(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル硬化剤、及び（Ｃ）硬化促進剤を含む樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、４位に電子求引基を有するピリジン化合物及び１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物からなる群から選択される１種以上を含み、
１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物が、１位にシアノ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基、若しくはスルホニル基を有するイミダゾール化合物である樹脂組成物。
【請求項２】
電子求引基が、ハメットの置換基定数σｍ値が０より大きい基である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
４位に電子求引基を有するピリジン化合物が、４位にハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、カルボニル基、チオカルボニル基、スルホニル基、若しくはホスホリル基を有するピリジン化合物である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
４位に電子求引基を有するピリジン化合物が、４位にシアノ基若しくはカルボニル基を有するピリジン化合物である請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項５】
１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物が、１位に置換基を有していてもよいフェニル基、カルボニル基、若しくはスルホニル基を有するイミダゾール化合物である請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分が、４−ベンゾイルピリジン、４−シアノピリジン、イソニコチン酸エチル、１，１’−スルホニルジイミダゾール、１−（４−シアノフェニル）イミダゾール、及び１−（４−ニトロフェニル）−１Ｈ−イミダゾールからなる群から選択される１種以上を含む請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ）成分のエポキシ基の合計数と（Ｂ）成分の反応基の合計数との比が、１：０．２〜１：２である請求項１〜６のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに（Ｄ）無機充填材を含む請求項１〜７のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項９】
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｄ）成分の含有量が３０〜９０質量％である請求項８記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｄ）成分の含有量が５０〜９０質量％である請求項８記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
（Ｄ）成分の平均粒径が、０．０１〜５μｍである請求項８〜１０のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
（Ａ）成分がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を含む請求項１〜１１のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
さらに（Ｅ）熱可塑性樹脂を含む請求項１〜１２のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物である請求項１〜１３のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
多層プリント配線板のビルドアップ絶縁層用樹脂組成物である請求項１〜１４のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項記載の樹脂組成物の層を含むシート状積層材料。
【請求項１７】
請求項１〜１５のいずれか１項記載の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物。
【請求項１８】
ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００〜２５０℃である請求項１７記載の硬化物。
【請求項１９】
粗化処理後の硬化物表面にメッキにより導体層を形成したとき、該硬化物表面と該導体層とのピール強度が、０．２５〜０．８ｋｇｆ／ｃｍであり、
前記粗化処理が、硬化物を、３０〜９０℃の膨潤液に１分間〜２０分間浸漬し、６０〜８０℃の酸化剤溶液に１０分間〜３０分間浸漬し、３０〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬することにより行われ、
前記ピール強度が、導体層を硬化物表面に対して垂直方向に引き剥がしたときの硬化物表面と導体層とのピール強度である、請求項１７又は１８記載の硬化物。
【請求項２０】
請求項１７〜１９のいずれか１項記載の硬化物により形成された絶縁層を含む多層プリント配線板。
【請求項２１】
請求項２０記載の多層プリント配線板を含む半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を熱硬化させて形成される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、４−ジメチルアミノピリジンを含む硬化促進剤とを含有する樹脂組成物を熱硬化させて絶縁層を形成する技術が開示されている。特許文献２には、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物とを含有する樹脂組成物を熱硬化させて絶縁層を形成する技術が開示されており、硬化促進剤として１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールを含む樹脂組成物が具体的に開示されている（実施例）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１７８８５７号公報
【特許文献２】国際公開第２０１３／０２７７３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多層プリント配線板の製造に際し、絶縁層を形成するための樹脂組成物は、熱硬化時に速やかに硬化することが望まれ、硬化促進剤が好適に使用される。しかしながら、硬化促進剤を含む従来の樹脂組成物に関しては、樹脂組成物の保管時に徐々に硬化が進み粘度が増す場合があり、多層プリント配線板を製造するにあたって所期の回路埋め込み性、部品埋め込み性等を達成し難い場合があることを本発明者らは見出した。
【０００６】
本発明の課題は、保管時には硬化の進行が抑制され、熱硬化時には速やかに硬化して絶縁層をもたらすことのできる、硬化潜在性に優れる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題につき鋭意検討した結果、特定の化合物を含む硬化促進剤を用いることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル硬化剤、及び（Ｃ）硬化促進剤を含む樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、４位に電子求引基を有するピリジン化合物及び１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物からなる群から選択される１種以上を含む樹脂組成物。
［２］  電子求引基が、ハメットの置換基定数σｍ値が０より大きい基である［１］に記載の樹脂組成物。
［３］  ４位に電子求引基を有するピリジン化合物が、４位にハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、カルボニル基、チオカルボニル基、スルホニル基、若しくはホスホリル基を有するピリジン化合物である［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］  １位に電子求引基を有するイミダゾール化合物が、１位にシアノ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、カルボニル基、若しくはスルホニル基を有するイミダゾール化合物である［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］  ４位に電子求引基を有するピリジン化合物が、４位にシアノ基若しくはカルボニル基を有するピリジン化合物である［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］  １位に電子求引基を有するイミダゾール化合物が、１位に置換基を有していてもよいフェニル基、カルボニル基、若しくはスルホニル基を有するイミダゾール化合物である［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］  （Ｃ）成分が、４−ベンゾイルピリジン、４−シアノピリジン、イソニコチン酸エチル、１，１’‐カルボニルジイミダゾール、１，１’−スルホニルジイミダゾール、１−（４−シアノフェニル）イミダゾール、及び１−（４−ニトロフェニル）−１Ｈ−イミダゾールからなる群から選択される１種以上を含む［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］  （Ａ）成分のエポキシ基の合計数と（Ｂ）成分の反応基の合計数との比が、１：０．２〜１：２である［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］  さらに（Ｄ）無機充填材を含む［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］  樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｄ）成分の含有量が３０〜９０質量％である［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］  樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｄ）成分の含有量が５０〜９０質量％である［９］に記載の樹脂組成物。
［１２］  （Ｄ）成分の平均粒径が、０．０１〜５μｍである［９］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］  （Ａ）成分がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を含む［１］〜［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１４］  さらに（Ｅ）熱可塑性樹脂を含む［１］〜［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］  多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物である［１］〜［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１６］  多層プリント配線板のビルドアップ絶縁層用樹脂組成物である［１］〜［１５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１７］  ［１］〜［１６］のいずれかに記載の樹脂組成物の層を含むシート状積層材料。
［１８］  ［１］〜［１６］のいずれかに記載の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物。
［１９］  ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００〜２５０℃である［１８］に記載の硬化物。
［２０］  粗化処理後の硬化物表面にメッキにより導体層を形成したとき、該硬化物表面と該導体層とのピール強度が、０．２５〜０．８ｋｇｆ／ｃｍである［１８］又は［１９］に記載の硬化物。
［２１］  ［１８］〜［２０］のいずれかに記載の硬化物により形成された絶縁層を含む多層プリント配線板。
［２２］  ［２１］に記載の多層プリント配線板を含む半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、保管時には硬化の進行が抑制され、熱硬化時には速やかに硬化して絶縁層をもたらすことのできる、硬化潜在性に優れる樹脂組成物を提供することができる。
【００１０】
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、高いガラス転移温度（Ｔｇ）と低い線熱膨張係数を示す。すなわち、本発明の樹脂組成物は、熱硬化時には優れた硬化特性をもたらすことができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜用語の説明＞
本明細書において、「４位に電子求引基を有するピリジン化合物」という用語は、４位が電子求引基で置換されており、２位、３位、５位及び６位が未置換であるピリジンと、４位が電子求引基で置換されており、２位、３位、５位及び６位の１以上の位置が置換基で置換されているピリジンの双方を意味する。
