(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する厚さθｆのガラス基板の製造方法であって、
（１）相互に対向する第１および第２の表面を有し、第１の厚さθ１を有するガラス基板を、第２の厚さθ２（θ２＜θ１）に調整する工程と、
（２）前記ガラス基板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板に１または２以上の貫通孔を形成する工程と、
（３）前記貫通孔を有するガラス基板を湿式エッチングして、前記貫通孔の寸法を所定の寸法に調整する工程であって、これにより前記ガラス基板の厚さがθ２から、目標値θｆに調整される工程と、
を有し、
前記（１）の工程では、前記ガラス基板が湿式エッチングされる、製造方法。
【請求項２】
前記（１）の工程と前記（３）の工程では、同じ種類のエッチング液が使用される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記（２）の工程と前記（３）の工程の間に、
（４）前記貫通孔を有するガラス基板を熱処理する工程
を有する、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１の厚さθ１と前記第２の厚さθ２の差は、５μｍ〜５００μｍの範囲である、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項５】
前記（２）の工程により、前記第１の表面に直径φ１の第１の開口を有し、前記第２の表面に直径φ２の第２の開口を有する前記貫通孔が形成され、
前記（３）の工程により、前記第１の表面に直径φ３の第３の開口を有し、前記第２の表面に直径φ４の第４の開口を有する前記貫通孔が形成され、
ここで、φ３＞φ１およびφ４＞φ２である、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項６】
前記（２）のステップでは、複数の貫通孔が形成され、
前記（３）のステップにおいて、隣接する２つの貫通孔の中心間距離をＰとしたとき、Ｐ−φ３＞０である、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第４の開口の直径φ４の目標値から、前記（３）の工程で調整されるガラス基板の厚さ（θ２−θｆ）の候補を算出し、
前記ガラス基板の厚さ目標値θｆから、前記（１）の工程で得られるガラス基板の厚さθ２の候補を算出し、
前記（２）の工程で得られる前記第１の開口の直径φ１を算出し、
前記（３）の工程で得られる第３の開口の直径φ３を算出し、
前記第３の開口の直径φ３から、前記（２）の工程で得られる第２の開口の直径φ２を決定し、
前記（３）の工程で調整されるガラス基板の厚さ（θ２−θｆ）、前記ガラス基板の第１の厚さθ１、および前記ガラス基板の厚さ目標値θｆから、前記（１）の工程で調整されるガラス基板の厚さ（θ１−θ２）を算出する、請求項５または６に記載の製造方法。
【請求項８】
貫通電極を備えるガラス基板の製造方法であって、
貫通孔を有するガラス基板を製造する工程と、
前記貫通孔に、貫通電極を形成する工程と、
を有し、
前記貫通孔を有するガラス基板を製造する工程は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法により実施される、製造方法。
【請求項９】
インターポーザの製造方法であって、
貫通孔を有するガラス基板を製造する工程と、
前記貫通孔に、貫通電極を形成する工程と、
を有し、
前記貫通孔を有するガラス基板を製造する工程は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法により実施される、製造方法。
【請求項１０】
貫通電極を備えるガラス基板の製造方法であって、
貫通孔を有するガラス基板を製造する工程と、
前記貫通孔に、貫通電極を形成する工程と、
を有し、
前記貫通孔を有するガラス基板を製造する工程は、
（１）相互に対向する第１および第２の表面を有し、第１の厚さθ１を有するガラス基板を、第２の厚さθ２（θ２＜θ１）に調整する工程と、
（２）前記ガラス基板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板に１または２以上の貫通孔を形成する工程と、
