(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一面上に第１方向に形成される第１センサー部及び前記第１センサー部を電気的に連結する第１電極連結部を含む第１透明電極と、
前記第１透明電極と電気的に絶縁され、前記基板の一面上で前記第１方向と交叉する第２方向に形成される第２センサー部及び前記第２センサー部を電気的に連結する第２電極連結部を含む第２透明電極と、
前記基板に全面的に形成される中間層と、を含み、
前記第２電極連結部はメッシュ（mesh）形状であり、
前記中間層は、コンタクトホールを含み、前記第２センサー部及び前記第２電極連結部を電気的に連結し、
前記中間層は、前記基板の一面上に接触する第１層及び前記第１層上に配置される第２層を含み、
前記第１層は前記第２層より屈折率が大きいことを特徴とする、タッチパネル。
【請求項２】
前記第２電極連結部の線幅が１ｎｍ乃至５μｍであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第２電極連結部は、インジウムチン酸化物（indium tin oxide）、インジウムジンク酸化物（indium zinc oxide）、炭素ナノチューブ（carbon nano tube；ＣＮＴ）、伝導性ポリマー、及び銀ナノワイヤーインキ（Ag nano wire ink）からなる群から選択された物質を少なくとも１つ含むことを特徴とする、請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第２電極連結部は、インジウムチン酸化物（indium tin oxide）、インジウムジンク酸化物（indium zinc oxide）、炭素ナノチューブ（carbon nano tube；ＣＮＴ）、伝導性ポリマー、及び銀ナノワイヤーインキ（Ag nano wire ink）からなる群から選択された物質を少なくとも１つ含むことを特徴とする、請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第１層は、タンタリウム酸化物、チタニウム酸化物、ニオビウム酸化物、ジルコニウム酸化物及び鉛酸化物のいずれか１つを含み、
前記第２層はケイ素酸化物を含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記第１透明電極と前記第２透明電極の少なくとも一部が同一な層に位置することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項７】
基板と、
前記基板と離隔して形成される透明電極用基材と、
前記透明電極用基材の上面に全体的に形成される中間層と、
前記中間層の上面に形成される透明電極と、を含み、
前記透明電極は第１方向に形成される第１センサー部及び前記第１センサー部を電気的に連結する第１電極連結部を含む第１電極と、
前記第１電極と電気的に絶縁され、前記第１方向と交叉する第２方向に形成される第２センサー部及び前記第２センサー部を電気的に連結する第２電極連結部を含む第２電極と、を含み、
前記中間層は、金属酸化物または金属フッ化物を含み、
前記第１センサー部及び前記第１電極連結部は、一体に形成され、
前記第１電極連結部と前記第２電極連結部との間には、透明絶縁層が配置され、
前記第２電極連結部はメッシュ（mesh）形状であり、
前記基板の上面と前記透明電極用基材の下面の少なくとも１つの面上に反射防止層が配置されることを特徴とする、タッチパネル。
【請求項８】
前記第２電極連結部の線幅が１ｎｍ乃至５ｕｍであることを特徴とする、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記第２電極連結部は、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれを含む合金からなる群から少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項７または８に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記第２電極連結部は、インジウムチン酸化物（indium tin oxide）、インジウムジンク酸化物（indium zinc oxide）、炭素ナノチューブ（carbon nano tube；ＣＮＴ）、伝導性ポリマー、及び銀ナノワイヤーインキ（Ag nano wire ink）からなる群から少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項７または８に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、多様な電子製品でディスプレイ装置に表示された画像に指またはスタイラス（stylus）などの入力装置を接触する方式により入力するタッチパネルが適用されている。
