(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンが積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、
前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された同一形状の２つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、
前記２つの導体パターンを並列に接続するように前記２つの導体パターンの両端部同士を接続する第１の接続部と、
前記導体パターン対を複数組直列に接続する第２の接続部と、
を有し、
前記第１の接続部と前記第２の接続部は、積層されている方向から見た投影形状が重ならず、かつ、前記第２の接続部の両側に前記第１の接続部が接触して位置するように、コイルパターンの線路長方向に互いに位置をずらして配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンが積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、
前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された同一形状の２つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、
前記２つの導体パターンを並列に接続するように前記２つの導体パターンの両端部同士を接続する第１の接続部と、
前記導体パターン対を複数組直列に接続する第２の接続部と、
を有し、
前記第１の接続部と前記第２の接続部は、積層されている方向から見た投影形状が互いに一部重なった状態で、前記第２の接続部の両側に前記第１の接続部が位置するように、コイルパターンの線路長方向に互いに位置をずらして配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品において、
前記第１の接続部と前記第２の接続部とは、積層面に対して垂直かつ線路長方向に平行な断面において、
直列に接続される前記導体パターン対の一方における前記第１の接続部と、
直列に接続される前記導体パターン対の一方における２つの導体パターンの少なくとも一方と、
前記第２の接続部と、
直列に接続される前記導体パターン対の他方における２つの導体パターンの少なくとも一方と、
直列に接続される前記導体パターン対の他方における前記第１の接続部と、
により、前記コイルの電流経路が直線となるように配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。
【請求項４】
絶縁体層と導体パターンが積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、
前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された同一形状の２つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、
前記２つの導体パターンを並列に接続するように前記２つの導体パターンの両端部同士を接続する第１の接続部と、
前記導体パターン対を複数組直列に接続する第２の接続部と、
を有し、
前記第１の接続部と前記第２の接続部は、前記第２の接続部の両側に前記第１の接続部が位置し、かつ、前記第１の接続部の対角線と前記第２の接続部の対角線とが同一の対角線上に位置するように、互いにコイルパターンの線路長方向に位置をずらして配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。
【請求項５】
絶縁体層と導体パターンが積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、
前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された２つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、
前記２つの導体パターンを並列に接続するように前記２つの導体パターンの両端部同士を接続する第１の接続部と、
前記導体パターン対を複数組直列に接続する第２の接続部と、
を有し、
前記第１の接続部と前記第２の接続部は、積層されている方向から見た投影形状が前記第２の接続部の両側に前記第１の接続部が位置するように、コイルパターンの線路長方向に互いに位置をずらして配置され、
前記並列に接続された２つの導体パターンは、前記第２の接続部で接続された導体パターンの端と上下層に位置する導体パターンの端とが、積層されている方向から見た前記第１の接続部と前記第２の接続部のコイルパターンの線路長方向の合計の長さよりも小さい長さで位置をずらして配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンが積層された積層体内部に回路が形成された積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モバイル機器の小型化、高性能化に伴い、ＤＣＤＣコンバータ用途として電源回路で使用されるインダクタとしては、小型化に優位な積層型パワーインダクタが用いられるようになってきている。近年では、さらなる大電流化の傾向にあり、より直流抵抗が低い特性がインダクタの仕様として要求されるようになっている。
