【事件の表示】
　特願２００３−４１４５１６「保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月３０日出願公開、特開２００５−１７５２５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本件出願は、平成１５年１２月１２日の特許出願であって、同２０年１１月１３日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同２１年１月７日に意見書とともに特許請求の範囲及び明細書について手続補正書が提出され、その後、同２１年１０月１３日付けで最後の拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同２１年１２月１４日に意見書とともに特許請求の範囲及び明細書について再度手続補正書が提出されたが、同２２年６月２４日付けで同２１年１２月１４日付け手続補正書による補正について却下の決定がされるとともに拒絶をすべき旨の査定がされ、同２２年９月２１日に本件審判の請求がされたものである。
　
第２　本件出願の発明                                      
　平成２１年１２月１４日付け手続補正書による補正は、上記のとおり却下されており、また、本件審判の請求と同時に、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面について補正がなされていない。
　よって、本件出願の請求項に係る発明は、平成２１年１月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲及び明細書並びに願書に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、次のとおりである。　
　
「　【請求項１】
　保護テープが貼付けられた基板の前記保護テープ上面に沿って剥離ローラを移動させて剥離ローラに供給された剥離テープを保護テープに貼付け、剥離ローラの移動に伴って剥離テープをめくり上げ案内することで、前記保護テープを剥離テープと一体に基板から剥離除去する保護テープ剥離方法において、
　前記剥離ローラは、少なくとも表面を導電材で構成するとともに、この導電材に導通接続された接地回路を備えており、
　当該剥離ローラに剥離テープを巻き掛けながら剥離テープ上に剥離ローラを転動させることにより、保護テープ剥離部位で発生した電荷を剥離ローラを介して逃がしながら剥離ローラを剥離移動させることを特徴とする保護テープ剥離方法。」
　
第３　刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００３−１９７５８３号公報（以下「刊行物１」という。）及び特開平２−１３９９２７号公報（以下「刊行物２」という。）の記載事項等は、それぞれ以下のとおりである。
　
１　刊行物１
（１）刊行物１記載の事項
　刊行物１には以下の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けるとともに、その保護テープを剥離する技術に関する。」
　
「【００６４】次に保護テープ剥離方法につてい説明する。先ず、本実施例の保護テープ剥離方法に使用する一実施例の保護テープ剥離装置について、図面を参照して説明する。図７はテープ剥離装置の概略構成を示した正面図、図８ないし図１０は保護テープを剥離する工程を示した説明図である。
【００６５】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ剥離装置１５は、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部１６と、マウントフレームＦを吸着載置するチャックテーブル１９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＴ３に押圧しながら剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、その剥離テープＴｓを保護テープＴ３と一緒に剥離する剥離機構２０と、ウエハＷから剥離した両テープを回収するテープ回収部２２とを装備している。
【００６６】以下、各機構の構造について具体的に説明する。テープ供給部１６は、テープボビン１７から繰り出された剥離テープＴｓをガイドローラ１８で案内し、剥離機構２０に案内する。なお、テープボビン１７は図示しない縦壁に軸支されている。
【００６７】チャックテーブル１９は、ガイドピンなどを備えており、移載されたマウントフレームＦの位置合わせを行なうとともに、裏面を吸着保持するようになっている。また、チャックテーブル１９は、そのフレームが剥離テープＴｓの走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しない駆動部に連動連結されている。
【００６８】剥離機構２０は、そのフレームに剥離ローラ２１が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ２１が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、剥離テープＴｓを保護テープＴ３の表面に押圧しながら貼り付けるようになっている。
【００６９】また、テープ回収部２２は、図示しない縦壁に回収ボビン２３が軸支され、この回収ボビン２３がモータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部１６から所定量の剥離テープＴｓが繰り出されて、ウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより保護テープＴ３と一体になった剥離テープＴｓが回収ボビン２３に巻き取られるようになっている。
