(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置において、
所定形状のレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段と、
前記画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出手段と、
前記抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出手段と、
前記所定形状の情報と前記投影形状の情報とに基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定手段と、
を備えることを特徴とする裁断対象検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の裁断対象検査装置において、
前記形状算出手段が、方程式を当てはめて投影形状の情報を算出することを特徴とする裁断対象検査装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の裁断対象検査装置において、
前記所定形状が２本以上の直線であることを特徴とする裁断対象検査装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、
画像データ取得手段が、前記裁断対象が印刷物であって、表紙が貼られた印刷物の画像データを取得し、
前記画像抽出手段が、当該画像データから前記印刷物のエッジ部分の画像を抽出し、
前記形状算出手段が、前記抽出されたエッジ部分の画像からエッジ形状の情報を算出し、
前記良否判定手段が、前記エッジ形状の情報から表紙のずれを検出し、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定することを特徴とする裁断対象検査装置。
【請求項５】
請求項４に記載の裁断対象検査装置において、
前記多段積みされた印刷物に、所定位置に設置された光源からの光を照射したことを検出する光照射検出手段を更に備え、
前記画像データ取得手段が、前記光照射検出手段により光が照射したことを検出した後に、前記印刷物の画像データを取得することを特徴とする裁断対象検査装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、
前記画像データ取得手段が、裁断前後において、所定形状のレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを取得し、
裁断前の投影形状の情報と、裁断後の投影形状の情報とから裁断量を算出する裁断量算出手段を更に備えたことを特徴とする裁断対象検査装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、
前記投影形状の情報を記憶する記憶手段を更に備え、
前記良否判定手段が、前記記憶手段に記憶された過去の投影形状の情報と前記算出された投影形状の情報とを比較して、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定することを特徴とする裁断対象検査装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、
前記多段積みされた裁断対象が固定されたか否かを検出する固定検出手段を更に備え、
前記画像データ取得手段が、前記固定検出手段により固定されたと検出された後に、前記裁断対象の画像データを取得することを特徴とする裁断対象検査装置。
【請求項９】
裁断対象検査装置が、多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査方法において、
所定形状のレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得ステップと、
前記画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出ステップと、
前記抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出ステップと、
前記所定形状の情報と前記投影形状の情報とに基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定ステップと、
を有することを特徴とする裁断対象検査方法。
【請求項１０】
多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置用のプログラムにおいて、
コンピュータを、
所定形状のレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段、
前記画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出手段、
前記抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出手段、および、
前記所定形状の情報と前記投影形状の情報とに基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定手段として機能させることを特徴とする裁断対象検査装置用のプログラム。
【請求項１１】
多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光を投射するレーザ投射装置と、前記レーザ光が投影された裁断対象の画像を撮像する撮像装置と、前記多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置と、を備えた裁断対象検査システムにおいて、
前記裁断対象検査装置が、
前記レーザ投射装置によりレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを、前記撮像装置から取得する画像データ取得手段と、
前記画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出手段と、
前記抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出手段と、
前記所定形状の情報と前記投影形状の情報とに基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定手段と、
を有することを特徴とする裁断対象検査システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の裁断対象検査システムにおいて、
前記レーザ投射装置によりレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の像を反射して、当該反射した像を前記撮像装置が撮像するための反射部を更に備えたことを特徴とする裁断対象検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、裁断対象を検査する裁断対象検査装置、裁断対象検査方法、裁断対象検査装置用のプログラム、および、裁断対象検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、本や冊子等の印刷物が製本機で丁合いされた後、不要な部分を切り捨てる裁断が行われる。この断裁される後に、所定の位置で裁断されているか否かの検査が行われている。例えば、特許文献１には、面付け印刷物を所定の位置で断裁された小口印刷物の検査用マークをＣＣＤカメラで拡大撮影し演算処理部に検査用マークの画像信号データを取り込み、検査用マークの縦方向、横方向の幅を測長し、判定基準値と比較して断裁位置の良否を判定する印刷物の断裁位置検査方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２１３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、多段積みされた本等の裁断対象が搬送中に荷崩したり、ずれたりする可能性があるため、従来の検査方法では、本を１冊に分離し検査が行われていた。さらに、１冊ずつに分離された本を検査後に再び多段積みする必要があるため工程が増加し、生産能力が低下していた。
【０００５】
