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　平成１１年特許願第３０８７８７号「脆性基板の加工方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１５日出願公開、特開２００１−１３０９２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は平成１１年１０月２９日の出願であって、平成２１年５月１日付けの拒絶理由が通知され、同年７月１０日意見書とともに手続補正書が提出され、同年９月４日付けで拒絶査定された。
　これに対し、同年１２月８日に拒絶査定不服審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の特許請求の範囲に記載された発明は、平成２１年７月１０日付けで提出された手続補正書により補正された明細書並びに図面の記載からみて、その明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載されたとおりのものであり、そのうち請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次の事項により特定されるものである。
　
「【請求項１】　レーザ照射後に冷媒を吹き付け脆性基板の表面にブラインドクラックを形成した後で更にレーザ照射と冷媒吹き付けを行なうことによって前記ブラインドクラックの形成を促進させて脆性基板を完全にブレイクすることを特徴とする脆性基板の加工方法。」
　
３．引用文献の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、特表平８−５０９９４７号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。
（ア）「脆い非金属材料本体の一方の表面に対して特定深さ且つ方向の亀裂を形成する方法であって、
　本体と第１放射ビームが表面に当てられるターゲット面積部分との間において亀裂の意図する方向に沿って相対的な運動を行わせ、
　亀裂の意図された線上で且つ選択された距離だけターゲット面積部分から下流方向へ移動した加熱表面上の１点へ冷却媒体の流れを方向決めし、および
　材料の軟化点より低い温度に表面を加熱するようビームエネルギーを制御する諸段階を含む亀裂形成方法。」（特許請求の範囲【請求項１】）
（イ）「先行請求項のいずれか１項に請求された方法であって、亀裂が形成された後に亀裂の線に沿ってその亀裂の深さを更に深くするのに十分な範囲で本体が加熱される亀裂形成方法。」（特許請求の範囲【請求項６】）
（ウ）「先行請求項のいずれか１項に請求された方法であって、ビームおよび材料の相対的な移動速度が次式、すなわち
　　　Ｖ　＝　ｋａ（ｂ＋ｌ）／δ
　（Ｖ：ビームスポットおよび材料の相対的な移動速度、ｋ：材料の熱物理特性およびビームの出力密度に依存した比例係数、ａ：材料表面上の加熱ビームスポットの横方向寸法、ｂ：材料表面上の加熱ビームスポットの縦方向寸法、ｌ：加熱ビームスポットの後端縁から冷却帯の前端縁までの距離、δ：盲亀裂の深さ）
を満たす亀裂形成方法。」（特許請求の範囲【請求項１５】）
（エ）「請求項１５に請求された方法であって、ビームは干渉性放射で楕円形横断面とされ、レーザービームスポットの寸法はビーム出力密度を（０．３−２０．０）×１０６Ｗ・ｍ−２の範囲に維持する条件を満たしており、以下の比例関係、
すなわち
　　ａ＝（０．２−２．０）ｈ、
　　ｂ＝（１．０−１０．０）ｈ
　（ａ，ｂ：それぞれ楕円の短軸および長軸の長さ、ｈ：材料の厚さ）
が観察される亀裂形成方法。」（特許請求の範囲【請求項１６】）
（オ）「本発明はガラスのような脆い非金属材料の物体の分割に関するものである。」（第７頁第３行）
