(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の電子部品実装面上に電子部品を実装し、
前記基板の前記電子部品実装面上で前記電子部品を絶縁体で覆い、
前記基板が所定のシート部材上に配置された状態で、当該シート部材の少なくとも一部を残して１個の電子部品モジュール又は複数個の電子部品モジュール群に切断し、
前記絶縁体の外面と前記基板の側面とを金属膜で覆うと共に、
前記基板が前記所定のシート部材上に配置される前に、前記電子部品モジュール又は前記電子部品モジュール群に切断された状態における前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面の周囲の少なくとも一部に、当該基板の内部側に向かう空間が形成された空間部を設ける、
電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記金属膜で覆う工程は、少なくとも前記空間部内における前記基板の前記電子部品実装面に対して垂直な面に位置する箇所を除いて前記電子部品モジュールの少なくとも一つの側面全体を前記金属膜で覆う、
請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記金属膜で覆う工程は、前記空間部の形成箇所を除いて前記電子部品モジュールの少なくとも一つの側面全体を前記金属膜で覆う、
請求項２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記空間部を設ける工程は、前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面の全ての周囲に、当該基板の内部側に向かう空間が形成された前記空間部を設け、
前記金属膜で覆う工程は、前記電子部品モジュールの全ての側面全体を前記金属膜で覆う、
請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記空間部を設ける工程は、前記空間部を段差状に形成すると共に、前記空間部の前記基板の厚み方向における高さを５μｍから５０μｍ、奥行きを５０μｍ以上、に形成する、
請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記金属膜で覆った後に、前記所定のシート部材とは反対側に位置する前記金属膜で覆われた面に所定温度のリフローに耐えうる他のシートを固着すると共に、前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面から前記所定のシート部材を剥がし、
その後、前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面に予め設けられた所定の端子上に半田ペーストを塗布して、リフローを行い、前記所定の端子上に半田バンプを形成する、
請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールにかかり、特に、電磁波シールド付きの電子部品モジュールに関する。また、電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品に対する電磁波の漏えい防止、侵入阻止などの電磁波対策を目的として、電子部品の周囲を電磁波シールドで覆うことが行われている。例えば、特許文献１では、基板上に実装された半導体チップの周囲を、かかる基板上に装備した金属キャップで覆う技術が開示されている。また、特許文献２では、基板上に実装された半導体チップの周囲及び基板の所定深さまでの一部を、めっきによる金属膜で覆う技術が開示されている。さらに、特許文献３では、基板上に配置された半導体チップの周囲及び基板の周囲つまり側面を、金属キャップで覆う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４２６２６号公報
【特許文献２】特開２００６−３３２２５５号公報
【特許文献３】特開２００２−２０８６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したように電子部品を電磁波シールドで覆う技術では、以下のような不都合があった。まず、上記特許文献１，２の技術では、基板上の半導体チップの周囲は電磁波シールドで覆っているものの、基板の側面の全部あるいは一部は電磁波シールドで覆われていない。このため、電子部品モジュールに対する電磁波シールド効果が低い、という問題が生じる。
【０００５】
また、上記特許文献３の技術では、基板の側面まで電磁波シールドで覆っているものの、電子部品モジュール自体の製造効率が低下する、という問題が生じる。つまり、特許文献３の技術では、個々の電子部品モジュールを製造した後に、その上面及び側面を覆う金属キャップを配置するという手順で製造する必要があるため、複数個の電子部品モジュールをまとめて製造することができず、製造効率が低下するという問題が生じる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上述した課題である、電磁波シールド効果の低下と製造効率の低下を解決することができる電子部品モジュール、及び、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態である電子部品モジュールは、
