(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
音を放射する振動板と、前記振動板の外周に設けられたエッジと、前記エッジの外周に設けられ、前記エッジの外縁領域が接続される環状の取付け部を備えたフレームと、前記外縁領域及び前記取付け部の間に挟まれて双方と接着される環状の接続部材と、を有するスピーカ装置であって、
前記接続部材は、その幅が前記外縁領域の幅よりも広く、その内径が前記外縁領域の内径よりも小さいことを特徴とするスピーカ装置。
【請求項２】
前記接続部材は、その幅が前記取付け部の幅よりも広く、その内径が当該取付け部の内径よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のスピーカ装置。
【請求項３】
前記接続部材の外径が、前記エッジの外径と略等しいことを特徴とする請求項２記載のスピーカ装置。
【請求項４】
前記接続部材の外径が、前記取付け部の外径と略等しいことを特徴とする請求項３記載のスピーカ装置。
【請求項５】
前記接続部材が、前記取付け部における音放射側の面に接着され、前記エッジの外縁領域における音放射側とは反対側の面に接着されていることを特徴とする請求項２記載のスピーカ装置。
【請求項６】
前記スピーカ装置が、磁気回路と、音声信号を供給されて前記磁気回路からの作用を受けて前記振動板を振動させるボイスコイルとを前記フレーム内に有しており、
前記エッジにおける音放射側とは反対側の面、前記ボイスコイルの外面、及び前記フレームの内面で囲まれた空間と前記フレーム外との間で空気を行き来させる通気孔が、前記フレームに設けられていることを特徴とする請求項２記載のスピーカ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばヘッドホン等のオーディオ機器に搭載されるスピーカ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。スピーカ装置の多くは、音を放射する振動板と、その振動板の外周に設けられたエッジと、そのエッジの外周に設けられたフレームとを有する。【０００３】
図１は、従来のスピーカ装置の一例を示す図である。【０００４】
この図１に示すスピーカ装置５０では、振動板５１の外縁領域５１ａが、エッジ５２の内縁領域５２ａに取り付けられ、エッジ５２の外縁領域５２ｂが、フレーム５３に設けられた取付け部５３ａに接続されている。エッジ５２の外縁領域５２ｂと内縁領域５２ｃの間には可撓部５２ｃが設けられている。この可撓部５２ｃの可撓性により、振動板５１は、振動自在にエッジ５２を介してフレーム５３に連結されている。【０００５】
ここで、エッジ５２は、可撓部５２ｃで良好な可撓性が得られるように、比較的軟らかい樹脂やゴム系部材等で形成されることが多い。一方、フレーム５３は、例えば磁気回路等の収容物を支持するために比較的硬い樹脂や金属等で形成されることが多い。このようにエッジ５２とフレーム５３とでは、多くの場合その材質が異なる。【０００６】
エッジ５２の外縁領域５２ｂの、フレーム５３の取付け部５３ａへの接続には、接着剤による接着が採用されることが多い。このとき、エッジ５２とフレーム５３との材質の組合せによっては、例えばエッジ５２の外縁領域５２ｂをフレーム５３の取付け部５３ａに直接接着しようとしても所望の接着強度が得られないことがある。【０００７】
そこで、図１に示すように、エッジ５２の外縁領域５２ｂと取付け部５３ａとの間に、双方に対して良好な接着強度が得られる例えば紙や樹脂等で形成された接続部材５４を挟んで接着することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。【０００８】
ところで、近年、スピーカ装置について小型化の要請が高まっている。一方で、音質の面から、振動板の広さやエッジの広さについて出来るだけ広くしたいという要請がある。【０００９】
