(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベースフィルムと、該ベースフィルムの一部に配置された導体とを備えた導電部材であって、前記導体が配置されたベースフィルムの部分に、３次元曲面を有する湾曲部分を設け、前記湾曲部分の厚みを、前記湾曲部分以外の前記ベースフィルムの部分の厚みよりも薄くしたことを特徴とする導電部材。
ここで、３次元曲面とは、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を想定し、ＸＹ平面、ＹＺ平面、ＺＸ平面に対象物を投影した場合に、いずれの平面においても曲線を有する面をいう。
【請求項２】
前記導体が前記ベースフィルムの表面又は裏面或いは両面に配置されていることを特徴とする請求項１記載の導電部材。
【請求項３】
前記ベースフィルムに、前記導電部材が配置される被実装物に対する位置決め部及び前記被実装物に対する固定部を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の導電部材。
【請求項４】
前記位置決め部が、前記被実装物の突起を跨ぐ形状である跨ぎ部で構成されることを特徴とする請求項３記載の導電部材。
【請求項５】
前記導体に給電部を設けたことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の導電部材。
【請求項６】
前記給電部が、前記ベースフィルムの表面に配置された導体の端部表面側から裏面側に１８０°折り返すことによって形成されることを特徴とする請求項５記載の導電部材。
【請求項７】
前記給電部が、前記ベースフィルムの裏面に配置された導体の端部から折り曲げて形成されることを特徴とする請求項５記載の導電部材。
【請求項８】
前記給電部が、前記ベースフィルムから突出する凸部で形成され、ばねコンタクトが前記凸部に弾性接触するようになっていることを特徴とする請求項５記載の導電部材。
【請求項９】
前記給電部が、前記ベースフィルムの一部を折り曲げて形成され、弾性コンタクトが前記ベースフィルムの一部を両側から挟むように弾性接触することを特徴とする請求項５記載の導電部材。
【請求項１０】
前記給電部が、前記ベースフィルムの一部を折り返して形成されるとともに、前記ベースフィルムの一部を折り返された部分が前記ベースフィルムの他の部分にある支持部により支持され、ばねコンタクトが前記ベースフィルムの一部を折り返された部分に前記支持部が支持する側とは反対側から弾性接触することを特徴とする請求項５記載の導電部材。
【請求項１１】
アンテナ装置、センサー又はコイルとして利用されること特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか一項に記載の導電部材。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のうちいずれか一項に記載された導電部材と、該導電部材が配置された被実装物とを備えたことを特徴とする導電部材組立体。
【請求項１３】
前記導電部材が、前記被実装物に形成された凹部に対して入り込むように配置されるとともに、前記凹部に入り込むように配置された際に、前記凹部に対して突っ張るような寸法に設定されていることを特徴とする請求項１２記載の導電部材組立体。
【請求項１４】
前記導電部材が、前記被実装物に形成された突部に対して被さるように配置されるとともに、前記突部に対して被さるように配置された際に、前記突部を挟持するような寸法に設定されていることを特徴とする請求項１２記載の導電部材組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器におけるアンテナ装置などの導電部材及び導電部材組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器、例えば、携帯電話などの移動体通信装置においては、無線通信を行うためにアンテナ装置が内蔵されている。
このアンテナ装置として、従来、例えば、図３６に示すものが知られている（特許文献１参照）。
図３６に示すアンテナ装置１０１は、合成樹脂からなる基体１１０と、ＦＰＣ１２０とから構成されている。
【０００３】
ここで、ＦＰＣ１２０の基材の一方側の面（基体１１０に貼り付ける側の面）には、それぞれ銅箔等の導電パターンからなる第１素子部１２１及び第２素子部１２２が、互いに独立した形態で形成されている。また、ＦＰＣ１２０は、基体１１０の側面位置に配置される折り返し部１２３を備えている。折り返し部１２３には、図示しない給電部が設けられ、給電部の一端は、アンテナ素子の根元側となる第２素子部１２２に接続されている。また、第１素子部１２１と第２素子部１２２との間には、共振回路を構成するチップ１２４、１２５が設けられている。
そして、ＦＰＣ１２０は、アンテナ素子を構成する第１素子部１２１、第２素子部１２２、チップ１２４、１２５が設けられている面側を、基体１１０の上面１１１に両面テープなどで貼り付けられるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７４６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、携帯電話などの移動体通信装置におけるアンテナ装置は、当該通信装置内に内蔵される回路基板等の導電部材から遠く離れた位置に配置した方が効率的に無線通信できるという特性をもつ。このため、近年においては、当該アンテナ装置を、内蔵された回路基板から遠く離れた、移動体通信装置のカバーなどの筐体に配置させたいという要請がある。この筐体が矩形体である場合には、筐体の角部が内蔵された回路基板から最も遠くなるので、筐体の角部にアンテナ装置を配置させることが最も好ましい。一方、カバーなどの筐体の角部は、３次元曲面を有する湾曲部で形成されていることが多い。
ここで、「３次元曲面」とは、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を想定し、ＸＹ平面、ＹＺ平面、ＺＸ平面に対象物を投影した場合に、いずれの平面においても曲線を有する面をいう。
【０００６】
しかしながら、図３６に示したＦＰＣ１２０を用いて、筐体の３次元曲面を有する湾曲部に沿うように配置するには、以下の問題点があった。
即ち、ＦＰＣ１２０は、平板状のフィルム部材であるため、筐体の３次元曲面を有する湾曲部に沿うように配置しようとしても、円滑に配置することができない。つまり、平板状のフィルム部材であるＦＰＣを折り曲げして３次元曲面を有する湾曲部に沿うように配置しようとすると、しわやゆがみが発生してしまうおそれがある。
【０００７】
一方、近年においては、ＭＩＤ（Molded Interconnect Device）アンテナやＬＤＳ（Laser Direct Structuring）アンテナといった、樹脂を射出成型したものの表面に導体を配置したアンテナも開発されている。これらＭＩＤアンテナやＬＤＳアンテナの基材は射出成型によって形成されるため、３次元形状の自由度が比較的高く、筐体の３次元曲面を有する湾曲部に沿うように配置することも可能である。
【０００８】
