【事件の表示】
　特願２００２−１４６５８２「積層板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１１月２５日出願公開、特開２００３−３３４８８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成１４年５月２１日に出願されたものであって、その願書に添付した明細書又は図面についての平成１９年６月２５日付け手続補正がなされた後、同年１２月７日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたものであって、上記明細書又は図面についての平成２０年１月１０日付け手続補正がなされた後に、平成２３年４月２５日付け拒絶理由通知書が発送され、これに対して同年６月２７日付意見書が提出されると共に、上記明細書又は図面についての同日付け手続補正がなされている。
　
２．拒絶理由の内容
　平成２３年４月２５日付け拒絶理由通知書で示した拒絶理由には、概要、以下の拒絶理由Ａ及びＢが含まれている。
　
拒絶理由Ａ；この出願は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たさない。そして、該要件を満たさない理由につき、下記のとおりの指摘がなされている。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　本件に係る発明は、段落【０００８】等の記載によれば、要するに、耐たわみ性が高い積層板を提供することを目的にしているものと認められる。そして、段落【００１７】等の記載によれば、この目的に合致したものであるかの評価を、本件値や歪指数によって行っているものと認められる。
　その一方で、本件値や本件歪指数について見ると、これらは、要するに、「たわみ易さ（たわみ性）」に、「板厚」を乗しているものと解せ、これらを測定算出する際には、「たわみ易さ（たわみ性）」を測定しており、その測定結果だけをもって、既に、耐たわみ性が高い積層板を提供できたかが評価できるにも拘わらず、何故に、この「たわみ易さ（たわみ性）」に、「板厚」を乗しているものを根拠にしなければ、評価できないのかが、不明で、説明不足である。
　言い換えれば、同じ「たわみ易さ（たわみ性）」を持っている積層板において、「板厚」の違いが、何故に、本件目的とする耐たわみ性に優劣をもたらすことになるのかが理解できない。
　
拒絶理由Ｂ；この出願の請求項１に係る発明は、日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１〜３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１；特開２０００−６３５４５号公報
刊行物２；特開２００１−３２９０８０号公報
刊行物３；特開２００１−１９９００９号公報
　
３．当審の判断
　
３−１．拒絶理由Ａについて
　拒絶理由Ａの妥当性について検討する。
　
３−１−１．特許請求の範囲の記載
　この出願の願書に添付した明細書又は図面（以下、「本件明細書等」という。）の特許請求の範囲請求項１の記載は、以下のとおりのものと認める。
　
　「熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を加熱加圧成形して得られる積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物はガラス転移温度が１８０℃以上であり、かつ前記熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１５０質量部の無機フィラーが含有されていると共に、板厚が０．１〜０．３ｍｍの前記積層板であって、幅５ｃｍの前記積層板を１００ｍｍの支点間距離の２点で支えた上に荷重１０ｇ、２０ｇ、３０ｇ、４０ｇを掛けたときの、前記積層板がたわんだ距離（単位：ｍｍ）を計測し、前記荷重を横軸、前記たわんだ距離を縦軸とするグラフに前記荷重とその際の前記たわんだ距離をプロットし、原点を通る傾き（たわんだ距離（ｍｍ）／荷重（ｇ））を求め、これに前記板厚（単位：ｍｍ）を乗じて得られる値が、０．００３〜０．０４５のものであることを特徴とする積層板。」
　
　なお、ここに記載の「積層板」を、以下、「本件積層板」ということもある。
　また、ここに記載の「幅５ｃｍの前記積層板を１００ｍｍの支点間距離の２点で支えた上に荷重１０ｇ、２０ｇ、３０ｇ、４０ｇを掛けたときの、前記積層板がたわんだ距離（単位：ｍｍ）を計測し、前記荷重を横軸、前記たわんだ距離を縦軸とするグラフに前記荷重とその際の前記たわんだ距離をプロットし、原点を通る傾き（たわんだ距離（ｍｍ）／荷重（ｇ））」を「本件撓み傾き」と、そして、「本件撓み傾きに板厚（単位：ｍｍ）を乗じて得られる値」を、以下、「本件歪指数」ということもある。
