【事件の表示】
　特願２００４−３６０２７５「回転電機」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月２９日出願公開，特開２００６−１７４５４１〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　　由】
１．手続の経緯
　本願は，平成１６年１２月１３日の出願であって，平成２１年４月２２日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年７月２７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに，同日付け手続補正書による手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　　
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　　
［理由］
（１）補正後の本願の発明
　本件補正により，特許請求の範囲の請求項１は，
「回転電機部，この回転電機部の通電制御を行うスイッチング回路部，及びこのスイッチング回路部を構成する複数個のスイッチング素子を冷却する放熱装置を備えた回転電機において，
　前記放熱装置が，前記回転電機部の回転軸の周方向に前記回転軸を囲むように並設され夫々前記複数個のスイッチング素子が分散して装着されたＵ，Ｖ，Ｗ相の各ヒートシンクのそれぞれが前記回転軸の径方向に並設された構成であり，
　前記回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，
　前記回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向外側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，
　前記Ｕ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似であり，
　前記Ｖ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似であり，
　前記Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似であり，
　
前記ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，前記回転軸の周方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きく，
前記ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，前記回転軸の径方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きい
と補正された。
　
　なお，上記請求項１には，「ヒ−トシンク」と記載されているが，これは「ヒートシンク」の誤記と解されるため，請求項１に係る補正の内容を上記のとおりに認定した。
　
　上記補正は，請求項１に記載した発明を特定するために，「ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，回転軸の周方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きく，前記ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，前記回転軸の径方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きい」との限定を付加するものであって，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下，単に「改正前の特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで，本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
ａ）原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−２８２９０５号公報（以下「引用例１」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　
　・「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，ＭＯＳＦＥＴ，ＩＧＢＴ等のスイッチング素子にて多相交流電流の制御を行う多相式交流回転電機に関する。」
　
　・「【００１８】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
本発明の実施形態について説明する。図１及び図２は，本発明による発電電動機の実施例を示している。図１は，回転電機１の側面（一部断面）を示している。図２は，図１におけるリアカバー１３を取り外し，冷却風の流入側から内部を見たものである。尚，図２においては，煩雑さを回避するために配線（主配線，ゲート信号配線等）やコンデンサ等の部品の図示を省略している。
【００１９】
図３は，回転電機１におけるスイッチング素子１６（１６ＵＨ，１６ＵＬ，
１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬ）の断面図である。１６０は，公知のシリコン製パワー半導体チップ（Ｓｉ−ＭＯＳＦＥＴ）であり，第１の熱拡散板兼ドレイン電極板１６４（材質：銅）にはんだ付けされ，ソース端子１６１およびゲート端子１６２との間はアルミ製のワイヤー１６３にて導電的に接続されており，これらはエポキシ樹脂１６５により封止されている。以下では，チップ１６０，第１の熱拡散板１６４，ソース端子１６１，ゲート端子１６２，アルミワイヤー１６３，封止樹脂１６５およびはんだ付け部分（図示しない）をまとめて，全体として「スイッチング素子」と称する。
【００２０】
各スイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬは，第２の熱拡散板１５（材質：銅）に対してはんだ付けされ，スイッチング素子からの放熱性を高めている。第２の熱拡散板１５はアルミ製のヒートシンク１８（１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬ）のベース面に対して絶縁シート１７を介して固定されており，スイッチング素子１６とヒートシンク１８の間は電気的に絶縁されている。ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬの形状は，Ｕ，Ｖ，Ｗ各相間で同一にしてある。
【００２１】
・・・第１及び第２の熱拡散板の材質は，本実施例では銅であるが，熱伝導性が良好であれば他の材質であっても良い。チップ１６０／第１の熱拡散板１６４の接続は，はんだに限らず導電性ペースト等の他の接続材料を用いても良い。封止樹脂１６５は，チップおよびその周辺部分に応力緩和性，耐環境性等を付与するのが目的であるため，この目的を満たす樹脂であれば何でも良い。絶縁シート１７は熱伝導率が高いことが望ましく，ここでは高熱伝導性樹脂シート（熱伝導率２．０Ｗ／ｍ・Ｋ  ）を使用しているが，スイッチング素子１６／ヒートシンク１８間の絶縁と良好な熱伝導性が確保されれば，例えば窒化アルミニウム等のセラミックス絶縁基板を熱伝導性グリース等を介してヒートシンク１８に固定する等，他の構成であっても良い。また，本実施例では，チップ１６０は第１の熱拡散板１６４を介して第２の熱拡散板１５に固定されているが，第２の熱拡散板に対して直接固定される方式を採用しても良い。」
　
　・「【００２３】
本実施例の効果を以下に述べる。本実施例によれば，各スイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬは，いずれもヒートシンク１８と電気的に絶縁され，ヒートシンク１８はリアカバー１３を通じてリアハウジング１１にアースされるとともに，各相（ＵＨ，ＵＬ，ＶＨ，ＶＬ，ＷＨ，ＷＬ）毎に熱的に分離されている。このため，まずスイッチング素子の種類を同一チャンネル型にそろえることが可能になる。すなわち，異チャンネル型素子の使用による，高速スイッチング時の応答ばらつきを回避することが可能になる。さらに，従来の機電一体構造において必須であったプラス側ヒートシンク／ハウジング（アース電位）間における絶縁確保の必要が無くなることで，高電圧化に伴うヒートシンクの形状や大きさへの制約を回避できる。すなわち，例えば本実施例においては，外部に露出したプラス側ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＶＨ，１８ＷＨ／アース部位間の異物による短絡や作業者の感電等の可能性が増す恐れも無い。また，各相のスイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬ間では熱的な干渉が避けられ，相毎に素子の温度がほぼ独立に決定されている。すなわち，各相間の温度のばらつきがスイッチング素子自体の内部抵抗値のばらつきによりほぼ決まると同時に，そのばらつきの影響が各相内のみに留まって他相の温度に影響しない。これによって，各相の電流を検出する際に，あらかじめ各相にマッチングした温度補正を加えることができ，相電流の検出精度向上が図れるようになる。
【００２４】
これらは，特に従来素子（Ｓｉダイオード，ＳｉＣ素子）に比べて素子冷却への要求が非常に高く，また高度なフィードバック制御が必要となるシリコン製スイッチング素子を機電一体型回転電機に適用し，該回転電機の高効率化・大容量化を図る上で非常に有効である。
【００２５】
図１３に，実施例１における各素子温度を示す。大型ヒートシンクの外部露出構造が可能になったことから各素子とも十分に冷却されており，さらに各相が熱的に分離されていることから従来例よりも素子温度のばらつきが小さくなっており，本発明の効果は明白である。」
　
　・「【００３１】
以下では，図５〜図８を適宜用いて，冷却風の流れについて述べる。
【００３２】
まず，リアハウジング１１の内部に吸入される冷却風は，図５，図７のリアカバー１３における吸気孔１３１（１３１ＵＨ，１３１ＵＬ，１３１ＶＨ，１３１ＶＬ，１３１ＷＨ，１３１ＷＬ）により，ヒートシンク１８へと誘導され，図８に模式的に示したように，各平行平板フィン１８′の間を最初に通過する。ここで，リアカバー１３における吸気孔１３１は，図６におけるヒートシンク１８の外形にのみ合わせて開けてあり，該ヒートシンクと該リアカバーの間は実質的に隙間が無いように互いに固定されている。また，リアカバー１３における孔１３２（図７）は，制御用ＩＣ基板２１のヒートシンク２２を外部に露出させるために該基板の形状に合わせて開けられた孔である。従って，ハウジング内に吸引される実質的に全ての空気が，ヒートシンク１８のフィン１８′の間を通過することになる。また，ヒートシンク１８は，そのベース面の法線ベクトル１８１（図８（ｂ）では紙面に垂直な方向）と冷却風の方向が直交するように配置してあるため，通風抵抗がほとんど無いスムーズなフィン間流れを得られる。
【００３３】
続いて，冷却風は回転電機１における他の部位（スリップリング２３，ステータコイル３等）を冷却した後，リアハウジング１１の横穴１１１から外部に吐出される。」
　
　・図１及び図２には，回転電機部，この回転電機部の電流の制御を行うスイッチング素子からなる回路部，及びこの回路部の複数個のスイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬを冷却するヒートシンクからなる熱拡散装置を備えた回転電機１の構成，及び，回転電機部の回転軸８の周方向に回転軸８を囲むように並設され夫々複数個のスイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬが個別に装着されたＵ，Ｖ，Ｗ相の各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬのそれぞれが回転軸８の径方向に並設された構成が示されている。
　
