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　特願２００５−３１５１５０「ユニバーサル結合パッド及び接続構造を備えた高出力ＬＥＤパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　５月１８日出願公開、特開２００６−１２８７０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１７年１０月２８日（パリ条約による優先権主張　２００４年１０月２９日、アメリカ合衆国）に特許出願したものであって、平成２１年５月２１日に手続補正がなされたが、同年８月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１１日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、これと同時に手続補正がなされた後、平成２２年３月３１日付けで特許法第１６２条の規定に基づく拒絶理由通知がなされたものである。
　
２　本願発明
（１）平成２１年１２月１１日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおりである。
　
「　本体を含み、
　該本体は、
　頂面及び底面と、
　前記頂面から前記底面の方向に延び、且つ、前記側部と実質的に平行なフロアを有するキャビティと、
　該キャビティの前記フロアと前記底面との間のセラミック層と、
　前記キャビティの前記フロア上に配置される第一及び第二の導電性の結合パッドとを含み、
　前記第一及び第二の導電性の結合パッドは、それらの間の狭い間隙を除き、前記キャビティの前記フロアを完全に被覆するよう構成される、
　ＬＥＤパッケージ。」
　
（２）上記（１）の記載中、「前記側部と実質的に平行なフロア」は、明細書及び図面の記載からみて、「前記底面と実質的に平行なフロア」の誤記と認められる。
　
（３）したがって、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものと認められる。
　
「　本体を含み、
　該本体は、
　頂面及び底面と、
　前記頂面から前記底面の方向に延び、且つ、前記底面と実質的に平行なフロアを有するキャビティと、
　該キャビティの前記フロアと前記底面との間のセラミック層と、
　前記キャビティの前記フロア上に配置される第一及び第二の導電性の結合パッドとを含み、
　前記第一及び第二の導電性の結合パッドは、それらの間の狭い間隙を除き、前記キャビティの前記フロアを完全に被覆するよう構成される、
　ＬＥＤパッケージ。」
　
３　刊行物の記載
　平成２２年３月３１日付けで通知した拒絶の理由（以下「前置拒絶理由」という。）に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００４−２６６２４６号公報（以下「引用刊行物」という。）には、以下の記載がある。
　
（１）「【０００７】
  以下、この発明を構成する各要素について説明をする。
（発光素子）
  発光素子には発光ダイオード、レーザダイオード等の周知構成のものを用いることができる。第１の発光素子と第２の発光素子とは半導体層が同じ極性で積層されたものとすることが好ましい。例えば、第１の発光素子においてその基板側にｎ型層が形成されている場合、第２の発光素子においてもその基板側をｎ型層とすることが好ましい。この場合、各発光素子の基板側が負極側となるので、基板が導電性であることを条件に各発光素子の基板は第１の内部負電極若しくは第２の内部負電極に対してマウントされる。この第１及び第２の内部負電極は対角に配置されているので、図１の例のように片側に偏って発光素子を配置する場合に比べて、発光装置内において光源たる発光素子の配置バランスが良くなる。
【０００８】
（基板部）
  基板部は絶縁性の合成樹脂材料若しくは無機材料からなり、その上面に既述の発光素子がマウントされる。基板部の形状は任意に設計可能であるが、既存の製造装置を適用する観点からすると矩形とすることが好ましい。
【０００９】
（内部電極部）
  基板部において発光素子のマウント面には４つの内部電極が表出されている。即ち、第１の発光素子の正極側へ連結される第１の内部正電極と、第１の発光素子の負極側へ連結される第１の内部負電極と、第２の発光素子の正極側へ連結される第２の内部正電極と、第２の発光素子の負極側へ連結される第２の内部負電極である。この発明において、同極の電極は対角に配置されている。すなわち、第１の内部正電極と第２の内部正電極とが対角に配置され、第１の内部負電極と第２の内部負電極とが対角に配置されている。
  各発光素子はその基板を同極の内部電極上にマウントし、その上部電極をワイヤにより他極の内部電極に連結する。サブマウントを介してフリップチップタイプ等の発光素子を基板部にマウントするときは、当該サブマウントが同極の電極にマウントされ、更にサブマウントからワイヤを介して他極の内部電極へ連結される。
  発光素子をマウントする内部電極は他の内部電極（ワイヤボンディングされるもの）に比べてその面積を大きくすることが好ましい。電極の面積を大きくすることにより当該電極での放熱効率が向上するので、その上にマウントされる発光素子から熱が効率よく逃げることとなり、当該発光素子の過熱を防止できるからである。また、電極は金属製であるため高い光反射率が得られる。よって、発光素子をマウントする電極を大面積とすることにより発光素子からの光の反射効率が向上する。」
　
（２）「【００１２】
  以下、この発明の実施例について説明をする。
  図２は実施例の発光装置１１の平面図、図３は同断面図、及び図４は同底面図である。この発光装置１１は平面視矩形の基板部１２を有する。この基板部１２の上面には円筒状のカバー部２１が形成され、その内周面２３は反射面に形成されている。基板部１２の裏面には係合用の凹凸が形成されている。
