(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤが実装されたプリント回路基板と、
上記ＬＥＤを収容する各ＬＥＤに固有の収容溝が備えられた光ガイド部材とを含み、
上記収容溝の内部に樹脂物質を含み、
上記収容溝は光ガイド部材を貫通する構造で形成され、
上記光ガイド部材は一面及び上記一面に対向する他面を含み、
上記樹脂物質は上記光ガイド部材の一面に配置され、
各ＬＥＤの出射面は、前記プリント回路基板の延設方向に交差して形成され、
各ＬＥＤの出射面から前記プリント回路基板の延設方向に沿って出射した光は、該ＬＥＤに固有の上記収容溝の内部にある上記樹脂物質により拡散及び反射させられ、上記プリント回路基板の延設方向に交差する方向に進行するようになっており、
上記光ガイド部材の他面には、
第１密度パターン領域と上記第１密度パターン領域よりもパターン密度が高い第２密度パターン領域とが形成され、
上記第１密度パターン領域が、上記第２密度パターン領域よりも上記ＬＥＤの光出射面に近い領域に配置され、
上記光ガイド部材の一面又は上記光ガイド部材の一面に形成される樹脂物質層の上部面には、第３密度パターン領域と上記第３密度パターン領域よりもパターン密度が高い第４密度パターン領域とが形成され、
上記第４密度パターン領域が、上記第３密度パターン領域よりも上記ＬＥＤの光出射面に近い領域に配置される、発光装置。
【請求項２】
上記樹脂物質は紫外線硬化型樹脂物質である請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
上記樹脂物質内に光を拡散させる複数のビードをさらに含む請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
上記ビードは、
全樹脂物質の総重量に対して０.０１〜０.３重量％含まれる請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
上記第１及び第２密度パターン領域は、凹状の複数の凹みパターンが互いに重なって配置されるか、互い離隔して配置される請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
上記凹状(ｃｏｎｃａｖｅ)の凹みパターンは、
光ガイド部材の表面内部方向に凹状の多角錐状のパターン又は半球状のパターンが形成される請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
上記第３及び第４密度パターン領域は、
複数の凸状(ｃｏｎｖｅｘ)の突出パターンが互いに重なって配置されるか、互いに離隔して配置される請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
上記凸状の突出パターンは、
多角錐状のパターン又は半球状のパターンである請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
上記第１〜第４密度パターン領域は、
凸状又は凹状の多角錐状のパターンを含んで形成され、
上記多角錐状のパターンの下部傾斜角(σ)が３５〜７０度の値を備える請求項１に記載の発光装置。
【請求項１０】
上記第１及び第２密度パターン領域は、
凸状の多角錐状のパターンを含んで形成され、
上記第１密度パターン領域を構成する上記多角錐状のパターンの下部傾斜角(σ)は、３５〜５０度、上記第２密度パターン領域を構成する上記多角錐状のパターンの下部傾斜角(σ)は、５０〜７０度の値を備える請求項１に記載の発光装置。
【請求項１１】
上記光ガイド部材の一面に形成される樹脂物質層の上部面には、マイクロレンズアレイパターンを含む光学フィルム層が積層される請求項１に記載の発光装置。
【請求項１２】
上記光学フィルム層は、
第５密度パターン領域と上記第５密度パターン領域よりもパターン密度が高い第６密度パターン領域とが形成され、
上記第６密度パターン領域が、上記第５密度パターン領域よりも上記ＬＥＤの光出射面に近い領域に配置される請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
上記樹脂物質は、
