(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み０．１〜０．２ｍｍのステンレス箔に、予め熱硬化性接着剤を１〜５μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥または半硬化乾燥させる工程と、
金属板に、前記熱硬化性接着剤と同成分の熱硬化性接着剤をコーターにて１０〜２０μｍの厚みで塗布し１５０〜２５０℃に加熱する工程と、
それぞれの熱硬化性接着剤塗布面側を向かい合わせてラミネートロールに供給することで連続的に貼り合わせる工程と、を有し、
前記ステンレス箔と金属板との貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上であることを特徴とする金属箔ラミネート金属板の製造方法。
【請求項２】
厚み０．１〜０．２ｍｍのステンレス箔に、予め熱硬化性接着剤を１〜１０μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥または半硬化乾燥させる工程と、
金属板に、前記熱硬化性接着剤と同成分の熱硬化性接着剤をコーターにて１〜２０μｍの厚みで塗布し１５０〜２５０℃に加熱する工程と、
それぞれの熱硬化性接着剤塗布面側を向かい合わせてラミネートロールに供給することで連続的に貼り合わせる工程と、を有し、
前記ステンレス箔と金属板との貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上であり、
前記ステンレス箔に塗布する前記熱硬化性接着剤の厚み、及び前記金属板に塗布する前記熱硬化性接着剤の厚みの合計は、１１μｍ以上であることを特徴とする金属箔ラミネート金属板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スレンレス箔と鋼板等の金属板とを貼り合わせてなる金属箔ラミネート金属に関し、特に優れた表面鏡面性、及び高い金属箔接着強度を備えた金属箔ラミネート金属板、及び金属箔ラミネート金属板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スレンレス箔等の金属箔と鋼板等の金属板とを貼り合わせてなる金属箔ラミネート金属板は、剛性を有し加工性の良好な鋼板等の金属板の特性を備えながら、金属箔の優れた表面外観を呈し、かつ、そのような両者の特性を有する板材を安価に製造できるので、建物内装材や外装材等の建材、電子・電気機器、輸送機器、その他種々の分野で用いられている。【０００３】
この種の金属箔ラミネート金属板として、特許文献１の金属箔ラミネート金属板（接合鋼板）がある。この接合鋼板は、ステンレス等の表面板材とこれを支持する亜鉛メッキ鋼板等の支持板材とを相互接着させる接着樹脂層が０．０２〜０．１０ｍｍの厚さを有し、２５００〜４５００ｃｐｓの粘性度を持つという接合鋼板である。
接着樹脂層が上記の所定の粘性度を維持することで、成型加工において接着樹脂層が割れないという効果を奏し、また、粘性度を有した接着樹脂層が制振性、断熱性、吸音性を増大させるという効果を奏するとされる。【０００４】
特許文献２の金属箔ラミネート金属板（化粧金属板）は、表面に凹凸模様を付与したアルミニウムやステンレススチールなどの金属箔と透明樹脂フィルムとを積層して化粧フィルムとし、この化粧フィルムを冷延鋼板などの金属板に積層した化粧金属板である。
金属箔を用いることで、基板が冷延鋼板などの安価な材料であっても、アルミニウム板やステンレス鋼板等の金属板表面と同等の外観が得られ、また、金属外観を得るために金属蒸着層を用いた化粧フィルムや化粧シートに比べて、金属層が腐食して色調が変化し外観が損なわれるということがない、等の効果が得られるとされる。
また、金属箔の裏面に樹脂フィルムによる裏打層を設けて、基板表面の凹凸が化粧フィルムの金属箔表面に出現することを防止している。また、金属箔の線膨張率に近い小さな線膨張率を有する樹脂フィルムを裏打層として用いた場合は、金属箔に裏打層を積層する際に金属箔にシワが生じにくいとされる。（段落番号[００１２]等参照）
