(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
描画ビームの走査によって所定のパターンを描画対象物に直接描画する直接描画装置用の画像表示装置であって、
前記パターンを記述したベクトル形式の設計データを取得する取得部と、
前記設計データについて表示用ＲＩＰ展開を行う処理領域を設定する処理領域設定部と、
前記直接描画のために前記設計データを描画用ＲＩＰ展開する際に使用される指定パラメータを設定する指定パラメータ設定部と、
前記指定パラメータを用いて、前記設計データのうち前記処理領域に対応する部分を表示用ＲＩＰ展開して指定画像を得る表示用ＲＩＰ展開部と、
前記指定画像を可視的に表示する表示部と、
を備え、
前記表示用ＲＩＰ展開部が実行する前記表示用ＲＩＰ展開は、前記描画用ＲＩＰ展開よりもデータ処理量を抑制したＲＩＰ展開であり、前記指定パラメータ及び前記処理領域のどちらの更新にも応答して、前記表示用ＲＩＰ展開がなされ、かつ前記表示部における表示が更新されることを特徴とする直接描画装置用の画像表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の直接描画装置用の画像表示装置であって、
前記表示用ＲＩＰ展開部は、
前記処理領域が、前記パターンの部分領域に対応する場合には、第１の解像度で前記表示用ＲＩＰ展開を行う一方で、
前記処理領域が、前記パターンの全体領域に対応する場合には、第２の解像度で前記表示用ＲＩＰ展開を行い、
前記第２の解像度は前記第１の解像度よりも低いことを特徴とする直接描画装置用の画像表示装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の直接描画装置用の画像表示装置であって、
前記設計データに対応するパターンと位置合わせをした状態で、前記表示用ＲＩＰ展開によって得られる画像が前記表示部に表示されることを特徴とする直接描画装置用の画像表示装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一つに記載の直接描画装置用の画像表示装置であって、
前記表示部上に前記パターンを表示させた状態で、前記処理領域は設定されることを特徴とする直接描画装置用の画像表示装置。
【請求項５】
描画ビームの走査によって所定のパターンを描画対象物に直接描画する直接描画装置用の表示画面を備えるコンピュータが読み取り可能なプログラムであって、
前記コンピュータが前記プログラムを読み取り、前記コンピュータのＣＰＵがメモリを用いて前記プログラムを実行することにより、前記コンピュータを、
前記パターンを記述したベクトル形式の設計データを取得する取得部と、
前記設計データについて表示用ＲＩＰ展開を行う処理領域を設定する処理領域設定部と、
前記直接描画のために前記設計データを描画用ＲＩＰ展開する際に使用される指定パラメータを設定する指定パラメータ設定部と、
前記指定パラメータを用いて、前記設計データのうち前記処理領域に対応する部分を表示用ＲＩＰ展開して指定画像を得る表示用ＲＩＰ展開部と、
前記指定画像を前記表示画面上に可視的に表示する表示部と、
を備え、
前記表示用ＲＩＰ展開部が実行する前記表示用ＲＩＰ展開が、前記描画用ＲＩＰ展開よりもデータ処理量を抑制したＲＩＰ展開であり、前記指定パラメータ及び前記処理領域のどちらの更新にも応答して、前記表示用ＲＩＰ展開がなされ、かつ前記表示部における表示が更新されることを特徴とする画像表示装置として機能させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直接描画装置で用いられる描画データを事前にディスプレイ上に表示する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトマスクを用いずに、ＣＡＤ（Computer Aided Design）などで設計されたベクトル形式の設計データから、半導体基板などの描画対象物に直接パターンを描画する方式（以下において、直接描画方式と称する）が導入されはじめている。
【０００３】
直接描画方式によって、パターンを描画する装置（以下において、「直接描画装置」と称する。）では、ベクトル形式の設計データをＲＩＰ（Raster Image Processing）展開することで生成されるラスターデータを使用して描画が行われる。
【０００４】
このような直接描画方式の場合、ＲＩＰ展開が正しく実行されたか否かについてラスターデータ自体の検査を行う必要がある。
【０００５】
例えば、特許文献１では、ベクトル形式の設計データと、当該設計データ全体をＲＩＰ展開して得られるランレングスデータとのうち、少なくとも一方のデータに対して比較可能な変換処理を実行する。これによって、互いに比較可能なデータ形式に揃えられた両データが比較され、差異の有無を検出する技術が開示されている。
【０００６】
また、特許文献２では、ベクトル形式の設計データ全体を一旦ＲＩＰ展開して、低解像度で全体のＲＩＰデータを表示する。このうち、特に形状などを確認したい領域については高解像度で拡大して表示する技術が開示されている。オペレータは指定した領域のＲＩＰデータを拡大し、目視でＲＩＰデータを確認する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２７７７３０号公報
