(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に形成される粘着層とを備え、
前記粘着層は、アクリル酸エステルとアクリル酸との共重合体と、放射線重合化合物と、架橋剤を含み、
前記アクリル酸エステルとアクリル酸との共重合体のエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８５／１５以上、９０／１０以下であり、
前記放射線重合化合物は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、かつ官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であり、
前記架橋剤の含有量は、アクリル酸エステルとアクリル酸との共重合体１００重量部に対して、５重量部以上、７重量部以下であることを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項２】
前記官能基は、ビニル基である請求項１に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記放射線重合化合物の含有量は、前記アクリル酸エステルとアクリル酸との共重合体１００重量部に対して、３０重量部以上、７０重量部以下である請求項１または２のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記放射線重合化合物は、ウレタンアクリレートである請求項１〜３のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項５】
前記架橋剤は、イソシアネート基を含有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等加工用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
以前から、半導体ウエハやパッケージ品のダイシング加工に用いられる半導体ウエハ等の加工用粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という）が種々提案されている。一般に、ダイシングテープでは基材層上に粘着層が形成されており、この粘着層により半導体ウエハ等が固定される。半導体ウエハ等のダイシング加工後、半導体チップを容易にピックアップすることができるように、粘着層には通常、放射線重合化合物、放射線重合開始剤、および架橋剤などが添加されている。つまり、ダイシング加工後、粘着層に紫外線等の放射線が照射されると、これらの成分が硬化して粘着層の粘着性が低下し、半導体チップのピックアップが容易となる。
【０００３】
ところで、ダイシングテープを被着体から剥離させる工程において、被着体の表面に粘着層を構成する粘着剤の一部が残る、いわゆる糊残りが発生するという問題がある。また、ダイシングテープで被着体を保持する工程において、ダイシングテープは凹凸のある被着体を安定して保持することができないという問題がある。そこで、例えば、特許文献１、２には、上記の問題を解決するために粘着層の材料が適宜選択されたダイシングテープが開示されている。これらダイシングテープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１３６２９８号公報
【特許文献２】特開２００３−１０５２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、これらダイシングテープでは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができなかった。
【０００６】
本発明の目的は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、以下の（１）〜（９）に記載される本発明により達成される。
（１）  基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に形成される粘着層とを備え、
前記粘着層は、カルボキシル基含有ポリマーと、放射線重合化合物とを含み、
前記放射線重合化合物は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、かつ官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であることを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（２）  前記官能基は、ビニル基である前記（１）に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（３）  前記放射線重合化合物の含有量は、前記カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３０重量部以上、７０重量部以下である前記（１）または（２）のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（４）  前記放射線重合化合物は、ウレタンアクリレートである前記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（５）  前記粘着層は、架橋剤をさらに含む前記（１）〜（４）のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（６）  前記架橋剤の含有量は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上、１４重量部以下である請求項５に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（７）  前記架橋剤は、イソシアネート基を含有する前記（５）または（６）に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（８）  前記カルボキシル基含有ポリマーは、アクリル酸エステルとアクリル酸との共重合体である前記（１）〜（７）のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（９）  前記カルボキシル基含有ポリマー中の前記エステル基の個数と前記カルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上、９５／５以下である前記（８）に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るダイシングテープの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープについて、具体的な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープは、基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に形成される粘着層とを備え、前記粘着層は、カルボキシル基含有ポリマーと、放射線重合化合物とを含み、前記放射線重合化合物は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、かつ官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であることを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープである。
