(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記絶縁体層に設けられている複数のコイル導体、及び、該複数のコイル導体を接続し、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第１のビアホール導体を含む螺旋状のコイルと、
前記コイル導体が設けられている前記絶縁体層に設けられている並列導体と、
前記コイル導体に対して、該コイル導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる絶縁体層に設けられている前記並列導体を並列接続させ、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第２のビアホール導体と、
を備えており、
前記複数のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合って環状の軌道を形成しており、
前記環状の軌道上に位置する部分であって、前記並列導体が並列接続されている各前記コイル導体における前記並列導体が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅は、該コイル導体における該並列導体が並列接続されている部分であって、かつ、前記第２のビアホール導体が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
同一の前記絶縁体層に設けられている前記コイル導体と前記並列導体とは接続されており、
前記並列導体は、前記第１のビアホール導体及び前記第２のビアホール導体を介して、該並列導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる前記絶縁体層に設けられている前記コイル導体に並列接続されていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記コイル導体における前記並列導体が並列接続されていない部分の導体幅は、該コイル導体における該並列導体が並列接続されている部分であって、かつ、前記第１のビアホール導体及び前記第２のビアホール導体が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁体層は長方形状をなしており、
前記複数のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合って、前記絶縁体層の外縁に沿った長方形状の前記軌道を形成しており、
前記複数のコイル導体における前記軌道の短辺に相当する部分の導体幅は、該複数のコイル導体における該軌道の長辺に相当する部分の導体幅よりも太いこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記絶縁体層は長方形状をなしており、
前記複数のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合って、前記絶縁体層の外縁に沿った長方形状の前記軌道を形成しており、
前記複数のコイル導体における前記軌道の長辺に相当する部分に、前記並列導体が並列接続されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、絶縁体層が積層されてなる積層体を備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。該積層チップインダクタでは、コイルは、複数のコイル用パターンが接続されることにより螺旋状をなしている。また、同じ形状を有するコイル用パターンが２つずつ設けられ、互いに並列に接続されている。これにより、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、コイルの直流抵抗の低減が図られている。【０００３】
ところで、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、同じ形状を有するコイル用パターンが２つずつ並列に接続されている。そのため、コイルの直流抵抗の低減を図ることができるものの、絶縁体層の積層数が多くなり、積層チップインダクタの積層方向の高さが高くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５８０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記絶縁体層に設けられている複数のコイル導体、及び、該複数のコイル導体を接続し、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第１のビアホール導体を含む螺旋状のコイルと、前記コイル導体が設けられている前記絶縁体層に設けられている並列導体と、前記コイル導体に対して、該コイル導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる絶縁体層に設けられている前記並列導体を並列接続させ、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第２のビアホール導体と、を備えており、前記複数のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合って環状の軌道を形成しており、前記環状の軌道上に位置する部分であって、前記並列導体が並列接続されている各前記コイル導体における前記並列導体が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅は、該コイル導体における該並列導体が並列接続されている部分であって、かつ、前記第２のビアホール導体が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】コイル導体及び並列導体を重ねて平面視した図である。
【図４】比較例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図５】第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図６】コイル導体及び並列導体を重ねて平面視した図である。
