(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と；
前記筐体内に収納され、基板およびこの基板に実装された半導体発光素子を有する発光
モジュールと；
前記筐体内に収納され、前記半導体発光素子が発する光の配光を制御する光学部品と；
上面側に段部を有し、この段部によって前記発光モジュールの前記基板の周辺の一部を下面方向および横方向に位置決めし保持する枠状に形成され、前記筐体に固定することによって前記筐体との間に前記基板の周辺の上面側および下面側を挟み込んだ状態で前記発光モジュールを前記筐体に取り付けるとともに、内周面と前記光学部品の外周面とで前記発光モジュールに対して前記光学部品を位置決めするホルダと；
を具備していることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
前記ホルダは、前記発光モジュールに対向する前記光学部品の端部と前記ホルダとの間の隙間を覆う覆い部を有している
ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
【請求項３】
ソケットを有する器具本体と；
前記ソケットに装着される請求項１または２記載のランプ装置と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体発光素子を用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光素子を用いたランプ装置としては、例えばＧＸ５３形の口金を用いたフラット形のランプ装置がある。
【０００３】
このようなランプ装置では、筐体内に、半導体発光素子を有する発光モジュール、半導体発光素子を点灯させる点灯回路、および半導体発光素子からの光の配光を制御する反射体などが収納されている。発光モジュールは、筐体の内面に固定されている。また、反射体は、光照射方向の端部側が筐体に保持され、光照射方向とは反対側の端部が発光モジュールに対して離間した状態に対向配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２６２７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、発光モジュールと反射体とが分離しているため、これら発光モジュールと反射体との位置関係のばらつきにより、光学特性にばらつきが発生する。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、光学特性を安定させることができるランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態のランプ装置は、筐体と、この筐体内に収納された発光モジュール、光学部品およびホルダとを備える。発光モジュールは、基板および基板に実装された導体発光素子を有する。ホルダは、上面側に段部を有し、この段部によって発光モジュールの基板の周辺の一部を下面方向および横方向に位置決めし保持する枠状に形成され、前記筐体に固定することによって前記筐体との間に前記基板の周辺の上面側および下面側を挟み込んだ状態で前記発光モジュールを前記筐体に取り付けるとともに、内周面と前記光学部品の外周面とで発光モジュールに対して光学部品を位置決めする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発光モジュールを筐体に固定するホルダにより、発光モジュールに対して光学部品を位置決めできるため、発光モジュールと光学部品との位置関係を一定とし、光学特性を安定させることができ、さらに、ホルダにより光学部品を位置決めする構成であるため、ホルダと光学部品との間からの光漏れが低減可能となり、外部への光取出効率の向上を期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態を示すランプ装置の断面図である。
【図２】同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。
【図３】同上ランプ装置の一部の拡大断面図である。
【図４】同上ランプ装置を用いた照明器具の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１１】
図４に示すように、照明器具11は、ダウンライトなどの埋込形照明器具であり、天井板などに設けられた円形の埋込孔に埋め込まれて設置される。この照明器具11は、器具本体12、この器具本体12に取り付けられたソケット13、およびソケット13に着脱可能に装着されるフラット形のランプ装置14などを備えている。
【００１２】
