(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板を第１のコネクタ部で受ける第１のスロットと、
前記第２の回路基板を第２のコネクタ部で受ける第２のスロットと、
を備えるバックプレーン基板であって、
前記第１のコネクタ部の端子配列と前記第２のコネクタ部の端子配列との関係が、縦方向に少なくとも１列ずれて配置され、
前記第１のコネクタ部の端子と前記第２のコネクタ部の端子とを配線で接続するとき、前記第１の回路基板と第２の回路基板の同じ列番号の端子を接続する配線が前記バックプレーン基板の同層に形成されることを特徴とするバックプレーン基板。
【請求項２】
前記第２のスロットが前記バックプレーン基板の中心部に配置され、前記第１のスロットが、前記第２のスロットの両側に配置されていることを特徴とする請求項１記載のバックプレーン基板。
【請求項３】
前記バックプレーン基板は、隣接しあう前記第１のスロット同士が所定の間隔を空けて配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載のバックプレーン基板。
【請求項４】
前記バックプレーン基板は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部の配線が略一直線状に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のバックプレーン基板。
【請求項５】
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタは、２Ｎペア型コネクタ（Ｎは自然数）であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のバックプレーン基板。
【請求項６】
前記第１の回路基板は、ネットワーク装置の回線カードであり、
前記第２の回路基板は、ネットワーク装置のスイッチカードである、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のバックプレーン基板。
【請求項７】
第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板を第１のコネクタ部で受ける第１のスロットと、
前記第２の回路基板を第２のコネクタ部で受ける第２のスロットと、
を備えるバックプレーン基板の配線方法であって、
前記第１のコネクタ部の端子配列と前記第２のコネクタ部の端子配列との関係を、縦方向に少なくとも１列ずらせて配置し、
前記第１のコネクタ部の端子と前記第２のコネクタ部の端子とを配線で接続するとき、前記第１の回路基板と第２の回路基板の同じ列番号の端子を、前記バックプレーン基板の同層に略一直線状に接続する、ことを特徴とするバックプレーン基板の配線方法。
【請求項８】
前記第２のスロットを、前記バックプレーン基板の中心部に配置し、前記第１のスロットを、前記第２のスロットの両側に配置することを特徴とする請求項７記載のバックプレーン基板の配線方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器及び情報処理機器などの電子回路基板技術におけるバックプレーン基板及びバックプレーン基板の配線方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信機器や情報処理機器の処理速度が向上し、特にバックプレーン伝送は１０Ｇｂｐｓ以上の伝送速度が要求されるようになった。ネットワーク装置に用いられる回線カードとスイッチカード間でも、信号速度が増大し信号線間誤差や信号損失抑制のため信号線長制限が厳しくなってきている。【０００３】
図１２は、一般的なネットワーク装置のバックプレーン基板の構成を示す図である。主に、２枚のスイッチカードと複数枚の回線カードから構成されている。【０００４】
回線カード１１には、イーサーネットのような回線インターフェースが具備され、他の通信機器やＰＣなどが接続される。回線カード１１内では、回線インターフェースから入ってきた信号に独自のヘッダ情報を付加してスイッチカード２１に送信する。【０００５】
スイッチカード２１では、回線カード１１が付加したヘッダ情報を見て、どの回線カード１１から出力するかを判断し、スイッチカード２１内で経路を切り替えて、出力すべき回線カード１１へ情報を送信する。回線カード１１に送られた情報は、回線インターフェースを通じて他の通信機器へ送信される。【０００６】
