(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ加工により、切断用カッターの刃先に、刃の厚み方向に凹設され、刃先の先端から基端方向に向けて延在される微細なスリットを形成することを特徴とする切断用カッターの製造方法。
【請求項２】
前記微細なスリットの刃先の長手方向における幅が、５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の切断用カッターの製造方法。
【請求項３】
前記微細なスリットが刃先の長手方向に少なくとも１つ形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の切断用カッターの製造方法。
【請求項４】
前記レーザ加工がパルスレーザによる加工であることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１つに記載の切断用カッターの製造方法。
【請求項５】
前記カッターの少なくとも刃先に、ＷＰＣ処理が施されることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１つに記載の切断用カッターの製造方法。
【請求項６】
前記カッターの少なくとも刃先に、ＤＬＣ処理が施されることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１つに記載の切断用カッターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紙、布、樹脂製材料その他の各種の物質を切断するためのカッター（カッターブレード、刃）に関する。
【背景技術】
【０００２】
材料を切断するものとして、鋭利な刃先を有するカッター（刃）（平板カッターや、回転式の円盤状の円形カッターなど）が古くから知られており、紙や布、薄い合板、石膏ボードなど種々の切断対象に応じて様々な種類（形状、素材、表面処理など）のものが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２等を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−９３５０号公報
【特許文献２】特開２０１３−１８１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、最近において、ポリスチレン（ＰＳ），ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＤＣ）等のフィルム材料やポリプロピレン（ＰＰ）製の紐やバンドなどを含む樹脂性材料（可撓性や弾性の大きい材料や、伸縮性の大きい材料など）、紙おむつやペットシーツ等に利用される高分子シート（ポリエチレン（ＰＥ）製フィルムなど）、更には高分子シートに、不織布、吸水紙、綿状パルプ、ポリマーなどを積層した紙おむつ（或いはペットシーツ等）そのものを切断しようとすると、従来のカッター（刃）ではうまく切断できない場合があり、フィルム材料等に対して加工（切断したりスリットを入れたりする加工）を施す工場等において生産能率が上がらず歩留まりも悪く、これらの利用範囲が増大するに伴って切れ味の良いカッターに対する要望が強まっているといった実情があった。
【０００５】
しかしながら、カッターによる切断のメカニズムについて明確には解明できていないこともあって、これまで、有効な改善策を見い出すことができていないのが実情であった。
【０００６】
本発明は、上述した実情に鑑みなされたもので、簡単かつ低コストな構成でありながら、切れ味良く、かつ、精度良く、切断対象物を切断することができる刃先形状を有する切断用カッター（カッターブレード、刃）の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため、本発明に係る切断用カッター（カッターブレード、刃）の製造方法は、
レーザ加工により、切断用カッターの刃先に、刃の厚み方向に凹設され、刃先の先端から基端方向（図１（Ａ）等参照）に向けて延在される微細なスリットを形成することを特徴とする。
【０００８】
本発明において、前記微細なスリットの刃先の長手方向における幅が、５μｍ〜３０μｍであることを特徴とすることができる。
【０００９】
