(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上流側から送られてきた基板を搬入して下流側に搬出する動作を行う複数の基板搬送機構が直列に並べられて成る基板搬送部を備えた部品実装用装置であって、
各基板搬送機構は、基板の搬出側の端部に設けられて基板を検出する基板検出センサを備え、
各基板搬送機構の作動制御を行う制御部は、
各基板搬送機構が、上流側に隣接した他の基板搬送機構から送られてきた基板を第１の速度で搬入した後、基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を前記第１の速度よりも速度が小さい第２の速度に減速させ、前記基板検出センサによって基板の前端が検出されたら基板を停止させる基板搬入動作及び停止させた基板の搬送を再開して基板の後端が前記基板検出センサによって検出されるまで前記第１の速度で基板を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する搬出動作を行うように制御し、
各基板搬送機構が、基板の搬送を再開した後、前記基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の前記減速開始位置に到達した場合には、前記基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、前記下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うように作動させることを特徴とする部品実装用装置。
【請求項２】
上流側から送られてきた基板を搬入して下流側に搬出する動作を行う複数の基板搬送機構が直列に並べられて成る基板搬送部を備えた部品実装用装置における基板搬送方法であって、
各基板搬送機構が、
上流側に隣接した他の基板搬送機構から送られてきた基板を第１の速度で搬入する第１工程と、
前記第１の工程を開始した後、基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を前記第１の速度よりも速度が小さい第２の速度に減速させる第２工程と、
前記基板の搬送速度を前記第２の速度に減速させた後、基板の搬出側の端部に設けられた基板検出センサによって基板の前端が検出されたら基板を停止させる第３工程と、
前記第３工程の後、基板の搬送を再開させて基板の後端が前記基板検出センサによって検出されるまで前記第１の速度で基板を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する第４工程とを実行し、
前記第４工程において、基板の搬送を再開させた後、前記基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の前記減速開始位置に到達した場合には、前記基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、前記下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うことを特徴とする部品実装用装置における基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上流側から送られてきた基板を搬入し、下流側に搬出する動作を実行する複数の基板搬送機構が直列に並べられて成る基板搬送部を備えた部品実装用装置及び部品実装用装置における基板搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に部品を装着する部品実装用装置は基板搬送部を備えており、基板搬送部によって基板を作業位置に位置決めし、部品装着作業等の所要の作業を実行する（特許文献１）。ここで基板搬送部は、上流側から送られてきた基板を搬入して下流側に搬出する動作を行うコンベア等から成る複数の基板搬送機構が直列に並べられた構成を有している。各基板搬送機構は、基板の搬出側の端部に基板検出センサを備えている。各基板搬送機構は、上流側に隣接した基板搬送機構から送られてきた基板を所定の速度（第１の速度）で搬入し、その基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を第１の速度よりも速度が小さい速度（第２の速度）に減速させ、基板の前端が基板検出センサによって検出されたところで基板の搬送を停止させる。その後、各基板搬送機構は、基板の搬送を再開して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する際、基板の後端が基板検出センサによって検出されるまで第１の速度で基板を搬送して送り出すといった一連の動作を行うようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７３４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記部品実装用装置において、基板の搬送方向の長さが比較的長く、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の減速開始位置に到達した（減速が開始された）時点で、基板の後端がまだ送り出す側の基板搬送機構の基板検出センサによって検出されていなかった場合には、送り出す側の基板搬送機構は、両基板搬送機構間で跨った状態の基板を、下流側に隣接した基板搬送機構の搬送速度（第２の速度）よりも大きな搬送速度（第１の速度）で搬送し続ける。