(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理用のプロセスチャンバ内で使用されるシャワーヘッドであって、
本体であって、
内部に配置された１以上のプレナムと、
内部に配置され、ガス供給部から１以上のプレナムへガスを流すことができるようにするために１以上のプレナムのそれぞれに結合された複数の通路と、
シャワーヘッドの基板対向面に１以上のプレナムを結合する複数のコンジットとを含む本体と、
１以上のプレナム内に配置されるように構成され、シャワーヘッドのゾーンの数を可逆的に変更するための１以上の流路が内部に形成された１以上のインサートを含むシャワーヘッド。
【請求項２】
本体は、第２プレートに着脱自在に結合された第１プレートを含み、第１プレート及び第２プレートのうちの少なくとも１つは、内部に形成された１以上の凹部を含み、これによって１以上のプレナムを形成する請求項１記載のシャワーヘッド。
【請求項３】
本体の基板対向側に隣接して配置され、内部に形成された複数のコンジットに対応する複数の孔を含む前面プレートを更に含む請求項１記載のシャワーヘッド。
【請求項４】
前面プレート又は基板対向側本体のうちの少なくとも１つに形成され、複数のコンジットのうちの１つのコンジットと複数の孔のうちの少なくとも１つとの間に結合される凹部を更に含む請求項３記載のシャワーヘッド。
【請求項５】
１以上のインサートは本体とキャップを更に含み、１以上の流路の第１部分は本体内に形成され、１以上の流路の第２部分はキャップ内に形成される請求項１又は２記載のシャワーヘッド。
【請求項６】
１以上のインサートと１以上のプレナムの壁との間に配置され、１以上のプレナムを２以上のゾーンに分割する１以上のシールを更に含み、２以上のゾーンの各々は、１以上の流路のうちの少なくとも１つを含む請求項１又は２記載のシャワーヘッド。
【請求項７】
１以上の流路の各々は、入口から複数の通路を通って１以上のプレナム内の複数の出口へと広がる請求項１又は２記載のシャワーヘッド。
【請求項８】
複数の通路の各々は、実質的に等しい流体コンダクタンスを有する請求項７記載のシャワーヘッド。
【請求項９】
複数の通路の各々は、実質的に等しい流路長を有する請求項７記載のシャワーヘッド。
【請求項１０】
複数の通路の各々は、これに沿った対応する位置で実質的に等しい断面積を有する請求項７記載のシャワーヘッド。
【請求項１１】
１以上のプロセスガスをプロセスチャンバへ供給するためのガス供給部に結合された前記請求項のいずれか１項記載のシャワーヘッドを有するプロセスチャンバを含む基板処理システム。
【請求項１２】
基板処理用のプロセスチャンバ内で使用されるシャワーヘッドを構成する方法であって、
内部に配置された１以上のプレナムを有する本体と、ガス供給部から１以上のプレナムへガスを流すことができるように構成された複数の通路と、１以上のプレナムをシャワーヘッドの基板対向面に結合する複数のコンジットを提供する工程と、
シャワーヘッドのゾーンの数を可逆的に変更するための１以上の流路が内部に形成された１以上のインサートを１以上のプレナム内に挿入する工程を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えば、半導体処理チャンバ内で使用するためのガス分配シャワーヘッドアセンブリに関する。
【背景】
【０００２】
半導体製造プロセスでは、半導体基板の処理中にプロセスチャンバに提供される多種多様のガスを利用している。多くのプロセスチャンバは、半導体プロセスチャンバ（エッチングチャンバ又は蒸着チャンバなど）内へ処理ガスを供給するために、「シャワーヘッド」タイプのガス分配アセンブリを利用している。シャワーヘッドは、プロセスチャンバの１つのゾーン又は複数のゾーンにガスを供給するなどの、様々な構成を有することができる。このような構成は、通常、固定されており、１つの方法でガスを供給するように構成された（例えば、１つのゾーンの）シャワーヘッドは、他の方法でガスを供給するために（例えば、２つのゾーンに）使用することはできない。
【０００３】
本発明者らは、必要に応じて、１以上のゾーン内においてプロセスチャンバにガスを供給するように構成可能なシャワーヘッドを提供してきた。
