(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、
前記コア基板の一方主面に設けられた部品内蔵層とを備え、
前記部品内蔵層は、
前記コア基板の一方主面の実装領域に実装された実装部品と、
前記部品内蔵層の前記コア基板と反対側の一主面に設けられた外部接続用の複数の第１端子電極と、
前記部品内蔵層のコア基板に対向する他主面に設けられ、前記コア基板の一方主面に接続された内部接続用の複数の第２端子電極と、
前記各第１端子電極と前記各第２端子電極とを接続する接続導体と、
前記コア基板の一方主面に実装されて前記部品内蔵層に設けられた接続用部品とを有し、
前記部品内蔵層の一主面において前記各第１端子電極が形成された第１形成領域の面積が、前記部品内蔵層の他主面において前記各第２端子電極が形成された第２形成領域の面積よりも広く、
前記接続用部品に前記第１形成領域および前記第２形成領域が形成されると共に、前記接続用部品の内部に前記接続導体が設けられ、
隣接する前記第１端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する前記第２端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きい
ことを特徴とする部品内蔵モジュール。
【請求項２】
前記実装領域が、前記コア基板の一方主面の少なくとも中央部分に配置され、
前記第２形成領域の前記各第２端子電極は、前記コア基板の一方主面の前記実装領域の外側に接続され、前記第１形成領域は、平面視において、前記第２形成領域と一部が重なるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項３】
前記接続用部品は、前記接続導体としてビア導体および面内導体がその内部に形成された樹脂多層基板により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項４】
複数の前記接続用部品が前記コア基板の一方主面に実装されていることを特徴とする請求項１または３に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記第１形成領域は、平面視において、前記第２形成領域および前記実装領域の双方と重なるように配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
【請求項６】
前記第１形成領域が、平面視で前記コア基板に一致して重なるように形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
【請求項７】
前記コア基板は平面視矩形状を有し、
前記部品内蔵層の他主面において、前記コア基板の一方主面の各隅部部分のそれぞれに配置される４つの前記第２形成領域が分離して設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
【請求項８】
前記第１端子電極の面積が、前記第２端子電極の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
【請求項９】
前記コア基板の他方主面に実装された他の実装部品をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
【請求項１０】
前記部品内蔵層は、前記実装部品を被覆する樹脂層をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板に設けられた部品内蔵層に実装部品が内蔵された部品内蔵モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４に示す従来の部品内蔵モジュール５００は、ビア導体５０１ａおよび面内導体５０１ｂを有する内部電極５０１が設けられたセラミック多層基板から成るコア基板５０２を備え、コア基板５０２の両主面５０２ａ，５０２ｂに部品実装用のパッド電極５０３が形成されている。また、コア基板５０２の両主面５０２ａ，５０２ｂに部品内蔵層５０４，５０５が設けられている。
【０００３】
また、各部品内蔵層５０４，５０５は、各パッド電極５０３に実装された実装部品５０６と、各実装部品５０６を被覆する樹脂層５０７とを備えている。なお、ＩＣ、ＬＳＩ等の能動素子や、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップサーミスタ、チップインダクタ、フィルタ素子等の受動素子などの部品が実装部品５０６としてコア基板５０２に実装される。また、部品内蔵層５０４は、コア基板５０２と反対側の一主面に設けられた外部接続用の複数の外部端子電極５０８と、コア基板５０２に対向する他主面に設けられた内部接続用の複数の内部端子電極５０９と、外部端子電極５０８および内部端子電極５０９を接続する複数の接続導体５１０とを備えている。
【０００４】
また、部品内蔵層５０４の内部端子電極５０９がコア基板５０２の一方主面５０２ａに形成された内部接続用の複数の接続電極５１１に接続されることにより、コア基板５０２と各外部端子電極５０８とが各接続導体５１０により接続されている。また、各接続導体５１０それぞれは、部品内蔵層５０４の樹脂層５０７を厚み方向に直線状に貫通する略ストレート形状の単一のビア導体により形成されている。なお、部品内蔵層５０４の他主面に露出する接続導体５１０（ビア導体）の端面により、部品内蔵層５０４をコア基板５０２に接続するための内部端子電極５０９が形成されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００５／０７１７４５号（段落００２３〜００２５、図１，３など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、部品内蔵モジュール５００のコア基板５０２に実装される実装部品５０６の数が増大する一方で、部品内蔵モジュール５００の小型化が進んでいる。そのため、コア基板５０２に実装された各実装部品５０６をコア基板５０２を介して外部接続するための接続導体５１０の数が増大すると共に、その小径化および狭ギャップ化が進んでいる。したがって、部品内蔵層５０４の一主面に露出する各接続導体５１０の端面も小径化すると共にその挟ギャップ化が進んでいる。