(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断方法であって、
前記磁石体を下方から２つの支点で支持した状態で、両支点間の割断位置の上方から前記磁石体を下向きに押圧することで、前記磁石体を割断後磁石体と前記割断後磁石体より小さい磁石片とに割断する工程と、
前記磁石体の押圧によって前記磁石体に生じるモーメントとは逆向きであり且つ割断後の磁石体と磁石片の大きさの差が小さくなるに連れて小さく設定したモーメントを、割断時に前記磁石片に付与する工程と、を含むことを特徴とする割断方法。
【請求項２】
請求項１に記載の割断方法であって、
前記モーメントを付与する工程は、前記磁石片の前記支点より前記割断位置とは反対側を下方へと押圧することを特徴とする割断方法。
【請求項３】
回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断方法であって、
前記磁石体を下方から２つの支点で支持した状態で、両支点間の割断位置の上方から前記磁石体を下向きに押圧することで、前記磁石体を割断後磁石体と前記割断後磁石体より小さい磁石片とに割断する工程と、
前記磁石体の押圧によって前記磁石体に生じるモーメントとは逆向きのモーメントを、割断時に前記磁石片に付与する工程と、を備え、
前記モーメントを付与する工程は、前記磁石片の前記支点より前記割断位置側を上方へと押圧することを特徴とする割断方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の割断方法であって、
前記モーメントを付与する工程は、前記磁石片の前記支点より前記割断位置とは反対側を下方へと押圧し、前記磁石片の前記支点より前記割断位置側を上方へと押圧する、ことを特徴とする割断方法。
【請求項５】
回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断装置であって、
前記磁石体を２つの支点で下方から支持する支持部と、
両支点間の割断位置の上方から前記磁石体を下向きに押圧することで、前記磁石体を割断後磁石体と前記割断後磁石体より小さい磁石片とに割断する割断手段と、
前記磁石体の押圧によって前記磁石体に生じるモーメントとは逆向きであり且つ割断後の磁石体と磁石片の大きさの差が小さくなるに連れて小さく設定したモーメントを、割断時に前記磁石片に付与するモーメント付与手段と、を備えることを特徴とする割断装置。
【請求項６】
請求項５に記載の割断装置であって、
前記モーメント付与手段は、前記磁石片の前記支点より前記割断位置とは反対側を下方へと押圧することを特徴とする割断装置。
【請求項７】
回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断装置であって、
前記磁石体を２つの支点で下方から支持する支持部と、
両支点間の割断位置の上方から前記磁石体を下向きに押圧することで、前記磁石体を割断後磁石体と前記割断後磁石体より小さい磁石片とに割断する割断手段と、
前記磁石体の押圧によって前記磁石体に生じるモーメントとは逆向きのモーメントを、割断時に前記磁石片に付与するモーメント付与手段と、を備え、
前記モーメント付与手段は、前記磁石片の前記支点より前記割断位置側を上方へと押圧することを特徴とする割断装置。
【請求項８】
請求項５から請求項７までのいずれか一項に記載の割断装置であって、
前記モーメント付与手段は、前記磁石片の前記支点より前記割断位置とは反対側を下方へと押圧し、前記磁石片の前記支点より前記割断位置側を上方へと押圧する、ことを特徴とする割断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断方法及び割断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
永久磁石回転電機に配設される界磁極用磁石体として、板状の磁石体（以下、単に「磁石体」と示す）を割断して複数の磁石片とし、この複数の磁石片同士を接着することによって形成した界磁極用磁石体が知られている。このような界磁極用磁石体は、複数の磁石片で形成されるため個々の磁石片の体積を小さくすることができ、ロータの回転による磁界の変動によって磁石片に発生する渦電流を低減させることができる。これにより、渦電流の発生に伴う界磁極用磁石体の発熱を抑制し、不可逆な熱減磁を防止することができる。