　・【００３１】〜【００３３】の記載を参酌すると，図１，図２及び図４には，冷却風が，各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬの外形に合わせて開けられた吸気孔１３１ＵＨ，１３１ＵＬ，１３１ＶＨ，１３１ＶＬ，１３１ＷＨ，１３１ＷＬを有すると共に各ヒートシンクの端部に隙間無く固定されたリアカバー１３の側から吸引され，ヒートシンクのフィン１８′の間を通過する構成が示されている。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると，引用例には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認めることができる。
「回転電機部，この回転電機部の電流の制御を行うスイッチング素子からなる回路部，及びこの回路部の複数個のスイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬを冷却するヒートシンクからなる熱拡散装置を備えた回転電機１において，
　前記熱拡散装置が，前記回転電機部の回転軸８の周方向に前記回転軸８を囲むように並設され夫々前記複数個のスイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬが個別に装着されたＵ，Ｖ，Ｗ相の前記各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬのそれぞれが前記回転軸８の径方向に並設された構成であり，
　前記回転軸８の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の前記各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬの形状は同一であり，
　冷却風が，前記各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬの外形に合わせて開けられた吸気孔１３１ＵＨ，１３１ＵＬ，１３１ＶＨ，１３１ＶＬ，１３１ＷＨ，１３１ＷＬを有すると共に前記各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬの端部に隙間無く固定されたリアカバー１３の側から吸引され，前記各ヒートシンクのフィン１８′の間を通過することで，前記各ヒートシンクでの通風抵抗がほとんど無いスムーズなフィン間流れを得られる構成とした
回転電機１。」
　
ｂ）同じく，引用された特開２０００−３４１９１９号公報（以下「引用例２」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　
　・「【００２０】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１の車両用交流発電機の断面図であり」
　
　・「【００２２】整流器５０は，円弧帯状で裏面に複数個のフィン２４ａがある正極側ヒートシンク２４と，この正極側ヒートシンク２４の表面に溶接で固定された４個の正極側ダイオ−ド２３と，円弧帯状の負極側ヒ−トシンク５１と，この負極側ヒートシンク５１に溶接で固定された４個の負極側ダイオ−ド５２と，各々のダイオ−ド２３，５２とステ−タコイル１６とを電気的に接続するサ−キットボ−ド５３とを備えており，ステ−タ８で生じた三相交流を直流に整流している。正極側ヒートシンク２４と負極側ヒートシンク５２とは，シャフト６に直交してほぼ平面状に配置され，ケース３内に収納されている。」
　
　・「【００２３】図３は図２の整流器５０の平面図，図４は図２の整流器５０の正極側ヒートシンク２４に固着された正極側ダイオード２３の平面図，図５は図２の整流器５０の負極側ヒートシンクに固着された負極側ダイオード５２の平面図である。」
　
　・図１〜５には，交流発電機が備える径方向内側の正極側ヒートシンク２４の形状と径方向外側の負極側ヒートシンク５１の形状とを非合同および非相似とした構成が示されている。
　
ｃ）同じく，引用された特開２００１−２６８８６９号公報（以下「引用例３」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。
　
　・「【００１９】・・・
実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１の車両用交流発電機の整流器５０の正面図，図２は図１のサーキットボード５６を除いたときの正面図である。・・・また，整流器５０は，円弧帯状で表面に６個の正極側ダイオード５１ａ，５１ｂ及び２個の中性点ダイオード５３が設けられた第１のヒートシンクである正極側ヒートシンク５４と，この正極側ヒートシンク５４の半径方向外側に同一平面状に配置され表面に６個の負極側ダイオード５２ａ，５２ｂ及び２個の中性点ダイオード５３が設けられた円弧帯状の第２のヒートシンクである負極側ヒートシンク５５と，各々のダイオ−ド５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ，５３とステ−タコイル１６とを電気的に接続したサ−キットボ−ド５６とを備えている。」
　
　・「【００２０】・・・図３は図２の正極側ヒートシンク５４及び負極側ヒートシンク５５を裏側から視たときの図であり，各ヒートシンク５４，５５の裏側には凹部５７，５８の成形時に同時に突出部５９，６０が形成されている。」
　
　・図１〜３には，交流発電機が備える径方向内側の正極側ヒートシンク５４の形状と径方向外側の負極側ヒートシンク５５の形状とを非合同および非相似とした構成が示されている。
　
（３）対比
　そこで，本願補正発明と引用発明とを対比すると，その機能・作用からみて，後者における「回転電機部の電流の制御を行うスイッチング素子からなる回路部」は前者における「回転電機部の通電制御を行うスイッチング回路部」に相当し，以下同様に，「回路部の複数個のスイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬを冷却するヒートシンクからなる熱拡散装置」は「スイッチング回路部を構成する複数個のスイッチング素子を冷却する放熱装置」に，「夫々複数個のスイッチング素子１６ＵＨ，１６ＵＬ，１６ＶＨ，１６ＶＬ，１６ＷＨ，１６ＷＬが個別に装着されたＵ，Ｖ，Ｗ相の各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬ」は「夫々複数個のスイッチング素子が分散して装着されたＵ，Ｖ，Ｗ相の各ヒートシンク」に，それぞれ相当している。
