(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基板上に、複数の突起を有する金属箔を、該突起を前記樹脂基板に食い込ませて貼り付ける工程と、
前記金属箔を所定の配線パターンにエッチングする工程と、
前記配線パターン上に発光ダイオードのベアチップを接合させ、且つ、前記ベアチップの電極のメッキ層とをボンディングする工程と、
以上の工程により製造された樹脂基板に滴下するコーティング材を加温して粘度を下げると共に、その加温が前記樹脂基板に影響されないように前記樹脂基板自体も加温する工程と、
加温されたコーティング材を樹脂基板の幅に対応させて数条に分岐させて樹脂基板の表面に滴下させて、その表面の平滑化の精度を上げる工程と、
前記コーティング材を硬化させた後、形成されるコーティング層の表面に文字や図柄を印刷する工程を付加したことを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法。
【請求項２】
前記コーティング材は、急速硬化型のものであることを特徴とする請求項１に記載のベアチップ実装面発光体の製造方法。
【請求項３】
前記印刷工程によって形成される印刷層に対応させた発光ダイオードのベアチップを前記配線パターン上に配置させる工程を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のベアチップ実装面発光体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードのベアチップを直接基板に実装した面発光体の製造方法に関連し、特にベアチップ等の保護を図る樹脂封止に際し、その表面を平滑化させて製造できる面発光体の製造方法及びその面発光体に関する。
【背景技術】
【０００２】
光源に発光ダイオードを用いる各種の案内表示板においては、樹脂ベース毎にベアチップを封止した実装型の複数のＬＥＤユニット又はベアチップ毎に砲弾形状の樹脂カバーで封止した砲弾型の複数のＬＥＤユニット（以下、これらを本願では砲弾型ＬＥＤユニットと総称する）をベース部材に取付け、このベース部材に拡散板を固定し、この拡散板に文字や図柄等を印刷していた。
このような案内表示板として、特許文献１の「表示灯」や特許文献２の「発光表示板」を挙げることができる。
【０００３】
しかし、これらの特許文献１及び特許文献２の構成においては、案内表示板が完成されるまでには、砲弾型ＬＥＤユニットの製造と、それらのベース部材への実装と、拡散板への印刷等及び取付という工程が必要であり、且つ、それぞれの工程は連続性を欠くものであった。
また、拡散板の存在は、案内表示板の大型化（重量、厚さ寸法等）につながり、製造はコスト高となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−４２７９８号公報
【特許文献２】特開２００３−１５５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本願発明は、砲弾型ＬＥＤユニットの製造、それらの基板への実装、拡散板への印刷並びに取付という手法ではなく、ベアチップの基板への実装から面発光体への印刷まで連続的に一連化させることができる面発光体の製造方法及びその面発光体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、樹脂基板上に、複数の突起を有する金属箔を、該突起を前記樹脂基板に食い込ませて貼り付ける工程と、前記金属箔を所定の配線パターンにエッチングする工程と、前記配線パターン上に発光ダイオードのベアチップを接合させ、且つ、前記ベアチップの電極のメッキ層とをボンディングする工程と、以上の工程により製造された樹脂基板に滴下するコーティング材を加温して粘度を下げると共に、その加温が前記樹脂基板に影響されないように前記樹脂基板自体も加温する工程と、加温されたコーティング材を樹脂基板の幅に対応させて数条に分岐させて樹脂基板の表面に滴下させて、その表面の平滑化の精度を上げる工程と、前記コーティング材を硬化させた後、形成されるコーティング層の表面に文字や図柄を印刷する工程を付加したことを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法とした（請求項１に記載の発明）。
