(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明アセンブリ（１００）において電気接続のための経路を確立する方法であって、当該方法が、
発光面を有する実質的に平面状の光源（１０２）と、発光面と実質的に平行な関係で延びるバックシート（１１０）と、光源の周辺よりも内方に離隔してバックシート内に位置する少なくとも１つの電気貫通接続領域（１２０）であって、各々の電気貫通接続領域が光源とバックシートの間に実質的に平面状の関係で配置された接触パッチ（１０６）によって実質的に覆われている少なくとも１つの電気貫通接続領域（１２０）とを用意する工程と、
光源に接続される第１の部分と関連の駆動回路に接続される第２の部分とを有するコネクターケーブル（１２２）であって、第１の部分が光源との電気接続を確立するための少なくとも１つの接続パッド（１３０）を含むコネクターケーブル（１２２）を用意する工程と、
コネクターケーブル（１２２）の少なくとも１つの接続パッド（１３０）をバックシート（１１０）の少なくとも１つの電気貫通接続領域（１２０）の位置でパッチ（１０６）の上に配置する工程と、
電気貫通接続領域において少なくとも１つの接続パッド（１３０）とパッチ（１０６）の間に低温はんだ（１６０）を流して、光源と関連の駆動回路を電気的に接続するための経路を確立する工程と
を含んでおり、平面状の光源、コネクターケーブル、バックシート又はこれらの任意の部分の１以上が１以上のプラスチック材料で構築される、方法。
【請求項２】
低温はんだ（１６０）が照明アセンブリに含まれるプラスチック材料の軟化点よりも低い融点を有する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
接触パッチ（１０６）の材料とはんだ（１６０）とが表面接着、熱膨張率及びヤング率に関して適合性であって、照明アセンブリが層間剥離を起こさずに可撓性を呈する、請求項１記載の方法。
【請求項４】
接触パッチ（１０６）の材料が低温はんだ（１６０）の熱膨張率の１５０％以内の熱膨張率を示す、請求項３記載の方法。
【請求項５】
接触パッチ（１０６）の材料及び低温はんだ（１６０）が各々２〜１５０ＧＰａのヤング率を示す、請求項３記載の方法。
【請求項６】
接触パッチ（１０６）の材料がスズ、ニッケル、銀、金、銅又はこれらの組合せを含み、はんだがインジウム、ビスマス、スズ、鉛、銀及び亜鉛の少なくとも２種を含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
照明アセンブリを構成するすべての層を積層した後、コネクターケーブル上の少なくとも１つの接続パッド（１３０）とバックシート上の接触パッチ（１０６）との間にはんだを流すことによって光源と関連の駆動回路を電気的に接続するための経路を提供する、請求項１記載の方法。
【請求項８】
照明アセンブリを組み立てる際に、接続パッド（１３０）と接触パッチ（１０６）の間に低温はんだ（１６０）を配置しておき、その後の積層工程の間にはんだを流動させて光源と関連の駆動回路を電気的に接続するための経路を提供する、請求項１記載の方法。
【請求項９】
接続パッド（１３０）と接触パッチ（１０６）との間に低温はんだ（１６０）を流すことによりコネクターケーブルとバックシートを予め組み立てておき、続いて予め組み立てたバックシートを照明アセンブリの残りの構成部品と共に組み立て積層する、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
周辺縁部を含む第１のほぼ平面状の発光面を有する光源（１０２）と、発光面と実質的に平行な関係に配置されたバックシート（１１０）と、光源の周辺よりも内方に離隔した位置でバックシートを通って延びる少なくとも１つの電気貫通接続領域（１２０）であって、各々の電気貫通接続領域が光源とバックシートの間に実質的に平面状の関係に配置された接触パッチ（１０６）によって実質的に覆われている少なくとも１つの電気貫通接続領域（１２０）と、
バックシートの周辺部から少なくとも１つの電気貫通接続領域を覆う接触パッチ（１０６）までバックシート上を延びるほぼ平面状のコネクターケーブル（１２２）であって、接触パッチ（１０６）を通って光源まで通じる少なくとも１つの電気貫通接続領域の各々に対応する位置でコネクターケーブル上に配置された少なくとも１つのコネクターパッド（１３０）を有するほぼ平面状のコネクターケーブル（１２２）と、
光源との電気接続を確立するために各々の電気貫通接続領域においてコネクターパッド（１３０）と接触パッチ（１０６）との間に配置された低温はんだ（１６０）と
を含んでおり、光源、コネクターケーブル、バックシート又はこれらの任意の部分の１以上が１以上のプラスチック材料で構築されている、照明アセンブリ（１００）。
【請求項１１】
低温はんだ（１６０）が照明アセンブリ内に含まれるプラスチック材料の軟化点よりも低い融点を有する、請求項１０記載の照明アセンブリ。
【請求項１２】
低温はんだ（１６０）が２００℃未満の融点を有する、請求項１０記載の照明アセンブリ。
【請求項１３】
接触パッチ（１０６）の材料とはんだ（１６０）とが表面接着、熱膨張率及びヤング率に関して適合性であって、照明アセンブリが層間剥離を起こさずに可撓性を呈する、請求項１０記載の照明アセンブリ。
【請求項１４】
接触パッチ（１０６）の材料が低温はんだ（１６０）の熱膨張率の１５０％以内の熱膨張率を示す、請求項１３記載の照明アセンブリ。
【請求項１５】
接触パッチ（１０６）の材料及び低温はんだ（１６０）が各々２〜１５０ＧＰａのヤング率を示す、請求項１３記載の照明アセンブリ。
【請求項１６】
接触パッチ（１０６）の材料がスズ、ニッケル、金、銀、銅又はこれらの組合せを含み、はんだがインジウム、ビスマス、スズ、鉛、銀及び亜鉛の少なくとも２種を含む、請求項１０記載の照明アセンブリ。
【請求項１７】
照明アセンブリがＲｏＨｓに準拠しており、接触パッチ（１０６）が熱間スズ浸漬銅を含み、低温はんだ（１６０）が６０℃の融点を有するＩｎ（５１）Ｂｉ（３２．５）Ｓｎ（１６．５）、７２℃の融点を有するＩｎ（６６．３）Ｂｉ（３３．７）、７９℃の融点を有するＢｉ（５７）Ｉｎ（２６）Ｓｎ（１７）、８１℃の融点を有するＢｉ（５４）Ｉｎ（２９．７）Ｓｎ（１６．３）、１０８℃の融点を有するＩｎ（５２．２）Ｓｎ（４６）Ｚｎ（１．８）、１０９℃の融点を有するＢｉ（６７）Ｉｎ（３３）、及び１１８℃の融点を有するＩｎ（５２）Ｓｎ（４８）からなる群から選択される、請求項１０記載の照明アセンブリ。
