(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板部と、
前記基板部に内装されている可融金属部と、
前記可融金属部を介して互いに導通する第１の配線部および第２の配線部と、
を備えるヒューズであって、
前記基板部は、前記基板部の内部に、
前記第１の配線部と前記第２の配線部との間を導通させている状態の可融金属部が収容される内部収容空間と、
複数の内部誘導空間と、を備え、
前記複数の内部誘導空間と前記内部収容空間とは、前記複数の内部誘導空間および前記内部収容空間の幅より狭い連通空間を介して、または前記複数の内部誘導空間の部分開口を介して、それぞれ連通している、
ことを特徴とするヒューズ。
【請求項２】
前記内部誘導空間に連通していて、前記内部収容空間および前記内部誘導空間を前記基板部の外部空間と通気させる通気孔を備える、請求項１に記載のヒューズ。
【請求項３】
前記内部誘導空間は、前記内部収容空間に対して、前記基板部が実装された状態での鉛直下方向側に配置されている、請求項１または２に記載のヒューズ。
【請求項４】
前記内部誘導空間は、前記内部収容空間に対して、前記基板部が実装された状態での直下に配置されている、請求項３に記載のヒューズ。
【請求項５】
前記内部誘導空間は、前記内部収容空間よりも内表面の濡れ性が高い領域を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のヒューズ。
【請求項６】
前記内部収容空間に収容されている前記可融金属部を加熱するヒータ電極を備える、請求項１〜５のいずれかに記載のヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、過電流の印加により発熱し、溶融することにより電流経路を遮断するヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なヒューズは、第１の配線部と、第２の配線部と、可融金属部と、を備えて構成されている。第１の配線部と第２の配線部とは、互いの端部が離間して対向するように配置される。可融金属部は、第１の配線部と第２の配線部との端部間を導通させるように構成され、過電流の印加により発熱して溶融し、電流経路を遮断する。
【０００３】
このようなヒューズでは、可融金属部が溶融して再凝固することにより金属塊が発生する。この金属塊は、基板や配線部に固着せずに粒状の金属粒になることがある。ヒューズが筐体に内装されている場合、金属粒が筐体内で独立して動くと、第１の配線部と第２の配線部とに金属粒が同時に接触し、電流経路が瞬間的に再接続されてしまうことがある。
【０００４】
そこで、第１の配線部と第２の配線部とに金属粒が同時に接触することを防ぐようにヒューズが構成されることがある（例えば、特許文献１，２参照。）。これらのヒューズは、溶融した可融金属部が誘導される空間を設けるように構成されている。具体的には、基板から離間する位置に配置された可融金属部に対して、基板上の対向する位置に、溶融して滴下した可融金属部を納める孔が形成された構成や、凹部を設けた可融金属部を樹脂層で封止する構成が採用されている
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２５８５３６号公報
【特許文献２】特開２０１０−７３８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
可融金属部に対向する基板に孔が形成された従来構成のヒューズでは、滴下した可融金属部を孔に収めるためには、基板の実装姿勢が水平に限定されてしまう。また、可融金属部に凹部を設けて空間を構成する従来構成のヒューズでは、溶融した可融金属部が、第１の配線部と第２の配線部とから離れる保証が無く、電流経路の確実な溶断が難しい。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、単一の実装姿勢に限定されることがなく、より確実に電流経路を遮断できるヒューズを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るヒューズは、絶縁性の基板部と、可融金属部と、第１の配線部および第２の配線部と、を備え、基板部は、内部収容空間と、複数の内部誘導空間と、を備えている。可融金属部は、基板部に内装されている。第１の配線部および第２の配線部は、可融金属部を介して互いに導通する。内部収容空間は、第１の配線部と第２の配線部との間を導通させている状態の可融金属部が収容される。複数の内部誘導空間と内部収容空間とは、複数の内部誘導空間および内部収容空間の幅より狭い連通空間を介して、または複数の内部誘導空間の部分開口を介して、それぞれ連通している。