その結果、基板は受け取り側の基板搬送機構のコンベアに押込まれるため、正規の停止位置に基板を停止しきれないでいわゆるオーバーランが発生してしまう。そうすると、下流側の基板搬送機構では、基板の停止位置を正規の位置に停止させなおす修正作業が必要となり、その分、部品実装用装置の作業効率が低下するおそれがあるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、オーバーランの発生を防止して作業効率の低下を防ぐことができる部品実装用装置及び部品実装用装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の部品実装用装置は、上流側から送られてきた基板を搬入して下流側に搬出する動作を行う複数の基板搬送機構が直列に並べられて成る基板搬送部を備えた部品実装用装置であって、各基板搬送機構は、基板の搬出側の端部に設けられて基板を検出する基板検出センサを備え、各基板搬送機構の作動制御を行う制御部は、各基板搬送機構が、上流側に隣接した他の基板搬送機構から送られてきた基板を第１の速度で搬入した後、基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を前記第１の速度よりも速度が小さい第２の速度に減速させ、前記基板検出センサによって基板の前端が検出されたら基板を停止させる基板搬入動作及び停止させた基板の搬送を再開して基板の後端が前記基板検出センサによって検出されるまで前記第１の速度で基板を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する搬出動作を行うように制御し、各基板搬送機構が、基板の搬送を再開した後、前記基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の前記減速開始位置に到達した場合には、前記基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、前記下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うように作動させる。
【０００７】
請求項２に記載の基板搬送方法は、上流側から送られてきた基板を搬入して下流側に搬出する動作を行う複数の基板搬送機構が直列に並べられて成る基板搬送部を備えた部品実装用装置における基板搬送方法であって、各基板搬送機構が、上流側に隣接した他の基板搬送機構から送られてきた基板を第１の速度で搬入する第１工程と、前記第１の工程を開始した後、基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を前記第１の速度よりも速度が小さい第２の速度に減速させる第２工程と、前記基板の搬送速度を前記第２の速度に減速させた後、基板の搬出側の端部に設けられた基板検出センサによって基板の前端が検出されたら基板を停止させる第３工程と、前記第３工程の後、基板の搬送を再開させて基板の後端が前記基板検出センサによって検出されるまで前記第１の速度で基板を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する第４工程とを実行し、前記第４工程において、基板の搬送を再開させた後、前記基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の前記減速開始位置に到達した場合には、前記基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、前記下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行う。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、各基板搬送機構は、基板の搬送を再開した後、基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の減速開始位置に到達した場合には、基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うことから、送り出した基板を、下流側に隣接した他の基板搬送機構の搬送速度よりも大きな搬送速度で搬送し続けるといった事態は生じない。このため、下流側に隣接した基板搬送機構では基板を正規の位置に確実に停止させることができ、オーバーランの発生を防止できるので、作業効率の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装機の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装機が備える基板搬送部を構成する各基板搬送機構の動作手順を示すフローチャート
