(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、該枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されており、
前記枠体の前記合せ目は、前記貫通孔から前記基体側の長さの方が、前記貫通孔から上側の長さよりも長いことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項２】
上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、該枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されており、
前記光ファイバ固定部材の外周面に平坦部が設けられていることにより、前記合せ目に合致する位置を示すマーキングが施されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項３】
上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、該枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されており、
前記枠体の上面にシールリングが接合されており、
前記シールリングの前記合せ目に接合される位置に前記合せ目を跨ぐ溝が形成されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項４】
前記枠体の前記合せ目ならびに前記光ファイバ固定部材の外周面と前記一端側および前記他端側との間に連続的に接合材が介在していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載の光半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置された光半導体素子と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子を収容するための光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の気密封止型のパッケージ（以下、単にパッケージともいう）の一例を図３Ａ，図３Ｂに示す（例えば、特許文献１参照）。図３Ａは、パッケージの正面図、図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ断面図である。同図において、２１は基体、２２は枠体である。基体２１は、例えば銅タングステン等の熱伝導率のよい金属から成り、基体２１の上側主面の外周部には鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金などの金属から成る枠体２２が立設されている。この枠体２２は、基体２１にＡｇ（銀）ろうなどのろう材を介してろう付けされる等して設けられる。
【０００３】
枠体２２は帯状金属板を長さ方向に対して直角に折り曲げて枠体状にし、その枠体状に折り曲げた帯状金属板の両端面同士を一側壁の面内で突き合わせて気密に接合したものである。この継ぎ目部２２ａは、鈎状や真っ直ぐな端面同士を突き当て、間にＡｇろう等のろう材を挟み込んで加熱して接合したものである。【０００４】
また、特許文献１においては、枠体２２の継ぎ目部２２ａ近傍の外周側壁面に、継ぎ目部２２ａに並行して凹形状の凹み部２２ｂを形成し、さらに外周側壁面の凹み部２２ｂと対向する内壁面に凸形状の突起部２２ｃを形成してある。この凹み部２２ｂと突起部２２ｃとによって、基体２１との熱膨張率の違いによって枠体２２に生じる引っ張り応力を分散し、継ぎ目部２２ａが外れるのをある程度防止するというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−６２１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来のパッケージでは、両端面同士を組み合わせて接合する余分な手間を要するという問題点があった。【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、組み立て容易な光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、この枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備する。そして、前記枠体は、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されている。さらに、前記枠体の前記合せ目は、前記貫通孔から前記基体側の長さの方が、前記貫通孔から上側の長さよりも長い。
