(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理装置の筐体の内部の熱を排出する放熱構造であって、
第１の発熱体と第１の放熱ファンを含む第１の放熱系統と、
第２の発熱体と第２の放熱ファンを含む第２の放熱系統と、
前記第１の放熱系統と前記第２の放熱系統を結合するヒート・パイプと
を有する放熱構造。
【請求項２】
前記第１の発熱体と前記第２の発熱体がプロセッサである請求項１に記載の放熱構造。
【請求項３】
前記第１の発熱体がＧＰＵで前記第２の発熱体がＣＰＵである請求項１に記載の放熱構造。
【請求項４】
前記第１の発熱体と熱的に結合し前記第１の放熱ファンで熱交換される第１のヒート・シンクと、前記第２の発熱体と熱的に結合し前記第２の放熱ファンで熱交換される第２のヒート・シンクとを含む請求項１に記載の放熱構造。
【請求項５】
前記第１のヒート・シンクと前記第１の発熱体をヒート・パイプで結合し、前記第２のヒート・シンクと前記第２の発熱体を第２のヒート・パイプで結合した請求項４に記載の放熱構造。
【請求項６】
前記第１の放熱ファンのチャンバを前記第１のヒート・シンクに直接結合し、前記第２の放熱ファンのチャンバを前記第２のヒート・シンクに直接結合した請求項４に記載の放熱構造。
【請求項７】
前記第１の放熱ファンと前記第２の放熱ファンがそれぞれ遠心式の放熱ファンである請求項１に記載の放熱構造。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の放熱構造を搭載した情報処理装置。
【請求項９】
情報処理装置の筐体の内部の熱を排出する放熱システムであって、
第１の発熱体と第１の放熱ファンを含む第１の放熱系統と、
第２の発熱体と第２の放熱ファンを含む第２の放熱系統と、
前記第１の放熱系統と前記第２の放熱系統を熱的に結合する結合部材と、
前記筐体内部の温度を検出する複数の温度センサと、
前記温度センサの検出温度に基づいて前記第１の放熱ファンと前記第２の放熱ファンの回転速度をステップ状に同時に制御する制御するコントローラと
を有する放熱システム。
【請求項１０】
前記複数の温度センサが前記第１の放熱系統に属する第１の温度センサと前記第２の放熱系統に属する第２の温度センサを含み、前記コントローラは前記第１の温度センサの検出温度で前記第１の放熱ファンの回転速度を制御し、前記第２の温度センサの検出温度で前記第２の放熱ファンの回転速度を制御する請求項９に記載の放熱システム。
【請求項１１】
情報処理装置の筐体の内部から熱を排出する方法であって、
第１の発熱体が生成した熱を第１の放熱ファンが前記筐体の外部に排出し、第２の発熱体が生成した熱を第２の放熱ファンが前記筐体の外部に排出する第１の排出ステップと、
前記第１の排出ステップにおいて、前記第１の発熱体の温度が前記第２の発熱体の温度より高いときに前記第１の発熱体が生成した熱の一部を前記第２の放熱ファンが前記第１の発熱体と前記第２の発熱体を結合するヒート・パイプを通じて前記筐体の外部に排出する第２の排出ステップと
を有する方法。
【請求項１２】
前記第１の排出ステップにおいて、前記第２の発熱体の温度が前記第１の発熱体の温度より高いときに前記第２の発熱体が生成した熱の一部を前記第１の放熱ファンが前記筐体の外部に排出する第３の排出ステップを有する請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱ファンで情報処理装置の筐体から熱を排出する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型パーソナル・コンピュータ（ノートＰＣ）、ワークステーションまたはサーバのような情報処理装置には、筐体に収納するデバイスが放熱する熱を排出するための放熱ファンを含んだ放熱システムを搭載する。コンピュータが搭載するデバイスのなかで特に発熱量が大きいのはセントラル・プロセッシング・ユニット（ＣＰＵ）およびグラフィックス・プロセッシング・ユニット（ＧＰＵ）である。放熱システムはこれらのデバイスの温度を許容値に収めながら、筐体の温度をユーザが触れても問題がない程度まで抑制するために筐体内部から熱を放出する。
