(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に配線パターンを備える複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域と、
前記第１の領域の周囲に設けられている第２の領域と、
前記第２の領域の第１の面側に形成されている窪み部と、
前記窪み部の底面を貫通し、前記第１の領域の前記配線基板領域の位置決めに用いられる貫通孔と、
を備える配線基板であって、
前記窪み部の底面には、
前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマークが配置されている前記配線パターンのずれ検出用のマーク部と、
前記貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部と、
を有し、
前記第１の円の円弧は、前記マークの外縁のうちの前記貫通孔に最も近い外縁を形成し、
前記第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出している、配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、
前記露出部の面積と前記マーク部の面積は、ほぼ同一である、
配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の配線基板であって、
前記露出部と前記マーク部とが、前記貫通孔の周囲に周回方向にそって交互に設けられている、
配線基板。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の配線基板であって、
前記窪み部の底面には、前記マーク部が４つ配置されており、
前記４つのマーク部のうち、第１のマーク部と第２のマーク部は、平面視で前記貫通孔を挟んで向かい合って配置されており、
前記４つのマーク部のうち、第３のマーク部と第４のマーク部は、平面視で前記貫通孔を挟んで向かい合って、前記第１及び第３のマーク部とは重ならないように配置されている、
配線基板。
【請求項５】
請求項４記載の配線基板であって、
前記第１のマーク部と前記第２のマーク部は、前記貫通孔の中心を対称点として、点対称に配置され、
前記第３のマーク部と前記第４のマーク部は、前記貫通孔の中心を対称点として、点対称に配置され、
前記第１のマーク部の前記円弧の中点と、前記第２のマーク部の前記円弧の中点とを結ぶ第１の直線と、前記第３のマーク部の前記円弧の中点と、前記第４のマーク部の前記円弧の中点とを結ぶ第２の直線は、直交する、
配線基板。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の配線基板であって、
前記マーク部は、前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径以下、かつ、前記第１の円の半径とは異なる第２の円の円弧と、前記第１の円の円弧と、前記第１の円の円弧および前記第２の円の円弧の夫々の両端を結ぶ２本の直線とで囲まれた領域であり、
前記露出部は、前記貫通孔の中心から半径方向に伸びる２本の直線と、該２本の直線の間に存在する前記貫通孔の外縁および窪み部の外縁と、からなる、
配線基板。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか記載の配線基板であって、
前記貫通孔は、前記第１の領域を前記配線基板領域ごとに分割する際の位置決めに用いられる、
配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子などの電子部品を搭載するための配線基板領域を複数有する配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子などの電子部品の小型化に伴い、電子部品を搭載するための配線基板も小型化されている。小型の配線基板は、例えば、小型の配線基板が１枚の母基板に複数配列されている、多数個取り配線基板と呼ばれる配線基板を製造し、小型の配線基板に個別に分割することにより製造されている。
【０００３】
このような配線基板は、複数の小型の配線基板が縦横に配列された配線基板領域と、配線基板領域を囲むように設けられている周辺領域とを有する。周辺領域には、例えば、配線基板領域の各配線基板への分割時の位置決めや、電子部品実装時の位置決めに用いられる貫通孔と、貫通孔の周囲に形成され、配線パターンのずれを検出するためのマークと、が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２８２９８号公報