【図４】本発明の一実施の形態における基板搬送部の平面図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における基板搬送部の動作説明図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における基板搬送部の動作説明図
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における基板搬送部の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装用装置の一例としての部品実装機１は、基板２を搬送して作業位置に位置決めし、その基板２に部品３を装着する動作を繰り返し実行する装置であり、基台１１上に基板搬送部１２、部品供給部１３及び部品装着部１４を有して成る。ここでは説明の便宜上、部品実装機１における基板２の搬送方向（図１中に示す矢印Ａ）をＸ軸方向（オペレータＯＰから見た左右方向）とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向（オペレータＯＰから見た前後方向）をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
図１において、基板搬送部１２は基板２をＸ軸方向に搬送して所定の作業位置に位置決めする。部品供給部１３は基台１１に取付けられた複数のパーツフィーダ１３ａ（例えばテープフィーダ）から成り、各パーツフィーダ１３ａは部品供給口１３ｐに部品３を連続的に供給する。
【００１２】
部品装着部１４は、基台１１上に設けられたヘッド移動機構２１と、ヘッド移動機構２１によって移動される装着ヘッド２２から成る。ヘッド移動機構２１は、基台１１に設けられた直交座標テーブルから成り、装着ヘッド２２を水平面内方向で移動させる。装着ヘッド２２には、複数の吸着ノズル２２ａが備えられている。装着ヘッド２２は吸着ノズル２２ａの昇降とＺ軸回りの回転動作及び吸着ノズル２２ａによる真空吸着動作を行って、各パーツフィーダ１３ａが部品供給口１３ｐに供給する部品３の吸着（ピックアップ）を行う。
【００１３】
装着ヘッド２２には撮像視野を下方に向けた基板カメラ２３が設けられており、基台１１上の基板搬送部１２と部品供給部１３の間の位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ２４が設けられている。基板カメラ２３は基板２に設けられた図示しない基板マークの撮像を行い、部品カメラ２４は吸着ノズル２２ａが吸着した部品３の撮像を行う。
【００１４】
図１において、基板搬送部１２は３つの基板搬送機構３０がＸ軸方向に直列に並べられて成る。各基板搬送機構３０は一対のコンベア３０ａを有した同一の構成を備えており（コンベア３０ａのＸ軸方向の長さは異なっていてもよい）、それぞれ上流側から送られてきた基板２を搬入して下流側に搬出する動作を行う。ここでは説明の便宜上、基板２の流れの上流側から順に上流側機構３１、中央機構３２及び下流側機構３３と称する。
【００１５】
上流側機構３１は部品実装機１の上流側に設置された図示しない他の部品実装用装置（例えば、印刷検査機や他の部品実装機１）から送られてきた基板２を受け取って（搬入して）中央機構３２に送り出す（搬出する）。中央機構３２は上流側機構３１から基板２を受け取って下流側機構３３に送り出し、下流側機構３３は中央機構３２から受け取った基板２を、部品実装機１の下流側に設置された他の部品実装用装置（例えば、他の部品実装機１や装着検査機）が備える基板搬送部に送り出す。各基板搬送機構３０（上流側機構３１、中央機構３２及び下流側機構３３）はそれぞれ、搬入した基板を一旦減速したうえで停止させ、その後搬送を再開して基板２を搬出する。
【００１６】
３つの基板搬送機構３０（上流側機構３１、中央機構３２及び下流側機構３３）はそれぞれ、基板２の搬入側（基板２の流れの上流側）の端部に第１のセンサＳ１を備えるとともに、基板２の搬出側（基板２の流れの下流側）の端部に第２のセンサＳ２（基板検出センサ）を備えている。ここで、第１のセンサＳ１は、上流側から送られてきてコンベア３０ａに接触する直前の基板２の前端を検出し得る位置に設けられており、第２のセンサＳ２は、下流側に送り出した基板２がコンベア３０ａから離間した直後の基板２の後端を検出し得る位置に設けられている。
【００１７】
各基板搬送機構３０において、第１のセンサＳ１及び第２のセンサＳ２はそれぞれ、検査光ＭをＹ軸方向投光する投光器と、その検査光Ｍを受光する受光器との組合せから成る。搬送途中の基板２の前端が検査光Ｍに差し掛かると、それまで検査光Ｍの非受光状態であった受光器が検査光Ｍの受光状態に切り替わり、基板２の後端が検査光Ｍに差し掛かると、それまで検査光Ｍの受光状態であった受光器が検査光Ｍの非受光状態に切り替わることから、第１のセンサＳ１及び第２のセンサＳ２はそれぞれ基板の２の前端と後端を区別して検出することができる。
【００１８】
図２において、基板搬送部１２を構成する３つの基板搬送機構３０（上流側機構３１、中央機構３２及び下流側機構３３）による基板２の搬送及び位置決め動作制御は、部品実装機１の制御部としての制御装置４０によってなされる。制御装置４０による３つの基板搬送機構３０による基板２の搬送及び位置決め動作では、後述するように、各基板搬送機構３０が備える第１のセンサＳ１及び第２のセンサＳ２によって検出される基板２の先端の検出情報及び基板２の後端の検出情報が用いられる（図２）。
