(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、粘着剤層とを有する半導体ウエハ等加工用粘着テープであって、
前記粘着剤層が、イソシアネート系架橋剤と、該イソシアネート系架橋剤と反応性を有する官能基を含むポリマーと、ウレタンアクリレートと、触媒とを含み、
前記粘着剤層における前記触媒の含有量が、３０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であり、
前記粘着剤層における前記イソシアネート系架橋剤の含有量が、５重量％以上１２重量％以下であり、
前記粘着剤層における前記触媒の含有量をＡ重量％とし、前記粘着剤層における前記イソシアネート系架橋剤の含有量をＢ重量％としたとき、１０００≦Ｂ／Ａ≦２０００を満たし、
前記粘着剤層における前記ウレタンアクリレートの含有量が、３５重量％以上６０重量％以下であることを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項２】
前記触媒が、第三級アミン触媒もしくは有機金属触媒である請求項１に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記有機金属触媒が、有機スズ系触媒である請求項２に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記イソシアネート系架橋剤と反応性を有する官能基を含むポリマーが、水酸基もしくはカルボキシル基含有ポリマーである請求項１〜３のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項５】
前記ウレタンアクリレートが、２以上の重合性官能基を有する請求項１〜４のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項６】
前記ウレタンアクリレートの重量平均分子量が、１０００以上１００００以下である請求項１〜５のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【請求項７】
さらに光重合開始剤を含む請求項１〜６のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等加工用粘着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハは、シリコン系化合物、ゲルマニウム系化合物や、ガリウム−ヒ素系化合物などの化合物からなり、一般的に、大径の状態で製造された後、所定の厚さになる様に裏面研削処理（バックグラインド）が施される。また、半導体ウエハは、必要に応じてさらに裏面処理（エッチング処理、ポリッシング処理など）が施される。このように処理された半導体ウエハは、次に、その裏面にダイシング用粘着テープが貼り付けされた後、素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）される。
【０００３】
前記ダイシング用粘着テープは、粘着剤層（厚み：約１〜５０μｍ）を有しており、前記粘着剤層は、通常、アクリル系粘着剤等の粘着剤組成物をプラスチックフィルム等の基材上に、塗布・乾燥させることにより得られる。ダイシング用粘着テープは、ダイシングの際に、半導体ウエハが剥離しない程度の粘着力が必要とされている。その一方、半導体チップのピックアップ工程においては、容易に剥離でき、且つ、半導体チップを破損しない程度の低い粘着力であることも要求されている。また、ダイシング用粘着テープは、半導体チップに対し、糊残り（粘着剤層中の成分が貼付面に残存する現象）が生じないなど、低汚染性を有することも重要な特性の一つとなっている。
【０００４】
なお、前記ピックアップ工程は、通常、各半導体チップ間の間隔を広げるエキスパンド工程が行われた後に実施される。エキスパンド工程は、ダイシング用粘着テープから半導体チップを容易に剥離できる状態にする工程である。また、該エキスパンド工程は、ダイシング用粘着テープをある程度張った状態にし、ピックアップする半導体チップの下部のダイシング用粘着テープを点状又は線状に持ち上げることなどにより行われる。現在では、半導体チップをそのような剥離容易な状態にした後、上部側から半導体チップを減圧吸着（真空吸着）して、ピックアップする方式が主流となっている。
【０００５】
しかしながら、近年、タクトタイムの向上、薄型化された半導体ウエハの破損の防止などを目的として、ウエハ裏面研削処理工程や、ウエハ裏面研削処理工程後の破砕層除去処理工程が終了した後、数時間以内に、半導体ウエハをダイシング用粘着テープに貼り付けるケースが増加してきている。なお、破砕層除去処理工程としては、機械的な破砕層除去処理、化学的な破砕層除去処理、またはその両方による破砕層除去処理の工程が挙げられる。
【０００６】
このように、半導体ウエハをウエハ裏面研削処理工程や、ウエハ裏面研削処理工程後の破砕層除去処理工程の後、数時間以内に、半導体ウエハの研削面（処理面）にダイシング用粘着テープを貼り付けた場合、貼り付けてからの時間が経過するに従い、粘着力が高くなり、ピックアップ性が低下するという問題が生じている。
【０００７】
特許文献１では、上記問題を解決するために特殊な組成の粘着剤層を有するダイシングテープを用いることが記載されている。しかしながら、粘着剤中にエポキシ樹脂を添加することで光硬化後のみならず光硬化前の密着にも影響を与え、所定の密着力にコントロールすることが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１９２９１７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、研削後、数時間以内のウエハに貼り付けても、良好なピックアップ性を発揮することが可能な半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、以下の（１）〜（７）に記載される本発明により達成される。
