(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の境界、および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方に平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、
グリーンシートにおける上記耳部の表面上および裏面上の少なくとも一方にレーザ光を遮蔽する遮蔽板を配置する工程と、
上記グリーンシートの製品領域および遮蔽板にレーザ光を照射しつつ走査することで、上記製品領域に分割溝を形成する工程と、
上記分割溝を形成する工程の後に上記遮蔽板を上記グリーンシートから除去する工程と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記遮蔽板を配置する工程において、かかる遮蔽板の本体枠における外側の各辺は、前記グリーンシートの各側面と平面視で一致するか、あるいは、かかる各側面よりも外側に位置するように配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記遮蔽板を配置する工程において、かかる遮蔽板における前記製品領域側の端部と、該製品領域および耳部の境界に形成される分割溝との距離が、０．５ｍｍ以下となるように上記遮蔽板が配置される、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記遮蔽板は、金属あるいはセラミックからなる、
ことを特徴とする請求項乃至３の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記遮蔽板は、格子枠状である、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記遮蔽板を前記グリーンシートから除去する工程の後に、前記分割溝が形成されたグリーンシートを焼成する工程を有する、
ことを特徴とする請求項乃１至５の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記焼成工程の後に、該焼成工程後における前記配線基板部の導体部分に金属メッキを施す工程を有する、
ことを特徴とする請求項６に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなり、複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する多数個取り配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック製の配線基板は、セラミック製の多数個取り配線基板をその表面や裏面に設けた格子状の分割溝に沿って個々の配線基板に分割することで製作されている。そのため、グリーンシート積層体における製品領域内の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射することで、所要断面形状の分割溝を有する分割用セラミック基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１に記載された前記製造方法のレーザ光の照射による溝入れをグリーンシート積層体に施した場合、平面視で製品領域において格子状に形成された複数の分割溝の各端部が、かかる製品領域の外周側に位置する耳部の領域内にまで達してしまう場合がある。そのため、上記グリーンシート積層体の搬送時において該グリーンシート積層体が破損したり、焼成工程において焼成されたセラミック積層体が割れるなどの不具合を生じ得る、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７６３８６号公報(第１〜７頁、図１〜４)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数の配線基板部を併設した製品領域に対して格子状に形成する分割溝により破損したり、割れなどの不具合が生じにくい多数個取り配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、多数個取り取り配線基板となるグリーンシートの製品領域に格子状の分割溝を形成し、且つ該製品領域を囲む耳部には上記分割溝の各端部が最小限で進入する