【事件の表示】
　特許第６１６４２５６号発明「熱伝導性組成物、半導体装置、半導体装置の製造方法、および放熱板の接着方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１６４２５６号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜２４〕について訂正することを認める。 
　特許第６１６４２５６号の請求項１〜７、９〜１２、１４〜２４に係る特許を維持する。 
　特許第６１６４２５６号の請求項８、１３に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯等 
　
　１　本件特許異議申立事件に係る特許
　本件特許異議申立事件に係る特許第６１６４２５６号は、特許権者である住友ベークライト株式会社より、平成２７年７月８日に特許出願され、特願２０１５−１３７１５２号として審査され、平成２９年６月３０日に、発明の名称を「熱伝導性組成物、半導体装置、半導体装置の製造方法、および放熱板の接着方法」、請求項の数を「２４」として特許権の設定登録を受け、同年７月１９日にその特許公報が発行されたものである（以下、各請求項に係る特許をそれぞれ「本件特許１」などといい、まとめて「本件特許」ということがある。）。
　
　２　手続の経緯
　本件特許異議申立事件は、平成３０年１月１９日に、特許異議申立人である小松一枝及び前田知子から、全請求項を対象として、特許異議の申立てがなされ、同年３月１２日付けで取消理由が通知され、これに対して、同年５月１５日に、特許権者から、意見書及び訂正請求書が提出されたものである。
　なお、上記のとおり、平成３０年５月１５日付けで訂正の請求があったので、特許法第１２０条の５第５項の規定により特許異議申立人に意見書を提出する機会を与えたが、特許異議申立人からの意見書の提出はなかった。
第２　本件訂正の適否についての当審の判断
　１　本件訂正の内容
　上記平成３０年５月１５日付けの訂正（以下、「本件訂正」という。）の請求は、「特許第６１６４２５６号の特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜２４について訂正することを求める」ことを請求の趣旨とし、特許法第１２０条の５第３項及び第４項の規定に従い、請求項ごとに、かつ、一群の請求項を構成する請求項１〜２４を訂正単位としてなされたものである。
　そして、その具体的な訂正事項は、次のとおりである。
　(1) 訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に、
「前記金属粒子（Ａ）の粒径の標準偏差が２．０μｍ以下である熱伝導性組成物。」
とあるのを、
「前記金属粒子（Ａ）の粒径の標準偏差が２．０μｍ以下であり、
　前記金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含み、
　前記分散媒（Ｂ）は、ラジカル重合性二重結合を分子内に一つのみ有する化合物を含む、熱伝導性組成物。」
に訂正する。
　請求項１を直接又は間接的に引用する訂正後の請求項２〜７、９〜１２、１４〜２４についても同様に訂正する。
　(2) 訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項８を削除する。
　(3) 訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項９に、
「請求項１ないし８のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
とあるのを、
「請求項１ないし７のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
に訂正する。
　(4) 訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項１０に、
「請求項１ないし９のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
とあるのを、
「請求項１ないし７および９のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
に訂正する。
　(5) 訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項１１に、
「請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
とあるのを、
「請求項１ないし７、９および１０のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
に訂正する。
　(6) 訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項１２に、
「請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
とあるのを、
「請求項１ないし７および９ないし１１のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
に訂正する。
　(7) 訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項１３を削除する。
