(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理チャンバと、処理チャンバからの望ましくない化学物質を有する流出物を処理するための軽減ユニットとを含む生産電子デバイス製造システムを操作する方法であって、
第１測定機器を有する参照電子デバイス製造システムを提供する工程であって、参照電子デバイス製造システムは、生産電子デバイス製造システムの処理チャンバ及び軽減ユニットと同様の処理チャンバ及び軽減ユニットを含み、参照電子デバイス製造システムは、生産電子デバイス製造システムでも実行することができる製造プロセスを実行するために用いられる工程と、
前記製造プロセスを実行するために用いられる前記参照電子デバイス製造システムの参照パラメータを測定機器で測定する工程であって、前記参照パラメータは、前記参照電子デバイス製造システムの前記処理チャンバにおけるガス流量及び流出物の化学的組成を含み、前記流出物の前記化学的組成は、前記第１測定機器によって測定される工程と、
前記製造プロセスを実行するために用いられる生産パラメータを前記生産電子デバイス製造システムから提供する工程であって、前記生産パラメータは、前記生産電子デバイス製造システムの前記処理チャンバにより利用される前駆体ガスのタイプ、ガス流量、及び現在の工程を実施するのに経過した時間を含む工程と、
前記測定された参照パラメータを用いて、プロセスガスセット内の特定のプロセスガスの、時間に対する濃度から誘導された、４つの正規分布を含む関数の定数セットを曲線フィッティングによって計算し、データベースにストアする工程と、
前記生産電子デバイス製造システムの前記軽減ユニット内に導入される流出物の化学的組成を、時間の関数として予測する工程であって、前記予測する工程は、提供された前記生産パラメータを利用して、前記データベースが、適切な参照パラメータを選択するように問い合わせることで、前記定数セットを含む４つの正規分布を含む関数を用いる工程を含む工程によって予測する工程であり、
前記予測に基づいて前記生産電子デバイス製造システムの前記軽減ユニットを、前記予測した流出物の化学的組成、及びガス流量に従って、時間の関数として操作する工程を含み、
前記第１測定機器は、前記生産電子デバイス製造システムには含まれない方法。
【請求項２】
前記予測する工程が、前記生産電子デバイス製造システム内における、ポンプ速度、流出物処理中に利用される、化学物質、電気、及び水の量のうちの１以上を予測する工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記生産電子デバイス製造システムのパラメータを測定する工程を更に含み、
前記生産電子デバイス製造システムのパラメータを測定する工程が、
少なくとも１つのパラメータの時間ｔ１での第１の値を測定する工程と、
前記少なくとも１つのパラメータの時間ｔ２での第２の値を測定する工程と、
前記第１の値と前記第２の値を比較して差分値を求める工程とを含み、前記少なくとも１つのパラメータは、前記生産電子デバイス製造システム内における、前記処理チャンバからのガスの実際の流れ、ガスのタイプ、ウェハ数、前記処理チャンバの圧力、前記処理チャンバの温度、ポンプユニット又は前記軽減ユニットがブロックされているか、前記処理チャンバの汚染物質濃度、前記軽減ユニットの汚染物質濃度、及び前記処理チャンバ終点信号が検出されたかについてのデータのうちの１以上を含む請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記生産電子デバイス製造システムのパラメータを測定する工程を更に含み、
前記生産電子デバイス製造システムのパラメータを測定する工程が、
少なくとも１つのパラメータの時間ｔ１での第１の値を測定する工程と、
前記少なくとも１つのパラメータの時間ｔ２での第２の値を測定する工程と、
前記第１の値と前記第２の値を比較して積分値を求める工程とを含み、前記少なくとも１つのパラメータは、前記生産電子デバイス製造システム内における、前記処理チャンバからのガスの実際の流れ、ガスのタイプ、ウェハ数、前記処理チャンバの圧力、前記処理チャンバの温度、ポンプユニット又は前記軽減ユニットがブロックされているか、前記処理チャンバの汚染物質濃度、前記軽減ユニットの汚染物質濃度、及び前記処理チャンバ終点信号が検出されたかについてのデータのうちの１以上を含む請求項１記載の方法。
【請求項５】
処理チャンバと、処理チャンバからの望ましくない化学物質を有する流出物を処理するための軽減ユニットとを含む生産電子デバイス製造システムを操作する方法であって、
第１測定機器を有する参照電子デバイス製造システムを提供する工程であって、参照電子デバイス製造システムは、生産電子デバイス製造システムの処理チャンバ及び軽減ユニットと同様の処理チャンバ及び軽減ユニットを含み、参照電子デバイス製造システムは、生産電子デバイス製造システムでも実行することができる製造プロセスを実行するために用いられる工程と、
前記製造プロセスを実行するために用いられる生産パラメータを前記生産電子デバイス製造システムから提供する工程であって、前記生産パラメータは、前記生産電子デバイス製造システムの前記処理チャンバにより利用される前駆体ガスのタイプ、ガス流量、及び現在の工程を実施するのに経過した時間を含む工程と、
前記生産パラメータを、プログラムを用いて、前記参照電子デバイス製造システムに関するデータベースと比較する工程であって、前記データベースは、前記参照電子デバイス製造システムの前記処理チャンバにおけるガス流量、及び前記第１測定機器によって測定された流出物の化学的組成を含むデータを用いて、プロセスガスセット内の特定のプロセスガスの、時間に対する濃度から誘導された、４つの正規分布を含む関数に曲線フィッティングして計算された前記４つの正規分布を含む関数の定数セットを含むものであり、
前記比較に基づいて前記生産電子デバイス製造システムの前記軽減ユニット内に導入される流出物に関する前記生産電子デバイス製造システムの少なくとも１つのパラメータを予測する工程であって、前記流出物の化学的組成を、時間の関数として予測する工程を含み、前記予測する工程は、提供された前記生産パラメータ及び前記定数セットを含む４つの正規分布を含む関数を用いる工程を含む工程によって予測する工程であり、
前記予測に基づいて前記生産電子デバイス製造システムの前記軽減ユニットを、前記予測した流出物の化学的組成、及びガス流量に従って、時間の関数として操作する工程を含み、
前記参照電子デバイス製造システムは、前記生産電子デバイス製造システムで使用されない少なくとも１つの測定機器を含む方法。
【請求項６】
前記生産電子デバイス製造システムの少なくとも１つのパラメータを予測する工程が、
前記少なくとも１つのパラメータの時間ｔ１での第１の値を測定する工程と、
前記少なくとも１つのパラメータの時間ｔ２での第２の値を測定する工程と、
