(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発生する塩基が共有結合を用いて潜在化されていて、電磁波の照射により塩基を発生する下記化学式（１−１）又は下記化学式（１−２）で表される塩基発生剤であって、発生する塩基が水酸基を有する２級アミンであることを特徴とする、前駆体型感光性ポリイミド用光塩基発生剤。
【化１】
0005994235.tif 000035
（式（１−１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１及びＲ２は、それらが結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。但し、Ｒ１及びＲ２のいずれかの有機基が水酸基を有する。Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。Ｒ９は、水素原子、或いは、加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基である。）
【化２】
0005994235.tif 000036
（式（１−２）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１及びＲ２は、それらが結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。但し、Ｒ１及びＲ２のいずれかの有機基が水酸基を有する。Ｒ１０及びＲ１０’はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、ニトロ基、シリル基、シラノール基、又は有機基である。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。）
【請求項２】
沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下の水酸基を有する塩基を発生することを特徴とする、請求項１に記載の前駆体型感光性ポリイミド用光塩基発生剤。
【請求項３】
発生する塩基が脂肪族アミンであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の前駆体型感光性ポリイミド用光塩基発生剤。
【請求項４】
発生する塩基が酸性基を含まないことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の前駆体型感光性ポリイミド用光塩基発生剤。
【請求項５】
ポリイミド前駆体と、前記請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光塩基発生剤とを含有する、ネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項６】
前記光塩基発生剤が発生する塩基が、１５０〜２００℃のいずれかの温度において、当該塩基１００重量部に対して、前記ポリイミド前駆体を１０重量部以上溶解する塩基である請求項５に記載のネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項７】
塗料、印刷インキ、シール剤、又は接着剤、或いは、表示装置、半導体装置、電子部品、微小電気機械システム、光造形物、光学部材又は建築材料の形成材料として用いられる請求項５又は６に記載のネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項８】
前記請求項５乃至７のいずれか１項に記載のネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物を用いて塗膜又は成形体を形成し、当該塗膜又は成形体を、所定パターン状に電磁波を照射し、照射後又は照射と同時に加熱し、前記照射部位の溶解性を変化させた後、現像することを特徴とするレリーフパターンの製造方法。
【請求項９】
前記請求項５乃至７のいずれか１項に記載のネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部が形成されている、印刷物、塗料、シール剤、接着剤、表示装置、半導体装置、電子部品、微小電気機械システム、光造形物、光学部材又は建築材料のいずれかの物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前駆体型感光性ポリイミド用光塩基発生剤、ネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物、当該感光性ポリイミド樹脂組成物を用いたレリーフパターンの製造方法、及び、当該感光性ポリイミド樹脂組成物を用いて作製した物品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
感光性ポリイミド樹脂組成物は、例えば、電子部品、光学製品、光学部品の成形材料、層形成材料又は接着剤などに用いられ、特に、電磁波によるパターニング工程を経て形成される製品又は部材に好適に利用されてきている。
高分子材料であるポリイミドは、耐熱性、寸法安定性、絶縁特性といった性能が有機物の中でもトップクラスの性能を示すため、電子部品の絶縁材料等へ広く適用され、半導体素子の中のチップコーティング膜や、フレキシブルプリント配線板の基材などとして盛んに利用されてきている。
【０００３】
一般にポリイミドは溶媒への溶解性に乏しく、加工が困難なため、ポリイミドを所望の形状にパターニングする方法として、溶媒溶解性に優れるポリイミド前駆体の状態で露光と現像によるパターニングを行い、その後、熱処理等によりイミド化を行いポリイミドのパターンを得るという方法がある。
【０００４】
ポリイミド前駆体を利用して、パターンを形成する手段として、種々の方法が提案されている。その代表的なものは以下の二つである。
（１）ポリイミド前駆体にはパターン形成能力がなく、ポリイミド前駆体上に感光性樹脂をレジスト層として設けることによりパターンを形成する方法。
（２）ポリイミド前駆体自身に感光性部位を結合や配位させて導入し、その作用により、パターンを形成する方法。または、ポリイミド前駆体に感光性成分を混合し樹脂組成物とし、その感光性成分の作用でパターンを形成する方法。
【０００５】
上記（２）を用いるパターニング手法の代表的なものとしては、（ｉ）ポリイミド前駆体のポリアミック酸に電磁波の露光前は溶解抑止剤として作用し、露光後はカルボン酸を形成し溶解促進剤となるナフトキノンジアジド誘導体を混合し、露光部と未露光部の現像液に対する溶解速度のコントラストを大きくすることでパターン形成を行い、その後にイミド化を行い、ポリイミドパターンを得る手法や（特許文献１）、（ｉｉ）ポリイミド前駆体にエステル結合またはイオン結合を介してメタクリロイル基を導入し、そこに光ラジカル発生剤を添加し、露光部を架橋させることで露光部と未露光部の現像液に対する溶解速度のコントラストを大きくすることでパターン形成を行い、その後にイミド化を行い、ポリイミドパターンを得る手法などが実用化されている（特許文献２）。
【０００６】
（２）の手法は、（１）の方法と比べ、レジスト層が必要ないため大幅にプロセスを簡略化させることができるが、（ｉ）の方法では、溶解性コントラストを高めるためにナフトキノンジアジド誘導体の添加量を増加させると、ポリイミド本来の物性が得られなくなるという問題があった。また（ｉｉ）の方法では、ポリイミド前駆体の構造が制約されてしまうという問題があった。
【０００７】
この他のパターニング手法としては、（ｉｉｉ）ポリイミド前駆体であるポリアミック酸に、光塩基発生剤を混合し、露光後加熱することで露光によって発生した塩基の作用によって環化を進行させ、現像液に対する溶解性を低下させることで、露光部と未露光部の現像液に対する溶解速度のコントラストを大きくすることでパターン形成を行い、その後にイミド化を行い、ポリイミドパターンを得る手法が報告されている（特許文献３）。
【０００８】
非特許文献１には、アミンの光反応性保護基として、ｏ−ヒドロキシ−トランス−桂皮酸を用いることが開示されている。また、特許文献４には、ｏ−ヒドロキシ−トランス−桂皮酸アミドを光塩基発生剤として用い、当該光塩基発生剤と塩基反応性樹脂とを含む感光性ポリイミド樹脂組成物が開示されている。更に、本発明者らも、ｏ−ヒドロキシ−トランス−桂皮酸アミド誘導体を光環化型の光塩基発生剤として用い、当該光塩基発生剤とポリイミド前駆体とを含む感光性ポリイミド樹脂組成物を特許文献５に開示している。また、特許文献６及び７には、カルバメート型の光塩基発生剤を用いた感光性ポリイミド樹脂組成物が開示されている。更に、特許文献８及び９には、オキシム型の光塩基発生剤を用いた感光性ポリイミド樹脂組成物が開示されている。
【０００９】
光塩基発生剤を用いた感光性ポリイミド樹脂組成物は、ポリイミド前駆体に、光塩基発生剤を一定比率混合するだけで感光性ポリイミド前駆体を得ることができるため、樹脂組成物を製造するプロセスが簡便である。また、種々の構造のポリイミド前駆体に適用できるため汎用性が高いという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭５２−１３３１５号公報
【特許文献２】特開昭５４−１４５７９４号公報
【特許文献３】特開平８−２２７１５４号公報
【特許文献４】特開２００９−８０４５２号公報
【特許文献５】国際公開第２００９／１２３１２２号パンフレット
【特許文献６】特開２００６−１８９５９１号公報
【特許文献７】特開２００８−２４７７４７号公報
【特許文献８】特開２００７−２４９０１３号公報
【特許文献９】特開２００８−００３５８１号公報
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】Chem. Pharm. Bull. 1997, 45(4) p.715-718
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、上記のような光塩基発生剤を用いた感光性ポリイミド樹脂組成物は、露光後の加熱工程において露光部のみならず未露光部においてもポリイミド前駆体のイミド化が進行することから、現像性の改善が課題であった。すなわち、未露光部のイミド化も一部進行することにより、未露光部の現像液への溶解性が悪くなるため、現像時間を長くしなければならないという問題があった。また、現像液として、塩基性水溶液だけでは十分に溶解しないため、例えばアルコール等の有機溶剤を添加した塩基性水溶液を用いる必要があった。環境負荷の低減から、アルコール等の有機溶剤を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いることが市場で求められている。
更に、未露光部においてポリイミド前駆体のイミド化が進行しすぎた場合、露光部と未露光部の現像液に対する溶解速度のコントラストが不十分となり、レリーフパターンの形状が悪化する恐れがある。
【００１３】
露光後ベーク時の加熱温度を低くしたり、加熱時間を短くするなど、加熱条件を緩和することにより、未露光部におけるポリイミド前駆体のイミド化の進行を抑制することができる。しかし、加熱条件を緩和すると、露光部においてもイミド化の進行は抑制されるため、露光部と未露光部の溶解性コントラストは向上しない。そこで、本発明者らは、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、露光部においてポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進する触媒能が高い塩基を発生する光塩基発生剤を得ることに着目した。
【００１４】
すなわち本発明は、上記実情を鑑みてなされたものであり、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、露光部のポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進する塩基を発生する光塩基発生剤を提供することを目的とする。また、本発明は、当該光塩基発生剤を用いることにより、現像時間を短縮でき、アルコール等を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いることが可能となったり、露光部と未露光部の溶解性コントラストが高くなる、感光性ポリイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る前駆体型感光性ポリイミド用光塩基発生剤は、発生する塩基が共有結合を用いて潜在化されていて、電磁波の照射により塩基を発生する下記化学式（１−１）又は下記化学式（１−２）で表される塩基発生剤であって、発生する塩基が水酸基を有する２級アミンであることを特徴とする。
【００１６】
【化１】
0005994235.tif 000002
（式（１−１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１及びＲ２は、それらが結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。但し、Ｒ１及びＲ２のいずれかの有機基が水酸基を有する。Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。Ｒ９は、水素原子、或いは、加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基である。）
【００１７】
【化２】
0005994235.tif 000003
（式（１−２）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１及びＲ２は、それらが結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。但し、Ｒ１及びＲ２のいずれかの有機基が水酸基を有する。Ｒ１０及びＲ１０’はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、ニトロ基、シリル基、シラノール基、又は有機基である。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。）
【００１８】
本発明に係る前駆体型感光性ポリイミド用塩基発生剤は、電磁波の照射により水酸基を有する塩基を発生することにより、ポリイミド前駆体のイミド化促進効果が高く、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、露光部のポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進することが可能である。
【００１９】
本発明に係る塩基発生剤においては、沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下の水酸基を有する塩基を発生することが、ポリイミド前駆体のイミド化促進効果が高くなる点から好ましい。
【００２２】
本発明に係る光塩基発生剤においては、発生する塩基が脂肪族アミンであることが、塩基性が強く、イミド化を促進する触媒能が高いため、より少量の添加で、より低い温度での最終生成物への反応が可能となる点から好ましい。
【００２３】
本発明に係る光塩基発生剤においては、発生する塩基が酸性基を含まないことが、発生した塩基のイミド化を促進する触媒能を発揮させる点から好ましい。
【００２４】
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、ポリイミド前駆体と、前記本発明に係る光塩基発生剤とを含有することを特徴とする。
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記本発明に係る光塩基発生剤を用いることにより、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、露光部は十分にイミド化が促進され、未露光部は緩和された加熱条件のためにポリイミド前駆体のイミド化の進行を抑制することができる。また、塩基に導入されている水酸基の効果で、未露光部の現像液への溶解が促進される。これらにより、未露光部の現像液への溶解性が向上するため、未露光部を除去する現像時間を短縮でき、また、アルコール等を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いることが可能になる。更に、露光部と未露光部の溶解性コントラストが高くなるため、レリーフパターンの形状が良好になる。
【００２５】
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物においては、前記光塩基発生剤が発生する塩基が、１５０〜２００℃のいずれかの温度において、当該塩基１００重量部に対して、前記ポリイミド前駆体を１０重量部以上溶解する塩基であることが、塩基の触媒能を向上させる点から好ましい。
【００２６】
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、塗料、印刷インキ、シール剤、又は接着剤、或いは、表示装置、半導体装置、電子部品、微小電気機械システム、光造形物、光学部材又は建築材料の形成材料として好適に用いられる。
【００２７】
本発明は、上記本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物を用いるレリーフパターンの製造方法を提供する。
本発明に係るレリーフパターンの製造方法は、上記ネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物を用いて塗膜又は成形体を形成し、当該塗膜又は成形体を、所定パターン状に電磁波を照射し、照射後又は照射と同時に加熱し、前記照射部位の溶解性を変化させた後、現像することを特徴とする。
【００２８】
また、本発明は、上記ネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部が形成されている、印刷物、塗料、シール剤、接着剤、表示装置、半導体装置、電子部品、微小電気機械システム、光造形物、光学部材又は建築材料のいずれかの物品を提供する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、露光部のポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進する光塩基発生剤を提供することができる。
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、現像時間を短縮でき、アルコール等を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いることが可能となったり、露光部と未露光部の溶解性コントラストを高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】試験例１６、試験例１７、及び比較試験例１１における、ポリイミド前駆体に対する塩基の添加量とイミド化率との関係を示すグラフである。