【概要】
【０００４】
本発明の実施形態は、例えば電子デバイスの製造における、基板処理用プロセスチャンバ内で使用される再構成可能なシャワーヘッドに関する。再構成可能なシャワーヘッドは、有利なことに、単一な再構成可能なシャワーヘッド内においてプロセスチャンバにプロセスガスを供給するための独立したゾーンの構成を複数提供する。このように、再構成可能なシャワーヘッドは、従来のカスタマイズできない複数のシャワーヘッドの代わりに有利に使用することができるカスタマイズ可能なガス分配装置を提供する。再構成可能なシャワーヘッドは、更に有利なことに、ゾーン構成に関係なく、シャワーヘッド内の各ゾーンに亘って、均一なガス分配を提供することができる。
【０００５】
いくつかの実施形態では、再構成可能なシャワーヘッドは、内部に配置された１以上のプレナムを有する本体と、１以上のプレナム内に配置されるように構成された１以上のインサートを含む。いくつかの実施形態では、インサートは、プレナムを複数のゾーンに分割することができる。いくつかの実施形態では、インサートは、各ゾーン内にガスを均一に分配できる。
【０００６】
いくつかの実施形態では、再構成可能なシャワーヘッドは、内部に配置された１以上のプレナムを有する本体と、１以上のプレナム内に配置されるように構成され、再構成可能なシャワーヘッドを複数のゾーンに分割する１以上のインサートを含むことができる。
【０００７】
いくつかの実施形態では、基板処理システムは、１以上のプロセスガスをプロセスチャンバへ供給するためのガス供給部に結合された再構成可能なシャワーヘッドを有するプロセスチャンバであって、再構成可能なシャワーヘッドは、内部に配置された１以上のプレナムを有する本体と、１以上のプレナム内に配置されるように構成された１以上のインサートを含み、１以上のインサートは、再構成可能なシャワーヘッドを複数のゾーンに分割するプロセスチャンバを含むことができる。
【０００８】
いくつかの実施形態では、再構成可能なシャワーヘッドを構成する方法は、内部に配置された１以上のプレナムを有する本体と、ガス供給部から１以上のプレナムへガスを流すことができるように構成された複数の通路と、１以上のプレナムを再構成可能なシャワーヘッドの基板対向面に結合する複数のコンジットを提供する工程と、１以上のプレナム内へ１以上のインサートを挿入し、これによって再構成可能なシャワーヘッドを複数のゾーンに分割する工程を含むことができる。
【０００９】
本発明の他の及び更なる実施形態が、以下に記載される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
上記に簡単に要約し、以下でより詳細に説明する本発明の実施形態は、添付図面に示される本発明の例示的実施形態を参照することによって理解することができる。しかしながら、添付図面は本発明の典型的な実施形態を示しているに過ぎず、したがってこの範囲を制限していると解釈されるべきではなく、本発明は他の等しく有効な実施形態を含み得ることに留意すべきである。
【図１】本発明のいくつかの実施形態に係る再構成可能なシャワーヘッドを有するプロセスチャンバを示す。
【図２】本発明のいくつかの実施形態に係る再構成可能なシャワーヘッドの概略部分断面図を示す。
【図３】本発明のいくつかの実施形態に係るシャワーヘッドの再構成可能なシャワーヘッド内で使用するためのインサートの概略側面図を示す。
【図４Ａ】〜
【図４Ｄ】本発明の実施形態に係る各インサートによって提供されることができる再帰的な流路の様々な実施形態を示す。
【図５Ａ】〜
【図５Ｄ】本発明の実施形態に係る再構成可能なシャワーヘッドの様々な構成を示す。
【図６】本発明のいくつかの実施形態に係る再構成可能なシャワーヘッドの断面の部分斜視図を例示的に示す。
【図７】本発明のいくつかの実施形態に係る複数のガス分配孔の例示的な構成を示すシャワーヘッドの前面プレートの部分斜視図を例示的に示す。
【図８】本発明のいくつかの実施形態に係る凹部及びコンジットの例示的な構成を示すシャワーヘッド本体の基板対向側の部分斜視図を例示的に示す。
【００１１】