  内部電極部を構成する内部電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄはカバー部２１内に表出している。内部電極１３ａの上に発光素子１５の基板がマウントされ、発光素子１５の表面電極はリードを介して内部電極１３ｃへ連結されている。ここに、発光素子１５は赤色系の光を放出するタイプであり、基板側が負極（ｎ極）、表面電極側が正極（ｐ極）となる。従って、内部電極１３ａが第１の内部負電極に対応し、内部電極１３ｃが第１の内部正電極に対応する。内部電極１３ｄの上には発光素子１６の基板がマウントされ、発光素子１６の表面電極はリードを介して内部電極１３ｂへ連結されている。ここに、発光素子１６は発光素子１５と同一規格の赤色系の光を放出するタイプであり、基板側が負極（ｎ極）、表面電極側が正極（ｐ極）となる。従って、内部電極１３ｄが第２の内部負電極に対応し、内部電極１３ｂが第２の内部正電極に対応する。」
　
４　引用発明
（１）上記３（２）によれば、引用刊行物には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「基板部１２を有し、この基板部１２の上面に円筒状のカバー部２１が形成され、その内周面２３は反射面に形成され、カバー部２１内に内部電極部を構成する内部電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが表出し、内部電極１３ａの上に発光素子１５の基板がマウントされ、発光素子１５の表面電極はリードを介して内部電極１３ｃへ連結され、内部電極１３ｄの上には発光素子１６の基板がマウントされ、発光素子１６の表面電極はリードを介して内部電極１３ｂへ連結された発光装置１１。」
　
（２）上記３（１）によれば、上記（１）の発明における発光素子１５は発光ダイオードであってよいこと、基板部１２は絶縁性の無機材料であってよいことが認められる。
　
（３）以上によれば、引用刊行物には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「絶縁性の無機材料である基板部１２を有し、この基板部１２の上面に円筒状のカバー部２１が形成され、その内周面２３は反射面に形成され、カバー部２１内に内部電極部を構成する内部電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが表出し、内部電極１３ａの上に発光ダイオード１５の基板がマウントされ、発光ダイオード１５の表面電極はリードを介して内部電極１３ｃへ連結され、内部電極１３ｄの上には発光ダイオード１６の基板がマウントされ、発光ダイオード１６の表面電極はリードを介して内部電極１３ｂへ連結された発光装置１１。」（以下「引用発明」という。）
　
５　対比
 　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「『基板部１２』及びその上面に形成された『円筒状のカバー部２１』」は、本願発明の「本体」に相当し、引用発明の「『円筒状のカバー部２１』の上面」及び「『基板部１２』の底面」は、それぞれ、本願発明の「頂面」及び「底面」に相当する。
　そして、引用発明において、「基板部１２の上面」と「円筒状のカバー部２１」の内周面によって囲まれる空間は、本願発明の「前記頂面から前記底面の方向に延び、且つ、前記底面と実質的に平行なフロアを有するキャビティ」に相当し、引用発明の「基板部１２の上面」は、本願発明の「前記底面と実質的に平行なフロア」に相当する。
　また、引用発明の「基板部１２」は、「該キャビティの前記フロアと前記底面との間の無機材料層」である点で、本願発明の「該キャビティの前記フロアと前記底面との間のセラミック層」と一致する。
 　 
（２）引用発明の「『カバー部２１内』に『表出』した『内部電極部を構成する』『内部電極１３ａ及び内部電極１３ｄ』、同じく『内部電極１３ｂ及び内部電極１３ｃ』」は、本願発明の「前記キャビティの前記フロア上に配置される第一及び第二の導電性の結合パッド」に相当する。
　
（３）引用発明の「発光装置」は、「発光ダイオード」を用いたものであるから、本願発明の「ＬＥＤパッケージ」に相当する。
 　 
（４）以上によれば、両者は、
「　本体を含み、
　該本体は、
　頂面及び底面と、
　前記頂面から前記底面の方向に延び、且つ、前記底面と実質的に平行なフロアを有するキャビティと、
　該キャビティの前記フロアと前記底面との間の無機材料層と、
　前記キャビティの前記フロア上に配置される第一及び第二の導電性の結合パッドとを含む、
　ＬＥＤパッケージ。」
である点で一致し、以下のア及びイの点で相違するものと認められる。
　
　ア　キャビティのフロアと底面との間の無機材料層が、本願発明では、セラミック層であるのに対して、引用発明では、そのようなものかどうか不明である点（以下「相違点１」という。）。
　
　イ　本願発明は、前記第一及び第二の導電性の結合パッドは、それらの間の狭い間隙を除き、前記キャビティの前記フロアを完全に被覆するよう構成されるのに対し、引用発明は、そのようなものかどうか不明である点（以下「相違点２」という。）。
　
　６　判断
（１）相違点１について
　ＬＥＤチップを搭載する基板をセラミック製のものとすることは、本願優先日当時において周知の技術である（例えば、前置拒絶理由に引用した、特開２００４−２５３４０４号公報の【０００２】、同じく特開２００１−１６８３９８号公報の【００２２】、同じく特開２００４−１１１９３７号公報の【０００３】を参照。）に照らすと、引用発明の「絶縁性の無機材料である基板部１２」をセラミック製のものとし、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得ることである。
　
（２）相違点２について
　ア　前記３（１）（段落【０００９】を参照。）のとおり、引用刊行物には、発光素子をマウントする内部電極の面積を大きくすることにより当該電極での放熱効率が向上し、また、高い光反射率が得られることが記載されているものと認められる。
　
　イ　そして、前置拒絶理由に引用した、特開平９−３２１３４１号公報の図１には、電極間の間げきを除いて、同一パッケージ電極１０１によりパッケージ１０３に形成した凹所の底面を覆ったものが示されるところである。
　
　ウ　上記ア及びイに照らせば、引用発明において、発光ダイオード１５ないし１６をマウントする内部電極１３ａ及び内部電極１３ｄの面積を大きくし、「前記第一及び第二の導電性の結合パッドは、それらの間の狭い間隙を除き、前記キャビティの前記フロアを完全に被覆するよう構成される」とする、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことというべきである。
　
（３）小括
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。