【０００３】
近年、ＣＰＵやＧＰＵの消費電力が増加してきたことに伴い、コンピュータが複数の放熱ファンを搭載する場合がある。特許文献１は、ヒート・シンクを通じてＣＰＵを冷却するＣＰＵ用冷却ファンと、他の回路素子を冷却するシステム冷却ファンを搭載するパーソナル・コンピュータを開示する。ＣＰＵ用冷却ファンは、隔壁部で囲まれた空間に配置されており、ＣＰＵを冷却するヒート・シンクに空気を送る。ＣＰＵ用冷却ファンとシステム冷却ファンは、独立した温度制御系で回転数が制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４６４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
放熱ファンを搭載する情報処理装置では、騒音の低減が１つの課題になる。騒音は放熱ファンの回転速度が低いほど低下する。コンピュータの発熱量の大部分は、ＣＰＵとＧＰＵが占めるためこれらの発熱体を１台の大型の放熱ファン（シングル・ファン）で放熱する場合と、２台の小型の放熱ファン（デュアル・ファン）で放熱する場合を比較してみる。筐体の内部に放熱量に余裕をもたせた大型のシングル・ファンを設けて、低い回転速度で動作させておくことができれば騒音は抑制できる。
【０００６】
しかし放熱ファンは、他のデバイスとの干渉を避けながら情報処理装置の筐体に収納する必要があるため現実的なサイズすなわち放熱量が制約を受ける。したがって、筐体に現実的に搭載が可能なシングル・ファンでＣＰＵとＧＰＵの合計の発熱量を放熱しようとすれば回転速度が高くなって騒音が大きくなる。
【０００７】
これに対して、もし、デュアル・ファンがＣＰＵとＧＰＵの合計の発熱量を均等に分担して放熱できれば、それぞれの回転速度をシングル・ファンより低くできる。複数の音源が重畳された騒音の合成はデシベル（ｄＢ）で計算するため、たとえばそれぞれ５０％で回転する２台の放熱ファンの騒音の合成値は、８０％で回転する１台の放熱ファンの騒音よりも小さくなる。
【０００８】
情報処理装置の動作を観察すると、ＣＰＵとＧＰＵの負荷すなわち発熱量は均等である場合よりも、一方が非常に大きく他方が非常に小さい場合がある。特許文献１に記載されたデュアル・ファンは、被冷却物体および冷却ファンが相互に熱的に分離しているため、一方の熱負荷が増加すれば当該熱負荷を冷却する冷却ファンの回転速度が上昇するため騒音が高くなる。また、ＣＰＵとＧＰＵの合計の発熱量が１台の放熱ファンでも放熱できる程度まで小さい場合でも、分離している２つの冷却系の放熱ファンが動作して消費電力の損失が発生する。
【０００９】
そこで本発明の目的は、騒音の低減を図った放熱構造を提供することにある。さらに本発明の目的は、消費電力の低減が可能な放熱構造を提供することにある。さらに本発明の目的は、そのような放熱構造を採用した放熱システムおよび情報処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様は、情報処理装置の筐体の内部の熱を排出する放熱構造を提供する。放熱構造は、第１の発熱体と第１の放熱ファンを含む第１の放熱系統と、第２の発熱体と第２の放熱ファンを含む第２の放熱系統と、第１の放熱系統と第２の放熱系統を熱的に結合する結合部材とを有する。第１の放熱系統と第２の放熱系統が熱的に結合されているため、一方の放熱系統の温度が高くなったときに他方の放熱系統からも放熱できるため、一方の放熱系統に帰属する放熱ファンの回転速度の上昇を抑制して騒音の低減を図ることができる。