【図７】第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１０】
（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。図３は、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及び並列導体２０ａ〜２０ｃを重ねて平面視した図である。以下では、電子部品１０ａの積層方向を上下方向と定義し、上側から電子部品１０ａを平面視したときに長辺が延在している方向を前後方向と定義し、上側から電子部品１０ａを平面視したときに短辺が延在している方向を左右方向と定義する。
【００１１】
電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、並列導体２０ａ〜２０ｃ、ビアホール導体ｖ１１〜ｖ１３及びコイルＬを備えている。
【００１２】
積層体１２は、直方体状をなしており、絶縁体層１６ａ〜１６ｊが上側から下側へとこの順に積層されて構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｊは、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｊの上側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ〜１６ｊの下側の面を裏面と呼ぶ。
【００１３】
コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｄ、引き出し導体２２ａ，２２ｂ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ３を含んでいる。コイル導体１８ａ〜１８ｄ、引き出し導体２２ａ，２２ｂ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
【００１４】
コイル導体１８ａは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ａは、１／２周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｄの左側の長辺及び前側の短辺の長辺に沿って設けられている。
【００１５】
コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ｂは、１／２周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｅの右側の長辺及び後ろ側の短辺に沿って設けられている。
【００１６】
コイル導体１８ｃは、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ｃは、１／２周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｆの左側の長辺及び前側の短辺の長辺に沿って設けられている。
【００１７】
コイル導体１８ｄは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ｄは、３／４周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｇの右側の長辺、後ろ側の短辺及び左側の長辺に沿って設けられている。
【００１８】
以上のように構成されたコイル導体１８ａ〜１８ｄは、上側から平面視したときに、図３に示すように、互いに重なり合って絶縁体層１６ａ〜１６ｊの外縁に沿った長方形状の軌道Ｒを形成している。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｄの反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００１９】
ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６ｅを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、絶縁体層１６ｆを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。これにより、コイルＬは、反時計回りに周回しながら下側に向かって進行する螺旋状をなしている。
【００２０】
並列導体２０ａは、コイル導体１８ａが設けられている絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｄの右側の長辺に沿って延在する線状導体である。また、並列導体２０ａは、コイル導体１８ａの下流端に接続されている。すなわち、同一の絶縁体層１６ｄの表面上に設けられているコイル導体１８ａと並列導体２０ａとは接続されている。また、並列導体２０ａは、上側から平面視したときに、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分と重なっている。
【００２１】
並列導体２０ｂは、コイル導体１８ｂが設けられている絶縁体層１６ｅの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｅの左側の長辺に沿って延在する線状導体である。また、並列導体２０ｂは、コイル導体１８ｂの下流端に接続されている。すなわち、同一の絶縁体層１６ｅの表面上に設けられているコイル導体１８ｂと並列導体２０ｂとは接続されている。並列導体２０ｂは、上側から平面視したときに、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの左側の長辺に沿って延在している部分と重なっている。
【００２２】