なお、この化粧金属板における金属箔は１０〜１５μｍという極薄のもの（表１中の「金属箔」の「厚さ」参照）であり、化粧金属板の具体的な製造方法の記載はないが、仮にラミネートロールに通して連続的に製造する製造方法によるとすれば、それほど幅の広い化粧金属板を想定していないと思われる。【０００５】
特許文献３の金属箔ラミネート金属板（金属ラミネート鋼板）は、板厚０．２〜２．０ｍｍの鋼板の片面もしくは両面に、防錆顔料を含有する２〜２０μｍの防錆合成樹脂層を有し、その上に５〜１００μｍの反応型ホットメルト系のナイロン樹脂接着剤層を有し、その上に板厚０．０３〜０．５ｍｍの金属箔層を有する、という金属ラミネート鋼板である。
防錆顔料の入った合成樹脂層と反応型ホットメルト系のナイロン樹脂接着剤との相乗効果により、優れた接着強度、加工性等が得られるとされる。金属箔と鋼板との接着強度は、特性試験結果によれば、常温１８０℃剥離試験で１８〜３４ｋｇ／２５ｍｍの接着強度が得られる（第３表、及び、第９頁左欄の「３．剥離試験」参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２０１０−５１６５１１号
【特許文献２】特開２００５−３４９８１８号
【特許文献３】特公昭５９−３８８９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記引用文献１の金属箔ラミネート金属板（接合鋼板）は、表面板材と支持板材を相互接合させる“接着樹脂層”が、両者を強固に接着接合するものではなく、所定の粘性度を持ついわゆる粘着剤による粘着剤層なので、経時劣化および粘着力の低下が生じる恐れがある。したがって、絞り等の加工をした際に、金属箔である表面板材に割れが生じる恐れがある。【０００８】
特許文献２の金属箔ラミネート金属板（化粧金属板）は、凹凸模様のある金属箔の上に透明樹脂フィルム層を設けた、特に外観に重点を置いた化粧板であるので、透明樹脂フィルムというコストアップとなる材料を用いている。
なお、特許文献２の発明の化粧板及び比較用化粧板の試料を作製して、両者を比較した特性評価（表２）において、１００μｍ等の厚みのフィルムである裏打層を設けずに金属箔と金属板（電気亜鉛めっき鋼板）とを直接、接着剤で接着した試料（試料１、２）については、剥離が認められているので、接着強度が高いとは必ずしも言えない。【０００９】
特許文献３の金属箔ラミネート金属板（金属ラミネート鋼板）は、良好な接着強度、加工性等を得ているが、防錆顔料を含有する防錆合成樹脂層と反応型ホットメルト系のナイロン樹脂接着剤との相乗効果が必要で、コスト高となる。また、防錆顔料を含有する防錆合成樹脂層を用いるので、その影響で表面鮮鋭性が低いものとなる。
また、使用する接着剤がホットメルト系の接着剤であり、また、明細書中に例えば実施例１では「ナイロン樹脂接着剤層の上に厚さ０．２ｍｍのＳＵＳ３０４ステンレス箔を重ねた後１８０℃で１．０分間予熱し、・・・加熱・加圧しながらこれらを１体に貼り合わせを行い、」と記載し、実施例６では「・・・３．０分間余熱した後、」と記載し、実施例７では「・・・５．０分間余熱した後、」と記載しているように、その製造方法は、いわゆるバッチ式であって、鋼板及び金属箔を連続的に供給して貼り合わせる一貫連続製造方法を採用するものではなく、高い生産性は得られない。【００１０】
本願発明者は、上記背景のもとで、金属箔としてステンレス箔を採用した場合において、優れた表面鏡面性を有するとともに、成形加工等の際に金属箔の剥離等の生じない金属箔接着強度を備え、安価に製造可能、かつ例えば板幅６００〜１３００ｍｍ等のものも製造可能な金属箔ラミネート金属板を得るべく、種々条件を考察し、試作、試験するなかで、適切な条件を見出して本発明を得たものである。
