(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する１組の面に外部電極を備えた立方体状のコンデンサを前記対抗する面を揃えて縦横に配置してコンデンサユニットを形成し、複数のコンデンサユニットについてその前記対抗する面の間に共有電極を配置して積層して構成され、前記共有電極のうち１つ離れて隣接する共有電極を１つの外部端子に接続するようにされるとともに、
前記コンデンサの対向する１組の面の外部電極は当該面の一部に形成され、前記共有電極は複数の前記コンデンサの前記外部電極に接触する第１の電極と、複数の前記コンデンサの前記外部電極に接触しない第２の電極と、第１の電極と第２の電極の間の絶縁部材上に形成され第１の電極と第２の電極を接続する狭小部とを備えていることを特徴とするコンデンサ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサ装置において、
立方体状のコンデンサは、２つの外部電極にそれぞれ電気的に接続された内部電極が交互に積層されて構成されたセラミックコンデンサであることを特徴とするコンデンサ装置。
【請求項３】
対向する１組の面に外部電極を備えた立方体状のコンデンサを前記対抗する面を揃えて縦横に配置してコンデンサユニットを形成し、複数のコンデンサユニットについてその前記対抗する面の間に共有電極を配置して積層して構成され、前記共有電極のうち１つ離れて隣接する共有電極を１つの外部端子に接続するようにされるとともに、
前記コンデンサの内部電極は、前記外部電極に接続する第１の内部電極部と、前記外部電極に接続しない第２の内部電極部と、第１の内部電極部と第２の内部電極部の間の絶縁部材上に形成され第１の内部電極部と第２の内部電極部を接続する狭小部とを備えていることを特徴とするコンデンサ装置。
【請求項４】
請求項２に記載のコンデンサ装置において、
交互に積層された内部電極間の距離は、絶縁を保つに十分な距離が確保されたものとされていることを特徴とするコンデンサ装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに１項に記載のコンデンサ装置において、
前記共有電極は、フィルム表面の片面もしくは両面に電極を形成し、前記電極の極性を交互に積層することによって、容量を有するものとされていることを特徴とするコンデンサ装置。
【請求項６】
外枠としての筺体内に、本体機器と、コンデンサ装置を収納する電気機器において、
前記コンデンサ装置は、
対向する１組の面に外部電極を備えた立方体状のコンデンサを前記対抗する面を揃えて縦横に配置してコンデンサユニットを形成し、複数のコンデンサユニットについてその前記対抗する面の間に共有電極を配置して積層して構成され、前記共有電極のうち１つ離れて隣接する共有電極を１つの外部端子に接続し、前記外部端子を経由して前記本体機器に接続されているとともに、
前記コンデンサ装置の２つの外部端子の一方は、立方体状のコンデンサ装置の一方の面から取り出され、２つの外部端子の他方は、立方体状のコンデンサ装置の前記一方面に対向する面から取り出され、それぞれがバスバに接続されていることで、コンデンサ装置をバスバで形成する空間領域に収納したことを特徴とするコンデンサ装置を収納する電気機器。
【請求項７】
請求項６に記載のコンデンサ装置を収納する電気機器において、
外部端子は前記本体機器とコンデンサ装置の間に設けられたバスバに接続されていることを特徴とするコンデンサ装置を収納する電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ装置及びコンデンサ装置を収納する電気機器（電力変換盤、電力変換ユニットおよび電力変換ユニット）に係り、高密度実装を可能にするコンデンサ装置及びコンデンサ装置を収納する電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器においては、その電気回路に急速に電気エネルギーを供給するためにコンデンサが適用される。コンデンサはインバータ、遮断器、変圧器、高圧電源など多種多様な電気機器に適用される。コンデンサにもその内部の構造の違いにより様々な種類が存在する。また、電圧階級、用途に応じてコンデンサの仕様は異なる。【０００３】
たとえば、高圧インバータではインバータ盤内部もしくはユニットセル内部に平滑コンデンサが配置されている。平滑コンデンサには、電圧階級に応じてアルミ電解コンデンサやフィルムコンデンサが用いられている。また、その他の用途として跳ね上がり電圧低減用にスナバコンデンサも配置されることがある。【０００４】
