(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に画像を形成する画像形成装置であって、
電圧が印加されることにより、画像形成プロセスを行う複数のプロセスユニットと、
前記複数のプロセスユニットのそれぞれへ印加する電圧を発生する基板と、
前記基板により発生された前記電圧を前記複数のプロセスユニットのそれぞれへ供給する複数の独立した給電部材と、
を有し、
前記複数の独立した給電部材は、前記基板を保持し、
前記基板は、
前記基板の外縁に沿った方向において異なる位置に配置されている、前記複数のプロセスユニットのそれぞれへ印加する前記電圧を出力する複数の電圧出力部と、
前記複数の独立した給電部材のそれぞれを位置決めするための複数の位置決め穴とを有し、
前記複数の独立した給電部材のそれぞれは、
前記基板の前記複数の電圧出力部の一つに接続される接続部と、
前記接続部より前記基板の前記外縁に近い位置に配置されている、前記基板の前記複数の位置決め穴の一つに嵌入する位置決め部と、
前記外縁に沿った方向において前記位置決め部と異なる位置に配置されている、前記基板を係止する係止部とを有し、
前記複数の独立した給電部材は、前記画像形成装置の本体に対して移動可能に前記本体に取り付けられていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記位置決め部は、前記接続部と前記外縁の前記接続部に最も近い部分との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記接続部は、導電性弾性部材であり、
前記位置決め部は、突出部であり、
前記複数の独立した給電部材に前記基板が保持されていないときに、前記突出部が突出する突出方向において、前記突出部は、前記導電性弾性部材よりも延在しており、前記導電性弾性部材は、前記係止部が前記基板を係止する係止面よりも延在していることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記外縁は、前記基板の下縁であり、
前記基板の前記下縁には、凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
さらに、複数の感光体と、
電圧が印加されることにより、前記複数の感光体のそれぞれを帯電させる複数の帯電器とを有し、
前記複数のプロセスユニットは、前記複数の感光体の上に形成された静電潜像を現像する複数の現像装置であり、
前記基板は、
さらに、前記複数の帯電器のそれぞれへ印加する前記電圧を出力する複数の電圧出力部を有し、
前記外縁は、前記基板の下縁であり、
前記複数のプロセスユニットのそれぞれへ印加する前記電圧を出力する前記複数の電圧出力部は、前記下縁の近傍に配置されており、
前記複数の帯電器のそれぞれへ印加する前記電圧を出力する前記複数の電圧出力部は、前記基板の上縁に沿った方向において異なる位置で前記上縁の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記複数の独立した給電部材のそれぞれは、前記画像形成装置に設けられた取り付け穴に挿入される固定部を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記画像形成装置に設けられた前記取り付け穴は、前記複数の独立した給電部材のそれぞれの前記固定部より大きく、前記基板の前記複数の位置決め穴と前記複数の電圧出力部は、それぞれ互いに近くに配置され、前記給電部材の前記位置決め部と前記接続部は、互いに近くに配置されていることを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記複数の独立した給電部材のそれぞれは、前記接続部、前記位置決め部、前記係止部および前記固定部を一体に有する保持部材が一端部に設けられていることを特徴とする請求項６又は７に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体に画像を形成する画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真画像形成装置は、電子写真画像形成プロセスを用いて記録媒体に画像を形成する。電子写真画像形成装置としては、例えば、電子写真複写機（例えば、デジタル複写機）、電子写真プリンタ（例えばカラーレーザビームプリンタ、カラーＬＥＤプリンタ等）、ＭＦＰ（複合機）、ファクシミリ装置、及びワードプロセッサがある。電子写真画像形成装置（以下、画像形成装置という。）は、モノクロ画像を形成する画像形成装置に限らず、カラー画像形成装置も含む。