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項１）は、セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の境界、および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方に平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、グリーンシートにおける上記耳部の表面上および裏面上の少なくとも一方にレーザ光を遮蔽する遮蔽板を配置する工程と、上記グリーンシートの製品領域および遮蔽板にレーザ光を照射しつつ走査することで、上記製品領域に分割溝を形成する工程と、該分割溝を形成する工程の後に上記遮蔽板を上記グリーンシートから除去する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記グリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方における前記耳部上に配置された遮蔽板および製品領域に対して、前記レーザ光が照射されつつ走査される。その結果、上記遮蔽板が配置された耳部を除く、製品領域内の配線基板部同士の境界、および該製品領域と耳部との境界に沿って、平面視が格子状の分割溝が形成されると共に、上記遮蔽板によりレーザ光から遮られた耳部には、分割溝が形成されなくなる。従って、耳部に分割溝の端部（一部）が形成されないか、極く僅かにのみ形成されるに留まるため、グリーンシートの搬送時における破損や、焼成工程における割れなどの不具合を防止できるので、セラミック製の多数個取り配線基板を効率良く製造することが可能となる。
【０００８】
尚、前記グリーンシートは、追って前記セラミックシートとなるものであり、該グリーンシートには、大判で且つ単層のグリーンシート、あるいは大判で且つ複数のグリーンシートを積層したグリーンシート積層体が含まれる。
また、前記遮蔽板には、平面視が矩形枠状で単数または複数の開口部（貫通孔）を有する形態のほか、一つの製品領域の周囲を複数の遮蔽板で囲む複数組の平板の組み合わせも含む。上記複数の開口部は、互いに隣接して開設されている。
更に、前記レーザ光には、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ4レーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、あるいは半導体レーザなどが含まれる。
また、前記遮蔽板を配置する工程の前には、単数または複数のグリーンシートに貫通孔を明け、該貫通孔にビア導体を充填して形成し、上記グリーンシートの表面や裏面に導体層を形成する工程、更には複数のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成する工程が行われている。
加えて、前記分割溝を形成する工程および前記遮蔽板を除去する工程の後には、分割溝が形成されたグリーンシートやグリーンシート積層体を焼成する工程と、得られたセラミック積層体などにおける配線基板部ごとの導体部分に金属メッキを施す工程と、が行われる。
【０００９】
また、本発明には、前記遮蔽板を配置する工程において、かかる遮蔽板の本体枠における外側の各辺は、前記グリーンシートの各側面と平面視で一致するか、あるいは、かかる各側面よりも外側に位置するように配置される、多数個取り配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
更に、本発明には、前記遮蔽板を配置する工程において、かかる遮蔽板における前記製品領域側の端部と、該製品領域および耳部の境界に形成される分割溝との距離が、０．５ｍｍ以下となるように上記遮蔽板が配置される、多数個取り配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、上記分割溝の外側の位置でもレーザ光が遮られないので、該遮蔽板における製品領域側の端部と平行で且つ該端部に最接近する分割溝についても確実に形成することができる。しかも、製品領域の外側に位置する耳部の領域に進入する分割溝の各端部の長さは、平面視において０．５ｍｍ以下に抑制される。その結果、前記破損や割れなどの不具合を確実に防止することができる。
【００１０】
