【手続補正書】
【提出日】平成23年5月20日(2011.5.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射送出装置において、
基板（１００）と、該基板（１００）上に配置された層列が設けられており、該層列には、
電圧を印加するための第１のコンタクト部材（２１０）を備え前記基板（１００）の上に設けられた第１の電極面（２００）と、動作中に放射を送出する少なくとも１つの機能層（３００）と、該少なくとも１つの機能層（３００）の上に設けられた第２の電極面（４００）が含まれており、
前記層列に複数の部分領域（３３０）が設けられており、該部分領域（３３０）は、該部分領域から出て外部から見える放射の送出が遮られるように変形されており、
該部分領域の分布密度は、前記コンタクト部材からの該部分領域の間隔に依存して変化し、
前記第１の電極面（２００）と前記第２の電極面（４００）との間において、複数のアイソレーション素子（３１０）および／または放射に対し非透過性の素子（３２０）が、前記部分領域（３３０）内に設けられており、該素子（３１０，３２０）の分布密度および／または幾何学的形状は、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの該素子（３１０，３２０）の間隔に依存して変化することを特徴とする、
放射送出装置。
【請求項２】
前記部分領域（３３０）は外側から肉眼で見て識別不可能である、請求項１記載の放射送出装置。
【請求項３】
送出される放射の発光密度が前記部分領域（３３０）において低減される、請求項１または２記載の放射送出装置。
【請求項４】
前記部分領域（３３０）は微視的な大きさを有している、請求項１から３のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項５】
前記第１のコンタクト部材（２１０）は前記第１の電極面（２００）の側方に設けられている、請求項１から４のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項６】
前記第２の電極面（４００）の側方に第３のコンタクト部材（４１０）が設けられている、請求項１から５のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つの機能層（３００）は有機機能層を有する、請求項１から６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つの機能層（３００）は電荷輸送層を有する、請求項１から７のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項９】
前記第１および／または第２の電極面（２００，４００）は、前記機能層（３００）から送出される放射に対し半透過性または透過性である、請求項１から８のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１０】
前記第１および／または第２の電極面（２００）の材料は、透過性の金属酸化物と有機導電性材料とドーピングされた有機材料を含むグループから選択される、請求項１から９のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１１】
前記アイソレーション素子（３１０）および／または前記放射に対し非透過性の素子（３２０）は、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する分布密度を有する、請求項１から１０のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１２】
前記アイソレーション素子（３１０）および／または前記放射に対し非透過性の素子（３２０）は、前記第１の電極面（２００）と前記第２の電極面（４００）との間の領域に設けられており、前記部分領域（３３０）において装置から出る放射の送出を阻止する、請求項１から１１のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１３】
前記アイソレーション素子（３１０）および／または前記放射に対し非透過性の素子（３２０）の分布密度は、該素子（３１０，３２０）の分布密度がそれぞれ異なる装置の種々の領域において装置から送出される放射の発光密度差が最大で２０％となるよう選定されている、請求項１から１２のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１４】
前記アイソレーション素子（３１０）は電気的に絶縁を行う素子を有する、請求項１から１３のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１５】
前記アイソレーション素子（３１０）は電気的に絶縁性であり、該素子（３１０）が設けられている層列の部分領域（３３０）において放射の送出を遮る、請求項１から１４のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１６】
前記アイソレーション素子（３１０）の材料は送出される放射に対し透過性である、請求項１４または１５記載の放射送出装置。
【請求項１７】
前記アイソレーション素子（３１０）は微視的なサイズを有しており、１つのアイソレーション素子のサイズは有利には数μｍ〜数１００μｍであり、有利には２００μｍよりも小さく、有利には１００μｍよりも小さく、殊に有利には２０μｍよりも小さい、請求項１から１６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１８】
