(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と
前記回路基板を覆い、前記回路基板に取り付けられるシャーシと、
前記シャーシ上に配置され、前記シャーシに取り付けられる底部を有し、前記回路基板の厚さ方向に沿った回転中心線を有する冷却ファンと、
前記冷却ファンの底部又は前記シャーシのうちの一方から他方に向かって突出し、前記冷却ファンの底部と前記シャーシとの間にクリアランスを確保する凸部と、
前記凸部は前記冷却ファンの回転中心線上に位置している
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
回路基板と
前記回路基板を覆い、前記回路基板に取り付けられるシャーシと、
前記シャーシ上に配置され、前記シャーシに取り付けられる底部を有し、前記回路基板の厚さ方向に沿った回転中心線を有する冷却ファンと、
前記冷却ファンの底部又は前記シャーシのうちの一方から他方に向かって突出し、前記冷却ファンの底部と前記シャーシとの間にクリアランスを確保する凸部と、を有し、
前記冷却ファンは、前記底部に、前記冷却ファンのロータと前記シャーシとの間に位置しているセンタープレート部を有し、
前記凸部は前記センタープレート部と前記シャーシとの間に位置し、それらの間のクリアランスを確保している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器において、
前記凸部は前記冷却ファンの前記底部に設けられ、前記シャーシに取り付けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項２に記載の電子機器において、
前記凸部は前記センタープレートに設けられ、前記シャーシに取り付けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項２又は４に記載の電子機器において、
前記凸部は前記冷却ファンの回転中心線上に位置している、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項２、４又は５に記載の電子機器において、
前記冷却ファンは、前記冷却ファンの底部に、前記センタープレート部の外周を囲むアウタープレート部を有し、
前記アウタープレート部は前記シャーシに接している、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、
前記アウタープレート部は前記シャーシに接する面を有し、
前記アウタープレート部の前記面には凹部が形成されている、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路などの電子部品を冷却するための冷却ファンを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、回路基板上に配置される冷却ユニットが開示されている。冷却ユニットは、回路基板に対して垂直な回転中心線を有する冷却ファンと、冷却ファンを覆うカバーとを有している。冷却ファンはカバーの上壁によって支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０／０２５４０８６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器には、回路基板に取り付けられ、且つ、電子機器が備える種々の装置（例えばハードディスクドライブ）などを支持するシャーシを備えるものがある。冷却ファンをカバーによって支持する構造に替えて、冷却ファンをシャーシに取り付ける構造が検討されている。しかしながら、この構造では、シャーシに取り付けられる他の装置、例えば、上述したハードディスクドライブに冷却ファンの振動が伝わりやすくなる。
【０００５】
本発明の目的は、シャーシが支持する装置や部品に冷却ファンの振動が伝わるのを抑えることが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子機器は、回路基板と前記回路基板を覆い、前記回路基板に取り付けられるシャーシと、前記シャーシ上に配置され、前記シャーシに取り付けられる底部を有し、前記回路基板の厚さ方向に沿った回転中心線を有する冷却ファンと、前記冷却ファンの底部又は前記シャーシのうちの一方から他方に向かって突出し、前記冷却ファンの底部と前記シャーシとの間にクリアランスを確保する凸部と、を備える。このような電子機器によれば、冷却ファンとシャーシとの接触面積を低減できるので、シャーシが支持する他の装置や部品に冷却ファンの振動が伝わることを抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】上シャーシ上に配置された冷却ユニットを示す斜視図である。
