(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つ以上のＬＥＤ発光素子、及び前記ＬＥＤ発光素子が搭載される回路基板を備える発光部と、
前記発光部の熱を放出する、前記発光部が搭載される放熱部材と、
前記放熱部材と直接接触し、前記放熱部材に結合されて前記発光部を覆う透光性ランプカバーと、を備え、
前記ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるカバー、外周面に前記放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバー、及び透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つであり、
前記放熱部材は、中心に配置され、前記回路基板が搭載される搭載部、前記搭載部から離隔して前記搭載部を囲む外周面、及び前記搭載部と前記搭載部を囲む外周面とを連結して、互いに離隔した複数の放熱フィンを含み、
前記放熱部材の上部の外周面の表面とは反対側の内部表面が、前記ランプカバーの解放されたエッジの外周表面を囲みながらランプカバーの解放されたエッジに結合され、前記内部表面の面接触部が解放されたエッジの段部に面接触され、
前記透光性材料は、ＰＬＺＴ、ＣａＦ２、Ｙ２Ｏ３、及びＭｇＡｌ２Ｏ４とからなる群から選択された一つ以上を含む透光性セラミック材であり、
前記熱伝導性層は、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯ、炭素ナノチューブ、グラフェンの内の一つ以上の物質を含み、
前記熱伝導性フィラーは透光性フィラーであり、炭素ナノチューブ、グラフェン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウムから選択された一つ以上の粒子を含み、
前記熱伝導性フィラーは、前記透光性ポリマーとは異なる屈折率を有し光を反射又は乱反射させる拡散シェルでコーティングされ、ビード状で前記透光性ポリマーに分散されることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記熱伝導性層は、前記ランプカバーの開放されたエッジの端部にまで形成され、前記放熱部材には、前記端部に形成された熱伝導性層と面接触する面接触部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記放熱部材には、前記ランプカバーの開放されたエッジと面接触する面接触部が設けられたことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記ランプカバーは、前記発光部から放出される光の放射角を調節する放射角調節部を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ；以下'ＬＥＤ'）は、化合物半導体のＰＮ接合を通じて発光源を構成することで多様な色の光を具現できる半導体素子をいう。ＬＥＤは寿命が長くて小型化及び軽量化が可能であり、光の指向性が強くて低電圧駆動が可能であるという長所がある。また、ＬＥＤは衝撃及び振動に強く、予熱時間と複雑な駆動が不要であり、多様な形態にパッケージングできていろいろな用途に適用できる。
【０００３】
最近は、ＬＥＤを利用して伝統的な白熱灯、蛍光灯、ハロゲン灯などを代替しようとする試みが進められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤを利用して既存の白熱灯、ハロゲン灯、蛍光灯などの伝統ランプを代替しようとする場合に、放熱特性を確保して高効率及び長寿名特性を具現することはもとより、サイズと形態の側面でも伝統ランプの仕様（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を満たせねばならない。出力の低い場合には、制限されたサイズと形態内で十分な放熱性能を具現できるが、高出力化するほど制限されたサイズと形態内で十分な放熱性能を確保し難い。
【０００５】