尚、前記遮蔽板における製品領域側の端部とは、耳部の表面上などに配置された遮蔽板のうち、グリーンシートの製品領域に最接近する当該遮蔽板の辺、あるいは開口部を構成する何れかの内辺を指す。該遮蔽板には、口字形状が含まれる。
また、前記距離を０．５ｍｍ以下としたのは、耳部の領域内に進入する分割溝の長さが０．５ｍｍを超えると、係る部位における耳部の強度が低下することに起因して、前記破損や割れおそれが生じ得るためである。
更に、前記０．５ｍｍ以下の距離は、遮蔽板における製品領域側の端部と、分割溝が形成される分割予定位置（分割溝の中心線）との間の距離としても良い。
加えて、前記距離の下限値には、０．２ｍｍが推奨される。
【００１１】
更に、本発明には、前記遮蔽板は、金属あるいはセラミックからなる、多数個取り配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、金属板を所要形状に打ち抜き加工するか、複数の所要形状にしたグリーンシートを積層して焼成した遮蔽板を、前記グリーンシートの耳部上に配置することで、該遮蔽板とグリーンシートの製品領域との双方に対して、連続してレーザ光を照射しつつ走査する前記分割溝の形成工程が行える。その結果、レーザ光が直に照射されるグリーンシートの製品領域に対して分割溝を形成できる共に、上記遮蔽板によりレーザ光から遮蔽された耳部では、該遮蔽板から外れた当該耳部の製品領域側に沿った部分のみに、長さ０．５ｍｍ以下の分割溝の端部だけを進入するに留められる。従って、前記破損や割れを確実に防止できる。
【００１２】
尚、前記遮蔽板の厚みは、１．５ｍｍ以上（例えば、２．０ｍｍ）が推奨される。
また、前記遮蔽板を構成する金属には、使用するレーザの波長において吸収率の低い材料を選択する必要がある。例えば、アルミニウム（アルミニウム合金を含む）、ニッケル（ニッケル合金を含む）、および黄銅（銅−亜鉛合金、いわゆる真鍮）が推奨される。
更に、前記遮蔽板を構成するセラミックには、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどの高温焼成セラミックが推奨される。
【００１３】
また、本発明には、前記遮蔽板は、格子枠状である、多数個取り配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記グリーンシートにおいて、複数の配線基板部を縦横に隣接して併設した平面視が矩形（正方形または長方形）である複数の製品領域を、該矩形と相似形で且つ該製品領域を囲み得る複数の開口部を有する遮蔽板を、上記グリーンシートの表面上などに配置することで、複数の製品領域に対して、前記分割溝を形成する工程を連続して行えるので、一層生産効率を向上せられる。
尚、前記格子枠状には、口の字形、日の字形、目の字形、あるいは田の字形などが含まれる。
更に、本発明には、前記遮蔽板を前記グリーンシートから除去する工程の後に、前記分割溝が形成されたグリーンシートを焼成する工程を有する、多数個取り配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
加えて、本発明には、前記焼成工程の後に、該焼成工程後における前記配線基板部の導体部分に金属メッキを施す工程を有する、多数個取り配線基板の製造方法（請求項７）も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の対象となるグリーンシート積層体を示す平面図。
【図２】上記グリーンシート積層体の耳部に遮蔽板を配置した工程を示す平面図。
【図３】図２中のＸ−Ｘ線矢視に沿った分割溝の形成工程を含む垂直断面図。
【図４】図３中の一部で且つ図３に続く分割溝の形成工程を示す拡大断面図。
【図５】図４に続く分割溝の形成工程を示す拡大平面図。
【図６】図５に続く分割溝の形成工程を示す図３と同様な垂直断面図。
【図７】図６中における分割溝の形成工程を示す拡大断面図。
【図８】図７中における分割溝の形成工程を示す拡大平面図。
【図９】図６〜図８に続く分割溝の形成工程を示す図６と同様な垂直断面図。
【図１０】分割溝が形成されたグリーンシート積層体を示す垂直断面図。
【図１１】分割溝が形成された上記グリーンシート積層体を示す平面図。
【図１２】異なる形態の遮蔽板を示す平面図。
