(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極に接続される端子部を備えたディスク装置用サスペンションの配線部材であって、
前記端子部は、
メタルプレートと、
前記メタルプレート上に形成された電気絶縁層と、
前記メタルプレートと前記電気絶縁層に形成された開口部と、
前記電気絶縁層上に形成され、前記開口部を覆う導体層と、
前記開口部の内側で前記導体層の表面に形成された金めっき層と、
前記開口部の内側で前記金めっき層の表面に形成され、第１遷移元素からなり、前記金めっき層の表面に達する多数の貫通孔からなるポーラス状の貫通孔群を有し前記金めっき層に接した多孔質金属層と、
前記多孔質金属層と前記電極との間に設けられ、前記貫通孔群の前記貫通孔に入り込んで硬化したアンカー部を有しかつ前記貫通孔内に入り込み前記金めっき層に接した状態において前記アンカー部内に存する銀粒子を有し、該銀粒子が含まれた前記アンカー部によって前記多孔質金属層に機械的に結合されかつ前記金めっき層と電気的に接続された導電性接着剤とを具備し、
前記端子部の厚さ方向に前記導体層と前記金めっき層と前記多孔質金属層と前記導電性接着剤と前記電極とがこの順に重なったことを特徴とするディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項２】
前記多孔質金属層がニッケルまたはクロムのいずれか一方から選択された金属からなることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項３】
ディスク装置のキャリッジのアームに固定されるベース部と、
磁気ヘッドが配置されるロードビームと、
前記ベース部と前記ロードビームとの間のアクチュエータ搭載部に配置されたアクチュエータ素子と、
前記アクチュエータ素子の電極に接続される端子部を備えた配線部材とを具備し、
該端子部は、
メタルプレートと、
前記メタルプレート上に形成された電気絶縁層と、
前記メタルプレートと前記電気絶縁層に形成された開口部と、
前記電気絶縁層上に形成され、前記開口部を覆う導体層と、
前記開口部の内側で前記導体層の表面に形成された金めっき層と、
前記開口部の内側で前記金めっき層の表面に形成され、第１遷移元素からなり、前記金めっき層の表面に達する多数の貫通孔からなるポーラス状の貫通孔群を有し前記金めっき層に接した多孔質金属層と、
前記多孔質金属層と前記電極との間に設けられ、前記貫通孔群の前記貫通孔に入り込んで硬化したアンカー部を有しかつ前記貫通孔内に入り込み前記金めっき層に接した状態において前記アンカー部内に存する銀粒子を有し、該銀粒子が含まれた前記アンカー部によって前記多孔質金属層に機械的に結合されかつ前記金めっき層と電気的に接続された導電性接着剤とを具備し、
前記端子部の厚さ方向に前記導体層と前記金めっき層と前記多孔質金属層と前記導電性接着剤と前記電極とがこの順に重なったことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
【請求項４】
前記多孔質金属層がニッケルからなることを特徴とする請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばアクチュエータ素子等の電子部品を備えたディスク装置サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。
【０００３】
前記アクチュエータアームにサスペンションが取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。
【０００４】
ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、下記の特許文献１や特許文献２に開示されているように、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）とＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等の圧電体からなるアクチュエータ素子とを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡは、デュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。
【０００５】
前記アクチュエータ素子に電圧を印加し、アクチュエータ素子を変形させることによって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができる。このアクチュエータ素子は、サスペンションに設けられたアクチュエータ搭載部に配置されている。
【０００６】
前記圧電体は板状をなし、その厚み方向の一方の面に一方の電極が設けられ、他方の面に他方の電極が設けられている。一方の電極は、例えば銀ペースト等の導電性接着剤を介して金属製のプレート部材に電気的に接続されている。他方の電極は、例えばボンディングワイヤ等の導電部材を介して、フレキシャの配線部材に接続されている。あるいは特許文献３に開示されているように、配線部材の端子部が導電性接着剤を介してアクチュエータ素子の電極に接続されることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３０７４４２号公報
