【手続補正書】
【提出日】平成22年12月23日(2010.12.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１部分に連結された画像取込装置と、
前記フレキシブル基板の第２部分に連結された第２装置とを含む、積み重ねたカメラモジュールシステムであって、
前記第１部分と前記第２部分は、その間に折り畳み可能な部分を規定するとともに、該折り畳み可能な部分が折り畳まれる時に前記画像取込装置と第２装置が積み重なる関係となるように配され、
前記システムはさらに、
前記第２装置に隣接した補強材を含み、該補強材が前記画像取込装置を少なくとも部分的に支持することを特徴とするシステム。
【請求項２】
レンズハウジングをさらに含むことを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項３】
前記レンズハウジングが、前記フレキシブル基板に連結されることを特徴とする請求項２記載のシステム。
【請求項４】
前記レンズハウジングが、前記フレキシブル基板に接着剤を用いて添着されることを特徴とする請求項２記載のシステム。
【請求項５】
前記画像取込装置上の金スタッドバンプと、
前記画像取込装置を前記フレキシブル基板に連結する熱圧着とをさらに含むことを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項６】
前記画像取込装置が、前記フレキシブル基板に非導電性ペーストを用いて添着されることを特徴とする請求項５記載のシステム。
【請求項７】
前記第２装置がプロセッサであることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項８】
前記プロセッサに連結された導電金属性バンプと、前記プロセッサを前記フレキシブル基板に連結させる熱圧着とを用いて、前記プロセッサが前記フレキシブル基板に連結されることを特徴とする請求項７記載のシステム。
【請求項９】
前記金属性バンプが、金スタッドバンプであることを特徴とする請求項８記載のシステム。
【請求項１０】
前記金属性バンプが、はんだボールであることを特徴とする請求項８記載のシステム。
【請求項１１】
前記プロセッサが、非伝導性ペーストを用いて前記フレキシブル基板に添着されることを特徴とする請求項８記載のシステム。
【請求項１２】
前記画像取込装置と前記第２装置との反対側の前記フレキシブル基板の裏面に電気接点をさらに備え、
前記電気接点が前記カメラモジュールシステムのホスト装置との接続を容易にすることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項１３】
前記電気接点が、ランドグリッドアレイ接点であることを特徴とする請求項１２記載のシステム。
【請求項１４】
前記補強材を前記画像取込装置に隣接するように位置付ける前に、前記補強材が形成されることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項１５】
前記補強材が、ダムアンドフィル工程を用いて形成されることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項１６】
前記補強材が、オーバーモールディング工程を用いて、前記フレキシブル基板上に形成されることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項１７】
前記画像取込装置と前記第２装置が、前記フレキシブル基板の同表面上に添着されることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項１８】
表面実装技術を用いて受信回路に取り付けられるのに適していることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項１９】
前記補強材が、前記第２装置を取り囲むことを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項２０】
前記フレキシブル基板がアパーチャーを規定し、該アパーチャーを通って光が前記画像取込装置の表面上に作用可能であることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項２１】
積み重ねたカメラモジュールを製造する方法であって、
前記方法は、
フレキシブル回路基板を提供する工程と、
前記フレキシブル回路基板に画像取込装置を取り付ける工程と、
前記フレキシブル回路基板に第２装置を取り付ける工程と、
前記画像取込装置を少なくとも部分的に支持するように、前記第２装置の近傍に補強材を位置付ける工程と、
前記フレキシブル回路基板を折り畳むことにより、前記画像取込装置と前記第２装置が積み重なる関係となるように配される工程を備える方法。
【請求項２２】
レンズハウジングを提供する工程と、
前記レンズハウジングを前記フレキシブル回路基板に取り付ける工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
前記レンズハウジングを前記フレキシブル回路基板上にモールディングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項２２記載の方法。
【請求項２４】
前記レンズハウジングを前記フレキシブル回路基板に接着剤を用いて添着する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２２記載の方法。