本発明は前記の問題点を解決するためになされたものであり、制限されたサイズと形態内で放熱面積を拡大して放熱性能が向上したＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明によるＬＥＤランプは、一つ以上のＬＥＤ発光素子、及び前記ＬＥＤ発光素子が搭載される回路基板を備える発光部と、前記発光部の熱を放出する、前記発光部が搭載される放熱部材と、前記放熱部材と直接接触し、前記放熱部材に結合されて前記発光部を覆う透光性ランプカバーと、を備え、前記ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるカバー、外周面に前記放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバー、及び透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つであり、前記放熱部材は、中心に配置され、前記回路基板が搭載される搭載部、前記搭載部から離隔して前記搭載部を囲む外周面、及び前記搭載部と前記搭載部を囲む外周面とを連結して、互いに離隔した複数の放熱フィンを含み、前記放熱部材の上部の外周面の表面とは反対側の内部表面が、前記ランプカバーの解放されたエッジの外周表面を囲みながらランプカバーの解放されたエッジに結合され、前記内部表面の面接触部が解放されたエッジの段部に面接触され、前記透光性材料は、ＰＬＺＴ、ＣａＦ２、Ｙ２Ｏ３、及びＭｇＡｌ２Ｏ４とからなる群から選択された一つ以上を含む透光性セラミック材であり、前記熱伝導性層は、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯ、炭素ナノチューブ、グラフェンの内の一つ以上の物質を含み、前記熱伝導性フィラーは透光性フィラーであり、炭素ナノチューブ、グラフェン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウムから選択された一つ以上の粒子を含み、前記熱伝導性フィラーは、前記透光性ポリマーとは異なる屈折率を有し光を反射又は乱反射させる拡散シェルでコーティングされ、ビード状で前記透光性ポリマーに分散されることを特徴とする。
【０００９】
前記熱伝導性層は、前記ランプカバーの開放されたエッジの端部にまで形成され、前記放熱部材には、前記端部に形成された熱伝導性層と面接触する面接触部が設けられている。
【００１０】
前記ランプカバーは、前記発光部から放出される光の放射角を調節する放射角調節部を備える。
【００１４】
前記放熱部材には、前記ランプカバーの開放されたエッジと面接触する面接触部が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態によるＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図２】図１に図示された本発明の一実施形態によるＬＥＤランプの側面図である。
【図３】図１に図示された本発明の一実施形態によるＬＥＤランプにおいて、ランプカバーと放熱部材との結合構造の一例の断面図である。
【図４】図１に図示された本発明の一実施形態によるＬＥＤランプにおいて、ランプカバーと放熱部材との結合構造の他の例の断面図である。
【図５】ビード状のフィラーの一例を示す図面である。
【図６】本発明の他の実施形態によるＬＥＤランプの断面図である。
【図７】図６に図示された本発明の他の実施形態によるＬＥＤランプにおいて、ランプカバーと放熱部材との結合構造の一例の断面図である。
【図８】図６に図示された本発明の他の実施形態によるＬＥＤランプにおいて、ランプカバーと放熱部材との結合構造の他の例の断面図である。
【図９】本発明の一実施形態によるハロゲン型ＬＥＤランプの断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態による蛍光灯型ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図面で同じ参照符号は同じ構成要素を称し、各構成要素のサイズや厚さは説明の明瞭性のために誇張している。
【００１８】
図１及び図２は、本発明によるＬＥＤランプの一実施形態の分解斜視図と側面図とをそれぞれ図示した図面である。図１及び図２に図示されたＬＥＤランプは、白熱灯の仕様を満たすＬＥＤランプの一例である。
【００１９】
図１及び図２を調べれば、ＬＥＤ発光素子１０は回路基板２０に実装される。ＬＥＤ発光素子１０はＬＥＤチップを、リードフレームとモールドフレーム、蛍光体、透光性充填材を利用して、フリーモールド方式によってパッケージング一ＬＥＤパッケージの形態に回路基板２０に実装されうる。また、ＬＥＤ発光素子１０は、蛍光体でコーティングされたＬＥＤチップの形態として、回路基板２０にワイヤーボンディング方式によって実装されうる。また、ＬＥＤ発光素子１０は、蛍光体でコーティングされたＬＥＤチップの形態として、フリップチップボンディング方式によって回路基板２０に実装されうる。回路基板２０は、放熱特性を向上させるための金属基板または金属コアが備えられた回路基板でありうる。
【００２０】