これらの要請に答え、例えば図１に示すスピーカ装置５０について、振動板５１やエッジ５２の広さを犠牲にせずに小型化を図った場合、エッジ５２の外縁領域５２ｂと取付け部５３ａとの貼りしろの幅が例えば１ｍｍ未満となることがある。このような場合、接続部材５４の幅もこの貼りしろの幅に合わせて１ｍｍ未満となることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭６２−９８３９６号公報
【特許文献２】特開２００１−３６９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、幅が例えば１ｍｍ未満等といった細い接続部材を挟んでエッジの外縁領域をフレームの取付け部に接着する作業は、製造工程上の難易度が高い場合が多い。【００１２】
このため、図１に示したようなスピーカ装置では、振動板やエッジの広さを犠牲にせずに小型化を図った場合、エッジの外縁領域とフレームの取付け部との接続について所望の強度が得られない場合があるという問題が一例として挙げられる。尚、細い接続部材の一例として幅が１ｍｍ未満のものを例示したが、１ｍｍ未満という寸法はあくまでも例示であって、接続部材の幅が１ｍｍ以上であってもエッジの素材などの条件によっては上記の問題は起こり得る。【００１３】
そこで、本発明は、振動板やエッジの広さを犠牲にせずに小型化が図られつつも、エッジの外縁領域とフレームの取付け部との接続について高い強度が得られるスピーカ装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、音を放射する振動板と、前記振動板の外周に設けられたエッジと、前記エッジの外周に設けられ、前記エッジの外縁領域が接続される環状の取付け部を備えたフレームと、前記外縁領域及び前記取付け部の間に挟まれて双方と接着される環状の接続部材と、を有するスピーカ装置であって、前記接続部材は、その幅が前記外縁領域の幅よりも広く、その内径が前記外縁領域の内径よりも小さいことを特徴とするスピーカ装置である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のスピーカ装置の一例を示す図である。
【図２】第１実施例のスピーカ装置を、図１の従来のスピーカ装置と並べて示す図である。
【図３】第１実施例のスピーカ装置における、エッジとフレームとの接着箇所の拡大図である。
【図４】第２実施例のスピーカ装置を、図１の従来のスピーカ装置と並べて示す図である。
【図５】第３実施例のスピーカ装置をエッジとフレームとの接着箇所に注目して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置を説明する。本発明の一実施形態に係るスピーカ装置は、音を放射する振動板と、前記振動板の外周に設けられたエッジとを有している。さらに、このスピーカ装置は、前記エッジの外周に設けられ、前記エッジの外縁領域が接続される環状の取付け部を備えたフレームと、前記外縁領域及び前記取付け部の間に挟まれて双方と接着される環状の接続部材とを有している。そして、このスピーカ装置では、前記接続部材は、その幅が前記外縁領域の幅よりも広く、その内径が前記外縁領域の内径よりも小さい。このスピーカ装置では、このような幅の広い接続部材を用いることにより、特にエッジの外縁領域と接続部材との接着について製造工程上の難易度が軽減される。延いては、エッジの外縁領域とフレームの取付け部との接続について製造工程上の難易度が軽減される。その結果、振動板やエッジの広さを犠牲にせずに小型化が図られつつも、エッジの外縁領域とフレームの取付け部との接続について高い強度が得られることとなる。
【００１７】
また、前記接続部材は、その幅が前記取付け部の幅よりも広く、その内径が当該取付け部の内径よりも小さいことは好適である。これにより、接続部材とフレームの取付け部との接着についても製造工程上の難易度が軽減される。延いては、エッジの外縁領域とフレームの取付け部との接続について製造工程上の難易度が一層軽減され、この接続についてより高い強度が得られることとなる。
【００１８】
また、前記接続部材の外径が、前記エッジの外径と略等しいことも好適である。これにより、例えば、接続部材の外縁とエッジの外縁とが大きくずれている場合に比べて、フレームに対するエッジの位置決め精度を高めることができる。
