(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層の両面に、熱伝導性充填材を含有する常温で固体又は半固体状の付加硬化型シリコーン樹脂組成物が塗工された放熱シートであって、該放熱シートの表面が非粘着性のものであり、
前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物が、
（Ａ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基のいずれかを示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は独立に前記の通りであり、ｃは０、１又は２で、ｄは１又は２で、かつｃ＋ｄは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のビニル基及びアリル基の合計に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜４．０となる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：硬化有効量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填材
を含有し、未硬化時に常温で固体又は半固体状のものであることを特徴とする放熱シート。
【請求項２】
前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物が、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｄ）熱伝導性充填材を１００〜１，５００質量部含有するものであることを特徴とする請求項１に記載の放熱シート。
【請求項３】
前記（Ｄ）熱伝導性充填材の２０℃における電気抵抗率が１×１０１０Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の放熱シート。
【請求項４】
前記金属層が、アルミニウム、銅、銀及びそれらの合金から選ばれる金属からなるものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の放熱シート。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の放熱シートの加熱硬化物であることを特徴とする高放熱性シート状硬化物。
【請求項６】
前記高放熱性シート状硬化物のＪＩＳ  Ｋ  ６２５３記載のタイプＤデュロメータ硬さが３０以上であることを特徴とする請求項５に記載の高放熱性シート状硬化物。
【請求項７】
前記高放熱性シート状硬化物の表面が非粘着性であることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の高放熱性シート状硬化物。
【請求項８】
前記高放熱性シート状硬化物が、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有するものであることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の高放熱性シート状硬化物。
【請求項９】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の放熱シートを電子部品に密着させたのち、加熱硬化して使用することを特徴とする放熱シートの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱シート、該放熱シートを加熱硬化させた高放熱性シート状硬化物、及び上記放熱シートの使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＰＵ、ＧＰＵ、パワーモジュール等の大きな発熱を伴う電子部品をヒートシンクに取り付ける際に、部品間に生じる隙間をなくし、電子部品で発生する熱を効率よくヒートシンクに伝達するために使用される熱伝導性材料として、特許文献１に示されるようなシリコーン樹脂に熱伝導性粉末を混合してシート化したものが広く用いられている。
【０００３】
しかしながら、例えば、特許文献２に示されるような熱伝導性シリコーンゴムシートでは、取り扱いが容易ではあるが、加熱硬化後のゴムシートを用いるため、電子部品やヒートシンクの表面の凹凸に密着することが難しく、これらの隙間を十分に埋めることができず、効率的に外部へ熱を逃がすことが難しい。
【０００４】
この問題を解決するために、特許文献３ではシート両面に粘着層を有する放熱シートが提案されているが、粘着面同士が貼り付くなど取り扱いが困難である上に、シートと粘着層の界面で接触熱抵抗が生じる問題があった。
【０００５】
他にも特許文献４や特許文献５に示されるように、柔らかいシリコーン樹脂を金属やセラミックスの補強材の両面に配置した放熱シートが提案されているが、粘着性や接触熱抵抗の問題を解決するには至っていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５―５４０９９号公報
【特許文献２】特開平１１−２０９６１８号公報
【特許文献３】特開２００５−２２８９５５号公報
【特許文献４】特開平７−１４９５０号公報
【特許文献５】特開２００４―３９８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、表面に粘着性がないため取り扱いが容易であり、優れた自己接着性と電気絶縁性を有し、放熱性にも優れた放熱シート及びその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では、
金属層の両面に、熱伝導性充填材を含有する常温で固体又は半固体状の付加硬化型シリコーン樹脂組成物が塗工された放熱シートであって、該放熱シートの表面が非粘着性のものである放熱シートを提供する。
【０００９】
このような本発明の放熱シートであれば、表面に粘着性がないため取り扱いが容易であり、金属層を芯材に持つため放熱性に優れ、シリコーン樹脂が優れた自己接着性を有するために金属との界面での接触熱抵抗を抑えることができ、また電気絶縁性にも優れた放熱シートとなる。
【００１０】
またこのとき、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物が、
（Ａ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基のいずれかを示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は独立に前記の通りであり、ｃは０、１又は２で、ｄは１又は２で、かつｃ＋ｄは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のビニル基及びアリル基の合計に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜４．０となる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：硬化有効量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填材
を含有し、未硬化時に常温で固体又は半固体状のものであることが好ましい。
【００１１】
このような付加硬化型シリコーン樹脂組成物であれば、粘着性がなく、より自己接着性、電気絶縁性に優れた熱伝導性付加硬化型シリコーン樹脂組成物となるため、これを用いた放熱シートは、取り扱いが容易でありながら、より放熱性、自己接着性、電気絶縁性に優れた放熱シートとなる。
【００１２】
またこのとき、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物が、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｄ）熱伝導性充填材を１００〜１，５００質量部含有するものであることが好ましい。
【００１３】
このような付加硬化型シリコーン樹脂組成物であれば、より熱伝導性に優れた付加硬化型シリコーン樹脂組成物となるため、これを用いた放熱シートは、取り扱いが容易でありながら、より放熱性に優れた放熱シートとなる。
【００１４】
前記（Ｄ）熱伝導性充填材の２０℃における電気抵抗率が１×１０１０Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。
【００１５】
熱伝導性充填材がこのような電気抵抗率を有するものであれば、付加硬化型シリコーン樹脂組成物が良好な電気絶縁性を示し、得られる放熱シートやその硬化物もまた良好な電気絶縁性を示す。
【００１６】
またこのとき、前記金属層が、アルミニウム、銅、銀及びそれらの合金から選ばれる金属からなるものであることが好ましい。
【００１７】
このような金属層であれば、高い熱伝導率を有するため、より放熱性に優れた放熱シートとなる。
【００１８】
さらに、本発明では前記放熱シートの加熱硬化物である高放熱性シート状硬化物を提供する。
【００１９】
このような高放熱性シート状硬化物であれば、自己接着性、電気絶縁性、及び放熱性に優れた高放熱性シート状硬化物となる。
【００２０】
またこのとき、前記高放熱性シート状硬化物のＪＩＳ  Ｋ  ６２５３記載のタイプＤデュロメータ硬さが３０以上であることが好ましい。
【００２１】
このような硬さであれば、十分な強度を有する高放熱性シート状硬化物となる。
【００２２】
またこのとき、前記高放熱性シート状硬化物の表面が非粘着性であることが好ましい。
【００２３】