ウレタンアクリレートオリゴマー１０〜２１重量％、ポリアクリル１０〜２１重量％の混合物を含む請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
上記樹脂物質は、
ＩＢＯＡ(Ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ  Ａｃｒｙｌａｔｅ)１０〜２１％、ＨＰＡ(Ｈｙｄｒｏｘｙｐｒｏｐｙｌ  Ａｃｒｙｌａｔｅ)１０〜２１重量％、２-ＨＥＡ(２-Ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  Ａｃｒｙｌａｔｅ)１０〜２１重量％をさらに含む請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
上記樹脂物質は、
光開始剤１〜５重量％、酸化防止剤０.５〜１重量％をさらに含む請求項１４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱及び衝撃によるＬＥＤの損傷を防止し、ホットスポットを除去することができ、光効率を向上させることができる照明ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
照明ユニットは、自ら光を発することができないＬＣＤの背面にディスプレイ映像が見えるように均一に光を照らす役割をし、導光板は、照明ユニットの輝度と均一な照明機能を実行する部品であって、光源(ＬＥＤ)から発散される光をＬＣＤの全面に均一に伝達するプラスチック成形レンズの一つである。
【０００３】
図１は、ＬＥＤを光源として用いる照明ユニットの構造を示すものであり、図示したように、プリント回路基板１０の上部に装着される複数のＬＥＤ２０を備え、上記ＬＥＤ２０から出射する光を上部に伝達する導光板３０を備える。特に、最近は、複数のＬＥＤを光源として用いながら、発光面全体を均一に面発光させようとする試みが続いており、この場合、平面上にＬＥＤを複数配列し、導光板に凹んだ孔を形成して孔の内部にＬＥＤが挿入されるようにする構造で配置する。
【０００４】
しかしながら、ＬＥＤが導光板の内部に挿入される場合、 ＬＥＤに近い面には熱によりホットスポット(ｈｏｔ ｓｐｏｔ、Ｘ)が発生することになり、これによりＬＥＤに近い領域は輝度が相対的に高くなり、これにより輝度ムラが発生することになる。
【０００５】
なお、ＬＥＤから発生する高温の熱又は熱衝撃は、導光板、反射フィルム、プリント回路基板の熱膨張をもたらし、この場合、各構成要素の熱膨張率の違いによりＬＥＤの損傷をもたらすという問題が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、光ガイド部材の内部にＬＥＤを収容する収容溝を備え、収容溝の内部に流動性樹脂物質を充填して光ガイド部材、反射フィルム、プリント回路基板などの構成部品の熱膨張率の違いによるＬＥＤの破損を防止する照明ユニットを提供することにある。
【０００７】
なお、本発明の他の目的は、樹脂物質自体の光を拡散及び屈折散乱させる特性により光の効率的な取り出し及び伝達を実現することができ、光拡散機能と拡散ビード又は光拡散パターンを備えたマイクロレンズアレイフィルムを備えることにより、ホットスポット現象を顕著に減少させる照明ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために本発明は、複数のＬＥＤが実装されたプリント回路基板と、上記ＬＥＤを収容する収容溝が備えられた光ガイド部材とを含み、上記収容溝の内部には樹脂物質が充填される照明ユニットを提供する。
【０００９】
特に、本発明は、複数のＬＥＤが実装されたプリント回路基板と、上記ＬＥＤを収容する収容溝が貫通する構造で備えられた光ガイド部材とを含み、上記光ガイド部材は、一面及び上記一面に対向する他面を含み、上記樹脂物質は、上記光ガイド部材の一面にさらに塗布される照明ユニットで形成することもできる。
【００１０】
特に、上記樹脂物質は、紫外線(ＵＶ)硬化型樹脂物質で形成するか、複数のビードをさらに備える構造、上記ビードの重量を調節することにより光効率を改善することができる。
【００１１】
