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　特願２００６−　８９９４９「重ねガラスの割断方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１０月１１日出願公開、特開２００７−２６１８８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１８年３月２９日の出願であって、平成１９年１月１９日付けで拒絶理由が通知され、同年４月２日に意見書とともに手続補正書が提出され、同年１０月２３日付けで拒絶査定された。
　これに対し、平成１９年１２月１１日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに手続補正書が提出されたものであり、その後、平成２２年９月１０日付けで特許法第１６４条第３項に基づく報告を引用した審尋がなされ、これに対する回答書が同年１２月１日に提出されている。
　
２．平成１９年１２月１１日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年１２月１１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
（１）本件補正の内容
　本件補正は、補正前（平成１９年４月２日付け手続補正書により補正されたもの）特許請求の範囲を、以下のようにする補正を含むものである。
「　【請求項１】
重ねガラスに前記重ねガラスを透過しその一部が吸収されるレーザ光を照射して、前記重ねガラスの各々に熱応力に起因する亀裂を発生させ割断を行う重ねガラスの割断方法であって、前記重ねガラスの各々における割断予定位置に初亀裂を形成し、前記照射レーザ光を前記初亀裂から前記重ねガラスの各々における前記割断予定位置に沿って移動させて、前記重ねガラスを選択的にフルカット割断することを特徴とする重ねガラスの割断方法。　　【請求項２】
　照射レーザ光がＣＯ２レーザ、ＣＯレーザ、Ｅｒ：ＹＡＧレーザ、Ｈｏ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザから選択されたいずれかのレーザからのレーザ光またはこれらのレーザ光の高調波から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の重ねガラスの割断方法。
　　【請求項３】
照射レーザ光がガラスに吸収されない近赤外レーザ光であり、前記重ねガラスの各々に前記近赤外レーザ光の一部を吸収するレーザ光吸収不純物を添加し、前記レーザ光吸収不純物は吸収エネルギーが熱に変換され、かつ可視域において無色透明である特性を有する不純物であることを特徴とする請求項１に記載の重ねガラスの割断方法。
　　【請求項４】
　レーザ光吸収不純物として水を用い、照射レーザ光としてＥｒ：ＹＡＧレーザまたはＨo：ＹＡＧレーザによるレーザ光を用いることを特徴とする請求項３に記載の重ねガラスの割断方法。
　　【請求項５】
レーザ光吸収不純物がＮｄ、Ｙｂ、Ｈｏ、およびＥｒから選択された希土類原子であり、照射レーザ光が前記レーザ光吸収不純物として添加した希土類原子と同種の希土類原子を添加したＹＡＧレーザによるレーザ光であることを特徴とする請求項３に記載の重ねガラスの割断方法。
　　【請求項６】
　初亀裂をダイアモンドチップなどによる機械的方法で形成したことを特徴とする請求項１に記載の重ねガラスの割断方法。
　　【請求項７】
　初亀裂をレーザ光照射により形成したことを特徴とする請求項１に記載の重ねガラスの割断方法。
　　【請求項８】
重ねガラスの各々にレーザ光を照射後冷却する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の重ねガラスの割断方法。」
を
「　【請求項１】
重ねガラスに前記重ねガラスを透過しその一部が吸収されるレーザ光を照射して、前記重ねガラスの各々に熱応力に起因する亀裂を発生させ割断を行う重ねガラスの割断方法であって、前記重ねガラス
の割
のガラス板のみに選択的
前記初亀裂を形成した位置により前記重ねガラスの割断位置を選択する
選択的
　　【請求項２】
　照射レーザ光
がＥ
選択的
　　【請求項３】
照射レーザ光がガラスに吸収されない近赤外レーザ光であり、前記重ねガラスの各々に前記近赤外レーザ光の一部を吸収するレーザ光吸収不純物を添加し、前記レーザ光吸収不純物は吸収エネルギーが熱に変換され、かつ可視域において無色透明である特性を有する不純物であることを特徴とする請求項１に記載の重ねガラスの
選択的
　　【請求項４】
　レーザ光吸収不純物として水を用い、照射レーザ光としてＥｒ：ＹＡＧレーザまたはＨo：ＹＡＧレーザによるレーザ光を用いることを特徴とする請求項３に記載の重ねガラスの
選択的
　　【請求項５】
