(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）数平均分子量が５００〜１０，０００のウレタン結合を含まない１分子当たり１〜３個のアクリレートを有する水素化ポリブタジエンアクリレート；
（Ｂ）α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる３００ｎｍ以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤；および
（Ｃ）沸点が９５℃〜２００℃の範囲にあるオクタン及びその異性体と、ノナン及びその異性体からなる群から選ばれる希釈剤
を含有し、１５０℃以上の温度で使用する、放射線硬化性貼合せ用接着剤組成物。
【請求項２】
さらに接着促進剤を含む請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
（Ａ）数平均分子量が５００〜１０，０００のウレタン結合を含まない１分子当たり１〜３個のアクリレートを有する水素化ポリブタジエンアクリレート；
（Ｂ）α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる３００ｎｍ以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤；および
（Ｃ）沸点が９５℃〜２００℃の範囲にあるオクタン及びその異性体と、ノナン及びその異性体からなる群から選ばれる希釈剤
を含有する接着剤を使用して、１５０℃以上の温度で、硬質基材に軟質基材を接着する方法。
【請求項４】
接着剤がさらに接着促進剤を含む請求項３に記載の軟質基材を接着する方法。
【請求項５】
（Ａ）数平均分子量が５００〜１０，０００のウレタン結合を含まない１分子当たり１〜３個のアクリレートを有する水素化ポリブタジエンアクリレート；
（Ｂ）α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる３００ｎｍ以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤；および
（Ｃ）沸点が９５℃〜２００℃の範囲にあるオクタン及びその異性体と、ノナン及びその異性体からなる群から選ばれる希釈剤
を含有する貼合せ用接着剤を使用して、１５０℃以上の温度で、プラスチック薄膜トランジスタバックプレーンを製造する方法。
【請求項６】
接着剤がさらに接着促進剤を含む請求項５に記載のプラスチック薄膜トランジスタバックプレーンを製造する方法。
【請求項７】
（Ａ）数平均分子量が５００〜１０，０００のウレタン結合を含まない１分子当たり１〜３個のアクリレートを有する水素化ポリブタジエンアクリレート；
（Ｂ）α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる３００ｎｍ以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤；および
（Ｃ）沸点が９５℃〜２００℃の範囲にあるオクタン及びその異性体と、ノナン及びその異性体からなる群から選ばれる希釈剤
を含有する接着剤を使用して、１５０℃以上の温度で、プラスチック基材を硬質基材に一時的に貼り付ける方法。
【請求項８】
接着剤がさらに接着促進剤を含む請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、陸軍省研究所の契約番号ＲＦＰ０５−１１５によりアメリカ連邦政府からの支援を受けてなされたものである。同政府は本発明の一部の権利を有している。
【０００２】
関連出願の相互参照
本出願は、米国仮出願特許Ｎｏ．６１／３７４，７９４（出願日、２０１０年８月１８日）の利益を請求するものであり、同文書の内容を参照として本明細書に組み込む。
【０００３】
本発明は、高温用途で使用のための、特に、軟質（flexible）基材を硬質（rigid）基材に貼り付ける際に使用するための放射線硬化性の一時貼合せ用接着剤に関す。
【背景技術】
【０００４】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）開発の進歩により、アクティブマトリックス液晶表示装置の商品化が容易となり、ノートブックＰＣやフラットスクリーンＴＶやモニターが可能となった。ＴＦＴ技術を基とする平坦で剛直なガラス基材と共に、大面積エレクトロニクスと小面積エレクトロニクスの両方のための、例えばディスプレイやイメージング、センサー、太陽電池、ＲＦＩＤ用の軟質ＴＦＴバックプレーンに対する興味も大きくなってきている。