又、本発明に係る光ガイド部材の表面には様々な光パターンの密度調節により光の取り出し効率を向上させたり、光ガイド部材の上面に光学フィルム層を積層して光効率を向上させる方法により本発明の課題を解決することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、光ガイド部材の内部にＬＥＤを収容する収容溝を備え、収容溝の内部に流動性樹脂物質を充填して光ガイド部材、反射フィルム、プリント回路基板などの構成部品の熱膨張率の違いによるＬＥＤの損傷を防止する効果がある。
【００１３】
なお、樹脂物質自体の光を拡散及び屈折散乱させる特性により光の効率的な取り出し及び伝達を実現できる効果もある。
【００１４】
特に、樹脂物質自体の光拡散機能と拡散ビード又は光拡散パターンを備えたマイクロレンズアレイフィルムを備えることにより、ホットスポット現象を顕著に減少させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ＬＥＤを光源として用いる照明ユニットの構造を示すものである。
【図２】本発明に係る照明ユニットの構造を示す概念図である。
【図３】本発明に係る照明ユニットの構造を示す概念図である。
【図４】本発明に係る照明ユニットの他の実施形態の構造を示す概念図である。
【図５】本発明に係る照明ユニットの他の実施形態の構造を示す概念図である。
【図６】本発明に係る照明ユニットの他の実施形態の構造を示す概念図である。
【図７】本発明に係る照明ユニットの他の実施形態の構造を示す概念図である。
【図８】本発明に係る照明ユニットの他の実施形態の構造を示す概念図である。
【図９】本発明に係る照明ユニットの他の実施形態の構造を示す概念図である。
【図１０】本発明に係る照明ユニットに形成された光学パターンの一実現例を示すものである。
【図１１】本発明に係る照明ユニットに形成された光学パターンの一実現例を示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、光ガイド部材の内部にＬＥＤを収容する収容溝を備え、収容溝の内部に流動性樹脂物質を充填して光ガイド部材、反射フィルム、プリント回路基板などの構成部品の熱膨張率の違いによるＬＥＤの損傷を防止し、光取り出し効率、ホットスポット現象の防止機能を備えるように実現することを要旨とする。
【００１７】
そのために、本発明は、複数のＬＥＤが実装されたプリント回路基板と、上記ＬＥＤを収容する収容溝が備えられた光ガイド部材とを含み、上記収容溝の内部には樹脂物質が充填される照明ユニットを提供する。
【００１８】
特に、上記ＬＥＤを収容する収容溝を貫通する構造を形成し、上記収容溝の内部及び上記光ガイド部材の一面には樹脂物質が塗布される照明ユニットで実現することもできる。
【００１９】
(実施の形態)
以下、添付した図面を参照して本発明に係る構成及び作用を具体的に説明する。但し、本発明はこれらにより限定されるものではない。本明細書に亘って同じ構成要素に対しては同じ符号を付し、これについての重複説明は省略する。
【００２０】
１．第１の実施形態
図２は、本発明に係る照明ユニットの構造を示す概念図である。
【００２１】
同図を参照すると、本発明に係る照明ユニットは、複数のＬＥＤ１２０が実装されたプリント回路基板１１０を備え、上記ＬＥＤ１２０を収容する収容溝１４０が備えられた光ガイド部材１３０を含み、上記収容溝１４０の内部には、樹脂物質１５０が充填されるように形成することができる。即ち、上記樹脂物質は、基本的に流動性を有する紫外線硬化型樹脂を用いることが望ましいが、光の拡散性を保障し一定程度の流動性を確保する樹脂であればこれに限定されるものではない。
【００２２】
上記ＬＥＤ１２０は、光の出射面１２１が上記収容溝１４０の側壁方向に形成される側面発光型ＬＥＤ(ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ ＬＥＤ)を用いることができ、すなわち、ＬＥＤ光源１３０から出射される光の方向が直に上方に直進するのではなく、側辺に向けて出射する構造の光源を用いることができる。特に、上記収容溝１４０は、基本的に、下部は開口された構造であり、上部は密閉された構造の形状を有することが望ましいが、上記収容溝の上部面が開口された構造で形成することも可能である。