【特許文献２】特開２００２−５０１４０号公報
【特許文献３】特開２０１１−２３８８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記端子部には、導電性接着剤との導通を良好にするために、一般的には銅やステンレス鋼などの金属の表面に金めっき層が形成されている。しかし金は不活性な金属ゆえに導電性接着剤との密着性が良くない。このため金めっきを設けた箇所では、導電性接着剤と端子部との剥離強度が低下することがある。例えば高温高湿雰囲気中で導通試験を行なったときに、端子部と導電性接着剤との間で電気抵抗が増大し、アクチュエータ素子への導通不良を生じることがあった。端子部と導電性接着剤との密着性を高めるために、ボンディングツールの加圧力を大きくし、端子部をより大きな荷重でアクチュエータ素子の電極に押付けることも考えられた。しかし加圧力を大きくすると、ＰＺＴのように脆い材質からなる圧電体では、割れてしまう懸念がある。
【０００９】
また特許文献３に開示されているように、金めっき層にレーザ光を照射し、金めっき層の表面に多数の凹凸を形成することも提案されている。しかし金めっきは不活性な金属ゆえに、凹凸を形成したとしても導電性接着剤との密着性を高める上で改善の余地がある。
【００１０】
従ってこの発明の目的は、アクチュエータ素子等の電子部品の電極と端子部との固定、および電気的な導通を確実になすことができる配線部材とディスク装置用サスペンションを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る端子部を備えた配線部材は、メタルプレートと、前記メタルプレート上に形成された電気絶縁層と、前記メタルプレートと前記電気絶縁層に形成された開口部と、前記電気絶縁層上に形成され前記開口部を覆う導体層と、前記開口部の内側で前記導体層の表面に形成された金めっき層と、前記開口部の内側で前記金めっき層の表面に形成された多孔質金属層とを具備している。前記多孔質金属層は、例えばニッケルあるいはクロム等の第１遷移元素からなり、前記金めっき層の表面に達する多数の貫通孔からなるポーラス状の貫通孔群を有し前記金めっき層に接している。配線部材の実施形態では、前記多孔質金属層と前記電極との間に導電性接着剤が設けられている。この導電性接着剤は、前記貫通孔群の前記貫通孔に入り込んで硬化したアンカー部を有し、かつ、前記貫通孔内に入り込み前記金めっき層に接した状態において前記アンカー部内に存する銀粒子を有し、該銀粒子が含まれた前記アンカー部によって前記多孔質金属層に機械的に結合されかつ前記金めっき層と電気的に接続されている。前記端子部の厚さ方向に前記導体層と前記金めっき層と前記多孔質金属層と前記導電性接着剤と前記電極とがこの順に重なっている。
【００１２】
１つの実施形態のディスク装置用サスペンションは、ディスク装置のキャリッジのアームに固定されるベース部と、磁気ヘッドが配置されるロードビームと、アクチュエータ素子と、前記アクチュエータ素子の電極に接続される前記配線部材とを具備している。前記アクチュエータ素子はＰＺＴ等の圧電体からなり、前記ベース部と前記ロードビームとの間のアクチュエータ搭載部に配置されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、アクチュエータ素子等の電子部品を備えたディスク装置用サスペンションにおいて、電子部品の電極と端子部とを導電性接着剤を介して確実に固定することができるとともに、前記電極と端子部との良好な導通を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションの平面図。
【図４】図３中のＦ４−Ｆ４線に沿う配線付きフレキシャの断面図。
【図５】図３中のＦ５−Ｆ５線に沿うアクチュエータ搭載部の断面図。
【図６】図５に示されたアクチュエータ搭載部の端子部を拡大して示す断面図。
【図７】図６に示された端子部の平面図。
【図８】図６に示された端子部の底面図。
【図９】図６に示された端子部の多孔質金属層の一部の拡大図。
【図１０】前記端子部と導電性接着剤の一部を拡大して示す断面図。
【図１１】第２の実施形態に係るディスク装置用サスペンションの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、第１の実施形態に係る配線部材を備えたディスク装置用サスペンションについて、図１から図１０を参照して説明する。  
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１６】
図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図１と図２に示されるように、キャリッジ６にアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。
【００１７】
