(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療装置リード線であって、リード線の近位端におけるコネクタと、伝導体であって前記伝導体の近位端において前記コネクタに電気的に接続された伝導体と、前記伝導体の遠位端に結合された少なくとも一つの電極とを含む前記リード線と、
前記リード線の近位端に固定可能であるとともに誘導素子を備える装置であって、前記コネクタを受容するとともに前記誘導素子を前記コネクタの少なくとも一部の周りに位置決めするように構成されたポートを含み、前記医療装置リード線の前記コネクタが前記ポート内に受容されたとき、前記誘導素子が前記リード線の前記伝導体と直接的に電気的に接続されないように構成された前記装置とを備えるシステム。
【請求項２】
前記装置は、前記リード線がパルス発生器に接続されていないときに前記リード線の前記近位端を覆うように構成されたリードキャップを備える請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記装置がリードアダプタを備える請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記リードアダプタは更に、前記リード線上において前記コネクタと電気的に接続されるリードアダプタコネクタを備え、前記リードアダプタは、前記リード線を植込み型パルス発生器に電気的および機械的に接続するように構成されている請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記リードアダプタは、前記リード線上において、前記リードアダプタを前記コネクタに電気的に接続するように構成されたコネクタブロックを含む請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記誘導素子はコイルを含み、前記コイルの巻き方向が前記伝導体の巻き方向と同じである請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記伝導体は前記リード線を通して延びる管腔を画定し、前記システムは更に、前記伝導体の遠位端に近接した前記管腔の内に位置決め可能な誘導性管腔コイルを備える請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記誘導素子は、複数のコイル層に巻かれた一つ以上のフィラーと、第１巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第１コイル層と、第１巻線と同軸であるとともに、前記第１巻き方向とは反対の第２巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第２コイル層と、第１巻線及び第２巻線と同軸であるとともに、前記第１巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第３コイル層とを備える請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
非ＭＲ条件付きリード線をＭＲ条件付きで安全なリード線に変換する装置であって、
前記非ＭＲ条件付きリード線のコネクタを受容するように構成されたポートを含む絶縁性のハウジングと、
前記ポートの少なくとも一部の周りに配置される誘導素子であって、前記コネクタが前記ポートに受容されたときに、前記誘導素子が前記非ＭＲ条件付きリード線から前記コネクタの少なくとも一部を囲うように、前記ハウジング内に位置決めされる前記誘導素子とを備え、
前記非ＭＲ条件付きリード線の前記コネクタが前記ポート内に受容されたとき、前記誘導素子がパルス発生器内の電気回路と直接的に電気的に接続されないように構成されている装置。
【請求項１０】
前記装置は、前記非ＭＲ条件付きリード線がパルス発生器に接続されていないときに前記非ＭＲ条件付きリード線の近位端を覆うためのリードキャップとして構成されている請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記装置がリードアダプタとして構成されるとともに前記非ＭＲ条件付きリード線の前記コネクタと電気的に接続するように構成されたリードアダプタコネクタをさらに備え、
前記リードアダプタは、前記非ＭＲ条件付きリード線を植込み型パルス発生器に電気的および機械的に接続するように構成されている請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記誘導素子はコイルを備え、前記コイルの巻き方向が前記非ＭＲ条件付きリード線における伝導体の巻き方向と同じである請求項９に記載の装置。
【請求項１３】