【００２３】
又、上記樹脂物質１５０は、基本的に流動性を有する紫外線硬化型樹脂を用いることが望ましいが、光の拡散性を保障し一定程度の流動性を確保する樹脂であればいずれも適用が可能であることは上述したようであり、上記樹脂物質により、光ガイド部材の高温膨張と反射フィルムやＬＥＤが実装されるプリント回路基板の熱膨張によるＬＥＤの損傷を防止できるようになる。
【００２４】
特に、上記樹脂物質１５０は、ＬＥＤの光出射面と接触する収容溝の内部に充填されるものであって、基本的に透明な材料の光拡散機能を備えることが望ましい。そのために、上記樹脂物質１５０の内部に拡散ビード(ｂｅａｄ)をさらに含んで形成することもできる。上記ビードは、全樹脂物質の重量に対して０.０１〜０.３％含まれることが望ましい。すなわち、ＬＥＤから側方向に出射される光は、上記樹脂物質１５０とビードにより拡散及び反射して上部方向に進行するようになり、拡散現象を促進させると共に、ホットスポット現象を顕著に減らすことができる。
【００２５】
以下では、上述した樹脂物質１５０を形成する一実施形態を説明する。すなわち、本発明に係る樹脂物質としては、紫外線硬化型の流動性を備えた樹脂など様々な樹脂を適用できるが、光拡散性を向上させ、ホットスポットを減らすためには、より具体的な組成物を用いることもでき、これについては後述する。
【００２６】
上述した樹脂物質を用いると、光拡散効果によるホットスポット現象を除去する一方、オリゴマータイプの欠点である表面粘着力が劣るという欠点を補完し、ポリマータイプの長時間硬化による量産速度の低下問題を全て除去することができ、光ガイド部材のホットスポット除去溝との粘着特性と信頼性及び量産速度を全て満たすことができるという利点が実現される。
【００２７】
２．第２の実施形態
図３は、本発明に係る第２の実施形態としての照明ユニットの構造を示す概念図である。
【００２８】
同図を参照すると、本発明に係る照明ユニットは、第１の実施形態の構造で収容溝を光ガイド部材を貫通する構造で形成し、ここに樹脂層を形成することを要旨とする。
【００２９】
具体的には、複数のＬＥＤ１２０が実装されたプリント回路基板１１０を備え、上記ＬＥＤ１２０を収容する収容溝１４０が備えられた光ガイド部材１３０を含む。特に、上記光ガイド部材１３０は、一面及び上記一面に対向する他面を含む構造であり、上記収容溝の内部及び上記光ガイド部材の一面には、樹脂物質が塗布される構造で形成することができる。すなわち、この場合、上記収容溝１４０は、上記光ガイド部材を貫通する構造で形成することができ、上記樹脂物質１５０は、上記収容溝の内部及び光ガイド部材の一面に積層される構造で形成することができる。
【００３０】
この場合、上記樹脂物質１５０は、基本的に流動性を有する紫外線硬化型樹脂を用いることが望ましいが、光の拡散性を保障し一定程度の流動性を確保する樹脂であればこれに限定されるものではない。特に、上記樹脂物質１５０は、ＬＥＤの光出射面と接触する収容溝の内部に充填されるので、基本的に透明な材質の光拡散機能を備えることが望ましい。そのために、上記樹脂物質１５０の内部には、拡散ビード(ｂｅａｄ)１５１をさらに含んで形成することもできる。上記ビードは、全樹脂物質の総重量に対して０.０１〜０.３重量％含まれることが望ましい。すなわち、ＬＥＤから側方向に出射される光は、上記樹脂物質１５０とビード１５１により拡散及び反射して上部方向に進行できるようになり、拡散現象を促進させると共に、ホットスポット現象を顕著に減らすことができる。図２に示す樹脂物質層の上部面の矢印の方向は熱膨張時における樹脂物質の緩衝作用を示すものである。
【００３１】
上記ＬＥＤ１２０は、光の出射面１２１が上記収容溝１４０の側壁方向に形成される側面発光型ＬＥＤ(ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ ＬＥＤ)を用いることができ、すなわち、ＬＥＤ光源１３０から出射される光の方向が直に上方に直進するのではなく、側辺に向けて出射する構造の光源を用いることができる。
【００３２】
