(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付ハウジング内に取り付けられ、前記取付ハウジングの外部に取り付けられるリモートＡＣ−ＤＣモジュールからＤＣ電力を受ける照明モジュールであって、
複数のＬＥＤを含むＬＥＤモジュールと、
前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールからＤＣ電力信号を受け、前記ＬＥＤモジュールの前記複数のＬＥＤを駆動するための少なくとも１つの駆動信号を供給するように構成されるＤＣ−ＤＣモジュールと
を含み、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールから、前記複数のＬＥＤに対しての望まれる減光レベルに基づく出力調光信号を受信し、前記出力調光信号に基づいて前記少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される照明モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の照明モジュールであって、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、前記出力調光信号に基づいて前記少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される、照明モジュール。
【請求項３】
取付ハウジング内に取り付けられ、前記取付ハウジングの外部に取り付けられるリモートＡＣ−ＤＣモジュールからＤＣ電力を受ける照明モジュールであって、
複数のＬＥＤを含むＬＥＤモジュールと、
前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールからＤＣ電力信号を受け、前記ＬＥＤモジュールの前記複数のＬＥＤを駆動するための少なくとも１つの駆動信号を供給するように構成されるＤＣ−ＤＣモジュールと  を含み、
前記ＬＥＤモジュールは、前記ＤＣ−ＤＣモジュールへフィードバック信号を供給するように構成され、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは更に、少なくとも部分的に前記フィードバック信号に基づいて、前記少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される、照明モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の照明モジュールであって、前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤモジュールと関連する温度を検出するように構成され、前記フィードバック信号は、前記ＬＥＤモジュールと関連する前記温度と関連する、照明モジュール。
【請求項５】
請求項３に記載の照明モジュールであって、前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤモジュールの故障を検出するように構成され、前記フィードバック信号は、前記ＬＥＤモジュールと関連する前記故障と関連する、照明モジュール。
【請求項６】
取付ハウジング内に取り付けられ、前記取付ハウジングの外部に取り付けられるリモートＡＣ−ＤＣモジュールからＤＣ電力を受ける照明モジュールであって、
複数のＬＥＤを含むＬＥＤモジュールと、
前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールからＤＣ電力信号を受け、前記ＬＥＤモジュールの前記複数のＬＥＤを駆動するための少なくとも１つの駆動信号を供給するように構成されるＤＣ−ＤＣモジュールと
を含み、
前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、フィードバック信号を前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールへ供給するように構成され、前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールは更に、少なくとも部分的に前記フィードバック信号に基づいて前記ＤＣ電力信号を制御するように構成される、照明モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の照明モジュールであって、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、前記ＤＣ−ＤＣモジュールと関連する温度を検出するように構成され、前記フィードバック信号は、前記ＤＣ−ＤＣモジュールと関連する前記温度と関連する、照明モジュール。
【請求項８】
請求項６に記載の照明モジュールであって、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、前記ＤＣ−ＤＣモジュールの故障を検出するように構成され、前記フィードバック信号は、前記ＤＣ−ＤＣモジュールと関連する前記故障と関連する、照明モジュール。
【請求項９】
