【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３４１３１９１号「半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージ」の特許無効審判事件についてされた平成２０年　２月　５日付け審決に対し、知的財産高等裁判所において審決取消の判決（平成２０年（行ケ）第１００９４号平成２０年１１月２７日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正事項１、３、４及び５についての訂正を認める。
　特許第３４１３１９１号の請求項１に記載された発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本件特許第３４１３１９１号についての手続きの経緯の概要は、以下のとおりである。 
 　 
　平成　６年　３月１８日　　国内優先出願（特願平6-48760号） 
　平成　６年１１月　８日　　国内優先出願（特願平6-273469号） 
　平成　７年　１月２０日　　国内優先出願（特願平7-7683号） 
　平成　７年　３月１５日　　国内優先出願（特願平7-56202号） 
　平成　７年　３月１７日　　原出願（特願平7-524537号） 
　平成１３年　８月　６日　　分割出願（特願2001-237791号） 
　平成１４年　５月１３日　　本件分割出願（特願2002-137361号） 
　平成１５年　３月２８日　　特許権の設定登録 
　平成１８年　７月３１日　　無効審判請求 
　平成１８年１０月２３日　　被請求人：答弁書提出 
　平成１８年１１月　８日　　請求人：上申書提出 
　平成１８年１２月１３日　　請求人：口頭審理陳述要領書提出 
　平成１８年１２月１３日　　被請求人：口頭審理陳述要領書提出 
　平成１８年１２月１３日　　口頭審理 
　平成１８年１２月１８日　　被請求人：上申書提出 
　平成１８年１２月２１日　　請求人：上申書提出 
　平成１９年　１月２２日付　無効審判審決（審判請求成立） 
　平成１９年　２月２８日　　知的財産高等裁判所出訴
　　　　　　　　　　　　　　（平成19年（行ケ）第10086号） 
　平成１９年　５月２８日　　本件特許に係る訂正審判請求
　　　　　　　　　　　　　　（訂正2007-390067） 
　平成１９年　７月２０日　　差戻し決定（無効審判審決取消） 
　平成１９年　８月　６日　　被請求人：訂正請求書、答弁書提出 
　平成１９年　９月１８日　　請求人：弁駁書提出 
　平成１９年　９月２８日　　請求人：上申書提出 
　平成１９年１０月２６日付　訂正拒絶理由通知 
　平成１９年１１月３０日　　被請求人：意見書提出 
　平成１９年１２月１３日付　補正許否の決定 
　平成１９年１２月２５日　　被請求人：上申書提出 
　平成２０年　２月　５日付　無効審判審決（審判請求成立）
　平成２０年　３月１３日　　知的財産高等裁判所出訴
　　　　　　　　　　　　　　（平成20年（行ケ）第10094号）
　平成２０年１１月２７日　　判決（無効審判審決取消）
　平成２１年　６月　９日付　無効理由通知
　平成２１年　７月１３日　　被請求人：訂正請求書、意見書提出
　平成２１年１０月１３日　　請求人：弁駁書提出
　平成２１年１２月１７日付　訂正拒絶理由通知
　平成２２年　１月２１日　　被請求人：意見書提出
　
第２．請求人の主張の概要 
　請求人は、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）の特許を無効とするとの審決を求め、その理由として、本件発明は、本件優先権基準日前に頒布された甲第１号証〜甲第８号証に記載の発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１２３条第１項第２号の規定により、無効とされるべきであると主張し、その証拠方法として下記甲号各証、及び平成１８年１１月８日付上申書で参考資料１（証拠説明書）、下記参考資料２〜参考資料１２を、又口頭審理陳述要領書で下記参考資料１３〜参考資料２６を提出している。 
 　なお、請求人は、審判請求書において甲第９号証〜甲第２４号証を提出しているが、いずれも本件発明の特許の審査手続きにかかる書類、被請求人から請求人宛の書簡、被請求人のニュースリリースであるので、口頭審理の際にそれぞれ順に「参考例１」〜「参考例１６」となったものである（第１回口頭審理調書参照）。 
 　また、請求人の主張する新規性違反（第２９条第１項違反）、記載不備違反（第３６条違反）、補正要件違反（第１７条の２第２項違反）、分割要件違反（第２９条違反）は、口頭審理の際に取下げられた（第１回口頭審理調書参照）。 
 　さらに、弁駁書において新たに追加された甲第２５号証乃至４３号証により立証しようとする事実に基づく請求理由の補正、及び該弁駁書において新たに主張された特許法第３６条に関する無効理由の補正については、平成１９年１２月１３日付で許可しない旨の決定がなされた。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　記 
（１）甲第１号証：特開平５−１０９９２２号公報 
（２）甲第２号証：特開平２−１３３９４３号公報 
（３）甲第３号証；特開平４−１０３１５２号公報 
（４）甲第４号証：特開昭６４−５４７９１号公報 
（５）甲第５号証：特開平３−８９５８７号公報 
（６）甲第６号証：特開平２−９１９５６号公報 
（７）甲第７号証：特開平４−３３３５０号公報 
（８）甲第８号証：特開平３−９４４３０号公報 
（９）参考資料２：欧州特許出願公開第５８２０５２号明細書 
（１０）参考資料３：特開平４−２７７６３６号公報 
（１１）参考資料４：特開平５−２９５２６号公報 
（１２）参考資料５：特開昭６１−５１９４５号公報 
（１３）参考資料６：特開平３−１９５０５１号公報 
（１４）参考資料７：特開平５−６９４５号公報 
（１５）参考資料８：特開平５−１５２４９６号公報 
（１６）参考資料９：特開昭６１−２０８２２６号公報 
（１７）参考資料１０：特開昭６１−２４８４５３号公報 
（１８）参考資料１１：特開昭６３−６０５４７号公報 
（１９）参考資料１２：日経ＢＰ社「日経エレクトロニクス　１９９４年２月１４日号」第５９〜６７頁（平成６年２月１４日） 
（２０）参考資料１３：日経マクロウヒル社「日経マイクロデバイス１９８７年８月号」第５７〜６９頁（１９８７年８月） 
（２１）参考資料１４：日経マクロウヒル社「日経マイクロデバイス１９８６年１２月号」第６０、６１頁（１９８６年１２月） 
（２２）参考資料１５：特開平４−１８８７４１号公報 
（２３）参考資料１６：特開平３−１９０２５０号公報 
（２４）参考資料１７：特開平４−１０９６４２号公報 
（２５）参考資料１８：米国特許３６８９９９１号明細書 
（２６）参考資料１９：特開平６−１３４３４号公報 
（２７）参考資料２０：日経マクロウヒル社「日経マイクロデバイス１９８７年２月号」第４２〜４５頁 
（２８）参考資料２１：日経ＢＰ社「日経マイクロデバイス１９８９年１２月号」第４０〜４５頁（１９８９年１２月） 
（２９）参考資料２２：「Semiconductor World増刊号　サーフェイスマウントテクノロジー　９１年春号」（１９９１年３月２５日） 
（３０）参考資料２３：実願平４−７７９６号（実開平５−６２０４９号）のCD-ROM 
（３１）参考資料２４：半導体パッケージ技術研究会「小型高密度実装におけるMCM、BGA技術と次世代パッケージの歩むべき方向」第８７〜１０１頁，高密度実装技術vol.１（１９９４年３月１日） 
（３２）参考資料２５：米国特許５２１６２７８号明細書 
（３３）参考資料２６：特開平４−１９９７３５号公報 
　
第３．被請求人の主張の概要 
　被請求人は、本件無効審判の請求は成り立たないとの審決を求め、答弁書において下記乙第３号証、乙第４号証を提出し、甲第１号証等に記載されたＰＧＡ半導体パッケージが本件発明とは技術的に相違する旨主張し、本件発明はいずれの甲号各証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではないから、請求人が主張する無効理由は理由がない旨主張している。 
　また、被請求人は、平成１９年１０月２６日付訂正拒絶理由通知に対する意見書において下記乙第５号証〜乙第７号証を提出している。 
　なお、被請求人は、答弁書において乙第１号証、乙第２号証を提出しているが、それぞれ本件の特許公報、公開特許公報であるので、口頭審理の際にそれぞれ順に「参考資料１」「参考資料２」となったものである（第１回口頭審理調書参照）。 
　　　　　　　　　　　　　　　　記 
（１）乙第３号証：日経ＢＰ社「実践講座　ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」第１６７頁（１９９３年５月３１日） 