まず、ランプ装置14について説明する。図１および図２に示すように、ランプ装置14は、フラット形で円筒状の筐体21と、この筐体21の上面に取り付けられた熱伝導シート22と、筐体21内に収容された発光モジュール23、光学部品24および点灯回路25と、筐体21の下面に取り付けられた透光カバー26とを備えている。
【００１３】
筐体21は、円筒状のケース28、およびこのケース28の上面に取り付けられる円板状の口金部材29を有している。これらケース28の上部側および口金部材29によって、所定の規格寸法の口金部30が構成されている。
【００１４】
ケース28は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で、上面の平板部31、この平板部31の周辺部から下方に突出する円筒状の周面部32、および平板部31の上面から上方に突出する円筒状の突出部33を有している。ケース28の下面には、開口部28aが形成されている。
【００１５】
ケース28の平板部31の中央に円形の光学部品挿通孔34が形成され、この平板部31の光学部品挿通孔34の周囲に複数のねじ挿通孔35が形成され、さらに、平板部31の周縁部に一対のランプピン挿通孔36が形成されている。平板部31の周辺部および光学部品挿通孔34の縁部には、点灯回路25（回路基板）を支える環状の外周側の基板支え部37および環状の内周側の基板支え部38がそれぞれ形成されている。内周側の基板支え部38の１箇所には配線通路39が形成されている。
【００１６】
ケース28の周面部32の内周面には、光学部品24を支える複数の光学部品支え部40が形成されているとともに、開口部28aの近傍に複数の取付溝41が形成されている。１つの光学部品支え部40には光学部品24の回転止めをするリブ40aが形成されている。周面部32の外周面で上部側には、表面積を広くするための凹凸部32aが形成されている。
【００１７】
口金部材29は、例えばアルミダイカストなどの金属、セラミックス、あるいは熱伝導性に優れた樹脂などの材料で円板状に形成されている。口金部材29の直径はケース28の突出部33の直径より大きく、口金部材29の周辺部がケース28の突出部33の外周面より突出されている。
【００１８】
口金部材29の下面周辺部には、ケース28と口金部材29とを固定するための複数のねじ44がケース28の複数のねじ挿通孔35を通じて螺着される複数の取付孔45が形成されている。
【００１９】
口金部材29の下面中央には、口金部材29の下面から突出する発光モジュール取付部46が一体に形成されている。発光モジュール取付部46の下面には発光モジュール23を取り付ける平面状の取付面47が形成され、この取付面47に発光モジュール23をねじ止めするための複数の取付孔48が形成されている。
【００２０】
発光モジュール取付部46の下面側の取付面47の形状や面積は、発光モジュール23の形状や面積に対応されている。また、突出する発光モジュール取付部46の高さ寸法は、配光制御の関係に応じて任意に設定されている。例えば、配光制御に応じて発光モジュール取付部46の高さの異なる口金部材29を用意し、配光制御に応じて口金部材29を選択することにより、ランプ装置14の配光を任意に設定可能となる。
【００２１】
口金部材29の周辺部には、複数のキー溝50と複数のキー51とが周方向に等間隔毎に交互に形成されている。キー51は口金部材29の周辺部より外径方向へ向けて突出されている。なお、本実施形態では、キー溝50およびキー51とも３つずつ設けられているが、少なくとも２つずつあればよく、４つずつ以上あってもよい。
【００２２】
また、熱伝導シート22は、口金部材29の上面に取り付けられており、ランプ装置14を器具本体12に装着した際に、ランプ装置14から器具本体12側に効率よく熱伝導させるものである。熱伝導シート22は、例えば、口金部材29に貼り付けられる弾性を有するシリコーンシート、およびこのシリコーンシートの上面に貼り付けられるアルミニウム、スズ、亜鉛などの金属箔で６角形などの多角形や円形に構成されている。金属箔は、シリコーンシートに比べて、表面の摩擦抵抗が小さい。
【００２３】
また、発光モジュール23は、基板53、この基板53の下面に形成された発光部54、基板53の下面に実装されたコネクタ55、基板53の周辺を保持する枠状のホルダ56、および基板53とこの基板53を取り付ける口金部材29の発光モジュール取付部46の取付面47との間に介在する熱伝導シート57を備えている。
【００２４】
基板53は、例えば、熱伝導性に優れた金属あるいはセラミックスなどの材料で平板状に形成されている。
【００２５】