請求項６に記載の照明モジュールであって、前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールは、少なくとも部分的に前記フィードバック信号に基づいて出力調光信号を生成して前記ＤＣ−ＤＣモジュールへ供給するように構成され、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、前記出力調光信号に基づいて前記少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される、照明モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の照明モジュールであって、前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールは、ＡＣ電力信号を前記ＤＣ電力信号へと変換するように、および前記ＡＣ電力信号とは分離されている入力調光信号に基づいて前記出力調光信号を生成するように構成される、照明モジュール。
【請求項１１】
請求項９に記載の照明モジュールであって、前記リモートＡＣ−ＤＣモジュールは、ＡＣ電力信号を前記ＤＣ電力信号へと変換するように、および前記ＡＣ電力信号の特性に基づいて前記出力調光信号を生成するように構成される、照明モジュール。
【請求項１２】
請求項１に記載の照明モジュールであって、区画を有するヒート・シンクを更に含み、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは前記区画内に取り付けられる、照明モジュール。
【請求項１３】
請求項１に記載の照明モジュールであって、前記複数のＬＥＤは、赤色の光を放射する第１グループのＬＥＤと、青みをおびた緑色または青みをおびた黄色の光を放射する第２グループのＬＥＤとを含み、前記赤色の光と前記青みをおびた緑色または青みをおびた黄色の光とが混合されて、望まれる色温度の白色の光が形成される、照明モジュール。
【請求項１４】
照明アセンブリであって、
複数のＬＥＤを含むＬＥＤモジュールと、
ＤＣ電力信号を受け、前記ＬＥＤモジュールの前記複数のＬＥＤを駆動するための少なくとも１つの駆動信号を供給するように構成されるＤＣ−ＤＣモジュールと
を含む照明モジュールと、
ＡＣ電力信号をＤＣ−ＤＣモジュールのためにＤＣ電力信号へと変換するように構成されるＡＣ−ＤＣモジュールと
を含み、
前記照明モジュールは取付ハウジングの内部に取り付けるように構成され、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは前記取付ハウジングの外部に取り付けるように構成され、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは、前記複数のＬＥＤに対して望まれる減光レベルに基づく出力調光信号を生成して前記ＤＣ−ＤＣモジュールへ供給するように構成される、
照明アセンブリ。
【請求項１５】
請求項１４に記載の照明アセンブリであって、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは接続箱の内部に取り付けるように構成され、前記接続箱は前記取付ハウジングの外部に取り付けられる、照明アセンブリ。
【請求項１６】
請求項１５に記載の照明アセンブリであって、前記取付ハウジングと、前記接続箱と、前記取付ハウジングおよび前記接続箱が取り付けられる取付フレームとを更に含む照明アセンブリ。
【請求項１７】
請求項１５に記載の照明アセンブリであって、ケーブルを更に含み、前記ケーブルは、前記取付ハウジングの開口部を通って延び、前記ＡＣ−ＤＣモジュールと前記ＤＣ−ＤＣモジュールとを接続し、ＤＣ電力信号を前記ＡＣ−ＤＣモジュールから前記ＤＣ−ＤＣモジュールへ搬送する、照明アセンブリ。
【請求項１８】
請求項１４に記載の照明アセンブリであって、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、前記出力調光信号に基づいて前記少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される、照明アセンブリ。
【請求項１９】
請求項１４に記載の照明アセンブリであって、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは、前記ＡＣ電力信号とは分離されている入力調光信号に基づいて、前記複数のＬＥＤに対しての前記望まれる減光レベルを決定するように構成される、照明アセンブリ。
【請求項２０】
請求項１４に記載の照明アセンブリであって、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは、前記ＡＣ電力信号の特性に基づいて、前記複数のＬＥＤに対しての前記望まれる減光レベルを決定するように構成される、照明アセンブリ。
【請求項２１】
照明アセンブリであって、
複数のＬＥＤを含むＬＥＤモジュールと、
ＤＣ電力信号を受け、前記ＬＥＤモジュールの前記複数のＬＥＤを駆動するための少なくとも１つの駆動信号を供給するように構成されるＤＣ−ＤＣモジュールと
を含む照明モジュールと、
ＡＣ電力信号をＤＣ−ＤＣモジュールのためにＤＣ電力信号へと変換するように構成されるＡＣ−ＤＣモジュールと
を含み
前記照明モジュールは取付ハウジングの内部に取り付けるように構成され、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは前記取付ハウジングの外部に取り付けるように構成され、前記ＬＥＤモジュールは、前記ＤＣ−ＤＣモジュールへフィードバック信号を供給するように構成され、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは更に、少なくとも部分的に前記フィードバック信号に基づいて、前記少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される、照明アセンブリ。