【０００７】
前記コーティング材は、急速硬化型のものであることを特徴とする請求項１に記載のベアチップ実装面発光体の製造方法とした（請求項２に記載の発明）。
【０００８】
前記印刷工程によって形成される印刷層に対応させた発光ダイオードのベアチップを前記配線パターン上に配置させる工程を含むことを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法とした（請求項３に記載の発明）。
【０００９】
樹脂基板と、この樹脂基板上に貼り付けられ、加圧されることで、前記基板にアンカー部を形成させると共に、所定の配線パターンにエッチングされる金属箔と、前記配線パターン上に施されるメッキ層を介して電極が接続される発光ダイオードのベアチップと、前記ベアチップが配置された領域及び打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて形成される印刷層と、前記樹脂基板に滴下されるコーティング材によって形成される平滑なコーティング層と、その上に直接印刷されて形成される文字や図柄の印刷層を備えることを特徴とするベアチップ実装面発光体とした。
【００１０】
液状のコーティング材の平滑化に関連する要素として、コーティング材の粘度及び表面張力、塗膜の厚さ、滴下されたコーティング材が形成する山と谷のうねり（波長）がある。そして、粘度が低く、表面張力が高く、塗膜の厚さが厚く、うねりの波長が小さくさいほど、平滑化が促進される。
また、コーティング材の粘度は時間の経過と共に増加することから、平滑化の精度を上げるためには、コーティング材の塗布面積に対するコーティング材の滴下時間を減少させることが望ましい。
そこで、本発明では、これらの要素の内、コーティング材の粘度とコーティング材のうねりに着目して、コーティング工程を改善して、平滑化の精度を上げることができるようにした。
【発明の効果】
【００１１】
即ち、コーティング材自体を加温して粘度を下げ、その加温が樹脂基板に影響されないようにその樹脂基板自体も加温する。
また、コーティング材のうねりの波長を小さくするために、コーティング材を樹脂基板の幅に対応させて数条に分岐させて滴下することとした。
これは、滴下時間を減少させることも意味する。
よって、コーティング材の平滑化が高まり、硬化後のその表面に直接印刷が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ベアチップ実装面発光体の工程説明図、
【図２】同概略断面図、
【図３】（イ）及び（ロ）  同詳細断面図、
【図４】ベアチップ実装面発光体の斜視図、
【図５】ベアチップ実装面発光体の平面図、
【図６】同発光体を構成する凸状コーティング層の拡大平面図、
【図７】同概略断面図、
【図８】同概略断面図、
【図９】ベアチップ実装面発光体の縦概略断面図、
【図１０】ベアチップ実装面発光体の縦概略断面図、
【図１１】ベアチップ実装面発光体の工程説明図、
【図１２】ベアチップ実装面発光体の平面図、
【図１３】ベアチップ実装面発光体の正面図、
【図１４】同発光体を構成する凸状コーティング層の拡大平面図、
【図１５】同概略断面図、
【図１６】図１４に図示したＡ−Ａ矢視の要部断面図、
【図１７】ベアチップ実装面発光体の工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る面発光体Ｌの製造方法を、図１（Ａ）〜（Ｇ）に基いて説明する。
なお、この実施形態では、樹脂基板（プリント基板）１の配線パターン２０に、青色発光ダイオードのベアチップ３Ｂ（以下、青色ベアチップ３Ｂと称する）を接続し、前記ベアチップ３Ｂの上にから、そのベアチップ３Ｂの発光を白色に波長変換させる蛍光体を混入させたコーティング材８を塗布して、白色発光の面発光体Ｌを製造する方法であるが、これに限定されるものではない。
【００１４】