上記、平滑コンデンサはインバータの中でも大きな体積割合を占めている。コンデンサ体積は、電極間の誘電体に印加される電界の２乗に比例する。定格電圧が５００Ｖを超えるようなインバータにおいては、絶縁性の高さからフィルムコンデンサが主に使用されているが、その比誘電率は２〜１０である。【０００５】
以上より、一般的に電圧が高くなるとその体積割合の増加が不可避であり、電圧が高くなるほどコンデンサ体格がインバータ小型化の大きな阻害要因となる。【０００６】
一方、セラミックコンデンサは非常に高い比誘電率を有しており、低電圧であるパソコンや携帯端末機器向けに使用されている。そこで、近年、高圧領域のインバータを対象としたセラミック材料およびコンデンサ構造などの開発が進められており、インバータ体積を減らそうとする傾向がみられる。【０００７】
この点に関し、特許文献１においては、電力変換装置のコンデンサとしてセラミックコンデンサを使用している。また、ヒューズなどの保護装置によりセラミックコンデンサを保護している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２３０１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上のように、電力機器にセラミックコンデンサを適用するという試みはあるが、実際の適用に際しては解決すべき課題が多い。【００１０】
セラミックコンデンサは製造プロセスの点から１個当たりのコンデンサのサイズには限界がある。ＤＣバイアス電圧を考慮すると定格電圧印加時の１個あたりのコンデンサの容量は１０μＦ程度であると考えられる。高圧インバータに適用されるコンデンサは大容量であり１ｍＦを超えるため、セラミックコンデンサを適用する場合、大量に並列接続する必要がある。【００１１】
また、セラミックコンデンサは短絡モードで故障するため、大量に実装した時に故障個所を切り離せるような短絡保護機能が必要不可欠となる。上記特許文献の技術では、個々のコンデンサに保護機能が必要であるが、ヒューズ自体の体積が大きい。さらに、セラミックコンデンサ間の絶縁距離が必要となり絶縁空間が生じてしまう。【００１２】
このことから、大容量コンデンサに複数のセラミックコンデンサを適用する場合に、個々のコンデンサを高密度に実装するための実装技術が必要となる。さらにこの場合の高密度実装は、コンデンサの保護機能を果たすヒューズも含めた実装技術であることが望ましい。【００１３】
以上のことから本発明の目的は、大容量を要するコンデンサにおいてセラミックコンデンサを高密度に集積することができるコンデンサ装置及びコンデンサ装置を収納する電気機器を提供することにある。さらには、この高密度実装の中では保護機能も含めた高密度実装を実現する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題は、対向する１組の面に外部電極を備えた立方体状のコンデンサを前記対抗する面を揃えて縦横に配置してコンデンサユニットを形成し、複数のコンデンサユニットについてその前記対抗する面の間に共有電極を配置して積層して構成され、前記共有電極のうち１つ離れて隣接する共有電極を１つの外部端子に接続するようにコンデンサ装置を構成したことで達成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、セラミックコンデンサの３次元並列化により、従来の平滑コンデンサを小型化することが可能となり、電気機器の小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】インバータユニットに搭載するコンデンサの具体的な構造例を示す図。
【図２】典型的なインバータユニットの断面図を示す図。
【図３】立方体状に構成された単位コンデンサの外観の一例を示す図。
【図４】単位コンデンサ内の外部電極と内部電極の配置関係を機能的に示した図。
【図５】共有電極の構造とコンデンサユニットとの接続関係を示す図。
【図６】内部電極を利用してヒューズ機能を持たせる構造例を示す図。
【図７】バスバ間にコンデンサ群を挟持する構造を示す図。
【図８】図７を実現する為のコンデンサ構成を示す図。
【図９】共有電極に容量を持たせた容量性共有電極を示す図。