【図１３】更に異なる形態の遮蔽板を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の対象となるグリーンシート積層体ｇｓを示す平面図である。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、複数のグリーンシート（図示せず）を製作した。
次に、上記複数のグリーンシートごとの所定の位置を打ち抜き、得られた貫通孔にＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体（図示せず）を形成すると共に、上記複数のグリーンシートごとの表面および裏面の少なくとも一方における所定の位置に上記同様の導電性ペーストを印刷により配設して、未焼成の内部配線層あるいは表面配線層（何れも図示せず）を形成した。
次いで、上記ビア導体および配線層を有する複数のグリーンシートを、積層し且つ厚み方向に沿って圧着した。
【００１６】
その結果、図１に示すように、平面視が正方形（矩形）の表面２および裏面３（図示せず）を有する複数の配線基板部１を縦横に隣接して併有する製品領域４と、該製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面２および裏面３（図示せず）を有する耳部５と、上記配線基板部１，１間の境界および製品領域４と耳部５との境界となり平面視が格子状の分割予定面（位置）６と、を備えており、厚みが０．６ｍｍのグリーンシート積層体ｇｓが得られた。
尚、図１中で破線で示す分割予定面６は、グリーンシート積層体ｇｓの厚み方向に沿って配置した仮想線である。また、各分割予定面６の両端には、製品領域４と耳部５との境界に沿った分割予定面６と直交し且つ耳部５の領域内に長さ０．５ｍｍ以下で進入する分割予定面６の端部７が延在している。更に、表面２および裏面３は、前記グリーンシート積層体ｇｓの配線基板部１、製品領域４、および耳部５について、共通して用いるものとする。
【００１７】
更に、図２に示すように、グリーンシート積層体ｇｓにおける耳部５の表面２上に、平面視が矩形枠状の遮蔽板１０を配置した。該遮蔽板１０は、板厚が約２ｍｍのアルミニウム合金板あるいはニッケル合金板からなり、平面視が正方形の枠本体１１と、その内側に開設された平面視が正方形の開口部１３とを備えている。かかる開口部１３は、グリーンシート積層体ｇｓの製品領域４を包囲する四つの辺１２を有し、製品領域４と耳部５との境界に位置する分割予定面６と、各辺１２との間には、０．５ｍｍ以下の距離ｓの隙間（幅）が位置するように設定されている。即ち、上記開口部１３の各辺１２は、当該遮蔽板１０における製品領域４側の端部である。
尚、遮蔽板１０の枠本体１１における外側の各辺は、図３の垂直断面図で示すように、グリーンシート積層体ｇｓの各側面８と一致するようにしたが、かかる側面８よりも外側に位置するようにしても良い。
【００１８】
次に、図３中の左側に示すように、遮蔽板１０と該遮蔽板１０の開口部１３内に露出するグリーンシート積層体ｇｓの製品領域４の表面２に対して、これらの厚み方向に沿ってレーザ光Ｌを照射しつつ連続して、右側に向かって走査した。
上記レーザ光Ｌは、ＵＶ−ＹＡＧ、ＹＶＯ4、あるいは半導体などの発光源から照射され、集光レンズ９によって焦点Ｆをグリーンシート積層体ｇｓの表面２付近に保ちつつ、一定の条件で照射された。例えば、ＹＡＧレーザ光Ｌを用いた場合、一定の送り速度（約１００ｍｍ／秒）とし、形成すべき分割溝１４の深さが約２００μｍで且つ開口部の幅が約５０μｍの場合、上記レーザ光Ｌの照射条件は、周波数：約３０〜１００Ｈｚ、繰り返し回数：２〜５回とした。尚、図３中やこれ以降の図中における白抜きの矢印は、上記レーザ光Ｌの走査方向を示す。
【００１９】
図３に続く図４の部分拡大断面図で示すように、遮蔽板１０の枠本体１１を幅方向に沿って横切ったレーザ光Ｌは、該遮蔽板１０の開口部１３を形成する一つの辺１２を通過した直後から、グリーンシート積層体ｇｓの表面２に対して照射された。その結果、該レーザ光Ｌの放射エネルギによって、遮蔽板１０の上記辺１２に隣接するグリーンシート積層体ｇｓの表面２には、球状面１６を含む凹部１７が、上記辺１２に最接近する平行な分割予定面６と直交状にして形成された。上記球状面１６は、遮蔽板１０に遮られていたレーザ光Ｌが、グリーンシート積層体ｇｓの表面２に対する放射エネルギを急激に増加したことにより形成されたものと推測される。