そこで、本発明は上記の問題点等に鑑みて為されたもので、その課題の一例は、多段積みされた裁断対象を精度良く検査できる裁断対象検査装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置において、所定形状のレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段と、前記画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出手段と、前記抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出手段と、前記所定形状の情報と前記投影形状の情報とに基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の裁断対象検査装置において、前記形状算出手段が、方程式を当てはめて投影形状の情報を算出することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の裁断対象検査装置において、前記所定形状が２本以上の直線であることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、画像データ取得手段が、前記裁断対象が印刷物であって、表紙が貼られた印刷物の画像データを取得し、前記画像抽出手段が、当該画像データから前記印刷物のエッジ部分の画像を抽出し、前記形状算出手段が、前記抽出されたエッジ部分の画像からエッジ形状の情報を算出し、前記良否判定手段が、前記エッジ形状の情報から表紙のずれを検出し、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の裁断対象検査装置において、前記多段積みされた印刷物に、所定位置に設置された光源からの光を照射したことを検出する光照射検出手段を更に備え、前記画像データ取得手段が、前記光照射検出手段により光が照射したことを検出した後に、前記印刷物の画像データを取得することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、前記画像データ取得手段が、裁断前後において、所定形状のレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを取得し、裁断前の投影形状の情報と、裁断後の投影形状の情報とから裁断量を算出する裁断量算出手段を更に備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、前記投影形状の情報を記憶する記憶手段を更に備え、前記良否判定手段が、前記記憶手段に記憶された過去の投影形状の情報と前記算出された投影形状の情報とを比較して、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、前記多段積みされた裁断対象が固定されたか否かを検出する固定検出手段を更に備え、前記画像データ取得手段が、前記固定検出手段により固定されたと検出された後に、前記裁断対象の画像データを取得することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項９に記載の発明は、裁断対象検査装置が、多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査方法において、所定形状のレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得ステップと、前記画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出ステップと、前記抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出ステップと、前記所定形状の情報と前記投影形状の情報とに基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定ステップと、を有することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項１０に記載の発明は、多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置用のプログラムにおいて、コンピュータを、所定形状のレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段、前記画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出手段、前記抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出手段、および、前記所定形状の情報と前記投影形状の情報とに基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定手段として機能させることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項１１に記載の発明は、多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光を投射するレーザ投射装置と、前記レーザ光が投影された裁断対象の画像を撮像する撮像装置と、前記多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置と、を備えた裁断対象検査システムにおいて、前記裁断対象検査装置が、前記レーザ投射装置によりレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の画像データを、前記撮像装置から取得する画像データ取得手段と、前記画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出手段と、前記抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出手段と、前記所定形状の情報と前記投影形状の情報とに基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方のずれを検出して、前記多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定手段と、を有することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の裁断対象検査システムにおいて、前記レーザ投射装置によりレーザ光が、前記多段積みされた裁断対象の側面に投影された前記裁断対象の像を反射して、当該反射した像を前記撮像装置が撮像するための反射部を更に備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、多段積みされた裁断対象に対して所定形状のレーザ光が投影され、所定形状のレーザ光が投影された裁断対象の画像データを取得し、画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出し、抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出し、所定形状の情報と投影形状の情報とに基づき、多段積みされた裁断対象の良否を判定することにより、多段積みされた裁断対象を精度良く検査できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係る裁断システムの概要構成例を示す模式図である。
【図２】図１の制御装置の概要構成の一例を示すブロック図である。
【図３】無線綴じ製本工程を示す模式図である。
【図４】図１の裁断装置に裁断対象を供給する動作例を示すフローチャートである。
【図５】図１の制御装置における裁断対象の検査の動作例を示すフローチャートである。
【図６】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図７】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図８】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図９】図５の画像の位置情報の算出のサブルーチンの一例を示すフローチャートである。
【図１０】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図１１】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図１２】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図１３】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図１４】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図１５】多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る裁断システムの第１変形例の概要構成例を示す模式図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る裁断システムの第２変形例の概要構成例を示す模式図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る裁断システムの第３変形例の概要構成例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、裁断システムに対して本発明を適用した場合の実施形態である。
