(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２種類以上の異なる電気的特性の電子部品素子が連結されてなるセラミック複合電子部品を製造するための電子部品素子供給装置であって、
第１電子部品素子を収納するための第１パーツフィーダと、
前記第１電子部品素子とは異なる電気的特性を有する第２電子部品素子を収納するための第２パーツフィーダと、
前記第１パーツフィーダに接続された、前記第１電子部品素子を搬送するための第１搬送路と、前記第２パーツフィーダに接続された、前記第２電子部品素子を搬送するための第２搬送路と、を有したリニアフィーダと、
前記リニアフィーダの搬出部に接続された、前記第１搬送路の出口から搬出された前記第１電子部品素子と、前記第２搬送路の出口から搬出された前記第２電子部品素子と、を並べて整列させるための整列機構と、
前記整列機構によって整列された前記第１電子部品素子および前記第２電子部品素子を吸着して、次工程に搬送するための吸着機構と、を備え、
前記リニアフィーダの搬出部において、前記第１搬送路の出口と前記第２搬送路の出口とが隣接するように配置されていること、
を特徴とする、電子部品素子供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる電気的特性を有するセラミック電子部品を一体化した構造を有する挿入実装タイプのセラミック複合電子部品およびその製造に用いられる電子部品素子供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載される回路基板には、様々な電気的特性を有するセラミック電子部品が実装されているが、近年の電子機器の小型化に伴い、回路基板の実装面積を小さくすることが求められている。このため、特許文献１などに示すように、異なる電気的特性を有するセラミック電子部品をワンチップ化した積層型セラミック複合電子部品が提案・実用化されてきた。
【０００３】
しかし、２種類以上の異なる電気的特性を有する積層型セラミック複合電子部品は、それぞれの電気的特性に適した異なる種類のセラミック材料を組み合わせたものからなる。このため、これらのセラミック材料を一体化して焼成する場合、熱膨張差により積層型セラミック複合電子部品の本体にクラックや反りが生じてしまうという問題がある。
【０００４】
この対策として、例えば、特許文献１などでは、異なる種類のセラミック材料の間に、線膨張率が傾斜した材料を挟むなどの工夫が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２０８９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１のように、異なる種類のセラミック材料の間に、線膨張率が傾斜した材料を介在させても、異なる種類のセラミック材料を一体焼成していることには変わりはない。従って、セラミック複合電子部品の全体にわたって、熱膨張収縮をマッチングさせることは困難であった。また、特許文献１の積層型セラミック複合電子部品を製造する場合、異なる種類のセラミックグリーンシートを積層する必要があるため、積層工程が複雑になり、生産効率が悪いという問題もあった。
【０００７】
それゆえ、本発明の主たる目的は、異なる種類のセラミック材料の一体焼成を行うことなく、効率よく製造することができるセラミック複合電子部品およびその製造に用いられる電子部品素子供給装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明では、既製のチップ部品であるコンデンサ素子とセンサ素子とをスタックして（連結して、または、積み重ねて）、金属端子を取り付けるため、異なる種類のセラミック材料を一体化して焼成する必要がなく、熱膨張差によりコンデンサ素子やセンサ素子の本体にクラックや反りが生じてしまうという問題が発生しにくい。また、セラミック複合電子部品を製造する場合、異なる種類のセラミックグリーンシートを一括積層する必要がなく、積層工程が簡素であり、生産効率が良い。
【００１０】
また、本発明は、少なくとも２種類以上の異なる電気的特性の電子部品素子が連結されてなるセラミック複合電子部品を製造するための電子部品素子供給装置であって、
第１電子部品素子を収納するための第１パーツフィーダと、
第１電子部品素子とは異なる電気的特性を有する第２電子部品を収納するための第２パーツフィーダと、
第１パーツフィーダに接続された、第１電子部品素子を搬送するための第１搬送路と、第２パーツフィーダに接続された、第２電子部品素子を搬送するための第２搬送路と、を有したリニアフィーダと、
リニアフィーダの搬出部に接続された、第１搬送路の出口から搬出された第１電子部品素子と、第２搬送路の出口から搬出された第２電子部品と、を並べて整列させるための整列機構と、
