(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板（１）の上に電子チップ（２）をアセンブルする方法であって、
−  少なくとも１つの導電性ワイヤ（３）と重合性材料（４）とが設けられた前記フレキシブル基板を準備するステップと、
−  前記フレキシブル基板の第１の領域において前記重合性材料（４）を反応させることにより、前記フレキシブル基板（１）の前記第1の領域を硬化させ且つ前記フレキシブル基板（１）の第２の領域において反応させないようにし、前記第１の領域は前記フレキシブル基板（１）の表面上に前記電子チップ（２）の収納領域（５）を形成する、ステップであって、前記収納領域（５）は前記第２の領域に比べて前記フレキシブル基板（１）のより硬化された領域である、ステップと、
−  前記収納領域（５）において前記電子チップ（２）を配置することにより、少なくとも1つの前記導電性ワイヤ（３）を前記チップ（２）の電気接続領域（８）に電気的に接続するステップと、  
を連続的に備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記収納領域（５）を形成する前に、前記重合性材料（４）を前記フレキシブル基板（１）に含浸させるステップを備える、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記重合性材料（４）はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記電子チップ（２）の前記電気接続領域（８）と、少なくとも１つの前記導電性ワイヤ（３）と追加的な電気接続領域（８）との間の接続と、の間の少なくとも１つの前記導電性ワイヤ（３）を切断することを備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の方法。
【請求項５】
前記切断は、パンチ又はレーザービームによって行われることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記重合性材料を有している前記フレキシブル基板（１）の一部を変形させることを備え、その変形は前記フレキシブル基板（１）の前記変形させた部分における前記第１の領域の硬化前に行われることを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の方法。
【請求項７】
重合性材料を有する前記フレキシブル基板（１）の前記一部の変形は、２つのハーフマトリックス間で前記フレキシブル基板（１）をダイスタンプすることにより重合性材料の処理されることを含む、ことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
重合性材料を有する前記フレキシブル基板（１）の前記一部の変形は、前記フレキシブル基板（１）の上に前記電子チップ（２）を押圧することにより重合性材料（４）が処理されることを含む、ことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項９】
重合性材料を有する前記フレキシブル基板（１）の前記一部の変形は、前記フレキシブル基板（１）の上にカウンタープレートを押圧し、且つ、前記収納領域に前記電子チップを配置する前に前記カウンタープレートを取り除くことにより、重合性材料が処理されることを含む、ことを特徴とする請求項６又は８に記載の方法。
【請求項１０】
重合性材料を有する前記フレキシブル基板（１）の前記一部の変形は、前記フレキシブル基板（１）の上にカウンタープレートを押圧し、且つ、前記収納領域に前記電子チップを配置した後に前記カウンタープレートを取り除くことにより、重合性材料が処理されることを含む、ことを特徴とする請求項６又は８に記載の方法。
【請求項１１】
前記電子チップをカウンタープレートに押し付け、前記電子チップを前記収納領域に配置し、少なくとも１つの導電性ワイヤを前記電子チップの前記電気接続領域に電気的に接続することをさらに含むことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１２】
前記カウンタープレート（７）は、前記電子チップ（２）と電気的に接続される追加的電子チップである、ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記カウンタープレートは、前記電子チップのくぼんだ領域と協働する少なくとも突出した領域を備えることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記電気接続領域（８）は前記電子チップ（２）の主面から突出している、ことを特徴とする請求項１から１３のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１５】
