(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面に隣接する実質的に円形の熱伝導層と、
前記実質的に円形の熱伝導層に隣接する発光デバイスであって、前記発光デバイスと前記電気絶縁基板との間に前記実質的に円形の熱伝導層が存在するように配置された発光デバイスと
を含み、
前記実質的に円形の熱伝導層の縁は、前記発光デバイスの縁から横方向に延在し、前記実質的に円形の熱伝導層は、連続的に外側に向かって拡がり、かつ、その周囲に沿って複数の切欠きを含み、
前記複数の切欠きのそれぞれは、前記実質的に円形の熱伝導層の前記周囲から前記発光デバイスに向かって半径方向に延在することを特徴とする発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリ。
【請求項２】
前記実質的に円形の熱伝導層の第１の部分は、前記実質的に円形の熱伝導層の第２の部分から電気的に分離されていることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスアセンブリ。
【請求項３】
前記電気絶縁基板上の導電トレースをさらに含み、
前記導電トレースは前記実質的に円形の熱伝導層から延在することを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスアセンブリ。
【請求項４】
前記実質的に円形の熱伝導層は、前記発光デバイスの縁から、前記発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ延在することを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスアセンブリ。
【請求項５】
前記実質的に円形の熱伝導層は、前記発光デバイスの縁から、前記発光デバイスの幅を超える距離だけ延在することを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスアセンブリ。
【請求項６】
前記実質的に円形の熱伝導層は、前記発光デバイスの互いに反対側に位置する複数の縁から、前記発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ延在することを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスアセンブリ。
【請求項７】
前記実質的に円形の熱伝導層は、金属層、セラミック層および／または半導体層のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスアセンブリ。
【請求項８】
前記電気絶縁基板の第２の表面に隣接する第２の熱伝導層であって、前記実質的に円形の熱伝導層と前記第２の熱伝導層との間に前記電気絶縁基板が存在するように配置された第２の熱伝導層と、
複数の熱伝導ビアと
をさらに含み、
前記複数の熱伝導ビアは、前記実質的に円形の熱伝導層と前記第２の熱伝導層との間に熱的および物理的に結合されており、
前記基板の前記発光デバイスと前記第２の熱伝導層との間の部分には前記複数の熱伝導ビアが存在しないことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスアセンブリ。
【請求項９】
前記発光デバイスの第１および第２の端子は、前記実質的に円形の熱伝導層から電気的に分離されていることを特徴とする請求項８に記載の発光デバイスアセンブリ。
【請求項１０】
前記複数の切欠きは、前記実質的に円形の熱伝導層の周囲に、実質的に等間隔に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体デバイスに関し、より詳細には、半導体発光デバイスならびに関連する方法およびパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード及びレーザダイオードは、十分な電圧が印加されると光を発生する能力を有するよく知られた固体電子発光デバイスである。発光ダイオード及びレーザダイオードは一般的に、発光デバイス（「ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅ）」）と呼ばれることがある。発光デバイスは一般に、サファイア、シリコン、炭化ケイ素、ガリウムヒ素等の基板上に成長させたエピタキシャル層内に形成されたｐｎ接合を備える。ＬＥＤが発生する光の波長分布は一般に、ｐｎ接合を形成する材料、およびデバイスの活性領域を構成する薄いエピタキシャル層の構造に依存する。
【０００３】
ＬＥＤチップは一般に、基板と、基板上に形成されたｎ型エピタキシャル領域と、ｎ型エピタキシャル領域上に形成されたｐ型エピタキシャル領域（またはこの逆）とを備える。デバイスへの電圧の印加を容易にするため、デバイスのｐ型領域（一般に露出したｐ型エピタキシャル層）上にアノードオーミックコンタクトが形成され、（基板、露出したｎ型エピタキシャル層等の）デバイスのｎ型領域上にカソードオーミックコンタクトが形成される。
【０００４】
ＬＥＤチップを回路内で使用するため、ＬＥＤチップをパッケージに封入して、環境的および／または機械的保護、色選択、集束（ｆｏｃｕｓｉｎｇ）等を提供することが知られている。ＬＥＤパッケージはさらに、ＬＥＤパッケージを外部回路に電気的に接続する電気リード、コンタクトまたはトレースを備える。一般的なＬＥＤパッケージでは、はんだボンド（ｂｏｎｄ）または導電性エポキシ樹脂によって反射カップ（ｃｕｐ）上にＬＥＤチップが取り付けられる。１つまたは複数のワイヤボンド（ｗｉｒｅｂｏｎｄ）が、ＬＥＤチップのオーミックコンタクトを、反射カップに接続されていても反射カップと一体でもよいリードに接続する。反射カップには、蛍光体（ｐｈｏｓｐｈｏｒ）等の波長変換材料を含む封止材（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ  ｍａｔｅｒｉａｌ）を充填することができる。ＬＥＤによって第１の波長で発光された光を蛍光体によって吸収することができ、蛍光体はこれに反応して、第２の波長の光を発光することができる。次いで、このアセンブリ全体が透明な保護樹脂の中に封入される。この透明な保護樹脂は、ＬＥＤチップから発光された光を平行にするためにレンズの形状に成形されていてもよい。一部のＬＥＤパッケージは、プリント回路板（ＰＣＢ）キャリヤ（ｃａｒｒｉｅｒ）などのキャリヤ上に取り付けられた１つまたは複数のＬＥＤチップを有する。
【０００５】
１つまたは複数のＬＥＤの動作中に大量の熱が発生する可能性がある。この熱の多くは、それぞれがパッケージのヒートシンクとして機能することができる基板および反射カップによって放散させることができる。しかしながら、それにもかかわらず動作中にパッケージの温度がかなり上昇することがある。基板は一般に熱伝導率が低い。さらに、反射カップが光を上方へ導く間に一部の光が反射カップによって吸収されることがあり、また、金属反射器として別個の金属片を使用しない理由が存在することもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６２０１２６２号明細書
【特許文献２】米国特許第６１８７６０６号明細書
【特許文献３】米国特許第６１２０６００号明細書
【特許文献４】米国特許第５９１２４７７号明細書
【特許文献５】米国特許第５７３９５５４号明細書
【特許文献６】米国特許第５６３１１９０号明細書
【特許文献７】米国特許第５６０４１３５号明細書
【特許文献８】米国特許第５５２３５８９号明細書
【特許文献９】米国特許第５４１６３４２号明細書
【特許文献１０】米国特許第５３９３９９３号明細書
【特許文献１１】米国特許第５３３８９４４号明細書
【特許文献１２】米国特許第５２１００５１号明細書
【特許文献１３】米国特許第５０２７１６８号明細書
【特許文献１４】米国特許第４９６６８６２号明細書
【特許文献１５】米国特許第４９１８４９７号明細書
【特許文献１６】米国特許出願公開第２００３／０００６４１８Ａｌ号明細書
【特許文献１７】米国特許出願公開第２００２／０１２３１６４Ａ１号明細書
【特許文献１８】米国特許出願公開第２００４／００５６２６０Ａ１号明細書
【特許文献１９】米国特許出願第１１／０４４，１２６号明細書
【特許文献２０】米国特許出願第１１／３３６，３６９号明細書
【特許文献２１】米国特許出願第１１／１９７，０９６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
