(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップと、
互いに対向する一対の第１辺と、上記第１辺よりも短く互いに対向する一対の第２辺と、を備えた矩形状であり、各々に上記複数のＬＥＤチップの各々が上記第１辺が延びる方向に沿って配列された複数のＬＥＤ基板と、
上記複数のＬＥＤ基板を支持する支持部材と、
上記支持部材とは反対側において隣り合う上記ＬＥＤ基板の一部ずつと重なるとともに、これらの上記ＬＥＤ基板を互いに導通させ、かつこれらのＬＥＤ基板を上記支持部材に固定する接続基板と、
を備え、
上記複数のＬＥＤ基板は、上記第２辺が延びる方向に配列されており、
上記接続基板は、上記第２辺が延びる方向視において上記ＬＥＤチップと重ならないように配置され、且つ上記第１辺が延びる方向視において少なくともひとつの上記ＬＥＤチップと重なるように配置されていることを特徴とする、ＬＥＤランプ。
【請求項２】
上記各ＬＥＤ基板は、セラミックスからなるＬＥＤ基板基材を有する、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
上記複数のＬＥＤ基板は、上記一対の第１辺が互いに平行に配置されている、請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
上記ＬＥＤ基板の長手方向に配列され、各々が上記複数のＬＥＤチップの一部ずつを覆う複数の蛍光樹脂を備える、請求項３に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
上記ＬＥＤ基板のうち少なくとも上記蛍光樹脂から露出した部位を覆うレジスト層を備える、請求項４に記載のＬＥＤランプ。
【請求項６】
上記レジスト層は、白色である、請求項５に記載のＬＥＤランプ。
【請求項７】
上記接続基板は、ガラスエポキシ樹脂からなる接続基板基材を有する、請求項２ないし６のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項８】
上記接続基板は、ネジにより上記支持部材に固定されている、請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項９】
上記各ＬＥＤ基板と上記接続基板とは、ハンダを介して接続されている、請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項１０】
上記支持部材には、上記複数のＬＥＤ基板を収容する凹部が形成されている、請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項１１】
上記支持部材は、上記複数のＬＥＤ基板が取り付けられた伝熱プレートと、この伝熱プレートを保持する筐体とからなる、請求項１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項１２】
上記筐体には、複数の放熱フィンが形成されている、請求項１１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１３】
上記伝熱プレートは、アルミからなる、請求項１１または１２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１４】
上記筐体は、マグネシウムからなる、請求項１１ないし１３のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項１５】
上記複数のＬＥＤ基板の上記ＬＥＤチップが搭載された側の正面に位置するレンズプレートを備える、請求項１ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項１６】
上記レンズプレートには、１以上のフレネルレンズが形成されている、請求項１５に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１７】
上記レンズプレートには、複数の上記フレネルレンズがマトリクス状に配置されている、請求項１６に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１８】
隣り合う上記フレネルレンズどうしは、隣接している、請求項１７に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１９】
上記レンズプレートは、矩形状である、請求項１５ないし１８のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項２０】
上記レンズプレートに対して上記複数のＬＥＤ基板とは反対側に配置された保護プレートを備える、請求項１５ないし１９のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【請求項２１】
複数のＬＥＤチップと、
互いに対向する一対の第１の辺と、上記第１の辺よりも短く互いに対向する一対の第２の辺と、を備えた矩形状であり、その表面上に上記第１の辺が延びる方向に上記複数のＬＥＤチップが配列されて、上記第２の辺が延びる方向に互いに配列された複数の基板と、
