(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面を有する発光パネルの製造方法であって、
全面点灯された前記発光面中の輝度分布を測定する第１工程と、
前記発光面を複数の領域に区画し、前記輝度分布に応じて、前記複数の領域それぞれにエージング温度を設定する第２工程と、
前記発光パネルを発光させ、且つ、前記発光面の温度を調整する第３工程と、を有し、
前記第３工程において、前記複数の領域それぞれは、前記第２工程において設定された前記エージング温度に調整され、
前記複数の領域は、第１領域と、前記第１工程において前記第１領域よりも高い輝度が測定された第２領域と、を含み、
前記第２工程において前記第１領域に対して設定されたエージング温度は、前記第２領域に対して設定されたエージング温度よりも高いことを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記発光パネルは、互いに異なる色相で発光する複数の発光素子を含み、
前記複数の発光素子は、第１色相で発光する第１発光素子と、該第１発光素子よりも高い発光効率で、且つ、第１色相とは異なる第２色相で発光する第２発光素子と、を含み、
前記第１工程において、第１発光素子を用いて、前記発光面は全面点灯されることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１発光素子は、前記複数の発光素子の中で最も低い発光効率で発光することを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１発光素子は、青の色相で発光する有機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第３工程は、前記発光面中の輝度分布をモニターする段階と、
前記モニターされた輝度分布の幅と前記輝度分布の前記幅に対して定められた閾値とを比較する段階と、
前記輝度分布の前記幅が前記閾値以下であるならば、前記発光パネルの発光及び前記発光パネルに対する温度調整を停止する段階と、を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記輝度分布の前記幅が前記閾値を超えるならば、前記エージング温度を再設定する第４工程と、
該第４工程において再設定されたエージング温度の下で、前記発光面の温度を調整する第５工程と、を更に有することを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第３工程は、前記複数の領域それぞれを異なる温度に調整することができる温度調整面を有する温度調整装置を前記発光パネルに当接させる段階を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記第３工程は、前記温度調整面を前記発光パネルに当接させ、前記複数の領域を加熱する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記第３工程は、前記温度調整面を前記発光パネルに当接させ、前記複数の領域を冷却する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記温度調整面は、マトリクス状に配置された複数の温度調整セルによって形成され、
前記温度調整セルは、熱電変換素子を含み、
前記第３工程は、前記熱電変換素子を用いて、前記発光面の温度を調整する段階を含むことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記複数の温度調整セルは、前記発光パネルの局所的な温度を検出する少なくとも１つの温度検出セルを含み、
前記第３工程は、前記少なくとも１つの温度検出セルが検出した前記温度に応じて、前記発光面の温度を調整する段階を含むことを特徴とする請求項１０に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
映像光を出射する発光パネルを備える様々な表示装置が開発されている。発光パネルは、発光素子を用いて発光し、映像を表示する。有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子といった発光素子の発光効率は、温度に依存することが知られている。特許文献１は、発光素子の温度依存性を利用し、発光効率を制御する技術を開示する。
【０００３】
発光素子の発光効率は、経時的に変化することも知られている。特許文献２は、発光効率の経時的な変化を低減させるためのエージング技術を開示する。
【０００４】
特許文献２に開示されるエージング技術は、発光パネルの温度を用いて、発光パネルに対する加熱量を制御する。この結果、発光パネルは適切な温度環境下でエージング処理を受ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２５１１９３号公報
【特許文献２】特開平１−１８９８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光素子を全面点灯させ、発光パネルをエージングする技術も知られている。この場合、映像を表示する表示面内において、位置的な温度のばらつきが生ずる。位置的な温度のばらつきは、エージングレベルのばらつきに帰結する。即ち、表示面内において、過度にエージングされた領域と不十分なエージング処理を受けた領域とが生ずることもある。
【０００７】
以下に開示される例示的な実施形態にしたがって、エージングレベルの位置的なばらつきを緩和する技術が提供される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に開示される例示的な実施形態は、発光面を有する発光パネルの製造方法に関する。製造方法は、全面点灯された前記発光面中の輝度分布を測定する第１工程と、前記発光面を複数の領域に区画し、前記輝度分布に応じて、前記複数の領域それぞれにエージング温度を設定する第２工程と、前記発光パネルを発光させ、且つ、前記発光面の温度を調整する第３工程と、を有し、前記第３工程において、前記複数の領域それぞれは、前記第２工程において設定されたエージング温度に調整されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