理解を促進するために、図面に共通する同一の要素を示す際には可能な限り同一の参照番号を使用している。図面は、比例して描かれているわけではなく、明確にするために簡素化されているかもしれない。一実施形態の要素及び構成を更なる説明なしに他の実施形態に有益に組み込んでもよいと理解される。
【詳細な説明】
【００１２】
本発明の実施形態は、例えば電子デバイスの製造時における基板処理用のプロセスチャンバ内で使用される再構成可能なシャワーヘッドに関する。再構成可能なシャワーヘッドは、有利なことに、単一の再構成可能なシャワーヘッド内においてプロセスチャンバにプロセスガスを供給するための独立したゾーンの構成を複数提供する。このように、再構成可能なシャワーヘッドは、従来のカスタマイズできない複数のシャワーヘッドの代わりに有利に使用することができるカスタマイズ可能なガス分配装置を提供する。再構成可能なシャワーヘッドは、更に有利なことに、ゾーン構成に関係なく、シャワーヘッド内の各ゾーンに亘って、均一なガス分配を提供することができる。
【００１３】
図１は、本発明のいくつかの実施形態に係る再構成可能なシャワーヘッド１００を有するプロセスチャンバ１０２を含むことができる例示的装置１０１を示す。本発明の独創的な再構成可能なシャワーヘッドと共に使用するのに適した典型的なプロセスチャンバは、特に、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，  Ｉｎｃ．）から入手可能な、ＤＰＳ（登録商標）、ＥＮＡＢＬＥＲ（登録商標）、ＡＤＶＡＮＴＥＤＧＥ（商標名）、又は他のプロセスチャンバを含むことができる。シャワーヘッド又は類似のガス分配装置を使用する他のプロセスチャンバは、本明細書内で開示される本発明の方法から利益を得られることが理解される。
【００１４】
プロセスチャンバ１０２は、処理容積１０４を含むことができる内部容積１０５を有する。処理容積１０４は、例えば、処理中に基板１１０を支持する基板サポート１０８と、所望の位置に設けられたシャワーヘッド１００及び／又はノズルなどの１以上のガス入口との間で画定することができる。いくつかの実施形態では、基板サポート１０８は、例えば、静電チャック、真空チャック、基板保持クランプ等（図示せず）の基板サポート１０８の表面上で基板１１０を保持又は支持する機構を含むことができる。いくつかの実施形態では、基板サポート１０８は、基板温度を制御するための機構（例えば、加熱及び／又は冷却装置、図示せず）、及び／又は基板表面に隣接した種のフラックス及び／又はイオンエネルギーを制御するための機構を含むことができる。
【００１５】
いくつかの実施形態では、基板サポート１０８は、１以上のバイアス電源（図示される１つのバイアス電源１３８）に、１以上の夫々のマッチングネットワーク（図示されるマッチングネットワーク１３６）を介して結合することができるＲＦバイアス電極１４０を含むことができる。１以上のバイアス電源は、約２ＭＨｚ又は約１３．５６ＭＨｚ又は約６０ＭＨｚの周波数で３０００Ｗまで生成可能であるかもしれない。いくつかの実施形態では、２つのバイアス電源は、約２ＭＨｚ及び約１３．５６ＭＨｚの周波数で供給可能である。少なくとも１つのバイアス電源は、連続又はパルスのいずれかの電力を供給することができる。いくつかの実施形態では、バイアス電源は、ＤＣ電源又はパルスＤＣ電源であることが可能である。
【００１６】
開口部１１２をプロセスチャンバ１０２の壁面に設けて、基板１１０の進入及び退出を促進させることができる。開口部１１２は、スリットバルブ１１８、又は開口部１１２を介してチャンバ内部へのアクセスを選択的に提供する他の機構を介して選択的に密閉可能である。基板サポート１０８は、開口部１１２を介してチャンバ内外へ基板を搬送するのに適した（図示される）下方位置と、処理に適した選択可能な上方位置との間で、基板サポート１０８の位置を制御することができるリフト機構１３４に結合することができる。処理位置は、特定のプロセスに対するプロセス均一性を最大化するように選択することができる。上昇した処理位置の少なくとも１つにおいて、基板サポート１０８は、開口部１１２の上方に配置され、これによって対称的な処理領域を提供することができる。
【００１７】
