(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の先頭部側の前記ＡＣＦテープが切断されて前記ベーステープ上に形成されたＡＣＦ切片を水平姿勢にするテープ搬送部と、
前記テープ搬送部によって水平姿勢にされた前記ＡＣＦ切片を下方から撮像して前記ＡＣＦ切片の位置を検出する切片位置検出手段と、
前記切片位置検出手段により検出された前記ＡＣＦ切片の位置に基づいて、前記ＡＣＦ切片の下方に基板上の切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させる基板移動手段と、
前記基板移動手段により前記ＡＣＦ切片の下方に前記基板上の前記切片貼着部位が位置するように前記基板が移動された後、前記ＡＣＦ切片を押し付けツールによって前記基板に押し付けて貼着する切片貼着手段とを備え、
前記切片位置検出手段は、前記テープ搬送部によって水平姿勢にされた前記ＡＣＦ切片の前記テープ部材の搬送方向の少なくとも一方の端部を撮像して前記ＡＣＦ切片の位置を検出し、
前記基板に設けられた位置決め用マークを上方から撮像して前記基板の位置を検出する基板位置検出手段を備え、
前記基板位置検出手段は、前記切片位置検出手段よりも前記基板移動手段の側に配置され、
前記切片位置検出手段は、前記基板位置検出手段による前記基板の位置の検出が行われている間に前記ＡＣＦ切片の位置を検出することを特徴とするＡＣＦ貼着装置。
【請求項２】
ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の先頭部側の前記ＡＣＦテープを切断して前記ベーステープ上に形成したＡＣＦ切片を水平姿勢にするテープ搬送工程と、
前記テープ搬送工程で水平姿勢にした前記ＡＣＦ切片を下方から撮像して前記ＡＣＦ切片の位置を検出する切片位置検出工程と、
前記切片位置検出工程で検出した前記ＡＣＦ切片の位置に基づいて、前記ＡＣＦ切片の下方に基板上の切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させる基板移動工程と、
前記基板移動工程で前記ＡＣＦ切片の下方に前記基板上の前記切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させた後、前記ＡＣＦ切片を押し付けツールによって前記基板に押し付けて貼着する切片貼着工程と、
前記基板に設けられた位置決め用マークを上方から撮像して前記基板の位置を検出する基板位置検出工程とを含み、
前記切片位置検出工程では、前記テープ搬送工程で水平姿勢にされた前記ＡＣＦ切片の前記テープ部材の搬送方向の少なくとも一方の端部を撮像して前記ＡＣＦ切片の位置を検出し、
前記切片位置検出工程は前記基板位置検出工程を行っている間に行われることを特徴とするＡＣＦ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電膜から成るＡＣＦ切片を基板に押し付けて貼着するＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル等のモジュール製造工程では、異方性導電膜から成るＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）テープの切片（ＡＣＦ切片）を基板に貼着するＡＣＦ貼着作業がＡＣＦ貼着装置によって行われる。ＡＣＦ貼着装置は、ベーステープ（一般にセパレータと呼ばれる）の片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、テープ部材の先頭部側のＡＣＦテープが切断されてベーステープ上に形成されたＡＣＦ切片を基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送部及びテープ搬送部によって基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置されたＡＣＦ切片を押し付けツールによって基板に押し付けて貼着する切片貼着手段を備えた構成となっている。
【０００３】