前記フレキシブル基板（１）はテキスタイルである、ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１６】
前記フレキシブル基板（１）は２つの平行な平面内に配置された複数の導電性ワイヤ（３）を備え、且つ、前記電子チップは各平面の複数の導電性ワイヤの１つに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１から１５のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１７】
前記電子チップは、２本の重ね合わせられた導電性ワイヤ（３）に圧力を加えて前記２つの重ね合わせられた導電性ワイヤ（３）の間に相互接続を形成する突出した領域を備える、ことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の上に電子チップをアセンブルする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
新しい市場を獲得するために、電気分野（electronics sector）は、ますます厳しくなる環境に対して耐久性を有するように、従来の電子チップを変形する。しかしながら、フレキシブルな支持体の分野は、克服されていない多くの課題を持つ分野である。
【０００３】
テキスタイルといったフレキシブルな支持体の上に電子部品を集積する分野において、課題は、基板自体のフレキシブル性に主に起因するものである。
【０００４】
チップがフレキシブル基板の上に直接形成できない限り、電子チップは別に製造され、この特有な基板の上にアセンブルされる。
【０００５】
さらに、１つ又はそれ以上の電子チップを基板と接続しようとする際に、従来のアセンブル方法は、基板の一定の硬さ及び／又は一定の熱抵抗を要求する点によって、効果的なものではない。チップと他の装置とを接続するためにさらに有利なのは、例えば他のチップ又は受動素子を一緒に製造することである。
【０００６】
糸状の導電性ワイヤが設けられたテキスタイルに電子チップを集積することは、多くの解決策を与える。テキスタイルは、フレキシブル基板として機能し、導電性ワイヤはチップを外部素子と接続することを可能にする。
【０００７】
製造の一例が、米国特許文献２００４／００７４６６０と米国特許文献２００６／０２５８２０５とに記載されている。これらの２つの文献においては、チップ又はアダプタはテキスタイルに接続され、チップ（アダプタ）とテキスタイルとの間の異なる接続の整列において問題を生じさせている。米国特許文献２００４／００７４６６０においては、チップとテキスタイルとの密閉を行うために、樹脂は形成された接続に注入される。
【０００８】
チップの側壁に沿って走る縦溝を用いて導電性ワイヤとチップとを接続することが提案されている。この方法は実施することが難しく、さらに、ワイヤの直径に適合するように形成された溝の形状を必要とするものである。
【０００９】
国際公開ＷＯ２００５／０６７０４２においては、固い基板の上に形成された数個のチップは、電気ワイヤを備えるテキスタイルと接続するように配置される。この実施形態においては、異なるチップを接続する基板のためにアセンブリは最終的に硬いものとなっていることから、導電性フレキシブル基板の利点は失われている。日本特許文献０４２９０４７８においては、支持板に接着されたテキスタイルによって固い基板が形成されている。テキスタイルは、発光ダイオードに供給するための導電性ワイヤを備える。さらに、硬い支持板のために、フレキシブル基板の利点が失われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
実施が容易で、基板とチップとの間の整列性を良好に確保することができるような基板に電子チップをアセンブルする方法を与えることに対しての要求が高まっている。
【００１１】
この要求は、以下に添付された請求項による方法を用いて解決することができ、特に、以下のステップを備える方法を用いることによって解決することができる。
【００１２】
−  少なくとも１つの導電性ワイヤと重合性材料とが設けられたフレキシブル基板を準備するステップと、