【０００３】
画像形成装置は、感光体、帯電器、光走査装置（露光装置）、現像装置、転写装置、及び定着装置という複数のプロセスユニットを有する。帯電器は、感光体（像担持体）の表面を均一に帯電する。光走査装置は、均一に帯電された感光体の表面に、画像情報に従って変調されたレーザ光（以下、光ビームという。）を出射し、感光体の表面上に静電潜像を形成する。現像装置は、静電潜像を現像剤（トナー）で現像剤像（トナー像）に現像する。転写装置は、感光体の表面上のトナー像を記録媒体へ転写する。定着装置は、トナー像が転写された記録媒体を加熱及び加圧してトナー像を記録媒体に定着する。このようにして、画像形成装置は、記録媒体に画像を形成する。
【０００４】
画像形成装置は、感光体、帯電器、現像装置、転写装置、及び定着装置へ高電圧を印加する高電圧基板を有する。
【０００５】
感光体、帯電器、現像装置、転写装置、及び定着装置は、それぞれの給電部材により高電圧基板に電気的に接続されている。
【０００６】
特許文献１は、高電圧基板の高電圧接点部にバネを介して電気的に接続され、且つ、高電圧基板を保持する給電部材を有する画像形成装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１８３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来技術では、複数のプロセスユニットへ高電圧を給電する複数の給電部材が一つの一体の保持部材に接続されている。そのため、高電圧基板が熱や力により変形した場合、高電圧基板の高電圧接点部の位置が給電部材のバネの位置に対してずれる可能性がある。高電圧接点部と給電部材のバネがずれると、電気接続の信頼性が劣るという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明による記録媒体に画像を形成する画像形成装置は、
電圧が印加されることにより、画像形成プロセスを行う複数のプロセスユニットと、
前記複数のプロセスユニットのそれぞれへ印加する電圧を発生する基板と、
前記基板により発生された前記電圧を前記複数のプロセスユニットのそれぞれへ供給する複数の独立した給電部材と、
を有し、
前記複数の独立した給電部材は、前記基板を保持し、
前記基板は、
前記基板の外縁に沿った方向において異なる位置に配置されている、前記複数のプロセスユニットのそれぞれへ印加する前記電圧を出力する複数の電圧出力部と、
前記複数の独立した給電部材のそれぞれを位置決めするための複数の位置決め穴とを有し、
前記複数の独立した給電部材のそれぞれは、
前記基板の前記複数の電圧出力部の一つに接続される接続部と、
前記接続部より前記基板の前記外縁に近い位置に配置されている、前記基板の前記複数の位置決め穴の一つに嵌入する位置決め部と、
前記外縁に沿った方向において前記位置決め部と異なる位置に配置されている、前記基板を係止する係止部とを有し、
前記複数の独立した給電部材は、前記画像形成装置の本体に対して移動可能に前記本体に取り付けられているように構成した。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数の独立した給電部材のそれぞれに、接続部、位置決め部及び係止部を設けたので、基板が変形した場合でも基板の電圧出力部と接続部との接続を確実に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】画像形成装置の説明図。
【図２】高電圧基板の説明図。
【図３】画像形成装置の本体に取り付けられた給電部材を示す説明図。
【図４】給電部材の説明図。
【図５】高電圧基板を保持している給電部材の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明による実施例を説明する。
【００１３】
（画像形成装置）
図１は、画像形成装置１００の説明図である。画像形成装置１００は、電子写真画像形成プロセスを用いて記録媒体Ｐに画像を形成する。