しかしながら、これらＭＩＤアンテナやＬＤＳアンテナにおいては、樹脂を金型内に流すため、一定の厚さ（ＭＩＤアンテナ：約１ｍｍ、ＬＤＳアンテナ：約０．５ｍｍ）が必要であり、小型化の要請にそぐわない。
従って、本発明は上述の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、３次元曲面を有する湾曲部を備えた被実装物の当該湾曲部に沿うようにしわやゆがみがなく円滑に配置することができる小型化の要請に対応した導電部材及び導電部材組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係る導電部材は、絶縁性のベースフィルムと、該ベースフィルムの一部に配置された導体とを備えた導電部材であって、前記導体が配置されたベースフィルムの部分に、３次元曲面を有する湾曲部分を設け、前記湾曲部分の厚みを、前記湾曲部分以外の前記ベースフィルムの部分の厚みよりも薄くしたことを特徴としている。
ここで、３次元曲面とは、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を想定し、ＸＹ平面、ＹＺ平面、ＺＸ平面に対象物を投影した場合に、いずれの平面においても曲線を有する面をいう。
【００１０】
また、本発明のうち請求項２に係る導電部材は、請求項１記載の導電部材において、前記導体が前記ベースフィルムの表面又は裏面或いは両面に配置されていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明のうち請求項３に係る導電部材は、請求項１又は２に記載の導電部材において、前記ベースフィルムに、前記導電部材が配置される被実装物に対する位置決め部及び前記被実装物に対する固定部を設けたことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項４に係る導電部材は、請求項３記載の導電部材において、前記位置決め部が、前記被実装物の突起を跨ぐ形状である跨ぎ部で構成されることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明のうち請求項５に係る導電部材は、請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の導電部材において、前記導体に給電部を設けたことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項６に係る導電部材は、請求項５記載の導電部材において、前記給電部が、前記ベースフィルムの表面に配置された導体の端部表面側から裏面側に１８０°折り返すことによって形成されることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項７に係る導電部材は、請求項５記載の導電部材において、前記給電部が、前記ベースフィルムの裏面に配置された導体の端部から折り曲げて形成されることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明のうち請求項８に係る導電部材は、請求項５記載の導電部材において、前記給電部が、前記ベースフィルムから突出する凸部で形成され、ばねコンタクトが前記凸部に弾性接触するようになっていることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項９に係る導電部材は、請求項５記載の導電部材において、前記給電部が、前記ベースフィルムの一部を折り曲げて形成され、弾性コンタクトが前記ベースフィルムの一部を両側から挟むように弾性接触することを特徴としている。
【００１４】
また、本発明のうち請求項１０に係る導電部材は、請求項５記載の導電部材において、前記給電部が、前記ベースフィルムの一部を折り返して形成されるとともに、前記ベースフィルムの一部を折り返された部分が前記ベースフィルムの他の部分にある支持部により支持され、ばねコンタクトが前記ベースフィルムの一部を折り返された部分に前記支持部が支持する側とは反対側から弾性接触することを特徴としている。
【００１５】
更に、本発明のうち請求項１１に係る導電部材は、請求項１乃至１０のうちいずれか一項に記載の導電部材において、当該導電部材がアンテナ装置、センサー又はコイルとして利用されること特徴としている。
加えて、本発明のうち請求項１２に係る導電部材組立体は、請求項１乃至１１のうちいずれか一項に記載の導電部材と、該導電部材が配置された被実装物とを備えたことを特徴としている。
【００１６】
また、本発明のうち請求項１３に係る導電部材組立体は、請求項１２記載の導電部材組立体において、前記導電部材が、前記被実装物に形成された凹部に対して入り込むように配置されるとともに、前記凹部に入り込むように配置された際に、前記凹部に対して突っ張るような寸法に設定されていることを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項１４に係る導電部材組立体は、請求項１２記載の導電部材組立体において、前記導電部材が、前記被実装物に形成された突部に対して被さるように配置されるとともに、前記突部に対して被さるように配置された際に、前記突部を挟持するような寸法に設定されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る導電部材及び導電部材組立体によれば、導体が配置されたベースフィルムの部分に、３次元曲面を有する湾曲部分を設けたので、当該湾曲部分を、３次元曲面を有する湾曲部を備えた被実装物の当該湾曲部の形状に追従させて、湾曲部に沿うようにしわやゆがみがなく円滑に配置することができる。そして、ベースフィルムは、フィルムであるため、ＭＩＤアンテナやＬＤＳアンテナなどの樹脂を成型したものに比べて、薄い。このため、導電部材及び導電部材組立体の小型化の要請に対応することができる。
また、導電部材の一部の形状を取付けのための固定部とすることにより、導電部材を簡単且つ正確に被実装物に取り付けることができる。さらに、被実装物である筐体に必須のリブ等の補強（突起）部を避け、その補強部を位置決め部として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る導電部材の第１実施形態を正面斜め上方から見た斜視図であり、導電部材の表面側を示している。
【図２】図１の導電部材を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
【図３】図２（Ｂ）における３−３線に沿う断面図である。
【図４】図１の導電部材を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は（Ａ）における４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】図１の導電部材を底面斜め上方から見た斜視図であり、導電部材の裏面側を示している。
【図６】図１の導電部材を被実装物である筐体に配置した導電部材組立体を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）における矢印６Ｂで示す部分の拡大図である。