【請求項１８】
光源がＯＬＥＤである、請求項１０記載の照明アセンブリ。
【請求項１９】
コネクターケーブルが可撓性である、請求項１０記載の照明アセンブリ。
【請求項２０】
さらに、光源と実質的に平行な関係で光源に隣接して配置され、バックシートに接着密封されることにより光源を照明アセンブリ内に気密に封入するフロントバリヤーシートを含む、請求項１０記載の照明アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光源、特に光源接続、及びそれを提供する方法に関する。より詳細には、本開示は、有機発光ダイオードパネルのような発光デバイス及び接続、並びにかかるパネルへの電気接続を提供するのに適した低温材料及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスは当技術分野で広く知られている。通例ＯＬＥＤデバイスは電極間に配置された１以上の有機発光層を含んでいる。例えば、基板上に形成されたカソード、有機層、及び光透過性アノードは、カソードとアノードを横切って電流が流れると光を放出する。電流が流れる結果として、電子がカソードから有機層に注入され、正孔がアノードから有機層に注入され得る。これらの電子と正孔は通常有機層を通って進み、発光中心で、通例有機分子又はポリマーにおいて再結合する。この再結合過程の結果、通常電磁スペクトルの紫外又は可視領域の光子が放出される。
【０００３】
ＯＬＥＤの層は通例、有機層がカソード層とアノード層との間に配置されるように並んでいる。光の光子が生成し放出されると、これらの光子は有機層を通って移動する。一般に金属を含むカソードに向かって移動する光子は反射して有機層中に戻され得る。しかし、有機層を通って光透過性アノードに、そして最終的には基板まで移動する光子は、光エネルギーの形態でＯＬＥＤから放出され得る。ある種のカソード材料は光透過性であり得、幾つかの実施形態では光はカソード層から、従ってＯＬＥＤデバイスから多方向に放出され得る。このように、ＯＬＥＤデバイスは少なくともカソード、有機、及びアノードの層を有する。もちろん、光源構造体中に追加の任意の層があってもよいし、なくてもよい。
【０００４】
カソードは一般に、比較的小さい電圧で電子の放出が生じるように低い仕事関数を有する材料を含んでいる。一般に使用される材料としては、金、ガリウム、インジウム、マンガン、カルシウム、スズ、鉛、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、ストロンチウム、バリウム、亜鉛、ジルコニウム、サマリウム、ユーロピウム、及びこれらの任意の２種以上の混合物又は合金のような金属がある。他方、アノード層は一般に高い仕事関数の値を有する材料からなり、これらの材料は一般に光透過性であるのでアノード層に使用されることが知られている。適切な材料としては、限定されることはないが、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、インジウムドープ酸化亜鉛、マグネシウムインジウム酸化物、及びニッケルタングステン酸化物のような透明な伝導性酸化物、金、アルミニウム、及びニッケルのような金属、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）ポリ（スチレンスルホネート）（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）のような伝導性のポリマー、並びにこれらの任意の２種以上の混合物及び組合せ又は合金がある。
【０００５】
好ましくは、これらの発光性又はＯＬＥＤデバイスは一般に可撓性であり、すなわち、約１０ｃｍ未満の曲率半径を有する形状に曲げることができる。また、これらの発光デバイスは好ましくは大面積でもあり、これは約１０ｃｍ2以上の面積の寸法を有することを意味し、幾つかの場合にはこれらの発光デバイスが互いに連結されて、１以上のＯＬＥＤデバイスからなり大きい発光表面積を有する一般に可撓性でほぼ平面状のＯＬＥＤパネルを形成する。このパネルは、湿気と酸素がＯＬＥＤデバイスに有害な影響を及ぼすので、気密に密封されるのが好ましい。
【０００６】
ＯＬＥＤの可撓性とＯＬＥＤパネルの温度許容度レベルが組み合わさると、信頼できる電気接続の提供が困難になる。１つの問題は接続を創成するのに使用される材料に関連しており、これらの材料は柔軟であり、適切なヤング率を示し、かつ約１００℃よりも低い、例えば約８０℃よりも低い温度で作動するデバイスに関して適当な熱膨張率をもたなければならない。別の問題は電気接続が作られる領域に使用される材料に関して生じる。接続の領域に銀エポキシ又は両面伝導性テープを使用することが知られているが、いずれも早期の層間剥離及び不十分な電気的性質に起因する問題を被り、従ってデバイスの有用寿命が短縮する。例えば、両面伝導性テープでは構造上及び電気的欠陥が見られる。公知の材料の上記したような物理的制限に加えて、かかる材料、例えば伝導性エポキシは、最終的には許容できる接続を提供し得るが、長時間、一般に４時間超、例えば１０時間超、例えば約２４時間まで加工処理しなければならない。この長い製造時間は許容できる接続にするために必要とされる高めの温度のためであり、これは、かかる材料を一般に加工処理する際の高めの温度よりずっと低いＯＬＥＤの温度パラメーターによって制限される。従って、許容できるが必ずしも所望の標準まではない接続を得るには、よりも低い温度でより長い時間がかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／１６０３２１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
