(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒子径が２〜５μｍである窒化アルミニウム結晶粒子を有し、熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である回路基板用窒化アルミニウム基板において、樹枝状の粒界相を含有せず、粒界相が不連続に分散した非樹枝状の粒界相を有し、４００℃における絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上である、回路基板用窒化アルミニウム基板。
【請求項２】
窒化アルミニウム基板の鏡面研磨面から測定される粒界相の個数基準粒子径分布における累積１０％粒子径ｄ１０が０．６μｍ以上であり、累積５０％粒子径ｄ５０が１．６μｍ以下である、請求項１に記載の回路基板用窒化アルミニウム基板。
【請求項３】
窒化アルミニウム粉末を含む原料を圧力１５０Ｐａ以下で１５００℃まで加熱し、その後、非酸化性ガスで圧力０．４ＭＰａ以上の加圧雰囲気として１７００〜１９００℃まで昇温、保持した後、１６００℃まで１０℃／分以下の冷却速度で冷却する工程を具備する、請求項１又は２に記載の回路基板用窒化アルミニウム基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温下における絶縁特性に優れた窒化アルミニウム基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス技術の発展に伴い、半導体の高出力化が進む中、半導体搭載用回路基板に用いられる絶縁性に優れた窒化アルミニウム基板は、多岐にわたる分野、例えば電鉄や電気自動車等の駆動制御用や産業用ロボットの制御用の基板材料として用いられている。その中において、製品信頼性に大きく影響するスイッチングロスやエネルギーロスの低減、制御作動温度の拡張といった特長を持つ次世代半導体の開発のため、現在使用されているＳｉチップに代わる材料として、高信頼性ＳｉＣチップが有望視されている。ＳｉＣチップの作動可能温度は４００℃前後であり、従来の１５０℃に比べ高温となるため、半導体搭載用回路基板の絶縁材料として用いられる窒化アルミニウム基板には、このような高温下においても優れた絶縁特性を発揮することが求められる。【０００３】
従来、前記窒化アルミニウム基板として使用される窒化アルミニウム焼結体は、一般に以下の方法で製造されている。すなわち、窒化アルミニウム粉末に焼結助剤、バインダー、可塑剤、分散媒、離型剤等の添加剤を混合する。それを押出成形等によってシート状に成形し、プレス機等により所望の形状や寸法に加工する（成形・プレス）。次いで、成形体を空気中又は窒素等の非酸化性雰囲気中で３５０〜７００℃に加熱してバインダーを除去した後（脱脂）、窒素等の非酸化性雰囲気中において１８００〜１９００℃で０．５〜１０時間保持すること（焼結）によって製造されている。【０００４】
しかし、このような方法で製造された窒化アルミニウム基板の絶縁破壊電圧は、室温では３０〜４０ｋＶ／ｍｍ程度と高い絶縁特性を示すものの、４００℃といった高温下においては１０ｋＶ／ｍｍ前後にまで低下してしまうという問題があった。【０００５】
窒化アルミニウム焼結体の絶縁特性を高めるために、従来、種々の提案がなされ、例えば、窒化アルミニウム結晶粒子中にチタンを固溶させ、不対電子濃度を増加させる方法（特許文献１）や、窒化アルミニウム結晶粒子や粒界気孔の平均径、粒界気孔と粒内気孔の比率を制御する方法（特許文献２）などが提案されている。しかしながら、これまでに、高温下における絶縁特性を確保できているものはなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−１２８０４１号公報
【特許文献２】特開２００６−１３２５７号公報
【発明の概要】
【０００７】
本発明の目的は、高温下における絶縁特性に優れた窒化アルミニウム基板とその製造方法を提供することである。
【０００８】
本発明の一態様では、平均粒子径が２〜５μｍである窒化アルミニウム結晶粒子を有し、熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である回路基板用窒化アルミニウム基板において、樹枝状の粒界相を含有せず、４００℃における絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上である、回路基板用窒化アルミニウム基板が提供される。