（カ）「本発明は亀裂の形状、方向、深さ、速度および精度を厳密に制御できる熱処理で脆い非金属材料を切断する方法の提供を目的とする。」（第１０頁第１４〜１５行）
（キ）「冷却条件および分割速度に関係したビームのパラメータのこの選択は、与えられた特性の材料に必要な深さの盲亀裂の形成を行う。狭小な局所帯に破壊的な引張り応力が集中することにより、また材料本体の加熱が不要であることにより、切断速度は既知方法に較べて１００倍またはそれ以上に速められ得るのであり、切断速度および切断精度の両方共が切断される材料の最初のシート寸法に影響されない。この切断方法において、特徴とする材料の表面加熱により、また加熱帯の局所的冷却により、切断される材料の反対側表面の状態だけでなく横方向の境界もまた亀裂形成過程に影響しない。Ｎａ−Ｋ板ガラスをこの方法で切断する場合、１０μｍの精度で１０００mm／秒の速度が達成された。」（第１１頁第２〜１０行）
（ク）「幾つかの場合、材料に盲亀裂が形成された後に切断線を再加熱することが好都合とされる。このような再加熱は亀裂の深さを実質的に増大するか、その材料を完全に分割する。更に、再加熱時にビームスポットに対する材料の相対的な移動速度は、盲亀裂を形成するための最初の過程におけるよりも十分に速くなる。」（第１１頁第２７行〜第１２頁第３行）
（ケ）「第１図は本発明による非金属材料の切断において如何にして盲亀裂が形成されるかを概略的に示す。
　・・・・・・
　熱弾性応力の作用の下で非金属材料特にガラスの切断は次のように行われる。ガラス（第１図）のような非金属材料の部片１の表面が干渉性放射の入射ビームで加熱されるとき、かなりの圧縮応力が材料１の表面層に発生されるが、これらは亀裂または割れ（分割）を引き起こさない。材料を切断するためには、以下の条件が満たされねばならない。
　・・・・・・
　適当な冷媒の流れすなわちジェットが前進するビームスポット２の後方で材料１の面積部分３に向けられ、切断線に沿った表面層のはっきりした局所的な冷却をもたらすようにされる。このように形成された温度勾配は材料１の表面層に引張り応力を誘起し、またこれらの応力が材料の引張り強度を超えると、圧縮状態にある材料部分にまで下方へ浸透する盲亀裂４が進行される。これにより盲亀裂４は加熱帯および冷却帯の境界面にまで、すなわち最大温度勾配の面積部分にて材料に形成される。亀裂の深さ、形状および方向は熱弾性応力の分布により決まり、この分布は幾つかの要因により決まる。
　これらの要因は、
　ビームスポットのパラメータ、すなわち出力密度、ビームスポットの寸法および形状、
　ビームスポットおよび材料の相対的な移動速度、
　加熱帯に冷媒供給の熱物理的特性、量および条件、および
　亀裂を発生する材料の熱物理的および機械的特性、その厚さ、およびその表面状態である。
　・・・・・・
　実験によれば、ビームスポット２および冷媒流が流下される面積部分３からのその間隔によって、ビームおよび材料の相対的な移動速度Ｖおよび盲亀裂の深さδは次式で関係付けられることが見出された。すなわち、
　　Ｖ＝ｋａ（ｂ＋ｌ）／δ
　（Ｖ：ビームスポットおよび材料の相対的な移動速度、ｋ：材料の熱物理的特性およびビーム出力密度に依存する比例係数、ａ：ビームスポットの幅、ｂ：ビームスポットの長さ、ｌ：ビームスポットの後端縁から冷却帯の前端縁までの距離、δ：盲亀裂４の深さ）
　材料を切断することに使用されるレーザービームの最大出力密度の決定において、材料の表面層の最大温度は軟化点を超えてはならない。」（第１２頁第２２行〜第１４頁第１２行）として、第１図にはガラスのような厚さｈの非金属材料１の表面にレーザービームおよび冷媒流を当てることで、ビームスポット２および冷媒流が形成される面積部分３が形成され、深さδの盲亀裂４が進行することを窺うことができる。