産業界で欠けているものは、良好な電気的性質を示し、ＯＬＥＤパネルで許容される低めの温度でも迅速に加工処理される持続性で、それでも可撓性の接続を提供するためのメカニズムである。従って、ＯＬＥＤデバイスの発光性パネルとの電気接続を確立するための効率的であまり時間のかからない低温の方法及びその方法に使用するのに適した材料を提供すること、またその電気接続が可撓性を維持し、容易かつ正確に配置され加工処理され、良好な電気的連続性を確立し、しかもデバイスが薄い断面を維持することを可能にすることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
照明アセンブリは周辺縁部を含む第１のほぼ平面状の光源を有する光源を含む。バックシートが光源と実質的に平行な関係で配置され、バックシートを通って延びる少なくとも１つの電気貫通接続領域を含む。加えて、各貫通接続領域はバックシートと光源の間に実質的に平面状の関係で配置された接触パッチにより実質的に覆われている。ほぼ平面状のコネクターケーブルがバックシートの周辺からその上に延び、その上に配置されたコネクターパッドを有していて、各貫通接続と共に接触パッチを介して光源に接続されている。低温はんだ材料が各コネクターパッドと接触パッチの間に配置されて光源との電気接続を確立している。ここで、１以上の光源、コネクターケーブル、バックシート又はこれらのいずれかの一部分は１種以上のプラスチック材料から構成される。
【００１０】
一実施形態では、フロントバリヤーシートがバックシートに接着密封され、光源は照明アセンブリ内に気密に封入される。
【００１１】
一実施形態では、光源はＯＬＥＤであり、コネクターケーブルは可撓性である。
【００１２】
バックシートは間隔をもって離れた複数の電気貫通接続領域を含み得、その結果コネクターケーブルはパネルの別々の光源部分との電気接続を確立するための間隔をもって離れた複数の導電性パッドを含む。各導電性パッドは好ましくは、光源との電気接続を確立するために低温はんだを適用する際の助けとなる開口を含む。
【００１３】
バックシートは貫通接続領域を覆う金属性のパッチを含み、光源への電気経路を提供しつつパネルの気密性を維持する。この貫通接続領域におけるパッチ材料はまた、デバイスの可撓性を維持しつつ確実で耐久性の電気接続のための表面を提供しなければならない。例えば銀、銅、スズ、ニッケル、金又はこれらの組合せであり得るこの材料は、気密なパッケージ内の接着材料と適合性であって酸素及び水蒸気の侵入による層間剥離及びその結果としての故障を防止しなければならず、また低温はんだ付け技術に受け入れられるような性質ももっていなければならず、すなわち、低温はんだに対する高い接合強度をもち、低い界面抵抗を示し、かつ良好な耐酸化性をもっていなければならない。従って、許容できるパッチ材料は、酸素及び水蒸気に対して不透過性でなければならず（例えば実質的にピンホール欠陥をもたない）、バックシートに対して良好な接着を提供しなければならず、可撓性でなければならず、さらに電気デバイスの可能な短絡（これは、パッチ縁部が外層内の穴を介してバックシート内の内側の金属箔と接触すると起こり得る）を防止するためにばりがあってはならない。
【００１４】
さらに、バックシート上のコネクターケーブル及びパッチの隣接する表面間の電気接続を確立し支持するのに適した材料が提供される。これら２つの表面を接合するのに使用される材料は２００℃未満、例えば約１５０℃未満、好ましくは約１００℃未満の融点温度を有する低温はんだであり得る。はんだは単一の材料でもＲｏＨＳに準拠した幾つかの適切な材料の合金でもよく、コネクターケーブルとパッチとの間の強い接合を提供しなければならない。
【００１５】
光パネルを組み立てるための関連方法は、発光表面を有する実質的に平面状の光源、それと実質的に平行な関係で延びるバックシート、及び実質的に平面状の光源の周辺より内方でバックシート内に位置する少なくとも１つの電気貫通接続領域を用意することを含む。光パネルへの電気経路を可能にすると共にデバイス全体の気密なシールを維持して水及び／又は酸素による劣化を防止する可撓性パッチが電気貫通接続領域を覆って配置される。パッチを含めてバックシートを覆うコネクターケーブルを配置することはこの組み立て方法の一部であり、コネクターケーブルの第１の部分が関連する駆動回路との接続のために光源周辺から外方に延びるように配置される。この方法はさらに、コネクターケーブルの第２の部分をパッチを介してバックシートの電気貫通接続領域と電気的に接続することを含む。コネクターケーブルとパッチとの間の電気接続は、層間剥離に抵抗し、耐酸化性であり、かつ光パネルの可撓性を維持する低温はんだ組成物を用いて確立される。
【００１６】
この方法は、可撓性コネクターケーブルの長さに沿って伝導性の軌跡を絶縁し、コネクターケーブルの表面にそって複数の間隔をもって離れた伝導性パッドを提供してバックシート内の同様に間隔をあけた電気貫通接続領域との電気的接触を確立することを含み、各々のかかる領域は本発明に従ってパッチにより覆われる。
【００１７】
一実施形態では、光パネルは完全に積層され、電気接続は積層後の工程で貫通接続領域内のバックシート上に設けられたパッチを介してケーブル上の伝導性パッドをＯＬＥＤにはんだ付けすることによって得られる。
【００１８】
別の実施形態では、光パネルの組み立てでは、バックシートの貫通接続領域にはんだを準備し、気密な封入積層工程中に、はんだが流れてパッチをコネクターケーブルに電気的に接続する。
【００１９】
もう１つ別の実施形態では、貫通接続領域においてパッチ材料を通してケーブルをはんだ付けすることを含めてバックシートを予め組み立て、その後予め組み立てたバックシートを含む光パネルを組み立て積層する。
【００２０】
電気的に接続する工程は、貫通接続領域に伝導性の材料を充填して貫通接続領域において伝導性パッドとパッチとの電気的接触を確立することを含む。
【００２１】
充填する工程は、低温はんだのような伝導性の結合材料を伝導性パッドとパッチの間に導入し、場合によりその後伝導性パッドと貫通接続領域を電気絶縁体で覆うことを含む。
【発明の効果】
【００２２】
基本的な利益は、可撓性を維持しながらパネルの外部の領域からパネルのための効果的で確実な電気経路を提供できることである。もう１つ別の利益は、低温はんだの可撓性と共に平坦で可撓性のコネクターケーブルを使用するときに照明アセンブリにより維持される薄い断面にあり、また使用する場合は準拠する照明装置が可能になる絶縁体シートにある。