シリコーンゲル等の封止材は一般に高い熱膨張率を有する。その結果、パッケージが熱くなると、封止材が膨張することがある。レンズは、反射カップの側壁によって画定されたチャネル（ｃｈａｎｎｅｌ）の中に取り付けられるため、封止材が膨張、収縮すると、側壁の内側でレンズが上下に移動する可能性がある。封止材の膨張が、冷却されたときに封止材がキャビティ内の元の位置へ戻らないような態様で、封止材を空間（ｓｐａｃｅｓ）内またはキャビティの外側へ押し出すことがある。このことは、層間剥離、ボイド（ｖｏｉｄ）、より大きな３軸応力および／または他の欠陥の原因となりえ、これによって発光デバイスがロバストでなくなる可能性がある。したがって、当技術分野では、より効果的な熱拡散（ｈｅａｔ  ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）の方法、およびＬＥＤシステムの熱抵抗（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を低下させるより効果的な方法が依然として求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のいくつかの実施形態によれば、発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリは、電気絶縁基板と、前記絶縁基板の表面上の熱伝導層とを備えることができる。前記熱伝導層上には発光デバイスを、前記発光デバイスと前記電気絶縁基板との間に前記熱伝導層が存在するように配置することができる。さらに、前記熱伝導層は、前記発光デバイスの縁からさらに、少なくとも一方向に、前記発光デバイスの幅の半分よりも長い距離だけ延在することができる。
【０００９】
さらに、前記熱伝導層に複数の熱伝導ビアを熱的に結合することができ、前記基板の前記発光デバイスに隣接した部分には前記熱伝導ビアがないようにすることができる。さらに、前記熱伝導ビアは、前記熱伝導層から前記電気絶縁基板を貫通して延在することができる。前記熱伝導層は銅層等の金属層を含むことができる。
【００１０】
前記熱伝導層は導電性とすることができ、前記発光デバイスアセンブリはさらに、前記発光デバイスの第１の端子と前記熱伝導層との間の第１の電気的結合を含むことができる。電極と前記熱伝導層とが電気的に分離した状態で、前記電気絶縁基板上に前記電極が存在してもよい。前記発光デバイスの第２の端子と前記電極との間に第２の電気的結合を形成することができる。
【００１１】
前記熱伝導層は導電性とすることができ、前記発光デバイスアセンブリはさらに、それぞれが前記熱伝導層から電気的に分離された第１および第２の電極を備えることができる。前記発光デバイスの第１の端子と前記第１の電極との間に第１の電気的結合を形成することができ、前記発光デバイスの第２の端子と前記第２の電極との間に第２の電気的結合を形成することができる。
【００１２】
前記熱伝導層は導電性とすることができ、前記熱伝導層は実質的に円形の熱伝導層とすることができる。さらに、前記実質的に円形の熱伝導層の第１の部分を、前記実質的に円形の熱伝導層の第２の部分から電気的に分離することができる。加えて、または代替的に、前記実質的に円形の熱伝導層は、その周囲に沿って複数の切欠き（ｎｏｔｃｈ）を含むことができる。さらに、各切欠きは、前記熱伝導層の前記周囲から前記発光デバイスに向かって半径方向に延在することができる。さらに、前記電気絶縁基板上の導電トレースが、前記実質的に円形の熱伝導層から延在することができる。
【００１３】
本発明の追加の実施形態によれば、発光デバイスアセンブリは、対向する第１および第２の表面を有する電気絶縁基板を備えることができる。前記電気絶縁基板の前記第１の表面に第１の熱伝導層を配置することができ、前記電気絶縁基板の前記第２の表面に第２の熱伝導層を配置することができる。さらに、前記第１の熱伝導層上に発光デバイスを、前記発光デバイスと前記電気絶縁基と板の間に前記第１の熱伝導層が存在するように配置することができる。さらに、前記第１の熱伝導層と前記第２の熱伝導層との間に複数の熱伝導ビアを熱的に結合することができ、前記基板の前記発光デバイスと前記第２の熱伝導層との間の部分に熱伝導ビアがないようにすることができる。
【００１４】
前記熱伝導ビアは、前記第１の熱伝導層から前記第２の熱伝導層まで、電気絶縁基板を貫通して延在することができる。さらに、前記第１の熱伝導層は、前記発光デバイスの縁からさらに、前記発光デバイスの幅の半分よりも長い距離だけ延在することができる。第１および第２の熱伝導層はそれぞれ、それぞれの銅層などのそれぞれの第１および第２の金属層を含むことができ、前記第１の熱伝導層を、ＬＥＤの第１および第２の端子から電気的に分離することができる。
【００１５】
前記第１および第２の熱伝導層は導電性とすることができ、前記発光デバイスアセンブリはさらに、前記発光デバイスの第１の端子と前記第１の熱伝導層との間の第１の電気的結合を含むことができる。前記電気絶縁基板上に電極を配置することができ、この端子と第１および第２の熱伝導層とは電気的に分離される。発光デバイスの第２の端子と電極との間に第２の電気的結合を形成することができる。
【００１６】
前記第１および第２の熱伝導層は導電性とすることができ、前記発光デバイスアセンブリはさらに、それぞれが前記第１および第２の熱伝導層から電気的に分離された第１および第２の電極を備えることができる。前記発光デバイスの第１の端子と前記第１の電極との間に第１の電気的結合を形成することができ、前記発光デバイスの第２の端子と前記第２の電極との間に第２の電気的結合を形成することができる。
【００１７】
前記第１の熱伝導層は導電性とすることができ、前記第１の熱伝導層は実質的に円形の熱伝導層とすることができる。前記実質的に円形の熱伝導層の第１の部分を、前記実質的に円形の熱伝導層の第２の部分から電気的に分離することができる。さらに、前記実質的に円形の熱伝導層は、その周囲に沿って複数の切欠きを含むことができる。さらに、前記電気絶縁基板上の導電トレースが、前記実質的に円形の熱伝導層から延在することができる。
【００１８】
本発明の他の実施形態によれば、発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリは、電気絶縁基板と、前記絶縁基板の表面上の実質的に円形の熱伝導層とを備えることができる。前記実質的に円形の熱伝導層上に発光デバイスを、前記発光デバイスと前記電気絶縁基板との間に前記実質的に円形の熱伝導層が存在するように配置することができる。
【００１９】
前記実質的に円形の熱伝導層の第１の部分を、前記実質的に円形の熱伝導層の第２の部分から電気的に分離することができる。前記実質的に円形の熱伝導層は、その周囲に沿って複数の切欠きを含むことができる。さらに、各切欠きは、前記実質的に円形の熱伝導層の周囲から前記発光デバイスに向かって半径方向に延在することができる。
【００２０】
さらに、前記電気絶縁基板上の導電トレースが、前記実質的に円形の熱伝導層から延在することができる。前記実質的に円形の熱伝導層は、前記発光デバイスの縁からさらに、前記発光デバイスの幅の半分よりも長い距離だけ延在することができる。前記実質的に円形の熱伝導層は金属層を含むことができる。
【００２１】
前記発光デバイスアセンブリはさらに、前記電気絶縁基板の第２の表面上の第２の熱伝導層であって、前記実質的に円形の熱伝導層と前記第２の熱伝導層との間に前記電気絶縁基板が存在するように配置された第２の熱伝導層を備えることができる。前記実質的に円形の熱伝導層と前記第２の熱伝導層との間に複数の熱伝導ビアを熱的に結合することができ、前記基板の前記発光デバイスと前記第２の熱伝導層との間の部分に前記熱伝導ビアがないようにすることができる。さらに、前記発光デバイスの第１および第２の端子を、前記実質的に円形の熱伝導層から電気的に分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１Ａ】本発明の一実施形態による、熱伝導層を有する発光デバイスパッケージを示す断面図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態による、熱伝導層を有する発光デバイスパッケージを示す断面図である。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態による、熱伝導層を有する発光デバイスパッケージを示す断面図である。
【図１Ｄ】本発明の一実施形態による、熱伝導層を有する発光デバイスパッケージを示す断面図である。
【図１Ｅ】本発明の一実施形態による、熱伝導層を有する発光デバイスパッケージを示す断面図である。
【図２】本発明の追加の実施形態による、レンズを備える発光デバイスパッケージの断面図である。