整列機構によって整列された第１電子部品素子および第２電子部品素子を吸着して、次工程に搬送するための吸着機構と、を備え、
リニアフィーダの搬出部において、第１搬送路の出口と第２搬送路の出口とが隣接するように配置されていること、
を特徴とする、電子部品素子供給装置である。
【００１１】
本発明に係る電子部品素子供給装置では、センサ素子やコンデンサ素子などの電子部品素子の寸法変更やスタック個数（連結個数）の変更があっても、リニアフィーダなどの構成部品を最小限交換するだけで済む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るセラミック複合電子部品によれば、既製のチップ部品をスタックして金属端子を取り付けるので、異なる種類のセラミック材料の一体焼成を行うことなく、効率良く製造することが可能となる。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品素子供給装置によれば、電子部品素子の寸法変更やスタック個数の変更があっても、最小限の構成部品交換を実施するだけで済むので、２種類以上の異なる電気的特性の電子部品素子の生産性が良くなる。
【００１４】
本発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るセラミック複合電子部品の一実施形態を示す外観斜視図である。
【図２】外装樹脂形成後のセラミック複合電子部品を示す正面図である。
【図３】コンデンサ素子の内部構造を示す断面図である。
【図４】センサ素子の内部構造を示す断面図である。
【図５】セラミック複合電子部品の電気等価回路図である。
【図６】本発明に係る電子部品素子供給装置の一実施形態を示す平面構成図である。
【図７】整列機構および吸着機構を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（セラミック複合電子部品）
本発明に係るセラミック複合電子部品の一実施形態について説明する。図１は挿入実装タイプの２端子セラミック複合電子部品１０を示す外観斜視図であり、図２は外装樹脂形成後のセラミック複合電子部品１０を示す正面図である。セラミック複合電子部品１０は、概略、直方体形状のセンサ素子２０と、直方体形状のコンデンサ素子４０と、一対の金属端子６０，６２と、を備えている。
【００１７】
コンデンサ素子４０は、互いに対向する一対の主面４３，４４、互いに対向する一対の端面４５，４６、および互いに対向する一対の側面４７，４８を有しているセラミックコンデンサ素子本体４２と、セラミックコンデンサ素子本体４２の端面４５，４６上にそれぞれ設けられた外部電極５０，５２と、を有している。セラミックコンデンサ素子本体４２は、コーナー部および稜部に丸みが設けられていることが好ましい。
【００１８】
図３に示すように、セラミックコンデンサ素子本体４２は、複数のセラミック層５８と、セラミック層５８の間に設けられた内部電極５４，５６とで構成されている。内部電極５４は、セラミックコンデンサ素子本体４２の一方の端面４５に引き出されて外部電極５０に電気的に接続されている。内部電極５６は、セラミックコンデンサ素子本体４２の他方の端面４６に引き出されて外部電極５２に電気的に接続されている。
【００１９】
セラミック層５８の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｍｇ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。セラミック層５８の焼成後の厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。
【００２０】
内部電極５４，５６は、それぞれ、主面４３，４４と平行な面を有する矩形形状を有している。そして、内部電極５４，５６は、セラミック層５８を挟んで対向しており、対向部分により電気的特性（静電容量）が発生する。内部電極５４，５６の材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。内部電極５４，５６の厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。なお、内部電極５４，５６はコンデンサ素子４０に必須のものではなく、内部電極を有さないコンデンサ素子４０であってもよい。
【００２１】
