(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤーボンディング用の基板側パッドとハンダ付け用のランドとを備えたプリント基板と、
前記プリント基板に熱硬化性の接着剤により実装されるとともに、前記基板側パッドとワイヤーボンディングを用いて電気的に接続されるワイヤーボンディング用の素子側パッドを備えた第１の素子類と、
前記ランドにハンダ付けにより実装される第２の素子類と、
を有し、
前記第２の素子類と前記ランドとは、臭素が添加されたフラックスを含むハンダにより接続されるとともに、
前記ハンダの表面には、前記基板側パッドおよび前記素子側パッドへの臭素の付着を抑制するためのコーティング膜が形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記コーティング膜は、熱硬化性の接着剤が加熱されるよりも前に形成されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記コーティング膜は、前記プリント基板に実装された前記基板側パッドおよび前記第１の素子類の前記素子側パッドから所定の距離よりも近い位置のハンダに設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記コーティング膜は、樹脂材料からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
ワイヤーボンディング用の基板側パッドとハンダ付け用のランドとを備えたプリント基板と、
前記プリント基板に熱硬化性の接着剤により実装されるとともに、前記基板側パッドとワイヤーボンディングを用いて電気的に接続されるワイヤーボンディング用の素子側パッドを備えたイメージセンサＩＣと、
前記ランドにハンダ付けにより実装される前記イメージセンサＩＣとは別の素子類と、
を有し、
前記別の素子類の少なくとも一部と前記ランドとは、臭素が添加されたフラックスを含むハンダにより接続されるとともに、
前記ハンダの表面には、前記基板側パッドおよび前記素子側パッドへの臭素の付着を抑制するためのコーティング膜が形成されていることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項６】
イメージセンサユニットと原稿とを相対的に移動させながら前記原稿からの反射光を読み取る画像読取装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項５に記載のイメージセンサユニットであることを特徴とする画像読取装置。
【請求項７】
イメージセンサユニットと原稿とを相対的に移動させながら前記原稿からの反射光を読み取る画像読取手段と、
記録媒体に画像を形成する画像形成手段と、
を備える画像形成装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項５に記載のイメージセンサユニットであることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。例えば、ハンダ付けを用いて実装される素子類と熱硬化性の接着剤を用いて実装されるとともにワイヤーボンディングを用いて電気的に接続される素子類とが混載される回路基板と、この回路基板を有するイメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器や装置に組み込まれる回路基板には、ハンダ付けを用いて実装される素子類と、熱硬化性の接着剤を用いて実装されるとともにワイヤーボンディングを用いて電気的に接続される素子類とが混載されるものがある。例えば、特許文献１には、抵抗素子やコンデンサ素子などの表面実装部品を、ハンダを用いて実装する構成と、ワイヤーボンディングを用いて電気的に接続する構成とが開示されている。このほかの例として、スキャナーのイメージセンサユニットに組み込まれる回路基板に、チップ抵抗やチップコンデンサなどがハンダ付けを用いて実装された後、熱硬化性の接着剤で接着されたイメージセンサＩＣを、ワイヤーボンディングを用いて所望の回路に電気的に接続されるものがある。
【０００３】
ところで、素子類の高集積化や回路基板の小型化などのため、回路基板に実装される素子類どうしの距離を小さくすることが要求されている。このため、基板に設けられるハンダ付け用のランドと、ワイヤーボンディングを用いて所望の回路に接続される素子類に設けられるパッドとを接近させなければならない。このような構成であると、次のような問題が生じる。ハンダのフラックスには、ハンダ付け性を良くするために、ハロゲン元素の臭素が添加されている。そして、ワイヤーボンディングを用いて所望の回路に接続される素子類を熱硬化性の接着剤にて基板に接着するキュア処理において、ハンダに残留している臭素が気化して拡散（飛散）する。その際、基板のハンダ付け用のランドと素子類のワイヤーボンディング用のパッドとがハンダに接近していると、拡散した臭素がワイヤーボンディング用のパッドに付着しやすくなる。