(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＳＤＩ信号を処理するＳＤＩ機器であって、
前記ＳＤＩ機器の外部に前記ＳＤＩ信号を送出するためのＳＤＩ信号処理回路と、
前記ＳＤＩ信号処理回路の後段に設けられるマッチング回路とを備え、
前記マッチング回路が、抵抗とインダクタの並列回路と、前記ＳＤＩ信号よりも周波数の低いラッシュ電圧を阻止するラッシュ電圧阻止用素子とを有し、
前記ラッシュ電圧阻止用素子が前記並列回路の前記インダクタ側に配置されることを特徴とするＳＤＩ機器。
【請求項２】
前記ラッシュ電圧阻止用素子がコンデンサであり、前記コンデンサが前記インダクタに直列に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のＳＤＩ機器。
【請求項３】
前記コンデンサの静電容量が、前記ＳＤＩ機器内のＳＤＩ信号伝送ライン上に配置される他のコンデンサの静電容量よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載のＳＤＩ機器。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のＳＤＩ機器を少なくとも一つ備え、ＳＤＩ信号電送ラインの少なくとも一部にＤＣ電力が重畳されることを特徴とするＳＤＩ信号伝送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤＩ（Serial Digital Interface）信号を処理するＳＤＩ機器及びそれを備えたＳＤＩ信号伝送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＤＩ信号伝送システムは、非圧縮信号であるＳＤＩ信号を伝送するため、圧縮処理及び伸張処理による信号の遅延や劣化が無いという利点を有している。このような利点を活かしてＳＤＩ信号伝送システムは、従来から放送局のスタジオで用いられるカメラシステムなどに適用されていたが、近年では監視カメラを備える遠隔監視システムなどにも適用され始めており、普及が拡大している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−７７７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、ＳＤＩ信号伝送ラインにＤＣ電力を重畳するＳＤＩ信号伝送システムが開示されている。ＳＤＩ信号伝送ラインにＤＣ電力を重畳するＳＤＩ信号伝送システムは、ＳＤＩ信号の伝送とＤＣ電力の搬送を１つの信号ケーブルで行うことができ、ケーブル数が減るため、利便性が高い。
【０００５】
しかしながら、ＳＤＩ信号伝送ラインにＤＣ電力を重畳するＳＤＩ信号伝送システムでは、ＤＣ電力が重畳されている状態のケーブルをＳＤＩ機器に接続した場合、すなわちＳＤＩ機器に対して活栓接続を行った場合、ＳＤＩ信号伝送ラインにラッシュ電圧が印加し、ラッシュ電圧がＳＤＩ機器内のＳＤＩ信号伝送ラインに配置されている直流阻止用コンデンサを通過してＳＤＩ機器内のＳＤＩ信号処理回路に到達してしまう。
【０００６】
ＳＤＩ信号処理回路がＳＤＩ機器の外部から送られてくるＳＤＩ信号を受け取るレシーバであれば、ＳＤＩ信号伝送ラインの電圧上昇に対する耐性が高いため、ラッシュ電圧が到達してもＳＤＩ信号処理回路が破損するおそれは低い。一方、ＳＤＩ信号処理回路がＳＤＩ機器の外部にＳＤＩ信号を送出するためのドライバであれば、ＳＤＩ信号伝送ラインの電圧上昇に対する耐性が低く、ラッシュ電圧が到達するとＳＤＩ信号処理回路が破損するおそれがある。
【０００７】
特許文献１で開示されているＳＤＩ信号伝送システムは、ＤＣ電力の重畳に対応していないＳＤＩ機器を誤って接続した場合でも、そのＳＤＩ機器が破損しないようにしているが、ＤＣ電力の重畳に対応しているＳＤＩ機器がラッシュ電圧によって破損することを防止するものではない。
