(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板に対し片側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を備える前記ガラス基板の表面全体の湿式エッチングを行う工程とを有し、
前記貫通孔は、前記ガラス基板のレーザ光源側の主面に第１開口縁を有し、前記ガラス基板のレーザ光源とは反対側の主面に第２開口縁を有し、
前記湿式エッチングの前の前記貫通孔は、前記第１開口縁が前記第２開口縁よりも大きく、前記貫通孔の中心線に対する前記貫通孔の側面の傾きが前記第１開口縁と前記第２開口縁とで異なり、前記第１開口縁での前記傾きが前記第２開口縁での前記傾きよりも大きく、
前記湿式エッチングにより、前記第１開口縁での前記傾きが前記第２開口縁での前記傾きよりも大きい部分を除去し、
前記湿式エッチングの後の前記貫通孔の中心線に対する側面の傾きが、前記第１開口縁と前記第２開口縁で同じである、貫通孔形成方法。
【請求項２】
ガラス基板に対し片側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を備える前記ガラス基板の表面全体の湿式エッチングを行う工程とを有し、
前記貫通孔は、前記ガラス基板のレーザ光源側の主面に第１開口縁を有し、前記ガラス基板のレーザ光源とは反対側の主面に第２開口縁を有し、
前記湿式エッチングの前の前記貫通孔は、前記第１開口縁が前記第２開口縁よりも大きく、前記貫通孔の中心線に対する前記貫通孔の側面の傾きが前記第１開口縁と前記第２開口縁とで異なり、前記第１開口縁での前記傾きが前記第２開口縁での前記傾きよりも大きく、
前記湿式エッチングにより、前記第１開口縁での前記傾きが前記第２開口縁での前記傾きよりも大きい部分を除去し、
前記湿式エッチングによる前記ガラス基板の板厚の減少量が２５〜３５μｍである、貫通孔形成方法。
【請求項３】
前記レーザ光は、ＣＯ２レーザ光である、請求項１または２に記載の貫通孔形成方法。
【請求項４】
前記ＣＯ２レーザ光の偏光を直線偏光から円偏光に変換し、円偏光の前記ＣＯ２レーザ光を前記ガラス基板に照射する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法。
【請求項５】
前記貫通孔を形成した後、熱処理を行う工程を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法。
【請求項６】
貫通孔に、貫通電極を形成する工程を有し、
前記貫通孔が、請求項１〜５のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法で形成される、貫通電極を備えるガラス基板の製造方法。
【請求項７】
貫通孔に、貫通電極を形成する工程を有し、
前記貫通孔が、請求項１〜５のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法で形成される、インターポーザの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光をガラス基板に照射することにより、ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、ガラス基板での吸収率の低いＵＶレーザ光が用いられるため、１つの貫通孔の形成にかかる時間が長い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１４−５０１６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ガラス基板での吸収率が高いＣＯ２レーザ光を用いると、１つの貫通孔の形成にかかる時間が短縮できるが、貫通孔の両開口縁における直径の差が大きかった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、スループットを向上でき、且つ、貫通孔の両開口縁における直径の差を低減できる、貫通孔形成方法の提供を主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