前記誘導素子は、複数のコイル層に巻かれた一つ以上のフィラーと、第１巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第１コイル層と、第１巻線と同軸であるとともに、前記第１巻き方向とは反対の第２巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第２コイル層と、第１巻線及び第２巻線と同軸であるとともに、前記第１巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第３コイル層とを備える請求項９に記載の装置。
【請求項１４】
非ＭＲ条件付き医療装置リード線であって、リード線の近位端においてコネクタを含むリード線と、伝導体であって、前記伝導体の近位端において前記コネクタに電気的に接続された伝導体と、前記伝導体の遠位端に連結された少なくとも一つの電極と、前記リード線の前記近位端に固定可能なリードキャップとを備えたリード線アセンブリであって、
前記リードキャップは前記リード線の前記コネクタを受容するように構成されたポートと、誘導コイルを備える誘導素子とを含み、かつ当該リードキャップは前記リード線がパルス発生器に接続されていないときに、前記コネクタを覆い、かつ前記誘導コイルを前記リードキャップの前記ポート内に配置された前記コネクタの少なくとも一部の周りに位置決めすることにより、前記リード線を電気的に終端し、かつ前記リード線の前記伝導体におけるＭＲＩ誘導電流を抑制するように構成されているリード線アセンブリ。
【請求項１５】
前記誘導素子は、前記コネクタが前記リードキャップの前記ポート内に配置されるとき、前記コネクタと電気的に接続されない請求項１４に記載のリード線アセンブリ。
【請求項１６】
前記誘導素子がコイルを備え、前記コイルの巻き方向が前記伝導体の巻き方向と同じである請求項１４に記載のリード線アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、植込み型医療装置に関する。特に、本発明は、植込み型医療装置におけるＭＲＩ誘導電流を低減するために、植込み型医療装置に関連付けて構成された誘導素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ：Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ  Ｉｍａｇｉｎｇ）は、患者の体内の画像を表示するために核磁気共鳴技術を使用する非侵襲的なイメージング手法である。一般的に、ＭＲＩシステムは、約０．２〜３テスラ（Ｔ）の間の磁場強度を有する磁気コイルを使用する。その手法の間、体組織は、磁場に垂直な平面において、電磁エネルギーのＲＦパルスに少しの間さらされる。これらパルスの合成電磁エネルギーは、組織内の励起された原子核の緩和特性を測定することによって体組織を映し出すために使用される。
【０００３】
イメージングにおいては、ＭＲＩシステムによって生成される電磁場は、ペースメーカー又は心臓除細動器などの植込み型医療装置に使用される植込み型装置リード線によって取り出されてもよい。このエネルギーは、組織と接触する電極にリード線を介して移動され、これによって接触点の温度上昇に繋がるであろう。組織の加熱の程度は、一般的に、リード線の長さ、リード線の伝導率またはインピーダンス、およびリード電極の表面積などの要素に関連している。また、磁場への露出は、リード線において望ましくない電圧を誘導する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、植込み型医療装置リード線におけるＭＲＩ適合性を提供するための誘導素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書での説明は、植込み型医療装置リード線を磁気共鳴（ＭＲ：Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）条件付きにさせるための植込み型医療装置リード線に関連した誘導素子及びそのような誘導素子と関連付けられた植込み型医療装置リード線の様々な実施形態である。
【０００６】
実施例１において、システムは、医療装置リード線であって、リード線の近位端におけるコネクタと、伝導体であって前記伝導体の近位端において前記コネクタに電気的に接続された伝導体と、前記伝導体の遠位端に結合された少なくとも一つの電極とを含む前記リード線を備える。前記システムはさらに、前記リード線の近位端に固定可能であるとともに誘導素子を備える装置を含む。前記装置は、前記コネクタを受容するとともに前記誘導素子を前記コネクタの少なくとも一部の周りに位置決めするように構成されたポートを含む。
【０００７】
実施例２では、実施例１に記載のシステムにおいて、前記装置は、前記リード線の前記近位端を覆うように構成されたリードキャップを備える。
