(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１の面上に実装された第１の発熱部品に熱的に結合された第１の放熱部と、
柔軟性を有し、前記基板の前記第１の面の反対側の面である第２の面上に実装された第２の発熱部品に熱的に結合するとともに、前記第１の放熱部に熱的に結合する熱伝導部と、
前記熱伝導部を前記第１の放熱部へ向けて押圧することにより、前記熱伝導部を前記第１の放熱部に密着させる押圧部とを備えた冷却装置。
【請求項２】
前記基板の第２の面に向かい合う第２の放熱部をさらに備え、
前記熱伝導部は、前記第２の放熱部のうち前記基板の前記第２の面と向かい合う面に密着されている請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記押圧部は、液体または気体が内部に注入された袋体と、板材と、前記板材を前記第１の放熱部に取り付ける固定部材とを有し、
前記板材および前記第１の放熱部の間で前記袋体を圧縮するように前記固定部材を前記第１の放熱部に取り付けることにより、前記熱伝導部を前記第１の放熱部へ向けて押圧し、前記熱伝導部を前記第１の放熱部に密着させる請求項１に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記第１の放熱部に凹状に形成された凹部をさらに備え、
前記押圧部は、液体または気体が内部に注入された袋体と、板材と、前記板材を前記第１の放熱部に取り付ける固定部材を有し、
前記熱伝導部および前記袋体の少なくとも一部が前記凹部内に収容されており、
前記凹部内であって前記板材および前記第１の放熱部の間で前記袋体を圧縮するように前記固定部材を前記第１の放熱部に取り付けることにより、前記熱伝導部を前記凹部の内面へ向けて押圧し、前記熱伝導部を前記凹部の内面に密着させる請求項１に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記押圧部は、前記熱伝導部を前記第１の放熱部へ付勢する付勢部材を含む請求項１に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記第１の放熱部に凹状に形成された凹部をさらに備え、
前記付勢部材は、前記凹部内に収容され、前記熱伝導部を前記凹部内の内面へ付勢する請求項５に記載の冷却装置。
【請求項７】
前記押圧部は、押さえ板と、前記押さえ板を前記第１の放熱部に取り付ける固定部材とを有し、
前記押さえ板および前記第１の放熱部の間で前記熱伝導部を挟持するように前記固定部材を前記第１の放熱部に取り付けることにより、前記熱伝導部を前記第１の放熱部へ向けて押圧する請求項１に記載の冷却装置。
【請求項８】
基板の第１の面上に実装された第１の発熱部品に熱的に結合された第１の放熱部と、
底面に開口部を有し、前記基板の前記第１の面の反対側の面である第２の面と向かい合う第２の放熱部と、
前記基板および前記第２の放熱部の間に設けられ、前記第２の放熱部の一方の面の外周部に密着され、前記第１の放熱部に熱的に結合する熱伝導部と、
液体または気体が内部に注入され、前記熱伝導部および前記第２の放熱部の間に設けられ袋体と、
前記第２の放熱部の底面に形成された前記開口部と向かい合う押圧板とを備え、
前記押圧板は、前記第２の放熱部の底面側から前記袋体を押圧して、前記袋体内の前記気体または前記液体を前記開口部を介して前記第２の放熱部および前記熱伝導部の間に移動させ、前記第２の放熱部および前記熱伝導部の間で前記袋体を膨張させることにより、前記熱伝導部を前記基板の前記第２の面へ向けて移動させて、前記熱伝導部を前記基板の前記第２の面上に実装された第２の発熱部品に熱的に結合させる冷却装置。
【請求項９】
前記熱伝導部は、グラファイトにより形成されている請求項１〜８のいずれか１項に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置に関し、例えば、基板の両面各々に実装された各発熱部品の双方を冷却するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子回路基板装置等の発明として、冷却装置１６を用いて電子回路基板１１上の複数の電子部品を冷却する技術が、開示されている。特許文献１の技術では、複数の電子部品（高密度固体化電子部品１２ｃ）が電子基板（電子回路板１１）上に実装されている。電子部品熱伝導カバー１５は、電子基板上の複数の電子部品を覆うように設けられている。電子部品熱伝導カバー１５は、複数の電子部品の発熱を輻射熱により熱伝導的に受熱する。電子部品熱伝導カバー１５は、放熱フィン１３に熱伝導的に接続されており、複数の電子部品の熱を放熱フィン１３に伝導する。また、冷却装置駆動部１６ａと放熱フィン１３は、冷媒管１６ｂ（水冷用のパイプ）を介して、接続されている。冷媒管１６ｂは、放熱フィン１３内に通るように、設けられている。複数の電子部品の熱は、電子部品熱伝導カバー１５、放熱フィン１３および冷媒管１６ｂを介して、冷却装置駆動部１６ａに伝導される。このような構成により、特許文献１に記載の技術では、電子回路基板１１上の複数の電子部品を冷却することができる。
【０００３】
なお、本発明に関連する技術が、特許文献２〜４にも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２２３０９９号公報
【特許文献２】特開２００８−８４２１５号公報
【特許文献３】特開平１１−３５２１９０号公報
【特許文献４】特開２０１０−９４１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、電子部品熱伝導カバーが複数の電子部品から離れているため、熱伝導効率が良くないという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、発熱部品の発熱をより効率よく冷却することができる冷却装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の冷却装置は、基板の第１の面上に実装された第１の発熱部品に熱的に結合された第１の放熱部と、前記基板の前記第１の面の反対側の面である第２の面に向かい合う第２の放熱部と、前記第２の放熱部のうち前記基板の前記第２の面と向かい合う面に密着され、前記基板の前記第２の面上に実装された第２の発熱部品に熱的に結合するとともに、前記第１の放熱部に熱的に結合する熱伝導部とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかる冷却装置によれば、発熱部品の発熱をより効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施の形態における冷却装置を電子基板に取り付けた後の状態を示す側面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における冷却装置を電子基板に取り付ける前の状態を示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部を第１の放熱部の凹部内に密着させる方法を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部を第１の放熱部の凹部内に密着させる方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部を第１の放熱部の凹部内に密着させる方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部を第１の放熱部の凹部内に密着させる方法を説明するための図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部を第１の放熱部に密着させる方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部を第１の放熱部に密着させる方法を説明するための図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態における冷却装置を電子基板に取り付けた後の状態を示す側面図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態における冷却装置を電子基板に取り付ける前の状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００の構成について説明する。図１は、冷却装置１００を電子基板２００に取り付けた後の状態を示す側面図である。図２は、冷却装置１００を電子基板２００に取り付ける前の状態を示す側面図である。