ここで、ＡＣＦ貼着装置におけるテープ搬送部は、ガイド溝を有する複数の案内ローラによってテープ部材を規定の経路上に案内するとともに、ベーステープを挟み込んだ一対の送りローラを回転させることによってテープ部材を搬送するようになっている（例えば、特許文献１）。そして、送りローラの回転数制御を行うことによって、ＡＣＦ切片が基板上の切片貼着部位の上方に位置するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１８７０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のＡＣＦ貼着装置では、送りローラの回転数制御を行っていても、送りローラの磨耗等によって送りローラに対するベーステープの滑りが生じている場合にはＡＣＦ切片の長手方向の位置のコントロールが不正確になってＡＣＦ切片が切片貼着部位からずれた位置に貼着されてしまうおそれがあった。また、案内ローラに取り付けガタ等があり、テープ部材が搬送方向と直交する方向にぶれている場合にはＡＣＦ切片の幅方向の位置のコントロールが不正確になるので同様の問題が発生するおそれがあった。
【０００６】
そこで本発明は、ＡＣＦ切片の位置のコントロールが多少不正確であったとしても基板上の切片貼着部位に確実にＡＣＦ切片を貼着させることができるようにしたＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載のＡＣＦ貼着装置は、ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の先頭部側の前記ＡＣＦテープが切断されて前記ベーステープ上に形成されたＡＣＦ切片を水平姿勢にするテープ搬送部と、前記テープ搬送部によって水平姿勢にされた前記ＡＣＦ切片を下方から撮像して前記ＡＣＦ切片の位置を検出する切片位置検出手段と、前記切片位置検出手段により検出された前記ＡＣＦ切片の位置に基づいて、前記ＡＣＦ切片の下方に基板上の切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させる基板移動手段と、前記基板移動手段により前記ＡＣＦ切片の下方に前記基板上の前記切片貼着部位が位置するように前記基板が移動された後、前記ＡＣＦ切片を押し付けツールによって前記基板に押し付けて貼着する切片貼着手段とを備え、前記切片位置検出手段は、前記テープ搬送部によって水平姿勢にされた前記ＡＣＦ切片の前記テープ部材の搬送方向の少なくとも一方の端部を撮像して前記ＡＣＦ切片の位置を検出し、前記基板に設けられた位置決め用マークを上方から撮像して前記基板の位置を検出する基板位置検出手段を備え、前記基板位置検出手段は、前記切片位置検出手段よりも前記基板移動手段の側に配置され、前記切片位置検出手段は、前記基板位置検出手段による前記基板の位置の検出が行われている間に前記ＡＣＦ切片の位置を検出する。
【０００９】
請求項２に記載のＡＣＦ貼着方法は、ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の先頭部側の前記ＡＣＦテープを切断して前記ベーステープ上に形成したＡＣＦ切片を水平姿勢にするテープ搬送工程と、前記テープ搬送工程で水平姿勢にした前記ＡＣＦ切片を下方から撮像して前記ＡＣＦ切片の位置を検出する切片位置検出工程と、前記切片位置検出工程で検出した前記ＡＣＦ切片の位置に基づいて、前記ＡＣＦ切片の下方に基板上の切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させる基板移動工程と、前記基板移動工程で前記ＡＣＦ切片の下方に前記基板上の前記切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させた後、前記ＡＣＦ切片を押し付けツールによって前記基板に押し付けて貼着する切片貼着工程と、前記基板に設けられた位置決め用マークを上方から撮像して前記基板の位置を検出する基板位置検出工程とを含み、前記切片位置検出工程では、前記テープ搬送工程で水平姿勢にされた前記ＡＣＦ切片の前記テープ部材の搬送方向の少なくとも一方の端部を撮像して前記ＡＣＦ切片の位置を検出し、前記切片位置検出工程は前記基板位置検出工程を行っている間に行われる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、テープ搬送部によって（テープ搬送工程で）水平姿勢にされたＡＣＦ切片の位置を検出し、その検出したＡＣＦ切片の位置に基づいて、ＡＣＦ切片の下方に基板上の切片貼着部位が位置するように基板を移動させてからＡＣＦ切片の基板への貼着を行うようになっており、仮にテープ搬送部における機構的な要因によってＡＣＦ切片の位置のコントロールが多少不正確であったとしても、基板上の切片貼着部位に確実にＡＣＦ切片を貼着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の部分平面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の制御系統を示すブロック図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の動作説明図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の動作説明図
【図７】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が備える第２撮像カメラによる撮像画像の一例を示す図
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の動作説明図
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２及び図３に示すＡＣＦ貼着装置１は、上流工程側に配置された電極洗浄装置及び下流工程側に配置された仮圧着装置や本圧着装置等とともに液晶パネル製造ラインを構成しており、上流工程側の電極洗浄装置から液晶パネル基板としての基板２を受け取った後、その基板２の上面の縁部に設けられた複数の切片貼着部位３（各切片貼着部位３には複数の電極３ａが含まれる）のそれぞれに異方性導電膜から成るＡＣＦテープ４の切片（ＡＣＦ切片４ｓ）を貼着したうえで、その基板２を下流工程側の仮圧着装置に受け渡すものである。本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１において、ＡＣＦテープ４は、図１中の拡大図に示すように、ベーステープＢＴの片面側に貼り付けられたテープ部材Ｔｐの状態で供給される。
【００１４】
図１、図２及び図３において、ＡＣＦ貼着装置１は、基台１０上にＸ軸方向（図示しないオペレータから見た左右方向）に延びて設けられたＸ軸テーブル１１ａ及びＸ軸テーブル１１ａに沿って移動自在でありＹ軸方向（オペレータから見た前後方向）に延びて設けられたＹ軸テーブル１１ｂ及びＹ軸テーブル１１ｂに沿って移動自在であるとともにＹ軸テーブル１１ｂに対して昇降自在及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられたθテーブル１１ｃから成る基板保持部移動機構１１によって水平面内方向に移動自在に設けられたテーブル状の基板保持部１２、フレーム１３に支持された貼着ヘッド１４及び基板保持部移動機構１１の後方に立設されてＸ軸方向に延びた平板状部１５ａを有するバックアップステージ１５を備えている。
【００１５】
図１及び図２において、貼着ヘッド１４のベース部分であるベースプレート２０はフレーム１３に固定して設けられており、このベースプレート２０の前面上部にはテープ供給リール２１が取り付けられている。このテープ供給リール２１はベースプレート２０の裏面側に設けられた供給リール駆動モータ２１ａに駆動されてテープ部材Ｔｐを繰り出し供給する。
【００１６】
ベースプレート２０の前面にはテープ供給リール２１が供給するテープ部材Ｔｐを搬送するテープ搬送部２２が設けられている。このテープ搬送部２２はテープ供給リール２１が供給するテープ部材ＴｐのうちベーステープＢＴの部分を挟んでテープ部材Ｔｐの送り動作を行う一対の送りローラ２３と、これら一対の送りローラ２３によって送られるテープ部材Ｔｐを規定の経路上に案内する複数のテープ案内ローラ（第１案内ローラ２４ａ、第２案内ローラ２４ｂ、第３案内ローラ２４ｃ）及び送りローラ２３によって引っ張られた先のベーステープＢＴを吸引して回収するテープ回収部２５から成る。
【００１７】