ガラス基板に対し片側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を備える前記ガラス基板の表面全体の湿式エッチングを行う工程とを有し、
前記貫通孔は、前記ガラス基板のレーザ光源側の主面に第１開口縁を有し、前記ガラス基板のレーザ光源とは反対側の主面に第２開口縁を有し、
前記湿式エッチングの前の前記貫通孔は、前記第１開口縁が前記第２開口縁よりも大きく、前記貫通孔の中心線に対する前記貫通孔の側面の傾きが前記第１開口縁と前記第２開口縁とで異なり、前記第１開口縁での前記傾きが前記第２開口縁での前記傾きよりも大きく、
前記湿式エッチングにより、前記第１開口縁での前記傾きが前記第２開口縁での前記傾きよりも大きい部分を除去し、
前記湿式エッチングの後の前記貫通孔の中心線に対する側面の傾きが、前記第１開口縁と前記第２開口縁で同じである、貫通孔形成方法が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、スループットを向上でき、且つ、貫通孔の両開口縁における直径の差を低減できる、貫通孔形成方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態による貫通孔形成方法のフローチャートである。
【図２】図１のレーザ加工で用いる加工装置を示す図である。
【図３】図１のレーザ加工により得られる貫通孔を備えるガラス基板を示す断面図である。
【図４】図１の湿式エッチング加工で用いられる湿式エッチング装置を示す図である。
【図５】図１の湿式エッチング加工により得られる貫通孔を備えるガラス基板を示す断面図である。
【図６】本発明の他の一実施形態による貫通孔形成方法のフローチャートである。
【図７】図６のレーザ加工および図６の放電加工で用いる加工装置を示す図である。
【図８】試験例１により得られた代表的な貫通孔の縦断面写真である。
【図９】試験例４により得られた代表的な貫通孔の縦断面写真である。
【図１０】試験例１〜５の試験結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。本明細書において、数値範囲を表す「〜」はその前後の数値を含む範囲を意味する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態による貫通孔形成方法のフローチャートである。図１に示すように、貫通孔形成方法は、レーザ加工の工程Ｓ１２と、湿式エッチング加工の工程Ｓ１４とを有する。
【００１１】
図２は、図１のレーザ加工で用る加工装置を示す図である。図２に示すように、加工装置１０は、ステージ１２、レーザ光源２０、および光学系３０などを有する。
【００１２】
ステージ１２は、ガラス基板２を保持する。ガラス基板２は、各種の機能膜が成膜されたものでもよい。また、ガラス基板２のレーザ光源側の主面２ａとその反対側の主面２ｂのいずれかまたは両方に、除去可能なフィルムを貼ったり、コーティングした後にレーザ加工してもよい。フィルムを貼ることで、レーザ加工の際に生じる加工屑の、ガラス面への付着を防止することができる。ガラス基板２の厚さは例えば０．０５〜０．７ｍｍである。ステージ１２は、ガラス基板２を吸着固定するが、接着固定してもよい。吸着は、例えば真空吸着、または静電吸着である。ステージ１２は、ガラス基板２を水平に移動させる機能を有してもよく、例えばＸＹステージで構成されてもよい。
【００１３】
レーザ光源２０は、ガラス基板２を基準にしてステージ１２とは反対側に配設され、ＣＯ２レーザ光２２を出射する。出射直後に、ＣＯ２レーザ光２２の偏光は直線偏光であり、ＣＯ２レーザ光２２の断面の強度分布はガウス分布である。ＣＯ２レーザ光２２としては、波長が９．３μｍ〜９．６μｍ、または１０．６μｍのものが使用できる。
