための方法において、６本の長い信号線３５２、３５４、３５６、３６２、３６４および３６６を配線およびシールドする別の例示的な設計の平面図を示す。図５Ｂ、に示された例示的な設計において、２つのスイッチは、４本の真ん中の信号線３６４、３６６、３５６および３５２の各々の２つの端部に結合され、および各スイッチは、信号線とＡＣ接地の間に結合される。特に、ＮＭＯＳトランジスタ５１２、５１４、５１６および５１８は、図５Ａに関して上で説明されたように、それぞれ信号線３６４、３６６、３５６および３５２の第１の端部とＡＣ接地に結合される。さらに、ＮＭＯＳトランジスタ５２２、５２４、５２６および５２８は、それぞれ信号線３６４、３６６、３５６および３５２の第２の端部とＡＣ接地に結合される。
【００４５】
[0047]各信号線に関して、その信号線に結合された両方のＮＭＯＳトランジスタは、（ｉ）信号線が非アクティブなときにＯＮされる、または（ｉｉ）信号線がアクティブのときにＯＦＦされ得る。例えば、ＮＭＯＳトランジスタ５１２および５２２の両方は、（ｉ）信号線３６４がハイバンドとミッドバンドの間のインターバンドＣＡに対する絶縁を改良するために非アクティブであるときにＯＮされ得、（ｉｉ）信号線３６４がアクティブのときにＯＦＦされ得る。ＡＣ接地に非アクティブな信号線の両端部を短絡することは、非アクティブな信号線の両側にあるアクティブな信号線の間の絶縁を改良し得る。
【００４６】
[0048]一般的に、いくつものスイッチは、信号線とＡＣ接地の間に結合され得る。信号線に結合されたスイッチの数は、信号線の長さ、信号線上のスイッチによって与えられる負荷、信号線の両側にあるアクティブな信号線の間の絶縁の所望の量、などの様々な要素に依存し得る。より多くのスイッチは、信号線とＡＣ接地の間により優れた接続を提供し得、それは、信号線の両側にあるアクティブな信号線の間の絶縁を改良し得る。複数の信号線が同じ数のスイッチ、例えば各信号線に割り当てられた１つまたは２のスイッチを介してＡＣ接地に結合され得る。あるいは、複数の信号線は、異なる数のスイッチ、例えばより長い信号線に割り当てられたより多くスイッチを介してＡＣ接地に結合され得、その逆も同様である。
【００４７】
[0049]図５Ａおよび５Ｂは、２つの外端上の２本の信号線はスイッチを介してＡＣ接地に結合されておらず、および真ん中の各信号線が、１つまたは複数の各スイッチを介してＡＣ接地に結合されている例示的な設計を示す。信号線は、他の方法において、スイッチを介してＡＣ接地に結合され得る。別の例示的な設計において、１つまたは複数のスイッチは、信号線３５４とＡＣ接地の間に結合され得および／または１つまたは複数のスイッチは、信号線３６２と回路接地の間に結合され得る。さらに別の例示的な設計において、真ん中のいくつかの（全てではなく）信号線のみがスイッチを介してＡＣ接地に結合され得る。
【００４８】
[0050]１つ又は複数の信号線は、任意の所与の瞬間にアクティブであり得、およびＲＦ信号は、各アクティブな信号線上で送信され得る。アクティブでない信号線は、そのスイッチを閉じられ得、それがＡＣ接地にこれらの非アクティブな信号線を短絡し得る。スイッチは、スイッチを実装するＮＭＯＳトランジスタのゲートに高電圧（例えばＶｄｄ）を適用することによって閉じられ得る。高電圧は、ＮＭＯＳトランジスタをオンしならびに関連する信号線を回路接地に引き寄せ得る。短絡信号線は、アクティブな信号線を絶縁するためのシールドの役割をし得る。例えば、信号線３５６は、非アクティブであり得、ならびに図５ＡにおけるＮＭＯＳトランジスタ５１６または図５ＢにおけるＮＭＯＳトランジスタ５１６および５２６をオンすることによって、ＡＣ接地に短絡され得る。信号線３５６は、次にシールドとしての役割をし得、および信号線３６６および３５２の間の絶縁を改良し得る。
【００４９】
[0051]図６は、信号線の間の絶縁を改良するための方法において、６本の長い信号線３５２、３５４、３５６、３６２、３６４および３６６を配線およびシールドする別の例示的な設計の平面図を示す。６本の長い信号線３５２から３６６までは、（ｉ）各バンドグループに割り当てられた２本の長い信号線がセンターライン６１０について対象に配置されおよび（ｉｉ）同時にアクティブではない信号線が相互に隣接して配置されるように配列される。図６に示された例において、ハイバンドに割り当てられた信号線３５６および３６６はセンターライン６１０の両側に配置される。ミッドバンドに割り当てられた信号線３５４および３６４は、信号線３５６および３６６の外側に配置され、およびセンターライン６１０について対称である。ローバンドに割り当てられた信号線３５２および３６２は、信号線３５４および３６４の外側に配置され、およびセンターライン６１０について対称である。