上記隣接する基板同士に跨って形成され、且つ上記互いに隣接する基板上に配置された上記ＬＥＤチップ同士を電気的に接続する接続部と、
を備え、
上記接続部は、上記第２辺が延びる方向視において上記ＬＥＤチップと重ならないように配置され、且つ上記第１辺が延びる方向視において少なくともひとつの上記ＬＥＤチップと重なるように配置されている、ＬＥＤ照明装置。
【請求項２２】
上記複数の基板を支持する支持部を備えている、請求項２１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項２３】
上記支持部は、上記複数の基板の各々を収容する複数の溝部を備えている、請求項２２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項２４】
上記接続部は、上記複数の基板の表面上に形成されている、請求項２１ないし２３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項２５】
上記各基板は、セラミックスからなるＬＥＤ基板基材を有する、請求項２１ないし２４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項２６】
上記接続部は、ネジにより上記支持部に固定されている、請求項２２または２３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項２７】
上記各基板と上記接続部とは、ハンダを介して接続されている、請求項２１ないし２６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項２８】
上記複数の基板の上記ＬＥＤチップが搭載された側の正面に位置するレンズプレートを備える、請求項２１ないし２７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項２９】
上記レンズプレートには、１以上のフレネルレンズが形成されている、請求項２８に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３０】
上記レンズプレートには、複数の上記フレネルレンズがマトリクス状に配置されている、請求項２９に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３１】
隣り合う上記フレネルレンズどうしは、隣接している、請求項３０に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３２】
上記レンズプレートは、矩形状である、請求項２８ないし３１のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３３】
上記レンズプレートに対して上記複数の基板とは反対側に配置された保護プレートを備える、請求項２８ないし３２のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば水銀灯の代替品として用いられるＬＥＤランプおよびＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５は、従来のＬＥＤランプの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤランプ９００は、基板９０１に複数のＬＥＤモジュール９０２が実装された構成とされており、たとえば水銀灯の代替品として用いられることが意図されている。ＬＥＤモジュール９０２は、ＬＥＤチップ９０３およびケース９０４を有する。ＬＥＤチップ９０３は、ケース９０４に搭載されている。ケース９０４には、図示しない実装用電極が設けられている。このような構成とされたＬＥＤモジュール９０２は、たとえば、はんだペーストを介して上記実装用電極を基板９０１の配線パターン（図示略）に仮接合された状態で、リフロー炉内において所定温度まで昇温処理されることにより、いわゆる面実装される。
【０００３】
水銀灯は、たとえば蛍光灯などと比べて輝度が高い。このため、水銀灯の代替品として用いられるＬＥＤランプ９００は、高輝度化が求められる。高輝度化には複数のＬＥＤモジュール９０２の実装密度を高密度化することが好ましい。しかし、ＬＥＤモジュール９０２どうしの干渉によって、高密度化が阻害される。また、上述したリフロー炉を用いた面実装を適切に行うには、基板９０１の熱伝導率をある程度より小さくすることが強いられる。これは、ＬＥＤモジュール９０２（ＬＥＤチップ９０３）からの放熱を促進する点では好ましくない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５４８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、高輝度化を図ることが可能なＬＥＤランプを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるＬＥＤランプは、複数のＬＥＤチップと、各々に上記複数のＬＥＤチップの一部ずつが直接搭載された複数のＬＥＤ基板と、上記複数のＬＥＤ基板を支持する支持部材と、上記支持部材とは反対側において隣り合う上記ＬＥＤ基板の一部ずつと重なるとともに、これらの上記ＬＥＤ基板を互いに導通させ、かつこれらのＬＥＤ基板を上記支持部材に固定する接続基板と、を備えることを特徴としている。