(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アルカリ溶解性熱可塑性樹脂、（Ｂ）溶剤、及び（Ｃ）半田粉末を含み、且つ活性剤を含まない半田バンプ形成用樹脂組成物であり、
成分（Ａ）が、酸価８０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和脂肪酸重合体、酸価１１０〜２２０ｍｇＫＯＨ／ｇの一塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体、酸価２００〜２１５ｍｇＫＯＨ／ｇの二塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体、及び酸価１４０〜２２０ｍｇＫＯＨ／ｇのロジン変性樹脂の内、一種以上であり、
ロジン変性樹脂が、ロジンに二塩基性不飽和脂肪酸を添加し、多価アルコールを加えて高温でエステル化したもの、ロジン変性フェノール樹脂、及びロジンのＰＯＥエステル化物の内、一種以上である、ことを特徴とする半田バンプ形成用樹脂組成物。
【請求項２】
開口部を備えたアルカリ溶解性レジスト層を、部材のパッドが開口部において露出するように、部材上に設け、請求項１に記載の半田バンプ形成用樹脂組成物を開口部内に充填し、成分（Ｂ）を乾燥除去し、成分（Ｃ）を加熱溶融し、レジスト層及び成分（Ａ）をアルカリ溶液により除去する、ことを特徴とする半田バンプ形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、部材（配線基板、電子部品等）のパッド上に半田バンプを形成するために用いられる半田バンプ形成用樹脂組成物、及びそれを用いた半田バンプ形成方法、に関する。
【背景技術】
【０００２】  半導体装置等に用いられる部品［ＬＳＩ、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）等］をプリント配線基板へ実装する場合、一般に半田付けが行われる。例えば、部品をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合、先ず、基板の実装用パッド表面にクリーム半田を印刷し、リフロー・洗浄することにより、パッド上に半田バンプを形成する。そして、この基板側に形成した半田バンプと、部品側に設けられている半田バンプとを、相互に対向接触させ、溶融接合・一体化することで、部品の半田付けが行われる。【０００３】  ところで、近年、実装部品の高密度化に伴い、配線が微細化し、電極パッドも微細になっている。そのため、従来の半田浸漬法や半田ペースト印刷法で形成されたバンプでは、半田量のばらつきによる実装不良や、隣接する電極間の半田ブリッジが発生している。【０００４】  そこで、これらの半田浸漬法や半田ペースト印刷法に替わる工法として、ドライフィルムを用いる方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法においては、ロジンや活性剤を含む半田ペーストが用いられている。【０００５】  しかしながら、上記方法においては、リフローやベーキングにより半田バンプを形成する際、ドライフィルムが高温に曝され、その結果、半田バンプ近傍にドライフィルムの除去残渣が発生する、という問題があった。
【先行技術文献】
【０００６】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】  特開２０００−２０８９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、リフローやベーキング等により基板が高温に曝された場合でも、レジスト（ドライフィルム等）の除去性を阻害せず、しかも半田接合性に優れた半田バンプ形成用樹脂組成物、を提供することを目的とする。また、上記基本特性に加え更に、バンプ表面に樹脂の除去残渣が生じず、半田潜りも生じない半田バンプ形成用樹脂組成物、を提供することを目的とする。【０００９】  更に、本発明は、そのような半田バンプ形成用樹脂組成物を用いた半田バンプ形成方法、を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、ドライフィルムの除去残渣が発生する原因・機序は、以下の様であると考えた。