前記第１の値と前記第２の値を比較して差分値を求める工程とを含み、前記少なくとも１つのパラメータは、前記生産電子デバイス製造システム内における、前記処理チャンバからのガスの実際の流れ、ガスのタイプ、ウェハ数、前記処理チャンバの圧力、前記処理チャンバの温度、ポンプユニット又は前記軽減ユニットがブロックされているか、前記処理チャンバの汚染物質濃度、前記軽減ユニットの汚染物質濃度、及び前記処理チャンバ終点信号が検出されたかについてのデータのうちの１以上を含む請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記生産電子デバイス製造システムのパラメータを測定する工程を更に含み、
前記生産電子デバイス製造システムのパラメータを測定する工程が、
少なくとも１つのパラメータの時間ｔ１での第１の値を測定する工程と、
前記少なくとも１つのパラメータの時間ｔ２での第２の値を測定する工程と、
前記第１の値と前記第２の値を比較して積分値を求める工程とを含み、前記少なくとも１つのパラメータは、前記生産電子デバイス製造システム内における、前記処理チャンバからのガスの実際の流れ、ガスのタイプ、ウェハ数、前記処理チャンバの圧力、前記処理チャンバの温度、ポンプユニット又は前記軽減ユニットがブロックされているか、前記処理チャンバの汚染物質濃度、前記軽減ユニットの汚染物質濃度、及び前記処理チャンバ終点信号が検出されたかについてのデータのうちの１以上を含む請求項５記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【優先権の主張】
【０００１】
２００６年３月１６日に「電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／７８３，３７０号（代理人整理番号９１３７／Ｌ）、２００７年２月１９日出願に「電子デバイス製造のためのハイブリッドライフサイクルインベントリー方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／８９０，６０９号（代理人整理番号９１３７／Ｌ２）、２００６年３月１６日に「電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／７８３，３７４号（代理人整理番号９１３８／Ｌ）、及び２００６年３月１６日に「軽減システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第号６０／７８３，３３７号（代理人整理番号９１３９／Ｌ）に基づく優先権を主張する。これらの出願は引用により全ての目的のため全体的に本明細書に一体化される。
【関連出願の相互参照】
【０００２】
本出願は、引用により全ての目的のため全体的に参考文献として本明細書に一体化される、以下の同一人に譲渡される同時係属中の米国特許出願に関する。
【０００３】
「電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置」の名称で出願された米国特許出願（代理人整理番号９１３８／ＡＧＳ／ＩＢＳＳ）。
【０００４】
「軽減システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許出願（代理人整理番号９１３９／ＡＧＳ／ＩＢＳＳ）。
【発明の分野】
【０００５】
本発明は、概して、電子デバイス製造システムに関し、特に、電子デバイス製造システムの最適な操作方法及び装置に関する。
【発明の背景】
【０００６】
電子デバイス製造ツールは、従来から、電子デバイスを製造するためのプロセス（例えば、化学蒸着、エピタキシャルシリコン成長、エッチング等）を行うように適合されたチャンバ又はその他好適な装置を利用している。かかるプロセスでは、プロセスの副生成物として望ましくない化学物質を含む流出物が生成される。従来の電子デバイス製造システムでは、流出物を処理するのに軽減装置を用いる。
【０００７】
従来の軽減ユニット及びプロセスは、流出物を処理するのに様々な資源（例えば、試薬、水、電気等）を利用する。かかる軽減ユニットは、典型的に、軽減ユニットにより処理される流出物についての情報が非常に少ない。従って、従来の軽減ユニットは、資源を最大限に利用していない。資源を最大限に利用しないと、製造設備における望ましくない費用負担となる。更に、資源を最大限利用しない軽減ユニットには頻繁な保守が必要である。
【０００８】
従って、流出物を軽減する改善された方法及び装置が必要とされている。
【発明の概要】
【０００９】
本発明の第１の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第１の方法が提供される。第１の方法は、パラメータを有する電子デバイス製造システムに結合されたインタフェースに情報を提供する工程と、情報を処理して、第１のパラメータを予測する工程と、電子デバイス製造システムの少なくとも第２のパラメータに関する命令を提供する工程であって、命令が予測された第１のパラメータに基づく工程とを含む。
【００１０】
本発明の第２の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第２の方法が提供される。第２の方法は、生産電子デバイス製造システムから生産パラメータを測定する工程と、生成パラメータを、プログラム用いて、参照システムに関するデータベースと比較する工程と、生産電子デバイス製造システムの少なくとも１つのパラメータを予測する工程とを含む。
【００１１】
本発明の第３の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第３の方法が提供される。第３の方法は、参照電子デバイス製造システムからの測定に基づいて、データベース及びプログラムを作成する工程と、生産電子デバイス製造システムにおいてデータベース及びプログラムを用いて、生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程と、予測解に従って、生産電子デバイス製造システムを操作する工程とを含む。
【００１２】
本発明の他の構成及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付図面からより明らかとなる。
【詳細な説明】
【００１３】
本発明は、生産電子デバイス製造システムの改善された（例えば、最適化された）操作方法及び装置を提供する。より具体的には、本発明の方法及び装置は、生産電子デバイス製造システムのコンポーネント、参照データベース及び１つ以上のプログラム間のインタフェースを利用するものである。プログラムを用いて、システムにあるコンポーネントの保守を予測するため、システムダウンタイムを減少することにより、システムの利用可能性が増大する。更に、又は、この代わりに、１つ以上のプログラム及びデータベースを用いて、軽減ユニットに流れる流出物の量とタイプを正確に予測して、かかるデータに基づいて、電子デバイス製造システムの流出物を処理する。これによって、インタフェースが、予測に基づいて、軽減ユニットを最適に操作できる。
【００１４】
参照データベース及びプログラムは、参照電子デバイス製造システムにより提供される情報を用いる。参照システムは、数多くの生産システムと同様のコンポーネント、ユニット及びパラメータの構成を有している。専用の機器を参照システムに結合して、流出物及び参照システムのパラメータについての情報を取得してもよい。機器は、多数の生産電子デバイス製造システムで用いるには非常に高価である。
【００１５】