【０００３】
タッチパネルは、抵抗膜方式のタッチパネルと静電容量方式のタッチパネルとに大別できる。抵抗膜方式のタッチパネルは、入力装置の圧力によりガラスと電極が短絡されて位置が検出される。静電容量方式のタッチパネルは、指が接触した時、電極の間の静電容量が変化することを感知して位置が検出される。
【０００４】
このようなタッチパネルで厚さを減らし、光特性を向上するために、連結（bridge）電極を活用した１層（1 layer）タッチパネルが脚光を浴びている。しかしながら、有効領域で連結電極のサイズによって連結電極のパターンが見せる問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、信頼性及び特性を向上できるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態に従うタッチパネルは、基板、前記基板に第１方向に形成される第１センサー部及び前記第１センサー部を電気的に連結する第１電極連結部を含む第１透明電極、及び前記第１透明電極と電気的に絶縁され、前記第１方向と交叉する第２方向に形成される第２センサー部及び前記第２センサー部を電気的に連結する第２電極連結部を含む第２透明電極を含み、前記第２電極連結部がメッシュ（mesh）形状である。
【０００７】
本発明の他の実施形態に従うタッチパネルは、基板、前記基板と離隔して形成される透明電極用基材、及び前記透明電極用基材に形成される透明電極を含み、前記透明電極は第１方向に形成される第１センサー部及び前記第１センサー部を電気的に連結する第１電極連結部を含む第１電極、及び前記第１方向と交叉する第２方向に形成される第２センサー部及び前記第２センサー部を電気的に連結する第２電極連結部を含む第２電極を含み、前記第２電極連結部がメッシュ（mesh）形状である。
【０００８】
本発明の実施形態に従うタッチパネルの製造方法は、基板を用意するステップ、前記基板にメッシュ形状の第２電極連結部を形成するステップ、及び前記第２電極連結部に透明伝導性物質で第１センサー部、第２センサー部、及び前記第２電極連結部と電気的に絶縁される第１電極連結部を形成するステップを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に従うタッチパネルは、連結電極をメッシュ形状に形成することによって有効領域の上で連結電極のパターンが見えないようにすることができる。
【００１０】
一方、本発明に従うタッチパネルでは、基板と透明電極との間にインデックスマッチングを行なうことができる中間層を介して、透過率、反射率、及び色差（b*、yellowish）特性を向上しながらも透明電極を中間層の上に直接形成することができる。したがって、透過率を向上しながらも製造費用を低減することができる。さらに、インデックスマッチングによって透明伝導性物質で形成された透明電極を見えないように（invisible）することができる。これによって、タッチパネルが適用されたディスプレイの視認性を向上することができる。
【００１１】
本発明に従うタッチパネルの製造方法は、前述した効果を有するタッチパネルを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に従うタッチパネルの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線による断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【図４】ＩＶ−ＩＶ線による断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に従うタッチパネルの平面図である。
【図８】図７のＩＩＩ−ＩＩＩ線による断面図である。
【図９】タッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【図１０】タッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【図１１】タッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの“上（on）”に、または“下（under）”に形成されるという記載は、直接（directly）または他の層を介して形成されるものを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
【００１４】
図面において、各層（膜）、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは説明の明確性及び便宜のために変形されることがあるので、実際のサイズを全的に反映するものではない。