【特許文献２】特開２００６−３３０１８４号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、このようなＲＩＰ展開は、事前に設定された所定のＲＩＰパラメータに基づいて行われる。しかしながら、オペレータは、例えばエッチング液の状態などのプロセス工程の条件、直接描画装置のスペックによる制約、または描画方針の変更などにより、描画処理が行われる直前に、ＲＩＰパラメータを変更しなければならない場合がある。この場合、新たに設定するＲＩＰパラメータの設定ミスが生じる可能性などのため、オペレータは、新たに設定したＲＩＰパラメータに基づくＲＩＰ展開後の画像データが表すパターンを速やかに確認する必要がある。
【０００９】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に開示されている技術では、ＲＩＰ展開に時間を要すること、又はＲＩＰパラメータの設定に手間がかかることなどから、新たに設定したＲＩＰパラメータに基づくＲＩＰ展開後の画像データを速やかに確認することができなかった。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ＲＩＰパラメータを設定する都度、当該ＲＩＰパラメータに基づくＲＩＰ展開によって生成された図形の描画に供される画像データを、描画処理の実行前に、容易に確認できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の発明は、描画ビームの走査によって所定のパターンを描画対象物に直接描画する直接描画装置用の画像表示装置であって、前記パターンを記述したベクトル形式の設計データを取得する取得部と、前記設計データについて表示用ＲＩＰ展開を行う処理領域を設定する処理領域設定部と、前記直接描画のために前記設計データを描画用ＲＩＰ展開する際に使用される指定パラメータを設定する指定パラメータ設定部と、前記指定パラメータを用いて、前記設計データのうち前記処理領域に対応する部分を表示用ＲＩＰ展開して指定画像を得る表示用ＲＩＰ展開部と、前記指定画像を可視的に表示する表示部と、を備え、前記表示用ＲＩＰ展開部が実行する前記表示用ＲＩＰ展開は、前記描画用ＲＩＰ展開よりもデータ処理量を抑制したＲＩＰ展開であり、前記指定パラメータ及び前記処理領域のどちらの更新にも応答して、前記表示用ＲＩＰ展開がなされ、かつ前記表示部における表示が更新されることを特徴とする。
【００１３】
第２の発明は、第１の発明に係る直接描画装置用の画像表示装置であって、前記表示用ＲＩＰ展開部は、前記処理領域が、前記パターンの部分領域に対応する場合には、第１の解像度で前記表示用ＲＩＰ展開を行う一方で、前記処理領域が、前記パターンの全体領域に対応する場合には、第２の解像度で前記表示用ＲＩＰ展開を行い、前記第２の解像度は前記第１の解像度よりも低いことを特徴とする。
【００１４】
第３の発明は、第１の発明または第２の発明に係る直接描画装置用の画像表示装置であって、前記設計データに対応するパターンと位置合わせをした状態で、前記表示用ＲＩＰ展開によって得られる画像が前記表示部に表示されることを特徴とする。
【００１５】
第４の発明は、第１の発明ないし第３の発明のいずれか一つに係る直接描画装置用の画像表示装置であって、前記表示部上に前記パターンを表示させた状態で、前記処理領域は設定されることを特徴とする。
【００１６】
第５の発明は、描画ビームの走査によって所定のパターンを描画対象物に直接描画する直接描画装置用の表示画面を備えるコンピュータが読み取り可能なプログラムであって、前記コンピュータが前記プログラムを読み取り、前記コンピュータのＣＰＵがメモリを用いて前記プログラムを実行することにより、前記コンピュータを、前記パターンを記述したベクトル形式の設計データを取得する取得部と、前記設計データについて表示用ＲＩＰ展開を行う処理領域を設定する処理領域設定部と、前記直接描画のために前記設計データを描画用ＲＩＰ展開する際に使用される指定パラメータを設定する指定パラメータ設定部と、前記指定パラメータを用いて、前記設計データのうち前記処理領域に対応する部分を表示用ＲＩＰ展開して指定画像を得る表示用ＲＩＰ展開部と、前記指定画像を前記表示画面上に可視的に表示する表示部と、を備え、前記表示用ＲＩＰ展開部が実行する前記表示用ＲＩＰ展開が、前記描画用ＲＩＰ展開よりもデータ処理量を抑制したＲＩＰ展開であり、前記指定パラメータ及び前記処理領域のどちらの更新にも応答して、前記表示用ＲＩＰ展開がなされ、かつ前記表示部における表示が更新されることを特徴とする画像表示装置として機能させる。
【発明の効果】
【００１７】
第１の発明から第５の発明によると、描画用ＲＩＰ展開よりもデータ処理量を抑制した表示用ＲＩＰ展開でＲＩＰ展開して表示させることにより、指定パラメータが設定される都度、速やかにＲＩＰ展開を行うことができる。
【００１８】
また、指定パラメータ及び処理領域のどちらの更新にも応答して、表示用ＲＩＰ展開がなされて表示が更新されるため、ＲＩＰ展開後の画像をより速やかに確認することができる。
