(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タンタル粉末を含み、一方側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体を覆うように形成され、前記タンタルワイヤの端部が露出するように形成されたモールディング部と、
前記モールディング部の一方側の面にのみ突出するように形成され、前記タンタルワイヤの端部と接続された陽極リードフレームと、
前記モールディング部の前記一方側の面にのみ突出するように形成された陰極リードフレームと、
前記キャパシタ本体と前記陰極リードフレームとの間に形成された導電性接着層と、を含み、
前記キャパシタ本体は前記タンタルワイヤが引出される面を除いた全ての面が前記モールディング部の内側面に密接する、タンタルキャパシタ。
【請求項２】
タンタル粉末を含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の内部に位置する挿入領域と前記キャパシタ本体の実装面から外部に突出する非挿入領域とを有するタンタルワイヤと、
前記キャパシタ本体の実装面にのみ突出するように形成され、前記タンタルワイヤの非挿入領域の端部と接触されて接続された陽極リードフレームと、
前記キャパシタ本体の実装面に前記タンタルワイヤと離隔されて形成された導電性接着層と、
前記導電性接着層によって前記キャパシタ本体が実装される前記キャパシタ本体の実装面にのみ突出するように形成される陰極リードフレームと、
前記キャパシタ本体を覆うように形成され、前記陽極及び陰極リードフレームの実装面が露出するように形成されたモールディング部と、を含み、
前記キャパシタ本体は前記タンタルワイヤが引出される面を除いた全ての面が前記モールディング部の内側面に密接する、タンタルキャパシタ。
【請求項３】
タンタル粉末を含み、一方側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体を覆うように形成され、前記タンタルワイヤの端部が露出するように形成されたモールディング部と、
前記モールディング部の一方側の面に形成され、前記タンタルワイヤの端部と接続された陽極リードフレームと、
前記モールディング部の前記一方側の面に形成された陰極リードフレームと、
前記キャパシタ本体と前記陰極リードフレームとの間に形成された導電性接着層と、を含み、
前記キャパシタ本体が前記モールディング部の内面として定義される空間の大部分
を満たし、
前記キャパシタ本体は前記タンタルワイヤが引出される面を除いた全ての面が前記モールディング部の内側面に直接密接する、タンタルキャパシタ。
【請求項４】
タンタル粉末を含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の内部に位置する挿入領域と前記キャパシタ本体の実装面から外部に突出する非挿入領域とを有するタンタルワイヤと、
前記キャパシタ本体の実装面に形成され、前記タンタルワイヤの非挿入領域の端部と接触されて接続された陽極リードフレームと、
前記キャパシタ本体の実装面に前記タンタルワイヤと離隔されて形成された導電性接着層と、
前記導電性接着層によって前記キャパシタ本体が実装される陰極リードフレームと、
前記キャパシタ本体を覆うように形成され、前記陽極及び陰極リードフレームの実装面が露出するように形成されたモールディング部と、を含み、
前記キャパシタ本体が前記モールディング部の内面として定義される空間の大部分を満たし、
前記キャパシタ本体は前記タンタルワイヤが引出される面を除いた全ての面が前記モールディング部の内側面に直接密接する、タンタルキャパシタ。
【請求項５】
前記タンタルワイヤは、前記キャパシタ本体の一方側の面から垂直に引出される、請求項１から４の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項６】
前記タンタルワイヤは、前記キャパシタ本体の一方側の面から傾斜されるように引出される、請求項１から４の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項７】
前記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む、請求項１から６の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項８】
前記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含む、請求項７に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項９】
前記キャパシタ本体と前記陽極リードフレームが、前記モールディング部によって絶縁される、請求項１から８の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
【請求項１０】
一方側に引出されたタンタルワイヤを有するキャパシタ本体を準備する段階と、
陽極リードフレームと陰極リードフレームを準備する段階と、
前記陰極リードフレームの一面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層を形成する段階と、
前記タンタルワイヤの端部を前記陽極リードフレームに接続しつつ、前記導電性接着層に前記キャパシタ本体の前記一方側の面を実装する段階と、
前記タンタルワイヤ及び前記キャパシタ本体の周りを覆うように樹脂でモールディングして、モールディング部を形成する段階と
を含む、タンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１１】