【００１９】
また、部品供給部１３（パーツフィーダ１３ａ）による部品３の供給動作制御、ヘッド移動機構２１による装着ヘッド２２の移動動作制御、装着ヘッド２２に内蔵されたノズル駆動機構２２Ａによる各吸着ノズル２２ａの昇降及び回動動作制御、装着ヘッド２２に内蔵された吸着機構２２Ｂによる各吸着ノズル２２ａの部品３の吸着動作制御は制御装置４０によってなされる（図２）。基板カメラ２３による撮像動作制御と部品カメラ２４による撮像動作制御は制御装置４０によってなされ、基板カメラ２３の撮像動作によって得られた画像データと部品カメラ２４による撮像動作によって得られた画像データの画像認識は制御装置４０の画像認識部４０ａによってなされる。
【００２０】
部品実装機１が行う基板２への部品３の装着作業では、制御装置４０は先ず、部品実装機１の上流側に設置された他の部品実装用装置から送られてきた基板２を基板搬送部１２によって搬送して所定の作業位置に位置決めする。この基板搬送部１２による基板２の作業位置への位置決め動作についての詳細は後述する。
【００２１】
制御装置４０は、基板搬送部１２によって基板２を作業位置に位置決めしたら、ヘッド移動機構２１により装着ヘッド２２を水平面内で移動させて、基板２の上方に基板カメラ２３を位置させ、基板２に設けられた位置認識マーク（図示せず）の撮像を行う。そして、得られた位置認識マークの画像を画像認識部４０ａにおいて画像認識することによって、基板２の正規の作業位置からの位置ずれを検出する。
【００２２】
制御装置４０は、基板２の位置ずれを検出したら、ヘッド移動機構２１の作動制御を行って装着ヘッド２２を部品供給部１３の上方に移動させ、各パーツフィーダ１３ａに部品３の供給動作を行わせるとともに、ノズル駆動機構２２Ａと吸着機構２２Ｂの作動制御を行い、吸着ノズル２２ａに部品３を吸着させてピックアップする。そして、吸着ノズル２２ａによりピックアップした部品３が部品カメラ２４の上方を通過するように装着ヘッド２２を移動させ、部品カメラ２４による部品３の撮像とこれにより得られた画像データの画像認識を行って、吸着ノズル２２ａに対する部品３の位置ずれ（吸着ずれ）を求める。
【００２３】
制御装置４０は、吸着ノズル２２ａに対する部品３の位置ずれを求めたら、部品３が基板２の上方に位置するように装着ヘッド２２を移動させる。そして、吸着ノズル２２ａを下降させて、部品３を基板２に装着する。この部品３の装着時には、制御装置４０は、既に求めている基板２の位置ずれと部品３の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル２２ａの位置補正（回転補正を含む）を行う。制御装置４０は、基板２に装着すべき全ての部品３の装着が終了したら、基板搬送部１２を作動させて、基板２を部品実装機１の外部に搬出する。
【００２４】
次に、基板搬送部１２による基板２の搬送動作（基板搬送方法）について図３のフローチャートを用いて説明する。各基板搬送機構３０は、はじめコンベア３０ａは停止状態であり、この状態から上流側から送られてきた基板２の前端を第１のセンサＳ１が検出した場合には（ステップＳＴ１）、コンベア３０ａを起動して、上流側から送られてきた基板２を第１の速度で搬送（搬入）する（ステップＳＴ２）。そして、この第１の速度での基板２の搬送を実行しながら、第１のセンサＳ１による基板２の前端の検出後における、コンベア３０ａの駆動モータ（図示せず）の制御信号のパルス数を参照すること等により、基板２の前端が所定の減速開始位置（図４参照）に到達したか否かの判断を行う（ステップＳＴ３）。そして、基板２の前端が減速開始位置に到達したところで、基板２の搬送速度を第１の速度からそれよりも速度が小さい第２の速度に減速（第２の速度で基板２を搬送）する（ステップＳＴ４）。
【００２５】
制御装置４０は、基板２の搬送速度を第２の速度に減速した後、基板２の搬送を行いながら、第２のセンサＳ２が基板２の前端を検出したか（図４に示す停止位置に到達したか）否かの判断を行う（ステップＳＴ５）。そして、第２のセンサＳ２が基板２の前端を検出したとろで、基板２を（コンベア３０ａの搬送動作を）停止させる（ステップＳＴ６）。そして、搬送再開のタイミングになったか否かの判断を行い（ステップＳＴ７）、搬送再開のタイミングになったら、基板搬送機構３０を起動し、基板２の搬送を再開して、基板２を第１の速度で搬送（搬出）する（ステップＳＴ８）。ここで、搬送再開のタイミングは、基板搬送機構３０が中央機構３２である場合には、装着ヘッド２２による基板２に対する部品３の装着動作が終了するタイミングであり、上流側機構３１では、中央機構３２からの基板２の送り出しが完了したタイミングである。また、下流側機構３３では、部品実装機１の下流側に設置された他の部品実装用装置における基板２の受け入れ準備が完了したタイミングである。
【００２６】