【００１９】
また、前記接続部材の外径が、前記取付け部の外径と略等しいことも好適である。これにより、例えば、接続部材の外縁と取付け部の外縁とが大きくずれている場合に比べて、製造時におけるフレームに対するエッジの位置決め精度を高めることができる。
【００２０】
また、前記接続部材が、前記取付け部の音放射側の面に接着され、前記エッジの外縁領域における音放射側とは反対側の面に接着されていてもよい。これにより、作業者は、例えば接続部材が接着されたエッジの外縁領域をフレームの取付け部に上方から載せるといった、作業者にとって行い易いアクセス方向から接着作業を行うことができる。
【００２１】
また、前記スピーカ装置が、磁気回路と、音声信号を供給されて前記磁気回路からの作用を受けて前記振動板を振動させるボイスコイルとを前記フレーム内に有しており、さらに以下の形態であってもよい。即ち、前記エッジにおける音放射側とは反対側の面、前記ボイスコイルの外面、及び前記フレームの内面で囲まれた空間と前記フレーム外との間で空気を行き来させる通気孔が、前記フレームに設けられているという形態であってもよい。このような通気孔をフレームに設けることにより、振動板の振動時に上記空間内の空気の、その空間外との通気性が確保され磁気回路の温度上昇が抑えられる。ここで、上記のように幅の広い接続部材を用いることでエッジの外縁領域とフレームの取付け部との接着について製造工程上の難易度が軽減される。このため、このような難易度の軽減を見込んで、例えば、取付け部の幅を若干狭くすること等によってフレーム内の上記空間を広くすることが可能となる。その結果、上記通気孔を大きく形成して、上記空間内の空気の、その空間外との通気性を向上させることが可能となる。
【実施例】
【００２２】
本発明の第１実施例に係るスピーカ装置１０を図２及び図３を参照して説明する。【００２３】
図２のパート（Ａ）には、図１に示す従来のスピーカ装置５０が、第１実施例に係るスピーカ装置１０との比較のために示されている。そして、図２のパート（Ｂ）に、第１実施例に係るスピーカ装置１０が示されている。図３には、図２のパート（Ｂ）に示すスピーカ装置１０における、エッジ１２とフレーム１３との接続箇所の拡大図が示されている。【００２４】
尚、図２のパート（Ａ）では、磁気回路等といった、図２のパート（Ｂ）に示す第１実施例のスピーカ装置１０の構成要素と同等な構成要素については、図２のパート（Ｂ）と同じ符号が付されている。以下では、これら同等な構成要素は、第１実施例のスピーカ装置１０についての説明でのみ触れることとし、従来のスピーカ装置５０については説明を割愛する。【００２５】
図２に示すように、スピーカ装置１０は、振動板１１、エッジ１２、フレーム１３、磁気回路１４、ボイスコイルボビン１５、およびボイスコイル１６を備えている。【００２６】
スピーカ装置１０は、音を発する振動板１１がドーム形状を有したいわゆるドーム型のスピーカ装置である。エッジ１２は、振動板１１の外周に設けられており、フレーム１３は、そのエッジ１２のさらに外周に設けられている。【００２７】
スピーカ装置１０では、振動板１１の外縁領域１１ａが、エッジ１２の内縁領域１２ａにおける音放射側とは反対側の面に重ねられて接着されている。また、エッジ１２の外縁領域１２ｂが、フレーム１３に設けられた取付け部１３ａの音放射側に接続されている。取付け部１３ａは、フレーム１３の音放射側の端部における内側寄りに設けられた環状の窪みである。エッジ１２の外縁領域１２ｂは、この取付け部１３ａに嵌め込まれている。エッジ１２の外縁領域１２ｂと内縁領域１２ｃの間には、音放射側に凸に湾曲した可撓部１２ｃが設けられている。この可撓部１２ｃの可撓性により、振動板１１は、振動自在にエッジ１２を介してフレーム１３に連結されている。本実施例では、エッジ１２は、可撓部１２ｃが上記のように音放射側に凸に湾曲したアップロール型のエッジとなっている。【００２８】