【００１４】
画像形成装置１００の本体１００Ａは、４つの画像形成部１０１（１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｋ）を有する。画像形成部１０１Ｙは、イエロートナーを用いてイエロー画像を形成する。画像形成部１０１Ｍは、マゼンタトナーを用いてマゼンタ画像を形成する。画像形成部１０１Ｃは、シアントナーを用いてシアン画像を形成する。画像形成部１０１Ｋは、ブラックトナーを用いてブラック画像を形成する。４つの画像形成部１０１は、現像剤（トナー）の色を除いて同一の構造を有するので、特に必要な場合を除き、以下の説明では、参照符号から添字Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを省略する。
【００１５】
画像形成部１０１は、感光体としての感光ドラム（像担持体）１（１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｋ）を有する。感光ドラム１の周りには、帯電ローラ（帯電器）２（２Ｙ、２Ｍ、２Ｃ、２Ｋ）、光走査装置３（３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ、３Ｋ）、現像装置４（４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋ）、及び一次転写ローラ（一次転写装置）６（６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｋ）が配置されている。感光ドラム１の下方には、無端状の中間転写ベルト（中間転写体）５が配置されている。
【００１６】
中間転写ベルト５は、駆動ローラ６２と、２つの従動ローラ６３及び６５とに張架されている。中間転写ベルト５は、画像形成の際に図１の矢印Ｄで示す方向に回転する。一次転写ローラ６は、中間転写ベルト５を介して感光ドラム１に対向して配置されている。一次転写ローラ６は、感光ドラム１上のトナー像を中間転写ベルト５へ転写させる。
【００１７】
二次転写ローラ（二次転写装置）７は、中間転写ベルト５を介して従動ローラ６５に対向して配置されている。
【００１８】
画像形成装置１００の下部には、記録媒体Ｐを収容する給紙カセット９が配置されている。記録媒体Ｐは、給紙カセット９からピックアップローラ７１により給送される。記録媒体Ｐは、搬送ローラ７２およびレジストレーションローラ７３により二次転写ローラ７へ搬送される。
【００１９】
定着装置８は、記録媒体Ｐの搬送方向において二次転写ローラ７の下流側に配置されている。記録媒体Ｐの搬送方向において定着装置８の下流側には、画像が形成された記録媒体Ｐを積載する排出トレイ７７が設けられている。
【００２０】
（画像形成プロセス）
次に、画像形成装置１００の画像形成プロセスを説明する。４つの画像形成部１０１における画像形成プロセスは同一であるので、イエロー画像形成部１０１Ｙにおける画像形成プロセスを説明する。マゼンタ画像形成部１０１Ｍ、シアン画像形成部１０１Ｃ、およびブラック画像形成部１０１Ｋにおける画像形成プロセスの説明は、省略する。
【００２１】
帯電ローラ２Ｙは、感光ドラム１Ｙの表面を均一に帯電する。光走査装置３Ｙは、イエロー成分の画像情報に従って変調された光ビームを、均一に帯電された感光ドラム１Ｙの表面に出射し、感光ドラム１Ｙ上に静電潜像を形成する。現像装置４Ｙは、イエロートナー（現像剤）により静電潜像を現像してイエロートナー像とする。一次転写ローラ６Ｙは、感光ドラム１Ｙ上のイエロートナー像を中間転写ベルト５上に一次転写する。
【００２２】
同様にして、マゼンタ画像形成部１０１Ｍにより形成されたマゼンタトナー像は、中間転写ベルト５上のイエロートナー像の上に精度よく重ねて転写される。以下、シアントナー像およびブラックトナー像が、中間転写ベルト５上のマゼンタトナー像の上に順次重ねて転写される。その結果、中間転写ベルト５上に４色のトナー像が重ね合わされる。
【００２３】
給紙カセット９から搬送された記録媒体Ｐは、レジストレーションローラ７３により中間転写ベルト５上のトナー像とタイミングを合わせて二次転写ローラ７へ搬送される。中間転写ベルト５上に重ね合わされた４色のトナー像は、二次転写ローラ７により一括して記録媒体Ｐ上へ二次転写される。