その結果、ワイヤーボンディング後において、ワイヤーボンディング用のパッドとボンディングワイヤーとの接合部分に、例えばアルミニウムと金との合金が形成される場合、付着した臭素によって時間の経過とともに腐食が進行し、接合不良に至るおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−０４６９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、ハンダ付けを用いて実装される素子類とワイヤーボンディングを用いて所望の回路と接続される素子類とが混載される回路基板において、臭素の付着により生じるパッドとワイヤーの接合部分の腐食を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するため、本発明の回路基板は、ワイヤーボンディング用の基板側パッドとハンダ付け用のランドとを備えたプリント基板と、前記プリント基板に熱硬化性の接着剤により実装されるとともに、前記基板側パッドとワイヤーボンディングを用いて電気的に接続されるワイヤーボンディング用の素子側パッドを備えた第１の素子類と、前記ランドにハンダ付けにより実装される第２の素子類と、を有し、前記第２の素子類と前記ランドとは、臭素が添加されたフラックスを含むハンダにより接続されるとともに、前記ハンダの表面には、前記基板側パッドおよび前記素子側パッドへの臭素の付着を抑制するためのコーティング膜が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ハンダの表面をコーティング膜で被覆することにより、キュア処理においてハンダから臭素が拡散してワイヤーボンディング用のパッドに付着することが抑制できる。したがって、臭素に起因するワイヤーとパッドとの接合部分の腐食を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、回路基板の一部を抜き出して拡大して示す外観斜視図であり、図２のＩ部拡大図である。
【図２】図２は、回路基板の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図３】図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面矢視図であり、回路基板の構成例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、コーティング膜の構成例を模式的に示す平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、回路基板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、回路基板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、回路基板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、回路基板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、イメージセンサユニットの構成を模式的に示す分解斜視図である。
【図７】図７は、イメージセンサユニットの構成を模式的に示す外観斜視図である。
【図８】図８は、イメージセンサユニットの内部構造を模式的に示す断面図であり、主走査方向に直角な面で切断した図である。
【図９】図９は、画像読取装置の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図１０】図１０は、画像形成装置の構成例を模式的に示す外観斜視図である。
【図１１】図１１は、画像形成装置の筐体の内部に設けられる画像形成部を抜き出して模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を適用できる実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態では、回路基板と、この回路基板を有するイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用された画像読取装置および画像形成装置を示す。説明の便宜上、基板単体（素子類が実装されていない基板）を『プリント基板』と称し、プリント基板に部品等が実装されたものを『回路基板』と称する。各図においては、三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの矢印で示す。Ｘ方向は、回路基板を有するイメージセンサユニットの主走査方向である。Ｙ方向は、このイメージセンサユニットの副走査方向である。Ｚ軸方向は、このイメージセンサユニットの上下方向である。また、本発明の実施形態において、光とは、可視光のみならず、赤外線や紫外線などの可視光以外の波長の電磁波も含むものとする。
【００１０】
（回路基板）
まず、回路基板９の構成例について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、回路基板９の一部を拡大して示す図であり、図２のＩ部拡大図である。図２は、回路基板９の構成例を模式的に示す外観斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面矢視図である。図１〜図３に示すように、回路基板９は、プリント基板９１と、ワイヤーボンディングを用いてプリント基板９１に接続される第１の素子類と、リフローハンダ付けを用いてプリント基板９１に実装される第２の素子類とを有する。本発明の実施形態では、第１の素子類の例として、イメージセンサＩＣ９２を示す。また、第２の素子類の例として、チップ抵抗やチップコンデンサなどの表面実装型素子９３を示す。