又、本発明に係る照明ユニットの光ガイド部材の他面(下部面)には、図示したように、光学パターン１３１、１３２を形成することができる。即ち、具体的には、上記光ガイド部材１３０の他面(下部面)に光学パターンを形成し、上記光学パターンは、収容溝が形成されていない領域の表面に形成されることが望ましい。
【００３３】
具体的には、上記光ガイド部材１３０の他面には、第１密度パターン領域(Ｙ１)と、上記第１密度パターン領域よりもパターン密度が高い第２密度パターン領域(Ｙ２)とが形成され、特に、第１密度パターン領域が、第２密度パターン領域(Ｙ２)よりも上記ＬＥＤの光出射面に近い領域に配置されることがより望ましい。この場合、上記第１及び第２密度パターン領域は、凹状(ｃｏｎｃａｖｅ)の独立したパターンが互いに重なるように配置されるか、互いに離隔して配置される。
【００３４】
即ち、光ガイド部材１３０の第１及び第２密度パターン領域は、光ガイド部材の表面内部方向に凹状に様々な断面形状(半円、楕円、不規則な形状など)を備えるように形成でき、本発明に係る一実施形態では多角錐状のパターン又は半球状のパターンが形成される。
【００３５】
特に、上記第１密度パターン領域(Ｙ１)は、ＬＥＤから出る光の取り出し効率を向上させ、光の均一性(ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ)を向上させることができ、第２密度パターン領域(Ｙ２)は、相対的に第１密度パターン領域よりも高密度のパターンで形成され、光の拡散及び散乱を向上させることができる。
【００３６】
本発明の第２の実施形態で上述した第１〜第２密度パターン領域の構成は、上記第１の実施形態の光ガイド部材の表面に形成することもできることは勿論である。
【００３７】
３．第３の実施形態
図４を参照すると、図３で上述した本発明に係る照明ユニットの構造の変形実施形態を示すものである。
【００３８】
図３の実施形態での構成要素と同一であるが、上記樹脂物質１５０の上部面に光学パターンを形成する構成をさらに含むことができる。即ち、光ガイド部材１３０の一面に形成される樹脂物質１５０層の上部面に光学パターンを形成する領域を形成でき、これは、具体的に第３密度パターン領域(Ｘ１)と上記第３密度パターン領域よりもパターン密度が高い第４密度パターン領域(Ｘ２)とが形成され、上記第４密度パターン領域(Ｘ２)が、第３密度パターン領域(Ｘ１)よりも上記ＬＥＤの光出射面に近い領域に配置される構成で形成することができる。
【００３９】
具体的には、本発明に係る上記光ガイド部材１３０の一面(上部面)に積層される樹脂層に第３密度パターン領域(Ｘ１)と上記第１密度パターン領域よりもパターン密度が高い第４密度パターン領域(Ｘ２)とが形成される。特に、この場合、上記第４密度パターン領域が、第３密度パターン領域(Ｘ１)よりも上記ＬＥＤの光出射面に近い領域に配置することが望ましい。
【００４０】
上記第３及び第４密度パターン領域(Ｘ１、Ｘ２)を構成する光学パターンは、複数の凸状(ｃｏｎｖｅｘ)の突出パターンが重なって配置されるか、互いに離隔して配置される。例えば、上記第４密度パターン領域(Ｘ２)の場合、相対的に上記第３密度パターン領域(Ｘ１)よりも高密度のパターンが形成されるため、複数の凸状の突出パターンをより密な間隔で形成したり、突出パターンの一部が重なるように形成する方法でパターンの密度を調節して形成することができる。
【００４１】
特に、この場合、上記第４密度パターン領域(Ｘ２)は、第３密度パターン領域(Ｘ１)よりも上記ＬＥＤの光出射面に近い領域に配置されることがより望ましい。これは、ＬＥＤの光出射面に近い方に上記第４密度パターン領域(Ｘ２)を形成し、ＬＥＤの光出射面に遠い方には第３密度パターン領域(Ｘ１)を形成することがより望ましい。これは、光ガイド部材の上部面に形成される第４密度パターン領域(Ｘ２)は、高密度のパターンが配置又は重畳パターンで形成され、ＬＥＤの光出射部に近いところに配置させることにより、入射される強い光を多く拡散又は散乱させることができ、これにより、ホットスポットの形成が減少される効果を実現できる。又、第４密度パターン領域(Ｘ２)は、上記収容溝の形成位置の垂直上部方向の光ガイド部材の表面に形成され、隣接する収容溝までの第１距離(ｄ１)の１/５以内の領域に形成することが望ましい。より望ましくは、第４密度パターンの形成限界地点はＬＥＤの光出射面から１０ｍｍ以内の距離(Ｘ３)に形成され、ホットスポットの発生を除去できるようにする。
