(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導入される被測定流体の圧力により変位する変位部を有するダイアフラム部及びこのダイアフラム部と一体に形成された筒状部を備えたセラミック製のセンサモジュールであって、
前記ダイアフラム部のうち被測定流体が接触する面とは反対側の面である平面に電子部品が配置され、
この電子部品は、前記平面のうち前記変位部に相当する平面から前記ダイアフラム部の板厚方向に離れて配置された部品本体と、この部品本体に基端部が接続され前記ダイアフラム部の平面上であって前記変位部の平面とは異なる位置に先端部が接合されたリードフレームと、を有することを特徴とするセンサモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載されたセンサモジュールにおいて、
前記電子部品はＡＳＩＣであることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項３】
被測定流体を導入する導入孔が形成された筒状の突出部を有する継手と、この継手の突出部の被測定流体の流れ方向の下流側に配置される請求項１又は請求項２に記載のセンサモジュールと、一端が前記センサモジュールに電気的に接続され他端がターミナル端子と電気的に接続されたフレキシブル回路基板とを備え、
このフレキシブル回路基板の一端は、前記ダイアフラム部の平面上であって前記変位部とは異なる位置に接続されていることを特徴とする物理量測定センサ。
【請求項４】
請求項３に記載された物理量測定センサにおいて、
前記ターミナル端子は前記継手に接続されるコネクタに設けられ、このコネクタには蓋体が設けられ、この蓋体には前記フレキシブル回路基板が挿通されていることを特徴とする物理量測定センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサモジュール、及びこのセンサモジュールを備え、被測定流体の圧力、その他の物理量を測定する物理量測定センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
物理量測定センサとして、被測定流体の圧力を検知する検知部が形成されたセンサモジュールを継手に設けた圧力センサがある。
この圧力センサは、ターミナル端子が設けられたコネクタと、センサモジュールが設けられたハウジング部とを備え、センサモジュールで検出された信号が電子部品を介してターミナル端子に送られる。
【０００３】
この圧力センサとして、ダイアフラム部材の検知部にフレキシブル回路基板の一端部を接続し、このフレキシブル回路基板の他端部に回路部品からなる増幅回路を実装し、回路部品が実装されたフレキシブル回路基板の他端部をコネクタ部材に取り付けた従来例（特許文献１）がある。
さらに、異なる圧力センサとして、感圧素子と出力端子とをフレキシブル回路基板で接続し、このフレキシブル回路基板にＡＳＩＣを搭載し、かつ、端部をコネクタに取り付けた従来例（特許文献２）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３１０８２６号公報
【特許文献２】特開２００６−７８３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１や特許文献２で示される従来例では、回路部品やＡＳＩＣの電子部品をセンサモジュールに電気的に接続するために、電子部品をフレキシブル回路基板に取り付ける構造である。そのため、これらの従来例では、電子部品のフレキシブル回路基板への取付作業や、圧力センサの組立作業が繁雑となり、製造コストが高いものとなる。
つまり、フレキシブル回路基板は、撓みやすいため、基板平面に電子部品を取り付けるには、フレキシブル回路基板を支持台等に固定しなければならず、作業が繁雑である。さらに、圧力センサを組み立てるにあたり、フレキシブル回路基板の一端をセンサモジュールに接続し他端をターミナル端子に接続する必要があるが、その接続作業に際して、フレキシブル回路基板に接合された電子部品がフレキシブル回路基板から脱落しないようにしなければならない。