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各ＬＥＤ基板は、セラミックスからなるＬＥＤ基板基材を有する。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤ基板は、各々が長矩形状であり、互いに平行に配置されている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ基板の長手方向に配列され、各々が上記複数のＬＥＤチップの一部ずつを覆う複数の蛍光樹脂を備える。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ基板のうち少なくとも上記蛍光樹脂から露出した部位を覆うレジスト層を備える。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記レジスト層は、白色である。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接続基板は、ガラスエポキシ樹脂からなる接続基板基材を有する。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接続基板は、ネジにより上記支持部材に固定されている。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各ＬＥＤ基板と上記接続基板とは、ハンダを介して接続されている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持部材には、上記複数のＬＥＤ基板を収容する凹部が形成されている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持部材は、上記複数のＬＥＤ基板が取り付けられた伝熱プレートと、この伝熱プレートを保持する筐体とからなる。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記筐体には、複数の放熱フィンが形成されている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記伝熱プレートは、アルミからなる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記筐体は、マグネシウムからなる。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤ基板の上記ＬＥＤチップが搭載された側の正面に位置するレンズプレートを備える。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズプレートには、１以上のフレネルレンズが形成されている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズプレートには、複数の上記フレネルレンズがマトリクス状に配置されている。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、隣り合う上記フレネルレンズどうしは、隣接している。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズプレートは、矩形状である。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズプレートに対して上記複数のＬＥＤ基板とは反対側に配置された保護プレートを備える。
【００２６】
このような構成によれば、上記複数のＬＥＤチップが上記ＬＥＤ基板に直接搭載される。これにより、たとえばＬＥＤチップを有するＬＥＤモジュールどうしの干渉といった問題を回避可能である。したがって、上記ＬＥＤチップの高密度化が可能であり、上記ＬＥＤランプの高輝度化を図ることができる。上記ＬＥＤチップは、たとえばリフロー炉を用いた面実装によって上記ＬＥＤ基板に搭載する必要がない。このため、上記ＬＥＤ基板を比較的熱伝導率が高い材質によって構成することができる。これは、上記ＬＥＤチップからの熱を放熱させるのに適しており、上記ＬＥＤランプの高輝度化に有利である。上記接続基板によって隣り合う上記ＬＥＤ基板どうしを導通させる。上記接続基板は、上記ＬＥＤ基板のうち上記ＬＥＤチップが搭載されている側に位置することとなる。このため、上記ＬＥＤ基板のうち、たとえば上記ＬＥＤチップが搭載されている側とは反対側に導通経路を設ける必要がない。したがって、上記ＬＥＤ基板に導通経路を確保するためのスルーホールなどを設けることが強いられず、上記ＬＥＤ基板の材質が限定されることを回避することができる。