このような高放熱性シート状硬化物であれば、表面が非粘着性であり、取り扱いが容易である。
【００２４】
またこのとき、前記高放熱性シート状硬化物が、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有するものであることが好ましい。
【００２５】
このような熱伝導率を有するものであれば、より放熱性に優れた高放熱性シート状硬化物となる。
【００２６】
さらに、本発明では、上記の放熱シートを電子部品に密着させたのち、加熱硬化して使用する放熱シートの使用方法を提供する。
【００２７】
このように、本発明の放熱シートは電子部品に密着させたのち、加熱硬化して使用することができる。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように、本発明の放熱シートであれば、粘着性がなく、優れた自己接着性と電気絶縁性を有する熱伝導性付加硬化型シリコーン樹脂組成物を、高い熱伝導率を有する金属層の両面に配置することで、表面に粘着性がないため取り扱いが容易であり、自己接着性が良いため芯材となる金属層との接触熱抵抗が抑えられ、かつ発熱体とヒートシンクとの間を隙間なく埋めることができ、高い熱伝導率を有する金属層を芯材とするため放熱性に優れ、また電気絶縁性にも優れた放熱シートとなる。このため、本発明の放熱シートは、電子部品で発生する熱を効率よくヒートシンクに伝達するための熱伝導性材料として好適である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
上述のように、従来の放熱シートは、作業性と放熱性を両立することが困難であった。
本発明者らは、上記問題点を解決するべく鋭意検討を行った結果、常温で固体又は半固体の付加硬化型シリコーン樹脂組成物を両面に配置した金属からなり、表面が非粘着性のものである放熱シートであれば、上記問題点を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【００３０】
即ち、本発明は、金属層の両面に、熱伝導性充填材を含有する常温で固体又は半固体状の付加硬化型シリコーン樹脂組成物が塗工された放熱シートであって、該放熱シートの表面が非粘着性のものである放熱シートである。
【００３１】
以下、本発明についてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
なお、本明細書において、「常温」とは通常の状態における周囲温度を意味し、通常１５〜３０℃の範囲の温度であり、典型的には２５℃である。
【００３２】
また、本発明の「固体状」の組成物は可塑性を有するものである。
「半固体状」とは可塑性を有し、特定の形状に成形されたときに少なくとも１時間、好ましくは８時間以上その形状を保持し得る物質の状態を言う。したがって、例えば、常温で非常に高い粘度を有する流動性物質が本質的には流動性を有するものの、非常に高い粘度のために少なくとも１時間という短時間では付与された形状に変化（即ち、くずれ）を肉眼では認めることができないとき、その物質は半固体の状態にある。
【００３３】
本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、熱伝導性充填材を含有し、常温で固体又は半固体状のものである。
このような付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、
（Ａ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基のいずれかを示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は独立に前記の通りであり、ｃは０、１又は２で、ｄは１又は２で、かつｃ＋ｄは２又は３である。）、
前記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造を含むレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のビニル基及びアリル基の合計に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜４．０となる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：硬化有効量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填材
を含有し、未硬化時に常温で固体又は半固体状のものであることが好ましい。
【００３４】
−（Ａ）レジン構造のオルガノポリシロキサン−
本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物の重要な（Ａ）成分であるレジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノポリシロキサンは、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、又はフェニル基を示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個、好ましくは１５〜４５個、より好ましくは２０〜３５個である構造を部分的に含有するレジン構造のオルガノポリシロキサンである。
【００３５】
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位が１０個以上であれば、組成物が可塑性を失って取り扱いづらくなったり、組成物を硬化した際の硬化物が脆い状態となったりすることがないため好ましい。また、上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位が５０個以下であれば、組成物が固体又は半固体の状態を維持できなくなったり、硬化物が軟らかくなりすぎたりすることがないので、取扱性や作業性が悪くならないため好ましい。
【００３６】
なお、上記のＲ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造とは、下記一般式（１）：
【化１】
0006050207.tif 000002
（ここで、ｍは１０〜５０の整数）
で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン連鎖構造を意味する。
【００３７】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中に存在するＲ２２ＳｉＯ２／２単位全体の少なくとも一部、好ましくは５０モル％〜１００モル％、特には８０モル％〜１００モル％が、分子中で上記一般式（１）で表される連鎖構造を形成していることが好ましい。
【００３８】
（Ａ）成分の分子中においては、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位はポリマー分子を直鎖状に延伸するように働き、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位はポリマー分子を分岐させ或いは三次元網状化させる。Ｒ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位の中のＲ４（独立にビニル基又はアリル基）は、後述する（Ｂ）成分が有するＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）とヒドロシリル化付加反応することにより本発明の組成物を硬化させる役割を果たす。
【００３９】
（Ａ）成分を構成する必須の三種のシロキサン単位のモル比、即ち、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位：Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位：Ｒ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位のモル比は、９０〜２４：７５〜９：５０〜１、特に７０〜２８：７０〜２０：１０〜２（但し、合計で１００）であることが得られる硬化物の特性上好ましい。
【００４０】
また、この（Ａ）成分のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量は、３，０００〜１，０００，０００、特に１０，０００〜１００，０００の範囲にあると、作業性、硬化性等から好適である。
【００４１】
なお、本発明中で言及する重量平均分子量とは、下記条件で測定したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量を指すこととする。
［測定条件］
展開溶媒：ＴＨＦ
流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＴＳＫ  Ｇｕａｒｄｃｏｌｏｍｎ  ＳｕｐｅｒＨ−Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：２０μＬ（濃度０．５重量％のＴＨＦ溶液）
【００４２】
このようなレジン構造のオルガノポリシロキサンは、各単位の原料となる化合物を、生成ポリマー中で上記三種のシロキサン単位が所要のモル比となるように組み合わせ、例えば、酸等の触媒の存在下で共加水分解縮合を行うことによって合成することができる。
【００４３】
