(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁座部材と、前記弁座部材に当接自在に進退する弁体部材と、前記弁座部材および前記弁体部材を収容する筒状のボディ部と、を備えた電磁弁であって、
前記ボディ部は、
前記弁体部材を進退自在に保持し、少なくとも進退する前記弁体部材と摺接する摺接面にコーティング処理が施された筒状の第１ボディ部と、
当該第１ボディ部とは別部品として構成され、前記弁座部材を保持する筒状の第２ボディ部と、を有し、
前記第１ボディ部と前記第２ボディ部は、一方の端部の内側に他方の端部が入って嵌合した状態で連結しており、
前記第２ボディ部の前記第１ボディ部と嵌合する側の端部の壁には、前記ボディ部の内外を連通し、前記第１ボディ部と前記第２ボディ部を連結した状態で少なくとも一部が外部に露出する貫通孔が設けられ、
前記第２ボディ部の前記第１ボディ部と嵌合する側の端部の壁は、前記第２ボディ部の前記弁座部材を保持する部分の壁よりも薄く形成されていることを特徴とする電磁弁。
【請求項２】
前記第２ボディ部の前記第１ボディ部と嵌合する側の端部の内周面は、径が前記弁座部材を保持する部分の径よりも大きく、かつ、前記弁体部材との間に隙間を有することを特徴とする請求項１に記載の電磁弁。
【請求項３】
前記第１ボディ部と前記第２ボディ部は、前記第１ボディ部の端部の内側に前記第２ボディ部の端部が入って嵌合した状態で連結しており、
前記第１ボディ部の内周面のうち前記第２ボディ部と嵌合する嵌合面の径は、前記摺接面の径よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電磁弁。
【請求項４】
前記第２ボディ部は、外周面が、前記弁体部材の進退方向における中央部から両端に向けて徐々に縮径し、内周面が、前記進退方向における中央部から両端に向けて徐々に拡径していることを特徴とする請求項３に記載の電磁弁。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弁体部材を弁座部材に対して進退させることで流路の開閉を行う電磁弁の製造方法および電磁弁に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車両用のアンチロックブレーキ装置などの流体の流れを制御する装置には、常開型電磁弁や常閉型電磁弁が適宜設けられている。このような電磁弁としては、弁座体と、弁座体に当接自在に進退する弁体と、弁座体および弁体を保持する略円筒状の固定コアとを備えたものが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３６０７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記したような電磁弁においては、特に弁体と摺接する面の防錆や劣化抑制などを目的として固定コアにめっき層などを形成する処理を施している。しかしながら、例えば、めっき層は、通常、固定コアの表面全体に形成されるため、フィルタ部材をかしめるときなどに剥がれて電磁弁に導入される流体中に浮遊したり、固定コアと他の部材を溶接するときに障害となったりする可能性があった。
【０００５】
そのため、従来は、めっき層などを形成する処理を施した後、固定コアのめっき層を必要としない部分からめっき層を除去していたが、薄いめっき層の除去は高い精度が要求される難しい処理であるため、生産性を向上させることが難しく、また、製造コストが高くなる一因となっていた。
【０００６】
そこで、本発明は、生産性を向上させることができるとともに、製造コストを抑制することができる電磁弁の製造方法および電磁弁を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した目的を達成するための電磁弁の製造方法は、弁座部材と、前記弁座部材に当接自在に進退する弁体部材と、前記弁体部材を進退自在に保持し、進退する前記弁体部材と摺接する摺接面を有する筒状の第１ボディ部と、前記第１ボディ部とは別部品として構成され、前記弁座部材を保持する筒状の第２ボディ部と、を備え、前記第１ボディ部および前記第２ボディ部のうちの一方の端部の内側に他方の端部が入って嵌合することで前記第１ボディ部と前記第２ボディ部が連結するように構成された電磁弁の製造方法であって、前記第１ボディ部と前記第２ボディ部をそれぞれ成形するボディ部成形工程と、前記第１ボディ部の少なくとも前記摺接面にコーティング層を形成するコーティング処理工程と、前記第１ボディ部と前記第２ボディ部を連結するボディ部連結工程と、を有し、前記コーティング処理工程は、前記第１ボディ部の前記第２ボディ部と嵌合する側とは反対側の端面を第１の治具に突き当てた状態で、前記コーティング層の材料をスプレーすることにより行うことを特徴とする。
【０００８】
このような電磁弁の製造方法によれば、弁体部材と摺接する摺接面を有する第１ボディ部と、弁座部材を保持する第２ボディ部とをそれぞれ別に成形し、少なくとも摺接面にコーティング層を形成するコーティング処理を施した後、第１ボディ部と第２ボディ部を連結しているので、不要な部分からコーティング層を除去する必要がなくなる。これにより、従来の構成と比較して、生産性を向上させることができるとともに、製造コストを抑制することができる。また、めっき処理（特に化学めっき処理）によりコーティング層を形成する場合と比較して、製造コストをより抑制することができる。また、コーティング層の材料が第１ボディ部の外周面に付着することを抑制できる。これにより、例えば、第１ボディ部の外周面と他の部材とを溶接するために、外周面に付着したコーティング層を除去する必要がなくなるので、生産性をより向上させることができる。