【特許文献２】特開２００５−１９６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の技術では、配線パターンのずれ検出用のマークは、貫通孔の全周に亘って、貫通孔の外縁近傍に形成されているので、マークが、例えば、金メッキなどの白色系の材料を用いて形成される場合、貫通孔検出のための画像処理時に、マークに照射された光が貫通孔の外縁で膨張、散乱する。この結果、貫通孔とマークとの境界が不鮮明となり、貫通孔の検出精度が低下して、分割時の位置決めや電子部品の実装時の位置決めの精度が低下するおそれがある。
【０００６】
一方、マークと貫通孔とを個別に設けるには、配線基板領域を囲むように設けられている周辺領域の面積を広くしなければならず、製造コストが増大するおそれがある。
【０００７】
本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、配線基板において、分割時の位置決めや電子部品の実装時の位置決めに用いられる貫通孔の検出精度を低下させることなく、配線パターンの印刷ずれ検出用マークを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［形態１］内部に配線パターンを備える複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域と、前記第１の領域の周囲に設けられている第２の領域と、前記第２の領域の第１の面側に形成されている窪み部と、前記窪み部の底面を貫通し、前記第１の領域の前記配線基板領域の位置決めに用いられる貫通孔と、を備える配線基板であって、前記窪み部の底面には、前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマークが配置されている前記配線パターンのずれ検出用のマーク部と、前記貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部と、を有し、前記第１の円の円弧は、前記マークの外縁のうちの前記窪み部に最も近い外縁を形成し、前記第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出している、配線基板。
【０００９】
［適用例１］
複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域と、前記第１の領域の周囲に設けられている第２の領域と、前記第２の領域の第１の面側に形成されている窪み部と、前記窪み部の底面を貫通し、前記第１の領域の前記配線基板領域の位置決めに用いられる貫通孔とを備える配線基板であって、前記窪み部の底面には、前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマークが配置されているマーク部と、前記貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円周に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部と、を有する配線基板。
【００１０】
適用例１の配線基板によれば、配線基板領域の位置決め用の貫通孔が形成されている窪み部の底面に、貫通孔の中心と同一の中心を有し、貫通孔の半径より大きく、窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマーク部が設けられているので、マーク部の円弧の位置ずれを検出することにより、配線基板の配線パターンのずれを容易に検出できる。また、窪み部の底面に、貫通孔の外縁から窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ、貫通孔の円周に沿って延伸する露出部が設けられているので、貫通孔検出のための画像処理時に、貫通孔の外縁を鮮明に検出することができ、貫通孔の検出精度を向上できる。従って、窪み部の底面に、露出部が形成されるようにマーク部を形成することにより、配線パターンのずれを検出することができるとともに、貫通孔を精度よく検出できる。また、貫通孔の周囲にマーク部が形成されているので、貫通孔とマーク部とを離間させて別々に形成する場合に比して、第２の領域の面積を縮小でき、製造コストを抑制できる。
【００１１】
［適用例２］
適用例１記載の配線基板であって、前記露出部の面積と前記マーク部の面積は、ほぼ同一である、配線基板。
【００１２】