　(8) 訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項１４に、
「請求項１３に記載の熱伝導性組成物であって、」
とあるのを、
「請求項１ないし７および９ないし１２のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
に訂正する。
　(9) 訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項１５に、
「請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
とあるのを、
「請求項１ないし７、９ないし１２のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
に訂正する。
　(10) 訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項１６に、
「請求項１ないし１５のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
とあるのを、
「請求項１ないし７、９ないし１２、１４および１５のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、」
に訂正する。
　(11) 訂正事項１１
　特許請求の範囲の請求項１７に、
「請求項１ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を熱処理して得られる接着剤層を介して前記基材上に搭載された半導体素子と、」
とあるのを、
「請求項１ないし７、９ないし１２および１４ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を熱処理して得られる接着剤層を介して前記基材上に搭載された半導体素子と、」
に訂正する。
　(12) 訂正事項１２
　特許請求の範囲の請求項１９に、
「請求項１ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を介して、」
とあるのを、
「請求項１ないし７、９ないし１２および１４ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を介して、」
に訂正する。
　(13) 訂正事項１３
　特許請求の範囲の請求項２２に、
「請求項１ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を介して、」
とあるのを、
「請求項１ないし７、９ないし１２および１４ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を介して、」
に訂正する。
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　(1) 訂正事項１について
　訂正事項１は、本件訂正前の請求項８及び１３の記載に基づいて、本件訂正前の請求項１に記載されていた金属粒子（Ａ）及び分散媒（Ｂ）をそれぞれ特定のものに限定するものである。
　したがって、当該訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえるとともに、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、同法同条第９項で準用する第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものと認められる。
　(2) 訂正事項２〜１３について
　訂正事項２、７は、本件訂正前の請求項８及び１３を削除するものであり、訂正事項３〜６、８〜１３は、当該請求項の削除に伴い、引用請求項の選択肢を限定するものである。
　したがって、これらの訂正事項は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえるとともに、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、同法同条第９項で準用する第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものと認められる。
　３　小括
　上記「２」のとおり、本件訂正に係る訂正事項はいずれも、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当し、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、本件訂正後の請求項１〜２４について訂正することを認める。
第３　本件特許請求の範囲の記載
　上記「第２」のとおり、本件訂正は認容し得るものであるから、本件訂正後の請求項１〜２４の記載は、次のとおりである。
「【請求項１】
　金属粒子（Ａ）と、
　前記金属粒子（Ａ）を分散させる分散媒（Ｂ）と、
を含み、
　熱処理により前記金属粒子（Ａ）がシンタリングを起こして粒子連結構造を形成する熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５０％累積時の粒径Ｄ５０が、１μｍ以上４μｍ以下であり、
　前記金属粒子（Ａ）の粒径の標準偏差が２．０μｍ以下であり、
