【事件の表示】
　特願２００５−３４０５２６「配線基板、電子部品実装構造、および電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　６月１４日出願公開、特開２００７−１４９８５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１７年１１月２５日の出願であって、平成２０年１０月１７日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として、平成２０年１１月２０日付けで審判請求がなされるとともに、同年１２月１２日付けで特許請求の範囲を補正する手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２０年１２月１２日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年１２月１２日付けの手続補正を却下する。
　
［理　由］
［１］本件補正の内容
　平成２０年１２月１２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲は下記のとおりに補正された。
　
　「【請求項１】
　設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、設置間隔が異なる複数の突起電極が直線上に形成された電子部品を実装するための配線基板であって、
　前記突起電極に対応して直線上に設けられた電極パッドと、
　前記電極パッドの上に設けられたはんだと、
　を備え、
　直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低いことを特徴とする配線基板。
　 【請求項２】
　前記電極パッドは、矩形状に配置された前記複数の突起電極に対応して、矩形状に配置されており、矩形を形成する各辺において、直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低いことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
　 【請求項３】
　設置間隔が長い方の電極パッドの一部あるいは全部が前記電子部品との電気的な接続に用いられず、前記電子部品の固定にのみ使用されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
　 【請求項４】
　フリップチップ実装型の半導体チップの実装に用いられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板。
　 【請求項５】
　配線基板に電子部品が実装された構造であって、
　前記電子部品に直線上に設けられ、設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、設置間隔が異なる複数の突起電極と、各突起電極に対応して前記配線基板に直線上に設けられた電極パッド上のはんだとが接合し、
　直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点および前記突起電極の融点より低いことを特徴とする電子部品実装構造。
　 【請求項６】
　前記突起電極は、矩形状に配置され、
　前記電極パッドは、矩形状に配置された前記複数の突起電極に対応して、矩形状に配置されており、
　矩形を形成する各辺において、直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低いことを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装構造。
　 【請求項７】
　設置間隔が長い方の電極パッドの一部あるいは全部が前記電子部品との電気的な接続に用いられず、前記電子部品の固定にのみ使用されていることを特徴とする請求項５または６に記載の電子部品実装構造。
　 【請求項８】
　前記電子部品が半導体チップであり、前記半導体チップが前記配線基板にフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品実装構造。
　 【請求項９】
　設置間隔が異なる複数の突起電極が形成された電子部品を各突起電極に対応する電極パッドおよび前記電極パッド上のはんだを有する配線基板に載置する工程と、
　設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだのみが溶融する温度に前記電子部品および前記配線基板を加熱する工程と、
　溶融したはんだにより電子部品をセルフアライメントする工程と、
　前記突起電極および設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだが溶融する温度に前記電子部品および前記配線基板をさらに加熱する工程と、
　を備え、
　設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだのみが溶融する温度範囲における昇温速度を設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだが溶融する温度範囲における昇温速度より遅くすることを特徴とする電子部品実装方法。
　 【請求項１０】
　設置間隔が長い方の電極パッドの一部あるいは全部が前記電子部品との電気的な接続に用いられず、前記電子部品の固定にのみ使用される配線基板が用いられることを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装方法。
　 【請求項１１】
　前記電子部品としてフリップチップ実装型の半導体チップが用いられることを特徴とする請求項９乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品実装方法。」
　
［２］本件補正の適否について
１　本件補正の目的
　本件補正の補正事項は次のとおりである。
　
＜補正事項＞
（１）本件補正前の請求項１及び請求項５に記載の「設置間隔が異なる複数の突起電極」の前に、「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、」を付加した点。
（２）本件補正前の請求項９に記載の「設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだのみが溶融する温度範囲」を、「設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだが溶融する温度範囲」に補正した点。
　
　上記補正事項（１）については、「設置間隔が異なる複数の突起電極」の内、一方の突起電極は、設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなり、他方の突起電極は、一方の突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなることを具体的に限定したものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮を目的としたものに該当する。
