(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード用シートを用いて作製されるカードであって、前記カード用シートは、下記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）を含有し、ガラス転移温度が９０℃以上１３０℃未満であるポリカーボネート樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂組成物（Ｘ）からなる層を有し、前記カード用シートの曲げ弾性率が２２００ＭＰａ以上３０００ＭＰａ以下であり、かつ前記カード用シートをコアシートおよびオーバーシートとして適用する、カード。
【化１】
0005844548.tif 000007
【請求項２】
カード用シートを用いて作製されるカードであって、前記カード用シートは、下記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）を含有し、ガラス転移温度が９０℃以上１３０℃未満であるポリカーボネート樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂組成物（Ｘ）からなる層を有し、前記カード用シートの曲げ弾性率が２２００ＭＰａ以上３０００ＭＰａ以下であり、かつ前記カード用シートをオーバーシートとして適用し、乳酸系重合体をコアシートとして適用する、カード。
【化２】
0005844548.tif 000008
【請求項３】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）がさらに、シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位（ｂ）を含有する、請求項１または２に記載のカード。
【請求項４】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、前記構造単位（ｂ）を全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位中４５モル％以上、６５モル％以下の比率で含有する、請求項３に記載のカード。
【請求項５】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、前記構造単位（ａ）を全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位中８０モル％以上、９９モル％以下の比率で含有する、請求項１または２に記載のカード。
【請求項６】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、質量平均分子量が１０００以下のポリアルキレングリコールに由来する構造単位（ｃ）を、全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位中１モル％以上、２０モル％以下の比率で含有する、請求項５に記載のカード。
【請求項７】
前記樹脂組成物（Ｘ）がさらに紫外線吸収剤を含有する、請求項１から６のいずれか１項に記載のカード。
【請求項８】
前記樹脂組成物（Ｘ）がさらに無機充填剤を含有する、請求項１から７のいずれか１項に記載のカード。
【請求項９】
オーバーシートとして適用された前記カード用シートの少なくとも一方の表面に１０点平均粗さが３μｍ以上、３０μｍ以下であるマット加工が施されている、請求項１から８のいずれか１項に記載のカード。
【請求項１０】
コアシートとして適用された前記カード用シートの前記樹脂組成物（Ｘ）が着色剤を含有する、請求項１に記載のカード。
【請求項１１】
さらに磁気テープを用いて作製される磁気ストライプカードである、請求項１から１０のいずれか１項に記載のカード。
【請求項１２】
さらにＩＣチップを用いて作製されるＩＣカードである、請求項１から１０のいずれか１項に記載のカード。
【請求項１３】
前記カードに２３℃にてエンボス加工を施した際に生じるエンボスカールが２．５ｍｍ以下である、請求項１から１２のいずれか１項に記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード用シート、及びそれを用いて作製されるカードに関し、より詳細には植物由来原料を主成分とする樹脂（「植物原料樹脂」とも言う）を主原料とする環境対応型のカード用シート及びそれを用いて作製されるカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ストライプカードや、非接触ＩＣカード等のプラスチックカードの素材としては、従来、ポリ塩化ビニル系樹脂（以下、「ＰＶＣ」という。）が使用されている。磁気ストライプカードは、一般に、印刷を施した白色のコアシートに、磁気テープを仮貼りした透明のオーバーシートを重ねて、熱プレスでシート間を熱融着（以下、「ラミネート」という。）した後、打ち抜き刃でカード形状に切断し、最後にエンボッサーで文字刻印（以下、「エンボス」という。）を施して製造される。また、非接触式ＩＣカードなどでは、ＩＣチップとアンテナを備えたインレットシートを２枚のコアシート間に挟んで積層し、各コアシートの表裏両面にオーバーシートを積層して形成することも行われている。ＰＶＣシートはカレンダー法で大量に生産でき、印刷適性、ラミネート適性、エンボス適性に優れた、カード用に好適な素材である。
【０００３】
最近、世の中のエコロジーブームにのって、ＰＶＣ以外の素材からなるカード用シートのニーズが高まっており、例えば、ポリスチレン系およびポリエステル系の材料が提案されている。しかし、非ＰＶＣ系カード用素材である各種の耐衝撃性スチレンやアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体は、カード形状に打ち抜いた時の切断面のバリ（以下「抜きバリ」という）が大きく、さらに、カードにエンボス刻印を行った後、カードの反り（以下「エンボスカール」という）も大きくなるという問題があった。
【０００４】
また、非ＰＶＣ系カード用素材であるポリエステル系の材料としては、例えば、テレフタル酸とエチレングリコ−ルとシクロヘキサンジメタノ−ルの脱水縮合体である非結晶性のポリエステル樹脂からなるシートが提案されている。この材料は、ＰＶＣシートに近いカードへの加工適性を持ち、ＰＶＣシートと同じ設備を用いてカード化できるため、ＰＶＣに替わるシート素材の本命と言われているが、ＰＶＣと同じ条件でエンボスすると、エンボスカールが大きくなるという問題があった。エンボスカールが大きいとカードの見栄えが悪いばかりでなく、リーダーライターに挿入しにくくなったりすることがあるため、ＰＶＣと同じ条件でエンボスしてもエンボスカールが小さくなるようなシートが望まれていた。
【０００５】
そこで特許文献１には、実質的に非結晶性のポリエステル系樹脂を主成分とし、ポリカーボネート樹脂またはポリアリレート樹脂、あるいはこれらの混合物を添加した組成物からなるカード用オーバーシートが開示されている。
【０００６】
また、特許文献２には、ポリエチレンテレフタレートの構成成分であるエチレングリコールの一部を１，４−シクロヘキサンジメタノールで置換してなる実質的に非結晶性のポリエステル系樹脂を主成分とし、板状無機フィラーとポリブチレンテレフタレート又はその共重合体を含有するカード用シートが開示されている。
【０００７】
一方、各種カードに用いられているプラスチックはその大半が使用後に焼却廃棄されていた。近年、京都議定書の議決を契機として二酸化炭素の排出量削減や循環型材料導入の機運が高まり、石油由来原料から作られた製品の焼却処理量を軽減したり、枯渇性資源である石油の消費量を軽減したりすることは、今後のあらゆる製品開発の重要な課題となっ
ている。情報記録カードの製造分野においても、カードを製造するための原料を、石油由来の樹脂から再生可能資源物質に転換することが重要な開発テーマの一つとなっている。
【０００８】
現在、このような課題の解決策として最も注目されているのが、植物から得られた澱粉を発酵させて得た乳酸を原料とする乳酸系重合体などの植物原料樹脂の利用である。植物原料樹脂の利用量が増えれば、二酸化炭素排出量の削減に貢献できるだけでなく、枯渇性資源の利用量を軽減でき、資源のリサイクル活用にも大きく貢献することができる。乳酸系重合体は、透明性や剛性等に優れており、しかも既に発酵・合成の技術が確立しているため工業的に量産可能であるから、ポリエチレンテレフタレートやポリ塩化ビニルの代替原料として注目されており、情報記録カードの製造分野においても、このような乳酸系重合体を原料として用いる旨の提案が為されている。
【０００９】
例えば特許文献３には、ポリ乳酸およびガラス転移温度が０℃以下である生分解性脂肪族ポリエステルからなる組成物を主成分とするコア層とオーバー層を積層してなる生分解性カードが開示されている。
【００１０】
また、特許文献４には、乳酸系重合体と非晶性芳香族ポリエステル系樹脂と熱可塑性エラストマーとを含むカード用樹脂組成物およびこれを用いたカード用シートが開示されている。
【００１１】
一方、車載用ＥＴＣカードや地上デジタル放送受信用Ｂ−ＣＡＳカードなど、特段の耐熱性が要求される用途のカードには、耐熱性の高い熱可塑性樹脂からなるシートを少なくとも一層用いる手法が取られている。
【００１２】
例えば特許文献５には、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる層と、ポリカーボネート樹脂を組成に用いた耐熱性の高い熱可塑性樹脂からなる層を積層してなるカード用シートおよびこれを用いたカードが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−３６７６５号公報
【特許文献２】特開２００２−２４９６５２号公報
【特許文献３】特開２０００−１４１９５５号公報
【特許文献４】特開２００９−２３５１７２号公報
【特許文献５】特開２００９−４００５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、特許文献１や特許文献２に記載のカード用シートを用いてカードを作製する場合、剛性が上がりエンボスカールは改善するものの、耐熱性や耐候性が不足しており、改良の余地が残されていた。さらに、特許文献１や特許文献２に記載のカード用シートには、植物原料プラスチックは全く使用されていない。
【００１５】
また、特許文献３や特許文献４に記載の様に乳酸系重合体を主原料としてカードを製造する提案が多数為されているが、特にオーバーシートに関しては、透明性のほか、印刷性、接着性、融着性、エンボス文字打刻に耐えられる耐久性など、乳酸系重合体を主成分として用いたのでは達成することが難しい特性が要求される。このため、現段階で工業製品化を検討すると、コアシートは乳酸系重合体を主原料として形成する一方、オーバーシートは、一般的にオーバーシート形成用として使用されている樹脂、例えば芳香族ポリエステル系樹脂を用いて形成せざるを得ない。
【００１６】
さらに特段の耐熱性が要求されるカード用の、耐熱性を付与するための手段としては、現段階においては特許文献５に記載の様にポリカーボネート樹脂等の耐熱性のある樹脂を組成に用いることが専ら行われている。
