【手続補正書】
【提出日】平成23年6月10日(2011.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップを設ける工程、
チップの端部に配置されるインクを設ける工程であって、インクが少なくとも1つのポリマーおよび少なくとも1つのナノ材料を含む、工程、
基材表面を設ける工程、ならびに
チップから基材表面にインクを輸送してポリマーとナノ材料の両方を含む構造を表面上に形成する工程
を含む方法。
【請求項２】
チップがナノスコープチップである、請求項1記載の方法。
【請求項３】
チップが走査型プローブ顕微鏡チップである、請求項1記載の方法。
【請求項４】
チップが原子間力顕微鏡チップである、請求項1記載の方法。
【請求項５】
チップが非中空チップである、請求項1記載の方法。
【請求項６】
チップが中空チップである、請求項1記載の方法。
【請求項７】
チップが無機表面を含む、請求項1記載の方法。
【請求項８】
チップが有機材料で表面改質されていない、請求項1記載の方法。
【請求項９】
チップの端部に配置されるインクを含む複数のチップが設けられ、チップから基材表面にインクを輸送することでポリマーとナノ材料の両方を含む複数の構造を表面上に形成する、請求項1記載の方法。
【請求項１０】
チップを加熱することで輸送を実施する、請求項1記載の方法。
【請求項１１】
チップが作動型チップである、請求項1記載の方法。
【請求項１２】
チップをカンチレバーの端部に配置する、請求項1記載の方法。
【請求項１３】
ナノ材料がナノ粒子ナノ材料を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１４】
ナノ材料が約2nm〜約100nmの平均粒径を含むナノ粒子を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１５】
ナノ材料が約2nm〜約25nmの平均粒径を含むナノ粒子を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１６】
ナノ材料が実質的に球形の材料または細長い材料を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１７】
ナノ材料が金属ナノ粒子、磁性ナノ粒子、またはフラーレンナノ粒子を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１８】
ナノ材料がカーボンナノチューブを含む、請求項1記載の方法。
【請求項１９】
ナノ材料がナノワイヤまたはナノロッドを含む、請求項1記載の方法。
【請求項２０】
ナノ材料が量子ドットを含む、請求項1記載の方法。
【請求項２１】
ナノ材料が少なくとも1つの生体巨大分子を含む、請求項1記載の方法。
【請求項２２】
ナノ材料が少なくとも1つの生体分子を含む、請求項1記載の方法。
【請求項２３】
ナノ材料が少なくとも1つのタンパク質を含む、請求項1記載の方法。
【請求項２４】
ナノ材料が少なくとも1つの抗体を含む、請求項1記載の方法。
【請求項２５】
ナノ材料が少なくとも1つの結晶化導電性ポリマーを含む、請求項1記載の方法。
【請求項２６】
ポリマーが非生体ポリマーである、請求項1記載の方法。
【請求項２７】
ポリマーが合成線状ポリマーである、請求項1記載の方法。
【請求項２８】
ポリマーが可溶性ポリマーである、請求項1記載の方法。
【請求項２９】
ポリマーが水および有機溶媒に可溶性である、請求項1記載の方法。
【請求項３０】
ポリマーがポリ(アルキレンオキシド)またはポリ(アルキレンイミン)である、請求項1記載の方法。
【請求項３１】
ポリマーが50,000を超える分子量を有するポリエチレンオキシドである、請求項1記載の方法。
【請求項３２】
インクがポリマーおよびナノ材料から本質的になる、請求項1記載の方法。
【請求項３３】
インクがポリマー用の溶媒をさらに含む、請求項1記載の方法。
【請求項３４】
ポリマーがナノ材料に共有結合も化学吸着もしていない、請求項1記載の方法。
【請求項３５】
ポリマーが表面に化学吸着も共有結合もしていない、請求項1記載の方法。
【請求項３６】
ナノ材料が表面に化学吸着も共有結合もしていない、請求項1記載の方法。
【請求項３７】
ポリマーがナノ材料と化学的に反応しない、請求項1記載の方法。
【請求項３８】
基材表面が半導体または金属の基材表面である、請求項1記載の方法。
【請求項３９】