【００１１】
図１〜３に示すように、回路基板９は、全体として主走査方向に長い矩形状に形成される。プリント基板９１の上側の面には、複数のイメージセンサＩＣ９２が、主走査方向に並べて実装される。そして、これら複数のイメージセンサＩＣ９２が、イメージセンサＩＣアレイを形成する。このイメージセンサＩＣアレイが、イメージセンサユニット１のイメージセンサ５（図６参照）となる。また、イメージセンサＩＣ９２の側方には、表面実装型素子９３が実装される。回路基板９の小型化を図るためにプリント基板９１の副走査方向寸法を小さくすると、イメージセンサＩＣ９２と表面実装型素子９３との副走査方向の距離を小さくする必要がある。
【００１２】
プリント基板９１は、主走査方向に長い矩形に形成される。プリント基板９１の材質は、特に限定されない。プリント基板９１は、例えば、セラミック基板であってもよく、ＦＲ−４基板（ガラス布基材エポキシ樹脂）などといった、セラミックに比較して軟らかい材質からなる基板であってもよい。プリント基板９１の上側の面には、イメージセンサＩＣ９２と電気的に接続するためのワイヤーボンディング用の複数の基板側パッド（以下、『ＳＷＢパッド９１２』と記す）と、表面実装型素子９３を実装するためのリフローハンダ付け用の複数のランド９１１とが形成される（特に図１参照）。ＳＷＢパッド９１２とランド９１１の表面には、金めっき膜９１５が形成される。このほか、プリント基板９１には、配線パターン（図略）が設けられる。さらに、プリント基板９１の表面には、配線パターンを覆うように、ソルダーレジスト膜９１４が形成されてもよい。
【００１３】
イメージセンサＩＣ９２は、ワイヤーボンディングを用いてプリント基板９１に実装される。イメージセンサＩＣ９２は、パッケージが省略されたベアチップであり、複数の光電変換素子９２１と、ワイヤーボンディング用の複数の素子側パッド（以下、『ＦＷＢパッド９２２』と記す）とを有する。光電変換素子９２１は、入射した光を電気信号に変換する。ＦＷＢパッド９２２は、ボンディングワイヤー９０１を接合するための端子パッドである。そして、ＦＷＢパッド９２２は、ボンディングワイヤー９０１によって基板のＳＷＢパッド９１２と電気的に接続される（特に図１と図３参照）。なお、ＦＷＢパッド９２２は、アルミニウムにより形成される。そして、イメージセンサＩＣ９２は、ＦＷＢパッド９２２に接合されたボンディングワイヤー９０１を介して、光電変換素子９２１が変換した電気信号をプリント基板９１に出力できる。
【００１４】
表面実装型素子９３は、プリント基板９１の上側の面に、リフローハンダ付けを用いて実装される。なお、表面実装型素子９３の例としてチップ抵抗やチップコンデンサを示が、種類は特に限定されない。回路基板９にどのような表面実装型素子９３が実装されるかは、イメージセンサユニット１の構成などに応じて適宜設定される。
【００１５】
そして、特に図３に示すように、表面実装型素子９３の電極端子９３１とランド９１１とを接続するハンダ９０２の表面を覆うコーティング膜９０４が形成される。コーティング膜９０４は、イメージセンサＩＣ９２をプリント基板９１に熱硬化性の接着剤にて接着する際のキュア処理において、ハンダ９０２やプリント基板９１の表面に残留する臭素の拡散を抑制するために設けられる。このため、コーティング膜９０４は、イメージセンサＩＣ９２をプリント基板９１に接着する際のキュア処理におけるキュア温度以上の耐熱性を有する材料が適用される。また、コーティング膜９０４にシロキサンが含まれていると、実装される素子類の特性がシロキサンの影響によって変化するおそれがある。このため、コーティング膜９０４には、シロキサンを含有しない材料が適用される。このような材料としては、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂材料が適用できる。より具体的には、プリント基板９１がＦＲ−４などのガラス基板である場合には、コーティング膜９０４として、パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社製の型番：ＣＣＮ２００ＤＨ−Ｍなどが適用できる。また、プリント基板９１がセラミック基板である場合には、コーティング膜９０４として、同社製の型番：ＣＣＮ５００Ｄ−８Ｂなどが適用できる。
【００１６】
コーティング膜９０４は、表面実装型素子９３の電極端子９３１とランド９１１とを接続するハンダ９０２とこのハンダ９０２に含まれるフラックスが付着している領域９０３が露出しないように設けられる。フラックスが付着している領域９０３としては、ハンダクリームが塗布された際に、ハンダクリームが接触した領域が挙げられる。また、コーティング膜９０４は、表面実装型素子９３を実装してからイメージセンサＩＣ９２を実装するまでの間（特に、キュア処理よりも前）に形成される。これにより、キュア処理において、ハンダ９０２やプリント基板９１の表面に残留する臭素が気化して拡散することを抑制する。ここで、コーティング膜９０４が形成される範囲の例について、図４を参照して説明する。図４は、コーティング膜９０４が形成される範囲の例を示す図である。図４（ａ）に示すように、コーティング膜９０４が、プリント基板９１の主走査方向の全長にわたって途切れることなく帯状に形成される構成であってもよい。また、図４（ｂ）に示すように、コーティング膜９０４が、表面実装型素子９３の素子単位で設けられる構成であってもよい。さらに、図４（ｃ）に示すように、コーティング膜９０４が、ハンダ９０２およびその周辺（フラックスが付着している部分）にのみ設けられる構成（すなわち、ハンダ９０２による接合部分ごとに設けられる構成）であってもよい。要は、コーティング膜９０４は、表面実装型素子９３の電極端子９３１とランド９１１とを接続するハンダ９０２およびフラックスが付着している領域９０３を、露出しないように被覆する構成であればよい。
