(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度ＴS-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度ＴS-HSを有する反射性ポリマー基材；および
（ｉｉ）複数のナノワイヤを含む導電層；
を含み、
ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されている、反射性導電性フィルムの製造方法であって、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材を準備するステップ；前記ナノワイヤを、結合層の露出した表面に配置するステップ；および、複合フィルムを温度Ｔ1まで加熱するステップであって、Ｔ1が、ＴS-HS以上であり、Ｔ1が、ＴS-Bより、少なくとも約５℃低いステップ；を含む、上記方法。
【請求項２】
前記ナノワイヤが、液体媒体に前記ナノワイヤを分散させること、および、ナノワイヤ含有液体を結合層の露出した表面にコーティングすることによって、結合層の露出した表面に配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
少なくとも８０％の５４０ｎｍでの反射率を示す反射性ポリマー基材を準備するステップを含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
反射性導電性フィルムが、少なくとも６０％の、５４０ｎｍでの反射率を示す、請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
反射性導電性フィルムが、少なくとも７０％の、５４０ｎｍでの反射率を示す、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
ポリマー基材がポリエステル基材である、および／または、ポリマー基材が２軸配向基材である、請求項１から５までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
ベース層のポリマーが、ポリ（エチレンテレフタレート）およびポリ（エチレン２，６−ナフタレート）から選択される、請求項１から６までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
結合層がコポリエステルである、請求項１から７までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
コポリエステルが、
（ｉ）エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステル；
（ｉｉ）テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびグリコールから誘導されるコポリエステル；および
（ｉｉｉ）テレフタル酸、エチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールから誘導されるコポリエステル；
から選択される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
コポリエステルが、２５：７５〜８５：１５の範囲のテレフタル酸成分とイソフタル酸成分のモル比を示す、エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステルである、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
コポリエステルが、約５０：５０〜約７０：３０のテレフタル酸成分と脂肪族ジカルボン酸成分のモル比を示す、テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびエチレングリコールから誘導されるコポリエステルである、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
コポリエステルが、テレフタル酸、アゼライン酸およびエチレングリコールから誘導される、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
結合層およびベース層が共押出される、請求項１から１２までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
基材の全厚が３５０μｍ以下である、請求項１から１３までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
ポリマー基材が、微粒子無機フィラー、非相溶性樹脂フィラーおよびこれらの混合物から選択される１種または複数の反射剤を含み、基材に混入される反射剤の量が、所定の層のポリマー材料の重量に対して５重量％〜６０重量％の範囲にある、請求項１から１４までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
ポリマー基材が、二酸化チタン、硫酸バリウムおよびこれらの混合物から選択される反射剤を含む、請求項１から１５までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
反射性導電性フィルムのシート抵抗が、１００，０００オーム／スクエア未満である、請求項１から１６までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
ナノワイヤが金属ナノワイヤであり、一実施形態では、ナノワイヤが銀ナノワイヤであるか、またはカーボンナノチューブである、請求項１から１７までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
フィルム製造プロセスが完了した後で、導電層が基材の結合層の表面に付けられ、ナノワイヤの付着後に、フィルムが温度Ｔ1に加熱される、請求項１から１８までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
フィルム製造プロセスの間に、導電層が基材の結合層の表面に付けられる、請求項１から１８までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
熱固定ステップの前に、導電層が基材の結合層の表面に付けられ、ナノワイヤの付着後に、フィルムが温度Ｔ1に加熱される、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
熱固定ステップの前、かつ、２軸延伸操作の２つの段階（縦および横）の間に、導電層が基材の結合層の表面に付けられる、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
加熱温度Ｔ1が５０℃〜２４０℃の範囲にある、請求項１から２２までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
（ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度ＴS-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度ＴS-HSを有し、ＴS-HSがＴS-Bよりも少なくとも５℃低い反射性ポリマー基材；および
（ｉｉ）複数のナノワイヤを含む導電層；
を含み、
ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されており、ポリマー基材が２軸配向ポリエステル基材であり、ポリマー結合層がコポリエステルである、反射性導電性フィルム。
【請求項２５】
コポリエステルが
（Ａ）１種または複数の脂肪族グリコールと、２種以上の芳香族ジカルボン酸とから誘導されるコポリエステル；
（Ｂ）少なくとも１種の芳香族ジカルボン酸および少なくとも１種の脂肪族ジカルボン酸と、１種または複数のグリコールとから誘導されるコポリエステル；および
（Ｃ）脂肪族ジオールおよび脂環式ジオールと、１種または複数の芳香族ジカルボン酸とから誘導されるコポリエステル；
からなる群より選択される、請求項２４に記載の反射性導電性フィルム。
【請求項２６】
コポリエステルが、
（ｉ）エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステル；
（ｉｉ）テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびグリコールから誘導されるコポリエステル；および
（ｉｉｉ）テレフタル酸、エチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールから誘導されるコポリエステル；
から選択される、請求項２４に記載の反射性導電性フィルム。
【請求項２７】
コポリエステルが、２５：７５〜８５：１５の範囲のテレフタル酸成分とイソフタル酸成分のモル比を示す、エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステルである、請求項２６に記載の反射性導電性フィルム。
【請求項２８】
コポリエステルが、約５０：５０〜約７０：３０のテレフタル酸成分と脂肪族ジカルボン酸成分のモル比を示す、テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびエチレングリコールから誘導されるコポリエステルが、請求項２６に記載の反射性導電性フィルム。
【請求項２９】
コポリエステルが、テレフタル酸、アゼライン酸およびエチレングリコールから誘導される、請求項２６に記載の反射性導電性フィルム。
【請求項３０】
複数のナノワイヤを含む導電層を備える反射性導電性フィルムの製造における基材としての、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材の使用であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度ＴS-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度ＴS-HSを有し、ＴS-HSがＴS-Bよりも少なくとも５℃低く、ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されており、ポリマー基材が２軸配向ポリエステル基材であり、ポリマー結合層がコポリエステルである、上記使用。
【請求項３１】
コポリエステルが
（Ａ）１種または複数の脂肪族グリコールと、２種以上の芳香族ジカルボン酸とから誘導されるコポリエステル；
（Ｂ）少なくとも１種の芳香族ジカルボン酸および少なくとも１種の脂肪族ジカルボン酸と、１種または複数のグリコールとから誘導されるコポリエステル；および