【００５０】
[0052]図６に示された例示的な設計において、ＮＭＯＳトランジスタ６１２は信号線３５４とＡＣ接地の間に結合され、ＮＭＯＳトランジスタ６１４は、信号線３５６とＡＣ接地の間に結合され、ＮＭＯＳトランジスタ６１６は、信号線３６６とＡＣ接地の間に結合され、およびＮＭＯＳトランジスタ６１８は、信号線３６４とＡＣ接地の間に結合される。図６は、１つのスイッチが信号線とＡＣ接地の間に結合される例示的な設計を示す。複数のスイッチはまた信号線とＡＣ接地の間に結合され得る。
【００５１】
[0053]（例えば図６に示された）各バンドグループに割り当てられた信号線の対称の設置は、（ｉ）同じバンドグループ（真ん中の２本の信号線を除く）に割り当てられた信号線の間の絶縁を改良し、および（ｉｉ）ローバンドとミッドバンド、ローバンドとハイバンド、およびミッドバンドとハイバンドのように異なるバンドグループに割り当てられた信号線間の絶縁を改良し得る。例えば、改良された絶縁は、ミッドバンドに割り当てられた信号線３５４と３６４の間、およびローバンドに割り当てられた信号線３５２と３６２の間、で取得され得る。
【００５２】
[0054]本開示の別の側面において、クロスオーバは、相補信号線対の間の結合を取り消すために用いられ得る。１つのバンドグループにおける１つのキャリアに割り当てられた信号線（例えば信号線３６２）は、プラスの信号線とマイナスの信号線を含み得る２本の相補信号線を備える差動信号線であり得る。クロスオーバは２本の相補信号線の位置の交換であり得る。例えば、プラスの信号線は、クロスオーバの前にマイナスの信号線の第１の側面に配置され得、およびクロスオーバの後にマイナスの信号線の第２／反対の側面に配置され得る。プラスおよびマイナスの信号線の間のクロスオーバは、これらの相補信号線の間の結合を取り消すために用いられ得る。
【００５３】
[0055]図７は、隣接する信号線の間の絶縁を改良するためにクロスオーバを用いて信号線を配線する例示的な設計の平面図を示す。図７に示された例において、ハイバンドに割り当てられた信号線３６６は、相互に隣接して配置される相補信号線３６６ｐおよび３６６ｎを含む。ハイバンドに割り当てられた信号線３５６は、相互い隣接して配置される相補信号線３５６ｐおよび３５６ｎを含む。ローバンドとミッドバンドに割り当てられた他の信号線は、簡単のため図７には図示されない。各相補信号線対は、これら２本の相補信号線の間を（例えば作動的に）結合することを取り消すために周期的にクロスオーバする。特に、ハイバンドに割り当てられた相補信号線３６６ｐと３６６ｎは、これらの２本の相補信号線の間の結合を取り消すために、地点Ａ、Ｂ、およびＣにおいてクロスオーバする。同様に、ハイバンドに割り当てられた相補信号線３５６ｐと３５６ｎは、複数の地点においてクロスオーバする。
【００５４】
[0056]図７に示された例示的な設計において、ＮＭＯＳトランジスタ５１４ｐ、５１４ｎ、５１６ｐおよび５１６ｎは、それぞれ信号線３６６ｐ、３６６ｎ、３５６ｐおよび３５６ｎの一方の端部とＡＣ接地の間に結合され得る。図７には図示されていないが、追加のＮＭＯＳトランジスタは、例えば図５Ｂに示されたように、信号線３６６ｐ、３６６ｎ、３５６ｐおよび３５６ｎの他方の端部およびＡＣ接地の間に結合され得る。
【００５５】
[0057]一般的に、クロス結合は、差動信号線への結合を少なくするため、任意の差動信号線に使用され得る。図６に示された例示的な設計において、クロス結合は、２本の差動信号線３５６および３６６に使用され得る。クロス結合は、信号線３５６および３６６によって分離されたミッドバンドに割り当てられた信号線３５４および３６４にとっては必要でないこともある。同様に、クロス結合は、信号線３５４、３５６、３６４および３６６によって分離されたローバンドに割り当てられた信号線３５２および３６２にとっては必要でないこともある。より少ないクロスオーバは、図６に示された例示的な設計において、（例えば信号線３５６および３６６のみに）用いられ得、それはクロス結合に起因して導入されるより少ない寄生ＩＣキャパシタンスをもたらし得る。
【００５６】