［１．裁断システムおよび制御装置１０の構成および機能概要］
（１．１  裁断システム１の構成および機能）
まず、本発明の一実施形態に係る裁断システムの構成および概要機能について、図１を用いて説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態に係る裁断システム１の概要構成例を示す模式図である。
【００２２】
図１に示すように、裁断システム１は、裁断システム１を制御する制御装置１０（裁断対象検査装置の一例）と、多段積みされた裁断対象Ｂｋを搬送する搬送装置２０と、裁断対象Ｂｋに光を当てる照明装置２５と、多段積みされた裁断対象Ｂｋを裁断する裁断装置３０と、多段積みされた裁断対象Ｂｋにレーザ光を投射するレーザ投射装置４０と、多段積みされた裁断対象Ｂｋを撮像する撮像装置５０と、を備えている。
【００２３】
制御装置１０と、搬送装置２０と、裁断装置３０と、レーザ投射装置４０と、撮像装置５０とは、データを送受信するためのケーブルにより接続されていて、搬送装置２０や裁断装置３０等は、制御装置１０により制御される。なお、制御装置１０と、レーザ投射装置４０と、撮像装置５０とは、裁断対象検査システムの一例を構成する。
【００２４】
制御装置１０は、コントローラ（例えば、プログラマブルロジックコントローラ）として、搬送装置２０による裁断対象Ｂｋの搬送や、裁断装置３０による裁断対象Ｂｋの裁断を制御する。また、制御装置１０は、レーザ投射装置４０によるレーザ光の投射のタイミング、撮像装置５０による裁断対象の撮像等を制御する。また、制御装置１０は、撮像装置５０からの画像データを画像処理する。
【００２５】
搬送装置２０は、裁断対象Ｂｋを搬送する搬送部２１と、制御装置１０からの指令に従い搬送装置２０を制御する制御部２２とを有する。そして搬送装置２０は、製本機で丁合され、糊付けされ、表紙が付けられた印刷物等の裁断対象Ｂｋを多段積みされた状態で、搬送部２１のコンベア等により裁断装置３０まで搬送する。
【００２６】
照明装置２５は、蛍光灯、白熱電球、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）照明等のライトである。照明装置２５は、裁断装置３０に設置された裁断対象Ｂｋを照らす。なお、搬送装置２０の制御部２２を介して、制御装置１０により、照明装置２５のライトのオンオフが制御されている。照明装置２５は、所定位置に設置された光源の一例である。
【００２７】
裁断装置３０は、裁断対象Ｂｋを裁断する断裁刃部３１と、多段積みされた裁断対象Ｂｋを上方から押さえつける押さえ板部３２と、制御装置１０からの指令に従い裁断装置３０を制御する制御部３３と、を有する。断裁刃部３１は、本の天・地・小口の三方向を裁断する断裁刃を有する。押さえ板部３２は、エンコーダ付きの駆動部（図示せず）により、多段積みされた裁断対象Ｂｋを押さえつける。駆動部のエンコーダにより、裁断対象Ｂｋを押さえるために、押さえ板部３２がどれだけ下降したかの位置が検出される。制御部３３は、エンコーダの情報を読み取り、データを制御装置１０に送信する。なお、駆動部は、断裁刃部３１を下降させ裁断対象Ｂｋを裁断する。
【００２８】
レーザ投射装置４０は、裁断対象Ｂｋにレーザ光の投射するレーザ投射部４１、４２と、制御装置１０からの指令に従いレーザ投射装置４０を制御する制御部４３と、を有する。レーザ投射部４１は、スリットから線状（所定形状の一例）のレーザ光Ｌ１を、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の地の面）に投射する。レーザ投射部４２も、スリットから線状のレーザ光Ｌ２を、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面に投射する。
【００２９】
撮像装置５０（画像データ取得手段の一例）は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イ
メージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ
等の撮像素子を有するデジタルカメラである。撮像装置５０は、裁断対象Ｂｋが多段積みされる方向が、撮像装置５０により撮像される画像の向きのｙ軸（鉛直）となるように設置される。撮像装置５０は、裁断装置３０に設置された多段積みされた裁断対象Ｂｋの画像を撮像する。
【００３０】
（１．２  制御装置１０の構成および機能）
次に、制御装置１０の構成および機能について、図２を用いて説明する。
図２は、制御装置１０の概要構成の一例を示すブロック図である。
【００３１】
図２に示すように、裁断対象検査装置として機能する制御装置１０は、例えば、パーソナルコンピュータやプログラマブルロジックコントローラ等であり、通信部１１と、記憶部１２と、表示部１３と、操作部１４と、入出力インターフェース部１５と、システム制御部１６とを備えている。そして、システム制御部１６と入出力インターフェース部１５とは、システムバス１７を介して接続されている。
【００３２】
通信部１１は、制御部２２と、制御部３３と、制御部４３と、撮像装置５０と等とのデータや信号の送受信を行う。
【００３３】
記憶部１２は、例えば、ハードディスクドライブ等からなり、オペレーティングシステム、制御用のプログラムや画像処理用のプログラム等を記憶する。
【００３４】
表示部１３は、例えば、液晶表示素子またはＥＬ（Electro Luminescence）素子等によって構成されている。表示部１３には、裁断システム１の制御するための入力情報や画像処理の結果等が表示される。
【００３５】
操作部１４は、例えば、キーボードおよびマウス等によって構成されている。ユーザは、操作部１４を使用して、裁断システム１の制御するための入力情報を入力する。
【００３６】
入出力インターフェース部１５は、通信部１１および記憶部１２とシステム制御部１６とのインターフェースである。
【００３７】
システム制御部１６は、例えば、ＣＰＵ１６ａと、ＲＯＭ１６ｂと、ＲＡＭ１６ｃとを有する。システム制御部１６は、ＣＰＵ１６ａが、ＲＯＭ１６ｂや、ＲＡＭ１６ｃや、記憶部１２に記憶された各種プログラムを読み出して実行する。例えば、システム制御部１６は、画像処理のプログラムを実行し、画商処理の結果に基づき、裁断対象の検査の判定を行う。
【００３８】
［２．裁断システムの動作］
次に、本発明の１実施形態に係る裁断システムの動作について図３から図１０を用いて説明する。
（２．１  製本工程）
まず、裁断対象が本等の印刷物である場合における製本工程について図３を用いて説明する。なお、製本工程の一例として無線綴じについて説明する。
【００３９】
図３は、無線綴じ製本工程を示す模式図である。
【００４０】
図３に示すように、無線綴じ製本工程は、印刷された折丁をページ順に集積する”（１）丁合い工程”と、丁合した折丁の背に切れ込みを入れる”（２）ミーリング工程”と、切れ込みを入れた背部に接着剤を塗布する”（３）塗布工程”と、塗布した接着剤に表紙を貼り付ける”（４）表紙付け工程”と、折部や余白を切断して本を所定のサイズにする”（５）断裁工程”と、を有する。なお、（５）の断裁工程は、（４）の表紙付け工程により表紙付けされた印刷物が、多段積みされた状態で行われる。（５）の断裁工程について、次の”裁断対象の供給”および”裁断対象の検査”で詳細に説明する。なお、裁断対象の一例である印刷物は、無線綴じ製本に限らず、平とじ製本や中綴じ製本でもよい。
【００４１】
（２．２  裁断対象の供給）
次に、多段積みされた裁断対象を裁断装置３０に供給する動作について図４を用いて説明する。
図４は、裁断装置３０に裁断対象Ｂｋを供給する動作例を示すフローチャートである。
【００４２】
図４に示すように、裁断システム１は、多段積みされた裁断対象を受け入れる（ステップＳ１）。具体的には、図１に示すように、表紙付けされた印刷物（裁断対象Ｂｋ）が多段積みされた状態で、搬送装置２０に供給される。なお、図１に示すように、印刷物の向きは、揃えて多段積みする。
【００４３】
次に、裁断システム１は、裁断対象を整える（ステップＳ２）。具体的には、本束等の多段積みされた裁断対象Ｂｋは、搬送装置２０の側壁やガイドを利用し、整列される。
【００４４】
次に、裁断システム１は、裁断装置３０に裁断対象Ｂｋを供給する（ステップＳ３）。具体的には、整列された裁断対象Ｂｋは、裁断装置３０の断裁ステージ上に搬送される。
【００４５】
（２．３  裁断対象の検査）
次に、裁断対象の検査について図５〜図８を用いて説明する。