並列導体２０ｃは、コイル導体１８ｃが設けられている絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｆの右側の長辺に沿って延在する線状導体である。また、並列導体２０ｃは、コイル導体１８ｃの下流端に接続されている。すなわち、同一の絶縁体層１６ｆの表面上に設けられているコイル導体１８ｃと並列導体２０ｃとは接続されている。並列導体２０ｃは、上側から平面視したときに、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの右側の長辺に沿って延在している部分と重なっている。
【００２３】
ビアホール導体ｖ１１は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、並列導体２０ａの後ろ側の端部とコイル導体１８ｂの右後ろ側の角とを接続している。これにより、並列導体２０ａは、並列導体２０ａが設けられている絶縁体層１６ｄとは異なる絶縁体層１６ｅの表面に設けられているコイル導体１８ｂに対してビアホール導体ｖ１，ｖ１１を介して並列接続されている。並列導体２０ａは、コイル導体１８ｂにおける軌道Ｒの右側の長辺に相当する部分に並列接続されている。
【００２４】
ビアホール導体ｖ１２は、絶縁体層１６ｅを上下方向に貫通しており、並列導体２０ｂの前側の端部とコイル導体１８ｃの左前側の角とを接続している。これにより、並列導体２０ｂは、並列導体２０ｂが設けられている絶縁体層１６ｅとは異なる絶縁体層１６ｆの表面に設けられているコイル導体１８ｃに対してビアホール導体ｖ２，ｖ１２を介して並列接続されている。並列導体２０ｂは、コイル導体１８ｃにおける軌道Ｒの左側の長辺に相当する部分に並列接続されている。
【００２５】
ビアホール導体ｖ１３は、絶縁体層１６ｆを上下方向に貫通しており、並列導体２０ｃの後ろ側の端部とコイル導体１８ｄの右後ろ側の角とを接続している。これにより、並列導体２０ｃは、並列導体２０ｃが設けられている絶縁体層１６ｆとは異なる絶縁体層１６ｇの表面に設けられているコイル導体１８ｄに対してビアホール導体ｖ３，ｖ１３を介して並列接続されている。並列導体２０ｃは、コイル導体１８ｄにおける軌道Ｒの右側の長辺に相当する部分に並列接続されている。
【００２６】
また、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されていない部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２よりも太い。より詳細には、並列導体２０ａは、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分に対して並列接続されている。よって、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも太い。更に、並列導体２０ａの導体幅Ｗ３は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１よりも細く、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２と等しい。
【００２７】
並列導体２０ｂは、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの左側の長辺に沿って延在している部分に対して並列接続されている。よって、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの前側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの左側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも太い。更に、並列導体２０ｂの導体幅Ｗ３は、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの前側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１よりも細く、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの左側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２と等しい。
【００２８】
並列導体２０ｃは、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの右側の長辺に沿って延在している部分に対して並列接続されている。よって、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも太い。更に、並列導体２０ｃの導体幅Ｗ３は、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１よりも細く、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２と等しい。
【００２９】
また、コイル導体１８ａにおいて絶縁体層１６ｄの前側の短辺に沿って延在している部分の導体幅は、導体幅Ｗ１と等しい。コイル導体１８ａにおいて絶縁体層１６ｄの左側の短辺に沿って延在している部分の導体幅は、導体幅Ｗ２と等しい。これにより、コイル導体１８ａ〜１８ｄにおける軌道Ｒの短辺に相当する部分の導体幅は、図３に示すように、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及び並列導体２０ａ〜２０ｃにおける軌道Ｒの長辺に相当する部分の導体幅よりも太くなっている。
【００３０】
但し、必ずしも、並列導体２０ａ〜２０ｃの導体幅Ｗ３は、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２と等しくなくてもよい。
【００３１】
引き出し導体２２ａは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、コイル導体１８ａの上流端に接続されている。また、引き出し導体２２ａは、絶縁体層１６ｄの後ろ側の短辺に引き出されている。引き出し導体２２ｂは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、コイル導体１８ｄの下流端に接続されている。また、引き出し導体２２ｂは、絶縁体層１６ｇの前側の短辺に引き出されている。