【００１２】
図１は、本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープ（以下、「粘着テープ」という）１００の実施形態を説明するための図である。図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る粘着テープ１００は、基材層２００と、粘着層３００とを含んで構成される。以下、粘着テープがダイシングテープとして用いられる場合についての基材層２００および粘着層３００について、それぞれ詳しく説明する。
【００１３】
＜基材層＞
基材層２００は、主に、材料樹脂を含み、粘着層３００を支持する役目を担っている。また、この基材層２００は、ダイシング工程後に実施されるエキスパンド工程において、引延しに耐え得るだけの強度を有する。エキスパンド工程とは、粘着テープ１００を引き伸ばし、チップ間隔を拡張する工程である。このエキスパンド工程の目的は、ピックアップの際にチップの認識性を高めること、および隣接するチップ同士の接触によるデバイスの破損を防止することである。
【００１４】
前記材料樹脂は、通常のフィルム成形方法によってフィルムに成形される。この材料樹脂として、放射線（可視光線、近赤外線、紫外線、Ｘ線、電子線など）を透過するものであれば特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられる。
【００１５】
特に、材料樹脂として、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物が用いられることが好ましい。また、このエラストマーとして、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと、一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとを含むブロック共重合体が好ましい。また、ポリイソプレンセグメントは水素添加しているものが耐候性の観点から好ましい。
【００１６】
【化１】
0005990910.tif 000002
（式（１）中、ｎは２以上の整数）
【００１７】
【化２】
0005990910.tif 000003
（式（２）中、ｎは２以上の整数）
【００１８】
前記基材層２００の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以上、３００μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上、２００μｍ以下であるのがより好ましい。基材層２００の厚みが前記範囲内であると、コスト面及び、ダイシング工程またはエキスパンド工程における作業性の観点からに優れる場合がある。
【００１９】
前記基材層２００の製法として、特に限定されないが、カレンダー法、押出成形法などの一般的な成形方法が用いられる。前記基材層２００の表面には、粘着層３００を構成する材料と反応する官能基、例えば、ヒドロキシル基またはアミノ基などが露出していることが好ましい。また、基材層２００と粘着層３００との密着性を向上するために、基材層２００の表面をコロナ処理またはアンカーコート等で表面処理しておくのが好ましい。
【００２０】
＜粘着層＞
粘着層３００は、ダイシング工程において被着体である半導体ウエハ等を粘着して保持する役目を担っている。この粘着層３００は、ダイシング工程後に放射線が照射されると、半導体ウエハ等の切断片を容易に剥離させることができる状態となる。なお、使用前粘着テープ１００では、通常、粘着層３００が離型フィルムで保護されている。
【００２１】
前記粘着層３００は、基材層２００の少なくとも一方の面に形成されている（図１参照）。なお、粘着層３００の材料である樹脂溶液は、通常、ダイコート、カーテンダイコート、グラビアコート、コンマコート、バーコート、またはリップコート等の塗布方法により基材層２００に塗布される。乾燥後の粘着層３００の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上、３０μｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であるのがより好ましい。乾燥後の粘着層の厚みが前記範囲下限値以上であることで、被着体の保持力に優れる。また乾燥後の粘着層の厚みが前記範囲上限値以下であることで、コスト面、及びダイシング時にチップに糊屑が付着する不具合を防止するという面に優れるダイシングフィルムが得られる。  
【００２２】
前記粘着層３００は、カルボキシル基含有ポリマーを含む。また、粘着層３００は、放射線重合化合物を含む。なお、この粘着層３００には、任意成分として、帯電防止剤、および粘着付与剤などが含まれていてもよい。以下、各成分についてそれぞれ詳述する。
【００２３】
（１）カルボキシル基含有ポリマー
カルボキシル基含有ポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する付加型モノマーと、アクリル酸エステル、酢酸ビニル、アクリルニトリル、スチレン等との共重合体が挙げられるが、その中でも特にカルボキシル基を有する付加型モノマーとアクリル酸エステルとの共重合体、すなわちエステル基を含有するカルボキシル基含有アクリル系ポリマーであることが好ましい。このエステル基を含有するカルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上、９５／５以下であることが好ましく、８５／１５以上、９５／５以下であることがより好ましく、８５／１５以上、９０／１０以下であることがさらに好ましい。エステル基を含有するカルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）が前記範囲内であることにより、半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体表面に、より追従し易くなり、安定して保持することができる。なお、このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーには、本発明の趣旨を損なわない範囲で、酢酸ビニルモノマー、およびカルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーの少なくとも一方が共重合されていてもかまわない。
