【事件の表示】
　特願２００１−２７１５９９「基板処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　３月２０日出願公開，特開２００３−　８６４７９〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１３年９月７日の出願であって，平成１９年４月２０日付けの拒絶理由通知に対して，同年６月２５日に手続補正書及び意見書が提出されたが，同年１２月２１日に拒絶査定がされ，これに対し，平成２０年２月７日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに，同年３月４日付けで手続補正がされ，平成２２年５月２８日に審尋がされ，同年７月３０日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２０年３月４日に提出された手続補正書による補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年３月４日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲の請求項１の補正を含むものであるところ，本件補正前後の請求項１の記載は次のとおりである。
　
（１）補正前の請求項１
「基板処理装置と，前記基板処理装置を管理するコンピュータと，前記基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバとがネットワークに結合された基板処理システムであって，
　前記基板処理装置は，当該基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測手段を備え，
　前記消耗度計測手段が計測した消耗度を蓄積する消耗度情報蓄積手段と，
　前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された消耗度を，前記ネットワークを介して前記コンピュータから閲覧可能にする消耗度情報公開手段と，
を備え，
　前記コンピュータは，
　前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が所定の値に到達した時点で，前記受注サーバに当該部品と交換すべき新たな部品についての発注信号を送信する発注信号送信手段を備えることを特徴とする基板処理システム。」
　
（２）補正後の請求項１
「基板処理工場に備えられた基板処理装置と，基板処理装置のメンテナンスを行う担当者が配置されるサポートセンターに備えられて前記基板処理装置を管理するコンピュータと，基板処理装置の部品を前記基板処理工場に供給する部品センターに備えられて前記基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバとがネットワークに結合された基板処理システムであって，
　前記基板処理装置は，当該基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測手段を備え，
　前記消耗度計測手段が計測した消耗度を蓄積する消耗度情報蓄積手段と，
　前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された消耗度を，前記ネットワークを介して前記コンピュータから閲覧可能にする消耗度情報公開手段と，
を備え，
　前記コンピュータは，
　前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が所定の値に到達した時点で，前記受注サーバに当該部品と交換すべき新たな部品についての発注信号を送信する発注信号送信手段を備えることを特徴とする基板処理システム。」
　
（３）請求項１の補正内容
　上記（１）（２）によれば，特許請求の範囲の請求項１の補正内容（以下「本件補正内容」という。）は，次のとおりである。
・本件補正前の「基板処理装置」を「基板処理工場に備えられた基板処理装置」と補正し，本件補正前の「前記基板処理装置を管理するコンピュータ」を「基板処理装置のメンテナンスを行う担当者が配置されるサポートセンターに備えられて前記基板処理装置を管理するコンピュータ」と補正し，本件補正前の「前記基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバ」を「基板処理装置の部品を前記基板処理工場に供給する部品センターに備えられて前記基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバ」と補正する。
　
２　補正目的の適否について
　本件補正内容は，本件補正前の請求項１における「基板処理装置」，「前記基板処理装置を管理するコンピュータ」，及び「前記基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバ」について，それぞれが備えられる場所を更に限定したものであるから，特許請求の範囲を減縮するものであるといえる。
　よって，本件補正内容は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項（以下「特許法第１７条の２第４項」という。）第２号に掲げる事項を目的とするものに該当する。
　　
３　独立特許要件の検討