外部電極５０，５２は、それぞれ、下地層と、下地層上に形成されためっき層とで構成されることが好ましい。下地層の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を用いることができる。下地層は、焼結セラミックコンデンサ素子本体４２の両端部に下地層用導電性ペーストを塗布して焼き付けるポストファイア法によって形成してもよいし、内部電極５４，５６やセラミックグリーンシートと同時焼成するコファイア法によって形成してもよい。また、無電解めっきによりセラミックコンデンサ素子本体４２の両端部に直接に形成してもよいし、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂をセラミックコンデンサ素子本体４２の両端部に塗布して硬化させることにより形成してもよい。下地層の厚みは１０〜５０μｍであることが好ましい。めっき層は、下地層の保護や、コンデンサ素子４０を金属端子６０，６２にはんだ付けする際の半田付け性向上などのために形成される。めっき層の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を用いることができる。めっき層は、ＮｉめっきとＳｎめっきとの２層構造であることが好ましい。めっき層の一層あたりの厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層を形成してもよい。
【００２２】
以上の構成からなるコンデンサ素子４０の製造方法の一実施形態について説明する。
【００２３】
セラミック層５８のセラミック原料粉末に、周知の有機バインダおよび有機溶剤を加えてボールミルにより湿式混合し、スラリーを調整する。そして、このスラリーをドクターブレード法によりシート成形し、セラミックグリーンシートを得る。その後、セラミックグリーンシート上に、例えばスクリーン印刷法などにより導電性ペーストを印刷し、内部電極５４，５６のパターンを形成する。
【００２４】
次に、内部電極５４，５６をそれぞれ形成したセラミックグリーンシートを、内部電極５４，５６が引き出されている側が互い違いとなるように所定枚数積層し、その上下に内部電極が印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、マザーセラミックグリーンシート積層体を作製する。マザーセラミックグリーンシート積層体は、必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。このマザーセラミックグリーンシート積層体を所定のサイズにカットし、チップ状のセラミックグリーン積層体を得る。この後、必要に応じて、バレル研磨などによって、チップ状のセラミックグリーン積層体のコーナー部や稜部に丸みを形成する。
【００２５】
次に、これらのチップ状のセラミックグリーン積層体を焼成し、チップ状の焼結積層体を得る。焼成温度は、セラミックや内部電極の材料にもよるが、９００〜１３００℃であることが好ましい。
【００２６】
次に、焼結積層体の内部電極５４，５６が露出している両端部に、外部電極５０，５２の下地層用導電性ペーストを塗布する。下地層用導電性ペーストは、導電性原料粉末に、周知の有機バインダおよび有機溶剤を加えてボールミルにより湿式混合したものである。下地層用導電性ペーストを乾燥させた後、焼き付けを行って、外部電極５０，５２の下地層を得る。焼成温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。次に、下地層の表面に、電解めっき法などによって、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層を順に形成し、めっき層を得る。こうして、外部電極５０，５２を両端部に設けたコンデンサ素子４０を生産性良く得る。
【００２７】
一方、図１および図２に示すように、センサ素子２０は、互いに対向する一対の主面２３，２４、互いに対向する一対の端面２５，２６、および互いに対向する一対の側面２７，２８を有しているセラミックセンサ素子本体２２と、セラミックセンサ素子本体２２の端面２５，２６上にそれぞれ設けられた外部電極３０，３２と、を有する。セラミックセンサ素子本体２２は、コーナー部および稜部に丸みが設けられていることが好ましい。
【００２８】
図４に示すように、セラミックセンサ素子本体２２は、複数のセラミック層３８と、セラミック層３８の間に設けられた内部電極３４，３６とで構成されている。内部電極３４は、セラミックセンサ素子本体２２の一方の端面２５に引き出されて外部電極３０に電気的に接続されている。内部電極３６は、セラミックセンサ素子本体２２の他方の端面２６に引き出されて外部電極３２に電気的に接続されている。
【００２９】
セラミック層３８の材料としては、例えば、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅどの遷移金属元素の中から選ばれる２種類以上の元素から構成され、スピネル構造を有する複合酸化物を主成分としたセラミックを用いることができる。この場合、センサ素子２０は、温度を検知することができるＮＴＣサーミスタ（負の抵抗温度特性を有するサーミスタ）として機能する。また、セラミック層３８の材料としては、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミックを用いることもできる。この場合、センサ素子２０は、衝撃を検知することができるショックセンサとして機能する。セラミック層３８の厚みは、１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００３０】
