(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理装置に実装される、記憶装置のモジュールであって、
前記記憶装置の対向する両側面を支持する支持部と、
前記記憶装置の振動を吸収する振動吸収部と、を有し、
前記振動吸収部は、前記記憶装置の側面に当接する第１の粘弾性体と、前記支持部に当接する第２の粘弾性体と、前記第１の粘弾性体と前記第２の粘弾性体の間に介在された第１の部分を備える振動体とを有し、
前記振動体は、前記記憶装置の各側面において第１の粘弾性体と第２の粘弾性体の間に挟まれている第１の部分を互いに接続する接続部としての第２の部分を備え、前記第２の部分に、前記記憶装置の振動に対する振動性が上がるように前記振動体の固有振動数を規定する振動制御体が設けられている、記憶装置のモジュール。
【請求項２】
前記支持部は、前記情報処理装置に実装される際に装置本体の溝に挿入される部分である、請求項１に記載の記憶装置のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクなどの記憶装置のモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばディスクアレイ装置などの情報処理装置の近年の高性能化に伴い、当該装置本体に実装されるハードディスクなどの記憶装置のモジュールの動作には、今まで以上の精度が要求されるようになってきている。
【０００３】
ハードディスクなどの記憶装置は、その構造特性により、振動により性能劣化が発生するため、振動を抑えることが必須である。
【０００４】
一方で、ディスクアレイ装置などの情報処理装置は、信頼性の観点により、記憶装置が故障した場合に交換するという保守が必須である。故障した記憶装置を交換するためには、その記憶装置を収容したモジュールを容易に着脱できる構造にする必要があり、装置本体とモジュールの間には、必然的に隙間が存在する。この隙間により、モジュールを装置本体へ強固に固定することは困難である。このため、ハードディスクなどの記憶装置は振動し易くなっており、その振動を抑えるための技術は様々存在する（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１９３６３２号公報
【特許文献２】特開平１０−２０８４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
振動を抑制するために、振動エネルギを熱エネルギに変換する振動吸収材を使用することは、よく利用される技術である。例えば図６に示すように、従来の振動吸収構造として、モジュール２００のハードディスク２０１と、それを支持するキャリアアーム部２０２との間に振動吸収体２０３を設ける構造が用いられる。しかし、振動吸収体２０３に振動エネルギを吸収させるためには、振動吸収体２０３の変形などの運動が十分に行われる必要があり、その運動が行われると、結局、振動吸収体２０３に接触しているハードディスク２０１もそれに伴い振動することになる。
【０００７】
つまり、振動吸収体２０３により振動エネルギを吸収するためには、ハードディスク２０１の振動が必要になり、ハードディスク２０１の振動抑制には限界があった。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ハードディスクなどの記憶装置の振動を十分に低減することができる記憶装置のモジュールを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明は、情報処理装置に実装される、記憶装置のモジュールであって、前記記憶装置の対向する両側面を支持する支持部と、前記記憶装置の両側面と前記支持部との間に設けられ、前記記憶装置の振動を吸収する振動吸収部と、を有し、前記振動吸収部は、前記記憶装置の側面に当接する第１の振動吸収体と、前記支持部に当接する第２の振動吸収体と、前記第１の振動吸収体と前記第２の振動吸収体の間に介在された振動体とを有するものである。
【００１０】