【００１１】
説明の便宜上、まず、電子基板２００の構成について説明する。
【００１２】
図１および図２に示されるように、電子基板２００は、基板２１０と、第１の発熱部品２２０と、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂとを備えている。
【００１３】
基板２１０は、板状に形成されている。基板２１０の材料には、例えばガラスエポキシ樹脂が用いられる。また、基板２１０には、後述の一括固定ネジ１７０ａ、１７０ｂが取り付けられる位置に、ネジ穴（不図示）が設けられている。
【００１４】
第１の発熱部品２２０は、基板２１０の表面（図１および図２にて紙面上側）上に実装されている。なお、基板２１０の表面は、本発明の基板の第１の面に対応する。第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂは、基板２１０の裏面（図１および図２にて紙面下側）に実装されている。第２の発熱部品２３０ａの部品高さと、第２の発熱部品２３０ｂの部品高さは、同一である。
【００１５】
なお、第２の発熱部品２３０ａと第２の発熱部品２３０ｂを区別する必要がない場合、これらを総称して第２の発熱部品２３０と呼ぶ。基板２１０の裏面は、基板２１０の表面の反対側の面である。基板２１０の裏面は、本発明の基板の第２の面に対応する。第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０は、稼働すると熱を発する電子部品である。第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）である。
【００１６】
以上、電子基板２００の構成について説明した。
【００１７】
次に、冷却装置１００の構成について説明する。
【００１８】
図１および図２に示されるように、冷却装置１００は、第１の放熱部１１０と、第２の放熱部１２０と、熱伝導部１３０と、袋体１４０ａ、１４０ｂと、板材１５０ａ、１５０ｂと、一括固定ネジ１７０ａ、１７０ｂと、板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂとを備えている。なお、本発明では、少なくとも第１の放熱部１１０および熱伝導部１３０を備えていれば、前述の発明の目的に達することができる。したがって、第１の放熱部１１０および熱伝導部１３０を省略した構成で、冷却装置を構成してもよい。また、袋体１４０ａ、１４０ｂと、板材１５０ａ、１５０ｂと、板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂとを含む部材は、押圧部５００に対応する。押圧部５００は、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０へ向けて押圧することにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させる。
【００１９】
図１に示されるように、第１の放熱部１１０は、基板２１０の表面上に実装された第１の発熱部品２２０に熱的に結合されている。図１および図２に示されるように、第１の放熱部１１０は、複数のフィン１１１と、凹部１１２とを備えている。複数のフィン１１１は、板状に基板１１０の表面から離れる方向に延出するように設けられている。凹部１１２は、第１の放熱部１１０の両端部側に、基板１１０の表面から離れる方向に凹状に形成されている。
【００２０】
また、第１の放熱部１１０では、一括固定ネジ１７０ａ、１７０ｂおよび板材固定ネジ１６０ａ、１６０ｂが取り付けられる位置に、ネジ穴（不図示）が設けられている。第１の放熱部１１０の材料には、鉄やアルミニウムなど、熱伝導性の高い金属材料等が、用いられる。第１の放熱部１１０は、ヒートシンクとも呼ばれる。
【００２１】
図１および図２に示されるように、第２の放熱部１２０は、基板１１０の裏面に向かい合うように設けられている。図１および図２に示されるように、第２の放熱部１２０は、板状に形成されている。また、図１および図２に示されるように、第２の放熱部１２０の両端部は、第１の放熱部１１０へ近づく方向に向けて曲げられている。第２の放熱部１２０の一方の面上には、熱伝導部１３０が積層されている。熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０の一方の面に、密着されている。
【００２２】
また、第２の放熱部１２０には、一括固定ネジ１７０ａ、１７０ｂが取り付けられる位置に、ネジ穴（不図示）が設けられている。第２の放熱部１２０の材料には、鉄やアルミニウムなど、熱伝導性の高い金属材料等が、用いられる。第２の放熱部１２０は、放熱板とも呼ばれる。
【００２３】
図１および図２に示されるように、熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０の一方の面に密着されている。より具体的には、熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０のうちで基板２１０の裏面に向かい合う面に、密着されている。図１に示されるように、熱伝導部１３０は、基板２１０の裏面上に実装された第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂに熱的に結合する。熱伝導部１３０は、柔軟性を有する。
【００２４】
また、図１および図２に示されるように、熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０の両端部側にて、外方へ延出する部分（延出部分）が設けられている。図１および図２に示されるように、熱伝導部１３０の延出部分は、第２の放熱部１２０の両端部側にて、第１の放熱部１１０へ近づく方向に向けて延びるように設けられている。
【００２５】
図１に示されるように、冷却装置１００が電子基板２００に取り付けられたとき、熱伝導部１３０の延出部分は、第１の放熱部１１０の凹部１１１内で、第１の放熱部１１０に熱的に結合する。また、熱伝導部１３０の延出部分は、第１の放熱部１１０の凹部１１１内で、袋体１４０ａ、１４０ｂを包み込んでいる。熱伝導部１３０の材料には、例えばグラファイトが用いられる。熱伝導部１３０は、グラファイトシートとも呼ばれる。
【００２６】
図１に示されるように、袋体１４０ａ、１４０ｂは、第１の放熱部１１０の凹部１１１内に収容される。また、袋体１４０ａ、１４０ｂは、第１の放熱部１１０の凹部１１１内で、熱伝導部１３０の延出部分に包み込まれる。袋体１４０ａ、１４０ｂの内部には、予め凹部１１２内部の体積程度の液体または気体が内部に注入され、密封される。袋体１４０ａ、１４０ｂの内部容積の最大値は、少なくとも、注入される液体または気体の体積よりも、大きい。また、袋体１４０ａ、１４０ｂの内部に注入された液体または気体は、袋体１４０ａ、１４０ｂの内部で、移動できる。袋体１４０ａ、１４０ｂ内に空気が注入されている場合、袋体１４０ａ、１４０ｂはエアバックとも呼ばれる。なお、袋体１４０ａと袋体１４０ｂを区別しない場合、これらを総称して袋体１４０として説明する。
【００２７】
