【事件の表示】
　特願２００５−　７８３４３「ウエハ貼着用貼着シートおよびウエハの加工方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　９月２８日出願公開、特開２００６−２６１４６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件出願の発明
　本件出願は、平成１７年３月１８日の特許出願であって、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項４に係る発明は、平成２２年６月１０日付けで補正された明細書（以下「本件出願の明細書」という。）及び図面の記載からみて、上記請求項１ないし請求項４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められる。
　請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、次のとおりである。　
　
「基材フィルムと該基材フィルム上に形成された粘着剤層とからなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚さが２０〜５０μｍであり、前記基材フィルムのヤング率が１３０ＭＰａ以下であることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。」
　
第２　刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００５−２３１８８号公報（以下「刊行物１」という。）及び特開平５−２３０４２６号公報（以下「刊行物２」という。）の記載内容はそれぞれ以下のとおりである。
　
１　刊行物１
（１）刊行物１記載の事項
　刊行物１には以下の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
　本発明は、ダイシング用粘着シート用粘着剤および該粘着剤により形成された粘着剤層が設けられているダイシング用粘着シートに関する。ダイシング用粘着シートは、半導体ウエハを素子小片（半導体素子）に切断・分割し、該素子小片をピックアップ方式で自動回収する工程においてウエハの裏面に貼付する固定支持用粘着シートとして有用である。また、本発明は該ダイシング用粘着シートを用いた半導体素子の製造方法、及び該製造方法によって得られる半導体素子に関する。」
　
「【００１６】
　本発明のダイシング用粘着シートは、基材フィルム上に、前記粘着剤により形成された粘着剤層が設けられているものである。前記粘着剤層の厚さは１〜５０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３〜２０μｍである。粘着剤層の厚さが１μｍ未満の場合にはダイシング時に半導体素子を保持するための十分な粘着力が得られず、５０μｍを超える場合にはダイシング時に半導体ウエハの振動幅が大きくなり、半導体素子の欠け（チッピング）が発生しやすくなる傾向にある。」
　
「【００４７】
　基材フィルム１１の材料は、特に制限されるものではないが、所定以上の放射線を少なくとも一部透過するものを用いるのが好ましい。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、セルロース系樹脂及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。なお、基材フィルムを構成する前記材料は必要に応じて官能基、機能性モノマー、改質性モノマーをグラフトしてもよい。」
　
（２）刊行物１記載の発明
　刊行物１記載の事項を本件出願の発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認めることができる。
「基材フィルムと該基材フィルム上に形成された粘着剤層とからなるダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚さが１〜５０μｍであるダイシング用粘着シート。」
　
２　刊行物２
　刊行物２には以下の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【発明の技術分野】本発明はウェハ貼着用粘着シートならびにチップのピックアップ方法に関し、さらに詳しくは、チップをピックアップする際に通常行なわれている粘着シートのエキスパンド工程を省略することができるウェハ貼着用粘着シートならびにチップのピックアップ方法に関する。
　
【０００２】
【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加えられている。エキスパンディング工程は、ダイシングされたチップが貼付されている粘着テープを延伸し、チップ間隔を広げ、チップのピックアップを容易にするために行なわれる。」
　
「【０００７】本発明に係るチップのピックアップ方法は、ヤング率が１０−１〜１０２ ＭＰａであり、寸法回復率が８０％以上のゴム状弾性体により構成されている基材フィルムと、粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シート上にウェハを貼着し、該ウェハをダイシングし、素子小片（チップ）とし、ダイシング後、該粘着シートをエキスパンドすることなくピックアップ装置に移送し、該粘着シートの裏面より、突き上げピンによりチップを突き上げ、吸引コレットによりチップをピックアップすることを特徴としている。」
　
「【００１３】このようなゴム状弾性体から形成される基材フィルム１は、伸縮性に富み、適当な荷重を基材フィルムの一部分にのみ加えることにより、該部分のみを選択的にエキスパンドすることができる。このため、従来行なわれてきたような、基材フィルム全体のエキスパンドが不要になる。すなわち、エキスパンドすることなく、チップのピックアップを行なうことができるようになる。なお、「エキスパンドすることなしに」とは、基材フィルムの全長に基づく、フィルムの拡張率が３％以下であることを意味する。」
　