【０００６】
本発明の目的は、電子部品との接続作業を容易に行えるセンサモジュール及び物理量測定センサを提供することにある。  
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のセンサモジュールは、導入される被測定流体の圧力により変位する変位部を有するダイアフラム部及びこのダイアフラム部と一体に形成された筒状部を備えたセラミック製のセンサモジュールであって、前記ダイアフラム部のうち被測定流体が接触する面とは反対側の面である平面に電子部品が配置され、この電子部品は、前記平面のうち前記変位部に相当する平面から前記ダイアフラム部の板厚方向に離れて配置された部品本体と、この部品本体に基端部が接続され前記ダイアフラム部の平面上であって前記変位部の平面とは異なる位置に先端部が接合されたリードフレームと、を有することを特徴とする。
【０００８】
この構成の本発明では、電子部品のリードフレームの先端部がダイアフラム部の平面のうち変位部の平面から異なる位置にあり、部品本体が変位部の平面から離れている。そのため、被測定流体がセンサモジュールに導入されて変位部が変位しても、その変位が妨げられることがないから、物理量の適正な測定を行える。
本発明では、センサモジュールがセラミック製の硬質部材であるため、これに電子部品を直接取り付けることで、撓みやすいフレキシブル回路基板に電子部品を取り付けることを要しない。そのため、電子部品のセンサモジュールへの電気的な接続作業を容易に行うことができる。
【０００９】
本発明のセンサモジュールでは、前記電子部品はＡＳＩＣである構成が好ましい。
この構成では、ＡＳＩＣは不可欠な電子部品であり、他の電子部品に比べると、大きな部品であるため、センサモジュールに設置するのに好適となる。
【００１０】
本発明の物理量測定センサは、被測定流体を導入する導入孔が形成された筒状の突出部を有する継手と、この継手の突出部の被測定流体の流れ方向の下流側に配置される前述のセンサモジュールと、一端が前記センサモジュールに電気的に接続され他端がターミナル端子と電気的に接続されたフレキシブル回路基板とを備え、このフレキシブル回路基板の一端は、前記ダイアフラム部の平面上であって前記変位部とは異なる位置に接続されていることを特徴とする。
この構成では、センサモジュールに電子部品を直接取り付けることで、撓みやすいフレキシブル回路基板に電子部品を取り付けることを要しない。
従って、電子部品のセンサモジュールへの取付作業が容易となる。しかも、フレキシブル回路基板には電子部品が取り付けられていないことから、フレキシブル回路基板をセンサモジュールやターミナル端子に接続する際に、電子部品が邪魔になることがなく、物理量測定センサの組立作業を容易に行える。
【００１１】
本発明の物理量測定センサでは、前記ターミナル端子は前記継手に接続されるコネクタに設けられ、このコネクタには蓋体が設けられ、この蓋体には前記フレキシブル回路基板が挿通されている構成が好ましい。
この構成では、ターミナル端子とフレキシブル回路基板との接続箇所がずれないように樹脂モールドを設けた後に、蓋体によって樹脂モールドの滴下が遮られる。そのため、樹脂モールドが電子部品やセンサモジュールに付着することを防止できる。
従って、物理量測定センサの測定精度が低下することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態にかかる物理量測定センサを示す断面図。
【図２】物理量測定センサの要部を示す断面図。
【図３】物理量測定センサの要部の分解断面図。
【図４】（Ａ）センサモジュールの平面図、（Ｂ）センサモジュールの断面図。
【図５】（Ａ）電子部品が取り付けられたセンサモジュールの平面図、（Ｂ）電子部品が取り付けられたセンサモジュールの側面図。