（Ａ）  前記樹脂基板１上に、多数の突起２１を有する金属箔２を、該突起２１を前記樹脂基板１に食い込ませて貼り付ける（図１（Ａ））。
例えば、金属箔２の貼り付け面には予め接着剤を塗布しておき、また、突起２１が樹脂基板１に食い込むように加圧接着する。
【００１５】
（Ｂ）  前記金属箔２を所定の配線パターン２０に形成する（図１（Ｂ））。
即ち、金属箔２をエッチングし所定の配線パターン２０を形成する。
配線パターン２０の形成方法は、エッチドフォイル法等の従来公知の技術を用いて行うことができる。このエッチングにより金属箔が無くなった樹脂基板１の表面には、前記突起２１の食い込みによって形成されたピンホール１０が残ることになる。
なお、前記配線パターン２０は、青色ベアチップ３Ｂを直列に接続するように、樹脂基板（プリント基板）１の横方向又は縦方向に形成される。
【００１６】
（Ｃ）  所定の配線パターン２０上に、メッキ層としての補助メッキ４及びその上に無電解金メッキ５を重ねて形成する（図１（Ｃ））。
青色ベアチップ３Ｂが固着される配線パターン２０に隣接する配線パターン２０上に、無電解メッキにより、実装密度を上げることができ、また皮膜の強いニッケルをメッキする。次に、この補助メッキ４の上に、無電解メッキにより金メッキ５を施す。
【００１７】
（Ｄ）  前記金メッキ５及び青色ベアチップ３Ｂが配置される領域を少なくとも除いた領域に印刷層７を形成する（図１（Ｄ））。
これらの印刷層７は、シルク印刷によって形成する。
なお、この時、本発明においては、印刷層７の範囲を加減し、面発光体Ｌに対する、打ち抜き又は切削等の２次加工によって、面発光体Ｌを分割する場合には、その外周部分となる領域には印刷層７を形成しない。
【００１８】
（Ｅ）  前記配線パターン２０上に青色ベアチップ３Ｂを接合固着させ、且つ、前記金メッキ５との間を金線６を用いてボンディングする（図１（Ｅ））。
即ち、例えば青色ベアチップ３Ｂの一方の電極（例えばＮ側電極）３０は、前記配線パターン２０上にメッキ層Ｐを介して直接接続され、他方の電極（例えばＰ側電極）３１は、金線６によって近接の配線パターン２０上の前記金メッキ５と接続される。各青色ベアチップ３Ｂの電極と配線はワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができるが、この場合には、上述のように、前記補助メッキ４は、ボンディングポイントに加えられる溶接機による熱溶着及び圧力溶着によって、前記樹脂基板１が変形しないように保護すると共に、ボンディングの信頼を向上させる。
【００１９】
次に、以上の工程を経た前記樹脂基板１を加熱ヒーター等から構成される加熱手段Ｈを用いて加温すると共に、加温され、且つ、蛍光体９が混入させたコーティング材８を、注入手段ＰＯを用いて樹脂基板１の幅に対応させて数条に分岐させて滴下させる（図１（Ｆ））。加温する際の温度は、約５０℃〜７０℃が好ましい。なお、その際、コーティング材８の「タレ」を防ぐために、樹脂基板１の外周に柵手段を設けるようにしてもよい。
【００２０】
その後、コーティング層８０の硬化を確認した後に、その表面に印刷層８１を形成する（図１（Ｇ））。
【００２１】
前記樹脂基板１は、放熱性能が優れた耐熱性有機樹脂基板を用いるのが望ましく、具体的には熱伝導性フィラー入りフェノール樹脂系基板を用いる。エポキシ樹脂基板、ガラス織布エポキシ樹脂基板、ガラス不織布エポキシ樹脂基板等を用いてもよい。
【００２２】
前記金属箔２は配線パターン２０を形成するものであり、例えば銅、銀、金、白金等の導電性に優れた材料が用いられ、廉価な銅箔が好適に用いられる。これらの金属箔の裏面には、多数の突起２１が予め形成されている。
【００２３】
前記青色発光ダイオードのベアチップ３Ｂは、例えばピーク波長が４６５ｎｍのＩｎＧａＮ系化合物半導体を用いる。
【００２４】
前記黄色蛍光体９として、例えばＹＡＧ（ＹＴＴＲＩＵＭ  ＡＬＵＭＩＮＵＭ  ＧＡＲＮＥＴ）系蛍光体材料、ＢＯＳ（ＢＡＲＩＵＭ  ＯＲＴＨＯ−ＳＩＬＩＣＡＴＥ）系蛍光体材料を用いる。蛍光体は、青色発光ダイオードのベアチップ３Ｂの励起光を受けて白色に光るものであればよく、例えば赤と緑を混ぜた蛍光体（ＲＧ蛍光体）でもよい。