【００２４】
トナー像が転写された記録媒体Ｐは、定着装置８へ搬送される。定着装置８は、記録媒体Ｐを加熱および加圧してトナー像を記録媒体Ｐに定着させる。画像が形成された記録媒体Ｐは、排紙トレイ７７上へ排出される。
【００２５】
（高電圧基板）
画像形成装置１００は、高電圧基板（以下、基板という。）１０を有する。基板１０は、感光ドラム１、帯電ローラ２、現像装置４、一次転写ローラ６、二次転写ローラ７及び定着装置８などのプロセスユニットへ印加する高電圧（電圧）を発生する。
【００２６】
基板１０は、帯電ローラ（プロセスユニット）２（２Ｙ、２Ｍ、２Ｃ、２Ｋ）のそれぞれへ印加する高電圧を出力する複数の高電圧接点部（電圧出力部）１２（１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃ、１２Ｋ）を有する。基板１０は、複数の高電圧接点部１２から複数の帯電ローラ２へ複数の独立した給電部材３２（３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ、３２Ｋ）を介して高電圧をそれぞれ供給する。
【００２７】
基板１０は、現像装置（プロセスユニット）４（４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋ）のそれぞれへ印加する高電圧を出力する複数の高電圧接点部（電圧出力部）１４（１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋ）を有する。基板１０は、複数の高電圧接点部１４から複数の現像装置４へ複数の独立した給電部材３４（３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）を介して高電圧をそれぞれ供給する。
【００２８】
基板１０は、高電圧接点部（電圧出力部）１７から二次転写ローラ７へ給電部材３７を介して高電圧を供給する。
【００２９】
図２は、高電圧基板１０の説明図である。図２（ａ）は、基板１０の平面図である。図２（ｂ）は、基板１０の熱変形の説明図である。
【００３０】
図２（ａ）において、鉛直方向を矢印Ｘで示す。基板１０の実装面１１には、種々の電気部品及び電子部品が実装されている。基板１０は、上縁（外縁）１０ａの側の高電圧部５１に高電圧接点部１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃ及び１２Ｋを有する。高電圧接点部１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃ及び１２Ｋは、上縁１０ａに沿った方向において異なる位置で上縁１０ａの近傍に配置されている。基板１０は、上縁１０ａの近傍の高電圧部５２に高電圧接点部１７を有する。
【００３１】
基板１０は、下縁（外縁）１０ｂの側の高電圧部５３に高電圧接点部１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ及び１４Ｋを有する。高電圧接点部１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ及び１４Ｋは、下縁１０ｂに沿った方向において異なる位置で下縁１０ｂの近傍に配置されている。また、基板１０の中央部５４には、高電圧の生成や制御をするための低電圧部品が配置されている。
【００３２】
高電圧接点部１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃ及び１２Ｋは、それぞれ二本のジャンパー線で構成されている。高電圧接点部１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃ及び１２Ｋは、給電部材３２Ｙ、３２Ｍ、３２Ｃ及び３２Ｋを介して帯電ローラ２Ｙ、２Ｍ、２Ｃ及び２Ｋへそれぞれ高電圧を給電する。高電圧接点部１２Ｙ、１２Ｍ、１２Ｃ及び１２Ｋのそれぞれの二本のジャンパー線の下の基板１０には、穴５５（５５Ｙ、５５Ｍ、５５Ｃ及び５５Ｋ）がそれぞれ設けられている。穴５５を通して高電圧接点部１２と給電部材３２との接触を目視で確認できる。
【００３３】
高電圧接点部１７は、フライバックトランスの出力部である。高電圧接点部１７は、給電部材３７を介して二次転写ローラ７へ高電圧を給電する。