レーザ光吸収不純物がＮｄ、Ｙｂ、Ｈｏ、およびＥｒから選択された希土類原子であり、照射レーザ光が前記レーザ光吸収不純物として添加した希土類原子と同種の希土類原子を添加したＹＡＧレーザによるレーザ光であることを特徴とする請求項３に記載の重ねガラスの
選択的
　　【請求項６】
　初亀裂をダイアモンドチップ
、ポイントスクライバー
選択的
　　【請求項７】
　初亀裂を
パルス
　　【請求項８】
重ねガラスの各々にレーザ光を照射後冷却す
るこ
選択的
とする。
（当審注：アンダーラインが補正箇所）
　
（２）補正の目的について
　上記補正は、補正前の請求項１における、「前記照射レーザ光を前記初亀裂から前記重ねガラスの各々における前記割断予定位置に沿って移動させて、前記重ねガラスを選択的にフルカット割断する」を削除し、「前記重ねガラスの各々における割断予定位置に初亀裂を形成し」を、「前記重ねガラスの割断予定のガラス板のみに選択的に初亀裂を形成し」、「前記初亀裂を形成した位置により前記重ねガラスの割断位置を選択する」と補正するものであり、「初亀裂」を「割断予定のガラス板のみに選択的に」「形成」するように限定し、「前記初亀裂を形成した位置により前記重ねガラスの割断位置を選択する」ことを特定することにより、発明を特定するために必要な事項を限定するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）について、特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法１７条の２第５項において準用する同法１２６条５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（３）独立特許要件について
（３−１）本件補正発明 
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次の事項を特定事項とするものである。
「　【請求項１】
重ねガラスに前記重ねガラスを透過しその一部が吸収されるレーザ光を照射して、前記重ねガラスの各々に熱応力に起因する亀裂を発生させ割断を行う重ねガラスの割断方法であって、前記重ねガラスの割断予定のガラス板のみに選択的に初亀裂を形成し、前記初亀裂を形成した位置により前記重ねガラスの割断位置を選択することを特徴とする重ねガラスの選択的割断方法。」
　
（３−２）引用文献の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、国際公開第０３／０７６１５１号（以下、「引用文献１」という。）、特開２００５−１３２６９４号公報（以下、「引用文献２」という。）には、それぞれ次の事項が記載されている。
　
（３−２−１）引用文献１
（ア）「本発明は、ガラス、セラミックスあるいは半導体ウエハなどの脆性材料の加工方法及び加工装置に関する。」（第１頁第６〜７行）
（イ）「本発明の加工方法は、加熱源としての光源からの光を脆性材料に照射するとともに、その照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより脆性材料を加工する・・・」（第３頁第８〜１０行）
（ウ）「以上の処理により、加工対象の脆性材料の吸収特性に最適な波長に近いレーザ波長を選定することができる。
　このようなレーザ波長の選択により、加工速度を従来よりも高めることができる．その理由を以下に述べる。
　まず、レーザ波長の選定が不適切な場合、加工対象の材料内で吸収率がゼロ％でほとんど吸収されず透過していく場合がある。逆に、材料内での吸収率が１００％近くであると、図４に示すように、脆性材料Wに照射されたレーザ光Ｌは、脆性材料の表面近くで吸収される。これにより脆性材料Ｗの表面部分は瞬時に加熱されるが、材料内部では熱伝導によって内部温度が上昇していくので、その熱伝導に要する時間分だけ材料内部の温度上昇が遅れる。」（第５頁第１８〜２７行）
（エ）「これに対し、本発明の加工方法のように、加工対象の脆性材料の吸収特性に最適な波長に近い波長のレーザ光を選択すると、図５に示すように、脆性材料Ｗへのレーザ光Ｌの照射により、脆性材料Ｗの表面付近と材料内部の領域が吸収領域となり、広い体積が同時に加熱される。これにより材料内部の加熱は光伝搬速度の遅れ時間だけ遅れるだけで済み、脆性材料Ｗの表面付近が加熱されるのとほぼ同時に材料の内部深くまで加熱されることになり、短時間で必要とする温度上昇が得られる。その結果として、加工速度を速くすることが可能になる。また、脆性材料の表面付近から内部深くまで熱歪を発生させることができるので、亀裂を脆性材料Ｗの内部深くまで形成することができる。」（第５頁第２８行〜第６頁第７行）
（オ）「さらに、図６に示すように、加熱スポット付近の温度上昇により発生する熱応力（実線）の変化が、レーザ光波長の選択が不適切な場合（従来の加工方法：波線）よりも急峻となり、材料中の狭い領域に熱応力が集中する結果、熱応力の強度も強くなる。」（第６頁第８〜１１行）