本発明の１つ以上の態様によれば、機器により取得した情報を用いて、予測解を形成する。予測解を利用して、参照システムにより用いられる機器を使用したり、それに関わる望ましくないコストを必要とすることなく、生産システムを最適に操作することができる。予測解には、参照システムのデータベースと１つ以上のプログラムが含まれる。少なくとも１つの実施形態において、予測解は、数多くの方法や媒体により、顧客に対して料金の発生により提供される。
【００１６】
図１は、本発明による電子デバイス製造を改善するシステムのブロック図である。図１を参照すると、電子デバイス製造を改善するシステム１０１は、生産電子デバイス製造システム１０３を含み、これは、データ、例えば、状況及び／又は操作データを、生産電子デバイス製造システム１０３から受信するインタフェース１０５に結合されている。受信したデータに基づいて、インタフェース１０５は、生産システム１０３に関する他の状況及び／又は操作データを予測する。インタフェース１０５の詳細は、図２を参照して後述する。
【００１７】
ある実施形態において、インタフェース１０５は、参照データベース１１０に、例えば、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）１０９又はその他好適な通信媒体／ネットワークを介して、結合されていてもよい。参照データは、機器１０８で集められて、参照システム１０７の正確な測定を行う。機器１０８はまた、マスフローコントローラ、圧力ゲージ等といったデバイスを含んでいてもよい。機器１０８は、かかる機器１０８のコストやその他の理由から、生産システム１０３からは省いてもよい。例えば、参照システム１０７は、参照システム１０７の軽減ユニットの上流からの放出物を検出し、定量する方法を実施するように適合された機器１０８を含んでいてもよい。例えば、フーリエ変換赤外線（ＦＴＩＲ）分光法や四極子質量分析法（ＱＭＳ）等である。かかる方法に基づいて、機器は、参照システム１０７に関する情報（例えば、機器の状況及び／又は操作データに関する実証的データ）を集める。情報はまた、ガス流量、無線周波数（ＲＦ）電力等といったパラメータに関する参照システム１０７からの情報を含んでいてもよい。情報は集められ、且つ／又は分析される。情報及び／又は分析結果は、参照データベース１１０にストアされる。
【００１８】
測定及び／又は分析は、数多くの方法により実施してよい。例えば、測定は、非生産設備（例えば、研究開発設備）においてオフラインで実施してよい。或いは、測定は、生産システム１０３と同じ設備で実施してもよい。測定を実施する機器１０８は、遠隔且つ／又は局所的に操作／制御してもよい。機器１０８は、情報を分析するように適合されていて、インタフェース１０５により利用されるオブジェクト（例えば、ソフトウェアルーチン、予測関数、定数等）を作成する（例えば、ヒストグラム、曲線適合等を作成する）。或いは、分析は、ワークステーション（例えば、プロセッサベースのシステム）又は情報を分析又は操作するように適合されたその他好適な装置で、情報及び／又はオブジェクトオフラインで実施してもよい。情報及び／又はオブジェクトは、数多くのやり方で、参照データベース１１０に通信してよい。例えば、情報及び／又はオブジェクトは、ＬＡＮやＷＡＮ等のネットワークを介して、且つ／又はＣＤ−Ｒ、フロッピー（商標名）等のその他媒体を介して通信してもよい。
【００１９】
ある実施形態において、インタフェース１０５は、データベース１１０（例えば、ＷＡＮ１０９を介して）から情報及び／又はオブジェクトにアクセス、且つ／又はこれらを読み出す。読み出された情報及び／又はオブジェクトを利用して、インタフェース１０５にデータベース１１０’を形成及び／又は投入する。データベース１１０’の詳細は、図２及び３を参照して後述する。インタフェース１０５はまた、生産システム１０３及び内部プログラムからデータ（例えば、リアルタイム、ストアされたもの等）を提供して、生産システム１０３のためにパラメータを読み出す。ＷＡＮ１０９が図示されているが、情報及び／又はオブジェクトは、ＷＡＮ１０９、ＣＤ−Ｒ、フロッピー（商標名）等の様々な媒体を介してインタフェース１０５にロードしてもよい。ある実施形態において、インタフェース１０５は、生産システム１０３に機械的に結合されていてもよい。或いは、インタフェース１０３は、生産システム１０３以外のデバイス（例えば、独立ワークステーション、遠隔アクセスマイクロコントローラ等）に機械的且つ／又は電気的に結合されていてもよい。
【００２０】
生産システム１０３は、化学分配ユニット１１１（例えば、ガスパネル、スラリー分配ユニット、液体前駆体分配システム等）等のユニットを含んでいてもよい。化学分配ユニット１１１は、化学物質を、生産電子デバイス製造ツール１１３に分配するように適合されていてもよい。生産ツール１１３は、１つ以上のプロセスを基板に実施するための１つ以上の処理チャンバ１１５を含んでいてもよい。電子デバイス製造ツール１１３は、化学分配ユニット１１１の下流である。センサ１１７及び／又はコントローラ１１８は、化学分配ユニット１１１に、且つ／又は電子デバイス製造中、情報を検出するために、電子デバイス製造ツール１１３に結合してもよい。センサ１１７及び／又はコントローラ１１８は、インタフェース１０５に利用される情報（例えば、状況、操作等）を提供する。情報は、化学分配ユニット１１１及び／又は生産ツール１１３（例えば、マスフローコントローラ）の出口にあるガスの存在等のパラメータに関する。圧力ゲージ、工程時間を測定するためのタイマー、電力計等の他のセンサタイプを用いてもよい。
【００２１】
情報は、情報を生産ツール１１３及び／又は処理チャンバ１１５より情報を制御及び／又は受信するように適合されたコントローラ１１８（例えば、ラックマウント、ワークステーション、コントローラボード、組み込みプロセッサ等）によりインタフェース１０５に提供されてもよい。コントローラ１１８は、複数のコントローラとして実装されていてもよい。例えば、他の実施形態において、生産ツール１１３が、第１のコントローラ１１８に結合され、処理チャンバ１１５が、第２のコントローラ１１８に結合されていてもよい。或いは、単一のコントローラ１１８及び／又はコントローラ１１８のネットワークを利用して、生産ツール１１３及び／又は処理チャンバ１１５を制御してもよい。コントローラ１１８により提供される情報は、コントローラ１１８により、生産システム１０３の一部に提供される制御信号に関するものでもよい。例えば、コントローラ１１８は、プロセスチャンバ１１５に信号を提供して、プロセスレシピで工程を開始してもよい。かかる情報は、インタフェース１０５に提供される。
【００２２】
