(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デスクトップコンピューティングシステムであって、
長手方向軸を有する円筒状容積を画定する、円筒状筐体内部に位置決めされた、コンピューティングエンジンと、
前記コンピューティングエンジンに密接に結合された、温度管理システムと、を備え、前記温度管理システムが、前記コンピューティングエンジンのアクティビティレベルの変化に、リアルタイムで直接応じ、前記円筒状容積に所定量の空気を通過させて移動させるように構成された、ヒートシンク及び送風機と、三角形の断面を有する中央の熱ゾーンを包囲して画定する、３つの平面壁と、第１の壁から少なくとも第２の壁へと前記中央の熱ゾーンにわたる、冷却フィンと、を備えることを特徴とする、デスクトップコンピューティングシステム。
【請求項２】
前記ヒートシンクが、前記コンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供する、構造的支持部を更に備えることを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項３】
前記冷却フィンが、前記円筒状容積を通過して移動する前記所定量の空気の一部分に、前記コンピューティングエンジンから受け取った熱を伝達することを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項４】
前記中央の熱ゾーンが、前記長手方向軸に平行であることを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項５】
前記コンピューティングエンジンの全体的形状が、前記ヒートシンクの全体的形状に適合することを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項６】
前記冷却フィンが、前記中央の熱ゾーンにわたる幾つかの冷却フィンのうちの１つであり、前記幾つかの冷却フィンのうちの一部が、前記第１の壁から前記少なくとも第２の壁に延在する一方で、残余の幾つかの冷却フィンが、前記第１の壁から第３の壁に延在することを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項７】
前記コンピューティングエンジンの前記アクティビティレベルが、計算処理レートに対応することを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項８】
前記温度管理システムが、前記コンピューティングエンジンの前記アクティビティレベルに相応する速度で、前記所定量の空気を、前記中央の熱ゾーンに通過させて提供するように、前記送風機に指示することを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項９】
前記円筒状容積が、前記円筒状筐体の全長にわたる空気通路を含むことを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０】
前記送風機が、前記円筒状筐体の外側から、前記所定量の空気を引き込み、前記空気通路内に、前記所定量の空気を移動させ、前記所定量の空気を、前記空気通路に通過させて移動させ、前記空気通路から外部環境に、前記所定量の空気を排出するように構成されることを特徴とする、請求項９に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１１】
前記空気通路を通過して移動する、前記所定量の空気が、前記コンピューティングエンジンの前記アクティビティレベルに従うことを特徴とする、請求項１０に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１２】
前記空気通路が、中央空気通路及び周辺空気通路を含むことを特徴とする、請求項９に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３】
前記所定量の空気が、前記中央空気通路を通過して移動する中央空気流、及び前記周辺空気通路を通過して移動する周辺空気流へと分割され、前記中央空気流及び前記周辺空気流が、前記コンピューティングエンジンの前記アクティビティレベルに関連することを特徴とする、請求項１２に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１４】
前記コンピューティングエンジンの少なくとも一部分が、複数の平面壁のうちの少なくとも１つに取り付けられて支持されることを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１５】
前記中央の熱ゾーンを通過して移動する、前記所定量の空気の速度が、前記コンピューティングエンジンのアクティビティレベルに関連することを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で説明される実施形態は、全般的に、小型コンピューティングシステムに関する。より詳細には、本発明の実施形態は、小型コンピューティングシステムに関する、内部構成要素及び外部インタフェースの構造並びに構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型コンピューティングシステムのフォームファクタは、その外部形状、及び内部構成要素の配置構成を含み、達成可能なコンピューティング能力の密度を決定し得る。高速の計算要素が高密度に実装された配置構成は、変動する環境条件下で熱的安定性を維持することに対して、重要な課題をもたらし得る。更には、小型コンピューティングシステムのユーザは、中程度から低度の動作音、及び交換可能な構成要素への容易なアクセスを期待する場合がある。記憶密度及び他の計算支援要素の継続的改善に伴い、ユーザはまた、カスタマイズ及びアップグレードを提供するための、拡張能力を必要とする場合もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
小型コンピューティングシステムの製造に関連付けられる、１つの設計課題は、完全な機能動作状態で使用される場合に、適切な熱伝達及び許容可能な騒音レベルを有する、構造構成要素及び機能構成要素の配置構成である。更なる設計課題は、小型コンピューティングシステムの処理能力及び／又は記憶能力を補完するための、構成要素の選択及び容易な拡張能力のユーザサービスを提供することである。例えば、矩形の箱型形状のコンピューティングタワーを基調とする、一般的に利用可能な拡張可能設計では、適切な空気流には限界があり、かつ／又は、内部の複数の計算ユニットに関して、複雑な熱伝達機構が必要とされる場合がある。「タワー」ベースのコンピュータは、実質的な「デッドスペース」を至る所に有し、拡大された外側エンクロージャを犠牲にして、拡張するための余地を含み得る。あるいは、現在のポータブルコンピューティングシステムは、限定された拡張能力、複雑な部品交換、及び最小限のユーザカスタマイズを伴う、高度に小型の設計を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本出願は、円筒断面を有する、軽量で、耐久性があり、かつ小型のコンピューティングシステムを提供するためのシステム及び方法に関する、様々な実施形態を説明する。このことは、小型で耐久性のあるエンクロージャ内で、高いコンピューティング能力密度を有する、小型コンピューティングシステムを提供するために、モノリシック筐体と協働する、内部構成要素の全般的なコンピューティングシステム配置構成を通じて、少なくとも部分的に達成することができる。
【０００５】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、その長手方向軸に対して対称な内容積を画定する、筐体と、計算構成要素を備えるコンピューティングエンジンと、そのコンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供する、内容積内部に位置決めされた構造コア部とを含む。
【０００６】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸、及びその長手方向軸に対して対称な内容積を画定する内側表面を有する、筐体と、計算構成要素を備えるコンピューティングエンジンとを含み、そのコンピューティングエンジンは、多角形形状を有し、かつ長手方向軸に垂直な断面を含む、内容積内部に配置される。
【０００７】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状筐体であって、その長手方向軸を中心とし、長手方向軸を中心として長手方向軸に垂直な半径によって画定される円形断面を有する、内容積を包囲して画定する、円筒状筐体と、内容積内部に配置されたプリント回路板（ＰＣＢ）であって、長手方向軸に平行かつ半径に垂直な、ＰＣＢ長中心線によって部分的に画定される形状を含み、長手方向軸から半径に沿ってある距離に配置された、プリント回路板（ＰＣＢ）とを含む。
【０００８】
デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法は、少なくとも以下の動作、すなわち、センサによって、デスクトップコンピューティングシステムの移動を検出することと、その移動に従って、プロセッサに、センサによる移動検出信号を提供することと、その移動検出信号に応じて、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えるＩ／Ｏインタフェースパネルに、プロセッサによる照明制御信号を提供することと、その照明制御信号に応じて、ＬＥＤによって光を生成することと、その光の少なくとも一部使用して、Ｉ／Ｏポートを照明することにより、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示すことと、を含む。
【０００９】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸に対して対称な形状を有する筐体と、その筐体の全長にわたる空気通路と、その空気通路内部に配置された計算構成要素とを含む。
【００１０】
小型コンピューティングシステムに関する、内部構成要素及び外部インタフェースの配置構成を含む、コンピュータアーキテクチャが説明される。この内部構成要素及び外部インタフェースの配置構成は、長手方向軸を有する構造ヒートシンクであって、計算構成要素を有するコンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供する、構造ヒートシンクを含み、この構造ヒートシンクは、長手方向軸に垂直な多角形断面を有する中央領域を画定する平坦面であって、そのうちの少なくとも１つが計算構成要素を担持する平坦面と、第１の平坦面の内側表面を、少なくとも第２の平坦面の内側表面に接続し、かつ中央領域にわたる、冷却部とを含む。
【００１１】
小型コンピューティングシステムの入出力（Ｉ／Ｏ）インタフェースパネル上のＩ／Ｏポートのセットに関する、照明パターン表示インジケータを照明するための方法が説明される。この方法は、小型コンピューティングシステムの回転移動及び並進移動のうちの少なくとも一方を検出することと、小型コンピューティングシステムのＩ／Ｏインタフェースパネルの内側面上に取り付けられたＩ／Ｏ可撓性壁サブアセンブリに、照明制御信号を提供することと、提供された照明制御信号に応じて、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）をアクティブにすることにより、Ｉ／Ｏポートのセットに隣接して位置決めされた、グループ化光ガイドによって誘導される光のビームを、インタフェースパネルの外表面上の塗料層のレーザエッチング開口部に通して透過させることによって実施され、このレーザエッチング開口部は、それらのポートのセットを取り囲み、グループ化光ガイドに隣接するインタフェースパネルの第１の部分は、光のビームに対して少なくとも部分的に透過性であり、このインタフェースパネルの第１の部分に隣接し、かつポートのセット内の少なくとも１つのポートに隣接する、インタフェースパネルの第２の部分は、光のビームを通さない。
【００１２】
回転及びロックするメモリモジュール機構は、支持部材によって接続された、一対の端部ガイドであって、各端部ガイドが、メモリモジュールの端部を保持し、回路基板上に取り付けられたソケットにメモリモジュールを方向付けるための、スロットを含む、一対の端部ガイドと、ロック解除位置とロック位置との間の、メモリモジュール機構の回転を提供するように構成された、ロック機構と、一対の端部ガイド内の第１の端部ガイドに取り付けられた、アクチュエータであって、ユーザが、このアクチュエータ又は支持部材に押圧力を加えることによって、メモリモジュール機構の回転及びロック機能を作動させることにより、ロック解除位置とロック位置との間で、メモリモジュール機構を回転させる、アクチュエータと、アクチュエータに加えられた押圧力の一部分を、アクチュエータの反対側の端部ガイドに伝達し、かつメモリモジュール機構の捻れに抵抗するための、構造的支持を提供するように構成された、支持部材とを含む。メモリモジュール機構は、ロック解除位置にある間、メモリモジュールの挿入及び除去を可能にし、ロック位置にある間、メモリモジュールの挿入及び除去を制限する。
【００１３】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状容積を画定する、円筒状筐体内部に位置決めされた、コンピューティングエンジンと、そのコンピューティングエンジンに密接に結合された、温度管理システムとを含み、この温度管理システムは、コンピューティングエンジンのアクティビティレベルの変化に、リアルタイムで直接応じる。
【００１４】
メモリモジュール機構は、支持部材によって接続された、第１の端部ガイド及び第２の端部ガイドを備える、一対の端部ガイドであって、各端部ガイドが、メモリモジュールの端部を保持し、回路基板上に取り付けられたソケットにメモリモジュールを方向付けるための、スロットを含む、一対の端部ガイドと、ロック解除位置とロック位置との間の、メモリモジュール機構の回転を提供するように構成された、ロック機構と、一対の端部ガイド内の第１の端部ガイドに取り付けられた、アクチュエータであって、ユーザが、このアクチュエータ又は支持部材に力を加えることによって、メモリモジュール機構の回転及びロック機能を作動させることにより、ロック解除位置とロック位置との間で、メモリモジュール機構を回転させる、アクチュエータとを含む。
【００１５】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状容積を画定する、内側表面を有する、筐体と、プリント回路板（ＰＣＢ）に実装された計算構成要素を備える、コンピューティングエンジンであって、円筒状容積内部に配置され、長手方向軸に垂直な、概して三角形の断面を有する、コンピューティングエンジンとを含む。
【００１６】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、その長手方向軸に対して対称な内容積を包囲して画定する、筐体と、この内容積内部に配置されたコンピューティングエンジンと、この内容積内部に位置決めされた構造ヒートシンクであって、コンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供することにより、コンピューティングエンジンの形状が、構造ヒートシンクの形状に対応し、内容積からの熱の除去を促進する、構造ヒートシンクとを含む。
【００１７】
小型デスクトップコンピューティングシステムは、長さＬを有する長手方向軸を有する、筐体であって、その長手方向軸に対して対称な、容積Ｖを有する内部空間を包囲して画定する、筐体と、その内部空間内に位置決めされたコンピューティングエンジンと、そのコンピューティングエンジンに密接に結合された、温度管理システムとを含み、この温度管理システムにより、コンピューティングエンジンは、ある計算処理レートで動作することが可能となる。
【００１８】
デスクトップコンピューティングシステムは、内部空間を画定する筐体と、この筐体の全長にわたる長さを有する、内部空間内に位置決めされた空気通路と、この空気通路内部に配置された計算構成要素とを含み、空気通路を通過して移動する空気の量は、計算構成要素の現在の動作に従う。
【００１９】
本発明の他の装置、方法、特徴及び利点は、以下の図及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。全てのそのような追加的システム、方法、特徴、及び利点は、本説明の範囲内に含まれ、本発明の範囲内であり、添付の特許請求の範囲によって保護されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
含まれる図面は、例示を目的とするものであり、小型コンピューティングシステムを提供するための、開示される発明の装置及び方法に関する、可能な構造体及び配置構成の実施例を提供するためにのみ役立つ。これらの図面は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、当業者によって本発明に対して実施することが可能な、形態及び詳細のいかなる変更をも、決して制限するものではない。それらの実施形態は、添付の図面と併せて、以下の「発明を実施するための形態」によって、容易に理解されるものであり、類似の参照番号は、類似の構造的要素を指定する。
【図１】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの斜視外観図を示す。
【図２】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの内部構成要素の中央コア部を示す。
【図３】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの内部構成要素の中央コア部の分解組立図を示す。
【図４】一部の実施形態による、中央処理装置（ＣＰＵ）基板の第１面の図を示す。
【図５】一部の実施形態による、構造コア部／ヒートシンクに取り付けられる、ＣＰＵ基板の第２面の図を示す。
【図６】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの構造コア部／ヒートシンクに取り付けられた、ＣＰＵ基板の上面図を示す。
【図７】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの構造コア部／ヒートシンクに取り付けられた、ＣＰＵ基板の断面図を示す。
【図８】一部の実施形態による、グラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）基板の第１面の図を示す。
【図９】一部の実施形態による、ＧＰＵ基板の第２面の図を示す。
【図１０】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの構造コア部／ヒートシンクに取り付けられた、ＧＰＵ基板の断面図を示す。
【図１１】一部の実施形態による、取り付けられたＤＩＭＭ機構を含む、ＣＰＵ基板の斜視図を示す。
【図１２】一部の実施形態による、取り付けられたＤＩＭＭ機構を含む、ＣＰＵ基板の別の斜視図を示す。
【図１３Ａ】ＤＩＭＭ機構の様々な実施形態の斜視図を示す。
【図１３Ｂ】ＤＩＭＭ機構の様々な実施形態の斜視図を示す。
【図１３Ｃ】ＤＩＭＭ機構の様々な実施形態の斜視図を示す。
【図１４】一部の実施形態による、ＤＩＭＭ機構の端部の前面斜視図及び背面斜視図を示す。
【図１５Ａ】ロック解除位置及びロック位置での、ＤＩＭＭ機構の実施形態の図を示す。
【図１５Ｂ】ロック解除位置及びロック位置での、ＤＩＭＭ機構の実施形態の図を示す。
【図１５Ｃ】ロック解除位置及びロック位置での、ＤＩＭＭ機構の実施形態の図を示す。
【図１５Ｄ】ロック解除位置及びロック位置での、ＤＩＭＭ機構の実施形態の図を示す。
【図１６】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの無線サブシステムの上面図を示す。
【図１７】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの無線サブシステムの別の上面図を示す。
【図１８】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの無線サブシステムの構成要素の上面斜視図を示す。
【図１９】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの無線サブシステムの底面斜視図を示す。
【図２０】一部の実施形態による、頂部に取り付けられる送風機アセンブリに結合された、入出力アセンブリの斜視図を示す。
【図２１】一部の実施形態による、頂部に取り付けられる送風機アセンブリに結合された、入出力アセンブリの別の斜視図を示す。
【図２２】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムのインタフェースパネルの正面図を示す。
【図２３】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムのインタフェースパネル用の、入出力可撓性壁アセンブリの正面図を示す。
【図２４】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムのインタフェースパネルの裏面に取り付けられた、入出力可撓性壁アセンブリの背面図を示す。
【図２５】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムのインタフェースパネルの一部分の、背面図及び断面図を示す。
【図２６】一部の実施形態による、小型コンピューティングシステムの移動の検出に応じて、照明パターンを照明するための方法を示す。