図５は、制御装置１０における裁断対象Ｂｋの検査の動作例を示すフローチャートである。図６および図７は、多段積みされた裁断対象Ｂｋに所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【００４６】
図５に示すように、制御装置１０は、搬送装置２０から供給された多段積みされた裁断対象Ｂｋの固定を確認する（ステップＳ５）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断装置３０の断裁ステージ上に搬送された裁断対象Ｂｋの束を、押さえ板部３２により上面から押さえるように指令の信号を裁断装置３０の制御部３３に送信する。そして、裁断装置３０の制御部３３は、駆動部により押さえ板部３２を下降させ、駆動部のエンコーダや位置センサで機械位置情報を検出し所定の位置で停止させる。裁断装置３０の制御部３３は、裁断対象Ｂｋの押さえが終了した信号を制御装置１０に送信する。制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋの押さえが終了した信号を制御装置１０から受信して、多段積みされた裁断対象Ｂｋの押さえを確認する。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、多段積みされた裁断対象が固定されたか否かを検出する固定検出手段の一例として機能する。
【００４７】
次に、制御装置１０は、レーザ光の投射と、照明装置２５の点灯とを行う（ステップＳ６）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ投射装置４０にレーザを投射させる指令を送信する。そして、レーザ投射装置４０の制御部４３は、図１や図６に示すように、複数本のレーザ光（例えば、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２）を、レーザ投射部４１およびレーザ投射部４１から、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の地の面）に投射する。２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２は、多段積みされた裁断対象Ｂｋに対してほぼ垂直である。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、照明装置２５のライトがオンにする指令を、搬送装置２０の制御部２２に送信する。搬送装置２０の制御部２２は、照明装置２５を点灯させる。照明装置２５は、多段積みされた裁断対象Ｂｋの背面側を照らす。なお、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２は、所定形状が２本以上の直線の一例であり、平行でも非平行でもよい。
【００４８】
次に、制御装置１０は、画像を撮像する（ステップＳ７）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、撮像装置５０に撮像の指令を送信する。撮像装置５０は、レーザ投射装置４０にレーザ光Ｌ１、Ｌ２が投射され、照明装置２５に照らされた裁断対象Ｂｋの側面と背面とを含む画像を撮像する。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、多段積みされた印刷物に、所定位置に設置された光源からの光を照射したことを検出する光照射検出手段の一例として機能する。
【００４９】
次に、制御装置１０は、画像の位置情報を算出する（ステップＳ８）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、撮像装置５０のカメラにより撮影された画像の画像データを取得して、当該画像データに基づき、画像の特定部分の位置情報を算出する。例えば、制御装置１０のシステム制御部１６は、各裁断対象Ｂｋにレーザ光Ｌ１、Ｌ２が投射されている箇所の位置情報（投影形状の情報の一例）や、各裁断対象Ｂｋの背端部の位置情報（エッジ形状の情報の一例）等を算出する（画像の位置情報の算出のサブルーチンで詳述）。
【００５０】
次に、制御装置１０は、予定裁断量を算出する（ステップＳ９）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、予め登録された基準位置情報（記憶手段に記憶された過去の投影形状の情報の一例）と、算出されて位置情報とを比較して、予定裁断量を算出する。基準位置情報と算出されて位置情報との差が少ないと、予定裁断量は少なくなる。なお、基準位置情報は、各裁断対象Ｂｋが、ずれが無いように多段積みされた場合（多段積みされた裁断対象Ｂｋが良品の場合）における、レーザ光が投射された位置情報および印刷物の背端部の位置情報である。
【００５１】
次に、制御装置１０は、位置情報および予定裁断量を記憶する（ステップＳ１０）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、記憶部１２に、算出した位置情報（投影形状の情報一例）および予定裁断量を記憶する。なお、例えば、裁断が初回の場合や、基準位置を出すために裁断装置３０の断裁ステージ上で、多段積みされた裁断対象Ｂｋが整えられた場合において、多段積みされた裁断対象Ｂｋを、裁断装置３０の断裁ステージ上に設定した場合は、制御装置１０のシステム制御部１６は、算出した位置情報を、基準位置情報として記憶する。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、投影形状の情報を記憶する記憶手段の一例として機能する。
【００５２】
次に、制御装置１０は、裁断可能か否かを判定する（ステップＳ１１）。レーザ投射部４１やレーザ投射部４２から真っ直ぐな線状（所定形状の一例）のレーザ光を投射した場合、レーザ光は、図６に示すように、本等の裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の位置ずれが無い場合、ほぼ真っ直ぐな線（投影形状の一例）として、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３に投影されるが、裁断対象の積み方に位置ずれが有る場合、裁断対象間に投射したレーザ光に段差（投影形状の一例）が生じて投影される。制御装置１０のシステム制御部１６は、所定形状を直線として、当該直線（所定形状の情報の一例）と、算出した位置情報（投影形状の情報の一例）とから、直線との差を段差の量として算出する。この段差の量が所定値より大きい場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定する。また、この段差の量が所定値より等しいか小さい場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、多段積みされた裁断対象が良と判定し、裁断が可能と判定する。この場合は、各裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３が相対的にずれている場合である。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、所定形状の情報と投影形状の情報とに基づき、多段積みされた裁断対象の良否を判定する良否判定手段の一例として機能する。
【００５３】
また、制御装置１０のシステム制御部１６は、算出した位置情報（投影形状の情報の一例）と、予め登録された基準位置情報（記憶手段に記憶された過去の投影形状の情報の一例）とを比較して、例えば、算出した位置情報と基準位置情報との差（予定裁断量）が、設定した判定範囲を超えた場合、裁断が不可能と判定してもよい。この場合は、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３が、全体的に基準位置からずれている場合である。なお、制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ１０で記憶した予定裁断量を記憶部から読み出し、予定裁断量が設定した判定範囲を超えたか否かを判定してもよい。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、記憶手段に記憶された過去の投影形状の情報と算出された投影形状の情報とを比較して、多段積みされた裁断対象Ｂｋの良否を判定する良否判定手段の一例として機能する。
【００５４】
