【事件の表示】
　特願２００６−１８８５３９「プリント配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月２４日出願公開、特開２００６−３１９３５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年１０月１０日に出願した特願２００１−３１３０５０号の一部を、平成１８年　７月　７日に新たな特許出願としたものであって、平成２０年　５月　２日付けで拒絶理由が通知され、平成２０年　７月　１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２０年　７月１７日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として、平成２０年　８月２１日付けで審判請求をするとともに、平成２０年　９月２２日付けで手続補正をしたものである。　
　
第２　平成２０年　９月２２日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２０年　９月２２日付けの手続補正を却下する。
　
［理　由］
［１］平成２０年　９月２２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を下記のとおりに補正しようとする事項を含むものである。
　
　「【請求項１】
　電子部品が搭載される基板において、
　前記基板の部品搭載位置に設置され得る第一の部品の外形に対応する形状を有する第一のラインと、
　前記部品搭載位置に
選択的に
、前記第一の部品の外形と異なる外形を有する
　前記第一のラインと第二のラインは、それぞれ、部品の外形に対応する外周の一部であって、部品の中心から見て略対称的な位置である２箇所または４箇所を示す確認ラインであることを特徴とする、基板。」（下線は、本件補正による補正箇所）
　
［２］補正の適否について
１．補正の目的
　上記請求項１の補正は、本件補正前の平成２０年　７月　１日付け手続補正書により補正された請求項１に記載の「前記部品搭載位置に設置され得る第二の部品」を、「前記部品搭載位置に
選択的に
、前記第一の部品の外形と異なる外形を有する
　　
　したがって、上記請求項１の補正に係る本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
２．独立特許要件
　つぎに、上記補正による補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
１）引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に国内において頒布された下記の刊行物１には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開２００１−１６０６６２号公報
　　　　　　（平成２０年　５月　２日付け拒絶理由通知書の引用文献１）
　
＜刊行物１の摘記事項＞
（刊１ａ）
「【請求項１】　複数の電気部品を実装する電気部品実装基板において、択一的に選択しかつ同時に実装することのない部品の各々の実装パターンを同一箇所に配置することを特徴とする電気部品実装基板。
【請求項２】　択一的に選択しかつ同時に実装することのない部品の各々の実装パターンの少なくとも一部を重ね合わせて配置することを特徴とする請求項１に記載の電気部品実装基板。
【請求項３】　択一的に選択しかつ同時に実装することのない部品の各々の実装パターンをずらして配置することを特徴とする請求項１に記載の電気部品実装基板。
【請求項４】　各々の部品の外形図を実装基板上に印刷したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電気部品実装基板。」
　
（刊１ｂ）
「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のごとき実情に鑑みなされたもので、本発明が解決しようとする課題は、択一的に選択することはあっても、同時に選択することのない複数のシステムに対応するために、各システムに応じた電気部品を実装できる電気部品実装基板において、広い基板面積を必要とせず、コストダウンが可能な電気部品実装基板を提供することにある。」
　
（刊１ｃ）
「【００２４】（第３実施形態）本発明では、択一的に選択しかつ同時に実装することのない部品の各々の実装パターンを同一箇所に配置することを特徴とするので、実装パターンが錯綜し、誤って部品を実装してしまう可能性がある。
【００２５】従って、誤実装を避けるため、図３に示したように、各々の部品の外形図をシルクスクリーン印刷等の印刷手段により実装基板上に印刷することが好ましい。