適用例２の配線基板によれば、露出部と、マーク部とは、それぞれの面積がほぼ同一となるように形成される。従って、配線パターンのずれ検出と、貫通孔の検出を、偏りなく行うことができる。
【００１３】
［適用例３］
適用例１または適用例２記載の配線基板であって、前記露出部と前記マーク部とが、前記貫通孔の周囲に周回方向にそって交互に設けられている、配線基板。
【００１４】
適用例３の配線基板によれば、露出部とマーク部とは、貫通孔の周囲に周回方向に沿って交互に設けられている。周回方向とは、貫通孔の中心を軸として、貫通孔の円周に沿って回転する方向を意味する。従って、露出部とマーク部とが、窪み部の全面に亘り設けられているので、配線パターンのずれ、および、貫通孔の検出精度を向上できる。
【００１５】
［適用例４］
適用例１ないし適用例３のいずれかに記載の配線基板であって、前記窪み部の底面には、前記マーク部が４つ配置されており、前記４つのマーク部のうち、第１のマーク部と第２のマーク部は、平面視で前記貫通孔を挟んで向かい合って配置されており、前記４つのマーク部のうち、第３のマーク部と第４のマーク部は、平面視で前記貫通孔を挟んで向かい合って、前記第１及び第３のマーク部とは重ならないように配置されている、配線基板。
【００１６】
適用例４の配線基板によれば、第１のマーク部と第２のマーク部、および、第３のマーク部と第４のマーク部は、それぞれ、平面視で貫通孔を挟んで向かい合って配置されているとともに、第１及び第３のマーク部は重ならないように配置されている。すなわち、窪み部の底面を、貫通孔の中心を通り直交する２本の直線で４等分に分割した各領域に、マーク部が一つずつ含まれるように、各マーク部が配置される。従って、配線パターンのずれ検出の精度を向上できる。
【００１７】
［適用例５］
適用例４の配線基板であって、前記第１のマーク部と前記第２のマーク部は、前記貫通孔の中心を対称点として、点対称に配置され、前記第３のマーク部と前記第４のマーク部は、前記貫通孔の中心を対称点として、点対称に配置され、記第１のマーク部の前記円弧の中点と、前記第２のマーク部の前記円弧の中点とを結ぶ第１の直線と、前記第３のマーク部の前記円弧の中点と、前記第４のマーク部の前記円弧の中点とを結ぶ第２の直線は、直交する、配線基板。
【００１８】
適用例５の配線基板によれば、第１のマーク部と第２のマーク部、および、第３のマーク部と第４のマーク部は、それぞれ点対称に配置されているとともに、互いに隣接するマークは、周回方向に９０度ずれて配置されている。従って、配線パターンのずれを容易に精度よく検出できる。
【００１９】
［適用例６］
適用例１ないし適用例５のいずれかに記載の配線基板であって、前記マーク部は、前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径以下、かつ、前記第１の円の半径とは異なる第２の円の円弧と、前記第１の円の円弧と、前記第１の円の円弧および前記第２の円の円弧の夫々の両端を結ぶ２本の直線とで囲まれた領域であり、前記露出部は、前記貫通孔の中心から半径方向に伸びる２本の直線と、該２本の直線の間に存在する前記貫通孔の外縁および窪み部の外縁と、からなる領域である、配線基板。
【００２０】
適用例６の配線基板によれば、マーク部の形状は、第１の円の円弧、第２の円の円弧、第１の円の円弧および第２の円の円弧の夫々の両端を結ぶ２本の直線によって規定されており、露出部の形状は、貫通孔の中心から半径方向に伸びる２本の直線と、該２本の直線の間に存在する貫通孔の外縁および窪み部の外縁により規定されている。従って、マーク部、露出部の形状を簡易に規定できる。
【００２１】
［適用例７］
適用例１ないし適用例６のいずれか記載の配線基板であって、前記貫通孔は、前記第１の領域を前記配線基板領域ごとに分割する際の位置決めに用いられる、配線基板。
【００２２】
適用例７の配線基板によれば、貫通孔は、第1の領域を配線基板領域ごとに分割する際の位置決め（基準）に利用される。従って、分割精度を向上できる。
【００２３】
［適用例８］
適用例１ないし適用例７のいずれかに記載の配線基板であって、更に、配線パターンを備え、
前記マーク部は、前記配線パターンの形成と同時に、前記底面に形成される、配線基板。
【００２４】
適用例８の配線基板によれば、マーク部は配線パターンと同時に形成される。従って、配線パターンとマーク部とのずれ量が一致するので、配線パターンの位置ずれの検出精度を向上できる。
【００２５】
本発明において、上述した種々の態様は、適宜、組み合わせたり、一部を省略したりして適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１実施例における配線基板１０の概略構成を例示する説明図。
