(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子基板であって、
基板と、
前記基板上に設置された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子のそれぞれを電気的に接続する電気配線部と、
前記基板の中央部に設けられ、前記電気配線部と電気的に接続された基板端子部と、
前記基板端子部に電気的に接続される第一リード線及び第二リード線と、を備え、
前記第一リード線及び前記第二リード線は、それぞれ、前記基板端子部と接続される接続端部と、前記接続端部と反対側の端部と、を有し、
前記第一リード線及び前記第二リード線は、前記発光素子基板の設置方向に応じて延ばす方向を変えることができるように前記基板端子部と接続され、
前記第一リード線及び前記第二リード線は、それぞれ、前記端部が前記基板の外縁よりも外側に延出する長さ寸法を有する
ことを特徴とする発光素子基板。
【請求項２】
請求項１に記載の発光素子基板において、
前記電気配線部は、前記基板の表面に形成された導電層と、前記発光素子が配置される部位を露出させつつ前記導電層を覆う被覆層と、を有する
ことを特徴とする発光素子基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の発光素子基板において、
前記発光素子の周囲には封止材が配置され、
前記発光素子の上部は、前記封止材によって覆われておらず、
前記封止材によって覆われていない前記発光素子の上部は、前記基板の前記発光素子が設置されている面に貼付された光透過性のトップフィルムによって覆われている
ことを特徴とする発光素子基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光素子基板を複数設置して形成される面光源であって、
前記発光素子基板を前記基板の法線方向から見たときに、前記発光素子基板が面状に複数設置され、
隣接する前記発光素子基板の内、一方の発光素子基板の前記第一リード線と、他方の発光素子基板の前記第二リード線とが接続されている
ことを特徴とする面光源。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光素子基板を、前記基板の法線方向から見たときに、前記発光素子基板を面状に複数設置し、隣接する前記発光素子基板の内、一方の発光素子基板の前記第一リード線と、他方の発光素子基板の前記第二リード線とを接続する
ことを特徴とする発光素子基板の設置方法。
【請求項６】
請求項５に記載の発光素子基板の設置方法において、
前記複数の発光素子基板の内、複数個を、第一方向に沿って配置して互いに接続し、
前記複数の発光素子基板の内、複数個を、前記第一方向と交差する第二方向に沿って配置し、
前記第一方向に沿って配置した複数個の発光素子基板の内、いずれかの発光素子基板と、当該発光素子基板の前記第二方向側に設置された発光素子基板とを接続する
ことを特徴とする発光素子基板の設置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子基板、面光源および発光素子基板の設置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、屋内や屋外に設置される内照式看板において、光源としてＬＥＤ素子等の発光素子を実装した発光素子基板が用いられている。
特許文献１には、基板に複数のＬＥＤ素子が取り付けられた面発光体（ＬＥＤ基板）が開示されている。この面発光体の基板の外周部には、コネクタが配置され、当該コネクタと電源とが配線で接続されている。さらに、当該面発光体を複数隣接させて設置して面光源を形成し、この面光源を組み込んだ内照式看板も特許文献１に開示されている。
【０００３】
その他、図５にも、従来のＬＥＤ基板１００が示されている。図５に示されたＬＥＤ基板１００では、複数のＬＥＤ素子１３０が、正方形の基板１１０に実装されている。複数のＬＥＤ基板１００同士を接続するための基板端子部１４０は、基板１１０の外周部であって、４辺の内、対向する２辺に配置されている。
図６は、複数のＬＥＤ基板１００を隣接させて設置して面光源１７０を形成した場合を平面視した状態を示す平面図である。図６に示す面光源１７０においては、第一方向Ｘ１としての横方向に沿って４列、第二方向Ｘ２としての縦方向に沿って３段の計１２枚のＬＥＤ基板１００が設置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００９／０５４１５３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のＬＥＤ基板１００を用いて面光源１７０を形成する際に、次のような問題があった。
ＬＥＤ基板１００を用いる場合、まず、図６に示すように、基板端子部１４０が配置された辺同士を隣接させて、ＬＥＤ基板１００を横方向（第一方向）に沿って設置し、当該基板端子部１４０間をリード線１５０等で接続する。ＬＥＤ基板１００をさらに縦方向にも設置する場合には、図６に示すように、横方向に接続されたＬＥＤ基板１００に対して、電源１８０からのリード線１６０を分岐させて上段と中段のＬＥＤ基板１００の基板端子部１４０に接続しなければならない。そのため、配線作業が煩雑になり、施工に時間がかかるという問題があった。
また、図６に示すように、中段の右端側に設置されたＬＥＤ基板１００ａを縦方向で接続するには、例えば、中段および下段に設置されるＬＥＤ基板１００ａの基板端子部１４０ａ同士を、リード線１５１で接続することになる。この場合、横方向の接続に用いるリード線よりも長いリード線１５１を準備しなければならない。そのため、２種類のリード線を用意し、これを使い分けなければならず、施工が煩雑になる問題があった。また、部材数が増えるので部品管理も煩雑になる。
さらに、図６の上段右端側に設置されたＬＥＤ基板１００ａの基板端子部１４０ａのように、接続に利用されていない基板端子部については、屋外で使用する場合には、防水処理を施す必要がある。そのため、やはり施工に時間がかかるという問題があった。
