(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
燃焼部を有し、筐体の正面パネルの内側に電源部を収容するとともに、前記正面パネルと電源部との間に雨水の侵入を防止する防雨板が備えられた燃焼装置において、
前記電源部は、スイッチングトランスの１次側にスイッチング用の半導体素子を備えるとともに、スイッチングトランスの２次側に整流用の半導体素子を備えた電源装置で構成され、
前記防雨板には、前記燃焼部に燃焼用の空気を供給する燃焼ファンの作動に伴って筐体内に導入される空気を前記電源部に導入する開口であって、この開口から導入される空気が前記整流用の半導体素子よりも前記スイッチング用の半導体素子により多く当たり、前記電源装置が過負荷状態となったときには、前記整流用の半導体素子が前記スイッチング用の半導体素子より先に熱破壊するように開口位置が設定された通風開口部が形成されていることを特徴とする燃焼装置。
【請求項２】
前記通風開口部は、前記電源装置と正対しないようにその開口位置が設定されていることを特徴とする請求項１に記載の燃焼装置。
【請求項３】
前記防雨板と前記電源装置との間に、前記電源装置の正面側の露出部分を部分的に覆うカバー板が介装されていることを特徴とする請求項１または２に記載の燃焼装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は燃焼装置に関し、より詳細には、屋外に設置されるタイプの給湯装置における装置内部に備えられた電源部の空冷技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、屋外に設置されるタイプの給湯装置（燃焼装置）は、筐体の正面パネルの内側に給湯装置の電源部を構成する電源装置が収容されるとともに、上記正面パネルと電源装置との間には雨水の侵入を防止する防雨板が備えられている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、このような給湯装置の電源部には、スイッチングトランスを備えた電源装置、いわゆるスイッチング電源装置が用いられている。スイッチング電源装置は、周知のとおり、スイッチングトランスの１次側にスイッチング用の半導体素子（たとえば、ＦＥＴ）が備えられるとともに、スイッチングトランスの２次側に整流用の半導体素子（たとえば、ダイオード）が備えられており、直流電力をスイッチング用の半導体素子で高速スイッチングしてスイッチングトランスの１次側に供給し、スイッチングトランスの２次側に誘起されたエネルギ（交流電力）を整流用の半導体素子で整流し、さらにこれを平滑して直流電力を得るように構成されている。
【０００４】
そして、このような電源装置に使用される上記各半導体素子（スイッチング用および整流用の各半導体素子）は通電によって昇温することから、昇温による熱破壊が起きないように放熱器（たとえば、アルミニウム製の蛇腹状または剣山状の形をしたヒートシンクや鉄製の板状の形をした放熱板など）が備えられている（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２９６９６１号公報の図１
【特許文献１】実公平７−３９３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような給湯装置の電源部において半導体素子に備えられる放熱器は、主として電源装置が正常動作（電源装置の定格電流の範囲内で動作）をしているときの放熱を目的としてその材質・形状・大きさが選定（放熱設計）されているため、電源装置の出力側に異常が発生するなどして電源装置が過負荷状態になったときには、放熱器の能力を超えて半導体素子が昇温し、その結果、定格温度を超えて半導体素子が破損（熱破壊）するおそれがある。
【０００７】
このような過負荷による熱破壊のおそれがある半導体素子の主なものとしては、スイッチングトランスの１次側に備えられたスイッチング用の半導体素子と、スイッチングトランスの２次側に備えられた整流用の半導体素子とが挙げられるが、従来の電源装置では、これら半導体素子のうちのどちらが先に熱破壊するかを特定できるように半導体素子の放熱設計が行われていないため、どちらが先に熱破壊を起こすかをあらかじめ特定することができなかった。
【０００８】
そのため、従来の給湯装置では、電源装置のスイッチング用の半導体素子が先に熱破壊を起こすことがあり、その場合、当該半導体素子の周辺回路部品（具体的には、スイッチングトランスの１次側の回路部品）が２次破壊（破損）を起こし、破損部品の特定が困難になるおそれがあった。