本発明によれば、記憶装置に振動が生じた際に振動体を振動させ、その両側の振動吸収体により振動を吸収できる。これにより、振動吸収体に振動を吸収させるために記憶装置が振動する必要がなく、記憶装置の振動を十分に低減できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、記憶装置の振動を十分に低減できるので、記憶装置及びその記憶装置が実装される情報処理装置の高性能化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】装置本体に実装されるモジュールの構成の一例を示す説明図である。
【図２】モジュールの構成の概略を示す分解図である。
【図３】モジュールが装置本体に実装された際の振動吸収部付近の構成を示す説明図である。
【図４】ハードディスクが稼働した際の振動体の振動の様子を示す説明図である。
【図５】振動体を使用しない場合の振動吸収体の振動の様子を示す説明図である。
【図６】改良前のモジュールの構成の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る記憶装置としてのハードディスクのモジュール１と、モジュール１が実装される情報処理装置１００の構成の概略を示す図である。
【００１４】
モジュール１は、情報処理装置１００の装置本体１０１に対し挿抜できる。モジュール１は、例えばハードディスク１０と、ハードディスク１０を保持するキャリア１１と、振動吸収部１２と、振動制御体１３等を有している。
【００１５】
キャリア１１は、ハードディスク１０の対向する両側面を支持する支持部としての一対の支持アーム部２０と、イジェクタ２１及びストッパ２２を有している。
【００１６】
一対の支持アーム部２０は、平行に延びており、ハードディスク１０の側面の形状に沿った長方形の板状に形成されている。支持アーム部２０は、装置本体１０１のガイド１０２の内側に形成された溝１０３に装置本体１０１の前面側から挿入可能になっている。したがって、支持アーム部２０は、モジュール１が装置本体１０１に実装される際のガイドとなる。
【００１７】
イジェクタ２１は、キャリア１１の前面に設けられており、このイジェクタ２１を回転させることで、モジュール１の挿入と抜去の動作が可能になる。ストッパ２２は、モジュール１が装置本体１０１に実装された状態でイジェクタ２１が回転しないようにロックする構造になっている。
【００１８】
振動吸収部１２は、ハードディスク１０の両側面とその外側の支持アーム部２０との間に配置され、図２に示すようにハードディスク１０の側面に当接する第１の振動吸収体としての第１の粘弾性体３０と、支持アーム部２０に当接する第２の振動吸収体としての第２の粘弾性体３１と、第１の弾性体３０と第２の弾性体３１の間に挟まれた振動体３２とを有している。
【００１９】
第１の粘弾性体３０と第２の粘弾性体３１は、それぞれハードディスク１０の側面、支持アーム部２０の形状に沿った長方形の板状に形成されている。振動体３２は、第１の粘弾性体３０と第２の粘弾性体３１の形状に沿った長方形の板状の一対の延伸部４０と、一対の延伸部４０同士を接続する長方形の板状の接続部４１を有し、全体でコの字状に形成されている。振動体３２は、例えばハードディスク１０と同じかそれよりも振動し易い材質又は形状を有している。
【００２０】
振動制御体１３は、振動体３２の接続部４１の形状の沿った直方体状に形成され、接続部４１の外側に取り付けられている。振動制御体１３は、振動体３２の振動を制御し、例えばハードディスク１０の振動により振動し易いように振動体３２の固有振動数を規定している。
【００２１】
支持アーム部２０、振動吸収部１２及びハードディスク１０は、支持アーム部２０の外側から挿入されるネジ５０により互いに固定されている。これにより、支持アーム部２０、第２の粘弾性体３１、振動体３２の延伸部４０、第１の粘弾性体３０、ハードディスク１０が外側から内側にこの順番で互いに密着している。
【００２２】
次に、以上のように構成されたモジュール１の作用について説明する。先ず、図１に示すようにモジュール１が情報処理装置１００の装置本体１０１に実装される際には、モジュール１のキャリア１１の支持アーム部２０が、装置本体１０１のガイド１０２の溝１０３に挿入される。このとき、図３に示すようにモジュール１のハードディスク１０、振動吸収部１２の第１の粘弾性体３０、振動体３２、第２の粘弾性体３１、キャリア１１の支持アーム部２０、装置本体１０１のガイド１０２がこの順に互いに密着した状態となる。
【００２３】