電子デバイス製造ツール１１３の下流に、生産システム１０３は、生産ツール１１３に結合された１つ以上のポンプユニット１１９を含む。ポンプユニット１１９は、生産ツール１１３の一部（例えば、搬送チャンバ、ロードロック等）及び／又は処理チャンバ１１５（例えば、金属エッチング、ＣＶＤチャンバ等）における圧力を減じるように適合されていてもよい。他の実施形態において、真空ポンプ（例えば、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ等）等の追加の装置又はその他好適な装置で、処理チャンバ１１５の圧力を更に減じてもよい。処理チャンバ１１５の圧力は、ポンプユニット１１９のパラメータに加えて、スロットルバルブ位置、ターボ分子ポンプ速度、処理チャンバ１１５及び／又は生産電子デバイス製造ツール１１３へのガス流量等のパラメータの組み合わせにより制御してよい。例えば、処理チャンバ１１５の圧力は、ポンプユニット１１９のポンプ速度（例えば、毎分回転数）により制御してもよい。ポンプユニット１１９は、電子デバイス製造中、操作してもよい。ポンプユニット１１９はまた、処理チャンバ１１５に基板がなく、処理チャンバ１１５に電子デバイスが存在する時に操作してもよい。ポンプユニット１１９は、処理チャンバ１１５から流出物（例えば、ガス、流体、固体等）を排出する。
【００２３】
同様に、ポンプユニット１１９の下流に、生産システム１０３は、ポンプユニット１１９に結合された軽減ユニット１２１を含んでいてもよい。軽減ユニット１２１は、生産ツール１１３の流出物を処理する。軽減ユニット１２１は、制御された分解酸化（ＣＤＯ）サーマルリアクタ、ウォータースクラバー、吸収系受動樹脂、燃焼システム等を含む。例示の軽減ユニット１２１は、カリフォルニア州、サンホセのメトロンテクノロジー社より入手可能なマラソンシステムである。他の軽減ユニットを用いてもよい。インタフェース１０５、化学分配ユニット１１１、生産ツール１１３、ポンプユニット１１９及び軽減ユニット１２１は、操作可能に結合されて、かかるコンポーネント１０５、１１１、１１３、１１９、１２１間で通信可能となる。例えば、かかるコンポーネントは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１２３又はその他通信ネットワーク／媒体を介して操作可能に結合されていてもよい。
【００２４】
図２は、本発明による電子デバイス製造を改善するシステム１０１のインタフェース１０５のブロック図である。図２を参照すると、インタフェース１０５は操作可能な状態で、本発明の方法を実行する。後述するように、インタフェース１０５は、データベースをストアして、１つ以上のプログラムを実行し、生産システム１０３に関する状況及び／又は操作データを予測する。インタフェース１０５は、１つ以上のシステムコントローラ、１つ以上の専用ハードウェア回路、１つ以上の適切にプログラムされた汎用コンピュータ、又はその他同様の電子、機械、電気−機械及び／又は人が操作するデバイスとして実施されてもよい。
【００２５】
インタフェース１０５は、プログラムを実行するための、１つ以上のインテル（商標名）ペンティアム（商標名）プロセッサ等のプロセッサ２０１と、プロセッサ２０１が、生産システム１０３等の他のデバイスと通信する１つ以上の通信ポート２０３とを含んでいる。プロセッサ２０１はまた、データ記憶デバイス２０５とも通信する。データ記憶デバイス２０５は、適切な組み合わせの磁気、光学及び／又は半導体メモリを含んでいてもよく、例えば、追加のプロセッサ、通信ポート、ランダムアクセスメモリ（「ＲＡＭ」）、リードオンリーメモリ（「ＲＯＭ」）、コンパクト又はデジタル汎用ディスク及び／又はハードディスクを含む。プロセッサ２０１及びデータ記憶デバイス２０５は、夫々、例えば、（ｉ）単一コンピュータ又はその他コンピューティングデバイス内に完全に配置されている、又は（ｉｉ）シリアルポートケーブル、ＬＡＮ、電話回線、無線周波数トランシーバ、光ファイバー接続等によりリモート通信媒体により互いに接続されていてもよい。ある実施形態において、例えば、インタフェース１０５は、データベースを維持するように操作される参照システム１０７に含まれるコンピュータ等、リモートサーバコンピュータに接続された１つ以上のコンピュータ（又はプロセッサ２０１）を含む。データ記憶デバイス２０５は、リモートサーバコンピュータと関連データベースとの組み合わせを含む。
【００２６】
データ記憶デバイス２０５は、プロセッサ２０１を制御するためのプログラム２０７をストアする。プロセッサ２０１は、プログラム２０７の命令を実施し、これによって、本発明に従って、特に、本明細書に記載された方法に従って、操作される。本発明は、オブジェクト指向言語を用いて開発されたコンピュータプログラムとして実現され、モジュラーオブジェクトを備えた複雑なシステムのモデリングによって、現実の世界、物理的対照物及びその相互関係を代表する抽象概念を作成することができる。しかしながら、当業者であれば、本明細書に記載された発明は、様々なプログラミング技術及び汎用ハードウェアシステム又は専用コントローラを用いて、多くの異なるやり方で実施することができることが分かるであろう。プログラム２０７は、圧縮、アンコンパイル及び／又は暗号化されたフォーマットでストアされる。プログラム２０７は、更に、オペレーティングシステム、データベース管理システム及びプロセッサ２０１が、通信ポート２０３等のコンピュータ周辺デバイスとインタフェースできるようにする「デバイスドライバ」等の一般的に有用なプログラム要素を含んでいてもよい。適切な汎用プログラム要素は、当業者に知られており、本明細書に詳細に説明する必要はない。
【００２７】
更に、プログラム２０７を操作すると、数多くの本発明に特有のモジュールやサブルーチンを実行できる。例えば、これらに限られるものではないが、インタフェース１０５が、生産システム１０３に関するパラメータ（例えば、状況、操作データ等）を予測できるような１つ以上のルーチンである。これらのパラメータの例については、図４〜６に図示したフローチャートと併せて詳細に後述する。
【００２８】
本発明のある実施形態によれば、プログラム２０７の命令は、他のコンピュータ読取り可能な媒体、例えば、ＲＯＭからＲＡＭから、プロセッサ２０１のメインメモリ（図示せず）へ読み出される。プログラム２０７の命令シーケンスの実行によって、プロセッサ２０１が、本明細書に記載したプロセス工程を実施する。変形実施形態において、配線論理回路又は集積回路を、本発明のプロセス実行のためのソフトウェア命令の代わりに、又はそれと組み合わせて用いてよい。このように、本発明の実施形態は、ハードウェア、ファームウェア及び／又はソフトウェアの特定の組み合わせに限定されない。
【００２９】
プログラム２０７に加えて、記憶デバイス２０５もまた操作されて、１つ以上のデータベース１１０’（１つのみ図示）をストアする。データベース１１０’については後述する。例示の構造は、添付の図面のサンプル入力で図示してある。当業者であれば分かるように、ここに示したサンプルデータベースの概略図及びその説明は、情報のストアされた代表例の例示の構成である。いくつもの他の構成を用いてよい。例えば、単一のデータベースが示されているが、本発明は、２つ以上のデータベースを用いても効果的に実施できる。同様に、データベース１１０’の例示の入力は、例示の情報を示すに過ぎず、当業者であれば、入力の数及び内容は、本明細書に示したものと変えることができる。更に、データベース１１０’は表として示してあるが、オブジェクトベースのモデルを用いて、本発明のデータタイプをストア及び操作でき、同様に、オブジェクト方法又は挙動を用いて、本発明のプロセスを実施することができる。これらのプロセスは、図４〜６に関して詳述に後述してある。