（２）乙第４号証：株式会社シーエム出販「エレクトロニクスパッケージ技術」第４８〜４９頁（２００３年４月２８日） 
（３）乙第５号証：特許庁編「技術動向シリーズ　特許からみた多層印刷配線技術」社団法人発明協会、昭和５４年８月２０日初版発行、１０４頁 
（４）乙第６号証：社団法人ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会編「エレクトロニクス実装技術用語辞典」工業調査会、１９９２年１月２０日初版第１刷発行、１０６頁〜１０７頁 
（５）乙第７号証：Rao　R.　Tummala,Eugene　J.Rymaszewski編「マイクロエレクトロニクス・パッケージング・ハンドブック」日経ＢＰ社、１９９１年３月２７日１版１刷発行、６２２頁〜６２６頁 
　
第４．当審無効理由通知について
［１］当審無効理由通知の概要
　当審において平成２１年６月９日付けで通知した無効理由の概要は、以下のとおりである。
　
　本件の請求項１に係る発明は、本件の優先権基準日前に頒布された引用刊行物１（特開昭６１−１７７７５９号公報）に記載された発明及び周知または公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１に係る発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反して特許されたものである。
　よって、本件の請求項１に係る発明についての特許は、特許法１２３条１項２号に該当し、無効とすべきものである。
　
［２］被請求人の主張の概要
　被請求人は、上記無効理由通知に対して、平成２１年７月１３日付けで訂正請求書を提出するとともに、同日付けの意見書において、前記無効理由通知において示された、本件の請求項１に係る発明についての特許の無効理由が解消する旨主張している。
　
［３］請求人の主張の概要
　請求人は平成２１年１０月２１日付け弁駁書で下記周知資料１〜周知資料１０を提出するとともに、平成２１年７月１３日付け訂正請求による訂正後の請求項１に係る発明は、依然として進歩性を具備せず、その特許は無効とされるべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）周知資料１：特開平６−２１１７３号公報
（２）周知資料２：特開平６−２５２２８６号公報
（３）周知資料３：特開平６−３２６２１１号公報
（４）周知資料４：特開平４−６２８６５号公報
（５）周知資料５：日経ＢＰ社「日経エレクトロニクス」１９９４年（平成６年）１月３日号、１３２頁
（６）周知資料６：日経マグロウヒル社「日経マイクロデバイス」１９９３年（平成５年）９月号、８１〜８５頁
（７）周知資料７：工業調査会社「電子材料」１９９４年（平成６年）５月号、２２〜２７頁
（８）周知資料８：特開昭６４−５５２８９号公報
（９）周知資料９：特開平２−１２００９３号公報
（１０）周知資料１０：特開昭６３−１８２１９８号公報
　
第５．訂正の適否についての判断
［１］訂正の内容
　上記無効理由通知に対して、被請求人が平成２１年７月１３日付けで行った訂正請求による訂正内容は、以下のとおりのものである。
　
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１を次のとおりに訂正する。
「それぞれ半導体素子を搭載するための、複数個の半導体素子実装基板部と、
　上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と、
　位置合わせマーク部とを
備えるＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板において
　半導体素子搭載領域、上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域、及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ
る
る
並びに絶縁性支持体
　
上記配線は銅箔から形成される配線であって、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり、上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備え、
　
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、
　
上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、
　
上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、
　
上記開口部形成後、上記配線の露出している面がニッケル金めっきされてなり、
　
上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって、上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており、
　上記連結部は導電層を有することを特徴とする
ＢＧＡ用の
フレキシブル
　
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を次のとおりに訂正する。
「上記導電層と上記配線とが同一材料からなることを特徴とする請求項１記載の
ＢＧＡ用の
フレキシブル
　
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除し、請求項４を請求項３に繰り上げる。
　
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項５を請求項４に繰り上げて次のとおりに訂正する。
「上記配線形成工程は、上記配線と上記導電層とをめっきにより形成する工程を有する請求項
３
実装
　
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項６を請求項５に繰り上げて次のとおりに訂正する。
「上記配線の表面にニッケル及び金めっきを施す工程を、さらに有する請求項
３
４
実装
　
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項７を請求項６に繰り上げて次のとおりに訂正する。
「半導体素子
実装
実装
実装
実装
又は２
ＢＧＡ用の
実装
フレキシブル
３
５
実装
　
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項８を請求項７に繰り上げて次のとおりに訂正する。
「上記ダイボンド材はダイボンディングテープであることを特徴とする請求項
６
　
［２］当審の判断
　以下、これらの訂正の可否について、検討する。
　
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１における「半導体素子実装基板部」について、「絶縁性支持体」を備えるとの限定を付し、配線について、「銅箔から形成される配線であって、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり」、「ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備え」るとの限定を付し、「外部接続端子」と「ワイヤボンディング端子」について、それぞれ「上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ」と「その反対側の面に備えられ」る旨の限定を付し、さらに、「絶縁性支持体」について、「上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており」との限定、及び、「ポリイミドフィルムであって、上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出して」いる旨の限定を付し、さらに、「半導体素子実装基板」を「ＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板」とし、「・・・上記外部接続端子で覆われており」の後に「上記開口部形成後、上記ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきされてなり」を付加する訂正であり、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。 
 　そして、当該訂正は、願書に添付した明細書の段落【００３５】、【００６１】【００６５】〜【００６６】、【００６８】〜【００７２】、【００７４】〜【００７８】、【００９６】〜【００９９】、図１２、図１６、図１７、図１８、図１９、図２４、図２５等の記載に基づくものといえるので、同明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