　以上で検討したとおり，本件補正内容は，特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そこで，本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて，以下で更に検討する。
　
３−１　本件補正後の請求項１に係る発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は，本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである（上記１（２））。
　
３−２　引用例に記載された事項と引用発明
（１）原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平１０−１３５０９４号公報（以下「引用例」という。）には，図１〜２とともに，次の記載がある（下線は当審で付加。以下同じ。）。
　
「【０００２】
【従来の技術】従来，半導体製造装置においてフィルター等の消耗部品の交換時期，および定期的なクリーニングを必要とする箇所の時期は，オペレーターの記録をもとに，あるいは現品の確認により行なわれている。また，半導体製造には，多数メーカーかつ多種類の装置が使用されているが，消耗部品は装置毎に管理されているため同じ消耗部品が工場全体として多数在庫されており固定費の無駄が発生している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，半導体製造装置に使用される消耗部品は特殊なものが多く，しかも納期に長時間を要するものが多い。そのため，発注タイミングのずれは，直ちに装置の稼動状況を悪化させる。また，半導体製造においては，定期的なクリーニングを怠れば直ちに製品の歩留りに大きく影響を及ぼすため，定期的クリーニングは重要な作業項目である。
【０００４】そこで本発明の目的は，上記の従来技術の実情に鑑み，
消耗部品の交換時期／定期的クリーニングの時期／消耗部品の発注時期／消耗部品の工場一括管理／自動部品交換／自動クリーニングを，装置が持つ制御用コンピューターまたは，本目的のために付加されたコンピューターを用い装置情報を基にシステマチックな運用を行ない，装置ダウンタイムの低減とメンテナンス時間の低減を図ることが可能な半導体製造装置の自己診断機能
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明は，自己診断機能を備える半導体製造装置であって，製造装置本体に備えられたコンピューターへ既知の消耗部品交換サイクル／部品納期の情報を入力する入力部と，
製造装置の使用部品における稼動状況を監視し装置稼動情報として記憶する監視手段
【０００６】また，
上記の何れかの半導体製造装置の各々から収集された消耗部品，及び部品交換時期の情報を基に上位のコンピューターにて部品在庫数／発注時期の総合管理を行ない無駄な消耗部品在庫数を減らし運用資源の節約を計るように構成した半導体製造装置も本発明に含まれる
「【００１２】すなわち図１に示すように
半導体製造装置としてのフォトエッチング処理装置１は，部品ごとの稼動状況をそれぞれ監視し装置稼動情報として随時記憶する監視手段（モニター）２を内蔵する。この装置稼動情報は，基板処理枚数，処理液（例えばエッチング液）の使用量，駆動部の駆動回数，光源（例えばＵＶ光源）の照度，加熱部（例えばベーキング用ヒーター）の通電時間，その他のモニター値（監視値）などである
「【００１４】また，
以上の処理装置１及びその他の処理装置における部品交換時期，クリーニング時期および部品発注時期のデータをオンライン通信で統括して消耗部品の工場内一括管理を行なう工場の管理用コンピューターが備えられている
【００１５】次に，図２のフローチャートに従い，上記の半導体製造装置の自己診断機能の動作を説明する。
【００１６】
処理装置１の監視手段２は随時，基板処理枚数，処理液（例えばエッチング液）の使用量，駆動部の駆動回数，光源（例えばＵＶ光源）の照度，加熱部（例えばベーキング用ヒーター）の通電時間，その他のモニター値（監視値）を監視している（ステップＳ１）
処理装置１及びその他の処理装置における部品交換時期，クリーニング時期および部品発注時期のデータをオンライン通信で工場の管理用コンピューターに統合し，消耗部品の工場内一括管理へと展開させる（ステップＳ６）
　
（２）以上を整理すると，引用例には次の事項が記載されている。
　ア　引用例には「半導体製造装置」が記載され，その一例として「フォトエッチング処理装置」（「処理装置１」）や「その他の処理装置」が記載されている（段落【００１２】，【００１４】）。ここで，これらの「処理装置」が基板を処理する装置であり，基板処理工場に備えられるものであることは当業者に明らかなことであるから，引用例には「基板処理工場に備えられた基板処理装置」が記載されているといえる。
　
イ　引用例の段落【００１４】には，「処理装置１及びその他の処理装置における部品交換時期，クリーニング時期および部品発注時期のデータをオンライン通信で統括して消耗部品の工場内一括管理を行なう工場の管理用コンピューター」が記載されている。
　
ウ　引用例の段落【００１６】には「処理装置１の監視手段２は随時，基板処理枚数，処理液（例えばエッチング液）の使用量，駆動部の駆動回数，光源（例えばＵＶ光源）の照度，加熱部（例えばベーキング用ヒーター）の通電時間，その他のモニター値（監視値）を監視している。」と記載されている。