【図２】電子機器が備える装置及び部品の分解斜視図である。
【図３】冷却ユニットが備える冷却ファンの斜視図であり、同図では冷却ファンの底面が示されている。
【図４】冷却ファンが備えるベースプレートと上シャーシとの位置関係を示す平面図である。
【図５】図４に示すＶ−Ｖ線を切断面とする冷却ユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器が備える装置の斜視図である。図１においては、上シャーシ２上に配置された冷却ユニット１０が示されている。図２は電子機器が備える装置及び部品の分解斜視図である。図３は冷却ユニット１０が備える冷却ファン２０の斜視図であり、同図では冷却ファン２０の底面が示されている。図４は冷却ファン２０が備えるベースプレート２３と上シャーシ２との位置関係を示す平面図である。図５は図４に示すＶ−Ｖ線を切断面とする冷却ユニット１０の断面図である。以下の説明においては、これらの図に示すＸ１及びＸ２をそれぞれ左方向及び右方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。
【０００９】
図２に示すように、電子機器は、冷却ユニット１０と、上シャーシ２と、回路基板３と、下シャーシ４とを備えている。これらは、図１に示すように組み合わされて、ハウジング（不図示）に収容される。この例の電子機器は、ユーザによって当該電子機器に設置された光ディスク（不図示）や、ハードディスクドライブＨ（図１参照）に格納されたプログラムを実行したり、動画像データを再生するエンタテインメント装置である。
【００１０】
回路基板３の一方の面には集積回路が実装されている。この例では、図２に示すように、回路基板３の上面に複数の集積回路３１ａ，３１ｂ，３２が実装されている。集積回路３２は、例えば電子機器の全体を制御するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）である。集積回路３１ａは例えばＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）である。集積回路３１ｂは例えば集積回路３１ａに接続されるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）である。この例の電子機器は複数の集積回路３１ｂを有し、これらは集積回路３１ａを取り囲むように配置され、それぞれが集積回路３１ａに接続されている。また、この例では、回路基板３の上面には、コネクタ３４ａ〜３４ｅが取り付けられている。
【００１１】
上シャーシ２は回路基板３の上面を覆っている。この例の上シャーシ２は回路基板３に対応したサイズを有し、回路基板３の上面の全体を覆っている。上シャーシ２のサイズは必ずしもこれに限られず、例えば回路基板３よりも大きくてもよい。下シャーシ４は回路基板３の下面を覆っている。下シャーシ４も回路基板３に対応したサイズを有し、回路基板３の下面の全体を覆っている。シャーシ２，４は金属製の板材である。
【００１２】
シャーシ２，４は回路基板３に取り付けられている。この例では、図２に示すように、上シャーシ２と下シャーシ４と回路基板３は、互いに対応する位置に取付穴２ａ，４ａ，３ａをそれぞれ有している。シャーシ２，４と回路基板３は、取付穴２ａ，４ａ，３ａに嵌められる螺子によって、電子機器のハウジングに固定される。これにより、シャーシ２，４は回路基板３の上面と下面にそれぞれ取り付けられる。取付穴２ａ，４ａ，３ａは上シャーシ２の外周部２ｂと下シャーシ４の外周部４ｂと回路基板３の外周部とに形成されている。
【００１３】