【００１１】
第１の発熱体と第２の発熱体はプロセッサとすることができる。さらに、第１の発熱体をＧＰＵとし、第２の発熱体をＣＰＵとすることができる。放熱構造は、第１の発熱体と熱的に結合し第１の放熱ファンで熱交換される第１のヒート・シンクと、第２の発熱体と熱的に結合し第２の放熱ファンで熱交換される第２のヒート・シンクとを含むことができる。
【００１２】
結合部材は、第１の発熱体と第２の発熱体を結合するヒート・パイプとすることができる。ヒート・パイプを採用することで、第１の放熱系統と第２の放熱系統の間の熱輸送を効率よく行うことができる。第１のヒート・シンクと第１の発熱体をヒート・パイプで結合し、第２のヒート・シンクと第２の発熱体を第２のヒート・パイプで結合することができる。第１の放熱ファンのチャンバを、第１のヒート・シンクに直接結合し、第２の放熱ファンのチャンバを第２のヒート・シンクに直接結合することができる。第１の放熱ファンと第２の放熱ファンは、それぞれ遠心式の放熱ファンとすることができる。
【００１３】
本発明の第２の態様は、情報処理装置の筐体の内部の熱を排出する放熱システムを提供する。放熱システムは、第１の発熱体と第１の放熱ファンを含む第１の放熱系統と、第２の発熱体と第２の放熱ファンを含む第２の放熱系統と、第１の放熱系統と第２の放熱系統を熱的に結合する結合部材と、筐体内部の温度を検出する複数の温度センサと、温度センサの検出温度に基づいて第１の放熱ファンと第２の放熱ファンの回転速度を制御するコントローラとを有する。
【００１４】
コントローラは、第１の放熱ファンと第２の放熱ファンの回転速度をステップ状に同時に制御することができる。２つの放熱系統が熱的に結合されているため、温度が高くなった発熱体に対応する放熱ファンの回転速度を抑制することができる。複数の温度センサが第１の放熱系統に属する第１の温度センサと第２の放熱系統に属する第２の温度センサを含む場合は、コントローラは第１の温度センサの検出温度で第１の放熱ファンの回転速度を制御し、第２の温度センサの検出温度で第２の放熱ファンの回転速度を制御することができる。
【００１５】
本発明の第３の態様は、情報処理装置の筐体の内部の熱を排出する方法を提供する。第１の発熱体が生成した熱を第１の放熱ファンが筐体の外部に排出し、第２の発熱体が生成した熱を第２の放熱ファンが筐体の外部に排出する第１の排出ステップと、第１の排出ステップにおいて、第１の発熱体の温度が第２の発熱体の温度より高いときに第１の発熱体が生成した熱の一部を第２の放熱ファンが筐体の外部に排出する第２の排出ステップとを有する。
【００１６】
第２の排出ステップは、第１の発熱体と第２の発熱体を結合するヒート・パイプを通じて行うことができる。第１の排出ステップにおいて、第２の発熱体の温度が第１の発熱体の温度より高いときに第２の発熱体が生成した熱の一部を第１の放熱ファンが筐体の外部に排出する第３の排出ステップを有していてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明により、騒音の低減を図った放熱構造を提供することができた。さらに本発明により、消費電力の低減が可能な放熱構造を提供することができた。さらに本発明により、そのような放熱構造を採用した放熱システムおよび情報処理装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】情報処理装置１０の筐体の内部を模式的に示した平面図である。
【図２】放熱ユニット１０１、２０１の平面図である。
【図３】放熱モデル３０１〜３０５を対比して作用の相違を説明するための図である。
【図４】放熱システム３５０の構成を説明するための概略の機能ブロック図である。