磁気回路１４は、磁石１４ａと、この磁石１４ａからの磁気が通るヨーク１４ｂ、プレート１４ｄと備えている。ヨーク１４ｂの外周がフレーム１３の内壁に固定されている。ヨーク１４ｂとプレート１４ｄの間には、環状の磁気ギャップ１４ｃが設けられている。この磁気ギャップ１４ｃ内には、ボイスコイルボビン１５に巻き回されたボイスコイル１６が収められている。振動板１１の外縁領域１１ａにおける音放射側とは反対側の面が、ボイスコイルボビン１５の音放射側の端部に固定されている。【００２９】
ボイスコイル１６に音声信号が供給されると、その音声信号に応じてボイスコイル１６に磁気回路１４からの磁気によるローレンツ力が作用する。その結果、ボイスコイル１６が振動し、その振動がボイスコイルボビン１５を介して振動板１１に伝わる。そして、振動板１１が、その振動によって音を放射する。【００３０】
図２のパート（Ｂ）に示す振動板１１が、本発明にいう振動板の一例に相当し、エッジ１２が、本発明にいうエッジの一例に相当し、フレーム１３が、本発明にいうフレームの一例に相当する。また、磁気回路１４が、本発明にいう磁気回路の一例に相当し、ボイスコイル１６が、本発明にいうボイスコイルの一例に相当し、フレーム１３が、本発明にいうフレームの一例に相当する。【００３１】
また、エッジ１２における音放射側とは反対側の面、ボイスコイル１６の外面、及びフレーム１３の内面で囲まれた空間とフレーム１３外との間で空気を行き来させる通気孔１３ｂが、フレーム１３には設けられている。この通気孔１３ｂにより、振動板１２の振動時に上記空間内の空気の、その空間外との通気性が確保され磁気回路１４の温度上昇を抑えることができる。尚、図２では、通気孔１３ｂは、ボイスコイルボビン１５やボイスコイル１６に隠れていない一部が図示されている。【００３２】
ここで、エッジ１２は、可撓部１２ｃで良好な可撓性が得られるように、比較的軟らかい樹脂やゴム系部材等で形成されている。一方、フレーム１３は、磁気回路１４を支持するために比較的硬い樹脂や金属等で形成されている。そして、エッジ１２の外縁領域１２ｂとフレーム１３の取付け部１３ａとの間に接続部材１７が挟まれている。接続部材１７は、エッジ１２の外縁領域１２ｂと取付け部１３ａとの双方に対して良好な接着強度が得られる例えば紙や樹脂等で環状に形成されたものである。接続部材１７は、取付け部１３ａの音放射側の面に接着されているとともに、エッジ１２の外縁領域１２ｂの音放射側とは反対側の面に接着されている。【００３３】
本実施例における製造工程を記載する。まず、振動板１１の外縁領域１１ａがエッジ１２の内縁領域１２ａに接着される。さらに、このエッジ１２の外縁領域１２ｂにおける音放射側とは反対側の面に接続部材１７が接着される。その後、接続部材１７付きのエッジ１２が、フレーム１３の取付け部１３ａにおける音放射側の面に載せられてその面に接着される。本実施例のスピーカ装置１０では、このように作業者にとって行い易いアクセス方向からの接着作業によってエッジ１２の外縁領域１２ｂの取付け部１３ａへの接続が行われる。【００３４】
本実施例では、図３に示すように、接続部材１７の幅Ａ１が、エッジ１２の外縁領域１２ｂの幅Ａ２よりも広く、この外縁領域１２ｂの内周側に張り出している。また、接続部材１７の幅Ａ１は、フレーム１３の取付け部１３ａの幅Ａ３よりも広く、この取付け部１３ａの内周側にも張り出している。
【００３５】
さらに、接続部材１７の外径は、エッジ１２の外径と等しく形成されている。その結果、接続部材１７の外縁は、エッジの外縁と略揃うこととなっている。また、この接続部材１７の外径は、接続部材１７付きのエッジ１２が取付け部１３ａに載せられる際に必要な、フレーム１３の内壁との隙間を残して、取付け部１３ａの外径と略等しく形成されている。このため、接続部材１７の外縁は、取付け部１３ａの外縁とも略揃うこととなっている。【００３６】
ここで、図２のパート（Ａ）に示す従来のスピーカ装置５０は小型化が図られているが、その小型化に当たって、振動板５１とエッジ５２の可撓部５２ｃとが狭められている。これにより、エッジ５２の外縁領域５２ｂとフレーム５３の取付け部５３ａとの貼りしろの狭小化が避けられている。また、この従来のスピーカ装置５０では、接着部材５４の幅は、エッジ５２の外縁領域５２ｂの幅と略等しく、また、取付け部５３ａの幅とも略等しい。【００３７】
