(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望される面に一定量の物質を塗布するためのラミネートパッドにおいて、
不浸透性の頂部層（１）と、不浸透性であり切り取って形が整えられた底部層（４）とを備え、
前記頂部層（１）と前記底部層（４）の間に少なくとも１つの層（２、３）が配置され、前記底部層（４）の外側に実用層（５）がさらに配置されており、
前記頂部層（１）、前記少なくとも１つの層（２、３）、前記底部層（４）および前記実用層（５）が、溶接部（１０）によって併せて接続されることで、前記ラミネートパッドの中に含まれる物資のための閉鎖された貯蔵チャンバ（１１）が形成されるラミネートパッドであって、
前記閉鎖された貯蔵チャンバ（１１）の周囲外側で、前記頂部層（１）と前記底部層（４）の少なくとも一部が、切り離されることで、前記ラミネートパッドの周縁部を囲む柔軟な縁部が形成され、
前記頂部層（１）の上にヒンジ層（７）が配置され、前記ヒンジ層（７）、前記少なくとも１つの層（２、３）および前記実用層（５）が、それぞれの外側縁部（１２）を囲むように接続されることでラミネートパッドが形成され、その結果前記ヒンジ層（７）を、前記ラミネートパッドの前記周縁部を囲むように裏返しにひっくり返すことができ、
前記ヒンジ層（７）が、前記頂部層（１）に接続されることを特徴とするラミネートパッド。
【請求項２】
前記ヒンジ層（７）が、柔軟な弾性材料から作製されることを特徴とする、請求項１に記載のラミネートパッド。
【請求項３】
前記ラミネートパッドの外周の一部を覆う前記ヒンジ層（７）が、前記少なくとも１つの層（２、３）および前記実用層（５）に接続されることによって、前記ヒンジ層（７）と前記頂部層（１）の間に開口を形成することを特徴とする、請求項１〜２のいずれか一項に記載のラミネートパッド。
【請求項４】
前記ヒンジ層（７）が、前記裏返しにひっくり返す前および後において、前記ラミネートパッドの全長の一部のみを覆うことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のラミネートパッド。
【請求項５】
前記ラミネートパッドの外周の一部を覆うポケット層（６）が、前記少なくとも１つの層（２、３）、前記実用層（５）および前記ヒンジ層（７）に接続されることで、前記ポケット層（６）が前記実用層（５）と一緒に、ユーザの手または指のための開口を形成することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のラミネートパッド。
【請求項６】
前記ラミネートパッドがさらに貯蔵層（３）を備え、前記貯蔵層（３）が、１つまたは複数の面における繊維構造で構成されており、前記繊維構造が、塗布すべき物質を中に含む空洞を形成することを特徴とする、請求項１に記載のラミネートパッド。
【請求項７】
前記ラミネートパッドがさらに接触層（２）を備え、前記接触層（２）が、ある程度の粗さを有する面を有することを特徴とする、請求項１に記載のラミネートパッド。
【請求項８】
前記頂部層（１）が、フラップ（Ｆ）を備えることを特徴とする、請求項１に記載のラミネートパッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所望される面に一定量の物質を調節されたやり方で送達し塗布するためのデバイスに関するものであり、この場合デバイスの構造によって、デバイスが使用される際に、所望される面に刺激および／または損傷が生じるのを防止する。本発明のデバイスは、デバイスが柔軟な縁部を備えているため、特に医薬品、化粧品、衛生品、香水または香りのある物質などの物質を送達するのに適用される。
【背景技術】
【０００２】
いくつかの異なる状況において、所望される面または領域に特定の物質を塗布するように適合されたデバイスが必要とされる。これは、例えば靴クリーム、化粧品、保湿クリーム、クレンジングクリーム、セルフタンニングクリーム、個人の衛生を目的とした種々のゲル生成物、例えば石けん、洗浄剤または同様の物質などを包含することができる。