【００２４】
前記カルボキシル基を有する付加型モノマーとして、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などが挙げられる。アクリル酸エステルとして、例えばアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル等が挙げられる。これらの中でもアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリルアミドを含む群から選択される少なくとも１種のアクリル酸エステルが好ましい。カルボキシル基を有するアクリル酸エステルを用いることにより、被着体との密着性が向上するため、半導体部材のマウント、端材飛び、及びチッピングの抑制に特に好適なものとなる。  
【００２５】
また、カルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
【００２６】
例えば、カルボキシル基含有アクリル系ポリマーとして、下記化学構造式（３）で示されるアクリル系樹脂、すなわち、カルボキシル基を有する付加型モノマーであるアクリル酸と、アクリル酸エステルであるアクリル酸２−エチルへキシルとの共重合体が用いられる。この化学構造式において、ｎは８５〜９５重量部相当モル数であり、ｍは５〜１５重量部相当モル数であることが好ましい。ｍが前記記載の範囲より少なくなると、被着体表面の凹凸への追従が悪くなり、ダイシング時にチップ飛び及びチップ裏面への切削水浸入の恐れがあり、また、ｍが前記記載の範囲外より多くなると、被着体との密着性過剰になり、ピックアップ不具合が生じる恐れがある。
【００２７】
【化３】
0005990910.tif 000004
【００２８】
（２）放射線重合化合物
放射線重合化合物は、粘着層３００を硬化させる硬化成分として用いられ、前記放射線重合化合物としては、単官能アクリレート、多官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエステルアクリレート、または尿素アクリレート等が挙げられるが、それらの中でもウレタンアクリレートであることが好ましい。これは、ウレタンアクリレートの骨格が強靭かつ柔軟であるため、ピックアップ時のニードルによる糊割れを低減させることができるからである。また、ウレタンアクリレートは、紫外線が照射されると硬化する。この硬化によってベース樹脂がウレタンアクリレートの架橋構造に取り込まれた結果、粘着層３００の粘着力が低下する。なお、硬化成分として、本発明の趣旨を損なわない範囲で、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等をウレタンアクリレートと一緒に用いてもよい。  
【００２９】
前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、７００以上、２５００以下であることが好ましく、１０００以上、２０００以下であることがより好ましく、更に好ましくは１２００以上、２０００以下である。放射線重合化合物の重量平均分子量が前記下限値未満であると、ダイシング時に糊が飛び散りやすくなり、チップ表面への汚染が生じる恐れがあり、また、被着体への糊転写が生じやすくなるという恐れがある。放射線重合化合物の重量平均分子量が前記上限値を超える場合、被着体表面の凹凸への追従が悪くなり、ダイシング時にチップ飛び及びチップ裏面への切削水浸入の恐れがある。
【００３０】
前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）の重量平均分子量を測定する方法としては、例えば、ゲルクロマトグラフィー法（略してＧＰＣ法）が挙げられる。前記ＧＰＣの測定は、特に限定されないが、Ｗａｔｅｒｓ社製アライアンス（２６９５セパレーションズモデュール、２４１４リフラクティブインデックスディテクター、ＴＳＫゲルＧＭＨＨＲ−Ｌｘ２＋ＴＳＫガードカラムＨＨＲ−Ｌｘ１、移動相：ＴＨＦ、１．０ｍｌ／分）を用い、カラム温度４０．０℃、示差屈折率計内温度４０．０℃、サンプル注入量１００μｌの条件で行った。
【００３１】
また、前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）は、官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であり、７以上、１３以下であることが好ましく、８以上、１２以下であることがより好ましく、更に好ましくは８以上、１０以下である。放射線重合化合物の官能基数が前記下限値未満である場合、放射銭照射後の硬化が不十分となり、ピックアップ不具合が生じる恐れがある。放射線重合化合物の官能基数が前記上限値を超える場合、硬化収縮により、テープにたるみが生じ、チッピング不具合やピックアップ不具合が生じる恐れがある。また、過剰な硬化により糊が脆くなり、ピックアップ時に糊屑がチップ裏面に付着するという不具合が生じる恐れがある。
【００３２】
前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、かつ官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であることにより、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着層３００を構成する粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対して良好な粘着力を有するものとなる。また、さらには、良好なマウント性及びピックアップ性を有し、凹凸のある被着体を安定して保持することができるものとなる。
【００３３】
前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）の含有量は、前記カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３０重量部以上、７０重量部以下であり、４０重量部以上、６０重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは４５重量部以上、５５重量部以下である。放射線重合化合物の含有量が前記範囲内であることで、粘着テープ１００のピックアップ性は好適なものとなる。
【００３４】
前記硬化成分は、本発明の趣旨を損なわない範囲で、放射線重合開始剤、架橋剤を一緒に用いることが好ましい。
【００３５】
前記放射線重合開始剤は、硬化成分の重合開始を容易とするために添加される。放射線重合開始剤として、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等が挙げられる。
【００３６】
