(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半幅のシャーシと、
前記半幅のシャーシに連結された、主に水平方向の１つまたは複数の回路基板アセンブリと、
少なくとも１つの前記回路基板アセンブリに接続された１つまたは複数のプロセッサと、
前記半幅のシャーシに連結された２つの３．５インチのハードディスクドライブの１つまたは複数の積層と
を備えた、
半幅のコンピューティング装置は、１Ｕを超え１．５Ｕ以下の高さを有し、
前記半幅のコンピューティング装置は、前記半幅のコンピューティング装置によって部分的に占められる規格スロットの１つの高さの少なくとも０．５Ｕが、前記半幅のコンピューティング装置の上または下の追加装置の少なくとも一部分のために使用できるように、そして前記半幅のコンピューティング装置によって部分的に占められる規格スロットの１つの幅の少なくとも一部分が、追加装置の少なくとも一部分のために使用できるように、複数の規格スロットからなるラックに連結するように構成されている
半幅のコンピューティング装置。
【請求項２】
前記半幅のコンピューティング装置の前記高さは、約１．５Ｕである、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項３】
２つの３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの前記積層は、少なくとも１つの前記プロセッサの背面に前記半幅のシャーシ上に装着される、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項４】
前記半幅のシャーシに連結された３．５インチのハードディスクドライブの１つまたは複数の行をさらに備え、２つの３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの前記積層は、少なくとも１つの前記行内に含まれる、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項５】
１つまたは複数の行のハードディスクドライブおよび１つまたは複数の列のハードディスクドライブの配置をさらに備え、２つの３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの前記積層は、少なくとも１つの前記行内に含まれる、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項６】
３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの前記積層は、前記半幅のコンピューティング装置の前記長さに垂直に向く、前記３．５インチのハードディスクドライブの前記長さをもつ前記シャーシに連結される、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項７】
前記１つまたは複数のプロセッサは、前記１つまたは複数の回路基板アセンブリに接続された２つ以上のプロセッサを備え、前記２つ以上のプロセッサの少なくとも２つのプロセッサは、前記コンピューティング装置の幅にずらして配置され、少なくとも２つの行のＤＩＭＭは、前記ずらして配置された前記２つ以上のプロセッサに補完的な形で前記半幅のコンピューティング装置の幅にずらして配置される、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項８】
前記半幅のシャーシに連結された１つまたは複数の電源ユニットをさらに備え、少なくとも１つの前記電源ユニットは、電力を少なくとも１つの前記プロセッサまたは少なくとも１つの前記３．５インチのハードディスクドライブに供給するように構成される、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項９】
前記半幅のシャーシに連結された配電基板をさらに備え、少なくとも１つの前記配電基板は、電力を少なくとも１つの前記プロセッサまたは少なくとも１つの前記３．５インチのハードディスクドライブに供給するように構成される、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項１０】
前記半幅のシャーシに連結された１つまたは複数のファンをさらに備え、少なくとも１つの前記ファンは、空気が前記半幅のコンピューティング装置の発熱構成要素を通過するように構成される、請求項１に記載の半幅のコンピューティング装置。
【請求項１１】
主に水平方向の１つまたは複数の回路基板アセンブリと、
半幅のシャーシに連結された２つの３．５インチのハードディスクドライブの１つまたは複数の積層と
を受領するように構成された前記半幅のシャーシと、
ラック内の前記半幅のシャーシに連結するように構成可能な１つまたは複数の装着部とを備え、
前記半幅のシャーシは、１Ｕを超え１．５Ｕ以下の高さを有し、
前記半幅のシャーシは、前記半幅のシャーシによって部分的に占められる規格スロットの１つの高さの少なくとも０．５Ｕが、前記半幅のシャーシの上または下の追加装置の少なくとも一部分のために使用できるように、そして前記半幅のシャーシによって部分的に占められる規格スロットの１つの幅の少なくとも一部分が、追加装置の少なくとも一部分のために使用できるように、複数の規格スロットからなるラックに連結するように構成されている
半幅のシャーシアセンブリ。
【請求項１２】
前記半幅のシャーシアセンブリの高さは、約１．５Ｕである、請求項１１に記載の半幅のシャーシアセンブリ。
【請求項１３】
前記半幅のシャーシに連結されたトレイをさらに備え、前記トレイは、少なくとも１つの前記３．５インチのハードディスクドライブを、少なくとも他の１つの前記３．５インチのハードディスクドライブの上に積層した関係で保持するように構成可能である、請求項１１に記載の半幅のシャーシアセンブリ。
【請求項１４】
前記トレイは、少なくとも１つの前記積層内の少なくとも１つの前記３．５インチのハードディスクドライブを、前記少なくとも１つの積層内の少なくとも１つの他の前記３．５インチのハードディスクドライブから分離して移動させることができるように構成可能である、請求項１３に記載の半幅のシャーシアセンブリ。
【請求項１５】
前記トレイは、少なくとも１つの前記積層内の少なくとも１つのハードディスクドライブを、前記積層内の少なくとも１つの他のハードディスクドライブから離間した関係を維持するように構成され、その結果、空隙が、前記少なくとも１つの前記積層内の少なくとも２層の３．５インチのハードディスクドライブの間に存在する、請求項１３に記載の半幅のシャーシアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
オンライン小売店、インターネット・サービス・プロバイダ、検索プロバイダ、金融機関、大学、および他のコンピュータを駆使する組織などの組織は、大規模のコンピュータ設備からコンピュータ操作を行うことが多い。このようなコンピュータ設備は、大量のサーバ、ネットワーク、およびコンピュータ機器を保管収納して、組織の運営を実施するために必要に応じてデータを処理し、記憶し、交換する。通常、コンピュータ設備のコンピュータ室は、多くのサーバラックを含む。次いで各サーバラックは、多くのサーバおよび関連したコンピュータ機器を含む。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータシステムは、通常、廃熱する多くの構成要素を含む。このような構成要素には、プリント回路基板、大容量記憶装置、電源、およびプロセッサが含まれる。例えば、マルチ・プロセッサを備える一部のコンピュータは、２５０ワットの廃熱を発生することがある。一部の公知のコンピュータシステムは、ラックマウント型構成要素の中に構成された、複数のこうした大型のマルチ・プロセッサ・コンピュータを含み、次いでラックシステム内に位置付けされる。一部の公知のラックシステムは、４０個のこのようなラックマウント型構成要素を含み、したがって、このようなラックシステムは、１０キロワットもの廃熱を発生することになる。さらに、一部の公知のデータセンタは、複数のこのようなラックシステムを含む。