【００１５】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
【００１６】
図１乃至図５を参照して実施形態に従うタッチパネルを詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態に従うタッチパネルの平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線による断面図である。図３は本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの断面図であり、図４はＩＶ−ＩＶ線による断面図であり、図５は本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【００１７】
図１及び図２を参照すると、実施形態に従うタッチパネルには、入力装置の位置を感知する有効領域（ＡＡ）と、この有効領域（ＡＡ）の外郭に位置するダミー領域（ＤＡ）が定義される。
【００１８】
ここで、有効領域（ＡＡ）には入力装置を感知することができるように透明電極２０が形成できる。そして、ダミー領域（ＤＡ）には透明電極２０に連結される配線４０及びこの配線４０を外部回路（図示せず、以下、同一）に連結する印刷回路基板（図示せず、以下、同一）などが位置できる。このようなタッチパネルをより詳細に説明すれば、次の通りである。
【００１９】
図２を参照すると、第１実施形態に従うタッチパネル１００は、互いに反対になる第１面１０ａ及び第２面１０ｂを含む基板１０、この基板の第１面１０ａに形成される中間層６０、透明電極（図１の参照符号２０、以下、同一）、及び反射防止層７０などを含むことができる。
【００２０】
基板１０はこの上に形成される中間層６０、透明電極２０などを支持することができる多様な物質で形成できる。このような基板１０は一例としてガラス基板またはプラスチック基板からなることができる。
【００２１】
この基板１０の第１面（以下、“上面”）１０ａに透明電極２０が形成される。
【００２２】
このような透明電極２０は第１電極２２及び第２電極２４を含むことができる。そして、第１電極２２は第１センサー部２２ａ及び第１電極連結部２２ｂを含み、第２電極２４は第２センサー部２４ａ及び第２電極連結部２４ｂを含む。
【００２３】
このようなタッチパネルに指などの入力装置が接触されれば、入力装置が接触された部分で静電容量の差が発生し、この差が発生した部分を接触位置として検出することができる。
【００２４】
具体的に、第１電極２２は指などの入力装置が接触されたかを感知する第１センサー部２２ａと、このような第１センサー部２２ａを連結する第１電極連結部２２ｂとを含む。第１センサー部２２ａは第１方向（図面のＸ軸方向、以下、同一）に形成されることができ、第１電極連結部２２ｂはこのような第１センサー部２２ａを第１方向に連結する。第１電極連結部２２ｂは第１センサー部２２ａと一体に形成できる。
【００２５】
これと類似するように、第２電極２４は指などの入力装置が接触されたかを感知する第２センサー部２４ａと、このような第２センサー部２４ａを連結する第２電極連結部２４ｂとを含む。指などの入力装置が接触されたかを感知する第２センサー部２４ａは第１方向と交叉する第２方向（図面のＹ軸方向、以下、同一）に形成できる。第２電極連結部２４ｂはこのような第２センサー部２４ａを第２方向に連結する。このような第２電極連結部２４ｂについては詳細に後述する。
【００２６】
図面では第１及び第２センサー部２２ａ、２４ａが菱形状を有することと図示したが、実施形態はこれに限定されるのもではない。したがって、第１及び第２センサー部２２ａ、２４ａは指などの入力装置が接触されたかを感知することができる多様な形状に形成できる。一例に、四角形、五角形などの多角形、円形または楕円形などの形状を有することができる。
【００２７】
このような第１センサー部２２ａ、第１電極連結部２２ｂ、及び第２センサー部２４ａは、光の透過を妨害しないながら電気が流れることができるように透明伝導性物質を含むことができる。具体的に、インジウムチン酸化物（indium tin oxide）、インジウムジンク酸化物（indium zinc oxide）、炭素ナノチューブ（carbon nano tube；ＣＮＴ）、伝導性ポリマー、及び銀ナノワイヤーインキ（Ag nano wire ink）などの物質を含むことができる。
【００２８】
次に、前記の第２センサー部２４ａを連結するための第２電極連結部２４ｂはメッシュ（mesh）形状を有する。
【００２９】