【図６】フレキシブル回路基板の展開図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１には本実施形態にかかる物理量測定センサの全体構成が示されている。
図１において、物理量測定センサは、継手１と、継手１に設けられるセンサモジュール２と、センサモジュール２を覆うコネクタ３と、コネクタ３に設けられたターミナル端子４と、ターミナル端子４とセンサモジュール２とを電気的に接続するフレキシブル回路基板５と、センサモジュール２に設けられた電子部品６とを備えた圧力センサである。
【００１４】
継手１は、被測定流体を導入する導入孔１Ａが形成される軸部１１と、軸部１１の中央部分から径方向に延びて形成されたフランジ部１２と、フランジ部１２の外周部に一体形成されたスリーブ部１３と、を有する金属製部材である。
軸部１１の一端部は、図示しない被取付部に螺合されるねじ部１４である。軸部１１の他端部はセンサモジュール２が設けられる突出部１５である。
突出部１５の中間部分には基端部より先端部の径が小さな段差が形成されている。この段差の平面は、突出部１５の軸方向と直交平面であって径方向に延びた継手側平坦部１５Ａとされている。
突出部１５の先端部には、先端に向かうに従って径が小さくなる傾斜面１５Ｂが形成されている（図２及び図３参照）。
フランジ部１２、突出部１５及びスリーブ部１３で仕切られる空間Ｓは、センサモジュール２を収納するための空間である。空間Ｓはフランジ部１２の外周平面部に所定幅の平面リング状に形成された凹部Ｓ１と連通されている。凹部Ｓ１は、センサモジュール２の角部が収まるようにするために形成されたものである。凹部Ｓ１の平面はセンサモジュール２の底面から離れている。
センサモジュール２を収納するための空間Ｓの平面形状は円形であり、センサモジュール２の平面形状は略円形であって、これらの直径はほぼ等しい。
スリーブ部１３の開口端は、コネクタ３を係止する係止部１３Ａとされている。
【００１５】
コネクタ３は、係止部１３Ａに保持されるリング状の基部３Ａと、この基部３Ａに一体形成されターミナル端子４を支持する本体部３Ｂと、を備えた合成樹脂製部品である。
基部３Ａは、蓋体３０で閉塞されている。
蓋体３０は、中心部に開口３０Ａが形成された金属製の蓋本体３１と、蓋本体３１の開口３０Ａに設けられた絶縁性の保持板３２とを有する。
蓋本体３１は、皿状部３１Ａと、皿状部３１Ａの外周縁に設けられた周縁部３１Ｂとを有する。周縁部３１Ｂは、スリーブ部１３とコネクタ３の基部３Ａとの間に挟持されている。
保持板３２は、合成樹脂製の板部材であって、フレキシブル回路基板５を保持する保持孔が設けられている。
コネクタ３の基部３Ａと蓋体３０とで仕切られる空間には、ターミナル端子４とフレキシブル回路基板５との接続部分がずれないようにするため、また、防水性を確保するために、樹脂モールド（図示せず）が設けられている。
【００１６】
ターミナル端子４は、合成樹脂製の取付部材４０にインサート成形されている。なお、図１では、ターミナル端子４が１本のみ図示されているが、本実施形態では、図１の紙面貫通方向に沿って３本が配置されている。
取付部材４０は、ターミナル端子４を保持する本体部４０Ａと、本体部４０Ａに一体形成された脚部４０Ｂとを有する。本体部４０Ａは基部３Ａに取り付けられている。
ターミナル端子４の端部は、取付部材４０の本体部４０Ａから露出しており、この露出した部分にフレキシブル回路基板５の一端部が接続されている。なお、フレキシブル回路基板５の一端部は、その先端が揺れてもターミナル端子４との接続部分に力が加わりにくくするために、ターミナル端子４に折り返した状態で接続されている。
【００１７】
センサモジュール２の具体的な構成が図２から図５に示されている。
図２及び図３は、それぞれ物理量測定センサの要部の断面を示し、図４は、センサモジュール２を示す。
図２から図４において、センサモジュール２は、継手１の突出部１５の被測定流体の流れ方向の下流側に配置されている。
センサモジュール２は、セラミック製であって、継手１の突出部１５の被測定流体の流れ方向の下流側端部に設けられるダイアフラム部２１と、ダイアフラム部２１に一体形成され突出部１５に設けられる筒状部２２とを有する。
