(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板に吐出させ、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を形成する工程と、
基板を回転させて基板の中央部から周縁部に向けて塗膜内の塗布液を移動させる工程と、
を備え、
塗膜を形成する工程は、基板を回転させずにインクジェットヘッドを平行移動させつつノズルから基板に液滴を吐出させる塗布方法。
【請求項２】
インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板に吐出させ、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を形成する工程と、
基板を回転させて基板の中央部から周縁部に向けて塗膜内の塗布液を移動させる工程と、
を備え、
塗膜を形成する工程の実行中にノズルが吐出する液滴の大きさ、および、ノズルが液滴を吐出する吐出周波数の少なくともいずれかを調整することによって、塗膜を形成する工程は基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚を厚くする塗布方法。
【請求項３】
請求項２に記載の塗布方法において、
塗膜を形成する工程は、少なくとも基板を回転させることによってインクジェットヘッドと基板を相対的に移動させつつノズルから基板に液滴を吐出させ、
塗膜を形成する工程における基板の回転速度は、塗膜内の塗布液を移動させる工程における基板の回転速度に比べて小さい塗布方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載の塗布方法において、
塗膜を形成する工程は、
インクジェットヘッドを静止させるとともに基板を回転させつつ各ノズルから液滴を吐出させる工程と、
インクジェットヘッドを基板の径方向に移動させる工程と、
を有し、
液滴を吐出させる工程およびインクジェットヘッドを移動させる工程を交互に繰り返すことによって塗膜を形成する塗布方法。
【請求項５】
請求項２または３に記載の塗布方法において、
塗膜を形成する工程は、
基板の中央部と周縁部との間にわたってインクジェットヘッドを配置し、基板を回転させつつノズルから基板に液滴を吐出させる塗布方法。
【請求項６】
請求項２に記載の塗布方法において、
塗膜を形成する工程は、基板を回転させずにインクジェットヘッドを平行移動させつつノズルから基板に液滴を吐出させる塗布方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の塗布方法において、
塗膜を形成する工程は、基板の周縁部から中央部に向かって膜厚が増大している塗膜を形成する塗布方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の塗布方法において、
塗膜を形成する工程は、基板を区画する複数の同心円状の領域の間で膜厚が異なり、かつ、外周側の領域から内周側の領域にかけて段階的に膜厚が厚くなっている塗膜を形成する塗布方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の塗布方法において、
塗膜を形成する工程の前に、基板に塗布液の溶剤を供給する工程を備えている塗布方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の塗布方法において、
塗膜を形成する工程の後であって、塗膜内の塗布液を移動させる工程の前に、基板を静止させた状態に保つ工程を備えている塗布方法。
【請求項１１】
基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、
基板を回転可能に保持する回転保持部と、
塗布液の液滴を吐出可能な複数のノズルを有するインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドと基板を相対的に移動させる相対移動機構と、
前記相対移動機構を制御して基板と前記インクジェットヘッドを相対的に移動させつつ、前記ノズルを制御して前記ノズルから液滴を基板に吐出させて、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を形成し、その後、前記回転保持部を制御して基板を回転させて、基板の中央部から周縁部に向けて塗膜内の塗布液を移動させる制御部と、
を備え、
塗布液の塗膜を形成するときには、前記制御部は、基板を回転させずにインクジェットヘッドを平行移動させつつノズルから基板に液滴を吐出させる塗布装置。
【請求項１２】
基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、
基板を回転可能に保持する回転保持部と、
塗布液の液滴を吐出可能な複数のノズルを有するインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドと基板を相対的に移動させる相対移動機構と、
前記相対移動機構を制御して基板と前記インクジェットヘッドを相対的に移動させつつ、前記ノズルを制御して前記ノズルから液滴を基板に吐出させて、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を形成し、その後、前記回転保持部を制御して基板を回転させて、基板の中央部から周縁部に向けて塗膜内の塗布液を移動させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、塗膜を形成している最中にノズルが吐出する液滴の大きさ、および、ノズルが液滴を吐出する吐出周波数の少なくともいずれかを調整することによって、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚を厚くする塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）に対して、ＳＯＧ(Spin On Glass,シリカ系被膜形成材とも呼ばれる) 液、レジスト感光剤、ポリイミド樹脂などの塗布液を塗布する塗布方法および塗布装置に係り、特に、塗布液の塗膜を基板に精度良く形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の方法として、いわゆるスピンコート法が用いられている。スピンコート法は、基板の中央部に塗布液を供給し、基板を回転させて塗布液に遠心力を作用させ、塗布液を基板の周縁部に広げることによって、塗布液の塗膜を基板に形成する手法である。塗布液を塗り広げる際、基板に供給した塗布液の一部は基板から振り切られて捨てられる。このため、塗布液の利用効率が低く、塗布液の消費量が多くなる。
【０００３】