【図２】第１実施例における窪み部２０の底面１００について説明する拡大平面図。
【図３】第１実施例における配線基板１０の製造工程を説明する工程図。
【図４】第１実施例における貫通孔１８およびキャビティ３２用の貫通孔の形成について説明する説明図。
【図５】第１実施例における窪み部２０およびキャビティ３２用の貫通孔の形成について説明する説明図。
【図６】第１実施例における窪み部２０用の貫通孔の形成について説明する説明図。
【図７】第１実施例におけるマーク１１０となるメタライズペースト印刷について説明する説明図。
【図８】変形例１における配線基板の窪み部の底面４００について説明する拡大平面図。
【図９】変形例２における配線基板の窪み部の底面５００について説明する拡大平面図。
【図１０】変形例３における配線基板の窪み部の底面６００について説明する拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
Ａ．第１実施例：
Ａ１．配線基板概略構成：
図１は、第１実施例における配線基板１０の概略構成を例示する説明図である。図１（ａ）は配線基板１０の下面側からの平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）で示すＡ−Ａ断面における配線基板１０の断面図である。配線基板１０は、いわゆる多数個取り配線基板である。
【００２８】
配線基板１０は、第１の領域３５と、第１の領域３５の周囲に設けられている第２の領域３６と、を有する。また、図１（ｂ）に示すように、配線基板１０は、複数のセラミックス層１２、１４、１６が積層されて構成されている。セラミックス層１２、１４、１６は、例えば、酸化アルミニウムやガラスセラミックなどの材料から形成されており、図示しないビア導体や配線パターン、電極などの構成を備える。第１の領域３５には、半導体素子などの電子部品を搭載するための配線基板領域３０が縦横に配列されている。各配線基板領域３０は、キャビティ３２を有する。キャビティ３２は、配線基板１０の上面１２ａ側に、電子部品を実装するために窪み状に形成されている。配線基板領域３０は、分割され、個別の小型配線基板（配線基板領域３０）となる。第２の領域３６には、貫通孔１８と窪み部２０とが形成されている。実施例において、上面１２ａは、特許請求の範囲における「第２の面」に当たる。
【００２９】
窪み部２０は、配線基板１０の下面１６ａ側に形成されており、セラミックス層１４、１６を貫通する深さを有する。また、窪み部２０は、天面１００を有する。天面１００は、下面１６ａ側から視認した際には、窪み部２０の底面となるため、以降、本明細書では、説明の便宜上、窪み部２０の天面１００を、底面１００と表す。底面１００には、配線基板１０の配線パターン（図示せず）の印刷ずれを検出するためのマーク１１０が形成されている。マーク１１０は、配線パターンを形成する材料と同一の材料、例えば、ＷとＭｏからなる合金によって形成されている。実施例において、下面１６ａは、特許請求の範囲における「第１の面」に当たる。
【００３０】
貫通孔１８は、配線基板１０の上面１２ａ側に、窪み部２０の底面１００の中心を貫通して形成されており、配線基板領域３０の位置決めに用いられる。本実施例では、配線基板領域３０の位置決めとは、第１の領域３５を個別の配線基板領域３０ごとに分割（切断）する際の位置決めや、配線基板領域３０のキャビティ３２への電子部品の実装時における位置決めなど、種々の位置決め手段を含む。
【００３１】
図２は、第１実施例における窪み部２０の底面１００について説明する拡大平面図である。図２に示すように、貫通孔１８と底面１００は、同一の中心Ｏを有する同心円である。底面１００には、配線基板１０に形成された配線パターン（図示せず）の印刷ずれを検出するための第１のマーク１１０ａ、第２のマーク１１０ｂ、第３のマーク１１０ｃ、および、第４のマーク１１０ｄと、窪み部２０の底面１００であって、セラミックス層１２の表面が露出した露出部１２０ａ〜１２０ｄとが設けられている。以降、実施例では、説明の便宜上、第１のマーク１１０ａ〜第４のマーク１１０ｄを単にマーク１１０と記載すること、および、露出部１２０ａ〜１２０ｄを単に露出部１２０と記載することがある。
【００３２】
マーク１１０と露出部１２０とは、貫通孔１８の周囲に周回方向Ｚに沿って交互に設けられている。実施例では、周回方向とは、貫通孔１８の中心Ｏを軸として、貫通孔１８の円周（外縁）に沿って回転する方向を意味する。また、マーク１１０と露出部１２０は、ほぼ同一の面積となるように形成されている。
【００３３】