【図７】図１の導電部材を被実装物である筐体に配置した導電部材組立体の平面図である。
【図８】図７における８−８線に沿う断面図である。
【図９】図７における９−９線に沿う断面図である。
【図１０】図７における矢印１０で示す部分の拡大図である。
【図１１】図８における矢印１１で示す部分の拡大図である。
【図１２】図９における矢印１２で示す部分の拡大図である。
【図１３】位置決め部及び固定部の第１変形例を示す断面図である。
【図１４】位置決め部の第２変形例である。
【図１５】位置決め部及び固定部の第３変形例を示す断面図である。
【図１６】第４変形例の位置決め部を有する導電部材を正面斜め上方から見た斜視図である。
【図１７】図１６び導電部材を被実装物である突起を有する筐体に配置した導電部材組立体を示し、（Ａ）は要部の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）における１７Ｂ−１７Ｂ線に沿う断面図である。
【図１８】本発明に係る導電部材の第２実施形態を正面斜め上方から見た斜視図であり、導電部材の表面側を示している。
【図１９】図１８の導電部材を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
【図２０】図１９（Ｂ）における２０−２０線に沿う断面図である。
【図２１】図１８の導電部材を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は（Ａ）における２１Ｂ−２１Ｂ線に沿う断面図である。
【図２２】図１８の導電部材を底面斜め上方から見た斜視図であり、導電部材の裏面側を示している。
【図２３】図１８の導電部材を被実装物である筐体に配置した導電部材組立体を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）における矢印２３Ｂで示す部分の拡大図である。
【図２４】図１８の導電部材を被実装物である筐体に配置した導電部材組立体の平面図である。
【図２５】図２４における２５−２５線に沿う断面図である。
【図２６】図２４における２６−２６線に沿う断面図である。
【図２７】図２４における矢印２７で示す部分の拡大図である。
【図２８】図２５における矢印２８で示す部分の拡大図である。
【図２９】図２６における矢印２９で示す部分の拡大図である。
【図３０】図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材を被実装物である凹部を有する筐体に固定する方法の他の例を示す概略模式図である。
【図３１】図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材を被実装物である凹部を有する筐体に固定する方法のもう一つ他の例を示す概略模式図である
【図３２】図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材を被実装物である突部を有する筐体に固定する方法の更に他の例を示す概略模式図である
【図３３】図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材において、給電部の他の例を示す概略模式図である。
【図３４】図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材において、給電部のもう一つ他の例を示す概略模式図である。
【図３５】図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材において、給電部の更に他の例を示す概略模式図である。
【図３６】従来例のアンテナ装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る導電部材の第１実施形態を図１乃至図１２を参照して説明する。
図１に示す導電部材１は、携帯電話のアンテナ装置として利用されるものであり、図６（Ａ），（Ｂ）乃至図１２に示すように、携帯電話の筐体３０に配置される。
ここで、導電部材１は、ベースフィルム１０と、導体２０とを備えて構成されている。
ベースフィルム１０は、図１に示すように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を想定した場合に、Ｙ軸方向に延びる第１部分１１と、Ｘ軸方向に延びる第２部分１２とを備えている。そして、第１部分１１と第２部分１２とが交差する角部には、第１部分１１と第２部分１２とを連結する湾曲部分１３が設けられている。ベースフィルム１０は、図２（Ａ）に示すように、平面から見て略Ｌ字形に形成される。ベースフィルム１０は、ポリカーボネート、ＡＢＳ等の絶縁性の合成樹脂フィルムで製造される。
【００２０】
第１部分１１は、表面（図１に現れる面）及び裏面（図５に現れる面）を１次元曲面で構成したほぼ均一の厚みｔ２（図３参照）を有する部分であり、Ｙ軸方向に沿って延びている。第１部分１１の厚みｔ２は、具体的には０．１〜１ｍｍ程度である。ここで、「１次元曲面」とは、図１において、第１部分１１をＸＹ平面、ＹＺ方面、及びＺＸ平面に投影した場合に、ＺＸ平面等のいずれかの平面のみに曲線を有する面をいう。第１部分１１は、Ｚ軸方向の上端から表面側が凸となるように湾曲してＺ軸方向の下端に至る。なお、この第１部分１１の表面は、後に述べる第１部分１１が配置される筐体３０の端壁部３３の内表面に沿い、導電部材１を筐体３０に対して位置決めできる形状で形成される。このため、第１部分１１の表面は、この位置決め機能を有する形状であれば、必ずしも、１次元曲面で構成されていなくてもよい。また、第１部分１１の裏面も１次元曲面で構成されていなくてもよい。
【００２１】
また、第２部分１２は、表面（図１に現れる面）及び裏面（図５に現れる面）を１次元曲面で構成したほぼ均一の厚みを有する部分であり、Ｘ軸方向に沿って延びている。第２部分１２の厚みは、第１部分１１の厚みｔ２と同等の厚みである。第２部分１２のＸ軸方向に沿う長さは、第１部分１１のＹ軸方向に沿う長さよりも短い。ここで、「１次元曲面」とは、図１において、第２部分１２をＸＹ平面、ＹＺ方面、及びＺＸ平面に投影した場合に、ＹＺ平面等のいずれかの平面のみに曲線を有する面をいう。第２部分１２は、Ｚ軸方向の上端から表面側が凸となるように湾曲してＺ軸方向の下端に至る。なお、この第２部分１２の表面は、後に述べる第２部分１２が配置される筐体３０の側壁部３２の内表面に沿い、導電部材１を筐体３０に対して位置決めできる形状で形成される。このため、第２部分１２の表面は、この位置決め機能を有する形状であれば、必ずしも、１次元曲面で構成されていなくてもよい。また、第２部分１２の裏面も１次元曲面で構成されていなくてもよい。
【００２２】
また、湾曲部分１３は、第１部分１１のＹ軸方向の一端（図２（Ａ）における左端）と第２部分１２のＸ軸方向の一端（図２（Ａ）における下端）とを連結する。湾曲部分１３は、表面（図１に現れる面）及び裏面（図５に現れる面）を３次元曲面で構成したほぼ均一の厚みｔ１（図３参照）を有する部分である。湾曲部分１３の厚みｔ１は、具体的には厚みｔ２の３０〜９０％程度である。ここで、「３次元曲面」とは、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を想定し、ＸＹ平面、ＹＺ平面、及びＺＸ平面に湾曲部分１３を投影した場合に、いずれの平面においても連続した曲線を有する面を言う。湾曲部分１３をＸＹ平面に投影した場合には、図２（Ａ）における平面図で示すように、ＸＹ平面において曲線ｃを有する面が形成される。また、湾曲部分１３をＹＺ平面に投影した場合には、図２（Ｂ）における正面図で示すように、ＹＺ平面において曲線ｃを有する面で形成される。