【００２７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るＬＥＤランプの一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＬＥＤランプを示す斜視図である。
【図３】図１のＬＥＤランプを示す正面図である。
【図４】図１のＬＥＤランプを示す平面図である。
【図５】図１のＬＥＤランプを示す底面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図１のＬＥＤランプを示す要部斜視図である。
【図８】図１のＬＥＤランプを示す要部分解斜視図である。
【図９】図１のＬＥＤランプを示す要部拡大平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う要部拡大断面図である。
【図１１】図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図１２】図９のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図１３】図１のＬＥＤランプの高輝度点灯状態を示す平面図である。
【図１４】図１のＬＥＤランプの低輝度点灯状態を示す平面図である。
【図１５】従来のＬＥＤランプの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３０】
図１〜図１２は、本発明に係るＬＥＤランプの一例を示している。本実施形態のＬＥＤランプ１０１は、支持部材２００、複数のＬＥＤ基板３００、複数の接続基板４００、複数のＬＥＤチップ５００、複数の蛍光樹脂６００、レンズプレート７００および保護プレート７５０を備えている。ＬＥＤランプ１０１は、たとえば、平面視寸法が２５０ｍｍ角程度、後述するステー２５０を含めない高さが９０ｍｍ程度、重さが２ｋｇ程度、消費電力が９５Ｗ程度、全光束が１１０００ｌｍ程度、いわゆる半値角が６０〜８０°程度であり、水銀灯の代替品として用いられることが意図されている。
【００３１】
支持部材２００は、伝熱プレート２１０および筐体２２０からなり、ＬＥＤランプ１０１の外観のほとんどを占めている。筐体２２０は、略矩形状の浅底箱状部分と複数の放熱フィン２２１とを有する。上記浅底箱状部分は、複数のＬＥＤ基板３００、複数の接続基板４００、レンズプレート７００および保護プレート７５０を収容する。複数の放熱フィン２２１は、底面視において放射状に配置されており、図６によく表れているように各々がくびれた形状の山形とされている。本実施形態においては、筐体２２０は、マグネシウムからなる。筐体２２０の材質としては、マグネシウムが軽量化および高放熱化に好ましいが、マグネシウム以外のたとえばアルミなどの金属によって構成してもよい。あるいは、比較的熱伝導率が高い樹脂と、この樹脂に封入されたアルミなどの金属部材とによって筐体２２０を構成してもよい。
【００３２】
伝熱プレート２１０は、図６〜図８に示すように筐体２２０に取り付けられており、本実施形態においては、略矩形板状である。伝熱プレート２１０には、複数の凹部２１１が形成されている。各凹部２１１は、平面視長矩形状である。複数の凹部２１１は、互いに平行に配置されている。本実施形態においては、伝熱プレート２１０は、アルミからなる。伝熱プレート２１０の材質としては、アルミが軽量化および高放熱化に好ましいが、アルミ以外のたとえばマグネシウムなどの金属によって構成してもよい。
【００３３】
支持部材２００は、伝熱プレート２１０と筐体２２０との分割構造に限定されず、たとえば、伝熱プレート２１０と筐体２２０とに相当する部位を有する一体成型品であってもよい。
【００３４】
本実施形態においては、支持部材２００の筐体２２０にステー２５０が取り付けられている。ステー２５０は、金属板を折り曲げ加工することによって形成されており、ＬＥＤランプ１０１を所望の天井面や壁面などに固定するために用いられる。
【００３５】
複数のＬＥＤ基板３００は、複数のＬＥＤチップ５００が搭載されたものであり、支持部材２００の伝熱プレート２１０に支持されている。ＬＥＤ基板３００は、平面視長矩形状とされており、基材３１０、配線パターン３２０およびレジスト層３３０を有している。基材３１０は、たとえばアルミナなどのセラミックスからなる。配線パターン３２０は、ＬＥＤチップ５００の実装や、ＬＥＤチップ５００への電力供給に用いられ、基材３１０の表面に形成されている。レジスト層３３０は、基材３１０および配線パターン３２０のうち蛍光樹脂６００から露出した部位のほとんどを覆っている。本実施形態においては、レジスト層３３０は、白色の絶縁樹脂からなる。
【００３６】
各ＬＥＤ基板３００は、伝熱プレート２１０の凹部２１１に収容されている。本実施形態においては、ＬＥＤ基板３００の表面と伝熱プレート２１０の凹部２１１以外の表面とがほぼ面一となっている。凹部２１１に収容されることにより、本実施形態においては、４つのＬＥＤ基板３００は、互いに平行に配置されている。