基材表面がナノ電極間隙を含む、請求項1記載の方法。
【請求項４０】
輸送工程がチップと表面との間にメニスカスを与える湿度および環境条件下で行われる、請求項1記載の方法。
【請求項４１】
輸送工程が少なくとも40%の相対湿度で行われる、請求項1記載の方法。
【請求項４２】
輸送工程が少なくとも70%の相対湿度で行われる、請求項1記載の方法。
【請求項４３】
構造が約1ミクロン以下の横方向の寸法を有する、請求項1記載の方法。
【請求項４４】
形成されるパターンが約100nm以下の横方向の寸法によって特徴づけられる、請求項1記載の方法。
【請求項４５】
構造がドットまたはラインである、請求項1記載の方法。
【請求項４６】
構造が少なくとも10nmの高さを有する、請求項1記載の方法。
【請求項４７】
構造がナノ材料がないことを除いて実質的に同一に調製される構造の高さに対して少なくとも2倍の高さを有する、請求項1記載の方法。
【請求項４８】
構造がナノ材料がないことを除いて実質的に同一に調製される構造の高さに対して少なくとも3倍の高さを有する、請求項1記載の方法。
【請求項４９】
構造がナノ材料がないことを除いて実質的に同一に調製される構造の高さに対して少なくとも4倍の高さを有する、請求項1記載の方法。
【請求項５０】
構造が実質的に均一に分布しているポリマーおよびナノ材料を含む、請求項1記載の方法。
【請求項５１】
ポリマーが輸送速度によって特徴づけられ、ナノ材料が輸送速度によって特徴づけられ、ポリマー輸送速度がナノ材料輸送速度よりも速い、請求項1記載の方法。
【請求項５２】
インクがインク輸送速度によって特徴づけられ、ポリマーがポリマー輸送速度によって特徴づけられ、ナノ材料がナノ材料輸送速度によって特徴づけられ、インク輸送速度がナノ材料輸送速度よりもポリマー輸送速度に近い、請求項1記載の方法。
【請求項５３】
複数の構造を表面上に設けるために繰り返される、請求項1記載の方法。
【請求項５４】
互いに1ミクロン未満離れている複数の構造を表面上に設けるために繰り返される、請求項1記載の方法。
【請求項５５】
輸送工程が、チップと表面とを接触させることおよびチップを固定して保持することによって行われる、請求項1記載の方法。
【請求項５６】
輸送工程が、チップと表面とを接触させること、およびチップを表面に対して動かすことまたは表面をチップに対して動かすことによって行われる、請求項1記載の方法。
【請求項５７】
輸送工程がタッピングモードで行われる、請求項1記載の方法。
【請求項５８】
構造からポリマーの少なくとも一部を除去する工程をさらに含む、請求項1記載の方法。
【請求項５９】
チップがナノスコープチップであり、ポリマーが可溶性ポリマーであり、かつナノ材料がナノ粒子である、請求項1記載の方法。
【請求項６０】
チップが走査型プローブチップであり、ポリマーが合成ポリマーであり、かつナノ材料がナノ粒子、タンパク質、または抗体である、請求項1記載の方法。
【請求項６１】
チップがAFMチップであり、ポリマーがポリエチレンオキシド、ポリエチレングリコール、またはポリエチレンイミンであり、かつナノ材料がナノ粒子または生体材料である、請求項1記載の方法。
【請求項６２】
エラストマーのパターン形成されたスタンプを設ける工程、
スタンプの表面上に配置されるインクを設ける工程であって、インクが少なくとも1つのポリマーおよび少なくとも1つのナノ材料を含む、工程、
基材表面を設ける工程、ならびに
スタンプから基材表面にインクを輸送してポリマーとナノ材料の両方を含む構造を表面上に形成する工程
を含む方法。
【請求項６３】
チップ、またはエラストマーのパターン形成されたスタンプを設ける工程、
チップまたはスタンプの表面上に配置されるインクを設ける工程であって、インクが少なくとも1つのポリマーおよび少なくとも1つのナノ材料を含む、工程、
基材表面を設ける工程、ならびに
チップまたはスタンプから基材表面にインクを輸送してポリマーとナノ材料の両方を含む構造を表面上に形成する工程
を含む方法。
【請求項６４】
（A）チップまたはスタンプを設ける工程、
（B）インクおよび担体マトリックスを含む混合物を設ける工程であって、担体マトリックスが（a）50,000を超える分子量を有するポリアルキレンオキシドおよび（b）ポリアルキレンイミンより選択される、工程、
（C）チップまたはスタンプに混合物を配置する工程、
（D）基材表面を設ける工程、ならびに
（E）チップまたはスタンプから基材表面に混合物を輸送してパターンを基材表面上に、パターンがインクを含むように形成する工程