【図５】ＴＡＴ３５３の一例を説明するための図である。
【図６】他の放熱モデル４００の例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、ワークステーションまたはノートＰＣのような情報処理装置１０の筐体の内部を模式的に示した平面図である。筐体の内部には情報処理装置の機能部品として、ＧＰＵ１１、放熱ユニット１０１、ＣＰＵ２１、放熱ユニット２０１および多数の電子部品などを実装するマザーボード（図示せず。）などを配置している。図２は、放熱ユニット１０１、２０１の平面図である。図２において、放熱ユニット１０１は、放熱ファン１０３とヒート・シンク１０５ａ、１０５ｂで構成している。放熱ファン１０３は、薄型のチャンバの中にファン・モータの軸に取り付けられたブレードを収納している。
【００２０】
ヒート・シンク１０５ａ、１０５ｂは、チャンバの側面に形成した開口に位置が整合するようにチャンバに直接取り付けられている。放熱ユニット１０１は、ファン・モータを回転させると、チャンバの上面と下面に形成した吸入口から取り込んだ周囲の空気をヒート・シンク１０５ａ、１０５ｂの複数のフィンの間を通過させて排出することで熱交換をする。放熱ユニット２０１は放熱ユニット１０１と同様の構造で、チャンバの中にブレードが取り付けられたファン・モータを含む放熱ファン２０３とヒート・シンク２０５ａ、２０５ｂで構成している。
【００２１】
放熱ユニット１０１、２０１が排気する空気は、筐体の側面に形成した排気口から放出される。また、筐体１０には、周囲の空気を取り入れるための図示しない吸気口が形成されている。ＧＰＵ１１は、描画処理を専用に行うプロセッサで、ＣＰＵ２１はアプリケーション・プログラムを実行して全般的な処理を行うプロセッサである。ここでは、一例として、ともに最大負荷で動作したときに、ＧＰＵ１１の発熱量がＣＰＵ２１の発熱量より大きく、放熱ユニット１０１が放熱ユニット２０１より放熱量が多い場合を例示して説明する。ただし、本発明は、ＧＰＵ１１とＣＰＵ２１の発熱量および放熱ユニット１０１、２０１の放熱量の相対的な関係は特に限定する必要はない。
【００２２】
ＧＰＵ１１、ＣＰＵ２１はそれぞれ、下面に設けた受熱板１１３、２１３と熱的に結合している。受熱板１１３とヒート・シンク１０５ａ、１０５ｂは、２本のヒート・パイプ１１１ａ、１１１ｂで熱的に結合している。受熱板２１３は、ヒート・パイプ２１１でヒート・シンク２０５ａ、２０５ｂに熱的に結合している。受熱板１１３と受熱板２１３は、相互にヒート・パイプ３１１で熱的に結合している。受熱板１１３、２１３は、相互に直接熱的に結合したり、他の受熱板を介在させて熱的に結合したりすることができるが、その方法ではヒート・パイプ３１１より熱輸送量が遙かに小さいため、以下に説明するような放熱量の均等化を図るという本発明の効果が限定的になる。
【００２３】
筐体には、温度センサ５１ａ〜５１ｄを配置している。温度センサ５１ａ〜５１ｄの位置および個数は、本発明を説明するために例示したものである。温度センサ５１ａ〜５１ｄは、外付け型として対象となる電子デバイスの近辺に配置するか、または埋め込み型として当該電子デバイスのダイの中に形成する。ＧＰＵ１１およびＣＰＵ２１をそれぞれ監視する温度センサ５１ａ、５１ｂは埋め込み型で、その他の電子デバイスおよび筐体表面を監視する温度センサ５１ｃ、５１ｄは外付け型である。外付け型の温度センサ５１ｃ、５１ｄは、マザーボードに実装している。各温度センサ５１ａ〜５１ｄの検出温度は、対応するデバイスの温度を監視したり、筐体の表面温度を所定値以内に維持したりするための放熱ユニット１０１、２０１の制御に使用する。
【００２４】