【０００８】
そこで、本発明者は、活栓接続によるラッシュ電圧の印加でＳＤＩ機器が破損することを防止するための対策を検討した。本発明者は、第１の対策として、ＳＤＩ機器の外部にＳＤＩ信号を送出するためのＳＤＩ信号処理回路（ドライバ）の後段に、ＳＤＩ信号伝送ラインの電圧上昇に対する耐性が高いバッファアンプを設ける対策を考案し、第２の対策として、ドライバの後段に、５ＭＨｚ以上の信号を通過させるハイパスフィルタを設ける対策を考案した。
【０００９】
しかしながら、第１の対策には、バッファアンプの分だけ部品点数と消費電力が増加するという欠点があり、第２の対策には、ハイパスフィルタが５ＭＨｚ以上の信号（高周波信号に分類される信号のなかでは比較的低い周波数の信号）を通過させるハイパスフィルタであるためハイパスフィルタの部品が大きくなりＳＤＩ機器の小型化が困難になるという欠点がある。
【００１０】
本発明は、上記の状況に鑑み、活栓接続されても破損のおそれがない安価でかつ小型化が可能なＳＤＩ機器及びそれを備えたＳＤＩ信号伝送システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明に係るＳＤＩ機器は、前記ＳＤＩ機器の外部にＳＤＩ信号を送出するためのＳＤＩ信号処理回路と、前記ＳＤＩ信号処理回路の後段に設けられるマッチング回路とを備え、前記マッチング回路が、抵抗とインダクタの並列回路と、前記ＳＤＩ信号よりも周波数の低いラッシュ電圧を阻止するラッシュ電圧阻止用素子とを有し、前記ラッシュ電圧阻止用素子が前記並列回路の前記インダクタ側に配置される構成（第１の構成）とする。
【００１２】
このような構成によると、バッファアンプやハイパスフィルタを追加することなく、ラッシュ電圧が前記ＳＤＩ信号処理回路に到達することを阻止することができるので、安価でかつ小型化が可能な回路構成で、活栓接続されても前記ＳＤＩ信号処理回路が破損しないようにすることができる。
【００１３】
また、上記第１の構成のＳＤＩ機器において、前記ラッシュ電圧阻止用素子がコンデンサであり、前記コンデンサが前記インダクタに直列に接続されている構成（第２の構成）にすることが望ましい。
【００１４】
このような構成によると、前記ラッシュ電圧阻止用素子の追加のみでラッシュ電圧が前記ＳＤＩ信号処理回路に到達することを阻止することができる。なお、上述した第２の構成よりも部品点数は増加してしまうが、上述した第１の構成のＳＤＩ機器において、前記ラッシュ電圧阻止用素子をダイオードとし、前記ダイオードに逆バイアスを印加する逆バイアス印加回路を備える構成にしてもよい。
【００１５】
また、上記第２の構成のＳＤＩ機器において、前記コンデンサの静電容量が、前記ＳＤＩ機器内のＳＤＩ信号伝送ライン上に配置される他のコンデンサの静電容量よりも小さい構成（第３の構成）にするとよい。
【００１６】
このような構成によると、前記他のコンデンサを通過したラッシュ電圧を前記コンデンサによって阻止することが可能となる。
【００１７】
また、上記目的を達成するために本発明に係るＳＤＩ信号伝送システムは、上記第１〜第３のいずれかの構成のＳＤＩ機器を少なくとも一つ備え、ＳＤＩ信号電送ラインの少なくとも一部にＤＣ電力が重畳される構成とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、活栓接続されても破損のおそれがない安価でかつ小型化が可能なＳＤＩ機器及びそれを備えたＳＤＩ信号伝送システムを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係るＳＤＩ信号伝送システムの構成を示す図である。
【図２】電源分離器の一構成例を示す図である。
【図３】電源挿入器の一構成例を示す図である。
【図４】本発明に係るＳＤＩ機器の一例であるＳＤＩ中継器の構成を示す図である。