【００２３】
また、湾曲部分１３をＺＸ平面に投影した場合には、図２（Ｃ）における左側面図で示すように、ＺＸ平面において曲線ｃを有する面で形成される。なお、湾曲部分１３の表面は、後に述べる湾曲部分１３が配置される筐体３０の湾曲部３４の内表面に沿う３次元曲面で構成される必要がある。その一方、湾曲部分１３の裏面は、必ずしも３次元曲面で構成される必要はない。また、図３に示すように、湾曲部分１３の厚みｔ１は、湾曲部分１３以外のベースフイルム１０の部分、具体的には、第１部分１１の厚みｔ２、第２部分１２の厚み、及び後に述べる延出部１４の厚みｔ２よりも薄い。
また、ベースフィルム１０は、図１に示すように、第１部分１１、第２部分１２及び湾曲部分１３のＺ軸方向の上端から内側に延びる延出部１４を備えている。延出部１４は、平面から見て略Ｌ字形に形成される。延出部１４の厚みは、図３に示すように、第１部分１１の厚みｔ２と同等のｔ２である。この延出部１４のＹ軸方向の他端（図２（Ａ）における右端）及び延出部１４のＹ軸方向の一端には、筐体３０に設けられた突起３５が入り込む２つの貫通孔２５が形成されている。これら貫通孔２５には、筐体３０の突起３５が入り込んで押しつぶされ、これにより、ベースフィルム１０が筐体３０に固定される。
【００２４】
また、ベースフィルム１０の第１部分１１のＹ軸方向の他端には、図１に示すように、表面側から裏面側に凹む凹部１５が形成され、第２部分１２のＸ軸方向の他端にも、表面側から裏面側に凹む凹部１５が形成されている。各凹部１５には、図１１に示すように、筐体３０の台座部３７に設けられた突起３６が入り込む貫通孔２５が形成されている。請求項４に規定する「固定部」は、延出部１４に形成された貫通孔２５及び凹部１５に形成された貫通孔２５により構成される。
【００２５】
次に、導体２０は、図１に示すように、ベースフィルム１０の表面の一部に配置され、第１導体部２１、第２導体部２２及び第３導体部２３を有する。第１導体部２１は、第１部分１１の表面のＹ軸方向の他端（図２（Ａ）の右端）から一端に向けて延びる平面状の導電パターンで形成される。第２導体部２２は、第２部分１２の表面のＸ軸方向の他端（図２（Ａ）における上端）から一端に向けて延びる平面状の導電パターンで形成される。第３導体部２３は、湾曲部分１３の表面において、第１導体部２１の一端から第２導体部２２の一端に向けて３重に折り返されるように延びる平面状の導電パターンで形成される。
【００２６】
ここで、導体２０の第１導体部２１のＹ軸方向の他端部及び第２導体部２２のＸ軸方向の他端部には、図１、図２（Ａ）,(Ｂ)，（Ｃ），（Ｄ）、図４（Ａ）,（Ｂ）及び図５に示すように、それぞれ給電部２４が設けられている。第１導体部２１側の給電部２４は、第１導体部２１のＹ軸方向の他端部から凹部１５側に折り曲げられ、そして、第１導体部２１の端部表面側から裏面側に１８０°折り返すことによって形成されている。一方、第２導体部２２側の給電部２４は、第２導体部２２のＸ軸方向の他端部から凹部１５側に折り曲げられ、そして、第２導体部２２の端部表面側から裏面側に１８０°折り返すことによって形成されている。各給電部２４には、凹部１５に形成された貫通孔２５に対応する位置に、貫通孔２６が形成されている。
【００２７】
次に、導電部材１の製造方法について説明すると、先ず、平板状に形成されたベースフィルム１０を用意する。次に、ベースフィルム１０の表面に、前述した形状の導電パターンで形成される導体２０を印刷する。そして、導体２０を印刷したベースフィルム１０を真空成形法によって前述した形状に成形する。これにより、導電部材１が製造される。
このように製造された導電部材１は、図６（Ａ）,(Ｂ)乃至図１２に示すように、被実装物である携帯電話の筐体３０に配置され、導電部材組立体４０が構成される。
【００２８】
導電部材１の配置の態様について具体的に説明する。
先ず、導電部材１が配置される筐体３０について説明すると、筐体３０は、図６（Ａ）,(Ｂ)、及び図７乃至図９に示すように、矩形状の平板部３１、１対の側壁部３２、及び１対の端壁部３３を備えている。１対の側壁部３２は、平板部３１の幅方向（Ｙ軸方向）の両側縁から立ち上がり（Ｚ軸方向に）、１対の端壁部３３は、平板部３１の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部から立ち上がる（Ｚ軸方向に）。そして、各側壁部３２と各端壁部３３とが交差する角部には、湾曲部３４が設けられている。
【００２９】
ここで、各側壁部３２は、図９に示すように、内表面（図９において平板部３１側の表面）及び外表面（図９において平板部３１に対し外側の表面）を１次元曲面で構成したほぼ均一の厚みを有する。ここで、「１次元曲面」とは、図６（Ａ）において、側壁部３２をＸＹ平面、ＹＺ方面、及びＺＸ平面に投影した場合に、図７に示すように、ＹＺ平面等のいずれかの平面のみに曲線を有する面をいう。各側壁部３２は、平板部３１の幅方向側縁から外側が凸になるように湾曲して立ち上がり、図７に示すＸ軸方向に延びている。
【００３０】
また、各端壁部３３は、図８に示すように、内表面（図８において平板部３１側の表面）及び外表面（図８において平板部３１に対し外側の表面）を１次元曲面で構成したほぼ均一の厚みを有する。ここで、「１次元曲面」とは、図６（Ａ）において、端壁部３３をＸＹ平面、ＹＺ方面、及びＺＸ平面に投影した場合に、図８に示すように、ＺＸ平面等のいずれかの平面のみに曲線を有する面をいう。各端壁部３３は、平板部３１の長手方向側縁から外側が凸になるように湾曲して立ち上がり、図７に示すＹ軸方向に延びている。
【００３１】
また、各湾曲部３４は、図６（Ａ）,(Ｂ)に示すように、側壁部３２と端壁部３３とを連結し、内表面（図６（Ａ）に現れる面）及び外表面（図６（Ａ）に現れる面の裏側の面）を３次元曲面で構成したほぼ均一の厚みを有する部分である。ここで、「３次元曲面」とは、図６（Ａ）において、ＸＹ平面、ＹＺ平面、及びＺＸ平面に湾曲部３４を投影した場合に、いずれの平面においても曲線を有する面をいう。
【００３２】
また、各端壁部３３の内表面及び各側壁部３２の内表面には、図６（Ｂ）に示すように、導電部材１を筐体３０に配置した際に、ベースフィルム１０に形成された凹部１５が着座する台座部３７がそれぞれ隆起した形状で形成されている。また、各台座部３７の表面には、図１１に示すように、ベースフィルムの凹部１５が着座された際に、凹部１５に形成された貫通孔２５及び給電部２４に形成された貫通孔２６に入り込んで押しつぶされる突起３６が形成されている。
更に、平板部３１の表面には、図６（Ｂ）に示すように、導電部材１を筐体３０に配置した際に、ベースフィルム１０の延出部１４に形成された貫通孔２５に入り込んで押しつぶされる突起３５が形成されている。
【００３３】