【００３０】
図３Ａ〜３Ｃに、本発明によりインタフェースに含められる例示のデータベースを示す。図３Ａを参照すると、データベース３０１は、参照パラメータ（ＲＰ１、ＲＰ２等）を有する参照パラメータセット（ＲＰＳ）３０３を有する。データベースはまた、オブジェクト（ＯＢＪ）３０７も有する。インタフェース１０５は、生産パラメータセット（ＰＰＳ）３０９をデータベース３０１に提供する。
【００３１】
データベース３０１は、参照パラメータ３０５を有する参照パラメータセットを含む。参照パラメータ３０５は、参照システム１０７により提供される情報に関する。より具体的には、参照パラメータ３０５は、ＲＦ電力、スロットルバルブ位置、流出物の化学的組成、システムタイプ、ポンプタイプ、軽減ユニットタイプ等のパラメータを含む。参照パラメータセット３０３はまた、長期にわたる値の平均、計算された定数、参照システム履歴リスト等の情報から導かれたものであってもよい。例えば、参照パラメータセット３０５は、関数の定数を有する。関数は、４つの正規分布を含む適合曲線である。定数は、関数を含む正規分布の乗数である。かかる関数については、図３Ｂを参照して、より詳細に後述する。
【００３２】
データベース３０１はまた、オブジェクト３０７も含む。オブジェクト３０７は、必ずしも参照システム１０７の測定により提供される／生成される情報ではない項目を含む。例えば、オブジェクト３０７は、方法、クラス（例えば、Ｃ＋＋、アセンブリ等）、条件命令、データ処理ルーチン等を含む。ある実施形態において、オブジェクト３０７は、１つ以上のパラメータセット３０３及び／又はパラメータ３０５と相関している。これに加えて、又は、この代わりに、参照パラメータセット３０３は、１つ以上のオブジェクト３０７と相関してもよい。
【００３３】
データベース３０１は、ＳＱＬデータベース又は情報のその他好適なリポジトリである。これに加えて、又は、この代わりに、１つ以上の拡張マークアップ言語（ＸＭＬ）文書を利用して、データベース３０１又はその一部として機能させてもよい。データベース３０１に含まれる情報は、バイナリ又はその他好適なフォーマットであってよい。例えば、バイナリフォーマットに加えて、又は、この代わりに、情報交換用米国標準コード（ＡＳＣＩＩ）を利用して、データベース３０１に格納された情報を示してもよい。情報は、データベース及び／又はインタフェース１０５により処理され、フォーマットされる。例えば、データベース３０１は、カンマ区切りフォーマット（ＣＳＶ）として情報をフォーマットする。これに加えて、又は、この代わりに、情報は、ハイパーテキスト・マークアップ言語（ＨＴＭＬ）規格により定義されるようなタグによりフォーマットされていてもよい。これは、インタフェース１０５により解釈されて、関連付けて情報をフォーマットするやり方で、情報の部分を識別するものである。多くのその他のフォーマットを利用してもよい。
【００３４】
データベース３０１は、プログラム２０７等のインタフェース１０５の一部と相互作用するように適合されており、情報及び／又はオブジェクトをプログラム２０７に提供する。インタフェース１０５の一部との相互作用には、生産パラメータセット３０９をデータベース３０１に提供することが含まれる。生産パラメータセット３０９は、インタフェース１０５及び／又はデータベース３０１により利用されて、データベース３０１が、適切な参照パラメータセット３０３を選択するよう問い合わせを行う。例示の問い合わせを、潜在的に関連のあるレコードを指している図３Ａの矢印線３１１で示す。選択した１つ以上の参照パラメータセット３０３を、データベース３０１により、プログラム２０７のようなインタフェース１０５の一部に戻してもよい。これに加えて、又は、この代わりに、データベース３０１は、１つ以上のオブジェクト３０７又はその他好適なオブジェクトをインタフェース１０５に戻してもよい。
【００３５】
オブジェクト３０７は、データベース３０１の一部として示されているが、オブジェクト３０７又はオブジェクト３０７の一部は、変形手段により、インタフェース１０５と通信してもよい。例えば、オブジェクト３０７は、ハイパーリンクを介して、記憶デバイス２０５の場所に結合していて、通信ポート２０３（図２）を介してインタフェース１０５に提供されてもよい。これに加えて、又は、この代わりに、オブジェクト３０７又はその一部は、生産システム１０３に含まれるアセンブリレベルのプログラムとして提供されてもよい。他の実施形態において、データベース３０１は、参照パラメータセット３０３へと既に処理されて、生産システム１０３に既に含まれるオブジェクト３０７により利用される１つのみの情報を含むように構成されていてもよい。例えば、参照システム１０７により提供される情報の分析により生成される、オブジェクト３０７により利用される定数は、参照パラメータ３０５として機能する。
【００３６】
図３Ｂを見てみると、例示の参照パラメータが投入された例示のデータベースが、本発明により図示されている。データベース３０１は、参照システム１０７内のプロセスガス及び／又は流出物を測定する機器１０８から誘導された参照パラメータ３０５’が投入されている。より具体的には、データベース３０１には、参照システム１０７の操作中になされた測定から誘導された参照パラメータ３０５’が投入される。参照システム１０７では、１つ以上のプロセスが実行されて、数多くのプロセスガスが利用され、軽減が必要な流出ガスがそこから生成される。データベース３０１は、プロセスガスセット３０３’内の特定のプロセスガスと関するパラメータ３０５’のセットへと組織化される。例えば、データベースの各行は、特定のプロセスガスに関するパラメータ３０５’を含む。図３Ｂに示す通り、データベース３０１の第１の行は、プロセスガスＮＦ３に関するパラメータ３０５’を含み、第２の行は、プロセスガスＣ２Ｆ６に関するパラメータ３０５’を含む、等となる。
【００３７】
図３Ｂを更に参照すると、プロセスガスセット３０３’は、機器１０８により提供された情報から誘導されたファクターである参照パラメータ３０５’を含む。参照パラメータ３０５’は、正規分布の関数等、オブジェクト３０７により利用されるファクターであってもよい。かかる関数を例示の等式で表わすと次の通りである。
【数１】
0006030278.tif 000002
【００３８】
式中、変数Ｃｎ、μｎ、σｎ、ｔ、ｎ及びＮは、データベース３０１にストアされた参照パラメータを表す。関数は、データ記憶デバイス２０５にストアされ、プロセッサ２０１により利用される。これに加えて、又は、この代わりに、関数は、通信ポート２０３を介して、インタフェース１０５と通信してもよい。参照パラメータ３０５’は、例示の等式に加えて、インタフェース１０５により利用されて、生産システム１０３のパラメータを予測する。例えば、参照パラメータ３０５’を利用して、時間に対する流出物中のガスの存在又は濃度を予測してもよい。かかる関数は、評価時に、関数の視覚的な描写として機能するプロットを生成する。
【００３９】