【０００９】
また、このようにスイッチング用の半導体素子が先に熱破壊した場合、破損したスイッチング用の半導体素子は高い電圧（たとえば、数１００Ｖ程度）が印加された状態で放置されることになるので、回路構成上、好ましくないという問題もあった。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、電源装置が過負荷状態に陥ったときには、スイッチングトランスの２次側に備えられた整流用の半導体素子が先に熱破壊する空冷構造を備えた燃焼装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の請求項１に記載の燃焼装置は、燃焼部を有し、筐体の正面パネルの内側に電源部を収容するとともに、上記正面パネルと電源部との間に雨水の侵入を防止する防雨板が備えられた燃焼装置において、上記電源部は、スイッチングトランスの１次側にスイッチング用の半導体素子を備えるとともに、スイッチングトランスの２次側に整流用の半導体素子を備えた電源装置で構成され、上記防雨板には、上記燃焼部に燃焼用の空気を供給する燃焼ファンの作動に伴って筐体内に導入される空気を上記電源部に導入する開口であって、この開口から導入される空気が上記整流用の半導体素子よりも上記スイッチング用の半導体素子により多く当たり、上記電源装置が過負荷状態となったときには、上記整流用の半導体素子が上記スイッチング用の半導体素子より先に熱破壊するように開口位置が設定された通風開口部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
すなわち、この請求項１に係る燃焼装置では、燃焼ファンの作動に伴って筐体内に導入される空気（空気流）は防雨板の通風開口部を介して電源装置に導入されるが、防雨板に設けられる通風開口部は、当該開口部から導入される空気（空気流）がスイッチングトランスの２次側に備えられた整流用の半導体素子よりもスイッチングトランスの１次側に備えられたスイッチング用の半導体素子により多く当たり、上記電源装置が過負荷状態となったときには、上記整流用の半導体素子が上記スイッチング用の半導体素子より先に熱破壊するようにその位置が設定されているため、通風開口部から導入される空気（空気流）による半導体素子の空冷効果は、上記整流用の半導体素子よりも上記スイッチング用の半導体素子の方が高くなる。そのため、この請求項１に係る燃焼装置では、電源装置が過負荷状態になって上記スイッチング用の半導体素子および整流用の半導体素子がともに昇温するときでも、通風開口部からの空気流による空冷効果の高いスイッチング用の半導体素子が熱破壊することが抑制される結果、スイッチングトランスの２次側に備えられた整流用の半導体素子がスイッチングトランスの１次側に備えられたスイッチング用の半導体素子よりも先に熱破壊するようになり、電源装置が過負荷状態となることによって熱破壊される半導体素子をあらかじめ特定できるようになる。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の燃焼装置は、請求項１に記載の燃焼装置において、上記通風開口部は、上記電源装置と正対しないようにその開口位置が設定されていることを特徴とする。
【００１４】
すなわち、この請求項２に係る燃焼装置によれば、防雨板に設けられる通風開口部は電源装置と正対しないように、換言すれば、通風開口部の開口位置が電源装置と対面しないようにずらして設定されるので、仮にこの通風開口部から雨水やホコリが侵入したときでも、これら雨水やホコリが電源装置にかかり難くなる。そのため、この請求項２に係る燃焼装置によれば、防雨板本来の機能を損ねることなく、電源装置の半導体素子（特に、スイッチングトランスの１次側に備えられたスイッチング用の半導体素子）を効果的に空冷することができる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の燃焼装置は、請求項１または２に記載の燃焼装置において、上記防雨板と上記電源装置との間に、上記電源装置の正面側の露出部分を部分的に覆うカバー板が介装されていることを特徴とする。
【００１６】