（１）基材層と、粘着剤層とを有する半導体ウエハ等加工用粘着テープであって、
前記粘着剤層が、イソシアネート系架橋剤と、該イソシアネート系架橋剤と反応性を有する官能基を含むポリマーと、ウレタンアクリレートと、触媒とを含み、
前記粘着剤層における前記触媒の含有量が、３０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であり、
前記粘着剤層における前記イソシアネート系架橋剤の含有量が、５重量％以上１２重量％以下であり、
前記粘着剤層における前記触媒の含有量をＡ重量％とし、前記粘着剤層における前記イソシアネート系架橋剤の含有量をＢ重量％としたとき、１０００≦Ｂ／Ａ≦２０００を満たし、
前記粘着剤層における前記ウレタンアクリレートの含有量が、３５重量％以上６０重量％以下であることを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（２）  前記触媒が、第三級アミン触媒もしくは有機金属触媒である前記（１）に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（３）  前記有機金属触媒が、有機スズ系触媒である前記（２）に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（４）  前記イソシアネート系架橋剤と反応性を有する官能基を含むポリマーが、水酸基もしくはカルボキシル基含有ポリマーである前記（１）〜（３）のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（５）  前記ウレタンアクリレートが、２以上の重合性官能基を有する前記（１）〜（４）のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（６）  前記ウレタンアクリレートの重量平均分子量が、１０００以上１００００以下である前記（１）〜（５）のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（７）  さらに光重合開始剤を含む前記（１）〜（６）のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、研削後、数時間以内のウエハに貼り付けても、良好なピックアップ性を発揮することが可能な半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープについて詳細に説明する。
【００１３】
本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープは、基材層と、粘着剤層とを有する半導体ウエハ等加工用粘着テープであって、前記粘着剤層が、イソシアネート系架橋剤と、該イソシアネート系架橋剤と反応性を有する官能基を含むポリマーと、ウレタンアクリレートと、触媒とを含み、前記粘着剤層における前記触媒の含有量が、３０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
【００１４】
前記イソシアネート系架橋剤は、特に限定されないが、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアート化合物の三量体、上記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物が挙げられる。これらの中でも、多価イソシアネートを用いることにより、架橋の速度が比較的緩やかとなり、塗工時に架橋が進みすぎることによる塗工ムラを抑制することができる。  
【００１５】
前記多価イソシアネートは、例えば、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,4-キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4-4’-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-2-4’-ジイソシアネート、3-メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4-4’-ジイソシアネート、ジシキウロヘキシルメタン-2-4’-ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどがあげられる。またそれらのイソシアネートに多価アルコールを付加させたものでもよい。  
【００１６】
前記粘着剤層における前記イソシアネート系架橋剤の含有量は、特に限定されないが、３重量％以上、１５重量％以下であることが好ましく、５重量％以上、１２重量％以下であることがより好ましく、さらに好ましくは７重量％以上、９重量％以下である。粘着剤層におけるイソシアネート系架橋剤の含有量が前記範囲内であることで、塗工時にゲル化することなく安定して塗工することができ、かつエージング期間を短縮することができる。
【００１７】