【０００３】
特許文献１は、割断予定線に沿って切り欠きを設けた磁石体を、割断予定線と垂直方向の両端部において磁石体を支持するダイに載置し、割断予定線の上部を下方へとパンチによって押し込むことで、磁石体を割断予定線に沿って割断して複数の磁石片を製造することを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４２０８１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
磁石体は、ダイ上で長手方向に送られ、送り方向の先端部から順に１個ずつパンチによって割断されていく。磁石体は割断予定線の両側をダイによって支持された状態で、割断予定線の上部からパンチを下方向に押し込むことで割断される。つまり、磁石体は３点曲げによって割断される。
【０００６】
曲げ荷重が作用する箇所を挟んで磁石体の送り方向側と、送り方向と反対側とでは、磁石体の長さが異なる。すなわち、送り方向側の磁石体は、割断後の磁石片そのものであるから磁石片１個分の長さであるのに対して、送り方向と反対側の磁石体は、最後の割断時を除いて磁石片２個分以上の長さを有する。
【０００７】
したがって、送り方向と反対側の磁石体には、支持点より後方の磁石体の自重及び慣性によってモーメントが発生する。これにより、磁石体に生じる曲げ応力が割断予定線より送り方向側にずれることになる。
【０００８】
よって、亀裂開始位置である割断予定線の切り欠きから磁石体の送り方向へ向けて斜めに亀裂が進展し、異常割れが発生する可能性がある。
【０００９】
本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたものであり、磁石体の割断時に亀裂開始位置から斜めに亀裂が進展して異常割れとなることを防止できる割断方法及び割断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のある態様によれば、回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断方法が提供される。この割断方法は、磁石体を下方から２つの支点で支持した状態で、両支点間の割断位置の上方から磁石体を下向きに押圧することで、磁石体を割断後磁石体と割断後磁石体より小さい磁石片とに割断する工程と、磁石体の押圧によって磁石体に生じるモーメントとは逆向きであり且つ割断後の磁石体と磁石片の大きさの差が小さくなるに連れて小さく設定したモーメントを、割断時に磁石片に付与する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１１】
上記態様によれば、両支点間の磁石体に生じる曲げ応力の偏りが抑制されるので、磁石体の割断時に亀裂の開始位置と亀裂の進展位置との横方向のずれが小さくなる。よって、亀裂が斜めに進展する異常割れの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本実施形態における割断方法及び割断装置によって製造された磁石片から構成される界磁極用磁石体を適用した永久磁石型電動機の主要部の構成を示す概略構成図である。
【図１Ｂ】図１Ａの永久磁石型電動機のＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【図２】界磁極用磁石体の構成を示す構成図である。
【図３Ａ】磁石体の溝入れ工程について説明するための図である。
【図３Ｂ】磁石体のバリ取り工程について説明するための図である。
【図３Ｃ】磁石体の割断工程について説明するための図である。
【図４Ａ】比較例における割断装置の割断工程を示す図である。
【図４Ｂ】比較例における割断装置の割断工程を示す図である。
【図５】比較例において磁石体に作用するモーメントについて説明した図である。
