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　特願２００２−２７５７２２「構造化された境界面を有するワイヤ電極」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月２４日出願公開、特開２００３−１７５４２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本件出願は、２００２年９月２０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００１年９月２１日、欧州特許庁）の特許出願であって、平成１９年５月１１日付けで拒絶の理由が通知され、同１９年８月１０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同１９年８月２８日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同１９年１１月２８日に本件審判の請求がされ、同日に特許請求の範囲を補正対象とする手続補正書が提出されたものである。
　その後、当審において、平成２１年７月８日付けで拒絶の理由が通知され、平成２１年１２月１５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年５月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年９月１３日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　本件出願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２２年９月１３日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。（以下「本願発明」という。）
「金属、導電セラミック等を放電侵食加工により切断するためのワイヤ電極であって、金属又は金属合金から成る単一の芯（１）または複合芯が設けられており、侵食加工の際に消耗する少なくとも１つの被覆層（２）が設けられている形式のものにおいて、
　外側の被覆層（２）の表面が、亀裂（３）を有するように形成されていて、ワイヤ電極の亀裂を有した表面に形成された複数の突出部を有しており、これら突出部の間に形成された亀裂（３）に充填材（４）が、外側の被覆層（２）の表面に埋め込まれるように充填されていて、前記充填材は、これが取り囲む被覆層（２）の亜鉛の割合よりも高い割合の亜鉛を有していて、該充填材料は亜鉛の割合が高いことに基づき、切断ギャップで引き続き行われる侵食過程の際にまず最初に消費され、これにより、切断ギャップの長さの大部分にわたって、極めて亀裂の多い表面を有した被覆層が侵食過程のために提供されることを特徴とする、ワイヤ電極。」
　
２　引用刊行物記載の発明
　当審における平成２２年５月１０日付け拒絶の理由では、「なお、本拒絶理由は、先の拒絶理由が解消したことを意味するものではなく、本件出願の発明を明確化するためのものである。」と付記されている。そして、平成２１年７月８日付け拒絶の理由では、本願の優先権主張の日前である平成４年９月３０日に公開された「実願平３−１５２８６号（実開平４−１１２７３４号）のマイクロフィルム」（以下「引用刊行物」という。）が引用され、当該刊行物には、次の事項が記載されている。
ア　段落【０００１】
「【産業上の利用分野】
　本考案はワイヤ放電加工用ワイヤ電極に関するもので、特に超高速度加工を実現しうる電極に関するものである。」
イ　段落【０００２】
「【従来の技術】
　一般にワイヤ放電加工装置に用いられているワイヤ電極としては、直径が0.05〜0.35mmの銅、黄銅、タングステン、モリブデン等がある。・・・
　上記のようにして放電を繰り返しＸ−Ｙクロステーブルを制御することにより、加工溝４が形成され、任意の加工ができ、一般金型の抜き、切断等に広く応用されている。」
ウ　段落【０００７】
「【考案が解決しようとする課題】
　従来のワイヤ放電加工用ワイヤ電極は、線引き加工によって高い機械強度を有する材料にて被覆された芯材が、芯線被覆層よりも高熱伝導性を有する材料である構成とされてきたが、そのために表面層は黄銅を使用しないと機械的強度を保つのは困難であった。したがって低沸点材である亜鉛、マグネシウム、カドミニウムといった材料を厚く被覆したのでは機械的強度が低下するので採用できず、表面層を活性化することによる、同エネルギーでの加工量増大という方法（加工効率の向上）での加工速度向上は実現できないという問題点があった。」
エ　段落【００１０】
「【作用】
　この考案に係るワイヤ放電加工用ワイヤ電極は、ワイヤ表面近傍に電極材と異なる材料を断面構造上は放射状に、表面構造上は縦縞状になるように埋め込んだため、従来のワイヤ電極構造では不可能であった、ワイヤ表面層に求められる特性の『表面活性であること』と『表面層が早期に消耗しないこと』という相反する特性を同時に満足できる。」
オ　段落【００１１】〜【００１３】
「【実施例】
実施例１．
