(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検知領域及び前記検知領域のエッジに位置する枠領域を含む本体と、前記本体の一側から延びるように形成され且つ前記本体の幅より小さい幅を有するフレキシブル基板とを含む透明ベースと、
前記透明ベースに設けられる導通用配線と、
互いに交差する第一導電ワイヤを含む前記検知領域の一側に設けられる格子状の第一導電層と、
前記第一導電層の前記検知領域側と反対側の表面に設けられる第一基材層と、
前記第一基材層の前記第一導電層側と反対側の表面に設けられ、互いに交差する第二導電ワイヤを含む格子状の第二導電層と、
前記枠領域の一側に設けられ、前記第一導電層と前記導通用配線とを電気的に接続する第一リード線電極と、
前記枠領域に対応する第一基材層の一側に設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線とを電気的に接続する第二リード線電極と、
を含み、
前記第一基材層の前記第一導電層側と反対側の表面に、前記第二導電層を収容する第一凹溝を設け、前記検知領域の一つの表面に、前記第一導電層を収容する第二凹溝を設け、
前記第一凹溝の底部が非平面構造であり、前記第二凹溝の底部が非平面構造であり、
前記第一凹溝および前記第二凹溝の高さと幅との比率が１より大きいことを特徴とする透明導電膜。
【請求項２】
検知領域及び前記検知領域のエッジに位置する枠領域を含む本体と、前記本体の一側から延びるように形成され且つ前記本体の幅より小さい幅を有するフレキシブル基板とを含む透明ベースと、
前記透明ベースに設けられる導通用配線と、
互いに交差する第一導電ワイヤを含む前記検知領域の一側に設けられる格子状の第一導電層と、
前記第一導電層の前記検知領域側と反対側の表面に設けられる第一基材層と、
前記透明ベースと前記第一基材層との間に設けられる第二基材層と、
前記第一基材層の前記第一導電層側と反対側の表面に設けられ、互いに交差する第二導電ワイヤを含む格子状の第二導電層と、
前記枠領域の一側に設けられ、前記第一導電層と前記導通用配線とを電気的に接続する第一リード線電極と、
前記枠領域に対応する第一基材層の一側に設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線とを電気的に接続する第二リード線電極と、
を含み、
前記第一基材層の前記第一導電層側と反対側の表面に、前記第二導電層を収容する第一凹溝を設け、前記第二基材層の前記透明ベース側と反対側の一側に、前記第一導電層を収容する第二凹溝を設け、
前記第一凹溝の底部が非平面構造であり、前記第二凹溝の底部が非平面構造であり
前記第一凹溝および前記第二凹溝の高さと幅との比率が１より大きいことを特徴とする透明導電膜。
【請求項３】
前記第一リード線電極が、前記枠領域の表面に嵌設されるか、又は前記枠領域の表面に直接設けられ、
前記第二リード線電極が、前記枠領域に対応する第一基材層の表面に嵌設されるか、又は前記枠領域に対応する前記第一基材層の表面に直接設けられることを特徴とする請求項１に記載の透明導電膜。
【請求項４】
前記第一リード線電極が前記第二基材層の表面に嵌設されるか、又は前記第二基材層の表面に直接設けられることを特徴とする請求項２に記載の透明導電膜。
【請求項５】
前記透明ベースの材質が熱可塑性材料であり、前記熱可塑性材料がポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートであり、
前記第一基材層の材質が紫外線硬化型接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートであり、
前記第二基材層の材質が紫外線硬化型接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートであることを特徴とする請求項２または４に記載の透明導電膜。
【請求項６】
前記第一リード線電極が格子状又は帯状であり、格子状の前記第一リード線電極が、互いに交差する第一導電リード線を含み、帯状の前記第一リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍであり、帯状の前記第一リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであり、
前記第二リード線電極が格子状又は帯状であり、格子状の前記第二リード線電極が、互いに交差する第二導電リード線を含み、帯状の前記第二リード線電極の最小幅が１０μｍ〜２００μｍであり、帯状の前記第二リード線電極の高さが５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の透明導電膜。
【請求項７】
前記導通用配線が格子状又は帯状であり、格子状の前記導通用配線が導通ワイヤを交差させることによって形成されることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の透明導電膜。
