【事件の表示】
　特願２００４−　　５９５４「弾性表面波デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　７月２８日出願公開、特開２００５−２０３８８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１６年１月１３日の出願であって、平成２０年６月２４日付けで拒絶理由通知がなされ、同年８月２７日付けで手続補正がなされ、同年１１月４日付けで最後の拒絶理由通知がなされ、平成２１年１月１３日付けで手続補正がなされたが、同年３月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２１年１月１３日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲及び明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「圧電基板上に複数の櫛歯型電極が形成された弾性表面波素子と、
　該弾性表面波素子がフリップチップ実装されたパッケージとを有し、
　該パッケージは、複数の前記櫛歯型電極それぞれにそれぞれ電気的に接続される複数の信号配線用パッドを接続する信号配線と、複数の前記櫛歯型電極それぞれにそれぞれ電気的に接続される複数のグランドパッドを接続するグランド配線とを有し、
　全ての前記信号配線と前記グランド配線とは同じ厚さであり、且つ前記櫛歯型電極の厚さより厚いことを特徴とする弾性表面波デバイス。」
　
３．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第０３／０６９７７８号（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
Ａ．「技術分野
　本発明は通信機器などに用いられる弾性表面波装置に関するものである。」（第１頁第５行〜第１頁第６行）
　
Ｂ．「　（実施の形態１）
　図１は本発明の実施の形態１における素子の平面図である。
　図１において、ＬｉＴａＯ３などからなる圧電基板１１上に縦結合型ダブルモード弾性表面波フィルタ（以下ＤＭＳと記載）などからなる第１の素子１２および第２の素子１３が形成されている。第１の素子１２は、第１の櫛形電極１４ａ、第２の櫛形電極１４ｂ、第３の櫛形電極１４ｃからなる３組の櫛形電極群とその両側に２つの反射器電極１５を備えている。同様に、第２の素子１３は第１の櫛形電極１４ｄ、第２の櫛形電極１４ｅ、第３の櫛形電極１４ｆからなる３組の櫛形電極群とその両側に２つの反射器電極１５を備えている。
　第１の素子１２の中央の櫛形電極１４ａの一方は圧電基板１１の外周部に設けられた第１の入力端子電極１６に接続している。また、電極１４ａの他方は入力端子電極１６と反対側に設けられた第１の接続電極１７ａに接続している。
　また両側の櫛形電極１４ｂと櫛形電極１４ｃの各々の櫛形電極の一方は入力端子電極１６と同じ方向に設けられた第１のグランド電極１８ａと第２のグランド電極１８ｂのそれぞれ接続している。グランド電極１８ａ、グランド電極１８ｂと対向する側に設けられた第１の出力端子電極１９ａと第２の出力端子電極１９ｂには、櫛形電極１４ｂと櫛形電極１４ｃの各々の櫛形電極の他方がそれぞれ接続している。
　接続電極１７ａ、グランド電極１８ａおよびグランド電極１８ｂは枠状の第１の補助電極２０により電気的に接続されており、第１の補助電極２０が第１の弾性表面波素子１２を取り囲むように構成されている。補助電極２０は場所により幅の異なる一組の電極から構成され、その各々の電極は電気的に短絡している。
　同様に、第２の素子１３の櫛形電極１４ｄの一方は第１の素子１２側に設けられた第２の接続電極１７ｂに接続し、電極１４ｄの他方は接続電極１７ｂと反対側に設けられた第３の出力端子電極２１に接続している。
　また櫛形電極１４ｅおよび櫛形電極１４ｆの各々の櫛形電極の一方はそれぞれ第１の素子１２側に設けられた第２の入力端子電極２２ａおよび第３の入力端子電極２２ｂに接続している。櫛形電極１４ｅおよび櫛形電極１４ｆの各々の櫛形電極の他方はそれぞれ第３のグランド電極２３ａおよび第４のグランド電極２３ｂに接続している。
　接続電極１７ｂおよびグランド電極２３ａおよびグランド電極２３ｂは一組の第２の補助電極２４により電気的に接続されており、補助電極２４は第２の素子１３を取り囲むように構成されている。
　このようにして本実施の形態においては、同一圧電基板１１上に互いに電気的に開放された２つの素子１２および素子１３を形成し、２組の補助電極２０および補助電極２４で囲んで第３の素子２５を設けている。また、補助電極２０および補助電極２４は同一圧電基板１１上では電気的に開放されている。