[0058]一般的に、一対の相補信号線は、いくつものクロスオーバを有し得、および各クロスオーバは、信号線の長い配線にそったどこかに配置され得る。例示的な設計において、一対の相補信号線（図７における例えば相補信号線３６６ｐおよび３６６ｎ）は、偶数数のクロスオーバを有し得、および隣接する対の相補信号線（図７における例えば相補信号線３５６ｐおよび３５６ｎ）は、奇数数のクロスオーバを有し得る。この例示的な設計は、それぞれ対になった２本の相補信号線の間の結合の取り消しを改良し得る。
【００５７】
[0059]ここで開示された配線およびシールド技術は、様々な利点を提供し得る。第１に、この技術は信号線間の絶縁を改良し得る。例えば、この技術は絶縁について３０デシベル（ｄＢ）以上の改良をもたらし得、かつ信号線間で５０ｄＢ以上の絶縁を実現し得る。改良された絶縁は性能を改良し得る。第２に、この技術は、信号線を実装するために必要な回路領域を減少させ得る。これは、電子デバイスのサイズとコストを低減し得る。この技術は、例えば、複数のバンドグループおよび／または複数のアンテナ上でキャリアグリゲーションをサポートするために、多くの信号線を有する無線デバイスにとって特に有益であり得る。
【００５８】
[0060]例示的な設計において、装置は第１、第２、および第３の信号線とスイッチを含み得る。第１の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３６６または図６における信号線３５４）は第１の信号を搬送するように構成され得る。第２の信号線（例えば図５Ａまたは６における信号線３５６）は、第２の信号を搬送し得るように構成され得、および第１および第３の信号線の間に配置され得る。第３の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３５２または図６における信号線３６６）は第３の信号を搬送するように構成され得る。スイッチ（例えば図５ＡにおけるＮＭＯＳトランジスタ５１６または図６におけるＮＭＯＳトランジスタ６１４）は第２の信号線とＡＣ接地の間に結合され得る。スイッチは、第２の信号線が第２の信号を搬送していないときに閉じられ得る。第２の信号線はスイッチが閉じられるときに第１および第３の信号線を絶縁し得る。
【００５９】
[0061]装置は第２の信号線およびＡＣ接地の間に結合される第２のスイッチ（例えば図５ＢにおけるＮＭＯＳトランジスタ５２６）をさらに含み得る。スイッチは、第２の信号線の第１の端部にまたは該端部の近くに配置され得る。第２のスイッチは、第２の信号線の第２の端部にまたは該端部の近くに配置され得る。スイッチと第２のスイッチは両方、第２の信号線が第２の信号を搬送していないときに閉じられ得る。一般的に、いくつものスイッチは第２の信号線とＡＣ接地の間に結合され得る。
【００６０】
[0062]例示的な設計において、隣接する信号線は同時にアクティブではない。例えば、第１および第２の信号線は同時にアクティブになり得ず、および第２および第３の信号線は、同時にアクティブになり得ない。例示的な設計において、各信号線は、増幅器（例えばＬＮＡ）からダウンコンバータへ信号を搬送し得る。第１の信号線は、例えば第１の増幅器がイネーブルのときに、第１の増幅器から第１のダウンコンバータへ第１の信号を搬送し得る。第２の信号線は、例えば第２の増幅器がイネーブルのときに、第２の増幅器から第２のダウンコンバータへ第２の信号を搬送し得る。第３の信号線は、例えば第３の増幅器がイネーブルのときに、第３の増幅器から第３のダウンコンバータへ第３の信号を搬送し得る。例示的な設計において、第１、第２、および第３の増幅器および第１、第２、および第３のダウンコンバータは同じＩＣチップ上に実装される。別の例示的な設計において、第１、第２、および第３の増幅器は、第１のＩＣチップ上に実装され、および第１、第２、および第３のダウンコンバータは、第２のＩＣチップ上に実装される。
【００６１】
[0063]例示的な設計において、第４の信号を搬送するように構成された第４の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３６２または図６における信号線３６４）をさらに含み得る。第３の信号線は第２および第４の信号線の間に配置され得る。例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられた信号線は、例えば図５Ａに示されたように、相互に隣接して配置され得る。例えば、第１および第２の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３６６および３５６）は、第１のバンドグループ（例えばハイバンド）に割り当てられた２つのアンテナに第１および第２の信号を搬送し得る。