図３（Ａ）は、図１に示した本実施の形態にかかる放熱構造に対応する放熱モデル３０１を示している。図３（Ｂ）、（Ｃ）は、本実施の形態にかかる放熱構造と対比するために用意した仮想的な放熱モデルを示している。放熱モデル３０１には、ＧＰＵ１１、ヒート・パイプ１１１、放熱ユニット１０１で構成した第１の放熱系統と、ＣＰＵ２１、ヒート・パイプ２１１および放熱ユニット２０１で構成した第２の放熱系統が存在する。２つの放熱系統は、発熱源であるＧＰＵ１１とＣＰＵ２１がヒート・パイプ３１１で結合している。
【００２５】
図３（Ｂ）の放熱モデル３０３は、放熱モデル３０１からヒート・パイプ３１１を取り除いて、２つの放熱系統を分離したものである。図３（Ｃ）の放熱モデル３０５は、放熱モデル３０３に対して、ＣＰＵ２１をヒート・パイプ３５１で放熱ユニット１０１に結合したものである。放熱モデル３０５は、２つの放熱系統が第１の放熱系統の放熱源である放熱ユニット１０１で結合している。
【００２６】
ここで、３つの放熱モデル３０１〜３０３において、ＧＰＵ１１とＣＰＵ２１が放熱ユニット１０１、２０１を両方動作させる必要がある程度まで発熱したと想定したときの騒音を比較する。熱的なバランスを単純化するために、ＧＰＵ１１とＣＰＵ２１は最大負荷のときの許容温度が同じで、許容温度に維持するための放熱ユニット１０１、２０１の回転速度も同じと想定する。また、放熱ユニット１０１、２０１は、ＧＰＵ１１とＣＰＵ２１の温度が上昇または下降したときに、同じタイミングで回転速度を上昇または下降させるものとする。
【００２７】
すなわち、放熱ユニット１０１、２０１は、ＧＰＵ１１およびＣＰＵ２１の温度のうちいずれかが現在の回転速度に対する閾値を超えたときに、同時に回転速度を上昇させ、ＧＰＵ１１およびＣＰＵ２１の温度の両方が現在の回転速度に対する閾値を下回ったときに同時に回転速度を下降させることにする。
【００２８】
たとえば第１の放熱系統と第２の放熱系統の発熱量がともに５０％のときは、各放熱モデル３０１〜３０３は、放熱ユニット１０１、２０１の回転速度をほぼ同じにすることができ結果的に騒音レベルも同じになる。つぎにＧＰＵ１１の発熱量が１００％になり、ＣＰＵ２１の発熱量が２０％になった場合を検討する。放熱モデル３０１では、ＧＰＵ１１の熱は放熱ユニット１０１で放熱されＣＰＵ２１の熱は放熱ユニット２０１で放熱されるが、ＧＰＵ１１の温度はＣＰＵ２１の温度より高くなる。ＧＰＵ１１とＣＰＵ２１は相互にヒート・パイプ３１１で結合しているため、ＧＰＵ１１の熱はＣＰＵ２１を経由して放熱ユニット２０１にも運ばれる。
【００２９】
したがって、第１の放熱系統の熱は第２の放熱系統からも放熱されるため、放熱ユニット１０１は第２の放熱系統からの放熱がない場合に比べて回転速度が低下する。逆に第２の放熱系統は第１の放熱系統の熱を放熱しない場合に比べて放熱ユニット２０１の回転速度が上昇するが、合成した騒音は第１の放熱系統が支配するため、第２の放熱系統からも放熱した方が下がる。
【００３０】
これに対して、２つの放熱系統が分離している放熱モデル３０３では、放熱ユニット１０１が最大の回転速度で回転するため、放熱ユニット２０１の回転速度が放熱モデル３０１より低くても合成した騒音は放熱モデル３０１より高くなる。放熱モデル３０５では、ＧＰＵ１１の熱はヒート・パイプ３５１、ＣＰＵ２１、ヒート・パイプ２１１を経由して放熱ユニット２０１まで運ばれて、放熱ユニット１０１の回転速度を抑制できるが、ヒート・パイプ３５１の長さが長くなる分だけ輸送効率が低下するため放熱ユニット１０１の回転速度の抑制の程度は小さくなる。
【００３１】