内部電極３４，３６は、それぞれ、主面２３，２４と平行な面を有する矩形形状を有している。そして、内部電極３４，３６は、セラミック層３８を挟んで対向しており、対向部分により電気的特性（抵抗温度特性や圧電特性など）が発生する。内部電極３４，３６の材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。内部電極３４，３６の厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。なお、内部電極３４，３６はセンサ素子２０に必須のものではなく、内部電極を有さないセンサ素子２０であってもよい。
【００３１】
外部電極３０，３２は、それぞれ、下地層と、下地層上に形成されためっき層とで構成されることが好ましい。下地層の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を用いることができる。下地層の厚みは１０〜５０μｍであることが好ましい。めっき層の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を用いることができる。めっき層は、ＮｉめっきとＳｎめっきとの２層構造であることが好ましい。めっき層の一層あたりの厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。
【００３２】
以上の構成からなるセンサ素子２０は、前記コンデンサ素子４０の製造方法と同様の方法によって製造されるので、その詳細な説明は省略する。
【００３３】
金属端子６０，６２は、主として、セラミック複合電子部品１０を、回路基板に設けたスルーホールなどに挿入実装するためのものである。金属端子６０，６２は、図１および図２に示すように、それぞれ、中央部において２回の曲げ加工が施されており、引出部側を開脚させて安定した挿入実装を可能にしている。このように、金属端子６０，６２は自由に曲げ加工ができるため、検知対象物にセンサ素子２０を接触させたり、検知対象物の方向にセンサ素子２０を向けたりすることができ、設計の自由度が高くなる。金属端子６０，６２の材料としては、リード線を用いることができる。リード線の芯線には、例えば、タフピッチ銅などの銅線や、銅コート鋼線を用いることが好ましい。リード線の表層には、Ｓｎ系合金のめっきを施すことが好ましい。リード線の直径は０．５〜０．８ｍｍであることが好ましい。なお、本実施形態では、金属端子６０，６２としてリード線を用いているが、板状の金属板を用いてもよい。
【００３４】
金属端子６０，６２は、それぞれ、コンデンサ素子４０の外部電極５０，５２およびセンサ素子２０の外部電極３０，３２に、例えば、はんだを介して電気的に接続されている。はんだとしては、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などの鉛フリーはんだを用いることができる。はんだ接合の他に、拡散接合などの接合手段により接合することもできる。こうして、チップ状のコンデンサ素子４０とセンサ素子２０とは、コンデンサ素子４０の主面４３とセンサ素子２０の主面２４が対向するように、かつ、センサ素子２０がコンデンサ素子４０の上方に位置するように、スタックされた状態で配置されている。また、金属端子６０，６２の引出部は、コンデンサ素子４０の下方に引き出されている。
【００３５】
さらに、必要に応じて、コンデンサ素子４０とセンサ素子２０と金属端子６０，６２の一部とが、外装樹脂６４により被覆される。外装樹脂６４としては、シリコン系やエポキシ系などの樹脂を用いることができる。
【００３６】
このセラミック複合電子部品１０は、図５に示す電気等価回路を有する。コンデンサ素子４０は、センサ素子２０に対して並列に接続されるため、センサ素子２０に流れる電流に寄生するノイズを除去する役割を果たす。
【００３７】
以上の構成からなるセラミック複合電子部品１０は、センサ素子２０がセラミック複合電子部品１０の先端部に配置されているので、センサ素子２０を検知対象物に近接させることができ、センシング精度を高くすることができる。
【００３８】
このように、セラミック複合電子部品１０は、既製のチップ部品であるセンサ素子２０とコンデンサ素子４０とをスタックして金属端子６０，６２を取り付けることで容易に製造できるので、異なる種類のセラミック材料を一体化して焼成する必要がなく、熱膨張差によりセンサ素子２０やコンデンサ素子４０の本体にクラックや反りが生じてしまうという問題が発生しない。また、セラミック複合電子部品１０を製造する場合、異なる種類のセラミックグリーンシートを一括積層する必要がなく、積層工程が簡素であり、生産効率が良い。この結果、異なる種類のセラミック材料の一体焼成を行うことなく、効率良くセラミック複合電子部品１０を製造することが可能となる。