そして、導電部材１を筐体３０に配置するには、図６（Ａ）,（Ｂ）乃至図１２に示すように、ベースフィルム１０を構成する第１部分１１の表面が端壁部３３の内表面に、第２部分１２の表面が側壁部３２の内表面に、湾曲部分１３の表面が湾曲部３４の内表面に接するように、導電部材１を裏返して配置する。ベースフィルム１０の表面に配置された導体２０は、端壁部３３の内表面、側壁部３２の内表面及び湾曲部３４の内表面に接する。
ここで、湾曲部分１３の表面は、３次元曲面を有する湾曲部３４の内表面に沿う３次元曲面で構成される。このため、３次元曲面を有する湾曲部３４を備えた筐体３０の当該湾曲部３４の形状に追従し、湾曲部３４に沿うようにしわやゆがみがなく円滑に配置することができる。
【００３４】
そして、第１部分１１の表面が、端壁部３３の内表面に沿い、導電部材１を筐体３０に対して位置決めできる形状となっている。また、第２部分１２の表面が側壁部３２の内表面に沿い、導電部材１を筐体３０に対して位置決めできる形状になっている。このため、導電部材１を筐体３０に配置した際に、第１部分１１の表面の形状及び第２部分１２の表面の形状により、導電部材１を筐体３０に対して位置決めすることができる。請求項４に規定する「位置決め部」は、第１部分１１の表面の形状及び第２部分１２の表面の形状により構成される。
【００３５】
また、導電部材１を裏返して筐体３０に配置すると、図６（Ｂ）、図１１及び図１２に示すように、筐体３０に形成された台座部３７上にベースフィルム１０の凹部１５及び給電部２４が着座する。ここで、前述したように、台座部３７は、各端壁部３３の内表面及び各側壁部３２の内表面から隆起している。このため、筐体３０の内部に配置される回路基板（図示せず）と給電部２４との間の距離を、給電部２４を各端壁部３３の内表面及び各側壁部３２の内表面上に直接位置させる場合よりも短くすることができる。これにより、回路基板に接続されたコンタクト（図示せず）の初期状態（コンタクトが弾性変形する前の状態）の高さを低くすることができ、コンタクトの給電部に対する安定した接触を確保することができる。コンタクトの初期状態の高さが高いと、使用時に他の物が引っ掛かったり、無駄な変形をしたりするリスクが高い。
【００３６】
そして、台座部３７に形成された突起３６が、図１１及び図１２に示すように、凹部１５の貫通孔２５及び給電部２４の貫通孔２６に入り込んで貫通する。また、導電部材１を裏返して筐体３０に配置すると、図６（Ｂ）に示すように、筐体３０の平面部３１に形成された突起３５がベースフィルム１０の延出部２４に形成された貫通孔２５に入り込んで貫通する。突起３６が凹部１５の貫通孔２５に、突起３５が延出部２４の貫通孔２５にそれぞれ貫通することにより、導電部材１を筐体３０に位置決めすることができる。このため、これら貫通孔２５も請求項４にいう「位置決め部」を構成する。
【００３７】
そして、これら突起３５、３６を押しつぶす（熱かしめする）。これにより、導電部材１が筐体３０に固定される。
このように、本実施形態の導電部材１にあっては、導体２０が配置されたベースフィルム１０の部分に、３次元曲面を有する湾曲部分１３を設けたので、当該湾曲部分１３を、３次元曲面を有する湾曲部３４を備えた筐体３０の当該湾曲部３４の形状に追従させて、湾曲部３４に沿うようにしわやゆがみがなく円滑に配置することができる。ここで、ベースフィルム１０は、フィルムであるため、ＭＩＤアンテナやＬＤＳアンテナなどの樹脂を成型したものに比べて、薄い。このため、導電部材１の小型化の要請に対応することができる。
【００３８】
また、本実施形態の導電部材１にあっては、湾曲部分１３の厚みｔ１は、湾曲部分１３以外のベースフイルム１０の部分、具体的には、第１部分１１の厚みｔ２、第２部分１２の厚み、及び延出部１４の厚みｔ２よりも薄い。このため、湾曲部分１３を湾曲部３４に配置する際に、湾曲部分１３を湾曲部３４の形状に容易に追従させることができる。
また、ベースフィルム１０に、導電部材１が配置される筐体３０に対する位置決め部（第１部分１１の表面の形状、第２部分１２の表面の形状、及び貫通孔２５）を設けた。このため、導電部材１を筐体３０に配置する際に、導電部材１を筐体３０に対して容易に位置決めすることができる。また、ベースフィルム１０に、導電部材１が配置される筐体３０に対する固定部（延出部１４に形成された貫通孔２５及び凹部１５に形成された貫通孔２５）を設けた。このため、筐体３０に配置された導電部材１を筐体３０に対して容易に固定することができる。
【００３９】
更に、導電部材１を構成する導体２０には、給電部２４が設けられている。このため、給電部２４から電力を導体２０に供給することができる。
そして、給電部２４は、ベースフィルム１０の表面に配置された導体２０の端部表面側から裏面側に１８０°折り返すことによって形成される。このため、導電部材１を裏返して配置し、導体２０が端壁部３３の内表面、側壁部３２の内表面及び湾曲部３４の内表面に接するようにしても、導体２０の裏面側に１８０°折り返された給電部２４が露出する。従って、給電部２４に対して電力を供給する部材から給電部２４に容易に電力を供給することができる。
【００４０】
なお、図１乃至図１２に示す導電部材１にあっては、台座部３７に形成された突起３６を凹部１５の貫通孔２５に貫通させることにより、導電部材１を筐体３０に位置決めする。そして、突起３６を押しつぶす（熱かしめする）ことにより、導電部材１を筐体３０に固定する。これに対して、図１３に示すように、凹部１５に貫通孔２５を形成せずに、台座部３７に形成された突起３６ａを覆うように凹部１５を配置して被覆部１５ａを形成し、これにより導電部材１の位置決めをしてもよい。そして、さらにこの被覆部１５ａを加熱しつつ、つぶすことにより、導電部材１を筐体３０に対して固定することができる。
【００４１】
また、図１４に示すように、ベースフィルム１０の凹部１５に貫通孔２５を形成せずに、台座部２７に凹み３８を形成し、その一方、ベースフィルム１０の凹部２５を凹み３８に沿うように配置して突出部１５ｂを形成してもよい。ベースフィルム１０の突出部１５ｂを台座部３７の凹み３８に沿わして配置することにより、導電部材１を筐体３０に対して位置決めすることができる。
更に、図１５に示すように、ベースフィルム１０の凹部１５に貫通孔２５を形成せずに、ベースフィルム１０の凹部１５の側面の一部を台座部３７に形成された突起３６ｂの側面に押しあてて導電部材１の位置決めをしてもよい。さらに突起３６ｂ押しつぶす（熱かしめする）ことにより、導電部材１を筐体３０に対して固定することができる。
【００４２】
また、「位置決め部」として、図１６及び図１７（Ａ），（Ｂ）に示すように、筐体３０の端壁部３３から突出形成された突起３３ａを跨ぐ形状である跨ぎ部１１ａで形成してもよい。これにより、導電部材１を筐体３に配置した際に、図１７（Ａ），（Ｂ）に示すように、跨ぎ部１１ａが筐体３０の突起３３ａを跨ぎ、導電部材１が筐体３０に対して位置決めされる。なお、突起３３ａは、筐体３０の端壁部３３に形成されている場合のみならず、側壁部３２であったり平面部３１に形成されていてもよい。跨ぎ部１１ａは、ベースフィルム２０のうち突起３３ａを跨ぐ位置に形成されればよい。
【００４３】