そのため、部品内蔵層５０４の一主面に露出する各接続導体５１０の端面のそれぞれに接続された各外部端子電極５０８が狭ギャップ化すると共に、部品内蔵層５０４の一主面における各外部端子電極５０８の形成領域の小面積化も進んでいる。したがって、マザー基板等の外部基板と各外部端子電極５０８との接続部分において溶融はんだによる短絡が生じたり、部品内蔵モジュール５００と外部基板との接続強度が低下したりするおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、はんだ等の接合材による短絡を防止することができ、外部基板との接続性を向上することができる部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵モジュールは、コア基板と、前記コア基板の一方主面に設けられた部品内蔵層とを備え、前記部品内蔵層は、前記コア基板の一方主面の実装領域に実装された実装部品と、前記部品内蔵層の前記コア基板と反対側の一主面に設けられた外部接続用の複数の第１端子電極と、前記部品内蔵層のコア基板に対向する他主面に設けられ、前記コア基板の一方主面に接続された内部接続用の複数の第２端子電極と、前記各第１端子電極と前記各第２端子電極とを接続する接続導体と、前記コア基板の一方主面に実装されて前記部品内蔵層に設けられた接続用部品とを有し、前記部品内蔵層の一主面において前記各第１端子電極が形成された第１形成領域の面積が、前記部品内蔵層の他主面において前記各第２端子電極が形成された第２形成領域の面積よりも広く、前記接続用部品に前記第１形成領域および前記第２形成領域が形成されると共に、前記接続用部品の内部に前記接続導体が設けられ、隣接する前記第１端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する前記第２端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きいことを特徴としている。
【０００９】
このように構成された発明では、部品内蔵層は、コア基板の一方主面の実装領域に実装された実装部品を備えている。また、コア基板の一方主面に設けられた部品内蔵層のコア基板と反対側の一主面に外部接続用の複数の第１端子電極が設けられ、部品内蔵層のコア基板に対向する他主面に内部接続用の複数の第２端子電極が設けられている。また、各第１端子電極と各第２端子電極とが、部品内蔵層に設けられた接続導体により接続されている。また、部品内蔵層の他主面に設けられた各第２端子電極がコア基板の一方主面に接続されている。なお、部品内蔵層の一主面に設けられた各第１端子電極がマザー基板等の外部基板にはんだ等の接合材を用いて接続される。
【００１０】
また、隣接する外部接続用の第１端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する内部接続用の第２端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きく構成されている。したがって、各第１端子電極と外部基板との接合部分におけるはんだ等の接合材による短絡を防止することができる。また、部品内蔵層の一主面において各第１端子電極が形成された第１形成領域の面積が、部品内蔵層の他主面において各第２端子電極が形成された第２形成領域の面積よりも広く構成されている。したがって、各第１端子電極と外部基板との接合部分の面積を大きくすることができるので、接合強度を向上することができ、外部基板との接続性を向上することができる部品内蔵モジュールを提供することができる。
【００１１】
また、従来の構成と異なり、各第１端子電極が形成された第１形成領域の面積が、各第２端子電極が形成された第２形成領域の面積よりも広く、隣接する第１端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する第２端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きく構成されることにより、各第１端子電極と外部基板との接続性を担保することができるので、コア基板に接続される各第２端子電極のさらなる小径化およびさらなる狭ギャップ化を図ることができる。また、コア基板に接続される各第２端子電極のさらなる小径化およびさらなる狭ギャップ化を図ることができるので、コア基板の小型（小面積）化を図ることができると共に、各第２端子電極が形成された第２形成領域の小面積化を図ることでコア基板の一方主面に大面積の実装領域を確保することができるので、実装部品の部品実装密度の向上を図ることができる。さらに、各第１端子電極が設けられた第１形成領域および各第２端子電極が設けられた第２形成領域が形成され、その内部に接続導体が設けられた接続用部品が、第２形成領域に設けられた各第２端子電極が接続されてコア基板の一方主面に実装されることにより、部品内蔵層の配線構造を簡単に形成することができる。また、部品内蔵層の配線構造を簡単に形成することができるので、部品内蔵モジュールの製造コストの低減を図ることができる。
【００１２】
また、前記実装領域が、前記コア基板の一方主面の少なくとも中央部分に配置され、前記第２形成領域の前記各第２端子電極は、前記コア基板の一方主面の前記実装領域の外側に接続され、前記第１形成領域は、平面視において、前記第２形成領域と一部が重なるように形成されているとよい。
【００１３】
このようにすると、コア基板の一方主面の少なくとも中央部分に配置された実装領域に実装部品をまとめて配置することができる。
【００１６】
また、前記接続用部品は、前記接続導体としてビア導体および面内導体がその内部に形成された樹脂多層基板により形成されているとよい。
【００１７】
このように構成すると、ビルドアップ工法や一括積層工法等の従来工法を用いて、その内部に接続導体としてビア導体および面内導体が形成された樹脂多層基板により接続用部品を簡単かつ低コストに形成することができる。また、樹脂多層基板に接続導体として設けられたビア導体および面内導体により部品内蔵層の配線構造が形成されることにより、部品内蔵層のコア基板の一方主面に対向する他主面の第２形成領域側から、コア基板の一方主面と反対側の一主面の第１形成領域側に向って各ビア導体間のギャップが広がるように構成された配線構造を部品内蔵層に簡単に形成することができる。