【００３４】
高電圧接点部１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ及び１４Ｋは、それぞれ二本のジャンパー線で構成されている。高電圧接点部１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ及び１４Ｋは、給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋを介して現像装置４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ及び４Ｋへそれぞれ高電圧を給電する。高電圧接点部１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ及び１４Ｋのそれぞれの二本のジャンパー線の下の基板１０には、穴５６（５６Ｙ、５６Ｍ、５６Ｃ及び５６Ｋ）がそれぞれ設けられている。穴５６を通して高電圧接点部１４と給電部材３４との接触を目視で確認できる。
【００３５】
鉛直方向Ｘにおける高電圧接点部１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ及び１４Ｋの下には、基板１０にボス穴（位置決め穴）２４（２４Ｙ、２４Ｍ、２４Ｃ及び２４Ｋ）が設けられている。ボス穴２４は、高電圧接点部１４の真下にあるとよい。ボス穴２４には、給電部材３４と高電圧接点部１４との位置決めのために、給電部材３４のボス（位置決め部）３８（後述）が挿入される。ボス穴２４は、給電部材３４と高電圧接点部１４とを位置決めするための位置決め部としての凹部として形成されていてもよい。
【００３６】
高電圧を出力する高電圧接点部１４と基板１０の下縁１０ｂとの間の領域（図２（ａ）において斜線で示す領域）５７は、高電圧部５３との沿面距離を確保する必要があることから、電気（電子）部品を配置することができない領域である。ボス穴２４は、電気（電子）部品を配置することができない領域５７に設けられている。
【００３７】
また、基板１０の下縁１０ｂには、基板１０の取り外しの際の作業性を容易にするために、指が十分に入る大きさの切り欠き（凹部）１５及び１６が設けられている。
【００３８】
基板１０は、寸法が大きいので、撓んだり、熱により変形したりしやすい。図２（ｂ）に示すように基板１０が熱により変形すると、矢印Ａで示すように両方向へ膨張する。このように基板１０が変形すると、高電圧接点部１４が通常時の位置に対してずれることがある。
【００３９】
（給電部材）
次に、給電部材３４を説明する。給電部材３４は、基板１０の高電圧接点１４から現像装置４へ高電圧を給電する機能を有する。さらに、給電部材３４は、基板１０を保持する機能を有する。
【００４０】
図３は、画像形成装置１００の本体１００Ａに取り付けられた給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋを示す説明図である。図３は、画像形成装置１００の本体１００Ａを後側から見た図である。本体１００Ａの枠体は、本体１００Ａの前側の前側板１２０、本体１００Ａの前側から見て右側の右側板１３０、本体１００Ａの前側から見て左側の左側板１４０、及び本体１００Ａの後側の後側板１１０で構成されている。
【００４１】
給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋは、互いに独立して後側板１１０に取り付けられている。
【００４２】
帯電ローラ２Ｙ、２Ｍ、２Ｃ及び２Ｋ、及び現像装置４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ及び４Ｋは、前側板１２０及び後側板１１０に取り付けられた支持部材（不図示）により支持されている。帯電ローラ２Ｙ、２Ｍ、２Ｃ及び２Ｋ、及び現像装置４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ及び４Ｋは、後側板１１０の側に電気接点２Ｙａ、２Ｍａ、２Ｃａ及び２Ｋａ、及び電気接点４Ｙａ、４Ｍａ、４Ｃａ及び４Ｋａをそれぞれ有する。
【００４３】