【００２５】
これらの蛍光体は、前記コーティング層８０を構成するコーティング材８に対して、真空脱法により撹拌され、且つ、脱泡されて混入されている。
これは、粘度の高いコーティング材を撹拌すると気泡が入り、それらの気泡は光の進路を阻害したり、乱反射の要因となり、結果的に綺麗な光とならないことから、気泡を脱泡する必要があることによる。
【００２６】
前記補助メッキ４は、硬い皮膜が形成されるニッケルメッキが好ましい。かかる補助メッキ４は、無電解メッキによって、図１等に図示したように、各青色ベアチップ３Ｂの各電極３０を接続する箇所及び各電極３１を接続する金線６用のワイヤーボンディングポイントパターン部に施される。
前記メッキ層Ｐは、この実施形態では補助メッキ４及び／又は金メッキ５により構成されるが、これらの材質等に限定されるものではない。
【００２７】
前記補助メッキ４の上に施される前記金メッキ５は、無電解メッキによって形成されるもので、高密度実装に適している。
【００２８】
前記金線６としては、青色ベアチップ３Ｂの電極３０、３１とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められ、具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤーが挙げられる。
【００２９】
前記印刷層７は、配線パターン２０を隠蔽したり、発光体の反射率を調整するもので、白色光に適合した色の印刷層を形成する。
印刷層７の印刷方法は特に限定されるものではなく、例えばシルク印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の印刷方法を用いることができ、通常はシルク印刷によって行われる。
【００３０】
前記コーティング材８は、例えば急速硬化性のエポキシ系アクリルを用いる。その他のアクリル系樹脂でもよいし、エポキシ系樹脂でもよい。
【００３１】
前記印刷層８１の形成方法は、シルク印刷等によって行うことができ、それに使用されるインキは、コーティング層８０上に強固な皮膜を作ることができるものであればよい。
【００３２】
上記工程ではアンカー部のピンホール１０は、金属箔２を樹脂基板１上に貼り付け、加圧することで形成されているが、予めアルミニウム等の基板上にサンドブラスト等によりアンカー部を形成し、絶縁体を成膜し、メッキ等で配線パターンを形成してもよい。或いは、アルミニウム等の基板上に絶縁体を成膜し、メッキ等で配線パターンした後に、機械的にアンカー部を形成してもよい。
【００３３】
以上の工程により、前記面発光体Ｌは、樹脂基板１と、この樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されることで、基板１にアンカー部としてのピンホール１０を形成させると共に、所定の配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０上に施されるメッキ層Ｐとしての補助メッキ４及び金メッキ５を介して電極３０、３１が接続される青色ベアチップ３Ｂと、前記ベアチップ３Ｂが配置された領域及び打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて形成される印刷層７と、平滑なコーティング層８０と、その上に直接印刷された形成される印刷層８１を備えている。
【００３４】
以上のような面発光体Ｌの製造方法の作用効果は次の通りである。
（１）  コーティング材８自体を加温して粘度を下げ、その加温が樹脂基板１
に影響されないようにその樹脂基板１自体も加温し、また、コーティング材８を数条に分岐、且つ、滴下させるため、コーティング材８のうねりの波長を小さくすることができると共に、滴下時間を減少させることができ、コーティング層８０の平滑度を高めることができる。
（２）  コーティング層８０の平滑度を高めることができるため、ベアチップの基板への実装から面発光体への印刷まで、連続的に一連化させることができる。
（３）  コーティング層８０に直接印刷しているので、青色ベアチップ３Ｂの光強度が減衰されることなく印刷層８１に届くことで、印刷層８１を鮮やかに映し出すことができる。