【００３２】
外部電極１４ａは、積層体１２の後ろ側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する４つの面に折り返されている。これにより、外部電極１４ａは、引き出し導体２２ａと接続されている。
【００３３】
外部電極１４ｂは、積層体１２の前側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する４つの面に折り返されている。これにより、外部電極１４ｂは、引き出し導体２２ｂと接続されている。
【００３４】
（電子部品の製造方法）
以上のように構成された電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００３５】
まず、図２に示す絶縁体層１６ａ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを形成する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００３６】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６ａ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００３７】
次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ３，ｖ１１〜ｖ１３を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ〜１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００３８】
次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｇとなるべきセラミックグリーンシート上にコイル導体１８ａ〜１８ｄ、並列導体２０ａ〜２０ｃ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂを形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ〜１６ｇとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｄ、並列導体２０ａ〜２０ｃ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂを形成する。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｄ、並列導体２０ａ〜２０ｃ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００３９】
次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並べて積層・圧着する。絶縁体層１６ａ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着した後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。これにより、未焼成のマザー積層体を得る。
【００４０】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２に脱バインダー処理及び焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行われる。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行われる。
【００４１】
次に、積層体１２にバレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面に、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。
【００４２】
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき及びＳｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
【００４３】
（効果）
本実施形態に係る電子部品１０ａによれば、電子部品１０ａの上下方向の高さを低減できる。より詳細には、並列導体２０ａ〜２０ｃは、コイル導体１８ａ〜１８ｃが設けられている絶縁体層１６ｄ〜１６ｆに設けられている。そのため、電子部品１０ａでは、並列導体２０ａ〜２０ｃを設けるために新たな絶縁体層を追加する必要がない。その結果、電子部品１０ａの上下方向の高さが低減される。
【００４４】
更に、電子部品１０ａによれば、コイルＬの直流抵抗の低減を図ることができる。より詳細には、電子部品１０ａでは、並列導体２０ａ〜２０ｃは、絶縁体層１６ｅ〜１６ｇを上下方向に貫通するビアホール導体ｖ１〜ｖ３，ｖ１１〜ｖ１３を介してコイル導体１８ｂ〜１８ｄに並列接続されている。これにより、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されている部分では、電流経路が２本になるので、かかる部分における直流抵抗が低減される。また、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されていない部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２よりも太い。これにより、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されていない部分の直流抵抗が低減される。そのため、コイルＬの直流抵抗の低減が図られている。以上のように、電子部品１０ａでは、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、電子部品１０ａの上下方向の高さを低減できる。
【００４５】