【０００９】
なお、前記した電磁弁の製造方法においては、第１ボディ部と第２ボディ部を連結するボディ部連結工程が追加されることとなるが、当該工程は、薄いコーティング層を機械加工により除去する工程と比較すると、かなり簡単な工程である。したがって、前記した電磁弁の製造方法は、従来の構成と比較して、製造工程全体として、生産性の向上と製造コストの抑制を図ることができるようになっている。
【００１０】
また、前記した目的を達成するための電磁弁の製造方法は、弁座部材と、前記弁座部材に当接自在に進退する弁体部材と、前記弁体部材を進退自在に保持し、進退する前記弁体部材と摺接する摺接面を有する筒状の第１ボディ部と、前記第１ボディ部とは別部品として構成され、前記弁座部材を保持する筒状の第２ボディ部と、を備え、前記第１ボディ部および前記第２ボディ部のうちの一方の端部の内側に他方の端部が入って嵌合することで前記第１ボディ部と前記第２ボディ部が連結するように構成された電磁弁の製造方法であって、前記第１ボディ部と前記第２ボディ部をそれぞれ成形するボディ部成形工程と、前記第１ボディ部の少なくとも前記摺接面にコーティング層を形成するコーティング処理工程と、前記第１ボディ部と前記第２ボディ部を連結するボディ部連結工程と、を有し、前記コーティング処理工程は、前記第１ボディ部の前記第２ボディ部と嵌合する嵌合面を第２の治具で覆った状態で、前記コーティング層の材料をスプレーすることにより行うことを特徴とする。
【００１１】
このような電磁弁の製造方法によれば、弁体部材と摺接する摺接面を有する第１ボディ部と、弁座部材を保持する第２ボディ部とをそれぞれ別に成形し、少なくとも摺接面にコーティング層を形成するコーティング処理を施した後、第１ボディ部と第２ボディ部を連結しているので、不要な部分からコーティング層を除去する必要がなくなる。これにより、従来の構成と比較して、生産性を向上させることができるとともに、製造コストを抑制することができる。また、めっき処理（特に化学めっき処理）によりコーティング層を形成する場合と比較して、製造コストをより抑制することができる。また、嵌合面にコーティング層が形成されることを抑制できるので、第１ボディ部と第２ボディ部を嵌合したときに、嵌合面のコーティング層が剥がれて、電磁弁に導入される流体中に浮遊するような不具合をより確実に抑制することができる。
【００１２】
また、第１ボディ部の第２ボディ部と嵌合する側とは反対側の端面を第１の治具に突き当てた状態でコーティング層の材料をスプレーする前記した電磁弁の製造方法において、前記コーティング処理工程は、前記第１ボディ部の前記第２ボディ部と嵌合する嵌合面を第２の治具で覆った状態で行うことが望ましい。
【００１３】
これによれば、嵌合面にコーティング層が形成されることを抑制できるので、第１ボディ部と第２ボディ部を嵌合したときに、嵌合面のコーティング層が剥がれて、電磁弁に導入される流体中に浮遊するような不具合をより確実に抑制することができる。
【００１４】
また、前記した電磁弁の製造方法においては、前記第１ボディ部にのみコーティング処理を施すようにしてもよい。
【００１５】
これによれば、生産性をより向上させることができるとともに、製造コストをより抑制することができる。
【００１６】
また、前記した電磁弁の製造方法においては、前記ボディ部成形工程において、前記第２ボディ部の前記第１ボディ部と嵌合する側の端部の壁に、貫通孔を、打ち抜き加工により形成するようにしてもよい。
【００１７】
また、前記した目的を達成するための本発明は、弁座部材と、前記弁座部材に当接自在に進退する弁体部材と、前記弁座部材および前記弁体部材を収容する筒状のボディ部と、を備えた電磁弁であって、前記ボディ部は、前記弁体部材を進退自在に保持し、少なくとも進退する前記弁体部材と摺接する摺接面にコーティング処理が施された筒状の第１ボディ部と、当該第１ボディ部とは別部品として構成され、前記弁座部材を保持する筒状の第２ボディ部と、を有し、前記第１ボディ部と前記第２ボディ部は、一方の端部の内側に他方の端部が入って嵌合した状態で連結しており、前記第２ボディ部の前記第１ボディ部と嵌合する側の端部の壁には、前記ボディ部の内外を連通し、前記第１ボディ部と前記第２ボディ部を連結した状態で少なくとも一部が外部に露出する貫通孔が設けられ、前記第２ボディ部の前記第１ボディ部と嵌合する側の端部の壁は、前記第２ボディ部の前記弁座部材を保持する部分の壁よりも薄く形成されていることを特徴とする。
【００１８】
このような電磁弁によれば、摺接面にコーティング処理が施された第１ボディ部と、弁座部材を保持する第２ボディ部とが別部品として構成されているので、第１ボディ部の摺接面にコーティング処理を施すときに、第２ボディ部にコーティング層が形成されることはない。これにより、少なくとも第２ボディ部からコーティング層を除去する必要がなくなるので、従来の構成と比較して、生産性を向上させることができるとともに、製造コストを抑制することができる。また、第１ボディ部と第２ボディ部が重なった部分に貫通孔を設ける構成や、第１ボディ部と第２ボディ部の嵌合部分に流路としての溝を設ける構成などと比較して、流体の流路を容易に形成することができるので、生産性を向上させることができる。
【００１９】
また、前記した電磁弁において、前記第２ボディ部の前記第１ボディ部と嵌合する側の端部の内周面は、径が前記弁座部材を保持する部分の径よりも大きく、かつ、前記弁体部材との間に隙間を有する構成とすることが望ましい。
【００２０】