【０００３】
直流抵抗を下げる手法として、内部導体の断面積を大きく、線路長を短く設定することが挙げられる。しかし、断面積を大きくする手法として、導体幅を広くすると磁束通過面積が減少しインダクタンス値の低下を招く。また、導体厚みを厚くすると、焼成収縮時に内部導体とフェライト材との収縮率、及び、収縮過程の差、線膨張の差による応力等の影響を受けやすくなり、クラック等の構造欠陥の原因となる。
【０００４】
この問題を解決する手段として、例えば、特許文献１には、導体パターンを並列接続させることで、導体厚みを厚く設定することなく直流抵抗を下げる手法が開示されている。しかし、特許文献１の手法では、導体接続部において上下４層の導体を接合することにより局所的に導体が非常に厚くなってしまい、クラック等の構造欠陥の起点となりやすいという問題があった。
【０００５】
また、特許文献２には、３／４ｔ〜１ｔに形成された導体パターンと１ｔに形成された導体パターンとを組み合わせて並列接続させる手法が開示されている。しかし、特許文献２の手法では、導体パターンが１層の箇所（並列でない箇所）が存在し、その部分において直流抵抗が著しく増加してしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１３０１１５号公報
【特許文献２】特許第４９７３９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、クラック等の構造欠陥の発生を抑制でき、かつ、直流抵抗値の小さなコイルを含む積層型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【０００９】
請求項１の発明は、絶縁体層（１００Ｌ０から１００Ｌ２７）と導体パターン（１００ａ）が積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された同一形状の２つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、前記２つの導体パターンを並列に接続するように前記２つの導体パターンの両端部同士を接続する第１の接続部（１００ｂｃ）と、前記導体パターン対を複数組直列に接続する第２の接続部（１００ｄ）と、を有し、前記第１の接続部と前記第２の接続部は、積層されている方向から見た投影形状が重ならず、かつ、前記第２の接続部の両側に前記第１の接続部が接触して位置するように、コイルパターンの線路長方向に互いに位置をずらして配置されていること、を特徴とする積層型電子部品（１００）である。
【００１１】
請求項２の発明は、絶縁体層（２００Ｌ０から２００Ｌ２７）と導体パターン（２００ａ）が積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された同一形状の２つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、前記２つの導体パターンを並列に接続するように前記２つの導体パターンの両端部同士を接続する第１の接続部（２００ｂｃ）と、前記導体パターン対を複数組直列に接続する第２の接続部（２００ｄ）と、を有し、前記第１の接続部と前記第２の接続部は、積層されている方向から見た投影形状が互いに一部重なった状態で、前記第２の接続部の両側に前記第１の接続部が位置するように、コイルパターンの線路長方向に互いに位置をずらして配置されていること、を特徴とする積層型電子部品（２００）である。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品において、前記第１の接続部（１００ｂｃ，２００ｂｃ）と前記第２の接続部（１００ｄ，２００ｄ）とは、積層面に対して垂直かつ線路長方向に平行な断面において、直列に接続される前記導体パターン対の一方における前記第１の接続部と、直列に接続される前記導体パターン対の一方における２つの導体パターンの少なくとも一方と、前記第２の接続部と、直列に接続される前記導体パターン対の他方における２つの導体パターンの少なくとも一方と、直列に接続される前記導体パターン対の他方における前記第１の接続部と、により、前記コイルの電流経路が直線となるように配置されていること、を特徴とする積層型電子部品（１００，２００）である。
【００１３】
請求項４の発明は、絶縁体層（１００Ｌ０から１００Ｌ２７，２００Ｌ０から２００Ｌ２７）と導体パターン（１００ａ，２００ａ）が積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された同一形状の２つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、前記２つの導体パターンを並列に接続するように前記２つの導体パターンの両端部同士を接続する第１の接続部（１００ｂｃ，２００ｂｃ）と、前記導体パターン対を複数組直列に接続する第２の接続部（１００ｄ，２００ｄ）と、を有し、前記第１の接続部と前記第２の接続部は、前記第２の接続部の両側に前記第１の接続部が位置し、かつ、前記第１の接続部の対角線と前記第２の接続部の対角線とが同一の対角線上に位置するように、互いにコイルパターンの線路長方向に位置をずらして配置されていること、を特徴とする積層型電子部品（１００，２００）である。