−  基板の第１の領域において重合性材料を反応させることにより、基板のこの第１の領域を硬化させ、且つ、基板の表面上にチップの収納領域を形成するステップであって、収納領域は基板のより硬化された領域である、ステップと、
−  収納領域においてチップを配置することにより、導電性ワイヤをチップの電気接続領域に電気的に接続するステップと。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、基板に搭載された２つのチップを概略的に示す上面図である。
【図２】図２は、基板の上にチップをアセンブルする方法を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、基板の上にチップをアセンブルする方法を概略的に示す断面図である。
【図４】図４は、基板の上にチップをアセンブルする方法を概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、基板の上にチップをアセンブルする第２の方法のあるステップを概略的に示す断面図である。
【図６】図６は、基板の上にチップをアセンブルする第２の方法の他のステップを概略的に示す断面図である。
【図７】図７は、他の実施形態のアセンブル方法のあるステップを概略的に示す断面図である。
【図８】図８は、さらなる他の実施形態のアセンブル方法のあるステップを概略的に示す断面図である。
【図９】図９は、さらなる他の実施形態のアセンブル方法の他のステップを概略的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態のアセンブル方法のあるステップを概略的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、第３の実施形態のアセンブル方法の他のステップを概略的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、他の実施形態の基板に搭載された２つのチップを概略的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
他の利点及び特徴は、本発明の特有の実施形態についての下記の説明によりさらに明らかにされる。本発明の特有の実施形態は、単なる例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の特有の実施形態は添付の図面により示される。
【００１５】
図１に示すように、チップ２がアセンブルされた基板１は、少なくとも１つの導電性ワイヤ３を備えるフレキシブル基板である。ある実施形態においては、ワイヤ３は、電気絶縁性材料で全体的又は部分的に覆われている。他の実施形態においては、導電性ワイヤ３は電気絶縁性材料により覆われていない。
【００１６】
特有の実施形態においては、基板１は複数の導電性ワイヤ３を備える。導電性ワイヤ３は、基板の内部の１つの平面に含まれることができ、いくつかの平行な平面に配置されたワイヤ３であることも可能である。例えば、基板１は、基板1の内部の２つの平行な平面をなす２つのシリーズのワイヤを備える。
【００１７】
先の実施形態を組み合わせることができる他の実施形態においては、基板１は複数の非導電性ワイヤ３を備える。用いられた実施形態によれば、用いられたワイヤは、波状又は波状ではない形態を有する。導電性ワイヤは、全て同じ向きにすることができる。例えばマトリックスといったように集積され、いくつかの向きに配置されることができる導電性ワイヤであることもできる。
【００１８】
例えば、基板１は波状の複数のワイヤ３を備えるテキスタイルであり、そのうちに少なくとも１つの導電性ワイヤが存在する。他の例においては、基板１は、導電性ワイヤ３により覆われた支持膜を備える。基板１は、１つ又はそれ以上のワイヤ３が内部に存在する電気絶縁性材料から形成された膜である。（導電性又は非導電性）ワイヤ間の機械的固定は、支持膜又は異なるワイヤの間に存在する異なる機械的な接続を用いて行われる。
【００１９】
用いられる実施形態によれば、導電性ワイヤ３は、電気絶縁性材料の中に配置することができ、アセンブリは、ワイヤの形状で維持される、もしくは、絶縁材料の層からなるものとすることができる。
【００２０】
導電性ワイヤ３が絶縁性材料により覆われており、且つ、ワイヤの形状で維持されている場合、他のワイヤから電気的に絶縁されている導電性ワイヤは、横糸又は縦糸といった波状構造であることができる。
【００２１】