【０００３】
多くのサーバは、米国電子工業会ＥＩＡ−３１０による規格１９インチのラックなどの、規格ラック内に設置されるように設計される。サーバは、ＥＩＡ−３１０に定義されたように、「ラックユニット」などの間隔規格に対応する高さを有してもよい。サーバは、例えば、１ラックユニット（「１Ｕ」）、２ラックユニット（「２Ｕ」）、または４ラックユニット（「４Ｕ」）の高さを有するラックスロットの中に適合するように設計されてもよい。各サーバは、充分なデータ記憶を提供するために、多数のハードディスクドライブ（例えば、２個以上のハードディスクドライブ）を含んでもよい。通常、サーバ用のハードディスクドライブは、規格の既製品のタイプである。規格の既製品のハードディスクドライブは、このようなハードディスクドライブを比較的安価で入手できるので、記憶ニーズに対して費用効果の高い解決であることが多い。それにもかかわらず、１つの規格に一致するハードディスクドライブを別の規格に一致する寸法のサーバシャーシ内で利用する場合のサーバ設計において、ハードディスクドライブの配置は、サーバシャーシ内に実質的に多くの無駄な空間を残すことがある。この無駄な空間は、特にラック内に多くのサーバが増加した際に、システムに対する計算能力または記憶容量を不十分にすることがある。さらに、一部のラックシステムでは、実現されたコンピューティング装置の密度は、非常に低いので、データポート、電力、または冷却能力などの、ラック内で利用可能な全資源を利用できない。
【０００４】
ハードディスクドライブは、発熱するモータおよび電子構成要素を含む。この熱の一部または全部は、サーバの連続作動を維持するために、ハードディスクドライブから取り除かれなければならない。データ室内のハードディスクドライブによって発生された熱量は、特にハードディスクドライブのすべてに常に全出力が供給されている場合にかなり多い。
【０００５】
他の構成要素と同様に、ハードディスクドライブは作動中に時々故障する。これらの故障により、システムの記憶容量が低減する。容量を回復するために、不良のハードディスクドライブを交換または修理できるように、サーバの電源を切り、ラックから取り除く必要があることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】棚上の部分幅のコンピューティング装置を含む、ラックマウント型コンピューティングシステムの一実施形態を示す図である。
【図２】１行の積層されたハードディスクドライブを有する、部分幅のコンピューティング装置の一実施形態を示す図である。
【図３Ａ】個別に取外し可能な半幅のシャーシ上のコンピューティング装置を備えるラックを含む、コンピューティングシステムの一実施形態を示す平面図である。
【図３Ｂ】個別に取外し可能な半幅のシャーシ上のコンピューティング装置を備えるラックを含む、コンピューティングシステムの一実施形態を示す正面図である。
【図４】コンピューティング装置の概略側面図である。
【図５】ラック内のコンピューティング装置を担持するために使用できる、棚モジュールの一実施形態を示す図である。
【図６Ａ】部分幅のコンピューティング装置および個別の電源ユニットを備える、コンピューティングシステムの一実施形態を示す平面図である。
【図６Ｂ】部分幅のコンピューティング装置および個別の電源ユニットを備える、コンピューティングシステムの一実施形態を示す正面図である。
【図７】コンピューティング装置および異なる高さを有する電源モジュールを搭載するラックの一実施形態を示す図である。
【図８】複数の部分幅のコンピューティング装置のための個別のスロットおよび電源モジュールのためのスロットを含む、棚モジュールの一実施形態を示す図である。
【図９】一実施形態による、部分幅のコンピューティング装置のハードディスクドライブ部の正面図である。
【図１０】ラック内のラックマウント型半幅のコンピューティング装置および関連したラックマウント型装置を含む、コンピューティングシステムの一実施形態を示す図である。
【図１１】ラック内のコンピューティング装置の数に一致する、データ交換ポートの容量を有するコンピューティングシステムの一実施形態を示す図である。
【図１２】コンピューティングシステム内のコンピューティング装置から熱を取り除く一実施形態を示す図である。
【０００７】
本発明は、様々な修正形態および代替の形の影響を受けやすいが、その特定の実施形態が図面の例として示され、本明細書に詳述される。しかし、図面およびそれに加えた詳述は、本発明を開示された特定の形に限定することを意図するものではなく、むしろ添付の特許請求の範囲によって定義されるように、本発明の精神および範囲に含まれるすべての修正形態、等価物および代替形態を網羅することを意図するものであることを理解されたい。本明細書に使用された表題は、組織化の目的に使用されるに過ぎず、本明細書または特許請求の範囲を限定するために使用されることを意味するものでなない。本出願を通して使用される場合、用語「ｍａｙ」は、義務の意味（すなわち、必須の意味）より、むしろ許容の意味（すなわち、可能性を有する意味）で使用される。同様に、用語「ｉｎｃｌｕｄｅ」、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」、および「ｉｎｃｌｕｄｅｓ」は含むことを意味するが、これに限定されない。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
コンピューティングシステムの様々な実施形態、ならびにコンピューティング操作を実行するためのシステムおよび方法が開示される。一実施形態によれば、コンピューティングシステムは、コンピューティング装置のための規格スロットを有するラック、およびラックに連結されたコンピューティング装置を含む。１つまたは複数のコンピューティング装置は、シャーシ、主に水平方向の回路基板アセンブリ、および回路基板アセンブリに連結された１つまたは複数のプロセッサを含む。１つまたは複数の積層のハードディスクドライブは、シャーシに連結される。シャーシは、ラックの規格スロットの１つの幅の半分以下である幅を有する。コンピューティング装置の高さは、約１．５Ｕであってもよい。
【０００９】
一実施形態によれば、コンピューティング装置は、ラックの規格スロットの幅の半分以下である幅を有するシャーシを含む。少なくとも１つのプロセッサを備える１つまたは複数の回路基板アセンブリは、主に水平方向のシャーシに連結される。１つまたは複数の行の大容量記憶装置（ハードディスクドライブなど）は、シャーシに連結される。少なくとも１行の大容量記憶装置は、１つまたは複数の積層の大容量記憶装置を含む。
【００１０】
一実施形態によれば、コンピューティング装置をラック内に保持するためのシステムは、ラックの規格スロット内に連結する１つまたは複数の装着部および装着部に連結された１つまたは複数の棚を含む。棚は、２つ以上のスロットのセットを含む。少なくとも一部のスロットは、ラック内に隣り合った関係で主に水平方向のマザーボード・アセンブリを有する２つ以上のコンピューティング装置を保持し、その結果、コンピューティング装置は棚システムから摺動して出し入れができる。
【００１１】
一実施形態によれば、システムは、ラック、ラックに搭載されたラックマウント型コンピューティング装置、およびラックに搭載された１つまたは複数のラックマウント型データ交換装置を含む。コンピューティング装置は、規格ラックスロットの幅の半分以下である幅を有する。コンピューティング装置は、１つまたは複数のデータ入力／出力接続部を含む。データ交換装置は、データ入力／出力接続部に連結する１セットのデータ入力／出力ポートを含む。１つまたは複数のデータスイッチ上のデータ入力／出力ポートのセットにおけるデータ入力／出力ポートの総数は、ラック内に搭載されたコンピューティング装置上の入力／出力接続部の数に一致し、その結果、コンピューティング装置のデータ入力／出力接続部が、１つまたは複数のデータ交換装置のデータ入力／出力ポートに連結されたときに、１つまたは複数のデータスイッチ上に未使用のデータ入力／出力ポートが存在しない。