【０００３】
塗布される物質は、例えば瓶に貯蔵されてよく、そこからユーザが、好適な量の物質を彼／彼女の手のひらに注ぐ、または計量分配し、それから手を使って、所望される面にこの物質を塗布する。他の方法は、別々のボトルとアプリケータ要素を有することである。このとき物質は、アプリケータ要素に適用され、このアプリケータ要素が一定量の物質を吸収し、これにより、ユーザは、このアプリケータ要素を利用して所望される面または領域に物質を計量分配する。
【０００４】
所望される面に物質を塗布するためのさらに別の方法は、所定の量の物質が供給された使い捨てまたは１回利用のアプリケータの使用に関するものである。このようなアプリケータは使い捨ての材料から作製されており、この材料は、適切な物質がほぼ一杯に染み込んでおり、アプリケータの中の特定のチャンバ内に密閉されている。
【０００５】
全ての既知の上記に記載したデバイスに共通するのは、それらが結果として、ユーザの手と直接接触する、あるいはデバイスが漏れることによって、ユーザを汚したり彼／彼女の手を汚染することである。
【０００６】
また既知のアプリケータの多くは、アプリケータをしばらくの間保管した後に、漏れたりおよび／または乾燥したりする傾向がある。これにより、アプリケータは比較的厚みのある堅い材料から作製されることが多い。しかしながらこのようなアプリケータは、比較的鋭利で堅い縁部を有するため、これにより、特に物質が塗布される面が傷つきやすい場合、例えばアプリケータがヒトの皮膚に生成物を塗布するのに使用される場合、この面を引っ掻いたり、および／または傷つけたりすることになる。
【０００７】
さらに既知のデバイスはいずれも、物質が塗布される面または領域を処理することはできないが、このことは多くの場合において、この面を整えることで、塗布される物資の最適な機能を達成するのを助けることが望まれている。
【０００８】
したがって所望される面に一定量の物質を調節されたやり方で送達および塗布するためのデバイスに対する要望があり、この場合デバイスは、このデバイスを輸送および／または保管する間に漏れたりおよび／または乾燥したりすることがなく、その一方でデバイスが十分に柔軟であることにより、該面に物質を塗布する際に刺激したり、および／または損傷するのを防ぐ。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって本発明の目的は、特定の物質を中に含んでおり、所望される面または領域に簡便で、均一および簡単なやり方でこの物質を計量分配するための使い捨てパッドを提供することであり、その一方で柔軟な縁部を有する使い捨てパッドを提供することで、パッドを使用する際に、所望される面に刺激および／または損傷が生じるのを回避することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、添付の特許請求の範囲に定義されるように、本発明による特定の面に対して特定の物質を塗布するための使い捨てのラミネートパッドによって達成され、この場合、本発明の実施形態は独立クレーム中に提供されている。
【００１１】
本発明による典型的なデバイスは、例えば６つの種々の主たる層で構成されてよく、この場合、頂部層とポケット層が、デバイスの外側の面を形成する。
【００１２】
本発明によるデバイスは、所望される面に調節されたやり方で一定量の物質を塗布するためのラミネートパッドに関するものであり、この場合ラミネートパッドは、ほぼ不浸透性の頂部層と、ほぼ不浸透性の底部層を備え、この２つの層の間に少なくとも１つの層が配置されており、底部層の外側に実用層がさらに配置されており、頂部層、少なくとも１つの層、底部層および場合によって実用層が併せて接続されることで、ラミネートパッドの中に含まれる物資のための閉鎖した貯蔵チャンバを形成する。閉鎖したチャンバの外側で、その周りの頂部層と底部層の少なくとも一部が切り離されることで、ラミネートパッドの周縁部を囲む柔軟な縁部を形成し、ヒンジ層が、頂部層の上に配置され、ヒンジ層、少なくとも１つの層および実用層が、さらにそれぞれの外側縁部を囲むように接続されることで「閉鎖した」ラミネートパッドを形成する。