上シャーシ２の上側には冷却ユニット１０や電源ユニット（不図示）など電子機器が内蔵する種々の装置や部品が配置される。これらの装置や部品は上シャーシ２に取り付けられる。この例の電子機器は、図１に示すように、ハードディスクドライブＨを有している。ハードディスクドライブＨは上シャーシ２上に配置され、上シャーシ２によって支持されている。回路基板３にはコネクタ３３が実装されている。ハードディスクドライブＨはコネクタ３３を通して回路基板３に接続されている。冷却ユニット１０は冷却ファン２０を有している（図２参照）。後において詳説するように、本実施形態の冷却ファン２０は、冷却ファン２０の回転駆動による振動が上シャーシ２を通してハードディスクドライブＨに伝わるのを抑える構造を有している。
【００１４】
図５に示すように、上シャーシ２の外周部２ｂは回路基板３の外周部に接している。上シャーシ２が有する、外周部２ｂより内側の部分は回路基板３の上面から離れて位置し、それらの間には隙間Ｇが形成されている。図１に示すように、上シャーシ２には複数の通気穴２ｇが形成されている。通気穴２ｇは外周部２ｂより内側の部分に形成され、且つ、冷却ユニット１０の後述するカバー１９の外側に位置している。冷却ファン２０が回転駆動すると、空気は通気穴２ｇを通して回路基板３と上シャーシ２との間に吸い込まれる。そして、その空気は、後において詳説するように、上シャーシ２に形成された、冷却ファン２０の下方に位置する通気穴２ｃ，２ｄ（図５参照）からカバー１９の内側に取り込まれ、ヒートシンク１１，１２に送られる。
【００１５】
図２に示すように、冷却ファン２０はその回転中心線Ｃ１が回路基板３の厚さ方向に沿うように配置されている。すなわち、回転中心線Ｃ１は回路基板３に対して垂直となっている。冷却ファン２０は上シャーシ２を挟んで回路基板３とは反対側に位置し、上シャーシ２上に配置されている。この例の冷却ファン２０は上シャーシ２の上側に配置されている。
【００１６】
図３及び図５に示すように、冷却ファン２０はロータ２１と、ロータ２１の外周面から半径方向に張り出す複数のフィン２４とを有している。また、冷却ファン２０はステータ２２を有し、ロータ２１はステータ２２の周りを回転する。この例のロータ２１は下方に開いた筒状であり、ステータ２２はロータ２１の下側からロータ２１の内側に嵌められている。
【００１７】
図３及び図５に示すように、冷却ファン２０は、その底部に、ステータ２２を支持するベースプレート２３を有している。この例のステータ２２はその中心部に凸部２２ａを有し、凸部２２ａがベースプレート２３に取り付けられている（図５参照）。この例のベースプレート２３は、その中心部に、円盤状のセンタープレート部２３ａを有している。センタープレート部２３ａはロータ２１とステータ２２の下方に位置し、また、その外径はロータ２１とステータ２２の外径に概ね対応している。上述したステータ２２の凸部２２ａはセンタープレート部２３ａに取り付けられている。
【００１８】
ベースプレート２３は、センタープレート部２３ａの外周を取り囲む略環状のアウタープレート部２３ｂを有している。アウタープレート部２３ｂの内径はセンタープレート部２３ａの外径よりも大きい。そして、アウタープレート部２３ｂの内周縁とセンタープレート部２３ａの外周縁との間には開口２３ｃが形成されている（図３参照）。開口２３ｃはフィン２４の下方に位置し、通気口として機能する。すなわち、ロータ２１が回転すると、空気は開口２３ｃを通して吸い込まれ、冷却ファン２０の半径方向の外方に送り出される。この例のアウタープレート部２３ｂの内径は、冷却ファン２０の外径（複数のフィン２４の端部を繋ぐ円の径）よりも僅かに小さい。そのため、アウタープレート部２３ｂの内周縁はフィン２４の端縁よりも冷却ファン２０の回転中心線Ｃ１寄りに位置している。
【００１９】
ベースプレート２３は、センタープレート部２３ａの外周縁とアウタープレート部２３ｂの内周縁とに掛け渡されるアーム部２３ｄを有している。この例のベースプレート２３は複数（この例では４つ）のアーム部２３ｄを有し、これらは周方向に間隔を空けて配置されている。各アーム部２３ｄはセンタープレート部２３ａの外周縁から冷却ファン２０の半径方向に延びている。
【００２０】
ベースプレート２３と上シャーシ２のうち一方には、ベースプレート２３と上シャーシ２のうちの他方に向かって突出し、ベースプレート２３と上シャーシ２との間にクリアランスを確保する凸部が形成されている。この例では、図３及び図５に示すように、ベースプレート２３のセンタープレート部２３ａには円柱状の取付凸部２３ｅが形成されている。取付凸部２３ｅはセンタープレート部２３ａから上シャーシ２に向かって突出している。この例の取付凸部２３ｅは上シャーシ２に取り付けられている。この例では、取付凸部２３ｅは上シャーシ２の下側から嵌められる螺子４１によって上シャーシ２に取り付けられている。取付凸部２３ｅの存在により、センタープレート部２３ａと上シャーシ２との間にクリアランスが形成される。その結果、冷却ファン２０の振動が上シャーシ２に伝わることを抑えることができる。図３に示すように、取付凸部２３ｅは、ロータ２１の回転中心線Ｃ１上に位置している。これにより、冷却ファン２０を取付凸部２３ｅで安定的に上シャーシ２に固定できる。
