【事件の表示】
　特許第６０２４７８３号発明「樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０２４７８３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜１２〕について訂正することを認める。 
　特許第６０２４７８３号の請求項１〜７、９〜１２に係る特許を維持する。
　特許第６０２４７８３号の請求項８に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　特許第６０２４７８３号の請求項１〜１２に係る特許についての出願は、平成２１年１１月２７日（優先権主張　平成２０年１１月２８日、特願２００８−３０５１０６号）を国際出願日とする特願２０１０−５４０５４０号の一部を平成２７年４月２１日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年１０月２１日にその特許権の設定登録（設定登録時の請求項数１２）がされ、その後、その特許に対し、平成２９年５月２日付け（受理日：同年５月８日）で特許異議申立人　金山愼一（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１〜１２）がされ、同年７月６日付けで取消理由が通知され、同年９月１１日付け（受理日：同年９月１１日）で意見書の提出及び訂正請求がされ、同年１０月２３日付け（受理日：同年１０月２４日）で申立人から意見書が提出され、同年１２月６日付けで取消理由が通知され、平成３０年２月９日付け（受理日：同年２月９日）で意見書の提出及び訂正請求がされ、同年３月１日付け（受理日：同年３月２日）で申立人から意見書が提出され、同年３月２３日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、同年５月２４日付け（受理日：同年５月２４日）で意見書の提出及び訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）がされ、同年６月２８日付け（受理日：同年６月２９日）で申立人から意見書が提出されたものである。
　なお、平成２９年９月１１日付け及び平成３０年２月９日付けの訂正請求書による訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。
第２　本件訂正請求の適否 
１　訂正の内容 
　本件訂正請求による訂正の内容は、次の訂正事項１〜６のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。 
  
（１）　訂正事項１ 
　特許請求の範囲の請求項１に「成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％である樹脂組成物。」と記載されているのを、「成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であ
り、樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物
　また、当該請求項１を直接的又は間接的に引用する請求項２〜７、９〜１２も併せて訂正する。 
  
（２）　訂正事項２ 
　特許請求の範囲の請求項８を削除する。 
  
（３）　訂正事項３ 
　特許請求の範囲の請求項９に「請求項１〜８のいずれか１項に」と記載されているのを「請求項１〜
７
  
（４）　訂正事項４ 
　特許請求の範囲の請求項１０に「請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成されている接着フィルム。」と記載されているのを、「
支持体と、該支持体上に形成された、
７及び９
を含む樹脂組成物層と含み、前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための
  
（５）　訂正事項５ 
　特許請求の範囲の請求項１１に「請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されているプリプレグ。」と記載されているのを、「請求項１〜７
及び
材に
おり、前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための
  
（６）　訂正事項６ 
　特許請求の範囲の請求項１２に「請求項１〜９のいずれか１項に」と記載されているのを「請求項１〜７
及び
  
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、及び一群の請求項 
（１）　訂正事項１について 
　訂正事項１は、訂正前の請求項１の「樹脂組成物」に「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」という事項を追加するものであり、樹脂組成物の用途を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項１は、願書に添付した明細書の【０００１】、【００３１】、【００５３】、【００５７】、【００５９】、【００６１】、【００６６】の記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
（２）　訂正事項２について 
　訂正事項２は、特許請求の範囲の請求項８を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項２は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
  
（３）　訂正事項３、６について 
　訂正事項３、６は、それぞれ、訂正前の特許請求の範囲の請求項９、１２が引用する請求項から、訂正事項２で削除された請求項８を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項３、６は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
  
（４）　訂正事項４について 
　訂正事項４は、（ａ）訂正前の特許請求の範囲の請求項１０が引用する請求項から、訂正事項２で削除された請求項８を削除し、（ｂ）訂正前の請求項１０の「樹脂組成物が支持体上に層形成されている接着フィルム」を「支持体と、該支持体上に形成された、・・・（略）・・・樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含み、前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための接着フィルム」と訂正するものである。
　当該（ａ）の事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、当該（ｂ）の事項のうち、「支持体と、該支持体上に形成された」、「樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含み、」との事項は、願書に添付した明細書の【００４６】、【００５２】の記載に照らせば、接着フィルムとは、支持体と、該支持体上に形成された樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含むものであると認められるので、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。また、当該（ｂ）の事項のうち、「前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」との事項については、接着フィルムの使用用途を限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、訂正事項４は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
  
（５）　訂正事項５について 
　訂正事項５は、（ａ）訂正前の特許請求の範囲の請求項１１が引用する請求項から、訂正事項２で削除された請求項８を削除し、（ｂ）訂正前の請求項１１の「樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されているプリプレグ」を「樹脂組成物がシート状繊維基材に含浸されており、前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するためのプリプレグ」と訂正するものである。
　当該（ａ）の事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、当該（ｂ）の事項のうち、「シート状繊維基材に含浸されており、」との事項は、願書に添付した明細書の【００６３】の記載に照らせば、プリプレグとは、樹脂組成物がシート状繊維基材に含浸されているものであると認められるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。また、当該（ｂ）の事項のうち、「前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」との事項については、プリプレグの使用用途を限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、訂正事項５は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
  
（６）　一群の請求項 
　本件訂正請求による訂正は、訂正後の請求項１〜１２についての訂正であるが、訂正前の請求項２〜１２は訂正前の請求項１を直接的又は間接的に引用するものであるので、訂正前の請求項１〜１２は、一群の請求項である。 したがって、本件訂正請求は、一群の請求項に対して請求されたものである。 
  
 ３　小括 
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、同法同条第４項、かつ、同法同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１〜１２〕について訂正することを認める。 
 