【００１３】
上記に記載したラミネートパッドは、閉鎖したチャンバ内に物質を中に含むパッドを形成し、この場合ラミネートパッドは、ラミネートパッドを使用する前に頂部層が取り外されるまでは、密閉されたままである。ラミネートパッドが使用される前に、ヒンジ層は、その周縁部を囲むように折り重ねられる、あるいは周縁部を囲むように内側に曲げられ、その結果頂部層が露出する。頂部層は、この後取り外すことができる。ヒンジ層はその後、その周縁部を囲むように折り重ねられる、あるいは周縁部を囲むように内側に曲げられることによって、パッドの縁部を湾曲させ、これによりこれが、ラミネートパッドの周りに柔軟な縁部を形成する。
【００１４】
頂部層を取り外した後、貯蔵された物質は、接触層より押し出すことができ、この層は、塗布されることが意図される面に接触している。
【００１５】
本発明の一実施形態では、ラミネートパッドは、貯蔵層を備えており、この場合貯蔵層は、底部層と接触層の間に配置される。
【００１６】
本発明によるラミネートパッドは本来、ヒトの体に対するアプリケータとして利用されることが意図されているが、家屋で使用される場合もある。
【００１７】
ラミネートパッドの利用を簡単にするために、他の層から離れるように向いている実用層の側が保持デバイスを備えることができる。保持デバイスは、その最も単純な形態において、実用層に装着されることで開放した空洞を形成するカバーであり、ラミネートパッドを使用する際、この空洞の中に手、指または器具を挿入することができる。カバーは、例えば非弾性、弾性または不織材料から作製することができる。
【００１８】
頂部層は、それが密閉構造を形成するにどうしても必要ではない場合にも使用される。このような場合の頂部層の目的は、この場合は下にある１つまたは複数の層を汚染物質および／または外部への露出から保護することであり、これにより層を、より安価な材料から作製することができる。
【００１９】
よって「密閉」度は、ラミネートパッドの中に貯蔵される物質に左右される。
【００２０】
ラミネートパッド内に貯蔵すべき流体、液体またはコロイド状の物質の特性によって、ラミネートパッドは、種々の層を接合する前、あるいは層が併せて接合された後のいずれかに適切な量の物質で満たすことができる。この場合物質は、例えば針によって１つまたは複数の層を貫通するように供給すべきである。
【００２１】
頂部層は、例えば溶接によって下にある層に接合される。頂部層は、ラミネートパッドが使用される前に取り外す必要があるため、頂部層は、層の中心により近い領域に溶接され（内部溶接作業）、この場合その溶接強度を調節することで、頂部層を取り外し易くする。種々の層の溶接作業はまた、ラミネートパッド内に別々の仕切りを形成するために遂行される場合もあり、これは例えば、ラミネートパッドが、パッドが使用されるまで互いに接触すべきでない２つ以上の物質を含む場合に望ましい。溶接作業はこのとき、それぞれ異なる物質を分離させ、頂部層を取り外すことによって、それぞれ異なる物質が混ざり合うおよび／または互いと反応することが可能になる。
【００２２】
ラミネートパッドの種々の層は、別々の材料から作製されてよく、この場合材料はさらに異なる厚さ、異なる特性などを有することができる。層はまた、サイズ、形態および互いに対して位置決めされる方法が異なる場合もある。
【００２３】
種々の層の溶接作業は、超音波、レーザー、加熱溶接などによって実施することができる。さらに溶接作業は、ストリングまたは線であってよい、あるいはそれはスポット溶接であってもよい。
【００２４】
切断作業は、ナイフ、レーザー、超音波などによって実施することができる。
【００２５】
このようにおおまかに記載された本発明の性質を記載してきたが、次に添付の図面を参照することにし、これらの図面は、その好ましい実施形態を図示する目的で示されている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来技術のデバイスの分解組立図であり、従来技術のデバイスの主な構造を示す図である。
