(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面と、前記表面から前記裏面まで貫通する貫通孔と、第１位置決め部と、を備える基板と、
受光部又は発光部と、第２位置決め部と、を備える光電変換素子と、
複数のレンズ部を備えるレンズ素子と、を有し、
前記貫通孔には前記裏面側が大径となるように段差が設けられており、
前記段差は前記第１位置決め部を含み、
前記レンズ素子は、前記レンズ部の各々の光軸が前記貫通孔を臨むように、前記基板の表面側から前記基板に取り付けられており、
前記光電変換素子は、前記第２位置決め部が前記第１位置決め部に当接し、前記レンズ部の前記光軸と前記光電変換素子の前記受光部又は発光部の光軸を一致させるように、前記基板の前記裏面側から固定されており、
前記第１位置決め部に第１金属層が設けられており、
前記第２位置決め部に第２金属層が設けられており、
前記第１金属層と前記第２金属層とが熱圧着された状態で、前記光電変換素子が前記基板に固定されている、光電変換モジュール用部品。
【請求項２】
受光部又は発光部を備える光電変換素子と、複数のレンズ部を備えるレンズ素子と、を有し、
前記レンズ素子は、前記レンズ部毎に前記レンズ部と同じ側に形成された第１位置決め部を有し、
前記光電変換素子は、前記受光部又は発光部と同じ側に形成された第２位置決め部を有し、
前記第１位置決め部に第１金属層が設けられ、前記第２位置決め部に第２金属層が設けられ、
前記第１金属層と前記第２金属層とが互いに当接されて前記レンズ素子と前記光電変換素子が固定されており、
前記第１金属層と前記第２金属層とが熱圧着された状態で、前記光電変換素子が前記レンズ素子に固定されている、光電変換モジュール用部品。
【請求項３】
表面と裏面とを有し前記表面から前記裏面まで貫通する貫通孔を備える基板と、受光部又は発光部を備える光電変換素子と、複数のレンズ部を備えるレンズ素子と、を用意する第１工程と、
前記レンズ部の各々の光軸が前記貫通孔を臨むように、前記レンズ素子を前記基板の表面側から前記基板に取り付ける第２工程と、
前記レンズ部の前記光軸と前記光電変換素子の前記受光部又は発光部の光軸を一致させるように、前記基板の前記裏面側から前記光電変換素子を前記レンズ素子に対して位置決めする第３工程と、
を含み、
前記第１工程において、前記レンズ素子の射出成型時に前記レンズ部毎に、前記レンズ部と同じ側に第１位置決め部を同時に形成し、
前記第３工程において、前記光電変換素子であって前記受光部又は発光部と同じ側に形成された第２位置決め部を、前記レンズ素子の前記第１位置決め部に当接させて、前記光電変換素子を前記レンズ素子に対して位置決めする、光電変換モジュール用部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１位置決め部に設けられた第１金属層と、前記第２位置決め部に設けられた第２金属層とを熱圧着させて、前記光電変換素子を前記レンズ素子に対して固定する第４工程を有する、請求項３に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多チャンネルを備えた光電変換モジュール用部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多チャンネルを備えた光電変換モジュールとして、回路基板に、複数の光信号を送信・受信する半導体レーザ素子（光電変換素子）を設け、その光電変換素子と対向するようにレンズ素子を有するレンズアレイを設け、そのレンズアレイに、光ファイバが挿入されたフェルールを接続する実装構造が特許文献１等として知られている。
【０００３】
特許文献１では、光素子を複数個並列に配置してなる光素子アレイを、嵌合孔を有する保持基板にフリップチップ実装し、この保持基板を回路基板に金属バンプ接続して設け、レンズアレイの突起壁を嵌合孔に嵌合させている。これにより保持基板上にレンズアレイを位置決めして固定すると共に、光素子とレンズアレイを光結合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2010-122312号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光電変換モジュールに用いられる光電変換モジュール用部品において、高効率な光結合を実現するために、レンズアレイと複数の光電変換素子との位置合わせは正確に行う必要がある。さらに、光電変換モジュールは製造コストの低減のため、その部材コスト及び実装コストを低減することが要求される。