図１に示されるように、板材１５０ａ、１５０ｂは、板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂによって、第１の放熱部１１０に取り付けられる。板材１５０ａ、１５０ｂは、平板状に形成されている。また、板材１５０ａ、１５０ｂには、板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂ用のネジ穴（不図示）が形成されている。板材１５０ａ、１５０ｂが板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂにより第１の放熱部１１０に取り付けられたとき、板材１５０ａ、１５０ｂは、第１の放熱部１１０の凹部１１２内であって板材１５０ａ、１５０ｂおよび第１の放熱部１１０の間で袋体１４０ａ、１４０ｂを圧縮する。すなわち、板材１５０ａ、１５０ｂは、板材１５０ａ、１５０ｂおよび第１の放熱部１１０の凹部１１２の底面間で袋体１４０ａ、１４０ｂを圧縮する。これにより、熱伝導部１３０が第１の放熱部１１０へ向けて押圧される。この結果、熱伝導部１３０と第１の放熱部１１０とが圧接される。そして、熱伝導部１３０と第１の放熱部１１０とが熱的に結合する。
【００２８】
図１および図２に示されるように、一括固定ネジ１７０ａ、１７０ｂは、第１の放熱部１１０、基板２１０および第２の放熱部１２０の各々に形成されたネジ穴（不図示）に取り付けられる。
【００２９】
図１および図２に示されるように、板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂは、第１の放熱部１１０および板材１５０ａ、１５０ｂの各々に形成されたネジ穴（不図示）に取り付けられる。板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂは、板材１５０ａ、１５０ｂを第１の放熱部１１０に取り付ける。なお、板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂは、本発明の固定部材に対応する。
【００３０】
以上、冷却装置１００の構成について説明した。
【００３１】
次に、冷却装置１００を電子基板２００に取り付ける方法を説明する。
【００３２】
まず、電子基板２００と、第１の放熱部１１０と、熱伝導部１３０が密着された第２の放熱部１２０とを準備する。
【００３３】
熱伝導部１３０と基板２１０の裏面とが互いに向かい合うように、電子基板２００と第２の放熱部１２０を配置する。そして、電子基板２００を第２の放熱部１２０に装着する。これにより、基板１１０の裏面上に実装された第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂと熱伝導部３０が熱的に結合する。この結果、発熱部品２３０ａ、２３０ｂと熱伝導部３０が熱的に結合する。
【００３４】
次に、第１の放熱部１１０を電子基板２００上に装着する。このとき、第１の放熱部１１０と基板２１０の表面が互いに向かい合うように、第１の放熱部１１０を電子基板２００上に配置する。これにより、基板１１０の表面上に実装された第１の発熱部品２２０と第１の放熱部１１０が熱的に結合する。この結果、第１の発熱部品２２０と熱伝導部１３０が熱的に結合する。
【００３５】
また、第１の放熱部１１０を電子基板２００上に装着する際に、熱伝導部１３０と袋体１４０ａ、１４０ｂを第１の放熱部１１０の凹部１１２内に取り付ける。
【００３６】
図３および図４は、第１の実施の形態における冷却装置１００において、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２内に密着させる方法を説明するための図である。図３は、第１の実施の形態における冷却装置１００において、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２内に密着させる前の状態を示す。図４は、第１の実施の形態における冷却装置１００において、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２内に密着させた後の状態を示す。なお、図３および図４では、図１および図２の紙面左側の凹部１１２に熱伝導部１３０と袋体１４０ａを取り付ける状態を示している。しかし、図１および図２の紙面右側の凹部１１２に熱伝導部１３０と袋体１４０ｂを取り付ける状態も、図３および図４と対象になっているだけで、基本的には同様である。
【００３７】
図３に示されるように、第１の放熱部１１０を電子基板２００上に装着する際に、熱伝導部１３０と袋体１４０ａを左側の第１の放熱部１１０の凹部１１２内に、袋体１４０ａを変形させながら挿入する。同様に、第１の放熱部１１０を電子基板２００上に装着する際に、熱伝導部１３０と袋体１４０ｂを右側の第１の放熱部１１０の凹部１１２内に、袋体１４０ｂを変形させながら挿入する。
【００３８】
このとき、袋体１４０ａ、１４０ｂの内部容積の最大値は、前述の通り、少なくとも、注入される液体または気体の体積よりも、大きい。また、袋体１４０ａ、１４０ｂの内部に注入された液体または気体は、袋体１４０ａ、１４０ｂの内部で、移動できる。このため、袋体１４０ａ、１４０ｂを容易に変形させることができる。したがって、熱伝導部１３０と袋体１４０ａ、１４０ｂを第１の放熱部１１０の凹部１１２内に、容易に挿入することができる。ここで、図３に例示されるように、袋体１４０ａ、１４０ｂの上端部が凹部１１２内に確実に挿入されていることと、袋体１４０ａ、１４０ｂの下端部が第１の放熱部１１０の凹部１１２から飛び出していることを、確認する。
【００３９】
この時点で、一括固定ネジ１７０ａ、１７０ｂを、第２の放熱部１２０、基板２１０および第１の放熱部１１０のネジ穴に取り付けて、ネジ止めする。これにより、電子基板２００および第２の放熱部１２０が第１の放熱部１１０に保持される。
【００４０】
次に、図４に例示されるように、袋体１４０ａ、１４０ｂのうちで、第１の放熱部１１０の凹部１１２から飛び出している下端部を、押しつぶしながら、板材１５０ａ、１５０ｂを、第１の放熱部１１０の下面側から取り付ける。このように、板材１５０ａ、１５０ｂで袋体１４０ａ、１４０ｂを押さえつけることにより、袋体１４０ａ、１４０ｂの下側の気体または液体は、袋体１４０ａ、１４０ｂの上側へ移動する。気体または液体の移動によって、袋体１４０ａ、１４０ｂが、第１の放熱部１１０の凹部１１２内で膨らむ。袋体１４０ａ、１４０ｂが膨らむ力によって、熱伝導部１３０が凹部１１２内の内壁に密着される。この状態で、板材固定ネジ１７０ａ、１７０ｂを用いて、板材１５０ａ、１５０ｂを第１の放熱部１１０の下面にネジ止めして、固定する。
【００４１】
以上、冷却装置１００を電子基板２００に取り付ける方法を説明した。
【００４２】
次に、冷却装置１００の動作について説明する。より具体的には、電子基板２００の基板２１０の両面に実装された第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０の熱が放熱されるまでの流れを説明する。
【００４３】
電子基板２００に電源が供給されると、第１の発熱部品２２０と、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂとが、発熱する。
【００４４】
このとき、第１の発熱部品２２０と第１の放熱部１１０とは互いに熱的に結合しているので、第１の発熱部品２２０の熱は第１の放熱部１１０へ伝わる。そして、第１の放熱部１１０は、第１の発熱部品２２０の熱を放熱する。
【００４５】