【００１２】
本明細書で使用される場合、「シャーシ」は、別の要素を担持する、またはそれに他の要素を装着できる構造または要素を意味する。シャーシは、枠、シート、板、箱、チャネル、またはそれらの組合せを含む、あらゆる形状または構造を有してもよい。一部の実施形態では、シャーシは、棚または他の装着構造上のラックから摺動して出し入れするスレッドである。一実施形態では、シャーシは、１つまたは複数の板金部品から作成される。コンピューティング装置のためのシャーシは、回路基板アセンブリ、電源ユニット、データ記憶装置、ファン、ケーブル、およびコンピューティング装置の他の構成要素を担持してもよい。
【００１３】
本明細書で使用される場合、「半幅のコンピューティング装置」は、規格ラックスロットの半分以下の幅であるコンピューティング装置を意味する。これを定義するために、コンピューティング装置の幅は、使用中にラックの垂直取付支柱に接触する側耳部またはタブなどの、ラック内の開口を超えて横方向に延在する取付要素を除く。
【００１４】
本明細書で使用される場合、「半幅のシャーシ」は、規格ラックスロットの半分以下の幅であるシャーシを意味する。これを定義するために、シャーシの幅は、使用中にラックの垂直取付支柱に接触する側耳部またはタブなどの、ラック内の開口を超えて横方向に延在する取付要素を除く。
【００１５】
本明細書で使用される場合、「ラックユニット」すなわち「Ｕ」は、ラック内の規格間隔の尺度を指す。ある「ラックユニット」すなわち「Ｕ」は名目上１．７５インチである。本明細書で使用される場合、「ラックユニット」すなわち「Ｕ」に基づく間隔、寸法、および間隔幅は、製造公差などの公差を許容してもよい。
【００１６】
本明細書で使用される場合、「棚」は、その上に対象を置くことができるあらゆる要素または要素の組合せを意味する。棚は、例えば、板、シート、トレイ、円盤、ブロック、格子、または箱を含んでもよい。棚は、長方形、正方形、円形、または別の形状であってもよい。一部の実施形態では、棚は１つまたは複数のレールであってもよい。
【００１７】
本明細書で使用される場合、「積層」は、１つの要素が少なくとも部分的に別の要素の上または別の要素を超えて配置される要素のあらゆる配置を含む。例えば、ハードディスクドライブの積層は、積み重ねて配置された２つ以上のハードディスクドライブを含んでもよい。「積層」は、積層内の上部要素を積層内の下部の要素の上に置く必要はない。例えば、一部の実施形態では、ハードディスクドライブの積層内のハードディスクドライブの各層は、シャーシまたはトレイ（例えば、積層の各層でシャーシの壁におけるレッジ）によって個別に担持される。加えて、「積層」は、要素が互いに対して正確に垂直に位置合わせされる必要はない。場合によっては、積層内の要素の間に（空隙などの）隙間が提供されてもよい。例えば、空隙は、ハードディスクドライブの積層内のハードディスクドライブの間に提供されてもよい。
【００１８】
本明細書で使用される場合、「規格」は、工業規格などの１つまたは複数の規格と一致することを意味する。一部の実施形態では、規格ラックスロットは１９インチ幅である。
【００１９】
本明細書で使用される場合、「空気処理システム」は、空気を１つまたは複数のシステムもしくは構成要素に提供する、もしくは移動させる、あるいは１つまたは複数のシステムもしくは構成要素から空気を取り除くシステムを意味する。
【００２０】
本明細書で使用される場合、「換気装置」は、空気を移動させることができるあらゆる装置、要素、システム、またはそれらの組合せを含む。換気装置の例には、ファン、送風機、および圧縮空気システムが含まれる。
【００２１】
本明細書で使用される場合、「通路」は、１つまたは複数の要素、装置、またはラックに隣接した空間を意味する。
【００２２】
本明細書で使用される場合、「コンピューティング」は、計算、データ記憶、データ検索、または通信などの、コンピュータによって実行できるあらゆる作動を含む。
【００２３】
本明細書で使用される場合、「コンピューティング装置」は、コンピュータシステムまたはその構成要素などのコンピューティング作動を実行できる、あらゆる様々な装置を含む。コンピューティング装置の一例は、ラックマウント型サーバである。本明細書で使用される場合、用語コンピューティング装置は、当技術分野でコンピュータと呼ばれる集積回路のみに限定されないが、プロセッサ、マイクロ制御装置、マイクロコンピュータ、プログラマブル論理制御装置（ＰＬＣ）、特定用途向け集積回路、および他のプログラマブル回路を含む装置を広義に指し、これらの用語は本明細書では交換可能に使用される。コンピューティング装置の一部の例は、ｅコマースサーバ、ネットワーク装置、電気通信機器、医療機器、電力管理制御デバイス、および業務用音響機器（デジタル、アナログ、またはそれらの組合せ）を含む。様々な実施形態では、メモリは、これに限定されないが、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などのコンピュータ可読媒体を含んでもよい。別法として、コンパクトディスク・読取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光磁気ディスク（ＭＯＤ）、および／またはデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）も使用してもよい。また、追加の入力チャネルは、マウスおよびキーボードなどの、オペレータインターフェイスに関連したコンピュータ周辺機器を含んでもよい。別法として、例えばスキャナーを含んでもよい、他のコンピュータ周辺機器も使用してもよい。さらに一部の実施形態では、追加の出力チャネルは、オペレータインターフェイスの監視装置および／またはプリンタを含んでもよい。
【００２４】
本明細書で使用される場合、「データセンタ」は、コンピュータ作動を実施するあらゆる設備または設備の一部を含む。データセンタは、特定機能専用のサーバまたは多機能の役目を果たすサーバを含んでもよい。コンピュータ作動の例には、情報処理、通信、試験、シミュレーション、電力の供給および制御、ならびに操作制御が含まれる。
【００２５】
本明細書で使用される場合、空気を「導く」ことは、領域または空間内の点などに空気を導くまたはチャネリングすることを含む。様々な実施形態では、空気を導くための空気の移動は、高圧域、低圧域、または両方の組合せを生成することによって実行されてもよい。例えば、空気は、シャーシの底部で低圧域を生成することにより、シャーシ内に下方に導かれてもよい。一部の実施形態では、空気は、翼、パネル、板、バッフル、パイプまたは他の構造要素を使用して導かれてもよい。
【００２６】
本明細書で使用される場合、「部材」は、単一要素または２つ以上の要素の組合せを含む（例えば、部材は、互いに締結された２つ以上の板金部分を含むことができる）。
【００２７】
本明細書で使用される場合、「モジュール」は、構成要素または互いに物質的に連結された構成要素の組合せである。モジュールは、コンピュータシステム、回路基板、ラック、送風機、導管、および配電ユニットなどの機能要素およびシステム、ならびに基部、枠、ハウジング、またはコンテナなどの構造要素を含んでもよい。
【００２８】
本明細書で使用される場合、「主に水平な」は、垂直より水平が多いことを意味する。搭載された要素または装置に照らして、「主に水平な」は、要素または装置の搭載された幅がその搭載された高さより大きい要素または装置を含む。
【００２９】
本明細書で使用される場合、「主に垂直な」は、水平より垂直が多いことを意味する。搭載された要素または装置に照らして、「主に垂直な」は、要素または装置の搭載された高さがその搭載された幅より大きい要素または装置を含む。
【００３０】
