(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される板状のパッケージと、
を備え、
前記リードは、
前記パッケージの光出射面から離間して配置され、前記光出射面につながる底面と前記光出射面の反対に設けられる背面と前記底面及び前記背面それぞれにつながる第１側面とに連なって前記成形体から露出する第１端子部と、
前記光出射面から離間して配置され、前記底面と前記背面と前記底面及び前記背面それぞれにつながる第２側面とに連なって前記成形体から露出する第２端子部と、
前記底面において前記第１及び第２端子部の間であって前記第１及び第２端子部よりも前記光出射面側で前記成形体から露出する土台部と、
前記土台部の上方に配置され、前記発光素子に接続される接続部と、
を有する、
発光装置。
【請求項２】
前記第１端子部は、前記底面と前記背面と前記第１側面とに連なって形成される第１端子凹部を有し、
前記第２端子部は、前記底面と前記背面と前記第２側面とに連なって形成される第２端子凹部を有する、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記土台部は、前記接続部より前記光出射面の近くに位置する、
請求項１又は２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を備える発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）を備える発光装置が広く用いられている。
【０００３】
一般的に、発光装置は、基板に実装された場合に出射光が取り出される方向によって、トップビュー型とサイドビュー型とに分類することができる。トップビュー型の発光装置では、出射光が基板の実装面に垂直な方向に取り出される。サイドビュー型の発光装置では、出射光が基板の実装面に平行な方向に取り出される。
【０００４】
ここで、トップビュー型の発光装置において、発光装置を板状に形成して基板上に寝かせるとともに、基板側四隅に露出する４端子を基板に半田付けする手法が提案されている（参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−６２２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方で、サイドビュー型の発光装置では、光出射面に端子を露出させることが困難である。そのため、サイドビュー型の発光装置に特許文献１の手法を適用しようとすれば、発光装置を基板上に立たせるとともに、背面側二隅に露出させた２端子を基板に半田付けすることとなる。しかしながら、基板上に立てられた発光装置は、半田の表面張力によって後方に傾きやすいため、基板への実装性が低いという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、実装性を向上可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る発光装置は、発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される板状のパッケージと、を備える。前記リードは、前記パッケージの光出射面から離間して配置され、前記光出射面につながる底面の両側端それぞれにおいて前記成形体から露出する第１及び第２端子部と、前記底面において前記第１及び第２端子部の間であって前記第１及び第２端子部よりも前記光出射面側で前記成形体から露出する土台部と、前記土台部の上方に配置され、前記発光素子に接続される接続部とを有する。前記第１端子部は、前記光出射面の反対に設けられる背面と前記背面につながる第１側面とにおいて前記成形体から露出する。前記第２端子部は、前記背面と前記背面につながる第２側面とにおいて前記成形体から露出する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装性を向上可能な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る発光装置の前面斜視図
【図２】第１実施形態に係る発光装置の背面斜視図
【図３】第１実施形態に係る発光装置の底面斜視図
【図４】第１実施形態に係るリードの前面斜視図
【図５】第１実施形態に係るリードの背面斜視図
【図６】第１実施形態に係る発光装置の平面図
【図７】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図
【図８】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図
【図９】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図
【図１０】第２実施形態に係る発光装置の前面斜視図
【図１１】第２実施形態に係る発光装置の背面斜視図
【図１２】第２実施形態に係る発光装置の底面斜視図
【図１３】第２実施形態に係るリードの前面斜視図
【図１４】第２実施形態に係るリードの背面斜視図
【図１５】第２実施形態に係る発光装置の平面図
【図１６】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図
【図１７】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１２】
以下の実施形態では、発光装置の一例としてサイドビュー型の発光装置について説明する。サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。
【００１３】
また、以下の実施形態では、発光素子の出射光が取り出される方向を“第１方向”と称し、発光装置が実装面に実装された場合に実装面に垂直な方向を“第２方向”と称し、第１方向及び第２方向に垂直な方向を“第３方向”と称する。
［第１実施形態］
（１）発光装置１００の構成