引き続いて、前記条件でレーザ光Ｌをグリーンシート積層体ｇｓの製品領域４における中央側に向かって照射しつつ走査した。その結果、図４に続く図５の部分拡大平面図で示すように、遮蔽板１０の開口部１３における前記辺１２と直角な方向に沿って、断面がＶ字形状で且つ直線状の底部１５と、上記辺１２に隣接する始端に球状面１６とを有する分割溝１４が形成された。
【００２０】
更に、図６に示すように、前記条件でレーザ光Ｌをグリーンシート積層体ｇｓの製品領域４を横切らせ、且つ遮蔽板１０における反対側の枠本体１１に照射しつつ走査した。その結果、遮蔽板１０の開口部１３において対向する一対の辺（端部）１２，１２間には、図６中で左右に４個が隣接する配線基板部１の表面２側を貫通する断面がＶ字形状で且つ直線状の底部１５と、その両端にほぼ対称に位置する左右一対の球状面１６とからなる分割溝１４が形成された。
図６中の右側部分を拡大した図７の部分拡大断面と図８の部分拡大平面図とで示すように、製品領域４内で隣接する４個の配線基板部１の表面２に沿って、断面Ｖ字形状の分割溝１４を形成したレーザ光Ｌは、遮蔽板１０における右側の枠本体１１に遮られると同時に、その放射エネルギが急激に減少した結果、開口部１３における右側の辺（端部）１２に隣接する位置にも球状面１６が形成された。
【００２１】
前記分割溝１４の始端および終端に位置する球状面１６は、遮蔽板１０の各辺（端部）１２から０．５ｍｍ以下の距離ｓ内に位置していた。換言すると、グリーンシート積層体ｇｓの製品領域４に形成された分割溝１４は、底部１５が一定の深さである断面Ｖ字状の部分のみからなるものであった。
尚、前記図３乃至図８で示したように、グリーンシート積層体ｇｓの左右方向に沿った全ての分割予定面６に沿って、前記同様にレーザ光Ｌを照射しつつ走査することによって、各分割予定面６に沿って前記同様の分割溝１４を形成した。
次に、図９に示すように、図示の前後方向に沿った各分割予定面６に沿って、前記と同様にしてレーザ光Ｌを順次または同時平行的に照射しつつ走査した。その後、上記遮蔽板１０をグリーンシート積層体ｇｓから除去した。
【００２２】
その結果、図１０の垂直断面図および図１１の平面図に示すように、グリーンシート積層体ｇｓの表面２において、製品領域４を構成する複数の配線基板部１ごとの四辺と、該製品領域４と耳部５との境界とに沿って、全体の平面視が格子状を呈し、耳部５の領域内には両端の球状面１６のみが長さ０．５ｍｍ以下で進入しており、且つ縦横に直交する複数の分割溝１４が格子状に形成された。
尚、図９，１０において、遮蔽板１０における製品領域４側の辺（端部）１２と、製品領域４と耳部５との境界に沿って形成された分割溝１４における外側の縁との間における距離（ｓ）は、約０．５０ｍｍであった。
更に、分割溝１４が表面２に形成された前記グリーンシート積層体ｇｓは、アルミナの焼成温度で焼成する工程と、得られたセラミック積層体における配線基板部１ごとの導体部分（図示せず）にＮｉおよびＡｕなどの金属メッキを施す工程と、を順次施された。その結果、セラミックからなり、複数の配線基板部１を縦横に隣接して併有する多数個取り配線基板を得ることができた。
【００２３】
前記分割溝１４は、耳部５内において殆ど形成されていなかったので、以上の分割溝１４の形成工程後における後工程ごとにおいて、焼成前のグリーンシート積層体ｇｓが、破損や崩壊したりせず、焼成工程やその後におけるセラミック製の多数個取り配線基板が割れたりする不具合は、全く生じなかった。
以上のような多数個取り配線基板の製造方法によれば、前記遮蔽板１０が配置された耳部５を除く、製品領域４内の配線基板部１，１間の境界、および該製品領域４と耳部５との境界に沿って、平面視が格子状の分割溝１４が確実に形成できると共に、上記遮蔽板１０によりレーザ光Ｌから遮られた耳部５には、分割溝１４が形成されなかった。従って、耳部５に分割溝１４の端部１６のみが極く短い長さで形成されるに留まったので、グリーンシート積層体ｇｓの搬送時における不用意な破損や、焼成時やその後における割れなどの不具合を確実に防止することができた。
尚、前記分割溝１４は、グリーンシート積層体ｇｓの裏面３側にも形成しても良い。
【００２４】
図１２は、平面視が長方形を呈するグリーンシート積層体ｇｓの図示しない耳部５における表面２上に配置した異なる形態の遮蔽板１０ａを示す平面図である。