制御装置４０は、ステップＳＴ８で基板２の搬送を再開したら、基板２を第１の速度で搬送を実行しながら、第２のセンサＳ２が基板２の後端を検出したか否かの判断を行うとともに（ステップＳＴ９）、下流側に隣接した基板搬送機構３０（上流側機構３１にとっては中央機構３２、中央機構３２にとっては下流側機構３３）が基板２の前端が所定の減速開始位置に到達したか否か、すなわち、下流側機構３３が搬送速度を第１の速度から第２の速度に減速したか否かの判断を行う（ステップＳＴ１０）。そして、その結果、下流側の基板搬送機構３０の基板２の搬送速度が第２の速度に減速される前に第２のセンサＳ２が基板２の後端を検出した場合には基板２を（コンベア３０ａによる基板２の搬送動作を）停止させ（ステップＳＴ１１）、第２のセンサＳ２が基板２の後端を検出する前に、下流側に隣接した基板搬送機構３０の基板２の搬送速度が第２の速度に減速された場合には、基板２の搬送動作を、下流側に隣接した基板搬送機構３０と同調して行わせる（ステップＳＴ１２）。そして、このような下流側に隣接した基板搬送機構３０と同調した基板２の搬送動作を行いながら、自己が備える第２のセンサＳ２が基板２の後端を検出するか否かの判断を行い（ステップＳＴ１３）、その第２のセンサＳ２が基板２の後端を検出した場合には、基板２を（コンベア３０ａによる基板２の搬送動作を）停止させる（ステップＳＴ１１）。
【００２７】
すなわち本実施の形態では、各基板搬送機構３０の作動制御を行う制御装置４０は、各基板搬送機構３０が、上流側に隣接した他の基板搬送機構３０から送られてきた基板２を第１の速度で搬入した後、基板２の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板２の搬送速度を第１の速度よりも速度が小さい第２の速度に減速させ、基板検出センサ（第２のセンサＳ２）によって基板２の前端が検出されたら基板２を停止させる動作（基板搬入動作）及び停止させた基板２の搬送を再開して基板２の後端が基板検出センサによって検出されるまで第１の速度で基板２を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構３０に搬出する動作（搬出動作）を行うように制御する。そして制御装置４０は、各基板搬送機構３０が、基板２の搬送を再開した後、基板検出センサによって基板２の後端が検出される前に、基板２の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の減速開始位置に到達した場合には、基板検出センサによって基板２の後端が検出されるまで、下流側に隣接した基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うように作動させる。
【００２８】
基板搬送機構３０において上記のような制御が行われた場合、図４に示すように、基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）の長さをＬ、隣り合う基板搬送機構３０の第２のセンサＳ２同士の間の距離をＤ、減速開始位置と第２のセンサＳ２との間の距離をｄとした場合、基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）の長さＬの大きさによって、図５、図６、図７に示すように、基板搬送機構３０の動作が異なる。図５はＬ＜（Ｄ−ｄ）の場合、図６は（Ｄ−ｄ）＜Ｌ＜Ｄの場合、図７はＬ＜Ｄの場合を示している。
【００２９】
図５に示すように、Ｌ＜（Ｄ−ｄ）の場合には、基板２の前端が上流側機構３１の第２のセンサＳ２によって検出された位置（停止位置）にある状態から（図５（ａ））、上流側機構３１によって第１の速度で搬送されると、基板２の前端が中央機構３２の第１のセンサＳ１で検出されることによって（図５（ｂ））、中央機構３２も第１の速度での基板２の搬送を開始する。このため基板２は第１の速度で上流側機構３１から中央機構３２に移動する。そして、基板２の前端が中央機構３２の減速開始位置に達したところで（図５（ｃ））、中央機構３２は基板２の搬送速度を第２の速度に減速するが、このとき基板２の後端は上流側機構３１の第２のセンサＳ２により後端が検出された後であり、上流側機構３１は動作が既に停止されている。その後、中央機構３２は、第２のセンサＳ２によって基板２の前端を検出したところで（図５（ｄ））基板２を停止させる。図５（ｄ）の状態は図５（ａ）の状態から基板２が隣接する２つの基板搬送機構３０の間で移送された状態であり、その後、図５（ａ）→図５（ｂ）→図５（ｃ）→図５（ｄ）と同様の動作が繰り返されて基板２は進行を続ける。
【００３０】
図６に示すように、（Ｄ−ｄ）＜Ｌ＜Ｄの場合には、基板２の前端が上流側機構３１の第２のセンサＳ２によって検出された位置（停止位置）にある状態から（図６（ａ））、上流側機構３１によって第１の速度で搬送されると、基板２の前端が中央機構３２の第１のセンサＳ１で検出されることによって（図６（ｂ））、中央機構３２も第１の速度での基板２の搬送を開始する。このため基板２は第１の速度で上流側機構３１から中央機構３２に移動する。そして、基板２の前端が中央機構３２の減速開始位置に達したところで（図６（ｃ））、中央機構３２は基板２の搬送速度を第２の速度に減速するが、このとき基板２の後端は上流側機構３１の第２のセンサＳ２により後端がまだ検出されていないので、上流側機構３１は中央機構３２と同期して、基板２の搬送速度を第２の速度に減速する。そして、中央機構３２は、第２のセンサＳ２によって基板２の前端を検出したところで（図６（ｄ））基板２を停止させるが、このとき基板２の後端は上流側機構３１の第２のセンサＳ２により後端が検出された後であり、上流側機構３１は動作が既に停止されている。図６（ｄ）の状態は図６（ａ）の状態から基板２が隣接する２つの基板搬送機構３０の間で移送された状態であり、その後、図６（ａ）→図６（ｂ）→図６（ｃ）→図６（ｄ）と同様の動作が繰り返されて基板２は進行を続ける。