本発明は、優れた表面鏡面性を有するとともに、成形加工等の際に金属箔の剥離等の生じない金属箔接着強度を備え、安価に製造可能、かつ幅が広くても製造可能な金属箔ラミネート金属板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する請求項１の発明の金属箔ラミネート金属板は、予め熱硬化性接着剤を１〜５μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥または半硬化乾燥させた、厚み０．1〜０．２ｍｍのステンレス箔と、前記熱硬化性接着剤と同成分の熱硬化性接着剤をコーターにて１０〜２０μｍの厚みで塗布し１５０〜２５０℃に加熱した金属板とを、それぞれの熱硬化性接着剤塗布面側を向かい合わせてラミネートロールに供給することで連続的に貼り合わせてなり、
前記ステンレス箔と金属板との貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上であることを特徴とする。
ここで、「指蝕乾燥」とは、塗料の乾燥状態の一つとして、JIS K 5600-1-1で規定されている用語であり、塗った面の中央に触れてみて、試料で指先が汚れない状態（set-to-touch）になったときをいう。【００１２】
請求項２は、請求項１の金属箔ラミネート金属板において、 前記金属板の表面粗度が中心線平均粗さＲａ<０．５またはピークカウントＰＰＩ>５０であり、前記ステンレス箔と金属板とを、表面温度を７０〜２００℃にした金属製のラミネートロールで貼り合わせたことを特徴とする。
なお、前記中心線平均粗さＲａとは、ＪＩＳ−Ｂ０６１０で規定されている表面粗さである。
ＰＰＩとは、１インチ当りのピークカウント数（Peak Per Inch ）であり、ＳＡＥ９１１（アメリカ自動車技術者協会の規格）で規定されている表面粗さである。【００１３】
請求項３の発明の金属箔ラミネート金属板は、予め熱硬化性接着剤を１〜１０μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥または半硬化乾燥させた、厚み０．1〜０．２ｍｍのステンレス箔と、前記熱硬化性接着剤と同成分の熱硬化性接着剤をコーターにて１〜２０μｍの厚みで塗布し１５０〜２５０℃に加熱した金属板とを、それぞれの熱硬化性接着剤塗布面側を向かい合わせてラミネートロールに供給することで連続的に貼り合わせてなり、
前記ステンレス箔と金属板との貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上であり、
前記ステンレス箔に塗布する前記熱硬化性接着剤の厚み、及び前記金属板に塗布する前記熱硬化性接着剤の厚みの合計は、１１μｍ以上であることを特徴とする。【００１４】
請求項４の金属箔ラミネート金属板の製造方法は、厚み０．１〜０．２ｍｍのステンレス箔に、予め熱硬化性接着剤を１〜５μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥または半硬化乾燥させる工程と、金属板に、前記熱硬化性接着剤と同成分の熱硬化性接着剤をコーターにて１０〜２０μｍの厚みで塗布し１５０〜２５０℃に加熱する工程と、それぞれの熱硬化性接着剤塗布面側を向かい合わせてラミネートロールに供給することで連続的に貼り合わせる工程と、を有し、前記ステンレス箔と金属板との貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上であることを特徴とする。【００１５】
請求項５の金属箔ラミネート金属板の製造方法は、厚み０．１〜０．２ｍｍのステンレス箔に、予め熱硬化性接着剤を１〜１０μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥または半硬化乾燥させる工程と、金属板に、前記熱硬化性接着剤と同成分の熱硬化性接着剤をコーターにて１〜２０μｍの厚みで塗布し１５０〜２５０℃に加熱する工程と、それぞれの熱硬化性接着剤塗布面側を向かい合わせてラミネートロールに供給することで連続的に貼り合わせる工程と、を有し、前記ステンレス箔と金属板との貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上であり、前記ステンレス箔に塗布する前記熱硬化性接着剤の厚み、及び前記金属板に塗布する前記熱硬化性接着剤の厚みの合計は、１１μｍ以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ステンレス箔の厚みが０．