発光部54は、光源として例えばＬＥＤ素子やＥＬ素子などの半導体発光素子が用いられている。本実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子が用いられ、基板53上に複数のＬＥＤ素子を実装するＣＯＢ（Chip On Board）方式が採用されている。すなわち、基板53上に複数のＬＥＤ素子が実装され、これら複数のＬＥＤ素子がワイヤボンディングによって直列に電気的に接続され、蛍光体を混入した例えばシリコーン樹脂などの透明樹脂である蛍光体層で複数のＬＥＤ素子を一体に覆って封止している。ＬＥＤ素子には例えば青色光を発するＬＥＤ素子が用いられ、蛍光体層にはＬＥＤ素子からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が混入されている。したがって、ＬＥＤ素子および蛍光体層などによって発光部54が構成され、この発光部54の表面である蛍光体層の表面が発光面となり、この発光面から白色系の照明光が放射される。なお、発光部54としては、ＬＥＤ素子が搭載された接続端子付きのＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージを基板53に複数個実装する方式を用いてもよい。
【００２６】
コネクタ55は、複数の半導体発光素子と電気的に接続されている。
【００２７】
ホルダ56は、基板53を保持し、口金部材29の発光モジュール取付部46の複数の取付孔48に螺着される複数のねじ58によって、口金部材29の発光モジュール取付部46との間に熱伝導シート57および基板53を挟み込んだ状態に固定されている。これにより、基板53が熱伝導シート57を介して口金部材29の発光モジュール取付部46に密着され、基板53から口金部材29への良好な熱伝導性が確保されている。
【００２８】
ホルダ56には、発光モジュール23の発光部54が挿通配置される円形の発光部用開口部59が形成されているとともに、コネクタ55が挿通配置されるコネクタ用開口部60が形成されている。この発光部用開口部59は、発光モジュール23の発光部54の中心点を中心とした円形に形成されている。これら発光部用開口部59およびコネクタ用開口部60とは連通されている。
【００２９】
図１ないし図３に示すように、発光部用開口部59の内周面には、下方である光照射方向へ向けて拡開するように反射面61が形成されている。さらに、ホルダ56の下面で発光部用開口部59の周縁部から外径側に少し離れた位置に環状の突部62が形成され、この突部62の内側に発光モジュール23に対向する光学部品24の端部が嵌合される環状の段部63が形成されている。これら突部62および段部63は、発光モジュール23の発光部54の中心点を中心とした円形に形成されている。この突部62（段部63）の内周面は、下方へ向けて拡開する傾斜面に形成されている。そして、突部62または段部63により、発光モジュール23に対向する光学部品24の端部を位置決め保持する位置決め保持部64が形成されているとともに、発光モジュール23に対向する光学部品24の端部とホルダ56の下面との間の隙間を覆う光漏れ防止部である覆い部65が形成されている。なお、環状の突部62および段部63の一部は、コネクタ用開口部60の部分で切り欠かれている。
【００３０】
熱伝導シート57は、例えば、シリコーンシートの他、例えばアルミニウム、スズ、亜鉛などの金属箔を用いてもよい。金属箔を用いることにより、熱による劣化がシリコーンシートに比べて小さく、長期にわたって熱伝導性能を維持できる。
【００３１】
また、光学部品24は、円筒状の反射体67によって構成されている。この反射体67は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で、上下面が開口されるとともに上端側から下端側に向けて段階的または連続的に拡径する円筒状の光ガイド部68が形成され、この光ガイド部68の下端にケース28の下面周辺を覆う環状のカバー部69が形成されている。光ガイド部68の内面およびカバー部69の下面には、例えば白色や鏡面とする光反射率の高い反射面70が形成されている。反射面70を形成する一手段としてはアルミニウムなどの蒸着手段を用いることができる。この場合、カバー部69の外周部をマスキングして非蒸着面とすることにより電気絶縁性を向上することができる。
【００３２】
光ガイド部68の上部側は、点灯回路25（回路基板）およびケース28の光学部品挿通孔34を貫通されている光ガイド部68の上端にはホルダ56の突部62の内側の段部63に嵌合する環状の嵌合部71が形成されている。この嵌合部71がホルダ56の段部63に嵌合することにより、反射体67と発光モジュール23とがホルダ56を介して互いに位置決めされる。さらに、ホルダ56の反射面61と反射体67の反射面70とが連続した反射面となるように形成されている。嵌合部71の一部には、コネクタ55との干渉を避けるための図示しない逃げ部が形成されている。
【００３３】