【図２】本発明によるデバイスの一実施形態を示す分解組立図を上から見た図である。
【図３】図２に示されるデバイスの実施形態を示す図であり、この場合デバイスは、ユーザの指にフィットするように形成されており、ヒンジ層が、外に折り重ねられることで、デバイスの頂部層を見せるようにする図である。
【図４】本発明によるデバイスの別の実施形態を示す分解組立図を上から見た図である。
【図５】図４に示されるデバイスの実施形態を示す図であり、頂部層に接続されたヒンジ層が外に折り重ねられることで、デバイスを開放する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１は、従来技術のデバイスの主な構成を示しており、デバイスは、４つの異なる層１〜４で構成されており、層１〜４のそれぞれが、その独自の特有の機能を持っている。底部層４と頂部層１が、デバイスの外側の密閉する面を形成している。デバイスの種々の層が一緒に配置される際、種々の層１〜４は、それぞれの周縁部を囲むように接合され、これにより密閉された構造を形成する。これによりデバイスの輸送、貯蔵および／または利用する際に、デバイス内に含まれる液体または物質、例えば保湿クリームなどが漏出および／または乾燥するのを阻止する。
【００２８】
図１では外側底部層４と頂部層１の間に、貯蔵層３と接触層２が配置されている。貯蔵層３は、底部層４に隣接して配置されており、所望される面に送達され塗布すべき液体または物質を中に含んでいる。デバイス内に含まれる液体または物質はこのとき、種々の層が併せて接続される前に貯蔵層３に供給することができる、あるいは種々の層が互いに対して接続されることで閉鎖されたデバイスを形成した後に供給される場合もある。
【００２９】
図１の接触層２は、貯蔵層３の頂部に配置されており、この接触層２によって貯蔵層３の中に含まれる物質が、接触層２を覆うように流れ、生成物を塗布すべき面に流れることが可能になる。接触層の上側、すなわち物質を塗布すべき面に向いている面がこのとき、より均一なやり方でこの面に対して物質を分散させる。
【００３０】
図１のデバイスの種々の層１〜４はこのとき、例えば層を併せて接合あるいは接着することによって適切な方法で互いに接続される。しかしながら底部層４と頂部層１は、漏出および／または乾燥を防ぐために、残りの層２〜３よりも厚みがあり、柔軟性が低い材料から作製されるため、デバイスは、その周縁部の周りに比較的堅く鋭利な縁部を有する可能性があり、これはこのデバイスを使用して、ヒトの体の一部に特定の生成物を塗布する場合に望ましくないことである。
【００３１】
図２は、本発明によるデバイスの一実施形態を示している。デバイスは、使い捨ての手持ち式のラミネートパッドの形態であり、この場合ラミネートパッドは、６つの異なる個々の層１〜６を備える。各々の層は、その独自の機能を有するが、個々の層１〜６の２つ以上を組み合わせることによって、特有の機能を獲得することもできる。
【００３２】
本発明によるラミネートパッドは、漏出したり、蒸発したりする可能性のある液体、または相当する物質を中に含むため、ラミネートパッドは、保護カバーとして作用する頂部層１によって完全に密閉される。頂部層１はその後、ラミネートパッドが使用される前にそれを引き裂くことによって取り外すべきであり、したがって頂部層は、内部溶接部１０によってラミネートパッドの残りの層２〜５に装着される。この内部溶接部１０はまた、パッド内に含まれる液体または相当する物質のための閉鎖されたチャンバ１１も形成する。しかしながら頂部層１は、これに加えて、少なくともその周縁部の一部にわたって残りの層２〜５に接続することもできることを理解されたい。
【００３３】
溶接部１０による種々の層１〜５の装着は、多くの異なる方法、例えば超音波、加熱溶接、接着などによる溶接作業において行なうことができる。
【００３４】
頂部層１を容易に取り外すために、頂部層１は、フラップまたは角Ｆを備えるように形成することができる。
【００３５】
さらに頂部層１は、ほぼ液体不浸透性の材料から作製される。