（Ｃ）脂肪族ジオールおよび脂環式ジオールと、１種または複数の芳香族ジカルボン酸とから誘導されるコポリエステル；
からなる群より選択される、請求項３０に記載の使用。
【請求項３２】
コポリエステルが、
（ｉ）エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステル；
（ｉｉ）テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびグリコールから誘導されるコポリエステル；および
（ｉｉｉ）テレフタル酸、エチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールから誘導されるコポリエステル；
から選択される、請求項３０に記載の使用。
【請求項３３】
コポリエステルが、２５：７５〜８５：１５の範囲のテレフタル酸成分とイソフタル酸成分のモル比を示す、エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステルである、請求項３２に記載の使用。
【請求項３４】
コポリエステルが、約５０：５０〜約７０：３０のテレフタル酸成分と脂肪族ジカルボン酸成分のモル比を示す、テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびエチレングリコールから誘導されるコポリエステルである、請求項３２に記載の使用。
【請求項３５】
コポリエステルが、テレフタル酸、アゼライン酸およびエチレングリコールから誘導される、請求項３２に記載の使用。
【請求項３６】
請求項２４から２９までのいずれかに定められる反射性導電性フィルムを含む電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反射性導電性複合フィルム、および改善されたその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電性フィルムの製造にはかなりの研究があった。一般に、このようなフィルムは、電気伝導性材料を含む薄い導電層で覆われた支持体を含む多層フィルムであり、支持体は、高い光透過率および／または低いヘーズ（光が材料を通過する時に散乱される度合い）、さらには、高い絶縁特性を示す。このようなフィルムは、高い光学的透明性を保つと同時に、高い表面導電性を示さなければならず、光起電力セル、ＥＭＩシールドスクリーン、フラット液晶ディスプレイ、エレクトロルミネセンスデバイス、および電子機器（例えば、ＰＤＡ、携帯電話など）におけるタッチスクリーンの製造において透明電極として用いられている。薄膜光起電力（ＰＶ）セルは、特に関心がもたれており、この用途では、支持体は、高い光透過率を示さなければならない。
【０００３】
支持体は、ガラス、セラミックまたはポリマー基材であり得るが、フレキシブル電子デバイスにおける最近の開発は、ポリマー基材の使用に集中している。フレキシブル基材は、低いコスト、高い生産性のプロセスで、導電性フィルムの製造を可能にする。透明導電性複合フィルムは、通常、真空蒸着またはスパッタリング法によって製造されている。例えば、ＵＳ−５５０４１３３、ＪＰ−Ａ−８−１９９０９６、ＪＰ−Ａ−９−１０９２５９、ＵＳ−５９０８５８５、ＵＳ−６４１６８１８、ＵＳ−６７７７４７７に開示されているように、導電性粒子を含み、通常バインダー樹脂もまた含むコーティング組成物を基材に塗布し、次いで、これを、高温で乾燥（または焼結）して導電層を形成することによる、湿式コーティング法も、また、導電性フィルムを製造するために用いられており、前記の乾燥後の層は、例えば、ＵＳ−２００７／０１４５３５８、およびＵＳ−２００８／００２６２０４に開示されているように、続いて、加圧されることもある。
通常、導電層は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）のような導電性金属酸化物を含む。しかし、金属酸化物フィルムは、脆く、曲げまたは他の物理的ストレスの間に損傷される傾向がある。それらは、また、高い導電性レベルを実現するために、高い蒸着温度および／または高いアニーリング温度を必要とし、このために、ポリマー基材に基づくフレキシブル電子デバイスの製造における真空蒸着法の適用が限定され得る。さらに、真空蒸着は、コストの掛かるプロセスであり、専用の装置を必要とし、パターンおよび回路の形成につながらず、これは、通常、フォトリソグラフィーのような費用の掛かるパターン形成法を必要とする結果を生じる。導電性ポリマーもまた、電気導体としても用いられているが、これらは、金属酸化物フィルムに比べて、通常、低い導電率値および高い光吸収（特に、可視波長で）を有し、化学的および長期安定性を欠き得る。
【０００４】
より最近の開発は、透明導電層の製造にナノワイヤを利用している。ナノワイヤは、基材に対する良好な接着性、および良好な耐摩耗性を示さなければならない。透明導電層の製造は、ＷＯ−Ａ−２００７／０２２２２６、ＷＯ−Ａ−２００８／０４６０５８、ＷＯ−Ａ−２００８／１３１３０４、ＷＯ−Ａ−２００８／１４７４３１、ＷＯ−Ａ−２００９／０１７８５２、ＷＯ−Ａ−２００７／１１４６４５、およびＷＯ−Ａ−２００４／０６９７３６に開示されている。通常、ナノワイヤは、予め形成された基材上に付けられ、表面導電性ネットワークを形成する。次いで、通常、ナノワイヤネットワークは、光透過率は高いままで、導電層に機械的一体性（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）または他の何らかの特性を付与するために、耐摩耗性層またはバインダー層（例えば、ＵＶ硬化樹脂層）のような、１つまたは複数の保護またはバリア層でオーバーコーティングされる。金属ナノワイヤのネットワークは、あるナノワイヤはマトリックスによって完全に被覆されているのに対して、他のナノワイヤは、表面上に突き出していることがあり得るように、オーバーコートマトリックスに部分的に埋め込まれた状態になる。表面導電性は、突き出した十分なナノワイヤが、オーバーコートマトリックス上で、パーコレーションを起こせば、確保される。
【０００５】
このように、ナノワイヤを含む透明導電性フィルムの従来の製造は、３つの別個の段階：（ｉ）基材の準備；（ｉｉ）続いてのナノワイヤのオフラインコーティング；および（ｉｉｉ）続いての保護オーバーコート層のオフラインコーティング、を含む。通常、一方または両方のオフラインコーティングステップは、溶剤−コーティング法を用いて実施される。より効率的な製造方法、例えば、オーバーコーティングステップなしで済まし、同時に、導電層の機械的一体性および耐摩耗性を保持する方法を提供することは、望ましいであろう。さらに、透明導電性フィルムの製造において、有害である可能性があり、環境に優しくない有機溶媒の使用を避けることは望ましいであろう。
【０００６】
反射性導電性フィルム、特に、拡散反射性フィルムを提供することもまた望ましいであろう。このようなフィルムは、高い反射率および高い電気伝導性を必要とする用途に使用できる。このような導電性で反射性のフィルムは、太陽電池、液晶ディスプレイ、電子ディスプレイデバイス（電子ペーパー（ｅ−ペーパー）およびエレクトロクロミックディスプレイが含まれる）、光放射デバイス（発光ダイオードデバイスおよび半導体レーザーデバイスが含まれる）、装飾イルミネーションデバイス、または反射性電極を必要とし得る任意のデバイスにおける構成要素として使用され得る。様々な用途において、拡散反射性層としての役目を果たす導電性フィルムは、ＵＳ−２００９／０１７６１２１−Ａに開示されている。反射性導電性フィルムは、ＵＳ−５３４８５８９において、光起電力セルにおける背面電極層として用いられる。反射導電性フィルムを含む光起電力デバイスは、また、ＵＳ−６０６１９７７、およびＵＳ−６６１３６０３にも開示されている。金属層、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕと、導電性酸化物層、例えばＺｎＯ（極度に平滑な金属表面にいくらかの粗さを付与するために用いられる）とが、光起電力デバイスの支持体として用いられる基材（例えば、ステンレス鋼）上に順次、付けられる。２つの層は、通常、費用の掛かる物理的コーティング法（例えば、マグネトロンスパッタリング）によって堆積され、これらの方法は、大規模なロールツーロール生産に適用し難い。
【０００７】
反射性導電性フィルムは、ＵＳ−６５８３９１９において、自動車産業における使用に適する、エレクトロクロミックアンチグレアミラーにおける層として開示されている。電気伝導性で着色された（白色または有色）ポリマー組成物が、ＵＳ−６１８４２８０において開示されており、この特許は、さらに、この組成物による電気伝導性のフィラメント、フィルムおよび他の物品の形成を記載し、これらは、静電防止マット、電磁放射シールド、建築材料として、また導電性部材を必要とする他の用途に使用されると報告されている。ＵＳ−２００７／０１２６９５９、およびＵＳ−６９２７８１８は、半透過型液晶ディスプレイデバイスにおける反射性導電性フィルム層を開示する。ＵＳ−６５４８８３２、およびＵＳ−６７８４４６２は、発光ダイオードまたは半導体レーザーのような発光要素を含む光放射デバイスにおける光取り出し効率を向上させるための、反射性導電性フィルムの使用を教示する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記の課題を克服することが、本発明の目的である。反射性導電性フィルム、特に、拡散反射性導電性フィルムの改善された製造方法を提供することが、本発明の特有の目的であり、これらのフィルムは、従来の反射性導電性フィルムの目標とする電気的、光学的および機械的特性を有し、より効率的で経済的な仕方で製造できる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、
（ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度ＴS-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度ＴS-HSを有する反射性ポリマー基材；および
（ｉｉ）複数のナノワイヤを含む導電層
を含み、
ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されている、反射性導電性フィルムの製造方法が提供され、