基板類（不図示）や駆動部品（不図示）は、後側板１１０に取り付けられている。基板１０は、後側板１１０に取り付けられた給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋに保持される形で後側板１１０に取り付けられる。
【００４４】
給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋは、同一形状を有する。給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋは、現像装置４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ及び４Ｋの間の間隔と同様の間隔で後側板１１０に取り付けられている。給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋは、後側板１１０に開けられた取り付け穴１１１及び１１２にモールド部材３９を嵌め込むことにより後側板１１０に取り付けられている。
【００４５】
給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋは、後述する図５（ｂ）に示すように、後側板１１０に取り付け後も水平方向に数ｍｍ程度移動可能である。給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋが後側板１１０に取り付けられた後、基板１０は、実装面１１を後側板１１０に向かい合わせて高電圧接点部１２及び１４を給電部材３２及び３４に接触させるように取り付けられる。高電圧接点部１４と給電部材３４との接触は、基板１０の高電圧接点部１４に設けられた穴５６を通して目視で確認することができる。
【００４６】
給電部材３４Ｙ、３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋは、互いに独立している。給電部材３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋは、給電部材３４Ｙと同様であるので、以下、給電部材３４Ｙについて説明し、給電部材３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋの説明を省略する。
【００４７】
図４は、給電部材３４Ｙの説明図である。図４（ａ）は、給電部材３４Ｙの正面図である。図４（ｂ）は、給電部材３４Ｙの側面図である。図４（ｃ）は、後側板１１０に取りつけられた給電部材３４Ｙを示す斜視図である。図４（ｄ）は、基板１０を保持している給電部材３４Ｙの側面図である。
【００４８】
給電部材３４Ｙは、線材（導体）４４Ｙと、バネ（導電性弾性部材）３１Ｙと、バネ３１Ｙを保持するためのモールド部材（保持部材）３９Ｙとを有する。給電部材３４Ｙは、モールド部材３９Ｙにより基板１０を保持する。
【００４９】
線材４４Ｙは、給電部材３４Ｙ内に延在して現像装置４Ｙの電気接点４Ｙａに電気的に接続されている。モールド部材３９Ｙは、バネ３１Ｙを保持する保持部３９Ｙａと、保持部３９Ｙａから下方へ延在する基部３９Ｙｂと、基部３９Ｙｂの下部に固定された支持板３９Ｙｃとからなる。モールド部材３９Ｙの基部３９Ｙｂには、ボス（突出部）３８Ｙが設けられている。
【００５０】
モールド部材３９Ｙの支持板３９Ｙｃには、基板１０を係止する係止部（以下、保持爪という。）３３Ｙが設けられている。後述する図５（ａ）に示すように、給電部材３４Ｙにより基板１０が保持されたときに、基板１０の下縁（外縁）１０ｂに沿った方向において保持爪３３Ｙは、ボス３８Ｙと異なる位置に配置されている。
【００５１】
バネ３１Ｙは、現像装置４Ｙに接続された線材４４Ｙと基板１０上の高電圧接点部１４Ｙとを電気的に接続する接続部である。バネ３１Ｙは、コイル形状の導電性弾性部材である。バネ３１Ｙは、高電圧接点部１４Ｙに接触して高電圧接点部１４Ｙに向かって押圧されることにより、反発力を持ちながら縮むように構成されている。バネ３１Ｙは、線材４４Ｙと別体として設けられているが、線材４４Ｙの一端部に線材４４Ｙと一体に形成されていてもよい。
【００５２】
ボス３８Ｙは、基板１０の高電圧接点部１４Ｙと給電部材３４Ｙのバネ３１Ｙとを位置決めする位置決め部である。ボス３８Ｙは、モールド部材３９Ｙの基部３９Ｙｂから基板１０へ向かう方向（以下、突出方向という。）Ｒに突出している。
【００５３】