このように従来の技術においては、カード用途に植物原料樹脂を用いる比率を高めることが十分にできていなかった。
【００１７】
そこで本発明の目的は、耐熱性、耐候性、剛性、打ち抜き加工性、エンボス適性の全てに優れ、植物原料樹脂を用いたカード用シート及びカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明者らは鋭意検討を続けた結果、特定のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含有し、ガラス転移温度が１３０℃未満であるポリカーボネート樹脂を主成分とする樹脂組成物を用いたカード用シート、及びそれを用いて作製されたカードが前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は以下の通りである。
【００１９】
［１］下記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）を含有し、ガラス転移温度が１３０℃未満であるポリカーボネート樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂組成物（Ｘ）からなる層を有するカード用シート。
【００２０】
【化１】
0005844548.tif 000002
【００２１】
［２］前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）がさらに、シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位（ｂ）を含有する、［１］に記載のカード用シート。
【００２２】
［３］前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、前記構造単位（ｂ）を全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位中４５モル％以上、６５モル％以下の比率で含有する、［２］に記載のカード用シート。
【００２３】
［４］前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、前記構造単位（ａ）を全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位中８０モル％以上、９９モル％以下の比率で含有し、ガラス転移温度が９０℃以上、１３０℃未満である、［１］に記載のカード用シート。
【００２４】
［５］前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、質量平均分子量が１０００以下のポリアルキレングリコールに由来する構造単位（ｃ）を、全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位中１モル％以上、２０モル％以下の比率で含有する、［４］に記載のカード用シート。
【００２５】
［６］前記樹脂組成物（Ｘ）がさらに紫外線吸収剤を含有する、［１］から［５］のいずれか１項に記載のカード用シート。
【００２６】
［７］前記樹脂組成物（Ｘ）がさらに無機充填剤を含有する、［１］から［６］のいずれか１項に記載のカード用シート。
【００２７】
［８］カード用オーバーシートであって、少なくとも一方の表面に１０点平均粗さが３μ
ｍ以上、３０μｍ以下であるマット加工が施されている、［１］から［７］のいずれか１項に記載のカード用シート。
【００２８】
［９］カード用コアシートであって、前記樹脂組成物（Ｘ）が着色剤を含有する、［１］から［７］のいずれか１項に記載のカード用シート。
【００２９】
［１０］曲げ弾性率が２２００ＭＰａ以上、３０００ＭＰａ以下である、［１］から［９］のいずれか１項に記載のカード用シート。
【００３０】
［１１］［１］から［１０］のいずれか１項に記載のカード用シートを用いて作製されるカード。
【００３１】
［１２］さらに磁気テープを用いて作製される磁気ストライプカードである、［１１］に記載のカード。
【００３２】
［１３］さらにＩＣチップを用いて作製されるＩＣカードである、［１１］に記載のカード。
【００３３】
［１４］前記カードに２３℃にてエンボス加工を施した際に生じるエンボスカールが２．５ｍｍ以下である、［１１］から［１３］のいずれか１項に記載のカード。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、耐熱性、耐候性、剛性、打ち抜き加工性、エンボス適性の全てに優れ、植物原料樹脂を用いたカード用シート及びカードを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態の例について説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００３６】
なお、本発明において「主成分とする」とは、当該組成物における対象成分の比率が５０質量％以上、好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上（１００質量％を含む）であることをいう。
【００３７】
＜ポリカーボネート樹脂（Ａ）＞
本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、下記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）を含み、ガラス転移温度が１３０℃未満であるポリカーボネート樹脂が用いられる。
【００３８】
【化２】
0005844548.tif 000003
【００３９】
前記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物は生物起源物質を原料として糖質から製造可能なエーテルジオールであって、具体的には立体異性体の関係にあるイソソルビド、イソマンニド、イソイデット等が挙げられる。これらは単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いても良い。なかでも、イソソルビドは澱粉から得られるＤ−グルコースを
水添してから脱水することにより安価に製造可能であって、資源として豊富に入手することが可能である。これら事情により、イソソルビドを主たる構成成分とすることが最適である。
【００４０】
本発明のカード用シートの第一の態様として、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の耐衝撃性を向上するために、前記構造単位（ａ）以外の構造単位として、シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位（ｂ）を含むことが好ましい。この時、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の全ヒドロキシ化合物に由来する構造単位中に占める構造単位（ｂ）の含有比率が４５モル％以上、６５モル％以下であることが好ましい。構造単位（ｂ）の比率の下限としては、より好ましくは４８モル％以上であり、さらに好ましくは５０モル％以上である。一方、構造単位（ｂ）の比率の上限としては、より好ましくは６２モル％以下であり、さらに好ましくは６０モル％以下である。構造単位（ｂ）の含有比率をかかる範囲内とすることで、カード用シートの耐熱性を損なうことなく、実用上十分な耐衝撃性や、カードを作製する際の優れた層間接着性を付与することができる。
尚、シクロヘキサンジメタノールの中でも、工業的に入手が容易である、１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましい。
【００４１】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位は、前記構造単位（ａ）と、前記構造単位（ｂ）とからなることが好ましいが、本発明の効果を損なわない範囲で、その他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位が含まれていてもよい。
【００４２】
前記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物と前記シクロヘキサンジメタノール以外の、その他のジヒドロキシ化合物としては、例えば、国際公開第２００４／１１１１０６号に記載の脂肪族ジヒドロキシ化合物や、国際公開第２００７／１４８６０４号に記載の脂環式ジヒドロキシ化合物を挙げることができる。
【００４３】
脂肪族ジヒドロキシ化合物については、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールから選択するのが好ましい。これらを共重合することで、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）に柔軟さや耐衝撃性を付与でき、また耐熱温度を容易に変化させられることから別種のシートと熱融着させたり、エンボス加工したりするときの、加工条件を調節しやすい利点がある。
【００４４】
脂環式ジヒドロキシ化合物については、５員環構造又は６員環構造を含むものであることが好ましい。６員環構造は共有結合によって椅子形又は舟形に固定されていてもよい。脂環式ジヒドロキシ化合物が５員環構造又は６員環構造であることにより、得られるポリカーボネートに柔軟さや耐衝撃性を付与しながら、過度に耐熱温度を下げるおそれがないため、主に耐熱性を要求される商品設計をする際に好適である。脂環式ジヒドロキシ化合物に含まれる炭素原子数は通常７０以下であり、好ましくは５０以下、さらに好ましくは３０以下である。
【００４５】
前記５員環構造又は６員環構造を含む脂環式ジヒドロキシ化合物としては、上述の国際公開第２００７／１４８６０４号に記載のものを挙げることができ、中でも、トリシクロデカンジメタノール、アダマンタンジオール及びペンタシクロペンタデカンジメタノールを好適に例示することができ、中でもトリシクロデカンジメタノールが経済性や耐熱性などから最も好ましい。又、これらは１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４６】
また、例えばビスフェノール−Ａ等に代表される芳香族ジヒドロキシ化合物を一部共重合することを妨げない。一般にこれらの成分を含むと耐熱性や剛性を効率良く上げることができる。
【００４７】
一方、本発明のカード用シートの第二の態様として、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の全ヒドロキシ化合物に由来する構造単位中において、前記構造単位（ａ）の含有比率が８０モル％以上であることが好ましく、８５モル％以上がより好ましく、９０モル％以上が特に好ましい。当該含有比率が係る範囲にあることによって、植物原料の比率がより高まる上、耐熱性に優れ、その他の各種要求特性も満足することから、本発明のカード用シートに好適に利用することが出来る。
また、後述する共重合成分により、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）のガラス転移温度を、本発明のカードを作製するのに好ましい範囲とする必要があることから、前記構造単位（ａ）の含有比率は９９モル％以下であることが好ましく、９８モル％以下がより好ましく、９７モル％以下が特に好ましい。