【図２】実施例１、実施例２、及び比較例１の感光性ポリイミド樹脂組成物の露光量と残膜率との関係を示す感度曲線である。
【図３】実施例３、及び比較例２の感光性ポリイミド樹脂組成物の露光量と残膜率との関係を示す感度曲線である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明について詳しく説明する。
なお、本発明において（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル及び／又はメタクリロイルを意味し、（メタ）アクリルとは、アクリル及び／又はメタクリルを意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及び／又はメタクリレートを意味する。
また、本発明において、電磁波とは、波長を特定した場合を除き、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、及び、電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。本明細書では、電磁波の照射を露光ともいう。なお、波長３６５ｎｍ、４０５ｎｍ、４３６ｎｍの電磁波をそれぞれ、ｉ線、ｈ線、ｇ線とも表記することがある。
また、本発明において、沸点及び融点は、圧力１ａｔｍ（１０１３２５Ｐａ）下での沸点及び融点をいう。
また、本発明において、有機基とは、少なくとも１つの炭素原子を含む官能基の総称を表す。
【００３２】
＜光塩基発生剤＞
本発明に係る前駆体型感光性ポリイミド用光塩基発生剤は、発生する塩基が共有結合を用いて潜在化されていて、電磁波の照射により塩基を発生する光塩基発生剤であって、水酸基を有する塩基を発生することを特徴とする。なおここで、前駆体型感光性ポリイミドとは、ポリイミド前駆体を含む感光性ポリイミド樹脂組成物のことをいう。
本発明に係る前駆体型感光性ポリイミド用塩基発生剤は、電磁波の照射により水酸基を有する塩基（塩基性物質）を発生することにより、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、露光部のポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進することが可能である。
ここで、露光部のポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進する程度とは、露光部のポリイミド前駆体の現像液に対する溶解速度が未露光部に対して十分遅くなる程度であり、例えば用いられる現像液に対して露光部のポリイミド前駆体の溶解速度が２５℃で１０ｎｍ／ｓ以下程度に遅くなることを目安とすることができる。また、例えば現像液として０．１〜５．０重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液を用いる場合には、露光部のポリイミド前駆体のイミド化率が４５〜６０％程度であることが好ましい。
【００３３】
露光後ベーク（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ：ＰＥＢ）時の加熱条件を従来よりも緩和する、すなわち、加熱温度を低減したり、加熱時間を短くすることにより、未露光部のポリイミド前駆体はイミド化が抑制される。また、塩基に導入されている水酸基の効果で、未露光部の現像液への溶解が促進される。これらの相乗効果により、本発明に係る光塩基発生剤を前駆体型感光性ポリイミド樹脂組成物に用いると、未露光部の現像液への溶解性が向上し、未露光部を除去する現像時間を短縮でき、また、アルコール等を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いることが可能になる。更に、露光部は十分にイミド化される一方で、未露光部は現像液への溶解性が高いことから、露光部と未露光部の溶解性コントラストが高くなるため、レリーフパターンの形状が良好になる。
【００３４】
本発明に係る光塩基発生剤は、発生する塩基が共有結合を用いて潜在化されているものである。発生する塩基が共有結合を用いて潜在化されている光塩基発生剤とは、発生する塩基部分の窒素原子と隣接する原子とが共有結合を有しており、電磁波の照射により当該共有結合が切断されて塩基が発生する光塩基発生剤である。このような構造の光塩基発生剤は中性にすることができるため、溶剤溶解性が良好であり、ポットライフが向上する。また、ポリイミド前駆体と組み合わせて用いられる成分との相溶性が良好である場合が多いというメリットがある。
【００３５】
発生する塩基が共有結合を用いて潜在化されている構造を有する光塩基発生剤としては、例えば、上記特許文献５及び６で開示されたような桂皮酸アミド構造を有する塩基発生剤、上記特許文献７及び８で開示されたようなカルバメート構造を有する塩基発生剤、上記特許文献９及び１０で開示されたようなオキシム構造、カルバモイルオキシム構造を有する塩基発生剤等が挙げられるが、これらに限定されず、その他にも公知の光塩基発生剤の構造を用いることができる。
【００３６】
本発明に係る光塩基発生剤は、水酸基を有する塩基を発生するものである。発生する塩基が水酸基を有することにより、露光後ベーク温度の条件を、従来よりも低温としたり、加熱時間を短くしても、後述するポリイミド前駆体を効率よくイミド化することができる。アミノ基と水酸基を１分子内に有する化合物は、ポリイミドやポリイミド前駆体との親和性が高く、塗膜中でのポリイミド前駆体のイミド化過程において、よりイミド化が進んだ状態まで、擬似的な溶媒兼、触媒としてイミド化を促進するものとして機能するためと推測される。更に、発生する塩基が水酸基を有することにより、未露光部の塩基性水溶液に対する溶解性が向上する傾向がある。これは、光塩基発生剤中に潜在化された塩基に結合された水酸基が、ポリイミド前駆体と相互作用することにより、塩基性水溶液への溶解性を向上させるためと推測される。なお、水酸基は１つ以上有していればよく、発生する塩基の構造は特に限定されない。フェノール性水酸基は弱い酸性基となる点から、水酸基としては、アルコール性水酸基であることが好ましい。なお、アルコール性水酸基とは、脂肪族炭化水素骨格に直接結合する水酸基を意味し、フェノール性水酸基は、芳香族炭化水素骨格に直接結合する水酸基を意味する。
【００３７】
また、発生する塩基は、沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下の水酸基を有する塩基であることが、ポリイミド前駆体のイミド化促進効果が高くなる点から好ましい。
一般的な構造のポリイミド前駆体がイミド化に要する加熱温度は、１４０℃以上であり、通常、露光後加熱温度は１４０℃〜２１０℃の範囲内で選択される場合が多い。
発生する塩基の沸点が１５０℃以上であると、露光後加熱工程における当該塩基の揮発が抑えられ、発生した塩基をイミド化促進触媒として効率よく利用することができる。中でも沸点は１６０℃以上であることが好ましい。また、融点が２００℃以下であると、露光後加熱工程において当該塩基が液体であり、固体の場合に比べ、樹脂組成物中を拡散しやすいか、又は、擬似的に溶媒として機能し、ポリイミド前駆体の分子鎖の自由度を向上させることができる。そのため、少量の塩基であっても効率的にポリイミド前駆体のイミド化を促進することができると推測される。中でも融点は１９０℃以下であることが好ましい。
【００３８】
本発明に係る光塩基発生剤は発生する塩基が共有結合を用いて潜在化されていることから、発生する塩基としては、１級アミン、２級アミン、又は複素環式化合物が挙げられる。またアミンには、それぞれ、脂肪族アミン及び芳香族アミンがある。なお、アミンのうち、アミンの窒素原子に少なくとも１つの芳香族基が直接結合している場合を芳香族アミンといい、それ以外の場合は脂肪族アミンに含まれる。また、ここでの複素環式化合物は、塩基が環状構造を有し且つ芳香族性を有しているものをいう。芳香族複素環式化合物ではない、非芳香族複素環式化合物は、ここでは脂環式アミンとして脂肪族アミンに含まれる。
【００３９】
更に、発生する塩基は、アミド結合を形成可能なＮＨ基を１つだけ有するモノアミン等の塩基だけでなく、ジアミン、トリアミン、テトラアミン等のアミド結合を形成可能なＮＨ基を２つ以上有する塩基であってもよい。中でも、アミド結合を形成可能なＮＨ基を１つ有するものであることが、塩基の発生効率、溶剤溶解性、合成上の精製の点から好ましい。
以下に発生する塩基の一例を示すが、これに限定されるものではない。
【００４０】
脂肪族１級アミンとしては、エタノールアミン、３−アミノ−１−プロパノール、１−アミノ−２−プロパノール、２−アミノ−１−プロパノール、４−アミノ−１−ブタノール、２−アミノ−１−ブタノール、１−アミノ−２−ブタノール、３−アミノ−２，２−ジメチル−１−プロパノール、４−アミノ−２−メチル−１−ブタノール、バリノール、３−アミノ−１，２−プロパンジオール、２−アミノ−１，３−プロパンジオール、チラミン、ノルエフェドリン、２−アミノ−１−フェニル−１，３−プロパンジオール、２−アミノシクロヘキサノール、４−アミノシクロヘキサノール、４−アミノシクロヘキサンエタノール、４−（２−アミノエチル）シクロヘキサノール等が挙げられる。
【００４１】
脂肪族２級アミンとしては、Ｎ−メチルエタノールアミン、３−（メチルアミノ）−１−プロパノール、３−（イソプロピルアミノ）プロパノール、Ｎ−シクロヘキシルエタノールアミン、α−［２−（メチルアミノ）エチル］ベンジルアルコール、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、３−ピロリジノール、２−ピロリジンメタノール、４−ヒドロキシピペリジン、３−ヒドロキシピペリジン、４−ヒドロキシ−４−フェニルピペリジン、４−（３−ヒドロキシフェニル）ピペリジン、４−ピペリジンメタノール、３−ピペリジンメタノール、２−ピペリジンメタノール、４−ピペリジンエタノール、２−ピペリジンエタノール、２−（４−ピペリジル）−２−プロパノール等が挙げられ、中でも脂環式アミンが好ましい。
【００４２】
芳香族１級アミンとしては、４−アミノフェノール、３−アミノフェノール、２−アミノフェノール、４−アミノベンジルアルコール、３−アミノベンジルアルコール、２−アミノベンジルアルコール、２−（４−アミノフェニル）エタノール等が挙げられる。
【００４３】
芳香族２級アミンとしては、２−アニリノエタノール、３−アニリノ−１−プロパノール、４−ヒドロキシジフェニルアミン、３−ヒドロキシジフェニルアミン、３，３’−ジヒドロキシジフェニルアミン、４−ベンジルアミノフェノール等が挙げられる。また、アミド結合を形成可能なＮＨ基を有する芳香族複素環式化合物としては、塩基性の点から分子内にイミノ結合（−Ｎ＝Ｃ（−Ｒ）−、−Ｃ（＝ＮＲ）−、ここでＲは水素原子又は有機基）を有することが好ましく、イミダゾール、プリン、トリアゾールに水酸基が置換された誘導体が挙げられる。これらの中でも、塩基の中の塩基性部位がすべて中性に潜在化されている光塩基発生剤が好ましい。
【００４４】
ポリイミド前駆体から最終生成物への反応に対する反応開始温度を低下させる触媒作用は、塩基性の大きい塩基の方が触媒としての効果が大きく、より少量の添加で、より低い温度での最終生成物への反応が可能となる。一般に芳香族アミンよりも脂肪族アミンの方が塩基性が強いため、その触媒能が高い。従って、本発明に係る光塩基発生剤においては、発生する塩基が脂肪族アミンであることが好ましい。また、発生する塩基が脂肪族アミンである場合には、イミド化終了後に、速やかに揮発しやすく、同じ加熱条件によってイミド化された場合、塩基性芳香族へテロ環化合物やアミジン類に比べ、塗膜中への残存が少ない点からも好ましい。
【００４５】
また、本発明で発生する塩基が、２級アミン及び／又は複素環式化合物である場合には、光塩基発生剤としての感度が高くなる点から好ましい。これは、２級アミンや複素環式化合物を用いることで、アミド結合部位の活性水素がなくなり、このことにより、電子密度が変化し、異性化の感度が向上するからではないかと推定される。
【００４６】
さらに、本発明に係る光塩基発生剤から発生する塩基においては、酸性基を含まないことが、発生した塩基の触媒能を低下させない点から好ましい。但し、フェノール性水酸基のような弱い酸性基を含む塩基を発生する光塩基発生剤は、塩基の触媒能を低下させないことから、本発明の光塩基発生剤において用いられる場合がある。酸性基としては、カルボキシル基、スルホ基、及びリン酸基等の強い酸性基を含まないことが好ましい。
【００４７】
本発明に係る光塩基発生剤においては、下記化学式（１−１）、下記化学式（１−２）又は下記化学式（１−３）で表される光塩基発生剤であることが、塩基の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される様々なポリイミド前駆体に対して利用可能である点から好ましい。中でも、優れた感度を有し、ポリイミド前駆体の種類を問わず、形状が良好なパターンを得ることができる点から、下記化学式（１−１）で表される光塩基発生剤であることが好ましい。
【００４８】
【化４】
0005994235.tif 000004
（式（１−１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは有機基である。Ｒ１及びＲ２は、それらが結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。但し、Ｒ１及びＲ２のいずれかの有機基が水酸基を有する。Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。Ｒ９は、水素原子、或いは、加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基である。）
【００４９】
【化５】
0005994235.tif 000005
（式（１−２）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは有機基である。Ｒ１及びＲ２は、それらが結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。但し、Ｒ１及びＲ２のいずれかの有機基が水酸基を有する。Ｒ１０及びＲ１０’はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、ニトロ基、シリル基、シラノール基、又は有機基である。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。）
【００５０】
【化６】
0005994235.tif 000006
（式（１−３）中、Ｒ１７は、水酸基を有する有機基で置換されたアミノ基又は水酸基を有する有機基、Ｒ１８及びＲ１９は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基又は有機基であり、同一であっても異なっていても良いが、Ｒ１８及びＲ１９の少なくとも１つはヘテロ原子を有していても良い芳香族化合物である。Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。）
【００５１】
上記化学式（１−１）で表される光塩基発生剤は、電磁波が照射されることにより、下記式で示されるように、式（１−１）で中の（−ＣＲ４＝ＣＲ３−Ｃ（＝Ｏ）−）部分がトランス体からシス体へと異性化する。さらに加熱及び／又は電磁波の照射によって、Ｒ９が保護基である場合は保護基Ｒ９が脱保護されると共に環化し、塩基（ＮＨＲ１Ｒ２）を生成する。式（１−１）で表される光塩基発生剤は電磁波の照射のみでも塩基を発生するが、適宜加熱することにより塩基の発生が促進される。
【００５２】
【化７】
0005994235.tif 000007
【００５３】
また、上記化学式（１−２）で表される光塩基発生剤は、電磁波を照射するとカルバメート結合の光脱炭酸反応によって結合が開裂し、塩基（ＮＨＲ１Ｒ２）を発生させる。
更に、上記化学式（１−３）で表される光塩基発生剤は、オキシムエステル誘導体であって、下記反応式に従って、電磁波の吸収により分子内解裂反応を起こし、アミンまたはヒドラジンを発生させる。
【００５４】
【化８】
0005994235.tif 000008
【００５５】
上記化学式（１−１）及び化学式（１−２）において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、独立に水素原子又は有機基であるが、Ｒ１及びＲ２のうち少なくとも１つは有機基である。また、ＮＨＲ１Ｒ２は、塩基であるが、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、アミノ基を含まない有機基であることが好ましい。Ｒ１及びＲ２に、アミノ基が含まれてしまうと、光塩基発生剤自体が塩基となり、ポリイミド前駆体の反応を促進してしまい、露光部と未露光部での溶解性コントラストの差が小さくなってしまう恐れがある。但し、例えば、Ｒ１及びＲ２の有機基中に存在する芳香環にアミノ基が結合している場合のように、電磁波の照射と加熱後に発生する塩基との塩基性と差が生じる場合には、Ｒ１及びＲ２の有機基にアミノ基を含まれていても用いることができる場合もある。
有機基としては、例えば、飽和又は不飽和アルキル基、飽和又は不飽和シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、及び飽和又は不飽和ハロゲン化アルキル基等が挙げられる。これらの有機基は、当該有機基中にヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合や置換基を含んでよく、これらは、直鎖状でも分岐状でも環状でも良い。
有機基としては、置換基を含んで良く、不飽和結合を含んで良く、ヘテロ原子の結合を含んで良い、直鎖、分岐又は環状の炭化水素基が好ましい。
Ｒ１及びＲ２における有機基は、通常、１価の有機基であるが、後述する環状構造を形成する場合や、生成するＮＨＲ１Ｒ２がジアミン等のアミド結合を形成可能なＮＨ基を２つ以上有する塩基の場合等には、２価以上の有機基となり得る。
Ｒ１及びＲ２のいずれかの有機基が水酸基を有する。有機基中に水酸基を１つ以上有すれば有機基内のどこに存在していてもよい。Ｒ１及びＲ２が環状構造を形成する場合には、当該環状構造内に水酸基を１つ以上有すればよい。Ｒ１及びＲ２のいずれかの有機基が水酸基を有することにより、光塩基発生剤は水酸基を有する塩基を発生する。塩基が水酸基を有することにより、触媒能が向上し、露光後ベーク時の加熱条件を緩和することができ、例えばより低温であっても後述するポリイミド前駆体を効率よくイミド化することができる。
【００５６】
また、Ｒ１及びＲ２は、それらが結合して環状構造になっていても良い。
環状構造は、飽和又は不飽和の脂環式炭化水素、複素環、及び縮合環、並びに当該脂環式炭化水素、複素環、及び縮合環よりなる群から選ばれる２種以上が組み合されてなる構造であっても良い。
【００５７】