本明細書で使用される場合、「ラック」は、ラック、コンテナ、枠、もしくは他の要素または１つまたは複数のコンピューティング装置を容れることができるまたは物理的に担持できる要素の組合せを意味する。
【００３１】
本明細書で使用される場合、「室」は、建物の部屋または空間を意味する。本明細書で使用される場合、「コンピュータ室」は、ラックマウント型サーバなどのコンピューティング装置が作動される建物の部屋を意味する。
【００３２】
本明細書で使用される場合、「空間」は空間、領域または体積を意味する。
【００３３】
一部の実施形態では、コンピューティングシステムは、ラック内の規格スロットの幅の半分以下である幅を有するシャーシ上に、水平に配向された回路基板を備えるコンピューティング装置を含む。シャーシは、例えば、米国電子工業会ＥＩＡ−３１０による規格１９インチのラックのスロットの半分以下の幅であってもよい。各コンピューティング装置は、個別のシャーシ上に提供されてもよい。２つのコンピューティング装置を、ラック内で様々な層のそれぞれに隣り合って置くことができる。各コンピューティング装置は、ハードディスクドライブなどの大容量記憶装置の１つまたは複数の積層を含んでもよい。半幅のコンピューティング装置の高さは、１Ｕより高い。一部の実施形態では、各コンピューティング装置の高さは、約１．５Ｕである。
【００３４】
図１は、一般の棚の上の２つの部分幅のコンピューティング装置を含む、ラックマウント型コンピューティングシステムの一実施形態を示す。コンピューティングシステム１００は、コンピューティング装置１０２ａ、コンピューティング装置１０２ｂ、および電力モジュール１０４、ならびに棚１０６を含む。コンピューティング装置１０２ａ、コンピューティング装置１０２ｂ、および電力モジュール１０４は、棚１０６上に担持される。コンピューティング装置１０２ａおよびコンピューティング装置１０２ｂのそれぞれは、個別のシャーシ１２６を有する。電源ユニット１０７は、電源ユニット担体１０９上に担持される。コンピューティング装置１０２ａ、コンピューティング装置１０２ｂ、および電力モジュール１０４のそれぞれを、棚からラックの正面に向かって引き出すことなどにより、棚１０６から個別に引き出すことができる。
【００３５】
コンピューティング装置１０２ａおよび１０２ｂのそれぞれは、システムに対して１つまたは複数のコンピュートノードとして働いてもよい。コンピューティング装置１０２ａおよび１０２ｂのそれぞれは、マザーボード・アセンブリ１２０およびハードディスクドライブ・アレイ１２２を含む。ハードディスクドライブ・アレイ１２２は、ハードディスクドライブ１２４を含む。
【００３６】
一部の実施形態では、ハードディスクドライブ１２４は、規格の既成ディスクドライブである。適切なハードディスクドライブの形状因子の例には、３．５インチ、５．２５インチ、および２．５インチが含まれてもよい。一部の実施形態では、２つの３．５インチのハードディスクドライブの積層が、図１に示された３つのハードディスクドライブの場所のそれぞれに提供される。
【００３７】
図２は、１行の積層されたハードディスクドライブを含む部分幅のコンピューティング装置の一部の実施形態を示す。マザーボード・アセンブリ１２０は、ディスクドライブ・アレイ１２２内のハードディスクドライブ１２４に接続されてもよい。マザーボード・アセンブリ１２０は、ディスクドライブ・アレイ１２２内のハードディスクドライブ１２４を制御し、ハードディスクドライブ１２４上のデータにアクセスしてもよい。
【００３８】
一部の実施形態では、コンピューティング装置のためのシャーシは、規格１９インチのラックスロットの幅の半分以下である。したがって、２つのコンピューティング装置は、ラックの完全幅の規格スロット内に隣り合って装着されてもよい。コンピューティング装置１０２ａおよび１０２ｂ内のマザーボードの幅は、シャーシの幅より狭くてもよい。一部の実施形態では、コンピューティング装置のためのマザーボードの幅は、約６．３インチである。
【００３９】
マザーボード・アセンブリ１２０は、回路基板１３４、プロセッサ１３６、ヒートシンク１４４、ＤＩＭＭスロット１３７、およびＩ／Ｏコネクタ１４０を含む。マザーボード・アセンブリ１２０は、様々な他の半導体装置、抵抗器、および他の発熱する構成要素を含んでもよい。マザーボード・アセンブリ１２０は、シャーシ１２６内の他の構成要素（ハードディスクドライブ、電源）および／またはシャーシ１２６の外部の構成要素と共に、コンピューティング装置として互いに連動して作動してもよい。例えば、コンピューティング装置１０２ａは、ファイルサーバであってもよい。
【００４０】
図１および２に示されたように、コンピューティング装置は、２つ以上のプロセッサを有してもよい。一部の実施形態では、２つ以上のプロセッサが単一のマザーボード・アセンブリの上に提供される。ある種の実施形態では、プロセッサは、マザーボード・アセンブリの幅方向にずらして配置される。一部の実施形態では、ＤＩＭＭの行は、ずらして配置されたプロセッサに対して補完してずらした位置に置かれる。例えば、図２では、ＤＩＭＭのずらして配置した行は、プロセッサ１３６に対して補完的構成に配置されている。
【００４１】
ヒートシンク１４４は、プロセッサ１３６の上に装着される。（図２では、リアヒートシンクは、プロセッサ１３６の１つを明確に示すために取り除かれている。）ヒートシンク１４４は、コンピューティング装置１０２ｂの作動中に、熱をプロセッサ１３６からシャーシ１２６内部の空気に移動させてもよい。ＤＩＭＭを、マザーボード・アセンブリ１２０上に任意のまたはすべてのＤＩＭＭスロット１３７内に搭載してもよい。
【００４２】
図３Ａおよび３Ｂはそれぞれ、個別に取外し可能な半幅のシャーシ上にコンピューティング装置を備えるラックを含む、コンピューティングシステムの一実施形態を示す平面図及び正面図である。システム１４５は、ラック１４６、棚モジュール１４７、およびコンピューティング装置１４８を含む。
【００４３】
ラック１４６は、正面支柱１１０および背面支柱１１２を含む。棚モジュール１４７は、ラック１４６内でラックに装着可能であってもよい。棚モジュール１４７のそれぞれは、ねじ切られた締結具、対向するＬ型レール、ブラケット、クリップ、滑動部、横桟、棒または棚を含むあらゆる様々な方式で、正面支柱１１０および背面支柱１１２に取り付けられてもよい。一実施形態では、棚モジュールは、ラックの正面支柱および背面支柱に連結された、対向する左右のＬ型レール上に担持される。一実施形態では、レールは、棚モジュール１４７の左右の側面上に搭載されて、ラックの左右の側面上の対応するレール、滑動部、またはレッジ上に係合する。ある種の実施形態では、レールキットは、コンピューティング装置のために棚の側面上に搭載されてもよい。
【００４４】
棚モジュール１４７は、２ｘ２アレイの半幅のスロットを含む。コンピューティング装置１４８の１つは、各スロット内に搭載されてもよい。一実施形態では、棚モジュール１４７は、約３Ｕの高さである。
【００４５】
図３Ａおよび３Ｂでは、棚モジュール１４７は、例示目的で２ｘ２のスロット配置で示されているが、棚モジュールは、あらゆる数の行および列を含んでもよい。例えば、棚モジュールは、３行（３層のコンピューティング装置）および３列（各層で隣り合って配置された３つのコンピューティング装置）を含んでもよい。
【００４６】
明確にするために、１つの棚モジュールおよび４つのコンピューティング装置のみが図３Ｂに示されているが、棚モジュールおよびコンピューティング装置は、ラック内の最上部から最下部まで任意のまたはすべてのスロットを充填するように搭載されてもよい。例えば、一実施形態では、ラックは、１３個の棚モジュールの各棚モジュールが４個のコンピューティング装置を保持し、合計５２個のコンピューティング装置を含む。別の実施形態では、ラックは、１２個の棚モジュールの各棚モジュールが４個のコンピューティング装置を保持し、合計４８個のコンピューティング装置を含む。
【００４７】