これによれば、第２ボディ部の端部の内側に形成される弁室の空間を確保することができるので、弁室に導入される流体をスムーズに流すことができる。また、第２ボディ部の端部の内周面と、弁座部材に対して進退する弁体部材とが摺接しないので、弁体部材を良好に進退させることができる。さらに、第２ボディ部の端部の内周面が弁体部材と摺接しないことで、当該内周面にコーティング層を形成する必要がないので、第２ボディ部をコーティング処理を施さないで製造することが可能となり、生産性の向上と製造コストの抑制を図ることができる。
【００２１】
また、前記した電磁弁において、前記第１ボディ部と前記第２ボディ部は、前記第１ボディ部の端部の内側に前記第２ボディ部の端部が入って嵌合した状態で連結しており、前記第１ボディ部の内周面のうち前記第２ボディ部と嵌合する嵌合面の径は、前記摺接面の径よりも大きい構成とすることができる。
【００２２】
これによれば、摺接面と嵌合面との間に積極的に段差を形成することができるので、摺接面にのみ容易にコーティング層を形成することができる。また、摺接面にコーティング処理を施すときに、嵌合面を比較的容易にマスクできるので、嵌合面にコーティング層が形成されることをより確実に抑制することができる。これらにより、第１ボディ部と第２ボディ部を嵌合したときに、嵌合面のコーティング層が剥がれて、電磁弁に導入される流体中に浮遊するような不具合をより確実に抑制することができる。
【００２３】
また、前記した電磁弁において、前記第２ボディ部は、外周面が、前記弁体部材の進退方向における中央部から両端に向けて徐々に縮径し、内周面が、前記進退方向における中央部から両端に向けて徐々に拡径している構成とすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、第１ボディ部の摺接面にコーティング処理を施した後に、第１ボディ部と弁座部材を保持する第２ボディ部とを連結できるので、不要なコーティング層を除去していた従来の構成と比較して、生産性を向上させることができるとともに、製造コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】一実施形態に係る常開型電磁弁の縦断面図である。
【図２】ボディ部の縦断面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】ボディ部成形工程における第２ボディ部に貫通孔を形成する工程の説明図（ａ）〜（ｃ）である。
【図５】コーティング処理工程の説明図である。
【図６】ボディ部連結工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態では、本発明を常開型電磁弁に適用した例について説明する。以下の説明においては、まず、実施形態に係る常開型電磁弁の概略構成について説明した後、本発明の特徴部分に係る構成および常開型電磁弁の製造方法について詳細に説明する。
【００２７】
＜常開型電磁弁の概略構成＞
図１に示すように、常開型電磁弁１は、アンチロックブレーキ装置などの基体Ｂに形成された流路Ｒの閉塞および開放を切り替えるための弁であり、ボディ部３（固定コア）と、弁座部材４と、弁体部材５と、リターンスプリング６と、可動コア７と、コイルユニット８と、嵌合部材の一例としてのプラグ９とを主に備えて構成されている。
【００２８】
ボディ部３は、上下（本明細書において上下は参照する図面を基準とする。）に貫通した略円筒状の部材であり、内部に弁座部材４および弁体部材５を収容している。このボディ部３は、弁体部材５を保持する第１ボディ部１０と、弁座部材４を保持する第２ボディ部２０とを有している。ボディ部３（第１ボディ部１０および第２ボディ部２０）の詳細な構成については後述する。
【００２９】
弁座部材４は、上下に貫通した略円筒状の部材であり、第２ボディ部２０の内部に下側（可動コア７とは反対側）から圧入されて固定（保持）されている。弁座部材４の上面には、流路Ｒを閉塞するときに弁体部材５が当接する弁座面４１が形成されている。常開型電磁弁１（弁座部材４と第２ボディ部２０の内周）の弁座面４１よりも下側の部分は、流路Ｒ１から作動液（流体）が流入する流入路３１となっている。
【００３０】
弁体部材５は、上下に長い略円柱状の部材であり、先端に設けられた球状の弁体５１と、棒状の軸部５２（リテーナ）とから主に構成されている。弁体５１は、軸部５２の先端に設けられた穴部（符号省略）に挿入され、この穴部の周囲を軸部５２の径方向内側に向けてかしめることで、軸部５２の先端に固定されている。
【００３１】
弁体部材５は、第１ボディ部１０によって上下に摺動自在に保持されている。これにより、弁体部材５（弁体５１）は、弁座部材４の弁座面４１に対して当接自在に進退するようになっている。なお、軸部５２の外周面には、上下方向に延びる複数の溝５２ｂ（図１では１つのみ図示）が形成されている。この溝５２ｂは、弁体部材５が上下動したときに、弁体部材５の上下にある作動液を移動可能とすることで、弁体部材５の動きをスムーズにしている。
【００３２】
リターンスプリング６は、第２ボディ部２０内において弁座部材４と弁体部材５の間に設けられており、弁体部材５を弁座部材４から離間させる付勢力を発生させている。弁体部材５は、リターンスプリング６の付勢力によって上方に付勢されているので、軸部５２の上面５２ａは、可動コア７の下面７ａと当接している。
【００３３】
可動コア７は、磁性体からなる略円柱状の部材であり、弁体部材５の上に配置されている。可動コア７は、ボディ部３（第１ボディ部１０）の外周面に溶接によって固定された有底円筒状のガイド筒３３内に収容されており、このガイド筒３３に対し上下に摺動自在に支持されている。
【００３４】
コイルユニット８は、ボディ部３（第１ボディ部１０）およびガイド筒３３を取り囲むように配設されている。このコイルユニット８は、略円筒状のボビン８１と、ボビン８１に巻回されたコイル８２とから主に構成されている。
【００３５】