本発明において、前記微細なスリットが刃先の長手方向（図１（Ａ）等参照）に少なくとも１つ形成されることを特徴とすることができる。
【００１０】
本発明において、前記レーザ加工がパルスレーザによる加工であることを特徴とすることができる。
【００１１】
本発明において、前記カッターの少なくとも刃先に、ＷＰＣ処理が施されることを特徴とすることができる。
【００１２】
本発明において、前記カッターの少なくとも刃先に、ＤＬＣ処理が施されることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、簡単かつ低コストな構成でありながら、切れ味良く、かつ、精度良く、切断対象物を切断することができる刃先形状を有する切断用カッター（カッターブレード、刃）の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施の形態に係るカッター（刃）の刃先を含む全体構成を概略的に示す正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の刃先の拡大図であり、（Ｃ）はＡ−Ａ矢視図である。
【図２】同上実施の形態に係るカッターが円盤状の丸刃（円形カッター）である場合の一例を示す正面図である。
【図３】スリット（溝）を、刃先の長手方向に対して傾斜させて形成した場合の一例を示す正面図である。
【図４】カッターナイフによる高分子シートや樹脂製材料の切断に関する検討結果を示す図である。
【図５】カッターナイフの刃先の切れ味向上のメカニズムに関する検討結果を示す図（その１）である。
【図６】カッターナイフの刃先の切れ味向上のメカニズムに関する検討結果を示す図（その２）である。
【図７】同上実施の形態に係るカッターの刃先のスリット（溝）が形成された領域のＳＥＭ観察写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る一実施の形態を、添付の図面を参照しつつ説明する。なお、以下で説明する実施の形態により、本発明が限定されるものではない。
【００１６】
既述したように、ポリスチレン（ＰＳ），ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＤＣ）等のフィルム材料やポリプロピレン（ＰＰ）製の紐やバンドなどを含む樹脂性材料（可撓性や弾性の大きい材料や、伸縮性の大きい材料など）、紙おむつやペットシーツ等に利用される高分子シート（ポリエチレン（ＰＥ）製のシートやフィルムなど）、更には高分子シートに、不織布、吸水紙、綿状パルプ、ポリマーなどを積層した紙おむつ（或いはペットシーツ等）そのもの（以下、これらを総称して被加工物、被切断材料或いは切断対象物とも称する）を切断しようとすると、従来のカッター（刃）ではうまく切断できない場合があった。
【００１７】
このため、本発明者等は、切れ味の向上を狙い、従来のカッターの刃先にＤＬＣ処理を施して、フィルム材料等の被加工物（被切断材料、切断対象物）の切断を試みたが、良好な結果は得られなかった。
【００１８】
また、従来のサイズの凹凸のある刃など各種の刃で切断を試みたが、機械加工により得られる程度の大きなサイズの凹凸では、切断面が荒れたり溶けたりするため、上述したフィルム材料や高分子シートなどを良好に切断することができなかった。
【００１９】
そこで、本発明者等は、カッターによる切断のメカニズムについて検討を行った。
＜カッターナイフによる高分子シートや樹脂製材料の切断に関して＞（図４参照）
（１）カッターナイフによる切断は，図４に示すように、メカニズム的には金属材料におけるバイトなどの切削加工に類似するものと考えられる。
（２）しかしながら、切削加工のメカニズムは現実的に完全には明らかにはされていないのが実情である。
（３）切削加工のメカニズムは，被切削材の機械的特性に依存するが，刃先による塑性流動（せん断）と亀裂の進展の混在と考えられる。
（４）金属材料の切削加工の場合，刃先先端部のミクロ的な加工メカニズムは複雑ではあるが、滑り変形やそれに基づく塑性流動などが連続的に起こり易く、良好な切削がなされる。
（５）一方、高分子シートや樹脂製材料の切断加工の場合，配向性，結晶部と非晶部などのミクロ組織，充填剤などの複雑要因がある。また，高分子シートを構成する炭素−炭素結合は強固な共有結合であり、金属材料の切削の場合のような滑り変形やそれに基づく塑性流動などの連続的な発生が途絶え易く、切断加工が途中から継続できなくなり良好な切断が行えなくなるものと考えられる。