【図６Ａ】第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図６Ｂ】第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図６Ｃ】第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図６Ｄ】第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図６Ｅ】第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図６Ｆ】第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図７】第１実施形態において磁石体に作用するモーメントについて説明した図である。
【図８Ａ】第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図８Ｂ】第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図８Ｃ】第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図８Ｄ】第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図８Ｅ】第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図８Ｆ】第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。
【図９】第２実施形態において磁石体に作用するモーメントについて説明した図である。
【図１０】第３実施形態における割断装置を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では図面を参照して本発明の実施の形態について詳しく説明する。
【００１４】
第１実施形態について説明する。
【００１５】
図１Ａ及び図１ＡのＩ−Ｉ断面を示す図１Ｂは、本実施形態における割断方法及び割断装置によって製造された磁石片から構成される界磁極用磁石体８０を適用した永久磁石埋込型回転電機Ａ（以下、単に「回転電機Ａ」という）を示している。
【００１６】
回転電機Ａは、ケーシングの一部を構成する円環形のステータ１０と、このステータ１０と同軸的に配置された円柱形のロータ２０とから構成される。
【００１７】
ステータ１０は、ステータコア１１と、複数のコイル１２とから構成され、複数のコイル１２はステータコア１１に軸心Ｏを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット１３に収設される。
【００１８】
ロータ２０は、ロータコア２１と、ロータコア２１と一体的に回転する回転軸２３と、複数の界磁極用磁石体８０とから構成され、複数の界磁極用磁石体８０は軸心Ｏを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット２２に収設される。
【００１９】
ロータ２０のスロット２２に収設される界磁極用磁石体８０は、図２に示すように、複数の磁石片３１を一列に整列させた磁石片３１の集合体として構成される。磁石片３１は、長方形の上下面を有する板状の磁石体３０を長方形の短辺方向に沿って割断することにより分割される。界磁極用磁石体８０は、分割された複数の磁石片３１の割断面同士を樹脂３２により接着して構成される。使用される樹脂３２は、例えば２００℃程度の耐熱性能を備えるものが使用され、隣接する磁石片３１同士を電気的に絶縁する。これにより、作用する磁界の変動により磁石片３１に発生する渦電流を個々の磁石片３１内に留めることで低減させ、渦電流に伴う界磁極用磁石体８０の発熱を抑制して、不可逆な熱減磁を防止することができる。
【００２０】
次に、図３Ａ〜図３Ｃを参照して板状の磁石体３０から複数の磁石片３１を製造する過程について説明する。
【００２１】
磁石体３０を複数の磁石片３１に割断するために、磁石体３０の割断しようとする部位（割断予定線）に、図３Ａに示すように、予め切り欠き溝３３等から成る脆弱部を形成することが有効である。設ける切り欠き溝３３は、表面からの深さが深いほど、また、切り欠き溝３３の先端の尖りが鋭いほど、磁石片３１として割断した場合の割断面の平面度が向上する。
【００２２】