コンピューティング装置１４８のそれぞれは、マザーボード・アセンブリ１２０、シャーシ１４９、ハードディスクドライブ１２４、および電源ユニット１３２を含む。電源ユニット１３２は、マザーボード・アセンブリ１２０、ハードディスクドライブ１２４、およびコンピューティング装置１０６の他の構成要素に対して電力を供給してもよい。マザーボード・アセンブリは、プロセッサ１３６、ＤＩＭＭ１３８、Ｉ／Ｏコネクタ１４０、ＰＣＩモジュール１４２、およびヒートシンク１４４を含む。
【００４８】
様々な実施形態では、コンピューティング装置は、業界が公認した規格に一致する電源を含む。一部の実施形態では、コンピューティング装置に対する電源は、業界が公認した規格による形状因子を有する。一実施形態では、電源ユニット１３２は、規格１Ｕの形状因子を有する。電源および／または電源の形状因子に対する他の規格の例には、２Ｕ、３Ｕ、ＳＦＸ、ＡＴＸ、ＮＬＸ、ＬＰＸ、またはＷＴＸが含まれる。
【００４９】
一部の実施形態では、コンピューティング装置は、電源ユニットの代わりに、または電源ユニットに加えて配電回路基板を含む。例えば、配電基板を、コンピューティング装置１４８の電源ユニット１３２の代わりに提供してもよい。
【００５０】
図３Ａおよび３Ｂに示された実施形態では、コンピューティング装置１４８は、１つの電源ユニットおよび３つの積層のハードディスクドライブを含む。しかし、コンピューティング装置は、あらゆる数のハードディスクドライブ、電源ユニット、または他の構成要素を有してもよい。
【００５１】
ある種の実施形態では、コンピューティング装置は、コンピューティング装置を通る空気の流れを促進するために、１つまたは複数の内蔵ファンを有してもよい。例えば、ある種の実施形態では、ファン１５８が、コンピューティング装置１４８の背面縁部に沿って提供される。ファン１５８により、空気がコンピューティング装置１４８の発熱構成要素を通過してもよい。ある種の実施形態では、コンピューティング装置はファンを有さなくてもよい。
【００５２】
ある種の実施形態では、電源は、コンピューティング装置の外部にあってもよい。例えば、ある種の実施形態では、マザーボード・アセンブリ１２０は、電力をコンピューティング装置１４８の外部の電源（ラック層の電源など）から受領してもよく、電源ユニット１３２は割愛されてもよい。
【００５３】
ある種の実施形態では、コンピューティング装置は、２つ以上の異なる方向に装着された大容量記憶装置を含む。一実施形態では、コンピューティング装置は、水平方向に装着された１つまたは複数のハードディスクドライブおよび垂直方向に装着された１つまたは複数のハードディスクドライブを含む。
【００５４】
マザーボード・アセンブリ１２０、ハードディスクドライブ１２４、および電源ユニット１３２は、あらゆる適切な方式でシャーシ１４９に取り付けられてもよい。一実施形態では、マザーボード・アセンブリ、ハードディスクドライブはネジを使用してシャーシに取り付けられる。一部の実施形態では、ハードディスクドライブは、各ハードディスクドライブを担体から個別に取り除くことができるディスクドライブ担体内に搭載されるが、担体はコンピューティング装置のシャーシ上に搭載される。
【００５５】
一部の実施形態では、シャーシ１４９は、マザーボード・アセンブリ１２０、ハードディスクドライブ１２４、およびファン１５８の１つまたは複数を閉囲する。他の実施形態では、シャーシ１４９は、その上にコンピューティング装置の１つまたは複数の構成要素が装着される、板またはパネルの形である。
【００５６】
図４は、図３Ａおよび３Ｂに示されたコンピューティング装置の概略側面図を示す。コンピューティング装置１４８は、マザーボード・アセンブリ１２０、ハードディスクドライブ１２４、ファン１５８、およびシャーシ１４９を含む。ハードディスクドライブ１２４は、ハードディスクドライブの各行内に２つのドライブの高さで積層されている。
【００５７】
図４に示された矢印は、正面から裏面への気流の配置に対するコンピューティング装置１４８内の可能な空気流路を示す。空隙１２９は、ディスクドライブの上層と下層との間、ならびにディスクドライブのアレイの上および下に提供されてもよい。空隙により、気流がドライブ１２４の発熱構成要素を横切ることが可能になることがある。
【００５８】
ある種の実施形態では、搭載ファンは、ラック内の２層以上のコンピューティング装置のために冷却を提供してもよい。例えば、棚モジュール１４７の背面における搭載ファンは、棚モジュール１４７内に搭載されたコンピューティング装置１４８の上層および下層の両方のコンピューティング装置に対して冷却を提供してもよい。一実施形態では、搭載ファンの高さは、１．５Ｕ〜３Ｕである。別の実施形態では、搭載ファンの高さは、１Ｕ〜１．５Ｕである。
【００５９】
図５は、ラック内のコンピューティング装置を担持するために使用できる、棚モジュールの一実施形態を示す。棚モジュール１４７は、分割部１５２、基部棚１５４、および支持レール１５６を含む。一実施形態では、棚モジュール１４７は、規格１９インチのラックにおけるスロット内に装着される。棚モジュール１４７は、約３Ｕの高さを有してもよい。一実施形態では、棚モジュール１４７における４つのスロットのそれぞれは、１．５Ｕ以下であり、規格１９インチのラックの幅の半分以下の幅を有するコンピューティング装置を受領する。一部の実施形態では、分割部１５２を、棚モジュール１４７内のある位置から別の位置に調節できる。一部の実施形態では、支持レール１５６は調節可能である（例えば、スロットの高さを調節する）。
【００６０】
棚モジュール１４７は、板金もしくは他の適切な材料または材料の組合せから作成されてもよい。一実施形態では、棚モジュール１４７の外壁は、棚モジュールの正面縁部から棚モジュールの裏面縁部まで、図５に示されたように均一な断面を有する。一部の実施形態では、棚モジュールの外壁および／または垂直部材は、構造的支持、環境保護、およびコンピューティング装置内の電子装置に対するＥＭＩ遮蔽を提供する。
【００６１】
一部の実施形態では、個別のシャーシを有する２つ以上の部分幅のコンピューティング装置は、互いに、またコンピューティングシステムの１つまたは複数の他の構成要素と隣り合ってラックシステム内に装着される。一実施形態では、１つまたは複数の部分幅のコンピューティング装置に対する電源ユニットは、１つまたは複数のコンピューティング装置の側面に個別に装着される。
【００６２】
図６Ａおよび図６Ｂはそれぞれ、部分幅のコンピューティング装置および個別の電源ユニットを備える、コンピューティングシステムの一実施形態を示す平面図および正面図である。システム１６０は、ラック１４６、棚モジュール１６２、およびコンピューティング装置１６４を含む。棚モジュール１６２は、棚モジュール１４７に対して上述した方式などのあらゆる適切な方式でラック１４６内に搭載されてもよい。棚モジュール１６２は、コンピューティング装置１６４を受領するために、２つの隣り合ったスロットを含む。
【００６３】
コンピューティング装置１６４のそれぞれは、シャーシ１６６を含む。シャーシ１６６は、マザーボード・アセンブリ１２０、ハードディスクドライブ１２４、およびファン１５８を担う。
【００６４】
棚モジュール１６４は、電源ユニット１７６を保持してもよい。電源ユニット１７６は、電力をプロセッサ、ハードディスクドライブ、およびコンピューティング装置１６４の他の構成要素に供給してもよい。ある種の実施形態では、電源ユニット１７６は、棚モジュールから摺動して出し入れするスレッド上に装着される。
【００６５】
ハードディスクドライブ１２４は、行１７８内に配置される。一実施形態では、積層ハードディスクドライブは、図６Ａに示された各位置に提供されてもよい。一部の実施形態では、ハードディスクドライブは、コンピューティング装置の搭載方向に対して、交差方向にコンピューティング装置内に装着される。例えば、図６Ａでは、ハードディスクドライブ１２４は、コンピューティング装置１６４の搭載方向に垂直に、ハードディスクドライブの縦方向が装着される。
【００６６】