【図３】本発明の追加の実施形態による、レンズを備える発光デバイスパッケージの断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態による、発光デバイスの熱伝導層を示す平面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態による、発光デバイスの熱伝導層を示す平面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態による、発光デバイスの熱伝導層を示す平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態による、マルチチップ発光デバイスパッケージを示す透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、本発明の実施形態が示された添付図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具体化することができるのであり、本発明が、本明細書に記載された実施形態に限定されるものと解釈してはならない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が網羅的かつ完全なものとなり、本発明の範囲が当業者に完全に伝わるように提供されている。添付図面では、分かりやすくするため、層および領域の大きさおよび相対的大きさが誇張されていることがある。全体を通じて同様の符号は同様の要素を指す。
【００２４】
層、領域、基板等の要素が、別の要素の「上に」存在すると言及されるとき、その要素は、その別の要素の上に直接に存在しても介在要素が存在してもよいことを理解されたい。表面等の要素の部分が「内側」と言及される場合、その部分は、その要素の他の部分よりもデバイスの外側から遠いことを理解されたい。さらに、本明細書では「その下にある」、「その上にある」などの相対的用語が、ある層または領域と他の層または領域との関係を、図示された基板または基層に関して記述するために使用されることがある。これらの用語は、図示される方向付けだけでなくデバイスの様々な方向付けを包含することが意図されることを理解されたい。最後に、用語「直接に」は、介在要素が存在しないことを意味する。本明細書で使用されるとき、用語「および／または」は、記載された関連項目のうちの１つまたは複数の項目の任意の全ての組合せを含む。
【００２５】
本明細書では、様々な要素、構成要素、領域、層および／または部分を記述するために第１、第２等の用語が使用されることがあるが、これらの要素、構成要素、領域、層および／または部分はこれらの用語によって限定されないことを理解されたい。これらの用語は、ある要素、構成要素、領域、層または部分を別の領域、層または部分から区別するためだけに使用される。したがって、以下で論じる第１の要素、構成要素、領域、層または部分は、本発明の教示を逸脱することなく、第２の要素、構成要素、領域、層または部分と呼ぶことができたものである。
【００２６】
本明細書では、本発明の実施形態が、本発明の理想化された実施形態の概略図である断面図、透視図および／または平面図を参照して説明される。そのため、例えば製造技法および／または製作公差の結果として、これらの図の形状からの変動が予期される。したがって、本発明の実施形態が、本明細書に示された領域の特定の形状に限定されると解釈してはならず、本発明の実施形態は、例えば製造に由来する形状の偏差を含むことが意図されている。例えば、長方形として示され又は記載された領域は一般に、通常の製作公差による丸みを帯びた又は湾曲した形体（ｆｅａｔｕｒｅ）を有する。したがって、図示された領域は本質的に概略図であり、それらの領域の形状は、デバイスの領域の正確な形状を示すこと、および本発明の範囲を限定することは意図されていない。
【００２７】
別段の定めがない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術用語および科学用語を含む）は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者によって共通に理解される同じ意味を有する。さらに、一般的に使用されている辞書に定義されているような用語は、関連技術および本明細書の文脈におけるそれらの意味と一致した意味を有するものと解釈されなければならず、本明細書においてそのように明示的に定義されない限り、理想化された意味または過度に形式的な意味に解釈されないことを理解されたい。
【００２８】
次に、半導体発光デバイスをパッケージ化するために使用される本発明の様々な実施形態を説明する。本明細書で使用されるとき、半導体発光デバイス（ＬＥＤ）という用語は、発光ダイオード、レーザダイオード、および／または、シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウムおよび／または他の半導体材料を含むことができる１つまたは複数の半導体層を備える他の半導体デバイスを含むことができる。発光デバイスは、サファイア、シリコン、炭化ケイ素および／または別のマイクロエレクトロニクス基板等の基板を含んでも含まなくてもよい。発光デバイスは、金属および／または他の導電層を含むことができる１つまたは複数のコンタクト層を備えることができる。いくつかの実施形態では、紫外、青色および／または緑色発光ダイオードを提供することができる。赤色および／または琥珀色ＬＥＤを提供することもできる。半導体発光デバイスの設計および製造は当業者によく知られており、本明細書において詳述する必要はない。
【００２９】
例えば、本明細書で論じられる半導体発光デバイス（ＬＥＤ）は、米ノースカロライナ州Ｄｕｒｈａｍの本件特許出願人により製造・販売されているデバイス等の、炭化ケイ素基板上に作製された窒化ガリウムベースのＬＥＤまたはレーザとすることができる。本発明は、特許文献１〜１５に記載されているＬＥＤおよび／またはレーザとともに使用するのに適している可能性がある。これらの特許文献の開示は、その全体が本明細書に記載されているかのように参照により本明細書に組み込まれる。他の適当なＬＥＤおよび／またはレーザが特許文献１６および１７に記載されている。これらの特許文献の開示は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。さらに、特許文献１８に記載されているものなどの蛍光体でコーティングされたＬＥＤも、本発明の実施形態で使用されるのに適当である可能性がある。この特許文献の開示は、その全体が記載されているかのように参照により本明細書に組み込まれる。これらのＬＥＤおよび／またはレーザを、発光が基板を通して起こるように動作するよう構成することができる。このような実施形態では、例えば前掲の特許文献１７に記載されているように、基板をパターニングしてデバイスの光出力を増大させることができる。
【００３０】
図１Ａ〜Ｅ、２、３、４Ａ〜Ｃおよび５の実施形態を参照すると、基板（サブマウントとも呼ぶ。）１００ａ〜ｋはそれぞれ、図示のように、それぞれ上面１０５ａ〜ｋおよび下面１０３ａ〜ｋを有することができる。基板１００ａ〜ｋはそれぞれ、プリント回路板（ＰＣＢ）基板、アルミニウムブロック（ｂｌｏｃｋ）基板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、サファイア基板および／またはシリコン基板、ならびに／または、例えば米ミネソタ州ＣｈａｎｈａｓｓｅｎのＴｈｅ  Ｂｅｒｇｑｕｉｓｔ  Ｃｏｍｐａｎｙ社から入手可能なＴ−Ｃｌａｄサーマルクラッドで断熱された基板材料など、他の適当な基板材料を含むことができる。ＰＣＢ基板には、標準ＦＲ−４  ＰＣＢ、金属コア（ｍｅｔａｌ−ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、フレックステープ、および／または他の任意のタイプのプリント回路板を含めることができる。
【００３１】
図１Ａ〜Ｅ、２、３、４Ａ〜Ｃおよび５に示されているように、各基板１００ａ〜ｋの上面１０５ａ〜ｋに、パターニングされた金属形体（１つまたは複数）を形成することができる。パターニングされた金属形体（１つまたは複数）には、熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｋ、（図３に示されている）メニスカス（ｍｅｎｉｓｃｕｓ）制御形体（１つまたは複数）３０３および／または３０４、（図３に示されている）ワイヤボンドパッド（１つまたは複数）３０５、ならびに／あるいは電極１１０ａ〜ｋおよび／または１１１ａ〜ｋを含めることができる。基板１００ａ〜ｋの上面１０５ａ〜ｋ上の導電形体は例えばめっき工程を使用して形成することができる。めっき工程を使用して、基板上に薄い金属膜または厚い金属膜をめっきすることができる。一般的なめっき工程では、基板上に、チタン接着層および銅シード（ｓｅｅｄ）層を逐次的にスパッタリングすることができる。次いで、銅シード層上に、約７５ミクロンの銅をめっきすることができる。あるいは、接着層およびシード層を例えば金属マスクを使用してスパッタリングして、所望のパターンを形成することもできる。めっき工程を使用して、基板を貫通する導電金属ビアを形成することもできる。代替として、堆積させた金属膜を標準リソグラフィ工程によりパターニングして、基板上に所望のパターンを有する金属形体を形成することもできる。