すなわち、この請求項３に係る燃焼装置では、防雨板と電源装置との間に電源装置の正面側の露出部分を部分的に覆うシート状のカバー板が介装されているので、たとえば、台風や暴風雨などの影響で防雨板の内側に雨水などが勢いよく侵入したとしても、カバー板によって覆われた範囲については侵入した雨水などが電源装置にかかり難い構造となって電源装置への雨水などの付着が抑制される。また、カバー板は電源装置の正面側の露出部分を部分的に覆っているので、防雨板に設けられた通風開口部から導入された空気による半導体素子の空冷効果は損なわれずに維持することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、燃焼装置に備えられた電源装置が過負荷状態となったときでも、防雨板に設けられた通風開口部から電源装置に導入される空気によってスイッチングトランスの１次側に備えられたスイッチング用の半導体素子には高い空冷効果が与えられるので、スイッチング用の半導体素子よりも先にスイッチングトランスの２次側に備えられた整流用の半導体素子が熱破壊することとなり、電源装置が過負荷状態となったときに破損する部品の特定が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明を適用した給湯装置に備えられる電源装置の回路構成の一例を示す回路図である。
【図２】本発明を適用した給湯装置における防雨板と電源装置の位置関係を模式的に示した給湯装置の部分側面断面図である。
【図３】同給湯装置における防雨板と電源装置の位置関係を模式的に示した給湯装置の部分正面断面図である。
【図４】本発明を適用した給湯装置の第２の実施形態における防雨板と電源装置の位置関係を模式的に示した給湯装置の部分側面断面図である。
【図５】同給湯装置の第２の実施形態における防雨板と電源装置の位置関係を模式的に示した給湯装置の部分正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
実施形態１
本発明は、燃焼部を有し、筐体の正面パネルの内側に電源部を収容するとともに、上記正面パネルと電源部との間に雨水の侵入を防止する防雨板を備えた燃焼装置において、上記電源部の空冷構造を提案するものであり、たとえば屋外に設置されるタイプの給湯装置に好適に適用される。
【００２０】
ところで、この種の給湯装置は、周知のとおり、温水を生成する熱交換器と、この熱交換器を燃焼ガスにより加熱するバーナ（燃焼部）と、給湯装置を制御するコントローラ（制御部）と、コントローラなどに電力を供給する電源装置（電源部）とを主要部として構成されており、これら給湯装置の各部は、いずれも給湯装置の筐体に収容されている。なお、給湯装置の基本構成やその動作は周知であるので、ここではその詳細な説明は省略し、以下、図１乃至図３に基づいて、給湯装置における電源装置の空冷構造について説明する。
【００２１】
そこで、まず、本発明が適用される給湯装置に備えられる電源装置について、図１に基づいて説明する。図１は、給湯装置に備えられる電源装置の回路構成の一例を示している。
【００２２】
この図１に示す電源装置１は、商用電源などから供給される交流電源ＡＣ１から所定の直流電圧出力Ｖout１を得るためのスイッチング電源装置であって、スイッチングトランスＳＴ１の１次側には、交流電源ＡＣ１と、交流電源ＡＣ１から入力される交流電力を整流するブリッジダイオードＤ１と、ブリッジタイオードＤ１で整流された電力を平滑する平滑コンデンサＣ１と、平滑コンデンサＣ１で平滑された直流電力をスイッチングするスイッチング用の半導体素子（図示例ではＦＥＴ）Ｑ１と、スイッチング用の半導体素子Ｑ１の動作を制御する制御回路ＩＣ１とが主要部として備えられるとともに、スイッチングトランスＳＴ１の２次側には、当該スイッチングトランスＳＴ１の２次側に発生する交流電力を整流する整流用の半導体素子（図示例ではダイオード）Ｄ２と、このダイオードＤ２で整流された電力を平滑して上記所定の直流電圧出力Ｖout１を生成する平滑用のコンデンサＣ２とが主要部として備えられている。
【００２３】
なお、図１においてＬ１は、交流電源ＡＣ１への帰還雑音を除去するためのＡＣラインフィルタを示している。また、上記スイッチング用の半導体素子Ｑ１は、そのドレイン端子Ｄおよびソース端子ＳがスイッチングトランスＳＴ１の１次巻線に直列に接続されるとともに、そのゲート端子（制御端子）Ｇが制御回路ＩＣ１と接続されて、制御回路ＩＣ１による制御を受けてスイッチングするように構成されている。抵抗Ｒ１〜Ｒ４およびコンデンサＣ３は、これらスイッチング用の半導体素子Ｑ１および制御回路ＩＣ１を動作させるための周辺部品をそれぞれ示している。
【００２４】
ここで、制御回路ＩＣ１は、スイッチング用の半導体素子Ｑ１のゲート端子Ｇに制御信号を与えることによって半導体素子Ｑ１のオン／オフを制御して半導体素子Ｑ１をスイッチングさせる制御回路を集積化したものであって、この制御回路ＩＣ１は、スイッチングトランスの２次側にあらかじめ設定された規定値（たとえば、電源装置１の定格電流）Ｉo以上の電流が流れるのを防止する過電流保護回路としても機能するように構成されている。