【００１８】
センサモジュール２の突出部からの抜け止めをするための抜止部材２３が継手１に設けられている。
抜止部材２３は、スリーブ部１３の内周面に周方向に沿って形成された嵌合凹部１３Ｂに嵌合された断面矩形状のスプリングリングである。このスプリングリングは、平面がＣ型のばね部材であり、外周部が嵌合凹部１３Ｂに嵌合され、内周部の一部がダイアフラム部２１の外周縁部を押さえている。
【００１９】
ダイアフラム部２１の突出部１５に対向する面とは反対側の面は、表面平坦面２０Ａとされている。
ダイアフラム部２１の中央部は、被測定流体の圧力により変位する変位部２１０とされる。変位部２１０の底面と筒状部２２の内周面とからなる空間には、継手１の導入孔１Ａから被測定流体が導入される。本実施形態で測定される被測定流体には、水等の液体や空気等の気体が含まれる。
変位部２１０の被測定流体と接触する面（底面）は、突出部１５の頂部形状に合わせて形成されるものであり、例えば、平坦に形成されてもよく、中央に向かうに従って変位部２１０が薄くなるように湾曲して形成されるものでもよい。
表面平坦面２０Ａのうち変位部２１０に対応する平面中央部２１Ａには、歪みゲージ等からなる検知部（図示せず）が設けられている。
【００２０】
筒状部２２のダイアフラム部２１に近い位置の内周部には、センサモジュール側平坦部２２Ａが形成されている。
センサモジュール側平坦部２２Ａは、筒状部２２の軸方向と直交する平面であって径方向に延びて形成されており、その径が変位部２１０より大きく、かつ、センサモジュール２の表面平坦面２０Ａと平行に形成されている。
筒状部２２の開口端内周部は所定長さに渡って突出部１５の外周部と嵌合されており、この嵌合部分の端縁から開口端に渡って傾斜部２２Ｂが形成されている。
傾斜部２２Ｂは、平面状に形成されていてもよく、湾曲して形成されているものでもよい。
【００２１】
センサモジュール２の筒状部２２と継手１の突出部１５との間には、Ｏリング７が設けられている。
Ｏリング７は、センサモジュール側平坦部２２Ａと継手側平坦部１５Ａとの間の空間に配置されている。センサモジュール側平坦部２２Ａと継手側平坦部１５Ａとは、Ｏリング７の突出部１５の軸方向の移動を規制するものであり、センサモジュール２が突出部１５に装着された状態では、互いに平行とされている。
センサモジュール側平坦部２２Ａと継手側平坦部１５Ａとは、Ｏリング７が筒状部２２と突出部１５とで挟持されるように、それぞれ筒状部２２の径方向の幅寸法がＯリング７の厚み寸法と同じか、やや小さくされている。
【００２２】
突出部１５の継手側平坦部１５Ａから傾斜面１５Ｂまでの軸方向寸法は、少なくとも、Ｏリング７の厚み寸法あればよい。
センサモジュール側平坦部２２Ａの内周側端縁は、傾斜面１５Ｂによって突出部１５との干渉が阻止される。
筒状部２２のセンサモジュール側平坦部２２Ａから傾斜部２２Ｂまでの軸方向寸法は、少なくとも、Ｏリング７の厚み寸法あればよい。
センサモジュール２の外周部には筒状部２２の軸方向と平行に外周溝２Ａが３箇所形成されている。
これらの外周溝２Ａは、センサモジュール２の表面平坦面２０Ａに検知部等をパターン印刷する際に、センサモジュール２を図示しない位置決め装置で位置決めするために用いられる。
センサモジュール２の位置決めを正確に行うために、３箇所の外周溝２Ａの配置は非等間隔である。つまり、これらの外周溝２Ａのうち２箇所の外周溝２Ａは、センサモジュール２の軸芯を挟んで互いに反対側の位置にあり、これらの２箇所の外周溝２Ａのうちいずれか一方に近接した位置に残り１箇所の外周溝２Ａが配置されている。なお、本実施形態では、外周溝２Ａに代えて、センサモジュール２を位置決めするために、センサモジュール２の軸芯を挟んで互いに反対側の位置に凹部２Ｂを形成するものであってもよい。
【００２３】
電子部品６がセンサモジュール２に取り付けられた状態が図５に示されている。