 　したがって、訂正事項１は平成６年改正前特許法１３４条２項ただし書に適合し、特許法１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法１２６条２項の規定に適合するので適法な訂正と認める。
　
（２）訂正事項２−７について
　訂正事項２−７による訂正の内容と、その可否に関する判断は、以下のとおりである。
　
（ア）訂正事項２について
　訂正事項２は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２における「半導体素子実装用基板」を「ＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板」に訂正するものであって、特許請求の範囲の減縮に相当し、訂正事項１と同様に、願書に添付した明細書又は図面の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
 　 
（イ）訂正事項３について 
 　訂正事項３は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項３の削除に伴い、請求項４を請求項３としたものであるから、請求項の削除を目的とし、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載されている事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
 　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正前特許法１３４条２項ただし書に適合し、特許法１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法１２６条２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。 
 　 
（ウ）訂正事項４，５について 
 　訂正事項４，５は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項３の削除に伴い、請求項の項番を繰り上げる必要が生じたもの、及び、誤って「半導体素子搭載用基板」と記載してしまったものを、本来の「半導体素子実装用基板」と訂正するもので、明りょうでない記載の釈明及び明らかな誤記の訂正に該当し、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載されている事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正前特許法１３４条２項ただし書に適合し、特許法１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法１２６条２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。 
 　 
（エ）訂正事項６について 
　訂正事項６のうち、「半導体素子搭載用基板」を「半導体素子実装用基板」に訂正する部分は、明らかな誤記の訂正に相当する。また、引用する請求項の訂正は、請求項３の削除に伴い、項番を整合させる必要があったもので、明りょうでない記載の釈明に相当する。 
　一方、「基板」に関して、「ＢＧＡ用の」と「フレキシブル」なる限定を付加した点は、特許請求の範囲の減縮に相当するから、請求項１を引用することとも相まって、訂正事項６は、明かな誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮に相当する。 
 　 
（オ）訂正事項７について 
　訂正事項７自体は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項３の削除に伴い、引用する請求項の項番を変更する必要が生じたものであって、明りょうでない記載の釈明に相当し、願書に添付した明細書又は図面に記載されている事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないが、特許請求の範囲の減縮を含む訂正後の請求項６を引用するものであるから、訂正事項７は、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮に相当する。
　
（３）独立特許要件
　上記（２）の（ア）−（オ）を参照すると、訂正後の請求項２（訂正前の請求項２）及び訂正後の請求項６（訂正前の請求項７）は、特許無効の審判の請求がされていない請求項であって、特許請求の範囲の減縮を含む訂正がされた請求項１を引用する他、それらの訂正自体も、特許請求の範囲の減縮を目的とする事項を含むから、独立して特許を受けることができるか否かを検討する。 
　また、同請求項７（訂正前の請求項８）は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正事項を含む訂正後の請求項６を引用しているから、やはり独立して特許を受けることができるか否かを検討する。
　
（３−１）本件訂正発明２について 
１．本件訂正発明２ 
　全文訂正明細書の特許請求の範囲の、請求項１を引用する請求項２に係る発明は、請求項１及び請求項２に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下、「本件訂正発明２」という。）。 
「それぞれ半導体素子を搭載するための、複数個の半導体素子実装基板部と、
　上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と、 
　位置合わせマーク部とを備えるＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板において、 
　半導体素子搭載領域、上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域、及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と、上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備え、 
　上記配線は銅箔から形成される配線であって、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり、上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備え、
　上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、　　　上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、　　 
　上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、　　 
　上記開口部形成後、上記配線の露出している面がニッケル金めっきされてなり、　　 
　上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって、上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており、　　 
　上記連結部は導電層を有することを特徴とするＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板であって、　 
　上記導電層と上記配線とが同一材料からなることを特徴とするＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板。」 
　
　なお、本件出願は、特願平７−５２４５３７号の分割出願である特願２００１−２３７７９１号をさらに分割して出願されたものであるが、それらの分割出願は適法になされたものであるから、本件出願の出願日は平成７年３月１７日に遡及する。また、本件出願では複数の出願を基礎として国内優先権が主張されているが、それら優先権の基礎となる出願明細書の記載からみて、平成７年３月１５日（以下、「優先権基準日」という。）が本件出願に係る発明についての優先権の基準となる。 
　
２．引用刊行物の記載事項 
　これに対して優先基準日前に頒布された下記刊行物には、以下の事項が記載されている。 
  
　刊行物１：特開昭６１−１７７７５９号公報 
（ａ）「特許請求の範囲 
１．パッケージより、アウターリードを垂直に出した半導体装置であって、前記パッケージ本体内の半導体素子の下部にも前記アウターリードを有して成ることを特徴とする半導体装置。」（１頁左下欄３−７行） 
 　 
（ｂ）「本発明では、チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成、換言すれば、アウターリードを全面に設け、その上部にチップを搭載する構成としたので、チップは大なるサイズのものが搭載でき、ピン数も増加でき、配線引きまわしも容易となり、かつ、パッケージサイズも小型化可能となる。」（２頁右上欄３−９行） 