【請求項８】
前記第一導電層の材質が導電金属であり、前記導電金属が銀又は銅であり、
前記第二導電層の材質が導電金属であり、前記導電金属が銀又は銅であることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の透明導電膜。
【請求項９】
少なくとも部分的に前記透明ベース、第一導電層、第二導電層、第一リード線電極、第二リード線電極及び導通用配線を被覆する透明保護層をさらに含むことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の透明導電膜。
【請求項１０】
前記透明導電膜の可視光透過率が８６％以上であることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の透明導電膜。
【請求項１１】
前記第一凹溝の幅が０．２μｍ〜５μｍであり、前記第一凹溝の高さが２μｍ〜６μｍであり、
前記第二凹溝の幅が０．２μｍ〜５μｍであり、前記第二凹溝の高さが２μｍ〜６μｍであることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の透明導電膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチスクリーンの分野に関し、特に透明導電膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電膜は良好な導電性を有し、可視波長域において高い光透過率を有する薄膜である。現状において、透明導電膜はフラットパネルディスプレイ、光起電力素子、タッチパネル、電磁シールド等の分野で広く使用され、非常に広範な市場における将来性を有している。
【０００３】
フレキシブル回路基板は、ポリイミド又はポリエステル薄膜を基体として製造される高信頼性を有する優れた可撓性印刷回路基板である。フレキシブル回路基板は、ソフトボード又はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）とも略称され、配線密度が高く、重量が軽く、厚みが薄いという特性を有する。透明導電膜はＦＰＣによって外部回路に接続されるため、透明導電膜が検知する位置信号がプロセッサに伝送されて識別され、タッチ位置を確定する。
【０００４】
従来において、透明導電膜をＦＰＣによって外部回路に接続する時に、まずＦＰＣを透明導電膜のリード線領域に貼り合わせ、その後、ＦＰＣをプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）に接続するため、生産性が低くなっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このため、本発明は、高い生産性を有する透明導電膜を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本透明導電膜は、
検知領域及び前記検知領域のエッジに位置する枠領域を含む本体と、前記本体の一側から延びるように形成され且つ前記本体の幅より小さい幅を有するフレキシブル基板とを含む透明ベースと、
前記透明ベースに設けられる導通用配線と、
互いに交差する第一導電ワイヤを含む前記検知領域の一側に設けられる格子状の第一導電層と、
前記第一導電層の前記検知領域側と反対側の表面に設けられる第一基材層と、
前記第一基材層の前記第一導電層側と反対側の表面に設けられ、互いに交差する第二導電ワイヤを含む格子状の第二導電層と、
前記枠領域の一側に設けられ、前記第一導電層と前記導通用配線とをそれによって電気的に接続させる第一リード線電極と、
前記枠領域に対応する第一基材層の一側に設けられ、前記第二導電層と前記導通用配線とをそれによって電気的に接続させる第二リード線電極と、を含む。
【０００７】
本発明の一つの実施形態において、前記第一基材層の前記第一導電層側と反対側の表面に、前記第二導電層を収容する第一凹溝を設け、前記検知領域の一つの表面に、前記第一導電層を収容する第二凹溝を設ける。
【０００８】
本発明の一つの実施形態において、前記第一リード線電極は、前記枠領域の表面に嵌設されるか、又は前記枠領域の表面に直接設けられ、
前記第二リード線電極は、前記枠領域に対応する第一基材層の表面に嵌設されるか、又は前記枠領域に対応する前記第一基材層の表面に直接設けられる。
【０００９】
本発明の一つの実施形態において、前記透明ベースと前記第一基材層との間に設けられる第二基材層をさらに含み、その第二基材層の前記透明ベース側と反対側の一側に、前記第一導電層を収容する第二凹溝を設ける。
【００１０】
本発明の一つの実施形態において、前記第一凹溝底部は非平面構造であり、前記第二凹溝底部は非平面構造である。
【００１１】
本発明の一つの実施形態において、前記第一凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであり、その高さが２μｍ〜６μｍであり、高さと幅との比率が１より大きくなり、