また、制御装置１０のシステム制御部１６は、各裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の背端部の位置情報（エッジ形状の情報の一例）から、各裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の表紙のずれの有無を判定する。例えば、図８に示すように、裁断対象Ｂｋ３の表紙がずれているので、このずれが所定値以上の場合に、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断が不可能と判定してもよい。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、エッジ形状の情報から表紙のずれの有無を判定する良否判定手段の一例として機能する。
【００５５】
次に、裁断可能の場合（ステップＳ１１；ＹＥＳ）、制御装置１０は裁断指令を送信する（ステップＳ１２）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断装置３０の制御部３３に裁断指令を送信する。そして、裁断装置３０の制御部３３は、断裁刃部３１の裁断刃を下降させ、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３をまとめて裁断する。切断した断裁片（不要部）は自由落下もしくはエアー等で回収溝へ排出される。
【００５６】
裁断不可能の場合（ステップＳ１１；ＮＯ）、制御装置１０のシステム制御部１６は、断裁前に裁断装置３０を停止させる指令の信号を裁断装置３０の制御部３３に送信する。裁断装置３０は裁断の動作を停止する。
【００５７】
次に、ステップＳ１２での裁断の後、制御装置１０は、裁断後の位置情報を取得するために、ステップＳ６〜ステップＳ１０と同様なステップＳ１３〜ステップＳ１７の処理を行う。
【００５８】
制御装置１０は、レーザ光の投射と、照明装置２５の点灯とを行う（ステップＳ１３）。制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ６と同様の処理を行う。
【００５９】
次に、制御装置１０は、画像を撮像する（ステップＳ１４）。制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ７と同様の処理を行い、裁断対象の画像を撮像する。
【００６０】
次に、制御装置１０は、画像の位置情報を算出する（ステップＳ１５）。制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ８と同様の処理を行い、画像の位置情報を算出する。
【００６１】
次に、制御装置１０は、裁断量を算出する（ステップＳ１６）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、記憶部１２から、裁断前に算出されて位置情報（裁断前の投影形状の情報の一例）を取得し、この裁断前に算出されて位置情報と、ステップＳ１５で算出した位置情報（裁断後の投影形状の情報）とを比較して、実際に裁断された裁断量を算出する。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断前の投影形状の情報と、裁断後の投影形状の情報とから裁断量を算出する裁断量算出手段の一例として機能する。
【００６２】
次に、制御装置１０は、位置情報および裁断量を記憶する（ステップＳ１７）。制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ１０と同様の処理を行い、位置情報および裁断量を記憶する。記憶された位置情報および裁断量は、品質管理等に利用される。
【００６３】
（２．４  画像の位置情報の算出のサブルーチン）
次に、画像の位置情報の算出のサブルーチンについて、図を用いて説明する。
図９は、画像の位置情報の算出のサブルーチンの一例を示すフローチャートである。図１０および図１１は、多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【００６４】
制御装置１０は、画像データを取り込む（ステップＳ２０）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ７やステップＳ１４において撮像装置５０から撮像された画像の画像データを取得する。図６や図７に示すように、撮像された画像の中には、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が投影された裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の画像や表紙が貼られた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の背面の画像がある。図６に示すように、２次元の画像５１が撮像され、画像５１のｘ軸およびｙ軸が設定されている（図７等についても同様）。
【００６５】
なお、制御装置１０のシステム制御部１６は、照明装置２５により光が照らされ、かつ、レーザ投射装置４０によりレーザが投射された状態で、撮像装置５０により撮像された画像の画像データを取得しているが、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が投影された状態での画像と、照明装置２５により光が照らされた画像とを、別々に撮像して、各々の画像データを取得してもよい。すなわち、制御装置１０のシステム制御部１６は、照明装置２５により光を照らさず、レーザ投射装置４０によりレーザが投射された状態で撮像した画像の画像データと、照明装置２５により光を照らし、レーザ投射装置４０によりレーザが投射されない状態で撮像した画像の画像データとを取得する。
【００６６】
このように制御装置１０のシステム制御部１６は、所定形状のレーザ光が投影された裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段の一例として機能する。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、前記裁断対象が印刷物であって、表紙が貼られた印刷物の画像データを取得する画像データ取得手段の一例として機能する。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、光照射検出手段により光が照射したことを検出した後に、印刷物の画像データを取得する画像データ取得手段の一例として機能する。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断前後において、所定形状のレーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段の一例として機能する。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、固定検出手段により固定されたと検出された後に、裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段の一例として機能する。
【００６７】
次に、制御装置１０は、前処理を行う（ステップＳ２１）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、画像から雑音等をフィルタリング処理で取り除く。
【００６８】
次に、制御装置１０は、画像のエッジを抽出する（ステップＳ２２）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、画像データに対して微分処理等を行い、エッジ部分を抽出する。例えば、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光が投影された部分の画像（レーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２の部分）を抽出する。また制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の縁や角部分の画像を抽出する。また、図８に示すように、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋ３の表紙がずれている場合、表紙と、裁断対象Ｂｋ３の背部分で表紙が貼られていない部分との境界線の部分の画像や、表紙がずれて、はみ出した端の部分の画像を抽出する。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出する画像抽出手段の一例として機能する。また制御装置１０のシステム制御部１６は、画像データから印刷物のエッジ部分の画像を抽出する画像抽出手段の一例として機能する。
【００６９】