（６）すなわち、高分子シートや樹脂製材料の切断加工の基本的なメカニズムとしては，刃先による破壊と亀裂伝播が主たる要因であり、これら主たる要因を連続的に発生させることができれば、切断し難い高分子シートや樹脂製材料であっても良好な切断を実現することができるものと考えられる。
【００２０】
かかる観点より、本発明者等は良好な切れ味を得るための具体的な方策を検討した。
＜カッターナイフの刃先の切れ味向上のメカニズムに関して＞（図５、図６参照）
（１）カッターナイフによる切断は，図４にて説明したように、メカニズム的には金属材料におけるバイトなどの切削加工に類似するものと考えられる。
そして、上述したように、刃先による破壊と亀裂伝播を連続的に発生させることができれば高分子シートや樹脂製材料等であっても良好な切断を実現することができるものと考えられる。
（２）このような観点より、カッターナイフによる高分子シートあるいは樹脂の切断には、ａ）被切断材料（切断対象物）への刃先の押し込み、ｂ）その押し込んだ状態から上下方向（被切断部材と交差する方向）への刃の移動が必要（有効）であると考える（図５（Ａ）、（Ｂ）参照）。
（３）刃先の押し込みは、刃先による被切断材料（切断対象物）の切断と亀裂進展をもたらす，また，その比率（”切断”と”亀裂進展”の比率）は刃先角度と刃先の鋭利さに依存する。
刃先角度が小さい，あるいは，鋭利な場合は切断の効果が主となり，逆の場合は，亀裂進展が主となる。
（４）上下方向（被切断材料と交差する方向）の刃の移動は、刃先（被切断材料に対向する面）の凹凸による被切断部材（切断対象物）のせん断（被切断材料を刃先を挟んで両側に分断する作用）をもたらすものと考えられる。
（５）一般に、シート表面や樹脂成型品の表面は、キャスティングの影響（金型に接している部分であることの影響）により，高密度，高結晶度化されているため、機械的強度が高い場合が多く、初期的な刃先の被切断材料への食い込みには，強いせん断力が必要である。
（６）また、高分子シート等の高分子材料は、配向性，結晶部と非晶部などのミクロ組織や添加剤，充填剤の影響で、ミクロ的には不均一組織となっていると考えられる。
そのため、押し込みによる亀裂の進展の停止が起き、せん断による亀裂の再開が必要である。
（７）従って、高分子シート等の高分子材料の切断には，亀裂進展とせん断力の周期的な付加が有効と考えられる。
（８）しかし、通常のカッターナイフの刃先では，摩耗によるせん断力の低下や，凹凸が殆どなく初期的な被切断材料への食い込みに対して，有効に作用しない。
（９）そこで、本発明者等は、レーザ加工により、刃先に周期的な（所定間隔で）微細スリットを形成し、刃先と被切断材料が相対移動するときに、この微細なスリットを周期的に（或いは間欠的に）被切断材料へ食い込ませることにより、亀裂進展とせん断力を周期的に（或いは間隔をおいて連続的に）作用させることを試みた。
【００２１】
具体的には、本発明者等は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、カッター（カッターブレード、刃）１０の刃先１１の先端から基端方向に向けて、所定ピッチにて少なくとも１つの微細なスリット（溝）１２をレーザ加工により形成し、これを用いて、ポリスチレン（ＰＳ）等のフィルム材料や高分子シート等の切断を試みたところ、極めて良好な切れ味にて切断できることを確認することができた。
【００２２】
すなわち、レーザ加工により、刃の厚み方向（刃の長手方向と略直交する方向：図１（Ｃ）参照）に凹設され、刃先１１の長手方向（図１（Ａ）等参照）に複数並んだ（周期的な）微細なスリット（切欠き、溝）１２を、刃先１１の先端から基端方向（図１（Ａ）等参照）に向けて延在するように形成することにより，被切断材料の切断時（刃先と被切断材料の相対移動時）に切り裂きと硬い部分（或いは組織の不連続部分）の破壊が繰り返されることにより，切れ味を落とすことなく，従来切断が非常に難しかったフィルム材料や高分子シートなどであっても切断面が整った高品質な仕上がりの切断が可能となった。
【００２３】