第３および第４の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３５２および３６２）は、第２のバンドグループ（例えばローバンド）に割り当てられた２つのアンテナに第３および第４の信号を搬送し得る。別の例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられる信号線は、例えば図６に示されるように、センターラインについて対称に配置され得る。この例示的な設計において、第２および第３の信号線（例えば図６における信号線３５６および３６６）は、第１のバンドグループに割り当てられた２つのアンテナに第２および第３の信号を搬送し得る。第１および第４の信号線（例えば図６における信号線３５４および３６４）は、第２のバンドグループに割り当てられた２つのアンテナに第１および第４の信号を搬送し得る。
【００６２】
[0064]例示的な設計において、装置は第５および第６の信号線をさらに含み得る。
第５の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３５４）は第５の信号を搬送し得る。第６の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３６４）は第６の信号を搬送し得る。第１から第６までの信号線は、第１のバンドグループに割り当てられた信号線の第１の対、第２のバンドグループに割り当てられた信号線の第２の対、および第３のバンドグループに割り当てられた信号線の第３の対を含み得る。
【００６３】
[0065]例示的な設計において、装置は第３の信号線およびＡＣ接地の間に結合された第２のスイッチ（例えば図５ＡにおけるＮＭＯＳトランジスタ５１８）をさらに含み得る。第２のスイッチは、第３の信号線が第３の信号を搬送していないときに閉じられ得る。第３の信号線は第２のスイッチが閉じられるときに第２および第４の信号線を絶縁し得る。
【００６４】
[0066]第１、第２、第３、および第４の信号線はそれぞれプラスの信号線とマイナスの信号線を備える差動信号線であり得る。例示的な設計において、第１の信号線に割り当てられたプラスおよびマイナスの信号線（例えば図７における信号線３６６ｐおよび３６６ｎ）は、プラスおよびマイナスの信号線の間を結合することを取り消すために、少なくとも１つのクロスオーバ（例えば偶数数のクロスオーバ）を有し得る。第２の信号線に割り当てられたプラスおよびマイナスの信号線（例えば図７における信号線３５６ｐおよび３５６ｎ）はまた少なくとも１つのクロスオーバ（例えば奇数数の数のクロスオーバ）を有し得る。第１および第４の信号線はまた第２および第３の信号線によって分離され得、およびいずれのクロスオーバも有しないことができる。
【００６５】
[0067]例示的な設計において、スイッチは、回路接地に結合されたソースを有するＮＭＯＳトランジスタおよび第２の信号線に結合されたドレインを備え得る。回路接地はＡＣ接地であり得る。スイッチはまたＰＭＯＳトランジスタまたはいくつかののタイプのトランジスタを用いて実装され得る。
【００６６】
[0068]例示的な設計において、装置は、第１、第２、および第３の信号線が形成されるＰＣＢまたはＩＣチップであり得る。別の例示的な設計において、装置は、信号線およびスイッチを含む回路モジュールまたは無線デバイスであり得る。さらに別の例示的な設計において、装置はまた、（ｉ）第１、第２、および第３の増幅器が実装される第１のＩＣチップと（ｉｉ）第１、第２、および第３のダウンコンバータが実装される第２のＩＣチップを備え得る。
【００６７】
[0069]図８は、改良された絶縁状態で信号を生成およびルーティングするための処理８００の例示的な設計を示す。第１の信号は、第１の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３６６または図６における信号線３５４）を介する送信のために生成され得る（ブロック８１２）。第２の信号線（例えば図５Ａまたは６における信号線３５６）は、第２の信号線が第２の信号を搬送していないときにＡＣ接地に短絡され得る（ブロック８１４）。第３の信号は、第３の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３５２または図６における信号線３６６）を介する送信のために生成され得る（ブロック８１６）。第２の信号線は第１および第３の信号線の間に配置され得、および第２の信号線がＡＣ接地に短絡されるときに第１および第３の信号線を絶縁し得る。
【００６８】