全ての回線カード１１は、２枚のスイッチカード２１へ、バックプレーン３１の接続を通して信号線が接続され、デュアル・スター・トポロジーの形態をとっている。【０００７】
近年、回線カードとスイッチカード間の信号速度が増大し、信号線間誤差や信号損失抑制のため信号線長制限が厳しくなっている。高速配線を等長にする先行技術として、特許文献１や、特許文献２がある。特許文献１や、特許文献２には、対抗する２枚のボードを９０度回転させた実装により配線長誤差を無くそうという提案がなされている。【０００８】
図１３は、対抗する２枚のボードを９０度回転させた実装のバックプレーン基板の構成を示す図であり、特許文献１に関連する図である。図１３では、論理基板５を垂直に、論理基板５間を相互接続する中継基板２を水平に、各々バックプレーン基板１に接続し、論理基板５のコネクタ６と中継基板２のコネクタ３の領域を適当に割り当てることで、バックプレーン基板１上の等長配線を容易にした相互接続装置の構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−０５３０７７号公報
【特許文献２】特開平５−３１４０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１や、特許文献２のような構成は、確かに配線誤差を無くすことには効果があるが、低層化や層数削減に関する開示が無く、バックプレーンのコストが上昇する、という課題がある。また、水平に配置した基板があると、強制空冷が困難になる場合があり、その場合には、自然空冷で対応できる程度に消費電力を抑えなければならない、という課題も出てくる。【００１１】
さらに、通信機器や情報処理機器の処理速度が向上し、特にバックプレーン伝送は１０Ｇｂｐｓ以上の伝送速度が要求されるようになったので、配線による信号減衰を防止するためには、配線長を短く、かつ、真直ぐな配線が要求されるという課題があった。【００１２】
本発明の目的は、バックプレーン基板の層数低減につながり、配線長を短く且つ真直ぐな配線設計を実現することができるバックプレーン基板及びバックプレーン基板の配線方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、第１の回路基板と、第２の回路基板と、前記第１の回路基板を第１のコネクタ部で受ける第１のスロットと、前記第２の回路基板を第２のコネクタ部で受ける第２のスロットと、を備えるバックプレーン基板であって、前記第１のコネクタ部の端子配列と前記第２のコネクタ部の端子配列との関係が、縦方向に少なくとも１列ずれて配置され、前記第１のコネクタ部の端子と前記第２のコネクタ部の端子とを配線で接続するとき、前記第１の回路基板と第２の回路基板の同じ列番号の端子を接続する配線が前記バックプレーン基板の同層に形成されることを特徴とするバックプレーン基板である。
【００１４】
本発明は、第１の回路基板と、第２の回路基板と、前記第１の回路基板を第１のコネクタ部で受ける第１のスロットと、前記第２の回路基板を第２のコネクタ部で受ける第２のスロットと、を備えるバックプレーン基板の配線方法であって、前記第１のコネクタ部の端子配列と前記第２のコネクタ部の端子配列との関係を、縦方向に少なくとも１列ずらせて配置し、前記第１のコネクタ部の端子と前記第２のコネクタ部の端子とを配線で接続するとき、前記第１の回路基板と第２の回路基板の同じ列番号の端子を、前記バックプレーン基板の同層に略一直線状に接続する、ことを特徴とするバックプレーン基板の配線方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、バックプレーンに配線曲がりを極力少なくすることができる。また、本発明によれば、バックプレーン基板の層数低減につながり、良好な特性のバックプレーンを設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の実装構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の配線イメージを示す図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の２ペア型のコネクタの端子配置のイメージを示す図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の４ペア型のコネクタの端子配置のイメージを示す図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の６ペア型のコネクタの端子配置のイメージを示す図である。