【０００８】
実施例４では、実施例１〜３のいずれかの装置において、前記装置はリードアダプタを備える。
実施例５では、実施例４のシステムにおいて、前記リードアダプタは更に、前記リード線上において前記コネクタと電気的に接続するリードアダプタコネクタを備え、前記リードアダプタは、前記リード線を植込み型パルス発生器に電気的および機械的に接続するように構成されている。
【０００９】
実施例６では、実施例４又は実施例５のシステムにおいて、前記リードアダプタは、前記リード線上において、前記リードアダプタを前記コネクタに電気的に接続するように構成されたコネクタブロックを含む。
【００１０】
実施例７では、実施例１〜６のいずれかのシステムにおいて、前記誘導素子はコイルを含み、前記コイルの巻き方向が前記伝導体の巻き方向と同じである。
実施例８では、実施例１〜７のいずれかのシステムにおいて、前記伝導体は前記リード線を通して延びる管腔を画定し、前記システムは更に、前記伝導体の遠位端に近接した前記管腔の内に位置決め可能な誘導性管腔コイルを備える。
【００１１】
実施例９では、実施例１〜８のいずれかのシステムにおいて、前記誘導素子は、複数のコイル層に巻かれた一つ以上のフィラーであって、第１巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第１コイル層と、第１巻線と同軸であるとともに、前記第１巻き方向とは反対の第２巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第２コイル層と、第１巻線及び第２巻線と同軸であるとともに、前記第１巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第３コイル層とを含む前記複数のコイル層に巻かれた一つ以上のフィラーを備える。
【００１２】
実施例１０において、非ＭＲ条件付きリード線をＭＲＩ条件付きで安全なリード線に変換する装置は、前記非ＭＲ条件付きリード線のコネクタを受容するように構成されたポートを含む絶縁性のハウジングを備える。前記装置は更に、前記ポートの少なくとも一部の周りに配置される誘導素子であって、前記コネクタが前記ポートに受容されたときに、前記誘導素子が前記非ＭＲ条件付きリード線から前記コネクタの少なくとも一部を囲うように、前記ハウジングの内に位置決めされる前記誘導素子を備える。
【００１３】
実施例１１では、実施例１０の装置において、前記装置が、前記非ＭＲ条件付きリード線の近位端を覆うためのリードキャップとして構成されている。
【００１４】
実施例１３では、実施例１０〜１２のいずれかの装置において、前記装置は、前記非ＭＲ条件付きリード線を植込み型パルス発生器に電気的および機械的に接続するように構成されたリードアダプタとして構成され、且つ前記装置は更に、前記非ＭＲ条件付きリード線の前記コネクタと電気的に接続するように構成されたリードアダプタコネクタを備える。
【００１５】
実施例１４では、実施例１３の装置において、前記装置は、前記装置を前記非ＭＲ条件付きリード線上の前記コネクタに電気的に接続するように構成されたコネクタブロックを更に備える。
【００１６】
実施例１５では、実施例１０〜１４のいずれかの装置において、前記誘導素子はコイルを備え、前記コイルの巻き方向が前記非ＭＲ条件付きリード線における伝導体の巻き方向と同じである。
【００１７】
実施例１６では、実施例１０〜１５のいずれかの装置において、前記誘導素子は、複数のコイル層に巻かれた一つ以上のフィラーと、第１巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第１コイル層と、第１巻線と同軸であるとともに、前記第１巻き方向とは反対の第２巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第２コイル層と、第１巻線及び第２巻線と同軸であるとともに、前記第１巻き方向に巻かれた前記一つ以上のフィラーの第３コイル層とを備える。
【００１８】
実施例１７のリード線アセンブリは、非ＭＲ条件付き医療装置リード線であって、リード線の近位端においてコネクタを含むリード線と、伝導体であって、前記伝導体の近位端において前記コネクタに電気的に接続された伝導体と、前記伝導体の遠位端に連結された少なくとも一つの電極とを含む。前記リード線アセンブリは更に、前記リード線の近位端に固定されるとともにコイルを備える誘導素子を備える。前記誘導素子は前記コネクタを受容するとともに前記コイルを前記コネクタの少なくとも一部の周りに位置決めするポートを含む。
【００１９】
実施例１８では、実施例１７のリード線アセンブリにおいて、前記装置は、前記非ＭＲ条件付き医療装置リード線の近位端を覆うリードキャップを備える。