基板１０を給電部材３４Ｙ（３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）に取り付けるときに、給電部材３４Ｙ（３４Ｍ、３４Ｃ、３４Ｋ）のボス３８Ｙ（３８Ｍ、３８Ｃ、３８Ｋ）を基板１０のボス穴２４Ｙ（２４Ｍ、２４Ｃ、２４Ｋ）に嵌入する。複数のボス３８を複数のボス穴２４にそれぞれ嵌入することにより、基板１０の複数の高電圧接点部１４に対して複数の給電部材３４のバネ３１をそれぞれ独立して位置決めすることができる。
【００５４】
基板１０を給電部材３４に取り付けたときに、ボス３８は、バネ３１と基板１０の下縁１０ｂのバネ３１に最も近い部分との間に配置されている。
【００５５】
保持爪３３Ｙは、支持板３９Ｙｃに設けられ、基板１０を保持する。図４（ｂ）に示すように、保持爪３３Ｙは、断面が三角形状をしている。
【００５６】
保持爪３３Ｙは、突出方向Ｒに向かって下方へ傾斜する傾斜部３３Ｙａが設けられている。突出方向Ｒは、画像形成装置１００の本体１００Ａの前から後ろへ向かう方向である。保持爪３３Ｙは、基部３９Ｙｂの側に係止面（基板接触面）３３Ｙｂが設けられている。保持爪３３Ｙは、傾斜部３３Ｙａと係止面３３Ｙｂとの間に、鉛直方向Ｘにおいて最大の高さになっている部分３３Ｙｃが設けられている。
【００５７】
基板１０を給電部材３４Ｙに取り付けるときに、保持爪３３Ｙの鉛直方向Ｘにおいて最大の高さになっている部分３３Ｙｃよりも給電部材３４Ｙの側へ基板１０を押込む。支持板３９Ｙｃは、弾性変形可能に構成されている。基板１０が保持爪３３Ｙを下方へ押圧するので、支持板３９Ｙｃは、下方へたわむ。支持板３９Ｙｃが下方へたわむことにより、基板１０は、保持爪３３Ｙの部分３３Ｙｃを乗り越える。基板１０は、バネ３１Ｙの反発力により保持爪３３Ｙの係止面３３Ｙｂに押圧される。基板１０は、バネ３１Ｙと係止面３３Ｙｂとにより固定される。
【００５８】
図４（ｂ）に示すように、給電部材３４Ｙに基板１０が保持されていないときに、ボス３８Ｙが突出する突出方向Ｒにおいて、ボス３８Ｙはバネ３１Ｙよりも延在しており、バネ３１Ｙは保持爪３３Ｙの係止面３３Ｙｂよりも延在している。言い換えると、突出方向Ｒにおいて、ボス３８Ｙの突出量は、バネ３１Ｙの突出量よりも大きい。また、バネ３１Ｙの先端部は、保持爪３３Ｙの係止面３３Ｙｂよりも突出方向Ｒに突出している。
【００５９】
すなわち、バネ３１Ｙの自然な状態で突出方向Ｒにおけるモールド部材３９Ｙの基部３９Ｙｂからバネ３１Ｙの先端部までの距離Ｌ１は、突出方向Ｒにおける基部３９Ｙｂからボス３８Ｙの先端部までの距離Ｌ２よりも小さい。また、距離Ｌ１は、突出方向Ｒにおけるモールド部材３９Ｙの基部３９Ｙｂから保持爪３３Ｙの係止面３３Ｙｂまでの距離Ｌ３よりも大きい。
【００６０】
このような構成にすることで、バネ３１Ｙが高電圧接点部１４Ｙに接触する前に、ボス３８Ｙにより基板１０と給電部材３４Ｙとの位置決め、すなわち、バネ３１Ｙと高電圧接点部１４Ｙとの位置決めがなされる。従って、バネ３１Ｙは、座屈することなく高電圧接点部１４Ｙに接触する。また、基板１０は、バネ３１Ｙに接触した後、さらに押し込まれることにより、基板１０が係止面３３Ｙｂにより係止される。基板１０は、図４（ｄ）に示すように、ビスを用いることなくバネ３１Ｙの所定のバネ力で保持爪３３Ｙにより固定される。
【００６１】
同様にして、給電部材３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋのボス３８Ｍ、３８Ｃ及び３８Ｋにより、バネ３１Ｍ、３１Ｃ及び３１Ｋと高電圧接点部１４Ｍ、１４Ｃ及び１４Ｋとの位置決めがそれぞれ独立してなされる。バネ３１Ｍ、３１Ｃ及び３１Ｋと高電圧接点部１４Ｍ、１４Ｃ及び１４Ｋとの位置決めは、バネ３１Ｙと高電圧接点部１４Ｙとの位置決めと同様であるので、説明を省略する。
【００６２】
（固定部）
図４（ａ）及び図４（ｃ）に示すように、モールド部材３９Ｙには、給電部材３４Ｙを固定する固定部３５Ｙ及び３６Ｙが設けられている。固定部３５Ｙは、逆Ｌ字形状をしており、モールド部材３９Ｙの基部３９Ｙｂと一体に形成されている。固定部３６Ｙは、逆Ｊ字形状をしており、モールド部材３９Ｙの支持板３９Ｙｃと一体に形成されている。
【００６３】