【００１９】
特に、第２の発明によると、処理領域が、パターンの部分領域に対応する場合には、第１解像度で表示用ＲＩＰ展開が行われ、処理領域が、パターンの全体領域に対応する場合には、第１の解像度よりも低い第２の解像度で表示用ＲＩＰ展開が行われる。このため、表示用ＲＩＰ展開を速やかに実行することができる。
【００２０】
特に、第３の発明によると、設計データに対応するパターンと位置合わせをした状態で、表示用ＲＩＰ展開によって得られる画像が前記表示手段に表示される。このため、設計データが表すパターンと指定パラメータで表示用ＲＩＰ展開された画像との比較を容易に行うことができる。
【００２１】
特に、第４の発明によると、表示用ＲＩＰ展開の対象となる処理領域は、設計データに対応するパターンを表示部に表示させた状態で設定される。このため、オペレータは目視で確認しつつ処理領域を設定することができる。従って、誤って処理領域を設定することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態における直接描画装置用の画像表示装置が組み込まれた図形描画システムの構成を示す図である。
【図２】画像処理装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
【図３】画像処理装置の操作ＧＵＩを示す概略図である。
【図４】画像処理装置の機能的構成を示す概略図である。
【図５】画像処理装置における処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】処理領域がパターンの部分領域である場合の表示部における画像処理の様子を示す図である。
【図７】処理領域がパターンの全体領域である場合の表示部における画像処理の様子を示す図である。
【図８】所定の項目に関する指定パラメータの更新前後における指定画像を示す図である。
【図９】所定の項目に関する指定パラメータの更新前後における指定画像を示す図である。
【図１０】所定の項目に関する指定パラメータの更新前後における指定画像を示す図である。
【図１１】所定の項目に関する指定パラメータの更新前後における指定画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。
【００２４】
図１には、本発明の実施形態に係る直接描画装置用の画像表示装置が組み込まれた図形描画システム１００が示されている。この図形描画システム１００は、例えば半導体基板上のレジスト層を選択的に露光することにより、レジスト層に回路パターンに相当する図形を直接描画するシステムとして使用される。
【００２５】
図形描画システム１００は、設計データ作成装置１、画像処理装置２、および描画装置３を備える。これらの各装置１，２，３は、ＬＡＮなどのネットワークＮを介して相互に接続されている。
【００２６】
設計データ作成装置１は、描画対象物に描画すべきパターン領域を記述したデータの作成及び編集を行う装置である。具体的にデータは、ＣＡＤによってベクトル形式で記述された図形データとして作成される。以下において、このデータを設計データＤ０と称する。
【００２７】
設計データ作成装置１で作成された設計データＤ０は、画像処理装置２と描画装置（直接描画装置）３との双方で受け取ることができる。画像処理装置２と描画装置３とはいずれもＲＩＰ展開機能を有するが、それらのＲＩＰ展開は異なる目的で実行される。すなわち、描画装置３のデータ処理部３ａは設計データＤ０をＲＩＰ展開し、描画用のラスターデータとする機能（以下、「描画用ＲＩＰ展開」と称する。）を有する。そのようにして得られたラスターデータに基づいて、描画制御部３ｂはレーザビームをＯＮ／ＯＦＦ変調しつつ、描画対象物（基板）の２次元走査を行って選択的な露光を行う。
【００２８】
一方、画像処理装置２は、描画用ＲＩＰ展開を行うよりも前の段階で、設計データ作成装置１から設計データＤ０を取得し、当該取得した設計データＤ０を予備的にＲＩＰ展開して表示用のラスターデータとする機能（以下、「表示用ＲＩＰ展開」と称する。）と、そのようにして得られたラスターデータに基づいてリアルタイムで可視的な表示を行う機能とを有する。換言すれば、画像処理装置２はパターン領域の画像のプレビュー機能を有する。プレビュー機能は全パターン領域の縮小表示と、部分パターン領域の拡大表示とのいずれをも含むことができる。本実施形態での画像処理装置２は、この発明における「直接描画装置用の画像表示装置」としての機能を有する。
【００２９】
描画用ＲＩＰ展開は、実際の描画に必要な解像度で描画パターン全体をＲＩＰ展開するものである。一方、表示用ＲＩＰ展開は、ディスプレイ上での表示用に行われるものであり、描画用ＲＩＰ展開と比較して低解像度で、あるいはパターン領域の全体ではなく部分的な領域だけをＲＩＰ展開するなど、描画用ＲＩＰ展開よりも簡易な処理である。従って、ＲＩＰ展開に要する処理時間も描画用ＲＩＰ展開より短く、保持するデータ量も描画用ＲＩＰ展開よりも少なくて済む。
【００３０】
すなわち、画像処理装置２では、描画用ＲＩＰ展開よりもデータ処理量を抑制した表示用ＲＩＰ展開で設計データＤ０の該当部分をＲＩＰ展開して表示させることにより、画像のプレビュー表示のためのデータ処理を高速化し、パラメータ更新などに対する画像表示の更新のリアルタイム性を確保している。