以上のように構成された常開型電磁弁１の動作について簡単に説明すると、コイルユニット８が通電されない状態では、リターンスプリング６の付勢力により弁体部材５が弁座部材４から離間するので、下方につながる流路Ｒ１と側部につながる流路Ｒ２が連通し、作動液の流れが許容される。
【００３６】
一方、コイルユニット８が通電されて励磁されると、コイルユニット８内で可動コア７を通るように上下に磁束が形成され、可動コア７が下方へ移動する。これにより、可動コア７が弁体部材５を押し、この力がリターンスプリング６の付勢力と作動液の液圧による付勢力を上回ることで、弁体部材５が下方へ移動する。その結果、弁体５１が弁座面４１に当接するので、流路Ｒ１と流路Ｒ２が閉塞され、作動液の流れが遮断される。
【００３７】
＜ボディ部およびその周辺の詳細構成＞
次に、ボディ部３とその周辺の詳細な構成について説明する。
図２に示すように、ボディ部３は、弁体部材５を進退自在に保持する第１ボディ部１０と、当該第１ボディ部１０とは別部品として構成された第２ボディ部２０とから主に構成されている。
【００３８】
第１ボディ部１０は、上下に貫通した略円筒状をなしており、外周面が上端から下端に向けて徐々に（段階的に）拡径している。この第１ボディ部１０の内周面のうち、下端付近の部分は、第２ボディ部２０と嵌合する嵌合面１０ａとなっており、嵌合面１０ａより上側の部分は、進退する弁体部材５（軸部５２）と摺接する摺接面１０ｂとなっている。
【００３９】
嵌合面１０ａは、その径Ｄａが摺接面１０ｂの径Ｄｂよりも大きくなっている。このような内周面の形状および前記した外周面の形状により、第１ボディ部１０は、圧造や鍛造で形成しやすくなっているため、筒状の部材を削るなどして形成する場合と比較して、生産性を向上させることができるようになっている。
【００４０】
摺接面１０ｂは、進退する弁体部材５と摺接する面であるため、錆の発生や劣化を抑制する目的で、その表面にコーティング処理が施されている（図２にハッチングを付して示すコーティング層が形成されている）。このようなコーティング層としては、例えば、摺動性が高い、フッ素樹脂や二硫化モリブデン、ポリアミドイミド樹脂などの層を挙げることができる。
【００４１】
なお、本実施形態において、第１ボディ部１０の内側には、大径の嵌合面１０ａと小径の摺接面１０ｂとの間に、弁体部材５の進退方向と直交する面に倣う、平面状の当接面１０ｃが形成されている。第１ボディ部１０の下端部（嵌合部１１）の内側に嵌合された第２ボディ部２０の上端面２０ａは、この平面状の当接面１０ｃに突き当たるようになっている。
【００４２】
第２ボディ部２０は、上下に貫通した略円筒状をなしており、弁座部材４を保持する部分である弁座保持部２１と、弁座保持部２１から上方（第１ボディ部１０側）に向けて延びる連結部２２と、弁座保持部２１から下方（第１ボディ部１０側とは反対側）に向けて延びるフィルタ保持部２３とを有している。常開型電磁弁１において、弁座部材４は、第２ボディ部２０の下側からフィルタ保持部２３および弁座保持部２１の内周面を通すようにして圧入され、弁座保持部２１に保持されている。
【００４３】
連結部２２（第２ボディ部２０の第１ボディ部１０と嵌合する側の端部）の壁は、弁座保持部２１の壁よりも薄く形成されており、弁体部材５の進退方向と交差する方向（本実施形態では、弁体部材５の進退方向と直交する方向（図２の左右方向）とする。）に貫設された貫通孔２２ａを有している。
【００４４】
この貫通孔２２ａは、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を連結した状態で一部がボディ部３の外部に露出するように設けられ、ボディ部３の内外（弁室３２と外部）を連通して作動液の流路を形成している。このような貫通孔２２ａは、連結部２２の壁が薄くなっているため、弁体部材５の進退方向と直交する方向に打ち抜き加工することにより容易に形成することができる（図４参照）。
【００４５】
また、連結部２２は、その内周面の径Ｄ２が、弁座保持部２１の内周面の径（最小径）Ｄ１よりも大きくなっており、さらに、弁座部材４に同軸で当接する弁体部材５の径（軸部５２の最大径）Ｄ５よりも大きくなっている。これにより、連結部２２の内周面と弁体部材５との間には比較的大きな隙間が形成されることとなる。その結果、連結部２２の内側に形成される弁室３２の空間を確保することができるので、流入路３１から弁室３２に導入され、貫通孔２２ａを通ってボディ部３の外部に流れる作動液をスムーズに流すことができるようになっている。
【００４６】
フィルタ保持部２３には、図１に示すように、その下側から圧入されたフィルタ３４がプレス加工などにより薄板に形成されたオリフィス３５を介して保持されている。また、ボディ部３の外周には、貫通孔２２ａを覆うように嵌められた筒状のフィルタ３６が設けられている。
【００４７】
貫通孔２２ａや流入路３１では、作動液は、ボディ部３の内部から外部に向けて流出する方向と、ボディ部３の外部から内部に向けて流入する方向との両方向に流れるため、フィルタ３４，３６を設けることにより、ボディ部３内への異物の流入を防止することができるようになっている。
【００４８】
なお、第２ボディ部２０は、外周面が、上下方向における中央部（弁座保持部２１）から両端（上端および下端）に向けて徐々に（段階的に）縮径し、内周面が、上下方向における中央部から両端に向けて徐々に（段階的に）拡径している。このような形状により、第２ボディ部２０も、圧造や鍛造で形成しやすくなっているため、生産性を向上させることができるようになっている。
【００４９】