（４）  発光面が平滑化されるので、その発光面から照射する光の画角（写角）を拡げることができる。
（５）  樹脂基板１に残されたピンホール１０にコーティング層８０が食い込んだ状態となっているため、樹脂基板１との接着性が極めて高いものとなる。このため、ピンホール１０にコーティング層８０が食い込んだ領域を利用して、プレスで打ち抜き又は切削加工等による２次加工を施すことにより、樹脂基板１とコーティング層８０との剥離を引き起こすことなく、所望の形状の面発光体Ｌを得ることができる。
（６）  面発光体Ｌでは、拡散板が不要であること及び下記の要素により、薄くて、軽量な、防水性に優れ、且つ、安価な面発光体を提供することができる。
即ち、前記補助メッキ４は、ボンディングポイントに加えられる溶接機による熱溶着と圧力溶着によって、樹脂基板１が変形しないように保護すると共に、ボンディングの信頼を向上させるものである。よって、前記金メッキ５の下に補助メッキ４を介在させることで、薄型の樹脂基板（例えば、厚さ０．３ｍｍ）に青色ベアチップ３Ｂを実装することが可能となった。
また、この作用により、樹脂基板１の表面に塗布するコーティング層８０を含めて、厚さが１．３ｍｍ±０．１の厚さの面発光体Ｌが製造可能である。
（７）  また、基板１に形成されたピンホール１０のアンカー効果により、基板１に対するコーティング材８の付着力、密着力が強まり、耐衝撃、耐振動、耐防水性に優れており、屋外でもそのまま使用可能な面発光体となっている。
【００３５】
なお、コーティング材としてエポキシ樹脂を用いることができ、これに用いられる硬化剤としては、エポキシ樹脂と硬化反応を示すものであれば特に制限されず、公知の硬化剤が使用され、例えば、フェノール樹脂又は酸無水物が好ましい。特に酸無水物系硬化剤を用いると、硬化体の光学特性が著しく改善されるため、酸無水物を用いることがより好ましい。
【００３６】
また、上記各樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、着色剤、カップリング剤、変性剤、光線（紫外線、可視光線、赤外線）吸収剤、充填剤等の従来公知の添加剤を配合することができる。
【００３７】
本発明の配線パターン２０上に発光ダイオードのベアチップを接合させる工程において、前記印刷工程によって形成される印刷層に対応させた発光ダイオードのベアチップを前記配線パターン上に配置させるようにしてもよい。
例えば、図４のように、リンゴを描いた透光性の印刷層８１に対応させて、赤色発光ダイオードのベアチップ３Ｒをリンゴの輪郭に沿って配置するようにしてもよい。
【００３８】
次に、本発明のベアチップ実装面発光体Ｌ１（以下、面発光体Ｌ１と略称する）の構成例を，図５乃至図１１に基いて説明する。なお、上記面発光体Ｌと同一の構成についは詳細な説明を省略する。
この面発光体Ｌ１が前記面発光体Ｌと異なる構成は、前記ベアチップ３Ｂの上にから、そのベアチップ３Ｂの発光を白色に波長変換させる蛍光体を混入させた凸状コーティング層８Ａを均一に形成し、さらにその上から前記コーティング層８０を形成したものである。
【００３９】
前記凸状コーティング層８Ａは、前記青色ベアチップ３Ｂの上から垂下されて硬化されるもので、図７に図示したように、凸状レンズに形成されるものである。
なお、前記凸状コーティング層８Ａは、レンズ状のものに形成しているが、球面ではなく、曲面を備えたもの、一部に平面を備えた曲面のものでもよい。
また、この実施例では、青色ベアチップ３Ｂ本体のみに凸状コーティング層８Ａが形成されているが、図８のように金線６の接続先の配線パターン部分を含むように凸状コーティング層８Ａを形成するようにしてもよい。
【００４０】
次に以上のように構成された面発光体Ｌ１の製造方法を、図１１に基いて説明する。
【００４１】
図１１の工程図において、図１の工程図に共通する工程は、同一の図番で表示しており、図１１（Ｅ’）及び（Ｆ’）に示した工程が図１（Ｅ）及び（Ｆ）の工程とは異なる。
即ち、（Ｅ’）工程として、前記青色ベアチップ３Ｂ上に、蛍光体９を混入させたコーティング材８を滴下させ、硬化させて凸状コーティング層８Ａを形成する（図１１（Ｅ’））。