【０００５】
軟質基材の第一候補は、薄いプラスチック基材である。帝人デュポンフィルム（ＤＴＦ）社のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル系フィルムが、広範囲の電子用途向けによく知られている基材である。ＰＥＮ系の基材は、優れた寸法安定性、低い吸湿量、良好な耐溶剤性、高い透明性、また非常に好ましい表面平滑性を与える。しかしながら、ほとんどの軟質基材（例えば、ポリエチレンナフタレート製またはポリイミド製のもの）は、標準的なマイクロエレクトロニクスや半導体用の装置やツール中で支柱なしで用いるにはあまりに薄すぎる。このため、組立て使用されるツールや機械、オーブン、洗浄装置中を軟質基材が移動する際に、この軟質基材を剛直な担体に一時的に貼合せることを可能とする手段が必要となる。
【０００６】
取扱い効率または性能を低下させることなく軟質基材の一時的結合を可能とする貼合せ用接着剤は、急激に増大するフレキシブルエレクトロニクスに対する需要に答えることができるであろう。このような接着剤を開発すれば、既存の組立方法で、例えば半導体やアクティブマトリックス薄膜トランジスタまたは太陽電池の組立方法で、現在設置されている製造ツールや製造機械を使用できるようになるだろう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
エレクトロニクス組立プロセスで用いられるこのような貼合せ用接着剤は、２００℃以上の温度でまた１０−６ｍｍＨｇの真空条件で数時間、変形も欠陥もなく接着を維持する必要がある。ある実施様態では、これらの接着剤が１５０℃以上の温度で接着を維持する必要がある。  現時点で利用可能な貼合せ用接着剤のほとんどは熱安定ではなく、製造工程での最高加工温度に耐えることができない。これらの問題に対応するため、本発明者等は、高温での一時貼合せ用途に適当な特定の樹脂の組合せを見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、１５０℃以上の温度用途で、通常２００℃以上の温度用途で使用するための放射線硬化性の一時貼合せ用接着剤組成物である。この貼合せ用接着剤は、（Ａ）液状の水素化ポリブタジエンアクリレートまたはメタクリレート；（Ｂ）ラジカル光開始剤；および（Ｃ）希釈剤を含有している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ＲＳＡIIIダイナミックアナライザ（ＴＡインスツルメント）を用いて２００℃で３時間の分析による、硬化接着剤（１．２５ｍｍ厚、実施例５）の貯蔵弾性率と時間のプロット。
【図２】プラスチックフィルムから接着剤がきれいに剥ぎ取られ接着剤は硬質担体上に残留している状態を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書と請求の範囲中では、用語「アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの両方を含む；  用語「放射線(radiation)」は、材料に化学変化を起こすことができ、そのスペクトルの紫外（ＵＶ）領域及び／又は可視領域における波長で最も有効である化学作用のある電磁放射線(actinic electromagnetic radiation)および電子ビーム放射線(electron beam radiation)を意味する。
【００１１】
この液状の水素化ポリブタジエンアクリレートの数平均分子量は約５００〜約１００００である。ある実施様態にではこの数平均分子量が１０００〜５０００である。このアクリレートはその構造内にウレタン結合を持たず、ある実施様態では、１分子あたり１〜３個のアクリレートを持っている。液状水素化ポリブタジエンアクリレートは、例えばサートマー社から市販されている、
【００１２】