【００３２】
図３に示された本発明のいくつかの実施形態では、第１および第２のメニスカス制御形体３０３および３０４を、熱伝導層１１２ｇおよび／またはワイヤボンドパッド３０５とは異なる材料から形成することができる。例えば、メニスカス制御形体３０３および３０４は、例えばポリイミドを含むはんだマスク材料などのポリマーを含むことができる。例えばポリイミドなどのポリマーは、メニスカス制御形体として使用するのに適した材料となりうる。なぜならば、ポリイミドの表面エネルギーは比較的低く、このことは改良されたメニスカス制御特性を提供することができるからである。
【００３３】
熱伝導層１１２ａ〜ｋの水平寸法（基板に平行な方向の寸法）および厚さは、使用される材料の熱拡散特性に基づいて変更してもよい。熱拡散は、熱伝導層１１２ａ〜ｋの直径または（基板の表面に平行な方向の）幅が、ＬＥＤ源１１４ａ〜ｋの１つまたは複数の縁から、ＬＥＤ源１１４ａ〜ｋの幅の少なくとも半分の距離だけ延在するときに増大させることができ、本発明のいくつかの実施形態では、少なくともＬＥＤ源１１４ａ〜ｋの幅と同じ距離だけ延在するときに増大させることができる。さらに、熱伝導層１１２ａ〜ｋは、ＬＥＤ１１４ａ〜ｋの縁からさらに、熱伝導層の厚さの２倍よりも大きい距離だけ延在することができる。本発明のいくつかの実施形態によれば、熱伝導層１１２ａ〜ｋは、（銅、アルミニウム、金、スズ、スズ−銀および／または銅−スズなどの）金属層、（窒化アルミニウムなどの）セラミック層、および／または（炭化ケイ素などの）半導体材料層を含むことができる。熱伝導層１１２ａ〜ｋとして銅層が設けられる場合には、銅の熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｋの直径または（基板の表面に平行な方向の）幅と（基板の表面に垂直な方向の）厚さの比が、少なくとも約２５から約１４０の範囲にあるように、銅の熱伝導層（１つまたは複数）を構成することができる。熱伝導層１１２ａ〜ｋとしてアルミニウム層が設けられる場合には、アルミニウム熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｋの直径または（基板の表面に平行な方向の）幅と（基板の表面に垂直な方向の）厚さの比が、少なくとも約７から約５０の範囲にあるように、アルミニウムの熱伝導層（１つまたは複数）を構成することができる。
【００３４】
各基板１００ａ〜ｋの上面１０５ａ〜ｋ上に、１つまたは複数の電極１１０ａ〜ｋおよび／または１１１ａ〜ｋを形成することができる。さらに、図１Ｃ〜Ｅ、２および３に示されているように、各基板１００ｃ〜ｇの下面１０３ｃ〜ｇ上に、１つまたは複数の下電極１１０ｃ’〜ｇ’および／または１１１ｃ’〜ｇ’を形成することができる。１つまたは複数の導電ビア１２２ｃ〜ｇが、１つまたは複数の下電極１１０ｃ’〜ｇ’および／または１１１ｃ’〜ｇ’を、各基板１００ｃ〜ｇの上面１０５ｃ〜ｇ上の様々な形体に接続することができる。例えば、導電ビア１２２ｃ〜ｇおよび／または１２２ｃ’〜ｇ’のうちの１つが、電極１１０ｃ〜ｇおよび／または１１１ｃ〜ｇを、それぞれの下電極１１０ｃ’〜ｇ’および／または１１１ｃ’〜ｇ’に電気的に接続することができる。これに応じて、基板１００ｃ〜ｇの上面１０５ｃ〜ｇ上に形成される各導電形体は、同じ材料から形成することができる。例えば、導電性形体は、めっき工程を使用して堆積させた銅を含むことができる。
【００３５】
本発明の他のいくつかの実施形態では、いくつかの導電形体が追加の金属を含んでもよい。例えば、熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｋを、それぞれのＬＥＤチップ１１４ａ〜ｋを取り付けるのにより適当なものとするために、熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｋに対して、追加の金属および／または他の材料によるめっき及び／又はコーティングを施すことができる。例えば、熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｋを、例えば追加の接着層、接合層、反射層、ダイ接着（ｄｉｅ  ａｔｔａｃｈ）パッド層および／または障壁層（図示せず）などの追加の層でめっきすることができる。これらの層を熱伝導層に追加することができ、これらの追加の層も熱伝導性とすることができる。代替として、ＬＥＤ１１４ａ〜ｋとそれぞれの熱伝導層１１２ａ〜ｋとの間の熱抵抗を低下させ、かつ／またはボイドの発生を低減させるために、Ａｕ／Ｓｎはんだペーストの代わりにフラックスを使用して、直接ダイ接着を実行することができる。直接ダイ接着は、ＥＳＤ保護用の別個のツェナーデバイスをＬＥＤシステムの他の領域で使用することを可能にする。ＬＥＤ（１つまたは複数）１１４ａ〜ｋおよびそれぞれの熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｋを、垂直、平面および／またはフリップチップＬＥＤとの結合（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）を提供するように構成することができる。
【００３６】
図１Ａ〜Ｅに示されているように、それぞれの基板１００ａ〜ｅの上面（主表面）１０５ａ〜ｅ上に、熱伝導層１１２ａ〜ｅを形成することができる。図１Ｃ〜１Ｅに示されているように、それぞれの基板１０３Ｃ〜Ｅの下面（副表面）１０３ｃ〜ｅにさらに、第２の熱伝導層１１３ｃ〜ｅを形成することができる。図１Ｄ〜Ｅに示されているように、第１の熱伝導層（１つまたは複数）１１２ｄ〜ｅと第２の熱伝導層（１つまたは複数）１１３ｄ〜ｅとの間に、熱伝導ビア２０１ｄ〜ｅを熱的に結合することができる。熱伝導ビア２０１ｄ〜ｅは、第１の熱伝導層（１つまたは複数）１１２ｄ〜ｅと第２の熱伝導層（１つまたは複数）１１３ｄ〜ｅとの間の熱結合を向上させるため、基板１００ｄ〜ｅを貫通して延在することができる。基板を貫通するそれぞれのビアの（基板の上面または下面から見た）外形は、円、正方形、多角形など任意の形状をとることができる。それぞれの熱伝導ビア２０１ｄ〜ｅは、それぞれの熱伝導層１１２の任意の部分から延在することができる。本発明のいくつかの実施形態によれば、熱伝導を増大させるために、熱伝導ビア２０１ｄ〜ｅを、ＬＥＤ１１４ｄ〜ｅと第２の熱伝導層１１３ｄ〜ｅとの間に形成することができる。本発明の他のいくつかの実施形態によれば、ＬＥＤ１１４ｄ〜ｅと熱伝導層１１２ｄ〜ｅとの間の機械的結合を向上させるため、熱伝導ビア２０１ｄ〜ｅを、それぞれのＬＥＤ１１４ｄ〜ｅから間隔を置いて配置する（または横方向にオフセットする）ことができる。例えば、熱伝導ビア２０１ｄ〜ｅがない部分の熱伝導層１１２ｄ〜ｅは、ＬＥＤ１１４ｄ〜ｅとの機械的結合を向上させるより平らな表面を提供することができる。
【００３７】
熱伝導層１１２ａ〜ｅおよび／または１１３ｃ〜ｅは薄膜技術を使用して形成することができるため、本発明のいくつかの実施形態によれば、図１Ａ、１Ｃおよび／または１Ｄに示されているように、第１および第２の熱伝導層１１２ａ〜ｅおよび／または１１３ｃ〜ｅを、電極１１０ａ〜ｅおよび／または１１１ａ〜ｅから電気的に分離することができる。この電気的な分離は、例えば、熱伝導層（１つまたは複数）の材料（１種または数種）と電極の材料（１種または数種）とを異なるものにすることができるように提供される。図１Ａ〜Ｅに示されているように、ワイヤボンド１２８ａ〜ｅを使用して、ＬＥＤ１１４ａ〜ｅとそれぞれの電極１１１ａ〜ｅとの間の電気的結合を与えることができる。図１Ａおよび１Ｃ〜Ｄに示されているように、ワイヤボンド１２８ａ’および１２８ｃ’〜ｄ’が、ＬＥＤ１１４ａおよび１１４ｃ〜ｄとそれぞれの電極１１０ａおよび１１０ｃ〜ｄとの間の電気的結合を提供することができる。図１Ｂに示されているように、熱伝導層１１２ｂと電極１１０ｂは、導電性かつ熱伝導性の材料の連続層／パターニングされた層として設けることができる。例えば、熱伝導材料のパターニングされた層が、熱伝導層１１２ｂ、電極１１０ｂおよびこれらの間の導電トレースを提供することができる。図４Ａ〜Ｂに示されているように、熱伝導層（１つまたは複数）１１２ｈ〜ｉを、それぞれの電極（１つまたは複数）１１１ｈ〜ｉに、導電トレース（１つまたは複数）４０２ｈ〜ｉを介して電気的に結合することができる。図１Ｅに示されているように、第２の熱伝導層１１３ｅを電極１１０ｅ’に電気的に結合することができる。図１Ｅに示されているように、導電性かつ熱伝導性のビア２０１ｅを介して、第１の熱伝導層１１２ｅを、基板１００ｅの下面１０３ｅの電極１１０ｅ’に電気的に結合することができる。