実施例１９では、実施例１７のリード線アセンブリにおいて、前記装置はリードアダプタを備え、前記リードアダプタは、前記非ＭＲ条件付き医療装置リード線上の前記コネクタと電気的に接続されたリードアダプタコネクタを含み、前記リードアダプタは、電気的に接続された前記リード線を植込み型パルス発生器に電気的および機械的に接続するように構成されている。
【００２０】
実施例２０では、実施例１７〜１９のいずれかのリード線アセンブリにおいて、前記誘導素子がコイルを備え、前記コイルの巻き方向が前記伝導体の巻き方向と同じである。
複数の実施形態が開示されているが、本発明のさらに他の実施形態が、本発明の例示的な実施形態を説明する以下の詳細な説明から当業者に対し明らかになるであろう。したがって、図面および詳細な説明は、本質的に例証であって、限定的ではないと見なされるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】植込み型医療装置のリード線においてＭＲＩ適合性を提供する誘導素子の様々な実施形態を例証するシステムの概略図。
【図２】誘導素子を含むリードキャップの一実施形態を示す概略図。
【図３】誘導素子を含むリードアダプタの一実施形態を示す概略図。
【図４】リード線の管腔に挿入可能な誘導コイルの一実施形態を例証するリード線の近位端の概略図。
【図５】本開示の複数の実施形態による高インダクタンスコイルの一実施形態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明は、様々な変形および代替的な形態への修正が可能であるが、特定の実施形態が実施例として図面に示されるとともに、詳細が下記に記述されている。しかしながら、その意図は、記述された特定の実施形態に本発明を限定するものではない。それどころか、本発明は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲に属する全ての変形物、同等物および代替物を包含することが意図される。
【００２３】
図１は、植込み型医療装置（ＩＭＤ：Ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ  Ｍｅｄｉｃａｌ  Ｄｅｖｉｃｅ）１０２を含むシステム１００の概略図を示す。図示のように、ＩＭＤ１０２は、磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）システム１０４の近傍に配置されている。ＩＭＤ１０２は、パルス発生器１０６と、患者の心臓Ｈに展開される一つ以上のリード線１１０とを含む。例証を目的として、図１では、心臓Ｈの様々な房に植え込まれた、リード線１１０ａ，１１０ｂ及び１１０ｃとして参照される三つのリード線を示す。リード線１１０ａは放棄されたリード線であり、リード線１１０ｂ及び１１０ｃはパルス発生器１０６に連結された使用中のリード線である。
【００２４】
パルス発生器１０６は、一般的に、患者の胸部または腹部の植え込み位置あるいはポケットの皮下に植え込まれる。パルス発生器１０６は、電気的な治療刺激を患者に送達するための、当分野で公知または後に開発される任意の植込み型医療装置であってよい。様々な実施形態において、パルス発生器１０６は、ペースメーカー、植込み型心臓除細動器、及び、ペーシング及び除細動の両方の機能を含むパルス発生器の少なくともいずれか一方である。余分な長さのリード線、すなわち、パルス発生器１０６から心臓内の所望の植え込み部位に到達するために必要な長さを超える分のリード線は、一般的に、パルス発生器１０６の近くの皮下ポケット中に巻かれている。
【００２５】
各リード線１１０ａ〜１１０ｃは遠位端１１２及び近位端１１４を含む（図の簡略化のため、リード線１１０ｃのみに示されている）。各リード線１１０ａ〜１１０ｃは、近位端１１４においてコネクタ１１６を含む。伝導体１１８が、各リード線１１０ａ〜１１０ｃのリード本体を通って延び、近位端１１４においてコネクタ１１６に連結されるとともに、遠位端１１２において一つ以上の電極１２０に連結されている。図の簡略化のため、コネクタ１１６，伝導体１１８及び電極１２０については、リード線１１０ｃのみに表示されているが、リード線１１０ａ及び１１０ｂは、同様に構成されるとともに同様に位置決めされた要素を含むことが可能である。一つの伝導体１１８が示されているが、一つ以上の伝導体が、各リード本体内を延びるように設けられることが可能であることに留意されたい。
【００２６】
幾つかの実施形態では、伝導体１１８は、リード本体を形成する外側絶縁層により覆われている。幾つかの実施形態では、伝導体１１８は、リード線１１０（例えば、リード線１１０ｃ）を通ってリード線１１０の近位端１１４から遠位端１１２に延びる導体管腔１３２を画定する。
【００２７】
