(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ加工装置を備える加工システムであって、
前記レーザ加工装置は、
レーザ光を照射するレーザ照射部と、
加工用紙に対する前記レーザ光のレーザ照射位置を移動するレーザ照射位置移動部と、
レーザ照射部、レーザ照射位置移動部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記レーザ光の出力を変えることにより、前記加工用紙のレーザ照射位置の移動軌跡上に、有底であり深さが異なる少なくとも２つの穴部の穴部加工を行い、
前記穴部加工を繰り返し行い、前記深さが異なる少なくとも２つの穴部を連接して設けて、連続加工することにより連続した凹凸形状を形成する連続穴部加工を行い、
前記加工用紙を送り方向に送るローラと、
前記レーザ加工装置よりも送り方向の下流側に設けられ、レーザ加工された前記加工用紙に対してインクを射出することにより印刷するインクジェットプリンタとを備え、
前記２つの有底の穴部は、前記インクジェットプリンタが射出し飛沫したインクが、前記加工用紙の下面に付着することを抑制すること、
を特徴とする加工システム。
【請求項２】
請求項１に記載の加工システムにおいて、
前記加工用紙は、上層及び前記上層よりも下層の少なくとも２層により形成され、
前記制御部は、前記少なくとも２つの穴部のうち浅いものを前記上層に形成し、前記少なくとも２つの穴部のうち深いものを前記下層に形成すること、
を特徴とする加工システム。
【請求項３】
請求項２に記載の加工システムにおいて、
前記制御部は、前記上層にハーフカット加工を行い、前記下層にミシン目加工をすること、
を特徴とする加工システム。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の加工システムにおいて、
前記制御部は、前記加工用紙の端部の穴部の深さを、前記端部よりも内側の穴部の深さよりも浅くすること、
を特徴とする加工システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工用紙に穴明け加工を行う加工システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ミシン刃を利用して、加工用紙に穴開け加工を行う加工装置があった（例えば特許文献１）。
しかし、従来の加工装置は、以下の問題があった。
・加工面とは反対側の面に膨らみができてしまうので、ロール状にして保管すると、膨らみ部分が重なって、加工用紙にしわが発生してしまっていた。また、見栄えも悪かった。
・ミシン刃の高さの微調整をしなければならないので、例えば、前回と同じ条件設定にすることが困難であり、作業性が悪かった。
・加工を進めると、ミシン刃が磨耗してしまうので、交換する必要があり、この点でも作業性が悪かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−６１８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、加工面とは反対側の面の膨らみを防止し、また、作業性がよいレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工用紙、加工システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
・第１の発明は、レーザ光を照射するレーザ照射部（３１）と、加工用紙（Ｗ，３００Ｗ）に対する前記レーザ光のレーザ照射位置（Ｐ）を移動するレーザ照射位置移動部（１０，２０，３２）と、レーザ照射部、レーザ照射位置移動部を制御する制御部（５３，５３ａ，５３ｂ）とを備え、前記制御部は、前記レーザ光の出力を変えること、及び前記加工用紙に対するレーザ照射時間を変えること、の少なくとも１つを行うことにより、前記加工用紙のレーザ照射位置の移動軌跡上に、深さが異なる少なくとも２つの穴部（６１，６２、３６１、３６２）の穴部加工を行い、前記穴部加工を繰り返し行い、前記深さが異なる少なくとも２つの穴部を連接して設けて、連続加工することにより連続した凹凸形状を形成する連続穴部加工を行うこと、を特徴とするレーザ加工装置である。