即ち、活性剤［例えば、ハロゲン化水素酸、有機酸（アジピン酸等）、有機アミン（ジエチルアミン等）、ハロゲン化水素酸・有機アミン塩等）］を含む従来の半田ペーストを用いた場合、半田バンプ形成の際のリフロー時やベーキング時のように高温に曝された時、活性剤が、ドライフィルム中に残存する二重結合に付加反応を起こす。そのため、ドライフィルムのアルカリ溶解性が低下する。その結果、ドライフィルムの除去残渣が発生する、と考えられる。【００１１】  そこで、活性剤の替わりに、酸性基を有しアルカリに溶解する熱可塑性樹脂を用いると、ドライフィルムの除去性を阻害しないこと、また酸性基が半田表面の酸化膜を除去でき、そのため活性剤を配合しなくても半田接合性に優れた半田バンプが形成できること、更には、配線基板や電子部品に対し腐食性が極めて低いこと、等を知見し、本発明を完成するに到った。【００１３】  本願第１発明は、（Ａ）アルカリ溶解性熱可塑性樹脂、（Ｂ）溶剤、及び（Ｃ）半田粉末を含み、且つ活性剤を含まない半田バンプ形成用樹脂組成物であり、
成分（Ａ）が、酸価８０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和脂肪酸重合体、酸価１１０〜２２０ｍｇＫＯＨ／ｇの一塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体、酸価２００〜２１５ｍｇＫＯＨ／ｇの二塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体、及び酸価１４０〜２２０ｍｇＫＯＨ／ｇのロジン変性樹脂の内、一種以上であり、
ロジン変性樹脂が、ロジンに二塩基性不飽和脂肪酸を添加し、多価アルコールを加えて高温でエステル化したもの、ロジン変性フェノール樹脂、及びロジンのＰＯＥエステル化物の内、一種以上である、ことを特徴とする半田バンプ形成用樹脂組成物、を提供する。【００１４】  本願第２発明は、開口部を備えたアルカリ溶解性レジスト層を、部材のパッドが開口部において露出するように、部材上に設け、請求項１に記載の半田バンプ形成用樹脂組成物を開口部内に充填し、成分（Ｂ）を乾燥除去し、成分（Ｃ）を加熱溶融し、レジスト層及び成分（Ａ）をアルカリ溶液により除去する、ことを特徴とする半田バンプ形成方法、を提供する。
【発明の効果】
【００１７】  本発明により、リフローやベーキング等により基板が高温に曝された場合でも、レジスト（ドライフィルム等）の除去性を阻害せず、しかも半田接合性に優れた半田バンプ形成用樹脂組成物、を提供することができる。また、上記基本特性に加え更に、バンプ表面に樹脂の除去残渣が生じず、半田潜りも生じない半田バンプ形成用樹脂組成物、を提供することができる。【００１８】  更に、本発明は、そのような半田バンプ形成用樹脂組成物を用いた半田バンプ形成方法、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の半田実装基板の製造方法の一例を示す図である。
【図２】本発明の半田実装基板の製造方法で用いるネガマスクの一例を示す図である。
【図３】本発明の半田実装基板の製造方法のリフロー条件の一例を示す図である。
【図４】参考例１５に係る半田実装基板の、リフロー後（ａ）とドライフィルム除去後（ｂ）の、写真を示す図である。
【図５】比較例３に係る半田実装基板の、リフロー後（ａ）とドライフィルム除去後（ｂ）の、各写真を示す図である。
【図６】参考例１０に係る半田実装基板の、リフロー後（ａ）とドライフィルム除去後（ｂ）の、各写真を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】  以下、本発明に係る半田バンプ形成方法を、最良の実施形態に基付き、図１を用い、詳述する。
【００２１】  本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性熱可塑性樹脂、（Ｂ）溶剤、及び（Ｃ）半田粉末を含み、且つ活性剤を含まない。