【図５】本発明に係るＳＤＩ中継器におけるラッシュ電圧の測定結果を示す図である。
【図６】比較例のＳＤＩ中継器におけるラッシュ電圧の測定結果を示す図である。
【図７】本発明に係るＳＤＩ中継器から出力されるＳＤＩ信号の周波数スペクトル及びアイパターンを示す図である。
【図８】比較例のＳＤＩ中継器から出力されるＳＤＩ信号の周波数スペクトル及びアイパターンを示す図である。
【図９】本発明に係るＳＤＩ中継器の他の構成を示す図である。
【図１０】本発明を適用した撮像機器の構成例を示す図である。
【図１１】ＳＤＩ信号とは異なる信号を受信して処理するシステムと組み合わせることによって開かれた監視システムを構築することができるＳＤＩ信号伝送システムの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るＳＤＩ信号伝送システムの構成を示す図である。本発明の一実施形態に係るＳＤＩ信号伝送システムは、撮像機器１と、電源分離器２と、ＳＤＩ中継器３と、電源挿入器４と、電源装置５と、表示モニター６と、信号ケーブル７と、同軸ケーブル８〜１０と、電源ケーブル１１及び１２とを備えている。
【００２１】
撮像機器１は、撮像によって取得した撮像信号をＳＤＩ信号（ＳＤ−ＳＤＩ信号又はＨＤ−ＳＤＩ信号）に変換して出力する。撮像機器１から出力されたＳＤＩ信号は、信号ケーブル７、電源分離器２、及び同軸ケーブル８を経由してＳＤＩ中継器３に伝送される。
【００２２】
電源分離器２は、同軸ケーブル８に重畳されているＤＣ電力（例えば、ＤＣ２４ＶのＤＣ電力）をＳＤＩ信号伝送ラインから分離して電源ケーブル１２を介して撮像機器１に供給する。撮像機器１は、電源分離器２から供給されたＤＣ電力を電源として利用する。電源分離器２の構成としては、例えば図２に示すように、電源ケーブル１２が接続される電源出力端子２１と、信号ケーブル７が接続されるＳＤＩ入力端子２２と、同軸ケーブル８が接続されるＳＤＩ出力端子２３と、ＳＤＩ入力端子２２−ＳＤＩ出力端子２３間に配置される直流阻止用コンデンサ２４と、ＳＤＩ出力端子２３と直流阻止用コンデンサ２４との接続点２５−電源出力端子２１間に配置される高周波阻止用コイル２６と、電源出力端子２１と高周波阻止用コイル２６との接続点２７−グランド電位間に配置される高周波接地用コンデンサ２８とを備える構成を挙げることができる。
【００２３】
ＳＤＩ中継器３は、ＳＤＩ信号の長距離伝送を可能にするための機器であって、同軸ケーブル８から受け取ったＳＤＩ信号を補正して同軸ケーブル９に出力し、ＳＤＩ信号伝送ラインで発生するＳＤＩ信号の減衰や歪みを補償する。また、ＳＤＩ中継器３は、同軸ケーブル９に重畳されているＤＣ電力を搬送して同軸ケーブル８に重畳する。
【００２４】
電源挿入器４は、電源ケーブル１１を介して接続されている電源装置５から出力されるＤＣ電力をＳＤＩ信号伝送ラインの一部である同軸ケーブル９に重畳する。また、電源挿入器４は、同軸ケーブル９から受け取ったＳＤＩ信号を同軸ケーブル１０を介して表示モニター６に伝送する。電源挿入器４の構成としては、例えば図３に示すように、同軸ケーブル９が接続される同軸ケーブル接続端子４１と、同軸ケーブル１０が接続される同軸ケーブル接続端子４２と、電源ケーブル１１が接続される電源入力端子４３と、同軸ケーブル接続端子４１−同軸ケーブル接続端子４２間に配置される直流阻止用コンデンサ４４と、同軸ケーブル接続端子４１と直流阻止用コンデンサ４４との接続点４５−電源入力端子４３間に配置される高周波阻止用コイル４６と、電源入力端子４３と高周波阻止用コイル４６との接続点４７−グランド電位間に配置される高周波接地用コンデンサ４８とを備える構成を挙げることができる。
【００２５】
電源装置５は、ＤＣ電力を出力する電源装置である。電源装置５の構成としては、例えば商用ＡＣ電力をＤＣ電力に変換する電力変換回路を備える構成を挙げることができる。
【００２６】
表示モニター６は、伝送されてきたＳＤＩ信号に基づく映像を表示する。