切り欠き溝３３の形成方法としては、磁石体３０の成形型に設けた溝形成用の突条により磁石体３０の成形工程で設ける方法、ダイサーやスライサー等の機械加工による方法、レーザビーム照射による方法、ワイヤカット放電加工等がある。
【００２３】
切り欠き溝３３が形成される際、切り欠き溝３３に沿ってバリ３４が発生するので、このバリ３４を、図３Ｂに示すように、バリ取り工程において除去する。
【００２４】
続いて、割断工程において、切り欠き溝３３を下にした状態で切り欠き溝３３のない側から溝３３に対応する位置を後述するパンチによって押圧することで、図３Ｃに示すように、磁石体３０が切り欠き溝３３に沿って割断されて複数の磁石片３１となる。
【００２５】
図４Ａ及び図４Ｂは、図３Ｃに示す割断工程を行う比較例における割断装置４０の概略を示している。
【００２６】
割断装置４０は、一対のダイ４１、４２間に磁石体３０を架け渡した状態で載置し、架け渡した部分に上部からパンチ４３を下降させて、磁石体３０を３点曲げにより割断する装置である。割断装置４０は、磁石体３０を架け渡して載置する下型としての一対のダイ４１、４２と、磁石体３０の架け渡した部分を押し込むことで磁石体３０を割断させるパンチ４３と、磁石体３０を一端部から順にパンチ４３の直下に送る磁石搬送装置４４と、を備える（図４Ａ）。
【００２７】
パンチ４３は、一対のダイ４１、４２に架け渡された磁石体３０の上面を下方へ押圧することで磁石体３０を割断させる。パンチ４３は、先端が一対のダイ４１、４２間の中間に位置するように位置決めされており、例えばサーボプレス、機械プレス、油圧プレスなどによって駆動される。
【００２８】
割断装置４０は以上のように構成され、切り欠き溝３３を設けた磁石体３０を一対のダイ４１、４２の上面に架け渡して載置する。なお、磁石体３０は、割断させたい所望の位置、即ち、割断予定線に予め設ける切り欠き溝３３が、ダイ４１、４２側に対面する側に位置するように、一対のダイ４１、４２上に載置される。
【００２９】
そして、磁石搬送装置４４によって、割断予定線としての切り欠き溝３３が一対のダイ４１、４２間の中間に位置するように位置合わせした状態で、パンチ４３を下降させる。パンチ４３を下降させるとパンチ４３が切り欠き溝３３の裏側を下方へと押圧し、パンチ４３及び一対のダイ４１、４２の互いに隣接する縁部４１ａ、４２ａの３点曲げにより磁石体３０は切り欠き溝３３に沿って割断される（図４Ｂ）。
【００３０】
ところで、磁石体３０は、一端側から順に磁石片１個分ずつ割断されるので、磁石片３１と割断後に残る磁石体３０とは大きさが異なる。すなわち、最後の割断が行われる場合以外は常に磁石片３１の方が小さい。
【００３１】
これにより、割断時の亀裂３５の開始位置である切り欠き溝３３から上方へと進展する亀裂３５が磁石片３１の方へと傾いて斜めに進展し、異常割れとなる場合がある。
【００３２】
この異常割れについて、図５の模式図を参照しながら説明する。
【００３３】
一対のダイ４１、４２上に載置された磁石体３０をパンチ４３によって下方へと押圧することは、一対のダイの隣接する縁部４１ａ、４２ａを２つの支点４５、４６とし、パンチ４３の当接部位４７を１点集中荷重とした３点曲げとして考えることができる。
【００３４】
この場合、パンチ４３の押圧力を曲げ応力Ｐ１とし、図中左側の支点４５より他端側（図中左側）の磁石体３０の自重及び慣性によるモーメントをＭ１とすると、図５に示すようになる。割断後に磁石片３１となる側の磁石体３０は、右側の支点４６より右側の部分が小さいので、自重及び慣性によるモーメントはほとんど作用しない。
【００３５】
曲げ応力Ｐ１のＭ図は、図示のように、パンチ４３の当接部位４７を中心として両支点４５、４６間の磁石体３０を下方に凸形状となるように正のモーメントが作用することから、パンチ４３の当接部位４７を最大値とする左右対称な三角形状となる。
【００３６】
一方、モーメントＭ１のＭ図は、図示のように、左側の支点４５を中心として両支点４５、４６間の磁石体３０を上方に凸形状となるように負のモーメントが作用することから、左側の支点４５を最低値（絶対値が最大値）とする三角形状となる。
【００３７】
磁石体３０の割断時には、上記した曲げ応力Ｐ１とモーメントＭ１とが同時に作用することから、Ｐ１のＭ図とＭ１のＭ図とを重ね合わせると、全体の曲げ応力はパンチ４３の当接部位４７より右側に偏ってしまう。