基板と、当該基板の電子部品実装面上に実装された電子部品と、前記基板の電子部品実装面上で前記電子部品を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外面と前記基板の側面とを覆う無電解めっきによる金属膜と、を備える電子部品モジュールであって、
前記基板は、当該基板の前記電子部品実装面とは反対側の面の周囲に、当該基板の内部側に向かう空間が形成された空間部が設けられ、
前記金属膜は、少なくとも前記空間部内における前記基板の前記電子部品実装面に対して垂直な面に位置する箇所を除いて前記電子部品モジュールの少なくとも一つの側面全体を覆って設けられている、
という構成を取る。
【０００８】
また、上記電子部品モジュールでは、
前記金属膜は、前記空間部の形成箇所を除いて前記電子部品モジュールの少なくとも一つの側面全体を覆って設けられている、
という構成を取る。
【０００９】
また、上記電子部品モジュールでは、
前記空間部は、前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面の全ての周囲に形成されており、
前記金属膜は、前記電子部品モジュールの全ての側面全体を覆って設けられている、
という構成を取る。
【００１０】
また、上記電子部品モジュールでは、
前記空間部は、段差状に形成されている、
という構成を取る。
【００１１】
また、上記電子部品モジュールでは、
前記段差状に形成された前記空間部は、前記基板の厚み方向における高さが５μｍから５０μｍ、奥行きが５０μｍ以上、に形成されている、
という構成を取る。
【００１２】
上記構成の本発明によると、電子部品モジュールは、電磁波が漏洩し易いまたは電磁波の影響を受け易い電子モジュールの側面全体が、金属膜にて覆われているため、電磁波シールド効果の向上を図ることができる。そして、製造過程において、電子部品モジュールを構成する基板の電子部品実装面とは反対側の面が所定のシート部材上に配置された状態で金属膜が形成された場合であっても、当該シート部材に配置されている面の周囲に空間部が形成されているため、かかる空間部に金属膜が形成されることを抑制できる。従って、電子部品モジュールの少なくとも一側面に形成される金属膜が、シート部材に連結して形成されることを抑制できる。その結果、電子部品モジュールからシート部材を剥がす作業が容易となり、製造効率の向上を図ることができる。
【００１３】
また、本発明の他の形態である電子部品モジュールの製造方法は、
基板の電子部品実装面上に電子部品を実装し、
前記基板の前記電子部品実装面上で前記電子部品を絶縁体で覆い、
前記基板が所定のシート部材上に配置された状態で、当該シート部材の少なくとも一部を残して１個の電子部品モジュール又は複数個の電子部品モジュール群に切断し、
前記絶縁体の外面と前記基板の側面とを無電解めっきによる金属膜で覆うと共に、
前記基板が前記所定のシート部材上に配置される前に、前記電子部品モジュール又は前記電子部品モジュール群に切断された状態における前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面の周囲の少なくとも一部に、当該基板の内部側に向かう空間が形成された空間部を設ける、
という構成を取る。
【００１４】
また、上記電子部品モジュールの製造方法では、
前記金属膜で覆う工程は、少なくとも前記空間部内における前記基板の前記電子部品実装面に対して垂直な面に位置する箇所を除いて前記電子部品モジュールの少なくとも一つの側面全体を前記金属膜で覆う、
という構成を取る。
【００１５】
また、上記電子部品モジュールの製造方法では、
前記金属膜で覆う工程は、前記空間部の形成箇所を除いて前記電子部品モジュールの少なくとも一つの側面全体を前記金属膜で覆う、
という構成をとる。
【００１６】
また、上記電子部品モジュールの製造方法では、
前記空間部を設ける工程は、前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面の全ての周囲に、当該基板の内部側に向かう空間が形成された前記空間部を設け、
前記金属膜で覆う工程は、前記電子部品モジュールの全ての側面全体を前記金属膜で覆う、
という構成をとる。
【００１７】
また、上記電子部品モジュールの製造方法では、
前記空間部を設ける工程は、前記空間部を段差状に形成すると共に、前記空間部の前記基板の厚み方向における高さを５μｍから５０μｍ、奥行きを５０μｍ以上、に形成する、
という構成をとる。
【００１８】
また、上記電子部品モジュールの製造方法では、
