【事件の表示】
　特許第６２２３７８５号発明「硬脆材料用研磨液組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２２３７８５号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯 
　特許第６２２３７８５号（以下「本件特許」という。）の請求項１〜７に係る特許についての出願は、平成２５年１１月１２日に特許出願され、平成２９年１０月１３日に特許権の設定登録がなされ、平成２９年１１月１日に特許公報が発行され、平成３０年４月２３日に、その特許に対し、特許異議申立人である和田直人により特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．本件発明
　本件特許の請求項１〜７に係る発明（以下「本１発明」〜「本７発明」ともいう。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　平均一次粒径が８０〜５００ｎｍである大粒径シリカ粒子（成分Ａ）と、平均一次粒径が５〜７０ｎｍである小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）と、水系媒体（成分Ｃ）とを混合してなり、
　前記大粒径シリカ粒子（成分Ａ）の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）が、０．６〜１．４であり、
　前記大粒径シリカ粒子と前記小粒径シリカ粒子の質量の合計に対する前記大粒径シリカ粒子の質量の割合が５５〜９５質量％である、硬脆材料用研磨液組成物。
　【請求項２】
　前記大粒径シリカ粒子が、金平糖型シリカ粒子である、請求項１に記載の硬脆材料用研磨液組成物。
　【請求項３】
　前記大粒径シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）が、５〜１００ｎｍである、請求項１又は２に記載の硬脆材料用研磨液組成物。
　【請求項４】
　２５℃におけるｐＨが、８〜１２である、請求項１〜３のいずれかの項に記載の硬脆材料用研磨液組成物。
　【請求項５】
　流体密度が１．０ｇ／ｃｍ３、流体粘度が１ｃｐｓの分散媒中に分散された、粒子密度が２．２ｇ／ｃｍ３、粒子径が８０ｎｍ以上の粒子のみを沈殿可能とする遠心条件で遠心分離を行った場合に沈殿する沈殿シリカ粒子と、前記遠心条件で遠心分離を行っても沈殿しない浮遊シリカ粒子と、水系媒体とを含み、
　前記沈殿シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径（ｐ）と前記浮遊シリカ粒子の分散粒径（ｄ）との比（ｄ／ｐ）が、０．５０〜１．０５であり、
　前記沈殿シリカ粒子と前記浮遊シリカ粒子との質量の合計に対する前記沈殿シリカ粒子の質量の割合が５５〜９５質量％である、硬脆材料用研磨液組成物。
　【請求項６】
　請求項１〜５のいずれかの項に記載の硬脆材料用研磨液組成物を用いて被研磨硬脆材料を研磨する工程を含む、硬脆材料の製造方法。
　【請求項７】
　請求項１〜５のいずれかの項に記載の硬脆材料用研磨液組成物を用いて被研磨硬脆材料を研磨する工程を含む、硬脆材料の研磨方法。」
　
３．特許異議申立の概要及び提出した証拠
（１）申立ての理由１
　本件請求項１及び３〜７に係る発明は、甲第１号証記載の発明と同一であるから、本件特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきである。
　
（２）申立ての理由２
　本件請求項１〜７に係る発明は、甲第１号証記載の発明及び周知技術（甲第１号証〜甲第５号証）から容易想到であるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきである。
　
（３）証拠方法 
　甲第１号証：特開２００４−１４６７８０号公報
　甲第２号証：特開２００６−８０４０６号公報
　甲第３号証：特開２００１−３４２４５５号公報
　甲第４号証：国際公開第２０１３／１３３１９８号
　甲第５号証：特開２０１２−２５８７３号公報
　
４．甲各号証の記載事項
（１）甲第１号証の記載事項
　甲第１号証には、次の記載がある。
摘記１ａ：請求項１〜４