一部の実施形態では、ラックの１つまたは複数のスロットの幅に亘って搭載された異なる装置は、互いに異なる高さを有する。ある種の実施形態では、装置をラックの幅に合わせて組み合わせて、ラック内のスロットの所与の数を満たしてもよい。図７は、コンピューティング装置および異なる高さを有する電源モジュールを搭載するラックの一実施形態を示す。システム１８０は、コンピューティング装置１８１および電源モジュール１８５を含む。コンピューティング装置１８１のそれぞれは、マザーボード・アセンブリ１８２およびシャーシ１８４を含む。一実施形態では、ハードディスクドライブ１８６のそれぞれは、６つの３．５インチのドライブ（３積層の各積層は２段の高さ）を含む。したがって、２つのコンピューティング装置１８１の各積層は、４つのドライブ高さのハードディスクドライブの積層を生成する。
【００６７】
電源モジュール１８５は、３つの電源ユニットの積層を含む。電源ユニットは、電源担体１８７内に保持される。一実施形態では、電源ユニットのそれぞれは、１Ｕの電源ユニットである。電源モジュール１８５は、電力をコンピューティング装置１８１に供給してもよい。
【００６８】
一実施形態では、コンピューティング装置１８１のそれぞれは約１．５Ｕであり、電源モジュール１８５は約３Ｕである。したがって、積層されたコンピューティング装置１８１および単一の電源モジュール１８５は、どちらもラック内で同じ高さになる。
【００６９】
図８は、複数の部分幅のコンピューティング装置のための個別のスロットおよび電源モジュールのためのスロットを含む、棚モジュールの一実施形態を示す。棚モジュールは、例えば、図７に示された部分幅のコンピューティング装置および電源モジュールのシステムを担持してもよい。棚モジュール１９０は、分割部１９１および１９２、基部棚１９３、ならびに支持レール１９４を含む。一実施形態では、棚モジュール１９０は、規格１９インチのラックにおけるスロット内に装着される。棚モジュール１９０は、約３Ｕの高さを有してもよい。一部の実施形態では、分割部１９１および１９２を、棚モジュール１０４内のある位置から別の位置に調節できる。ある種の実施形態では、支持レール１９４は調節可能である（例えば、スロットの高さを調節する）。
【００７０】
図９は、一実施形態による、部分幅のコンピューティング装置のハードディスクドライブ部の正面図である。ハードディスクドライブ１２４は、ハードディスクドライブ・トレイ１２５内に搭載される。コンピューティング装置１０２のシャーシ１２６は、ガイド１９３上にハードディスクドライブ１２５を担持するためのレッジ１９５を含む。一部の実施形態では、ハードディスクドライブは、いかなる締結具もなしに搭載される。一部の実施形態では、レッジ１９５は、板金シャーシ内のタブとして形成される。トレイ１２５が搭載される際、空隙１９９は、ハードディスクドライブの各セットの下に存在してもよい。空隙１９９により、空気がハードディスクドライブ１２４内の発熱構成要素およびトレイ１２５を通過することが可能になってもよい。
【００７１】
一部の実施形態では、コンピューティング装置内の他のハードディスクドライブを取り除くことなく、ハードディスクドライブの各層を取り除くことができる。例えば、どちらのトレイ１２５も、他方のトレイ１２５を取り除くことなく、コンピューティング装置１０２の背面から引き出すことができる。
【００７２】
一部の実施形態では、すべてのハードディスクドライブ１２４は、同じタイプ、容量、および形状因子である。他の実施形態では、一部のハードディスクドライブ１２４は、他のハードディスクドライブと異なるタイプ、容量、または形状因子である。
【００７３】
様々な実施形態では、ラックシステムは、サーバと関連したラックマウント型装置の組合せを含む。一部の実施形態では、コンピューティングシステムは、サーバ、１つまたは複数のデータ交換装置、および一般のラック内の１つまたは複数のラック管理スイッチを含む。
【００７４】
図１０は、ラック内のラックマウント型半幅のコンピューティング装置および関連したラックマウント型装置を含む、コンピューティングシステムの一実施形態を示す。システム２００は、ラック２０２、サーバ２０４、データ交換装置２０６、および管理スイッチ２０８を含む。各サーバ２０４は、ラック２０２内の半幅の１．５Ｕのスロットを充填してもよい。２つのデータ交換装置２０６のそれぞれは、完全幅の１Ｕのスロットを充填してもよい。管理スイッチ２０８は、完全幅の１Ｕのスロットを充填してもよい。サーバの１行当たりの高さ１．５Ｕで、５２個のサーバ２０４（２６行Ｘ１行当たり２個のサーバ）を、３９Ｕのラック空間（２６行Ｘ１行当たり１．５Ｕ）内に収納してもよい。データ交換装置２０６と管理スイッチ２０８を組み合わせて、サーバは、４２Ｕのラック空間（３９Ｕ＋３Ｕ）を備えるラックを充填してもよい。
【００７５】
一部の実施形態では、ラック内のネットワーク機器上の入力／出力ポートの数は、ラック内のサーバ上の入力／出力接続部の数と一致する。図１１は、ラック内のコンピューティング装置の数に一致する、データ交換ポートの容量を有するコンピューティングシステムの一実施形態を示す。システム２２０は、ラック２０２、サーバ２０４、データ交換装置２０６、管理スイッチ２０８、および電源モジュール２１０を含む。各サーバ２０４は、ラック２０２内に半幅の１．５Ｕのスロットを充填してもよい。２つのデータ交換装置２０６、管理スイッチ２０８、および電源モジュール２１０のそれぞれは、完全幅の１Ｕのスロットを充填してもよい。サーバの１行当たりの高さ１．５Ｕで、４８個のサーバ２０４（２４行Ｘ１行当たり２個のサーバ）を、３６Ｕのラック空間（２４行Ｘ１行当たり１．５Ｕ）内に収納してもよい。４８個のサーバ２０４、データ交換装置２０６、遠隔管理装置２０８、および電源モジュール２２２を組み合わせて、サーバは、４２Ｕのラック空間（３６Ｕ＋６Ｕ）を充填してもよい。一部の実施形態では、遠隔管理スイッチ２０８を使用して、サーバを監視、制御、診断、または管理する。一実施形態では、管理は、インテリジェント・プラットフォーム管理インターフェイス（ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  ｐｌａｔｆｏｒｍ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）（「ＩＰＭＩ」）アーキテクチャによって実施される。
【００７６】
ケーブルを使用して、各サーバ上の入力／出力接続部をデータ交換装置上の対応する入力／出力ポートに接続してもよい。図１１に示された実施形態については、データ交換装置２０６のそれぞれは、２４個の入力／出力ポートを有してもよい。システム２２０内に２つのデータ交換装置２０６を備えて、合計４８個の入力／出力ポートが、４８個のサーバ２０４のそれぞれの上の入力／出力接続部に接続して使用可能である。したがってこの例では、データ交換装置上の入力／出力ポートの数は、サーバ上の接続部の数に一致し、システム内に未使用の入力／出力ポートを残さない。
【００７７】
ある種の実施形態では、４２Ｕのラック空間を有するラックは、半幅の１．５Ｕのサーバ（１．５Ｕの高さが２８行、合計５６個のサーバ）で全体を充填されてもよい。
【００７８】
一部の実施形態では、ラックマウント型コンピューティング装置は、空気を大量にラックに送達する空冷システムによって冷却される。ラック内に搭載されたコンピューティング装置から熱を除去するために、空気処理システムを作動させて、空気をコンピュータ室に流し、ラックシステムを通過させてもよい。空気がそれぞれのコンピューティング装置の正面に到達すると、空気はコンピューティング装置のシャーシを通過してもよい。シャーシを通過後、加熱した空気は、ラックシステムの背面から出て、コンピュータ室の外に流れてもよい。ある種の実施形態では、コンピューティング装置は、中央冷却システムに加えて、または中央冷却システムの代わりに、搭載ファンを有してもよい。ある種の実施形態では、ラックは、冷気をラック内のすべてのコンピューティング装置に供給するファンを有してもよい。
【００７９】