以下に開示される例示的な実施形態にしたがう技術は、エージング処理中の発熱に起因する性能劣化をほとんど生じさせない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】発光パネルの概略的な平面図である。
【図２】図１に示される発光パネルの発光部の概略的な部分断面図である。
【図３】エージング処理時における発光部中の温度分布を表す例示的な等温線図である。
【図４】図３に示される温度特性を有する発光部の発光層の輝度分布を表す例示的な等輝度線図である。
【図５】図１に示される発光パネルの概略的な断面図である。
【図６】図１に示される発光パネルの概略的な断面図である。
【図７】輝度計がコンピュータに出力した輝度データを表す概略的な等輝度線図である。
【図８】平均化処理後の輝度データの概略図である。
【図９】コンピュータが分割領域に割り当てた温度データ値の概略図である。
【図１０】エージング処理中の温度調整に用いられる温度調整装置の概略的な斜視図である。
【図１１】図１０に示される温度調整装置によって温度調整される発光パネルの概略的な断面図である。
【図１２】第１実施形態に従う発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【図１３】第２実施形態に従う発光パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
【図１４】図１３に示されるステップＳ２８０において再設定された分割領域の概略図である。
【図１５】図１３に示されるステップＳ２９０において、コンピュータが分割領域に割り当てた温度データ値の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
例示的な発光パネルの製造方法が図面を参照して説明される。尚、以下に説明される実施形態において、同様の構成要素に対して同様の符号が付されている。また、説明の明瞭化のため、必要に応じて、重複する説明は省略される。図面に示される構成、配置或いは形状並びに図面に関連する記載は、発光パネルの製造方法の原理を容易に理解させることを目的とするものである。発光パネルの製造方法の原理はこれらに何ら限定されるものではない。
【００１２】
＜エージング処理に関する課題＞
図１は、発光パネル５００の概略的な平面図である。図１を用いて、発光パネル５００が説明される。
【００１３】
発光パネル５００は、例えば、映像を表示するための略矩形の発光部５１０と、発光部５１０の四辺に沿って配置された回路基板５２０と、発光部５１０と回路基板５２０とを電気的に接続するためのフレキシブル基板５３０と、を備える。回路基板５２０は、発光部５１０を駆動するための駆動信号を生成する。駆動信号は、フレキシブル基板５３０を介して発光部５１０に入力される。発光部５１０は、駆動信号に従って発光し、映像を表示する。
【００１４】
図２は、発光部５１０の概略的な部分断面図である。図１及び図２を用いて、発光部５１０が説明される。
【００１５】
発光部５１０は、光を発する発光面５５１を規定する第１基板５１１と、第１基板５１１に対向する第２基板５１２と、を備える。第２基板５１２は、発光面５５１とは反対側の裏面５５２を規定する。第１基板５１１と第２基板５１２との間には、映像を表示するための様々な素子（後述される）が形成又は配置される。
【００１６】
発光部５１０は、第２基板５１２上に形成されたＴＦＴ基板５１３と、ＴＦＴ基板５１３を平坦化するための平坦化層５１４と、平坦化層５１４上に形成されたバンク部５１５と、を含む。バンク部５１５は、赤の色相で発光する表示画素（図２中、「表示画素（赤）」と表記されている）、緑の色相で発光する表示画素（図２中、「表示画素（緑）」と表記されている）及び青の色相で発光する表示画素（図２中、「表示画素（青）」と表記されている）の輪郭を規定する。
【００１７】
発光部５１０は、表示画素それぞれに対応して配置された反射陽極５１６と、反射陽極５１６に対して略直交する方向に延びる透明陰極５１７と、を更に含む。反射陽極５１６は、バンク部５１５間において、平坦化層５１４上に形成される。透明陰極５１７は、第１基板５１１とバンク部５１５との間に形成される。回路基板５２０から駆動信号が出力されると、反射陽極５１６と透明陰極５１７との間に電圧が印加される。
【００１８】
発光部５１０は、反射陽極５１６上に積層された正孔注入層５１８と、正孔注入層５１８上に積層された正孔輸送層５１９と、を更に含む。発光部５１０は、赤の色相で発光する表示画素に対応して形成された発光層５４０Ｒと、緑の色相で発光する表示画素に対応して形成された発光層５４０Ｇと、青の色相で発光する表示画素に対応して形成された発光層５４０Ｂと、を更に含む。発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂは、それぞれ正孔輸送層５１９上に形成される。
【００１９】
反射陽極５１６と透明陰極５１７との間に電圧が印加されると、発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂ中に電流が流れる。発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂは、電流の流れに応じて発光する有機ＥＬ素子から形成される。発光層５４０Ｒは、電流の流れに応じて赤の色相で発光する。発光層５４０Ｇは、電流の流れに応じて緑の色相で発光する。発光層５４０Ｂは、電流の流れに応じて青の色相で発光する。本実施形態において、発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂは、互いに異なる色相で発光する複数の発光素子として例示される。発光層５４０Ｂは、第１発光素子として例示される。発光層５４０Ｒ又は発光層５４０Ｇは、第２発光素子として例示される。