 　 
（ｃ）「第１図に示すように、ベース（基板）１の上に接着材料２により半導体素子（チップ）３を固着する。  
　ベース１は、例えばガラスエポキシ基板により構成される。」（２頁右上欄１２-１６行）  
 　 
（ｄ）「基板１には第１図および第２図に示すようにその垂直方向に多数のアウターリード４が立設されている。…アウターリード４は半導体素子３の下部にも立設されている。パッケージ本体５の基板１の裏面から基［審決注：「碁」の誤記と認められる。］盤目状に一定のピッチで、金属ピンよりなるアウターリード４が全面にわたって突出しており」（２頁左下欄５−１２行） 
　
（ｅ）「ベース１には、第１図にはメタライズ層（配線層）６がメッキ、蒸着などにより設けられており、このメタライズ層６と半導体素子３のパッド…とを、コネクタワイヤ７により、…ボンディングし、上記メタライズ層６と、アウターリード４とを、ベース１に穿設されたスルホールを介して電気的に接続している。 
　アウターリード４は、ベース１に融点の高い半田により、半田付される。」（２頁左下欄１６行−右下欄５行） 
　
（ｆ）「ベース１上に、ダム８を…接合し、このダム８により区画されたエリア内にＳｉ系ゲル材料をポッティングし、加熱硬化させ、得られたＳｉ系ゲル９により、半導体素子３とコネクタワイヤボンディング部などを被覆する。」（２頁右下欄９−１４行） 
　
（ｇ）「第３図は、本発明におけるワイヤボンディングおよびピン間の配線の要部平面図で、第３図に示すように、半導体素子３のボンディングパッド１１とメタライズ層９とをコネクタワイヤ７によりボンディングするが、本発明では配線基板１のメタライズ層（配線）９をボンディングリードとして利用すると、ピン間に引きまわすコネクタワイヤの本数が少なくでき、その配線が楽になる。」［審決注：上記「メタライズ層９」、「メタライズ層（配線）９」は、「メタライズ層６」、「メタライズ層（配線）６」の明白な誤記と認められる。］（３頁右下欄１−８行） 
 　 
（ｈ）第１図、第２図（４頁右下）、第３図（５頁上）には、引用刊行物１に係る発明の実施例の断面図、底面図及び要部平面図が示されている。 
 　 
３．引用刊行物１記載の発明 
　上記記載事項（ａ）−（ｈ）によれば、引用刊行物１には、 
「ガラスエポキシ基板により構成されるベース１に、半導体素子３の搭載される領域と、その外側にＳｉ系ゲル９により被覆される領域を有し、ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみに、メタライズ層６からなる複数の配線が設けられ、メタライズ層６はコネクタワイヤボンディング部とアウターリード４に接続する端子とを配線の一部とした配線パターンを備え、コネクタワイヤボンディング部はＳｉ系ゲル９により被覆される領域のメタライズ層６の上面に設けられ、アウターリード４に接続する端子は半導体素子３の搭載領域のメタライズ層６の下面に設けられ、アウターリード４に接続する端子の形成される箇所のベース１にこの端子に達するスルホールが穿設され、スルホールの半導体素子３を搭載する面側がメタライズ層６で覆われている半導体素子搭載用基板。」の発明（以下、「引用刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　
　被請求人は、平成２２年１月２１日付け意見書において、引用刊行物１におけるスルーホールの半導体素子３を搭載する面側にはメタライズ層が設けられておらず、したがってアウターリード４に接続する端子がベース１の半導体素子３が搭載される面の裏面に露出していない旨を主張しているが、引用刊行物１の第１図には、スルーホールの上方にメタライズ層６を設けた状態が示されており、また、それが技術的に明らかな誤りであるとも認められないから、被請求人の主張は採用できない。
 　  
４．対比・判断 
　本件訂正発明２と引用刊行物１発明とを対比すると、引用刊行物１発明における「ベース」、「メタライズ層」、「コネクタワイヤボンディング部」、「アウターリードに接続する端子」、「スルホール」、「半導体素子搭載用基板」は、それぞれ本件訂正発明２の「絶縁性支持体」、「配線」、「ワイヤボンディング端子」、「外部接続端子」、「開口部」、「半導体素子実装用基板」に相当するものと認められる。 
　
　よって、両者は、 
「半導体素子実装基板部は、半導体素子搭載領域、上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域、及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と、上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備え、 
　上記配線は、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみにあり、　上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備え、 
　上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、 
　上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われている 
ことを特徴とする半導体素子実装用基板」である点で一致し、以下の点で相違する。 
 　 
（ア）本件訂正発明２では、１層の銅箔から形成された配線を用いているのに対し、引用刊行物１発明では、めっきや蒸着などにより形成されたメタライズ層を用いている点。 
 　 
（イ）本件訂正発明２では、絶縁性支持体がポリイミドフィルムで構成され、絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出したフレキシブル基板であるのに対し、引用刊行物１発明では、ベース（絶縁性支持体）がガラスエポキシで構成され、スルホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否か明記していない点。 
 　 
（ウ）本件訂正発明２では、複数個の半導体素子実装基板部を備えているのに対し、引用刊行物１発明では、これらを複数個備えていることを明記していない点。 
 　 
（エ）本件訂正発明２では、半導体素子実装基板部間を連結するための連結部、位置合わせマーク部を備えているのに対し、引用刊行物１発明では、それらを備えているか否かを明記していない点。  
 　  
（オ）本件訂正発明２では、連結部が導電層を有するのに対し、引用刊行物１発明では、連結部に関する記載がない点。 
 　 
（カ）本件訂正発明２では、ＢＧＡ用の基板であるのに対し、引用刊行物１発明では、ＰＧＡ用の基板である点。 
 　 
（キ）本件訂正発明２では、開口部形成後、上記ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきされるのに対し、引用刊行物１発明では、それが明記されていない点。 
 　 
（ク）本件訂正発明２では、導電層と配線層とが同一材料からなるのに対し、引用刊行物１発明では、それが明記されていない点。 
 　 
　そこで、上記相違点について検討する。 
 　 
（ア）について 
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。 
 　 
　ａ．特開平４−３３３５０号公報 
「ベーステープ１上に．．．圧延銅箔を張り付け」（２頁右上欄５−６行）　ｂ．特開平３−９４４３０号公報  
「ベースフィルム１０上に銅箔を接着し」（２頁左下欄１２−１３行） 
　ｃ．特開平６−１１２３５４号公報 
「高分子材基板４２は銅張りのＢＴ樹脂を使用できるが、これに限定されない　。．．．導電金属トレース４６のパターンを形成する。（【００１２】８−１　２行）」 
　ｄ．特開平７−５８１６１号公報 
「フィルム基材の一方の面（表面）に、上記配線パターン３を形成するための　銅箔が貼着される。この銅箔はパターン形成され、これにより配線パターン３が形成される。」（【００１７】５−８行）」 
　ｅ．特開平４−１８８７４１号公報 
「ポリイミド膜１ａ上に．．．銅箔を部分エッチングにより配線パターンに形成」（３頁左下欄１−２行） 
　ｆ．特開平６−１３４３４号公報 
「フィルムキャリア１はポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂などからなる可撓性絶縁フィルム２とこの絶縁フィルム２上にパターン形成された銅箔等の金属導体膜のリード５とを備えている。」（【００１４】４−８行） 
　