【００３６】
底部層４は、本発明によるラミネートパッドの他方の外側を形成しているが、これは頂部１と底部層５の間に他の層２〜３が配置されることを意味している。底部層４は、頂部層１と同様であり、本発明によるラミネートパッドを輸送、貯蔵および使用する際に、流体、液体またはコロイド状の物質が、その中を通過するのを阻止する必要があるため、底部層４は、ほぼ液体不浸透性の物質、例えば頂部層１と同一の材料から作成される。
【００３７】
頂部層１と底部層４がほぼ液体不浸透性であるため、頂部層と底部層は、比較的堅い「鋭利」な材料から作製される場合があり、これは、処理すべき面を引っ掻いたり、損傷させる可能性があるため、デバイスを作製する際に頂部および／または底部層の少なくとも一部が切り離される、あるいは切り抜かれ、この切断は、閉鎖された貯蔵チャンバ１１の外側で、これを囲むように行なわれる。
【００３８】
しかしながらデバイス内に含まれる生成物が希薄な生成物である場合、あるいはその粘度が低い場合、この生成物が、閉鎖チャンバ１０を越えて、底部層４の縁部の周りに流れることで、ユーザの手を汚染させる恐れがある。このような状況を阻止するために、実用層５が底部層４の下に、すなわち貯蔵層３の反対側に配置される。実用層５は、ほぼ液体不浸透性の材料から作製されるが、頂部層や底部層より「薄く」、より可撓性が高い。
【００３９】
実用層５は、底部層４から離れるように向いているその片側に保持デバイスを備えることができる。保持デバイスは、底部層４に装着されたポケット層６であり、これにより底部層４と一緒に開放した空洞を形成しており、本発明によるラミネートパッドが使用される際、この空洞内に手、指または器具を挿入することができる。ポケット層６は、例えば、弾性、非弾性および／または不織材料から作製される。
【００４０】
貯蔵層３は、底部層４の上に配置される。貯蔵層３は、特定の面に塗布されるべき流体、液体またはコロイド状の物質を中に含んでいるため、貯蔵層は特定の厚さを有する。それは例えば繊維構造などの不織材料から作製され、この材料には、塗布すべき物質を貯蔵するのに十分な多孔性がある。貯蔵層３の中に貯蔵すべき物質の性質によって、物質は、種々の層１〜５が併せて接続される、または接着される前に貯蔵層に供給することができる、あるいはそれは、種々の層１〜５が併せて接続される、または接着された後に供給される場合もある。
【００４１】
本発明のパッドはまた、貯蔵層３がない場合もあり、この特定の実施形態では、特定の面に送達すべき物質は、底部層４と接触層２の間に貯蔵することができ、この場合頂部層１を取り外すまでは、頂部層１によって、物質が接触層２を通り抜けて逃げないことが保証される。
【００４２】
接触層２は、「通過」層として機能するが、これは、この層によって、物質が、貯蔵層３から、または底部層４と接触層２の間の空間から、物質を塗布すべき面に通過することができるためである。接触層２は、例えば不織材料またはプラスチック材料から作製されてよく、この場合プラスチック材料は、この後穿孔されたり、開口が形成されたりする。本発明によると、接触層２はまた、それがブラッシングまたはスクラビング効果を与えるように作製される。このブラッシングおよび／またはスクラビング効果はこのとき、この場合流体、液体またはコロイド状の物質がこの面に塗布された後に、所望される面を清浄し、そこから汚れを除去することができる。このブラッシングおよび／またはスクラビング効果はまた、送達すべき物質を処理することで物質に対する所望の効果を獲得する、または本発明のパッドから送達されるべき物質を塗布するための面を準備することができる。
【００４３】
図２に示されるラミネートパッドが「完成すると」、頂部層１、接触層２、貯蔵層３、底部層４および実用層５は、溶接部１０によって互いに接続される。この溶接部１０はまた、ラミネートパッド内に閉鎖した貯蔵チャンバ１１を形成し、この場合閉鎖した貯蔵チャンバ１１は、流体、液体またはコロイド状の物質を含むためのものである。さらに、ポケット層６、実用層５、貯蔵層３、接触層２およびヒンジ層７が、例えば溶接部１２によって、それぞれの外側縁部を囲むように接続されることで、閉鎖したラミネートパッドを形成する。