以上説明した第１ボディ部１０と第２ボディ部２０は、互いに嵌合することで連結するように構成されている。より具体的に、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０は、図２に示すように、第１ボディ部１０の下端部（嵌合部１１）の内側に第２ボディ部２０の上端部（連結部２２）が入って嵌合することで連結するように構成されている。
【００５０】
さらに述べると、第２ボディ部２０の連結部２２（一方）は、第１ボディ部１０の嵌合部１１（他方）に圧入されている。これにより、常開型電磁弁１の製造工程（組み立て）において、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を組んだ状態に維持できるので取り扱いが容易となり、生産性を向上させることが可能となる。
【００５１】
なお、図３に示すように、本実施形態において、第１ボディ部１０の嵌合面１０ａと第２ボディ部２０の連結部２２の外周面は、いずれも周方向に凹凸のない断面視円形状に形成されているため、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０は、互いの嵌合面、すなわち、連結部２２の外周面と嵌合面１０ａとが周方向に連続している。これにより、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を連結させるとき、および、連結させた後に、連結部２２の外周面および嵌合面１０ａにかかる面圧を均一にすることができるようになっている。
【００５２】
また、図２に示すように、本実施形態では、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を連結したときに、第１ボディ部１０の当接面１０ｃに第２ボディ部２０の上端面２０ａが突き当たるようになっている。これにより、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０の連結（組み立て）を簡単に行うことができるとともに、軸方向（図２の上下方向）における第１ボディ部１０と第２ボディ部２０の位置（すなわちボディ部３の高さ）を簡単に、かつ、ある程度精度良く決めることができるようになっている。
【００５３】
プラグ９は、リング状に形成された部材であり、第１ボディ部１０の外周面に嵌合している。より詳細に、プラグ９は、第１ボディ部１０に上側から取り付けられ、第１ボディ部１０の外周面の拡径した部分に当接している。図１に示すように、このプラグ９の下面と、第１ボディ部１０の外周面と、フィルタ３６の上面とによって形成される凹み部分、より詳細には、第１ボディ部１０の外周面とプラグ９とによって形成される隅部３ａ（図２参照）には、シール部材の一例としてのＯリングＳ１が配置されている。
【００５４】
このようにプラグ９を取り付けてＯリングＳ１を配置するための凹み部分（隅部３ａ）を形成する構成とすることで、第１ボディ部１０に切削加工などにより凹部を形成する必要がなくなり、さらに、第１ボディ部１０の形状を単純化することができる。これにより、第１ボディ部１０を、圧造や鍛造などで形成しやすくできるので、生産性を向上させることが可能となる。
【００５５】
以上説明した常開型電磁弁１は、アンチロックブレーキ装置などの基体Ｂの挿入穴Ｂ１に挿入され、挿入穴Ｂ１に形成された溝Ｂ２とプラグ９との間に係合したリング状の係止部材９１によって基体Ｂから脱落しないように固定されることとなる。また、第２ボディ部２０のフィルタ保持部２３と基体Ｂとの間には、流路Ｒ２側から流路Ｒ１への作動液の流入のみを許容するチェック弁として機能するシール部材Ｓ２が配置される。
【００５６】
＜常開型電磁弁の製造方法＞
次に、常開型電磁弁１の製造方法について、適宜図面を参照しながら説明する。
本実施形態における常開型電磁弁１（より詳細にはボディ部３）の製造方法は、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０をそれぞれ成形するボディ部成形工程と、第１ボディ部１０の摺接面１０ｂにコーティング層を形成するコーティング処理工程と、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を連結する（組み立てる）ボディ部連結工程とを主に有している。
【００５７】
ボディ部成形工程において、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０は、公知の設備や方法などにより、それぞれ、圧造や鍛造を行うことで成形することができる。ここで、第２ボディ部２０の連結部２２の壁は、弁座保持部２１の壁よりも薄く形成されているので、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、貫通孔２２ａは、粗成形した第２ボディ部２０’を公知の打ち抜き加工装置Ｐにセットし、パンチＰ１を連結部２２の壁に押し込むことで形成することができる。
【００５８】
すなわち、本実施形態のボディ部成形工程では、圧造工程や鍛造工程などの第２ボディ部２０の形を作る一連の工程（設備）の中で、貫通孔２２ａを形成することができるので、第２ボディ部２０の形を作る工程の後に穿孔加工などを行う別設備によって貫通孔２２ａを形成する場合と比較して、第２ボディ部２０の生産性を向上させることが可能となっている。
【００５９】
図５に示すように、コーティング処理工程は、第１ボディ部１０の摺接面１０ｂに、スプレーノズルＮによりコーティング層の材料をスプレーすることで行われる。
【００６０】
