【事件の表示】
　特願２００７−３０５０６７号「接続部材」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年５月２９日出願公開、特開２００８−１２４０２９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本件に係る出願（以下「本願」という。）は、平成７年１１月２１日に出願した特願平７−３０２６５９号（以下「原出願」という。）の一部を平成１９年１１月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成２２年７月２２日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年７月２７日）、これに対し、同年１０月２５日に審判請求がなされ、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２．平成２２年１０月２５日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年１０月２５日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．本件補正発明
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、本件補正前に「相対峙する電極同士を接続するための接続部材において、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層と、絶縁性接着層とが交互に形成されており、前記導電性接着層と、前記絶縁性接着層とが、テープの長さ方向に対して垂直に切断したときの断面において交互に形成され、かつ前記導電性接着層および前記絶縁性接着層の交互に形成された方向に沿った一方面または両面上に絶縁性接着層がさらに形成されている接続部材。」とあったものを「相対峙する
凸
の垂直断面
テープ状
　上記補正について検討する。
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明は、電極について、「
凸
テープ状
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて検討する。
　
２．刊行物に記載された発明
（１）原査定の拒絶理由において提示された、原出願前に頒布された刊行物である特開平５−９４８４４号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
a)「【請求項１】
電極と電極とを
接続するように構成した異方性導電膜
接着剤膜の両端に異方性を有する接着剤膜を配置した
b)「【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電膜及び半導体装置に係わり、さらに詳しくは、異方性導電膜の構造による接続の改良に関するものである。」（段落【0001】） 
c)「次に、上記のように構成した基板１３に、ＩＣチップ１１を実装するプロセスを説明する。まず、フィルム状の接着剤に導電粒子又は導電樹脂１５を混入したもの、又は接着剤に導電粒子又は導電樹脂１５を混入してからフィルム状にしたものを、基板１３の各々の電極１４を含む接続面上に接着する。ついで、ＩＣチップ１１の各々の電極１２を、基板１３の各々の電極１４と対応させて接着する。この状態でＩＣチップ１１を裏側から加圧、加熱し、ＩＣチップ１１と、基板１３との間の異方性導電膜を固化させる。これにより、ＩＣチップ１１は基板１３と接着する。このとき、ＩＣチップ１１上の電極１２と基板１３上の電極１４との間に介在する導電粒子又は導電樹脂１５は、その弾性により電極１２と基板１３上の電極１４とに密着し、ＩＣチップ１１上の電極１２と基板１３上の電極１４の間を導通させる。
【発明が解決しようとする課題】上記のような異方性導電膜を用いたチップ・オン・パネル実装方式は、半田を使用せずにＩＣチップを簡単に基板に接着出来る特徴を有するが、しかしながらここで用いる異方性導電膜は、接着剤膜全体に導電粒子又は導電樹脂を混入しているため、接着強度が低くなるという問題点を有している。
　本発明の目的は、かかる従来技術の欠陥を解決すべくなされたもので、
異方性導電膜中の導電粒子又は導電樹脂の数を減らし、かつ電極と基板との接着強度を向上させる
d)「【実施例】以下、本発明について実施例に基づいて詳細に説明する。
　図１は、本発明の実施例を示す要部の断面図であって、１はＩＣチップ、
２はＩＣチップ１の能動面に設けられた多数の電極
４
電極２に対応した位置に設けられた
電極
６は
接着剤膜のみの部分
７は接着剤膜６の両端部分で導電粒子又は導電樹脂５を配置した異方性を持つ接着剤膜部分である
　図２は、図１のＩＣチップ１の能動面の平面図である。