第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂは、熱伝導部１３０に密着し、熱的に結合している。このため、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂの熱は、まず、熱伝導部１３０へ伝わる。第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂで発生した熱は、熱伝導部１３０の面方向に伝わった後、凹部１１２内部まで伝わる。凹部１１２内では、第１の放熱部１１０と熱伝導部１３０が熱的に結合している。この接触部では、熱伝導部１３０の上面が、第１の放熱部１１０に密着している。熱伝導部１３０の上面は、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂと熱的に結合している面でもある。これにより、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂで発生した熱が、熱伝導部１３０を介して、効率よく第１の放熱部１１０に伝わる。
【００４６】
以上の通り、第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂで発生した熱は、ともに第１の放熱部１１０へ伝わる。これにより、第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂで発生した熱は、ともに第１の放熱部１１０で一括して放熱される。
【００４７】
ここで、熱伝導部１３０にグラファイトを用いた場合を説明する。グラファイトは一般的に面方向に高い熱伝導率（同銅の２〜４倍）を有することが知られている。このため、熱伝導部１３０にグラファイトを用いた場合、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂで発生した熱を、熱伝導部１３０を介して、より効率よく第１の放熱部１１０に伝えることができる。
【００４８】
以上、冷却装置１００の動作について説明した。
【００４９】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００は、第１の放熱部１１０と、熱伝導部１３０とを備えている。
【００５０】
第１の放熱部１１０は、基板２１０の第１の面（表面）上に実装された第１の発熱部品２２０に熱的に結合されている。熱伝導部１３０は、柔軟性を有する。また、熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０のうち基板１１０の第２の面（裏面）上に実装された第２の発熱部品２３０に熱的に結合するとともに、第１の放熱部１１０に熱的に結合する。なお、第２の面（裏面）は、基板１１０の第１の面（表面）の反対側の面である。
【００５１】
このように、基板２１０の第１の面上に実装された第１の発熱部品２２０は、第１の放熱部１１０に熱的に結合する。基板２１０の第２の面上に実装された第２の発熱部品２３０は、熱伝導部１３０を介して第１の放熱部１１０に間接的に熱的に結合する。このとき、第２の発熱部品２３０は第２の放熱部１２０に熱的に結合するため、第２の発熱部品２３０から第２の放熱部１２０への熱伝導効率は、特許文献１に記載の技術と比較して、高くすることができる。これにより、第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０の熱を、円滑に第１の放熱部１１０へ伝えることができる。この結果、第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０の熱を、第１の放熱部１１０で効率よく放熱することができる。したがって、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００によれば、発熱部品の発熱をより効率よく冷却することができる。
【００５２】
特許文献１に記載の技術において、たとえば、電子部品熱伝導カバー１５を複数の電子部品に熱的に結合させようとする場合を想定する。このとき、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の間には、通常、隙間（たとえば、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度）が生じる。この隙間は、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の寸法公差が原因で、生じる。また、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の表面には、微細な凹凸が生じる。
【００５３】
そして、一般的には、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の間の隙間や、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の表面の凹凸を埋めるために、熱伝導材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）である熱伝導部材もしくはグリスを、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の間に介在させる。これにより、電子部品の熱を熱伝導部材もしくはグリスを介して電子部品熱伝導カバー１５へ伝導することができる。
【００５４】
しかしながら、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の寸法のばらつきによって、肉厚なＴＩＭを設ける必要が生じるため、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の間の熱抵抗が高くなりやすい傾向がある。
【００５５】
これに対して、冷却装置１００では、熱伝導部１３０自体で、第２の発熱部品２３０の熱を第１の放熱部１１０に伝導するため、第２の発熱部品２３０および第１の放熱部１１０の間の熱抵抗を、前述の仮定と比較して、低くすることができる。このように、本発明の冷却装置１００では、第２の発熱部品２３０および第１の放熱部１１０の寸法のばらつきの影響を受けにくく、第２の発熱部品２３０および第１の放熱部１１０の間をより低い熱抵抗で接続することができる。
【００５６】
また、特許文献１には、冷却装置１６を用いて電子回路基板１１の両面を同時に冷却する技術も、開示されている。これに関して、特許文献１の技術では、放熱フィン１３が電子回路基板１１の両面にまたがるように設けられている。また、冷却装置１６の冷却装置駆動部１６ａと放熱フィン１３は、冷媒管１６ｂ（水冷用のパイプ）を介して、接続されている。冷媒管１６ｂは、放熱フィン１３内に通るように、設けられている。このような構成により、特許文献１に記載の技術では、電子回路基板１１の両面を同時に冷却することができる。
【００５７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、放熱フィン１３が電子回路基板１１の両面にまたがるように設ける必要があるが、このような構成が複雑になってしまうという問題があった。さらに、前述の通り、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の寸法のばらつきによって、肉厚なＴＩＭを設ける必要が生じるため、電子部品熱伝導カバー１５および電子部品の間の熱抵抗が高くなりやすい傾向があった。
【００５８】
また、特許文献２には、電子機器等の発明として、基板の両面に実装された発熱部品にそれぞれ装着された放熱部材をネジで接続する技術が、開示されている。これにより２つの放熱部材が熱接続される。また、２つの放熱部材のうち、一方の放熱部材は、ヒートシンクに熱接続されている。この構造により、１つのヒートシンクで基板両面の発熱部品を一括で冷却することができる。また、２つの放熱部の基板両面に分離して配置しているので、特許文献１に記載の技術と比較して、基板両面に実装された電子部品の高さ寸法のばらつきを吸収することができる。
【００５９】
しかしながら、特許文献２に記載の技術では、ネジ部分の接触面積が小さく熱抵抗が大きくなってしまうという問題があった。
【００６０】