前記方法は、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材を準備するステップ；好ましくは、前記ナノワイヤを液体媒体に分散させ、前記ナノワイヤ含有液体を、結合層の露出した表面にコーティングすることによって、前記ナノワイヤを、結合層の露出した表面に配置するステップ；および、複合フィルムを、温度Ｔ1まで加熱するステップであって、Ｔ1が、ＴS-HS以上であり、Ｔ1が、ＴS-Bより、少なくとも約５℃、好ましくは少なくとも約１０℃、好ましくは少なくとも約２０℃、好ましくは少なくとも約３０℃、好ましくは少なくとも約５０℃低いステップ；を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、既存の製造方法に、非常に有益な改善をもたらす。本発明の方法は、この技術の進展を、特にコストの点で、一変させる可能性を有する、大幅に改善された効率および著しい経済的利点を、反射性導電性フィルムの製造にもたらす。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
ポリマー基材
ポリマー基材は、自立性のフィルムまたはシートであり、これは、支持ベースなしに独自に存在できるフィルムまたはシートを意味する。基材は、好ましくは、１軸または２軸配向、好ましくは２軸配向している。基材は多層基材である。基材は１つまたは複数のポリマー結合層を含み得る。したがって、基材は、ポリマーベース層の一方または両方の表面に、ポリマー結合層を備え得る。
結合層のポリマー材料は、加熱下に、それが結合している表面に、それが接着するために濡れが適切であるのに十分なだけ、その粘度が低くなるのに十分な程度に軟化すべきである。結合層のポリマー材料は、加熱下に、フィルムにおける他の（非ヒートシール性）層の溶融または軟化なしに、軟化すべきである。本発明において、ＴS-HSは、ＴS-Bより、少なくとも約５℃低く、好ましくは少なくとも約１０℃低く、好ましくは少なくとも約２０℃低く、好ましくは少なくとも約５０℃低く、ＴS-Bより、好ましくは少なくとも約７０℃低く、一実施形態では、ＴS-Bより、少なくとも約１００℃低い。ＴS-HSは、好ましくは、約３０〜約２５０℃、より好ましくは、約５０〜約２００℃、より好ましくは、約７０〜約１５０℃の範囲にある。通常、ＴS-HSは、Ｔg-HS以上であり、ここで、Ｔg-HSは、結合層のポリマー材料のガラス転移温度であり、通常、ＴS-HSは、Ｔg-HSより、少なくとも約１０℃高い。
【００１２】
多層ポリマー基材は、通常、ヒートシール性であり、ベース層およびヒートシール性層を備えることが理解されるであろう。こうして、結合層は、適切には、ヒートシール性層である。ベース層は、適切には、非ヒートシール性である。本発明による導電性フィルムの製造方法は、適切には、ポリマーベース層およびポリマーヒートシール性層を備えるポリマー基材を準備するステップを含む。多層基材は、その一方または両方の表面で、ヒートシール性であり得る。
本明細書で用いられる場合、用語「軟化温度」は、前記基材における層のそれ自体へのヒートシール強度が、本明細書に記載のように測定して、１００ｇ／２５ｍｍ以上である最低温度として定義される。
【００１３】
本明細書で用いられる場合、用語「非ヒートシール性」は、１４０℃のシール温度で、特に１８０℃のシール温度で、特に１９０℃のシール温度で、特に２００℃のシール温度で、特に２２５℃のシール温度で、特に２５０℃のシール温度で、本明細書に記載のように測定して、１００ｇ／２５ｍｍ未満のそれ自体へのヒートシール強度を示す層を表す。
【００１４】
結合層のポリマー材料は、通常、ベース層のそれとは異なる結晶化度（ＤＯＣ）を有する。好ましくは、結合層のポリマー材料は、実質的にアモルファスであり、本明細書に定められるように測定して、好ましくは、約０％〜約１５％、より好ましくは、約０％〜約１０％、より好ましくは、約０％〜約５％のＤＯＣを有する。好ましくは、ベース層のポリマー材料は、半結晶性であり、本明細書に定められるように測定して、好ましくは、少なくとも約１５％、より好ましくは、少なくとも約２０％、より好ましくは、少なくとも約３０％、より好ましくは、少なくとも約４０％で、通常、約８０％以下のＤＯＣを有する。アモルファスポリマーは、通常、そのＴG以上で軟化し始める。半結晶性ポリマーは、その結晶融点ＴMに近い温度、例えば、約（ＴM−５）℃になって初めて、軟化し始める。
【００１５】
基材のポリマー材料は、好ましくは、ポリエステルから選択される。基材を構成するポリエステルは、通常、合成線状ポリエステルである。適切なポリエステルは、１種または複数のジカルボン酸またはそれらの低級アルキル（６個までの炭素原子）ジエステルと、１種または複数のジオールとの縮合によって得られる。ジカルボン酸成分は、通常、少なくとも１種の芳香族ジカルボン酸を含み、これは、好ましくは、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−、２，５−、２，６−、または２，７−ナフタレンジカルボン酸であり、好ましくは、テレフタル酸、または２，６−ナフタレンジカルボン酸である。ポリエステルは、また、他のジカルボン酸、例えば、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、１，１０−デカンジカルボン酸、特に、一般式ＣnＨ2n（ＣＯＯＨ）2（式中、ｎは２〜８である）のものを含めて、脂肪族ジカルボン酸（例えば、コハク酸、グルタル酸、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸、またはピメリン酸、好ましくは、セバシン酸、アジピン酸およびアゼライン酸、より好ましくは、アゼライン酸）に由来する１種または複数の残基を含み得る。ジオールは、好ましくは、脂肪族および脂環式のグリコール、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、および１，４−シクロヘキサンジメタノールから、好ましくは、脂肪族グリコールから選択される。任意選択で、ジオール部分は、Ｃ2−Ｃ6のアルキレン鎖を含むものから通常選択され、好ましくはポリエチレングリコール（ＰＥＧ）である、小さな比率の１種または複数のポリ（アルキレンオキシド）グリコールをさらに含み得る。本発明において用いられる任意のポリ（アルキレンオキシド）グリコールの平均分子量は、通常、約３５０〜約１０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲にあり、それは、通常、コポリエステルに、コポリエステルのグリコール部分の約１５ｍｏｌ％以下で、一実施形態では、グリコール部分の約１０〜約１５ｍｏｌ％の範囲で存在する。好ましくは、ポリエステルは、１種のみのグリコールを、好ましくはエチレングリコールを含む。ポリエステルの生成は、通常、約２９５℃までの温度で、縮合またはエステル交換によって、知られている方法で都合よく実施される。
【００１６】
ベース層は、好ましくは、本明細書において上で挙げたものから選択される合成線状ポリエステルを、特に、１種のジカルボン酸、好ましくは芳香族ジカルボン酸、好ましくはテレフタル酸またはナフタレンジカルボン酸、より好ましくはテレフタル酸と、１種のグリコール、特に脂肪族または脂環式グリコール、好ましくはエチレングリコールとから誘導されるポリエステルを含む。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレン２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）、特にＰＥＴが、ベース層の好ましいポリエステルである。代わりとなる実施形態において、ポリエステルは、芳香族ジカルボン酸、好ましくはテレフタル酸またはナフタレンジカルボン酸、より好ましくはテレフタル酸、脂肪族グリコール（好ましくはエチレングリコール）、およびポリ（アルキレンオキシド）グリコール（好ましくは（ＰＥＧ））を含む、コポリエステルである。フィルム形成性ポリマー樹脂は、ベース層の主要な成分であり、ポリマー樹脂は、ベース層の全重量の少なくとも５０重量％、好ましくは少なくとも６５重量％、好ましくは少なくとも８０重量％、好ましくは少なくとも９０重量％、好ましくは少なくとも９５重量％を占める。
【００１７】
結合層は、好ましくは、本明細書に挙げられた、少なくとも２種のジカルボン酸またはそれらの低級アルキルジエステルと、１種または複数のグリコールとから誘導されるコポリエステルを含む。コポリエステル樹脂は、結合層の主要成分であり、コポリエステルは、結合層の全重量の少なくとも５０重量％、好ましくは少なくとも６５重量％、好ましくは少なくとも８０重量％、好ましくは少なくとも９０重量％、好ましくは少なくとも９５重量％を占める。
【００１８】
一実施形態（以下で実施形態Ａと呼ばれる）において、結合層は、１種または複数の脂肪族グリコールと２種以上のジカルボン酸、好ましくは２種以上の芳香族ジカルボン酸とから誘導されるコポリエステルを含む。通常、コポリエステルは、単一の脂肪族グリコール（これは、好ましい実施形態ではエチレングリコールである）から誘導される。好ましくは、ジカルボン酸は、テレフタル酸と他の１種のジカルボン酸、好ましくは他の１種の芳香族ジカルボン酸、好ましくはイソフタル酸とである。好ましいコポリエステルは、エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導される。テレフタル酸成分とイソフタル酸成分の好ましいモル比は、２５：７５〜９０：１０、好ましくは５０：５０〜８５：１５、一実施形態では、５０：５０〜７５：２５の範囲にあり、さらなる実施形態では、このモル比は、６５：３５〜８５：１５の範囲にある。特定の実施形態において、このコポリエステルは、エチレングリコールと、約８２ｍｏｌ％のテレフタレートおよび約１８ｍｏｌ％のイソフタレートとのコポリエステルである。さらなる特定の実施形態において、このコポリエステルは、エチレングリコールと、約６０ｍｏｌ％のテレフタレートおよび約４０ｍｏｌ％のイソフタレートとのコポリエステルである。さらなる特定の実施形態において、このコポリエステルは、ジカルボン酸が、前記の好ましいモル比のテレフタル酸とイソフタル酸であり、グリコールが、前記の好ましいモル比のエチレングリコールとポリ（アルキレンオキシド）グリコール（好ましくは（ＰＥＧ））であるコポリエステルである。
【００１９】