ここで、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位の原料としては、ＭｅＳｉＣｌ３、ＥｔＳｉＣｌ３、ＰｈＳｉＣｌ３（以下、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｈはフェニル基を示す）、ｎ−プロピルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシラン等のクロロシラン類、これらそれぞれのクロロシラン類に対応するメトキシシラン類等のアルコキシシラン類等を例示できる。
【００４４】
Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の原料としては、
【化２】
0006050207.tif 000003
【化３】
0006050207.tif 000004
【化４】
0006050207.tif 000005
（ここで、ｍ１＝８〜４８の整数（平均値）、ｍ２＝５〜４８の整数（平均値）、ｍ３＝０〜４３の整数（平均値）、ただし、ｍ２＋ｍ３は８〜４８の整数）
等を例示することができる。
【００４５】
また、Ｒ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位は、Ｒ３Ｒ４ＳｉＯ２／２単位、Ｒ３２Ｒ４ＳｉＯ１／２単位、Ｒ４２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位から選ばれる１種のシロキサン単位又は２種以上のシロキサン単位の組み合わせであることを示す。その原料としては、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ、ＭｅＶｉＳｉＣｌ２、Ｐｈ２ＶｉＳｉＣｌ、ＰｈＶｉＳｉＣｌ２（以下、Ｖｉはビニル基を示す）等のクロロシラン類、これらのクロロシランのそれぞれに対応するメトキシシラン類等のアルコキシシラン類等を例示することができる。
【００４６】
なお、本発明において、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンを上記の原料化合物の共加水分解及び縮合により製造する際には、得られる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位及び／又はＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位に、シラノール基を有するシロキサン単位が含まれていてもよい。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、かかるシラノール基含有シロキサン単位を、通常、全シロキサン単位に対して０．１〜１０モル％、好ましくは０．１〜５モル％程度含有することが好ましい。
【００４７】
上記シラノール基含有シロキサン単位としては、例えば、（ＨＯ）ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２’（ＨＯ）ＳｉＯ２／２単位、（ＨＯ）２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ４（ＨＯ）ＳｉＯ２／２単位、Ｒ４２（ＨＯ）ＳｉＯ１／２単位、Ｒ３’Ｒ４（ＨＯ）ＳｉＯ１／２単位、Ｒ４（ＨＯ）２ＳｉＯ１／２単位（ここで、Ｒ２’及びＲ３’は水酸基以外の上記でＲ２及びＲ３について定義した通りの基であり、Ｒ４は上記定義の通りである。）が挙げられる。
なお、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３における水酸基とは、上記シラノール基含有シロキサン単位中の水酸基を意味する。
【００４８】
シラノール基含有シロキサン単位を上記の範囲内で含んでいると、ヒートシンクやシリコンウエハ、金属、樹脂等に対する接着性が向上するため好ましい。
【００４９】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの構造の構成比として例えば、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（ＭｅＰｈＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＨＯＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ（ＯＨ）ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＨＯＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ（ＨＯ）ＶｉＳｉＯ１／２）ｙ１等を例示することができる。
なお、ｍ１、ｍ２、ｍ３は上記で定義した通りであり、ｘ１及びｙ１はｘ１：ｍ１：ｙ１あるいはｘ１：ｍ２＋ｍ３：ｙ１が９０〜２４：７５〜９：５０〜１を満たすような正の整数であり、ｘ１＋ｍ１＋ｙ１及びｘ１＋ｍ２＋ｍ３＋ｙ１は１００である。
【００５０】
−（Ｂ）レジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン−
本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物の重要な（Ｂ）成分であるレジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は上記の通りであり、ｃは０，１又は２で、ｄは１又は２で、かつｃ＋ｄは２又は３である）、
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個、好ましくは１５〜４５個、より好ましくは２０〜３５個である構造を部分的に含有するレジン構造のオルガノポリシロキサンである。
【００５１】
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位が１０個以上であれば、組成物が可塑性を失って取り扱いづらくなったり、組成物を硬化した際の硬化物が脆い状態となったりすることがないため好ましい。また、上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位が５０個以下であれば、組成物が固体又は半固体の状態を維持できなくなったり、硬化物が軟らかくなりすぎたりすることがないので、取扱性や作業性が悪くならないため好ましい。
【００５２】
なお、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が１０〜５０個である構造とは、（Ａ）成分に関して上述した通り、（Ｂ）成分中に存在するＲ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部、好ましくは５０モル％〜１００モル％、特には８０モル％〜１００モル％が、（Ｂ）成分の分子中で上記一般式（１）で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン連鎖構造を形成していることを意味する。
【００５３】
（Ｂ）成分の分子中においても、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位はポリマー分子を直鎖状に延伸するように働き、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位はポリマー分子を分岐させ或いは三次元網状化させる。Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位の中のケイ素に結合した水素原子は、上述した（Ａ）成分が有するアルケニル基とヒドロシリル化付加反応することにより本発明の組成物を硬化させる役割を果たす。
【００５４】
（Ｂ）成分を構成する必須の三種のシロキサン単位のモル比、即ち、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位：Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位：Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位のモル比は、９０〜２４：７５〜９：５０〜１、特に７０〜２８：７０〜２０：１０〜２（但し、合計で１００）であることが得られる硬化物の特性上好ましい。
【００５５】
また、この（Ｂ）成分のＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量は、３，０００〜１，０００，０００、特に１０，０００〜１００，０００の範囲にあるものが、作業性、硬化物の特性等の点から好適である。
【００５６】
このようなレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、各単位の原料となる化合物を、生成ポリマー中で上記三種のシロキサン単位が所要のモル比となるように組み合わせ、例えば、酸等の触媒の存在下で共加水分解を行うことによって合成することができる。
【００５７】
ここで、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位の原料としては、ＭｅＳｉＣｌ３、ＥｔＳｉＣｌ３、ＰｈＳｉＣｌ３、ｎ−プロピルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシランや、それぞれのクロロシランに対応するメトキシシラン等のアルコキシシラン等が例示できる。
【００５８】
Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の原料としては、
【化５】
0006050207.tif 000006
【化６】