【００２２】  本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物において、アルカリ溶解性熱可塑性樹脂（Ａ）としては、例えば酸性基（具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基等の一種以上）を有する、アルカリ現像液に可溶性の熱可塑性樹脂が挙げられる。アルカリ現像液としては、弱アルカリ現像液（炭酸ナトリウム水溶液等）、強アルカリ現像液（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液等）が挙げられる。
【００２３】  具体的には、成分（Ａ）としては、不飽和脂肪酸を含む重合性単量体から調製される重合体が挙げられる。不飽和脂肪酸としては、例えば一塩基性不飽和脂肪酸［具体的には、（メタ）アクリル酸（アクリル酸及び／又はメタクリル酸）、クロトン酸等］、及び多塩基性不飽和脂肪酸［具体的には、二塩基性不飽和脂肪酸（マレイン酸、フマル酸、及びこれらの酸無水物等）］が挙げられ、これらの一種以上を用いることができる。
【００２４】  そのような成分（Ａ）としては、芳香環を有さないもの、及び芳香環を有するもの等が挙げられる。芳香環を有さないものとしては、例えば不飽和脂肪酸のみから調製される重合体（「不飽和脂肪酸重合体」とも言う。）が挙げられる。具体的には、不飽和脂肪酸重合体としては、（メタ）アクリル酸樹脂等が挙げられ、これらの一種以上を用いることができる。
【００２５】  芳香環を有するものとしては、例えば不飽和脂肪酸と芳香族不飽和化合物とから調製される共重合体等が挙げられる。芳香族不飽和化合物としては、具体的にはスチレン類（スチレン、α−メチルスチレン等）等が挙げられ、これらの一種以上を用いることができる。上記芳香環を有する共重合体としては、具体的には一塩基性不飽和脂肪酸又は二塩基性不飽和脂肪酸と芳香族不飽和化合物との共重合体（それぞれ、「一塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体」、及び「二塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体」とも言う。）等が挙げられる。具体的には、一塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体としては、アクリル酸／スチレン共重合樹脂等が挙げられ、これらの一種以上を用いることができる。二塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体としては、マレイン酸・スチレン共重合樹脂等が挙げられ、これらの一種以上を用いることができる。
【００２６】  更に、成分（Ａ）としては、ロジン変性樹脂を用いることができる。ロジン変性樹脂としては、例えば不飽和脂肪酸にて変性されたもの、水添系のもの等が挙げられる。より具体的には、ロジン変性樹脂としては、ロジンに二塩基性不飽和脂肪酸を添加し、多価アルコールを加えて高温でエステル化したもの（ロジン変性マレイン酸樹脂等）、レゾール型フェノールホルムアルデヒド樹脂をロジンに付加させ、多価アルコールとエステル化することにより得られるもの（ロジン変性フェノール樹脂）、ロジンとＥＯ（エチレンオキサイド）をアルカリ触媒存在下、高温加熱して得られるモノエステル体を成分とするもの（ロジンのＰＯＥエステル化物）等が挙げられる。
成分（Ａ）は、不飽和脂肪酸重合体、一塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体、二塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体、及びロジン変性樹脂の内、一種以上である。
また、ロジン変性樹脂は、ロジンに二塩基性不飽和脂肪酸を添加し、多価アルコールを加えて高温でエステル化したもの、ロジン変性フェノール樹脂、及びロジンのＰＯＥエステル化物の内、一種以上である。