コネクタ１１６は、リード線１１０ｂ，１１０ｃの一つ以上の電極１２０を、伝導体１１８を介してパルス発生器１０６に電気的に接続するために、各リード線１１０ｂ及び１１０ｃをパルス発生器１０６に連結する。図示のように、リード線１１０ａのコネクタ１１６は、パルス発生器１０６に接続するために構成されているが、切断されている。パルス発生器１０６に接続されていないリード線（例えば、リード線１１０ａ）、続いて心臓Ｈ内に残されたリード線は、「放棄されたリード線」と呼ばれる。
【００２８】
図１に示すように、リード線１１０ｂ及び１１０ｃは、心臓Ｈ及びパルス発生器１０６の間に電気信号及び刺激を伝達するように働く。例えば、図示の実施形態では、リード線１１０ａは右心房に植え込まれており、リード線１１０ｂは左心室に植え込まれており、かつ、リード線１１０ｃは右心室に植え込まれている。図示のように、リード線１１０ａ〜１１０ｃは、腕頭静脈および上大静脈を通って延びる左鎖骨下静脈壁に形成された血管侵入部位を通って血管系に侵入する。他の実施形態において、リード線１１０ａ〜１１０ｃは、右鎖骨下静脈、左腋窩静脈、左外頸静脈、内頸静脈、または左腕頭静脈を通って血管系に侵入してもよい。パルス発生器１０６により伝達される電気信号及び刺激は、伝導体１１８によってリード線１１０ｂ，１１０ｃの遠位端１１２の電極１２０に運ばれる。
【００２９】
図１に示すように、ＭＲＩ環境において、ＭＲＩシステム１０４によって生成される電磁放射線は、リード線１１０ａ〜１１０ｃがパルス発生器１０６に接続されているかどうかに関わらず、各リード線１１０ａ〜１１０ｃの伝導体１１８によって取り出されてもよい。電磁エネルギーは、リード線１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃを介して目的の組織に接触する電極１２０に移動され、これによって接触点の温度上昇に繋がるであろう。
【００３０】
ここにさらに詳細を説明する装置は、誘導素子（例えば、誘導コイル）を含み、リード線をＭＲ条件付きリード線に変換するために、非ＭＲ条件付きリード線に関連付けて構成されている。ＭＲ条件付き装置は、特定の使用条件における特定のＭＲＩ環境では、既知の危険を引き起こさない。幾つかの実施形態では、非ＭＲ条件付きリード線をＭＲ条件付きリード線に変換するための装置は、例えば、リード線１１０ａに取り付けられて示されるように、リード線の近位端１１４に固定された誘導素子を含むリードキャップ１４０を備えることが可能である。本開示に係るリードキャップ１４０の一実施形態は、図２に関連して以下に説明される。非ＭＲ条件付きリード線をＭＲ条件付きリード線に変換する第２の実施例の装置は、リード線１１０ｂの近位端に連結されて示されるように、リード線の近位端１１４に固定された誘導素子を含むリードアダプタ１４２を備える。本開示に係るリードアダプタ１４２の一実施形態は、図３に関連して以下に説明される。第３の実施例の装置は、リード線１１０ｃの遠位端に示されるように、導体管腔１３２におけるリード線の遠位端１１２の近くに配置された誘導コイル１４４を含む。本開示に係る誘導コイル１４４の一実施形態は、図４に関連して以下に説明される。
【００３１】
図２は、リード線１１０ａ（図１）の近位端１１４のコネクタ１１６に結合されるように構成されたリードキャップ１４０の概略図を示す。リードキャップ１４０は、遠位端部２０４及び近位端部２０６を有する。リードキャップ１４０は、絶縁性のハウジング２０８、ポート２１０、及び誘導素子２１２を含む。絶縁性のハウジング２０８は、遠位端部２０４から近位端部２０６まで延びている。絶縁性のハウジング２０８は、外壁２１４、内壁２１６、及び、内壁２１６の内部に画定されるとともにハウジング２０８の近位端部２０６から遠位端部２０４まで延びる管腔２１８を含むことが可能である。ポート２１０は、遠位端部２０４において管腔２１８への開口部を提供する。ポート２１０及び管腔２１８は、コネクタ１１６を受容して保持するように構成されている。誘導素子２１２は、少なくともポート２１０の一部の周りに配置されることが可能であり、コネクタが管腔２１８に受容されたときに、誘導素子２１２が、非ＭＲ条件付きリード線から少なくともコネクタ１１６の一部を囲むようにハウジング２０８内に配置されることが可能である。幾つかの実施形態において、誘導素子２１２は、高インダクタンスコイルであることが可能である。
【００３２】
幾つかの実施形態では、ハウジング２０８は、ポリマーから形成することが可能である。幾つかの実施形態では、ハウジング２０８は、生体適合性ポリマー材料から形成することが可能である。ハウジング２０８に使用できる代表的な材料としては、延伸ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）、層状のｅＰＴＦＥ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＥ）、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド、ポリイミド、パラアラミド合成繊維、及びポリウレタン等を含むが、これらに限定するものではない。