1〜０．２ｍｍであること、金属板に接着剤を１０〜２０μｍの厚みで塗布すること、金属板に塗布した接着剤と同成分の接着剤をステンレス箔の裏面に１〜５μｍの厚みで塗布すること、接着剤を塗布した前記金属板を加熱する温度が１５０〜２５０℃であること、ラミネートロールで貼り合わせること、という諸条件が極めて適切な条件となっており、ステンレス箔と金属板とが十分高い接着強度で接着された金属箔ラミネート金属板が得られる。すなわち、貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上の金属箔ラミネート金属板が得られる。
厚い金属板だけでなく薄いステンレス箔の裏面にも同成分の接着剤を塗布するとともに、それぞれに適切な接着剤層の厚みを設定して両者を接合するので、上記のような高い接着強度が得られる。
両者が高い接着強度で接合されるので、曲げ加工や絞り加工、張出し加工等の成形加工において、ステンレス箔の剥離が生じることは少ない。
また、金属板とステンレス箔とをラミネートロールに連続的に供給して製造されるものなので、高い生産性で製造することができ、安価な金属箔ラミネート金属板が得られる。
また、ステンレス箔の厚みが０．1〜０．２ｍｍの範囲であれば、例えば６００〜１３００ｍｍ等の幅の広いものであっても、金属板とともにラミネートロールに円滑に供給することができ、所望の金属箔接着強度及び表面鏡面性を有する金属箔ラミネート金属板を得ることができる。【００１７】
また、ステンレス箔は、金属板の表面の微細な凹凸の隠蔽性、及び、ラミネートロールに巻きつく適度なしなやかさを有しているので、例えば亜鉛メッキ鋼板等の金属板の表面粗度が中心線平均粗さＲａ<０．５またはＰＰＩ>５０で、そして、請求項１の諸条件、及び、表面温度を５０〜２００℃にした金属製のラミネートロールで貼り合わせるという条件と相俟って、優れた表面鏡面性の金属箔ラミネート金属板が得られる。
すなわち、ステンレス箔の厚みが０．1ｍｍ未満であれば、金属板の表面の微細な凹凸を隠蔽することができず、金属箔ラミネート金属板の表面鏡面性が損なわれる。また、例えば、６００〜１３００ｍｍ等の幅の広いものをラミネートロールで金属板に円滑に貼り合わせることが容易でなくなる。
また、０．２ｍｍ超であれば、ステンレス箔がラミネートロールに巻き付くしなやかさを確保できず、ステンレス箔の表面性状を損なわずに金属板に円滑に貼り合わることが困難となる。このようにステンレス箔の厚み範囲０．1〜０．２ｍｍは適切である。
また、この金属箔ラミネート金属板では、ステンレス単一材と同様にエッジングや研磨といった意匠性付与も可能であり、種々の製品におけるステンレス単一材使用部分に替えて使用して、外観品質を低下させることなくコスト低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の金属箔ラミネート金属板の断面構造を示す図、（ｂ）は（ａ）の接着剤塗布ステンレス箔と接着剤塗布金属板とを貼り合わせていない状態で示した図である。
【図２】図１（ａ）の金属箔ラミネート金属板を製造する製造工程を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の金属箔ラミネート金属板を実施するための形態を図面を参照して説明する。
【００２０】
図１（ａ）に本発明の金属箔ラミネート金属板１０の断面構造を示す。本発明の金属箔ラミネート金属板１０は、予め熱硬化性接着剤３（３ａ）を１〜５μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥させた、厚み０．1〜０．２ｍｍのステンレス箔２と、前記熱硬化性接着剤３ａと同成分の熱硬化性接着剤３（３ｂ）をコーターにて１０〜２０μｍの厚みで塗布し１５０〜２５０℃に加熱した金属板１とを、それぞれの熱硬化性接着剤塗布面側を向かい合わせてラミネートロールに供給することで連続的に貼り合わせた構造を有する。図１（ｂ）は（ａ）における接着剤塗布ステンレス箔２Ａと接着剤塗布金属板１Ａとを貼り合わせていない状態で示した図である。そして、前記ステンレス箔２と金属板１との貼り合せ密着強度は、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上である。なお、ステンレス箔２と金属板１との貼り合せ密着強度は、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で７０Ｎ以上としてよい。