前記陽極リードフレーム及び陰極リードフレームは、前記モールディング部の前記一方側の面に導電性ペーストを印刷して形成される、請求項１０に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１２】
前記キャパシタ本体は、前記タンタルワイヤが前記キャパシタ本体の前記一方側の面から垂直に引出されるように形成される、請求項１０に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１３】
前記キャパシタ本体は、前記タンタルワイヤが前記キャパシタ本体の前記一方側の面から傾斜されながら引出されるように形成される、請求項１０に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１４】
前記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む、請求項１０から１３の何れか１項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【請求項１５】
前記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含む、請求項１４に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タンタルキャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タンタル（ｔａｎｔａｌｕｍ、Ｔａ）素材は、融点が高く、延性及び耐腐食性などに優れた機械的または物理的特徴により、電気、電子、機械及び化学工業をはじめ宇宙及び軍事分野などの産業全般にわたって広範囲に用いられる金属である。
【０００３】
このようなタンタル素材は、安定した陽極酸化皮膜を形成させることができるという特性によって小型キャパシタの陽極素材として広く用いられており、最近では、電子及び情報通信のようなＩＴ産業の急激な発達に伴い、その使用量が毎年急増している。
【０００４】
一般に、キャパシタは、電気を一時的に貯蔵する蓄電器を意味し、絶縁された二つの平板電極を接近させて陽極の間に誘電体を挟んで引力によって電荷を帯電して蓄積する部品であり、二つの導体で囲まれた空間に電荷と電界を閉じ込めて静電容量を得ようとするときに用いられる。
【０００５】
上記タンタル素材が用いられるタンタルキャパシタ（Ｔａｎｔａｌｕｍ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、タンタル粉末（Ｔａｎｔａｌｕｍ  Ｐｏｗｄｅｒ）を焼結して固めたときに生じる隙間を用いる構造である。上記タンタルキャパシタは、まず、タンタルの表面に陽極酸化法を用いて酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）を形成し、この酸化タンタルを誘電体にしてその上に電解質である二酸化マンガン層（ＭｎＯ２）を形成した後、上記二酸化マンガン層上にカーボン層及び金属層を形成して本体を形成する。その後、上記本体に回路基板の実装のために陽極及び陰極リードフレームを形成しモールディング部を形成することで完成される。
【０００６】
一方、従来のタンタルキャパシタは、タンタル素材と電極を連結するために、電極の連結部位にボード（ｂｏａｒｄ）層を形成し、上記ボード層の内部にビアホールのような連結通路を形成した構造であった。しかし、モールディング部内の空間が狭くて、キャパシタ本体の効率を増大したり、陽極及び陰極を多様に設計することが困難であった。
【０００７】
このため、内部リードフレームを用いた構造、またはフレームなしで端子を外部に取り出す構造が一部開示されている。
【０００８】
上記内部リードフレームが用いられた構造の場合は、陽極及び陰極を構成する内部リードフレームのためモールディング部内のタンタル素材が占める空間が減少し、静電容量がタンタル素材の体積に比例して制限されるという問題点があった。
【０００９】
また、上記フレームなしで端子を外部に取り出す構造の場合は、接触する材料が多数存在することによる接触抵抗が上昇するため、キャパシタのＥＳＲ（等価直列抵抗、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）及びＥＳＬ（等価直列インダクタンス、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）が高まるという問題点もあった。
【００１０】
なお、上記フレームなしで端子を外部に取り出す構造の場合、陰極端子が製品の側面に位置するため、タンタル素材と陰極端子との間にはんだを形成するための溶接距離を確保しなければならなくなり、上記理由などによってタンタル素材の内部容積率が小さくなるため静電容量が低下するという問題点もあった。
【００１１】
下記特許文献１及び２は、タンタル素子を含むコンデンサーに関するものであるが、特許文献１には、タンタルワイヤがタンタル素子の一側面に形成され、補強材によって陽極と連結された構造が開示されており、特許文献２には、タンタルワイヤがタンタル素子の一側面に傾斜されるように引出された構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１０−００６５５９６号公報
【特許文献２】韓国公開特許第２００８−００２９２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