【請求項２２】
請求項２１に記載の照明アセンブリであって、前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤモジュールと関連する温度を検出するように構成され、前記フィードバック信号は、前記ＬＥＤモジュールと関連する前記温度と関連する、照明アセンブリ。
【請求項２３】
請求項２１に記載の照明アセンブリであって、前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤモジュールの故障を検出するように構成され、前記フィードバック信号は、前記ＬＥＤモジュールと関連する前記故障と関連する、照明アセンブリ。
【請求項２４】
照明アセンブリであって、
複数のＬＥＤを含むＬＥＤモジュールと、
ＤＣ電力信号を受け、前記ＬＥＤモジュールの前記複数のＬＥＤを駆動するための少なくとも１つの駆動信号を供給するように構成されるＤＣ−ＤＣモジュールと
を含む照明モジュールと、
ＡＣ電力信号をＤＣ−ＤＣモジュールのためにＤＣ電力信号へと変換するように構成されるＡＣ−ＤＣモジュールと
を含み、
前記照明モジュールは取付ハウジングの内部に取り付けるように構成され、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは前記取付ハウジングの外部に取り付けるように構成され、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、フィードバック信号を前記ＡＣ−ＤＣモジュールへ供給するように構成され、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは更に、少なくとも部分的に前記フィードバック信号に基づいて前記ＤＣ電力信号を制御するように構成される、照明アセンブリ。
【請求項２５】
請求項２４に記載の照明アセンブリであって、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、前記ＤＣ−ＤＣモジュールと関連する温度を検出するように構成され、前記フィードバック信号は、前記ＤＣ−ＤＣモジュールと関連する前記温度と関連する、照明アセンブリ。
【請求項２６】
請求項２４に記載の照明アセンブリであって、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、前記ＤＣ−ＤＣモジュールの故障を検出するように構成され、前記フィードバック信号は、前記ＤＣ−ＤＣモジュールと関連する前記故障と関連する、照明アセンブリ。
【請求項２７】
請求項２４に記載の照明アセンブリであって、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは、少なくとも部分的に前記フィードバック信号に基づいて出力調光信号を生成して前記ＤＣ−ＤＣモジュールへ供給するように構成され、前記ＤＣ−ＤＣモジュールは、前記出力調光信号に基づいて前記少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される、照明アセンブリ。
【請求項２８】
請求項２７に記載の照明アセンブリであって、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは、前記ＡＣ電力信号とは分離されている入力調光信号に基づいて前記出力調光信号を生成するように構成される、照明アセンブリ。
【請求項２９】
請求項２７に記載の照明アセンブリであって、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは、前記ＡＣ電力信号の特性に基づいて前記出力調光信号を生成するように構成される、照明アセンブリ。
【請求項３０】
請求項１４に記載の照明アセンブリであって、取付フレームを更に含み、前記取付ハウジングは前記取付フレームへ取り付けられ、前記照明アセンブリは、天井用の埋め込み型の照明用設備器具を形成する、照明アセンブリ。
【請求項３１】
請求項３０に記載の照明アセンブリであって、前記取付ハウジングの外部で前記取付フレームに取り付けられる接続箱を更に含み、前記ＡＣ−ＤＣモジュールは前記接続箱の内部に取り付けられ、前記照明モジュールは前記取付ハウジングの内部に取り付けられる、照明アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  この出願は、２０１１年４月１日に出願された米国仮特許出願第６１／４７０７７１号の利益を主張しており、その開示の全体を、この参照によりここに組み込む。
【０００２】
[0002]  本開示は照明モジュールに関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  近年は、白熱電球を、より効率的な照明技術を用いる照明用設備器具（lighting fixture）に置き換える傾向にある。大きい見込みのある１つのそのような技術は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いる。白熱電球と比較して、ＬＥＤベースの光設備器具は、電気エネルギを光へ変換する効率が高く、寿命が長く、その結果として、ＬＥＤ技術を用いる照明用設備器具は、住宅向け、商業向け、および工業向けの応用における白熱電球に代わるものとして期待されている。
【０００４】