【００３７】
複数のＬＥＤチップ５００は、ＬＥＤ基板３００に直接搭載されており、たとえばＧａＮ系半導体からなり、青色光を発する。本実施形態のＬＥＤチップ５００は、いわゆる２ワイヤタイプであり、２本のワイヤによってＬＥＤ基板３００の配線パターン３２０に導通している。なお、ＬＥＤチップ５００としては、２ワイヤタイプのものに限定されず、いわゆる１ワイヤタイプのものやフリップチップタイプのものであってもよい。
【００３８】
複数の蛍光樹脂６００は、たとえば透明な樹脂に蛍光材料が混入された材質からなり、各々が複数のＬＥＤチップ５００を覆っている。本実施形態においては、上記蛍光材料は、ＬＥＤチップ５００からの青色光によって励起されることにより、黄色光を発する。これらの青色光と黄色光とが混色することにより、ＬＥＤランプ１０１は白色光を発する。各蛍光樹脂６００は、平面視矩形状に形成されており、本実施形態においては３０個のＬＥＤチップ５００を覆っている。これら３０個のＬＥＤチップ５００は、マトリクス状に配置されている。また、本実施形態においては、１６個の蛍光樹脂６００が設けられており、各ＬＥＤ基板３００には、長手方向に沿って４個ずつの蛍光樹脂６００が設けられている。１６個の蛍光樹脂６００は、マトリクス状に配置されている。各蛍光樹脂６００は、堰６１０によって囲まれている。堰６１０は、たとえば白色のシリコーン樹脂からなる矩形環状であり、蛍光樹脂６００を形成する際に、蛍光樹脂６００を形成するための液体樹脂材料を所望の矩形状に規定するためのものである。
【００３９】
複数の接続基板４００は、互いに隣り合うＬＥＤ基板３００に跨るように配置されている。本実施形態においては、互いに隣り合うＬＥＤ基板３００の長手方向両端部付近に配置されている。接続基板４００は、基材４１０、配線パターン４２０、レジスト層４３０およびスルーホール導電体４４０を有する。基材４１０は、たとえばガラスエポキシ樹脂に代表される絶縁材料からなり、たとえば矩形状である。図９および図１２に示すように、基材４１０の図１２における上面に配線パターン４２０が形成されている。基材４１０の両端付近には、２つずつのスルーホール導電体４４０が設けられている。スルーホール導電体４４０は、基材４１０に形成された貫通孔（スルーホール）を埋める導電体からなる。図９において図中上下方向に離間したスルーホール導電体４４０どうしは、配線パターン４２０によって互いに導通している。レジスト層４３０は、基材４１０および配線パターン４２０のほとんどすべてを覆っており、絶縁樹脂からなる。
【００４０】
接続基板４００は、伝熱プレート２１０（支持部材２００）とは反対側に配置されており、隣り合うＬＥＤ基板３００の一部ずつと重なるように配置されている。接続基板４００のスルーホール導電体４４０とＬＥＤ基板３００の配線パターン３２０とは、たとえばハンダを介して導通している。接続基板４００の下面側にスルーホール導電体４４０と繋がるバンプを形成しておいてもよい。図９および図１１に示すように、接続基板４００は、ネジ４５０によって伝熱プレート２１０（支持部材２００）に固定されている。ネジ４５０を締めることにより、接続基板４００を介してＬＥＤ基板３００が伝熱プレート２１０（支持部材２００）に固定されている。さらに、ＬＥＤ基板３００と伝熱プレート２１０とを接着する接着剤（図示略）を用いてもよい。
【００４１】
図８に示すように、ＬＥＤランプ１０１の製造方法の一例においては、複数のＬＥＤ基板３００に複数のＬＥＤチップ５００を搭載し、複数の蛍光樹脂６００を形成する。そして、複数の接続基板４００によって隣り合うＬＥＤ基板３００どうしをたとえばハンダによって接続した後に、複数のＬＥＤ基板３００および複数の接続基板４００からなる一体品を伝熱プレート２１０（支持部材２００）にねじ４５０によって取り付ける。
【００４２】
レンズプレート７００は、複数の蛍光樹脂６００（複数のＬＥＤチップ５００）の正面に配置されており、透明材料からなる矩形板状である。図４に示すように、本実施形態においては、レンズプレート７００には、複数のフレネルレンズ７１０が形成されている。各フレネルレンズ７１０は、蛍光樹脂６００（複数のＬＥＤチップ５００）側から向かってきた光の指向性を高める機能を果たす。レンズプレート７００には、１６個のフレネルレンズ７１０が形成されている。これらのフレネルレンズ７１０は、各々が矩形状であり、かつマトリクス状に配置されており、隣り合うフレネルレンズ７１０どうしは、隙間が無いか、僅かな隙間を隔てて、隣接している。各フレネルレンズ７１０は、各蛍光樹脂６００の正面に位置している。
【００４３】
保護プレート７５０は、透明な材料からなり、レンズプレート７００に対して、蛍光樹脂６００（ＬＥＤチップ５００）とは反対側に配置されている。保護プレート７５０は、レンズプレート７００を保護するためのものである。
【００４４】
次に、ＬＥＤランプ１０１の作用について説明する。
【００４５】