【００２７】  成分（Ａ）は、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が１１０以上である。但し、成分（Ａ）の内、不飽和脂肪酸重合体については酸価８０以上である。酸価が小さ過ぎると、レジスト層の除去が不完全となりレジスト層の除去残渣が生じる（即ち、レジスト除去性が低下する）虞があり、また活性剤機能（例えば、半田バンプの半田接合性）が不十分となる虞がある。更に、成分（Ａ）は、酸価２５０以下（特に、２２０以下）が好ましい。酸価が大き過ぎると、特に高湿度環境における腐食作用が発生する（即ち、耐腐食性が低下する）虞がある。
【００２８】  より詳しくは、酸価は、不飽和脂肪酸重合体は８０〜１１０（好ましくは８５〜１０５）、一塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体は１１０〜２２０（好ましくは１３０〜２００）、二塩基性不飽和脂肪酸／芳香族不飽和化合物共重合体は２００〜２１５（好ましくは２０５〜２１５）、ロジン変性樹脂は１４０〜２２０（好ましくは１５０〜２００）、である。酸価が小さ過ぎると、形成された半田バンプの表面に、成分（Ａ）の除去残渣が生ずる（即ち、樹脂除去性が低下する）虞がある。逆に、酸価が大き過ぎると、リフローやベーキングによる半田バンプ形成時にレジスト層の剥がれが発生し、半田がレジスト層の下に入り込む、所謂、「半田潜り」が起こり易くなる。
【００２９】  成分（Ａ）は、常温で固体（特に、軟化点５０℃以上）のものが好ましい。軟化点が低過ぎると、溶剤除去後の組成物に粘着性が発生し、取扱上の不都合や異物付着等、取り扱い性が低下する虞がある。
【００３０】  更に、成分（Ａ）の軟化点は、１５０℃以下（特に１３０℃以下、就中１００℃以下）が好ましい。軟化点が高過ぎると、後述する半田粉末（Ｃ）の加熱溶融の際に、溶融粘度が高くなり、半田微粒子が溶融し合一となるのを阻害する（即ち、微粒子合一性が低下する）虞がある。
【００３１】  成分（Ａ）の重量平均分子量は、１５，０００以下（特に１，０００〜１０，０００）が好ましい。重量平均分子量が１５，０００を超えると、半田バンプ形成用樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎ、その結果、後述の開口部内への樹脂組成物の充填が困難になる（即ち、充填性が低下する）虞がある。
【００３２】  本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物において、溶剤（Ｂ）は、成分（Ａ）を溶解するものである。後述するように、半田バンプ形成用樹脂組成物が開口部に摺り切り等により充填された後、成分（Ｂ）は加熱等により乾燥除去される。そのため、成分（Ｂ）の体積分だけ充填物の体積が減少する。その結果、充填物の高さはレジスト層の高さよりも低くなる。こうして、狭小ピッチの半田バンプの形成においても、隣接する電極間の半田ブリッジを防止できる。
【００３３】  成分（Ｂ）としては、沸点１５０〜２５０℃のものが挙げられる。健康や自然環境への影響を考慮し、例えばジグリコールエーテル系溶剤（具体的には、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等）が好ましく、これらの一種以上を用いることができる。
【００３４】  本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物において、半田粉末（Ｃ）としては、例えば錫（Ｓｎ）を９０重量％以上（特に９５重量％以上）含有する半田の微粒子や、ビスマス（Ｂｉ）を５０重量％以上（特に５５重量％以上）含有する半田の微粒子、が好ましい。半田粉末には、他金属（銅、銀等）が含有されてよいが、鉛フリー半田が好ましい。
【００３５】  半田微粒子の粒子径は、平均粒径（Ｄ５０）１０μｍ以下（最大粒径２０μｍ以下）、特に５μｍ以下（最大粒径１０μｍ以下）、が好ましい。平均粒子径、最大粒子径の測定は、レーザー回折法（ＪＩＳ  Ｚ８８２５−１）による。
【００３６】  本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物には、その他、添加剤として、消泡剤、レベリング剤、粘度調整剤等を配合してよい。