【図２７】スタンドアロン及び直立構成での、小型コンピューティングシステムの実施形態の斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本明細書で説明される実施形態による、装置及び方法の代表的な適用例が、本セクションで提供される。これらの実施例は、コンテキストを追加し、説明される実施形態の理解を助けるためにのみ、提供されている。それゆえ、これらの具体的な詳細のうちの一部又は全てを使用することなく、本明細書で説明される実施形態を実践することができる点が、当業者には明らかとなるであろう。他の例では、本明細書で説明される実施形態を不必要に不明瞭化することを回避するために、周知のプロセスステップは、詳細には説明されていない。他の適用例が可能であり、それゆえ以下の実施例は、限定するものとして見なされるべきではない。
【００２２】
以下は、作業面、例えばテーブル若しくは机の上に、下に、又は隣接して定置するための、スタンドアロン型デバイスとして構成することが可能な、小型コンピューティングシステムに関する。この小型コンピューティングシステムは、デスクトップコンピュータと称することができる。この小型コンピューティングシステムは、中央処理装置（ＣＰＵ）基板、１つ以上のグラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）基板、並びに他の一次及び二次内部構成要素を少なくとも含む、複数の内部電子構成要素を含み得る。内部電子構成要素は、概して矩形の形状であるが、この小型コンピューティングシステムは、非矩形の形態を呈し得る。１つ以上の内部電子構成要素基板は、この小型コンピューティングシステムの外側エンクロージャの表面に整合するように成形することができ、例えば、円筒の頂部若しくは底部に整合する、円形の形状、又は外側エンクロージャの湾曲した外側表面に適合する円弧の一区画に整合する、湾曲形状を含む。本明細書で説明されるような代表的実施形態では、小型コンピューティングシステムは、円筒状の形状とすることができ、幾つかの矩形の電子構成要素を、中央コア部として配置構成することにより、高い構成要素充填密度（利用可能な容積当たりの構成要素の数）を有することを特徴とするフォームファクタを提供するように、構成することができる。結果的に得られる小型コンピューティングシステムは、小さく軽量の、可搬性フォームファクタ内に、高いコンピューティング能力密度を提供することができる。一部の実施形態では、小型コンピューティングシステムはまた、他の小型コンピューティングシステムに結合することにより、（データファーム内などでの）サーバコンピュータシステムとして、又は、各小型コンピューティングシステムを１つのノード（又は複数のノード）として有する、ネットワークコンピューティングシステムとして使用することが可能な、マルチコンピュータシステムを形成することもできる。
【００２３】
特定の実施形態では、小型コンピューティングシステムは、中央コア部を取り囲み保護することが可能な、モノリシック筐体を含み得る。このモノリシック筐体は、ユーザサービスのために容易に取り外すことができる。このモノリシック筐体は、筐体を保護し、かつ中央コア部を冷却するための熱伝達を促進する、陽極酸化アルミニウム層を有するアルミニウムで形成することができる。アルミニウムは、モノリシック筐体の選択肢として適切である理由となる、幾つかの特性を有する。例えば、アルミニウムは、良好な電気接地を提供することが可能な、良好な導電体であり、容易に機械加工することができ、周知の冶金学的特性を有する。アルミニウムの優れた導電性は、その筐体内部に適合して動作するように配置構成された内部電気構成要素に、良好なシャーシ接地を提供する。アルミニウム筐体はまた、感度の高い電子構成要素を、外部の電磁エネルギーから保護すると共に、小型コンピューティングシステム内の内部構成要素から発せられ、筐体を貫通する電磁エネルギーの量を低減する、良好な電磁干渉（ＥＭＩ）シールドを提供することにより、良好な電磁適合性（ＥＭＣ）の達成を支援することにも寄与する。
【００２４】
酸化アルミニウムの層は、陽極酸化処理と称されるプロセスで、アルミニウムの表面上に形成することができる。一部の場合には、酸化アルミニウムの層は、特定の１つの色又は複数の色を呈するように、１つ以上の色で着色するか又は他の方式で染めることができる。酸化アルミニウムは、良好な電気絶縁体であるため、陽極酸化処理プロセスの間に、筐体の内側表面をマスクして、そのマスクされた領域内のバルク材料の地金状態を保存するか、又は、酸化アルミニウム層の選択部分を除去することにより、電気接点に好適な表面が提供されることに留意されたい。中実の金属構造体として、このアルミニウムのモノリシック筐体は、小型コンピューティングシステムが動作状態の間に、熱冷却を部分的に提供することができる。筐体の表面に適用される陽極酸化処理プロセスは、陽極酸化処理表面の赤外線放射率を増大させることによって、小型コンピューティングシステムの外側表面からの熱放射によって引き起こされる熱放散を改善することができる。
【００２５】
上述のように、この筐体は多くの形態を呈し得るが、しかしながら、以下の本論考に関しては、一般性を失うことなく、この外部筐体は、内部の構造構成要素の円筒状中央コア部、内部の処理構成要素、内部の記憶構成要素、内部の電力調整構成要素、及び相互接続構成要素から分離する、円筒形状を呈する。中央コア部の熱冷却を最大化するために、外部筐体は、剛性の構造要素としての役割、及びヒートシンクとしての役割を果たし得る、内部の構造構成要素の選択部分に、伝導的に結合することができる。外部筐体は、小型コンピューティングシステムの外側表面上の過熱点を緩和するために役立つ、外周方向及び軸方向の熱伝導を促進するように調整された、厚さを有し得る。
【００２６】
温度管理システムは、筐体によって画定される内容積を通過させて、軸方向に大量の空気を移動させることが可能な、送風機を利用することができ、この送風機を使用して、効率的かつ静寂な方式で、小型コンピューティングシステムの中央コア部を冷却することができる。一般的に言えば、この送風機は、中央処理装置（ＣＰＵ）及び／又はグラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）などの主要構成要素が、高負荷で利用されていない場合に、約１５〜２０立法フィート毎分（ＣＦＭ）の空気流の形態で、単位時間当たりのある体積の空気を提供することができる。しかしながら、処理要求が増大する場合、送風機は、空気流を増強することによって、発生した熱のあらゆる増大をも補償することができる。例えば、ＣＰＵ及び／又はＧＰＵのいずれか若しくは双方からの、処理リソースに対する要求の増大に応じて、送風機は、約３５ｄｂＡの音響出力と共に、（約２５℃の室温で）約１５〜２０ＣＦＭから約２５〜３０ＣＦＭに、空気流を増大させることができる（これらの音響レベルは、送風機が、高い要求の期間中に、その動作範囲の上限領域で機能している場合にのみ経験されるものであり、より通常の動作の間に経験されるものではないことに留意されたい）。より高い周囲温度（３５℃）では、送風機は、そのより高い周囲温度での熱伝達の低減を補償するために、空気流を更に増強することができる点に留意されたい。この状況では、送風機は、約３５〜４０ＣＦＭ以上に空気流を増強することができ、４０ｄｂＡ以上の、より高い音響出力を有する。
【００２７】
中央コア部と筐体との分離は、内部の迂回する周辺空気流が、外部筐体の一部分を冷却することを可能にすることにより、筐体のタッチ温度を最低限に抑えるために役立ち得る。一実施形態では、外部筐体は、基底ユニットに嵌合させることができ、この基底ユニットは、内部円筒状中央コア部を含む小型コンピューティングシステムを、作業面上に直立して定置した場合に支持するための台座を、部分的に提供する。外部筐体は、この基底ユニットに従ったサイズ及び形状を有する、第１の開口部を含み得る。この第１の開口部は、例えば、基底ユニット内の外周開口部を介した、全周囲空気入口を提供することができ、この円形設計は、小型コンピューティングシステムが隅角内に配置されるか、又は壁に接して配置される状況でさえも、完全な機能性及び適切な空気の取り入れを可能にすることができる。組み立てられた構成では、基底ユニットは、円筒形の基底部に相当する。第１の開口部は、基底ユニット内の通気口を通過する、外部環境からの空気の流れを受け入れるために使用することができる。筐体内に流れ込む空気の量は、送風機アセンブリによって作り出される、外部環境と小型コンピューティングシステムの内部との差圧に関連し得る。送風機アセンブリは、第１の開口部から軸方向で反対側の端部に配置される、第２の開口部に隣接して定置することができる。
【００２８】
一実施形態では、送風機アセンブリは、ファンアセンブリの形態を取ることができる。このファンアセンブリは、上述の差圧を作り出すことによって、空気を筐体に通過させて軸方向に移動させるように構成された、軸流ファンアセンブリとすることができる。このファンアセンブリはまた、軸流ファンアセンブリと遠心ファンアセンブリとの組み合わせとして構成することもできる。一実施形態では、空気は、基底ユニット内の通気口を通過して、小型コンピューティングシステムの内部に入ることができる。一実施形態では、バッフル配置構成により、迂回する周辺空気流から分離する中央の柱の内部に空気流の一部が維持されるように、空気流を分岐させることができ、周辺空気流は、この中央の柱から、半径方向で外向きに配置される。中央の空気の柱（中央空気流）は、１つ以上の内部構成要素基板を取り付けることが可能なヒートシンク構造体に、熱的に係合することができる。それらの内部構成要素基板は、処理ユニット及び／又はメモリを含み得るものであり、それらのうちの少なくとも一部は、ヒートシンク構造体に熱的に結合することができる。迂回する周辺空気流は、高性能処理ユニット、メモリ、ソリッドステートドライブ、及び／又は電力調整構成要素を実装することが可能な、内部構成要素基板の片面若しくは両面の諸部分の上を、通過することができる。熱伝達を最適化するために、それらの構成要素のうちの少なくとも一部を、軸方向に（空気流の方向で）構成及び実装し、かつ適切に離間させることにより、内部構成要素基板の全域にわたって分布する構成要素に係合する、空気の量を最大化することができる。
【００２９】
一実施形態では、ヒートシンク構造体に隣接して定置されている、及び／又はヒートシンク構造体に取り付けられている、ヒートシンク構造体と熱接触する蒸気チャンバを使用することにより、内部構成要素基板から中央空気流に伝達される熱の量を、更に増大させることができる。高性能処理ユニット、及び／又はメモリの諸部分は、ヒートシンク構造体、及び／又はヒートシンク構造体に接続された蒸気チャンバに、直接的な接触を介して、熱的に結合することができる。ヒートシンク構造体を通過する中央空気流、並びに内部構成要素基板及び他の内部構成要素を越える迂回空気流の双方を使用して、小型コンピューティングシステムの中央コア部を冷却し、外部筐体を許容可能なタッチ温度に維持することができる。
【００３０】
良好な電気接地（シャーシ接地とも称される）を使用することにより、著しい電磁エネルギーを放出し得る内部構成要素、例えば、主論理基板（ＭＬＢ）、より高性能な計算ユニットを有する内部基板、高スループットの相互接続子及び基板、並びに／あるいは高帯域幅インタフェースを有する他の内部構成要素を、電磁エネルギーに対して敏感な無線回路などの回路から、絶縁することができる。この電磁的絶縁は、小型コンピューティングシステム内では特に重要なものであり得るが、これは、電磁エネルギーを放出する内部構成要素と、電磁エネルギーに敏感な、それらの近傍の構成要素との近接性のためである。更には、外部筐体は、基底ユニット又は頂部に取り付けられる送風機アセンブリ上の、対応する取り付け特徴部に嵌合させることによりファラデー箱の形成を完了することが可能な、導電材料（導電性粒子が注入されたガスケットなど）又は他の導電性領域を含み得る。このファラデー箱は、（内部及び外部双方の）電磁エネルギーを有効に遮断して、小型コンピューティングシステムによって生成されるＥＭＩから、外部環境を保護することができる。ファラデー箱を完成させるために、基底ユニット内の通気口は、選択された波長の範囲を有する電磁エネルギーを、有効に遮断及び／又は減衰させるように、サイズ調整することができる。より具体的には、通気口によって遮断及び／又は減衰される電磁エネルギーの波長は、小型コンピューティングシステム内で動作しているアクティブな内部構成要素によって放出される波長と一致し得る。
【００３１】
一実施形態では、小型コンピューティングシステムは、筐体が適切に所定の位置に存在し、内部構成要素に対して位置合わせされているか否かを検出するように構成された、センサを含み得る。モノリシック筐体の適切な定置が重要であり、これは、小型コンピューティングシステムの温度管理、並びに上述のファラデー箱の完成に関して、モノリシック筐体の形状及び構成の双方が担う、重要な役割によるものである。小型コンピューティングシステムは、内部構成要素に対する、モノリシック筐体の存在及び適切な位置合わせを検出する、インターロックシステムを含み得る。適切な位置合わせが検出される場合にのみ、このインターロックシステムは、内部構成要素が電源投入され、システム仕様に一致する方式で動作することを可能にする。一実施形態では、このインターロックシステムは、筐体が適切な位置に存在し、内部構成要素に対して位置合わせされている場合にのみ、ホール効果センサによって検出可能な、磁気要素を含み得る。
【００３２】
少なくとも、筐体を形成するために使用される材料の、強固かつ弾性の性質により、この筐体は、追加的な支持構造体を必要とすることがない、広いスパンを有する大きい開口部を含み得る。そのような開口部を使用して、入出力パネル及び電力供給ポートへのアクセスを提供することができる。入出力パネルは、例えば、入出力データ転送としての拡張能力を提供することが可能な、外部システムを接続するように構成されたデータケーブルに適合するために好適な、データポートを含み得る。この開口部はまた、オーディオ回路、ビデオディスプレイ回路、電源入力などへのアクセスも提供することができる。一実施形態では、１つ以上のデータポート（並びに／あるいは、それらのデータポート及び／又はデータポートのグループを表すアイコン）を照明することにより、低減された採光で、それらの１つ以上のデータポートの位置を特定して接続するための、より容易なアクセスを提供することができる。
【００３３】
図１は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００の斜視外観図を示す。小型コンピューティングシステム１００は、外部筐体１０２によって画定される形状に、配置構成することができる。小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素の配置構成、及び温度管理の方策は、小型コンピューティングシステム１００が様々な物理的位置に定置された状態で、高性能のコンピューティングをサポートするために、十分な空気流を有する、計算的に高密度のコンピューティングシステムを提供するように、選択することができる。説明される実施形態では、外部筐体１０２は、外部筐体１０２の基底部に第１の円形開口部を有する、円筒形状を備え得るものであり、小型コンピューティングシステム１００の構成要素に対する支持を提供することが可能な、空気取り入れ口／基底ユニット１０４に嵌合する。外部筐体１０２はまた、第１の円形開口部の反対側に配置された、第２の開口部も含み得るものであり、この第２の開口部は、排気出口と運搬用ハンドル１０６との組み合わせとして機能し得る。
【００３４】
動作時には、小型コンピューティングシステム１００内の送風機アセンブリにより、入口／基底ユニット１０４内に配置された複数の外周開口部を介して、空気を入り込ませ、内部の構造コア部／ヒートシンクを通過させて、複数の構成要素基板を越えて通過させ、出口／ハンドル１０６を介して排出させることができる。内部の構造コア部／ヒートシンクのサイズ、複数の内部構成要素基板の配置構成、複数の内部構成要素基板上の計算及びメモリユニットの配置構成、取り付けられる電源の設計、並びに様々な内部構成要素基板の間の高速相互接続子の配置構成が、送風機アセンブリと協調して機能することにより、許容可能なタッチ温度を有する外部筐体１０２内に収納された、小型で高密度の幾何学的配置構成の、高性能コンピューティングシステムを可能にする、温度管理システムを提供することができる。
【００３５】
小型コンピューティングシステム１００の入口／基底ユニット１０４は、小型コンピューティングシステム１００に対する支持を提供することができる。したがって、入口／基底ユニット１０４は、強固かつ弾性の材料、例えば、動作中に電磁（ＥＭ）エネルギーを放射し得る小型コンピューティングシステム１００内の内部構成要素からの、ＥＭエネルギーの漏洩を防止することもまた可能な、金属で形成することができる。それゆえ、入口／基底ユニット１０４は、電磁干渉（ＥＭＩ）からの内部構成要素の保護、及び放射ＥＭエネルギーの遮断及び／又は減衰に寄与することにより、電磁適合性（ＥＭＣ）の順守をサポートすることができる。入口／基底ユニット１０４は、例えば内部に埋め込まれる導電性粒子を使用して、導電性にさせることが可能な、非金属化合物で形成することができる。小型コンピューティングシステム１００内の内部構成要素によって放出される電磁エネルギーの漏出が、最小限に抑えられることを確実にするために、導電性シールを使用して、入口／基底ユニット１０４及び外部筐体１０２によって少なくとも部分的に形成されたファラデー箱を完成させることができる。
【００３６】
入口／基底ユニット１０４はまた、入口／基底ユニット１０４全体の周りに延在する、一連の外周通気口も含み得る。これらの通気口は、外部環境から小型コンピューティングシステム１００の内容積に、好適な量の空気流を提供することができる。一実施形態では、これらの通気口を通過する空気流の量は、小型コンピューティングシステム１００内部に配置された送風機アセンブリによって作り出される、それらの通気口にわたる差圧に関連し得る。一実施形態では、送風機アセンブリは、小型コンピューティングシステム１００に関する出口／ハンドル１０６を形成する外部筐体１０２の第２の開口部の近傍に配置されることにより、小型コンピューティングシステム１００の外部筐体１０２内部の周囲圧力を低減する、吸引効果を作り出すことができる。空気流を促進することに加えて、入口／基底部１０４内の通気口は、組み立てられた小型コンピューティングシステム１００の中へ、又は外への、電磁エネルギーの透過を防止するようにサイズ調整することができる。入口／基底部１０４内の通気口のサイズは、一部の実施形態では、小型コンピューティングシステム１００内部に収容された内部構成要素によって放出される電磁エネルギーの、１つ以上の波長に関連し得る。
【００３７】
小型コンピューティングシステム１００は、インタフェースパネル１１０に従ったサイズ及び形状を有し得る、外部筐体１０２内の開口部を更に含み得る。インタフェースパネル１１０は、小型コンピューティングシステム１００と様々な外部システムとの間でデータを通信するために使用することが可能な、様々なポートを含み得る。例えば、インタフェースパネル１１０は、ヘッドホン、スピーカ、又はオーディオプロセッサなどの外部オーディオシステムに、オーディオストリームを提供するために使用することが可能な、オーディオポートのセット１１６を含み得る。オーディオポートのセット１１６はまた、外部オーディオシステム、例えば、マイクロホン又は録音デバイスから、オーディオストリームを受信するために使用することもできる。インタフェースパネル１１０はまた、バスポートのセット１１８、高速拡張ポートのセット１２０、ネットワーキングポートのセット１２２、及びビデオポートのセット１１４を含めた、データポートのセットも含み得る。これらのデータポートのセットを使用して、１つ以上の外部回路と小型コンピューティングシステム１００との間で、データ及び／又は電力を転送することができる。種々の有線データ通信プロトコルに従った、広範囲のデータ接続に適合するために、これらのデータポートのセット、例えば、１つ以上のユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポート１１８、１つ以上のＴｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（登録商標）高速拡張ポート１２０、１つ以上のＥｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）ネットワーキングポート１２２、及び１つ以上の高精細度メディアインタフェース（ＨＤＭＩ（登録商標））ポート１１４を使用することができる。
【００３８】
小型コンピューティングシステム１００は、インタフェースパネル１１０を介して提供される、これらのデータポートのうちの１つ以上を介して、他のコンピューティングシステムに、例えば、データ記憶デバイス、ポータブルメディアプレーヤ、及び／又はビデオ機器に相互接続することにより、コンピューティングシステムのネットワークを形成することができる。したがって、小型コンピューティングシステム１００の、インタフェースパネル１１０及び関連データポートを使用して、小型コンピューティングシステム１００から、数多くの様々な外部コンピューティングシステム及び回路への接続を形成することができ、このことは、大量のコンピューティングリソースが必要とされる場合に、特に有用であることが判明し得る。更には、小型コンピューティングシステム１００の小型のサイズ及び形状は、一部の代表的な実施形態及び用途では、空間効率の良いコンピューティングネットワーク又はデータファームに役立ち得る。
【００３９】