（コ）「ある場合には、盲亀裂４（第１図）の深さを深めるため、または切断線に沿って材料を完全に分割するために切断線を再加熱することが本質であることが更に見出された。本発明による方法は材料１に盲亀裂４を形成し、これらはある場合に比較的浅くされる。直線的な切断の場合、材料１をブランクにする最終的な分割は、手操作または特別な機構または装置に助成されてスコアー付き材料１を破断して行われる。しかしながら手操作による破断作業は得られる物品の高品質を適当にサポートせず、拒絶されることになる。更に、特に著しい複雑さは閉じた曲線輪郭のブランクを破断して取り出すことで与えられる。この問題を解決するために、切断線はレーザービーム２または他の適当な熱源によって再加熱されるべきである。この再加熱により生じた熱応力は盲亀裂４を更に深くする。亀裂４の深さの程度は熱源出力、切断速度、切断されるガラスまたは他の材料の厚さ、および最初の微細亀裂の深さに依存する。これらのパラメータを適当に変化させることで、完全に分割するまで亀裂４の必要とされる程度の深さの増大を得ることが可能である。」（第１６頁第９〜２２行）
　
４．引用発明
（ａ）引用文献１には、記載事項（ア）に、「脆い非金属材料本体の一方の表面に対して特定深さ且つ方向の亀裂を形成する方法であって、本体と第１放射ビームが表面に当てられるターゲット面積部分との間において亀裂の意図する方向に沿って相対的な運動を行わせ、亀裂の意図された線上で且つ選択された距離だけターゲット面積部分から下流方向へ移動した加熱表面上の１点へ冷却媒体の流れを方向決め」する「亀裂形成方法」が記載され、記載事項（ア）を引用する記載事項（イ）には、「亀裂が形成された後に亀裂の線に沿ってその亀裂の深さを更に深くするのに十分な範囲で本体が加熱される亀裂形成方法。」と記載されており、両記載事項から、引用文献１には、「脆い非金属材料本体の一方の表面に対して特定深さ且つ方向の亀裂を形成する方法であって、本体と第１放射ビームが表面に当てられるターゲット面積部分との間において亀裂の意図する方向に沿って相対的な運動を行わせ、亀裂の意図された線上で且つ選択された距離だけターゲット面積部分から下流方向へ移動した加熱表面上の１点へ冷却媒体の流れを方向決めして亀裂を形成し、亀裂が形成された後に亀裂の線に沿ってその亀裂の深さを更に深くするのに十分な範囲で本体が加熱される亀裂形成方法。」が記載されているといえる。
（ｂ）上記「脆い非金属材料本体」について、記載事項（オ）に、「ガラスのような脆い非金属材料の物体」と記載され、記載事項（キ）に、「Ｎａ−Ｋ板ガラスをこの方法で切断する場合」と記載されており、上記「脆い非金属材料本体」は、「板ガラス」を指しているといえる。
（ｃ）上記「亀裂」について、記載事項（キ）に、「与えられた特性の材料に必要な深さの盲亀裂の形成を行う」と記載され、記載事項（ク）に、「材料に盲亀裂が形成された後に切断線を再加熱することが好都合とされる」と記載されており、上記「亀裂」は「盲亀裂」を指しているといえる。
（ｄ）上記「第１放射ビーム」について、記載事項（エ）には、「ビームは干渉性放射で楕円形横断面とされ、レーザービームスポット・・・」と記載されており、上記「第１放射ビーム」は、「レーザービーム」を指しているといえる。
（ｅ）上記「本体と第１放射ビームが表面に当てられるターゲット面積部分との間において亀裂の意図する方向に沿って相対的な運動を行わせ」について、記載事項（ウ）には、「ビームおよび材料の相対的な移動速度が次式、すなわち
　　　Ｖ　＝　ｋａ（ｂ＋ｌ）／δ
　（Ｖ：ビームスポットおよび材料の相対的な移動速度、ｋ：材料の熱物理特性およびビームの出力密度に依存した比例係数、ａ：材料表面上の加熱ビームスポットの横方向寸法、ｂ：材料表面上の加熱ビームスポットの縦方向寸法、ｌ：加熱ビームスポットの後端縁から冷却帯の前端縁までの距離、δ：盲亀裂の深さ）