　
３−１−２．検討
　
１）本件明細書等には、以下の記載ａ〜ｄが認められる。
　
ａ；「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
　そこで、内層回路板に加工して用いる積層板として、たわみが発生し難いものを用いる必要があるが、特開２００１−１９９００９号公報などにみられるように、積層板のたわみ性は曲げ弾性率で規定されているのが一般的である。
【０００６】
　ここで図２は、厚みが０．１〜０．３ｍｍと薄い積層板について、幅５ｃｍの積層板を１００ｍｍの支点間距離の２点で支えた上に荷重を掛けたときの、積層板のたわみ量と積層板の曲げ弾性率の関係を測定した結果を示すグラフである。このグラフにみられるように、厚みの薄い積層板については、たわみ性と曲げ弾性率との間には相関関係を認めることができない。
【０００７】
　従って、曲げ弾性率で管理した積層板を内層回路板に加工して用いる場合、曲げ弾性率の数値は規格内であっても、積層板にたわみが大きく発生することがあり、多層プリント配線板に加熱後の反りが発生することを防ぐことができないことがあるという問題を有するものであった。」
ｂ；「【０００８】
　本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐たわみ性が高く、多層プリント配線板に加工した後の反りの発生を低減することができる積層板を提供することを目的とするものである。」
ｃ；「【００１７】
　板厚が０．１〜０．３ｍｍと薄い積層板においては、既述のようにたわみ性と曲げ弾性率との間に相関関係が認められない。一方、本発明は、このような板厚が０．１〜０．３ｍｍと薄い積層板においては、たわみ性と本件歪指数の間に相関関係があり、そして本件歪指数が０．００３〜０．０４５の範囲にある積層板は剛性が高くたわみ難いという知見を得て、なされたものである。従って、内層回路板に補強繊維を含まない絶縁樹脂層と導体回路層をビルドアップして多層プリント配線板を製造するにあたって、本件歪指数が０．００３〜０．０４５の積層板から作製した内層回路板を用いることによって、多層プリント配線板に加熱後の反りが大きく発生することを防ぐことができるものである。本件歪指数が０．０４５を超える積層板は剛性が低く耐たわみ性が不十分であり、多層プリント配線板に加工した後の反りの発生を防ぐことは難しい。本件歪指数が小さいほど積層板の耐たわみ性が高くなるので好ましいが、板厚が０．１〜０．３ｍｍと薄い積層板において本件歪指数が０．００３未満のものは得ることが困難であり、実用上０．００３が本件歪指数の下限である。」
ｄ；「【００５３】
【発明の効果】
　上記のように本発明の請求項１に係る積層板は、熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を加熱加圧成形して得られる積層板において、板厚が０．１〜０．３ｍｍの前記積層板であって、幅５ｃｍの前記積層板を１００ｍｍの支点間距離の２点で支えた上に荷重１０ｇ、２０ｇ、３０ｇ、４０ｇを掛けたときの、前記積層板がたわんだ距離（単位：ｍｍ）を計測し、前記荷重を横軸、前記たわんだ距離を縦軸とするグラフに前記荷重とその際の前記たわんだ距離をプロットし、原点を通る傾き（たわんだ距離（ｍｍ）／荷重（ｇ））を求め、これに前記板厚（単位：ｍｍ）を乗じて得られる値が、０．００３〜０．０４５のものであるので、板厚が０．１〜０．３ｍｍと薄い積層板において、本件歪指数が０．００３〜０．０４５の範囲にある積層板は剛性が高く耐たわみ性が高いものであり、従って、本件歪指数が０．００３〜０．０４５の積層板から内層回路板を作製し、これに絶縁樹脂層と導体回路層をビルドアップして製造した多層プリント配線板に加熱後の反りが大きく発生することを防ぐことができるものである。
　また請求項１の発明は、前記熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１５０質量部の無機フィラーが含有されているので、この熱硬化性樹脂組成物から得られる積層板の本件歪指数を小さくすることができ、耐たわみ性が高い積層板を得ることができるものである。
　また請求項１の発明は、前記熱硬化性樹脂組成物は、ガラス転移温度が１８０℃以上であるので、この熱硬化性樹脂組成物から得られる積層板の熱に対する強度低下を小さくすることができ、熱時のたわみ量が小さい積層板を得ることができるものである。」
　