また、電子部品１０ａでは、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、コイルＬの内径が小さくなることを低減できる。より詳細には、電子部品において、コイルの直流抵抗を低減するためには、例えば、コイル導体の導体幅を太くすればよい。この場合には、コイルの内径が小さくなり、コイルＬのインダクタンス値が低下してしまう。
【００４６】
そこで、電子部品１０ａでは、コイル導体１８ａ〜１８ｄにおいて絶縁体層１６ａ〜１６ｄの前後両側の短辺に沿って延在している部分の導体幅を、コイル導体１８ａ〜１８ｄにおいて絶縁体層１６ａ〜１６ｄの左右両側の長辺に沿って延在している部分の導体幅よりも太くしている。これにより、コイルＬの内径が小さくなることが抑制され、コイルＬのインダクタンス値の低下が抑制される。
【００４７】
特に、電子部品１０ａのようにコイルＬのコイル軸が上下方向に並行な場合には、電子部品１０ａが小型になると、コイルＬのインダクタンス値を確保するために、コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅を太くすると、コイル導体１８ａ〜１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分を太くするのに比べてコイルＬの内径が劇的に小さくなってしまう。したがって、コイル導体１８ａ〜１８ｄの導体幅を太くする場合には、コイル導体１８ａ〜１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅を太くするのが望ましい。
【００４８】
更に、電子部品１０aでは、コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅を太くする代わりに、コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分に対して並列導体２０ａ〜２０ｃを並列接続させている。これによりコイルＬの内径が小さくなることを抑制しつつ、コイルＬの直流抵抗の低減を両立することができる。
【００４９】
（実験結果）
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明する評価を行った。
【００５０】
本願発明者は、図４に示す電子部品１１０の構造を有するサンプル（以下、比較例１のサンプルと言う）を用意した。電子部品１１０は、並列導体２０ａ〜２０ｃが設けられていない点、およびコイル導体の導体幅がＷ１＝Ｗ２＝３０μｍと等しい点において電子部品１０ａと相違する。なお、電子部品１１０の各構成の参照符号には、電子部品１０ａの各構成の参照符号に１００を足したものを用いた。
【００５１】
また、本願発明者は、電子部品１１０において図４のコイル導体１１８ａ〜１１８ｄが２つずつビアホール導体により並列接続された２重らせん構造を有するサンプル（以下、比較例２のサンプルと言う）を用意した。また、電子部品１０ａと類似の構造であって、コイル導体の導体幅がＷ１＝Ｗ２＝３０μｍと等しいサンプル（以下、比較例３のサンプルと言う）を用意した。また、電子部品１０ａの構造を有するサンプルで、コイル導体の導体幅がＷ１＞Ｗ２でＷ１＝３７μｍ、Ｗ２＝２８μｍであるサンプル（以下、実施例１のサンプルと言う）を用意した。更に、実施例１と比較してコイル導体の導体幅Ｗ１とＷ２の大小関係が逆で、Ｗ１＝２３μｍ、Ｗ２＝３２μｍであるサンプル（以下、比較例４のサンプルと言う）を用意した。なお、図２及び図４では、コイルＬのターン数が２.５ターンであるが、比較例１、比較例３、比較例４と実施例１のサンプルではコイル導体１８ｂ、18ｃの組み（コイル導体１１８ｂ、１１８ｃの組み）を３組増やし、コイルＬのターン数を５．５ターンとした。一方で、比較例２のサンプルでは後述するように比較例１、比較例３、比較例４、および実施例１とインダクタンス値（インピーダンス値）を近い値に合わせるためにコイルＬのターン数を７．５ターンとした。また、実施例１および比較例４では、比較例１ないし比較例３のインダクタンス値（インピーダンス値）に合うように、コイル導体の導体幅を調整している。
【００５２】
以下に、比較例１ないし比較例４及び実施例１のサンプルの各部のサイズについて図２及び図３を参照しながら説明する。なお、以下のサイズは、比較例１ないし比較例４及び実施例１のサンプルにおいて共通である。
【００５３】
長さＬ１：コイルＬ内部の前後方向の長さ
長さＬ２：コイルＬ内部の左右方向の長さ
長さＬ３：外部電極１４ａ，１４ｂの積層体１２，１１２の前側及び後ろ側の端面からの折り返し長さ
長さＬ４：コイルＬの前後方向の長さ
長さＬ５：コイルＬの左右方向の長さ
長さＬ６：コイルＬの前後方向の長さ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂの長さの合計
幅Ｗａ：環状の軌道Ｒの短辺から積層体１２，１１２の前側及び後ろ側の端面までの距離
幅Ｗｂ：環状の軌道Ｒの長辺から積層体１２，１１２の右側及び左側の側面までの距離
幅Ｗｃ：外部電極１４ａ，１４ｂの前側及び後ろ側の端面における厚み
幅Ｗｄ：外部電極１４ａ，１４ｂの右側及び左側の側面における厚み
幅Ｗ１：コイル導体１８ａ〜１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅
幅Ｗ２：コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅
ターン数Ｔ（図示せず）：コイルＬのターン数
面積Ｓ（図示せず）：コイルＬ内部の面積
【００５４】
表１は、比較例１ないし比較例４及び実施例１のサンプルの各部のサイズを示した表である。なお、長さＬ１〜Ｌ６及び幅Ｗａ〜Ｗｄ，Ｗ１，Ｗ２の単位はμｍである。ターン数Ｔの単位はターンである。面積Ｓの単位はμｍ2である。
【００５５】
【表１】
0005994933.tif 000002
【００５６】
また、その他の条件について以下に列挙する。
【００５７】
電子部品のサイズ：前後方向の長さ×左右方向の幅＝０．４ｍｍ×０．２ｍｍ
積層体のサイズ：前後方向の長さ×左右方向の幅＝０．３７ｍｍ×０．１８ｍｍ