前記イソシアネート系架橋剤と反応性を有する官能基を含むポリマー（以下、「ベースポリマー」とする）は、例えばアクリル粘着剤、ゴム系粘着剤、またはシリコーン粘着剤等があり、その中でも水酸基もしくはカルボキシル基含有ポリマーであることが好ましい。水酸基もしくはカルボキシル基含有のポリマーを用いることにより、該ポリマーとイソシアネート架橋剤との間での反応により分子量が増大し、被着体との密着性や粘着性の制御が容易になる。前記アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルで構成される樹脂、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルとそれらと共重合可能な不飽和単量体（例えば酢酸ビニル、スチレン、アクリルニトリル等）との共重合体等が用いられる。また、これらの樹脂を２種類以上混合しても良い。これらの中でも（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシルおよび（メタ）アクリル酸ブチルから選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルおよび酢酸ビニルの中から選ばれる１種以上との共重合体が好ましい。これにより、被着体との密着性や粘着性の制御が容易になる。
【００１８】
前記粘着剤層における前記ベースポリマーの含有量は、特に限定されないが、２５重量％以上、５５重量％以下であることが好ましく、３０重量％以上、５０重量％以下であることがより好ましく、さらに好ましくは３５重量％以上、４５重量％以下である。粘着剤層におけるベースポリマーの含有量が前記範囲内であることで、紫外線及び／又は電子線照射する前の粘着力がありダイシング時に周辺チップの飛びがなく、紫外線及び／又は電子線照射後のピックアップ性が良好になる。
【００１９】
前記ウレタンアクリレートは、例えば、ジイソシアネート、ポリオール及びヒドロキシ（メタ）アクリレートにより合成される化合物であり、好ましくは２個のアクリロイル基を有するウレタンアクリレートが好適に用いられる。前記のジイソシアネートとしては、例えばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等を挙げることができる。前記のポリオールとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げることができる。前記のヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２-ヒドルキシエチル（メタ）アクリレート、２-ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。  
【００２０】
前記ウレタンアクリレートは、硬化成分として用いられ、紫外線及び／又は電子線による硬化反応を生じるものであれば特に限定されないが、２以上の重合性官能基を有することが好ましい。前記２以上の重合性官能基を有することにより、紫外線硬化時に三次元架橋が出来て、硬化度が高くなり、ＵＶ照射後のピックアップ性が良好になる。
【００２１】
前記ウレタンアクリレートの重量平均分子量は、特に限定されないが、１０００以上１００００以下が好ましく、２０００以上８０００以下がより好ましく、さらに好ましくは３０００以上６０００以下である。ウレタンアクリレートの重量平均分子量が前記範囲内であることで、硬化反応前は半導体ウエハに対して十分な粘着力を有し、また、硬化反応後には粘着力が低下し、良好なピックアップ性を有する。  
【００２２】
前記ウレタンアクリレートの重量平均分子量を測定する方法としては、ゲルクロマグラフィー法が挙げられる。ＧＰＣの測定はＷａｔｅｒｓ社製アライアンス（２６９５セパレーションズモデュール、２４１４リフラクティブインデックスディテクター、ＴＳＫゲルＧＭＨＨＲ−Ｌｘ２＋ＴＳＫガードカラムＨＨＲ−Ｌｘ１、移動相：ＴＨＦ、１．０ｍｌ／分）を用い、カラム温度４０．０℃、示差屈折率計内温度４０．０℃、サンプル注入量１００μｌの条件で行った。
【００２３】
前記粘着剤層における前記ウレタンアクリレートの含有量は、特に限定されないが、３５重量％以上６０重量％以下であることが好ましく、４０重量％以上５５重量％以下であることがより好ましく、さらに好ましくは４５重量％以上５０重量％以下である。ウレタンアクリレートの含有量が前記範囲内であることにより、ピックアップ性並びにチッピング性の両立が可能となる。  
【００２４】
前記触媒は、前記イソシアネート系架橋剤と、前記ベースポリマーとの反応を促進するものであれば何でもよいが、そのような触媒として、第三級アミン触媒もしくは有機金属触媒であることが好ましい。第三級アミン触媒としては、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリエチレンジアミン(ＴＥＤＡ)系、ジアザビシクロウンデセン(ＤＢＵ)系が挙げられ、有機金属触媒としては有機ビスマス系触媒、有機スズ系触媒が挙げられる。これらの中でも安全性が高いことから、有機スズ系触媒を用いることが好ましい。
また、前記有機スズ系触媒としては、オクチル酸スズ、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジラウレートが挙げられ、ビスマス系触媒としてオクチル酸ビスマス、デカン酸ビスマスなどが挙げられる。
【００２５】
前記粘着剤層における前記触媒の含有量は、３０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下である。より好ましくは４０ｐｐｍ以上９０ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは５０ｐｐｍ以上７０ｐｐｍ以下である。触媒の含有量が前記上限値を超えるとき、前記イソシアネート系架橋剤と前記ベースポリマーとの反応が必要以上に進むことにより、粘着剤層の粘度が大きくなり、生産性が低下、すなわちポットライフ性が悪化する場合がある。また、触媒の含有量が前記下限値未満であるとき、未反応の水酸基もしくはカルボキシル基が多く存在することにより、ウエハ裏面研削工程や、研削工程後の破砕層除去処理工程の後、数時間以内では、半導体ウエハとの接着性が大きくなり、ピックアップ性が低下する場合がある。これは、ウエハ裏面研削工程や、研削工程後の破砕層除去処理工程の後、数時間以内（例えば０−３時間以内）では、半導体ウエハの研削面に自然酸化膜が全面的に形成されておらず、半導体ウエハの研削面は未酸化状態の活性な原子が存在する活性面となっており、そのような活性面にダイシング用粘着テープが貼り合わせられると、未酸化状態の活性な原子（ケイ素原子など）が、粘着剤層の水酸基やカルボキシル基成分に対して反応して、その間に化学的な結合が生じるためと推察される。よって、触媒の含有量が前記範囲内であることにより、ポットライフ性、およびピックアップ性に優れた半導体ウエハ等加工用粘着テープを得ることができる。