マーク１１０は、貫通孔１８の中心Ｏと同一の中心を有し、貫通孔１８の半径ｄ１より大きく、窪み部２０の半径ｄ２より小さい半径ｄ３を有する第１の円７０の円弧１１５を少なくとも含む形状に形成されており、配線基板１０の配線パターンと同時に底面１００にスクリーン印刷によって形成される。具体的には、第１実施例では、マーク１１０は、第１の円７０の円弧１１５と、第１の円７０の半径ｄ３より大きく、窪み部２０の半径ｄ２以下の半径ｄ４を有する第２の円８０の円弧１１８と、円弧１１５および円弧１１８のそれぞれの両端を結ぶ２本の直線（直線１１６、直線１１７）とで囲まれた領域である。例えば、第１のマーク１１０ａは、第１の円７０の円弧１１５ａと、第２の円８０の円弧１１８ａと、円弧１１５ａおよび円弧１１８ａのそれぞれの両端を結ぶ直線１１６ａ、直線１１７ａとで囲まれた、略扇形状の領域である。このような形状に形成することにより、マーク１１０の貫通孔１８側の円弧１１５と貫通孔１８の外縁１２２との間に、貫通孔１８の半径方向に幅ｄ５の間隙１３０が形成される。間隙１３０が存在することにより、貫通孔１８に対する円弧１１５のずれ（例えば、方向や位置など）を簡易に確認することができ、マーク１１０と同時に形成される印刷パターンの位置ずれを容易に検出できる。
【００３４】
また、第１のマーク１１０ａと第２のマーク１１０ｂは、貫通孔１８の中心Ｏを対称点として点対称に配置されており、第３のマーク１１０ｃと第４のマーク１１０ｄは、貫通孔１８の中心Ｏを対称点として、点対称に配置されている。更に、第１のマーク１１０ａ〜第４のマーク１１０ｄは、第１のマーク１１０ａの円弧１１５ａの中点ｍ１と、第２のマーク１１０ｂの円弧１１５ｂの中点ｍ２とを結ぶ第１の直線Ｘと、第３のマーク１１０ｃの円弧１１５ｃの中点ｍ３と、第４のマーク１１０ｄの円弧１１５ｄの中点ｍ４とを結ぶ第２の直線Ｙが直交するように配置されている。すなわち、４つのマーク１１０のそれぞれは、互いに隣接するマーク１１０と、貫通孔１８の周回方向に９０度ずれて配置されている。なお、第１の直線Ｘは、配線基板領域３０の配列方向の縦方向に沿った直線であり、第２の直線Ｙは、配線基板領域３０の配列方向の横方向に沿った直線である。なお、第１の直線Ｘと第２の直線Ｙは仮想直線であって、実際の配線基板上には設けられていない。
【００３５】
露出部１２０は、貫通孔１８の外縁から窪み部２０の外縁に亘る幅ｗ１を有し、かつ、貫通孔１８の円弧に沿って延伸してセラミックス層１２の底面１００が露出している領域である。具体的には、露出部１２０は、貫通孔１８の中心Ｏから半径方向に伸びる２本の直線（直線１１６、直線１１７）と、当該２本の直線１１６、１１７の間に存在する貫通孔１８の外縁１２２および窪み部の外縁１２４とにより囲まれた、略扇形形状の領域（点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４によって囲まれた領域）である。露出部１２０を設けることにより、貫通孔１８の円弧から、貫通孔１８の半径方向に、配線パターンの印刷ずれ検出用のマーク１１０が存在しない領域が存在するので、貫通孔１８を検出する際の画像処理時に、貫通孔１８のエッジ（外縁１２２）が鮮明となり、貫通孔１８の検出精度を向上できる。
【００３６】
なお、第１実施例では、露出部１２０を構成する直線１１６、直線１１７と、マーク１１０を構成する直線１１６、１１７は、同一の直線であるが、露出部１２０を構成する直線と、マーク１１０を構成する直線は、異なる直線であってもよい。
【００３７】
Ａ２．製造工程：
図３〜図６を参照して、配線基板１０の製造工程について説明する。図３は、第１実施例における配線基板１０の製造工程を説明する工程図である。
【００３８】
配線基板１０となる、セラミックスからなるグリーンシートを成形する（ステップＳ１０）。具体的には、グリーンシートの材料となるセラミックス粉末を、所定の割合で混合した後、可塑剤、溶剤を加えてスラリーとし、生成したスラリーを、ドクターブレード法、圧延法、カレンダロール法、金型プレス法などにより、厚さ数１００μｍのシート状に成形する。グリーンシートの材料となるセラミックス粉末には、例えばＡｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｒＯ2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、スピネル、ムライト・コージェライトなど、が含まれる。
【００３９】