（３）前記貫通孔を有するガラス基板を湿式エッチングして、前記貫通孔の寸法を所定の寸法に調整する工程であって、これにより前記ガラス基板の厚さがθ２から、目標値θｆに調整される工程と、
を有する、製造方法。
【請求項１１】
インターポーザの製造方法であって、
貫通孔を有するガラス基板を製造する工程と、
前記貫通孔に、貫通電極を形成する工程と、
を有し、
前記貫通孔を有するガラス基板を製造する工程は、
（１）相互に対向する第１および第２の表面を有し、第１の厚さθ１を有するガラス基板を、第２の厚さθ２（θ２＜θ１）に調整する工程と、
（２）前記ガラス基板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板に１または２以上の貫通孔を形成する工程と、
（３）前記貫通孔を有するガラス基板を湿式エッチングして、前記貫通孔の寸法を所定の寸法に調整する工程であって、これにより前記ガラス基板の厚さがθ２から、目標値θｆに調整される工程と、
を有する、製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔を有するガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、レーザ光源から生じたレーザ光をガラス基板に照射することにより、ガラス基板に１または２以上の貫通孔を形成する技術が知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
通常、貫通孔を有するガラス基板を製造する場合、
（１）第１および第２の表面を有し、第１の厚さを有するガラス基板が準備され、
（２）ガラス基板の第１の表面の側から、レーザ光照射が行われ、貫通孔が形成される。なお、得られた貫通孔の寸法が不十分な場合、さらに
（３）貫通孔を有するガラス基板が湿式エッチングされ、貫通孔の寸法が広げられる。
【０００４】
ここで、（３）の工程を実施した場合、貫通孔は、所望の範囲の寸法に調整することができるものの、同時にガラス基板の厚さも減少してしまう。このため、ガラス基板の最終厚さが所定の範囲から逸脱してしまうという問題が生じ得る。
【０００５】
また、このような問題を回避するため、（２）の工程で、予め所定の寸法に近い貫通孔を形成しようとすると、ガラス基板にクラックが生じる可能性が高くなり、生産の歩留まりが低下してしまう。
【０００６】
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、所望の寸法の貫通孔を有する所望の厚さのガラス基板を、高い歩留まりで製造することが可能な方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、貫通孔を有する厚さθｆのガラス基板の製造方法であって、
（１）相互に対向する第１および第２の表面を有し、第１の厚さθ１を有するガラス基板を、第２の厚さθ２（θ２＜θ１）に調整する工程と、
（２）前記ガラス基板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板に１または２以上の貫通孔を形成する工程と、
（３）前記貫通孔を有するガラス基板を湿式エッチングして、前記貫通孔の寸法を所定の寸法に調整する工程であって、これにより前記ガラス基板の厚さがθ２から、目標値θｆに調整される工程と、
を有する製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、所望の寸法の貫通孔を有する所望の厚さのガラス基板を、高い歩留まりで製造することが可能な方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法における各工程の態様を模式的に示した図である。
【図２】本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の製造方法のフローを概略的に示した図である。
【図３】本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の製造方法における各工程の態様を模式的に示した図である。
【図４】ガラス基板に複数の貫通孔が形成された状態（ａ）と、そのようなガラス基板を湿式エッチングした後の状態（ｂ）とを模式的に示した断面図である。
【図５】従来の方法により製造されたガラス基板における貫通孔の第１および第２の開口の直径と、ガラス基板の厚さの関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