シャワーヘッド１００は、プロセスチャンバ１０２の処理容積１０４内へ１以上のプロセスガスを供給するためにガス供給部１１６に結合させることができる。プロセスチャンバ１０２の天井内又は側壁上に、又は例えばプロセスチャンバの土台又は基板支持台の周囲等のプロセスチャンバ１０２に対して所望のガスを供給するのに適した他の場所に配置されたノズル又は入口などの追加のガス入口が設けられてもよい。
【００１８】
いくつかの実施形態では、装置は、プロセスチャンバ１０２の上部に隣接した上部電極に供給された容量結合ＲＦ電力を利用することができる。例えば、上部電極は、適当な導電性材料から作られた、天井１４２又はシャワーヘッド１００等のうちの１以上によって、少なくとも部分的に形成された導体であることができる。１以上のＲＦ電源（図１に示される１つのＲＦ電源１４８）は、導体１４４を介して上部電極に１以上の夫々のマッチングネットワーク（図１に示されるマッチングネットワーク１４６）を介して結合されることができる。１以上のプラズマ電源は、例えば、約６０ＭＨｚ及び／又は約１６２ＭＨｚの周波数で５０００Ｗまで生成することができるかもしれない。いくつかの実施形態では、２つのＲＦ電源が夫々のマッチングネットワークを介して上部電極に結合され、約６０ＭＨｚ及び約１６２ＭＨｚの周波数でＲＦ電力を供給することができる。いくつかの実施形態では、２つのＲＦ電源が夫々のマッチングネットワークを介して上部電極に結合され、約４０ＭＨｚ及び約１００ＭＨｚの周波数でＲＦ電力を供給することができる。
【００１９】
シャワーヘッド１００の実施形態が、以下により詳細に記載される。例えば、図２は、本発明のいくつかの実施形態に係るシャワーヘッド１００の概略部分断面図を示す。図２に示されるように、いくつかの実施形態では、シャワーヘッド１００は、内部に配置された１以上のプレナム２０８を有する本体２０１を含むことができる。（図６は、本発明の実施形態に係る再構成可能なシャワーヘッド１００の断面における部分斜視図を例示的に示す。）プレナム２０８は、シャワーヘッド１００に１以上のガス又はガス混合物を供給することができるガス供給部１１６に結合されている。複数のコンジット２１０がプレナム２０８を本体２０１の基板対向側２０５に結合するために提供される。
【００２０】
前面プレート２０６は、本体２０１の基板対向側２０５に隣接して配置することができ、複数のコンジット２１０に対応する複数の孔２１２を含むことができる。（図７は、本発明のいくつかの実施形態に係る複数の孔２１２の例示的な構成を示す前面プレート２０６の部分斜視図を例示的に示す。）いくつかの実施形態では、凹部２１４が、本体２０１の基板対向側２０５に（あるいはその代わりに前面プレート２０６に、又は本体と前面プレートの両方に部分的に）提供され、これによって複数の孔２１２のうちの複数をコンジット２１０のうちの１つに結合することができる。（図８は、本発明のいくつかの実施形態に係る凹部２１４及びコンジット２１０の例示的な構成を示す本体２０１の基板対向側２０５の部分斜視図を例示的に示す。）いくつかの実施形態では、前面プレート２０６は、本体２０１の基板対向側に結合されてもよい。
【００２１】
いくつかの実施形態では、本体２０１は、適当な締結具（例えば、ボルトやクランプなど）によって共に着脱自在に結合可能な第１プレート２０２及び第２プレート２０４を含むことができる。プレナム２０８は、第１プレート２０２又は第２プレート２０４のいずれか又は両方に形成された凹部によって形成されることができる。図２に示される実施形態では、第２プレート２０４に形成されたプレナム２０８が示されている。シール２１６（例えば、Ｏリングやガスケット等）が、プレナム２０８に隣接した第１及び第２プレート２０２、２０４の間、又はプロセスガスの漏洩を制限又は防ぐのに所望の他の場所に提供されてもよい。２プレート設計は、有利なことに、シャワーヘッド１００の保守、再構成、及び清掃のしやすさを促進する。
【００２２】