【０００６】
特許文献１に記載の技術では、複数チャンネルの光経路を備える光電変換モジュール用部品においては、複数個のレンズ素子を備えるレンズアレイに複数個の光電変換素子を備える光電変換素子アレイを実装している。しかし、レンズアレイの突起壁を保持基板の嵌合孔に嵌合させて位置合わせする形態では、突起壁と嵌合孔の両方に高精度な加工を施す必要がある。しかし、セラミック基板或いはシリコン基板を高精度加工するには、一般にエッチングやリソグラフィといった加工プロセスを要し、製造コストが増大する。
【０００７】
また、光電変換素子同士の距離が離れている光電変換モジュールを製造する場合には、複数個の光電変換素子を備える光電変換素子アレイを用いると、半導体ウエア単位面積当たりの光電変換素子数が減少し、製造効率が低下して部材コストが増大する。これに対し、単一の光電変換素子を複数個作成し、これらをそれぞれ基板に実装した方が、光電変換素子が形成される半導体ウエハを有効利用できるので部材コスト低減の観点で好ましい。
【０００８】
一方、このような製造方法を適用しようとすれば、個々独立して形成された単一の光電変換素子を、基板の予め決められた位置に高精度に実装し、基板の各々の光電変換素子に対応する位置にレンズアレイを実装することになる。したがって、光電変換素子を基板に実装する工程とレンズアレイを基板に実装する工程の２つの工程に高い位置決め精度が要求され、実装コストが増大する。したがって、光電変換モジュール用部品の製造コストが高くなる。
【０００９】
そこで、本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明によれば、以下が提供される。
（１）  表面と裏面とを有し前記表面から前記裏面まで貫通する貫通孔を備える基板と、受光部又は発光部を備える光電変換素子と、複数のレンズ部を備えるレンズ素子と、を用意する第１工程と、
前記レンズ部の各々の光軸が前記貫通孔を臨むように、前記レンズ素子を前記基板の表面側から前記基板に取り付ける第２工程と、
前記レンズ部の前記光軸と前記光電変換素子の前記受光部又は発光部の光軸を一致させるように、前記基板の前記裏面側から前記光電変換素子を前記レンズ素子に対して位置決めする第３工程と、
を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品の製造方法。
（２）  前記第１工程において、前記レンズ部毎に第１位置決め部が前記基板の前記裏面に形成された前記レンズ素子と、前記受光部又は発光部とを同じ側に第２位置決め部が形成された前記光電変換素子と、を用意し、
前記第３工程において、前記第１位置決め部に前記第２位置決め部を当接させて、それぞれの前記光電変換素子の前記受光部又は発光部を前記レンズ部に対して位置決めすることを特徴とする（１）に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
（３）  前記第１工程において、前記レンズ部と同じ側又は前記基板の前記第２位置決め部に第１金属層が形成された前記レンズ素子と、前記受光部又は発光部と同じ側に第２金属層が形成された前記光電変換素子と、を用意し、
前記第３工程において、前記第１金属層及び前記第２金属層とを熱圧着させて前記光電変換素子を前記レンズ素子に固定することを特徴とする（１）または（２）に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
（４）  前記第１金属層は、前記レンズ素子とともにインサート成形されることを特徴とする（３）に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
（５）  前記レンズ素子は、複数の前記レンズ部が等間隔に配列されたレンズアレイであることを特徴とする（１）から（４）のいずれか一項に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