本実施形態によれば、複数のＬＥＤチップ５００がＬＥＤ基板３００に直接搭載される。これにより、たとえばＬＥＤチップを有するＬＥＤモジュールどうしの干渉といった問題を回避可能である。したがって、ＬＥＤチップ５００の高密度化が可能であり、ＬＥＤランプ１０１の高輝度化を図ることができる。ＬＥＤチップ５００は、たとえばリフロー炉を用いた面実装によってＬＥＤ基板３００に搭載する必要がない。このため、ＬＥＤ基板３００を比較的熱伝導率が高い材質によって構成することができる。これは、ＬＥＤチップ５００からの熱を放熱させるのに適しており、ＬＥＤランプ１０１の高輝度化に有利である。接続基板４００によって隣り合うＬＥＤ基板３００を導通させる。接続基板４００は、ＬＥＤ基板３００のうちＬＥＤチップ５００が搭載されている側に位置している。このため、ＬＥＤ基板３００のうち、たとえばＬＥＤチップ５００が搭載されている側とは反対側に導通経路を設ける必要がない。したがって、ＬＥＤ基板３００に導通経路を確保するためのスルーホールなどを設けることが強いられず、ＬＥＤ基板３００の材質が限定されることを回避することができる。
【００４６】
複数のＬＥＤ基板３００を接続基板４００によってあらかじめ接続した後に、これらを一体品として伝熱プレート２１０（支持部材２００）に取り付けることが可能である。これにより、ＬＥＤランプ１０１の製造効率を高めることができる。
【００４７】
ＬＥＤ基板３００の基材３１０の材質としてアルミナに代表されるセラミックスを採用することにより、ＬＥＤ基板３００によるＬＥＤチップ５００の放熱を高めることができる。接続基板４００は、ＬＥＤ基板３００に対して伝熱プレート２１０とは反対側に配置されている。このため、接続基板４００は、ＬＥＤチップ５００からの熱を積極的に伝熱することが求められない。これにより、接続基板４００の基材４１０の材質として、ガラスエポキシ樹脂など、スルーホール導電体４４０に代表される導通経路を形成するのに適したものを採用することができる。
【００４８】
複数のＬＥＤ基板３００を伝熱プレート２１０の複数の凹部２１１に収容することにより、複数のＬＥＤ基板３００を正確に位置決めすることができる。また、凹部２１１に収容することにより、ＬＥＤ基板３００と伝熱プレート２１０との接触面積を拡大することができる。これは、ＬＥＤチップ５００からの放熱を高めるのに適している。
【００４９】
筐体２２０に放熱フィン２２１を形成することにより、伝熱プレート２１０から伝わってきた熱を、ＬＥＤランプ１０１外に効率良く放散することができる。伝熱プレート２１０をアルミによって形成することにより、放熱効果の増大とＬＥＤランプ１０１の軽量化とを図ることができる。また、筐体２２０をマグネシウムによって形成することによっても、放熱効果の増大とＬＥＤランプ１０１の軽量化とを図ることができる。
【００５０】
レンズプレート７００を設けることにより、複数のＬＥＤチップ５００からの光をＬＥＤランプ１０１の正面寄りに向かわせることができる。一般的に、ＬＥＤチップ５００からの半値角が１２０°程度であるのに対し、ＬＥＤランプ１０１からの半値角は６０〜８０°程度となっており、指向性が高められている。図１３は、ＬＥＤランプ１０１を定格電力（高輝度）で点灯させた状態を示しており、図１４は、理解の便宜上、定格電力よりも低い電力（低輝度）で点灯させた状態を示している。図１３に示されたとおり、ＬＥＤランプ１０１は、外部から観察した場合に保護プレート７５０の全面が均一に高輝度で光っているような外観を呈する。これは、図１３に示すように、マトリクス状に隙間なく設けられた複数のフレネルレンズ７１０によって、複数の蛍光樹脂６００（複数のＬＥＤチップ５００）からの光がレンズプレート７００のほぼ全面から出射する構成となっていることによる。このような全面発光状態を実現するには、各フレネルレンズ７１０が各蛍光樹脂６００の正面に位置することが有効である。
【００５１】
本発明に係るＬＥＤランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００５２】
１０１  ＬＥＤランプ
２００  支持部材
２１０  伝熱プレート
２１１  凹部
２２０  筐体
２２１  放熱フィン
２５０  ステー
３００  ＬＥＤ基板
３１０  基材
３２０  配線パターン
３３０  レジスト層
４００  接続基板
４１０  基材
４２０  配線パターン
４３０  レジスト層
４４０  スルーホール導電体
４５０  ネジ
４６０  ハンダ
５００  ＬＥＤチップ
６００  蛍光樹脂
６１０  堰
７００  レンズプレート
７１０  フレネルレンズ
７５０  保護プレート
【図１】
0005968647.tif 000002
【図２】
0005968647.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１５】
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【図１３】
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【図１４】
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