図３Ｃを見てみると、プロットには、本発明により、時間に対するガスの量の例示の予測が示されている。例示のプロットは、プロセスからの流出物中のガスＣ２Ｆ６及びＣＦ４の濃度を示している。プロットには、Ｃ２Ｆ６ガスデータ曲線３１３と、Ｃ２Ｆ６ガス関数曲線３１５が含まれる。プロットにはまた、Ｃ２Ｆ６ガス濃度スケール３１７とＣ２Ｆ６ガス時間スケール３１９も示されている。プロットには、ＣＦ４ガスデータ曲線３２１とＣＦ４ガス関数曲線３２７も含まれる。ＣＦ４ガス濃度スケール３２５とＣＦ４ガス時間スケール３２７もまたプロットに示されている。
【００４０】
Ｃ２Ｆ６ガスデータ曲線３１３とＣＦ４ガスデータ曲線３２１（データ曲線）を含む情報は、機器１０８により、ワークステーション又はその他好適な情報分析装置に提供される。ワークステーションは、情報を分析して、関数を形成する。これに加えて、又は、この代わりに、機器１０８は、情報を分析する。例えば、機器１０８は、情報を分析して、参照パラメータ３０５’を提供する。情報の分析により、等式の曲線が、データ曲線に適合する。例えば、Ｃ２Ｆ６ガス関数曲線３１４とＣＦ４ガス関数曲線３２３（複数の関数曲線）は、夫々のデータ曲線に適合する。
【００４１】
各関数曲線は、参照パラメータセット３０３’に対応する。例えば、Ｃ２Ｆ６ガス関数曲線３１５は、図３Ｂに図示するＣ２Ｆ６ガス参照パラメータセット３０３’に対応している。Ｃ２Ｆ６ガス関数曲線３１５は、Ｃ２Ｆ６ガス参照パラメータセット３０３’を利用する等式により生成される。参照パラメータセット３０３’を利用する等式は、インタフェース１０５により利用されて、生産システム１０３のパラメータを予測する。例えば、等式は、生産システム１０３により生成される流出物中のＣ２Ｆ６ガスの濃度を予測する。上述した通り、参照パラメータ３０５’が、インタフェースに提供される。更に、参照パラメータセット３０３’に対応する等式のようなオブジェクトもインタフェース１０５に提供される。
【００４２】
図３Ａを参照して上述した通り、インタフェース１０５は、インタフェースに戻された参照パラメータセット３０３及び／又はオブジェクト３０７を利用して、生産電子デバイス製造システム１０３の少なくとも１つのシステムパラメータを予測する。これについては、図４〜７を参照して後述する。
【００４３】
電子デバイス製造を改善するシステム１０１の操作を、図１〜３及び図４を参照して説明する。図４は、本発明による電子デバイス製造の例示の方法を示すフローチャートである。図４を参照すると、工程４０３において、方法４０１が始まる。工程４０５において、参照電子デバイス製造システム１０７からの測定に基づいて、データベース及び／又はオブジェクトを作成する。上述した通り、参照システム１０７に含まれ、且つ／又は結合された機器１０８及び／又はデバイスが、参照システム１０７に関する情報（例えば、状況、操作データ等）を集める。参照システム１０７は、１つ以上のデータベース１１０に、集めたデータをストアする。このようにして、長期にわたって、参照システム１０７のコンポーネントは情報を提供する。特に、情報には、参照システム１０７のパラメータに関する情報が含まれる。情報は、作業主（例えば、エンジニア、オペレータプログラム等）により利用されて、参照システム１０７又は参照システム１０７と同様の生産システム１０３の部分が適切に制御されているか判断される。例えば、情報は、作業主により利用されて、生産電子デバイス製造ツール１１３の下流のコンポーネントが、より最適に制御される。下流のコンポーネントは、ポンプユニット１１９、軽減ユニット１２１等を含む。従って、参照システム１０７は、生産システム１０３の操作を最適化するために、オブジェクト（例えば、ルール、プログラム、操作ガイドライン等）を開発及び／又は実施するのに利用される情報を提供する。
【００４４】
工程４０７において、データベース１１０’及び／又はオブジェクト３０７は、生産電子デバイス製造システム１０３により利用されて、生成電子デバイス製造システム１０３を、より最適に操作する。データベース１１０’及び／又はオブジェクト３０７は、電子デバイス製造中に提供される限られた性能及び／又は限られたフィードバック情報に応答して、生産システム１０３のコンポーネントをいかに制御するか、についての情報を含む。より具体的には、生産システム１０３は、データベース１１０’と、データベース１１０’を介して、参照システム１０７を用いて作成されたプログラム２０７を利用して、参照システム１０７により提供される限られた情報に基づいて、生産システム１０３のための予測解を作成する。このように、生産システム１０３は、機器１０８（図１）の費用負担なしに、参照システム１０７により集められた情報（例えば、システム操作パラメータ）から利益が得られる。どのようにして、データベース１１０’及びプログラム２０７が、生産システム１０３により利用されて、予測解を作成するかの詳細については、電子デバイス製造システムのための予測解を作成する例示の方法を示す図５及び６を参照して後述する。
【００４５】
工程４０９において、生産電子デバイス製造システムは、予測解に従って操作される。例えば、インタフェース１０５は、予測解に従って、処理チャンバ１１５、軽減ユニット１２１等といった生産システム１０３のコンポーネントの操作を制御する。インタフェース１０５は、生産システム１０３の制御システム（図示せず）と通信して、生産システム１０３を操作する。
【００４６】
その後、工程４１１において、方法４０１を終了する。図４の方法４０１を用いることにより、生産システム１０３のコンポーネントと、参照システム１０７から得た情報の間の通信を利用して、生産システム１０３の操作を改善する（例えば、生産システム１０３の全てのコンポーネントを併合した操作を改善する）。方法４０１はまた、保守や修理のためのダウンタイムも減じ、予防保守を実施し、且つ／又は診断手段を提供して、システム１０３の調子をモニターする必要がある時に、予測可能ともする。例えば、方法４０１を用いて、生産システム１０３の資源消費及び操作コストを減じる。更に、本方法４０１を用いて、電子デバイス製造から生じる有害な放出物を最小にすることによって、かかる製造のマイナスの環境上の影響を減じる。
【００４７】
上述した通り、本発明による電子デバイス製造中、インタフェース１０５が予測解を作成する。図５は、本発明により、電子デバイス製造システムのための予測解を作成する第１の例示の方法を示すフローチャートである。図５を参照すると、工程５０３で、方法５０１は始まる。工程５０５で、データベース１１０’とプログラム２０７を含むインタフェース１０５が、生産システム１０３のユニット、例えば、化学分配ユニット１１１及び処理チャンバ１１５及び／又はコントローラからデータ（例えば、情報）を受信する。例えば、インタフェース１０５は、センサ１１７及び／又はコントローラ１１８から得られた情報、例えば、化学分配ユニット１１１及び／又は電子デバイス製造ツール１１３の出口での特定のガスの存在、を受信する。情報には、プロセス状況情報、例えば、チャンバ１１５により利用される前駆体ガスのタイプ及び流量、チャンバ１１５の圧力、チャンバ１１５に印加された電力、チャンバ１１５で処理されたウェハの状況、チャンバ１１５により現在実施されたレシピ工程、現在の工程を実施するのに経過した時間等が含まれる。データベース１１０’にストアされたパラメータには、生産ツール１０３のタイプ、処理チャンバ１１５のタイプ、レシピ工程、工程時間、圧力、温度、ガス流量、ウェハタイプ及びＲＦ電力が含まれる。ある実施形態において、インタフェース１０５は、１秒当たり１回情報を受信する。しかしながら、情報は、多少頻繁にインタフェースに提供されてもよい。この情報は安価に取得できる。センサ１１７及び／又はコントローラ１１８により提供される情報は限定されているため、最適な性能を判断するのに、かかる情報にのみ基づいた予測では十分ではなく、生産システム１０３は、本発明を用いないと、効率的に操作されない（例えば、コンポーネントが不必要に操作されてしまう）ことに留意する。