次に、モジュール１のハードディスク１０が稼働すると、ハードディスク１０の振動が振動吸収部１２側に伝わり吸収される。このとき振動吸収部１２では、例えば図４に示すように振動エネルギが第１の粘弾性体３０を通じて振動体３２に伝わり、振動体３２が振動する。この振動体３２の振動に追従して、その両側の第１の粘弾性体３０と第２の粘弾性体３１が変形する。こうして、ハードディスク１０の振動エネルギが熱エネルギに変換され消費される。
【００２４】
これに対し、図５は、ハードディスク１０と支持アーム部２０との間に粘弾性体３００のみがある場合の振動の様子を示す。この場合、ハードディスク１０が振動することにより、粘弾性体３００を変形させて、振動エネルギを熱エネルギに変換させて、ハードディスク１０の振動を低減する。しかし、粘弾性体３００が変形するとハードディスク１０も振動する、逆にいうとハードディスク１０が振動しないと粘弾性体３００が振動を吸収しないため、ハードディスク１０の振動を低減させるには限界がある。
【００２５】
本実施の形態によれば、ハードディスク１０に振動が生じた際に振動体３２を振動させ、その両側の粘弾性体３０、３１により振動を吸収できる。これにより、振動吸収体に振動を吸収させるためにハードディスク１０が振動する必要がなく、ハードディスク１０の振動を十分に低減できる。
【００２６】
また、本実施の形態では、振動体３２に、当該振動体３２の振動を制御する振動制御体１３が設けられているので、振動体３２を振動し易く設定できる。これにより、振動エネルギを振動体３２に集中させ、ハードディスク１０の振動をより効果的に低減できる。また、振動体３２の接続部４１に振動制御体１３が当接しているので、振動体３２の延伸部４０の振動を妨げることなく、振動体３２の振動の制御を好適に行うことができる。
【００２７】
支持アーム部２０が、装置本体１０１に実装される際に装置本体１０１の溝１０３に挿入されるので、振動吸収部１２を外側から押さえる支持アーム部２０が装置本体１０１に固定される。これによって、振動吸収部１２や支持アーム部１２の動きが規制されるので、ハードディスク１０の振動をさらに低減することができる。
【００２８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００２９】
例えば以上の実施の形態では、振動吸収体として粘弾性体を用いていたが、振動を吸収するものであれば他のものであってもよい。また、本発明は、ハードディスクやフロッピー（登録商標）ディスクなどの記憶装置を有するモジュールが実装されるものであれば、ディスクアレイ装置やパソコンに限られずあらゆる情報処理装置に適用できる。
【００３０】
（付記１）情報処理装置に実装される、記憶装置のモジュールであって、前記記憶装置の対向する両側面を支持する支持部と、前記記憶装置の両側面と前記支持部との間に設けられ、前記記憶装置の振動を吸収する振動吸収部と、を有し、前記振動吸収部は、前記記憶装置の側面に当接する第１の振動吸収体と、前記支持部に当接する第２の振動吸収体と、前記第１の振動吸収体と前記第２の振動吸収体の間に介在された振動体とを有する、記憶装置のモジュール。
【００３１】
（付記２）前記振動体には、当該振動体の振動を制御する振動制御体が設けられている、付記１に記載の記憶装置のモジュール。
【００３２】
（付記３）前記振動体は、前記記憶装置の各側面において第１の振動吸収体と第２の振動吸収体の間に挟まれている部分を互いに接続する接続部を有し、前記振動制御体は、前記接続部に当接している、付記２に記載の記憶装置のモジュール。
【００３３】
（付記４）前記支持部は、前記情報処理装置に実装される際に装置本体の溝に挿入される部分である、付記１〜３のいずれかに記載の記憶装置のモジュール。
【符号の説明】
【００３４】
１  モジュール
１０  ハードディスク
１１  キャリア
１２  振動吸収部
１３  振動抑制体
２０  支持アーム部
３０  第１の粘弾性体
３１  第２の粘弾性体
３２  振動体
１００  情報処理装置
１０１  装置本体
１０２  ガイド
１０３  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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