[0004]  従って、住宅向け、商業向け、および工業向けの応用において効率的および経済的に用いることができるＬＥＤベースの照明用設備器具が必要とされている。
【発明の概要】
【０００５】
[0005]  本開示は照明モジュールと関連し、この照明モジュールでは、ＤＣ−ＤＣコンバータとＬＥＤモジュールとが照明モジュールの統合部分として提供され、ＡＣ−ＤＣモジュールは、照明モジュールから分離して提供される。ＡＣ−ＤＣモジュールは、事実上、リモート電源であり、このリモート電源は、照明モジュールを置換、再構成、または変更する必要なしに、容易に置換できる。この構成では、ＤＣ−ＤＣモジュールを、照明モジュールの特定のＬＥＤモジュールのために調整することができ、ＡＣ−ＤＣモジュールが故障した場合には、ＤＣ−ＤＣモジュールを置換または再調整する必要無しに、ＡＣ−ＤＣモジュールを置換することができる。
【０００６】
[0006]  １つの実施形態では、照明モジュールは、取付ハウジング内に取り付けられ、取付ハウジングの外部に取り付けられたリモートＡＣ−ＤＣモジュールからＤＣ電力を受ける。照明モジュールは、複数のＬＥＤを含むＬＥＤモジュールとＤＣ−ＤＣモジュールとを含む。ＤＣ−ＤＣモジュールは、リモートＡＣ−ＤＣモジュールからＤＣ電力信号を受け、ＬＥＤモジュールの複数のＬＥＤを駆動するための少なくとも１つの駆動信号を供給するように構成される。
【０００７】
[0007]  この実施形態では、照明モジュールは、リモートＡＣ−ＤＣモジュールから、複数のＬＥＤに対しての望まれる減光レベルに基づく出力調光信号（output dimming signal）を受信するように構成することができ、ＤＣ−ＤＣモジュールは、出力調光信号に基づいて少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される。ＬＥＤモジュールは、ＤＣ−ＤＣモジュールへフィードバック信号を供給するように構成され、ＤＣ−ＤＣモジュールは更に、少なくとも部分的にフィードバック信号に基づいて、少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される。例えば、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤモジュールと関連する故障や温度を検出するように構成され、フィードバック信号は、ＬＥＤモジュールと関連する故障や温度と関連する。
【０００８】
[0008]  別の実施形態では、ＤＣ−ＤＣモジュールは、フィードバック信号をリモートＡＣ−ＤＣモジュールへ供給するように構成され、ＡＣ−ＤＣモジュールは、更に、少なくとも部分的にフィードバック信号に基づいてＤＣ電源を制御するように構成される。ＤＣ−ＤＣモジュールは、ＤＣ−ＤＣモジュールと関連する故障や温度を検出するように構成され、フィードバック信号は、ＤＣ−ＤＣモジュールと関連する故障や温度と関連する。
【０００９】
[0009]  別の実施形態では、リモートＡＣ−ＤＣモジュールは、少なくとも部分的にフィードバック信号に基づいて出力調光信号を生成し、それをＤＣ−ＤＣモジュールへ供給するように構成され、ＤＣ−ＤＣモジュールは、出力調光信号に基づいて少なくとも１つの駆動信号を制御するように構成される。リモートＡＣ−ＤＣモジュールは、ＡＣ電力信号とは分離されている入力調光信号に基づいて出力調光信号を生成するように、構成することができる。代替的には、リモートＡＣ−ＤＣモジュールは、ＡＣ電力信号の特性に基づいて出力調光信号を生成するように、構成することができる。
【００１０】
[0010]  更に別の実施形態では照明アセンブリが提供され、照明アセンブリは、照明モジュールと、照明モジュールから離れて位置するＡＣ−ＤＣモジュールとを含む。照明モジュールは、複数のＬＥＤを有するＬＥＤモジュールと、ＤＣ−ＤＣモジュールとを含む。ＤＣ−ＤＣモジュールは、ＤＣ電力信号を受け、ＬＥＤモジュールの複数のＬＥＤを駆動するための少なくとも１つの駆動信号を供給するように、構成することができる。ＡＣ−ＤＣモジュールは、ＡＣ電力信号を、ＤＣ−ＤＣモジュールに対してのＤＣ電力信号へと変換するように、構成することができる。照明モジュールは、取付ハウジング内へ取り付けられるように構成され、ＡＣ−ＤＣモジュールは、取付ハウジングの外部に取り付けられるように構成される。結果として構成される照明アセンブリは取付フレームを含むことができ、取付ハウジングは取付フレームへ取り付けられ、照明アセンブリは、天井用の埋め込み型の照明用設備器具を形成する。照明アセンブリは、更に、取付ハウジングの外部で取付フレームに取り付けられる接続箱を含むことができ、ＡＣ−ＤＣモジュールは接続箱の内部に取り付けられ、照明モジュールは取付ハウジングの内部に取り付けられる。
【００１１】
[0011]  当業者は、添付の図面と関連させて以下の詳細な説明を読んだ後に、この開示の範囲を認識し且つその更なる特徴を理解するであろう。
【００１２】
[0012]  この詳述に組み込まれてその一部を形成する添付の図面は、この開示の幾つかの構成を示し、この記述と共に、本開示の原理を説明するために用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本開示の１つの実施形態に従った照明用設備器具に用いられる電子装置のブロック図である。
【図２】図２は、図１の照明用設備器具が備えられる取付アセンブリを示す。