【００２０】
青の色相で発光する有機ＥＬ素子は、一般的に、赤や緑の色相で発光する有機ＥＬ素子よりも発光効率が低い（即ち、印加電圧に対する輝度が低い）。したがって、本実施形態において、発光層５４０Ｂは、他の発光層５４０Ｒ，５４０Ｇよりも低い発光効率を有する。
【００２１】
発光部５１０は、発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂ上に積層された電子輸送層５４１と、電子輸送層５４１と透明陰極５１７との間に形成された電子注入層５４２と、を含む。尚、図２を参照して説明された発光部５１０の詳細な構造は、本実施形態の原理を何ら限定するものではない。本実施形態の原理は、エージング処理を施与される他の発光パネルに対しても、好適に適用される。
【００２２】
図３は、エージング処理時における発光部５１０中の温度分布を表す例示的な等温線図である。図１乃至図３を用いて、エージング処理時における発光部５１０中の温度分布が説明される。
【００２３】
エージング処理時において、発光部５１０は、全面点灯される。即ち、発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂが発光する。発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂの厚さや発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂに印加される実際の電圧の大きさは、位置的に必ずしも均一ではない。この結果、発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂの発光に伴う発熱量は、発光部５１０内において、位置的に変動する。この結果、図３に示される等温線図のように、不均一な温度分布が発光部５１０内に発生する。図３において、発光部５１０の右上の領域は、高温になる一方で、左下の領域は低温になっている。したがって、図３の等温線図は、左下の領域から右上の領域に向けて増加する温度勾配を表す。
【００２４】
エージング処理の期間を短縮するために、発光部５１０を加熱するための加熱装置が用いられることがある。加熱装置が、発光部５１０を加熱するならば、左下の領域は適切にエージングされる一方で、右上の領域は、過度にエージングされることもある。或いは、右上の領域は適切にエージングされる一方で、左下の領域は、不十分なエージングを受けることもある。本発明者は、以下に説明される知見に基づき、全面点灯によって生じた不均一な温度分布に起因するエージングレベルのばらつきを解消するための技術を案出した。
【００２５】
＜本発明者が見出した知見＞
本発明者は、低い発光効率を有する発光層の輝度分布とエージング中の温度分布との間に高い相関関係があることを見出した。
【００２６】
図４は、図３に示される温度特性を有する発光部５１０の発光層５４０Ｂの輝度分布を表す例示的な等輝度線図である。図２乃至図４を用いて、発光層５４０Ｂの輝度分布と発光部５１０中の温度分布との相関が説明される。
【００２７】
本発明者は、発光部５１０の発光層５４０Ｂのみを点灯させ、輝度分布を測定した。この結果、図４に示される等輝度分布線図が得られた。図４の等輝度線図から、発光部５１０の右上の領域は、高い輝度で発光しているのに対し、左下の領域は、低い輝度で発光していることが分かる。図４の等輝度線図は、左下の領域から右上の領域に向けて増加する輝度勾配を表す。
【００２８】
図３と図４を対比すると、低輝度で発光している領域の温度は、低くなる傾向があることが分かる。また、高輝度で発光している領域の温度は高くなる傾向があることが分かる。
【００２９】
本発明者は、上述の知見を用いて、以下の様々な実施形態を案出した。
【００３０】
＜第１実施形態＞
図５は、発光パネル５００の概略的な断面図である。図２及び図５を用いて、発光パネル５００に対するエージング処理が説明される。
【００３１】
発光パネル５００に対するエージング処理のために、支持台１００が用意される。発光パネル５００は、支持台１００上でエージング処理を受ける。
【００３２】
支持台１００は、台座部１１０と、台座部１１０から直立した脚部１２０と、脚部１２０上で構築された支持枠体１３０と、を備える。支持枠体１３０は、発光部５１０の周縁部を支持する内枠１３１と、内枠１３１を取り囲む外枠１３２と、を含む。回路基板５２０は、外枠１３２によって支持される。
【００３３】
外枠１３２は、金属やカーボングラファイトシートといった高熱伝導性材料を用いて形成される。発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂの発光を用いて、エージング処理が行われている間、回路基板５２０は、発熱する。回路基板５２０からの熱は、外枠１３２に効率的に伝達される。外枠１３２は、高い熱伝導率を有するので、回路基板５２０から伝達された熱は、外枠１３２に全体的に伝導される。この結果、外枠１３２は、効率的に放熱することができる。
【００３４】
内枠１３１は、ガラス繊維、セメントやマイカといった断熱性に優れた材料から形成される。したがって、内枠１３１は、発光部５１０と外枠１３２との間での熱の流れの多くを遮断する。したがって、発光部５１０は、外枠１３２に伝達された熱に影響されにくくなる。
【００３５】
図６は、発光パネル５００の概略的な断面図である。図２及び図６を用いて、発光パネル５００に対するエージング処理が更に説明される。
【００３６】
支持台１００上の発光パネル５００の輝度分布を測定するための輝度計２００及び輝度計２００が取得した輝度データを処理するコンピュータ３００が用意される。回路基板５２０は、発光層５４０Ｂを発光させるための駆動信号を、フレキシブル基板５３０を介して、発光部５１０に出力する。尚、このとき、発光層５４０Ｒ，５４０Ｇは、発光されない。