【００３３】
リードキャップ１４０は、リード線１１０ａを電気的に終端するために、リード線１１０ａのコネクタ１１６と結合される。単極リード線などの幾つかの実施形態において、リードキャップ１４０は、さらに、コネクタブロック２２６を含む。コネクタブロック２２６は、誘導素子２１２と電気的に接続することが可能である。コネクタブロック２２６は、コネクタブロック２２６が管腔２１８内に配置されたコネクタ１１６と電気的に接続可能であるように、ハウジング２０８内の管腔２１８の周りに配置されている。幾つかの実施形態では、コネクタブロック２２６は、一つ以上の止めねじ等の固定機構（図示略）を使用することで、コネクタ１１６と機械的および電気的に接続可能である。このように、コネクタブロック２２６は、誘導素子２１２をコネクタ１１６に電気的に接続するように作用する。他の実施形態では、リードキャップ１４０は、コネクタブロック２２６を含まなくてもよく、この場合、誘導素子２１２はコネクタ１１６に電気的に接続されない。このような実施形態では、誘導素子２１２は、コネクタ１１６上を「浮遊」する。
【００３４】
図示された実施形態では、誘導素子２１２は、管腔２１８の縦軸線Ａの周りを特定の巻き方向Ｗ、例えば、左巻き（ＬＨ）方向に螺旋状に複数回巻かれた単一のフィラー２３０を含むことが可能である。幾つかの実施形態では、誘導素子２１２は、二つ以上のフィラーを含むことが可能である（例えば、図５参照）。誘導素子２１２はコイルピッチを有し、そのコイルピッチは、誘導素子２１２のワイヤのターンの中心から誘導素子２１２のワイヤの隣接するターンの中心までの長さとして定められ、フィラー２３０の直径の約１〜２倍の間の大きさである。
【００３５】
誘導素子２１２のインダクタンスは、部分的には、誘導素子２１２が直線状であるか又はコイル状であるかを含むその幾何学的特性によって決定することが可能である。コイル状または巻かれた誘導素子２１２においては、コイルピッチ、外径、誘導素子２１２の断面積、および誘導素子２１２のフィラー２３０の数を含む幾つかのパラメータがそのインダクタンスに影響する。従って、誘導素子２１２の寸法および特性は、リード線１１０ａの性能および応答性におけるＭＲＩフィールドの影響を最小限にするように選択してもよい。
【００３６】
幾つかの実施形態では、誘導素子２１２はリード線１１０ａの伝導体１１８と同じ方向Ｗに巻かれている。例えば、伝導体１１８がＬＨ巻き方向に巻かれた場合には、誘導素子２１２も同様にＬＨ巻き方向に巻くことが可能である。誘導素子２１２は、伝導体１１８よりも高いインダクタンスを有するため、リード線１１０ａの全体としてのインダクタンスは、誘導素子２１２を伝導体１１８に連結することによって増加する。結果として、伝導体１１８のＭＲＩ誘導電流の量が低減される。
【００３７】
使用時において、リードキャップ１４０はリード線１１０ａの近位端１１４上に配置することが可能である。ポート２１０は、誘導素子２１２がコネクタ１１６の少なくとも一部の周りに配置されるまでリードキャップ１４０の近位端２０６まで管腔２１８を横切るリード線１１０ａのコネクタ１１６を受容する。コネクタ１１６の少なくとも一部を誘導素子２１２により囲むことによって、リード線１１０ａの全体としてのインダクタンスが増加し、それにより、伝導体１１８によって取り出されて送達されるＭＲＩ誘導電流の量が低減される。結果として、誘導素子２１２は、一つ以上の電極１２０の温度上昇を防止または低減する。
【００３８】
図３は、リード線１１０ｂ（図１）の近位端１１４においてコネクタ１１６と連結されるとともにコネクタ１１６を覆うように構成されたリードアダプタ１４２の概略図を示す。リードアダプタ１４２は、遠位端部３０４、近位端部３０６、及び中間部３０８を有する。リードアダプタ１４２は、絶縁性のハウジング３１０、ポート３１２、リードアダプタコネクタ３１４、及び誘導素子３１５を含むことが可能である。絶縁性のハウジング３１０は、遠位端部３０４から中間部３０８に延びている。絶縁性のハウジング３１０は、外壁３１６、内壁３１８、及び、内壁３１８の内部に画定されるとともにハウジング３１０の近位端部３２２から遠位端部３２４に延びる管腔３２０を含む。ポート３１２は、リードアダプタ１４２の遠位端部３０４において、管腔３２０への開口部を提供する。ポート３１２及び管腔３２０は、リード線１１０ｂ上のコネクタ１１６を受容して保持するように構成されている。誘導素子３１５は、少なくともポート３１２の一部の周りに配置されることが可能であり、コネクタ１１６が管腔３２０に受容されたときに、誘導素子３１５が、非ＭＲ条件付きリード線から少なくともコネクタ１１６の一部を囲むように、ハウジング３１０内に配置されることが可能である。幾つかの実施形態において、誘導素子３１５は、高インダクタンスコイルである。