このように、複数のＬＥＤ基板を隣接設置して面光源を形成する際、施工性に問題があった。また、このような問題は、ＬＥＤ素子に限らず、有機ＥＬ素子等の発光素子の場合にも生じる。
【０００６】
本発明の目的は、複数の発光素子基板を隣接設置して形成する面光源の施工性を向上させることができる発光素子基板および発光素子基板の設置方法を提供することである。さらに、当該発光素子基板を用いて形成される面光源を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、発光素子基板であって、基板と、前記基板上に設置された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれを電気的に接続する電気配線部と、前記基板の中央部に設けられ、前記電気配線部と電気的に接続された基板端子部と、前記基板端子部に電気的に接続される第一リード線及び第二リード線と、を備え、前記第一リード線及び前記第二リード線は、それぞれ、前記基板端子部と接続される接続端部と、前記接続端部と反対側の端部と、を有し、前記第一リード線及び前記第二リード線は、前記発光素子基板の設置方向に応じて延ばす方向を変えることができるように前記基板端子部と接続され、前記第一リード線及び前記第二リード線は、それぞれ、前記端部が前記基板の外縁よりも外側に延出する長さ寸法を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の発光素子基板において、前記電気配線部は、前記基板の表面に形成された導電層と、前記発光素子が配置される部位を露出させつつ前記導電層を覆う被覆層と、を有することが好ましい。
本発明の発光素子基板において、前記発光素子の周囲には封止材が配置され、前記発光素子の上部は、前記封止材によって覆われておらず、前記封止材によって覆われていない前記発光素子の上部は、前記基板の前記発光素子が設置されている面に貼付された光透過性のトップフィルムによって覆われていることが好ましい。
【０００９】
本発明の面光源は、前記本発明の発光素子基板を前記基板の法線方向から見たときに、前記発光素子基板が面状に複数設置され、隣接する前記発光素子基板の内、一方の発光素子基板の前記第一リード線と、他方の発光素子基板の前記第二リード線とが接続されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の発光素子基板の設置方法は、前記本発明の発光素子基板を前記基板の法線方向から見たときに、前記発光素子基板を面状に複数設置し、隣接する前記発光素子基板の内、一方の発光素子基板の前記第一リード線と、他方の発光素子基板の前記第二リード線とを接続することを特徴とする。
本発明の発光素子基板の設置方法において、前記複数の発光素子基板の内、複数個を、第一方向に沿って配置して互いに接続し、前記複数の発光素子基板の内、複数個を、前記第一方向と交差する第二方向に沿って配置し、前記第一方向に沿って配置した複数個の発光素子基板の内、いずれかの発光素子基板と、当該発光素子基板の前記第二方向側に設置された発光素子基板とを接続することが好ましい。
【００１１】
本発明の発光素子基板では、電気配線部と電気的に接続された基板端子部が、基板中央部に配置され、リード線の一端（接続端部）が基板端子部に接続されている。さらに、リード線の他端（接続端部と反対側の端部）が、基板の外縁よりも外側に延出する。そして、基板に配置された複数の発光素子には、外部電源からリード線を通じて供給された電流が、基板端子部および電気配線部を介して供給される。
従来の発光素子基板では、上述のように、基板端子部が基板の外周部に配置されていたため、複数の発光素子基板を隣接設置して面光源を形成する場合、施工性について上述のような課題があった。
【００１２】
本発明の発光素子基板では、基板中央部に配置された基板端子部に、リード線が接続されているため、複数の発光素子基板を設置する方向によらず、容易に発光素子基板同士を接続することができる。この点について、発光素子基板を前記基板の法線方向から見たときに、当該発光素子基板を第一方向としての横方向に沿って複数設置し、さらに、当該第一方向と交差する第二方向としての縦方向に沿って複数設置して面光源を形成する場合を例に挙げて説明する。
まず、第一方向に沿って発光素子基板を設置する場合について説明する。基板中央部に配置された基板端子部には、リード線として、第一リード線と第二リード線とが接続される。第一リード線を、隣接配置された発光素子基板の第二リード線と接続し、第二リード線を、反対側に隣接配置された別の発光素子基板の第一リード線と接続する。第一リード線および第二リード線は、基板端子部を基点として横方向に沿って延ばし、横方向で隣り合う発光素子基板と接続する。
次に、縦方向に沿って発光素子基板を設置する場合について説明する。横方向に沿って延ばされた複数の発光素子基板の内、例えば、端に位置する発光素子基板の第一リード線を横方向に沿って延ばし、第二リード線を縦方向に沿って延ばす。そして、当該端に位置する発光素子基板に対して縦方向に沿って隣接設置された発光素子基板において、第一リード線を縦方向に沿って延ばす。そして、第一リード線と第二リード線とを結線し、縦方向で隣り合う発光素子基板間を接続する。
このように、横方向および縦方向に発光素子基板を複数設置して面光源を形成する際に、発光素子基板の設置方向に応じてリード線の延ばす方向を変えればよいため、発光素子基板の設置方向によらず基板間の接続が容易である。さらに、リード線は、その他端（接続端部と反対側の端部）が、基板の外縁よりも外側に延出する長さ寸法を有する。そのため、別途延長リード線等を介さずに隣接設置された発光素子基板と直接接続でき、基板間の接続が容易である。
ゆえに、本発明の発光素子基板によれば、複数の発光素子基板を設置して形成する面光源の施工性を向上させることができる。
【００１３】
なお、本発明において、基板の中央部という場合は、必ずしも基板の中心に限定されず、中心の近傍も含まれる。中心の近傍であっても、中心の場合に奏する効果と同等の効果を奏することができればよい。
また、本発明において、第一方向および第二方向の具体的な方向は特に限定されない。基板形状によっても異なる。例えば、基板が矩形状であって、発光素子基板を複数設置し形成する面光源の場合、当該面光源を、基板の法線方向から見たときに、第一方向は、横方向であり、第二方向は、縦方向である。