このような第２電極連結部２４ｂの線幅が１ｎｍ乃至５ｕｍでありうる。１ｎｍ以下の線幅を有する第２電極連結部２４ｂは、工程上、不可能であり、線幅が５ｕｍより大きい場合、このような第２電極連結部２４ｂのメッシュ形状が目に見えることができる。このような線幅を有する場合、メッシュの形状に関係なく肉眼で確認できないので、多様な形状を有することができる。
【００３０】
このような第２電極連結部２４ｂは電気伝導度に優れる金属を含むことができる。一例に、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれらの合金で形成できる。
【００３１】
しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではないので、第２電極連結部２４ｂは透明伝導性物質を含むことができる。一例に、第２電極連結部２４ｂはインジウムチン酸化物（indium tin oxide）、インジウムジンク酸化物（indium zinc oxide）、炭素ナノチューブ（carbon nano tube；ＣＮＴ）、伝導性ポリマー、及び銀ナノワイヤーインキ（Ag nano wire ink）のうち、いずれか１つを含むことができる。
【００３２】
また、メッシュ形状が単層または多層に形成できる。これは、第２電極連結部２４ｂを形成する物質によって柔軟性（flexibility）または接着力（adhesion）が変わるが、このような性質によって多層に形成されて、より有利な性質を有するようにすることができる。
【００３３】
このような第２電極連結部２４ｂにコンタクトホール６０ａを備える中間層６０が形成できる。
【００３４】
この中間層６０は金属酸化物または金属弗化物を含むことができるが、一例に、マグネシウム弗化物、ケイ素酸化物、アルミニウム酸化物、セリウム弗化物、インジウム酸化物、ハフニウム酸化物、ジルコニウム酸化物、鉛酸化物、チタニウム酸化物、タンタリウム酸化物、及びニオビウム酸化物などを含むことができる。中間層６０は特定の屈折率を有するようにしてインデックスマッチング（index matching）になるようにすることができる。
【００３５】
中間層６０は特定の屈折率を有することができるように単層または多層に形成できる。一例に、中間層６０が高屈折率の第１層６１と低屈折率の第２層６２を基板１０の上に順次に形成して有効領域（ＡＡ）でタッチパネルの透過率を向上させることができる。
【００３６】
一例に、第１層６１は屈折率の高いタンタリウム酸化物、チタニウム酸化物、ニオビウム酸化物、ジルコニウム酸化物、または鉛酸化物を含むことができ、第２層６２は屈折率の低いケイ素酸化物を含むことができる。一例に、チタニウム酸化物の屈折率が２．２、ニオビウム酸化物の屈折率が２．４、ケイ素酸化物の屈折率が１．４でありうる。この場合、タッチパネルの透過率を９０％以上、好ましくは９２％以上、最大９９％まで向上することができる。また、複数の第１層６１と第２層６２とが交互に積層されることもできる。
【００３７】
一方、基板１０のダミー領域（ＤＡ）に透明電極２０に連結される配線４０及びこの配線４０に連結される印刷回路基板が形成される。このような配線４０はダミー領域（ＤＡ）に位置するので、電気伝導性に優れる金属からなることができる。印刷回路基板には多様な形態の印刷回路基板が適用できるが、一例に、フレキシブル印刷回路基板（flexible printed circuit board；ＦＰＣＢ）などが適用できる。
【００３８】
図２及び図４を参照すると、基板１０の第２面（以下、“下面”）１０ｂ及び透明電極２０のうち、少なくともいずれか一面に反射防止層７０が形成できる。図面では透明電極２０に反射防止層７０が形成されることと図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、基板１０の下面１０ｂのみに反射防止層７０が形成されることができ、反射防止層７０の効果を極大化するために基板１０の下面１０ｂ及び透明電極２０の両面に形成できる。
【００３９】
反射防止層７０は反射による眩しさや画面が見えない現象を防ぐために、可視光領域の光の反射率を低める役割をする。即ち、反射防止層７０は反射の悪影響を効果的に減少させて優れる解像度を提供することができ、視認性を向上することができる。また、タッチパネルの透過率を９０％以上、好ましくは９２％以上、最大９９％まで向上する役割をすることができる。
【００４０】
このような反射防止層７０は、屈折率が１．３５乃至２．７の酸化物または弗化物を含むことができる。このような屈折率は反射防止に適合した範囲に決定されたものであり、このような反射防止層７０は互いに異なる屈折率を有する物質を１層以上積層して形成できる。
【００４１】
前述した酸化物または弗化物には、マグネシウム弗化物、ケイ素酸化物、アルミニウム酸化物、セリウム弗化物、インジウム酸化物、ハフニウム酸化物、ジルコニウム酸化物、鉛酸化物、チタニウム酸化物、タンタリウム酸化物、及びニオビウム酸化物などが使用できる。