スピンコート法のほかには、インクジェット方式による方法がある。この方法は、インクジェットヘッドのノズルから塗布液の微小な液滴を基板に一様に吐出することによって、基板に塗膜を形成する。この方法によれば、基板を回転させて塗布液を塗り広げることなく塗膜を形成できるので、塗布液の消費量を低減することができる。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−６６３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、インクジェット方式では、液滴の集合によって塗膜が形成されるため、塗膜の表面を平滑にすることが困難であるという不都合がある。
【０００６】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、発明者は、インクジェット方式によって塗布液の塗膜を形成した後に、基板を回転させることを検討したところ、これによれば、却って塗膜の膜厚が基板全体にわたってばらついてしまうという新たな不都合を知見した。具体的には、塗膜の膜厚が基板の中央部に比べて基板の周縁部において厚くなってしまう傾向があることを知見した。
【０００８】
このような知見に基づくこの発明は、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板に吐出させ、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を形成する工程と、基板を回転させて基板の中央部から周縁部に向けて塗膜内の塗布液を移動させる工程と、を備え、塗膜を形成する工程は、基板を回転させずにインクジェットヘッドを平行移動させつつノズルから基板に液滴を吐出させる塗布方法である。
【０００９】
［作用・効果］本発明に係る塗布方法によれば、塗膜を形成する工程では、インクジェットヘッドのノズルから塗布液の液滴を基板に吐出させて、基板上に塗膜を形成する。形成された塗膜の膜厚は、基板の周縁部において比較的に薄く、基板の中央部において比較的に厚い。なお、ノズルはインクジェット方式により塗布液の微小な液滴を吐出するので、基板上の位置に応じて塗布液の吐出量をきめ細かく調整することができる。よって、上述したように基板上の位置の応じて塗膜の膜厚を精度よく変えることができる。
塗膜内の塗布液を移動させる工程では、基板を回転させ、塗膜に遠心力を作用させる。塗膜を形成している基板上の塗布液は、基板の中央部から周縁部に向かって移動する。これにより、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、基板面内における塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜内の塗布液が動くことによって、塗膜の表面をより平滑にすることができる。
また、基板を静止させた状態でインクジェットヘッドのみを回転移動ではなく平行移動させる。このため、インクジェットヘッドを回転移動させる場合に比べて、基板に対する各ノズルの移動量（変位量）を一様にすることができる。よって、単位面積当たりの塗布液の吐出量を容易に調整することができ、塗膜の膜厚を容易に調整することができる。
【００１０】
本発明は、インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板に吐出させ、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を形成する工程と、基板を回転させて基板の中央部から周縁部に向けて塗膜内の塗布液を移動させる工程と、を備え、塗膜を形成する工程の実行中にノズルが吐出する液滴の大きさ、および、ノズルが液滴を吐出する吐出周波数の少なくともいずれかを調整することによって、塗膜を形成する工程は基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚を厚くする塗布方法である。
【００１１】
［作用・効果］本発明に係る塗布方法によれば、塗膜を形成する工程では、インクジェットヘッドのノズルから塗布液の液滴を基板に吐出させて、基板上に塗膜を形成する。形成された塗膜の膜厚は、基板の周縁部において比較的に薄く、基板の中央部において比較的に厚い。なお、ノズルはインクジェット方式により塗布液の微小な液滴を吐出するので、基板上の位置に応じて塗布液の吐出量をきめ細かく調整することができる。よって、上述したように基板上の位置の応じて塗膜の膜厚を精度よく変えることができる。
塗膜内の塗布液を移動させる工程では、基板を回転させ、塗膜に遠心力を作用させる。塗膜を形成している基板上の塗布液は、基板の中央部から周縁部に向かって移動する。これにより、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、基板面内における塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜内の塗布液が動くことによって、塗膜の表面をより平滑にすることができる。
【００１２】
上述した発明において、塗膜を形成する工程は、少なくとも基板を回転させることによってインクジェットヘッドと基板を相対的に移動させつつノズルから基板に液滴を吐出させ、塗膜を形成する工程における基板の回転速度は、塗膜内の塗布液を移動させる工程における基板の回転速度に比べて小さいことが好ましい。比較的低い回転速度で基板を回転させながら塗膜を形成するので、塗膜を精度よく形成することができる。また、塗膜内の塗布液を移動させる工程では、比較的高い回転速度で基板を回転させるので、塗膜の膜厚の均一性を好適に高めることができる。
【００１３】
上述した発明において、塗膜を形成する工程は、インクジェットヘッドを静止させるとともに基板を回転させつつ各ノズルから液滴を吐出させる工程と、インクジェットヘッドを基板の径方向に移動させる工程と、を有し、液滴を吐出させる工程およびインクジェットヘッドを移動させる工程を交互に繰り返すことによって塗膜を形成することが好ましい。液滴を吐出させる工程では、基板の径方向に対する各ノズルの位置は変わらない。よって、各ノズルから吐出させる塗布液の吐出量の制御を簡素化することができる。また、インクジェットヘッドを移動させる工程を有しているので、インクジェットヘッドが基板に比べて小さい場合であっても、塗布液の塗膜を基板の全面に好適に形成することができる。
【００１４】
上述した発明において、塗膜を形成する工程は、基板の中央部と周縁部との間にわたってインクジェットヘッドを配置し、基板を回転させつつノズルから基板に液滴を吐出させることが好ましい。これによれば、基板を１回転させるだけで、塗膜の形成を完了することができる。
【００１５】
上述した発明において、塗膜を形成する工程は、基板を回転させずにインクジェットヘッドを平行移動させつつノズルから基板に液滴を吐出させることが好ましい。これによれば、基板を静止させた状態でインクジェットヘッドのみを回転移動ではなく平行移動させる。このため、インクジェットヘッドを回転移動させる場合に比べて、基板に対する各ノズルの移動量（変位量）を一様にすることができる。よって、単位面積当たりの塗布液の吐出量を容易に調整することができ、塗膜の膜厚を容易に調整することができる。