本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物においては、活性剤が配合されない。また、ロジンも配合しないのが好ましい。活性剤やロジンを配合すると、レジスト除去性を低下させる虞があり、また配線基板や電子部品上に残存した場合、腐食の原因となる虞がある。
【００３７】  本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物の配合組成において、成分（Ａ）〜（Ｃ）の配合割合（質量比）は、成分（Ａ）／成分（Ｂ）＝２０／８０〜８０／２０、［成分（Ａ）＋成分（Ｂ）］／成分（Ｃ）＝５／９５〜３０／７０、が好ましい。また、成分（Ｃ）の含有量は、８０重量％以上、特に９０重量％以上、就中９５重量％以上、が好ましい。
【００３８】  本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物の粘度（Ｐａ・ｓ）は、１０〜１，０００、特に５０〜８００、就中１００〜５００、が好ましい。粘度は、ＪＩＳ  Ｋ７７１７−２による。粘度が低過ぎると、開口部に一旦、充填した樹脂組成物が、開口部外へ流出する虞がある。逆に、粘度が高過ぎると、開口部への充填が困難となる、或いは充填物に粘着性が発生し、異物付着等、取り扱い性が低下する、等の虞がある。
【００３９】  以下、本発明に係る半田バンプ形成方法を、最良の実施形態に基付き、図１を用い、詳述する。
【００４０】  本発明に係る半田バンプ形成方法は、開口部を備えたレジスト層を、部材のパッドが開口部において露出するように、部材上に設け、上記半田バンプ形成用樹脂組成物を開口部内に充填し、成分（Ｂ）を除去し、成分（Ｃ）を加熱溶融し、レジスト層及び成分（Ａ）を除去する、ことを特徴とする。
【００４１】  本発明に係る半田バンプ形成方法において、先ず、開口部を備えたレジスト層を、部材のパッドが開口部において露出するように、部材上に設ける。
【００４２】  レジスト層は、アルカリ現像液にて溶解除去できるものであり、具体的にはリフローレジスト等が挙げられる。レジスト層の層厚は、例えば３０〜３００μｍである。レジスト層が薄過ぎると、半田ブリッジが発生する虞があり、逆に厚過ぎると開口部の空気が排出されず、半田バンプ形成用樹脂組成物の充填が不安定となる虞がある。
【００４３】  部材としては、部品、物品、その他、パッドを有するものであれば如何なる有体物も含まれ、典型的には部品（配線基板、電子部品等）が挙げられる。
【００４４】  パッドとしては、例えば電極パッド等が挙げられる。パッドは、パッドの少なくとも一部の領域が開口部において露出していればよい。
【００４５】  開口部を備えたレジスト層を設ける方法としては、ネガマスクを介して、露光・現像する方法が挙げられる。即ち、パッドを備えた部材上に活性エネルギー線硬化性樹脂層を積層する。そして、パッド直上が遮蔽されるようにパターン化されたネガマスクを介して、活性エネルギー線を積層樹脂層に全面照射し、露光硬化させる。一方、未露光部（即ち、パッド直上に位置する部位の積層樹脂層）を、アルカリ現像により除去する。こうして、開口部においてパッドが露出した硬化レジスト層が、部材上に形成される。
活性エネルギー線としては、光（ＵＶ等）が挙げられる。
【００４６】  より具体的には、図１（ａ）に示すように、配線基板（又は電子部品；以下、配線基板とする。）１１を用意する。配線基板１１は、電極パッド１２を具備する。このような配線基板１１の電極パッド１２を覆うように、図１（ｂ）に示すように、活性エネルギー線硬化性樹脂層１３を被覆する。被覆樹脂層１３は、例えば活性エネルギー線硬化性ドライフィルムを配線基板１１にラミネートすることにより、或いは活性エネルギー線硬化性樹脂インクを配線基板１１に印刷・塗布することにより、形成することができる。
【００４７】  次に、図１（ｃ）に示すように、図示しないネガマスクを介して、被覆樹脂層１３に活性エネルギー線を全面照射して、露光硬化する。未露光部は、例えば弱アルカリ溶液（炭酸ナトリウム水溶液）により除去する。こうして、電極パッド１２に通じる開口部１４を備えた硬化レジスト層１５が、配線基板１１上に形成される。