【００４８】
一方、工程５０７で、受信した情報、データベース１１０’及びプログラム２０７を利用して、電子デバイス製造システム１０３のパラメータを予測する。例えば、プログラム２０７は、センサ１１７及び／又はコントローラ１１８により提供された情報を受信し、データベース１１０’にアクセスして、排出システム、例えば、軽減ユニット１２１に対する流出液の流量（例えば、ガス及び固体）についての情報を（例えば、正確に）予測する。インタフェース１０５は、処理チャンバ流出物のタイプと量を予測する。インタフェース１０５はまた、生産システム１０３又はその一部の保守の必要性も予測する。保守の必要性は、流出液の流量による。例えば、流出物のタイプ及び量を予測することにより、ポンプユニット１１９のポンプ速度を、流出物のタイプ及び量に従って、時間の関数として変更する。このようにして、ポンプユニット１１９の保守計画を予測する。インタフェース１０５は、保守の必要性又は設備の問題を予測する。インタフェース１０５を利用して、傾向を検出し、その傾向にあるパラメータが、プリセットされた下限と上限から逸脱した時に、注意及び／又は警告を送信する。
【００４９】
工程５０９で、流出物ガス及びその流量についての情報に基づいて、生産電子デバイス製造システム１０３のための予測解を作成する。既述の通り、予測解には、電子デバイス製造中の生産システム１０３のコンポーネントをいかに制御するか、についての情報が含まれる。例えば、軽減ユニット１２１に対する予測された流出物の流量に基づいて、軽減ユニット１２１が、流出物を処理する必要な時のみ操作される予測解を作成する。従って、軽減ユニット１２１は、流出物処理中に利用される、化学物質、電気、水等の量を適合する。このようにして、コンポーネント、例えば、軽減ユニット１２１のデューティサイクルを減じる。更に、消耗財の使用、例えば、流出物を処理するのに軽減ユニット１２１により利用される化学物質が減じる。従って、生産システム１０３のための予測解は、生産システム１０３のコンポーネントをいかに制御して、生産システム１０３が効率的に操作されるか、を示す（例えば、命令する）。
【００５０】
その後、工程５１１で、図５の方法５０１を終了する。図５の方法５０１を用いることにより、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネント、例えば、化学分配ユニット１１１及び／又は処理チャンバ１１５から限定された情報を受信して、生産システム１０３のための予測解を作成する。より具体的には、プログラムが、限定された情報を用いて、予測解を作成するための一組の操作ルールを実施する。このようにして、インタフェース１０５は、軽減ユニット１２１の操作がいかに改善されたか（例えば、軽減ユニット１２１をいかに効率的なやり方で操作するか）、判断する。
【００５１】
図６は、本発明による電子デバイス製造システムのための予測解を作成する第２の例示の方法を示すフローチャートである。図６を参照すると、工程６０３で、方法６０１が始まる。工程６０５の時間ｔ１で、生産電子デバイス製造システム１０３についての第１の操作及び状況データを、データベース１１０’とプログラム２０７を含むインタフェース１０５に受信し、ストアする。例えば、時間ｔ１で、インタフェース１０５は、ガスの実際の流量（例えば、処理チャンバ１１５から）、ガスのタイプ、ウェハ数、処理チャンバ１１５の圧力、処理チャンバ１１５の温度、排気システム（例えば、ポンプユニット１１９又は軽減ユニット１１２）がブロックされているか、処理チャンバ１１５の汚染物質濃度、軽減ユニット１２１の汚染物質濃度及び／又は処理チャンバ終点信号が検出されたか、等についてのデータ（例えば、情報）を受信する。インタフェース１０５により受信される情報の上記のリストは単に例に過ぎないものと考えられる。インタフェース１０５は、さらに多くの、且つ／又は異なる情報を受信する。
【００５２】
工程６０７の時間ｔ２で、インタフェース１０５は、生産システム１０３についての第２の操作及び状況データを受信し、ストアする。より具体的には、時間ｔ２で、インタフェース１０５は、工程６０５に関して上に挙げた情報のいくつか、又は全てを受信する。
【００５３】
工程６０９で、時間ｔ２で受信したデータを、時間ｔ１で受信したデータと比べて、差分データを作成する。例えば、インタフェース１０５は、時間ｔ１での処理チャンバの圧力を、時間ｔ２での処理チャンバの圧力と比較して、処理チャンバの圧力の時間ｔ１から時間ｔ２まである量増大したか、減少したか判断する。このように、差分データは、時間ｔ１から時間ｔ２までの生産システム１０３の変化を示している。
【００５４】
工程６１１で、差分データ、データベース及びプログラムを利用して、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測する。例えば、データベース１１０’は、参照システム１０７の操作中に集めた差分データを含む。更に、プログラム２０７は、インタフェース１０５により作成された差分データを受信し、データベース１１０’にアクセスし、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測するように適合されている。このように、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントが、電子デバイス製造中に、生産システム１０３により提供されるデータ（例えば、リアルタイムデータ）に基づいた保守を必要とする時を予測する。これとは対照的に、従来の保守の計算は、典型的に控え目の、又は最悪の場合の仮定に基づくものであるため、従来の電子デバイス製造システムの一部を、不必要に補修している。従って、インタフェース１０５は、生産システム１０３の保守の必要性のより正確な判断を与えることによって、保守コストを減じ、全体のシステムダウンタイムを減じる。
【００５５】
工程６１３で、差分データに基づいて、生産システム１０３のための予測解を作成する。より具体的には、インタフェースは差分データを（データベース１１０’及びプログラム２０７と共に）利用して、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測する。かかる予測に基づいて、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントをいかに操作するか命令する解を作成する。インタフェース１０５は、予測解に従って、生産システム１０３のコンポーネントの操作を制御する。インタフェース１０５は、生産システム１０３のコントロールシステム（図示せず）と通信して、予測解に従って、生産システム１０３を操作する。
