(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの直径に対応した直径を有し、ウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層が配設された保護テープをウエーハに貼着する保護テープ貼着方法であって、
ウエーハの外周部に複数の第１マークを形成する第１マーク形成工程と、
保護テープの粘着層に該第１マークに対応した複数の第２マークを形成する第２マーク形成工程と、
ウエーハの該第１マークと保護テープの該第２マークとを合致させてウエーハに保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、を備え、
該第１マークは突起から構成され、該第２マークは該突起が挿入される凹部から構成されることを特徴とする保護テープ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。
【０００４】
研削装置によってウエーハの裏面を研削する際に、表面に形成されたデバイスを保護するためにウエーハの表面には保護テープが貼着される。研削が終了してウエーハの表面から保護テープを剥離すると、粘着層の一部がデバイスの表面に残存してデバイスのバンプ、ボンディングパッド等を汚染して断線を招いたり、ＣＣＤ等の撮像素子の撮像性能を低下させたり、ＭＥＭＳにあっては保護テープを剥離する際マイクロマシンを破壊する恐れがあるという問題がある。
【０００５】
そこで、ウエーハの外周余剰領域に対応する領域にのみ環状の粘着層を有し、デバイス領域に対応する領域には粘着層を有しない保護テープが特開２００１−１９６４０４号公報で提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１９６４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、環状の粘着層を有する保護テープにあっては、ウエーハの外周部に対応して保護テープの外周部を位置付けて保護テープをウエーハに貼着することは困難であり、粘着層がウエーハの外周からはみ出したり、デバイス領域に付着するといった問題がある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの外周部に対応した外周部のみに環状の粘着層を有する保護テープを位置決めしてウエーハに容易に貼着可能な保護テープ貼着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、ウエーハの直径に対応した直径を有し、ウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層が配設された保護テープをウエーハに貼着する保護テープ貼着方法であって、ウエーハの外周部に複数の第１マークを形成する第１マーク形成工程と、保護テープの粘着層に該第１マークに対応した複数の第２マークを形成する第２マーク形成工程と、ウエーハの該第１マークと保護テープの該第２マークとを合致させてウエーハに保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、を備え、該第１マークは突起から構成され、該第２マークは該突起が挿入される凹部から構成されることを特徴とする保護テープ貼着方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の保護テープの貼着方法は、ウエーハに形成した第１マークに保護テープに形成した第２マークを合わせてウエーハに保護テープを貼着するようにしたので、ウエーハの外周部に対応して保護テープの外周部に配設された環状粘着層を確実にウエーハに貼着することができ、粘着層がウエーハの外周からはみ出したり、デバイス領域に付着するといった問題を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明実施形態に係る半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図２】本発明実施形態に係る保護テープの斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の保護テープ貼着方法を説明する分解斜視図である。
【図５】ウエーハの表面に貼着された保護テープをチャックテーブルで吸引保持した状態の一部断面側面図である。
【図６】研削工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る半導体ウエーハ１１の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ（以下ウエーハと略称することがある）１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に形成されているとともに、複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１３】
このように構成されたウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９をその表面の平坦部に備えている。ウエーハの外周縁には円弧状の面取り部１１ｅが形成されている。
【００１４】
２１はシリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチである。更に、ウエーハ１１の外周余剰領域１９には、第１マークとしての複数の（本実施形態では２個）突起２３が形成されている。
【００１５】
図２を参照すると、本発明実施形態に係る保護テープ１０の斜視図が示されている。保護テープ１０は、貼着されるウエーハ１１の直径と概略同一の直径を有する基材シート１２と、基材シート１２の外周部に配設された環状の粘着層１４とから構成される。
【００１６】
図３を参照すると、基材シート１２はポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成されており、環状の粘着層１４は例えばアクリル系、ゴム系の糊から形成されている。更に、本実施形態の保護テープ１０は、ウエーハ１１の２個の突起２３に対応した第２マークとしての２個の穴又は凹部１６を環状の粘着層１４部分に有している。
【００１７】
上述した実施形態では、突起２３及び穴１６をそれぞれ２個形成しているが、突起２３及び穴１６を対応させて３個以上形成するようにしてもよい。更に、保護テープ１０の環状の粘着層１６部分に突起を形成し、ウエーハ１１に突起に対応する穴を形成するようにしてもよい。
【００１８】
本発明の保護テープの貼着方法では、図４に示すように、保護テープ１０に形成された穴１６をウエーハ１１に形成された突起２３に合致させて、保護テープ１０をウエーハ１１の表面１１ａに貼着する。
【００１９】
このように保護テープ１０の穴１６中にウエーハ１１の突起２３が挿入されるように保護テープ１０をウエーハ１１の表面１１ａに貼着することにより、環状の粘着層１６をウエーハ１１の外周部に確実に貼着することができ、粘着層１４がウエーハ１１の外周からはみ出したり、デバイス領域１７に付着するといった問題を解消できる。
【００２０】
保護テープ１０をウエーハ１１の表面１１ａに貼着した後、ウエーハ１１の裏面１１ｂを研削して所定の仕上げ厚みにウエーハ１１を薄化する研削工程を実施する。研削工程では、図５及び図６に示すように、ウエーハ１１の表面１１ａに貼着された保護テープ１０側を研削装置のチャックテーブル２２で吸引保持し、ウエーハ１１の裏面１１ｂを露出させる。
【００２１】
研削装置の研削ユニット２４は、モーターにより回転駆動されるスピンドル２６と、スピンドル２６の先端に固定されたホイールマウント２８と、このホイールマウント２８に複数のねじ３２で着脱可能に装着された研削ホイール３０とを含んでいる。研削ホイール３０は、環状基台３４の自由端部（下端部）にダイアモンド砥粒をビトリファイドボンド等で固めた複数の研削砥石３６が固着されて構成されている。
【００２２】
研削ステップでは、チャックテーブル２２を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール３０をチャックテーブル２２と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、図示しない研削ユニット送り機構を駆動して研削砥石３６をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００２３】
そして、研削ホイール３０を所定の研削送り速度（例えば３〜５μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の研削を実施する。図示しない接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハ１１を仕上げ厚み、例えば１００μｍに仕上げる。
【００２４】
研削工程が終了すると、ウエーハ１１の表面１１ａから保護テープ１０を剥離するが、保護テープ１０は環状の粘着層１４でウエーハ１１の外周余剰領域１９に貼着されているだけなので、デバイス領域１７に粘着層が付着することがなく、粘着層の残滓によってデバイス領域１７が汚染されることが防止される。また、外周余剰領域１９にのみ保護テープ１０が貼着されるため、保護テープ１０の剥離が容易となる。
【符号の説明】
【００２５】
１０    保護テープ
１１    半導体ウエーハ
１２    基材シート
１４    環状の粘着層
１５    デバイス
１６    穴（凹部）
１７    デバイス領域
１９    外周余剰領域
２３    突起
３０    研削ホイール
３６    研削砥石
【図１】
0005946321.tif 000002
【図２】
0005946321.tif 000003
【図３】
0005946321.tif 000004
【図４】
0005946321.tif 000005
【図５】
0005946321.tif 000006
【図６】
0005946321.tif 000007