インタフェースパネル１１０は、小型コンピューティングシステム１００と、外部ビデオモニタ又は他の外部ビデオ処理回路機構との間で、高速ビデオを通信するために使用することが可能な、ビデオポート１１４を含み得る。インタフェースパネル１１０は、電源投入シーケンス（例えば、起動プロセスを含む）並びに電源停止シーケンスを開始するための、ユーザのタッチを受け入れるために、容易に利用可能となり得る、電源スイッチ１２４を含み得る。一部の実施形態では、例えば、小型コンピューティングシステム１００内の処理ユニットのソフトウェア制御下で、電源スイッチ１２４を照明して、ユーザにアクティビティの表示を提供することができる。インタフェースパネル１１０は、外部筐体１０２内部の動作電子構成要素に、外部電力を転送するために好適な、電源プラグを受容するように、サイズ調整及び成形することが可能な、交流（ＡＣ）電源入力ポート１１２を含み得る。一部の実施形態では、小型コンピューティングシステム１００は、電源入力ポート１１２を経由して供給される電源に従って、充電及び再充電することが可能な、（バッテリなどの）内部電力リソースを含み得る。
【００４０】
外部筐体１０２は、小型コンピューティングシステム１００の内部構造体に、小型コンピューティングシステム１００の外部筐体１０２を確実に結合するために使用することが可能な、機械式ラッチ１０８を含み得る。機械式ラッチ１０８は、スライド式ラッチ、又は手動で係合及び係合解除することができるような、他の動作可能な機構の形態を取り得る。この方式で、ユーザ保守、アップグレード、又はサービスセンターによるサービスのために、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素及び内部構造体を露出させるために、外部筐体１０２を容易に取り外すことができる。小型コンピューティングシステム１００の検出回路（図示せず）を使用して、外部筐体１０２が、内部構成要素及び内部構造体に対して、適切に所定の位置に設置されているか否かを検出することができる。小型コンピューティングシステム１００の温度管理の方策は、小型コンピューティングシステム１００の内側の、内部構成要素及び送風機アセンブリの配置構成と組み合わされた、外部筐体１０２の適切な定置及び使用に依存し得るため、この検出回路は、有用な機能を果たし得る。
【００４１】
一部の実施形態では、この検出回路は、外部筐体１０２が、小型コンピューティングシステム１００の内部構造体又は内部構成要素に対して、適切な定置又は位置合わせがなされていないことを判定することができ、この検出回路は、小型コンピューティングシステム１００が動作することを防止するか、又は少なくとも、最大能力で動作することを防止することができる。一実施形態では、この検出回路は、小型コンピューティングシステム１００上に、外部筐体１０２が適切に定置及び位置合わせされる場合に、外部筐体１０２上に配置された１つ以上の磁石を検知するように配置された、（ホール効果デバイスなどの）磁気センサを含み得る。
【００４２】
図２は、外部筐体１０２が取り外された状態の、小型コンピューティングシステム１００の入口／基底部１０４上に、一体に組み立てられ、位置決めされた、内部構成要素の中央コア部２００を示す。小型コンピューティングシステム１００の円筒形状は、様々な内部構成要素の配置構成、並びに温度管理に関する設定要件を指定し得る。例えば、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素は、構成要素の充填密度（利用可能な容積当たりの動作構成要素の数）及びコンピューティング能力密度（利用可能な容積当たりのコンピューティング能力）の双方を最適化する、軸方向の方式で配置構成することができる。更には、この内部構成要素の軸方向配置構成は、内部構成要素から中央構造ヒートシンクに伝達され、次いで中央構造ヒートシンクを通過する中央空気流（図示せず）に伝達され得る熱の量、並びに、内部構成要素から、それらの内部構成要素を越えて通過する周辺空気流２１４に伝達され得る熱の量を、最適化することができる。例えば、１つ以上のメモリモジュール２１６、例えば、デュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）は、複数のメモリチップが実装される基板から、構築することができる。メモリモジュール２１６は、その上に含まれる複数のメモリチップを越えて通過し得る周辺空気流２１４と平行な、小型コンピューティングシステム１００の主軸２１０に沿って、配置構成することができる。メモリチップから周辺空気流２１４への熱伝達を最適化するために、メモリチップは、一部の実施形態では、周辺空気流２１４と位置合わせされる方式で、下にある基板上に実装することができる。この方式で、外部筐体１０２の内側を流れる周辺空気流２１４と、メモリモジュール２１６との間に、効率的な熱伝達界面を形成することができる。
【００４３】
一実施形態では、内部構成要素の中央コア部２００は、排気アセンブリ２１８を含み得るものであり、この排気アセンブリ２１８は、外部筐体１０２の出口／ハンドル１０６に近接して配置された送風機アセンブリ（図示せず）を含み得るものであり、排出空気流２０４に関する出口路を提供することができる。排気アセンブリ２１８の送風機アセンブリは、内部構成要素の中央コア部２００の中央構造ヒートシンクを通過する、中央空気流（図示せず）と、内部構成要素基板及び他の内部構成要素の上を通過する、周辺空気流２１４とを組み合わせることにより、排出空気流２０４を形成することができる。排気アセンブリ２１８は、排出空気流２０４を、出口／ハンドル１０６に向けて方向付けることができ、出口／ハンドル１０６の少なくとも一部は、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素によって生成された熱エネルギーの、外部筐体１０２への伝達を促進する方式で、排出空気流２０４の一部分を遮断することができる。装飾シールド２０２を使用して、無線周波数（ＲＦ）処理回路機構などの、排気アセンブリ２１８内に収容された動作構成要素、及び排気アセンブリ２１８の頂部上に配置された１つ以上のアンテナを覆うことができる。装飾シールド２０２は、プラスチック、セラミック、又はガラスなどの、ＲＦ透過性材料で形成することができる。
【００４４】
外部筐体１０２の導電性の性質により、外部筐体１０２をシャーシ接地として使用して、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素に、良好な電気接地を提供することが好ましい場合がある。したがって、インタフェースパネル１１０に隣接する入出力サブアセンブリカバー上の、垂直接点２１２のセットを、導電材料で形成することができ、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素と、外部筐体１０２の内側表面上の、整合する垂直導電性パッチのセットとの間の、導電経路を形成するために使用することができる。良好な電気的接続を形成するために、垂直接点２１２と接触する外部筐体１０２の諸部分を、製造プロセスの間に、マスク及び／又はレーザエッチングすることにより、垂直接点２１２と接触する部分が、いずれの非導電材料又は絶縁材料（酸化アルミニウムなど）も有さないことを確実にすることができる。外部筐体１０２が、その上に形成された酸化アルミニウム層を含む場合、その酸化アルミニウムの選択部分を除去することにより、垂直接点２１２と接触する場所内の、下層の導電性バルク材料を露出させることができる。
【００４５】
シャーシ接地を提供することに加えて、外部筐体１０２は、入口／基底部１０４及び排気アセンブリ２１８と共に使用して、ファラデー箱を形成することによって、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素に出入りする電磁エネルギーの漏洩を、防止することができる。排気アセンブリ２１８の接触面２０６を、製造プロセスの間に、マスク又はレーザエッチングすることにより、外部筐体１０２の内側に位置決めされた導電性ガスケットに接触し得る、導電性接触面２０６を形成することができる。外部筐体１０２の導電性ガスケットは、外部筐体１０２が、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素の上に適切に定置され、それらの内部構成要素を、確実にラッチした位置で包囲するように位置決めされる場合に、排気アセンブリ２１８の導電性接触面２０６に接触することができる。外部筐体１０２はまた、入口／基底部１０４上に取り付けられた（又は、その一体部分として形成された）導電性底部ガスケット２０８と接触し得る、外部筐体１０２の底部表面上の導電性領域も含み得る。更には、入出力（Ｉ／Ｏ）サブアセンブリカバーの、インタフェースパネル１１０を含み得る部分、インタフェースパネル１１０内部に埋め込まれる部分は、地金領域を含み得るものであり、この地金領域もまた、入口／基底部１０４及び／又は排気アセンブリ２１８の、対応する地金領域に直接接触し得る。内部構造コア部／ヒートシンクの選択部分もまた、一部の実施形態では、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素が適切に組み立てられる場合に、入口／基底部１０４及び排気アセンブリ２１８に接触することができる。
【００４６】
この小型コンピューティングシステムに関する有効なファラデー箱は、以下の組み合わせを使用して形成することができる。（１）排気アセンブリ２１８の接触面２０６と、外部筐体１０２の内部に取り付けられたガスケット（図示せず）との間に形成される、導電性リング、（２）入口／基底部１０４の底部ガスケット２０８と、外部筐体１０２の底部との間に形成される、導電性リング、（３）入口／基底部１０４の表面に沿った、整合する導電性円弧状領域と接触する、入出力（Ｉ／Ｏ）サブアセンブリカバーの底部内側表面に沿った１つ以上の円弧状導電性領域、（４）Ｉ／Ｏサブアセンブリカバーの頂部の内側表面に沿った、整合する導電性円弧状領域と接触する、排気アセンブリ２１８の表面に沿った１つ以上の導電性円弧状領域、及び（５）外部筐体１０２の内側表面に沿った整合する垂直領域と接触する、垂直接点２１２。更には、中央構造コア部／ヒートシンク上の取り付け点は、入口／基底部１０４及び排気アセンブリ２１８と、電気的に接触することができる。
【００４７】
図３は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素の中央コア部２００の分解組立図３００を示す。内部構成要素の中央コア部２００は、内部構成要素基板を取り付けることが可能な、構造コア部としての機能を果たし得る、構造コア部／ヒートシンク３１０の周囲に形成することができる。一実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０は、三角形として、例えば、２つの等しい長さの辺と、より長い第３の辺とを有する、二等辺三角形として成形され、一部の実施形態では、各角部で延出することにより、構造支持棒要素を形成することができる。冷却フィン３１１が、より長い辺の内側表面から、２つの等しい辺の内側表面に、扇形に広がることができる。一実施形態では、中央の冷却フィンが、構造コア部／ヒートシンク３１０の側面によって画定される、三角形の中央容積を二分することにより、２つの同様の三角形領域を形成することができる。一実施形態では、他の冷却フィンは、中央の冷却フィンからの距離に関連する角度で、より長い辺から他の辺に延在することができる。この方式で、それらの冷却フィンは、三角形の中央容積内部に、対称の冷却アセンブリを形成することができる。構造コア部／ヒートシンク３１０は、小型コンピューティングシステム１００の外部筐体１０２の内部の一部分に垂直方向にわたる、３つの垂直支柱３１４を含み得る。垂直支柱３１４の各対の間で、構造コア部／ヒートシンク３１０の１つの面は、小型コンピューティングシステム１００の外部筐体１０２の内部を横断して水平に伸びる弦の一部分にわたることができる。三角形の構造コア部／ヒートシンク３１０の、３つの面のそれぞれの上に、蒸気チャンバアセンブリ３１２を、構造コア部／ヒートシンク３１０の面の表面に接触するように、位置決めすることができる。代表的実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０の各面の一部分を除去することにより、蒸気チャンバアセンブリ３１２を中に嵌め込むことが可能な、空洞部を形成することができる。一部の実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０及び／又は蒸気チャンバアセンブリ３１２は、内部構成要素基板を取り付けるための、取り付け点を含み得る。内部構成要素基板は、１つ以上の計算処理ユニット、グラフィック処理ユニット、及び／又はメモリユニットを含み得るものであり、それらの中で発生した熱を、蒸気チャンバアセンブリ３１２を介して、構造コア部／ヒートシンク３１０に伝達することができる。
【００４８】
代表的実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０の２つの面は、それらに取り付けることが可能なグラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）基板３０６に関して使用されるフォームファクタに従って、サイズ調整することができる。代表的実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０の第３の面は、それらに取り付けることが可能な中央処理装置（ＣＰＵ）基板３１８に関して使用されるフォームファクタに従って、サイズ調整することができる。一実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０は、ほぼ二等辺三角形の形状で形成することができ、この二等辺三角形は、２つのＧＰＵ基板３０６を取り付けるための、等しい幅の２つの面と、１つのＣＰＵ基板３１８を取り付けるための、より長い幅を有する第３の面とを有する。一部の実施形態では、ＣＰＵ基板３１８が取り付けられる、構造コア部／ヒートシンク３１０の面の、より長い幅が、内部構成要素の円筒状中央コア部３００の直径を決定することにより、外部筐体１０２に関する直径、並びに組み立てられた小型コンピューティングシステム１００に関する直径を、実質的に決定することができる。
【００４９】
一実施形態では、各ＧＰＵ基板３０６は、ＧＰＵ及び周囲のビデオメモリが、構造コア部／ヒートシンク３１０に向き合う（及び、熱接触する）状態で、例えば、構造コア部／ヒートシンク３１０上に取り付けられた、及び／又は埋め込まれた、対応する蒸気チャンバアセンブリ３１２を介して、構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けることができる。一実施形態では、外部筐体１０２とＧＰＵ基板３０６との間の空間内に、ソリッドステートドライブ３０８を、一方又は双方のＧＰＵ基板３０６の外向きの面上に取り付けることができる。一実施形態では、ソリッドステートドライブ３０８は、小型コンピューティングシステムの垂直主軸２１０に沿った、垂直な構成要素のセットとして配置構成することができ、外部筐体１０２とＧＰＵ基板３０６との間の、最も広い空間を有する領域内で、ＧＰＵ基板３０６の幅に沿って中央に位置決めすることができる。ソリッドステートドライブ３０８の配置構成及び定置は、ソリッドステートドライブ３０６を越えて通過する空気流の量を、最大化するように決定することができる。一実施形態では、ＣＰＵ基板３１８は、ＣＰＵが、構造コア部／ヒートシンク３１０に向き合う（及び、熱接触する）状態で、例えば、構造コア部／ヒートシンク３１０の面上に取り付けられた、及び／又は埋め込まれた、蒸気チャンバアセンブリ３１２との直接的な接触を介して、構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けることができる。
【００５０】
一実施形態では、ＣＰＵをサポートするフルサイズのデュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）を、ＣＰＵ基板３１８の外向きの面上に（ＣＰＵ基板３１８の、ＣＰＵ及びＣＰＵソケットが定置される反対側の面上に）取り付けられたＤＩＭＭ機構３２０内に、位置決めすることができる。ＤＩＭＭ機構３２０は、構成要素の中央コア部２００の内部に向けて、ＣＰＵの方向に、例えば、ＣＰＵ基板３１８の垂直中心線に向けてＤＩＭＭを傾斜させる、ロック位置へと傾けることができる。ＤＩＭＭ機構３２０はまた、内部構成要素の中央コア部２００の内部から離れる方向に、例えば、ＣＰＵから離れる方向、かつ外部筐体１０２の方向にＤＩＭＭを傾斜させる、ロック解除位置へと傾けることもできる。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ロック位置にある場合に、ユーザがＤＩＭＭを挿入及び／又は除去することを制限することができ、ロック解除位置にある場合に、ユーザがＤＩＭＭを挿入及び／又は除去することを許容することができる。ＤＩＭＭ機構３２０は、ロック位置にある場合に、外部筐体１０２によって境界される円の内部にＤＩＭＭを傾斜させることができ、ロック解除位置にある場合に、少なくとも部分的に、その円の外側にＤＩＭＭを位置決めすることにより、小型コンピューティングシステム１００のユーザによるＤＩＭＭの挿入及び除去のための、アクセスを提供することができる。
【００５１】
ＣＰＵ基板３１８及びＧＰＵ基板３０６は、一部の実施形態では主論理基板（ＭＬＢ）とも称することができる、相互接続基板３１６を介して、互いに、かつ／又はＩ／Ｏ基板３２４に、接続することができる。一実施形態では、ＣＰＵ基板３１８は、相互接続基板３１６上の中央に取り付けられた整合するソケットに対する、複列エッジコネクタを介して、相互接続基板３１６に接続することができる。複列エッジコネクタを介したＣＰＵ基板３１８の接続により、小型コンピューティングシステム１００の構成要素の中央コア部２００内部に、小型の配置構成を提供することができる。一実施形態では、ＧＰＵ基板３０６は、広帯域幅可撓コネクタ（例えば、可撓ケーブル）を介して、相互接続基板３１６に接続することができる。
【００５２】
一部の実施形態では、この広帯域幅可撓コネクタはまた、入口／基底部１０４から入来する空気流の少なくとも一部分を分岐させ、ＧＰＵ基板３０６の表面全域にわたって拡散するように方向付けるための、バッフルとしての機能も果たし得る。ＣＰＵ基板３０６に隣接して、ＤＩＭＭ機構３２０の間に、電力供給ユニット（ＰＳＵ）３２２を位置決めすることができる。一実施形態では、このＰＳＵの断面は、ＤＩＭＭ機構３２０、ＣＰＵ基板３１８、及びＩ／Ｏ基板３２４の間に緻密に適合するように、台形として成形される。一実施形態では、インタフェースパネル１１０を介して、及びＩ／Ｏ基板３２４を介して、外部ＡＣ電源をＰＳＵ  ３２２に接続することができ、このＰＳＵ  ３２２により、そのＡＣ電力を１つ以上のＤＣ電圧に変換することができる。ＰＳＵ  ３２２からのＤＣ電力は、薄い可撓性の、平坦な銅の母線を介して、ＧＰＵ基板３０６及び／又はＣＰＵ基板３１８に接続することができる。Ｉ／Ｏ基板３２４は、ＰＳＵ  ３２２及び／又はＩ／Ｏサブアセンブリカバー３２６に機械的に接続することができ、それらを介して、インタフェースパネル１１０は、小型コンピューティングシステム１００の内部コア部３００を、外部の世界に接続することができる。Ｉ／Ｏ基板３２６は、相互接続基板３１６に接続された共通の高帯域幅可撓コネクタを介して、小型コンピューティングシステム１００に関する多数の高速インタフェースを提供することができ、その相互接続基板３１６は、同様に、更なる高帯域幅コネクタによって、ＣＰＵ基板３１８及びＧＰＵ基板３０６に接続することができる。図３に示される構成要素基板及び他のユニットの配置構成により、小型コンピューティングシステム１００に関する、大きい構造コア部／ヒートシンク３１０に熱的に結合された、最大限に高密度な構成要素の計算コア部が提供される。
【００５３】
一部の実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０は、頂部に取り付けられる排気アセンブリ２１８に、機械的に接続することができ、この排気アセンブリ２１８は、排気アセンブリ２１８に接続されたインペラ３０４及びプレナムプレート３２８を含み得るものであり、それらを介して排出空気流２０４を引き込むことができる。一実施形態では、排気アセンブリ２１８は、排気アセンブリ２１８の頂部表面内に組み込まれた空洞部内部に取り付けられ、装飾シールド２０２によって覆われる、無線サブシステム３０２を含み得る。一部の実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０の垂直支柱３１４上の取り付け点は、頂部に取り付けられる排気アセンブリ２１８を、構造コア部／ヒートシンク３１０に、電気的に結合することができる。構造コア部／ヒートシンク３１０はまた、底部に取り付けられる入口／基底部１０４にも、機械的に接続することができる。一部の実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０の垂直支柱３１４上の取り付け点は、入口／基底部１０４を、構造コア部／ヒートシンク３１０に、電気的に結合することができる。
【００５４】
図４は、中央に実装されたＣＰＵ  ４０２を含む、ＣＰＵ基板３１８の第１面４００の正面図を示すものであり、このＣＰＵ  ４０２の両側に、ＣＰＵ基板３１８の反対面上に取り付けられた垂直ＤＩＭＭ機構３２０が配置される。一部の実施形態では、ＣＰＵ  ４０２は、（図５〜図７でバネ５０２として示される）可撓性の高強度バネ機構と協働して、ＣＰＵ  ４０２の下に配置されたソケット内にＣＰＵ  ４０２を圧迫する、薄型の熱モジュール４０４によって、ＣＰＵ基板３１８に、機械的かつ電気的に結合される。ＣＰＵ基板３１８内の開口部４０６を貫通して配置され、薄型の熱モジュール４０４のネジ付き開口内部に係合する締結具により、このソケット内へのＣＰＵ  ４０２の圧迫が可能となる。薄型の熱モジュール４０４は、図７で、より詳細に説明される。バネ機構は、ＣＰＵ  ４０２とは反対側の、ＣＰＵ基板３１８の他方の面上に配置することができる。ＣＰＵ基板３１８は、１つ以上の開口部４０８を有し得るものであり、この開口部４０８を貫通して、（図５で締結具５０４として示される）締結具が、構造コア部／ヒートシンク３１０上に配置された取り付け点に係合することにより、構造コア部／ヒートシンク３１０に、ＣＰＵ基板３１８を結合することができる。図５でより詳細に説明されるように、バネ機構は、開口部４０８に対応する開口部を有し得るものであり、その開口部により、締結具は、バネ機構及びＣＰＵ基板３１８の双方に貫入することが可能となる。