【００２３】
平坦な可撓性のケーブルの伝導性パッド内の開口により、製造が簡単になり、平坦な可撓性のケーブルを最初に配置し、その後結合材料を適用して位置精度を確実にすることが可能である。
【００２４】
低温はんだ結合材料及び適合性のパッチ材料を使用することにより、温度感受性のＯＬＥＤパネルで使用するのに適した温度での加工処理ができ、それでも照明アセンブリと外部の駆動回路との確実な可撓性の接続が確立される。
【００２５】
以上のことに加えて、この方法では、照明アセンブリを単一の積層過程で構築するという選択肢が提供され、従ってより経済的なアセンブリが提供され、また大きい面積を均一に照らし、多数のデバイスを相互接続し、かつパネルの可撓性を維持するのが容易になる。
【００２６】
さらに、パッチとコネクターケーブルを電気的に接続するために本明細書に開示された低温はんだを使用することにより、ＯＬＥＤの温度感受性の処理限界を守りつつ、他の公知のエポキシ又はテープ接着剤の配置及び材料と比べてよりも低い温度での効率的で速い加工処理が可能になる。
【００２７】
本開示のさらにその他の利益及び利点は、好ましい実施形態に関する以下の詳細な説明を読み理解することで明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、照明アセンブリの発光面の平面図である。
【図２】図２は、照明アセンブリの裏面の平面図である。
【図３】図３は、好ましい平坦な可撓性ケーブルの拡大平面図である。
【図４】図４は、最初に配置された、又は図２の照明アセンブリに一時的に固定された平坦な可撓性ケーブルの平面図である。
【図５】図５は、図４のケーブル及び照明アセンブリの一部分の断面図である。
【図６】図６は、電気相互接続が完了した後の図５と同様な断面図である。
【図７】図７は、平坦な可撓性ケーブルに見られるであろう伝導性パッドの平面図である。
【図８】図８は、ＯＬＥＤ照明アセンブリの裏面の平面図である。
【図９】図９は、平坦な可撓性ケーブルが装備された配置で示す図８のＯＬＥＤ照明アセンブリの平面図である。
【図１０】図１０は、二層封入ＯＬＥＤ照明アセンブリの分解組立図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下の説明の目的からは、ほぼ平面状の可撓性光源又はＯＬＥＤデバイスの個々の詳細は当業者に公知であり、本出願の背景技術の欄で既に言及したので、さらなる説明は不必要であると考えられる。本開示にとって必要とされる詳細については、以下に提供し、添付の図面に例示する。本明細書で使用する場合、用語「照明アセンブリ」とは、少なくとも、ＯＬＥＤデバイス又は少なくとも１つの気密に封入されたＯＬＥＤデバイスを含むパネルであり得る光源、及び低温メカニズム、例えば低温結合材料を、アセンブリに電力を供給するためのコネクターケーブルと併せて含む、本明細書に記載する構成要素及び材料の全て又は幾つかのあらゆるアセンブリをいう。用語「ＯＬＥＤ」及び「光源」、並びにその派生語は本明細書中で互換的に使用され得る。本発明は本明細書中で可撓性光アセンブリに関連して記載され得るが、当業者には理解されるように本開示の様々な特徴及び属性は他の照明装置にも等しく応用可能である。提供されている図で、照明アセンブリの類似の要素は連続性及び理解を提供するために同じ参照番号で表される。
【００３０】
より詳細には、最初に図１を参照すると、可撓性照明アセンブリ１００は、周辺又は縁部１０４を含む少なくとも１つのほぼ平面状の発光面１０８を有する光源１０２を有する第１の表面を含む。図示した実施形態では、光源１０２の周辺縁部１０４は一般に四角形の形態又は長方形の形態を有し、向かい合う縁部は平行な関係で配置されている。より特定的には、縁部１０４ａ、１０４ｂが平行であり、同様に縁部１０４ｃ、１０４ｄが平行である。この特定の実施形態では、第１及び第２の縁部１０４ａ、１０４ｂは縁部１０４ｃ、１０４ｄに対して実質的に垂直である。もちろん、照明アセンブリ１００は本出願の範囲と意図から逸脱することなく図に示したものと異なる形態を採用することができる。
【００３１】
図２を参照すると、発光面１０８と反対側で光源１０２の表面に隣接してバックシート１１０を含む照明アセンブリ１００が示されている。バックシート１１０は好ましくは空気を湿気を通さない材料から形成される。バックシートは、実際にバックシートの下側にあるので幻影で示されている光源１０２に対する支持体を提供し、１つの好ましい実施形態では光源１０２の一方の側又は表面を実質的に覆う表面積を有する。また、不透過性のバックシートはこの好ましい実施形態では光を通さない、すなわち、光はバックシートと反対側の拡大されたほぼ平面状の表面１０８から放出されると考えられるが、他の例においてはバックシートが光透過性であり得、従って裏面も発光面であり得ることが認識されよう。光源１０２は好ましくはバックシート１１０とフロントバリヤーシート１１６との間に気密に密封される。すなわち、図から分かるように、光源１０２は、フロントバリヤーシート１１６に接着密封されるバックシートの延長部によりその周辺全体の回りで密封される。幾つかの例において、バックシートは光源の寸法と末端が共通であるが、他の例においてバックシートはほぼ環状の周辺部の回りで密封される枠のような構造を有する。周辺シールのより具体的な詳細は本開示の一部を構成するものではなく、２０１０年１月１２日付けで出願され本出願人に譲渡された同時係属中の米国特許出願第１２／６９１６７４号（代理人整理番号２４１６７３（ＧＥＣＺ  ２０１０６２  ＵＳ０１））を参照し得る。ＯＬＥＤ気密封入に関するより具体的な詳細は米国特許出願第１２／４７００３３号（代理人整理番号２３７４８４−１）に見ることができる。ＯＬＥＤデバイスに対する電気接続を確立するために使用される可撓性ケーブルの詳細は２００９年１２月２２日に出願された米国特許出願第１２／６４４５２０号（代理人整理番号２４２４７６（ＧＥＣＺ  ２０１０６３ＵＳ０１））に見られる。
【００３２】