【００１２】
本明細書において、「１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物」という用語は、１位が電子求引基で置換されており、２位、４位及び５位が未置換であるイミダゾールと、１位が電子求引基で置換されており、２位、４位及び５位の１以上の位置が置換基で置換されているイミダゾールの双方を意味する。
【００１３】
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
【００１４】
本明細書において、「置換基」という用語は、特に説明のない限り、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基を意味する。
【００１５】
置換基として用いられるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
【００１６】
置換基として用いられるアルキル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１４、さらに好ましくは１〜１２、さらにより好ましくは１〜６、特に好ましくは１〜３である。該アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル、及びウンデシル基が挙げられる。後述するように、置換基として用いられるアルキル基は、さらに置換基（「二次置換基」）を有していてもよい。斯かる二次置換基を有するアルキル基としては、例えば、ハロゲン原子で置換されたアルキル基が挙げられ、具体的には、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、テトラフルオロエチル基、テトラクロロエチル基等が挙げられる。
【００１７】
置換基として用いられるシクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３〜２０、より好ましくは３〜１２、さらに好ましくは３〜６である。該シクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。
【００１８】
置換基として用いられるアルコキシ基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１２、さらに好ましくは１〜６である。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられる。
【００１９】
置換基として用いられるシクロアルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは３〜２０、より好ましくは３〜１２、さらに好ましくは３〜６である。該シクロアルキルオキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、及びシクロヘキシルオキシ基が挙げられる。
【００２０】
置換基として用いられるアリール基は、芳香族炭化水素から芳香環上の水素原子を１個除いた基である。置換基として用いられるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６〜２４、より好ましくは６〜１８、さらに好ましくは６〜１４、さらにより好ましくは６〜１０である。該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。
【００２１】
置換基として用いられるアリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６〜２４、より好ましくは６〜１８、さらに好ましくは６〜１４、さらにより好ましくは６〜１０である。置換基として用いられるアリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、１−ナフチルオキシ基、及び２−ナフチルオキシ基が挙げられる。
【００２２】
置換基として用いられるアリールアルキル基の炭素原子数は、好ましくは７〜２５、より好ましくは７〜１９、さらに好ましくは７〜１５、さらにより好ましくは７〜１１である。該アリールアルキル基としては、例えば、フェニル−Ｃ１〜Ｃ１２アルキル基、ナフチル−Ｃ１〜Ｃ１２アルキル基、及びアントラセニル−Ｃ１〜Ｃ１２アルキル基が挙げられる。
【００２３】
置換基として用いられるアリールアルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは７〜２５、より好ましくは７〜１９、さらに好ましくは７〜１５、さらにより好ましくは７〜１１である。該アリールアルコキシ基としては、例えば、フェニル−Ｃ１〜Ｃ１２アルコキシ基、及びナフチル−Ｃ１〜Ｃ１２アルコキシ基が挙げられる。
【００２４】
置換基として用いられる１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。該１価の複素環基の炭素原子数は、好ましくは３〜２１、より好ましくは３〜１５、さらに好ましくは３〜９である。該１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。該１価の複素環としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。
【００２５】
置換基として用いられるアシル基は、式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシル基の炭素原子数は、好ましくは２〜２０、より好ましくは２〜１３、さらに好ましくは２〜７である。該アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、及びベンゾイル基が挙げられる。
【００２６】
置換基として用いられるアシルオキシ基は、式：−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは２〜２０、より好ましくは２〜１３、さらに好ましくは２〜７である。該アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基が挙げられる。
【００２７】
上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
【００２８】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００２９】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル硬化剤、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、（Ｃ）成分が、４位に電子求引基を有するピリジン化合物及び１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物からなる群から選択される１種以上を含むことを特徴とする。
【００３０】
先述のとおり、硬化促進剤を含有する従来の樹脂組成物においては、保管時に徐々に硬化が進み粘度が増す場合があった。保管時であっても硬化が進むほどに極めて反応し易い部分と、熱硬化処理に伴う加熱によってはじめて硬化が進むような適度な反応性を呈する部分とが混在する従来の樹脂組成物の系においては、硬化潜在性が不良であることに加えて、熱硬化により得られる硬化物の特性にも改善の余地があった。すなわち、このような反応性の大きく異なる部分が混在する樹脂組成物においては、相分離が生じ易く相分離構造が粗大化し易い傾向にあり、例えば、高いガラス転移温度（Ｔｇ）等の所期の物性を得るには不利な場合があった。これに対し、本発明の樹脂組成物は、上記特定の（Ａ）乃至（Ｃ）成分を組み合わせて使用することにより、保管時には硬化の進行が抑制され、熱硬化時には速やかに硬化して硬化物をもたらすことができる。このように、反応性にムラのない本発明の樹脂組成物においては、樹脂組成物全体をほぼ同時に硬化させることができ、相分離が起こった場合であっても相分離構造が粗大化する前に硬化反応を終了し得る。詳しくは後述することとするが、本発明の樹脂組成物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）や線熱膨張係数等の特性において一層優れる硬化物をもたらす。斯かる効果は、硬化剤として活性エステル硬化剤を使用した場合にとりわけ顕著に奏されることを確認しており、活性エステル硬化剤と上記特定の硬化促進剤との組み合わせにより相乗的に発現するものである。
【００３１】
以下、（Ａ）乃至（Ｃ）成分について説明する。
【００３２】
＜（Ａ）成分＞
本発明の樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分は、エポキシ樹脂である。
【００３３】
エポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ビスフェノール類のジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物、及びアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物及び水素添加物等が挙げられる。中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群から選択されるエポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３４】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下、「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に２個以上（好ましくは３個以上）のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下、「固体状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物を硬化して形成される絶縁層の破断強度も向上する。
【００３５】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、又はグリシジルエステル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、又はグリシジルエステル型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００３６】
固体状エポキシ樹脂としては、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂がより好ましく、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂がさらに好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＨＰ６０００」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４Ｓ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノールエポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラックエポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル(株)製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【００３７】
エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：６の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、i）接着フィルムの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ii）接着フィルムの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにiii）十分な破断強度を有する絶縁層を得ることができるなどの効果が得られる。上記i）〜iii）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：５の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：４．５の範囲がさらに好ましく、１：０．８〜１：４の範囲が特に好ましい。
【００３８】
樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、３〜５０質量％が好ましく、５〜４５質量％がより好ましく、５〜４０質量％が更に好ましく、７〜３５質量％が特に好ましい。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分の合計を１００質量％としたときの値である。
【００３９】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜３０００、より好ましくは８０〜２０００、さらに好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗度の低い絶縁層をもたらす。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
【００４０】
＜（Ｂ）成分＞
本発明の樹脂組成物に含まれる（Ｂ）成分は、活性エステル硬化剤である。
【００４１】