この構成では、内部収容空間に収容されている可融金属部が溶融することで、内部収容空間とは別に形成されている複数の内部誘導空間に溶融した可融金属部が誘導され、内部誘導空間で可融金属部が凝固して金属塊を形成する。したがって、内部収容空間から可融金属部が流出して電流経路の遮断が実現される。この際、いずれかの内部誘導空間が可融金属部よりも上側に配置されていたとしても、別の内部誘導空間に溶融した可融金属部が誘導されることになる。したがって、このヒューズは、単一の実装姿勢に限定されることなく実装することができる。
【０００９】
上述のヒューズにおいて、前記内部誘導空間に連通し、前記内部収容空間および前記内部誘導空間を前記基板部の外部空間と通気させる通気孔を備えると好適である。
この構成では、内部誘導空間の気体が通気孔を介して外部空間に逃げることで、溶融した可融金属部の流れ込みが阻害されることがなく、確実に溶融した可融金属部を内部収容空間から流出させ、電流経路の遮断をより確実に実現できる。また、通気孔が内部収容空間ではなく内部誘導空間に連通することにより、溶融した可融金属部が通気孔を介して直接、外部空間に流出する危険性を低減できる。
【００１０】
上述のヒューズにおいて、内部誘導空間は、内部収容空間に対して、基板部が実装された状態での鉛直下方向側に配置されていると好適である。また、内部誘導空間は、内部収容空間に対して、基板部が実装された状態での直下に配置されていても好適である。
この構成では、溶融した可融金属部が、重力によって確実に内部誘導空間に誘導され、より確実な電流経路の遮断を実現できる。
【００１１】
上述のヒューズにおいて、前記内部誘導空間は、前記内部収容空間よりも内表面の濡れ性が高い領域を有すると好適である。
この構成では、溶融した可融金属部が、内部収容空間と内部誘導空間との濡れ性の差によって確実に内部誘導空間に誘導され、より確実な電流経路の遮断を実現できる。
【００１２】
上述のヒューズにおいて、前記内部収容空間に収容されている可融金属部を加熱するヒータ電極を備えると好適である。
【００１３】
この構成では、ヒータ電極の通電を制御することにより、可融金属部を加熱して電流経路を遮断させるタイミングを制御することができる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、いずれかの内部誘導空間が可融金属部よりも上側に配置されていても、別の内部誘導空間に溶融した可融金属部が誘導されるために、溶融した可融金属部を内部誘導空間に確実に誘導することができ、確実な電流経路の溶断を実現できる。したがって、単一の実装姿勢に限定されることなくヒューズを実装することができ、金属塊によって電流経路が再接続される可能性を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時の構成例を説明する図である。
【図２】第１の実施形態に係るヒューズの電流経路遮断時の構成例を説明する図である。
【図３】第１の実施形態に係るヒューズの製造過程を示す側面断面図である。
【図４】第２の実施形態に係るヒューズの側面断面図である。
【図５】第３の実施形態に係るヒューズの側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
≪第１の実施形態≫
以下、本発明の第１の実施形態に係るヒューズについて図１〜３を参照して説明する。以下に説明する図では、導電性の部材はハッチング表記を採用し、絶縁性の部材はドット表記を採用している。また、図１（Ａ）における、図面上方向および図面下方向に沿う軸をＺ軸、図面右方向および図面左方向に沿う軸をＸ軸、図面に対して垂直な方向に沿う軸をＹ軸と呼称し、説明を進める。
【００１７】
図１（Ａ）は、第１の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時を示す側面断面図（Ｘ−Ｚ面断面図）である。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時を示す平面断面図（Ｘ−Ｙ面断面図）である。
【００１８】
本実施形態に係るヒューズ１は、樹脂基板部２と、配線部３Ａ，３Ｂと、可融金属部４と、を備えている。
【００１９】