なお、金属板１には、必要があれば図示のように、主として接着剤との親和性のために予めクロメート処理等の化成処理（化成処理層５）をする。
【００２１】
前記金属板１として、亜鉛めっき鋼板、冷延鋼板、アルミ合金板、ティンフリースチール、ステンレス板を用いることができる。金属板１は、溶融亜鉛めっき鋼板の場合、０．４〜６．０ｍｍ程度の厚みａのものを適用することが好適である。
【００２２】
金属板１に塗布する接着剤３（３ａ）及びステンレス箔２に塗布する接着剤３（３ｂ）として、同成分の接着剤を用いる。例えば、分子鎖末端ヒドロキシル基（−ＯＨ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有する線状飽和熱可塑ポリエステル樹脂100質量部に対して、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物1〜25質量部を配して硬化させる、言わば熱硬化性ポリエステル樹脂を用いることができる。その他、接着剤としてアクリル系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂接着剤を用いてよい。
【００２３】
図２に本発明の金属箔ラミネート金属板を製造する工程を模式的に示す。
本発明の金属箔ラミネート金属板１０を製造する場合、熱硬化性接着剤３（３ａ）を１０〜２０μｍの厚みで塗布した金属板１（１Ａ）をオーブン１３を通して１５０〜２５０℃に加熱し、回転する上下一対のラミネートロール１４（１４ａ、１４ｂ）に供給する。なお、金属板１へ塗布する熱硬化性接着剤３の厚みは、１０〜１５μｍの範囲としてよく、１６０〜２１０℃、より好ましくは１７０〜２００℃で加熱してよい。これにより、より効果が顕著となる。
一方、予め、金属板１に塗布した前記熱硬化性接着剤３（３ａ）と同成分の熱硬化性接着剤３（３ｂ）を１〜５μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥、または半硬化乾燥させた、厚み０．1〜０．２ｍｍのステンレス箔２Ａを同じくラミネートロール１４に供給する。なお、ステンレス箔２Ａへ塗布する熱硬化性接着剤３の厚みは、２〜４μｍの範囲としてよく、これによってより効果が顕著となる。
ここで、「指蝕乾燥」とは、塗料の乾燥状態の一つとして、JIS K 5600-1-1で規定されている用語であり、塗った面の中央に触れてみて、試料で指先が汚れない状態（set-to-touch）になったときをいう。また。「半硬化乾燥」とは、同じく、塗料の乾燥状態の一つとして、JISK 5600-1-1で規定されている用語であり、塗面の中央を指先で静かに軽くこすって塗面にすり跡が付かない状態を言う。
前記接着剤付き金属板１Ａと接着剤付きステンレス箔２Ａとは、重ね合わせされた状態でラミネートロール１４に供給され、ラミネートロール１４で連続的に熱圧着され送り出されて金属箔ラミネート金属板１０が得られる。
【００２４】
金属板１への接着剤３（３ａ）の塗布は、例えば図２に示したコーター１５により行なうことができる。このコーター１５は、接着剤３（３ａ）を収容した接着剤槽１６と、この接着剤槽１６内の接着剤に下部を浸漬させたピックアップロール１７と、このピックアップロール１７に接触する塗布ロール１８と、塗布ロール１８に対向するバックアップロール１９とからなる。
金属板コイル１’から繰り出される金属板１が、対向するバックアップロール１９と塗布ロール１８との間を通過する際に、ピックアップロール１７から接着剤３（３ａ）を受け取った塗布ロール１８が金属板１を押し付けることで、塗布ロール１８に付着した接着剤を金属板１に塗布する。