【００１８】
また、複数の前記接続用部品が前記コア基板の一方主面に実装されていてもよい。
【００１９】
このようにすると、実装部品が実装されたコア基板の一方主面の任意の位置に各接続用部品を実装することにより、部品内蔵層の配線構造を形成することができるので、部品内蔵モジュールの設計の自由度を高めることができる。
【００２０】
また、前記第１形成領域は、平面視において、前記第２形成領域および前記実装領域の双方と重なるように配置されているとよい。
【００２１】
このようにすれば、部品内蔵層における平面視で実装部品の配置位置に重なる領域の外部基板側の領域に接続導体を配置することにより、従来、デッドスペースとなっていた部品内蔵層の領域を有効利用して、各第１端子電極が形成された第１形成領域の大面積化を図ることができると共に、各第１端子電極どうしの中心間の間隔を広げることができる。
【００２２】
また、前記第１形成領域が、平面視で前記コア基板に一致して重なるように形成されていてもよい。
【００２３】
このようにすると、平面視でコア基板に一致して重なるように形成された大面積の第１形成領域に各第１端子電極が形成されることにより、各第１端子電極どうしの中心間の間隔をより広げることができる。
【００２４】
また、前記コア基板は平面視矩形状を有し、前記部品内蔵層の他主面において、前記コア基板の一方主面の各隅部部分のそれぞれに配置される４つの前記第２形成領域が分離して設けられているとよい。
【００２５】
このように構成すると、４つの第２形成領域それぞれがコア基板の一方主面の各隅部部分に配置されることにより、各第２形成領域のそれぞれに形成された各第２端子電極がコア基板の一方主面の各隅部部分にバランスよく配置されて接続される。したがって、コア基板と部品内蔵層との接続性の向上を図ることができる。また、コア基板の一方主面の各隅部部分を除く周縁部分を実装領域として実装部品を配置することができるので、実装部品の実装密度を高めることができると共に、実装部品の配置レイアウトの自由度を高めることができる。
【００２６】
また、前記第１端子電極の面積が、前記第２端子電極の面積よりも大きいとよい。
【００２７】
このようにすると、第１端子電極の面積を第２端子電極の面積よりも大きく形成することにより、第１端子電極と外部基板との接続強度を向上することができる。また、隣接する第１端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する第２端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きく形成されているので、第１端子電極の面積を従来よりも大面積に形成することができる。
【００２８】
また、前記コア基板の他方主面に実装された他の実装部品をさらに備えていてもよい。
【００２９】
このようにすれば、部品内蔵モジュールに搭載された実装部品の実装密度を高めることができる。
【００３０】
また、前記部品内蔵層は、前記実装部品を被覆する樹脂層をさらに備えているとよい。
【００３１】
このようにすれば、樹脂層により部品内蔵層に設けられた実装部品を保護することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、隣接する外部接続用の第１端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する内部接続用の第２端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きく構成されているので、各第１端子電極と外部基板との接合部分におけるはんだ等の接合材による短絡を防止することができる。また、部品内蔵層の一主面において各第１端子電極が形成された第１形成領域の面積が、部品内蔵層の他主面において各第２端子電極が形成された第２形成領域の面積よりも広く構成されているので、各第１端子電極と外部基板との接合部分の面積を大きくすることができ、接合強度を向上することができるので、外部基板との接続性を向上することができる部品内蔵モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図２】図１の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図４】図３の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図６】図５の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図７】本発明の第４実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図８】図７の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図９】基板の一方主面における実装部品の配置状態を示す下面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１１】図１０の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図１２】基板の一方主面における実装部品の配置状態を示す下面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態にかかる部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図１４】従来の部品内蔵モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について図１および図２を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図２は図１の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【００３５】