前記第二凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであり、その高さが２μｍ〜６μｍであり、高さと幅との比率が１より大きくなる。
【００１２】
本発明の一つの実施形態において、前記第一リード線電極は前記第二基材層の表面に嵌設されるか、又は前記第二基材層の表面に直接設けられる。
【００１３】
本発明の一つの実施形態において、前記透明ベースの材質は熱可塑性材料であり、前記熱可塑性材料はポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートであり、
前記第一基材層の材質は紫外線硬化型接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートであり、
前記第二基材層の材質は紫外線硬化型接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートである。
【００１４】
本発明の一つの実施形態において、前記透明ベースの材質は熱可塑性材料であり、前記熱可塑性材料はポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートであり、
前記第一基材層の材質は紫外線硬化型接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートであり、
前記第二基材層の材質は紫外線硬化型接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートである。
【００１５】
本発明の一つの実施形態において、前記導通用配線は格子状又は帯状であり、格子状の前記導通用配線は導通ワイヤを交差させることによって形成される。
【００１６】
本発明の一つの実施形態において、前記第一導電層の材質は導電金属であり、前記導電金属は銀又は銅であり、
前記第二導電層の材質は導電金属であり、前記導電金属は銀又は銅である。
【００１７】
本発明の一つの実施形態において、少なくとも部分的に前記透明ベース、第一導電層、第二導電層、第一リード線電極、第二リード線電極及び導通用配線を被覆する透明保護層をさらに含む。
【００１８】
本発明の一つの実施形態において、前記透明導電膜の可視光透過率は８６％以上であることを特徴とする請求項１に記載の透明導電膜。
【００１９】
本発明の一つの実施形態において、前記第一凹溝底部は非平面構造であり、前記第二凹溝底部は非平面構造である。
【００２０】
本発明の一つの実施形態において、前記第一凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであり、その高さが２μｍ〜６μｍであり、高さと幅との比が１より大きくなり、
前記第二凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであり、その高さが２μｍ〜６μｍであり、高さと幅との比が１より大きくなる。
【発明の効果】
【００２１】
上記透明導電膜の透明ベースは本体とフレキシブル基板を含み、第一導電層、第二導電層及び導通用配線を同一の透明ベースに設置することによって導電膜とフレキシブル回路基板を形成しているので、貼り合わせプロセスで貼り合わせる必要がある従来の導電膜とフレキシブル回路基板と比較すると、上記透明導電膜は貼り合わせプロセスを必要がないため、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る透明導電膜の第一導電層に沿う断面構造を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る透明導電膜の第二導電層に沿う断面構造を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る透明導電膜の断面構造を示す模式図である。
【図４】本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の断面構造を示す模式図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る凹溝底部の構造を示す模式図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る導電性グリッドの構造を示す模式図である。
【図７】本発明の別の実施形態に係る導電性グリッドの構造を示す模式図である。
【図８】本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の断面構造を示す模式図である。
【図９】本発明の別の実施形態に係る透明導電膜の断面構造を示す模式図である。