【００１６】
上述した発明において、塗膜を形成する工程は、基板の周縁部から中央部に向かって膜厚が増大している塗膜を形成することが好ましい。「膜厚が増大している」とは、徐々に膜厚が増大している場合、段階的に膜厚が増大している場合、あるいは、一定の割合で膜厚が増大している場合のいずれをも含む意味である。このように、基板の周縁部と中央部との間にわたって中央部ほど膜厚が大きくなるように膜厚が変化しているので、塗膜内の塗布液を移動させる工程によって、塗膜の膜厚をより一層均一にさせることができる。
【００１７】
上述した発明において、塗膜を形成する工程は、基板を区画する複数の同心円状の領域の間で膜厚が異なり、かつ、外周側の領域から内周側の領域にかけて段階的に膜厚が厚くなっている塗膜を形成することが好ましい。これによれば、各領域においては、一様な膜厚の塗膜を形成すればよいので、塗膜を容易に形成することができる。
【００１８】
上述した発明において、塗膜を形成する工程の前に、基板に塗布液の溶剤を供給する工程を備えていることが好ましい。予め基板に溶剤が供給されているので、基板上に吐出された塗布液は拡散し易くなる。よって、塗膜内の塗布液を移動させる工程では、塗膜を形成している塗布液が移動し易くなり、塗膜の膜厚の均一性を好適に高めることができる。
【００１９】
上述した発明において、塗膜を形成する工程の後であって、塗膜内の塗布液を移動させる工程の前に、基板を静止させた状態に保つ工程を備えていることが好ましい。基板を静止させた状態に保つ工程では、基板上で隣接している液滴同士が一層なじみ、一層滑らかに連なることが期待できる。よって、塗膜内の塗布液を移動させる工程では、塗膜の表面をより一層平滑にすることができる。
【００２０】
また、本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、基板を回転可能に保持する回転保持部と、塗布液の液滴を吐出可能な複数のノズルを有するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドと基板を相対的に移動させる相対移動機構と、前記相対移動機構を制御して基板と前記インクジェットヘッドを相対的に移動させつつ、前記ノズルを制御して前記ノズルから液滴を基板に吐出させて、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を形成し、その後、前記回転保持部を制御して基板を回転させて、基板の中央部から周縁部に向けて塗膜内の塗布液を移動させる制御部と、を備え、塗布液の塗膜を形成するときには、前記制御部は、基板を回転させずにインクジェットヘッドを平行移動させつつノズルから基板に液滴を吐出させる塗布装置である。
【００２１】
［作用・効果］本発明に係る塗布装置によれば、制御部は、先ず、相対移動機構とノズルを制御して、基板全体に塗布液の塗膜を形成する。形成される塗膜の膜厚は、基板の周縁部において比較的に薄く、基板の中央部において比較的に厚い。続いて、制御部は、回転保持部を制御して基板を回転させ、塗膜に遠心力を作用させる。塗膜内に含まれている基板上の塗布液は、基板の中央部から周縁部に向かって移動する。これにより、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を基板全体にわたって略均一にすることができる。また、塗膜内の塗布液の移動により、塗膜の表面をならすことができ、塗膜の表面をより平滑にすることができる。
また、基板を静止させた状態でインクジェットヘッドのみを回転移動ではなく平行移動させる。このため、インクジェットヘッドを回転移動させる場合に比べて、基板に対する各ノズルの移動量（変位量）を一様にすることができる。よって、単位面積当たりの塗布液の吐出量を容易に調整することができ、塗膜の膜厚を容易に調整することができる。
【００２２】
また、本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、基板を回転可能に保持する回転保持部と、塗布液の液滴を吐出可能な複数のノズルを有するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドと基板を相対的に移動させる相対移動機構と、前記相対移動機構を制御して基板と前記インクジェットヘッドを相対的に移動させつつ、前記ノズルを制御して前記ノズルから液滴を基板に吐出させて、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を形成し、その後、前記回転保持部を制御して基板を回転させて、基板の中央部から周縁部に向けて塗膜内の塗布液を移動させる制御部と、を備え、前記制御部は、塗膜を形成している最中にノズルが吐出する液滴の大きさ、および、ノズルが液滴を吐出する吐出周波数の少なくともいずれかを調整することによって、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚を厚くする塗布装置である。
【００２３】
［作用・効果］本発明に係る塗布装置によれば、制御部は、先ず、相対移動機構とノズルを制御して、基板全体に塗布液の塗膜を形成する。形成される塗膜の膜厚は、基板の周縁部において比較的に薄く、基板の中央部において比較的に厚い。続いて、制御部は、回転保持部を制御して基板を回転させ、塗膜に遠心力を作用させる。塗膜内に含まれている基板上の塗布液は、基板の中央部から周縁部に向かって移動する。これにより、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を基板全体にわたって略均一にすることができる。また、塗膜内の塗布液の移動により、塗膜の表面をならすことができ、塗膜の表面をより平滑にすることができる。
【００２４】
なお、本明細書は、次のような塗布方法および塗布装置に係る発明も開示している。
【００２５】
（１）上述した塗布方法において、塗膜を形成する工程は、基板の中央部に比べて基板の周縁部においては、ノズルから吐出させる液滴の大きさを小さくする塗布方法。
【００２６】
（２）上述した塗布方法において、塗膜を形成する工程は、基板の中央部に比べて基板の周縁部においては、ノズルから液滴を吐出させる周波数を低下させる塗布方法。
【００２７】
液滴の大きさ、または、吐出周波数を変えることで塗布液の吐出量をきめ細かく調整することができ、これにより塗膜の膜厚を精度良く調整することができる。したがって、前記（１）および前記（２）に記載の発明によれば、基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を好適に整形することができる。
【００２８】
（３）上述した塗布装置において、前記制御部は、前記ノズルから吐出させる液滴の大きさ、及び、前記ノズルから液滴を吐出させる周波数の少なくともいずれかを調整する塗布装置。
【００２９】
