(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層とヒートシール層とからなるポリプロピレン製容器向け蓋材であって、前記ヒートシール層がエチレンと１−ブテンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンに、ポリブテン−１を２０〜４０重量％になるように配合した混合樹脂層により形成されており、
かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９１０Ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする蓋材。
【請求項２】
請求項１に記載の蓋材を、ポリプロピレン製容器に、それぞれのヒートシール層を対向させた形でシールしたことを特徴とする包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓋材および包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
食品包装分野において、インスタントラーメン、ゼリー、ヨーグルトなどカップ状容器等に内容物を充填した包装形態が増加してきている。また、最近では冷凍流通可能でかつ電子レンジなどの耐熱性を有するトレーなども徐々に増えつつある。
【０００３】
これらの容器の代表的な例としては、一般的にポリエチレン、ポリスチレン、発泡ポリスチレン、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂を射出成形や真空圧縮成形などの製法を利用して製造されている。
【０００４】
また、近年では省資源化、ごみの減容積化、リサイクル性などを考慮して、紙にポリエチレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂を積層させた紙カップなどが開発されており、その内容物としてはインスタントラーメンに限らず、飲料やヨーグルトなどの乳製品なども充填されるようになってきた。
【０００５】
一般にこれらの容器には、内容物保護および開封時の易開封性を考慮した蓋材が設けられている。そして、これらの蓋材のシーラント層としては、内容物保護のため被着体の容器とは高い密封性が求められ、かつ、開封時には易開封性を有するという機能が要求されている。
【０００６】
このような容器と蓋材のひとつに、表面にポリエチレン系樹脂で被覆された紙容器と、この紙容器に易開封性蓋材として好適に使用できる蓋材として、基材層とヒートシール層からなり、ヒートシール層が低密度ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレンを含む）７０〜９５重量％とポリブテン−１が３０〜５重量％のブレンド樹脂からなる複合フィルムを用いた易開封性紙容器があった（特許文献１）。
【０００７】
また、直鎖状低密度ポリエチレンとポリブテン−１をブレンドした樹脂をヒートシール層に用いたものとして、底材と蓋材のそれぞれのヒートシール層に用いた深絞り包装のボイル処理用包装体があった（特許文献２）。
【０００８】
更には、底材のヒートシール層に低密度ポリエチレンを用いて、直鎖状低密度ポリエチレンとポリブテン−１をブレンドした樹脂を蓋材のヒートシール層に用いた深絞りガスパック包装の包装体があった（特許文献３）。
【０００９】
公知文献を以下に示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−３３７８２９号公報
【特許文献２】特開平１０−２４５１７号公報
【特許文献３】特開平１１−２２７１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところが、ポリプロピレン製容器向け蓋材に用いる蓋材のヒートシール層については、
適切なものがなく、従来は、ホットメルトなどを用いていた。ホットメルトはシール強度があまり強くなく、厚塗りしなければ密封性に不安があり、コスト面でも問題があった。
【００１２】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、ヒートシール層がポリプロピレン製容器に、確実に密封できて、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象の起こらない蓋材および包装体を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の請求項１に係る発明は、基材層とヒートシール層とからなるポリプロピレン製容器向け蓋材であって、前記ヒートシール層がエチレンと１−ブテンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンに、ポリブテン−１を２０〜４０重量％になるように配合した混合樹脂層により形成されており、
かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９１０Ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする蓋材である。
【００１５】