また、（Ｆ’）の工程においては、蛍光体９を除いたコーティング材８を使用する。
【００４２】
以上のように構成される面発光体Ｌ１では、上記（１）〜（７）までの効果に加えて次のような作用効果を奏する。
（８）  レンズ状の凸状コーティング層８Ａから出る光線は、広範囲に拡散されて出射され、これらの光線が、コーティング層８０から出射されるので、一様な面発光体とすることができる。
その他の構成及び効果は、上記実施形態と同一である。
【００４３】
次に、本発明のベアチップ実装面発光体Ｌ２（以下、面発光体Ｌ２と略称する）の構成例を，図１２乃至図１７に基いて説明する。なお、上記面発光体Ｌ、Ｌ１と同一の構成についは詳細な説明を省略する。
面発光体Ｌ２は、フルカラー面発光体であって、図１２〜図１５のように、樹脂基板１の配線パターン２０に、それぞれ赤色発光ダイオードのベアチップ３Ｒ（以下、単にベアチップ３Ｒと称する）、緑色発光ダイオードのベアチップ３Ｇ（以下、単にベアチップ３Ｇと称する）及び青色発光ダイオードのベアチップ３Ｂ（以下、単にベアチップ３Ｂと称する）を接続し、これらを一組として、前記基板１に対し、シルクダム７１により凸状コーティング層８Ａを、均一に、且つ、等間隔又は略等間隔に隣接させて形成し、さらにその上から基板全体に前記コーティング層８０を形成したものである。
【００４４】
前記ベアチップ３Ｒは、例えばピーク波長が７００ｎｍのＧａＰ系化合物半導体を用いる。前記ベアチップ３Ｇは、例えばピーク波長が５２０ｎｍのＩｎＧａＮ系化合物半導体を用いる。前記ベアチップ３Ｂは、例えばピーク波長が４６５ｎｍのＩｎＧａＮ系化合物半導体を用いる。
各ベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂは、前記凸状コーティング層８Ａが備える中心軸８ｃに対して、略等間隔にて、且つ、略等距離にて配置されている。
なお、この実施例では、一個のベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを一組としたが、光の強度を高めるため、複数個のベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを一組としてもよい。
【００４５】
前記印刷層７は、フルカラーに適合した色、例えば黒系の印刷層を形成すればよいが、特に限定するものではない。
前記シルクダム７１は、次のような機能を発揮するものである。
第１に、凸状コーティング層８Ａの形状を各ベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの光線が混ざりあって出射できるように形成させること、第２に、各凸状コーティング層８Ａの形状が均一に成形できるようにすること、第３に一組となる各ベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの基板に対する配置を、可能な限り等間隔に、且つ、均等に位置させること等である。
即ち、通常のシルクダムのように、凸状コーティング層８Ａを形成する流動性のコーティング材が意図しない領域まで流れ出ることを防止するものではない。
前記シルクダム７１は、この実施例では直径約５ｍｍ、巾約０．３ｍｍ、厚み約０．２ｍｍに形成されている。
なお、前記シルクダム７１の代わりに、基板表面にコートされるレジストを用いてリング状のパターンを形成して、これを土手部としてもよい。
このような土手部を前記面発光体Ｌ２の凸状コーティング層８Ａの形成に用いてもよい。
【００４６】
前記凸状コーティング層８Ａが、面発光体Ｌ１の凸状コーティング層８Ａと異なる構成は、上述のシルクダム７１内にコーティング材を滴下させ硬化させることにより凸状に形成されている点である。
凸状コーティング層８Ａは、レンズ状のものに形成しているが、球面ではなく、曲面を備えているもの、一部に平面を備えた曲面のものでもよい。
その他の構成は、上記面発光体Ｌ、Ｌ１と同様である。
なお、前記面発光体Ｌ１の凸状コーティング層８Ａを、前記シルクダム７１を用いて形成してもよい。
【００４７】