上述したように、プレナム２０８は、シャワーヘッド１００に１以上のガス又はガス混合物を供給することができるガス供給部１１６に結合される。例えば、複数の通路２１８が本体２０１内に（又は図２に示されるように第１プレート２０２内に）提供され、これによってガス供給部１１６をプレナム２０８に結合することができる。ガス供給部１１６は、通路２１８を介して各プレナムに１以上のガス又はガス混合物を独立して供給することができる。したがって、プロセスガスは、各プレナム２０８に独立した流量及び組成で供給することができる。図２に示されるように、各プレナム２０８は、複数の通路２１８を介してガス供給源に結合することができる。このように、各プレナム２０８は、１以上のガス又はガス混合物を独立して受け入れることができる。
【００２３】
インサート２２０を、各プレナム２０８内に設けてもよい。いくつかの実施形態では、インサート２２０は、プレナム２０８を２以上のプレナムに有利に分割することができる。例えば、図３は、本発明のいくつかの実施形態に係るインサート２２０の概略側面図を示す。インサート２２０は、ガス供給源１１６に結合された各通路２１８を分離するシール３０２（例えば、Ｏリング等）を含む。図３に例示的に示されるように、２つの通路２１８がプレナム２０８内に提供され、各々はシール３０２によって分離されている。通路２１８を分離することにより、ガス供給源１１６は、独立したガス組成又は流量を、共通のプレナム２０８内で混合することなく、共通のプレナム２０８に有利に供給することができる。
【００２４】
いくつかの実施形態では、１以上のシール３０４がインサート２２０とプレナム２０８の壁の間に提供され、これによってプレナム２０８を２以上のゾーンに分割することができる。（図面の参照のフレーム内の）インサート２２０の下面に配置された１つのシール３０４が示されているが、必要に応じて、追加のシール３０４が、インサートの上面に提供されてもよい。
【００２５】
いくつかの実施形態では、独立した流路３０６（図３に示される３０６Ａ及び３０６Ｂ）が、インサート２２０を通して提供され、これによってガス組成又は流量の独立性を維持することができる。独立した流路は、一般的に、それぞれの通路２１８と、インサート２２０のシール３０４によって生成されたプレナム２０８の特定のゾーンとの間に配置される。このように、インサート２２０は、複数のゾーンを生成することができ、たとえ同じプレナム内に配置されても、それらのゾーンに独立したガス組成又は流量を供給するのを促進することができる。
【００２６】
いくつかの実施形態では、インサート２２０は、本体３０８とキャップ３１０を含むことができる。独立した流路３０６の部分が本体３０８内に提供され、同時に独立した流路３０６の別の部分がキャップ３１０を介して提供されることができる。例えば、図３に示されるように、流路３１２Ａ及び３１２Ｂは本体３０８内に提供されることができ、流路３１４Ａ及び３１４Ｂはキャップ３１０内に提供されることができる。
【００２７】
いくつかの実施形態では、インサート２２０は、コンジット２１０を介してプレナム２０８から出るプロセスガスのより均一な分配を有利に提供することができる。例えば、図４Ａ〜Ｄは、本発明の実施形態に係る各インサートによって提供可能な再帰的な流路の様々な実施形態を示す。図４Ａに示されるように、各流路３０６Ａ、３０６Ｂは、単一の入口（例えば、入口４０２Ａ、４０２Ｂ）から複数の出口（例えば、出口４０４Ａ、４０４Ｂ）までプレナム２０８内部で広がることができる。いくつかの実施形態では、流路３０６Ａ、３０６Ｂは、複数の通路を通って複数の出口へ再帰的に広がることができる。
【００２８】
いくつかの実施形態では、複数の通路は実質的に等しいコンダクタンスを有することができる。本明細書中で使用される場合、実質的に同等、又は実質的に等しいという用語は、互いに約１０％以内を意味する。実質的に同等又は実質的に同等の用語は、上記で定義されたように、例えばコンジット（又は通路）の長さ、流動長、断面積等の本発明の他の態様を説明するために使用されることができる。
【００２９】
いくつかの実施形態では、複数の通路は、実質的に等しい流動長を有することができる。いくつかの実施形態では、複数の通路は、対応する位置に沿って実質的に等しい断面積を有することができる。（例えば、断面積は、各通路の長さに沿って変化することができるが、複数の各通路が実質的に同じように変化する。）いくつかの実施形態では、複数の通路をインサートの周りに対称的に配置することができる。
【００３０】