「【請求項１】水系媒体と研磨粒子を含んでなる研磨液組成物であって、該研磨粒子中における粒子径２〜２００ｎｍの研磨粒子含有量が５０体積％以上であり、該研磨粒子として粒子径が２〜５８ｎｍ未満の小粒径研磨粒子を粒子径２〜２００ｎｍの研磨粒子全量中４０〜７５体積％含有し、粒子径が５８〜７５ｎｍ未満の中粒径研磨粒子を粒子径２〜２００ｎｍの研磨粒子全量中０〜５０体積％含有し、粒子径が７５〜２００ｎｍの大粒径研磨粒子を粒子径２〜２００ｎｍの研磨粒子全量中１０〜６０体積％含有する研磨液組成物。
　【請求項２】水系媒体と研磨粒子を含んでなる研磨液組成物であって、研磨粒子が平均粒子径が２〜５０ｎｍである研磨粒子群（Ａ）と、平均粒子径が５２〜２００ｎｍである研磨粒子群（Ｂ）とを含み、ＡとＢの重量比（Ａ／Ｂ）が０．５／１〜４．５／１である、研磨液組成物。
　【請求項３】被研磨面が半導体基板の面である請求項１又は２記載の研磨液組成物。
　【請求項４】研磨粒子が二酸化ケイ素である請求項１〜３いずれか記載の研磨液組成物。」
　
摘記１ｂ：段落００１６及び００２１
「【００１６】…大粒径研磨粒子の含有量としては、平坦化特性の観点から、１３〜５５体積％が好ましく、１５〜５０体積％がより好ましい。…
　【００２１】態様２において、研磨粒子群（Ａ）と研磨粒子群（Ｂ）の重量比は、下限は平坦化特性の観点から、上限は研磨速度の観点から、ＡとＢの重量比（Ａ／Ｂ）は０．５／１〜４．５／１であり、好ましくは１．０／１〜４．０／１である。…」
　
摘記１ｃ：段落００４１〜００４３及び００４７〜００４８
「【００４１】
【実施例】実施例１〜５及び比較例１〜４
研磨粒子として、表１に記載のシリカ粒子を用いた。
　【００４２】【表１】
　【００４３】
本発明の研磨液組成物を得るために、表１記載のシリカ粒子および水を用いて、表２及び表３に記載の研磨粒子濃度を有する研磨液組成物（残部は水）を調製した。また、ｐＨが１０．５〜１１．５になるように水酸化カリウム水溶液で調整した。表２に記載された研磨粒子濃度は、下記研磨装置条件および研磨速度測定方法により、研磨速度が約２３００（Å／ｍｉｎ）〔２３０ｎｍ／ｍｉｎ〕になるように決定した。…
　【００４７】【表２】
　【００４８】【表３】
」
　
（２）甲第２号証の記載事項
　甲第２号証には、次の記載がある。
摘記２ａ：請求項１〜３
「【請求項１】水系分散媒に、真球度が０．９以上、１．０以下の範囲にある球状粒子と該球状粒子に相当しない非球状粒子とが分散してなる研磨用組成物であって、非球状粒子に対する球状粒子の重量比が２／９８〜３５／６５の範囲にある研磨用組成物。
　【請求項２】前記球状粒子と非球状粒子がシリカ粒子である請求項１記載の研磨用組成物。
　【請求項３】前記球状粒子の平均粒子径が２０〜１５０ｎｍの範囲にあり、前記非球状粒子の平均粒子径が５〜１００ｎｍの範囲にある請求項１または２記載の研磨用組成物。」
　
摘記２ｂ：段落００３４及び００４４
「【００３４】非球状粒子からなるシリカゾルＦ（平均粒子径１７ｎｍ、固形分２０重量％）を３５０部と、球状粒子からなるシリカゾルＣ（平均粒子径８０ｎｍ、固形分４０重量％）を７５部と、純水７５部とを配合して、非球状粒子に対する球状粒子の重量比が３０／７０の研磨用組成物（固形分濃度２０重量％）を調製した。この研磨用組成物中の塩基性不純物の濃度は、ＳｉＯ２に対して１００ｐｐｍ未満だった。
　この研磨用組成物を用いて前記研磨試験を実施した。研磨速度を測定した結果を表１に示すが、表１中「研磨レート比」はシリカゾルＣのみからなる研磨用組成物（後記比較例２における３０分後の研磨速度）の研磨速度を１．０としたときの相対値を示す。…
　【００４４】［表１］
実施例NO
シリカゾルの種類（重量部）
研　磨　レ　ー　ト　比
　　　　　　　
球状粒子
非球状粒子
30分後
60分後
120分後
実施例１　　　Ｃ（３０）　Ｆ（７０）　　　1.02　　　0.84　　　0.77
実施例２　　　Ｃ（１０）　Ｆ（９０）　　　1.34　　　1.45　　　1.47
実施例３　　　Ｃ（　８）　Ｆ（９２）　　　1.62　　　1.51　　　1.59
実施例４　　　Ｃ（　５）　Ｆ（９５）　　　1.77　　　1.56　　　1.44
実施例５　　　Ｃ（　３）　Ｆ（９７）　　　1.66　　　1.56　　　1.47
実施例６　　　Ｂ（３０）　Ｆ（７０）　　　1.01　　　0.75　　　0.54
比較例１　　　Ｃ（４０）　Ｆ（６０）　　　0.91　　　0.68　　　0.42
比較例２　　　Ｃ（１００）　　−　　　　　1.00　　　0.70　　　0.43
比較例３　　　　　−　　　Ｆ（１００）　　0.89　　　0.65　　　0.41
比較例４　　　Ｂ（１００）　　−　　　　　0.62　　　0.42　　　0.35」