　入力端子電極１６、グランド電極１８ａ、出力端子電極１９ａ、出力端子電極１９ｂ、出力端子電極２１、入力端子電極２２ａおよび入力端子電極２２ｂには第３の素子２５を外部に電気的に接続するためのＡｕなどからなるバンプ２６を設けてある。
　図２は図１に示した素子を実装するためのパッケージの斜視図である。
　図２において、パッケージ３１は例えばＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系のセラミックからなり、中央に凹部を有している。凹部底面に第３の素子２５をフェイスダウン実装した際に素子２５の出力端子電極１９ａ、出力端子電極１９ｂおよび入力端子電極２２ａ、入力端子電極２２ｂに対向する位置に導体パターン３２を備えている。導体パターン３２は連続した平面状で、例えばＡｇなどの金属からなり、パッケージ３１の凹部中央に配置されている。導体パターン３２は、点対称の形状を有し、中央部分が大きく、凹部内壁面（端面）に接する部分が小さくなっている。また、中央部分の寸法は基板１１の長辺方向の寸法より長さが短く、端辺方向はほぼ同じ寸法を有している。
　また、入力端子電極１６に対向する位置に導体パターン３３ａを備え、グランド電極１８ａに対向する位置に導体パターン３３ｂを備え、出力端子電極２１に対向する位置に導体パターン３４ａを備え、第４のグランド電極２３ｂに対向する位置に導体パターン３４ｂを備えた構成を有している。
　すなわち、導体パターン３２は素子１２、１３の入、出力端子のみと電気的に接続されており、パッケージ裏側に設けた外部端子３５（図示せず）とは電気的に開放されている。
　また、導体パターン３３ａおよび導体パターン３４ａは素子２５の信号が入、出力端子（以下ホット端子と言う）に接続しており、導体パターン３３ｂおよび３４ｂはパッケージ３１のグランド端子（図示せず）に接続している。この様に素子２５の入、出力端子を、それぞれパッケージ３１に設けた外部端子３５と接続する構成とすることにより素子２５の電気的な特性をパッケージ３１の外部端子３５から取り出すことができる。
　なお、図１に示した構成では素子２５のグランド電極１８ａ、グランド電極１８ｂ、グランド電極２３ａ、グランド電極２３ｂとホット端子である入力端子電極１６、出力端子電極１９ａ、出力端子電極１９ｂ、出力端子電極２１、第入力端子電極２２ａ、入力端子電極２２ｂの位置関係を逆にしても同様の機能の弾性表面波素子を得ることができる。
　ここで導体パターン３２は出力端子電極１９ａ、出力端子電極１９ｂ、および入力端子電極２２ａ、入力端子電極２２ｂを電気的に接続できる形状で、中央部分が大きく、外部が小さくなっている。この形状により、素子１２と素子１３を接続した場合の不要波の伝播を抑制し、相互干渉を小さくすることができる。ただし、出力端子電極１９ａ、出力端子電極１９ｂ、および入力端子電極２２ａ、入力端子電極２２ｂ間を相互に低インピーダンスで電気的に接続するためにできるだけ幅の広い導体パターンを用いるのが望ましい。また電気的なバランスを良くするために、導体パターン３２は点対称や線対称といった対称な形状をしていることが望ましい。また、導体パターン３２の寸法を基板１１の長さより小さくすることにより素子１２と素子１３を接続した場合の不要波の伝播を抑制し、相互干渉を小さくすることができる。また、導体パターン３２をパッケージ３１の凹部の２方向の内壁（端面）に接するように連続して設けることにより、導体パターン３２の金属層を容易に、効率よく形成する事ができる。また、導体パターン３２をパッケージ３１の中央部に設け、素子１２と素子１３を電気的に接続することにより、電気的なバランスをよくし、損失を少なくする事ができる。
　また、導体パターン３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂについてもインピーダンスを低減させるためにできるだけ幅の広い導体パターンを用いるのが望ましい。また電気的なバランスを良くするためにはパッケージ３１に対し、対称な形状で対称な位置に配置されていることが望ましい。
　図３は図１に示した第３の弾性表面波素子２５をパッケージ３１に実装し３−３´線で切断した装置の断面図である。
　図３は、素子２５の櫛形電極などの機能面を下にしてパッケージ３１の凹部に搭載した状態を示している。搭載に際しては先ず、素子２５をパッケージ３１の凹部に載置する。次に、入力端子電極１６、グランド電極１８ａ、出力端子電極１９ａ、出力端子電極１９ｂ、出力端子電極２１、入力端子電極２２ａ、入力端子電極２２ｂ、グランド電極２３ｂに設けたバンプ２６を、パッケージ３１に設けた導体パターン３２、導体パターン３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂと対向するように位置を調整し、超音波などを印加しながら押圧加熱して素子２５をパッケージ３１に実装する。