前記Ｒ１及びＲ２の有機基中の炭化水素基以外の結合としては、本発明の効果が損なわれない限り、特に限定されず、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、チオカルボニル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合、イミノ結合（−Ｎ＝Ｃ（−Ｒ）−、−Ｃ（＝ＮＲ）−、ここでＲは水素原子又は有機基）、カーボネート結合、スルホニル結合、スルフィニル結合、アゾ結合等が挙げられる。耐熱性の点から、有機基中の炭化水素基以外の結合としては、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、チオカルボニル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合、イミノ結合（−Ｎ＝Ｃ（−Ｒ）−、−Ｃ（＝ＮＲ）−：ここでＲは水素原子又は有機基）、カーボネート結合、スルホニル結合、スルフィニル結合が好ましい。
【００５８】
前記Ｒ１及びＲ２の有機基中の炭化水素基以外の置換基、すなわち、有機基に包含される置換基において炭化水素基とは異なる置換基、及び炭化水素基に置換されていても良い置換基としては、本発明の効果が損なわれない限り、特に限定されず、ハロゲン原子、メルカプト基（−ＳＨ）、スルフィド基（−ＳＲ、ここでＲは有機基）、シアノ基（−ＣＮ）、イソシアノ基（−ＮＣ）、シアナト基（−ＯＣＮ）、イソシアナト基（−ＮＣＯ）、チオシアナト基（−ＳＣＮ）、イソチオシアナト基（−ＮＣＳ）、アルキルエーテル基及びアリールエーテル基（−ＯＲ、ここでＲは有機基）、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基（−ＣＯＯＲ、ここでＲは有機基）、アルキルスルフィニル基及びアリールスルフィニル基（−ＳＯＲ、ここでＲは有機基）、アルキルスルホニル基及びアリールスルホニル基（−ＳＯ２Ｒ、ここでＲは有機基）、アルコキシスルホニル基及びアリールオキシスルホニル基（−ＳＯ３Ｒ、ここでＲは有機基）、カルバモイル基（−ＣＯＮＲＲ’、ここでＲ、Ｒ’は有機基）、チオカルバモイル基（−ＣＳＮＲＲ’、ここでＲ、Ｒ’は有機基）、スルファモイル基（−ＳＯ３ＮＲＲ’、ここでＲ、Ｒ’は有機基）、ニトロ基（−ＮＯ２）、ニトロソ基（−ＮＯ）、アシル基（−ＣＯＲ、ここでＲは有機基）、アシルオキシ基（−ＯＣＯＲ、ここでＲは有機基）、アシルアミノ基（−ＮＨＣＯＲ、ここでＲは有機基）、カーバメート基（−ＮＨＣＯＯＲ、ここでＲは有機基）、ホスフィノ基（−ＰＲ２）、シリル基（−ＳｉＲ３、ここでＲは有機基）、アルコキシシリル基及びアリールオキシシリル基（−Ｓｉ（ＯＲ）ＸＲ’Ｙ、ここでＲ、Ｒ’は有機基。Ｘは１から３の整数、Ｙは０から２の整数で、Ｘ＋Ｙ＝３。）、アミノ基(−NH2, −NHR, −NRR’：ここで、R及びR’はそれぞれ独立に炭化水素基)等が挙げられる。上記置換基に含まれる水素原子は、炭化水素基によって置換されていても良い。また、上記置換基に含まれる炭化水素基は、直鎖、分岐、及び環状のいずれでも良い。
前記Ｒ１及びＲ２の有機基中の炭化水素基及び水酸基とは異なる置換基としては、ハロゲン原子、メルカプト基（−ＳＨ）、スルフィド基（−ＳＲ、ここでＲは有機基）、シアノ基（−ＣＮ）、イソシアノ基（−ＮＣ）、シアナト基（−ＯＣＮ）、イソシアナト基（−ＮＣＯ）、チオシアナト基（−ＳＣＮ）、イソチオシアナト基（−ＮＣＳ）、アルキルエーテル基及びアリールエーテル基（−ＯＲ、ここでＲは有機基）、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基（−ＣＯＯＲ、ここでＲは有機基）、スルフィニル基（−ＳＯＲ、ここでＲは有機基）、アルキルスルホニル基及びアリールスルホニル基（−ＳＯ２Ｒ、ここでＲは有機基）、アルコキシスルホニル基及びアリールオキシスルホニル基（−ＳＯ３Ｒ、ここでＲは有機基）、カルバモイル基（−ＣＯＮＲＲ’、ここでＲ、Ｒ’は有機基）、チオカルバモイル基（−ＣＳＮＲＲ’、ここでＲ、Ｒ’は有機基）、スルファモイル基（−ＳＯ３ＮＲＲ’、ここでＲ、Ｒ’は有機基）、ニトロ基（−ＮＯ２）、ニトロソ基（−ＮＯ）、アシル基（−ＣＯＲ、ここでＲは有機基）、アシルオキシ基（−ＯＣＯＲ、ここでＲは有機基）、アシルアミノ基（−ＮＨＣＯＲ、ここでＲは有機基）、カーバメート基（−ＮＨＣＯＯＲ、ここでＲは有機基）シリル基（−ＳｉＲ３、ここでＲは有機基）、アルコキシシリル基及びアリールオキシシリル基（−Ｓｉ（ＯＲ）ＸＲ’Ｙ、ここでＲ、Ｒ’は有機基。Ｘは１から３の整数、Ｙは０から２の整数で、Ｘ＋Ｙ＝３。）が好ましい。
なお、上記炭化水素基以外の結合や上記炭化水素基以外の置換基中の水素原子又は有機基が、水酸基に置換された構造であっても良い。
【００５９】
また、発生する塩基の熱物性、及び塩基性度の点から、Ｒ１及びＲ２の有機基は、それぞれ独立に炭素数１〜２０が好ましく、更に炭素数１〜１２が好ましく、特に炭素数１〜８であることが好ましい。
発生する塩基はＮＨＲ１Ｒ２であるため、１級アミン、２級アミン、又は複素環式化合物が挙げられる。発生する塩基の好適な例としては、上述したのでここでの説明を省略する。
【００６０】
また、化学式（１−１）において、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。
Ｒ３及びＲ４としては、高感度を達成しやすい点から、いずれも水素原子であることが好ましい。
【００６１】
本発明において、特に化学式（１−１）中のＲ３及びＲ４のうち少なくとも１つが、水素原子ではなく、上記特定の官能基である場合には、Ｒ３及びＲ４の両方共が水素原子の場合と比べて、本発明の光塩基発生剤は、有機溶剤に対する溶解性を更に向上させたり、ポリイミド前駆体との親和性を向上させることが可能である。例えば、Ｒ３及びＲ４のうち少なくとも１つが、アルキル基やアリール基等の有機基である場合、有機溶剤に対する溶解性が向上する。また、例えばＲ３及びＲ４のうち少なくとも１つがフッ素等のハロゲン原子である場合、フッ素等のハロゲン原子を含有するポリイミド前駆体との親和性が向上する。このように、Ｒ３及び／又はＲ４を所望の有機溶剤やポリイミド前駆体に合わせて適宜置換基を導入することにより、所望の有機溶剤に対する溶解性や、所望のポリイミド前駆体との親和性を向上することが可能である。
【００６２】
ハロゲン原子、有機基としては、本発明の効果が損なわれない限り、特に制限がなく、後述するＲ５〜Ｒ８、Ｒ１１〜Ｒ１５に挙げたものと同様のものを用いることができる。
Ｒ３及びＲ４における有機基は、通常、１価の有機基である。
【００６３】
Ｒ３及びＲ４が、置換基を有する場合には少なくとも一方が、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１〜２０のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数４〜２３のシクロアルキル基；シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数４〜２３のシクロアルケニル基；フェノキシメチル基、２−フェノキシエチル基、４−フェノキシブチル基等の炭素数７〜２６のアリールオキシアルキル基（−ＲＯＡｒ基）；ベンジル基、３−フェニルプロピル基等の炭素数７〜２０のアラルキル基；シアノメチル基、β−シアノエチル基等のシアノ基をもつ炭素数２〜２１のアルキル基；ヒドロキシメチル基等の水酸基をもつ炭素数１〜２０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１〜２０のアルキルエーテル基、アセトアミド基、ベンゼンスルホナミド基（Ｃ６Ｈ５ＳＯ２ＮＨ２−）等の炭素数２〜２１のアミド基、メチルチオ基、エチルチオ基等の炭素数１〜２０のアルキルチオ基のようなスルフィド基（−ＳＲ基）、アセチル基、ベンゾイル基等の炭素数１〜２０のアシル基、メトキシカルボニル基、アセトキシ基等の炭素数２〜２１のエステル基（−ＣＯＯＲ基及び−ＯＣＯＲ基）、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基等の炭素数６〜２０のアリール基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換した炭素数６〜２０のアリール基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基、シアノ基であることが好ましい。また、上記のアルキル部分は直鎖でも分岐状でも環状でも良い。
【００６４】
また、化学式（１−２）において、Ｒ１０及びＲ１０’はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、ニトロ基、シリル基、シラノール基、又は有機基であるが、当該有機基としては、後述するＲ５〜Ｒ８、Ｒ１１〜Ｒ１５に挙げたものと同様のものを用いることができる。
【００６５】
また、上記化学式（１−１）のＲ５〜Ｒ８、並びに、上記化学式（１−２）のＲ１１〜Ｒ１５は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基又は有機基であり、同一であっても異なっていても良い。Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５は、それぞれ、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。
【００６６】
上記化学式（１−１）のＲ５〜Ｒ８、並びに、上記化学式（１−２）のＲ１１〜Ｒ１５には、置換基を１つ以上導入することが好ましい。特に上記化学式（１−１）で表される塩基発生剤の場合、カルボニル結合のα位およびβ位に位置するα炭素−β炭素間の二重結合がトランス体からシス体への異性化反応を効率よく進める要因としてはいくつかあり、例えば上記炭素−炭素二重結合周囲の立体障害の大きさ、上記炭素−炭素二重結合周囲に広がる共役鎖の電子状態等が挙げられるが、置換基Ｒ５〜Ｒ８に、上記のような置換基を少なくとも１つ導入することにより、上記炭素−炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張し、塩基発生の感度を向上することができる。また、Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５において、上記のような置換基を少なくとも１つ導入することにより、吸収する光の波長を調整することが可能であり、置換基を導入することで所望の波長を吸収させるようにすることもできる。芳香族環の共役鎖を伸ばすような置換基を導入することにより、吸収波長を長波長にシフトすることができる。また、溶解性や組み合わせるポリイミド前駆体との相溶性が向上するようにすることもできる。これにより、組み合わせるポリイミド前駆体の吸収波長も考慮しながら、感光性ポリイミド樹脂組成物の感度を向上させることが可能である。
【００６７】
所望の波長に対して吸収波長をシフトさせる為に、どのような置換基を導入したら良いかという指針として、Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｔｈｅ  Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ  Ｓｐｅｃｔｒａ  ｏｆ  Ｎａｔｕｒａｌ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ（Ａ．Ｉ．Ｓｃｏｔｔ  １９６４）や、有機化合物のスペクトルによる同定法第５版（Ｒ．Ｍ．Ｓｉｌｖｅｒｓｔｅｉｎ  １９９３）に記載の表を参考にすることができる。これらを参考とすることで、化合物の極大吸収波長がどの程度長波長化するかの目安を知ることができる。
【００６８】
上記化学式（１−２）のＲ１１は、ニトロ基であることが、上記化学式（１−２）で表される光塩基発生剤の感度が向上する点から好ましい。
【００６９】
Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５において、ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素などが挙げられる。
Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５において、有機基としては、例えば、飽和又は不飽和アルキル基、飽和又は不飽和シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、及び飽和又は不飽和ハロゲン化アルキル基等が挙げられる。これらの有機基は、当該有機基中にヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合や置換基を含んでよく、これらは、直鎖状でも分岐状でも環状でも良い。Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５の有機基中の炭化水素基以外の結合としては、前記Ｒ１及びＲ２の炭化水素基以外の結合と同様のものを用いることができる。また、Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５の有機基は、炭化水素基以外の結合を介してベンゼン環に結合してもよい。また、Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５の有機基において炭化水素基以外の置換基（有機基に包含される置換基において炭化水素基とは異なる置換基、及び炭化水素基に置換されていても良い置換基）としては、前記Ｒ１及びＲ２の炭化水素基以外の置換基と同様のものを用いることができる。
有機基としては、本発明の効果が損なわれない限り、特に制限がなく、飽和又は不飽和アルキル基、飽和又は不飽和シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、及び飽和又は不飽和ハロゲン化アルキル基、シアノ基、イソシアノ基、シアナト基、イソシアナト基、チオシアナト基、イソチオシアナト基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、チオカルバモイル基、カルボキシル基、カルボキシラート基、アシル基、アシルオキシ基、ヒドロキシイミノ基、飽和又は不飽和アルキルエーテル基、飽和又は不飽和アルキルチオ基、アリールエーテル基、及びアリールチオ基等が挙げられる。
Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５における有機基は、通常、１価の有機基であるが、後述する環状構造を形成する場合等には、２価以上の有機基となり得る。
【００７０】
また、Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５は、それらのうち２つ以上が結合して環状構造になっていても良い。
環状構造は、飽和又は不飽和の脂環式炭化水素、複素環、及び縮合環、並びに当該脂環式炭化水素、複素環、及び縮合環よりなる群から選ばれる２種以上が組み合されてなる構造であっても良い。例えば、Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５のそれぞれは、それらの２つ以上が結合して、Ｒ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５のそれぞれが結合しているベンゼン環の原子を共有してナフタレン、アントラセン、フェナントレン、インデン等の縮合環を形成していても良い。
【００７１】
Ｒ５〜Ｒ８又はＲ１１〜Ｒ１５としては、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１〜２０のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数４〜２３のシクロアルキル基；シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数４〜２３のシクロアルケニル基；フェノキシメチル基、２−フェノキシエチル基、４−フェノキシブチル基等の炭素数７〜２６のアリールオキシアルキル基（−ＲＯＡｒ基）；ベンジル基、３−フェニルプロピル基等の炭素数７〜２０のアラルキル基；シアノメチル基、β−シアノエチル基等のシアノ基をもつ炭素数２〜２１のアルキル基；ヒドロキシメチル基等の水酸基をもつ炭素数１〜２０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ベンジルオキシ基等の炭素数１〜２０のアリール基で置換されていても良いアルキルエーテル基；フェノキシ基、ナフチルオキシ基等のアリールエーテル基；アセトアミド基、ベンゼンスルホナミド基（Ｃ６Ｈ５ＳＯ２ＮＨ２−）等の炭素数２〜２１のアミド基、メチルチオ基、エチルチオ基等の炭素数１〜２０のアルキルチオ基（−ＳＲ基）、ベンジルチオ基、ナフチルチオ基等のアリールチオ基；アセチル基、ベンゾイル基等の炭素数１〜２０のアシル基；チオアシル基；アセチルチオ基、ベンゾイルチオ基等のアシルチオ基；メトキシカルボニル基、アセトキシ基、ベンジルオキシカルボニル基等の炭素数２〜２１のエステル基（−ＣＯＯＲ基及び−ＯＣＯＲ基）、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基等の炭素数６〜２０のアリール基、及び、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換した炭素数６〜２０のアリール基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基、シアノ基、カルバモイル基、カルバモイルオキシ基、シアノオキシ基（シアナト基）、シアノチオ基（チオシアナト基）、ホルミル基、であることが好ましい。また、上記のアルキル部分は直鎖でも分岐状でも環状でも良い。
また、Ｒ５〜Ｒ８又はＲ１１〜Ｒ１５としては、それらの２つ以上が結合して、Ｒ５〜Ｒ８又はＲ１１〜Ｒ１５が結合しているベンゼン環の原子を共有してナフタレン、アントラセン、フェナントレン、インデン等の縮合環を形成している場合も、吸収波長が長波長化する点から好ましい。
【００７２】
また、式（１−１）においてＲ９は、水素原子、或いは、加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基である。ここで、“脱保護可能な”とは、−ＯＲ９から−ＯＨに変化する可能性があることを表す。Ｒ９が水素原子の場合には、本発明に係る光塩基発生剤は、環化することで、フェノール性水酸基を消失し、溶解性が変化し、塩基性水溶液等の場合には溶解性が低下する。これにより、ポリイミド前駆体の最終生成物への反応による溶解性の低下を更に補助する機能を有し、露光部と未露光部の溶解性コントラストを更に大きくすることが可能となる。
【００７３】