活性エステル硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。活性エステル硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。中でも、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル硬化剤がより好ましい。
【００４２】
カルボン酸化合物としては、例えば、炭素原子数１〜２０（好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜８）の脂肪族カルボン酸、炭素原子数７〜２０（好ましくは７〜１０）の芳香族カルボン酸が挙げられる。好適な脂肪族カルボン酸としては、例えば、酢酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。好適な芳香族カルボン酸としては、例えば、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。
【００４３】
フェノール化合物としては、例えば、炭素原子数６〜４０（好ましくは６〜３０、より好ましくは６〜２３、さらに好ましくは６〜２２）のフェノール化合物が挙げられ、好適な具体例としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール等が挙げられる。フェノール化合物としてはまた、フェノールノボラックを使用してもよい。
【００４４】
ナフトール化合物としては、例えば、炭素原子数１０〜４０（好ましくは１０〜３０、より好ましくは１０〜２０）のナフトール化合物が挙げられ、好適な具体例としては、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。ナフトール化合物としてはまた、ナフトールノボラックを使用してもよい。
【００４５】
活性エステル硬化剤の好適な具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が挙げられ、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。なお本発明において、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンタレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【００４６】
活性エステル硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）などが挙げられる。
【００４７】
活性エステル硬化剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４８】
樹脂組成物中における（Ａ）成分と（Ｂ）成分との量比は、（Ａ）成分のエポキシ基の合計数と（Ｂ）成分の反応基の合計数との比（［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）成分の反応基の合計数］）で、１：０．２〜１：２の範囲が好ましく、１：０．３〜１：１．５がより好ましく、１：０．４〜１：１がさらに好ましい。ここで、（Ａ）成分のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、（Ｂ）成分の反応基の合計数とは、各活性エステル硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての活性エステル硬化剤について合計した値である。
【００４９】
＜（Ｃ）成分＞
本発明の樹脂組成物に含まれる（Ｃ）成分は、４位に電子求引基を有するピリジン化合物及び１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物からなる群から選択される１種以上を含む硬化促進剤である。
【００５０】
本発明においては、斯かる特定の硬化促進剤を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分と組み合わせて用いることによって、硬化潜在性に優れる樹脂組成物を実現したものである。
【００５１】
４位に電子求引基を有するピリジン化合物及び１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物において、電子求引基としては、ピリジン環及びイミダゾール環に対して電子求引性を示す限り特に制限はないが、ハメットの置換基定数σｍ値が０より大きい基が好ましい。
【００５２】
ここで、ハメットの置換基定数について説明する。ハメット則は、ベンゼン誘導体の反応又は平衡に及ぼす置換基の影響を定量的に論ずるために、ハメットが提唱した経験則である（１９３５年）。ハメット則において求められた置換基定数にはσｐ値とσｍ値があり、これらの値は種々の基について明らかにされている。例えば、岩波理化学辞典第５版（１９９９年）、Ｃｈｅｍ．Ｒｅｖ．，ｖｏｌ．９１，ｐｐ．１６５−１９５（１９９１）等の文献において、各基のσｐ値とσｍ値を確認することができる。σｐ値及びσｍ値ともに、その値が大きいほど強い電子求引性を示す傾向にある。本発明においては、σｍ値に着目したものであり、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分との組み合わせにおいて硬化潜在性に優れる樹脂組成物を得る観点から、電子求引基は、ハメットの置換基定数σｍ値が、より好ましくは０．０５以上、さらに好ましくは０．１以上、さらにより好ましくは０．１５以上、特に好ましくは０．２以上、０．２５以上、０．３以上、又は０．３５以上である。該σｍ値の上限は特に制限はないが、通常、２以下、好ましくは１．８以下、より好ましくは１．６以下、さらに好ましくは１．４以下、さらにより好ましくは１．２以下、特に好ましくは１．１以下又は１．０以下である。
【００５３】
なお、従来技術において硬化促進剤として用いられる４−ジメチルアミノピリジンに関しては、４位にジメチルアミノ基を有するピリジン化合物である。ジメチルアミノ基は電子供与基であり、そのσｍ値は−０．１６である。同様に従来技術において硬化促進剤として用いられる１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールに関しては、１位にベンジル基を有するイミダゾール化合物である。ベンジル基は電子供与基であり、そのσｍ値は−０．０８である。
【００５４】
ハメットの置換基定数σｍ値が０より大きい基としては、例えば、ハロゲン原子（種類に応じておよそ０．３４〜０．３９の範囲）、シアノ基（０．５６）、ニトロ基（０．７１）、置換基を有していてもよいフェニル基（種類に応じておよそ０．０６〜０．３０の範囲）、置換基を有していてもよいビニル基（種類に応じておよそ０．０２〜０．７７の範囲）、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基（種類に応じて０．０７以上）、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基（種類に応じておよそ０．０５〜０．９７の範囲）、カルボニル基（他方の結合手に結合する基の種類に応じておよそ０．２３〜０．６３の範囲）、チオカルボニル基（他方の結合手に結合する基の種類に応じておよそ０．２５〜０．３０の範囲）、スルホニル基（他方の結合手に結合する基の種類に応じておよそ０．５１〜１．１０の範囲）、及びホスホリル基（他方の結合手に結合する基の種類に応じておよそ０．１３〜０．８１）が挙げられる。括弧内の値は、ハメットの置換基定数σｍ値を示す。
【００５５】
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分との組合せにおいて優れた硬化潜在性を有する樹脂組成物を得る観点から、４位に電子求引基を有するピリジン化合物は、
４位にハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、カルボニル基、チオカルボニル基、スルホニル基、若しくはホスホリル基を有するピリジン化合物であることが好ましく；
４位にハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、カルボニル基、チオカルボニル基、スルホニル基、若しくはホスホリル基を有するピリジン化合物であることがより好ましく；
４位にハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、カルボニル基、スルホニル基、若しくはホスホリル基を有するピリジン化合物であることがさらに好ましく；
４位にシアノ基若しくはカルボニル基を有するピリジン化合物であることがさらにより好ましく；
４位にカルボニル基を有するピリジン化合物であることが特に好ましい。
【００５６】
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分との組合せにおいて優れた硬化潜在性を有する樹脂組成物を得る観点から、１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物は、
１位にハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、カルボニル基、チオカルボニル基、スルホニル基、若しくはホスホリル基を有するイミダゾール化合物であることが好ましく；
１位にシアノ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、カルボニル基、若しくはスルホニル基を有するイミダゾール化合物であることがより好ましく；
１位にシアノ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、カルボニル基、若しくはスルホニル基を有するイミダゾール化合物であることがさらに好ましく；
１位に置換基を有していてもよいフェニル基、カルボニル基、若しくはスルホニル基を有するイミダゾール化合物であることがさらにより好ましく；
１位にカルボニル基を有するイミダゾール化合物であることが特に好ましい。
【００５７】
（Ｃ）成分が４位に置換基を有していてもよいフェニル基を有するピリジン化合物又は１位に置換基を有していてもよいフェニル基を有するピリジン化合物を含む場合、フェニル基が有していてもよい置換基の例は先述のとおりである。フェニル基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。中でも、フェニル基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、シアノ基、ニトロ基及びアルデヒド基からなる群から選択される１以上の基が好ましく、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基及びアルデヒド基からなる群から選択される１以上の基がより好ましい。これらの置換基は二次置換基を有していてもよい。従ってトリフルオロメチル基等のフルオロアルキル基も当然本願の置換基に含まれる。
【００５８】
（Ｃ）成分が４位に置換基を有していてもよいビニル基を有するピリジン化合物又は１位に置換基を有していてもよいビニル基を有するピリジン化合物を含む場合、ビニル基が有していてもよい置換基の例は先述のとおりである。ビニル基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。中でも、ビニル基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、シアノ基、ニトロ基及びアルデヒド基からなる群から選択される１以上の基が好ましく、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基及びアルデヒド基からなる群から選択される１以上の基がより好ましい。これらの置換基は二次置換基を有していてもよい。従ってトリフルオロメチル基等のフルオロアルキル基も当然本願の置換基に含まれる。
【００５９】
（Ｃ）成分が４位に置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基を有するピリジン化合物又は１位に置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基を有するイミダゾール化合物を含む場合、カルボキシメチレン基が有していてもよい置換基の例は先述のとおりである。カルボキシメチレン基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。中でも、カルボキシメチレン基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基及びニトロ基からなる群から選択される１以上の基が好ましい。
【００６０】
（Ｃ）成分が４位に置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基を有するピリジン化合物又は１位に置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基を有するイミダゾール化合物を含む場合、炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基が有していてもよい置換基の例は先述のとおりである。炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。なお、炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基とは、シアノメチレン基、シアノエチレン基を意味し、その炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基及びニトロ基からなる群から選択される１以上の基が好ましい。
【００６１】