【００１７】
なお、コーティング膜９０４とプリント基板９１との熱膨張率の差が大きい場合には、コーティング膜９０４のサイズが大きくなると、プリント基板９１が変形してイメージセンサＩＣ９２や表面実装型素子９３に力学的な負荷が掛るおそれがある。このため、このような場合には、コーティング膜９０４のサイズを小さくすることが好ましい。例えば、図４（ｃ）に示す構成を適用することが好ましい。このような構成であれば、プリント基板９１とコーティング膜９０４との熱膨張係数の差が大きい場合であっても、熱膨張係数の差に起因するプリント基板９１の変形を抑制できる。したがって、プリント基板９１に実装されるイメージセンサＩＣ９２および表面実装型素子９３に力学的な負荷がかかることを抑制できる。
【００１８】
（回路基板の製造方法）
次に、回路基板９の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｄを参照して説明する。図５Ａ〜図５Ｄは、回路基板９の製造方法の各工程を模式的に示す断面図である。なお、図５Ａ〜図５Ｄは、図３と同じ断面位置を示している。
【００１９】
図５Ａは、表面実装型素子９３とイメージセンサＩＣ９２のいずれもが実装されていない状態のプリント基板９１を示す。プリント基板９１の上側の面には、ＳＷＢパッド９１２と、ランド９１１と、配線パターンとが設けられる。さらに、プリント基板９１の上側の面には、配線パターンを被覆するソルダーレジスト膜９１４が形成される。なお、ＳＷＢパッド９１２とランド９１１とは、ソルダーレジスト膜９１４に被覆されずに露出している。そして、ＳＷＢパッド９１２の表面には、金めっき膜９１５が形成されている。
【００２０】
次いで、図５Ｂに示すように、表面実装型素子９３が、リフローハンダ付けを用いて実装される。リフローハンダ付けの方法は、従来公知の方法が適用できる。簡単に説明すると次のとおりである。まず、ランド９１１の表面に、フラックスを含有するクリームハンダが塗布される。次いで、表面実装型素子９３が、プリント基板９１の上側の面に位置決めして載置される。次いで、表面実装型素子９３が載置されたプリント基板９１をリフロー炉などで加熱し、ハンダ９０２を溶かして表面実装型素子９３の電極端子９３１をランド９１１に接合する。これにより、表面実装型素子９３がプリント基板９１に実装される。なお、この工程で用いられるハンダ９０２のフラックスには、ハンダ付け性を良くするために、臭素が添加されている。
【００２１】
次いで、図５Ｃに示すように、ハンダ９０２を被覆するコーティング膜９０４が形成される。コーティング膜９０４は、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板９１の主走査方向の全長にわたって形成されてもよく、素子類単位で形成されてもよく、接合部分ごとに形成されてもよい。要は、表面実装型素子９３の電極端子９３１とランド９１１とを接続するハンダ９０２および臭素が付着している領域９０３が露出しなければよい。
【００２２】
次いで、図５Ｄに示すように、イメージセンサＩＣ９２を、熱硬化性の接着剤９０５によってプリント基板９１の上側の面に接着する。具体的には次のとおりである。まず、プリント基板９１の上側の面に熱硬化性の接着剤９０５を塗布し、イメージセンサＩＣ９２を実装位置に載置する。そして、キュア炉などを用いてキュア処理（加熱処理）を施し、接着剤９０５を硬化させる。この際、表面実装型素子９３の電極端子９３１とランド９１１とを接続するハンダ９０２が露出していると、ハンダ９０２やプリント基板９１の表面に残留している臭素が気化して拡散する。そして、拡散した臭素がプリント基板９１のＳＷＢパッド９１２およびイメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２に付着すると、ワイヤーボンディングの後において、アルミニウムと金の合金が腐食する。しかしながら、本発明の実施形態では、コーティング膜９０４によってハンダ９０２が被覆されている。このため、臭素の拡散が抑制されるから、臭素がプリント基板９１のＳＷＢパッド９１２およびイメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２に付着することがない。
【００２３】
次いで、ワイヤーボンディングを用いて、イメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２とプリント基板９１のＳＷＢパッド９１２とをボンディングワイヤー９０１によって電気的に接続する（図３参照）。このように、イメージセンサＩＣ９２は、熱硬化性の接着剤９０５によってプリント基板９１に接着され、ワイヤーボンディングによって電気的に接続されることで、プリント基板９１に実装される。ボンディングワイヤー９０１には、例えば金ワイヤーが適用される。ＦＷＢパッド９２２がアルミニウムにより形成され、ボンディングワイヤー９０１に金ワイヤーが適用されると、ＦＷＢパッド９２２とボンディングワイヤー９０１との接合部分に、アルミニウムと金との合金が形成される。