　ここで第１の素子１２の第３の櫛形電極１４ｃは、出力端子電極１９ｂおよびバンプ２６を介して導体パターン３２に電気的に接続され、さらにバンプ２６および入力端子電極２２ｂを介して第２の素子１３の第６の櫛形電極１４ｆに電気的に接続されている。すなわち、圧電基板１１上では電気的に開放されていた櫛形電極１４ｃと櫛形電極１４ｆ、櫛形電極１４ｂと櫛形電極１４ｅがパッケージ３１に設けた導体パターン３２を介して電気的に接続された構成になっている。
　パッケージ３１には外部端子３５が設けられており、外部端子３５はパッケージ３１の内部に設けたＡｇなどの金属を埋め込んだスルーホールなどからなる接続電極３６により導体パターン３３ｂ、３４ａと電気的に接続されている。これにより素子２５のホット端子をパッケージ３１の外部端子３５と接続し電気特性を外部に取り出すことができる。
　また、接続電極３６はパッケージ３１底面の途中までをパッケージ３１に内蔵し、途中からパッケージ３１の外部へ端子を引出し、外部端子３５と接続してもよい。また、パッケージ３１の内部にＡｇなどの金属からなる金属層（図示せず）を形成し、この金属層を例えばシールド用の電極としこの金属層を介して第３の接続電極３６と外部端子３５を接続する構成にしてもよい。
　本実施の形態においては、パッケージ３１の側壁部上面にはＡｇなどからなる接着部材３７が設けられており、パッケージ３１の凹部上面にＡｌなどの金属などからなる蓋体（図示せず）を位置を合わせて載置し、押圧加熱することにより封止している。
　また、導体パターン３２、３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂおよび接着部材３７の材質としてはＡｇ、Ｗ、Ｃｕ、Ａｕなどを用いることができる。導体パターン３２の膜厚またはパターン幅を大きくすることにより接続部分のインピーダンスを低減し、複数組の素子を電気的に接続した場合のアイソレーションを高めることができる。
　なお、これら導体パターンおよび接着部材３７の表面には酸化抑制や合金化抑制、接合性改善のために必要に応じてＡｕなどからなるメッキを施してもよい。また、さらに合金化を抑制するためにはＡｕなどからなるメッキを施す前に下地金属としてＮｉなどからなるメッキを施してもよい。また接着部材３７の上に必要に応じてＡｇ−Ｓｎロウなどを用いて蓋体を接着してもよい。導体パターン３２はパッケージ３２の凹部内底面に、一方の端面から他方の端面まで連続した形状にすることにより、容易にめっきを施す事ができる。
　本発明の構成によれば、同一の圧電基板１１上に２組の素子１２、１３を同時に設けても各々の素子が同一圧電基板１１上では電気的には直接接続せず、導体パターン３２を介してバンプで接続しているため、相互干渉の影響を抑制することができる。また同一圧電基板上に複数の素子を同時に形成することにより装置の形状を小型化することができるとともに、バンプにより素子をフェイスダウン実装することにより、簡単な構成で、電気的に安定した特性を得ることができる。
　図５は本実施の形態１による弾性表面波装置と従来の弾性表面波装置のフィルタ特性を示す図である。
　図５において、曲線４１は本実施の形態１による弾性表面波装置のフィルタ特性を示し、曲線４２は従来の弾性表面波装置のフィルタ特性を示している。
　ここで従来の弾性表面波装置とは、図９に示したように同一圧電基板１上に２組の素子２、３が形成され、素子２の出力端子電極４が素子３の入力端子電極５と同一圧電基板１上で接続電極６により直接接続された構成を有している。
　図５から判るように、本実施の形態による装置のフィルタ特性は従来の装置のフィルタ特性に比べ通過帯域外の周波数において優れた減衰特性を示している。すなわち、通過帯域より低周波数側では減衰量を最大で１０ｄＢ改善することができ、通過帯域より高周波数側では減衰量を１０〜最大で３０ｄＢ改善することができる。
　このように同一圧電基板１１上に２組の素子１２、１３を電気的に開放された状態で形成し、パッケージ３１に設けた導体パターン３２を介してバンプによりフェイスダウン実装し、電気的に接続して圧電基板１１上で発生する２組の素子１２、１３の不要波の伝播を抑制することにより、相互作用を低減しアイソレーションを高めることができる。このため、フィルタ特性、特に帯域外減衰量を著しく改善することができる。
　従来、弾性表面波素子の電極構成としてＤＭＳを用いると通過帯域より高周波数側で帯域外減衰量を大きくできなかったが、本実施の形態の構成によれば特に高周波数側での帯域外減衰量を著しく改善することができる。