【００４８】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）はさらに、全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位中、質量平均分子量が１０００以下のポリアルキレングリコールに由来する構造単位（ｃ）を１モル％以上、２０モル％以下の比率で含んでなることが好ましい。
【００４９】
前記ポリアルキレングリコールの具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリペンテングリコール、ポリヘキセングリコール、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合体などが挙げられる。このうち、ポリエチレングリコールが特に好ましく用いられる。
【００５０】
前記ポリアルキレングリコールの質量平均分子量は、前述の通り１０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましく、６００以下であることが特に好ましい。質量平均分子量が係る範囲にあることによって、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）中の前記ポリアルキレングリコールが占める質量比率が過剰に大きくならず、耐熱性や剛性等のカード用シートに必要な物性を損なうことがない。
【００５１】
また、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位中における前記構造単位（ｃ）の含有比率の下限は１モル％以上であることが好ましく、３モル％以上であることがより好ましく、５モル％以上であることが特に好ましい。
また、前記構造単位（ｃ）の含有比率の上限は２０モル％以下であることが好ましく、１５モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることが特に好ましい。係る含有比率であることによって、本発明のカード用シートに好適な、耐熱性と耐衝撃性を両立することができる。
【００５２】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位は、前記構造単位（ａ）と、前記構造単位（ｃ）とからなることが好ましいが、本発明の目的を損なわない範囲で、その他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位が含まれていてもよい。
【００５３】
前記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物と前記ポリアルキレングリコール以外の、その他のジヒドロキシ化合物としては、例えば、国際公開第２００４／１１１１０６号に記載の脂肪族ジヒドロキシ化合物や、国際公開第２００７／１４８６０４号に記載の脂環式ジヒドロキシ化合物を挙げることができる。
【００５４】
脂肪族ジヒドロキシ化合物については、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールから選択するのが好ましい。これらを共重合することで、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）に柔軟さや耐衝撃性を付与でき、また耐熱温度を容易に変化させられることから別種のシ
ートと熱融着させたり、エンボス加工したりするときの、加工条件を調節しやすい利点がある。
【００５５】
脂環式ジヒドロキシ化合物については、５員環構造又は６員環構造を含むものであることが好ましい。６員環構造は共有結合によって椅子形又は舟形に固定されていてもよい。脂環式ジヒドロキシ化合物が５員環構造又は６員環構造であることにより、得られるポリカーボネートに柔軟さや耐衝撃性を付与しながら、過度に耐熱温度を下げるおそれがないため、主に耐熱性を要求される商品設計をする際に好適である。脂環式ジヒドロキシ化合物に含まれる炭素原子数は通常７０以下であり、好ましくは５０以下、さらに好ましくは３０以下である。
【００５６】
前記５員環構造又は６員環構造を含む脂環式ジヒドロキシ化合物としては、上述の国際公開第２００７／１４８６０４号に記載のものを挙げることができ、中でも、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、アダマンタンジオール及びペンタシクロペンタデカンジメタノールを好適に例示することができ、中でもシクロヘキサンジメタノール又はトリシクロデカンジメタノールが経済性や耐熱性などから最も好ましく、これらは１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。シクロヘキサンジメタノールについては、工業的に入手が容易である１，４−シクロヘキサンジメタノールが特に好ましい。
【００５７】
また、例えばビスフェノール−Ａ等に代表される芳香族ジヒドロキシ化合物を一部共重合することを妨げない。一般にこれらの成分を含むと耐熱性や剛性を効率良く上げることができる。
【００５８】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量の指標である還元粘度は、前記第一の態様と前記第二の態様のいずれにおいても、通常、０．２０ｄｌ／ｇ以上１．０ｄｌ／ｇ以下で、好ましくは０．３０ｄｌ／ｇ以上０．８０ｄｌ／ｇ以下の範囲内である。なお、還元粘度は、溶媒として塩化メチレンを用い、ポリカーボネート濃度を０．６０ｇ／ｄｌに精密に調整し、温度２０．０℃±０．１℃で測定される。
【００５９】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の還元粘度が過度に低いと、カード用シートに成形した際の機械的強度が低下する傾向がある。また、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の還元粘度が過度に高いと、成形する際の流動性が低下し、生産性が低下するだけでなく、流れムラ等の外観不良を生じやすい易い傾向がある。
【００６０】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分の条件下での動的粘弾性の温度分散測定（ＪＩＳ−Ｋ７１９８Ａ法（１９９１年）の動的粘弾性測定）により測定され、前記第一の態様と前記第二の態様のいずれにおいても、１３０℃未満であることが必須であり、１２９℃以下であることがより好ましく、１２８℃以下であることが特に好ましい。また、８０℃以上であることが好ましく、９０℃以上であることがより好ましく、９５℃以上であることがさらに好ましく、１００℃以上であることが特に好ましい。尚、通常は単一のガラス転移温度を有する。
【００６１】
ガラス転移温度が１３０℃以上であると、カードを作製する際のオーバーシートとコアシートの層間接着性が不足するほか、カード用シートやカードが硬く脆くなり、エンボス加工時や曲げ変形時に容易に割れてしまうため好ましくない。
一方、ガラス転移温度を８０℃以上とすることによって、カード用シートは耐熱性に優れ、搬送時、保管時、使用時などで想定される熱環境に十分耐えることができる。また、熱融着時にカード用シートが潰れたり流れたりすることもなく、製品としてのカードも剛性に優れたものとなる。
【００６２】
ガラス転移温度を係る範囲とするためには、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）における前記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）の含有比率や、シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位（ｂ）の含有比率、ポリアルキレングリコールに由来する構造単位（ｃ）の含有比率、さらにその他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位の含有比率・種類を、本明細書に記載の範囲において、本発明の効果を損なわない程度に適宜調整する方法などを採用することが可能である。
【００６３】
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、一般に用いられる重合方法で製造することができ、ホスゲン法、炭酸ジエステルと反応させるエステル交換法のいずれでもよい。なかでも、重合触媒の存在下に、前記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物と、シクロヘキサンジメタノール又は前記ポリアルキレングリコールと、必要に応じて用いられるその他のジヒドロキシ化合物と、炭酸ジエステルとを反応させるエステル交換法が好ましい。エステル交換法は、前記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物と、シクロヘキサンジメタノールと又は前記ポリアルキレングリコールと、必要に応じて用いられるその他のジヒドロキシ化合物と、炭酸ジエステルとを塩基性触媒、さらにはこの塩基性触媒を中和する酸性物質を添加し、エステル交換反応を行う製造方法である。
【００６４】
炭酸ジエステルの代表例としては、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネート、ｍ−クレジルカーボネート、ジナフチルカーネート、ビス（ビフェニル）カーボネート、ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジブチルカーボネート、ジシクロヘキシルカーボネートなどが挙げられる。これらのうち、特にジフェニルカーボネートが好ましく用いられる。
【００６５】
＜樹脂組成物（Ｘ）＞
本発明における樹脂組成物（Ｘ）は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂組成物である。
【００６６】
＜ポリカーボネート樹脂以外の樹脂＞
成形加工性や諸物性のさらなる向上・調整を目的として、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）に対して、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外の樹脂や、樹脂以外の添加剤を配合することも出来る。例えば、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート等の樹脂やコア−シェル型、グラフト型又は線状のランダム及びブロック共重合体のようなゴム状改質剤などが挙げられる。前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外の樹脂、あるいは、添加剤の配合量としては、本発明の効果を損なわない範囲で、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）に対して、１質量％以上、３０質量％以下の割合で配合することが好ましく、３質量％以上、２０質量％以下の割合で配合することがより好ましく、５質量％以上、１０質量％以下の割合で配合することがさらに好ましい。
【００６７】
＜熱安定剤＞