上記において、一態様では、粒界相は、不連続に分散した非樹枝状の粒界相である。また別の態様では、窒化アルミニウム基板の鏡面研磨面から測定される粒界相の個数基準粒子径分布における累積１０％粒子径ｄ１０が０．６μｍ以上であり、累積５０％粒子径ｄ５０が１．６μｍ以下である。
【０００９】
本発明の更なる態様では、窒化アルミニウム粉末を含む原料を圧力１５０Ｐａ以下で１５００℃まで加熱し、その後、非酸化性ガスで圧力０．４ＭＰａ以上の加圧雰囲気として１７００〜１９００℃まで昇温、保持した後、１６００℃まで１０℃／分以下の冷却速度で冷却する工程を具備する、４００℃における絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上である回路基板用窒化アルミニウム基板の製造方法が提供される。
ここで、窒化アルミニウム粉末は、特に限定されないが、一実施態様では、不純物として、酸素含有量が１．２質量％以下、カーボン含有量が０．０４質量％以下、Ｆｅ含有量が３０ｐｐｍ以下、Ｓｉ含有量が６０ｐｐｍ以下である粉末が挙げられる。また、原料には、通常は焼結助剤が含められるが、かかる焼結助剤としては、一実施態様では、希土類金属化合物、アルカリ土類金属化合物、遷移金属化合物が使用される。
【００１０】
更に本発明の一態様では、上記製造方法により製造されうる回路基板用窒化アルミニウム基板、つまり、窒化アルミニウム粉末を含む原料を圧力１５０Ｐａ以下で１５００℃まで加熱し、その後、非酸化性の圧力０．４ＭＰａ以上の加圧雰囲気として１７００〜１９００℃まで昇温、保持した後、１６００℃まで１０℃／分以下の冷却速度で冷却することにより、製造される回路基板用窒化アルミニウム基板も提供される。
【００１１】
本発明によれば、高温下における絶縁特性に優れ、回路基板用として好適な窒化アルミニウム基板及びその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来の窒化アルミニウム基板の樹枝状の粒界相の一例を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【図２】本発明に係る窒化アルミニウム基板の非樹枝状の粒界相の一例を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【図３】本発明に係る窒化アルミニウム基板の鏡面研磨面の一例を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る回路基板用窒化アルミニウム基板の一実施形態について説明する。
【００１４】
本発明に係る回路基板用窒化アルミニウム基板は、窒化アルミニウム結晶粒子とその粒子間の空間を埋める粒界相とからなるものであり、熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、４００℃における絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする窒化アルミニウム基板である。ここで、絶縁破壊電圧は、当業者により通常理解される通りの意味を有し、ＪＩＳ  Ｃ２１１０に準じて、試料に電圧を加え、絶縁破壊が生じたときの電圧を試料の厚みで除することで求めることができる。
【００１５】
窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒子径は２〜５μｍであることが好ましい。ここで、窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡を用いて窒化アルミニウム基板の破断面にて観察される粒子径を測定し、測定数の平均値から求めることができる。窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒子径が２μｍ未満であると、窒化アルミニウム基板の緻密化が不十分となり、熱伝導率が低下する場合がある。他方、窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒子径が５μｍを超えると、窒化アルミニウム結晶粒子間の空隙が大きくなり、その空隙を粒界相で充填することが十分にできなくなるため、絶縁特性や機械的強度が低下する場合がある。また、応力負荷時に窒化アルミニウム結晶粒子の粒子内破壊が発生しやすく、機械的強度の低下につながる。