【００１４】
本発明の発光素子基板では、リード線の他端（接続端部と反対側の端部）に着脱可能コネクタが接続されている。
従来の発光素子基板では、基板外周部に配置された基板端子部同士を、ハンダ等を用いてリード線で一つ一つ結線する。さらに、必要により、基板端子部とリード線との接続部分に対して防水処理を施す場合がある。そのため、施工に時間を要し、ハンダ等で接続させるため、誰でも接続作業を実施できるものではなく、ある程度の熟練度が必要である。そして、施工者の熟練度の違いにより接続の完成度にばらつきが生じ、常に安定した品質の面光源を得ることは困難であった。
一方、本発明によれば、複数の発光素子基板を隣接設置して、隣り合う発光素子基板の各着脱可能コネクタ同士を接続するだけで、電気的接続を容易に行うことができる。着脱可能コネクタとしては、例えば、雄型コネクタと雌型コネクタとを嵌合させて、両者を電気的に接続するコネクタを挙げることができる。さらに、雄型コネクタのハウジングに設けた係止片と、雌型コネクタのハウジングに設けた係止孔との係り合いによって嵌合状態を保持する構造とすれば、係止片の係止孔に対する係り合いを解除することで、雄型コネクタと雌型コネクタとの離脱を容易に行うことができる。そして、雄型コネクタと雌型コネクタとを嵌合させて、ハウジングによって端子部を覆い水密構造とすれば、防水性も付与できる。つまり、着脱と防水性付与とを容易に実施できる。
ゆえに、本発明の発光素子基板によれば、面光源の施工性を向上させるだけでなく、熟練度が必要ないため、誰でも簡単に施工することができ、施工者の違いによるばらつきがないため、常に安定した品質の面光源を得ることができる。また、着脱可能コネクタを防水コネクタとすることで、本発明の発光素子基板は、防水性を備えるため、特に、屋外に設置される用途の面光源として利用される場合に有効である。なお、本発明における着脱可能コネクタは、ここに挙げた例に限定されず、着脱可能で容易に行える構造を備えたものであればよい。
【００１５】
本発明の面光源では、前記本発明の発光素子基板が、面状に複数設置され、隣接する発光素子基板のリード線同士が接続されている。上述したように、本発明の発光素子基板は、基板中央部に基板端子部が配置され、この基板端子部にリード線が接続されている。そのため、発光素子基板を面状に複数設置して面光源を形成する際に、発光素子基板の設置方向に応じてリード線の延ばす方向を変えればよく、設置方向によらず基板間の接続が容易である。ゆえに、本発明の面光源によれば、施工性を向上させることができる。例えば、内照式看板の施工時間の短縮が可能である。
一方で、従来の発光素子基板では、複数の発光素子基板を隣接させて面状に設置する際に、電源からのリード線を分岐させたり、長さの異なるリード線を用いて結線したりする必要があり、施工性に問題があった。
なお、本発明において、発光素子基板を面状に設置する場合としては、平面状、曲面状、球面状、多面体状等が含まれる。そして、本発明において、面光源としては、平面光源、曲面光源、球面光源、多面体光源等が含まれる。
【００１６】
本発明の発光素子基板の設置方法では、前記本発明の発光素子基板を、面状に複数設置し、隣接する発光素子基板のリード線同士を接続する。発光素子基板の設置方向に応じてリード線の延ばす方向を変えればよいため、設置方向によらず基板間の接続が容易である。ゆえに、本発明の発光素子基板の設置方法によれば、発光素子基板を設置して面光源を形成する際の施工性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第一実施形態に係るＬＥＤ基板（発光素子基板）の平面図である。
【図２】前記第一実施形態に係るＬＥＤ基板を用いて形成した面光源の平面図である。
【図３】前記ＬＥＤ基板の図１におけるIII−III線方向に沿う断面の一部を拡大して示す図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係るＬＥＤ基板の平面図である。
【図５】従来のＬＥＤ基板の平面図である。
【図６】従来のＬＥＤ基板を用いて形成した面光源の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜第一実施形態＞
図１は、本発明の発光素子基板としてのＬＥＤ基板１の平面図である。なお、図１において、本発明の発光素子としてのＬＥＤ素子３０が実装された部分を一部拡大して示している。
ＬＥＤ基板１は、基板１０と、基板１０に形成された電気配線部２０と、基板１０に配置された複数のＬＥＤ素子３０と、基板１０の中央部に形成された基板端子部４０と、基板端子部４０に接続された第一リード線５０および第二リード線６０と、を備える。複数のＬＥＤ素子３０および基板端子部４０は、電気配線部２０と電気的に接続されている。
【００１９】
図２は、ＬＥＤ基板１を用いて形成した面光源７０の平面図である。図２に示されているように、ＬＥＤ基板の平面視において、当該ＬＥＤ基板１が、第一方向Ｘ１としての横方向、および第一方向Ｘ１と交差する第二方向Ｘ２としての縦方向に沿って複数設置されている。
図３は、ＬＥＤ基板１の図１におけるIII−III線方向に沿う断面図である。具体的には、基板１０に実装されたＬＥＤ素子３０部分の拡大断面図である。
【００２０】
（基板）
基板１０は、電気配線部２０、ＬＥＤ素子３０および基板端子部４０を支持する。
基板１０を構成する部材としては、電気配線部２０等を設ける面が絶縁性を有する材質で形成されており、例えば、樹脂板、ガラス板、木材板、板紙、段ボール原紙などを挙げることができる。
樹脂板の材質としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。
【００２１】
基板１０は、上記部材からなる単一の層構成とするか、または複数の部材を積層してなる積層構成とすることができる。
基板１０は、本実施形態では、図３に示されているように、積層構成を有する。具体的には、基板１０は、ＬＥＤ素子３０が実装される面側から順に、樹脂板１１、接着層１２、および金属板１３が積層された構成を有する。
