【誤訳訂正書】
【提出日】平成23年7月5日(2011.7.5)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】特許請求の範囲
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ａ）表面から酸化物を除去する工程と、
ｂ）前記酸化物の除去後５秒以内に、前記表面への不導態層の形成を開始する工程と
を備え、
前記不導態層の形成は、脱イオン水中における５００ｐｐｍの濃度と７．０のｐＨ値を有するベンゾトリアゾールと、４０ｒｐｍのブラシの回転速度と、６．６７２３３Ｎの前記ブラシの剪断力と、摂氏２５度の温度と、により前記ブラシを使用して行われ、
前記不導態層は、前記形成の開始後３５秒間で形成され、１５〜２０オングストロームの範囲で変化する厚さを有する不導態層として形成される、方法。
【請求項２】  請求項１記載の方法であって、
前記表面は、さらに銅の表面を備える方法。
【請求項３】  請求項２記載の方法であって、
前記銅の表面は、さらにボンディングパッドの表面を備える方法。
【請求項４】  請求項１記載の方法であって、
前記酸化物除去の工程は、さらに、クエン酸を含む溶液を前記表面に塗布する工程を含む方法。
【請求項５】  請求項１記載の方法であって、
前記酸化物除去の工程は、さらに、塩酸を含む溶液を前記表面に塗布する工程を含む方法。
【請求項６】  請求項１記載の方法であって、
前記ブラシはノジュール針を有する、方法。
【請求項７】  請求項１記載の方法であって、
前記ブラシは、１２０ｒｐｍの速度を有する、方法。
【請求項８】  ａ）表面から酸化物を除去する工程と、
ｂ）前記酸化物の除去後５秒以内に、前記表面への不導態層の形成を開始する工程と
を備え、
前記不導態層の形成は、脱イオン水中における１００ｐｐｍの濃度と７．０のｐＨ値を有するベンゾトリアゾールと、４０ｒｐｍのローラ速度と、１．５ｌｂの前記ブラシの剪断力と、摂氏２５度の温度と、により前記ブラシを使用して行われ、
前記不導態層は、前記形成の開始後３５秒間で形成され、１５オングストロームの厚さを有する不導態層として形成される、方法。
【請求項９】  請求項８記載の方法であって、
前記ブラシはフラットである、方法。
【請求項１０】  請求項８記載の方法であって、
前記ブラシは、１３９ｒｐｍの回転速度を有する、方法。
【請求項１１】  ａ）表面から酸化物を除去する工程と、
ｂ）前記酸化物の除去後５秒以内に、ベンゾトリアゾールを使用して前記表面への不導態層の形成を開始する工程と
を備え、
前記工程（ｂ）の不導態層の形成は、１５〜２０オングストロームの範囲の厚さの不導態層を形成する工程であり、
前記不導態層は、周囲の酸素と前記表面との相互作用を阻止でき、かつ、ボンディングの際にワイヤボンディングが貫通し得る厚さおよび密度を有する、方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
ほとんどの場合、ＣＭＰ後には（上述したようにブラシスクラバを使用して）ウエハを洗浄する必要がある。 酸化物の除去および不導態層の形成の工程は、このウエハ洗浄の工程の直後に実施することができる。 このような場合、ウエハは、アウトプットカセット２８１から取り出された直後（システムがポストＣＭＰのウエハ洗浄を実施したばかり）に再びウエハインプットカセット２８０（図２を簡単に参照すると良い）内に収納される。 また、業界では、ＣＭＰポリシャをブラシ洗浄システムと一体化させる傾向にある。 統合システムでは、ウエハブラシ洗浄装置の再使用を禁止しても禁止しなくても良い（ブラシステーションのインプットカセットのアクセス可能性に依存する）。 統合システムが各ブラシスクラブの使用を禁止する場合は、別個に独立で設けられたブラシスクラバを利用して上記の方法を実現しても良い。 別の実施形態では、上で提案したように、酸化物の除去および不導態層の形成を、ＣＭＰの直後以外の他の製造工程において実行してもよく、例えばウエハのテスト後やワイヤボンディングの直前、あるいはこれらの処理工程を含む再処理サイクル内等において実行してもよい。 さらに、他の可能な実施形態では、最上層部の金属層（例えば第１または第２の金属層等）下における銅の金属配線部を不活性化する必要がある。 本発明は、このような用途に使用することも可能である。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３６】
処理時間および溶液の流量は、標準的なウエハ洗浄の工程で利用される代表的な値で良い（例えば処理時間が３５秒で溶液の流量が５００ｃｃ／分）。 一般的な概念としては、酸化物の下にある材料およびウエハ上の他の構造に対するエッチング効果に害を及ぼすことなく酸化物を実質的に除去できるよう、十分な量の溶液を十分な時間だけウエハに施すべきである。 この指針は、上述した酸の濃度にも当てはまる。 つまり、溶液の酸の濃度が高い場合の処理時間や流量は、溶液の酸の濃度が低い場合のそれより小さい。 この指針に応じ、利用されるブラシの速度およびローラの速度と力は、例えば１２０ｒｐｍ、４０ｒｐｍ、２．５ｌｂｓのように、酸化物の水洗に使用される代表的な値であっても良い。 また、ブラッシングが過度に弱く（酸化物がアンダエッチングされるような）ない、または過度に強く（ウエハまたは構造が損傷を受けるような）ない限り、これらのパラメータは様々な範囲をとることが可能である。 温度は、室温から摂氏５０度までの任意の温度で良い。 酸化物の除去は、温度に依存するのが一般的である。 つまり、高温ほど除去率が高くなる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５１】
したがって、不導態膜を適切に塗布できるかどうかは、ＢＴＡの濃度のレベルと、目標とするＢＴＡ膜の厚さ（２０オングストローム以下）におけるＢＴＡ被覆の均一性に影響を与えるプロセスパラメータと、の組み合わせに依存する。 均一なＢＴＡの被覆は、ほとんどの場合、ＢＴＡからなる溶液を均一にコーティングすることによって達成される。 溶液は、ウエハとブラシの回転速度をあげることによって均一に塗布される。 また、ブラシの形状も均一性に影響をおよぼす。 例えば、フラットブラシの方がノジュール付きのブラシよりも、溶液の全体的および局所的な均一性を高めることができる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５２】
ある実施形態での不導態部の塗布の工程は、脱イオン水中５００ｐｐｍのＢＴＡ濃度と７．０のｐＨ値、５００ｃｃ／分の溶液流量、ノジュール針を有したブラシと１２０ｒｐｍのブラシ速度、４０ｒｐｍのローラ速度、３５秒のウエハ処理時間、１．５ｌｂｓのブラシ力、そして摂氏２５度の温度で実施され、その結果、ウエハ全体で厚さが１５〜２０オングストロームの範囲で変化する、適度に密な膜が形成される。 これは、酸化物の形成を阻止するのに十分な厚さなので、不導態層の厚さの下限が満たされる。 さらに、この膜はワイヤボンディングを可能にするのに十分な薄さなので、不導態層の厚さの上限も満たされる。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５３】
別の実施形態での不導態部の塗布の工程は、脱イオン水中１００ｐｐｍのＢＴＡ濃度と７．０のｐＨ値、５００ｃｃ／分の溶液流量、１３９ｒｐｍのフラットブラシ速度、４０ｒｐｍのローラ速度、３５秒のウエハ処理時間、１．５ｌｂｓのブラシ力、そして摂氏２５度の温度で実施され、その結果、ウエハ全体で厚さがほとんど変化しない、適度に密な１５オングストロームの膜が形成される。