【００３８】
これにより、亀裂３５は粗材の弱い切り欠き溝３３から開始するが、右側に偏って上方へと進展し、異常割れが生じる。
【００３９】
そこで、本実施形態では、磁石体３０の割断工程を以下のように行っている。
【００４０】
図６Ａ〜図６Ｆは、本実施形態における割断装置６０Ａの割断工程を示した図である。本実施形態では、一対のダイ６１、６２上に載置された磁石体３０の送り方向先端側（図中右端側）に磁石押圧シリンダ６５を設けた（図６Ａ）。
【００４１】
磁石押圧シリンダ６５は、パンチ６３と平行でかつ上下方向に駆動可能に配置され、磁石体３０の送り方向先端側を下方へと押圧する磁石押さえ６６と、磁石押さえ６６を下方へと押圧するバネ６７と、を備える。磁石押さえ６６は、右側のダイ６２の縁部６２ａ、つまり、右側の支点より右側において磁石体３０を押圧するように配置される。
【００４２】
磁石押圧シリンダ６５は、例えばＡＣサーボモータとボールネジとを組み合わせて上下に駆動することが可能である。これにより、バネ６７のプリロードを変更して、磁石押さえ６６による磁石体３０への押圧力Ｐ２を任意に変更することができる。
【００４３】
磁石体３０におけるモーメントの作用について図７の模式図を参照して説明する。
【００４４】
パンチ６３の押圧力による曲げ応力Ｐ１と、磁石体３０の自重及び慣性によるモーメントＭ１とは、図５と同様である。本実施形態では、磁石体３０の右側の支点７２より右側を磁石押圧シリンダ６５によって下方へと押圧するので、磁石体３０の右端には押圧力Ｐ２が作用する。
【００４５】
押圧力Ｐ２のＭ図は、図示のように、右側の支点７２を中心として両支点７１、７２間の磁石体３０を上方に凸形状となるように負のモーメントが作用することから、右側の支点７２を最低値（絶対値が最大値）とする三角形状となる。
【００４６】
磁石体３０の割断時には上記した曲げ応力Ｐ１とモーメントＭ１とに加えて、押圧力Ｐ２が同時に作用することから、Ｐ１のＭ図とＭ１のＭ図とＰ２のＭ図とを重ね合わせると、全体の曲げ応力はパンチ６３の当接位置を中心に左右対称な形状となる。
【００４７】
これにより、切り欠き溝３３から進展する亀裂３５が、左右に偏ることなく上方へと進展し、斜めに傾いて割断することを防止することができる。
【００４８】
上記のようにして、磁石体３０の１片目を割断すると（図６Ｂ）、磁石押圧シリンダ６５を上昇させ、磁石押さえ６６を磁石片３１から離間させる。さらに、磁石搬送装置６４によって磁石体３０を送り方向へと磁石片１個分だけ送る（図６Ｃ）。
【００４９】
次に、磁石押圧シリンダ６５を下方へと駆動して磁石押さえ６６によって磁石体３０を押圧して、パンチ６３を下降させて磁石体３０を割断する（図６Ｄ）。この時、磁石押圧シリンダ６５の下降量、すなわち磁石押さえ６６の押圧力Ｐ２は、図６Ｂにおける１片目の割断時より小さく設定する。
【００５０】
これは、１片目の割断時に比べて割断後の磁石体３０と磁石片３１との間の大きさの差が小さく、割断時の曲げ応力の偏りが１片目の割断時より小さくなるからである。
【００５１】
このようにして磁石片３１を順次割断していき、最後の割断を行うため磁石体３０を送り方向に送る（図６Ｅ）。この時、割断後の磁石体３０と磁石片３１との間の大きさは同一であるので、磁石押さえ６６を磁石体に押圧させない。磁石押さえ６６は割断後の磁石片３１が落下しない程度に磁石体３０に当接させ、最後の割断を行う（図６Ｆ）。
【００５２】
以上のように本実施形態では、磁石体３０の割断時にパンチ６３によって付与される曲げ応力によって磁石体３０に生じるモーメントとは逆向きのモーメントを磁石片３１に付与するので、割断後の磁石体３０の自重及び慣性によるモーメントによって両支点７１、７２間の磁石体３０に生じる曲げ応力の分布の偏りを抑制することができる。よって、亀裂３５の開始位置である切り欠き溝３３と亀裂３５の進展位置とのずれが小さくなるので、亀裂３５が斜めに進展して異常割れとなることを防止することができる。
【００５３】
さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の深さを深くする必要がなくなるので、溝加工によって失われる磁石量を抑えることができ、界磁極用磁石体８０とした場合により大きな磁力を確保することができる。