【００３１】
以下において、表示用ＲＩＰ展開で得られたラスターデータを画像データＤ２と称する。
【００３２】
なお、これらにおけるラスターデータ（ラスタイメージデータ）とは、周知のように、複数の画素を形成する２値画像データを主走査方向に配列したデータ（ラインデータ）を、主走査方向とは直交する副走査方向に多数配列したものに相当するデータである。
【００３３】
描画用ＲＩＰ展開では、ベクトル形式で記述された設計データＤ０をラスターデータに変換する。さらに、このラスターデータをランレングス符号化処理し、圧縮した描画用ランレングスデータは、描画装置３内に組み込まれた描画制御部３ｂに出力される。得られたランレングスデータは、設計データＤ０におけるパターン領域が、走査線ごとに各露光区間の長さを順次に配列した連鎖によって記述されたデータとなる。
【００３４】
描画装置３は、データ処理部３ａが設計データＤ０をＲＩＰ展開して得た描画用の画像データＤ１に基づいて、走査描画部３ｃが基板（描画対象物）上にパターン領域を直接露光する装置である。描画装置３の描画制御部３ｂは、画像処理装置２から描画用ＲＩＰ展開に使用される指定パラメータＰａ１を取得し、指定パラメータＰａ１に従って設計データＤ０のＲＩＰ展開（描画用ＲＩＰ展開）を行う。これによって描画用の画像データＤ１を生成し、走査描画部３ｃはその画像データＤ１に基づいてパターン領域の光ビーム走査による描画を実行する。これにより、図形パターンに相当する二次元画像が描画対象物に記録される。
【００３５】
例えば走査描画部３ｃは、デジタルマイクロミラーデバイス等の空間光変調素子を用いて画像データＤ１に応じて変調した光ビームを半導体基板上のレジスト層（一般には感光層）に照射し、基板に配線パターンを描画する。
【００３６】
なお、本実施形態では描画装置３内のデータ処理部３ａで描画用ＲＩＰ展開を行う場合について説明しているが、画像処理装置２と描画装置３との間に設けた専用のＲＩＰ装置で描画用ＲＩＰ展開を行ってから、描画用画像データＤ１を描画装置３に送信する形態であってもよい。また、画像処理装置２において、指定パラメータＰａ１で設計データＤ０の描画用ＲＩＰ展開が行われ、それによって生成された描画用の画像データＤ１が描画装置３に送信される形態であってもよい。これらの場合には、描画装置３のデータ処理部３ａはＲＩＰ展開機能を備える必要はない。
【００３７】
なお、画像処理装置２は、描画装置３の外部に設置される必要はなく、描画装置３と一体の構成であってもよい。また、画像処理装置２にＣＡＤが搭載されており、画像処理装置２に搭載されたＣＡＤで直接設計データＤ０が作成される構成であってもよい。
【００３８】
図２には、コンピュータによって構成された画像処理装置２のハードウェア構成がブロック図で示されている。
【００３９】
画像処理装置２は、ＣＰＵ９１、ＲＯＭ９２、メモリ９３、メディアドライブ９４、表示部９５、操作部９６等で構成されている。これらのハードウェアは、それぞれバスライン９７によって電気的に接続された構成となっている。
【００４０】
ＣＰＵ９１は、ＲＯＭ９２に記憶されたプログラム（または、メディアドライブによって読み込まれたプログラム）Ｐに基づいて、上記ハードウェア各部を制御し、画像処理装置２の機能を実現する。
【００４１】
ＲＯＭ９２は、画像処理装置２の制御に必要なプログラムＰやデータを予め格納した読み出し専用の記憶装置である。
【００４２】
メモリ９３は、読み出しと書き込みとが可能な記憶装置であり、ＣＰＵ９１による演算処理の際に発生するデータなどを一時的に記憶する。メモリ９３は、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭなどで構成される。
【００４３】
メディアドライブ９４は、記録媒体（より具体的には、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、フレキシブルディスクなどの可搬性記録媒体）Ｍからその中に記憶されている情報を読み出す機能部である。
【００４４】
操作部９６は、キーボード及びマウスによって構成される入力デバイスであり、コマンドや各種データの入力といったユーザ操作を受け付ける。操作部９６が受けたユーザ操作は信号としてＣＰＵ９１に入力される。
【００４５】
表示部９５は、カラーＬＣＤのようなディスプレイ等を備え、各種のデータや動作状態を可変表示する。この表示部９５では、図３に示される操作ＧＵＩ（Graphic User Interface）８０が表示される。
【００４６】
ここで、図３を参照しつつ、操作ＧＵＩ８０について説明する。操作ＧＵＩ８０は、例えば図３に示されるように、設計データＤ０で規定されるパターン領域の一部を表示用ＲＩＰ展開後の画像データＤ２に基づいて表示する処理領域表示画面８１と、指定パラメータＰａ１の設定入力が行われる入力欄を表示するパラメータ設定画面８２と、を備える。操作ＧＵＩ８０では、これらの処理領域表示画面８１とパラメータ設定画面８２とが並列的に表示されている。
【００４７】
指定パラメータＰａ１には、例えばレイヤの番号、ピッチの大きさ、線幅のサイジング（拡大や縮小）、ネガポジ指定、処理領域などの各項目が挙げられる。