一方、特許文献１および特許文献２に記載の技術に対して、本発明の冷却装置１００では、基板をまたがって放熱部材を複雑な構造で配置する必要はない。すなわち、第１の発熱部品２２０は第１の放熱部１１０に直接的に熱的に結合するので、第１の発熱部品２２０から第１の放熱部１１０までの熱移動経路には、特許文献１に記載の技術のような複雑な構造は介在しない。また、第２の発熱部品２３０は熱伝導部１３０を介して第１の放熱部１１０に間接的に熱的に結合するが、第２の発熱部品２３０から第１の放熱部１１０までの熱移動経路には、特許文献１に記載の技術のような複雑な構造は介在しない。さらには、前述の通り、冷却装置１００では、熱伝導部１３０自体で、第２の発熱部品２３０の熱を第１の放熱部１１０に伝導するため、第２の発熱部品２３０および第１の放熱部１１０の間の熱抵抗を低くすることができる。
【００６１】
また、冷却装置１００では、特許文献２に記載の技術のように、ネジ接続を行わず、第１の発熱部品２２０は第１の放熱部１１０に直接的に熱的に結合する構成を採用している。
【００６２】
このように、本発明の冷却装置１００では、特許文献１および特許文献２に記載の技術と比較して、第２の発熱部品２３０および第１の放熱部１１０の寸法のばらつきの影響を受けにくく、より簡単な構成でより低い熱抵抗で接続することができる。
【００６３】
これにより、第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０の熱を、円滑に第１の放熱部１１０へ伝えることができる。この結果、第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０の熱を、第１の放熱部１１０で効率よく放熱することができる。
【００６４】
また、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００は、第２の放熱部１２０をさらに備えてもよい。第２の放熱部１２０は、基板２１０の第２の面（裏面）に向かい合う。熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０のうち基板２１０の第２の面（裏面）と向かい合う面に密着されている。これによっても、上述した効果と同様の効果を奏する。
【００６５】
また、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００において、押圧部５００を更に備えている。押圧部５００は、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に押圧することにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させる。
【００６６】
これにより、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０をより確実に熱的に結合させることができる。この結果、第２の発熱部品２３０の熱を、熱伝導部１３０を介して第１の放熱部１１０に、より確実に伝えることができる。
【００６７】
本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００において、押圧部５００は、袋体１４０ａ、１４０ｂと、板材１５０ａ、１５０ｂと、固定部材１６０ａ、１６０ｂとを有する。袋体１４０ａ、１４０ｂには、液体または気体が内部に注入されている。固定部材１６０ａ、１６０ｂは、板材１５０ａ、１５０ｂを第１の放熱部１１０に取り付ける。冷却装置１００は、板材１５０ａ、１５０ｂおよび第１の放熱部１１０の間で袋体１４０ａ、１４０ｂを圧縮するように固定部材１６０ａ、１６０ｂを第１の放熱部１１０に取り付けることにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０へ向けて押圧し、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させる。
【００６８】
このように、板材１５０ａ、１５０ｂおよび第１の放熱部１１０の間で袋体１４０ａ、１４０ｂを圧縮するように固定部材１６０ａ、１６０ｂを第１の放熱部１１０に取り付けることにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０へ向けて押圧し、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させる。したがって、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間を、接着剤を用いることなく、熱的に結合させることができる。このため、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間の熱抵抗を小さくすることができる。また、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間を、簡単な着脱作業によって、熱的に結合させることができる。
【００６９】
本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００は、凹部１１２を更に備えている。凹部１１２は、第１の放熱部１１０に凹状に形成されている。押圧部５００は、袋体１４０ａ、１４０ｂと、板材１５０ａ、１５０ｂと、固定部材１６０ａ、１６０ｂとを有する。袋体１４０ａ、１４０ｂには、液体または気体が内部に注入されている。固定部材１６０ａ、１６０ｂは、板材１５０ａ、１５０ｂを第１の放熱部１１０に取り付ける。また、冷却装置１００では、熱伝導部１３０および袋体１４０ａ、１４０ｂの少なくとも一部が凹部１１２内に収容されている。冷却装置１００は、凹部１１２内であって板材１５０ａ、１５０ｂおよび第１の放熱部１３０の間で袋体１４０ａ、１４０ｂを圧縮するように固定部材１６０ａ、１６０ｂを第１の放熱部１１０に取り付けることにより、熱伝導部１３０を凹部１１２の内面へ向けて押圧し、熱伝導部１３０を凹部１１２の内面に密着させる。
【００７０】
このように、冷却装置１００では、凹部１１２内で袋体１４０ａ、１４０ｂを圧縮させて、熱伝導部１３０を凹部１１２の内面へ向けて押圧し、熱伝導部１３０を凹部１１２の内面に密着させる。このため、袋体１４０ａ、１４０ｂの膨張力を、熱伝導部１３０を凹部１１２の内面へ向けて押圧する力に、転換することができる。これにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２の内面に、より確実に密着させることができる。この結果、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２の内面に、より確実に熱的に結合させることができる。
【００７１】
本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００において、熱伝導部１３０は、グラファイトにより形成されている。熱伝導部１３０にグラファイトシートを用いた場合、グラファイトシートは一般的に面方向に高い熱伝導率（銅の２〜４倍）を有することが知られている。このため、熱伝導部１３０にグラファイトシートを用いた場合、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂで発生した熱を、熱伝導部１３０を介して、より効率よく第１の放熱部１１０に伝えることができる。
【００７２】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態における冷却装置の構成について説明する。図５および図６は、本発明の第２の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２内に密着させる方法を説明するための図である。図５は、本発明の第２の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２内に密着させる前の状態を示す。図６は、本発明の第２の実施の形態における冷却装置において、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２内に密着させた後の状態を示す。なお、図５および図６では、図１〜４で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜４に示した符号と同等の符号を付している。