前記アイソレーション素子（３１０）の材料は、ホトラックまたはホトレジスト、窒化物、セラミック、酸化物、絶縁性の有機化合物を有するグループから選択されている、請求項１から１７のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１９】
電気的に絶縁性の前記アイソレーション素子（３１０）はライン状に形成されている、請求項１４から１８のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２０】
前記ライン状のアイソレーション素子（３１０）は周期的な構造として前記機能層（３００）に配置されている、請求項１９記載の放射送出装置。
【請求項２１】
前記周期的な構造は格子構造を有する、請求項２０記載の放射送出装置。
【請求項２２】
前記格子はそれぞれ隣り合うライン状の素子間で格子間隔（３１５）を有しており、該格子間隔（３１５）は前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれて増大する、請求項２１記載の放射送出装置。
【請求項２３】
少なくとも前記ライン状の素子（３１０）間に機能層（３００）が配置されており、該機能層（３００）の層厚は該素子（３１０）の格子間隔（３１５）が拡がるにつれて減少する、請求項２２記載の放射送出装置。
【請求項２４】
送出される放射の強度は前記機能層（３００）の層厚が増大するにつれて減少する、請求項２３記載の放射送出装置。
【請求項２５】
前記素子は送出される放射に対し非透過性であり、送出される放射を該素子が設けられている前記層列の部分領域（３３０）において反射および／または吸収する、請求項１から１３のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２６】
非透過性の前記素子（３２０）の材料には金属が含まれる、請求項１から１３または２５のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２７】
放射に対し非透過性の前記素子（３２０）は導電性の導体路を有する、請求項１から１３または２５から２６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２８】
前記導体路は、前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）から離れる方向で前記第１および／または第２の電極面（２００，４００）にわたり延在している、請求項２７記載の放射送出装置。
【請求項２９】
前記導体路は、前記第２の電極面（４００）と前記有機機能層（３００）に対する表面に電気的に絶縁性の層を有する、請求項２７または２８記載の放射送出装置。
【請求項３０】
前記導体路の分布密度は、前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する、請求項２７または２９記載の放射送出装置。
【請求項３１】
それぞれ隣り合う導体路はそれぞれ異なる長さを有しており、該導体路の長さの分布は前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）を始点として少なくとも１つの最大部分と最小部分を有する、請求項２７から３０のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３２】
前記導体路の幅は数ｍｍないしは数μｍ〜数１００μｍであり、有利には２００μｍよりも短く、好適には１００μｍよりも短く、殊に好適には２０μｍよりも短い、請求項２７から３１のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３３】
前記導体路の厚さは２００μｍよりも小さい範囲にあり、有利には１００ｎｍ〜１０μｍの範囲にある、請求項２７から３２のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３４】
前記導体路は第２および／または第１の電極面（４００，２００）を貫通している、請求項２７から３３のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３５】
前記導体路は、前記有機機能層（３００）および前記第２または第１の電極面（４００，２００）に対する表面に絶縁性の層を有する、請求項３４記載の放射送出装置。
【請求項３６】
前記第１および／または第３のコンタクト部材（２１０，４１０）は、前記第１および／または第２の電極面（２００，４００）におけるすべての側面に設けられている、請求項５から６または２５から３０または３２から３５のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３７】
前記導体路は周期的な構造で配置されている、請求項２５から３０または３２から３６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３８】
前記周期的な構造は格子構造を有する、請求項３７記載の放射送出装置。
【請求項３９】
前記格子はそれぞれ隣り合う導体路間で格子間隔（３２５）を有しており、該格子間隔（３２５）は前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれて増大する、請求項３８記載の放射送出装置。
【請求項４０】
少なくとも前記導体路間に機能層（３００）が配置されており、該機能層（３００）の層厚は該導体路の格子間隔（３２５）が拡がるにつれて減少する、請求項３９記載の放射送出装置。
【請求項４１】
送出される放射の強度は前記機能層（３００）の層厚が増大するにつれて減少する、請求項４０記載の放射送出装置。