【００１６】
本発明の窒化アルミニウム基板は、樹枝状の粒界相を含有してないことを特徴とする窒化アルミニウム基板であり、換言すれば、粒界相が非樹枝状の粒界相となっていることを特徴とする。すなわち、本発明者は、高温での絶縁特性の向上を達成するために鋭意検討を行った結果、４００℃における絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍを下回る窒化アルミニウム基板には、樹枝状の形状をした粒界相が多数観察されるのに対して、絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍを上回る窒化アルミニウム基板には、樹枝状の粒界相がまったく観察されず、その粒界相は多数の粒界相が不連続に分散した非樹枝状の粒界相となっていることを見出した。ここで、粒界相の形状は、例えば、１ｇの窒化アルミニウム基板を５０ｍｌの２０％水酸化ナトリウム水溶液に入れ、１３０℃で１２時間保持し、窒化アルミニウム結晶粒子が溶解するまで静置し、その後、濾過、洗浄により残留した粒界相を取り出し、走査型電子顕微鏡によって観察することで確認できる。ここで言う「樹枝状の粒界相」とは、複数の粒界相が立体的に連結した形状を有する粒界相である。よって、本発明の窒化アルミニウム基板では、その粒界相の中にこのような樹枝状の粒界相部分が含まれず、粒界相は、多数の粒界相が不連続に分散した非樹枝状の粒界相となっている。図１の顕微鏡写真は、上記のような樹枝状の粒界相が観察される一例を示し、図２の顕微鏡写真は、樹枝状の粒界相が含まれない、粒界相が不連続に分散した非樹枝状の粒界相が観察される一例を示している。
【００１７】
樹枝状の粒界相が高温下における窒化アルミニウム基板の絶縁特性に及ぼす影響として以下の二つのことが推察される。
【００１８】
一つ目は、窒化アルミニウム基板を構成する窒化アルミニウム結晶粒子と粒界相の熱膨張率の差により生じる微小な空隙の存在である。２５〜４００℃における粒界相の熱膨張率は、窒化アルミニウムのそれの約２倍近い値となるため、高温になると、窒化アルミニウム結晶粒子と粒界相の界面には、互いの膨張の差による微小なひずみや空隙が生じていると考えられる。このとき、立体的に伸展している樹枝状の粒界相が存在すると、窒化アルミニウム基板内に微小な空隙が連続的に分布してしまい、絶縁距離が短くなるため、窒化アルミニウム基板の絶縁特性が低下すると推察される。一方、樹枝状の粒界相を含まず、非樹枝状で不連続の分散相からなる粒界相となっている場合、生じた微小な空隙が連結することがなくなるため、高温における窒化アルミニウム基板の絶縁特性は低下しないと考えられる。
【００１９】
二つ目は、粒界相の導電経路化である。焼結に用いる焼結助剤は、一般的にアルカリ土類金属化合物や希土類金属化合物等を使用する場合が多いが、これらの焼結助剤は、焼結初期に窒化アルミニウム粉末の表面に存在する酸化物と反応して複合酸化物の液相を形成する。この液相は焼結過程において窒化アルミニウム結晶粒子内の不純物を固溶する。その結果、純化した窒化アルミニウム結晶粒子が粒成長し、焼結体組織が緻密化することによって窒化アルミニウム基板の高熱伝導化・高強度化をもたらす。不純物を多く含有した液相は、焼結終了後に冷却され、粒界相として析出する。そのため、粒界相自体の電気絶縁性は窒化アルミニウム結晶粒子より低くなると考えられる。特に立体的に連結した樹枝状の粒界相が存在した場合、絶縁性の低い粒界相が導電経路として作用することになり、窒化アルミニウム基板の絶縁特性が低下すると推察される。
【００２０】
さらに、本発明の一実施態様では、窒化アルミニウム基板は、鏡面研磨面から測定される粒界相の個数基準粒子径分布における累積１０％粒子径ｄ１０が０．６μｍ以上であり、累積５０％粒子径ｄ５０が１．６μｍ以下である。ここで粒界相の個数基準粒子径分布の測定方法について以下に説明する。すなわち、窒化アルミニウム基板をエポキシ樹脂に包埋、固化した後、基板の厚み方向に垂直になるように切断し、その断面をバフ研磨にて鏡面研磨を行う。その研磨面を走査型電子顕微鏡によって観察し、その画像から画像解析ソフトにより粒界相の粒子径を測定することで、個数基準粒子径分布を求めることができる。累積１０％粒子径ｄ１０が０．６μｍ未満であると、窒化アルミニウム基板中の粒界相の一部が樹枝状として存在する場合があり、累積５０％粒子径ｄ５０が１．６μｍを超えると、粒界相同士が塊状の凝集体として連結してしまう場合がある。いずれの場合も、上述した粒界相の影響により高温下における窒化アルミニウム基板の絶縁特性を低下させるおそれがある。従来、窒化アルミニウム結晶粒子の粒径や粒界相の組成に注目した窒化アルミニウム基板は知られているものの、絶縁特性に対して粒界相の形状や分布状態が重要であること、さらには、絶縁特性と鏡面研磨面から測定される粒界相の個数基準粒子径分布との関連性を開示したものはなく、特に、樹枝状の粒界相を含有させないことで高温下における窒化アルミニウム基板の絶縁特性を向上させることについては、これまでに知られていない。