【００４８】
例えば、図３に示されるパラメータ設定画面８２の「レイヤ」２０１では、レイヤの番号が設定される。ここで設定されたレイヤが処理領域表示画面８１に表示される。また、「ピッチ」２０２では、１画素のサイズが設定される。ここで設定されたサイズにＲＩＰ展開後の画像データＤ２の１画素は設定される。「太らせ」２０３では、画像データＤ２が表現するパターンの線幅の調整量が設定される。パターンの線幅は、この「太らせ」２０３に正の値が入力された場合には、設定前の線幅から設定値ほど太くなり、「太らせ」２０３に負の値が入力された場合には、設定前の線幅から設定値ほど細くなる。また、「ネガ指定」２０４では、所定領域をネガ領域として表示させるか、それともポジ領域として表示させるかについて設定される。つまり、この「ネガ指定」２０４が「有効」であれば、所定の領域はネガ領域として表示され、「ネガ指定」２０４が「無効」であれば、当該所定領域は、ポジ領域として表示される。「指定領域」２０５では、描画装置３に設けられた走査描画部３ｃの露光ヘッドが設定される。これによって、パターン領域のうち、当該露光ヘッドが描画を担当する部分的な領域が指定され、処理領域表示画面８１に表示される。なお、これらは、あくまでも指定パラメータＰａ１の一例であり、これに限られるものではない。
【００４９】
これらの指定パラメータＰａ１は、指定パラメータＰａ１のセットとして、後述する指定パラメータ保存部２３に保存される。
【００５０】
指定パラメータＰａ１を用いた表示用ＲＩＰ展開は、これらの指定パラメータＰａ１が、操作ＧＵＩ８０のパラメータ設定画面８２に入力された後で、操作ＧＵＩ８０上の「適用」キー２１５がクリックされることにより実行される。なお、指定パラメータＰａ１が操作ＧＵＩ８０に入力される都度、表示用ＲＩＰ展開が行われる形態であってもよい。
【００５１】
指定パラメータＰａ１が最初に設定されるまでは、ＲＩＰ展開される設計データＤ０に対応するパターン領域だけが初期画像として処理領域表示画面８１に表示されている。指定パラメータＰａ１が設定され、その指定パラメータＰａ１に基づくＲＩＰ展開がなされた後には、表示用ＲＩＰ展開した画像（以下において、指定画像Ｄ２１と称する。）と、初期画像として表示されていた設計データＤ０が表現するパターン領域（以下において、設計画像Ｄ２２と称する。）とが重ね合わされた状態で処理領域表示画面８１に表示される。なお、設計画像Ｄ２２は、ベクトル形式に記載された設計データＤ０を事前に設定されている初期パラメータでＲＩＰ展開した画像である。初期パラメータは、サイジングや階調反転などの調整処理を行わずに、設計データＤ０に忠実にＲＩＰ展開するためのＲＩＰパラメータであり、初期表示用としてあらかじめ装置内に設定されている。
【００５２】
表示用ＲＩＰ展開は、パターン領域のうちオペレータが処理領域表示画面８１に表示させることを意図した部分（以下「表示対象部分」）に対応する設計データＤ０の部分についてのみリアルタイムで実行される。具体的には、ユーザ操作によって、パターン領域の表示対象部分が設定されると、当該表示対象部分に相当する２次元座標範囲が特定される。そして、特定された２次元座標範囲に対応する設計データＤ０のみが、指定パラメータＰａ１に従ってＲＩＰ展開される。このようにして、処理領域表示画面８１内に表示対象部分の指定画像Ｄ２１が、その部分に相当する設計画像Ｄ２２とともに表示される。
【００５３】
上記のような表示対象部分の設定は、処理領域表示画面８１の側方に設けられたスクロールバー２２０によって処理領域表示画面８１に表示されているパターン領域をＸ方向又はＹ方向に移動させること、またはマウスのダブルクリックなどによりパターン領域の表示倍率を調節することなどによって行われる。なお、処理領域表示画面８１上でマウスをドラッグアンドドロップすることによりパターン領域を移動させる態様であってもよい。
【００５４】
図４には、画像処理装置２の機能的構成を表すブロック図が示されている。
【００５５】
画像処理装置２は、設計データ取得部２０、設計データ保存部２１、指定パラメータ設定部２２、指定パラメータ保存部２３、処理領域設定部２５、表示用ＲＩＰ展開部２６、および送信部３０を備える。これらの各部の機能は、ＲＯＭ９２に予め格納されたプログラムＰ、あるいはメディアドライブ９４によって記録媒体Ｍに記録されているプログラムＰが読み出され、ＣＰＵ９１において実行されることによって実現する。
【００５６】
設計データ取得部２０は、設計データ作成装置１からネットワークＮを介して描画すべきパターン領域が記述された設計データＤ０を取得する。なお、ネットワークＮに限らず、例えば可搬型の記憶媒体を介して、設計データＤ０が取得されてもよい。
【００５７】
設計データ保存部２１は、設計データ取得部２０で取得された設計データＤ０を保存する。保存された設計データＤ０は適宜読み出され、表示用ＲＩＰ展開に使用される。
【００５８】
指定パラメータ設定部２２は、設計データＤ０がＲＩＰ展開されるときの指定パラメータＰａ１を設定する。具体的に、オペレータが、パラメータ設定画面８２に操作部９６を介して指定パラメータＰａ１の値を入力することによって、当該指定パラメータＰａ１が指定パラメータ設定部２２に設定される。