【００２１】
図４及び図５に示すように、上シャーシ２は、冷却ファン２０に対応する位置に、複数の通気穴２ｃ，２ｄを有している。すなわち、複数の通気穴２ｃ，２ｄは冷却ファン２０の下方に位置している。上述したように、上シャーシ２と回路基板３との間には隙間が設けられている。冷却ファン２０が回転駆動すると、上シャーシ２に形成された通気穴２ｇ（図１参照）から上シャーシ２と回路基板３との間の隙間Ｇ（図５参照）に空気が吸い込まれる。そして、この空気は通気穴２ｃ，２ｄから冷却ファン２０に向けて吸い込まれ、冷却ファン２０によって半径方向に送り出される。すなわち、図５に示す空気流Ｆ１が形成される。
【００２２】
上述したように、取付凸部２３ｅの存在により、センタープレート部２３ａと上シャーシ２との間にはクリアランスが形成されている。図４に示すように、複数の通気穴２ｃ，２ｄのうち一部はセンタープレート部２３ａの下方に位置している。そのため、この一部の通気穴２ｃ，２ｄから吸い込まれる空気によって、センタープレート部２３ａと上シャーシ２との間のクリアランスを通る空気流Ｆ２が形成され得る（図５参照）。これにより、冷却ファン２０による吸気効率を向上できる。
【００２３】
図５に示すように、アウタープレート部２３ｂは上シャーシ２に接している。図３に示すように、アウタープレート部２３ｂには複数の凹部２３ｆが形成されている。これにより、アウタープレート部２３ｂと上シャーシ２との接触面積が減少し、冷却ファン２０の振動が上シャーシ２に伝わることを抑えることができる。この例では、複数の凹部２３ｆは冷却ファン２０の周方向に間隔を空けて形成され、全体として回転中心線Ｃ１を取り囲むように形成されている。また、各凹部２３ｆは、冷却ファン２０の半径方向での幅よりも大きな周方向の幅Ｗ１を有している（図３参照）。アウタープレート部２３ｂと上シャーシ２との接触部分は冷却ファン２０の周方向において途切れることなく設けられている。つまり、凹部２３ｆは、アウタープレート部２３ｂと上シャーシ２との接触部分が冷却ファン２０の全周に亘って連続的に設けられるように形成されている。なお、この例のアウタープレート部２３ｂは、上シャーシ２における外周部２ｂの内側の部分（すなわち、回路基板３の表面から離れて位置する部分）よりも外方に張り出した張り出し部２３ｎを有している（図４参照）。この張り出し部２３ｎでは、図３に示すように、半径方向において並ぶ２つの凹部２３ｆが形成されている。
【００２４】
上述したように、アウタープレート部２３ｂの内径は冷却ファン２０の外径（フィン２４の端部を繋ぐ円の径）よりも僅かに小さい。そのため、図５に示すように、アウタープレート部２３ｂの内周縁はフィン２４の端部よりも僅かに回転中心線Ｃ１寄り位置している。アウタープレート部２３ｂは上シャーシ２に接している。そのため、上シャーシ２に形成された通気穴２ｃ，２ｄを通る空気流Ｆ１を円滑化できる。すなわち、通気穴２ｃ，２ｄから冷却ファン２０に向けて吸い込まれる空気は、上シャーシ２とアウタープレート部２３ｂとの間を通ることなく、冷却ファン２０から半径方向に送り出される。図３に示すように、アウタープレート部２３ｂに形成された凹部２３ｆの縁は、アウタープレート部２３ｂの内周縁から離れており（図３参照）、アウタープレート部２３ｂの内周縁は上シャーシ２に接している。そのため、空気が上シャーシ２とアウタープレート部２３ｂとの間に進入することを抑えることが可能となり、空気流Ｆ１をより円滑化できる。
【００２５】
図４に示すように、上シャーシ２には、通気穴２ｃよりも大きな通気穴２ｄが形成されている。通気穴２ｄの一部はアウタープレート部２３ｂの下方に位置し、通気穴２ｄの他部はアウタープレート部２３ｂとセンタープレート部２３ａとの間の開口２３ｃの下方に位置している。図３に示すように、アウタープレート部２３ｂには凹部２３ｇが形成されている。凹部２３ｇは上シャーシ２の通気穴２ｄに対応した位置に形成されている。また、凹部２３ｇは、凹部２３ｆとは異なり、アウタープレート部２３ｂの内周縁に繋がっている。そのため、通気穴２ｄから凹部２３ｇを通って冷却ファン２０に向かう空気流を形成でき、冷却ユニット１０の吸気効率をさらに向上できる。