【図１０】図８に示す透明導電膜の局所断面構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の上記目的、特徴及び利点をより明確に理解することができるように、以下に図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、多くの具体的な詳細が、十分に本発明を理解するために記載する。しかし、本発明はここで記載した多様な形態と異なるその他の形態で実施されることができ、当業者は本発明の主旨から逸脱しない場合には類似した改善を行うことができ、そのため、本発明は以下に開示する実施形態によって制限されるものではない。
【００２４】
図１〜図４を参照すると、本発明の一実施形態に係る透明導電膜は、透明ベース１０、第一基材層２０、第一導電層３０、第二導電層４０、第一リード線電極５０、第二リード線電極６０及び導通用配線７０を含む。
【００２５】
透明ベース１０の材質はポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）又は熱可塑性材料であることが好ましい。熱可塑性材料はポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）又はポリメチルメタアクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）であることが好ましい。
【００２６】
透明ベース１０は本体１１０と本体１１０の一側から延びるように形成されるフレキシブル基板１２０を含む。フレキシブル基板１２０の幅は本体１１０の幅より小さく、本体１１０は検知領域１１２及び検知領域１１２のエッジに位置する枠領域１１４を含む。
【００２７】
第一基材層２０の材質は紫外線硬化型接着剤（ＵＶ接着剤）、インプリント用接着剤又はポリカーボネートである。
【００２８】
第一基材層２０は第一導電層３０の検知領域側とは反対側の表面に設けられ、第一基材層２０の第一導電層３０側とは反対側の表面に第一凹溝を設ける。枠領域１１４に対応する第一基材層２０の表面に、第一凹溝と同じ側に位置する第一電極凹溝を設ける。
【００２９】
検知領域１１２の一つの表面に第二凹溝を設ける。枠領域１１４の一つの表面に第二電極凹溝を設ける。第二凹溝は第二電極凹溝と同じ側に位置する。
【００３０】
フレキシブル基板１２０は少なくとも１枚である。フレキシブル基板１２０が一枚である場合、フレキシブル基板１２０に導通凹溝を設置する。導通凹溝は第二凹溝と同じ側に位置する。本実施形態では、２つのフレキシブル基板１２０が設けられる。そして、フレキシブル基板１２０のいずれにも導通凹溝を設置する。２つの導通凹溝はいずれも第二凹溝と同じ側に位置する。
【００３１】
説明の便宜のために、特に断らない限り、第一凹溝、第二凹溝、第一電極凹溝、第二電極凹溝及び導通凹溝を凹溝と総称する。図５を参照すると、凹溝底部は非平面構造である。凹溝底部の形状は「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状である。凹溝底部の「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状の振幅は５００ｎｍ〜１μｍの範囲である。溝底部を「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状に設置し、導電材料を凹溝に充填して乾燥硬化する時に、導電材料の収縮を減少させることができる。導電材料を凹溝に充填して硬化させることにより、第一導電ワイヤ、第二導電ワイヤ、第一導電リード線、第二導電リード線及び導通ワイヤを形成し、導電材料の性能に対して優れた保護機能を果たし、且つベーク工程中に導電材料が収縮して破断することを防止する。凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍであり、その高さが２μｍ〜６μｍであることが好ましく、高さと幅との比率が１より大きいことが好ましい。
【００３２】
第一導電層３０を第二凹溝に収容する。第一導電層３０は格子状である。図６〜図７を参照すると、第一導電層３０のグリッドは規則的なグリッド（図６）、又はランダムなグリッド（図７）であってもよい。第一導電層３０は互いに交差する第一導電ワイヤを含む。第一導電層は第二凹溝に充填される導電材料から硬化されてなるものである。第一導電層の材質は導電金属であり、導電金属は銀又は銅であることが好ましい。
【００３３】
第二導電層４０を第一凹溝に収容する。第二導電層４０は格子状である。図６〜図７を参照すると、第二導電層４０のグリッドは規則的なグリッド（図６）、又はランダムなグリッド（図７）であってもよい。第二導電層４０は互いに交差する第二導電ワイヤを含む。第二導電層は第一凹溝に充填される導電材料から硬化されてなるものである。第二導電層４０の材質は導電金属であり、導電金属は銀又は銅であることが好ましい。
【００３４】