前記金属膜で覆った後に、前記所定のシート部材とは反対側に位置する前記金属膜で覆われた面に所定温度のリフローに耐えうる他のシートを固着すると共に、前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面から前記所定のシート部材を剥がし、
その後、前記基板の前記電子部品実装面とは反対側の面に予め設けられた所定の端子上に半田ペーストを塗布して、リフローを行い、前記所定の端子上に半田バンプを形成する、
という構成をとる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、以上のように構成されることにより、電子部品モジュールの電磁波シールド効果の向上を図りつつ、その製造効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１における電子部品モジュールを製造する動作を示すフローチャートである。
【図２Ａ】本発明の実施形態１における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図である。
【図２Ｂ】本発明の実施形態１における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図であり、図２Ａの続きを示す図である。
【図２Ｃ】本発明の実施形態１における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図であり、図２Ｂの続きを示す図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態１における電子部品モジュールを製造する各工程における図２Ａ〜図２ＣのＡ−Ａ断面を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の実施形態１における電子部品モジュールを製造する各工程における図２Ａ〜図２ＣのＡ−Ａ断面を示す図であり、図３Ａの続きを示す図である。
【図３Ｃ】本発明の実施形態１における電子部品モジュールの構成を示す図であり、図３Ｂ（ｂ）の一部の拡大図である。
【図４】本発明の比較対象となる電子部品モジュールを製造する方法における各工程の様子を示す図である。
【図５】本発明の実施形態１における電子部品モジュールの構成を示す図である。
【図６】本発明の実施形態２における電子部品モジュールを製造する動作を示すフローチャートである。
【図７Ａ】本発明の実施形態２における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図である。
【図７Ｂ】本発明の実施形態２における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図であり、図７Ａの続きを示す図である。
【図７Ｃ】本発明の実施形態２における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図であり、図７Ｂの続きを示す図である。
【図８Ａ】本発明の実施形態２における電子部品モジュールを製造する各工程における図７Ａ〜図７ＣのＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図８Ｂ】本発明の実施形態２における電子部品モジュールを製造する各工程における図７Ａ〜図７ＣのＢ−Ｂ断面を示す図であり、図８Ａの続きを示す図である。
【図９】本発明の実施形態２における電子部品モジュールの構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態３における電子部品モジュールを製造する動作を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の実施形態３における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態３における電子部品モジュールを製造する各工程における図１１のＣ−Ｃ断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜実施形態１＞
本発明の第１の実施形態を、図１乃至図５を参照して説明する。図１は、本実施形態における電子部品モジュールを製造する動作を示すフローチャートである。図２Ａ乃至図３Ｃは、本実施形態における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図である。図４は、本発明の比較対象となる電子部品モジュールを製造する方法における各工程の様子を示す図である。図５は、本実施形態における電子部品モジュールの構成を示す図である。
【００２２】
以下、図１乃至図４を参照して、本実施形態における電子部品モジュールを製造する方法を説明する。図２Ａ乃至図２Ｃは、基板２０の上方から見た図である。図３Ａ乃至図３Ｃは、基板２０の側方から見た図であり、図２Ａ乃至図２ＣにおけるＡ−Ａ線断面図を示したものである。また、図５に、本実施形態における電子部品モジュールの構成を示す。なお、本実施形態における電子部品モジュールは、基板上に実装された電子部品が絶縁体にてモールドされ、その周囲を電磁波シールドした構成のものである。