【００５５】
一部の実施形態では、ＣＰＵ基板３１８のレイアウトは、例えば、図４でＣＰＵ基板エッジコネクタ４１０として示される、ＣＰＵ基板３１８の底部の複列エッジコネクタを介した、高帯域幅データ経路を提供する。図４に示されるように、ＣＰＵ基板３１８に関するＤＣ電力は、ＣＰＵ基板３１８の上縁部上に配置構成された、１つ以上のＤＣ入力４１２を介して提供することができる。一実施形態では、１つ以上の平坦な銅の相互接続母線が、ＣＰＵ基板３１８のＤＣ入力４１２を、ＰＳＵ  ３２２に接続する。一実施形態では、ＣＰＵ基板３１８上のＤＣ／ＤＣ調整部４１４が、ＤＣ入力４１２を介して提供されるＤＣ電力を調整及び／又は変換することにより、少なくともＤＩＭＭ機構３２０内に実装されるメモリ、及びＣＰＵ  ４０２を含めた、ＣＰＵ基板３１８上に実装される計算構成要素に関して必要とされるような、安定したＤＣ電圧のセットを提供することができる。ＤＣ電力が上縁部から流れ、高速デジタルデータ入出力が底縁部から流れる状態に、ＣＰＵ基板３１８のレイアウトを配置構成することによって、小型で効率的なＣＰＵ基板３１８を達成することができる。一実施形態では、ＣＰＵ基板３１８の底縁部は、複列のＣＰＵ基板エッジコネクタ４１０を含み、このＣＰＵ基板エッジコネクタ４１０を介して、高速デジタルデータ入出力が、相互接続基板３１６上に取り付けられた整合するソケットに流れる。
【００５６】
一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、例えば、ＣＰＵ基板３１８の両面上で、同時に表面実装技術（ＳＭＴ）を使用することが不必要となるように、ＣＰＵ基板３１８に圧入接続されるメモリモジュールソケットを含む。一実施形態では、ＣＰＵ基板３１８の構成要素のうちの一部又は全て、例えば、ＤＣ／ＤＣ調整部４１４は、底部のＣＰＵ基板エッジコネクタ４１０から、ＣＰＵ  ４０２、及びＤＩＭＭ機構３２０内のメモリを越えて、ＤＣ／ＤＣ調整部４１４を通過し、頂部に取り付けられる送風機アセンブリ（図示せず）に至る、垂直方向の空気流を促進するように配置構成される。図示のように、ＣＰＵ  ４０２は、構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられた蒸気チャンバアセンブリ３１２に接触するように方向付けられる、ＣＰＵ基板３１８の一方の面上に取り付けることができる。構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられている状態から、ＣＰＵ基板３１８を取り外すことなく、メモリモジュールがサービス可能となるように、ＣＰＵ  ４０２の反対側の、ＣＰＵ基板３１８の面上に、ＤＩＭＭ機構３２０を取り付けることができる。上述のように、一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ロック位置にある場合に、その中に収容されたメモリモジュールを、小型コンピューティングシステム１００の内部に向けて傾斜させ、ロック解除位置にある場合に、メモリモジュールを外向きに傾斜させることにより、ユーザのアクセス性を許容する、傾き及びロック特徴部を含み得る。
【００５７】
図５は、ＣＰＵバネ５０２の一部分を含む、ＣＰＵ基板３１８の第２面５００の正面図を示すものであり、このＣＰＵバネ５０２の両側には、ＣＰＵ基板３１８の左側及び右側の、ＤＩＭＭ機構３２０が配置される。ＣＰＵバネ５０２は、一部の実施形態では、１つ以上の取り付け点を介した、ソケット及び／又は構造コア部／ヒートシンク３１０への、ＣＰＵ  ４０２の取り付けを提供することができ、この１つ以上の取り付け点は、例えば、構造コア部／ヒートシンク３１０、及び／又は構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられた蒸気チャンバアセンブリ３１２上に取り付けられ、並びに／あるいは、それらと一体化される。ＣＰＵバネ５０２に沿って、締結具５０４及び締結具５０６によって力を加えることにより、図示のように、ＣＰＵ基板３１８の第２面に対して、ＣＰＵバネ５０２を平坦化することができる。
【００５８】
一部の実施形態では、ＣＰＵバネ５０２は、ソケット内にＣＰＵ  ４０２を固定するための力を提供する、可撓性金属バンド５０８を含み得る。ＣＰＵバネ５０２はまた、ＣＰＵ基板３１８が蒸気チャンバアセンブリ３１２に結合されることを可能にする、可撓性金属バンド５１０も含むことにより、構造コア部／ヒートシンク３１０にＣＰＵ基板３１８を取り付ける際に加えられる力の量を、調整することができる。一部の実施形態では、可撓性金属バンド５１０は、蒸気チャンバアセンブリ３１２にＣＰＵ基板３１８を取り付ける際に、約３０ポンドの力を加えることができる。可撓性金属バンド５１０はまた、ソケット内にＣＰＵ  ４０２を固定した状態に保つことを助けるために、使用することもできる。ＣＰＵ基板３１８が、蒸気チャンバアセンブリ３１２に固定される場合、可撓性金属バンドが、裏打ちプレート５０９を介してＣＰＵ基板３１８上に力を加える際に、ＣＰＵ  ４０２の隆起部分もまた圧迫されることにより、蒸気チャンバアセンブリ３１２の表面に、ＣＰＵ  ４０２を直接押し付けることができる。締結具５０６は、薄型の熱モジュール４０４内にのみ延在し得ることにより、締結具５０４を使用して構造コア部／ヒートシンク３１０にＣＰＵ基板３１８を装着する前に、ＣＰＵバネ５０２により、ソケット内にＣＰＵ  ４０２を確実に固定することが可能となる点に留意されたい。
【００５９】
一部の実施形態では、ＣＰＵバネ５０２は、（１）ソケット６０４内にＣＰＵ  ４０２を押圧するための、及び（２）蒸気チャンバアセンブリ３１２に対してＣＰＵ  ４０２を圧迫するための、２つの別個の構造ユニットとして形成することができる。一部の実施形態では、ＣＰＵバネ５０２は、例えば、図５に示されるように、双方の機能を実行する、単一の構造体として形成することができる。
【００６０】
一実施形態では、ＣＰＵ基板３１８は、ＣＰＵ  ４０２を実装することが可能な第１面４００とは反対側の、ＣＰＵ基板３１８の第２面５００上に取り付けられた、１つ以上のＤＩＭＭコネクタソケットを含む。一実施形態では、このＤＩＭＭコネクタソケットは、（表面実装技術を必要とするコネクタではなく）圧入コネクタを使用して、取り付けられる。一実施形態では、ＤＩＭＭコネクタソケットは、フルサイズのＤＩＭＭを受容する。図５に示されるように、ＤＩＭＭコネクタソケットは、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素の中央コア部２００の主軸２１０に沿って取り付けることができ、このことにより、ＤＩＭＭを、実質的にそれらの全長に沿って、周辺空気流２１４と位置合わせされるように方向付けることが可能となる。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、小型コンピューティングシステム１００が動作状態の場合に使用するためのロック位置への、ＣＰＵ基板３１８の中心に向けた傾きを提供し、小型コンピューティングシステムのユーザ（又は、サービス技術者）が、ＤＩＭＭを挿入、交換、及び／又は、ＤＩＭＭコネクタソケットから取り外す場合に使用するためのロック解除位置への、ＣＰＵ基板３１８の中心から離れる方向への傾きを提供する。
【００６１】
図６は、小型コンピューティングシステム１００の内部構成要素の中央コア部２００の構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられた、ＣＰＵ基板３１８の上面図を示す。構造コア部／ヒートシンク３１０の、垂直支柱３１４の各対の間に、蒸気チャンバアセンブリ３１２を、構造コア部／ヒートシンク３１０の面に取り付けることができる。代表的実施形態では、ＣＰＵ基板３１８は、構造コア部／ヒートシンク３１０の面に沿った蒸気チャンバアセンブリ３１２を貫通して突出する（及び／又は、一体化された）取り付け点６０２のセットを介して、構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けることができる。締結具５０４は、ＣＰＵバネ５０２、及びＣＰＵ基板３１８の開口部４０８に貫入させることにより、取り付け点６０２に係合させることができる。ＣＰＵバネ５０２と共に、締結具５０４は、ＣＰＵ  ４０２の隆起部分と蒸気チャンバアセンブリ３１２との堅牢な熱接触を確立すると同時に、構造コア部／ヒートシンク３１０にＣＰＵ基板３１８を確実に取り付ける、力を加えることができる。
【００６２】
上述のように、ＣＰＵ基板３１８の上縁部に配置された１つ以上のコネクタ（ＤＣ入力４１２）を介して、ＣＰＵ基板３１８に、ＤＣ電力を供給することができる。一実施形態では、ＤＣ入力４１２は、高速エッジコネクタを含み得るＣＰＵ基板３１８の底縁部とは反対側の、ＣＰＵ基板３１８の上縁部上に配置することができ、その高速エッジコネクタを介して、相互接続基板３１６に高速データを通信することができる。ＣＰＵ基板３１８の左右の縁部上には、構造コア部／ヒートシンク３１０から離れる方向を向く、ＣＰＵ基板３１８の面上に（またそれゆえ、ＣＰＵ  ４０２からは、基板の反対面上に）、２つのＤＩＭＭ機構３２０を取り付けることができる。ＤＩＭＭ機構３２０は、１つ以上のメモリモジュール２１６、例えば、フルサイズのＤＩＭＭを、所定の位置に誘導して保持することができる。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ロック位置にある場合に（例えば、小型コンピューティングシステム１００が組み立てられ、動作状態である場合に）、ＣＰＵ基板３１８の中心に向けて、内向きに傾けることができ、ロック解除位置では（例えば、ＤＩＭＭソケット並びにＤＩＭＭ機構３２０からの、メモリモジュール２１６の挿入及び／又は除去を提供する場合に）、ＣＰＵ基板３１８の中心から離れる方向で、外向きに傾けることができる。
【００６３】
一実施形態では、（中心冷却フィン３１１−１と称される）冷却フィンが、第１の平坦面６１０から、第２の平坦面６１２と第３の平坦面６１４との接合部に延在し得る。この方式で、ヒートシンク３１０によって画定される三角形の中央容積は、それぞれが同様の直角三角形の断面を有する、第１の領域Ｉ及び第２の領域ＩＩへと二分される。一実施形態では、領域Ｉにわたる第１の冷却フィン３１１−２は、第１の平坦面６１０に対して、第１の角度φ１で存在し得る。第１の角度φ１は、第１の冷却フィン３１１−２と中心冷却フィン３１１−１との距離Ｘ１に従って変化する、角度値を有し得る。同様に、領域ＩＩにわたる第２の冷却フィン３１１−３は、第１の平坦面６１０に対して、第１の角度φ２で存在し得る。第２の角度φ２は、同じく第２の冷却フィン３１１−３と中心冷却フィン３１１−１との距離Ｘ２に従って変化する、角度値を有し得る。一般的に言えば、距離Ｘ１と距離Ｘ２とは、ほぼ等しいが、しかしながら、領域Ｉ又は領域ＩＩ内に実際に実装される冷却フィンの数は、様々な幾何学的関係が可能であるような具体的設計に関する必要に応じて、変化し得る。一実施形態では、第１の角度φ１と第２の角度φ２との総和は、約１８０°とすることができる。
【００６４】
図７は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００の構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられる、ＣＰＵ基板３１８の断面図７００を示す。ＣＰＵ基板３１８の断面図７００は、小型コンピューティングシステム１００の構成要素の中央コア部２００の少なくとも一部分を通る、図５に示される切断線Ａ−Ａに対応し得る。図７は、薄型の熱モジュール４０４を使用して、どのようにＣＰＵ  ４０２をソケット６０４に固定することができるかを示すものである。一部の実施形態では、薄型の熱モジュール４０４は、ＣＰＵ  ４０２の隆起部分に従ったサイズを有する、開口部を有し得る。この点に関して、隆起部分は、その薄型の熱モジュール４０４の開口部を貫通し得ることにより、蒸気チャンバアセンブリ３１２と直接的に熱接触することができる。
【００６５】
この点に関して、ＣＰＵ  ４０２を固定することに加え、薄型の熱モジュール４０４は、締結具５０６を中に係合させることが可能な、ネジ付き開口を有し得る。締結具５０６は、ＣＰＵ基板３１８の開口部４０６、バネ５０２内の開口部を貫通して、薄型の熱モジュール４０４内のネジ付き開口に係合することができる。
【００６６】
図８は、一部の実施形態による、グラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）基板の第１面８００の図を示す。ＧＰＵ  ８０２は、ＧＰＵ基板３０６上の中央に実装することができ、１つ以上のビデオランダムアクセスメモリ（ＶＲＡＭ）８０４ユニットを、ＧＰＵ  ８０２を中心として対称的に位置決めすることができる代表的実施形態では、ＧＰＵ  ８０２及びＶＲＡＭ  ８０４は、構造コア部／ヒートシンク３１０の面の内部に埋め込まれた蒸気チャンバアセンブリ３１２と接触させて定置することが可能な、ＧＰＵ基板３０６の同じ面上に実装することができる。一実施形態では、ＧＰＵ熱モジュールバネが、ＧＰＵ  ８０２を、蒸気チャンバアセンブリ３１２に対して圧迫することにより、ＧＰＵ基板３０６が、取り付け点６０２のセットを介して構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられる場合に、構造コア部／ヒートシンク３１０に対するＧＰＵ  ８０２の熱結合を提供することができる。一部の実施形態では、ＶＲＡＭ  ８０４もまた、蒸気チャンバアセンブリ３１２に接触することにより、ＧＰＵ基板３０６が構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられる場合に、構造コア部／ヒートシンク３１０への熱伝導経路を提供することができる。一実施形態では、このＧＰＵ  ８０２の周囲のＶＲＡＭ  ８０４のレイアウトにより、ＧＰＵ基板３０６が構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられる場合に、ほぼ等しい空気流が、ＶＲＡＭ  ８０４を越える、及び／又はＶＲＡＭ  ８０４に隣接することを許容するように、ＶＲＡＭ  ８０４を配置構成することができる。
【００６７】
一実施形態では、ＧＰＵ基板３０６は、ＧＰＵ基板３０６の上縁部に、（ＧＰＵのＤＣ入力８０６として図８に示される）１つ以上の電力接続点を含み得るものであり、この電力接続点を介して、ＰＳＵ  ３２２からＤＣ電力を供給することができる。ＣＰＵ基板３１８に関して上述されたように、ＧＰＵ基板３０６は、ＧＰＵ基板３０６の上縁部でのＤＣ／ＤＣ電力調整、及びＧＰＵ基板３０６の底縁部からの高速デジタルデータ接続を含み得る。一実施形態では、ＧＰＵ基板３０６は、高速可撓コネクタを介して、相互接続基板３１６に接続することができる。一部の実施形態では、この高速可撓コネクタはまた、入口／基底部１０４からの空気流を、構造コア部／ヒートシンク３１０を通過する中央空気流と、内部構成要素基板の表面を越える周辺空気流２１４とに分岐させるための、空気バッフルも提供する。一実施形態では、この高速可撓コネクタはまた、ＧＰＵ基板３０６の外側区画に沿った空気流、例えば、ＶＲＡＭ  ８０４を越える、及び／又はＶＲＡＭ  ８０４に隣接する空気流を提供するように、周辺空気流２１４を拡散させる。
【００６８】
図９は、一部の実施形態による、ＧＰＵ基板３０６の第２面９００を示す。上述のように、ＧＰＵ基板３０６は、例えば、構造コア部／ヒートシンク３１０及び／又は蒸気チャンバアセンブリ３１２に接続された、及び／又はそれらの一体部分である、取り付け点６０２を使用して、ＧＰＵ  ８０２及びＶＲＡＭ  ８０４が、構造コア部／ヒートシンク３１０に向けて面し、かつ構造コア部／ヒートシンク３１０と熱接触する状態で、取り付けることができる。一実施形態では、ＧＰＵ熱モジュールバネ９０２を少なくとも部分的に使用して、取り付け点６０２によって、構造コア部／ヒートシンク３１０にＧＰＵ基板３０６を取り付けることができる。一実施形態では、ＧＰＵ熱モジュールバネ９０２が、蒸気チャンバアセンブリ３１２に対してＧＰＵ  ８０２を圧迫することにより、例えば、構造コア部／ヒートシンク３１０の面上に取り付けられた、及び／又は面内に埋め込まれた、蒸気チャンバアセンブリ３１２を介して、ＧＰＵ  ８０２と構造コア部／ヒートシンク３１０との間に、確実な熱接触を提供することができる。
【００６９】
一部の実施形態では、ＧＰＵ熱モジュールバネ９０２はまた、ＧＰＵ  ８０２に隣接するＶＲＡＭ  ８０４の全て又は一部分を、蒸気チャンバアセンブリ３１２に接触させることにより、ＶＲＡＭ  ８０４の冷却のための熱接触も提供することができる。一部の実施形態では、ＧＰＵ基板３０６の上縁部に配置された１つ以上のＧＰＵのＤＣ入力８０６を介して、１つ以上のＤＣ電圧を、ＧＰＵ基板３０６に提供することができる。一部の実施形態では、ＤＣ／ＤＣ調整部４１４が、それらの１つ以上のＤＣ電圧を調整及び変換して、ＧＰＵ基板３０６の構成要素に、ＤＣ電力を提供することができる。一実施形態では、ＧＰＵ基板３０６は、底縁部（ＤＣ電力を供給することが可能な上縁部の反対側）に沿って配置された、ＧＰＵ剛性可撓コネクタソケット９０４を含み得るものであり、このＧＰＵ剛性可撓コネクタソケット９０４を介して、高速可撓コネクタが、相互接続基板３１６にデータを通信することができる。一部の実施形態では、図９に示されるように、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）３０８を、ＧＰＵ  ８０２の裏側にわたり、かつＧＰＵ熱モジュールバネ９０２を跨いで、ＧＰＵ基板３０６の主軸２１０に沿って、ＧＰＵ基板３０６の（左右方向の）中心に、取り付けることができる。一実施形態では、ＧＰＵ基板３０６上の構成要素のレイアウトは、より高い構成要素を、ＧＰＵ基板３０６の中央の（上下方向の）正中線に向けて定置し、より低い構成要素を、ＧＰＵ基板３０６の外側に向けて定置することができる。
【００７０】
一部の実施形態では、隣接する領域よりも高い構成要素の高さに適合することが可能な、小型コンピューティングシステムの内部の領域内に、ＧＰＵ基板３０６の中央主軸２１０に沿って、ＧＰＵ基板３０６の複数の構成要素（例えば、ＧＰＵ  ８０２、ＧＰＵ熱モジュールバネ９０２、及びＳＳＤ  ３０８）を積み重ねることができる。一部の実施形態では、ＧＰＵ基板３０６は、構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられ、外部筐体１０２内部で入口／基底部１０４上に定置される場合、外部筐体１０２の内部を横切る弦の区画を形成することができ、その弦の区画の中央に沿って、より大きい容積が、構成要素の定置のために利用可能であり、その弦の区画の外側部分に沿って、より小さい容積が、構成要素の定置のために利用可能である。一部の実施形態では、ＧＰＵ基板３０６上での構成要素の定置は、外部筐体１０２に対するＧＰＵ基板３０６の位置によって課される、この容積の制約に適合するように、配置構成することができる。
【００７１】
図１０は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００の構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けられた、ＧＰＵ基板３０６の断面図１０００を示す。断面図１０００は、一部の実施形態では、小型コンピューティングシステム１００の構成要素の中央コア部２００の少なくとも一部分を通る、図９に示される線Ｂに沿って切断された図に対応し得る。ＧＰＵ基板３０６は、ＧＰＵ  ８０２が蒸気チャンバアセンブリ３１２の表面に接触する状態で、構造コア部／ヒートシンク３１０の面に取り付けることができ、蒸気チャンバアセンブリ３１２は、その構造コア部／ヒートシンク３１０の面に取り付ける、及び／又は埋め込むことができる。ＧＰＵ熱モジュールバネ９０２は、一実施形態では、ＧＰＵ  ８０２を、蒸気チャンバアセンブリ３１２に対して圧迫することができる。一実施形態では、ＧＰＵ基板３０６は、構造コア部／ヒートシンクから突出する取り付け点６０２のセットを介して、構造コア部／ヒートシンク３１０に取り付けることができる。一実施形態では、構造コア部／ヒートシンク３１０の２つの面のそれぞれに、別個のＧＰＵ基板３０６を取り付けることができ、構造コア部／ヒートシンク３１０の第３の面に、ＣＰＵ基板３１８を取り付けることができる。一実施形態では、ＧＰＵ  ８０２を実装することが可能な面とは反対側の、ＧＰＵ基板３０６の面上に、ＧＰＵ熱モジュールバネ９０２を跨いで、ソリッドステートドライブ３０８を取り付けることができる。
【００７２】
図１１は、一部の実施形態による、取り付けられたＤＩＭＭ機構３２０を含む、ＣＰＵ基板３１８の斜視図１１００を示す。一実施形態では、ＣＰＵ基板３１８は、図１１に示されるＣＰＵバネ５０２の反対側の面上に実装された、ＣＰＵ  ４０２を含む。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０とＣＰＵ  ４０２とは、ＣＰＵ基板３１８の反対面上に実装される。一実施形態では、ＣＰＵ  ４０２の上方の、基板の上縁部の１つ以上のＤＣ入力４１２を介して、ＤＣ電力が供給され、ＣＰＵ  ４０２の下方の、基板の底縁部を介して、例えば、ＣＰＵ基板エッジコネクタ４１０を介して、高速デジタル信号が通信される。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、中に装着されるメモリモジュール２１６に関する、誘導、捻り支持、傾き機能、及びロック／ロック解除機能を提供する。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ＤＩＭＭ機構３２０を傾け、ロックし、及びロック解除するために、ユーザが関与することが可能な、ＤＩＭＭ機構アクチュエータ１１０４を含む。アクチュエータ１１０４は、以降ではボタン１１０４と称されるが、ＤＩＭＭ機構３２０を作動させるために好適な、いずれのタイプの機構も可能であることが想到される点に留意されたい。