（６）  前記光電変換素子は、列状に並んだ複数の前記受光部又は発光部を備え、
前記第３工程において、列の両端に位置する前記受光部又は発光部についてのみ光軸を一致させるように、前記基板の前記裏面側から、前記光電変換素子を前記レンズ素子に対して位置決めすることを特徴とする（１）から（５）のいずれか一項に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
【００１１】
（７）  複数のレンズ部と第１位置合わせ部を同じ側に備えたレンズ素子と、受光部又は発光部と第２位置合わせ部とを同じ側に備える光電変換素子と、を用意する第４工程と、
前記レンズ部の光軸と前記光電変換素子の前記受光部又は発光部の光軸が一致するように、前記第２位置合わせ部を前記第１位置合わせ部に当接させて前記光電変換素子を前記レンズ素子に位置合わせする第５工程と、
を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品の製造方法。
（８）  前記第４工程において、前記第１位置合わせ部及び第２位置合わせ部の表面に第１金属層及び第２金属層が形成された前記レンズ素子及び前記光電変換素子を用意し、
前記第５工程において、前記第１金属層及び前記第２金属層を熱圧着させて前記光電変換素子を前記レンズ素子に固定することを特徴とする（７）に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
（９）  前記第４工程において、前記第１金属層と共に前記レンズ素子をインサート成形することを特徴とする（８）に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
（１０）  前記レンズ素子は、複数の前記レンズ部が等間隔に配列されたレンズアレイであることを特徴とする（７）から（９）のいずれか一項に記載の光電変換モジュール用部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る光電変換モジュール用部品の製造方法によれば、光電変換素子をレンズ素子に対して光軸を直接一致させるので、レンズ素子を基板に配置する際は高い位置決め精度を要求されない。したがって、高い光結合効率を有する光電変換モジュール用部品を低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光電変換モジュール用部品を適用した光電変換モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る光電変換モジュール用部品の側断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る光電変換モジュール用部品の製造工程を示す説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品の側断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品の製造工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態に係る光電変換モジュール用部品の製造方法を、図面を参照して説明する。
【００１５】
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態に係る光電変換モジュール用部品の製造方法を適用して製造した光電変換モジュール用部品１０を含む光電変換モジュール１を示す斜視図である。光電変換モジュール１は、複数本（図示の例では４本）の光ファイバ２が並列に配列された光コネクタ３と、この光ファイバ２に光信号を送受信する光電変換モジュール用部品１０とを備えている。光電変換モジュール用部品１０は、基板２０の表面に固定され光ファイバ２に光学的に接続されたレンズアレイ（レンズ素子）３０と、電気信号に応じて光ファイバ２に光信号を送信する、あるいは光信号に応じて電気信号を発する光電変換素子４０（図２参照）を備えている。
【００１６】