（カ）「本発明は、光源からの光（レーザ光等）の照射により、脆性材料に深い亀裂を入れる切断加工、あるいは光照射のみで脆性材料を加工線（スクライブ線）の左右に完全に分離する割断加工のいずれの加工にも適用できる。」（第７頁第２５〜２７行）
（キ）「ここで、本実施形態では、・・・レーザ光Ｌの照射により、脆性材料Ｗの内部深くまで亀裂を入れる切断加工、あるいは脆性材料Ｗの加工始点に形成した亀裂をレーザ光照射により進展させて脆性材料Ｗを完全に分離する割断加工のいずれの加工も可能である。」（第１１頁第１７〜２０行）
　
（３−２−２）引用文献２
（ク）「以上の説明によつて理解されるように、本発明に係るガラスの切断方法によれば、次の効果を奏することができる。
  独立請求項１によれば、・・・張り合わせガラスの一側のみから第１，第２のレーザビームを照射するため、ガラスの片側にのみ光路を確保すればよく、装置構造が簡素化し、装置が小形化するのみならず、２系統のレーザビームのガラスへの照射位置を調節する作業がガラスの片側のみからとなり、容易に行うことが可能になる。加えて、２枚の第１，第２のガラス部材を同時に切断することで、ブレイク時間を著しく短縮させて、張り合わせガラスの切断をきわめて能率的に行うことが可能になる。」（段落【００１１】）
（ケ）「請求項２によれば、先ず、レーザビームから見て遠い側の第１のガラス部材にレーザビームを照射し、スクライブ線を形成し、次に近い側の第２のガラス部材に同様の処置を施す。・・・」（段落【００１２】）
（コ）「このようにスクライブ線１４，１５の形成がなされた張り合わせガラスである基板５は、ブレイク工程により、スクライブ線１４，１５に沿つて切断する。ブレイク工程でのブレイク手段には、従来公知の手段の採用が可能であり、機械的衝撃、液体又は気体からなる冷媒による冷却、赤外線レーザ照射のいずれを用いることもできる。・・・」（段落【００２９】）
（サ）「ところで、図１上では各レーザビーム２，３を各ガラス部材５ａ，５ｂの１側部（図上で上面部）に集光させたが、集光レンズ１２，１３による焦点位置を調節することにより、各レーザビーム２，３を各ガラス部材５ａ，５ｂの他側部（図上で下面部）に集光させてスクライブ線（１４，１５）を形成し、このスクライブ線（１４，１５）の部分にブレイク力を作用させ、基板５を切断することも可能である。」（段落【００３０】）
　
（３−３）対比・判断
　引用文献１には、記載事項（イ）に、「加熱源としての光源からの光を脆性材料に照射するとともに、その照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより脆性材料を加工する」「加工方法」が記載されている。この「加熱源としての光源からの光」について、記載事項（エ）に、「加工対象の脆性材料の吸収特性に最適な波長に近い波長のレーザ光」を用いる点が記載されている。
　次に、「脆性材料」について、記載事項（ア）に、「ガラス、・・・などの脆性材料」と記載されている。
　また、「照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより脆性材料を加工する」について、記載事項（キ）に、「レーザ光Ｌの照射により、・・・脆性材料Ｗの加工始点に形成した亀裂をレーザ光照射により進展させて脆性材料Ｗを完全に分離する割断加工」と記載されており、「加工始点」には「亀裂」が形成されており、レーザ光の照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより、亀裂を進展させて脆性材料を完全に分離する割断加工を行っているといえる。
　
　これらの記載を本件補正発明の記載振りに則して整理すると、引用文献１には、
「加工対象のガラスの吸収特性に最適な波長に近い波長のレーザ光をガラスに照射し、加工始点に形成された亀裂からレーザ光の照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより、亀裂を進展させてガラスを完全に分離する割断加工する加工方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　そこで、本件補正発明と引用発明とを比較する。
（ａ）引用発明の「加工始点に形成された亀裂」、「所定のライン」は、それぞれ本件補正発明の「初亀裂」、「割断位置」に相当する。
（ｂ）引用発明における「ガラスの吸収特性に最適な波長に近い波長のレーザ光」は、記載事項（ウ）に、「レーザ波長の選定が不適切な場合、加工対象の材料内で吸収率がゼロ％でほとんど吸収されず透過していく場合がある。逆に、材料内での吸収率が１００％近くであると、図４に示すように、脆性材料Wに照射されたレーザ光Ｌは、脆性材料の表面近くで吸収される。」と記載されていることからみて、その波長は、「ガラスを透過しその一部が吸収される」波長であるといえるから、本件補正発明の、「ガラスを透過しその一部が吸収されるレーザ光」に相当する。