つぎにＣＰＵ２１の発熱量が１００％になり、ＧＰＵ１１の発熱量が２０％になった場合を検討する。放熱モデル３０１は、放熱ユニット１０１がＣＰＵ２１の熱を放散して放熱ユニット２０１の回転速度を抑制する。放熱モデル３０３は、放熱ユニット２０１が最大の回転速度で回転するため、放熱ユニット３０１の回転速度は放熱モデル３０１より低くても合成した騒音は放熱モデル３０１より高くなる。放熱モデル３０５では、ＣＰＵ２１の熱が効率よく放熱ユニット１０１に運ばれるため、放熱ユニット２０１の回転速度を抑制することができる。第１の放熱系統と第２の放熱系統が熱的に分離している放熱モデル３０３は本発明の範囲から除外するが、第１の放熱系統と第２の放熱系統が熱的に結合している放熱モデル３０５は本発明の範囲に含む。
【００３２】
図４は、放熱モデル３０１で構成した放熱システム３５０の概略的な機能ブロック図である。放熱システム３５０は、制御部３５１、第１の放熱系統１５０、および第２の放熱系統２５０で構成している。第１の放熱系統１５０、２５０はそれぞれ、駆動回路１５１、２５１および放熱ファン１０３、２０３を含んでいる。
【００３３】
また、第１の放熱系統１５０は温度センサ５１ａ、５１ｃを含み、第２の放熱系統２５は、温度センサ５１ｂ、５１ｄを含んでいる。ここで、ＧＰＵ１１の周辺に配置する温度センサ５１ｃは、放熱ユニット１０１の放熱効果を強く受け、ＣＰＵ２１の周辺に配置する温度セン５１ｄは、放熱ユニット２０１の放熱効果を強く受けるものとする。
【００３４】
駆動回路１５１、２５１は、制御部３５１の指示で放熱ファン１０３、２０３の回転速度を一例においてステップ状にＰＷＭ制御する。制御部３５１は、プロセッサ、ＲＡＭ、ＲＯＭおよびファームウェアを含むコントローラである。制御部３５１は、サーマル・アクション・テーブル（ＴＡＴ）３５３を保有しており、温度センサ５１ａ〜５１ｄの温度に対してＴＡＴ３５３を参照して、駆動回路１５１、２５１に回転速度の設定をする。
【００３５】
図５は、ＴＡＴ３５３の構成の一例を説明するための図である。ＴＡＴ３５３には、最高速（ＨＨ）から最低速（ＬＬ）までの回転ステージを定義している。回転ステージに対応して、放熱ファン１０３にはｒ１〜ｒ５の回転速度を設定し、放熱ファン２０３にはｓ１〜ｓ５の回転速度を設定している。たとえば、温度センサ５１ａには、温度が高い方から順番に温度Ｔ１ａ〜Ｔ５ａを設定している。他の温度センサ５１ｂ〜５１ｄにも同様に、回転ステージに対応させて温度Ｔ１ｂ〜Ｔ５ｄを設定している。温度Ｔ１ａ〜Ｔ５ｄは、回転速度を上昇させる制御と下降させる制御の間にヒステリシスを備えている。
【００３６】
つぎに、制御部３５１がＴＡＴ３５３を参照して放熱ファン１０３、２０３の回転速度を制御する方法を説明する。第１の制御方法は、温度センサ５１ａ〜５１ｄを第１の放熱系統と第２の放熱系統に区分しないで制御する方法である。放熱ファン１０３、２０３が停止しているときに、温度センサ５１ａ〜５１ｄのいずれかが最低速（ＬＬ）の回転ステージに対応する温度Ｔ５ａ〜Ｔ５ｄを越えると、制御部３５１は放熱ファン１０３、２０３を同時にそれぞれ回転速度ｒ５、ｓ５で回転させるように駆動回路１５１、２５１を制御する。同様に最低速（ＬＬ）の回転ステージで回転しているときに、温度センサ５１ａ〜５１ｄのいずれかが低速（Ｌ）の回転ステージに対応する温度Ｔ４ａ〜Ｔ４ｄを越えると、制御部３５１は放熱ファン１０３、２０３を同時にそれぞれ回転速度ｒ４、ｓ４で回転させるように駆動回路１５１、２５１を制御する。
【００３７】
このようにして、温度センサ５１ａ〜５１ｄの検出温度が上昇すると回転ステージは最高速（ＨＨ）に到達する。最高速（ＨＨ）で回転しているときにすべての温度センサ５１ａ〜５１ｄが最高速（ＨＨ）の回転ステージに対応する温度Ｔ１ａ〜Ｔ１ｄを下回ると制御部３５１は放熱ファン１０３、２０３を同時にそれぞれ高速（Ｈ）の回転ステージで回転させるように駆動回路１５１、２５１を制御する。このように放熱ファン１０３、２０３は、温度の上昇時および下降時に同時に回転ステージが制御される。このとき、第１の放熱系統１５０と第２の放熱系統２５０が熱的に結合されているため、ＧＰＵ１１とＣＰＵ２１の発熱量の差が大きくなっても発熱量が多くなった放熱系統の回転ステージが上がる機会が減って騒音を抑制できる。