　
（３）甲第３号証の記載事項
　甲第３号証には、次の記載がある。
摘記３ａ：請求項４及び１１
「【請求項４】第一のコロイダルシリカに対して、該第一のコロイダルシリカとは平均粒度が異なる第二のコロイダルシリカの少なくとも１種を添加、含有せしめたことを特徴とする硬脆材料用精密研磨組成物。…
　【請求項１１】前記第一のコロイダルシリカの平均粒子径が３０〜６０ｎｍである一方、前記第二のコロイダルシリカの平均粒子径が５〜２２ｎｍまたは８０〜１００ｎｍであり、且つ該第一のコロイダルシリカと該第二のコロイダルシリカとが固形分の重量比で６０〜８０％と４０〜２０％の割合となるように用いられている請求項４、請求項７、請求項８、請求項９または請求項１０に記載の硬脆材料用精密研磨組成物。」
　
（４）甲第４号証の記載事項
　甲第４号証には、次の記載がある。
摘記４ａ：請求項１
「［請求項１］化合物半導体基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒と水とを含有し、砥粒のうち５０質量％以上が粒子径４０ｎｍ以上８０ｎｍ以下の粒子Ａからなり、且つ砥粒のうち１０質量％以上が粒子径１５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の粒子Ｂからなることを特徴とする研磨用組成物。」
　
摘記４ｂ：段落００３９
「［００３９］上記の効果が得られる詳細な機構は明らかではないが、砥粒と研磨対象物との間に生じる相互作用エネルギーの増大に基づくものであると考えられる。一般的に、砥粒による研磨対象物の機械的加工は、砥粒と研磨対象物との間の摩擦力によってもたらされる。この摩擦力の大きさは、砥粒と研磨対象物との間に生じる相互作用エネルギーの大きさに依存する。砥粒の粒子径が大きいほど、研磨対象物に接触する砥粒中の分子の数が多くなるため、砥粒１個あたりの相互作用エネルギーは大きくなる。しかし、研磨用組成物中に粒子径の大きい砥粒を多数含有させた場合、研磨用組成物中における砥粒の分散安定性を確保することは難しい。その理由は、好適な相互作用エネルギーを得るために十分な大きさの粒子径をもつ砥粒を研磨用組成物中に多数含有させると、砥粒が凝集して研磨用組成物のゲル化を招くおそれがあるためである。そのため、砥粒の粒子径を大きくすることによって研磨速度を向上させる手法には限界がある。」
　
摘記４ｃ：段落００６１
「［００６１］［表３］
」
　
（５）甲第５号証の記載事項
　甲第５号証には、次の記載がある。
摘記５ａ：請求項１
「【請求項１】複数種の研磨剤組成物を順次供給されている対象物の表面を同一の研磨パッドで擦る研磨方法において、前記複数種の前記研磨剤組成物のうちの一種の前記研磨剤組成物として用いられて、前記複数種の前記研磨剤組成物のうちの研磨材を含む前記研磨剤組成物の後に前記対象物の前記表面に供給され、
　コロイダルシリカと酸と水とを含み、
　前記コロイダルシリカは、Ｈｅｙｗｏｏｄ径で測定された体積基準の粒度分布における粒子径５０ｎｍの累積体積頻度が３５％以上かつ前記粒度分布における粒子径１５ｎｍの累積体積頻度が９０％以下である研磨剤組成物。」
　
摘記５ｂ：段落００２２
「【００２２】また、粒子径５０ｎｍ以下のコロイダルシリカの粒子が相当な数を確保されていることによって、あるコロイダルシリカと対象物の表面との間の隙間にさらに別の小さい粒子径のコロイダルシリカが入り込む状態が生じやすくなっている。これにより、コロイダルシリカと対象物の表面との隙間に研磨材などの残留物がより逃げ込みにくくなって、コロイダルシリカと残留物との衝突もより生じやすくなる。その結果、残留物は対象物の表面から除去されやすくなる。」
　
５．判断
（１）甲第１号証に記載された発明
　摘記１ａの請求項１、２及び請求項１、２を引用する請求項４の記載からみて、甲第１号証には、
『水系媒体と二酸化ケイ素の研磨粒子を含んでなる研磨液組成物であって、該研磨粒子中における粒子径２〜２００ｎｍの研磨粒子含有量が５０体積％以上であり、該研磨粒子として粒子径が２〜５８ｎｍ未満の小粒径研磨粒子を粒子径２〜２００ｎｍの研磨粒子全量中４０〜７５体積％含有し、粒子径が５８〜７５ｎｍ未満の中粒径研磨粒子を粒子径２〜２００ｎｍの研磨粒子全量中０〜５０体積％含有し、粒子径が７５〜２００ｎｍの大粒径研磨粒子を粒子径２〜２００ｎｍの研磨粒子全量中１０〜６０体積％含有する研磨液組成物。』についての発明（以下「甲１発明の１」という。）、及び