より詳細に、本実施形態のコーティング処理工程では、まず、第１ボディ部１０を第１の治具の一例としての保持具Ｊ１に保持させる。保持具Ｊ１には平面状の底面Ｊ１１を有する凹部が形成されており、第１ボディ部１０は、嵌合部１１（第２ボディ部２０と嵌合する側）とは反対側の端面１０ｄを底面Ｊ１１に突き当てた状態で保持される。ここで、例えば、第１ボディ部１０が強磁性を有する材料から構成されている場合には、保持具Ｊ１（底面Ｊ１１）に磁性を持たせることで、端面１０ｄを底面Ｊ１１に突き当てた状態で保持することが容易となる。
【００６１】
次に、第１ボディ部１０の嵌合部１１の内側（嵌合面１０ａ）に、第２の治具の一例としての略円筒状の保護具Ｊ２を嵌合する。これにより、嵌合面１０ａが保護具Ｊ２により覆われた状態となる。なお、本実施形態において、保持具Ｊ１と保護具Ｊ２は、別々の治具であってもよいし、コーティング処理を行う１つの設備に設けられているものであってもよい。
【００６２】
以上の後、図５に示す上側から、第１ボディ部１０内にスプレーノズルＮを挿入し、保持具Ｊ１を回転させ、かつ、スプレーノズルＮを図５の上方に引き上げながら、液状のコーティング層の材料をスプレーすることで、第１ボディ部１０の摺接面１０ｂにコーティング層を形成することができる。なお、摺接面１０ｂにコーティング層の材料をスプレーし、乾燥した後は、必要に応じて焼成などを行ってもよい。
【００６３】
本実施形態のコーティング処理工程では、第１ボディ部１０の端面１０ｄを保持具Ｊ１に突き当てた状態で行うので、コーティング層の材料が第１ボディ部１０の外周面に回り込んで付着することを防止できる。ガイド筒３３（図１参照）などが溶接によって固定される第１ボディ部１０の外周面にコーティング層が形成されてしまうと、コーティング層の材料によっては溶接が困難となる可能性があるためコーティング層を除去する必要が生じるが、本実施形態では、そもそもコーティング層を除去する必要がないので、生産性を向上させることが可能となる。
【００６４】
また、本実施形態のコーティング処理工程では、第１ボディ部１０の嵌合面１０ａを保護具Ｊ２で覆った状態で行うので、図６に示すように、第１ボディ部１０の内周面のうち、摺接面１０ｂのみにコーティング層（図６のハッチング部分参照）を形成することができる。言い換えると、嵌合面１０ａにはコーティング層が形成されないので、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を圧入（嵌合）したときに嵌合面１０ａのコーティング層が剥がれるという問題が生じることはない。
【００６５】
なお、本実施形態においては、第１ボディ部１０にのみコーティング処理を施すので、生産性の向上と製造コストの抑制を図ることができる。また、言い換えると、第２ボディ部２０にはコーティング処理を施さないので、第２ボディ部２０に弁座部材４を圧入するときに第２ボディ部２０の内周面のコーティング層が剥がれるという問題が生じることがない。
【００６６】
ボディ部連結工程は、例えば、図６に示すように、第１ボディ部１０を固定用の治具Ｊ３に保持させた状態で、第２ボディ部２０の連結部２２を第１ボディ部１０の嵌合部１１と圧入（嵌合）させることで行うことができる。本実施形態では、第１ボディ部１０の嵌合部１１および第２ボディ部２０の連結部２２がともに円筒形状であり、第１ボディ部１０の当接面１０ｃに第２ボディ部２０の上端面２０ａが突き当たるようになっているので、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を容易に連結する（組み立てる）ことができるようになっている。
【００６７】
以上により、ボディ部３を製造することができる。その後、ボディ部３に対して、弁座部材４やリターンスプリング６、弁体部材５、プラグ９、フィルタ３４，３６、可動コア７、ガイド筒３３、コイルユニット８などを適宜組み付けていくことで、常開型電磁弁１を製造することができる。
【００６８】
以上によれば、本実施形態において以下のような作用効果を得ることができる。
常開型電磁弁１（ボディ部３）は、弁体部材５と摺接する摺接面１０ｂを有する第１ボディ部１０と、弁座部材４を保持する第２ボディ部２０とをそれぞれ別に成形し、摺接面１０ｂにコーティング層を形成するコーティング処理を施した後、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を連結しているので、不要な部分からコーティング層を除去する必要がなくなる。これにより、従来の構成と比較して、生産性を向上させることができるとともに、製造コストを抑制することができる。
【００６９】
コーティング処理工程は、コーティング層の材料をスプレーすることにより行われるので、めっき処理（特に化学めっき処理）によりコーティング層を形成する場合と比較して、製造コストをより抑制することができる。
【００７０】
コーティング処理工程は、第１ボディ部１０の端面１０ｄを保持具Ｊ１に突き当てた状態で行うので、コーティング層の材料が第１ボディ部１０の外周面に付着することを抑制できる。これにより、第１ボディ部１０の外周面に付着したコーティング層を除去する必要がなくなるので、生産性をより向上させることができる。
【００７１】
コーティング処理工程は、嵌合面１０ａを保護具Ｊ２で覆った状態で行うので、嵌合面１０ａにコーティング層が形成されることを抑制できる。これにより、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を嵌合したときに、嵌合面１０ａのコーティング層が剥がれて、作動液中に浮遊するような不具合をより確実に抑制することができる。
【００７２】
第１ボディ部１０にのみコーティング処理を施すので、生産性をより向上させることができるとともに、製造コストをより抑制することができる。
【００７３】