次に、制御装置１０は、抽出したエッジに方程式を当てはめる（ステップＳ２３）。図６に示すような場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、抽出されたレーザ光Ｌ２の部分に、直線の方程式を当てはめる。例えば、制御装置１０のシステム制御部１６は、投影形状の情報の一例として、画像５１のｙ軸方向のレーザ光Ｌ１の部分の画素のデータから、ｘ＝ｘa0の直線、画像のｙ軸方向のレーザ光Ｌ２の部分の画素のデータからｘ＝ｘb0の直線の方程式を算出する。制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ２、Ｌ１の投影形状は、基本的に、ｙ軸方向の直線と分かっているので、最小自乗法等により方程式を算出する。また、エッジ形状の情報の一例として、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の端の部分から、直線ｘ＝ｘe0を算出する。なお、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ１やレーザ光Ｌ２が床面等に投影した画像から直線ｙa0や直線ｙb0の方程式を算出してもよい。
【００７０】
また、裁断が初回の場合や、基準位置を出すために裁断装置３０の断裁ステージ上で、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３が整えられた場合において、図６における、これらの直線ｘ＝ｘa0、直線ｘ＝ｘb0、直線ｘ＝ｘe0、直線ｙa0、および直線ｙb0は、基準の直線となる。
【００７１】
また、図７に示すように、裁断対象Ｂｋ２が天側にずれている場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、投影形状の情報の一例として、画像のｙ軸方向のレーザ光Ｌ１の部分の画素のデータから直線ｘ＝ｘa1および直線ｘ＝ｘaの方程式を、画像のｙ軸方向のレ
ーザ光Ｌ２の部分の画素のデータから直線ｘ＝ｘb1および直線ｘ＝ｘbの方程式を算出す
る。また、エッジ形状の情報の一例として、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の端の部分から、直線ｘ＝ｘe1および直線ｘ＝ｘe2を算出する。また制御装置１０のシステム制御部１６は、画像のｘ方向のレーザ光Ｌ１の部分の画像から、直線ｙ＝ｙa1および直線ｙ＝ｙa2等の方程式を算出する。
【００７２】
また、図８に示すように、裁断対象Ｂｋ３の表紙が天側にずれている場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、投影形状の情報の一例として、画像のｙ軸方向のレーザ光Ｌ１の部分の画素のデータから直線ｘ＝ｘa0の方程式を、画像のｙ軸方向のレーザ光Ｌ２の部分の画素のデータから直線ｘ＝ｘb0の方程式を算出する。また、エッジ形状の情報の一例として、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の端の部分から、印刷物の背端部の直線ｘ＝ｘe0および直線ｘ＝ｘe1の方程式を算出する。
【００７３】
また、図１０に示すように、裁断対象Ｂｋ２が小口側にずれている場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、投影形状の情報の一例として、画像のｙ軸方向のレーザ光Ｌ１の部分の画素のデータから直線ｘ＝ｘa0を、画像のｙ軸方向のレーザ光Ｌ２の部分の画素のデータから直線ｘ＝ｘb0の方程式を算出する。また、エッジ形状の情報の一例として、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の端の部分から、直線ｘ＝ｘe3および直線ｘ＝ｘe4の方程式を算出する。
【００７４】
また、図１１に示すように、裁断対象Ｂｋ２が天側と小口側に回転してずれている場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、投影形状の情報の一例として、例えば、画像のｙ軸方向のレーザ光Ｌ１の部分の画素のデータから直線ｘ＝ｘa5および直線ｘ＝ｘa6の方程式を算出し、画像のｙ軸方向のレーザ光Ｌ２の部分の画素のデータから直線ｘ＝ｘb5および直線ｘ＝ｘb6の方程式を算出する。また、エッジ形状の情報の一例として、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の端の部分から、直線ｘ＝ｘe5および直線ｘ＝ｘe6の方程式を算出する。
【００７５】
このように制御装置１０のシステム制御部１６は、前記形状算出手段が、方程式を当てはめて投影形状の情報を算出する形状算出手段の一例として機能する。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、抽出されたエッジ部分の画像からエッジ形状の情報を算出する形状算出手段の一例として機能する。
【００７６】
次に、制御装置１０は、画像の位置情報を算出する（ステップＳ２４）。制御装置１０のシステム制御部１６は、算出された直線ｘ＝ｘa0、直線ｘ＝ｘb0、直線ｘ＝ｘe0、直線ｙa0および直線ｙb0の方程式を画像の位置情報とする。また、裁断が初回の場合や、基準位置を出すために裁断装置３０の断裁ステージ上で、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３が整えられた場合においては、制御装置１０のシステム制御部１６は、算出された直線ｘ＝ｘa0、直線ｘ＝ｘb0、直線ｘ＝ｘe0、直線ｙa0、および直線ｙb0を、基準位置情報とする。このように制御装置１０のシステム制御部１６は、抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出する形状算出手段の一例として機能する。
【００７７】
画像の位置情報を算出した後、制御装置１０は、ステップＳ９において予定裁断量を算出する。例えば、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の投影形状の情報の直線ｘ＝ｘa0と、レーザ光Ｌ１の基準位置情報の直線とのｘ軸方向の差を算出し、この差から、撮像装置５０が設置された関係および裁断対象の地側面の角度関係に基づき、予定裁断量を算出する。なお、制御装置１０のシステム制御部１６は、直線ｘ＝ｘb0、直線ｘ＝ｘe0、直線ｙa0および直線ｙb0を用いて予定裁断量を算出してもよい。
【００７８】
図７の場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の投影形状の情報の直線ｘ＝ｘa1と、レーザ光Ｌ１の基準位置情報の直線とのｘ軸方向の差を算出して予定裁断量を算出する。図１０の場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の投影形状の情報の直線ｘ＝ｘa3と、レーザ光Ｌ１の基準位置情報の直線とのｘ軸方向の差を算出して予定裁断量を算出する。図１１の場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の投影形状の情報の直線ｘ＝ｘa5と、レーザ光Ｌ１の基準位置情報の直線とのｘ軸方向の差を算出して予定裁断量を算出する。
【００７９】
また、画像の位置情報を算出した後、制御装置１０は、ステップＳ１９において裁断量を算出する。例えば、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断前のレーザ光Ｌ１の投影形状の情報の直線ｘ＝ｘa0と、裁断後のレーザ光Ｌ１の投影形状の情報の直線ｘ＝ｘa0とのｘ軸方向の差を算出し、この差から、撮像装置５０が設置された関係および裁断対象の地側面の角度関係に基づき、裁断量を算出する。
【００８０】
次に、ステップＳ１１における裁断可能か否かを判定について、図６〜図８、図１１、図１２を用いて説明する。
【００８１】
図６の場合、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３のずれがないので、レーザ光Ｌ１の投影形状に段差がない。レーザ光Ｌ１の所定形状は直線（直線ｘ＝ｘa0に対応）で、算出したレーザ光Ｌ１の投影形状は、一本の直線ｘ＝ｘa0（投影形状の情報の一例）であるため、制御装置１０のシステム制御部１６は、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３に段差がないとして、良と判定し、裁断可能と判定する。
【００８２】