 前記金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含み、
 前記分散媒（Ｂ）は、ラジカル重合性二重結合を分子内に一つのみ有する化合物を含む、熱伝導性組成物。
【請求項２】
　請求項１に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の粒径の標準偏差を、前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５０％累積時の粒径Ｄ５０で除した値が２．５以下である熱伝導性組成物。
【請求項３】
　請求項１または２に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における９５％累積時の粒径Ｄ９５が、１０μｍ以下である熱伝導性組成物。
【請求項４】
　請求項１ないし３のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５％累積時の粒径Ｄ５が、０．６μｍ以上である熱伝導性組成物。
【請求項５】
　請求項１ないし４のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における９５％累積時の粒径Ｄ９５と、前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５０％累積時の粒径Ｄ５０の差の値が、５μｍ以下である熱伝導性組成物。
【請求項６】
　請求項１ないし５のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）は、Ａｇ、Ａｕ、およびＣｕからなる群から選択される一種または二種以上を含む熱伝導性組成物。
【請求項７】
　請求項１ないし６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）は、球状粒子を含む熱伝導性組成物。
【請求項８】（削除）
【請求項９】
　請求項１ないし７のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）は、球状粒子とフレーク状粒子の双方を含む熱伝導性組成物。
【請求項１０】
　請求項１ないし７および９のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記熱伝導性組成物全体に対する前記金属粒子（Ａ）の含有量が８０質量％以上９５質量％以下である熱伝導性組成物。
【請求項１１】
　請求項１ないし７、９および１０のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　測定周波数１Ｈｚの条件で動的粘弾性測定を行った際に、１４０℃〜１８０℃の温度域内において、せん断弾性率が５，０００Ｐａ以上１００，０００Ｐａ以下である温度幅を１０℃以上有する熱伝導性組成物。
【請求項１２】
　請求項１ないし７および９ないし１１のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）を除去した後に１８０℃、２時間の条件で加熱して得られる試料のアセトン不溶分が５質量％以下である熱伝導性組成物。
【請求項１３】（削除）
【請求項１４】
　請求項１ないし７および９ないし１２のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記ラジカル重合性二重結合を分子内に一つのみ有する前記化合物は、下記式（１）により表される化合物を含む熱伝導性組成物。
【化１】
（式（１）中、Ｒ１１は水素またはメチル基であり、Ｒ１２は炭素数１〜２０の一価の有機基である。）
【請求項１５】
　請求項１ないし７、９ないし１２のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記分散媒（Ｂ）は、エポキシ基を分子内に一つのみ有する化合物を含む熱伝導性組成物。
【請求項１６】
　請求項１ないし７、９ないし１２、１４および１５のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　５％重量減少温度が１００℃以上１８０℃以下である熱伝導性組成物。
【請求項１７】
　基材と、
　請求項１ないし７、９ないし１２および１４ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を熱処理して得られる接着剤層を介して前記基材上に搭載された半導体素子と、
　を備える半導体装置。
【請求項１８】
　請求項１７に記載の半導体装置であって、
　前記半導体素子の平面形状は、５ｍｍ以上の辺を有する矩形である半導体装置。
【請求項１９】
　請求項１ないし７、９ないし１２および１４ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を介して、基材上に半導体素子を搭載する工程と、
　前記熱伝導性組成物を加熱する工程と、
　を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
　請求項１９に記載の半導体装置の製造方法であって、
　前記熱伝導性組成物を加熱する前記工程は、
　　前記熱伝導性組成物を、２００℃未満の温度条件で加熱する工程と、
　　前記熱伝導性組成物を、２００℃以上の温度条件で加熱する工程と、