部品内蔵モジュール１は、コア基板２と、コア基板２の両主面２ａ，２ｂそれぞれに設けられた部品内蔵層３，４とを備えている。そして、ＩＣやセラミック積層チップ部品等の実装部品５，６がコア基板２の両主面２ａ，２ｂに実装されて各部品内蔵層３，４に設けられることにより、部品内蔵モジュール１は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール、無線ＬＡＮモジュール、アンテナスイッチモジュールなどの高周波通信モジュールや、電源モジュールなどのモジュールとして形成される。図１に示すように、部品内蔵層３は、コア基板２の一方主面２ａの中央部分に設定された実装領域２１に実装された実装部品５および外部接続用の接続用部品７を備え、部品内蔵層４は、コア基板２の他方主面２ｂのほぼ全面に渡って設定された実装領域２２に実装された実装部品６（本発明の「他の実装部品」に相当）を備えている。
【００３６】
また、コア基板２の一方主面２ａの部品内蔵層３には、該一方主面２ａおよび実装部品５と、接続用部品７の内側面とを被覆する樹脂層８が設けられ、コア基板２の他方主面２ｂの部品内蔵層４には、該他方主面２ｂおよび実装部品６を被覆する樹脂層９が設けられている。なお、樹脂層８，９は、エポキシ樹脂やシアネート樹脂等の一般的なモールド用の熱硬化樹脂により形成される。
【００３７】
コア基板２は、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂基板、セラミック（ＬＴＣＣ）基板、ガラス基板などの一般的な基板により構成されており、部品内蔵モジュール１の使用目的に応じて、コア基板２は、単層基板および多層基板のいずれに形成されてもよい。コア基板２の両主面２ａ，２ｂには、実装部品５，６等をはんだＨ等の接合材で接合したり超音波振動接合したりして実装するための複数の実装用電極２ｃが形成されている。また、コア基板２の内部にＡｇやＣｕ、Ａｕ等を含む導電材料により、適宜、面内導体（図示省略）やビア導体（図示省略）等の配線電極が設けられており、各実装用電極２ｃはコア基板２内の配線電極を介して電気的に接続されている。また、面内導体およびビア導体が組み合わされることにより、各種の電気回路がコア基板２内に形成されていてもよい。
【００３８】
なお、例えば、コア基板２がＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）多層基板により形成される場合には、例えば、コア基板２は次のようにして形成される。すなわち、まず、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート状に形成されたセラミックグリーンシートが用意される。次に、このセラミックグリーンシートの所定位置にレーザー加工などにより形成されたビアホールにＡｇやＣｕ、Ａｕなどを含む導体ペーストが充填されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストを用いた印刷により種々の面内導体が形成される。そして、各セラミックグリーンシートが積層、圧着されて形成されたセラミック積層体が約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成されることによりコア基板２が形成される。
【００３９】
接続用部品７は、平面視矩形状のコア基板２とほぼ同一の外形状を有する樹脂多層基板７１により形成されている。また、部品内蔵層３のコア基板２と反対側の一主面の一部を成す樹脂多層基板７１の下面７１ａ（本発明の「第１形成領域」に相当）には、外部接続用の複数の第１端子電極１０が形成されている。また、部品内蔵層３のコア基板２に対向する他主面の一部を成す樹脂多層基板７１の上面７１ｂ（本発明の「第２形成領域」に相当）には、内部接続用の複数の第２端子電極１１が形成されている。
【００４０】
樹脂多層基板７１は、コア基板２とほぼ同一の外形状を有する平板部７２および枠部７３を備えている。図１および図２（ｃ）に示すように、平板部７２は、平板状の中央部に矩形状の貫通孔７２ａが形成されて、その下面７１ａに複数の第１端子電極１０が格子状に配列されて形成されている。また、図１および図２（ａ），（ｂ）に示すように、枠部７３は、平面視矩形状の平板の中央部分に矩形状の開口７３ａが形成された枠形状を有し、平板部７２の上面に積層されると共に、その上面７１ｂに複数の第２端子電極１１が格子状に配列されて形成されている。なお、図１に示すように、開口７３ａは、接続用部品７（樹脂多層基板７１）がコア基板２の一方主面２ａに実装されたときに、該一方主面２ａの実装領域２１に対向する位置に形成されている。
【００４１】
また、図１および図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、平板部７２の貫通孔７２ａは、平面視において、枠部７３の開口７３ａよりもその面積が小さく形成されている。したがって、部品内蔵層３の一主面において各第１端子電極１０が形成された樹脂多層基板７１の下面７１ａの面積が、部品内蔵層３の他主面において各第２端子電極１１が形成された樹脂多層基板７１の上面７１ｂの面積よりも広く形成されている。
【００４２】
また、樹脂多層基板７１の内部に、各第１端子電極１０と各第２端子電極１１とを接続する接続導体１２が設けられている。接続導体１２は、樹脂多層基板７１の内部に形成されたビア導体１２ａおよび面内導体１２ｂを備えている。ビア導体１２ａは、ＡｇやＣｕ、Ａｕ等を含む導電ペーストがビア孔に充填されたり、ビア孔にビアフィルめっきが施されたり、Ｃｕ等の棒状の金属材料が配設されたりすることにより形成される。面内導体１２ｂは、ＡｇやＣｕ、Ａｕ等を含む導電ペーストを用いたスクリーン印刷等の手法により形成されたり、金属箔や金属薄膜がフォトリソグラフィを用いてエッチング加工されることにより形成される。
【００４３】
また、この実施形態では、樹脂多層基板７１の下面７１ａに露出するビア導体１２ａの端面により第１端子電極１０が形成され、樹脂多層基板７１の上面７１ｂに露出するビア導体１２ａの端面により第２端子電極１１が形成されている。また、第１端子電極１０を形成する各ビア導体１２ａどうしの間隔（ギャップ）が、第２端子電極１１を形成する各ビア導体１２ａどうしの間隔よりも大きくなるように、平板部７２および枠部７３のそれぞれにビア導体１２ａが配設されている。したがって図２（ｂ），（ｃ）に示すように、隣接する第１端子電極１０どうしの中心間の間隔Ａが、隣接する第２端子電極１１どうしの中心間の間隔Ｂよりも大きく形成されている。