【００２４】
なお、ＳＷＢパッド９１２の表面には金めっき膜９１５形成されているため、ボンディングワイヤー９０１に金ワイヤーが適用される場合には腐食は生じない。しかしながら、ＳＷＢパッド９１２の表面に臭素が付着すると、ワイヤーボンディング時のボンディングキャピラリーの移動により、ＳＷＢパッド９１２に付着した臭素がＦＷＢパッド９２２へ移動して付着するおそれがある。このため、ＳＷＢパッド９１２にも臭素の付着が抑制されることが望ましい。
【００２５】
以上の工程によって、回路基板９が製造される。なお、コーティング膜９０４はこのまま残しておいてもよく、除去してもよい。
【００２６】
このように、熱硬化性の接着剤９０５を硬化させるキュア処理よりも前の段階において、表面実装型素子９３の電極端子９３１とＳＷＢパッド９１２とを接続するハンダ９０２およびフラックスが付着している領域９０３を覆うように、コーティング膜９０４を形成する。このような構成によれば、ハンダ９０２やプリント基板９１の表面に残留する臭素が、キュア処理において拡散することを抑制できる。このため、ＳＷＢパッド９１２およびＦＷＢパッド９２２に臭素が付着することがないから、ＦＷＢパッド９２２とボンディングワイヤー９０１との接合部分に形成された金とアルミニウムの合金が、臭素によって腐食することを抑制できる。
【００２７】
特に、イメージセンサユニット１の小型化のため、回路基板９の副走査方向寸法の小型化が求められている。このため、イメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２とプリント基板９１のランド９１１との距離（特に、副走査方向の距離）を小さくしなければならない。そうすると、キュア処理においてハンダ９０２やプリント基板９１の表面に残留している臭素が拡散した場合、拡散した臭素がＳＷＢパッド９１２およびＦＷＢパッド９２２に付着しやすくなる。そして、この距離が小さくなるほど、ＳＷＢパッド９１２およびＦＷＢパッド９２２に臭素が付着しやすくなり、かつ、付着する臭素の量が多くなる。したがって、従来構成では、ＦＷＢパッド９２２とボンディングワイヤー９０１との接合部分に形成された金とアルミニウムとの合金が、拡散により付着した臭素およびワイボン時のキャピラリの動作によってＳＷＢパッド９１２から移動した臭素によって腐食しやすくなる。
【００２８】
また、回路基板９の低価格化のため、セラミック基板よりも安価なＦＲ−４などといったプリント基板９１が用いられることがある。ＦＲ−４はセラミックに比較して剛性が低いため、ワイヤーボンディングにおいてイメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２とボンディングワイヤー９０１とに加える力が緩和されやすい。このため、プリント基板９１にセラミック基板を適用した構成と比較して、イメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２とボンディングワイヤー９０１との接合部分の強度が低くなり、臭素により腐蝕しやすくなる。
【００２９】
これに対して本発明の実施形態によれば、キュア処理における臭素の拡散を抑制できるから、臭素がプリント基板９１のＳＷＢパッド９１２およびイメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２に付着することを抑制できる。特に、プリント基板９１のランド９１１とイメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２との距離が小さくなっても、プリント基板９１のＳＷＢパッド９１２およびイメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２に臭素が付着することがない。したがって、イメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２とボンディングワイヤー９０１との接合部分の信頼性を低下させることなく、回路基板９の小型化を図ることができる。また、ＦＲ−４のようなセラミックよりも剛性の低いプリント基板９１が適用された場合であっても、ボンディングワイヤー９０１との接合部において臭素に起因する腐食が発生しないから、接合部分の信頼性が低下しない。
【００３０】
なお、コーティング膜９０４は、全てのハンダ９０２に設けられる構成であってもよく、一部のハンダ９０２に設けられる構成であってもよい。例えば、イメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２から所定の距離よりも近い位置のハンダ９０２のみがコーティング膜９０４により被覆され、他のハンダ９０２は被覆されない構成であってもよい。さらに、ＳＷＢパッド９１２からＦＷＢパッド９２２への臭素の移動を抑制するため、ＳＷＢパッド９１２から所定の距離よりも近い位置のハンダ９０２についても、コーティング膜９０４により被覆される構成であってもよい。ここで、「所定の距離」には、キュア処理においてハンダ９０２から拡散した臭素が到達しない距離が適用される。なお、この「所定の距離」は、使用するハンダの種類や量や、キュア処理の条件などに応じて適宜設定され、特に限定されない。このように、イメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２から所定の距離よりも近い位置のハンダ９０２がコーティング膜９０４により被覆される構成であれば、ＦＷＢパッド９２２には臭素が付着しない。同様に、ＳＷＢパッド９１２から所定の距離よりも近い位置のハンダ９０２がコーティング膜９０４により被覆される構成であれば、ＳＷＢパッド９１２には臭素が付着しない。