常開型電磁弁１は、摺接面１０ｂにコーティング処理が施された第１ボディ部１０と、弁座部材４を保持する第２ボディ部２０とが別部品として構成されているので、第１ボディ部１０の摺接面１０ｂにコーティング処理を施すときに、第２ボディ部２０にコーティング層が形成されることはない。これにより、少なくとも第２ボディ部２０からコーティング層を除去する必要がなくなるので、従来の構成と比較して、生産性を向上させることができるとともに、製造コストを抑制することができる。
【００７４】
連結部２２の内周面は、径Ｄ２が弁座保持部２１の径Ｄ１よりも大きく、かつ、弁体部材５との間に隙間を有するので、弁室３２の空間を確保することができ、弁室３２に導入される作動液をスムーズに流すことができる。また、第２ボディ部２０（連結部２２）の内周面と弁体部材５とが摺接しないので、弁体部材５を良好に進退させることができる。さらに、連結部２２の内周面が弁体部材５と摺接しないことで、当該内周面にコーティング層を形成する必要がないので、第２ボディ部２０をコーティング処理を施さないで製造することが可能となり、生産性の向上と製造コストの抑制を図ることができる。
【００７５】
連結部２２の壁に、ボディ部３の内外を連通し、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を連結した状態で一部が外部に露出する貫通孔２２ａが設けられていることで、例えば、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０が重なった部分に貫通孔を設ける構成や、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０の嵌合部分（嵌合面１０ａなど）に溝を設ける構成などと比較して、作動液の流路を容易に形成することができる。また、嵌合面１０ａなどに溝を形成する必要がないことで、第１ボディ部１０および第２ボディ部２０の形状を単純化することができる。これらにより、生産性を向上させることができる。
【００７６】
嵌合面１０ａの径Ｄａが摺接面１０ｂの径Ｄｂよりも大きいので、嵌合面１０ａと摺接面１０ｂとの間に積極的に段差（当接面１０ｃ）を形成することができ、摺接面１０ｂのみに容易にコーティング層を形成することができる。また、摺接面１０ｂにコーティング処理を施すときに、嵌合面１０ａを比較的容易にマスクできる（覆うことができる）ので、嵌合面１０ａにコーティング層が形成されることをより確実に抑制することができる。これらにより、嵌合面１０ａから剥がれたコーティング層が作動液中に浮遊するような不具合をより確実に抑制することができる。
【００７７】
貫通孔２２ａは、第２ボディ部２０の弁座保持部２１の壁よりも薄く形成された連結部２２の壁に、弁体部材５の進退方向と直交（交差）する方向に貫通するように設けられているので、圧造や鍛造など、ボディ部３を成形する工程の中で形成することができる。これにより、ボディ部３を成形（製造）した後に穿孔加工などで貫通孔２２ａを形成する従来の構成と比較して、生産性を向上させることができる。
【００７８】
貫通孔２２ａは、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を連結した状態で一部が外部に露出し、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０は、互いの嵌合面（連結部２２の外周面と嵌合面１０ａ）が周方向に連続しているので、貫通孔２２ａにより作動液の流路を形成できるとともに、両方の嵌合面を周方向に凹凸のない形状とすることができる。これにより、第１ボディ部１０および第２ボディ部２０の形状を単純化できるので、生産性をより向上させることができるとともに、生産コストを抑制することができる。また、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０の圧入中および圧入後において、各嵌合面の面圧を均一にすることができる。
【００７９】
貫通孔２２ａは、打ち抜き加工することにより形成されているので、圧造や鍛造などボディ部３を成形する工程の中で形成することができ、生産性を向上させることができる。
【００８０】
第２ボディ部２０が第１ボディ部１０に圧入されているので、常開型電磁弁１の製造工程（組み立て）において、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を組んだ状態に維持しておくことができるため、取り扱いが容易となり、生産性をより向上させることができる。
【００８１】
プラグ９を第１ボディ部１０に嵌合することで形成される隅部３ａにＯリングＳ１を配置できるので、ボディ部３を成形した後に切削加工などで凹部を形成する必要がなくなり、さらに、第１ボディ部１０（ボディ部３）の形状を単純化することができるため、生産性をより向上させることができる。
【００８２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではない。具体的な構成については、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
【００８３】
前記実施形態では、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を連結した状態で、貫通孔２２ａの一部が外部に露出していたが、本発明はこれに限定されず、例えば、貫通孔の全部が外部に露出していてもよい。
【００８４】
前記実施形態では、ボディ部３の内外を連通する作動液の流路として、連結部２２の壁に形成された貫通孔２２ａを例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、流路は、第１ボディ部と第２ボディ部の嵌合部分において、第１ボディ部と第２ボディ部が対面する面に形成された溝などであってもよい。