【００３８】
図１Ａ〜Ｅには示されていないが、例えば図２および３に示されているようなレンズおよび／または反射デバイスと共に、図１Ａ〜Ｅの構造を使用することができる。さらに、図２の構造を図３のレンズと共に使用することもでき、かつ／または図３の構造を図２のレンズと共に使用することもできる。さらに、（例えば図１Ａ〜Ｅ、２、３、４Ａ〜Ｂおよび５に関して論じた）本発明の実施形態による、熱伝導層、熱伝導／導電ビア、ＬＥＤ、電極および／または基板を備える構造を、例えば特許文献１９および２０で論じられているＬＥＤパッケージングの追加の要素と共に使用することもできる。これらの特許文献の開示は、その全体が本明細書に記載されているかのように参照によって本明細書に組み込まれる。
【００３９】
より具体的には、図１ＡのＬＥＤパッケージは、ＬＥＤ１１４ａと基板１００ａとの間に熱伝導層１１２ａを備えることができ、熱伝導層１１２ａは、ＬＥＤ１１４ａの縁から、ＬＥＤ１１４ａの幅の半分を超える距離だけ延在することができ、本発明のいくつかの実施形態では、ＬＥＤ１１４ａの幅を超える距離だけ延在することができる。さらに、ＬＥＤを、両方の電極（すなわちカソードとアノード）が基板１００ａとは反対側のＬＥＤ１１４ａの表面上にある水平ＬＥＤ（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ＬＥＤ）とすることができる。ＬＥＤ１１４ａと電極１１１ａおよび１１０ａとの間の電気的結合は、ワイヤボンド１２８ａおよび１２８ａ’が提供することができる。したがって、ＬＥＤ１１４ａとは反対側の基板１００ａの下面１０３ａには電気接続がないようにすることができる。動作中、ＬＥＤからの熱を、熱伝導層１１２ａを通して基板１００ａ内へ拡散させることができる。熱伝導層１１２ａは、銅などの導電性かつ熱伝導性の材料を含むことができる。さらに、基板１００ａから熱が運び去られるように、基板１００ａの裏面１０３ａをヒートシンクに熱的に結合し、かつ／または（プリント回路板などの）他の基板の熱伝導部分に熱的に結合することができる。
【００４０】
図１ＢのＬＥＤパッケージは、ＬＥＤ１１４ｂと基板１００ｂとの間に熱伝導層１１２ｂを備えることができ、熱伝導層１１２ｂは、ＬＥＤ１１４ｂの縁から、ＬＥＤ１１４ｂの幅の半分を超える距離だけ延在することができ、本発明のいくつかの実施形態では、ＬＥＤ１１４ｂの幅を超える距離だけ延在することができる。さらに、ＬＥＤを、ＬＥＤの電極（すなわちカソードとアノード）が互いにＬＥＤ１１４ｂの反対側の表面にある垂直ＬＥＤ（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ＬＥＤ）とすることができる。ＬＥＤ１１４ｂの第１の電極と電極１１１ｂとの間の電気的結合は、ワイヤボンド１２８ｂが与えることができる。ＬＥＤ１１４ｂの第２の電極は、熱伝導層１１２ｂに直接に結合することができる。図１Ｂにさらに示されているとおり、第２のワイヤボンドが不要になるように、熱伝導層１１２ｂおよび電極１１０ｂならびにこれらの間のトレースを、導電性かつ熱伝導性の同じ材料層から形成することができる。図１Ａの構造と同様に、ＬＥＤ１１４ｂとは反対側の基板１００ｂの下面１０３ｂには電気接続がないようにすることができる。動作中、ＬＥＤ１１４ｂからの熱を、熱伝導層１１２ｂを通して基板１００ｂ内へ拡散させることができる。熱伝導層１１２ａは、銅などの導電性かつ熱伝導性の材料を含むことができる。さらに、基板１００ｂから熱が運び去られるように、基板１００ｂの裏面１０３ｂをヒートシンクに熱的に結合し、かつ／または（プリント回路板などの）他の基板の熱伝導部分に熱的に結合することができる。ＬＥＤ１１４ｂが水平ＬＥＤである場合には、熱伝導層１１２ｂとは反対側のＬＥＤ１１４ｂの表面上の第２の電極と熱伝導層１１２ｂとの間に第２のワイヤボンドを形成することができる。
【００４１】
図１ＣのＬＥＤパッケージは、ＬＥＤ１１４ｃと基板１００ｃとの間に熱伝導層１１２ｃを備えることができ、熱伝導層１１２ｃは、ＬＥＤ１１４ｃの縁から、ＬＥＤ１１４ｃの幅の半分を超える距離だけ延在することができ、本発明のいくつかの実施形態では、ＬＥＤ１１４ｃの幅を超える距離だけ延在することができる。さらに、このＬＥＤを、ＬＥＤの電極（すなわちカソードとアノード）が互いにＬＥＤ１１４ｃの反対側の表面にある垂直ＬＥＤとすることができる。ＬＥＤ１１４ｃの第１の電極と電極１１１ｃとの間の電気的結合は、ワイヤボンド１２８ｃが与えることができる。さらに層１１２ｃを導電性とすることができ、ＬＥＤ１１４ｃの第２の電極を、熱伝導性かつ導電性の層１１２ｃに直接に結合することができ、ワイヤボンド１２８ｃ’が、熱伝導層１１２ｃと電極１１０ｃの間の電気的結合を提供することができる。代替として、第２のワイヤボンドが不要になるように、図１Ｂに関して上で論じたように、熱伝導層１１２ｃと電極１１０ｃの間に導電トレースを形成することもできる。
【００４２】
図１Ｃでは、基板１００ｃの裏面１０３ｃに第２の熱伝導層１１３ｃを配置して、基板１００ｃからヒートシンクおよび／または（プリント回路板などの）別の回路板の熱伝導部分への熱の結合を強化することができる。動作中、ＬＥＤ１１４ｃからの熱を、熱伝導層１１２ｃを通して基板１００ｃおよび第２の熱伝導層１１３ｃ内へ拡散させることができる。熱伝導層１１２ｃおよび１１３ｃは、それぞれ銅などの熱伝導材料を含むことができる。さらに、基板１００ｃから熱が運び去られるように、基板１００ｃの裏面１０３ｃをヒートシンクに熱的に結合し、かつ／または（プリント回路板などの）別の基板の熱伝導部分に熱的に結合することができる。ＬＥＤ１１４ｃが水平ＬＥＤである場合には、熱伝導層１１２ｃとは反対側のＬＥＤ１１４ｃの表面上の第２の電極と電極１１０ｃとの間に第２のワイヤボンド１２８ｃ’を形成することができる。
【００４３】
図１Ｃにさらに示されているように、基板１００ｃの裏面１０３ｃに２次電極（ｓｅｃｏｎｄａｒｙ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）１１１ｃ’および１１０ｃ’を配置することができ、導電ビア１２２ｃおよび１２２ｃ’を介して、２次電極１１１ｃ’および１１０ｃ’を、基板１００ｃの表面１０５ｃの電極１１１ｃおよび１１０ｃに電気的に結合することができる。したがって、２次電極１１１ｃ’および１１０ｃ’がプリント回路板への電気的結合を状態で、プリント回路板上に基板１００ｃを取り付けることができる。代替として、他の基板への電気的結合が、電極１１１ｃおよび１１０ｃに直接に提供される場合には、導電ビア１２２ｃおよび１２２ｃ’ならびに２次電極１１１ｃ’および１１０ｃ’を省くことができる。
【００４４】
さらに、本発明のいくつかの実施形態によれば、図１Ｃに関して上で論じた導電ビアおよび２次電極を、図１Ａおよび／または１Ｂの構造に適用することができる。例えば、図１Ａの基板１００ａを貫通するそれぞれの導電ビアを使用して、基板１００ａの裏面１０３ａ上の２次電極を電極１１１ａおよび１１０ａに電気的に結合することができる。同様に、図１Ｂの基板１００ｂを貫通するそれぞれの導電ビアを使用して、基板１００ｂの裏面１０３ｂ上の２次電極を電極１１１ｂおよび１１０ｂに電気的に結合することができる。
【００４５】
図１ＤのＬＥＤパッケージは、ＬＥＤ１１４ｄと基板１００ｄとの間に熱伝導層１１２ｄを備えることができ、熱伝導層１１２ｄは、ＬＥＤ１１４ｄの縁から、ＬＥＤ１１４ｄの幅の半分を超える距離だけ延在することができ、本発明のいくつかの実施形態では、ＬＥＤ１１４ｄの幅を超える距離だけ延在することができる。さらに、このＬＥＤを、電極（すなわちカソードとアノード）が基板１００ｄとは反対側のＬＥＤ１１４ｄの表面にある水平ＬＥＤとすることができる。ＬＥＤ１１４ｄの電極と電極１１１ｄおよび１１０ｄとの間の電気的結合は、ワイヤボンド１２８ｄおよび１２８ｄ’が提供することができる。
【００４６】
図１Ｄでは、基板１００ｄの裏面１０３ｄ上に第２の熱伝導層１１３ｄを設けて、基板１００ｄからヒートシンクおよび／または（プリント回路板などの）別の回路板の熱伝導部分への熱の結合を強化することができる。さらに、熱伝導ビア２０１ｄが、第１の熱伝導層１１２ｄと第２の熱伝導層１１３ｄとの間の熱結合を向上させることができる。動作中、ＬＥＤ１１４ｄからの熱を、熱伝導層１１２ｄおよび熱伝導ビア２０１ｄを通して、第２の熱伝導層１１３ｄへ放拡散させることができる。熱伝導層１１２ｄおよび１１３ｄならびに熱伝導ビア２０１ｄはそれぞれ、銅などの熱伝導材料を含むことができる。さらに、基板１００ｄから熱が運び去られるように、基板１００ｄの裏面１０３ｄをヒートシンクに熱的に結合し、かつ／または（プリント回路板などの）別の基板の熱伝導部分に熱的に結合することができる。