ＬＥＤ発光素子１０が実装された回路基板２０は、放熱部材３０の上端に位置した搭載部３１に搭載される。放熱部材３０は、ＬＥＤ発光素子２０で発生した熱を外部に放出するためのものであって、熱伝導度の高いアルミニウムなどの金属材料で形成される。放熱部材３０の外周面３２は大気中に露出され、放熱面積を広げるためにしわの寄った凹凸形態を有する。搭載部３１と外周面３２とは、複数の放熱フィン３３によって連結されうる。
【００２１】
電力回路部４０は、例えば、白熱灯の仕様を満たすソケット部６０と回路基板２０とを電気的に連結する。電力回路部４０には、ソケット部６０を通じて供給される電気エネルギーを利用してＬＥＤ発光素子１０を駆動するための駆動回路（図示せず）が設けられる。絶縁部材５０は、電力回路部４０を包みながら放熱部材３０と電力回路部４０との間及び放熱部材３０とソケット部６０との間に介在される。
【００２２】
ランプカバー７０は、内部の空いているドーム状の透光性カバーであって、放熱部材３０に結合されてＬＥＤ発光素子１０と回路基板２０とを備える発光部を覆う。ランプカバー７０は、電球形状の保持機能、ＬＥＤ発光素子１０を保護する機能などを持つ。また、ランプカバー７０は光を拡散させるためのミルキー（ｍｉｌｋｙ）カバーでありうる。図３を参照すれば、放熱部材３０の上端部には、ランプカバー７０が結合される結合溝３４が設けられうる。例えば、図３に示したように、ランプカバー７０の下側の開放されたエッジ７１には螺旋形突起７２が設けられ、結合溝３４は螺旋形突起７２と相補的な形状を持つことができる。ランプカバー７０と放熱部材３０との結合方法はこれに限定されず、スナップ・フィット結合方法などの多様な方法が適用できる。
【００２３】
ＬＥＤ発光素子１０が駆動される過程で発生した熱は、回路基板２０を通じて放熱部材３０に伝えられ、大気と接触した放熱部材３０の外周面３２を通じて大気中に放出される。
【００２４】
ＬＥＤを利用して既存の白熱灯、ハロゲン灯、蛍光灯などの伝統ランプを代替しようとする場合に、放熱特性の確保を通じて高効率及び長寿名特性を具現することはもとより、サイズ及び形態の側面でも伝統ランプの仕様を満たせねばならない。特に、ＬＥＤランプが高出力化されるほど、高効率及び長寿名特性を具現するためには、制限されたサイズ及び形態内で十分な放熱性能を確保せねばならない。
【００２５】
ＬＥＤランプの有効な放熱面積は、実質的に放熱部材３０の外周面３２の表面積に制限される。放熱面積を拡大するためには、放熱部材３０の外周面３２に多くの凹凸を作る方案を考慮できるが、デザインの側面でユーザーの拒否感を引き起こす恐れがある。また、長く使用すれば凹凸にホコリが溜まって、返って放熱効果を低下させることができる。
【００２６】
一般的にランプカバー７０として使われるガラス、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）系列の樹脂材料、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）系列の樹脂は熱伝導度が０．３〜３Ｗ／ｍ・Ｋ−１であって、ＬＥＤ発光素子１０で発生した熱を放出する部材としては非常に適していない。本実施形態のＬＥＤランプは、ＬＥＤランプの外面の相当な比率を占めるランプカバー７０を有効な放熱面積に活用することを特徴とする。本実施形態のＬＥＤランプは、ランプカバー７０として、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料を採用する。このようなランプカバー７０の熱伝導度は、一般的な透明樹脂剤ランプカバーの熱伝導度の約３〜３０倍に該当する。
【００２７】
放熱部材３０からランプカバー７０への熱伝逹を容易にするために、放熱部材３０とランプカバー７０とは互いに面接触されることが望ましい。熱伝逹面積を拡大するために、図３に示したように、放熱部材３０には、ランプカバー７０のエッジ７１の端部７３と面接触する面接触部３５が設けられうる。また、熱伝逹面積をさらに拡大するために、ランプカバー７０の下側エッジ７１が放熱部材３０によって包まれうる。例えば、図４に示したように、ランプカバー７０の下側エッジ７１の端部７３は凸状の曲面形態であり、面接触部３５はこれに対応する凹状の曲面形態でありうる。ランプカバー７０の下側エッジ７１が放熱部材３０によって包まれる形態は、図４に図示された曲面形態に限定されない。もちろん、ランプカバー７０のエッジ７１の端部７３が凹状の曲面形態であり、面接触部３５は、これに対応する凸状の曲面形態でもありうる。
【００２８】
ＬＥＤ発光素子１０で発生した熱は、回路基板２０を経て放熱部材３０に伝えられる。熱は、図２に矢印時Ａで表示したように、凹凸形状の放熱部材３０の外周面３２を通じて大気に放出される。また、熱は、図２に矢印時Ｂで表示したように、放熱部材３０と結合されたランプカバー７０に伝えられる。熱は、図２に矢印時Ｃで表示したように、大気と接触したランプカバー７０の外面を通じて大気に放出される。このように、放熱部材３０の外周面３２に加えて、ランプカバー７０の表面積も有効な放熱面積に活用できるので、ＬＥＤランプの放熱性能を向上させることができる。