【００２７】
撮像機器１はＳＤＩ信号を機器の外部に出力するＳＤＩ機器であり、ＳＤＩ中継器３は機器の外部から供給されるＳＤＩ信号を受け取るとともに、ＳＤＩ信号を機器の外部に出力するＳＤＩ機器であり、表示モニター６は機器の外部から供給されるＳＤＩ信号を受け取るＳＤＩ機器である。
【００２８】
次に、本発明に係るＳＤＩ機器の一例であるＳＤＩ中継器３の構成について図４を参照して説明する。ＳＤＩ中継器３は、同軸ケーブル８が接続される同軸ケーブル接続端子３１と、ケーブルでの伝送によって生じるＳＤＩ信号の減衰を補償するイコライザ機能を有するレシーバ３２と、ケーブルでの伝送によって生じるＳＤＩ信号の歪みを補償するリクロッキング機能を有するリクロッカー３３と、ドライバ３４と、ＳＤＩ中継器３の出力インピーダンスを同軸ケーブル９のインピーダンス（７５Ω）にマッチングさせるマッチング回路３５と、同軸ケーブル９が接続される同軸ケーブル接続端子３６と、直流阻止用コンデンサＣ１と、高周波阻止用コイルＬ１及びＬ２とを備えている。マッチング回路３５は、抵抗Ｒ１〜Ｒ５と、直流阻止用コンデンサＣ２と、コンデンサＣ３及びＣ４と、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５及びＣ６と、高周波接地用コンデンサＣ７及びＣ８と、インダクタＬ３及びＬ４とを備えている。
【００２９】
同軸ケーブル接続端子３１は、高周波阻止用コイルＬ１の一端及び直流阻止用コンデンサＣ１の一端に接続されている。高周波阻止用コイルＬ１の他端は、ＤＣ電力搬送ライン及び高周波阻止用コイルＬ２を介して同軸ケーブル接続端子３６に接続されている。高周波阻止用コイルＬ１とＤＣ電力搬送ラインとの接続点は高周波接地用コンデンサＣ７を介してグランド電位に接続され、高周波阻止用コイルＬ２とＤＣ電力搬送ラインとの接続点は高周波接地用コンデンサＣ８を介してグランド電位に接続されている。
【００３０】
直流阻止用コンデンサＣ１の他端はレシーバ３２の入力端子に接続され、レシーバ３２の出力端子はリクロッカー３３の入力端子に接続され、リクロッカー３３の出力端子はドライバ３４の入力端子に接続されている。
【００３１】
ドライバ３４の出力端子は、インダクタＬ３と抵抗Ｒ３との並列回路を介し、さらに直流阻止用コンデンサＣ２を介して同軸ケーブル接続端子３６に接続されている。ドライバ３４の反転出力端子は、インダクタＬ４と抵抗Ｒ４との並列回路を介し、さらにコンデンサＣ４と抵抗Ｒ５との直列回路を介してグランド電位に接続されている。また、ドライバ３４の出力端子は電源電圧Ｖｃｃ（例えば、ＤＣ３．３Ｖ）に直接抵抗Ｒ１でプルアップされ、ドライバ３４の反転出力端子は電源電圧Ｖｃｃに直接抵抗Ｒ２でプルアップされている。さらに、電源電圧Ｖｃｃの供給ラインはコンデンサＣ３を介してグランド電位に接続されている。
【００３２】
ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５はインダクタＬ３に直列に接続され、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ６はインダクタＬ４に直列に接続されている。
【００３３】
上記構成のＳＤＩ中継器３は、同軸ケーブル９に重畳されているＤＣ電力を、同軸ケーブル接続端子３６、高周波阻止用コイルＬ２、ＤＣ電力搬送ライン、高周波阻止用コイルＬ１、及び同軸ケーブル接続端子３１の経路で搬送して同軸ケーブル８に重畳する。
【００３４】
また、上記構成のＳＤＩ中継器３は、同軸ケーブル８から同軸ケーブル接続端子３１で受け取ったＳＤＩ信号を、レシーバ３２で減衰を補償し、リクロッカー３３で歪みを補償したのち、ドライバ３４を用いて同軸ケーブル接続端子３６から同軸ケーブル９に出力する。
【００３５】