絶縁体層の比透磁率：１８０
絶縁体層の比誘電率：１５
絶縁体層の厚み：３μｍ
Ａｇ導電率：６．２８９×１０7（Ｓ／ｍ）
コイル導体及び引き出し導体の厚み：５μｍ
ビアホール導体の上下方向の長さ：３μｍ
積層体の外層厚みの合計：２５μｍ
なお、積層体の外層厚みとは、絶縁体層１６a〜１６ｃ（あるいは絶縁体層１６ｇ〜１６ｊ）のトータルの厚みである。
【００５８】
以上のように構成されたサンプルにおいて、インダクタンス値（μＨ）、１００ＭＨｚにおけるインピーダンス値（Ω）、直流抵抗値（Ω）、取得効率、電子部品の上下方向の高さ（μｍ）を測定及び計算した。表２は、測定結果及び計算結果を示した表である。なお、ここで言う取得効率はインピーダンス値を直流抵抗値で割った値である。なお、比較例１ないし比較例４のサンプルと実施例１のサンプルとを正確に対比するために、それぞれのインダクタンス値及びインピーダンス値とをそれぞれ実質的に等しくしている。
【００５９】
【表２】
0005994933.tif 000003
【００６０】
比較例１のサンプルでは、直流抵抗値が０．３６４Ωと比較的に大きな値となった。これに対して、コイル導体１１８ａ〜１１８ｄが２つずつビアホール導体により並列接続された構造を有する比較例２のサンプルでは、直流抵抗値が０．２４８Ωと減少した。しかしながら、比較例２のサンプルでは比較例１のサンプルに比べてコイル導体１１８ａ〜１１８ｄが多く積層されているため、比較例２のサンプルの高さ（２７４μｍ）は比較例１のサンプルの高さＤ（１３０μｍ）よりも高くなった。一方、実施例１のサンプルの直流抵抗値（０．２５４Ω）は、比較例１のサンプルの直流抵抗値（０．３６４Ω）よりも大幅に小さく、また、比較例２のサンプルの直流抵抗値（０．２４８Ω）に比較的に近い。更に、実施例１のサンプルの高さ（１３０μｍ）は、比較例２のサンプルの高さ（２７４μｍ）よりも低く、比較例１のサンプルの高さ（１３０μｍ）と等しい。以上より、実施例１のサンプルでは、直流抵抗値の低減を図りつつ、低背化を図ることができる。実施例１のサンプルでは、コイル導体１８ａ〜１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１が、コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも大きい。一方比較例３のサンプルでは、コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２が、コイル導体１８ａ〜１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１と同じ幅である。また、比較例４のサンプルでは、コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２が、コイル導体１８ａ〜１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１よりも大きい。ここで、直流抵抗を比較例３、比較例４、および実施例１で比較すると、比較例３が０．２６１Ω、比較例４が０．２７８Ωであるのに対し、実施例１は０．２５４Ωと高く、その結果取得効率の値も高い。
【００６１】
また、コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２が、コイル導体１８ａ〜１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は同じ幅（Ｗ1＝Ｗ2＝３０μｍ）である比較例３のサンプルに対して、コイル導体１８ａ〜１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１を３０μｍから４０μｍと太くしたサンプル（以下、実施例２のサンプルという）を用意した。さらに、実施例２とは反対に、コイル導体１８ａ〜１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２を３０μｍから４０μｍと太くしたサンプル（以下、比較例５のサンプルという）を用意した。
【００６２】
【表３】
0005994933.tif 000004
【００６３】
これらのサンプルに関しても、同様に、インダクタンス値（μＨ）、１００ＭＨｚにおけるインピーダンス値（Ω）、直流抵抗値（Ω）、取得効率、電子部品の上下方向の高さ（μｍ）を測定及び計算した。表４は、測定結果及び計算結果を示した表である。
【００６４】
【表４】
0005994933.tif 000005
【００６５】
これにより、比較例３の面積Ｓが１６８００μｍ2であるのに対し、実施例２のサンプルの面積Ｓは１５４００μｍ2となり、面積Ｓの減少率は約８％であるのに対し、比較例５のサンプルの面積Ｓは１２０００μｍ2となり、面積Ｓの減少率は約２８％と大きくなっている。その結果、比較例３を基準とした場合、実施例２のサンプルのインダクタンス値の減少率は、比較例５のサンプルのインダクタンス値の減少率よりも小さくなっていることが分かる。よって、電子部品１０ａによれば、インダクタンス値の低下を抑制することができる。
【００６６】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。図６は、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及び並列導体２０ａ〜２０ｃを重ねて平面視した図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
【００６７】
電子部品１０ｂは、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及び並列導体２０ａ〜２０ｃの形状において電子部品１０ａと相違する。より詳細には、図５に示すように、コイル導体１８ａは、３／８周分の長さを有している。そして、コイル導体１８ａにおける絶縁体層１６ｄの前側の短辺の左半分に沿って延在している部分の導体幅は、コイル導体１８ａの残余の部分の導体幅よりも太い。
【００６８】