前記（３）に記載の発明によれば、制御部は、基板の位置に応じて塗布液の吐出量及び塗膜の膜厚を好適に調整することができる。
【００３０】
（４）上述した塗布装置において、前記回転保持部は、前記相対移動機構を兼ねるとともに、前記相対移動機構は、さらに、前記インクジェットヘッドを基板の径方向に移動させるヘッド移動機構を含み、前記制御部は、前記回転保持部および前記ヘッド移動機構を制御して、基板を回転させ、前記インクジェットヘッドを基板の径方向に移動させることによって、基板と前記インクジェットヘッドを相対移動させる塗布装置。
【００３１】
前記（４）に記載の発明によれば、基板に対してインクジェットヘッドを周方向に移動させることができ、また、基板に対してインクジェットヘッドを径方向に移動させることができる。各移動によって、または、これらの移動の組み合わせによって、基板上の任意の位置に任意の方向でインクジェットヘッドを相対的に移動させることができる。また、インクジェットヘッドが基板に比べて小さい場合であっても、インクジェットを基板上の任意の位置に移動させることができる。
【００３２】
（５）上述した塗布装置において、前記インクジェットヘッドは、基板の中央部から周縁部にわたって配置可能であり、前記回転保持部は、前記相対移動機構を兼ね、前記制御部は、前記インクジェットヘッドを基板の中央部から周縁部にわたって配置させた状態で前記回転保持部を制御して基板を回転させることによって、基板と前記インクジェットヘッドを相対移動させる塗布装置。
【００３３】
前記（５）に記載の発明によれば、基板を１回転させるだけで、塗膜の形成を完了することができる。
【００３４】
（６）上述した塗布装置において、前記相対移動機構は、前記インクジェットヘッドを平行移動させるヘッド移動機構であり、前記制御部は、前記ヘッド移動機構を制御して静止する基板に対してインクジェットヘッドを移動させることによって、基板と前記インクジェットヘッドを相対的に移動させる塗布装置。
【００３５】
前記（６）に記載の発明によれば、制御部は基板を回転させずにインクジェットヘッドのみを平行移動させる。このため、インクジェットヘッドを回転移動させる場合に比べて、基板に対する各ノズルの移動量（変位量）を一様にすることができる。よって、単位面積当たりの塗布液の吐出量を容易に調整することができ、塗膜の膜厚を容易に調整することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明に係る塗布方法によれば、塗膜を形成する工程では、インクジェットヘッドのノズルから塗布液の液滴を基板に吐出させて、基板上に塗膜を形成する。この際、塗膜の膜厚が基板の周縁部において比較的に薄く、基板の中央部において比較的に厚くなるような塗膜を敢えて形成しておく。塗膜内の塗布液を移動させる工程では、基板を回転させ、塗膜に遠心力を作用させる。塗膜を形成している基板上の塗布液は、基板の中央部から周縁部に向かって移動する。これにより、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、基板面内における塗膜の膜厚を最終的に略均一にすることができる。同時に、塗膜内の塗布液が動くことによって、塗膜の表面をより平滑にすることができる。
【００３７】
また、本発明に係る塗布装置によれば、制御部は、相対移動機構を制御して基板とインクジェットヘッドを相対移動させつつ、ノズルを制御してノズルから液滴を基板に吐出させて基板の周縁部における膜厚に比べて基板の中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜を基板に形成する。その後、制御部は、回転保持部を制御して基板を回転させて塗膜内の塗布液を基板の中央部から周縁部に向かって移動させる。よって、上述した方法を好適に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施例１に係る塗布装置の概略構成を示す図である。
【図２】インクジェットヘッドの下面を示す図である。
【図３】実施例１に係る塗布装置の平面図である。
【図４】実施例１に係る塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、基板の各領域に塗膜を形成している様子を模式的に示す図である。
【図６】基板に形成された塗膜を示す図であり、（ａ）は領域Ａに塗膜を形成した状態を示し、（ｂ）は領域Ａ、Ｂに塗膜を形成した状態を示し、（ｃ）は領域Ａ乃至Ｃに塗膜を形成した状態を示す。
【図７】（ａ）は、塗膜内のレジストが移動する様子を模式的に示す断面図であり、（ｂ）はステップＳ３の終了時における塗膜を模式的に示す断面図である。
【図８】実施例２に係る塗布装置の平面図である。
【図９】実施例２に係る塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図１０】基板に塗膜を形成している様子を模式的に示す図である。
【図１１】ステップＴ２の終了時における塗膜を模式的に示す断面図である。
【図１２】変形実施例に係る塗膜を模式的に示す断面図である。
【図１３】変形実施例に係る塗布装置（方法）において、基板に塗膜を形成している様子を模式的に示す図である。
【実施例１】
【００３９】
以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る塗布装置の概略構成を示す図である。なお、本実施例では、塗布液としてレジスト感光剤（以下、適宜「レジスト」という）を塗布する塗布装置及び塗布方法を例に採って説明する。
【００４０】
塗布装置は、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部１を備えている。回転保持部１は、スピンチャック３とモータ５を含む。スピンチャック３は、基板Ｗの下面中央を吸着することにより基板Ｗを略水平姿勢で保持する。スピンチャック３の下部中央にはモータ５の出力軸５ａの先端が連結されている。モータ５が出力軸５ａを回転駆動することにより、スピンチャック３及び基板Ｗは回転軸Ｒａ周りに一体に回転する。回転軸Ｒａは基板Ｗの略中心を通る。
【００４１】
なお、回転保持部１は、上記の例に限られない。たとえば、スピンチャック３を、基板Ｗの端縁を保持する複数のピンが設けられた回転板に変更してもよい。
【００４２】
スピンチャック３の周囲には、飛散防止カップ７が配備されている。飛散防止カップ７は、基板Ｗの外周から周囲に飛散するレジストや溶剤等を下方へ案内するとともに回収する。
【００４３】
本装置は、基板Ｗにレジストを供給するインクジェットヘッド１１を備えている。インクジェットヘッド１１は、配管１３を介してレジスト供給源１５に連通接続されている。
【００４４】
図２を参照する。図２は、インクジェットヘッド１１の下面を示す図である。インクジェットヘッド１１の下面には、複数個（例えば、数十個から数百個）のインクジェット方式のノズル１２が形成されている。なお、インクジェットヘッド１１の長手方向の長さＬは、基板Ｗの半径よりも短い。