第１実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、発光装置１００の前面斜視図である。図２は、発光装置１００の背面斜視図である。図３は、発光装置１００の底面斜視図である。
【００１４】
発光装置１００は、図１〜図３に示すように、パッケージ１０と、発光素子２０と、封止樹脂３０と、を備える。発光装置１００は板状に形成されており、第１方向の奥行きは１ｍｍ程度、第２方向の高さは３ｍｍ程度、第３方向の幅は４ｍｍ程度であるが、これに限られるものではない。発光装置１００は、サイドビュー型の発光装置であり、図示しない実装基板の実装面上に立てられた状態で固定される。
【００１５】
パッケージ１０は、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置される。パッケージ１０は、成形体１１と、リード１２と、によって構成される。成形体１１は、パッケージ１０の外形を成す。リード１２は、成形体１１に埋設されており、第１リード部１２１と、第２リード部１２２と、を有する。リード１２の詳細な構成については後述する。
【００１６】
パッケージ１０は、光出射面１０Ａと、背面１０Ｂと、底面１０Ｃと、上面１０Ｄと、第１側面１０Ｅ１と、第２側面１０Ｅ２と、凹部１０Ｆと、を有する。光出射面１０Ａは、発光素子２０の出射光が取り出される面である。光出射面１０Ａには、発光素子２０を載置するための凹部１０Ｆが形成されている。背面１０Ｂは、光出射面１０Ａの反対に設けられる。底面１０Ｃは、光出射面１０Ａと背面１０Ｂとにつながっている。底面１０Ｃは、発光装置１００が実装基板に実装された場合に実装面と対向する。上面１０Ｄは、底面１０Ｃの反対に設けられる。第１側面１０Ｅ１は、光出射面１０Ａと背面１０Ｂと底面１０Ｃと上面１０Ｄとにつながっている。第２側面１０Ｅ２は、第１側面１０Ｅ１の反対に設けられる。
【００１７】
発光素子２０は、凹部１０Ｆの内部において、第１リード部１２１上に載置される。発光素子２０は、第１ワイヤ２１を介して第１リード部１２１に接続され、第２ワイヤ２２を介して第２リード部１２２に接続されている。発光素子２０の出射光は、光出射面１０Ａからパッケージ１０の外部に向けて第１方向に取り出される。
【００１８】
発光素子２０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有する発光ダイオードが好適に用いられる。
【００１９】
封止樹脂３０は、凹部１０Ｆに充填されており、発光素子２０を封止する。封止樹脂３０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号や特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体、顔料、フィラー或いは拡散材等が含有されていてもよい。
【００２０】
（２）リード１２の詳細な構成
実施形態に係るリード１２の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、リード１２の前面斜視図である。図５は、リード１２の背面斜視図である。図６（ａ）〜図６（ｄ）は、発光装置１００の背面図、底面図、第１側面図および第２側面図である。なお、図４および図５では、成形体１１の外縁が破線で示されている。
【００２１】
図４および図５に示すように、第１リード部１２１は、第１接続部１２１ａと、第１端子部１２１ｂと、土台部１２１ｃと、を有する。
第１接続部１２１ａは、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置されている。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の凹部１０Ｆ内において成形体１１から露出する（図１参照）。また、第１接続部１２１ａは、図６（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１から露出している。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１と面一に形成されている。
【００２２】
第１端子部１２１ｂは、第１接続部１２１ａの下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置され、第１接続部１２１ａから第１側面１０Ｅ１側に突出している。第１端子部１２１ｂは、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出している。第１端子部１２１ｂは、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１において、成形体１１と面一に形成されている。
【００２３】
ここで、第１端子部１２１ｂは、図４および図５に示すように、背面側下隅に形成される第１端子凹部１２１Ｔを有する。第１端子凹部１２１Ｔは、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって形成されている。すなわち、第１端子凹部１２１Ｔは、背面１０Ｂと底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって開口している。図示しないが、発光装置１００を実装基板に実装する際、第１端子凹部１２１Ｔの内部には半田フィレットが形成され、この半田フィレットによって第１端子部１２１ｂが実装面上のランドに接続されることになる。
【００２４】
土台部１２１ｃは、第１接続部１２１ａの下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置されており、第１端子部１２１ｂから離間している。また、土台部１２１ｃは、第１端子部１２１ｂと後述する第２端子部１２２ｂとの間に配置されており、第１接続部１２１ａより光出射面１０Ａの近くに位置している。そのため、土台部１２１ｃは、図６（ｂ）に示すように、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出している。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、成形体１１と面一に形成されている。