【００１１】
（従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法）
まず、本発明の特徴をより良く理解するため、図１を参照して、従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法について簡単に説明する。
【００１２】
図１には、従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法における各工程の態様を模式的に示す。
【００１３】
従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法（以下、「従来方法」という）は、通常、
（１）第１および第２の表面を有し、第１の厚さを有するガラス基板を準備する工程（第１の工程）と、
（２）ガラス基板の第１の表面の側から、レーザ光を照射して、貫通孔を形成する工程（第２の工程）と、
（３）貫通孔を有するガラス基板を湿式エッチングして、貫通孔の寸法を広げる工程（第３の工程）と、
を有する。
【００１４】
まず、第１の工程では、図１の（ａ）に示すように、第１の表面１２および第２の表面１４を有するガラス基板１０が準備される。ガラス基板１０は、厚さθａを有する。ガラス基板１０の厚さθａは、貫通孔を有するガラス基板の最終的な厚さ目標値θｆに設定される（従ってθａ＝θｆ）。
【００１５】
次に、第２の工程では、図１の（ｂ）に示すように、ガラス基板１０に１または２以上の貫通孔２５が形成される。貫通孔２５は、ガラス基板１０の第１の表面１２の側からレーザ光を照射することにより形成される。
【００１６】
なお、通常の場合、貫通孔２５は、ガラス基板１０の第１の表面１２から第２の表面１４に向かって径が細くなるような、テーパ形状で形成される。貫通孔２５のガラス基板１０の第１の表面１２における開口（第１の開口）２６ａの直径をφ１とし、ガラス基板１０の第２の表面１４における開口（第２の開口）２６ｂの直径をφ２とする。
【００１７】
通常、レーザ光による加工のみでは、貫通孔２５の直径が所定の寸法に満たない場合がしばしば生じ得る。その場合、以下の第３の工程が実施される。
【００１８】
第３の工程では、ガラス基板１０が湿式エッチングされ、これにより、貫通孔２５の寸法が広げられる。例えば図１の（ｃ）に示した例では、ガラス基板１０の湿式エッチングにより、貫通孔２５は、貫通孔３５に変化する。すなわち、貫通孔２５の第１の開口２６ａの寸法は、φ１からφ３に広がり、貫通孔２５の第２の開口２６ｂの寸法は、φ２からφ４に広がる。
【００１９】
これにより、所望の寸法を有する貫通孔３５を有するガラス基板３０を製造することができる。
【００２０】
なお、第３の工程を省略するため、第２の工程において、レーザ加工により、予め所定の寸法を有する貫通孔（貫通孔３５）を直接形成することが考えられる。しかしながら、レーザ光照射により、そのような大きな寸法の貫通孔を直接形成した場合、ガラス基板１０にクラックが生じる可能性が高くなり、生産の歩留まりが低下してしまう。従って、第３の工程を省略することは、生産性の観点から、現実的ではない。
【００２１】
ここで、従来方法では、第３の工程により、ガラス基板１０自身もエッチングされ、厚さがθａからθｂに減少する。このため、製造後のガラス基板３０の厚さθｂは、目標値であるθｆに満たなくなってしまうという問題がある。
【００２２】
なお、エッチングによるガラス基板１０の厚さの変化量自体は、あまり大きくはなく、例えば数十μｍオーダーであった。このため、これまではこのようなガラス基板１０の厚さ変化の問題が顕在することは少なかった。
【００２３】
しかしながら、貫通孔を有するガラス基板は、例えば半導体素子のガラスインターポーザ等に使用される。この分野では、近年、ガラス基板および貫通孔に対して、高い寸法精度が要求されるようになってきており、要求寸法精度は、しばしば数十μｍのオーダーとなる。従って、数十μｍオーダーのレベルの厚さのずれに対しても、対策を講じることが必要になってきている。
【００２４】
（本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の製造方法）
次に、図２および図３を参照して、本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の製造方法の一例について説明する。