【図１０】保護機能を含む共有電極を無くした構造について示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下図面を用いて、本発明のコンデンサ装置について説明する。
【実施例１】
【００１８】
図２は電気機器の典型的な事例として、インバータユニットの断面図を示している。この図でユニット内部の構造について説明する。インバータユニット３０の内部には、半導体スイッチング素子であるＩＧＢＴ１と、ＩＧＢＴ１に装着されＩＧＢＴ１で発生した熱を放熱させる冷却フィン２と、ユニット３０内に吸引される空気から埃などを除去するエアフィルタ４と、バスバ５と、コンデンサ３などの部品を収納している。なお、バスバ５は、ＩＧＢＴ１の正極および負極と、コンデンサ３を電気的に接続している。【００１９】
このように電気機器は、外枠としての筺体と、本体機器（ＩＧＢＴ１、冷却フィン２、エアフィルタ４）と、コンデンサ装置（バスバ５、コンデンサ３）で構成されたものということができる。【００２０】
図２のインバータユニット３０では、限られた筺体容積内に複数の部品を収納するため、ここで使用するコンデンサ３も限られた容積で所定の容量を得られるものである必要がある。例えば図２のインバータユニット３０では、その右半分の空間ＡをＩＧＢＴ１と冷却フィン２が占積するので、左半分の空間Ｂを有効に利用してコンデンサ３を配置する必要がある。【００２１】
通常、筺体であるインバータユニット３０は立方体であるので、コンデンサ３の搭載に許可される空間Ｂも立方体である場合が多い。しかしインバータユニット３０の容量により、コンデンサ搭載可能空間Ｂの容積も異なってくる。そこで本発明では、コンデンサ３をコンデンサ搭載可能空間Ｂに合致した形状の立方体に構成するにあたり、小容積の単位コンデンサ３１を立方体で構成し、これを縦、横、高さ方向に３次元的に積み上げてコンデンサ群を構成する。また、単位コンデンサ３１をセラミックコンデンサとする。【００２２】
図３は、立方体状に構成された単位コンデンサ３１の外観の一例を示している。単位コンデンサ３１を形成する立方体の左右面には、第１と第２の外部電極３２、３３が対向して配置される。また、第１と第２の外部電極３２、３３からはそれぞれ複数の第１と第２の内部電極３４、３５が横方向内部に延伸している。第１と第２の外部電極３２、３３及び第１と第２の内部電極３４、３５はいずれも例えば板状とされており、電極以外の立方体状の部分には高誘電材３６が充填されている。【００２３】
ここで本発明の特徴的な構成として、第１と第２の外部電極３２、３３は左右面の全領域に配置されたものではなく、一部領域に配置している。斜線で示すのが第１と第２の外部電極３２、３３であり、左右面のその他の部分は絶縁性の高誘電材３６とされている。また、横方向内部に延伸する内部電極３４、３５は、その１つのみを取り出して３５として図示しているように、外部電極３２、３３と接する側ａが狭小領域とされ、内部領域ｂでは広い面積を確保できるような形状とされている。【００２４】
図４は、立方体状の単位コンデンサ３１の高誘電材３６を取り除き、第１と第２の外部電極３２、３３、及び第１と第２の内部電極３４、３５の配置関係を機能的に示した図である。機能的にと説明したのは、実際には積み重ねて単位コンデンサ３１を製造するので図４の形態としては現実には存在しないことによる。【００２５】
あくまでも機能的にではあるが、単位コンデンサ３１の左右面の一部には、第１と第２の外部電極３２、３３が対向して配置され、それぞれの外部電極３２、３３から例えば３個ずつの板状の内部電極３４、３５が横方向内部に延伸している。なお、３個ずつの板状の内部電極３４、３５は交互に挟み合う形で対向している。図の例では、上から３５ａ、３４ａ、３５ｂ、３４ｂ、３５ｃ、３４ｃのように積層配置されることで、コンデンサとしての機能を得る。【００２６】
図３、図４に機能的形状を示すコンデンサ３１は、既に文献などでよく知られたものである。本発明では、公知のコンデンサ３１に前記の特徴的な構成を加味したコンデンサを単位コンデンサとして用いて、縦、横、高さ方向に積み上げていく。【００２７】
図１は、インバータユニット３０に搭載するコンデンサ３の具体的な構造例として、セラミックコンデンサ群で構成する例を示している。ここでは、単体のセラミックコンデンサ３１を縦、横、高さの各方向に電気的に並列に接続している。【００２８】