請求項５の発明は、絶縁体層（３００Ｌ０から３００Ｌ２７，４００Ｌ０から４００Ｌ２７）と導体パターン（３００ａ，４００ａ）が積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された２つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、前記２つの導体パターンを並列に接続するように前記２つの導体パターンの両端部同士を接続する第１の接続部（３００ｂｃ，４００ｂｃ）と、前記導体パターン対を複数組直列に接続する第２の接続部（３００ｄ，４００ｄ）と、を有し、前記第１の接続部と前記第２の接続部は、積層されている方向から見た投影形状が前記第２の接続部の両側に前記第１の接続部が位置するように、コイルパターンの線路長方向に互いに位置をずらして配置され、前記並列に接続された２つの導体パターンは、前記第２の接続部で接続された導体パターンの上下層に位置する導体パターンの端が、積層されている方向から見た前記第１の接続部と前記第２の接続部のコイルパターンの線路長方向の合計の長さよりも小さい長さで位置をずらして配置されていること、を特徴とする積層型電子部品（３００，４００）である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、極端に厚い導体接続箇所がなくなり、クラック等の構造欠陥の発生を抑制可能な低直流抵抗値の積層型電子部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による積層型電子部品１００の第１実施形態の層構成を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の積層型電子部品１００の各層を並べて示した平面図である。
【図３】第１実施形態の積層型電子部品１００の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
【図４】従来の積層型電子部品５００の各層を並べて示した平面図である。
【図５】従来の積層型電子部品５００の各層を積層した状態を図３と同様に切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
【図６】第２実施形態の積層型電子部品２００の各層を並べて示した平面図である。
【図７】第２実施形態の積層型電子部品２００の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
【図８】変形形態の積層型電子部品３００の各層を並べて示した平面図である。
【図９】変形形態の積層型電子部品３００の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
【図１０】上述した従来例、第１実施形態、第２実施形態、変形形態のそれぞれについて、直流抵抗値を比較したシミュレーション結果を示す表である。
【図１１】別の変形形態の積層型電子部品の各層を並べて示した平面図である。
【図１２】別の変形形態の積層型電子部品の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、本発明による積層型電子部品１００の第１実施形態の層構成を示す斜視図である。
図２は、第１実施形態の積層型電子部品１００の各層を並べて示した平面図である。
図３は、第１実施形態の積層型電子部品１００の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。なお、この図３は、図２中に矢印Ａ−Ａで示した位置の断面を概ね示しているが、正確な断面ではなく、切断位置よりも紙面奥側に存在する構成についても、一部透視した状態として示している。この透視して示した構成としては、第１の接続部１００Ｌ１ｂ，１００Ｌ２ｂ，１００Ｌ１３ｃ，１００Ｌ１４ｃ，１００Ｌ１９ｂ，１００Ｌ２０ｂと、第２の接続部１００Ｌ４ｄ，１００Ｌ５ｄとがある。
また、図１から図３を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
【００１８】
第１実施形態の積層型電子部品１００は、絶縁体層１００Ｌ０から絶縁体層１００Ｌ２７と、導体パターン１００Ｌ０ａ，１００Ｌ３ａ，１００Ｌ６ａ，１００Ｌ９ａ，１００Ｌ１２ａ，１００Ｌ１５ａ，１００Ｌ１８ａ，１００Ｌ２１ａ，１００Ｌ２４ａ，１００Ｌ２７ａと、第１の接続部１００Ｌ１ｂ，１００Ｌ２ｂ，１００Ｌ７ｂ，１００Ｌ７ｃ，１００Ｌ８ｂ，１００Ｌ８ｃ，１００Ｌ１３ｂ，１００Ｌ１３ｃ，１００Ｌ１４ｂ，１００Ｌ１４ｃ，１００Ｌ１９ｂ，１００Ｌ１９ｃ，１００Ｌ２０ｂ，１００Ｌ２０ｃ，１００Ｌ２５ｂ，１００Ｌ２６ｂと、第２の接続部１００Ｌ４ｄ，１００Ｌ５ｄ，１００Ｌ１０ｄ，１００Ｌ１１ｄ，１００Ｌ１６ｄ，１００Ｌ１７ｄ，１００Ｌ２２ｄ，１００Ｌ２３ｄとが、積層され、最上層に保護用の絶縁体層を積層して構成された、インダクタである。