　上記各刊行物ａ−ｆの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、配線を１層の銅箔から形成することは、周知または公知であったものと認められ、当業者が適宜選択し得る設計的事項であったといえる。 
 　 
（イ）について 
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。 
 　 
　ａ．特開平２−９１９５６号公報 
「例としてフィルム材にポリイミドを想定し」（２頁右上欄２−３行） 
　ｂ．特開平４−３３３５０号公報 
「ポリイミド製ベーステープ（絶縁性フィルム）１」（２頁右上欄２−３行）
　ｃ．特開平３−９４４３０号公報 
「ポリイミド等の電気的絶縁性を有するフィルムから成るベースフィルムで」（２頁左下欄６−７行） 
　ｄ．特開平７−５８１６１号公報 
「２はポリイミド材料等により形成されたフィルム基材」（【００１６】２−３行） 
　ｅ．特開平５−２８３４６０号公報 
「絶縁性のベースフィルムであって、ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルム　で形成している。」（【００２０】１−３行） 
　ｆ．特開平４−１８８７４１号公報 
「ポリイミド膜１ａ上に．．．銅箔を部分的にエッチングにより配線パターンに形成」（３頁左下欄１−２行） 
　ｇ．特開平６−１３４３４号公報 
「フィルムキャリア１はポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ　樹脂などからなる可撓性絶縁フィルム２とこの絶縁フィルム２上にパターン形成された銅箔等の金属導体膜のリード５とを備えている。」（【００１４】４−８行） 
 　 
　上記各刊行物ａ−ｇの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、絶縁性支持体がポリイミド（フィルム）で構成されるフレキシブル基板とすることは、周知または公知であったものと認められ、当業者が適宜選択し得る設計的事項であったといえる。
　さらに、相違点（イ）のうち、本件訂正発明２では、絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し、引用刊行物１発明では、スルホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記していない点については、引用刊行物１の第１図には、スルホールの側壁にベースが露出した状態でアウターリードが設けられた様子が示されており、また、上記「第５．［２］（３−１）３．」のとおり、スルホールの半導体素子を搭載する面側にメタライズ層があれば、電気的導通のためにスルホールの側壁を（めっき等で）メタライズする必要もないことから、実質的な相違点とはいえない。 
 　 
（ウ）について 
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。 
　
　ａ．特開昭６４−５４７９１号公報 
「配線回路部Ａ複数個を、両側の連結部Ｂにより連結しており」（３頁左上欄９−１０行）と記載され、第１図（４頁左上）には、実施例における複合配線基板の平面図により、複数組の基板の配列が示されている。 
　ｂ．特開平３−８９５８７号公報 
「複数の回路基板形成域」（１頁左下欄７行）と記載され、第１図（４頁左上）には、実施例によるスクラップレス構造の小形微細な可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図により、複数組の基板の配列が示されている。 
　ｃ．特開平２−９１９５６号公報 
「１０は金属箔配線を示し、これが長手方向にくり返し形成されている。」［審決注：上記「１０」は誤りで、「１１」が正しいものと認められる。］（２頁左上欄１，２行）と記載され、第１図（４頁左下）には、従来のフィルムキャリヤの平面図により、複数組の基板の配列が示されており、第７図（５頁右上）には、実施例を示すフィルムの上面図により、複数組の基板の配列が示されている。 
　ｄ．特開平４−３３３５０号公報 
「搬送用送り孔１ａを半導体搭載部毎に順次７づつ打ち抜き」（２頁左下欄１０−１１行）と記載され、第１図（ａ）（３頁右下）には、実施例１を示す正面図により、ポリイミド製ベーステープ１と搬送用送り孔１ａ及び複数組の基板の配列が示されている。 
　ｅ．特開平３−９４４３０号公報 
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され、同時に各回路パターンに接続して検査用ライン４０および電解めっきの導通をとるためのバスライン４２が設けられる。」（３頁右上欄１５−１９行）と記載され、第２図（４頁下）には、長尺帯状体を用いた製造方法を示す説明図により、複数組の基板の配列、位置合わせ孔及びバスラインが示されている。
　ｆ．「日経マイクロデバイス」１９８６年（昭和６１年）１２月号、６０頁、日経マグロウヒル社刊 
「ピン数に合わせてパターニングしたプリント基板を切断せず、５枚程度つながった状態で」（６０頁右欄３−５行）と記載され、図１には、組み立てに使う基板を示す写真により、複数組の基板の配列が示されている。 
　ｇ．「日経マイクロデバイス」１９８７年（昭和６２年）８月号、６８頁、日経マグロウヒル社刊 
「ＰＧＡの基板が５枚程度リードフレーム状につながった状態で」（右欄８−９行）と記載され、図１０には、組み立てに使う基板を示す写真により、複数組の基板の配列が示されている。 
　ｈ．「ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」１９９３年（平成５年）５月３１日発行、１６７頁、日経ＢＰ社刊 
　図５．３．３において、ＰＧＡの製造工程が一覧できる形で図解され、同一基板上に複数組の領域が配列して形成されることが示されている。 
　ｉ．特開昭６１−２４８４５３号公報 
「縦に２つのパッケージ５を接続し、横には３個〜５個のパッケージ５を接続して、１枚のセラミック基板には複数のパッケージが形成されている。」（２頁右下欄１−４行）と記載され、第１図（３頁左下）には、実施例の平面図により、複数組の基板の配列が示されている。 
　ｊ．特開昭６３−６０５４７号公報 
「シート状で多数の半導体搭載用基板が連続的に配列されたプリント配線用基板」（２頁右下欄１４−１５行）と記載され、第２図（ａ）（５頁左上）には、半導体搭載用基板を形成する状態を示した部分平面図により、複数組の基板の配列が示されている。 
 　 
　上記各刊行物ａ−ｊの記載によれば、同一基板上に複数組の個別の基板領域を配列して形成し、これを一括して製造する技術は、周知または公知であったものと認められる。 
　本件訂正発明２でいう複数個の半導体素子実装基板部を備えることは、半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え、これらを複数個配列することと同様の意味であり、上記のとおり、同一基板上に複数個の個別の基板領域を配列して形成し、これを一括して製造する技術は当業者にとって周知又は公知の技術であった。したがって、複数個の半導体素子実装基板部を備えていることは、当業者にとって周知又は公知であったものと認められる。 
　
（エ）について  
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。 
 　 
　ａ．特開昭６４−５４７９１号公報  
「配線回路部Ａ複数個を、両側の連結部Ｂにより連結しており」（３頁左上欄９−１０行）と記載され、第１図（４頁左上）には、実施例における複合配線基板の平面図により、連結部Ｂ及び位置合わせ用の孔が示されている。
　ｂ．特開平３−８９５８７号公報 
　「これら回路基板形成域の側方に連設した支持枠」（１頁左下欄７−８行）、「両支持枠部分１９の各端部には適当な位置決め穴乃至は支持穴２０を適宜形成することが出来る。」（３頁左上欄３−５行）と記載され、第１図（４頁左上）には、実施例によるスクラップレス構造の小形微細な可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図により、支持枠部分１９と支持穴２０が示されており、第３図（４頁右上）には、従来手法に従った可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図により、支持枠部分６が示されている。 
　ｃ．特開平２−９１９５６号公報 
「長尺状の可　性［審決注：「可撓性」の誤記と認められる］絶縁性フィル　ム上に、金属箔配線が形成され」（１頁左下欄５−６行）、「パーフォレーション周囲の強度は充分であり、．．．フィルムが薄くなった場合でもフィルム　送りが支障なく出来又、その際の位置精度を下げることがない。」（３頁右下欄７−１２行）と記載され、第７図（５頁右上）には、実施例を示すフィルムの上面図により、フィルムキャリヤ１及びパーフォレーション１０が示されている。 
　ｄ．特開平４−３３３５０号公報 