【図３Ｄ】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の２ペア型のコネクタの端子配置のイメージを示す図である。
【図３Ｅ】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の４ペア型のコネクタの端子配置のイメージを示す図である。
【図３Ｆ】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の６ペア型のコネクタの端子配置のイメージを示す図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の１ペアの差動線路を配線する場合の幅のイメージ図である。
【図４Ｂ】本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の各スロットの間に配線する配線イメージの図である。
【図５】バックプレーンシステムの配線層での、回線カードのコネクタとスイッチカードのコネクタとの端子配列を１カラムずらしていない場合の接続図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるバックプレーンシステムの配線層での、回線カードのコネクタとスイッチカードのコネクタとの端子配列を１カラムずらした場合の接続図である。
【図７】直線配線とミアンダ配線の挿入損失の比較を示す図である。
【図８】実施の形態においてバックプレーン配線設計した例を示す図である。
【図９】スロット数が４の変形例におけるバックプレーン基板の構成を示す図である。
【図１０】スロット数が６の変形例におけるバックプレーン基板の構成を示す図である。
【図１１】スロット数が１２の変形例におけるバックプレーン基板の構成を示す図である。
【図１２】一般的なネットワーク装置のバックプレーン基板の構成を示す図である。
【図１３】対抗する２枚のボードを９０度回転させた実装のバックプレーン基板の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
〔第１の実施形態〕本実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施の形態におけるバックプレーン基板の実装構成を示す図である。図１のバックプレーン基板１０の実装において、回線カードには、２ペア型コネクタを用いている。又、スイッチカードには、４ペア型コネクタ、６ペア型コネクタなど、２Ｎペア型コネクタ（Ｎは自然数）を用いている。図１におけるスイッチカードは、４ペア型コネクタの例である。
【００１９】
本実施形態における全体のバックプレーン基板と回路基板の構成は、図１２の構成と同様である。図１の回線カード（第１の回路基板）、スイッチカード（第２の回路基板）は、各々、図１２の回線カード１１、スイッチカード２１に相当する。
【００２０】
図１に示されるように、バックプレーン基板１０上の中心付近に、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２を配置する。そして、その両側には、回線カードスロットＬＣ１−ＬＣ４とＬＣ５−ＬＣ８とが配置されている。ここで、各回線カードスロットの間隔は、次に示す間隔ｄ以上空ける。
ｄ＝（（配線幅×２＋差動内配線間隙）＋差動間配線間隙）×Ｍ＋コネクタ領域
尚、ここでＭは、コネクタのカラム本数である。又、配線幅、差動内配線間隙、差動間配線間隙については、後述する。
【００２１】
回線カードスロットＬＣ１のコネクタは、図１に示すように、領域ａと領域ｂの２つに分けられる。領域ａは、コネクタピンの左側３列×１０カラム（行）分のことを指す。領域ｂは、同様に、右側３列×１０カラム（行）分である。そして、その各々の領域を、ＬＣ１−ａ、ＬＣ１−ｂとする。この２つの領域は、そのまま２つに分かれ、スイッチカードスロットＳＷ１とＳＷ２に各々接続される。すなわち、回線カードスロットＬＣ１の領域ＬＣ１−ａが、スイッチカードスロットＳＷ１の下段の左端に示す領域ＬＣ１−ａと接続される。同様にして、回線カードスロットＬＣ１の領域ＬＣ１−ｂは、スイッチカードスロットＳＷ２の下段の左端に示す領域ＬＣ１−ｂと接続される。