本発明の請求項２に係る発明は、請求項１に記載の蓋材を、ポリプロピレン製容器に、それぞれのヒートシール層を対向させた形でシールしたことを特徴とする包装体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の蓋材および包装体は、蓋材におけるヒートシール層がポリプロピレン製容器に対して、確実に密封できて、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象が起こることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の包装体の一例を模式的に正面で示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下本発明を実施するための形態につき説明する。
図１は、本発明の包装体の一例を模式的に正面で示した説明図である。
【００１９】
本例の包装体１００は、まず、図１のように、容器２０と蓋材１０からなっている。本例の容器２０は、ポリプロピレン製の単層の成形容器でフランジ部２１が設けてある。蓋材１０は、基材層１１と接着層１２とヒートシール層１３からなっている。そして、蓋材１０のヒートシール層１３で、容器２０のフランジ部２１にヒートシールされることで密封されている。
【００２０】
蓋材１０の基材層１１には、紙や合成樹脂のフィルムが用いられる。また、多層の合成樹脂フィルム、紙と合成樹脂のフィルムの積層体など複数層からなる基材層１１としても良い。蓋材１０を容器２０から剥離するときに蓋材１０が伸びないように、基材層１１の少なくとも１層は、紙あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）などの合成樹脂の延伸フィルムを用いることが好ましい。
【００２１】
ヒートシール層１３としては、エチレンと１−ブテンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンに、ポリブテン−１を配合した混合樹脂層を用いる。ポリブテン−１の配合割合は、混合樹脂層の２０〜４０重量％になるように配合するのが好ましい。
【００２２】
直鎖状低密度ポリエチレンは、密度が、通常０．９１０Ｋｇ／ｍ３以上、０．９３０Ｋｇ／ｍ３未満であり、ポリプロピレンに対して密着する性質がある。したがって、０．９
１０Ｋｇ／ｍ３以下の低密度であれば、易開封性（イージーピール性）を有するヒートシール材として使用できると思われるが、単に密度を調整した一般的な直鎖状低密度ポリエチレンでは、条件によってはポリプロピレンに対して強く密着してしまい、開封時に大きな力が必要となる場合があり不十分である。
【００２３】
例えば、１８０℃でシールすると１５Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度になってしまい、易開封性が得られない。そこで、直鎖状低密度ポリエチレンに、ポリブテン−１を添加してヒートシール強度を調整する。
【００２４】
しかし、直鎖状低密度ポリエチレンが強靭であると開封時に糸引きの現象（開封時に破壊された各樹脂が糸状になって伸びる現象）が起きてしまう。この糸引きが起こると剥離面がきれいでないばかりではなく、糸引きによる糸状のヒートシール材が容器内に混入する恐れがある。
【００２５】
そのため、直鎖状低密度ポリエチレンにエチレンと１−ブテンの共重合体を用いることで、直鎖状低密度ポリエチレン自体の引張破断強度などの強度を弱め、糸引きが起こらないようにすることができる。
【００２６】
それぞれ同密度とした場合の、１−ブテンをコモノマーとした直鎖状低密度ポリエチレンと、１−ヘキセンをコモノマーとした直鎖状低密度ポリエチレンの引張破断強度を表１に示す。
【００２７】
【表１】
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そのため、前述のようにヒートシール層１３として、エチレンと１−ブテンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンに、ポリブテン−１を２０〜４０重量％になるように配合した混合樹脂層を用いる。
【００２８】
このような、ヒートシール層１３を容器の蓋に用いることによって、ヒートシール層がポリプロピレンの容器にヒートシールしたときに、確実に密封でき、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象が起こらない。
【００２９】
接着層１２は、基材層１１とヒートシール層１３を接着させる層であって、ヒートシール層１３を押し出し成膜して、積層する本例の場合は、接着層１２も熱可塑性樹脂を押し出し成膜して、共押し出しにより、基材層１１に押出ラミネートしている。
【００３０】
また、ヒートシール層１３があらかじめ成膜されたフィルムである場合は、接着層１２を同様に熱可塑性樹脂で押し出して、サンドイッチラミネートによって、積層してもよい。また、接着層１２として接着剤を用いて、ドライラミネートによって、積層することもできる。
【００３１】
本例の容器２０は、ポリプロピレン製の単層の成形容器であるが、本発明においては、これに限るものではなく、多層の成形容器で、ヒートシール層としてポリプロピレンが積層された容器であっても良い。また、紙カップのような紙容器でヒートシール層としてポリプロピレンが積層された容器でもよい。すなわち、ヒートシール層がポリプロピレンで構成されている容器であればどのような形態でもかまわない。