【００１４】
光学系３０は、ステージ１２に保持されるガラス基板２に対し、レーザ光源２０からのＣＯ２レーザ光２２を照射する。ＣＯ２レーザ光２２は、ガラス基板２に対し垂直に入射されてよい。光学系３０は、例えば波長板３２、集光レンズ３６などを含む。
【００１５】
波長板３２は、ＣＯ２レーザ光２２の偏光を直線偏光から円偏光に変換する。波長板３２は、例えば１／４波長板などで構成される。波長板３２は、例えばレーザ光源２０と集光レンズ３６との間に配設される。波長板３２はなくてもよく、光学系３０は直線偏光のＣＯ２レーザ光２２をガラス基板２に照射してもよい。
【００１６】
集光レンズ３６は、ステージ１２に保持されるガラス基板２に対し、ＣＯ２レーザ光２２を集光照射する。ＣＯ２レーザ光２２の集光位置は、例えばガラス基板２のレーザ光源側の主面２ａまたはその近傍である。ガラス基板２が局所的に加熱され、加熱部分が除去され、貫通孔４が形成される。集光レンズ３６は、例えば波長板３２とステージ１２との間に配設される。
【００１７】
尚、光学系３０は、ホモジナイザーを有してもよい。ホモジナイザーは、ＣＯ２レーザ光２２の断面の強度分布をガウス分布からトップハット分布に変換する。ホモジナイザーは、例えば波長板３２と集光レンズ３６との間に配設される。
【００１８】
また、光学系３０は、アパーチャを有してもよい。アパーチャは、ＣＯ２レーザ光２２の断面よりも小さい円形開口を有し、ＣＯ２レーザ光２２の断面の周縁部を遮光することにより、ＣＯ２レーザ光２２の断面の真円度を高める。アパーチャは、例えば波長板３２と集光レンズ３６との間に配設される。アパーチャは、ホモジナイザーと集光レンズ３６との間に配設されてよい。
【００１９】
次に、上記加工装置１０を用いたレーザ加工の工程Ｓ１２について説明する。当該工程Ｓ１２では、ガラス基板２に対し片側からＣＯ２レーザ光２２を照射することにより、ガラス基板２を板厚方向に貫通する貫通孔４を形成する。
【００２０】
レーザ加工の後、レーザ光源２０および光学系３０と、ステージ１２との水平方向における相対位置が変更され、レーザ加工が再び行われる。これにより、ガラス基板２に複数の貫通孔４が形成される。その後、複数の貫通孔を備えるガラス基板が湿式エッチング加工に供される。
【００２１】
尚、複数の貫通孔を形成した後、ガラス基板を熱処理してもよい。熱処理することで、貫通孔周辺のガラスの内部応力が緩和される。熱処理温度は、ガラスの軟化点温度以下であるが、軟化点温度に近い温度が好ましい。
【００２２】
尚、レーザ光源２０および光学系３０と、ステージ１２との水平方向における相対位置を変える際、どちらを移動させてもよいし、両方を移動させてもよい。
【００２３】
図３は、図１のレーザ加工により得られる貫通孔を備えるガラス基板を示す断面図である。図３において、「α」は第１開口縁４ａにおける貫通孔４の側面４ｃの傾斜角を表し、「β」は第２開口縁４ｂにおける貫通孔４の側面４ｃの傾斜角を表す。
【００２４】
図３に示すように、ガラス基板２は、ガラス基板２を板厚方向に貫通する貫通孔４を有する。貫通孔４は、ガラス基板２のレーザ光源側の主面２ａに第１開口縁４ａを有し、ガラス基板２のステージ１２側の主面２ｂ（ガラス基板２のレーザ光源とは反対側の主面２ｂ）に第２開口縁４ｂを有する。
【００２５】
貫通孔４は、レーザ光源側の主面２ａから反対側の主面２ｂに向けて孔を掘り進めることにより形成される。以下、貫通前の孔を有底孔と呼ぶ。ガラス基板２に照射されるＣＯ２レーザ光２２は、有底孔の底に直接到達するものと、有底孔の側面で反射しながら有底孔の底に到達するものと、有底孔の側面で吸収されるものとに大別される。これらの強度バランスに応じた形状の貫通孔４が形成される。
【００２６】
有底孔の側面で吸収されるＣＯ２レーザ光２２のうち入口付近で吸収されるＣＯ２レーザ光２２の割合が大きいため、入口付近でガラスの除去が進行しやすく、第１開口縁４ａは第２開口縁４ｂよりも大きい。貫通孔４は、レーザ光源側の主面２ａから反対側の主面２ｂに向けて基本的に先細り状に形成される。尚、貫通孔４は、途中に膨らんだ部分を有してもよい。