【００２５】
図２には、本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の製造方法のフローを概略的に示す。また、図３には、本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の製造方法における各工程の態様を模式的に示す。
【００２６】
図２に示すように、本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の製造方法（以下、「第１の製造方法」という）では、
（１）相互に対向する第１および第２の表面を有し、第１の厚さを有するガラス基板を、第２の厚さに調整する工程（ステップＳ１１０）と、
（２）前記ガラス基板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板に１または２以上の貫通孔を形成する工程（ステップＳ１２０）と、
（３）前記貫通孔を有するガラス基板を湿式エッチングして、前記貫通孔の寸法を所定の寸法に調整する工程であって、これにより前記ガラス基板が目標厚さである第３の厚さに調整される工程（ステップＳ１３０）と、
をこの順に有する。
【００２７】
以下、図３を参照して、各工程について詳しく説明する。
【００２８】
（ステップＳ１１０）
まず、図３の（ａ）に示すように、ガラス基板１１０が準備される。ガラス基板１１０は、第１の表面１１２および第２の表面１１４を有する。また、ガラス基板１１０は、第１の厚さθ１を有する。
【００２９】
第１の厚さθ１は、特に限られないが、例えば、３００μｍ〜１０００μｍの範囲であっても良い。
【００３０】
なお、貫通孔を有するガラス基板の最終的な厚さ目標値をθｆとした場合、θ１＞θｆである。
【００３１】
次に、図３の（ｂ）に示すように、ガラス基板１１０の厚さが第１の厚さθ１から第２の厚さθ２に調整される。
【００３２】
厚さの調整方法は、特に限られない。例えば、ガラス基板１１０の少なくとも一方の表面（第１の表面１１２、および／または第２の表面１１４）を機械研磨することにより、厚さを調整しても良い。あるいは、ガラス基板１１０を湿式エッチングすることにより、厚さを調整しても良い。湿式エッチングの条件は、ガラス基板１１０をエッチングすることができる限り、特に限定されない。エッチング液は、例えば、フッ酸系の水溶液を用いれば良い。
【００３３】
これにより、第２の厚さθ２を有するガラス基板１２０が得られる。ガラス基板１２０は、第１の表面１２２および第２の表面１２４を有する。
【００３４】
なお、図３の（ｂ）の例では、ガラス基板１１０は、両表面（第１の表面１１２、および第２の表面１１４）の側から薄肉化され、第２の厚さθ２にされる。従って、第１の表面１２２および第２の表面１２４は、新生表面である。
【００３５】
しかしながら、これは単なる一例であって、ガラス基板１２０における第１の表面１２２は、厚さ調整前のガラス基板１１０の第１の表面１１２と同じであっても良い。あるいは、ガラス基板１２０における第２の表面１２４は、厚さ調整前のガラス基板１１０の第２の表面１１４と同じであっても良い。すなわち、ガラス基板１１０は、一方の側のみから薄肉化されても良い。
【００３６】
第１の厚さθ１と第２の厚さθ２との差は、例えば、５μｍ〜５００μｍの範囲であっても良い。第１の厚さθ１と第２の厚さθ２との差は、７μｍ〜１００μｍが好ましく、１０μｍ〜５０μｍがより好ましい。前記範囲程度薄肉化することで、孔の断面形状が良好になるため好ましい。
【００３７】
なお、第２の厚さθ２においても、依然としてθ２＞θｆが成り立つ。
【００３８】
（ステップＳ１２０）
次に、ガラス基板１２０の第１の表面１２２の側からレーザ光を照射することにより、ガラス基板１２０に１または２以上の貫通孔が形成される。
【００３９】
レーザ光は、ガラス基板１２０に貫通孔を形成することができる限り、その種類および照射条件は限られない。レーザ光は、例えば、ＣＯ２レーザ、ＵＶレーザ等であっても良い。
【００４０】
図３の（ｃ）には、ガラス基板１２０に貫通孔１２５が形成された状態を示す。
【００４１】
貫通孔１２５のガラス基板１２０の第１の表面１２２における開口（第１の開口）１２６ａの直径をφ１とし、ガラス基板１２０の第２の表面１２４における開口（第２の開口）１２６ｂの直径をφ２とする。前述のように、通常の場合、貫通孔１２５は、テーパ形状を有する。従って、φ１＞φ２である。