第３　本件特許に係る請求項に記載された事項 
　本件訂正請求により訂正された訂正後の請求項１〜１２には、以下の事項が記載されている。 
（以下、順に「本件発明１」等といい、また、これらを総じて「本件発明」ということもある。）
  
「【請求項１】 
（Ａ）式（１） 
【化１】 
  
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｂ）式（２） 
  
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であり、樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物。 
【請求項２】 
式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対する、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下である、請求項１記載の樹脂組成物。 
【請求項３】 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）及び（Ｂ）を含む固形状多官能エポキシ樹脂の総含有量が５〜３０質量％である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。 
【請求項４】 
液状多官能エポキシ樹脂と固体状多官能エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）を１００質量％（不揮発分）とした場合に、液状多官能エポキシ樹脂の含有量が５〜６０質量％である、請求項３記載の樹脂組成物。 
【請求項５】 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、樹脂組成物中に含有される成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含むエポキシ樹脂の総含有量が１０〜５０質量％である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 
【請求項６】 
樹脂組成物中に存在するエポキシ基と成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤の反応基の比率が１：０．４〜１：２となる範囲で成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 
【請求項７】 
樹脂組成物の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｅ）の含有量が１〜２０質量％である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 
【請求項８】 
 （削除） 
【請求項９】 
回路基板の絶縁層形成用である請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 
【請求項１０】 
支持体と、該支持体上に形成された、請求項１〜７及び９のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層と含み、
前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための接着フィルム。 
【請求項１１】 
請求項１〜７及び９のいずれか１項に記載の樹脂組成物がシート状繊維基材に含浸されており、
前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するためのプリプレグ。 
【請求項１２】 
請求項１〜７及び９のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成されている回路基板。」 
 
第４　当審が通知した取消理由の概要
１　平成３０年３月２３日に通知した取消理由（決定の予告）の概要
「１）　請求項１〜７、９〜１２に係る発明についての特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
２）　請求項１０に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 
３）　請求項１０、１１に係る特許は、特許法第３９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。」 
２　平成２９年１２月６日付けで通知した取消理由の概要 
「本件の請求項１〜７、９〜１２に係る発明についての特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 
　（なお、請求項１〜７、９〜１２に係る発明につき、先に取消理由通知をした理由である進歩性等の判断については、上記のとおり請求項の記載が不備であるため留保します。この通知に対する応答いかんによって、先の取消理由通知における上記理由により、取消理由通知（決定の予告）を行うことがある点に十分に留意してください。 ）」
  
３　平成２９年７月６日付けで通知した取消理由の概要 
「１）　本件特許の請求項１、３〜５、７、９、１０、１２に係る発明は、本件特許の優先日前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。 
２）　本件特許の請求項１、３〜１２に係る発明は、本件特許の優先日前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。 
 ３）　本件特許の請求項１〜７、１０〜１２に係る発明は、本件特許の原出願である特願２０１０−５４０５４０号に係る発明と同一と認められ、かつ、特願２０１０−５４０５４０号に係る発明は特許されており協議を行うことができず、特許法第３９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。 
　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 刊行物：特開２００７−２３８７６９号公報（特許異議申立書に添付された甲第１号証） 」
第５　取消理由に対する当審の判断
１　平成３０年３月２３日に通知した取消理由（決定の予告）について
（１）　理由１）（特許法第３６条第６項第２号）について
ア　理由１）の具体的な内容
　理由１）の具体的な内容は、以下のとおりである。
　「請求項１には、「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」との記載があるが、当該記載における「樹脂組成物」と、請求項１の他の箇所に記載された「樹脂組成物」との関係（同じ樹脂組成物であるのか、異なる樹脂組成物であるのか）が明確でない。 
　よって、請求項１、及び請求項１を直接的又は間接的に引用する請求項２〜７、９〜１２に係る発明についての特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 
（「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための絶縁性樹脂組成物。」あるいは「であり、前記樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物。」等であれば、明確である。）」 
イ　判断
　本件訂正により、合議体が明確であると示唆した内容に訂正されているので、当該取消理由は解消している。
　よって、請求項１、及び請求項１を直接的又は間接的に引用する請求項２〜７、９〜１２に係る発明についての特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではないから、同法第１１３条第４号に該当せず、取り消すべきものではない。
（２）　理由２）（特許法第２９条第１項第３号、同法第２９条第２項）について　
ア　刊行物の記載事項 
 　本件特許の優先日前に頒布された刊行物である特開２００７−２３８７６９号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項（以下、「摘示（ア）」のようにいう。）が記載されている。 
  
（ア）　「【請求項１】 
　フレキシブルプリント回路板の回路部を保護するためにもちいるカバーレイフィルム用の樹脂組成物であって、 
　ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式（１）で表される硬化促進剤とを含み、かつ、硬化物の弾性率が３．５ＧＰａ〜７．０ＧＰａであることを特徴とする樹脂組成物。 
【化１】 
 
 
【請求項２】 
 　さらには、ポリアミドイミド樹脂を含むものである請求項１に記載の樹脂組成物。 
 ・・・（略）・・・ 
【請求項４】 
　さらには、無機フィラーを含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。 
 ・・・（略）・・・ 
【請求項８】 
　前記樹脂組成物が、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を１５重量部以上１００重量部以下と、ビスフェノール型エポキシ樹脂を１５重量部以上９０重量部以下と、硬化剤を１０重量部以上１００重量部以下と、硬化促進剤を２重量部以上３０重量部以下とを含む請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂組成物。 
【請求項９】 
　前記樹脂組成物が、ポリアミドイミド樹脂を５重量部以上３０重量部以下含む請求項２ないし８のいずれかに記載の樹脂組成物。 
 ・・・（略）・・・ 
【請求項１１】 
　前記樹脂組成物が、無機フィラーを５０重量部以上２５０重量部以下含む請求項４ないし１０のいずれかに記載の樹脂組成物。」 
  