図１において、上記複数の案内ローラのうち第１案内ローラ２４ａはベースプレート２０の左方上部に上下方向に延びて形成されたローラ移動溝２０ａ内を移動自在であるとともに、図示しない付勢部材によって上方に付勢されている。第２案内ローラ２４ｂは第１案内ローラ２４ａの下方であって、ベースプレート２０の左側下部に設けられており、第３案内ローラ２４ｃは第２案内ローラ２４ｂの右方であって、ベースプレート２０の右側下部に設けられている。一対の送りローラ２３は第３案内ローラ２４ｃの上方であって、ベースプレート２０の右側中央部に左右方向に並んで設けられている。
【００１８】
テープ搬送部２２によって搬送されるテープ部材Ｔｐのうち、第２案内ローラ２４ｂと第３案内ローラ２４ｃの間の領域にはテープ部材ＴｐのうちベーステープＢＴを挟んで位置する一対の剥離ピン２６（剥離部材。ピンのほか、ローラ等であってもよい）が設けられており、第２案内ローラ２４ｂと剥離ピン２６の間のテープ部材Ｔｐは水平姿勢に保持される。２つの剥離ピン２６はベースプレート２０に対して水平方向に移動自在に設けられた移動ベース２７に固定して設けられている。
【００１９】
送りローラ２３はベースプレート２０の裏面側に設けられた送りローラ駆動モータ２３ａ（図２）の回転作動によってテープ部材Ｔｐの送り動作を行い、テープ回収部２５はベースプレート２０の裏面側に設けられたテープ回収部駆動部２５ａ（図２）の作動によってベーステープＢＴの吸引動作を行う。
【００２０】
テープ供給リール２１から繰り出されたテープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ２４ａがローラ移動溝２０ａ内で上方に付勢されることによって適度なテンションが与えられ、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂの間ではベースプレート２０の左側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持され、第２案内ローラ２４ｂと剥離ピン２６の間では、ベースプレート２０の下側領域を水平（左右）方向に延びた姿勢に保持される。またテープ部材Ｔｐは、第３案内ローラ２４ｃと送りローラ２３との間では、ベースプレート２０の右側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持される。
【００２１】
テープ搬送部２２は、テープ供給リール２１が繰り出すテープ部材ＴｐのベーステープＢＴをテープ回収部２５によって吸引しながら送りローラ２３を順方向に回転させることでテープ部材Ｔｐを順方向（第２案内ローラ２４ｂと第３案内ローラ２４ｃとの間の領域を左から右に流れる方向。図１中に示す矢印Ａ）に搬送（前進搬送）することができ、テープ供給リール２１が巻き取るテープ部材ＴｐのベーステープＢＴをテープ回収部２５によって吸引しながら送りローラ２３を逆方向に回転させることでテープ部材Ｔｐを逆方向（第２案内ローラ２４ｂと第３案内ローラ２４ｃの間の領域を右から左に流れる方向）に搬送（後退搬送）することができる。
【００２２】
ベースプレート２０の前面左部であって、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂによって垂直方向に案内されているテープ部材Ｔｐを左右両側から挟む位置にはテープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４の部分のみを切断（ハーフカット）してＡＣＦ切片４ｓを形成するテープ切断ユニット２８が設けられている。
【００２３】
このテープ切断ユニット２８は、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂの間を垂直に延びるテープ部材Ｔｐの左方領域において左右方向（すなわち、テープ部材Ｔｐの面に直交する方向）に移動自在に設けられたカッター２８ａ、カッター２８ａが左方の収納位置と右方の突出位置との間で移動（図１中に示す矢印Ｂ）するようにカッター２８ａを駆動するカッター駆動シリンダ２８ｂ及び第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂの間を垂直方向に延びるテープ部材Ｔｐの右方領域においてカッター２８ａと水平方向に対向する位置（すなわちカッター２８ａとの間でテープ部材Ｔｐを挟む位置）に設けられた背板部２８ｃから成る。
【００２４】