【００１１】
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、この枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備する。そして、前記枠体は、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記
貫通孔が形成されている。さらに、前記光ファイバ固定部材の外周面に平坦部が設けられていることにより、前記合せ目に合致する位置を示すマーキングが施されている。
【００１２】
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、この枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備する。そして、前記枠体は、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されている。さらに、前記枠体の上面にシールリングが接合されており、前記シールリングの前記合せ目に接合される位置に前記合せ目を跨ぐ溝が形成されている。
【００１３】
また、上記光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体の前記合せ目ならびに前記光ファイバ固定部材の外周面と前記一端側および前記他端側との間に連続的に接合材が介在しているのが好ましい。
【００１４】
本発明の一実施形態に係る光半導体装置は、上記いずれかの光半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置された光半導体素子と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて成る枠体において、一端側と他端側との合せ目に位置して貫通孔が形成されており、この貫通孔に光ファイバ固定部材が嵌め込まれて取り付けられている。貫通孔は光ファイバ固定部材の取り付け孔を兼ねるので、組み立て工数を低減できる。また、枠体の一端側と他端側との接合面に光ファイバ固定部材が介在することによって、一端側と他端側との接合力を大きくすることができる。さらに、枠体の一端側と他端側の上下方向のずれを抑制することができる。また、枠体の合せ目が、貫通孔から基体側の長さの方が、貫通孔から上側の長さよりも長いと、光半導体素子収納用パッケージの製造工程において、枠体とシールリングとの間に載置された接合材が、貫通孔から上側の合せ目から、光ファイバ固定部材の外周面と一端側および他端側との間を介して、貫通孔から基体側の合せ目へと濡れ広がり易くなる。その結果、枠体の一端と他端、および光ファイバ固定部材の外周面との接合性が向上する。
【００１８】
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて成る枠体において、一端側と他端側との合せ目に位置して貫通孔が形成されており、この貫通孔に光ファイバ固定部材が嵌め込まれて取り付けられている。貫通孔は光ファイバ固定部材の取り付け孔を兼ねるので、組み立て工数を低減できる。また、枠体の一端側と他端側との接合面に光ファイバ固定部材が介在することによって、一端側と他端側との接合力を大きくすることができる。さらに、枠体の一端側と他端側の上下方向のずれを抑制することができる。また、光ファイバ固定部材の外周面に平坦部が設けられていることにより、前記合せ目に合致する位置を示すマーキングが施されているため、光ファイバ固定部材を貫通孔の中心軸に対して所望の回転角の位置において取り付けることが容易になる。さらに、光ファイバ固定部材の高さを低くでき、光半導体素子収納用パッケージの高さを低くすることができる。
【００１９】
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて成る枠体において、一端側と他端側との合せ目に位置して貫通孔が形成されており、この貫通孔に光ファイバ固定部材が嵌め込まれて取り付けられている。貫通孔は光ファイバ固定部材の取り付け孔を兼ねるので、組み立て工数を低減できる。また、枠体の一端側と他端側との接合面に光ファイバ固定部材が介在することによって、一端側と他端側との接合力を大きくすることができる。さらに、枠体の一端側と他端側の上下方向のずれを抑制することができる。また、枠体の上面にシールリングが接合されているので、枠体とシールリングとの間に隙間が生じ難くなり、光半導体装置の気密性を保持し易くできる。さらに、シールリングの合せ目に接合される位置に、合せ目を跨ぐ溝が形成されているので、合せ目位置において枠体とシールリングとの接合を強固にできる。
【００２０】