次に、本発明に係る導電部材の第２実施形態を図１８乃至図２９を参照して説明する。図１８乃至図２９において、図１乃至図１２に示した構成部材と同一の構成部材については同一の符号を付し、その説明を省略することがある。
図１８乃至図２９に示す導電部材１は、図１乃至図１２に示す導電部材１と基本構成は同様であるが、導体２０の配置及び給電部２４の構成が異なっている。
即ち、図１乃至図１２に示す導電部材１において、導体２０は、ベースフィルム１０の表面の一部に配置されている。これに対して、図１８乃至図２９に示す導電部材１においては、導体２０は、ベースフィルム１０の裏面の一部に配置されている。
【００４４】
具体的に述べると、導体２０は、図２２に示すように、ベースフィルム１０の裏面の一部に配置され、第１導体部２１、第２導体部２２及び第３導体部２３を有する。第１導体部２１は、第１部分１１の裏面のＹ軸方向の他端（図１９（Ａ）の右端）から一端に向けて延びる平面状の導電パターンで形成される。第２導体部２２は、第２部分１２の裏面のＸ軸方向の他端（図１９（Ａ）における上端）から一端に向けて延びる平面状の導電パターンで形成される。第３導体部２３は、湾曲部分１３の裏面において、第１導体部２１の一端から第２導体部２２の一端に向けて３重に折り返されるように延びる平面状の導電パターンで形成される。
【００４５】
また、図１乃至図１２に示す導電部材１において、第１導体部２１側の給電部２４は、第１導体部２１のＹ軸方向の他端部から凹部１５側に折り曲げられ、そして、第１導体部２１の端部表面側から裏面側に１８０°折り返すことによって形成されている。また、第２導体部２２側の給電部２４は、第２導体部２２のＸ軸方向の他端部から凹部１５側に折り曲げられ、そして、第２導体部２２の端部表面側から裏面側に１８０°折り返すことによって形成されている。
【００４６】
これに対して、図１８乃至図２９に示す導電部材１において、第１導体部２１側の給電部２４は、図２２に示すように、第１導体部２１のＹ軸方向の他端部から凹部１５の裏側に折り曲げられることによって形成されている。また、第２導体部２２側の給電部２４は、図２２に示すように、第２導体部２２のＸ軸方向の他端部から凹部１５の裏側に折り曲げられることによって形成されている。
【００４７】
そして、図１８に示す導電部材１を筐体３０に配置するには、図２３（Ａ）,（Ｂ）乃至図２９に示すように、ベースフィルム１０を構成する第１部分１１の表面が端壁部３３の内表面に、第２部分１２の表面が側壁部３２の内表面に、湾曲部分１３の表面が湾曲部３４の内表面に接するように、導電部材１を裏返して配置する。ベースフィルム１０の裏面に配置された導体２０は、露出される。
ここで、湾曲部分１３の表面は、図１乃至図１２に示す導電部材１の湾曲部分１３の表面と同様に、３次元曲面を有する湾曲部３４の内表面に沿う３次元曲面で構成される。このため、３次元曲面を有する湾曲部３４を備えた筐体３０の当該湾曲部３４の形状に追従し、湾曲部３４に沿うようにしわやゆがみがなく円滑に配置することができる。
【００４８】
また、導電部材１を裏返して筐体３０に配置すると、図２３（Ｂ）、図２８及び図２９に示すように、筐体３０に形成された台座部３７上にベースフィルム１０の凹部１５及び給電部２４が着座する。また、導電部材１を裏返して筐体３０に配置すると、図２３（Ｂ）に示すように、筐体３０の平面部３１に形成された突起３５がベースフィルム１０の延出部１４に形成された貫通孔２５に入り込んで貫通する。
【００４９】
そして、突起３５を押しつぶす（熱かしめする）。これにより、導電部材１が筐体３０に固定される。
このように、本実施形態の導電部材１にあっても、導体２０が配置されたベースフィルム２０の部分に、３次元曲面を有する湾曲部分１３を設けたので、当該湾曲部分１３を、３次元曲面を有する湾曲部３４を備えた筐体３０の当該湾曲部３４の形状に追従させて、湾曲部３４に沿うようにしわやゆがみがなく円滑に配置することができる。ここで、ベースフィルム１０は、フィルムであるため、ＭＩＤアンテナやＬＤＳアンテナなどの樹脂を成型したものに比べて、薄い。このため、導電部材１の小型化の要請に対応することができる。
【００５０】
また、本実施形態の導電部材１にあっても、図２０に示すように、湾曲部分１３の厚みｔ１は、湾曲部分１３以外のベースフイルム１０の部分、具体的には、第１部分１１の厚みｔ２、第２部分１２の厚み、及び延出部１４の厚みｔ２よりも薄い。このため、湾曲部分１３を湾曲部３４に配置する際に、湾曲部分１３を湾曲部３４の形状に容易に追従させることができる。
【００５１】
また、本実施形態の導電部材１にあっても、ベースフィルム１０に、導電部材１が配置される筐体３０に対する位置決め部（第１部分１１の表面の形状、第２部分１２の表面の形状、及び貫通孔２５）を設けた。このため、導電部材１を筐体３０に配置する際に、導電部材１を筐体３０に対して容易に位置決めすることができる。また、ベースフィルム１０に、導電部材１が配置される筐体３０に対する固定部（延出部１４に形成された貫通孔２５）を設けた。このため、筐体３０に配置された導電部材１を筐体３０に対して容易に固定することができる。
【００５２】
更に、導電部材１を構成する導体２０にも、給電部２４が設けられている。このため、給電部２４から電力を導体２０に供給することができる。
そして、給電部２４は、ベースフィルム１０の裏面に配置された導体２０の端部から折り曲げて形成される。このため、導電部材１を裏返して配置し、導体２０が端壁部３３の内表面、側壁部３２の内表面及び湾曲部３４の内表面に接するようにしても、給電部２４が露出する。従って、給電部２４に対して電力を供給する部材から給電部２４に容易に電力を供給することができる。
【００５３】
次に、図３０を参照して、図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材を被実装物である凹部を有する筐体に固定する方法の他の例を説明する。
図１に示す導電部材１については、前述したように、導電部材１を裏返して筐体３０に配置した際に、筐体３０の平面部３１に形成された突起３５がベースフィルム１０の延出部２４に形成された貫通孔２５に入り込んで貫通する。突起３６が凹部１５の貫通孔２５に、突起３５が延出部２４の貫通孔２５にそれぞれ貫通することにより、導電部材１を筐体３０に位置決めする。そして、これら突起３５、３６を押しつぶす（熱かしめする）。これにより、導電部材１が筐体３０に固定される。
また、図１８に示す導電部材１は、前述したように、導電部材１を裏返して筐体３０に配置した際に、筐体３０の平面部３１に形成された突起３５がベースフィルム１０の延出部１４に形成された貫通孔２５に入り込んで貫通する。そして、突起３５を押しつぶす（熱かしめする）。これにより、導電部材１が筐体３０に固定される。
【００５４】
これに対して、図３０に示す導電部材５１は、図１又は図１８に示す導電部材１と同様の構成を有するが、被実装物である筐体６０に形成された凹部６１に対して入り込むように配置されるとともに、凹部６１に入り込むように配置された際に、凹部６１に対して突っ張るような寸法に設定されている。そして、導電部材５１が筐体６０の凹部６１内に配置されると、導電部材５１が凹部６１に対して突っ張るので、導電部材５１が凹部６１に隙間なく嵌り、これにより導電部材５１が筐体６０に固定される。