　
　上記補正事項（２）については、「設置間隔が長い方の電極パッド」ではなく、「設置間隔が短い方の電極パッド」でなければならないことは当然であり、また、明細書の段落００２４に記載されているように、設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだと共に当該電極パッドに対応する突起電極も溶融するので、はんだが溶融する温度範囲は、「設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだのみが溶融する温度範囲」ではなく、少なくともはんだが溶融する温度範囲、すなわち、「設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだが溶融する温度範囲」となるから、誤記の訂正に該当する。
　
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号及び第３号に規定された特許請求の範囲の限定的減縮及び誤記の訂正を目的としたものに該当する。
　
２　独立特許要件
　つぎに、本件補正による補正後の請求項１ないし１１に係る発明の内、請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
（１）刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物：特開平１０−５０７７３号公報（平成２０年７月２５日付拒絶理由通知の引用文献１）
　
＜刊行物の摘記事項＞
（ａ）「【請求項１】　フリップチップタイプの半導体素子の複数の電極用パッドを、基板の複数の電極用パッドにハンダ付けしてなる半導体装置において、該半導体素子及び該基板に、半導体素子の各電極用パッドと基板の各電極用パッドとが正しく対面した際に対面する配置で、各電極用パッドより面積が大きいハンダ付け面を有する位置合せ用パッドを各々備えており、該対面する位置合せ用パッド同士がハンダ付けされてなることを特徴とする半導体装置。
　　【請求項２】　各電極用パッド同士が正しく対面した際、半導体素子と基板の対面する位置合せ用パッド同士が、合致若しくは略合致するように形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
　　【請求項３】　位置合せ用パッドが、半導体素子及び基板の各々に複数形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置。
　　【請求項４】　各位置合せ用パッドが略円形とされ、その直径が、電極用パッド相互の最小ピッチの２．５倍〜５倍であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の半導体装置。
　　【請求項５】　請求項１、２、３又は４記載の半導体装置において、位置合せ用パッド同士をハンダ付けしているハンダが、電極用パッド同士をハンダ付けしているハンダより低融点のハンダからなることを特徴とする半導体装置。」
　
（ｂ）「【００１５】さらに、上記半導体装置の各手段においては、位置合せ用パッド同士をハンダ付けしているハンダが、電極用パッド同士をハンダ付けしているハンダより低融点のハンダからなるものとするとよい。このようなハンダを用いれば、位置合せ用パッドのハンダが先に溶融するので、それが自己整列作用をなすことで電極用パッドを正しく対面させた後、電極用パッドのハンダが溶融してその接続をするからである。」
　
（ｃ）「【００２０】一方、基板３１の一主面３２には、これまた従来と同様に素子２１の一主面２２に形成されたパッド群２３，２３に対応する配置で、平面視縦横に同一のピッチＰで、円形の電極用パッド（群）３３，３３が素子２１のそれと同一の直径で多数の形成されている。そして、このパッド群３３，３３の角寄り部位の四か所であって素子２１の位置合せ用パッド２４に対面（対応）する部位にも、本発明の要旨をなす位置合せ用パッド３４が形成されている。」
　
（ｄ）「【００２２】すなわち、素子２１を基板３１に相互の電極用パッド２３，３３が正しく対面（正対）するようにして重ねた際に、各々の円形の位置合せ用パッド２４，３４も正対するように配置され、各パッド間に形成されたハンダ（バンプ）５３，５４を溶融することにより電極用パッド２３，３３間と位置合せ用パッド２４，３４間が接続されている。」
　
（ｅ）「【００２９】このような場合も含め上記位置合せ用パッド相互間を接続するハンダは、上記したように電極用パッドのハンダより融点の低いものを用いるとよい。このようにすれば、ハンダの加熱溶融時に、位置合せ用ハンダが先に溶融して自己整列作用をなし、電極用パッド同士が正しく対面する位置に合わされた後、その接続用のハンダが溶融するので、位置合せ用パッドと電極用パッドとの溶融ハンダの引き合いによる問題が回避されるからである。
　　【００３０】・・・（中略）・・・上記においては位置合せ用パッドは、電極用パッド群の四角の近傍にその群を包囲するように４か所設けたが、この位置、数は適宜に設定すればよい。そして、・・・（中略）・・・使用されるハンダの融点を考慮し、電極用パッド群の溶融ハンダとの引き合いに勝って自己整列させることのできるように、その大きさ（面積）、数、配置を設計すればよい。」
　
（２）刊行物から認定できる事項
　
（ア）上記（１）（ａ）の記載からみて、半導体装置において、半導体素子２１と基板３１の対面する位置合せ用パッド同士、電極パッド同士をそれぞれハンダ付けしていることから、基板３１は半導体素子２１を実装するためのものであることは明らかである。
　
（イ）上記（１）（ｃ）及び図３の記載からみて、基板上の位置合わせ用パッド３４と電極用パッド３３の配置において、対角線上にある、二つの基板の位置合わせ用パッド３４、３４と、その間にある複数の電極用パッド３３、３３、・・・は、直線上に形成されているものと認められる。
　また、対角線上にある隣接する電極用パッド３３同士のピッチ（Ｐ＊√２）の設置間隔よりも、位置合わせ用パッド３４と隣接する電極パッド３３との設置間隔の方が長いことも明らかである。
　
（３）刊行物発明
　そこで、上記（２）の（ア）及び（イ）の事項を考慮して、上記（１）の摘記事項（ａ）ないし（ｅ）を整理すると、刊行物には、次の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていると認める。
　
　「ピッチ（Ｐ＊√２）の設置間隔で、互いに隣接して設けられた複数の電極用パッド２３とハンダ５３と、当該電極用パッド２３とハンダ５３より設置間隔が長い複数の位置合わせ用パッド２４とハンダ５４からなる、設置間隔が異なる複数の電極用パッド２３とハンダ５３及び位置合わせ用パッド２４とハンダ５４が直線上に形成された半導体素子２１を実装するための基板３１であって、
　前記電極用パッド２３とハンダ５３及び位置合わせ用パッド２４とハンダ５４に対応して直線上に設けられた電極パッド３３及び位置合わせ用パッド３４と、