２）本件に係る発明は、記載ｂによれば、耐たわみ性が高い積層板を提供することを目的にしているものと認められる。なお、上記耐たわみ性における「たわみ性」とは、記載ａの段落【０００６】によれば、所定荷重を負荷した際の「たわみ量」、視点を変えれば、単位荷重当たりの「たわみ量」で評価されるものと認められる。
　その一方で、従前は、記載ａ及びｃによれば、積層板の曲げ弾性率を指標として、該積層板が耐たわみ性かを判断していたが、厚みが０．１〜０．３ｍｍと薄い積層板については、たわみ性と曲げ弾性率との間には相関関係がない、すなわち、曲げ弾性率は、耐たわみ性の指標とならないとの課題があったとされている。
　これに対し、本件にあっては、記載ｃによれば、たわみ性と本件歪指数の間に相関関係があった、すなわち、本件歪指数が耐たわみ性の指標となっているとの知見を得、これを０．００３〜０．０４５とすれば、耐たわみ性が高い積層板が得られることが分かり、本件に係る発明に至ったとされている。
　なお、記載ｄによれば、耐たわみ性の高い積層板を得ることができたことが発明の効果とされ、その副次的効果として、加熱後の反りが大きく発生することを防ぐことができたとされていることが窺える。
　
３）そこで、本件歪指数について検討すると、これは、本件撓み傾きに板厚を乗じて得られる値であるが、この「本件撓み傾き」とは、要するに、負荷する荷重を変化させた際の「たわみ量」の変化の程度で、視点を変えれば、単位荷重当たりの「たわみ量」を意味しているものと認められる。
　その一方で、本件に係る発明は、先に「２）」で述べたように、耐たわみ性が高い積層板を提供することを目的にし、この耐たわみ性における「たわみ性」とは単位荷重当たりの「たわみ量」で評価されるものであるが、上述したように、上記「本件撓み傾き」も、単位荷重当たりの「たわみ量」を意味しているのであるから、該「本件撓み傾き」、それだけで、「たわみ性」、すなわち、耐たわみ性の指標となっているということができる。
　しかしながら、この「本件撓み傾き」ではなく、これに板厚を乗じて得られる値である本件歪指数が耐たわみ性の指標となり得るとする合理的な理由を、本件明細書等を詳細に検討しても、見ることはできない。
　
４）これに対する主張として、平成２３年６月２７日付意見書に、例えば、「しかし、たわみ易さ（たわみ性）の測定結果だけでは上記のような評価をすることは困難である。例えば、たわみ易さ（たわみ性）の測定結果が０．４５（ｍｍ／ｇ）である場合には、剛性が高くたわみ難い積層板は板厚が０．１ｍｍのものに限られる。板厚が０．１ｍｍよりも厚い積層板は、たとえたわみ易さ（たわみ性）の測定結果が０．４５（ｍｍ／ｇ）であっても、
本件歪指数が０．０４５（ｍｍ
２
／ｇ）を超えてしまい、
　
５）以上の検討を踏まえれば、本件積層板において、本件歪指数を０．００３〜０．０４５としたことの、特に、これが、そもそも、耐たわみ性の指標となっている「本件撓み傾き」ではなく、これに板厚を乗じているものを０．００３〜０．０４５としたことの技術的意義が、発明の目的、すなわち、耐たわみ性と関係で不明といわざるを得ない。
　してみると、本件積層板に関する技術的思想が不明、すなわち、本件積層板は、発明として不明確で、特許請求の範囲の記載は、特許を受けようとする発明が明確であることに適合しておらず、また、本件積層板で耐たわみ性が高い積層板を提供するとの目的を達成できるのかが不明で、結局の所、発明の詳細な説明に、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に、記載されているということができない。
　
６）よって、この出願は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしているということはできず、拒絶理由Ａの妥当である。
　
３−２．拒絶理由Ｂについて
　拒絶理由Ｂの妥当性について検討する。
　
３−２−１．本件の発明
　
１）本件明細書等の特許請求の範囲請求項１の記載は、先に「３−１−１．」で認定したとおりである。そこで、この記載について詳しく見ると、「熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を加熱加圧成形して得られる積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物はガラス転移温度が１８０℃以上であり、」との記載が認められるので、ここに記載の事項について検討しておく。