前記架橋剤として、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤などが挙げられる。これらの中でも生産性（ポットライフ）が高いことや、不純物が少ないことからイソシアネート系架橋剤を用いることが好ましい。
【００３７】
前記イソシアネート系架橋剤として、特に限定されないが、例えば、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物などが挙げられる。これらの中でも、適度な架橋ネットワークを築くことができるという観点から、多価イソシアネートを用いることが好ましい。これは、架橋させることにより、粘着層の凝集力が高くなり、被着体への糊残りを抑制することができるからである。
【００３８】
前記多価イソシアネートとして、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート等が用いられる。これらの中でも２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートを含む群より選択される少なくとも１種の多価イソシアネートが挙げられる。
【００３９】
前記粘着層３００は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上、１４重量部以下の架橋剤を含有することが好ましく、４重量部以上、１０重量部以下の架橋剤を含有することがより好ましく、５重量部以上、７重量部以下の架橋剤を含有することがさらに好ましい。架橋剤が前記範囲内で含有されていることにより、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対してより良好な粘着力を有するものとなる。さらに、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、より良好なピックアップ性を有するものとなる。
【００４０】
（３）帯電防止剤
帯電防止剤として、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤などの界面活性剤が用いられる。また、温度依存性を示さない帯電防止剤として、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。
【００４１】
（４）粘着付与剤
粘着付与剤として、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂などが用いられる。
【００４２】
前記粘着テープの他の用途としては、ダイシングテープ以外に、バックグラインドテープ、プリント基板保護テープなどのエレクトロニクス用途、窓ガラス保護用フィルム、装飾用マーキングフィルム、医療、衛生用薬剤の基材などが挙げられる。
【００４３】
＜粘着テープの使用方法＞
粘着テープ１００の使用方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、粘着テープ１００を被着体である半導体ウエハ等に貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体デバイスを素子小片ごとに切断する。切断後、粘着テープ１００の基材層２００側から紫外線を照射する。照射後、専用治具を用いて粘着テープ１００を放射状に拡張してチップ間を一定間隔に広げた後、半導体デバイスをニードル等で突き上げる。突き上げられた半導体デバイスは、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着などでピックアップされた後、マウンティングされるか、またはトレイに収納される。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明の粘着テープ１００に係る実施例１〜７と、比較例１〜５とについて説明する。なお、実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
＜ダイシングテープの作製＞
基材層２００を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。
【００４６】
【化４】
0005990910.tif 000005
（式（１）中、ｎは２以上の整数）
【００４７】
【化５】
0005990910.tif 000006
（式（２）中、ｎは２以上の整数）
【００４８】
上記の基材層２００を構成する材料を２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚み１５０μｍの基材層２００を作製した。
【００４９】
粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、カルボキシル基含有アクリル系ポリマーを準備した。カルボキシル基含有アクリル系ポリマーは、ブチルアクリレート９０重量％、およびアクリル酸１０重量％を常法によりトルエン溶媒中にて溶液重合させたものである。このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーは、重量平均分子量６００，０００の樹脂であり、エステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）が、９０／１０である。
【００５０】
粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部を準備した。重量平均分子量の測定は、２０ｍｇのウレタンアクリレートを６ｍｌのテトラヒドロフラン（以下ＴＨＦ）に溶解しＧＰＣの測定を行った。ＧＰＣの測定はＷａｔｅｒｓ社製アライアンス（２６９５セパレーションズモデュール、２４１４リフラクティブインデックスディテクター、ＴＳＫゲルＧＭＨＨＲ−Ｌｘ２＋ＴＳＫガードカラムＨＨＲ−Ｌｘ１、移動相：ＴＨＦ、１．０ｍｌ／分）を用い、カラム温度４０．０℃、示差屈折率計内温度４０．０℃、サンプル注入量１００μｌの条件で行った。また、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して３重量部準備した。架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００５１】
上記の粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマー、ウレタンアクリレート、放射線重合開始剤、および架橋剤が配合された樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、乾燥後の粘着層３００の厚みが１５μｍになるようにして基材層２００にバーコート塗工した後、８０℃で５分間乾燥させて、所望の粘着テープ１００を得た。
【００５２】
＜被着体への粘着に関する評価＞