【００４７】
ＬＥＤ１１４ｄが垂直ＬＥＤである場合には、ＬＥＤ１１４ｄの第２の電極を熱伝導層１１２ｄに直接に結合することができ、熱伝導層１１２ｄと電極１１０ｄとの間の電気的結合は、ワイヤボンド１２８ｄ’が提供することができる。代替として、第２のワイヤボンドが不要になるように、図１Ｂに関して上で論じたように、熱伝導層１１２ｄと電極１１０ｄとの間に導電トレースを形成することもできる。
【００４８】
図１Ｄにさらに示されているように、基板１００ｄの裏面１０３ｄに２次電極１１１ｄ’および１１０ｄ’を設けることができ、導電ビア１２２ｄおよび１２２ｄ’を介して、２次電極１１１ｄ’および１１０ｄ’を、基板１００ｄの表面１０５ｄ上の電極１１１ｄおよび１１０ｄに電気的に結合することができる。したがって、２次電極１１１ｄ’および１１０ｄ’がプリント回路板への電気的結合を与える形で、プリント回路板上に基板１００ｄを取り付けることができる。代替として、別の基板への電気的結合が、電極１１１ｄおよび１１０ｄに直接に提供される場合には、導電ビア１２２ｄおよび１２２ｄ’ならびに２次電極１１１ｄ’および１１０ｄ’を省くことができる。
【００４９】
図１ＥのＬＥＤパッケージは、ＬＥＤ１１４ｅと基板１００ｅとの間に熱伝導層１１２ｅを備えることができ、熱伝導層１１２ｅは、ＬＥＤ１１４ｅの縁から、ＬＥＤ１１４ｅの幅の半分を超える距離だけ延在することができ、本発明のいくつかの実施形態では、ＬＥＤ１１４ｅの幅を超える距離だけ延在することができる。さらに、このＬＥＤを、ＬＥＤの電極（すなわちカソードとアノード）が互いにＬＥＤ１１４ｅの反対側の表面にある垂直ＬＥＤとすることができる。ＬＥＤ１１４ｅの第１の電極と電極１１１ｅとの間の電気的結合は、ワイヤボンド１２８ｅが提供することができる。ＬＥＤ１１４ｅの第２の電極は、熱伝導層１１２ｅに電気的かつ機械的に結合することができる。
【００５０】
図１Ｅでは、基板１００ｅの裏面１０３ｅに第２の熱伝導層１１３ｅを設けて、基板１００ｅからヒートシンクおよび／または（プリント回路板などの）別の回路板の熱伝導部分への熱の結合を強化することができる。さらに、熱伝導ビア２０１ｅが、第１の熱伝導層１１２ｅと第２の熱伝導層１１３ｅとの間の熱結合を向上させることができる。動作中、ＬＥＤ１１４ｅからの熱を、熱伝導層１１２ｅおよび熱伝導ビア２０１ｅを通して、第２の熱伝導層１１３ｅへ拡散させることができる。熱伝導層１１２ｅおよび１１３ｅならびに熱伝導ビア２０１ｅはそれぞれ、銅などの熱伝導材料を含むことができる。さらに、基板１００ｅから熱が運び去られるように、基板１００ｅの裏面１０３ｅをヒートシンクに熱的に結合し、かつ／または（プリント回路板などの）別の基板の熱伝導部分に熱的に結合することができる。ＬＥＤ１１４ｅが水平ＬＥＤである場合には、第２のワイヤボンドを使用して、ＬＥＤ１１４ｅの第２の電極を熱伝導層１１２ｅに結合することができる。
【００５１】
図１Ｅにさらに示されているように、基板１００ｅの裏面１０３ｅ上に２次電極１１１ｅ’および１１０ｅ’を設けることができる。導電ビア１２２ｅを介して、２次電極１１１ｅ’を、基板１００ｅの表面１０５ｅ上の電極１１１ｅに電気的に結合することができる。２次電極１１０ｅ’は、基板１００ｅの裏面１０３ｅ上のトレースを介して第２の熱伝導層１１３ｅに電気的に結合することができる。したがって、ＬＥＤ１１４ｅと電極１１０ｅ’との間の電気的結合は、第１の熱伝導層１１２ｅ、熱伝導トレース２０１ｅおよび第２の熱伝導層１１３ｅを介して提供することができる。本発明のいくつかの実施形態によれば、２次電極１１０ｅ’と第２の熱伝導層１１３ｅを、導電性かつ熱伝導性の同じ層の部分として形成することができ、かつ／または別の基板への電気的結合を、第２の熱伝導層１１３ｅに直接に提供することができる。したがって、２次電極１１１ｅ’および１１０ｅ’がプリント回路板への電気的結合を提供する形で、プリント回路板上に基板１００ｅを取り付けることができる。
【００５２】
図２を参照する。本発明のいくつかの実施形態によれば、ＬＥＤ１１４ｆの周りに、金属および／または反射カップ（またはリング（ｒｉｎｇ））２１２を設けることができ、反射カップまたはリング２１２の内側に、予め形成されたレンズ２１０を接着材２１１を使用して固定することができる。リング２１２と基板１００ｆとの間、および／またはリング２１２と基板１００ｆ上の（電極１１０ｆおよび／または１１１ｆなどの）他の層との間に、電気絶縁材料２１３を配置することができる。基板１００ｆを貫通して第２の熱伝導層１１３ｆまで延在する熱伝導ビア２０１ｆを使用して、第１の熱伝導層１１２ｆと第２の熱伝導層１１３ｆとを熱的に結合することができる。図２にさらに示されているように、熱伝導層１１２ｆおよび１１３ｆならびに熱伝導ビア２０１ｆを含む一体化（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ）熱拡散システムを、ＬＥＤ１１４ｆの電極から、ならびに／あるいは電極１１０ｆ、１１０ｆ’、１１１ｆおよび／または１１１ｆ’から電気的に分離することができる。ＬＥＤ１１４ｆの電極は、ワイヤボンド１２８ｆおよび１２８ｆ’によって、電極１１０Ａおよび／または１１１Ａに電気的に結合することができる。レンズおよび反射カップは、例えば特許文献１９に論じられているように作製することができる。この特許文献の開示は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【００５３】
図３に示されているように、発光デバイスアセンブリは、本発明のいくつかの実施形態に基づく１つまたは複数の封止領域を備えることができる。より具体的には、基板１００ｇ上の第１のメニスカス制御形体（ｍｅｎｉｓｃｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ｆｅａｔｕｒｅ）３０３が熱伝導層１１２ｇを取り囲んで、基板１００ｇの上面１０５ｇの第１のメニスカス制御形体３０３の周囲の内側に、封止材３０１を閉じ込める領域を画定することができる。第２のメニスカス制御形体３０４が領域３０１を取り囲むことができ、第２のメニスカス制御形体３０４が領域３０１を取り囲み、第１のメニスカス制御形体３０３と共に、第１の封止領域３０１を取り囲む基板１００ｇの上面１０５ｇに、レンズ材料３０２を閉じ込める環状（またはリング形）領域を画定することができる。封止材３０１は、第１のメニスカス制御形体３０３によって閉じ込められた液体として分配（ｄｉｓｐｅｎｓｅ）し、次いで硬化させることができる。次いでレンズ材料３０２を、第２のメニスカス制御形体３０４によって閉じ込められた液体として分配し、次いで硬化させることができる。封止材３０１および／またはレンズ材料３０２はエポキシ材料（１種または数種）とすることができる。
【００５４】
図３に示されているように、レンズ材料３０２は封止材３０１を取り囲み、包囲することができる。レンズ材料３０２は上で論じたように環状とすることができるが、第１のメニスカス制御形体３０３および第２のメニスカス制御形体３０４の形状、ならびに分配される封止材および／またはレンズ材料の体積に応じた他の形状に従ってレンズ材料３０２を設けることもできる。例えばレンズ材料は卵形の周囲を有することができる。ある形体がある領域を「取り囲む」ためには、形体が、その領域の周りに途切れなく形成される必要はないことが理解される。図は連続するメニスカス制御形体を示しているが、メニスカス制御形体が、その形体のメニスカス制御機能に影響を及ぼさない空隙またはボイドを含むことが可能である場合もある。さらに、形体は円形である必要はなく、楕円形、多角形など他の２次元形状として提供することもできる。
【００５５】
図３にさらに示されているように、基板１００ｇの上面１０５ｇの第２のメニスカス制御形体３０４によって取り囲まれたレンズ領域内に、ワイヤボンドパッド３０５および３０５’を形成することができる。導電ビア１２２ｇの１つが、ワイヤボンドパッド３０５および／または３０５’を、それぞれの下電極１１１ｇ’および／または１１０ｇ’に電気的に結合することができる。導電ビア１２２ｇのうちの別のものが、下電極１１１ｇ’および／または１１０ｇ’を、基板１００ｇの上面１０５ｇのそれぞれの電極１１１ｇおよび／または１１０ｇに電気的に結合することができる。別の代替実施形態（図示せず）では、垂直ＬＥＤの下面を、下電極１１１ｇ’および／または１１０ｇ’の一方に電気的に結合することができるように、導電性かつ熱伝導性のビア２０１ｇが、熱伝導層１１２ｇを下電極１１１ｇ’および／または１１０ｇ’に電気的に結合することができ、それによってワイヤボンド１２８ｇおよび／または１２８ｇ’の一方を排除することができる。さらに、図１Ａ〜Ｅに示されているようにＬＥＤ１１４ｇが露出するように、ＬＥＤ１１４ｇ、ビア１２２ｇ、１２２ｇ’および２０１ｇ、熱伝導層１１２ｇおよび１１３ｇ、ワイヤボンドパッド３０５および３０５’、ならびに電極１１１ｇ、１１１ｇ’、１１０ｇおよび１１０ｇ’を備え、封止材３０１およびレンズ材料３０２を備えない構造を設けることができる。代替として、図３の構造は、封止材およびレンズ材料の代わりに図２の反射器およびレンズ構造を備えることができる。