ラジカル光開始剤は、３００ｎｍより長波長で重合を開始できるものであり、α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる。本発明の放射線硬化性材料用の光開始剤の選択は、放射線硬化分野の当業者はよく知っていることである。ラジカル光開始剤の例が、Ｒａｄｉａｔｉｏｎ  Ｃｕｒｉｎｇ：  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９２，Ｐｌｅｎｕｍ  Ｐｒｅｓｓ；  Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ；  Ｓ．Ｐ．  Ｐａｐｐａｓ，Ｅｄ．  および  Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，１１，  １８７，  １９８８，Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ  ａｎｄ  Ｓｏｎｓ，  Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ；  Ｈ．Ｆ．  Ｍａｒｋ，  Ｎ．Ｍ．  Ｂｉｋａｌｅｓ，  Ｃ．Ｇ．  Ｏｖｅｒｂｅｒｇｅｒ，  Ｇ．  Ｍｅｎｇｅｓ，  Ｅｄｓ．に記載されている。好適な光開始剤は、放射線硬化性システム中の樹脂や充填剤、他の添加物とは明らかに異なる光吸収スペクトルを示すものである。カバーまたは基材を通してこの貼合せ用接着剤を硬化させる必要がある場合には、このカバーまたは基材が透明な波長でこの光開始剤が放射線を吸収できるものである。例えばＰＥＮフィルムを通して貼合せ用接着剤を硬化させる必要がある場合、この光開始剤は約３００ｎｍより長波長で有意のＵＶ吸光度を持つ必要がある。
【００１３】
適当な光開始剤としては、以下の例には限定されず、例えばチバスペシャルティケミカルズのＩｒｇａｃｕｒｅ３６９やＩｒｇａｃｕｒｅ９０７、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１３００；  カイテック社のＲ−Ｇｅｎ９９８やＣｈｉｖａｃｕｒｅ１６９；  ＩＧＭレジンズ社のＯｍｎｉｐｏｌ９１０とＯｍｎｉｐｏｌＳＺなどのα−アミノケトンや、チバスペシャルティケミカルズ社のＤａｒｏｃｕｒＴＰＯ、Ｄａｒｏｃｕｒ４２６５、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２０２２、およびＩｒｇａｃｕｒｅ２１００；  カイテック社のＣｈｉｖａｃｕｒｅ１２５６などのモノアシルホスフィンオキシドがあげられる。高効率のラジカル光開始剤の選択は、ラジカルＵＶ硬化分野の熟練者には既知である。
【００１４】
希釈剤は、反応性希釈剤であっても非反応性希釈剤であってもよい。非反応性希釈剤は通常、溶媒とよばれる。ある実施様態では、反応性希釈剤は、直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に６〜１４個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートからなる群から選ばれる。これらのモノマーの例には、ヘキシル（メタ）アクリレートやオクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレートが含まれる。非反応性希釈剤は、非極性の直鎖又は分岐鎖アルカン溶媒で沸点が９５℃〜２００℃の範囲であるものからなる群から選ばれる。ある実施様態では、この沸点範囲が９５℃〜１５５℃である。非反応性希釈剤または溶媒の例は、ヘプタンや、オクタン及びその異性体、ノナン及びその異性体である。
【００１５】
所望の性能を与えるためにこの貼合せ用接着剤調合物中にいろいろな添加物を含めることができる。これらは、以下の例には限定されないが、例えばシラン接着促進剤や酸化防止剤、流動性改善剤、充填剤（ナノフィラーも含む）である。特に接着促進剤を使用すると、接着不良モードの変化を、即ち接着剤と硬質基材の界面での接着不良から接着剤と軟質基材の界面での接着不良への変化を起こすことができる。
【００１６】
これらの一時貼合せ用接着剤は、軟質基材の組立の際に軟質基材を硬質担体に結合させるのに用いることができる。組立後に、この軟質基材を硬質担体から取り外す必要がある。取り外しは通常、接着剤と軟質基材の界面で接着不良を引き起こして行われる。
【実施例】
【００１７】
実施例１：溶媒系の放射線硬化性一時貼合せ用接着剤
本実施例では、一時貼合せ用接着剤の合成とその剛直基材上での接着不良試験を説明する。
【００１８】