0006050207.tif 000007
【化７】
0006050207.tif 000008
（ここで、ｍ１＝８〜４８の整数（平均値）、ｍ２＝５〜４８の整数（平均値）、ｍ３＝０〜４３の整数（平均値）、ただし、ｍ２＋ｍ３＝８〜４８の整数）
等を例示することができる。
【００５９】
また、Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位は、Ｒ３ＨＳｉＯ２／２単位、Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２単位、Ｈ２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ３Ｈ２ＳｉＯ１／２単位から選ばれる１種又は２種以上のシロキサン単位の任意の組み合わせであることを示し、その原料としては、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ、ＭｅＨＳｉＣｌ２、Ｐｈ２ＨＳｉＣｌ、ＰｈＨＳｉＣｌ２等のクロロシラン類、これらのクロロシラン類に対応するメトキシシラン類等のアルコキシシラン類等を例示することができる。
【００６０】
なお、本発明において、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記の原料化合物の共加水分解及び縮合により製造する際には、得られる（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンに、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位及び／又はＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位に、シラノール基を有するシロキサン単位が含まれていてもよい。（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、かかるシラノール基含有シロキサン単位を、通常、全シロキサン単位に対して０．１〜１０モル％、好ましくは０．１〜５モル％程度含有することが好ましい。
【００６１】
上記シラノール基含有シロキサン単位としては、例えば、（ＨＯ）ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２’（ＨＯ）ＳｉＯ２／２単位、（ＨＯ）２ＳｉＯ２／２単位、Ｈ（ＨＯ）ＳｉＯ２／２単位、Ｈ２（ＨＯ）ＳｉＯ１／２単位、Ｒ３’Ｈ（ＨＯ）ＳｉＯ１／２単位、Ｈ（ＨＯ）２ＳｉＯ１／２単位（ここで、Ｒ２’及びＲ３’は水酸基以外の上記でＲ２及びＲ３について定義した通りの基である。）が挙げられる。
なお、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３における水酸基とは、上記シラノール基含有シロキサン単位中の水酸基を意味する。
【００６２】
シラノール基含有シロキサン単位を上記の範囲内で含んでいると、ヒートシンクやシリコンウエハ、金属、樹脂等に対する接着性が向上するため好ましい。
【００６３】
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの構造の構成比として例えば、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（ＭｅＨＳｉＯ２／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（ＭｅＰｈＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＨＯＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ１（Ｍｅ（ＯＨ）ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＨＯＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）ｙ２、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｘ２（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｍ２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）ｍ３（Ｍｅ（ＨＯ）ＨＳｉＯ１／２）ｙ２等を例示することができる。
なお、ｍ１、ｍ２、ｍ３は上記で定義した通りであり、ｘ２及びｙ２はｘ２：ｍ１：ｙ２あるいはｘ２：ｍ２＋ｍ３：ｙ２が９０〜２４：７５〜９：５０〜１を満たすような正の整数であり、ｘ２＋ｍ１＋ｙ２及びｘ２＋ｍ２＋ｍ３＋ｙ２は１００である。
【００６４】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分中のビニル基及びアリル基の合計量に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）のモル比で０．１〜４．０となる量、特に好ましくは０．５〜３．０、更に好ましくは０．８〜２．０となる量であることが好ましい。０．１以上で硬化反応が良好に進行しシリコーン硬化物を得ることができ、４．０以下であれば、硬化物中の未反応（残存）ＳｉＨ基が少量となり、硬化物の物性が経時的に変化する恐れがないために好ましい。
【００６５】
−（Ｃ）白金族金属系触媒−
この触媒成分は、本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物の付加硬化反応を促進させるために配合されるものであり、白金系、パラジウム系、ロジウム系のものがある。当該触媒としてはヒドロシリル化反応を促進するものとして従来公知であるいずれのものも使用することができる。コスト等を考慮して、白金、白金黒、塩化白金酸等の白金系のもの、例えば、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ６、ＫＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＯ２・ｎＨ２Ｏ，（ここで、ｎは、正の整数）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができる。これらの触媒は一種単独でも、２種以上の組み合わせでも使用することができる。
【００６６】
（Ｃ）成分の配合量は、硬化のための有効量でよく、通常、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対して白金族金属として質量換算で０．１〜５００ｐｐｍ、特に好ましくは０．５〜１００ｐｐｍの範囲で使用される。
【００６７】
−（Ｄ）熱伝導性充填材−
（Ｄ）成分の熱伝導性充填材は、付加硬化型シリコーン樹脂組成物中の他の成分と反応せず、安定した熱伝導性、電気絶縁性が確保されるものであれば特に限定されない。例えば、アルミナのような金属酸化物や、窒化アルミ、窒化ホウ素などの金属窒化物、有機樹脂、シリコーンゴム等の粉末が挙げられ、これらは１種単独で又は２種以上混合して使用することができる。
【００６８】
その配合量は（Ａ）〜（Ｃ）の全成分１００質量部に対して、通常１００〜１５００質量部の範囲が好ましく、４００〜１０００質量部の範囲がより好ましい。このような範囲であれば、より放熱性に優れた放熱シートとすることができる。
【００６９】
（Ｄ）成分の熱伝導性充填材としては、これらの中でも、２０℃における電気抵抗率が１×１０１０Ω・ｃｍ以上であるものが好ましく、アルミナが特に好ましい。熱伝導性充填材がこのような電気抵抗率を有するものであれば、付加硬化型シリコーン樹脂組成物が良好な電気絶縁性を示し、得られる放熱シートやその硬化物もまた良好な電気絶縁性を示す。
なお、本発明における電気抵抗率とは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９記載の方法による２０℃における測定値を示すものとする。
【００７０】
−その他の配合剤−
本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物には、上述した（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、必要に応じて、それ自体公知の各種の添加剤を配合することができる。
【００７１】
・無機充填材：
（Ｄ）熱伝導性充填材の他に、放熱シートの可塑性、形状保持性、シート状硬化物のゴム物性、耐熱性、耐薬品性、耐光性などを改善する目的で補強性無機充填材や非補強性無機充填材を添加することができる。これらの無機充填材は、合計で、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部あたり０〜６００質量部の範囲で適宜配合することが好ましい。
【００７２】
・接着助剤：
また、本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物には、接着性を付与するため、接着助剤を必要に応じて添加できる。接着助剤としては、例えば、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）、ケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばＳｉ−ＣＨ＝ＣＨ２基）、アルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基）、エポキシ基（例えばグリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基）から選ばれる官能性基を少なくとも２種、好ましくは２種又は３種含有する直鎖状、分岐状、レジン状（三次元構造）又は環状のケイ素原子数４〜５０個、好ましくは４〜２０個程度のオルガノシロキサンオリゴマー、下記一般式（２）で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物、又はその加水分解縮合物（オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物）及びこれらの組合せ等が挙げられる。