光ガイド部68の外周面で上下方向の中間部に点灯回路25（回路基板）に嵌合する基板嵌合部73が形成され、この基板嵌合部73にケース28の基板支え部37，38との間で点灯回路25（回路基板）を保持する基板押え部74が形成されている。
【００３４】
カバー部69には、ケース28の各光学部品支え部40に支えられる複数の保持爪75が形成されている。また、一例として、１つの保持爪75が１つの光学部品支え部40のリブ40aに嵌り込み、反射体67がケース28に回転止めされる。
【００３５】
また、点灯回路25は、例えば、商用電源電圧を整流平滑する回路、数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚの高周波でスイッチングするスイッチング素子を有するＤＣ／ＤＣコンバータなどを備え、定電流の直流電力を出力する電源回路を構成する。点灯回路25は、回路基板77、およびこの回路基板77に実装された複数の電子部品である回路部品78を備えている。
【００３６】
回路基板77は、中央部に反射体67の光ガイド部68の上部側が貫通するとともに基板嵌合部73が嵌合する円形の嵌合孔79が形成された環状に形成されている。回路基板77の外径はケース28の基板支え部37に嵌り込む寸法に形成されている。嵌合孔79の縁部には、ケース28の配線通路39に対応して切欠部80が形成されている。
【００３７】
回路基板77の下面が回路部品78のうちのリード線を有するディスクリート部品を実装する実装面77aであり、上面がディスクリート部品のリード線を接続するとともに回路部品78のうちの面実装部品を実装する配線パターンを形成した配線パターン面77bである。
【００３８】
回路基板77の実装面77aに実装される回路部品78のうち、回路基板77から突出高さが高い大形部品、発熱量が大きい発熱部品、および電解コンデンサなどの熱に弱い部品の少なくとも１つ、好ましくは全てが、回路基板77の外側寄り位置に実装されている。回路基板77の実装面77aには、切欠部80の近傍位置に、コネクタ付き電線Ｃによって発光モジュール23と接続するための図示しないコネクタが実装されている。
【００３９】
そして、回路基板77は、配線パターン面77bがケース28の平板部31に平行に対向する状態で、ケース28内の上側に配置されている。回路基板77の実装面77aに実装された回路部品78はケース28の周面部32と反射体67の光ガイド部68およびカバー部69との間に配置されている。
【００４０】
回路基板77に電気的に接続される一対のランプピン81がケース28の各ランプピン挿通孔36に圧入されてケース28の上方に垂直に突出されている。つまり、一対のランプピン81が口金部30の上面から垂直に突出されている。また、ランプピン81は、リード線で回路基板77と電気的に接続してもよく、ランプピン81を回路基板77に立設して回路基板77に直接接続してもよい。
【００４１】
また、透光カバー26は、透光性および拡散性を有し、例えば合成樹脂やガラスによって円板状に形成されており、開口部28aを覆ってケース28に取り付けられている。透光カバー26の上面周辺部にはケース28の周面部32の内周に嵌め込まれる嵌め込み部84が形成され、この嵌め込み部84にケース28の周面部32の各取付溝41に係止される複数の係止爪85が形成されている。各係止爪85が各取付溝41に係止された状態で、嵌め込み部84と各光学部品支え部40との間で反射体67の各保持爪75を挟み込んで保持する。なお、ケース28の光学部品支え部40を用いず（この場合、光学部品支え部40に代えて補強用のリブとしてもよい）、透光カバー26の嵌め込み部84と回路基板77とで光学部品24を挟み込んで保持するようにしてもよい。
【００４２】
透光カバー26の下面の周辺部には、器具本体12に対するランプ装置14の着脱操作を容易にするための一対の指掛け部86が突設されているとともに、器具本体12への装着位置を表示する三角形のマーク87が形成されている。指掛け部86の形状は、任意であり、外観を損なわない（目立たない）とともに配光に支障を与えず、かつ後述のようにランプ装置14の着脱の際に操作しやすいものが好ましい。
【００４３】
そして、このように構成されたランプ装置14では、点灯回路25がケース28内に配置され、このケース28内の点灯回路25の位置より口金部30側の位置である口金部材29内に発光モジュール23が配置され、この発光モジュール23が口金部材29に熱的に接合して取り付けられている。また、反射体67の光ガイド部68が回路基板77の嵌合孔79およびケース28の光学部品挿通孔34に配置され、反射体67のカバー部69でケース28内の点灯回路25を覆って隠蔽している。
【００４４】
なお、本実施形態のランプ装置14は、例えば、発光モジュール23の入力電力（消費電力）が２０〜２５Ｗ、全光束が１１００〜１６５０lmである。