【請求項２５】
前記画像取込装置と前記第２装置の少なくとも一つの上に、金スタッドバンプを形成する工程と、
前記画像取込装置と前記第２装置の少なくとも一つを、前記フレキシブル回路基板に熱圧着する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２６】
前記画像取込装置と前記第２装置の少なくとも一つを、前記フレキシブル回路基板に非導電性ペーストを用いて添着する工程を備えることを特徴とする請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
前記画像取込装置と前記第２装置との反対側の前記フレキシブル回路基板の一方の側の前記フレキシブル回路基板上に、ランドグリッドアレイ接点を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２８】
前記補強材を前記フレキシブル回路基板に添着する前に、前記補強材を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２９】
ダムアンドフィル工程を用いて、前記補強材を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項３０】
オーバーモールディング工程を用いて、前記補強材を前記フレキシブル回路基板上に形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項３１】
前記補強材が、前記フレキシブル回路基板に連結された少なくとも１つの受動素子を包み込むことを特徴とする請求項３０記載の方法。
【請求項３２】
前記補強材を配する前記工程が、前記第２装置と同じ前記フレキシブル回路基板の側部上に、前記補強材を配する工程を備え、その結果、前記画像取込装置と前記第２装置とが前記積み重なる関係となるように配される際に、前記補強材が少なくとも部分的に前記画像取込装置を支持するように配されることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項３３】
前記補強材を配する前記工程は、前記第２装置が前記フレキシブル回路基板に取り付けられる際に、前記補強材と前記第２装置が略同じ高さを有するように、前記補強材を配する工程を備えることを特徴とする請求項３２記載の方法。
【請求項３４】
前記補強材を配する前記工程は、剛性補強材を配する工程を備え、前記剛性補強材は、事前に作成されるとともに、前記第２装置を収容するためのアパーチャーを規定することを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項３５】
前記補強材の外周辺が前記画像取込装置の外周辺と略同一であり、および、
前記補強材を配する前記工程は、前記画像取込装置と前記第２装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記補強材の前記外周辺が前記画像取込装置の前記外周辺と一致するように、前記補強材を配する工程を備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項３６】
前記画像取込装置、前記第２装置、および、前記補強材が、前記フレキシブル回路基板の同じ側部にすべて配され、および、
前記折り畳み工程は、前記画像取込装置と前記第２装置とが前記積み重なる関係となるように配される際に、前記補強材が前記画像取込装置に隣接するように前記フレキシブル回路基板を折り畳む工程を備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項３７】
前記補強材の外周辺が前記画像取込装置の外周辺と略同一であり、および、
前記折り畳み工程は、前記補強材の前記外周辺が前記画像取込装置の前記外周辺と一致するように、前記フレキシブル回路基板を折り畳む工程を備えることを特徴とする請求項３６記載の方法。
【請求項３８】
前記カメラモジュールが、加圧を用いて、ホスト装置の受信回路に取り付けられるのに適していることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項３９】
前記補強材は、前記画像取込装置と前記第２装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記画像取込装置を少なくとも部分的に支持し、および、
前記補強材は、前記第２装置と同じ前記フレキシブル回路基板の側部に連結されることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項４０】
前記補強材は、前記補強材と前記第２装置が前記フレキシブル回路基板に連結している際に、前記第２装置と略同じ高さを有することを特徴とする請求項３９記載のシステム。
【請求項４１】
前記補強材は事前に作成された剛性部品であり、および、
前記補強材は前記第２装置を収容するアパーチャーを規定することを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項４２】
前記補強材の外周辺が前記画像取込装置の外周辺と略同一であり、および、
前記補強材の前記外周辺は、前記画像取込装置と前記第２装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記画像取込装置の前記外周辺と一致することを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項４３】