【００７３】
【化８】
0006050207.tif 000009
〔式中、Ｒ５は、下記式（３）
【化９】
0006050207.tif 000010
（ここで、Ｒ６は水素原子又は炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、ｖは１〜６、特に１〜４の整数である。）
で表される有機基、又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、Ｒ５の少なくとも１個は上記式（３）の有機基である。〕
【００７４】
上記一般式（２）におけるＲ５の脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の炭素原子数２〜８、特に２〜６のアルケニル基、シクロヘキセニル基等の炭素原子数６〜８のシクロアルケニル基等が挙げられる。また、上記式（３）におけるＲ６の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、上記Ｒ５について例示したアルケニル基及びシクロアルケニル基、さらにフェニル基等のアリール基等の炭素原子数１〜８、特に１〜６の一価炭化水素基が挙げられ、好ましくはアルキル基である。
【００７５】
さらに、接着助剤としては、下記式に示される化合物が例示される。
【化１０】
0006050207.tif 000011
（式中、ｇ及びｈは各々０〜５０の範囲の正の整数であって、しかもｇ＋ｈが２〜５０、好ましくは４〜２０を満足するものである。）
【００７６】
【化１１】
0006050207.tif 000012
【化１２】
0006050207.tif 000013
【００７７】
上記の有機ケイ素化合物のうち、得られる硬化物に特に良好な接着性をもたらす化合物としては、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基と、アルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）とを有する有機ケイ素化合物である。
【００７８】
接着助剤の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、通常０〜１０質量部、好ましくは０．１〜８質量部、より好ましくは０．２〜５質量部程度配合することができる。１０質量部以下であれば、硬化物の硬度に悪影響を及ぼしたりすることもなく、表面に粘着性を生じることもない。
【００７９】
さらに本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物には、必要に応じて液状シリコーン成分を添加することができる。このような液状シリコーン成分としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１７−１に準拠した方法でブルックフィールド回転粘度計により測定した２５℃での粘度が１〜１００，０００ｍＰａ・ｓのものが好ましく、例えばビニルシロキサン、ハイドロジェンシロキサン、アルコキシシロキサン、ハイドロキシシロキサン及びこれらの混合物が挙げられ、添加量は、付加硬化型シリコーン樹脂組成物が常温で固体ないし半固体を維持することが条件であり、通常、付加硬化型シリコーン樹脂組成物全体に対して５０質量％以下である。
【００８０】
・硬化抑制剤：
本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物には、硬化速度を調整する等の目的で、必要に応じて適宜硬化抑制剤を配合することができる。硬化抑制剤としては、例えば、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンやヘキサビニルジシロキサンのようなビニル基高含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレンアルコール類及びそのシラン変性物及びシロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール及びこれらの混合物からなる群から選ばれる化合物等が挙げられる。硬化抑制剤は（Ａ）成分１００質量部あたり通常０．００１〜１．０質量部、好ましくは０．００５〜０．５質量部添加される。
【００８１】
・シランカップリング剤：
上述の（Ｄ）熱伝導性充填材は、樹脂への分散性を向上させるため、シランカップリング剤で処理することができる。シランカップリング剤としては、下記一般式（Ａ）で表されるような化合物や、
Ｒ７Ｓｉ（ＯＲ８）３          （Ａ）
（ここで、Ｒ７は脂肪族アルキル基、Ｒ８はメチル基あるいはエチル基である。）
Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位、及びＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位からなり（ここで、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、又はフェニル基を示し、Ｒ４は独立にビニル基又はアリル基を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
上記Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が５〜５０個である構造を含み、末端がＳｉ（ＯＲ８）３単位で封鎖されたポリシロキサン（ここで、Ｒ８は上記と同じ。）
が挙げられる。
【００８２】
本発明の放熱シートに用いられる付加硬化型シリコーン樹脂組成物の一典型例として、実質的に（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる組成物が挙げられる。ここで、「実質的に（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる」とは、当該組成物が（Ａ）〜（Ｄ）成分以外に上述した任意成分の少なくとも１種を、目的等に合わせ、必要に応じて含み得ることを意味する。
【００８３】
−調製−
本発明の放熱シートは、上記のような付加硬化型シリコーン樹脂組成物を芯材となる金属層の両面に配置することによって形成される。通常は、シリコーン樹脂組成物の硬化が進行しないように冷蔵庫や冷凍庫にて低温保存され、使用時に必要により加熱することにより直ちに硬化する。
【００８４】
本発明の放熱シートの芯材である金属層は、その使用目的上、高い熱伝導率を持つことが望ましいが、厚みや形状などは特に限定されず、用途に応じたものを選ぶことができる。
【００８５】
金属層としては、アルミニウム、銅、銀及びそれらの合金から選ばれる金属からなるものであれば、高い熱伝導率を有するため好ましい。
【００８６】
一方、付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、厚みが１００μｍ以下であることが好ましい。厚みが薄いほど芯材の金属層による寄与が大きくなり、熱伝導性は向上するが、電気絶縁性が低下することに加え、（Ｄ）成分の熱伝導性充填材の種類や含有量が限定されるため、用途に応じて適宜調整される。
【００８７】
本発明の放熱シートを作製する手段として、例えばフィルムコータ、熱プレス機等を挙げることができる。これらの手段を用いて放熱シートを作製するには、例えば金属を、上述の付加硬化型シリコーン樹脂組成物との間に挟み、さらに片面に加圧用ベースフィルムともう片面に剥離フィルムを配置し、熱プレス機を用いて通常６０〜１２０℃、好ましくは７０〜１００℃の温度で、０．５〜１０ｔ／ｃｍ２、好ましくは１〜７ｔ／ｃｍ２の圧力下で、１〜３０分間、好ましくは２〜１０分間圧縮成形を行う。
【００８８】
加圧用ベースフィルム、剥離フィルムとしては、フッ素系樹脂コートしたＰＥＴフィルム、シリコーン樹脂コートしたＰＥＴフィルム、フッ素系樹脂フィルム等が挙げられ、それぞれ同じ種類の材質のフィルムを用いても、異なったものを用いてもよい。
【００８９】
上記のようにして作製した放熱シートは、常温で固体状又は半固体状であり、表面が非粘着性であるため、取り扱いが容易である。加えて、芯材である金属層と付加硬化型シリコーン樹脂組成物との密着性が良好であるため、優れた熱伝導性が得られる。また、付加硬化型シリコーン樹脂組成物はさらに加熱することで硬化し、接着性を示す。
【００９０】
このような放熱シートを用いる方法としては、発熱部品（電子部品）の表面に、任意の形状、大きさで配置し、加熱して密着させる。その後ヒートシンクを乗せて二次硬化することで、付加硬化型シリコーン樹脂組成物が硬化し、発熱部品とヒートシンクとの間を隙間なく埋めることができる。
【００９１】
本発明の放熱シートの硬化は、通常５０〜２００℃、特に７０〜１８０℃の温度で行われ、加熱時間は１〜３０分、特に２〜１０分程度でよい。また、二次硬化（ポストキュア）を行うことができ、そのための温度は通常５０〜２００℃、特に７０〜１８０℃であり、時間は０．１〜１０時間、特に１〜４時間でよい。通常、一次硬化の後二次硬化させる。