【００４４】
また、接続用部品７（樹脂多層基板７１）は、枠部７３の上面７１ｂの各第２端子電極１１がコア基板２の一方主面２ａの実装領域２１の外側に該実装領域２１を囲むように接続されることにより、コア基板２の一方主面２ａに実装される。そして、接続用部品７がコア基板２の一方主面２ａに実装されたときに、樹脂多層基板７１の下面７１ａは、平面視で、上面７１ｂおよびコア基板２の実装領域２１の双方と重なるように配置される。また、コア基板２の一方主面２ａの実装領域２１に実装された実装部品５が、樹脂多層基板７１の枠部７３の開口７３ａ部分に配置される。
【００４５】
なお、樹脂多層基板７１の上面７１ｂに形成された各第２端子電極１１が、コア基板２の一方主面２ａに設けられた内部接続用の実装用電極（図示省略）にはんだ等の接合材を用いて接続されることにより、接続用部品７がコア基板２の一方主面２ａに実装される。また、樹脂多層基板７１の下面７１ａに形成された各第１端子電極１０が、はんだＨ等の接合材を用いてマザー基板等の外部基板に外部接続されることにより、部品内蔵モジュール１（コア基板２）が外部基板に外部接続される。
【００４６】
なお、部品内蔵モジュール１が備える接続用部品７は例えば次のようにして形成される。
【００４７】
すなわち、一括積層工法で樹脂多層基板７１が形成される場合には、まず、それぞれその内部にビア導体１２ａおよび面内導体１２ｂが形成された平板部７２および枠部７３が準備される。そして、平板部７２および枠部７３がプリプレグ等の接着層を介して積層されることにより、樹脂多層基板７１が形成される。また、ビルドアップ工法で樹脂多層基板７１が形成される場合には、まず、支持基板が準備され、支持基板の両面にプリプレグ等の接着層を介して導電層が形成される。そして、フォトリソグラフィを用いた導電層のパターニングによる面内導体１２ｂの形成およびビア孔形成によるビア導体１２ａの形成と、樹脂絶縁層の積層とが繰り返し実行されることにより、樹脂多層基板７１が形成される。
【００４８】
なお、上記した製造方法以外にも、例えば、平板部７２と枠部７３とを別々に形成するのではなく、樹脂多層基板７１となるべき構造物を形成後、ルーターなどで研削することによって、平板部７２および枠部７３に相当する部分を形成する方法でもよい。また、接続用部品７は、熱硬化性樹脂とガラスクロス等からなるプリント基板により形成されていてもよい。
【００４９】
以上のように、この実施形態では、部品内蔵層３は、コア基板２の一方主面２ａの実装領域２１に実装された実装部品５と、実装部品５を被覆する樹脂層８とを備えている。また、接続用部品７の下面７１ａに外部接続用の複数の第１端子電極１０が設けられ、接続用部品７の上面７１ｂに内部接続用の複数の第２端子電極１１が設けられている。また、各第１端子電極１０と各第２端子電極１１とが、接続用部品７に設けられた接続導体１２により接続されている。また、接続用部品７の上面７１ｂの各第２端子電極１１がコア基板２の一方主面２ａに接続されることにより、コア基板２の一方主面２ａに接続用部品７が実装されて部品内蔵層３に接続用部品７が設けられている。なお、接続用部品７の下面７１ａに設けられた各第１端子電極１０がマザー基板等の外部基板にはんだＨ等の接合材を用いて接続される。また、隣接する外部接続用の第１端子電極１０どうしの中心間の間隔Ａが、隣接する内部接続用の第２端子電極１１どうしの中心間の間隔Ｂよりも大きく構成されている。
【００５０】
したがって、各第１端子電極１０と外部基板との接合部分におけるはんだＨ等の接合材による短絡を防止することができる。また、部品内蔵層３の一主面において各第１端子電極１０が形成される第１形成領域を成す接続用部品７の下面７１ａの面積が、部品内蔵層３の他主面において各第２端子電極１１が形成される第２形成領域を成す接続用部品７の上面７１ｂの面積よりも広く構成されている。これにより、各第１端子電極１０と外部基板との接合部分の面積を大きくすることができるので、接合強度を向上することができ、外部基板との接続性を向上することができる部品内蔵モジュール１を提供することができる。
【００５１】
また、従来の構成と異なり、各第１端子電極１０が形成された接続用部品７の下面７１ａの面積が、各第２端子電極１１が形成された接続用部品７の上面７１ｂの面積よりも広く、隣接する第１端子電極１０どうしの中心間の間隔Ａが、隣接する第２端子電極１１どうしの中心間の間隔Ｂよりも大きく構成されることにより、各第１端子電極１０と外部基板との接続性を担保することができるので、コア基板２に接続される各第２端子電極１１のさらなる小径化およびさらなる狭ギャップ化を図ることができる。また、コア基板２に接続される各第２端子電極１１のさらなる小径化およびさらなる狭ギャップ化を図ることができるので、コア基板２の小型（小面積）化を図ることができると共に、各第２端子電極１１が形成された接続用部品７の上面７１ｂの小面積化を図ることでコア基板２の一方主面２ａに大面積の実装領域２１を確保することができるので、実装部品５の部品実装密度の向上を図ることができる。
【００５２】
また、実装領域２１が、コア基板２の一方主面２ａの中央部分に配置されているので、コア基板２の一方主面２ａの中央部分に実装部品５をまとめて配置することができる。
【００５３】
また、各第１端子電極１０が設けられた下面７１ａおよび各第２端子電極１１が設けられた上面７１ｂが形成され、その内部に接続導体１２が設けられた接続用部品７が、上面７１ｂの各第２端子電極１１が接続されてコア基板２の一方主面２ａに実装されることにより、部品内蔵層３の配線構造を簡単に形成することができる。また、部品内蔵層３の配線構造を簡単に形成することができるので、部品内蔵モジュール１の製造コストの低減を図ることができる。
【００５４】
また、接続用部品７は、接続導体１２としてビア導体１２ａおよび面内導体１２ｂがその内部に形成された樹脂多層基板７１により形成されているので、ビルドアップ工法や一括積層工法等の従来工法を用いて、接続用部品７を簡単かつ低コストに形成することができる。また、樹脂多層基板７１に接続導体１２として設けられたビア導体１２ａおよび面内導体１２ｂにより部品内蔵層３の配線構造が形成されることにより、部品内蔵層３のコア基板２の一方主面２ａに対向する他主面の第２形成領域（樹脂多層基板７１の上面７１ｂ）側から、コア基板２の一方主面２ａと反対側の一主面の第１形成領域（樹脂多層基板７１の下面７１ａ）側に向って各ビア導体１２ａ間のギャップが広がるように構成された配線構造を部品内蔵層３に簡単に形成することができる。