ここで、従来の図３６に示すＦＰＣ１２０を筐体６０の凹部６１に嵌め込む場合には、ＦＰＣ１２０を折り曲げるためのスリットが必要となり、構造的に剛性が小さくなってしまうが、導電部材６１の場合はそのおそれはない。
【００５５】
また、導電部材５１は、ＭＩＤアンテナやＬＤＳアンテナと比較して厚みが薄いので、弾性変形範囲を広くすることができる。
ここで、図３０に示す導電部材５１の寸法について述べる。
先ず、筐体６０は、一側に凹部６１を有し、底部６２ａ及び底部６２ａの両端から底部６２ａに対して斜め下方に傾斜角αで延びる一対の傾斜部６２ｂを備えている。そして、筐体６０は、各傾斜部６２ｂの先端から垂直下方に延びる一対の垂下部６２ｃを備えている。そして、凹部６１の幅である一対の垂下部６２ｃの内壁面間の幅がＬ１で設定されている。
【００５６】
一方、導電部材５１において、ベースフィルム５２が、底部５２ａ、底部５２ａの両端から底部５２ａに対して斜め下方に傾斜角βで延びる一対の傾斜部５２ｂ、及び各傾斜部５２ｂの先端から垂直下方に延びる一対の垂下部５２ｃを備えている。そして、導電部材５１の幅である一対の垂下部５２ｃの外壁面間の幅がＩ１で設定されている。
そして、導電部材５１の幅Ｉ１が凹部６１の幅Ｌ１に対して、Ｉ１＞Ｌ１になるように設定されている。これにより、導電部材５１は、凹部６１に入り込むように配置された際に、凹部６１に対して突っ張るような寸法に設定されることになる。
なお、図３０に示す筐体６０における各傾斜部６２ｂの傾斜角αと、導電部材５１における各傾斜部５２ｂの傾斜角βとは、同一であっても異なっていてもかまわないが、β＞αとすれば、Ｉ１＞Ｌ１でなくても、導電部材５１を凹部６１に対して突っ張るような寸法に設定することができる。
【００５７】
次に、図３１を参照して、図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材を被実装物である凹部を有する筐体に固定する方法のもう一つ他の例を説明する。
図３１に示す導電部材５１は、図１又は図１８に示す導電部材１と同様の構成を有するが、図３０に示す導電部材５１と同様に、被実装物である筐体６０に形成された凹部６１に対して入り込むように配置されるとともに、凹部６１に入り込むように配置された際に、凹部６１に対して突っ張るような寸法に設定されている。そして、導電部材５１が筐体６０の凹部６１内に配置されると、導電部材５１が凹部６１に対して突っ張るので、導電部材５１が凹部６１に隙間なく嵌り、これにより導電部材５１が筐体６０に固定される。
【００５８】
ここで、図３１に示す導電部材５１は、図３０に示す導電部材５１と異なる形状、寸法に設定されている。
先ず、筐体６０は、一側に凹部６１を有し、底部６２ａ及び底部６２ａの両端から底部６２ａに対して湾曲する一対の湾曲部６２ｄを備えている。そして、筐体６０は、各湾曲部６２ｄの先端から垂直下方に延びる一対の垂下部６２ｃを備えている。そして、各湾曲部６２ｄの内壁面の曲率半径がＲに設定される。
【００５９】
一方、導電部材５１において、ベースフィルム５２が、底部５２ａ、底部５２ａの両端から底部６２ａに対して湾曲する湾曲部５２ｄ、及び各湾曲部５２ｄの先端から垂直下方に延びる一対の垂下部５２ｃを備えている。そして、各湾曲部５２ｄの外壁面の曲率半径がｒに設定される。
そして、導電部材５１における各湾曲部５２ｄの曲率半径ｒが筐体６０における各湾曲部６２ｄの曲率半径Ｒに対して、ｒ＞Ｒになるように設定されている。これにより、導電部材５１は、凹部６１に入り込むように配置された際に、凹部６１に対して突っ張るような寸法に設定されることになる。
【００６０】
次に、図３２を参照して、図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材を被実装物である突部を有する筐体に固定する方法の他の例を説明する。
図３２に示す導電部材５１は、図１又は図１８に示す導電部材１と同様の構成を有するが、被実装物である筐体６０に形成された突部６３に対して被さるように配置されるとともに、突部６３に被さるように配置された際に、突部６３を挟持するような寸法に設定されている。そして、導電部材５１が筐体６０の突部６３に対して被さるように配置されると、導電部材５１が突部６３を挟持するので、導電部材５１が突部６３に隙間なく嵌り、これにより導電部材５１が筐体６０に固定される。
【００６１】
ここで、図３２に示す導電部材５１の寸法について述べる。
先ず、筐体６０は、底部６４ａ及び底部６４ａの両端から底部６４ａに対して斜め下方に傾斜角αで延びる一対の傾斜部６４ｂを備えている。そして、筐体６０は、各傾斜部６４ｂの先端から垂直下方に延びる一対の垂下部６４ｃを備えている。そして、筐体６０の幅である一対の垂下部６４ｃの外壁面間の幅がＬ２で設定されている。
【００６２】
一方、導電部材５１において、ベースフィルム５２が、底部５２ａ、底部５２ａの両端から底部５２ａに対して斜め下方に傾斜角βで延びる一対の傾斜部５２ｂ、及び各傾斜部５２ｂの先端から垂直下方に延びる一対の垂下部５２ｃを備えている。そして、一対の垂下部５４ｃの内壁面間の幅がＩ２で設定されている。
そして、一対の垂下部５４ｃの内壁面間の幅Ｉ２が筐体６０の幅Ｌ２に対して、Ｉ２＜Ｌ２になるように設定されている。これにより、導電部材５１は、突部６３に被さるように配置された際に、突部６３を挟持するような寸法に設定されることになる。
【００６３】
なお、図３２に示す筐体６０における各傾斜部６２ｂの傾斜角αと、導電部材５１における各傾斜部５２ｂの傾斜角βとは、同一であっても異なっていてもかまわないが、β＜αとすれば、Ｉ２＜Ｌ２でなくても、導電部材５１を突部６３に対して挟持するような寸法に設定することができる。
また、図３１と同様に導電部材５１に曲率半径ｒを有する湾曲部があり、筐体６０に曲率半径Ｒの湾曲部がある場合、ｒ＜Ｒとすることにより、導電部材５１を、突部６３に被さるように配置した際に、突部６３を挟持するような寸法に設定できる。
【００６４】
次に、図３３を参照して、図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材において、給電部の他の例を説明する。
図３３に示す導電部材７１は、図１又は図１８に示す導電部材１と基本構成は同様であるが、給電部の構造が異なっている。
即ち、図３３に示す導電部材７１において、給電部７３は、ベースフィルム７２から突出する凸部で形成され、ばねコンタクトＣ１が給電部７３の凸部に弾性接触するようになっている。筐体８０の内部には、回路基板ＰＣＢが図示しない部材によって支持されており、その回路基板ＰＣＢには、金属製のばねコンタクトＣ１が接続されている。ばねコンタクトＣ１が給電部７３に弾性接触することにより、回路基板ＰＣＢと導電部材７１とが電気的に導通することになる。
【００６５】
ここで、給電部７３は、ベースフィルム７２から回路基板ＰＣＢ側に突出しているので、回路基板ＰＣＢと給電部７３との間の距離を、給電部７３を筐体８０の内壁面上に直接位置させる場合よりも短くすることができる。これにより、回路基板に接続されたばねコンタクトＣ１の初期状態（ばねコンタクトＣ１が弾性変形する前の状態）の高さを低くすることができ、ばねコンタクトＣ１の給電部７３に対する安定した接触を確保することができる。ばねコンタクトＣ１の初期状態の高さが高いと、使用時に他の物が引っ掛かったり、無駄な変形をしたりするリスクが高い。