より具体的に説明すると、図１のコンデンサ３Ｕは、図３の向きの単位コンデンサ３１を、Ｘ方向に４台配置し、かつ高さ方向Ｚにも４段積みしてコンデンサユニット（３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ）とし、さらにコンデンサユニット（３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ）をＹ方向にも４列に組んだものである。従って、コンデンサユニット３１Ａの右側面が例えば第２の外部電極３２、図示上隠れている左側面が例えば第１の外部電極３３になっている。この積み上げ配置は、他のコンデンサユニット３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄでも同じ考えで行われているが、コンデンサユニット３１Ｂと３１Ｄでは、右側面が第１の外部電極３３、左側面が第２の外部電極３２となるように配置している。【００２９】
また、コンデンサユニット３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄの間には、共有電極３７が配置される。この結果、隣接する２組のコンデンサユニットは、共有電極３７に同一の外部電極３２または３３通しを接続することになる。図の例では共有電極３７ＡＢと３７ＣＤは、隣接する２組のコンデンサユニットの第１の外部電源通しを接続した第１の共有電極３７であり、共有電極３７ＢＣは、隣接する２組のコンデンサユニットの第２の外部電源通しを接続した第２の共有電極である。なお、最終的に組み上げられたコンデンサ３の右側面を第２の共有電極と同電位とし、最終的に組み上げられたコンデンサ３の左側面を第１の共有電極と同電位にすることは言うまでもない。【００３０】
図５は、共有電極の構造とコンデンサユニットとの接続関係を示す図である。ここでは、共有電極として３７ＢＣ、コンデンサユニットとして３１Ｂの対応関係を例に説明する。なお共有電極３７ＢＣは、その裏面においてコンデンサユニット３１Ａに接触するので裏面も表面と同じ構造にされている。【００３１】
まずコンデンサユニット３１Ｂについて説明する。このユニットでは、縦横に１６個の単位コンデンサ３１が積み上げられている。また、単位コンデンサ３１の左右面には外部電極が配置されているが、左右面の全域ではなく、一部領域に外部電極が設けられている。図示上では見えている側に外部電極３３が現れている。かつコンデンサユニット３１Ｂの高さ方向の４個の単位コンデンサ列（３１ＢＺ１）についてみると、外部電極３が高さ方向の同じ位置（図示では高さ方向左側）に来るように配置されている。この関係は、他の高さ方向の４個の単位コンデンサ列（例えば３１ＢＺ２）についても維持されている。【００３２】
これに対し共有電極３７ＢＣは、縦横に１６個の単位コンデンサ３１が積み上げられたコンデンサユニットでは、実際には高さ方向の４個の単位共有電極（３７ＢＣ１、３７ＢＣ２、３７ＢＣ３、３７ＢＣ４）で構成される。従って単位コンデンサ列３１ＢＺ１に対向する位置に単位共有電極３７ＢＣ１が配置され、単位コンデンサ列３１ＢＺ２に対向する位置に単位共有電極３７ＢＣ２が配置されることになる。単位共有電極３７ＢＣは全て同じ構成であるので、ここでは単位共有電極３７ＢＣ１を例に取り説明することにする。【００３３】
単位共有電極３７ＢＣ１は、非蒸着フィルム２５の上に高さ方向に２列の電極２２、２３を蒸着により形成している。これにより単位共有電極の母材２９と電極２２、２３の間、および電極２２、２３間の絶縁距離が確保されている。このうち蒸着電極２２が、コンデンサユニット３１Ｂの高さ方向の４個の単位コンデンサ列３１ＢＺ１の外部電極３３と接触し、接続関係とされる。もう１つの蒸着電極２３は、コンデンサユニット３１Ｂの高さ方向の絶縁性の高誘電材３６の部分と接触することになり、両者間での電気的接続関係は生じない。【００３４】
単位共有電極３７ＢＣ１において、高さ方向２列の蒸着電極２２、２３の間には各所に狭小な導通部２４が設けられる。また導通部２４は単位コンデンサ１個あたり１箇所以上設けられ、好ましくは同数とされるのがよい。この導通部２４は蒸着電極２２、２３間に設けられたヒューズ機能を果たすものであり、単位コンデンサ３１の過電流で溶断してコンデンサを保護する機能を果たす。【００３５】
単位共有電極３７ＢＣ１において、高さ方向２列の蒸着電極２２、２３は、その一方は単位共有電極３７ＢＣ１の上端まで延伸しているが、他方は上端まで延伸していない。かつ隣接する単位共有電極同士は、同じ長さの蒸着電極とされる。例えば、単位共有電極３７ＢＣ１と隣接する３７ＢＣ２の間には上端まで延伸する蒸着電極同士が接し、単位共有電極３７ＢＣ２と隣接する３７ＢＣ３の間には上端まで延伸しない蒸着電極同士が接するように配置付けされる。【００３６】