【００４５】
ノズル１２は、千鳥配列で２列に並ぶように配置されている。ここで、ノズル１２が並ぶ方向を適宜「列方向ＤＮ」という。列方向ＤＮに隣接するノズル１２間のピッチＰは、例えば、０．１［ｍｍ］から０．２［ｍｍ］である。各ノズル１２から吐出する液滴は、例えば数［ｐｌ］から数十［ｐｌ］である。各ノズル１２が液滴を吐出する周波数（以下、「吐出周波数」という）は、例えば最大で数十［ｋＨｚ］である。すなわち、各ノズル１２が１秒間に液滴を吐出可能な回数は、例えば最大数万回である。
【００４６】
各ノズル１２には、アクチュエータとして例えばピエゾ素子（不図示）がそれぞれ設けられている。ピエゾ素子に印加する電圧の大きさを可変することによって、ノズル１２が吐出する液滴の大きさを調整することができる。また、ピエゾ素子に印加する電圧のパルス間隔を可変することで、ノズル１２の吐出周波数を調整することができる。
【００４７】
図１に示すように、本装置は、インクジェットヘッド１１を移動可能に支持するヘッド移動機構２１を備えている。ヘッド移動機構２１は、基板Ｗの上方の位置（図１に示すインクジェットヘッド１１の位置）と基板Ｗの上方から外れた位置（以下、「退避位置」という）との間でインクジェットヘッド１１を進退移動する。なお、図１では、図示の便宜上、インクジェットヘッド１１の下面と基板Ｗの上面との離隔距離が比較的に大きいが、インクジェットヘッド１１は基板Ｗ上面に近接していることが好ましい。
【００４８】
図３を参照してヘッド移動機構２１の構成を説明する。図３は、塗布装置の平面図である。ヘッド移動機構２１は、レール部２２と自走台２３とアーム部２４とを備えている。レール部２２は、飛散防止カップ７の側方に、水平１軸方向に延びるように配置されている。レール部２２には自走台２３が摺動可能に取り付けられている。自走台２３の上部にはアーム部２４の基端が連結されている。アーム２４は、基端からレールと略直交する方向に延びており、その先端にインクジェットヘッド１１が支持されている。自走台２３を駆動すると、自走台２３がレール部２２に沿って移動する。インクジェットヘッド１１は、水平１軸方向に前後移動し、退避位置（図３に実線で示すインクジェットヘッド１１の位置）と、基板Ｗの上方の位置（図３に点線で示すインクジェットヘッド１１の位置）との間で移動する。
【００４９】
本実施例では、インクジェットヘッド１１が回転軸Ｒａ上の位置を通るようにヘッド移動機構２１が構成されている。すなわち、インクジェットヘッド１１は、基板Ｗの径方向ＤＲに移動可能である。なお、基板Ｗの径方向ＤＲは、基板Ｗの回転軸Ｒａと直交する方向であり、基板Ｗの半径方向と略一致する。また、インクジェットヘッド１１は、ノズル１２の列方向ＤＮが基板Ｗの径方向ＤＲ（すなわち、インクジェットヘッド１１の移動方向）と一致するようにアーム２４に支持されている。なお、ヘッド移動機構２１は、この発明における相対移動機構を構成している。また、上述した回転保持部１も、この発明における相対移動機構を兼ねている。
【００５０】
図１を参照する。本装置は、基板Ｗに塗布液（レジスト）の溶剤を供給する溶剤供給部３１を備えている。溶剤供給部３１は、配管３３及び開閉弁３４を介して溶剤供給源３５に連通接続されている。そして、開閉弁３４を開放すると、溶剤供給部３１は基板Ｗに溶剤を連続的に供給する（一定の流量で溶剤を吐出する）。また、開閉弁３４を閉止すると、溶剤供給部３１は基板Ｗへの溶剤の供給を停止する。
【００５１】
溶剤としては、塗布液がレジストである場合、ＰＧＭＥＡ、乳化エチル、ＩＰＡなどが例示される。溶剤供給部３１は、図示省略の溶剤供給部移動機構によって、基板Ｗの上方の位置と基板Ｗの上方から外れた退避位置（図１に実線で示す溶剤供給部３１の位置）との間で進退移動可能である。
【００５２】
また、本装置は、上述した各構成を統括的に操作する制御部４１を備えている。具体的には、制御部４１は、モータ５を制御して基板Ｗの回転数（回転速度）を調整し、ヘッド移動機構２１を制御してインクジェットヘッド１１を移動させる。また、制御部４１は、モータ５及びヘッド移動機構２１の各制御と連動して各ノズル１２を制御し、レジストの吐出量を調整する。吐出量の調整は、例えば、各ノズル１２のピエゾ素子に印加する電圧の大きさ及び／又はパルス間隔を可変して、液滴の大きさ及び／又は吐出周波数を調整することによって行われる。さらに、制御部４１は、図示省略の溶剤供給部移動機構を制御して溶剤供給部３１を移動させ、開閉弁３４を制御して溶剤の供給・停止を切り替える。
【００５３】
制御部４１は、基板Ｗを処理するための処理条件が予め設定されている処理レシピ等を有している。処理条件としては、後述する基板Ｗの回転速度である第１、第２速度に関する情報や、基板Ｗ内の位置／領域に応じたレジストの吐出量に関する情報などが例示される。ここで、レジストの吐出量に関する情報は、例えば、液滴の大きさ、吐出周波数などに関する情報を含んでいてもよい。制御部４１は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。
【００５４】
次に、実施例１に係る塗布装置の動作（塗布方法）について説明する。図４は、塗布装置の動作を示すフローチャートである。なお、基板Ｗは、外部から塗布装置に搬送され、既にスピンチャック３に保持されているものとする。
【００５５】
＜ステップＳ１＞  溶剤の供給（基板に塗布液の溶剤を供給する工程）
制御部４１は、図示省略の溶剤供給部移動機構を制御して溶剤供給部３１を退避位置から基板Ｗの上方の位置に移動させる。続いて、開閉弁３４を開放させて溶剤供給部３１から溶剤を基板Ｗ上に供給させるとともに、モータ５を制御して基板Ｗを回転させる。溶剤は基板Ｗ上の全面に広がり、溶剤の一部は基板Ｗから振り切られて、基板Ｗ外に捨てられる。捨てられた溶剤は飛散防止カップ７によって回収される。これにより、基板Ｗ上の全面に溶剤の塗膜が形成される。所定時間が経過すると、開閉弁３４を閉止させて、溶剤供給部３１を退避位置に移動し、基板Ｗの回転を停止する。
【００５６】
＜ステップＳ２＞  塗膜の形成（塗膜を形成する工程）
本ステップＳ２は、基板Ｗの上面を仮想的な３つの領域Ａ、Ｂ、Ｃに分け、領域Ａ、Ｂ、Ｃ毎に塗膜をそれぞれ形成する。領域Ａ乃至Ｃはそれぞれ回転軸Ｒａを中心とする同心円状の領域である。領域Ａは最も内周側の円形の領域であり、領域Ｃは最も外周側の円環状の領域であり、領域Ｂは領域Ａと領域Ｃとの間に挟まれる円環状の領域である。なお、この発明における中央部は、領域Ａに含まれ、この発明における周縁部は領域Ｃに含まれる。以下では、各領域Ａ、Ｂ、Ｃに塗膜を形成する工程をステップＳ２ａ、Ｓ２ｂ、Ｓ２ｃとして、これらステップＳ２ａ〜ステップＳ２ｃについて順に説明する。
【００５７】
＜ステップＳ２ａ＞  領域Ａの塗膜の形成