また、コイル導体１８ｂ，１８ｃはそれぞれ、１／２周分の長さを有している。コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｅの前側の短辺の右半分、右側の長辺及び後ろ側の短辺の右半分に沿って設けられている。コイル導体１８ｃは、絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺の左半分、左側の長辺及び前側の短辺の左半分に沿って設けられている。
【００６９】
また、コイル導体１８ｄは、７／８周分の長さを有している。コイル導体１８ｄは、絶縁体層１６ｅの前側の短辺の右半分、右側の長辺、後ろ側の短辺及び左側の長辺に沿って設けられている。
【００７０】
また、並列導体２０ａ〜２０ｃはそれぞれ、３／８周分の長さを有している。並列導体２０ａは、絶縁体層１６ｄの前側の短辺の右半分及び右側の長辺に沿って設けられている。並列導体２０ｂは、絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺の左半分及び左側の長辺に沿って設けられている。並列導体２０ｃは、絶縁体層１６ｆの前側の短辺の右半分及び右側の長辺に沿って設けられている。
【００７１】
電子部品１０ｂのビアホール導体ｖ１〜ｖ３，ｖ１１〜ｖ１３は、電子部品１０ａのビアホール導体ｖ１〜ｖ３，ｖ１１〜ｖ１３と同じであるので説明を省略する。
【００７２】
また、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されていない部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２よりも太い。ただし、電子部品１０ｂにおけるコイル導体１８ｂ〜１８ｄ及び並列導体２０ａ〜２０ｃの形状は、電子部品１０ａにおけるコイル導体１８ｂ〜１８ｄ及び並列導体２０ａ〜２０ｃの形状と異なっている。そのため、コイル導体１８ｂにおける絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺の右半分に沿って延在している部分の導体幅は、コイル導体１８ｂの残余の部分の導体幅よりも太い。コイル導体１８ｃにおける絶縁体層１６ｆの前側の短辺の左半分に沿って延在している部分の導体幅は、コイル導体１８ｃの残余の部分の導体幅よりも太い。コイル導体１８ｄにおける絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺の右半分に沿って延在している部分の導体幅は、コイル導体１８ｄの残余の部分の導体幅よりも太い。これにより、コイル導体１８ａ〜１８ｄにおける軌道Ｒの前側の短辺の左半分に相当する部分及び軌道Ｒの後ろ側の短辺の右半分に相当する部分の導体幅は、図６に示すように、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及び並列導体２０ａ〜２０ｃにおける軌道Ｒの残余の部分の導体幅よりも太くなっている。
【００７３】
以上のように構成された電子部品１０ｂは、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、電子部品１０ｂの上下方向の高さを低減できる。また、電子部品１０ｂでは、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、コイルＬの内径が小さくなることを低減できる。
【００７４】
また、電子部品１０ｂのコイルＬにおいて導体幅が太くなっている部分は、電子部品１０ａのコイルＬにおいて導体幅が太くなっている部分よりも短い。そのため、電子部品１０ｂのコイルＬの内径は、電子部品１０ａのコイルＬの内径よりも大きい。よって、電子部品１０ｂのコイルＬのインダクタンス値は、電子部品１０ａのコイルＬのインダクタンス値よりも大きくなる。
【００７５】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
【００７６】
電子部品１０ｃは、コイルＬの構造において電子部品１０ａと相違する。より詳細には、電子部品１０ｃのコイルＬは、コイル導体１８ａ，１８ｂ、引き出し導体２２ａ，２２ｂ及びビアホール導体ｖ２１を含んでいる。
【００７７】
コイル導体１８ａは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ａは、１／２周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｄの左側の長辺及び前側の短辺に沿って設けられている。
【００７８】
コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ｂは、３／４周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｅの右側の長辺、後ろ側の短辺及び左側の長辺に沿って設けられている。
【００７９】
以上のように構成されたコイル導体１８ａ，１８ｂは、上側から平面視したときに、互いに重なり合って絶縁体層１６ａ〜１６ｈの外縁に沿った長方形状の軌道を形成している。コイル導体１８ａ，１８ｂは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体１８ａ，１８ｂの反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００８０】
ビアホール導体ｖ２１は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。これにより、コイルＬは、反時計回りに周回しながら下側に向かって進行する螺旋状をなしている。
【００８１】
並列導体２０は、コイル導体１８ａが設けられている絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｄの右側の長辺に沿って延在する線状導体である。また、並列導体２０は、コイル導体１８ａの下流端に接続されている。すなわち、同一の絶縁体層１６ｄの表面上に設けられているコイル導体１８ａと並列導体２０とは接続されている。また、並列導体２０は、上側から平面視したときに、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分と重なっている。