[0070]第４の信号は、第４の信号線（例えば図５Ａにおける信号線３６２または図６における信号線３６４）を介する送信のために生成され得る（ブロック８１８）。第３の信号線は第２のおよび第４の信号線の間に配置され得る。第３の信号線は、第３の信号線が第３の信号を搬送していないときにＡＣ接地に短絡され得る（ブロック８２０）。第３の信号線は、第３の信号線がＡＣ接地に短絡される時第２のおよび第４の信号線を絶縁し得る。
【００６９】
[0071]例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられた信号線は、相互に隣接して配置され得る。例えば、第１および第２の信号は、２つのアンテナから受信された信号に基づいて第１のバンドグループのために生成され得る。第３および第４の信号は、２つのアンテナから受信された信号に基づいて第２のバンドグループのために生成され得る。別の例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられた信号線は、例えば図６に示されたように、センターラインについて対称に配置され得る。例えば、第２および第３の信号は、２つのアンテナから受信された信号に基づいて第１のバンドグループのために生成され得る。第１および第４の信号は、２つのアンテナから受信された信号に基づいて第２のバンドグループのために生成され得る。
【００７０】
[0072]ここで開示された改良された絶縁を有するスイッチと信号線は、ＩＣ、アナログＩＣ、ＲＦＩＣ、混合信号ＩＣ、ＡＳＩＣ、ＰＣＢ、電子デバイス、などに実装され得る。信号線とスイッチは、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）、ＮチャネルＭＯＳ（ＮＭＯＳ）、ＰチャネルＭＯＳ（ＰＭＯＳ）、バイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ）、バイポーラＣＭＯＳ（ＢｉＣＭＯＳ）、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡ）、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）、高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）、シリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）などの様々なＩＣ加工技術を用いて製造され得る。
【００７１】
[0073]ここで開示されたスイッチおよび信号線を実装する装置は、スタンドアローンデバイスであっても良いし、より大きいデバイスの一部であっても良い。デバイスは、（ｉ）スタンドアローンＩＣ、（ｉｉ）データおよび／または命令を格納するためのメモリＩＣを含み得る１つまたは複数のＩＣのセット、（ｉｉｉ）ＲＦ受信機（ＲＦＲ）またはＲＦ送信機／受信機（ＲＴＲ）のようなＲＦＩＣ、（ｉｖ）移動局モデム（ＭＳＭ）のようなＡＳＩＣ、（ｖ）他のデバイス内に埋め込まれ得るモジュール、（ｖｉ）受信機、セルラー電話、無線デバイス、ハンドセット、または移動体ユニット、（ｖｉｉ）などであり得る。
【００７２】
[0074]１つまたは複数の例示的なの設計において、記載された機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組み合わせに実装され得る。ソフトウェアに実装された場合、機能は、コンピュータ可読媒体上の１つまた複数の命令またはコードとして記憶または送信され得る。コンピュータ可読媒体は、ある場所から別の場所へのコンピュータプログラムの転送を容易にする任意の媒体を含むコンピュータ記憶媒体および通信媒体の両方を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセス可能な任意の入手可能な媒体であり得る。限定ではなく例として、たとえばコンピュータ可読媒体は、命令またはデータ構造の形式で所望のプログラムコードを搬送または格納およびコンピュータによってアクセス可能なＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）、ＣＤ−ＲＯＭまたは他の光学ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置、または他の磁気記憶装置、または任意の他の媒体を備えることが可能である。また、任意の接続は、コンピュータ可読媒体と適宜呼ばれ得る。