【００２５】
この過電流保護回路としての機能は、スイッチングトランスＳＴ１の２次側の電流Ｉ２に比例するスイッチングトランスＳＴ１の１次側の電流Ｉ１を図示しないカレントトランスなどで電圧信号に変換して制御回路ＩＣ１に入力することによって、制御回路ＩＣ１が、電流Ｉ１を通じてスイッチングトランスＳＴ１の２次側の電流Ｉ２を監視するようになっている。
【００２６】
そして、制御回路ＩＣ１は、スイッチングトランスＳＴ１の２次側の電流Ｉ２があらかじめ設定された規定値Ｉｏ以上であると判断される場合には、あらかじめ設定された所定の過電流保護動作（たとえば、スイッチング用の半導体素子Ｑ１をオンさせないシャットダウン動作や、あるいは、半導体素子Ｑ１のスイッチングを間欠的に行う間欠動作などの保護動作）を行って、スイッチングトランスＳＴ１の２次側の電流が過電流となるのを防止するように構成されている。
【００２７】
次に、このように構成された電源装置１の空冷構造について説明する。図２は、本発明を適用した給湯装置における防雨板と電源装置の位置関係を模式的に示した部分側面断面を、図３は、同給湯装置の防雨板と電源装置の位置関係を模式的に示した部分正面断面をそれぞれ示している。
【００２８】
これらの図において、２は給湯装置の筐体を、３は防雨板を、４は電源装置１を収容したコントローラケースを、５は燃焼部６に燃焼用の空気を供給する燃焼ファンをそれぞれ示している。
【００２９】
ここで、筐体２は、給湯装置の各部を収容する略直方体形をした金属製のケースであって、図示しない背面側のパネルを給湯装置を設置する建物の壁面に近接させて配置するように構成されており、正面側のパネル（正面パネル）２ａには、燃焼部からの排ガスを排出するための排気孔（図示せず）と、燃焼部６に供給する燃焼用の空気を取り込むための給気孔（図示せず）とが備えられている。
【００３０】
そして、この筐体２の正面パネル２ａの内側（背面側）には、正面パネル２ａと間隔を空けて防雨板３が配設されている。この防雨板３は、風などの影響によって、正面パネル２ａの給気孔から雨水やホコリが筐体２の内部に侵入しないようにするために設けられた板状の遮蔽物（遮蔽板）であって、正面パネル２ａの内側にあって、少なくとも、正面パネル２ａの給気孔に対面して設けられている。また、この防雨板３は、コントローラケース４に雨水などがかかることを防止する役割も担っているので、少なくとも、電源装置１が収容されたコントローラケース４の正面側の全面を覆ってコントローラケース４と対面するようにも配設されている（図２および図３参照）。なお、本実施形態では、この防雨板３には金属製の板材が用いられるが、金属に限らず樹脂などの他の材質で構成されていてもよい。
【００３１】
コントローラケース４は、電源装置１や図示しないコントローラなど給湯装置の各種電気部品を収容するためのケースであって、一面が開口された箱状に形成されており、このケース内に各種電気部品が収容されるとともに、開口された面が上記防雨板３と対面するように配設されている。なお、このコントローラケース４は、図３では正面側から見て矩形のケースとして図示したが、その形状はケース内に収容する電気部品の配置などに応じて適宜設計変更される。そのため、このコントローラケース４は、正面側から見たときに略Ｌ字型となるように構成される場合もある。また、図３において符号８は、電源装置１における図示しない電気部品の放熱板を示している。
【００３２】
燃焼ファン５は、燃焼部６に燃焼用の空気を供給する電動ファンであって、本実施形態の給湯装置では、この燃焼ファン５は、図２に示すように、コントローラケース４の背面側に配設されている。そして、この燃焼ファン５は背面側から空気を取り込むように構成されており、燃焼ファン５の作動によって筐体２内に生じる空気流によって、正面パネル２ａの給気孔から導入される空気（空気流）が筐体２内において正面側から背面側に回り込み（図２の符号Ａ参照）、燃焼ファン５を通じて燃焼部６に導入されるようになっている。
【００３３】
しかして、このように構成された給湯装置において、本発明では、上記防雨板３に、燃焼ファン５の作動に伴って筐体２内に導入される空気（空気流）を電源装置１に導入する開口（通風開口部）７が設けられている。
【００３４】