『水系媒体と二酸化ケイ素の研磨粒子を含んでなる研磨液組成物であって、研磨粒子が平均粒子径が２〜５０ｎｍである研磨粒子群（Ａ）と、平均粒子径が５２〜２００ｎｍである研磨粒子群（Ｂ）とを含み、ＡとＢの重量比（Ａ／Ｂ）が０．５／１〜４．５／１である、研磨液組成物。』についての発明（以下「甲１発明の２」という。）が記載されているといえる（特許異議申立書の第１５頁第１６行〜第１６頁第２行）。
　
（２）本１発明について
ア．甲１発明の１との対比・判断
（ア）対比
　本１発明と甲１発明の１とを対比する。
　甲１発明の１の「粒子径が２〜５８ｎｍ未満の小粒径研磨粒子」と、本１発明の「平均一次粒径が５〜７０ｎｍである小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）」とは、甲１発明の１の「研磨粒子」は二酸化ケイ素であるから、「小粒径シリカ粒子」である点において共通する。なお、「シリカ」と「二酸化ケイ素」は同義である。
　甲１発明の１の「粒子径が７５〜２００ｎｍの大粒径研磨粒子」と、本１発明の「平均一次粒径が８０〜５００ｎｍである大粒径シリカ粒子（成分Ａ）」とは、甲１発明の１の「研磨粒子」は二酸化ケイ素であるから、「大粒径シリカ粒子」である点において共通する。
　そして、甲１発明の１の「水系媒体」及び「研磨液組成物」は、本１発明の「水系媒体（成分Ｃ）」及び「研磨液組成物」にそれぞれ相当する。
　甲１発明の１の「研磨粒子」には、本１発明の「大粒径シリカ粒子（成分Ａ）」と「小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）」が含まれるから、甲１発明の「水系媒体と二酸化ケイ素の研磨粒子を含」む構成は、本１発明の「大粒径シリカ粒子（成分Ａ）と」「小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）と、水系媒体（成分Ｃ）とを混合してな」る構成に相当する。
　
　してみると、本１発明と甲１発明の１は、『大粒径シリカ粒子（成分Ａ）と、小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）と、水系媒体（成分Ｃ）とを混合してなる、研磨液組成物。』である点で一致し、次の〔相違点α〕〜〔相違点δ〕において相違する。
　
〔相違点α〕大粒径シリカ粒子と小粒径シリカ粒子のそれぞれの平均一次粒径が、本１発明においては、大粒径シリカ粒子について「８０〜５００ｎｍ」であり、小粒径シリカ粒子について「５〜７０ｎｍ」であるのに対して、甲１発明の１においては、大粒径研磨粒子及び小粒径研磨粒子の平均一次粒子径は不明な点。
　
〔相違点β〕大粒径シリカ粒子（成分Ａ）の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）が、本１発明においては「０．６〜１．４」であるのに対して、甲１発明の１においては、大粒径研磨粒子の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）は不明であり、上述したように小粒径研磨粒子の平均一次粒径（Ｄ）も不明であって、比（Ｄ／Ｐ）は不明である点。
〔相違点γ〕前記大粒径シリカ粒子と前記小粒径シリカ粒子の質量の合計に対する前記大粒径シリカ粒子の質量の割合が、本１発明においては「５５〜９５質量％」の範囲に特定されているのに対して、甲１発明の１においては、「大粒径研磨粒子」と「小粒径研磨粒子」の質量の合計に対する大粒径研磨粒子の質量の割合は不明な点。
　
〔相違点δ〕研磨液組成物の用途が、本１発明は「硬脆材料用」であるのに対して、甲１発明の１は「硬脆材料用」かどうか不明な点。
　
（イ）判断
　事案に鑑み、上記〔相違点α〕及び〔相違点β〕についてまとめて検討する。
　甲１発明の１の「大粒径研磨粒子」と「小粒径研磨粒子」のそれぞれの平均一次粒径は不明というほかない。
　
　したがって、上記〔相違点α〕及び〔相違点β〕は、実質的な相違点であって、本１発明は甲１発明の１とは同一とはいえない。
　
　また、甲第１号証〜甲第５号証の記載からは、甲１発明の１の「大粒径研磨粒子」と「小粒径研磨粒子」の平均一次粒径を、それぞれ、「８０〜５００ｎｍ」、「５〜７０ｎｍ」の範囲のものとする動機付けは見出すことができない〔相違点α〕。
　