　
エ　引用例の段落【０００６】には「半導体製造装置の各々から収集された消耗部品，及び部品交換時期の情報を基に上位のコンピューターにて部品在庫数／発注時期の総合管理を行な」うことが記載されているから，引用例の「管理用コンピューター」は上記「部品発注時期の総合管理」を行うための手段を備えているものと認められる。
　
オ　引用例には「処理装置」と「管理用コンピューター」を「オンライン通信で統括」した集合体が記載されており，当該集合体は明らかに基板処理を行うためのものであるから，引用例には「基板処理システム」が記載されているといえる。
　
（３）上記（２）によれば，引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「基板処理工場に備えられた基板処理装置と，前記基板処理装置における部品交換時期，クリーニング時期および部品発注時期のデータをオンライン通信で統括して消耗部品の工場内一括管理を行なう工場の管理用コンピューターとを備え，
　前記基板処理装置は，基板処理枚数，処理液（例えばエッチング液）の使用量，駆動部の駆動回数，光源（例えばＵＶ光源）の照度，加熱部（例えばベーキング用ヒーター）の通電時間，その他のモニター値（監視値）を監視している監視手段を備え
　前記管理コンピューターは，半導体製造装置の各々から収集された消耗部品，及び部品交換時期の情報を基に部品発注時期の総合管理を行なう手段を備えることを特徴とする基板処理システム」
　
３−３　補正発明と引用発明との対比
　補正発明と引用発明とを対比する。
　
ア　引用発明における「管理用コンピュータ」及び「オンライン通信」は，補正発明における「基板処理装置を管理するコンピュータ」及び「ネットワーク」に，それぞれ相当する。
　
イ　本願の出願当初の明細書段落【００５５】には，「上記実施形態では，消耗度として使用時間を採用するようにしていたが，消耗度として処理枚数を採用するようにしても良い。」と記載されているから，補正発明における「基板処理装置の部品の消耗度を計測する」ことは，例えば基板処理装置の使用時間や処理枚数を計測することを意味するものと理解できる。一方，引用発明における「監視手段」は「基板処理枚数，処理液（例えばエッチング液）の使用量，駆動部の駆動回数，光源（例えばＵＶ光源）の照度，加熱部（例えばベーキング用ヒーター）の通電時間，その他のモニター値（監視値）を監視している」するものであるから，引用発明における「基板処理枚数・・・監視手段」は，補正発明の「当該基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測手段」に相当する。
　
　そうすると，補正発明と引用発明の一致点及び相違点は，次のとおりである。
　
＜一致点＞
　「基板処理工場に備えられた基板処理装置と，前記基板処理装置を管理するコンピュータとがネットワークに結合された基板処理システムであって，前記基板処理装置は，当該基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測手段を備えることを特徴とする基板処理システム。」である点。
　
＜相違点１＞
　補正発明では，「基板処理装置を管理するコンピュータ」が「基板処理装置のメンテナンスを行う担当者が配置されるサポートセンターに備えられて」いるのに対し，引用発明では「管理用コンピューター」が備えられる場所が特定されていない点。
　
＜相違点２＞
　補正発明では，「前記消耗度計測手段が計測した消耗度を蓄積する消耗度情報蓄積手段」及び「前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された消耗度を，前記ネットワークを介して前記コンピュータから閲覧可能にする消耗度情報公開手段」を備えるのに対し，引用発明では，そのような手段を備えることについて教示がない点。
　
＜相違点３＞
　補正発明では，「基板処理装置の部品を前記基板処理工場に供給する部品センターに備えられて前記基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバ」が「ネットワークに結合され」，「前記コンピュータは，前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が所定の値に到達した時点で，前記受注サーバに当該部品と交換すべき新たな部品についての発注信号を送信する発注信号送信手段を備える」構成であるのに対し，
　引用発明は，「管理用コンピューター」が「半導体製造装置の各々から収集された消耗部品，及び部品交換時期の情報を基に部品発注時期の総合管理を行なう手段」を備えてはいるが，その具体的構成として，補正発明における上記のような構成を備えることは教示されていない点。
　
３−４　相違点についての判断
（１）相違点１について
　複数の製造装置を一元的に管理するコンピューターをどこに設置するかは，当業者が適宜選択する事項であり，また，当該コンピューターを工場から離れた場所に設置して当該複数の製造装置を遠隔管理する技術は，以下の周知例１〜２に記載されているとおり，生産管理の技術分野における周知の技術である。
　
・周知例１：特開平１１−１５５２０号公報