制御部４１は、ヘッド移動機構２１を制御して、インクジェットヘッド１１を基板Ｗの回転軸Ｒａ上に移動させ、その位置でインクジェットヘッド１１を静止させる。続いて、制御部４１は、処理レシピを参照して、モータ５を制御して基板Ｗを一定の第１速度で回転させるとともに、各ノズル１２を制御して各ノズル１２からレジストの液滴を基板Ｗに吐出させる。この際、制御部４１は、レジストの吐出量についても処理レシピに基づいて調整する。なお、基板Ｗの第１速度は、低速であることが好ましく、例えば、６０［ｒｐｍ］等が例示される。
【００５８】
インクジェットヘッド１１は基板Ｗに対して相対的に周方向に等速で回転移動する。インクジェットヘッド１１と対向した基板Ｗの範囲には、ノズル１２から吐出されたレジストの液滴が着弾し、塗膜（具体的にはレジスト膜）が形成される。
【００５９】
図５を参照する。図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、基板Ｗの各領域Ａ、Ｂ、Ｃに塗膜を形成している様子を模式的に示す図である。  図５（ａ）は、本ステップＳ２ａの実行中の状態を示している。なお、図５では、領域Ａ、Ｂ、Ｃに形成された塗膜を、それぞれ符号Ｆａ、Ｆｂ、Ｆｃで示す（後述する図６においても同じ）。
【００６０】
基板Ｗが１回転すると、制御部４１は基板Ｗの回転を停止させ、制御部４１はノズル１２からの液滴の吐出を停止させる。
【００６１】
図６を参照する。図６は、基板Ｗに形成された塗膜を模式的に示す平面図および断面図であり、（ａ）は領域Ａのみに塗膜を形成した状態を示し、（ｂ）は領域Ａ、Ｂに塗膜を形成した状態を示し、（ｃ）は領域Ａ乃至Ｃに塗膜を形成した状態を示す。なお、各（ａ）、（ｂ）、（ｃ）では上段に平面図を示し、下段に断面図を示す。また、図６では、基板Ｗ上をコーティングしている溶剤を符号Ｇで示している（後述する図７、１１、１２においても同じ）。
【００６２】
ステップＳ２ａの終了時には、図６（ａ）に示すように、領域Ａのみに、塗膜Ｆａが形成されている。また、図示するように、塗膜Ｆａの表面（上面）には、基板Ｗに着弾した後の液滴の形状に応じて凹凸が残り、塗膜Ｆａの表面は滑らかになっていない。
【００６３】
＜ステップＳ２ｂ＞  領域Ｂの塗膜の形成
制御部４１は、ヘッド移動機構２１を制御して、インクジェットヘッド１１をその長さＬに相当する距離だけ径方向ＤＲ外方に移動させる。図５（ｂ）に示すように、インクジェットヘッド１１は、上述した塗膜形成済みの領域Ａの外周と隣接する位置で静止する。続いて、制御部４１は基板Ｗを第１速度で回転させるとともに、各ノズル１２からレジストの液滴を基板Ｗに吐出させる。これにより、領域Ａの外側の領域Ｂに塗膜Ｆｂが形成される。
【００６４】
この領域Ｂに塗膜Ｆｂを形成する際、制御部４１は、処理レシピに基づいて、塗膜Ｆｂの膜厚が塗膜Ｆａの膜厚に比べて薄くなるように、レジストの吐出量を調整する。言い換えれば、制御部４１は、領域Ａに比べて領域Ｂでは単位面積当たりのレジストの吐出量を小さくさせる。レジストの吐出量を低下させる具体的な手法としては、ノズル１２から吐出させる液滴の大きさを小さくすること、及び／又は、ノズル１２の吐出周波数を低下させること等が例示される。
【００６５】
基板Ｗが１回転すると、制御部４１は基板Ｗの回転を停止させ、ノズル１２からの液滴の吐出を停止させる。
【００６６】
この結果、図６（ｂ）に示すように、領域Ｂには、塗膜Ｆａに比べて膜厚が小さい塗膜Ｆｂが形成される。
【００６７】
＜ステップＳ２ｃ＞  領域Ｃの塗膜の形成
ステップＳ２ａ、Ｓ２ｂと同様に、インクジェットヘッド１１を基板Ｗの径方向ＤＲに移動させる動作と、インクジェットヘッド１１を所定位置で静止させるとともに基板Ｗを回転させつつ各ノズル１２から液滴を吐出させる動作を交互に繰り返す。これにより、図５（ｃ）に示すように、インクジェットヘッド１１は領域Ｃに配置され、塗膜Ｆｃが領域Ｃに形成される。
【００６８】
この領域Ｃに塗膜Ｆｃを形成する際、制御部４１は、処理レシピに基づいて、塗膜Ｆｃの膜厚が塗膜Ｆｂの膜厚に比べて薄くなるように、レジストの吐出量を調整する。
【００６９】
基板Ｗが１回転すると、制御部４１は基板Ｗの回転を停止させ、制御部４１はノズル１２による液滴の吐出を停止させる。さらに、制御部４１は、インクジェットヘッド１１を退避位置に移動させる。
【００７０】
この結果、図６（ｃ）に示すように、領域Ｃには、領域Ａ、Ｂにおける塗膜Ｆａ、Ｆｂに比べて膜厚が小さい塗膜Ｆｃが形成される。基板Ｗの全体は、塗膜Ｆａ、Ｆｂ、Ｆｃによって覆われる（以下では、特に塗膜Ｆａ、Ｆｂ、Ｆｃを区別しないときは、単に「塗膜Ｆ」という）。塗膜Ｆの膜厚は、図６（ｃ）に示すように、基板Ｗの周縁部から中央部にかけて段階的に厚くなっている。
【００７１】
＜ステップＳ３＞  基板Ｗの回転（塗膜内の塗布液を移動させる工程）
制御部４１は、モータ５を制御して、第１速度よりも大きな第２速度で基板Ｗを回転させる。第２速度としては、高速であることが好ましく、例えば、３０００［ｒｐｍ］等が例示される。塗膜Ｆには遠心力が作用し、塗膜Ｆを形成している基板Ｗ上のレジストは、径方向ＤＲ外方に移動する。
【００７２】
図７（ａ）は、塗膜Ｆ内のレジストが移動する様子を模式的に示す断面図であり、図７（ｂ）はステップＳ３の終了時における塗膜Ｆの状態を模式的に示す断面図である。
【００７３】
図７（ａ）に示すように、塗膜Ｆ内のレジストは基板Ｗの中央部から周縁部に向かって移動する。具体的には、塗膜Ｆａからはレジストが流出し、塗膜Ｆｃにはレジストが流入する。また、レジストの一部は、基板Ｗの周縁から振り切られて基板Ｗ外に捨てられる。
【００７４】
これにより、塗膜Ｆａの膜厚は減少する一方、塗膜Ｆｃの膜厚は増加する。ステップＳ２で説明したとおり、予め、基板Ｗの周縁部から中央部にかけて膜厚が段階的に厚くなるような塗膜Ｆを形成しているので、塗膜Ｆの膜厚のばらつきは緩和され、塗膜Ｆの膜厚は基板Ｗ面内において略均一になる。
【００７５】
また、塗膜Ｆ内のレジストが動くことにより、塗膜Ｆの表面はならされ、滑らかに整えられていく。
【００７６】
所定時間が経過すると、制御部４１はモータ５を制御して基板Ｗの回転を停止する。
【００７７】
この結果、ステップＳ３の終了時には、図７（ｂ）に示すように、膜厚が略均一であるとともに、表面が平滑化された塗膜Ｆが得られる。
【００７８】
このように、実施例１に係る塗布装置によれば、ステップＳ２（塗膜の形成）では、基板Ｗの周縁部に比べて中央部の方が膜厚の厚い塗膜Ｆを敢えて形成する。このため、ステップＳ３（基板Ｗの回転）において塗膜Ｆ内のレジストを基板Ｗの中央部から周縁部に向けて移動させると、塗膜Ｆの表面をより平滑にすることができるとともに塗膜Ｆの膜厚を基板Ｗ全体にわたって略均一にすることができる。
【００７９】
また、ステップＳ２では、基板Ｗの周縁部と中央部との間にわたり、中央部に向かって膜厚が増大している塗膜Ｆを形成するので、ステップＳ３（基板Ｗの回転）の終了時には、膜厚の均一性が一層高い塗膜Ｆを得ることができる。
【００８０】