（Ｃ）成分が４位にカルボニル基を有するピリジン化合物又は１位にカルボニル基を有するイミダゾール化合物を含む場合、カルボニル基の他方の結合手（すなわち、ピリジン４位又はイミダゾール１位とは反対側の結合手）に結合する基（以下、「カルボニル基に結合する１価の基」ともいう。）は特に限定されないが、好ましくは水素原子、ヒドロキシ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアリールオキシ基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、置換基を有していてもよい複素環オキシ基、置換基を有していてもよいアミノ基、置換基を有していてもよいアルキルカルボニル基、置換基を有していてもアリールカルボニル基、置換基を有していてもよい複素環カルボニル基、置換基を有していてもよいアルキルジチオ基、置換基を有していてもよいアリールジチオ基、又は置換基を有していてもよい複素環ジチオ基である。
【００６２】
カルボニル基に結合する１価の基において、アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１５、さらに好ましくは１〜１２、さらにより好ましくは１〜９、特に好ましくは１〜６、１〜４、又は１〜３である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基及びイコシル基が挙げられる。
【００６３】
カルボニル基に結合する１価の基において、アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１５、さらに好ましくは１〜１２、さらにより好ましくは１〜９、特に好ましくは１〜６、１〜４、又は１〜３である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、へキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ウンデシルオキシ基、ドデシルオキシ基、トリデシルオキシ基、テトラデシルオキシ基、ペンタデシルオキシ基、ヘキサデシルオキシ基、ヘプタデシルオキシ基、オクタデシルオキシ基、ノナデシルオキシ基及びイコシルオキシ基が挙げられる。
【００６４】
カルボニル基に結合する１価の基において、アリール基の炭素原子数は、好ましくは６〜１８、より好ましくは６〜１４、さらに好ましくは６〜１２、さらにより好ましくは６〜１０である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が挙げられ、中でもフェニル基が好ましい。
【００６５】
カルボニル基に結合する１価の基において、アリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６〜１８、より好ましくは６〜１４、さらに好ましくは６〜１２、さらにより好ましくは６〜１０である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、ナフチルオキシ基、アントラセニルオキシ基が挙げられ、中でもフェノキシ基が好ましい。
【００６６】
カルボニル基に結合する１価の基において、１価の複素環基の炭素原子数は、好ましくは３〜２１、より好ましくは３〜１５、さらに好ましくは３〜９、さらにより好ましくは３〜５である。該１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。該１価の複素環基としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、イミダゾリル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられ、中でもイミダゾリル基、ピリジル基が好ましい。
【００６７】
カルボニル基に結合する１価の基において、複素環オキシ基の炭素原子数は、好ましくは３〜２１、より好ましくは３〜１５、さらに好ましくは３〜９、さらにより好ましくは３〜５である。該複素環オキシ基には、芳香族複素環オキシ基（ヘテロアリールオキシ基）も含まれる。該複素環オキシ基としては、例えば、チエニルオキシ基、ピロリルオキシ基、フラニルオキシ基、イミダゾリルオキシ基、フリルオキシ基、ピリジルオキシ基、ピリダジニルオキシ基、ピリミジルオキシ基、ピラジニルオキシ基、トリアジニルオキシ基、ピロリジルオキシ基、ピペリジルオキシ基、キノリルオキシ基、及びイソキノリルオキシ基が挙げられ、中でもイミダゾリルオキシ基、ピリジルオキシ基が好ましい。
【００６８】
カルボニル基に結合する１価の基において、アルキルカルボニル基の炭素原子数は、好ましくは２〜２１、より好ましくは２〜１６、さらに好ましくは２〜１３、さらにより好ましくは２〜１０、特に好ましくは２〜７、２〜５、又は２〜４である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アルキルカルボニル基としては、例えば、メチルカルボニル基、エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基、ペンチルカルボニル基、へキシルカルボニル基、ヘプチルカルボニル基、オクチルカルボニル基、ノニルカルボニル基、及びデシルカルボニル基が挙げられる。
【００６９】
カルボニル基に結合する１価の基において、アリールカルボニル基の炭素原子数は、好ましくは７〜１９、より好ましくは７〜１５、さらに好ましくは７〜１３、さらにより好ましくは７〜１１である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アリールカルボニル基としては、例えば、フェニルカルボニル基、ナフチルカルボニル基、アントラセニルカルボニル基が挙げられる。
【００７０】
カルボニル基に結合する１価の基において、複素環カルボニル基の炭素原子数は、好ましくは４〜２２、より好ましくは４〜１６、さらに好ましくは４〜１０、さらにより好ましくは４〜６である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該複素環カルボニル基には、芳香族複素環カルボニル基（ヘテロアリールカルボニル基）も含まれる。該複素環カルボニル基としては、例えば、チエニルカルボニル基、ピロリルカルボニル基、フラニルカルボニル基、イミダゾリルカルボニル基、フリルカルボニル基、ピリジルカルボニル基、ピリダジニルカルボニル基、ピリミジルカルボニル基、ピラジニルカルボニル基、トリアジニルカルボニル基、ピロリジルカルボニル基、ピペリジルカルボニル基、キノリルカルボニル基、及びイソキノリルカルボニル基が挙げられ、中でもイミダゾリルカルボニル基、ピリジルカルボニル基が好ましい。
【００７１】
カルボニル基に結合する１価の基において、アルキルジチオ基の炭素原子数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１５、さらに好ましくは１〜１２、さらにより好ましくは１〜９、特に好ましくは１〜６、１〜４、又は１〜３である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アルキルジチオ基としては、例えば、メチルジチオ基、エチルジチオ基、プロピルジチオ基、ブチルジチオ基、ペンチルジチオ基、へキシルジチオ基、ヘプチルジチオ基、オクチルジチオ基、ノニルジチオ基、及びデシルジチオ基が挙げられる。
【００７２】
カルボニル基に結合する１価の基において、アリールジチオ基の炭素原子数は、好ましくは６〜１８、より好ましくは６〜１４、さらに好ましくは６〜１２、さらにより好ましくは６〜１０である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アリールジチオ基としては、例えば、フェニルジチオ基、ナフチルジチオ基、アントラセニルジチオ基が挙げられる。
【００７３】
カルボニル基に結合する１価の基において、複素環ジチオ基の炭素原子数は、好ましくは３〜２１、より好ましくは３〜１５、さらに好ましくは３〜９、さらにより好ましくは３〜５である。該複素環ジチオ基には、芳香族複素環ジチオ基（ヘテロアリールジチオ基）も含まれる。該複素環ジチオ基としては、例えば、チエニルジチオ基、ピロリルジチオ基、フラニルジチオ基、イミダゾリルジチオ基、フリルジチオ基、ピリジルジチオ基、ピリダジニルジチオ基、ピリミジルジチオ基、ピラジニルジチオ基、トリアジニルジチオ基、ピロリジルジチオ基、ピペリジルジチオ基、キノリルジチオ基、及びイソキノリルジチオ基が挙げられる。
【００７４】
カルボニル基に結合する１価の基が有していてもよい置換基の例は先述のとおりである。カルボニル基に結合する１価の基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。中でも、カルボニル基に結合する１価の基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アミノ基及びアリール基からなる群から選択される１種以上の基が好ましい。このうち、アリール基の場合は、炭素原子数６〜１４のアリール基が好ましく、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基がより好ましく、アントラセニル基がさらに好ましい。これらの置換基は二次置換基を有していてもよい。従ってアントラキノリル基等のオキシアリール基も当然本願の置換基に含まれる。
【００７５】
（Ｃ）成分が４位にチオカルボニル基を有するピリジン化合物又は１位にチオカルボニル基を有するイミダゾール化合物を含む場合、チオカルボニル基の他方の結合手（すなわち、ピリジン４位又はイミダゾール１位とは反対側の結合手）に結合する基（以下、「チオカルボニル基に結合する１価の基」ともいう。）は特に限定されないが、好ましくは水素原子、メルカプト基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、又は置換基を有していてもよいアミノ基である。
【００７６】
チオカルボニル基に結合する１価の基において、アルキル基、アリール基、複素環基は、カルボニル基に結合する１価の基について説明したとおりである。
【００７７】
チオカルボニル基に結合する１価の基が有していてもよい置換基の例は、カルボニル基に結合する１価の基について説明したとおりである。
【００７８】
（Ｃ）成分が４位にスルホニル基を有するピリジン化合物又は１位にスルホニル基を有するイミダゾール化合物を含む場合、スルホニル基の他方の結合手（すなわち、ピリジン４位又はイミダゾール１位とは反対側の結合手）に結合する基（以下、「スルホニル基に結合する１価の基」ともいう。）は特に限定されないが、好ましくは置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、又は置換基を有していてもよいアミノ基である。
【００７９】
スルホニル基に結合する１価の基において、アルキル基、アリール基、複素環基は、カルボニル基に結合する１価の基について説明したとおりである。
【００８０】
スルホニル基に結合する１価の基が有していてもよい置換基の例は、カルボニル基に結合する１価の基について説明したとおりである。
【００８１】
（Ｃ）成分が４位にホスホリル基を有するピリジン化合物又は１位にホスホリル基を有するイミダゾール化合物を含む場合、ホスホリル基の他方の２つの結合手（すなわち、ピリジン４位又はイミダゾール１位とは結合していない２つの結合手）に結合する基（以下、「ホスホリル基に結合する１価の基」ともいう。）は特に限定されないが、好ましくは個々独立して水素原子、ヒドロキシ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリールオキシ基、又は置換基を有していてもよい複素環オキシ基である。
【００８２】
ホスホリル基に結合する１価の基において、アルキル基、アリール基、１価の複素環基、アルコキシ基、アリールオキシ基、複素環オキシ基は、カルボニル基に結合する１価の基について説明したとおりである。
【００８３】
ホスホリル基に結合する１価の基が有していてもよい置換基の例は、カルボニル基に結合する１価の基について説明したとおりである。
【００８４】
（Ｃ）成分に使用される１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物は、酸塩の形態であってもよい。酸塩の形成に使用される酸としては、有機酸が挙げられる。好適な有機酸としては、例えば、炭素原子数１〜１０の１価又は多価のカルボン酸（例えば、グルコール酸、クエン酸、トリメリット酸など）、メチル硫酸、エチル硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸が挙げられる。１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物が酸塩の形態である場合、炭素原子数１〜１０の１価又は多価のカルボン酸の塩であることが好ましく、中でもトリメリット酸塩であることが好ましい。
【００８５】
先述のとおり、（Ｃ）成分に使用される４位に電子求引基を有するピリジン化合物は、４位以外の位置（すなわち、２位、３位、５位、６位）に置換基を有していてもよい。また、（Ｃ）成分に使用される１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物は、１位以外の位置（すなわち、２位、４位、５位）に置換基を有していてもよい。これらの置換基は先述のとおりであるが、中でもアルキル基及びアリール基からなる群から選択される１以上の基が好ましい。このうち、アルキル基の場合は、炭素原子数１〜１２のアルキル基が好ましい。アリール基の場合は、炭素原子数６〜１２のアリール基が好ましく、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が好ましく、フェニル基がより好ましい。これらの置換基は二次置換基を有していてもよく、例えば、トリフルオロメチル基等のフルオロアルキル基、パーフルオロフェニル基等のフルオロアリール基も当然本願の置換基に含まれる。