テープ切断ユニット２８において、突出位置に位置した状態のカッター２８ａと背板部２８ｃとの間にはベーステープＢＴの厚さ分だけのクリアランスが確保されている。このため、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂとの間をテープ部材Ｔｐが垂直方向に延びている状態で、カッター駆動シリンダ２８ｂによってカッター２８ａを収納位置から突出位置に移動させると、テープ部材Ｔｐの左面のＡＣＦテープ４に対して垂直にカッター２８ａが押し付けられ、テープ部材ＴｐからＡＣＦテープ４のみが切断される。このとき背板部２８ｃは、テープ部材Ｔｐの右面のベーステープＢＴを支持してＡＣＦテープ４に対するカッター２８ａの押し付け荷重の反力をとる当て板として機能する。
【００２５】
図１において、ベースプレート２０の前面中央部であってテープ供給リール２１の下方にはピストンロッド２９ａを下方に向けてツール昇降シリンダ２９が設けられており、ツール昇降シリンダ２９のピストンロッド２９ａの下端には押し付けツール３０が取り付けられている。
【００２６】
図１及び図２に示すように、押し付けツール３０はバックアップステージ１５の上方に位置しており、ツール昇降シリンダ２９によって上方位置から下方位置へ下動されると、押し付けツール３０は第２案内ローラ２４ｂと剥離ピン２６によって水平姿勢に保持されたテープ部材Ｔｐを下方に押し下げてバックアップステージ１５の平板状部１５ａの上面にテープ部材Ｔｐを近接させる。このため、バックアップステージ１５の上面に基板２を接触させた状態で、押し付けツール３０の下方にＡＣＦ切片４ｓが位置させておけば、押し付けツール３０の下降動作によってＡＣＦ切片４ｓが基板２に押し付けられて貼着される。押し付けツール３０内にはＡＣＦ切片４ｓを基板２に貼着する前に予め押し付けツール３０を加熱しておくためのヒータ３１（図１及び図２）が設けられている。
【００２７】
図１において、ベースプレート２０の中央部の前方位置には撮像視野を下方に向けた第１撮像カメラ３２がベースプレート２０に対して固定して設けられている。この第１撮像カメラ３２は、基板保持部移動機構１１が基板２を水平方向に移動させることによって撮像視野の下方に位置された基板２のＸ軸方向の端部の２つの位置決め用マーク２ｍ（図３）をそれぞれ上方から撮像する。
【００２８】
また、バックアップステージ１５の平板状部１５ａの下方には、撮像視野を上方に向けた第２撮像カメラ３３が設けられている。バックアップステージ１５の平板状部１５ａの全体或いは第２撮像カメラ３３の上方に位置する部分の一部は石英ガラス等の硬質で透明度の高い材料から成っており、第２撮像カメラ３３はこのバックアップステージ１５の石英ガラス部分１５ｇを通してバックアップステージ１５の上方に位置する対象物を撮像することができる。或いは、バックアップステージ１５の平板状部１５ａの第２撮像カメラ３３の上方に位置する部分に上下方向に貫通する透孔を設け、その透孔を通して第２撮像カメラ３３がバックアップステージ１５の上方に位置する対象物を撮像するようになっていてもよい。
【００２９】
基板保持部１２に保持された基板２の移動動作は、制御装置４０がＸ軸テーブル１１ａ、Ｙ軸テーブル１１ｂ及びθテーブル１１ｃから成る基板保持部駆動機構４１（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
【００３０】
テープ搬送部２２によるテープ部材Ｔｐの搬送動作は、制御装置４０が供給リール駆動モータ２１ａ、送りローラ駆動モータ２３ａ及びテープ回収部駆動部２５ａの作動制御を行うことによってなされ（図４）、テープ部材ＴｐにおけるＡＣＦテープ４の先頭部の位置は、ベースプレート２０上に設けられた回転数検出センサ４２（図４）によって検出される一方の送りローラ２３の回転数の情報及びその送りローラ２３の半径のデータ等から制御装置４０において算出される。
【００３１】
テープ切断ユニット２８におけるカッター２８ａの左右方向への移動動作、すなわちカッター２８ａによるＡＣＦテープ４の切断（ハーフカット）動作は、制御装置４０がカッター駆動シリンダ２８ｂの作動制御を行うことによってなされ（図４）、押し付けツール３０の昇降動作は、制御装置４０がツール昇降シリンダ２９の作動制御を行うことによってなされる。また、押し付けツール３０の内部に設けられたヒータ３１の加熱制御は制御装置４０によってなされる（図４）。