これに対し、図２のパート（Ｂ）に示す本実施例のスピーカ装置１０は、振動板１１については、従来のスピーカ装置５０の振動板５１と同程度の広さとしつつも、エッジ１２の可撓部１２ｃについて所望の広さを確保しつつ小型化がなされている。このため、エッジ１２の外縁領域１２ｂの幅は、従来のスピーカ装置５０におけるエッジ５２の外縁領域５２ｂの幅よりも狭くなっている。また、これに合わせて、フレーム１３の取付け部１３ａの幅も、従来のスピーカ装置５０におけるフレーム５３の取付け部５３ａの幅よりも狭くなっている。一方で、接続部材１７の幅は、従来のスピーカ装置５０における接続部材５４の幅と略同程度の広い幅のままとなっている。【００３８】
従来のスピーカ装置５０では、上記のように、接着部材５４の幅が、エッジ５２の外縁領域１２ｂの幅や、取付け部５３ａの幅と略等しい。このため、本実施例のスピーカ装置１０のように、エッジ５２の可撓部５２ｃの広さを犠牲にせずに小型化が行われた場合には、接続部材５４の幅が上記の外縁領域５２ｂや取付け部５３ａの幅に略等しく狭い。振動板５１やエッジ５２の可撓部５２ｃの広さを犠牲にせずにスピーカ装置５０を小型化した場合、接続部材５４の幅が１ｍｍ未満となることがある。幅が１ｍｍ未満の細い接続部材５４を挟んでエッジ５２の外縁領域５２ｂをフレーム５３の取付け部５３ａに接続する作業は、製造工程上の難易度が高い場合が多い。また、接続部材５４の幅が狭い場合、エッジ５２の外縁領域５２ｂとフレーム５３の取付け部５３ａとの接続について、高い強度が得られない問題が生じることがある。尚、細い接続部材の一例として、ここでは幅が１ｍｍ未満のものを例示したが、１ｍｍ未満という寸法はあくまでも例示であって、接続部材の幅が１ｍｍ以上であってもエッジ５２の素材などの条件によっては上記の問題が生じ得る。従来のスピーカ装置５０では、このような問題を避けるため、上記のようにエッジ５２の可撓部５２ｃの幅が狭められ、以って接続部材５４の幅の狭小化が避けられている。【００３９】
一方、図２のパート（Ｂ）に示す本実施例のスピーカ装置１０では、エッジ１２の可撓部１２ｃの広さを犠牲にせずに小型化を図りつつも、接続部材１７の幅は、従来のスピーカ装置５０の接続部材５４と同程度の広い幅となっている。これにより、本実施例のスピーカ装置１０では、接続部材１７は、その幅がエッジ１２の外縁領域１２ｂの幅よりも広く、この外縁領域１２ｂの内周側に張り出している。スピーカ装置１０では、このような幅の広い接続部材１７を用いることにより、まず、エッジ１２の外縁領域１２ｂと接続部材１７との接着について製造工程上の難易度が軽減される。延いては、エッジ１２の外縁領域１２ｂとフレーム１３の取付け部１３ａとの接続について製造工程上の難易度が軽減される。その結果、本実施例では、エッジ１２の可撓部１２ｃの広さを犠牲にせずに小型化を図りつつも、エッジ１２の外縁領域１２ｂとフレーム１３の取付け部１３ａとの接続について高い強度が得られることとなっている。
【００４０】
また、本実施例のスピーカ装置１０では、接続部材１７は、その幅が取付け部１３ａの幅よりも広く、この取付け部１３ａの内周側にも張り出している。これにより、スピーカ装置１０では、接続部材１７とフレーム１３の取付け部１３ａとの接着についても製造工程上の難易度が軽減される。延いては、エッジ１２の外縁領域１２ｂと取付け部１３ａとの接続について製造工程上の難易度が一層軽減され、この接続についてより高い強度が得られることとなっている。【００４１】
また、本実施例のスピーカ装置１０では、上記のように、接続部材１７の外径が、エッジ１２の外径と等しい径に形成されている。これにより、エッジ１２の外縁と接続部材１７の外縁とが略揃うこととなる。その結果、本実施例のスピーカ装置１０では、例えば、エッジ１２の外縁と接続部材１７の外縁とが大きくずれている場合に比べて、製造時におけるフレーム１３に対するエッジ１７の位置決め精度が高められている。【００４２】