【００２２】
そして、回線カードスロットＬＣ２の領域ＬＣ２−ａが、スイッチカードスロットＳＷ１の下段の左端の領域ＬＣ１−ａの隣の、領域ＬＣ２−ａと接続される。回線カードスロットＬＣ３の領域ＬＣ３−ａは、スイッチカードスロットＳＷ１の上段の左端にある領域ＬＣ３−ａと接続される。また、回線カードスロットＬＣ６の領域ＬＣ６−ａは、スイッチカードスロットＳＷ１の上段の右端にある領域ＬＣ６−ａと接続される。さらに、回線カードスロットＬＣ８の領域ＬＣ８−ａは、スイッチカードスロットＳＷ１の下段の右端にある領域ＬＣ８−ａと接続される。
【００２３】
このようにして、領域ＬＣ１−ａから、ＬＣ８−ｂまで、回線カードスロットとスイッチカードスロットがそれぞれ接続される。
【００２４】
そしてさらに、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２は、バックプレーン基板１０上において、各回線カードスロットＬＣ１−ＬＣ８に対して、コネクタの１カラム分だけ、下方にずれて配置されている。
【００２５】
図２は、図１のバックプレーン基板の配線イメージを示した図である。ＬＣは回線カード、ＳＷはスイッチカード用のスロットおよびコネクタを示している。回線カードＬＣには２ペア型、スイッチカードＳＷには４ペア型コネクタを使用する。
【００２６】
図３に、バックプレーン基板のコネクタの端子配置イメージの例を示す。１列あたり、差動ペア端子が２個分用意されているものを２ペア型、４個分用意されているものを４ペア型、６個分用意されているものを６ペア型と定義している。図３Ａの２ペア型を例にとると、１行が差動ペア信号端子２個とＧＮＤ端子２個の組み合わせで構成されている。これが、１０カラム分あるので、６×１０＝６０ピンのコネクタである。従って、図３Ｂの４ペア型は、１２０ピン、図３Ｃの６ペア型は、１８０ピンである。また、図３Ｄ、図３Ｅ、図３Ｆは、それぞれ、２ペア型、４ペア型、６ペア型の配線が同一方向に揃っているものの例である。
【００２７】
図２を用いて配線の接続を説明する。各スロットの名称は、図１で付与したものと同一である。
【００２８】
回線カードスロットＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ７、ＬＣ８は、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２の下段コネクタに接続する。又、回線カードスロットＬＣ３、ＬＣ４、ＬＣ５、ＬＣ６は、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２の上段コネクタに接続する。更に回線カードスロットＬＣ１−ａ、ＬＣ３−ａは、スイッチカードスロットＳＷ１のＬＣ１−ａ、ＬＣ３−ａに接続する。又、回線カードスロットＬＣ１−ｂ、ＬＣ３−ｂは、スイッチカードスロットＳＷ２のＬＣ１−ｂ、ＬＣ３−ｂに接続する。同様に、回線カードスロットＬＣ２−ａ、ＬＣ４−ａは、スイッチカードスロットＳＷ１のＬＣ２−ａ、ＬＣ４−ａに、ＬＣ２−ｂ、ＬＣ４−ｂは、スイッチカードＳＷ２のＬＣ２−ｂ、ＬＣ４−ｂに接続する。同じルールで他の接続も結線して出来たものが図２の接続図である。回線カードスロットがどのスイッチカードスロット内の位置に接続されるかは、極力、配線層数が最小になるように配線し、また、各配線の距離が同じになるように設定されている。
【００２９】
図２には、結線がどのバックプレーン基板１０内の信号層の割り振りかも示しており、コネクタの列を上から１、２、・・・と割り振り、回線カードとスイッチカードの同一列番号を接続するとき、この結線図では信号層数が４層で設計できることを示している。
【００３０】
図４に、バックプレーン基板の配線ルールとスロット間に配線する配線イメージを示す。図４Ａは、１ペアの差動線路を配線する場合の幅のイメージ図である。２本の配線幅の間に差動内配線間隙があり、隣の差動線路との間には、差動間配線間隙がある。図４Ｂは、各スロットの間に配線する配線イメージの図である。Ａ−Ａ’の領域では、コネクタのカラム数の分だけ配線数が必要となるため、（（配線幅×２＋差動内配線間隙＋差動間配線間隙）×カラム数＋コネクタ領域）のスロット間隔を確保する。Ｂ−Ｂ’領域では、コネクタの縦領域を確保していれば配線領域を確保できるので、図１の配線領域を確保するための領域を空けておく。
【００３１】
図５、図６を用いて、本発明のコネクタを１カラムずらす効果について説明する。