・第２の発明は、上層及び前記上層（２００Ｗ−１，４００Ｗ−１）よりも下層（２００Ｗ−２，４００Ｗ−２）の少なくとも２層により形成される加工用紙（２００Ｗ，４００Ｗ）に対して、レーザ光を照射するレーザ照射部（３１）と、前記加工用紙に対する前記レーザ光のレーザ照射位置を移動するレーザ照射位置移動部（１０，２０，３２）と、レーザ照射部、レーザ照射位置移動部を制御する制御部（５３，５３ａ，５３ｂ）とを備え、前記制御部は、前記加工用紙をレーザ加工して、前記上層をハーフカット加工（２６１，４６０）又はミシン目加工すること、を特徴とするレーザ加工装置である。
・第３の発明は、第２の発明のレーザ加工装置において、前記制御部（５３，５３ａ，５３ｂ）は、前記レーザ光の出力を変えること、及び前記加工用紙に対するレーザ照射時間を変えること、の少なくとも１つを行うことにより、前記加工用紙（２００Ｗ）のレーザ照射位置の移動軌跡上に、深さが異なる少なくとも２つの穴部（２６１，２６２）の穴部加工を行い、前記少なくとも２つの穴部のうち浅いもの（２６１）を前記上層（２００Ｗ−１）に形成し、前記少なくとも２つの穴部のうち深いもの（２６２）を前記下層（２００Ｗ−２）に形成すること、を特徴とするレーザ加工装置である。
・第４の発明は、第３の発明のレーザ加工装置において、前記制御部（５３，５３ａ，５３ｂ）は、前記上層（２００Ｗ−１）にハーフカット加工（２６１）を行い、前記下層（２００Ｗ−２）にミシン目加工（２６２）をすること、を特徴とするレーザ加工装置である。
・第５の発明は、第１から第４までのいずれかの発明のレーザ加工装置において、前記制御部（５３，５３ａ，５３ｂ）は、前記加工用紙の端部の穴部の深さを、前記端部よりも内側の穴部の深さよりも深くすること、を特徴とするレーザ加工装置である。
【０００７】
・第６の発明は、レーザ光を照射するレーザ照射工程と、加工用紙（Ｗ，３００Ｗ）に対する前記レーザ光のレーザ照射位置を移動するレーザ照射位置移動工程と、前記レーザ光の出力を変えること、及び前記加工用紙に対するレーザ照射時間を変えること、の少なくとも１つを行うことにより、前記加工用紙のレーザ照射位置（Ｐ）の移動軌跡上に、深さが異なる少なくとも２つの穴部（６１，６２、３６１、３６２）の穴部加工工程と、前記穴部加工工程を繰り返し行い、前記深さが異なる少なくとも２つの穴部を連接して設けて、連続加工することにより連続した凹凸形状を形成する連続穴部加工工程と、を備えるレーザ加工方法である。
・第７の発明は、上層（２００Ｗ−１，４００Ｗ−１）及び前記上層よりも下層（２００Ｗ−２，４００Ｗ−２）の少なくとも２層により形成される加工用紙（２００Ｗ，４００Ｗ）に対して、レーザ光を照射するレーザ照射工程と、前記加工用紙に対する前記レーザ光のレーザ照射位置（Ｐ）を移動するレーザ照射位置移動工程と、前記加工用紙をレーザ加工して、前記上層のみをハーフカット加工（２６１，４６０）又はミシン目加工するレーザ加工工程と、を備えるレーザ加工方法である。
【０００８】
・第８の発明は、レーザ光の出力を変えること、及びレーザ照射時間を変えること、の少なくとも１つを行うことにより、レーザ照射位置の移動軌跡上に、深さが異なる少なくとも２つの穴部が連接して設けられ、連続した凹凸形状が形成された加工用紙（Ｗ，３００Ｗ）である。
・第９の発明は、少なくとも上層及び前記上層よりも下層の２層により形成された加工用紙であって、レーザ加工によって、前記上層のみがハーフカット加工又はミシン目加工されたことを特徴とする加工用紙（２００Ｗ，４００Ｗ）である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