【００２６】
ここで、前記粘着剤層における前記触媒の含有量は、触媒が有機スズ系触媒またはビスマス系触媒の場合はＩＣＰ発光分光分析を用いて、第三級アミン触媒の場合はガスクロマトグラフ質量分析計を用いて測定することができる。測定の方法は、例えば、下記の通りである。まず、試料０．５ｇを１００ｍｌケルダールフラスコに量りとり、溶剤類を真空乾燥機にて除去後、硫酸５ｍｌにより炭化させる。次に、硝酸５ｍｌを入れ、有機物を湿式分解させる。さらに、蒸留水２ｍｌと過酸化水素水３ｍｌを入れ湿式分解させる。さらに、過酸化水素水５ｍｌを入れ完全分解させる。冷却後、蒸留水で５０ｍｌとして検液とした。ＩＣＰの測定波長は、１８９．９ｎｍ、２８３．９ｎｍである。
【００２７】
前記粘着剤層における前記触媒の含有量をＡ重量％とし、前記粘着剤層における前記イソシアネート系架橋剤の含有量をＢ重量％としたとき、特に限定されないが、３００≦Ｂ／Ａ≦５０００であることが好ましく、５００≦Ｂ／Ａ≦３５００であることがより好ましく、さらに好ましくは１０００≦Ｂ／Ａ≦２０００である。Ｂ／Ａが前記下限値以上であると、研削面に対する密着力が低下することにより良好なピックアップ性を発揮することができ、Ｂ／Ａが前記上限値以下であると、塗工時に粘着剤のゲル化を抑制することが出来る。
【００２８】
前記粘着剤層は、前記イソシアネート系架橋剤と、前記ベースポリマーと、前記ウレタンアクリレートと、前記触媒と以外に、特性を損なわない範囲でさらに光重合開始剤を含んでいてもよい。
【００２９】
前記光重合開始剤は、特に限定されないが、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられ、硬化成分であるウレタンアクリレートの重合開始を容易にするために添加される。  
【００３０】
前記基材層を構成する材料は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポチエチレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂およびこれらの熱可塑性樹脂の混合物を用いることができる。これらの中でもチップ間隔を広げるためのエキスパンド性付与の観点からポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートから選ばれる１種以上が好ましく、特にオレフィン系共重合体とスチレン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーとの混合物が好ましい。  
【００３１】
また、前記基材層は、基材層の物性やチップ裏面へ影響を与えない程度に、顔料、帯電防止剤、酸化防止剤などを含んでいてもよい。  
【００３２】
本発明において、半導体ウエハ加工用粘着テープを製造するには、前記粘着剤層を前記基材層上に形成し、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当な有機溶剤により溶液化し、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法に従って適宜の厚みに塗布又は散布等により基材層上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程度加熱処理等で乾燥させることにより得ることができる。  
【００３３】
前記粘着層の乾燥後の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。乾燥後の粘着層の厚みが前記範囲内であることで、被着体の保持力に優れ、また、コスト面、及びダイシング時にチップに糊屑が付着する不具合を防止するという面に優れる。
【００３４】
前記基材層の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましい。基材層の厚さが前記範囲内であると作業性に優れる。
【００３５】
前記半導体ウエハ加工用粘着テープの厚みは、特に限定されないが、５５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましい。テープの総厚みが厚いとエキスパンド性が不十分であり、総厚みが薄いとウエハを載せた際のタルミが発生する。
【００３６】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープを使用するには公知の方法を用いることができ、例えば半導体ウエハ加工用粘着テープを半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハをチップに切断する。その後、前記加工用粘着テープの基材側から紫外線及び／又は電子線を照射し、次いで専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着テープ放射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた後、チップをニードル等で突き上げるとともに、真空コレット、エアピンセット等で吸着する方法等によりピックアップすると同時にマウンティングすればよい。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定