また、枠体の合せ目ならびに光ファイバ固定部材の外周面と一端側および他端側との間に連続的に接合材が介在していると、枠体と光ファイバ固定部材と接合材との熱膨張差によって生じる応力等が、接合材の一部に集中することが抑制される。
【００２１】
本発明の一実施形態に係る光半導体装置は、上記構成の光半導体素子収納用パッケージと、載置部に載置された光半導体素子と、枠体の上面に枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることにより、枠体の接合部において接合不良が生じ難く、封止性能に優れ、光半導体素子を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る光半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２Ａ】図１に示す光半導体素子収納用パッケージの側面図である。
【図２Ｂ】本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す側面図である。
【図２Ｃ】本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施の形態のさらに他の例を示す側面図である。
【図３Ａ】従来の光半導体素子収納用パッケージの例を示す正面図である。
【図３Ｂ】図３ＡのＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の光半導体素子収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。また、図２Ａは図１のパッケージの側面図である。これらの図において、１は基体、２は枠体、３は光ファイバ固定部材を示す。
【００２４】
本発明の一実施形態に係るパッケージは、図１および図２Ａに示すように、上側主面に光半導体素子が載置される載置部１ａを有する金属製の基体１と、載置部１ａを囲繞するように基体１の上側主面に接合された四角枠状等の枠体２とを備えている。そして、枠体２の一側面に光ファイバ固定部材３を固定する貫通孔２ｃが形成され、この貫通孔２ｃに光ファイバ固定部材３が挿入されて固定されている。
【００２５】
枠体２は、細長い矩形状の金属板を、例えば４箇所で直角に折り曲げ、折り曲げた角を除く枠体２の平らな一側壁位置で一端２ａと他端２ｂとを接合して形成される。このように、金属塊を切削したりして枠形状に形成するのではなく、細長い金属板を折り曲げて枠体２を形成するので、無駄な金属屑が発生したり、多大な加工時間を要すること無く、経済的で製造容易な枠体２とすることができる。
【００２６】
枠体２は、その一端側２ａに、貫通孔２ｃの一部となる切り込みを有している。一方、枠体２の他端側２ｂには、一端２ａの貫通孔２ｃの一部と合わせると貫通孔２ｃとなる貫通孔２ｃの一部となる切り込みを有している。そして、これら一端側２ａと他端側２ｂとを突き合せると、その合せ目の位置に貫通孔２ｃが形成された枠体２が形成される。
【００２７】
光ファイバ固定部材３は、パッケージの外側から光ファイバを固定するための筒状の部材である。光ファイバの先端に固定した金属金具を、パッケージ内部の光半導体素子と光ファイバとが光結合するように位置調整し、この光ファイバ固定部材３に溶接等で固定することによって、パッケージ内部の光半導体素子から出力される、または光半導体素子に入力される光信号を光ファイバを用いて伝送させることができる。
【００２８】
筒状の光ファイバ固定部材３の内側またはパッケージ内側となる端面には、パッケージの内外を気密に封止するために、光信号に対して透明なガラスやサファイアガラス、その他の結晶体等が配置されている。
【００２９】
そして、枠体２の貫通孔２ｃに光ファイバ固定部材３を嵌め込んで、枠体２の一端側２ａおよび他端側２ｂの間、また、光ファイバ固定部材３の外周面と一端側２ａとの間および他端側２ｂとの間をろう材等の接合材４で接合することによって、光ファイバ固定部材３が取り付けられた枠体２を作製する。
【００３０】
このような枠体２は、一端側２ａと他端側２ｂとの合せ目に加えて、光ファイバ固定部材３の周囲を迂回させて接合材４による接合が行われるため、接合材４による接合距離を長くすることができる。このため、接合を強固にすることができる。例えば光半導体素子収納用パッケージの製造工程等において、基体１や入出力端子５との熱膨張係数差によって枠体２に反りや歪みが生じ、枠体２の接合部に圧縮方向または引張り方向の力が作用したとしても、枠体２の接合部における強度を一定なものとすることができる。
【００３１】
その結果、光半導体素子収納用パッケージの製造工程等において、両端２ａ，２ｂの接合を外れ難いものとすることができる。また、光ファイバ固定部材３を介して両端２ａ，２ｂが接合されるので、一端２ａと他端２ｂとが上下方向に食い違って、枠体２の上面および下面が段違い状態で枠体２が接合されてしまう虞を少なくできる。