【００２６】図３（ａ）では、２５６ＫｂＳＲＡＭのＳＯＰの実装のランド２と、１ＭｂＳＲＡＭのＳＯＰの実装のランド３を重ねて配置した際、実装ミスを防ぐために、２５６Ｋｂを実装する場合のシルク５をＩＣ１として部品の外形図と供に印字し、１Ｍｂを実装する場合のシルク６をＩＣ２として部品の外形図と供に印字してある。
【００２７】また図３（ｂ）では、同様に実装ミスを防ぐために、２５６ＫｂＳＲＡＭのＳＯＰを実装する場合のシルク５をＩＣ１として部品の外形図と供に印字し、１ＭｂＳＲＡＭのＳＯＰを実装する場合のシルク６をＩＣ２として部品の外形図と供に印字してある。」
　
（刊１ｄ）
「【００２９】
【発明の効果】請求項１ないし３に記載した発明は、択一的に選択しかつ同時に実装することのない部品の各々の実装パターンを同一箇所に配置することにより、実装部品が少しだけ異なる複数の基板を１つの基板に共通化でき、かつ基板の面積を狭めることができるので、コストダウンが可能となる。
【００３０】請求項４に記載した発明は、上記効果に加え、部品の実装ミスを防ぐことができる。」
　
２）当審の判断
ア．刊行物１に記載された発明
　上記刊行物１の摘記事項（刊１ａ）〜（刊１ｄ）を整理すると、刊行物１には、次の発明が記載されている。
　
「複数の電気部品を実装する電気部品実装基板において、
　択一的に選択しかつ同時に実装することのない部品の各々の実装パターンを同一箇所に配置し、
　各々の部品の外形図を実装基板上に印刷した電気部品実装基板。」
　（以下、「刊行物発明」という。）
　
イ．対比・判断
  本願補正発明と刊行物発明とを対比すると、
（ア）刊行物発明の「複数の電気部品を実装する電気部品実装基板」は、本願補正発明の「電子部品が搭載される基板」に相当する。
　
（イ）刊行物１の図３（ａ）、（ｂ）及び上記摘記事項（刊１ａ）、（刊１ｃ）を参照すれば、２種類の部品は、少なくとも一部を重ね合わせて同一箇所に配置されるものであり、図３（ａ）、（ｂ）には、２種類の部品外形図、すなわち、２５６ＫｂＳＲＡＭのＳＯＰの外形図であるシルク５と、１ＭｂＳＲＡＭのＳＯＰの外形図であるシルク６とが点線、即ち「ライン」で示され、また、それら２種の部品の外形図の形状が異なっていることから、各々の部品の外形に対応する形状が相違することも明らかである。
　したがって、
　（イ−ａ）刊行物発明の「複数の電気部品」は、少なくともそれぞれの形状が異なる２種類の部品であり、また、それぞれが少なくとも一部を重ね合わせて同一箇所に配置されるものであるから、本願補正発明の「基板の部品搭載位置に設置され得る第一の部品」及び「部品搭載位置に選択的に設置され得る、前記第一の部品の外形と異なる外形を有する第二の部品」に相当し、
　（イ−ｂ）刊行物発明は、「各々の部品の外形図を実装基板上に印刷」することで、「実装基板上に印刷」した点線(ライン)からなる「各々の部品の外形図」を有するものであるから、刊行物発明の「各々の部品の外形図は、本願補正発明の「第一の部品の外形に対応する形状を有する第一のライン」、「第二の部品の外形に対応する形状を有する第二のライン」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
「電子部品が搭載される基板において、
　前記基板の部品搭載位置に設置され得る第一の部品の外形に対応する形状を有する第一のラインと、
　前記部品搭載位置に選択的に設置され得る、前記第一の部品の外形と異なる外形を有する第二の部品の外形に対応する形状を有する第二のラインとを備える、基板。」
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：第一のラインと第二のラインについて、本願補正発明は、「第一のラインと第二のラインは、それぞれ、部品の外形に対応する外周の一部であって、部品の中心から見て略対称的な位置である２箇所または４箇所を示す確認ライン」であるのに対し、刊行物発明は、各々の部品の外形図であるシルクは、各々の部品の外形に対応する外周全体を表している点。
　
　そこで、上記相違点について、以下検討する。
　
　まず、刊行物発明の各々の部品の外形図であるシルクは、刊行物１の摘記事項である（刊１ｄ）に記載されているように、部品の誤実装を避けるために、部品の外形に対応する外周全体をシルクスクリーン印刷したものであるが、一般的に、外形を把握するに際して、外形の外周全体を表示せずとも、その外形の単純さ或いは複雑さに応じて、外周の一部の輪郭線のみを表示すれば、その外形を把握し得ることはよく知られたことであり、刊行物発明においては、２５６ＫｂＳＲＡＭのＳＯＰ等のほぼ矩形状である単純形状の部品が例示されており、このように矩形状等の単純な形状の場合、外周全体に限らず外周の一部を適宜表示することで、外周が認識可能であることは明らかである。
　そして、刊行物発明が、刊行物1の実施例等において説明されているＳＯＰ型の電子部品に限定されることなく、任意の電子部品のパッケージの型に適用できることも明らかである。