樹脂基板部２は、本実施形態における基板部であり、熱硬化性樹脂などからなる層を積層した構成である。この樹脂基板部２は、Ｘ−Ｙ面に平行な長方形状の天面２Ａおよび底面２Ｂと、Ｘ−Ｚ面に平行な長方形状の正面２Ｃおよび背面２Ｄと、Ｙ−Ｚ面に平行な長方形状の左側面２Ｅおよび右側面２Ｆを有する方体である。樹脂基板部２の内部には、通気孔２１Ａ，２１Ｂと、内部収容空間２２と、内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂと、が形成されている。なお、樹脂基板部２の材質としては、絶縁性を有するものであれば、熱硬化性樹脂の他の材質を採用してもよい。例えば、セラミック基板、ガラス基板、その他の樹脂基板などを採用することができる。
【００２０】
通気孔２１Ａ，２１Ｂは、樹脂基板部２の天面２Ａから垂直に穿孔されている円柱状の孔であり、Ｘ軸に沿って配列されている。より具体的には、通気孔２１Ａは樹脂基板部２の左側面２Ｅ寄りに、通気孔２１Ｂは樹脂基板部２の右側面２Ｆ寄りに、それぞれ配置されている。
【００２１】
内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂは、それぞれ、樹脂基板部２の内部に形成されている空間であり、天面２Ａ側の面積が底面２Ｂ側の面積よりも大きな円柱状に形成されている。そして、内部誘導空間２３Ａは通気孔２１Ａと連通し、内部誘導空間２３Ｂは通気孔２１Ｂと連通している。より具体的には、内部誘導空間２３Ａは通気孔２１Ａの底面２Ｂ側に、内部誘導空間２３Ｂは通気孔２１Ｂの底面２Ｂ側に配置されている。また、内部誘導空間２３Ａは左側面２Ｅ寄りに、内部誘導空間２３Ｂは右側面２Ｆ寄りに配置されている。なお、内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂの形状としては、円柱状に限られず、方形や球形などであってもよい。
【００２２】
内部収容空間２２は、樹脂基板部２の内部に形成されている空間であり、天面２Ａ側の面積が底面２Ｂ側の面積よりも大きな円柱状に形成されている。そして、内部収容空間２２は、内部誘導空間２３Ａおよび内部誘導空間２３Ｂと連通している。より具体的には、内部収容空間２２は、内部誘導空間２３Ａおよび内部誘導空間２３Ｂの天面２Ａ側に配置されている。また、内部収容空間２２は、通気孔２１Ａよりも右側面２Ｆ側、且つ、通気孔２１Ｂよりも左側面２Ｅ側に配置されている。なお、内部収容空間２２の形状としても、円柱状に限られず、方形や球形などであってもよい。
【００２３】
配線部３Ａ，３Ｂは、それぞれ、樹脂基板部２の内部でＹ軸に沿って延設されていて、互いの先端が内部収容空間２２の内部に挿入され、互いに離間して対向するように形成されている。
【００２４】
可融金属部４は、低融点金属（例えば、固相融点が２４５℃のＳｎ-10Ｓｂ合金や、固相融点が２１５℃であるＳｎ-3.5Ａｇ-0.5Ｃｕ合金）などで構成されていて、内部収容空間２２に充填されて、配線部３Ａと配線部３Ｂとに接触し、配線部３Ａと配線部３Ｂとを導通させている。
【００２５】
このヒューズ１は、例えば、他の回路素子などとともに外部回路基板等に半田実装され、配線部３Ａ，３Ｂが外部回路基板上の配線パターンに接続される。そして、配線部３Ａと配線部３Ｂとが可融金属部４を介して導通することにより、電流経路が構成されている。また、このヒューズ１は、配線部３Ａと配線部３Ｂとの間に一定以上の過電流が流れることにより、可融金属部４が発熱して溶融し、配線部３Ａと配線部３Ｂとの間の電流経路が遮断される。
【００２６】
図２（Ａ）は、第１の実施形態に係るヒューズの電流経路遮断時を示す側面断面図（Ｘ−Ｚ面断面図）である。図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係るヒューズの電流経路遮断時を示す平面断面図（Ｘ−Ｙ面断面図）である。
【００２７】
可融金属部４が溶融すると、溶融した可融金属部４は、重力や表面張力、樹脂基板部２との濡れ性などの要因で、内部収容空間２２から内部誘導空間２３Ａや内部誘導空間２３Ｂに流出する。ヒューズ１の底面２Ｂを鉛直下方向に向けた配置姿勢の場合、図示するように、溶融した可融金属部４は内部収容空間２２から内部誘導空間２３Ａと内部誘導空間２３Ｂとに流れ出し、配線部３Ａ，３Ｂ間の電流経路が遮断される。そして、溶融した可融金属部４は、内部誘導空間２３Ａの内部と内部誘導空間２３Ａとの内部とで凝固し、金属塊４Ａ，４Ｂが形成される。
【００２８】
内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂは、内部収容空間２２と向き合う天面の一部のみが内部収容空間２２に対して開口している。このため、内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂの内部に形成される金属塊４Ａ，４Ｂが、内部収容空間２２に再移動することが防がれ、金属塊４Ａ，４Ｂにより配線部３Ａと配線部３Ｂとの間が再接続されることが防がれることになる。