図１２は、コンピューティングシステム内のコンピューティング装置から熱を取り除く一実施形態を示す。空気は、通気孔３８０により下地床プレナム３５4からコンピューティング室３５２に入ってもよい。ファンドア３７４内の背面ファン３６６は、空気を正面通路３６８からラック３６４の中に引き込み、コンピューティング装置３６０を通過させる。背面ファン３６６は、加熱した空気をラックの外に排気してもよい。加熱した空気は、天井プレナム３５６に入ってもよい。空気配向装置３８９は、ラックの正面に提供される。空気配向装置３８９を使用して、ラック内に装着された特定の装置内の気流を促進させてもよい。空気の動きの他の構造が、様々な実施形態に含まれてもよい。２００９年１２月２３日に「Ａｉｒ  Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ  ｆｏｒ  Ｒａｃｋ  Ｓｙｓｔｅｍ（ラックシステムのための空気配向装置）」の名称で出願された、米国特許出願第１２／６４６，４１７号、２０１０年３月３０日に「Ｒａｃｋ−Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ａｉｒ  Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ  ｗｉｔｈ  Ｓｃｏｏｐ（スクープを備えるラックマウント型空気配向装置）」の名称で出願された、米国特許第１２／７５１２１２号、２０１０年９月９日に「Ｓｙｓｔｅｍ  ｗｉｔｈ  Ｒａｃｋ−Ｍｏｕｎｔｅｄ  ＡＣ  Ｆａｎｓ（ラックマウント型ＡＣファンを備えたシステム）」の名称で出願された、米国特許出願第１２／８８６，４４０号のそれぞれは、本明細書を完全に説明するように参照によって組み込まれ、コンピューティング装置、データ記憶装置およびデータ制御装置を冷却または装着するために、様々な実施形態に使用され得る他の配置、システム、装置、および技法を含む。
【００８０】
本開示の様々な実施形態を、以下の付記項を鑑みて説明できる。
付記項１  コンピューティング装置に対して１つまたは複数の規格スロットを備えるラックと、
ラックに連結された２つ以上の半幅のコンピューティング装置であって、少なくとも２つの半幅のコンピューティング装置のそれぞれは、１ラックユニットを超え、２ラックユニット未満の高さを有する、２つ以上の半幅のコンピューティング装置とを備える、コンピューティングシステムであって、２つ以上の半幅のコンピューティング装置は、
半幅のシャーシであって、半幅のコンピューティング装置は、ラック内の他のコンピューティング装置から半幅のシャーシ上で個別に取外し可能である、半幅のシャーシと、
シャーシに連結された主に水平方向の１つまたは複数の回路基板アセンブリと、
回路基板アセンブリの少なくとも１つに接続された１つまたは複数のプロセッサと、
シャーシに連結された２つ以上のハードディスクドライブの１つまたは複数の積層とを備え、
少なくとも２つの半幅のコンピューティング装置は、垂直ラック空間の３ラックユニット当たり２つの半幅のコンピューティング装置の割合で垂直に積み重ねて配置される、コンピューティングシステム。
付記項２  積み重ねて配置された少なくとも２つの半幅のコンピューティング装置に対して、２つのコンピューティング装置のそれぞれの高さは、１．５Ｕ以下である、付記項１に記載のシステム。
付記項３  積み重ねて配置された少なくとも２つの半幅のコンピューティング装置に対して、２つのコンピューティング装置のそれぞれは、１．５ラックユニット以下の高さであり、
半幅のコンピューティング装置の少なくとも１つにおける１つまたは複数の積層のハードディスクドライブは、２つの３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの積層を備える、付記項１に記載のシステム。
付記項４  少なくとも２つの半幅のコンピューティング装置に対して、コンピューティング装置は、ラックにおける１つまたは複数のスロット内に隣り合って配置される、付記項１に記載のシステム。
付記項５  ラック内の２つの隣り合ったコンピューティング装置のそれぞれのシャーシを担持するように構成された棚をさらに備える、付記項４に記載のシステム。
付記項６  ２つの隣り合ったコンピューティング装置の少なくとも１つの片面にラックに連結された１つまたは複数の電源ユニットをさらに備え、電源ユニットは、電源を２つの隣り合ったコンピューティング装置の少なくとも１つに供給するように構成される、付記項４に記載のシステム。
付記項７  空気が２つ以上のコンピューティング装置内の発熱構成要素を通過するように構成された、少なくとも１つの換気装置をさらに備える、付記項１に記載のシステム。
付記項８  半幅のシャーシと、
シャーシに連結された、主に水平方向の１つまたは複数の回路基板アセンブリと、
少なくとも１つの回路基板アセンブリに接続された１つまたは複数のプロセッサと、
シャーシに連結された２つの３．５インチのハードディスクドライブの１つまたは複数の積層とを備え、
半幅のコンピューティング装置は、１Ｕを超え１．５Ｕ以下の高さを有する、半幅のコンピューティング装置。
付記項９  コンピューティング装置の高さは、約１．５Ｕである、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１０  ２つの３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの積層は、少なくとも１つのプロセッサの背面に半幅のシャーシ上に装着される、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１１  半幅のシャーシに連結された３．５インチのハードディスクドライブの１つまたは複数の行をさらに備え、２つの３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの積層は、少なくとも１つの行内に含まれる、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１２  １つまたは複数の行のハードディスクドライブおよび１つまたは複数の列のハードディスクドライブの配置をさらに備え、２つの３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの積層は、少なくとも１つの行内に含まれる、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１３  ３．５インチのハードディスクドライブの少なくとも１つの積層は、半幅のコンピューティング装置の長さに垂直に向く、３．５インチのハードディスクドライブの長さをもつシャーシに連結される、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１４  １つまたは複数のプロセッサは、回路基板アセンブリに接続された２つ以上のプロセッサを備え、少なくとも２つのプロセッサは、コンピューティング装置の幅にずらして配置され、少なくとも２つの行のＤＩＭＭは、ずらして配置されたプロセッサに補完的な形でコンピューティング装置の幅にずらして配置される、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１５  半幅のシャーシに連結された１つまたは複数の電源ユニットをさらに備え、少なくとも１つの電源ユニットは、電力を少なくとも１つのプロセッサまたは少なくとも１つの３．５インチのハードディスクドライブに供給するように構成される、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１６  半幅のシャーシに連結された配電基板をさらに備え、少なくとも１つの配電基板は、電力を少なくとも１つのプロセッサまたは少なくとも１つの３．５インチのハードディスクドライブに供給するように構成される、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１７  半幅のシャーシに連結された１つまたは複数のファンをさらに備え、少なくとも１つのファンは、空気が半幅のコンピューティング装置の発熱構成要素を通過するように構成される、付記項８に記載のコンピューティング装置。