【図３Ａ】図３Ａないし図３Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図３Ｂ】図３Ａないし図３Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図３Ｃ】図３Ａないし図３Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図３Ｄ】図３Ａないし図３Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図３Ｅ】図３Ａないし図３Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図３Ｆ】図３Ａないし図３Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図３Ｇ】図３Ａないし図３Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図４Ａ】図４Ａないし図４Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図４Ｂ】図４Ａないし図４Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図４Ｃ】図４Ａないし図４Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図４Ｄ】図４Ａないし図４Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図４Ｅ】図４Ａないし図４Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図４Ｆ】図４Ａないし図４Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図４Ｇ】図４Ａないし図４Ｇは、本開示の１つの実施形態に従った図１の照明用設備器具のための照明モジュールの様々な図である。
【図５Ａ】図５Ａおよび図５Ｂは、図４Ａないし図４Ｇと図３Ａないし図３Ｇとのそれぞれに示す実施形態のためのヒート・シンクの等角投影図である。
【図５Ｂ】図５Ａおよび図５Ｂは、図３Ａないし図３Ｇと図４Ａないし図４Ｇとのそれぞれに示す実施形態のためのヒート・シンクの等角投影図である。
【図６Ａ】図５Ａおよび図５Ｂは、図４Ａないし図４Ｇと図３Ａないし図３Ｇとのそれぞれに示す実施形態のためのハウジングの等角投影図である。
【図６Ｂ】図６Ａおよび図６Ｂは、図３Ａないし図３Ｇと図４Ａないし図４Ｇとのそれぞれに示す実施形態のためのハウジングの等角投影図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
[0019]  以下で説明する実施形態は、当業者が本開示を実施できるようにするために必要な情報を表し、本開示を実施するための最良の形態を示す。当業者は、添付の図面を参照して以下の説明を読んだ後、本開示の概念を理解し、それらの概念の、ここでは特に扱っていない応用を理解するであろう。これらの概念および応用が本開示の範囲内にあることを、理解すべきである。
【００１５】
[0020]  相対語、例えば、「前」、「前方」、「後ろ」、「下」、「上」、「上側」、「下側」、「水平」、「垂直」などは、ここでは、図に示される或るエレメントや相や領域と別のエレメントや相や領域との関係を説明するために用いられる。これらの用語に関して、図に示されたデバイスの方向に加えて、デバイスが様々な方向を向いた場合も含むことが意図されていることが、理解されるであろう。
【００１６】
[0021]  図１を参照すると、開示される照明用設備器具の１つの実施形態のための電子装置が示されている。示されているように、電子装置は、ＡＣ−ＤＣ（交流−直流）モジュール１０と、ＤＣ−ＤＣ（直流−直流）モジュール１２と、ＬＥＤ（発光ダイオード）モジュール１４とを含む。ＤＣ−ＤＣモジュール１２とＬＥＤモジュール１４とは共になって光エンジン１６を形成し、ＤＣ−ＤＣモジュール１２は、ＬＥＤモジュール１４により与えられる対応するＬＥＤ要素（strands of LEDs）を駆動するために必要な駆動電流ＩＮを発生させる。ＤＣ−ＤＣモジュール１２は、ＡＣ−ＤＣモジュールにより電力が供給され且つ部分的に制御される。
【００１７】
[0022]  ＡＣ−ＤＣモジュール１０は、ＡＣ電源信号ＰＡＣおよび入力調光信号ＳＤＩＭを受け、これらの信号に基づいて、ＤＣ電源信号ＰＤＣおよび出力調光信号ＳＤをＤＣ−ＤＣモジュール１２へ供給するように構成される。ＡＣ−ＤＣモジュール１０は、ＡＣ電源信号ＰＡＣの電圧を下げ且つ整流して望ましいＤＣ電圧にする回路を含み、この望ましいＤＣ電圧はＤＣ電源信号ＰＤＣに相当する。ＤＣ電源信号ＰＤＣは、ＤＣ−ＤＣモジュール１２へ電力を供給するために用いられる。
【００１８】
[0023]  入力調光信号ＳＤＩＭはアナログまたはデジタルの制御信号であり、ＬＥＤモジュール１４の最大の望ましいルーメン出力と関連する望まれる調光レベルを表す。入力調光信号ＳＤＩＭは、当業者には理解できるように、適切なリモート・コントロール・モジュールや照明スイッチ（示さず）から供給することができる。ＡＣ−ＤＣモジュール１０は、入力調光信号ＳＤＩＭを処理し、望まれる調光レベルに基づく対応する出力調光信号ＳＤを生成するために必要な回路を提供する。当業者には理解できるように、出力調光信号ＳＤは、一般には、パルス幅変調（ＰＷＭ）信号であり、出力調光信号ＳＤのデューティ・サイクルは、実際上、入力調光信号ＳＤＩＭの関数である。入力調光信号ＳＤＩＭは、望まれる調光レベルに対応するので、出力調光信号ＳＤのデューティ・サイクルは、望まれる調光レベルの関数である。