【００３１】
（イメージセンサユニット）
次に、イメージセンサユニット１の構成について、図６〜図８を参照して説明する。図６は、イメージセンサユニット１の構成を模式的に示す分解斜視図である。図７は、イメージセンサユニット１の構成を模式的に示す外観斜視図である。図８は、イメージセンサユニット１の内部構造を模式的に示す断面図であり、主走査方向に直角な面で切断した図である。図６〜図８に示すように、イメージセンサユニット１は、主走査方向に長い直方体状の構成を有する。そして、イメージセンサユニット１は、フレーム２と、照明装置３と、集光体４と、回路基板９とを含む。照明装置３は、光源３２と導光体３１と導光体カバー３３とで構成される。
【００３２】
回路基板９には、複数のイメージセンサＩＣ９２からなるイメージセンサ５と、イメージセンサＩＣ９２とは別の素子類である光源３２や表面実装型素子９３（チップ抵抗やチップコンデンサ）とが実装される。そして、イメージセンサＩＣ９２とは別の素子類のうち、表面実装型素子９３を接続するハンダ９０２には、それらの表面を覆うコーティング膜９０４が設けられる。このように、イメージセンサＩＣ９２とは別の素子類のうちの少なくとも一部（表面実装型素子９３）は、リフローハンダ付けによってプリント基板９１に実装される。そして、これらの表面実装型素子９３を実装するハンダ９０２の表面には、臭素の拡散を抑制するコーティング膜９０４が設けられる。なお、全ての表面実装型素子９３のハンダ９０２にコーティング膜９０４が設けられる構成であってもよく、一部の表面実装型素子９３のハンダ９０２にコーティング膜９０４が設けられる構成であってもよい。前述のとおり、プリント基板９１のＳＷＢパッド９１２およびイメージセンサＩＣ９２のＦＷＢパッド９２２から所定の距離よりも近いハンダ９０２にのみコーティング膜９０４が設けられる構成であってもよい。
【００３３】
フレーム２は、イメージセンサユニット１の筐体であり、主走査方向に長い略直方体の部材である。フレーム２には、導光体カバー３３が取り付けられた導光体３１と、集光体４と、回路基板９とが収容されて取り付けられる。フレーム２は、たとえば、黒色に着色された遮光性を有する樹脂材料により一体に形成される。樹脂材料には、たとえば、ポリカーボネートが適用できる。
【００３４】
フレーム２には、導光体収容室２７と、集光体収容室２８と、回路基板収容室２９（図８参照）とが形成される。導光体収容室２７は、上側に開放する領域であり、導光体カバー３３が取り付けられた導光体３１を収容可能に構成される。集光体収容室２８は、上側に開放する領域であり、集光体４を収容可能に構成される。回路基板収容室２９は、下側に開放する領域であり、光源３２およびイメージセンサ５が実装された回路基板９を収容可能に構成される。なお、フレーム２には、集光体収容室２８と回路基板収容室２９とを光が通過可能に連通する開口部Ｓが形成される。このほかフレーム２には、導光体収容室２７に収容された導光体カバー３３を位置決めして固定する押さえ爪２１が形成される。押さえ爪２１は、導光体収容室２７の内部に向かって突出する弾性変形可能な構造物であり、フレーム２に一体に形成される。
【００３５】
照明装置３の光源３２は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、赤外線（Ｉｒ）、紫外線（ＵＶ）の各波長の光を発するＬＥＤを有する。導光体３１は、光源３２が発する光を線光源化する光学部材である。照明装置３の導光体３１は、例えばアクリルなどの透明な樹脂材料からなり、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体３１の長手方向（主走査方向）の端面には、光源３２からの光が入射する光入射面３１１が形成され、側面には原稿Ｐに向けて光を発する光出射面３１２が形成される。
【００３６】
集光体４は、原稿Ｐからの反射光をイメージセンサ５の表面に結像する光学部材である。集光体４には、たとえば、複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列された構成のロッドレンズアレイが適用される。なお、集光体４は、結像素子が直線的に配列される構成であればよく、構成は限定されない。たとえば、集光体４は、結像素子が複数列配列されている構成であってもよい。また、集光体４には、各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
【００３７】
イメージセンサ５は、集光体４により結像した反射光を電気信号に変換する。イメージセンサ５には、イメージセンサＩＣアレイが適用される。イメージセンサＩＣアレイは、複数のイメージセンサＩＣ９２が主走査方向に直線状に並べて実装されることによって構成される。
【００３８】