　前記電極パッド３３及び位置合わせ用パッド３４の上に設けられたハンダ５３及びハンダ５４と、
　を備え、
　直線上に設けられた前記電極パッド３３及び位置合わせ用パッド３４のうち、設置間隔が長い方の位置合わせ用パッド３４上のハンダ５４の融点が設置間隔が短い方の電極パッド３３上のハンダ５３の融点より低い基板３１。」
　
（４）対比
　本願補正発明と刊行物発明とを対比する。
　
　刊行物発明における「ピッチ（Ｐ＊√２）の設置間隔で、互いに隣接して設けられた」は、その機能、構成、又は技術的意義からみて、本願補正発明における「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた」に相当し、以下、同様に、
「複数の電極用パッド２３とハンダ５３」は「複数の突起電極」に、
「設置間隔が異なる複数の電極用パッド２３とハンダ５３及び位置合わせ用パッド２４とハンダ５４」は「設置間隔が異なる複数の突起電極」に、
「半導体素子２１」は「電子部品」に、
「基板３１」は「配線基板」に、
「前記電極用パッド２３とハンダ５３及び位置合わせ用２４とハンダ５４」は「前記突起電極」に、
「電極パッド３３及び位置合わせ用パッド３４」、「電極パッド３３」、及び「位置合わせ用パッド３４」は「電極パッド」に、
「ハンダ５３及びハンダ５４」、「ハンダ５３」、及び「ハンダ５４」は「はんだ」に相当する。
　
　また、刊行物発明における「当該電極用パッド２３とハンダ５３より設置間隔が長い複数の位置合わせ用パッド２４とハンダ５４」と本願補正発明における「当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極」は、「当該突起電極より設置間隔が長く設けられた複数の突起電極」である限りで一致する。
　
　したがって、本願補正発明と刊行物発明は、次の発明である点で一致する。
　
　「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く設けられた複数の突起電極からなる、設置間隔が異なる複数の突起電極が直線上に形成された電子部品を実装するための配線基板であって、
　前記突起電極に対応して直線上に設けられた電極パッドと、
　前記電極パッドの上に設けられたはんだと、
　を備え、
　直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低い配線基板。」
　
　そして、以下の点で相違する。
　
　相違点：「当該突起電極より設置間隔が長く設けられた複数の突起電極」に関して、本願補正発明では、「互いに隣接して」設けられているのに対し、刊行物発明では、「当該突起電極より設置間隔が長く設けられた複数の突起電極」に相当する「当該電極用パッド２３とハンダ５３より設置間隔が長い複数の位置合わせ用パッド２４とハンダ５４」は、互いに隣接して設けられていない点。
　
（５）判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　
　刊行物の図３には、上記「（２）（イ）」に示したように、対角線上にある隣接する電極用パッド３３同士の設置間隔よりも、位置合わせ用パッド３４と隣接する電極パッド３３との設置間隔の方が長いことが記載され、しかも、刊行物には、上記「（１）（ｅ）」に示したように、位置合わせ用パッド３４は電極パッド３３の四角の近傍にその群を包囲するように４か所設けているが、それに限られず、位置合わせ用パッド３４の溶融ハンダが電極パッド３３群の溶融ハンダとの引き合いに勝って自己整列させることができるように、位置合わせ用パッドの位置、数は適宜設計すればよい旨記載されている。
　
　また、本願出願前に日本国内において頒布された特開２００４−２５３５９８号公報（平成２２年５月２１日付け審尋で引用された文献である。）の図４（ｄ）に示されているように、設置間隔が突起電極の設置間隔より長い自己整列のためのハンダバンプを互いに隣接して配置することは周知（以下、「周知技術」という。）である。
　
　そうすると、刊行物発明において、周知技術を考慮し、相違点に係る発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到したことである。
　
　そして、本願補正発明を全体としてみても、本願補正発明のようにしたことにより奏するとされる効果は、刊行物発明及び周知技術からみて、格別のものともいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
３　まとめ
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について　
１　本願発明
　平成２０年１２月１２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１１に係る発明は、平成２０年９月２９日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載されたとおりのものであるところ、その内、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
　設置間隔が異なる複数の突起電極が直線上に形成された電子部品を実装するための配線基板であって、
　前記突起電極に対応して直線上に設けられた電極パッドと、
　前記電極パッドの上に設けられたはんだと、
　を備え、
　直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低いことを特徴とする配線基板。」
　
２　引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に日本国内で頒布された刊行物及びその摘記事項、刊行物から認定できる事項、並びに刊行物発明は、上記「第２［理由］［２］２（１）」ないし「第２［理由］［２］２（３）」に記載されたとおりである。
　
３　対比・判断
　本願補正発明は、本願発明の発明特定事項である「設置間隔が異なる複数の突起電極」の前に、「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、」を付加することにより、本願発明の「設置間隔が異なる複数の突起電極」を、「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、設置間隔が異なる複数の突起電極」に限定したものである。
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２［理由］［２］２（４）」及び「第２［理由］［２］２（５）」に記載したとおり、刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明も、同様に刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２ないし１１に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。