（イ）　「【００３４】 
（実施例１） 
　樹脂組成物として、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、日本化薬製ＮＣ−３０００）３０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン製エピコート８２８）２０重量部、硬化剤にノボラック型フェノール樹脂（２核体量２．５％、フリーフェノール量０％、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．４３、住友ベークライト製ＰＲ−ＮＭＤ−１０３）１３重量部、硬化促進剤に直鎖状２級アミン含有ノボラック型フェノール樹脂（ＯＨ当量１３５、大日本インキ化学製ＬＡ−７７５１）１３重量部およびポリアミドイミド樹脂（分子量１００００、Ｔｇ＝２８０℃、東洋紡社製）を１５重量部、ニトリルゴム（アクリロニトリル量２７％、日本ゼオン製）３重量部及びシランカップリング剤０．５重量部をＭＥＫ及びブチルセルソルブとの混合溶剤に樹脂固形分が５０％となるように溶解した。 
　この樹脂ワニスに無機フィラーとして水酸化アルミ（平均粒子径１μｍ、日本軽金属社製Ｂ１４０３）５０重量部の割合で添加し、均一に分散するまで撹拌して配合物ワニスを作製した。 
　この配合物ワニスを厚み２５μｍのポリイミドフィルムの片面に各樹脂組成物の厚みが乾燥後、２０μｍとなるようにコンマコーターで塗工、1００℃５分＋１５０℃５分で乾燥し、次いで所定の開口部を設けた後に評価パターンに１８５℃１時間でプレスにより積層し、所定の評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。なお、難燃性評価には全面エッチングにより銅はくを除去した基板に同様に積層して評価用基板を得た。」 
  
（ウ）　「【００３７】 
　（実施例４） 
　無機フィラーとして、水酸化アルミ（日本軽金属社製Ｂ１４０３）４５重量部と平均粒子径が５〜１０μｍのマイカ（コープケミカル社製ＭＫ−２００）４０重量部の混合物にした以外実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得、同様に評価した。」 
  
（エ）　「【００４２】 
　このようにして得られたカバーレイフィルムの打ち抜き性およびフレキシブルプリント回路板を成形性、吸湿半田耐熱性、密着力、電気絶縁性、屈曲性、耐折性、難燃性、反りを評価・測定し、その結果を表１に示す。 
【表１】 
 
 
 」 
  
イ　引用文献に記載された発明の認定 
　引用文献には、摘示（ア）〜（エ）、特に摘示（イ）における実施例１の記載から、次の発明（以下、「引用発明Ａ」という。）が記載されていると認める。 
  
　「樹脂組成物として、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、日本化薬製ＮＣ−３０００）３０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン製エピコート８２８）２０重量部、硬化剤にノボラック型フェノール樹脂（２核体量２．５％、フリーフェノール量０％、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．４３、住友ベークライト製ＰＲ−ＮＭＤ−１０３）１３重量部、硬化促進剤に直鎖状２級アミン含有ノボラック型フェノール樹脂（ＯＨ当量１３５、大日本インキ化学製ＬＡ−７７５１）１３重量部およびポリアミドイミド樹脂（分子量１００００、Ｔｇ＝２８０℃、東洋紡社製）を１５重量部、ニトリルゴム（アクリロニトリル量２７％、日本ゼオン製）３重量部及びシランカップリング剤０．５重量部をＭＥＫ及びブチルセルソルブとの混合溶剤に樹脂固形分が５０％となるように溶解し、この樹脂ワニスに無機フィラーとして水酸化アルミ（平均粒子径１μｍ、日本軽金属社製Ｂ１４０３）５０重量部の割合で添加し、均一に分散するまで撹拌して作製した配合物ワニス。」 
  
　また、引用文献には、摘示（ア）〜（エ）、特に摘示（ウ）における実施例４の記載から、次の発明（以下、「引用発明Ｂ」という。）が記載されていると認める。 
  
　「樹脂組成物として、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、日本化薬製ＮＣ−３０００）３０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン製エピコート８２８）２０重量部、硬化剤にノボラック型フェノール樹脂（２核体量２．５％、フリーフェノール量０％、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．４３、住友ベークライト製ＰＲ−ＮＭＤ−１０３）１３重量部、硬化促進剤に直鎖状２級アミン含有ノボラック型フェノール樹脂（ＯＨ当量１３５、大日本インキ化学製ＬＡ−７７５１）１３重量部およびポリアミドイミド樹脂（分子量１００００、Ｔｇ＝２８０℃、東洋紡社製）を１５重量部、ニトリルゴム（アクリロニトリル量２７％、日本ゼオン製）３重量部及びシランカップリング剤０．５重量部をＭＥＫ及びブチルセルソルブとの混合溶剤に樹脂固形分が５０％となるように溶解し、この樹脂ワニスに無機フィラーとして水酸化アルミ（日本軽金属社製Ｂ１４０３）４５重量部、平均粒子径が５〜１０μｍのマイカ（コープケミカル社製ＭＫ−２００）４０重量部の割合で添加し、均一に分散するまで撹拌して作製した配合物ワニス。」 
  