【００５５】
また、図１に示すように、部品内蔵層３における実装部品５の下方の外部基板側の領域に接続導体１２が配置されることにより、接続用部品７（樹脂多層基板７１）の下面７１ａ（第１形成領域）が、平面視において、接続用部品７（樹脂多層基板７１）の上面７１ｂ（第２形成領域）およびコア基板２の一方主面２ａに設定された実装領域２１の双方と重なるように配置されている。したがって、従来、デッドスペースとなっていた部品内蔵層３の実装部品５の下方の領域を有効利用して、各第１端子電極１０が形成された接続用部品７の下面７１ａの大面積化を図ることができると共に、各第１端子電極１０どうしの中心間の間隔Ａを広げることができる。
【００５６】
また、コア基板２の他方主面２ｂに実装部品６がさらに実装されているので、部品内蔵モジュール１に搭載された実装部品５，６の部品実装密度をさらに高めることができる。
【００５７】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について図３および図４を参照して説明する。図３は本発明の第２実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図４は図３の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【００５８】
この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、図３および図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、接続用部品７を形成する樹脂多層基板７１の平板部７２に貫通孔７２ａが形成されていない点である。したがって、この実施形態では、第１端子電極１０が形成される接続用部品７（樹脂多層基板７１）の下面７１ａが、平面視でコア基板２に一致して重なるように形成されている。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００５９】
以上のように、この実施形態によれば、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、次のような効果を奏することができる。すなわち、平面視でコア基板２に一致して重なるように形成された大面積の樹脂多層基板７１の下面７１ａに各第１端子電極１０が形成されることにより、各第１端子電極１０どうしの中心間の間隔Ａをより広げることができる。
【００６０】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について図５および図６を参照して説明する。図５は本発明の第３実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図６は図５の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【００６１】
この実施形態が上記した第２実施形態と異なるのは、図５および図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、接続用部品７を形成する樹脂多層基板７１の枠部７３が、枠形状の１辺が除去された形状を備え、第２端子電極１１が形成された枠部７３の上面７１ｂが、コア基板２の一方主面２ａの周縁部分のうち３辺に沿った部分に対向するように形成されている点である。また、コア基板２の一方主面２ａの周縁部分のうち枠部７３の上面７１ｂが対向しない１辺に沿う部分が、コア基板２の一方主面２ａの中央部分と共に実装領域２１に設定されている。そして、実装部品５が、コア基板２の一方主面２ａの中央部分とこれに延設された周縁部分とに設定された実装領域２１に実装されている。その他の構成は上記した第１および第２実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００６２】
以上のように、この実施形態によれば、上記した第２実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、また、コア基板２の一方主面２ａの周縁部分の一部に設定された実装領域２１にさらに実装部品５を配置することができるので、実装部品５の実装密度を高めることができると共に、実装部品５の配置レイアウトの自由度を高めることができる。
【００６３】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について図７〜図９を参照して説明する。図７は本発明の第４実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図８は図７の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。また、図９は基板の一方主面における実装部品の配置状態を示す下面図である。
【００６４】
この実施形態が上記した第３実施形態と異なるのは、図７および図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、接続用部品７を形成する樹脂多層基板７１が、平面視矩形状の平板部７２と、平板部７２の各隅部部分に積層された４つの支持部７４とにより形成されている点である。したがって、コア基板２の一方主面２ａに対向する部品内蔵層３の他主面において、コア基板２の一方主面２ａの各隅部部分のそれぞれに配置される樹脂多層基板７１の４つの上面７１ｂ（第２形成領域）が分離して設けられている。なお、この実施形態では、それぞれ個別に作製された平板部７２および各支持部７４がプリプレグ等の接着層を介して積層されることにより樹脂多層基板７１が形成されている。以下では、上記した各実施形態と異なる構成についてのみ説明を行い、その他の構成は上記した第１および第３実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００６５】