【００３９】
また、センサ素子２０とコンデンサ素子４０とは、互いに接触するように配置されていることが好ましいが、若干距離をあけて配置されていてもよい。互いに接触する場合、互いの主面同士が接触していてもよいし、互いの外部電極同士が接触していてもよい。
さらに、コンデンサ素子４０は、長手方向を軸に９０°回転して配置される、すなわち、内部電極５４，５６が実装基板に対して垂直になるように配置される場合がある。センサ素子２０についても同様である。
なお、前記実施形態では、コンデンサ素子とセンサ素子とのスタック構造の場合について説明したが、例えば、コンデンサ素子とチップ抵抗素子、コンデンサ素子とインダクタ素子など、その他の電子部品素子との組み合わせも可能である。スタックの個数、順序も適宜変更可能である。
【００４０】
（電子部品素子供給装置）
次に、本発明に係る電子部品素子供給装置の一実施形態について説明する。本実施形態は、前記セラミック複合電子部品１０を製造する場合を例にして説明する。図６は電子部品素子供給装置７０の平面構成図であり、図７は整列機構９０および吸着機構１００を示す正面図である。
【００４１】
図６に示すように、電子部品素子供給装置７０は、概略、第１パーツフィーダ７１と、第２パーツフィーダ７２と、リニアフィーダ８０と、整列機構９０と、吸着機構１００と、を備えている。
【００４２】
円形の第１パーツフィーダ７１は周知のものであって、その内部にはセラミック複合電子部品１０のコンデンサ素子４０が多数個、収納される。同様に、円形の第２パーツフィーダ７２も周知のものであって、その内部にはセラミック複合電子部品１０のセンサ素子２０が多数個、収納される。ただし、図６において、第１パーツフィーダ７１および第２パーツフィーダ７２にそれぞれ収納されている多数個のコンデンサ素子４０およびセンサ素子２０は、表示されていない。
【００４３】
第１パーツフィーダ７１は、図示しない振動子が駆動することよって振動する。それによって、収納されたコンデンサ素子４０が、矢印Ａ１方向（反時計周り方向）に搬送されながら、搬出部７４から搬出される。同様に、第２パーツフィーダ７２は、図示しない振動子が駆動することよって振動する。それによって、収納されたセンサ素子２０が、矢印Ａ２方向（時計周り方向）に搬送されながら、搬出部７６から搬出される。
【００４４】
矩形のリニアフィーダ８０は、その上面に、コンデンサ素子４０を縦列搬送するための第１搬送路８２と、センサ素子２０を縦列搬送するための第２搬送路８４とが設けられている。第１搬送路８２および第２搬送路８４は、それぞれ、リニアフィーダ８０の上面に、横断面形状が矩形の溝を形成することによって作られている。第１搬送路８２の溝の幅寸法は、コンデンサ素子４０の幅寸法より若干大きく設定されている。第２搬送路８４の溝の幅寸法は、センサ素子２０の幅寸法より若干大きく設定されている。
【００４５】
リニアフィーダ８０の搬入部８０ａでは、第１搬送路８２の入口８２ａと第２搬送路８４の入口８４ａとが所定の距離だけ離れている。リニアフィーダ８０の搬出部８０ｂでは、第１搬送路８２の出口８２ｂと第２搬送路８４の出口８４ｂとが隣接している。第１搬送路８２の入口８２ａは、第１パーツフィーダ７１の搬出部７４に接続されている。第２搬送路８４の入口８４ａは、第２パーツフィーダ７２の搬出部７６に接続されている。
【００４６】
リニアフィーダ８０は、図示しない振動子が駆動することよって振動し、それによって、第１搬送路８２に存在するコンデンサ素子４０が、矢印Ｂ１方向に搬送されると共に、第２搬送路８４に存在するセンサ素子２０が、矢印Ｂ２方向に搬送される。
【００４７】
第１パーツフィーダ７１、第２パーツフィーダ７２およびリニアフィーダ８０は、通常、その材質として、アルミニウムや鉄などが使用される。そして、センサ素子２０やコンデンサ素子４０が接触して摺動する部分（例えば、第１搬送路８２および第２搬送路８４など）は、摩耗対策としてアルミニウムや鉄に表面処理が施されている。すなわち、アルミニウムが使用される場合は、硬質アルマイト処理が施される。鉄が使用される場合は、フッ素樹脂コーティング処理等が施される。また、著しく摩耗する部分には超鋼材を使用してもよい。
【００４８】
なお、本実施形態では、第１搬送路８２と第２搬送路８４とが並設された１つのリニアフィーダ８０が使用されているが、第１搬送路８２と第２搬送路８４とがそれぞれ独立して設けられた２つのリニアフィーダを使用してもよい。
【００４９】
略矩形体の整列機構９０は、リニアフィーダ８０の搬出部８０ｂに接続されている。整列機構９０は、その上面に、所定の寸法の仕切り部９６を間にして、コンデンサ素子載置凹部９２とセンサ素子載置凹部９４とが並んで設けられている。コンデンサ素子載置凹部９２は、１個分のコンデンサ素子４０の底面より若干大きいサイズの底面形状を有し、かつ、第１搬送路８２の出口８２ｂに接続されている。センサ素子載置凹部９４は、１個分のセンサ素子２０の底面より若干大きいサイズの底面形状を有し、かつ、第２搬送路８４の出口８４ｂに接続されている。