を含む方法。
【請求項６５】
チップまたはスタンプが、化学的または物理的に改質されていないチップまたはスタンプである、請求項64記載の方法。
【請求項６６】
チップまたはスタンプがチップである、請求項64記載の方法。
【請求項６７】
チップが走査型プローブ顕微鏡チップである、請求項64記載の方法。
【請求項６８】
チップが原子間力顕微鏡チップである、請求項64記載の方法。
【請求項６９】
配置工程がチップを混合物中に浸漬させることを含む、請求項64記載の方法。
【請求項７０】
配置工程がチップを混合物中に浸漬させることおよび混合物を乾燥させることを含む、請求項64記載の方法。
【請求項７１】
チップまたはスタンプがマイクロコンタクトプリンティングスタンプである、請求項64記載の方法。
【請求項７２】
インクがハードインクである、請求項64記載の方法。
【請求項７３】
インクがハードインクであり、かつハードインクがナノ粒子、炭素系材料、および結晶化ポリマーからなる群より選択される、請求項64記載の方法。
【請求項７４】
インクがハードインクであり、かつハードインクが金属ナノ粒子、磁性ナノ粒子、およびフラーレンの群より選択される、請求項64記載の方法。
【請求項７５】
インクが少なくとも1つの生体分子を含む、請求項64記載の方法。
【請求項７６】
生体分子が核酸、ペプチド、およびタンパク質からなる群より選択される、請求項75記載の方法。
【請求項７７】
インクが少なくとも1つのタンパク質を含む、請求項64記載の方法。
【請求項７８】
前記少なくとも1つのタンパク質が抗体である、請求項77記載の方法。
【請求項７９】
ポリマーがポリエチレンオキシドである、請求項64記載の方法。
【請求項８０】
（A）チップまたはスタンプを設ける工程、
（B）ハードインクおよび担体マトリックスを含む混合物を設ける工程、
（C）チップまたはスタンプ上に混合物を配置する工程、
（D）基材表面を設ける工程、ならびに
（E）チップまたはスタンプから基材表面に混合物を輸送してパターンを基材表面上に、パターンがハードインクを含むように形成する工程
を含む方法。
【請求項８１】
（A）基材、ならびに
（B）基材上の複数のパターンであって、ハードインク材料およびマトリックス材料を含むパターン
を含むハードインクナノアレイ。
【請求項８２】
（A）チップまたはスタンプを設ける工程、
（B）インクおよび担体マトリックスを含む混合物を設ける工程であって、インクが少なくとも1つの生体分子を含み、かつ担体マトリックスがポリアルキレンオキシドおよびポリアルキレンイミンからなる群より選択される材料を含む、工程、
（C）チップまたはスタンプに混合物を配置する工程、
（D）基材表面を設ける工程、
（E）チップまたはスタンプから基材表面に混合物を輸送して少なくとも1つのパターンを基材表面上に、少なくとも1つのパターンが少なくとも1つの生体分子を含むように形成する工程
を含む方法。
【請求項８３】
（A）チップまたはスタンプを設ける工程、
（B）インクおよびマトリックスを含む混合物を、マトリックスの輸送速度がインクの輸送速度よりも大きくなるように設ける工程、
（C）チップまたはスタンプ上に混合物を配置する工程、
（D）基材表面を設ける工程、ならびに
（E）チップまたはスタンプから基材表面に混合物を輸送して少なくとも1つのパターンを基材表面上に、少なくとも1つのパターンがインクを含むように形成する工程
を含む方法。
【請求項８４】
チップを設ける工程、
チップの端部に配置されるインクを設ける工程であって、インクが少なくとも1つのマトリックスおよびマトリックスとは異なる少なくとも1つのナノ材料を含む、工程、
基材表面を設ける工程、ならびに
チップから基材表面にインクを輸送してマトリックスとナノ材料の両方を含む構造を表面上に形成する工程
を含む方法。
【請求項８５】
マトリックスがポリマーである、請求項84記載の方法。
【請求項８６】
チップが、チップの端部に配置されるインクを有する複数のチップを含むより大きい構造の一部であり、インクが、チップから基材に同時に輸送される複数の生体分子を含む、請求項1記載の方法。
【請求項８７】
チップが、チップの端部に配置されるインクを有する複数のチップを含むより大きい構造の一部であり、インクが複数のタンパク質を含む、請求項1記載の方法。
【請求項８８】