なお、単位共有電極３７ＢＣ１の上端まで延伸する蒸着電極同士は、この裏面において上端まで延伸する蒸着電極とともに外部接続されることにより外部接続端子を構成することができる。図１の例では共有電極３７ＡＢと共有電極３７ＣＤを共通接続して第１の外部接続端子とし、共有電極３７ＢＣを第２の外部接続端子とすることで図２のコンデンサ３とすることができる。図２では、バスバ５により共有電極３７間を接続し、かつバスバ５によりＩＧＢＴとの間を外部接続している。【００３７】
図１の本発明のコンデンサユニット３Ｕは、単位コンデンサ３１と単位共有電極３７とが以上の位置関係となるように組み合わされている。この結果、縦横高さ方向の組み合わせ数を選択することで、筺体内の収納箇所に応じた形状、容積のコンデンサ３を得ることができる。【００３８】
このように、図１では、高さ方向（ｚ方向）にコンデンサを積み上げており隣同士のコンデンサの外部電極を同一とし電位を同一とすることで、コンデンサ間の絶縁空間を確保する必要がない。高圧コンデンサでは電圧が高くなるにつれこの絶縁距離が大きくなってしまうので、ここが無くなることは非常に有効である。【００３９】
また図１において、横方向（ｙ方向）についても隣接する隣同士のコンデンサの外部電極の極性を同一とすることで絶縁距離を無くすことができる。ここで、本実施例１では横方向のコンデンサ間に共有電極３７を設ける。なお後述する実施例４に示すように共有電極３７を用いない例もある。【００４０】
なお、図３のセラミックコンデンサ単体３１の構造において、共有電極３７と接触する外部電極３２、３３の面において、その外部電極を部分的なものとする。従来のセラミックコンデンサ３１ではセラミックス誘電体３６の外面全体に外部電極３２、３３を設けるのが主流である。【００４１】
また、セラミックコンデンサ単体３１の外部電極３２、３３の金属として、銀、銅、アルミ、ニッケルおよびそれらの合金などが考えられるが、導電性のある金属であれば、どのような金属を用いても問題ない。電極の形成方法も、ペースト、蒸着、スパッタ、めっきなどの手法が適用される。本実施例では、主に銅ペーストにより外部電極３２、３３を形成する。【００４２】
また、セラミックコンデンサの内部電極についても同様に、銀、銅、アルミ、ニッケルおよびそれらの合金などが考えられるが、導電性のある金属であれば、どのような金属を用いても問題ない。本実施例１では、主にニッケル合金を用いる。【００４３】
さらに、単体コンデンサ３１の電極間に充填される高誘電材３６に適用する材料に求められる特性としては、焼成後の比誘電率が５００以上、電極間距離が０．０５〜０．５ｍｍである。この要求特性に対し、ＢａＴｉＯ３系、ＺｅＯ添加ＳｉＣ、ＳｒＴｉＯ３系、ＺｅＯ添加ＳｉＣなどが考えられる。【００４４】
図５の共有電極３７としては、非金属の物質の表面に部分的に金属を付与している。非金属物質は、エポキシ樹脂、フィルム、セラミックなどを適用する。また表面の金属はペースト、蒸着、スパッタ、めっきなどの手段を用いて亜鉛、銀、銅、アルミ、ニッケルおよびそれらの合金により構成される。【００４５】
本実施例では、フィルムに金属を蒸着させる。フィルムの素材は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチルエーテルケトン、ポリエーテルイミドなどを使用するが、フィルムであればいずれでも可能である。蒸着金属は、亜鉛とアルミの合金、もしくはそれぞれを単体で使用しても良い。【００４６】
共有電極３７の表面電極について、電極に狭小部を設ける。本実施例では、電極を２つの島２２、２３に分け、細い電極２４を橋渡しとしている構造となっている。この片面に、先述したセラミックコンデンサ３１の部分的な外部電極３２、３３を接触させる。もう片方は、上部のバスバ５への電極に電気的に導通させる。【００４７】
電極に狭小部２４を設けることにより、セラミックコンデンサ３１側に事故や故障が発生し短絡した場合に、そのコンデンサに過電流が流れる。この過電流が狭小部２４での高い電気抵抗で発熱し溶断する。【００４８】
狭小部２４は俗に言う、ヒューズである。電流の流れる方向に対して幅の長さがヒューズ部の電気抵抗を決定し、つまりは短絡電流を決定する。ヒューズの長さはセラミックコンデンサ接続側の電極とバスバ側の電極の間に印加される電圧に必要な沿面絶縁距離で決定される。【００４９】