【００５０】
吸着機構１００は、リニアフィーダ８０の搬出部８０ａ側上方に配設されている。吸着機構１００は、図７に示すように、ゴム材などからなる円形吸着盤１０４，１０５を先端に設けたアクチュエータ１０２を有している。アクチュエータ１０２が上昇／下降して、吸着盤１０４，１０５が、整列機構９０によって整列されたセンサ素子２０およびコンデンサ素子４０を同時に吸着する。吸着機構１００は、センサ素子２０およびコンデンサ素子４０の吸着位置と、次工程の金属端子取り付け位置との間を、往復移動可能である。
【００５１】
次に、以上の構成からなる電子部品素子供給装置７０の動作について説明する。
【００５２】
第１パーツフィーダ７１および第２パーツフィーダ７２が振動することによって、パーツフィーダ７１，７２内の多数個のコンデンサ素子４０およびセンサ素子２０が、それぞれ、搬出部７４，７６を通って、第１搬送路８２および第２搬送路８４の入口８２ａ，８４ａに送り込まれる。
【００５３】
第１搬送路８２および第２搬送路８４に送り込まれたコンデンサ素子４０およびセンサ素子２０は、リニアフィーダ８０が振動することによって、リニアフィーダ８０の搬入部８０ａから搬出部８０ｂに縦列搬送される。そして、搬出部８０ｂにおいて、コンデンサ素子４０は、第１搬送路８２の出口８２ｂから整列機構９０に送り込まれる。同様に、センサ素子２０も、第２搬送路８４の出口８４ｂから整列機構９０に送り込まれる。
【００５４】
整列機構９０に送り込まれたコンデンサ素子４０は、コンデンサ素子載置凹部９２にセットされる。同様に、整列機構９０に送り込まれたセンサ素子２０も、センサ素子載置凹部９４にセットされる。こうして、センサ素子２０とコンデンサ素子４０とは、主面が対向するように、隣接して整列される。
【００５５】
整列機構９０上に整列されたセンサ素子２０とコンデンサ素子４０とは、吸着機構１００の吸着盤１０４，１０５により吸着される。吸着機構１００は、吸着したセンサ素子２０およびコンデンサ素子４０を、図６において一点鎖線で表示する次工程（金属端子の取り付け工程）の位置に搬送する。金属端子の取り付け工程においては、センサ素子２０とコンデンサ素子４０とが接触するように互いに寄せられる。
【００５６】
以上の構成からなる電子部品素子供給装置７０は、センサ素子２０やコンデンサ素子４０の寸法の変更があっても、構成部品のリニアフィーダ８０を交換するだけで対応できる（場合によっては、整列機構９０も交換する必要がある）。言い換えると、パーツフィーダ７１，７２や吸着機構１００を交換する必要がない。また、センサ素子２０やコンデンサ素子４０のスタック個数の変更があっても、それに合わせて、リニアフィーダ８０を交換したり、パーツフィーダなどを増設するだけで対応できる。
【００５７】
この結果、電子部品素子供給装置７０は、センサ素子やコンデンサ素子などの電子部品素子の寸法変更やスタック個数の変更があっても、最小限の構成部品交換を実施するだけで済み、２種類以上の異なる電気的特性の電子部品素子を生産性良く製造できる。
【００５８】
なお、前記実施形態では、センサ素子２０およびコンデンサ素子４０は、主面が対向するようにして整列されているが、側面が対向するようにして整列させてもよいし、端面が対向するようにして整列させてもよい。
【００５９】
また、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
【符号の説明】
【００６０】
１０  セラミック複合電子部品
２０  センサ素子
２２  セラミックセンサ素子本体
２３，２４  主面
２５，２６  端面
２７，２８  側面
３０，３２  外部電極
３４，３６  内部電極
３８  セラミック層
４０  コンデンサ素子
４２  セラミックコンデンサ素子本体
４３，４４  主面
４５，４６  端面
４７，４８  側面
５０，５２  外部電極
５４，５６  内部電極
５８  セラミック層
６０，６２  金属端子
７０  電子部品素子供給装置
７１  第１パーツフィーダ
７２  第２パーツフィーダ
８０  リニアフィーダ
８０ｂ  搬出部８０ｂ
８２  第１搬送路
８４  第２搬送路
８２ｂ，８４ｂ  出口
９０  整列機構
１００  吸着機構
【図１】
0005974490.tif 000002
【図２】
0005974490.tif 000003
【図３】
0005974490.tif 000004
【図４】
0005974490.tif 000005
【図５】
0005974490.tif 000006
【図６】
0005974490.tif 000007
【図７】
0005974490.tif 000008