光コネクタ３は、並列に配列された光ファイバの端面がレンズアレイ３０のファイバ側レンズ素子３１に対向するように、光電変換モジュール用部品１０に対して取り付けられる。なお、図示していないが、光コネクタ３を光電変換モジュール用部品１０に対して取り付けやすくするために、レンズアレイ３０の光コネクタ３に対向する面にガイド孔を設け、ガイドピンを光コネクタ３に設けて、ガイドピンをガイド孔に挿入して光ファイバ２とレンズアレイ３０とを容易に光接続できるように構成してもよい。
【００１７】
図２は光電変換モジュール用部品１０の側断面図である。図２に示すように、光電変換モジュール用部品１０は、表面２１からその反対側の裏面２２まで貫通する貫通孔２３を備えた基板２０と、基板２０の表面２１上に取り付けられたレンズアレイ３０と、受光面又は発光面４１がレンズアレイ３０に対向するように基板２０に取り付けられた光電変換素子４０とを備えている。
【００１８】
レンズアレイ３０は、光ファイバ２と光接続されるように配列された複数のファイバ側レンズ部３１と、光電変換素子４０と光結合される複数の素子側レンズ素子（以下、レンズ部と略称する）３２と、ファイバ側レンズ部３１とレンズ部３２間を光路変換して相互に導光する反射部３３とを備えている。また、レンズ部３２の周囲には基板取付部３４がレンズ部３２の光軸方向に沿って突出するように形成されている。複数のファイバ側レンズ部３１及びレンズ部３２は、等間隔に配列されていることが好ましい。このようなレンズアレイ３０は、例えば樹脂の射出成形により製造される。
【００１９】
レンズアレイ３０は基板２０に対して、レンズアレイ３０のレンズ部３２が基板２０の貫通孔２３から裏面２２側に露出するように、基板取付部３４が基板２０の貫通孔２３の開口周囲の表面２１上に接着されて固定されている。
【００２０】
光電変換素子４０は、電気信号に応じて光信号を発する発光素子（面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ））や、光信号に応じて電気信号を発する受光素子（フォトダイオード）といった半導体素子である。光電変換素子４０は受発光面４１がレンズアレイ３０のレンズ部３２と光軸が一致するように対向して基板２０の裏面２２側から取り付けられている。
【００２１】
なお、貫通孔２３の内径について、表面２１側の内壁２４が裏面２２側の内壁２５よりも小径となるように貫通孔２３の内壁に段部２６（第１位置決め部）を設けてもよい。光電変換素子４０の受発光面４１に隣接する外周面の外形寸法を、内壁２５の内径寸法よりも小さく、かつ、内壁２４の内径寸法よりも大きく設定すると、光電変換素子４０を内壁２５の内部に挿入することができ、レンズ部３２と受発光面４１との距離を小さくすることができるので、光結合効率が良い。また、受発光面４１の取付面２４を基板２０の段部２６に当接させて光電変換素子４０を基板２０に対して固定することができる。
【００２２】
このように構成された光電変換モジュール１は、例えば光電変換素子４０が発光素子である場合は、電気信号に応じて発光面４１から発せられた光がレンズ部３２で集光され、反射部３３でファイバ側レンズ素子３１に反射され、光コネクタ３の光ファイバ２に光信号が伝達される。
【００２３】
なお、上述の例ではファイバ側レンズ素子３１とレンズ部３２とからなるレンズ対を複数備えたレンズアレイ３０を備えた光電変換モジュール用部品１０を例に挙げて説明したが、単一のファイバ側レンズ素子３１と単一のレンズ部３２とからなる単一のレンズ対を備えたレンズ体３０を備えた光電変換モジュール用部品１０としてもよい。
【００２４】
このような光電変換モジュール用部品１０の製造方法を図３を参照して以下に説明する。
【００２５】
まず、表面と裏面とを有し、表面から裏面まで貫通する貫通孔を備える基板と、受発光面（受光部又は発光部）４１を備える光電変換素子と、複数のレンズ部３２を備えるレンズアレイ（レンズ素子）３０とを用意する。図３（ａ）に示すように、基板２０に光コネクタ３の光ファイバ２相互の間隔と同じ間隔を設けて列状に複数の貫通孔２３を形成する。貫通孔２３は、基板２０がガラスエポキシ基板の場合はドリル等を用いて穿鑿加工で形成してもよいし、基板２０を樹脂成形する場合は射出成形によって基板２０の成型時に同時に貫通孔２３を形成してもよい。また、基板２０を半導体基板とする場合はエッチング等を用いて貫通孔２３を形成することができる。このときに、上述のように、表面２１側の内壁２４が裏面２２側の内壁２５よりも小径となるように貫通孔２３の内壁に段部２６を設けてもよい。