導電性ワイヤは例えば電気絶縁体により覆われている。それ自体が電気絶縁体である基板内部の絶縁層により覆われた導電性ワイヤを組み込むことも可能である。絶縁体を用いることなく導電性ワイヤを集積した場合、絶縁は基板構造によりなされる。
【００２２】
収納領域５は、チップ２を収納するように基板の上に形成される。チップ２のための収納領域５は基板１のより硬い領域である。この非常に硬い剛性は、収納領域に容易にチップを配置することができ、それによって、チップに対して導電性ワイヤと基板とが大きく変形することを避けることができる。このようにして、基板に対してチップを容易に配列させることができる。チップがフレキシブル基板上に集積する場合には特に効果的である。
【００２３】
基板の一部は、収納領域を形成するために異なる技術によって硬化されることができ、例えば収納領域を硬化するための反応を起こすような重合性材料４を用いることができる。チップが配置された際に、大きな変形を避けるため基板の硬度を促進させる外部促進剤を用いることができる。光、磁力、及び／又は電気的な刺激を用いて、一時的又は恒久的に収納領域の機械的性質を変えることも可能である。
【００２４】
このようにして、図に示すように、フレキシブル基板は、フレキシブル領域に隣り合い又はフレキシブル領域により囲まれる硬化領域を備える。２つの領域は異なる機械的性質を示す。この性質の違いは、例えば、硬化された収納領域を形成する材料とその隣のフレキシブル基板の材料との間のヤング率（Young’s module）の違いに起因するものである。収納領域のヤング率は、フレキシブル基板の残りの領域のヤング率と比べて高い。従って、硬化領域は導電性ワイヤに対してチップを正確に配置させる役割をにない、フレキシブルな領域は基板がもともと持っている利点を維持することができる。
【００２５】
先に説明した実施形態においては、収納領域５は基板の変形に対応することができる。この変形は、例えば１つ又はそれ以上のワイヤ３に対してといった、周囲（environment）に対してチップを配置する役割をになう。
【００２６】
基板１が電子チップ２のための収納領域５を形成するために変形する場合には、この収納領域５は、基板１の残りの部分に対してくぼんだ又は突出した形状となることができる。実施形態によれば、くぼんだ又は突出した収納領域５は、チップ２の表面に対応し、又は、チップ２と比べて広い表面を有する。このようにすることで、チップを配置する役割をにない、もしくは、２つのチップを並べてアセンブルすることを可能にする。収納領域が突出している場合には、収納領域をチップよりも狭い表面に対応させることもできる。
【００２７】
基板１の変形は好適な技術により達成することができる。図２に示すように、変形は、２つのハーフマトリックス６の間における基板に対するダイスタンプを用いて達成することができる。
【００２８】
ハーフマトリックス６に形成されたパターンによれば、基板１の反対側の面は、様々な形状を持つ、突出した又はくぼんだものとすることができる。突出した又はくぼんだ収納領域５の形成は、従来のダイスタンプ法による従来技術で行うことができる。
【００２９】
用いられたハーフマトリックスによれば、基板１はくぼんだ領域を有し、２つのくぼんだ領域は、基板の各サイドで互いに向かい合い、もしくは、１つのくぼんだ領域が突出した領域と向かい合う。図３に示す例においては、２つのくぼんだ領域は互いに向かい合っている。
【００３０】
基板１がフレキシブル基板である場合には、基板にとって収納領域５を好ましい形状に維持することは難しい。有利には、基板を局所的に硬化することができる重合性材料４又は他の材料を備える基板を用いる。重合性材料は、基板の最初からの構成物、又は、基板に付加することができるものであることができ、例えば、基板に重合性材料を堆積又は含浸させることによってこのようなものとすることができる。含浸又は堆積は、チップを将来収納する収納領域を生成し又は限定することができる。重合性材料の重合が起きた際には、重合性材料の機械的性質はより硬化したものとなるように変化する。重合性材料の変質（transformation）は基板を硬化することを可能にする。用いることができる他の材料に関しても同様である。
【００３１】
基板１の多孔性とその重合性材料４への親和性に応じて、基板の化学的成分と機械的強度とに関して基板を局所的に変化させることができる。このような場合でないときには、重合性材料４は、フレキシブル基板１の表面に硬化層を形成し、それに続く変形を避けることができる。
【００３２】