【００４２】
貫通孔１２５において、第１の開口１２６ａの直径φ１は、例えば、１μｍ〜２００μｍの範囲であり、３μｍ〜１５０μｍが好ましく、５μｍ〜１００μｍがより好ましい。例えば、ＣＯ２レーザを使用することで、直径φ１が５０μｍ〜１００μｍの第１の開口１２６ａを容易に形成できる。また、ＵＶレーザを使用することで、直径φ１が５μｍ〜２０μｍの第１の開口１２６ａを容易に形成できる。
【００４３】
第２の開口１２６ｂの直径φ２は、例えば、１μｍ〜１００μｍの範囲であり、１μｍ〜４５μｍが好ましく、１μｍ〜３５μｍがより好ましい。例えば、ＣＯ２レーザを使用することで、直径φ２が３０μｍ〜４５μｍの第２の開口１２６ｂを容易に形成できる。また、ＵＶレーザを使用することで、直径φ２が１μｍ〜５μｍの第２の開口１２６ｂを容易に形成できる。
【００４４】
なお、図３の（ｃ）には、単一の貫通孔１２５しか示されていないが、ガラス基板１２０には、複数の貫通孔が形成されても良い。
【００４５】
（ステップＳ１３０）
次に、貫通孔１２５が形成されたガラス基板１２０が湿式エッチングされる。これにより、貫通孔１２５の寸法が広げられる。
【００４６】
図３の（ｄ）には、ガラス基板１２０の湿式エッチングにより、貫通孔１２５が貫通孔１３５に変化した状態を示す。
【００４７】
ガラス基板１２０の湿式エッチングにより、ガラス基板１３０が得られる。ガラス基板１３０において、貫通孔１３５は、直径がφ３の第１の開口（第３の開口）１３６ａと、直径がφ４の第２の開口（第４の開口）１３６ｂとを有する形状にされる。すなわち、ガラス基板１２０の湿式エッチングにより、貫通孔１２５の第１の開口１２６ａの直径がφ１からφ３に広がり、貫通孔１２５の第２の開口１２６ｂの直径がφ２からφ４に広がり、貫通孔１３５となる。湿式エッチングの条件は、これらの寸法φ３およびφ４が、予め定められた範囲に含まれるように選定される。
【００４８】
通常の場合、図４に示すように、湿式エッチングによる貫通孔１３５の第１の開口１３６ａにおける寸法の範囲は、隣接する貫通孔１３５の中心間距離Ｐと第1の開口１２６ａの直径φ２により決まる。すなわち（Ｐ−φ３）＞０の範囲である。
【００４９】
その他の湿式エッチングの条件は、上記寸法範囲を満たす限り、特に限定されない。エッチング液は、例えば、フッ酸系の水溶液を用いればよい。また、ステップＳ１１０と同じ種類のエッチング液を使用してもよい。
【００５０】
これにより、所望の寸法を有する貫通孔１３５を有するガラス基板１３０を製造することができる。
【００５１】
なお、湿式エッチングにより、ガラス基板は、第２の厚さθ２から第３の厚さθ３に薄肉化される。すなわち、貫通孔１３５を所望の寸法にするエッチング処理の後、ガラス基板１３０は、第３の厚さθ３となる。
【００５２】
ここで、第１の製造方法では、ステップＳ１１０において、ガラス基板１１０の厚さが第１の厚さθ１から第２の厚さθ２に調整される。従って、この際の厚さ調整量（第２の厚さθ２）を、例えば第２の厚さθ２と第３の厚さθ３との差に予め調整しておけば、ステップＳ１３０における湿式エッチング後に得られるガラス基板１３０の第３の厚さθ３を、目標厚さθｆに揃えることが可能になる。
【００５３】
その結果、第１の製造方法では、従来方法のような問題、すなわち貫通孔の寸法を調整する工程（ステップＳ１３０）の実施後に、ガラス基板の厚さが目標厚さθｆから逸脱してしまうという問題を回避することができる。
【００５４】
なお、貫通孔を形成する工程（Ｓ１２０）と貫通孔の寸法を調整する工程（Ｓ１３０）の間に、熱処理する工程（Ｓ１４０）を設けてもよい。
【００５５】
熱処理は、例えば６０℃〜８００℃が好ましく、５００℃〜７５０℃がより好ましく、７００℃〜７２０℃が特に好ましい。熱処理時間は１時間〜４８時間が好ましく、５時間〜２４時間がより好ましく、１０時間〜２０時間が特に好ましい。熱処理雰囲気は窒素もしくは空気でもよい。
【００５６】
また、第１の製造方法では、従来方法で生じ得る以下の問題も、有意に解消される。すなわち、従来方法では、貫通孔２５の寸法を調整する工程（第３の工程）の実施後に、ガラス基板３０の厚さθｂが目標厚さθｆから逸脱してしまうという問題を回避するためには、第２の工程において、レーザ加工により、所望の寸法の貫通孔３５を直接得る必要がある。この場合、ガラス基板１０への大きなエネルギーの投与により、ガラス基板１０にクラックが生じる可能性が高くなる。しかしながら、第１の製造方法では、貫通孔形成後に、ガラス基板を湿式エッチングする工程（ステップＳ１３０）を省略しないため、このような問題は生じない。