作製後２３℃で７日間以上が経過した粘着テープ１００を、被着体である半導体ウエハに貼着した。貼着後２０分が経過した粘着テープ１００の半導体ウエハ鏡面に対する粘着力を１８０°剥離試験により測定した。１８０°剥離試験は、万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、品名：テンシロン）を用いて、環境温度：２３℃、環境圧力：常圧、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で行われた。そして、得られた粘着力チャートの平均値を粘着層３００の粘着力（ｃＮ／２５ｍｍ）とした。測定した粘着力が、１０００ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを◎、５００ｃＮ／２５ｍｍ以上１０００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを○、５００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを×で評価した。
【００５３】
上記の評価を行った結果、粘着力が１６００ｃＮ／２５ｍｍであり、粘着テープ１００の被着体への粘着に関する評価は◎であった（下記表１参照）。
【００５４】
＜ピックアップ性の評価、および糊残りに関する評価＞
粘着テープ１００に半導体ウエハを、２３℃の条件下で圧着して２０分間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、粘着テープ１００に紫外線を照射し、真空吸着するコレットを用いてダイシングされた半導体ウエハの表面を吸着し、４ｍｍ間隔の４本のニードルを粘着テープ１００の下から５００μｍ突上げて、半導体ウエハを粘着テープ１００からピックアップした。ダイシングされた半導体ウエハのうち、９９％以上ピックアップできたものを◎、９０％以上９９％未満ピックアップできたものを○、それ以外のものを×で評価した。
【００５５】
さらに、粘着テープ１００を剥離した後の半導体ウエハの表面に粘着層３００を構成する粘着剤の一部が残る、いわゆる糊残りが発生しているか否かについて評価を行った。具体的に、ダイシング後の半導体ウエハの粘着テープ１００が貼着されていた面に残る糊残り、及び、粘着テープ１００が貼着されていた面の逆の面、または側面に対してダイシング時に飛散した糊の付着を目視で観察した。半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が全く発生していないものを◎、糊残りおよび糊の付着している半導体ウエハが全体の５％以下であるものを○、半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が全体の５％を超えて発生しているものを×で評価した。
【００５６】
上記の評価を行った結果、ダイシングしたチップのうち９９％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシング後の半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。
【００５７】
（実施例２）
下記以外については実施例１と同様にして、粘着テープ１００を得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１８００で、官能基数が６官能のウレタンアクリレート（Ｍｉｗｏｎ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、品名：Ｍｉｒａｍｅｒ  ＰＵ６１０）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部を準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００５８】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００５９】
その結果、本実施例に係る粘着力が１４００ｃＮ／２５ｍｍであり、粘着テープ１００の被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。
【００６０】
（実施例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して３０重量部準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００６１】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００６２】
その結果、本比較例に係る粘着力が２０００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち９６％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。
【００６３】
（実施例４）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７０重量部準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００６４】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００６５】
その結果、本比較例に係る粘着力が１２００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の２％糊残りおよび糊の付着が発生し、糊残りに関する評価は○であった（下記表１参照）。
【００６６】
（実施例５）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して２０重量部準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００６７】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００６８】
その結果、本比較例に係る粘着力が２２００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち９２％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。
【００６９】
（実施例６）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して２０重量部を準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００７０】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００７１】
その結果、本比較例に係る粘着力が９００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の５％糊残りおよび糊の付着が発生し、糊残りに関する評価は○であった（下記表１参照）。
【００７２】