さらなる実施形態（以下では実施形態Ｂと呼ばれる）において、結合層は、少なくとも１種の（好ましくは、１種だけの）芳香族ジカルボン酸、および少なくとも１種の（好ましくは、１種だけの）脂肪族ジカルボン酸（またはそれらの低級アルキル（すなわち、１４個の炭素原子までの）ジエステル）と、１種または複数のグリコールとから誘導されるコポリエステル樹脂を含む。好ましい芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸である。好ましい脂肪族ジカルボン酸は、セバシン酸、アジピン酸およびアゼライン酸から選択され、特にアゼライン酸である。コポリエステルに存在する芳香族ジカルボン酸の濃度は、コポリエステルのジカルボン酸成分に対して、好ましくは約９０ｍｏｌ％以下、好ましくは約８０ｍｏｌ％以下であり、好ましくは４５〜８０ｍｏｌ％、より好ましくは５０〜７０ｍｏｌ％、特に５５〜６５ｍｏｌ％の範囲にある。コポリエステルに存在する脂肪族ジカルボン酸の濃度は、コポリエステルのジカルボン酸成分に対して、好ましくは少なくとも約１０ｍｏｌ％、好ましくは少なくとも約２０ｍｏｌ％以下であり、好ましくは２０〜５５、より好ましくは３０〜５０、特に３５〜４５ｍｏｌ％の範囲にある。好ましくは、実施形態Ｂにおけるコポリエステルのガラス転移温度（Ｔg-HS）は、約２０℃以下、好ましくは、約１０℃以下、好ましくは約０℃以下、好ましくは約−１０℃以下である。一実施形態において、結合層のコポリエステルの融点（Ｔm）は、好ましくは約１６０℃以下、好ましくは約１５０℃以下、より好ましくは約１４０℃以下である。このようなコポリエステルの特に好ましい例は、（ｉ）アゼライン酸およびテレフタル酸と、脂肪族グリコール、好ましくはエチレングリコールとのコポリエステル；（ｉｉ）アジピン酸およびテレフタル酸と、脂肪族グリコール、好ましくはエチレングリコールとのコポリエステル；および（ｉｉｉ）セバシン酸およびテレフタル酸と、脂肪族グリコール、好ましくはブチレングリコールとのコポリエステル、である。好ましいポリマーには、−４０℃のガラス転移温度（Ｔg）、および１１７℃の融点（Ｔm）を有する、セバシン酸／テレフタル酸／ブチレングリコール（好ましくは、４５〜５５／５５〜４５／１００、より好ましくは、５０／５０／１００の相対モル比でこれらの成分を含む）のコポリエステル、および、−１５℃のＴg、および１５０℃のＴmを有する、アゼライン酸／テレフタル酸／エチレングリコール（好ましくは、４０〜５０／６０〜５０／１００、より好ましくは４５／５５／１００の相対モル比でこれらの成分を含む）のコポリエステルが含まれる。
【００２０】
さらなる実施形態（以下では実施形態Ｃと呼ばれる）において、結合層は、脂肪族ジオールおよび脂環式ジオールと、１種または複数の、好ましくは１種の、ジカルボン酸、好ましくは芳香族ジカルボン酸とから誘導されるコポリエステルを含む。例には、テレフタル酸と、脂肪族ジオールおよび脂環式ジオール、特に、エチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールとのコポリエステルが含まれる。脂環式ジオールと脂肪族ジオールの好ましいモル比は、１０：９０〜６０：４０の範囲、好ましくは、２０：８０〜４０：６０の範囲にあり、より好ましくは３０：７０〜３５：６５である。好ましい実施形態において、このコポリエステルは、テレフタル酸と、約３３モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノールおよび約６７モル％のエチレングリコールとのコポリエステルである。このようなポリマーの例は、約８１℃のＴgを有するＰＥＴＧ（商標）６７６３（Ｅａｓｔｍａｎ）であり、これは、テレフタル酸、約３３％の１，４−シクロヘキサンジメタノールおよび約６７％のエチレングリコールのコポリエステルを含み、常にアモルファスである。代わりとなる実施形態において、結合層ポリマーは、エチレングリコールの代わりにブタンジオールを含み得る。
【００２１】
結合層の厚さは、通常、基材の厚さの約１と３０％、好ましくは約１０と２０％の間である。結合層は、約２５μｍまで、より好ましくは約２０μｍまで、より好ましくは約１５μｍまでで、好ましくは少なくとも約１μｍ、より好ましくは少なくとも約２μｍ、より好ましくは少なくとも約５μｍの厚さを有し得る。基材の全体の厚さは、好ましくは約３５０μｍまで、より好ましくは約２００μｍまでで、より好ましくは少なくとも約２０μｍであり、より好ましくは約５０と１５０μｍの間である。
【００２２】
好ましくは、基材の結合層は、少なくとも２５０ｇ／２５ｍｍ、より好ましくは少なくとも３００ｇ／２５ｍｍ、より好ましくは少なくとも４００ｇ／２５ｃｍ、より好ましくは少なくとも５００ｇ／２５ｃｍ、より好ましくは少なくとも７５０ｇ／２５ｃｍ、より好ましくは少なくとも１０００ｇ／２５ｃｍで、典型的には約４０００ｇ／２５ｍｍ以下、より典型的には約３５００ｇ／２５ｍｍ以下の、それ自体へのヒートシール強度を示す。一実施形態において、基材の結合層は、約４００ｇ／２５ｍｍ〜約１０００ｇ／２５ｍｍ、さらなる実施形態では、約５００〜約８５０ｇ／２５ｍｍの、それ自体へのヒートシール強度を示す。
【００２３】
基材の形成は、下で記載されるように、当技術分野においてよく知られている通常の押出法によって、特に、共押出によって、実施され得る。大まかに言えば、この方法は、溶融ポリマーの層を押し出すステップ、押出物を冷却するステップ、および冷却された押出物を、少なくとも１つの方向に配向させるステップを含む。基材は、１軸配向されられてもよいが、より典型的には、２軸配向させられる。配向は、配向フィルムを製造するために、当技術分野において知られている方法、例えば、インフレーションまたはフラットフィルム法のいずれによって実施されてもよい。２軸配向は、機械的および物理的特性の満足のいく組合せを実現するために、フィルム面における相互に直交する２つの方向に延伸すること（ｄｒａｗｉｎｇ）によって実施される。インフレーション法では、熱可塑性ポリエステルチューブを押し出し、次に、これを冷却し、再加熱し、次いで、内部ガス圧力によって膨らませて横方向の配向を引き起こし、縦方向の配向を引き起こす速度で引き上げることによって、同時２軸配向が実施され得る。好ましいフラットフィルム法において、フィルム形成性ポリエステルは、スロットダイを通して押し出され、ポリエステルが確実にアモルファス状態に冷却されるように、冷却されたキャスティングドラムで急速に冷却される。次いで、配向が、冷却された押出物を、ポリエステルのガラス転移温度を超える温度で少なくとも１つの方向に延伸すること（ｓｔｒｅｔｃｈｉｎｇ）によって実施される。逐次配向は、冷却されたフラット押出物を、最初に１つの方向に、通常は縦方向に、すなわち、フィルム延伸機を貫く前方向に、次いで、横方向に延伸することによって、実施され得る。押出物の前方延伸は、１組の回転ロールに渡って、または２対のニップロールの間で、都合よく実施され、次いで、横延伸がテンター（ｓｔｅｎｔｅｒ）装置で実施される。延伸は、通常、配向フィルムの寸法が、１つの、またはそれぞれの延伸方向において、その元の寸法の２〜５倍、より好ましくは２．５〜４．５倍であるように実施される。通常、延伸は、ポリエステルのＴgより高く、好ましくは、Ｔgより約１５℃高い温度で、実施される。１つの方向だけの配向が求められる場合、より大きな延伸比（例えば、約８倍までの）が用いられ得る。必ずしも機械および横方向に等しく延伸する必要はないが、これは、バランスの取れた特性が望まれる場合には好ましい。
【００２４】
延伸フィルムは、ポリエステルのガラス転移温度よりは高いが、その融点よりは低い温度で、寸法を支えた状態で熱固定して、ポリエステルの望ましい結晶化を引き起こすことによって、寸法的に安定化されてもよく、好ましくは、そうされる。熱固定の間、小さな寸法緩和が、「トーイン（ｔｏｅ−ｉｎ）」として知られている手法によって、横方向（ＴＤ）において実施され得る。トーインは、２〜４％程度の寸法収縮を伴い得るが、進行方向または機械方向（ＭＤ）における類似の寸法緩和は、低いライン張力を必要とし、またフィルム制御および巻取りが問題を抱えることになるので、実施することが困難である。実際の熱固定温度および時間は、フィルムの組成およびそれに望まれる最終の熱収縮に応じて変動するが、耐引裂き性のようなフィルムの靱性特性を実質的に低下させるように選択されるべきではない。これらの制約の範囲内で、約１８０〜２４５℃の熱固定温度が一般に望ましい。熱固定の後、通常、フィルムは、ポリエステル、特に結合層の、望ましい結晶化を引き起こすように、急速に冷却される。
【００２５】
本発明の特定の実施形態において、フィルムは、オンライン緩和段階の使用を通じて、さらに安定化され得る。代わりに、緩和処置は、オフラインで実施されてもよい。この追加のステップにおいて、フィルムは、ＭＤおよびＴＤ張力を大幅に低下させて、熱固定段階の温度より低い温度で加熱される。フィルムが受ける張力は、低張力であり、通常、５ｋｇ／ｍ未満、好ましくは３．５ｋｇ／ｍ未満であり、より好ましくは１〜約２．５ｋｇ／ｍの範囲に、通常は１．５〜２ｋｇ／フィルム幅１ｍの範囲にある。フィルム速度を制御する緩和プロセスでは、フィルム速度の低下（従って、歪みの緩和）は、通常、０〜２．５％、好ましくは０．５〜２．０％の範囲にある。熱安定化ステップの間、フィルムの横寸法に増加はない。熱安定化ステップに用いられる温度は、最終のフィルムに望まれる特性の組合せに応じて変わり得るが、より高い温度が、より良好な、すなわち、より小さい、残留収縮特性をもたらす。１３５〜２５０℃の温度が、通常、望ましく、好ましくは１５０〜２３０℃、より好ましくは１７０〜２００℃である。加熱の継続時間は、用いられる温度に依存し得るが、通常、１０〜４０秒の範囲にあり、２０〜３０秒の継続時間が好ましい。この熱安定化プロセスは、水平および垂直の配置構成を含めて、様々な方法によって、また、別個のプロセスステップとしての「オフライン」、またはフィルム製造プロセスの続きとしての「インライン」のいずれかで行うことができる。こうして処置されたフィルムは、このような熱固定後の緩和なしに製造されたフィルムより小さい熱収縮を示すので、収縮は、通常、１９０℃のオーブン中３０分で１％未満、特に０．５％未満、特に０．２％未満である。
【００２６】
結合層およびベース層を備える多層基材の形成は、マルチ−オリフィスダイの独立したオリフィスを通しての個々のフィルム形成層の同時共押出とその後のまだ溶融している層の合体によってか、または、好ましくは、単一チャネル共押出（個々のポリマーの溶融物流が、最初に、ダイのマニホールドに導くチャネル内で合体され、その後、層流条件下で混ざることなくダイオリフィスから一緒に押し出されて、多層ポリマーフィルムを生成する）によってかのいずれかで、共押出によって好ましくは実施され、この多層ポリマーフィルムは、先に記載されたように、配向させられ、熱固定され得る。多層基材の他の形成方法には、予め形成されたベース層上に結合層をキャスティングすること、および、結合ポリマーをベース層上にコーティングすることが含まれ、コーティング法は、特に実施形態Ｂでは好ましいことであり得る。コーティングは、グラビアロールコーティング、リバースロールコーティング、ディップコーティング、ビードコーティング、押出コーティング、メルトコーティング、または静電スプレーコーティングを含めて、適切なコーティング法のいずれかを用いて実施され得る。結合層のコーティングは、「インライン」で実施される、すなわち、コーティングステップは、フィルム製造の間に、用いられる延伸操作のいずれかの前、延伸操作中、または複数の延伸操作の間に行われる。結合層がコーティングされる場合、コーティングステップは、好ましくは、有機溶媒の使用（これは、実施形態Ｂのもののようなヒートシール性コーティングを塗布するのに通常用いられている）を避け、これは、例えばＷＯ−０２／０５９１８６−Ａに記載のインラインプロセスを用いて実現され得る。ベース層上への結合層の塗布の前に、ベース層の露出した表面は、望まれる場合、その表面と後で塗布される層との間の結合を向上させるために、化学的または物理的表面改質処理を受けてもよい。例えば、ベース層の露出した表面は、コロナ放電に伴う高電圧の電気的ストレスに曝されてもよい。代わりに、ベース層は、溶解または膨潤作用をベース層に及ぼすことが、当技術分野において知られている作用剤、例えば、一般的有機溶媒に溶かされたハロゲン化フェノール（例えば、ｐ−クロロ−ｍ−クレゾール、２，４−ジクロロフェノール、２，４，５−もしくは２，４，６−トリクロロフェノールまたは４−クロロレソルシノールのアセトンまたはメタノール溶液）により、予め処理されてもよい。