【００３９】
幾つかの実施形態では、ハウジング３１０は、ポリマーから形成することが可能である。幾つかの実施形態では、ハウジング３１０は、生体適合性ポリマー材料から形成することが可能である。ハウジング３１０に使用できる代表的な材料としては、延伸ｅＰＴＦＥ、層状のｅＰＴＦＥ、ＰＴＦＥ、ＰＥＴＥ、ＥＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＥＥＫ、ポリアミド、ポリイミド、パラアラミド合成繊維、ポリウレタン、及びシリコーン等を含むが、これらに限定するものではない。
【００４０】
リードアダプタ１４２が単極リード線に関連して使用される等の幾つかの実施形態において、リードアダプタ１４２は、さらに、コネクタブロック３３２を含む。コネクタブロック３３２は、誘導素子３１５と電気的に接続することが可能である。コネクタブロック３３２は、コネクタブロック３３２が管腔３２０内に配置されたコネクタ１１６と電気的に接続可能であるように、ハウジング３１０の管腔３２０の周りに配置されている。幾つかの実施形態では、コネクタブロック３３２は、一つ以上の止めねじ等の固定機構（図示略）を使用することで、コネクタ１１６と機械的および電気的に接続可能である。このように、コネクタブロック３３２は、誘導素子３１５をコネクタ１１６に電気的に接続するように作用する。他の実施形態では、リードアダプタ１４２は、コネクタブロック３３２を含まなくてもよく、この場合、誘導素子３１５はコネクタ１１６に電気的に接続されない。このような実施形態では、誘導素子３１５は、コネクタ１１６上を「浮遊」する。
【００４１】
図示された実施形態では、誘導素子３１５は、管腔３２０の縦軸線の周りを特定の巻き方向、例えば、左巻き（ＬＨ）方向に螺旋状に複数回巻かれた単一のフィラー３４０を含むことが可能である。幾つかの実施形態では、誘導素子３１５は、二つ以上のフィラーを含むことが可能である（例えば、図５参照）。誘導素子３１５はまた、フィラー３４０の直径の約１〜２倍の間のコイルピッチを有することが可能である。
【００４２】
誘導素子３１５のインダクタンスは、部分的には、誘導素子３１５が直線状であるか又はコイル状であるかを含むその幾何学的特性によって決定することが可能である。コイル状または巻かれた誘導素子３１５においては、コイルピッチ、外径、誘導素子３１５の断面積、および誘導素子３１５のフィラー３４０の数を含む幾つかのパラメータがそのインダクタンスに影響する。従って、誘導素子３１５の寸法および特性は、リード線１１０ｂの性能および応答性におけるＭＲＩフィールドの影響を最小限にするように選択してもよい。
【００４３】
幾つかの実施形態では、誘導素子３１５はリード線１１０ｂの伝導体１１８と同じ方向に巻くことが可能である。例えば、伝導体１１８がＬＨ巻き方向に巻かれた場合には、誘導素子３１５も同様にＬＨ巻き方向に巻くことが可能である。誘導素子３１５は、伝導体１１８のＭＲＩ誘導電流の量を低減するために、リード線１１０ｂの全体としてのインダクタンスを増加させるように構成することが可能である。
【００４４】
使用時において、リードアダプタ１４２はリード線１１０ｂの近位端１１４上に配置することが可能である。ポート３１２は、誘導素子３１５がコネクタ１１６の少なくとも一部の周りに配置されるまでハウジング３１０の近位端部３２２まで管腔３２０を横切るリード線１１０ｂのコネクタ１１６を受容する。そして、リードアダプタコネクタ３１４がパルス発生器１０６に連結される。コネクタ１１６の少なくとも一部を誘導素子３１５により囲むことによって、リード線１１０ｂの全体としてのインダクタンスが増加し、それにより、伝導体１１８によって取り出されて送達されるＭＲＩ誘導電流の量が低減される。結果として、誘導素子３１５は、一つ以上の電極１２０の温度上昇を防止または低減し、パルス発生器１０６に導入される電流の量を防止または低減することが可能である。
【００４５】
図４は、リード線１１０ｃの一部を、コネクタ１１６の近位端に挿入された誘導素子１４４の一実施形態と共に示す概略図である。ここで述べられ、かつ図１に示されるように、誘導素子１４４は、リード線１１０ｃを通って延びる伝導体１１８の導体管腔１３２を横切るように構成されることが可能である。幾つかの実施形態では、誘導素子１４４は、一つ以上の電極１２０に近接するリード線１１０ｃの遠位端部１１２に配置される。誘導素子１４４は、伝導体１１８のインダクタンスを増加させ、それによってリード線１１０ｃの遠位端１１２における一つ以上の電極の加熱を低減する。