【００２９】
なお、溶融した可融金属部４の一部は、可融金属部４との濡れ性を持つ配線部３Ａ，３Ｂの表面に濡れ広がることになるが、溶融した可融金属部４の殆どは重力により内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂに誘導されることになる。
【００３０】
このヒューズ１では、２つの内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂが、内部収容空間２２に対して異なる方向から開口している。このため、内部誘導空間２３Ａまたは内部誘導空間２３Ｂの一方が内部収容空間２２よりも上側に配置されていて、内部誘導空間２３Ａまたは内部誘導空間２３Ｂの他方が内部収容空間２２よりも下側に配置されるような場合でも、溶融した可融金属部４が、内部収容空間２２よりも下側に配置されている内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂの一方に誘導されることになる。これにより、このヒューズ１は、単一の実装姿勢に限定されることなく実装することが可能である。
【００３１】
また、内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂには通気孔２１Ａ，２１Ｂが連通しており、内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂおよび内部収容空間２２からなる内部空間と外部空間との間で、気体が通気する。このため、可融金属部４の発熱に伴う内部空間での気体の膨張があっても、内部空間と外部空間とで気圧差が発生することがない。したがって、樹脂基板部２の変形などが生じることがない。また、内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂにおいて、溶解した可融金属部４が流入する際に、内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂ内の気体が通気孔２１Ａ，２１Ｂを介して外部空間に逃げることができるので、溶解した可融金属部４の誘導がスムーズに行われることになる。さらには、通気孔２１Ａ，２１Ｂが内部収容空間２２ではなく内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂに連通されているので、溶融した可融金属部４が通気孔２１Ａ，２１Ｂを介して外部空間に流出する危険性を低減できる。
【００３２】
次に、本実施形態に係るヒューズ１の製造方法の一例を説明する。
【００３３】
図３は、ヒューズ１の製造過程の各段階における状態を示す側面断面図（Ｘ−Ｚ面断面図）である。
【００３４】
まず、図３（Ａ）に示すように、樹脂基板部２を構成する複数の分割基板部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄがそれぞれ用意され、そのうちの分割基板部２４Ａに対して配線部３Ａ、３Ｂ（不図示）が形成される。配線部３Ａ、３Ｂの形成は、電極ペーストの印刷と焼成により実現することができる。なお、電極層のスパッタ形成と、エッチング法やリフトオフ法による電極層のパターニングとにより、配線部３Ａ，３Ｂを形成することもできる。
【００３５】
次に、図３（Ｂ）に示すように、分割基板部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃそれぞれに対して開口空間２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｆ，２５Ｇが形成される。開口空間２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｆ，２５Ｇの形成は、切削法や、エッチング法などにより実現することができる。開口空間２５Ａ，２５Ｂは、分割基板部２４Ａに形成されていて、後に、通気孔２１Ａ，２１Ｂの一部を構成するものである。開口空間２５Ｃ，２５Ｄは、分割基板部２４Ｂに形成されていて、後に、通気孔２１Ａ，２１Ｂの一部を構成するものである。開口空間２５Ｅは、分割基板部２４Ｂに形成されていて、内部収容空間２２を構成するものである。開口空間２５Ｆ，２５Ｇは、分割基板部２４Ｃに形成されていて、内部誘導空間２３Ａ，２３Ｂを構成するものである。
【００３６】
次に、図３（Ｃ）に示すように、分割基板部２４Ｂの開口空間２５Ｅに対して、可融金属部４が充填して形成される。可融金属部４の形成は、半田ペーストの充填などにより実現することができる。