このほか、イメージセンサユニット１には、画像読取装置１０（後述）または画像形成装置５０（後述）に取り付けるための取付部や、画像読取装置１０または画像形成装置５０に電気接続するためのコネクタなどが設けられる。なお、取付部やコネクタの構成は、特に限定されない。取付部は、イメージセンサユニット１を画像読取装置１０または画像形成装置５０に取り付けることができる構成であればよい。また、コネクタは、イメージセンサユニット１と画像読取装置１０または画像形成装置５０とを、電力や電気信号を送受信可能に接続できる構成であればよい。
【００３９】
そして、図６〜図８に示すように、導光体カバー３３が取り付けられた導光体３１が、フレーム２の導光体収容室２７に収容される。そうすると、フレーム２に設けられる押さえ爪２１が、導光体カバー３３に係合する。これにより、導光体３１および導光体カバー３３は、導光体収容室２７に収容された状態に保持される。また、図８に示すように、導光体３１の側面が、導光体カバー３３の付勢部３３１の付勢力によって、導光体収容室２７の内周面に接触した状態に維持される。これにより、導光体３１および導光体カバー３３は、フレーム２に位置決めされる。
【００４０】
また、集光体４は、フレーム２の集光体収容室２８に収容される。さらに、光源３２とイメージセンサ５とが実装された回路基板９は、回路基板収容室２９に収容される。
【００４１】
導光体３１が導光体収容室２７に収容され、光源３２が実装された回路基板９が回路基板収容室２９に収容されると、光源３２が、導光体３１の両端部に形成される光入射面３１１のそれぞれに対向する。したがって、光源３２が発する光は、導光体３１の端部に形成される光入射面３１１に入射する。
【００４２】
原稿Ｐに光を照射する場合には、光源３２は、各色の発光素子を順次点灯する。光源３２が発する光は、導光体３１の光入射面３１１からその内部に入射して内部を伝搬する。そして、導光体３１の光出射面３１２から原稿Ｐの読取ラインＯに向けて出射する。なお、図８に示すように、イメージセンサユニット１が画像読取装置１０または画像形成装置５０に組み込まれた状態においては、イメージセンサユニット１の上側に原稿支持体１０５が配設される（後述）。原稿Ｐの読取ラインＯからの反射光は、集光体４によってイメージセンサ５の表面に結像される。イメージセンサ５は、集光体４によって結像した光学像を電気信号に変換する。そして、イメージセンサユニット１は、原稿Ｐに対して副走査方向に相対的に移動しながら、このような動作を行う。これにより、イメージセンサユニット１は、原稿Ｐを読取ることができる。
【００４３】
（画像読取装置）
次に、本発明の実施形態である画像読取装置１０について、図９を参照して説明する。画像読取装置１０には、前述のイメージセンサユニット１が適用される。図９は、画像読取装置１０の構成例を模式的に示す外観斜視図である。図９に示すように、画像読取装置１０として、フラットベッド方式のスキャナーを示す。画像読取装置１０は、筐体１０２と、ユニット台１００と、ユニット台駆動機構を有する。ユニット台１００は、イメージセンサユニット１を搭載できる部材である。ユニット台駆動機構は、イメージセンサユニット１が搭載されるユニット台１００を、副走査方向に移動させるための機構である。たとえば、ユニット台駆動機構は、駆動モータ１０３と、駆動モータ１０３の動力をユニット台１００に伝達するワイヤー１０４と、ユニット台１００をガイドするガイドシャフト１０７とを含む。なお、ユニット台１００およびユニット台駆動機構の構成は、特に限定されるものではなく、従来公知の構成が適用できる。このほか、筐体１０２の上面には、原稿支持体１０５が設けられる。原稿支持体１０５には、例えば、透明のガラス板が適用される。さらに、筐体１０２の副走査方向の端部には、圧板１０６がヒンジなどによって開閉可能に取付けられる。圧板１０６は、原稿支持体１０５の上面に載置された原稿Ｐを押さえる機能を有する。
【００４４】
画像読取装置１０の動作および使用方法は次のとおりである。使用者等は、原稿支持体１０５の上面に原稿Ｐを下向きに載置し、圧板１０６を閉じる。その状態で、画像読取装置１０は、駆動モータ１０３を駆動させてワイヤー１０４を動かし、イメージセンサユニット１を副走査方向に移動させる。この際、ユニット台１００は、ガイドシャフト１０７によってガイドされる。これにより、イメージセンサユニット１は、原稿Ｐに対して副走査方向に相対的に移動する。そして画像読取装置１０は、イメージセンサユニット１を移動させながら、原稿Ｐの画像を読取ライン毎に読み取る。イメージセンサユニット１が読み取った画像は、信号処理部１０９において必要に応じて画像処理を行った後、画像データとして記憶される。これにより、原稿Ｐの読み取りが完了する。
【００４５】
なお、画像読取装置１０について説明を省略した部分には、従来公知の画像読取装置と同じ構成が適用できる。また、画像読取装置１０としてフラットベッド方式のスキャナーについて説明したが、イメージセンサユニット１は、シートフィード方式のスキャナーなどの他の種類の画像読取装置についても適用できる。
【００４６】
（画像形成装置）