　本件明細書等の段落【００４６】には、「ガラス転移温度は、得られたプリプレグを板厚が約０．８ｍｍになるように重ね、さらにその両外側に離型シート重ね、これを金属プレートで挟んで各実施例や比較例と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、離型シートを剥離して得られた積層板を試験片として、この試験片の動的粘弾性の温度分散性を測定し、そして得られたｔａｎδのピーク温度より求めた。」との記載が認められ、この記載等によれば、ガラス転移温度は、ガラス繊維織布基材に含浸される熱硬化性樹脂組成物のそれを測定しているのではなく、熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を加熱加圧成形して得られた積層板のそれを測定していると認められるから、請求項１における上記記載において、ガラス転移温度が１８０℃以上とされているのは、実質的には、上記熱硬化性樹脂組成物が加熱加圧成形されて硬化したものであると認められる。
　
２）そして、本件明細書等の特許請求の範囲請求項１に記載されたものは、先に「３−１−２．」で述べたように、発明としては不明確ではあるが、上記「１）」での検討を踏まえれば、上記請求項１に記載されている事項については、理解できない訳ではなく、一応、該事項から把握されるものは、以下のとおりのもので、これを、以下、「本件発明」という。
　
　「熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を加熱加圧成形して得られる積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が加熱加圧成形されたもののガラス転移温度が１８０℃以上であり、かつ前記熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１５０質量部の無機フィラーが含有されていると共に、板厚が０．１〜０．３ｍｍの前記積層板であって、幅５ｃｍの前記積層板を１００ｍｍの支点間距離の２点で支えた上に荷重１０ｇ、２０ｇ、３０ｇ、４０ｇを掛けたときの、前記積層板がたわんだ距離（単位：ｍｍ）を計測し、前記荷重を横軸、前記たわんだ距離を縦軸とするグラフに前記荷重とその際の前記たわんだ距離をプロットし、原点を通る傾き（たわんだ距離（ｍｍ）／荷重（ｇ））を求め、これに前記板厚（単位：ｍｍ）を乗じて得られる値が、０．００３〜０．０４５のものであることを特徴とする積層板。」
　
　なお、これまで述べたことから、請求項１に記載された積層板は、本件明細書等の発明の詳細な説明に記載されておらず、特許法第３６条第６項第１号に適合していないと判断される虞があるが、この点についての詳細な検討は、別の機会に譲ることにする。
　
３−２−２．検討
　
（１）刊行物１に記載の発明
　
１）刊行物１には、以下の記載Ａ〜Ｇが認められる。
　
Ａ；「【特許請求の範囲】
【請求項１】 無アルカリガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグを硬化させて形成される多層板形成材料であって、２０℃における曲げ弾性率が２４００ｋｇｆ／ｍｍ2以上、平面方向における熱膨張率が１０〜１３ｐｐｍ／℃であることを特徴とする多層板形成材料。」
Ｂ；「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線板等の多層板を形成する際に用いられる多層板形成材料、及びこれを用いて形成された多層板に関するものである。」
Ｃ；「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにして形成される多層板は、絶縁層が樹脂硬化物のみで形成されているために強度が低く、スルーホール形成時や回路形成時や電子部品の実装時などの加工時に大きな撓みが発生して加工が行ないにくく、また割れて破損することがあった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、加工性及び強度が高い多層板形成材料を提供することを目的とするものである。また本発明は、加工性及び強度が高い多層板を提供することを目的とするものである。」
Ｄ；「【００１１】熱硬化性樹脂としては、ＦＲ−４グレードなどの高いＴｇを有するものを用いることができ、ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、三官能エポキシ樹脂、四官能エポキシ樹脂及びこれらを任意に混合したものを用いることができる。」