【００３２】
その結果、光半導体素子収納用パッケージや光半導体装置の製造工程等において、基体１やシールリング６、蓋体を枠体２に接合する際に、枠体２の上面および下面の段違い状態によって形成される段差部に接合材４が設けられないことによって生じる封止不良の虞を少なくできる。また、基体１、シールリング６、または蓋体が枠体２に傾いて接合される虞を少なくできる。
【００３３】
光ファイバ固定部材３は、合せ目に形成される貫通孔２ｃに固定されるので、枠体２に別途貫通孔を設ける必要がない。また、枠体２の一端側２ａと他端側２ｂとの接合とは別に、枠体２の他の箇所に光ファイバ固定部材３を接合する必要がない。従来は、枠体２に光ファイバ固定部材３を固定するための貫通孔を加工し、この貫通孔に光ファイバ固定部材３を接合していた。
【００３４】
なお、光ファイバ固定部材３を円筒形状とし、貫通孔２ｃを円形状とすると、両端２ａ，２ｂの合せ目が角のない曲面となり、ろう材等の接合材４が接合部を流れ易くなる。そのため、接合材４を一様の幅に設けやすくなり、接合強度を一様のものとすることができる。
【００３５】
また、一端２ａと他端２ｂとの間の接合材４および光ファイバ固定部材３の外周面と一端２ａおよび他端２ｂとの間の接合材４が連続的に一体に形成されていると、接合材４が途切れる部分に接合界面が形成されない。よって、接合界面に力が集中して剥離し難くなる。その結果、両端２ａ，２ｂの接合を外れ難いものとすることができ、光半導体素子収納用パッケージの気密性を向上することができる。
【００３６】
さらに、枠体２と光ファイバ固定部材３と接合材４との熱膨張差によって生じる応力が、接合材４が連続的に形成されていない接合材４の一部に集中することがない。その結果、光半導体素子収納用パッケージの製造工程等において、両端２ａ，２ｂの接合を外れ難いものとすることができる。
【００３７】
ところで、図１および図２Ａに示すように、一端２ａと他端２ｂとの合せ目２ｄ，２ｅのうち、貫通孔２ｃから下側の基体１側の合せ目２ｄの長さの方が、貫通孔２ｃから上側の枠体２の上側の合せ目２ｅの長さよりも長くなるようにすると、光半導体素子収納用パッケージの製造工程等において、枠体２とシールリング６との間に載置された接合材４は、上側の合せ目２ｅから、光ファイバ固定部材３の外周面と一端側２ａおよび他端側２ｂとの間を介して、下側の合せ目２ｄへと濡れ広がり易くなる。その結果、枠体２の一端２ａと他端２ｂ、および光ファイバ固定部材３の外周面との接合性が向上する。
【００３８】
また、光ファイバ固定部材３の外周面に、枠体２の合せ目２ｅ，２ｄに合致する位置を示すマーキング３ａを施しておくと、合せ目２ｅ，２ｄに対するマーキング３ａの位置ズレを確認できる。そして、貫通孔２ｃの中心軸に関する所望の回転位置において、光ファイバ固定部材３を取り付けることができる。
【００３９】
マーキング３ａは、例えば光ファイバ固定部材３の外周面に、光ファイバ固定部材３の中心軸と平行な溝または線を描いておくことによって設けられる。または、光ファイバ固定部材３の外周面の形状を変化させることによってもよい。例えば図２Ｂに示すように、光ファイバ固定部材３の外周面の一部に平坦部３Ｂを設けることによってもよい。加えて、この平坦部３Ｂに光ファイバ固定部材３の中心軸と平行な溝または線を描くことによって設けてもよい。
【００４０】
なお、外周面に平坦部３Ｂを設け、この平坦部３Ｂを枠体２の合せ目２ｅ，２ｄと合致する上面または下面に位置させると、光ファイバ固定部材３の高さを低くでき、光半導体素子収納用パッケージの高さを低くすることができる。
【００４１】
本発明の基体１は、金属または絶縁体から成り、例えばＦｅ（鉄）−Ｎｉ（ニッケル）−Ｃｏ（コバルト）合金や、Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ（銅）−Ｗ（タングステン），Ｃｕ−Ｍｏ（モリブデン）複合材などのＣｕ系材料、またはＣｕまたはＣｕを主成分とする合金などから成る。特に、基体１の熱伝導性をよくして内部に収容する光半導体素子が作動時に発する熱を効率よく外部へ放散させるという観点からは、Ｃｕ系材料が好ましい。なお、良熱伝導性のセラミックス等を用いてもよい。
【００４２】
このような基体１は、金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。基体１の上側主面の中央部には、光半導体素子を載置する載置部１ａが配置される。載置部１ａは光半導体素子が載置される場所である。この基体１は、光半導体素子が作動時に発する熱を外部に放熱させる放熱板の役割をも果たす。
【００４３】