【００５９】
指定パラメータ保存部２３は、指定パラメータ設定部２２で設定された指定パラメータＰａ１を保存する。保存された指定パラメータＰａ１は、描画用ＲＩＰ展開に使用されるＲＩＰパラメータに設定されるなどのため、適宜読み出される。
【００６０】
処理領域設定部２５は、処理領域表示画面８１に表示されている設計データＤ０、又は画像データＤ２のパターン領域から処理領域ＲＴを設定する。具体的には、処理領域表示画面８１に表示されているパターン領域に対して、スクロール、ズームイン、又はズームアウトなどのユーザ操作が操作部９６を介して行われる。これによって、オペレータが目視で確認したいパターン領域の部分またはパターン領域全体が処理領域表示画面８１に表示される。このようにして、処理領域ＲＴが設定される。つまり、処理領域ＲＴは、処理領域表示画面８１に表示されているパターン領域の部分または全体であり、上述の表示対象部分に相当する。
【００６１】
一般に、オペレータはパターン領域全体の各部を平等に確認することはなく、オペレータが特に確認したい部分は限定される。それは主として、描画工程やプロセス上でエラーが生じ易い特定の幾何学的特徴を有する部分である。例えば、パターン領域の曲線部分、鋭角部分、細線部分、頂点部分などの部分領域が処理領域ＲＴ（表示対象部分）として設定される。これによって、表示用ＲＩＰ展開後の指定画像Ｄ２１で、量子化の結果、又はハーフトーン形成の様子などが確認される。
【００６２】
また、パターン領域の画像全体（全体領域）が処理領域ＲＴとして設定される場合には、表示用ＲＩＰ展開後の指定画像Ｄ２１で、複数のチップの配置具合、エッジの処理具合、などが確認される。
【００６３】
表示用ＲＩＰ展開部２６は、指定パラメータ設定部２２で設定された指定パラメータＰａ１に基づいて、処理領域ＲＴ（表示対象部分）に対応する設計データＤ０をＲＩＰ展開（表示用ＲＩＰ展開）する。これによって、設計データＤ０のうち処理領域ＲＴに対応する部分が、指定パラメータＰａ１に対応した画像データＤ２に変換される。表示用ＲＩＰ展開は、例えば、指定パラメータＰａ１の入力完了のタイミング、又は操作ＧＵＩ８０上の「適用」キー２１５のクリックを契機に開始され、即時実行される。
【００６４】
ここで、図５に示されるフローチャートに従って、画像処理装置２における処理の流れについて説明する。また、図６には、設計画像Ｄ２２のパターンの部分領域が処理領域ＲＴとして設定され、表示用ＲＩＰ展開される様子が示されている。また、図７には、設計画像Ｄ２２のパターンの全体領域が処理領域ＲＴとして設定され、表示用ＲＩＰ展開される様子が示されている。
【００６５】
はじめに、設計データ取得部２０が、設計データ作成装置１で作成された設計データＤ０を、ネットワークＮを介して取得する（ステップＳ１）。取得した設計データＤ０は設計データ保存部２１に保存される。
【００６６】
オペレータは、操作ＧＵＩ８０を介して設計データ保存部２１に保存されている各種の設計データＤ０の中から所望の設計データＤ０を選択する。これによって選択された設計データＤ０を表現する設計画像Ｄ２２が操作ＧＵＩ８０の処理領域表示画面８１に表示される。なお、設計データ取得部２０が取得した設計データＤ０を直接に操作ＧＵＩ８０の処理領域表示画面８１に設計画像Ｄ２２として表示させる形態であってもよい。
【００６７】
続いて、オペレータは、操作部９６を介して、処理領域ＲＴを設定する（ステップＳ２）。具体的には、オペレータは、処理領域表示画面８１に表示されている設計画像Ｄ２２を見ながら操作を行い、確認したい領域を処理領域表示画面８１に表示させる。
【００６８】
例えば、処理領域ＲＴがパターン領域の部分領域である場合には、図６に示されるように、設計画像Ｄ２２（ＳＴ２１）のうち、オペレータが確認したい部分領域を拡大表示させ（ＳＴ２２）、線幅、又は形状を細かく確認することができるように表示させる。なお、図６のＳＴ２２で示される設計画像Ｄ２２の梨地領域が、表示用ＲＩＰ展開されるデータ領域に相当する。
【００６９】
また、処理領域ＲＴがパターン領域Ｒの全体領域である場合には、図７に示されるように、設計画像Ｄ２２を縮小表示させて、パターン領域の全体を処理領域表示画面８１に表示させる（ＳＴ３１）。つまり、この場合には、処理領域ＲＴがパターン領域Ｒに相当する。なお、図７のＳＴ３１で示される設計画像Ｄ２２の梨地領域が、表示用ＲＩＰ展開されるデータ領域に相当する。
【００７０】
続いて、オペレータが操作ＧＵＩ８０のＲＩＰパラメータ設定画面８２に指定パラメータＰａ１を入力し、指定パラメータＰａ１が設定される（ステップＳ３）。操作ＧＵＩ８０への指定パラメータＰａ１の入力が完了した段階で、当該指定パラメータＰａ１のセットが指定パラメータ保存部２３に保存される。
【００７１】
指定パラメータＰａ１が入力された段階で、操作ＧＵＩ８０の「適用」キー２１５がオペレータによってクリックされる。これを契機に表示用ＲＩＰ展開が即時実行される（ステップＳ４）。
【００７２】