【００１９】
絶縁体層１００Ｌ０から絶縁体層１００Ｌ２７及び、保護用の絶縁体層は、磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成されている。
導体パターン１００Ｌ０ａ，１００Ｌ３ａ，１００Ｌ６ａ，１００Ｌ９ａ，１００Ｌ１２ａ，１００Ｌ１５ａ，１００Ｌ１８ａ，１００Ｌ２１ａ，１００Ｌ２４ａ，１００Ｌ２７ａ（以下、これらをまとめて導体パターン１００ａと呼ぶ）は、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。導体パターン１００ａは、一部が切欠かれた略環状に形成されている。また、導体パターン１００Ｌ０ａと導体パターン１００Ｌ３ａ、導体パターン１００Ｌ６ａと導体パターン１００Ｌ９ａ、導体パターン１００Ｌ１２ａと導体パターン１００Ｌ１５ａ、導体パターン１００Ｌ１８ａと導体パターン１００Ｌ２１ａ、導体パターン１００Ｌ２４ａと導体パターン１００Ｌ２７ａは、それぞれが同一の形状に形成されており、絶縁体層を挟んで重ねて配置されて一組の導体パターン対を構成している。
【００２０】
第１の接続部１００Ｌ１ｂ，１００Ｌ２ｂ，１００Ｌ７ｂ，１００Ｌ７ｃ，１００Ｌ８ｂ，１００Ｌ８ｃ，１００Ｌ１３ｂ，１００Ｌ１３ｃ，１００Ｌ１４ｂ，１００１４ｃ，１００Ｌ１９ｂ，１００Ｌ１９ｃ，１００Ｌ２０ｂ，１００Ｌ２０ｃ，１００Ｌ２５ｂ，１００Ｌ２６ｂ（以下、これらをまとめて第１の接続部１００ｂｃと呼ぶ）は、導体パターン１００ａと同様な材料により形成されている。この第１の接続部１００ｂｃは、平行に配置された２つの導体パターン１００ａを並列に接続するように、これら２つの導体パターン１００ａの両端部同士を接続している。
【００２１】
例えば、第１の接続部１００Ｌ１３ｂ及び第１の接続部１００Ｌ１４ｂは、導体パターン１００Ｌ１２ａと導体パターン１００Ｌ１５ａとを並列に接続するように、導体パターン１００Ｌ１２ａ及び導体パターン１００Ｌ１５ａの一方の端部同士を接続している。また、導体パターン１００Ｌ１２ａ及び導体パターン１００Ｌ１５ａの他方の端部同士は、第１の接続部１００Ｌ１３ｃ及び第１の接続部１００Ｌ１４ｃにより接続されている。
なお、導体パターン１００Ｌ０ａと導体パターン１００Ｌ３ａからなる導体パターン対、及び、導体パターン１００Ｌ２４ａと導体パターン１００Ｌ２４ａからなる導体パターン対については、その一端側が電流経路の出入口となっていることから、一方側のみが接続されている。
【００２２】
第２の接続部１００Ｌ４ｄ，１００Ｌ５ｄ，１００Ｌ１０ｄ，１００Ｌ１１ｄ，１００Ｌ１６ｄ，１００Ｌ１７ｄ，１００Ｌ２２ｄ，１００Ｌ２３ｄ（以下、これらをまとめて第２の接続部１００ｄと呼ぶ）は、導体パターン１００ａと同様な材料により形成されている。この第２の接続部１００ｄは、導体パターン対を複数組直列に接続している。例えば、第２の接続部１００Ｌ１６ｄ及び第２の接続部１００Ｌ１７ｄは、導体パターン１００Ｌ１２ａ及び導体パターン１００Ｌ１５ａからなる導体パターン対と、導体パターン１００Ｌ１８ａ及び導体パターン１００Ｌ２１ａからなる導体パターン対とを、直列に接続している。第２の接続部１００ｄが導体パターン対を直列に接続することにより、電流経路が疑似螺旋形状に形成され、コイルとしての機能を備えることができる。
【００２３】
本実施形態では、上述した各層は、印刷により積層形成される。したがって、導体パターン１００ａと第１の接続部１００ｂｃとの接続、及び、導体パターン１００ａと第２の接続部１００ｄとの接続は、絶縁体層の印刷工程において実質的にビアホールとして機能する部分に絶縁体層を形成せずに残し、この部分に各接続部となる材料を印刷により充填することにより形成される。しかし、これらの接続については、従来からのビアホールとメッキ等を用いて層方向の接続を行うようにしてもよく、これら各層の製造方法は、どのような手法を用いてもよい。
【００２４】
ここで、第１実施形態において、第１の接続部１００ｂｃと第２の接続部１００ｄとは、互いにコイルパターンの線路長方向に位置をずらして配置されている。具体的には、第１の接続部１００ｂｃと第２の接続部１００ｄとは、積層されている方向（図２における紙面に対する法線方向、図３における上方）から見た投影形状が重ならないように配置されている。これにより、第１の接続部１００ｂｃと第２の接続部１００ｄとが多数重なることにより生じる局所的に導体が非常に厚くなる状態を回避できる。
【００２５】
また、第１の接続部１００ｂｃと第２の接続部１００ｄとを上述したように配置しても、コイルの電流経路は、必要十分な形態で確保されている。すなわち、第１の接続部１００ｂｃと第２の接続部１００ｄとは、積層面に対して垂直かつ線路長方向に平行な断面である図３において、電流経路が直線となるように配置されている。詳しく説明すると、直列に接続される導体パターン対の一方における第１の接続部１００ｂｃと、直列に接続される導体パターン対の一方における２つの導体パターンの少なくとも一方と、第２の接続部１００ｄと、直列に接続される導体パターン対の他方における２つの導体パターンの少なくとも一方と、直列に接続される導体パターン対の他方における第１の接続部１００ｂｃとにより、コイルの電流経路が直線となるように形成されている。