【００２７】
しかし、好ましい実施形態において、基材は、結合層およびベース層を備える共押出による多層基材である。
【００２８】
基材におけるポリエステル層は、ポリエステルフィルムの製造に通常用いられる添加剤のいずれかを、都合よく含み得る。したがって、架橋剤、染料、顔料、ボイド形成剤、滑剤、酸化防止剤、ラジカル捕捉剤、ＵＶ吸収剤、熱安定剤、難燃剤および炎抑制剤、ブロッキング防止剤、表面活性剤、スリップ助剤、蛍光増白剤、光沢向上剤、分解促進剤（ｐｒｏｄｅｇｒａｄｅｎｔ）、粘度調整剤、および分散安定剤のような作用剤が、適宜、混入され得る。
【００２９】
特に、当技術分野において通常であるように、製造の間のフィルムの取扱いおよび巻取り性が、微粒子フィラー（ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ  ｆｉｌｌｅｒ）の添加によって改善できる。微粒子フィラーは、例えば、微粒子無機フィラー（例えば、金属または半金属の酸化物、例えば、アルミナ、チタニア、タルクおよびシリカ（特に、沈降もしくは珪藻土シリカおよびシリカゲル）、焼成チャイナクレー（ｃａｌｃｉｎｅｄ  ｃｈｉｎａ  ｃｌａｙ）、ならびにアルカリ性金属塩、例えば、カルシウムおよびバリウムの炭酸塩および硫酸塩）であり得る。微粒子無機フィラーは、細かく粉砕されているべきであり、その体積分布による中央値粒子直径（全粒子の体積の５０％に対応する等価球直径、体積％を粒子の直径に関連付ける累積分布曲線で読み取られる−しばしば、「Ｄ（ｖ、０．５）」値と呼ばれる）は、好ましくは０．０１〜５μｍ、より好ましくは０．０５〜１．５μｍ、特に０．１５〜１．２μｍの範囲にある。好ましくは、少なくとも９０体積％、より好ましくは少なくとも９５体積％の無機フィラー粒子が、体積分布による中央値粒子直径±０．８μｍ、特に±０．５μｍの範囲内に存在する。フィラー粒子の粒径は、電子顕微鏡、コールターカウンター、沈降分析、ならびに静的または動的光散乱によって測定される。レーザー光回折に基づく技法が好ましい。中央値粒径は、選ばれた粒径までの粒子体積のパーセンテージを示す累積分布曲線をプロットし、第５０百分位数を求めることによって決定され得る。一実施形態において、結合層は、約５重量％（層の全重量に対して）までで、好ましくは約２重量％以下、好ましくは約１．５重量％以下の無機フィラー粒子を含み得る。フィラー粒子は、上で挙げられたフィラー粒子から選択され、好ましくは、シリカおよびタルクから選択され、好ましくはシリカである。
【００３０】
基材の反射性は、それに、有効量の１種または複数の反射剤を混入することによって付与される。適切な反射剤には、上で挙げられたもののような微粒子無機フィラー、非相溶性樹脂フィラー、またはこのようなフィラーの２種以上の混合物が含まれる。反射剤は、好ましくは、白色化剤から選択される。好ましくは、反射剤は、微粒子無機フィラー、好ましくは二酸化チタンおよび／または硫酸バリウムである。一実施形態において、フィラーは二酸化チタンである。基材に混入される反射材の量は、所定の層のポリマー材料の重量に対して、通常、５重量％〜６０重量％、好ましくは５重量％〜３０重量％、好ましくは１０重量％〜２５重量％の範囲にある。反射剤は、ポリマー基材のベース層もしくは結合層のいずれかに存在し得る、または、ベース層と結合層の両方に存在し得る。一実施形態において、反射剤は、ベース層だけに存在する。一実施形態において、ベース層だけが、層のポリマー材料の重量に対して、５重量％〜６０重量％、好ましくは５重量％〜３０重量％、好ましくは１０重量％〜２５重量％の範囲の反射剤を含む。
【００３１】
反射性ポリマー基材は、本明細書に記載のように測定して、好ましくは、少なくとも約７５％、好ましくは少なくとも約８０％、より好ましくは少なくとも約８５％の、５４０ｎｍでの反射率を示す。
【００３２】
結合層は、１種または複数のワックスを含んでいてもよく、これは、実施形態Ｂの結合層が、ベース層と共に共押出によって製造される場合に、特に適切である。通常、ただ１つのタイプのワックスのみが用いられる。ワックスは、天然または合成ワックスであってよく、好ましくは、少なくとも５０℃の融点を有する。天然ワックスは、好ましくは、植物ワックス（例えば、カルナウバワックス）または鉱物ワックス（例えば、モンタンワックスおよび臭蝋）のいずれかである。パラフィンワックス（直鎖炭化水素を含む高度に精製された低分子量ワックス）もまた使用され得る。合成ワックスの例には、フィッシャー−トロプシュワックス（石炭ガス化によって製造され、約３００〜約１４００ｇ／ｍｏｌの範囲の分子量を有する）、ならびに酸化および未酸化（好ましくは、酸化）低分子量ポリエチレンワックス（約５００〜約３０００ｇ／ｍｏｌの範囲の分子量を有する）さらには対応するポリプロピレンワックスが含まれる。しかし、ワックスの好ましい種類は、アミドワックスである。アミドワックスは、一般に、結合層のベースコポリエステルと非混和性である。アミドワックスは、第１級、第２級、第３級またはビス（脂肪）アミド、例えば、オレアミドおよびエルカミドであり得る。様々なタイプの例には、第１級脂肪アミド、例えば、エルカミド、ベヘナミド、オレアミドまたはステアラミド；第２級脂肪アミド、例えば、ステアリルエルカミド、エルシルエルカミド、オレイルパルミタミド、ステアリルステアラミド、またはエルシルステアラミド（ｅｒｕｃｙｉｓｔｅａｒａｍｉｄｅ）；第３級脂肪アミド、例えば、ジメチルステアラミド、またはジエチルステアラミド；および、Ｎ，Ｎ’−ビス（脂肪）アミド、例えば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（ステアラミド）、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（ステアラミド）、Ｎ，Ｎ’−プロピレンビス（ステアラミド）、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（オレアミド）、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（オレアミド）、またはＮ，Ｎ’−プロピレンビス（オレアミド）が含まれる。好ましくは、ワックスは、Ｎ，Ｎ’−ビス（脂肪）アミド、より好ましくは、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（オレアミド）、およびＮ，Ｎ’−エチレンビス（ステアラミド）から選択される。好ましい実施形態において、ワックスは、バインダー層の全重量の約０．１〜約３重量％、好ましくは約０．５〜約３重量％、好ましくは２重量％以下、通常は、約１〜約２重量％のレベルで存在する。
【００３３】
層の組成物の成分は、通常の方法で、一緒に混合され得る。例えば、フィルム形成性ポリエステルが誘導されるモノマー反応物と混合することによって、あるいは、成分は、タンブルブレンドもしくはドライブレンドによって、または、押出機でコンパウンディングし、その後、冷却し、通常は、顆粒もしくはチップへと細かく砕くことによって、ポリエステルと混合されてもよい。マスターバッチ技術もまた用いられ得る。
【００３４】
基材がベース層および唯一の結合層を備える場合の実施形態において、結合層と接触しているベース層の表面は、本明細書において、第１表面と呼ばれる。結合層と接触している表面と反対側のベース層表面は、本明細書では、第２表面と呼ばれる。ベース層の第２表面は、その上に、１つまたは複数のさらなるポリマー層またはコーティング材料を有していてもよい。第２表面のいかなるコーティングも、好ましくは、「インライン」で実施される。一実施形態において、第２表面のさらなるコーティングは、特に、ベース層がＰＥＴポリエステル基材である時に、フィルムの取扱いおよび巻取り性を向上させるために、「スリップコーティング」を含み得る。適切なスリップコーティングは、例えば、ＥＰ−Ａ−０４０８１９７（この開示は、参照を通じて本明細書に組み込まれる）に記載されているような、架橋剤をさらに含んでいてもよいアクリルおよび／またはメタクリルポリマー樹脂の不連続層であり得る。代わりとなるスリップコーティングは、例えば、米国特許第５９２５４２８号および米国特許第５８８２７９８号（これらの開示は、参照を通じて本明細書に組み込まれる）に開示されている、ケイ酸カリウムコーティングを含み得る。
【００３５】
基材は、低収縮を示し、１９０℃、３０分で、好ましくは３％未満、好ましくは２％未満、好ましくは１％未満、好ましくは０．５％未満、好ましくは０．２％未満である。
導電性ナノワイヤ
導電層を形成するためのナノワイヤの使用は、例えばＷＯ−Ａ−２００７／０２２２２６により、当技術分野において知られており、ナノワイヤの特定および製造に関するその開示は、参照を通じて本明細書に組み込まれる。本明細書で用いられる場合、用語「ナノワイヤ」は、通常１０〜１００，０００の範囲のアスペクト比（すなわち、長さ（Ｌ）÷幅（Ｗ））を有する導電性要素を表す。アスペクト比は、１０を超え、好ましくは５０を超え、より好ましくは１００を超える。ナノワイヤの横断面寸法の少なくとも１つは、５００ｎｍ未満、好ましくは２００ｎｍ未満、より好ましくは１００ｎｍ未満である。
【００３６】