樹脂板１１としては、上記例示の材質で形成された樹脂板を用いることが好ましい。本実施形態では、ポリエステル樹脂の一種であるポリエチレンテレフタレート樹脂製の樹脂板１１を用いた。
接着層１２は、例えば、樹脂板１１と金属板１３とが熱ラミネート処理等で直接接着可能な材質であれば、必ずしも必要ではない。ただし、基板１０を積層構成とする際に、積層される部材間を貼り合わせて積層状態を維持するためには、接着層１２を設けることが好ましい。接着層１２の材質は、積層される部材間の積層状態を維持可能な材質であれば特に限定されず、積層される部材の組合せに応じて適宜選択されるものである。接着層１２の接着剤として、例えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリウレタン系の樹脂を主成分とする接着剤が挙げられる。中でも、アクリル系接着剤は、接着力および耐久性のバランスの点で優れているので、好ましい。また、接着層１２として、両面テープを用いてもよい。両面テープの粘着樹脂成分としては、接着層１２の材質として例示したもの等を使用できる。接着層１２の厚さ寸法は、１μｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、５μｍ以上５００μｍ以下がさらに好ましい。厚さ寸法が１μｍ未満だと接着性が不足するおそれがあり、１ｍｍを超えると側面から接着剤がはみ出すおそれがあり、さらに、基板１０の軽量化の観点から好ましくない。
金属板１３は、絶縁性の樹脂板１１に対して、接着層１２を介して積層されており、樹脂板１１の強度向上や樹脂板１１側に実装されたＬＥＤ素子３０の発光に伴う熱の放熱等の役割を果たす。金属板１３の材質としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、プラチナ（白金）、ステンレス等を例示することができる。本実施形態では、アルミニウム板を金属板１３として用いた。そのため、積層構成の基板１０を用いたとしても、ＬＥＤ基板１の放熱性向上と軽量化とを実現できる。
【００２２】
基板１０は、本実施形態では、略正方形状に形成された板状の部材であり、各辺の長さ寸法は、３００ｍｍである。また、基板１０の角部は、面取り加工が施されており、当該角部の曲率半径は、１０ｍｍである。
基板１０の厚さ寸法は、５０μｍ以上３０ｍｍ以下が好ましく、１００μｍ以上２０ｍｍ以下がより好ましい。厚さ寸法が５０μｍ未満であると、基板１０が薄いためにＬＥＤ素子３０等を支持するための強度が不足するおそれがある。さらに、基板１０が薄いと、材質によっては、基板１０が破れたり、折れ曲がって、電気配線部２０が短絡したり、切断されてしまい、ＬＥＤ素子３０への給電に不具合が生じるおそれがある。厚さ寸法が３０ｍｍを超える場合には、基板１０が厚くなり、ＬＥＤ基板１全体の重量が増して施工性が低下したり、面光源としての厚さ寸法が増加して、内照式看板の薄型化が難しくなるおそれがある。本実施形態では、樹脂板１１の厚さ寸法が、１２５μｍであり、金属板１３の厚さ寸法が、３００μｍであり、接着層１２の厚さ寸法が、１２０μｍである。
【００２３】
（基板端子部）
基板端子部４０は、上述のように基板１０の中央部に形成されており、基板端子部４０に入力された電流は、電気配線部２０を介してＬＥＤ素子３０へと供給される。
基板端子部４０は、図１に示すように、基板１０に実装され、ガラスエポキシ基板等で形成されているプリント基板からなる基板端子４１と、基板端子４１を封止する端子封止材４２とを備える。本実施形態では、基板１０は、略正方形の部材であるので、基板端子４１は、当該正方形の中心部、すなわち対角線同士の交差部にて実装されている。なお、上述のとおり、本発明において中央部という場合には、必ずしも基板の中心に限定されず、中心の近傍や基板外周部でない部分も含まれる。基板端子部４０が基板１０の中心に形成されていない場合には、各リード線を基板１０の上下左右方向に延ばした時に、各リード線の端部が基板１０の外縁より外側に延出するように設計すればよい。
【００２４】
基板端子４１には、図１に示すように、本発明のリード線としての第一リード線５０および第二リード線６０が接続されている。第一リード線５０は、正極線５０ａと負極線５０ｂとを備え、第二リード線６０は、正極線６０ａと負極線６０ｂとを備える。第一リード線５０の正極線５０ａの一端（接続端部５２ａ）、および第二リード線６０の正極線６０ａの一端（接続端部６２ａ）が基板端子４１に接続され、導通されている。一方で、第一リード線５０の負極線５０ｂの一端（接続端部５２ｂ）、および第二リード線６０の負極線６０ｂの一端（接続端部６２ｂ）が基板端子４１に接続され、導通されている。接続端部５２ａと接続端部６２ａとは、さらに離間して設けても良く、それらの間を導電線で接続すればよい。離間して設けた接続端部５２ａと接続端部６２ａとを接続する導電線上に、電流ヒューズ、温度ヒューズなどの安全装置としてのヒューズ類などを設けるようにしても良い。
第一リード線５０，第二リード線６０としては、通常の電気配線に用いられる配線を用いることができ、金線、銀線、銅線、アルミニウム線、ニッケル線等が例示される。さらに、配線の周囲を絶縁性の材料で被覆した被覆線を用いることが好ましく、本実施形態では、被覆銅線を第一リード線５０，第二リード線６０として用いている。また、基板端子４１を基点として第一リード線５０および第二リード線６０各種方向に向けて延ばし易くするために、第一リード線５０および第二リード線６０は、可撓性の材質で形成することが好ましい。
【００２５】
第一リード線５０および第二リード線６０の他端（接続端部と反対側の端部）には、図１に示すように、ＬＥＤ基板１同士を接続するためのコネクタ５１，６１が取り付けられている。第一コネクタ５１には、第一リード線５０の正極線５０ａと負極線５０ｂとが接続されている。第二コネクタ６１には、第二リード線６０の正極線６０ａと負極線６０ｂとが接続されている。
本実施形態では、第一コネクタ５１と第二コネクタ６１とは、互いに着脱可能で着脱容易に形成されている。第一コネクタ５１と第二コネクタ６１とが接続されると、第一リード線５０および第二リード線６０の正極線５０ａ，６０ａ同士が電気的に接続され、負極線５０ｂ，６０ｂ同士が電気的に接続される。上記接続される第一コネクタ５１と第二コネクタ６１は、同一のＬＥＤ基板１において接続されているものではなく、別々のＬＥＤ基板１に接続されているものである。