【００５６】
その後、工程６１５で、図６の方法６０１を終了する。図６の方法６０１を用いることにより、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントに必要な保守を予測することにより、保守コストを下げ、システムの利用可能性を増大する。このようにして、方法６０１は、生産システム１０３のための役立つ予測解を作成する。
【００５７】
図７は、本発明による電子デバイス製造システムのための予測解を作成する他の例示の方法を示すフローチャートである。図７を参照すると、工程７０３で、方法７０１が始まる。工程７０５の時間ｔ１で、生産電子デバイス製造システム１０３についての第１の操作及び状況データを受信し、データベース１１０’とプログラム２０７を含むインタフェース１０５にストアする。例えば、時間ｔ１で、インタフェース１０５は、ガスの実際の流量（例えば、処理チャンバ１１５から）、ガスのタイプ、ウェハ数、処理チャンバ１１５の圧力、処理チャンバ１１５の温度、排気システム（例えば、ポンプユニット１１９又は軽減ユニット１１２）がブロックされているか、処理チャンバ１１５の汚染物質濃度、軽減ユニット１２１の汚染物質濃度及び／又は処理チャンバ終点信号が検出されたか、等についてのデータ（例えば、情報）を受信する。インタフェース１０５により受信される情報の上記のリストは単に例に過ぎないものと考えられる。インタフェース１０５は、さらに多くの、且つ／又は異なる情報を受信する。
【００５８】
工程７０７の時間ｔ２で、インタフェース１０５は、生産システム１０３についての第２の操作及び状況データを受信し、ストアする。より具体的には、時間ｔ２で、インタフェース１０５は、工程７０５に関して上に挙げた情報のいくつか、又は全てを受信する。
【００５９】
工程７０９で、時間ｔ２で受信したデータを、時間ｔ１で受信したデータと比べて、積分データを作成する。例えば、インタフェース１０５は、時間ｔ１での処理チャンバの化学物質流量を、時間ｔ２での処理チャンバの化学物質流量と比較して、時間ｔ１から時間ｔ２まで、チャンバを流れる化学物質の総量を判断する。このように、積分データは、時間ｔ１から時間ｔ２までの生産システム１０３の変化を示している。
【００６０】
工程７１１で、積分データ、データベース及びプログラムを利用して、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測する。例えば、データベース１１０’は、参照システム１０７の操作中に集めた積分データを含む。更に、プログラム２０７は、インタフェース１０５により作成された積分データを受信し、データベース１１０’にアクセスし、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測するように適合されている。このように、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントが、電子デバイス製造中に、生産システム１０３により提供されるデータ（例えば、リアルタイムデータ）に基づいた保守を必要とする時を予測する。これとは対照的に、従来の保守の計算は、典型的に控え目の、又は最悪の場合の仮定に基づくものであるため、従来の電子デバイス製造システムの一部を、不必要に補修している。従って、インタフェース１０５は、生産システム１０３の保守の必要性のより正確な判断を与えることによって、保守コストを減じ、全体のシステムダウンタイムを減じる。
【００６１】
工程７１３で、積分データに基づいて、生産システム１０３のための予測解を作成する。より具体的には、インタフェースは積分データを（データベース１１０’及びプログラム２０７と共に）利用して、生産システム１０３のコンポーネントの保守の必要性を予測する。かかる予測に基づいて、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントをいかに操作するか命令する解を作成する。インタフェース１０５は、予測解に従って、生産システム１０３のコンポーネントの操作を制御する。インタフェース１０５は、生産システム１０３のコントロールシステム（図示せず）と通信して、予測解に従って、生産システム１０３を操作する。
【００６２】
その後、工程７１５で、図７の方法７０１を終了する。図７の方法７０１を用いることにより、インタフェース１０５は、生産システム１０３のコンポーネントに必要な保守を予測することにより、保守コストを下げ、システムの利用可能性を増大する。このようにして、方法７０１は、生産システム１０３のための役立つ予測解を作成する。
【００６３】
最適な操作方法（例えば、予測解）が顧客に販売される。例えば、データベース及びプログラムへのアクセスは、受信料を支払ってインターネットにより顧客に提供される。これに加えて、又は、この代わりに、データベース及びプログラムは、顧客又は顧客のサポート担当者により生産システム１０３にインストールされたソフトウェアアップグレードの一部として提供してもよい。
【００６４】
前述の記載は、本発明の例示の実施形態を開示しているに過ぎない。本発明の範囲内となる上記の開示された装置及び方法の修正は、当業者には容易に明白である。例えば、上述した方法及び装置は、これらに限られるものではないが、多数のプロセスチャンバに結合した単一の軽減システム、単一のプロセスチャンバに結合した多数のポンプ、等をはじめとする多数の異なる構成のシステムに適用される。
【００６５】
従って、本発明をその例示の実施形態に関して開示してきたが、他の実施形態も特許請求の範囲に基づいて定められる定義される本発明の思想及び範囲内にあると理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明による電子デバイス製造を改善するシステムのブロック図である。
【図２】本発明による電子デバイス製造を改善するシステムのインタフェースのブロック図である。
【図３Ａ】〜
【図３Ｃ】本発明によるインタフェースに含まれる例示のデータベースを示す図である。
【図４】本発明による電子デバイス製造の例示の方法を示す図である。
【図５】本発明によるリアルタイムでの電子デバイス製造システムの性能を最適化する第１の例示の方法を示す図である。
【図６】本発明による電子デバイス製造システムの性能を最適化する第２の例示の方法を示す図である。
【図７】本発明による電子デバイス製造システムの性能を最適化する第３の例示の方法を示す図である。
【図１】
0006030278.tif 000003
【図２】
0006030278.tif 000004
【図３Ａ】
0006030278.tif 000005
【図３Ｂ】
0006030278.tif 000006
【図３Ｃ】
0006030278.tif 000007
【図４】
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【図５】
0006030278.tif 000009
【図６】
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【図７】
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