(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグにおいて、
カード基体と、
カード基体に内蔵され、インレット基材と、インレット基材上に設けられたＩＣチップおよびアンテナとを有するインレットとを備え、
カード基体は長方形状を有し、その四隅にＲ形状が形成され、
カード基体の各辺の周縁部に、連結ひもが挿通される一対の開孔が設けられ、各辺の周縁部には複数の薄肉部が設けられ、前記開孔および前記薄肉部は各辺の周縁部の中央部を中心として両側に対称に形成されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
カード基体は一方の基体と、一方の基体に嵌合される他方の基体とを有し、一方の基体と他方の基体との間にインレットが挟持されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項３】
一方の基体に凹部が形成され、当該凹部内にインレットが装着され、かつ凹部内のインレット上に他方の基体が嵌込まれることを特徴とする請求項２記載のＩＣタグ。
【請求項４】
他方の基体は、その周縁に超音波シールを施すことにより一方の基体に融着されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣタグ。
【請求項５】
カード基体内のインレット上に、衝撃吸収材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は物品または包装体に吊下げられるＩＣタグに係り、とりわけ外方からの衝撃に強く、かつ種々の方向に吊下げるないし結束することが可能なＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に市場に流通される農作物、電気製造、食料品、廃棄資材等の各々物品または物品の包装体、収納体、搬送体等にＩＣタグが吊下げられることがある。
【０００３】
一般にＩＣタグはカード基体とカード基体に支持されたＩＣチップとを有し、ＩＣチップにＩＣタグが吊下げられる物品の内容に関する情報が内蔵されている。そしてＩＣタグのＩＣチップを読み取ることにより、当該物品の場所を特定することができ、ＩＣタグは物品を市場に流通させる際重要な機能をもつ。
【０００４】
このようなＩＣタグは物品の包装体に設けられた差込口に差込まれて使用されている。
【０００５】
ところでＩＣタグを物品の包装体の差込口に差し込む場合、ＩＣタグの差し込み方向が一方向に定まることになり、また物品の包装体にＩＣタグ用の差込口を設ける必要がある。
【０００６】
このような場合、ＩＣタグを物品自体、あるいは物品の包装体、収納体、搬送体に簡便にかつ所望の向きに取付けることができれば、ＩＣタグの取付作業を容易に行なうことができて都合が良い。またＩＣタグはＩＣチップを内蔵しているため、外方からの衝撃を受けた場合、ＩＣチップを効果的に保護することができるＩＣタグが求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、所望の向きに取付けることができ、かつ外方からの衝撃に強いＩＣタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ＩＣタグにおいて、カード基体と、カード基体に内蔵され、インレット基材と、インレット基材上に設けられたＩＣチップおよびアンテナとを有するインレットとを備え、カード基体は長方形状を有し、その四隅にＲ形状が形成され、カード基体の各辺の周縁部に、連結ひもが挿通される一対の開孔が設けられ、各辺の周縁部には複数の薄肉部が設けられ、前記開孔および前記薄肉部は各辺の周縁部の中央部を中心として両側に対称に形成されていることを特徴とするＩＣタグである。
【０００９】
本発明は、カード基体は一方の基体と、一方の基体に嵌合される他方の基体とを有し、一方の基体と他方の基体との間にインレットが挟持されていることを特徴とするＩＣタグである。
【００１０】
本発明は、一方の基体に凹部が形成され、当該凹部内にインレットが装着され、かつ凹部内のインレット上に他方の基体が嵌込まれることを特徴とするＩＣタグである。
【００１１】
本発明は、他方の基体は、その周縁に超音波シールを施すことにより一方の基体に融着されていることを特徴とするＩＣタグである。
【００１２】
本発明は、カード基体内のインレット上に、衝撃吸収材が設けられていることを特徴とするＩＣタグである。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば、カード基体の四隅にＲ形状が形成されているので、外方からの衝撃を適切にこのＲ形状により吸収することができる。またカード基体の各辺の周縁部に一対の開孔が設けられているので、所望辺の周縁部の一対の開孔を選択し、この一対の開孔に連結ひもを挿通することにより、所望に応じてＩＣタグを横長状にあるいは縦長状に吊下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明によるＩＣタグを示す平面図。