例えば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、デジタル加入者線（ＤＳＬ）、または赤外線、無線、および／またはマイクロ波のような無線技術を用いてウェブサイト、サーバ、または他の遠隔ソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、ＤＳＬ、または赤外線、無線、および／またはマイクロ波のような無線技術は媒体の定義に含まれる。ここで用いられたようなディスク（ｄｉｓｋ）およびディスク（ｄｉｓｃ）は、コンパクトディスク（ＣＤ）、レーザーディスク（登録商標）、光学ディスク、（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、フロッピー（登録商標）ディスク、およびＢｌｕｅ−ｒａｙディスクを含み、そこにおいて、ディスク（ｄｉｓｋ）が通常磁気的にデータを再生する一方で、ディスク（ｄｉｓｃ）はレーザを用いて光学的にデータを再生する。上記の組み合わせはまた、コンピュータ可読媒体の範囲に含まれるはずである。
【００７３】
[0075]本開示の前述の説明は、本開示を作成または使用することを当業者に可能にするために提供される。本開示に対する種々の変更は、当業者にとって容易に明らかであり、ここで定義された一般的な原則は、本開示の範囲から逸脱しない他の変形に適用され得る。従って、本開示は、ここで記載された例および設計に限定されることを意図するものではなく、ここで開示された原則および新規事項に一致する最も広い範囲と一致するものである。
以下に本願発明の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
第１の信号を搬送するように構成可能な第１の信号線と、
第２の信号を搬送するように構成可能な第２の信号線と、
第３の信号を搬送するように構成可能な第３の信号線と、および
前記第２の信号線と交流（ＡＣ）接地の間に結合されたスイッチと、前記第２の信号線は、前記スイッチが閉じられるときに、前記第１および第３の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、装置。
［Ｃ２］
前記第１および第２の信号線は同時にアクティブでなく、および前記第２および第３の信号線は同時にアクティブではない、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ３］
前記第１の信号線は、第１の増幅器から第１のダウンコンバータへ前記第１の信号を搬送するように構成可能であり、前記第２の信号線は、第２の増幅器から第２のダウンコンバータへ前記第２の信号を搬送するように構成可能であり、および前記第３の信号線は、第３の増幅器から第３のダウンコンバータへ前記第３の信号を搬送するように構成可能である、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ４］
第４の信号を搬送するように構成可能な第４の信号線、前記第３の信号線は前記第２および第４の信号線の間に配置される、
をさらに備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ５］
前記第１および第２の信号線は、第１のバンドグループに割り当てられた２つのアンテナに前記第１および第２の信号を搬送するように構成可能であり、および前記第３および第４の信号線は、第２のバンドグループに割り当てられた前記２つのアンテナに前記第３および第４の信号を搬送するように構成可能である、Ｃ４に記載の装置。
［Ｃ６］
前記第２および第３の信号線は、第１のバンドグループに割り当てられた２つのアンテナに前記第２および第３の信号を搬送するように構成可能であり、および前記第１および第４の信号線は、第２のバンドグループに割り当てられた前記２つのアンテナに前記第１および第４の信号を搬送するように構成可能である、Ｃ４に記載の装置。
［Ｃ７］
前記第３の信号線とＡＣ接地の間に結合される第２のスイッチ、前記第３の信号線は前記第２のスイッチが閉じられるときに前記第２および第４の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、Ｃ４に記載の装置。
［Ｃ８］
前記第２の信号線とＡＣ接地の間に結合され第２のスイッチをさらに備え、前記スイッチおよび前記第２のスイッチは、前記第２の信号線が前記第２の信号を搬送していないときに閉じられる、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ９］