【００５４】
さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の底のＲを小さくする必要がなくなるので、切り欠き溝３３を加工する工具先端のＲを大きくすることができ、工具の摩耗を防ぐことができる。
【００５５】
また、磁石片３１に付与する逆向きのモーメントは、磁石片３１を支持している支点７２より外側（パンチ６３の当接部位７３と反対側）を磁石押圧シリンダ６５によって下向きに押圧することで付与するので、より確実に逆向きのモーメントを付与することができる。
【００５６】
第２実施形態について説明する。
【００５７】
図８Ａ〜図８Ｆは、本実施形態における割断装置６０Ｂの割断工程を示した図である。本実施形態では、一対のダイ６１、６２上に載置された磁石体３０の送り方向先端側（図中右端側）であって右側ダイ６２の縁部６２ａより左側に磁石押圧シリンダ６５を設けた（図８Ａ）。
【００５８】
磁石押圧シリンダ６５は、右側ダイ６２の左側面に隣接してパンチ６３と平行でかつ上下方向に駆動可能に配置され、磁石体３０の送り方向先端側であってパンチ６３の当接部位と右側ダイ６２との間を上方へと押圧する磁石押さえ６６と、磁石押さえ６６を下方へと押圧するバネ６７と、を備える。磁石押さえ６６は、右側ダイ６２の縁部６２ａ、つまり、右側の支点より左側において磁石体３０を押圧するように配置される。
【００５９】
磁石押圧シリンダ６５は、例えばＡＣサーボモータとボールネジとを組み合わせて上下に駆動することが可能である。これにより、バネ６７のプリロードを変更して、磁石押さえ６６による磁石体３０への押圧力Ｐ３を任意に変更することができる。
【００６０】
磁石体３０におけるモーメントの作用について図９の模式図を参照して説明する。
【００６１】
パンチ６３の押圧力による曲げ応力Ｐ１と、磁石体３０の自重及び慣性によるモーメントＭ１とは、図５と同様である。本実施形態では、磁石体３０の右側の支点７２より左側を磁石押圧シリンダ６５によって上方へと押圧するので、磁石体３０の右側の支点７２と曲げ応力Ｐ１の作用点７３との間には押圧力Ｐ３が作用する。
【００６２】
押圧力Ｐ３のＭ図は、図示のように、右側の支点７２を中心として両支点７１、７２間の磁石体３０を上方に凸形状となるように負のモーメントが作用することから、右側の支点７２を最低値（絶対値が最大値）とする三角形状となる。
【００６３】
磁石体３０の割断時には上記した曲げ応力Ｐ１とモーメントＭ１とに加えて、押圧力Ｐ３が同時に作用することから、Ｐ１のＭ図とＭ１のＭ図とＰ３のＭ図とを重ね合わせると、全体の曲げ応力はパンチ６３の当接部位７３を中心に左右対称な形状となる。
【００６４】
これにより、切り欠き溝３３から進展する亀裂３５が、左右に偏ることなく上方へと進展し、斜めに傾いて割断することを防止することができる。
【００６５】
上記のようにして、磁石体３０の１片目を割断すると（図８Ｂ）、磁石押圧シリンダ６５の押圧力を低下させ、磁石押さえ６６を磁石片３１から離間させる。さらに、磁石搬送装置６４によって磁石体３０を送り方向へと磁石片１個分だけ送る（図８Ｃ）。
【００６６】
次に、磁石押圧シリンダ６５を上方へと駆動して磁石押さえ６６によって磁石体３０を押圧し、パンチ６３を下降させて磁石体３０を割断する（図８Ｄ）。この時、磁石押圧シリンダ６５の上昇量、すなわち磁石押さえ６６の押圧力Ｐ３は、図８Ｂにおける１片目の割断時より小さく設定する。
【００６７】
これは、１片目の割断時に比べて割断後の磁石体３０と磁石片３１との間の大きさの差が小さく、割断時の曲げ応力の偏りが１片目の割断時より小さくなるからである。
【００６８】
このようにして磁石片３１を順次割断していき、最後の割断を行うため磁石体３０を送り方向に送る（図８Ｅ）。この時、割断後の磁石体３０と磁石片３１との間の大きさは同一であるので、磁石押圧シリンダ６５を上昇させない。磁石押さえ６６は割断後の磁石片３１が落下しない程度に磁石体３０に当接させ、最後の割断を行う（図８Ｆ）。
【００６９】