図４Ｂは、単一の入口から複数の出口へ再帰的に広がる単一の流路３０６を有するインサート２２０を示している。図４Ｃ〜Ｄは、異なるサイズのプレナム２０８で使用される異なるサイズのインサートを例示的に示している。例えば、シャワーヘッドは、内側プレナム及び異なる半径幅を有する外側プレナムを備えてもよく、適切なサイズのインサートを各プレナムで使用するために提供してもよい。いくつかの実施形態では、インサート２２０は、より均一なガス分配及びプレナム分割の両方を提供することができる。例えば、図２及び図６に示されるプレナム２０８が参照されるべきである。
【００３１】
特定のプロセスのために、必要に応じて、インサートの異なる構成によって再構成可能なシャワーヘッド１００を組み立てることができる。したがって、再構成可能なシャワーヘッド１００は、もしそうでなければ、各プロセスに対して異なるシャワーヘッドが必要となる多種多様なプロセスのために利用することができる。各シャワーヘッドは非常に高価であるため、再構成可能なシャワーヘッド１００は、有利なことに、コストを削減し、そうでない場合に、異なるプロセス用に構成されたシャワーヘッドのアレイに対して支払う余裕が無い又は支払うことを好まない企業にとって利用できるより広範な処理オプションとなる。
【００３２】
例えば、図５Ａ〜Ｄは、本発明の実施形態に係る再構成可能なシャワーヘッドの様々な構成を示している。図５Ａ〜Ｄに示されるように、２つのプレナムを備えた再構成可能なシャワーヘッド１００は、例示的に２ゾーン、３ゾーン、又は４ゾーンのシャワーヘッドとして構成することができる。例えば、図５Ａは、インサート２２０Ａ及び２２０Ｂによって２ゾーンに分割された各プレナム２０８を示している。図５Ｂは、インサート２２０Ｂによって２ゾーンに分割された内側プレナム２０８（図５Ａ〜Ｄの右側）と、外側プレナム２０８（図５Ａ〜Ｄの左側）を分割しないインサート２２０Ａを示している。このような実施形態では、使用されない通路２１８を区分けするためにシールを（図示されるように）提供することができる。その代わりに又はそれと組み合わせて、使用されない通路２１８を通るガスの流れを停止する他の方法（例えば、キャップ、バルブ、フローコントローラをゼロ（又はオフ）に設定する等）が提供されてもよい。図５Ｃは、外側プレナム２０８がインサート２２０Ａによって２ゾーンに分割され、インサート２２０Ｂは内側プレナム２０８を分割しない図５Ｂの逆を示している。図５Ｄは、すべてのプレナムがインサートによって分割されない構成を示している。
【００３３】
このように、各プレナム２０８及びインサート２２０は、ガス供給部１１６に結合された通路２１８の数と、本体２０１の基板対向側につながるコンジット２１０の数と組み合わせて機能し、選択的かつ可逆的にシャワーヘッド１００を所望のゾーン数に構成する。上述のように、インサートは更に、各ゾーン内にガスのより均一な分布を提供することができる。このような構成オプションは、有利なことに、複数のシャワーヘッドの費用を掛けずに、特定のプロセスに対して所望の異なるゾーン構成の使用を可能にする。例えば、いくつかのプロセスでは、基板端部のクリティカルディメンジョン（ＣＤ）の不均一性は、基板サポート上のプロセスキットで修正することはできない。基板端部に隣接して追加のゾーンを提供するためのシャワーヘッドを再構成することによって、独立したガスが基板端部に供給され、これによって基板端部に隣接したＣＤ均一性の制御を促進する。別の一例では、いくつかのプロセスにおいて、基板の中央部に隣接したエッチング速度の不均一性は、基板の中央部に隣接して基板中央部に独立したガスを供給するための追加のゾーンを提供するシャワーヘッドを再構成することによって改善でき、これによって基板中央部に隣接したエッチング速度の均一性の制御を促進する。
【００３４】
図１を戻って、排気システム１２０は、一般的に排気プレナム（ポンププレナム）１２４と、カップルプロセスチャンバ１０２の排気プレナム１２４をプロセスチャンバ１０２の内部容積１０５（及び一般的には処理容積１０４）に結合する複数のコンジットを含む。各コンジットは、内部容積１０５（又は、いくつかの実施形態では、排気容積１０６）に結合された入口１２２と、排気プレナム１２４に流体結合された出口（図示せず）を有する。例えば、各コンジットは、側壁の下部領域又はプロセスチャンバ１０２の床面に配置された入口１２２を有することができる。いくつかの実施形態では、入口は実質的に等間隔で互いに離間している。