　を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２１】
　請求項１９または２０に記載の半導体装置の製造方法であって、
　前記熱伝導性組成物を加熱する前記工程は、前記熱伝導性組成物に対して加圧しながら行われる半導体装置の製造方法。
【請求項２２】
　請求項１ないし７、９ないし１２および１４ないし１６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物を介して、半導体装置に放熱板を接着する工程と、
　前記熱伝導性組成物を加熱する工程と、
　を含む放熱板の接着方法。
【請求項２３】
　請求項２２に記載の放熱板の接着方法であって、
　前記熱伝導性組成物を加熱する前記工程は、
　　前記熱伝導性組成物を、２００℃未満の温度条件で加熱する工程と、
　　前記熱伝導性組成物を、２００℃以上の温度条件で加熱する工程と、
　を含む放熱板の接着方法。
【請求項２４】
　請求項２２または２３に記載の放熱板の接着方法であって、
　前記熱伝導性組成物を加熱する前記工程は、前記熱伝導性組成物に対して加圧しながら行われる放熱板の接着方法。」
（以下、各請求項に記載された事項により特定される発明をそれぞれ「本件発明１」などといい、まとめて「本件発明」ということがある。）
　
第４　平成３０年３月１２日付けで通知した先の取消理由の概要
　標記取消理由は、要するに、本件訂正前の本件特許は、以下に示すとおり、特許法第１１３条第２号及び第４号に該当するため、取り消すべきものである、というものであった。
　１　（明確性要件）本件訂正前の本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである（特許法第１１３条第４号）。
　２　（サポート要件）本件訂正前の本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである（特許法第１１３条第４号）。
　３　（実施可能要件）本件訂正前の本件特許は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである（特許法第１１３条第４号）。
　４　（新規性）本件訂正前の本件発明１〜７、１０〜２２、２４は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するものであるから、本件訂正前の本件特許１〜７、１０〜２２、２４は、特許法第２９条の規定に違反してされたものである（特許法第１１３条第２号）。
　５　（進歩性）本件訂正前の本件発明１〜７、１０〜２４は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許１〜７、１０〜２４は、特許法第２９条の規定に違反してされたものである（特許法第１１３条第２号）。
　なお、上記取消理由４、５において主引例ないし副引例として用いた証拠（「甲第１号証」を単に「甲１」などと略して表記した。）、及び、主引例（副引例）と対象請求項との対応関係は、以下のとおりである。
＜証拠＞
　・甲　１：特開２０１５−４１０５号公報
　・甲１２：特開２０１３−２４９３９０号公報
　・甲１３：特開２０１４−１９４０１３号公報
　・甲１４：特開２０１３−２４５３２５号公報
＜取消理由４（新規性）＞
　・甲　１　−　本件発明１〜７、１０〜１２、１６〜１７、１９〜２１
　・甲１２　−　本件発明１〜７、１０〜１９、２１〜２２、２４
　・甲１４　−　本件発明１〜７、１０〜１９、２１〜２２、２４
＜取消理由５（進歩性）＞
　・甲　１（甲１２、１４）−　本件発明１〜７、１０〜１２、１６〜２４
　・甲１２（甲１３）　　　−　本件発明１〜７、１０〜２４
　・甲１４（甲１３）　　　−　本件発明１〜７、１０〜２４
　
第５　先の取消理由についての当審の判断
　１　記載不備（明確性要件、サポート要件、実施可能要件）に関する取消理由１〜３について
　(1) 記載不備に関する指摘事項の概要
　上記取消理由１〜３は、本件訂正前の特定の請求項に対して、おおよそ次の記載不備を指摘するものであった。
　ア　本件訂正前の請求項１〜１２、１６〜２４の「分散媒（Ｂ）」の記載に関連する明確性要件違反（特許異議申立書８５、８６頁「エ（エ−１）申立ての理由７」の（１）参照）
　イ　本件訂正前の請求項１〜２４の金属粒子（Ａ）の「粒径」及び「標準偏差」の記載に関連する明確性要件違反（特許異議申立書８６、８７頁「エ（エ−１）申立ての理由７」の（２）参照）
　ウ　本件訂正前の請求項２〜１２、１６〜２４の「分散媒（Ｂ）」の記載に関連するサポート要件違反（特許異議申立書８８頁「エ（エ−２）申立ての理由８」参照）
　エ　本件訂正前の請求項１１、１２、１６〜２４の「分散媒（Ｂ）」の記載に関連するサポート要件違反（特許異議申立書８８〜９０頁「エ（エ−３）申立ての理由９」参照）
　オ　本件訂正前の請求項１１、１２、１６〜２４の「分散媒（Ｂ）」の記載に関連する実施可能要件違反（特許異議申立書９０頁「エ（エ−４）申立ての理由１０」参照）
　カ　本件訂正前の請求項１２、１６〜２４の「分散媒」の記載に関連するサポート要件違反（特許異議申立書９１、９２頁「エ（エ−５）申立ての理由１１」参照）
　キ　本件訂正前の請求項１２、１６〜２４の「分散媒」の記載に関連する実施可能要件違反（特許異議申立書９２、９３頁「エ（エ−６）申立ての理由１２」参照）
　(2) 各指摘事項について