を満たす」と記載されており、上記「ターゲット面積部分」は、「第１放射ビームが表面に当てられる」部分、すなわち、「ビームスポット」を指すものといえるから、上記「本体と第１放射ビームが表面に当てられるターゲット面積部分との間において亀裂の意図する方向に沿って相対的な運動を行わせ」ることは、「本体とレーザービームが表面に当てられるビームスポットとの間において盲亀裂の意図する方向に沿って相対的に移動させ」ることであるといえる。
（ｆ）上記「亀裂の意図された線上で且つ選択された距離だけターゲット面積部分から下流方向へ移動した加熱表面上の１点へ冷却媒体の流れを方向決め」することについて、記載事項（ケ）には、「適当な冷媒の流れすなわちジェットが前進するビームスポット２の後方で材料１の面積部分３に向けられ、切断線に沿った表面層のはっきりした局所的な冷却をもたらすようにされる」と記載されており、上記「亀裂の意図された線」、「ターゲット面積部分」、「下流方向へ移動した加熱表面上の１点」、「冷却媒体の流れ」は、それぞれ記載事項（ケ）の「切断線」、「ビームスポット」、「面積部分」、「冷媒の流れすなわちジェット」のことであり、上記「１点へ冷却媒体の流れを方向決め」することは、記載事項（ケ）の「局所的な冷却をもたらすようにされる」ことである。また、記載事項（ウ）には、「ｌ：加熱ビームスポットの後端縁から冷却帯の前端縁までの距離」と記載されており、上記「選択された距離」は、「距離ｌ」のことである。
　してみると、上記「冷却媒体の流れ」を「亀裂の意図された線上で且つ選択された距離だけターゲット面積部分から下流方向へ移動した加熱表面上の１点へ・・・方向決め」することは、前記「冷媒の流れすなわちジェット」を「前進するビームスポットの後方で所定距離離れた材料の面積部分に向けて局所的な冷却をもたらすように」「噴出」することであるといえ、これによって「盲亀裂を形成」しているといえる。
（ｇ）上記「亀裂が形成された後に亀裂の線に沿ってその亀裂の深さを更に深くするのに十分な範囲で本体が加熱される」ことについて、記載事項（コ）に、「盲亀裂４（第１図）の深さを深めるため、または切断線に沿って材料を完全に分割するために切断線を再加熱することが本質であることが更に見出された。」と記載されており、上記「亀裂が形成された後に亀裂の線に沿ってその亀裂の深さを更に深くするのに十分な範囲で本体が加熱される」ことは、「盲亀裂が形成された後に亀裂の線に沿ってその盲亀裂の深さを更に深くする、または切断線に沿って材料を完全に分割するために切断線を再加熱する」ことであるといえる。
（ｈ）そして、上記「亀裂形成方法」は、脆性材料本体に亀裂を形成するものであり、脆性材料本体に対して「加工」を施しているといえるから、上記「亀裂形成方法」は、「加工方法」であるといえる。
　
（ｉ）上記（ａ）〜（ｈ）の検討を踏まえ、上記（ア）〜（コ）の事項を本願発明の記載ぶりに則して整理すると、引用文献１には、
「脆い非金属材料本体の一方の表面に対して特定深さ且つ方向の盲亀裂を形成する方法において、本体とレーザービームが表面に当てられるビームスポットとの間において盲亀裂の意図する方向に沿って相対的に移動させ、前進するビームスポットの後方で所定距離離れた材料の面積部分に向けて局所的な冷却をもたらすように冷媒の流れすなわちジェットを噴出させて盲亀裂を形成させ、盲亀裂が形成された後に亀裂の線に沿ってその盲亀裂の深さを更に深くする、または切断線に沿って材料を完全に分割するために切断線を再加熱する加工方法。」なる発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
５．対比・判断
（ａ）引用発明の「脆い非金属材料本体」は、上記４（ｂ）で述べたとおり、「板ガラス」を指しているといえる。一方、本願発明の「脆性基板」は、本願明細書段落【０００１】に、「脆性基板には半導体ウエハーおよびガラス基板が含まれる。」と記載され、「ガラス基板１３」をレーザ加工する実施例が記載されていることからみて、前記「脆性基板」は「ガラス基板」を指しているといえる。