さらに、本実施形態では、第一コネクタ５１、および第二コネクタ６１は、防水コネクタである。そのため、第一コネクタ５１と第二コネクタ６１とが接続されると、第一リード線５０および第二リード線６０との接続が防水状態となる。なお、着脱可能で着脱容易な防水コネクタとしては、特に限定されないが、例えば、住鉱テック株式会社製の防水コネクタ（ＣＢ０１Ａ５−０２）を用いることができる。
【００２６】
第一リード線５０および第二リード線６０の長さ寸法としては、隣接させて設置されるＬＥＤ基板１との接続が可能な長さで形成されていれば、特に限定されない。第一リード線５０および第二リード線６０は、それらの他端が基板１０の外縁よりも外側に延出する。
本実施形態では、第一リード線５０または第二リード線６０の接続端部から他端までの長さ寸法が１８０ｍｍである。また、本実施形態の基板１０は、３００ｍｍ角の略正方形状であるため、基板中央部に配置された基板端子部４０から、基板１０外縁までの距離が約１５０ｍｍである。そのため、第一リード線５０および第二リード線６０を伸長させると、第一コネクタ５１および第二コネクタ６１は、基板１０外縁よりも外側に位置する。
【００２７】
基板端子４１は、端子封止材４２によって、覆われていることが好ましい。基板端子４１、並びに接続された第一リード線５０および第二リード線６０の接続端部５２ａ，５２ｂ，６２ａ，６２ｂを予め端子封止材４２で覆って封止しておくことで、施工時に防水処理を行う必要が無くなり、施工時間の短縮につながる。さらに、端子封止材４２によって基板端子４１を外的衝撃から保護することができる。
端子封止材４２としては、シリコーン樹脂（アルキル変性シリコーン樹脂，エポキシ変性シリコーン樹脂，アルキッド変性シリコーン樹脂，アクリル変性シリコーン樹脂，ポリエステル変性シリコーン樹脂，フェニルシリコーン樹脂、ジメチルシリコーン樹脂）、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ウレタン樹脂などが例示される。
また、端子封止材４２としては、基板端子４１を覆うキャップ状の部材でもよい。
【００２８】
（電気配線部）
電気配線部２０は、基板１０表面に形成され、基板端子４１とＬＥＤ素子３０とを電気的に接続する。
電気配線部２０は、図１および図３に示されているように、基板１０の樹脂板１１表面に形成された導電層２１と、ＬＥＤ素子３０が配置される部位を露出させつつ導電層２１を覆う被覆層２２とを備える。なお、図１において、電気配線部２０については、判別し易いように斜線を付して表示してある。
導電層２１は、図１に示されているように、ＬＥＤ素子３０の配置に沿って形成されている。なお、電気配線部２０の配線パターンは、基板１０に実装されるＬＥＤ素子３０の数や配置間隔等に応じて適宜設計されるものである。そのため、本発明は、図１に示されたような電気配線部２０の配線パターンに限定されない。
導電層２１を形成する部材としては、通常の電気配線に用いられる配線を用いることができ、金線、銀線、銅線、アルミニウム線、ニッケル線等が例示される。さらに、このような配線の周囲を絶縁性の材料で被覆した被覆線を用いることもできる。これらの配線を用いる場合、直径は、１００μｍ以上１０ｍｍ以下が好ましく、５００μｍ以上５ｍｍ以下がさらに好ましい。配線の直径が１００μｍ未満であると強度不足となるおそれがあり、１０ｍｍを超えると、発光素子基板が厚くなるので、面光源の薄型化の観点からはあまり望ましくない。
【００２９】
また、導電層２１は、導電性粒子をバインダー中に配合した導電性インクを用いて、形成することができる。例えば、導電性インクをスクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等で基板１０表面に印刷し、配線パターンを形成することができる。導電性粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙げられる。バインダーとしては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる
導電性インクを用いる場合の、導電層２１の線幅寸法は、１００μｍ以上５０ｍｍ以下が好ましく、３００μｍ以上３０ｍｍ以下がさらに好ましい。また、導電性インクを用いる場合の、導電層２１の厚さ寸法は、３μｍ以上５ｍｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３ｍｍ以下がさらに好ましい。導電層２１の線幅寸法が１００μｍ未満、あるいは厚さ寸法が３μｍ未満であると、導電層２１の形成時の印刷精度が不足し、目標の線幅寸法や厚さ寸法に対してばらつきが生じたり、電気抵抗が上がるため、発熱したりするおそれがある。また、線幅寸法が５０ｍｍを超えると、基板１０の大きさが決まっている場合には、配置できるＬＥＤ素子３０の数が制限されたり、基板１０の大型化につながったりする。厚さ寸法が５ｍｍを超えると、発光素子基板が厚くなるので、面光源の薄型化の観点からはあまり望ましくない。
その他、導電層２１を形成する方法としては、基板１０表面上に、マスク蒸着法やエッチング法等の導電性を有する配線パターンを形成する方法が挙げられる。
本実施形態では、導電層２１は、導電性インクを用いて形成されている。導電性粒子としては、銀が用いられ、バインダーとしてはアクリル樹脂が用いられている。その他、市販されている導電性インクも用いることができる。
【００３０】
被覆層２２は、導電層２１を覆う層である。ただし、被覆層２２は、導電層２１全体を覆うのではなく、図３に示されているように、ＬＥＤ素子３０の配置部分を選択的に露出させて形成されている。被覆層２２は、絶縁性の材料で形成されており、例えば、基板１０の説明で列挙した樹脂板に用いる樹脂や、絶縁性インクを用いることができる。