第一リード線電極５０と第二リード線電極６０はそれぞれ第二電極凹溝と第一電極凹溝に収容される。第一リード線電極５０は第一導電層３０と同じ側に位置する。第一導電層３０と導通用配線７０とを第一リード線電極５０によって電気的に接続する。第二リード線電極６０は第二導電層４０と同じ側に位置する。第二導電層４０は第二リード線電極６０に電気的に接続される。第二リード線電極６０は穿孔方式で第一基材層２０を第一導電層３０の表面まで貫通して導通用配線７０に電気的に接続することができる。第二リード線電極６０と第一導電層とは互いに絶縁される。
【００３５】
第一導電層３０と導通用配線７０とを第一リード線電極５０によって電気的に接続し、第二導電層４０と導通用配線７０とを第二リード線電極６０によって電気的に接続し、それによって検知領域が検知したタッチ信号を導通用配線７０に伝達される。
【００３６】
第一リード線電極５０は格子状、又は帯状であってもよく、第二リード線電極６０は格子状、又は帯状であってもよい。
【００３７】
格子状の第一リード線電極５０は互いに交差する第一導電リード線を含む。図６〜図７を参照すると、第一リード線電極５０のグリッドは規則的なグリッド（図６）、又はランダムなグリッド（図７）であってもよい。第一リード線電極５０は第二電極凹溝に充填される導電材料から硬化されてなるものである。第一リード線電極５０の材質は導電金属であり、導電金属は銀又は銅であることが好ましい。
【００３８】
帯状の第一リード線電極５０は、その最小幅が１０μｍ〜２００μｍであり、その高さが５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
【００３９】
格子状の第二リード線電極６０は互いに交差する第二導電リード線を含む。図６〜図７を参照すると、第二リード線電極６０のグリッドは規則的なグリッド（図６）、又はランダムなグリッド（図７）であってもよい。第二リード線電極６０は第一電極凹溝に充填される導電材料から硬化されてなるものである。第二リード線電極６０の材質は導電金属であり、導電金属は銀又は銅であることが好ましい。
【００４０】
帯状の第二リード線電極６０は、その最小幅が１０μｍ〜２００μｍであり、その高さが５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
【００４１】
本実施形態では、導通用配線７０は２本であり、それぞれ２つの導通凹溝に収容される。導通用配線７０は格子状、又は帯状であってもよい。
【００４２】
格子状の導通用配線７０は互いに交差する導通ワイヤを含む。図６〜図７を参照すると、導通用配線７０のグリッドは規則的なグリッド（図６）、又はランダムなグリッド（図７）であってもよい。導通用配線７０は導通凹溝に充填される導電材料から硬化されてなるものである。導通用配線７０の材質は導電金属であり、導電金属は銀又は銅であることが好ましい。
【００４３】
もちろん、その他の実施形態では、第一リード線電極５０と第二リード線電極６０とを以下の方式で設置することもできる。
（１）第一リード線電極５０は枠領域の表面に直接設けられ、第一導電層３０と同じ側に位置することができる。この場合、第一リード線電極５０はスクリーン印刷、リソグラフィ又はインクジェット印刷によって形成される。第二リード線電極６０は枠領域に対応する第一基材層２０の表面に直接設けられ、第二導電層４０と同じ側に位置することもできる。この場合、第二リード線電極６０はスクリーン印刷、リソグラフィ又はインクジェット印刷によって形成される。
（２）第一リード線電極５０は枠領域の表面に直接設けられ、第一導電層３０と同じ側に位置することができる。第二リード線電極６０は第一基材層の第一電極凹溝に収容され、第二導電層４０と同じ側に位置する。この場合、第一リード線電極５０はスクリーン印刷、リソグラフィ又はインクジェット印刷によって形成される。第二リード線電極６０は第一電極凹溝に充填される導電材料から硬化されてなるものである。
（３）第一リード線電極５０は枠領域の第二電極凹溝に収容され、第一導電層３０と同じ側に位置する。第二リード線電極６０は第一基材層の表面に直接設けられ、第二導電層４０と同じ側に位置する。この場合、第一リード線電極５０は第二電極凹溝に充填される導電材料から硬化されてなるものである。第二リード線電極６０はスクリーン印刷、リソグラフィ又はインクジェット印刷によって形成される。
【００４４】
透明導電膜は第二基材層８０をさらに含む。第二基材層８０は透明ベース１０と第一基材層２０との間に設置される。検知領域に対応する第二基材層８０の透明ベース側とは反対側の一側に、第一導電層３０を収容する第二凹溝を設ける。第一リード線電極５０は枠領域に対応する第二基材層８０の表面に直接設けられる。第二リード線電極６０は枠領域に対応する第一基材層２０の表面に直接設けられる。図１０を参照すると、第二リード線電極６０は孔２２を第一導電層３０の表面まで貫通して導通用配線７０に電気的に接続される。第二リード線電極６０と第一導電層との間を絶縁的に設置させる。もちろん、その他の実施形態では、第二リード線電極６０は側面から導通用配線７０に接続され、それによって導通用配線７０に電気的に接続される。