１３３．６グラムの水素化ポリブタジエンアクリレート（サートマー社ＮＴＸ１０３３３）と１．３５グラムのモノアシルホスフィンオキシド光開始剤（ＤａｒｏｃｕｒＴＰＯ、チバスペシャルティケミカルズ）とを評量してフラスコに入れ、６０℃に暖めて溶解させる。次いで上記混合溶液（約８７％固形分）に２０グラムのオクタン（沸点１２６℃）を加えて、充分混合し濾過した。少量の試料をシリコンウエハー上にスピンコートし、乾燥させた。このウエハ上にＰＥＮフィルム（ＤＴＦ社製テオネスＱ６５）を貼り合せ、この積層体を３Ｊ  ＵＶＡ下でよく硬化させ、次いで２００℃で３時間養生させた。次いでこのＰＥＮフィルムをウエハから剥がし取り接着不良を調べた。いずれの場合も、この接着層は、ＰＥＮと接着層の界面できれいに剥がれた。即ちこの接着層は剛直ウエハ上に残留し、ＰＥＮ上には残留接着剤がなかった。
【００１９】
Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１（チバ社製、α−メトキシケトン）を光開始剤として使用して同様な試験を行った。モノアシルホスフィンオキシド開始剤とは異なり、この開始剤はＵＶＡ領域に十分な吸収を持たなかったため、貫通硬化が悪くなった。
【００２０】
Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９（ビスアシルホスフィンオキシド）を光開始剤として用いてもう一つの試験を行った。この開始剤は、この接着剤組成物中に十分に溶解しなかった。
【００２１】
実施例２：いろいろな溶媒の比較
（Ａ）分子量が約２，０００の水素化ポリブタジエンジアクリレート（ＣＮ３０８、サートマー社）１００重量部（ｐｂｗ）と、（Ｂ）モノアシルホスフィンオキシド（Ｉｒｇａｃｕｒｅ２１００、チバ社）１．２４重量部と、（Ｃ）独立したいろいろな希釈剤２５重量部とを含む貼合せ用接着剤調合物を調製した。希釈剤を表１に示す。これらの調合物を、５．０８ｃｍ×７．６２ｃｍ  （２ｉｎ×３ｉｎ）のガラススライド上にスピンコートし、室温で１０分間、８０℃で３０分間、また１３０℃で１５分間乾燥させた。このガラススライドとＰＥＮ製のフレキシブル基材とを、１００℃で１３７８９５  Ｎ／ｍ２  （２０ｐｓｉ）で貼り合せた。ＰＥＮを通して試料を１Ｊ  ＵＶＡに暴露し、さらに２００℃で３時間養生させた。次いでこのＰＥＮ基材を剥ぎ取り、接着剤のフィルムの性質と接着不良（ＡＦ）モードを記録した。全ての試料が、ＰＥＮとの界面で接着不良を示した。即ち、接着剤がＰＥＮから剥ぎ取られ、硬質担体上に残留した。デカンやドデカンなどの高沸点（ｂ．ｐ．）溶媒を使用すると養生試料中に膨れが発生したが、低沸点ノナンでは膨れが起こらなかった。結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
実施例３．いろいろなポリブタジエン主鎖での比較例
独立して表２に示すようないろいろなポリブタジエンジアクリレート４０重量部、希釈剤としてのイソデシルアクリレート（ＳＲ３９５、サートマー社）１０重量部、モノアシルホスフィン光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ２１００、チバ社）０．５重量部を含む貼合せ用接着剤調合物を調製した。組成物４は非水素化ポリブタジエンジメタクリレート（ＣＮ３０１、サートマー社）を含み；  組成物５は非水素化ポリブタジエンジアクリレート（ＣＮ３０７、サートマー社）を含み；  組成物６は水素化ポリブタジエンウレタンアクリレート（ウレタン結合）（ＣＮ  ９０１４、サートマー社）を含み；また組成物７は、ヒドロキシル−イソシアネート付加によりヒドロキシル末端基をもつ水素化ポリブタジエン（ＭＷ  ２，０００）  （クラソルＨＬＢＨ−Ｐ２０００、クレイ・バレイ）と２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（カレンズＭＯＩ、昭和電工）から合成した水素化ポリブタジエンウレタンメタクリレート（ウレタン結合）を含んでいた。
【００２４】
これらの調合物を５．０８ｃｍ×７．６２ｃｍ（２ｉｎ×３ｉｎ）のガラススライド上にスピンコートした。これらのガラススライドとＰＥＮ製のフレキシブル基材とを、１００℃で１３７８９５Ｎ／ｍ２（２０ｐｓｉ）で積層した。ＰＥＮを通して試料を１Ｊ−ＵＶＡに暴露し、さらに２００℃で３時間養生させた。次いでこのＰＥＮ基材を剥ぎ取り、接着剤のフィルムの性質と接着不良（ＡＦ）モードを記録した。
【００２５】