本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）には、成形時における分子量の低下や色相の悪化を防止するために熱安定剤を配合することができる。かかる熱安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル等が挙げられ、具体的には、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル
フェニル）  ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）  オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）  ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート、４，４’−ビフェニレンジホスフィン酸テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。なかでも、トリスノニルフェニルホスファイト、トリメチルホスフェート、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、およびベンゼンホスホン酸ジメチルが好ましく使用される。  
【００６８】
これらの熱安定剤は、１種を単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。前記熱安定剤の配合量は、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）に対して、０．０００１質量％以上、１質量％以下の割合で配合することが好ましく、０．０００５質量％以上、０．５質量％以下の割合で配合することがより好ましく、０．００１質量％以上、０．２質量％以下の割合で配合することがさらに好ましい。かかる範囲で熱安定剤を配合することにより、添加剤のブリード等を生じることなくカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）の分子量低下や変色を防止することができる。
【００６９】
＜酸化防止剤＞  
また、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）には、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を配合することができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステアリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４’−ビフェニレンジホスフィン酸テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）、３，９−ビス｛１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等の１種又は２種以上が挙げられる。
【００７０】
前記酸化防止剤の配合量は、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）に対して、０．０００１質量％以上、１質量％以下の割合で配合することが好ましく、０．０００５質量％以上、０．５質量％以下の割合で配合することがより好ましく、０．００１質量％以上、０．２質量％以下の割合で配合することがさらに好ましい。かかる範囲で酸化防止剤を配合することにより、酸化防止剤のブリード、カード用シートの機械特性低下を生じることなく、樹脂の酸化劣化を防止することができる。
【００７１】
＜滑剤＞
また、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）に対して表面滑性の付与を目的として、滑剤を配合することができる。前記滑剤としては、一価または多価アルコールの高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸、パラフィンワックス、蜜蝋、オレフィン系ワックス、カルボキシル基および／  またはカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックス、シリコーンオイル、オルガノポリシロキサン等が挙げられる。
【００７２】
前記高級脂肪酸エステルとしては、炭素原子数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルが好ましい。かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ステアリン酸ステアリル、ベヘニン酸モノグリセリド、ベヘニン酸ベヘニル、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、ビフェニルビフェネート、ソルビタンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート等が挙げられる。中でも、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ベヘニン酸ベヘニルが好ましく用いられる。高級脂肪酸としては、炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸が好ましい。かかる脂肪酸としては、ミリスチン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸などが挙げられる。これらの滑剤は、１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
【００７３】
前記滑剤の配合量は、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）に対して、０．０００１質量％以上、１質量％以下の割合で配合することが好ましく、０．０００５質量％以上、０．５質量％以下の割合で配合することがより好ましく、０．００１質量％以上、０．２質量％以下の割合で配合することがさらに好ましい。かかる範囲で滑剤を配合することにより、滑剤のブリード、カード用シートの機械特性低下を生じることなく、カード用シートに表面滑性を付与することができる。
【００７４】
＜紫外線吸収剤＞
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、可視光〜近紫外波長領域での光吸収が殆ど無いため、特段の紫外線吸収剤を配合しなくても経時的な黄変劣化が起こらない利点がある。しかし本発明のカード用シートをオーバーシートとして用いて本発明のカードを作製するとき、当該オーバーシートを透過した紫外線がコアシートで吸収されて、コアシートが黄変劣化することを抑制するために、本発明における樹脂組成物（Ｘ）に必要最低限の紫外線吸収剤を配合することができる。
【００７５】
前記紫外線吸収剤としては、公知のもの、例えば各種市販のものを特に制限なく使用できる。中でも、公知の芳香族ポリカーボネート樹脂への添加に通常用いられるものを好適に用いることができる。例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤；２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）等のベンゾオキサジン系紫外線吸収剤；２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−（ヘキシル）オキシ−フェノール等のヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤、を挙げることができる。紫外線吸収剤の融点としては、特に１２０℃〜２５０℃の範囲にあ
るものが好ましい。融点が１２０℃以上の紫外線吸収剤を使用することにより、紫外線吸収剤が時間経過とともに成形品表面に凝集するブリードアウト現象により成形体表面が汚れたり、口金や金属ロールを用いて成形する場合には、ブリードアウトによりそれらが汚れたりすることを防止し、成形品表面の曇りを減少させ改善することが容易になる。
【００７６】
より具体的には、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）  −５−クロロベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’−（３’’，４’’，５’’，６’’−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）］フェノール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤や、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−（ヘキシル）オキシ−フェノール等のヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤を好ましく使用でき、これらの中でも、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）］フェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−（ヘキシル）オキシ−フェノールが特に好ましい。これらの紫外線吸収剤は、１種を単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。
【００７７】
前記紫外線吸収剤の配合量は、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）に対して、０．０００１質量％以上、１質量％以下の割合で配合することが好ましく、０．０００５質量％以上、０．５質量％以下の割合で配合することがより好ましく、０．００１質量％以上、０．２質量％以下の割合で配合することがさらに好ましい。かかる範囲で紫外線吸収剤を配合することにより、カード用シート表面への紫外線吸収剤のブリードや、カード用シートの機械特性低下を生じることなく、耐候性を向上することができる。
【００７８】
＜エポキシ系化合物＞
さらに、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）の耐加水分解性をさらに向上するため、エポキシ系化合物を配合することができる。エポキシ系化合物の具体例としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、２，３−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４−（３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキシル）  ブチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチルー３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−６’−メチルシロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ビス−エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス−エポキシエチレングリコール、ビス−エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、３，４−ジメチル−１，２−エポキシシクロヘキサン、３，５−ジメチル−１，２−エポキシシクロヘキサン、３−メチル−５−ｔ−ブチル−１，２−エポキシシクロヘキサン、オクタデシル−２，２−ジメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、Ｎ−ブチル−２，２−ジメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキシル−２−メチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、Ｎ−ブチル−２−イソプロピル−３，４−エポキシ−５−メチル
シクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、２−エチルヘキシル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４，６−ジメチル−２，３−エポキシシクロヘキシル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４，５−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、３−ｔ−ブチル−４，５−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル−４，５−エポキシ−シス−１，２−シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ−Ｎ−ブチル−３−ｔ−ブチル−４，５−エポキシ−シス−１，２−シクロヘキシルジカルボキシレートなどが挙げられる。ビスフェノールＡジグリシジルエーテルが相溶性などの点から好ましい。
【００７９】
前記エポキシ系化合物の配合量としては、本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）に対して、０．０００１質量％以上、５質量％以下の割合で配合することが好ましく、０．００１質量％以上、１質量％以下の割合で配合することがより好ましく、０．００５質量％以上、０．５質量％以下の割合で配合することがさらに好ましい。かかる範囲でエポキシ系化合物を配合することにより、エポキシ系化合物のブリード、カード用シートの機械特性低下を生じることなく、耐加水分解性を向上することができる。
【００８０】
＜無機充填剤＞
本発明における樹脂組成物（Ｘ）は、さらに無機充填剤を含むことが好ましい。このうち、本発明のカード用シートをオーバーシートとして用いる場合には、耐衝撃性や打ち抜き加工性を向上する目的で、本発明における樹脂組成物（Ｘ）に可視光透過性を有する無機充填剤を添加することが好ましい。なお、ここでいう「可視光透過性を有する」とは、該無機充填剤を本発明のカード用シートに含有させた場合でも、シートの一方の面から対面側が十分視認可能となるような状態であって、具体的にはＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９８１年）に基づいて、厚み０．２ｍｍ（２００μｍ）で測定された当該シートの全光線透過率が８０％以上である状態を指す。
【００８１】
カード用オーバーシートに添加する前記の可視光透過性を有する無機充填剤としては、従来公知のものを用いることができるが、中でもケイ酸、マグネシウムシリケート、ガラスフレーク等を好適に利用することが出来る。この時、前記無機充填剤の平均粒径は、５μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００８２】
また、カード用オーバーシート中における前記無機充填剤の含有量は、樹脂組成物（Ｘ）１００質量％に対して、０．５質量％以上であることが好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。また、５．０質量％以下であることが好ましく、４．０質量％以下であることがさらに好ましい。
【００８３】
カード用オーバーシートに添加する前記無機充填剤の平均粒径や、含有量をかかる範囲とすることによって、本発明のカード用オーバーシートを用いて作製したカードについて、透明性が確保され、さらに耐衝撃性が向上してエンボス部分の割れが生じず、かつ、打ち抜き加工性が向上してフラットな打ち抜き断面が得られるため好ましい。
【００８４】
一方、本発明のカード用シートをコアシートとして用いる場合には、剛性を向上しエンボスカールを抑制する目的で、本発明における樹脂組成物（Ｘ）に無機充填剤を添加することが好ましい。
【００８５】
カード用コアシートに添加する前記無機充填剤としては、従来公知のものを用いることができるが、中でもタルク、マグネシウムシリケート、炭酸カルシウム、シリカ、マイカなどを好適に用いることができる。これらは単独で用いても良く、２種類以上を混合して用いても構わない。この時、前記無機充填剤の平均粒径は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であって、かつ好ましくは１０μｍ以下であり、より好ましくは８
μｍ以下である。
【００８６】
また、カード用コアシートにおける前記無機充填剤の含有量は、樹脂組成物（Ｘ）１００質量％に対して、２質量％以上であることが好ましく、４質量％以上であることがさらに好ましい。また、１０質量％以下であることが好ましく、８質量％以下であることがさらに好ましい。
【００８７】
カード用コアシートに添加する前記無機充填剤の平均粒径や、含有量をかかる範囲とすることによって、本発明のカード用コアシートを用いて作製したカードについて、剛性が向上してエンボス加工時に生じるエンボスカールを抑制することができ、さらに耐衝撃性が向上してエンボス部分の割れが生じることがないため好ましい。
【００８８】
＜着色剤＞
本発明のカード用シートをコアシートとして用いる場合、本発明における樹脂組成物（Ｘ）には着色剤を含有させることが好ましく、例えば有機顔料や無機顔料などを挙げることができる。中でも、屈折率が２以上である無機顔料、例えば酸化チタン、チタン酸鉛、チタン酸カリウム、酸化ジルコン、硫化亜鉛、酸化アンチモン、酸化亜鉛などが好ましく、その中でも、屈折率が高い酸化チタンが特に好ましい。
酸化チタンなどの屈折率が高い顔料を含有させることにより、コアシートを不透明な白色シートとすることができ、例えば後述するインレットシートをコアシート間で挟むように積層すれば、インレットシートのアンテナ基盤等が見えないように隠蔽することができる。
【００８９】
酸化チタンには、アナターゼ型、ルチル型、ブルッカイト型があるが、屈折率が大きなルチル型を用いるのが好ましい。なお、塩素法プロセスで製造された酸化チタン、硫酸法プロセスで製造された酸化チタンのいずれも使用可能である。
【００９０】
また、酸化チタンは、その表面が、シリカ、アルミナ、及びジルコニアの中から選ばれた少なくとも１種類の不活性無機酸化物で被覆処理されたものが好ましい。不活性無機酸化物で被覆処理することにより、酸化チタンの光触媒作用を抑制できるため、製造時及び使用時において、酸化チタンの光触媒作用によって前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）が解重合されるのを防ぐことができる。
【００９１】
さらに、ベース樹脂への分散性を向上させるため、酸化チタンの表面がシロキサン化合物、シランカップリング剤等から選ばれた少なくとも１種類の無機化合物や、ポリオール、ポリエチレングリコールから選ばれた少なくとも１種類の有機化合物で表面処理された酸化チタンを用いるのがより一層好ましい。
【００９２】
酸化チタンの平均粒径の範囲は、０．１μｍ以上、１μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上、０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。酸化チタンの平均粒径がかかる範囲であれば、本発明のカードの機械物性を低下させることなく、優れた隠蔽性を付与することができる。
【００９３】
本発明のカード用コアシート中における着色剤の含有量は、樹脂組成物（Ｘ）１００質量％に対して、１質量％以上、２０質量％以下であるのが好ましい。下限値としては、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がさらに好ましい。また上限値としては１５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。かかる範囲で着色剤を配合することにより、本発明のカードの機械強度を低下させることなく、カード内部の露出を防止し、優れた外観を有するカードとすることができる。
【００９４】
本発明のカード用シートを構成する樹脂組成物（Ｘ）には、前記以外にも、光安定剤、可塑剤等の添加剤をさらに配合することもできる。
【００９５】
＜カード用シート＞
本発明のカード用シートは、前記樹脂組成物（Ｘ）からなる層を有することを特徴とする。この時、前記樹脂組成物（Ｘ）からなる層の単層のみでカード用シートとしても良いが、前記樹脂組成物（Ｘ）において前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の組成比や、前記樹脂組成物（Ｘ）を構成する各成分の含有比率が異なる層を各１層以上積層してカード用シートとしても良い。
【００９６】
また、前記樹脂組成物（Ｘ）からなる層に、（Ｘ）とは異なる樹脂組成物からなる層を１層以上積層してカード用シートとすることもできる。
前記樹脂組成物（Ｘ）とは異なる樹脂組成物は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外の樹脂を主成分とする樹脂組成物であって、本発明の特徴を損なうことがなければ特に限定されるものではない。主成分とすることができる樹脂としては、前記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含まないポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、脂環式ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂等を例示することができる。
【００９７】
次に、本発明のカード用シートの製造方法について説明するが、製造方法がこれらに限定されるものではない。
【００９８】
本発明のカード用シートは、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）、及び、必要に応じて紫外線吸収剤、無機充填剤や着色剤、その他の樹脂、添加剤等の原料を直接混合し、押出機に投入して成形するか、または、前記原料を二軸押出機を用いて溶融混合し、ストランド形状に押出してペレットを作製した後、このペレットを押出機に投入して成形する方法を挙げることができる。いずれの方法においても、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の加水分解による分子量の低下を考慮する必要があり、均一に混合させるためには後者を選択するのが好ましい。そこで、以下後者の製造方法について説明する。