被覆層２２は、選択的に露出させる部分を除いて導電層２１を覆う必要があるため、ある程度の寸法精度が必要である。そのため、被覆層２２は、印刷法で形成することが好ましく、印刷法で形成する場合には、絶縁性インクを用いることが好ましい。被覆層２２の厚さ寸法は、３μｍ以上５ｍｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３ｍｍ以下がさらに好ましい。被覆層２２の厚さ寸法が３μｍ未満であると、印刷精度が不足し、未塗布部分が発生したりするおそれがあり、５ｍｍを超えると発光素子基板が厚くなるので、面光源の薄型化の観点からはあまり望ましくない。
【００３１】
（ＬＥＤ素子）
ＬＥＤ素子３０は、上述の導電層２１の露出部分に配置される。図３に示されているように、ＬＥＤ素子３０と導電層２１との間には、導電性部材２３が配置され、この導電性部材２３によって、ＬＥＤ素子３０と導電層２１とが電気的に接続されている。ＬＥＤ素子３０と導電層２１との電気的接続には、はんだ付け等、その他の接続方法も採用できる。本実施形態では、導電性部材２３として、導電性ペーストを用いている。導電性ペーストとしては、例えば、導電層２１の説明で例示した導電性インクと同様の材質のものを用いることができる。
ＬＥＤ素子３０の周囲には、図１および図３に示されているように、ＬＥＤ封止材２４が配置されている。ＬＥＤ封止材２４は、被覆層２２に覆われていない導電層２１の露出部分や、ＬＥＤ素子３０の接続部分を封止しており、防水処理の役割も担っている。ＬＥＤ封止材２４は、ＬＥＤ素子３０の周囲に配置されており、ＬＥＤ素子３０の上部は、ＬＥＤ封止材２４によって覆われていない。そのため、ＬＥＤ素子３０から出射された光は、ＬＥＤ封止材２４を通過しない。また、ＬＥＤ封止材２４は、ＬＥＤ素子３０と導電層２１の接着強度の向上とその安定化、さらにはＬＥＤ素子３０への外的衝撃に対する保護および補強という役割も担っている。
ＬＥＤ封止材２４としては、例えば、ＬＥＤ素子等の発光素子の封止に用いられている公知の封止樹脂を用いることができる。封止樹脂としては、シリコーン樹脂（アルキル変性シリコーン樹脂，エポキシ変性シリコーン樹脂，アルキッド変性シリコーン樹脂，アクリル変性シリコーン樹脂，ポリエステル変性シリコーン樹脂，フェニルシリコーン樹脂、ジメチルシリコーン樹脂）、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ウレタン樹脂などが例示される。本実施形態では、ＬＥＤ封止材２４として、シリコーン樹脂を用いている。
【００３２】
ＬＥＤ素子３０の配置数や配置間隔は、ＬＥＤ基板１に要求される輝度、照射面積、コスト等に応じて適宜設計されるものである。ＬＥＤ素子３０は、縦横方向において、一定の間隔で配置されることが好ましい。一定の間隔でＬＥＤ素子３０を配置することで、例えば、光のムラを防止することができる。
本実施形態では、図１に示されているように、縦横寸法が３００ｍｍの略正方形の基板１０に対して、横方向に６個ずつ、縦方向に６個ずつ、計３６個のＬＥＤ素子３０が配置されている。なお、これらのＬＥＤ素子３０は、互いに等間隔で配置されている。本実施形態では、ＬＥＤ素子３０に対して縦方向または横方向に配置された別のＬＥＤ素子３０との間隔が５０ｍｍである。また、本実施形態では、基板１０の外周側に配置されたＬＥＤ素子３０と基板１０の外縁との間隔が２５ｍｍである。
【００３３】
本実施形態のように、ＬＥＤ基板１において、基板端子部４０、ＬＥＤ素子３０および電気配線部２０は、基板１０の同じ面に形成されていることが好ましい。基板端子部４０、ＬＥＤ素子３０および電気配線部２０を同じ基板面に形成すれば、基板１０の反対面に基板端子部４０を配置せずに済み、ＬＥＤ基板１の薄型化が可能である。また、基板１０の反対面を平坦にすることができるので、ＬＥＤ基板１を設置しやすく、施工性が向上する。
【００３４】
（トップフィルム）
ＬＥＤ基板１においては、基板１０の略全面を覆う光透過性のトップフィルム１４が貼付されている。トップフィルム１４は、図３に示されているように、ＬＥＤ封止材２４で覆われていないＬＥＤ素子３０の上部を覆う。トップフィルム１４によって、ＬＥＤ基板１の防水性を向上させることができる。トップフィルム１４は、基板端子４１やＬＥＤ素子３０を配置した後に、これらを覆うように基板１０に貼り付けられる。本実施形態では、まず、トップフィルム１４による被覆後に、基板端子４１部分のトップフィルム１４を取り除く。そして、基板端子４１に第一リード線５０および第二リード線６０を接続した後、端子封止材４２で基板端子４１を封止することで、さらに防水性を向上させている。また、端子封止材４２で、トップフィルム１４を取り除いた際のトップフィルム１４の端部も覆うことが好ましい。トップフィルム１４の当該端部から剥がれることを防止でき、耐水性および耐湿性を向上させることができる。
また、図５に示された従来のＬＥＤ基板１００のように、基板１１０の端部に基板端子部１４０が設けられていると、トップフィルム１４を取り除く箇所も基板１１０の端部になる。そのため、ＬＥＤ基板１００の基板１１０側面までトップフィルム１４で覆っていたとしても、ＬＥＤ基板１００を複数隣接して配置する場合に、他のＬＥＤ基板１００との接触によって、取り除かれた箇所をきっかけにしてトップフィルム１４が剥がれてしまうおそれがある。一方で、本実施形態では、基板端子部４０は、基板１０の中央部に設けられているため、トップフィルム１４を取り除く箇所も基板１０の中央部になる。したがって、剥がれるきっかけとなるトップフィルム１４の取り除き箇所が、基板１０の外縁部に存在しないため、他のＬＥＤ基板との接触によってトップフィルム１４が剥がれることを防止できる。
【００３５】
トップフィルム１４としては、光透過性の部材を用いることができる。例えば、透明樹脂フィルムを用いることができる。具体的には、基板１０の説明で列挙した樹脂板に用いる樹脂をフィルム状に加工したものなどを挙げることができる、トップフィルム１４およびトップフィルム１４による基板１０の被覆方法については、例えば、上記特許文献１に記載されており、およそ次のように説明される。まず、ＬＥＤ素子３０が実装された基板１０の表面とトップフィルム１４との間を真空状態にし、トップフィルム１４を加熱する。その後、トップフィルム１４の外側を大気圧状態にし、真空状態であるトップフィルム１４の内側（基板１０表面とトップフィルム１４との間の空間）との圧力差によって、加熱されたトップフィルム１４を基板１０の表面に圧着する。