【００７３】
一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ＣＰＵ基板３１８に取り付けられたＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２内に、メモリモジュール２１６を固定するための、ガイド部を含む。一実施形態では、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２は、圧入コネクタとして、ＣＰＵ基板３１８に取り付けられる。一実施形態では、ユーザは、例えば、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２内のソケット内に、メモリを確実にロックするために、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を押すことによって、ＤＩＭＭ機構３２０に関与することにより、ＤＩＭＭ機構３２０を、ロック解除（外向きに傾く）位置から、ロック（内向きに傾く）位置に切り替えることができる。ユーザはまた、例えば、ＤＩＭＭ機構３２０内のメモリモジュール２１６を、除去、交換、又は装着するために、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を押すことによって、ＤＩＭＭ機構３２０に関与することにより、ＤＩＭＭ機構３２０を、ロック位置から、ロック解除位置に切り替えることができる。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ユーザがＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を押圧して、ＤＩＭＭ機構３２０がロック位置にある場合に、短いオーバートラベル距離を提供する。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ユーザがＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を押圧した後に、ＤＩＭＭ機構３２０を、内向きのロック位置から外向きのロック解除位置に傾けるための、バネ付勢作用を提供する。
【００７４】
図１２は、一部の実施形態による、取り付けられたＤＩＭＭ機構３２０を含む、ＣＰＵ基板３１８の別の斜視図１２００を示す。図１１に示されるＤＩＭＭ機構３２０には、メモリモジュール２１６が装着された状態で配置されているが、図１２に示されるＤＩＭＭ機構３２０は空であり、メモリモジュール２１６は装着されていない。ＤＩＭＭ機構３２０は、ＤＩＭＭ機構３２０の２つの端部を一体に連結して、ＤＩＭＭ機構３２０の一方の端部、例えば、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４に加えられた力を、ＤＩＭＭ機構３２０の他方の端部に伝達して加える、トーションバー１２０２を含み得る。ＤＩＭＭ機構３２０はまた、メモリモジュール２１６を、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２と接続するようにＤＩＭＭ機構３２０内に挿入する際に、ユーザが適切に位置合わせして固定することを支援する、ＤＩＭＭガイド１２０４も含み得る。一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、約１３３ｍｍの長さを有する「フルサイズ」のＤＩＭＭである（例えば、デスクトップパーソナルコンピュータ内で使用されるような）、メモリモジュール２１６に適合し得る。
【００７５】
一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、メモリモジュール２１６の、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２に対する鋭角の（垂直ではない）挿入を受け入れることができる。一部の実施形態では、ユーザは、ロック解除位置で、ＤＩＭＭ機構３２０内に、メモリモジュール２１６を鋭角で挿入して、ＤＩＭＭ機構３２０の一方の側、例えば、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を押圧することによって、ＤＩＭＭ機構３２０をロック位置へと回転させることができる。一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０のトーションバー１２０２は、例えばＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を押圧することによって、ＤＩＭＭ機構３２０の一方の端部上にユーザによって加えられた力の少なくとも一部分を、ＤＩＭＭ機構３２０の反対側の端部に伝達することにより、例えば、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２のソケット内の完全長のＤＩＭＭの、回転、ロック、位置決め、及び／又は作動を支援する。
【００７６】
図１３Ａは、一部の実施形態による、ＤＩＭＭ機構３２０の前面斜視図１３００及び背面斜視図１３１０を示す。ＤＩＭＭ機構３２０の各端部は、ロックされた動作位置にある場合に、ＤＩＭＭ機構３２０（その中に装着されたメモリモジュール２１６を含む）を、小型コンピューティングシステム１００の内部へと傾斜させ、メモリモジュール２１６の装着及び除去のためのロック解除位置にある場合に、ＤＩＭＭ機構３２０の少なくとも一部分を、外部筐体１０２によって境界される円形領域の外側に傾斜させる、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２を含み得る。ＤＩＭＭ機構３２０の各端部は、トーションバー１２０２によって、ＤＩＭＭ機構３２０の反対側の端部に接続する。
【００７７】
ＤＩＭＭ機構３２０の一方の端部は、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を含み得るものであり、このＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を介して、ユーザは、ＤＩＭＭ機構３２０をロック位置へと傾けるために押圧することができ、又は、ロック位置からロック解除位置へと、ＤＩＭＭ機構３２０を解除することができる。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０が傾くと、その中に収容されたメモリモジュール２１６もまた傾く。一部の実施形態では、ユーザは、ＤＩＭＭ機構３２０の１つ又は複数の表面上を押圧することにより、メモリモジュール２１６を、ロック位置へ、又はロック解除位置へと傾けることができる。一部の実施形態では、ユーザは、メモリモジュール２１６の表面上を押圧することにより、ＤＩＭＭ機構３２６（及び、その中に収容されたメモリモジュール２１６）をロック位置へと傾けるか、又は、ラッチを解除して、ＤＩＭＭ機構３２６（及び、その中に収容されたメモリモジュール２１６）をロック解除位置へと傾けることができる。一部の実施形態では、「ロック」及び「ロック解除」（及び、これらの語の他の形態）はまた、「ラッチ」及び「ラッチ解除」（並びに、他の同義語）とも称することができる。
【００７８】
図１３Ｂ及び図１３Ｃは、デュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）機構の別の実施形態を示す。より具体的には、図１３Ｂは、閉鎖された、すなわちラッチされた構成での、ＤＩＭＭ機構１３２０の前面斜視図を示し、その一方で、図１３Ｃは、開放された、すなわちラッチ解除された構成での、ＤＩＭＭ機構１３２０を示す。一実施形態では、ロック解除位置では、ＤＩＭＭ機構１３２０内部に位置決めされたメモリモジュール２１６は、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２を介してＤＩＭＭ機構１３２０を取り付けることが可能なプリント回路板に対して、実質的に垂直である。この実施形態では、ＤＩＭＭ機構１３２０は、第１のアクチュエータ１３２２及び第２のアクチュエータ１３２４を含み得る。一実施形態では、第１のアクチュエータ１３２２及び第２のアクチュエータ１３２４は、すっきりとした審美的に好ましい外観を提示することを踏まえて、単一部品の外観を提示するように構成される。いずれの場合にも、第１のアクチュエータ１３２２及び第２のアクチュエータ１３２４は、筐体１０２に加えられる高い衝撃加重にもかかわらず、ＤＩＭＭ機構１３２０の開放（ラッチ解除）に抵抗するような方式で、設計される。より具体的には、特定の方式で作用されない限り、ＤＩＭＭ機構１３２０は、ラッチ構成のまま維持されることにより、ＤＩＭＭ  ３１０を内部に固定する。したがって、ＤＩＭＭ機構１３２０は、ラッチ構成で、ＤＩＭＭ  ３１０を固定することができ、その一方で、ＤＩＭＭ機構１３２０は、ラッチ解除構成で、ＤＩＭＭ  ３１０を、除去（又は、交換）のためにアクセス可能及び利用可能にさせることができる。
【００７９】
図１３Ｂに示されるように、第１のアクチュエータ１３２２及び第２のアクチュエータ１３２４は、互いに対して同一平面であり、小型の、明確に画定された、審美的に好ましい構造体を提示する。ＤＩＭＭ機構１３２０によって固定されたＤＩＭＭ  ３１０にアクセスして解放する（又は、新たなＤＩＭＭ又は交換用ＤＩＭＭを受容するように、ＤＩＭＭ機構１３２０を利用可能にする）ために、アクチュエータ１３２２に、第１の力Ｆ１を直接加えることができる。一実施形態では、第１の力Ｆ１は、付勢部材によって加えられる（図１５Ｂでより詳細に示される）付勢力を克服しなければならず、この第１の力Ｆ１が、第１のアクチュエータ１３２２を、旋回軸１３２６を中心に移動させることにより、ＤＩＭＭロック機構１３２８を、図１３Ｂに示されるようなロック位置から、図１３Ｃに示されるようなロック解除位置へと傾ける。一実施形態では、ＤＩＭＭ機構１３２０が傾くと、その中に収容されたメモリモジュール２１６もまた傾くことにより、メモリモジュール２１６の除去又は挿入を容易にする、容易なユーザアクセスが提供される。ロック機構１３２８が、ラッチ位置からラッチ解除位置へと（逆もまた同様）傾く際に、第２のアクチュエータ１３２４は、ラッチ構成及びラッチ解除構成での第２のアクチュエータ１３２４の向きが、ＤＩＭＭ基底部１１０２に対して本質的に変化しないまま維持される方式で、移動することにも留意されたい。この方式で、第２のアクチュエータ１３２４は、ユーザが第２のアクチュエータ１３２６にラッチ力Ｆ２を加えるための、良好な位置にあり、このラッチ力Ｆ２が、ロック機構１３２８をラッチ位置に戻して傾け、第１のアクチュエータ１３２２に、旋回軸１３２６を中心とする第２の移動を経験させる。
【００８０】
図１４は、一部の実施形態による、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を含む、ＤＩＭＭ機構３２０の端部の、前面斜視図１４００及び背面斜視図１４１０を示す。各端部のＤＩＭＭ機構３２０は、可動連結アセンブリを形成する複数の相互接続された棒を含む、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２を含み得る。ＤＩＭＭ機構３２０の一方の端部は、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を含み得るものであり、ＤＩＭＭ機構３２０の各端部は、メモリモジュール３２６を挿入時に位置合わせするための、ＤＩＭＭガイド１２０４を含み得る。一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、不適切に挿入されたメモリモジュール２１６が、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２内のソケットと係合することを、阻止することができる。
【００８１】
一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、不適切に挿入されたメモリモジュール２１６を拒絶することができる。一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ユーザが、不適切に挿入されたメモリモジュール２１６をロック位置へとラッチすることを、防止することができる。一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、メモリモジュール２１６が不適切に挿入される場合に、ロック位置へとラッチすることを不可能にすることができる。一部の実施形態では、ＤＩＭＭガイド１２０４は、ユーザが、メモリモジュール２１６を、ＤＩＭＭ機構３２０に適切に係合させるための正確な向きで挿入することを、少なくとも部分的に支援することができる。一部の実施形態では、ＤＩＭＭ機構３２０は、ロック位置にある場合に、メモリモジュール２１６を正確な位置に保持する、保持特徴部を含む。一部の実施形態では、１つ以上の「押さえ保持」特徴部は、ロック位置にある場合に、メモリモジュール２１６をＤＩＭＭ機構３２０内の適切な位置に保持する位置へと、並進移動することができる。
【００８２】
図１５Ａは、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２がロック解除位置に向けられている、ＤＩＭＭ機構３２０の第１の端面図１５００、及びプッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２がロック位置に向けられている、ＤＩＭＭ機構３２０の第２の端面図１５１０を示す。一実施形態では、ロック解除位置では、ＤＩＭＭ機構３２０内部に位置決めされたメモリモジュール２１６は、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２を介してＤＩＭＭ機構３２０を取り付けることが可能な、プリント回路板に対して、実質的に垂直である。一実施形態では、ロック位置では、ＤＩＭＭ機構３２０内部に位置決めされたメモリモジュール２１６は、垂直から離れる方向に傾けられ、ＤＩＭＭ機構３２０を取り付けることが可能なプリント回路板の中央区域に向けて傾斜する。一実施形態では、ユーザは、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を押すことにより、ＤＩＭＭ機構３２０を、ロック解除位置１５００からロック位置１５１０へと傾けることができる。
【００８３】
一実施形態では、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２は、３つの平行棒を含み、各平行棒は、それらの３つの平行棒に交差する第４の棒に接続される。一実施形態では、この第４の交差棒は、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２の、第１の外側平行棒の一方の端部、及び第２の外側平行棒の反対側端部に接続することができる。一実施形態では、第４の交差棒はまた、２つの外側平行棒の間に位置決めされる、内側平行棒にも接続する。一実施形態では、第４の交差棒は、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２が係合及び係合解除される際に、例えば、ロック位置からロック解除位置に変化する場合に、第４の交差棒が、下にある３つの平行棒に対して移動することを可能にする、開口領域を含む。一実施形態では、この第４の交差棒の開口領域のサイズは、ＤＩＭＭ機構３２０のロック解除位置とロック位置との間の移動量を、少なくとも部分的に決定し得る。一実施形態では、バネ式ラッチ（図示せず）が、ロック位置にある場合にプッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２に係合することができ、ユーザは、ＤＩＭＭ機構ボタン１１０４を押すことにより、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構をロック解除することができる。プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構は、更に内向きに短い距離を「オーバートラベル」することにより、バネ式ラッチを係合解除して、第４の交差棒が開口領域の端部に到達するまで回転及びスライドしながら、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構を、強制的に外向きに回転させることができる。一実施形態では、プッシュ／プッシュ型ＤＩＭＭロック機構１３０２による、内向きの「オーバートラベル」の量、及び外向きの移動量は、少なくとも部分的に、第４の交差棒の開口領域の長さによって決定することができる。
【００８４】
図１５Ｂ〜図１５Ｄは、（プッシュ／プッシュ型）ＤＩＭＭロック機構１３２８が、ラッチ（ロック）された向きからラッチ解除（ロック解除）された向きに移行する方式を示す、ＤＩＭＭ機構１３２０の図である。より具体的には、図１５Ｂは、ラッチされた向き１５０２でのＤＩＭＭ機構１３２０を示し、その一方で、図１５Ｃは、より良好にＤＩＭＭ機構１３２０の運動学を示すための、過渡的な向き１５０４でのＤＩＭＭ機構１３２０を示し、最後に、図１５Ｄは、ラッチ解除（ロック解除）された向き１５０６でのＤＩＭＭ機構１３２０を示す。図１５Ｂに示される実施形態では、ＤＩＭＭロック機構１３２８は、ラッチ位置１５０２に向けられていることにより、第１のアクチュエータ１３２２と一体形成されたアーム部１５１０の表面１５０８は、付勢機構１５１２によって提供される付勢力Ｆｂｉａｓに抗して、所定の位置に保持される。一実施形態では、付勢機構１５１２は、バネの形態を取ることができる。より具体的には、付勢機構１５１２は、ＤＩＭＭロック機構１３２８に捻り付勢力を提供するように構成された、捻りバネの形態を取ることができる。より具体的には、付勢力Ｆｂｉａｓは、アーム部１５１０の表面１５０８と、ＤＩＭＭロック機構１３２８の一部であるロック特徴部１５１６の表面１５１４との、摩擦結合を作り出すことができる。表面１５０８と表面１５１４との空間的関係を調節することにより、ＤＩＭＭ機構１３２０の「感触」をカスタマイズすることが可能であることに留意されたい。フット部１５１６により、旋回軸１３２６を中心とする第１のアクチュエータの旋回移動を、限定することが可能である点に留意されたい。この方式で、ラッチされた向きでの第１のアクチュエータ１３２２及び第２のアクチュエータ１３２４によって達成される、単一部品の外観を提供するような方式で、第１のアクチュエータ１３２２を、第２のアクチュエータ１３２４と位置合わせすることができる。
【００８５】
図１５Ｃに示されるように、力Ｆ１が第１のアクチュエータ１３２２に加えられると、第１のアクチュエータ１３２２及び第１部材１５１８の双方が、旋回軸１３２６を中心として移動する。旋回軸１３２６を中心とする第１部材１５１８の移動は、第２部材１５２０を、（ピン１５２２がスロット１５２４を通って移動することによって）水平方向及び垂直方向の双方に並進移動させることにより、結果として、第２のアクチュエータ１３２４は、水平方向に並進移動し、このラッチ解除プロセスの全体を通して、本質的に元の向きのまま維持される。換言すれば、図１５Ｄに示されるように、第２のアクチュエータ１３２４の最終位置は、ＤＩＭＭ基底部１１０２に対する第２のアクチュエータ１３２４の初期位置に平行である。この方式で、第２のアクチュエータ１３２６とのユーザの相互作用もまた、ＤＩＭＭ機構１３２０の現在の（ラッチ又はラッチ解除された）向きに関わりなく、本質的に変化しないまま維持される。ＤＩＭＭ機構１３２０が、過渡的な向き１５０６から、図１５Ｄに示されるラッチ解除された向き１５０８に移動する際の、「スナップ」の感触をカスタマイズする方式で、表面１５０８の縁部と表面１５１４の縁部との空間的関係を調節することができる点にもまた留意されたい。
【００８６】
表面１５０４及び表面１５１０の相対的輪郭を使用して、ラッチ解除プロセスの間の、ＤＩＭＭ機構１３０２の「感触」を調節することができる点に留意されたい。ラッチ解除された向きでは、ＤＩＭＭ機構１３２０内部に位置決めされたメモリモジュール２１６は、ＤＩＭＭコネクタ基底部１１０２を介してＤＩＭＭ機構１３２０を取り付けることが可能な、プリント回路板に対して、実質的に垂直である。一実施形態では、ロック位置では、ＤＩＭＭ機構１３２０内部に位置決めされたメモリモジュール２１６は、垂直から離れる方向に傾けられ、ＤＩＭＭ機構１３２０を取り付けることが可能なプリント回路板の中央区域に向けて傾斜する。
【００８７】
図１６は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００の無線サブシステム３０２の上面図１６００を示す。一実施形態では、１つ以上のアンテナ１６０４が、排気アセンブリ筐体１６０２の空気排出通気口の内側に取り付けられる。一実施形態では、１つ以上のアンテナ１６０４は、排気アセンブリ筐体１６０２の中心点に対して、対称的に配置構成される。各アンテナ１６０４は、無線処理回路機構頂部カバー１６０６の下に取り付けられた無線処理回路機構（図示せず）への、対応するアンテナケーブル１６０８に接続することができる。一部の実施形態では、無線処理回路機構頂部カバー１６０６は、導電性金属で形成され、外来の無線周波数干渉又はノイズから、無線処理回路機構を保護するための、ファラデー箱を部分的に形成することができる。
【００８８】