載置部１ａの上側主面には、基台が載置され、光半導体素子が基台に搭載される場合もある。基台はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体などの絶縁体から成り、基体１と光半導体素子とを電気的に絶縁する機能を果たす。
【００４４】
また、基体１の上側主面の載置部１ａの周囲には、載置部１ａを囲繞するようにしてＡｇ（銀）ロウやＡｇ−Ｃｕロウなどのロウ材を介して金属製の枠体２が立設される。枠体２には、パッケージ内外を導通させるための入出力端子５を取り付けるための取付部２ｆが設けられ、入出力端子５が取り付けられる。枠体２は基体１とともにその内側に光半導体素子を収容する空所を形成する機能を果たす。
【００４５】
枠体２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属から成り、それぞれ金属のインゴットに圧延加工を施し、その後切削加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって細長い帯状の板形状に製作される。枠体２となる所定寸法に裁断された金属板のあらかじめ折り曲げられる箇所の一主面には、上端から下端にかけて溝部を形成しておき、この溝部に沿って折り曲げるようにしてもよい。なお、枠体２に樹脂等の絶縁体を用いることも可能である。
【００４６】
枠体２の一端２ａと他端２ｂとを合わせ、形成される貫通孔２ｃに光ファイバ固定部材３を挿入し、基体１とシールリング６との間および／または基体１と枠体２との間にろう材のプリフォームを挟んでろう材溶融炉に入れる。これによって、基体１、枠体２および／またはシールリング６の間に溶融したろう材が流れるとともに、枠体２の一端２ａおよび他端２ｂが突き合わされた接合部にもろう材が流れ込み、基体１、枠体２およびシールリング６とともに枠体２の両端２ａ，２ｂ接合部、光ファイバ固定部材３も同時に接合することができる。
【００４７】
入出力端子５の取付部２ｆには、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体などのセラミックスやその他の絶縁体が取り付けられている。例えば取付部２ｆの絶縁体がＡｌ２Ｏ３質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯなどの原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤などを添加混合してスラリー状となし、これを従来周知の成形方法で板状等に成形する。
【００４８】
次に、この入出力端子５の線路導体や取付部２ｆに取り付けられる外側面となる位置に、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎなどの金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、印刷塗布することによって、線路導体やろう材接合用の金属層を形成する。その後、これらのセラミック成形体を所定の寸法に切断し、最後に約1600℃の温度で焼成することによって、金属層を有した入出力端子５となる焼結体を作製することができる。この入出力端子５に設けられた線路導体にＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウなどのロウ材を介してＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属から成るリード端子５ａを接合する。そして、入出力端子５を枠体２の取付部２ｆに嵌め込み、ＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウなどのロウ材を介して接合する。
【００４９】
リード端子５ａは、外部電気回路（図示せず）に電気的に接続される。そして、リード端子５ａは、外部電気回路から供給される電気信号を光半導体素子に伝えて光半導体素子を駆動させるとともに、光半導体素子と外部電気回路との信号の入出力を行なう。好ましくは、リード端子５ａは、枠体２の一端２ａおよび他端２ｂが接合されない側壁に取り付けるのがよい。
【００５０】
そして、上記構成のパッケージの載置部１ａに光半導体素子を載置固定した後、リード端子５ａに電気的に接続され、枠体２の内側に設けられた入出力端子５の線路導体と光半導体素子の電極とをボンディングワイヤ等で電気的に接続し、枠体２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属やセラミックスなどから成る蓋体を半田付け法や溶接法などによって取着し、光半導体素子を気密に封止することで製品としての光半導体装置となる。
【００５１】