　そして、甲第２号証〜甲第５号証のいずれにも、大粒径の研磨粒子の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径の研磨粒子の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）を、０．６〜１．４の範囲のものとすることは示されておらず、甲１発明の１の「大粒径研磨粒子」と「小粒径研磨粒子」のそれぞれの平均一次粒径を上記〔相違点α〕に係る本１発明の範囲のものとした上で、さらに、大粒径研磨粒子の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径研磨粒子の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）を、０．６〜１．４の範囲のものとする動機付けも見出すことができない〔相違点β〕。
　一方、本件特許明細書には、次の記載がある。
「【００２０】大粒径シリカ粒子（成分Ａ）の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）が、０．６〜１．４であれば、研磨の最中に、大粒径シリカ粒子の粒子間空隙に小粒径シリカ粒子が効率良く充填されて、シリカ粒子全体の充填率が向上するため、シリカ粒子と被研磨対象物との総接触面積が増大し、その結果、研磨速度が向上したと推察される。」
　
　そうすると、本１発明は、特に、上記〔相違点β〕に係る発明特定事項を備えることにより、「研磨の最中に、大粒径シリカ粒子の粒子間空隙に小粒径シリカ粒子が効率良く充填されて、シリカ粒子全体の充填率が向上」させることができ、そのため、「シリカ粒子と被研磨対象物との総接触面積が増大し、その結果、研磨速度が向上した」ものといえるものであって、甲１発明の１及び甲第１号証〜甲第５号証の記載からは、当業者が予測し得ない格別顕著な作用効果を奏するものということができる。
　
　したがって、上記〔相違点γ〕及び〔相違点δ〕について検討するまでもなく、本１発明は、甲１発明の１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。　
　
イ．甲１発明の２との対比・判断
　本１発明と甲１発明の２とを対比する。
　仮に、甲１発明の２の「平均粒子径が５２〜２００ｎｍである研磨粒子群（Ｂ）」、「平均粒子径が２〜５０ｎｍである研磨粒子群（Ａ）」、「水系媒体」及び「研磨液組成物」が、本１発明の「平均一次粒径が８０〜５００ｎｍである大粒径シリカ粒子（成分Ａ）」、「平均一次粒径が５〜７０ｎｍである小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）」、「水系媒体（成分Ｃ）」及び「研磨液組成物」に、それぞれ相当するとしても、本１発明では、「大粒径シリカ粒子（成分Ａ）の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）が、０．６〜１．４」であるのに対し、甲１発明の２では、「平均粒子径が５２〜２００ｎｍである研磨粒子群（Ｂ）」の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と「平均粒子径が２〜５０ｎｍである研磨粒子群（Ａ）」の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）は不明である点で、相違が認められる。
　
　そして、この相違点は、上記〔相違点β〕と同様な相違点である。
　
　そうすると、上述したように、上記相違点は、実質的な相違点であって、本１発明は甲１発明の２とは同一とはいえないし、本１発明は、甲１発明の２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　
（３）本５発明について
ア．対比
　本５発明（前者）と、甲１発明の１又は２（後者）とを対比すると、両者は『少なくとも２種類のシリカ粒子と、水系媒体とを含む、研磨液組成物。』に関するものである点において一致し、次の〔相違点ε〕〜〔相違点θ〕の４つの点において相違する。
　
〔相違点ε〕少なくとも２種類のシリカ粒子が、前者（本５発明）においては「流体密度が１．０ｇ／ｃｍ３、流体粘度が１ｃｐｓの分散媒中に分散された、粒子密度が２．２ｇ／ｃｍ３、粒子径が８０ｎｍ以上の粒子のみを沈殿可能とする遠心条件で遠心分離を行った場合に沈殿する沈殿シリカ粒子と、前記遠心条件で遠心分離を行っても沈殿しない浮遊シリカ粒子」であるのに対して、後者（甲１発明の１又は２）においては、特定の「遠心条件」で「遠心分離」を行った場合の「沈殿シリカ粒子」と「浮遊シリカ粒子」として区分けされるものではない点。