ウ　本件発明１０と引用発明Ａ、Ｂとの対比・判断 
（ア）　対比
 　本件発明１０は、請求項１を引用する請求項１０に係る発明であり、引用する請求項１の記載を併せて独立項形式で記載すると次のとおりのものである。 
　「支持体と、該支持体上に形成された、 
（Ａ）式（１） 
【化１】 
  
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｂ）式（２） 
 
 
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であり、樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物 
を含む樹脂組成物層とを含み、
前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための接着フィルム。」 
  
　本件発明１０と引用発明Ａ、Ｂとを対比する。 
　引用発明Ａ、Ｂにおける「配合物ワニス」は、樹脂の組成物であるから、本件発明１０における「樹脂組成物」に相当する。 
　引用発明Ａ、Ｂにおける「ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、日本化薬製ＮＣ−３０００）」は、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂である点において、本件発明１０における「（Ａ）」、「（Ｂ）」の「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」と一致する。 
　引用発明Ａ、Ｂにおける「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン製エピコート８２８）」は、本件発明１０における「（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂」に相当する（必要であれば、例えば、特許異議申立書に添付された甲第２号証「三菱ケミカル製品案内２０１７年４月，表紙，第１〜３頁及び奥付」参照）。 
　引用発明Ａ、Ｂにおいて、硬化剤である「ノボラック型フェノール樹脂（２核体量２．５％、フリーフェノール量０％、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．４３、住友ベークライト製ＰＲ−ＮＭＤ−１０３）」は、本件発明１０における「（Ｄ）エポキシ硬化剤」に相当する。 
　引用発明Ａ、Ｂにおける「ポリアミドイミド樹脂（分子量１００００、Ｔｇ＝２８０℃、東洋紡社製）」は、本件発明１０における「（Ｅ）熱可塑性樹脂」に相当する（必要であれば、例えば、本件特許明細書の【００２３】参照）。 
　引用発明Ａにおいて、無機フィラーである「水酸化アルミ（平均粒子径１μｍ、日本軽金属社製Ｂ１４０３）」は、本件発明１０における「（Ｆ）無機充填材」に相当する。引用発明Ｂにおいて、無機フィラーである「水酸化アルミ（日本軽金属社製Ｂ１４０３）」、「平均粒子径が５〜１０μｍのマイカ（コープケミカル社製ＭＫ−２００）」は、いずれも本件発明１０における「（Ｆ）無機充填材」に相当する。 
  
　引用発明Ａにおいて、配合物ワニス中の不揮発分は総計１４４．５（＝３０＋２０＋１３＋１３＋１５＋３＋０．５＋５０）重量部、すなわち１４４．５質量部であるから、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、無機フィラー（水酸化アルミ）の含有量は、不揮発分１００質量％に対して、それぞれ約２０．８（＝３０÷１４４．５×１００）質量％、約１３．８（＝２０÷１４４．５×１００）質量％、約３４．６（＝５０÷１４４．５×１００）質量％である。したがって、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、無機フィラー（水酸化アルミ）については、それぞれ、本件発明１０において成分（Ｃ）の含有量が「１〜２０質量％」、成分（Ｆ）の含有量が「１０〜７０質量％」であるという数値範囲を満たす。 
　また、引用発明Ｂにおいて、配合物ワニス中の不揮発分は総計１７９．５（＝３０＋２０＋１３＋１３＋１５＋３＋０．５＋４５＋４０）重量部、すなわち１７９．５質量部であるから、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、無機フィラー（水酸化アルミ及びマイカ）の含有量は、不揮発分１００質量％に対して、それぞれ約１６．７（＝３０÷１７９．５×１００）質量％、約１１．１（＝２０÷１７９．５×１００）質量％、約４７．４（＝（４５＋４０）÷１７９．５×１００）質量％である。したがって、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、無機フィラー（水酸化アルミ及びマイカ）については、それぞれ、本件発明１０において成分（Ｃ）の含有量が「１〜２０質量％」、成分（Ｆ）の含有量が「１０〜７０質量％」であるという数値範囲を満たす。 
  
　そうすると、本件発明１０と、引用発明Ａ又は引用発明Ｂとは、 
「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％である樹脂組成物。」 
　の点で一致し、以下の点で一応相違している。 
  
＜相違点１Ａ＞ 
　本件発明１０においては、樹脂組成物が、「（Ａ）式（１）（注：構造式は省略）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」、「（Ｂ）式（２）（注：構造式は省略）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」を含有し、不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が「３〜１５質量％」、成分（Ｂ）の含有量が「１〜１５質量％」であるのに対して、引用発明Ａ、Ｂにおいては、配合物ワニスが、「ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、日本化薬製ＮＣ−３０００）」を含有し、不揮発分１００質量％に対し、その含有量が引用発明Ａでは「約２０．８質量％」、引用発明Ｂでは「約１６．７質量％」である点。 
  
＜相違点２Ａ＞ 
　本件発明１０は、「支持体と、該支持体上に形成された、」「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含み、前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための接着フィルム」であるのに対して、引用発明Ａ、Ｂにおいては、配合物ワニスがそのように特定されていない点。 
  
（イ）　判断
　事案に鑑み、相違点２Ａから先に検討する。
　引用文献には、配合物ワニスをポリイミドフィルムの片面に塗工、乾燥し、さらに評価パターンに積層し、フレキシブルプリント回路板を作製して電気絶縁性を評価・測定することも記載されている（摘示（イ）〜（エ））。そうすると、当該配合物ワニスは、支持体である評価パターンの上に樹脂組成物の層を形成することになるとともに、ポリイミドフィルムを接着する接着フィルムの形態になるものと認められる。
　しかしながら、引用文献には、配合物ワニスが、本件発明１０における「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含み、前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」のものであることは記載されておらず、上記のように引用文献の配合物ワニスが接着フィルムの形態になるとしても、当該接着フィルムと本件発明１０における接着フィルムとは、用途において相違するものである。
　そして、引用文献をみてもこの用途についての記載はなく、引用発明Ａ，Ｂを、本件発明１０の特定の用途のための接着フィルムに使用することは、当業者であったとしても容易になし得たことではない。
  