　本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平１１−１５５２０号公報（以下「周知例１」という。）には，図１とともに，次の記載がある。
「【００１１】＜産業用機器の遠隔保守システムの第１の実施の形態＞図１は，本発明の好適な実施の形態に係る
産業用機器の遠隔保守システム
１０１は，産業用機器を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事業所である
【００１２】
１０２〜１０４は，産業用機器のユーザとしての半導体製造メーカの生産工場である
「【００１５】各工場１０２〜１０４とベンダ１０１との間の通信および各工場内のＬＡＮでの通信には，インターネットで一般的に使用されているパケット通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。
【００１６】
ベンダ１０１側のホストコンピュータ１０８は，インターネット１０５を介して，ユーザの各工場１０２〜１０４における産業用機器１０６の稼動状況を時々刻々把握することができる
　
・周知例２：特開平５−４６２３３号公報
　本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平５−４６２３３号公報（以下「周知例２」という。）には，次の記載がある。
「【０００５】
【作用】上記のように本発明は放電加工器とかインジェクションの如き自動機械の各々に，上記自動機械の加工性能に関係する特徴的な変数を検出する検出器と，上記検出器で検出した信号を記憶する第１の記憶装置と，上記第１の記憶装置に記憶された信号を設定基準値等と比較演算処理する処理装置と，上記処理装置の演算値を記憶する第２の記憶装置と，上記第２の記憶装置に記憶された演算値を変調等して発信する発信装置とを上記各自動機械に備え，上記各自動機械の発信装置から発信する信号を有線もしくは無線で伝送する情報伝達手段を設け，上記情報伝達手段によって伝送される信号を遠隔地において受信する受信装置を設けて成るものであるから，
上記受信装置によって多数の自動機械を１個所で集中的に監視することができ，各自動機械の稼働状態を遠隔地において診断することができる
　
　したがって，引用発明において，「管理用コンピューター」を「基板処理装置のメンテナンスを行う担当者が配置されるサポートセンター」に備えるようにすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
（２）相違点２について
　複数の製造装置をネットワークを介して管理コンピューターにより一元的に管理するシステムにおいて，一元的に管理している各装置の稼働情報を蓄積し，その情報を当該管理コンピューターから閲覧可能にする手段を設けることは，上記周知例１や以下の周知例３〜４に記載されているように，複数装置を一元管理するシステムにおける周知の技術である。
　
・上記周知例１には，次の記載がある。
「【００１６】ベンダ１０１側のホストコンピュータ１０８は，インターネット１０５を介して，ユーザの各工場１０２〜１０４における産業用機器１０６の稼動状況を時々刻々把握することができる。また，
これらの稼動状況や保守の状況などを示す保守情報は，ベンダ１０１の各部門，例えば，保守部門の他，製造部門，開発部門のコンピュータ１１０からも参照可能
　
・周知例３：特開平９−１９８５３号公報
　本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平９−１９８５３号公報（以下「周知例３」という。）には，図１とともに，次の記載がある。
「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで，上述した生産ラインの各半導体製造装置では，定期的なメンテナンス作業が必要になる。メンテナンス作業の内容は各装置により異なり，例えばＣＶＤ装置や拡散炉ではチューブ洗浄や治具洗浄など，洗浄装置では薬液交換などの作業を定期的に行わなければならない。（以下略）」
「【００３４】Ａ．実施例の構成
図１はこの発明の一実施例である生産管理システムの概略構成を示すブロック図である。なお，この図に示す実施例は，半導体プロセス工場に適用した場合のシステム構成を示すものである。図において，
１はシステム各部を監視および制御するホストコンピュータである
メンテナンス管理手段３
メンテナンス情報管理ファイルＭｆ
「【００３７】６は，メンテナンス情報通知手段である。
メンテナンス情報通知手段６は，イーサネットＥＮを介してホストコンピュータ１と接続される
「【００４１】Ｍｆは各半導体製造装置４のメンテナンス情報管理ファイルである。
メンテナンス情報管理ファイルには，各半導体製造装置４についての各種のメンテナンス情報が登録されている
メンテナンス情報とは，一つは，この各メンテナンス作業毎のメンテナンス管理値のデータであり，もう一つは，各メンテナンス管理項目の現在の実績値のデータである
「【００４４】メンテナンス管理手段３は，イベント履歴ファイルＩｆの内容に基づき
半導体製造装置４の処理状況を把握する
【００４５】メンテナンス指示データＤｍは，メンテナンス情報通知手段６に供給されるものであり，各半導体製造装置４に対してのメンテナンス実施時期の指示を行うものである。すなわち，各半導体製造装置４でメンテナンスを行わなければならないタイミングになった時点で，メンテナンス実施の指示を通知する。また，メンテナンス実施時期に達していない場合でも，