　なお、素子に設ける櫛形電極の数はいくつであってもよいし、同一圧電基板上に設ける弾性表面波素子の数は２つ以上であればいくつでもよい。また、本実施の形態においては素子の電極構成としては縦モード結合のＤＭＳを用いたが、これ以外にトランスバーサル型、ラダー型、共振子などその他の電極構成を用いてもよい。
　また、バンプ２６を設ける位置および個数は必要に応じて任意に変更可能である。
　なお、素子２５とパッケージ３１に形成された導体パターンとを電気的に接続する手段としてはバンプ２６を用いたが、バンプ以外に各種導電性接着剤や、バンプと導電性接着剤の両方を用いてもかまわない。
　導電性接着剤を用いるとバンプを用いた接続に比べ電気的接続に際しての機械的ストレスを低減することができ、接続部分の信頼性を高めることができる。また、導電性接着剤とバンプの両方を用いると接続部分への機械的ストレスを低減するとともに、接続インピーダンスを低減することができ、帯域外減衰量を改善することができる。
　また、素子の外周部を枠状で電気的に短絡した補助電極で囲むことにより圧電基板１１上で発生した電荷を均一化し、電荷の偏りを無くすことができる。これにより例えば静電気放電などによる素子の破壊などを防止することができる。
　なお、補助電極は全体に亘って同じ幅でも、場所により幅が異なってもよい。
　また、本実施の形態においては、第１、第２の素子１２、１３を凹部を有するパッケージ３１にフェイスダウン実装し、蓋体で封止した構成を示した。しかし、本実施の形態の実装例は、上記形態に限ることは無い。
　たとえば、図４に示すように、凹部を有するパッケージ３１に代えて、平らな基板１００を用い、基板１００に素子１２、１３からなる素子２５をフェイスダウン実装した後、封止部材１０１で封止してもよい。基板１００は、セラミック基板、樹脂基板、金属基板など任意に選択することができる。封止部材１０１も樹脂、金属、セラミックなどから任意に選択することができる。このような形態にすれば、実質上、素子形状と、パッケジ形状とが略等しいＣＳＰ（チップサイズパッケージ）とすることができる。
　この様なＣＳＰ構造にすることにより、小型で、フィルタ特性、特に帯域外減衰特性に優れた装置を得ることができる。
　以上のように本発明によれば、一つの圧電基板１１上に２組の素子を電気的に開放された状態で形成し、パッケージに設けた導体パターンを介して電気的に接続することにより２組の弾性表面波素子の相互の影響を低減し、相互のアイソレーションを高めることができる。このため、フィルタ特性、特に帯域外減衰量を著しく改善することができるとともに、装置の外形寸法を小型化することができる。」（第３頁第４行〜第１０頁第２２行）
　
Ｃ．「　（実施の形態３）
　以下に本発明の第３の実施の形態を図７を用いて説明する。
　図７は本発明の実施の形態３における弾性表面波装置の電極パターンの構成を示す平面図である。図７において実施の形態１の図１で説明したものと同一の構成要素は同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。
　本実施の形態と実施の形態１とで相違する点は、同一圧電基板１１上に設けた電極構成が同じ２組の素子１２、１３を用いるとともに、素子１２、素子１３を囲む補助電極として、電気的に独立し、第１のグランド電極１８ａ、第２のグランド電極１８ｂ、第２の入力端子電極２２ａ、第３の入力端子電極２２ｂとそれぞれ接続した第５の補助電極６１ａ、第６の補助電極６１ｂ、第７の補助電極６２ａ、第８の補助電極６２ｂを用いたことである。
　すなわち、本実施の形態においては素子として同一の電極構成を有する第１の素子１２、第２素子１３を同一圧電基板１１上に電気的に開放して設け、それぞれ素子１２、素子１３の外周部を互いに電気的に独立し場所により幅の異なる複数の補助電極で囲んだ構成を有している。相互の素子間は実施の形態１と同様にパッケージ３１に設けた導体パターン３２を介して互いに電気的に接続する構成として弾性表面波装置を製造した。
　図７においては、電極構成が同じ第１の素子１２と第２の素子１３を用いるとともに、それぞれの素子１２、１３を囲む補助電極６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂは同じ形状のものを用いている。第１の素子１２と第２の素子１３が同一圧電基板１１上で電気的に開放されているため、圧電基板１１上で発生する２組の素子１２、１３の相互作用を低減しアイソレーションを高めることができる。このため、フィルタ特性、特に帯域外減衰量を著しく改善することができる。