　ア　上記「(1)イ」（申立ての理由７の（２））以外の指摘事項について
　上記「(1)イ」以外の指摘事項は、いずれも本件訂正前の請求項１３を対象としていなかったところ、本件訂正により、本件発明１〜２４は、本件訂正前の請求項１３に記載された発明特定事項を具備するものとなったから、当該指摘事項に係る記載不備は解消したといえる。
　イ　上記「(1)イ」（申立ての理由７の（２））の指摘事項について
　上記「(1)イ」の指摘事項は、具体的には、本件特許明細書の【００８６】【表１】の比較例４で使用された金属粒子６（当該金属粒子６は、【００７３】に記載された製品の型番との対応関係によると、「ＡｇＣ−２３８」であることが分かる。）の「粒径」及び「標準偏差」の数値（「１４．１」及び「５．３」）と、甲第１５号証（本件特許の審査段階で特許権者が提出した平成２９年４月１４日付け意見書）に添付された資料３記載の「ＡｇＣ−２３８」の同数値（「５．２３４」及び「３．８７２」）は、いずれも本件特許明細書の【００２１】に記載された測定装置による測定結果であるにもかかわらず、値が相違しているため、本件発明の「粒径」及び「標準偏差」の定義が不明確である、というものであった。
　しかしながら、当該測定結果の相違は、特許権者が提出した平成３０年５月１５日付けの意見書に記載された再現性確認時の測定値（１１頁）などを斟酌すると、単に、上記【００８６】【表１】及び【００７３】に記載された金属粒子の附番と実際に使用した製品の型番との対応関係に誤りがあったことに起因するものと解するのが相当であるから、本件発明の「粒径」及び「標準偏差」の定義自体が不明確であるということはできない。
　したがって、上記「(1)イ」に係る記載不備は存しないといえる。
　(3) 小括
　以上のとおりであるから、上記記載不備に係る取消理由１〜３により、本件特許を取り消すことはできない。
　２　新規性及び進歩性に関する取消理由４、５について
　上記取消理由４、５は、本件訂正前の請求項８、９を対象としていなかったところ、本件訂正により、本件発明１〜２４はいずれも、本件訂正前の請求項８に記載された「金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含む」という技術的事項を具備するものとなったから、当該取消理由４、５は解消したといえる。
　したがって、当該取消理由４、５により、本件特許を取り消すことはできない。
第６　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由（進歩性）についての当審の判断
　上記「第５　２」のとおり、本件訂正により、本件訂正後の本件発明１〜２４はいずれも、本件訂正前の請求項８に記載された「金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含む」という技術的事項を具備するものとなったため、上記取消理由４、５（新規性、進歩性）は解消した。一方、特許異議申立人は、特許異議申立書において、当該取消理由５において対象としていなかった、本件訂正前の請求項８、９に対しても、甲１２に記載された発明に基づいて、及び、甲１４に記載された発明に基づいて、それぞれ当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張しているので（特許異議申立書５６〜７２頁の「（イ）申立ての理由３，４」のうちの、６４、６５頁の「（イ−８）請求項８」及び「（イ−９）請求項９」、並びに、同７２〜８５頁の「（ウ）申立ての理由５，６」のうちの、７８頁の「（ウ−８）請求項８」及び「（ウ−９）請求項９」参照）、当該主張について以下検討をする。
　１　甲１２の記載と甲１２発明
　甲１２には、実施例１、２に関して、次の記載がある。
「【実施例】
【００３１】
　以下実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、これらに限定されるものではない。
【００３２】
　実施例１〜１４および比較例１〜５について、表１に示す配合割合で各種原材料を配合した上で３本ロールを用いて混練、脱泡することで熱硬化性樹脂組成物を得た。なお、表１に示す配合割合は重量部である。
【００３３】
（評価試験）
　実施例１〜１４および比較例１〜５において、それぞれ得られた熱硬化性樹脂組成物について以下の評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００３４】
（熱拡散率測定試験）
熱硬化性樹脂組成物に平均粒径２０μｍのスペーサー（積水化学工業（株）製、ミクロパールＳＰ−２２０）を微量混合し、２枚のシリコンチップ（８．４×８．４ｍｍ、厚み０．３５ｍｍ）に熱硬化性樹脂組成物を圧着して三層構造の試験片を作製した。（硬化条件は１７５℃４時間。ただし１７５℃までは３０℃から３０分間かけて昇温した。）得られた三層構造の試験片（チップ−硬化物−チップ）をレーザーフラッシュ法（ｔ１／２法）にて熱拡散率を測定した。熱拡散率の単位はｃｍ２／ｓｅｃである。
【００３５】
（沈降試験）
　実施例の各樹脂組成物３０ｇを充填したシリンジ（１０ｃｃ）を０℃に調整した恒温槽内でシリンジの先が下になるように３０日間保管した。保管後の外観を目視で確認し変化がなければ○、銀粉と樹脂成分の分離が少し確認されれば△、顕著に観察されれば×とした。
【００３６】
【表１】
【００３７】