【００３２】
図５は、ネットワーク装置等に使用されているバックプレーンシステムの回線カードのコネクタとスイッチカードのコネクタとバックプレーンシステムの配線層での、それらの接続図である。図５は、回線カードのコネクタとスイッチカードのコネクタとの端子配列を１カラムずらしていない場合の図である。ここでは、１台の回線カードとそれに対応するスイッチカードを抜き出している。図５に示すように、回線カードのコネクタ各ピンについて、列をアルファベット、行を数字で番号を付けて説明する。すなわち、図５において、左上から列は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆで、行は、１から１０である。左上のピンを１−Ａ、その隣を１−Ｂ・・・１−Ｆ、２行目は、２−Ａ、２−Ｂ、・・・２−Ｆのように示す。
【００３３】
同様に、スイッチカードのコネクタピンの方にも番号を付ける。スイッチカードの列を１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、・・・３Ｅ、３Ｆとすると、ピンの番号は、１−１Ａ、１−１Ｂ、・・・、１−３Ｆとなる。
【００３４】
同様に、配線層のパターンにも各コネクタピンに対応して同じ番号を付ける。
【００３５】
図５のように、回線カードコネクタとスイッチカードコネクタの端子配列を、上部をそろえて配置すると、互いのピンは、１直線状に並ぶ。
【００３６】
ここで、図５の配線層で示すように、回線カードコネクタの１Ａとスイッチカードコネクタの１−３Ｄとを、回線カードコネクタの１Ｂとスイッチカードコネクタの１−３Ｅとを、各々接続すると、図示のようになる。すなわち、１Ａから上方向へ出た配線は、９０度方向を変え（１回目）スイッチカードへ向う。そして、スイッチカードの手前で下方へ向きを変える（２回目）。スイッチカードのピンを過ぎたところで、すぐにまた、９０度方向を変え(３回目)、スイッチカードの１−３Ｄのところで上方へ方向を変えて（４回目）、１−３Ｄのパターンと接続する。上記のように、合計４回方向を変えることになり、曲げ配線による減衰を受ける。
【００３７】
図６は、本発明の実施形態におけるバックプレーンシステムの回線カードのコネクタとスイッチカードのコネクタとバックプレーンシステムの配線層での、それらの接続図である。図６は、回線カードのコネクタとスイッチカードのコネクタとの端子配列を１カラムずらしている場合の図である。ここでは、１台の回線カードとそれに対応するスイッチカードを抜き出している。図６に示すように回線カードのコネクタ各ピンは、列をアルファベット、行を数字で番号を付けて説明する。すなわち、図６上、左上から列は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆで、行は、１から１０である。左上のピンを１−Ａ、その隣を１−Ｂ・・・１−Ｆ、２行目は、２−Ａ、２−Ｂ、・・・２−Ｆのように示す。
【００３８】
同様に、スイッチカードのコネクタピンの方にも番号を付ける。スイッチカードの列を１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、・・・３Ｅ、３Ｆとすると、ピンの番号は、１−１Ａ、１−１Ｂ、・・・、１−３Ｆとなる。
【００３９】
同様に、配線層のパターンにも各コネクタピンに対応して同じ番号を付ける。
【００４０】
そして、図６のように、回線カードコネクタとスイッチカードコネクタの端子配列を１カラムずらして配置する。
【００４１】
ここで、図６の配線層のように、回線カードコネクタの１Ａとスイッチカードコネクタの１−２Ａとを、回線カードコネクタの１Ｂとスイッチカードコネクタの１−２Ｂとを、各々接続すると、図示のようになる。すなわち、１Ａから下方向へ出た配線は、９０度方向を変え（１回目）スイッチカードへ向う。そして、スイッチカードの１−２Ａのところで下方へ方向を変えて（２回目）、１−２Ａのパターンと接続する。上記のように、合計２回方向を変えることになり、図５（端子配列を１カラムずらしていない場合）の４回方向を変える場合に比べて、曲げ配線の回数が少なく、曲げ配線による減衰は少なくなる。
【００４２】
図７を用いて、直線配線と配線曲がり（ミアンダ配線）の挿入損失の比較を説明する。
【００４３】