【００６６】
また、図３４を参照して図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材において、給電部のもう一つ他の例を説明する。
図３４に示す導電部材７１は、図１又は図１８に示す導電部材１と基本構成は同様であるが、給電部の構造が異なっている。
即ち、図３４に示す導電部材７１において、給電部７３が、ベースフィルム７２の一部（本例にあっては一端部）を折り曲げて形成され、弾性コンタクトＣ２が給電部７３の両側から挟むように弾性接触するようになっている。給電部７３は、ベースフィルム７２に対して垂直方向下側に向かって折り曲げられる。筐体８０の内部には、回路基板ＰＣＢが図示しない部材によって支持されており、その回路基板ＰＣＢには、金属製の弾性コンタクトＣ２が接続されている。弾性コンタクトＣ２が給電部７３の両側から挟むように弾性接触することにより、回路基板ＰＣＢと導電部材７１とが電気的に導通することになる。
【００６７】
ここで、給電部７３を、ベースフィルム７２の一部を折り曲げて形成した場合においては、給電部７３が片持ち梁状になっている。このため、弾性コンタクトＣ２を給電部７３の片側に接触するようにすると、給電部７３が変形し、安定した接触が得られ難い。これに対して、弾性コンタクトＣ２が給電部７３の両側から挟むように弾性接触することにより、安定した接触を容易に得ることができる。
【００６８】
次に、図３５を参照して、図１又は図１８に示す導電部材と同様の構成を有する導電部材において、給電部の更に他の例を説明する。
図３５に示す導電部材７１は、図１又は図１８に示す導電部材１と基本構成は同様であるが、給電部の構造が異なっている。
即ち、図３５に示す導電部材７１において、給電部７３は、ベースフィルム７２の一部（一端部）を折り返して形成される。給電部７３は、後述する回路基板ＰＣＢと平行となるように折り返される。そして、ベースフィルム７２の一部を折り返された給電部７３は、ベースフィルム７２の他の部分にある支持部７４により支持されるとともに、ばねコンタクトＣ３が給電部７３に支持部７４が支持する側とは反対側から弾性接触するようになっている。筐体８０の内部には、回路基板ＰＣＢが図示しない部材によって支持されており、その回路基板ＰＣＢには、金属製のばねコンタクトＣ３が接続されている。ばねコンタクトＣ３が給電部７３に弾性接触することにより、回路基板ＰＣＢと導電部材７１とが電気的に導通することになる。
【００６９】
ここで、給電部７３は、ベースフィルム７２の一部（一端部）を回路基板ＰＣＢと平行となるよう折り返して形成されるので、回路基板ＰＣＢに沿う方向にばねコンタクトＣ３との接触するポイントを広くとることができる。このため、ばねコンタクトＣ３のアセンブリを容易に行うことができる。
また、給電部７３は、ベースフィルム７２の他の部分にある支持部７４により、ばねコンタクトＣ３が接触する側と反対側から支持されるので、給電部７３は両端支持構造となる。このため、ばねコンタクトＣ３が接触した際に、安定した接触を確保することができる。
【００７０】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、導電部材１において、導体２０が配置されるベースフィルム１０の部分に湾曲部分１３があればよく、第１部分１１や第２部分１２は必ずしも必要はない。
また、導電部材１において、導体２０はベースフィルム１０の表面あるいは裏面に配置されている必要は必ずしもなく、ベースフィルム１０の内部に埋設するようにしてもよい。また、導体２０は、ベースフィルム２０の表面又は裏面のみならず、ベースフィルム２０の両面に配置するようにしてもよい。また、導体２０をベースフィルム１０の表面又は裏面或いは両面に配置したものを積層して導電部材１を構成し、導体２０が導電部材１の内部に配置するようにしてもよい。
【００７１】
更に、導電部材１を真空成形法によって製造するようにしてあるが、導電部材１の製造方法は、真空成形法に限られない。
また、導電部材１において、湾曲部分１３の厚みｔ１を、湾曲部分１３以外のベースフィルム１０の部分の厚みｔ２よりも薄くしてあるが、湾曲部分１３の厚みｔ１を、湾曲部分１３以外のベースフィルム１０の部分の厚みｔ２と同等にしたりあるいは当該厚みｔ２よりも厚くしても良い。
更に、本実施形態において、導電部材１を携帯電話のアンテナ装置として利用する例を説明したが、アンテナ装置として利用する場合、無線通信を行うものであれば携帯電話に限らず、ＰＨＳや他の通信機器に利用されてもよい。
【００７２】
また、導電部材１はアンテナ装置以外にも、センサーやコイルとして利用されてもよい。
また、導電部材１を、筐体３０に固定する方法は、前述した場合に限られず、例えば、筐体３０側に爪又はラッチを設け、導電部材１を当該爪又はラッチによって係止することによって導電部材１を、筐体３０に固定してもよい。また、導電部材１を、筐体３０に対して、ねじ止め、両面テープ、接着剤、あるいは半田付けによって固定してもよい。
また、導電部材１を、筐体３０に固定するに際し、予め導電部材１を製造し、その製造された導電部材１を、筐体３０を成形する金型内に配置し、樹脂を射出成形することによって筐体３０を導電部材１と一体に成形してもよい。いわゆるインサート成形である。
【００７３】
また、導電部材５１を筐体６０に形成された凹部６１に固定する場合には、前述したＩ１＞Ｌ１とする場合、ｒ＞Ｒとする場合、及びβ＞αとする場合に限らず、導電部材５１を凹部６１に入り込むように配置した際に、導電部材５１が凹部６１に対して突っ張るような寸法に設定されていればよい。
また、導電部材５１を筐体６０に形成された突部６３に固定する場合には、前述したＩ２＜Ｌ２とする場合、ｒ＜Ｒとする場合、及びβ＜αとする場合に限らず、導電部材５１を突部６３に被せるように配置した際に、導電部材５１が突部６３を挟持するような寸法に設定されていればよい。
【００７４】
また、導電部材１、５１の給電部を、回路基板に接続するに際しては、給電部を金属導体に圧着あるいは半田付けで接続するようにしてもよい。例えば、回路基板に接続されたケーブルの一端を金属バレル（金属導体）の一端に圧着接続し、給電部を金属バレル（金属導体）の他端に半田付けによって接続する。あるいは、回路基板に接続されたバスバー（金属導体）を給電部に圧着接続してもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１  導電部材
１０  ベースフィルム
１１  第１部分（位置決め部）
１１ａ  跨ぎ部
１２  第２部分（位置決め部）
１３  湾曲部分
２０  導体
２４  給電部
２５  貫通孔（位置決め部、固定部）
３０  筐体（被実装物）
３３ａ  突起
４０  導電部材組立体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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