【００７３】
ここで、図３、図４と、図５、図６とを比較する。図３、４と図５、６は、押圧部の構成で異なる。すなわち、図３および図４では、押圧部５００は、袋体１４０ａ、板材１５０ａおよび板材固定ネジ１６０ａにより構成されている。一方、図５および図６では、押圧部５００Ａは、付勢部材１８０および付勢部材用固定ネジ１９０により構成されている。この点で、図３、４と図５、６は互いに相違する。
【００７４】
図５および図６に示されるように、押圧部５００Ａは、付勢部材１８０と、付勢部材用固定ネジ１９０を有する。押圧部５００Ａは、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０へ向けて押圧することにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させる。
【００７５】
図５および図６に示されるように、付勢部材１８０は、複数の弾性部材１８１と、３枚の金属板１８２、１８３、１８４とを有する。
【００７６】
図５および図６に示されるように、弾性部材１８１は、金属板１８２および金属板１８３の間に設けられ、金属板１８２および金属板１８３を連結する。弾性部材１８１は、金属板１８２および金属板１８３の間を広げる方向に、金属板１８２および金属板１８３を付勢する。弾性部材１８１は、金属板１８２および金属板１８４の間に設けられ、金属板１８２および金属板１８４を連結する。弾性部材１８１は、金属板１８２および金属板１８４の間を広げる方向に、金属板１８２および金属板１８４を付勢する。図５に示されるように、弾性部材１８１は、付勢部材用固定ネジ１９０の締め付けにより、圧縮された状態となる。一方、図６に示されるように、付勢部材用固定ネジ１９０の締め付けを解放することにより、弾性部材１８１は、伸長され、金属板１８２、１８３、１８４を付勢する状態となる。弾性部材１８１は、例えば、板バネや弦巻バネである。弾性部材１８１の材料には、例えば、りん青銅や樹脂材料などが用いられる。
【００７７】
図５および図６に示されるように、付勢部材用固定ネジ１９０は、金属板１８２、１８３、１８４の各々に形成されたネジ穴（不図示）に取り付けられることにより、金属板１８２、１８３、１８４の間を閉じた状態で固定する。付勢部材用固定ネジ１９０を金属板１８２、１８３、１８４から取り外すことにより、弾性部材１８１は、伸長され、金属板１８２、１８３、１８４を付勢する。これにより、金属板１８２、１８３、１８４の間が開かれる。
【００７８】
以上、押圧部５００Ａの構成について説明した。
【００７９】
次に、押圧部５００Ａの動作について説明する。
【００８０】
まず、図５に示されるように、金属板１８２、１８３、１８４の間が付勢部材用固定ネジ１９０の固定により閉じられた状態で、押圧部１５０Ａを第１の放熱部１１０の凹部１１２内に挿入する。このとき、金属板１８３および凹部１１２の内壁の間と、金属板１８４と凹部１１２の内壁の間に、熱伝導部１３０を配置する。すなわち、熱伝導部１３０は、金属板１８２，１８３、１８４を覆っている。
【００８１】
次に、図６に示されるように、押圧部１５０Ａを第１の放熱部１１０の凹部１１２内に挿入した状態で、付勢部材用固定ネジ１９０を金属板１８２、１８３、１８４から取り外す。これにより、弾性部材１８１は、伸長される。このため、弾性部材１８１は、金属板１８２および金属板１８３の間を広げる方向に、金属板１８２および金属板１８３を付勢する。併せて、弾性部材１８１は、金属板１８２および金属板１８４の間を広げる方向に、金属板１８２および金属板１８４を付勢する。この結果、金属板１８２、１８３、１８４の間が開かれ、熱伝導部１３０が第１の放熱部１１０へ向けて押圧され、熱伝導部１３０が第１の放熱部１１０に密着される。
【００８２】
以上の通り、本発明の第２の実施の形態における冷却装置において、押圧部５００Ａは、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０へ付勢する付勢部材１８１を含む。これにより、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間を、接着剤を用いることなく、簡単な着脱作業で熱接続することができる。また、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間に複雑な構造を有さないので、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間の熱抵抗を小さくすることができる。
【００８３】
また、本発明の第２の実施の形態における冷却装置は、凹部１１２をさらに備えている。凹部１１２は、第１の放熱部１１０に凹状に形成されている。そして、付勢部材１８１は、凹部１１２内に収容され、熱伝導部１３０を凹部１１２内の内面へ付勢する。これにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２の内面に、より確実に密着させることができる。この結果、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０の凹部１１２の内面に、より確実に熱的に結合させることができる。
【００８４】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態における冷却装置の構成について説明する。図７および図８は、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させる方法を説明するための図である。図７は、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させる前の状態を示す。図８は、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させた後の状態を示す。なお、図７および図８では、図１〜６で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜６に示した符号と同等の符号を付している。
【００８５】
ここで、図３、図４と、図７、図８とを比較する。図３、４と図７、８は、押圧部の構成で異なる。なお、図３および図４では、第１の放熱部１１０の凹部１１２近傍を示している。一方、図７および図８では、第１の放熱部１１０の側面近傍を示している。本実施形態では、凹部１１２が第１の放熱部１１０に形成されていなくてもよい。図３および図４では、押圧部５００は、袋体１４０ａ、板材１５０ａおよび板材固定ネジ１６０ａにより構成されている。一方、図７および図８では、押圧部５００Ｂは、少なくとも、押さえ板３２０と、押さえ板固定ネジ３３０とを有する。また、第１の放熱部１１０の側面には、引っ掛け部３１０が取り付けられている。これらの点で、図３、４と図７、８は互いに相違する。
【００８６】
図７および図８に示されるように、押圧部５００Ｂは、少なくとも、押さえ板３２０と、押さえ板固定ネジ３３０とを有する。押圧部５００Ｂは、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０へ向けて押圧することにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０に密着させる。
【００８７】
図７および図８に示されるように、引っ掛け部３１０は、第１の放熱部１１０の側面に取り付けられている。引っ掛け部３１０には、熱伝導部１３０が引っ掛けられる。すなわち、熱伝導部１３０は、引っ掛け部３１０をまたぐように、通されている。
【００８８】
図７および図８に示されるように、押さえ板３２０は、平板状に形成されている。押さえ板３２０は、例えば矩形状に形成されている、ただし、押さえ板３２０は、矩形状に限定されず、例えば円形状や多角形状や楕円形状に形成されてもよい。