同軸ケーブル接続端子３６に同軸ケーブル９を活栓接続したときに、同軸ケーブル接続端子３６に印加して直流阻止用コンデンサＣ２を通過するラッシュ電圧は、インダクタＬ３と抵抗Ｒ３との並列回路に到達する。インダクタＬ３と抵抗Ｒ３との並列回路の抵抗Ｒ３側ではラッシュ電圧が抵抗Ｒ３によって減衰し、インダクタＬ３と抵抗Ｒ３との並列回路のインダクタＬ３側ではラッシュ電圧がＳＤＩ信号よりも低い周波数であるため、インダクタＬ３によっては阻止されないが、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５によって阻止される。したがって、ラッシュ電圧がドライバ３４の出力端子に到達することを抑制することができる。なお、直流阻止用コンデンサＣ２を通過するラッシュ電圧をラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５によって阻止するためには、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５の静電容量を直流阻止用コンデンサＣ２の静電容量よりも小さく設定する必要がある。
【００３６】
また、同軸ケーブル接続端子３６に同軸ケーブル９を活栓接続したときに、同軸ケーブル接続端子３６に印加してグランド電位及び抵抗Ｒ５を経由してコンデンサＣ４を通過するラッシュ電圧は、インダクタＬ４と抵抗Ｒ４との並列回路に到達する。インダクタＬ４と抵抗Ｒ４との並列回路の抵抗Ｒ４側ではラッシュ電圧が抵抗Ｒ４によって減衰し、インダクタＬ４と抵抗Ｒ４との並列回路のインダクタＬ４側ではラッシュ電圧がＳＤＩ信号よりも低い周波数であるため、インダクタＬ４によっては阻止されないが、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ６によって阻止される。したがって、ラッシュ電圧がドライバ３４の反転出力端子に到達することを抑制することができる。なお、コンデンサＣ４を通過するラッシュ電圧をラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ６によって阻止するためには、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ６の静電容量をコンデンサＣ４の静電容量よりも小さく設定する必要がある。
【００３７】
上記構成のＳＤＩ中継器３は、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５及びＣ６の追加のみでラッシュ電圧を阻止しているので、安価でかつ小型化が可能な回路構成でラッシュ電圧を阻止している。すなわち、上記構成のＳＤＩ中継器３は、活栓接続されても破損のおそれがない安価でかつ小型化が可能なＳＤＩ機器である。
【００３８】
ここで、上記構成のＳＤＩ中継器３のラッシュ電圧阻止性能に関する確認を行った結果について説明する。なお、重畳するＤＣ電圧は＋２４Ｖとし、当該確認は、直流阻止用コンデンサＣ２及びコンデンサＣ４の各静電容量を０．１μＦとし、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５及びＣ６の各静電容量を１０×１０3ｐＦ、１０×１０4ｐＦの二種類で実行したが、１０×１０3ｐＦ、１０×１０4ｐＦの二種類間での確認結果の差異はなかった。
【００３９】
図５は、上記構成のＳＤＩ中継器３の同軸ケーブル接続端子３６に同軸ケーブル９を活栓接続したときの、抵抗Ｒ３とラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５との接続点Ｎ１の電圧測定結果を示す図である。一方、図６は、上記構成ＳＤＩ中継器３からラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５及びＣ６を取り除いた構成のＳＤＩ中継器（以下、「比較例のＳＤＩ中継器」という）の同軸ケーブル接続端子３６に同軸ケーブル９を活栓接続したときの、抵抗Ｒ３とインダクタＬ３とのドライバ３４側接続点の電圧測定結果を示す図である。