【００５６】
レンズは、例えば特許文献２１および２０で論じられているように作製することができる。これらの特許文献の開示はともに、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【００５７】
本発明のいくつかの実施形態によれば、熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｇは平面図において円形とすることができ、または卵形、多角形など他の形状を有することができる。一例として、熱伝導層（１つまたは複数）１１２ａ〜ｇを、図４Ａ〜Ｃに示されているように実質的に円形とすることができる。実質的に円形の形状は、例えば、効率的に熱を拡散させると共に、ＬＥＤ源１１４ａ〜ｇから正方形または長方形の熱伝導層の角までの距離がより長いことが原因として生じうる（加熱による）不必要な膨張を低減させることができる。
【００５８】
図４Ａの平面図に示されているように、実質的に円形の熱伝導層１１２ｈ上にＬＥＤ１１４ｈを配置することができる。より具体的には、熱伝導層１１２ｈは、熱伝導層１１２ｈの部分１１２ｈ’を電気的に分離する隙間（ｇａｐ）４０１ｈを有することができる。熱伝導層１１２ｈと電極１１１ｈとの間の電気的結合はトレース４０２ｈが与えることができ、部分１１２ｈ’と電極１１０ｈとの間の電気的結合はトレース４０３ｈが与えることができる。（その上面に両方の電極を有する）水平ＬＥＤ１１４ｈでは、熱伝導層１１２ｈの主要部分とＬＥＤ１１４ｈとの間の電気的結合を第１のワイヤボンドが与えることができ、部分１１２ｈ’とＬＥＤ１１４ｈとの間の電気的結合を第２のワイヤボンドが与えることができる。部分１１２ｈ’は、熱伝導層１１２ｈの熱拡散能力をあまり低減させることなく、ワイヤボンド接続のための比較的大きな面積を提供することができる。（反対側の表面に電極を有する）垂直ＬＥＤ１１４Ｈでは、ＬＥＤ１１４ｈの第１の表面を熱伝導層１１２ｈの主要部分に（例えば、はんだを使用して）電気的かつ機械的に接合することができ、（熱伝導層とは反対側の）第２の表面と熱伝導層の部分１１２ｈ’との電気的結合は、ワイヤボンドが提供することができる。
【００５９】
本発明の他の実施形態によれば、（トレース４０２ｈおよび／または４０３ｈの一方または両方を排除することができるように）熱伝導層１１２ｈを、電極１１１ｈおよび１１０ｈから電気的に分離することができる。トレース４０２ｈおよび／または４０３ｈがない場合、ＬＥＤ１１４ｈと電極１１１ｈおよび／または１１０ｈとの間の電気的結合は、ワイヤボンドが提供することができる。さらに、例えば図１Ｃ、１Ｄおよび１Ｅに示されているように、熱伝導層１１２ｈとは反対側の基板１００ｈの表面に第２の熱伝導層（図示せず）を設けることができ、かつ／または例えば図１Ｄおよび１Ｅに示されているように、基板１１０ｈを貫通する熱伝導ビアが、基板１００ｈの両側の熱伝導層間の熱結合を提供することができる。
【００６０】
熱膨張による応力／ひずみを低減させるため、図４Ｂに示されているように、実質的に円形の熱伝導層１１２ｉに切欠き（ｎｏｔｃｈ）４０４ｉを形成することができる。したがって、ＬＥＤ１１４ｉが発生した熱を、比較的に大きな熱伝導層１１２ｉ全体から放散させると共に、熱伝導層全体の熱応力／ひずみを低減させることができる。図４Ｂに示されているように、切欠き４０４ｉは、熱伝導層１１２ｉの周囲部分に沿って間隔を置いて配置することができる。さらに、ＬＥＤ１１４ｉから熱伝導層１１２ｉの縁に向かう熱流のインピーダンスを低減させるため、切欠き１１２ｉは、ＬＥＤ１１２ｉに向かって半径方向に延在することができる。電極１１１ｉおよび１１０ｉ、トレース４０２ｉおよび４０３ｉ、導電ビア１２２ｉおよび基板１００ｉは、図４Ａの対応する要素に関して上で論じたように設けることができ、かつ／または機能することができる。
【００６１】
図４Ａおよび４Ｂにさらに示されているように、図４Ａ〜Ｂの電気的に分離する隙間４０１ｈ〜ｉは、熱伝導層をめっきするときにはんだマスクを使用することによって、または熱伝導層のめっきに続いて（例えばフォトリソグラフィマスクおよびエッチング操作を使用して）熱伝導層をパターニングすることによって形成することができる。この隙間４０１ｈまたは４０１ｉは、実質的に円形の熱伝導層のカソード部分とアノード部分を電気的に分離すると共に、大幅な熱拡散を提供することができる。導電トレース４０２ｈ〜ｉおよび／または４０３ｈ〜ｉは、熱伝導層の部分１１２ｈ〜ｉおよび／または１１２ｈ’〜ｉ’を電極１１０ｈ〜ｉおよび／または１１０ｈ〜ｉに電気的に結合することができる。
【００６２】
本発明のさらなる実施形態によれば、図４Ｃに示されているように、実質的に円形の熱伝導層１１２ｋを、電極１１１ｋおよび／または１１０ｋの一方または両方から電気的に分離することができる。さらに、熱伝導層１１２ｋから図４Ａおよび４Ｂの隙間を省くことができ、切欠き４０４ｋを、熱伝導層１１２ｋの周囲部分に沿って実質的に等間隔に配置することができる。例えば図４Ｃに示された３つの切欠きでは、切欠き４０４ｋを、実質的に円形の熱伝導層１１２ｋの周囲に約１２０度間隔で配置することができる。４つの切欠きでは、切欠きを、実質的に円形の熱伝導層の周囲に約９０度間隔で配置することができる。
【００６３】
さらに、ＬＥＤ１１４ｋから熱伝導層１１２ｋの縁に向かう熱流のインピーダンスを低減させるため、切欠き１１２ｋは、ＬＥＤ１１２ｋに向かって半径方向に延在することができる。電極１１１ｋおよび１１０ｋ、トレース４０２ｋ、導電ビア１２２ｋおよび基板１００ｋは、図４Ａ〜Ｂの対応する要素に関して上で論じたように設けることができ、かつ／または機能することができる。一例として、ＬＥＤを、熱伝導層に電気的かつ機械的に接合された（例えば、はんだ付けされた）第１の表面を有する垂直ＬＥＤとすることができ、ＬＥＤ１１４Ｋの第２の表面と電極１１０ｋとの間の電気的結合は、ワイヤボンドが与えることができる。代替として、ＬＥＤ１１４ｋを、ＬＥＤ１１４ｋの第１の部分と熱伝導層１１２ｋとの間の電気的結合を与える第１のワイヤボンドと、ＬＥＤの第２の部分と電極１１０ｋとの間の電気的結合を与える第２のワイヤボンドとを有する水平ＬＥＤとすることができる。
【００６４】
図４Ａ〜Ｃの熱伝導層１１２ｈ、１１２ｉおよび／または１１２ｋはいずれも、基板１００ｈ、１００ｉおよび／または１００ｋの反対側の表面に配置された第２の熱伝導層に、例えば熱伝導ビアを使用して電気的に結合することができる。本発明のいくつかの実施形態によれば、ＬＥＤを接合してもよい表面をより平坦にするために、このような熱伝導ビアを、ＬＥＤ１１４ｈ、１１４ｉおよび／または１１４ｋからずらして配置することができる。本発明の他の実施形態によれば、ＬＥＤと基板の反対側の表面上の第２の熱伝導層との間に、１つまたは複数の熱伝導ビアを直接に設けてもよい。さらに、図４Ａ〜Ｃに関して上で論じた熱伝導層１１２ｈ、１１２ｉおよび／または１１２ｋのパターンのうちの任意のものを、図１Ａ〜Ｅ、２、３および／または５に関して本明細書で論じた熱伝導層に対して使用することができる。さらに、実質的に円形の熱伝導層１１２ｈ、１１２ｉおよび／または１１２ｋはそれぞれ、それぞれのＬＥＤ１１４ｈ、１１４ｉおよび／または１１４ｋの縁から、ＬＥＤの幅の半分を超える距離だけ延在することができ、本発明のいくつかの実施形態では、ＬＥＤの幅を超える距離だけ延在することができる。
【００６５】
本発明のさらなる実施形態は、図５に示された３チップ直列配置（ｌａｙｏｕｔ）などのように、同一基板上に複数のＬＥＤを備えることができる。図５では、３つのＬＥＤ１１４ｊ、１１４ｊ’および１１４ｊ”を電気的に直列に結合することができる。図解の目的上、ＬＥＤ１１４ｊ、１１４ｊ’および１１４ｊ”はそれぞれ、図１Ａに関して上で論じた構成と同様の構成で設けることができる。電極１１１ｊおよび／または１１０ｊをそれぞれの導電トレース５０１ｊに電気的に結合することができ、ＬＥＤ１１４ｊ、１１４ｊ’および／または１１４ｊ”間に追加の導電トレースを形成することができる。図５に示されているように、ＬＥＤ１１４ｊ、１１４ｊ’および１１４ｊ”はそれぞれ、それぞれのワイヤボンド対１２８ｊ、１２８ｊ’および／または１２８ｊ”を使用してトレースに電気的に結合することができる。図５に示されているように、熱伝導層１１２ｊ、１１２ｊ’および／または１１２ｊ”を、電極１１０ｊおよび／または１１１ｊならびに／あるいはトレース５０１ｊから電気的に分離することができる。