非水素化ポリブタジエンジメタクリレート（組成物４）と非水素化ポリブタジエンジアクリレート（組成物５）を使用すると、養生後に大きな接着力の増加が認められ、硬質ガラス基材からＰＥＮを剥がし取るのが難しくなった。ウレタン結合をもつ水素化ポリブタジエンアクリレート（組成物６）は、養生後に大きな接着力の増加を示した。水素化ポリブタジエンウレタンメタクリレート（組成物７）は、より強い接着力を与え、養生後に望ましくない接着不良モード（ＰＥＮ界面からでなく、ガラス界面からの接着不良）を与えた。これらの試料はいずれも、ＰＥＮ製のフレキシブル基材との界面で接着不良を起こし、この上に接着剤を残さないという実施例１の望ましい性質を持っていなかった。その結果を表２に示す。
【００２６】
【表２】
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【００２７】
実施例４：いろいろな単官能性アクリル系希釈剤の比較
水素化ポリブタジエンジアクリレート（ＣＮ３０８、サートマー社）７２重量部、独立して表３に示すいろいろな単官能性低極性アクリル系希釈剤１８重量部およびモノアシルホスフィン光開始剤（イルガキュア、２１００）０．９重量部を含む貼合せ用接着剤組成物を調製した。
【００２８】
これらの調合物を５．０８ｃｍ×７．６２ｃｍ  （２ｉｎ×３ｉｎ）のガラススライド上にスピンコートした。これらのガラススライドとＰＥＮ製のフレキシブル基材とを、１００℃で１３７８９５Ｎ／ｍ２（２０ｐｓｉ）で積層した。ＰＥＮを通して試料を１Ｊ  ＵＶＡに暴露し、さらに２００℃で３時間養生させた。次いでこのＰＥＮ基材を剥ぎ取り、接着剤のフィルムの性質と接着不良（ＡＦ）モードを記録した。
【００２９】
希釈剤のヘキサデシルアクリレートとイソボルニルアクリレートとオクタデシルアクリレートを除いて、全ての反応性希釈剤が非常によく働いた。結果を表３に示す。
【００３０】
【表３】
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【００３１】
実施例５．熱安定性
モノアシルホスフィン光開始剤をＤａｒｏｃｕｒＴＰＯ（チバ社）とした以外は同様にして、表３の組成物１１の調合物を調製した。１Ｊ  ＵＶＡの下で１．２５ｍｍの試料を硬化させ、ＲＳＡIIIダイナミックアナライザ（ＴＡインスツルメント）を用いて２００℃で３時間測定した。図１に示すよう、この硬化試料は、長期間の加熱後でもその貯蔵弾性率の低下が小さかった（８．２７Ｅ＋６  Ｐａ〜７．３７Ｅ＋６  Ｐａ）。
【００３２】
実施例６．他の反応性希釈剤の非適合性
表３に示す調合物に加えて、他の単官能性又は二官能性極性アクリルモノマーを希釈剤として試験したが、水素化ポリブタジエンジアクリレートには不適当であった。反応性希釈剤のテトラヒドロフリルアクリレート（ＳＲ  ２８５、サートマー社）、テトラエチレングリコールジアクリレート（ＳＲ  ２６８、サートマー社）、アルコキシル化ヘキサンジオールジアクリレート（ＣＤ  ５６１、サートマー社）、ポリエチレングリコールジアクリレート（ＳＲ  ６１０、サートマー社）、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ＳＲ  ８３３Ｓ、サートマー社）、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＳＲ  ２３８Ｂ、サートマー社）を使用したが、全ての組成物に濁りがあり不適当であった。これらの極性希釈剤をこの調合物中で低レベルで使用してもよいが、これらは低極性モノアクリレートと較べると望ましくない。
【００３３】
実施例７：接着促進剤の衝撃
実施例１〜５の一時的接着剤を用いると、異なる表面処理をしたＰＥＮ基材は、異なる分離性能を持つかもしれない。本実施例では、自社のＰＥＮ基材（上で使ったＴｅｏｎｅｘＱ６５とは異なる）を使用した。実施例４の組成物１１をコントロールとして用いて、ＰＥＮ基材上の接着剤残りを基に貧分離性を観察した。組成物１１を基として、水素化ポリブタジエンジアクリレート（ＣＮ３０８、サートマー）７２重量部、希釈剤としてのイソデシルアクリレート（ＳＲ３９５、サートマー）１８重量部、モノアシルホスフィン光開始剤（イルガキュア、２１００）０．９重量部、接着促進剤としてのメタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．０９重量部を含む貼合せ用接着剤組成物を調製した。
【００３４】
