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　特願２００３−　３３１５９「高周波用途対応可能銅箔とその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月　２日出願公開、特開２００４−２４４６５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年２月１２日の出願であって、平成２０年５月２８日付けの拒絶理由が通知され、同年８月１日付けの手続補正がなされ、平成２０年８月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２１年２月１９日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けの手続補正がなされたものである。
　
　
第２　平成２１年２月１９日付けの手続補正について
　平成２１年２月１９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲において、補正前の請求項４及び６を削除する補正であるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号に規定する、第３６条第５項に規定する請求項の削除を目的とするものに該当する。
　よって、本件補正は適法になされたものであると認める。
　
　
第３　本願発明について
１．本願発明  
　上記のとおり、本件補正は適法であるので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２１年２月１９日付けの手続補正書により補正された請求項１ないし４に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
表面の一部がコブ状突起からなる表面粗度が２〜４μｍの凹凸面である電解銅箔の表面を、モリブデン、コバルト、ニッケル、鉄、タングステンの少なくとも１種を含有する酸性電気分解浴で電気分解処理し粗化処理面としたことを特徴とする電解銅箔。」
　
　
２．引用刊行物
（１）原査定で拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物である特開平１１−１３５９５２号公報（拒絶理由通知の引用文献３である。以下「刊行物１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
（１ａ）「【００２３】・・・・電解銅箔は、表面平滑な回転ドラムの当該表面に通常は硫酸銅浴を用いて銅を電解析出させて成膜し、それを連続的に回転ドラムから剥離して製造されている。したがって、得られた電解銅箔の剥離面は比較的平滑であり、銅の析出面（マット面）は比較的粗面になっており、銅張り積層板の製造時には、このマット面が基材との接着面として機能する。
【００２４】そして、このマット面の表面粗度は基材との接合強度に影響を与えるため、適正な表面粗度の実現を目的とした電解条件の選定が行われている。電解銅箔は、・・・・高電流密度で製造されている。このような条件下では、・・・・電解銅箔を製造すると、その表面粗度はＲｚ５μｍ程度となり、比較的粗いマット面が形成されている。・・・・比較的粗いマット面に対して、例えば電解研磨法や化学研磨法などを適用して当該マット面を平滑にすることもできる。
【００２５】本発明で用いる電解銅箔は、・・・・電解条件などを適切に選択することにより、そのマット面の表面粗度をＲｚ２〜４μｍにすることもできる。その場合、本発明の電解銅箔の製造に際しては、次のような粗化処理を行うことが好ましい。
【００２６】例えば、電解銅箔製造における最終工程で、既に成膜されている銅箔のマット面に更に粒子径が０.１〜３μｍの突起物を形成するという処理である。・・・・
【００２７】この突起物は通常銅粒子で形成される。しかし、・・・・，銅−ニッケル合金，・・・・などで形成されてもよい。この突起物の形成方法としては、通常、電着法が採用される。・・・・」（【００２３】〜【００２７】）
　
（１ｂ）「【００４６】・・・・
(2)粗化処理
まず、銅：３０ｇ／Ｌ，硫酸：６０ｇ／Ｌ，砒素：０.５ｇ／Ｌから成る組成の電析浴を建浴した。これを浴(1)とする。また、銅：８０ｇ／Ｌ，硫酸：７０ｇ／Ｌから成る電析浴を建浴した。これを浴(2)とする。
【００４７】前記した電解銅箔のマット面を、浴(1)を用い、・・・・処理したのち、続けて、浴(2)を用い、・・・・処理して、マット面に銅粒子を析出させる１次粗化処理を行った。これら１次処理銅箔の粗化面を顕微鏡観察したところ、いずれも、全面に微粒子状の突起が認められた。・・・・
【００４８】ついで、銅：１２ｇ／Ｌ，硫酸：６０ｇ／Ｌの電析浴を建浴した。これを浴(3)とする。この浴(3)を用い、前記した各１次処理銅箔を・・・・処理して２次粗化処理を行った。この２次処理銅箔の粗化面を顕微鏡観察したところ、前記１次処理銅箔の突起の表面には、更に細かい微粒子状の突起が認められた。」（【００４６】〜【００４８】）
　
　次に、上記摘記事項について検討する。
（ア）摘記事項（１ｂ）の「まず、銅：３０ｇ／Ｌ，硫酸：６０ｇ／Ｌ，砒素：０.５ｇ／Ｌから成る組成の電析浴を建浴した。これを浴(1)とする。また、銅：８０ｇ／Ｌ，硫酸：７０ｇ／Ｌから成る電析浴を建浴した。これを浴(2)とする。
　前記した電解銅箔のマット面を、浴(1)を用い、・・・・処理したのち、続けて、浴(2)を用い、・・・・処理して、マット面に銅粒子を析出させる１次粗化処理を行った。・・・・