　
　また，後者の「形状」は「同一」である態様は前者の「形状」は「略合同あるいは相似」である態様に相当し，後者の「形状」は「同一」である態様と前者の「形状」は「非合同および非相似」である態様とは，「形状」は「所定の相対的関係」であるとの概念で共通するから，結局，後者の「回転軸１８の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬの形状は同一であ」る態様と前者の「回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，前記回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向外側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，前記Ｕ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似であり，前記Ｖ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似であり，前記Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似であ」る態様とは，「回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，前記回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向外側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，前記Ｕ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは所定の相対的関係であり，前記Ｖ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは所定の相対的関係であり，前記Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは所定の相対的関係であ」るとの概念で共通している。
　
　さらに，後者の「各ヒートシンクでの通風抵抗」は前者の「ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗」に相当し，かつ，後者において，回転軸の周方向に相隣るヒートシンク間の空間及び回転軸の径方向に相隣るヒートシンク間の空間は共に，各ヒートシンクの外形に合わせて開けられた吸気孔を有するリアカバー１３で覆われていることが明らかである（引用例１の図２及び図４参照）ことから，後者の「各ヒートシンクでの通風抵抗がほとんど無いスムーズなフィン間流れを得られる」態様は，「ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗」よりも回転軸の周方向に相隣るヒートシンク間の空間及び回転軸の径方向に相隣るヒートシンク間の空間の各冷却風通風抵抗が大きいことと等価であるといえる。
　そうすると，後者の「冷却風が，各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬの外形に合わせて開けられた吸気孔１３１ＵＨ，１３１ＵＬ，１３１ＶＨ，１３１ＶＬ，１３１ＷＨ，１３１ＷＬを有すると共に前記各ヒートシンク１８ＵＨ，１８ＵＬ，１８ＶＨ，１８ＶＬ，１８ＷＨ，１８ＷＬの端部に隙間無く固定されたリアカバー１３の側から吸引され，前記各ヒートシンクのフィン１８′の間を通過することで，前記各ヒートシンクでの通風抵抗がほとんど無いスムーズなフィン間流れを得られる構成とした」態様は前者の「ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，回転軸の周方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きく，前記ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，前記回転軸の径方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きい」態様に相当しているといえる。
　
　したがって，両者は，
「回転電機部，この回転電機部の通電制御を行うスイッチング回路部，及びこのスイッチング回路部を構成する複数個のスイッチング素子を冷却する放熱装置を備えた回転電機において，
　前記放熱装置が，前記回転電機部の回転軸の周方向に前記回転軸を囲むように並設され夫々前記複数個のスイッチング素子が分散して装着されたＵ，Ｖ，Ｗ相の各ヒートシンクのそれぞれが前記回転軸の径方向に並設された構成であり，
　前記回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，
　前記回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向外側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，
　前記Ｕ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは所定の相対的関係であり，
　前記Ｖ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは所定の相対的関係であり，
　前記Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは所定の相対的関係であり，