【００１９】
[0024]  代替の実施形態では、ＡＣ電源信号ＰＡＣは、照明制御のための調光器を用いて供給することができる。調光器は、前縁制御または後縁制御（leading or trailing edge controlled）とすることができる。ＡＣ電源信号ＰＡＣにおける受け取られるＡＣ波形の一部分は、望まれる調光レベルに対応する。従って、ＡＣ−ＤＣモジュール１０は、ＡＣ電源信号ＰＡＣを分析し、それに基づいて出力信号ＳＤを生成するように構成される。
【００２０】
[0025]  ＤＣ−ＤＣモジュール１２は、ＤＣ−ＤＣ変換器と、ＤＣ−ＤＣ変換器により供給される複数の電流源とを含む。電流源はそれぞれの駆動電流ＩＮを生成し、それらは、Ｉ１、Ｉ２、およびＩ３と示されており、ＬＥＤモジュール１４の３つの異なるＬＥＤ要素をそれぞれ駆動するために用いられる。ＤＣ−ＤＣモジュール１２のＤＣ−ＤＣ変換器は、駆動電流Ｉ１、Ｉ２、およびＩ３を制御するように電流源を駆動するように構成され、それぞれのＬＥＤ要素が、出力調光信号ＳＤに基づいて、望まれる強度および望まれる色で光を出力するようにされる。１つの実施形態では、１以上の要素を、赤色のＬＥＤから形成することができ、他の１以上の要素を、青色シフトされた黄色（blue-shifted yellow）のＬＥＤから形成することができる。様々な要素は駆動電流Ｉ１、Ｉ２、およびＩ３により駆動され、それらの要素から放射される光は混合され、望まれる調光レベルに基づく望まれる強度および望まれる色温度の光を形成する。
【００２１】
[0026]  ＤＣ−ＤＣモジュール１２は、１以上のフィードバック信号ＦＤＣをＡＣ−ＤＣモジュール１０へ提供するように構成することができる。フィードバック信号ＦＤＣは、ＤＣ−ＤＣモジュール１２の動作に関係のある温度や故障や他の情報を提供することができ、ＡＣ−ＤＣモジュール１０は、フィードバック信号ＦＤＣに応答して、出力調光信号ＳＤ、またはＤＣ電源信号ＰＤＣ、またはこれらの双方を調節または制御するように、構成することができる。同様に、ＬＥＤモジュール１４は、１以上のフィードバック信号ＦＬＥＤをＤＣ−ＤＣモジュール１２へ供給するように構成することができる。フィードバック信号ＦＬＥＤは、ＬＥＤモジュール１４の動作に関係のある温度や故障や他の情報を提供することができ、ＤＣ−ＤＣモジュール１２は、フィードバック信号ＦＬＥＤに応答して、駆動電流ＩＮを望まれるように調節または制御するように、構成することができる。
【００２２】
[0027]  本開示に関しては、図２に示すように、光エンジン１６のＤＣ−ＤＣモジュール１２およびＬＥＤモジュール１４は照明モジュール１８に備えられ、ＡＣ−ＤＣモジュール１０は、照明モジュール１８から離れて取り付けられるように設計される。示されているように、照明モジュール１８は取付ハウジング２０内に取り付けられ、ＡＣ−ＤＣモジュール１０は取付ハウジング２０の外部に取り付けられる。特には、ＡＣ−ＤＣモジュール１０は、接続箱２２へ取り付けられるか、または接続箱２２の内側にある。取付ハウジング２０と接続箱２２とを、取付フレーム２４を介して結合して、取付アセンブリ２６を形成することができる。例えば、取付アセンブリ２６の取付フレーム２４は、埋め込み型の照明アセンブリとして構成することができ、これを、隣り合う天井の梁の間に取り付けて、照明モジュール１８に対して望まれている位置に取付ハウジング２０が懸架されるようにする。ＡＣ−ＤＣモジュール１０とＤＣ−ＤＣモジュール１２とを接続するために、ケーブル２８が用いられる。ケーブル２８は、ＡＣ−ＤＣモジュール１０から、取付ハウジング２０の上側部分を通して照明モジュール１８へ延びるものとして示されている。ケーブル２８は、選択した実施形態では、コンジット内に設けることができる。
【００２３】
[0028]  ＤＣ−ＤＣモジュール１２およびＬＥＤモジュール１４は、照明モジュール１８の部分へまたは部分内へ取り付けられる。ＤＣ−ＤＣモジュール１２およびＬＥＤモジュール１４に加えて、照明モジュール１８は、ヒート・シンク３０と、サポート・ブラケット３２と、反射する内部を有する混合チャンバ３４と、拡散器３６と、レンズ３８とを含む。示した実施形態では、ヒート・シンク３０は、ＤＣ−ＤＣモジュール１２が取り付けられる区画４０を提供する。従って、ＤＣ−ＤＣモジュール１２は、ヒート・シンク３０の外側境界の領域内に取り付けられる。
【００２４】
[0029]  この実施形態では、ＬＥＤモジュール１４はヒート・シンク３０に取り付けられ、ＬＥＤモジュール１４をヒート・シンク３０へ熱的に結合するためにサーマル・パッド（示さず）を用ることができる。サーマル・パッドは、任意の熱伝導性の材料、例えば、金属や熱伝導性樹脂から形成することができる。ボルトや他の締め付け機構を用いて、ＬＥＤモジュール１４およびサーマル・パッドをヒート・シンク３０の前方面へ取り付けることができる。特に、ＬＥＤモジュール１４は、アレイに配された様々なＬＥＤ要素のＬＥＤを有する印刷回路板（ＰＣＢ）として、示されている。ケーブル・アセンブリは、ＬＥＤモジュール１４をＤＣ−ＤＣモジュール１２へ接続するために用いられる。
【００２５】