【００３２】
２つの剥離ピン２６が取り付けられた移動ベース２７はベースプレート２０上に設けられた移動ベース駆動機構２７ａ（図４）が制御装置４０によって作動制御されることで待機位置（図１に示す位置であり、押し付けツール３０よりも右方の位置）とその左方の剥離位置（押し付けツール３０の左端の下方に達する位置）との間で水平方向に移動される。
【００３３】
第１撮像カメラ３２による撮像動作制御及び第２撮像カメラ３３による撮像動作制御は制御装置４０によってなされ（図４）、第１撮像カメラ３２によって撮像された画像データ及び第２撮像カメラ３３によって撮像された画像データは制御装置４０に送られて制御装置４０の画像認識部４０ａ（図４）において画像認識される。
【００３４】
次に、図５〜図９を用いてＡＣＦ貼着装置１により基板保持部１２により保持した基板２上の各切片貼着部位３にＡＣＦ切片４ｓを貼着する作業（ＡＣＦ貼着作業）の実行手順を説明する。
【００３５】
ＡＣＦ貼着作業では、制御装置４０は先ず、基板保持部移動機構１１の作動制御を行って基板２を水平面内方向に移動させ、基板２上に設けられた２つの位置決め用マーク２ｍを第１撮像カメラ３２に撮像させて画像認識し、その位置を算出する（図５（ａ）及び図５（ｂ））。なお、この２つの位置決め用マーク２ｍの撮像時には、位置決め用マーク２ｍを第１撮像カメラ３２の下方に位置させる必要から、基板２の前方端部（切片貼着部位３が設けられている側の端部）をバックアップステージ１５よりも前方の位置に位置させている。したがってこの状態では、第２撮像カメラ３３は押し付けツール３０の下方を水平方向に延びるテープ部材Ｔｐの下面を撮像することができる（図６（ａ））。
【００３６】
制御装置４０は、上記のように２つの位置決め用マーク２ｍの撮像を行っている間に、テープ搬送部２２によってテープ部材Ｔｐを搬送し（図５（ｂ）中に示す矢印Ｃ）、テープ部材Ｔｐの先頭部側のＡＣＦテープ４がテープ切断ユニット２８によって切断されることによってベーステープＢＴ上に形成されたＡＣＦ切片４ｓを押し付けツール３０の下方において水平姿勢で第２撮像カメラ３３の上方に位置するようにしたうえで（テープ搬送工程）、ＡＣＦ切片４ｓの位置の検出を行う（切片位置検出工程）。なお、第２撮像カメラ３３をＸ軸方向に移動自在な構成としておけば、基板２の品種が変更されてＡＣＦ切片４ｓの長さが変わった場合であってもこれに容易に対応することができる。
【００３７】
このＡＣＦ切片４ｓの位置の検出は、具体的には、テープ搬送部２２によって水平姿勢にされたＡＣＦ切片４ｓの先頭部を第２撮像カメラ３３により撮像し、得られた撮像画像Ｇ（図７）中のＡＣＦ切片４ｓの先頭部側（図７では紙面右側）の端部の隅部ＰＤの位置を画像認識により把握してその位置を算出して行う。なお、ＡＣＦ切片４ｓの位置の検出は、ＡＣＦ切片４ｓの先頭部側とは反対側の端部であってもよい（すなわちＡＣＦ切片４ｓの両端部の少なくとも一方でよい）が、ＡＣＦ切片４ｓの先頭部側の端部であれば、第２撮像カメラ３３による撮像画像Ｇ中、背景となるベーステープＢＴとの輝度差を確保できることから明瞭に認識することができるという利点がある（先頭部側とは反対側の端部は、ハーフカットの切れ目を挟んで次のＡＣＦ切片４ｓと隣接しているので認識しにくいケースが起こり得る）。
【００３８】
制御装置４０は、２つの位置決め用マーク２ｍの位置を算出することによって基板２の全体の位置を把握し、かつ、ＡＣＦ切片４ｓの位置を検出したら、その検出したＡＣＦ切片４ｓの位置に基づいて、ＡＣＦ切片４ｓの下方に基板２上の切片貼着部位３が位置するように、基板保持部移動機構１１の作動制御を行って、基板２を移動させる（図５（ｃ）。基板移動工程）。なお、この基板移動工程では、制御装置４０は、基板２全体を後方に移動させて（図６（ｂ）中に示す矢印Ｄ）、切片貼着部位３がＸ軸方向に並ぶ基板２の前方端部がバックアップステージ１５の平板状部１５ａの上方に位置するようにする（図６（ｂ））。
【００３９】
