【手続補正書】
【提出日】平成23年3月23日(2011.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
間に基板を保持するための第１及び第２のコンポーネントを含むポータブル支持構造体であって、前記基板は、マイクロエレクトロニック回路を載せ且つマイクロエレクトロニック回路に接続された複数の端子を有し、前記第２コンポーネントは、信号分配ボード及びコンタクタを含み、信号分配ボードのＣＴＥとコンタクタのＣＴＥとのＣＴＥ比が１に等しくないようなポータブル支持構造体と、
前記第２コンポーネント上にあり前記端子と接触をなすために前記端子に一致する複数のコンタクト部であって、これらコンタクト部と前記端子との間に適切な接触を確保するように前記コンポーネントが互いに移動可能とされている複数のコンタクト部と、
前記ポータブル支持構造体上にあり前記コンタクト部に接続された第１インターフェイスであって、前記ポータブル支持構造体が取り外されて固定構造体により保持されるときにその固定構造体上の第２インターフェイスに接続される第１インターフェイスと、
を備えたポータブルパック。
【請求項２】
前記コンタクタは、マイクロエレクトロニック回路のテスト中に第１のコンタクタ温度から第２のコンタクタ温度へ加熱し、前記信号分配ボードは、第１の信号分配ボード温度から第２の信号分配ボード温度へ加熱し、そして第２の信号分配ボード温度と第１の信号分配ボード温度の差と、第２のコンタクタ温度と第１のコンタクタ温度の差との温度変化比にＣＴＥ比を乗算したものは、ＣＴＥ比よりも１に近い、請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項３】
前記ＣＴＥ比に前記温度変化比を乗算したものは、０．８５ないし１．１５である、請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項４】
前記第１のコンポーネントは、基板を支持する表面を有する基板チャックである、請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項５】
前記第１コンポーネントと第２コンポーネントとの間にあり、それらの第１及び第２のコンポーネントの表面とで包囲された圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、
前記圧力差空洞内にあり、前記圧力差空洞から空気を除去して、前記第１及び第２のコンポーネントを互いに向かって相対的に移動できるようにする減圧通路と、
を更に備えた請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項６】
前記圧力差空洞シールは、前記コンタクト部及び前記端子を取り巻く、請求項５に記載のポータブルパック。
【請求項７】
前記圧力差空洞シールは、前記第１及び第２のコンポーネントが離れるときは前記第１コンポーネントに固定される、請求項５に記載のポータブルパック。
【請求項８】
前記圧力差空洞シールはリップシールである、請求項５に記載のポータブルパック。
【請求項９】
前記コンポーネントの１つを通して減圧通路が形成され、この減圧通路は、圧力差空洞に入口開口を、そして圧力差空洞の外側に出口開口を有し、
前記減圧通路を有するコンポーネントには第１バルブがあり、この第１バルブを開くと、圧力差空洞から空気を出すことができ、このバルブを閉じると、圧力差空洞に空気が入らないようにすることができる、請求項５に記載のポータブルパック。
【請求項１０】
前記第１バルブは、チェックバルブであり、このチェックバルブを有するコンポーネントを通して真空解放通路が形成され、この真空解放通路は、圧力差空洞に入口開口を、そして圧力差空洞の外側に出口開口を有し、
前記真空解放通路を有するコンポーネントには第２の真空解放バルブがあり、この真空解放バルブを開くと、圧力差空洞へ空気を入れることができ、そしてこのバルブを閉じると、圧力差空洞から空気を逃さないようにする、請求項９に記載のポータブルパック。
【請求項１１】
前記第１コンポーネントに基板吸引通路を更に備え、これを通して空気を圧送して、前記第１コンポーネントに面する基板の側の圧力を下げ、前記第１コンポーネントに対して基板を保持することができる、請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項１２】