【００３７】
回路基板５２０からの駆動信号の出力の結果、発光パネル５００は、青の発光色で全面点灯する。回路基板５２０が生成した駆動信号は、発光部５１０の全体に亘って均一な輝度を、各発光層５４０Ｂに対して規定するが、輝度計２００によって測定される実際の輝度は、位置的に変動する。
【００３８】
図７は、輝度計２００がコンピュータ３００に出力した輝度データを表す概略的な等輝度線図である。図６及び図７を用いて、輝度データに対する処理が説明される。
【００３９】
図６を参照して説明されたように、輝度計２００は、青色の発光色で発光する発光パネル５００の輝度分布に関する輝度データを取得する。輝度データは、輝度計２００からコンピュータ３００へ出力される。
【００４０】
図７は、発光部５１０の発光領域ＥＲ中の輝度分布を表す。コンピュータ３００は、発光領域ＥＲを複数の分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に区分する。コンピュータ３００は、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に対して、輝度データを処理する。例えば、コンピュータ３００は、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６にそれぞれに対応する輝度データに対して、平均化処理を行ってもよい。発光領域ＥＲに対する区分が細かくなれば、発光領域ＥＲ中の輝度分布が高い精度で再現される。この結果、エージングレベルは、高い精度で調整される。尚、発光領域の区分の細かさは、温度調整装置（後述される）の性能に応じて決定されてもよい。
【００４１】
図８は、平均化処理後の輝度データの概略図である。図６乃至図８を用いて、輝度データが説明される。
【００４２】
コンピュータ３００は、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６にそれぞれに対応する輝度データに対して、平均化処理を行う。図８に示される分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６には、算出された平均輝度Ｂ１乃至Ｂ１６がそれぞれ示されている。コンピュータ３００は、平均輝度Ｂ１乃至Ｂ１６に基づき、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６それぞれに対して、個別に温度データ値を割り当てる。
【００４３】
図９は、コンピュータ３００が分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に割り当てた温度データ値の概略図である。図４、図６乃至図９を用いて、温度データ値が説明される。
【００４４】
コンピュータ３００は、平均輝度Ｂ１乃至Ｂ１６に基づき、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６それぞれに対して、個別に温度データ値を割り当てる。分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６には、温度を表す温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６がそれぞれ割り当てられている。
【００４５】
図７に示される等輝度線図は、図４を参照して説明された等輝度線図と同一である。したがって、図８に示される分割領域ＤＲ４に対して算出された平均輝度Ｂ４は、分割領域ＤＲ１３に対して算出された平均輝度Ｂ１３よりも大きい。コンピュータ３００は、高い平均輝度に対して、小さな温度データ値を設定する。したがって、コンピュータ３００が分割領域ＤＲ４に対して割り当てた温度データ値Ｔ４は、分割領域ＤＲ１３に対して割り当てられた温度データ値Ｔ１３よりも小さい。コンピュータ３００は、平均輝度と温度データ値との対応関係に関するデータ（例えば、ルックアップテーブル）を予め記憶していてもよい。代替的に、コンピュータ３００は、平均輝度に応じて温度データ値を出力するための演算式を予め記憶していてもよい。本実施形態において、分割領域ＤＲ４は、第２領域として例示される。分割領域ＤＲ１３は、第１領域として例示される。
【００４６】
本実施形態において、コンピュータ３００は、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に対して、温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６を設定するために、輝度データに対して平均化処理を行っている。代替的に、他の演算処理に基づいて、温度データ値が設定されてもよい。例えば、分割領域内の輝度勾配に関するデータが温度データ値に設定のための演算に用いられてもよい。温度データ値の設定のための演算手法は、本実施形態の原理を何ら限定しない。
【００４７】
図１０は、エージング処理中の温度調整に用いられる温度調整装置４００の概略的な斜視図である。図１、図７及び図１０を用いて、温度調整装置４００が説明される。
【００４８】
温度調整装置４００は、複数のセル要素４１０を備える。セル要素４１０は、マトリクス状に配列され、略平坦な上面４２０を形成する。上面４２０は、発光部５１０の発光領域と略等しい面積を有する。
【００４９】
セル要素４１０は、ペルチエ素子（図示せず）を用いて形成される。各セル要素４１０に対して供給される電流の極性が、個別に変更可能なように、温度調整装置４００は形成される。したがって、上面４２０は、局所的に、昇温或いは冷却される。本実施形態において、セル要素４１０は、温度調整セルとして例示される。セル要素４１０によって形成された上面４２０は、温度調整面として例示される。セル要素４１０に用いられるペルチエ素子は、熱電変換素子として例示される。
【００５０】