【００５７】
このような特徴により、第１の製造方法では、所望の寸法の貫通孔を有する所望の厚さのガラス基板を、高い歩留まりで製造することができる。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明の実施例について説明する。
【００５９】
（例１：従来方法）
以下の手順により、貫通孔を有するガラス基板を製造した。
【００６０】
まず、厚さが３００μｍのガラス基板を複数枚準備した。次に、レーザ光照射により、各ガラス基板に貫通孔を形成した。レーザ光源には、ＣＯ２レーザ光源を使用し、１００Ｗの出力で、ガラス基板の第１の表面に照射した。
【００６１】
これにより、ガラス基板に貫通孔が形成された。貫通孔の第１の表面における開口の寸法（第１の開口の直径）φ１は、約７４μｍであり、第２の表面における開口の寸法（第２の開口の直径）φ２は、約４０μｍであった。
【００６２】
次に、貫通孔を広げるため、各ガラス基板を湿式エッチングした。エッチング液にはフッ酸溶液を使用した。
【００６３】
エッチング条件を変えることにより、各種寸法の貫通孔を有するガラス基板が得られた。
【００６４】
図５には、湿式エッチング後に得られた各ガラス基板における貫通孔の第１および第２の開口の直径と、ガラス基板の厚さの関係をまとめて示す。図５において、横軸は、湿式エッチング後のガラス基板の厚さを示しており、縦軸は、貫通孔の開口の寸法を示している。なお、ケース１は、湿式エッチング前のガラス基板の状態を示している。
【００６５】
図５から、湿式エッチングにより貫通孔の寸法を大きくした場合、これに伴い、ガラス基板の厚さが減少する傾向にあることがわかる。特に、第２の開口の直径φ２を約４０μｍから約８０μｍに拡張した場合、ガラス基板の厚さは、エッチング前の３００μｍから２６０μｍまで減少した。
【００６６】
このように、従来方法では、ガラス基板の最終厚さが目標値である３００μｍから逸脱してしまう可能性が高いといえる。
【００６７】
（例２）
前述の図２に示したような第１の製造方法により、貫通孔を有するガラス基板を製造した。
【００６８】
まず、厚さ（θ１）が４００μｍのガラス基板を準備した。次に、ガラス基板を湿式エッチングして、厚さ（θ２）を３３８μｍに調整した（第１のエッチング処理）。エッチング液にはフッ酸溶液を使用した。
【００６９】
次に、レーザ光照射により、ガラス基板に貫通孔を形成した。加工条件は、前述の例１の場合と同様とした。これにより、第１の表面における第１の開口の直径φ１が約７５μｍであり、第２の表面における第２の開口の直径φ２が約３５μｍである貫通孔が形成された。
【００７０】
次に、貫通孔の寸法を広げるため、ガラス基板を湿式エッチングした（第２のエッチング処理）。エッチング液には、第１のエッチング処理に使用したものと同じ溶液を使用した。
【００７１】
エッチング後に、貫通孔の第１の開口の直径φ１（以下、第２のエッチング処理後の第１の開口の直径はφ３とする）は９５μｍとなり、第２の開口の直径φ２（以下、第２のエッチング処理後の第２の開口の直径はφ４とする）は７０μｍとなった。また、ガラス基板の厚さ（θ３＝θｆ）は、３００μｍとなった。
【００７２】
なお、第２のエッチング処理による貫通孔の第１の開口における寸法の変化の割合は、（９５μｍ−７５μｍ）／９５μｍ≒２１％となった。また、貫通孔の第２の開口における寸法の変化の割合は、（７０μｍ−３５μｍ）／７０μｍ＝５０％となった。
【００７３】
以下の表１には、例２の各工程におけるガラス基板の厚さと、貫通孔の寸法の変化をまとめて示した。
【００７４】
【表１】
0005994954.tif 000002
第１のエッチング処理と第２のエッチング処理の比率は、以下（Ｉ）〜（ＶＩ）の手順に従って求めた。
【００７５】
（Ｉ）第２の開口の直径φ４の目標値（最終目標下孔径）から、第２のエッチング処理のエッチング量（θ２−θ３）の候補を算出する。
【００７６】