　図３は、本発明による異方性導電膜を使った一実施例を示す図である。
　ここで、本発明においては、ＩＣチップ１の能動面の電極２と基板３上の電極４とを導電粒子又は導電樹脂５を用いて接続するように構成した異方性導電膜において、図３のように接着剤膜６の両端に、異方性を持たせるための導電粒子又は導電樹脂を含ませた接着剤膜７を配置する構造にすることによって、接着剤膜６の部分には導電粒子又は導電樹脂５を含まないので、接着剤としての接着強度を向上させることができ、従来の異方性導電膜に比べるとより確実にＩＣチップ１を基板３に固定することができる。又、ＩＣチップ１の能動面の電極２と基板３上の電極４との間に介在せず導通に関係しない導電粒子又は導電樹脂５が、ＩＣチップ１の能動面や基板３上のプリント配線の間に入り込むことが無くなる。この為、ＩＣチップ１の能動面や基板３上のプリント配線においてショートが発生する恐れは無くなる。又、ＩＣチップ１の能動面や基板３上のプリント配線をキズ付ける恐れもなくなる。しかも、従来の異方性導電膜よりも導通に関係しない導電粒子又は導電樹脂５が少量ですむためコストダウンとなる。」（段落【0009】〜【0013】）
e)「【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明の異方性導電膜の構造は接着剤膜の両端にのみ導電粒子又は導電樹脂を含む異方性を有する接着剤膜を配置しているので、電極と電極との従来程度の導通をとりながら
接着剤としての接着強度を向上させることができ
f)上記dの記載事項及び【図1】の図示内容によると、
電極２と電極４とが突起状である
g)上記dの記載事項及び【図1】〜【図3】の図示内容によると、
ＩＣチップ１の能動面に設けられた多数の電極２の長手配列方向に沿った方向の垂直断面において、接着剤のみの部分６の両端に異方性を持つ接着剤膜部分７を配置した
　
　上記a〜eの記載事項、上記f〜gの認定事項、及び、図面の図示内容を総合勘案すると、刊行物１には、次の発明が記載されている。
「異方性導電膜中の導電粒子又は導電樹脂の数を減らし、かつ電極と基板との接着強度を向上させるために、
　対応した位置に設けられた突起状電極２と突起状電極４とを接続するように構成した異方性導電膜において、
　異方性導電膜は、導電粒子又は導電樹脂５を配置した異方性を持つ接着剤膜部分７と接着剤膜のみの部分６とからなり、
　接着剤膜のみの部分６の両端に異方性を持つ接着剤膜部分７を配置し、
　ＩＣチップ１の能動面に設けられた多数の電極２の長手配列方向の垂直断面において、接着剤膜のみの部分６の両端に異方性を持つ接着剤膜部分７を配置した、
　接着剤としての接着強度を向上させることができた異方性導電膜。」
　
（２）同じく、原査定の拒絶理由において提示された、原出願前に頒布された刊行物である特開平６−２２３９４３号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
a)「【産業上の利用分野】本発明は、電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の
電極同士を電気的に接続するために用いられる接続部材
【従来の技術】近年、電子部品の小型薄型化に伴い、これらに用いる回路は高密度、高精細化しており、このような電子部品と微細電極の接続は、従来のはんだやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最近では分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部材という）が多用されている。この接続部材は、導電性粒子を所定量含有した接着剤からなるもので、この接続部材を電子部品の接続電極と回路基板の回路電極との間に設け、加圧または加熱加圧手段を構じることによって、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、電極に隣接して形成されている電極同士には絶縁性を付与して電子部品と回路とが接着固定されるものである。」（段落【0001】〜【0002】）
b)「接着性フィルム５への転写手段は、導電性粒子の密集域を加圧転写すれば良く、
接着性フィルム５が
導電性粒子の配置固定