具体的には、この通風開口部７は、燃焼ファン５の作動に伴って筐体２の正面パネル２ａに設けられた給気孔から導入される空気（空気流）の一部を電源装置１に導入する開口であって、通風開口部７から導入された空気（空気流）が整流用の半導体素子Ｄ２よりもスイッチング用の半導体素子Ｑ１により多く当たるように、その開口位置が設定されている。
【００３５】
ここで、通風開口部７から導入された空気が整流用の半導体素子Ｄ２よりもスイッチング用の半導体素子Ｑ１により多く当たるように開口位置を設定するのは、通風開口部７から導入される空気（空気流）による半導体素子Ｑ１，Ｄ２に対する空冷効果について、スイッチング用の半導体素子Ｑ１に対する空冷効果を整流用の半導体素子Ｄ２に対する空冷効果よりも高くするためである。つまり、本発明の給湯装置では、スイッチング用の半導体素子Ｑ１により高い空冷効果を与えることによって、電源装置１が過負荷状態になったときに、スイッチング用の半導体素子Ｑ１が整流用の半導体素子Ｄ２よりも先に熱破壊するのを防止するとともに整流用の半導体素子Ｄ２が先に熱破壊するように、意図的に空気の流れを形成している。これにより、電源装置１が過負荷状態となったときには、整流用の半導体素子Ｄ２がスイッチング用の半導体素子Ｑ１より先に熱破壊することになり、過負荷状態による破損部品の特定が容易になる。
【００３６】
また、この通風開口部７の開口位置の設定にあたっては、この他にも通風開口部７がコントローラケース４（特に、コントローラケース４内の電源装置１）と正対しないように開口位置を設定している。これは、防雨板３に設けられる通風開口部７から雨水やホコリが侵入したときでも、これら雨水やホコリが電源装置１にできるだけかからないようにするためである。
【００３７】
本実施形態では、通風開口部７は、図２に示すように、防雨板３の一部を切り欠いて内側に上向きに開口するように形成しているため、通風開口部７から導入される空気流は図２および図３に符号Ｂで示すような上向きの空気流となる。そのため、本実施形態では、この通風開口部７は、上下方向ではスイッチング用の半導体素子Ｑ１の下方で、かつ、左右方向では整流用の半導体素子Ｄ２よりもスイッチング用の半導体素子Ｑ１に近い位置に設けている。ここで、通風開口部７を内側に上向きに開口させているのは、防雨板３で侵入が阻止された雨水が通風開口部７を伝って防雨板３の内側に侵入するのを防止するためである。
【００３８】
このように、本発明の給湯装置では、防雨板３に、燃焼ファン５の作動に伴って筐体２内に導入される空気を電源装置１に導入する開口であって、この開口から導入される空気が整流用の半導体素子Ｄ２よりもスイッチング用の半導体素子Ｑ１により多く当たるように開口位置が設定された通風開口部が形成されているので、出力側の異常などによって電源装置１が過負荷状態に陥ったときには、スイッチングトランスＳＴ１の２次側に備えられた整流用の半導体素子Ｄ２がスイッチングトランスＳＴ１の１次側に備えられたスイッチング用の半導体素子Ｑ１よりも先に熱破壊するようになる。
【００３９】
そして、スイッチングトランスＳＴ１の２次側に備えられた整流用の半導体素子Ｄ２が熱破壊することによって短絡した場合には、制御回路ＩＣ１の過電流保護機能が動作するので、スイッチングトランスＳＴ１の２次側に過電流が流れるのが防止され、半導体素子Ｄ２を熱破壊させたことに伴って、スイッチングトランスＳＴ１の１次側の回路部品が２次破壊を起こすことが回避される。
【００４０】
そのため、本発明の給湯装置では、電源装置１が過負荷状態となったことによる破損部品（熱破壊される部品）は、スイッチングトランスＳＴ１の２次側に備えられた整流用の半導体素子Ｄ２に限定され、破損部品の特定を容易に行うことができるとともに、２次破壊による部品の破損を抑制することができる。
【００４１】
しかも、この場合、スイッチングトランスＳＴ１の１次側に備えられたスイッチング用の半導体素子Ｑ１は、熱破壊されることなく、制御回路ＩＣ１による過電流保護動作によってシャットダウンあるいは間欠動作することになるので、故障部品に高い電圧が印加されることが回避され、電源装置１を安全な状態に保つことができる。
【００４２】
実施形態２
次に、本発明の第２の実施形態を図４および図５に基づいて説明する。
これら図４および図５に示す給湯装置は、上述した実施形態１に示す給湯装置に対して、電源装置１の正面側の露出部分を部分的に覆うカバー板１０を付加したものであって、その他の構成は実施形態１に示す給湯装置と共通するので、構成が共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４３】