【００４５】
図８、図９に示す実施形態における透明導電膜の他の構造は、図３に示す実施形態における透明導電膜の関連構造と類似するので、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
第二基材層８０の材質はＵＶ接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートであることが好ましい。
【００４７】
説明の便宜のために、特に断らない限り、第二凹溝底部の形状は「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状であることができる。第二凹溝底部の「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状の振幅は５００ｎｍ〜１μｍの範囲である。第二凹溝底部を「Ｖ」字状、「Ｗ」字状、弧状又は波状に設置し、導電材料を凹溝に充填して乾燥硬化する時に、導電材料の収縮を減少させることができる。導電材料を第二凹溝に充填して硬化させることにより、第一導電ワイヤを形成し、導電材料の性能に対して優れた保護機能を果たし、且つベーク工程中に導電材料が切断することがない。第二凹溝は、その幅が０．２μｍ〜５μｍで、その高さが２μｍ〜６μｍであることが好ましく、高さと幅との比率が１より大きいことが好ましい。
【００４８】
その他の実施形態では、第一リード線電極５０と第二リード線電極６０は以下の方式で設置されることができると理解される。
（１）第一リード線電極５０はさらに枠領域に対応する第二基材層８０の表面に嵌設されることができる。第一リード線電極５０は第一導電層３０と同じ側に位置する。第二リード線電極６０は枠領域に対応する第一基材層２０の表面に直接設けられ、第二導電層４０と同じ側に位置する。
（２）第一リード線電極５０は枠領域に対応する第二基材層８０の表面に直接設けられ、第一導電層３０と同じ側に位置することができる。第二リード線電極６０は枠領域に対応する第一基材層２０の表面に嵌設され、第二導電層４０と同じ側に位置する。
（３）第一リード線電極５０はさらに枠領域に対応する第二基材層８０の表面に嵌設されることができる。第一リード線電極５０は第一導電層３０と同じ側に位置する。第二リード線電極６０は第一基材層２０の表面に直接設けられ、第二導電層４０と同じ側に位置する。
【００４９】
上記透明導電膜１００は、少なくとも部分的に透明ベース１０、第一導電層３０、第二導電層４０、第一リード線電極５０、第二リード線電極６０及び導通用配線７０を被覆する透明保護層（図示せず）をさらに含む。透明保護層の材質はＵＶ接着剤、インプリント用接着剤又はポリカーボネートであってもよい。透明導電膜は透明保護層を設置することによって導電材料の酸化を効果的に防止できる。
【００５０】
上記透明導電膜の可視光透過率は８６％以上である。
【００５１】
上記透明導電膜の透明ベースは本体１１０とフレキシブル基板１２０を含み、第一導電層３０、第二導電層４０及び導通用配線７０を同一の透明ベースに設置することによって導電膜とフレキシブル回路基板を形成している。従って、貼り合わせプロセスで貼り合わせる必要がある従来の導電膜とフレキシブル回路基板と比較して、上記透明導電膜は貼り合わせプロセスを必要とせず、生産性を向上させる。尚、可撓性接続部材を外部装置と接続する場合には、貼り合わせを採用することもできるが、又は可撓性接続部材の端部に雄端又は雌端を設け、外部装置にプラグインに接続することもできる。その一方で、貼り合わせプロセスは必須ではないので、生成コストを節約し、製品の歩留まりを向上させる。
【００５２】
いうまでもなく、上記の実施形態は本発明に係る実施形態を説明するためのものであり、その説明はより具体的かつ詳細であるが、これは、本発明を限定するものではない。本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲内で、本発明に係る実施形態を変形したり、また、技術特徴を部分的に均等なものに置き換えたりすることも本願発明の特許請求の範囲に属することは、当業者にとって理解されるものである。したがって、本発明の特許保護範囲は、添付した特許請求の範囲を基準とするものである。
【符号の説明】
【００５３】
１０  透明ベース
２０  第一基材層
２２  孔
３０  第一導電層
４０  第二導電層
５０  第一リード線電極
６０  第二リード線電極
７０  導通用配線
８０  第二基材層
１００  透明導電膜
１１０  本体
１１２  検知領域
１１４  枠領域
１２０  フレキシブル基板
【図１】
0005914924.tif 000002
【図２】
0005914924.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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