　また、４つの補助電極６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂに同じ形状のものを用いることにより２組の素子１２、１３により構成される第５の素子６３全体の対称性を高めることができる。このため、機械的歪みや熱により圧電基板１１上で発生した電荷を平均化し素子６３全体として電荷の偏りを少なくし例えば静電気放電などによる弾性表面波素子の破壊などを低減することができる。
　また、補助電極６１ａ、６１ｂを一組としてこの一組の補助電極により素子１２を取り囲んでおり、同様に、補助電極６２ａ、６２ｂを一組としてこの一組の補助電極により素子１３を取り囲んでいる。補助電極６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂは同一圧電基板１１上では電気的に開放されており、バンプ２６や導電性接着剤によりパッケージの導体パターン３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂと接続されている。なお、補助電極６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの幅は同じであっても、場所により幅が異なってもよい。
　図８は本実施の形態におけるパッケージの一例の斜視図である。図８において、パッケージ３１に設けた導体パターン７１は素子６３の第５のグランド電極６４ａ、第６のグランド電極６４ｂとは電気的に接続せず、第１の出力端子電極１９ａ、第２の出力端子電極１９ｂと第２の入力端子電極２２ａ、第３の入力端子電極２２ｂとを電気的に接続している。
　また、素子６３のグランド電極６４ａに対向してパッケージ３１上に第７のグランド電極７２ａを導体パターン３３ｂに接続して設けるとともに、グランド電極６４ｂに対向してパッケージ３１上に第８のグランド電極７２ｂを第２の導体パターン３４ｂに接続して設けた構成にしている。
　なお、本実施の形態においては第１の素子１２、第２の素子１３の電極構成として同じものを用いたが、必要に応じて電極構成の異なる弾性表面波素子を用いてもかまわない。また、用いる弾性表面波素子の電極構成は２種類だけでなく、同時に２種類以上の電極構成を複数個組み合わせてもよい。」（第１２頁第１８行〜第１４頁第１５行）
　
　ここで、
（ア）上記Ｂ及び図３に記載されたフェイスダウン実装の形態は、素子とパッケージが電極と導体パターン間をバンプを形成して接続されている形態であり、この形態は一般的にフリップチップ実装といわれるものである。
（イ）図７の記載では、第２の入力端子電極２２ａが２カ所あり、第３の入力端子電極２２ｂも２カ所あるが、上記Ｃの「図７において実施の形態１の図１で説明したものと同一の構成要素は同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。」という記載を考慮するとともに図１を参照すると、図７における２つの第２の入力端子電極２２ａのうちの、第７の補助電極６２ａに接続している広い方の電極は、グランド電極２３ａと記載すべきであり、図７における２つの第３の入力端子電極２２ｂのうちの、第８の補助電極６２ｂに接続している広い方の電極は、グランド電極２３ｂと記載すべきであると解される。
（ウ）図７に記載された第１の出力端子電極１９ａ，第２の出力端子電極１９ｂ，第２の入力端子電極２２ａ，第３の入力端子電極２２ｂ，入力端子電極１６，出力端子電極２１は、複数の櫛形電極それぞれにそれぞれ電気的に接続される複数の信号配線用パッドであるといえることは明らかである。
（エ）上記Ｃより、図８に記載された導体パターン７１，導体パターン３３ａ，導体パターン３４ａは、上記（ウ）で述べた複数の信号配線用パッドを接続する信号配線であるといえることは明らかである。
（オ）上記（イ）での検討事項をふまえた上で、図７に記載された第１のグランド電極１８ａ，第２のグランド電極１８ｂ，グランド電極２３ａ，グランド電極２３ｂ，第５のグランド電極６４ａ，第６のグランド電極６４ｂは、複数の櫛形電極それぞれにそれぞれ電気的に接続される複数のグランドパッドであるといえることは明らかである。
（カ）上記Ｃより、図８に記載された導体パターン３３ｂ，導体パターン３４ｂ，第７のグランド電極７２ａ，第８のグランド電極７２ｂは、上記（オ）で述べた複数のグランドパッドを接続するグランド配線であるといえることは明らかである。
