(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品を接合して筐体が形成された電磁波遮蔽ケースであって、
前記複数の部品は、互いに接触した状態で樹脂により固定されており、
前記複数の部品には、第１の部品と、第２の部品とが含まれ、
前記第１の部品は、前記第１の部品が折り曲げられた部分である第１の折曲げ部を有する端部である第１の端部を有し、
前記第２の部品は、前記第２の部品が折り曲げられた部分である第２の折曲げ部を有する端部である第２の端部を有し、
前記第１の端部と前記第２の端部とは、前記第１の折曲げ部が前記第２の折曲げ部に覆われ、互いに重ね合わさるように接触しており、
前記第１の折曲げ部における前記第２の折曲げ部と接触している側の面の曲げ半径は、前記第２の折曲げ部における前記第１の折曲げ部と接触している側の面の曲げ半径よりも小さく、
前記第１の部品及び前記第２の部品は、金属製の板材によって形成されている
ことを特徴とする電磁波遮蔽ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波遮蔽ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器を収容し、電子機器が発生する電磁波が外部に漏れることを防止する電磁波遮蔽ケースが知られている。例えば特許文献１には、電磁波遮蔽ケースの構成部品である金属製の筐体本体及びカバーを、ネジやリベットを用いて接合する構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２１６５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電磁波遮蔽ケースでは、複数の構成部品同士の接合部に隙間が生じると、電磁波のシールド効果が損なわれる要因となる。かといって、ネジやリベットによる接合箇所の数を多くすると、製造時の工数が多くなってしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、こうした問題にかんがみてなされたものであり、電磁波遮蔽ケースのシールド効果を高めるための技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の構成例としての電磁波遮蔽ケースは、複数の部品を接合して筐体が形成された電磁波遮蔽ケースであって、前記複数の部品は、互いに接触した状態で樹脂により固定されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態の電磁波遮蔽ケースの外観を示す斜視図である。
【図２】比較例としての電磁波遮蔽ケースの外観を示す斜視図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】電磁波遮蔽ケースを構成する３つの部品を示す斜視図である。
【図５】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図６】（Ａ）は接合部の構成例（その１）を示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す２つの部品を樹脂で接合する際の状態を示す断面図である。
【図７】（Ａ）は接合部の構成例（その２）を示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す２つの部品を樹脂で接合する際の状態を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は接合部の構成例（その３）を示す断面図、（Ｂ）は接合部の構成例（その４）を示す断面図である。
【図９】接合部の構成例（その５）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
図１は、実施形態の電磁波遮蔽ケース１の外観を示す斜視図である。一方、図２は、比較例としての電磁波遮蔽ケース２の外観を示す斜視図である。また、図３は、図２のＢ−Ｂ断面図である。
【０００９】
比較例の電磁波遮蔽ケース２は、金属製の板材により形成された３つの部品２１，２２，２３を、従来の接合方法（この例ではリベット２４を用いた接合方法）で接合することにより、電子機器を覆うための箱部（筐体）を形成したものである。具体的には、箱部の左右側面を形成する部品２１，２３の上方端部及び側方端部に、折曲部が形成されており、箱部の正面、上面及び背面を形成する部品２２の側方端部に、その折曲部をラップさせた（重ねた）構造となっている。そして、このラップ部に形成された貫通孔に、別部品である金属製のリベット２４を挿入してかしめること（カシメ）により、部品２２と部品２１，２３とが接合される。
【００１０】
このような接合で部品２２と部品２１，２３との導電性が確保され、電磁波によって発生した電流がアースへ流れることとなる（図３の破線参照）。逆にいえば、従来の接合方法では、リベット（カシメ）やネジや溶接による接合によって部品同士の導電性を確保している。つまり、このような接合を行わなければ、導電性が不安定な状態となり、シールド性能が発揮されない。また、リベットやネジや溶接による接合が不十分であるなどの理由で、部品同士の間に隙間が空いている場合にも、シールド効果が低減してしまう（外部からの電磁波が内部へ侵入し、内部からの電磁波が外部へ漏洩しやすくなる）。
【００１１】
一方、本実施形態の電磁波遮蔽ケース１は、金属製の板材により形成された３つの部品１１，１２，１３（図４参照）を接合することにより、電子機器を覆うための箱部（筐体）を形成したものである点では、比較例の電磁波遮蔽ケース２と共通する。ただし、３つの部品１１，１２，１３の接合方法が、比較例の電磁波遮蔽ケース２とは異なる。具体的には、リベットやネジや溶接による接合方法に代えて、樹脂１４による接合方法を採用している。
【００１２】