図２〜図１０を参照して、バックシート１１０の選択された位置において、照明アセンブリ１００内の個々の光源（ＯＬＥＤデバイスであり得る）との連通のために、バックシートを貫通して光源に至る少なくとも１つ、好ましくは複数の電気貫通接続領域１２０（図２）が提供されている。貫通接続領域１０２の領域で光源１０２とバックシート１１０との間において、以下により詳細に述べる接触パッチ１０６が光源１０２の裏面上に配置されている。電気貫通接続領域１２０は通例周辺から内方へ間隔をあけられている。外部の駆動回路（図には示してない）との有効な電気接続を提供することが必要になる。ここでは、ほぼ平面状又は平坦な可撓性ケーブル１２２が貫通接続領域１２０及び対応するパッチ１０６を通して外部の回路と光源１０２を相互に接続する。導電性の軌跡１２４がケーブル内に提供され、ケーブルの一端又はそこに隣接するゼロ挿入力コネクター１２６のような標準的なコネクターから延びている。コネクターは好ましくは導電性の部分１２８を露出している。コネクター１２６を介して外部の回路（図には示してない）との適切な接続を作り出すことができ、軌跡１２４を通ってケーブル内に設けられた１以上の導電性パッド１３０（図３）に電流が供給される。了解されるように、好ましくはスズ被覆銅又は別の導電性の材料製の伝導性のパッド１３０間の間隔は、ＯＬＥＤパネルのバックシートの電気貫通接続領域間の寸法間隔と合致する。これらの伝導性のパッド（１３０）は、好ましくは両面性であって（上面と底面の両方に電気接触を有する）平坦な可撓性ケーブルとＯＬＥＤデバイスとの間の電気的連続性を維持するのに役立つ。同様に、ケーブル１２２は、コネクター１２６が好ましくは、ＯＬＥＤパネルの周辺の外側（外部回路と接続させることができる場所）に位置するように充分な寸法を有する。好ましい実施形態はＯＬＥＤデバイスの周辺の外側にあるコネクターであるが、コネクターがデバイスの外側寸法を越えて延びてなく、代わりにこの周辺内で電気的に接続するという他の例も考えられる。このタイプの接続方法は、ＯＬＥＤデバイスの後ろの深さが問題にならず、ＯＬＥＤデバイスの周辺の外側の面積が限定要因になる場合に必要となろう。コネクターの露出された伝導性の部分１２８、及び伝導性のパッド１３０を除き、伝導性の軌跡１２４は互いに、また外部の環境から絶縁される。例えば、ケーブルは、軌跡を互いに、また外部の環境から電気的に絶縁する役に立つ薄いポリマー又はプラスチック構成であることができる。加えて、絶縁体リング１１２（図１０に示す）を加えて、接続の領域において電気絶縁を提供してもよい。さらにケーブルに関連して、好ましい平坦な可撓性ケーブルは、ＯＬＥＤパネルの可撓性に不利に干渉することがないように１０ミル以下程度の厚さを有する。可撓性ケーブルのこれらの物理的性質は単なる代表例であり、限定とみなすべきではない。
【００３３】
バックシート１１０とＯＬＥＤ１０２との間に領域１２０を介した各給電に対応するパッチ１０６がある。パッチ１０６は図で幻影により示され得る。パッチは、幾つかの実施形態で使用が考えられる低温はんだに対して高い接合強度を示す材料からなる。従って、アルミニウムは従来銀エポキシ又は両面伝導性のテープ接着剤と併せて用いられているが、温度により制限されるＯＬＥＤと共に使用するのに最も適した低温はんだがアルミニウム表面にうまく接着しないことを考えるとアルミニウムは本発明で使用するにはあまり適していない。より適切なパッチ材料は、例えば、銀、スズ、又は銅である。一実施形態では、パッチはスズ被覆銅を含む。銅はあらゆる公知の方法によりスズで被覆することができる。例えば、一般に熱間被覆スズ浸漬法が必要な強度及びその他の望ましい特性を示すパッチを提供することが発見された。既に述べたように、ＯＬＥＤデバイスの温度感受性を考えると、パッチは本発明での電気接続に使用するのが好ましい低温はんだと適合性の材料からなるべきである。
【００３４】
以上のことに関連して１つの問題は、延性であり、適切なヤング率を示し、かつ約１００℃未満、例えば約８０℃未満の温度で作動するデバイスに関連して適当な熱膨張率を有しなければならない接続を創成するのに使用される材料に関する。
【００３５】
パッチ１０６は好ましくは、はんだに対する耐久性の電気接続、低い電気界面抵抗、及び耐酸化性を提供するといったようなある種の界面特性を示す。一般的な要件を考えると、スズメッキ銅が良好な候補材料である。加えて、パッチ材料はピンホール欠陥を実質的にもたないものであるべきである。ある種の金属は、本発明で使用するのに必要とされる薄膜として提供されるとピンホール欠陥を示す傾向がある。パッチ材料はさらに、気密にシールされたパネルの隣接する層に使用される熱可塑性及び感圧接着剤に対して良好な接着を示さなければならず、可撓性でなければならず、かつ電気短絡故障の可能性を低減するようにばりのない縁部をもたなければならない。パッチ１０６の縁部は、例えばレーザー、化学的エッチング、又はその他あらゆる適切な方法によってばりがないようにすることができる。
【００３６】
例えば、図３〜図１０の好ましい実施形態では、伝導性のパッド１３０は各々が完全に可撓性ケーブルを貫通して延びる１以上の開口１４０を含む。開口１４０は単一の伝導性パッドの平面図を提供する図７により明確に示されており、この実施形態では伝導性パッドは伝導性パッド１３０のほぼ４つの隅に位置する開口１４０ａ〜ｄを有している。開口１４０のこの特定の構成は単なる代表例であり、かかる開口の数又は配置に関していかなる意味でも限定する意図はないものと理解されたい。例えば、図３はパッド１３０に２個のみの開口１４０を示している。電気貫通接続領域１２０はパッチ１０６の上に位置し、平坦な可撓性ケーブルのほぼ平面状の表面に対して開かれ、又は露出している。このように、ケーブル１２２は、伝導性のパッド１３０がＯＬＥＤパネルの貫通接続領域１２０と位置を合わせてその上に横たわり、パッチ１０６を介してそこに接続するように配置される。一実施形態では、一旦適切に配置されるか又は位置を合わせて整列されると、ケーブルは正規の位置に保持され得る。例えば、ケーブルは、外部の保持器、或いは感圧接着剤でも熱的接着剤でもよい接着剤により正しい位置に一時的に保持することができる。後者の熱的接着剤を使用する場合、接着剤はその必要な温度がＯＬＥＤの温度制限を越えないように選択するべきである。接着剤は、可撓性ケーブルがバックシートに一時的に貼り付くか又は粘着するように、可撓性ケーブルのＯＬＥＤパネルに面する表面上に使用することができる。接着剤１４２は図５及び図６に示されている。任意の適切な接着剤を使用することができるが、その厚さはＯＬＥＤパネル及び可撓性ケーブルの可撓性に悪影響を与えないように最小にするべきである。また、接着剤がパッド１３０とパッチ１０６の電気接続を妨害しないように、ケーブルの他の領域に沿って任意の接着剤を配置することもできることも理解される。