第１、第６、第８の発明は、レーザ光の出力、照射時間を変更すればよいので、調整作業が容易である。また、加工精度を向上できる。また、深さが異なる少なくとも２つの穴部を連続加工することにより連続した凹凸形状を形成するので、ハーフカットによるミシン目加工をすることができる。さらに、加工側とは反対側の面に膨らみが生じることがないので、保管時にかさばることがなく、また、しわの発生を抑制できる。
【００１０】
第２、第７、第９の発明は、２層以上の層のうち上層を、レーザ光の出力、照射時間を変更して、ハーフカット加工又はミシン目加工するので、上記第１、第６、第８の発明と同様に、調整作業が容易であり、加工精度を向上でき、また、しわの発生を抑制できる。
【００１１】
第３の発明は、少なくとも２つの穴部のうち浅いものを上層に形成し、深いものを下層に形成するので、上層、下層に異なる加工を行うことができる。
第４の発明は、上層にハーフカット加工を行い、下層にミシン目加工をするので、例えば、層間を剥離可能な接着材で接着することにより、上層の一部分を、下層から簡単に剥離でき、またこのときに、下層が分離してしまうことを抑制できる。
【００１２】
第５の発明は、加工用紙の端部の深さを浅く加工するので、加工用紙の端部の加工部分の強度が、内側よりも強くなるため、加工用紙が不用意に切れてしまうことを抑えることができ、取り扱いが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態のインライン加工システム１の構成を説明する図である。
【図２】第１実施形態のレーザ照射位置Ｐが加工用紙Ｗ上を移動する状態を説明する上面図である。
【図３】第１実施形態のミシン目加工の工程を説明する加工用紙Ｗの断面図、加工用紙Ｗの使用方法を説明する上面図である。
【図４】第１実施形態のレーザ出力の設定工程のフローチャートである。
【図５】第２実施形態のレーザ加工の工程を説明する加工用紙２００Ｗの断面図、加工用紙２００Ｗの使用方法を説明する上面図である。
【図６】第３実施形態のレーザ加工の工程を説明する加工用紙３００Ｗの断面図及び上面図、加工用紙３００Ｗの使用方法を説明する斜視図である。
【図７】第４実施形態のレーザ加工の工程を説明する加工用紙４００Ｗの断面図、加工用紙４００Ｗの使用方法を説明する上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のインライン加工システム１の構成を説明する図である。
なお、実施形態において、加工用紙Ｗを流す方向を送り方向Ｘ、加工用紙Ｗの面方向のうち送り方向Ｘに直交する方向を奥行方向Ｙ、加工用紙Ｗの表面の法線方向を鉛直方向Ｚとする。
インライン加工システム１は、インラインで、レーザ加工部３０及びプリンタ４０を接続することにより、加工用紙Ｗに対して、一連の工程でレーザ加工及び印刷行い、連続帳票等を作製できる加工システムである。
インライン加工システム１は、送出ローラ２、巻き取りローラ３、前ローラ１０、後ローラ２０、レーザ加工部３０、プリンタ４０、管理装置５０を備える。
【００１５】
送出ローラ２は、加工前の加工用紙Ｗ（ワーク）が巻かれたローラであり、送り方向Ｘの上流側Ｘ１に設けられている。
巻き取りローラ３は、加工後の加工用紙Ｗを巻き取るローラであり、送り方向Ｘの下流側Ｘ２に設けられている。
【００１６】
前ローラ１０、後ローラ２０は、加工用紙Ｗを下流側Ｘ２に送るローラである。前ローラ１０、後ローラ２０は、送り方向Ｘにおいて、レーザ加工部３０を挟み込むように配置されている。
前ローラ１０、後ローラ２０は、サーボモータ（図示せず）機械的に接続され、このサーボモータによって駆動される。
【００１７】
レーザ加工部３０は、加工用紙Ｗに対してレーザ加工を行う装置である。レーザ加工部３０は、例えば、穴開加工、ミシン目加工、マーキング処理、ハーフカット加工、マージナル加工等を行うことができる。レーザ加工部３０は、加工用紙Ｗにレーザ光Ｌを、送り方向Ｘ及び奥行方向Ｙにスキャンする、いわゆるＸＹスキャナである。
レーザ加工部３０は、レーザ照射部３１、照射位置変更部３２を備える。
【００１８】
レーザ照射部３１は、レーザ光Ｌを照射する光源であり、レーザ発振素子等である。