また、Ｒ９が加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基である場合、加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護されて、水酸基を生成する。加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基でフェノール性水酸基を保護することにより、当該保護基を適宜選択することによって、ポリイミド前駆体との相溶性が向上し、組み合わせ可能な化合物の範囲が増える。例えば、フェノール性水酸基と共存することが好ましくないポリイミド前駆体に対しても、感光性ポリイミド樹脂組成物中に共存させて用いることが可能になる。Ｒ９は、本発明で用いられる光塩基発生剤において式（１−１）中に存在するアミド基が分解しない条件下で、加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護可能なフェノール性水酸基の保護基であれば、特に限定されず用いることができる。例えば、アミド結合は、三臭化ホウ素や三塩化アルミニウム等の強ルイス酸や硫酸、塩酸、硝酸等の強酸等が存在する強酸性下における加熱や、水酸化ナトリウム等の強塩基が存在する強塩基性下における加熱により分解する。従って、このような強酸性又は強塩基性条件下での加熱でしか脱保護されない保護基は、本発明の光塩基発生剤に用いられる保護基としては不適切である。Ｒ９は、溶解性や相溶性の向上或いは合成時の反応性の変化などを目的として、当該光塩基発生剤と組み合わせて用いられる化合物の種類や、光塩基発生剤の適用方法や合成方法により適宜選択されるものである。
【００７４】
Ｒ９としては、シリル基、シラノール基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、又は有機基から選択することができる。Ｒ９における有機基は、通常、１価の有機基である。
【００７５】
Ｒ９としては、下記式（２−１）〜下記式（２−６）で表わされる有機基よりなる群から選択される１種以上であることが、式（１−１）中に存在するアミド基が分解しない条件下で、加熱及び／又は電磁波の照射により脱保護可能な点から好ましい。
【００７６】
【化９】
0005994235.tif 000009
（式（２−１）中、Ｒ３０、Ｒ３１、Ｒ３２はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、または有機基であり、Ｒ３３は有機基であり、Ｒ３０、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３はそれぞれ互いに結合して環状構造を示していても良い。式（２−２）中、Ｒ３４は、有機基である。式（２−３）中、Ｒ３５、Ｒ３６、Ｒ３７はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、または有機基である。式（２−４）中、Ｒ３８は、有機基である。式（２−５）中、Ｒ３９は、置換基を有していても良い芳香環である。式（２−６）中、Ｒ４０は、有機基である。）
【００７７】
上記式（２−１）で表される有機基は、水酸基と、各種ビニルエーテル化合物との反応により得ることができる。式（２−１）で表される有機基は、例えば、各種ビニルエーテル化合物の残基である。
上記式（２−２）で表される有機基は、例えば、水酸基と、カーボネート系保護基の導入試薬（たとえばジ−ｔ−ブチルジカルボナートや、塩化ベンジルオキシカルボニル、Ｎ−（９−フルオレニルメトキシカルボニルオキシ）コハク酸イミドなど）との反応により得ることができる。式（２−２）で表される有機基は、例えば、各種カーボネート系保護基の残基である。
上記式（２−３）で表される有機基は、例えば、水酸基と、シリルエーテル系保護基の導入試薬（たとえばクロロトリメチルシラン、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルクロロシラン、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルクロロシランなど）との反応により得ることができる。式（２−３）で表される有機基は、例えば、シリルエーテル系保護基の残基である。
【００７８】
上記式（２−４）で表される有機基は、例えば、水酸基と、酸塩化物または酸無水物との反応により得ることができ、式（２−４）で表される有機基は、酸塩化物または酸無水物の残基である。
上記式（２−５）で表される有機基は、例えば、Ｗｉｌｌｉａｍｓｏｎ反応を用いて、水酸基と、ハロゲン化物（たとえばベンジルクロライドなど）により得ることができ、式（２−５）で表される有機基は、ハロゲン化物の残基である。
上記式（２−６）で表される有機基は、例えば、水酸基と、イソシアネート化合物（たとえばベンジルイソシアネートなど）との反応により得ることができ、式（２−６）で表される有機基は、イソシアネート化合物の残基である。
【００７９】
上記化学式（１−１）で表される構造は、幾何異性体が存在するが、トランス体のみを用いることが好ましい。しかし、合成および精製工程および保管時などにおいて幾何異性体であるシス体が混ざる可能性もあり、この場合トランス体とシス体の混合物を用いても良いが、溶解性コントラストを高められる点から、シス体の割合が１０％未満であることが好ましい。
【００８０】
上記化学式（１−３）中、Ｒ１７は、水酸基を有する有機基で置換されたアミノ基又は水酸基を有する有機基である。Ｒ１７が、水酸基を有する有機基である場合、Ｒ５〜Ｒ８、Ｒ１１〜Ｒ１５に挙げた有機基と同様の有機基に適宜水酸基が置換された構造を用いることができる。
上記化学式（１−３）のＲ１７が、水酸基を有する有機基で置換されたアミノ基である場合、下記式（１−３’）で表されるカルバモイルオキシム構造を有し、上述のように、アミン及びヒドラジンを発生し得る。
【００８１】
【化１０】
0005994235.tif 000010
（式（１−３’）中、Ｒ１８及びＲ１９は、化学式（１−３）と同じであり、Ｒ２０及びＲ２１は、上記化学式（１−１）のＲ１及びＲ２と同じである。Ｒ１８、Ｒ１９、Ｒ２０及びＲ２１は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。但し、Ｒ２０及びＲ２１のいずれかの有機基が水酸基を有する。）
【００８２】
上記化学式（１−３）及び式（１−３’）中、Ｒ１８及びＲ１９の少なくとも１つはヘテロ原子を有していても良い芳香族化合物であることが特徴的である。Ｒ１８及びＲ１９の少なくとも１つに芳香族化合物が置換している状態とは、Ｒ１８及びＲ１９が結合している炭素に芳香族化合物が直接共有結合で結合している状態のことをいう。なお、ここでの芳香族化合物は、環状不飽和有機化合物をいい、芳香族炭化水素と芳香族複素環式化合物が含まれる。芳香族化合物としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、ナフチル基、フルオレン基、アントラニル基、フェナントレニル基、ピレニル基等の芳香族炭化水素基の他、フラニル基、チオフェニル基、ピロリル基、（チオ）キサンテニル基、（チオ）キサントニル基、クマリル基、アントラキノリル基等の複素芳香族化合物等が挙げられるが特に限定されない。これらが有していても良い置換基としては、上述したＲ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５と同様であって良い。Ｒ１８及びＲ１９の一方が、芳香族化合物以外の有機基である場合も、上述したＲ５〜Ｒ８及びＲ１１〜Ｒ１５と同様であって良い。
【００８３】
上記化学式（１−３）及び式（１−３’）中、Ｒ１７、Ｒ１８、Ｒ１９、Ｒ２０及びＲ２１は、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していても良く、ヘテロ原子の結合を含んでいても良い。Ｒ１８及びＲ１９が結合して環状構造を形成している場合としては、例えば、Ｒ１８及びＲ１９が結合している炭素と共に、フルオレン環を形成している態様が挙げられる。また、Ｒ１８及びＲ１７やＲ１８及びＲ２０が結合して環状構造を形成している場合としては、例えば、Ｒ１８及びＲ１７やＲ１８及びＲ２０が脂肪族炭化水素基及び／又は芳香族炭化水素基で連結されている態様が挙げられる。
発生する塩基が水酸基を有するため、Ｒ２０及びＲ２１のいずれかの有機基は水酸基を有する。Ｒ２０及びＲ２１は、上記化学式（１−１）のＲ１及びＲ２と同じであるため、ここでの説明を省略する。
以下に本発明の光塩基発生剤の一例を示すが、これらに限定されるものではない。
【００８４】
【化１１】
0005994235.tif 000011
【００８５】
【化１２】
0005994235.tif 000012
【００８６】
【化１３】
0005994235.tif 000013
【００８７】
本発明に係る光塩基発生剤は、加熱して初期の重量から５％重量が減少したときの温度（５％重量減少温度）が、６０℃以上であることが好ましく、更に１００℃以上であることが好ましい。ポリイミド前駆体の場合、塗膜を形成する際にＮ−メチル−２−ピロリドンなどの高沸点溶媒を用いる必要があるが、このように５％重量減少温度が高い場合には残留溶媒の影響が少なくなるような乾燥条件で塗膜を形成することができる。これにより、残留溶媒の影響による露光部と未露光部での溶解性コントラストの減少を抑制することができる。
本発明において、ｘ％重量減少温度とは、熱重量分析装置を用いて重量減少を測定した時に、サンプルの重量が初期重量からｘ％減少した時点（すなわち、サンプル重量が初期の（１００−ｘ）％となった時点）の温度である。
【００８８】
本発明の光塩基発生剤は、複数の従来公知の合成ルートで合成することができる。上記化学式（１−１）で表される光塩基発生剤は、例えば、上記特許文献５や本発明者らによる特願２０１０−１７６３８４を参考に合成することができる。上記化学式（１−１）で表される光塩基発生剤において、フェノール性水酸基における保護基（Ｒ９）の導入は、合成途中で導入していても良いし、合成の最後に導入しても良い。また、上記化学式（１−２）で表される光塩基発生剤は、例えば、上記特許文献６及び７を参考に合成することができる。また、上記化学式（１−３）で表される光塩基発生剤は、例えば、上記特許文献８及び９を参考に合成することができる。
【００８９】
本発明の光塩基発生剤は、ポリイミド前駆体が最終生成物となるための塩基発生の機能を十分に発揮させるために、露光波長の少なくとも一部に対して吸収を有する必要がある。一般的な露光光源である高圧水銀灯の波長としては、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ、４３６ｎｍがある。このため、本発明で用いられる光塩基発生剤は、少なくとも３６５ｎｍ、４０５ｎｍ、４３６ｎｍの波長の電磁波のうち少なくとも１つの波長の電磁波に対して吸収を有することが好ましい。このような場合、適用可能なポリイミド前駆体の種類がさらに増える点から好ましい。
【００９０】
本発明の光塩基発生剤は、モル吸光係数が、電磁波の波長３６５ｎｍにおいて１００以上、又は４０５ｎｍにおいて１以上であることが、適用可能なポリイミド前駆体の種類がさらに増える点から好ましい。
【００９１】
なお、本発明の光塩基発生剤が前記波長領域に吸収を有することは、当該波長領域に吸収をもたない溶媒（例えば、アセトニトリル）に、本発明の光塩基発生剤を１×１０−４ｍｏｌ／Ｌ以下の濃度（通常、１×１０−４ｍｏｌ／Ｌ〜１×１０−５ｍｏｌ／Ｌ程度。適度な吸収強度となるように、適宜、調節してもよい。）で溶解し、紫外可視分光光度計（例えば、ＵＶ−２５５０（株）島津製作所製））により吸光度を測定することにより明らかにすることができる。
【００９２】
本発明の光塩基発生剤は、後述するポリイミド前駆体と組み合わせて感光性ポリイミド樹脂組成物を調製するための前駆体型感光性ポリイミド用光塩基発生剤として好適に用いられる。しかしながら、本発明の光塩基発生剤は、塩基によって又は塩基の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される他の高分子前駆体と組み合わせて感光性樹脂組成物を調製することもできる。
【００９３】
＜感光性ポリイミド樹脂組成物＞
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、ポリイミド前駆体と、前記本発明に係る光塩基発生剤とを含有することを特徴とする。
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、露光されると前記光塩基発生剤から塩基が発生し、当該塩基の触媒作用により、露光部は露光後ベーク時におけるポリイミド前駆体のイミド化が未露光部に比べ促進され、より低温でイミド化を進行させることができる。本発明のネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物を用いて、パターンを得るには、パターンを残したい場所に露光後、塩基が存在する場所ではイミド化が進行し、塩基の存在していない場所ではイミド化が進行し難い温度で、加熱を行う。これにより、露光部の現像液に対する溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る。
【００９４】
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記本発明に係る光塩基発生剤を用いることにより、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、露光部は十分にイミド化が促進され、未露光部は緩和された加熱条件のためにポリイミド前駆体のイミド化の進行を抑制することができる。また、塩基に導入されている水酸基の効果で、未露光部の現像液への溶解が促進される。緩和された加熱条件と水酸基の溶解促進の相乗効果により、未露光部の現像液への溶解性が向上するため、未露光部を除去する現像時間を短縮でき、また、アルコール等を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いることが可能になる。更に、露光部は十分に硬化される一方で、未露光部の現像液への溶解性が高いことから、露光部と未露光部の溶解性コントラストが高くなるため、レリーフパターンの形状が良好になる。
【００９５】
以下、本発明に係る感光性ポリイミド樹脂組成物の構成成分を、ポリイミド前駆体、光塩基発生剤、必要に応じて適宜含むことができるその他の成分について順に説明する。
光塩基発生剤及びポリイミド前駆体としては、１種単独で用いても良いし、２種以上混合して用いても良い。
【００９６】
（ポリイミド前駆体）
本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド前駆体とは、反応により最終的に目的の物性を示すポリイミドとなる物質を意味する。
本発明に用いるポリイミド前駆体は、なんらかの溶媒（有機溶剤、又は水溶液）に可溶なものが好適に用いられる。溶媒（有機溶剤、又は水溶液）に可溶なものであると、ポリイミド前駆体の当該溶媒に対する溶解性を変化させることにより、その可溶な溶媒を現像液として用いて、適宜、有機溶剤、塩基性水溶液、酸性水溶液、又は中性水溶液による現像をすることが可能になる。
ここで、ある溶媒に可溶とは、具体的には、基板上に形成された塗膜の２５℃における当該溶媒に対する溶解速度が、１０ｎｍ／ｓｅｃ以上を目安とする。当該溶解速度は、プロセス適性の観点から３０ｎｍ／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましい。
【００９７】
例えば、塩基性水溶液に可溶なものは、具体的には、基板上に形成された塗膜の２５℃における０．１重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する溶解速度が、１０ｎｍ／ｓｅｃ以上である。当該溶解速度は３０ｎｍ／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましい。さらには、より一般的に用いられる現像液である２．３８重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する溶解速度が、１０ｎｍ／ｓｅｃ以上であることが好ましく、３０ｎｍ／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましい。上記定義による溶解速度が１０ｎｍ／ｓｅｃより小さい場合、現像時間が遅くなり作業性、生産性が悪くなると共に、露光部、未露光部間の溶解性コントラストが得にくくなる。
【００９８】
上記溶解速度を測定する具体的手順としては、無アルカリガラス等の基板上に形成されたポリイミド前駆体の塗膜を、２５℃に調温され、撹拌された現像液（０．１重量％ＴＭＡＨ水溶液または、２．３８重量％ＴＭＡＨ水溶液等の塩基性水溶液、有機溶剤等）に一定時間、浸漬し、蒸留水でリンス後、乾燥させた後で測定した膜厚と、初期膜厚との差を、膜減り量とし、その膜減り量を、現像液に浸漬した時間で割ったものが、２５℃における単位時間当たりの溶解速度ということになる。
【００９９】
また、露光部と未露光部の間に十分な溶解性コントラストを得るために、感光性ポリイミド樹脂組成物を実際に所定の感光パターン形成プロセスにおいて用いた時に、パターン状露光、及び、加熱工程を行って得られる、現像工程前における未露光部位と露光部位の現像液に対する溶解性の比（未露光部位の現像液に対する単位時間当たりの溶解速度／露光部位の現像液に対する単位時間当たりの溶解速度）が、５以上であることが好ましく、１０以上であることが更に好ましい。
単位時間当たりの溶解速度は、上記の方法と同様にして求められ、感光性ポリイミド樹脂組成物の塗膜にパターン露光を行い、露光後の加熱を行った後に、露光部、未露光部の溶解速度を、それぞれ求める。
【０１００】
本発明においては、塩基の作用によって最終生成物への反応が促進されるポリイミド前駆体が用いられ、塩基の作用によってポリイミド前駆体の最終生成物への反応温度が、塩基の作用がない場合に比べて低下するようなポリイミド前駆体が用いられる。
本発明に用いられるポリイミド前駆体としては、下記化学式（３）で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体が好適に用いられる。
【０１０１】
【化１４】
0005994235.tif 000014
（式（３）中、Ｒ３１は４価の有機基である。Ｒ３２は２価の有機基である。Ｒ３３及びＲ３４は、水素原子、又は有機基である。ｎは１以上の自然数である。）
【０１０２】
Ｒ３３及びＲ３４が有機基である場合としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、及び、これらにエーテル結合を含有したＣｎＨ２ｎＯＣｍＨ２ｍ＋１などで表される構造等を挙げることができる。
【０１０３】
ポリイミド前駆体としては、下記式（４）で表されるようなポリアミック酸が、アルカリ現像性の点から好適に用いられる。
【０１０４】
【化１５】
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（式（４）中、Ｒ３１は４価の有機基である。Ｒ３２は２価の有機基である。ｎは１以上の自然数である。）
【０１０５】