高速信号では配線による信号減衰が問題となる。一般に、配線長が長ければ長いほど減衰が大きくなることが知られている。また、信号減衰の要因のもう1つに配線曲がり（ミアンダ配線）がある。図７は、直線配線とミアンダ配線の挿入損失の比較を示す。グラフの縦軸は挿入損失、横軸は周波数である。周波数が高くなるほど、ミアンダ配線の挿入損失が大きくなっていることが判る。このデータから明らかなように、配線に曲がりがあると損失の大きなバックプレーン基板となる。本発明によりバックプレーン基板上の配線曲がりを極力なくすことができ、良好な特性のバックプレーン基板を設計することができる。
【００４４】
図８に、上記のルールに従ってバックプレーン配線設計した例として、回線カード１２スロットの場合を示す。この場合、スイッチカードに使用するコネクタは６ペア型である。回線カードとスイッチカードの間の配線は、６層になっている。図中、Ａ層は、ＬＣ１とＬＣ４のＳＷ１への配線と、ＬＣ７とＬＣ１０のＳＷ１への配線がされている。次にＢ層は、ＬＣ１とＬＣ４のＳＷ２への配線と、ＬＣ７とＬＣ１０のＳＷ２への配線がされている。Ｃ層は、ＬＣ２とＬＣ５のＳＷ１への配線と、ＬＣ８とＬＣ１１のＳＷ１への配線がされている。Ｄ層は、ＬＣ２とＬＣ５のＳＷ２への配線と、ＬＣ８とＬＣ１１のＳＷ２への配線がされている。Ｅ層は、ＬＣ３とＬＣ６のＳＷ１への配線と、ＬＣ９とＬＣ１２のＳＷ１への配線がされている。Ｆ層は、ＬＣ３とＬＣ６のＳＷ２への配線と、ＬＣ９とＬＣ１２のＳＷ２への配線がされている。このように配線することによって、コネクタからの引き出し、および、スロット間に縦に配線するための曲がり以外の配線を一直線でかつ最短で配線することができる。
〔変形例１〕
変形例１として、図９に、回線カード４スロットの場合のバックプレーン基板を示す。スイッチカードには４ペア型コネクタを用いる。図９に示されるように、バックプレーン基板１０上の中心付近に、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２を配置する。そして、その両側に、回線カードスロットＬＣ１−ＬＣ２とＬＣ３−ＬＣ４とを、各々配置する。図９では、同じものを２段重ねている。回線カードスロットＬＣ１のコネクタは、図９のように、領域ａと領域ｂの２つに分けられる。領域ａは、コネクタピンの左側３列×１０カラム（行）分のことを指す。領域ｂは、同様に、右側３列×１０カラム（行）分である。そして、その領域をＬＣ１−ａ、ＬＣ１−ｂとする。この２つの領域は、そのまま２つに分かれ、ＳＷ１とＳＷ２のスイッチカードスロットに各々接続される。すなわち、回線カードスロットＬＣ１の領域ＬＣ１−ａが、スイッチカードスロットＳＷ１の領域ＬＣ１−ａと接続される。同様にして、回線カードスロットＬＣ１の領域ＬＣ１−ｂは、スイッチカードスロットＳＷ２の領域ＬＣ１−ｂと接続される。
【００４５】
そして、回線カードスロットＬＣ２の領域ＬＣ２−ａは、スイッチカードスロットＳＷ１の領域ＬＣ２−ａに接続され、回線カードスロットＬＣ２の領域ＬＣ２−ｂは、スイッチカードスロットＳＷ２の領域ＬＣ２−ｂに接続される。同様に、領域ＬＣ１−ａからＬＣ４−ｂまで、回線カードスロットとスイッチカードスロットがそれぞれ接続される。
【００４６】
そしてさらに、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２は、バックプレート基板上において、各回線カードスロットＬＣ１−ＬＣ４に対して、コネクタの１カラム分だけ、下方にずれて配置されている。
【００４７】
この場合、横方向には配線がないため、スロット間隔に制限が無くなる。更に、縦配線もないため、回線カードに複数のコネクタを実装する場合、配線領域を確保することなく実装することができ、小型化になる。
〔変形例２〕
変形例２として、図１０に、回線カード６スロットの場合のバックプレーン基板を示す。スイッチカードには６ペア型コネクタを用いる。図１０に示されるように、バックプレーン基板１０上の中心付近に、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２を配置する。そして、その両側に、回線カードスロットＬＣ１−ＬＣ３とＬＣ４−ＬＣ６とを、各々配置する。図１０では、同じものを２段重ねている。回線カードスロットＬＣ１のコネクタは、図１０のように、領域ａと領域ｂの２つに分けられる。領域ａは、コネクタピンの左側３列×１０カラム（行）分のことを指す。領域ｂは、同様に、右側３列×１０カラム（行）分である。そして、その領域をＬＣ１−ａ、ＬＣ１−ｂとする。この２つの領域は、そのまま２つに分かれ、ＳＷ１とＳＷ２のスイッチカードスロットに各々接続される。すなわち、回線カードスロットＬＣ１の領域ＬＣ１−ａが、スイッチカードスロットＳＷ１の領域ＬＣ１−ａと接続される。同様にして、回線カードスロットＬＣ１の領域ＬＣ１−ｂは、スイッチカードスロットＳＷ２の領域ＬＣ１−ｂと接続される。