Ｅ；「【００１９】（実施例１）臭素化エポキシ樹脂として三井化学社製ＶＦ−２８０３のＭＥＫ溶解品(固形分８０％）１２０ｇと、シェル社製ＥＰＯＮ １０３１のアセトン溶解品(固形分７０％)７ｇを用い、この臭素化エポキシ樹脂の溶解品と、３ｇのジシアンジアミド(日本カーバイド社製の硬化剤）及び０．１ｇの２−エチル−４−メチルイミダゾール（硬化促進剤）をあらかじめＤＭＦとＰＧＭの混合溶剤３０ｇに溶解したものとを混合してワニスとした。このワニスを斜子織りのＥガラス布０．２ｍｍタイプ(旭シュエーベル社製６７９７ＭＶ）に含浸し、１６０℃で５分乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量は３７重量％であった。上記プリプレグ１枚の両側に１８μｍの銅箔を配し、成形温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2で９０分の積層成形し、０．２ｍｍの多層板形成材料（両面銅張り積層板）を得た。」
Ｆ；「【００２１】（実施例３）ケルイミド６０１Ａ(Ciba社製)をＤＭＡｃに溶解してワニスとし、２００℃で積層成形を行った以外は実施例１と同様にして銅箔の積層、乾燥、成形を行い（プリプレグは1枚）、０．２ｍｍの多層板形成材料を得た。」
Ｇ；「【００２６】以上の多層板形成材料を使って、表１、２の各性能を試験した。その試験方法ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて行った。また、撓み量の測定は次のようにして行なった。幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの銅箔を除去した実施例１乃至４及び比較例１乃至３を、１００ｍｍの支点間距離に設定した曲げ試験用治具に置き、その中央部分に５０ｇの分銅を置いた時に撓んだ量を測定した。この測定は２０℃と１５０℃の雰囲気中で行なった。結果を表１、２に示す。」及び【表１】（段落【００２９】）
　
２）刊行物１には、記載Ａによれば、「無アルカリガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグを硬化させて形成される、多層板形成材料」についての発明が記載されていると認められる。
　また、記載Ｆには、記載Ｅを参照すると、実施例３として、上記発明の「多層板形成材料」に対応する「多層板形成材料（両面銅張り積層板）」が記載され、これは、両側に１８μｍの銅箔を配した厚さ０．２ｍｍのもので、銅箔を除いた積層板の厚みは、０．１６４ｍｍと算出される。更に、この銅箔を除いた積層板の２０℃雰囲気中でのたわみ量が、記載Ｇによれば、「７．０ｍｍ」であって、これは、「幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの測定試料を、１００ｍｍの支点間距離に設定した曲げ試験用治具に置き、その中央部分に５０ｇの分銅を置いた時にたわんだ量を測定した」結果であることが分かる。更に、上記「多層板形成材料（両面銅張り積層板）」につき、記載Ｅ及びＦには、上記発明の「無アルカリガラス布」に対応する「Ｅガラス布」が斜子織り基材であることが、また、上記発明の「プリプレグを硬化させ」る手段が、加熱加圧手段であることも分かる。
　
　以上の検討を踏まえると、刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているということができる。
　
　「熱硬化性樹脂を含浸した無アルカリガラス斜子織り基材を加熱加圧成形して得られる多層板形成材料において、板厚が０．１６４ｍｍであって、幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの測定試料を、１００ｍｍの支点間距離に設定した曲げ試験用治具に置き、その中央部分に５０ｇの分銅を置いた時にたわんだ量を測定した、２０℃雰囲気中でのたわみ量が７．０ｍｍである、多層板形成材料」についての発明
　
（２）刊行物２、３に記載の技術
　
１）刊行物２には、以下の記載２ａ〜２ｃが、また、刊行物３には、以下の記載３ａ〜３ｄが認められる。
　
２ａ；「【特許請求の範囲】
【請求項１】 ガラスクロスの厚みが２０〜６０μｍであり、ガラスクロスの重量をＷ（ｇ／ｍ2）、ガラスクロスの厚みをｔ（μｍ）、縦糸の打ち込み本数をＸ（本），横糸の打ち込み本数をＹ（本）とした時、Ｗ／ｔの値が０.９５〜１.２５であり、Ｙ／Ｘの値が０.９５〜１.０５であるガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂組成物（II）の補強基材として使用することを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】 熱硬化性樹脂組成物（II）が、熱硬化性樹脂（III）と無機充填剤（IV）を必須成分として含有する ことを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。
【請求項３】・・・。