【００２３】
まず、図２Ａ（ａ）及び図３Ａ（ａ）に示すように、複数の接続端子２１が形成された基板２０を、粘着性を有する第一のシート１１に装着する（ステップＳ１）。このとき、基板２０の接続端子２１が形成された面である接続端子形成面とは反対側の面である電子部品実装面を、第一のシート１１に装着する。
【００２４】
ここで、上記基板２０は、例えば、ガラスエポキシ基板やアルミナ基板などのプリント基板である。そして、基板２０は、縦横に１２個×１２個、合計１４４個の電子部品モジュール１００が形成できる大きさのものであり、個々の電子部品モジュール１００に対応して、接続端子２１が一方の面（接続端子形成面）に形成されており、また、電子部品を実装する導体パターンが他の方の面（電子部品実装面）に形成されている。なお、個々の電子部品モジュール１００は、例えば、１００μｍから３００μｍの間隔をあけて形成されるよう、上記接続端子２１や導体パターンがそれぞれ形成されている。ここで、図２や図３では、基板２０の一部のみを図示しており、また、接続端子２１もその一部のみを図示している。また、基板２０の大きさは、上記大きさに限定されない。
【００２５】
また、上記第一のシート１１は、例えば、ＵＶシートであるが、粘着性を有して基板２０を固定できるものであれば、いかなるシートであってもよい。なお、第一のシート１１の粘着力は、固定した基板２０を簡単にはがせる程度であり、シートの粘着力を発揮する粘着材料は、後述するめっき液に浸食されにくいものであるとよい。後述する第二のシート１２も、第一のシート１１と同様の構成である。
【００２６】
続いて、図２Ａ（ｂ）及び図３Ａ（ｂ）に示すように、第一のシート１１に固着された基板２０の接続端子形成面に、所定の深さの溝２２を格子状に形成する（ステップＳ２）。この溝２２は、後述するように、電子部品モジュール１００の基板２０の接続端子形成面における外形部分に位置し、電子部品モジュール１００の側面に対して内部側に向かって段差状の空間部２２’を形成するものである（図５参照）。
【００２７】
上記溝２２は、例えば、基板２０の接続端子形成面にレジストを形成し、当該レジストを部分的に除去して溝パターンを形成し、エッチングにより形成する。そして、溝２２の深さ、つまり、基板２０の厚み方向における溝２２の高さは、例えば、５μｍに形成する。但し、溝２２の高さは５μｍに限定されず、いかなる高さに形成してもよいが、レジストの厚みによって１６μｍ、３２μｍ、４８μｍ、５０μｍというように、５μｍから５０μｍの高さに形成すると望ましい。なお、その理由については後述する。
【００２８】
上記溝２２の幅は、レジストの溝パターンの幅によって決まるが、後述するように電子部品モジュール１００の外形よりも当該電子部品モジュール１００の内側に所定の長さだけ入り込むような長さ（奥行き）に形成する。例えば、電子部品モジュール１００の外形から内側に向かって、５０μｍ以上１００μｍ以下に入り込むよう、溝２２の幅を形成するとよい。従って、溝２２を挟んで相互に隣り合う各電子部品モジュール１００の間隔を１００μｍから３００μｍとした場合には、それぞれの電子部品モジュール１００の外形から内側に向かって入り込んで形成される空間部２２’の長さ（奥行き）を考慮すると、上記間隔よりも溝２２の幅を５０μｍの２倍から１００μｍの２倍の長さだけ広く形成する必要があり、例えば、２００μｍから５００μｍの幅とするとよい。なお、溝２２の幅を上述した値とする理由については後述する。
【００２９】
なお、上記では、溝２２をソルダーレジスト工程により形成したが、ブレードを用いて切削加工して形成してもよく、その他のいかなる方法で形成してもよい。
【００３０】
続いて、図３Ａ（ｃ）に示すように、第一のシート１１に固着された基板２０を、当該第一のシート１１から剥がして取り外す（ステップＳ３）。そして、図２Ａ（ｃ）、図３Ａ（ｄ）に示すように、基板２０の接続端子形成面つまり上記溝２２を形成した溝形成面を、第一のシート１１と同様に粘着性を有する第二のシート１２に貼り付けて装着する（ステップＳ４）。つまり、基板２０をひっくり返して溝形成面を下側にし、かかる溝形成面に第二のシート１２を固着する。なお、第二のシート１２は、第一のシート１１をそのまま使用してもよい。
【００３１】
続いて、図２Ｂ（ａ）、図３Ａ（ｅ）に示すように、基板２０の溝形成面とは反対側の面である電子部品実装面に、電子部品を実装する（ステップＳ５）。このとき、個々の電子部品モジュールに対応する箇所に、それぞれ電子部品を実装して、複数の電気回路を形成する。これにより、複数の電子部品モジュール１００の集合体が形成される。
【００３２】
続いて、図２Ｂ（ｂ）、図３Ａ（ｆ）に示すように、基板２０の電子部品実装面を絶縁樹脂によりトランスファーモールド成形して、平板状のモールド部３０を形成する（ステップＳ６）。モールド方法としては、例えば、インサート樹脂形成で行う。なお、絶縁樹脂は絶縁体であればいかなる材料であってもよい。
【００３３】
