【手続補正書】
【提出日】平成23年5月19日(2011.5.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント回路を作る方法であって、
ａ）非メタライズ基板上に感光性表面を生成する溶液によって該基板を被覆するステップと、
ｂ）該被覆された基板の該表面を光源で露光することによって、該被覆された基板を事前設計された回路網に従って描画するステップと、
ｃ）該描画された基板を１つ以上の化学作用によって現像するステップと、
ｄ）該基板上に該現像された画像に直接めっきするステップと、
ｅ）該めっきされた基板を液体フォト描画可能カバーコートによって被覆するステップと、
ｆ）該被覆されためっき済み基板の該表面を光源で露光することによって、該被覆されためっき済み基板を事前設計された回路網に従って描画するステップと、
ｇ）該液体フォト描画可能カバーコートを現像するステップと、
ｈ）ステップａ）〜ｄ）を反復するステップと
を包含する、方法。
【請求項２】
前記多層プリント回路用の所望の層の数が達成されるまで、ステップｅ）〜ｇ）を反復し、その後にステップａ）〜ｄ）が続くステップをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記非メタライズ基板を被覆するステップの前に、前記多層プリント回路の複数の層の整列を助けるために、該非メタライズ基板に加工マークをパンチするステップをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記非メタライズ基板を被覆するステップの前に、該非メタライズ基板を事前処理するステップをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記被覆された基板を描画するステップの前に、該被覆された基板を空気乾燥するステップをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記非メタライズ基板を被覆するステップは、シュウ酸第二鉄およびパラジウムの乳剤によって該非メタライズ基板を被覆するステップを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記非メタライズ基板を被覆するステップは、銀ベースの乳剤によって該非メタライズ基板を被覆するステップを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記多層プリント回路基板の第一の層を備える前記非メタライズ基板は、液晶ポリマ、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記被覆された基板を描画するステップおよび前記被覆されためっき済み基板を描画するステップは、該被覆された基板の該表面を紫外光線、レーザフォトプロッタ、直接コリメーション描画、およびレーザ直接描画のうちの少なくとも１つで露光することによって、該被覆された基板を描画するステップをそれぞれ包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記基板上に前記現像された画像に直接めっきするステップは、該現像された基板を無電解溶液に通過させ、銅が該現像された画像に付着することを可能にするステップを包含し、それによって、該基板上に銅の画像を生成する、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記基板上に前記現像された画像に直接めっきするステップは、該現像された基板を無電解溶液に通過させ、金およびニッケル金の組成物のうちの少なくとも１つが該現像された画像に付着することを可能にするステップを包含し、それによって、該基板上にメタライズ画像を生成する、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の方法に従って作られた多層プリント回路。
【請求項１３】
前記多層プリント回路は、２ミクロン未満の細線画像を含んでいる、請求項１２に記載の多層プリント回路。
【請求項１４】
多層プリント回路を作る自動化方法であって、
ａ）自動的にアンロールされ、多くの被覆ステーション、描画ステーション、現像ステーションおよびめっきステーションを通って導かれる非メタライズ基板のロールを提供するステップと、
ｂ）第一の被覆ステーションで該非メタライズ基板上に感光性表面を生成する溶液によって該基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを被覆するステップと、
ｃ）該被覆された基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第一の描画ステーションの光源で露光することによって、該被覆された基板の該上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを少なくとも１つの事前設計された回路網に従って描画するステップと、
ｄ）該描画された基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第一の現像ステーションで１つ以上の化学作用によって現像するステップと、
ｅ）該基板上に該現像された画像の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第一のめっきステーションで直接めっきするステップと、
ｆ）該めっきされた基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第二の被覆ステーションで液体フォト描画可能カバーコートによって被覆するステップと、
ｇ）該被覆されためっき済み基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第二の描画ステーションの光源で露光することによって、該被覆されためっき済み基板の該上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを少なくとも１つの事前設計された回路網に従って描画するステップと、
ｈ）該描画された液体フォト描画可能カバーコートの上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第二の現像ステーションで現像するステップと、
ｉ）該現像された液体フォト描画可能カバーコート画像の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを該第一の被覆ステーションで溶液によって被覆するステップと、