あと何時間，あるいはあと何ロット処理が可能かといった情報を通知する
「【００８３】また，メンテナンス管理手段３では，前述の「メンテナンス管理ルーチン」とは独立して，
あるタイミングで現在のメンテナンス管理項目実績値を，メンテナンス情報通知手段６に通知する機能を備えている
通知するタイミングとしては
メンテナンス情報通知手段６から作業者が問い合わせを行った時点である
　
・周知例４：特開２０００−２６３３８１号公報
　本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２０００−２６３３８１号公報（以下「周知例４」という。）には，次の記載がある。
「【００１５】次に，作用及び効果について説明する。通常，プレス生産中には，
管理コンピュータ５はプレスラインの各コントローラからそれぞれの稼働データ，停止情報及び故障診断情報等の保全に関する必要情報を所定時間毎に通信ケーブル１０を介して入力し，必要があればこれらの情報を画面に表示する
携帯用入出力端末器１１から所定の操作により（閲覧ソフトによる場合には所定の検索コマンドを入力），保全に必要な情報を自由にかつ任意に管理コンピュータ５の中から検索し，これを読み出して携帯用入出力端末器１１に表示させる
　
　したがって，複数装置の一元管理を行うシステムである引用発明において，一元的に管理している各装置の稼働情報を蓄積し，その情報を管理コンピューターからネットワークを介して閲覧可能にする手段を備えるようにすることは，引用発明における一元管理の具体的態様として上記周知例１，３〜４に示された周知技術から当業者が直ちに思いつくことであり，閲覧可能な稼働情報として「消耗度」を選択することは，当業者の設計事項である。すなわち，引用発明において相違点１に係る構成とすることは，上記周知例１，３〜４に示された周知技術に照らし当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）相違点３について
　部品発注側に発注信号送信手段を備えたコンピューターを，部品供給側に部品の発注を受け付けるコンピューターをそれぞれ設置し，両者をネットワークで結合した部品の発注・受注システムは，以下の周知例５〜６にも記載された，生産管理の技術分野における周知のシステムである。
　
・周知例５：特開平１０−２６１０３６号公報
　本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平１０−２６１０３６号公報（以下「周知例５」という。）には，図１とともに，次の記載がある。
「【００１６】図１において，４は電子部品実装機であり，当該実装機を構成する部品の一覧を表示する部品リスト表示部(41)と，部品リスト表示部(41)において，
部品を選択することで発注部品の一覧を作成し発注を行う部品発注部(42)と，部品発注部(42)より要求された発注情報を後記部品供給元ホスト６の通信部(62)へ通信伝達部５を介して発信し，また，通信部(62)からの受注情報を受け付ける通信部(43)とからなる。なお，前出の部品供給元ホスト６は通信部(62)からの受注情報を受け付ける部品受注部(61)を有し
　
・周知例６：特開平４−６９１３８号公報
　本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平４−６９１３８号公報（以下「周知例６」という。）には，図１とともに，次の記載がある。
「この発明によれば，
車両の生産に必要な部品を各搬入元に発注するホストコンピュータと，このホストコンピュータと回線を介して接続され，各搬入元ごとに設置された端末装置とから構成される同期搬入システム
搬入指示情報を前記各搬入元ごとに設置された端末装置へそれぞれ配信する配信手段と，前記端末装置ごとに設けられ，配信された前記搬入指示情報に応じて搬入指示書を作成する端末処理手段
　
　よって，引用発明において上記周知のシステムを採用し，「管理コンピューター」を「発注信号送信手段」を備えたものとし，「基板処理装置の部品を前記基板処理工場に供給する部品センター」に「基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバ」とを備え，上記「管理コンピューター」と「受注サーバ」とが「ネットワークに結合された」システムとすることは，引用発明における「消耗部品の発注時期の総合管理を行う手段」を具体化するに当たり，当業者が容易に思いつくことである。
　また，発注信号送信手段の動作として，部品の消耗度情報からオペレータの判断により発注信号を送信するもの（上記周知例５の以下の記載を参照。），及び消耗度が所定の値（寿命時間）に到達した時点で部品供給元に発注信号を送信するもの（下記周知例７を参照。），がともに周知であり，いずれの動作方法を選択するかは当業者の設計事項であるから，引用発明において「発注信号送信手段」を，「前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が所定の値に到達した時点で，前記受注サーバに当該部品と交換すべき新たな部品についての発注信号を送信する」ものとすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
・上記周知例５には，次の記載がある。