　図２は、実施例の評価結果を示すグラフである。横軸がＤ１−Ｄ２（μｍ）、縦軸がＤ１μｍであり、各要素のポイントは熱拡散率が０．４５ｃｍ２／ｓｅｃ以上であれば○（ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ）、０．４ｃｍ２／ｓｅｃ以上であれば△（ｇｏｏｄ）、０．４ｃｍ２／ｓｅｃ未満であれば×（ｂａｄ）とした。Ｄ１−Ｄ２が６μｍ未満かつＤ１が８μｍ未満である実施例は熱拡散率が０．４ｃｍ２／ｓｅｃ以上となり、比較例に比べ、熱伝導性に優れることが確認された。」
　そうすると、甲１２の実施例１、２には、熱硬化性樹脂組成物に関する次の発明が記載されているといえる（以下、「甲１２発明」という。）。。
「熱伝導性粒子としてのＡＧ−２−１Ｃ（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製）と、ｍ，ｐ−ＣＧＥ（阪本薬品工業社製）を含むエポキシ樹脂またはＣＨＤＭＭＡ（四国化成化学社製）を含むアクリル樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物。」
　２　甲１４の記載と甲１４発明
　甲１４には、実施例４〜６、９、比較例１に関して、次の記載がある。
「【実施例】
【００５９】
　以下、本実施形態に関して具体的に実施例を示すが、これらに限定されるものではない。本実施例では、樹脂組成物の各成分として以下のものを用いた。
【００６０】
１．熱伝導性粒子（Ａ）
　熱伝導性粒子（Ａ１）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、ＡＧ２−１−Ｃ、Ｄ９５＝３．６μｍ、比重１０．５
　熱伝導性粒子（Ａ２）：福田金属箔粉工業社製、ＡｇＣ−２２１Ａ、Ｄ９５＝３５．０μｍ、比重１０．５
【００６１】
２．粒子（Ｂ）
粒子（Ｂ１）：Ｎｉ（ニッケル）、Ｄ５０＝１．１μｍ、比重８．９
粒子（Ｂ２）：Ｎｉ（ニッケル）、Ｄ５０＝５．５μｍ、比重８．９
粒子（Ｂ３）：Ｎｉ（ニッケル）、Ｄ５０＝１２．４１μｍ、比重８．９
粒子（Ｂ４）：架橋ＰＭＭＡ（根上工業社製アートパールＪ−４Ｐ）、Ｄ５０＝１．２μｍ、比重１．２
粒子（Ｂ５）：架橋ＰＭＭＡ（根上工業社製アートパールＪ−７Ｐ）、Ｄ５０＝４．５μｍ、比重１．２
粒子（Ｂ６）：架橋ＰＭＭＡ（根上工業社製アートパールＧＲ−４００）、Ｄ５０＝１１．９μｍ、比重１．２
粒子（Ｂ７）：アルミナ（新日鉄マテリアルズ株式会社ＡＸ３−１５Ｒ）、Ｄ５０＝３．９μｍ、比重４．０
【００６２】
熱伝導性粒子（Ａ）及び粒子（Ｂ）における粒子径Ｄ５０およびＤ９５は、ホソカワミクロン社製のフロー式粒子像解析装置ＦＰＩＡ−３０００を用いて、以下の条件で測定した。
　測定モード：ＨＰＦ
　定量カウント
　対物レンズ：２０倍
　光学システム：明視野
　温度：室温（２０〜３０℃）
　圧力：０．２２ＭＰａ
【００６３】
３．全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）
３−１．熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）における熱硬化性樹脂
　エポキシ樹脂１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＳＢ−４０３Ｓ）
　エポキシ樹脂２：ｍ，ｐ−クレジルグリシジルエーテル（阪本薬品工業社製、ｍ，ｐ−ＣＧＥ、エポキシ当量１６５）
　マレイミド樹脂１：マレイミド化合物（大日本インキ化学工業社製、ＭＩＡ−２００）
　アリルエステル樹脂１：アリルエステル化合物（昭和電工社製、ＤＡ１０１）
【００６４】
３−２．熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）における熱硬化性樹脂以外の成分（Ｃ）
　硬化剤１：ビスフェノールＦ（大日本インキ化学工業社製、ＤＩＣ−ＢＰＦ、水酸基当量１００）
　硬化剤２：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ）
　硬化剤３：：ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＨ−３６３６ＡＳ）
　粘度調整剤：ジアクリレート（共栄社化学社製、ライトエステル４ＥＧ）
　　　　　　：水酸基含有アクリレート（日本化成社製、ＣＨＤＭＭＡ）
　　　　　　：カルボキシル基含有アクリレート（共栄社化学社製、ライトエステルＨＯＭＳ）
　　　　　　：トリアクリレート（共栄社化学社製、ライトエステルＴＭＰ）
　重合開始剤１：過酸化物（化薬アクゾ社製、パーカドックスＢＣ）
【００６５】
 [実施例１〜９、比較例１〜１２]
　上記の成分を表１の割合で配合し、３本ロールを用いて混練し、真空チャンバーにて２ｍｍＨｇで１５分脱泡することで樹脂組成物をそれぞれ作製した。配合割合は重量部である。
　熱伝導性粒子（Ａ），粒子（Ｂ）、全樹脂組成物中（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含む成分（Ｃ）のそれぞれの体積％をＸ、Ｙ及びＺとした。
【００６６】
　（評価試験）
上記より得られた樹脂組成物について以下の評価試験をそれぞれおこなった。評価結果を表１に示す。
【００６７】
　（熱拡散係数）