なお、式（３）及び式（４）において、Ｒ３１の４価は、酸二無水物等から誘導されるテトラカルボン酸残基を示し、Ｒ３２の２価はジアミン残基を示す。なお、Ｒ３１の４価は酸と結合するための価数のみを示しているが、他に更なる置換基を有していても良い。同様に、Ｒ３２の２価はアミンと結合するための価数のみを示しているが、他に更なる置換基を有していても良い。
【０１０６】
ポリアミック酸は、酸二無水物とジアミンを溶液中で混合するのみで得られるので、１段階の反応で合成することができ、合成が容易で低コストで入手できるので好ましい。
【０１０７】
副次的な効果として、用いるポリイミド前駆体がポリアミック酸である場合、塩基の触媒効果によりイミド化に要する温度が低くても十分な為、最終キュア温度を３００℃未満、更に好ましくは２５０℃以下まで下げることが可能である。従来のポリアミック酸はイミド化するために最終キュア温度を３００℃以上とする必要があった為、用途が制限されていたが、最終キュア温度を下げることが可能になったことによって、より広範囲の用途に適用が可能である。
【０１０８】
ポリアミック酸は、酸二無水物とジアミンの反応により得られるが、最終的に得られるポリイミドに優れた耐熱性及び寸法安定性を付与する点から、前記化学式（４）において、Ｒ３１又はＲ３２が芳香族化合物であることが好ましく、Ｒ３１及びＲ３２が芳香族化合物であることがより好ましい。またこのとき、前記化学式（４）のＲ３１において、当該Ｒ３１に結合している４つの基（（−ＣＯ−）２（−ＣＯＯＨ）２）は同一の芳香環に結合していても良く、異なる芳香環に結合していても良い。同様に、前記化学式（４）のＲ３２において、当該Ｒ３２に結合している２つの基（（−ＮＨ−）２）は同一の芳香環に結合していても良く、異なる芳香環に結合していても良い。
【０１０９】
また、前記化学式（４）で表されるポリアミック酸は、単一の繰り返し単位からなるものでも、２種以上の繰り返し単位から成るものでもよい。
【０１１０】
本発明のポリイミド前駆体を製造する方法としては、従来公知の手法を適用することができる。例えば、（１）酸二無水物とジアミンから前駆体であるポリアミド酸を合成する手法。（２）酸二無水物に１価のアルコールやアミノ化合物、エポキシ化合物等を反応させ合成した、エステル酸やアミド酸モノマーのカルボン酸に、ジアミノ化合物やその誘導体を反応させてポリイミド前駆体を合成する手法などが挙げられるがこれに限定されない。
【０１１１】
本発明のポリイミド前駆体を得るための反応に適用可能な酸二無水物としては、例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物などの脂肪族テトラカルボン酸二無水物；ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，６，６’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３−ビス〔（３，４−ジカルボキシ）ベンゾイル〕ベンゼン二無水物、１，４−ビス〔（３，４−ジカルボキシ）ベンゾイル〕ベンゼン二無水物、２，２−ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝プロパン二無水物、
【０１１２】
２，２−ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝プロパン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、４，４’−ビス〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無水物、４，４’−ビス〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルホン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルホン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルフィド二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルフィド二無水物、２，２−ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ぺリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、ピリジンテトラカルボン酸二無水物、スルホニルジフタル酸無水物、ｍ−ターフェニル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ｐ−ターフェニル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単独あるいは２種以上混合して用いられる。そして、特に好ましく用いられるテトラカルボン酸二無水物としてピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，６，６’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物が挙げられる。
【０１１３】
併用する酸二無水物としてフッ素が導入された酸二無水物や、脂環骨格を有する酸二無水物を用いると、透明性をそれほど損なわずに溶解性や熱膨張率等の物性を調整することが可能である。また、ピロメリット酸無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物などの剛直な酸二無水物を用いると、最終的に得られるポリイミドの線熱膨張係数が小さくなるが、透明性の向上を阻害する傾向があるので、共重合割合に注意しながら併用してもよい。
【０１１４】
一方、アミン成分も、１種類のジアミン単独で、または２種類以上のジアミンを併用して用いることができる。用いられるジアミン成分は限定されず、ｐ−フェニレンジアミン、
ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ジ（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（４−アミノフェニル）プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（３−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ジ（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，１−ジ（３−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ジ（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１−（３−アミノフェニル）−１−（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゾニトリル、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ピリジン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、
【０１１５】
ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、４，４’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、４，４’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ］ジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−ビフェノキシベンゾフェノン、６，６’−ビス（３−アミノフェノキシ）−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン、６，６’−ビス（４−アミノフェノキシ）−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン等の芳香族アミン；
【０１１６】
１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（４−アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アミノメチル）エーテル、ビス（２−アミノエチル）エーテル、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、ビス（２−アミノメトキシ）エチル］エーテル、ビス［２−（２−アミノエトキシ）エチル］エーテル、ビス［２−（３−アミノプロトキシ）エチル］エーテル、１，２−ビス（アミノメトキシ）エタン、１，２−ビス（２−アミノエトキシ）エタン、１，２−ビス［２−（アミノメトキシ）エトキシ］エタン、１，２−ビス［２−（２−アミノエトキシ）エトキシ］エタン、エチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン等の脂肪族アミン；
【０１１７】
１，２−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，２−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、１，３−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、１，４−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロへキシル）メタン、２，６−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン等の脂環式ジアミンが挙げられる。グアナミン類としては、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなどを挙げることができ、また、上記ジアミンの芳香環上水素原子の一部若しくは全てをフルオロ基、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、又はトリフルオロメトキシ基から選ばれた置換基で置換したジアミンも使用することができる。
【０１１８】
さらに目的に応じ、架橋点となるエチニル基、ベンゾシクロブテン−４’−イル基、ビニル基、アリル基、シアノ基、イソシアナト基、及びイソプロペニル基のいずれか１種又は２種以上を、上記ジアミンの芳香環上水素原子の一部若しくは全てに置換基として導入しても使用することができる。
【０１１９】
ジアミンは、目的の物性によって選択することができ、ｐ−フェニレンジアミンなどの剛直なジアミンを用いれば、最終的に得られるポリイミドは低膨張率となる。剛直なジアミンとしては、同一の芳香環に２つアミノ基が結合しているジアミンとして、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、１，４−ジアミノナフタレン、１，５−ジアミノナフタレン、２、６−ジアミノナフタレン、２，７−ジアミノナフタレン、１，４―ジアミノアントラセンなどが挙げられる。
【０１２０】
さらに、２つ以上の芳香族環が単結合により結合し、２つ以上のアミノ基がそれぞれ別々の芳香族環上に直接又は置換基の一部として結合しているジアミンが挙げられ、例えば、下記式（５）により表されるものがある。具体例としては、ベンジジン等が挙げられる。
【０１２１】
【化１６】
0005994235.tif 000016
（化学式（５）中、ａは１以上の自然数、アミノ基はベンゼン環同士の結合に対して、メタ位または、パラ位に結合する。）
【０１２２】
さらに、上記式（５）において、他のベンゼン環との結合に関与せず、ベンゼン環上のアミノ基が置換していない位置に置換基を有するジアミンも用いることができる。これら置換基は、有機基であるがそれらは互いに結合していてもよい。
具体例としては、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジトリフルオロメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル等が挙げられる。
【０１２３】
最終的に得られるポリイミドを光導波路、光回路部品として用いる場合には、芳香環の置換基としてフッ素を導入すると１μｍ以下の波長の電磁波に対しての透過率を向上させることができる。
【０１２４】
一方、ジアミンとして、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンなどのシロキサン骨格を有するジアミンを用いると、最終的に得られるポリイミドの弾性率が低下し、ガラス転移温度を低下させることができる。
ここで、選択されるジアミンは耐熱性の観点より芳香族ジアミンが好ましいが、目的の物性に応じてジアミンの全体の６０モル％、好ましくは４０モル％を超えない範囲で、脂肪族ジアミンやシロキサン系ジアミン等の芳香族以外のジアミンを用いても良い。
【０１２５】
一方、ポリイミド前駆体を合成するには、例えば、アミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルをＮ−メチルピロリドンなどの有機極性溶媒に溶解させた溶液を冷却しながら、そこへ等モルの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を徐々に加え撹拌し、ポリイミド前駆体溶液を得ることができる。
このようにして合成されるポリイミド前駆体は、最終的に得られるポリイミドに耐熱性及び寸法安定性を求める場合には、芳香族酸成分及び／又は芳香族アミン成分の共重合割合ができるだけ大きいことが好ましい。具体的には、イミド構造の繰り返し単位を構成する酸成分に占める芳香族酸成分の割合が５０モル％以上、特に７０モル％以上であることが好ましく、イミド構造の繰り返し単位を構成するアミン成分に占める芳香族アミン成分の割合が４０モル％以上、特に６０モル％以上であることが好ましく、全芳香族ポリイミドであることが特に好ましい。
【０１２６】
本発明に用いられるポリイミド前駆体においては、感光性ポリイミド樹脂組成物とした際の感度を高め、マスクパターンを正確に再現するパターン形状を得るために、１μｍの膜厚のときに、露光波長に対して少なくとも５％以上の透過率を示すことが好ましく、１５％以上の透過率を示すことが更に好ましい。
露光波長に対してポリイミド前駆体の透過率が高いということは、それだけ、電磁波のロスが少ないということであり、高感度の感光性ポリイミド樹脂組成物を得ることができる。
【０１２７】
また、一般的な露光光源である高圧水銀灯を用いて露光を行う場合には、少なくとも４３６ｎｍ、４０５ｎｍ、３６５ｎｍの波長の電磁波のうち１つの波長の電磁波に対する透過率が、厚み１μｍのフィルムに成膜した時で好ましくは５％以上、更に好ましくは１５％、特に好ましくは５０％以上である。
【０１２８】
本発明に用いられるポリイミド前駆体の重量平均分子量は、その用途にもよるが、３，０００〜１，０００，０００の範囲であることが好ましく、５，０００〜５００，０００の範囲であることがさらに好ましく、１０，０００〜５００，０００の範囲であることがさらに好ましい。重量平均分子量が３，０００未満であると、塗膜又はフィルムとした場合に十分な強度が得られにくい。また、加熱処理等を施しポリイミド等の高分子とした際の膜の強度も低くなる。一方、重量平均分子量が１，０００，０００を超えると粘度が上昇し、溶解性も低下しやすく、表面が平滑で膜厚が均一な塗膜又はフィルムが得られにくい。
【０１２９】
ここで用いている分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の値のことをいい、ポリイミド前駆体そのものの分子量でも良いし、無水酢酸等で化学的イミド化処理を行った後のものでも良い。
【０１３０】
なお、ポリイミド前駆体合成時における溶媒は、極性溶媒が望ましく、代表的なものとして、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン等があり、これらの溶媒は単独であるいは２種類以上を組み合わせて用いられる。この他にも溶媒として組合せて用いられるものとしてベンゼン、ベンゾニトリル、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン、ブチロラクトン、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン等の非極性溶媒が挙げられ、これらの溶媒は、原料の分散媒、反応調節剤、あるいは生成物からの溶媒の揮散調節剤、皮膜平滑剤などとして使用される。
【０１３１】
（光塩基発生剤）
本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物に用いられる光塩基発生剤は、前記本発明に係る光塩基発生剤と同様のものとすることができる。中でも、光塩基発生剤が発生する塩基が、１５０〜２００℃のいずれかの温度において、当該塩基１００重量部に対して、前記ポリイミド前駆体を１０重量部以上溶解する塩基であることが好ましい。発生する塩基が前記ポリイミド前駆体を１０重量部以上溶解する場合、触媒である塩基とポリイミド前駆体の親和性が向上し、少量の塩基であっても前記ポリイミド前駆体を効率的にイミド化することができるからである。
【０１３２】
本発明に係る光塩基発生剤は、少量の添加で硬化が可能となり、感光性ポリイミド樹脂組成物の固形分全体に対し、通常、０．１〜３０重量％、好ましくは０．５〜２０重量％の範囲内で含有させることが好ましい。なお、本発明において固形分は、上述した溶媒以外のもの全てであり、室温で液体のモノマー等も含まれる。
【０１３３】
＜その他の成分＞
本発明に係る感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド前駆体と、前記光塩基発生剤と、溶媒の単純な混合物であってもよいが、さらに、光又は熱硬化性成分、ポリイミド前駆体以外の非重合性バインダー樹脂、その他の成分を配合して、感光性ポリイミド樹脂組成物を調製してもよい。また、本発明の光塩基発生剤の補助的な役割として、光によって酸又は塩基を発生させる他の感光性成分を加えても良い。また、光塩基発生剤から発生した少量の塩基の作用によって、分解や転位反応して塩基を発生させる塩基増殖剤を併用しても良いし、増感剤を加えてもよい。
【０１３４】
感光性ポリイミド樹脂組成物を溶解、分散又は希釈する溶剤としては、各種の汎用溶剤を用いることが出来る。また、前駆体としてポリアミド酸を用いる場合には、ポリアミド酸の合成反応により得られた溶液をそのまま用い、そこに必要に応じて他の成分を混合しても良い。
【０１３５】