前記コンタクト部は、前記端子によって弾力で押圧することができ、更に、
前記第２コンポーネントにスタンドオフを備え、このスタンドオフは、少なくとも１つのコンタクト部の押圧を制限する表面を有する、請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項１３】
前記コンタクト部とコンタクト部との間に複数の分離されたスタンドオフが配置される、請求項１２に記載のポータブルパック。
【請求項１４】
接着性であって前記第２コンポーネントに取り付けられる第１面と、接着性である第２の反対の面とを有する層を更に備え、前記スタンドオフは、前記第２の面に取り付けられる、請求項１２に記載のポータブルパック。
【請求項１５】
前記第１インターフェイスは、複数のランドを含み、そして前記第２インターフェイスは、前記固定構造体の構造部に対して移動できるように前記ランドに一致し前記ランドにより弾力で押圧できる接触面を有する複数の部材を含む、請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項１６】
前記ランド及び前記端子は、平行な平面内にある、請求項１５に記載のポータブルパック。
【請求項１７】
前記基板は、複数のマイクロエレクトロニック回路をもつウェハである、請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項１８】
前記コンタクト部は、ピンであり、各ピンは、各コンタクト部が各々の端子により押圧されたときにそのスプリング力に抗して押圧されるスプリングを有する、請求項１に記載のポータブルパック。
【請求項１９】
間に基板を保持するための第１及び第２のコンポーネントを含むポータブル支持構造体であって、前記基板は、マイクロエレクトロニック回路を載せ且つマイクロエレクトロニック回路に接続された複数の端子を有し、前記第２コンポーネントは、信号分配ボード及びコンタクタを含み、信号分配ボードのＣＴＥとコンタクタのＣＴＥとのＣＴＥ比が１に等しくないようなポータブル支持構造体と、
前記第２コンポーネント上にあり前記端子と接触をなすために前記端子に一致する複数のコンタクト部であって、これらコンタクト部と前記端子との間に適切な接触を確保するように前記コンポーネントが互いに移動可能とされている複数のコンタクト部と、
前記ポータブル支持構造体上にあって前記コンタクト部に接続された第１インターフェイスと、
固定構造体であって、前記ポータブル支持構造体は、この固定構造体により保持されるべく受け入れることができ且つ固定構造体から除去できるようにされた固定構造体と、
前記固定構造体上の第２インターフェイスであって、前記ポータブル構造体が前記固定構造体により保持されたときには前記第１インターフェイスに接続され、前記ポータブル支持構造体が前記固定構造体から除去されたときには前記第１インターフェイスから切断されるような第２インターフェイスと、
前記第２インターフェイス、第１インターフェイス及びコンタクト部を通して前記端子に接続される電気テスターであって、この電気テスターとマイクロエレクトロニック回路との間に信号を伝送してマイクロエレクトロニック回路をテストする電気テスターと、
を備えたテスター装置。
【請求項２０】
前記基板は、マイクロエレクトロニック回路のテスト中に第１の基板温度から第２の基板温度へ加熱し、前記分配ボードは、第１の分配ボード温度から第２の分配ボード温度へ加熱し、そして第２の分配ボード温度と第１の分配ボード温度の差と、第２の基板温度と第１の基板温度の差との温度変化比は、少なくとも１．５である、請求項１９に記載のテスター装置。
【請求項２１】
前記熱膨張係数比に前記温度変化比を乗算したものは、０．８５ないし１．１５である、請求項１９に記載のテスター装置。
【請求項２２】
前記第１コンポーネントは、基板を支持する表面を有する基板チャックである、請求項１９に記載のテスター装置。
【請求項２３】
前記第１コンポーネントと第２コンポーネントとの間にあり、それらの第１及び第２のコンポーネントの表面とで包囲された圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、
前記圧力差空洞内にあり、前記圧力差空洞から空気を除去して、前記第１及び第２のコンポーネントを互いに向かって相対的に移動できるようにする減圧通路と、