【００２１】
以上のように、本発明に係る窒化アルミニウム基板は、樹枝状の粒界相を含有していないことから、高温下における絶縁特性に優れたものとなっているが、粒界相を非樹枝状に形成することができるならば、如何なる方法によって製造しても構わない。しかしながら、本発明者は、鋭意研究の結果、焼結時の炉内圧力や冷却速度等の条件を特定の条件とするだけで、粒界相を確実に非樹枝状に形成することができ、４００℃における絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上である窒化アルミニウム基板を製造することができることを見いだした。
【００２２】
すなわち、本発明に係る窒化アルミニウム基板の製造方法は、
（ｉ）窒化アルミニウム粉末を含む原料を準備する原料準備工程と、
（ｉｉ）前記原料を圧力１５０Ｐａ以下で１５００℃まで加熱し、その後、非酸化性ガスで圧力０．４ＭＰａ以上の加圧雰囲気として１７００〜１９００℃まで昇温、保持した後、１６００℃まで１０℃／分以下の冷却速度で冷却する焼結工程と
を具備する。
【００２３】
（ｉ）原料準備工程：
窒化アルミニウム粉末の他に、焼結助剤、バインダー、可塑剤、分散媒、離型剤等の添加剤が適宜使用される。窒化アルミニウム粉末は、特に限定されるものではなく、金属アルミニウムを窒素雰囲気下で窒化する直接窒化法、アルミナをカーボンで還元する還元窒化法等の公知の方法で製造された窒化アルミニウム粉末が使用できるが、中でも、高純度かつ微粉であるものが好ましい。具体的には、不純物として、酸素含有量が１．２質量％以下、カーボン含有量が０．０４質量％以下、Ｆｅ含有量が３０ｐｐｍ以下、Ｓｉ含有量が６０ｐｐｍ以下であるものが好適に使用され、また、最大粒子径が２０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、酸素は基本的には不純物であるが、焼結過多を防止する作用を有しており、よって、焼結過多による焼結体の強度低下を防止するためには、酸素含有量が０．７質量％以上のものを使用するのが好ましい。
【００２４】
焼結助剤は、特に限定されるものではなく、希土類金属の化合物、アルカリ土類金属の化合物、遷移金属の化合物等が使用できる。中でも、酸化イットリウム、あるいは、酸化イットリウムと酸化アルミニウムの併用が好ましい。これらの焼結助剤は、窒化アルミニウム粉末と反応し複合酸化物の液相（例えば２Ｙ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３、３Ｙ２Ｏ３・５Ａｌ２Ｏ３等）を形成し、この液相が焼結体の高密度化をもたらし、同時に窒化アルミニウム結晶粒子中の不純物である酸素等を抽出し、結晶粒界の酸化物相として偏析させることによって高熱伝導化をもたらす。
【００２５】
原料準備工程（ｉ）では、上記窒化アルミニウム粉末と焼結助剤を混合装置によって混合し、混合した原料粉にバインダー等を添加した後、これをシート成形等により成形して成形体を得、これをさらに脱脂して脱脂体を焼結用原料として得る。ここで、窒化アルミニウム粉末等の混合方法は特に限定されるものではなく、例えばボールミル、ロッドミル、ミキサーなどの公知の混合装置が使用できる。バインダーは特に限定されるものではないが、可塑性や界面活性効果を有するメチルセルロース系や、熱分解性に優れたアクリル酸エステル系のバインダーを用いることが好ましい。また、必要に応じて、可塑剤、分散媒等が併用される。一例では、可塑剤としてはグリセリン等が、分散媒としてはイオン交換水やエタノール等が使用される。
【００２６】
成形シートの脱脂方法は特に限定されないが、成形シートを空気中又は窒素等の非酸化性雰囲気中で３００〜７００℃に加熱してバインダーを除去することが好ましい。脱脂時間は成形シートのサイズ、処理枚数に応じて適宜決定する必要があるが、通常１〜１０時間である。
