(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｔ字状の柄部が収納機器に接続される第１の中心導体と、
前記第１の中心導体のＴ字状の頭部に接続固定されるとともに、盤間母線を界面接続するための界面接続部を有する複数の第２の中心導体と、
前記第１の中心導体と前記第２の中心導体との周りに設けられた絶縁層とを備えたことを特徴とする母線ブッシング。
【請求項２】
前記第１の中心導体のＴ字状の頭部両端にそれぞれ前記第２の中心導体を接続固定したことを特徴とする請求項１に記載の母線ブッシング。
【請求項３】
前記絶縁層に電圧を検出するための検出電極を埋め込んだことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の母線ブッシング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、主回路導体を絶縁材料でモールド（注型）した母線ブッシングに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体絶縁スイッチギヤでは、主回路導体などの電気部材をエポキシ樹脂のような絶縁材料でモールドし、全体形状の縮小化が図られている。そして、大容量化を図る場合には、主回路導体の断面積を増大させるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
絶縁材料に埋め込まれる主回路導体の断面積を増大させると、絶縁皮膜に主回路導体の重量が加算され、母線ブッシング自体が重量物となり、組立作業を困難とさせることになる。特に、列盤された盤間を接続する盤間母線は収納機器の上部に配置されることが多く、高所作業が伴うので、この盤間母線を接続する母線ブッシングの軽量化を図ることが望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１９７７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、盤間母線を接続する母線ブッシングの軽量化と大容量化を可能とすることにある。当然のことながら、母線ブッシングは、主回路導体を絶縁材料でモールドする構成とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、実施形態の母線ブッシングは、Ｔ字状の柄部が収納機器に接続される第１の中心導体と、前記第１の中心導体のＴ字状の頭部に接続固定されるとともに、盤間母線を界面接続するための界面接続部を有する複数の第２の中心導体と、前記第１の中心導体と前記第２の中心導体との周りに設けられた絶縁層とを備えたことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施例１に係る列盤された固体絶縁スイッチギヤの構成を示す側面図。
【図２】本発明の実施例１に係る母線ブッシングの構成を示す正面図。
【図３】本発明の実施例１に係る母線ブッシングの構成を示す上面から見た断面図。
【図４】本発明の実施例２に係る母線ブッシングの構成を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
先ず、本発明の実施例１に係る母線ブッシングを図１〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１に係る列盤された固体絶縁スイッチギヤの構成を示す側面図、図２は、本発明の実施例１に係る母線ブッシングの構成を示す正面図、図３は、本発明の実施例１に係る母線ブッシングの構成を示す上面から見た断面図である。
【００１０】
図１に示すように、列盤された箱体１ａ、１ｂ、１ｃには、遮断器などの収納機器２ａ、２ｂ、２ｃがそれぞれ収納されている。収納機器２ａ、２ｂ、２ｃの上部には、それぞれ母線ブッシング３ａ、３ｂが設けられ、盤間母線４ａ、４ｂが界面接続されている。端部の母線ブッシング３ａには、絶縁栓５が設けられている。母線ブッシング３ａ、３ｂは、同様の構成であり、以下、一方を用いて説明する。
【００１１】
母線ブッシング３ａには、図２、図３に示すように、主回路導体となるＴ字状の第１の中心導体６の周りにエポキシ樹脂をモールドした絶縁層７が設けられている。Ｔ字状の柄部には、第１の中心導体６端を露出させ突出したテーパ状の第１の界面接続部８が設けられており、収納機器２ａ、２ｂ、２ｃと接続されるようになっている。
【００１２】
Ｔ字状の頭部両端には、筒状の第２の中心導体９ａ、９ｂがそれぞれ接続固定されている。第２の中心導体９ａ、９ｂの軸方向両端には、この筒状内面を露出させ窪んだテーパ状の第２の界面接続部１０ａ、１０ｂが設けられている。第２の界面接続部１０ａ、１０ｂには、盤間母線４ａ、４ｂが接続されるようになっている。
【００１３】
絶縁層７には、電圧検出用の検出電極１１が埋め込まれている。なお、絶縁層７の外周には、第１の界面接続部８と第２の界面接続部１０ａ、１０ｂを除き、導電性塗料を塗布した接地層が設けられている。１２ａ、１２ｂは、盤間母線４ａ、４ｂや絶縁栓５を固定するための埋め金である。
【００１４】
このような構成により、盤間母線４ａ、４ｂを二本、接続することができるので、この部分の電流容量を例えば１２５０Ａから２５００Ａに増大させることができる。盤間母線４ａ、４ｂ自体は、従来と同様の構成である。母線ブッシング３ａ、３ｂとしては、盤間母線４ａ、４ｂを単独で接続する従来のものと比べて、おおよそ第２の中心導体９ａ、９ｂ部分の重量が増すものになるが、重量化したと考えるべきではない。即ち、母線ブッシング３ａ、３ｂと盤間母線４ａ、４ｂをそれぞれ単独で導体の断面積を増大させて大容量化を図るよりも、盤間母線４ａ、４ｂを二本として分流させた方が軽量化を図ることができる。また、盤間母線４ａ、４ｂでの放熱が促進され、温度上昇を抑制することができる。なお、第２の中心導体９ａ、９ｂにアルミニウムを用いれば、更に軽量化を図ることができる。
【００１５】
上記実施例１の母線ブッシングによれば、第１の中心導体６をＴ字状とし、頭部両端に第２の中心導体９ａ、９ｂを設け、二本の盤間母線４ａ、４ｂを接続し、分流させるようにしているので、重量を増すことなく、盤間母線４ａ、４ｂの電流容量を増大させることができる。また、盤間母線４ａ、４ｂは、従来と同様の重量であり、組立作業を容易とすることができる。
【実施例２】
【００１６】
次に、本発明の実施例２に係る母線ブッシングを図４を参照して説明する。図４は、本発明の実施例２に係る母線ブッシングの構成を示す正面図である。なお、この実施例２が実施例１と異なる点は、盤間母線を複数本接続できるようにしたことである。図４において、実施例１と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００１７】
図４に示すように、Ｔ字状の第１の中心導体５の頭部に三個の第２の中心導体９ａ、９ｂ、９ｃを接続固定し、第２の界面接続部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、埋め金１２ａ、１２ｂ、１２ｃを設けている。このため、母線ブッシング３ａには、三本の盤間母線を接続することができる。なお、これらは、三本以上の複数とすることができる。
【００１８】
上記実施例２の母線ブッシングによれば、第２の中心導体９ａ、９ｂ、９ｃを複数とすることができ、更なる大容量化と軽量化を図ることができる。
【００１９】
以上述べたような実施形態によれば、盤間接続の共通母線となる盤間母線を、複数本接続できるようにしているので、母線ブッシングの大容量化と軽量化を図ることができる。
【００２０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２１】
１ａ、１ｂ、１ｃ  箱体
２ａ、２ｂ、２ｃ  収納機器
３ａ、３ｂ  母線ブッシング
４ａ、４ｂ  盤間母線
５  絶縁栓
６  第１の中心導体
７  絶縁層
８  第１の界面接続部
９ａ、９ｂ、９ｃ  第２の中心導体
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  第２の界面接続部
１１  検出電極
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  埋め金
【図１】
0005974497.tif 000002
【図２】
0005974497.tif 000003
【図３】
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【図４】
0005974497.tif 000005