成形されたグリーンシートに、図示しない導体ビアを配置するための貫通孔や、配線基板領域３０の位置決め用の貫通孔１８、キャビティ３２、窪み部２０を形成する（ステップＳ１２）。具体的には、ステップＳ１０において成形されたグリーンシートに、打ち抜き加工を施して貫通孔や窪みを形成する。
【００４０】
図４は、第１実施例における貫通孔１８およびキャビティ３２用の貫通孔の形成について説明する説明図である。図５は、第１実施例における窪み部２０およびキャビティ３２用の貫通孔の形成について説明する説明図である。図６は、窪み部２０用の貫通孔の形成について説明する説明図である。図４（ａ）に示すように、セラミックス層１２となるグリーンシート２１２をダイ３０２の上に配置し、金型３００でグリーンシート２１２をプレスして打ち抜き加工を行う。金型３００は、貫通孔１８を形成するための第１パンチングピン３０４と、キャビティ３２を形成するための第２パンチングピン３０６、および、図示しない導体ビアを配置するための貫通孔を形成するための、図示しないパンチングピンを備える。打ち抜き加工により、図４（ｂ）に示すように、第１の領域３５に、キャビティ３２となる貫通孔２３０が形成され、第２の領域３６に、貫通孔１８が形成される。このように、配線基板領域３０の位置決め用の貫通孔１８、キャビティ３２となる貫通孔２３０は、同一の金型３００を用いて、同時に打ち抜き加工され形成されることにより、貫通孔１８とキャビティ３２との位置ずれが抑制される。なお、図４では、説明の便宜上、貫通孔１８と貫通孔２３０とが、同一の断面内に形成されるように記載されている。
【００４１】
次に、図５（ａ）に示すように、セラミックス層１４となるグリーンシート２１４をダイ３１２の上に配置し、金型３１０でグリーンシート２１４をプレスして打ち抜き加工を行う。金型３１０は、窪み部２０となる貫通孔を形成するための第１パンチングピン３１４と、キャビティ３２となる貫通孔を形成するための第２パンチングピン３１６を備える。打ち抜き加工により、図５（ｂ）に示すように、第１の領域３５に、キャビティ３２となる貫通孔２３２が形成され、第２の領域３６に、窪み部２０となる貫通孔２２０が形成される。なお、第２パンチングピン３１６の径(パンチングピンの形状が方形の場合は幅に相当)は、図４に示す金型３００の第２パンチングピン３０６の径（幅）よりも若干大きい。
【００４２】
次に、図６（ａ）に示すように、セラミックス層１６となるグリーンシート２１６をダイ３２２の上に配置し、金型３２０でグリーンシート２１６をプレスして打ち抜き加工を行う。金型３２０は、窪み部２０となる貫通孔を形成するためのパンチングピン３２４を備える。打ち抜き加工により、図６（ｂ）に示すように、第２の領域３６に、窪み部２０となる貫通孔２２０が形成される。
【００４３】
グリーンシート２１２、２１４，２１６の、図示しない配線ビア導体配置用の貫通孔に配線ビア導体となる導体ペーストを充填する（ステップＳ１４）。
【００４４】
導体ペーストが充填されたグリーンシート２１２、２１６の表面に、配線パターンとなるメタライズペーストの印刷とともに、配線パターンの印刷ずれを検出するためのマーク１１０となるメタライズペーストを印刷する（ステップＳ１６）。図７は、第１実施例におけるマーク１１０となるメタライズペースト印刷について説明する説明図である。グリーンシート２１２の表面における、窪み部２０の底面１００に対応する部分に、マーク１１０となるメタライズペースト２１０をスクリーン印刷等により塗布する。メタライズペースト２１０は、タングステン、モリブデン、銀、銅などを材料とするペーストである。
【００４５】
以上のように形成されたグリーンシート２１２、２１４、２１６を積層する（ステップＳ１８）。グリーンシート２１２、２１４、２１６が積層されると、貫通孔２３０、２３２はキャビティ３２となり、貫通孔２２０は窪み部２０となる。
【００４６】
積層されたグリーンシート２１２、２１４、２１６を焼成する（ステップＳ２０）。第１実施例では、グリーンシート２１２、２１４、２１６のセラミック粉末は、Ａｌ2Ｏ3系を用いているので、約１４００℃〜１６００℃で焼成する。
【００４７】
ステップＳ２０における焼成により、グリーンシート２１２、２１４、２１６はセラミックス層１２、１４、１６となり、メタライズペースト２１０はマーク１１０となる。
【００４８】
以上説明したように、配線基板１０が製造される。配線基板１０の表面には、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）のメッキ処理が施されてもよい。
【００４９】