導電層の光学的および電気的特性は、アスペクト比によってだけでなく、それらの大きさ、形状、分布および密度によってもまた決められる。ナノワイヤの直径が増すにつれて、抵抗率はかなり低下するが、それはより多くの光を吸収する。例えば、全抵抗率（ｏｖｅｒａｌｌ  ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ）は、直径が１０ｎｍから１００ｎｍに増加すると、かなり低下するが、電気的特性におけるこの向上は、光吸収の増加とバランスを取らなければならない。透明導電性フィルムの条件と同じように、導電性ナノワイヤを用いる反射性導電性フィルムの条件は、下にある基材の反射率がそれ程悪影響を受けないように、ナノワイヤ成分が十分に低い光吸収を示すべきであることを要求する。高いアスペクト比が用いられる場合、導電性ネットワークを実現するのに必要とされるナノワイヤの密度は、導電性ネットワークが実質的に透明であるのに十分なだけ低くあり得る。所定の密度でのナノワイヤの数は、許容される電気伝導特性をもたせるように選択される。例えば、２つの端子の間に広がる何百ものナノワイヤは、低抵抗の電気伝導性経路を提供でき、濃度、アスペクト比、大きさおよび形状は、実質的に透明な導電性ネットワークを提供するように選択される。２つの電気端子の間の距離は、所望の光学的特性が単一のナノワイヤでは得られず、複数の多くのナノワイヤが、様々な箇所で互いに連結して、導電性経路を提供することが必要であり得るようなものであり得る。ナノワイヤの選択は、通常、目標とする光学的特性によって決められ、次いで、所望の導電経路およびその経路での全抵抗をもたらすナノワイヤの数は、許容される電気的特性を導電層に実現するように選択される。導電層の電気伝導率は、主として、
ａ）単一のナノワイヤの導電率、
ｂ）端子の間のナノワイヤの数、および
ｃ）ナノワイヤ間の接続度（ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ）、
によって制御される。特定のナノワイヤ密度（電気的パーコレーションしきい値とも呼ばれる）より下では、端子間の導電性はゼロである、すなわち、ナノワイヤが余りに遠く離れすぎているので、つながりのある電流経路が提供されない。この濃度を超えると、少なくとも１つの役に立つ電流経路が存在する。より多くの電流経路が提供されるにつれて、層の全抵抗は低下する。
【００３７】
導電性ナノワイヤには、金属ナノワイヤ、および高いアスペクト比（すなわち、１０より大きい）を有する他の導電性粒子が含まれる。非金属ナノワイヤの例には、これらに限らないが、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、導電性ポリマー繊維などが含まれる。利点のある一実施形態において、ナノワイヤは金属ナノワイヤである。本明細書で用いられる場合、用語「金属ナノワイヤ」は、単体金属、金属合金または金属化合物（金属酸化物を含む）を含むナノワイヤを表す。ナノワイヤとして使用できる金属、金属合金および金属酸化物には、限定ではなく、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｗ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｏ合金（例えば、ＣｏＰｔ）、Ｎｉ合金、Ｆｅ合金（例えば、ＦｅＰｔ）、または、ＴｉＯ2、Ｃｏ3Ｏ4、Ｃｕ2Ｏ、ＨｆＯ2、ＺｎＯ、酸化バナジウム、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化インジウムスズ、酸化ニッケル、酸化銅、酸化スズ、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化バナジウム、もしくは酸化ジルコニウムが含まれる。適切な金属ナノワイヤは、どのような金属に基づいていてもよく、特に有用であるのは、銀、金、銅、ニッケル、および金メッキされた銀である。金属ナノワイヤは、当技術分野において知られている方法によって調製され得る。例えば、銀ナノワイヤは、Nano Lett. 2002, 2, 165に報告されているように、ポリオール（例えば、エチレングリコール）およびポリビニルピロリドンの存在下に、銀塩（例えば、硝酸銀）の液相還元により合成できる。代わりに、金属ナノワイヤは、ＷＯ−Ａ−２００７／０２２２２６において論じられているように、例えば、タンパク質、ペプチド、ファージ、細菌、ウイルスなどを含めて、生物学的材料をテンプレートとして用い、調製されてもよい。生物学的テンプレートの使用は、ランダムなナノワイヤにより可能であり得るよりも高度に連結されたネットワークを有する導電層の選択的形成、さらには、特定の寸法、モルホロジーおよび組成を有するナノワイヤの選択的形成を可能にする。
【００３８】
ナノワイヤの導電層は、（通常、疎な）ナノワイヤネットワークを含む。本明細書で用いられる場合、用語「導電層」は、本明細書に開示の導電性複合フィルムの導電性媒体を提供するナノワイヤネットワークを表す。導電性は、通常、１つのナノワイヤから別のナノワイヤへの電荷のパーコレーションによって実現され、このため、電気的パーコレーションしきい値に達し、導電性になるのに十分な量のナノワイヤが導電層に存在することが求められる。所望のシート抵抗を実現するために必要とされるナノワイヤの量（「しきい値担持レベル」とも呼ばれる）は、ナノワイヤのアスペクト比、整列の度合い、凝集の度合いおよび抵抗率のような要素に依存する。銀ナノワイヤの場合には、例えば、高アスペクト比は、好ましくは約０．０５μｇ／ｃｍ2から約１０μｇ／ｃｍ2、より好ましくは約０．１μｇ／ｃｍ2から約５μｇ／ｃｍ2、より好ましくは約０．８μｇ／ｃｍ2から約３μｇ／ｃｍ2の範囲にあるしきい値表面担持レベルで導電性ナットワークの形成を可能にする。より大きな担持レベルは、ポリマーマトリックスの機械的または光学的特性を悪化させる傾向がある。正確な担持レベルは、ナノワイヤの寸法および空間的分散に強く依存する。有利には、調整できる電気伝導性および光学的透明性の透明な導電性ネットワークは、金属ナノワイヤの担持レベルを調節することによって提供され得る。
【００３９】
本発明において、ナノワイヤは、基材の結合層のポリマーマトリックス内に、部分的に、または完全に保持される。こうして、ナノワイヤネットワークによって画定される「導電層」は、結合層と同じ場所を、少なくとも部分的に、占め得る。ナノワイヤネットワークの一部は、例えば、導電性ネットワークへの電気的接続を可能にするように、ポリマーマトリックスから突き出ていてもよい。結合層のポリマーマトリックスは、有利には、不都合な環境要因、例えば、腐食および摩耗から、ナノワイヤネットワークを保護し、基材への接着、強度および可撓性を含めて、望ましい物理的および機械的特性を導電層にもたせる。
一実施形態において、導電層は、結合層のポリマーマトリックスの厚さ全体に広がる。有利には、ナノワイヤの一部は、ポリマーマトリックスの表面に露出され得るが、これは、タッチスクリーン用途で特に有用である。特に、導電性フィルムは、その少なくとも１つの表面で、表面伝導性を示し得る。ナノワイヤのあるものは、マトリックス中に完全に沈んでいてもよいが、他のナノワイヤは表面の上に突き出している。十分なナノワイヤがマトリックスの上に突き出していれば、導体の表面は導電性になる。
【００４０】
代わりとなる実施形態において、ナノワイヤネットワークによって形成される導電層は、結合層のポリマーマトリックスの一部中に完全に沈んでいる。
ナノワイヤは、ＷＯ−Ａ−２００７／０２２２２６において教示されるように、腐食防止剤と共に使用され得るが、腐食防止剤は、基材層のポリエステル、特に結合層のコポリエステルに可溶である、または混和性であり、でなければ相溶性であるべきである。
【００４１】
複合フィルムおよびその製造
基材への導電層の塗布は、通常、ナノワイヤを液体媒体に分散させること、次いで、その組成物を、基材の結合層の表面にコーティングすることによって実施される。有機溶媒（例えば、アルコール、ケトン、エーテルまたは揮発性炭化水素）を含めて、適切な任意の液体媒体が使用され得るが、好ましくは、コーティング組成物は、水性分散体である。液体媒体は、当技術分野において知られているように、粘度調整剤、界面活性剤、腐食防止剤などのような添加剤を任意選択で含んでいてもよい。例えば、ナノワイヤ分散体は、重量で、
（ｉ）０．００２５％〜０．１％の界面活性剤（例えば、Ｚｏｎｙｌ（登録商標）ＦＳＯ−１００）；
（ｉｉ）０．０２％〜４％の粘度調整材（例えば、ヒドロキシルプロピルメチルセルロース）；
（ｉｉｉ）０．０５％〜１．４％の金属ナノワイヤ（例えば、銀ナノワイヤ）；および
（ｉｖ）９４．５％〜９９．０％の溶媒（例えば、水またはイソプロパノール）；
を含み得る。
【００４２】
界面活性剤と粘度調整剤の重量比は、好ましくは、約８０：１〜約０．０１：１の範囲にある。粘度調整剤とナノワイヤの重量比は、好ましくは、約５：１〜約０．０００６２５：１の範囲にある。金属ナノワイヤと界面活性剤の比は、好ましくは、約５６０：１〜約５：１の範囲にある。ナノワイヤ分散体の粘度は、好ましくは、約１〜約１００ｃＰの範囲にある。
【００４３】
コーティングは、グラビアロールコーティング、リバースロールコーティング、ディップコーティング、ビードコーティング、押出コーティング、メルトコーティングまたは静電スプレーコーティングを含めて、適切なコーティング技法のいずれかを用い、実施され得る。
導電層は、フィルム製造プロセスが完了した後で（本明細書では、「オフライン」塗布と呼ばれる）、すなわち、上で記載された熱固定および任意選択の熱安定化ステップが実施された後で、基材の結合層の表面に塗布され得る。ナノワイヤの付着（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）の後で、フィルムは、上で定義された温度Ｔ1まで加熱される。この実施形態では、付着したナノワイヤを、耐摩耗性層またはバインダー層でオーバーコーティングする追加のステップが必要ないので、製造プロセスの効率が向上する。
【００４４】
しかし、好ましい実施形態においては、導電層は、フィルム製造プロセスの間に（本明細書では、「インライン」塗布と呼ばれる）、特に、熱固定ステップの前に、基材の結合層の表面に塗布される。この実施形態では、ナノワイヤは、延伸ステップが完了する前、またはその後であってもよいが、好ましくは、上で記載された２軸延伸操作の２つの段階（縦および横）の間に、基材の結合層の表面に塗布され得る。ナノワイヤの付着の後、フィルムは、上で定義された温度Ｔ1に加熱され、これは、好ましくは、上で記載されたフィルム製造プロセスにおいて通常用いられる熱固定ステップによって実施される。この好ましい実施形態では、付着したナノワイヤを耐摩耗層またはバインダー層によりオーバーコーティングする追加のステップの必要がないだけでなく、ナノワイヤを付着させる別個のオフラインステップもまた必要がない。導電性フィルムの製造は、１回のパスで実現され、ナノワイヤの付着および結合は、フィルム製造の間に実施されるので、製造プロセスの効率が大幅に改善される。
【００４５】
すぐ上で記載されたプロセスの実施形態のいずれにおいても、結合層は、ベース層上にコーティングされ得るが、好ましくは、ベース層および結合層は共押出される。