【図２】図２は本発明によるＩＣタグを示す底面図。
【図３】図３は図１のＡ−Ａ線拡大断面図。
【図４】図４は本発明によるＩＣタグを示す断面図。
【図５】図５はインレットを示す断面図。
【図６】図６は物品を収納した包装体にＩＣタグを吊下げた状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１乃至図６は本発明によるＩＣタグの一実施の形態を示す図である。
【００１７】
図１乃至図６に示すように、ＩＣタグ１０はカード基体１１と、カード基体１１に内蔵されたインレット２０とを備えている。このようなＩＣタグ１０には、後述する一対の開孔１４ａ、１４ａ内に連結ひも５が挿通され、ＩＣタグ１０は連結ひも５を介して多数の物品１を収納した包装体２のフック３に吊下げられる（図６参照）。あるいは籠状の搬送体ではＩＣタグ１０は結束バンドで結わえたり、繋ぎ止めて取り付けられている。
【００１８】
ところでＩＣタグ１０のカード基体１１は図４に示すように、一方の基体（下方の基体）１２と、一方の基体１２に嵌合された他方の基体（上方の基体であって蓋体となる）１３とを有している。
【００１９】
またインレット２０は、図４および図５に示すように、インレット基材２１と、インレット基材２１上に設けられたＩＣチップ２２と、インレット基材２１上に設けられ、ＩＣチップ２２に接続されたアンテナ２３と、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３を覆って設けられたカバー層２４とを有している。
【００２０】
インレット２０のうち、ＩＣチップ２２に対応するカバー層２４が外方へ突出して突出部２０ａを形成している。
【００２１】
またカード基体１１を構成する一方の基体１２表面は、インレット２０を収納するとともに他方の基体１３が嵌合される凹部１８が形成されている。
【００２２】
この凹部１８の底部周縁部には、インレット２０の周縁と当接してインレット２０の位置決めを行なう周縁突起１８ａが設けられ、また凹部１８の底部中央部にはインレット２０のＩＣチップ２２に対応する突出部２０ａが収納される溝１８ｂが形成されている。
【００２３】
また一方の基体１２は平面からみて９７ｍｍ×４０ｍｍの長方形状を有し（図１および図２参照）、その四隅に半径１０ｍｍのＲ形状が形成されている。
【００２４】
また図３に示すように一方の基体１２の周縁部の断面は、その上部と下部が湾曲している。
【００２５】
さらにまた一方の基体１２の各辺の周縁部に、ＩＣタグ１０を連結する連結ひも５が挿通される一対の開孔１４ａ、１４ａ、１４ｂ、１４ｂが設けられている。
【００２６】
このうち、一方の基体１２の長辺１１Ａ、１１Ｃの周縁部には縦長の開孔１４ａ、１４ａが設けられ、短辺１１Ｂ、１１Ｄの周縁部には円形の開孔１４ｂ、１４ｂが設けられている。
【００２７】
例えば一方の基体１２の長辺１１Ａの周縁部に設けられた開孔１４ａ、１４ａに連結ひも５を挿通する場合は、連結ひも５を物品１又は包装体２に引掛けることにより、ＩＣタグ１０が横長状になるようにＩＣタグ１０を製品１又は包装体２に吊下げることができる。
【００２８】
また一方の基体１２の短辺１１Ｂの周縁部に設けられた開孔１４ｂ、１４ｂに連結ひも５を挿通する場合は、連結ひも５を物品１又は包装体２に引掛けることにより、ＩＣタグ１０が縦長状になるようにＩＣタグ１０を物品１又は包装体２に吊下げることができる。
【００２９】
また一方の基体１２の各辺１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄの周縁部には、一方の基体１２を成形する際の成形性を考慮して薄肉部１７、１７、…、および厚肉部１９、１９、…が形成されている。このように薄肉部１７と厚肉部１９を有するリブ構造を形成することにより基体１２の周縁部のヒケや反りが防止され、更に基体１２の裏面（図２）表面が平らになり印刷適正を良好にすることができる。
【００３０】
ところで、一方の基体１２の凹部１８内にはインレット２０が収納され、このインレット２０は凹部１８内において周縁突起１８ａにより位置決めされている。またインレット２０には、粘着材からなる衝撃吸収材２５を介して他方の基体１３が積層され、この他方の基体１３は、他方の基体１３の周縁に超音波シールを施すことにより一方の基体１２に融着される。このとき他方の基体１３の周縁に融着部１５が形成される。
【００３１】
次に各構成部材の材料について説明する。カード基体１１のうち、一方の基体１１および他方の基体１２はいずれもＡＢＳ樹脂からなる。またインレット２０のインレット基材２１はＰＥＴポリエチレンテレフタレートからなり、アンテナ２３は銅、アルミニウム等の導電体となっている。またカバー層２４はＰＥＴポリエチレンテレフタレート製となっている。