【００９２】
上述のようにして放熱シートを加熱硬化したシート状硬化物は、自己接着性、電気絶縁性、及び放熱性に優れた高放熱性シート状硬化物となる。
【００９３】
また、このシート状硬化物は上述のように高熱伝導性を有するものであり、その熱伝導率は、ＪＩＳ  Ｈ  ７８０１記載の方法で測定した値が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが特に好ましい。
【００９４】
また、この高放熱性シート状硬化物が、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３記載のタイプＤデュロメータ硬さが３０以上であれば、十分な強度を有する高放熱性シート状硬化物となるため好ましい。
【００９５】
また、この高放熱性シート状硬化物の表面が非粘着性であれば、硬化した後も取り扱いが容易であるため好ましい。
【００９６】
以上説明したように、本発明の放熱シートであれば、粘着性がなく、優れた自己接着性と電気絶縁性を有する熱伝導性付加硬化型シリコーン樹脂組成物を、高い熱伝導率を有する金属層の両面に配置することで、表面に粘着性がないため取り扱いが容易であり、自己接着性が良いため芯材となる金属層との接触熱抵抗が抑えられ、かつ発熱体とヒートシンクとの間を隙間なく埋めることができ、高い熱伝導率を有する金属層を芯材とするため放熱性に優れ、また電気絶縁性にも優れた放熱シートとなる。このため、本発明の放熱シートは、電子部品で発生する熱を効率よくヒートシンクに伝達するための熱伝導性材料として好適である。
【実施例】
【００９７】
以下、合成例、調製例、実施例、及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。また、Ｐｈはフェニル基、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基を示す。
【００９８】
［合成例１］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ１）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ１）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は６５，０００、融点は５８℃であった。
【００９９】
［合成例２］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ１）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ１）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は５６，０００、融点は５６℃であった。
【０１００】
［合成例３］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ２）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、ＭｅＶｉＳｉＣｌ２：３ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ２）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［ＭｅＶｉＳｉＯ２／２］０．０３で示される。この樹脂の重量平均分子量は６２，０００、融点は６０℃であった。
【０１０１】
［合成例４］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ２）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、ＭｅＨＳｉＣｌ２：３ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ２）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）２３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［ＭｅＨＳｉＯ２／２］０．０３で示される。この樹脂の重量平均分子量は５８，０００、融点は５８℃であった。
【０１０２】
［合成例５］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ３）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：３ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ３）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０３で示される。この樹脂の重量平均分子量は６３，０００、融点は６３℃であった。
【０１０３】
［合成例６］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ３）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：３ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ３）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０３で示される。この樹脂の重量平均分子量は５７，０００、融点は５６℃であった。
【０１０４】
［合成例７］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ４）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）８ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ４）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は４５，０００、融点は５６℃であった。
【０１０５】
［合成例８］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ４）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）８ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ４）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は４２，０００、融点は６０℃であった。
【０１０６】
［合成例９］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ５）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ５）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は６０，０００、融点は６２℃であった。
【０１０７】
［合成例１０］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ５）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ５）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は５８，０００、融点は５４℃であった。
【０１０８】
［比較合成例１］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ６）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ６）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は４５，０００、融点は５６℃であった。
【０１０９】
［比較合成例２］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ６）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７ＳｉＭｅ２Ｃｌ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ６）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）７−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂の重量平均分子量は４２，０００、融点は５４℃であった。
【０１１０】
［比較合成例３］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ７）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８ＳｉＭｅ２ＯＨ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ７）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂は重量平均分子量６４，０００のペースト状であった。
【０１１１】