（ｃ）引用発明における「亀裂の進展」は、記載事項（オ）に、「加熱スポット付近の温度上昇により発生する熱応力（実線）の変化が、レーザ光波長の選択が不適切な場合（従来の加工方法：波線）よりも急峻となり、材料中の狭い領域に熱応力が集中する結果、熱応力の強度も強くなる。」と記載されていることからみて、「熱応力」に起因するものであるといえる。
（ｄ）引用発明の「加工始点に形成された亀裂」は、加工予定位置に形成されているといえるから、「選択的に」形成されているといえる。
　
　上記（ａ）〜（ｄ）を踏まえると、両者は、
「ガラスに前記ガラスを透過しその一部が吸収されるレーザ光を照射して、ガラスに熱応力に起因する亀裂を発生させ割断を行う割断方法であって、前記ガラスの割断予定位置に選択的に初亀裂を形成し、前記初亀裂を形成した位置によりガラスの割断位置を選択するガラスの割断方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点Ａ：本件補正発明は、加工対象を「重ねガラス」と特定しているのに対し、引用発明ではかかる事項を有していない点
　
　上記相違点Ａについて検討する。
　引用文献２には、記載事項（ク）に、「張り合わせガラスの一側のみから第１，第２のレーザビームを照射する」と記載されており、この「張り合わせガラス」は、本件補正発明の「重ねガラス」に相当するといえる。
　また、引用文献２には、記載事項（サ）に、「ところで、図１上では各レーザビーム２，３を各ガラス部材５ａ，５ｂの１側部（図上で上面部）に集光させたが、集光レンズ１２，１３による焦点位置を調節することにより、各レーザビーム２，３を各ガラス部材５ａ，５ｂの他側部（図上で下面部）に集光させてスクライブ線（１４，１５）を形成し、このスクライブ線（１４，１５）の部分にブレイク力を作用させ、基板５を切断することも可能である。」と記載されており、引用文献２で用いられるレーザビーム２，３は、各ガラス部材５ａ，５ｂの表面で吸収されるビームではなく、各ガラス部材５ａ，５ｂを透過しその一部が吸収されるビームであるといえる。
　そして、引用文献２には、記載事項（ケ）に、「先ず、レーザビームから見て遠い側の第１のガラス部材にレーザビームを照射し、スクライブ線を形成し、次に近い側の第２のガラス部材に同様の処置を施す。」と記載されており、２つのガラス部材に対して選択的にレーザビームを照射して加工を行う点が記載されているといえる。
　なお、「重ねガラス」をレーザ光を用いて選択的に切断を行うことは、本願出願前周知の事項（例えば、国際公開第２００６／００２１８６号の第２７頁第３３行〜第２８頁２７行を参照）である。
　
　引用文献１と引用文献２では、レーザー光を用いてガラスを加工するという同一の技術分野に属し、かつ、切断の能率化という一般的な技術課題が共通するから、引用発明を、引用文献２のような「重ねガラス」の加工に適用することで、相違点Ａにかかる特定事項をなすことは、当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、加工時間短縮という本願の作用効果も、引用文献１及び２から、当業者が予測しうる程度のものである。
　
（４）むすび 
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、本願出願前に頒布された引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により出願の際に独立して特許を受けることができないものであり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１９年１２月１１日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年４月２日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「　【請求項１】
重ねガラスに前記重ねガラスを透過しその一部が吸収されるレーザ光を照射して、前記重ねガラスの各々に熱応力に起因する亀裂を発生させ割断を行う重ねガラスの割断方法であって、前記重ねガラスの各々における割断予定位置に初亀裂を形成し、前記照射レーザ光を前記初亀裂から前記重ねガラスの各々における前記割断予定位置に沿って移動させて、前記重ねガラスを選択的にフルカット割断することを特徴とする重ねガラスの割断方法。」
　
４．引用文献の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１及び２、およびその記載事項は、上記（３−２）に記載したとおりである。