　以上のことから、本件発明１０と引用発明Ａ、Ｂにおいて、相違点２Ａは実質的な相違点であり、本件発明１０は、引用文献に記載された発明ではないから、相違点１Ａについて検討するまでもなく、請求項１０に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものではない。
　また、本件発明１０は、引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、請求項１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものでもなく、同法第１１３条第２号に該当せず、取り消すべきものではない。
 よって、取消理由２は、解消している。
 
（３）　理由３（特許法第３９条第２項）について
ア　本件発明１０、１１
　本件発明１０は、請求項１を引用する請求項２をさらに引用する請求項１０に係る発明であり、請求項２が引用する請求項１の記載とともに、引用する請求項２の記載を併せて独立項形式で記載すると次のとおりのものである。 
 「支持体と、該支持体上に形成された、 
（Ａ）式（１） 
【化１】 
  
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｂ）式（２） 
 
 
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
 で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
 樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であり、 
 式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対する、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下であり、 
 樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物 
 を含む樹脂組成物層とを含み、
前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための接着フィルム。」
　同様に、本件発明１１は、請求項１を引用する請求項２をさらに引用する請求項１１に係る発明であり、請求項２が引用する請求項１の記載とともに、引用する請求項２の記載を併せて独立項形式で記載すると次のとおりのものである。 
 「（Ａ）式（１） 
 【化１】 
 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｂ）式（２） 
 
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
 で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であり、 
 式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対する、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下であり、 
樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物 
がシート状繊維基材に含浸されており、
前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するためのプリプレグ。」 
 
イ　特願２０１０−５４０５４０（特許第５７３３６７９号）の請求項８、９に係る発明
　特願２０１０−５４０５４０（特許第５７３３６７９号：特許異議申立書に添付された甲第８号証）に係る発明の請求項８、９に係る発明（以下、「同日発明８」等という。）は、請求項１を引用する請求項８、９に係る発明であり、引用する請求項１の記載を併せて独立項形式で記載すると次のとおりのものである。
 
 同日発明８： 「（Ａ）式（１） 
 【化１】 
 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）式（２） 
  
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、（Ｅ）熱可塑性樹脂、（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％であり、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対し、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下であり、 
成分（Ｄ）が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤およびシアネート樹脂から選択される１種以上であり、 
樹脂組成物の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％である樹脂組成物が支持体上に層形成されている接着フィルム。」 
同日発明９　 「（Ａ）式（１） 
【化１】 
 
 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）式（２） 
 
 
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、（Ｅ）熱可塑性樹脂、（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％であり、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対し、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下であり、 
 成分（Ｄ）が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤およびシアネート樹脂から選択される１種以上であり、 
樹脂組成物の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％である樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されているプリプレグ。」 
ウ　本件発明１０と同日発明８との対比・判断 
（ア）　対比
　本件発明１０と同日発明８とを対比する。 
　同日発明８の接着フィルムにおいては、「樹脂組成物が支持体上に層形成されている」から、本件発明１０の接着フィルムのように、「支持体と、該支持体上に形成された、」「樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、」といえる。 
　そうすると、本件発明１０と同日発明８とは、 
「支持体と、該支持体上に形成された、 
（Ａ）式（１） 
【化１】 
 
 
 で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
 （Ｂ）式（２） 
  
 （式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
 で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
 （Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
 （Ｄ）エポキシ硬化剤、 
 （Ｅ）熱可塑性樹脂、 
 （Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
 樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であり、 
式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対する、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下である樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、接着フィルム。」 
の点で一致し、以下の点で一応相違している。 
  
＜相違点１Ｂ＞ 
　本件発明１０においては、成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤が、どのような硬化剤であるか特定されていないのに対して、同日発明８においては、成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤が、「フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤およびシアネート樹脂から選択される１種以上」であると特定されている点。 
  
＜相違点２Ｂ＞ 
　本件発明１０においては、樹脂組成物が「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」と特定され、接着フィルムが「前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」と特定されているのに対して、同日発明８においては、樹脂組成物および接着フィルムがそのように特定されていない点。 
  
（イ）　検討
　事案に鑑み、相違点２Ｂから先に検討する。
　同日発明８においては、接着フィルムとして特定の用途使用されるものであることの特定はないから、同日発明８における接着フィルムと本件発明１０における接着フィルムとは、本件発明１０が特定の用途に使用される接着フィルムである点で相違するものであり、相違点２Ｂは両発明における実質的な相違点である。 
  
　以上のことから、本件発明１０は、同日発明８と同一ではないから、相違点１Ｂについて検討するまでもなく、請求項１０に係る特許は、特許法第３９条第２項の規定に違反してされたものではない。
 
エ　本件発明１１と同日発明９について
（ア）　対比
　上記ウと同様に本件発明１１と同日発明９を対比すると、同日発明９のプリプレグにおいては、「樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されている」から、本件発明１１のプリプレグのように、「樹脂組成物がシート状繊維基材に含浸されている」といえる。 
　そうすると、本件発明１１と同日発明９とは、 
「（Ａ）式（１） 
【化１】 
 
 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｂ）式（２） 
  
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であり、 
式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対する、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下である樹脂組成物がシート状繊維基材に含浸されているプリプレグ。」 
の点で一致し、以下の点で相違している。 
  