【００８６】
一実施形態において、（Ｃ）成分に使用される４位に電子求引基を有するピリジン化合物及び１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物はそれぞれ下記式（１）及び式（２）で表される。
【００８７】
【化１】
0005915610.tif 000002
〔式（１）中、Ｘ１は電子求引基を表し、Ｒ１は置換基を表し、ｍ１は０〜４の整数を表す。〕
【００８８】
【化２】
0005915610.tif 000003
〔式（２）中、Ｘ２は電子求引基を表し、Ｒ２は置換基を表し、ｍ２は０〜３の整数を表す。〕
【００８９】
式（１）及び式（２）中、Ｘ１及びＸ２は電子求引基を表し、ハメットの置換基定数σｍ値が０より大きい基が好ましい。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分との組み合わせにおいて優れた硬化潜在性を有する樹脂組成物を得る観点から、Ｘ１及びＸ２のハメットの置換基定数σｍ値は、より好ましくは０．０５以上、さらに好ましくは０．１以上、さらにより好ましくは０．１５以上、特に好ましくは０．２以上、０．２５以上、０．３以上、又は０．３５以上である。該σｍ値の上限は特に制限はないが、通常、２以下、好ましくは１．８以下、より好ましくは１．６以下、さらに好ましくは１．４以下、さらにより好ましくは１．２以下、特に好ましくは１．１以下又は１．０以下である。
【００９０】
式（１）中、Ｘ１としては、
ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基、式：−Ｃ（＝Ｓ）−Ｒ４で表される基、式：−Ｓ（＝Ｏ）２−Ｒ５で表される基、又は式：−Ｐ（＝Ｏ）（−Ｒ６）２で表される基が好ましく；
ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基、式：−Ｃ（＝Ｓ）−Ｒ４で表される基、式：−Ｓ（＝Ｏ）２−Ｒ５で表される基、又は式：−Ｐ（＝Ｏ）（−Ｒ６）２で表される基がより好ましく；
ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基、式：−Ｓ（＝Ｏ）２−Ｒ５で表される基、又は式：−Ｐ（＝Ｏ）（−Ｒ６）２で表される基がさらに好ましく；
シアノ基又は式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基がさらにより好ましく；
式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基が特に好ましい。
ここで、Ｒ３は上記「カルボニル基に結合する１価の基」について説明したとおりであり、Ｒ４は上記「チオカルボニル基に結合する１価の基」について説明したとおりであり、Ｒ５は上記「スルホニル基に結合する１価の基」について説明したとおりであり、Ｒ６は上記「ホスホリル基に結合する１価の基」について説明したとおりである。
【００９１】
式（２）中、Ｘ２としては、
ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基、式：−Ｃ（＝Ｓ）−Ｒ４で表される基、式：−Ｓ（＝Ｏ）２−Ｒ５で表される基、又は式：−Ｐ（＝Ｏ）（−Ｒ６）２で表される基が好ましく；
シアノ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよいカルボキシメチレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基、又は式：−Ｓ（＝Ｏ）２−Ｒ５で表される基がより好ましく；
シアノ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいビニル基、置換基を有していてもよい炭素原子数２又は３のシアノアルキレン基、式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基、又は式：−Ｓ（＝Ｏ）２−Ｒ５で表される基がさらに好ましく；
置換基を有していてもよいフェニル基、式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基、又は式：−Ｓ（＝Ｏ）２−Ｒ５で表される基がさらにより好ましく；
式：−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ３で表される基が特に好ましい。
ここで、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、上記のとおりである。
【００９２】
式（１）及び式（２）中、Ｒ１及びＲ２は置換基を表し、アルキル基及びアリール基からなる群から選択される基が好ましい。このうち、アルキル基の場合は、炭素原子数１〜１２のアルキル基が好ましい。アリール基の場合は、炭素原子数６〜１２のアリール基が好ましく、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基がより好ましく、フェニル基がさらに好ましい。
【００９３】
式（１）中、ｍ１は０〜４の整数を表し、好ましくは０〜３の整数、より好ましくは０〜２の整数、さらに好ましくは０又は１である。
【００９４】
式（２）中、ｍ２は０〜３の整数を表し、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は１である。
【００９５】
（Ｃ）成分において、４位に電子求引基を有するピリジン化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９６】
（Ｃ）成分において、１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９７】
（Ｃ）成分に好適に使用し得る４位に電子求引基を有するピリジン化合物の具体例としては、４−ニトロピリジン、４−シアノピリジン、４−フルオロピリジン、イソニアジド、イソニコチン酸、４−ピリジンカルボキシアルデヒド、チオイソニコチンアミド、４−アセチルピリジン、エチル−４−ピリジルケトン、ジ（４−ピリジル）−ケトン、イソニコチン酸メチル、イソニコチン酸ドデシル、イソニコチン酸フェニル、イソニコチン酸アミド、Ｎ−エチルイソニコチン酸アミド、４−メチルスルホニルピリジン、４−フェニルスルホニルピリジン、４−トシルピリジン、４−メシルピリジン、４−ピリジンスルホンアミド、４−フェニルピリジン、４−（ｐ−トリル）−ピリジン、及びジフェニル（４−ピリジニル）ホスフィンオキシドが挙げられる。
【００９８】
（Ｃ）成分に好適に使用し得る１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物の具体例としては、１−アセチルイミダゾール、１−ビニルイミダゾール、１−イミダゾール酢酸、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルイミダゾール、１−（４−ホルミルフェニル）イミダゾール、１，１’−オキサリルジイミダゾール、１−（４−シアノフェニル）イミダゾール、１−シアノイミダゾール、１，１’−チオカルボニルビス−１Ｈ−イミダゾール、１−（メチルジチオカルボニル）イミダゾール、１，１’−スルホニルジイミダゾール、Ｎ−メタンスルホニルイミダゾール、１−（ｐ−トルエンスルホニル）イミダゾール、１−（２，４，６−トリメチルベンゼンスルホニル）イミダゾール、１−（２，４，６−トリイソプロピルベンゼンスルホニル）イミダゾール、１−（トリフルオロメタンスルホニル）イミダゾール、１−（２−トリフルオロメチルフェニル）イミダゾール、１−（３−トリフルオロメチルフェニル）イミダゾール、１−（４−トリフルオロメチルフェニル）イミダゾール、及び１−（４−ニトロフェニル）−１Ｈ−イミダゾールが挙げられる。
【００９９】
中でも、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分との組合せにおいて特に優れた硬化潜在性を有する樹脂組成物を得る観点から、（Ｃ）成分は、４−ベンゾイルピリジン、４−シアノピリジン、イソニコチン酸エチル、１，１’−スルホニルジイミダゾール、１−（４−シアノフェニル）イミダゾール、及び１−（４−ニトロフェニル）−１Ｈ−イミダゾールからなる群から選択される１種以上を含むことが好ましく、４−ベンゾイルピリジン、及びイソニコチン酸エチルからなる群から選択される１種以上を含むことがより好ましい。
【０１００】
樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の不揮発成分合計量を１００質量％としたとき、好ましくは０．０５〜３質量％の範囲、より好ましくは０．１〜２質量％の範囲で使用することが好ましい。
【０１０１】
＜（Ｄ）成分＞
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（Ｄ）無機充填材を含んでもよい。
【０１０２】
無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等のシリカが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。市販されている球状溶融シリカとして、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、「ＳＯＣ１」が挙げられる。
【０１０３】
無機充填材の平均粒径は、樹脂組成物の流動性を高めて十分な回路埋め込み性、部品埋め込み性を実現する観点から、０．０１μｍ〜５μｍの範囲が好ましく、０．０５μｍ〜２μｍの範囲がより好ましく、０．１μｍ〜１μｍの範囲がさらに好ましく、０．３μｍ〜０．８μｍがさらにより好ましい。無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、株式会社堀場製作所製ＬＡ−５００等を使用することができる。
【０１０４】
無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤などの１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）等が挙げられる。
【０１０５】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【０１０６】
無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。
【０１０７】
樹脂組成物中の（Ｄ）成分の含有量は、線熱膨張係数の低い絶縁層を得る観点から、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、さらにより好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。（Ｄ）成分の含有量の上限は、得られる絶縁層の機械強度の観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。したがって一実施形態において、樹脂組成物中の（Ｄ）成分の含有量は、好ましくは３０〜９０質量％、より好ましくは４０〜９０質量％、さらに好ましくは５０〜９０質量％である。
【０１０８】
一実施形態において、本発明の樹脂組成物は、上述の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含む。樹脂組成物は、（Ａ）成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を、（Ｄ）成分としてシリカを、それぞれ含むことが好ましい。特に優れた硬化潜在性を実現する観点から、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を、（Ｂ）成分としてカルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル硬化剤を、（Ｃ）成分として４位にシアノ基若しくはカルボニル基を有するピリジン及び／又は１位に置換基を有していてもよいフェニル基、カルボニル基若しくはスルホニル基を有するイミダゾールを含む硬化促進剤を、（Ｄ）成分としてシリカを、それぞれ含むことが好ましい。
【０１０９】
＜（Ｅ）成分＞
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（Ｅ）熱可塑性樹脂を含んでもよい。
【０１１０】
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及びポリスルホン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【０１１１】
熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ  Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
【０１１２】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、東都化成（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７５５３」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。
【０１１３】
ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業(株)製の電化ブチラール４０００−２、５０００−Ａ、６０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。