前記第１の信号線は、少なくとも１つのクロスオーバを有するプラスおよびマイナスの信号線を備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１０］
前記第１の信号線は、偶数数のクロスオーバを有するプラスおよびマイナスの信号線の第１の対を備え、および前記第２の信号線は、奇数数のクロスオーバを有するプラスおよびマイナスの信号線の第２の対を備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１１］
第５の信号を搬送するように構成可能な第５の信号線と、および
第６の信号を搬送するように構成可能な第６の信号線と、前記第１、第２、第３、第４、第５、および第６の信号線は、第１のバンドグループに割り当てられた信号線の第１の対、第２のバンドグループに割り当てられた信号線の第２の対、および第３のバンドグループに割り当てられた信号線の第３の対を備える、
をさらに備える、Ｃ４に記載の装置。
［Ｃ１２］
前記第１の信号線はキャリアの第１のセットに割り当てられ、および前記第２の信号線はキャリアの第２のセットに割り当てられる、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１３］
前記スイッチは、回路接地に結合されたソースと前記第２の信号線に結合されたドレインを有するＮチャネル金属酸化膜半導体（ＮＭＯＳ）トランジスタを備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１４］
前記第１、第２、および第３の増幅器は第１の集積回路（ＩＣ）チップ上に実装され、および前記第１、第２、および第３のダウンコンバータは第２のＩＣチップ上に実装される、Ｃ３に記載の装置。
［Ｃ１５］
第１の信号線を介する送信のために第１の信号を生成することと、
第２の信号線が第２の信号を搬送していないときに、前記第２の信号線を交流（ＡＣ）接地に短絡することと、および
第３の信号線を介する送信のために第３の信号を生成することと、前記第２の信号線は、前記第２の信号線がＡＣ接地に短絡されるときに、前記第１および第３の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、方法。
［Ｃ１６］
第４の信号線を介する送信のために第４の信号を生成することと、および
前記第３の信号線が前記第３の信号を搬送していないときに、前記第３の信号線をＡＣ接地に短絡することと、前記第３の信号線は、前記第３の信号線がＡＣ接地に短絡されるときに、前記第２および第４の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、Ｃ１５に記載の方法。
［Ｃ１７］
前記第１および第２の信号は、２つのアンテナからの受信信号に基づいて第１のバンドグループのために生成され、および前記第３および第４の信号は、前記２つのアンテナからの前記受信信号に基づいて第２のバンドグループのために生成される、Ｃ１６に記載の方法。
［Ｃ１８］
前記第２および第３の信号は、２つのアンテナからの受信信号に基づいて第１のバンドグループのために生成され、および前記第１および第４の信号は、前記２つのアンテナからの前記受信信号に基づいて第２のバンドグループのために生成される、Ｃ１６に記載の方法。
［Ｃ１９］
第１の信号線を介する送信のために第１の信号を生成するための手段と、
第２の信号線を交流（ＡＣ）接地に短絡するための手段と、および
第３の信号線を介する送信のために第３の信号を生成するための手段と、前記第２の信号線は、前記第２の信号線が前記第２の信号線を短絡するための前記手段によってＡＣ接地に短絡されるときに、前記第１および第３の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、装置。
［Ｃ２０］
第４の信号線を介する送信のために第４の信号を生成するための手段と、および
前記第３の信号線をＡＣ接地に短絡するための手段と、前記第３の信号線は、前記第３の信号線が前記第３の信号線を短絡するための前記手段によってＡＣ接地に短絡されるときに、前記第２および第４の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、Ｃ１９に記載の装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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