【００２６】
なお、貫通孔２３は、レンズアレイ３０の複数のレンズ部３２に合わせて複数個形成してもよいし、複数のレンズ部３２が同一の貫通孔２３から裏面２２側に露出するようにレンズ部３２の配列方向に沿って単一の貫通孔２３を形成してもよい。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示すように、レンズアレイ３０のレンズ部３２の各々の光軸Ａｘがそれぞれ貫通孔２３を臨むようにレンズアレイ３０を基板２０の表面２１に取り付ける。
【００２８】
レンズアレイ３０を基板２０の所定位置に位置決めする際は、基板２０とレンズアレイ３０とに位置決め凹部及び位置決め凸部とを設けておき、これらを当接させて嵌合させる、あるいは、基板２０の表面２１上に参照用のマークを付しておき、これを参照しながらレンズアレイ３０を配置することが例示できる。なお、このような位置決め工程においては、レンズ部３２の光軸Ａｘが貫通孔２３内を通過するようにされていれば十分であり、後述する光電変換素子４０の取付時の位置決め精度よりも低い位置決め精度でよく、部材コスト及び実装コスト低減の観点から適宜選択すれば良い。
【００２９】
レンズアレイ３０の基板２０に対する取り付けは、基板取付部３４の基板２０との当接面に接着剤を塗布したり、あるいはバンプの振動溶着等により固定することが例示できる。あるいは、基板取付部３４の基板２０に当接する面、および基板２０の基板取付部３４に当接する面に金属層（第１金属層，第２金属層）を設け、これら金属層間を熱圧着させてもよい。
【００３０】
次に、レンズ部３２の光軸Ａｘと光電変換素子４０の光軸Ａｙを一致させるように、光電変換素子４０をレンズ部３２に対して位置決めし、基板２０の裏面２２側からレンズアレイ３０を取り付けて、図２に示す光電変換モジュール用部品１０を得る。なお、図１に示したように基板２０の貫通孔２３に段部２６を設けた場合は、光電変換素子４０の取付面４１を段部２６に取り付けることができる。
【００３１】
また、レンズ部３２の光軸Ａｘと光電変換素子４０の光軸Ａｙを一致させて光電変換素子４０をレンズ部３２に対して位置決めするためには、以下の方法を挙げることができる。
【００３２】
例えば光電変換素子４０が発光素子の場合は、発光素子４０を発光させてレンズアレイ３０のファイバ側レンズ素子３１側から光の強度を観察し、最も光の強度が大きくなった位置で発光素子４０を基板２０に取り付ける。なお、光電変換素子４０が受光素子の場合は逆に、ファイバ側レンズ素子３１から光を入射させて、この光を受光した受光素子４０からの電気信号が最大となる位置で発光素子４０を基板２０に取り付ければよい。
【００３３】
また、上記方法の他に、レンズアレイ３０のファイバ側レンズ素子３１からカメラ等により光電変換素子４０の受発光面４１を含む画像を取得し、レンズの中央に受発光面４１が位置した状態で光電変換素子４０を基板２０に取り付けることができる。この方法は、光電変換素子４０が発光素子であるか受光素子であるかを問わずに同一の手法を用いて光電変換素子４０を基板２０に取り付けることができる。
【００３４】
上記の工程は、予め基板２０の裏面２２に第１位置決め部として例えば段部２６を設けておき、光電変換素子４０に、第１位置決め部２６と当接する第２位置決め部として、例えば光電変換素子４０と段部２６との当接面４３を受発光面４１と同じ側に設けておくことが好ましい。第１位置決め部２６に前記第２位置決め部４３を当接させて、それぞれの位置を粗く調整した後に、上述のように光電変換素子４０の受発光面４１をレンズ部３２に対して位置決めすることができる。
【００３５】
即ち、粗調整用の上記第１位置決め部２６及び第２位置決め部４３は、高精度な加工を必要としないため、部材コストの上昇を抑制しながら実装コストを低減させることが可能になり、製造工程を最適化する上で自由度を向上させ得る。このような第１位置決め部２６に前記第２位置決め部４３は、両者が当接してレンズアレイ３０及び光電変換素子４０の位置を粗調整できればよく、段部２６及当接面４３は傾斜面として形成してもよい。