このとき、処理領域表示画面８１における処理領域ＲＴの表示倍率に応じた解像度で表示用ＲＩＰ展開は実行される。具体的に、表示倍率が大きくなる場合、すなわち処理領域ＲＴが、パターン領域の部分領域であって、当該部分領域が処理領域表示画面８１に拡大表示されている場合には、比較的高解像度で表示用ＲＩＰ展開が行われる。これによって、図６に示されるように指定画像Ｄ２１が設計画像Ｄ２２とともに表示される（ＳＴ２３）。
【００７３】
また、表示倍率が小さくなる場合、すなわち処理領域ＲＴが、パターン領域Ｒの全体領域であって、当該全体領域が処理領域表示画面８１に縮小表示されている場合には、比較的低解像度で表示用ＲＩＰ展開が行われる。具体的には、処理領域表示画面８１の１画素の大きさが表示用ＲＩＰ展開された画像の画素ピッチに相当する。例えば３００ミリメートルの基板を１０００画素に表示する場合には、画素ピッチは上記１画素の大きさである３００マイクロメートルに相当する。従って、処理領域ＲＴにおける３００マイクロメートル以下の小さな図形は、表示用ＲＩＰ展開されると塗り潰された状態で表示される。つまり、ＲＩＰ展開は粗く行われる。
【００７４】
従って、処理領域ＲＴがパターン領域Ｒの全体領域であるときの表示用ＲＩＰ展開の解像度は、処理領域ＲＴがパターン領域Ｒの部分領域であるときの表示用ＲＩＰ展開の解像度よりも低くなる。このようにして、図７に示されるように指定画像Ｄ２１が設計画像Ｄ２２とともに表示される（ＳＴ３２）。
【００７５】
処理領域ＲＴがパターン領域Ｒの部分領域に対応する場合には、表示用ＲＩＰ展開は設計データＤ０の一部分に対して限定的に行われるため、また処理領域ＲＴがパターン領域Ｒの全体領域に対応する場合には、表示用ＲＩＰ展開は粗く行われるため、表示用ＲＩＰ展開は、描画用ＲＩＰ展開よりもデータ処理量が抑制されたＲＩＰ展開となる。
【００７６】
このように、処理領域の表示倍率に応じた解像度で、指定パラメータＰａ１に基づく表示用ＲＩＰ展開が行われ、生成された指定画像Ｄ２１が、設計画像Ｄ２２とともに処理領域表示画面８１に表示される（ステップＳ５）。
【００７７】
指定画像Ｄ２１の表示処理が行われると、オペレータは処理領域表示画面８１に表示されている指定画像Ｄ２１を確認する。そして、処理領域ＲＴを再設定して再度表示用ＲＩＰ展開を実施するか否かが判断される（ステップＳ６）。処理領域ＲＴが新たに設定される（ステップＳ７）と、表示用ＲＩＰ展開及び指定画像Ｄ２１の表示処理は新たに実行される。
【００７８】
また、指定画像Ｄ２１の表示処理が行われると、指定パラメータＰａ１を再設定して表示用ＲＩＰ展開を再度実施するか否かが判断される（ステップＳ８）。描画装置３が描画処理を行う際に、指定画像Ｄ２１の形状が品質上問題であると判断される場合には、指定パラメータＰａ１が更新され、表示用ＲＩＰ展開、及び指定画像Ｄ２１の表示処理は新たに実行される。
【００７９】
なお、ステップＳ６とステップＳ８とは逆の順序に行われても構わない。
【００８０】
オペレータは、指定パラメータＰａ１または処理領域ＲＴを様々に更新し、表示画像を更新させつつ、これらの表示画像を目視で確認する。そして、最適な表示画像が得られる指定パラメータＰａ１の値が、描画用ＲＩＰ展開に使用されるＲＩＰパラメータに決定される。決定された指定パラメータＰａ１は、指定パラメータ保存部２３から読み出され、送信部３０によって描画装置３に送信される。
【００８１】
このように、表示用ＲＩＰ展開、及び指定画像Ｄ２１の表示処理は、指定パラメータＰａ１が更新されたとき、又は処理領域ＲＴが更新されたときに、その都度リアルタイムで実施される。
【００８２】
ここで、図８から図１１を参照しつつ、指定パラメータＰａ１の項目毎に、指定パラメータＰａ１更新の前後における指定画像Ｄ２１について説明する。図８から図１０には、処理領域ＲＴがパターン領域の部分領域に対応する場合が示されている。また、図１１には、処理領域ＲＴがパターン領域Ｒの全体領域に対応する場合が示されている。
【００８３】
図８には、パラメータ設定画面８２でネガ指定が有効のときの指定画像Ｄ２１（ＳＴ４１）とネガ指定が無効のときの指定画像Ｄ２１（ＳＴ４２）とが示されている。このように、ネガ指定が有効な場合の指定画像Ｄ２１（ＳＴ４１）とネガ指定が無効な場合の指定画像Ｄ２１（ＳＴ４２）とでは、表示用ＲＩＰ展開された指定画像Ｄ２１のパターンの領域と背景を表す白地領域ＨＷとが切り替わって表示される。つまり、指定パラメータＰａ１のネガ指定が有効であるか否かに応じて、指定画像Ｄ２１のネガポジが反転して表示される。
【００８４】
また、図９には、斜め線をスムーズに表すためにハーフトーンＨＴが設定されていない場合の指定画像Ｄ２１（ＳＴ５１）と、ハーフトーンＨＴが設定されている場合の指定画像Ｄ２１（ＳＴ５２）とが示されている。なお、図９に示されるＳＴ５１とＳＴ５２とはいずれも白地領域ＬＷがパターンの領域を、白地領域ＲＷが背景を表している。斜め線で表される設計画像Ｄ２２のパターンがＲＩＰ展開されると、当該部分に対応する指定画像Ｄ２１は階段状に表示される（ＳＴ５１）。この階段状に表示された指定画像Ｄ２１の部分をハーフトーンで表示することによって、指定画像Ｄ２１における当該部分は視覚的に滑らかに表示される。
【００８５】