c)「本発明の実施に好適な製造装置を、図４に用いて説明する。表面に貫通孔８を有する円筒状回転体１は、例えばメタルマスクを円筒状としたものであり、その内部に導電性粒子の供給制御装置９と、加圧手段１０を設ける。供給制御装置９は、導電性粒子７の数や層数により量を制御するものであり、例えば円筒状回転体１とのギャップをコントロールできるドクターナイフやロール等がある。加圧手段１０は、導電性粒子７を接着性フィルム５へ転写配置するものであり、円筒状回転体１に合わせて回転するロール等を例示できる。この場合、加圧手段１０が貫通孔８と一致した突状部を有すれば加圧転写がさらに有利となる。加圧手段１０により貫通孔より排出された導電性粒子７は、接着性フィルム５に貼着され、走行手段１１により連続した長尺品として例えば巻重体１２とすることができる。図４の場合、円筒状回転体の厚みを薄くし導電性粒子７の粒径に近ずけると密集域の微細配置の精度が向上し好適である。この方法は分散媒を用いず乾式下で行うことが可能なため、要部の導電性粒子濃度を密に形成でき、また清掃作業が容易である。【作用】本発明によれば、円筒状回転体の表面要部に導電性粒子の密集域を形成し、対面走行する接着フィルムと接触させ、導電性粒子の密集域を接着フィルムに転写することからなる接続部材の製造法とそれに好適な製造装置なので、連続したテープ状巻重体のような長尺品が容易に得られる。すなわち導電性粒子の密集域形成をエンドレスな円筒状として走行する
接着フィルム
導電性粒子密集域を形成
できる
　
　上記a〜cの記載事項、及び、図面の図示内容を総合勘案すると、刊行物２には、次の発明が記載されている。 
「電極同士を電気的に接続するために用いられるテープ状接続部材において、導電性粒子密集域を配置固定された接着性フィルム５から形成されたテープ状接続部材。」
　
３．対比 
　本件補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　刊行物１に記載された発明の「対応した位置に設けられた突起状電極２と突起状電極４」は、その構成及び機能からみて、本件補正発明の「相対峙する凸電極同士」に相当し、以下同様に、
　「接続するように構成した異方性導電膜」は「接続するための接続部材」に、
　「導電粒子又は導電樹脂５を配置した異方性を持つ接着剤膜部分７」は、前記２．（１）cの記載事項によると、「異方性を持つ接着剤膜部分７」が加圧・加熱され、固化されることにより、電極間を導通させるものであることから、「導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層」に、
　「接着剤膜のみの部分６」は「絶縁性接着層」に、
　「接着剤膜のみの部分６の両端に異方性を持つ接着剤膜部分７を配置」されていることは「（導電性接着層と、絶縁性接着層とが、）交互に形成され」ていることに、
それぞれ相当する。
　そして、刊行物１に記載された発明の「ＩＣチップ１の能動面に設けられた多数の電極２の長手方向配列に沿った方向の垂直断面において、接着剤膜のみの部分６の両端に異方性を持つ接着剤膜部分７を配置した」ことと、本件補正発明の「テープの長さ方向の垂直断面において交互に形成され、かつ導電性接着層および絶縁性接着層の交互に形成された方向に沿った一方面または両面上に絶縁性接着層がさらに形成されている」こととは、前者において、電極２は、膜本体の長手方向の垂直断面において、接着剤膜のみの部分６と異方性を持つ接着剤膜部分７とが交互に配置されていることから、両者は、「本体長さ方向の垂直断面において交互に形成されている」ことで共通し、同様に、　
　「異方性導電膜」と「テープ状接続部材」とは、「接続部材」である点で共通する。
　
　したがって、本件補正発明と刊行物１に記載された発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。 
［一致点］
「相対峙する凸電極同士を接続するための接続部材において、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層と、絶縁性接着層とが交互に形成されており、前記導電性接着層と、前記絶縁性接着層とが、本体長さ方向の垂直断面において交互に形成されされている接続部材。」
　
［相違点１］
　接続部材が、本件補正発明では、テープ状接続部材であり、導電性接着層と、絶縁性接着層とが、テープの長さ方向の垂直断面において交互に形成されているのに対して、刊行物１に記載された発明では、異方性導電膜であり、接着剤膜のみの部分６の両端に異方性を持つ接着剤膜部分７を配置している点。
　
［相違点２］
　本件補正発明では、導電性接着層および絶縁性接着層の交互に形成された方向に沿った一方面または両面上に絶縁性接着層がさらに形成されているのに対して、刊行物１に記載された発明では、当該発明特定事項を具備していない点。
　
４．当審の判断
（１）上記相違点１について
　刊行物２に記載された発明において、接着性フィルム５における導電性粒子の密集域は、加圧方向に導電性を有する導電性接着層となり、導電性粒子が無い部分は、絶縁性接着層となるものであるから、刊行物２に記載された発明は、導電性接着層と絶縁性接着層を有する接続部材を、テープ状に形成するものであるといえる。 