【００８５】
前記実施形態では、貫通孔２２ａが打ち抜き加工（パンチ加工）により形成されていたが、本発明はこれに限定されず、例えば、切削加工や穿孔加工などにより形成されていてもよい。また、前記実施形態では、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０を圧造や鍛造で成形したが、本発明はこれに限定されず、その他の公知の成形方法によって成形してもよい。
【００８６】
前記実施形態では、第１ボディ部１０と第２ボディ部２０は、第１ボディ部１０の端部の内側に第２ボディ部２０の端部が入って嵌合することで連結するように構成されていたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第１ボディ部と第２ボディ部は、第２ボディ部の端部の内側に第１ボディ部の端部が入って嵌合することで連結するように構成されていてもよい。
【００８７】
前記実施形態では、貫通孔２２ａは、連結部２２の壁に弁体部材５の進退方向と直交する方向に貫設されていたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、貫通孔は、前記実施形態の連結部２２の壁に弁体部材５の進退方向と直交する方向に対して若干斜めとなるように貫設されていてもよい。
【００８８】
前記実施形態では、第２ボディ部２０が第１ボディ部１０に圧入されていたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２ボディ部の端部の内側に第１ボディ部の端部が入って嵌合する構成の場合には、第１ボディ部が第２ボディ部に圧入されていてもよい。また、第１ボディ部と第２ボディ部は圧入される構成でなくてもよい。
【００８９】
前記実施形態では、コーティング処理工程は、第１ボディ部１０の端面１０ｄを保持具Ｊ１（第１の治具）に突き当てた状態で行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第１ボディ部と他の部材を溶接しないような構成である場合や、コーティング層が溶接が困難となる可能性がない材料である場合などには、第１の治具を使用せずにコーティング処理工程を行ってもよい。
【００９０】
前記実施形態では、コーティング処理工程は、第１ボディ部１０の嵌合面１０ａを保護具Ｊ２（第２の治具）で覆った状態で行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２ボディ部の端部の内側に第１ボディ部の端部が入って嵌合する構成において、第１ボディ部の嵌合面（外周面）に比較的容易に除去することができるマスク層を形成してコーティング処理工程を行ってもよい。
【００９１】
前記実施形態では、コーティング処理工程は、コーティング層の材料をスプレーすることにより行ったが、本発明はこれに限定されず、例えば、めっき処理などによりコーティング層を形成してもよい。
【００９２】
前記実施形態では、第１ボディ部１０にのみコーティング処理を施す例を示した。言い換えると、第２ボディ部２０にコーティング処理、より詳細には、第１ボディ部１０の摺接面１０ｂと同様の摺動劣化抑制を目的としたコーティング処理を施さない例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明は、例えば、第２ボディ部の防錆などを目的として、第１ボディ部の摺接面に施したコーティング処理とは異なるコーティング処理を施すことを排除するものではない。
【００９３】
前記実施形態では、プラグ９（嵌合部材）は、第１ボディ部１０の外周面に嵌合するものであったが、本発明はこれに限定されず、例えば、第２ボディ部の外周面に嵌合するものであってもよい。また、本発明の電磁弁は、嵌合部材を複数備えていてもよいし、嵌合部材を備えないものであってもよい。なお、嵌合部材を複数備える場合には、嵌合部材が、第１ボディ部と第２ボディ部の両方に嵌合していてもよいし、一方のみに嵌合していてもよい。
【００９４】
前記実施形態で示した弁座部材４や弁体部材５の構成は一例であり、本発明は前記実施形態の構成に限定されるものではない。例えば、前記実施形態では、弁体部材５が複数の部品（弁体５１と軸部５２）から構成されていたが、これに限定されず、例えば、弁体部材が１部品から構成されていてもよいし、前記実施形態の軸部５２が複数の部品から構成されていてもよい。
【００９５】
前記実施形態では、第２ボディ部２０は、連結部２２の内周面の径Ｄ２が弁座保持部２１の径Ｄ１よりも大きくなっていたが、本発明はこれに限定されず、例えば、第２ボディ部は内周面の径が略一定であってもよい。
【００９６】
前記実施形態では、本発明を常開型電磁弁１に適用したが、本発明はこれに限定されず、例えば、常閉型電磁弁に適用してもよい。
【符号の説明】
【００９７】
１      常開型電磁弁
３      ボディ部
４      弁座部材
５      弁体部材
１０    第１ボディ部
１０ａ  嵌合面
１０ｂ  摺接面
１０ｄ  端面
１１    嵌合部
２０    第２ボディ部
２１    弁座保持部
２２    連結部
２２ａ  貫通孔
Ｄ１    径
Ｄ２    径
Ｄａ    径
Ｄｂ    径
Ｊ１    保持具
Ｊ２    保護具
Ｎ      スプレーノズル
【図１】
0005974234.tif 000002
【図２】
0005974234.tif 000003
【図３】
0005974234.tif 000004
【図４】
0005974234.tif 000005
【図５】
0005974234.tif 000006
【図６】
0005974234.tif 000007