【００４８】
そして、回線カードスロットＬＣ２の領域ＬＣ２−ａは、スイッチカードスロットＳＷ１の領域ＬＣ２−ａに接続され、回線カードスロットＬＣ２の領域ＬＣ２−ｂは、スイッチカードスロットＳＷ２の領域ＬＣ２−ｂに接続される。同様に、領域ＬＣ１−ａからＬＣ４−ｂまで、回線カードスロットとスイッチカードスロットがそれぞれ接続される。
【００４９】
そしてさらに、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２は、バックプレーン基板上、各回線カードスロットＬＣ１−ＬＣ６に対して、コネクタの１カラム分だけ、下方にずれて配置されている。
【００５０】
この場合、横方向には配線がないため、スロット間隔に制限が無くなる。更に、縦配線もないため、回線カードに複数のコネクタを実装する場合、配線領域を確保することなく実装することができ、小型化になる。
〔変形例３〕
変形例３として、図１１に、回線カード１２スロットの場合のバックプレーン基板を示す。スイッチカードには６ペア型コネクタを用いる。図１１に示されるように、バックプレーン基板１０上の中心付近に、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２を配置する。そして、その両側に、回線カードスロットＬＣ１−ＬＣ６とＬＣ７−ＬＣ１２とを、各々配置する。図１１では、回線カードスロット８枚の図１と同様に、スイッチカードスロットは、配線間隔を空けるため、２段になっている。そして、図１１では、同じものをさらに２段重ねている。回線カードスロットＬＣ１のコネクタは、図１１のように、領域ａと領域ｂの２つに分けられる。領域ａは、コネクタピンの左側３列×１０カラム（行）分のことを指す。領域ｂは、同様に、右側３列×１０カラム（行）分である。そして、その領域をＬＣ１−ａ、ＬＣ１−ｂとする。この２つの領域は、そのまま２つに分かれ、ＳＷ１とＳＷ２のスイッチカードスロットに各々接続される。すなわち、回線カードスロットＬＣ１の領域ＬＣ１−ａが、スイッチカードスロットＳＷ１の領域ＬＣ１−ａと接続される。同様にして、回線カードスロットＬＣ１の領域ＬＣ１−ｂは、スイッチカードスロットＳＷ２の領域ＬＣ１−ｂと接続される。
【００５１】
そして、回線カードスロットＬＣ２の領域ＬＣ２−ａは、スイッチカードスロットＳＷ１の領域ＬＣ２−ａに接続され、回線カードスロットＬＣ２の領域ＬＣ２−ｂは、スイッチカードスロットＳＷ２のＬＣ２−ｂに接続される。同様に、領域ＬＣ１−ａからＬＣ１２−ｂまで、回線カードスロットとスイッチカードスロットがそれぞれ接続される。
【００５２】
そしてさらに、スイッチカードスロットＳＷ１、ＳＷ２は、バックプレーン基板上において、各回線カードスロットＬＣ１−ＬＣ１２に対して、コネクタの１カラム分だけ、下方にずれて配置されている。
【００５３】
尚、本願発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更、変形して実施することが出来る。
【００５４】
この出願は、２０１２年３月２７日に出願された日本出願特願２０１２−０７１４１２を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、通信機器及び情報処理機器などの電子回路設計及びバックプレーン設計に利用可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１    バックプレーン基板
２    中継基板
３    コネクタ
５    論理基板
６    コネクタ
１０    バックプレーン基板
１１    第１の回路基板（回線カード）
２１    第２の回路基板（スイッチカード）
３１    バックプレーン
ＬＣ１−ＬＣ１２    回線カードスロット
ＳＷ１、ＳＷ２    スイッチカードスロット
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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