【請求項６】 請求項１〜５項のいずれかに記載のプリプレグを２枚以上使用し、硬化して得られることを特徴とする片面又は両面金属張り積層板。
【請求項７】 請求項１〜６項のいずれかに記載のプリプレグまたは積層板を使用することを特徴とするプラスチックパッケージ用プリント配線板材料。」
２ｂ；「【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは種々検討を行った結果、特定のガラスクロスを熱硬化性組成物の補強基材に使用したプリプレグを用いることで、得られる積層板は、剛性率が高いため腰が強く、また厚み方向の絶縁信頼性が高くなり、加えてレーザー加工性に優れることから、薄物用のプリント配線材料用に適用されたとき、プラスチックパッケージ用材料として好適であることを見い出し、本発明を完成するに至った。」
２ｃ；「【００１１】本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、剛性率やレーザー加工性を、更に高めるため、無機充填剤（IV）を含有させることが好ましい。使用される無機充填剤（IV）は、高分子材料に一般に使用されている無機充填剤であれば、特に限定されるものではない。その代表的な例としては、天然シリカ、焼成シリカ、アモルファスシリカ、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、カオリン、クレー、タルク、焼成カオリン、焼成クレー、焼成タルク、ウオラストナイト、天然マイカ、合成マイカ、マグネシア、アルミナ、パーライト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラスなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。より好適な無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、焼成タルク、ガラス短繊維、ガラス微粉末が挙げられ、その平均粒子径は、５０μm以下が好ましい。無機充填剤（IV）の添加量は、熱硬化性樹脂（III）１００重量部に対し、１０〜２００重量部、好ましくは２０〜１５０重量部である。」
　
３ａ；「【特許請求の範囲】
【請求項１】 熱硬化性樹脂組成物をガラス布基材に含浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所要枚数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧して得る銅張り積層板において、ガラス織布基材が平織りのガラス織布であり、このガラス織布に含浸させる熱硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂１００に対し無機フィラーを５０重量部以上含有し、プリプレグシート中における樹脂含有率を２５重量％以下、無機フィラーの含有率を５％以上とし、プリプレグシートの厚みが、ガラス布基材の厚みの９０％以下になるように加圧成形したことを特徴とする銅張り積層板。」
３ｂ；「【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、銅張り積層板に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその課題】銅張り積層板あるいは内層回路入り銅張り積層板は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をガラス布などの補強基材に含浸、予備乾燥して得たプリプレグを、所定寸法に切断した後、所定枚数重ね、さらにその外側に金属箔を置き、その後、加熱加圧して成形一体化している。また、多層プリント配線板の場合には、内層回路板の上に、プリプレグを介して金属箔を置き、その後、加熱加圧して成形一体化している。」
３ｃ；「【０００６】そこで、この発明は、板厚が薄くなっても、たわみが少なく、スルーホール信頼性の高い、耐環境性に優れた銅張り積層板を提供しようとするものである。」
３ｄ；「【０００８】即ち、たわみ性とスルホール信頼性の向上に関し、鋭意検討を進めた結果、たわみ性（曲げ弾性率）とスルーホール信頼性に大きな影響を与える因子として、補強基材とこれに含浸する樹脂含有率があることが判明し、この知見に基づいて、この発明が得られたものである。特に、樹脂含有率に関しては、価格や加工性、成形性を考慮して、従来ではプリプレグシートの３５〜６５重量％としている。この点に注目し、種々検討した結果、樹脂含有率が低いほど前記問題に有利であることが判明したが、まだ充分ではなかった。そこで、さらに検討をすすめた結果、従来は求める厚みのプリプレグシートを得るためには、プリプレグシートと同等または薄めのガラス布を使用していた。この発明では、これを、求めるプリプレグシートの厚み以上のガラス布を使用することとし、プリプレグシートの成形後の厚みが、ガラス布厚みの９０％以下となるようにすることでかなりの効果を得ることができたのであるが、さらに、合浸する樹脂に５０部以上の無機フィラーを添加することによって上記の目的を達成したのである。」