以上説明した第１実施例の配線基板１０によれば、配線基板領域３０の位置決め用の貫通孔１８が形成されている窪み部２０の底面１００に、貫通孔１８の中心Ｏと同一の中心を有し、貫通孔１８の半径ｄ１より大きく、窪み部２０の半径ｄ２より小さい半径を有する第１の円７０の円弧１１５を少なくとも含むマーク１１０が設けられている。従って、マーク１１０の円弧１１５の位置ずれを検出することにより、配線基板領域３０の配線パターンのずれを容易に検出できる。また、窪み部２０の底面１００に、貫通孔１８の外縁１２２から窪み部２０の外縁１２４に亘る幅ｗ１を有し、かつ、貫通孔１８の円周に沿って延伸する露出部１２０が設けられている。従って、貫通孔１８の検出のための画像処理において、貫通孔１８の外縁１２２を鮮明に検出することができ、貫通孔１８の検出精度を向上できる。従って、窪み部２０の底面１００に、露出部１２０が形成されるようにマーク１１０を形成することにより、貫通孔１８の検出精度を低下させることなく、配線パターンの位置ずれを検出することができる。
【００５０】
また、第１実施例の配線基板１０によれば、露出部１２０と、マーク１１０とは、それぞれの面積がほぼ同一となるように形成される。従って、配線パターンのずれ検出と、貫通孔の検出を、偏りなく行うことができる。
【００５１】
また、第１実施例の配線基板１０によれば、露出部１２０とマーク１１０とは、貫通孔１８の周囲に周回方向Ｚに沿って交互に繰り返し設けられている。従って、露出部１２０とマーク１１０とが、窪み部２０の全面に亘り設けられるので、配線パターンのずれ、および、貫通孔１８の検出精度を向上できる。
【００５２】
また、第１実施例の配線基板１０によれば、第１のマーク１１０ａと第２のマーク１１０ｂ、および、第３のマーク１１０ｃと第４のマーク１１０ｄは、それぞれ、貫通孔１８の中心Ｏを対称点として、点対称に配置されているとともに、互いに隣接するマーク１１０ａ〜１１０ｄは、周回方向Ｚに９０度ずれて配置されている。従って、配線パターンのずれを容易に視認（検出）できる。
【００５３】
また、第１実施例の配線基板１０によれば、マーク１１０の形状は、第１の円７０の円弧１１５、第２の円８０の円弧１１８、円弧１１５および円弧１１８のそれぞれの両端を結ぶ２本の直線１１６、１１７によって規定されており、露出部１２０の形状は、貫通孔１８の中心Ｏから半径方向に伸びる２本の直線１１６、１１７と、該２本の直線１１６、１１７の間に存在する貫通孔１８の外縁１２２および窪み部２０の外縁１２４により規定されている。従って、マーク１１０、露出部１２０の形状を簡易に規定できる。
【００５４】
また、第１実施例の配線基板１０によれば、貫通孔１８は、第１の領域３５を配線基板領域３０ごとに分割（切断）する際の位置決めに利用される。従って、配線基板領域３０を所望の形状に精度よく分割（切断）することができる。
【００５５】
Ｂ．変形例：
以下に、配線基板の窪み部の底面におけるマークの種々の態様について、変形例として説明する。なお、以下の変形例では、セラミックス層１２など、第１実施例と同様の機能、構成を備える部材は、第１実施例と同一の符号により示す。
【００５６】
Ｂ１．変形例１：
図８は、変形例１における配線基板の窪み部の底面４００について説明する拡大平面図である。底面４００には、変形例１の配線基板の配線パターン（図示せず）の印刷ずれを検出するための４つの第１のマーク４１０ａ、第２のマーク４１０ｂ、第３のマーク４１０ｃ、および、第４のマーク４１０ｄと、セラミックス層１２の表面が露出した露出部４２０とが設けられている。第１のマーク４１０ａ、第２のマーク４１０ｂ、第３のマーク４１０ｃ、および、第４のマーク４１０ｄは、貫通孔１８の半径より大きく底面４００の半径（換言すれば、窪み部の半径である）以下の半径を有する円弧を含む。例えば、第１のマーク４１０ａは、円弧４１５を含む。貫通孔１８の外縁と、円弧４１５の間には、第１実施例において説明したように間隙４３０が存在する。
【００５７】
第１のマーク４１０ａと第２のマーク４１０ｂは、平面視で貫通孔１８を挟んで向かい合って配置されており、第３のマーク４１０ｃと第４のマーク４１０ｄは、平面視で貫通孔１８を挟んで向かい合って配置されている。また、第１のマーク４１０ａ及び第３のマーク４１０ｃとは重ならないように配置されている。すなわち、図８に示すように、第１のマーク４１０ａ〜第４のマーク４１０ｄは、貫通孔１８および底面４００の中心Ｏを通り直交する２本の直線Ｘ１、Ｙ１により等分に４分割された領域に、それぞれ一つずつ配置される。
【００５８】
また、露出部４２０は、貫通孔１８の中心Ｏから貫通孔１８の半径方向に伸びる２本の直線４１６、４１７と、直線４１６、４１７の間に存在する貫通孔１８の外縁と底面４００（窪み部）の外縁とにより囲まれた領域であり、第１のマーク４１０ａ〜第４のマーク４１０ｄと重ならないように配置されている。