　
〔相違点ζ〕沈殿シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径（ｐ）と浮遊シリカ粒子の分散粒径（ｄ）との比（ｄ／ｐ）が、前者（本５発明）においては「０．５０〜１．０５」の範囲に特定されているのに対して、後者（甲１発明の１又は２）においては、当該「比（ｄ／ｐ）」の値は不明な点。
　
〔相違点η〕沈殿シリカ粒子と浮遊シリカ粒子との質量の合計に対する沈殿シリカ粒子の質量の割合が、前者（本５発明）においては「５５〜９５質量％」に特定されているのに対して、後者（甲１発明の１又は２）においては「沈殿シリカ粒子」の質量の割合は不明な点。
　
〔相違点θ〕研磨液組成物の用途が、前者（本５発明）は「硬脆材料用」であるのに対して、後者（甲１発明の１又は２）は「硬脆材料用」かどうか不明な点。
　
イ．判断
　事案に鑑み、まず、〔相違点ζ〕について検討する。
　甲１発明の１の「研磨液組成物」の「研磨粒子」について、仮に、「流体密度が１．０ｇ／ｃｍ３、流体粘度が１ｃｐｓの分散媒中に分散された、粒子密度が２．２ｇ／ｃｍ３、粒子径が８０ｎｍ以上の粒子のみを沈殿可能とする遠心条件で遠心分離を行った場合に沈殿する沈殿シリカ粒子と、前記遠心条件で遠心分離を行っても沈殿しない浮遊シリカ粒子とを含」むことがいえたとしても、甲１発明の１における「該沈殿シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径（ｐ）と該浮遊シリカ粒子の分散粒径（ｄ）との比（ｄ／ｐ）」は不明というほかない。
　
　したがって、上記〔相違点ζ〕は、実質的な相違点であって、他の相違点について検討するまでもなく、本５発明は甲１発明の１又は２とは同一とはいえない。
　
　そして、甲第２号証〜甲第５号証のいずれにも、沈殿シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径（ｐ）と浮遊シリカ粒子の分散粒径（ｄ）との比（ｄ／ｐ）を、０．５０〜１．０５の範囲のものとすることは示されておらず、甲１発明の１又は２における「該沈殿シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径（ｐ）と該浮遊シリカ粒子の分散粒径（ｄ）との比（ｄ／ｐ）」を、０．５０〜１．０５の範囲のものとする動機付けは見出すことができない。
　
　一方、本件特許明細書には、次の記載がある。
「【００２１】また、本発明の硬脆材料用研磨液組成物に対して特定の遠心条件で遠心分離を行った場合に沈殿する沈殿シリカ粒子（成分Ｘ）の乾燥粒子間空隙（ｐ）と浮遊シリカ粒子（成分Ｙ）の分散粒径（ｄ）との比（ｄ／ｐ）が、０．５０〜１．０５であれば、研磨の最中に、沈殿シリカ粒子の粒子間空隙に浮遊シリカ粒子が効率良く充填され、シリカ粒子全体の充填率が向上するため、研磨速度が向上したと推察される。」
　
　そうすると、本５発明は、特に、上記〔相違点ζ〕に係る発明特定事項を備えることにより、「研磨の最中に、大粒径シリカ粒子の粒子間空隙に小粒径シリカ粒子が効率良く充填されて、シリカ粒子全体の充填率が向上」させることができ、そのため、「研磨速度が向上した」ものといえるものであって、甲１発明の１及び甲第１号証〜甲第５号証の記載からは、当業者が予測し得ない格別顕著な作用効果を奏するものということができる。
　
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本５発明は、甲１発明の１又は２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　
（４）本２発明〜本４発明及び本６発明〜本７発明について
　本２発明〜本４発明は本１発明を引用するものであり、本６発明〜本７発明は本５発明を引用するものである。そして、本１発明及び本５発明の各々が、甲１発明の１又は２と同一とはいえず、甲１発明の１又は２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえないので、本２発明〜本４発明及び本６発明〜本７発明が、甲１発明の１又は２と同一とはいえず、甲１発明の１又は２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
（５）まとめ