【００８９】
図７に示されるように、押さえ板固定ネジ３３０は、押さえ板３２０を第１の放熱部１１０に取り付ける。また、押さえ板固定ネジ３３０は、押さえ板３２０および第１の放熱部１１０の間で熱伝導部１３０を挟持するように、第１の放熱部１１０に取り付けられる。これにより、押さえ板３２０が熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０へ向けて押圧する。押さえ板固定ネジ３３０は、は、本発明の固定部材に対応する。
【００９０】
以上、押圧部５００Ｂの構成について説明した。
【００９１】
以上の通り、本発明の第３の実施の形態における冷却装置において、押圧部５００Ｂは、押さえ板３２０と、押さえ板固定ネジ３３０とを有する。押さえ板固定ネジ３３０は、押さえ板３２０を第１の放熱部１１０に取り付ける。また、押圧部５００Ｂは、押さえ板３２０および第１の放熱部１１０の間で熱伝導部１３０を挟持するように押さえ板固定ネジ３３０を第１の放熱部１１０に取り付けることにより、熱伝導部１３０を第１の放熱部１１０へ向けて押圧する。これにより、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間を、接着剤を用いることなく、簡単な着脱作業で熱的に結合させることができる。また、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間に複雑な構造を有さないので、熱伝導部１３０および第１の放熱部１１０の間の熱抵抗を小さくすることができる。
【００９２】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態における冷却装置１００Ａの構成について説明する。図９は、冷却装置１００Ａを電子基板２００Ａに取り付けた後の状態を示す側面図である。図１０は、冷却装置１００Ａを電子基板２００Ａに取り付ける前の状態を示す側面図である。なお、図９および図１０では、第１の放熱部１１０は省略している。また、図１〜８で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜８に示した符号と同等の符号を付している。
【００９３】
図９および図１０に示されるように、冷却装置１００Ａは、第１の放熱部（不図示）と、第２の放熱部１２０Ａと、熱伝導部１３０と、袋体１４０Ａと、押圧板３５０と、押圧板用ネジ部材３６０ａ、３６０ｂとを備えている。
【００９４】
ここで、図１、図２と、図９、図１０とを比較する。図１および図２では、電子基板２００の裏面（第２の面）上に実装されている第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂの高さ（電子基板２００の裏面からの距離）は同一であった。これに対して、図９および図１０では、電子基板２００Ａの裏面（第２の面）上に実装されている第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｂの高さ（電子基板２００の裏面からの距離）は異なる。まず、この点で、両者は互いに相違する。
【００９５】
また、図１および図２では、熱伝導部１３０は、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂおよび第２の放熱部１２０の間で、挟持されていた。また、図１および図２では、押圧部５００が第１の放熱部１１０の両端部に取り付けられていた。これに対して、図９および図１０では、押圧部５００は、押圧部５００が第１の放熱部１１０の両端部に取り付けられていない。したがって、図９および図１０で省略された第１の放熱部の両端部には、凹部が形成されない。図９および図１０では、袋体１４０Ａが、熱伝導部１３０および第２の放熱部１２０の間に設けられている。また、図９および図１０では、熱伝導部１３０が、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃおよび袋体１４０Ａの間で、挟持されている。これらの点でも、図１、２と図９、１０は互いに相違する。
【００９６】
図９および図１０に示されるように、第２の放熱部１２０Ａは、基板２１０の裏面（第２の面）と向かい合う。基板２１０の裏面（第２の面）は、基板２１０の第１の面（表面）の反対側の面である。第２の放熱部１２０Ａは、２つの開口部１２１を有する。この開口部１２１を設けることにより、袋体１４０Ａが、第２の放熱部の上面（図９、１０の紙面上側の面）と押圧板３５０の裏面（図９、１０の紙面下側の面）の間に、回り込む。図９および図１０に示されるように、袋体１４０Ａは、この開口部１２１を介して、第２の放熱部１２０Ａに巻き付くように、装着されている。第２の放熱部１２０Ａには、後述の押圧板固定ネジ３６０ａ、３６０ｂ用のネジ穴（不図示）が形成されている。
【００９７】
熱伝導部１３０は、基板２１０および第２の放熱部１２０Ａの間に設けられている。熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０Ａの一方の面（図９、１０の紙面上側）の外周部に密着されている。また、図９、１０では図示しないが、熱伝導部１３０は、第１の放熱部１１０に熱的に結合する。
【００９８】
袋体１４０Ａには、液体または気体が内部に注入される。図９および図１０に示されるように、袋体１４０Ａは、熱伝導部１３０および第２の放熱部１２０Ａの間に設けられている。袋体１４０Ａの上部は、熱伝導部１３０に覆われている。袋体１４０Ａの内部には、予め第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの部品高さ（基板２１０の裏面から第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの上面（図９、１０では紙面下側の面）までの距離）に応じて調整した量の液体または気体が注入され、密封される。袋体１４０Ａの内部容積の最大値は、少なくとも、注入される液体または気体の体積よりも、大きい。また、袋体１４０Ａの内部に注入された液体または気体は、袋体１４０Ａの内部で、移動できる。袋体１４０Ａ内に空気が充填されている場合、袋体１４０Ａは大型エアバックとも呼ばれる。
【００９９】
図９および図１０に示されるように、押圧板３５０は、第２の放熱部１２０Ａの底面の開口部１２１と向かい合う。併せて、開口部１２１を介して熱伝導部１３０に向かい合う。また、押圧板３５０は、第２の放熱部１２０Ａの底面側から袋体１４０Ａを押圧して、袋体１４０Ａ内の空気または液体を開口部１２１を介して第２の放熱部１２０Ａおよび熱伝導部１３０の間に移動させ、第２の放熱部１２０Ａおよび熱伝導部１３０の間で袋体１４０Ａを膨張させる。これにより、押圧板３５０は、熱伝導部１３０を基板２１０の裏面（第２の面）へ向けて移動させて、熱伝導部１３０を基板２１０の裏面（第２の面）上に実装された第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃに熱的に結合させる。押圧板３５０の材料には、例えば、剛性の高い金属板が用いられる。押圧板３５０には、後述の押圧板固定ネジ３６０ａ、３６０ｂ用のネジ穴（不図示）が形成されている。
【０１００】
図９に示されるように、押圧板固定ネジ３６０ａ、３６０ｂは、押圧板３５０および第２の放熱部１２０Ａの底面に取り付けられる。
【０１０１】
次に、冷却装置１００Ａを電子基板２００Ａに取り付ける方法を説明する。
【０１０２】
まず、電子基板２００Ａと、第１の放熱部１１０と、熱伝導部１３０が外周部に密着された第２の放熱部１２０Ａとを準備する。
【０１０３】
図９に示されるように、電子基板２００Ａを、熱伝導部１３０に覆われた袋体１４０Ａ上に載せる。なお、袋体１４０Ａは、熱伝導部１３０および第２の放熱部１２０Ａの間に設けられている。また、第１の放熱部（不図示）を電子基板２００Ａ上に配置して、第１の放熱部の外周部と熱伝導部１３０を熱的に結合させる。