図５において、本実施形態の電子部品６は、測定値の補正等のために用いられるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）である。
電子部品６は、ダイアフラム部２１の被測定流体が接触する面とは反対側の面（平面）に配置されている。
電子部品６は、板状の部品本体６１と、部品本体６１に基端部がそれぞれ接続された複数本のリードフレーム６２とを有する。
【００２４】
部品本体６１は、ダイアフラム部２１の平面中央部２１Ａから離れて配置されている。
リードフレーム６２の先端部は、ダイアフラム部２１の表面平坦面２０Ａのうち平面中央部２１Ａの外周に位置する平面外周部２１Ｂに接合される。リードフレーム６２の先端部と平面外周部２１Ｂとの接合は導電性接着剤等が用いられる。
平面外周部２１Ｂには複数個の回路素子６３が接合されている。これらの回路素子６３とリードフレーム６２とは平面外周部２１Ｂに形成された平面回路部（図示せず）に接続されている。平面回路部は、変位部２１０に設けられた検知部（図示せず）と、３つのパッド２１Ｄとに接続されている。
【００２５】
フレキシブル回路基板５の詳細な構造が図６に示されている。図６はフレキシブル回路基板５の展開図である。
図１及び図６において、フレキシブル回路基板５は、ターミナル端子４に接続される第一端部５１と、ダイアフラム部２１と接続される第二端部５２と、この第二端部５２と第一端部５１との間に設けられるとともに保持板３２で保持される中間面部５３とを有する。
第一端部５１は、ターミナル端子４と係合する係合孔５１Ａが形成されている。本実施形態では、係合孔５１Ａとターミナル端子４とは半田付けで互いに接続されている。
第二端部５２は、ダイアフラム部２１に熱圧着で固定される。第二端部５２には、平面回路部のパッド２１Ｄ（図５参照）と半田付けされる３つの端子部５２Ａが形成されている。
これらの端子部５２Ａと係合孔５１Ａとは回路パターン（図示せず）とで電気的に接続されている。
【００２６】
以上の構成の物理量測定センサを組み立てるには、まず、セラミックでセンサモジュール２を製作する。
センサモジュール２を製作するには種々の方法を採用することができる。例えば、図示しない金型にセラミック粉末を充填して成形体を形成し、この成形体を焼結する。この際、金型には、センサモジュール側平坦等を形成するための段部を予め金型内に設けておく。これにより、センサモジュール側平坦部２２Ａが成形体の一部として形成されることになる。
成形体を図示しない焼成炉に投入し、所定温度で焼成した後、焼成炉から取り出す。
【００２７】
このように製作されたセンサモジュール２のダイアフラム部２１に平面回路部や検知部を形成する。そして、電子部品６や回路素子６３をダイアフラム部２１に取り付け、フレキシブル回路基板５の第二端部５２をダイアフラム部２１に接合する。
さらに、金属のブロック体を研削加工等して、継手１を形成する。この際、継手１を加工すると同時に突出部１５に継手側平坦部１５Ａを形成する。物理量測定センサを構成する他の部品も製造しておく。
【００２８】
その後、継手１の突出部１５の外周部にＯリング７を装着し、フレキシブル回路基板５や電子部品６、その他の必要な部材が取り付けられたセンサモジュール２を突出部１５に装着する（図３参照）。これにより、Ｏリング７は、センサモジュール２のセンサモジュール側平坦部２２Ａと、突出部１５の継手側平坦部１５Ａと、の間に配置されることになる。
さらに、抜止部材２３を継手１に装着してセンサモジュール２の外れ止めをする。
そして、フレキシブル回路基板５の中間面部５３を蓋体３０の中心部分に位置する保持板３２で保持し、フレキシブル回路基板５の第一端部５１に、予め、取付部材４０にインサート成形されたターミナル端子４を接合する。
さらに、ターミナル端子４をコネクタ３に取り付けるとともに、コネクタ３を継手１のスリーブ部１３に係止する。
【００２９】