［比較合成例４］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ７）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８ＳｉＭｅ２ＯＨ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ７）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）９８−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂は重量平均分子量６２，０００のペースト状であった。
【０１１２】
［比較合成例５］
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ａ８）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９ＳｉＭｅ２ＯＨ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂（Ａ８）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂は重量平均分子量６４，０００のペースト状であった。
【０１１３】
［比較合成例６］
−ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサン樹脂（Ｂ８）−
ＰｈＳｉＣｌ３で示されるオルガノシラン：２７ｍｏｌ、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９ＳｉＭｅ２ＯＨ：１ｍｏｌ、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ：６ｍｏｌをトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ８）を合成した。
この樹脂は、構成するシロキサン単位及び［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］で表される構造の構成比が式：［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２７［−ＳｉＭｅ２Ｏ−（Ｍｅ２ＳｉＯ）４９−ＳｉＭｅ２Ｏ２／２］０．０１［Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２］０．０６で示される。この樹脂は重量平均分子量６２，０００のペースト状であった。
【０１１４】
［調製例１］
合成例１で得られたビニル基含有樹脂（Ａ１）：５０ｇ、合成例２で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ１）：５０ｇ、反応抑制剤としてアセチレンアルコール系のエチニルシクロヘキサノール：０．２ｇ、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液：０．１ｇを加えてベース組成物を調製した。このベース組成物１００質量部に対して、さらにアルミナ粉末（ＡＣ−９２００；アドマテックス製）を５００質量部加えた後、プラネタリーミキサーでよく撹拌し、アルミナ含有シリコーン樹脂組成物１を調製した。この組成物１は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１１５】
［実施例１］
こうして得られた組成物１を、ＰＥＴフィルム（加圧用ベースフィルム）とフッ素樹脂コートしたＰＥＴフィルム（剥離フィルム）との間に挟み、熱プレス機を用いて８０℃で５ｔ／ｃｍ２の圧力下で５分間圧縮成形を行い、厚さ５０μｍのシート状に成形した。
このシート状樹脂組成物から剥離フィルムをはがし、厚さ７５μｍの銅箔の両面に樹脂面を貼り付け、熱プレス機を用いて８０℃で５ｔ／ｃｍ２の圧力下で５分間圧縮成形を行い、放熱シート１を得た。
【０１１６】
次に、このようにして作製された放熱シート１を、下記の評価項目１）〜４）によって評価した。
１）表面粘着性の評価
放熱シート１からベースフィルムをはがし、表面の粘着性を指触にて確認した。
２）絶縁破壊電圧測定
放熱シート１を１５０℃で４時間置いて硬化させ、ベースフィルムをはがして、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に記載の方法に従い、絶縁破壊電圧を測定した。
３）熱伝導率測定
熱伝導率はレーザーフラッシュ法（ＬＦＡ  ４４７  Ｎａｎｏｆｌａｓｈ  ネッチゲレイデバウ社製）を用いて測定した。直径１ｃｍ、厚さ１ｍｍのアルミ板２枚の間に、上記放熱シート１を挟み込み、１５０℃で４時間加熱して硬化物とし、測定用のレーザー光が反射しないように全体をカーボンブラックでコーティングした。これを試験片として熱伝導率を測定した。
４）接着性
放熱シート１からベースフィルムをはがし、厚さ３５μｍ、幅１ｃｍの銅箔に貼りあわせた後、熱プレス機を用いて１００℃で５ｔ／ｃｍ２の圧力下で５分間圧縮して接着させ、１５０℃で４時間加熱硬化した。接着させた銅箔をＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−１に記載された方法で９０°はく離試験を行い、接着強度を測定した。（オートグラフ  ＡＧ―ＩＳ  島津製作所製）
上記評価項目１）〜４）までの各測定結果を表１に示す。
【０１１７】
［調製例２］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに合成例３で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−２）：５０ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに合成例４で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−２）：５０ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法でアルミナ含有シリコーン樹脂組成物２を調製した。この組成物２は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１１８】
［実施例２］
組成物１のかわりに調製例２で得られた組成物２を用いて実施例１と同様の操作を行い、放熱シート２を作製した。
この放熱シート２を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜４）によって評価した。結果を表１に示す。
【０１１９】
［調製例３］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに合成例５で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−３）：５０ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに合成例６で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−３）：５０ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法でアルミナ含有シリコーン樹脂組成物３を調製した。この組成物３は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１２０】
［実施例３］
組成物１のかわりに調製例３で得られた組成物３を用いて実施例１と同様の操作を行い、放熱シート３を作製した。
この放熱シート３を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜４）によって評価した。結果を表１に示す。
【０１２１】
［調製例４］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに合成例７で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−４）：５０ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに合成例８で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−４）：５０ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法でアルミナ含有シリコーン樹脂組成物４を調製した。この組成物４は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１２２】
［実施例４］
組成物１のかわりに調製例４で得られた組成物４を用いて実施例１と同様の操作を行い、放熱シート４を作製した。
この放熱シート４を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜４）によって評価した。結果を表１に示す。
【０１２３】
［調製例５］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに合成例９で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−５）：５０ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに合成例１０で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−５）：５０ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法でアルミナ含有シリコーン樹脂組成物５を調製した。この組成物５は、２５℃において可塑性の固体であった。