当技術分野では、ビアホールがなく、簡単な構造で製造過程を単純にすることができ、低ＥＳＲ及び低ＥＳＬを具現しながら静電容量を向上させることができるタンタルキャパシタに対する新たな方案が求められてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一側面は、タンタル粉末を含み、下側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体を覆うように形成され、上記タンタルワイヤの端部が露出するように形成されたモールディング部と、上記モールディング部の下面に形成され、上記タンタルワイヤの端部と接続された陽極リードフレームと、上記モールディング部の下面に形成された陰極リードフレームと、上記キャパシタ本体と上記陰極リードフレームとの間に形成された導電性接着層と、を含むタンタルキャパシタを提供する。
【００１５】
本発明の一実施形態において、上記タンタルワイヤは、上記キャパシタ本体の下面から垂直に引出されることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、上記タンタルワイヤは、上記キャパシタ本体の下面から傾斜されるように引出されることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態において、上記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含むことができる。
【００１８】
また、上記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含むことができる。
【００１９】
本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体と上記陽極リードフレームが、上記モールディング部によって絶縁されることができる。
【００２０】
本発明の他の側面は、タンタル粉末を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の内部に位置する挿入領域と上記キャパシタ本体の実装面から外部に突出する非挿入領域とを有するタンタルワイヤと、上記キャパシタ本体の実装面に形成され、上記タンタルワイヤの非挿入領域の端部と接触されて接続された陽極リードフレームと、上記キャパシタ本体の実装面に上記タンタルワイヤと離隔されて形成された導電性接着層と、上記導電性接着層によって上記キャパシタ本体が実装される陰極リードフレームと、上記キャパシタ本体を覆うように形成され、上記陽極及び陰極リードフレームの実装面が露出するように形成されたモールディング部と、を含むタンタルキャパシタを提供する。
【００２１】
本発明のさらに他の側面は、タンタル粉末を含み、下側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体を設ける段階と、上記キャパシタ本体の下面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層を形成する段階と、上記キャパシタ本体の周りを樹脂でモールディングし、上記タンタルワイヤの端部及び上記導電性接着層の下面が露出するようにモールディング部を形成する段階と、上記モールディング部の下面に上記キャパシタ本体の上記タンタルワイヤと接続されるように陽極リードフレームを形成し、上記導電性接着層と接続されるように陰極リードフレームを形成する段階と、を含むタンタルキャパシタの製造方法を提供する。
【００２２】
本発明の一実施形態において、上記陽極及び陰極リードフレームは、上記モールディング部の下面に導電性ペーストを印刷して形成されることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の一実施形態によると、キャパシタ本体と陰極リードフレームが導電性接着層によって直接連結されるため、従来のビアホールが不要になり、製品の構造及び製造過程が簡単になる効果がある。
【００２４】
また、陽極リードフレームから陰極リードフレームにつながる電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｐａｔｈ）の長さを最小限にすることで、タンタルキャパシタの電気抵抗特性であるＥＳＲやＥＳＬなどを低減させることができる効果がある。
【００２５】
なお、従来のキャパシタ本体と陰極リードフレームとの間に形成されていたはんだが省略され、陽極リードフレーム上に形成されたモールディング注入空間によってキャパシタ本体と陽極リードフレームが絶縁されるため、キャパシタ本体の容積率を最大限に確保することで静電容量を増加させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタを概略的に示した斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの概略的な構造を示した透過斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００２８】
また、本実施形態では、説明の便宜のために、キャパシタ本体において陽極リードフレームが配置された方向を前方、キャパシタ本体において陰極リードフレームが配置された方向を後方、上記前方及び後方と垂直に交差する方向を両側、キャパシタ本体の厚さ方向に該当する両面を上面及び下面（または実装面）に設定して説明する。下面は一方側の面の一例であってよい。
【００２９】
タンタルキャパシタ
【００３０】