また、ステップＳ２ａ乃至Ｓ２ｃを通じて、インクジェットヘッド１１を静止させるとともに基板Ｗを回転させつつ各ノズル１２から液滴を吐出させる動作と、インクジェットヘッド１１を基板Ｗの径方向ＤＲに移動させる動作とを、交互に３回繰り返す。これにより、同心円状の領域Ａ乃至Ｃに個別に塗膜Ｆａ乃至Ｆｃを形成することができる。
【００８１】
また、ステップＳ２では、領域Ａ、Ｂ、Ｃごとに塗膜Ｆの膜厚を異ならせ、各領域Ａ、Ｂ、Ｃ内ではそれぞれ同じ膜厚の塗膜Ｆａ、Ｆｂ、Ｆｃを形成する。よって、塗膜Ｆを簡略に形成することができる。また、制御部４１は、各ステップＳ２ａ乃至Ｓ２ｂにおいてノズル１２をそれぞれ一様に制御すればよいので、制御部４１による制御を簡略化することができる。
【００８２】
また、ステップＳ２ａにおいては、基板Ｗの径方向ＤＲにおける各ノズル１２の位置は変わらないので、塗膜Ｆａを容易に形成することができる。同様に、ステップＳ２ｂ、３においても、基板Ｗの径方向ＤＲにおける各ノズル１２の位置は変わらないので、塗膜Ｆｂ、Ｆｃをそれぞれ容易に形成することができる。また、制御部４１によるノズル１２の制御を簡略化することができる。
【００８３】
また、ノズル１２はインクジェット方式であるので、基板Ｗの位置又は領域に応じて、レジストの吐出量をきめ細かく精度よく調整することができる。よって、上述したような基板Ｗの周縁部と中央部との間で膜厚が異なる塗膜Ｆを好適に形成することができる。
【００８４】
また、ステップＳ２では、第２速度よりも低い第１速度で基板Ｗを回転させるので、ノズル１２から基板Ｗ上の各位置に精度よく液滴を着弾させることができる。よって、塗膜Ｆを信頼性良く形成することができる。
【００８５】
また、ステップＳ３では、第１速度よりも大きい第２速度で基板Ｗを回転させるので、塗膜Ｆに対して好適に遠心力を作用させることができる。この結果、塗膜Ｆの膜厚の均一性を一層高めることができる。
【００８６】
また、ステップＳ２の前に、基板Ｗにレジストの溶剤を供給する工程（ステップＳ１）を備えているので、基板Ｗ上に吐出されたレジストが広がりやすくなる。これにより、塗膜Ｆの平滑化を促進することができる。また、ステップＳ３を行うときに塗膜Ｆ内のレジストが移動し易くなり、塗膜Ｆの膜厚の均一性を好適に高めることができる。
【実施例２】
【００８７】
次に、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。
本実施例２においても、塗布液としてレジストを塗布する塗布装置を例に採って説明する。実施例２の構成のうち、主にインクジェットヘッドに関連する構成が実施例１と異なっているため、インクジェットヘッドを中心に実施例２の構成を説明する。なお、その他の回転保持部１、溶剤供給部３１等の構成は、実施例１と略同様である。実施例１と同じ構成については同符号を付す。
【００８８】
図８は、実施例２に係る塗布装置の平面図である。実施例２は、実施例１のインクジェットヘッド１１よりも長いインクジェットヘッド５１を備えている。インクジェットヘッド５１の長手方向の長さＬは、少なくとも基板Ｗの半径と同程度である。インクジェットヘッド５１の下面には、多数のノズル１２が形成されている。
【００８９】
本装置は、インクジェットヘッド５１を移動可能に支持するヘッド移動機構６１を備えている。ヘッド移動機構６１は、回転台６２とアーム部６３を備えている。回転台６２はアーム部６３の基端を支持するとともに、回転台６２を通る略鉛直な回転軸Ｒｂ回りにアーム部６３を回転可能である。アーム部６３は、インクジェットヘッド５１を支持している。回転台６２を駆動すると、インクジェットヘッド５１は、水平方向に旋回移動（回転移動）し、基板Ｗの上方の位置と基板Ｗの上方から外れた退避位置（図８に点線で示すインクジェットヘッド５１の位置）との間で移動する。
【００９０】
本実施例において、ヘッド移動機構６１は、インクジェットヘッド５１が基板Ｗの中央部と周縁部との間にわたるような処理位置（図８に実線で示すインクジェットヘッド５１の位置）に、インクジェットヘッド５１を配置可能に構成されている。インクジェットヘッド５１が処理位置にあるとき、ノズル１２は、基板Ｗの回転軸Ｒａと周縁部との間にわたって径方向ＤＲに沿って並んでいる。なお、このヘッド移動機構６１は、この発明における相対移動機構を構成しておらず、実施例２では、回転保持部１のみが、この発明における相対移動機構として働く。
【００９１】
次に、実施例２に係る塗布装置の動作（塗布方法）について説明する。図９は、実施例２に係る塗布装置の動作を示すフローチャートである。なお、基板Ｗは、外部から塗布装置に搬送され、既にスピンチャック３に保持されているものとする。また、実施例１と同種の処理については簡略に説明する。
【００９２】
＜ステップＴ１＞  溶剤の供給（基板に塗布液の溶剤を供給する工程）
制御部４１は、溶剤供給部３１を退避位置から基板Ｗの上方の位置に移動させる。続いて、溶剤供給部３１から溶剤を基板Ｗ上に供給させるとともに、基板Ｗを回転させる。これにより、基板Ｗの上面が溶剤によってコーティングされる。
【００９３】
＜ステップＴ２＞  塗膜の形成（塗膜を形成する工程）
制御部４１は、ヘッド移動機構６１を制御して、インクジェットヘッド５１を退避位置から処理位置に回転移動させ、処理位置でインクジェットヘッド５１を静止させる。続いて、制御部４１は、基板Ｗを第１速度で回転させるとともに、各ノズル１２を制御して各ノズル１２からレジストの液滴を基板Ｗに吐出させる。
【００９４】
インクジェットヘッド５１は基板Ｗに対して相対的に周方向に等速で回転移動する。インクジェットヘッド５１と対向した基板Ｗの範囲には、ノズル１２から吐出されたレジストの液滴が着弾し、塗膜Ｆ（具体的にはレジスト膜）が形成される。
【００９５】
図１０を参照する。図１０は基板Ｗに塗膜を形成している様子を模式的に示す図である。図１０から明らかなように、基板Ｗを１回転させるだけで、基板Ｗの全面に塗膜Ｆを形成することができる。
【００９６】
また、この際、制御部４１は、処理レシピに基づいて、基板Ｗの周縁部から中央部に向かって塗膜Ｆの膜厚が徐々に増大するように、各ノズル１２のレジストの吐出量を調整する。言い換えれば、制御部４１は、基板Ｗの周縁部から中央部に向かって単位面積当たりのレジストの吐出量を徐々に大きくさせる。
【００９７】
基板Ｗが１回転すると、制御部４１は、ノズル１２による液滴の吐出を停止させ、インクジェットヘッド５１を退避位置に移動させ、基板Ｗの回転を停止させる。
【００９８】
図１１を参照する。図１１は、本ステップＴ２の終了時における基板Ｗ上の塗膜Ｆを模式的に示す断面図である。図示するように、塗膜Ｆは、基板Ｗの周縁部から中央部までの範囲にわたって膜厚が徐々に厚くなっている。
【００９９】
＜ステップＴ３＞  基板Ｗの静止（基板を静止させた状態に保つ工程）
制御部４１は、所定時間の間、基板Ｗを回転させずに静止した状態に保つ。時間の経過に伴って着弾後の液滴同士がなじむ（各液滴がそれぞれ拡散する）。すなわち、ステップＴ２の終了時に塗膜Ｆの表面に凹凸が存在していても、ステップＴ３の期間中にそれら凹凸はゆっくりと均されていく。
【０１００】