　ついで、銅：１２ｇ／Ｌ，硫酸：６０ｇ／Ｌの電析浴を建浴した。これを浴(3)とする。この浴(3)を用い、前記した各１次処理銅箔を・・・・処理して２次粗化処理を行った。・・・・」（【００４６】〜【００４８】）との記載によると、粗化処理に用いる電析浴である浴(1)、浴(2)及び浴(3)は、いずれも硫酸を含むものであるから、酸性であると解される。
　また、摘記事項（１ａ）の「次のような粗化処理を行うことが好ましい。
　例えば、電解銅箔製造における最終工程で、既に成膜されている銅箔のマット面に更に粒子径が０.１〜３μｍの突起物を形成するという処理である。・・・・
　この突起物は通常銅粒子で形成される。しかし、・・・・，銅−ニッケル合金，・・・・などで形成されてもよい。」（【００２５】〜【００２７】）との記載によると、粗化処理では、銅粒子に換えて、銅−ニッケル合金からなる粒子で突起物を形成することができるから、その場合には、電析浴は、銅及び硫酸に加えて、ニッケルを含有していると解される。
　よって、刊行物１には、ニッケルを含有する酸性電気分解浴で電気分解処理し粗化処理する事項が記載されているといえる。
　
（イ）摘記事項（１ａ）の「そのマット面の表面粗度をＲｚ２〜４μｍにすることもできる。」（【００２５】）との記載から、電解銅箔のマット面は、表面粗度が２〜４μｍの凹凸面である表面を有している。
　
　したがって、記載事項（１ａ）及び（１ｂ）を本願発明の記載ぶりに則して整理すると、刊行物１には、 
「表面粗度が２〜４μｍの凹凸面である電解銅箔の表面を、ニッケルを含有する酸性電気分解浴で電気分解処理し粗化処理面とした電解銅箔。」の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
　
３． 対比・判断  
（１）対比
　本願発明と刊行物１発明を対比する。
　
　刊行物１発明における「ニッケルを含有する酸性電気分解浴」は、本願発明における「モリブデン、コバルト、ニッケル、鉄、タングステンの少なくとも１種を含有する酸性電気分解浴」に包含される。 
　 
　そうすると、両者は、
「表面粗度が２〜４μｍの凹凸面である電解銅箔の表面を、モリブデン、コバルト、ニッケル、鉄、タングステンの少なくとも１種を含有する酸性電気分解浴で電気分解処理し粗化処理面とした電解銅箔。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］　
　電解銅箔の表面について、本願発明では「表面の一部がコブ状突起からなる」ものであるのに対し、刊行物１発明では、コブ状突起からなるものであることは明記されていない点。 
　 
（２）判断
　次に、相違点について検討する。
　基材との接合強度を高めるために、電解銅箔の表面を、コブ状突起とすることは、例えば、下記周知文献１に記載されたように、本出願前に周知の知事項である。
　そして、刊行物１発明は、摘記事項（１ａ）の「このマット面の表面粗度は基材との接合強度に影響を与えるため、適正な表面粗度の実現を目的とした電解条件の選定が行われている。」（【００２４】）と記載されるように、基材との接合強度を考慮したものであるから、刊行物１発明における「表面粗度が２〜４μｍの凹凸面である電解銅箔の表面」を、「表面の一部がコブ状突起からなる」ものにすることは、当業者が容易に想到し得るものであり、そのことによる作用効果も当業者が予測できる範囲のものにすぎない。
　
周知文献１：特開平１０−３３０９８４号公報
（周１）「【０００２】
【従来の技術】近年、電解銅箔を合成樹脂含浸基材（以下、基材と言う。）に貼り合わせた銅張積層板は、各種電子機器のプリント配線板として多用されている。従来、電解銅箔の製造方法は硫酸銅および硫酸を主成分とする酸性銅メッキ液に基材との接着力を向上させる目的で、メッキ液に接する銅箔面（以下、粗面と言う。）のコブの形状をピラミッド型に整える効果のあるにかわ、ゼラチン等の有機添加剤が添加されている。そして、回転するチタン等で作製された陰極ドラム上に銅を析出させ、ひきはがし、銅箔を連続的に製造する方法がとられている。（この工程を造箔工程と言う。）・・・・」（【０００２】）
　
　したがって、本願発明は、刊行物１発明及び周知事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
（３）なお、請求人は、当審の審尋に対する平成２２年７月１日付け回答書において、本願請求項１の「モリブデン、コバルト、ニッケル、鉄、タングステンの少なくとも１種を含有する酸性電気分解浴」を、「モリブデンと、コバルト、鉄、タングステンの少なくとも１種とが含有する酸性電気分解浴」とする補正案を提示している。この点に言及すると、拒絶査定のなお書きで提示された「特開平１１−２５６３８９号公報」において、プリント基板用銅箔の表面に、粗化面とするやけめっきを施す酸性銅電解浴として、モリブデンと、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの少なくとも１種を溶液の形態にて含有する電解液を使用する旨の記載（特に、【請求項１】、【請求項６】及び【０００４】を参照）があるように、「モリブデンと、コバルト、鉄、タングステンの少なくとも１種とが含有する酸性電気分解浴」は、周知の酸性銅電解浴組成である。
　したがって、補正案によっても進歩性があるとはいえず、補正案を採用できない。
　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び周知事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本
願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。