（Ｉ−１）第２のエッチング処理による第２の開口の直径φ２の寸法変化（φ２からφ４の変化）とガラス基板の厚さ減少量（エッチング量）の関係式Ａを求める。例えば、例２では、レーザ光の照射時間により、第２のエッチング処理前（第１のエッチング処理後）の第２の開口の直径φ２は、約２０μｍ〜５５μｍ程度のサイズまで任意に形成できる。ここでは、第２の開口の直径φ２の実用的なサイズとして、約３０μｍ、約３５μｍ、または約４０μｍの３パターンの場合で検討した。関係式Ａは、表２から、φ２が約３０μｍ、約３５μｍ、または約４０μｍのそれぞれについて、式Ａ（１）、式Ａ（２）、式Ａ（３）が求められる。
【００７７】
式Ａ（１）：ｙ１＝０．９４３１ｘ１−２３．０９６
式Ａ（２）：ｙ１＝０．９４３１ｘ１−２７．８１１
式Ａ（３）：ｙ１＝０．９４３１ｘ１−３２．５２７
ここで、ｙ１は、第２のエッチング処理のエッチング量（θ２−θ３）であり、ｘ１は、第２の開口の直径φ４である。
【００７８】
【表２】
0005994954.tif 000003
（Ｉ−２）上記関係式Ａから、第２のエッチング処理のエッチング量（θ２−θ３）を求める。例えば、例２ではφ４目標値＝７０μｍであることから、式Ａ（１）φ２＝３０μｍに対しθ２−θ３＝４３μｍが求められる。式Ａ（２）φ２＝３５μｍに対しθ２−θ３＝３８μｍが求められる。式Ａ（３）φ２＝４０μｍに対しθ２−θ３＝３３μｍが求められる。
【００７９】
（ＩＩ）最終的に得られるガラス基板の厚さθｆ目標値（最終目標板厚）から、第２のエッチング処理前（第１のエッチング処理後）のガラス基板の厚さθ２の候補を算出する。例えば、例２ではθｆ目標値が３００μｍである。θ３を目標厚さθｆに揃えるため、式Ａ（１）の場合、上記（Ｉ）で求めたθ２−θ３＝４３μｍから、θ２＝３４３μｍが求められ、式Ａ（２）の場合、上記（Ｉ）で求めたθ２−θ３＝３８μｍから、θ２＝３３８μｍが求められ、式Ａ（３）の場合、上記（Ｉ）で求めたθ２−θ３＝３３μｍから、θ２＝３３３μｍが求められる。
【００８０】
（ＩＩＩ）θ２における、第２のエッチング処理前（第１のエッチング処理後）の第１の開口の直径φ１を算出する。
（ＩＩＩ−１）θ２とφ１の関係式を求める。例えば例２ではθ２＝３４３μｍ、θ２＝３３８μｍ、およびθ２＝３３３μｍの場合がある。関係式Ｂは、表３から、θ２＝３４３μｍ、θ２＝３３８μｍ、およびθ２＝３３３μｍのそれぞれについて、式Ｂ（１）、式Ｂ（２）、式Ｂ（３）が求められる。
式Ｂ（１）：ｙ２＝０．０６８ｘ２＋５０．２
式Ｂ（２）：ｙ２＝０．０６３ｘ２＋５３．３
式Ｂ（３）：ｙ２＝０．０５７ｘ２＋５６．９
ここで、ｙ２は、第１のエッチング処理後の第１の開口の直径φ１であり、ｘ２は、第１のエッチング処理後のガラス基板の厚さθ２である。
【００８１】
【表３】
0005994954.tif 000004
（ＩＩＩ−２）上記関係式Ｂから、レーザ光照射により形成する第１の開口の直径φ１を求める。例えば式Ｂ（１）の場合、上記（Ｉ）、（ＩＩ）よりθ２＝３４３μｍとなり、φ１＝７４μｍが求められる。式Ｂ（２）の場合、上記（Ｉ）、（ＩＩ）よりθ２＝３３８μｍとなり、φ１＝７５μｍが求められる。式Ｂ（３）の場合、上記（Ｉ）、（ＩＩ）よりθ２＝３３３μｍとなり、φ１＝７５μｍが求められる、
（ＩＶ）第２のエッチング処理による第１の開口の直径φ３を求める。
（ＩＶ−１）第２のエッチング処理によるエッチング量（θ２−θ３）と第１の開口の直径の変化量（φ１からφ３への変化量）の関係式を求める。例えば例２では表４の式Ｃが求められる。
式Ｃ：ｙ３＝０．０１ｘ３２＋０．２４ｘ３−３．５
ここで、ｙ３は、第１の開口の直径の変化量（φ１からφ３への変化量：φ3−φ１）であり、ｘ３は、第２のエッチング処理によるエッチング量（θ２−θ３）である。
【００８２】
【表４】
0005994954.tif 000005
（ＩＶ−２）上記式Ｃから第２のエッチング処理におけるエッチング量θ２−θ３による第１の開口の直径の変化量（φ３−φ１）が求められる。θ２−θ３＝４３μｍの場合のφ３−φ１は２５μｍであり、上記（ＩＩＩ）より第２のエッチング処理前の第１の開口の直径φ１が７４μｍであることからφ３は２５μｍ＋７４μｍ＝９９μｍが求められる。θ２−θ３＝３８μｍの場合のφ３−φ１は２０μｍであり、上記（ＩＩＩ）より第２のエッチング処理前の第１の開口の直径φ１が７５μｍであることからφ３は２０μｍ＋７５μｍ＝９５μｍが求められる。θ２−θ３＝３３μｍの場合のφ３−φ１は１５μｍであり、上記（ＩＩＩ）より第２のエッチング処理前の第１の開口φ１が７５μｍであることからφ３は１５μｍ＋７５μｍ＝９０μｍが求められる。