複数のセル要素４１０のうち一部は、ペルチエ素子に加えて、上面４２０に接触した物体の温度を測定するための温度センサ（図示せず）を備える。図１０中において、温度センサを備えるセル要素は、符号「４１１」を用いて表記されている。セル要素４１１の配置密度は、図７を参照して説明された発光領域ＥＲの区分の細かさに応じて定められてもよい。本実施形態において、セル要素４１１は、温度検出セルとして例示される。
【００５１】
本実施形態において、複数のセル要素４１０のうち一部が温度センサ付のセル要素４１１である。代替的に、全てのセル要素４１０が、温度センサ付のセル要素４１１であってもよい。セル要素４１１の高い配設密度は、細かな温度調整に帰結する。
【００５２】
図１１は、温度調整装置４００によって温度調整される発光パネル５００の概略的な断面図である。図９乃至図１１を用いて、エージング処理を使用される発光パネル５００に対する温度調整処理が説明される。
【００５３】
発光パネル５００を温度調整するために、温度調整装置４００及び温度調整装置４００の各セル要素４１０に供給される電流の極性や大きさを制御するための制御盤４３０が用意される。制御盤４３０は、支持台１００の台座部１１０上に設置される。温度調整装置４００は、制御盤４３０上に設置される。このとき、温度調整装置４００の上面４２０は、発光部５１０の裏面５５２に接触する。なお、本実施形態では、発光面の裏面５５２側に温度調整装置４００を配置する構成としたが、同じ構成のパネルで、パネル内の温度分布がほぼ変わらないことが自明である等の理由でエージング中の輝度をモニターする必要がない場合は、発光面５５１側に温度調整装置４００を配置する構成としてもよい。
【００５４】
制御盤４３０は、コンピュータ３００に電気的に接続される。コンピュータ３００は、図９を参照して説明された温度データ値を制御盤４３０に出力する。制御盤４３０は、温度データ値に応じて、各セル要素４１０に供給される電流の極性や大きさを調整する。
【００５５】
温度センサ付のセル要素４１１は、発光部５１０の局所的な温度を検出する。セル要素４１１が検出した温度に応じた検出信号は、制御盤４３０に出力される。制御盤４３０は、検出信号に応じて、各セル要素４１０に供給される電流の極性や大きさを調整する。かくして、制御盤４３０と温度調整装置４００との間でのフィードバック制御が確立される。制御盤４３０と温度調整装置４００との間のフィードバック制御の下、発光部５１０の発光面５５１の温度は適切に調整される。
【００５６】
セル要素４１０は、供給される電流の極性に応じて、発光部５１０を加熱したり、冷却したりできる。したがって、発光部５１０の温度調整は、高い精度で行われる。各セル要素４１０の温度は、個別に調整されるので、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６の温度は、異なる温度に設定される。この結果、発光部５１０の発光面５５１が、コンピュータ３００によって分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に対して割り当てられた温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６となるように、温度調整装置４００は、温度を調整することができる。本実施形態において、温度調整装置４００は、発光部５１０を加熱及び冷却することができる。代替的に、温度調整装置として、発光部に対する加熱のみを行うヒータが用いられてもよい。或いは、温度調整装置として、発光部に対する冷却のみを行う冷却構造が用いられてもよい。
【００５７】
図１２は、発光パネル５００の製造方法の概略的なフローチャートである。図２、図５乃至図１２を用いて、発光パネル５００の製造方法が説明される。
【００５８】
（ステップＳ１１０）
ステップＳ１１０において、図５を参照して説明された如く、支持台１００上に発光パネル５００が設置される。発光パネル５００が支持台１００上に設置された後、ステップＳ１２０が実行される。
【００５９】
（ステップＳ１２０）
ステップＳ１２０において、図６を参照して説明された如く、発光層５４０Ｒのみを用いて、発光パネル５００は全面点灯される。この間、輝度計２００は、発光部５１０上に現れる輝度分布を測定する。輝度計２００は、輝度分布に関するデータをコンピュータ３００へ出力する。輝度計２００からコンピュータ３００へのデータの出力の後、ステップＳ１３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１２０は、第１工程として例示される。
【００６０】
（ステップＳ１３０）
ステップＳ１３０において、図７を用いて説明された如く、コンピュータ３００は、発光面５５１上に現れた発光領域を分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に区画する。その後、コンピュータ３００は、図８及び図９を用いて説明された如く、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６それぞれに対して、温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６を設定する。温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６の設定の後、ステップＳ１４０が実行される。本実施形態において、ステップＳ１３０は、第２工程として例示される。分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６は、複数の領域として例示される。温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６は、エージング温度として例示される。
【００６１】
（ステップＳ１４０）