図３及び図４（ｃ）に示すように、後側板１１０には、突出方向Ｒへ向かって延在する棚部１１０ａが設けられている。棚部１１０ａには、固定部３５Ｙ及び３６Ｙがそれぞれ挿入される取り付け穴１１１Ｙ及び１１２Ｙが設けられている。
【００６４】
給電部材３４Ｙは、後側板１１０の棚部１１０ａに設けられた取り付け穴１１１Ｙ及び１１２Ｙに固定部３５Ｙ及び３６Ｙを挿入することにより後側板１１０に取り付けられる。取り付け穴１１１Ｙ及び１１２Ｙは、固定部３５Ｙ及び３６Ｙの大きさに対し、余裕を持たせた大きさを有する。取り付け穴１１１Ｙ及び１１２Ｙは、固定部３５Ｙ及び３６Ｙよりも大きく、取り付け穴１１１Ｙ及び１１２Ｙの内周と固定部３５Ｙ及び３６Ｙの外周との間の隙間は、数ミリメートルある。従って、給電部材３４Ｙを後側板１１０に取り付け後も、給電部材３４Ｙは、数ｍｍ程度移動可能である。
【００６５】
給電部材３４Ｍ、３４Ｃ及び３４Ｋの固定部３５Ｍ、３６Ｍ、３５Ｃ、３６Ｃ、３５Ｋ及び３６Ｋは、給電部材３４Ｙの固定部３５Ｙ及び３６Ｙと同様であるので、説明を省略する。また、固定部３５Ｍ、３６Ｍ、３５Ｃ、３６Ｃ、３５Ｋ及び３６Ｋが挿入される棚部１１０ａに設けられた取り付け穴１１１Ｍ、１１２Ｍ、１１１Ｃ、１１２Ｃ、１１１Ｋ及び１１２Ｋは、取り付け穴１１１Ｙ及び１１２Ｙと同様であるので、説明を省略する。
【００６６】
図５は、高電圧基板１０を保持している給電部材３４Ｙの説明図である。図５は、基板１０の実装面１１と反対のはんだ面１８の側から見た図である。図５（ａ）は、変形していない基板１０を示す説明図である。図５（ｂ）は、基板１０が矢印Ｂで示す方向に変形し、ボス穴２４Ｙの位置がずれたために、給電部材３４Ｙの位置がずれたときの基板１０を示す説明図である。
【００６７】
図５（ｂ）から分かるように、基板１０が変形した場合、上述したように給電部材３４Ｙが水平方向に数ｍｍ程度移動可能である。また、基板１０のボス穴２４Ｙと高電圧接点部１４Ｙは、互いに近くに配置されている。さらに、給電部材３４Ｙのボス３８Ｙとバネ３１Ｙは、互いに近くに配置されている。従って、基板１０が変形した場合、基板１０のボス穴２４Ｙと高電圧接点部１４Ｙとの位置関係は、ほとんど変わらない。よって、ボス３８Ｙを基板１０のボス穴２４Ｙに挿入することにより、基板１０が変形した場合であっても、基板１０の変形に伴って給電部材３４Ｙが移動するので、高電圧接点部１４Ｙとバネ３１Ｙとの接続を確実に維持することができる。
【００６８】
このように、バネ３１、基板１０の位置決めのためのボス３８及び給電部材３４を本体１００Ａに対して移動可能に取り付ける固定部３５及び３６を有する複数の給電部材３４を、互いに独立して構成している。従って、基板１０が変形した場合でも、バネ３１と高電圧接点部１４との接続の信頼性が向上する。また、給電部材３４への基板１０の取り付けも容易になる。
【００６９】
また、バネ３１の近傍に保持爪３３が配置されているので、給電部材３４は、基板１０のたわみを防止しつつ基板１０を保持することができる。
【００７０】
以上のように、基板１０は、複数の高電圧接点部１４の鉛直方向Ｘの下側にそれぞれのボス穴２４が設けられている。複数の高電圧接点部１４のそれぞれに対して、互いに独立した複数の給電部材３４が設けられている。複数の給電部材３４のそれぞれは、バネ３１、バネ３１の鉛直方向Ｘの下側にボス３８、及びボス３８の近傍に保持爪３３が設けられている。給電部材３４は、後側板１１０に取り付け後も移動可能であるので、基板１０が変形した場合でも、バネ３１と高電圧接点部１４との接続を確実に維持することができる。よって、ボス３８をボス穴２４に合わせるように基板１０を給電部材３４に取り付けるだけでバネ３１と高電圧接点部１４との接続を確実に維持することができるので、基板１０の取り付けが容易になる。
【符号の説明】
【００７１】
４  現像装置（プロセスユニット）
１０  基板
１４  高電圧接点部（電圧出力部）
２４  ボス穴（位置決め穴）
３１  バネ（接続部）
３８  ボス（位置決め部）
３３  保持爪（係止部）
３４  給電部材
１００  画像形成装置
【図１】
0005919312.tif 000002
【図２】
0005919312.tif 000003
【図３】
0005919312.tif 000004
【図４】
0005919312.tif 000005
【図５】
0005919312.tif 000006