【００３８】
第２の制御方法は、温度センサ５１ａ〜５１ｄを第１の放熱系統と第２の放熱系統に区分して制御する方法である。制御部３５１は、放熱ファン１０３の回転速度を温度センサ５１ａ、５１ｃだけを利用して制御し、放熱ファン２０３の回転速度を温度センサ５１ｂ、５１ｄだけを利用して制御する。２つの放熱系統は、個別に制御されるが、一方の制御系統の発熱量が大きくなったときに他方の制御系統からも放熱するため一方の制御系統の回転ステージが上がる機会が減って騒音を抑制できる。
【００３９】
この場合、温度が下がってたとえば最低速（ＬＬ）の回転ステージに到達したときに、一方の放熱ファンを停止することができる。放熱ファンを停止した放熱系統の温度は上昇するが、両者を熱的に結合しているため他方の放熱ファンから放熱することができる。一方の放熱ファンを停止することで、熱負荷が小さいときの消費電力を低減することができる。
【００４０】
これまで２つの放熱系統で構成した放熱モデルを説明したが、本発明は３つ以上の放熱系統を含む放熱モデルに適用することもできる。図６は、３つの放熱系統で構成した放熱モデル４００を説明するための図である。放熱モデル４００は、放熱モデル３０１に対して、ＣＰＵ４１、放熱ユニット４０１およびヒート・パイプ４１１ａ〜４１１ｃで構成した第３の放熱系統を追加している。
【００４１】
ＣＰＵ４１は、ヒート・パイプ４１１ａで第１の放熱系統のＧＰＵ１１に熱的に結合され、ヒート・パイプ４１１ｂで第２の放熱系統のＣＰＵ２１に熱的に結合される。ＣＰＵ４１は、ヒート・パイプ４１１ｃで放熱ユニット４０１に熱的に結合される。放熱構造４００では、発熱量が多くなったいずれかの放熱系統の熱を、他の２つの放熱系統から放熱できるため、放熱量にバラツキがあっても放熱ファンの回転速度の上昇を抑制して騒音を軽減できる。
【００４２】
これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。
【符号の説明】
【００４３】
１０  情報処理装置
１１  ＧＰＵ
２１、４１  ＣＰＵ
５１ａ〜５１ｄ  温度センサ
１０１、２０１  放熱ユニット
１０３、２０３  放熱ファン
１０５ａ、１０５ｂ、２０５ａ、２０５ｂ  ヒート・シンク
１１１、１１１ａ、１１１ｂ、２１１、３１１、３５１、４１１ａ〜４１１ｃ  ヒート・パイプ
１１３、２１３  受熱板
１５０  第１の放熱系統
２５０  第２の放熱系統
３０１、３０３、３０５、４００  放熱モデル
３５０  放熱システム
３５３  サーマル・アクション・テーブル（ＴＡＴ）
【要約】
【課題】騒音の低減を図った放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱ファン１０３を含む放熱ユニット１０１は、ＧＰＵ１１とヒート・パイプ１１１ａ、１１１ｂで結合している。放熱ファン２０３を含む放熱ユニット２０１は、ＣＰＵとヒート・パイプ２１１で結合している。ＧＰＵ１１とＣＰＵ２１は、ヒート・パイプ３１１で結合している。放熱ファン１０３、２０３は、温度センサ５１ａ〜５１ｄの温度で制御される。たとえば、ＧＰＵ１１の温度が高いときは、その熱がヒート・パイプ３１１およびヒート・パイプ２１１を経由して放熱ユニット２０１からも排出される。ヒート・パイプ３１１で２つの系統を熱的に結合することで、一方の熱が他方の放熱ユニットに分散されて放熱ファン１０３、２０３の回転速度が抑制される。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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