【００３７】
そして、図３（Ｄ）に示すように、分割基板部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄを重ねあわせて接合し、ヒューズ１が形成される。これにより、開口空間２５Ａ，２５Ｃが通気孔２１Ａを構成し、開口空間２５Ｂ，２５Ｄが通気孔２１Ｂを構成し、開口空間２５Ｅが内部収容空間２２を構成し、開口空間２５Ｆが内部誘導空間２３Ａを構成し、開口空間２５Ｇが内部誘導空間２３Ｂを構成することになる。分割基板部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄの接合は、熱硬化性樹脂や接着剤を分割基板部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄの界面に塗布し、硬化させることにより実現することができる。
【００３８】
このような製造過程を経て、ヒューズ１は製造される。なお、ここで示した製造方法はあくまで一例であり、具体的な製造方法は上記以外であってもよい。
【００３９】
また、ここで示したヒューズ１を構成する各部の形状もあくまで一例であり、具体的な形状は上記以外であってもよい。たとえば、より多くの内部誘導空間を設け、Ｘ−Ｙ面において内部収容空間を中心とする円周に沿って複数の内部誘導空間を配列するようにしてもよい。
【００４０】
≪第２の実施形態≫
以下、本発明の第２の実施形態に係るヒューズについて説明する。
【００４１】
図４（Ａ）は、第２の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時を示す側面断面図（Ｘ−Ｚ面断面図）である。図４（Ｂ）は、第２の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時を示す平面断面図（Ｘ−Ｙ面断面図）である。
【００４２】
本実施形態に係るヒューズ３１は、樹脂基板部３２と、配線部３３Ａ，３３Ｂと、可融金属部３４と、を備えている。
【００４３】
樹脂基板部３２は、本実施形態における基板部であり、熱硬化性樹脂などからなる層を積層した構造である。この樹脂基板部３２は、Ｘ−Ｙ面に平行な長方形状の天面３２Ａおよび底面３２Ｂと、Ｘ−Ｚ面に平行な長方形状の正面３２Ｃおよび背面３２Ｄと、Ｙ−Ｚ面に平行な矩形状の左側面３２Ｅおよび右側面３２Ｆを有する方体である。樹脂基板部３２の内部には、複数の通気孔４１と、内部収容空間４２と、複数の内部誘導空間４３と、複数の内部連通空間４４と、が形成されている。
【００４４】
複数の通気孔４１は、それぞれ、樹脂基板部３２の天面３２Ａから垂直に穿孔されていて、天面３２Ａ側の面積が底面３２Ｂ側の面積よりも小さい円柱状の孔である。ここでは、６つの通気孔４１を、Ｘ−Ｙ面における樹脂基板部３２の中心位置を囲む円周上に配列している。
【００４５】
複数の内部誘導空間４３は、それぞれ、樹脂基板部２の内部に形成されている円柱状の空間であり、各々、通気孔４１と連通している。ここでは、６つの内部誘導空間４３を、Ｘ−Ｙ面における６つの通気孔４１それぞれと重なるように、樹脂基板部３２の中心位置を囲む円周上に配列している。
【００４６】
内部収容空間４２は、樹脂基板部３２の内部に形成されている空間であり、Ｘ−Ｙ面における樹脂基板部３２の中心位置に配置されている。また、内部収容空間４２は、Ｘ−Ｚ面において複数の内部誘導空間４３と同じＺ軸寸法で形成されている。
【００４７】
複数の内部連通空間４４は、それぞれ、内部誘導空間４３のいずれかと、内部収容空間４２とに連通している。ここでは、６つの内部連通空間４４を、Ｘ−Ｙ面における樹脂基板部３２の中心位置から、６つの内部誘導空間４３それぞれの方向に延設している。また、複数の内部連通空間４４は、それぞれ、Ｘ−Ｚ面において複数の内部誘導空間４３と同じＺ軸寸法で形成されている。
【００４８】
配線部３３Ａ，３３Ｂは、それぞれ、樹脂基板部２の内部でＹ軸に沿って延設されていて、互いの先端が内部収容空間４２の内部に挿入され、互いに離間して対向するように形成されている。
【００４９】
可融金属部３４は、低融点金属などで構成されていて、内部収容空間４２の一部に充填されて、配線部３３Ａと配線部３３Ｂとに接触し、配線部３３Ａと配線部３３Ｂとを導通させている。より具体的には、内部収容空間４２において、可融金属部３４はＺ軸方向の中心付近に配置されていて、可融金属部３４よりも天面３２Ａ側に天面側空間４２Ａが設けられ、底面３２Ｂ側に底面側空間４２Ｂが設けられるようにしている。
【００５０】