また、本実施例のスピーカ装置１０では、上記のように、接続部材１７の外径が、取付け部１３ａの外径と略等しい径に形成されている。これにより、取付け部１３ａの外縁と接続部材１７の外縁が略揃うこととなる。その結果、本実施例のスピーカ装置１０では、例えば、取付け部１３ａの外縁と接続部材１７の外縁とが大きくずれている場合に比べて、製造時におけるフレーム１３に対するエッジ１２の位置決め精度が高められている。【００４３】
また、本実施例のスピーカ装置１０では、エッジ１２における音放射側と反対側の面、ボイスコイル１６の外面、及びフレーム１３の内面で囲まれた空間とフレーム１３外との間で空気を行き来させる通気孔１３ｂが磁気回路１４の温度上昇を抑えるために設けられている。【００４４】
図２のパート（Ａ）に示す従来のスピーカ装置５０のフレーム５３にも同様の通気孔５３ｂが設けられている。しかしながら、本実施例では、フレーム１３の取付け部１３ａの幅が、エッジ１２の外縁領域１２ｂの幅に合わせて狭められている。その結果、本実施例では、通気孔１３ｂを行き来する空気が溜まる空間が、従来のスピーカ装置５０における同様の空間よりも広くなっている。本実施例では、これを受けて、通気孔１３ｂが、従来のスピーカ装置５０における通気孔５３ｂよりも大きめに形成されている。これにより、本実施例では、従来のスピーカ装置５０に対して、上記空間内の空気について通気性の向上が図られ、磁気回路１４の温度上昇が抑えられている。【００４５】
以上で第１実施例に係るスピーカ装置１０の説明を終了し、次に、第２実施例に係るスピーカ装置について図４を参照して説明する。【００４６】
図４のパート（Ａ）には、図１に示す従来のスピーカ装置５０が、第２実施例に係るスピーカ装置２０との比較のために示されている。そして、図４のパート（Ｂ）に、第２実施例に係るスピーカ装置２０が示されている。【００４７】
第２実施例のスピーカ装置２０は、振動板２１およびエッジ２２の形状が、上記の第１実施例のスピーカ装置１０と異なっている。以下、この第２実施例のスピーカ装置２０について、第１実施例のスピーカ装置１０との相違点に注目して説明する。尚、図４のパート（Ｂ）では、図２のパート（Ｂ）に示す第１実施例のスピーカ装置１０の構成要素と同等な構成要素については図２のパート（Ｂ）と同じ符号が付されている。以下では、これら同等な構成要素については重複説明を省略する。【００４８】
第２実施例のスピーカ装置２０は、エッジ２２の可撓部２２ｃについては、従来のスピーカ装置５０の可撓部５２ｃと同程度の広さとしつつも、振動板２１について所望の広さを確保しつつ小型化がなされている。このため、振動板２１の外縁領域２１ａの位置が、従来のスピーカ装置５０の振動板５１の外縁領域５１ａの位置よりもフレーム１３側にずれている。これに合わせて、本実施例では、可撓部２２ｃの位置が、従来のスピーカ装置５０の可撓部５２ｃの位置よりもフレーム１３側にずれている。その結果、エッジ２２の外縁領域２２ｂの幅が、従来のスピーカ装置５０におけるエッジ５２の外縁領域５２ｂの幅よりも狭くなっている。【００４９】
そして、この幅の狭い外縁領域２２ｂの、フレーム１３の取付け部１３ａへの接続が、第１実施例と同様に幅の広い接続部材１７を介して行われる。これにより、エッジ２２の外縁領域２２ｂの取付け部１３ａへの接続部材１７を介した接続について製造工程上の難易度が軽減されている。その結果、本実施例では、振動板２１の広さを犠牲にせずに小型化を図りつつも、エッジ２２の外縁領域２２ｂとフレーム１３の取付け部１３ａとの接続について高い強度が得られることとなっている。【００５０】
以上で第２実施例に係るスピーカ装置２０の説明を終了し、次に、第３実施例に係るスピーカ装置３０について図５を参照して説明する。【００５１】
第３実施例のスピーカ装置３０は、エッジ３２と、フレーム３３の取付け部３３ａの形状が、上記の第１実施例のスピーカ装置１０と異なっている。以下、この第３実施例のスピーカ装置２０について、第１実施例のスピーカ装置１０との相違点に注目して説明する。【００５２】