照射位置変更部３２は、レーザ照射部３１からのレーザ光Ｌの照射方向を変更する装置である。照射位置変更部３２は、ミラー３２ａ、パルスモータ３２Ｘ，３２Ｙを備える。
ミラー３２ａは、レーザ照射部３１からのレーザ光Ｌを反射する部材である。ミラー３２ａは、いわゆるガルバノミラーであり、送り方向Ｘの軸回り及び奥行方向Ｙの軸回りに回転可能に支持される。ミラー３２ａは、回転駆動することによって、レーザ照射部３１の加工用紙Ｗ上へのレーザ照射位置Ｐを、送り方向Ｘ及び奥行方向Ｙに移動する。
【００１９】
パルスモータ３２Ｘは、ミラー３２ａを、送り方向Ｘの軸回りに回転駆動するモータである。パルスモータ３２Ｙは、ミラー３２ａを、奥行方向Ｙの軸回りに回転駆動するモータである。
なお、前述した送出ローラ２と、巻き取りローラ３と、照射位置変更部３２とは、加工用紙Ｗ上のレーザ照射位置Ｐを移動するレーザ照射位置移動部を構成する。
【００２０】
プリンタ４０は、加工用紙Ｗに印刷する汎用のインクジェットプリンタである。プリンタ４０は、レーザ加工部３０の下流側Ｘ２に配置されている。
プリンタ４０は、プリンタローラ４１、ヘッド４２、プリンタ記憶部４３、プリンタ制御部４４を備える。
【００２１】
プリンタローラ４１は、プリンタ４０内部において、加工用紙Ｗを下流側Ｘ２に送る装置である。プリンタローラ４１は、プリンタ４０内の上流側Ｘ１、下流側Ｘ２にそれぞれ配置されている。
ヘッド４２は、加工用紙Ｗに対して実際にインクを射出して印刷する装置である。
プリンタ記憶部４３は、プリンタ４０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するためのハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。プリンタ記憶部４３は、印刷情報を記憶する印刷情報記憶部４３ａを有する。
【００２２】
プリンタ制御部４４は、プリンタ４０を統括的に制御する制御部である。プリンタ制御部４４は、例えばＣＰＵ（中央処理装置）等から構成される。プリンタ制御部４４は、プリンタ記憶部４３の印刷情報に基づいて、プリンタローラ４１、ヘッド４２を制御して、加工用紙Ｗに印刷する。
【００２３】
管理装置５０は、インライン加工システム１の前後のローラ１０，２０、レーザ加工部３０等の各ハードウェアを統括的に制御するコンピュータである。
管理装置５０は、操作部５１、管理記憶部５２、管理制御部５３を備える。
操作部５１は、管理装置５０を操作するためのキーボート等の入力装置である。
管理記憶部５２は、管理装置５０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するためのハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。管理記憶部５２は、加工情報記憶部５２ａを備える。
加工情報記憶部５２ａは、レーザ加工部３０での加工形状を記憶する記憶領域である。
【００２４】
管理制御部５３は、管理装置５０を統括的に制御する制御部である。管理制御部５３は、例えばＣＰＵ等から構成される。管理制御部５３は、管理記憶部５２に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。管理制御部５３は、用紙送り制御部５３ａ、レーザ制御部５３ｂを備える。
用紙送り制御部５３ａは、前後のローラ１０，２０、巻き取りローラ３等を回転制御することにより、加工用紙Ｗの送り制御を行う制御部である。
レーザ制御部５３ｂは、加工情報記憶部５２ａの加工情報に基づいて、レーザ加工を行う制御部である。
各制御部の処理は、後述する。
【００２５】
インライン加工システム１のミシン目工程について説明する。
図２は、第１実施形態のレーザ照射位置Ｐが加工用紙Ｗ上を移動する状態を説明する上面図である。
図２（ａ）は、ミシン目加工開始直後の状態である。
図２（ｂ）は、図２（ａ）よりもミシン目加工が進んだ状態である。
図３は、第１実施形態のミシン目加工の工程を説明する加工用紙Ｗの断面図、加工用紙Ｗの使用方法を説明する上面図である。