【００８３】
（Ｖ）φ３（第２のエッチング処理後の上孔径）の目標値から、第２のエッチング処理前（第１のエッチング処理後）の第２の開口の直径φ２（第２のエッチング処理前の下孔径）を決定する。
（Ｖ−１）例えば、φ３の目標値を９５μｍとする。上記（ＩＶ）よりθ２−θ３＝３８μｍが選択される。上記（Ｉ）より第２のエッチング処理前の第２の開口の直径φ２は３５μｍが選択される。
（ＶＩ）θ２−θ３と準備するガラス基板の厚さθ１とガラス基板の最終的な厚さ目標値（最終目標板厚）θｆから第１のエッチング量（θ１−θ２）を決定する。
（ＶＩ−１）例えば、例２ではθ１＝４００μｍ、θｆ＝３００μｍ、θ２−θ３＝３８μｍであるから、θ１−θ２は４００μ−３００μｍ＋３８μｍ＝６２μｍが求められる。
【００８４】
（例３）
前述の図２に示したような第１の製造方法により、貫通孔を有するガラス基板を製造した。
【００８５】
まず、厚さが４００μｍのガラス基板を準備した。次に、ガラス基板を湿式エッチングして、厚さを３４０μｍに調整した（第１のエッチング処理）。エッチング液にはフッ酸溶液を使用した。
【００８６】
次に、レーザ光照射により、ガラス基板に貫通孔を形成した。加工条件は、前述の例１の場合と同様とした。これにより、第１の表面における第１の開口の直径φ１が約７３μｍであり、第２の表面における第２の開口の直径φ２が約３５μｍである貫通孔が形成された。
【００８７】
次に、貫通孔の寸法を広げるため、ガラス基板を湿式エッチングした（第２のエッチング処理）。エッチング液には、第１のエッチング処理に使用したものと同じ溶液を使用した。
【００８８】
エッチング後に、貫通孔の第１の開口の直径φ１は１０１μｍとなり、第２の開口の直径φ２は７６μｍとなった。また、ガラス基板の厚さは、３００μｍとなった。
【００８９】
以下の表５には、例３の各工程におけるガラス基板の厚さと、貫通孔の寸法の変化をまとめて示した。
【００９０】
【表５】
0005994954.tif 000006
このように、例２および例３では、貫通孔の寸法を所定の範囲まで拡張した後に得られるガラス基板の厚さを、目標値である３００μｍにすることができた。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、例えば、ガラス基板に貫通孔を形成する技術に利用することができる。また、本発明は、そのようなガラス基板の貫通孔に貫通電極を形成することにより、貫通電極を備えたガラス基板の製造方法、およびインターポーザ（ガラスインターポーザ）の製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１０      ガラス基板
１２      第１の表面
１４      第２の表面
２５      貫通孔
２６ａ    第１の開口
２６ｂ    第２の開口
３０      ガラス基板
３５      貫通孔
１１０    ガラス基板
１１２    第１の表面
１１４    第２の表面
１２０    ガラス基板
１２２    第１の表面
１２４    第２の表面
１２５    貫通孔
１２６ａ  第１の開口
１２６ｂ  第２の開口
１３０    ガラス基板
１３５    貫通孔
１３６ａ  第１の開口
１３６ｂ  第２の開口
【要約】
【課題】所望の寸法の貫通孔を有する所望の厚さのガラス基板を、高い歩留まりで製造することが可能な方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する厚さθｆのガラス基板の製造方法であって、（１）相互に対向する第１および第２の表面を有し、第１の厚さθ１を有するガラス基板を、第２の厚さθ２（θ２＜θ１）に調整する工程と、（２）前記ガラス基板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板に１または２以上の貫通孔を形成する工程と、（３）前記貫通孔を有するガラス基板を湿式エッチングして、前記貫通孔の寸法を所定の寸法に調整する工程であって、これにより前記ガラス基板の厚さがθ２から、目標値θｆに調整される工程と、を有する製造方法。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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