図３はＤＳＡタイプのサスペンション１０を示している。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。このサスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定されるベース部２０と、アクチュエータ搭載部２１と、ロードビーム２２と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２３などを備えている。ベース部２０には、前記アーム８に形成された孔８ａ（図２に示す）に挿入されるボス部２０ａが形成されている。
【００１８】
図３に矢印Ｘで示す方向がロードビーム２２の長手方向すなわちサスペンション１０の長手方向（前後方向）、矢印Ｙが幅方向である。矢印Ｓがスウェイ方向である。ロードビーム２２の基部（後端部）には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるヒンジ部２５が形成されている。アクチュエータ搭載部２１は、ベース部２０とロードビーム２２との間に設けられ、ロードビーム２２をスウェイ方向（矢印Ｓで示す方向）に動かす機能を有している。
【００１９】
フレキシャ２３はロードビーム２２に沿って配置されている。ロードビーム２２の先端部付近すなわちフレキシャ２３の先端部付近に、ジンバル部として機能するタング２３ａ（図３に示す）が形成されている。タング２３ａには、磁気ヘッドをなす前記スライダ１１が取付けられている。スライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子２８が設けられている。これらの素子２８によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１と、ロードビーム２２と、フレキシャ２３等は、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbals assembly）を構成している。フレキシャ２３の後部２３ｂはベース部２０の後方に延びている。
【００２０】
図４は、フレキシャ２３の幅方向に沿う断面の一例を示している。フレキシャ２３は、例えばステンレス鋼からなるメタルプレート３０と、メタルプレート３０上に形成された配線部材３１とを備えている。配線部材３１は、ポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層３２と、絶縁層３２上に形成された書込用導体３３および読取用導体３５と、ポリイミド等の電気絶縁材料からなるカバー層３７などを含んでいる。書込用導体３３と読取用導体３５とは、スライダ１１の前記素子２８に接続されている。フレキシャ２３のメタルプレート３０は、例えばレーザースポット溶接等の溶接部Ｗ１（図３に一部を示す）によって、ロードビーム２２に固定されている。
【００２１】
図５はアクチュエータ搭載部２１の断面図である。アクチュエータ搭載部２１は、第１プレート４１と第２プレート４２とを厚さ方向に重ねてなるプレート部材４０と、ＰＺＴ等の圧電体からなる一対のアクチュエータ素子５１，５２（図３に示す）を含んでいる。プレート部材４０の一部（後部）は前記ベース部２０をなしている。アクチュエータ素子５１，５２は電子部品の一例である。
【００２２】
プレート部材４０は、ベース部２０に連なる固定部分４０ａと、ヒンジ部２５に連なる可動部分４０ｂと、これら固定部分４０ａと可動部分４０ｂとをつなぐブリッジ部４０ｃとを有している。固定部分４０ａはベース部２０に対して実質的に動かない部分である。可動部分４０ｂは、アクチュエータ素子５１，５２によってスウェイ方向に動かされる部分である。
【００２３】
プレート部材４０には、アクチュエータ素子５１，５２を収納可能な開口６１，６２が形成されている。これら開口６１，６２にアクチュエータ素子５１，５２が収容されている。アクチュエータ素子５１，５２は、電気絶縁性の接着剤６５によって、プレート部材４０に固定されている。
【００２４】
図５に一方のアクチュエータ素子５１を代表して示すように、アクチュエータ素子５１の厚さ方向の一方の面に第１の電極７１が設けられている。アクチュエータ素子５１の他方の面に第２の電極７２が設けられている。これら電極７１，７２は、スパッタリングあるいはめっき等によってＰＺＴの表面に形成されている。なお、他方のアクチュエータ素子５２もこのアクチュエータ素子５１と同様に構成されている。
【００２５】
一方のアクチュエータ素子５１の第１の電極７１は、端子部７５を介して配線部材３１の導体３１ａ（図３に示す）に電気的に接続されている。他方のアクチュエータ素子５２の第１の電極７１は、端子部７７を介して配線部材３１の導体３１ｂに電気的に接続されている。各アクチュエータ素子５１，５２の第２の電極７２（図５に示す）は、それぞれ、銀ペースト等の導電部材７６を介して、プレート部材４０に電気的に接続されている。これら端子部７５，７７は互いに同一の構成であるため、一方の端子部７５を代表して以下に説明する。
【００２６】
図６は端子部７５を拡大して示す断面図である。図７は端子部７５の平面図、図８は端子部７５の底面図である。端子部７５は、メタルプレート８０と、メタルプレート８０上に形成された電気絶縁層８１と、電気絶縁層８１上に形成された導体層８２とを有している。メタルプレート８０は、フレキシャ２３のメタルプレート３０と共通のステンレス鋼板からなり、エッチングによって形成された円環状の輪郭を有している。電気絶縁層８１は、フレキシャ２３の絶縁層３２と共通のポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる。