付記項１８  主に水平方向の１つまたは複数の回路基板アセンブリと、
シャーシに連結された２つの３．５インチのハードディスクドライブの１つまたは複数の積層とを受領するように構成された半幅のシャーシと、
ラック内の半幅のシャーシに連結するように構成可能な１つまたは複数の装着部とを備え、
半幅のシャーシアセンブリは、１Ｕを超え、１．５Ｕ以下の高さを有する、半幅のシャーシアセンブリ。
付記項１９  シャーシアセンブリの高さは、約１．５Ｕである、付記項１８に記載のシャーシアセンブリ。
付記項２０  シャーシに連結されたトレイをさらに備え、トレイは、少なくとも１つの３．５インチのハードディスクドライブを、少なくとも他の１つの３．５インチのハードディスクドライブの上に積層した関係で保持するように構成可能である、付記項１８に記載のシャーシアセンブリ。
付記項２１  トレイは、少なくとも１つの積層内の少なくとも１つの３．５インチのハードディスクドライブを、少なくとも１つの積層内の少なくとも１つの他の３．５インチのハードディスクドライブから分離して移動させることができるように構成可能である、付記項１８に記載のシャーシアセンブリ。
付記項２２  トレイは、少なくとも１つの積層内の少なくとも１つのハードディスクドライブを、積層内の少なくとも１つの他のハードディスクドライブから離間した関係を維持するように構成され、その結果、空隙が、少なくとも１つの積層内の少なくとも２層の３．５インチのハードディスクドライブの間に存在する、付記項１８に記載のシャーシアセンブリ。
付記項２３  コンピューティング装置をラック内に保持するためのシステムであって、
ラックの１つまたは複数の規格スロット内に連結するように構成された１つまたは複数の装着部と、
装着部に連結された１つまたは複数の棚であって、少なくとも１つの棚は２つ以上のスロットのセットを備える、１つまたは複数の棚とを備え、
少なくとも２つのスロットのそれぞれは、１ラックユニットを超え２ラックユニット未満の高さを有する半幅のコンピューティング装置を維持するように構成され、少なくとも２つのスロットは、ラック内に隣り合って主に水平方向のマザーボード・アセンブリを有する２つ以上の半幅のコンピューティング装置を保持するように構成され、その結果、半幅のコンピューティング装置を独立して棚システムから摺動して出し入れができる、システム。
付記項２４  少なくとも１つのスロットのそれぞれは、半幅のコンピューティング装置に対してシャーシを受領するように構成される、付記項２３に記載のシステム。
付記項２５  １つまたは複数の棚は、２つ以上の半幅のコンピューティング装置を２つ以上の層のそれぞれにおいて担持するように構成される、付記項２３に記載のシステム。
付記項２６  １つまたは複数の棚は、約３Ｕの組み合わせた高さを有する、２層の半幅のコンピューティング装置を担持するように構成される、付記項２３に記載のシステム。
付記項２７  １つまたは複数の棚は、約１．５Ｕの高さを有する１層の半幅のコンピューティング装置を担持するように構成される、付記項２３に記載のシステム。
付記項２８  １つまたは複数の棚は、２つ以上の半幅のコンピューティング装置、および少なくとも１つの電源ユニットをラックの規格スロット内に隣り合って担持するように構成される、付記項２３に記載のシステム。
付記項２９  １つまたは複数の垂直部材を２つ以上のスロットの間にさらに備える、付記項２３に記載のシステム。
付記項３０  半幅のコンピューティング装置に対する少なくとも１つのスロットの幅は、調節可能である、付記項２３に記載のシステム。
付記項３１  半幅のコンピューティング装置に対する少なくとも１つのスロットの高さは、調節可能である、付記項２３に記載のシステム。
付記項３２  ラックと、
ラック内に搭載された２つ以上のラックマウント型半幅のコンピューティング装置であって、少なくとも２つの半幅のコンピューティング装置のそれぞれは、１ラックユニットを超え２ラックユニット未満の高さを有し、１つまたは複数の積層のハードディスクドライブを備え、少なくとも２つ以上のコンピューティング装置のそれぞれは、１つまたは複数のデータ入力／出力接続部を備える、２つ以上のラックマウント型半幅のコンピューティング装置と、
ラック内に搭載された１つまたは複数のラックマウント型データ交換装置であって、データ交換装置のそれぞれは、データ入力／出力ポートのセットを備え、セット内のデータ入力／出力ポートのそれぞれは、１つのコンピューティング装置上のデータ入力／出力接続部に連結するように構成される、１つまたは複数のラックマウント型データ交換装置と、
コンピューティング装置上の入力／出力接続部を１つまたは複数のデータスイッチ上の入力／出力ポートのセット内のデータ入力／出力ポートに接続するように構成された１つまたは複数のケーブルとを備え、
ラックシステムの高さの少なくとも一部に対して、半幅のコンピューティング装置は、垂直ラック空間の３ラックユニット当たり２つの半幅のコンピューティング装置の割合で垂直に積み重ねて配置される、システム。
付記項３３  １つまたは複数のデータスイッチ上のデータ入力／出力ポートのセット内のデータ入力／出力ポートの数は、ラック内に搭載された半幅のコンピューティング装置上の入力／出力接続部の数に一致し、その結果、半幅のコンピューティング装置のデータ入力／出力接続部が、１つまたは複数のデータ交換装置のデータ入力／出力ポートに連結されたときに、１つまたは複数のデータスイッチ上に未使用のデータ入力／出力ポートが存在しない、付記項３２に記載のシステム。
付記項３４  システムは、それぞれが２４個のデータ入力／出力ポートを有する２つのデータ交換装置を備え、コンピューティング装置は、合計４８個のデータ入力／出力接続部を含む、付記項３３に記載のシステム。
付記項３５  ラック内の１つまたは複数のスロット内に搭載された１つまたは複数のラックマウント型ラック管理装置をさらに備える、付記項３２に記載のシステム。
付記項３６  ラック内の１つまたは複数のスロット内に搭載された１つまたは複数のラックマウント型電源装置をさらに備える、付記項３２に記載のシステム。
【００８１】
上述の様々な実施形態では、各プロセッサは、個別のコンピューティング装置として作動してもよい。しかし、ある種の実施形態では、デュアル・プロセッサ基板上の回路基板アセンブリは、単一のコンピューティング装置として機能するように協働してもよい。ある種の実施形態では、マルチ・プロセッサ回路基板アセンブリ上の２つ以上のプロセッサは、コンピューティング装置内のハードディスクドライブの一部またはすべてへのアクセスを共有する。
【００８２】
上述の実施形態では、ハードディスクドライブは、シャーシ部材に直接装着されたが、様々な実施形態では、ハードディスクドライブまたは他のデータ記憶装置は、他の装着要素を使用してシャーシに装着されてもよい。例えば、ハードディスクドライブは、ハードディスクドライブを担持する角管上に装着され、ハードディスクドライブをシャーシの底面の上に上昇させてもよい。
【００８３】
一部の実施形態では、ラックシステムは、ラック内のコンピューティング装置の外部にラックマウント型ファンを含む。ラックマウント型ファンは、気流をコンピューティング装置に通過させてもよい。
【００８４】
上述の実施形態では、一部のコンピューティング装置は、３Ｕの高さであるように記載されてきたが、モジュールは、様々な実施形態では、２Ｕ、４Ｕ、５Ｕ、もしくは６Ｕまたはあらゆる他の高さもしくは寸法であってもよい。
【００８５】
上記の実施形態は、かなり詳細に説明してきたが、多くの変形形態および修正形態が、一旦上記の開示を完全に理解されると、当業者には明らかになろう。以下の特許請求の範囲は、すべてのこのような変形形態および修正形態を受け入れると解釈されることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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