続いて、図２Ｂ（ｃ）、図３Ｂ（ａ）に示すように、モールド部３０を形成した電子部品モジュール１００の集合体を、モールド部３０上から個々の電子部品モジュール間を切削して切断する（ステップＳ７）。このとき、切削部分２３の深さは、モールド部３０及び基板２０を切断する深さであるが、第二のシート１２の一部を残した所定の厚みの位置までの深さとなる。つまり、切断により電子部品モジュール１００は個片化されるが、第二のシート１２は完全に切断されず、厚み方向の一部が切り残された状態となる。これにより、電子部品モジュール１００が個片化された後でも、一枚の第二のシート１２に固着された状態で連結しているため、その後の搬送が容易となる。
【００３４】
そして、切削部分２３の幅は、予め設定された各電子部品モジュール１００の間隔に応じて設定されるが、１００μｍ以上、３００μｍ以下である。このとき、上述したように基板２０の溝形成面（接続端子形成面）に形成された格子状の溝２２の位置を、当該溝２２の幅よりも狭い幅の歯で切削する。すると、溝２２は切削部分２３の幅よりも広く形成されているため、各電子部品モジュール１００を構成する基板２０の溝形成面には、溝２２の幅方向の両端部分が空間部２２’として段差状に形成されることとなる（図３Ｃ参照）。具体的に、電子部品モジュール１００の溝形成面側の外形は、電子部品モジュール１００の側面の外形よりも、内側に向かって５０μｍから１００μｍほど切除されて形成され、段差状の空間部２２’が形成されることとなる。そして、段差状の空間部２２’の高さは、溝２２の深さ（高さ）である５μｍから５０μｍとなる。
【００３５】
続いて、図２Ｃ（ａ）、図３Ｂ（ｂ）に示すように、第二のシート１２上に固着された複数の電子部品モジュール１００を無電解めっき液に浸漬し、個片化された電子部品モジュール１００の露出面、つまり、モールド部３０の外面と基板２０の側面に、導電性の金属膜４０を形成する（ステップＳ１８）。これにより、各電子部品モジュール１００の外面全体に対して（基板２０の接続端子形成面を除いて）、金属膜４０による電磁波シールドを形成することができ、磁気漏洩防止効果および磁気遮蔽効果の向上を図ることができる。
【００３６】
さらに、本発明では、電子部品モジュール１００の第二のシート１２との固着面の外周に空間部２２’が形成されているため、かかる空間部２２’形成箇所には金属膜４０が形成されることなく、電子部品モジュール１００と第二のシート１２とが金属膜４０で繋がることがない。
【００３７】
ここで、図３Ｃに、図３Ｂ（ｂ）の一部の拡大図を示す。この図に示すように、めっき処理を行った場合であっても、電子部品モジュール１００の第二のシート１２との固着面の外周に形成された微小な隙間である空間部２２’には、金属膜４０が入り込んで形成されることがない。特に、空間部２２’の高さが５μｍ以上５０μｍ以下とし、その奥行きが５０μｍ以上１００μｍ以下とすることで、めっき液に含まれる還元剤の酸化によって放出される電子が空間部２２’に浸入せず、無電解めっきによる金属膜４０が空間部２２’内に付着することを有効に抑制できる。
【００３８】
なお、空間部２２’の高さが５μｍ未満の場合には、基板２０を固定する第二のシート１２のたわみ等により、当該第二のシートと基板２０とがめっきで繋がることも起こりうる。すると、第二のシート１２から電子部品モジュール１００を外す際に、めっきによるバリが発生することもあり、好ましくない。一方で、空間部２２’の高さが５０μｍ超過の場合には、電子部品モジュール１００自体の高さが高くなり、低背化にできないため望ましくない。また、めっき液が空間部２２’に侵入して潤滑してしまい、溝内部もめっきされてしまう可能性もあるため、好ましくない。なお、上記は、様々な高さの空間部２２’を形成して実験した結果である。
【００３９】
また、空間部２２’の奥行きは、５０μｍ未満の場合には空間を十分に形成することができず、めっき液に含まれる還元剤の酸化によって放出される電子が浸入しやすいため、無電解めっきが付着する可能性があり、好ましくない。奥行きが５０μｍ以上であれば、電子が侵入しにくいため、無電解めっきが付着しないため、幅をいくらでも大きくすることは可能である。但し、空間部２２’の段差状の領域が大きくなるので、シールド付電子部品の面積が大きくなるという不都合が生じる。このため、空間部２２’の奥行きは、５０μｍ以上１００μｍ以下であることが望ましい。なお、上記は、空間部２２’の奥行きが、５０μｍ〜１００μｍで１０μｍ間隔のものを製造して実験した結果である。
【００４０】
なお、上述したように電子部品モジュール１００を個片化すべく切削を行う際の切削部分２３の幅は、１００μｍ以上、３００μｍ以下であることが望ましい。これは、各電子部品モジュール１００は第二のシート１２上に相互に隣接して形成されるが、上記幅の切削部分２３を形成することで、隣接する各電子部品モジュール１００の各側面に確実に無電解めっきによる金属膜４０を形成できることとなる。逆に言うと、切削部分２３の幅が１００μｍ未満の場合には、無電解めっきを形成したい箇所に無電解めっきが形成されないおそれがあり、切削部分２３の幅が３００μｍ超過の場合には、電子部品モジュール１００の取り個数が減ってしまう、という不都合がある。