【００２７】
また、有底孔の入口付近では内部に比べてＣＯ２レーザ光２２の与える衝撃が大きいため、貫通孔４の中心線に対する貫通孔４の側面４ｃの傾きが第１開口縁４ａと第２開口縁４ｂとで異なり、第１開口縁４ａでの傾きが第２開口縁４ｂでの傾きよりも大きい。ここで、傾きとは、接線の傾きであり、接線と中心線とのなす角（「傾斜角」とも称する）をいう。接線と中心線とが平行な場合に傾斜角はゼロである。
【００２８】
図４は、図１の湿式エッチング加工で用いられる湿式エッチング装置を示す図である。図４に示すように、湿式エッチング装置６０は、浴槽６２を有し、浴槽６２内の薬液６４にガラス基板２を浸漬することによりガラス基板２の湿式エッチングを行う。薬液６４としては、例えばフッ酸水溶液が用いられる。薬液６４には複数のガラス基板２が同時に浸漬されてもよい。
【００２９】
次に、上記湿式エッチング装置６０を用いた湿式エッチング加工の工程Ｓ１４について説明する。当該工程Ｓ１４では、貫通孔４を備えるガラス基板２を薬液６４に浸漬することにより、ガラス基板２の表面全体の湿式エッチングを行う。これにより、図５に示すように貫通孔４Ａを備えるガラス基板２Ａが得られる。
【００３０】
湿式エッチング加工の工程Ｓ１４では、薬液６４の濃度を均一にするため、ガラス基板２の揺動、バブリングなどが行われてもよい。
【００３１】
図５は、図１の湿式エッチング加工により得られる貫通孔を備えるガラス基板を示す断面図である。図５において、湿式エッチング加工前の貫通孔４の形状を１点鎖線で示す。
【００３２】
湿式エッチング加工後のガラス基板２Ａは、湿式エッチング加工前のガラス基板２よりも薄い。湿式エッチング加工による板厚の減少量ΔＴ（ΔＴ＝ＴＡ−Ｔ）は、例えば２５〜３５μｍである。ここで、「ＴＡ」は湿式エッチング加工後のガラス基板２Ａの板厚を、「Ｔ」は湿式エッチング加工前のガラス基板２の板厚をそれぞれ意味する。
【００３３】
湿式エッチング加工後の貫通孔４Ａは、湿式エッチング加工前の貫通孔４と同様に、ガラス基板２のレーザ光源側の主面２Ａａに第１開口縁４Ａａを有し、ガラス基板２のステージ１２側の主面２Ａｂに第２開口縁４Ａｂを有する。第１開口縁４Ａａは第２開口縁４Ａｂよりも大きい。
【００３４】
湿式エッチング加工後の貫通孔４Ａは、湿式エッチング加工前の貫通孔４に比べて円柱状に近い形状になる。ガラス基板２の光源側の主面２ａが湿式エッチングされ、傾斜角の大きい部分が除去されるためである。その結果、湿式エッチング加工後の第１開口縁４Ａａと第２開口縁４Ａｂとの直径の差ΔΦＡ（ΔΦＡ＝ΦＡ１−ΦＡ２）は、湿式エッチング加工前の第１開口縁４ａと第２開口縁４ｂとの直径差ΔΦ（ΔΦ＝Φ１−Φ２）よりも小さい。ここで、「ΦＡ１」は湿式エッチング加工後の第１開口縁４Ａａの直径を、「ΦＡ２」は湿式エッチング加工後の第２開口縁４Ａｂの直径を、「Φ１」は湿式エッチング加工前の第１開口縁４ａの直径を、「Φ２」は湿式エッチング加工前の第２開口縁４ｂの直径をそれぞれ意味する。
【００３５】
以上説明したように本実施形態によれば、ガラス基板２での吸収率の高いＣＯ２レーザ光２２が用いられるため、ガラス基板２での吸収率の低いＵＶレーザが用いられる場合に比べて、１つの貫通孔４の形成にかかる時間が短縮でき、スループットが向上できる。特にガラス基板２が無アルカリガラスの場合にレーザ光として、波長が９．３μｍ〜９．６μｍのＣＯ２レーザを使用すると、波長が１０．６μｍのＣＯ２レーザを使用した場合に比べて、７０％以下の照射時間で貫通孔が形成される。
【００３６】