加熱温度Ｔ1は、典型的には少なくとも約５０℃、より典型的には少なくとも約８０℃で、典型的には約２４０℃未満、典型的には約２２０℃未満、典型的には約２００℃未満である。加熱ステップの継続時間は、好ましくは、約１０秒〜約５分、好ましくは約２０秒〜約３分、典型的には、約３０秒〜約６０秒の範囲にある。コーティングされた基材の加熱は、ナノワイヤを、結合層のポリマーマトリックスに、少なくとも部分的に沈み込ませる。一実施形態において、ナノワイヤは、層内に完全に沈むように、結合層の表面下に沈み込む。
ナノワイヤネットワークは、それを導電性にするためにさらなる加工ステップを、例えば、プラズマ、コロナ放電、ＵＶ−オゾン、または圧力への暴露を必要とし得る。
【００４６】
一実施形態において、基材および導電層を備える複合フィルムは、加熱ステップの間か、またはその後かのいずれかに、任意選択で加圧されてもよく、これは、ナノワイヤネットワーク層の導電性を増す助けとなり得る。加圧の力は、好ましくは少なくとも４４Ｎ／ｍｍ2、より好ましくは少なくとも１３５Ｎ／ｍｍ2、より好ましくは少なくとも１８０Ｎ／ｍｍ2であるが、通常、１０００Ｎ／ｍｍ2以下である。加圧は、シートプレスおよびロールプレスを含めて、通常の方法を用いて、好ましくは、ロールプレスによって実施でき、この方法では、加圧されるフィルムは、ロールの間に保持され、ロールが回転するにつれて加圧されるので、ロールツーロール生産が許される。
導電層は、ベース層と、その各表面に、同じであるかまたは異なる結合層とを備える基材の両面に形成されてもよい。
ナノワイヤは、予め決められたパターンに付着され得る。そのために、ナノワイヤの付着の前に、基材の結合層の表面は、例えば、所望のパターンを有するアパーチャマスクを通して行われるプラズマ表面処理を用い、予め決められたパターンに従って前処理され得る。表面の前処理された部分に付着するナノワイヤは、未処理部分に比べて大きな接着性を示し、それゆえに、パターン化された付着が、適切な方法によって（例えば、適切な溶媒で洗うこと、ブラシをかけること、または、それらを粘着性もしくは接着性のロールに移行させることによって）未処理部分のナノワイヤを除去することにより実現できる。代わりに、予め決められたパターンの凹部を有するロール（例えば、グラビアロール）またはスタンプを用いて、ナノワイヤ分散体をコーティングすることができ、こうすることによって、パターン化された付着およびパターン化された導電層の製造が可能になる。導電層は、また、開口マスクを通して、基材にナノワイヤをスプレーすることによっても、パターン化できる。
【００４７】
本発明の複合フィルムおよび方法は、実用的なナノワイヤ含有透明導電性フィルムの製造にこれまで必要とされた、ナノワイヤをコーティングした基材をさらなる保護層（例えば、さらなるポリマー材料）によりコーティングする追加のオーバーコーティングステップの必要なしに、十分な機械的強度および耐摩耗性を有するナノワイヤネットワークを提供するという理由で、特に利点がある。このように、本発明の方法は、前記の付着したナノワイヤをオーバーコートマトリックスで、例えばバリア層または保護層（例えば、耐摩耗層またはバインダー層）で、オーバーコーティングするステップ（例えば、ナノワイヤネットワークが、前記オーバーコーティングステップの結果として前記オーバーコートマトリックス中に少なくとも部分的に埋め込まれる場合）の必要性を回避し、このステップを除く。
【００４８】
本明細書に記載の本発明により製造される導電性フィルムは、好ましくは約１０6Ω／□以下、好ましくは約１００，０００Ω／□以下、好ましくは約５０，０００Ω／□以下、好ましくは約１０，０００Ω／□以下、好ましくは約１，０００Ω／□以下、好ましくは７５０Ω／□以下、好ましくは５００Ω／□以下、好ましくは２５０Ω／□以下、最も好ましくは１００Ω／□以下のシート抵抗を示し、通常、少なくとも１Ω／□である。
一実施形態において、ポリマー基材および導電層を含む反射性導電性複合フィルムは、本明細書に記載されるように測定して、好ましくは少なくとも約６０％、より好ましくは少なくとも約７０％、より好ましくは少なくとも約７５％、一実施形態では、少なくとも約８０％の、５４０ｎｍでの反射率を示す。
【００４９】
本発明のさらなる態様によれば、
（ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材；および
（ｉｉ）複数のナノワイヤを含む導電層；
を含み、
ナノワイヤが少なくとも部分的に結合層のポリマーマトリックスに分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されている、反射性導電性フィルム、
特に、請求項１において定められる方法によって得られるこのようなフィルム、
が提供される。
【００５０】
本明細書に記載の方法に従って製造される反射性導電性フィルムは、次の特性：
（ｉ）低いシート抵抗（本明細書で定義される）；
（ｉｉ）高い反射率（特に、高拡散反射率）（本明細書で定義される）；
（ｉｉｉ）基材へのナノワイヤの優れた接着；および
（ｉｖ）ナノワイヤの良好な耐摩耗性；
を示し、
これらは、従来の方法に従って製造された反射性導電性フィルムに、少なくとも匹敵する、または、これらは、市販の反射性導電性フィルムによって要求されるその特性に対するしきい値レベルを満たす。このように、本発明の主要な目的は、これらの特性自体を向上させようとするよりもむしろ、商業的に許容される、および／または、先行技術のものに匹敵する特性を示す、反射性導電性フィルムの改善された製造方法であることが理解されるであろう。本発明に従って製造されるフィルムのあるものは、先行技術の最良のフィルムと比較した場合、特定の特性（例えば、耐摩耗性または反射率）において劣っているかもしれないが、全てが、商業的有用性を有し、より重要なことは、全てが、有利にも、効率および経済性におけるかなりの改善をもたらす方法により製造される。
【００５１】
本発明のさらなる態様によれば、複数のナノワイヤを含む導電層を備える反射性導電性フィルムの製造における基材としての、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材の使用が提供される。
本明細書に記載の反射性導電性フィルムは、エレクトロニクス、フォトニクスおよび光学アセンブリまたは構造体を含めて、電子デバイス、特に、フレキシブル電子デバイスの製造における反射性導電層としての使用に適する。本明細書で用いられる場合、用語「電子デバイス」は、本質的特徴として、少なくともポリマー基材および電子回路を含むデバイスを表す。このような電子デバイスは、導電性ポリマーを含み得る。本明細書で用いられる場合、用語「電子デバイス」は、オプトエレクトロニクスデバイスを含み、このようなオプトエレクトロニクスデバイスは、本発明の特別な主眼である。本明細書で用いられる場合、用語「オプトエレクトロニクスデバイス」は、光を供給し、検出し、および／または制御し得るデバイスであり、これらは、電気→光、または光→電気の変換器として働き、このようなデバイスをそれらの運転において用いる装置を含み、これに関連して、用語「光」は、特に、可視スペクトルにおける電磁放射を表すが、また、紫外および赤外線を含めて、不可視スペクトルにおける電磁放射への参照も含む。
【００５２】
好ましくは、電子デバイスは、次のものから選択される。
（ｉ）エレクトロルミネセンス（ＥＬ）デバイス（特に、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ））、電気泳動ディスプレイ（ｅ−ペーパー）、エレクトロクロミックデバイス、液晶ディスプレイデバイス（特に、半透過型ＬＣＤデバイスが含まれる）またはエレクトロウェッティングディスプレイデバイスを含めて、電子ディスプレイデバイス。電子ディスプレイデバイスへの参照は、フレキシブルおよびローラブル電子ディスプレイデバイスへの参照を含む。
（ｉｉ）光起電力セル、例えば、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）セル；
（ｉｉｉ）光放射デバイスおよび装飾イルミネーションデバイス、例えば、発光ダイオードおよび半導体レーザーのような発光要素を含むデバイス；
（ｉｖ）電磁放射シールドデバイス；および
（ｖ）反射性電極を必要とする任意のデバイス。
本発明の反射性導電性フィルムには、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）セルの製造において特別な用途が見出され得る。
【００５３】
一実施形態において、本明細書で用いられる場合、用語「エレクトロルミネセンスディスプレイデバイス」、特に用語「有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）デバイス」は、各々が電極を備える２つの層の間に配置された発光性エレクトロルミネセンス材料（特に、導電性ポリマー材料）の層を含み、この得られる複合構造体が、２つの基材（または、支持体もしくはカバー）層の間に配置されているディスプレイデバイスを表す。一実施形態において、本明細書で用いられる場合、用語「光起電力セル」は、各々が電極を備える２つの層の間に配置された導電性ポリマー材料の層を含み、この得られる複合構造体が、２つの基材（または、支持体もしくはカバー）層の間に配置されているデバイスを表す。
こうして、本発明のさらなる態様によれば、本明細書において定められる反射性導電性フィルムを含む、電子デバイス、特に、フレキシブル電子デバイスが提供される。
【００５４】
特性の測定
以下の分析を、本明細書に記載のフィルムを特性評価するために用いた。
（ｉ）５４０ｎｍでの反射率は、ＢＹＫ  Ｇａｒｄｎｅｒ  Ｃｏｌｏｒ−Ｖｉｅｗ  ９０００分光光度計を用いて測定した（３８０ｎｍと７２０ｎｍの間で運転され、１０ｎｍ毎にデータを取る３５チャネル４５°／０°分光光度計；バンドパス＝１０ｎｍ；ポリクロメータ＝凹面ホログラフィック格子）。光源は、約２８５４Ｋの相関色温度で作動するタングステン−ハロゲンランプからなる。作動ランプは、ＣＩＥ標準イルミナントＡにほぼ等しい。試料の照明（環状）は、試料面に対して４５°で行い、反射光の観測／検出は、試料面に垂直な方向で行う。反射率の正反射光成分は除かれている。試料を、測定する面をカバーポートに接触させて、反射率測定ポートに置いた。試料が確実に平坦に保たれるように、バッキングタイル（ｂａｃｋｉｎｇ  ｔｉｌｅ）を試料上に置き、４つの測定値の平均値を取った。バッキングタイルは次の座標を有する：Ｌ*＝９３．８９、ａ*＝０．０９、ｂ*＝３．５６、ＹＩ＝５．５２、ＷＩ＝６６．２４、ｘ＝８３．３９、ｙ＝８５．０１、ｚ＝９４．８６。このように、本明細書において目標とされ、定められ、測定される反射率は、正反射率であるよりもむしろ、主に拡散反射率であり、特に、それは、表面に４５°で入射する波長５４０ｎｍの光の、前記表面に垂直方向で測定される反射率である。
【００５５】