従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）変位部２１０を有するダイアフラム部２１及びダイアフラム部２１に一体に形成された筒状部２２を備えたセラミック製のセンサモジュール２であって、ダイアフラム部２１の平面に電子部品６を配置し、電子部品６を、ダイアフラム部２１の平面のうち変位部２１０に相当する平面中央部２１Ａから離れて配置された部品本体６１と、部品本体６１に基端部が接続され平面中央部２１Ａとは異なる平面外周部２１Ｂに先端部が接合されたリードフレーム６２と、を有する構成とした。電子部品６のリードフレーム６２の先端部が変位部２１０から離れた平面の位置にあるので、変位部２１０の変位を妨げることがなく、適正な測定を行える。センサモジュール２がセラミック製の硬質部材であるため、これに電子部品６を直接取り付けることで、撓みやすいフレキシブル回路基板５に電子部品６を取り付けることを要しない。従って、電子部品６のセンサモジュール２への電気的な接続作業が容易となる。
【００３０】
（２）電子部品６がダイアフラム部２１に取り付けられたセンサモジュール２と、第一端部５１がターミナル端子４に接続され第二端部５２がセンサモジュール２に電気的に接続されたフレキシブル回路基板５とを備え、フレキシブル回路基板５の第二端部５２がダイアフラム部２１の平面上であって変位部２１０の平面中央部２１Ａから離れた平面外周部２１Ｂに接続されている。そのため、撓みやすいフレキシブル回路基板５に電子部品６を取り付けることを要しないので、電子部品６のセンサモジュール２への取付作業が容易となる。しかも、フレキシブル回路基板５には電子部品６が取り付けられていないことから、フレキシブル回路基板５をセンサモジュール２やターミナル端子４に接続する際に、電子部品６が邪魔になることがない。
【００３１】
（３）電子部品６であるＡＳＩＣは、物理量測定センサでは重要な電子部品であって、他の電子部品に比べると、大きな部品であるため、センサモジュール２に設置するのに好適となる。
【００３２】
（４）ターミナル端子４はコネクタ３に設けられ、このコネクタ３には蓋体３０が設けられ、この蓋体３０にフレキシブル回路基板５が挿通されているので、ターミナル端子４とフレキシブル回路基板５との接続箇所がずれないようにするためと、防水性を確保するために樹脂モールドした際に、樹脂モールドが蓋体３０によって遮られる。そのため、樹脂モールドが電子部品６やセンサモジュール２に付着することがないので、測定精度が低下することを防止できる。
【００３３】
（５）突出部１５を有する継手１と、ダイアフラム部２１及びダイアフラム部２１に一体に形成され突出部１５に設けられる筒状部２２を有するセラミック製のセンサモジュール２と、筒状部２２の軸方向と直交する方向に延びて形成されたセンサモジュール側平坦部２２Ａと、突出部１５の軸方向と直交する方向に延びて形成された継手側平坦部１５Ａとの間に設けられたＯリング７と、を備えて物理量測定センサを構成した。Ｏリング７を設けるための断面コ字状の溝を継手１にのみに形成する作業が不要となり、Ｏリング７を保持するための構造が簡易なものとなる。突出部１５の継手側平坦部１５Ａから先端側に向かった長さやセンサモジュール２のセンサモジュール側平坦部２２Ａから開口端に向かった長さを短く設定することができるので、突出部１５及びセンサモジュール２の軸方向に沿った長さを短くすることで、物理量測定センサの小型化を図ることができる。
【００３４】
（６）センサモジュール側平坦部２２Ａは、ダイアフラム部２１の表面平坦面２０Ａと平行に形成されているので、センサモジュール２の表面平坦面２０Ａを突出部１５の軸方向に対して直角になるように位置決めすることで、センサモジュール側平坦部２２Ａも同じ方向に位置決めされる。そのため、Ｏリング７が突出部１５から抜けることがない。
【００３５】
（７）突出部１５の先端部には傾斜面１５Ｂが形成されているので、センサモジュール２の筒状部２２に継手１の突出部１５を装着する際に、センサモジュール側平坦部２２Ａの内周側端縁が突出部１５に干渉しにくくなる。そのため、センサモジュール２の突出部１５への装着作業を容易に行うことができる。
【００３６】