【００３６】
（ＬＥＤ基板の設置方法）
次に、複数のＬＥＤ基板１の設置方法を説明する。本実施形態では、複数のＬＥＤ基板１を用いて面光源７０を形成する場合について説明する。本実施形態では、図２に示されているように、第一方向Ｘ１としての横方向に沿って４個ずつ、第二方向Ｘ２としての縦方向に沿って３個ずつ、計１２個のＬＥＤ基板１が隣接設置されている。複数のＬＥＤ基板１は、これらを支持するための支持体７１に取り付けられている。ここで用いられる支持体７１としては、基板１０の説明で列挙した部材等を挙げることができる。
まず、横方向に沿ってＬＥＤ基板１を設置する場合について説明する。ここで、説明の都合上、縦方向の上段側に設置される４個のＬＥＤ基板１について、左側から順に、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄという符号を付す。
ＬＥＤ基板１ａ，１ｂ，１ｃにおいては、基板１０の中央部に配置された基板端子部４０を基点として、第一リード線５０と第二リード線６０とを横方向に沿って延ばす。図２に示されているように、ＬＥＤ基板１ａは、電源８０との接続に第一リード線５０を用い、第二リード線６０にて、ＬＥＤ基板１ｂの第一リード線５０と接続する。次に、ＬＥＤ基板１ｂの第二リード線６０とＬＥＤ基板１ｃの第一リード線５０との接続を行う。ＬＥＤ基板１ｄにおいては、第一リード線５０を横方向に沿って延ばし、左側に隣接するＬＥＤ基板１ｃの第二リード線６０と接続する。
【００３７】
次に、縦方向に沿ってＬＥＤ基板１を設置する場合について説明する。ここで、説明の都合上、ＬＥＤ基板１ｄの下側で隣接設置されたＬＥＤ基板について１ｅという符号を付す。
横方向に沿って配置された複数のＬＥＤ基板１に対し、さらに縦方向に沿って設置してＬＥＤ基板同士を接続するには、縦方向に沿って延ばしたリード線による接続が必要である。本実施形態では、横方向に沿って配置された複数のＬＥＤ基板１の内、右端に位置するＬＥＤ基板１ｄにおいて、基板端子部４０を基点として、第一リード線５０を横方向に沿って延ばし、第二リード線６０を縦方向に沿って延ばす。そして、ＬＥＤ基板１ｅの第一リード線５０を、上側に隣接するＬＥＤ基板１ｄ側に向けて延ばし、第一リード線５０と第二リード線６０とを接続する。このようにして、縦方向で隣り合うＬＥＤ基板１ｄ，１ｅ同士を電気的に接続する。
その後、図２に示されているように、横方向および縦方向に沿って、上記と同様にして隣接設置されたＬＥＤ基板同士を接続することで面光源７０が形成される。なお、図２に示されているように、最後の１２番目（末端）に接続されるＬＥＤ基板１ｆには、第一リード線５０のみを設けるようにしたが、第二リード線６０を設けるようにしても良い。第二リード線６０を設ける場合には、第二コネクタ６１端部を樹脂等で封止することが好ましい。
【００３８】
（面光源の利用形態）
面光源７０は、例えば、内照式看板の筐体内に収容される。筐体は、例えば、文字、数字、絵柄等が形成された表面板と、この表面板から離隔して配置され面光源７０が取り付けられる背板と、表面板と背板との外縁同士を連結する側面板とを備えた箱状に形成されている。
面光源７０は、上述のように支持体７１に形成された状態で背板に取り付けられてもよい。また、ＬＥＤ基板１を直接、筐体内部側の背板に取り付けてもよい。表面板は、光透過性の材質で形成されている。ＬＥＤ素子３０から出射された光は、表面板を透過し、筐体外部へと放射される。表面板が筐体内部から照らされることで、文字等の視認性が向上する。
【００３９】
（第一実施形態の作用効果）
上述したＬＥＤ基板１並びにＬＥＤ基板の設置方法によれば、次のような効果を奏する。
本発明のＬＥＤ基板１では、基板１０の中央部に配置された基板端子部４０に、第一リード線５０および第二リード線６０が接続されている。そのため、第一方向Ｘ１および第二方向Ｘ２に沿ってＬＥＤ基板１を複数設置して面光源７０を形成する際に、ＬＥＤ基板１の設置方向に応じてリード線５０，６０を延ばす方向を、基板端子部４０を基点として変えることができる。その結果、ＬＥＤ基板１の設置方向によらずＬＥＤ基板１同士の接続が容易である。
ゆえに、本発明のＬＥＤ基板１によれば、複数のＬＥＤ基板１を設置して形成する面光源７０の施工性を向上させることができる。
【００４０】
本発明のＬＥＤ基板１では、基板端子部４０が、基板１０の中央部に配置されており、基板１０の外周部から離れている。そのため、複数のＬＥＤ基板１を隣接させて設置する際に、隣り合うＬＥＤ基板１の基板端子部４０同士が接触することを防止できる。
従来のＬＥＤ基板１００では、基板端子部１４０が基板１１０の外周部に配置されているため、ＬＥＤ基板１００を隣接させて設置する際に、基板端子部１４０同士が接触するおそれがある。
【００４１】
本発明のＬＥＤ基板１では、第一リード線５０の第一コネクタ５１と第二リード線６０の第二コネクタ６１は、着脱可能で着脱容易に形成され、第一コネクタ５１および第二コネクタ６１が、防水コネクタである。そのため、複数のＬＥＤ基板１を設置して、第一コネクタ５１と第二コネクタ６１とを接続するだけで、電気的接続と防水性付与とを容易に行うことができる。
ゆえに、本発明のＬＥＤ基板１によれば、面光源７０の施工性を向上させることができる。本発明のＬＥＤ基板１は、特に、屋外に設置される用途の面光源７０として利用される場合に有効である。
【００４２】
さらに、本発明のＬＥＤ基板１では、基板端子４１が端子封止材４２で覆われているため、面光源７０の設置現場において、従来のＬＥＤ基板１００において必要だった基板１１０外周部に有る不使用基板端子部１４０に対する防水処理が不要である。
ゆえに、本発明のＬＥＤ基板１によれば、限られたスペースの設置場所における設置現場での作業工程数を削減することができ、面光源７０の施工性を向上させることができる。
【００４３】
＜第二実施形態＞
図４には、本発明の第二実施形態に係るＬＥＤ基板２が示されている。尚、以下の説明では、既に説明した部分と同一の部分については、同一符号を付してその説明を省略又は簡略する。