【００３７】
図４及び図５に示すように正しい位置に一時的に配置されたら、貫通接続領域１２０のキャビティ１４４を可撓性ケーブルの外方に面する表面１４６から充填する（内方に面する表面１４８は貫通接続領域でパッチ１０６の上に横たわり、ＯＬＥＤパネルに固定される）。その後キャビティに導電性の材料、例えば低温はんだ１６０を充填する（図６）。従来のエポキシ接着剤系を使用してもよいが、ＯＬＥＤパラメーターにより要求される通常よりも低いプロセス温度のため長い硬化時間を必要とし、亀裂を生じ、及び／又は離層する傾向があり、従って電気接続の強度と有効性を低下させ、デバイスの有用寿命を短縮する。しかしながら、開示された低温はんだ材料は、ＯＬＥＤ制限に合う温度で処理され、従って即時の電気接続を確立することができ、さらに大幅に改良された接着を提供する。本明細書で使用する場合、用語「低温」とは、はんだが流れ出すのに必要な温度、すなわちその融点をいい、一般に他のはんだ材料に伴う２８０℃の温度よりずっと低い。表１は、融点データを含めて代表的な低温はんだ材料のリストを提供する。はんだ材料は好ましくは、ＯＬＥＤの温度感受性を満たす温度での加工処理を可能にするように約１５０℃未満、例えば約１００℃未満の融点を有する。それにも関わらず、接続を通る給電の配置、すなわちデバイスの周辺により近いか／ＯＬＥＤからより遠いかに応じて、又は基板温度条件に応じて、より高い温度、例えば約２００℃までのはんだ材料を使用し得る。ＯＬＥＤに起因する温度制限に加えて、さらに、はんだの融点は照明アセンブリに使用されるプラスチック材料の軟化点、すなわちガラス転移温度又は融点温度、又はアセンブリの構造完全性が損なわれる温度を越えるべきでないことが理解される。さらに、はんだの融点より３０℃まで、例えば２０℃だけ高くなり得るはんだの適用中に使用されるプロセス温度が照明アセンブリ材料に悪影響を及ぼしてはならない。さらに、ＲｏＨＳコンプライアンス要件、及び環境に優しい製品を提供するという願望をミス上で、はんだ材料は鉛及びその他の危険な材料を含まない。
【００３８】
【表１】
0006046114.tif 000002
0006046114.tif 000003
さらに、はんだ材料は適切なヤング率、及び接続界面において他の材料と適合する熱膨張率（ＣＴＥ）を示す。歪みに対する応力の比、又は材料の剛性の尺度であるヤング率は一般に圧力、すなわちＧＰａで表される。適切なはんだ材料は高度の可撓性と調和するヤング率、例えば２〜１５０ＧＰａ、例えば５〜５０ＧＰａを示す。
【００３９】
また、はんだ材料のＣＴＥ及び電気接続の領域における他の材料とのその適合性も重要である。系のいろいろな構成要素に使用される材料は、プロセス中又はデバイスの寿命にわたる使用中に生成した熱に応答して、各々のＣＴＥに従って膨張し収縮する。従って、パッチ材料及びはんだ、並びに平坦な可撓性ケーブルのパッドは同等のＣＴＥ値を有するべきである。隣接する材料間の熱的不整合は、例えば、各々異なる材料の熱に対する反応により生ずる等しくない伸張及び／又は圧縮に応答して亀裂又は層間剥離を起こさせることによって、電気接続を急速に劣化させ得る。例えば、１５０％以内、例えば５０％以内、例えば２０％以下のＣＴＥの合致が望ましい。下記表２は、本開示に従うパッチ及びはんだ材料成分のヤング率とＣＴＥデータを提供する。
【００４０】
【表２】
0006046114.tif 000004
低温はんだ材料１６０はキャビティ１４４を実質的に充填し、パッチ１０６と電気接触し、このパッチが今度はＯＬＥＤデバイス１０２の伝導性部分と電気接触する。キャビティ１４４の一部分は絶縁材料１６２でライニングされ得る。一実施形態では、低温はんだ１６０は平坦な可撓性ケーブルの外方に面する表面１４６から、伝導性パッド１３０の開口１４０を通して、キャビティ１４４中に導入される（図５）。別の実施形態では、はんだは最初伝導性パッド１３０とパッチ１０６との間に導入され、穴を通ってパッドの上面に流される。はんだ付けプロセスは、慣用のはんだ技術を用いて、又はレーザー、超音波、熱空気、加熱されたチャンバー、若しくはかかる接続を提供するために当業者に公知の任意の他の技術を使用することによって達成し得る。
【００４１】
図６に示すように、構造体は場合により、低温はんだ材料の上を覆う絶縁部分１６４を含み得る。絶縁体は系の機械的安定性及び強度を加えるのみでなく、伝導性の表面との接触に起因する電気短絡故障も防止し、空気との電気的相互接続の接触を排除し、従って追加の耐酸化性を提供する。或いは、絶縁体は、バックシート及び可撓性ケーブルを完全に覆う、図１０に示すもののような、材料の完全に可撓性のシート１１４の形態をとり得る。絶縁体は、硬化しても充分な可撓性を維持する圧力感受性で、溶媒、又はＵＶ硬化した材料であり得る。結果として、平坦な可撓性コネクターケーブル１２２、パッチ１０６、及び低温はんだ１６０、並びに一部分１６４及び／又はシート１１４の形態であろうとなかろうと絶縁体の組合せは、アセンブリの全体の可撓性を阻害しないように、機械的及び電気的に有効にＯＬＥＤパネルに接続される。
【００４２】
既に述べてきたように、使用する材料が同等で適合性のＣＴＥを有し、許容できる可撓性の延性挙動を示すことが重要である。以上に従う構造体として系及びデバイスを使用することにより、電気接続を正確に配置することができ、それでも最終のアセンブリは外部の環境から有効に気密にシールされる。電気的連続性は、構造体の残部を損なうことなく、ＯＬＥＤパネルの背部を介して系の残りの部分に、すなわち、バックシート及びパッチを介して創成される。その際端部コネクターは、パネルを含む個々のＯＬＥＤデバイスの全てを電気系の残りの部分に接続するのに使用することができる簡単な一段階の接続である。電気貫通接続領域１２０を個々に扱うことにより、個々のＯＬＥＤデバイスを個々に扱うことができる。例えば、デバイスを調整する必要があり得、従って１つのＯＬＥＤデバイスを照明アセンブリの別のＯＬＥＤデバイスと異なって処理する必要があり得る。