図３（ａ）〜図３（ｄ）は、下流側Ｘ２から見た断面図、図３（ｅ）は、上面図である。図３（ｄ）は、図３（ｅ）のｄ−ｄ部矢視断面図である。
【００２６】
（レーザ加工工程）
図２（ａ）に示すように、レーザ制御部５３ｂは、送出ローラ２から送られた加工用紙Ｗの上面（加工面）の奥側端部からレーザ照射を開始する（レーザ照射工程）。
用紙送り制御部５３ａの制御によって前ローラ１０及び後ローラ２０が加工用紙Ｗを下流側Ｘ２に移動速度Ｖｗで移動するので、奥行方向Ｙに平行にミシン目加工する場合でも（図２（ｂ）参照）、レーザ制御部５３ｂは、レーザ照射位置Ｐが下流側Ｘ２及び手前側Ｙ１の両方に移動するように（矢印Ａ参照）、照射位置変更部３２を制御する。
【００２７】
なお、インライン加工システム１は、ダンサローラ等を備えるバッファ機構を設けることにより、レーザ加工する領域では、加工用紙Ｗを停止させてもよい。この場合には、レーザ制御部５３ｂは、レーザ照射位置Ｐが手前側Ｙ１のみに移動するように、照射位置変更部３２を制御すればよい。
【００２８】
図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、インライン加工システム１は、深さが異なる有底の浅穴６１、深穴６２を、レーザ加工によりハーフカット状に形成するようになっている（穴部加工工程）。浅穴６１、深穴６２のいずれを加工するかは、レーザ照射部３１のレーザ出力及びレーザ照射時間のうち少なくとも１つを変更すればよい。実施形態では、レーザ照射部３１のレーザ出力を変更する例を説明する。レーザ照射部３１のレーザ出力の制御は、レーザ制御部５３ｂが行う。レーザ制御部５３ｂは、レーザ照射部３１のレーザ出力を２段階に変更しながら、加工用紙Ｗ上のレーザ照射位置Ｐを移動する。
図３（ｃ）、図３（ｄ）に示すように、用紙送り制御部５３ａが前後のローラ１０，２０を制御し、レーザ制御部５３ｂがレーザ加工部３０を制御することにより、浅穴６１、深穴６２を、隣接するようにして連続して加工する（連続穴部加工工程）。
図３（ｅ）に示すように、これにより、加工用紙Ｗのレーザ照射位置Ｐの移動軌跡上に、深さが異なる浅穴６１及び深穴６２が連続加工され、凹凸状のミシン目６０が形成される（実施形態では、貫通孔を有さない有底の穴であっても、ミシン目という）。
【００２９】
図３（ｄ）に示すように、利用者は、ミシン目６０が形成された加工用紙Ｗを、ミシン目６０から簡単に分離することができる。
なお、図３（ｃ）、図３（ｄ）に示すように、レーザ制御部５３ｂは、加工用紙Ｗの両端部に浅穴６１を形成し、その端部よりも内側に深穴６２を形成している。このため、加工用紙Ｗは、端部の強度が、その内側よりも強くなるため、不用意に切れてしまうことを抑えることができ、取り扱いが容易になる。
【００３０】
このように、インライン加工システム１は、レーザ加工によって加工用紙Ｗにミシン目加工するので、ミシン刃によるミシン目加工のような膨らみが下面に生じることがなく、下面が平滑の状態である。また、ミシン刃によるミシン目加工は、加工用紙の厚みや硬さのばらつきがあると、加工用紙にミシン刃が入り込む程度が安定しない場合がある。これに対して、レーザ加工によるシン目加工は、加工用紙Ｗの表面から一定の深さだけ取り除くことができるので、ミシン刃によるミシン目加工よりも、加工精度を向上できる。
【００３１】
（印刷工程）
レーザ加工が終了した加工用紙Ｗは、プリンタ４０に搬送され、印刷される。
実施形態のミシン目加工は、加工用紙Ｗに貫通孔を形成しない。このため、プリンタ４０のヘッド４２から射出したインクが飛沫しても、加工用紙Ｗの下面に付着することがないので、加工用紙Ｗがインクで汚れることがない。
つまり、実施形態とは異なり貫通孔を有するミシン目の場合は、飛沫したインクが貫通孔を通って加工用紙Ｗの下面側に到達してしまう。この場合には、インクが加工用紙Ｗの下面に付着して汚れてしまい、また、加工用紙Ｗを巻き取るときに、加工用紙Ｗの上面にもインクが付着して汚れてしまうという問題がある。実施形態では、このような問題は、生じない。
【００３２】
（巻き取り工程）