　
　刊行物２には、記載２ａによれば、ガラスクロス（ガラス布）と熱硬化性樹脂と無機充填剤（無機フィラー）を構成材料とした積層板が記載され、その【請求項７】の記載を見ると、該積層板は、プリント配線板の技術分野に属するものと認められる。そして、ここにおいて、無機フィラーを構成材料とする目的は、記載２ｂ及び２ｃによれば、積層板に腰をもたせる、言い換えれば、そのたわみ性を抑制することにあることが窺える。
　また、刊行物３にも、ガラス布と熱硬化性樹脂と無機フィラーを構成材料とした積層板が記載され、記載３ｂを見ると、該積層板は、プリント配線板の技術分野に属するものと認められる。そして、ここにおいても、無機フィラーを構成材料とする目的は、記載３ｃ及び３ｄによれば、積層板のたわみ性を抑制することにあることが窺える。
　以上の検討を踏まえると、プリント配線板の技術分野において、ガラス布と熱硬化性樹脂を構成材料とした積層板に、更に、無機フィラーを構成材料とすることにより、そのたわみ性を抑制する技術は、この出願前の常套手段であったと認められるし、少なくとも、公然と知られた技術であったと認められる。
　
（３）対比判断
　
１）本件発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の無アルカリガラス布に含浸された「熱硬化性樹脂」が組成物であることは普通のことであり、本件発明と引用発明とを対比すると、両者は、
　
　「熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を加熱加圧成形して得られる積層板において、板厚が０．１〜０．３ｍｍである」点で一致し、
　
　以下の点Ａ〜Ｃにおいて相違していると認められる。
　
相違点Ａ；本件発明は、「熱硬化性樹脂組成物が加熱加圧成形されたもののガラス転移温度が１８０℃以上であ」る点。
相違点Ｂ；本件発明は、「熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１５０質量部の無機フィラーが含有されている」点。
相違点Ｃ；本件発明は、「幅５ｃｍの積層板を１００ｍｍの支点間距離の２点で支えた上に荷重１０ｇ、２０ｇ、３０ｇ、４０ｇを掛けたときの、前記積層板がたわんだ距離（単位：ｍｍ）を計測し、前記荷重を横軸、前記たわんだ距離を縦軸とするグラフに前記荷重とその際の前記たわんだ距離をプロットし、原点を通る傾き（たわんだ距離（ｍｍ）／荷重（ｇ））を求め、これに前記板厚（単位：ｍｍ）を乗じて得られる値が、０．００３〜０．０４５のものである」、すなわち、「本件歪指数が、０．００３〜０．０４５のものである」のに対し、引用発明は、「板厚が０．１６４ｍｍであって、幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの測定試料を、１００ｍｍの支点間距離に設定した曲げ試験用治具に置き、その中央部分に５０ｇの分銅を置いた時にたわんだ量を測定した、２０℃雰囲気中でのたわみ量が７．０ｍｍである」点。
　
２）相違点Ａについて検討する。
　刊行物１には、先に「（１）」の「１）」で摘示した記載Ｄが認められ、熱硬化性樹脂に高いＴｇ、すなわち、高いガラス転移温度のものを用いることが示唆され、この示唆がＦＲ−４グレードなどとの関係でなされているから、上記ガラス転移温度が、引用発明については、「硬化性樹脂」が加熱加圧成形されたものに対して上記示唆がなされていることは、容易に理解できるものである。
　そして、以上の示唆を踏まえれば、引用発明の「硬化性樹脂」が加熱加圧成形されたものについて、そのガラス転移温度を、どのくらい高いものとするかは、製品の所望により、適宜に設計できるものであって、１８０℃以上のものとすることは設計的に決め得る範囲である。
　また、ガラス転移温度を、１８０℃以上とすることの作用効果も、格別なものとはいえない。
　以上のことから、相違点Ａは容易になし得るものといえる。
　
３）相違点Ｂ及びＣについて検討する。
　
３−１）まずは、本件歪指数と、引用発明の「板厚が０．１６４ｍｍであって、幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの測定試料を、１００ｍｍの支点間距離に設定した曲げ試験用治具に置き、その中央部分に５０ｇの分銅を置いた時にたわんだ量を測定した、２０℃雰囲気中でのたわみ量が７．０ｍｍである」との事項との技術的関係について、検討しておく。