チップが、チップの端部に配置されるインクを有する複数のチップを含むより大きい構造の一部であり、インクが、少なくとも2つの異なるインクが輸送中に同様の拡散速度を有するように調整される拡散速度によって特徴づけられる、請求項1記載の方法。
【請求項８９】
チップが、チップの端部に配置されるインクを有する複数のチップを含むより大きい構造の一部であり、インクが、チップから基材に同時に輸送される複数の生体分子を含み、かつポリマーと生体分子との間の比が異なるチップ上で異なる、請求項1記載の方法。
【請求項９０】
チップが、チップの端部に配置されるインクを有する複数のチップを含むより大きい構造の一部であり、インクが、7%未満の差によって特徴づけられる平均ドット径を有するドットを形成するためにチップから基材に同時に輸送される複数の生体分子を含む、請求項1記載の方法。
【請求項９１】
チップが、チップの端部に配置されるインクを有する複数のチップを含むより大きい構造の一部であり、インクが、チップから基材に同時に輸送される複数のタンパク質を含み、ポリマーとタンパク質との間の比が異なるチップ上で異なる、請求項1記載の方法。
【請求項９２】
チップが、チップの端部に配置されるインクを有する複数のチップを含むより大きい構造の一部であり、インクが、7%未満の差によって特徴づけられる平均ドット径を有するドットを形成するためにチップから基材に同時に輸送される複数のタンパク質を含む、請求項1記載の方法。
【請求項９３】
ナノ材料が、表面上に構造を形成するための輸送の時点で保持される生物活性によって特徴づけられる、請求項1記載の方法。
【請求項９４】
チップから基材に複数のインクを同時にパターン形成する工程を含む方法であって、インクが、異なるナノ材料およびポリマーを含み、異なるナノ材料が、インク中のナノ材料とポリマーとの比が調整されることが理由で同様の速度で基材に輸送される、方法。
【請求項９５】
ナノ材料が生体分子である、請求項94記載の方法。
【請求項９６】
ナノ材料がパターン形成の時点で生物活性を保持する生体分子である、請求項94記載の方法。
【請求項９７】
ナノ材料がタンパク質である、請求項94記載の方法。
【請求項９８】
パターン形成がドットを生じさせる、請求項94記載の方法。
【請求項９９】
パターン形成が同様の直径を有するドットを生じさせる、請求項94記載の方法。
【請求項１００】
(A)基材と、
(B)ドットの形態でありかつ異なるドット中に少なくとも2つの異なる生体分子を含む、基材上の複数のパターンであって、ドットが同様のサイズを有する、パターンと
を含む、ナノアレイ。
【請求項１０１】
異なる生体分子の同時パターン形成によって生じる、請求項100記載のナノアレイ。
【請求項１０２】
生体分子がそれらの生物活性を保持する、請求項100記載のナノアレイ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
少なくとも1つの態様の1つの利点は、パターン形成が困難な場合があるインクのパターンの形成を可能にするということである。少なくとも1つの態様の別の利点は、チップまたはスタンプの化学的または物理的改質を必要としないということである。さらに、多くの場合でこれは、基材表面の化学的または物理的改質を必要とせず、また基材表面の材料とは無関係にインク分子を表面に輸送することを可能にする。多くの態様では、本方法は、高スループットの直接描画方式でナノ材料などのハードインクおよびタンパク質またはペプチドなどの生体分子のサブミクロンおよび100nm以下のパターンを可能にする。
[請求項1001]
チップを設ける工程、
チップの端部に配置されるインクを設ける工程であって、インクが少なくとも1つのポリマーおよび少なくとも1つのナノ材料を含む、工程、
基材表面を設ける工程、ならびに
チップから基材表面にインクを輸送してポリマーとナノ材料の両方を含む構造を表面上に形成する工程
を含む方法。
[請求項1002]
チップがナノスコープチップである、請求項1001記載の方法。
[請求項1003]
チップが走査型プローブ顕微鏡チップである、請求項1001記載の方法。
[請求項1004]
チップが原子間力顕微鏡チップである、請求項1001記載の方法。
[請求項1005]
チップが非中空チップである、請求項1001記載の方法。
[請求項1006]
チップが中空チップである、請求項1001記載の方法。
[請求項1007]
チップが無機表面を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1008]