【００４５】
次に、図４に示すように、器具本体12は、下方へ向けて拡開開口された反射体91、この反射体91の上部に取り付けられた放熱体92、この放熱体92の上部に取り付けられた取付板93、および放熱体92に設けられた天井取付用の複数の取付ばね94などを備えている。反射体91の頂部には円形の開口部91aが形成され、放熱体92には反射体91の開口部91aを通じて反射体91内に臨む接触面92aが形成されている。取付板93には端子台95が取り付けられている。
【００４６】
また、ソケット13は、環状に形成され、下面には一対の接続孔97（図４には一方のみが示され、他方は反射体91で隠れている）が周方向に沿って長孔状に形成されている。ソケット13の内周面には、ランプ装置14を回動させて着脱可能に取り付けるための複数の略Ｌ字形の取付溝98と複数の取付突起99と周方向に等間隔毎に交互に形成されている。これら各取付溝98および各取付突起99とランプ装置14の各キー51およびキー溝50とが互いに対応していて、ソケット13にランプ装置14を着脱可能に取り付けることができる。また、一対の接続孔97の内側には図示しない端子がそれぞれ配置され、これら一対の端子には端子台95を通じて商用交流電源が供給される。
【００４７】
次に、ランプ装置14の組立について説明する。
【００４８】
口金部材29の上面に熱伝導シート22を取り付け、口金部材29の下面に発光モジュール23をホルダ56によって取り付ける。発光モジュール23のコネクタ55に接続したコネクタ付き電線Ｃを光学部品挿通孔34からケース28内に通し、ケース28の上部に口金部材29をねじ止めする。
【００４９】
ケース28にランプピン81を圧入し、ケース28内に点灯回路25を挿入する。点灯回路25は、回路基板77の周辺部をケース28の基板支え部37に嵌め込むとともに回路基板77の内周側上面を基板支え部38に当接させる。また、ケース28内に点灯回路25を挿入する際にはコネクタ付き電線Ｃをケース28の配線通路39に通しておき、このコネクタ付き電線Ｃを回路基板77のコネクタに接続する。
【００５０】
ケース28内に反射体67を挿入し、反射体67の光ガイド部68を回路基板77の嵌合孔79およびケース28の光学部品挿通孔34に挿入し、光ガイド部68の基板嵌合部73を回路基板77の嵌合孔79に嵌め込み、光ガイド部68の基板押え部74を回路基板77に当接させる。さらに、反射体67の光ガイド部68の先端の嵌合部71をホルダ56の突部62の内側の段部63に嵌合する。この嵌合部71がホルダ56の段部63に嵌合することにより、反射体67と発光モジュール23とがホルダ56を介して互いに位置決めされる。また、反射体67の保持爪75をケース28の光学部品支え部40に対向する位置に配置する。
【００５１】
ケース28の開口部28aに透光カバー26を嵌め込み、透光カバー26の係止爪85をケース28の取付溝41に係止させる。これにより、透光カバー26の嵌め込み部84が反射体67の保持爪75に当接して光学部品支え部40に押し付け、嵌め込み部84と光学部品支え部40との間に保持爪75を挟み込んで保持するとともに、反射体67の基板押え部74で回路基板77を基板支え部37，38に押し付け、基板押え部74と基板支え部37，38との間で回路基板77を挟み込んで保持する。
【００５２】
したがって、ケース28に透光カバー26を取り付けることにより、ケース28と透光カバー26との間に回路基板77および反射体67を挟み込んで保持する。
【００５３】
次に、照明器具11へのランプ装置14の装着について説明する。
【００５４】
まず、ランプ装置14を器具本体12の下面開口からソケット13に挿入する。すなわち、ランプ装置14の口金部材29をソケット13の内側に挿入し、口金部材29の各キー溝50をソケット13の各取付突起99に通すとともに、口金部材29の各キー51をソケット13の各取付溝98に挿入し、ランプ装置14の各ランプピン81をソケット13の各接続孔97に挿入する。これにより、口金部材29の上面が熱伝導シート22を介して放熱体92の接触面92aに当接する。
【００５５】
続いて、ランプ装置14を放熱体92に押し付けた状態で、ランプ装置14を装着方向に所定角度回転させる。このランプ装置14を回転操作する際、ランプ装置14の周面と器具本体12の内面との間に指が入るスペースが少なくても、透光カバー26から下面から突出している指掛け部86に指を引っ掛けることで、ランプ装置14を容易に回動操作できる。
【００５６】
ランプ装置14を装着方向に回転させることにより、口金部材29の各キー溝50がソケット13の各取付突起99の位置から回転し、口金部材29の周辺部がそれら取付突起99上に引っ掛かるとともに、口金部材29の各キー51がソケット13の各取付溝98上に引っ掛かり、ランプ装置14がソケット13に取り付けられる。また、ランプ装置14の各ランプピン81が各ソケット13の各接続孔97内を移動して各接続孔97内に配置されている各端子に接触して電気的に接続される。