「【００１７】次に図１のオンライン自動発注方法を図２の動作フローチャートにより説明する。電子部品実装機を構成する部品は，その使用期限や使用頻度などにより消耗や疲労するが，その部品を交換する必要性があると人間が判断した場合(ステップ１)，
オペレータは部品リスト表示部(41)に電子部品実装機を構成する部品リストを表示させ，そのリストの中より交換したい部品を選択し(ステップ２)，部品発注部(42)より部品供給元ホスト６へ交換する部品の一覧を発注する(ステップ３)。発注された交換部品の一覧の発注情報は，通信部(43)より，通信伝達部５を介して，部品供給元ホスト６の通信部(62)に伝達され(ステップ４)，部品供給元ホスト６の部品受注部(61)で受注される(ステップ５)
 「【００２１】部品リスト表示部(41)に表示される全ての部品について，各部品の標準の交換期限を交換期限設定部(44)で設定する(ステップ11)。次に交換期限制御部(45)では，交換期限設定部(44)で設定された交換期限とその部品が電子部品の実装生産において，
使用された頻度により実際の交換時期を算出して，部品交換の必要性を顧客に知らせ(ステップ12)，交換する部品の一覧を部品リスト表示部(41)に表示する(ステップ13)
前記図２の動作(ステップ３〜６)と同様に，部品発注部(42)にて交換部品の発注を行うことができる
　
・周知例７：特開平１１−２５０１５９号公報
本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平１１−２５０１５９号公報（以下「周知例７」という。）には，次の記載がある。
「【００１９】なお，本実施の形態では，駆動用モータ８だけについて述べたが，本発明はこれに限られず，形状測定装置に使われる全ての消耗部品についても，稼働時間をモニターし，総稼働時間と耐久稼働時間との比較を行い，寿命が近い旨の信号を出力するものでも良い。その場合には，各消耗部品の稼働時間を，ソフトウエアにおいて各消耗部品ごとにカウントする。そして消耗部品の稼働時間が，その消耗部品のメーカーが提示する使用可能な寿命時間に近づいたかどうかを調査し，
寿命時間を超過した消耗部品があれば，その消耗部品の名称又は種別番号とを含めて保守担当者用端末１０に送信する事でも良い
【００２０】また，ただ信号を送信するだけではなく，寿命に近づいている内容の文章を自動作成し，通信手段を通じて保守担当者の使用する保守担当者汎用端末に電子メールにて自動送信する事でも良い。そして，
送信先には，保守担当者だけに限られず，その消耗部品のメーカーやその部品の販売代理店にも，自動発信することでも良い
　
　したがって，引用発明において相違点３に係る構成とすることは，上記周知例５〜７に示された周知技術に照らし，当業者が容易に想到し得たことである。
　
（４）小括
　よって，補正発明は，引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
３−５　独立特許要件についてのまとめ
　以上のとおり，本件補正は，本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しない。
　
４　補正却下の決定についてのまとめ
　以上検討したとおり，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものであるから，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２０年３月４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１〜１３に係る発明は，平成１９年６月２５日付けの手続補正により補正された願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１〜１３に記載された事項により特定されるものであり，その内の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，上記第２，１（１）に本件補正前の請求項１として摘記したとおりのものである。
　
２　引用発明
　引用発明は，上記第２，３−２（３）で認定したとおりのものである。
　
３　対比・判断
　上記第２，２で検討したように，補正発明は，実質的に，本件補正前の請求項１の「基板処理装置」，「前記基板処理装置を管理するコンピュータ」，及び「前記基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバ」について，それぞれが備えられる場所を更に限定したものである。
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，これをより限定したものである補正発明が，上記第２，３において検討したとおり，引用発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，同様の理由により，当業者が容易に発明をすることができたものということができる。
　
４　本願発明についての結論
　以上検討したとおり，本願発明は，引用発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　結言
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。