[0030]  サポート・ブラケット３２は、照明モジュール１８の主要構造コンポーネントである。サポート・ブラケット３２は底部リムを有し、底部リムは、後方開口部と、ヒート・シンク３０へのボルトを用いるマウント部とを形成し、後方開口部を通してＬＥＤモジュール１４の少なくともＬＥＤのアレイを露出させるようにする。示した実施形態では、サポート・ブラケット３２の後方開口部は、ＬＥＤモジュール１４のＰＣＢに対応し且つＰＣＢを受ける寸法および形状とされる。サポート・ブラケット３２はまた、前方開口部を有し、前方開口部は混合チャンバ３４を受ける。混合チャンバ３４の形は様々であり得る。示した実施形態では、混合チャンバ３４は円錐状または放物線状の本体を有し、その後方開口部は、ＬＥＤモジュール１４のＬＥＤのアレイが露出される寸法および形状とされる。混合チャンバ３４はまた、前方フランジにより形成される前方開口部を有する。混合チャンバ３４は、サポート・ブラケット３２の内側に同心で配され、混合チャンバ３４の前方フランジの後方面は、サポート・ブラケットの前方フランジの前方面で支えられる。
【００２６】
[0031]  平面状の拡散器３６は、一般に、形状および寸法が、混合チャンバ３４の前方フランジの外側周辺部に対応し、混合チャンバ３４の前方フランジの前方面に配することができ、従って、混合チャンバ３４の前方開口部を覆うことができる。拡散器３６により提供される拡散の度合および形式は、実施形態毎に異なり得る。更に、拡散器３６の色や透光性や不透明性も、実施形態毎に異なり得る。拡散器３６は、典型的には、ポリマーやガラスから形成されるが、他の材料も可能である。同様に、平面状のレンズ３８は、一般に、拡散器３６の形状および寸法に対応し、且つ混合チャンバ３４の前方フランジの外側周辺部に対応し、拡散器３６を覆うように配することができる。拡散器３６と同様に、レンズ３８の色や透光性や不透明性も、実施形態毎に異なり得る。更に、拡散器３６とレンズ３８との双方を、１以上の材料から、または同じまたは異なる材料の１以上の層から、形成することができる。１つの拡散器３６および１つのレンズ３８のみを図に示しているが、照明モジュール１８は、示した拡散器３６およびレンズ３８に代えて、複数の拡散器３６またはレンズ３８を有すること、拡散器３６を持たないこと、レンズ３８を持たないこと、拡散器３６もレンズ３８も持たないこと、または拡散器とレンズとを統合したもの（示さず）を持つことができる。
【００２７】
[0032]  混合チャンバ３４、拡散器３６、およびレンズ３８を適所に保持するために、保持リングを提供することができる。動作において、ＬＥＤモジュール１４のＬＥＤのアレイから放射された光は、混合チャンバ３４の中で混合され、前方への向きでレンズ３８を通して外側へ送られて光ビームを形成する。記載したように、ＬＥＤモジュール１４のＬＥＤのアレイは、様々な色の光を放射するＬＥＤを含むことができる。例えば、ＬＥＤのアレイは、赤色光を放射する赤色ＬＥＤと、青みをおびた黄色または青みをおびた緑色の光を放射する青色シフトされた黄色または緑色のＬＥＤとの双方を含むことができ、赤色光と青みをおびた黄色光または青みをおびた緑色光とが混合されて、望まれる色温度の「白色」光が形成される。均等な色にされた光ビームとするためには、ＬＥＤのアレイから放射される光を比較的慎重に混合することが望ましい。混合チャンバ３４と拡散器３６との双方が、ＬＥＤモジュール１４のＬＥＤのアレイから放射された光を混合する役割を担う。
【００２８】
[0033]  一定の光線は、反射されない光線と呼ばれるものであり、ＬＥＤモジュール１４のＬＥＤのアレイから放射され、混合チャンバ３４の内部面で反射されずに、拡散器３６およびレンズ３８を通して混合チャンバ３４から出る。他の光線は、反射される光線と呼ばれるものであり、ＬＥＤモジュール１４のＬＥＤのアレイから放射され、拡散器３６およびレンズ３８を通して混合チャンバ３４から出る前に、混合チャンバ３４の内部面で１回以上反射される。これらの反射により、反射された光線は、拡散器３６およびレンズ３８を通して混合チャンバ３４から出る前に、互いに、および混合チャンバ３４内の反射されない光線の少なくとも一部と、有効に混合される。拡散器３６は、反射されなかった光線と反射された光線とが混合チャンバ３４から出るときに、拡散し、結果として混合するように機能する。混合チャンバ３４と拡散器３６とは、ＬＥＤモジュール１４のＬＥＤのアレイから放射される光を十分に混合して、一貫性のある色の光線を供給する。光線を混合することに加えて、拡散器３６およびレンズ３８から投射される結果的な光線の相対的な濃度および形状を制御するように、拡散器３６の設計が行われ且つ混合チャンバ３４の形状が設定される。例えば、第１の照明モジュール１８は、スポットライトのための集中させた光線を提供するように設計することができ、別の照明モジュールは、投光照明のための広く分散させた光線を提供するように設計することができる。注目すべきこととしては、仕上げ装飾（finishing trim）（示さず）もまた、光の混合、光線の成形、またはこれらの双方に更に寄与するように提供することができる。仕上げ装飾の内側面は、望まれる美的価値と機能性とに応じて、高反射の金属コーティングからつや消しの黒の仕上げまでの範囲のものとすることができる。
【００２９】