【００２６】
以下、これをより具体的な部分を例に挙げて説明する。ここでは、導体パターン１００Ｌ１２ａ及び導体パターン１００Ｌ１５ａからなる導体パターン対と、導体パターン１００Ｌ１８ａ及び導体パターン１００Ｌ２１ａからなる導体パターン対とを接続する第２の接続部１００Ｌ１６ｄ及び第２の接続部１００Ｌ１７ｄの部分に形成される電流経路Ｐ１を例とする。電流経路Ｐ１は、第１の接続部１００Ｌ１３ｂ，１００Ｌ１４ｂから導体パターン１００Ｌ１５ａの端部、第２の接続部１００Ｌ１６ｄ，１００Ｌ１７ｄ、導体パターン１００Ｌ１８ａの端部へと続き、第１の接続部１００Ｌ１９ｃ，１００Ｌ２０ｃまで、図３の断面において直線で形成されている。電流は、この電流経路Ｐ１に沿って進む。よって、電流経路Ｐ１（第１の接続部１００Ｌ１３ｂ，１００Ｌ１４ｂから第１の接続部１００Ｌ１９ｃ，１００Ｌ２０ｃまでの対角線）上で電流密度が高くなり（電流経路Ｐ１の近傍に電流が集中し）、電流経路Ｐ１からの距離が離れるにしたがって、電流密度が極端に低下する。したがって、この電流経路Ｐ１が直線で確保されているので、本実施形態のように第１の接続部１００ｂｃと第２の接続部１００ｄとを、互いにコイルパターンの線路長方向に位置をずらして配置しても、電流の流れを阻害することはない。よって、直流抵抗値が高い値となってしまうこともない。このように、本実施形態の積層型電子部品１００は、各接続部の電流密度分布を考慮して各層の配置が行われている。
【００２７】
ここで、本発明を適用せずに、従来から用いられている接続形態を本実施形態と比較するために示す。
図４は、従来の積層型電子部品５００の各層を並べて示した平面図である。
図５は、従来の積層型電子部品５００の各層を積層した状態を図３と同様に切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
なお、従来の積層型電子部品５００については、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分の末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００２８】
ここで示した従来の積層型電子部品５００の導体パターン５００ａは、第１実施形態の導体パターン１００ａと同一形状である。そして、第１の接続部５００ｂｃと第２の接続部５００ｄとは、コイルパターンの線路長方向の位置がずれていない。
この従来の構造では、図５中に示した電流経路Ｐ５に沿って電流が流れる。しかし、電流経路Ｐ５から離れた位置では、電流密度が低下しており、電流経路として利用されていない領域が多かった。そして、従来の構造では、導体が多数重なる部分が大きな領域を占めていた。例えば、第２の接続部５００Ｌ１６ｄ，５００Ｌ１７ｄの部分では、導体パターン５００Ｌ１２ａ，５００Ｌ１５ａ，５００Ｌ１８ａ，５００Ｌ２１ａを含めて、合計１０層もの導体が積層されている大きな領域が存在していた。導体パターンの積層される数で数えても、合計４層の導体パターンが積層されていた。よって、従来は、この導体が積層された部分で、焼成収縮時に導体とフェライト材との収縮率、及び、収縮過程の差、線膨張の差による応力等の影響を受けやすくなり、クラック等の構造欠陥の原因となっていた。
【００２９】
これに対して、本実施形態では、第１の接続部１００ｂｃと第２の接続部１００ｄとは、互いにコイルパターンの線路長方向に位置をずらして配置されている。これにより、最短距離を直線的に必要最低限の電流経路として確保することが可能であり、電気特性を維持した理想的な導体接合構造が得られている。また、導体が接続されている部分は、導体パターンの積層される数で数えて合計２層が積層されるだけであり、本実施形態の積層型電子部品１００は、クラック等の構造欠陥を抑制可能である。
【００３０】
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態の積層型電子部品２００の各層を並べて示した平面図である。
図７は、第２実施形態の積層型電子部品２００の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
図６及び図７は、上述した第１実施形態における図２及び図３と同様に示している。また、第２実施形態の積層型電子部品２００については、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分の末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００３１】
第２実施形態の積層型電子部品２００は、第１の接続部２００ｂｃと第２の接続部２００ｄとを僅かに重なるように配置した点が、第１実施形態の積層型電子部品１００と異なっている。なお、導体パターン２００ａは、第１実施形態の導体パターン１００ａと同一形状である。