一部の実施形態では、無線周波数透過性の装飾シールド２０２により、アンテナアセンブリ及び無線処理回路機構を覆うことができる。一実施形態では、排気アセンブリ筐体１６０２内に埋め込まれた磁石のリングが、アンテナアセンブリを取り囲み、無線周波数透過性の装飾シールド２０２の内側に取り付けられた金属リングに対する磁気的吸引力を提供することができる。一実施形態では、幾つかの導電性ガスケット１６１２を、磁石１６１０の間に定置して、無線周波数干渉信号に関する導電経路を提供することができる。磁石１６１０及び導電性ガスケット１６１２は、一部の実施形態では省略することができ、無線周波数透過性の装飾シールド２０２は、排気アセンブリ筐体１６０２に機械的に取り付けることができ、例えば、小型コンピューティングシステム１００上に組み付けられる場合に、排気アセンブリ筐体１６０２の一部分を把持するように成形することが可能な、柔軟材料で形成することができる。一実施形態では、アンテナ１６０４は、インペラ３０４が排気アセンブリ筐体１６０２に取り付けられる、インペラ取り付け点１６１４のセットの外側に位置決めすることができる。一実施形態では、インペラ取り付け点及び／又は取り付け機構の少なくとも一部分を導電性とすることにより、インペラ取り付け点１６１４が、無線サブシステム３０２の無線周波数アンテナ１６０４の近位で、自由に浮動する金属片ではないことを確実にすることができる。
【００８９】
図１７は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００の無線サブシステム３０２の別の上面図１７００を示す。図１７での上面図１７００は、排気アセンブリ筐体１６０２内部にインペラ３０４を取り付ける、インペラ取り付け点１６１４の間に設置された、無線処理回路機構を示す。図１７での上面図１７００は、無線処理回路機構頂部カバー１６０６が取り外された状態の、図１６の上面図１６００に類似する。一実施形態では、１つ以上のアンテナ１６０４は、関連するアンテナケーブル１６０８を介して、無線処理回路機構基板１７０２上の、個別の無線アンテナ接続点１７０８に接続することができ、この無線処理回路機構基板１７０２は、インペラ取り付け点１６０４の間で、無線インタポーザ基板１７０４に挟み込むことができる。
【００９０】
無線処理回路機構相互接続子１７０６は、無線処理回路機構基板１７０２から、小型コンピューティングシステム１００の別の回路基板（図示せず）に、更なる処理のためにデジタル（及び／又はアナログ）信号を通信することが可能な、平坦な可撓性ケーブルを含み得る。無線処理回路機構相互接続子１７０６はまた、例えば、変調及びアンテナ１６０４のうちの１つ以上を介した送信のために、小型コンピューティングシステム１００内の他の処理回路機構から、無線処理回路機構基板１７０２に、信号を通信することもできる。一部の実施形態では、アナログ無線周波数処理回路機構及び／又はデジタル無線周波数処理回路機構を、無線処理回路機構基板１７０２上に実装することができる。この無線処理回路機構基板１７０２上のアナログ及びデジタル無線周波数処理回路機構は、１つ以上の無線通信プロトコルに従った、プロトコルデータ単位の送受信を、少なくとも部分的に提供することができる。一部の実施形態では、複数のアンテナ１６０４は、小型コンピューティングシステム１００と更なる無線通信デバイスとの間の、無線周波数信号の送信及び／又は受信のために使用することができる。
【００９１】
図１８は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００に関するアンテナアセンブリ及び無線処理回路機構の上面斜視図１８００を示す。一実施形態では、３つの対称的に位置決めされたアンテナ１６０４は、それぞれ、別個のアンテナケーブル１６０８を介して、無線処理回路機構基板１７０２に接続することができる。更なる二次アンテナ筐体１８０６は、二次アンテナケーブル１８０４を介して無線処理回路機構基板１７０２に接続する、第４のアンテナを含み得る。一実施形態では、３つの頂部アンテナ１６０４は、第１の無線通信プロトコルに従って通信するために使用することができ、その一方で、前面に取り付けられる第４の（二次）アンテナは、第２の無線通信プロトコルに従って通信するために使用することができる。一実施形態では、４つのアンテナ１６０４（前面に取り付けられる二次アンテナを含む）を共に使用して、特定の無線通信プロトコルに従って、例えば、マルチインプットマルチアウトプット（ＭＩＭＯ）モードで通信することができる。
【００９２】
一実施形態では、無線処理回路機構基板１７０２上の無線信号処理回路機構は、測定される無線周波数信号品質条件に基づいて、種々のアンテナ１６０４（一部の実施形態では、前面に取り付けられる二次アンテナを含む）の中から選択し、それらのアンテナ１６０４のうちの１つ以上を、単独で、又は共に使用して、無線周波数信号を送信及び／又は受信することができる。一実施形態では、無線処理回路機構基板１７０２は、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）通信プロトコル、例えば、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）プロトコルに従って、及び／又は無線パーソナルエリアネットワーク（ＷＰＡＮ）通信プロトコル、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコルに従って通信することが可能な、無線周波数処理回路機構を含む。一実施形態では、無線処理回路機構基板１７０２からのデジタル信号は、無線処理回路機構相互接続子１７０６ケーブルを介して、更なる処理のために、小型コンピューティングシステムの別の回路基板（図示せず）に通信することができる。一部の実施形態では、無線処理回路機構基板１７０２のデジタル信号は、無線処理回路機構相互接続子１７０６を取り付けることが可能な、無線インタポーザ基板１７０４を通過することができる。
【００９３】
図１９は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００の無線サブシステム３０２の底面斜視図１９００を示す。一実施形態では、無線処理回路機構１９０２は、無線処理回路機構基板１７０２上に実装することができ、アンテナケーブル１６０８によって接続された１つ以上のアンテナ１６０４、及び／又は、二次アンテナ筐体１８０６内の前面に取り付けられるアンテナを介して、無線周波数信号を、受信及び／又は送信することができる。無線処理回路機構基板１７０２は、小型コンピューティングシステムの別の回路機構基板（図示せず）に取り付けることが可能な、無線処理回路機構相互接続子１７０６ケーブルを介して、デジタルデータ（例えば、プロトコルデータ単位）を通信することにより、例えば、「上位層」アプリケーションプロセッサ、例えば、ＣＰＵ  ４０２、あるいはデジタル通信のフォーマッティング及び処理のために提供される他のデジタルチップと、通信することができる。一部の実施形態では、無線処理回路機構相互接続子１７０６は、無線インタポーザ基板１７０４に接続することができ、次いで、この無線インタポーザ基板１７０４は、無線処理回路機構基板１７０２に接続することができる。
【００９４】
図２０は、一部の実施形態による、頂部に取り付けられる送風機アセンブリに結合された、入出力（Ｉ／Ｏ）アセンブリの斜視図２０００を示す。頂部に取り付けられる送風機アセンブリは、一部の実施形態では、排気アセンブリ２１８に結合され、プレナムプレート３２８によって覆われた、インペラ３０４を含み得るものであり、このインペラ３０４により、小型コンピューティングシステム１００の構成要素の中央コア部２００を通過させて、空気流を引き込むことができる。小型コンピューティングシステム１００の外部筐体１０２は、例えば、図１に示されるように、インタフェースパネル１１０を貫通させて配置することが可能な、開口部を含み得る。インタフェースパネル１１０は、Ｉ／Ｏサブアセンブリカバー３２６に取り付けることができ、このことにより、外部筐体１０２に電磁エネルギーが出入りすることを阻止及び／又は減衰させるファラデー箱の一部分を、少なくとも部分的に完成することができる。一実施形態では、インタフェースパネル１００は、無線周波数透過性材料、例えば、硬化プラスチックで形成することができ、別個の有孔ワイヤメッシュパネル（図示せず）が、インタフェースパネル１１０の内部の諸部分を裏打ちすることにより、インタフェースパネル１１０を電磁エネルギーが通過することを、制限することができる。
【００９５】
図２０に示されるように、Ｉ／Ｏポート用の幾つかの開口部を、適合させることができる。更には、一部の実施形態では、二次アンテナ（図示せず）を収容する二次アンテナ筐体１８０６を、Ｉ／Ｏサブアセンブリカバー３２６の内側に取り付けることにより、インタフェースパネル１１０（及び／又は、Ｉ／Ｏサブアセンブリカバー３２６）内の無線周波数透過性窓を介して、無線周波数信号を通信することができる。一部の実施形態では、無線処理回路機構１９０２（図示せず）は、Ｉ／Ｏアセンブリの裏面に沿って定置される回路基板（図示せず）に取り付けることが可能な、無線処理回路機構相互接続子１７０６ケーブルを介して、デジタル信号を通信することができる。一実施形態では、インタフェースパネル１１０のＩ／Ｏポートに関する、１つ以上の個別のアイコン及び／又はグループ化アイコンを、本明細書で更に説明されるように、発光ダイオード（ＬＥＤ）のコンピュータ制御下で、照明することができる一部の実施形態では、Ｉ／Ｏポートに関する個別のアイコン及び／又はグループ化アイコンのうちの１つ以上の照明を制御するための信号は、インタフェースパネル１１０の後部に（及び又は、Ｉ／Ｏサブアセンブリカバー３２６に）取り付けられた、ＬＥＤ可撓ケーブル２００２を介して通信することができる。一実施形態では、インタフェースパネル１１０は、ＡＣ電力接続１１２用の開口部を含み、ＡＣ電力ケーブル２００４は、ＡＣ電力コネクタ１１２からの受信ＡＣ電力を、電力供給ユニット３２２（図示せず）に送信することができる。
【００９６】
図２１は、一部の実施形態による、頂部に取り付けられる送風機アセンブリに結合された、入出力アセンブリの別の斜視図２１００を示す。図２１は、入出力（Ｉ／Ｏ）サブアセンブリカバーの内側面上に取り付けられた、Ｉ／Ｏ基板２１０２を示す。一部の実施形態では、図２１に示されるＩ／Ｏ基板２１０２は、図３に示されるＩ／Ｏ基板３２４に実質的に対応する。Ｉ／Ｏ基板２１０２は、インタフェースパネル１１０を貫通して突出し得る、複数のＩ／Ｏコネクタを含み得る。このＩ／Ｏ基板は、小型コンピューティングシステム１００のＩ／Ｏポートのセットに、Ｉ／Ｏ剛性可撓コネクタ２１０４を介した高速データ接続を提供することができる。一実施形態では、Ｉ／Ｏ剛性可撓コネクタ２１０４は、相互接続基板３１６に接続する可撓ケーブル（図示せず）を終端することにより、Ｉ／Ｏ基板２１０２上のＩ／Ｏポートのセットと、同じく相互接続基板３１６に接続するＣＰＵ基板３１８及びＧＰＵ基板３０６との間に、高帯域幅接続を提供することができる。
【００９７】
無線処理回路機構相互接続子１７０６もまた、Ｉ／Ｏ基板２１０２に接続することにより、送風機アセンブリの頂部部分内に取り付けられた無線処理回路機構１９０２と、相互接続基板３１６、ＣＰＵ基板３１８、及び／又はＧＰＵ基板３０６上の、１つ以上の処理チップとの間の、データ経路の少なくとも一部分を提供することができる。一実施形態では、可撓コネクタを介したＧＰＵ基板３０６への高速接続、及び／又はエッジコネクタを介したＣＰＵ基板３１８への高速接続は、周辺構成要素相互接続エクスプレス（ＰＣＩｅ）インタフェースの複数のレーン、例えば、ＰＣＩｅ  ２．Ｘ／３．Ｘ／４．Ｘインタフェースの３２のレーンを含み得る。一部の実施形態では、Ｉ／Ｏ基板２１０２と相互接続基板３１６との高帯域幅接続は、１つ以上の周辺構成要素相互接続エクスプレス（ＰＣＩｅ）インタフェースの複数のレーン、例えば、ＰＣＩｅインタフェースの３２のレーン、２つの平行なＰＣＩｅインタフェースの２×１６のレーン、複数のＰＣＩｅインタフェースのｎ×３２のレーン、又は１つ以上のＰＣＩｅインタフェースの他の組み合わせを利用することができる。
【００９８】
図２２は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００のインタフェースパネル１１０の正面図２２００を示す。一実施形態では、インタフェースパネル１１０は、その表面上の１つ以上の塗料の層で覆われた、透明材料を使用して、少なくとも部分的に形成することができる。一実施形態では、１つ以上の塗料の層の一部分をレーザエッチングすることにより、その下の表面層の一部分を露出させることができる。一実施形態では、インタフェースパネル１１０の表面の塗装及びレーザエッチングを含むプロセスを使用して、１つ以上のアイコン及び／又はグループ化を形成することができる。図２２に示されるように、インタフェースパネル１１０上のアイコンは、個別のポート、及び／又はポートのグループを示し得る。一実施形態では、インタフェースパネル１１０上に、照明可能アイコン２２０２を、個別のポートに隣接して、及び／又はポートのグループの間の中心に、形成することができる。照明可能アイコン２２０２は、その照明可能アイコン２２０２が関連し得るポートの機能の、グラフィック表示を提供することができる。一実施形態では、オーディオポートのセット１１６は、１つ以上の照明可能アイコン２２０２、例えば、スピーカ（オーディオ出力）ポートを示すための第１の照明可能アイコン２２０２、及びマイクロホン（オーディオ入力）ポートを示すための第２の照明可能アイコン２２０２を使用して、標識することができる。一実施形態では、バスポートのセット１１８は、例えば、そのバスポートのセット１１８の間の中央に定置された、照明可能アイコン２２０２を使用して標識することができ、また、インタフェースパネル１１０上の隣接するポートから、バスポートのセット１１８を外周方向で区切ることが可能な、照明パターン２２０４を使用して、標識することもできる。
【００９９】
一実施形態では、図２２に示されるように、照明パターン２２０４は、バスポートのセット１１８を取り囲む、縁部が丸みを帯びた矩形を含み得る。同様に、一実施形態では、高速拡張ポートのセット１２０は、中央に定置された照明可能アイコン２２０２と、周囲が境界された照明パターン２２０４との組み合わせを使用して、標識することができる。一実施形態では、ネットワーキングポートのセット１２２は、照明可能アイコン２２０２を使用して、及びネットワーキングポートのセット１２２を取り囲む照明パターン２２０４によって、標識することができる。一実施形態では、隣接する照明可能アイコン２２０２が、ビデオポート１１４を標識することができる。一部の実施形態では、電源スイッチ１２４を照明することができ、その照明に対する点滅（又は、他の変化）を介して、１つ以上のアクティビティの表示を提供することができる。インタフェースパネル１１０はまた、ＡＣ電源入口開口部２２０６も含み得るものであり、このＡＣ電源入口開口部２２０６を介して、ＡＣ電源入力ポート１１２にアクセスすることができる。
【０１００】
図２３は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００に関するインタフェースパネル１１０の内部上に取り付けることが可能な、入出力（Ｉ／Ｏ）可撓性壁アセンブリ２３１０の正面図２３００を示す。Ｉ／Ｏ可撓性壁アセンブリ２３１０は、１つ以上のアイコン光ガイド２３０２に隣接して位置決めすることが可能な、１つ以上のアイコン発光ダイオード（ＬＥＤ）２３０４を含み得る。アイコンＬＥＤ  ２３０４は、対応する照明可能アイコン２２０２の背後に定置することが可能な、アイコン光ガイド２３０２に、光を透過させることができる。一実施形態では、各照明可能アイコン２２０２は、対応するアイコン光ガイド２３０２及びアイコンＬＥＤ  ２３０４と対にすることができ、このアイコン光ガイド２３０２及びアイコンＬＥＤ  ２３０４は、例えば、小型コンピューティングシステム１００内の制御処理回路機構からＬＥＤ可撓ケーブル２００２を介して受信された制御信号を介して、対応する照明可能アイコン２２０２を照明するように、制御することができる。一部の実施形態では、１つ以上のグループ化ＬＥＤ  ２３０８は、ポートのグループの周りに、例えば、対応する照明パターン２２０４の背後に定置することが可能な、１つ以上のグループ化光ガイド２３０６に隣接して位置決めすることができる。１つ以上のグループ化ＬＥＤ  ２３０８は、そのグループ化光ガイド２３０６に、光を透過させることができる。一実施形態では、各照明パターン２２０４は、インタフェースパネル１１０のポートのセットの周囲に光を透過させることが可能な、対応するグループ化光ガイド２３０６と対にすることができる。代表的実施形態では、一対のグループ化ＬＥＤ  ２３０８を、各グループ化光ガイド２３０６の角部に定置することができる。
【０１０１】
図２４は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００のインタフェースパネル１１０の裏面に取り付けられた、入出力可撓性壁アセンブリ２３１０の背面図２４００を示す。Ｉ／Ｏ可撓性壁アセンブリ２３１０は、１つ以上のＬＥＤ  ２３０４／２３０８からの光を、照明可能アイコン２２０２及び／又は照明パターン２２０４の背後の領域に提供するように、１つ以上のアイコン光ガイド２３０２及び／又はグループ化光ガイド２３０６を位置決めするために、取り付けることができる。照明可能アイコン２２０２及び／又は照明パターン２２０４は、小型コンピューティングシステム１００内の１つ以上のプロセッサの制御下で、点灯させることができる。一実施形態では、１つ以上のセンサ、例えば加速度計が、小型コンピューティングシステムの移動を感知して、１つ以上の照明可能アイコン２２０２及び／又は照明パターン２２０４を照明することにより、その小型コンピューティングシステムのユーザが、インタフェースパネル１１０上の特定のポート又はポートのセットの位置を見つけ出すことを、支援することができる。
【０１０２】
図２５は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００のインタフェースパネル１１０の一部分の、背面図２５００及び断面図２５１０を示す。図２２〜図２４に関して上述されたように、１つ以上の照明可能アイコン２２０２及び／又は照明パターン２２０４を、インタフェースパネル１１０上に（及び／又は、インタフェースパネル１１０を通して）形成することができ、対応する光ガイド及びＬＥＤを使用して、背後から照明することができる。インタフェースパネル１１０は、一部の実施形態では、様々な領域及び／又は区域内を、着色並びに／あるいは塗装することが可能な、半透明材料及び／又は光透過性材料で形成することができる。一実施形態では、インタフェースパネル１１０のＩ／Ｏポートが貫通して突出することが可能な、１つ以上のポート開口部２５０２の外周の周りに、遮光領域２５０４を形成することができる。一実施形態では、遮光領域２５０６は、インタフェースパネル１１０内の１つ以上のポート開口部２５０２に隣接する領域内に、浸透染料を注入することによって形成することができる。一実施形態では、ポート開口部２５０２のそれぞれを取り囲む遮光領域２５０６には、光透過性領域１５０４が当接し得る。
【０１０３】
一実施形態では、インタフェースパネル１１０は、最初に、光透過性材料（プラスチックなど）で、実質的に全体を形成し、インタフェースパネル１１０内の各ポート開口部２５０２を取り囲む選択領域を、遮光領域２５０６となるように変質させることができる。一実施形態では、１つ以上の遮光領域に隣接する、各光透過性領域２５０４は、あるポートのセットに関する照明パターン２２０４を少なくとも含む区域を、包含し得る。この照明パターンは、インタフェースパネル１１０の表面に適用された１つ以上の塗料の層を、レーザエッチングで除去することによって、形成することができる。断面図２５１０によって示されるように、インタフェースパネル１１０は、遮光領域２５０６によって取り囲まれたポート開口部２５０２を含み得るものであり、この遮光領域２５０６は、光透過性領域２５０４に隣接している。製造プロセスで、インタフェースパネル１１０の外向き表面に、１つ以上の塗料の層を適用することができる。一実施形態では、白色塗料層２５０８の後に続けて、黒色塗料層２５１２を、インタフェースパネル１１０の外向き表面に適用することができる。その後、黒色塗料層２５１２の一部分をレーザエッチングすることにより、黒色塗料を除去して、黒色塗料層２５１２内に（例えば、照明可能アイコン２２０２及び／又は照明パターン２２０４の形状で）レーザエッチング開口部２５１４を形成することにより、その下の白色塗料層２５０８を露出させることができる。
【０１０４】
一部の実施形態では、この白色塗料層は、インタフェースパネル１１０の後ろ向き面に隣接して定置されたグループ化光ガイド２３０６によって透過される、グループ化ＬＥＤ  ２３０８によって提供された光の一部分に対して、透過性である。図２５に示されるように、グループ化ＬＥＤ  ２３０８からのＬＥＤ光２５１６は、グループ化光ガイド２３０６によって誘導されて、レーザエッチング開口部２５１４の背後の、光透過性領域２５０４の一部分を通過することにより、照明パターン２２０４に関する（又は同様に、照明可能アイコン２２０２に関する）背面照明を提供することができる。ＬＥＤ光２５１６が通過する光透過性領域２５０４と、ポート開口部２５０２との間に位置する、遮光領域２５０６により、そのポート開口部からＬＥＤ光２５１６が発せられることを阻止することができる。
【０１０５】