【０１２４】
［実施例５］
組成物１のかわりに調製例５で得られた組成物５を用いて実施例１と同様の操作を行い、放熱シート５を作製した。
この放熱シート５を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜４）によって評価した。結果を表１に示す。
【０１２５】
［調製例６］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに比較合成例１で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−６）：５０ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに比較合成例２で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−６）：５０ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法でアルミナ含有シリコーン樹脂組成物６を調製した。この組成物６は、２５℃において可塑性を有さない固体であった。
【０１２６】
［比較例１］
調製例６で得られた組成物６を、実施例１と同様に評価しようとしたが、硬化物が非常に脆く、形状を維持することができなかったため、評価することができなかった。
【０１２７】
［調製例７］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに比較合成例３で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−７）：５０ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに比較合成例４で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−７）：５０ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法でアルミナ含有シリコーン樹脂組成物７を調製した。この組成物７は、２５℃においてペースト状であり、形状を保持することができなかった。
【０１２８】
［比較例２］
組成物１のかわりに調製例７で得られた組成物７を用いて実施例１と同様の操作を行い、放熱シート７を作製した。
この放熱シート７を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜４）によって評価した。結果を表１に示す。
【０１２９】
［調製例８］
ビニル基含有樹脂（Ａ−１）のかわりに比較合成例５で得られたビニル基含有樹脂（Ａ−８）：５０ｇ、ヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−１）のかわりに比較合成例６で得られたヒドロシリル基含有樹脂（Ｂ−８）：５０ｇを用いた他は、調製例１と同様の方法でアルミナ含有シリコーン樹脂組成物８を調製した。この組成物８は、２５℃においてペースト状であり、形状を保持することができなかった。
【０１３０】
［比較例３］
組成物１のかわりに調製例８で得られた組成物８を用いて実施例１と同様の操作を行い、放熱シート８を作製した。
この放熱シート８を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜４）によって評価した。結果を表１に示す。
【０１３１】
［調製例９］
調製例１において、ベース組成物１００質量部に代えて、常温で液体のビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂を主剤とする市販の付加硬化型シリコーンワニスであるＫＪＲ−６３２（信越化学工業（株）製）１００質量部を用いた以外は、調製例１と同様にしてアルミナ含有シリコーン樹脂組成物９を調製した。この組成物９は、２５℃において液体であり、形状を保持することができなかった。
【０１３２】
［比較例４］
組成物１のかわりに調製例９で得られた組成物９を用いて実施例１と同様の操作を行い、放熱シート９を作製した。
この放熱シート９を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜４）によって評価した。結果を表１に示す。
【０１３３】
［調製例１０］
調製例１において、ベース組成物１００質量部に代えて、常温で液体のビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂を主剤とする市販の付加硬化型シリコーンワニスであるＫＪＲ−６３２Ｌ−１（信越化学工業（株）製）１００質量部を用いた以外は、調製例１と同様にしてアルミナ含有シリコーン樹脂組成物１０を調製した。この組成物１０は、２５℃において液体であり、形状を保持することができなかった。
【０１３４】
［比較例５］
組成物１のかわりに調製例１０で得られた組成物１０を用いて実施例１と同様の操作を行い、放熱シート１０を作製した。
この放熱シート１０を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜４）によって評価した。結果を表１に示す。
【０１３５】
【表１】
0006050207.tif 000014
【０１３６】
表１に示すように、付加硬化型シリコーン樹脂組成物のＲ２ＳｉＯ２／２単位の繰り返し数が１０〜５０個の範囲内である組成物１〜５を用いた実施例１〜５は、常温で固体状であり、粘着性もないため、取扱性が良好であった。また、硬化させたものは優れた電気絶縁性、熱伝導率、及び接着強度を有していた。
一方、付加硬化型シリコーン樹脂組成物のＲ２ＳｉＯ２／２単位の繰り返し数が９個の組成物６を用いた比較例１は、硬化物が非常に脆いものであり、形状を維持することができなかったため、評価することができなかった。また、付加硬化型シリコーン樹脂組成物のＲ２ＳｉＯ２／２単位の繰り返し数が５０個を超える組成物７及び組成物８を用いた比較例２及び比較例３は、常温でペースト状であり、また、常温で液体のビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂を主剤とする市販の付加硬化型シリコーンワニスを用いた比較例４及び比較例５は、常温で液体であった。これらの比較例２〜５では、放熱シートを作製した際に粘着性が強く、ポストキュア前にベースフィルムをはがすと樹脂の部分が芯材の金属から剥離してしまい、熱伝導率及び接着性を測定することができなかった。
【０１３７】
［実施例６］
調製例１で得られた組成物１を用い、厚さ７５μｍの銅箔のかわりに厚さ７５μｍのアルミ箔を芯材として実施例１と同様の操作を行い、放熱シート１１を作製した。
この放熱シート１１を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜３）によって評価した。結果を表２に示す。
【０１３８】
［実施例７］
厚さ７５μｍのアルミ箔のかわりに厚さ７５μｍの銀箔を芯材として実施例６と同様の操作を行い、放熱シート１２を作製した。
この放熱シート１２を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜３）によって評価した。結果を表２に示す。
【０１３９】
［実施例８］
厚さ７５μｍのアルミ箔のかわりに厚さ１ｍｍのアルミ板を芯材として実施例６と同様の操作を行い、放熱シート１３を作製した。この放熱シート１３を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜３）によって評価した。評価は、上記と同様の方法で行ったが、熱伝導率の測定は、２枚のアルミ板で挟みこむことなく、加熱硬化した放熱シートにカーボンブラックをスプレーし、直接熱伝導率を測定した。結果を表２に示す。
【０１４０】
［比較例６］
厚さ７５μｍのアルミ箔のかわりに厚さ７５μｍのシリコーン樹脂であるＫＪＲ−６３２Ｌ−１（信越化学工業（株）製）を芯材として実施例６と同様の操作を行い、放熱シート１４を作製した。
この放熱シート１４を実施例１と同様に上記の評価項目１）〜３）によって評価した。結果を表２に示す。
【０１４１】
［比較例７］
厚さ７５μｍのアルミ箔のかわりに厚さ１ｍｍのシリコーン樹脂であるＫＪＲ−６３２Ｌ−１（信越化学工業（株）製）を芯材として実施例６と同様の操作を行い、放熱シート１５を作製した。
この放熱シート１５を実施例８と同様に上記の評価項目１）〜３）によって評価した。結果を表２に示す。
【０１４２】
【表２】
0006050207.tif 000015
【０１４３】
表２に示すように、絶縁破壊電圧はシリコーン樹脂の厚さのみに依存して変化し、熱伝導率は、芯材が金属である場合は種類によらず、厚さのみに依存していた。これは、金属の熱伝導率が、シリコーン樹脂組成物に比べてはるかに大きいためと考えられる。このことから、本発明の放熱シートを作製する際に、付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び芯材となる金属層の厚さを調整することで、所望の電気絶縁性及び放熱性を有する放熱シートを作製できることが示唆された。
【０１４４】
以上のように、本発明の放熱シートは、表面に粘着性がないため取り扱いが容易であり、自己接着性が良いため芯材となる金属層との接触熱抵抗が抑えられ、かつ高い熱伝導率を有する金属層を芯材とするため放熱性に優れ、また電気絶縁性にも優れることが明らかとなった。
【０１４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。