【００２５】
図４および図５に示すように、第２リード部１２２は、第２接続部１２２ａと、第２端子部１２２ｂと、を有する。
第２接続部１２２ａは、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置されている。第２接続部１２２ａは、パッケージ１０の凹部１０Ｆ内において成形体１１から露出する（図１参照）。また、第２接続部１２２ａは、図６（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１から露出している。第２接続部１２２ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１と面一に形成されている。
【００２６】
第２端子部１２２ｂは、第２接続部１２２ａの下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置され、第２接続部１２２ａから第２側面１０Ｅ２側に突出している。第２端子部１２２ｂは、図６（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２とに連なって成形体１１から露出している。第２端子部１２２ｂは、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２において、成形体１１と面一に形成されている。
【００２７】
ここで、第２端子部１２２ｂは、図４および図５に示すように、背面側下隅に形成される第２端子凹部１２２Ｔを有する。第２端子凹部１２２Ｔは、図６（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２とに連なって形成されている。すなわち、第２端子凹部１２２Ｔは、背面１０Ｂと底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２とに連なって開口している。図示しないが、第１端子凹部１２１Ｔと同様に、発光装置１００を実装基板に実装する際、第２端子凹部１２２Ｔの内部には半田フィレットが形成され、この半田フィレットによって第２端子部１２２ｂが実装面上のランドに接続されることになる。
【００２８】
（３）発光装置１００の製造方法
第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図７〜９は、発光装置１００の製造方法を説明するための図である。なお、図８では、リード基板２００のうち１つの発光装置１００に用いられる領域が一点鎖線で囲まれている。
【００２９】
まず、図７に示すように、所定厚み（例えば０．５ｍｍ程度）の銅板（Ａｇメッキ済み）に打ち抜き加工を施すことによって、所望の形状のリード基板２００を形成する。
次に、図７に示すように、リード基板２００の表面Ｓ１のうち所定の領域（図７において斜線が施された領域）にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００に所望の形状の凸部２００Ａを形成する。
【００３０】
次に、図８に示すように、リード基板２００の裏面Ｓ２にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００の裏面Ｓ２に所望の形状の凹部２００Ｂを形成する。凹部２００Ｂは、第１及び第２端子凹部１２１Ｔ，１２２Ｔに対応している。
【００３１】
次に、図８に示すように、リード基板２００の裏面Ｓ２にエッチング加工を施すことによって、凸部２００Ａの反対側に凹部２００Ｃを形成する。凸部２００Ａおよび凹部２００Ｃは、土台部１２１ｃに対応している。
【００３２】
次に、図９（ａ）に示すように、ハーフエッチング加工後のリード基板２００を上金型３００と下金型３５０との間に挟み込む。
次に、図９（ｂ）に示すように、上金型３００と下金型３５０との間に成形体１１を構成する熱硬化性樹脂１１Ａを充填して加熱硬化させる。
【００３３】
次に、図９（ｃ）に示すように、上金型３００と下金型３５０とを取り外して、上金型３００によって形成された凹部底面に発光素子２０を載置し、発光素子２０を封止樹脂３０で封止する。
【００３４】
次に、図９（ｄ）に示すように、リード基板２００と熱硬化性樹脂１１Ａとを所定の方向に沿ってダイシングソーで切断する。これによって、複数の発光装置１００が一括形成される。
【００３５】
（４）作用及び効果
第１実施形態に係る発光装置１００において、リード１２は、土台部１２１ｃを有する。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出する。
【００３６】
このように、土台部１２１ｃが第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂより光出射面１０Ａ側に設けられているので、発光装置１００が後方に傾くことを抑制できる。その結果、発光装置１００の基板への実装性を向上させることができる。
【００３７】
また、第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出している。従って、第１接続部１２１ａに接続される発光素子２０の熱を背面１０Ｂから効率的に放出できる。
［第２実施形態］
第２実施形態に係る発光装置１００の構成について、図面を参照しながら説明する。上記第１実施形態との相違点はリード１２の構成にあるので、以下においては、リード１２に係る相違点について主に説明する。
【００３８】
（１）発光装置１００の構成