【００２７】
（ｉｉ）焼結工程：
原料準備工程（ｉ）で得られた原料（脱脂体）を焼結して窒化アルミニウム焼結体を得る。当該工程では、先ず、焼結炉内の圧力を１５０Ｐａ以下とし、１５００℃まで加熱する。これにより、脱脂体中の残留カーボンが除去され、好ましい焼結体組織と熱伝導性を有する窒化アルミニウム焼結体が得られる。ここで、炉内圧力が１５０Ｐａを越えると、カーボンの除去が不十分となり、また１５００℃を越えて加熱すると、窒化アルミニウム結晶粒子の緻密化が一部で進行し、カーボンの拡散経路が閉ざされてしまうため、カーボンの除去が不十分となってしまう。
【００２８】
次いで、非酸化性雰囲気で圧力０．４ＭＰａ以上の加圧雰囲気として１７００〜１９００℃まで昇温、保持する。これにより、熱伝導率が高く、絶縁特性が向上させられた窒化アルミニウム焼結体が得られる。ここで、炉内圧力０．４ＭＰａ以上の加圧雰囲気で焼結すると、液相化した焼結助剤が揮発しにくくなり、窒化アルミニウム結晶粒子間の空隙発生を効果的に抑制でき、窒化アルミニウム基板の絶縁特性を向上させることができると考えられる。また、焼結温度が１７００℃未満であると、窒化アルミニウム結晶粒子の粒成長が十分に進行しないために、緻密な焼結体組織が得られず、窒化アルミニウム基板の熱伝導率が低下する場合がある。一方、焼結温度が１９００℃を超えると、窒化アルミニウム結晶粒子の過度な粒成長が進行し、窒化アルミニウム結晶粒子間の空隙が大きくなり、絶縁特性が低下する場合がある。
ここで、非酸化性雰囲気とは、酸素等の酸化性ガスを含まない不活性ガス雰囲気や還元性雰囲気等を意味する。
【００２９】
次いで、加圧雰囲気下で１６００℃まで１０℃／分以下の冷却速度で冷却する。冷却初期の段階では、結晶粒界には液相が存在しており、１６００℃前後にて固化すると考えられる。従来の製造で行われる炉冷での冷却速度は１５℃／分以上であり、このように冷却速度が速い場合、液相の固化が急激に進行するため、窒化アルミニウム結晶粒子の二粒子界面に樹枝状の粒界相が析出する。しかし、１０℃／分以下の冷却速度で冷却すると、窒化アルミニウム結晶粒子間に存在する空隙を埋めるように粒界相が析出するため、粒界相同士の連結が起こらず、樹枝状の粒界相の析出を抑制することができる。また、窒化アルミニウム結晶粒子間のひずみを緩和しながら粒界相が析出するため、得られる窒化アルミニウム基板は、高温下での微小クラック発生が抑制され、絶縁特性が向上すると考えられる。１６００℃までの徐冷が終了した後は、従来のように室温まで急冷することができる。
また、炉内の圧力は、０．４ＭＰａ以上とするのが好ましく、０．４ＭＰａ未満では液相化した焼結助剤が粒界相として析出する前に揮発し、窒化アルミニウム結晶粒子間に空隙が発生するため、窒化アルミニウム基板の絶縁特性が低下してしまう。また、冷却方法は、焼結炉のヒーター温度を制御することにより、実施できる。
【００３０】
以下、本発明を実施例によってさらに詳細に説明するが、本発明の範囲がこのような実施例によって限定されることはない。
【実施例】
【００３１】
＜実施例１＞
窒化アルミニウム粉末９７質量部に、酸化イットリウム粉末３質量部を添加し、ボールミルにおいて１時間混合して混合粉末を得た。この混合粉末１００質量部にセルロースエーテル系バインダー６質量部、グリセリン５質量部、イオン交換水１０質量部を添加し、ヘンシェルミキサーにおいて１分間混合し、混合物を得た。次に、この混合物を単軸押出機において厚み０．８ｍｍのシート状に成形し、金型付きプレス機により９０ｍｍ×９０ｍｍの寸法に打ち抜いた。成形シートに離型剤として窒化ホウ素粉を塗布した後、１５枚を積層し、空気中において５７０℃で５時間加熱し脱脂した。次に、脱脂体を真空・加圧炉に移し、炉内圧力１００Ｐａで１５００℃まで加熱した。その後、窒素を導入して炉内圧力０．６ＭＰａの加圧雰囲気として１７５０℃まで昇温し、２時間保持した後、１６００℃までを１℃／分の冷却速度で冷却し、窒化アルミニウム基板を得た。得られた窒化アルミニウム基板について、窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒子径、樹枝状粒界相の有無、粒界相の個数基準粒子径分布、熱伝導率、２５℃及び４００℃における絶縁破壊電圧を評価した。結果を表１に示す。【００３２】
＜使用材料＞
窒化アルミニウム粉末：平均粒径１．２μｍ、酸素含有量０．８質量％。