【００２７】
導体層８２は、フレキシャ２３の各導体３１ａ，３２ｂ，３５，３７と共通の銅からなり、例えばエッチングによって形成された輪郭を有している。メタルプレート８０の厚さＴ１（図６に示す）は１２〜２５μｍ（例えば１８μｍ）、電気絶縁層８１の厚さＴ２は５〜２０μｍ（例えば１０μｍ）、導体層８２の厚さＴ３は４〜１５μｍ（例えば１０μｍ）である。導体層８２は、カバー層３７（図５と図６に２点鎖線で示す）によって覆われている。ただし図３はカバー層３７が省略されて描かれている。
【００２８】
図７と図８に示すように、メタルプレート８０に円形の開口８５ａが形成されている。電気絶縁層８１には、メタルプレート８０の開口８５ａと対応した位置に円形の開口８５ｂが形成されている。これら開口８５ａ，８５ｂによって開口部８５が構成されている。導体層８２は円形に形成され、開口部８５を覆っている。メタルプレート８０の外径Ｄ１と内径Ｄ２（図８に示す）は、それぞれ０．４ｍｍと０．２ｍｍである。ただし、これ以外の寸法であってもよい。本実施形態のメタルプレート８０と、電気絶縁層８１と、導体層８２と、開口部８５とは同心円状に形成されているが、必ずしも同心円状でなくてもよい。
【００２９】
端子部７５の開口部８５の内側において導体層８２の表面に、金めっき層９０が形成されている。この金めっき層９０は、導体層８２の表面のうち開口部８５の内側にのみ形成されている。このため導体層８２の表面全体に金めっき層を形成する場合に比べると、金の使用量を少なくすることができる。
【００３０】
さらに開口部８５の内側には、金めっき層９０の表面に多孔質金属層９１が形成されている。多孔質金属層９１は、第１遷移元素（例えばニッケル）からなる。図９は、多孔質金属層９１の一部を電子顕微鏡によって４千倍に拡大した写真に基いて描いた拡大図である。多孔質金属層９１の一例は、金めっき層９０の表面に形成されたニッケルめっき層をさらにエッチングすることによって形成され、多数の貫通孔９２ａからなる貫通孔群９２を有している。図９において黒く表わされている箇所がそれぞれ貫通孔９２ａである。これら貫通孔９２ａを有する多孔質金属層９１は、いわばテクスチャ（texture）構造をなしている。なお多孔質金属層９１は、ニッケル以外の第１遷移元素、例えばクロムやチタン、バナジウム、亜鉛等によって形成されていてもよい。
【００３１】
図１０は、多孔質金属層９１を有する端子部７５の一部を拡大して模式的に示す断面図である。金めっき層９０の厚さＴ４は０．１〜５μｍ（例えば１μｍ）、多孔質金属層９１の厚さＴ５は０．１〜５μｍ（例えば１μｍ）である。図１０に示されるように、貫通孔群９２を構成する各貫通孔９２ａがそれぞれ金めっき層９０の表面に達している。言い換えると、下記の導電性接着剤９５を設ける前は、金めっき層９０の表面の一部が貫通孔９２ａを介して開口部８５の内側の空間に露出（暴露）している。
【００３２】
このような構成の多孔質金属層９１を有する端子部７５を製造するには、まず、メタルプレート８０上に電気絶縁層８１を形成し、さらに導体層８２を形成する。また、エッチング等によって、メタルプレート８０の開口８５ａと、電気絶縁層８１の開口８５ｂを形成する。そして開口部８５の内側の導体層８２の表面に、金めっきによって金めっき層９０を形成する。さらに金めっき層９０の表面にさらにニッケルめっきを行なうことによって、多孔質金属層９１のベースとなるニッケルめっき層を形成する。このニッケルめっき層を、例えばリン酸塩水溶液等のエッチング液中で電解処理等を行なうことにより、多数の貫通孔９２ａの集まりからなるポーラス状の貫通孔群９２を有する多孔質金属層９１を形成する。貫通孔９２ａの大きさは、エッチング液の成分やエッチング速度に応じて調整することができる。
【００３３】
図５に示されるように、アクチュエータ素子５１の電極７１と端子部７５の金めっき層９０との間に、導電性接着剤９５が設けられている。この導電性接着剤９５は、端子部７５の開口部８５に充填され、硬化することにより、端子部７５をアクチュエータ素子５１の電極７１に固定するとともに、端子部７５の導体層８２をアクチュエータ素子５１の電極７１に電気的に導通させる機能を有している。
【００３４】
導電性接着剤９５の一例は銀ペーストであり、有機物バインダとして機能する樹脂基材９５ａ（図１０に示す）と、樹脂基材９５ａ中に混入された多量の導電粒子（銀の粒子）９５ｂとを有している。未硬化の導電性接着剤９５が端子部７５の開口部８５の内側の金めっき層９０とアクチュエータ素子５１の電極７１との間に供給される。そののち導電性接着剤９５を例えば１５０℃以下の温度で低温焼成することにより、導電粒子（銀の粒子）９５ｂが互いに接触しかつ樹脂基材９５ａが硬化する。こうして電極７１と端子部７５とが互いに固定され、かつ、導体層８２と電極７１との電気的な導通がなされる。
【００３５】