　図１は本考案の実施例によるワイヤ放電加工用ワイヤ電極の断面図であり、図１（ａ）に示すように従来と同様の電極材１、例えば黄銅、丹銅、銅といった銅系合金が適している、の表面近傍に電極材と異なる材料６を図のように埋め込んで線引き加工したクラッド線になっている。ここで埋め込み材料６としては亜鉛、マグネシウム、カドミニウムあるいはそれらを主とする合金が適している。ここで該埋め込み材料６の埋め込み深さを放電加工によるワイヤ電極の消耗量と適応させておけば、無駄がなくより効果的である。
　このように電極として、線引き加工によって高い機械強度を有する材料にて被覆された芯材が、芯線被覆層よりも高熱伝導性を有する材料であることを特徴とするワイヤ電極が開発された。この電極構成の実施例として『表面層が黄銅、芯材が銅or低錫銅or銀入り銅』といった組合せがあげられる。該電極の特性値として、導電率が約４０％、引張強さが約７５〜８５kgf/mm2 がえられ、さらに２重構造で芯材が軟らかい銅系材料であることから振動減衰能力も優れている。この結果、表面層の消耗過多を抑制でき、かつ高速加工が可能で加工精度も向上できる。
　また、図１（ｂ）のように埋め込み材料を６、７と別種類の物を配することも効果的である。例えば先述の材料を２種類組み合わせる、あるいはタングステンやモリブデンのように耐熱性の高い材料や、場合によってはアルミナやジルコニアといったセラミックスを配しても効果がえられる。
　さらに、図１（ｃ）のように芯材として銅やアルミニウムといった材料を配して熱（電気）伝導性の向上を図ったり、逆に鉄系の材料を配して高強度化を図ったりすることも可能である。
　また、製造時にワイヤを捻ることによって表面構造上で縦縞状ではなく、捻りの入った状態（図１（ｄ）参照）にすることで、さらに効果を追求することも可能である。」
カ　ここで、摘記事項オの「埋め込み材料６としては亜鉛、マグネシウム、カドミニウムあるいはそれらを主とする合金が適している。」の記載から、埋め込み材料６として亜鉛が記載されていることは明らかである。また、「図１（ｃ）のように芯材として銅やアルミニウムといった材料を配して熱（電気）伝導性の向上を図ったり、逆に鉄系の材料を配して高強度化を図ったりすることも可能である。」の記載から、図面の図１（ｃ）の記載における芯材１ｂの材料として鉄が記載されていることも明らかである。そうすると、図１（ｃ）において、残りの部分１ａが、通常の黄銅、丹銅のような従来用いられている消耗電極材であることは明らかである。
　さらに、摘記事項ウの「低沸点材である亜鉛、マグネシウム、カドミニウムといった材料」の記載から、埋め込み材料６としての亜鉛は、放電加工の際にまず最初に消費されるものであることは技術的に明らかである。
　図面の図１（ａ）〜（ｃ）を参照すると、埋め込み材料６は、ワイヤ電極１の周囲に縦縞状の凹部に設けられていることが見て取れる。すなわち、埋め込み材料６は、ワイヤ電極１の周囲の表面近傍の縦縞状の凹部に埋め込まれ充填されていることが理解できる。
　以上、アないしオの記載事項、及びカの認定事項、及び図面の図１（Ｃ）の記載から、引用刊行物には、
「ワイヤ放電加工用ワイヤ電極１であって、鉄から成る芯材１ｂが設けられており、芯材１ｂの周囲に放電加工の際に消耗する消耗電極材１ａが設けられている形式のものにおいて、
　消耗電極材１ａの表面近傍に、縦縞状の凹部が形成され、該凹部に該電極材１ａと異なる亜鉛からなる埋め込み材料６が埋め込まれるように充填されていて、前記埋め込み材料６は、この周囲の消耗電極材１ａの亜鉛の割合よりも高い割合の亜鉛を有していて、該埋め込み材料６は亜鉛の割合が高いことに基づき、放電加工の際にまず最初に消費される、ワイヤ放電加工用ワイヤ電極１」の発明（以下、「引用発明」という。）が、記載されていると認められる。
　
３　対比及び当審の判断
　
（１）　対比
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「放電加工」、「放電加工用ワイヤ電極１」は、それぞれ、本願発明の「放電侵食加工」、「ワイヤ電極」に相当する。
　引用発明の「鉄から成る芯材１ｂ」は、本願発明の「金属から成る単一の芯」に相当する。
　引用発明の「芯材１ｂの周囲に放電加工の際に消耗する消耗電極材１ａ」は、本願発明の「侵食加工の際に消耗する１つの被覆層」に相当する。
　引用発明の「縦縞状の凹部」は、「凹部」という限りで、本願発明の「亀裂」と共通する。また、引用発明の「消耗電極材１ａの表面近傍に、縦縞状の凹部が形成され」る構造により、ワイヤ電極の凹部を有した表面に複数の突出部が形成されることは明らかである。
　引用発明の「埋め込み材料６」は、本願発明の「充填材」に相当する。
　引用発明の「放電加工の際」は、本願発明の「侵食過程の際」に相当する。
　したがって、両者は、「ワイヤ電極であって、金属から成る単一の芯が設けられており、侵食加工の際に消耗する１つの被覆層が設けられている形式のものにおいて、