【０１１４】
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のもの）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のもの）等の変性ポリイミドが挙げられる。
【０１１５】
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製のポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
【０１１６】
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。
【０１１７】
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
【０１１８】
樹脂組成物中の（Ｅ）成分の含有量は、好ましくは０．１〜２０質量％、より好ましくは０．５〜１０質量％である。
【０１１９】
＜その他の成分＞
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（Ｆ）活性エステル硬化剤以外の硬化剤、（Ｇ）難燃剤及び（Ｈ）ゴム粒子等の添加剤を含んでもよい。
【０１２０】
−（Ｆ）活性エステル硬化剤以外の硬化剤−
活性エステル硬化剤以外の硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤が挙げられる。斯かる硬化剤は１種単独で使用してもよく、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１２１】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層（回路配線）との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着性（剥離強度）を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。
【０１２２】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、東都化成（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ３０１８」等が挙げられる。
【０１２３】
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。
【０１２４】
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【０１２５】
本発明の樹脂組成物が（Ｆ）成分を含む場合、良好な硬化潜在性を得る観点から、（Ｂ）成分の反応基の合計数に対する（Ｆ）成分の反応基の合計数の比率（［（Ｆ）成分の反応基の合計数］／［（Ｂ）成分の反応基の合計数］）は、好ましくは１以下、より好ましくは０．８以下、さらに好ましくは０．６以下、さらにより好ましくは０．５以下、特に好ましくは０．４以下である。
【０１２６】
−（Ｇ）難燃剤−
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。樹脂組成物層中の（Ｇ）成分の含有量は特に限定されないが、０．５〜１０質量％が好ましく、１〜９質量％がより好ましい。
【０１２７】
−（Ｈ）ゴム粒子−
ゴム粒子としては、例えば、後述する有機溶剤に溶解せず、上述の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分（含む場合は（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分）などとも相溶しないものが使用される。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製される。
【０１２８】
ゴム粒子としては、例えば、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、コア層とシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される２層構造、又は外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、中間層がゴム状ポリマーで構成され、コア層がガラス状ポリマーで構成される３層構造のものなどが挙げられる。ガラス状ポリマー層は、例えば、メチルメタクリレート重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は、例えば、ブチルアクリレート重合物（ブチルゴム）などで構成される。ゴム粒子は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【０１２９】
ゴム粒子の平均粒径は、好ましくは０．００５μｍ〜１μｍの範囲であり、より好ましくは０．２μｍ〜０．６μｍの範囲である。ゴム粒子の平均粒径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。例えば、適当な有機溶剤にゴム粒子を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（ＦＰＡＲ−１０００；大塚電子（株）製）を用いて、ゴム粒子の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。
【０１３０】
樹脂組成物中の（Ｈ）成分の含有量は、好ましくは１〜１０質量％、より好ましくは２〜５質量％である。
【０１３１】
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに有機フィラー、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
【０１３２】
本発明の樹脂組成物は、多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物は硬化潜在性に優れることから、多層プリント配線板の製造に際し所期の回路埋め込み性を実現し得る。中でも、ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造において、絶縁層を形成するための樹脂組成物（多層プリント配線板のビルドアップ絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、その上にメッキにより導体層が形成される絶縁層を形成するための樹脂組成物（メッキにより導体層を形成する多層プリント配線板のビルドアップ絶縁層用樹脂組成物）としてさらに好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、所期の流動性及び部品埋め込み性を実現し得ることから、多層プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。すなわち、本発明の樹脂組成物は、部品内蔵回路板の部品を埋め込むための樹脂組成物（部品埋め込み用樹脂組成物）として好適に使用することができる。
【０１３３】
［シート状積層材料］
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して各種用途に使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物の層を含むシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
【０１３４】
シート状積層材料としては、以下に示す接着フィルム、プリプレグが好ましい。
【０１３５】
一実施形態において、接着フィルムは、支持体と、該支持体と接合している樹脂組成物層（接着層）とを含んでなり、樹脂組成物層（接着層）が本発明の樹脂組成物から形成される。
【０１３６】
樹脂組成物層の厚さは、用途によっても異なるが、多層プリント配線板の絶縁層として使用する場合、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらにより好ましくは５０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、用途によっても異なるが、多層プリント配線板の絶縁層として使用する場合、通常、１０μｍ以上である。
【０１３７】
支持体としては、プラスチック材料からなるフィルムが好適に用いられる。プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下、「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下、「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。好適な一実施形態において、支持体は、ポリエチレンテレフタレートフィルムである。
【０１３８】
支持体は、樹脂組成物層と接合する側の表面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する側の表面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。
【０１３９】
支持体の厚さは、特に限定されないが、５〜７５μｍの範囲が好ましく、１０〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、支持体が離型層付き支持体である場合、離型層付き支持体全体の厚みが上記範囲であることが好ましい。
【０１４０】
接着フィルムは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いて支持体上に塗布し、更に有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
【０１４１】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１４２】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０〜１５０℃で３〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【０１４３】
接着フィルムにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。接着フィルムは、ロール状に巻きとって保管することが可能である。接着フィルムが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【０１４４】
一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。
【０１４５】
プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。多層プリント配線板の絶縁層の形成に用いる場合には、厚さが５０μｍ以下の薄型のシート状繊維基材が好適に用いられ、特に厚さが１０μｍ〜４０μｍのシート状繊維基材が好ましく、１０μｍ〜３０μｍのシート状繊維基材がより好ましく、１０〜２０μｍのシート状繊維基材が更に好ましい。
【０１４６】
プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。
【０１４７】
プリプレグの厚さは、上述の接着フィルムにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。
【０１４８】
シート状積層材料において、樹脂組成物層の最低溶融粘度は、多層プリント配線板の具体的な設計（内層回路基板の回路厚さ、ライン／スペース比、部品内蔵回路板の製造に際しては部品収容のためのキャビティ寸法等）に応じて、良好な回路埋め込み性、部品埋め込み性を達成するための最適値が異なる。よって、シート状積層材料を製造するにあたっては、樹脂組成物層が所期の最低溶融粘度を示すように設計する。しかしながら、硬化促進剤を含む従来の樹脂組成物を使用したシート状積層材料に関しては、保管時に徐々に樹脂組成物の硬化が進み粘度が増す場合があり、多層プリント配線板の製造に使用する際には所期の値よりも著しく高い最低溶融粘度を示す場合があった。
【０１４９】
これに対し、本発明の樹脂組成物の層を含むシート状積層材料は、保管時の樹脂組成物の硬化の進行が抑制され、所期の最低溶融粘度を有利に保つことができる。一実施形態において、本発明のシート状積層材料は、その製造直後の樹脂組成物層の最低溶融粘度をＶ１（ポイズ）とし、室温（２５℃）にて７日間保管した後の樹脂組成物層の最低溶融粘度をＶ２（ポイズ）とするとき、Ｖ２／Ｖ１の比（以下、「増粘倍率」ともいう。）は、好ましくは２以下、より好ましくは１．８以下、さらに好ましくは１．６以下、さらにより好ましくは１．５以下、特に好ましくは１．４以下、１．３以下又は１．２以下である。増粘倍率の下限は好ましくは１である。
【０１５０】
ここで、樹脂組成物層の「最低溶融粘度」とは、樹脂組成物層の樹脂が溶融した際に樹脂組成物層が呈する最低の粘度をいう。詳細には、一定の昇温速度で樹脂組成物層を加熱して樹脂を溶融させると、初期の段階は溶融粘度が温度上昇とともに低下し、その後、ある温度を超えると温度上昇とともに溶融粘度が上昇する。「最低溶融粘度」とは、斯かる極小点の溶融粘度をいう。樹脂組成物層の最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができる。具体的には、樹脂組成物層の最低溶融粘度は、測定開始温度６０℃、昇温速度５℃／分、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの条件で動的粘弾性測定を行うことにより得ることができる。動的粘弾性測定装置としては、例えば、（株）ユー・ビー・エム社製の「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」が挙げられる。