【００２６】
図３及び図５に示すように、アーム部２３ｄのアウタープレート部２３ｂ寄りの部分２３ｈは、アーム部２３ｄのセンタープレート部２３ａ寄りの部分２３ｉに比して厚くなっている。そして、部分２３ｈは上シャーシ２に接している。つまり、センタープレート部２３ａからアウタープレート部２３ｂに向けて半径方向へアーム部２３ｄの厚みを徐々に増すことにより、取付凸部２３ｅによって形成されたクリアランスが吸収されている。そして、上シャーシ２に接している部分２３ｈには凹部２３ｊが形成されている。これにより、さらにベースプレート２３と上シャーシ２との接触面積を低減できる。その結果、冷却ファン２０の振動が上シャーシ２に伝わることを抑えることができる。
【００２７】
図３及び図５に示すように、ベースプレート２３のアウタープレート部２３ｂには突起２３ｋが形成されている。この例のアウタープレート部２３ｂは、取付凸部２３ｅを挟んで互いに反対側に位置する２つの突起２３ｋを有している。上シャーシ２は、突起２３ｋに対応する位置に穴を有しており、突起２３ｋは上シャーシ２に形成された穴に嵌められる。この突起２３ｋによって、冷却ファン２０の上シャーシ２における位置が規定されている。
【００２８】
図４に示すように、アウタープレート部２３ｂには複数の取付穴２３ｍが形成されている。取付穴２３ｍは例えば螺子によって上シャーシ２に取り付けられる。上述したように、冷却ファン２０は、その回転中心線Ｃ１上に取付凸部２３ｅを有している。そのため、アウタープレート部２３ｂに形成される取付穴２３ｍの数を低減できる。この例のアウタープレート部２３ｂは、その左側部分に、上述した張り出し部２３ｎを有している。この張り出し部２３ｎには、後述するカバー１９の湾曲壁部１９ｃの下縁が接続され、張り出し部２３ｎは湾曲壁部１９ｃの内側に形成される空気流路の底壁を構成している。張り出し部２３ｎには上述した取付穴２３ｍが形成されている。また、張り出し部２３ｎの最前部には取付穴２３ｐが形成されている。この取付穴２３ｐにはカバー１９の湾曲壁部１９ｃの下縁が取り付けられる。
【００２９】
冷却ユニット１０は、図２に示すように、第１ヒートシンク１１と第２ヒートシンク１２とを有している。ヒートシンク１１，１２は冷却ファン２０に対してその半径方向に位置している。この例では、第１ヒートシンク１１は冷却ファン２０の後方に位置している。第１ヒートシンク１１は集積回路３１ａを冷却するためのヒートシンクである。この例の第１ヒートシンク１１は、第１ヒートシンク１１の底面に取り付けられたヒートパイプ（不図示）を通して集積回路３１ａに接続されている。第２ヒートシンク１２は第１ヒートシンク１１に隣接している。この例の第２ヒートシンク１２は第１ヒートシンク１１の右に配置され、冷却ファン２０に対して後方且つ右方向に位置している。第２ヒートシンク１２は集積回路３２を冷却するためのヒートシンクである。第２ヒートシンク１２はその底部に受熱ブロック１２ａを有し、受熱ブロック１２ａは集積回路３２上に配置されている。
【００３０】
カバー１９は冷却ファン２０とヒートシンク１１，１２とを覆っている。詳細には、図１に示すように、カバー１９はヒートシンク１１，１２と冷却ファン２０の上側に位置する上壁部１９ａと、冷却ファン２０とヒートシンク１１，１２とを取り囲む周壁部１９ｂとを有している。周壁部１９ｂは上壁部１９ａの縁から上シャーシ２に向かって下がり、その下縁は上シャーシ２に取り付けられている。
【００３１】
周壁部１９ｂは、その前部に、冷却ファン２０の外周に沿って湾曲している湾曲壁部１９ｃを有している。湾曲壁部１９ｃと冷却ファン２０との間には、冷却ファン２０の外周に沿った空気流路が形成される。図２に示すように、周壁部１９ｂは湾曲壁部１９ｃの一方の端部に続く側壁部１９ｄと、湾曲壁部１９ｃの他方の端部に続く側壁部１９ｅとを有している。第１ヒートシンク１１と第２ヒートシンク１２は側壁部１９ｄ，１９ｅの間に位置している。
【００３２】