具体的な一例で説明すると、第１の接続部２００Ｌ１３ｂ，２００Ｌ１４ｂと、第２の接続部２００Ｌ１６ｄ，２００Ｌ１７ｄとは、線路長方向で２０μｍだけ重なるように配置されている。同様に、第１の接続部２００Ｌ１９ｂ，２００Ｌ２０ｂと、第２の接続部２００Ｌ１６ｄ，２００Ｌ１７ｄとは、線路長方向で２０μｍだけ重なるように配置されている。これにより、電流経路Ｐ２が第１実施形態の電流経路Ｐ１と同様に形成されるが、各接続部の重なり部分において電流経路Ｐ２に直交する断面積が第１実施形態の場合よりも増加する。よって、この部分がボトルネック（障害）となって直流抵抗値が高くなってしまうような場合に、本実施形態は、特に有効である。
また、第２実施形態では、一部において重なり部分が生じているが、全てにおいて重なっている従来の構成と比べてその占める割合は、極端に少ない。よって、クラック等の構造欠陥を抑制する効果は、十分に高い。
【００３２】
（変形形態）
図８は、変形形態の積層型電子部品３００の各層を並べて示した平面図である。
図９は、変形形態の積層型電子部品３００の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
図８及び図９は、上述した第１実施形態における図２及び図３と同様に示している。また、変形形態の積層型電子部品３００については、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分の末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００３３】
第１実施形態における第１の接続部１００ｂｃ及び第２の接続部１００ｄは、いずれも２層重ねてあるが、それらは、同じ位置で重ねて積層されていた。これに対して、変形形態の積層型電子部品３００では、第１の接続部３００ｂｃ及び第２の接続部３００ｄは、いずれも、２層をずらして配置している。
具体的には、例えば、第１の接続部３００Ｌ１ｂと第１の接続部３００Ｌ２ｂとは、線路長方向で位置をずらして配置している。同様に、第２の接続部３００Ｌ４ｄと第２の接続部３００Ｌ５ｄとは、線路長方向で位置をずらして配置している。そして、これらのずれ方は、電流経路Ｐ３が直線で形成されるような位置関係となるように配置が決められている。したがって、変形形態の積層型電子部品３００は、上述した第１実施形態及び第２実施形態で得られる効果を得た上で、第１実施形態及び第２実施形態よりもコイルパターンの線路長を長くすることもでき、ターン数の多いコイルパターンを内蔵する積層体においては、その分積層体の高さを低くすることができる。
なお、導体パターン３００ａは、第１実施形態の導体パターン１００ａと形状が異なっている。
【００３４】
（各形態の比較）
図１０は、上述した従来例、第１実施形態、第２実施形態、変形形態のそれぞれについて、直流抵抗値を比較したシミュレーション結果を示す表である。
上述したように第１実施形態、第２実施形態、変形形態のいずれも、従来の構成と比較して、クラック等の構造欠陥を抑制する効果は、非常に高い。その一方で、第１実施形態、第２実施形態、変形形態のいずれも、直流抵抗値の増加はごく僅かであることが確認できる。
【００３５】
（その他の変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
【００３６】
（１）第１実施形態及び第２実施形態において、各接続部を２層構造とした例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、各接続部は、単一の層により構成してもよい。
【００３７】
（２）変形形態において、第１の接続部及び第２の接続部は、いずれも２層ずらして配置しているが、図１１、図１２に示す様に、同じ位置で重ねて配置してもよい。なお、この変形形態の積層型電子部品４００についても、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分の末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００３８】
（３）第１実施形態、第２実施形態、変形形態において、積層型電子部品の例としてインダクタを例に挙げて説明した。これに限らず、例えば、多層基板の一部にコイルを形成するような場合に本発明を適用してもよく、様々な積層型電子部品に本発明を適用することができる。
【００３９】
なお、各実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。
【符号の説明】
【００４０】
１００，２００，３００，４００，５００  積層型電子部品
１００Ｌ０から１００Ｌ２７，２００Ｌ０から２００Ｌ２７，３００Ｌ０から３００Ｌ２７，４００Ｌ０から４００Ｌ２７，５００Ｌ０から５００Ｌ２７  絶縁体層
１００ａ，２００ａ，３００ａ，４００ａ，５００ａ  導体パターン
１００ｂｃ，２００ｂｃ，３００ｂｃ，４００ｂｃ，５００ｂｃ  第１の接続部
１００ｄ，２００ｄ，３００ｄ，４００ｄ，５００ｄ  第２の接続部
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５  電流経路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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