【００２５】
ラミネートロール１４の上側のロール１４ａは金属ロールとし、５０〜２００℃に加熱して、重ね合わせたステンレス箔２と金属板１とを熱圧着する。下側のロール１４ｂは金属ロール又は樹脂ロールで、特に加熱する必要はない。
【００２６】
本発明の金属箔ラミネート金属板は、ステンレス箔２の厚みが０．1〜０．２ｍｍであること、金属板１に熱硬化性接着剤を１０〜２０μｍの厚みで塗布すること、金属板に塗布した熱硬化性接着剤と同成分の熱硬化性接着剤をステンレス箔２の裏面に１〜５μｍの厚みで塗布すること、接着剤を塗布した前記金属板（接着剤塗布金属板１Ａ）を加熱する温度が１５０〜２５０℃であること、ラミネートロール１４による熱圧着で貼り合わせること、という諸条件が極めて適切な条件となっており、ステンレス箔２と金属板１とが十分高い接着強度で接着された金属箔ラミネート金属板１０が得られる。
すなわち、貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上の金属箔ラミネート金属板が得られる。
厚い金属板１だけでなく薄いステンレス箔２の裏面にも同成分の熱硬化性接着剤を塗布するとともに、それぞれに適切な接着剤層の厚みを設定して両者を接合するので、上記のような高い接着強度が得られる。
両者が高い接着強度で接合されるので、曲げ加工や絞り加工、張出し加工等の成形加工において、ステンレス箔の剥離が生じることは少ない。
また、金属板とステンレス箔とを回転するラミネートロールに連続的に供給して製造されるものなので、高い生産性で製造することができ、安価な金属箔ラミネート金属板が得られる。
また、ステンレス箔２の厚みが０．1〜０．２ｍｍの範囲であれば、例えば６００〜１３００ｍｍ等の幅の広いものであっても、金属板とともにラミネートロールに円滑に供給することができ、所望の金属箔接着強度及び表面鏡面性を有する金属箔ラミネート金属板を得ることができる。
【００２７】
金属板１として、特に表面粗度が中心線平均粗さＲａ<０．５またはＰＰＩ>５０のものを用いた場合、上述した条件の上で、ステンレス箔と前記表面粗度の金属板とを、表面温度を５０〜２００℃にした金属製のラミネートロールで貼り合わせると、表面平滑性の良好な金属箔ラミネート金属板を得ることができた。
ステンレス箔は、金属板の表面の微細な凹凸の隠蔽性、及び、ラミネートロールに巻きつく適度なしなやかさを有しているので、例えば亜鉛メッキ鋼板等で表面粗度が中心線平均粗さＲａ<０．５またはＰＰＩ>５０のものを用いた場合、ステンレス箔の厚みが０．1ｍｍ未満であれば、金属板の表面の微細な凹凸を隠蔽することができず、金属箔ラミネート金属板の表面鏡面性が損なわれ、また、例えば、６００〜１３００ｍｍ等の幅の広いものをラミネートロールで金属板に円滑に貼り合わせることが容易でなくなる。また、０．２ｍｍ超であれば、金属箔がラミネートロールに巻き付くしなやかさを確保できず、ステンレス箔の表面性状を損なわずに金属板に円滑に貼り合わることが困難となる。しかし、ステンレス箔の厚み範囲０．1〜０．２ｍｍであれば、その他の上述した条件と相俟って、そのような問題は発生せず、高い接着剤強度とともに、優れた表面鏡面性の金属箔ラミネート金属板が得られ、また、６００〜１３００ｍｍ等の幅の広い金属箔ラミネート金属板を得ることができる。
また、この金属箔ラミネート金属板は、ステンレス単一材と同様にエッジングや研磨といった意匠性付与も可能であり、種々の製品におけるステンレス単一材使用部分に替えて使用して、外観品質を低下させることなくコスト低減を図ることができる。
【００２８】
変形例に係る金属箔ラミネート金属板においては、予め熱硬化性接着剤を１〜１０μｍの厚みで塗布し指蝕乾燥または半硬化乾燥させた、厚み０．1〜０．２ｍｍのステンレス箔と、熱硬化性接着剤と同成分の熱硬化性接着剤をコーターにて１〜２０μｍの厚みで塗布し１５０〜２５０℃に加熱した金属板とを、それぞれの熱硬化性接着剤塗布面側を向かい合わせてラミネートロールに供給することで連続的に貼り合わせてなり、ステンレス箔と金属板との貼り合せ密着強度が、２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で５０Ｎ以上であってよい。また、この金属箔ラミネート金属板においては、ステンレス箔に塗布する熱硬化性接着剤の厚み、及び金属板に塗布する熱硬化性接着剤の厚みの合計は、１１μｍ以上である。なお、ステンレス箔に塗布する熱硬化性接着剤の厚み、及び金属板に塗布する熱硬化性接着剤の厚みの合計は、１５μｍ以上であってもよい。