「ポリイミド製ベーステープ（絶縁性フィルム）１」、（２頁右上欄２−３行）、「搬送用送り孔１ａ」（２頁左下欄１３行）と記載され、第１図（ａ）（３頁右下）には、実施例１を示す正面図により、ポリイミド製ベーステープ１と搬送用送り孔１ａが示されている。 
　ｅ．特開平３−９４４３０号公報 
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され、同時に各回路パターンに接続して検査用ライン４０および電解めっきの導通をとるためのバスライン４２が設けられる。」（３頁右上欄１５−１９行）と記載され、第２図（４頁下）には、長尺帯状体を用いた製造方法を示す説明図により、位置合わせ孔が示されている。 
 　 
　上記各刊行物ａ−ｅの記載は、複数個の個別の基板領域を連結するための連結部と製造工程で必要な位置合わせマーク部に関する技術に言及したものである。そして、前記（ウ）について、で述べたとおり、同一基板上に複数個の個別の基板領域を配列して形成し、これを一括して製造する技術は、当業者にとって、周知又は公知であったところ、これに関連して、複数個の個別の基板領域を連結するために連結部を備えることや個別の基板領域ごとの加工のために製造工程で必要な位置合わせマーク部を備えることは、同一基板上で複数個の基板領域を配列形成し、これらを一括製造する上で、当然に必要とされる必須の構成であるといい得るものである。そうすると、半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と位置合わせマーク部とを備えていることは、周知又は公知であったものと認められる。 
 　 
（オ）について  
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。 
　
　ａ．特開昭６４−５４７９１号公報 
「金属層１１ｄを連結部の配線に設けたのは、複合配線基板としての機械的　強度の向上と．．．をはかるためであり、配線基板１１の配線導体１１ｃ形成　時に同時に形成した。」（３頁左下欄７−１１行）と記載され、第３図（４頁左上欄）には、実施例における複合配線板の断面図により、金属層１１ｄが示されている。 
　ｂ．特開平３−８９５８７号公報 
「支持枠部分６には機械的強度を確保する為に導電層を残置することも出来る。」（２頁左上欄６−８行） 
　ｃ．特開平２−９１９５６号公報 
「図中１３がパーフォレーション周辺を補強する為に配置された、銅箔であり　」（３頁右上欄１１−１３行）と記載され、第７図（５頁右上）には、実施例　を示すフィルムの上面図により、補強材１３が示されている。 
　ｄ．特開平４−３３３５０号公報 
「金属箔は絶縁性フィルムの側縁に送り孔の部分を除いて連続的に付着され、送り孔の開口縁を補強する」（１頁左下欄９−１１行）と記載され、第１図（ａ）（３頁右下）には、実施例１を示す正面図により、搬送用送り孔補強用帯６及び帯間隔変化防止用横桟７が示されている。 
　ｅ．特開平３−９４４３０号公報 
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され、同時に各回路パターンに接続して検査用ライン４０および電解めっきの導通をとるためのバスライン４２が設けられる。」（３頁右上欄１５−１９行）と記載され、第２図（４頁下）には、長尺帯状体を用いた製造方法を示す説明図により、バスラインが示されている。 
 　 
　上記各刊行物ａ−ｅの記載は、基板の複数の領域を連結する連結部に機械的な強度の補強を兼ねて導電層を有する構成を示したものである。 
　そして、前記（ウ）について、で述べたとおり、同一基板上に複数個の個別の基板領域を配列して形成し、これを一括して製造する技術は、当業者にとって、周知又は公知であったところ、これに関連して、複数個の基板部間を連結するための連結部について、その強度を増すことは、製造設計上、当然に要求される技術的事項といい得るものである。そうすると、基板の複数の領域を連結する連結部に導電層を有することは、周知又は公知であったものと認められる。 
 　 
（カ）について 
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。 
 　 
　ａ．特開平６−１４０４６２号公報 
「ＴＡＢ型パッケージを適用した他の例…では、外部端子を形成するバンプの代わりに…導電ピンを用いている。」（【００１８】） 
　ｂ．特開平６−２１１７３号公報 
「外部接点は、導電ピン、ハンダボール…などいくつかある形態のうちの１つをとることができる。」（【０００２】） 
　ｃ．特開平６−２５２２８６号公報 
「近年は端子ピンに替えて、…ハンダバンプ（２）を用い、半導体装置とマザーボードに間隔を保持する方法が多用されている。」（【０００３】） 
　ｄ．特開平６−３２６２１１号公報 
「半導体パッケージの接続端子として…ハンダボールの代わりに、パッド接続用ピン９をはんだで接続した点である。」（【００１３】） 
　ｅ．特開平４−６２８６５号公報 
「リードを球形状のように転動可能な形状とすることで、…ＰＧＡ型の半導体装置を安価、かつリードを高密度に製造することが可能となる。」（３頁左上欄９−１３行） 
　ｆ．「日経エレクトロニクス」１９９４年（平成６年）２月１４日号、５９−６７頁、日経ＢＰ社刊 
「プラスチックＢＧＡの基板は樹脂製であり、…プラスチックＰＧＡに近い組み立て技術である。」（６５頁６−１１行） 
　ｇ．「日経エレクトロニクス」１９９４年（平成６年）１月３日号、１３２頁、日経ＢＰ社刊 
「ＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）が米国を中心に普及し始めている…ＰＧＡ（ｐｉｎ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）のピンがハンダボールに変更されたような形態のパッケージである。」（１３２頁中欄３０−３４行）　ｈ．「日経マイクロデバイス」１９９３年（平成５年）９月号、８１−８５頁、日経マグロウヒル社刊 
「ＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）パッケージは…本質的にはＰＧＡパッケージと同じだが、…多ピンに対応できる。」（８４頁右欄２３−３１行）
　ｉ．「電子材料」１９９４年（平成６年）５月号、２２−２７頁、工業調査会刊 
「Ｐ−ＢＧＡパッケージ技術と表面実装」と題し、「Ｐ−ＰＧＡのピンをハンダボールに変えることにより、表面実装型パッケージとなり、かつ実装技術も容易になるとの提案であった。」（２２頁左下欄下から４−２行）と記載されている。 
　
　上記各刊行物ａ−ｉの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、引用刊行物１発明に使用されているようなピンと、はんだボールとが、相互に置換可能であることは周知又は公知の技術であったものと認められるところ、引用刊行物１の４頁右上欄２０行には、「他のパッケージなどにも適用できる。」と記載されていることから、引用刊行物１発明をＢＧＡ用基板とすることは、当業者が適宜なし得たことといえる。
　
　被請求人は、平成２２年１月２１日付け意見書及び平成２１年７月１３日付け意見書において、引用刊行物１発明をＢＧＡ用の基板に適用することは当業者が容易に想到し得たものではない旨を主張しているが、上記「（イ）について」の項で述べたとおり、絶縁性支持体としてポリイミド（フィルム）で構成されるフレキシブル基板を選択することが、当業者が適宜選択し得る設計的事項であるから、それに伴って、引用刊行物１発明に使用されているようなピンをはんだボールに置換することも、上記周知または公知の技術に基づいて当業者が適宜なし得る設計的事項の範囲にすぎない。
　よって、被請求人の主張は採用できない。
 　 
（キ）について 
　本件優先基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開昭６４−５４７９１号公報 
「配線基板１１は…配線導体パターン形成、ニッケルおよび金めっきによる表面処理を行って構成した。」（２頁右上欄７−１３行） 
「配線基板１１は、…配線導体１１ｃ…を有し、…金属線１５により集積回路素子１３の電極と配線導体１１ｃとを電気的に接続して」（３頁右上欄４−１２行） 
　ｂ．特開平４−５１５８２号公報 
「ポリイミド樹脂フィルム１の上に…銅箔を設けてパターニングしニッケルめっき層及び部分的に金めっき層を設けたパッドとの間を金線によりワイヤボンディングして接続し」（２頁左上欄１１−１３行） 
　ｃ．特開昭６３−２５６４９８号公報 
「コンタクト端子裏面に、ニッケルめっき、さらに金めっきを施し、その部分をワイヤボンディング端子とすることを特徴とするＩＣカード用プリント配線板。」（特許請求の範囲） 
　ｄ．特開昭６４−５５２８９号公報 