【００９９】
まず前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）と必要に応じ配合する他の原料を十分に乾燥して水分を除去し、リボンブレンダー、タンブラー、ヘンシェルミキサー等で混合した後、二軸押出機を用いて溶融混練し、ストランド形状に押出してペレットを作製する。あるいは、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）を溶融混練している押出機内に、必要に応じ配合する他の原料を別途フィーダから連続又は逐次供給して、ペレットを作製してもよい。この際、樹脂が可塑化するときの剪断発熱や、各原料の組成比や配合割合による粘度変化等を考慮して、溶融混練温度が過度に上昇しないよう適宜調節することが好ましい。具体的には、成形温度は２００℃以上、２６０℃以下が好ましく、２１０℃以上、２５０℃以下がより好ましく、２２０℃以上、２４０℃以下がさらに好ましい。
【０１００】
この時、前記ペレットは、本発明を構成する樹脂組成物（Ｘ）となるように作製しても良いし、必要に応じ配合する他の原料の高濃度マスターバッチとして作製しておき、本発明のカード用シートを製造する際に希釈用の前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）やその他の樹脂と適宜ブレンドして、目的とする組成比の樹脂組成物（Ｘ）からなるカード用シートを得てもよい。
【０１０１】
本発明のカード用シートは、Ｔダイキャスト押出法、カレンダー法などの公知の方法によって成形することが可能であるが、中でもＴダイキャスト押出法による成形が好適である。具体的には、例えば前記ペレットを十分乾燥した後、押出機内で加熱溶融させ、Ｔダイスリットから押し出し、キャストロールから冷却ロールへと経て製膜することができる
。分解劣化や着色を抑制するために、押出温度は２００℃以上、２６０℃以下の範囲で適宜設定することが好ましい。また、必要に応じて、マルチマニホールドダイやフィードブロックなどを用いて各々異なる樹脂組成物を共押出しして、積層シートとすることもできる。
また、キャストロールの温度は、樹脂の種類及び組成によって調整するのが好ましいが、十分なロール面転写のために５０℃以上が好ましく、ロール巻き付きを防ぐために１３０℃以下が好ましく、１２０℃以下がより好ましく、１１０℃以下が特に好ましい。
【０１０２】
本発明のカード用シートをカード用オーバーシートとして用いる場合、シートの少なくとも一方の表面の１０点平均粗さが３μｍ以上、３０μｍ以下の範囲であることが好ましい。１０点平均粗さの下限値としては、１０μｍ以上がさらに好ましい。また１０点平均粗さの上限値としては２０μｍ以下がさらに好ましい。１０点平均粗さが３μｍ以上であることによって、カード用シートを他のシートに積層してプレス融着する際に、シート同士の間やシートとプレス用金属板の間の空気の抜けが十分で、カード表面に変形が生じることがない。また、シート表面の滑り性が維持されるため、カード用シートのハンドリング性が低下することがないため好適である。また、１０点平均粗さが３０μｍ以下であれば、シート間の密着性が良好であり、他のシートとの接着性を維持することができるため好適である。カード用オーバーシートの表面に、例えばマット加工を施すことにより、かかる範囲の表面の１０点平均粗さを実現することができる。
【０１０３】
マット加工の方法の例としては、まず鏡面のシートを形成してから、マットロール等を用いて表面に加工を施しても良いし、あるいはシートの押出し成形の際にキャストロールをマットロール等に変更して押出成形を行うことにより、表面に加工を施しても良い。例えば、口金から押し出されたシートを、表面に微小な凹凸の付いた金属マットロールと表面に微小な凹凸の付いたゴムロール（以下「マット形成用ロール」と記載する）の間に挟み込んで、圧力等を適宜与えつつ、マット形成用ロールを回転させてシートを通過させ、マット形成用ロール表面の凹凸をシート表面に転写することにより、シートの表裏面にマット加工が施されたカード用シートを得ることができる。なお、マット加工を施す方法は、ここで記載された方法に限定されるものではない。
【０１０４】
本発明のカード用シートには、少なくとも一方の表面に印刷層を設けることができる。印刷層は、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷他公知の印刷の方法で設けられる。印刷層の絵柄は石目調、木目調、又は幾何学模様、抽象模様等任意である。部分印刷でも全面ベタ印刷でも良く、部分印刷層とベタ印刷層の両方が設けられていても良い。
【０１０５】
印刷層に用いられる印刷用インクに含有される顔料や溶剤は特に限定されること無く、一般的に利用されるものを適用することができる。特に、アクリル系樹脂やウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などを含むものは、印刷層を設けた場合においても、本発明のカードを層間剥離等の支障なく作製することが可能となることから好適である。
【０１０６】
本発明のカード用シートをオーバーシートとして用いる場合は、厚さに特段の制限は無いが、通常２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。前記範囲より過度に薄いと、剛性が不足したり、エンボス刻印時に割れが生じたり、表面硬度が不足したりする不具合が生じることがある。また前記範囲より過度に厚いと、製品肉厚が厚くなりすぎたり、エンボス刻印が不明瞭になったりする不具合が生じることがある。
【０１０７】
また、本発明のカード用シートをコアシートとして用いる場合は、厚さに特段の制限は無いが、通常薄物で２５μｍ以上２５０μｍ以下、厚物で２５０μｍ以上８００μｍ以下であることが好ましい。或いは前記薄物シートを複数積層して厚物シートとしてもよく、
内部にＩＣチップやアンテナ回路を有するインレットシートを配置する場合等においては、こうした積層コアシートを構成することが多い。前記範囲より過度に薄いと、剛性が不足したり、耐衝撃性が不足したりする不具合が生じることがある。また前記範囲より過度に厚いと、製品肉厚が厚くなりすぎたり、エンボス刻印が不明瞭になったりする不具合が生じることがある。
【０１０８】
本発明のカード用シートは、剛性及び耐衝撃性に優れたシートである。本発明のカード用シートにおいて剛性及び耐衝撃性の指標となる曲げ弾性率の値は、好ましくは２２００ＭＰａ以上、より好ましくは２３００ＭＰａ以上であり、また、好ましくは３０００ＭＰａ以下、より好ましくは２９００ＭＰａ以下であればよい。
【０１０９】
曲げ弾性率が２２００ＭＰａ以上であることによって、本発明のカードにエンボス加工を施す時のエンボスカールを抑制することができ、また３０００ＭＰａ以下であることによって、本発明のカードにエンボス加工を施す時のエンボス部分の割れを防止することができるため好適である。
【０１１０】
曲げ弾性率をかかる範囲とするためには、例えば本発明におけるポリカーボネート樹脂（Ａ）における各構造単位の含有比や、樹脂組成物（Ｘ）に添加する無機充填剤の平均粒径や添加量などを本明細書に記載の範囲で調整することにより、達成することができる。
【０１１１】
本発明のカード用シートは耐候性、特に耐ＵＶ変色性に優れている。その指標であるＵＶ５０時間照射後の色差ΔＹＩは、１．０以下であることが好ましく、０．９以下であることがより好ましく、０．８以下であることがさらに好ましい。色差ΔＹＩがかかる範囲にあることによって、長時間の屋外での使用や、ＵＶが照射される環境においても黄変することなく、色調が維持されたカード用シートを提供することができる。例えば、本発明における樹脂組成物（Ｘ）の組成や、本発明のカード用シートの厚みなどを本明細書に記載の好ましい範囲で調整することによって、色差ΔＹＩをかかる範囲とすることができる。
【０１１２】
本発明のカード用シートは、表面硬度に優れており、その指標である鉛筆硬度は、Ｆ以上であることが好ましく、Ｈ以上であることがさらに好ましい。鉛筆硬度が係る範囲にあることで、耐擦傷性に優れるカードを提供することができる。例えば、シートの厚さや、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の組成を、本明細書に記載の好ましい範囲で調整することによって、鉛筆硬度を係る範囲とすることができる。
【０１１３】
＜カード＞
本発明のカードは、本発明のカード用シートを用いて作製されることを特徴とする。本発明のカードにおいては、本発明のカード用シートをオーバーシートとしてのみ適用しても、またコアシートとしてのみ適用してもよく、オーバーシートとコアシートの両方に適用してもよい。このうち、特に本発明のカード用シートを少なくともオーバーシートに適用することが好ましい。
【０１１４】
本発明のカード用シートを、オーバーシートとしてのみ、またはコアシートとしてのみ本発明のカードに適用する場合、各々本発明のカード用シートに積層するコアシート、またはオーバーシートを構成する樹脂は、本発明の特徴を妨げないものであれば特に制限されるものではなく、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、脂環式ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、乳酸系重合体、フェノール樹脂、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂等の公知の樹脂を用いることができる。
【０１１５】
このうち、特に乳酸系重合体は、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）と同様に植物原料由来の樹脂であって、本発明のカード用シートをオーバーシートとして適用する場合、コアシートを構成する樹脂として乳酸系重合体樹脂を用いることによって、本発明のカードの植物由来原料の比率を高め、より環境負荷を低減することが可能であるという観点から好ましい。
【０１１６】
乳酸系重合体は、乳酸を主成分とするモノマーを縮重合してなる重合体であり、具体的には、構造単位がＬ−乳酸であるポリ（Ｌ−乳酸）、構造単位がＤ−乳酸であるポリ（Ｄ−乳酸）、構造単位がＬ−乳酸及びＤ−乳酸の両方からなるポリ（ＤＬ−乳酸）、或いはこれら二種類以上の組合せからなる混合物が好ましく用いられる。
【０１１７】
乳酸には、２種類の光学異性体のＬ−乳酸およびＤ−乳酸があり、これら２種の構造単位の割合で乳酸系重合体の結晶性が異なるようになる。例えば、Ｌ−乳酸とＤ−乳酸の割合がおおよそ９０：１０〜１０：９０のランダム共重合体では結晶性が無く、ガラス転移温度６０℃付近で軟化する完全非結晶性ポリマーとなる。これに対し、Ｌ−乳酸とＤ−乳酸の割合がおおよそ１００：０〜９０：１０、又は１０：９０〜０：１００のランダム共重合体は、前者と同様にガラス転移温度は６０℃程度であるが、結晶性を有する結晶性ポリマー若しくは半結晶性ポリマーとなり、その結晶化度は、上記のＬ−乳酸とＤ−乳酸の割合によって定まり、溶融押出した後、ただちに急冷することで透明性の優れた非晶性の材料になり、ゆっくり冷却することにより、結晶性の材料となる。ちなみに、Ｌ−乳酸のみ、または、Ｄ−乳酸のみからなる単独重合体は、１８０℃以上の融点を有する半結晶性ポリマーとなる。