ＣＯ２レーザ光２２を用いる場合、湿式エッチング加工前に、第１開口縁４ａが第２開口縁４ｂよりも大きく、第１開口縁４ａでの傾斜角αが第２開口縁４ｂでの傾斜角βよりも大きい。湿式エッチング加工によってガラス基板２の光源側の主面２ａが湿式エッチングされ、傾斜角の大きい部分が除去されるため、湿式エッチング加工後の貫通孔４Ａは湿式エッチング加工前の貫通孔４よりも円柱状に近い形状に形成される。その結果、湿式エッチング加工後の貫通孔４Ａの両開口縁における直径の差ΔΦＡは、湿式エッチング加工前の貫通孔４の両開口縁における直径の差ΔΦよりも小さい。このように貫通孔の形状が円柱状に近くなるため、欠陥の少ない貫通電極が形成できる。例えば貫通電極をメッキで形成する場合、メッキの下地膜が貫通孔の側面に均一に形成できる。メッキの下地膜は例えばスパッタ法により形成される。メッキの下地膜が均一に形成されるため、メッキの成長が均一であり、欠陥の少ない貫通電極が形成できる。また、貫通電極をペーストで形成する場合、ペーストの充填不足や充填ムラが抑制できるため、欠陥の少ない貫通電極が形成できる。貫通電極を備えるガラス基板はインターポーザとして用いられる。
【００３７】
また、本実施形態によれば、湿式エッチング加工によるガラス基板２の板厚の減少量ΔＴが２５〜３５μｍである。板厚の減少量ΔＴが２５μｍ以上の場合、貫通孔の傾斜角の大きい部分が十分に除去でき、貫通孔の両開口縁における直径の差が十分に小さくできる。また、板厚の減少量ΔＴが３５μｍ以下の場合、湿式エッチングによる貫通孔の第１開口縁の拡大が抑制できる。
【００３８】
また本実施形態によれば、ＣＯ２レーザ光２２の偏光を直線偏光から円偏光に変換し、円偏光のＣＯ２レーザ光２２をガラス基板２に照射する。これにより、直線偏光のＣＯ２レーザ光２２をガラス基板２に照射する場合に比べて、貫通孔４の側面４ｃが直線テーパ状に近い形状になる。
【００３９】
図６は、本発明の他の一実施形態による貫通孔形成方法のフローチャートである。図６に示すように、貫通孔形成方法は、レーザ加工の工程Ｓ１２の後、湿式エッチング加工の工程Ｓ１４の前に、放電加工の工程Ｓ１３を有する。
【００４０】
図７は、図６のレーザ加工および図６の放電加工で用いる加工装置を示す図である。図７に示す加工装置は、貫通孔４を放電加工する加工ユニット５０を有する点で図２に示す加工装置と相違する。以下、相違点について主に説明する。
【００４１】
加工ユニット５０は、レーザ加工により得られた貫通孔４を放電加工することにより、貫通孔４の形状を修正する。貫通孔４の局所的なクビレなどが除去できる。加工ユニット５０は、第１電極としてのステージ１２、第２電極５２、直流高圧電源５４とを含む。
【００４２】
第２電極５２は、針状に形成され、ステージ１２に保持されるガラス基板２との間に僅かな隙間を形成する。第２電極５２は、ＣＯ２レーザ光２２を遮らないように、ＣＯ２レーザ光２２の経路の外に配設される。
【００４３】
直流高圧電源５４は、ステージ１２と第２電極５２との間に直流電圧を印加し、貫通孔４内に放電を生じさせる。
【００４４】
尚、本実施形態の加工ユニット５０は、第１電極としてのステージ１２を有するが、ステージ１２とは別に第１電極を有してもよい。この場合、第１電極は第２電極５２と同様に針状に形成されてもよい。
【００４５】
次に、上記加工装置を用いた放電加工の工程Ｓ１３について説明する。当該工程Ｓ１３では、ステージ１２と第２電極５２との間に直流電圧を印加し、貫通孔４内に放電を生じさせることにより、貫通孔４を放電加工する。スループットの向上のため、レーザ加工の完了から放電加工の開始までの待ち時間は１ｍｓ以下であってよい。
【００４６】
放電加工の後、レーザ光源２０、光学系３０および第２電極５２と、ステージ１２との水平方向における相対位置が変更され、レーザ加工および放電加工が再び行われる。これにより、ガラス基板２に複数の貫通孔が形成される。その後、複数の貫通孔を備えるガラス基板が湿式エッチング加工に供される。
【００４７】
尚、レーザ光源２０、光学系３０および第２電極５２と、ステージ１２との水平方向における相対位置を変える際、どちらを移動させてもよいし、両方を移動させてもよい。
【実施例】
【００４８】
以下、試験例１〜試験例５について説明する。試験例１が比較例、試験例２〜試験例５が実施例である。
【００４９】
［試験例１］