【００４０】
図６に示すように、比較例のＳＤＩ中継器では、抵抗Ｒ３とインダクタＬ３とのドライバ３４側接続点におけるラッシュ電圧が２２Ｖ程度になっているのに対して、図５に示すように、上記構成のＳＤＩ中継器３では、抵抗Ｒ３とラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５との接続点Ｎ１におけるラッシュ電圧が５Ｖ以下に抑えられている。
【００４１】
また、上記構成のＳＤＩ中継器３では、出力されるＳＤＩ信号の周波数スペクトルが図７（ａ）に示すようになり、出力されるＳＤＩ信号のアイパターンが図７（ｂ）に示すようになる。一方、比較例のＳＤＩ中継器では、出力されるＳＤＩ信号の周波数スペクトルが図８（ａ）に示すようになり、出力されるＳＤＩ信号のアイパターンが図８（ｂ）に示すようになる。図７（ａ）の波形と図８（ａ）の波形との間にも、図７（ｂ）の波形と図８（ｂ）の波形との間にも実質的な差異がないため、ラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５及びＣ６の追加によるＳＤＩ信号の歪みや劣化はないといえる。
【００４２】
なお、ラッシュ電圧阻止用素子はコンデンサに限定されることはなく、例えばダイオードを用いることができる。ダイオードを用いる場合には、ＳＤＩ信号の歪みや劣化を抑えるために、ダイオードに逆バイアスをかけることが望ましい。ダイオードに逆バイアスをかける回路を設けた場合、図４に示すＳＤＩ中継器３よりも部品点数が増加するが、バッファアンプやハイパスフィルタを設ける場合に比べると、部品点数の増加や機器の大型化を抑えることができる。したがって、上記構成のＳＤＩ中継器３からラッシュ電圧阻止用コンデンサＣ５及びＣ６を取り除き、ラッシュ電圧阻止用ダイオードＤ１及びＤ２と、ラッシュ電圧阻止用ダイオードＤ１に逆バイアスを印加する逆バイアス印加回路３７と、ラッシュ電圧阻止用ダイオードＤ２に逆バイアスを印加する逆バイアス印加回路３８とを新たに設けた構成のＳＤＩ中継器３’、すなわち図９に示す構成のＳＤＩ中継器３’も本発明に含まれる。なお、図９においては、図４中のレシーバ３２、リクロッカー３３、及びドライバ３４を一つにまとめてＳＤＩ信号処理回路群３９としている。
【００４３】
また、撮像機器１は、ＳＤＩ機器の外部にＳＤＩ信号を送出するためのＳＤＩ信号処理回路（ドライバ）を備えるＳＤＩ機器であるため、ＳＤＩ中継器３やＳＤＩ中継器３’と同様に、本発明を適用してもよい。本発明を適用した場合の撮像機器１の構成例を図１０に示す。図１０に示す構成例の撮像機器１は、撮像を実行して撮像信号を出力する撮像部１０１と、撮像部１０１から出力される撮像信号をＳＤＩ信号に変換する信号変換部１０２と、ドライバ１０３と、撮像機器１の出力インピーダンスを信号ケーブル７のインピーダンスにマッチングさせるマッチング回路１０４と、信号ケーブル７が接続されるＳＤＩ出力端子１０５と、電源ケーブル１２が接続される電源入力端子１０６とを備えている。マッチング回路１０４は、図４中のマッチング回路３５と同様の構成である。撮像機器１内部ではＳＤＩ信号伝送ラインとＤＣ電力搬送ラインとは分離されているが、活栓接続が行われた場合、ラッシュ電圧が電源分離器２の直流阻止用コンデンサ２４（図２参照）を通過してＳＤＩ出力端子１０５に到達するおそれがあるため、撮像機器１に対しても本発明を適用する意義は十分にある。なお、マッチング回路１０４のラッシュ電圧阻止用コンデンサの代わりに他のラッシュ電圧阻止用素子を用いてもよい。
【００４４】