印刷が終了した加工用紙Ｗは、巻き取りローラ３に搬送され、ロール状に巻き取られる。加工用紙Ｗは、下面が平滑なので、保管時にかさばることがなく、また、しわが発生することを抑制できる。つまり、実施形態とは異なりミシン刃によるミシン目加工の場合には、下面に膨らみが形成されてしまうので、ロール状に巻き取られると、膨らみが重畳して、かさばり、しわが発生するという問題がある。実施形態では、このような問題は、生じない。
また、前述したように、実施形態の加工用紙Ｗは、巻き取り時に、加工用紙Ｗがインクで汚れることがない。
【００３３】
次に、前述した加工を開始する前に行うレーザ出力の設定工程について説明する。
図４は、第１実施形態のレーザ出力の設定工程のフローチャートである。
最初にステップＳ（以下「Ｓ」という）１において、作業者は、管理装置の操作部５１を操作して、深穴６２、浅穴６１毎にレーザ出力値を設定して加工を行う。作業者は、例えば、以前に加工を行ったときのレーザ出力値を参照して、レーザ出力値を設定できる。
【００３４】
Ｓ１０において、作業者は、加工後の加工用紙Ｗの浅穴６１の深さが適正か否かを判定する。深さの判断手法は、例えば、肉眼によって確認する方法、ルーペ等で拡大して確認する方法、実際に加工用紙Ｗをミシン目から切断する方法等を用いることができる。作業者は、浅穴６１の深さが適正と判断した場合には（Ｓ１０：ＹＥＳ）、Ｓ２０に進み、一方、適正ではないと判定した場合には（Ｓ１０：ＮＯ）、Ｓ１１に進む。
【００３５】
Ｓ１１において、作業者は、浅穴６１の深さが深いか否かを判定する。作業者は、浅穴６１が深いと判定した場合には（Ｓ１１：ＹＥＳ）、Ｓ１２に進み、一方、浅穴６１が浅いと判定した場合には（Ｓ１１：ＮＯ）、Ｓ１３に進む。、
Ｓ１２において、作業者は、操作部５１を操作してレーザ出力を下げる設定をして、Ｓ１からの工程を繰り返す。
Ｓ１３において、作業者は、操作部５１を操作してレーザ出力を上げる設定をして、Ｓ１からの工程を繰り返す。
【００３６】
Ｓ２０〜Ｓ２３において、作業者は、深穴６２について浅穴６１と同様な工程を行って、深穴６２のレーザ出力を設定する。
作業者は、深穴６２の深さが適正であると判定した場合には（Ｓ２０：ＹＥＳ）、一連の設定処理を終了する（Ｓ３０）。その後、作業者は、インライン加工システム１を操作して、実際の加工を開始する。
【００３７】
作業者は、このように、浅穴６１、深穴６２の深さを調整するために、加工用紙Ｗの状態を確認して、操作部５１を操作すればよい。このため、設定作業が容易である。
実施形態とは異なりミシン刃によるミシン目加工を行う場合には、ミシン刃の高さ等を調整するために、ミシン刃を取り付けているネジを何度も着脱したり、また、適切な条件にならない場合には、ミシン刃を新たに作製しなくてはならないという問題がある。実施形態では、このような問題は、生じない。
【００３８】
なお、レーザの照射時間を変更することにより、浅穴６１、深穴６２を加工する場合には、レーザ加工部３０の照射位置変更部３２を設定して、レーザの走査速度を２段階にすればよい。つまり、インライン加工システム１は、走査速度が速ければ、浅穴６１を形成し、一方、走査速度が遅ければ、深穴６２を形成できる。この場合でも、作業者は、照射位置変更部３２の設定を、操作部５１を用いて行えるので、設定作業が容易である。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態のインライン加工システム１は、下面の膨らみを生成することなく、ミシン目加工をすることができる。
また、インライン加工システム１は、レーザ加工を行うので、ミシン刃のような磨耗の問題がなく、また、ミシン刃がずれてしまうような問題もない。このため、インライン加工システム１は、作業性がよく、また、保守が簡単である。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。また、インライン加工システムの構成は、第１実施形態の図１の構成とほぼ同一であるので、適宜、第１実施形態の同様な名称及び符号を用いる。