【００４２】
一方、上述した第３密度パターン領域(Ｘ１)には、上述した凸状の突出パターンを独立して形成する単一構造で形成し、パターン密度を低くして出射される光を遠い距離まで伝達する機能及び光の取り出し効率を向上させ、光の均一性を向上させることができる。
【００４３】
本発明の第３の実施形態で上述した第１〜第４密度パターン領域の構成は、上記第１の実施形態の光ガイド部材の表面に形成することもできる。但し、この場合、第３及び第４密度パターン領域は、図２の構造の光ガイド部材１３０の上部面(一面)に直接形成する。
【００４４】
４．第４の実施形態
図５を参照して上述した本発明に係る照明ユニットの他の変形実施形態を説明する。
【００４５】
基本的に、図５の構造は、図３の構造と同一であるが、上記光ガイド部材１３０の一面上に積層される樹脂物質層１５０の上部面に積層されるマイクロレンズアレイパターン１６１を含む光学フィルム層１６０を含む構造で変形することができる。
【００４６】
勿論、この場合、上記マイクロレンズアレイパターン１６１は、様々な光学パターンを形成して光の拡散を実現できる。
【００４７】
さらに、図６の構造のように、上記マイクロレンズアレイパターン１６１の配置密度を調節することにより、第５密度パターン領域(Ｚ１)と上記第５密度パターン領域よりもパターン密度が高い第６密度パターン領域(Ｚ２)を形成し、上記第６密度パターン領域が、第５密度パターン領域(Ｚ１)よりも上記ＬＥＤの光出射面に近い領域に配置される構造で形成できることは勿論である。
【００４８】
このようなマイクロレンズアレイパターン１６１を含む光学フィルム層１６０を含む第４の実施形態の構成は、図７に示すように、上述した第１の実施形態における図２の構造にも適用することができる。さらに、図８に示すように、図４での構造にも、上述したマイクロレンズアレイパターン１６１を含む光学フィルム層１６０が積層された構造を適用できることは勿論である。
【００４９】
５．光学パターンの配置の実施形態
以下では、上述した第２〜第４の実施形態で光ガイド部材の他面に形成される第１及び第２密度パターン領域、又は樹脂層の上面又は光学フィルム層の上面に形成される第３及び第４密度パターン領域を形成する光学パターンの形状について説明する。
【００５０】
勿論、上述した実施形態での第１及び第２密度パターン領域の光学パターンは、突出パターンの凸状に形成され、第３及び第４密度パターン領域を形成する光学パターンは、凹状に形成される点が異なるが、基本的に凹状と凸状との形成方法にのみ違いがあり、パターン形状は同一に形成することができる。
【００５１】
図９の(ａ)は、多角錐状の一実現例である四角錐状のパターンで密度パターンを形成したものを示すものである。(ａ)の左側図は、四角錐状のパターンを高密度に集積させて配置した構造であり、右側図は、四角錐状のパターンを一部領域が重なるように重畳させてその密度をより高くしたものである。本発明において多角錐状のパターンは、図示したように、四角錐状の他にも三角錐状、六角錐状、八角錐状など底面の形状により様々に規定でき、一般的に頂点(先端)を備える錐状を包括的な意味として使用する。
【００５２】
なお、図９の(ｂ)に示すように、本発明に係る光学パターンは、半球状のパターンの配置で形成でき、これも(ａ)に示されたように密集した構造の配置やこのような配置で半球状のパターンの一部を重畳形成してパターン密度を高めることができることは勿論である。もちろん、本発明による半球状のパターンとは、半球状、半楕円状、先鋭な先端を有さない様々な立体パターンを含む概念である。
【００５３】
図１０の(ａ)と(ｂ)は、上述した図９での四角錐状のパターン又は半球状のパターンを低密度に配置する実現例を示すイメージである。
【００５４】
特に、図１１は、(ａ)のように凸状や凹状の多角錐状のパターンを考慮した場合、(ｂ)に示すように、上記多角錐状のパターンの下部傾斜角(σ)が３５〜７０度の値を備えるようにし、このような角度調節によりパターン密度を調節することができる。