　前記ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，前記回転軸の周方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きく，
　前記ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，前記回転軸の径方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きい
回転電機。」
の点で一致し，以下の点で相違している。
　
［相違点］
　各相における径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状との「所定の相対的関係」に関し，本願補正発明は，「非合同および非相似」としているのに対し，引用発明は，「同一」である点。
　
（４）判断
　上記相違点について以下検討する。
　
　例えば，引用例２及び３にも開示されているように，回転電機（「交流発電機」が相当）が備える径方向内側のヒートシンク（「正極側ヒートシンク」が相当）の形状と径方向外側のヒートシンク（「負極側ヒートシンク」が相当）の形状とを「非合同および非相似」とすることは，回転電機の分野における周知慣用技術である。
　
　一方，引用発明において，各相における径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とを「同一」にしているのは，ヒートシンクの製造の簡略化を図ったものであると解される。
　
　また，一般に，回転電機が備えるヒートシンクの形状は，それぞれのヒートシンクが配置される箇所の環境・構造等に応じて適宜設計し得るものであるといえる。
　
　そうすると，引用発明において，ヒートシンクの製造の簡略化という利点を無視し，各相における径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とを「同一」ではなく，上記周知慣用技術に倣い，単に「非合同および非相似」とすることで上記相違点に係る本願補正発明の構成とすることは，当業者が必要に応じて適宜改変し得る設計的事項にすぎないものというべきである。
　
　そして，本願補正発明の全体構成により奏される作用効果も，引用発明及び上記周知慣用技術から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　したがって，本願補正発明は，引用発明及び上記周知慣用技術に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおりであって，本件補正は，改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下を免れない。
　
３．本願の発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明（以下，同項記載の発明を「本願発明」という。）は，平成２０年１２月１７日付け手続補正書により補正された明細書，特許請求の範囲及び図面によれば，以下のとおりのものであると認められる。
「回転電機部，この回転電機部の通電制御を行うスイッチング回路部，及びこのスイッチング回路部を構成する複数個のスイッチング素子を冷却する放熱装置を備えた回転電機において，
　前記放熱装置が，前記回転電機部の回転軸の周方向に前記回転軸を囲むように並設され夫々前記複数個のスイッチング素子が分散して装着されたＵ，Ｖ，Ｗ相の各ヒートシンクのそれぞれが前記回転軸の径方向に並設された構成であり，
　前記回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，
　前記回転軸の周方向に並設のＵ，Ｖ，Ｗ相の径方向外側のヒートシンクの各々の形状はそれぞれ略合同あるいは相似であり，
　前記Ｕ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似であり，
　前記Ｖ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似であり，
　前記Ｗ相の径方向内側のヒートシンクの形状と径方向外側のヒートシンクの形状とは非合同および非相似である
ことを特徴とする回転電機。」
　
　なお，上記手続補正書の特許請求の範囲の請求項１には，「ヒ−トシンク」と記載されているが，これは「ヒートシンク」の誤記と解されるため，本願発明を上記のように認定した。
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例，及び，その記載事項は，前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は，前記「２．（１）」で検討した本願補正発明から，「ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，回転軸の周方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きく，前記ヒートシンクの放熱部が位置している風路の冷却風通風抵抗より，前記回転軸の径方向に相隣るヒートシンク間の空間の冷却風通風抵抗が大きい」との限定を省いたものである。
　
　そうすると，本願発明の構成要件を全て含み，さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が，前記「２．（３）及び（４）」に記載したとおり，引用発明及び上記周知慣用技術に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，同様の理由により，引用発明及び上記周知慣用技術に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明及び上記周知慣用技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないため，本願は，同法第４９条第２号の規定に該当し，拒絶をされるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。