チップが有機材料で表面改質されていない、請求項1001記載の方法。
[請求項1009]
チップの端部に配置されるインクを含む複数のチップが設けられ、チップから基材表面にインクを輸送することでポリマーとナノ材料の両方を含む複数の構造を表面上に形成する、請求項1001記載の方法。
[請求項1010]
チップを加熱することで輸送を実施する、請求項1001記載の方法。
[請求項1011]
チップが作動型チップである、請求項1001記載の方法。
[請求項1012]
チップをカンチレバーの端部に配置する、請求項1001記載の方法。
[請求項1013]
ナノ材料がナノ粒子ナノ材料を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1014]
ナノ材料が約2nm〜約100nmの平均粒径を含むナノ粒子を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1015]
ナノ材料が約2nm〜約25nmの平均粒径を含むナノ粒子を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1016]
ナノ材料が実質的に球形の材料または細長い材料を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1017]
ナノ材料が金属ナノ粒子、磁性ナノ粒子、またはフラーレンナノ粒子を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1018]
ナノ材料がカーボンナノチューブを含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1019]
ナノ材料がナノワイヤまたはナノロッドを含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1020]
ナノ材料が量子ドットを含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1021]
ナノ材料が少なくとも1つの生体巨大分子を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1022]
ナノ材料が少なくとも1つの生体分子を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1023]
ナノ材料が少なくとも1つのタンパク質を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1024]
ナノ材料が少なくとも1つの抗体を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1025]
ナノ材料が少なくとも1つの結晶化導電性ポリマーを含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1026]
ポリマーが非生体ポリマーである、請求項1001記載の方法。
[請求項1027]
ポリマーが合成線状ポリマーである、請求項1001記載の方法。
[請求項1028]
ポリマーが可溶性ポリマーである、請求項1001記載の方法。
[請求項1029]
ポリマーが水および有機溶媒に可溶性である、請求項1001記載の方法。
[請求項1030]
ポリマーがポリ(アルキレンオキシド)またはポリ(アルキレンイミン)である、請求項1001記載の方法。
[請求項1031]
ポリマーが50,000を超える分子量を有するポリエチレンオキシドである、請求項1001記載の方法。
[請求項1032]
インクがポリマーおよびナノ材料から本質的になる、請求項1001記載の方法。
[請求項1033]
インクがポリマー用の溶媒をさらに含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1034]
ポリマーがナノ材料に共有結合も化学吸着もしていない、請求項1001記載の方法。
[請求項1035]
ポリマーが表面に化学吸着も共有結合もしていない、請求項1001記載の方法。
[請求項1036]
ナノ材料が表面に化学吸着も共有結合もしていない、請求項1001記載の方法。
[請求項1037]
ポリマーがナノ材料と化学的に反応しない、請求項1001記載の方法。
[請求項1038]
基材表面が半導体または金属の基材表面である、請求項1001記載の方法。
[請求項1039]