以上のように、本実施の形態によれば、簡単かつ低コストな構成でありながら、切れ味良く、かつ、精度良く、切断対象物（被切断材料）を切断することができる刃先形状を有するカッター（カッターブレード、刃）を提供することができる。
【００２４】
ここで、本実施の形態に係るカッター１０の刃先構造をより具体的に説明すると、図７にレーザ加工処理を行ったカッター（刃）１０（鋼製：例えば、炭素工具鋼（例えばＳＫ−１２０など）やステンレス鋼など。刃（板）の厚み（刃厚（板厚））は０．５ｍｍ程度）の刃先１１のスリット１２が形成された領域のＳＥＭ観察写真を示す。図７に示したものは一例であり、比較的大きな（スリット長さの大きい）加工を施してある。レーザ加工では、加工材の材質、期待寿命、加工面の形状に合わせた加工深さや加工ピッチ幅が可能なため、刃先角度の選定も含めた、適宜の刃先設計が可能である。
【００２５】
本実施の形態に係るカッター（刃）１０に形成される微細なスリット１２の一例としては、例えば、２００μｍ程度の間隔（ピッチ）で、１０μｍ程度（例えば、５μｍ〜３０μｍ程度）の幅の微細なスリット１２を、刃先１１の先端１１Ａ（切断対象との接触端）から峰（刃の背）１３（丸刃（円形カッター）の場合は回転中心）に向けて（すなわち、刃先の先端から基端方向に向けて）形成した。また、先端から基端方向に向けての長さは、例えば１００μｍ程度（数μｍから数百μｍ程度）の適宜の値とすることができる。
【００２６】
なお、スリット１２を形成するカッター１０や刃先１１の形状や種類は、特に限定されるものではなく、一般的なカッターナイフ等に用いられる平刃（更には、所謂折る刃などとすることができる）の刃、図２に示すような円盤状の丸刃（円形カッター）の刃、はさみの刃などあらゆる刃の刃先に適用することができる。
【００２７】
また、スリット（溝）１２は複数形成することができるが、刃先１１に少なくとも１つ形成するだけでも、刃先１１と被切断材料が相対移動（往復移動或いは回転移動）するときに、スリット１２を周期的に（或いは間欠的に）被切断材料へ食い込ませることができるため、亀裂進展とせん断力を周期的に（或いは間隔をおいて連続的に）作用させることができ、以って良好な切れ味にて切断することができる。
【００２８】
また、スリット１２を複数形成する場合には、そのピッチ（間隔）は一定の値（例えば１００μｍ以上の値）に限定されるものではなく、不定ピッチとすることもできる。すなわち、スリットの形成密度の粗い部分、濃い部分といった粗密を、一のカッター（刃）の刃先の長手方向（図１（Ａ）等参照）に対して設けるような構成とすることもできる。
【００２９】
また、スリット１２の幅、深さ、数、ピッチ、更にはカッター１０の厚さ、刃先角などは、被切断材料（切断対象物）の種類、形状等に応じて適宜変更可能である。
【００３０】
また、レーザ加工によるスリット（溝）１２の形成は、刃付け（刃先の研磨）の前に行うことができる。但し、刃付け（刃先の研磨）後に、レーザ加工によるスリット（溝）１２を形成することも可能である。
【００３１】
被切断材料（切断対象物）としては、ポリスチレン（ＰＳ），ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＤＣ）等のフィルム材料やポリプロピレン（ＰＰ）製の紐やバンドなどを含む樹脂性材料（可撓性や弾性の大きい材料や、伸縮性の大きい材料など）、紙おむつやペットシーツ等に利用される高分子シート（ポリエチレン（ＰＥ）製フィルムなど）、更には高分子シートに、不織布、吸水紙、綿状パルプ、ポリマーなどを積層した紙おむつ（或いはペットシーツ等）そのものなどが想定されるが、これらに限定されるものではなく、他のあらゆる材料に対して利用することができるものである。
例えば、粘着テープ、梱包用テープ、梱包用等のストレッチフィルム、梱包用紐、梱包用バンドなどの他、肉、パン、トマト、チーズなどの食品、ゴム製のシートやブロックなどの切断に利用できると共に、手術用のメスなどの刃先にも利用することができる。
【００３２】
なお、本実施の形態に係るカッター１０は非常に切れ味が良いため、ポリスチレン製のフィルムなどは、従来のカッターでは切断できずに同じ場所でカッターと切断対象が擦れ合ってしまうため、切断対象が溶けてしまい使い物にならなくなるといった不具合があったが、このような不具合を確実に回避することができる。
【００３３】