（参考例７）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーの代わりに、実施例１と同様の方法で作成したカルボキシル含有ポリマー（エステル基の個数とカルボキシル基の個数との比９８／２）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００７３】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００７４】
その結果、本比較例に係る粘着力が８００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち９５％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の３％糊残りおよび糊の付着が発生しており、糊残りに関する評価は○であった（下記表１参照）。
【００７５】
（比較例１）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が４６７で、官能基数が４官能のウレタンアクリレート（日本化薬株式会社製、品名：Ｋａｙａｒａｄ  Ｔ−１４２０（Ｔ））をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００７６】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００７７】
その結果、本比較例に係る粘着力が１９００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち６７％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は×であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の１６％糊残りおよび糊の付着が発生しており、糊残りに関する評価は×であった（下記表１参照）。
【００７８】
（比較例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が２００００で、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Ｍｉｗｏｎ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、品名：Ｍｉｒａｍｅｒ  ＳＣ２１５２）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００７９】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００８０】
その結果、本比較例に係る粘着力が４００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち９２％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。
【００８１】
（比較例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００で、官能基数が３官能のウレタンアクリレート（Ｍｉｗｏｎ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、品名：Ｍｉｒａｍｅｒ  ＰＵ３２０）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００８２】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００８３】
その結果、本比較例に係る粘着力が８７０ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち７３％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は×であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。
【００８４】
（比較例４）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーの代わりに、アクリル系ポリマー（綜研化学株式会社製、品名：ＳＫダイン  １４９１Ｈ）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００８５】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００８６】
その結果、本比較例に係る粘着力が４００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の１０％糊残りおよび糊の付着が発生しており、糊残りに関する評価は×であった（下記表１参照）。
【００８７】
（比較例５）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーの代わりに、シリコン系ポリマー（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、品名：ＴＳＥ３２２１Ｓ）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
【００８８】
この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。
【００８９】
その結果、本比較例に係る粘着力が３４０ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち９５％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の２５％糊残りおよび糊の付着が発生しており、糊残りに関する評価は×であった（下記表１参照）。
【００９０】
【表１】
0005990910.tif 000007
【００９１】
実施例１、２に係る粘着テープ１００では、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価が全て◎であった。また、実施例３、４に係る粘着テープ１００では、◎が２つ、○が１つであり、実施例５、６に係る粘着テープ１００では、◎が１つ、○が２つ、実施例７に係る粘着テープ１００では、全て○であった。これに対して、比較例１〜５に係るダイシングテープでは、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価のうちの少なくとも１つが×であった。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープである。
【符号の説明】
【００９３】
１００      ダイシングテープ（半導体ウエハ等加工用粘着テープ）
２００      基材層
３００      粘着層
【図１】
0005990910.tif 000008