【００３６】
また、光電変換素子４０の基板２０に対する取り付けは、両者の当接面に接着剤を塗布したり、あるいはバンプの振動溶着等により固定することが例示できる。あるいは、両者の当接面に金属層（第１金属層，第２金属層）を設け、これら金属層間を熱圧着させてもよい。
【００３７】
なお、光電変換素子４０が複数の受発光面４１を備える場合には、上述のレンズ部３２の光軸Ａｘと光電変換素子４０の光軸Ａｙを一致させる工程は、光電変換素子４０の列状に配置された受発光面４１の両端に位置する受発光面４１についてのみ光軸を一致させるように、基板２０の裏面２２側から、光電変換素子４０をレンズアレイ３０に対して位置決めすれば、全ての受発光面４１について一括して光軸を一致させることができる。レンズ部３２及び光電変換素子４０は高精度加工が施されており、両者の光軸を直接一致させる工程を採用しているからである。このようにすれば、全ての受発光面について個別に光軸調整する場合に比べ、実装コストをさらに低減させることができる。
【００３８】
＜第２実施形態＞
図４は本発明の第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品１０ａを示す側断面図である。第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品１０ａは、基板２０の貫通孔２３ａが円筒形状であること、レンズアレイ３０と光電変換素子４０に位置合わせ嵌合部３５，４５が設けられること、及び光電変換素子４０がレンズアレイ３０に直接取り付けられる点が第１実施形態と異なる他は、第１実施形態と同様である。なお、第１実施形態と同様の構成については、第１実施形態と同様の符号を用いてその詳細な説明を省略する。
【００３９】
第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品１０ａは、基板２０に設けられた段差のない内壁を備えた円柱状の貫通孔２３に、光電変換素子４０を挿入し、光電変換素子４０の位置合わせ嵌合部４５をレンズアレイ３０の位置合わせ嵌合部３５に嵌合させている。
【００４０】
レンズアレイ３０のうち、レンズ部３２が形成される側に位置決め嵌合部（第１位置合わせ部）３５が設けられている。本実施形態では、位置合わせ嵌合部３５はレンズ部３２毎に、基板取付部３４の内周側に形成されたテーパ面として形成されている。また、光電変換素子４０には、受発光面４１を含む領域が凸となるように取付面４２に凸状が形成されており、受発光面４１の周囲に位置合わせ嵌合部４５（第２位置合わせ部）としてのテーパ面が形成されている。なお、位置合わせ嵌合部３５，４５は、両者を嵌合させたときにレンズ部３２の光軸Ａｘと光電変換素子４０の光軸Ａｙとが一致するように設けられている。
【００４１】
図５は第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品１０ａの製造方法を示す説明図である。
まず、図５（ａ）に示すように、単一の内径を有する貫通孔２３を備えた基板２０を用意する。例えばガラスエポキシ基板２０にドリル等の穿鑿加工により容易に貫通孔２３を形成することができる。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示すように、レンズアレイ３０のレンズ部３２の各々の光軸Ａｘがそれぞれ貫通孔２３を臨むようにレンズアレイ３０を基板２０の表面２１に取り付ける。上述した第１実施形態の製造方法と同様に、本工程には高い位置決め精度は要求されない。
【００４３】
次に、光電変換素子４０を基板２０の貫通孔２３内に挿入し、レンズ部３２の光軸Ａｘと光電変換素子４０の光軸Ａｙとが一致するように、光電変換素子４０の位置合わせ嵌合部４５をレンズアレイ３０の位置合わせ嵌合部３５に当接させて嵌合させ、光電変換素子４０をレンズアレイ３０に位置合わせして固定する。
【００４４】