【００７０】次に、ウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テープを剥離する方法を、上述の構成を有するテープ剥離装置を用いて図を参照しながら説明する。
【００７１】例えば、図８に示すように、１枚目に基材の表面が粗面である保護テープが、２枚目に紫外線硬化型の保護テープが貼り付けられた半導体ウエハＷと、リング状フレームｆとが、裏面から粘着テープＴｎによって貼り合わされて一体化されたマウントフレームＦとされる。このマウントフレームＦは、チャックテーブル１９に載置される。
【００７２】載置されたマウントフレームＦは位置合わせが行なわれ、吸着保持される。このとき、チャックテーブル１９は、図８に示すように、剥離ローラ２１がウエハＷの周縁部に当接する位置（図８では左側）に移動する。
【００７３】マウントフレームＦの位置合わせがすむと、図９に示すように、剥離ローラ２１が揺動下降するとともに、チャックテーブル１９が剥離テープＴｓの走行方向に移動する。このチャックテーブル１９の移動にともなって、剥離ローラ２１が剥離テープＴｓを押圧しながらウエハＷ上を転動する。つまり一番上に貼り付けられた保護テープＴ３上に剥離テープＴｓが貼り付けられてゆくとともに、剥離テープＴｓが貼り付けられたその保護テープＴ３は剥離テープＴｓと一緒に巻き上げられて剥離される。
【００７４】このとき、保護テープＴ３の粘着力が保護テープ１の粘着力よりも強いので、保護テープＴ１が先にウエハＷの表面から剥離される、結果、２枚の保護テープＴ１，Ｔ３が一体となってウエハＷから剥離される。
【００７５】チャックテーブル１９が、図１０に示すように、終了位置に達すると剥離ローラ２１が上昇し、チャックテーブル１９はテープ走行方向とは逆方向に移動し初期位置に復帰する。このとき、剥離されて剥離テープＴｓと一体となった保護テープＴ３は回収ボビン２３に巻き取られるとともに、一定量の剥離テープＴｓがテープ供給部１６から繰り出される。これで、ウエハＷの表面に多重に貼り付けられた一番上の保護テープＴ３の剥離動作が終了する。
【００７６】以上のように、１回の剥離動作でウエハＷの表面に多重に貼り付けられた保護テープを一体化して剥離することができる。」
　
「【００９２】（３）上記保護テープの剥離方法では、チャックテーブル１９がテープ走行方向に移動する形態であったが、剥離機構２０自体がテープ走行方向に移動する形態であってもよい。」
　
（２）刊行物１記載の発明
　刊行物１記載の事項を、剥離機構２０自体が移動する形態（段落００９２）に着目し、図面（特に図７〜１０）を参照しつつ、本件出願の発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認める。
　
　フレームに剥離ローラ２１が回転可能に軸支された剥離機構２０を移動させることにより、剥離ローラ２１が剥離テープＴｓを押圧しながらウエハＷ上を転動して、ウエハＷに貼り付けられた保護テープＴ１，Ｔ３上に剥離テープＴｓを貼り付けてゆくとともに、剥離テープＴｓが貼り付けられた保護テープＴ１，Ｔ３は剥離テープＴｓと一緒に巻き上げられて剥離される保護テープ剥離方法。
　
２　刊行物２
　刊行物２には以下の事項が記載されている。
（１）第１ページ右欄第２〜７行
「〈産業上の利用分野〉
　本発明は、半導体ウエハの裏面を研磨する際に、半導体ウエハの表面である回路パターン形成面にパターン保護用の保護粘着テープを貼付るための方法、および、研磨処理後に保護粘着テープを半導体ウエハから剥離するための方法に関する。」
　
（２）第２ページ左上欄第１０行〜同ページ右上欄第９行
「〈発明が解決しようとする課題〉
　しかしながら、保護粘着テープを半導体ウエハの回路パターン形成面に貼付ける際、保護粘着テープに静電気が帯電していると、回路素子が高電圧のために壊れることがあった。
　また、保護粘着テープを回路パターン形成面から剥離する場合、粘着力の強い別の剥離テープを半導体ウェハに貼付けられた保護粘着テープの外面に貼り付け、この剥離テープを引き上げることによって、保護粘着テープを半導体ウエハから剥離するのであるが、このとき、保護粘着テープの剥離帯電により高電圧が発生し、回路素子が壊れることがあった。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、保護粘着テープを半導体ウエハの回路パターン形成面に貼付ける際、あるいは保護粘着テープを半導体ウエハから剥離する際の静電気発生を防止して回路素子が損傷するのを防止することのできるテープ貼付け方法およびテープ剥離方法を提供することを目的とする。」
　
（３）第３ページ左上欄第１１行〜同ページ右上欄第７行
「第４図は、上記のようにして貼付けられた保護粘着テープ３を、研磨処理の終了した半導体ウェハｌから剥離する手段を示す要部の拡大断面図である。
　この場合、保護粘着テープ３は別途用意された剥離テープ１０を介して半導体ウェハ１より剥離される。
　ここで用いられる剥離テープ１０は、絶縁性ベースフィルム１０ａの一面に、保護粘着テープ３の粘着力よりも強い粘着力の粘着層１０ｂを備えるとともに、絶縁性ベースフィルム１０ａの他面に導電層１０ｃを備えるものとして構成されていて、この導電層１０ｃを導電性ローラ１１を介して接地することで、剥離テープ１０に帯電した静電気をアースラインに逃がし、剥離テープ１０と半導体ウェハ１との間で静電気の電位が高くならないようにしている。」
　
（４）第４ページ右上欄第１０〜１６行
「本発明に係る半導体ウエハのテープ剥離方法によれば、剥離テープの導電層を接地した状態で、半導体ウエハ上の保護粘着テープに貼り付けてこれを剥離しているから、剥離テープの帯電に基づく放電が生じることがなく、テープ剥離時における半導体ウエハの回路素子の静電気による破壊を防止することができる。」       