【０１５１】
［硬化物］
本発明の硬化物は、本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる。
【０１５２】
樹脂組成物の熱硬化条件は特に限定されず、例えば、多層プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
【０１５３】
例えば、樹脂組成物の熱硬化条件は、樹脂組成物の組成等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２１０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜１９０℃の範囲）、硬化時間は５分間〜９０分間の範囲（好ましくは１０分間〜７５分間、より好ましくは１５分間〜６０分間）とすることができる。
【０１５４】
樹脂組成物を熱硬化させる前に、樹脂組成物を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。
【０１５５】
先述のとおり、本発明の樹脂組成物は、保管時には硬化の進行が抑制されるが、熱硬化時には速やかに硬化して所期の特性を有する硬化物をもたらす。詳細には、本発明の硬化物は、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を示すことができる。例えば、本発明の硬化物は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１４０℃以上、さらにより好ましくは１６０℃以上、特に好ましくは１６５℃以上、１７０℃以上、１７５℃以上、１８０℃以上又は１８５℃以上のＴｇを示すことができる。本発明の硬化物のＴｇの上限は特に制限されないが、通常、２５０℃以下である。したがって、一実施形態において、本発明の硬化物のＴｇは１００℃〜２５０℃である。
硬化物のＴｇは、例えば、熱機械分析等の公知の方法により測定することができる。熱機械分析装置としては、例えば、（株）リガク製の「Ｔｈｅｒｍｏ  Ｐｌｕｓ  ＴＭＡ８３１０」が挙げられる。
【０１５６】
本発明の硬化物はまた、低い線熱膨張係数を示すことができる。例えば、本発明の硬化物は、好ましくは２５ｐｐｍ以下、より好ましくは２０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ未満、さらにより好ましくは１８ｐｐｍ以下、特に好ましくは１７ｐｐｍ以下、１６ｐｐｍ以下、１５ｐｐｍ以下、１４ｐｐｍ以下又は１３ｐｐｍ以下の線熱膨張係数を示すことができる。硬化物の線熱膨張係数の下限は特に制限されないが、通常、１ｐｐｍ以上である。
硬化物の線熱膨張係数は、例えば、熱機械分析等の公知の方法により測定することができる。熱機械分析装置としては、例えば、（株）リガク製の「Ｔｈｅｒｍｏ  Ｐｌｕｓ  ＴＭＡ８３１０」が挙げられる。本発明において、硬化物の線熱膨張係数は、引張加重法で熱機械分析を行った際の、平面方向の２５〜１５０℃の線熱膨張係数である。
【０１５７】
本発明の硬化物は、その表面を粗化処理した後に、メッキにより導体層を形成することができる。本発明の硬化物に関しては、粗化処理後の硬化物表面にメッキにより導体層を形成したとき、該硬化物表面と該導体層とのピール強度が、好ましくは０．２５ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．３５ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらにより好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上、特に好ましくは０．４５ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．５５ｋｇｆ／ｃｍ以上又は０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上である。該ピール強度の上限は特に制限されないが、通常、１．０ｋｇｆ／ｃｍ以下、０．８ｋｇｆ／ｃｍ以下などとなる。したがって、一実施形態において、粗化処理後の硬化物表面にメッキにより導体層を形成したとき、該硬化物表面と該導体層とのピール強度は０．２５〜０．８ｋｇｆ／ｃｍである。なお、硬化物表面と導体層とのピール強度とは、導体層を硬化物表面に対して垂直方向（９０度方向）に引き剥がしたときのピール強度（９０度ピール強度）をいい、導体層を硬化物表面に対して垂直方向（９０度方向）に引き剥がしたときのピール強度を引っ張り試験機で測定することにより求めることができる。引っ張り試験機としては、例えば、（株）ＴＳＥ製の「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」等が挙げられる。
粗化処理の手順及び導体層の詳細については後述することとする。
【０１５８】
［多層プリント配線板］
本発明の多層プリント配線板は、本発明の硬化物により形成された絶縁層を含む。
【０１５９】
一実施形態において、本発明の多層プリント配線板は、上述の接着フィルムを用いて、下記（Ｉ）乃至（ＩＶ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層回路基板上に、接着フィルムを、該接着フィルムの樹脂組成物層が基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）接着フィルムの樹脂組成物層を熱硬化して硬化物を形成する工程
（ＩＩＩ）硬化物の表面を粗化処理する工程
（ＩＶ）硬化物の粗化面に導体層を形成する工程
【０１６０】
工程（Ｉ）で用いる「内層回路基板」とは、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板、ガラス基板等の基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）を有し、多層プリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び導体層が形成されるべき中間製造物をいう。
【０１６１】
工程（Ｉ）における接着フィルムと内層回路基板との積層は、ロール圧着やプレス圧着等で、接着フィルムの樹脂組成物層が内層回路基板と接合するようにラミネート処理することが好ましい。中でも、減圧下でラミネートする真空ラミネート法がより好ましい。ラミネートの方法は、バッチ式でも連続式であってもよい。
【０１６２】
ラミネート処理は、一般に、圧着圧力を１ｋｇｆ／ｃｍ２〜１１ｋｇｆ／ｃｍ２（０．０９８ＭＰａ〜１．０７８ＭＰａ）の範囲とし、圧着温度を７０〜１２０℃の範囲とし、圧着時間を５〜１８０秒の範囲とし、空気圧が２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下で実施することが好ましい。
ラミネート処理は、市販されている真空ラミネーターを用いて実施することができる。市販されている真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。
【０１６３】
工程（ＩＩ）において、接着フィルムの樹脂組成物層を熱硬化して硬化物（絶縁層）を形成する。
【０１６４】
斯かる工程（ＩＩ）の条件は、上記［硬化物］欄において説明したとおりである。なお、支持体は、該工程（ＩＩ）の前（すなわち、樹脂組成物層を熱硬化させる前）に樹脂組成物層から剥離してもよいし、該工程（ＩＩ）の後（すなわち、樹脂組成物層を熱硬化して硬化体を形成した後）に硬化体から剥離してもよい。
【０１６５】
工程（ＩＩＩ）において、硬化物の表面を粗化処理する。
【０１６６】
粗化処理の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して硬化物表面を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ、スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０〜９０℃の膨潤液に硬化物を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。硬化物の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０〜８０℃の膨潤液に硬化物を５秒〜１５分浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に硬化物を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のコンセントレート・コンパクトＰ、ドージングソリューション セキュリガンスＰ等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰが挙げられる。中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、４０〜７０℃の中和液に５分〜２０分浸漬する方法が好ましい。
【０１６７】
工程（ＩＶ）において、硬化物の粗化面に導体層を形成する。
【０１６８】
導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【０１６９】
導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、硬化体の粗化面と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【０１７０】
導体層の厚さは、所望の多層プリント配線板のデザインによるが、一般に３〜３５μｍ、好ましくは５〜３０μｍである。
【０１７１】
導体層は、所望の配線パターンを有する。例えば、セミアディティブ法等の従来公知の技術により、硬化物の粗化面に、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
【０１７２】
まず、硬化物の粗化面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電界めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチングなどにより除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【０１７３】
他の実施形態において、本発明の多層プリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に接着フィルムを用いる場合と同様である。
【０１７４】
［半導体装置］
本発明の多層プリント配線板を用いて、半導体装置を製造することができる。
【０１７５】
かかる半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【実施例】
【０１７６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。以下において実施例８及び９は参考例である。
【０１７７】
＜測定方法・評価方法＞
まず各種測定方法・評価方法について説明する。
【０１７８】
〔測定・評価用サンプルの調製〕
（１）内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック（株）製「Ｒ１５１５Ａ」）の両面を、メック（株）製「ＣＺ８１０１」に浸漬し１μｍエッチングして銅表面の粗化処理をおこなった。
【０１７９】
（２）接着フィルムのラミネート処理
実施例及び比較例で作製した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機（株）製「ＭＶＬＰ-５００」）を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで３０秒間圧着することにより行った。
【０１８０】
（３）樹脂組成物層の硬化
ラミネート処理された接着フィルムから支持体であるＰＥＴフィルムを剥離した。次いで、８０℃にて３０分間予備加熱した後、１８０℃にて３０分間樹脂組成物層を熱硬化して、内層回路基板の両面上に硬化物（絶縁層）を形成した。
【０１８１】
（４）硬化物の粗化処理
両面上に硬化物が形成された内層回路基板を、膨潤液（アトテックジャパン（株）「スエリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル含有の水酸化ナトリウム水溶液）に６０℃で１０分間浸漬し、次いで粗化液（アトテックジャパン（株）「コンセントレート・コンパクトＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６質量％、水酸化ナトリウム濃度約４質量％の水溶液）に８０℃で２０分間浸漬し、最後に中和液（アトテックジャパン（株）「リダクションショリューシン・セキュリガントＰ」、硫酸ヒドロキシルアミン水溶液）に４０℃で５分間浸漬した。次いで、８０℃で３０分間乾燥させた。
【０１８２】
（５）導体層の形成
セミアディティブ法に従って、硬化物の粗化面に導体層を形成した。
すなわち、粗化処理後の基板を、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ液に４０℃で５分間浸漬した後、無電解銅メッキ液に２５℃で２０分間浸漬した。次いで、１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後、エッチングレジストを形成し、エッチングによりパターン形成した。その後、硫酸銅電解メッキを行い、厚さ３０μｍの導体層を形成した。アニール処理を１９０℃にて６０分間行い、評価基板を得た。