【００３２】
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００３３】
まずインレット２０上に衝撃吸収材２５を載置し、このインレット２０を一方の基体１２の凹部１８内に収納する。このとき、インレット２０は一方の基体１２の凹部１８内において、周縁突起１８ａにより位置決めされ、またインレット２０の突出部２０ａは凹部１８の底部中央部に設けられた溝１８ｂ内に収納される。
【００３４】
次に一方の基体１２の凹部１８内に収納されたインレット２０の上に、他方の基材１３を嵌合する。このようにして一方の基体１２の凹部１８内に収納されたインレット２０は、一方の基体１２と他方の基体１３との間で挟持される。
【００３５】
その後、他方の基材１３の周縁を超音波シールすることにより、他方の基材１３の周縁を一方の基材１２に融着させる。このようにして他方の基材１３を一方の基材１２に堅固に固定することができる。このとき、他方の基体１３の周縁に融着部１５が形成される。  このようにしてＩＣタグ１０が作製される。
【００３６】
ＩＣタグ１０は多数の物品１を収納した包装体２に吊下げられる（図６参照）。すなわち図６に示すように、カード基体１１の長辺１１Ａの周縁部に設けられた一対の開孔１４ａ、１４ａに連結ひも５が挿通され、この連結ひも５を包装体２に設けられたフック３に引掛けることにより、ＩＣタグ１０を包装体２に吊下げることができる。この場合、ＩＣタグ１０はその長手方向が水平方向を向くよう横長状に吊下げられる。
【００３７】
なお、所望によりカード基体１１の短辺１１Ｂの周縁部に設けられた一対の開孔１４ｂ、１４ｂに連結ひも５を挿通し、この連結ひも５を包装体２のフック３に引掛けることにより、ＩＣタグ１０をその長手方向が垂直方向を向くよう縦長状に吊下げてもよい。
【００３８】
多数の物品１を収納した包装体２は、搬送手段により搬送されて市場に流通される。
【００３９】
また、ＩＣタグ１０の使用状態としては、上述の他に色々な形態がある。たとえばＩＣタグ１０をパレット、コンテナー、カートラック、パイプ針金からなるかご車、さらにはフレコン等にも適用できる。これ等の場合は、ＩＣタグ１０を結束バンド、紐等で繋ぎ止めたり、結わえることで取り付けることができる。
【００４０】
ところで、搬送中にＩＣタグ１０に外方から衝撃が加わることも考えられるが、このような場合、ＩＣタグ１０のカード基体１１の四隅にＲ形状が形成されているため、この四隅に外力が加わったとしてもこの外力をＲ形状により吸収することができる。またＩＣタグ１０に対して他方の基体１３側から外力が加わったとしても、この外力を衝撃吸収材２５により吸収することができる。このようにＩＣタグ１０に対して外方が衝撃が加わっても、この衝撃をカード基体１１のＲ形状および衝撃吸収材２５により緩和し吸収することができるので、外方からの衝撃によりインレット２０のＩＣチップ２２を効果的に保護することができる。
【００４１】
またカード基体１１の各辺１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄの周縁部に連結ひも５が挿通される一対の開孔１４ａ、１４ａ、開孔１４ｂ、１４ｂが設けられているので、長辺１１Ａ、１１Ｃの一対の開孔１４ａ、１４ａに連結ひも５を挿通することによりＩＣタグ１０を横長状に吊下げることができ、また短辺１１Ｂ、１１Ｄの一対の開孔１４ｂ、１４ｂに連結ひも５を挿通することによりＩＣタグ１０を縦長状に吊下げることができる。このようにＩＣタグ１０を所望の向きに吊下げることができる。
【００４２】
更にはＩＣタグ１０を多様に取り付けることができ、ＩＣタグ１０の上下、左右、三方、四方を結束バンド、紐で結束ないし繋ぎ固定することができる。
【００４３】
また一方の基体１２の周縁部のうち、四辺の各２箇所に開孔１４ａ，１４ｂが設けられているが、必要に応じて更に開孔１４ａ，１４ｂの箇数を増やしても良く、その場合には取り付け方法の自由度を増すことができる。
【符号の説明】
【００４４】
１  物品
２  包装体
３  フック
５  連結ひも
１０  ＩＣタグ
１１  カード基体
１２  一方の基体
１３  他方の基体
１４ａ、１４ａ  開孔
１４ｂ、１４ｂ  開孔
１５  融着部
１７  薄肉部
１８  凹部
１８ａ  周縁突起
１８ｂ  溝
１９  厚肉部
２０  インレット
２１  インレット基材
２２  ＩＣチップ
２３  アンテナ
２４  カバー層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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