【００４６】
誘導素子１４４は、挿入器具（図示略）を使用して伝導体１１８の管腔１３２内に導かれ、電極１２０に近接するリード線１１０ｃの遠位端部１１２に向かって移動することが可能である。使用される挿入器具は、ガイドワイヤ又はスタイレットであることが可能である。他の挿入器具もまた、リード線１１０ｃを通って誘導素子１４４を導くことを目的として使用することが可能である。誘導素子１４４は、高インダクタンスコイルであってよく、伝導体１１８の内径よりも小さな外径４０４を有するようにコイル状に巻かれたワイヤ又はフィラー４０２を含むことが可能である。誘導素子１４４は、一つ以上の電極１２０におけるＭＲＩフィールドに起因する加熱を低減するためのマイクロ伝導体としての機能を果たすことが可能である。誘導素子１４４は、図２及び図３に関連して本明細書でそれぞれ述べられたリードキャップ１４０又はリードアダプタ１４２の代わりに、或いはリードキャップ１４０又はリードアダプタ１４２に加えて使用されてもよい。
【００４７】
図５は、一つ以上のフィラー５０２を含む誘導素子５００の斜視図を示す。誘導素子５００は、図２〜４に関連して本明細書で述べられたコイル状の誘導素子の代替の構成である。幾つかの実施形態では、誘導素子５００の一つ以上のフィラー５０２は、複数のコイル層に巻かれている。例えば、第１コイル層５１０は、第１巻き方向Ｂ１に巻かれることが可能である。第２コイル層５１２は、第１巻線と同軸であるとともに、第１巻き方向と反対の第２巻き方向Ｂ２に巻かれることが可能である。第３コイル層５１４は、第１巻線及び第２巻線と同軸であるとともに、第１巻き方向Ｂ１に巻かれることが可能である。誘導素子５００は、リードキャップ１４０の誘導素子２１２（図２）、リードアダプタ１４２の誘導素子３１５（図３）、及び導体管腔１３２に挿入可能な誘導素子１４４（図４）を含む、本明細書に記載された誘導素子として使用されてもよい。
【００４８】
図５では、複数のコイル層の各部分は、下側にある各層５１０及び５１２を示すために取り除かれている。誘導素子５００の複数のフィラー５０２は、例えば第１コイル層５１０を近接したピッチで形成するために、方向Ｂ１の方向に共に放射状に巻かれている。そして、複数のフィラー５０２は、第１コイル層５１０と同軸に、自身の上に逆方向に巻き戻される。第２コイル層５１２のピッチは、第１コイル層５１０のピッチよりも大きくてもよく、逆方向に巻くことが、第１コイル層５１０上に第２コイル層５１２を形成する結果になる。そして再度、複数のフィラー５０２は、第２コイル層５１２上に第３コイル層５１４を形成するために、第２コイル層５１２と反対方向（すなわち、内側の第１コイル層５１０と同じ方向）に自身の上に巻き戻される。第３コイル層５１４のピッチは、第２コイル層５１２のピッチよりも小さくてもよい。
【００４９】
幾つかの実施形態において、誘導素子５００は２〜５０個のフィラー５０２を含む。幾つかの実施形態では、各フィラー５０２の直径は、約０．００１インチ〜０．０１０インチ（０．００３〜０．０２５ｃｍ）の範囲であることが可能である。フィラーは、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニチノール、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、ニッケル−コバルト基合金（ＭＰ３５Ｎ）、又はステンレス鋼を含む生体適合性の材料からなってもよいが、これらに限定されるものではない。各フィラーは、例えばテフロン（登録商標）、ナイロン、ポリマー、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、シリコーン、ポリウレタン、ＰＥＥＫ、及びエポキシの少なくともいずれか一方などの生体適合性および誘電性材料の絶縁層（図示略）を含んでもよい。絶縁層の厚みは、約０．００５インチ（０．０１ｃｍ）未満であってよい。幾つかの実施形態では、伝導性アセンブリの外径は、約０．１０インチ（０．２５ｃｍ）未満である。
【００５０】
様々な変更及び追加が、説明した代表的な実施形態に対し、本発明の範囲から逸脱することなく行うことが可能である。例えば、上述の実施形態は特定の特徴を参照しているが、本発明の範囲は、特徴の異なる組み合わせを有する実施形態と、記載された特徴の全てを含んでいない実施形態とを含む。従って、本発明の範囲は、全ての同等物とともに、特許請求の範囲の範囲内に入るような全ての代替物、修正物、および変形物を包含することを意図している。
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図１】
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