ステップＳ１４０において、回路基板５２０は、発光部５１０へ駆動信号を出力する。この結果、発光部５１０の発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂは、発光する。発光パネル５００は、発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂを用いて、全面点灯するので、発光領域ＥＲ全体に亘って、エージング処理が進行する。
【００６２】
図１１を参照して説明された如く、温度調整装置４００は、発光部５１０に当接される。発光部５１０の発光面５５１が、ステップＳ１３０において設定された温度となるように、発光パネル５００の温度は、温度調整装置４００によって調整される。ステップＳ１４０の間、輝度計２００は、発光面５５１の輝度を測定する。測定された輝度に関するデータは、輝度計２００からコンピュータ３００へ出力される。本実施形態において、ステップＳ１４０は、第３工程として例示される。ステップＳ１４０の開始から所定期間が経過すると、ステップＳ１５０が実行される。
【００６３】
（ステップＳ１５０）
ステップＳ１５０において、コンピュータ３００は、発光面５５１の輝度が目標値に到達しているか否かを判定する。発光面５５１上の輝度が目標値に到達していないならば、ステップＳ１４０が再度実行される。発光面５５１上の輝度が目標値に到達しているならば、ステップＳ１５０は終了する。
【００６４】
＜第２実施形態＞
図１３は、発光パネル５００の製造方法の概略的なフローチャートである。図２、図５乃至図１１並びに図１３を用いて、発光パネル５００の製造方法が説明される。
【００６５】
（ステップＳ２１０）
ステップＳ２１０において、図５を参照して説明された如く、支持台１００上に発光パネル５００が設置される。発光パネル５００が支持台１００上に設置された後、ステップＳ２２０が実行される。
【００６６】
（ステップＳ２２０）
ステップＳ２２０において、図６を参照して説明された如く、発光層５４０Ｒのみを用いて、発光パネル５００は全面点灯される。この間、輝度計２００は、発光部５１０上に現れる輝度分布を測定する。輝度計２００は、輝度分布に関するデータをコンピュータ３００へ出力する。輝度計２００からコンピュータ３００へのデータの出力の後、ステップＳ２３０が実行される。本実施形態において、ステップＳ２２０は、第１工程として例示される。
【００６７】
（ステップＳ２３０）
ステップＳ２３０において、図７を用いて説明された如く、コンピュータ３００は、発光面５５１上に現れた発光領域ＥＲを分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６に区画する。その後、コンピュータ３００は、図８及び図９を用いて説明された如く、分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６それぞれに対して、温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６を設定する。温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６の設定の後、ステップＳ２４０が実行される。本実施形態において、ステップＳ２３０は、第２工程として例示される。分割領域ＤＲ１乃至ＤＲ１６は、複数の領域として例示される。温度データ値Ｔ１乃至Ｔ１６は、エージング温度として例示される。
【００６８】
（ステップＳ２４０）
ステップＳ２４０において、回路基板５２０は、発光部５１０へ駆動信号を出力する。この結果、発光部５１０の発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂは、発光する。発光パネル５００は、発光層５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂを用いて、全面点灯するので、発光領域ＥＲ全体に亘って、エージング処理が進行する。
【００６９】
図１１を参照して説明された如く、温度調整装置４００は、発光部５１０に当接される。発光部５１０の発光面５５１が、ステップＳ２３０において設定された温度となるように、発光パネル５００の温度は、温度調整装置４００によって調整される。ステップＳ２４０の間、輝度計２００は、発光面５５１の輝度を測定する。測定された輝度に関するデータは、輝度計２００からコンピュータ３００へ出力される。本実施形態において、ステップＳ２４０は、第３工程として例示される。ステップＳ２４０の間実行される発光面５５１に対する輝度の測定は、輝度分布をモニターする段階として例示される。ステップＳ２４０の開始から所定期間が経過すると、ステップＳ２５０が実行される。
【００７０】
（ステップＳ２５０）
ステップＳ２５０において、コンピュータ３００は、発光面５５１の平均輝度が目標値に到達しているか否かを判定する。発光面５５１上の平均輝度が目標値に到達していないならば、ステップＳ２４０が再度実行される。発光面５５１上の平均輝度が目標値に到達しているならば、ステップＳ２６０が実行される。
【００７１】
（ステップＳ２６０）
ステップＳ２６０において、コンピュータ３００は、輝度計２００が測定した輝度データのうち最大輝度と最小輝度との差分値を算出する。本実施形態において、差分値は、輝度分布の幅として例示される。
【００７２】
コンピュータ３００は、差分値に対して定められた閾値を予め記憶している。コンピュータ３００は、差分値と閾値とを比較する。差分値が閾値以下であるならば、発光パネル５００の発光及び温度調整装置４００による温度調整が停止される。差分値が閾値を超えるならば、ステップＳ２７０が実行される。
【００７３】
（ステップＳ２７０）
ステップＳ２７０において、図６を参照して説明された如く、発光層５４０Ｒのみを用いて、発光パネル５００は全面点灯される。この間、輝度計２００は、発光部５１０上に現れる輝度分布を測定する。輝度計２００は、輝度分布に関するデータをコンピュータ３００へ出力する。輝度計２００からコンピュータ３００へのデータの出力の後、ステップＳ２８０が実行される。