【００４１】
ここで、図３Ｃでは、空間部２２’形成箇所に金属膜４０が全く形成されていない状態を示しているが、空間部２２’内の一部に金属膜４０が形成されてもよい。その場合であっても、少なくとも空間部２２’内の基板２０の接続端子形成面に位置する箇所であり、特に、電子部品実装面に対して垂直な面に位置する箇所、つまり、基板２０と第二のシート１２との接触箇所、に金属膜４０が形成されなければよい。これは、上述したように、空間部２２’を設け、特に、当該空間部２２’の高さや奥行きの長さを上述のようにすることで可能となる。
【００４２】
なお、空間部２２’は、上述したように必ずしも段差状に形成されることに限定されない。例えば、空間部２２’の形状は、くさび型形状などいかなる形状であってもよく、少なくとも第二のシート１２と基板２０との接触箇所の周囲に、空間が形成されていればよい。なお、空間部２２’の形状は、溝２２の幅方向の両端部分の形状による。
【００４３】
その後、図２Ｃ（ｂ）、図３Ｂ（ｃ）に示すように、第二のシート１２から個々の電子部品モジュール１００を剥がして取り外す（ステップＳ９）。このとき、上述したように、電子部品モジュール１００の基板２０と第二のシート１２とが、金属膜４０で繋がっていないため、各電子部品モジュール１００を第二のシート１２から容易に取り外すことができる。
【００４４】
ここで、本発明と比較する他の電子部品モジュール、及び、その製造方法を、図４を参照して説明する。まず、図４（ａ）に示すように、第二のシート３１２に基板３２０を固着し、当該基板３２０の電子部品実装面上に電子部品３３１を実装して、その上部にモールド部３３０を形成する。但し、ここでは、基板３２０の接続端子形成面に、上述した溝２２を形成していない。
【００４５】
続いて、図４（ｂ）に示すように、電子部品モジュール３００を個片化するために、電子部品モジュール３００間を切削する。このとき、切削部分３２３は第二のシート３１２を貫通しないため、当該第二のシート３１２は分断されず、厚み方向の一部が切り残された状態となる。
【００４６】
その後、無電解めっきを行うと、図４（ｃ）に示すように、個片化された電子部品モジュール３００の露出面に導電性の金属膜３４０が形成される。このとき、金属膜３４０は、電子部品モジュール３００の基板３２０と第二のシート３１２との接触箇所にも形成されるため、当該金属膜３４０にて電子部品モジュール３００の基板３２０と第二のシート３１２とが繋がった状態となる。このため、第二のシート３１２から電子部品モジュール３００を取り外す際には、当該電子部品モジュール３００の基板３２０の電子部品実装面側の縁部を切断する必要があるが、かかる作業の手間が生じると共に、金属膜３４０の切断によるバリが生じることもある。
【００４７】
これに対して、本発明では、上述したように空間部２２’を設けることで、電子部品モジュール１００の基板２０と第二のシート１２とが金属膜４０で繋がることがなく、各電子部品モジュール１００を第二のシート１２から容易に取り外すことができる。その結果、製造効率の向上を図ることができる。さらに、このようにして製造した電子部品モジュール１００は、図５に示すように、全ての側面が空間部２２’の形成箇所を除いてほぼ全面的に金属膜４０で覆われているため、磁気漏洩防止効果および磁気遮蔽効果の向上も図ることができる。
【００４８】
なお、上述した説明で参照した図面は、電子部品モジュール１００の製造方法を模式的に示したものであり、各構成の形状や寸法比率は、図示したものに限定されない。また、以下の他の実施形態で参照する図面も同様である。
【００４９】
＜実施形態２＞
本発明の第２の実施形態を、図６乃至図９を参照して説明する。図６は、本実施形態における電子部品モジュールを製造する動作を示すフローチャートである。図７Ａ乃至図８Ｂは、本実施形態における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図である。図９は、本実施形態における電子部品モジュールの構成を示す図である。
【００５０】
以下、図６乃至図８を参照して、本実施形態における電子部品モジュールを製造する方法を説明する。そして、図７Ａ乃至図７Ｃは、基板２０の上方から見た図である。図８Ａ乃至図８Ｂは、基板２０の側方から見た図であり、図７Ａ乃至図７ＣにおけるＢ−Ｂ線断面図を示したものである。また、図９に、本実施形態における電子部品モジュールの構成を示す。なお、本実施形態における電子部品モジュールは、上述した実施形態１で製造したものとほぼ同様の構成を取っているが、電子部品モジュール２００の全ての側面が電磁波シールドで覆われておらず、一部の側面のみが覆われている点で異なる。
【００５１】
まず、図７Ａ（ａ）及び図８Ａ（ａ）に示すように、複数の接続端子２１が形成された基板２０を、粘着性を有する第一のシート１１に装着する（ステップＳ１１）。このとき、基板２０の接続端子２１が形成された面である接続端子形成面とは反対側の面である電子部品実装面を、第一のシート１１に装着する。なお、基板２０などの構成は、上述した実施形態１で説明したものと同様である。