次に以上のように構成された面発光体Ｌ２の製造方法を、図１７に基いて説明する。
図１７の工程図において、図１、図１１の各工程図に共通する工程は、同一の図番で表示してあり、図１７（Ｄ’）及び（Ｅ’）に示した工程が、図１の（Ｄ）及び（Ｅ’）工程等とは異なる。
【００４８】
（Ｄ’）  前記金メッキ５及び各ベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂが配置される円形領域７０にシルクダム７１を形成する共に、これを少なくとも除いた領域に印刷層７を形成する（図１７（Ｄ’））。
これらの印刷層７及びシルクダム７１は、シルク印刷によって形成する。
なお、この時、本発明においては、印刷層７の範囲を加減し、面発光体Ｌ１に対する、打ち抜き又は切削等の２次加工によって、面発光体Ｌ１を分割する場合には、その外周部分となる領域には印刷層７を形成しない。
【００４９】
（Ｅ’）  前記配線パターン２０上に各ベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを接合固着させ、且つ、前記金メッキ５との間を金線６を用いてボンディングする（図１７（Ｅ’））。
【００５０】
以上の構成による面発光体Ｌ２の作用効果は、上記面発光体Ｌ、Ｌ１の上記（１）〜（８）までの効果と同様な作用効果を奏し、さらに次のような作用を奏する。
（９）  従来のシルクダムは、専ら流動性があるコーティング材が意図しない領域まで流れ出ることを防止することを目的するものであった。一方、本発明の実施例では、第１のコーティング層８の形状を各ベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの光線が混ざりあって出射できるように形成させること、各コーティング層８の形状が均一に成形できるようにすること、各ベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの基板に対する配置を、可能な限り等間隔に、且つ、均等に位置させることを目的とするもので、各発光色が混ざり合う、安価なフルカラーの面発光体を提供することができる。
（１０）  各ベアチップ３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの発光を制御する基板に接続することにより、フルカラーの面発光体とすることができる。
【符号の説明】
【００５１】
Ｌ  Ｌ１  Ｌ２  ベアチップ実装面発光体
１  樹脂基板                            １０  ピンホール（アンカー部）
２  金属箔                              ２０  配線パターン
２１  突起
３Ｒ  ３Ｂ  ３Ｇ  ベアチップ            ３０  ３１  電極
Ｐ  メッキ層
４  補助メッキ
５  金メッキ
６  金線
７  印刷層
７０  円状領域
７１  シルクダム（土手部）
８  コーティング材
８Ａ  凸状コーティング層
８０  コーティング層
８１  印刷層
【図１】
0005931330.tif 000002
【図２】
0005931330.tif 000003
【図３】
0005931330.tif 000004
【図４】
0005931330.tif 000005
【図５】
0005931330.tif 000006
【図６】
0005931330.tif 000007
【図７】
0005931330.tif 000008
【図８】
0005931330.tif 000009
【図９】
0005931330.tif 000010
【図１０】
0005931330.tif 000011
【図１１】
0005931330.tif 000012
【図１２】
0005931330.tif 000013
【図１３】
0005931330.tif 000014
【図１４】
0005931330.tif 000015
【図１５】
0005931330.tif 000016
【図１６】
0005931330.tif 000017
【図１７】
0005931330.tif 000018