【００８２】
ビアホール導体ｖ２２は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、並列導体２０の後ろ側の端部とコイル導体１８ｂの右後ろ側の角とを接続している。これにより、並列導体２０は、並列導体２０が設けられている絶縁体層１６ｄとは異なる絶縁体層１６ｅの表面に設けられているコイル導体１８ｂに対してビアホール導体ｖ２１，ｖ２２を介して並列接続されている。
【００８３】
また、コイル導体１８ｂにおける並列導体２０が並列接続されていない部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂにおける並列導体２０が並列接続されている部分であって、かつ、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２が接続されている部分を除く部分の導体幅Ｗ２よりも太い。より詳細には、並列導体２０は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分に対して並列接続されている。よって、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも太い。
【００８４】
ただし、コイル導体１８ｂと並列導体２０とは、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２によって接続されている。そこで、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２とコイル導体１８ｂとをより確実に接続するために、コイル導体１８ｂにおいてビアホール導体ｖ２１，ｖ２２が接続されている部分の導体幅が太なっている。すなわち、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の両端の導体幅は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の両端以外の部分の導体幅よりも太い。
【００８５】
以上のように構成された電子部品１０ｃは、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、電子部品１０ｃの上下方向の高さを低減できる。また、電子部品１０ｃでは、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、コイルＬの内径が小さくなることを低減できる。
【００８６】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記電子部品１０ａ〜１０ｃに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００８７】
なお、電子部品１０ａ，１０ｂにおいて、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおける並列導体２０ａ〜２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２よりも太くなっていればよい。また、電子部品１０ｃにおいて、コイル導体１８ｂにおける並列導体２０が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂにおける並列導体２０が並列接続されている部分であって、かつ、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２が接続されている部分を除く部分の導体幅Ｗ２よりも太くなっていればよい。
【００８８】
また、電子部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、それぞれ積層体１２の後ろ側の端面、前側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する４つの面に折り返されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、それぞれ積層体１２の上側の端面、下側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する４つの面に折り返されているものであってもよい。この場合、外部電極とコイル導体との接続は、引き出し導体２２ａ、２２ｂに代えて、絶縁体層１６ａ〜１６ｃ、１６ｈ〜１６ｊを上下方向に貫通するビアホール導体によって接続するものであってもよい。
【００８９】
また、電子部品１０ａ，１０ｂにおいて、並列導体２０ａ〜２０ｃはそれぞれ、コイル導体１８ａ〜１８ｃに対して接続されていなくてもよい。また、電子部品１０ｂにおいて、並列導体２０ａ〜２０ｃは、コイル導体１８ａ〜１８ｃに対して接続されていなくてもよい。この場合、各絶縁体層１６ｄ〜１６ｆを貫通するビアホール導体を形成することで、コイル導体と並列導体とが並列接続される。
【００９０】
なお、軌道Ｒは、長方形状をなしているとしている。この長方形状とは、角が存在する長方形や、角が丸く面取りされた角丸長方形も含む。また、各丸長方形には、２本の長辺の端部同士が半円により接続されたトラック形状も含まれる。この場合、半円が短辺に相当する。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる点において優れている。
【符号の説明】
【００９２】
Ｌ コイル
Ｒ 軌道
ｖ１〜ｖ３，ｖ１１〜ｖ１３，ｖ２１，ｖ２２  ビアホール導体
１０ａ〜１０ｃ  電子部品
１２  積層体
１６ａ〜１６ｊ  絶縁体層
１８ａ〜１８ｄ  コイル導体
２０，２０ａ〜２０ｃ  並列導体
【図１】
0005994933.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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