図５は、第２実施形態のレーザ加工の工程を説明する加工用紙２００Ｗの断面図、加工用紙２００Ｗの使用方法を説明する上面図である。
図５（ａ）、図５（ｂ）は、断面図、図５（ｃ）、図５（ｄ）は、上面図である。図５（ｂ）は、図５（ｃ）のｂ−ｂ部矢視断面図である。
【００４１】
図５（ａ）に示すように、加工用紙２００Ｗは、上層２００Ｗ−１、下層２００Ｗ−２、剥離紙２００Ｗ−３からなるタック紙である。
各層間２００Ｗａ，２００Ｗｂには、剥離可能な接着材が塗布され、上層２００Ｗ−１及び下層２００Ｗ−２が剥離可能に接着され、また、下層２００Ｗ−２及び剥離紙２００Ｗ−３が剥離可能に接着される。
【００４２】
図５（ｂ）に示すように、本実施形態のレーザ加工部３０は、浅穴２６１の底部が層間２００Ｗａに一致し、深穴２６２の底部が層間２００Ｗｂに一致するようにレーザ加工を行う。レーザ加工は、第１実施形態と同様に、レーザ光Ｌの出力やレーザ照射時間を２段階に変更することにより行うことができる（図２、図３参照）。これにより、本実施形態のレーザ加工部３０は、上層２００Ｗ−１、下層２００Ｗ−２に異なる加工を行うことができる。
また、浅穴２６１、深穴２６２の深さの設定は、第１実施形態のレーザ出力の設定工程と同様に行うことができる（図４参照）。
【００４３】
加工用紙２００Ｗは、このようにレーザ加工されると、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、ハーフカット加工されて、上層２００Ｗ−１のうち加工ライン２６０上の部分がレーザ照射によって焼かれて除去される。また、下層２００Ｗ−２には、深穴２６２が所定間隔で形成されて、ミシン目加工される。
【００４４】
加工用紙２００Ｗの使用方法は、以下の通りである。
（１）図５（ｃ）に示すように、上層２００Ｗ−１を下層２００Ｗ−２から剥離する。なお、上層２００Ｗ−１は、ハーフカットにより分断された状態である。このため、上層２００Ｗ−１は、下層２００Ｗ−２から簡単に剥離できる。また、下層２００Ｗ−２は、完全には分離されていない状態であるで、上層２００Ｗ−１を剥離するときに、剥離紙２００Ｗ−３から剥離してしまうことを抑制できる。
（２）図５（ｄ）に示すように、下層２００Ｗ−２を剥離紙２００Ｗ−３から剥離する。この場合、利用者は、例えば、下層２００Ｗ−２の一方側（図５（ｄ）示す上側）を指で押さえて他方側（図５（ｄ）示す下側）を剥離すれば、加工ライン２６０を境にして、一方側及び他方側を分断でき、他方側を簡単に剥離できる。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態のインライン加工システムは、加工用紙２００Ｗの上層２００Ｗ−１、下層２００Ｗ−２に異なる加工を行うことができる。また、上層２００Ｗ−１を分断して簡単に剥離し、また、下層２００Ｗ−２を分断して簡単に剥離できる帳票等を製造できる。
【００４６】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図６は、第３実施形態のレーザ加工の工程を説明する加工用紙３００Ｗの断面図及び上面図、加工用紙３００Ｗの使用方法を説明する斜視図である。
図６（ａ）は、断面図、図６（ｂ）は、上面図、図６（ｃ）は、斜視図である。図６（ａ）は、図６（ｃ）のａ−ａ部矢視断面図である。
【００４７】
図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、レーザ制御部５３ｂ（図１参照）は、第１実施形態と同様に、加工ライン３６０上に加工用紙３００Ｗの両端部に、ハーフカットによって、浅穴３６１を形成する。また、レーザ制御部５３ｂは、加工ライン３６０上の両端部の浅穴３６１間には、ハーフカットによって、１つの細長い深穴３６２を形成する。このため、加工用紙３００Ｗは、第１実施形態と同様に、端部の強度が内側よりも強くなるため、不用意に切れてしまうことを抑えることができ、取り扱いが容易になる。
【００４８】