「導体１２の表面にニッケルめっきおよび金めっきによる表面処理を施して作成した。」（２頁右下欄１０−１１行） 
「金属線１６によりワイヤーボンデングして集積回路１３の入出力電極１３ａと配線基板の導出露出部分１２ｂとを電気的に接続して」（３頁左上欄４−７行）
　ｅ．特開平２−１２００９３号公報 
「ボンディング端子（２１）…にニッケルめっきを施し、さらにそのニッケルめっき（３０）上に軟質金めっき（４０）を施す。」（３頁左上欄６−９行）
　ｆ．特開昭６３−１８２１９８号公報 
「銅箔１ａの表面にＮｉメッキ１ｂ、Ａｕメッキ１ｃを形成する。」（３頁右上欄７−８行） 
 　 
　上記刊行物ａ−ｆの記載によれば，半導体素子搭載用基板において、ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきを施すことは周知又は公知の技術であったものと認められる。 
 　 
（ク）について 
　本件優先基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開昭６４−５４７９１号公報 
「本実施例の複合配線基板部は、配線回路部Ａ複数個を、両側の連結部Ｂにより連結しており、この状態で、後述する集積回路装置の製造工程を経たのち、…」（３頁左上欄８−１１行） 
「金属層１１ｄを連結部の配線基板に設けたのは、複合配線基板としての機械的強度の向上と、配線回路部Ａとの熱膨張係数の均一化を図るためであり、配線基板１１の配線導体１１ｃ形成時に同時に形成した。」（３頁左下欄７−１１行）
　ｂ．特開平３−８９５８７号公報 
「（１）可撓性導電板の導電層で形成する多数の微細な配線パターンを備える小形な可撓性回路基板の為の連続した複数の回路基板形成域と、これら回路基板形成域の側方に連設した支持枠とを上記可撓性導電板に具備させ、上記各回路基板形成域の隣接部位には個々の可撓性回路基板を分離する為のスリットを備えるように構成したことを特徴とする可撓性回路基板集合体。」（１頁左下欄４−１２行） 
　ｃ．特開平４−３３３５０号公報 
「（１）絶縁性フィルムと、金属箔とを有するＴＡＢテープの構造であって、絶縁性フィルムは、その側縁に送り孔が一定ピッチで連続的に設けられたものであり、金属箔は、絶縁性フィルムの側縁に送り孔の部分を除いて連続的に付着され、送り孔の開口縁を補強するものであることを特徴とするＴＡＢテープの構造。」（１頁左下欄４−１２行） 
「本発明に係るＴＡＢテープは、…ポリイミド製ベーステープ（絶縁性フィルム）１上に…接着剤２を塗布したものに…送り孔１ａとを打抜き加工し、ベーステープ１上に…圧延銅箔を張り付け、この銅箔で、各々独立した導通配線５と、搬送用送り孔補強用帯６と、左右の搬送用送り孔補強用帯６の間の間隔変化防止機構とを形成している。」（２頁左上欄末行−右上欄９行） 
　上記刊行物ａ−ｃの記載によれば、基板の複数の領域を連結する連結部に機械的強度の補強を兼ねて導電層を形成する構成が明確に開示されている。
　また、そのような補強のための導電層と配線とを同一材料とすることは、刊行物ａ−ｃに記載される上、設計的な事項に過ぎない。 
　
　したがって、引用刊行物１発明にこれらの刊行物記載の技術を組み合わせて、「連結部は導電層を有」し、しかも、「導電層と上記配線とが同一材料からなる」ように構成することは、当業者が容易に想到し得たものといえる。　
　そして、本件訂正発明２が、引用刊行物１発明及び上記周知又は公知の技術からは予想し得ない効果を奏するものとも認められない。 
　
　よって、本件訂正発明２は、引用刊行物１発明及び上記周知又は公知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
　
（３−２）本件訂正発明６について 
１．本件訂正発明６ 
 　本件訂正後の請求項６に係る発明（以下、「本件訂正発明６」という。）は、次に記載したとおりのものである。 
「半導体素子実装用基板の半導体素子搭載領域に、ダイボンド材により半導体素子を搭載する工程、上記半導体素子実装用基板の配線と上記半導体素子の接続端子とを電気的に接続する工程、上記半導体素子を封止樹脂で封止する工程、及び上記半導体素子実装用基板の外部接続端子にはんだバンプを形成する工程を有し、上記半導体素子実装用基板は、請求項１又は２に記載のＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板又は請求項３〜５のいずれかの製造方法で製造された半導体素子実装用基板であることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。」 
 　 
２．引用刊行物の記載事項 
　一方、引用刊行物１：特開昭６１−１７７７５９号公報の摘示事項のうち、本件訂正発明６に関連する事項を再掲すると、以下のとおりである。 
 　 
 （ａ）「特許請求の範囲 
 １．パッケージより、アウターリードを垂直に出した半導体装置であって、前記パッケージ本体内の半導体素子の下部にも前記アウターリードを有して成ることを特徴とする半導体装置。」（１ページ左下欄３−７行） 
 （ｃ）「第１図に示すように、ベース（基板）１の上に接着材料２により半導体素子（チップ）３を固着する。  
 　ベース１は、例えばガラスエポキシ基板により構成される。」（２頁右上欄１２-１６行） 
 （ｅ）「ベース１には、第１図にはメタライズ層（配線層）６がメッキ、蒸着などにより設けられており、このメタライズ層６と半導体素子３のパッド．．．とを、コネクタワイヤ７により、．．．ボンディングし、上記メタライズ層６と、アウターリード４とを、ベース１に穿設されたスルホールを介して電気的に接続している。 
 　アウターリード４は、ベース１に融点の高い半田により、半田付される。」（２頁左下欄１６行−右下欄５行） 
 （ｆ）「ベース１上に、ダム８を．．．接合し、このダム８により区画されたエリア内にＳｉ系ゲル材料をポッティングし、加熱硬化させ、得られたＳｉ系ゲル９により、半導体素子３とコネクタワイヤボンディング部などを被覆する。」（２頁右下欄９−１４行） 
 （ｈ）第１図、第２図（４頁右下）、第３図（５頁上）には、引用刊行物１に係る発明の実施例の断面図、底面図及び要部平面図が示されている。 
 　 
３．引用刊行物1記載の発明 
　上記記載事項（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）及び（ｈ）によれば、引用刊行物１には、 
 「ベース（基板）の上に接着材料により半導体素子（チップ）を固着し、ベースに設けたメタライズ層と半導体素子のパッドとをコネクタワイヤによりボンディングした後、Ｓｉ系ゲル材料により、半導体素子とコネクタワイヤボンディング部などを被覆する工程からなる半導体素子搭載用基板の製造方法。」の発明（以下、「引用刊行物１’発明」という。）が記載されているといえる。 
 　 
４．対比・判断 
　本件訂正発明６と、引用刊行物１’発明とを対比すると、引用刊行物１’発明における「ベース」、「接着材料」、「メタライズ層」、「コネクタワイヤボンディング部」、「Ｓｉ系ゲル材料」、「半導体素子搭載用基板」は、それぞれ本件訂正発明６における「絶縁性支持体」、「ダイボンド材」、「配線」、「ワイヤボンディング端子」、「封止樹脂」、「半導体素子実装用基板」に相当するものと認められる。 
 　 
　よって、両者は、上記（３−１）４．で認定した本件訂正発明２との一致点のほか、 
 「半導体素子実装用基板の半導体素子搭載領域に、ダイボンド材により半導体素子を搭載する工程、上記半導体素子実装用基板の配線と上記半導体素子の接続端子とを電気的に接続する工程、上記半導体素子を封止樹脂で封止する工程を有する半導体素子実装用基板であることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。」である点で一致し、上記相違点（ア）−（ク）に加えて、以下の点で相違する。 
 　 
（ケ）本件訂正発明６では、半導体素子実装用基板の外部接続端子にはんだバンプを形成する工程を有するのに対し、引用刊行物１’発明では、半導体素子実装用基板の外部接続端子としてアウターリードが用いられており、したがって、はんだバンプを形成する工程を具備しない点。 
 　 
（コ）本件訂正発明６では、半導体素子実装用基板は、請求項１又は２に記載のＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板又は請求項３〜５のいずれかの製造方法で製造された半導体素子実装用基板であるのに対し、引用刊行物1’発明においては、そのような限定が付されておらず、ＰＧＡ用の基板である点。 
 　 
　そこで、便宜上、上記相違点について（コ）、（ケ）の順に検討する。 
 　 
（コ）について 
　前項 「第５．［２］（３）（３−１）本件訂正発明２について」の項において、考察したとおり、引用刊行物１には、本件優先権基準日前に頒布された各刊行物に記載された公知或いは周知の技術と組み合わせることにより、本件訂正発明２を容易に想到することができる引用刊行物１発明が記載されている。 