使用可能な汎用溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールモノエーテル類（いわゆるセロソルブ類）；メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｉ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸ｉ−ブチル、前記グリコールモノエーテル類の酢酸エステル（例えば、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、蓚酸ジメチル、乳酸メチル、乳酸エチル等のエステル類；エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン等のアルコール類；塩化メチレン、１，１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエチレン、１−クロロプロパン、１−クロロブタン、１−クロロペンタン、クロロベンゼン、ブロムベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド等のアミド類；Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドンなどのピロリドン類；γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン等のラクトン類；ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホンなどのスルホン類、ヘキサメチルフォスホアミド等のリン酸アミド類、その他の有機極性溶媒類等が挙げられ、更には、ベンゼン、トルエン、キシレン、ピリジン等の芳香族炭化水素類、及び、その他の有機非極性溶媒類等も挙げられる。これらの溶媒は単独若しくは組み合わせて用いられる。
【０１３６】
中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等の極性溶媒、トルエン等の芳香族炭化水素類、及び、これらの溶媒からなる混合溶媒が好適なものとして挙げられる。
【０１３７】
光硬化性成分としては、エチレン性不飽和結合を１つ又は２つ以上有する化合物を用いることができ、例えば、アミド系モノマー、（メタ）アクリレートモノマー、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ（メタ）アクリレート、及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、スチレン等の芳香族ビニル化合物を挙げることができる。また、ポリイミド前駆体が、ポリアミック酸等のカルボン酸成分を構造内に有する場合には、３級アミノ基を有するエチレン性不飽和結合含有化合物を用いると、ポリイミド前駆体のカルボン酸とイオン結合を形成し、感光性ポリイミド樹脂組成物としたときの露光部、未露光部の溶解速度のコントラストが大きくなる。
【０１３８】
このようなエチレン性不飽和結合を有する光硬化性化合物を用いる場合には、さらに光ラジカル発生剤を添加してもよい。光ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及び２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン等のアセトフェノン；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン及び２−アミルアントラキノン等のアントラキノン；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン及び２，４−ジイソピルチオキサントン等のチオキサントン；アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等のケタール；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のモノアシルホスフィンオキシドあるいはビスアシルホスフィンオキシド類；ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；並びにキサントン類等が挙げられる。
【０１３９】
光によって酸を発生させる化合物としては、１，２−ベンゾキノンジアジドあるいは１，２−ナフトキノンジアジド構造を有する感光性ジアゾキノン化合物があり、米国特許明細書第２，７７２，９７２号、第２，７９７，２１３号、第３，６６９，６５８号に提案されている。また、トリアジンやその誘導体、スルホン酸オキシムエステル化合物、スルホン酸ヨードニウム塩、スルホン酸スルフォニウム塩等、公知の光酸発生剤を用いることができる。光によって塩基を発生させる化合物としては、例えば２，６−ジメチル−３，５−ジシアノ−４−（２’−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２’−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２’，４’−ジニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンなどが例示できる。
【０１４０】
塩基増殖剤としては、例えば、９−フルオレニルメチルカルバメート結合を有する化合物、１，１−ジメチル−２−シアノメチルカルバメート結合（（ＣＮ）ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＯＣ（Ｏ）ＮＲ２）を有する化合物、パラニトロベンジルカルバメート結合を有する化合物、２，４−ジクロロベンジルカルバメート結合を有する化合物、その他にも特開２０００−３３０２７０号公報の段落００１０〜段落００３２に記載されているウレタン系化合物や、特開２００８−２５０１１１号公報の段落００３３〜段落００６０に記載されているウレタン系化合物等が挙げられる。
【０１４１】
高分子を透過する波長の電磁波のエネルギーを光塩基発生剤が充分利用できる様にし、感度を向上させたい場合に、増感剤の添加が効果を発揮する場合がある。
特に、ポリイミド前駆体の吸収が３６０ｎｍ以上の波長にもある場合には、増感剤の添加による効果が大きい。増感剤と呼ばれる化合物の具体例としては、チオキサントン及び、ジエチルチオキサントンなどのその誘導体、クマリン系及び、その誘導体、ケトクマリン及び、その誘導体、ケトビスクマリン、及びその誘導体、シクロペンタノン及び、その誘導体、シクロヘキサノン及び、その誘導体、チオピリリウム塩及び、その誘導体、チオキサンテン系、キサンテン系及び、その誘導体などが挙げられる。
【０１４２】
クマリン、ケトクマリン及び、その誘導体の具体例としては、３，３’−カルボニルビスクマリン、３，３’−カルボニルビス（５，７−ジメトキシクマリン）、３，３’−カルボニルビス（７−アセトキシクマリン）等が挙げられる。チオキサントン及び、その誘導体の具体例としては、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。さらに他にはベンゾフェノン、アセトフェノン、フェナントレン、２−ニトロフルオレン、５−ニトロアセナフテン、ベンゾキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、１，２−ベンズアンスラキノン、１，２−ナフトキノン、などが挙げられる。
これらは、光塩基発生剤との組み合わせによって、特に優れた効果を発揮する為、塩基発生剤の構造によって最適な増感作用を示す増感剤が適宜選択される。
【０１４３】
また、本発明に係る樹脂組成物に加工特性や各種機能性を付与するために、その他に様々な有機又は無機の低分子又は高分子化合物を配合してもよい。例えば、染料、界面活性剤、レベリング剤、可塑剤、微粒子等を用いることができる。微粒子には、ポリスチレン、ポリテトラフルオロエチレン等の有機微粒子、コロイダルシリカ、カーボン、層状珪酸塩等の無機微粒子等が含まれ、それらは多孔質や中空構造であってもよい。また、その機能又は形態としては顔料、フィラー、繊維等がある。
【０１４４】
また、その他の溶剤以外の任意成分の配合割合は、感光性ポリイミド樹脂組成物の固形分全体に対し、０．１重量％〜９５重量％の範囲が好ましい。０．１重量％未満だと、添加物を添加した効果が発揮されにくく、９５重量％を超えると、最終的に得られる樹脂硬化物の特性が最終生成物に反映されにくい。
【０１４５】
本発明に係る感光性ポリイミド樹脂組成物は、印刷インキ、塗料、シール剤、接着剤、電子材料、光回路部品、成形材料、レジスト材料、建築材料、光造形、光学部材等、樹脂材料が用いられる公知の全ての分野、製品に利用できる。塗料、シール剤、接着剤のように、全面露光して用いる用途にも、永久膜や剥離膜などパターンを形成する用途にも、いずれにも好適に用いることができる。
【０１４６】
本発明に係る感光性ポリイミド樹脂組成物は、耐熱性、寸法安定性、絶縁性等の特性が有効とされる広範な分野、製品、例えば、塗料、印刷インキ、シール剤、又は接着剤、或いは、表示装置、半導体装置、電子部品、微小電気機械システム（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ（ＭＥＭＳ））、光造形物、光学部材又は建築材料の形成材料として好適に用いられる。例えば具体的には、電子部品の形成材料としては、封止材料、層形成材料として、プリント配線基板、層間絶縁膜、配線被覆膜等に用いることができる。また、表示装置の形成材料としては、層形成材料や画像形成材料として、カラーフィルター、フレキシブルディスプレイ用フィルム、レジスト材料、配向膜等に用いることができる。また、半導体装置の形成材料としては、レジスト材料、バッファーコート膜のような層形成材料等に用いることができる。また、光学部品の形成材料としては、光学材料や層形成材料として、ホログラム、光導波路、光回路、光回路部品、反射防止膜等に用いることができる。また、建築材料としては、塗料、コーティング剤等に用いることができる。また、光造形物の材料としても用いることができる。
【０１４７】
上記の様な特徴を有することから、本発明に係る感光性ポリイミド樹脂組成物は、パターン形成用材料としても用いることが可能である。特に、感光性ポリイミド樹脂組成物をパターン形成用材料（レジスト）として用いた場合、それによって形成されたパターンは、ポリイミドからなる永久膜として耐熱性や絶縁性を付与する成分として機能し、例えば、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、電子部品、半導体装置、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、その他の光学部材又は電子部材を形成するのに適している。
【０１４８】
また、本発明においては、本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物又はその熱硬化物により少なくとも一部分が形成されている、印刷物、塗料、シール剤、接着剤、表示装置、半導体装置、電子部品、微小電気機械システム、光造形物、光学部材又は建築材料いずれかの物品が提供される。
【０１４９】
＜レリーフパターンの製造方法＞
本発明に係るレリーフパターンの製造方法は、前記本発明に係るネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物からなる塗膜又は成形体を形成し、当該塗膜又は成形体を、所定パターン状に電磁波を照射し、照射後又は照射と同時に加熱し、前記照射部位の溶解性を変化させた後、現像することを特徴とする。
【０１５０】
上記レリーフパターンの製造方法においては、ポリイミド前駆体と、本発明に係る光塩基発生剤とを組み合わせて用いることにより、感光性ポリイミド樹脂組成物からなる塗膜又は成形体の表面を現像液から保護するためのレジスト膜を用いずに、現像を行うパターン形成が可能である。
【０１５１】
本発明に係る感光性ポリイミド樹脂組成物を何らかの支持体上に塗布するなどして塗膜を形成したり、適した成型方法で成形体を形成し、当該塗膜又は成形体を、所定のパターン状に電磁波を照射し、照射後又は照射と同時に加熱することにより、露光部においてのみ、本発明に係る光塩基発生剤が塩基を発生する。塩基は、露光部のポリイミド前駆体のイミド化を促進する触媒として作用する。本発明の光塩基発生剤を用いることにより、前記加熱条件を従来よりも緩和することができ、感光性ポリイミド樹脂組成物の未露光部のイミド化を従来よりも抑制できるため、現像時間を短縮でき、アルコール等を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いることが可能となったり、露光部と未露光部の溶解性コントラストを高くすることができる。
【０１５２】
ポリイミド前駆体は、塩基の触媒作用によって熱硬化温度が低下する。このような場合、先ず、本発明に係る感光性ポリイミド樹脂組成物の塗膜又は成形体上のパターンを残したい部分を露光する。露光後又は露光と同時に加熱すると、露光部には、塩基が発生し、その部分の熱硬化温度が選択的に低下する。露光後又は露光と同時に、露光部は熱硬化するが未露光部は熱硬化しない処理温度で加熱し、露光部のみ硬化させる。塩基を発生させる加熱工程と、露光部のみ硬化させる反応を行うための加熱工程（露光後ベイク）は、同一の工程としても良いし、別の工程にしても良い。
次に、所定の現像液（有機溶剤や塩基性水溶液等）で未露光部を溶解して熱硬化物からなるパターンを形成する。このパターンを、更に必要に応じ加熱して熱硬化を完結させる。以上の工程によって、通常ネガ型の所望の２次元樹脂パターン（一般的な平面パターン）又は３次元樹脂パターン（立体的に成形された形状）が得られる。
【０１５３】
本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等の極性溶媒、トルエン等の芳香族炭化水素類、及び、これらの溶媒からなる混合溶媒に溶解後、浸漬法、スプレー法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、スピンコート法、ディスペンス法などによって、シリコンウエハ、金属基板、セラミック基板、樹脂フィルムなどの基材表面に塗布し、加熱して溶剤の大部分を除くことにより、基材表面に粘着性のない塗膜を与えることができる。塗膜の厚みには特に制限はないが、０．５〜５０μｍであることが好ましく、感度および現像速度面から１．０〜２０μｍであることがより望ましい。塗布した塗膜の乾燥条件としては、例えば、８０〜１００℃、１分〜２０分が挙げられる。
【０１５４】
この塗膜に、所定のパターンを有するマスクを通して、電磁波を照射しパターン状に露光後を行い、加熱後、膜の未露光部分を、適切な現像液で現像して除去することにより、所望のパターン化された膜を得ることができる。
【０１５５】
露光工程に用いられる露光方法や露光装置は特に限定されることなく、密着露光でも間接露光でも良く、ｇ線ステッパ、ｉ線ステッパ、超高圧水銀灯を用いるコンタクト／プロキシミティ露光機、ミラープロジェクション露光機、又はその他の紫外線、可視光線、Ｘ線、電子線などを照射可能な投影機や線源を使用することができる。
【０１５６】
例えば上記式（１−１）で表される光塩基発生剤など保護基を有する場合であって、電磁波照射のみによって保護基の脱保護を行う場合、塩基を発生するために照射する電磁波によって脱保護しても良いし、脱保護のための電磁波と、塩基を発生させるための電磁波とで波長を変更しても良い。例えば、長波長の電磁波を照射して脱保護を行い、その後短波長の電磁波で塩基を発生させるための異性化を行うなどが挙げられる。これらの場合の電磁波の照射量は、電磁波によっても異なり、特に限定されず、適宜調整される。
【０１５７】
露光前又は露光後又は露光と同時に加熱し、保護基を脱保護させて塩基を発生させるための加熱温度としては、組み合わせるポリイミド前駆体や目的により適宜選択され、特に限定されない。感光性ポリイミド樹脂組成物が置かれた環境の温度（例えば、室温）による加熱であっても良く、その場合、徐々に塩基が発生する。また、電磁波の照射時に副生される熱によっても塩基が発生するため、電磁波の照射時に副生される熱により実質的に加熱が同時に行われても良い。反応速度を高くし、効率よく塩基を発生させる点から、加熱温度としては、３０℃以上であることが好ましく、更に好ましくは６０℃以上、より更に好ましくは１００℃以上、特に好ましくは１２０℃以上である。しかしながら、組み合わせて用いられるポリイミド前駆体によっては、例えば６０℃以上の加熱で未露光部についても硬化するものもあるので、好適な加熱温度は、上記に限定されない。また、本発明に係る光塩基発生剤の塩基発生以外の分解を防ぐために、３００℃以下で加熱することが好ましく、更に２００℃以下で加熱することが好ましい。
なお、例えば上記式（１−１）で表される光塩基発生剤など保護基を有する場合、露光前に加熱を行い脱保護してもよい。保護基等の種類によっては保護基等を導入することで、吸収波長が短波長化するなどして光塩基発生剤の感度が悪くなることがある。このような場合、電磁波照射前の加熱により予め保護基等を脱保護し、電磁波を照射することにより、電磁波照射時の感度を向上させることができる。
なお、保護基の脱保護条件は、組成物中で共存する成分により変化し得る。例えば、他の光酸発生剤や光塩基発生剤が含まれる場合、光照射によって発生した酸・塩基の影響で、露光後の加熱温度が変化する場合がある。
当該電磁波照射前の保護基脱保護のための加熱は、塗膜の乾燥工程であっても良いし、他の加熱工程であっても良い。この場合、加熱温度としては、脱保護が可能な温度を適宜選択すればよいが、５０℃〜１８０℃が好ましく、時間は１０秒以上６０分以下が好ましい。
また、加熱を行う際には、低温で保護基の脱保護を行い、より高温で塩基を発生させるようにしても良い。
【０１５８】
前記式（１−１）で表される光塩基発生剤は電磁波の照射のみでも塩基を発生するが、適宜加熱することにより塩基の発生が促進される。従って、効率的に塩基を発生させるために、前記式（１−１）で表される光塩基発生剤を用いる際には、電磁波照射（露光）後又は電磁波照射と同時に加熱を行うことにより塩基を発生する。露光と加熱を交互に行ってもよい。最も効率が良い方法は、露光と同時に加熱する方法である。
【０１５９】
本発明に係る感光性ポリイミド樹脂組成物の塗膜は、露光部のみ硬化させる反応を行うために、露光工程と現像工程の間に、露光後ベイク（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ：ＰＥＢ）を行うことが好ましい。当該ＰＥＢは、電磁波の照射により発生した塩基の作用により、塩基が存在する部位と、未照射で塩基が存在しない部位とでイミド化率等の硬化反応の反応率が異なるようになる温度で行うことが好ましく、用いる光塩基発生剤の種類によって適宜選択されるものである。好ましい熱処理の温度の範囲は、通常１４０℃〜２１０℃程度であり、より好ましくは１５０℃〜２００℃である。熱処理温度が１４０℃より低いと、イミド化の効率が悪く、現実的なプロセス条件で露光部、未露光部のイミド化率の差を生ずることが難しくなる。一方、熱処理温度が２１０℃を超えると、塩基が存在していない未露光部でもイミド化が進行する恐れがあり、露光部と未露光部の溶解性の差を生じ難い。