＜相違点３Ｂ＞ 
　本件発明１１においては、成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤が、どのような硬化剤であるか特定されていないのに対して、同日発明９においては、成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤が、「フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤およびシアネート樹脂から選択される１種以上」であると特定されている点。 
  
＜相違点４Ｂ＞ 
　本件発明１１においては、樹脂組成物が「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」と特定され、また、プレプレグが「前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」と特定されているのに対して、同日発明９においては、樹脂組成物がそのように特定されていない点。 
  
（イ）　判断
　事案に鑑み、相違点４Ｂから先に検討すると、相違点２Ｂと同様に、本件発明１１は同日発明９と特定の用途に使用されるプレプレグである点で相違するものであり、相違点４Ｂは両発明における実質的な相違点である。 
　以上のことから、本件発明１１は、同日発明９と同一ではないから、相違点３Ｂについて検討するまでもなく、請求項１１に係る特許は、特許法第３９条第２項の規定に違反してされたものではない。
（４）　小括
　上記のとおり、平成３０年３月２３日に通知した取消理由（決定の予告）の各理由１ないし３は、理由がない。
 
２　平成２９年１２月６日付けで通知した取消理由について
（１）　取消理由（特許法第３６条第６項第２号）について
　取消理由の具体的な内容は、以下のとおりである。
ア　請求項１には、「樹脂組成物の硬化物により形成される絶縁層表面を粗化処理した粗化面に導体層が形成されるものである樹脂組成物」との記載があるが、導体層が形成されるのは、樹脂組成物ではなく、樹脂組成物の硬化物（具体的には、樹脂組成物の硬化物により形成される絶縁層表面を粗化処理した粗化面）であると解される。そうすると、導体層が形成されるものであると特定される上記樹脂組成物の意味するところが明確でない。 
 （請求項１の上記記載は、「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための絶縁性樹脂組成物」といった、樹脂組成物の用途を特定しているものとは認められない。） 
  
イ　請求項１０には、「請求項１〜７及び９のいずれか１項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成されている接着フィルム」との記載があるが、請求項１には、「樹脂組成物の硬化物により形成される絶縁層表面を粗化処理した粗化面に導体層が形成されるものである樹脂組成物」と記載されており、そのように樹脂組成物の硬化物の粗化面に導体層が形成されるものであるとされる樹脂組成物を支持体上に層形成しても、それはいわゆる接着フィルムでないと解される。そうすると、請求項１０の上記記載の意味するところが明確でない。 
  
ウ　請求項１１には、「請求項１〜７及び９のいずれか１項に記載の樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されているプリプレグ」との記載があるが、請求項１には、「樹脂組成物の硬化物により形成される絶縁層表面を粗化処理した粗化面に導体層が形成されるものである樹脂組成物」と記載されており、そのように樹脂組成物の硬化物の粗化面に導体層が形成されるものであるとされる樹脂組成物は、シート状繊維基材中に含浸させることができないと解される。そうすると、請求項１１の上記記載の意味するところが明確でない。 
  
（２）　当審の判断
　本件訂正により、請求項１、１０及び１１の記載が、「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」「樹脂組成物」、「接着フィルム」又は「接着フィルム」と訂正されたことにより、訂正前の「・・・導体層が形成されるものである樹脂組成物」との記載に関連した意味が不明な点がなくなり、上記の具体的な理由アないしウは解消したので、これらに基づく取消理由は、理由がない。
　
３　平成２９年７月６日付けで通知した取消理由について
（１）　理由１）（特許法第２９条第１項第３号）、理由２）（同法第２９条第２項）について
　本件発明１０については、上記１（２）で既に検討されているので、本件発明１、３〜７、９〜１２について当該理由１）又は理由２）を検討する。
ア　引用文献の記載事項
　上記１（２）アに記載した事項が記載されている。
イ　引用発明
　引用文献には、上記１（２）イで認定した発明、すなわち引用発明Ａ、Ｂが記載されている。
ウ　本件発明１と引用発明Ａ、Ｂとの対比・判断
（ア）　対比
　上記１（２）ウ（ア）でしたのと同様に、本件発明１と引用発明Ａ、Ｂを対比すると、両者は、
「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％である樹脂組成物。」 
　の点で一致し、以下の点で一応相違している。 
  
＜相違点１Ｃ＞ 
　本件発明１においては、樹脂組成物が、「（Ａ）式（１）（注：構造式は省略）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」、「（Ｂ）式（２）（注：構造式は省略）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」を含有し、不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が「３〜１５質量％」、成分（Ｂ）の含有量が「１〜１５質量％」であるのに対して、引用発明Ａ、Ｂにおいては、配合物ワニスが、「ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、日本化薬製ＮＣ−３０００）」を含有し、不揮発分１００質量％に対し、その含有量が引用発明Ａでは「約２０．８質量％」、引用発明Ｂでは「約１６．７質量％」である点。 
  
＜相違点２Ｃ＞ 
　本件発明１では、「支持体と、該支持体上に形成された、」「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物」であるのに対して、引用発明Ａ、Ｂにおいては、配合物ワニスがそのように特定されていない点。 
  
（イ）　判断
　事案に鑑み、相違点２Ｃから先に検討する。 
　引用文献には、配合物ワニスをポリイミドフィルムの片面に塗工、乾燥し、さらに評価パターンに積層し、フレキシブルプリント回路板を作製して電気絶縁性を評価・測定することも記載されている（１（２）アの摘示（イ）〜（エ））。
　しかしながら、引用文献には、配合物ワニスが、本件発明１における「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」樹脂組成物であることは記載されていない。この点は、本件発明１と引用発明Ａ、Ｂとの実質的な相違点であり、かつ、このような用途において使用することは引用文献をみても記載がないから、引用発明Ａ，Ｂを、本件発明１の特定の用途のための樹脂組成物とすることは、当業者であったとしても容易になし得たことではない。
  