なお、レンズアレイ３０に位置合わせ嵌合部３５を設ける際には、精密金型等を用いて高い位置決め精度及び寸法精度で、レンズアレイ３０の射出成形時にレンズ部３２毎に、位置合わせ嵌合部３５を同時に形成することができる。また、光電変換素子４０に位置合わせ嵌合部４５を設ける際には、光電変換素子４０の受発光面４１を形成する工程の中で、半導体薄膜形成技術として公知のマスキング、エッチング等により、高い位置決め精度及び寸法精度で、形成することができる。即ち、部材コストを上昇することなく、実装コストを低減することができる。
【００４５】
また、レンズアレイ３０の位置合わせ嵌合部３５及び光電変換素子４０の位置合わせ嵌合部４５の表面に金属層を形成しておき、これらの金属層同士に熱および応力を加えて熱圧着することが好ましい。嵌合部にバンプやはんだ、接着剤を介在させないことで、バンプの突起高さ、はんだや接着剤の塗布量に影響されず、光電変換素子４０を精度良くレンズアレイ３０に取り付けることができる。レンズアレイ３０にこのような金属層を形成するには、金属層と共にレンズアレイ３０をインサート成形により製造することが好ましい。
【００４６】
第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品１０ａでは、レンズアレイ３０と光電変換素子４０それぞれに直接、高い位置決め精度及び寸法精度で、位置合わせ嵌合部３５，４５が形成されている。したがって、これら高い位置決め精度及び寸法精度で形成された位置合わせ嵌合部３５，４５を用いて、光電変換素子４０をレンズ部３２に対して容易にかつ高精度に位置合わせすることができる。
【００４７】
したがって、上述した第１実施形態のように光信号の強度あるいは電気信号の強度を測定しながら、あるいはカメラで撮影しながら光電変換素子４０をレンズアレイ３０に対して位置合わせする必要がない。つまり、位置決め精度が要求されないレンズアレイ３０を基板２０に取り付ける工程に加えて、光電変換素子４０をレンズアレイ３０に取り付ける工程でも複雑な取付方法、あるいは取付装置が不要となり、製造コストを低減することができる。
【００４８】
更に、第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品１０ａでは、光電変換素子４０と、レンズアレイ３０とにそれぞれ位置合わせ嵌合部４５，３５が設けられ、光電変換素子４０がレンズアレイ３０に直接取り付けられている。したがって、基板２０を介してレンズアレイ３０に光電変換素子４０を取り付ける場合と比べて、第２実施形態に係る光電変換モジュール用部品１０ａは基板２０を介さずにレンズアレイ３０に光電変換素子４０を取り付けているので、寸法誤差や位置決め誤差が蓄積せず、位置合わせ精度が向上する。
【００４９】
また、基板２０の貫通孔２３の内壁に段部２６を設けなくてもよいので、貫通孔２３の形成が容易になる。この場合でも、受発光面４１をレンズ部３２に近づけることができ、また、光電変換素子４０の受発光面４１とは反対側の面が基板２０の裏面２２から突出する突出長さを小さくすることができる。
【００５０】
なお、図示の例では嵌合部３５，４５としてレンズアレイ３０に凹部、光電変換素子４０に凸部が設けられるように位置合わせ嵌合部３５，４５を形成した例を示したが、レンズアレイ３０に凸部、光電変換素子４０に凹部が設けられるように位置合わせ嵌合部３５，４５を形成しても良い。また、嵌合部３５，４５の形状は図示したテーパ形状に限らず、凹凸等の形状であっても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１：光電変換モジュール、２：光ファイバ、３：光コネクタ、１０：光電変換モジュール用部品、２０：基板、２１：表面、２２：裏面、２３：貫通孔、２４，２５：内壁、２６：段部（第１位置決め部）、３０：レンズアレイ（レンズ体）、３１：ファイバ側レンズ素子、３２：素子側レンズ素子（レンズ部）、３３：反射部、３４：基板取付部、３５：第１位置合わせ嵌合部、Ａｘ：レンズ部の光軸、４０：光電変換素子、４１：受発光面、４２：取付面、４５：第２位置合わせ嵌合部（第２位置決め部）、Ａｙ：光電変換素子の光軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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