図６（ｃ）に示すように、利用者は、加工ライン３６０を折り目にして、加工用紙３００Ｗを２つ折りに折り曲げることができる。この場合、加工ライン３６０の大部分が深穴３６２により形成されているので、加工ライン３６０部分は、屈曲しやすい。このため、利用者は、加工用紙３００Ｗを簡単に折り曲げることができる。また、この場合にも、加工用紙３００Ｗは、加工ライン３６０の端部の強度が強いため、折り目の端部から切れてしまうことを抑制できる。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態のインライン加工システムは、加工用紙３００Ｗを折り曲げやすく、また、端部が切れにくく加工することができる。
【００５０】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図７は、第４実施形態のレーザ加工の工程を説明する加工用紙４００Ｗの断面図、加工用紙４００Ｗの使用方法を説明する上面図である。
図７（ａ）は、断面図、図７（ｂ）は、上面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のａ−ａ部矢視断面図である。
【００５１】
図７（ａ）に示すように、加工用紙４００Ｗは、上層４００Ｗ−１、下層４００Ｗ−２からなるタック紙である。
層間４００Ｗａには、剥離可能な接着材が塗布され、上層４００Ｗ−１及び下層４００Ｗ−２が剥離可能に接着される。
【００５２】
本実施形態のレーザ加工部３０は、穴４６１の底部が層間４００Ｗａに一致するようにレーザ加工を行う。
また、穴４６１の深さの設定は、第１実施形態のレーザ出力の設定工程と同様に行うことができる（図４参照）。
加工用紙４００Ｗは、このようにレーザ加工されると、ハーフカット加工されて、上層４００Ｗ−１のうち加工ライン４６０上の部分がレーザ照射によって除去される。
【００５３】
加工用紙４００Ｗの使用方法は、以下の通りである。
図７（ｂ）に示すように、上層４００Ｗ−１を下層４００Ｗ−２から剥離する。なお、上層４００Ｗ−１は、ハーフカットにより分断された状態である。このため、上層４００Ｗ−１は、下層４００Ｗ−２から簡単に剥離できる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態のインライン加工システムは、加工用紙４００Ｗの上層４００Ｗ−１にのみハーフカット加工を行うことができる。この場合でも、第１実施形態と同様に、下面の膨らみを生成することなく加工でき、加工精度を向上でき、また、加工前の設定作業が容易である。
なお、レーザ加工は、ハーフカット加工ではなく、上層４００Ｗ−１にのみミシン目加工を行うものでもよい。
【００５５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００５６】
（変形形態）
（１）実施形態において、レーザ加工装置は、有底の穴を形成する例を示したが、これに限定されない。例えば、レーザ加工装置は、貫通孔を形成してもよい。
【００５７】
（２）実施形態において、レーザ加工部は、管理制御部のレーザ制御部が制御する例を示したが、これに限定されない。例えば、レーザ加工部自体に用紙送り制御部、レーザ制御部等を設けて、レーザ加工してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１  インライン加工システム
１０  前ローラ
２０  後ローラ
３０  レーザ加工部
３１  レーザ照射部
３２  照射位置変更部
４０  プリンタ
５０  管理装置
５１  操作部
５２  管理記憶部
５３  管理制御部
５３ａ  用紙送り制御部
５３ｂ  レーザ制御部
６１，２６１，３６１  浅穴
６２，２６２，３６２  深穴
６０  ミシン目
２００Ｗ−１，４００Ｗ−１  上層
２００Ｗ−２，４００Ｗ−２  下層
２００Ｗ−３  剥離紙
２６０，３６０，４６０  加工ライン
Ｗ，２００Ｗ，３００Ｗ，４００Ｗ  加工用紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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