以上により、異常が生じたセラミックコンデンサを個別に電気的に切り離すことが可能となり、コンデンサを多量に並列接続したセラミックコンデンサ群全体を短絡するのを防止することが可能となる。
【実施例２】
【００５０】
図６に実施例２について示す。実施例１では共有電極３７を利用してヒューズ機能を持たせたが、ここでは内部電極３４、３５を利用する。例えば内部電極３５の内部領域ｂを２つに分割し内部領域ｂ１とｂ２を作る。そのうえで、内部領域ｂ１とｂ２の間に狭小部２４を形成しておく。内部領域ｂ１とｂ２の分割は、外部電極に接する側ａと、接しない側とされる。この分割位置はコンデンサ容量などに応じて適宜決定される。【００５１】
狭小部２４により、異常が生じたセラミックコンデンサを個別に電気的に切り離すことが可能となり、コンデンサを多量に並列接続したセラミックコンデンサ群全体を短絡するのを防止することが可能となる。【００５２】
尚この場合に、共有電極３７を利用したヒューズ機能をそのままに生かしておくことも、あるいは共有電極３７にヒューズ機能を持たせないようにすることもできる。後者の場合に２つの蒸着電極２２、２３を一体にすればよい。
【実施例３】
【００５３】
図７に実施例３について示す。本実施例では、バスバ５間にセラミックコンデンサ群３を挟持する構造となっている。本構造により、これまでデッドスペースであったバスバ間の絶縁空間にコンデンサ３を適用することになり、インバータ３０内の空間を有効活用することが可能となりインバータの小型化に寄与する。【００５４】
本構造を実現するためのセラミックコンデンサ群の構造を図８に示す。同図に示すように、バスバ５に接続する電極を上下に配置してする。つまり、共有電極３７ＡＢ、３７ＣＤは、コンデンサユニット３Ｕの上部から取り出しているが、共有電極３７ＢＣは、コンデンサユニット３Ｕの下部から取り出すことにより、バスバ５間のスペースにセラミックコンデンサ群を配置することが可能になる。
【実施例４】
【００５５】
さらに実施例３において、共有電極３７に容量を持たせた容量性共有電極３７０について図９に示す。図１の実施例ではセラミックコンデンサ部分で容量を確保していたが、この実施例ではこれに加えて共有電極部分でも容量を確保するので、大容量とできる。図５の共有電極３７の母材２９について、フィルム２５表面の片面もしくは両面に実施例１と同様に電極２２、２３を形成する。上記電極２２、２３の極性を交互に積層することによって、容量を有することが可能となる。【００５６】
図７において、上下部にＩＧＢＴと導通したバスバに接続する電極を施す。電極の施し方として、めっき、メタリコン、蒸着などの手法を用いてもよい。本実施例では、目たちコンを適用する。これにより、上下電極のそれぞれに正極および負極のバスバ５に接続することが可能となる。
【実施例５】
【００５７】
図１０に、保護機能を含む共有電極３７を無くした構造について示す。この場合の電極３８は、図６において高さ方向２列の蒸着電極２２、２３とその間の狭小な導通部２４が設けられていない。一面が１つの蒸着電極で覆われている。保護機能としては内部電極に持たせた実施例２の方式としても良い。【００５８】
あるいは個々のセラミックコンデンサの設計裕度を大きくとり、個々のコンデンサが故障しない構造となっていれば、本構造を採用することが出来る。個々のセラミックコンデンサの設計裕度を大きくとるためには、内部電極間の距離を大きく保てばよい。
【符号の説明】
【００５９】
１：半導体スイッチング素子であるＩＧＢＴ，２：冷却フィン，３：コンデンサ，４：エアフィルタ４，５：バスバ，２２、２３：電極，２４；狭小部，２５：非蒸着フィルム，２９：単位共有電極の母材，３０：インバータユニット，３１：単位コンデンサ，３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ：コンデンサユニット，３２、３３：第１と第２の外部電極，３３、３４：第１と第２の内部電極，３６：高誘電材，３７；共有電極，３７ＢＣ１、３７ＢＣ２、３７ＢＣ３、３７ＢＣ４：単位共有電極，３７０：容量性共有電極，Ａ：ＩＧＢＴ１と冷却フィン２が占積する空間，Ｂ：コンデンサ搭載可能空間，ｂ１、ｂ２：内部領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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