また、上述した実施形態では、撮像機器１と電源分離器２とが別個の機器であるが、これらを一つの機器（ＤＣ電力重畳対応型撮像機器）に統合してもよい。一つの機器（ＤＣ電力重畳対応型撮像機器）に統合する場合、例えば、電源出力端子２１（図２参照）、電源ケーブル１２（図１参照）、及び電源入力端子１０６（図１０参照）がプリント配線基板のプリント配線などに置き換わり、ＳＤＩ出力端子１０５（図１０参照）、信号ケーブル７（図１参照）、及びＳＤＩ入力端子２２（図２参照）がプリント配線基板のプリント配線などに置き換わる。撮像機器１と電源分離器２とが統合されたＤＣ電力重畳対応型撮像機器には、ラッシュ電圧阻止用素子が設けられていなくてもよく、図１０に示す構成と同様にラッシュ電圧阻止用素子が設けられていてもよい。
【００４５】
なお、上述した図１に示すＳＤＩ信号伝送システムは、ＳＤＩ信号とは異なる信号を受信して処理するシステム（例えば共同受信信号を受信して処理する共同受信システム）と組み合わせることができないため、閉じられた監視システムしか構築することができない。
【００４６】
この問題を解決することができるＳＤＩ信号伝送システム、すなわち、ＳＤＩ信号とは異なる信号を受信して処理するシステム（例えば共同受信信号を受信して処理する共同受信システム）と組み合わせることによって開かれた監視システムを構築することができるＳＤＩ信号伝送システムの一例を図１１に示す。なお、図１１において図１と同一の部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４７】
図１１に示すＳＤＩ信号伝送システムは、撮像機器１と、信号ケーブル７と、電源ケーブル１２と、電源分離器２と、同軸ケーブル８と、ＳＤＩ中継器３と、同軸ケーブル９と、カメラドライブユニット１３と、ＨＤＭＩ（High Definition Multimedia Interface）ケーブル１４と、ＯＦＤＭ（Orthogonal Frequency Division Multiplexing）変調器１５とを備えている。カメラドライブユニット１３は、電源挿入器４に相当する電源挿入部１３Ａと、電源装置５に相当する電源部１３Ｂと、電源挿入部１３Ａから出力されるＳＤＩ信号をＨＤＭＩ信号に変換する信号変換部１３Ｃとを備えている。
【００４８】
カメラドライブユニット１３の信号変換部１３Ｃから出力されるＨＤＭＩ信号は、ＨＤＭＩケーブル１４を経由してＯＦＤＭ変調器１５に供給される。ＯＦＤＭ変調器１５は、ＯＦＤＭ変調を行うことで、カメラドライブユニット１３から受け取ったＨＤＭＩ信号を例えばＵＨＦ帯（テレビ受像機で受信可能な周波数帯）の信号に変換する。
【００４９】
ＯＦＤＭ変調器１５の出力端子は同軸ケーブルを介して棟内共同受信システム２０１の混合器２０２の入力端子に接続される。棟内共同受信システム２０１は、ＵＨＦアンテナ１６から出力される地上波放送信号（ＵＨＦ帯の信号）とＯＦＤＭ変調器１５から出力されるＵＨＦ帯の信号とを混合する混合器２０２と、ＢＳ／ＣＳアンテナ１７から出力される衛星放送信号と混合器２０２から出力されるＵＨＦ帯の信号とを混合して増幅する増幅器２０３と、増幅器２０３から出力される信号を分岐、増幅、分配して棟内の各戸に設けられているアンテナ出力端子２０８に供給するための４分岐器２０４、増幅器２０５、２分岐器２０６、及び４分配器２０７とを備えている。アンテナ出力端子２０８には、例えばアンテナ出力端子２０８から出力される信号をＵＨＦ帯の信号と衛星放送信号とに分波する分波器を介して、地上デジタル、ＢＳ／ＣＳ対応のデジタルテレビ受像機が接続される。
【００５０】
図１１に示すＳＤＩ信号伝送システムと棟内共同受信システム２０１との組み合わせによって構築される監視システムにより、棟内共同受信システム２０１の各戸において撮像機器１が撮像する映像を視ることが可能となる。また、図１１に示す監視システムでは、撮像機器１、信号ケーブル７、電源ケーブル１２、電源分離器２、同軸ケーブル８、ＳＤＩ中継器３、同軸ケーブル９、カメラドライブユニット１３、ＨＤＭＩケーブル１４、及びＯＦＤＭ変調器１５によって構成されるＳＤＩ信号伝送システムを１つのみ用意して棟内共同受信システム２０１と組み合わせているが、監視システムは複数のＳＤＩ信号伝送システムを備えることもできる。例えば、撮像機器１、信号ケーブル７、電源ケーブル１２、電源分離器２、同軸ケーブル８、ＳＤＩ中継器３、同軸ケーブル９、カメラドライブユニット１３、ＨＤＭＩケーブル１４、及びＯＦＤＭ変調器１５によって構成されるＳＤＩ信号伝送システムを複数用意し、その用意した複数のＳＤＩ信号伝送システムの各出力を混合して１つの棟内共同受信システム２０１に入力することができる。