【００５５】
例えば、四角錐状のパターンである場合、低密度配置のためには３５〜５０度の下部傾斜角を有するようにパターンを形成し、高密度配置のためには５０〜７０度のパターン配置を形成してパターン密度を高めることができる。
【００５６】
６．樹脂材料の変形実施形態
本発明に係る第１の実施形態〜第４の実施形態の収容溝の内部又は上部に積層される樹脂物質は、紫外線硬化型の流動性を備えた樹脂などの様々な樹脂を適用できるが、光拡散性を向上させ、ホットスポットを減らすためには、次のような一例の物質を用いることもできる。
【００５７】
一例として、樹脂物質の主材料は、ウレタンアクリレートオリゴマーを主原料とする樹脂を用いることができる。例えば、合成オリゴマーであるウレタンアクリレートオリゴマーをポリアクリルであるポリマータイプと混合したものを使用できる。勿論、ここには低沸点希釈型反応性モノマーであるＩＢＯＡ(ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ)、ＨＰＡ(ｈｙｄｒｏｘｙｌｐｒｏｐｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ、２-ＨＥＡ(２-ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ)などが混合されたモノマーをさらに含むことができ、添加剤として、光開始剤(例えば、１-ｈｙｄｒｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ ｐｈｅｎｙｌ-ｋｅｔｏｎｅなど)又は酸化防止剤などを混合することができる。
【００５８】
より具体的には、上記樹脂層は、オリゴマーと高分子樹脂(ｐｏｌｙｍｅｒ ｔｙｐｅ)の混合物を含む合成樹脂からなり、特に、オリゴマーと高分子樹脂の混合物、モノマー、添加剤の組成で形成される組成物を用いることができる。
【００５９】
この場合、上記オリゴマーと高分子樹脂は、ウレタンアクリレートオリゴマー１０〜２１％、ポリアクリル１０〜２１％の混合物で形成することができる。又、上記モノマーは、低沸点希釈型反応性モノマーとしてＩＢＯＡ(ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ)１０〜２１％、ＨＰＡ(Ｈｙｄｒｏｘｙｐｒｏｐｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ)１０〜２１％、２-ＨＥＡ(２-Ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ)１０〜２１％の混合物で形成することができ、上記添加剤は、光開始剤１〜５％を添加して光反応性を開始する機能を行うことができ、酸化防止剤０.５〜１％を添加して黄変現象を改善できる混合物で形成することができる。
【００６０】
上述した樹脂物質を用いると、光拡散効果によるホットスポット現象を除去する一方、オリゴマータイプの欠点である表面粘着力が劣るという欠点を補完し、ポリマータイプの長時間硬化による量産速度の低下問題を全て除去することができ、光ガイド部材のホットスポット除去溝との粘着特性と信頼性及び量産速度を全て満たすことができるという利点が実現される。
【符号の説明】
【００６１】
１１０  プリント回路基板
１２０  ＬＥＤ
１３０  光ガイド部材
１４０  収容溝
１５０  樹脂物質
１５１  ビード
１６０  光学フィルム層
Ｙ１  第１密度パターン領域
Ｙ２  第２密度パターン領域
Ｘ１  第３密度パターン領域
Ｘ２  第４密度パターン領域
Ｚ１  第５密度パターン領域
Ｚ２  第６密度パターン領域
【図１】
0005931896.tif 000002
【図２】
0005931896.tif 000003
【図３】
0005931896.tif 000004
【図４】
0005931896.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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