　外側の被覆層の表面が、凹部を有するように形成されていて、ワイヤ電極の凹部を有した表面に形成された複数の突出部を有しており、これら突出部の間に形成された凹部に充填材が、外側の被覆層の表面に埋め込まれるように充填されていて、前記充填材は、これが取り囲む被覆層の亜鉛の割合よりも高い割合の亜鉛を有していて、該充填材料は亜鉛の割合が高いことに基づき、侵食過程の際にまず最初に消費される、ワイヤ電極。」で一致し、次の点で相違する。
＜相違点１＞
　ワイヤ電極の用途につき、本願発明では、「金属、導電セラミック等を放電侵食加工により切断するための」ものであると特定しているのに対して、引用発明では、ワイヤ電極の用途については不明な点。
＜相違点２＞
　被覆層の表面に形成される凹部について、本願発明では、「亀裂」と特定しているのに対して、引用発明では、縦縞状の凹部である点。
＜相違点３＞
　本願発明が切断するものであることにより、本願発明では、「切断ギャップで引き続き行われる」侵食過程の際にまず最初に充填材料が消費され、「これにより、切断ギャップの長さの大部分にわたって、極めて亀裂の多い表面を有した被覆層が侵食過程のために提供される」ものであるとしているのに対して、引用発明では、放電加工の用途が不明であるため切断ギャップが発生するかどうか不明な点。
　
（２）　当審の判断
　上記相違点について検討する。
ア　＜相違点１＞について
　引用刊行物では、摘記事項イに「一般金型の抜き、切断等に広く応用されている。」と記載されているように、ワイヤ放電加工を切断加工に適用することについて示唆されている。このように、ワイヤ放電加工の用途として、金属や導電セラミック等の切断加工は、例示するまでもなく従来周知の事項であることから、引用発明を金属や導電セラミックの切断に利用することに格別の困難性を有するものではない。
イ　＜相違点２＞について
　本願の特許請求の範囲において、請求項１を引用する請求項４では、「前記亀裂として構造化された凹部（３）を備え、該凹部（３）の深さが２μｍよりも大きくて５０μｍよりも小さい、請求項１から３までのいずれか１項記載のワイヤ電極。」と特定していることから、本願発明における「亀裂」とは、深さが２〜５０μｍで構造化された凹部をも含むものである。一方、引用発明における凹部は縦縞状の凹部、すなわち、構造化された凹部である。そして、引用刊行物における摘記事項イにおいて、「ワイヤ放電加工装置に用いられているワイヤ電極としては、直径が0.05〜0.35mmの銅、黄銅、タングステン、モリブデン等がある。」と記載されているように、ワイヤ電極における直径が０．０５〜０．３５ｍｍであることからすれば、引用刊行物における図１（ｃ）に記載されたものにおいては、凹部の深さとして５０μｍ以下のものは十分考えられるものである。
　そうすると、本願発明における「亀裂」と引用発明における「縦縞状の凹部」との間には実質的な差異が存在するものとすることはできない。
　なお、請求人は、平成２２年９月１３日付け意見書において、「本願発明は、亀裂を有する被覆層を有する従来のワイヤ電極を改良することを第１の目的としており、亀裂を有する被覆層を排除するものではなく、出願当初明細書には、先ず本願発明の基本的構成として、亀裂を有する被覆層を備える従来のワイヤ電極において生じる、『ワイヤへの電流の流れが損なわれる』、『ガイドが比較的迅速に消耗する』、『ワイヤの振動が生じる』等の不利益を解消するために、『被覆層（２）の表面の亀裂（３）に充填材（４）が充填されている』構成が開示されております。また、出願当初明細書には、より有利な形態として、切断効率をより向上させるために、『亀裂として構造化された凹部（３）』を有する被覆層（２）が、つまり亀裂の好ましい実施の形態が開示されております。」（上記意見書の３．（１）参照。）と、主張している。
　すなわち、本願発明における亀裂とは構造化された凹部を含み、従来のワイヤ電極の表面に発生する亀裂をも含むものであると主張するものであるが、仮に本願発明のワイヤ電極の表面に形成される亀裂が従来の亀裂に加え構造化された凹部を含めたものだとしても、引用発明において、構造化された凹部に最初に消費される充填材料を埋め込むことが示されている以上、縦縞状の凹部を有する引用発明と上記請求人主張の亀裂を有する本願発明との間に、格別な作用ないし効果の違いを見出すことはできないことからすれば、「亀裂」を請求人の主張のとおりのものであると仮定しても、その点は、単なる設計的事項に過ぎないと考えざるを得ない。
ウ　＜相違点３＞について
　放電加工用ワイヤ電極を切断加工に用いることが従来周知の事項であったことは＜相違点１＞についての判断のとおりであるから、引用発明を切断加工に利用した場合には、切断ギャップで引き続き行われる侵食過程において充填材である埋め込み材料６が最初に消費され、これにより、切断ギャップの長さの大部分にわたって、凹部のある表面を有した消耗電極材１ａが侵食過程のために提供されるものとなるものである。
　したがって、相違点３は、引用発明を切断加工に適用したことにより、当然提供されるものでしかない。
エ　作用ないし効果について
　本願発明における「亀裂」による特別な作用ないし効果が認められない以上、本願発明の奏する作用ないし効果は、引用発明、及び従来周知の事項から予測し得るものでしかない。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。