[0034]  図３Ａないし図３Ｇおよび図４Ａないし図４Ｇは、それぞれ、本開示における２つの実施形態の様々な図である。これらの実施形態において、および以下で更に詳細に説明するように、ヒート・シンク３０の側は、窪み部分３０Ｒを有するように形成され、この窪み部分３０Ｒは、ヒート・シンク３０の前方面からヒート・シンク３０の後方面へと延びている。区画４０は、ヒート・シンク３０の窪んだ部分の１つの中に又は１つに沿って設けることができ、区画４０は、ヒート・シンク３０の横方向の寸法全体を超えて延びないようにする。図３Ｆおよび図３Ｇに明確に示しているように、区画４０は、ヒート・シンク３０に取り付けられ且つ窪み部分３０Ｒ内に実質的または全体的に存在する別のハウジングにより、提供することができる。オプションとして、ハウジングは、底部と取り外し可能な蓋部とを有することができ、それにより、ＤＣ−ＤＣモジュール１２がエレメントから保護されるようにする。図３Ｆ、図３Ｇ、および図４Ｅは、蓋部が区画４０の上に配されているところを示す。図３Ｆおよび図４Ｅは、ＤＣ−ＤＣモジュール１２が、区画４０の蓋部に設けられた切り取った部分を通して区画４０の内側に位置することを示す。代替的には、区画４０の本体を、ヒート・シンク３０の統合部分として形成し、オプションの蓋部を受けるように構成することができる。
【００３０】
[0035]  図４Ａないし図４Ｇに示すように、ケーブル２８およびケーブル２８が配されるコンジットは、ヒート・シンク３０の窪み部分３０Ｒに近接したところで支持ブラケット３２から出るように構成できる。従って、ケーブル２８は、窪み部分３０Ｒを通り、ヒート・シンク３０の外側周辺部内に配される。
【００３１】
[0036]  選択した実施形態では、支持ブラケット３２は、ヒート・シンク３０のフィンと支持ブラケット３２の本体との間に空隙（air gap）を形成するように構成され、ヒート・シンク３０のフィンを通しての更なる空気の流れをもたらす。
【００３２】
[0037]  図５Ａおよび図５Ｂは、それぞれの実施形態のヒート・シンク３０および窪み部分３０Ｒ示す。ヒート・シンク３０は放射状フィン４４を含み、放射状フィン４４は、実質的に円筒状のヒート・シンク３０の中心軸と実質的に平行である。示した実施形態では、短いフィンの部分は、隣接する放射状フィン４４のグループを有し、それらのフィンは、ヒート・シンク３０の中心軸から第１の距離のところまで放射状に延びている。窪み部分３０Ｒに対応する短いフィンの部分は、１以上の長いフィンの部分の中または間に設けられる。示されているように、図５Ａの実施形態には短いフィンの部分が２つあり、従って、２つの窪み部分３０Ｒを有する。図５Ｂの実施形態には短いフィンの部分が１つあり、従って、１つの窪み部分３０Ｒを有する。短いフィンの部分と長いフィンの部分との数は実施形態毎に異なり得る。
【００３３】
[0038]  長いフィンの部分は、隣接する放射状フィンのグループを有し、それらのフィンは、ヒート・シンク３０の中心軸から第２の距離のところまで放射状に延びており、この第２の距離は第１の距離よりも長い。長いフィンの部分と関連して、短いフィンの部分は、窪み部分３０Ｒを有効に形成する。長いフィンの部分と短いフィンの部分とのみを示しているが、１以上の中間の長さのフィンの部分（示さず）を設けることもでき、中間の長さのフィンの部分（示さず）は、隣接する放射状フィンのグループを有し、放射状フィンは、ヒート・シンク３０の中心軸から第３の距離のところまで放射状に延び、この第３の距離は、第２の距離と第１の距離との間である。
【００３４】
[0039]  上記のように、ヒート・シンク３０の窪み部分３０Ｒは、ＤＣ−ＤＣモジュール１２の区画４０が形成また取り付けされる溝を提供する。また、窪み部分３０Ｒは、ケーブル・チェイス（cable chase）として働くこともできる。
【００３５】
[0040]  図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、ヒート・シンク３０は、ソリッドで一般に円筒状のコア４６を含み、ヒート・シンク３０の中心軸は、一般に、コア４６の中心軸に対応する。放射状フィン４４は、円筒状のコア４６の外面から外側へ向けて有効に延び、円筒状のコア４６と放射状フィン４４とがヒート・シンク３０を形成する。代替の実施形態では、コア４６を中空にすることや、コア４６内に１以上の開口部や空洞部を有するようにできる。ネジ山を設けた取り付け穴を、ヒート・シンク３０の前方面および後方面またはフィンに形成して、エレメント、例えば、支持ブラケット３２、ＬＥＤモジュール１４、区画４０などの取り付けを容易にすることができる。１つの実施形態では、ヒート・シンク３０の全体が、アルミニウム、銅、金、などのような熱伝導性の高い材料から１つの統合されたコンポーネントとして押し出し成形される。上記のように、ＤＣ−ＤＣモジュール１２を収納するために使用できる区画４０は、ヒート・シンク３０と統合して形成することや、ヒート・シンク３０へ取り付けられる別のハウジングとして形成することができ、また、おそらくは、ヒート・シンク３０内に設けられる窪み部分３０Ｒに形成することができる。
【００３６】
[0041]  図６Ａおよび図６Ｂは、それぞれの実施形態のための例示的な支持ブラケット３２を示す。
【００３７】
[0042]  当業者は、本開示における実施形態の改善および変更について理解するであろう。例えば、上記の実施形態は、本質的に、主なコンポーネントが実質的に円筒状である照明モジュール１８とリモートＡＣ−ＤＣモジュール１０とに関するものであるが、それらのコンポーネントの何れかまたは全てを他の形態、例えば、矩形状、三角形状、楕円状などとすることもできる。別の例として、ＤＣ−ＤＣモジュール１２をＬＥＤモジュール１４と統合することができる。全てのこのような改善および変更は、ここで開示した概念の範囲内にあると考えられる。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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