【００５９】
以上説明した変形例１の配線基板によれば、第１のマーク４１０ａ〜第４のマーク４１０ｄは、貫通孔１８の中心Ｏを通り直交する２本の直線Ｘ１、Ｙ１で窪み部の底面４００を４等分に分割した各領域に、各マークが一つずつ含まれるように、底面４００面内にバランスよく配置される。従って、配線パターンのずれ検出の精度を向上できる。
【００６０】
Ｂ２．変形例２：
図９は、変形例２における配線基板の窪み部の底面５００について説明する拡大平面図である。底面５００には、変形例２の配線基板の配線パターン（図示せず）の印刷ずれを検出するためのマーク５１０と、セラミックス層１２の表面が露出した露出部５２０とが設けられている。
【００６１】
露出部５２０は、貫通孔１８の中心Ｏから貫通孔１８の半径方向に伸びる２本の直線５１６、５１７と、直線５１６、５１７の間に存在する貫通孔１８の外縁５２２と底面５００（窪み部）の外縁５２４とにより囲まれた、略扇形形状の領域である。
【００６２】
マーク５１０は、貫通孔１８の半径より大きく底面５００の半径（換言すれば、窪み部の半径である）以下の半径を有する円の円弧５１５を含む。貫通孔１８の外縁５２２と、円弧５１５の間には、間隙５３０が存在する。
【００６３】
以上説明した変形例２の配線基板によれば、マーク５１０は、貫通孔１８の半径より大きく底面５００の半径（換言すれば、窪み部の半径である）以下の半径を有する円弧５１５を含むので、マーク５１０の面積が、露出部５２０に比して小さい場合であっても、配線パターンの印刷ずれを確認できる。一方、露出部５２０の面積の拡大に伴い、貫通孔１８の検出精度を向上できる。また、マーク５１０の面積、第１実施例や変形例１に比して小さいので、マーク５１０となるメタライズペーストの使用量を低減でき、製造コストを抑制できる。
【００６４】
Ｂ３．変形例３：
図１０は、変形例３における配線基板の窪み部の底面６００について説明する拡大平面図である。底面６００には、変形例３の配線基板の配線パターン（図示せず）の印刷ずれを検出するためのマーク６１０と、セラミックス層１２の表面が露出した露出部６２０とが設けられている。
【００６５】
変形例３のマーク６１０は、貫通孔１８の半径より大きく底面６００の半径（換言すれば、窪み部の半径である）以下の半径を有する円の円弧６１５と、円弧６１５の両端のそれぞれを通る２本の直線６１８、６１９とにより囲まれた略三角形形状の領域である。
【００６６】
露出部５２０は、貫通孔１８の中心Ｏから貫通孔１８の半径方向に伸びる２本の直線６１６、６１７と、直線６１６、６１７の間に存在する貫通孔１８の外縁６２２と底面６００（窪み部）の外縁６２４とにより囲まれた、略扇形形状の領域である。
【００６７】
上述した第１実施例や他の変形例では、マークは略扇形形状とされているが、変形例３に示すように、マーク６１０は、貫通孔１８の半径より大きく窪み部の半径より小さい半径を有する円の円弧６１５を含んでいれば、どのようなマーク（図形）であってもよい。
【００６８】
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成をとることができる。
【符号の説明】
【００６９】
１０…配線基板
１２、１４、１６…セラミックス層
１２ａ…上面
１６ａ…下面
１８…貫通孔
２０…窪み部
３０…配線基板
３２…キャビティ
３５…第１の領域
３６…第２の領域
７０…第１の円
８０…第２の円
１００、４００、５００、６００…底面
１１０、５１０、６１０…マーク
１１０ａ、４１０ａ…第１のマーク
１１０ｂ、４１０ｂ…第２のマーク
１１０ｃ、４１０ｃ…第３のマーク
１１０ｄ、４１０ｄ…第４のマーク
１１５、１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃ、１１５ｄ…円弧
１１６、１１６ａ、１１７、１１７ａ…直線
１１８、１１８ａ…円弧
１２０、１２０ａ、４２０、５２０、６２０…露出部
１２２…貫通孔の外縁
１２４…窪み部の外縁
１３０…セラミックス層
２１０…メタライズペースト
２１２、２１４、２１６…グリーンシート
２２０、２３０…貫通孔
３００、３１０…金型
３０２、３１２…ダイ
３０４、３０６、３１４…パンチングピン
４１５、５１５、６１５…円弧
４１６、４１７、５１６、５１７、６１６、６１７、６１８…直線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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