　上述したように、甲第２号証〜甲第５号証のいずれにも、大粒径の研磨粒子の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径の研磨粒子の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）を、０．６〜１．４の範囲のものとすること、及び、沈殿シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径（ｐ）と浮遊シリカ粒子の分散粒径（ｄ）との比（ｄ／ｐ）を、０．５０〜１．０５の範囲のものとすることは示されておらず、本１発明〜本７発明は、このような発明特定事項を備えることで、研磨速度が向上する、という格別顕著な作用効果を奏するものであるから、本１発明、本３発明〜本４発明、本５発明〜本７発明は、甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明であるとはいえないし、本１発明〜本７発明は、甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明から当業者が容易に発明することができたものであるともいえない。
　
（６）特許異議申立人の主張について
ア．甲第１号証に関連した主張
　特許異議申立人は、特許異議申立書の第２３頁第２〜１１行において「大粒径シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径を本件特許発明と同様の方法で測定した結果、１８ｎｍであった（本件特許発明では、島津製作所（株）製の細孔径測定装置を使用しているが、この結果は（株）島津テクノリサーチに島津製作所（株）の細孔径測定装置を使用してＳＩ−８０Ｐの分析を依頼して得られた結果である。）。…実施例１…の比（Ｄ／Ｐ）は１．０となり、本件特許発明１の範囲（Ｄ／Ｐ＝０．６〜１．４）に含まれる。」と主張している。しかしながら、当該「大粒径シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径」が「１８ｎｍ」であったとする「結果」については、これを裏付ける実験成績証明書などの具体的な証拠が提示されていない。このため、特許異議申立人の証拠方法によっては、甲第１号証の実施例１のものの「比（Ｄ／Ｐ）」が「１．０」になると認めることはできない。
　
イ．甲第２号証に関連した主張
　特許異議申立人は、特許異議申立書の第２４頁第１５〜２３行において「本件特許発明の実施例１で使用されているコロイダルシリカは、大粒径粒子の平均粒子径（１３０ｎｍ）が小粒径粒子の平均粒子径（２３ｎｍ）の約５倍程度であるが、甲第２号証の実施例１で使用されているコロイダルシリカも大粒径粒子の平均粒子径（８０ｎｍ）が小粒径粒子の平均粒子径（１７ｎｍ）の約５倍程度である。このことから、本件特許発明１に記載されている「Ｂ　大粒径シリカ粒子の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径シリカ粒子の平均一次粒子径（Ｄ）の比（Ｄ／Ｐ）が０．６〜１．４」の範囲内に甲第２号証の実施例１は含まれると推測される。」と主張している。しかしながら、本件特許の実施例１の１３０÷２３＝５．７倍に対して、甲第２号証の実施例１の８０÷１７＝４．７倍は、その粒径の比が同程度といえる範囲にない。このため、特許異議申立人の証拠方法によっては、甲第２号証の実施例１のものの「比（Ｄ／Ｐ）」が「０．６〜１．４」になると認めることはできない。
　
ウ．甲第３号証に関連した主張
　特許異議申立人は、特許異議申立書の第２５頁第２３〜２５行において「甲第３号証では、大粒子と小粒子の割合は請求項に示されていないが、甲第１号証の知見を合わせることにより、本件特許発明１に想到することは、当業者にとっては容易である。」と主張している。しかしながら、甲第１〜５号証には、本１発明の「大粒径シリカ粒子（成分Ａ）の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）」を「０．６〜１．４」の範囲に最適化するという技術思想を示唆する記載が見当たらない。このため、甲第３号証に甲第１号証の知見を合わせたとしても、本１発明を想到することが当業者にとって容易であると認めることはできない。
　
エ．甲第４号証に関連した主張