また、図１０には、太らせ幅が設定された場合の指定画像Ｄ２１（ＳＴ６１）と、細らせ幅が設定された場合の指定画像Ｄ２１（ＳＴ６２）とが示されている。ＳＴ６１の指定画像Ｄ２１が表すパターンの端部は設計画像Ｄ２２のパターンよりも太らせ幅の設定値だけ外側に形成されている。また、ＳＴ６１の指定画像Ｄ２１が表すパターンの端部は設計画像Ｄ２２のパターンよりも細らせ幅の設定値だけ内側に形成されている。このように、設計画像Ｄ２２が指定画像Ｄ２１とともに表示されているため、設計画像Ｄ２２を目安にしながら指定画像Ｄ２１のパターンの線幅の調節を行うことができる。
【００８６】
また、図１１には、エッジ露光が形成されていない指定画像Ｄ２１（ＳＴ７１）と、エッジ露光が形成されている指定画像Ｄ２１（ＳＴ７２）とが示されている。エッジ露光とは、基板に形成されたチップの外側を円形に囲むようにして形成される露光領域のことである。このように、指定パラメータＰａ１として、エッジ露光のＯＮ／ＯＦＦが設定されることにより、エッジ露光領域ＥＬが設定された指定画像Ｄ２１が確認される（ＳＴ７２）。なお、ＳＴ７１及びＳＴ７２のいずれの指定画像Ｄ２１においても、指定パラメータＰａ１として指定領域が設定されており、パターン領域Ｒ全体の左半分の領域が表示されている。
【００８７】
このような指定パラメータＰａ１更新あるいは処理領域ＲＴの更新に応答して表示用ＲＩＰ展開が再度なされ、かつ処理領域表示画面８１における表示がリアルタイムで更新されることにより、実質的に画像の変化を動的にモニタしつつ指定パラメータＰａ１などの調整が可能となる。ただし、ここで言うリアルタイムとは、指定パラメータＰａ１の更新、あるいは処理領域ＲＴの更新に応答する場合のみならず、指定パラメータＰａ１更新後、あるいは処理領域ＲＴの更新後、オペレータが更新指令を与えることによって表示用ＲＩＰ展開が行われ、表示が更新される場合も含んでいる。換言すれば、描画用ＲＩＰ展開にかかる時間を要することなくパラメータ更新とその結果の確認が可能という意味において、本実施形態の装置はリアルタイム性を有する。
【００８８】
以上のように、本実施形態に係る画像処理装置２では、描画用ＲＩＰ展開よりもデータ処理量を抑制した表示用ＲＩＰ展開が行われ、指定画像Ｄ２１が表示される。このため、指定パラメータＰａ１が設定される都度、速やかにＲＩＰ展開を行うことができる。
【００８９】
また、指定パラメータＰａ１の更新に応答して、表示用ＲＩＰ展開がなされて表示が更新されるため、ＲＩＰ展開後の指定画像Ｄ２１をより速やかに確認することができる。
【００９０】
また、処理領域ＲＴが、パターン領域Ｒの部分領域に対応する場合には、比較的高解像度で表示用ＲＩＰ展開が行われ、処理領域ＲＴが、パターン領域Ｒの全体領域に対応する場合には、比較的低解像度で表示用ＲＩＰ展開が行われる。このため、表示用ＲＩＰ展開を速やかに実行することができる。
【００９１】
また、設計画像Ｄ２２と位置合わせをした状態で、表示用ＲＩＰ展開によって得られる指定画像Ｄ２１が処理領域表示画面８１に表示される。このため、設計データＤ０が表すパターン（設計画像Ｄ２２）と指定パラメータＰａ１で表示用ＲＩＰ展開された画像データＤ２が表すパターン（指定画像Ｄ２１）との比較を容易に行うことができる。つまり、設計画像Ｄ２２を目安にして、指定パラメータＰａ１の更新に伴って指定画像Ｄ２１が更新される都度、指定画像Ｄ２１を設計画像Ｄ２２と比較することができる。
【００９２】
また、表示用ＲＩＰ展開の対象となる処理領域ＲＴ（表示対象部分）は、設計画像Ｄ２２、又は指定画像Ｄ２１を処理領域表示画面８１に表示させた状態で設定される。このため、オペレータは目視で確認しつつ処理領域ＲＴを設定することができる。従って、誤って処理領域ＲＴを設定することを抑制できる。
【００９３】
また、上記の実施形態の装置は、半導体基板やＦＤＰディスプレイパネル用基板やプリント基板など精密電子基板製造用の光ビーム直接描画装置を想定しているが、印刷などの分野における直接描画においてもこの発明は適用できる。光ビームではなく、電子ビームなどによる直接描画装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００９４】
２  画像処理装置（画像表示装置）
３  直接描画装置
２０  設計データ取得部
２２  指定パラメータ設定部
２５  処理領域設定部
２６  表示用ＲＩＰ展開部
８１  処理領域表示画面
８２  パラメータ設定画面
９５  表示部
１００  図形描画システム
ＲＴ  処理領域
Ｒ  パターン領域
Ｐａ１  指定パラメータ
Ｄ０  設計データ
Ｄ２  画像データ
Ｄ２１  指定画像
Ｄ２２  設計画像
【図１】
0005946620.tif 000002
【図２】
0005946620.tif 000003
【図３】
0005946620.tif 000004
【図４】
0005946620.tif 000005
【図５】
0005946620.tif 000006
【図６】
0005946620.tif 000007
【図７】
0005946620.tif 000008
【図８】
0005946620.tif 000009
【図９】
0005946620.tif 000010
【図１０】
0005946620.tif 000011
【図１１】
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