【請求項４２】
前記第１の電極面（２００）は電圧印加のために第２のコンタクト部材（２２０）を有している、請求項１から１８または２５から３５のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項４３】
前記第２の電極面（４００）は第４のコンタクト部材（４２０）を有している、請求項１から１８または２５から３６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項４４】
導電性の導体路が設けられており、該導体路は前記第２のコンタクト部材（２２０）および／または前記第４のコンタクト部材（４２０）を始点として前記第１および／または第２の電極面（２００，４００）に延在している、請求項４２または４３記載の放射送出装置。
【請求項４５】
前記導体路（３２０）の分布密度は、前記第１のコンタクト部材（２１０）および前記第２のコンタクト部材（２２０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）および／または前記第４のコンタクト部材（４２０）からの間隔が拡がるにつれて減少し、前記第１および第２のコンタクト部材（２１０，２２０）および／または前記第３および第４のコンタクト部材（４１０，４２０）を始点とする導体路は交差していない、請求項４４記載の放射送出装置。
【請求項４６】
それぞれ隣り合う導体路はそれぞれ異なる長さを有しており、該導体路の長さの分布は、前記第１および第２のコンタクト部材（２１０，２２０）および／または前記第３および第４のコンタクト部材（４１０，４２０）を始点として、それぞれ少なくとも１つの最大部分と最小部分を有する、請求項４４または４５記載の放射送出装置。
【請求項４７】
前記第１および第２のコンタクト部材（２１０，２２０）および／または前記第３および第４のコンタクト部材（４１０，４２０）を始点とする導体路の長さ分布の最大部分と最小部分は互いに対向している、請求項４６記載の放射送出装置。
【請求項４８】
前記第１および第２のコンタクト部材（２１０，２２０）および／または前記第３および第４のコンタクト部材（４１０，４２０）を始点とする導体路の長さ分布の最大部分と最小部分は、互いにずらされて配置されている、請求項４６記載の放射送出装置。
【請求項４９】
前記導体路は分岐（３４０）を有する、請求項２７または２８記載の放射送出装置。
【請求項５０】
前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれていっそう多くの分岐（３４０）が設けられている、請求項４９記載の放射送出装置。
【請求項５１】
前記導体路の厚さおよび／または幅（ａ）は、前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する、請求項４２、４３、４４、４９または５０のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項５２】
前記部分領域（３３０）において前記第１の電極面（２００）および／または前記第２の電極面（４００）の電極材料に構造が与えられている、請求項１から５１のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項５３】
前記部分領域（３３０）の分布密度は、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する、請求項５２記載の放射送出装置。
【請求項５４】
前記部分領域（３３０）において前記少なくとも１つの機能層（３００）は、ドーピングの低減または欠落により導電性が低減され、および／または動作電圧が高められる、請求項１から５３のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項５５】
前記部分領域（３３０）の分布密度は、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する、請求項５４記載の放射送出装置。
【請求項５６】
請求項１から５５のいずれか１項記載の放射送出装置の製造方法において、
基板（１００）上に層列を配置するステップを有しており、
該ステップにおいて前記層列に複数の部分領域（３３０）を設け、
該部分領域（３３０）から出て外部から見える放射の送出が遮られるよう該部分領域（３３０）を変形し、
該部分領域（３３０）の分布密度を、第１のコンタクト部材（２１０）からの該部分領域（３３０）の間隔に依存して変化させ、
前記第１の電極面（２００）と前記第２の電極面（４００）との間で複数のアイソレーション素子（３１０）および／または放射に対し非透過性の素子（３２０）を前記部分領域（３３０）内に設け、該素子（３１０，３２０）の分布密度および／または幾何学的形状を、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの該素子（３１０，３２０）の間隔に依存して変化させることを特徴とする、
放射送出装置の製造方法。
【請求項５７】
第１の電極面（２００）と第２の電極面（４００）との間で、複数のアイソレーション素子（３１０）および／または放射に対し非透過性の素子（３２０）を前記部分領域（３３０）において蒸着マスクを用いて形成する、請求項５６記載の方法。
【請求項５８】
前記第１の電極面（２００）および／または前記第２の電極面（４００）に対し部分領域（３３０）において構造を与える、請求項５６または５７記載の放射送出装置。
【請求項５９】
少なくとも１つの機能層（３００）は前記部分領域（３３０）内ではドーピングしない、請求項５６記載の方法。