【００４４】
図３は、本発明によるラミネートパッドを示しており、この中にユーザは彼／彼女の指、器具などを挿入することができる。ラミネートパッドが使用される際（一番上の左の図）、ヒンジ層７（一番上の右の図）がラミネートパッドの縁部を囲むように折り重ねられる、あるいは裏返しにひっくり返され、これにより下にある頂部層１が、見えるようになる（下部の左の図を参照）。頂部層１はその後、フラップＦを引っ張ることによって取り外すことができる。これによりラミネートパッドを開封し、接触層２（下方の右の図）を使用して、ラミネートパッド内に含まれる生成物を所望される面に塗布する。ラミネートパッドが使用される際、ヒンジ層７をその最初の位置に戻すように折り重ねることで、接触層２を部分的に覆うことができる。
【００４５】
さらに層７には、フラップまたは角が備わっており、これによりヒンジ層７を扱い易くすることもできる。
【００４６】
ヒンジ層７を、パッドの縁部を囲むように折り畳んだり、裏返しにひっくり返すことによって、パッドの縁部が湾曲するようになり、これは頂部および／または底部層（これは切り離されたり、切り取られたりする）と一緒になって、ラミネートパッドの周縁部の少なくとも一部を囲む柔軟な縁部を有するパッドを形成する。
【００４７】
本発明の別の実施形態が図４に示されており、ここでのパッドの構造は、図１に示される構造と同様である。しかしながらここではヒンジ層７は、溶接部または接着部１３によって頂部層１に接続されている。
【００４８】
図４によるラミネートパッドが使用される際、図５の一番上の左の図も参照すると、ヒンジ層７または頂部層１のいずれかを使用することで、ラミネートパッドを開封し、使用するための準備をすることができる。一番上の右の図に見ることができるように、頂部層１は、フラップＦを引っ張ることによりラミネートパッドから取り外すことができ、それによってユーザは、この動作を続けることにより、ラミネートパッドの縁部を囲むように頂部層１を折り畳み、頂部層１に接続されたヒンジ層７も折り畳む。これが示されている左の中央の図では、頂部層１とヒンジ層７がラミネートパッドの縁部を囲むように折り畳まれており、接触層２の反対側に位置決めされている。右の中央の図は、ラミネートパッドを下側の面から示しており、この場合頂部層１とヒンジ層７が取り外され、縁部を囲むように折り畳まれることで、頂部層１とヒンジ層７がポケット層６と接触している。一番下の左の図は、ラミネートパッドは既に使用されており、これにより溶接部または接着部１３によって互いに接着される頂部層１とヒンジ層７が、それぞれの最初の位置に戻るように折り畳まれている。これは、一番下の右の図に見ることができ、この場合頂部層１とヒンジ層７は、再び接触層２を覆うように配置されている。
【００４９】
しかしながらラミネートパッドの開封作業は、頂部１の代わりにヒンジ層７を使用して行なうこともできることを理解されたい。
【００５０】
本発明の別の修正形態や代替の形態は、この記載を考慮することで当業者には明らかであろう。従って、この記載は、単なる例示として解釈すべきであり、当業者に本発明を実施する方法を教えることを目的としている。ここに示され記載される本発明の形態は、現在の好ましい実施形態として解釈すべきであることを理解されたい。種々の層の形状、サイズおよび配置に様々な変更を行なうことができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  頂部層
２  接触層
３  貯蔵層
４  底部層
５  実用層
６  ポケット層
７  ヒンジ層
１０、１２、１３  溶接部
１１  貯蔵チャンバ
Ｆ  フラップ
【図２】
0005915868.tif 000002
【図３】
0005915868.tif 000003
【図４】
0005915868.tif 000004
【図５】
0005915868.tif 000005
【図１】
0005915868.tif 000006