図７の場合、裁断対象Ｂｋ２が天側にずれているので、レーザ光Ｌ１やレーザ光Ｌ２の投影形状に段差が生じる。制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の所定形状に対応する直線ｘ＝ｘa1と、レーザ光Ｌ１の投影形状に対応する直線ｘ＝ｘa2との差の情報（ｘa2−ｘa1）を、段差の量として、所定値より大きい場合、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定する。また、裁断対象の一例である印刷物の背端部の直線に段差が生じるので、制御装置１０のシステム制御部１６は、印刷物の背端部の直線ｘ＝ｘe1および直線ｘ＝ｘe2の差の情報（ｘe2−ｘe1）を、段差の量として、所定値より大きい場合、不良と判定し、裁断が不可能と判定する。なお、所定形状が１本の直線のレーザ光Ｌ１に対する投影形状の情報が、直線ｘ＝ｘa1、直線ｘ＝ｘa2、および、直線ｙ＝ｙa2と増えるので、制御装置１０のシステム制御部１６は、所定形状に対応する直線の数が所定数増加した場合、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定してもよい。
【００８３】
図８の場合、裁断対象Ｂｋ３の表紙が地側にずれているので、裁断対象の一例である印刷物の背端部の直線に段差が生じる。制御装置１０のシステム制御部１６は、印刷物の背端部の直線ｘ＝ｘe0および直線ｘ＝ｘe1の差の情報（ｘe1−ｘe0）を、段差の量として、所定値より大きい場合、裁断が不可能と判定する。
【００８４】
図１０の場合、裁断対象Ｂｋ２が小口側にずれているので、裁断対象の一例である印刷物の背端部の直線に段差が生じる。制御装置１０のシステム制御部１６は、印刷物の背端部の直線ｘ＝ｘe3および直線ｘ＝ｘe4の差の情報（ｘe4−ｘe3）を、段差の量として、所定値より大きい場合、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定する。
【００８５】
図１１の場合、裁断対象Ｂｋ２が天側と小口側に回転してずれているので、レーザ光Ｌ１やレーザ光Ｌ２の投影形状に段差が生じる。制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の所定形状に対応する直線ｘ＝ｘa5と、レーザ光Ｌ１の投影形状に対応する直線ｘ＝ｘa6との差の情報（ｘa6−ｘa5）を、段差の量として、所定値より大きい場合、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定する。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ２の所定形状に対応する直線ｘ＝ｘb1と、レーザ光Ｌ２の投影形状に対応する直線ｘ＝ｘb2との差の情報（ｘa6−ｘa5）を、段差の量として、所定値より大きい場合、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定してもよい。また、所定形状が１本の直線のレーザ光Ｌ１に対する投影形状の情報が、直線ｘ＝ｘa1および直線ｘ＝ｘa2の２本と増えるので、制御装置１０のシステム制御部１６は、所定形状に対応する直線の数が増加した場合、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定してもよい。
【００８６】
さらに、図１１の場合、裁断対象Ｂｋ２が天側と小口側に回転してずれていて、レーザ光Ｌ１の段差の量（ｘa6−ｘa5）と、レーザ光Ｌ２の段差の量（ｘa6−ｘa5）とが異なる。制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の段差の量（ｘa6−ｘa5）と、レーザ光Ｌ２の段差の量（ｘa6−ｘa5）とから、裁断対象Ｂｋ２がずれた角度を算出してもよい。
【００８７】
以上、本実施形態によれば、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３に対して所定形状のレーザ光Ｌ１、Ｌ２が投影され、所定形状のレーザ光が投影された裁断対象の画像データを取得し、画像データからレーザ光が投影された部分の画像を抽出し、抽出されたレーザ光の画像からレーザ光の投影形状の情報を算出し、所定形状の情報と投影形状の情報とに基づき、多段積みされた裁断対象の良否を判定することにより、多段積みされた裁断対象にずれがある場合、レーザ光の所定形状と投影形状との差が明確に現れやすく、多段積みされた裁断対象を精度良く検査できる。
【００８８】
また、本実施形態によれば、自動的に多段積みされた裁断対象の良否判定ができ、省力化でき、人の目視に比べ、客観的に判定でき、生産性の向上が図られる。
【００８９】
また、本実施形態によれば、断裁前に裁断動作を停止させ、多段積みされた裁断対象の位置を修正することが可能となり不良品の発生を抑制するができる。
【００９０】
また、制御装置１０のシステム制御部１６が、抽出したエッジに方程式を当てはめて投影形状の情報を算出する場合、投影形状を方程式でパラメータ化でき、所定形状との差を数値化しやすくなり、裁断対象の良否判定が評価しやすくなる。
【００９１】
また、制御装置１０のシステム制御部１６が、所定形状が２本の直線である場合、図１１に示すように、裁断対象Ｂｋ２の回転方向のずれを算出することができる。また、所定形状が２本の直線が平行であると、回転方向のずれが算出しやすい。
【００９２】
また、制御装置１０のシステム制御部１６が、図８に示すように、裁断対象が印刷物であって、表紙が貼られた印刷物の画像データを取得し、該画像データから印刷物のエッジ部分の画像を抽出し、抽出されたエッジ部分の画像からエッジ形状の情報（直線ｘ＝ｘe0および直線ｘ＝ｘe1）を算出し、エッジ形状の情報から表紙のずれの有無を判定する場合、表紙の貼り方のずれが検出できる。また、表紙の貼り方にずれがある場合に、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断装置３０の裁断を停止させることができる。
【００９３】
また、制御装置１０のシステム制御部１６が、多段積みされた印刷物に、所定位置に設置された光源からの光を照射したことを検出し、光が照射したことを検出した後に、印刷物の画像データを取得する場合、照明装置２５のライトで、裁断対象の一例である印刷物のエッジ部分が検出されやすくなる。
【００９４】
また、制御装置１０のシステム制御部１６が、裁断前後において、所定形状のレーザ光が投影された裁断対象の画像データを取得し、裁断前の投影形状の情報と、裁断後の投影形状の情報とから裁断量を算出する場合、裁断量がわかり、品質管理がしやすくなる。
【００９５】
また、制御装置１０のシステム制御部１６が、投影形状の情報を記憶し、記憶手段に記憶された過去の投影形状の情報と算出された投影形状の情報とを比較して、多段積みされた裁断対象の良否を判定する場合、裁断装置３０に供給されて設置された裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の位置や予定裁断量がわかり、位置のずれが大きい場合や予定裁断量が所定量より大きい場合、裁断を停止させて不良品の発生を防止することができる。
【００９６】
また、制御装置１０のシステム制御部１６が、多段積みされた裁断対象が押さえ板部３２により固定されたか否かを検出し、固定されたと検出された後に、裁断対象の画像データを取得する場合、裁断対象の姿勢が安定した状態で検査するので、安定した検査結果を得ることができる。
【００９７】
次に、レーザ光の所定形状の変形例について図１２〜図１５を用いて説明する。
【００９８】
図１２〜図１５は、多段積みされた裁断対象に所定形状のレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。
【００９９】
図１２に示すように、レーザ投射装置４０は、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３に対して、所定形状の一例として線状のレーザ光Ｌ３を斜めに投射してもよい。制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ２３において、投影形状の情報の一例として、直線ｙc1、直線ｙc2、および、直線ｙc3の方程式を算出する。そして、制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ２４において、算出した直線ｙc1、直線ｙc2、および、直線ｙc3の方程式を画像の位置情報とする。
【０１００】
制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ９やステップＳ１６において、直線ｙc1と直線ｙc2とのｘ軸方向の差から、裁断量を算出する。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ１１において、直線ｙc1と直線ｙc2とのｘ軸方向の差が所定値より大きい場合、裁断が不可能と判定する。なお、所定形状が１本の直線のレーザ光Ｌ３に対する投影形状の情報が、直線ｙc1、直線ｙc2、および、直線ｙc3と増えるので、制御装置１０のシステム制御部１６は、所定形状に対応する直線の数が所定数増加した場合、裁断が不可能と判定してもよい。また、直線ｙc3のように、角度が異なる投影形状の直線が現れるので、直線ｙc1、直線ｙc2、および、直線ｙc3間の各々の角度が、所定角度以上の場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定してもよい。