［実施例１］
【００２９】
上述した本発明の金属箔ラミネート金属板を得るために、種々の条件で製造した試料（金属箔ラミネート金属板）の特性を表１〜表６に示す。
各試料の金属板はいずれも、表面処理としてクロメート処理を施した溶融亜鉛めっき鋼板である。金属箔はステンレス箔である。
使用した接着剤は段落番号[００１９]に記載の熱硬化性ポリエステル樹脂である。
接着強度試験はいずれも、JISZ0237に準拠した２５ｍｍ幅１８０℃ピール試験で行なった。
接着強度を確認するために行なった張出し加工は、JIS Z 2247  エリクセン試験方法による６ｍｍ押し出しにて行ない、ステンレス箔に剥離が生じないかどうかを確認した。
【００３０】
表１は、ラミネート温度の影響を調べた実験結果を示す。すなわち、金属板加熱温度をパラメータとして１４０℃〜２５５℃の範囲で種々変え、他の条件は概ね一定にして金属板（溶融亜鉛めっき鋼板）とステンレス箔とを貼り合わせた各種試料についてのものである。
この場合、金属板については、金属板の厚さが主として厚さ０．４ｍｍ（他の厚さは０．８〜２．３の試料が６つ）、接着剤厚みが１０μｍである。ステンレス箔については、板厚が０．１ｍｍ、接着剤厚みが１μｍである。ラミネートロール温度は７０℃である。
表１の接着強度の欄に記載の通り、金属板加熱温度が１５０℃未満の場合は、接着強度が４０Ｎを大幅に下まわっており接着強度不足であり、また、２５０℃超の場合は、接着剤が固化し、接着不可であった。１５０℃〜２５０℃の範囲内の場合は、５０Ｎ以上の接着強度が得られている。
張出し加工結果は１５０℃〜２５０℃の範囲内で良好な結果（○印）が得られ、その範囲より低温側及び高温側の場合に不良（×印し）となっている。
【表１】
0006047555.tif 000002
［実施例２］
【００３１】
表２は、ラミネートロール温度の影響を調べた実験結果を示す。すなわち、ラミネートロール温度をパラメータとして２５℃〜２００℃の範囲で種々変え、他の条件は概ね一定にして金属板とステンレス箔とを貼り合わせた各種試料についてのものである。
この場合、金属板については、金属板の板厚が主として０．４ｍｍ（他の厚さは０．６〜１．２ｍｍの試料が４つ）、接着剤厚みが１０μｍ、加熱温度が主として１５０℃（他の温度は１６０℃と１８０℃と１９０℃とが各１つ）である。ステンレス箔については、板厚が０．１ｍｍ、接着剤厚みが１μｍである。
表２の接着強度の欄に記載の通り、ラミネートロール温度が７０℃未満の場合は、ピール試験の接着強度が４０Ｎを下まわっており接着強度不足である。２００℃超とした場合、接着強度が低下する訳ではないが、上限が２００℃の温度範囲とすれば、確実にかつ安定した接着強度を確保できるので、そしてそれ以上の高温は無駄なので、２００℃超は採用しない。７０℃〜２００℃の範囲内の場合は、５０Ｎ以上の接着強度が得られている。張出し加工結果は７０℃以上で良好な結果（○印）が得られている。
【表２】
0006047555.tif 000003
［実施例３］
【００３２】
表３は、金属板接着剤厚みの影響を調べた実験結果を示す。すなわち、金属板に塗布する接着剤の厚みをパラメータとして４μｍ〜２０μｍの範囲で種々変え、他の条件は概ね一定にして金属板とステンレス箔とを貼り合わせた各種試料についてのものである。
この場合、金属板については、金属板の厚さが主として厚さ０．４ｍｍ（他の厚さは０．８〜２．３の試料が５つ）、金属板加熱温度が１５０℃である。ステンレス箔については、板厚が０．１ｍｍ、接着剤厚みが１μｍである。ラミネートロール温度は７０℃である。