【００６６】
図５では各ＬＥＤに対して一対のワイヤボンドが設けられているが、ＬＥＤ間に直接にワイヤボンド接続を提供することによって、ならびに／あるいは電極１１１ｊおよび／または１１０ｊに直接にワイヤボンド接続を提供することによって、いくつかのワイヤボンドおよび／またはトレースを減らすことができる。図５にさらに示されているように、それぞれのＬＥＤへの両方の電気的結合が基板１００ｊとは反対側のＬＥＤの表面に設けられた水平ＬＥＤを使用することができる。垂直ＬＥＤでは、ＬＥＤ１１４ｊ、１１４ｊ’および／または１１４ｊ”からそれぞれの熱伝導層１１２ｊ、１１２ｊ’および／または１１２ｊ”まで第１の電気的結合を形成することができ、基板１００ｊとは反対側のＬＥＤ１１４ｊ、１１４ｊ’および／または１１４ｊ”の表面への第２の電気的結合は、ワイヤボンドを使用して提供することができる。
【００６７】
図１Ｃ〜Ｅ、２および３に関して上で論じたのと同様に、熱伝導層１１２ｊ、１１２ｊ’および／または１１２ｊ”の反対側の基板１００ｊの裏面に第２の熱伝導層を配置することができる。例えば、各第１の熱伝導層１１２ｊ、１１２ｊ’および／または１１２ｊ”に対して別個の第２の熱伝導層を設けることができる。基板１００ｊの裏面に電気接続が提供されない場合、基板１００ｊの裏面１０３ｊ全体に、連続する第２の熱伝導層５０５を形成することができる。さらに、１つまたは複数の熱伝導層１１２ｊ、１１２ｊ’および／または１１２ｊ”と基板１００ｊの裏面１０３ｊのこのような任意の第２の熱伝導層との間に、基板１００ｊを貫通する熱伝導ビアを形成することができる。
【００６８】
さらに、この一連のＬＥＤチップ１１４ｊ、１１４ｊ’、１１４ｊ”を、（ツェナーダイオードなどの）ＥＳＤ（静電放電（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ））保護チップ５０２に結合することもできる。本発明の実施形態に基づく一体化熱拡散は、薄膜／直接接合技術を使用するのにより好都合な条件を提供することができ、単一のフォームファクタ（ｆｏｒｍ  ｆａｃｔｏｒ）の小さいＬＥＤパッケージ上に複数のＬＥＤチップを配置することを可能にする。本発明のいくつかの実施形態によれば、このようなマルチチップアセンブリが発生した熱を、ＬＥＤからより効果的に運び去ることができる。
【００６９】
図４Ａ〜Ｃに関して上で論じたのと同様に、熱伝導層１１２ｊ、１１２ｊ’および／または１１２ｊ”はそれぞれ実質的に円形とすることができ、かつ／あるいはその中に切欠きを含むことができる。さらに、図２および／または３に関して上で論じたのと同様に、ＬＥＤ１１４ｊ、１１４ｊ’および／または１１４ｊ”に対して、反射カップ、予め形成されたレンズ、メニスカス制御形体および／または液体分配／硬化レンズを設けることができる。
【００７０】
したがって、本発明のいくつかの実施形態に基づく熱伝導層（例えば上で論じた熱伝導層１１２ａ〜ｋ）は、熱伝導層が形成された基板（例えば上で論じた基板１００ａ〜ｋ）と一体の熱拡散器を提供することができる。ＬＥＤをより高い電力、例えば最大５ワットの電力で動作させることができるように、ＬＥＤ（例えばＬＥＤ１１４ａ〜ｋ）から基板および／またはヒートシンク内への熱の熱輸送を改良することができる。本発明のいくつかの実施形態に基づく熱伝導層は、高導電金属の薄膜処理およびフォトリソグラフィパターニングを使用して形成することができる。本発明のいくつかの実施形態に基づく熱伝導層は、直接フラックスダイ接着（ｄｉｒｅｃｔ  ｆｌｕｘ  ｄｉｅ  ａｔｔａｃｈ）および／またはＥＳＤ保護用の別個のツェナーダイオードの取付けを可能にする。
【００７１】
より具体的には、図１Ａ〜Ｅ、２、３、４Ａ〜Ｃおよび５に関して上で論じた熱伝導層１１２ａ〜ｋは例えば、ニッケル、銅、金および／または銀などの金属（１種または数種）の１つまたは複数の層をめっきし、スパッタリングし、かつ／または蒸着させることによって形成することができる。基板を通しての熱輸送を促進するため、基板を貫通する穴の中の銅などの高熱伝導材料を使用して、熱伝導ビア（例えば導電ビア２０１ｄ〜ｇ）を形成することができる。さらに、熱伝導層１１２ａ〜ｋは、例えば金／スズはんだペーストの代わりにフラックスを使用して、ＬＥＤ１１４ａ〜ｋの直接ダイ接着を可能にすることができる。したがって、ＬＥＤと熱伝導層との間の接合部の厚さを薄くして、熱界面を改良し、ボイドの発生を低減させることができる。
【００７２】
熱伝導層を（例えばフォトリソグラフィパターニングを使用して）比較的に正確にパターニングすることによって、例えば図５に示されているように、同じ基板上に複数のＬＥＤチップを配置することができる。例えば、同じ基板上に同じ色（赤、青、緑または白など）の複数のＬＥＤを配置することができる。代替として、同一基板上に赤色、青色および緑色ＬＥＤの組合せを配置することができる。さらに、直接ダイ接着は、図５に示されているように同一基板上にＬＥＤと（ＥＳＤ保護用の）別個のツェナーダイオードを配置することを可能にすることができる。さらに、薄膜技術の使用は、例えば図１Ａ、１Ｄ、２および３に示されているように、電気的に分離された熱伝導層および／または熱伝導ビアを設けることを可能にすることができる。言い換えると、熱経路を電気的に分離することができる。
【００７３】
本発明のいくつかの実施形態によれば、基板（例えば、基板１００ａ〜ｋ）上に所望のパターンの熱伝導層を形成するために、ステンシル（ｓｔｅｎｃｉｌ）を通して（チタン層などの）シード層をスパッタリングすることによって、熱伝導層（例えば、層１１２ａ〜ｋ）を形成することができる。次いでこのシード層上に銅をめっきすることができる。シード層の厚さは例えば約２０マイクロメートルから約１５０マイクロメートルとすることができ、銅層の厚さは約７５マイクロメートルとすることができる。
【００７４】
本発明の他のいくつかの実施形態によれば、（熱伝導金属を含む）ペーストをステンシルを通して印刷し、有機物を除去するためにベーキング（ｂａｋｉｎｇ）することによって、熱伝導層（例えば、層１１２ａ〜ｋ）を形成することができる。得られた金属層に対して、多孔率を低下させ、熱伝導率を高め、平坦度を上げるために、アニールおよび／またはスタンピングを行うことができる。本発明の他の実施形態によれば、熱伝導層（例えば、層１１２ａ〜ｋ）を、所定の位置に圧締された（ｐｒｅｓｓｅｄ）金属プリフォームとして設けることができ、次いでこのプリフォームを、基板への接着を向上させるためにアニールすることができる。さらに、その特性をさらに向上させるため、上で論じた任意の技法にしたがって形成された熱伝導層に対して、圧延（ｒｏｌｌｉｎｇ）および／またはスタンピングを行うことができる。
【００７５】
図１Ａ〜Ｋ、２〜３、４Ａ〜Ｃおよび５に関して上で論じたように、ＬＥＤ１１４ａ〜ｋは、本発明のいくつかの実施形態に基づくそれぞれの熱伝導層１１２ａ〜ｋの中心に配置することができる。しかしながら、ＬＥＤ１１４ａ〜ｋが、本発明の全ての実施形態に基づくそれぞれの熱伝導層１１２ａ〜ｋの中心に置かれる必要は必ずしもない。例えば、ＬＥＤ１１４ａ〜ｋを、本発明のいくつかの実施形態に基づくそれぞれの熱伝導層１１２ａ〜ｋの中心からずらすことができる。さらに、熱伝導層がＬＥＤ１１４ａ〜ｋの少なくとも１つの縁から先にあまり延出しないように、ＬＥＤ１１４ａ〜ｋを、それぞれの熱伝導層１１２ａ〜ｋの縁に隣接して配置することもできる。
【００７６】
図面および明細書には、本発明の代表的な実施形態が開示されている。特定の用語が使用されるが、それらは、一般的かつ記述的な意味においてのみ使用されており、限定目的では使用されていない。本発明の範囲は以下の特許請求の範囲に記載されている。
【図１Ａ】
0005864289.tif 000002
【図１Ｂ】
0005864289.tif 000003
【図１Ｃ】
0005864289.tif 000004
【図１Ｄ】
0005864289.tif 000005
【図１Ｅ】
0005864289.tif 000006
【図２】
0005864289.tif 000007
【図３】
0005864289.tif 000008
【図４Ａ】
0005864289.tif 000009
【図４Ｂ】
0005864289.tif 000010
【図４Ｃ】
0005864289.tif 000011
【図５】
0005864289.tif 000012