図１は本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図２は本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの概略的な構造を示した透過斜視図であり、図３は図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。
【００３１】
図１から図３を参照すると、本実施形態によるタンタルキャパシタ１は、キャパシタ本体１０と、モールディング部４０と、陽極リードフレーム２０と、陰極リードフレーム３０と、導電性接着層５０と、を含む。
【００３２】
キャパシタ本体１０は、タンタル材質を用いて形成され、一例としてタンタル粉末及びバインダーを一定比率で混合して撹拌させ、混合された粉末を圧縮して直方体に成形した後、これを高温及び高真空下において焼結させることで製作することができる。
【００３３】
また、キャパシタ本体１０は、下側に露出するタンタルワイヤ１１を有する。下側は一方側の一例であってよい。
【００３４】
タンタルワイヤ１１は、上記タンタル粉末とバインダーが混合された粉末を圧縮する前に、一側に偏心されるように上記タンタル粉末とバインダーとの混合物の下側に挿入されて装着されることができる。上記タンタルワイヤ１１は、上記キャパシタ本体１０の内部に位置する挿入領域と、キャパシタ本体１０の実装面から外部に突出する非挿入領域と、を有することができる。
【００３５】
即ち、キャパシタ本体１０は、バインダーを混合したタンタル粉末にタンタルワイヤ１１を挿入装着することで所望するサイズのタンタル素子を成形した後、上記タンタル素子を約１，０００〜２，０００℃の高真空（１０−５ｔｏｒｒ以下）の雰囲気において約３０分焼結して製作することができる。
【００３６】
また、タンタルワイヤ１１は、電流経路を最小限にするために、キャパシタ本体１０の下面から垂直に引出されることが好ましいが、本発明はこれに限定されず、必要に応じて、キャパシタ本体の下面から一定角度で傾斜されるように形成されることもできる。
【００３７】
このとき、キャパシタ本体１０の表面には、必要に応じて、カーボン及び銀（Ａｇ）が塗布されることができる。
【００３８】
上記カーボンはキャパシタ本体１０の表面の接触抵抗を減少させるためのもので、上記銀（Ａｇ）は陰極リードフレーム３０との電気連結性を向上させるためのものである。
【００３９】
陽極リードフレーム２０は、ニッケル／鉄合金などの導電性金属からなることができる。
【００４０】
陽極リードフレーム２０は、モールディング部４０の下面に露出し、他の電子製品との電気的連結のための連結端子として用いられる。上記陽極リードフレーム２０は、上記タンタルワイヤ１１の非挿入領域の端部と接触されるように構成されることができる。
【００４１】
陰極リードフレーム３０は、ニッケル／鉄合金などの導電性金属からなることができる。
【００４２】
陰極リードフレーム３０は、陽極リードフレーム２０と並行に離隔されて配置され、その下面はモールディング部４０の下面に露出するようになって他の電子製品との電気的連結のための連結端子として用いられる。
【００４３】
陰極リードフレーム３０は、導電性接着層５０とモールディング部４０との接合面を確保するために平坦に構成される。また、その上に導電性接着層５０及びキャパシタ本体１０が順に積層されてキャパシタ本体１０と電気的に連結される。
【００４４】
また、導電性接着層５０は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む導電性接着剤を一定量ディスペンジングまたはドッティングすることで形成されることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００４５】
なお、上記導電性金属粉末として銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
【００４６】
モールディング部４０は、キャパシタ本体１０を覆うようにＥＭＣ（エポキシモールディングコンパウンド、ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの樹脂をトランスファーモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）して形成されることができる。
【００４７】
このとき、モールディング部４０は、導電性接着層５０の下面の少なくとも一部及びタンタルワイヤ１１の端部が露出するように形成される。
【００４８】
モールディング部４０は、外部からタンタルワイヤ１１及びキャパシタ本体１０を保護する役割のみならず、キャパシタ本体１０と陽極リードフレーム２０を絶縁させる役割もする。
【００４９】
本実施形態では、キャパシタ本体１０と陰極リードフレーム３０が導電性接着層５０によって直接連結されるため、従来のようにタンタルキャパシタのキャパシタ本体と陰極を連結するためのビアホールや印刷電極基板などが不要になるため、製品の構造及び製造過程が簡単になる効果がある。
【００５０】
また、タンタルワイヤ１１がキャパシタ本体１０の下面に陽極リードフレーム２０と直接連結されて陽極から陰極につながる電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｐａｔｈ）の長さを最小限にすることで、タンタルキャパシタ１の電気抵抗特性であるＥＳＲやＥＳＬなどを低減させることができる効果がある。
【００５１】
一般に、タンタルキャパシタの構造において、キャパシタ本体の体積を大きくするほどキャパシタの静電容量が向上するが、物理的体積が増加するため素子の小型化に限界が生じる。
【００５２】