２枚の８．４ｘ８．４ｍｍ（厚み３５０μｍ）シリコンチップを貼り合わせた。そのさいに接着層の厚みは２０μｍとし、サンプル全体の厚みを７２０μｍとした。これを１７５℃、３０分硬化し、評価用サンプルを得た。このサンプルをレーザーフラッシュ熱伝導計（アルバック理工株式会社製、ＴＣ７０００）にて、以下の条件下で熱拡散係数を測定される。
　測定条件：
　　　　・環境：室温（２０〜３０℃）
　　　　・サンプリングタイム：２〜１０μｓ（オートで変更）
　　　　・ショット数：１０ショット
　　　　・ショット間の間隔：６０ｓ
【００６８】
　（吐出性）
　ノズル径が内径１５０μｍのニードルとディスペンサーを用いて、樹脂組成物を吐出する際の作業性を評価した。各符号は、以下の通りである。
　○：樹脂組成物の吐出速度および広がり共に問題無し。
　×：樹脂組成物を吐出できず。
【００６９】
【表１】
【００７０】
　表１から明らかなように、本実施形態における樹脂組成物は、高い熱拡散係数を示し、かつ吐出性に優れるものである。」
　そうすると、甲１４の実施例４〜６、９、比較例１には、樹脂組成物に関する次の発明が記載されているといえる（以下、「甲１４発明」という。）。
「導伝性粒子としてのＡＧ−２−１Ｃ（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製）と、ｍ，ｐ−ＣＧＥ（阪本薬品工業社製）を含むエポキシ樹脂またはＣＨＤＭＭＡ（日本化成社製）を含む粘度調整剤とを含む樹脂組成物。」
　３　本件発明１〜２４が具備する「金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含む」という技術的事項（本件訂正前の請求項８、９に係る発明が有していた技術的事項）についての検討
　甲１２発明及び甲１４発明は、いずれも銀粒子として「ＡＧ−２−１Ｃ」を用いるものであるところ、これは、本件特許明細書の【００７３】に記載された金属粒子１と同じ型番の製品であって、球状粒子と解されるから、本件発明１〜２４が具備する「金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含む」という技術的事項（本件訂正前の請求項９に係る発明は、「金属粒子（Ａ）は、球状粒子とフレーク状粒子を含む」ものであるから、当該技術的事項は、本件訂正前の請求項９に係る発明が有していた技術的事項でもある。）を有するものではない。
　この点に関し、特許異議申立人は、上記異議申立書において、甲１２発明又は甲１４発明の球状粒子（ＡＧ−２−１Ｃ）を、フレーク状粒子とすること（あるいは、さらにフレーク状粒子を含むようにすること）は当業者が適宜なし得る数値範囲の最適化又は好適化にすぎないと主張する。
　しかしながら、その根拠は何ら示されておらず、当該技術的事項を単なる数値範囲の最適化又は好適化と認めるに足りる事実は見当たらず、そもそも、当該技術的事項は、数値範囲に関するものではないことから、当該特許異議申立人の論拠をそのまま採用することはできない。そして、本件特許明細書の【００８６】【表１】には、フレーク状粒子である金属粒子２を用いた具体例（実施例５など）において、優れたシンタリング性を示すことが示されている。
　したがって、「金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含む」という技術的事項（本件訂正前の請求項８、９に係る発明が有していた技術的事項）を容易想到の事項ということはできない。
　４　小括
　以上のとおり、「金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含む」という技術的事項（本件訂正前の請求項８、９に係る発明が有する技術的事項）は容易想到の事項ではないから、本件訂正前の請求項８、９に対する特許異議申立人の上記主張は妥当なものではない。
　したがって、当該技術的事項を具備する本件発明１〜２４は進歩性を有するものであるから、上記取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由（進歩性）により、本件特許を取り消すことはできない。
第７　結び
　以上のとおりであるから、本件特許１〜７、９〜１２、１４〜２４は、特許法第３６条第６項又は第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとも、同法第２９条の規定に違反してされたものであるともいえない。
　したがって、本件特許１〜７、９〜１２、１４〜２４は、同法第１１３条第２号又は第４号に該当するとは認められないから、上記取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことはできない。また、他にこれらの特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、上記のとおり、本件訂正により、請求項８、１３は削除されたので、本件特許８及び１３に対する特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しないため、却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年８月２０日（２０１８．８．２０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　金属粒子（Ａ）と、
　前記金属粒子（Ａ）を分散させる分散媒（Ｂ）と、