【０１０４】
この状態で、図１０に示されるように、押圧固定ネジ３６０ａ、３６０ｂを押圧板３５０および第２の放熱部１２０Ａの底面に取り付ける。そして、押圧固定ネジ３６０ａ、３６０ｂを締め付けることにより、開口部１２１から飛び出している袋体１４０Ａを、押圧板３５０で下側から押しつぶす。これにより、袋体１４０Ａは、押圧板３５０および第２の放熱部１２０Ａの間で、圧縮される。そして、袋体１４０Ａ内で、押し潰された分の空気または液体は、熱伝導部１３０および第２の放熱部１２０Ａの間へ移動する。これにより、袋体１４０Ａは、熱伝導部１３０および第２の放熱部１２０Ａの間で、膨張する。
【０１０５】
このとき、同時に、熱伝導部１３０も、袋体１４０Ａの膨張に追従して移動して、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃに熱的に結合する。
【０１０６】
このように、袋体１４０Ａを用いることで、電子基板２００Ａの基板２１０の裏面（第２の面）上に実装された第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの高さが異なる場合であっても、熱伝導部１３０を各第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃに一括して熱的に結合させることができる。
【０１０７】
以上、冷却装置１００Ａを電子基板２００Ａに取り付ける方法を説明した。
【０１０８】
次に、冷却装置１００Ａの動作について説明する。より具体的には、電子基板２００Ａの基板２１０の両面に実装された第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの熱が放熱されるまでの流れを説明する。
【０１０９】
電子基板２００Ａに電源が供給されると、第１の発熱部品２２０と、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃが、発熱する。
【０１１０】
このとき、第１の発熱部品２２０と第１の放熱部（不図示）とは互いに熱接続しているので、第１の発熱部品２２０の熱は第１の放熱部へ伝わる。そして、第１の放熱部は、第１の発熱部品２２０の熱を放熱する。
【０１１１】
第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃは、袋体１４０Ａの膨張によって、熱伝導部１３０に密着している。このため、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの熱は、まず、熱伝導部１３０へ伝わる。第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃで発生した熱は、熱伝導部１３０の面方向に伝わった後、熱伝導部１３０の外周部に接続された第１の放熱部（不図示）へ伝わる。これにより、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃで発生した熱が、熱伝導部１３０を介して、効率よく第１の放熱部に伝わる。
【０１１２】
以上の通り、第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃで発生した熱は、ともに第１の放熱部へ伝わる。これにより、第１の発熱部品２２０および第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃで発生した熱は、ともに第１の放熱部で一括して放熱される。
【０１１３】
以上、冷却装置１００Ａの動作について説明した。
【０１１４】
以上の通り、本発明の第４の実施の形態における冷却装置１００Ａは、第１の放熱部と、第２の放熱部１２０Ａと、熱伝導部１３０と、袋体１４０Ａと、押圧板３５０とを備えている。
【０１１５】
第１の放熱部は、基板２１０の表面（第１の面）上に実装された第１の発熱部品２１０に熱的に結合されている。第２の放熱部１２０Ａは、基板２１０の表面（第１の面）の反対側の面である裏面（第２の面）と向かい合う。熱伝導部１３０は、基板２１０および第２の放熱部１２０Ａの間に設けられている。熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０Ａの一方の面の外周部に密着され、第１の放熱部に熱的に結合する。袋体１４０Ａは、液体または気体が内部に注入され、熱伝導部１３０および第２の放熱部１２０Ａの間に設けられている。押圧板３５０は、第２の放熱部１２０Ａの底面に形成された開口部１２１と向かい合う。また、押圧板３５０は、第２の放熱部１２０Ａの底面側から袋体１４０Ａを押圧して、袋体１４０Ａ内の空気または液体を開口部１２１を介して第２の放熱部１２０Ａおよび熱伝導部１３０の間に移動させ、第２の放熱部１２０Ａおよび熱伝導部１３０の間で袋体１４０Ａを膨張させる。これにより、押圧板３５は、熱伝導部１３０を基板２１０の裏面（第２の面）へ向けて移動させて、熱伝導部１３０を基板２１０の裏面（第２の面）上に実装された第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃに熱的に結合させる。
【０１１６】
このように、押圧板３５０は、第２の放熱部１２０Ａの底面側から袋体１４０Ａを押圧して、第２の放熱部１２０Ａおよび熱伝導部１３０の間で袋体１４０Ａを膨張させる。そして、押圧板３５０は、熱伝導部１３０を基板２１０の裏面（第２の面）へ向けて移動させて、熱伝導部１３０を基板２１０の裏面（第２の面）上に実装された第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃに熱的に結合させる。これにより、電子基板２００Ａの基板２１０の裏面（第２の面）上に実装された第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの高さが異なる場合であっても、熱伝導部１３０を各第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃに一括して熱的に結合させることができる。
【０１１７】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【０１１８】
１００    冷却装置
１１０    第１の放熱部
１１１    フィン
１１２    凹部
１２０、１２０Ａ    第２の放熱部
１２１    開口部
１３０    熱伝導部
１４０ａ、１４０ｂ    袋体
１５０ａ、１５０ｂ    板材
１６０ａ、１６０ｂ    板材固定ネジ
１７０ａ、１７０ｂ    一括固定ネジ
１８０    付勢部材
１８１    弾性部材
１８２、１８３、１８４    金属板
２００    電子基板
２１０    基板
２２０    第１の発熱部品
２３０ａ、２３０ｂ、２３０    第２の発熱部品
３１０    引っ掛け部
３２０    押さえ板
３３０    押さえ板固定ネジ
３５０    押圧板
３６０ａ、３６０ｂ    押圧板固定ネジ
５００、５００Ａ、５００Ｂ    押圧部
【要約】
【課題】発熱部品の発熱をより効率よく冷却すること。
【解決手段】本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００は、第１の放熱部１１０と、熱伝導部１３０とを備えている。第１の放熱部１１０は、基板２１０の第１の面（表面）上に実装された第１の発熱部品２２０に熱的に結合されている。熱伝導部１３０は、熱伝導部１３０は、柔軟性を有する。熱伝導部１３０は、基板２１０の第２の面（裏面）上に実装された第２の発熱部品２３０に熱的に結合するとともに、第１の放熱部１１０に熱的に結合する。
【選択図】      図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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