また、本発明の光塩基発生剤は、発生する塩基が１５０〜２００℃の少なくとも一部の温度で液体であるため、発生する塩基が液体となる温度を適宜選択することが、特に好ましい。発生する塩基が液体である場合、樹脂組成物中を拡散しやすいか、又は、樹脂組成物中のポリイミド前駆体を溶解することができるため、少量の塩基であってもポリイミド前駆体を効率的にイミド化することができるためである。
この熱処理は、公知の方法であればどの方法でもよく、具体的に例示すると、空気、又は窒素雰囲気下の循環オーブン、又はホットプレートによる加熱等が挙げられるが、特に限定されない。
【０１６０】
（現像液）
現像工程に用いられる現像液としては、前記照射部位の溶解性が変化する溶剤を現像液として用いれば、特に限定されず、塩基性水溶液、有機溶剤など、用いられるポリイミド前駆体に合わせて適宜選択することが可能である。環境への負荷を低減させる点から、現像液としては、有機溶剤の含有量が少ないことが好ましく、具体的には、有機溶剤の含有量が２０重量％以下の塩基性水溶液が好ましく、有機溶剤の含有量が１０重量％以下の塩基性水溶液が更に好ましい。理想的には、実質的にアルコール等の有機溶剤を含まない塩基性水溶液が最も好ましい。
【０１６１】
塩基性水溶液としては、特に限定されないが、例えば、濃度が、０．０１重量％〜１０重量％、好ましくは、０．０５重量％〜５重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液の他、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチルアンモニウムなどの水溶液等が挙げられる。
溶質は、１種類でも２種類以上でも良く、全体の重量の５０％以上、さらに好ましくは７０％以上、水が含まれていれば有機溶剤等を含んでいても良い。
【０１６２】
また、有機溶剤としては、特に限定されないが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクロン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、その他テトラヒドロフラン、クロロホルム、アセトニトリルなどを、単独であるいは２種類以上を組み合わせて添加してもよい。現像後は水または貧溶媒にて洗浄を行う。この場合においてもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを水に加えても良い。
【０１６３】
現像後は必要に応じて水または貧溶媒でリンスを行い、８０〜１００℃で乾燥しパターンを安定なものとする。このレリーフパターンを、耐熱性のあるものとするために１８０〜５００℃、好ましくは２００〜３５０℃の温度で数十分から数時間加熱することによりパターン化された高耐熱性樹脂層が形成される。
【実施例】
【０１６４】
以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。尚、実施例中、部は特に特定しない限り重量部を表す。製造された塩基発生剤の構造は１Ｈ  ＮＭＲによって確認した。
１Ｈ  ＮＭＲ測定：日本電子（株）製、ＪＥＯＬ  ＪＮＭ−ＬＡ４００ＷＢ
手動露光機：大日本科研製、ＭＡ−１１００
吸光度測定：（株）島津製作所製、紫外可視分光光度計ＵＶ−２５５０
塗膜の加熱：アズワン（株）製、ＨＯＴ  ＰＬＡＴＥ  ＥＣ−１２００（本実施例中、ホットプレートと記載することがある）
【０１６５】
（合成例１：ポリイミド前駆体１の合成）
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）２０．０ｇ（１００ｍｍｏｌ）を５００ｍｌのセパラブルフラスコに投入し、１８１ｇの脱水されたＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解させ窒素気流下、オイルバスによって液温が５０℃になるように熱電対でモニターし加熱しながら撹拌した。それらが完全に溶解したことを確認した後、そこへ、少しずつ３０分かけて３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）２７．４ｇ（９３．１ｍｍｏｌ）を添加し、添加終了後、５０℃で５時間撹拌した。その後、フタル酸無水物を０．９００ｇ（６．０８ｍｍｏｌ）添加した。その後室温まで冷却し、下記式で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体１溶液を得た。
【０１６６】
【化１７】
0005994235.tif 000017
【０１６７】
（合成例２：ポリイミド前駆体２の合成）
２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）１６．０ｇ（５０．０ｍｍｏｌ）と２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（ｍＴＢＨＧ）１０．６ｇ（５０．０ｍｍｏｌ）とを５００ｍｌのセパラブルフラスコに投入し、２００ｇの脱水されたＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解させ、窒素気流下、オイルバスによって液温が５０℃になるように熱電対でモニターし加熱しながら撹拌した。それらが完全に溶解したことを確認した後、そこへ、少しずつ３０分かけて３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）２７．３ｇ（９３．１ｍｍｏｌ）を添加し、添加終了後、５０℃で５時間撹拌した。その後、フタル酸無水物を０．９００ｇ（６．０８ｍｍｏｌ）添加した。その後室温まで冷却し、下記式で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体２溶液を得た。
【０１６８】
【化１８】
0005994235.tif 000018
【０１６９】
（合成例３：ポリイミド前駆体３の合成）
窒素気流下１０００ｍｌのセパラブルフラスコに投入に脱水されたＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）８５．５ｇを投入し、オイルバスによって液温が５０℃になるように熱電対でモニターし加熱しながら撹拌した。３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１３．０ｇ（４４．２ｍｍｏｌ）を投入し、その後、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン５．１４ｇ（２０．７ｍｍｏｌ）を投入した。６０分後に溶解を確認後、脱水されたＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）４０１．７ｇを投入し、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）３７．３ｇ（１８６ｍｍｏｌ）を溶解させた。
それらが完全に溶解したことを確認した後、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）４６．７ｇ（１５９ｍｍｏｌ）を添加し５０℃で５時間撹拌した。その後、フタル酸無水物を０．９９４ｇ（６．７１ｍｍｏｌ）添加し、５０℃で１時間撹拌し末端封止した。その後室温まで冷却し、下記式で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体３溶液を得た。（式中のＲはＲ１またはＲ２で表される有機基であり、Ｒ１とＲ２の比率は、Ｒ１：Ｒ２＝９０：１０となる。）
【０１７０】
【化１９】
0005994235.tif 000019
【０１７１】
［試験例：各塩基の触媒能の評価１］
本発明に係る光塩基発生剤から発生する塩基のイミド化を促進する触媒能の評価を行った。
（１）ポリイミド前駆体樹脂組成物溶液の調製、及び塗膜の作製
上記合成例１で得られたポリイミド前駆体１溶液に、表１に記載の塩基を、上記ポリイミド前駆体１溶液の固形分１ｇに対してそれぞれ０．６ｍｍｏｌの割合で添加し、試験例２、６〜１１、１４〜１５、参考試験例１、３〜５、１２、１３及び比較試験例１〜８のポリイミド前駆体樹脂組成物溶液を調製した。
また、上記合成例１で得られたポリイミド前駆体１溶液に、ピペリジンとシクロヘキサノールを、上記ポリイミド前駆体１溶液の固形分１ｇに対してそれぞれ０．６ｍｍｏｌ添加したサンプルを、比較試験例９のポリイミド前駆体樹脂組成物溶液とし、ポリイミド前駆体１溶液そのものを、ブランクとして比較試験例１０のポリイミド前駆体樹脂組成物溶液とした。また、塩基としてイソニペコチン酸を用いて、参考試験例１と同様にしてポリイミド前駆体樹脂組成物溶液を調製したところ、ポリイミド前駆体１溶液にイソニペコチン酸が溶解しなかったため、イミド化率の測定はできなかった。
得られた各ポリイミド前駆体樹脂組成物溶液をクロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に、乾燥後１１±１μｍとなるようスピンコートし、１００℃のホットプレート上で１５分乾燥させてそれぞれ対応する塗膜を作製した。
【０１７２】
【表１】
0005994235.tif 000020
【０１７３】
【表１】
0005994235.tif 000021
【０１７４】
表１の結果から、沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下の水酸基を有する塩基は、ポリイミド前駆体のイミド化率を向上させる触媒能が高いことがわかる。
【０１７５】
［試験例：各塩基の触媒能の評価２］
上記合成例１で得られたポリイミド前駆体１溶液に、上記各塩基の触媒能の評価１で触媒能が高いと評価された、沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下の水酸基を有する塩基である４−ピペリジンメタノールを、上記ポリイミド前駆体１溶液の固形分１ｇに対して表２に示す割合でそれぞれ添加し、試験例１６のポリイミド前駆体樹脂組成物溶液を４つの濃度で調製した。
また、上記試験例１６において、４−ピペリジンメタノールの代わりに、沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下の水酸基を有する塩基である４−ヒドロキシピペリジンを用いた以外は、試験例１６と同様にして試験例１７のポリイミド前駆体樹脂組成物溶液を４つの濃度で調製した。
また、上記試験例１６において、４−ピペリジンメタノールの代わりに、水酸基を有しないピペリジンを用いた以外は、試験例１６と同様にして比較試験例１１のポリイミド前駆体樹脂組成物溶液を４つの濃度で調製した。
【０１７６】
【表２】
0005994235.tif 000022
【０１７７】
得られた試験例１６〜１７及び比較試験例１１の各濃度のポリイミド前駆体樹脂組成物溶液を、それぞれクロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に、乾燥後１１±１μｍとなるようスピンコートし、１００℃のホットプレート上で１５分乾燥させてそれぞれ対応する塗膜を作製した。
各塗膜について、ホットプレートにより１６０℃で１０分間加熱した。その時の各塗膜のイミド化率を、ＩＲスペクトルから上記各塩基の触媒能の評価１と同様の方法で求めた。
各塩基の、ポリイミド前駆体１溶液の固形分１ｇに対する添加量（mmol/g）とイミド化率の関係を図１に示す。
【０１７８】
図１の結果から、４−ピペリジンメタノール及び４−ヒドロキシピペリジンを添加した塗膜は、ピペリジンを添加した塗膜に比べて少ない添加量でも高いイミド化率を達成できることが明らかとなった。このことから、沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下の水酸基を有する塩基は触媒能が高く、少ない添加量でポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進できることがわかる。
【０１７９】
（製造例１：光塩基発生剤１の合成）
１００ｍＬフラスコ中、炭酸カリウム２．００ｇをメタノール１５ｍＬに加えた。５０ｍＬフラスコ中、エトキシカルボニルメチル（トリフェニル）ホスホニウムブロミド（東京化成工業（株）製）２．６７ｇ（６．２ｍｍｏｌ）、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンズアルデヒド（東京化成工業（株）製）９４５ｍｇ（６．２ｍｍｏｌ）をメタノール１０ｍＬに溶解し、よく撹拌した炭酸カリウム溶液にゆっくり滴下した。３時間撹拌した後、ＴＬＣにより反応の終了を確認したうえでろ過を行って炭酸カリウムを除き、減圧濃縮した。濃縮後、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液を５０ｍＬ加え１時間撹拌した。反応終了後、ろ過によりトリフェニルホスフィンオキシドを除いた後、濃塩酸を滴下し反応液を酸性にした。沈殿物をろ過により集め、少量のクロロホルムにより洗浄することで２−ヒドロキシ−４−メトキシ桂皮酸を１．００ｇ得た。続いて、１００ｍＬフラスコ中、２−ヒドロキシ−４−メトキシ桂皮酸１．００ｇ（５．１ｍｍｏｌ）を脱水テトラヒドロキシフラン１０ｍＬに溶解し、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩（東京化成工業（株）製）１．１８ｇ（６．２ｍｍｏｌ）を加えた。３０分後、４−ピペリジンメタノール（東京化成工業（株）製）７１２ｍｇ（６．２ｍｍｏｌ）を加えた。反応終了後、反応溶液を濃縮し、水に溶解した。クロロホルムで抽出した後、１Ｎ塩酸、飽和食塩水で洗浄した。その後、シリカゲルカラムクマトグラフィー（展開溶媒：クロロホルム／メタノール＝１００／１〜１０／１、体積比）により精製することにより、下記式で表される製造例１の光塩基発生剤１を１００ｍｇ得た。
【０１８０】
【化２０】
0005994235.tif 000023
【０１８１】
（製造例２：光塩基発生剤の合成）
製造例１において、４−ピペリジンメタノール（東京化成工業（株）製）７１２ｍｇ（６．２ｍｍｏｌ）の代わりに、４−ヒドロキシピペリジン（東京化成工業（株）製）６２５ｍｇ（６．２ｍｍｏｌ）を用いた以外は、製造例１と同様にして、下記式で表される製造例２の光塩基発生剤２を８３ｍｇ得た。
【０１８２】
【化２１】
0005994235.tif 000024
【０１８３】
（比較製造例１：比較光塩基発生剤１の合成）
実施例１において、４−ピペリジンメタノール（東京化成工業（株）製）７１２ｍｇ（６．２ｍｍｏｌ）の代わりに、ピペリジン（東京化成工業（株）製）０．６１ｍｌ（６．２ｍｍｏｌ）を用いた以外は、製造例１と同様にして、下記式で表される比較製造例１の比較光塩基発生剤１を１２８ｍｇ得た。
【０１８４】
【化２２】
0005994235.tif 000025
【０１８５】
［評価：光塩基発生剤の塩基発生能］
製造例１、２及び比較製造例１で得られた光塩基発生剤についてそれぞれ１ｍｇの試料を３つ用意し、それぞれを石英製ＮＭＲ管中で重アセトニトリルに溶解させた。ｉ線を２０％透過するフィルタと高圧水銀灯を用いて、１本には４００ｍＪ／ｃｍ２で光照射を行い、他の１本には８００ｍＪ／ｃｍ２で光照射を行った。残り１本には光照射を行わなかった。各サンプルの１Ｈ  ＮＭＲを測定し、異性化の割合を求めた。
【０１８６】
製造例１、２及び比較製造例１で得られた光塩基発生剤は、４００ｍＪ／ｃｍ２の照射および８００ｍＪ／ｃｍ２の照射により異性化した。異性化させたサンプルを１６０℃に加熱すると、異性化した化合物のほぼ１００％が環化し、それにともない塩基が発生し、表３に示す塩基発生率（％）となった。
【０１８７】
【表３】
0005994235.tif 000026
【０１８８】
（実施例１：感光性ポリイミド樹脂組成物１の調製）
合成例２で得られたポリイミド前駆体２溶液の固形分１００重量部に対し、製造例１で得られた光塩基発生剤１を１５重量部添加し、実施例１の感光性ポリイミド樹脂組成物１を調製した。
なお、光塩基発生剤１から発生する塩基（４−ピペリジンメタノール）は、１６０℃で、当該塩基１００重量部に対して、合成例２で得られたポリイミド前駆体（固形分）を１０重量部以上溶解した。
【０１８９】
（実施例２：感光性ポリイミド樹脂組成物２の調製）
実施例１において製造例１で得られた光塩基発生剤１の代わりに、製造例２で得られた光塩基発生剤２を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例２の感光性ポリイミド樹脂組成物２を調製した。
なお、光塩基発生剤２から発生する塩基（４−ヒドロキシピペリジン）は、１６５℃で、当該塩基１００重量部に対して、合成例２で得られたポリイミド前駆体（固形分）を１０重量部以上溶解した。
【０１９０】
（実施例３：感光性ポリイミド樹脂組成物３の調製）
合成例１で得られたポリイミド前駆体１溶液の固形分１００重量部に対し、製造例１で得られた光塩基発生剤１を２２．３重量部添加し、実施例３の感光性ポリイミド樹脂組成物３を調製した。
なお、光塩基発生剤１から発生する塩基（４−ピペリジンメタノール）は、１６０℃で、当該塩基１００重量部に対して、合成例１で得られたポリイミド前駆体（固形分）を１０重量部以上溶解した。
【０１９１】
（実施例４：感光性ポリイミド樹脂組成物４の調製）
合成例３で得られたポリイミド前駆体３溶液の固形分１００重量部に対し、製造例１で得られた光塩基発生剤１を２２．３重量部添加し、実施例４の感光性ポリイミド樹脂組成物４を調製した。
なお、光塩基発生剤１から発生する塩基（４−ピペリジンメタノール）は、１６０℃で、当該塩基１００重量部に対して、合成例３で得られたポリイミド前駆体（固形分）を１０重量部以上溶解した。
【０１９２】
（比較例１：比較感光性ポリイミド樹脂組成物１の調製）
実施例１において製造例１で得られた光塩基発生剤の代わりに、比較製造例１で得られた比較光塩基発生剤１を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例１の比較感光性ポリイミド樹脂組成物１を調製した。
なお、比較光塩基発生剤１から発生する塩基（ピペリジン）は、沸点が１０６℃であるため、１５０℃〜２００℃のいずれかの温度における当該塩基に対するポリイミド前駆体の溶解を試みることはできなかった。
【０１９３】
（比較例２：比較感光性ポリイミド樹脂組成物２の調製）
合成例１で得られたポリイミド前駆体１溶液の固形分１００重量部に対し、比較製造例１で得られた比較光塩基発生剤１を２０重量部添加し、比較例２の比較感光性ポリイミド樹脂組成物２を調製した。
なお、比較光塩基発生剤１から発生する塩基（ピペリジン）は、沸点が１０６℃であるため、１５０℃〜２００℃のいずれかの温度における当該塩基に対するポリイミド前駆体の溶解を試みることはできなかった。
【０１９４】
（比較例３：比較感光性ポリイミド樹脂組成物３の調製）
合成例３で得られたポリイミド前駆体３溶液の固形分１００重量部に対し、比較製造例１で得られた比較光塩基発生剤１を２０重量部添加し、比較例３の比較感光性ポリイミド樹脂組成物３を調製した。
なお、比較光塩基発生剤１から発生する塩基（ピペリジン）は、沸点が１０６℃であるため、１５０℃〜２００℃のいずれかの温度における当該塩基に対するポリイミド前駆体の溶解を試みることはできなかった。