【００３２】
また、フランジ部２１のように、はっきりとしたヒートシール用の部分を設けてなくともよく、例えば紙カップのように、上端を外側にカールさせたトップカール部を設けて、トップカール部の上縁に露出したヒートシール層に、蓋材のヒートシール層を対向させてヒートシールしてもよい。
【実施例】
【００３３】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【００３４】
＜実施例１＞
エチレンと１−ブテンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン（密度０．９０８Ｋｇ／ｍ３）に、ポリブテン−１を添加し、ポリブテン−１が４０重量％になるように、ヒートシール層用の混合樹脂を用意した。
【００３５】
基材層１１の延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム１２μｍに共押し出しラミネート装置を用いて、接着層１２の低密度ポリエチレンとヒートシール層の混合樹脂をそれぞれ厚さが２５μｍと１０μmで押出して、延伸ポリエチレンテレフタレート、低密度ポリエチレン、混合樹脂の３層の積層フィルムを作成して、実施例１の蓋材を作成した。
【００３６】
＜実施例２＞
ヒートシール層用の混合樹脂のポリブテン−１が３０重量％になるようにした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の蓋材を作成した。
【００３７】
＜実施例３＞
ヒートシール層用の混合樹脂のポリブテン−１が２０重量％になるようにした以外は、実施例１と同様にして、実施例３の蓋材を作成した。
【００３８】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００３９】
＜比較例１＞
ヒートシール層用の樹脂として、ポリブテン−１を添加せず、直鎖状低密度ポリエチレンを単体で用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例１の蓋材を作成した。
【００４０】
＜比較例２＞
ヒートシール層用の混合樹脂のポリブテン−１が１０重量％になるようにした以外は、実施例１と同様にして、比較例２の蓋材を作成した。
【００４１】
＜比較例３＞
エチレンと１−ヘキセンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン（密度０．９０４）に、ポリブテン−１を添加し、ポリブテン−１が３０重量％になるように、ヒートシール層用の混合樹脂を用意した以外は、実施例１と同様にして、比較例３の蓋材を作成した。
【００４２】
＜比較例４＞
ヒートシール層用の混合樹脂のポリブテン−１が２０重量％になるようにした以外は、比較例３と同様にして、比較例４の蓋材を作成した。
【００４３】
＜比較例５＞
ヒートシール層用の混合樹脂のポリブテン−１が１０重量％になるようにした以外は、比較例３と同様にして、比較例５の蓋材を作成した。
【００４４】
＜試験方法＞
実施例と比較例の蓋材を下記の方法で試験し、比較評価した。
【００４５】
容器２０の代わりに、ポリプロピレンの単層のシートを用意し、実施例と比較例の蓋材を、０．２ＭＰａの圧力で１秒、それぞれの温度でヒートシールした。
【００４６】
シール片を、ＪＩＳ−Ｚ０２３８に準拠して、ヒートシール強さを測定した。また、剥離後の各裏面を観察し、糸引きの有無を調べた。その結果を表２にまとめた。
【００４７】
【表２】
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以下に、実施例と比較例との比較結果について説明する。
【００４８】
＜比較結果＞
実施例１から３の蓋材は、ヒートシール温度によってヒートシール強さが、大きく変化せずに、広いシールレンジで易開封性が得られる。また、樹脂が剥離時に糸状に伸びる糸引きも起こらず、良好であった。
【００４９】
コモノマーに１−ブテンを用いた直鎖状ポリエチレンのみで、ポリブテン−１を配合しなかった比較例１およびポリブテン−１を１０重量％配合した比較例２の蓋材は、１６０℃、１８０℃でヒートシールしたときのヒートシール強さが強すぎて、易開封性が得られなかった。
【００５０】
また、コモノマーに１−ヘキセンを用いた直鎖状ポリエチレンに、ポリブテン−１を配合した比較例３から５の蓋材は、剥離後に、いずれも糸引きが発生してしまい、使用した場合、見た目が悪く、糸状になったヒートシール層の樹脂が容器内に入ってしまい、異物混入の事故になる恐れがある。
【００５１】
以上のように、本発明の蓋材および包装体は、ヒートシール層がポリプロピレンの容器が、確実に密封できて、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象が起こることがない。
【符号の説明】
【００５２】
１００・・・包装体
１０・・・蓋材
１１・・・基材層
１２・・・接着層
１３・・・ヒートシール層
２０・・・容器
２１・・・フランジ部
【図１】
0005915159.tif 000004