ここで、高い切れ味と、高精度な仕上がり（スリットの幅寸法精度や切断面の仕上がり精度などの向上）、切断面の綺麗さなどを実現するためには、細くて精密な微細スリット１２を、レーザ加工による溶融バリなどを発生させることなく、高精度に形成することが望まれる。
【００３４】
このため、本実施の形態では、刃先にスリット（溝）を形成するレーザ加工に用いるレーザとしてパルスレーザを対象とすることが望ましいが、高密度連続波（ＣＷ）を採用することも可能である。
【００３５】
ここで、高密度連続波（ＣＷ）は、溶接、溶断など熱的に材料を溶融させて加工を施す方法であり、パルスレーザは光エネルギーを圧縮化（パルス化）して加工を行う方法であり、これらは公知である。
【００３６】
なお、パルスレーザによる加工では，パルス幅が加工状態に大きく影響する。一般的には，パルス幅によりナノ秒（ｎａｎｏ）レーザ，ピコ（ｐｉｃｏ）秒レーザ，フェムト（ｆｅｍｔｏ：ｆｍ）秒レーザに分けられる。
パルス幅は同一エネルギーであれば、短パルスほどエネルギー密度が高いこと、パルス幅が短いほど照射エネルギーが照射部に伝わらないことから、パルス幅が長いほど熱影響が多くなり溶融・蒸発の加工に、短いほど溶融過程を経過せずに直接原子化される（アブレーション）加工となるため、バリ等の生じない精度の高い加工が可能である。
また，装置価格もナノ（ｎａｎｏ）秒レーザ，ピコ（ｐｉｃｏ）秒レーザ，フェムト（ｆｅｍｔｏ：ｆｍ）秒レーザの順に高額となる。
【００３７】
パルスレーザによる材料加工は、光が化学結合の電子系（電子による結合）を励起し、該結合を切断することにより溶融過程を経ずに、直接に原子化・蒸発を行う（アブレーション）とされ、溶融バリなどの発生が少なく、細い幅（例えば、５μｍ〜３０μｍ程度）の高精度な微細スリット（溝）の加工に好適である。
【００３８】
なお、本実施の形態に係る刃先にスリット（溝）を形成する加工に使用するレーザとしては、例えば、パルス幅２０ｐｓ以下の短パルスと最大２５０μＪの高いパルスエネルギーを両立できるピコ秒レーザが好ましい。
ピコ秒レーザを被加工物の表面に照射することで、照射された部分がアブレーション（ａｂｌａｔｉｏｎ：材料の表面が蒸発等によって剥ぎ取られる現象）されてスリット（溝）１２が形成される。
【００３９】
本実施の形態においては、ピコ秒レーザとして、例えば、エッジウェーブ（edgewave）社製の短パルスレーザ「Ultra short pulse lasers  PX-series」(スラブ型レーザ ＰＸ５０−２−ＧＭ)（仕様等についてはＵＲＬ：http://www.beams-inc.jp/edgewave_pico_pxqx.html or http://www.edge-wave.de/web/wp-content/uploads/2013/03/PX.pdf  参照）を用いて微小なスリット（溝）を形成した。但し、これに限らず、他のレーザ加工装置を用いることは可能である。
【００４０】
ところで、被切断材料（切断対象物）によっては刃先の摩耗などが問題となる場合も想定される。
【００４１】
一般的なカッター（刃）１２の材質は鋼製であり、例えばＳＫ−１２０などが採用されることが多いが、摩耗対策として、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ−Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）皮膜を形成する処理（ＤＬＣ処理）を施すことができる。具体的には、ＤＬＣコートＸＰＣ（ａＣ：Ｈ：Ｓｉ）を１μｍ程度成膜することができる。
【００４２】
ところで、ＤＬＣ処理については、レーザ加工によるスリット（溝）１２を形成した後に成膜することができるし、先にＤＬＣ皮膜を成膜してから、レーザ加工によるスリット（溝）１２を形成することもできる。
【００４３】
ここで、ＤＬＣ皮膜は、イオンを利用した気相合成法により合成されるダイヤモンドに類似した高硬度・電気絶縁性・赤外線透過性などを持つ炭化物系皮膜で、主として炭化水素、あるいは、炭素の同素体から成る非晶質（アモルファス）の硬質膜である。ＤＬＣ皮膜は、薄膜にもかかわらず、非常に固い膜を作ることができ、一般的に、窒化処理の３〜７倍、ＴｉＮに対しても２〜４倍以上の硬度を有する（但し、硬度は、ＤＬＣの成膜法によって変化する）。
【００４４】