　以上のことから、本件発明１と引用発明Ａ、Ｂにおいて、相違点２Ｃは実質的な相違点であり、本件発明１は、引用文献に記載された発明ではないから、相違点１Ｃについて検討するまでもなく、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものではない。
　また、本件発明１は、引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものでもない。
エ　本件発明３〜７、９、１１、１２について
　本件発明３〜７、９、１１、１２は、直接又は間接的に請求項１を引用するものであり、上記ウで本件発明１で検討したのと同様の判断となる。
　したがって、本件発明３〜５、７、９、１２は、引用文献に記載された発明ではなく、請求項３〜５、７、９、１２に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものではない。
　また、本件発明３〜７、９、１１、１２は、引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、請求項３〜７、９、１１、１２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものでもない。
（２）　理由３）（特許法第３９条第２項）について
　本件発明１０、１１については、上記１（３）で既に検討したので、本件発明１〜７、１２について検討する。
ア　本件発明１、２について
　まず、本件発明２と、原出願である特願２０１０−５４０５４０号の特許請求の範囲の請求項１〜１０に係る発明（以下、それぞれ「同日発明１」から「同日発明１０」という。）の同日発明１を対比すると、
「（Ａ）式（１） 
【化１】 
 
 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｂ）式（２） 
 
 
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。） 
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であり、 
式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対する、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下である樹脂組成物。」 
の点で一致し、少なくとも以下の点で相違する。
＜相違点１Ｄ＞
　本件発明２においては、成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤が、どのような硬化剤であるか特定されていないのに対して、同日発明１においては、成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤が、「フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤およびシアネート樹脂から選択される１種以上」であると特定されている点。 
＜相違点２Ｄ＞
　本件発明２においては、樹脂組成物が、「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」ものであることが特定されているのに対し、同日発明１では、そのような特定がない点。
 
　事案に鑑み、相違点２Ｄから先に検討する。 
　同日発明１には、本件発明２でした特定はなく、この特定は使用用途を限定したものであって、実質的な相違点である。
　したがって、相違点１Ｄについて検討するまでもなく、本件発明２は、同日発明１と同一ではない。
　また、本件発明１は本件発明２の態様を含み、やはり相違点２Ｄについては実質的な相違点となるから、本件発明１は、同日発明１と同一ではない。
イ　本件発明３〜７、１２について
　請求項１又は２を引用する本件発明３〜７、１２についても、上記と同様であって、本件発明３〜７、１２は、同日発明２〜６、１０と同一ではない。
ウ　申立人の主張について
（ア）　申立人の主張の内容
　申立人は、平成３０年６月２８日提出の意見書において、同日発明７の発明特定事項を同日発明１に含むように解釈し、これを引用する同日発明８、９において、さらに、同日発明７の粗面化処理された絶縁層が、【０００３】等の記載から導体層が形成されることから、本件発明１０、１１に追加された特定事項は、同日発明８、９も記載されているに等しいことになり、同一である旨の主張をしている（主張１）。
　また、原出願である特願２０１０−５４０５４０号（甲８号証）の特許明細書は、本件特許明細書と同一であり、同日発明１〜１０の各発明は、明細書の【０００１】、【００６６】等に記載されている用途に用いられるものであり、それ以外の用途に用いられることは記載されていないから、本件発明１〜７，９〜１２はその用途を限定したとしても同日発明１〜１０と依然として同一であり、特許法第３９条第２項に違反している旨の主張をしている（主張２）。
（イ）　判断
　まず、主張１について、請求項１を引用し、請求項７を引用した同日発明８、９は、当該請求項７に特定する条件について、本件発明１０、１１には特定がなく、一方、同日発明８、９では導体層に係る特定もないので、申立人の主張１は採用できない。
　また、主張２について、【０００１】には、
「【０００１】
　本発明は、多層プリント配線板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物、及び該樹脂組成物より得られる接着フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、並びに該樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成された回路基板に関する。」
と記載があるが、当該「多層プリント配線板等の回路基板の絶縁層形成に好適な」樹脂組成物との記載は、特定の用途が好適な一例としてあげられているにすぎないものである。また、【００６６】の記載があったとしても、特定の用途以外の使用も含み得る同日発明１〜１０と、特定の用途のみでの使用を限定した本件発明１〜７、９〜１２とが同一ということにはならない。
　したがって、申立人の主張２も採用できない。
　よって、取消理由３）はその理由がない。
（３）　小括
　以上のとおり、平成２９年７月６日付けで通知した取消理由では、本件発明１〜７、９〜１２に係る特許を取り消すことはできない。
第６　取消理由で採用しなかった特許異議の申立理由
１　特許異議の申立の理由の概要（特許異議申立書の申立ての理由ＩＩ）　
　本件発明１〜１２は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１、３〜７号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、これらの特許は同法第１１３条第２号の規定に該当するので取り消されるべきである。
　
　＜証拠方法＞
　甲第１号証：特開２００７−２３８７６９号公報
　甲第２号証：三菱ケミカル製品案内２０１７年４月、表紙、第１〜３頁及び奥付
　甲第３号証：特開２００７−２１１１４３号公報
　甲第４号証：特開２００６−１６５７４号公報
　甲第５号証：特開平１１−２１４２９号公報
　甲第６号証：特開解２００１−１８１３７５号公報
　甲第７号証：特開平８−１５７６２１号公報
（以下、各甲号証を「甲１」等と略していう。なお、甲第１号証は、第４　１、３の取消理由で用いた引用文献に相当する。）
２　本件発明１について
（１）　対比
　本件発明１と引用文献に記載された発明（引用発明Ａ、Ｂ）との対比は、第５　３（１）ウ（ア）に記載したとおりであり、両者の一致点、相違点は再掲すると以下のとおりである。
　本件発明１と引用発明Ａ、Ｂは、
「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、 
（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、 
（Ｄ）エポキシ硬化剤、 
（Ｅ）熱可塑性樹脂、 
（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％である樹脂組成物。」 
の点で一致し、以下の点で一応相違している。 
  