【００４３】
本明細書に開示された照明アセンブリは、高級な電気接続が確実に確立されるように以下の手順例に従って組み立てられ得る。しかし、この例はアセンブリ又は系に関して限定を意図するものではなく、照明アセンブリの電気接続の経路を確立するために低温はんだ及びパッチ材料を平坦な可撓性ケーブルと併せて用いて開示された系を組み立てる１つの方法を提供するものであると理解される。当業者に公知の他の方法又はプロセスも使用され得る。
【００４４】
例１：低温はんだプロセス
この例は、本発明に従って完成したデバイスの一実施形態の分解組立図を提供する図１０を参照すると最もよく理解され得る。特に、このプロセスは、平坦な可撓性のケーブル１２２を照明アセンブリ１００のパッチ１０６に接続するための低温はんだ１６０の使用を立証する。この例においては、２つの異なる低温はんだ組成物をＩｎｄｉｕｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手した。第１のものは６１℃の液相線温度（融点）を有するＩｎ（５１）−Ｂｉ（３２．５）−Ｓｎ（１６．５）の合金であり、第２のものは液相線温度が７９℃の組成Ｂｉ（５７）−Ｉｎ（２６）−Ｓｎ（１７）を有する合金であった。パッチ材料はＡｌｌ  Ｆｏｉｌｓ，Ｉｎｃ．から市販されている、３０ｍｍ×６０ｍｍの寸法に切断しばりをとった熱間スズ浸漬銅からなっていた。平坦な可撓性のケーブルは一般に図５に示すようなスズ被覆銅接続パッドを含んでいた。その他の材料として、電気接続及びはんだジョイントを確立するのに必要な清潔で酸化物のない材料表面を維持するために使用したＩｎｄｉｕｍ  ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＰｏＰ  Ｆｌｕｘ  ３０Ｂとして市販されているフラックス、並びにはんだプロセスの前に全ての表面を清潔にするのに使用される２−プロパノールがあった。はんだ付けはＷｅｌｌｅｒ  ＷＤ１  Ｄｉｇｉｔａｌ  ８５Ｗ  Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ  Ｓｔａｔｉｏｎ  Ｐｏｗｅｒ  Ｕｎｉｔ，１２０Ｖを用いて行った。
【００４５】
電気経路を創成するために実際に材料をはんだ付けする前に、全ての材料を注意深く清潔にした。人間の接触によっても材料に付くあらゆる塵埃又はグリースが、接触パッチに対するはんだの接着力を低下させ、その結果強度及び耐久性を劣化させ、得られるデバイスで接続問題を起こす。かかる問題を回避するために、まず材料を、すなわち接続パッドの両面、及び露出した接触パッチ領域を２−プロパノールで清潔にし、過剰のアルコールが気密なＯＬＥＤパネルのバックシート上に残らないように注意した（これは、層間剥離を起こすことになり得るからである）。また、残留する酸化物ははんだジョイントに侵入しこれを劣化させ得るので、酸化物のないはんだごて先を維持することも重要である。従って、以下のプロセスを通じて絶えずはんだごて先を清潔にした。
【００４６】
材料が適切に調製されたら、Ｗｅｌｌｅｒはんだ付けステーションを予熱する。６１℃のはんだの場合ははんだ付けステーションを１２０℃で使用し、７９℃のはんだではステーションを１６０℃に設定した。小量の室温フラックスを接触パッチに適用し、より流動性になるまではんだごてを用いて予熱した。はんだと接触パッチとの間の良好な接続を達成するために、パッチははんだと同じ又はほぼ同じ温度でなければならない。また、以下のプロセスを通じてはんだごての先から酸化物又は材料の蓄積を絶えず除くことも重要である。パッチがはんだと同じ又はほぼ同じ温度になったとき、はんだごて先を用いてはんだをパッチに適用した。はんだが即時に接着しない場合、はんだごてによる加熱を続け得る。接合しないはんだはボールの外観を呈するが、接合したはんだはより液体／水の滴のように見える。露出したパッチ領域を覆うのに十分なはんだを適用するべきである。はんだは殆どすぐに硬化するので、平坦な可撓性のケーブルの接続パッドですぐにはんだジョイントを覆うことが重要であった。はんだごて先からの加熱を続けて、はんだが早期に完全に硬化するのを防いだ。ケーブル接続パッドをはんだジョイントの上に配置した後、接続パッド上面の加熱を続けて、接続パッド内の穴を通ってはんだを流した（図５参照）。はんだが接続パッドの上にたまるまで流し続け、その後はんだごて先を用いて広げて接続パッド表面を完全に覆った。残余のフラックスは２−プロパノールを用いて除いた。当業者には分かるように、あまりに高い圧力は接触パッチ表面の変形を起こし得るので、許容できるはんだジョイントに作用するのに使用する圧力は重大である。
【００４７】
以上のプロセスを用いて、１つは１２０℃で適用した６１℃のはんだ（試料Ａ）、もう１つは１６０℃で適用した７９℃のはんだ（試料Ｂ）を使用して２つの電気接続試料を作成した。加えて、１つは銀エポキシ接着剤を用い（試料Ｃ）、もう１つは接着剤メカニズムとして両面Ｚテープを用いて（試料Ｄ）さらに２つの試料を調製した。試料Ｃ及びＤはいずれもかかる材料に慣用のプロセスに従って室温で調製した。すなわち様々な構成要素を組み立て、電気接続材料を接合するには銀エポキシ又はＺテープを使用した。試料Ａ及びＢはスズ被覆銅パッチ材料を用いて調製した。これは、低温はんだは、デバイス全体の可撓性を保つために慣用的に使用されているただのアルミニウムパッチ材料にはうまく接着しなかったからである。また、このパッチ材料を調製するのに使用されるプロセスは接続の質に影響を及ぼすことが判明した。蒸着したスズ被覆銅はより粗い表面を有し、これでは質のよい接合は得られなかった。従って、熱間スズ浸漬銅がより滑らかな表面を有しているので、ずっと良好な接合表面が得られると結論された。この材料は、Ａｌｌ  Ｆｏｉｌｓ，Ｉｎｃ．から入手し、所望の寸法（３０ｍｍ×６０ｍｍ）に切断した後、仕上げ処理をして材料の縁部からあらゆる欠陥を除き、ばりのないパッチにした。
【００４８】