第１実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図１０は、発光装置１００の前面斜視図である。図１１は、発光装置１００の背面斜視図である。図１２は、発光装置１００の底面斜視図である。
【００３９】
発光装置１００は、図１０〜図１２に示すように、パッケージ１０と、発光素子２０と、封止樹脂３０と、を備える。本実施形態では、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’がパッケージ１０の背面１０Ｂに露出していない。
【００４０】
（２）リード１２の詳細な構成
第２実施形態に係るリード１２の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図１３は、リード１２の前面斜視図である。図１４は、リード１２の背面斜視図である。図１５（ａ）〜図１５（ｄ）は、発光装置１００の背面図、底面図、第１側面図および第２側面図である。
【００４１】
図１３および図１４に示すように、第１リード部１２１は、第１接続部１２１ａ’と、第１端子部１２１ｂ’と、土台部１２１ｃと、を有する。
第１接続部１２１ａ’は、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置されている。第１接続部１２１ａ’は、パッケージ１０の凹部１０Ｆ内において成形体１１から露出する（図１参照）。また、第１接続部１２１ａ’は、図１５（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、底面１０Ｃから離れた位置で成形体１１から露出している。第１接続部１２１ａ’は、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１と面一に形成されている。
【００４２】
第１端子部１２１ｂ’は、第１接続部１２１ａ’の下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置され、第１接続部１２１ａ’から第１側面１０Ｅ１側に突出している。第１端子部１２１ｂ’は、パッケージ１０の背面１０Ｂから離間している。そのため、第１端子部１２１ｂ’は、図１５（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出していない。また、第１端子部１２１ｂ’は、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）に示すように、パッケージ１０の底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出している。第１端子部１２１ｂ’は、パッケージ１０の底面１０Ｃおよび第１側面１０Ｅ１において、成形体１１と面一に形成されている。
【００４３】
土台部１２１ｃの構成は、上記第１実施形態と同様である。第２実施形態においても、土台部１２１ｃは、第１端子部１２１ｂ’と第２端子部１２２ｂ’との間に配置されており、第１接続部１２１ａ’より光出射面１０Ａの近くに位置している。そのため、土台部１２１ｃは、図１５（ｂ）に示すように、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’の間であって第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’よりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出している。
【００４４】
図１３および図１４に示すように、第２リード部１２２は、第２接続部１２２ａ’と、第２端子部１２２ｂ’と、を有する。
第２接続部１２２ａ’は、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置されている。第２接続部１２２ａ’は、パッケージ１０の凹部１０Ｆ内において成形体１１から露出する（図１参照）。また、第２接続部１２２ａ’は、図１５（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、底面１０Ｃから離れた位置で成形体１１から露出している。第２接続部１２２ａ’は、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１と面一に形成されている。
【００４５】
第２端子部１２２ｂ’は、第２接続部１２２ａ’の下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置され、第２接続部１２２ａ’から第２側面１０Ｅ２側に突出している。第２端子部１２２ｂ’は、パッケージ１０の背面１０Ｂから離間している。そのため、第２端子部１２２ｂ’は、図１５（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出していない。また、第２端子部１２２ｂ’は、図１５（ｂ）及び図１５（ｄ）に示すように、パッケージ１０の底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２とに連なって成形体１１から露出している。第２端子部１２２ｂ’は、パッケージ１０の底面１０Ｃおよび第２側面１０Ｅ２において、成形体１１と面一に形成されている。
【００４６】
なお、図示しないが、発光装置１００を実装基板に実装する際には、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’のうち底面１０Ｃに露出する部分が、半田を介して実装面上のランドに接続される。また、第１端子部１２１ｂ’のうち第１側面１０Ｅ１に露出する部分が、半田フィレットを介して実装面上のランドに接続され、第２端子部１２２ｂ’のうち第２側面１０Ｅ２に露出する部分が、半田フィレットを介して実装面上のランドに接続される。
【００４７】
（３）発光装置１００の製造方法