ＬＥＤ基板２と、第一実施形態のＬＥＤ基板１とでは、基板形状の点で相違する。ＬＥＤ基板１は、略正方形状であったのに対し、ＬＥＤ基板２は、略長方形状である。その他の点において、ＬＥＤ基板２は、ＬＥＤ基板１とほぼ同じ構成である。
ＬＥＤ基板２は、基板１０ａと、基板１０ａに形成された電気配線部２０と、基板１０ａに配置された複数のＬＥＤ素子３０と、基板１０ａの中央部に形成された基板端子部４０と、基板端子部４０に接続された第一リード線５０および第二リード線６０と、を備える。
基板１０ａは、本実施形態では、長辺の長さ寸法が３００ｍｍであり、短辺の寸法が５０ｍｍの略長方形状の部材である。また、基板１０ａの角部は、面取り加工が施されている。
ＬＥＤ素子３０は、本実施形態では、基板１０ａの長辺方向に沿って、６個実装されている。ＬＥＤ素子３０同士の間隔は、一定の間隔で配置されることが好ましい。本実施形態では、ＬＥＤ素子３０同士の間隔が５０ｍｍである。また、本実施形態では、ＬＥＤ素子３０と基板１０の外縁との間隔が２５ｍｍである。
基板端子部４０は、基板端子４１と、端子封止材４２とを備える。本実施形態では、基板１０ａは、略長方形の部材であるので、基板端子４１は、略長方形の対角線同士の交差部にて実装されている。この基板端子４１には、第一リード線５０および第二リード線６０が接続され、それらの他端には防水性のコネクタ５１，６１が接続され、基板間の接続容易性および防水性が確保されている。端子封止材４２によって基板端子４１が封止され、接続部分の防水性が確保されている。
【００４４】
上述のＬＥＤ基板２によれば、上述のＬＥＤ基板１と同様の効果の他、次のような効果を奏する。
本発明のＬＥＤ基板２では、基板１０ａが、略長方形状であり、ＬＥＤ基板１の基板１０よりも幅寸法が小さく形成されている。そのため、ＬＥＤ基板を複数隣接設置して形成する面光源の形状のバリエーションを増加させたり、設置面積を柔軟に調整したりすることができる。
例えば、図２に示す面光源７０では、内照式看板の筐体内に収容可能であるが、当該筐体内に余った空間が生じ、この残余空間にもＬＥＤ基板を設置して、発光面積を向上させたい場合を例に挙げて説明する。当該残余空間に対してＬＥＤ基板１を追加接続すると大きすぎて筐体内に収まらないとしても、幅寸法の小さいＬＥＤ基板２であれば、内照式看板の筐体内に収まるように追加接続することも可能になる。その結果、内照式看板の筐体内の空間を有効活用して発光面積を向上させることができる。残余空間があるとその部分からの発光が得られないため、内照式看板において、明るさのムラが生じるおそれがある。ＬＥＤ基板２をＬＥＤ基板１と組み合わせることで、明るさのムラを防止できる。
【００４５】
＜実施形態の変形＞
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示すような変形をも含むものである。
基板形状や基板寸法は、上記実施形態で説明したものに限定されない。
基板形状としては、三角形、五角形等の多角形の形状や、円や楕円等の形状や、星形、不定形、その他の形状とすることができる。本発明においては、そのような種々の形状の基板において、中央部に基板端子部を設ける。
【００４６】
また、上記実施形態では、具体的な説明を省略したが、電気配線部２０に定電流回路や抵抗などの電気素子を接続させてもよい。この場合、基板端子部４０が基板１０の中央部にあることから、基板端子部４０周辺に当該電気素子を設けるスペースを取り易い。
【００４７】
また、上記実施形態では、発光素子基板としてのＬＥＤ基板１，２を平面状に設置させた場合を例に挙げて説明したが、本発明は、このような形態に限定されない。例えば、基板や電気配線部を可撓性の材料で形成した発光素子基板を、曲面や球面に沿って設置させてもよいし、発光素子基板を、直方体や三角錐等の多面体表面に沿って設置させてもよい。
【００４８】
また、上記実施形態では、発光素子基板としてのＬＥＤ基板１，２を隣接設置する場合を例に挙げて説明した。本発明においては、発光素子基板同士を、その外縁同士が接触するように設置する場合や、外縁同士を離隔させて設置して面光源を形成する場合も含まれる。発光ムラの少ない面光源を形成するうえでは、基板に実装された発光素子同士の間隔だけでなく、隣接する発光素子基板に実装された発光素子との間隔も等しくすることが、好ましい。そのため、面光源全体として発光素子が等間隔に配置されるように、発光素子基板同士を離隔配置させる場合も含む。
【００４９】
また、基板１０や被覆層２２は、ＬＥＤ素子３０の光を反射または吸収するため、基板１０や被覆層２２の表面の色目により明るさの調整や色合いを変更することができ、光の風合いを演出することもできる。具体的には、基板１０や被覆層２２の表面の色目を白系統にすれば明るさが増し、黒系統にすれば暗い印象を与えることができる。また、当該色目を赤系統にすれば、暖かみのある演出が可能であり、青系統にすれば、清涼感のある涼しげな演出も可能になる。
トップフィルム１４は、光の透過性が必要ではあるが、光透過性を損なわない範囲で着色して上記同様の光の風合いの演出を図ることもできる。
基板１０、被覆層２２およびトップフィルム１４に着色する方法としては、これら各部材の原料に染料や顔料を配合して形成する方法や、各部材の表面に所望の色のインクを印刷したり、塗料を塗装したりする方法が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のＬＥＤ基板は、天井、壁、床などの照明や、内照式看板、自動販売機、陳列棚などのバックライト等の面光源等に利用できる。
【符号の説明】
【００５１】
１，２…ＬＥＤ基板（発光素子基板）、１０，１０ａ…基板、２０…電気配線部、３０…ＬＥＤ素子（発光素子）、４０…基板端子部、５０…第一リード線（リード線）、５１…第一コネクタ（防水コネクタ）、５２ａ，５２ｂ…接続端部、６０…第二リード線（リード線）、６１…第二コネクタ（防水コネクタ）、６２ａ，６２ｂ…接続端部、７０…面光源。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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