基材表面がナノ電極間隙を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1040]
輸送工程がチップと表面との間にメニスカスを与える湿度および環境条件下で行われる、請求項1001記載の方法。
[請求項1041]
輸送工程が少なくとも40%の相対湿度で行われる、請求項1001記載の方法。
[請求項1042]
輸送工程が少なくとも70%の相対湿度で行われる、請求項1001記載の方法。
[請求項1043]
構造が約1ミクロン以下の横方向の寸法を有する、請求項1001記載の方法。
[請求項1044]
形成されるパターンが約100nm以下の横方向の寸法によって特徴づけられる、請求項1001記載の方法。
[請求項1045]
構造がドットまたはラインである、請求項1001記載の方法。
[請求項1046]
構造が少なくとも10nmの高さを有する、請求項1001記載の方法。
[請求項1047]
構造がナノ材料がないことを除いて実質的に同一に調製される構造の高さに対して少なくとも2倍の高さを有する、請求項1001記載の方法。
[請求項1048]
構造がナノ材料がないことを除いて実質的に同一に調製される構造の高さに対して少なくとも3倍の高さを有する、請求項1001記載の方法。
[請求項1049]
構造がナノ材料がないことを除いて実質的に同一に調製される構造の高さに対して少なくとも4倍の高さを有する、請求項1001記載の方法。
[請求項1050]
構造が実質的に均一に分布しているポリマーおよびナノ材料を含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1051]
ポリマーが輸送速度によって特徴づけられ、ナノ材料が輸送速度によって特徴づけられ、ポリマー輸送速度がナノ材料輸送速度よりも速い、請求項1001記載の方法。
[請求項1052]
インクがインク輸送速度によって特徴づけられ、ポリマーがポリマー輸送速度によって特徴づけられ、ナノ材料がナノ材料輸送速度によって特徴づけられ、インク輸送速度がナノ材料輸送速度よりもポリマー輸送速度に近い、請求項1001記載の方法。
[請求項1053]
複数の構造を表面上に設けるために繰り返される、請求項1001記載の方法。
[請求項1054]
互いに1ミクロン未満離れている複数の構造を表面上に設けるために繰り返される、請求項1001記載の方法。
[請求項1055]
輸送工程が、チップと表面とを接触させることおよびチップを固定して保持することによって行われる、請求項1001記載の方法。
[請求項1056]
輸送工程が、チップと表面とを接触させること、およびチップを表面に対して動かすことまたは表面をチップに対して動かすことによって行われる、請求項1001記載の方法。
[請求項1057]
輸送工程がタッピングモードで行われる、請求項1001記載の方法。
[請求項1058]
構造からポリマーの少なくとも一部を除去する工程をさらに含む、請求項1001記載の方法。
[請求項1059]
チップがナノスコープチップであり、ポリマーが可溶性ポリマーであり、かつナノ材料がナノ粒子である、請求項1001記載の方法。
[請求項1060]
チップが走査型プローブチップであり、ポリマーが合成ポリマーであり、かつナノ材料がナノ粒子、タンパク質、または抗体である、請求項1001記載の方法。
[請求項1061]
チップがAFMチップであり、ポリマーがポリエチレンオキシド、ポリエチレングリコール、またはポリエチレンイミンであり、かつナノ材料がナノ粒子または生体材料である、請求項1001記載の方法。
[請求項1062]
エラストマーのパターン形成されたスタンプを設ける工程、
スタンプの表面上に配置されるインクを設ける工程であって、インクが少なくとも1つのポリマーおよび少なくとも1つのナノ材料を含む、工程、
基材表面を設ける工程、ならびに
スタンプから基材表面にインクを輸送してポリマーとナノ材料の両方を含む構造を表面上に形成する工程
を含む方法。
[請求項1063]
チップ、またはエラストマーのパターン形成されたスタンプを設ける工程、
チップまたはスタンプの表面上に配置されるインクを設ける工程であって、インクが少なくとも1つのポリマーおよび少なくとも1つのナノ材料を含む、工程、
基材表面を設ける工程、ならびに
チップまたはスタンプから基材表面にインクを輸送してポリマーとナノ材料の両方を含む構造を表面上に形成する工程
を含む方法。
[請求項1064]
(A)チップまたはスタンプを設ける工程、