第２実施形態に係る発光装置１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１６および図１７は、発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【００４８】
まず、図１６に示すように、所定厚み（例えば０．５ｍｍ程度）の銅板（Ａｇメッキ済み）に打ち抜き加工を施すことによって、所望の形状のリード基板２００’を形成する。
次に、図１６に示すように、リード基板２００の表面Ｓ１の所定の領域（図１６において斜線が施された領域）にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００に所望の形状の凸部２００Ａを形成する。
【００４９】
次に、図１７に示すように、リード基板２００の裏面Ｓ２の所定の領域（図１７において斜線が施された領域）にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００の裏面Ｓ２に所望の形状の凹部２００Ｄを形成する。凹部２００Ｄは、第１及び第２端子凹部１２１Ｔ，１２２Ｔと土台部１２１ｃとに対応している。
【００５０】
次に、図１６に示すように、リード基板２００の片面にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００に所望の形状の凹部２００Ａ（図８における斜線が施された領域）を形成する。凹部２００Ａの厚みは、例えば０．３ｍｍ程度である。凹部２００Ａには、発光装置１００の第１端子部１２１ｂおよび第２端子部１２２ｂとなる領域が含まれている。なお、図８では、リード基板２００のうち１つの発光装置１００に用いられる領域が一点鎖線で囲まれている。
【００５１】
以降、上記第１実施形態と同様に、上下の金型に挟み込んでトランスファーモールド法によってリード基板２００を熱硬化性樹脂でモールドした後に、ダイシングソーで切断する（図９参照）。
【００５２】
（４）作用及び効果
第２実施形態に係る発光装置１００において、リード１２（第１リード部１２１）は、背面１０Ｂから離間しており、底面１０Ｃと第１及び第２側面１０Ｅ１，１０Ｅ２それぞれとに連なって成形体１１から露出する第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’を有する。
【００５３】
このように、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’は、底面１０Ｃおよび第１側面１０Ｅ１に露出する一方で、背面１０Ｂに露出していない。そのため、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’を実装面に半田付けした際、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’それぞれに掛かる半田の表面張力によって、発光装置１００を両側方から支持できるとともに、背面１０Ｂに半田の表面張力が掛かることを回避できる。その結果、発光装置１００の基板への実装性をより向上させることができる。
［その他の実施形態］
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５４】
（Ａ）上記実施形態では、銅板にエッチング加工を施すことによって、銅板の表面に所望の凹凸を形成することとしたが、これに限られるものではない。
例えば、上記第１実施形態の構成では、リード基板２００の裏面Ｓ２にプレス加工を施すことによって凹部２００Ｂおよび凹部２００Ｃを形成することができる。この場合、プレス加工による凹部２００Ｃの形成と同時に凸部２００Ａが形成されるので、リード基板２００の表面Ｓ１にエッチング加工を施す必要はない。
【００５５】
また、上記第１実施形態の構成では、リード基板２００の裏面Ｓ２にエッチング加工を施すことによって凹部２００Ｂを形成するとともに、裏面Ｓ２にプレス加工を施すことによって凹部２００Ｃを形成することもできる。この場合も、プレス加工による凹部２００Ｃの形成と同時に凸部２００Ａが形成されるので、リード基板２００の表面Ｓ１にエッチング加工を施す必要はない。
【００５６】
（Ｂ）上記第１実施形態では、土台部１２１ｃは、第１接続部１２１ａより光出射面１０Ａの近くに位置していることとしたが、これに限られるものではない。土台部１２１ｃの直上に第１接続部１２１ａが配置され、第１接続部１２１ａおよび土台部１２１ｃそれぞれと光出射面１０Ａとの距離が同じであってもよい。この場合、第１接続部１２１ａは背面１０Ｂに露出していなくてもよい。なお、この構成も、リード基板２００にエッチング加工又は/及びプレス加工を施すことによって作製可能である。
【００５７】
（Ｃ）上記第２実施形態では、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’それぞれがパッケージ１０の背面１０Ｂから離間していることとしたが、これに限られるものではない。第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’のいずれか一方が、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出していてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０…パッケージ
１１…成形体
１２…リード
２０…発光素子
３０…封止樹脂
１００…発光装置
１２１…第１リード部
１２１ａ、１２１ａ’…第１接続部
１２１ｂ、１２１ｂ’…第１端子部
１２１ｃ…土台部
１２２…第２リード部
１２２ａ、１２２ａ’…第２接続部
１２２ｂ、１２２ｂ’…第２端子部
２００…リード基板
２００Ａ…凸部
２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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