　してみると、引用発明の「脆い非金属材料本体」は、本願発明の「脆性基板」に相当する。
（ｂ）引用発明の「盲亀裂」とは、文言どおり、盲、すなわち、見ることができない亀裂をいうことは明らかであり、このことは、引用文献１のパテントファミリーである、国際公開第９３／２００１５号には、上記記載事項（ケ）の「δ：盲亀裂４の深さ」に対応する記載として、第１３頁第２９行に、「δ is the depth of the blind crack 4.」と記載されていることとも整合するから、引用発明の「盲亀裂」は、本願発明の「ブラインドクラック」に相当する。
（ｃ）引用発明の「脆い非金属材料本体の一方の表面に対して」「本体とレーザービームが表面に当てられるビームスポットとの間において盲亀裂の意図する方向に沿って相対的に移動させ、前進するビームスポットの後方で所定距離離れた材料の面積部分に向けて局所的な冷却をもたらすように冷媒の流れすなわちジェットを噴出させて盲亀裂を形成」することは、本願発明の「レーザ照射後に冷媒を吹き付け脆性基板表面にブラインドクラックを形成」することに相当する。
（ｄ）引用発明の「盲亀裂が形成された後に亀裂の線に沿ってその盲亀裂の深さを更に深くする、または切断線に沿って材料を完全に分割するために切断線を再加熱する」ことは、本願発明の「ブラインドクラックを形成した後で更にレーザ照射と冷媒吹き付けを行うことによって前記ブラインドクラックの形成を促進させて脆性基板を完全にブレイクする」ことと、「ブラインドクラックを形成した後で更にレーザ照射を行うことによって前記ブラインドクラックの形成を促進させて脆性基板を完全にブレイクする」点で共通する。　
　上記（ａ）〜（ｄ）を踏まえると、両者は、
「レーザ照射後に冷媒を吹き付け脆性基板表面にブラインドクラックを形成した後で更にレーザ照射を行うことによって前記ブラインドクラックの形成を促進させて脆性基板を完全にブレイクする脆性基板の加工方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
・相違点
　本願発明は、ブラインドクラックを形成した後で更に「レーザ照射と冷媒吹き付けを行うことによって前記ブラインドクラックの形成を促進させて脆性基板を完全にブレイクする」のに対し、引用発明では、盲亀裂が形成された後に・・・盲亀裂の深さを更に深くする際に、「冷媒の吹きつけ」を行うことについて、特定されていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　引用文献１には、ビームスポットの後方に冷媒の流れすなわちジェットを噴出させて盲亀裂を形成することについて、上記記載事項（ケ）には、「このように形成された温度勾配は材料１の表面層に引張り応力を誘起し、またこれらの応力が材料の引張り強度を超えると、圧縮状態にある材料部分にまで下方へ浸透する盲亀裂４が進行される。これにより盲亀裂４は加熱帯および冷却帯の境界面にまで、すなわち最大温度勾配の面積部分にて材料に形成される。亀裂の深さ、形状および方向は熱弾性応力の分布により決まり、この分布は幾つかの要因により決まる。
　これらの要因は、
　ビームスポットのパラメータ、すなわち出力密度、ビームスポットの寸法および形状、
　ビームスポットおよび材料の相対的な移動速度、
　加熱帯に冷媒供給の熱物理的特性、量および条件、および
　亀裂を発生する材料の熱物理的および機械的特性、その厚さ、およびその表面状態である。」と記載されており、レーザー照射とジェットの噴出による盲亀裂の進行は、「ビームスポットのパラメータ、すなわち出力密度、ビームスポットの寸法および形状、ビームスポットおよび材料の相対的な移動速度、加熱帯に冷媒供給の熱物理的特性、量および条件、および亀裂を発生する材料の熱物理的および機械的特性、その厚さ、およびその表面状態」に応じて決まるといえる。