＜ステップＴ４＞  基板Ｗの回転（塗膜内の塗布液を移動させる工程）
制御部４１は、第１速度よりも大きな第２速度で基板Ｗを回転させる。塗膜Ｆには遠心力が作用し、塗膜Ｆを形成している基板Ｗ上のレジストが径方向ＤＲ外方に移動する。これにより、基板Ｗの中央部における塗膜Ｆの膜厚は減少する一方、基板Ｗの周縁部における塗膜Ｆの膜厚は増加する。ステップＴ２で説明したとおり、予め、基板Ｗの周縁部から中央部にかけて膜厚が徐々に厚くなるような塗膜Ｆを形成しているので、塗膜Ｆ内のレジストの移動によって塗膜Ｆの膜厚のばらつきが緩和されていく。
【０１０１】
所定時間が経過すると、制御部４１は基板Ｗの回転を停止する。この結果、ステップＴ４の終了時には、膜厚が略均一になった塗膜Ｆが得られる。また、塗膜Ｆ内のレジストが移動したことによって、塗膜Ｆの表面は滑らかに整えられている。
【０１０２】
このように、実施例２に係る塗布装置によっても、実施例１と同様に、塗膜Ｆの表面の平滑化および塗膜Ｆの膜厚の均一化を一挙に達成することができる。
【０１０３】
また、実施例２に係る塗布装置によれば、インクジェットヘッド５１は、少なくとも基板Ｗの半径と同程度の長さを有するので、基板Ｗの中央部と周縁部との間にわたってインクジェットヘッド５１を配置することができる。よって、ステップＴ２（塗膜の形成）では、基板Ｗを１回転させるだけで、塗膜Ｆの形成を完了することができる。
【０１０４】
また、ステップＴ２（塗膜の形成）の後であってステップＴ４（基板Ｗの回転）の前に行われるステップＴ３（基板Ｗを静止）を有しているので、基板Ｗ上で隣接する着弾後の液滴同士が一層なじみ、一層滑らかに連なることが期待できる。よって、ステップＴ４を実行したときに、塗膜Ｆの表面を容易に平滑にさせることができる。
【０１０５】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０１０６】
（１）上述した実施例１では、ステップＳ２において、図６（ｃ）に示すように基板Ｗの周縁部から中央部にかけて膜厚が段階的に厚くなっている塗膜Ｆを形成した。また、実施例２では、ステップＴ２において、図１１に示すように基板Ｗの周縁部から中央部までの範囲にわたって膜厚が徐々に厚くなっている塗膜Ｆを形成した。しかしながら、塗膜Ｆはこれらに限られない。たとえば、基板Ｗの周縁部から中央部に向かって膜厚が増大する割合が一定の塗膜であってもよいし、基板Ｗの周縁部から中央部に向かって膜厚が増大する割合が変化する塗膜であってもよい。
【０１０７】
また、基板Ｗの中央部の膜厚が周縁部の膜厚に比べて大きい塗膜であれば、中央部から周縁部にわたる範囲において膜厚が変化していなくてもよい（膜厚が一定であってもよい）。図１２を参照する。図１２は、変形実施例に係る塗膜Ｆの断面図の一例を示す。図示するように、塗膜Ｆは、基板Ｗの中央部の膜厚のみが大きく、中央部以外の範囲（周縁部を含む）では膜厚が一定である（変化していない）。このような塗膜Ｆであっても、基板Ｗの中央部の膜厚が周縁部の膜厚に比べて大きいので、実施例１、２と同様に、ステップＳ３（Ｔ４）の終了時に略均一な膜厚の塗膜Ｆを得ることができる。
【０１０８】
また、図１２に示す塗膜Ｆとは反対に、基板Ｗの周縁部の膜厚のみが小さく、周縁部以外の範囲（中央部を含む）では膜厚が一定である（変化していない）ような塗膜Ｆであってもよい。
【０１０９】
（２）上述した各実施例１、２では、ステップＳ２（Ｔ２）において、基板Ｗを回転させることによって基板Ｗとインクジェットヘッド１１、５１を相対的に移動させていたが、これに限られない。例えば、基板Ｗを回転させずに（静止させつつ）、インクジェットヘッド１１、５１を移動させることに、基板Ｗとインクジェットヘッド１１、５１を相対的に移動してもよい。
【０１１０】
図１３を参照する。図１３は、変形実施例に係る塗布装置（方法）において、基板Ｗに塗膜を形成している様子を模式的に示す図である。この変形例では、インクジェットヘッド７１は、図示省略のヘッド移動機構によって、水平な２軸方向にそれぞれ移動可能である。図１３では、水平な２軸方向をそれぞれ「Ｘ」軸および「Ｙ」軸で示す。そして、インクジェットヘッド７１を基板Ｗの全面にわたって平行移動させつつ、ノズル１２から基板Ｗにレジストの液滴を吐出させることによって、基板Ｗに塗膜Ｆを形成してもよい。なお、この変形例では、不図示のヘッド移動機構が、この発明における相対移動機構に相当する。
【０１１１】
このような変形実施例によれば、実施例１、２のようにインクジェットヘッド１１、５１を基板Ｗに対して相対的に回転移動させる場合に比べて、基板Ｗに対する各ノズル１２の移動量（変位量）を一様にすることができる。よって、単位面積当たりのレジストの吐出量を容易に調整することができ、塗膜Ｆの膜厚を容易に調整することができる。
【０１１２】
（３）上述した実施例２では、単一のインクジェットヘッド５１を処理位置に配置してステップＴ２を実行したが、これに限られない。例えば、複数のインクジェットヘッドを基板Ｗの中央部と周縁部との間にわたって配置した状態で、ステップＴ２を実行するように構成してもよい。装置構成としては、長尺のインクジェットヘッド５１の代えて、長手方向の長さＬが基板Ｗの半径より短い複数個のインクジェットヘッドを備えるように変更してもよい。
【０１１３】
（４）上述した実施例１では、領域Ａ、Ｂ、Ｃに塗膜Ｆをそれぞれ形成するとき（ステップＳ２）、基板Ｗの回転速度は一律に第１速度であったが、これに限られない。領域Ａ乃至Ｃに塗膜Ｆを形成するときに、それぞれ異なる回転速度で基板Ｗを回転させてもよい。
【０１１４】
（５）上述した実施例１では、領域Ａ、Ｂ、Ｃの順番で塗膜Ｆを形成したが、これに限られない。すなわち、塗膜Ｆを形成する各領域Ａ乃至Ｃの順番は、任意に変更してもよい。
【０１１５】
（６）上述した各実施例では、塗布液としてレジストを例示したが、これに限られない。例えば、ＳＯＧ液、低誘電膜材料、ポリイミド樹脂などの塗布液に変更してもよい。
【０１１６】
（７）上述した各実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。
【符号の説明】
【０１１７】
１  …回転保持部
１１、５１、７１  …インクジェットヘッド
１２  …ノズル
２１、６１  …ヘッド移動機構
３１  …溶媒ノズル
４１  …制御部
Ａ、Ｂ、Ｃ  …領域
Ｆ（Ｆａ、Ｆｂ、Ｆｃ）  …塗膜
Ｒａ  …回転軸
ＤＲ  …径方向
Ｌ  …インクジェットヘッドの長手方向の長さ
Ｗ  …基板
【図１】
0005944132.tif 000002
【図２】
0005944132.tif 000003
【図３】
0005944132.tif 000004
【図４】
0005944132.tif 000005
【図５】
0005944132.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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