＜相違点１Ｃ＞ 
　本件発明１においては、樹脂組成物が、「（Ａ）式（１）（注：構造式は省略）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」、「（Ｂ）式（２）（注：構造式は省略）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」を含有し、不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が「３〜１５質量％」、成分（Ｂ）の含有量が「１〜１５質量％」であるのに対して、引用発明Ａ、Ｂにおいては、配合物ワニスが、「ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、日本化薬製ＮＣ−３０００）」を含有し、不揮発分１００質量％に対し、その含有量が引用発明Ａでは「約２０．８質量％」、引用発明Ｂでは「約１６．７質量％」である点。 
  
＜相違点２Ｃ＞ 
　本件発明１では、「支持体と、該支持体上に形成された、」「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための樹脂組成物」であるのに対して、引用発明Ａ、Ｂにおいては、配合物ワニスがそのように特定されていない点。 
  
（２）　判断
　事案に鑑み、相違点２Ｃから先に検討する。 
　引用文献には、配合物ワニスをポリイミドフィルムの片面に塗工、乾燥し、さらに評価パターンに積層し、フレキシブルプリント回路板を作製して電気絶縁性を評価・測定することも記載されているものの（第５　１（２）ア摘示（イ）〜（エ））、引用発明Ａ、Ｂは、フレキシブルプリント回線板のカバーレイフィルム、つまり保護フィルムに用いるためのものである（第５　１（２）ア摘示（ア））。
　そして、引用文献（甲１）には、配合物ワニスが、本件発明１における「樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための」樹脂組成物であることは記載されていない。また、甲３〜甲７の記載をみても、カバーレイフィルムに用いる引用発明Ａ、Ｂの組成物を、相違点２Ｃに係る用途へ使用することの動機付けはないから、引用発明Ａ，Ｂを、本件発明１の特定の用途のための樹脂組成物とすることは、当業者であったとしても容易になし得たことではない。
  
　以上のことから、相違点１Ｃについて検討するまでもなく、本件発明１は、引用文献（甲１）に記載された発明及び甲３〜７に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものでもない。
２　本件発明２〜７、９〜１２について
　本件発明２〜７、９〜１２は、直接又は間接的に請求項１を引用するものであり、上記１で対比したのと同じ相違点が存在し、それらについては同様の判断となる。
　したがって、本件発明２〜７、９〜１２は、引用文献（甲１）に記載された発明及び甲３〜７に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものでもない。
３　小括
　よって、上記特許異議の申立理由では、本件発明１〜７、９〜１２に係る特許を取り消すことはできない。
第７　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立の理由によっては、請求項１〜７、９〜１２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１〜７、９〜１２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　さらに、請求項８に係る特許は、本件訂正の請求による訂正により削除されたため、請求項８に対する特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年８月２４日（２０１８．８．２４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（Ａ）式（１）
　【化１】
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、
　（Ｂ）式（２）
（式中ｎは２〜１０の整数を示す。）
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、
　（Ｃ）液状多官能エポキシ樹脂、
　（Ｄ）エポキシ硬化剤、
　（Ｅ）熱可塑性樹脂、
　（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）の含有量が３〜１５質量％、成分（Ｂ）の含有量が１〜１５質量％、成分（Ｃ）の含有量が１〜２０質量％、成分（Ｆ）の含有量が１０〜７０質量％であ
り、前記樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための
　【請求項２】
式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式（２）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）に対する、式（１）で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、４０質量％超かつ７５質量％以下である、請求項１記載の樹脂組成物。
　【請求項３】
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ａ）及び（Ｂ）を含む固形状多官能エポキシ樹脂の総含有量が５〜３０質量％である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　【請求項４】
液状多官能エポキシ樹脂と固体状多官能エポキシ樹脂の合計量（不揮発分）を１００質量％（不揮発分）とした場合に、液状多官能エポキシ樹脂の含有量が５〜６０質量％である、請求項３記載の樹脂組成物。
　【請求項５】
樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、樹脂組成物中に含有される成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含むエポキシ樹脂の総含有量が１０〜５０質量％である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項６】
樹脂組成物中に存在するエポキシ基と成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤の反応基の比率が１：０．４〜１：２となる範囲で成分（Ｄ）のエポキシ硬化剤を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項７】
樹脂組成物の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｅ）の含有量が１〜２０質量％である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項８】
（削除）
　【請求項９】
回路基板の絶縁層形成用である請求項１〜
７
　【請求項１０】
支持体と、該支持体上に形成された、
７及び
を含む樹脂組成物層とを含み、
前記樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための
　【請求項１１】
請求項１〜
７及び
材に
おり、
前記樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成し、絶縁層の表面を粗化処理し、粗化処理した粗化面に導体層を形成する回路基板の製造方法において使用するための
　【請求項１２】
請求項１〜
７及び