図１０に示されるように、導電性接着剤９５の一部が多孔質金属層９１の貫通孔９２ａに入り込んで硬化することにより、アンカー部９５ｃを構成している。硬化したアンカー部９５ｃに含まれている導電粒子９５ｂが金めっき層９０に電気的に接している。このように本実施形態の端子部７５は、多孔質金属層９１の貫通孔９２ａに入り込んで硬化した導電性接着剤９５の導電粒子９５ｂが金めっき層９０に接している。ニッケルやクロム等の第１属遷移元素からなる多孔質金属層９１は、例えば水素結合等の一次結合力により、金めっき層９０に強固に固着することができる。
【００３６】
しかも導電性接着剤９５の一部が多孔質金属層９１の貫通孔群９２に入り込んで硬化したことによるアンカー効果によって、機械的な二次結合力が得られている。このため導電性接着剤９５を端子部７５に強固に固定することができるとともに、導電粒子９５ｂと金めっき層９０との接触により、導体層８２と導電性接着剤９５との良好な電気的接続が確保される。なお、他方のアクチュエータ素子５２に接続される端子部７７も、前記端子部７５と同様に構成されている。
【００３７】
このように本実施形態では、金めっき層９０の表面にあえてニッケルめっき層あるいはクロムめっき層を形成し、さらにこのニッケルめっき層あるいはクロムめっき層をエッチングすることによってニッケルあるいはクロムからなる多孔質金属層９１を形成した。この新規な多層ポーラス構造により、導電性接着剤９５に対して高いアンカー効果を発揮できる。ニッケルやクロムの電気抵抗値は銀に比べて数倍以上と大きいが、導電粒子９５ｂが多孔質金属層９１の貫通孔群９２に入り込んで金めっき層９０に接触するか、または導電粒子９５ｂが金めっき層９０の近傍で多孔質金属層９１に接するため、電気抵抗値が大きくなることを抑制できるものである。また、多孔質金属層９１の貫通孔群９２がエッチングによって形成される際に、条件によっては金めっき層９０の金の拡散により金の一部が貫通孔群９２に移行することができ、その場合には導電粒子（銀の粒子）９５ｂとの電気的な接触をさらに良くすることができる。
【００３８】
以下に前記サスペンション１０の動作について説明する。  
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６（図１と図２に示す）が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。アクチュエータ素子５１，５２に電圧が印加されると、電圧に応じてアクチュエータ素子５１，５２が互いに反対方向に歪むことにより、ロードビーム２２をスウェイ方向（図３に矢印Ｓで示す方向）に微小量移動させることができる。例えば一方のアクチュエータ素子５１が伸び、他方のアクチュエータ素子５２が縮むことにより、ロードビーム２２がスウェイ方向に移動する。このためスライダ１１をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。
【００３９】
図１１は、第２の実施形態に係るサスペンション１０Ａを示している。このサスペンション１０Ａのアクチュエータ搭載部２１Ａは１つのアクチュエータ素子５１を備えている。プレート部材４０の両側部に、Ｕ形に湾曲した一対の腕部１００が形成されている。フレキシャ２３の配線部材３１に設けられた導体３１ａは、端子部７５を介してアクチュエータ素子５１の電極７１に接続されている。この端子部７５は、第１の実施形態のアクチュエータ搭載部２１（図５〜図１０に示す）の端子部７５と同様に構成されているため、説明は省略する。
【００４０】
この実施形態のアクチュエータ搭載部２１Ａでは、アクチュエータ素子５１に電圧が印加されて変形すると、一対の腕部１００のうちの一方が縮み、他方が伸びることにより、ロードビーム２２をスウェイ方向（図１１に矢印Ｓで示す）に移動させることができる。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のアクチュエータ搭載部２１を備えたサスペンション１０と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４１】
なお本発明を実施するに当たって、電子部品が搭載されたサスペンションの具体的な態様をはじめとして、メタルプレートや電気絶縁層、導体層、金めっき層、導電性接着剤、多孔質金属層など、配線部材の端子部を構成する各要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。また本発明は、アクチュエータ素子以外の電子部品の電極に接続される端子部に適用されてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１…ディスク装置、１０，１０Ａ…サスペンション、２０…ベース部、２１，２１Ａ…アクチュエータ搭載部、２２…ロードビーム、２３…配線付きフレキシャ、３１…配線部材、５１，５２…アクチュエータ素子（電子部品）、７１…電極、７５，７７…端子部、８０…メタルプレート、８１…電気絶縁層、８２…導体層、８５…開口部、９０…金めっき層、９１…多孔質金属層、９２…貫通孔群、９２ａ…貫通孔、９５…導電性接着剤、９５ａ…樹脂基材、９５ｂ…導電粒子、９５ｃ…アンカー部。
【図１】
0005986801.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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