【００４２】
この際、反射防止層７０は、スパッタリング（sputtering）やロールツーロール（roll to roll）工程により形成できる。スパッタリングはイオン化した原子を電気場により加速させて薄膜材料（source material）に衝突させ、この衝突により薄膜材料の原子が蒸着される方法である。ロールツーロール工程は紙やフィルムのような素材をロールに巻いてそのままに加工する工程をいう。
【００４３】
図３及び図５を参照すると、第２実施形態に従うタッチパネル２００では、透明電極２０に保護層８０が形成できる。このような保護層８０は透明電極２０の損傷を防止する保護膜の役割をすることができる。
【００４４】
保護層８０は高屈折率を有するチタニウム酸化物、ニオビウム酸化物、タンタリウム酸化物、ジルコニウム酸化物、鉛酸化物などを含むことができる。このような高屈折率の保護層８０を多層に積層して透過率をより向上することができる。また、このような保護層８０をハードコーティング（hard coating）層に形成してスクラッチを防止することができる。
【００４５】
以下、図６を参照して、第３実施形態に従うタッチパネルを説明する。図６は、本発明の第３実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【００４６】
第３実施形態に従うタッチパネル３００では、中間層６０の上に第１電極連結部２２ｂと第２電極連結部２４ｂとを絶縁することができる透明絶縁層９０がさらに形成できる。
【００４７】
前述した第１実施形態及び第２実施形態に従うタッチパネル１００、２００では、中間層６０を通じて第１電極連結部２２ｂと第２電極連結部２４ｂとの絶縁が可能である。しかしながら、第３実施形態に従うタッチパネル３００では中間層６０上に透明絶縁層９０をさらに形成して、電気的短絡を防止するための特性をより向上することができる。
【００４８】
透明絶縁層９０は、マグネシウム弗化物、ケイ素酸化物、アルミニウム酸化物、セリウム弗化物、インジウム酸化物、ハフニウム酸化物、ジルコニウム酸化物、鉛酸化物、チタニウム酸化物、タンタリウム酸化物、及びニオビウム酸化物などを含むことができる。
【００４９】
また、図面に図示してはいないが、第２電極連結部２４ｂの上に部分的に透明絶縁層９０のみ形成できる。このような透明絶縁層９０を通じて第１電極連結部２２ｂと第２電極連結部２４ｂとを電気的に絶縁することができる。
【００５０】
以下、図７及び図８を参照して、第４実施形態に従うタッチパネルを説明する。
【００５１】
図７は本発明の第４実施形態に従うタッチパネルの平面図である。図８は図７のＩＩＩ−ＩＩＩ線による断面図である。
【００５２】
第４実施形態に従うタッチパネル４００は、互いに反対になる第１面（以下、“上面”）１０ａ及び第２面（以下、“下面”）１０ｂを含む基板１０、この基板１０の下面１０ｂと離隔して形成される透明電極用基材３０、透明電極用基材３０に形成される透明電極２０などを含むことができる。そして、このような透明電極用基材３０に反射防止層７０が形成できる。
【００５３】
基板１０はガラス基板またはプラスチック基板からなることができる。
【００５４】
この基板１０に後述した透明電極用基材３０を合着するために、光学用透明接着剤（optically clear adhesive；ＯＣＡ）が形成できる。
【００５５】
基板１０と離隔して透明電極用基材３０が位置する。透明電極用基材３０はガラスまたはポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）；ＰＥＴ）フィルムを含むことができる。
【００５６】
このような透明電極用基材３０に中間層６０が形成される。具体的に、透明電極用基材３０の基板１０と対向する第３面３０ａに中間層６０が形成される。このような中間層６０は第３面３０ａの全面に形成できる。
【００５７】
次に、中間層６０に透明電極２０が形成される。このような透明電極２０は第１電極２２及び第２電極２４を含むことができる。そして、第１電極２２は第１センサー部２２ａ及び第１電極連結部２２ｂを含み、第２電極２４は第２センサー部２４ａ及び第２電極連結部２４ｂを含む。
【００５８】
次に、前記の第２センサー部２４ａを連結するために第２電極連結部２４ｂが形成されるが、第２電極連結部２４ｂはメッシュ（mesh）形状に形成される。このような第２電極連結部２４ｂの線幅が１ｕｍ乃至５ｕｍでありうる。
【００５９】
第１電極連結部２２ｂと第２電極連結部２４ｂとの電気的短絡を防止するために透明絶縁層５０が形成される。具体的に、このような透明絶縁層５０は第１電極連結部２２ｂと第２電極連結部２４ｂとを絶縁することができる透明絶縁性物質で形成できる。
【００６０】