ＤＬＣ処理を行うと表面が滑らかになるため、切断対象を切断したときの付着物などの付着量を少なくできるため、切れ味の低下が少なく、例えば、手術用のメスなどとして本実施の形態に係る刃を利用する場合に有効なものとできる。
【００４５】
なお、微小なバリなどを除去するために、少なくとも刃先１１のスリット（溝）１２を形成した領域にＷＰＣ処理を施すことができ、これにより、一層の切れ味の向上、一層の高精度化（スリットの幅寸法や切断面の仕上がり精度など）、一層の切断面の綺麗さの向上などを図ることができる。
【００４６】
なお、ＷＰＣ処理とは、「微粒子ピーニング」、「精密ショットピーニング」、「ＦＰＢ（Ｆｉｎｅ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｂｏｍｂａｒｄｉｎｇ）」などと称される表面処理で、金属製品の表面に、目的に応じた材質の微粒子を圧縮性の気体に混合して高速衝突させる表面改質処理である。かかるＷＰＣ処理においては、処理対象物の最表面で急熱・急冷が繰り返される一方で、材料表面の局所領域に多方向・多段・非同期の強加工が導入されることにより、微細で靭性に富む緻密な組織が形成され、高硬度化して表面を強化すると同時に、表面性状を微小ディンプルへ変化させることによって摩擦摩耗特性を向上させることができる。
【００４７】
なお、ＷＰＣ処理は、ＤＬＣ処理を行わない場合にも適用できるが、ＤＬＣ処理を行う場合には、ＷＰＣ処理を施した後、ＤＬＣ処理を行うことが好ましい。
【００４８】
ところで、本実施の形態では、カッター（刃）１０を鋼材として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、レーザ加工は材質を選ばないため、他の材料とすることができ、例えば超鋼、無垢のセラミックスなどに対してもスリット（溝）を加工すること可能であり、本発明の適用が可能である。
【００４９】
また、本実施の形態では、図１（Ａ）に示すように、スリット（溝）１２を、刃先１１の長手方向（切断対象物との接線方向）に対して略直角方向に延在するように形成したが、これに限定されるものではなく、図３に示すように、スリット（溝）１２を、刃先１１の長手方向（切断対象物との接線方向）に対して所定角度をもって交差する方向に延在するように（刃先の長手方向に対して傾斜させて）形成することができる。また、刃先１１の長手方向に対する交差角が異なるスリットを一の刃先に混在させることも可能である。
【００５０】
また、本実施の形態では、スリット１２を、カッター（刃）の厚さ方向（刃厚（板厚）方向）に平行（刃先の長手方向に直交する方向）に凹設したが、レーザ加工は自由度が高いため、本発明はこれに限定されるものではなく、カッター（刃）の厚さ方向（刃厚（板厚）方向）と交差する方向（刃先の長手方向と所定角度で斜めに交差する方向）に凹設することも可能である。また、スリット１２を刃の厚さ方向に関して貫通させずに底のある凹状（窪み）に形成することも可能であり、その場合にはかかる凹状の窪みは本発明に係るスリットとしての概念に含まれるものとする。
【００５１】
本発明は、上述した発明の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々変更を加え得ることは可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０      カッター（刃）
１１      刃先
１１Ａ    刃先の先端（切断対象物との接触端）
１２      微細なスリット（溝）
１３      背（峰）
【要約】
【課題】  簡単かつ低コストな構成でありながら、切れ味良く、かつ、精度良く、切断対象物を切断することができる刃先形状を有するカッター（カッターブレード、刃）を提供することを目的とする。
【解決手段】  このため、本発明に係るカッターは、刃先１１に、刃先１１の先端１１Ａから基端方向に向けて延在される微細なスリット１２を形成した。
なお、前記微細なスリット１２の刃先の長手方向における幅を５μｍ〜３０μｍ程度とし、前記微細なスリットが刃先の長手方向に形成される間隔を２００μｍ程度とすることができる。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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