　
　そして、矩形形状の物品の位置を表示するに当たり、外周全周を表示せずに対向する角部を外周に沿って表示することは、一般的に行われていることであり、半導体の実装分野においても、基板上に半導体素子等の部品を搭載する場合に、基板上の部品の外形に対応する外周の一部であって、部品の中心から見て略対称的な位置である角部の４箇所に、シルクスクリーンによりライン状の表示を印刷することで、部品の搭載位置の位置合わせを行うとともに位置ずれのないことを確認するようなことは、下記の周知例に示されているように、周知の技術である。
　
＜周知例及び摘記事項＞
　　周知例：特開平９−８３０９３号公報
　　　　　　（平成２０年　７月１７日付け拒絶査定の周知例）
（周ア）「【０００９】
【作用】ＢＧＡ搭載のためのマウンタ認識マークをＢＧＡの角部直下位置に配置することにより、マウンタ認識マークを部品ずれの確認のために利用してＢＧＡの角部がマウンタ認識マーク位置上にあるか否かで部品ずれが容易に確認できる。」
（周イ）「【００１４】図１および２は、マウンタ認識マーク２に加えて、さらにシルクスクリーン５により表面実装部品の外形に合わせた表示を印刷した例を示す。個別のフィルムで形成され出来上がったプリント配線板上のシルクスクリーン５は、・・・搭載位置合わせの補助として使用するのが適切である。」
（周ウ）図１、図２のＢＧＡの外形を表示したシルクスクリーン５は、表面実装部品である矩形のＢＧＡの角部の外形に対応する外周の一部であって、矩形のＢＧＡの中心から見て略対称的な位置である角部の４箇所を示す確認ラインであることは明らかであり、また、図１、図２には、表面実装部品である矩形のＢＧＡが、適正な位置及び部品ずれを生じている位置に、それぞれ配置された事例が示されている。
　
　そうすると、刊行物発明の各々の部品の外形図であるシルクのように、部品の外形に対応する外周全体を表すものに替えて、上記周知の技術と同様に、各々の部品の外形に対応する外周の一部であって、部品の中心から見て略対称的な位置である角部の４箇所を示す確認ラインを、シルクスクリーン印刷により印刷したシルクとして実装基板に備えるようにする程度のことは当業者であれば容易に想到することができたものである。
　
　そして、本願補正発明が有する作用効果についても、格別な点は見出せない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
３．まとめ
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について　
１．本願発明
　平成２０年　９月２２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜請求項３に係る発明は、平成２０年　７月　１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜請求項３に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
　電子部品が搭載される基板において、
　前記基板の部品搭載位置に設置され得る第一の部品の外形に対応する形状を有する第一のラインと、
　前記部品搭載位置に設置され得る第二の部品の外形に対応する形状を有する第二のラインとを備え、
　前記第一のラインと第二のラインは、それぞれ、部品の外形に対応する外周の一部であって、部品の中心から見て略対称的な位置である２箇所または４箇所を示す確認ラインであることを特徴とする、基板。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物及びその摘記事項は、上記「第２　［２］２．１）引用刊行物及びその摘記事項」及び同「２．２）当審の判断」に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記「第２．［２］２．２）当審の判断」で検討した本願補正発明の「部品搭載位置に選択的に設置され得る、前記第一の部品の外形と異なる外形を有する第二の部品」について、「選択的に」及び「第一の部品の外形と異なる外形を有する」の各限定事項を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の構成要件である上記限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　［２］２．２）イ．対比・判断」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても、同様の理由により、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２及び請求項３に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。