【００７４】
（ステップＳ２８０）
ステップＳ２８０において、コンピュータ３００は、発光面５５１上に現れた発光領域ＥＲを複数の分割領域に新たに区画する。新たな分割領域の区画は、後述される。新たな分割領域の設定の後、ステップＳ２９０が実行される。
【００７５】
（ステップＳ２９０）
ステップＳ２９０において、コンピュータ３００は、新たに設定された複数の分割領域それぞれに対して、温度データ値を設定する。温度データ値の設定の後、ステップＳ２４０が再度実行される。ステップＳ２９０の後のステップＳ２４０において、発光パネル５００は、新たに設定された温度データ値に従って、温度調整される。本実施形態において、ステップＳ２８０及びステップＳ２９０は、第４工程として例示される。ステップＳ２９０の後に実行されるステップＳ２４０は、第５工程として例示される。
【００７６】
図１４は、ステップＳ２８０において再設定された分割領域ＤＳ１乃至ＤＳ４の概略図である。図６、図８、図１３及び図１４を用いて、ステップＳ２８０が説明される。
【００７７】
ステップＳ２７０の前に実行されたステップＳ２４０のエージング処理によって、発光領域ＥＲ中の輝度の位置的な変動は緩和される。したがって、図８及び図１４に示される如く、ステップＳ２８０における発光領域ＥＲに対する分割は、以前の発光領域ＥＲに対する分割よりも粗くてもよい。
【００７８】
ステップＳ２８０において、コンピュータ３００は、分割領域ＤＳ１乃至ＤＳ４にそれぞれに対応する輝度データに対して、平均化処理を行ってもよい。図１４に示される分割領域ＤＳ１乃至ＤＳ４には、算出された平均輝度ＢＳ１乃至ＢＳ４がそれぞれ示されている。コンピュータ３００は、平均輝度ＢＳ１乃至ＢＳ４に基づき、分割領域ＤＳ１乃至ＤＳ４それぞれに対して、個別に温度データ値を割り当てる。
【００７９】
図１５は、ステップＳ２９０において、コンピュータ３００が分割領域ＤＳ１乃至ＤＳ４に割り当てた温度データ値の概略図である。図６並びに図１３乃至図１５を用いて、ステップＳ２９０が説明される。
【００８０】
コンピュータ３００は、平均輝度ＢＳ１乃至ＢＳ４に基づき、分割領域ＤＳ１乃至ＤＳ４それぞれに対して、個別に温度データ値を割り当てる。分割領域ＤＳ１乃至ＤＳ４には、温度を表す温度データ値ＴＳ１乃至ＴＳ４がそれぞれ割り当てられている。平均輝度ＢＳ１乃至ＢＳ４に基づく温度データ値ＴＳ１乃至ＴＳ４の設定手法は、ステップＳ２３０に関連して説明された手法と同様である。
【００８１】
本実施形態において、コンピュータ３００は、分割領域ＤＳ１乃至ＤＳ４に対して、温度データ値ＴＳ１乃至ＴＳ４を設定するために、輝度データに対して平均化処理を行っている。代替的に、他の演算処理に基づいて、温度データ値が設定されてもよい。例えば、分割領域内の輝度勾配に関するデータが温度データ値に設定のための演算に用いられてもよい。温度データ値の設定のための演算手法は、本実施形態の原理を何ら限定しない。
【００８２】
上述された実施形態に係る発光パネルの製造方法は、以下の構成を主に備える。
【００８３】
上述された実施形態の一の局面に係る製造方法に従って製造される発光パネルは、発光面を有する。製造方法は、全面点灯された前記発光面中の輝度分布を測定する第１工程と、前記発光面を複数の領域に区画し、前記輝度分布に応じて、前記複数の領域それぞれにエージング温度を設定する第２工程と、前記発光パネルを発光させ、且つ、前記発光面の温度を調整する第３工程と、を有し、前記第３工程において、前記複数の領域それぞれは、前記第２工程において設定された前記エージング温度に調整されることを特徴とする。
【００８４】
上記構成によれば、第１工程において、全面点灯された発光面中の輝度分布が測定される。第２工程において、発光面は複数の領域に区画される。複数の領域それぞれに対して、輝度分布に応じてエージング温度が設定させる。第３工程において、発光パネルは発光される。また、発光面の温度が調整される。複数の領域それぞれは、第２工程において設定されたエージング温度に調整されるので、エージングレベルの位置的なばらつきは緩和される。
【００８５】
上記構成において、前記複数の領域は、第１領域と、前記第１工程において前記第１領域よりも高い輝度が測定された第２領域と、を含んでもよい。前記第２工程において前記第１領域に対して設定されたエージング温度は、前記第２領域に対して設定されたエージング温度よりも高くてもよい。
【００８６】
上記構成によれば、第１工程において、第２領域に対して、第１領域よりも高い輝度が測定される。第２工程において第１領域に対して設定されたエージング温度は、第２領域に対して設定されたエージング温度よりも高いので、第１領域と第２領域との間でのエージングレベルの差異が緩和される。
【００８７】
上記構成において、前記発光パネルは、互いに異なる色相で発光する複数の発光素子を含んでもよい。前記複数の発光素子は、第１色相で発光する第１発光素子と、該第１発光素子よりも高い発光効率で、且つ、第１色相とは異なる第２色相で発光する第２発光素子と、を含んでもよい。前記第１工程において、第１発光素子を用いて、前記発光面は全面点灯されてもよい。
【００８８】
上記構成によれば、発光パネルは、互いに異なる色相で発光する複数の発光素子を含む。複数の発光素子は、第１色相で発光する第１発光素子と、第１色相とは異なる第２色相で発光する第２発光素子と、を含む。第１工程において、第１発光素子を用いて、発光面は全面点灯される。第１発光素子は、第２発光素子よりも低い発光効率を有するので、第１工程において測定された輝度分布は、第１工程における発光面の温度分布と高い相関関係を有することとなる。複数の領域それぞれは、第２工程において設定されたエージング温度に調整されるので、エージングレベルの位置的なばらつきは緩和される。
【００８９】
上記構成において、前記第１発光素子は、前記複数の発光素子の中で最も低い発光効率で発光してもよい。
【００９０】