酸化イットリウム粉末：信越化学工業社製、商品名「Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ｏｘｉｄｅ」
バインダー：信越化学工業社製、商品名「メトローズ」
グリセリン：花王社製、商品名「エキセパール」
窒化ホウ素粉：電気化学工業社製、商品名「デンカボロンナイトライドＭＧＰ」【００３３】
＜評価方法＞
窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒子径：窒化アルミニウム基板の破断面を走査型電子顕微鏡で２０００倍に拡大し、５０個の窒化アルミニウム結晶粒子の粒子径を測定し、平均値を算出した。
樹枝状粒界相の有無：１ｇの窒化アルミニウム基板を５０ｍｌの２０％水酸化ナトリウム水溶液に入れ、１３０℃で１２時間保持し、窒化アルミニウム結晶粒子が溶解するまで静置し、その後、濾過、洗浄により残留した粒界相を取り出し、走査型電子顕微鏡によって観察することで確認した。
粒界相の個数基準粒子径分布：窒化アルミニウム基板の破断面をビューラー社製「自動研磨装置エコメット３」により研磨し、その研磨面を走査型電子顕微鏡で５００倍に拡大し、粒界相の分布状態を観察した（観察領域１５５μｍ×２３１μｍ）。図３に窒化アルミニウム基板の鏡面研磨面を走査型電子顕微鏡で観察した一例を示す。得られた画像をＭｅｄｉａ  Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製「Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ  Ｐｌｕｓ  ６．２Ｊ」により画像解析処理し、累積１０％粒子径ｄ１０及び累積５０％粒子径ｄ５０を算出した。
熱伝導率：アルバック理工社製「レーザーフラッシュ法熱定数測定装置ＴＣ−７０００」により測定した。
２５℃及び４００℃における絶縁破壊電圧：４００℃に加熱できる加熱炉内に電極を設け、交流耐電圧測定装置を併設することにより測定できる。測定時の雰囲気の影響を排除するために、炉内の雰囲気を窒素雰囲気０．３ＭＰａとして測定を行った。所定の温度に保たれた加熱炉において、窒化アルミニウム基板の上下面に球状電極を配置し、ＪＩＳ  Ｃ２１１０に準じて試料に電圧を加え、絶縁破壊が生じたときの電圧を測定した。絶縁破壊が生じたときの電圧を試料の厚みで除することで絶縁破壊電圧を算出した。【００３４】
＜実施例２，３＞
１５００℃までの焼結雰囲気を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００３５】
＜実施例４，５＞
１５００℃から焼結温度までの焼結雰囲気を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００３６】
＜実施例６，７＞
焼結温度を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００３７】
＜実施例８，９＞
冷却速度を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００３８】
＜比較例１＞
焼結雰囲気と冷却速度を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００３９】
＜比較例２＞
１５００℃までの焼結雰囲気を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００４０】
＜比較例３＞
１５００℃から焼結温度までの焼結雰囲気を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００４１】
＜比較例４，５＞
焼結温度を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００４２】
＜比較例６＞
冷却速度を表１に示すように変えたこと以外は、実施例１と同様にして窒化アルミニウム基板を得た。結果を表１に示す。【００４３】
【表１】
0005919190.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によれば、高温下における絶縁特性に優れ、回路基板用として好適な窒化アルミニウム基板及びその製造方法が提供される。
【図１】
0005919190.tif 000003
【図２】
0005919190.tif 000004
【図３】
0005919190.tif 000005