（キ）上記Ｃの「相互の素子間は実施の形態１と同様にパッケージ３１に設けた導体パターン３２を介して互いに電気的に接続する構成として弾性表面波装置を製造した。」という記載、及び、「図８において、パッケージ３１に設けた導体パターン７１は素子６３の第５のグランド電極６４ａ、第６のグランド電極６４ｂとは電気的に接続せず、第１の出力端子電極１９ａ、第２の出力端子電極１９ｂと第２の入力端子電極２２ａ、第３の入力端子電極２２ｂとを電気的に接続している。」という記載より、導体パターン７１は複数の素子間を電気的に接続するものであるから導体パターン３２と同じ機能を有するものであると解される。そして、上記Ｂの「導体パターン３２の膜厚またはパターン幅を大きくすることにより接続部分のインピーダンスを低減し、複数組の素子を電気的に接続した場合のアイソレーションを高めることができる。」という記載より、導体パターン３２と同じ機能を有する導体パターン７１の膜厚を大きくすることによっても、接続部分のインピーダンスを低減することができることは明らかである。
　
　よって、上記Ａ〜Ｃの記載及び関連する図面を参照すると、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例記載の発明」という。）
「圧電基板１１上に複数の櫛形電極が形成された第５の素子６３と、
　該第５の素子６３がフリップチップ実装されたパッケージ３１とを有し、
　該パッケージ３１は、複数の前記櫛形電極それぞれにそれぞれ電気的に接続される複数の信号配線用パッドを接続する信号配線と、複数の前記櫛形電極それぞれにそれぞれ電気的に接続される複数のグランドパッドを接続するグランド配線とを有し、
　導体パターン７１，導体パターン３３ａ，導体パターン３４ａからなる前記信号配線のうちの導体パターン７１の膜厚を大きくした弾性表面波装置。」
　
４．対比
　本願発明と引用例記載の発明とを対比すると、引用例記載の発明における「圧電基板１１」，「櫛形電極」，「第５の素子６３」，「パッケージ３１」，「弾性表面波装置」は、それぞれ、本願発明における「圧電基板」，「櫛歯型電極」，「弾性表面波素子」，「パッケージ」，「弾性表面波デバイス」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用例記載の発明とは、次の点で一致し、また、相違するものと認められる。
　
（一致点）
　本願発明と引用例記載の発明とは、ともに、
「圧電基板上に複数の櫛歯型電極が形成された弾性表面波素子と、
　該弾性表面波素子がフリップチップ実装されたパッケージとを有し、
　該パッケージは、複数の前記櫛歯型電極それぞれにそれぞれ電気的に接続される複数の信号配線用パッドを接続する信号配線と、複数の前記櫛歯型電極それぞれにそれぞれ電気的に接続される複数のグランドパッドを接続するグランド配線とを有する弾性表面波デバイス。」
である点。
　
（相違点）
　本願発明は、「全ての信号配線とグランド配線とは同じ厚さであり、且つ櫛歯型電極の厚さより厚い」ものであるのに対し、引用例記載の発明は、「導体パターン７１，導体パターン３３ａ，導体パターン３４ａからなる信号配線のうちの導体パターン７１の膜厚を大きくした」ものであるものの、「全ての信号配線とグランド配線とは同じ厚さであり、且つ櫛歯型電極の厚さより厚い」ものであるとはされていない点。
　
５．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　
　引用例記載の発明において、導体パターン７１の膜厚を大きくすればするほど、上記導体パターン７１のインピーダンスをより低減することができることは、当業者にとって明らかであるから、上記導体パターン７１のインピーダンスを低減するために、結果的に上記導体パターン７１の膜厚を櫛形電極の厚さより厚いものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。そして、パッケージ３１の凹部内底面上の導体パターン７１，導体パターン３３ａ，導体パターン３４ａ，導体パターン３３ｂ，導体パターン３４ｂ，第７のグランド電極７２ａ，第８のグランド電極７２ｂは、一般的に同一工程で形成されるものと解されるから、それらの厚さを同じにすることは、当業者が適宜になし得ることである。
　したがって、引用例記載の発明において、全ての信号配線（導体パターン７１，導体パターン３３ａ，導体パターン３４ａ）とグランド配線（導体パターン３３ｂ，導体パターン３４ｂ，第７のグランド電極７２ａ，第８のグランド電極７２ｂ）とを同じ厚さとし、且つ櫛歯型電極（櫛形電極）の厚さより厚くすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（本願発明の作用効果について）
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明から、当業者が容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。