【００４８】  また、ポジマスクを介して、露光・現像する方法も可能である。即ち、パッドを備えた部材上に活性エネルギー線溶解性樹脂層を積層する。そして、パッド直上が透光するようにパターン化されたポジマスクを介して、活性エネルギー線を積層樹脂層に全面照射する。そして、露光部（即ち、パッド直上に位置する部位の積層樹脂層）を、アルカリ現像により除去する。こうして、開口部においてパッドが露出したレジスト層が、部材上に形成される。
【００４９】  開口部を備えたレジスト層を設ける、別の方法としては、先ず、上記と同様、図１（ｂ）に示すように、配線基板１１の電極パッド１２を覆うように、レジスト層を積層する。レジスト層は、硬化性を有さなくてもよい。そして、パッド直上に位置する部位のレジスト層を、レーザー、ドリル等により穴あけすることで開口する。こうして、開口部においてパッドが露出したレジスト層が、部材上に形成される。
開口部を備えたレジスト層を設ける、更なる別の方法としては、先ず、レジストフィルムの、パッド直上となる予定の部位を予め穴あけし、レジストフィルムに開口部を形成しておく。レジストフィルムは、硬化性を有さなくてもよい。そして、このレジストフィルムを、開口部がパッド直上に来るよう、位置合わせし、部材上へ被覆（貼り合わせ等）する。こうして、開口部においてパッドが露出したレジスト層が、部材上に形成される。
【００５０】  次に、本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物を、開口部内に充填する。例えば、図１（ｄ）に示すように、硬化レジスト層１５の開口部１４内に、本発明に係る半田バンプ形成用樹脂組成物１を、好ましくは擦り切り充填する。
【００５１】  次に、（充填樹脂組成物１中の）成分（Ｂ）を除去する。即ち、図１（ｅ）に示すように、半田バンプ形成用樹脂組成物１を乾燥して溶媒を除去する。乾燥は、例えば８０〜１５０℃、１０〜１２０分間、の加熱により行うことができる。これにより、開口部１４内の充填樹脂組成物の体積が収縮する。
【００５２】  次に、（充填樹脂組成物中の）成分（Ｃ）を、加熱溶融する［図１（ｆ）］。加熱溶融条件は、例えば１８０〜３００℃、０．１〜１分間、であってよい。その後、この溶融物を冷却、固化し、半田バンプが形成される。
【００５３】  次に、レジスト層及び（充填樹脂組成物中の）成分（Ａ）を、除去する。成分（Ａ）は、半田粉末よりも比重が軽いため、通常、半田バンプ表面に付着している。レジスト層及び成分（Ａ）は、アルカリ溶液により除去する。レジスト層及び成分（Ａ）の除去は、同時でも、また（順序を問わず）逐次でも、よい。例えば、強アルカリ溶液（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液等）に浸漬等することにより、配線基板１１及び半田バンプ２から、硬化レジスト層１５及び成分（Ａ）を同時に除去する［図１（ｇ）］。
こうして、電極パッド１２上に半田バンプ２を備えた部材（例えば配線基板１１）であって、部材上にレジストが存在しない、本発明に係る部材が製造される。
【実施例】
【００５４】  以下、本発明を実施例により、具体的に説明する。【００５５】＜半田バンプ形成用樹脂組成物の調製＞
・各実施例１〜９、１３、１６、１７、比較例１〜５、参考例１０〜１２、１４、１５、１８
表１、２に示す配合組成に従って、半田バンプ形成用樹脂組成物（各実施例１〜９、１３、１６、１７、比較例１〜５、参考例１０〜１２、１４、１５、１８）を調製した。【００５６】＜半田バンプを備えた配線基板の製造＞【００５７】  銅張り積層板を、希硫酸で洗浄し水洗・乾燥したものを、配線基板として用いた。この配線基板上に、ドライフィルム（紫外線硬化性樹脂層、日立化成工業製、「ＨＭ４０３５」、膜厚４０μｍ）をラミネートした。【００５８】  そして、このドライフィルム上に、図２に示すマスクパターン［黒円（遮光部）径３０μｍ、ピッチ５０μｍ、黒円数１１０個］のネガマスクを載置し、露光機（オーク製作所製、「ＥＸＭ−１０２１」）にて紫外線を全面照射（１００ｍＪ／ｃｍ２）し、その後ネガマスクを剥がした。