上記構成によれば、第１発光素子は、複数の発光素子の中で最も低い発光効率で発光するので、第１工程において測定された輝度分布は、第１工程における発光面の温度分布と高い相関関係を有することとなる。複数の領域それぞれは、第２工程において設定されたエージング温度に調整されるので、エージングレベルの位置的なばらつきは緩和される。
【００９１】
上記構成において、前記第１発光素子は、青の色相で発光する有機ＥＬ素子であってもよい。
【００９２】
上記構成によれば、第１発光素子は、青の色相で発光する有機ＥＬ素子であるので、複数の発光素子の中で最も低い発光効率で発光する。したがって、第１工程において測定された輝度分布は、第１工程における発光面の温度分布と高い相関関係を有することとなる。複数の領域それぞれは、第２工程において設定されたエージング温度に調整されるので、エージングレベルの位置的なばらつきは緩和される。
【００９３】
上記構成において、前記第３工程は、前記発光面中の輝度分布をモニターする段階と、前記モニターされた輝度分布の幅と前記輝度分布の前記幅に対して定められた閾値とを比較する段階と、前記輝度分布の前記幅が前記閾値以下であるならば、前記発光パネルの発光及び前記発光パネルに対する温度調整を停止する段階と、を含んでもよい。
【００９４】
上記構成によれば、第３工程において、発光面中の輝度分布がモニターされる。モニターされた輝度分布の幅と閾値とが比較される。輝度分布の幅が閾値以下であるならば、発光パネルの発光及び発光パネルに対する温度調整は停止される。したがって、発光パネルは、過度のエージング処理に曝されることはない。
【００９５】
上記構成において、製造方法は、前記輝度分布の前記幅が前記閾値を超えるならば、前記エージング温度を再設定する第４工程と、該第４工程において再設定されたエージング温度の下で、前記発光面の温度を調整する第５工程と、を更に有してもよい。
【００９６】
上記構成によれば、輝度分布の幅が閾値を超えるならば、第４工程が実行される。第４工程において、エージング温度が再設定される。再設定されたエージング温度の下で、発光面の温度が調整されるので、エージングレベルの位置的なばらつきは適切に緩和される。
【００９７】
上記構成において、前記第３工程は、前記複数の領域それぞれを異なる温度に調整することができる温度調整面を有する温度調整装置を前記発光パネルに当接させる段階を含んでもよい。
【００９８】
上記構成によれば、第３工程において、複数の領域それぞれを異なる温度に調整することができる温度調整面を有する温度調整装置が発光パネルに当接されるので、発光面は適切に温度調整される。
【００９９】
上記構成において、前記第３工程は、前記温度調整面を前記発光パネルに当接させ、前記複数の領域を加熱する段階を含んでもよい。
【０１００】
上記構成によれば、第３工程において、発光パネルに当接された温度調整面は、複数の領域を加熱するので、発光面は適切に温度調整される。
【０１０１】
上記構成において、前記第３工程は、前記温度調整面を前記発光パネルに当接させ、前記複数の領域を冷却する段階を含んでもよい。
【０１０２】
上記構成によれば、第３工程において、発光パネルに当接された温度調整面は、複数の領域を冷却するので、発光面は適切に温度調整される。
【０１０３】
上記構成において、前記温度調整面は、マトリクス状に配置された複数の温度調整セルによって形成されてもよい。前記温度調整セルは、熱電変換素子を含んでもよい。前記第３工程は、前記熱電変換素子を用いて、前記発光面の温度を調整する段階を含んでもよい。
【０１０４】
上記構成によれば、温度調整面は、マトリクス状に配置された複数の温度調整セルによって形成される。温度調整セルは、熱電変換素子を含む。第３工程において、発光面の温度は、熱電変換素子を用いて適切に調整される。
【０１０５】
上記構成において、前記複数の温度調整セルは、前記発光パネルの局所的な温度を検出する少なくとも１つの温度検出セルを含んでもよい。前記第３工程は、前記少なくとも１つの温度検出セルが検出した前記温度に応じて、前記発光面の温度を調整する段階を含んでもよい。
【０１０６】
上記構成によれば、複数の温度調整セルは、発光パネルの局所的な温度を検出する少なくとも１つの温度検出セルを含む。第３工程において、少なくとも１つの温度検出セルが検出した温度に応じて、発光面の温度が適切に調整される。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
上述の実施形態に係る原理は、例えば、映像を表示するための表示装置や、発光パネルを備えた照明装置に好適に適用される。
【符号の説明】
【０１０８】
４００・・・・・・・・・・・・・・・・温度調整装置
４１０・・・・・・・・・・・・・・・・セル要素
４１１・・・・・・・・・・・・・・・・セル要素
４２０・・・・・・・・・・・・・・・・上面
５００・・・・・・・・・・・・・・・・発光パネル
５４０Ｒ，５４０Ｇ，５４０Ｂ・・・・・発光層
５５１・・・・・・・・・・・・・・・・発光面
ＤＲ１乃至ＤＲ１６・・・・・・・・・・分割領域
Ｔ１乃至Ｔ１６・・・・・・・・・・・・温度データ値
【図１】
0006041090.tif 000002
【図２】
0006041090.tif 000003
【図３】
0006041090.tif 000004
【図４】
0006041090.tif 000005
【図５】
0006041090.tif 000006
【図６】
0006041090.tif 000007
【図７】
0006041090.tif 000008
【図８】
0006041090.tif 000009
【図９】
0006041090.tif 000010
【図１０】
0006041090.tif 000011
【図１１】
0006041090.tif 000012
【図１２】
0006041090.tif 000013
【図１３】
0006041090.tif 000014
【図１４】
0006041090.tif 000015
【図１５】
0006041090.tif 000016