　
（５）第４図
　剥離テープ１０をめくり上げることで、保護粘着テープ３を剥離テープ１０と一体に半導体ウエハ１から剥離除去することが、示されている。
　
　これらの記載事項を本件出願の発明に照らして整理すると、刊行物２には以下の事項が記載されていると認めることができる。
　
　半導体ウエハ１に貼付けられた保護粘着テープ３に剥離テープ１０を貼付け、剥離テープ１０をめくり上げることで、前記保護粘着テープ３を剥離テープ１０と一体に半導体ウエハ１から剥離除去する保護粘着テープ剥離方法において、剥離テープ１０の一面を導電層１０ｃで構成するとともに、この導電層１０ｃを導電性ローラ１１を介して接地することで、剥離テープ１０に帯電した静電気をアースラインに逃がし、剥離テープ１０と半導体ウエハ１との間で静電気の電位が高くならないようにして、剥離テープの帯電に基づく放電が生じることがなく、テープ剥離時における半導体ウエハの回路素子の静電気による破壊を防止すること。
　
第４　対比
　本件出願の発明と刊行物１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　刊行物１記載の発明の「ウエハＷ」は、本件出願の発明の「基板」に相当することが明らかである。
　そして、刊行物１記載の発明において「剥離ローラ２１が剥離テープＴｓを押圧しながらウエハＷ上を転動して、ウエハＷに貼り付けられた保護テープＴ１，Ｔ３上に剥離テープＴｓを貼り付けてゆくとともに、剥離テープＴｓが貼り付けられた保護テープＴ１，Ｔ３は剥離テープＴｓと一緒に巻き上げられて剥離される」ことは、本件出願の発明において「保護テープが貼付けられた基板の前記保護テープ上面に沿って剥離ローラを移動させて剥離ローラに供給された剥離テープを保護テープに貼付け、剥離ローラの移動に伴って剥離テープをめくり上げ案内することで、前記保護テープを剥離テープと一体に基板から剥離除去する」ことにほかならず、また、刊行物１記載の発明においても、本件出願の発明と同様に、「剥離ローラに剥離テープを巻き掛けながら剥離テープ上に剥離ローラを転動させ」ているということができる。
　したがって、本件出願の発明と刊行物１記載の発明とは以下の一致点と相違点とを有しているということができる。
　
［一致点］
  保護テープが貼付けられた基板の前記保護テープ上面に沿って剥離ローラを移動させて剥離ローラに供給された剥離テープを保護テープに貼付け、剥離ローラの移動に伴って剥離テープをめくり上げ案内することで、前記保護テープを剥離テープと一体に基板から剥離除去する保護テープ剥離方法において、
　剥離ローラに剥離テープを巻き掛けながら剥離テープ上に剥離ローラを転動させる保護テープ剥離方法。
　
［相違点］
　本件出願の発明では、「剥離ローラは、少なくとも表面を導電材で構成するとともに、この導電材に導通接続された接地回路を備えており」、剥離ローラを転動させることにより、「保護テープ剥離部位で発生した電荷を剥離ローラを介して逃がしながら剥離ローラを剥離移動させる」のに対して、刊行物１記載の発明では、そのようになっていない点。
　
第５　相違点についての検討
　刊行物２記載の事項は、上記第３の２末尾で認定したとおりである。
　そして、刊行物１記載の発明のような保護テープ剥離方法において、剥離帯電に起因する放電を防止して、回路破壊を回避しようとすることは、刊行物２記載の事項のほか、原査定の拒絶の理由に引用文献３として挙げられた特開平３−８５７４５号公報の第３ページ左下欄「発明の効果」にも示されているように従来周知の課題である。
　刊行物１記載の発明において、剥離帯電は、剥離の部位において生じることから、その近傍において静電気を逃がすことは、自然な着想である。
　そうしてみると、刊行物２記載の事項、特に、剥離テープに帯電した静電気を導電性ローラ、すなわち、少なくとも表面を導電材で構成したローラを介してアースラインに逃がすことを、刊行物１記載の発明の「ローラ」に適用して、剥離ローラは、少なくとも表面を導電材で構成するとともに、この導電材に導通接続された接地回路を備え、当該剥離ローラに剥離テープを巻き掛けながら剥離テープ上に剥離ローラを転動させることにより、保護テープ剥離部位で発生した電荷を剥離ローラを介して逃がしながら剥離ローラを剥離移動させるように構成することに格別の困難性は見当たらない。
　また、本件出願の発明の採用する構成によってもたらされる効果も、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　なお、請求人は、審判請求書の「〔３〕本願発明が特許されるべき理由」において、本件出願の請求項１及び請求項２に係る発明は、それぞれ補正却下された平成２１年１２月１４日付け手続補正書により補正されたものである旨述べているが、上記第２の冒頭に記したように、本件審判の請求時には、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面について補正がされておらず、請求人の主張は本件出願の明細書、特許請求の範囲又は図面の記載に基づかない当を得ないものである。
　また、仮に、上記却下された手続補正書により補正されたものを採用したとしても、上記補正は、請求項１及び請求項２記載の剥離テープについて「基材の一面に粘着層を備えた」という従来周知の事項を付加・限定しているにすぎず、上記検討結果について変わるところはない。　　
　
第６　むすび
　したがって、本件出願の発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　よって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。