【０１１８】
本発明において用いられる乳酸系重合体としては、上記の中でも乳酸系重合体中のＬ−乳酸とＤ−乳酸の割合が、９９：１〜９２：８或いは１：９９〜８：９２、特に９８：２〜９４：６或いは２：９８〜６：９４、中でも特に９７：３〜９５：５或いは３：９７〜５：９５であるものが好ましい。その理由は次のとおりである。
【０１１９】
乳酸系重合体を主成分とする乳酸系重合体系シートを数枚（数層）重ねて加熱しながらプレスして互いに融着させる場合、結晶性が高い乳酸系重合体では、熱プレスのときに結晶化してしまい、融着が困難になるか、或いは、乳酸系重合体が完全に融けきる状態近傍まで加熱温度を設定した場合には、乳酸系重合体は熱プレス時に溶融流動し、カードとして外観の良好なものが得難くなるかのいずれかであるため、結晶性が高い乳酸系重合体は好ましいとは言えない。また熱プレス機が、従来専ら用いられてきた塩化ビニル樹脂の融着に適するように製作されており、通常使用温度域が通常１００〜１７０℃、好ましくは１２０〜１５０℃程度の範囲であるため、前記温度域で十分に融着できる乳酸系重合体であることが好ましい。こうした点を考慮して、前記割合の範囲が好ましいのである。
【０１２０】
このＬ−乳酸とＤ−乳酸の割合は、この割合で得られる乳酸系重合体樹脂単独で用いてもよいし、割合が異なる乳酸系重合体を複数種混合し、混合物の質量平均分率による割合が前記範囲内になるよう調整して混合してもよい。
【０１２１】
乳酸系重合体として、乳酸と他のヒドロキシカルボン酸との共重合体を用いることもできる。例えば、乳酸の光学異性体、グリコール酸、３−ヒドロキシ酪酸、４−ヒドロキシ酪酸、２−ヒドロキシ−ｎ−酪酸、２−ヒドロキシ−３，３−ジメチル酪酸、２−ヒドロキシ−３−メチル酪酸、２−メチル乳酸、２−ヒドロキシカプロン酸等の２官能脂肪族ヒドロキシカルボン酸やカプロラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン等のラクトン類などが挙げられる。
【０１２２】
更に必要に応じ、少量共重合成分として、テレフタル酸のような非脂肪族カルボン酸、
ビスフェノール−Ａやそのエチレンオキシド付加体のような非脂肪族ジオール、または乳酸以外のヒドロキシカルボン酸を含んでもよい。少量の鎖延長剤残基を含んでもよい。
【０１２３】
乳酸系重合体の重合法は、縮重合法、開環重合法、その他の公知の重合法を採用することができる。例えば、縮重合法では、Ｌ−乳酸またはＤ−乳酸或いはこれらの混合物を直接脱水縮重合して所望組成のポリ乳酸を得ることができる。また、開環重合法（ラクチド法）では、乳酸の環状２量体であるラクチドを、必用に応じて重合調節剤等を用いながら、選ばれた触媒を使用してポリ乳酸を得ることができる。
【０１２４】
乳酸系重合体は、市販品を用いることができ、例えば、三井化学社製「レイシア」シリーズ、Ｎａｔｕｒｅ  Ｗｏｒｋｓ社製「Ｉｎｇｅｏ」シリーズなどが挙げられる。
【０１２５】
本発明におけるカードのコアシートに乳酸系重合体を用いる場合は、特許文献４に開示されている非晶性芳香族ポリエステル系樹脂や熱可塑性エラストマーを配合してもよい。こうすることで芳香族ポリエステル系樹脂シートや印刷層などを設けた場合に密着性が改善することがある。
【０１２６】
もちろん、本発明のカード用シートを、本発明のカードのオーバーシートとコアシートの両方に適用することによっても、本発明のカードの植物由来原料の比率を高め、より環境負荷を低減することが可能である上、オーバーシートとコアシートの密着性がより向上するという観点から好ましい。
【０１２７】
本発明のカードは、さらに発明の本質を損なわない限りで他の層を積層してもよい。例えば、前記印刷層のほか、ＩＣチップやアンテナ回路を有するインレットシート、接着層等が挙げられる。
【０１２８】
以下に、本発明のカードの製造方法の一例を挙げて説明するが、製造方法がこれに限定されるものではない。
【０１２９】
本発明のカードは、例えば、コアシート、オーバーシート、必要に応じて後述するインレットシートを所定の積層順に重ね、プレス機にて加熱下で圧力をかけて熱融着させてシート間を貼り合わせ、室温まで冷却後、カード状に打ち抜くことによって製造することができる。
【０１３０】
本発明のカードの構成としては、例えば、コアシートの表裏両側にオーバーシートを重ねる構成や、コアシート間にインレットシートを挟みこみ、さらにその表裏両側にオーバーシートを重ねる構成など、オーバーシートが最表層にあれば、その他は任意の構成を取ることが出来る。
【０１３１】
また、本発明のカードの製造方法としては、前記のような加熱プレス法のほか、ドライラミネーション法、ウェットラミネーション法などの公知の積層方法を採用することもできる。
【０１３２】
前記インレットシートは、例えば樹脂からなる支持体にアンテナ回路を形成し、これにＩＣチップやコンデンサ等の電子部品を実装して構成することが出来る。
【０１３３】
インレットシートの支持体としては、例えば本発明におけるポリカーボネート樹脂（Ａ）の他、本明細書中に記載のような公知の樹脂を用いることができる。特にコアシートと同一の樹脂を用いることによって、コアシートとの熱融着性が良好となるため好ましい。
【０１３４】
本発明のカードは、文字などのエンボス加工を施した際に、エンボスカールが小さく、またエンボス適性に優れたカードである。
本発明のカードに、２３℃においてエンボスエンコーダーＤＣ９０００（日本データカード株式会社製）を用いて７Ｂフォントの文字を３行、各行１９文字エンボスを施した後に生じるエンボスカールは、好ましくは２．５ｍｍ以下であり、より好ましくは２．２ｍｍ以下であり、さらに好ましくは２．０ｍｍ以下であればよい。
【０１３５】
また、エンボス適性は施したエンボスの文字の高さ（以下、「エンボス高さ」という）によって評価することが可能であり、エンボス高さの下限値としては、好ましくは０．４０ｍｍ、より好ましくは０．４２ｍｍである。また、エンボス高さの上限値は特に制限されないが、本発明のカードの用途によって不具合が生じることの無いように、０．４８ｍｍ以下であることが好ましい。
【０１３６】
本発明のカードは少なくとも１層に本発明のカード用シートを用いて作製されるものであって、耐熱性、耐候性、剛性、打ち抜き加工性、エンボス適性の全てに優れており、環境負荷も低減可能であることから、大量に使用されるカード、特に磁気テープを用いて作製された磁気ストライプカードや、ＩＣチップを用いて作製されたＩＣカード等に好適に使用することができる。
【実施例１】
【０１３７】
以下に、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明がこれらの例に限定されるものではない。
【０１３８】
［第一態様の実施例］
各種測定値・評価についての測定方法・評価方法は、以下の通りである。
【０１３９】
（１）耐熱性（ガラス転移温度）
各製造例におけるカード用シートをサンプルとして、粘弾性スペクトロメーターＤＶＡ−２００（アイティー計測制御株式会社製）を用い、歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて動的粘弾性の温度分散測定（ＪＩＳ−Ｋ７１９８Ａ法（１９９１年）の動的粘弾性測定）を行った。そして損失正接（ｔａｎδ）の主分散のピークを示す温度をガラス転移温度とした。
【０１４０】
（２）耐候性（色差ΔＹＩ）
試験機としてアイスーパＵＶテスターＳＵＶ−Ｗ１５１（岩崎電気製）を用いて、ＵＶ照射強度：７５ｍＷ／ｃｍ２  照射温度：６３℃、照射湿度：５０％の条件により各製造例におけるカード用シートをサンプルとしてＵＶを照射した。ＵＶ照射前と照射５０時間後のサンプルのＹＩ値（黄色度）をＪＩＳ−Ｋ７１０３（１９７７年）に基づいて分光測色計（「ＳＣ−Ｔ」、スガ試験機株式会社製）を用いて測定し、測定前後の差である色差ΔＹＩを算出し、ΔＹＩが０以上１．０未満のものを「○」、ΔＹＩが１．０以上のものを「×」として評価した。
【０１４１】
（３）剛性（曲げ弾性率）
各実施例及び比較例におけるカード用シートを３８ｍｍ×３８ｍｍのサイズに切り出して試験片とした。テーバー式ステフネステスター（テーバー社製）を用いて、ＪＩＳ−Ｐ８１２５（２０００年）に準拠して曲げ角度１５°における曲げこわさＦ（単位：ｇ・ｃｍ）を測定した。これを下記の計算式（Ｉ）に代入して、曲げ弾性率（単位：Ｐａ）を算出した。但し、試験片の厚みをｄ（ｃｍ）とする
曲げ弾性率（Ｐａ）＝２×０．０１×Ｆ／（ｄ３×９．８）            （Ｉ）
【０１４２】
（４）１０点平均粗さ
カード用シートの表面について、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年）に基づいて、表面粗さ計「サーフコーダーＳＥ−４０Ｄ」（株式会社小坂研究所製）を用い、送り速さが０．５ｍｍ／ｓｅｃ、基準長さが８ｍｍ、カットオフ値が０．８ｍｍの条件下で測定し、カード用シートの１０点平均粗さ（単位：μｍ）を求めた。
【０１４３】
（製造例１）
イソソルビドに由来する構造単位：１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位＝４０：６０（モル％）の比率で構成されるポリカーボネート樹脂を、４０ｍｍφ同方向二軸押出機を用いて２２０℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで８０℃のキャスティングロールにて急冷しながら、キャストロールに接触する面の対面をマットロールに接触させてマット加工し、厚み１００μｍのカード用オーバーシート（Ａ−１）を作製した。マット加工面の１０点平均粗さは１５μｍであった。
【０１４４】
（製造例２）
イソソルビドに由来する構造単位：１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位＝５０：５０（モル％）の比率で構成されるポリカーボネート樹脂を、４０ｍｍφ同方向二軸押出機を用いて２２０℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで８０℃のキャスティングロールにて急冷しながら、キャストロールに接触する面の対面をマットロールに接触させてマット加工し、厚み１００μｍのカード用オーバーシート（Ａ−２）を作製した。マット加工面の１０点平均粗さは１４μｍであった。
【０１４５】
（製造例３）
芳香族ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名「ユーピロンＳ３０００」）を、４０ｍｍφ同方向二軸押出機を用いて２６０℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで１３０℃のキャスティングロールにて急冷しながら、キャストロールに接触する面の対面をマットロールに接触させてマット加工し、厚み１００μｍのカード用オーバーシート（ＰＣ）を作製した。マット加工面の１０点平均粗さは１６μｍであった。
【０１４６】
（製造例４）