　本件歪指数は、本件撓み傾きに板厚（単位：ｍｍ）を乗じて得られる値であるが、本件撓み傾きとは、先に「３−１−２．」の「３）」で述べたように、単位荷重当たりのたわみ量であり、その一方で、上記事項から単位荷重当たりのたわみ量を導くことが可能であることは明らかであって、これら２つのたわみ量の技術的意味合いの違いは、幾つかの測定・算出上の違いはあるものの、大まかには、荷重が５０ｇの１サンプルの測定手段を採用したのが引用発明のたわみ量であるのに対し、これを１０ｇ、２０ｇ、３０ｇ及び４０ｇの４サンプルの測定手段を採用したのが本件撓み傾きであるという点、及び、試料片の幅については、本件撓み傾きが「５ｃｍ」であるのに対し、上記事項では、「１００ｍｍ」である点が挙げられる。そして、この前者の点については、要するに、サンプル荷重数の違いにより、より信頼性の高いものとしたのが本件撓み傾きであると解せる。なお、本件明細書等の記載からでは、上記測定手段の条件の１つである雰囲気温度が明らかではないが、上記事項の温度、すなわち、２０℃前後といった常温雰囲気と同じ程度と解せ、そして、この違いに基づく測定結果に大きな違いはないものと認められる。
　そこで、上述したことが前提ではあるが、上記事項において、本件撓み傾きの測定手段を採用した場合、どの程度の数値（以下「試算撓み傾き」という。）となるかを試算してみると、上述した試料片の幅の違いについては、上記事項における「７．０ｍｍ」という「たわみ量」に比較的大きな影響を与えると解せるので、これについては、両試料片の幅の比を参照し、「７．０ｍｍ」×２とすると、試算撓み傾きは、０．２８ｍｍ／ｇ（たわみ量（「７．０ｍｍ」×２）÷荷重（５０ｇ））となる。
　そして、この試算撓み傾きに、上記事項における板厚（０．１６４ｍｍ）を乗じると、「０．０４５９２」となる。この乗じたものを、以下、「試算指数」という。そして、この値は、必ずしも、本件歪指数と同じ技術的内容を持つものではないが、概要としては、同様の技術的内容を持つものということができるのは、これまで述べたことから明らかである。
　
３−２）そこで、改めて、相違点Ｃについて検討すると、これは、「３−１）」での検討結果からして、本件発明が「０．００３〜０．０４５」の本件歪指数であるのに対し、引用発明は、「０．０４５９２」の試算指数ということになるが、試算指数は、同じく「３−１）」で述べたように、本件歪指数と同じ技術的内容を持つものではないが、概要としては、同様の技術的内容を持つもので、その数値から見て、本件歪指数で言えば、「０．００３〜０．０４５」の上限値である「０．０４５」より大きい値であるが、それ程の差はない値を有するものと推認される。
　その一方で、先に「（２）」で述べたように、プリント配線板の技術分野において、ガラス布と熱硬化性樹脂を構成材料とした積層板に、更に、無機フィラーを構成材料とすることにより、そのたわみ性を抑制する技術は、この出願前の常套手段であったと認められるし、少なくとも、公然と知られた技術であったと認められるものである。
　そして、引用発明の多層板形成材料は、先に「（１）」の「１）」で摘示した記載Ｂ及びＣを参照すれば、プリント配線板の技術分野に係るもので、たわみ性を抑制することを目的にしているから、引用発明において、そのたわみ性を、製品の所望に基づき、より小さなものとすること、そして、そのために、上述したたわみ性を抑制する技術を適用することは設計的になし得ることで、その適用に際し、熱硬化性樹脂に対する無機フィラーの含有量も、そのたわみ性の程度に応じて適宜に設計できるもので、熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１５０質量部の無機フィラーが含有するよう、構成することは、容易になし得るものである。また、その結果として、引用発明における本件歪指数を、０．００３〜０．０４５の範囲内のものとすることも、先に述べたように、引用発明の本件歪指数が０．０４５より大きい値ではあるが、０．０４５と、それ程の差はないと推認されることから、やはり、容易になし得るものである。
　
４）以上のことから、本件発明は、引用発明又は刊行物２、３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
３−２−３．まとめ
　本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、拒絶理由Ｂは、妥当である。
　
５．むすび 
　拒絶理由Ａ及びＢは、妥当である。
　よって、結論のとおり審決する。