【００３１】
図７に示すように、Ｄ＜Ｌの場合には、基板２の前端が上流側機構３１の第２のセンサＳ２によって検出された位置（停止位置）にある状態から（図７（ａ））、上流側機構３１によって第１の速度で搬送されると、基板２の前端が中央機構３２の第１のセンサＳ１で検出されることによって（図７（ｂ））、中央機構３２も第１の速度での基板２の搬送を開始する。このため基板２は第１の速度で上流側機構３１から中央機構３２に移動する。そして、基板２の前端が中央機構３２の減速開始位置に達したところで（図７（ｃ））、中央機構３２は基板２の搬送速度を第２の速度に減速するが、このとき基板２の後端はまだ上流側機構３１の第２のセンサＳ２によって検出されていないので、上流側機構３１は中央機構３２と同期して、基板２の搬送速度を第２の速度に減速する。そして、中央機構３２は、第２のセンサＳ２によって基板２の前端を検出したところで（図７（ｄ））、基板２を停止させるが、このとき基板２の後端はまだ上流側機構３１の第２のセンサＳ２によって後端が検出されていないので、上流側機構３１は中央機構３２と同期して基板２を停止させる。なお、この後、中央機構３２は基板２の搬送を再開するが、この時点で基板２の後端は上流側機構３１の第２のセンサＳ２によって検出されておらず、中央機構３２と同期した動作を行うので、中央機構３２による基板２の搬送動作の再開とともに上流側機構３１も基板２の搬送動作を再開する。そして、基板２の後端が上流側機構３１の第２のセンサＳ２によって検出されたところで、上流側機構３１は搬送動作を停止させる。図７（ｄ）の状態は図７（ａ）の状態から基板２が隣接する２つの基板搬送機構３０の間で移送された状態であり、その後、図７（ａ）→図７（ｂ）→図７（ｃ）→図７（ｄ）と同様の動作が繰り返されて基板２は進行を続ける。
【００３２】
上記のように、（Ｄ−ｄ）＜Ｌの場合において、基板２の前端が中央機構３２の減速開始位置に達したところで（図６（ｃ）又は図７（ｃ））、中央機構３２は基板２の搬送速度を第２の速度に減速するが、このとき上流側機構３１が中央機構３２と同期して基板２を第２の速度で搬送するようになっており、基板２を送り出した側の上流側機構３１が第１の速度のまま基板２を中央機構３２側に搬送し続ける事態は生じない。このため中央機構３２では、上流側機構３１から基板２が押込まれることがなく、基板２を正規の停止位置（第２のセンサＳ２によって基板２の前端が検出される位置）で確実に停止できる。なお、ここでは上流側機構３１と中央機構３２との間の基板２の搬送を例にとって説明したが、これは中央機構３２と下流側機構３３との間、更には部品実装機１の上流側に設置された他の部品実装用装置の基板搬送部と上流側機構３１との間及び下流側機構３３と部品実装機１の下流側に設置された他の部品実装用装置の基板搬送部との間の基板２の搬送についても同様の効果が得られる。
【００３３】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装機１（部品実装機１における基板搬送方法）では、各基板搬送機構３０は、基板２の搬送を再開した後、第２のセンサＳ２（基板検出センサ）によって基板２の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構３０の減速開始位置に到達した場合には、第２のセンサＳ２によって基板２の後端が検出されるまで、下流側に隣接した他の基板搬送機構３０と同調した基板２の搬送を行うことから、送り出した基板２を、下流側に隣接した他の基板搬送機構３０の搬送速度よりも大きな搬送速度で搬送し続けるといった事態は生じない。このため、下流側に隣接した基板搬送機構３０では基板２を正規の位置（停止位置）に確実に停止させることができ、オーバーランの発生を防止できるので、作業効率の低下を防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
オーバーランの発生を防止して作業効率の低下を防ぐことができる部品実装置及び部品実装用装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【符号の説明】
【００３５】
１  部品実装機（部品実装用装置）
２  基板
１２  基板搬送部
３０  基板搬送機構
４０  制御装置（制御部）
Ｓ２  第２のセンサ（基板検出センサ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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