(B)インクおよび担体マトリックスを含む混合物を設ける工程であって、担体マトリックスが(a)50,000を超える分子量を有するポリアルキレンオキシドおよび(b)ポリアルキレンイミンより選択される、工程、
(C)チップまたはスタンプに混合物を配置する工程、
(D)基材表面を設ける工程、ならびに
(E)チップまたはスタンプから基材表面に混合物を輸送してパターンを基材表面上に、パターンがインクを含むように形成する工程
を含む方法。
[請求項1065]
チップまたはスタンプが、化学的または物理的に改質されていないチップまたはスタンプである、請求項1064記載の方法。
[請求項1066]
チップまたはスタンプがチップである、請求項1064記載の方法。
[請求項1067]
チップが走査型プローブ顕微鏡チップである、請求項1064記載の方法。
[請求項1068]
チップが原子間力顕微鏡チップである、請求項1064記載の方法。
[請求項1069]
配置工程がチップを混合物中に浸漬させることを含む、請求項1064記載の方法。
[請求項1070]
配置工程がチップを混合物中に浸漬させることおよび混合物を乾燥させることを含む、請求項1064記載の方法。
[請求項1071]
チップまたはスタンプがマイクロコンタクトプリンティングスタンプである、請求項1064記載の方法。
[請求項1072]
インクがハードインクである、請求項1064記載の方法。
[請求項1073]
インクがハードインクであり、かつハードインクがナノ粒子、炭素系材料、および結晶化ポリマーからなる群より選択される、請求項1064記載の方法。
[請求項1074]
インクがハードインクであり、かつハードインクが金属ナノ粒子、磁性ナノ粒子、およびフラーレンの群より選択される、請求項1064記載の方法。
[請求項1075]
インクが少なくとも1つの生体分子を含む、請求項1064記載の方法。
[請求項1076]
生体分子が核酸、ペプチド、およびタンパク質からなる群より選択される、請求項1075記載の方法。
[請求項1077]
インクが少なくとも1つのタンパク質を含む、請求項1064記載の方法。
[請求項1078]
前記少なくとも1つのタンパク質が抗体である、請求項1077記載の方法。
[請求項1079]
ポリマーがポリエチレンオキシドである、請求項1064記載の方法。
[請求項1080]
(A)チップまたはスタンプを設ける工程、
(B)ハードインクおよび担体マトリックスを含む混合物を設ける工程、
(C)チップまたはスタンプ上に混合物を配置する工程、
(D)基材表面を設ける工程、ならびに
(E)チップまたはスタンプから基材表面に混合物を輸送してパターンを基材表面上に、パターンがハードインクを含むように形成する工程
を含む方法。
[請求項1081]
(A)基材、ならびに
(B)基材上の複数のパターンであって、ハードインク材料およびマトリックス材料を含むパターン
を含むハードインクナノアレイ。
[請求項1082]
(A)チップまたはスタンプを設ける工程、
(B)インクおよび担体マトリックスを含む混合物を設ける工程であって、インクが少なくとも1つの生体分子を含み、かつ担体マトリックスがポリアルキレンオキシドおよびポリアルキレンイミンからなる群より選択される材料を含む、工程、
(C)チップまたはスタンプに混合物を配置する工程、
(D)基材表面を設ける工程、
(E)チップまたはスタンプから基材表面に混合物を輸送して少なくとも1つのパターンを基材表面上に、少なくとも1つのパターンが少なくとも1つの生体分子を含むように形成する工程
を含む方法。
[請求項1083]
(A)チップまたはスタンプを設ける工程、
(B)インクおよびマトリックスを含む混合物を、マトリックスの輸送速度がインクの輸送速度よりも大きくなるように設ける工程、
(C)チップまたはスタンプ上に混合物を配置する工程、
(D)基材表面を設ける工程、ならびに
(E)チップまたはスタンプから基材表面に混合物を輸送して少なくとも1つのパターンを基材表面上に、少なくとも1つのパターンがインクを含むように形成する工程
を含む方法。
[請求項1084]
チップを設ける工程、
チップの端部に配置されるインクを設ける工程であって、インクが少なくとも1つのマトリックスおよびマトリックスとは異なる少なくとも1つのナノ材料を含む、工程、
基材表面を設ける工程、ならびに
チップから基材表面にインクを輸送してマトリックスとナノ材料の両方を含む構造を表面上に形成する工程
を含む方法。
[請求項1085]
マトリックスがポリマーである、請求項1084記載の方法。