【００５２】
続いて、図７Ａ（ｂ）及び図８Ａ（ｂ）に示すように、第一のシート１１に固着された基板２０の接続端子形成面に、所定の深さの溝２２を形成する（ステップＳ１２）。このとき、本実施形態では、格子状ではなく、直線状の溝２２を形成する。つまり、電子部品モジュール２００を構成する基板２０の接続端子形成面において相互に対向して対となる２つの辺にのみ、空間部２２’が形成されるよう溝２２を形成する。なお、溝２２の形成方法や形状、寸法などは、上述した実施形態１と同様である。
【００５３】
続いて、図８Ａ（ｃ）に示すように、第一のシート１１に固着された基板２０を、当該第一のシート１１から剥がして取り外す（ステップＳ１３）。そして、図７Ａ（ｃ）、図８Ａ（ｄ）に示すように、基板２０の接続端子形成面つまり上記溝２２を形成した溝形成面を、第一のシート１１と同様に粘着性を有する第二のシート１２に貼り付けて装着する（ステップＳ１４）。つまり、基板２０をひっくり返して溝形成面を下側にし、かかる溝形成面に第二のシート１２を固着する。なお、第二のシート１２は、第一のシート１１をそのまま使用してもよい。
【００５４】
続いて、図７Ｂ（ａ）、図８Ａ（ｅ）に示すように、基板２０の溝形成面とは反対側の面である電子部品実装面に、電子部品を実装する（ステップＳ１５）。このとき、個々の電子部品モジュールに対応する箇所に、それぞれ電子部品を実装して、複数の電気回路を形成する。これにより、複数の電子部品モジュール２００の集合体２００’が形成される。
【００５５】
続いて、図７Ｂ（ｂ）、図８Ａ（ｆ）に示すように、基板２０の電子部品実装面を絶縁樹脂によりトランスファーモールド成形して、平板状のモールド部３０を形成する（ステップＳ１６）。モールド方法としては、例えば、インサート樹脂形成で行う。なお、絶縁樹脂は絶縁体であればいかなる材料であってもよい。
【００５６】
続いて、図７Ｂ（ｃ）、図８Ｂ（ａ）に示すように、モールド部３０を形成した電子部品モジュール２００の集合体２００’に対して、溝２２に沿って連なる複数の電子部品モジュール群２００’の間を、モールド部３０上から切削して切断する（ステップＳ１７）。このとき、切削部分２３の深さは、モールド部３０及び基板２０を切断する深さであるが、第二のシート１２の一部を残した所定の厚みの位置までとなる。つまり、電子部品モジュール群２００’はそれぞれ分断されるが、第二のシート１２は分断されず、厚み方向の一部が切り残された状態となる。
【００５７】
ここで、切削部分２３の幅は、上述同様に、溝２２の幅よりも狭い幅である。これにより、各電子部品モジュール２００を構成する基板２０の溝形成面には、相互に対向して対となる２つの辺にのみ、空間部２２’として段差状に形成されることとなる（図９参照）。なお、空間部２２’の寸法は、上述した実施形態１の場合と同様である。
【００５８】
続いて、図７Ｃ（ａ）、図８Ｂ（ｂ）に示すように、上述したように第二のシート１２上に固着された電子部品モジュール群２００’を無電解めっき液に浸漬し、電子部品モジュール群２００’の露出面、つまり、モールド部３０の外面と基板２０の側面に、導電性の金属膜４０を形成する（ステップＳ１８）。これにより、電子部品モジュール２００において相互に対向して対となる２つの側面に対して、基板２０の接続端子形成面を除いて、金属膜４０による電磁波シールドを形成することができ、磁気漏洩防止効果および磁気遮蔽効果の向上を図ることができる。
【００５９】
さらに、本発明では、電子部品モジュール２００の第二のシート１２との固着面の外周の一部に、空間部２２’が形成されているため、かかる空間部２２’形成箇所には金属膜４０が形成されることなく、電子部品モジュール２００と第二のシート１２とが金属膜４０で繋がることがない。
【００６０】
続いて、図７Ｃ（ｂ）に示すように、複数の電子部品モジュール２００が連なる電子部品モジュール群２００’から、個々の電子部品モジュール２００を個片化すべく、上記直線状の切削部分２３に対して直交する方向に切削する（ステップＳ１９）（符号２４参照）。このときの切削部分２４の深さは、モールド部３０及び基板２０を切断する深さであるが、第二のシート１２の一部を残した所定の厚みの位置までとなる。
【００６１】
その後、図７Ｃ（ｃ）、図８Ｂ（ｃ）に示すように、第二のシート１２から個々の電子部品モジュール２００を剥がして取り外す（ステップＳ２０）。このとき、上述したように、電子部品モジュール２００の基板２０と第二のシート１２とが、金属膜４０で繋がっていないため、各電子部品モジュール２００を第二のシート１２から容易に取り外すことができる。さらに、このようにして製造した電子部品モジュール２００は、図９に示すように、相互に対向して対となる２つの側面が、空間部２２’の形成箇所を除いてほぼ全面的に金属膜４０で覆われているため、磁気漏洩防止効果および磁気遮蔽効果の向上も図ることができる。
【００６２】