されるものではない。  
【００３８】
（実施例１）
＜ダイシングテープの作製＞
基材を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。
【００３９】
【化１】
0006040531.tif 000002
【００４０】
【化２】
0006040531.tif 000003
【００４１】
上記の基材を構成する材料を２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚み１００μｍの基材を作製した。
【００４２】
粘着層のベースポリマーとして、アクリル酸２−エチルヘキシルを３０重量部と、酢酸ビニル７０重量部と、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共重合させて得られた共重合体（重量平均分子量は３０００００）を４２重量％用いた。
【００４３】
粘着層の硬化成分として、重量平均分子量が５０００、重合性官能基が４であるウレタンアクリレートを４７重量％準備した。粘着層の光重合開始剤として、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名「イルガキュア６５１」）を３重量％準備した。粘着層のイソシアネート系架橋剤として、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」）を８重量％準備した。
【００４４】
粘着剤中の触媒として、ジブチルスズジラウレートを用い、粘着剤中に６０ｐｐｍの割合で添加した。
【００４５】
上記の粘着層のベースポリマーと、硬化成分と、光重合開始剤と、架橋剤と、その合計の２倍量の酢酸エチルと共に混合し、樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、乾燥後の粘着層の厚みが１０μｍになるようにして基材にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、所望のダイシングテープを得た。
【００４６】
（実施例２）
粘着剤中の触媒として、ジブチルスズジラウレートを８０ｐｐｍの割合で添加した以外は、全て実施例１と同じとしてダイシングテープを作成した。
【００４７】
（実施例３）
粘着剤中の触媒として、ジブチルスズジラウレートを３５ｐｐｍの割合で添加した以外は、全て実施例１と同じとしてダイシングテープを作成した。
【００４８】
（実施例４）
粘着剤中の触媒として、オクチル酸ビスマスを６０ｐｐｍの割合で添加した以外は、全て実施例１と同じとしてダイシングテープを作成した。
【００４９】
（実施例５）
粘着層のイソシアネート系架橋剤として、ポリイソシアネート化合物を２重量％準備した以外は、全て実施例１と同じとしてダイシングテープを作成した。
【００５０】
（比較例１）
粘着剤中の触媒として、ジブチルスズジラウレートを２０ｐｐｍの割合で添加した以外は、全て実施例１と同じとしてダイシングテープを作成した。
【００５１】
（比較例２）
粘着剤中の触媒として、ジブチルスズジラウレートを４００ｐｐｍの割合で添加した以外は、全て実施例１と同じとしてダイシングテープを作成した。
【００５２】
＜評価試験＞
作製したダイシングテープに、バックグラインド加工（ディスコ社製ＤＡＧ８１０）したウエハ（厚み０．１ｍｍ）を数時間以内に貼り付け、下記条件でダイシングを行った後、ピックアップ性について評価を行った。
【００５３】
＜ダイシング条件＞
ダイサー          「ＤＡＤ―３３５０」、ＤＩＳＣＯ製
ブレード          「ＺＨ２０５Ｏ  ２７ＨＥＤＤ」、ＤＩＳＣＯ製
ブレード回転数    ４００００ｒｐｍ
カット速度        ３０ｍｍ／ｓｅｃ
切込量            粘着シート表面から３０μｍ
カットサイズ      １０ｍｍ×１０ｍｍ
ブレードクーラー  ２Ｌ／ｍｉｎ
【００５４】
＜ピックアップ性＞ダイシングテープに前記の半導体ウエハを、２３℃の条件下で圧着して２０分間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、ダイシングテープに紫外線を照射し、真空吸着するコレットを用いて半導体ウエハの表面を吸着し、４ｍｍ間隔の４本のニードルをダイシングテープ１００の下から各高さに突上げて、半導体ウエハをダイシングテープ１００からピックアップした。評価基準は、以下の通りである。
５個中５個ピックアップ性に成功した突き上げ高さが０．２〜０．３ｍｍのものを◎、０．３〜０．４ｍｍのものを○（ここまでは良好とする）、０．４〜０．５ｍｍのものを△、０．５ｍｍ以上のものを×とした。
【００５５】
＜ポットライフ性＞  前述した樹脂溶液を作成後、密閉した容器に放置し、３０分置きに観察し、溶液がゲル状になるまでの時間を測定した。評価基準は、以下の通りである。
ポットライフが９時間以上のものを◎、６〜９時間のものを○、３〜６時間のものを△、３時間以下のものを×とした。
【００５６】
以上の各実施例、比較例の評価結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
0006040531.tif 000004
【００５８】
表から明らかなように、実施例１〜５は、良好なピックアップ性と、ポットライフ性を示すが、比較例１及び２は、実施例１〜５と比較すると、ピックアップ性またはポットライフ性が十分でない結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の半導体等加工用粘着テープは、研削後、数時間以内のウエハに貼り付けても、良好なピックアップ性を発揮することが可能な半導体ウエハ等加工用粘着テープである。