【００５７】
そして、ランプ装置14の装着状態では、ランプ装置14の口金部材29の上面が熱伝導シート22を介して放熱体92の接触面92aに密着し、ランプ装置14から放熱体92に効率よく熱伝導可能となる。
【００５８】
また、ランプ装置14を照明器具11から外す場合には、まず、ランプ装置14を装着時とは反対の取外し方向に回転させることにより、口金部材29の各キー溝50がソケット13の各取付突起99上に移動するとともに、口金部材29の各キー51がソケット13の各取付溝98から外れる位置に移動する。続いて、ランプ装置14を下方へ移動させることにより、各ランプピン81が各ソケット13の各接続孔97から外れ、口金部材29の各キー溝50がソケット13の各取付突起99から外れるとともに、口金部材29の各キー51がソケット13の各取付溝98から外れ、さらに、口金部材29がソケット13の内側から外れ、ランプ装置14をソケット13から取り外すことができる。
【００５９】
次に、ランプ装置14の点灯について説明する。
【００６０】
電源線から端子台95、ソケット13の端子およびランプ装置14のランプピン81を通じて点灯回路25に給電されると、点灯回路25から発光モジュール23の半導体発光素子に点灯電力を供給し、半導体発光素子が点灯する。半導体発光素子の点灯によって発光部54から放射される光が、反射体67の光ガイド部68内を進行し、透光カバー26を透過して、器具本体12の下面開口から出射される。
【００６１】
また、点灯時に、発光モジュール23の半導体発光素子が発生する熱は、主に、発光モジュール23の基板53から熱伝導シート57を介して熱的に接合されている口金部材29の発光モジュール取付部46に効率よく熱伝導され、この口金部材29の発光モジュール取付部46から熱伝導シート22を介して密着する放熱体92に効率よく熱伝導され、この放熱体92の複数の放熱フィンを含む表面から空気中に放熱される。
【００６２】
また、ランプ装置14から放熱体92に熱伝導された熱の一部は、器具本体12、複数の取付ばね94および取付板93にもそれぞれ熱伝導され、これらからも空気中に放熱される。
【００６３】
また、点灯回路25が発生する熱は、ケース28や透光カバー26に伝わり、これらケース28や透光カバー26の表面から空気中に放熱される。
【００６４】
次に、ランプ装置14のホルダ56の作用について説明する。
【００６５】
ホルダ56の突部62の内側の段部63に反射体67の光ガイド部68の先端の嵌合部71を嵌合することにより、ホルダ56の下面に嵌合部71の先端面が当接または近接するとともに、突部62の内周面に嵌合部71の外周面が当接または近接する。すなわち、ホルダ56の位置決め保持部64により、反射体67の中心を発光モジュール23の発光部54の中心に対して一致するように位置決めするとともにその位置決め状態を保持する。そのため、発光モジュール23と反射体67との位置関係を一定にし、ランプ装置14の光学特性を安定させることができる。
【００６６】
また、ホルダ56の反射面61と反射体67の反射面70とが連続し、これらによる反射光を利用した配光制御を安定して行える。
【００６７】
また、ホルダ56と反射体67との間の隙間を少なくでき、さらに、その隙間の外周をホルダ56の突部62（段部63）である覆い部65で覆っている。そのため、その隙間を通じてケース28内に漏れる発光モジュール23の発光部54の光が光漏れするのを低減でき、光を照明用に有効に利用でき、ランプ装置14から外部への光取出効率を向上できる。
【００６８】
なお、ホルダ56の突部62の内周に反射体67の嵌合部71が嵌合したが、反射体67の嵌合部71がホルダ56の外周に嵌合するように構成してもよい。
【００６９】
また、光学部品24は、反射体67に限らず、レンズを用いてもよい。
【００７０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７１】
11    照明器具
12    器具本体
13    ソケット
14    ランプ装置
21    筐体
23    発光モジュール
24    光学部品
53 基板
56    ホルダ
65    覆い部
【図１】
0006046878.tif 000002
【図２】
0006046878.tif 000003
【図３】
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【図４】
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