すなわち、この実施形態に示す給湯装置は、防雨板３とコントローラケース４（特に、電源装置１）との間に、電源装置１の正面側の露出部分を部分的に覆うカバー板１０を介装させている。このカバー板１０は、コントローラケース４の上端面に係合させて取り付ける樹脂製の薄い板状の部材で構成されており、本実施形態では、図５に示すように、コントローラケース４の開口された一面のほぼ全面を覆うように構成されている。
【００４４】
ただし、このカバー板１０は、コントローラケース４の開口された一面を全面的に覆うように構成すると、上記通風開口部７からの空気流がコントローラケース４内に導入されるのがカバー板１０によって阻害されてしまうので、本実施形態では、通風開口部７からの空気流がコントローラケース４内に流れ込むように、コントローラケース４の一部についてはその正面側が開放され、コントローラケース４を部分的に覆うように構成されている。
【００４５】
このように、本実施形態に示す給湯装置では、防雨板３と電源装置１との間に電源装置１の正面側の露出部分を部分的に覆うシート状のカバー板１０を介装しているので、たとえば、台風や暴風雨などの影響で防雨板３の内側に雨水などが勢いよく侵入したとしても、カバー板１０によって覆われた範囲については侵入した雨水などが電源装置１にかかり難くなるため、電源装置１への雨水などの付着を抑制することができる。
【００４６】
なお、上述した実施形態は本発明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれらに限定されることなく発明の範囲内で種々の設計変更が可能である。
【００４７】
たとえば、上述した実施形態では、給湯装置の電源装置１として、交流電源ＡＣ１から所定の直流電圧出力Ｖout１を得るように構成した電源装置を用いた場合を示したが、給湯装置の筐体２内に収容される電源装置であって、スイッチングトランスＳＴ１の１次側にスイッチング用の半導体素子Ｑ１を備えるとともに、スイッチングトランスＳＴ１の２次側に整流用の半導体素子Ｄ２を備える構成であれば、直流電源から所定の直流電圧出力Ｖout１を得るように構成してなる電源装置を備える給湯装置にも本発明は適用可能である。
【００４８】
また、上述した実施形態では、スイッチングトランスＳＴ１の２次側の直流電圧出力Ｖout１が単一の電源装置１を示したが、もちろん多出力の電源装置にも適用可能である。たとえば、スイッチングトランスＳＴ１の２次側の巻線が複数備えられている場合であっても、スイッチング用の半導体素子Ｑ１の空冷効果が２次側の整流用の半導体素子よりも高くなるように通風開口部７が設けられていればよい。
【００４９】
また、上述した実施形態では、本発明を給湯装置に適用した場合を示したが、本発明は、燃焼部を有し、筐体の正面パネルの内側に電源部を収容するとともに、正面パネルと電源部との間に雨水の侵入を防止する防雨板を備えた燃焼装置であれば、給湯装置以外の燃焼装置にも適用することができる。
【００５０】
なお、上述した実施形態では、コントローラケース４内における電源装置１（具体的には、スイッチング用の半導体素子Ｑ１および整流用の半導体素子Ｄ２）の配置や、通風開口部７の形状（開口方向）に応じて、通風開口部７をスイッチング用の半導体素子Ｑ１の斜め下方に配設した場合を図示したが、通風開口部７の開口位置はコントローラケース４内における電源装置１の配置や通風開口部７の形状に応じて適宜設計変更可能である。また、通風開口部７の開設数ももちろん適宜設計変更可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１                電源装置（電源部）
２                筐体
２ａ              正面パネル
３                防雨板
４                コントローラケース
５                燃焼ファン
６                燃焼部
７                通風開口部
８                放熱板
１０              カバー板
Ｄ２              整流用の半導体素子
Ｑ１              スイッチング用の半導体素子
ＳＴ１            スイッチングトランス
【図１】
0005994361.tif 000002
【図２】
0005994361.tif 000003
【図３】
0005994361.tif 000004
【図４】
0005994361.tif 000005
【図５】
0005994361.tif 000006