　また、引用文献１には、盲亀裂を更に深くさせるために再加熱を行うことについて、記載事項（コ）に、「この再加熱により生じた熱応力は盲亀裂４を更に深くする。亀裂４の深さの程度は熱源出力、切断速度、切断されるガラスまたは他の材料の厚さ、および最初の微細亀裂の深さに依存する。これらのパラメータを適当に変化させることで、完全に分割するまで亀裂４の必要とされる程度の深さの増大を得ることが可能である。」と記載されており、再加熱時による盲亀裂の深さの程度は、「熱源出力、切断速度、切断されるガラスまたは他の材料の厚さ、および最初の微細亀裂の深さ」に依存するといえる。
　一方、本願明細書段落【００１２】〜【００１３】には、「ステップ（Ｄ）ではテーブル１２を元の位置に戻してから再度テーブル１２を左方向に移動させ、このときはレーザ照射のみを行い、冷媒の吹き付けは行わない。
　尚、図９のレーザ加工装置ＢＳおよび後述の図５のレーザ加工装置Ｗ３では、２回目のレーザ照射時に冷媒吹き付けを行うと、一段とブラインドクラックの形成を促進させる効果がある。」と記載されており、２回目以降にレーザ照射と冷媒吹き付けを併用する場合としない場合の実施例が記載されていることからみて、引用発明において、ブラインドクラックを形成した後に、ブラインドクラックの形成を促進させる際に、レーザ照射と冷媒吹き付けを併用するか否かは、「熱源出力、切断速度、切断されるガラスまたは他の材料の厚さ、および最初のブラインドクラックの深さ」に応じて、当業者が適宜選択しうる設計事項であるといえる。
　
　よって、本願発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．請求人の主張について
　なお、請求人は、審判請求書において、「引用文献１では、加熱及び冷却によって「盲亀裂」を形成し、「切断線を再加熱」することにより「盲亀裂・・・の深さを深め」ています（第１６頁第９〜２２行）。すなわち、引用文献１には、「盲亀裂」の形成については「冷却」を用いることが記載されているにも関わらず、「盲亀裂・・・の深さを深め」ることについては「冷却」を用いることは全く記載されておりません。引用文献１によれば、「盲亀裂」を形成する工程が加熱と冷却を必要とする一方で、「盲亀裂・・・の深さを深め」る工程は加熱のみが必要であり、冷却を必要としません。これは、両工程の加工メカニズムが異なるためであり、一方の工程の加工方法を単純に他方の工程に応用するという観点は成り立ちません。したがって、先の工程で既に形成されている亀裂について、その深さを深めるために行う加熱の工程に対し更に冷却を加えることは、公知ではなく、容易に想到できるものでもありません。」と主張しているので検討する。
　上記「５．対比・判断」で述べたとおり、再加熱時による盲亀裂の深さの程度は、「熱源出力、切断速度、切断されるガラスまたは他の材料の厚さ、および最初の微細亀裂の深さ」に依存するものであり、本願明細書には、レーザ照射と冷媒吹き付けを併用する場合としない場合の実施例が記載されていることからみて、ブラインドクラックを形成した後に、ブラインドクラックの形成を促進させる際に、レーザ照射と冷媒吹き付けを併用するか否かは、「熱源出力、切断速度、切断されるガラスまたは他の材料の厚さ、および最初のブラインドクラックの深さ」に応じて、当業者が適宜選択しうる設計事項であるといえるから、上記主張は採用できない。
　
７．むすび　
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願は他の請求項について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　
　よって、上記のとおり審決する。