（ｉｉｉ）導電層のシート抵抗（オーム／スクエア、またはΩ／ｓｑ）は、ＡＳＴＭ  Ｆ３９０−９８（２００３）による直線状４点プローブ（Ｊａｎｄｅｌ  Ｍｏｄｅｌ  ＲＭ２）を用いて測定した。
（ｉｖ）熱収縮は、フィルムの機械および横方向に対して特定の方向にカットし、目測のために印を付けた、２００ｍｍ×１０ｍｍの寸法のフィルム試料で評価した。試料の長い方の寸法（すなわち、２００ｍｍの寸法）は、収縮が測定されるフィルム方向に対応する、すなわち、機械方向における収縮の評価では、試験試料の２００ｍｍの寸法は、フィルムの機械方向に沿う向きにある。予め決められた温度に試験体を加熱し（その温度の加熱オーブンに入れることによって）、３０分間保った後、それを室温に冷却し、その寸法を手を使って再測定した。熱収縮は、元の長さのパーセンテージとして計算し、表した。
【００５６】
（ｖ）基材（ヒートシール性層または結合層を含む）表面のそれ自体へのヒートシール強度は、２枚の２５ｍｍ幅のポリエステルフィルム試料の表面を合わせて置き、重ねた構造体を、１９０℃で２秒間、０．１ＭＰａの圧力下に加熱することにより、Ｉｎｓｔｒｏｎ  Ｍｏｄｅｌ  ４３０１で測定する。シールしたフィルムを室温まで冷却し、ヒートシール強度は、４．２３ｍｍ／秒の一定速度で、フィルムの層を引き剥がすために、直線状張力下に、シールの単位幅当たりに必要とされる力を測定することによって求めた。ヒートシール強度は、基材表面のポリマー材料によってもたらされ、またその特性であり、このため、ナノワイヤがない状態で測定されることが理解されるであろう。したがって、本明細書に記載のオフラインナノワイヤ塗布の場合には、ヒートシール強度は、ナノワイヤの塗布の前に基材で測定される。本明細書に記載のインラインナノワイヤ塗布の場合には、通常、ヒートシール強度は、フィルム製造運転中であるが、ナノワイヤの塗布の前または後（しかし、通常は前）の、例えばポリエステルフィルム製造運転の開始時の品質管理段階中の、仕上がったフィルム（すなわち、テンターの後）基材で測定される。
【００５７】
（ｖｉ）軟化温度は、通常８０から２００℃の温度範囲に渡って、基材における層の、それ自体へのヒートシール強度を評価することによって求める。軟化温度は、ヒートシール強度が１００ｇ／２５ｍｍ以上である、最低温度である。ヒートシール強度は、上に記載したようにして測定されるが、シールする温度は変えられる。用語「ベース（または結合）層のポリマー材料は、軟化温度Ｔsを有する」は、前記基材における前記層の形態にある時の前記ポリマー材料の軟化温度を表すことが理解されるであろう。
【００５８】
（ｖｉｉ）複合フィルムの耐摩耗性は、Ａｔｌａｓ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  Ｃｏ．によるクロックメーター（Ｃｒｏｃｋｍｅｔｅｒ）を用いて評価した。５０回のクロック（ｃｒｏｃｋ）（１回の「クロック」は、２×２ｃｍ2の乾燥した布による、前方への１回および後方への１回の擦りである）の後、フィルム表面を目視で調べ、１から５の段階（段階１は導電性表面に目に見える擦り傷が全くないことに対応し、段階２は約２０％までの目に見える擦り傷に対応し、段階３は約５０％までの目に見える擦り傷に対応し、段階４は約８０％までの目に見える擦り傷に対応し、また、段階５は少なくとも約８１％の擦り傷に対応し、全て、導電層に関する）に等級を付けた。耐摩耗性試験は、可能性のある最終用途では通常経験されない極端な状況で、フィルムの性能を評価するために考案された、特に過酷な試験である。したがって、高いパーセンテージの擦り傷のために、そのフィルムに商業的有用性がないとは必ずしも言えないことが理解されるであろう。
【００５９】
（ｖｉｉｉ）基材へのナノワイヤの接着は、何も用いずに、またはクロスハッチ用具を用いてかのいずれかで、Ｔｅｓａによる４１０４等級テープ（２．５ｃｍ幅）を用いて評価した。Ｔｅｓａテープを、室温でフィルム試料の表面に付け、確実にフィルムと良好に接触するように、スパチュラを用いて、テープを平らにならした。次いで、テープを、手で素早く引っ張って剥がした。テープだけによる接着性の結果は、「合格」（すなわち、コーティングは全く取り去られない）、または「不合格」（すなわち、いくらかのまたは全てのコーティングが取り去られる）のいずれかとして記録した。クロスハッチ接着試験の結果は、表面に保持されたナノワイヤネットワークのパーセンテージとして記録した。本発明によるフィルムは、少なくとも９０％、好ましくは少なくとも９５％、好ましくは９９％の保持レベルを示し、好ましくは実質的に完全な保持を示す。
【００６０】
（ｉｘ）ポリマー試料の結晶化度（ＤＯＣ）は、ポリマー試料における結晶化の分量であり、試料が結晶相とアモルファス相に分けることができ（２相モデル）、各相は、界面の影響なしに、それらの理想状態のものと同一の特性を有するという仮定に頼っている。ポリエステル樹脂の結晶化度は、密度を測定し、次の関係式：
Ｖc＝（Ｐ−Ｐa）・（Ｐc−Ｐa）-1
を適用することにより求めることができ、式中、Ｖc＝体積分率結晶化度；Ｐ＝試料の密度；Ｐa＝アモルファス材料の密度；および、Ｐc＝結晶材料の密度である。密度Ｐは、密度カラムにおいて、例えば、ｎ−ヘプタン／四塩化炭素の混合物を用いて測定できる。
【００６１】
本発明は、以下の実施例によって、さらに例示される。実施例は、上に記載された本発明を限定しようとするものではない。詳細の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく、なされ得る。
【実施例】
【００６２】
（実施例１）
反射性ＰＥＴ（１２％のＴｉＯ2）のコポリエステルのベース層と、テレフタル酸／イソフタル酸／エチレングリコール／ＰＥＧ（８２／１８／８８／１２のモル比；ＰＥＧの分子量は４００ｇ／ｍｏｌであった）のコポリエステルを含むヒートシール性（結合）層とを備える複合フィルムを、共押出によって準備した。ポリマー層を、別個の押出機から単一チャネル共押出アセンブリに供給される別個の流れを用い、共押出した。ポリマー層を、フィルム形成ダイを通して、様々なラインスピードで、水冷回転冷却ドラム上に押し出して、アモルファスキャスト複合押出物を得た。キャスト押出物を、約５０〜８０℃の範囲の温度に加熱し、次いで、約３：１の前方ドロー比で縦延伸した。ポリマーフィルムを、約１００℃の温度のテンターオーブン内に通し、そこで、シートを、その元の寸法の約３倍に、横方向に延伸し、次いで、１９０と２１０℃の間の温度で、約１分間、熱固定した。次に、熱固定されたフィルムを、約２５℃の温度の空気で、急速に冷却した。最終のフィルムの全厚は２００μｍであった。アモルファスのヒートシール層は、約２０μｍの厚さであり、約５％未満の結晶化度を示した。半結晶性ベース層は、約３５％の結晶化度を示した。ヒートシール性層のポリマー材料は、約１７６℃の軟化温度を示した。ベース層のポリマー材料は、約２５０℃の融点を示した。フィルムは、８４．６％の、５４０ｎｍでの反射率値を有していた。フィルムの結合層のそれ自体へのヒートシール強度は、約８２１ｇ／２５ｍｍであった。
【００６３】
次いで、フィルムは、そのヒートシール性表面（すなわち、結合層）に、７５μｍのメッシュを通して濾過した銀ナノワイヤの水性分散体（約０．２重量％の銀）でコーティングした。コーティングは、約３６μｍのウェットコート厚さを有する層を塗布するために、Ｎｏ．４のメイヤーバーを用い、実施した。次に、コーティングしたフィルム試料を、様々な温度（１８０、２００および２２０℃）で、３０または６０秒間のいずれかで、乾燥した。フィルムの特性を、本明細書に記載のように測定し、結果を下の表１に示した。
【００６４】
（比較例１）
１８％のＢａＳＯ4を含む反射性ＰＥＴフィルムのためのポリマー組成物を、押し出し、冷却回転ドラム上にキャストし、押出方向に、その元の寸法の約３倍に延伸した。フィルムを、１００℃の温度のテンターオーブン内に通し、そこで、フィルムを横方向に、その元の寸法の約３倍に延伸した。この２軸延伸フィルムを、通常の手段で、約２３０℃で熱固定した。最終フィルムの全厚は１２５μｍであった。フィルムは、８４．１％の反射率値を示した。半結晶性ＰＥＴ層は、約４５％の結晶化度、および約２５０℃の融点を示した。フィルムは、非ヒートシール性であった。フィルム試料を、実施例１でと同じ方法で、銀ナノワイヤでコーティングし、乾燥した。特性データは表１にある。
【００６５】
【表１】
0005946837.tif 000002
【００６６】
実験は、非ヒートシール性ＰＥＴフィルムが、接着試験で劣った性能を示したのに対して、ヒートシール性フィルムは優れた結果を示したことを示す。良好な耐摩耗性が、２２０℃で乾燥したヒートシール性フィルム試料で得られた。逆に、良好な耐摩耗性は、非ヒートシール性フィルムで得ることができなかった。
（コントロール例１）
反射性ＰＥＴ（１２％のＴｉＯ2）のコポリエステルのベース層と、テレフタル酸／イソフタル酸／エチレングリコール／ＰＥＧ（８２／１８／８８／１２のモル比；ＰＥＧの分子量は４００ｇ／ｍｏｌであった）のコポリエステルを含むヒートシール性（結合）層とを備える複合フィルムを、共押出によって準備した。ポリマー層を、別個の押出機から単一チャネル共押出アセンブリに供給される別個の流れを用い、共押出した。ポリマー層を、フィルム形成ダイを通して、様々なラインスピードで、水冷回転冷却ドラム上に押し出して、アモルファスキャスト複合押出物を得た。キャスト押出物を、約５０〜８０℃の範囲の温度に加熱し、次いで、約３：１の前方ドロー比で縦延伸した。ポリマーフィルムを、約１００℃の温度のテンターオーブン内に通し、そこで、シートを、その元の寸法の約３倍に、横方向に延伸し、次いで、１９０と２１０℃の間の温度で、約１分間、熱固定した。次に、熱固定されたフィルムを、約２５℃の温度の空気で、急速に冷却した。最終のフィルムの全厚は２００μｍであった。アモルファスのヒートシール層は、約２０μｍの厚さであり、約５％未満の結晶化度を示した。半結晶性ベース層は、約３５％の結晶化度を示した。ヒートシール性層のポリマー材料は、約１７６℃の軟化温度を示した。ベース層のポリマー材料は、約２５０℃の融点を示した。フィルムは、８４．６％の、５４０ｎｍでの反射率値を有していた。フィルムの結合層のそれ自体へのヒートシール強度は、約８２１ｇ／２５ｍｍであった。
【００６７】
（実施例２）
そのヒートシール性表面に、７５μｍのメッシュを通して濾過した銀ナノワイヤの水性分散体（約０．２重量％の銀）により、フィルムにインラインコーティングしたこと以外は、コントロール例１の手順を繰り返した。コーティングステップは、フィルムが縦延伸された後で、それがテンターオーブン内を通る前に実施した。コーティングは、３６と１００μｍの間のウェットコート重量で塗布した。フィルムの特性を、本明細書で記載されたように測定し、結果を下の表２に示した。
【００６８】
【表２】
0005946837.tif 000003