図３に示されるように、収納領域５を形成した後、重合性材料４が反応するように重合性材料４を処理する。基板１は少なくともチップ２の収納領域５の面において硬化される。重合性材料４の重合は好適な技術により得ることができ、例えば、熱処理又は電磁照射又は電子放射を用いることができる。
【００３３】
形状が変化することを避けるために、収納領域５の硬化は収納領域の変形の後にできるだけすぐに行われることが好ましい。好ましい方法によれば、基板１に求められるものにできるだけ近いフットプリントを維持するために、プレス又はダイスタンプを行った際に重合性材料４の変質は少なくとも部分的に起きる。
【００３４】
図４に示されるように、特有の実施形態においては、基板１が収納領域５の面で硬化した場合には、チップ２は収納領域５に配置される。チップ２の主面は基板と接するように配置され、基板とチップとは互いに固定される。基板１にチップ２を固定することは好適な技術により行われ、例えば、接着、収納領域にチップを埋め込む、又は、チップと基板に対向する面に配置された対応する素子との間の機械的固定により行われる。
【００３５】
図５及び６に示される他の実施形態においては、チップ２を用いて直接基板１をプレスすることができる。チップ２の主面は基板１の主面と接するように配置され、圧力が印加される。基板１は、チップ２とまったく同じ形状になるように変形される。有利には、収納領域５の変形がより良く行われるように、カウンタープレート７は用いられる。この変形は、最終的なもの（definitive）もしくは暫定的なもの(provisional)とすることができる。基板１とチップ２との間の機械的接触を効果的に確保するために印加された圧力は有利なものである。
【００３６】
ダイスタンプにおいては、様々な形状を持つフットプリントは基板１の１つ又は２つの表面で可能である。この特有の場合においては、収納領域５の形成とチップ２との配置とは同時に行われる。他の実施形態においては、基板１は、重合性材料４により、もしくは、プレスステップが終わった際に収納領域５の形状を維持するような他の技術によって、少なくとも局所的に硬化される。
【００３７】
他の実施形態においては、収納領域の硬化はカウンタープレート７を用いることと関連する。これは、重合性材料の使用を必要としない。
【００３８】
カウンタープレート７は基板と連携するものであり（associate with）、より硬化した領域すなわち収納領域５を定める効果を有する。チップは収納領域５の面の基板上に配置される。チップ２とカウンタープレート７とは基板１によって隔てられている。
【００３９】
チップ２は基板１と電気的接続されている。チップ２の主面に配置された電気接続領域８は、基板１の導電性ワイヤ３と電気的に接続される。チップ２の電気接続領域８は、例えば、チップ２の主面から突出した領域であり、又は、その反対に同じ面に対してくぼんだ領域である。電気接続領域８は、マイクロインサート、又は、可融金属材料から形成されたバンプ、又は、例えば特有の形状のバンプといったスタッドバンプにより得ることができる。電気接続は、導電性接着剤、好ましくは異方導電性接着剤（conducting anisotropic glue）によっても形成することができる。基板１の導電性ワイヤ３は、電力供給、及び／又は、基板１、チップ又は受動素子に電気的に接続された他の素子とチップ２との通信を可能にする。
【００４０】
その収納領域５中へのチップ２の配置を行った際、基板上のチップによって圧力を印加することは、導電性ワイヤ３と電気接続領域８との間の電気的接続を確保することを可能にする。
【００４１】
突出した接続領域は、導電性ワイヤを覆う絶縁材料が貫かれることを可能にし、従って、少なくとも部分的に導電性ワイヤが露出する。好ましい方法においては、チップの主面から突出した電気接続領域は、鋭い形状（pointed shape）、及び／又は、３０マイクロメートルと等しい又は小さい直径を持ち、導電性ワイヤ３まで突出した領域８を貫通させる。
【００４２】
他の実施形態によれば、ワイヤ３が露出することなく接続領域を形成するために、追加的な化学的又はイオン又は機械的エッチングステップが行われる。
【００４３】
例えば、チップ内部でへこんだ接続領域は、カウンタープレート７により起こされた導電性ワイヤの変形についての利点を引き出すことにより導電性ワイヤ３と接続されることができる。
【００４４】
電気接続領域８と導電性ワイヤ３との間の接続を確保するために、導電性ワイヤとチップの電気接続領域とに応じて収納領域５を配置させる。
【００４５】