　また、引用刊行物１には、引用刊行物１発明に係る半導体素子搭載用基板の製造方法に係る引用刊行物１’発明も記載されているのであるから、半導体素子実装用基板が、本件訂正発明２（訂正後の請求項２に係る発明）に記載の半導体素子実装用基板である半導体パッケージの製造方法もまた、引用刊行物１’発明に上記各刊行物に記載された公知或いは周知の技術を組み合わせることにより、当業者であれば容易に発明をすることができたものと認められる。 
 　 
（ケ）について 
　既述した「相違点（カ）について」の項で、例示した刊行物ａ−ｉに記載或いは示唆されるように、ＢＧＡを製造するに際して、はんだボール或いははんだバンプを形成することは必須の要件であり、ＢＧＡ用の半導体素子実装用基板等を製造するに際して、はんだバンプを形成する工程を組み込むことに何らの困難性も見いだせない。 
 　 
　そして、本件訂正発明６が、引用刊行物１発明及び上記周知又は公知の技術からは予想し得ない効果を奏するものとも認められない。 
　
　よって、本件訂正発明６は、引用刊行物１発明及び上記周知又は公知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
　
（３−３）本件訂正発明７について 
 １．本件訂正発明 
　本件訂正後の請求項７に係る発明（以下、「本件訂正発明７」という。）は、次に記載したとおりのものである。 
「上記ダイボンド材はダイボンディングテープであることを特徴とする請求項６記載の半導体パッケージの製造方法。」 
 　 
　一方、本件優先基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開平５−２５４３９号公報 
「【請求項１】ガラス転移点が８０℃以上の熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を成分とするポリマーアロイ型接着剤からなると共に、６０℃以下の温度で実質的な粘着性を示さないフィルムに、６０℃以下の温度で粘着性を示す熱硬化性接着剤からなる仮着型接着層を設けたことを特徴とするダイボンド用シート。」（２頁【特許請求の範囲】） 
「本発明は、半導体チップを電極部材に固着するためのダイボンド用シートに関する。」（【０００１】） 
　ｂ．特開平５−１７９２１１号公報 
「【請求項１】支持基材上に紫外線硬化可能な粘着剤層と接着剤層とがこの順に設けられてなり、かつ上記の粘着剤層が部分的に紫外線硬化されてなるダイシング・ダイボンドフィルム。」（２頁【特許請求の範囲】） 
「このダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に導電性接着剤を剥離可能に設けてなるものであり、その接着剤層による保持下に半導体ウエハをダイシングしたのち、支持基材を延伸して形成チップを接着剤層とともに剥離し、これを個々に回収してその接着剤層を介してリードフレームなどの被着体に固着させるようにしたものである。」（【０００４】） 
　
　上記刊行物ａ、ｂの記載によれば、本件優先基準日前から半導体チップすなわち、半導体素子の基板への接着に薄いシート状あるいはフィルム状に成形したダイボンド材を使用することは公知であったものと認められる。そして、これらを適用するに際し、供給の都合や、接着物の形状等を考慮して、例えば長尺テープ状に裁断して、ダイボンディングテープとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。 
　したがって、本件訂正発明６において、ダイボンド材を、ダイボンディングテープとしたにすぎない本件訂正発明７もまた、引用刊行物１発明及び上記周知又は公知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
［３］むすび
　以上のとおり、本件訂正の訂正事項１、３、４及び５は、平成６年改正前特許法１３４条２項ただし書に適合し、特許法１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法１２６条２項の規定に適合するので、上記訂正事項１、３、４及び５による訂正を認める。
　本件訂正の訂正事項２、６及び７は、特許法１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６年改正前特許法１２６条３項の規定に違反するものであって、適法な訂正とは認められないから、上記訂正事項２、６及び７による訂正は認められない。
　
第６．本件発明
　本件無効審判の対象である特許第３４１３１９１号の請求項１に係る発明は、上記のとおり訂正が認められるから、平成２１年７月１３日付け訂正請求書により訂正された特許請求の範囲の請求項１に記載された下記のとおりのものである（以下、「本件発明」という。）。
　
「それぞれ半導体素子を搭載するための、複数個の半導体素子実装基板部と、
　上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と、
　位置合わせマーク部とを備えるＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板において、
　半導体素子搭載領域、上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域、及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と、上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備え、
　上記配線は銅箔から形成される配線であって、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり、上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備え、
　上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、
　上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、
　上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、
　上記開口部形成後、上記配線の露出している面がニッケル金めっきされてなり、
　上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって、上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており、
　上記連結部は導電層を有することを特徴とするＢＧＡ用の半導体素子実装用フレキシブル基板。」
　
　なお、本件出願は、特願平７−５２４５３７号の分割出願である特願２００１−２３７７９１号をさらに分割して出願されたものであるが、それらの分割出願は適法になされたものであるから、本件出願の出願日は平成７年３月１７日に遡及する。また、本件出願では複数の出願を基礎として国内優先権が主張されているが、それら優先権の基礎となる出願明細書の記載からみて、平成７年３月１５日（以下、「優先権基準日」という。）が本件出願についての優先権の基準となる。
　
第７．引用刊行物の記載事項
　これに対して、当審における平成２１年６月９日付けで通知した無効理由に引用した、本件優先権基準日前に頒布された特開昭６１−１７７７５９号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、上記「第５．［２］（３）（３−１）２．」において記載したとおりの事項が記載されている。
　
第８．当審の判断
　本件発明は、上記本件訂正発明２において、「上記導電層と上記配線とが同一材料からなる」旨の限定がないものである。
　そして、上記「第５．［２］（３）（３−１）」において記載したとおり、本件訂正発明２は、引用刊行物１発明及び上記周知又は公知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についても、引用刊行物１発明及び上記周知又は公知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第９．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１に係る発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反してなされたものであり、特許法１２３条１項２号に該当する。
　審判に関する費用については、特許法１６９条２項で準用する民事訴訟法６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。