樹脂多層基板７１の各支持部７４は、平面視略Ｌ字状を有し、その内部にビア導体１２ａおよび面内導体１２ｂを有する接続導体１２が設けられている。また、図８（ａ）に示すように、支持部７４が、その屈曲部分と平板部７２の隅部とが重なるように、平板部７２の各隅部のそれぞれに積層されることにより、樹脂多層基板７１が形成されている。また、図９に示すように、この実施形態では、コア基板２の一方主面２ａのうち、樹脂多層基板７１の４つの上面７１ｂの第２端子電極１１が接続される同図中の点線で囲まれた各隅部部分を除く部分が実装領域２１に設定されて、実装部品５が実装されている。
【００６６】
また、この実施形態では、図７および図８（ｃ）に示すように、各第１端子電極１０は、樹脂多層基板７１の下面７１ａに露出するビア導体１２ａの端面上に矩形状の電極パッドが設けられることにより形成されている。なお、電極パッドの平面視形状は矩形状に限らず、円形状や多角形状など、どのような形状であってもよい。
【００６７】
以上のように、この実施形態によれば、上記した第３実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、樹脂多層基板７１の４つの上面７１ｂそれぞれがコア基板２の一方主面２ａの各隅部部分に配置されることにより、各上面７１ｂのそれぞれに形成された各第２端子電極１１がコア基板２の一方主面２ａの各隅部部分にバランスよく配置されて接続される。そのため、コア基板２と部品内蔵層３との接続性の向上を担保した状態で、コア基板２の一方主面２ａの各隅部部分を除く周縁部分を実装領域２１として実装部品５をさらに配置することができる。したがって、実装部品５の実装密度を高めることができると共に、実装部品５の配置レイアウトの自由度を高めることができる。
【００６８】
また、電極パッドを用いて第１端子電極１０の面積を第２端子電極１１の面積よりも大きく形成することにより、第１端子電極１０と外部基板との接続強度を向上することができる。また、隣接する第１端子電極１０どうしの中心間の間隔Ａが、隣接する第２端子電極１１どうしの中心間の間隔Ｂよりも大きく形成されているので、電極パッドを第１端子電極１０の面積を従来よりも大面積に形成することができる。
【００６９】
なお、この実施形態では、各第１端子電極１０を形成する各電極パッドが、樹脂多層基板７１の下面７１ａに設けられているが、各電極パッドの表面が樹脂多層基板７１の下面７１ａを成すように、その表面のみが露出するように各電極パッドが樹脂多層基板７１の下面７１ａに陥没して設けられていてもよい。
【００７０】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態について図１０〜図１２を参照して説明する。図１０は本発明の第５実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図１１は図１０の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。また、図１２は基板の一方主面における実装部品の配置状態を示す下面図である。
【００７１】
この実施形態が上記した第４実施形態と異なるのは、図１０および図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、接続用部品７を形成する樹脂多層基板７１の平板部７２の中央部分に矩形状の開口７２ｂが形成されると共に、同図に向って左右方向に開口７２ｂに連通する切込７２ｃが形成されている点である。また、この実施形態では、平面視矩形状の支持部７４が平板部７２の各隅部部分に積層されている。また、樹脂多層基板７１の下面７１ａに露出するビア導体１２ａの端面により第１接続端子１０が形成されている。その他の構成は上記した第１および第４実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００７２】
以上のように、この実施形態によれば、上記した第４実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、図１２に示すように、上記した第４実施形態と同様に、コア基板２の一方主面２ａのうち、樹脂多層基板７１の４つの上面７１ｂの第２端子電極１１が接続される同図中の点線で囲まれた各隅部部分を除く部分が実装領域２１に設定されているが、樹脂多層基板７１の平板部７２の中央部分に開口７２ｂが設けられている。したがって、開口７２ｂに対応する部分において、その他の部分に実装される実装部品５よりも高背の実装部品５ａをコア基板２の一方主面２ａに実装することができる（図１０参照）。
【００７３】
＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態について図１３を参照して説明する。図１３は本発明の第６実施形態にかかる部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【００７４】
この実施形態が上記した第５実施形態と異なるのは、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、部品内蔵層３に４個の接続用部品７が設けられており、各接続用部品７それぞれが、コア基板２の一方主面２ａの各隅部部分のそれぞれに島状に配置されて実装されている点である。以下では、上記した各実施形態と異なる構成についてのみ説明を行い、その他の構成は上記した第１および第５実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００７５】
図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、各接続用部品７を形成する樹脂多層基板７１は、その内部にビア導体１２ａおよび面内導体１２ｂを有する接続導体１２が設けられた平面視矩形状の基部７５と、基部７５の上面に積層された支持部７４とを備えている。また、基部７５の下面７１ａに露出するビア導体１２ａの端面により第１接続端子１０が形成されている。また、各樹脂多層基板７１それぞれの上面７１ｂの各第２端子電極１１が、コア基板２の一方主面２ａの各隅部部分に接続されることにより、各接続用部品７それぞれがコア基板の一方主面２ａの各隅部部分に島状に配置されて実装される。なお、各樹脂多層基板７１それぞれの基部７５は、平面視においてコア基板２が幅方向および高さ方向のそれぞれにおいて２分割されることにより４分割された形状よりも小さく形成されている。