図７に示される他の実施形態は、導電性ワイヤとの接続は、将来の電気接続領域と向かい合って配置される絶縁材料に対する化学エッチング及び／又はイオンエッチング及び／又は機械エッチングにより構成される追加的なステップを用いて達成される。図に示される実施形態においては、導電性ワイヤ３との接続は、基板を貫通させ、さらにカウンタープレート７の面で止めることによって達成される。貫通コンタクトを得るために、カウンタープレート７の使用又はカウンタープレート７のエッチングの使用を必要としない。
【００４６】
用いられたエッチング技術に基づいて、導電性ワイヤを基板１の残りと同時に除去し、形成された空洞領域を接続領域８で充填する。電気的接続は電気ワイヤの側面を用いて得ることができ、接続領域は残りの電気ワイヤの中での信号の連続性を確保する。他の実施形態においては、基板１の除去の際に、導電性ワイヤ３を除去しない、もしくは完全に除去しない。導電性ワイヤを覆う絶縁層のほとんどは除去される。
【００４７】
チップ２は１つ又はそれ以上の追加的電気接続領域８（図１）を備えることができる。２つの活性化電気接続領域８の間の間隔は自由であり、複数のワイヤの間に存在する間隔としても機能する。
【００４８】
一方、基板１が数個の導電性ワイヤを備える場合には、２つの平行又はほぼ平行な導電性ワイヤ３の間の距離は、２つの電気接続領域８の間に存在する距離に準拠する。
【００４９】
数個の電気接続領域８が１つの導電性ワイヤ３に接続している場合には、ショートが生じることを避けるために、導電性ワイヤ３は２つのチップの間又は同じチップの２つの接続領域の間を切断することができる（図１）。例えば、パンチ又はレーザービームを用いるといった好適な技術によりワイヤは切断される。
【００５０】
ある実施形態においては、カウンタープレート７は基板変形ステップのみで用いられ、この場合には、カウンタープレート７は最終的な装置の中に存在しない。他の実施形態においては、カウンタープレート７は、チップ２及び／又は基板１のための機械的補強（mechanical strengthener）として働き、カウンタープレート７は電子チップに固定される。カウンタープレート７とチップ２とは、基板１のそれぞれのサイドに配置される。
【００５１】
他の実施形態においては、カウンタープレート７は追加電子チップ２により形成され、このチップは基板１と第１のチップ２とに機械的に接続されている。好ましくは、２つのチップ２は互いに電気的に接続されている。この電気的接続は、互いに向かい合った相補的な形状を有する複数の電気接続領域８により直接得ることができる。この場合、２つのチップの間の接続のためのワイヤ３を介した導通路が存在しない。この電気接続は、１つ以上の導電性ワイヤ３を介した通過によっても形成することができる。有利には、２つのチップ２の間の電気接続は有利には２つのチップ２の向かい合った面に配置される。
【００５２】
電子チップ２とカウンタープレート７との間の機械的接続は、例えば、接着剤又は強制的な接続構造を用いるといった好適な手段により形成することができる。
【００５３】
図８及び９に示される他の実施形態においては、先に説明した実施形態と組み合わせることができ、チップ２の収納領域５は、カウンタープレート７と基板上にカウンタープレートを押圧することにより形成される。基板は変形され、カウンタープレートは、カウンタープレートを備える面と反対の面の上の突出した領域を定める（図８）。１つ又はそれ以上の突出したパターンを備えるカウンタープレートも可能である。突出した収納領域は様々な形状にすることができる。突出した収納領域は、カウンタープレートのものと同じパターンを有することもできる。カウンタープレート７の突出したパターンは、基板１を通過する又は収納領域５の上にプリントされた盛り上がったパターンであっても良く、連続的にアセンブルされたチップ２の位置及び方向に対する不良を防止する手段として働く（図９）。
【００５４】
図９及び１０に示されるように、カウンタープレート７に対するチップ２の配置は、基板1から突出した（図９）、又は、基板１のかたまりの中（図１０）の収納領域により行うことができる。カウンタープレートは、２つの隣り合うチップと対応する収納領域の形成に用いることもできる。カウンタープレート７は、有利には、２つのチップ２を、互いに対して且つワイヤ３に対して配置するために用いることができる。
【００５５】
フレキシブル基板のワイヤ３の上にチップ２を配置し、且つ、基板に固定した後に、カウンタープレート７を好適な技術により除去することができる。カウンタープレート７は維持されたままでも良い。
【００５６】