一方、基板１０の上面１０ａ及び透明電極用基材３０の第４面３０ｂのうち、少なくともいずれか一面に反射防止層７０が形成できる。図面では透明電極用基材３０の第４面３０ｂに反射防止層７０が形成されることと図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、基板１０の上面１０ａのみに反射防止層７０が形成されることができ、反射防止層７０の効果を極大化するために基板１０の上面１０ａ及び透明電極用基材３０の第４面３０ｂの両面に全て形成できる。
【００６１】
以下、図９乃至図１１を参照して、実施形態に従うタッチパネルの製造方法を詳細に説明する。明確で、かつ簡略な説明のために、前述した内容と同一または極めて類似な部分に対しては詳細な説明を省略し、互いに異なる部分に対して詳細に説明する。
【００６２】
図９乃至図１１は、タッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。ここで、（ａ）には図１のＡ領域を基準に図示した平面図を、（ｂ）には（ａ）のＢ−Ｂ線を基準にした断面図を図示した。
【００６３】
まず、図９を参照すると、基板１０にメッシュ形状の第２電極連結部２４ｂを形成する。
【００６４】
第２電極連結部２４ｂをメッシュ形状に形成するために、電極物質を塗布した後、フォトレジスト工程（photoresist）によりエッチングして形成することができる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではないので、メッシュ形状を形成できる多様な工程を用いることができる。
【００６５】
次に、図１０を参照すると、第２電極連結部２４ｂにコンタクトホール６０ａを備える中間層６０が形成される。具体的に、コンタクトホール６０ａは第２電極連結部２４ｂの一部を露出するが、コンタクトホール６０ａは追って形成される第２センサー部（図８の参照符号２４ａ）が連結されるようにする役割をすることができる。
【００６６】
このような中間層６０はコーティングまたは蒸着などにより形成できる。一例に、中間層６０は反応性スパッタリング（reactive sputtering）により形成できる。即ち、金属蒸着源と蒸着ターゲットのためのスパッタ装置の内に不活性気体（Ａｒ、Ｎｅ）と共に酸素（Ｏ２）及び／または窒素（Ｎ２）を追加して、金属蒸着源が酸化されながら蒸着ターゲットに蒸着されるようにすることができる。
【００６７】
次に、図１１を参照すると、中間層６０に透明伝導性物質で第１センサー部２２ａ、第１電極連結部２２ｂ、及び第２センサー部２４ａが形成される。この際、第２センサー部２４ａがコンタクトホール６０ａを通じて第２電極連結部２４ｂと連結できるようにアライン（align）される。
【００６８】
このような第１センサー部２２ａ、第１電極連結部２２ｂ、及び第２センサー部２４ａは、物理的蒸着法（Physical Vapor Deposition；ＰＶＤ）、化学的蒸着法（Chemical Vapor Deposition；ＣＶＤ）など、多様な薄膜蒸着技術により形成できる。
【００６９】
図面に図示してはいないが、第１センサー部２２ａ、第１電極連結部２２ｂ、及び第２センサー部２４ａの形成後、反射防止層または保護膜などがさらに形成できる。
【００７０】
また、図面には図示してはいないが、中間層６０を形成するステップと第１センサー部２２ａ、第２センサー部２４ａ、及び第１電極連結部２２ｂを形成するステップの間に透明絶縁層（図６の参照符号９０）を形成するステップをさらに含むことができる。
【００７１】
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【００７２】
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【図１】
0005946847.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005946847.tif 000008
【図８】
0005946847.tif 000009
【図９（ａ）】
0005946847.tif 000010
【図９（ｂ）】
0005946847.tif 000011
【図１０（ａ）】
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【図１０（ｂ）】
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【図１１（ａ）】
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【図１１（ｂ）】
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