図２６は、一部の実施形態による、小型コンピューティングシステム１００の移動の検出に応じて、インタフェースパネル１１０上のポートのセットの照明パターン２２０４を照明するための、方法２６００を示す。この方法は、少なくとも以下のステップを含む。第１のステップ２６０２では、小型コンピューティングシステム１００内の処理要素が、小型コンピューティングシステム１００の回転移動及び並進移動のうちの少なくとも一方を検出する。第２のステップ２６０４では、この処理要素が、小型コンピューティングシステム１００のインタフェースパネル１１０の内側面上に取り付けられた、入出力可撓性壁２３１０に、照明制御信号を通信する。第３のステップ２６０６では、この照明制御信号の取得に応じて、ポートのセットに関連付けられた１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）、例えば、１つ以上のグループ化ＬＥＤ  ２３０８が、アクティブ化されることにより、そのポートのセットに隣接するグループ化光ガイド２３０６によって誘導される、ＬＥＤ光２５１６のビームを、インタフェースパネル１１０の外表面上の塗料層２５１２内の、レーザエッチング開口部２５１４に通して透過させる。レーザエッチング開口部２５１４は、ポートのセットを取り囲み、グループ化光ガイド２３０６に隣接するインタフェースパネル１１０の第１の部分は、ＬＥＤ光２５１６のビームに対して少なくとも部分的に透過性であり（例えば、光透過性領域２５０４）、このインタフェースパネル１１０の第１の部分に隣接し、かつポートのセット内の少なくとも１つのポートに隣接する、インタフェースパネル１１０の第２の部分は、光のビームを通さない、例えば、遮光領域２５０６である。
【０１０６】
図２７は、小型コンピューティングシステム２７００の斜視図を示す。小型コンピューティングシステム２７００は、筐体２７０２によって画定される形状を有し得る。説明される実施形態では、筐体２７０２は、直径ｄ１を有することを特徴とする第１の開口部２７０４を有する、円筒形の形状とすることができる。より具体的には、筐体２７０２は、筐体２７０２によって包囲された中央容積の中心線に沿って延びる、長手方向軸を有する、直円筒形の形態を取ることができる。筐体２７０２は、その長手方向軸上の対応する点と一致する中心点を有する、円形断面を有することを特徴とし得る。この円形断面は、長手方向軸に垂直であり、かつ長手方向軸から外向きに延びる、半径を有する。したがって、筐体２７０２（より具体的には、筐体壁）の厚さｔは、筐体２７０２の外部に関連付けられる外半径ｒ０と、筐体２７０２の内側表面に関連付けられる内半径ｒｉとの差異として定義することができる。更には、筐体２７０２は、第１の開口部２７０４から軸方向に配置された、第２の開口部２７０６を含み得るものであり、この第２の開口部２７０６は、排気リップ部２７０８によって部分的に画定される直径ｄ２を有し、ｄ１は、少なくともｄ２と等しいか、又はｄ２よりも大きい。筐体２７０２は、排気リップ部２７０８を形成する方式で押出成形することが可能な、円板の形態の、単一のアルミニウムのビレットから形成することができる。筐体２７０２の厚さｔは、過熱点を緩和するように調整することができる。この点に関して、筐体２７０２は、不均一な厚さｔを有し得る。具体的には、排気リップ部２７０８の近傍の部分２７１０は、約４〜６ｍｍの第１の厚さを有し得るものであり、次いで、この第１の厚さは、第１の厚さから低減され、かつ排気リップ部２７０８から離れる方向に配置された部分２７１２に関連付けられる、第２の厚さに変化する。この方式で、部分２７１０は、小型コンピューティングシステム２７００を把持するために使用される、一体型ハンドルとしての役割を果たすと共に、排気リップ部２７０８に係合する排出空気流２７１４の一部分から伝達される、熱エネルギーを吸収して伝導する特徴部としての役割も果たし得る。放射熱伝達及び伝導熱伝達を介して、並びに部分２７１２に伝達される熱の量を制限することによって、筐体２７０２内の局所的な過熱点の形成を緩和することができる。筐体２７０２の厚さを調整することは、例えば、金属円板を使用する衝撃押出プロセスを使用して、次いで、それを所望の厚さプロファイルに機械加工することで、達成することができる。この金属円板は、アルミニウム、チタン、並びに、所望の強度、熱伝導率、及びＲＦ絶縁を提供する任意の他の金属材料で作製することができる。この押出プロセスは、所望の断面プロファイル、及び外部からの所望の視覚的訴求力もまた獲得するように、外部部分並びに内部部分を機械加工される、円筒形を形成する。
【０１０７】
小型コンピューティングシステム２７００は、基底ユニット２７１６を更に含み得る。基底ユニット２７１６を使用して、小型コンピューティングシステム２７００に対する支持を提供することができる。したがって、基底ユニット２７１６は、動作中に電磁（ＥＭ）エネルギーを放射する小型コンピューティングシステム２７００内部の構成要素からの、ＥＭエネルギーの漏洩を防止することもまた可能な、金属のような強固かつ弾性の材料で形成することができる。基底ユニット２７１６はまた、非金属化合物で形成することができ、その非金属化合物は、それでもなお、例えば内部に埋め込まれる導電性粒子を使用して、導電性にさせることができる。小型コンピューティングシステム２７００内部の構成要素によって放出される、いずれの電磁エネルギーも漏出しないことを確実にするために、下側導電性ガスケット２７１８を使用して、基底ユニット２７１６及び筐体２７０２によって形成されるファラデー箱を完成させることができる。部分２７１０の下縁部の近傍の、筐体２７０２の内側表面上に、上側導電性ガスケット２７２０（図３でより詳細に示される）を配置することができる。ファラデー箱を完成させるための導電性ガスケット２７１８及び１２０の使用により、ＥＭＩ絶縁を、約２０ｄＢ増大させることができる。
【０１０８】
基底ユニット２７１６はまた、通気口２７２２も含み得る。通気口２７２２は、外部環境からの好適な量の空気が、吸入空気流２７２４の形態で、通気口２７２２を通過して流れることができるような方式で、基底ユニット２７１６内に通気口２７２２を配置構成することができるという点で、二重目的のものとすることができる。一実施形態では、吸入空気流２７２４は、小型コンピューティングシステム２７００に配置された送風機によって作り出される、通気口２７２２にわたる差圧に関連し得る。一実施形態では、この送風機は、第２の開口部２７０６の近傍に配置されることにより、筐体２７０２内部の周囲圧力を低減する、吸引効果を作り出すことができる。吸入空気流２７２４を促進することに加えて、通気口２７２２は、それらを通過する電磁エネルギーの漏洩を防止するようにサイズ調整することができる。通気口２７２２のサイズは、内部構成要素によって放出される電磁エネルギーに対応する、波長に関連し得る。
【０１０９】
円筒状筐体が示されるが、それでもなお、任意の好適な形状の筐体を使用することができる点に留意されたい。例えば、筐体２７０２は、矩形断面、円錐断面（円は、そのうちの１つに過ぎない）を有し得るものであり、又は断面は、ｎ角形の形態を取ることができ（矩形は、ｎ＝４である場合のものであり、三角形は、ｎ＝３の場合である）、ｎは、少なくとも３の値を有する整数である。
【０１１０】
内容積を画定する内側表面を有し、長手方向軸を有する筐体と、計算構成要素を含むコンピューティングエンジンと、内容積内部に位置決めされた構造コア部であって、コンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供することにより、コンピューティングエンジンが、その構造コア部の全体的形状を呈する、構造コア部とを有する、デスクトップコンピューティングシステムが説明される。一実施形態では、構造コア部は、コンピューティングエンジンによって生成された少なくとも一部の熱の、デスクトップコンピューティングシステムからの除去を促進する、ヒートシンクを含む。
【０１１１】
一実施形態では、構造コア部は、円筒状容積からの熱の除去を促進する、ヒートシンクを含み、このヒートシンクは、三角形の断面を有する中央の熱ゾーンを包囲する、三角形の形状を有する構造コア部を提供する、複数の平坦面を含むことにより、コンピューティングエンジンは、その構造コア部の三角形の形状を呈する。一実施形態では、中央の熱ゾーンは、長手方向軸に概して平行であり、複数の平坦面の外側表面と、円筒状筐体の内側表面とが、中央の熱ゾーンから離れた、周辺の熱ゾーンを画定する。一実施形態では、温度管理システム及びコンピューティングエンジンは、中央空気流が中央の熱ゾーンを通過し、周辺空気流が周辺の熱ゾーンを通過して方向付けられるように協働することにより、計算構成要素の温度を、既定の動作温度の範囲内に維持する。一実施形態では、このデスクトップコンピューティングシステムは、ある時間量にわたるコンピューティングエンジンのピーク動作レートを、円筒状容積で除算することによって定義される、コンピューティング密度を有することを特徴とする。一実施形態では、円筒状筐体は、アルミニウムで形成される。一実施形態では、計算構成要素は、長い方の寸法に対応する長中心線と短い方の寸法に対応する短中心線とを有する形状を有する。一実施形態では、長い方の寸法は長い方の長さに対応し、短い方の寸法は短い方の長さに対応する。一実施形態では、長い方の寸法は長さ（Ｌ）であり、短い方の寸法は幅である。一実施形態では、長い方の寸法は、長手方向軸に概して平行である。一実施形態では、短い方の寸法は、長手方向軸に概して平行である。
【０１１２】
一実施形態では、長中心線は、短中心線に対して垂直である。一実施形態では、計算構成要素の内部構造体は、長中心線に概して平行に、かつ長い方の長さに従って構成される。一実施形態では、計算構成要素は、第１の端部に第１のノードを含み、第１の端部の反対側の第２の端部に、第２のノードを含む。デスクトップコンピューティングシステムはまた、プリント回路板（ＰＣＢ）も含み、このＰＣＢは、ＰＣＢ長中心線によって画定されるＰＣＢ形状、及び電気トレースを有し、計算構成要素は、ＰＣＢに実装されて、電気トレースに電気的に接続される。一実施形態では、ＰＣＢは、複数の平坦面のうちの１つに取り付けられ、ＰＣＢ中心線は、長手方向軸に概して平行であり、ＰＣＢは、それぞれが長手方向軸に概して平行な対応のＰＣＢ長中心線を有する、複数のＰＣＢのうちの１つであり、少なくとも１つのＰＣＢは、グラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）基板であり、一実施形態では、ＧＰＵ基板は、グラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）と、対応する電気トレースを介してＧＰＵに結合された、ビデオランダムアクセスメモリ（ＶＲＡＭ）とを備える。一実施形態では、このシステムは、中央処理装置（ＣＰＵ）基板を含み、この中央処理装置（ＣＰＵ）基板は、ＣＰＵ基板の第１面に実装される中央処理装置（ＣＰＵ）と、ＣＰＵ基板の第２面上に実装され、ＣＰＵに電気的に接続される、メモリモジュールとを備え、第１面は、ＣＰＵ基板の第２面の反対側である。
【０１１３】
一実施形態では、入出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース基板を含む、入出力（Ｉ／Ｏ）基板は、高速データポートを備え、この高速データポートは、外部システムにアクセス可能である。一実施形態では、このシステムは、（１）第１の広帯域幅相互接続ケーブルを介して、ＧＰＵ基板に、（２）第２の広帯域幅相互接続ケーブルを介して、Ｉ／Ｏインタフェース基板に、並びに（３）ＣＰＵ基板上の広帯域幅エッジコネクタ、及び相互接続基板上のソケットコネクタを介して、ＣＰＵ基板に接続される、相互接続基板を含む。一実施形態では、このシステムはまた、第１の広帯域幅相互接続ケーブルが取り付けられるＧＰＵ基板の底縁部の反対側の、ＧＰＵ基板の上縁部に、及び、広帯域幅エッジコネクタを含むＣＰＵ基板の底縁部の反対側の、ＣＰＵ基板の上縁部に、１つ以上の直流（ＤＣ）電圧を提供するように配置構成された、電力供給ユニットも含む。一実施形態では、第１の広帯域幅相互接続子及び第２の広帯域幅相互接続子は、可撓性ケーブルを備え、第３の広帯域幅相互接続子は、相互接続基板上の１つ以上の対応するソケットコネクタに嵌合する、ＣＰＵ基板上の１つ以上のエッジコネクタを備える。
【０１１４】
デスクトップコンピューティングシステムが説明される。このデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する内容積を画定する、内側表面を有する、筐体と、この内容積内部に配置されたコンピューティングエンジンとを含み、このコンピューティングエンジンは、長手方向軸に垂直な、概して三角形の断面を有する。
【０１１５】
一実施形態では、このデスクトップコンピューティングシステムは、少なくとも計算構成要素と熱接触する、ヒートシンクを含み、このヒートシンクは、複数の平坦面を含み、それらの複数の平坦面のうちの少なくとも１つは、長手方向軸に平行であり、それらの複数の平坦面のうちの少なくとも１つは、コンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供する。一実施形態では、計算／コンピューティング構成要素は、複数の平坦面のうちの１つに取り付けられる。一実施形態では、計算構成要素は、長い方の寸法に対応する長中心線と短い方の寸法に対応する短中心線とを備える形状を有し、一実施形態では、長い方の寸法は、長さ（Ｌ）であり、短い方の寸法は、幅（Ｗ）である。一実施形態では、計算構成要素の内部構造体は、長中心線に概して平行に構成される。コンピューティングエンジンは、複数の電気トレースを備えるプリント回路板（ＰＣＢ）を更に含み、このプリント回路板は、長手方向軸に概して平行な、ＰＣＢ長中心線を有する。一実施形態では、このプリント回路板は、中央処理装置（ＣＰＵ）基板であり、このＣＰＵ基板の第１面にＣＰＵが実装され、そのＣＰＵは、複数の電気トレースのうちの１つに接続される。一実施形態では、ＣＰＵ基板は、ＣＰＵ基板の第１面の反対側の、ＣＰＵ基板の第２面上に実装される、メモリモジュールを更に備える。
【０１１６】
このデスクトップコンピューティングシステムはまた、ＣＰＵ基板の第２面上に配置され、メモリモジュールに対する支持を提供するように構成された、メモリモジュール機構も含む。一実施形態では、このメモリモジュール機構は、支持部材によって互いに接続された、一対の端部ガイドを含み、各端部ガイドは、メモリモジュールの端部を保持して、ＣＰＵ基板上に取り付けられたソケットにメモリモジュールを方向付けるように構成された、スロットを備える。一実施形態では、メモリモジュール機構はまた、ロック解除位置とロック位置との間の、メモリモジュール機構の移動を提供するように構成された、ロック機構と、第１の端部ガイドに取り付けられた、アクチュエータであって、このアクチュエータ又は支持部材のいずれかに加えられた力を受け取ることによって、メモリモジュール機構のロック機能を作動させることにより、ロック解除位置とロック位置との間で、メモリモジュール機構を移動させる、アクチュエータとを含む。一実施形態では、支持部材は、構造的支持を提供し、第１の端部ガイドの反対側の第２の端部ガイドへの、加えられた力の一部分の伝達を促進して、メモリモジュール機構の捻れに抵抗するように構成される。一実施形態では、メモリモジュール機構は、ロック解除位置で、メモリモジュールの挿入及び除去を可能にし、ロック位置で、メモリモジュールの挿入及び除去を制限する。一実施形態では、メモリモジュール機構は、メモリモジュール機構がロック位置にある場合に、加えられた力をアクチュエータ又は支持部材で受け取ることに応じて、第１の方向での、メモリモジュール機構のオーバートラベル移動を提供する。一実施形態では、メモリモジュールは、このオーバートラベル移動に応じて、ロック位置からロック解除位置に、第１の方向とは反対の第２の方向で、メモリモジュール機構を移動させる、バネ付勢機構を更に含む。一実施形態では、メモリモジュールは、約１３３ｍｍの長さを有する、デュアルインラインメモリモジュールである。一実施形態では、メモリモジュール機構は、ロック位置で、ソケットにメモリモジュールを係合させ、ロック解除位置で、ソケットからメモリモジュールを係合解除する。一実施形態では、ロック機構は、複数の相互接続された棒を備える、可動連結アセンブリを備える。一実施形態では、筐体は、内容積の形状を円筒状容積であるように画定する、円筒状筐体である。
【０１１７】
デスクトップコンピューティングシステムが説明される。このデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸と、この長手方向軸に垂直な半径によって画定される円形断面とを有する内容積を包囲する、筐体を含む。このシステムはまた、概して長手方向軸に平行かつ半径に垂直なＰＣＢ長中心線によって部分的に画定される形状を有し、長手方向軸から半径に沿った半径距離で半径方向に位置決めされた、内容積内部に配置されたプリント回路板（ＰＣＢ）も含む。一実施形態では、筐体は、内容積の形状を円筒状容積であるように画定する、円筒形状を有する。
【０１１８】
一実施形態では、この半径は、円筒状筐体の内側表面で、最大半径距離を有する。一実施形態では、ＰＣＢは、半径に沿った第１の半径距離に配置された中央処理装置（ＣＰＵ）基板であって、長手方向軸に概して平行なＣＰＵ基板中心線を有し、そのＣＰＵ基板中心線に概して平行な、ＣＰＵ基板の第１面上に実装された、ＣＰＵ中心線を有するＣＰＵを備え、第１の端部に電力入力ノードを備え、第１の端部の反対側の第２の端部に、１つ以上の広帯域幅エッジコネクタを備えるデータノードを備え、第１の端部と第２の端部とが、ＣＰＵ基板の反対側端部に位置する、中央処理装置（ＣＰＵ）基板と、そのＣＰＵ基板に結合されて、電力入力ノードに１つ以上の直流（ＤＣ）電圧を提供するように配置構成された、電力供給ユニットとを含む、相互接続されたＰＣＢの積み重ねの一部である。一実施形態では、相互接続されたＰＣＢの積み重ねは、半径距離よりも大きい第２の半径距離に配置された、入出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース基板を更に含み、それらの半径距離のそれぞれは、最大半径距離よりも小さく、また、１つ以上の外部システムに対する複数の高速データポートと、少なくとも１つが複数の高速データポートのうちの１つに対応する、複数の照明可能Ｉ／Ｏポートを備える、Ｉ／Ｏインタフェースパネルであって、円筒状デスクトップコンピューティングシステムの移動をセンサが検出すると、複数の照明可能Ｉ／Ｏポートのうちの少なくとも一部に関する照明パターン表示インジケータが照明される、Ｉ／Ｏインタフェースパネルとを含む。
【０１１９】
センサによって検出された移動に従って、照明制御信号を受信するように構成された、可撓性Ｉ／Ｏ壁サブアセンブリが、Ｉ／Ｏインタフェースパネルの内側表面上に取り付けられる。一実施形態では、可撓性Ｉ／Ｏ壁サブアセンブリは、光を生成することによって照明制御信号に応じる、発光ダイオード（ＬＥＤ）と、複数のＩ／Ｏポートのうちの少なくとも１つに隣接して位置決めされ、ＬＥＤによって生成された光を受け取り、Ｉ／Ｏインタフェースパネルの外表面上の不透明層の開口部に通過させて誘導するように構成された、グループ化光ガイドとを更に含み、その開口部は、複数のＩ／Ｏポートのうちの少なくとも１つを取り囲む。一実施形態では、グループ化光ガイドに隣接する、インタフェースパネルの第１の部分は、光に対して少なくとも部分的に透過性であり、このインタフェースパネルの第１の部分に隣接し、かつ少なくとも１つのＩ／Ｏポートに隣接する、インタフェースパネルの第２の部分は、光を通さない。また、インタフェースパネルの第１の部分は、照明パターン表示インジケータを含み、インタフェースパネルの第２の部分は、少なくとも１つのＩ／Ｏポートから、光が発せられることを阻止する。一実施形態では、移動は、回転移動及び並進移動のうちの少なくとも一方を含む。
【０１２０】
デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法が説明される。この方法は、センサによって、デスクトップコンピューティングシステムの移動を検出することと、その移動に従って、プロセッサに、センサによる移動検出信号を提供することと、その移動検出信号に応じて、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えるＩ／Ｏインタフェースパネルに、プロセッサによる照明制御信号を提供することと、その照明制御信号に応じて、ＬＥＤによって光を生成することと、その光の少なくとも一部使用して、Ｉ／Ｏポートを照明することにより、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示すこととによって実施することができる。
【０１２１】
このデスクトップコンピューティングシステムは、軸対称の形状及び長手方向軸を有する筐体と、その筐体の全長にわたる空気通路と、その空気通路内部に配置された計算構成要素とを含む。一実施形態では、このシステムは、空気通路内部に配置され、計算構成要素と熱接触する、三角形の断面を有するヒートシンクを含み、この三角形のヒートシンクは、複数の平坦面を含み、それらの複数の平坦面のうちの１つの平坦面に、計算構成要素が取り付けられる。
【０１２２】
円筒状小型コンピューティングシステムに関する、内部構成要素を含む内部構成要素配置構成と、外部インタフェース配置構成とを有する、コンピュータアーキテクチャが説明され、この内部構成要素及び外部インタフェースの配置構成は、複数の冷却フィンによって第２面に接続される第１面を含めた、小型コンピューティングシステムのコンピューティングコアの計算構成要素が取り付けられる複数の面を含む、構造ヒートシンクを有する。
【０１２３】
小型コンピューティングシステムの入出力（Ｉ／Ｏ）インタフェースパネル上のＩ／Ｏポートのセットに関する、照明パターン表示インジケータを照明するための方法が説明される。この方法は、小型コンピューティングシステムの回転移動及び並進移動のうちの少なくとも一方を検出することと、小型コンピューティングシステムのＩ／Ｏインタフェースパネルの内側面上に取り付けられたＩ／Ｏ可撓性壁サブアセンブリに、照明制御信号を提供することと、提供された照明制御信号に応じて、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）をアクティブにすることにより、Ｉ／Ｏポートのセットに隣接して位置決めされた、グループ化光ガイドによって誘導される光のビームを、インタフェースパネルの外表面上の塗料層のレーザエッチング開口部に通して透過させることによって実施され、このレーザエッチング開口部は、それらのポートのセットを取り囲む。一実施形態では、グループ化光ガイドに隣接する、インタフェースパネルの第１の部分は、光のビームに対して少なくとも部分的に透過性であり、このインタフェースパネルの第１の部分に隣接し、かつポートのセット内の少なくとも１つのポートに隣接する、インタフェースパネルの第２の部分は、光のビームを通さない。