なお、上記では、外形が矩形の電子部品モジュール２００において相互に対向して対となる２つの側面に電磁波シールドとなる金属膜４０を形成すると共に、かかる側面に空間部２２’を形成した場合を例示したが、少なくとも１つの側面のみに金属膜４０を形成すると共に空間部２２’を形成してもよい。例えば、電子部品モジュール２００の１つの側面に対応する位置のみに、上述した溝２２やめっき処理前の切削部分２３を形成してめっき処理を行うことで、１つの側面のみを覆う金属膜４０を形成することも可能である。
【００６３】
＜実施形態３＞
本発明の第３の実施形態を、図１０乃至図１２を参照して説明する。図１０は、本実施形態における電子部品モジュールを製造する動作を示すフローチャートである。図１１乃至図１２は、本実施形態における電子部品モジュールを製造する各工程の様子を示す図である。特に、図１１は基板２０の上方から見た図であり、図１２は基板２０の側方から見た図であり、図１１におけるＣ−Ｃ線断面図を示したものである。
【００６４】
本実施形態における電子部品モジュールは、上述した実施形態１で製造した電子部品モジュール１００の基板２０に形成された接続端子２１に、半田バンプを形成したものである。なお、電子部品モジュール１００を形成する方法は実施形態１とほぼ同一であるため、その説明は省略し、半田バンプを形成する工程について詳しく説明する。
【００６５】
まず、図１１（ａ）、図１２（ａ）は、実施形態１の図１：ステップ８で説明したように、無電解めっきが行われた状態を表している。つまり、個片化された電子部品モジュール１００は、空間部２２’を形成したことによって第二のシート１２とは金属膜４０で連結されていない状態である。かかる状態では、第二のシート１２から取り外すことで電子部品モジュール１００が完成するが、本実施形態では、さらに、接続端子２１に半田バンプ電極５０’を形成する。
【００６６】
上述した図１のステップ８の状態から、図１１（ｂ）、図１２（ｂ）に示すように、電子部品モジュール１００の上面側に形成された金属膜４０のさらに上面、つまり、電子部品モジュール１００の第二のシート１２側とは反対側に、耐熱性及び粘着性を有する第三のシート１３を装着する（ステップＳ３１）。その後、図１１（ｃ）、図１２（ｃ）に示すように、電子部品モジュール１００から第二のシート１２を剥がして取り外す（ステップＳ３２）。なお、図１１（ｃ）、図１２（ｃ）は、図１１（ｂ）、図１２（ｂ）の状態から第二のシート１２を取り外して、上下をひっくり返した時の様子を示しており、複数の電子部品モジュール１００は第三のシート１３に固着され保持されている。
【００６７】
ここで、第三のシート１３は、半田リフロー時の温度に耐えることができる程度の耐熱性と、電子部品モジュール１００を固着可能な粘着性と、を有していればよく、例えば、マジックレジン（登録商標）を用いるとよい。
【００６８】
続いて、図１２（ｄ）に示すように、各電子部品モジュール１００を構成する基板２０の接続端子面に形成された各接続端子２１上に、半田ペースト５０を塗布する（ステップＳ３３）。例えば、基板２０の接続端子面側に接続端子２１の位置に対応したマスクを施し、半田ペースト５０を印刷することで塗布する。但し、半田ペースト５０の塗布方法は、上記方法に限定されない。
【００６９】
続いて、半田ペースト５０を塗布した電子部品モジュール１００を、第三のシート１３に固着された状態で半田リフローを行う（ステップＳ３４）。これにより、各電子部品モジュール１００の各接続端子２１に、半田バンプ電極５０’を形成することができる。その後、電子部品モジュールを第三のシート１３から取り外す（ステップＳ３５）。
【００７０】
以上のように、電子部品モジュール１００に半田バンプ電極５０’の形成を製造工程の最後に行うことで、電子部品モジュール１００自体の品質の向上を図ることができる。つまり、本実施形態とは異なり、製造工程の最初の工程から半田バンプ電極を有する基板を使用する場合には、各工程においてはんだバンプ電極が存在するので、半田バンプ電極が潰れるなど強度的にもたないという問題が生じたり、無電解めっきの際に、半田バンプ電極の大きさによっては、電子が空間部２２’に侵入してめっきしてはいけない箇所に無電解めっきされたりするおそれがあった。ところが、本実施形態のように、半田バンプ電極５０’の形成を、一連の製造工程の最後に持ってくることで、上述した問題は解消し、製品品質の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【００７１】
１１  第一のシート
１２  第二のシート
１３  第三のシート
２０  基板
２１  接続端子
２２，２３  切削部分
２２’  空間部
３０  モールド部
３１  電子部品
４０  金属膜
５０  半田ペースト
５０’  半田バンプ電極
１００，２００  電子部品モジュール
２００’  電子部品モジュール群
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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