本発明の一実施形態に係る光半導体装置によれば、上記構成のパッケージを用いることによって枠体２を容易かつ経済的に形成できる。また、上記構成のパッケージを用いることによって、枠体２の両端２ａ，２ｂ接合部の封止性能にも優れ、光半導体素子を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る。そして、上記構成のパッケージを用いることによって、光半導体素子の動作信頼性の高い光半導体装置とできる。
【００５２】
なお、枠体２の上面に、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属から成り、金属のインゴットに圧延加工を施し、その後に切削加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって枠形状に製作されたシールリング６を取り付けてもよい。そして、シールリング６の上面に蓋体を接合してもよい。シールリング６は必要に応じて用いられるもので、不可欠なものではない。
【００５３】
シールリング６を枠体２の上面に接合することによって、枠体２の上面とシールリング６との間に設けられる接合材４が、枠体２の一端側２ａと他端側２ｂとの合せ目２ｅの上端部に生じる凹部や段差部に流れ込んで満たされる。その結果、枠体２の上面とシールリング６との間に隙間が生じ難く、パッケージの気密性が維持される。さらに、シールリング６を介した蓋体との接合性を向上できる。
【００５４】
また、枠体２の一端側２ａと他端側２ｂとの合せ目２ｅに位置するシールリング６の一辺の下面に、枠体２の一端側２ａと他端側２ｂとの接合界面に沿った溝６ａを施しておくことが好ましい。溝６ａは、接合界面である合せ目２ｅを跨ぐようにシールリング６の下面に設けられる。溝６ａは、シールリング６の内周面と外周面との間に設けられる。これにより、枠体２の上側の合せ目２ｅと溝６ａおよびシールリング６の位置ずれを確認できる。さらに、溝６ａに流れこむ接合材４によって枠体２の一端側２ａおよび他端側２ｂの上端部とシールリング６との接合強度を向上できる。
【００５５】
上記パッケージの代表的な一具体例として、構成材およびそれらの寸法を記す。これは一例であり、本発明は以下の例に限られるものではない。
【００５６】
基体１は、縦横が２１ｍｍ×１３ｍｍ、厚さ１ｍｍの両短辺にネジ取り付け部を設けたＣｕ−Ｗ複合材からなる金属板を打ち抜いて作製した。枠体２は、長さ６８ｍｍ×幅９ｍｍ、厚さ１ｍｍのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる金属板を、両端２ａ，２ｂに貫通孔２ｃとなる切り込みを設けた形状に打ち抜いた。そして、４箇所を折り曲げて、外周寸法が平面視において縦２１ｍｍ×横１３ｍｍの長方形の枠体２を作製した。
【００５７】
光ファイバ固定部材３は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金材を切削加工によって作製した。また、シールリング６は、平面視において縦２１ｍｍ×横１３ｍｍ、厚さ１ｍｍ、内側縦横が１９ｍｍ×１１ｍｍの枠状にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる金属板を打ち抜いて作製した。
【００５８】
入出力端子５は、Ａｌ２Ｏ３質焼結体を用いて形成した。
【００５９】
そして、これらを組み合わせ、基体１および枠体２の間、枠体２およびシールリング６の間にＡｇ−Ｃｕろうからなるろう材のプリフォームを配置し、約８００℃の炉内でろう材を溶融させて、各部材を接合した。
【００６０】
蓋体は、縦横が２１ｍｍ×１３ｍｍ、厚さ１ｍｍの鉄−ニッケル−コバルト合金からなる金属板を長方形状に打ち抜いて作製したもので、パッケージ内部に電子部品を実装した後に、シールリング６の上面にシーム溶接によって、またはろう材を介して接合させた。
【００６１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。例えば、上記実施の形態において、接合材４としてろう材の代わりに樹脂接着剤やその他の接合材４を用いてもよい。
【００６２】
また、合せ目２ｄ，２ｅは、上下方向に一直線の例を示したが、斜め方向としてもよいし、直線状でなくてもよい。この場合、接合距離をより長くすることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１：基体
１ａ：載置部
２：枠体
２ａ：一端
２ｂ：他端
２ｃ：貫通孔
２ｄ：合せ目（下側または基体側）
２ｅ：合せ目（上側）
２ｆ：取付部
３：光ファイバ固定部材
４：接合材
５：入出力端子
６：シールリング
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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