前記画像取込装置、前記第２装置、および、前記補強材が、前記フレキシブル回路基板の同じ側部にすべて配され、および、
前記補強材は、前記画像取込装置と前記第２装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記画像取込装置に隣接することを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項４４】
前記補強材の外周辺が前記画像取込装置の外周辺と略同一であり、および、
前記補強材の前記外周辺は、前記画像取込装置と前記第２装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記画像取込装置の前記外周辺と一致することを特徴とする請求項４３記載のシステム。
【請求項４５】
前記補強材が、前記フレキシブル基板に連結した少なくとも１つの受動素子を包み込むことを特徴とする請求項１６記載のシステム。
【請求項４６】
加圧を用いてホスト装置の受信回路に取り付けられるのに適していることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
一実施形態によると、本発明は、フレキシブル基板と、フレキシブル基板の第１部分に連結された画像取込装置と、フレキシブル基板の第２部分に連結された第２装置とを含むシステムを提供する。第１部分と第２部分は、その間に折り畳み可能な部分を規定するとともに、折り畳み可能な部分が折り畳まれる時に画像取込装置と第２装置が積み重なる関係となるように配される。このシステムはさらに、第２装置を少なくとも部分的に支持するように配された補強材を含む。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本システムは、例えば接着剤を用いてフレキシブル基板に添着されたレンズハウジングをさらに含むことができる。本システムは、さらに、画像取込装置上の金スタッドバンプと、画像取込装置をフレキシブル基板に連結する熱圧着とを含むことができる。画像取込装置は、フレキシブル基板に非導電性ペーストを用いて添着されることができる。第２装置は、プロセッサであることができる。プロセッサは、導電金属性バンプと熱圧着とを用いてフレキシブル基板に連結されることができる。プロセッサは、非伝導性ペーストを用いてフレキシブル基板に添着されることができる。本システムは、フレキシブル基板の裏面に電気接点（例えばランドグリッドアレイ接点）をさらに備えることができる。補強材は、補強材をフレキシブル基板に添着する前に形成されることができ、ダムアンドフィル（dam and fill）工程を用いて形成されることができ、及び／又はオーバーモールディング工程を用いて形成されることができる。画像取込装置と第２装置は、フレキシブル基板の同表面上に添着されることができる。本システムは、表面実装技術を用いて受信回路に取り付けることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明は以下図面を参照して詳説する。図面において、同様の参照符号は類似の要素を意味するものとする。
本発明は、プロセッサがフリップチップ実装形態で内蔵されたデジタルカメラモジュールのシステム及びその製造方法を提供することにより、従来技術に関連する問題を克服するものである。以下の記述において、具体的な詳細（例えば、レンズハウジング設計、特定の光学部品、固定手段等）を説明することにより、本発明の様々な実施形態を完全に理解可能なものとする。公知の実施事項（例えば、自動焦点合わせ工程、材料選定、モールディング工程等）及び公知部品（例えば、電気回路、装置のインターフェース）を省略することにより、本発明の記載を不必要に不明瞭としないようにした。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
一実施形態では、補強材（３０６）は、事前に作成された剛性部品であり、プロセッサ（３０２）を収容するためのアパーチャー（４０６）を含む。一実施形態では、補強材（３０６）がＩＣＤ（３０４）と略同じ裏面周辺を有することにより、（プロセッサ（３０２）を備える）補強材（３０６）とＩＣＤ（３０４）が背中合わせに配されるときに、それらの周辺が合致することになる。一実施形態では、補強材（３０６）は、プロセッサ（３０２）と略同じ高さを有することにより、ＩＣＤ（３０４）の実質的な高さ表面（３０３）に隣接する実質的な高さ表面（４０８）を形成することができる。補強材（３０６）がＦＰＣＢ（３００）の裏面（３１２）に剛性を付与可能であることは高く評価されることである。剛性を付与することにより、補強材（３０６）は、裏面（３１２）とＰＣＢ（１０２）との間、及び２つの表面（４０８）と（３０３）との間における加圧を容易なものとする。さらに、プロセッサ（３０２）（ＩＣＤ（３０４）よりも小さい）を囲む及び／又はプロセッサ（３０２）（ＩＣＤ（３０４）よりも小さい）と隣接するＦＰＣＢ（３００）の一部に十分な剛性を付与することにより、プロセッサ（３０２）とＩＣＤ（３０４）がともに折り畳まれた時に、補強材（３０６）がＩＣＤ（３０４）を少なくとも部分的に支持することになる。補強材（３０６）が各種の形状及び／又は配置を採択でき、ＩＣＤ（３０４）を少なくとも部分的に支持可能であることは、高く評価されることである。