表３の接着強度の欄に記載の通り、金属板接着剤厚みが１０μｍ未満の場合は、接着強度が４０Ｎを下回っており接着強度不足であり、かつ、張出し加工結果も不良（×印）である。なお、２０μｍを越える接着は、接着強度には問題はないが、オーバースペックで無駄であり、採用しない。
張出し加工結果は１０μｍ以下では不良（×印）であり、１０μｍ〜２０μｍの範囲内で良好な結果（○印）が得られている。
【表３】
0006047555.tif 000004
［実施例４］
【００３３】
表４は、箔接着剤厚みの影響を調べた実験結果を示す。すなわち、ステンレス箔に塗布する接着剤の厚みをパラメータとして０〜５μｍの範囲で種々変え、他の条件は概ね一定にして金属板とステンレス箔とを貼り合わせた各種試料についてのものである。
この場合、金属板については、金属板の厚さが主として厚さ０．４ｍｍ（他の厚さは０．８〜２．３の試料が５つ）、接着剤厚みが１０μｍ、加熱温度が１５０℃である。ステンレス箔については、板厚が０．１ｍｍである。ラミネートロール温度は７０℃である。
表４の接着強度の欄に記載の通り、箔接着剤厚みが１μｍ未満の場合は接着不可であった。当然、張出し加工結果も不良（×印）である。箔接着剤厚みが１μｍ以上の場合に５０Ｎ以上の接着強度が得られている。また、張出し加工結果も１μｍ以上で良好な結果（○印）が得られている。
なお、なお、箔接着剤厚みが５μｍを越える接着は、接着強度には問題はないが、オーバースペックで無駄であり、採用しない。
【表４】
0006047555.tif 000005
［実施例５］
【００３４】
表５は、金属板表面粗度の影響を調べた実験結果を示す。すなわち、表１〜表４の表面粗度の欄にも記載している通り、それら実験におけるすべての試料について、金属板の表面粗度（Ｒａ及びＰＰＩ）を測定しており、それらを一覧の表にまとめたものである。
表面粗度は前述のように、中心線平均粗さＲａと、ピークカウントＰＰＩとの両方を測定している。
表５の外観評価の欄に記載の通り、中心線平均粗さＲａ<０．５またはピークカウントＰＰＩ>５０である場合に、表面平滑性が良好（○印）である。不良（×印）は表面性状がいわゆる“ユズ肌”となっている場合である。なお、結果としては、ピークカウントＰＰＩ>５０という条件だけで表面平滑性が良否を判断できている。
【表５】
0006047555.tif 000006
［実施例６］
【００３５】
表６は、金属板接着剤厚みの影響及び箔接着剤厚みの影響を調べた実験結果を示す。すなわち、金属板に塗布する接着剤の厚みをパラメータとして１μｍ〜８μｍの範囲で種々変えると共に、ステンレス箔に塗布する接着剤の厚みをパラメータとして４〜１０μｍの範囲で種々変えることによって金属板接着剤厚み及びステンレス箔接着剤厚みの合計を８〜１３μｍの範囲で種々変え、他の条件は概ね一定にして金属板とステンレス箔とを貼り合わせた各種試料についてのものである。
この場合、金属板については、金属板の厚さが厚さ０．４ｍｍ、金属板加熱温度が１５０℃または１８０℃である。ステンレス箔については、板厚が０．１ｍｍである。ラミネートロール温度は７０℃である。
表６の接着強度の欄に記載の通り、金属板接着剤厚み及びステンレス箔接着剤厚みの合計が１１μｍ未満の場合は、接着強度が４０Ｎを下回っており接着強度不足（あるいは接着しない）であり、かつ、張出し加工結果も不良（×印）である。一方、金属板接着剤厚み及びステンレス箔接着剤厚みの合計が１１μｍ以上（且つ、金属板接着剤厚みは１〜１０μｍ、ステンレス箔接着剤厚みは１〜２０μｍ）の場合は、５０Ｎ以上の接着強度が得られ、張出し加工結果も良好な結果（○印）が得られている。
【表６】
0006047555.tif 000007
【符号の説明】
【００３６】
１  金属板
１Ａ  接着剤塗布金属板
２  ステンレス箔（金属箔）
２Ａ  接着剤塗布ステンレス箔
３    接着剤
３ａ  金属板に塗布する接着剤
３ｂ  ステンレス箔に塗布する接着剤
５  化成処理層
１０  金属箔ラミネート金属板
１３  オーブン
１４（１４ａ、１４ｂ）  ラミネートロール
１５  コーター
１８  塗布ロール
【図１】
0006047555.tif 000008
【図２】
0006047555.tif 000009