制御装置４０は、ＡＣＦ切片４ｓの下方に基板２上の切片貼着部位３が位置するように基板２を移動させたら、基板保持部移動機構１１の作動制御を行って基板保持部１２を下降させ、これからＡＣＦ切片４ｓを貼着しようとする切片貼着部位３の基板２の下面をバックアップステージ１５の平板状部１５ａの上面に接触させる（図８（ａ）。図中に示す矢印Ｅ１）。そして、ツール昇降シリンダ２９の作動制御を行って押し付けツール３０を上方位置から下方位置まで下動させ（図８（ｂ）中に示す矢印Ｆ１）、ヒータ３１によって予め加熱しておいた押し付けツール３０によって、ＡＣＦ切片４ｓをベーステープＢＴごと基板２に押し付けて、ＡＣＦ切片４ｓを基板２上の切片貼着部位３に貼着させる（図８（ｂ））。これによりＡＣＦ切片４ｓが基板２上の切片貼着部位３に貼着されたら、制御装置４０はツール昇降シリンダ２９を作動させて、押し付けツール３０を上昇させる（図８（ｃ）。図中に示す矢印Ｆ２。切片貼着工程）。
【００４０】
上記のように、押し付けツール３０を下方位置から上方位置まで上動させた状態では、図８（ｃ）に示すように、基板２上に貼着されたＡＣＦ切片４ｓの両端からテープ部材Ｔｐ（ＡＣＦ切片４ｓの右側ではベーステープＢＴ）が上方に傾斜して延びた状態となっており、制御装置４０は、ツール昇降シリンダ２９により押し付けツール３０を上昇させた後、基板２に貼着させたＡＣＦ切片４ｓよりもテープ部材Ｔｐの搬送方向の下流側の位置においてベーステープＢＴを挟んでいる一対の剥離ピン２６を、移動ベース２７ごと、テープ部材Ｔｐの搬送方向の上流側（図１における矢印Ａとは反対の方向）に向けて待機位置から剥離位置まで水平移動させ、これにより基板２に貼着させたＡＣＦ切片４ｓからベーステープＢＴを剥離させる（図９（ａ）。図中に示す矢印Ｇ１。剥離工程）。
【００４１】
制御装置４０は、上記のようにして剥離工程を実行したら、２つの剥離ピン２６を移動ベース２７ごと、テープ部材Ｔｐの搬送方向の下流側（図１における矢印Ａの方向）に向けて水平移動させて待機位置に復帰させる（図９（ｂ）。図中に示す矢印Ｇ２）。また、これと並行して制御装置４０は、テープ切断ユニット２８によるＡＣＦテープ４の切断（ハーフカット）を行い（図９（ｂ）中に示す矢印Ｈ）、ベーステープＢＴ上に新たなＡＣＦ切片４ｓを形成させる（図９（ｂ））。なお、このＡＣＦテープ４の切断の前には、必要に応じてテープ部材Ｔｐを前進搬送又は後退搬送させて、切断した後のＡＣＦ切片４ｓの長さが切片貼着部位３の長さに対応した所定の長さになるようにする。
【００４２】
制御装置４０は、ＡＣＦテープ４の切断を行ったら（或いは剥離ピン２６の待機位置への復帰動作やＡＣＦテープ４の切断と並行して）、基板保持部移動機構１１の作動制御を行って基板２がバックアップステージ１５の平板状部１５ａから離間するように基板２を上方に移動させるとともに（図９（ｂ）中に示す矢印Ｅ２））、基板２を水平方向に移動させて、前述の切片貼着工程で基板２上に貼着したＡＣＦ切片４ｓの端部のうちの少なくとも一方を第１撮像カメラ３２によって撮像し、目標としていた切片貼着部位３にＡＣＦ切片４ｓが正しく貼着されているかどうかの確認を行う（図９（ｂ））。なお、このＡＣＦ切片４ｓの第１撮像カメラ３２による撮像は、ＡＣＦ切片４ｓが第１撮像カメラ３２の下方に位置するように、基板２をＡＣＦ切片４ｓの貼着時よりも前方に移動させた状態で行う（図６（ａ））。
【００４３】
制御装置４０は、上記の工程が終了したら（或いは上記の工程と並行して）、ＡＣＦ切片４ｓの貼着後に新たにＡＣＦテープ４の先頭部に位置するようになったＡＣＦ切片４ｓを基板２上の次の（図１における左隣の）切片貼着部位３に貼着すべく、テープ搬送部２２によってテープ部材Ｔｐを搬送し（図９（ｃ）中に示す矢印Ｃ）、ベーステープＢＴ上に形成されたＡＣＦ切片４ｓが水平姿勢で第２撮像カメラ３３の上方に位置するようにしたうえで（テープ搬送工程）、ＡＣＦ切片４ｓの位置の検出を行う（切片位置検出工程）。そして、その検出したＡＣＦ切片４ｓの位置に基づいて、ＡＣＦ切片４ｓの下方に基板２上の切片貼着部位３が位置するように、基板２を移動させる（図９（ｃ）。基板移動工程）。
【００４４】
この状態は前述の図５（ｃ）に示す状態と切片貼着部位３が異なるだけで全く同じであるので、以下、上記工程を繰り返すことによって基板２上の全ての切片貼着部位３に対するＡＣＦ切片４ｓの貼着を行うことができる。
【００４５】