【００２９】
熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料の例として、セラミック材を活用できる。例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の成形体は透光性を持ち、その熱伝導度が一般的な透光性材料に比べて非常に高い。例えば、α−Ａｌ２Ｏ３の熱伝導度は２５℃で３３Ｗ／ｍ・Ｋ−１ほどである。したがって、放熱の可能なランプカバー７０の材料として活用できる。
【００３０】
ランプカバー７０として使われうる透光性材料はアルミナに限定されない。例えば、光電子的特性を利用して光通信材料として使われるＰＬＺＴと、高品質の透明セラミック材である高い立方結晶を持つＣａＦ２、Ｙ２Ｏ３、ＹＡＧと多結晶ＡｌＯＮ、ＭｇＡｌ２Ｏ４などがランプカバー７０の材料として使われうる。ＡｌＯＮは、Ａｌ２Ｏ３とＡｌＮとの組成比と、焼結材として使われるＹ２Ｏ３、ＢＮ、ＣａＯ、ＭｇＯなどの添加量を調節して製作するが、組成比と添加量によって透光性が高くて熱伝導度を持つ材料を探すことができる。Ｓｕｒｍｅｔ社で開発したＡｌＯＮは、組成比がＡＬ２３−１／３ｘＯ２７＋ｘＮ５−ｘ（０．４９＜ｘ＜２）であって、熱伝導度が７５℃で９．７Ｗ／ｍ・Ｋ−１であり、ＭｇＡｌ２Ｏ４は２５℃で２５Ｗ／ｍ・Ｋ−１であり、透光性は４ｍｍ厚さの時に６５０ｎｍ波長光の７６％ほどである。
【００３１】
ランプカバー７０は、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料で形成されてもよい。透光性ベース物質は、例えば、ガラス、ＰＣ系列の樹脂材料、ＰＭＭＡ系列の樹脂でありうる。フィラーは透明な材料であることが望ましいが、これに限定されるものではない。例えば、フィラーとして、炭素ナノチューブ、グラフェンなどの粒子が採用できる。それ以外にもフィラーとして、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムなどの粒子が採用できる。前述した粒子のうち一つ以上を透光性ベース物質に分散した材料を利用して、射出成形、ブロー成形などの成形方法を利用してランプカバー７０を製造できる。熱伝導性フィラーは、透光性ベース物質の内部で熱伝導性ネットワークを形成してランプカバー７０の熱伝導度を向上させることができる。これによって、ランプカバー７０の表面積を有効な放熱面積に活用して、ＬＥＤランプの放熱性能を向上させることができる。
【００３２】
フィラーは、コーティング材によってコーティングされて透光性ベース物質内に分散されうる。すなわち、図５に示したように、フィラーをコアとして拡散シェルによって覆われた形態のビードが透光性ベース物質内に分散されうる。フィラーは、材料によって光を吸収して光効率を低下させる恐れがあるので、拡散シェルを利用して光を拡散／乱反射させてフィラーによる光吸収を防止する一方、フィラーの熱伝導性を利用することで、ランプカバー７０の外面を有効な放熱面積に活用できる。拡散シェルの材料は特別に制限されず、透光性ベース物質とは異なる屈折率を持つ透光性材料ならば十分である。例えば、前述した透光性ベース物質から、透光性ベースの材料と拡散シェルの材料との組み合わせを取れる。
【００３３】
図６を参照すれば、ランプカバー７０は、透光性カバー７４と、この透光性カバー７４の外面に形成される熱伝導性層７５とを含むことができる。透光性カバー７４は、例えば、ガラス、ＰＣ系列の樹脂材料、ＰＭＭＡ系列の樹脂で形成できる。熱伝導性層７５を形成する物質としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、炭素ナノチューブ、グラフェンなどが採用できる。ＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯは、平板表示装置の電極材料として使われるほど電気伝導度及び熱伝導度の優秀な物質である。炭素ナノチューブとグラフェンも優秀な熱伝導性物質である。前述した物質を、スパッタリング、蒸着などの方法によって透光性カバー７４の表面にコーティングして熱伝導性層７５を形成できる。
【００３４】
このような構成によれば、ＬＥＤ発光素子１０で発生した熱は、回路基板２０を経て放熱部材３０に伝えられる。熱は凹凸形状の放熱部材３０の外周面３２を通じて大気に放出される。また、熱は、放熱部材３０と結合されたランプカバー７０の熱伝導性層７５に伝えられ、熱伝導性層７５を通じてランプカバー７０に伝えられて大気に放出される。このように、ランプカバー７０の表面積も有効な放熱面積に活用できるので、ＬＥＤランプの放熱性能を向上させることができる。