上記に従って加工処理した接触パッチを、Ｏｌｉｖｅｒ−Ｔｏｌａｓ  Ｈｅａｌｔｈｃａｒｅ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇから市販されている多層バリヤー材料であるＴｏｌａｓ  ＴＰＣ−０８１４Ｂリディング箔から作成したバックシートに積層した。さらに、絶縁体リングを給電貫通及び接続の領域でバックシートに取り付けた。次に、本明細書に記載した接続パッドを有する平坦な可撓性のケーブルを、材料Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤを用いて貼り付けて４つの試料を作成した。
【００４９】
次に、各試料を両面テープを用いて金属プレートに貼り付け、追加のテープを用いて平坦な可撓性のケーブルを拡げた。接続材料の応力及び歪みに抵抗する能力を試験するために、各試料をＣｈａｔｉｌｌｏｎ  ＴＣＭ２０１動力試験器にかけた。試料を剪断引張法で、また１８０°剥離試験法で試験した。いずれの試験も１インチ／分の引張スピードで行った。
【００５０】
以下の表３〜６に、これらの試験で得られたデータを示す。見て分かるように、両方の試験法で、２つのはんだ付けした試料Ａ及びＢが破断した平均の力は、銀エポキシ及びＺテープ接着剤が破断した平均の力よりずっと大きかった。これは、低温はんだ接着剤系が、層間剥離又はその他の構造上の破壊に起因する故障を起こすことなくＯＬＥＤデバイスの耐久性及び可撓性に関して大幅に高まった性能を提供することを示している。
【００５１】
【表３】
0006046114.tif 000005
【００５２】
【表４】
0006046114.tif 000006
【００５３】
【表５】
0006046114.tif 000007
【００５４】
【表６】
0006046114.tif 000008
以上のことに加えて、接触パッチの裏面に熱電対を任意に加えると、ＯＬＥＤ温度をパネルの１２０℃の限界未満に維持するのに役立つことが決定された。熱電対をその位置において、上記Ａ及びＢによる試料を試験したところ、試料Ｂ（７９℃のはんだ）のパッチは８５℃の最高温度を示し、試料Ａ（６１℃のはんだ）のパッチは７４℃の最高温度を示した。両方の試料で、目に見える欠陥は検出されなかった。
【００５５】
平坦な可撓性ケーブル１２２の薄い断面と、パッチ１０６の可撓性及び低温はんだ１６０、並びに場合により使用するときの絶縁体キャップ１６４／リング１１２／シート１１４とにより、ＯＬＥＤパネルは、準拠する照明装置に適合させることが可能である。平坦な可撓性のケーブルのコネクターパッドの対応する開口及びパッチはＯＬＥＤパネルの製造／組立を補助する。一実施形態では、低温はんだ付けプロセスは積層後に行われる。すなわち、例えば二層封入デバイスであり得るＯＬＥＤデバイスの様々な層を積層した後低温プロセスにより、パッチ上に存在する低温はんだを平坦な可撓性のケーブルの接続パッドの穴を通して貫通開口部に流して必要な電気接続を作成する。或いは、図１０の分解組立図に示すＯＬＥＤパッケージ全体を組み立ててもよく、その際はんだ組成物を貫通接続領域内及び接続パッド上に配置しておいて、デバイスの積層の際にはんだを融かし流れさせて、平坦な可撓性のケーブルを介してＯＬＥＤと外部の電源との電気接続を創成する。さらに別の実施形態では、平坦な可撓性のケーブルを最初にバックシートにはんだ付けした後、バックシート／平坦な可撓性のケーブルを組み立てられたデバイスに適用してその後の積層に備える。この後者の方法を使用することによりＯＬＥＤの温度の制約を回避することが可能であり得るが、これは平坦な可撓性のケーブルの厚さが増したことに基づいてＯＬＥＤデバイスの積層の際に生じ得る応力集中と比較考量しなければならない。
【００５６】
図８及び図９の実施形態、並びに図１０に示した分解組立図は図２〜図６と実質的に同じである。従って、説明の一貫性及び簡潔性のために類似の要素は類似の参照番号で示す。より詳細には、図８は、さらに、光パネルが多数のＯＬＥＤデバイスからなり得ることを説明する。気密なパッケージの裏面を通して電気的連続性を確立するための平坦な可撓性ケーブル及び方法が詳細にかつ有利に示されている。すなわち、パッチ１０６により覆われた電気貫通接続領域１２０が各ＯＬＥＤデバイス部分に提供されている。可撓性ケーブル１２２はパッチ及び貫通接続領域と同じ間隔で伝導性パッド１３０を含んでいる。その後、機械的及び電気的な相互接続は、図２〜図６に関して上に記載したように、図８及び図９の多数のＯＬＥＤデバイス部分に適用されて完成する。このようにして、可撓性ケーブルは、外部の駆動回路から伝導性の軌跡に沿って個々の貫通接続領域１２０への電気的連続性を提供することができ、また、部分的にはパッチ材料及びその配置に起因して、個々のＯＬＥＤデバイス部分間に配置された気密にシールされた領域を有効に橋渡しすることができる。図１０は、絶縁体シート１１４、平坦な可撓性のケーブル１２２、フロントバリヤーシート１１６とバックシート１１０との間に気密にシールされたＯＬＥＤ１０２へのパッチ１０６を通しての電気接続を提供する低温はんだ１６０を含む完成した二層封入ＯＬＥＤの分解組立図を提供する。しかし、折に触れてかかる二層封入デバイスに関連して本発明を説明して来たが、本明細書に開示された材料及び加工処理技術は封入されてないデバイスにも等しく応用されることが理解される。例えば、かかるデバイスにおいては、パッチを、必要な電気接続を提供するようにＯＬＥＤ上に適当に配置された適切な透明ポリマー導体又は伝導性酸化物により置き換え、はんだ組成物をこの導体に効果的に接続することができる。
【００５７】
好ましい実施形態に関連して本開示を説明して来た。明らかに、当業者には改変及び変更が考えられ、本開示は上に記載した特定の例に限定されることはなく、代わりに以下の特許請求の範囲によって制限される。
【図１】
0006046114.tif 000009
【図２】
0006046114.tif 000010
【図３】
0006046114.tif 000011
【図４】
0006046114.tif 000012
【図５】
0006046114.tif 000013
【図６】
0006046114.tif 000014
【図７】
0006046114.tif 000015
【図８】
0006046114.tif 000016
【図９】
0006046114.tif 000017
【図１０】
0006046114.tif 000018