を含み、
　熱処理により前記金属粒子（Ａ）がシンタリングを起こして粒子連結構造を形成する熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５０％累積時の粒径Ｄ５０が、１μｍ以上４μｍ以下であり、
　前記金属粒子（Ａ）の粒径の標準偏差が２．０μｍ以下であ
り、
　前記金属粒子（Ａ）は、フレーク状粒子を含み、
　前記分散媒（Ｂ）は、ラジカル重合性二重結合を分子内に一つのみ有する化合物を含む、
　【請求項２】
　請求項１に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の粒径の標準偏差を、前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５０％累積時の粒径Ｄ５０で除した値が２．５以下である熱伝導性組成物。
　【請求項３】
　請求項１または２に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における９５％累積時の粒径Ｄ９５が、１０μｍ以下である熱伝導性組成物。
　【請求項４】
　請求項１ないし３のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５％累積時の粒径Ｄ５が、０．６μｍ以上である熱伝導性組成物。
　【請求項５】
　請求項１ないし４のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における９５％累積時の粒径Ｄ９５と、前記金属粒子（Ａ）の体積基準の累積分布における５０％累積時の粒径Ｄ５０の差の値が、５μｍ以下である熱伝導性組成物。
　【請求項６】
　請求項１ないし５のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）は、Ａｇ、Ａｕ、およびＣｕからなる群から選択される一種または二種以上を含む熱伝導性組成物。
　【請求項７】
　請求項１ないし６のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物であって、
　前記金属粒子（Ａ）は、球状粒子を含む熱伝導性組成物。
　【請求項８】
（削除）
　【請求項９】
　請求項１ないし
７
　前記金属粒子（Ａ）は、球状粒子とフレーク状粒子の双方を含む熱伝導性組成物。
　【請求項１０】
　請求項１ないし
７および
　前記熱伝導性組成物全体に対する前記金属粒子（Ａ）の含有量が８０質量％以上９５質量％以下である熱伝導性組成物。
　【請求項１１】
　請求項１ないし
７、９および
　測定周波数１Ｈｚの条件で動的粘弾性測定を行った際に、１４０℃〜１８０℃の温度域内において、せん断弾性率が５，０００Ｐａ以上１００，０００Ｐａ以下である温度幅を１０℃以上有する熱伝導性組成物。
　【請求項１２】
　請求項１ないし
７および９ないし
　前記金属粒子（Ａ）を除去した後に１８０℃、２時間の条件で加熱して得られる試料のアセトン不溶分が５質量％以下である熱伝導性組成物。
　【請求項１３】
（削除）
　【請求項１４】
　請求項
１ないし７および９ないし１２のいずれか一項
　前記ラジカル重合性二重結合を分子内に一つのみ有する前記化合物は、下記式（１）により表される化合物を含む熱伝導性組成物。
　【化１】
（式（１）中、Ｒ１１は水素またはメチル基であり、Ｒ１２は炭素数１〜２０の一価の有機基である。）
　【請求項１５】
　請求項１ないし
７、９ないし
　前記分散媒（Ｂ）は、エポキシ基を分子内に一つのみ有する化合物を含む熱伝導性組成物。
　【請求項１６】
　請求項１ないし
７、９ないし１２、１４および
　５％重量減少温度が１００℃以上１８０℃以下である熱伝導性組成物。
　【請求項１７】
　基材と、
　請求項１ないし
７、９ないし１２および１４ないし
　を備える半導体装置。
　【請求項１８】
　請求項１７に記載の半導体装置であって、
　前記半導体素子の平面形状は、５ｍｍ以上の辺を有する矩形である半導体装置。
　【請求項１９】
　請求項１ないし
７、９ないし１２および１４ないし
　前記熱伝導性組成物を加熱する工程と、
　を含む半導体装置の製造方法。
　【請求項２０】
　請求項１９に記載の半導体装置の製造方法であって、
　前記熱伝導性組成物を加熱する前記工程は、
　前記熱伝導性組成物を、２００℃未満の温度条件で加熱する工程と、
　前記熱伝導性組成物を、２００℃以上の温度条件で加熱する工程と、
　を含む半導体装置の製造方法。
　【請求項２１】
　請求項１９または２０に記載の半導体装置の製造方法であって、
　前記熱伝導性組成物を加熱する前記工程は、前記熱伝導性組成物に対して加圧しながら行われる半導体装置の製造方法。
　【請求項２２】
　請求項１ないし
７、９ないし１２および１４ないし
　前記熱伝導性組成物を加熱する工程と、
　を含む放熱板の接着方法。
　【請求項２３】
　請求項２２に記載の放熱板の接着方法であって、
　前記熱伝導性組成物を加熱する前記工程は、
　前記熱伝導性組成物を、２００℃未満の温度条件で加熱する工程と、
　前記熱伝導性組成物を、２００℃以上の温度条件で加熱する工程と、
　を含む放熱板の接着方法。
　【請求項２４】
　請求項２２または２３に記載の放熱板の接着方法であって、
　前記熱伝導性組成物を加熱する前記工程は、前記熱伝導性組成物に対して加圧しながら行われる放熱板の接着方法。