このヒューズ３１は、配線部３３Ａと配線部３３Ｂとが可融金属部３４を介して導通することにより、電流経路が構成されている。そして、配線部３３Ａと配線部３３Ｂとの間に一定以上の過電流が流れることで、可融金属部３４が発熱して溶融する。溶融した可融金属部３４は、重力や表面張力、樹脂基板部３２との濡れ性などの要因で、天面側空間４２Ａや底面側空間４２Ｂ、内部誘導空間４３などに流出し、配線部３３Ａ，３３Ｂ間の電流経路が遮断される。このように、本実施形態では、内部誘導空間の一部として機能する天面側空間４２Ａや底面側空間４２Ｂを形成しているため、溶融した可融金属部３４をより確実に元の位置から移動させて電流経路のより確実な遮断を実現できる。
【００５１】
≪第３の実施形態≫
図５は、第３の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時を示す側面断面図（Ｘ−Ｚ面断面図）である。
【００５２】
本実施形態に係るヒューズ５１は、樹脂基板部５２と、配線部５３Ａ，５３Ｂ（不図示）と、可融金属部５４と、ヒータ電極５５と、誘導電極５６と、を備えている。
【００５３】
樹脂基板部５２は、本実施形態における基板部であり、熱硬化性樹脂などからなる層を積層した構成である。樹脂基板部２の内部には、通気孔６１Ａ，６１Ｂと、内部収容空間６２と、内部誘導空間６３Ａ，６３Ｂと、が形成されている。
【００５４】
通気孔６１Ａ，６１Ｂは、樹脂基板部５２の天面から垂直に穿孔されている円柱状の孔である。内部誘導空間６３Ａ，６３Ｂは、それぞれ、樹脂基板部５２の内部に形成されている空間であり、内部誘導空間６３Ａは通気孔６１Ａと連通しており、内部誘導空間６３Ｂは通気孔６１Ｂと連通している。内部収容空間６２は、樹脂基板部５２の内部に形成されている空間であり、内部誘導空間６３Ａおよび内部誘導空間６３Ｂに連通している。配線部５３Ａ，５３Ｂは、それぞれ、樹脂基板部５２の内部で延設されていて、互いの先端が内部収容空間６２の内部に挿入され、互いに離間して対向するように形成されている。可融金属部５４は、低融点金属などで構成されていて、内部収容空間６２に充填されて、配線部５３Ａと配線部５３Ｂとに接触し、配線部５３Ａと配線部５３Ｂとを導通させている。
【００５５】
ヒータ電極５５は、内部収容空間６２に近接する領域に埋め込まれていて、通電により高効率で発熱するように構成されている。このヒータ電極５５は、通電を制御することで発熱を制御でき、伝熱によって可融金属部５４を溶解させるために形成されている。
【００５６】
誘導電極５６は、内部誘導空間６３Ａと内部誘導空間６３Ｂとの内表面に形成され、溶融した可融金属部５４との濡れ性が高い電極であり、溶融した可融金属部５４を確実に内部誘導空間６３Ａと内部誘導空間６３Ｂとの内部に留めるために形成されている。
【００５７】
このヒューズ５１は、配線部５３Ａと配線部５３Ｂとが可融金属部５４を介して導通することにより、電流経路が構成されている。そして、配線部５３Ａと配線部５３Ｂとの間に一定以上の過電流が流れることや、ヒータ電極５５が通電されることにより、可融金属部５４が溶融する。溶融した可融金属部５４は、重力や表面張力、樹脂基板部５２との濡れ性などの要因で、内部誘導空間６３Ａ，６３Ｂに流出し、そこで誘導電極５６に濡れ広がった状態で凝固し、金属塊が形成される。
【００５８】
以上に説明したように、本発明のヒューズの具体的構成は、適宜設計変更可能であり、上述の実施形態に記載された作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、上述の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５９】
１，３１，５１…ヒューズ
２，３２，５２…樹脂基板部
３Ａ，３Ｂ，３３Ａ，３３Ｂ，５３Ａ，５３Ｂ…配線部
４，３４、５４…可融金属部
４Ａ，４Ｂ…金属塊
２１Ａ，２１Ｂ，４１，６１Ａ，６１Ｂ…通気孔
２２，４２、６２…内部収容空間
２３Ａ，２３Ｂ，４３，６３Ａ，６３Ｂ…内部誘導空間
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ…分割基板部
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｆ，２５Ｇ…開口空間
４２Ａ…天面側空間
４２Ｂ…底面側空間
４４…内部連通空間
５５…ヒータ電極
５６…誘導電極
【図１】
0006040580.tif 000002
【図２】
0006040580.tif 000003
【図３】
0006040580.tif 000004
【図４】
0006040580.tif 000005
【図５】
0006040580.tif 000006