しかし、本実施形態では、従来のキャパシタ本体と陰極リードフレームとの間に形成されていたはんだが省略され、陽極リードフレーム２０上に形成されたモールディング注入空間によってキャパシタ本体１０と陽極リードフレーム２０が絶縁されるため、キャパシタ本体１０の容積率を最大限に確保することで静電容量を増加させることができる効果がある。
【００５３】
タンタルキャパシタの製造方法
【００５４】
以下では、本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造方法について説明する。
【００５５】
まず、タンタル粉末を含み、下側に露出するタンタルワイヤ１１を有するキャパシタ本体１０を設ける。
【００５６】
このとき、タンタルワイヤ１１は、電流経路を最小限にするために、キャパシタ本体１０の下面から垂直に引出されるように形成されることが好ましいが、本発明はこれに限定されず、必要に応じて、キャパシタ本体の下面から一定角度で傾斜されるように形成されることができる。
【００５７】
次に、キャパシタ本体１０の下面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層５０を形成する。
【００５８】
上記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含んで構成されることができる。また、導電性接着剤を一定量ディスペンジングまたはドッティングして導電性接着層５０を形成する。
【００５９】
導電性接着層５０は、キャパシタ本体１０と後述する陰極リードフレームを付着して電気的に連結させるもので、モールディング部の形成後に密閉されたオーブンまたはリフローの条件下で１５０〜１７０℃において４０〜６０分間硬化する工程によって硬化させることができる。
【００６０】
このとき、上記導電性金属粉末として銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
【００６１】
続いて、タンタルワイヤ１１及びキャパシタ本体１０を覆うようＥＭＣ（エポキシモールディングコンパウンド、ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの樹脂をトランスファーモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）してモールディング部４０を形成する。
【００６２】
ここで、モールドの温度は約１７０℃であり、ＥＭＣモールディングのための上記温度及びその他の条件は、用いられるＥＭＣの成分及び形状によって適切に調節されることができる。
【００６３】
また、モールディングの後に、必要に応じて、密閉されたオーブンまたはリフローの条件下で約１６０℃において３０〜６０分間硬化させることができる。
【００６４】
このとき、タンタルワイヤ１１の端部及び導電性接着層５０の下面の少なくとも一部が外部に露出するようにモールディング作業を行う。
【００６５】
次いで、モールディング部４０の下面に陽極及び陰極リードフレーム２０、３０を形成する。
【００６６】
陽極及び陰極リードフレーム２０、３０は、モールディング部４０の下面に導電性ペーストを印刷することで形成されることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００６７】
このとき、陽極リードフレーム２０はモールディング部４０の下面に露出するタンタルワイヤ１１の端部と接続されるようにし、陰極リードフレーム３０はモールディング部４０の下面に露出する導電性接着層５０と接触されるようにする。
【００６８】
上記の通り、本実施形態では、従来とは異なって陽極及び陰極リードフレームを製造するとき、導電性金属板材を曲げる工程が省略されるため、製造工程が非常に簡単になる効果を期待することができる。
【００６９】
一方、陽極リードフレーム２０及び陰極リードフレーム３０は、基板への実装時にはんだ付けの安定性を確保すべく、下面に露出する面が対称構造を有するように形成されることができる。
【００７０】
その後、モールディング部４０の形成作業が完了すると、モールディング過程で生じたフラッシュ（ｆｌａｓｈ）を除去するためのデフラッシュ工程をさらに行うことができる。
【００７１】
次に、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０が付着された状態で、レーザーマーキングを行うことで、タンタルキャパシタの陽極方向とともに、必要に応じて、該当容量を標記することができる。
【００７２】
また、後続工程として、必要に応じて、エージング工程をさらに行うことができる。
【００７３】
上記エージング工程は、組立工程中に発生した電気的散布を減らす作用をする。
【００７４】
最後に、チップの電極を設計通りに形成するために、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の残余部分を除去する工程を行うことで、タンタルキャパシタを完成させる。
【００７５】
タンタルキャパシタの製造方法の変形例
【００７６】
以下では、本発明の他の実施形態によるタンタルキャパシタの製造方法について説明する。
【００７７】
まず、タンタル粉末を含み、下側に露出するタンタルワイヤ１１を有するキャパシタ本体１０を設ける。
【００７８】
上記タンタル粉末が用いられたタンタルキャパシタ（Ｔａｎｔａｌｕｍ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、タンタル粉末（Ｔａｎｔａｌｕｍ  Ｐｏｗｄｅｒ）を焼結して固めたときに生じた隙間を用いる構造である。上記タンタルキャパシタは、まず、タンタルの表面に陽極酸化法を用いて酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）を形成し、この酸化タンタルを誘電体にしてその上に電解質である二酸化マンガン層（ＭｎＯ２）または伝導性高分子層を形成した後、上記二酸化マンガン層または伝導性高分子層上にカーボン層及び金属層を形成することでキャパシタ本体１０を形成することができる。