これらの調合物を５．０８ｃｍ×７．６２ｃｍ  （２ｉｎ×３ｉｎ）のガラススライド
上にスピンコートした。これらのガラススライドとＰＥＮ製のフレキシブル基材とを、１
００℃で１３７８９５Ｎ／ｍ２（２０ｐｓｉ）で積層した。ＰＥＮを通して試料を１Ｊ  
ＵＶＡに暴露した。次いでこのＰＥＮフィルムをウエハから剥ぎ取り、接着不良を観察し
た。両方の場合で、この接着剤がＰＥＮからきれいに分離した。即ち、接着剤は硬質ウエ
ハ上に残留し、ＰＥＮ上に残らなかった。
本明細書に含まれる主な形態を以下に示す。
１．（Ａ）数平均分子量が約５００〜約１０，０００のウレタン結合を含まない水素化ポリブタジエンアクリレート；
（Ｂ）α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる３００ｎｍ以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤；及び
（Ｃ）直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に６〜１４個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートと沸点が９５℃〜２００℃の範囲にある非極性直鎖又は分岐鎖アルカンからなる群から選ばれる希釈剤
を含有する高温用途で使用のための放射線硬化性貼合せ用接着剤組成物。
２．さらに接着促進剤を含む上記１に記載の組成物。
３．（Ａ）数平均分子量が約５００〜約１０，０００のウレタン結合を含まない水素化ポリブタジエンアクリレート；
（Ｂ）α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる３００ｎｍ以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤；および
（Ｃ）直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に６〜１４個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートと沸点が９５℃〜２００℃の範囲にある非極性直鎖又は分岐鎖アルカンからなる群から選ばれる希釈剤
を含有する接着剤で硬質基材に接着された軟質基材。
４．接着剤がさらに接着促進剤を含む上記３に記載の軟質基材。
５．（Ａ）数平均分子量が約５００〜約１０，０００のウレタン結合を含まない水素化ポリブタジエンアクリレート；
（Ｂ）α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる３００ｎｍ以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤；および
（Ｃ）直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に６〜１４個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートと沸点が９５℃〜２００℃の範囲にある非極性直鎖又は分岐鎖アルカンからなる群から選ばれる希釈剤
を含有する貼合せ用接着剤を使用して１５０℃を超える温度で製造したプラスチック薄膜
トランジスタバックプレーン。
６．接着剤がさらに接着促進剤を含む上記５に記載のプラスチック薄膜トランジスタバックプレーン。
７．（Ａ）数平均分子量が約５００〜約１０，０００のウレタン結合を含まない水素化ポリブタジエンアクリレート；
（Ｂ）α−アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる３００ｎｍ以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤；および
（Ｃ）直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に６〜１４個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートと沸点が９５℃〜２００℃の範囲にある非極性直鎖又は分岐鎖アルカンからなる群から選ばれる希釈剤
を含有する接着剤を使用してプラスチック基材を硬質基材に一時的に貼り付ける方法。
８．接着剤がさらに接着促進剤を含む上記７に記載の方法。
【図１】
0005859536.tif 000005
【図２】
0005859536.tif 000006