【００３５】
放熱部材３０からランプカバー７０への熱伝逹は、熱伝導性層７５と放熱部材３０との直接接触によってなされる。図７を参照すれば、熱は、結合溝３４内で熱伝導性層７５と放熱部材３０との接触によって放熱部材３０からランプカバー７０に伝えられうる。熱伝逹面積を拡大するために、図７に示したように、熱伝導性層７５は、ランプカバー７０のエッジ７１の端部７３にまで形成され、放熱部材３０にはこれに接触する面接触部３５が設けられうる。また、熱伝逹面積をさらに拡大するために、ランプカバー７０の下側エッジ７１が放熱部材３０によって包まれうる。図８に示したように、熱伝導性層７５が形成されるランプカバー７０のエッジ７１の端部７３は凸状の曲面形態であり、面接触部３５は、これに対応する凹状の曲面形態でありうる。もちろん、ランプカバー７０のエッジ７１の端部７３が凹状の曲面形態であり、面接触部３５はこれに対応する凸状の曲面形態でもありうる。
【００３６】
前記構成によって、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーを採用することで、放熱部材の外周面だけでなくランプカバーの外面まで有効な放熱面積に活用できて、ＬＥＤランプの放熱性能を向上させることができる。これによって、送風機などを利用する強制冷却方式を採用しなくても、伝統照明の外観仕様を満たす高効率、長寿命のＬＥＤランプを具現できる。また、放熱部材とランプカバーとを面接触させるか、または接触面の形状を屈曲形状にすることで、放熱部材からランプカバーへの熱伝逹効率を高めて放熱性能を向上させることができる。
【００３７】
前述した実施形態では白熱灯型ＬＥＤランプを例として説明したが、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。例えば、図９を参照すれば、ＬＥＤランプは、ハロゲンランプ代替用のＬＥＤランプ（ＰＡＲシリーズ、ＭＲシリーズ）であって、ＬＥＤ発光素子１１０と、回路基板１２０と、放熱部材１３０と、ランプカバー１７０とを備える。図９に図示されたＬＥＤランプには、回路基板１２０を通じてＬＥＤ発光素子１１０に電気エネルギーを供給するための電力回路部、絶縁部材、及びソケット部が省略されている。本実施形態のランプカバー１７０は、ＬＥＤ発光素子１１０から放出される光の放射角を調節するための放射角調節部１７１が一体に形成されたものである。本実施形態で放射角調節部１７１はレンズの形態になっているが、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。例えば、図面に図示されてはいないが、放射角調節部１７１は、ＬＥＤ発光素子１１０から照射される光を所望の放射角度で放出するための反射部の形態を持つこともできる。ランプカバー１７０としては、図１ないし図８で説明したように、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーが採用されうる。
【００３８】
また、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーは、図１０に示したように、放熱部材２３０と回路基板２２０及びＬＥＤ発光素子２１０を備える蛍光灯型ＬＥＤランプのランプカバー２７０にも適用できる。図１０に図示されたＬＥＤランプには、回路基板２２０を通じてＬＥＤ発光素子２１０に電気エネルギーを供給するための電力回路部、絶縁部材、及びソケット部が省略されている。
【００３９】
前記実施形態は例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想により定められねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、ＬＥＤ関連の技術分野に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００４１】
１０    ＬＥＤ発光素子
２０    回路基板
３０    放熱部材
３１    搭載部
３２    放熱部材の外周面
３３    放熱フィン
４０    電力回路部
５０    絶縁部材
６０    ソケット部
７０    ランプカバー
【図１】
0006050578.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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