図５は、図１のＡ−Ａ断面図である。本実施形態の電磁波遮蔽ケース１では、部品自体の形状や、樹脂成型用の金型の形状などの工夫により、樹脂１４により接合される部品同士を、点、線又は面で接触させた状態に保持する。そして、部品同士の接触が保持された状態で、樹脂１４により接合する。つまり、インサート成型前に、型内で板金同士が点、線、面のいずれかの状態で接触している状態とした上で、樹脂を流し込んで形状を固定する。このように、樹脂型形状や板金形状にて良好な接触状態を保持したまま固定することで、リベット等を用いることなく、部品１２と部品１１，１３との導電性が確保され、電磁波によって発生した電流がアースへ流れることとなる（図５の破線参照）。
【００１３】
ここで、部品同士の電気的導通を取りやすくするための接合部の構成例について説明する。
図６（Ａ）に示す例では、接合する部品（この例では部品１１，１２）の端部がそれぞれ折り曲げられており、端部同士の重なり位置（ラップ部）において内側に位置する部品１２の曲げ角度が、外側に位置する部品１１の曲げ角度と比較して、大きく形成されている。具体的には、内側の部品１２の曲げ角度が９０度よりも大きく形成されているのに対し、外側の部品１１の曲げ角度が９０度よりも小さく形成されている。
【００１４】
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す２つの部品１１，１２を樹脂１４で接合する際の状態であって、２つの金型１５，１６により挟まれた状態を示している。図６（Ａ）に示す２つの部品１１，１２を図６（Ｂ）に示すように重ね合わせると、前述した曲げ角度の違いに起因して、部品１１，１２自身の弾性力により互いに押圧する力が働き、内側の部品１２の外面と外側の部品１１の内面とが強い力で接触する。したがって、良好な接触状態が得られる。なお、図６（Ｂ）において太線で示す部分が接触部位であり、この例では面接触又は線接触となる。
【００１５】
また、図７（Ａ）に示す例では、接合する部品（この例では部品１１，１２）の端部がそれぞれ折り曲げられており、端部同士の重なり位置（ラップ部）において内側に位置する部品１２における外面の曲げ半径Ｒ１が、外側に位置する部品１１における内面の曲げ半径Ｒ２と比較して、小さく形成されている。
【００１６】
図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示す２つの部品１１，１２を樹脂１４で接合する際の状態であって、２つの金型１５，１６により挟まれた状態を示している。図７（Ａ）に示す２つの部品１１，１２を図７（Ｂ）に示すように重ね合わせると、内側の部品１２の外面と外側の部品１１の内面とが強い力で接触するとともに、前述した曲げ半径の違い（Ｒ１＜Ｒ２）に起因して、内側の部品１２の角部が外側の部品１１にめり込むように接触するため、良好な接触状態が得られる。なお、図７（Ｂ）において太線で示す部分が接触部位であり、この例では面接触又は線接触となる。
【００１７】
その他、図８（Ａ）に示す例では、接合する部品（この例では部品１１，１２）のうちの一方（この例では部品１１）の端部が折り曲げられており、他方（この例では部品１２）の端部に点状又は線状の凸部が形成されている。そして、この凸部が折曲部の内面に当接するように接合される。このため、強い接触圧が働き、良好な接触状態が得られる。なお、図８（Ａ）において太線で示す部分が接触部位であり、この例では点接触又は線接触となる。
【００１８】
また、図８（Ｂ）に示す例では、接合する部品（この例では部品１１，１２）のうちの一方（この例では部品１１）の端部が折り曲げられており、他方（この例では部品１２）の端部が外側に反って形成されている。そして、反った部分の先端部が折曲部の内面に当接するように接合される。このため、強い接触圧が働き、良好な接触状態が得られる。なお、図８（Ｂ）において太線で示す部分が接触部位であり、この例では線接触となる。
【００１９】
また、図９に示す例では、接合する部品（この例では部品１１，１２）のうちの一方（この例では部品１１）の端部が折り曲げられており、部品１１の折曲部と部品１２の端部との重なり位置（ラップ部）において、部品１１，１２が、金型１５，１６により上下方向から直接（樹脂１４を挟まずに）押圧される部分が形成されている。このため、金型による加圧力で良好な接触状態が得られる。なお、図９において太線で示す部分が接触部位であり、この例では面接触となる。
【００２０】
以上説明したように、本実施形態の電磁波遮蔽ケース１は、別部品となる板金同士が樹脂射出成型時に型内部で点・線・面いずれかの接触部を持ち、接触状態が維持されたまま、射出成形によって板金の位置関係が固定される。
【００２１】
すなわち、従来から、この種の電磁波遮蔽ケースでは、それぞれ別部品となる板金同士を電気的に導通させ、電磁波シールド性能を確保している。電磁波をシールドするためには基本的に対象物がアルミダイカスト、板金等の導電性を持つケースで覆われている必要がある。また、覆っているケースは構成部品同士の隙間がなく、電気的に導通していることが望ましい。隙間がある場合、その箇所から電磁波の浸入・漏洩が起こるからである。ケース構成部品を導電させるためには、隙間となりうる部分にシールドフィンガーを設置したり、ネジやリベットを介して各々の部品を固定するといった工程が必要となる。
【００２２】
これに対し、本実施形態の電磁波遮蔽ケース１によれば、従来の固定方法とは異なり、樹脂成型によって各々の部品を接触状態のまま固定することで導電性を維持し、良好な電磁波シールド効果を得ることができる。その結果、ノイズに対する信頼性を向上させることができる。加えて、リベット（カシメ）やネジや溶接による接合方法と比較して、製造時の工数を大幅に削減することができる。
【００２３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２４】
１…電磁波遮蔽ケース、１１〜１３…部品、１４…樹脂、１５，１６…金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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