【００５１】
なお、ＳＤＩ信号とは異なる信号を受信して処理するシステムと組み合わせることによって開かれた監視システムを構築することができるＳＤＩ信号伝送システムは、図１１に示すＳＤＩ信号伝送システムに限定されない。
【００５２】
例えば、ＯＦＤＭ変調器１５が、ＳＤＩ信号の入力インターフェースを備え、ＯＦＤＭ変調を行うことで、カメラドライブユニット１３から受け取ったＳＤＩ信号をＵＨＦ帯の信号に変換することができる仕様である場合には、カメラドライブユニット１３から信号変換部１３Ｃを取り除くことも可能である。この場合、信号変換部１３Ｃを取り除いたカメラドライブユニット１３とＯＦＤＭ変調器１５とを同軸ケーブルで接続するとよい。
【００５３】
また、ＳＤＩ中継器３を、本発明に係るＳＤＩ機器に該当しないＳＤＩ中継器に変更しても構わない。また、ＳＤＩ中継器を設けずに電源分離器２とカメラドライブユニット１３とを１本の同軸ケーブルで接続しても構わない。
【００５４】
つまり、ＳＤＩ信号とは異なる信号を受信して処理するシステムと組み合わせることによって開かれた監視システムを構築することができるＳＤＩ信号伝送システムは、撮像によって取得した撮像信号をＳＤＩ信号に変換して出力する撮像機器と、ＳＤＩ信号を、監視システムを構築する際に組み合わせるシステムが受信して処理することができる信号に変換して出力する出力部とを備える構成であればよい。なお、図１１に示す例ではカメラドライブユニット１３及びＯＦＤＭ変調器１５が、上記の出力部に該当する。
【符号の説明】
【００５５】
１  撮像機器
２  電源分離器
３、３’  ＳＤＩ中継器
４  電源挿入器
５  電源装置
６  表示モニター
７  信号ケーブル
８〜１０  同軸ケーブル
１１、１２  電源ケーブル
１３  カメラドライブユニット
１３Ａ  電源挿入部
１３Ｂ  電源部
１３Ｃ  信号変換部
１４  ＨＤＭＩケーブル
１５  ＯＦＤＭ変調器
１６  ＵＨＦアンテナ
１７  ＢＳ／ＣＳアンテナ
２１  電源出力端子
２２  ＳＤＩ入力端子
２３、１０５  ＳＤＩ出力端子
２４、４４  直流阻止用コンデンサ
２５、２７、４５、４７  接続点
２６、４６  高周波阻止用コイル
２８、４８  高周波接地用コンデンサ
３１、３６、４１、４２  同軸ケーブル接続端子
３２  レシーバ
３３  リクロッカー
３４、１０３  ドライバ
３５、１０４  マッチング回路
３７、３８  逆バイアス印加回路
３９  ＳＤＩ信号処理回路群
４３  電源入力端子
１０１  撮像部
１０２  信号変換部
１０３  ドライバ
１０６  電源入力端子
２０１  棟内共同受信システム
２０２  混合器
２０３、２０５  増幅器
２０４  ４分岐器
２０６  ２分岐器
２０７  ４分配器
Ｃ１、Ｃ２  直流阻止用コンデンサ
Ｃ３、Ｃ４  コンデンサ
Ｃ５、Ｃ６  ラッシュ電圧阻止用コンデンサ
Ｃ７、Ｃ８  高周波接地用コンデンサ
Ｄ１、Ｄ２  ラッシュ電圧阻止用ダイオード
Ｌ１、Ｌ２  高周波阻止用コイル
Ｌ３、Ｌ４  インダクタ
Ｒ１〜Ｒ５  抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図７】
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【図８】
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