【０１９５】
［感光性ポリイミド樹脂組成物の評価：現像性評価１］
（１）塗膜の作製
実施例１、実施例２、及び比較例１の感光性ポリイミド樹脂組成物を、それぞれ、クロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に乾燥後１７±１μｍとなるようにスピンコートし、１００℃のホットプレート上で１５分乾燥させて実施例１、実施例２、及び比較例１の感光性ポリイミド樹脂組成物の塗膜をそれぞれ２枚をセットとして作製した。
上記の通り作製した塗膜のうち１枚を、露光部の評価を行う塗膜とし、手動露光機を用いて高圧水銀灯により、２Ｊ／ｃｍ２露光を行った。残りの一枚を未露光部の評価を行う塗膜として、露光を行わなかった。その後、各塗膜をホットプレートにより下表４〜６に示す温度（ＰＥＢ温度）でそれぞれ１０分間加熱し、現像性評価サンプルを得た。各現像性評価サンプルにおいては、露光部の評価を行う塗膜１枚と未露光部の評価を行う塗膜１枚の２枚をセットにして評価に用いた。
【０１９６】
（２）現像性評価
それぞれの塗膜について、５０℃のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．３８重量％水溶液で現像処理し、６００秒後までの塗膜の溶解速度を測定した。実施例１、実施例２、及び比較例１の感光性ポリイミド樹脂組成物の評価結果はそれぞれ表４〜６の通りであった。
現像性を評価する方法としては、各塗膜の露光部と未露光部の時間あたりの膜減り量（溶解速度）を算出し、比較を行った。未露光部の塗膜の溶解速度に対する露光部の塗膜の溶解速度の比（溶解性コントラスト）の値が大きいほど、残膜率が高くなると評価できる。
なお、比較例１の未露光部は、現像液に殆ど溶解せず、膨潤した後、１２００秒後に塗膜がガラスから剥れた。
【０１９７】
【表４】
0005994235.tif 000027
【０１９８】
【表５】
0005994235.tif 000028
【０１９９】
【表６】
0005994235.tif 000029
【０２００】
評価の結果、実施例１、実施例２はいずれのＰＥＢ温度でも比較例１より溶解性コントラストの値が高いことがわかった。実施例１、実施例２の感光性ポリイミド樹脂組成物は、環境負荷の低減から、アルコール等の有機溶剤を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いた場合でもより短時間で残膜率の高い良好な形状のパターンが形成できると推測できる。一方、比較例１の感光性ポリイミド樹脂組成物は、アルコール等の有機溶剤を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いると、良好なレリーフパターンが得られないことが示唆された。
また、上記の結果から、本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物は、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、ポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進でき、更に、塩基に導入されている水酸基の効果で、未露光部の現像液への溶解が促進されることが示唆された。水酸基を有する塩基は、従来現像液に添加していたアルコールの代替として機能し、ポリイミド前駆体の溶解を促進する溶解促進剤としても機能しているのではないかと推測される。
【０２０１】
［感光性ポリイミド樹脂組成物の評価：現像性評価２］
（１）塗膜の作製
実施例３、及び比較例２の感光性ポリイミド樹脂組成物を、それぞれ、クロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に乾燥後２μｍとなるようにスピンコートし、１２０℃のホットプレート上で１５分乾燥させて実施例３、及び比較例２の感光性ポリイミド樹脂組成物の塗膜をそれぞれ２枚をセットとして作製した。
上記の通り作製した塗膜のうち１枚を、露光部の評価を行う塗膜とし、手動露光機を用いて高圧水銀灯により、５００ｍＪ／ｃｍ２露光を行った。残りの一枚を未露光部の評価を行う塗膜として、露光を行わなかった。その後、各塗膜をホットプレートにより１６０℃でそれぞれ２分間加熱し、現像性評価サンプルを得た。各現像性評価サンプルにおいては、露光部の評価を行う塗膜１枚と未露光部の評価を行う塗膜１枚の２枚をセットにして評価に用いた。
【０２０２】
（２）現像性評価
それぞれの塗膜について、２３℃のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．３８重量％水溶液で現像処理し、塗膜の溶解速度を測定した。現像性は、上記現像性評価１と同様の方法で評価した。
実施例３、及び比較例２の感光性ポリイミド樹脂組成物の評価結果はそれぞれ表７の通りであった。
【０２０３】
【表７】
0005994235.tif 000030
【０２０４】
評価の結果、実施例３は比較例２と比べて未露光部の溶解速度が速く、溶解性コントラストの値が高いことがわかった。
【０２０５】
［感光性ポリイミド樹脂組成物の評価：現像性評価３］
（１）塗膜の作製
実施例４、及び比較例３の感光性ポリイミド樹脂組成物を、それぞれ、クロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に乾燥後２μｍとなるようにスピンコートし、１２０℃のホットプレート上で１５分乾燥させて実施例４、及び比較例３の感光性ポリイミド樹脂組成物の塗膜をそれぞれ２枚をセットとして作製した。
上記の通り作製した塗膜のうち１枚を、露光部の評価を行う塗膜とし、手動露光機を用いて高圧水銀灯により、５００ｍＪ／ｃｍ２露光を行った。残りの一枚を未露光部の評価を行う塗膜として、露光を行わなかった。その後、各塗膜をホットプレートにより１６０℃でそれぞれ２分間加熱し、現像性評価サンプルを得た。各現像性評価サンプルにおいては、露光部の評価を行う塗膜１枚と未露光部の評価を行う塗膜１枚の２枚をセットにして評価に用いた。
【０２０６】
（２）現像性評価
それぞれの塗膜について、２３℃のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．３８重量％水溶液で現像処理し、塗膜の溶解速度を測定した。現像性は、上記現像性評価１と同様の方法で評価した。
実施例４、及び比較例３の感光性ポリイミド樹脂組成物の評価結果はそれぞれ表８の通りであった。
【０２０７】
【表８】
0005994235.tif 000031
【０２０８】
評価の結果、実施例４は比較例３と比べて未露光部の溶解速度が速く、溶解性コントラストの値が高いことがわかった。
【０２０９】
現像性評価２〜３の結果から、本発明の光塩基発生剤は、添加するポリイミド前駆体の組成を変えても、露光部のイミド化を十分に促進させ、一方、未露光部は塩基発生剤に導入されている水酸基の効果で現像液への溶解が促進されるために、より短時間で残膜率の高い良好な形状のパターンが形成できることが示唆された。
【０２１０】
［感光性ポリイミド樹脂組成物の評価：塗膜の感度とγ値の評価１］
実施例１、実施例２、及び比較例１の感光性ポリイミド樹脂組成物を、それぞれ、クロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に乾燥後１８±１μｍとなるようにスピンコートし、１００℃のホットプレート上で１５分乾燥させて、各塗膜を得た。
【０２１１】
作成した塗膜に対し、手動露光機を用いて、高圧水銀灯により全面露光を行った。実施例１の塗膜に対しては、０、２５、５０、７５、１００、１５０、３００、４００、５００、１０００ｍＪ／ｃｍ２でそれぞれ全面露光を行い、実施例２の塗膜に対しては、０、５０、７５、１００、２００、３００、５００、１０００ｍＪ／ｃｍ２でそれぞれ全面露光を行った。比較例１の塗膜に対しては、０、２５、７５、１００、２００、３００、４００、５００、１０００ｍＪ／ｃｍ２でそれぞれ全面露光を行った。その後、各塗膜をホットプレートにより実施例１の塗膜に対しては１６０℃で、実施例２の塗膜に対しては１６５℃で、比較例１の塗膜に対しては１６５℃でそれぞれ１０分間加熱し、これらの塗膜をそれぞれ、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．５重量％水溶液とイソプロパノールを８：２で混合した溶液に実施例１の塗膜に対しては４０℃で５分間、実施例２の塗膜に対しては３０℃で１０分間、比較例１の塗膜に対しては４０℃で６分間現像処理し、基板上の残存膜厚を測定した。結果を、表９に示す。また、露光量と規格化残膜率の関係を表す感度曲線を図２に示す。なお、図中の規格化残膜率は、（現像後膜厚×１００）／（現像後の最高膜厚）とした。
また、表中の感度とは、感度曲線から求めた規格化残膜率が約１となる時の露光量である。表中のγ値はコントラストを表す指標であり、値が大きいほどコントラストが高くテーパー角の大きい形状のパターンを得ることができる。γ値は以下の式により求めた。
γ＝１／｛log（規格化残膜率が約１となる時の露光量）−log（規格化残膜率が０となる時の露光量）｝
なお、実施例２、比較例１については規格化残膜率が０となる露光量が正確に測れなかったので、規格化残膜率が最小となる露光量（実施例２は５０ｍＪ、比較例１は２５ｍＪ）−１ｍＪを仮に規格化残膜率が０となる時の露光量としてγ値を算出した。
【０２１２】
【表９】
0005994235.tif 000032
【０２１３】
ＵＶ照射量の増加とともに、残膜率が上昇していることから、ＵＶ照射および、加熱によって、塩基発生剤がアミド結合を形成可能なＮＨ基を１つ有する２級アミンを発生し、イミド化が進行していることが示された。本発明の実施例１では１００ｍＪ／ｃｍ２で、実施例２では７５ｍＪ／ｃｍ２で規格化残膜率が約１となった。それに対して、比較例１では１００ｍＪ／ｃｍ２で規格化残膜率が約１となった。このことから、本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物は、比較感光性ポリイミド樹脂組成物と同程度の露光量でイミド化が進行することが示された。
一方、γ値は、値が大きいほど溶解性コントラストが高くテーパー角の大きい形状のパターンを得ることができる。本発明の実施例１ではγ値が８．０で、実施例２ではγ値が５．４であったのに対し、比較例１ではγ値が１．６であった。このことから、本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物は、比較感光性ポリイミド樹脂組成物と比べて溶解性コントラストが高く、より矩形に近い形状のパターンを得ることができることが示された。
【０２１４】
［感光性ポリイミド樹脂組成物の評価：塗膜の感度とγ値の評価２］
実施例３、及び比較例２の感光性ポリイミド樹脂組成物を、それぞれ、クロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に乾燥後２μｍとなるようにスピンコートし、１２０℃のホットプレート上で１５分乾燥させて、各塗膜を得た。
【０２１５】
作成した塗膜に対し、手動露光機を用いて、適宜露光量を選んで高圧水銀灯により全面露光を行った。その後、各塗膜をホットプレートにより１６０℃でそれぞれ２分間加熱した。これらの塗膜をそれぞれ、２３℃のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．３８重量％水溶液で、実施例３の塗膜に対しては９０秒間、比較例２の塗膜に対しては１５０秒間現像処理し、基板上の残存膜厚を測定した。その結果を表１０に示す。また、露光量と規格化残膜率の関係を表す感度曲線を図３に示す。なお、図中の規格化残膜率、表中の感度及びγ値は、上記塗膜の感度とγ値の評価１と同様である。
【０２１６】
【表１０】
0005994235.tif 000033
【０２１７】
ＵＶ照射量の増加とともに、残膜率が上昇していることから、ＵＶ照射および、加熱によって、塩基発生剤がアミド結合を形成可能なＮＨ基を１つ有する２級アミンを発生し、イミド化が進行していることが示された。本発明の実施例３では１１８ｍＪ／ｃｍ２で、比較例２では８２ｍＪ／ｃｍ２で規格化残膜率が１となった。
一方、γ値は、値が大きいほど溶解性コントラストが高くテーパー角の大きい形状のパターンを得ることができる。本発明の実施例３ではγ値が１．８であったのに対し、比較例２ではγ値が１．１であった。このことから、本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物は、比較感光性ポリイミド樹脂組成物と比べて溶解性コントラストが高く、より矩形に近い形状のパターンを得ることができることが示された。
【０２１８】
［感光性ポリイミド樹脂組成物の評価：パターン形成能評価１］
実施例１、実施例２、及び比較例１の感光性ポリイミド樹脂組成物を、それぞれ、クロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に乾燥後１８±１μｍとなるようにスピンコートし、１００℃のホットプレート上で１５分乾燥させて、各塗膜を得た。
【０２１９】
作成した塗膜に対し、手動露光機を用いて、高圧水銀灯により細線評価用マスクを介して、２００ｍＪ／ｃｍ２露光を行った。続いて各塗膜を、実施例２及び比較例１の塗膜は１６５℃、実施例１の塗膜は１６０℃でそれぞれ５分間加熱した。
これらのサンプルの現像は、環境への負荷を低減させるため、アルコールを含まない、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．３８重量％水溶液を用い、２００ｍｌのビーカーでマグネチックスターラーによって攪拌させ、湯浴によって５０℃に加熱した状態で、サンプルを浸漬させることにより行った。
通常、現像液からアルコールを除去することにより、環境負荷が低減される一方、未露光部の現像速度が低下し、現像時間が長くなる。
【０２２０】
パターン形成後、塗膜を窒素雰囲気下、３５０℃、１時間熱処理し（昇温速度１０℃／分、自然放冷）後硬化させた。その結果、実施例１及び実施例２の塗膜については、表１１に示すような細線パターンを得た。比較例１の塗膜については、現像液に１時間以上浸漬しても未露光部が残存しており、パターンを形成できなかった。この結果より、本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物は、良好なパターンを形成できることが明らかとなった。
【０２２１】
【表１１】
0005994235.tif 000034
【０２２２】
＜パターン形状の評価基準＞
◎：パターン断面のテーパー角が５５度超過
○：パターン断面のテーパー角が３０〜５５度
【０２２３】
比較例１の比較感光性ポリイミド樹脂組成物の場合、未露光部がゲル状になる、又は膨張するなどの現象が見られ、現像液に溶解しにくかった。一方、実施例１及び実施例２の感光性ポリイミド樹脂組成物のように発生塩基が水酸基を有する場合、はっ水性の高いフッ素含有ポリイミド前駆体を用いた場合でも、未露光部における前記のような現象は見られなかった。これは発生塩基の水酸基の効果によって未露光部のアルカリ水溶液に対する親和性が向上したためと考えられる。さらに実施例１の感光性ポリイミド樹脂組成物を用いる場合はＰＥＢ温度を１６０℃に下げることができるため、未露光部のイミド化を抑えられ、現像時間を短縮することができた。
【０２２４】
［感光性ポリイミド樹脂組成物の評価：パターン形成能評価２］
実施例３、及び比較例２の感光性ポリイミド樹脂組成物を、それぞれ、クロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に乾燥後２μｍとなるようにスピンコートし、１２０℃のホットプレート上で１５分乾燥させて、各塗膜を得た。
作成した塗膜に対し、手動露光機を用いて、高圧水銀灯により細線評価用マスクを介して、２００ｍＪ／ｃｍ２露光を行った。続いて各塗膜を、１６０℃で２分間加熱した。
これらのサンプルの現像は、環境への負荷を低減させるため、アルコールを含まない、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．３８重量％水溶液を用いて９０秒間処理を行った。
その結果、実施例３の塗膜については、現像後膜厚１．６０μｍ、残膜率９０％の細線パターンの形成を確認した。
一方、比較例２の塗膜については、９０秒間の現像処理ではまだ未露光部が残存しており、パターンを形成できなかった。
パターン形成能評価２の結果より、実施例３の感光性ポリイミド樹脂組成物は、比較例２と比べて短時間で良好なパターンを形成できることが明らかとなった。
【０２２５】
［感光性ポリイミド樹脂組成物の評価：パターン形成能評価３］
実施例４、及び比較例３の感光性ポリイミド樹脂組成物を、それぞれ、クロムめっきされたガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ）上に乾燥後２μｍとなるようにスピンコートし、１２０℃のホットプレート上で１５分乾燥させて、各塗膜を得た。
作成した塗膜に対し、手動露光機を用いて、高圧水銀灯により細線評価用マスクを介して、２００ｍＪ／ｃｍ２露光を行った。続いて各塗膜を、１６０℃で２分間加熱した。
これらのサンプルの現像は、環境への負荷を低減させるため、アルコールを含まない、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．３８重量％水溶液を用いて６０秒間処理を行った。
その結果、実施例４の塗膜については、現像後膜厚１．４８μｍ、残膜率８１％の細線パターンの形成を確認した。
比較例３の塗膜については、６０秒間の現像処理ではまだ未露光部が残存しており、パターンを形成できなかった。
パターン形成能評価３の結果より、実施例４の感光性ポリイミド樹脂組成物は、比較例３と比べて短時間で良好なパターンを形成できることが明らかとなった。
【０２２６】
以上の結果から、水酸基を有する塩基は、イミド化の触媒能が高く、このような塩基を発生する光塩基発生剤を用いた本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物は、露光後ベーク時の加熱条件を従来より緩和しても、ポリイミド前駆体のイミド化を十分に促進でき、更に、塩基に導入されている水酸基の効果で、未露光部の現像液への溶解が促進されることが明らかとなった。そして、その結果、本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物は、現像時間を短縮でき、アルコール等を添加しない塩基性水溶液を現像液として用いることが可能で、露光部と未露光部の溶解性コントラストを高くすることができ、より解像度の高いパターンを形成できたり、レリーフパターンの形状が良好になるという効果が得られることが明らかとなった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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