【００５９】  そして、この配線基板を弱アルカリ性現像液（１ｗｔ％炭酸ナトリウム水溶液）にてスプレー（６０秒間）し、ドライフィルムの非露光部を現像除去した。こうして、（積層板に張られた）銅箔層（パッドに相当）が露出した開口部を備えたレジスト層が、配線基板上に形成された。【００６０】  そして、この開口部内に、半田バンプ形成用樹脂組成物（各実施例１〜９、１３、１６、１７、比較例１〜５、参考例１０〜１２、１４、１５、１８）を、スキージにて摺り切り充填した。【００６１】  そして、この配線基板を加熱（１００℃、６０分間）し、溶剤を乾燥除去した。その結果、開口部内の充填物の体積が収縮し、充填物の高さは周りのレジスト層の高さよりも低くなった。【００６２】  そして、この配線基板を、図３の温度条件でリフロー装置（マルコム製「ＲＤＴ−２５０Ｃ」）に通し、半田バンプを形成した。【００６３】  そして、この配線基板を、強アルカリ性現像液（５ｗｔ％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液）に浸漬（５０℃、１０分間）し、レジスト層および半田バンプ形成用樹脂組成物中の樹脂成分を除去した。こうして、半田バンプを備えた配線基板を製造した。
＜各種評価試験＞
下記の３段階評価基準に照らして、何れの評価段階に該当するか判断し、各種性能を評価した。評価結果を、表１、２に示した。【００６４】（レジスト除去性）
ドライフィルム除去後に、配線基板上のドライフィルムの除去性を、暗室にてブラックライトを照射し、目視で評価した。
「○」：除去残渣無し。
「△」：開口部周辺で、僅かに除去残渣有り。
「×」：開口部周辺で、かなりの量の除去残渣有り。【００６５】（半田接合性）
半田接合性の評価方法は、バンプ部分の断面を２０倍の顕微鏡により、目視で評価した。
「○」：総ての半田ボールが、一体化している。
「△」：一部の半田ボールで、一体化されていない。
「×」：半田が、溶けていない。【００６６】（樹脂除去性）
樹脂成分（Ａ）の除去性の評価方法は、暗室にてブラックライトを照射し、目視で評価した。
「○」：半田表面に、樹脂の除去残渣無し。
「△」：半田表面に、僅かに除去残渣あり。
「×」：半田表面全体に、除去残渣あり。【００６７】（半田潜り防止性）
ドライフィルムに覆われた部分に半田の潜り込みがあるか目視で評価した。
「○」：半田の潜り無し。
「△」：僅かに、半田潜りあり。
「×」：かなりの量の半田潜りあり。【００６８】（取り扱い性）
取り扱い性の評価方法は、樹脂組成物の粘度（Ｐａ・ｓ）を、回転粘度計（東機産業製、「ＲＥ−２１５Ｕ」）を用い測定した。
「○」：１００〜５００。
「△」：１０〜１００、又は５００〜１０００。
「×」：１０未満、又は１０００超過。【００６９】（微粒子合一性）
微粒子合一性の評価方法は、バンプ部分の表面を２０倍の顕微鏡により、目視で評価した。
「○」：半田微粒子が溶融し、半田バンプ表面が均一な凸状になる。
「△」：半田粒子中に未溶融の半田粒子があり、半田バンプ表面が不均一な凸状となる。
「×」：多くの半田粒子が未溶融であり、バンプ表面がザラザラしている。【００７０】（充填性）
充填性の評価方法は、銅張り積層板の替わりに、厚さ３ｍｍのガラス板を用い、摺り切り充填後に、ガラス面から１０倍の拡大鏡を用い、目視で観察した。
「○」・開口部の底になるガラス面側に、気泡の残存が無い。
「△」：開口部の底になるガラス面側に、１０μｍ以内の気泡（開口部の直径の１／３以下）がある。
「×」：開口部の底になるガラス面側に、１５μｍ以上の気泡（開口部の直径の１／２以上）がある。【００７１】（耐腐食性）
半田バンプ形成後、ドライフィルム及び（半田バンプ形成用樹脂組成物中の）熱可塑性樹脂成分、の除去を行なわずに、２４時間放置（８５℃、８５％ＲＨ環境）した。その後、５ｗｔ％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（５０℃）に１０分間浸漬し、ドライフィルムと熱可塑性樹脂成分を除去した。そして、半田バンプ部を目視観察した。
「○」：バンプに錆が全く発生していない。
「△」：バンプ周囲に僅かに、銅が緑色に錆びている。