　特許異議申立人は、特許異議申立書の第２６頁第７〜１２行において「両者の請求項１の大粒子と小粒子の粒径範囲は重複しており、しかも、甲第４号証の比較例５は、大粒子と小粒子の割合が本件特許発明１の範囲となっている。さらに本件特許発明１も甲第４号証も、明細書中に研磨対象として炭化ケイ素と窒化ガリウムが挙げられており、本件特許発明１は甲第４号証から容易に類推できることは明らかである。」と主張している。しかしながら、甲第１〜５号証には、本１発明の「大粒径シリカ粒子（成分Ａ）の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）」を「０．６〜１．４」の範囲に最適化するという技術思想を示唆する記載が見当たらない。このため、当該主張を参酌したとしても、本１発明を想到することが当業者にとって容易であると認めることはできない。
　
オ．甲第５号証に関連した主張
　特許異議申立人は、特許異議申立書の第２６頁第１４行〜第２７頁第５行において「甲第５号証には…段落００２２）との記載がある。…つまり本件特許発明１は、甲第５号証の記載内容と同様の考え方であり、本件特許発明１の上記記載は、従来の考え方を別な表現で示したものである。」と主張している。しかしながら、上記「５．（２）ア．（ア）対比・判断」の項において示したように、甲第５号証の「隙間」は「コロイダルシリカ」と「対象物の表面」との間の「隙間」を意味するのに対して、本１発明の「大粒径シリカ粒子（成分Ａ）の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）」は「乾燥凝集体を構成する一次粒子間」にある「複数の細孔」を意味するから、両者の技術思想は一致しない。このため、甲第５号証の記載によっては、本１発明の「大粒径シリカ粒子（成分Ａ）の乾燥粒子間空隙径（Ｐ）と小粒径シリカ粒子（成分Ｂ）の平均一次粒径（Ｄ）との比（Ｄ／Ｐ）」を適切な範囲にするという技術思想を導き出し得るとは認められない。
　
カ．本５発明に関連した主張
　特許異議申立人は、特許異議申立書の第３０頁第１７〜２１行において「甲第１号証で、２〜５８ｎｍと５８〜７５ｎｍを合わせた粒度範囲に相当するＳＩ−４０（ｄ＝１８ｎｍ）、７５〜２００ｎｍの粒度範囲に相当するＳＩ−８０Ｐ（８０ｎｍ、ｐ＝１８ｎｍ）から、求められるｄ／ｐは１．０となり、本件特許発明５の範囲（ｄ／ｐ＝０．５０〜１．０５）に含まれる。」と主張している。
　しかしながら、甲第１号証の実施例１で使用されている「Ｃａｔａｌｏｉｄ　ＳＩ−４０」という商品名のコロイダルシリカの平均粒子径は「１８ｎｍ」であるとされているものの、当該「ＳＩ−４０」は、本５発明における「前記遠心条件で遠心分離を行っても沈殿しない浮遊シリカ粒子」のように「粒子密度が２．２ｇ／ｃｍ３、粒子径が８０ｎｍ以上の粒子のみを沈殿可能とする遠心条件で遠心分離」を行って沈殿しなかった「浮遊シリカ粒子」と同じ内容のものではない。
　このため、当該「ＳＩ−４０」の平均粒子径が「１８ｎｍ」であることを根拠に、本５発明における「前記浮遊シリカ粒子の分散粒径（ｄ）」が「１８ｎｍ」になると直ちにはいえない。
　また、甲第１号証の実施例１で使用されている「Ｃａｔａｌｏｉｄ　ＳＩ−８０Ｐ」という商品名のコロイダルシリカの「乾燥粒子間空隙径（Ｐ）」が仮に「１８ｎｍ」であると推認し得たとしても、その場合の「Ｐ」は、本５発明における「粒子密度が２．２ｇ／ｃｍ３、粒子径が８０ｎｍ以上の粒子のみを沈殿可能とする遠心条件で遠心分離を行った場合に沈殿する沈殿シリカ粒子」についての「乾燥粒子間空隙径（ｐ）」と必ず等しくなるとはいえない。
　そして、本件特許明細書の段落０１０４の実施例１〜３及び５は、その「比（Ｄ／Ｐ）」がいずれも「１．２」であるのに対して、その「比（ｄ／ｐ）」は「０．７７」から「１．００」の範囲で変動しているところ、本１発明で定義される「比（Ｄ／Ｐ）」と本５発明で定義される「比（ｄ／ｐ）」とが必ずしも同じ値にならないので、甲第１号証の実施例１の「比（Ｄ／Ｐ）」が仮に「１．０」になったとしても、その「比（ｄ／ｐ）」が「１．０」になるとは必ずしもいえない。
　したがって、上記特許異議申立人の「求められるｄ／ｐは１．０となり」との主張は採用できない。
　
６．むすび
　以上総括するに、特許異議申立人が主張する特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜７に係る特許を取り消すことはできない。
　さらに、他に本件請求項１〜７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年７月２４日（２０１８．７．２４）