該遮蔽板１０ａも、前記同様のアルミニウム合金板などからなり、図１２に示すように、左右一対の枠本体１１と、各枠本体１１の内側に位置する開口部１３とを有し、隣接する開口部１３，１３間には、上記一対の枠本体１１に共通する中桟１１ａが架設されており、平面視で全体が日の字（格子枠）形状を呈する。各開口部１３は、上記グリーンシート積層体ｇｓの各製品領域４を包囲する四つ辺１２を有し、該製品領域４と耳部５との境界に位置する分割予定面６と、各辺１２との間には、０．５ｍｍ以下の距離ｓが位置している。該距離ｓの耳部５には、各分割予定面６の両側の端部７が、０．５ｍｍ以下の長さで進入している。
以上のような遮蔽板１０ａによれば、前記遮蔽板１０による効果に加えて、図１２における左右方向に沿った各分割予定面６に沿って前記レーザ光Ｌを照射しつつ走査するに際し、左右一対の開口部１３内の各分割予定面６に沿って連続して、上記前記レーザ光Ｌの走査を行うことができる。従って、溝加工の位置合わせ回数を低減して、二つの製品領域４を併有する比較的広めの面積の表面２および裏面３を有するグリーンシート積層体ｇｓに対する前記分割溝１４を形成する工程に用いるには、最適である。
【００２５】
図１３は、平面視が正方形を呈するグリーンシート積層体ｇｓの図示しない耳部５における表面２上に配置した更に異なる形態の遮蔽板１０ｂを示す平面図である。該遮蔽板１０ｂも、前記同様のアルミニウム合金板などからなり、図１３に示すように、左右および上下一対で且つ合計四つの枠本体１１と、各枠本体１１の内側に位置する前記同様の開口部１３とを有し、隣接する開口部１３，１３間には、上記四つの枠本体１１に共通する十字形の中桟１１ｂが架設されており、平面視で全体が田の字（格子枠）形状を呈している。
以上のような遮蔽板１０ｂによれば、前記遮蔽板１０による効果に加え、図１３の左右と上下方向に沿った各分割予定面６に沿って前記レーザ光Ｌを照射しつつ走査するに際し、左右一対と上下一対の開口部１３内に露出する各分割予定面６に沿って連続して、上記前記レーザ光Ｌの走査を行える。従って、溝加工の位置合わせ回数を低減して、四つの製品領域４を併有する比較的大面積の表・裏面２，３を有するグリーンシート積層体ｇｓに対する前記分割溝１４を形成する工程に最適である。
【００２６】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、本発明の対象には、前記同様の製品領域４および耳部５を表面２および裏面３に有する単層のグリーンシートも含まれる。
また、上記グリーンシートや前記グリーンシート積層体ｇｓには、追って焼成した際に、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックや、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとなる材料からなるものでも良い。
更に、前記配線基板部１は、平面視が長方形を呈する形態でも良く、これに伴って、製品領域４全体が平面視で長方形を呈する形態としても良い。あるいは、平面視が正方形である複数の前記配線基板部１を併有する製品領域４が平面視で長方形を呈する形態としても良い。
また、前記分割溝１４は、グリーンシート積層体ｇｓの裏面３側に対しても、表面２側の分割溝１４と対称となるように形成しても良い。
加えて、前記配線基板部１は、その表面２に電子部品を実装するためのキャビティを有する形態であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明によれば、複数の配線基板部を併設した製品領域に対して格子状に形成する分割溝によって破損したり、割れなどの不具合が生じにくい多数個取り配線基板を効率良く製造し且つ提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００２８】
１…………………………配線基板部
２…………………………表面
３…………………………裏面
４…………………………製品領域
５…………………………耳部
６…………………………分割予定面（位置）
１０，１０ａ，１０ｂ…遮蔽板
１２………………………開口部の辺（遮蔽板における製品流域側の端部）
１４………………………分割溝
ｇｓ………………………グリーンシート積層体
ｓ…………………………距離
Ｌ…………………………レーザ光
【図１】
0005946249.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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