「×」：バンプ周囲全体の銅が、緑色に錆びている。【００７２】
【表１】
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【００７３】
【表２】
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【００７４】  表中、「ＡＡ樹脂」はアクリル酸樹脂、「ＡＳ樹脂」はアクリル酸／スチレン共重合樹脂、「ＭＳ樹脂」はマレイン酸／スチレン共重合樹脂。
表中、１）協和発酵ケミカル（株）製、「アーコソルブＤＰＭ」、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル。
表中、２）錫９６．５重量％、銅３．０重量％、銀０．５重量％の鉛フリー半田粉末（平均粒子径５μｍ）。
表中、３）ジエチルアミン・ＨＢｒ塩。
表中、４）東亜合成（株）製、「アルフォンＵＣ−３９１０」。
表中、５）ＢＡＳＦ製、「ＪＯＮＣＲＹＬ  ６８０」。
表中、６）ＢＡＳＦ製、「ＪＯＮＣＲＹＬ  ６８２」。
表中、７）東亜合成（株）製、「アルフォンＵＣ−３９２０」。
表中、８）ハリマ化成（株）製、「ハリエスターＭＳＲ−４」、マレイン酸変性ロジン。
表中、９）ハリマ化成（株）製、「ハリタックＦＧ−９０」。
表中、１０）荒川化学（株）製、「マルキード３１」、マレイン化ロジン。
表中、１１）荒川化学（株）製、「淡色ロジンＫＥ−６０４」、酸変性超炎色水添系ロジン。
表中、１２）東洋紡（株）製、「バイロンＧＫ−２５０」、芳香族系ポリエステル樹脂。
表中、１３）東亜合成（株）製、「アルフォンＵＣ−３０００」。
表中、１４）東亜合成（株）製、「アルフォンＵＣ−３９００」。【００７５】  表に示す結果から、以下のことが明らかである。
アルカリ溶解性樹脂を用いた場合、その樹脂構造に係わりなく、良好な基本特性（レジスト除去性、半田接合性）を発揮できる（各実施例１〜９、１３、１６、１７、参考例１０〜１２、１４、１５、１８）。一方、非アルカリ溶解性樹脂を用いた場合、良好な基本特性を発揮できない（比較例１）。【００７６】  アルカリ溶解性樹脂の酸価が所定値以上である場合、良好なレジスト除去性を発揮できる（各実施例１〜９、１３、１６、１７、参考例１０〜１２、１４、１５、１８）。図４には、参考例１５における、リフロー後とドライフィルム除去後の、各写真（ａ）及び（ｂ）を示す。これに示すように、樹脂の酸価が所定値以上である場合、ドライフィルムの除去後にも残渣が観察されなかった。一方、アルカリ溶解性樹脂の酸価が所定値未満である場合、良好なレジスト除去性を発揮できない（比較例２、３）。図５には、比較例３における、リフロー後とドライフィルム除去後の、各写真（ａ）及び（ｂ）を示す。これに示すように、樹脂の酸価が所定値未満である場合、ドライフィルム除去後に残渣が観察された。【００７７】  ロジン又は活性剤を用いた場合、良好なレジスト除去性を発揮できない、ことが判る（比較例４、５）。【００７８】  アルカリ溶解性樹脂の各樹脂種において、酸価が大き過ぎる場合（実施例３、参考例１０、１１、１４、１８）、ドライフィルムの密着性が低下し、半田がドライフィルムの下に潜り込んでしまうことがわかった。図６には、参考例１０における、リフロー後及びドライフィルム除去後の、各写真（ａ）及び（ｂ）を示す。図６に示すように、例えばＡＳ樹脂について、酸価が大き過ぎるもの（参考例１０、１１）を用いた場合、リフロー後及びドライフィルム除去後に半田潜りが観察された。一方、各樹脂種において、酸価が大き過ぎない場合（上記以外の実施例）、図４に示すように、ドライフィルムの密着性に全く影響せず、更に半田がドライフィルムの下に潜り込むこともなく、良好な半田バンプを形成できることが分かった。
【符号の説明】
【００７９】  １  バンプ形成用樹脂組成物
２  バンプ
１１  配線基板
１２  電極パッド
１３  活性エネルギー線硬化性樹脂層
１４  開口部
１５  硬化レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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