【００７６】
以上のように、この実施形態によれば、上記した第５実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、複数の接続用部品７がコア基板２の一方主面２ａに実装されているが、実装部品５，５ａが実装されるコア基板２の一方主面２ａの任意の位置に各接続用部品７を実装することにより、部品内蔵層３の配線構造を形成することができるので、部品内蔵モジュール１の設計の自由度を高めることができる。
【００７７】
なお、この実施形態において、コア基板２の一方主面２ａにおける各接続用部品７の実装位置は上記した例に限定されるものではなく、コア基板の一方主面２ａの中央位置など、部品内蔵モジュール１の構成に応じて、一方主面の２ａの任意の位置に各接続用部品７を実装すればよい。また、コア基板２の一方主面２ａに実装される接続用部品７の数は４個に限定されるものではなく、２個以上の複数の接続用部品７が一方主面２ａに実装されていればよい。また、１個の接続用部品７がコア基板２の一方主面２ａに実装されていてもよい。また、島状に配置された複数の接続用部品７が、上記した第５実施形態のように棒状の連結部材により連結されていてもよい。
【００７８】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した各構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、上記した各実施形態では、接続用部品７は樹脂多層基板７１により形成されているが、コア基板２と同様に、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂基板、セラミック（ＬＴＣＣ）基板、ガラス基板などの一般的な基板により接続用部品７が形成されていればよい。また、接続用部品７を形成する各基板は、単層基板および多層基板のいずれに形成されてもよい。
【００７９】
また、コア基板２の平面視形状は矩形状に限定されるものではなく、円形状や多角形状など、どのような形状であってもよい。また、上記した各実施形態における各接続用部品７の平面視形状や、樹脂多層基板７１の下面７１ａおよび上面７１ｂの形状やその配置位置などは、コア基板２の平面視形状に応じて適宜変更すればよい。
【００８０】
また、上記した各実施形態では、第１端子電極１０が形成される第１形成領域（樹脂多層基板７１の下面７１ａ）が、第２形成領域（樹脂多層基板７１の上面７１ｂ）および実装領域２１の双方と平面視で重なるように配置されている。しかしながら、第１形成領域の配置位置は上記した例に限定されるものではなく、第１形成領域は、その面積が第２形成領域の面積よりも広く形成されていればよい。
【００８１】
また、上記した各実施形態では、接続用部品７がコア基板２の一方主面２ａに実装されることにより、部品内蔵層３の配線構造が形成されているが、接続用部品７をコア基板２の一方主面２ａに実装せずに、部品内蔵層３の樹脂層８に、ビア導体１２ａや面内導体１２ｂを設けることにより接続導体１２を形成してもよい。
【００８２】
また、上記した各実施形態では、面内導体１２ｂを用いて樹脂多層基板７１の積層方向に配置される複数のビア導体１２ａの平面視における配置位置を所定方向に順次ずらしていくことにより、各ビア導体１２ａの間隔（ギャップ）を広げるように構成されているが、以下のように構成することにより、各ビア導体１２ａの間隔が広がるようにしてもよい。すなわち、樹脂多層基板７１の積層方向に接続される複数のビア導体１２ａを、平面視における各ビア導体１２ａの中心軸の配置位置を所定方向に順次若干ずらして配置する。そして、若干位置ずれした状態で各ビア導体１２ａの端面どうしを互いに接続することにより、各ビア導体１２ａの間隔を広げることができる。また、上記した各実施形態では、全ての隣接する第１端子電極１０どうしの中心間の間隔Ａが、隣接する第２端子電極１１どうしの中心間の間隔Ｂよりも大きく構成されているが、隣接する第２端子電極１１どうしの中心間の間隔よりも、隣接する端子どうしの間隔が大きくない外部接続用の端子電極をさらに備えていてもよい。
【００８３】
また、部品内蔵モジュールへの実装部品５，５ａ，６の実装密度を高めて使用目的に応じた機能を備えるように、適宜、どのような実装部品５，５ａ，６がコア基板２のどの位置に配置されて実装されてもよい。また、コア基板２の他方主面２ｂには実装部品６が必ずしも実装されていなくてもよい。
【００８４】
また、部品内蔵モジュール１のコア基板２の両主面２ａ，２ｂへの各実装部品５，５ａ，６の実装方法ははんだＨを利用した方法に限らず、超音波振動技術やプラズマ等による表面活性化技術を利用した実装方法や、ボンディングワイヤーを利用した実装方法により各実装部品５，５ａ，６をコア基板２に実装するようにしてもよい。また、第４実施形態に記載の電極パッドを、他の実施形態にも適用して、他の実施形態にも同様に電極パッドを設ける構造としてもかまわない。また、樹脂層８は必ずしもコア基板２に設けられている必要はなく、樹脂層８が設けられていなくてもよい。
【００８５】
そして本発明は、コア基板に設けられた部品内蔵層に実装部品が内蔵された部品内蔵モジュールに広く適用することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１    部品内蔵モジュール
２    コア基板
２ａ    一方主面
２ｂ    他方主面
２１    実装領域
３    部品内蔵層
５，５ａ    実装部品
６    実装部品（他の実装部品）
７    接続用部品
７１    樹脂多層基板
７１ａ    下面（第１形成領域）
７１ｂ    上面（第２形成領域）
８    樹脂層
１０    第１端子電極
１１    第２端子電極
１２    接続導体
１２ａ    ビア導体
１２ｂ    面内導体
Ａ，Ｂ    隣接する端子電極どうしの中心間の間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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