次に、本発明の実施形態である画像形成装置５０について、図１０と図１１を参照して説明する。画像形成装置５０には、前述のイメージセンサユニット１が適用される。図１０は、画像形成装置５０の構成例を模式的に示す外観斜視図である。図１１は、画像形成装置５０の筐体の内部に設けられる画像形成部５１を抜き出して模式的に示す斜視図である。図１０と図１１に示すように、画像形成装置５０は、フラットベッド方式のスキャナーとインクジェット方式のプリンタとの複合機（ＭＦＰ；Ｍｕｌｔｉ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｅｒ）である。この画像形成装置５０は、画像を読取る画像読取手段としての画像読取部５９と、画像を形成する画像形成手段としての画像形成部５１とを有する。そして、画像形成装置５０の画像読取部５９には、イメージセンサユニット１が組み込まれる。なお、画像形成装置５０の画像読取部５９は、前述の画像読取装置１０と共通の構成が適用できる。したがって、画像読取装置１０と共通の構成については同じ符号を付して示し、説明は省略する。
【００４７】
図１０に示すように、画像形成装置５０には、操作部５０１が設けられる。操作部５０１には、操作メニューや各種メッセージなどを表示する表示部５０２と、画像形成装置５０を操作するための各種操作ボタン５０３が設けられる。
【００４８】
また、図１１に示すように、画像形成装置５０の筐体５０４の内部には、画像形成部５１が設けられる。画像形成部５１は、搬送ローラ５２と、ガイドシャフト５３と、インクジェットカートリッジ５４と、モータ５５と、一対のタイミングプーリ５６とを有する。搬送ローラ５２は、駆動源の駆動力によって回転し、記録媒体としての印刷用紙Ｒを副走査方向に搬送する。ガイドシャフト５３は棒状の部材であり、その軸線が印刷用紙Ｒの主走査方向に平行となるように画像形成装置５０の筐体５０４に固定される。インクジェットカートリッジ５４は、ガイドシャフト５３上をスライドすることによって、印刷用紙Ｒの主走査方向に往復動できる。インクジェットカートリッジ５４は、たとえば、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、黒Ｋのインクを備えたインクタンク５４１（５４１Ｃ，５４１Ｍ，５４１Ｙ，５４１Ｋ）と、これらのインクタンク５４１にそれぞれ設けられた吐出ヘッド５４２（５４２Ｃ，５４２Ｍ，５４２Ｙ，５４２Ｋ）から構成される。一対のタイミングプーリ５６の一方は、モータ５５の回転軸に取り付けられる。そして、一対のタイミングプーリ５６は、印刷用紙Ｒの主走査方向に互いに離れた位置に設けられる。タイミングベルト５７は、一対のタイミングプーリ５６に平行掛けに巻き掛けられ、インクジェットカートリッジ５４に連結される。
【００４９】
画像形成装置５０の画像読取部５９は、イメージセンサユニット１が読み取った画像を、印刷に適した形式の電気信号に変換する。そして、画像形成装置５０の画像形成部５１は、画像読取部５９のイメージセンサユニット１が変換した電気信号に基づいて、搬送ローラ５２、モータ５５、インクジェットカートリッジ５４を駆動し、印刷用紙Ｒに画像を形成する。このほか、画像形成装置５０の画像形成部５１は、外部から入力された電気信号に基づいて画像を形成することができる。なお、画像形成装置５０のうち、画像形成部５１の構成および動作は、従来公知の各種プリンタと同じ構成が適用できる。したがって、詳細な説明は省略する。
【００５０】
以上、本発明の各種実施形態について詳細に説明したが、前述の実施形態は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前述の実施形態に限定されない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。
【００５１】
たとえば、本発明の実施形態では、イメージセンサユニットに組み込まれる回路基板を示したが、回路基板の用途は特に限定されない。同様に、回路基板に実装される部品等も、イメージセンサＩＣやチップ抵抗やチップコンデンサに限定されない。要は、ハンダ付けによって実装される部品等と、ワイヤーボンディングによって実装される部品等とが混載される回路基板であれば、機能や用途を問わずに適用できる。また、本発明にかかる画像読取装置と画像形成装置は、多機能プリンタに限定されない。本発明にかかるイメージセンサユニットが適用される複写機やファクシミリも、本発明の画像読取装置または画像形成装置に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、ハンダ付けによって実装される部品等と、熱硬化性の接着剤を用いて実装されるとともにワイヤーボンディングによって接続される部品等とが混載される回路基板に好適な技術である。そして、本発明によれば、ハンダに残留する臭素が拡散を抑制して、臭素に起因するワイヤーとパッドとの接合部分の腐食を抑制できる。
【符号の説明】
【００５３】
９：回路基板、９０１：ボンディングワイヤー（金ワイヤー）、９０２：ハンダ、９０３：フラックスが付着している領域、９０４：コーティング膜、９０５：熱硬化性の接着剤、９１：プリント基板、９１１：ランド、９１２：基板側パッド（ＳＷＢパッド）、９１４：ソルダーレジスト膜、９１５：金めっき膜、９２：イメージセンサＩＣ（第１の素子類）、９２１：光電変換素子、９２２：素子側パッド（ＦＷＢパッド）、９３：チップ抵抗やチップコンデンサ（第２の素子類）、９３１：電極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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