　そして、刊行物１に記載された発明と刊行物２に記載された発明とは、電極に介在させて接着する接続部材であって、導電性接着層と絶縁性接着層を有する接続部材である点で共通していること、さらに、電極に介在させて接着する接続部材の技術分野において、テープ状に巻かれた接続部材を所定の寸法にカットした接続部材を用いて電極間の電気接続を行うことは、原出願前に通常行われていた技術事項でもあることから、刊行物１に記載された発明に、原出願前に通常行われていた刊行物２に記載された発明の接続部材の形態を適用して、刊行物１に記載された発明の接続部材をテープ状とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　そして、その際に、テープの延在方向としては、多数の電極２の長手配列方向と短手配列方向の２つの方向が考えられるが、そのうちの長手配列方向を選択して、テープの長さ方向とする程度のことは、当業者が適宜なし得たものである。
　
（２）上記相違点２について
　刊行物１に記載された発明においては、ＩＣチップ１の端部に電極が位置しているため、両端に異方性を持つ接着剤膜部分７を配置しているのであって、電極との関係からいえば両端に異方性接着剤膜を配置する必然性はないものであり、電極の位置がＩＣチップ１の周辺より所定間隔内部に位置する場合、「異方性導電膜中の導電粒子又は導電樹脂の数を減らし、かつ電極と基板との接着強度を向上させる」という目的を達成するために、異方性導電膜のうち、異方性を持つ接着剤膜部分７の占める比率を減少させて、電極とＩＣチップ１周辺との間の電極に対応していない部分を接着剤膜のみの部分６とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　ここで、本件補正発明が上記相違点２に係る発明特定事項を採用したことによる効果について検討する。本願明細書の実施例の項の段落【0027】の記載によると、接続体の端部を、中央に加えて絶縁性接着剤で接続すると、「絶縁性や耐湿性から、極めて安心感のある接続が得られた。」なる効果を奏するものである。
　一方、刊行物１に記載された発明によっても、周辺部に接着剤のみの部分６が形成されると、その部分の接着剤としての接着強度が向上することに加えて、絶縁部材である接着剤で覆うことにより通常奏される効果である、絶縁性や耐湿性が向上することは明らかである。
　
（３）小括
　上記（１）〜（２）で検討したことから、本件補正発明の奏する効果は、刊行物１〜２に記載された発明及び周知の技術事項から当業者が予測できた効果の範囲内のものである。
　したがって、本件補正発明は、刊行物１〜２に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　ゆえに、本件補正発明は、刊行物１〜２に記載された発明及び周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．まとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成２２年１０月２５日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、出願当初の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「相対峙する電極同士を接続するための接続部材において、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層と、絶縁性接着層とが交互に形成されており、前記導電性接着層と、前記絶縁性接着層とが、テープの長さ方向に対して垂直に切断したときの断面において交互に形成され、かつ前記導電性接着層および前記絶縁性接着層の交互に形成された方向に沿った一方面または両面上に絶縁性接着層がさらに形成されている接続部材。」
　
２．刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、刊行物の記載事項及び刊行物に記載された発明は、前記「第２．［理由］２．刊行物に記載された発明」に記載したとおりである。
　
３．対比および判断
　本願発明は、前記「第２．［理由］」において検討した本件補正発明において、電極について、「
凸
テープ状
　そうすると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「第２．［理由］３．対比および４．当審の判断」に記載したとおり、刊行物１〜２に記載された発明及び周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様に、刊行物１〜２に記載された発明及び周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
 　  
４．むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１〜２に記載された発明及び周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。