（８）センサモジュール２の突出部１５からの抜け止めをする抜止部材２３を継手１に設けたから、搬送時や設置後に物理量測定センサが振動しても、センサモジュール２が継手１に対して傾くことがないので、正確な測定を行うことができる。
【００３７】
（９）抜止部材２３は、スリーブ部１３の嵌合凹部１３Ｂに嵌合されたスプリングリングであるため、抜止部材２３の継手１への装着を容易に行うことができる。
【００３８】
（10）継手１のセンサモジュール２を収納するための空間Ｓの平面形状は、センサモジュール２の平面形状と同じであるため、継手１の空間Ｓに収納されたセンサモジュール２の周面がスリーブ部１３の内周面に当接することになる。そのため、突出部１５に対してセンサモジュール２が傾くことがないので、この点からも正確な測定を行うことができる。
【００３９】
（11）継手１は、コネクタ３を係止するスリーブ部１３を備えているので、継手１とコネクタ３とを連結するためのケーシングが不要となり、部品点数の減少を図って物理量測定センサの組み立てを効率的に行うことができる。
【００４０】
（12）センサモジュール２の外周部に外周溝２Ａが形成されているから、センサモジュール２の表面平坦面２０Ａに検知部等をパターン印刷する際に、センサモジュール２を正確に位置決めすることができる。そのため、検知部等が正確にセンサモジュール２に形成されることによって、物理量測定センサの精度を高いものにできる。
【００４１】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、ダイアフラム部２１に直接設置する電子部品６をＡＳＩＣとしたが、本発明では、リードフレームがあるものであれば、コンデンサ、増幅回路、その他の素子を電子部品としてもよい。
また、前記実施形態では、コネクタ３に蓋体３０を設け、この蓋体３０にフレキシブル回路基板５を挿通した構成としたが、本発明では、蓋体３０を省略してもよい。
【００４２】
前記実施形態では、Ｏリング７の突出部１５の軸方向に沿った移動を規制するために、筒状部２２の軸方向と直交する方向に延びてセンサモジュール側平坦部２２Ａを形成し、突出部１５の軸方向と直交する方向に延びて継手側平坦部１５Ａを形成したが、本発明では、Ｏリング７の移動を規制できるのであれば、他の構成、例えば、突出部１５にＯリング７を保持する溝を形成するものでもよい。
さらに、セラミック製のセンサモジュール２や継手１の加工方法は、前記実施形態に限定されるものではない。例えば、センサモジュール２のベースとなる成形体を金型等で成形し、この成形体を切削や研削加工をしてセンサモジュール側平坦部２２Ａを含むセンサモジュール２を加工するものでもよい。
【００４３】
また、本発明では、センサモジュール２の継手１からの抜け止めをする抜止部材２３として、スプリングリングに代えて、複数の係止用ピンを継手１の内周面に設ける構成としてもよい。
さらに、前記実施形態では、物理量測定センサとして圧力センサを例示して説明したが、本発明では、これに限定されることはなく、例えば、差圧センサや温度センサにも適用可能である。
また、前記実施形態では継手１を金属製部材から形成したが、本発明では、合成樹脂部材から継手を形成するものであってもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１…継手、２…センサモジュール、３…コネクタ、４…ターミナル端子、５…フレキシブル回路基板、６…電子部品、７…Ｏリング、１５…突出部、２０Ａ…表面平坦面、２１…ダイアフラム部、２１Ａ…平面中央部、２１Ｂ…平面外周部、２２…筒状部、３０…蓋体、５１…第一端部、５２…第二端部、６１…部品本体、６２…リードフレーム、２１０…変位部
【図１】
0006030539.tif 000002
【図２】
0006030539.tif 000003
【図３】
0006030539.tif 000004
【図４】
0006030539.tif 000005
【図５】
0006030539.tif 000006
【図６】
0006030539.tif 000007