従って、導電性ワイヤ３に対して不良を防止する手段が設けられたカウンタープレート７を配置することによって、導電性ワイヤ３に対するチップ２の配置は自動的に行われる。不良を避ける手段は、電気接続領域を形成することもできる。
【００５７】
カウンタープレートを押圧することにより基板を変形し、突出した収納領域を形成し、もしくは、基板を通過する１つ又はそれ以上の不良を防止する手段の通路を形成する。
【００５８】
導電性ワイヤ３と電気接続領域８との間の電気接続を確保するために、好ましくは導電性ワイヤ３に対してチップ２を配置することを行う。この配置は、収納領域５を定めた際、もしくは、収納領域５の中でのチップ２の配置を行った際に、行うことができる。
【００５９】
図１に示される特有の実施形態においては、２つのチップ２は、それぞれ数個の接続領域８を有し、基板１の上に集積される。２つのチップの間の接続を容易に且つ効果的に得るために、これらの２つのチップの電気接続領域は１つの導電性ワイヤに接続される。一方、互いに交信するものではなく、それにもかかわらず同じワイヤ３に接続されている２つの領域の間にショートが生じないように、導電性ワイヤは局所的にエッチングされている。
【００６０】
このようにして、フレキシブル基板の上に異なるチップをアセンブルすることと、チップの間の共有されたワイヤと切断領域とに応じた特有の機能を形成するためにチップを接続することとを、容易にする。
【００６１】
図８から１１までに示された実施形態においては、導電性ワイヤ３と電気接続領域８とは断面図に示されていない。これらは、先の図面と同様に示すことができ、示されていない他の平面に接続を形成することが可能である。この場合、収納領域５に存在する変形は、不良を防止する手段として働く。
【００６２】
図１２に示される他の実施形態においては、導電性ワイヤ３はマトリックス状に組織され、例えば、異なる方向を向いた複数のワイヤのシリーズが少なくとも２つ存在し、好ましくはワイヤの向きは垂直な方向となっている。１つ又はそれ以上のチップは複数の電気接続領域８を有する。ある接続８は第１の方向を向いたワイヤに電気的に接続され、一方、同じチップの他の接続は、第２の方向に向いたワイヤと電気的に接続される。
【００６３】
既に形成された接続に依存して、チップ２と向かい合った複数の導電ワイヤ３は接続されることもでき、もしくは、接続されなくても良い。１つの同じワイヤ３はチップ２の数個の接続領域８と接続することもできる。異なる信号が１つの同じワイヤの異なる領域に伝達される場合には、ワイヤは寄生信号の生成を避けるために切断される。例えば、第１の領域８を介してチップに入力された信号が、処理された後に、他のチップの方向に同じワイヤ３の上の第２の領域８により再注入される場合には、２つの連続した電気接続領域８の間のチップの面で電気ワイヤが切断される。
【００６４】
特有の実施形態においては、基板は２つの平行な平面内に配置された複数の導電性ワイヤを備える。ワイヤは各平面に様々に配置することができる。ワイヤの各シリーズは１つの方向に向くことができ、これらの２つの方向は平行であり、もしくは平行ではない。各平面のワイヤで組織されたマトリックスであっても良い。
【００６５】
チップ２が基板１に接続している場合には、接続はワイヤ３の平面の１つの上に、又は、ワイヤ３の２つの平面の上に形成することができる。特有の実施形態においては、チップ２の電気接続領域８は、重なった領域の面における２つの異なる平面にある２つのワイヤ３を同時に接続する。
【００６６】
先に説明した実施形態と組み合わせることができる他の実施形態においては、チップは、２つの重ね合わせたワイヤの間の内部接続を形成するための手段を備える。ワイヤの電気接続を行うために、内部接続は、２つの重ね合わせたワイヤに印加された圧力を用いることにより形成することができる。内部接続は、チップに生じる電気接続を用いることによっても得ることができ、２つの導電性ワイヤ３に直接接する。
【００６７】
２つのワイヤ３の間のこの内部接続は、チップ２と電気的に接続することも、接続しないこともできる。
【００６８】
この方法は、チップ配置を行う際に、変形に特に敏感なテキスタイルタイプの基板を用いる場合に特に有利である。収納領域の硬化は、変形を減少させることができ、それによって導電性ワイヤに対するチップ配置を行う。
【図１】
0005951602.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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