【０１８３】
〔硬化物表面と導体層とのピール強度の測定〕
評価基板の導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し、ピール強度を求めた。測定には、引っ張り試験機（（株）ＴＳＥ製のオートコム型試験機「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」）を使用した。
【０１８４】
〔硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）及び線熱膨張係数の測定〕
実施例及び比較例で作製した接着フィルムを２００℃で９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた。得られた硬化物を、幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片に切断し、熱機械分析装置（（株）リガク製「Ｔｈｅｒｍｏ  Ｐｌｕｓ  ＴＭＡ８３１０」）を使用して、引張加重法にて熱機械分析を行った。詳細には、試験片を前記熱機械分析装置に装着した後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。そして２回目の測定において、ガラス転移温度（Ｔｇ）と、２５℃から１５０℃までの範囲における平均線熱膨張係数（ｐｐｍ）を算出した。
【０１８５】
〔樹脂組成物層の溶融粘度の測定〕
実施例及び比較例で作製した接着フィルムの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置（（株）ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を使用して溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定間隔温度２．５℃、振動数１Ｈｚ、歪み１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ポイズ）を算出した。各樹脂組成物層について、接着フィルム作製直後の初期の最低溶融粘度Ｖ１（ポイズ）と、２５℃で７日間保管した後の最低溶融粘度Ｖ２（ポイズ）を求め、増粘倍率（Ｖ２／Ｖ１）を算出した。
【０１８６】
＜実施例１＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９）２０部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）１０部、ナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）５部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部を、ソルベントナフサ２５部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへトリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」、水酸基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）１０部、活性エステル硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）４０部、硬化促進剤（下記構造を有する４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」）２２５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。
【０１８７】
【化３】
0005915610.tif 000004
〔ピリジン４位に結合するベンゾイル基のσｍ値は０．３４〕
【０１８８】
次いで、離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型層上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが３０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で４分間乾燥させて、接着フィルムを作製した。
【０１８９】
得られた接着フィルムを用いて、上記〔測定・評価用サンプルの調製〕の手順に従って評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０１９０】
＜実施例２＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０）１０部を、グリシジルエステル型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製「ＥＸ−７２１」、エポキシ当量約１５４）１０部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０１９１】
＜実施例３＞
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９）の配合量を２０部から１０部に変更した点、並びにビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）１０部及びナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）５部を、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ６０００」、エポキシ当量約２５０）２０部及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ７２００ＨＨ」、エポキシ当量約２８３）５部に変更した点以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０１９２】
＜実施例４＞
活性エステル硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）４０部を、活性エステル硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、活性基当量約３３０、不揮発成分７０質量％のメチルイソブチルケトン溶液）４０部に変更した点、及び硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）の配合量を５部から８部に変更した点以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０１９３】
＜実施例５＞
硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部を、硬化促進剤（下記構造を有するイソニコチン酸エチル、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０１９４】
【化４】
0005915610.tif 000005
〔ピリジン４位に結合するエトキシカルボニル基のσｍ値は０．３７〕
【０１９５】
＜実施例６＞
アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」）の配合量を２２５部から３００部に変更した以外は、実施例５と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０１９６】
＜実施例７＞
アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」）２２５部を、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．３μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ１」）２２５部に変更した点、及び硬化促進剤（イソニコチン酸エチル、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）の配合量を５部から８部に変更した点以外は、実施例５と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０１９７】
＜実施例８＞
硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部を、硬化促進剤（下記構造を有する１，１’−カルボニルジイミダゾール、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１５部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０１９８】
【化５】
0005915610.tif 000006
〔イミダゾール１位に結合するイミダゾリルカルボニル基のσｍ値は０．３４程度〕
【０１９９】
＜実施例９＞
硬化促進剤（イソニコチン酸エチル、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）８部を、硬化促進剤（１，１’−カルボニルジイミダゾール、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）２０部に変更した以外は、実施例７と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０２００】
＜実施例１０＞
硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部を、硬化促進剤（下記構造を有する４−シアノピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０２０１】
【化６】
0005915610.tif 000007
〔ピリジン４位に結合するシアノ基のσｍ値は０．５６〕
【０２０２】
＜実施例１１＞
硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部を、硬化促進剤（下記構造を有する１，１’−スルホニルジイミダゾール、固形分５質量％のＤＭＡｃ溶液）１５部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０２０３】
【化７】
0005915610.tif 000008
〔イミダゾール１位に結合するイミダゾリルスルホニル基のσｍ値は０．６２程度〕
【０２０４】
＜実施例１２＞
硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部を、硬化促進剤（下記構造を有する１−（４−シアノフェニル）イミダゾール、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１５部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０２０５】
【化８】
0005915610.tif 000009
〔イミダゾール１位に結合する４−シアノフェニル基のσｍ値は０．２０程度〕
【０２０６】
＜実施例１３＞
硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部を、硬化促進剤（下記構造を有する１−（４−ニトロフェニル）−１Ｈ−イミダゾール、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１５部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０２０７】
【化９】
0005915610.tif 000010
〔イミダゾール１位に結合する４−ニトロフェニル基のσｍ値は０．２５〕
【０２０８】
＜比較例１＞
硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部を、硬化促進剤（下記構造を有するＮ，Ｎ−ジメチル−４−アミノピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０２０９】
【化１０】
0005915610.tif 000011
〔ピリジン４位に結合するジメチルアミノ基のσｍ値は−０．１６〕
【０２１０】
＜比較例２＞
硬化促進剤（４−ベンゾイルピリジン、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部を、硬化促進剤（下記構造を有する１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１５部に変更した以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、評価基板を製造した。各評価結果を表１に示す。
【０２１１】
【化１１】
0005915610.tif 000012
〔イミダゾール１位に結合するベンジル基のσｍ値は−０．０８〕
【０２１２】
【表１】
0005915610.tif 000013
【０２１３】
表１から、４位に電子供与基を有するピリジン化合物又は１位に電子供与基を有するイミダゾール化合物を硬化促進剤として使用する比較例１及び２においては、保管時に樹脂組成物層の硬化が進み樹脂組成物層の粘度が大きく上昇した。
これに対し、４位に電子求引基を有するピリジン化合物又は１位に電子求引基を有するイミダゾール化合物を硬化促進剤として使用する実施例１〜１３においては、保管時の樹脂組成物層の粘度の上昇が抑制されることが確認された。さらには、実施例１〜１３においては、比較例１及び２に比して高いガラス転移温度（Ｔｇ）及び低い線熱膨張係数を有する硬化物（絶縁層）が形成され、熱硬化時の硬化特性にも極めて優れることが確認された。