「【００３４】このようにウェハチップＡ１，Ａ２……が設けられた部分の粘着剤層２に放射線を照射して、粘着剤層２の接着力を低下せしめた後、この粘着シート１０をピックアップステーションに移送する。従来は、ここで粘着シート１０をエキスパンドし、チップ間隔を充分に広げてからチップのピックアップを行なっていたが、本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いると、このエキスパンディング工程を省略することができる。すなわち、シートをエキスパンドすることなく、図５に示すように基材フィルム１の下面から突き上げピン４によりピックアップすべきチップＡ１……を突き上げる。基材フィルム１は、充分なヤング率、寸法回復率を有するため、ピックアップされるべきチップのみが突き上げられ、その他のチップがズレたり、シートから剥がれたりすることもない。また突き上げピン４を除くと、シートは速やかに平坦な状態に状態に戻り、シートにシワや歪みが残存することなく、次のピックアップを何ら支障なく行なうことができる。粘着シート１０から突き上げられたチップをたとえば吸引コレット５によりピックアップし、これを所定の基台上にマウンディングする。このようにして本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いて、ウェハチップＡ１，Ａ２……のピックアップを行なうと、粘着シートのエキスパンドを行なうことなく、チップのピックアップをスムーズに行なうことができる。」
　
　これらの記載事項から刊行物２には以下の事項が記載されていると認めることができる。
「基材フィルムと該基材フィルム上に形成された粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、チップのピックアップを容易にするために通常行なわれている粘着シートのエキスパンド工程を省略するために、基材フィルムのヤング率を１０−１〜１０２ ＭＰａとすること。」
　
第３　対比
　本件出願の発明と刊行物１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　刊行物１記載の発明は、「ダイシング用粘着シート」として表現されているが、ウエハ貼着の機能も備えていることが明らかであり、本件出願の発明と同様に「ウエハ貼着用粘着シート」としても表現できるものである。
　また、刊行物１記載の発明の粘着剤層の厚さが１〜５０μｍであり、本件出願の発明の粘着剤層の厚さが２０〜５０μｍであるので、本件出願の発明と刊行物１記載の発明とにおける粘着剤層の厚さは、２０〜５０μｍの範囲で一致している。
　また、刊行物１記載の発明の基材フィルムは、具体的数値は明らかでないものの何らかの数値のヤング率を備えていることが明らかであり、基材フィルムのヤング率が所定の数値であるという限りで、本件出願の発明の基材フィルムと共通している。
　したがって、本件出願の発明と刊行物１記載の発明とは、以下の一致点と相違点とを有しているということができる。
　
［一致点］　
　基材フィルムと該基材フィルム上に形成された粘着剤層とからなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚さが２０〜５０μｍであり、前記基材フィルムのヤング率が所定の数値であるウエハ貼着用粘着シート。
　
［相違点１］
　粘着剤層の厚さが、本件出願の発明では「２０〜５０μｍ」であるのに対して、刊行物１記載の発明では「１〜５０μｍ」である点。
［相違点２］
　基材フィルムのヤング率が、本件出願の発明では「１３０ＭＰａ以下」であるのに対して、刊行物１記載の発明では、その具体的な数値が明らかでない点。
　
第４　検討
１　相違点１について
　粘着剤層の厚さは、使用形態を踏まえ最適な数値が選択されることから、この点は、設計的事項にすぎない。
　しかも、本件出願の発明の「２０〜５０μｍ」は、刊行物１記載の発明の「１〜５０μｍ」に含まれ、大部分が重なっている。また、本件出願明細書の段落【０００９】〜【００１０】を勘案しても、範囲を限定したことによる格別な技術的意義が生じるとも認められない。
　よって、この点に困難性は認められない。　
　
２　相違点２について
　本件出願の明細書の段落【００１３】には、基材フィルムに関連して「基材フィルムは耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。伸張可能なフィルムを介在させると、エキスパンドを容易に行えるようになる。このような伸張可能なフィルムとしては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水添加物または変性物等からなるフィルムなどが用いられる。また、これら伸張可能なフィルムは、２種以上を配合または積層して組み合わせて用いることもできる。」と、記載されている。
　ここに挙げられている基材フィルムは、その組成からみて、ヤング率が１３０ＭＰａ以下であると考えられるところ、上記段落【００１３】の記載を上記第２の１（１）に摘記した刊行物１の段落【００４７】の基材フィルムに関連する記載と対比する。
　両者に共通する基材フィルムの材料として、低密度ポリエチレン、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、アイオノマー等があり、材料名が一致している。
　材料名が一致している以上、標準的な製造方法で製造されたものであるならば、その物性が一致ないし近似している蓋然性が高く、刊行物１に記載されている上記共通する基材フィルムも、ヤング率が１３０ＭＰａ以下であるとみるのが相当であるから、この点は、実質的相違点ではない。
　　
　仮に、実質的相違点であるとして、予備的に検討する。
　チップのピックアップを容易とすることは、効率向上の上で当然の課題であり、基材フィルムのヤング率がピックアップのしやすさと関係することは、容易に予測できることである。
　よって、基材フィルムのヤング率を適切なものとすることは、ピックアップのしやすさなどを考慮し、実験を繰り返すなどして適宜設定すればよい、当業者の通常の創作能力の発揮の範囲内の事項である。
　さらに、刊行物２記載事項は、上記第２の２末尾で認定したように、「基材フィルムと該基材フィルム上に形成された粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、チップのピックアップを容易にするために通常行なわれている粘着シートのエキスパンド工程を省略するために、基材フィルムのヤング率を１０−１〜１０２ ＭＰａとすること。」というものであり、かかる範囲が格別珍しいものではない。
　そうしてみると、刊行物１記載の発明において基材フィルムのヤング率を１０−１〜１０２ ＭＰａを含む１３０ＭＰａ以下とすることに格別の困難性は見当たらない。
　
３　効果について
　請求人は、審判請求理由で「チップのピックアップを容易とする」課題を主張しているが、上記のとおり、かかる課題は格別なものではない。
　また、本件出願の発明の採用する構成によってもたらされる効果も、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
第５　むすび
　したがって、本件出願の発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　よって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。