上壁部１９ａは、冷却ファン２０の上側に位置する開口１９ｆを有している。開口１９ｆは冷却ファン２０の外径に対応した内径を有している。この例では、開口１９ｆの内径は冷却ファン２０の外径よりも僅かに小さく、開口１９ｆの内周縁は冷却ファン２０のフィン２４の端部よりも回転中心線Ｃ１寄りに位置している。冷却ファン２０が回転すると、空気は開口１９ｆと上シャーシ２に形成された通気穴２ｃ，２ｄを通してカバー１９内に取り込まれる。そして、その空気は冷却ファン２０の半径方向に押し出される。冷却ファン２０から湾曲壁部１９ｃに向けて流れ出た空気は、湾曲壁部１９ｃの内側に形成された上述した空気流路を通って第２ヒートシンク１２に送られる。また、冷却ファン２０から後方に流れ出た空気、より詳細には、冷却ファン２０から側壁部１９ｄ，１９ｅの間に流れ出た空気は、直接的にヒートシンク１１，１２に送られる。
【００３３】
以上説明した電子機器は、回路基板３と、回路基板３を覆い、回路基板３に取り付けられる上シャーシ２と、上シャーシ２上に配置され、上シャーシに取り付けられる底部（ベースプレート２３）を有し、回路基板３の厚さ方向に沿った回転中心線Ｃ１を有する冷却ファン２０とを有している。また、ベースプレート２３には上シャーシ２に向かって突出し、ベースプレート２３と上シャーシ２との間にクリアランスを確保する取付凸部２３ｅが形成されている。そのため、冷却ファン２０の振動が上シャーシ２を通して、ハードディスクドライブＨなど上シャーシ２によって支持される装置に伝わることを抑えることができる。
【００３４】
また、取付凸部２３ｅは上シャーシ２に取り付けられている。これによれば、ベースプレート２３と上シャーシ２との間にクリアランスを確保するための専用の凸部を設ける構造に比して、冷却ファン２０の構造を簡素化できる。
【００３５】
また、取付凸部２３ｅは冷却ファン２０の回転中心線Ｃ１上に位置している。これによれば、冷却ファン２０の上シャーシ２への取付箇所の数を低減できる。
【００３６】
また、冷却ファン２０は、その底部に、センタープレート部２３ａと、センタープレート部２３ａの外周を囲むアウタープレート部２３ｂとを有し、取付凸部２３ｅはセンタープレート部２３ａに形成され、アウタープレート部２３ｂは上シャーシ２に接している。これによれば、空気流Ｆ１を円滑化できる。
【００３７】
また、アウタープレート部２３ｂの下面は上シャーシ２に接しており、アウタープレート部２３ｂの下面には凹部２３ｆ，２３ｇが形成されている。これによれば、アウタープレート部２３ｂと上シャーシ２との接触面積を低減でき、冷却ファン２０の振動が上シャーシ２を通して、ハードディスクドライブＨなど上シャーシ２によって支持される装置に伝わることを抑えることができる。
【００３８】
なお、本発明は以上説明した電子機器に限られず、種々の変更が可能である。
【００３９】
例えば、冷却ファン２０のベースプレート２３に向かって突出する凸部が上シャーシ２に形成され、この凸部によって上シャーシ２とベースプレート２３との間にクリアランスが形成されてもよい。
【００４０】
また、取付凸部２３ｅは必ずしも冷却ファン２０の回転中心線Ｃ１上に無くてもよい。この場合、ベースプレート２３のセンタープレート部２３ａには複数の取付凸部２３ｅが設けられてもよい。
【００４１】
また、アウタープレート部２３ｂにも、アウタープレート部２３ｂと上シャーシ２との間にクリアランスを確保するための凸部が形成されてもよい。
【００４２】
また、冷却ファン２０とヒートシンク１１，１２の位置関係は以上説明したものに限られず、種々の変更がなされてよい。
【００４３】
また、ベースプレート２３のセンタープレート部２３ａと上シャーシ２とのクリアランスを確保するための凸部は必ずしも柱状でなくてもよい。例えば、センタープレート部２３ａの外周部に環状の凸部が形成され、この凸部によってセンタープレート部２３ａと上シャーシ２との間にクリアランスが確保されてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
２  上シャーシ、２ｃ，２ｄ，２ｇ  通気穴、３  回路基板、４  下シャーシ、１０  冷却ユニット、１９  カバー、２０  冷却ファン、２３  ベースプレート、２３ａ  センタープレート部、２３ｂ  アウタープレート部、２３ｄ  アーム部、２３ｅ  取付凸部、２３ｆ，２３ｇ，２３ｊ  凹部。
【図１】
0006037497.tif 000002
【図２】
0006037497.tif 000003
【図３】
0006037497.tif 000004
【図４】
0006037497.tif 000005
【図５】
0006037497.tif 000006