非晶性ポリ乳酸樹脂（Ｎａｔｕｒｅ  Ｗｏｒｋｓ社製、商品名「Ｉｎｇｅｏ  ４０６０Ｄ」、ガラス転移温度：５５℃）４０質量％と、結晶性ポリ乳酸樹脂（Ｎａｔｕｒｅ  Ｗｏｒｋｓ社製、商品名「Ｉｎｇｅｏ  ４０３２Ｄ」、ガラス転移温度：５５℃）６０質量％とをドライブレンドし、４０ｍｍφ同方向二軸押出機を用いて２００℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで５０℃のキャスティングロールにて急冷しながら、キャストロールに接触する面の対面をマットロールに接触させてマット加工し、厚み１００μｍのカード用オーバーシート（ＰＬＡ）を作製した。マット加工面の１０点平均粗さは１５μｍであった。
【０１４７】
（製造例５）
製造例１に用いた樹脂１００質量％と、着色剤としてルチル型酸化チタン（ＫＲＯＮＯＳ社製、商品名「ＫＲＯＮＯＳ２２３０」）１０質量％とをドライブレンドし、４０ｍｍφ同方向二軸押出機を用いて２２０℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで８０℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み１５０μｍのカード用コアシート（Ａ−コア）を作製した。
【０１４８】
（製造例６）
非晶性ポリ乳酸樹脂（Ｎａｔｕｒｅ  Ｗｏｒｋｓ社製、商品名「Ｉｎｇｅｏ  ４０６０Ｄ」、ガラス転移温度：５５℃）４０質量％と、結晶性ポリ乳酸樹脂（Ｎａｔｕｒｅ  Ｗ
ｏｒｋｓ社製、商品名「Ｉｎｇｅｏ  ４０３２Ｄ」、ガラス転移温度：５５℃）６０質量％と、着色剤としてルチル型酸化チタン（ＫＲＯＮＯＳ社製、商品名「ＫＲＯＮＯＳ２２３０」）１０質量％とをドライブレンドし、４０ｍｍφ同方向二軸押出機を用いて２００℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで５０℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み１５０μｍのカード用コアシート（ＰＬＡ−コア）を作製した。
【０１４９】
【表１】
0005844548.tif 000004
【０１５０】
次に、製造例で作製したカード用コアシートの片面に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系のインキを用いて、スクリーン印刷により隠蔽印刷層を形成した。そして、隠蔽印刷層が外側に向くように２枚のコアシートを重ね合わせた。さらに、下記表２の組み合わせとなるように、前記の重ね合わせたコアシートの上下を、製造例で作製したカード用オーバーシートを２枚用いて、該オーバーシートのマット加工面が外側に向くように挟み、これら４枚のシートを２枚のクロムメッキ板の間に挟み込んで１３０℃で１０分間、シートの面圧９．８×１０５Ｐａでプレスした後、室温まで冷却して取り出し、これをカード基材サンプルとした。
【０１５１】
（５）打ち抜き加工性
カード基材サンプルからＪＩＳ−Ｋ６２５１（２００４年）に準拠してダンベル１号試験片を打ち抜き、試験片の加工断面が荒れたりクラックが入ったりする不具合が１０回試行中８回以上あるものを「×」、前記不具合が３回以上７回以下あるものを「△」、前記不具合が２回以下あるか又は前記不具合が１回もなかったものを「○」として評価した。
【０１５２】
（６）エンボスカール
カード基材サンプルをカード形状に打ち抜いてから、２３℃においてエンボスエンコーダーＤＣ９０００（日本データカード株式会社製）を用いて７Ｂフォントの文字を３行、各行１９文字エンボスを施した。エンボス文字のパターンは「１２３・・・９０１２３・・・７８９」とした。エンボス後のカードを定盤上に置き、定盤面からカードの非エンボス面の最も高い位置までの高さを測定し、これをエンボスカールの値とした。ＪＩＳ−Ｘ６３０１（１９９８年）に基づきエンボスカールが２．５ｍｍ以下のものを「○」、２．５ｍｍを超えるものを「×」として評価した。
【０１５３】
（７）エンボス適性（エンボス高さ）
（６）でエンボスを施したカードを定盤上に置き、非エンボス部分からエンボス文字の頂部までのエンボス高さを測定した。ＪＩＳ−Ｘ６３０２（１９９８年）に基づき、エンボス高さが０．４ｍｍ〜０．４８ｍｍの範囲のものを「○」、０．４ｍｍ未満のものを「×」として評価した。
【０１５４】
（８）層間接着性
前記カード基材サンプルを作製する際に、あらかじめプレスにより熱融着しない部分を残しておき、熱融着された部分と熱融着しない部分を共に含んだ試験片を作製した。この
試験片を用いて、ＪＩＳ−Ｋ６８５４−２（１９９９年）に基づきオーバーシートとコアシートの１８０°剥離試験を行なった。全く剥離しなかったものや、剥離しようとしてカード基材が破壊されたものを「○」、カード基材が破壊されずに剥離したものを「×」として評価した。
【０１５５】
（９）植物化度
作製したカードにおいてオーバー層・コア層ともに植物由来原料を使用しているものを「○」、一方のみに使用しているものを「△」とした。
【０１５６】
【表２】
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【０１５７】
表１及び表２から、本発明のカード用シートを用いた実施例１〜３のカード構成は、何れも耐熱性、耐候性、剛性、打ち抜き加工性、エンボス適性の全てに優れており、しかも植物化度も高くなっていることがわかる。
【０１５８】
一方、比較例１のカード構成は打抜き加工性とエンボスカールが劣っている上に、オーバー層に関しては耐候性が劣っており、しかも植物由来原料ではない。また、比較例２のカード構成は打抜き加工性が劣っている上に、エンボス加工が著しく困難であり、耐熱性も十分ではない。
【０１５９】
［第二態様の実施例］
本発明におけるカード用オーバーシートとして、以下の材料を用いた。
（Ｃ−１）イソソルビド：ポリエチレングリコール（分子量４００）＝９７：３のモル比率で共重合されてなる、ポリカーボネート樹脂（ガラス転移温度：１２７℃）を溶融押出法で厚さ１００μｍに製膜したもの。
【０１６０】
（Ｃ−２）イソソルビド：ポリエチレングリコール（分子量４００）＝９３：７のモル比率で共重合されてなる、ポリカーボネート樹脂（ガラス転移温度：１０６℃）を溶融押出法で厚さ１００μｍに製膜したもの。
【０１６１】
（Ｃ−３）非晶性ポリ乳酸樹脂（Ｎａｔｕｒｅ  Ｗｏｒｋｓ社製、商品名「Ｉｎｇｅｏ  ４０６０Ｄ」、ガラス転移温度：５５℃）４０質量％と、結晶性ポリ乳酸樹脂（Ｎａｔｕｒｅ  Ｗｏｒｋｓ社製、商品名「Ｉｎｇｅｏ  ４０３２Ｄ」、ガラス転移温度：５５℃）６０質量％とをドライブレンドし、溶融押出法で厚さ１００μｍに製膜したもの。
【０１６２】
（Ｃ−４）芳香族ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ノバレックス７０２２」）を溶融押出法で厚さ１００μｍに製膜したもの。
【０１６３】
本発明におけるカード用コアシートとして、以下の材料を用いた。
（Ｄ−１）イソソルビド：１，４−シクロヘキサンジメタノール＝５０：５０のモル比率で共重合されてなる、ポリカーボネート樹脂（ガラス転移温度１０１℃）１００質量％と、ルチル型酸化チタン（ＫＲＯＮＯＳ社製「ＫＲＯＮＯＳ２２３０」）１０質量％とをドライブレンドし、溶融押出法で厚さ１５０μｍに製膜したもの。
【０１６４】
（Ｄ−２）Ｃ−３に用いた樹脂１００質量％と、Ｄ−１に用いた酸化チタン１０質量％とをドライブレンドし、溶融押出法で厚さ１５０μｍに製膜したもの。
【０１６５】
各コアシートの片面に塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系のインキを用いて、スクリーン印刷により隠蔽印刷層を形成した。そして、隠蔽印刷層が外側に向くように２枚のコアシートを重ね合わせた。更に表３記載のとおりに、前記重ね合わせたコアシートの両面をオーバーシート２枚で挟み、クロムメッキ板で全体を挟み、１３０℃で１０分間、シートの面圧９．８×１０５Ｐａでプレスした後、室温まで冷却して取り出し、これをカード基材サンプルとした。
【０１６６】
（試験及び評価）
１）耐熱性
磁気ストライプ付きクレジットカード規格ＪＩＳ−Ｘ６３１０（１９９６年）に準拠して、６０℃の温水中に５分間浸漬した時の、カード表面の変化と収縮性を観察した。合わせて８０℃でも同様の試験を行った。何れの温度でも表面変化と収縮が認められなかったものを「○」、何れかの温度で表面変化または収縮が認められたものを「×」と判定した。
【０１６７】
２）耐衝撃性
磁気ストライプ付きクレジットカード規格ＪＩＳ−Ｘ６３１０（１９９６年）に準拠して、衝撃強さを測定した。即ちカードを堅固な水平板上に置き、５００ｇの鋼球を３０ｃｍの高さから自由落下させた時の、カードの割れとひびを観察した。割れとひびが認められなかったものを「○」、割れまたはひびが認められたものを「×」と判定した。
【０１６８】
３）エンボスカール
カード基材サンプルをカード形状に打ち抜いてから、２３℃においてエンボスエンコーダーＤＣ９０００（日本データカード株式会社製）を用いて７Ｂフォントの文字を３行、各行１９文字エンボスを施した。エンボス文字のパターンは「１２３・・・９０１２３・・・７８９」とした。エンボス後のカードを定盤上に置き、定盤面からカードの非エンボス面の最も高い位置までの高さを測定し、これをエンボスカールの値とした。ＪＩＳ−Ｘ６３０１（１９９８年）に基づきエンボスカールが２．５ｍｍ以下のものを合格とした。
【０１６９】
４）エンボス適性（エンボス高さ）
エンボスを施したカードを定盤上に置き、非エンボス部分からエンボス文字の頂部までのエンボス高さを測定した。ＪＩＳ−Ｘ６３０２（１９９８年）に基づき、エンボス高さが０．４ｍｍ〜０．４８ｍｍの範囲のものを合格とした。
【０１７０】
５）層間密着性
カードシート間に切り込みを入れ、シート同士を剥離させた。切り込み部以外剥離しないか、切り込み部が千切れたものを「○」、脆性剥離したものを「△」、密着面が容易に剥離したものを「×」と判定した。
【０１７１】
６）耐候性（色差）
試験機として岩崎電気製アイスーパＵＶテスターＳＵＶ−Ｗ１５１を用いて、ＵＶ照射
強度：７５ｍＷ／ｃｍ２、照射温度：６３℃、照射湿度：５０％の条件により、各オーバーシートをサンプルとしてＵＶを照射した。ＵＶ照射前と照射５０時間後のサンプルのＹＩ値（黄色度）をＪＩＳ−Ｋ７１０３（１９７７年）に基づいて分光測色計（「ＳＣ−Ｔ」、スガ試験機（株）製）を用いて測定し、測定前後の差であるΔＹＩを算出した。ΔＹＩが０以上１．０未満のものを「○」、ΔＹＩが１．０以上のものを「×」と判定した。
【０１７２】
７）植物化度
作製したカードにおいて、植物原料樹脂を使用した層を記入した。
【０１７３】
【表３】
0005844548.tif 000006
【０１７４】
表３から明らかである通り、実施例４〜６のカードは、植物原料樹脂比率が高く、耐熱性、耐衝撃性、エンボス特性、層間密着性、オーバーシートの耐候性について、何れも満足している。一方、比較例３、４のカードは、耐熱性、耐衝撃性、エンボス特性、層間密着性、オーバーシートの耐候性の何れかが実施例に比べて劣っていた。
【０１７５】
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。