試験例１では、図２に示す加工装置によりガラス基板をレーザ加工し、ガラス基板に約１００００個の貫通孔を形成した。試験例１では、湿式エッチング加工および放電加工は実施しなかった。
【００５０】
ガラス基板には、厚さ０．３ｍｍの無アルカリガラス基板（旭硝子社製、ＥＮ−Ａ１）を使用した。ガラス基板の光源側の主面とその反対側の主面の両方に、ＰＥＴフィルムを貼りつけた。ＣＯ２レーザ光源の出力は、定格の８０％とした。ＣＯ２レーザ光の照射時間は、貫通孔１つ当たり２５５μｓに設定した。貫通孔形成後、フィルムを除去し、７５０℃で熱処理を行った。
【００５１】
試験例１により得られた代表的な貫通孔の縦断面写真を図８に示す。図８において暗部が貫通孔である。
【００５２】
試験例１により得られた貫通孔は、第１開口縁の直径が７５μｍ、第２開口縁の直径が４０μｍ、両開口縁の直径の差が３５μｍ、第１開口縁での傾斜角αが３１°、第２開口縁での傾斜角βが３°であった。
【００５３】
［試験例２〜試験例５］
試験例２〜試験例５では、それぞれ試験例１と同じ条件でレーザ加工を行いガラス基板に貫通孔を形成した後、ガラス基板の薬液への浸漬時間以外、同じ条件で湿式エッチング加工を行った。湿式エッチング加工の薬液としては、フッ酸水溶液（温度２５〜３１°、濃度２質量％）を用いた。
【００５４】
ガラス基板の薬液への浸漬時間は、試験例２では１０分、試験例３では１３分、試験例４では１６分、試験例５では２０分に設定した。湿式エッチング加工による板厚の減少量ΔＴは、試験例２では２２μｍ、試験例３では２６μｍ、試験例４では３１μｍ、試験例５では４１μｍであった。
【００５５】
試験例４により得られた代表的な貫通孔の縦断面写真を図９に示す。図９において暗部が貫通孔である。尚、試験例２、３、５では、試験例４と同様の形状の貫通孔が得られたため、貫通孔の縦断面写真の図示を省略する。
【００５６】
［試験結果］
試験結果を表１および図１０に示す。図１０において、黒丸は第１開口縁の直径、白丸は第２開口縁の直径を表す。また、図１０において、縦軸は直径［μｍ］、横軸は板厚の減少量ΔＴ［μｍ］である。
【００５７】
【表１】
0005920427.tif 000002
表１および図１０から、湿式エッチング加工により両開口縁の直径の差が低減でき、貫通孔の形状が円柱状に近くなることがわかる。また、表１および図１０から、板厚の減少量ΔＴが２５μｍ以上の場合、貫通孔の傾斜角の大きい部分が十分に除去でき、貫通孔の両開口縁における直径の差が十分に小さくできることがわかる。さらに、表１および図１０から、板厚の減少量ΔＴが３５μｍ以下の場合、湿式エッチングによる第１開口縁の直径の拡大が抑制できることがわかる。
【００５８】
以上、貫通孔形成方法の実施形態などを説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内で、種々の変形および改良が可能である。
【符号の説明】
【００５９】
２    ガラス基板
２ａ  ガラス基板のレーザ光源側の主面
２ｂ  ガラス基板の反対側の主面
４    貫通孔
４ａ  第１開口縁
４ｂ  第２開口縁
１０  加工装置
１２  ステージ（第１電極）
２０  レーザ光源
２２  ＣＯ２レーザ光
３０  光学系
３２  波長板
３６  集光レンズ
５０  加工ユニット
５２  第２電極
５４  直流高圧電源
６０  湿式エッチング装置
６２  浴槽
６４  薬液
【図１】
0005920427.tif 000003
【図２】
0005920427.tif 000004
【図３】
0005920427.tif 000005
【図４】
0005920427.tif 000006
【図５】
0005920427.tif 000007
【図６】
0005920427.tif 000008
【図７】
0005920427.tif 000009
【図１０】
0005920427.tif 000010
【図８】
0005920427.tif 000011
【図９】
0005920427.tif 000012