【００３５】
真空ポンプ１２８は、処理チャンバ１０２から排気ガスを排気するために、排気ポート１２６を介して排気プレナム１２４に結合させることができる。真空ポンプ１２８は、適切な排気処理装置にとって必要な場合に、排気をルーティングするための排気口１３２に流体結合させることができる。バルブ１３０（例えば、ゲートバルブ等）を排気プレナム１２４内に配置し、これによって真空ポンプ１２８の動作と組み合わせて、排気ガスの流量の制御を促進することができる。Ｚモーションゲートバルブが図示されているが、排気の流れを制御するための任意の好適なプロセス互換性のあるバルブを利用可能である。
【００３６】
いくつかの実施形態では、排気システム１２０は、プロセスチャンバ１０２の内部容積１０５からの排気ガスの均一な流れを促進することができる。例えば、排気システム１２０は、基板サポート１０８の周りに方位角に（又は対称に）流れ抵抗の変動を削減する（例えば、実質的に等しい流れ抵抗）、又はポンプへの排気流に対して実質的に等しい滞留時間のうちの少なくとも１つを提供することができる。したがって、いくつかの実施形態では、複数のコンジットは、実質的に等しいコンダクタンスを有することができる。いくつかの実施形態では、複数のコンジットは、高いコンダクタンスを有する、又はポンプ速度に比べて高いコンダクタンスを有することができる。
【００３７】
いくつかの実施形態では、複数のコンジットは、実質的に等しい流動長を有することができる。いくつかの実施形態では、複数のコンジットは、対応する位置に沿って実質的に等しい断面積を有することができる。（例えば、断面積は、各コンジットの長さに沿って変化することができるが、複数の各コンジットが実質的に同じように変化する。）いくつかの実施形態では、複数のコンジットは、プロセスチャンバの周りに対称的に配置することができる。いくつかの実施形態では、複数のコンジットは、プロセスチャンバ１０２の排気ポート１２６及び基板サポート１０８を通る垂直面の周りに対称的に配置することができる。
【００３８】
コントローラ１５０は、プロセスチャンバ１０２の制御を促進するために設けることができる。コントローラ１５０は、様々なチャンバ及びサブプロセッサを制御するために工業環境で使用することができる汎用コンピュータのプロセッサの任意の形態の１つであることができる。ＣＰＵ１５２のメモリ又はコンピュータ可読媒体１５６は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、又はローカル又はリモートの他の任意の形態のデジタルストレージなどの容易に利用可能なメモリの１以上であることが可能である。サポート回路１５４は、従来の方法でプロセッサをサポートするためにＣＰＵ１５２に結合されている。これらの回路は、キャッシュ、電源、クロック回路、入力／出力回路、及びサブシステム等を含む。
【００３９】
このように、電子デバイスの製造時などの基板処理用プロセスチャンバで使用するための再構成可能なシャワーヘッドが、本明細書内で提供された。再構成可能なシャワーヘッドは、有利なことに、単一の再構成可能なシャワーヘッド内におけるプロセスチャンバにプロセスガスを供給するための独立したゾーン構成を複数提供する。このように、再構成可能なシャワーヘッドは、従来のカスタマイズできない複数のシャワーヘッドの代わりに有利に使用することができるカスタマイズ可能なガス分配装置を提供する。再構成可能なシャワーヘッドは、更に有利なことに、ゾーン構成に関係なく、シャワーヘッド内の各ゾーンに亘って、均一なガス分配を提供することができる。
【００４０】
上記は本発明の実施形態を対象としているが、本発明の他の及び更なる実施形態は本発明の基本的範囲を逸脱することなく創作することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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