【０１２４】
回転及びロックするメモリモジュール機構が説明され、このメモリモジュール機構は、支持部材によって接続された、一対の端部ガイドであって、各端部ガイドが、メモリモジュールの端部を保持し、回路基板上に取り付けられたソケットにメモリモジュールを方向付けるための、スロットを含む、一対の端部ガイドと、ロック解除位置とロック解除位置との間の、メモリモジュール機構の回転を提供するように構成された、ロック機構と、一対の端部ガイド内の第１の端部ガイドに取り付けられた、アクチュエータであって、ユーザが、このアクチュエータ又は支持部材に押圧力を加えることによって、メモリモジュール機構の回転及びロック機能を作動させることにより、ロック解除位置とロック位置との間で、メモリモジュール機構を回転させる、アクチュエータと、アクチュエータに加えられた押圧力の一部分を、アクチュエータの反対側の端部ガイドに伝達し、かつメモリモジュール機構の捻れに抵抗するための、構造的支持を提供するように構成された、支持部材とを含む。一実施形態では、メモリモジュール機構は、ロック解除位置にある間、メモリモジュールの挿入及び除去を可能にし、ロック位置にある間、メモリモジュールの挿入及び除去を制限する。
【０１２５】
一実施形態では、ロック解除位置とロック位置との間の、メモリモジュール機構の移動に関する、ロック機構が提供され、アクチュエータが、第１の端部ガイドに取り付けられ、このアクチュエータは、アクチュエータ又は支持部材のいずれかに加えられた力を受け取ることによって、メモリモジュール機構のロック機能を作動させることにより、ロック解除位置とロック位置との間で、メモリモジュール機構を移動させる。一実施形態では、支持部材は、構造的支持を提供し、第１の端部ガイドの反対側の第２の端部ガイドへの、加えられた力の一部分の伝達を促進して、メモリモジュール機構の捻れに抵抗するように構成される。一実施形態では、メモリモジュール機構は、ロック解除位置で、メモリモジュールの挿入及び除去を可能にし、ロック位置で、メモリモジュールの挿入及び除去を制限する。
【０１２６】
一実施形態では、メモリモジュール機構は、メモリモジュール機構がロック位置にある場合に、加えられた力をアクチュエータ又は支持部材で受け取ることに応じて、第１の方向での、メモリモジュール機構のオーバートラベル移動を提供する。一実施形態では、メモリモジュールはまた、このオーバートラベル移動に応じて、ロック位置からロック解除位置に、第１の方向とは反対の第２の方向で、メモリモジュール機構を移動させる、バネ付勢機構も含む。一実施形態では、メモリモジュールは、約１３３ｍｍの長さを有する、デュアルインラインメモリモジュールである。一実施形態では、メモリモジュール機構は、ロック位置で、ソケットにメモリモジュールを係合させ、ロック解除位置で、ソケットからメモリモジュールを係合解除する。一実施形態では、ロック機構は、複数の相互接続された棒を備える、可動連結アセンブリを含む。
【０１２７】
円筒状デスクトップコンピューティングシステムは、温度管理システムと協働して、単位容積当たりの高い計算処理レートを促進する、円筒状筐体内部に位置決めされたコンピューティングエンジンを含む。
【０１２８】
メモリモジュール機構は、支持部材によって接続された、第１の端部ガイド及び第２の端部ガイドを有する、一対の端部ガイドであって、各端部ガイドが、メモリモジュールの端部を保持し、回路基板上に取り付けられたソケットにメモリモジュールを方向付けるための、スロットを含む、一対の端部ガイドと、ロック解除位置とロック位置との間の、メモリモジュール機構の回転を提供するように構成された、ロック機構と、一対の端部ガイド内の第１の端部ガイドに取り付けられた、アクチュエータであって、ユーザが、このアクチュエータ又は支持部材に力を加えることによって、メモリモジュール機構の回転及びロック機能を作動させることにより、ロック解除位置とロック位置との間で、メモリモジュール機構を回転させる、アクチュエータとを含む。
【０１２９】
デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法が説明される。この方法は、少なくとも以下の動作、すなわち、センサによって、デスクトップコンピューティングシステムの移動を検出することと、その移動に従って、プロセッサに、センサによる移動検出信号を提供することと、その移動検出信号に応じて、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えるＩ／Ｏインタフェースパネルに、プロセッサによる照明制御信号を提供することと、その照明制御信号に応じて、ＬＥＤによって光を生成することと、その光の少なくとも一部使用して、Ｉ／Ｏポートを照明することにより、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示すこととを含む。一実施形態では、ＬＥＤによって生成された光の少なくとも一部を、複数のＩ／Ｏポートに隣接するグループ化光ガイドによって受け取ることであって、このグループ化光ガイドは、受け取った光の一部を、Ｉ／Ｏインタフェースパネルの外表面上の不透明層の開口部に通過させて誘導する。一実施形態では、Ｉ／Ｏインタフェースパネルの第１の部分は、グループ化光ガイドに隣接し、光に対して少なくとも部分的に透過性である。一実施形態では、インタフェースパネルの第１の部分に隣接し、かつ少なくとも１つのＩ／Ｏポートに隣接する、Ｉ／Ｏインタフェースパネルの第２の部分は、光を通さない。
【０１３０】
小型コンピューティングシステムの入出力（Ｉ／Ｏ）インタフェースパネル上のＩ／Ｏポートのセットに関する、照明パターン表示インジケータを照明するための方法が説明される。この方法は、小型コンピューティングシステムの回転移動及び並進移動のうちの少なくとも一方を検出することと、小型コンピューティングシステムのＩ／Ｏインタフェースパネルの内側面上に取り付けられたＩ／Ｏ可撓性壁サブアセンブリに、照明制御信号を提供することと、提供された照明制御信号に応じて、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）をアクティブにすることにより、Ｉ／Ｏポートのセットに隣接して位置決めされた、グループ化光ガイドによって誘導される光のビームを、インタフェースパネルの外表面上の塗料層のレーザエッチング開口部に通して透過させることによって実施され、このレーザエッチング開口部は、それらのポートのセットを取り囲む。一実施形態では、グループ化光ガイドに隣接する、インタフェースパネルの第１の部分は、光のビームに対して少なくとも部分的に透過性であり、このインタフェースパネルの第１の部分に隣接し、かつポートのセット内の少なくとも１つのポートに隣接する、インタフェースパネルの第２の部分は、光のビームを通さない。
【０１３１】
小型デスクトップコンピューティングシステムは、対応する円筒状筐体及び温度管理システムと協働して、単位容積当たりの高い計算処理レートを促進する、概して三角形のレイアウトを有するコンピューティングエンジンを含む。
【０１３２】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、その長手方向軸に対して対称な内容積を包囲して画定する、筐体と、この内容積内部に配置されたコンピューティングエンジンと、内容積内部に位置決めされた構造コア部であって、コンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供することにより、コンピューティングエンジンが、その構造コア部の全体的形状を呈する、構造コア部とを含む。
【０１３３】
一実施形態では、構造コア部は、軸対称容積からの熱の除去を促進する、ヒートシンクを備える。一実施形態では、このヒートシンクは、多角形の形状を有する構造コア部を提供する、複数の平坦面を備え、この構造コア部は、多角形の形状の断面を有する中央の熱ゾーンを包囲する。一実施形態では、コンピューティングエンジンは、構造コア部の形状を呈する。一実施形態では、中央の熱ゾーンは、長手方向軸に概して平行である。一実施形態では、複数の平坦面の外側表面と、筐体の内側表面とが、中央の熱ゾーンから離れた、周辺の熱ゾーンを画定する。一実施形態では、温度管理システム及びコンピューティングエンジンが協働することにより、計算構成要素の温度を、既定の動作温度の範囲内に維持する。一実施形態では、軸対称の形状を有する筐体は、円筒状筐体である。一実施形態では、軸対称容積は、円筒状容積である。一実施形態では、多角形は三角形である。
【０１３４】
小型デスクトップコンピューティングシステムは、長さＬを有する長手方向軸を有する、筐体であって、その長手方向軸に対して対称な容積Ｖを有する内部空間を包囲して画定する、筐体と、その内部空間内に位置決めされたコンピューティングエンジンと、そのコンピューティングエンジンに密接に結合された、温度管理システムとを含み、この温度管理システムは、高い計算処理レートでコンピューティングエンジンが動作することに従って、そのコンピューティングエンジンをある熱状態に維持するように作用する。一実施形態では、温度管理システムは、コンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供する、構造コア部を備える。一実施形態では、構造コア部は、多角形に従った断面を有するヒートシンクを形成し、かつ中央の熱ゾーンを画定する、複数の平坦面を備える。
【０１３５】
一実施形態では、コンピューティングエンジンの少なくとも一部分は、複数の側面のうちの少なくとも１つに取り付けられて支持され、ヒートシンクと密接に熱接触する。一実施形態では、温度管理システムとコンピューティングエンジンとの密接な結合は、コンピューティングエンジンがヒートシンクの全体的形状を呈することを含む。一実施形態では、温度管理システムは、中央の熱ゾーンに空気を通過させて移動させるように構成された、送風機を更に備える。一実施形態では、温度管理システムとコンピューティングエンジンとの密接な結合はまた、コンピューティングエンジンの計算処理レートに応じて、送風機によって、所定量の空気を、ある速度で中央の熱ゾーンに通過させて移動させることも含む。一実施形態では、多角形は三角形である。
【０１３６】
一実施形態では、計算処理密度は、容積Ｖで除算された計算処理レートとして定義される。一実施形態では、筐体は円筒状であり、内部空間は、長手方向軸に垂直な、面積Ａを有する、円形断面を含み、容積Ｖは、長さＬと面積Ａとの積（Ｌ×Ａ）にほぼ等しい。別の実施形態では、筐体は、ｎ個の側面を備え、ｎは、少なくとも３の値を有する整数であり、内部空間は、長手方向軸に垂直な、面積Ａを有する、ｎ個の辺の断面を含み、容積Ｖは、長さＬと面積Ａとの積（Ｌ×Ａ）にほぼ等しい。更に別の実施形態では、筐体は、対応する内部空間が、長手方向軸に垂直な、面積Ａを有する、円錐断面を含むような形状を有し、容積Ｖは、長さＬと面積Ａとの積（Ｌ×Ａ）にほぼ等しい。
【０１３７】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、その長手方向軸に対して対称な内容積を画定する、筐体と、計算構成要素を備えるコンピューティングエンジンと、そのコンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供する、内容積内部に位置決めされた構造コア部とを含む。
【０１３８】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸、及びその長手方向軸に対して対称な内容積を画定する内側表面を有する、筐体と、計算構成要素を備えるコンピューティングエンジンとを含み、そのコンピューティングエンジンは、多角形形状を有し、かつ長手方向軸に垂直な断面を含む、内容積内部に配置される。
【０１３９】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状筐体であって、その長手方向軸を中心とし、長手方向軸を中心として長手方向軸に垂直な半径によって画定される円形断面を有する、内容積を包囲して画定する、円筒状筐体と、内容積内部に配置されたプリント回路板（ＰＣＢ）であって、長手方向軸に平行かつ半径に垂直な、長中心線によって部分的に画定される形状を含み、長手方向軸から半径に沿ってある距離に配置された、プリント回路板（ＰＣＢ）とを含む。
【０１４０】
デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法は、少なくとも以下の動作、すなわち、センサによって、デスクトップコンピューティングシステムの移動を検出することと、その移動に従って、プロセッサに、センサによる移動検出信号を提供することと、その移動検出信号に応じて、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えるＩ／Ｏインタフェースパネルに、プロセッサによる照明制御信号を提供することと、その照明制御信号に応じて、ＬＥＤによって光を生成することと、その光の少なくとも一部使用して、Ｉ／Ｏポートを照明することにより、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示すこととを含む。
【０１４１】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸に対して対称な形状を有する筐体と、その筐体の全長にわたる空気通路と、その空気通路内部に配置された計算構成要素とを含む。
【０１４２】
小型コンピューティングシステムに関する、内部構成要素及び外部インタフェースの配置構成を含む、コンピュータアーキテクチャが説明される。この内部構成要素及び外部インタフェースの配置構成は、長手方向軸を有する構造ヒートシンクであって、計算構成要素を有するコンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供する、構造ヒートシンクを含み、この構造ヒートシンクは、長手方向軸に垂直な多角形断面を有する中央領域を画定する平坦面であって、そのうちの少なくとも１つが計算構成要素を担持する平坦面と、第１の平坦面の内側表面を、少なくとも第２の平坦面の内側表面に接続し、かつ中央領域にわたる、冷却部とを含む。
【０１４３】
小型コンピューティングシステムの入出力（Ｉ／Ｏ）インタフェースパネル上のＩ／Ｏポートのセットに関する、照明パターン表示インジケータを照明するための方法が説明される。この方法は、小型コンピューティングシステムの回転移動及び並進移動のうちの少なくとも一方を検出することと、小型コンピューティングシステムのＩ／Ｏインタフェースパネルの内側面上に取り付けられたＩ／Ｏ可撓性壁サブアセンブリに、照明制御信号を提供することと、提供された照明制御信号に応じて、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）をアクティブにすることにより、Ｉ／Ｏポートのセットに隣接して位置決めされた、グループ化光ガイドによって誘導される光のビームを、インタフェースパネルの外表面上の塗料層のレーザエッチング開口部に通して透過させることによって実施され、このレーザエッチング開口部は、それらのポートのセットを取り囲み、グループ化光ガイドに隣接するインタフェースパネルの第１の部分は、光のビームに対して少なくとも部分的に透過性であり、このインタフェースパネルの第１の部分に隣接し、かつポートのセット内の少なくとも１つのポートに隣接する、インタフェースパネルの第２の部分は、光のビームを通さない。
【０１４４】
回転及びロックするメモリモジュール機構は、支持部材によって接続された、一対の端部ガイドであって、各端部ガイドが、メモリモジュールの端部を保持し、回路基板上に取り付けられたソケットにメモリモジュールを方向付けるための、スロットを含む、一対の端部ガイドと、ロック解除位置とロック位置との間の、メモリモジュール機構の回転を提供するように構成された、ロック機構と、一対の端部ガイド内の第１の端部ガイドに取り付けられた、アクチュエータであって、ユーザが、このアクチュエータ又は支持部材に押圧力を加えることによって、メモリモジュール機構の回転及びロック機能を作動させることにより、ロック解除位置とロック位置との間で、メモリモジュール機構を回転させる、アクチュエータと、アクチュエータに加えられた押圧力の一部分を、アクチュエータの反対側の端部ガイドに伝達し、かつメモリモジュール機構の捻れに抵抗するための、構造的支持を提供するように構成された、支持部材とを含む。メモリモジュール機構は、ロック解除位置にある間、メモリモジュールの挿入及び除去を可能にし、ロック位置にある間、メモリモジュールの挿入及び除去を制限する。
【０１４５】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状容積を画定する、円筒状筐体内部に位置決めされた、コンピューティングエンジンと、そのコンピューティングエンジンに密接に結合された、温度管理システムとを含み、この温度管理システムは、コンピューティングエンジンのアクティビティレベルの変化に、リアルタイムで直接応じる。
【０１４６】
メモリモジュール機構は、支持部材によって接続された、第１の端部ガイド及び第２の端部ガイドを備える、一対の端部ガイドであって、各端部ガイドが、メモリモジュールの端部を保持し、回路基板上に取り付けられたソケットにメモリモジュールを方向付けるための、スロットを含む、一対の端部ガイドと、ロック解除位置とロック位置との間の、メモリモジュール機構の回転を提供するように構成された、ロック機構と、一対の端部ガイド内の第１の端部ガイドに取り付けられた、アクチュエータであって、ユーザが、このアクチュエータ又は支持部材に力を加えることによって、メモリモジュール機構の回転及びロック機能を作動させることにより、ロック解除位置とロック位置との間で、メモリモジュール機構を回転させる、アクチュエータとを含む。
【０１４７】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状容積を画定する、内側表面を有する、筐体と、プリント回路板（ＰＣＢ）に実装された計算構成要素を備える、コンピューティングエンジンであって、円筒状容積内部に配置され、長手方向軸に垂直な、概して三角形の断面を有する、コンピューティングエンジンとを含む。
【０１４８】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、その長手方向軸に対して対称な内容積を包囲して画定する、筐体と、この内容積内部に配置されたコンピューティングエンジンと、この内容積内部に位置決めされた構造ヒートシンクであって、コンピューティングエンジンに対する構造的支持を提供することにより、コンピューティングエンジンの形状が、構造ヒートシンクの形状に対応し、内容積からの熱の除去を促進する、構造ヒートシンクとを含む。
【０１４９】
小型デスクトップコンピューティングシステムは、長さＬを有する長手方向軸を有する、筐体であって、その長手方向軸に対して対称な、容積Ｖを有する内部空間を包囲して画定する、筐体と、その内部空間内に位置決めされたコンピューティングエンジンと、そのコンピューティングエンジンに密接に結合された、温度管理システムとを含み、この温度管理システムにより、コンピューティングエンジンは、ある計算処理レートで動作することが可能となる。
【０１５０】
デスクトップコンピューティングシステムは、内部空間を画定する筐体と、この筐体の全長にわたる長さを有する、内部空間内に位置決めされた空気通路と、この空気通路内部に配置された計算構成要素とを含み、空気通路を通過して移動する空気の量は、計算構成要素の現在の動作に従う。
【０１５１】
上述の説明は、説明の目的上、本発明の完全な理解を提供するために、具体的な専門用語を使用するものとした。しかしながら、それらの具体的な詳細は、本発明を実践するために必須のものではないことが、当業者には明らかとなるであろう。それゆえ、上述の本発明の具体的な実施形態の説明は、例示及び説明の目的のために提示される。それらの説明は、網羅的であることも、又は開示される厳密な形態に本発明を限定することも、意図するものではない。上記の教示を鑑みて、多くの修正形態及び変形形態が可能であることが、当業者には明らかとなるであろう。
【０１５２】
これらの実施形態は、本発明の原理、及びその実際の適用を最も良好に説明するために、またそれにより、他の当業者が、想到される具体的な用途に適するような様々な修正を使用して、本発明及び様々な実施形態を最も良好に利用することを可能にするために、選択及び説明されたものである。本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲、及びそれらの等価物によって定義されることが意図される。
【０１５３】
実施形態は、幾つかの特定の実施形態の観点から説明されているが、これらの一般概念の範囲内に含まれる、変更、置換、及び等価物が存在する。本発明の実施形態の方法及び装置を実装する、多くの代替的方式が存在することにもまた、留意されたい。それゆえ、以下に添付される特許請求の範囲は、説明される実施形態の真の趣旨及び範囲内に含まれるものとして、全てのそのような変更、置換、及び等価物を含むように解釈されることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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