このように、本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１は、ベーステープＢＴの片面側にＡＣＦテープ４が貼り付けられて成るテープ部材Ｔｐを搬送し、テープ部材Ｔｐの先頭部側のＡＣＦテープ４が切断されてベーステープＢＴ上に形成されたＡＣＦ切片４ｓを水平姿勢にするテープ搬送部２２、テープ搬送部２２によって水平姿勢にされたＡＣＦ切片４ｓの位置を検出する切片位置検出手段（第２撮像カメラ３３及び制御装置４０）、切片位置検出手段により検出されたＡＣＦ切片４ｓの位置に基づいて、ＡＣＦ切片４ｓの下方に基板２上の切片貼着部位３が位置するように基板２を移動させる基板移動手段（基板保持部移動機構１１及び制御装置４０）、基板移動手段によりＡＣＦ切片４ｓの下方に基板２上の切片貼着部位３が位置するように基板２が移動された後、ＡＣＦ切片４ｓを押し付けツール３０によって基板２に押し付けて貼着する切片貼着手段としてのツール昇降シリンダ２９を備えたものとなっている。
【００４６】
そして、このＡＣＦ貼着装置１によるＡＣＦ貼着方法は、ベーステープＢＴの片面側にＡＣＦテープ４が貼り付けられて成るテープ部材Ｔｐを搬送し、テープ部材Ｔｐの先頭部側のＡＣＦテープ４を切断してベーステープＢＴ上に形成したＡＣＦ切片４ｓを水平姿勢にするテープ搬送工程、テープ搬送工程で水平姿勢にしたＡＣＦ切片４ｓの位置を検出する切片位置検出工程、切片位置検出工程で検出したＡＣＦ切片４ｓの位置に基づいて、ＡＣＦ切片４ｓの下方に基板２上の切片貼着部位３が位置するように基板２を移動させる基板移動工程及び基板移動工程でＡＣＦ切片４ｓの下方に基板２上の切片貼着部位３が位置するように基板２を移動させた後、ＡＣＦ切片４ｓを押し付けツール３０によって基板２に押し付けて貼着する切片貼着工程を含むものとなっている。
【００４７】
本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１（ＡＣＦ貼着方法）では、テープ搬送部２２によって（テープ搬送工程で）水平姿勢にされたＡＣＦ切片４ｓの位置を検出し、その検出したＡＣＦ切片４ｓの位置に基づいて、ＡＣＦ切片４ｓの下方に基板２上の切片貼着部位３が位置するように基板２を移動させてからＡＣＦ切片４ｓの基板２への貼着を行うようになっており、仮にテープ搬送部２２における機構的な要因によってＡＣＦ切片４ｓの位置のコントロールが多少不正確であったとしても、基板２上の切片貼着部位３に確実にＡＣＦ切片を貼着させることができる。
【００４８】
なお、上述の実施の形態では、第２撮像カメラ３３がバックアップステージ１５の平板状部１５ａの下方に位置するものであったが、これは一例であり、第２撮像カメラ３３が設けられる位置は特に限定されない。
【００４９】
また、上述の実施の形態では、切片位置検出手段は、テープ搬送部２２によって水平姿勢にされたＡＣＦ切片４ｓのテープ部材Ｔｐの搬送方向の少なくとも一方の端部を撮像してＡＣＦ切片４ｓの位置を検出するもの（第２撮像カメラ３３及び制御装置４０）であったが、切片位置検出手段はテープ搬送部２２によって水平姿勢にされたＡＣＦ切片４ｓの位置を検出するものであればよく、必ずしもカメラの撮像によって得られた画像に基づいてＡＣＦ切片４ｓの位置を検出するものでなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
ＡＣＦ切片の位置のコントロールが多少不正確であったとしても基板上の切片貼着部位に確実にＡＣＦ切片を貼着させることができるようにしたＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法を提供する。
【符号の説明】
【００５１】
１  ＡＣＦ貼着装置
２  基板
３  切片貼着部位
４  ＡＣＦテープ
４ｓ  ＡＣＦ切片
１１  基板保持部移動機構（基板移動手段）
２２  テープ搬送部
２９  ツール昇降シリンダ（切片貼着手段）
３０  押し付けツール
３３  第２撮像カメラ（切片位置検出手段）
４０  制御装置（切片位置検出手段、基板移動手段）
Ｔｐ  テープ部材
ＢＴ  ベーステープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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