　
５．対比・判断
　引用発明については、上記（３−３）で述べたとおりである。
　
　そこで、本願発明と引用発明とを比較する。
（ｅ）引用発明の「加工始点に形成された亀裂」、「所定のライン」、「完全に分離する」は、それぞれ本願発明の「初亀裂」、「割断予定位置」、「フルカット」に相当する。
（ｆ）引用発明における「ガラスの吸収特性に最適な波長に近い波長のレーザ光」は、記載事項（ウ）に、「レーザ波長の選定が不適切な場合、加工対象の材料内で吸収率がゼロ％でほとんど吸収されず透過していく場合がある。逆に、材料内での吸収率が１００％近くであると、図４に示すように、脆性材料Wに照射されたレーザ光Ｌは、脆性材料の表面近くで吸収される。」と記載されていることからみて、その波長は、「ガラスを透過しその一部が吸収される」波長であるといえるから、本願発明の、「ガラスを透過しその一部が吸収されるレーザ光」に相当する。
（ｇ）引用発明における「亀裂の進展」は、記載事項（オ）に、「加熱スポット付近の温度上昇により発生する熱応力（実線）の変化が、レーザ光波長の選択が不適切な場合（従来の加工方法：波線）よりも急峻となり、材料中の狭い領域に熱応力が集中する結果、熱応力の強度も強くなる。」と記載されていることからみて、「熱応力」に起因するものであるといえる。
　
　上記（ｅ）〜（ｇ）を踏まえると、両者は、
「ガラスに前記ガラスを透過しその一部が吸収されるレーザ光を照射して、ガラスに熱応力に起因する亀裂を発生させ割断を行う割断方法であって、前記ガラスの割断予定位置に初亀裂を形成し、前記照射レーザ光を前記初亀裂から前記ガラスの前記割断予定位置に沿って移動させて、前記ガラスをフルカット割断するガラスの割断方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点Ｂ：本願発明は、加工対象を「重ねガラス」と特定しているのに対し、引用発明ではかかる事項を有していない点
　相違点Ｃ：本願発明は、「重ねガラスの各々における」割断予定位置に沿って移動させて、「重ねガラスを選択的に」フルカット割断するのに対し、引用発明ではかかる事項を有していない点
　
　上記各相違点について検討する。
　相違点Ｂについては、上記２．（３−３）の相違点Ａの検討で述べたとおりである。
　
　相違点Ｃについて、
　引用文献２には、記載事項（ク）に、「張り合わせガラスの一側のみから第１，第２のレーザビームを照射する」と記載されており、この「張り合わせガラス」は、本件補正発明の「重ねガラス」に相当するといえる。
　また、引用文献２には、記載事項（サ）に、「ところで、図１上では各レーザビーム２，３を各ガラス部材５ａ，５ｂの１側部（図上で上面部）に集光させたが、集光レンズ１２，１３による焦点位置を調節することにより、各レーザビーム２，３を各ガラス部材５ａ，５ｂの他側部（図上で下面部）に集光させてスクライブ線（１４，１５）を形成し、このスクライブ線（１４，１５）の部分にブレイク力を作用させ、基板５を切断することも可能である。」と記載されており、引用文献２で用いられるレーザビーム２，３は、各ガラス部材５ａ，５ｂの表面で吸収されるビームではなく、各ガラス部材５ａ，５ｂを透過しその一部が吸収されるビームであるといえる。
　そして、引用文献２には、記載事項（ケ）に、「先ず、レーザビームから見て遠い側の第１のガラス部材にレーザビームを照射し、スクライブ線を形成し、次に近い側の第２のガラス部材に同様の処置を施す。」と記載されており、２つのガラス部材に対して選択的にレーザビームを割断予定位置に沿って移動しながら照射して加工を行う点が記載されているといえる。
　なお、「重ねガラス」をレーザ光を用いて選択的に切断を行うことは、本願出願前周知の事項（例えば、国際公開第２００６／００２１８６号の第２７頁第３３行〜第２８頁２７行を参照）である。
　
　引用文献１と引用文献２では、レーザー光を用いてガラスを加工するという同一の技術分野に属し、かつ、切断の能率化という一般的な技術課題が共通するから、引用発明を、引用文献２のような「重ねガラス」の加工に適用し、「重ねガラスを選択的に」フルカット割断することで、相違点Ｃにかかる特定事項をなすことは、当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、加工時間短縮という本願の作用効果も、引用文献１及び２から、当業者が予測しうる程度のものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、本願出願前に頒布された引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は他の請求項について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　
　よって、上記のとおり審決する。