以上のように本実施形態では、磁石体３０の割断時にパンチ６３によって付与される曲げ応力によって磁石体３０に生じるモーメントとは逆向きのモーメントを磁石片３１に付与するので、割断後の磁石体３０の自重及び慣性によるモーメントによって両支点間の磁石体３０に生じる曲げ応力の分布の偏りを抑制することができる。よって、亀裂３５の開始位置である切り欠き溝３３と亀裂３５の進展位置とのずれが小さくなるので、亀裂３５が斜めに進展して異常割れとなることを防止することができる。
【００７０】
さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の深さを深くする必要がなくなるので、溝加工によって失われる磁石量を抑えることができ、界磁極用磁石体８０とした場合により大きな磁力を確保することができる。
【００７１】
さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の底のＲを小さくする必要がなくなるので、切り欠き溝３３を加工する工具先端のＲを大きくすることができ、工具の摩耗を防ぐことができる。
【００７２】
また、磁石片３１に付与する逆向きのモーメントは、磁石片３１を支持している支点７２より内側（パンチ６３の当接部位７３側）を磁石押圧シリンダ６５によって上向きに押圧することで付与するので、より確実に逆向きのモーメントを付与することができる。
【００７３】
第３実施形態について説明する。
【００７４】
図１０は、本実施形態における割断装置６０Ｃを示した図である。本実施形態では、第１実施形態の磁石押圧シリンダ６５及び第２実施形態の磁石押圧シリンダ６５を両方備える。さらに、パンチ６３の駆動方向を中心線として左右対称に上下２つの磁石押圧シリンダ６５が配置される。つまり、パンチ６３を挟んで両側の磁石体３０の上下にそれぞれ一つずつ、合計４つの磁石押圧シリンダ６５が設けられる。
【００７５】
各磁石押圧シリンダ６５の押圧力は、それぞれ独立に変更することができ、割断後の磁石体３０と磁石片３１との大きさの違いに応じて磁石体３０にモーメントを付与する。
【００７６】
磁石押圧シリンダ６５の押圧力は、割断後の磁石体３０と磁石片３１との大きさの差が大きいほど、左側の上下の磁石押圧シリンダ６５よりも、右側の上下の磁石押圧シリンダ６５の方が大きくなるように設定される。
【００７７】
これにより、磁石体３０の割断時にパンチ６３によって付与される曲げ応力によって磁石体３０に生じるモーメントとは逆向きのモーメントが磁石片３１に付与されるので、両支点間の磁石体３０に生じる曲げ応力の分布の偏りを抑制することができる。よって、亀裂３５の開始位置である切り欠き溝３３と亀裂３５の進展位置とのずれが小さくなるので、亀裂３５が斜めに進展して異常割れとなることを防止することができる。
【００７８】
さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の深さを深くする必要がなくなるので、溝加工によって失われる磁石量を抑えることができ、界磁極用磁石体８０とした場合により大きな磁力を確保することができる。
【００７９】
さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の底のＲを小さくする必要がなくなるので、切り欠き溝３３を加工する工具先端のＲを大きくすることができ、工具の摩耗を防ぐことができる。
【００８０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例を示したものに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００８１】
３０  磁石体
３１  磁石片
６１  ダイ（支持部）
６２  ダイ（支持部）
６３  パンチ（割断手段）
６５  磁石押圧シリンダ（モーメント付与手段）
７１  支点
７２  支点
７３  当接部位（割断位置）
８０  界磁極用磁石体
Ａ  回転電機
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図９】
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【図１０】
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