【００７９】
このとき、タンタルワイヤ１１は、電流経路を最小限にするために、キャパシタ本体１０の下面から垂直に引出されるように形成されることが好ましいが、本発明はこれに限定されず、必要に応じて、キャパシタ本体の下面から一定角度で傾斜されるように形成されることができる。
【００８０】
次に、導電性金属板材で形成された陽極及び陰極リードフレームを水平に相対するように配置する。
【００８１】
このとき、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の下面には、上記陽極リードフレーム２０と陰極リードフレーム３０が連結されるように、必要に応じて、耐熱性テープ（図示せず）が付着されることができる。
【００８２】
上記耐熱性テープは、後続するモールディング工程において陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の表面が汚染されることを防止するためのものである。
【００８３】
続いて、陰極リードフレーム３０の上面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層５０を形成する。
【００８４】
上記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含んで構成されることができる。また、このような導電性接着剤を一定量ディスペンジングまたはドッティングして導電性接着層５０を形成する。
【００８５】
導電性接着層５０は、キャパシタ本体１０と陰極リードフレーム３０を付着して電気的に連結させるもので、モールディング部の形成後に密閉されたオーブンまたはリフローの条件下で１５０〜１７０℃において４０〜６０分間硬化させることができる。
【００８６】
このとき、上記導電性金属粉末として銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
【００８７】
その後、導電性接着層５０の上面にキャパシタ本体１０を実装する。ここで、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１は陽極リードフレーム２０の上面に接続させる。
【００８８】
続いて、タンタルワイヤ１１及びキャパシタ本体１０を覆うようにＥＭＣ（エポキシモールディングコンパウンド、ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの樹脂をトランスファーモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）してモールディング部４０を形成する。
【００８９】
ここで、モールドの温度は約１７０℃であり、ＥＭＣモールディングのための上記温度及びその他の条件は、用いられるＥＭＣの成分及び形状によって適切に調節されることができる。
【００９０】
また、モールディングの後に、必要に応じて、密閉されたオーブンまたはリフローの条件下で約１６０℃において３０〜６０分間硬化させることができる。
【００９１】
このとき、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の下面が外部に露出するようにモールディング作業を行う。
【００９２】
上記の通り、本実施形態では、従来とは異なって陽極及び陰極リードフレームを製造するとき、導電性金属板材を曲げる工程が省略されるため、製造工程が非常に簡単になる効果を期待することができる。
【００９３】
一方、陽極リードフレーム２０及び陰極リードフレーム３０は、基板への実装時にはんだ付けの安定性を確保すべく、下面に露出する面が対称構造を有するように形成されることができる。
【００９４】
その後、モールディング部４０の形成作業が完了すると、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の下面に付着されていた耐熱性テープを除去し、モールディング過程で生じたフラッシュ（ｆｌａｓｈ）を除去するためのデフラッシュ工程をさらに行うことができる。
【００９５】
続いて、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０が付着された状態で、レーザーマーキングを行うことで、タンタルキャパシタの陽極方向とともに、必要に応じて、該当容量を標記することができる。
【００９６】
また、後続工程として、必要に応じて、エージング工程をさらに行うことができる。
【００９７】
上記エージング工程は、組立工程中に発生した電気的散布を減らす作用をする。
【００９８】
最後に、チップの電極を設計通りに形成するために、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の残余部分を除去する工程を行うことで、タンタルキャパシタを完成させる。
【００９９】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【０１００】
１  タンタルキャパシタ
１０  キャパシタ本体
１１  タンタルワイヤ
２０  陽極リードフレーム
３０  陰極リードフレーム
４０  モールディング部
５０  導電性接着層
【図１】
0005931101.tif 000002
【図２】
0005931101.tif 000003
【図３】
0005931101.tif 000004