図５には、第３実施例のスピーカ装置３０における、エッジ３２とフレーム３３との接着箇所の拡大図が示されている。尚、この図５では、図２のパート（Ｂ）に示す第１実施例のスピーカ装置１０の構成要素と同等な構成要素の１つである接続部材が、図２のパート（Ｂ）と同じ符号が付されて示されている。以下では、この接続部材１７を含む、第１実施例のスピーカ装置１０の構成要素と同等な構成要素については重複説明を省略する。【００５３】
図５に示すように、第３実施例では、エッジ３２が、可撓部３２ｃが音放射側とは反対側に凸に湾曲したダウンロール型のエッジとなっている。そして、このエッジ３２の外縁領域３２ｂが取り付けられる環状の取付け部３３ａが、フレーム３３の内壁から張り出している。エッジ３２の外縁領域３２ｂは、この取付け部３３ａの、音放射側とは反対側の面に接続部材１７を介して接続されている。【００５４】
この第３実施例のスピーカ装置３０でも、第１実施例と同様の幅の広い接続部材１７を用いることで、第１実施例と同様に、エッジ３２の外縁領域３２ｂと取付け部３２ｂとの接続について高い強度が得られることは言うまでもない。【００５５】
尚、上述の各実施形態では、「環状」について特定はしなかったが、ここにいう「環状」には、円環状、楕円環状、トラック形状、矩形環状といった、「環」を形作っているどのような形状も含まれる。【００５６】
また、上述の各実施例では、スピーカ装置のタイプとしていずれもドーム型が例示されている。しかしながら、スピーカ装置は、これに限るものではなく、例えばコーン型等の他のタイプのスピーカ装置であってもよい。【００５７】
また、上述の各実施例では、振動板の外縁領域とエッジの内縁領域との接着について、振動板の外縁領域の音放射側の面と、エッジの内縁領域の音放射側とは反対側の面とが接着される形態が例示されている。しかしながら、振動板の外縁領域とエッジの内縁領域との接着はこの形態に限るものではなく、例えば、振動板の外縁領域の音放射側とは反対側の面と、エッジの内縁領域の音放射側の面とが接着される形態であってもよい。【００５８】
また、上述の各実施例では、ボイスコイルが巻き回されたボイスコイルボビンが振動板に固定されたスピーカ装置が例示されている。しかしながら、スピーカ装置は、これに限るものではなく、例えば振動板にボイスコイルが直接に固定されたものであってもよい。また、スピーカ装置は、例えばボイスコイルやボイスコイルボビンがエッジに固定されたものであってもよい。【００５９】
また、上述の各実施例では、振動板とエッジのいずれか一方の広さを犠牲にせずに小型化が図られたスピーカ装置が例示されている。しかしながら、スピーカ装置は、これに限るものではなく、振動板とエッジの双方について広さを犠牲にせずに小型化が図られたものであってもよい。【００６０】
尚、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、当業者は、従来公知の知見に従い、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。かかる変形によってもなお本発明のスピーカ装置の構成を具備する限り、勿論、本発明の範疇に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６１】
１０，２０，３０，５０    スピーカ装置
１１，２１，５１          振動板
１１ａ，２１ａ，５１ａ    外縁領域
１２，２２，３２，５２    エッジ
１２ａ，２２ａ，５２ａ    内縁領域
１２ｂ，２２ｂ，３２ｂ，５２ｂ    外縁領域
１２ｃ，２２ｃ，３２ｃ，５２ｃ    可撓部
１３，３３，５３          フレーム
１３ｂ，５３ｂ            通気孔
１３ａ，３３ａ，５３ａ    取付け部
１４    磁気回路
１５    ボイスコイルボビン
１６          ボイスコイル
１７，５４    接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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