【０１０１】
図１３に示すように、レーザ投射装置４０は、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３に対して、所定形状の一例として三角形状のレーザ光Ｔ１を投射してもよい。制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ２３において、投影形状の情報の一例として、直線ｙd1、直線ｙd2、直線ｙd3、直線ｙd4、直線ｙd5、直線ｙd6、および、直線ｙd7の方程式を算出する。そして、制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ２４において、直線ｙd1、直線ｙd2、直線ｙd3、直線ｙd4、直線ｙd5、直線ｙd6、および、直線ｙd7の方程式を画像の位置情報とする。なお、レーザ投射装置４０は３つのレーザ投射部を有し、各レーザ投射部から、三角形状のレーザ光の一辺が投射される。
【０１０２】
制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ９やステップＳ１６において、直線ｙd2と直線ｙd5とのｘ軸方向の差から、裁断量を算出する。また、制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ１１において、直線ｙd2と直線ｙd5とのｘ軸方向の差や、直線ｙd3と直線ｙd4とのｘ軸方向の差が所定値より大きい場合、裁断が不可能と判定する。なお、所定形状が３本の直線のレーザ光Ｔ１に対する投影形状の情報が、直線ｙd1、直線ｙd2、直線ｙd3、直線ｙd4、直線ｙd5、直線ｙd6、および、直線ｙd7と増えるので、制御装置１０のシステム制御部１６は、所定形状に対応する直線の数が所定数増加した場合、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定してもよい。なお、レーザ光Ｔ１は、３本の直線でもあるので、所定形状が２本以上の直線の一例である。
【０１０３】
図１４に示すように、レーザ投射装置４０は、多段積みされた裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３に対して、所定形状の一例として円形状のレーザ光Ｃ１を投射してもよい。制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ２３において、投影形状の情報の一例として、楕円ｃa1、楕円ｃa2、および、楕円ｃa3の方程式を算出する。制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ光Ｃ１の投影形状の画素データに対して、楕円の方程式を当てはめ、最小自乗法等により楕円の方程式のパラメータを算出する。制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ９やステップＳ１６において、楕円ｃa1の中心と楕円ｃa3の中心とのｘ軸方向の距離から、裁断量を算出する。なお、レーザ投射装置４０レーザ投射部から投射されたレーザ光を、回転するミラーに反射させて、円形状のレーザ光を生成してもよい。
【０１０４】
また、制御装置１０のシステム制御部１６は、ステップＳ１１において、楕円ｃa1の中心と楕円ｃa3の中心とのｘ軸方向の距離が所定値より大きい場合、裁断が不可能と判定する。なお、所定形状が１つの円のレーザ光Ｃ１に対する投影形状の情報が、楕円ｃa1、楕円ｃa2、および、楕円ｃa3と増えるので、制御装置１０のシステム制御部１６は、所定形状に対応する楕円の数が所定数増加した場合、裁断が不可能と判定してもよい。また、楕円ｃa2のように、楕円の長軸方向の角度が異なる投影形状の楕円が現れるので、楕円ｃa1の長軸、楕円ｃa2の長軸、および、楕円ｃa3の長軸間の各々の角度が、所定角度以上の場合、制御装置１０のシステム制御部１６は、多段積みされた裁断対象が不良と判定し、裁断が不可能と判定してもよい。
【０１０５】
次に、図１５に示すように、レーザ投射部４１が、レーザ光Ｌ１を、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の地側に照射し、レーザ投射部４２が、レーザ光Ｌ２を、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の背表紙側に照射してもよい。このように裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の異なる面にレーザが照射される。この場合、照明装置２５のライトはオフでもよく、制御装置１０のシステム制御部１６は、照明無しで、天側−地側の位置のずれの量、および、小口側−背表紙側の位置のずれの量を算出することができる。
【０１０６】
なお、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の地側に２本のレーザ光、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の背表紙側に２本のレーザ光が照射されるようにしてもよい。この場合、ずれの量をより正確に算出することができる。
【０１０７】
なお、上述した実施形態は、裁断対象として、板状のプラスティックや金属等でも適用可能である。
【０１０８】
［３．裁断システムの変形例］
次に、裁断システムの変形例について、図１６から図１８を用いて説明する。
【０１０９】
図１６から図１８は、本発明の実施形態に係る裁断システムの第１から第３変形例の概要構成例を示す模式図である。なお、前記実施形態と同一または対応する部分には、同一の符号を用いて異なる構成および作用のみを説明する。
【０１１０】
図１６に示すように、第１変形例の裁断システム２は、更に、反射部の一例であるミラーＭ１、Ｍ２を備える。
【０１１１】
ミラーＭ１、Ｍ２は、光を反射する面を有する。ミラーＭ１、Ｍ２は、レーザ投射装置４０によりレーザ光が投影された裁断対象の像を反射する。
【０１１２】
まず、ミラーＭ２の反射面に、レーザ光が投影された裁断対象の像が映る。そして、ミラーＭ２により反射された像が、さらに、ミラーＭ１の反射面に映る。撮像装置５０が、ミラーＭ１、Ｍ２により、２回反射した像（反転していない像）を撮像する。
【０１１３】
図１に示すような位置に撮像装置５０が設置できない場合でも、ミラーＭ１、Ｍ２により、撮像装置５０の設置の自由度が増加する。
【０１１４】
次に、図１７に示すように、第２変形例の裁断システム３は、更に、反射部の一例であるミラーＭ３を備える。
【０１１５】
ミラーＭ３は、撮像装置５０を設置するスペースがない場合、特に縦長の撮像装置５０をほぼ垂直に、撮像装置５０が、撮像方向を下向きに設置される。撮像装置５０が、ミラーＭ３に映ったレーザ光が投影された裁断対象の像を撮像する。
【０１１６】
なお、撮像装置５０は、像は左右反転している画像を撮像するが、制御装置１０は、画像処理より、反転していない画像に戻してもよい。また、制御装置１０は、像が反転した画像まま、ステップＳ５からステップＳ１７の処理を行ってもよい。
【０１１７】
次に、図１８に示すように、第３変形例の裁断システム４は、更に、反射部の一例であるミラーＭ４を備える。
【０１１８】
ミラーＭ４は、裁断対象Ｂｋの小口側の像を反射して、撮像装置５０の方に映し出す。
【０１１９】
レーザ投射装置４０のレーザ投射部４１、４２からのレーザ光が、裁断対象Ｂｋの小口側に照射される。撮像装置５０は、ミラーＭ４には映ったレーザ光Ｌ３、Ｌ４を撮像する。
【０１２０】
このように、ミラーＭ４は、撮像装置５０から死角の像を映し出すことができる。また、制御装置１０は、裁断対象Ｂｋの小口側のずれを、測定することによって、裁断対象Ｂｋの地側のずれと合わせて、裁断対象Ｂｋのずれの量をより正確に算出することができる。
【符号の説明】
【０１２１】
１：裁断システム
１０：制御装置（裁断対象検査装置）
２５：照明装置
３０：裁断装置
４０：レーザ投射装置
５０：撮像装置
Ｂｋ、Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３：裁断対象
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｔ１、Ｃ１：レーザ光
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４：ミラー（反射部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１５】
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