を更に備えた請求項１９に記載のテスター装置。
【請求項２４】
前記圧力差空洞シールは、前記コンタクト部及び前記端子を取り巻く、請求項２３に記載のテスター装置。
【請求項２５】
前記圧力差空洞シールは、前記第１及び第２のコンポーネントが離れるときは前記第１コンポーネントに固定される、請求項２３に記載のテスター装置。
【請求項２６】
前記圧力差空洞シールは、リップシールである、請求項２３に記載のテスター装置。
【請求項２７】
前記コンポーネントの１つを通して減圧通路が形成され、この減圧通路は、圧力差空洞に入口開口を、そして圧力差空洞の外側に出口開口を有し、
前記減圧通路を有するコンポーネントには第１バルブがあり、この第１バルブを開くと、圧力差空洞から空気を出すことができ、このバルブを閉じると、圧力差空洞に空気が入らないようにすることができる、請求項２３に記載のテスター装置。
【請求項２８】
前記第１バルブは、チェックバルブであり、このチェックバルブを有するコンポーネントを通して真空解放通路が形成され、この真空解放通路は、圧力差空洞に入口開口を、そして圧力差空洞の外側に出口開口を有し、
前記真空解放通路を有するコンポーネントには第２の真空解放バルブがあり、この真空解放バルブを開くと、圧力差空洞へ空気を入れることができ、そしてこのバルブを閉じると、圧力差空洞から空気を逃さないようにする、請求項２７に記載のテスター装置。
【請求項２９】
前記第１コンポーネントに基板吸引通路を更に備え、これを通して空気を圧送して、前記第１コンポーネントに面する基板の側の圧力を下げ、前記第１コンポーネントに対して基板を保持することができる、請求項１９に記載のテスター装置。
【請求項３０】
前記コンタクト部は、前記端子によって弾力で押圧することができ、更に、
前記第２コンポーネントにスタンドオフを備え、このスタンドオフは、少なくとも１つのコンタクト部の押圧を制限する表面を有する、請求項１９に記載のテスター装置。
【請求項３１】
前記コンタクト部とコンタクト部との間に複数の分離されたスタンドオフが配置される、請求項３０に記載のテスター装置。
【請求項３２】
接着性であって前記第２コンポーネントに取り付けられる第１面と、接着性である第２の反対の面とを有する層を更に備え、前記スタンドオフは、前記第２の面に取り付けられる、請求項３０に記載のテスター装置。
【請求項３３】
前記第１インターフェイスは、複数のランドを含み、そして前記第２インターフェイスは、前記固定構造体の構造部に対して移動できるように前記ランドに一致し前記ランドにより弾力で押圧できる接触面を有する複数の部材を含む、請求項１９に記載のテスター装置。
【請求項３４】
前記ランド及び端子は、平行な平面内にある、請求項３３に記載のテスター装置。
【請求項３５】
前記固定構造体は、熱チャックを備え、前記ポータブル支持構造体は、この熱チャックに接触し、前記ポータブル支持構造体と熱チャックとの間で熱を伝達できるようにする、請求項３３に記載のテスター装置。
【請求項３６】
前記ポータブル支持構造体と熱チャックとの間に熱インターフェイス空洞が画成され、前記熱チャックを通して熱インターフェイス真空へ至る熱インターフェイス真空通路が形成される、請求項３５に記載のテスター装置。
【請求項３７】
前記ポータブル支持構造体及び前記熱チャックの両方に接触する熱インターフェイス空洞シールを更に含み、この熱インターフェイス空洞シールは、前記ポータブル支持構造体及び前記熱チャックとで熱インターフェイス空洞を画成する、請求項３６に記載のテスター装置。
【請求項３８】
前記固定構造体に熱チャックを更に含み、この熱チャックは、入口及び出口をもつ熱制御通路を有し、入口と出口との間には入口から出口へ流体が流れるようにするための少なくとも１つの区分があり、熱制御通路において基板と流体との間で熱チャックを通して熱が伝達する、請求項１９に記載のテスター装置。
【請求項３９】
前記熱制御通路は、第１、第２及び第３区分を流体の経路に沿って互いに前後に直列に有し、断面平面図において第１区分と第２区分との間に第３区分が位置される、請求項３８に記載のテスター装置。
【請求項４０】
前記熱制御通路は、流体の通路に沿って前記第３区分の後に第４区分を直列に有し、この第４区分は、第２区分と第３区分との間に位置される、請求項３９に記載のテスター装置。