ｊ）ステップｃ）〜ｅ）を反復するステップと
を包含する、方法。
【請求項１５】
前記多層プリント回路用の所望の層の数が達成されるまで、ステップｆ）〜ｉ）を反復し、その後にステップｃ）〜ｅ）が続くステップをさらに包含する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
多層プリント回路を作るシステムであって、
基板上に感光性表面を生成する溶液を含んでいる第一の被覆ステーションと、
少なくとも１つの光源を含んでいる第一の描画ステーションと、
１つ以上の化学作用を含んでいる第一の現像ステーションと、
無電解溶液を含んでいる第一のめっきステーションと、
液体フォト描画可能カバーコート溶液を含んでいる第二の被覆ステーションと、
少なくとも１つの光源を含んでいる第二の描画ステーションと、
１つ以上の化学作用を含んでいる第二の現像ステーションと、
基板上に感光性表面を生成する溶液を含んでいる第三の被覆ステーションと、
少なくとも１つの光源を含んでいる第三の描画ステーションと、
１つ以上の化学作用を含んでいる第三の現像ステーションと、
無電解溶液を含んでいる第二のめっきステーションと
を備えている、システム。
【請求項１７】
非メタライズ基板のロールを前記複数のステーションを通って自動的に導くコンベヤ手段をさらに備えている、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
プリント回路を作る直接乳化プロセスであって、
非メタライズ基板上に感光性表面を生成する溶液によって該基板を被覆するステップと、
該被覆された基板の該表面を光源で露光することによって、該被覆された基板を事前設計された回路網に従って描画するステップと、
該描画された基板を１つ以上の化学作用によって現像するステップと、
該基板上に該現像された画像に直接めっきするステップと
を包含する、プロセス。
【請求項１９】
前記非メタライズ基板を被覆するステップは、シュウ酸第二鉄およびパラジウムの乳剤によって該非メタライズ基板を被覆するステップを包含する、請求項１８に記載の直接乳化プロセス。
【請求項２０】
前記非メタライズ基板を被覆するステップは、銀ベースの乳剤によって該非メタライズ基板を被覆するステップを包含する、請求項１８に記載の直接乳化プロセス。
【請求項２１】
前記多層プリント回路基板の第一の層を備える前記非メタライズ基板は、液晶ポリマ、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項１８に記載の直接乳化プロセス。
【請求項２２】
前記被覆された基板を描画するステップおよび前記被覆されためっき済み基板を描画するステップは、該被覆された基板の該表面を紫外光線、レーザフォトプロッタ、直接コリメーション描画、およびレーザ直接描画のうちの少なくとも１つで露光することによって、該被覆された基板を描画するステップをそれぞれ包含する、請求項１８に記載の直接乳化プロセス。
【請求項２３】
前記基板上に前記現像された画像に直接めっきするステップは、該現像された基板を無電解溶液に通過させ、銅が該現像された画像に付着することを可能にするステップを包含し、それによって、該基板上に銅の画像を生成する、請求項１８に記載の直接乳化プロセス。
【請求項２４】
請求項１８に記載の方法に従って作られたプリント回路。
【請求項２５】
前記プリント回路は、２ミクロン未満の細線画像を含んでいる、請求項２４に記載のプリント回路。
【請求項２６】
プリント回路を作る直接乳化システムであって、
非メタライズ基板上に被覆されるときに感光表面を生成する第１の溶液と、
該被覆された基板を描画する光源と、
該描画された基板を現像する１つ以上の化学作用と、
該現像された画像を該基板上にめっきする第２の溶液と
を備える、システム。
【請求項２７】
前記第１の溶液は、シュウ酸第二鉄およびパラジウムの乳剤を含む、請求項２６に記載のシステム。
【請求項２８】
前記第１の溶液は、銀ベースの乳剤を含む、請求項２６に記載のシステム。
【請求項２９】
前記光源は、紫外光線、レーザフォトプロッタ、およびレーザ直接描画のうちの少なくとも１つを含む、請求項２６に記載のシステム。
【請求項３０】
前記第２の溶液は、銅が前記現像された画像に付着することを可能にすることによって、該基板上に銅の画像を生成する無電解溶液を含む、請求項２６に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明はまた、多層プリント回路を作る自動化システムを含み、該システムは、基板上に感光性表面を生成する溶液を含んでいる第一の被覆ステーションと、少なくとも１つの光源を含んでいる第一の描画ステーションと、１つ以上の化学作用を含んでいる第一の現像ステーションと、無電解溶液を含んでいる第一のめっきステーションと、液体フォト描画可能カバーコート溶液を含んでいる第二の被覆ステーションと、少なくとも１つの光源を含んでいる第二の描画ステーションと、１つ以上の化学作用を含んでいる第二の現像ステーションと、基板上に感光性表面を生成する溶液を含んでいる第三の被覆ステーションと、少なくとも１つの光源を含んでいる第三の描画ステーションと、１つ以上の化学作用を含んでいる第三の現像ステーションと、無電解溶液を含んでいる第二のめっきステーションとを含む。第一および第三の被覆ステーションは、好ましくは、シュウ酸第二鉄およびパラジウムの乳剤または銀ベースの乳剤を含んでいるが、また硝酸銀ベースの液体、塩化銀ベースのクエン酸および感光性ゼラチン、鉄ベースの材料、クロム銅ベースの材料、クロムニッケルベースの材料、浸漬金材料、およびパラジウムとともに用いられるプラチナベースの材料を含む多くの他の溶液を含み得るが、それらに限定されない。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
多層プリント回路を作る方法であって、
ａ）非メタライズ基板上に感光性表面を生成する溶液によって該基板を被覆するステップと、
ｂ）該被覆された基板の該表面を光源で露光することによって、該被覆された基板を事前設計された回路網に従って描画するステップと、
ｃ）該描画された基板を１つ以上の化学作用によって現像するステップと、
ｄ）該基板上に該現像された画像に直接めっきするステップと、
ｅ）該めっきされた基板を液体フォト描画可能カバーコートによって被覆するステップと、
ｆ）該被覆されためっき済み基板の該表面を光源で露光することによって、該被覆されためっき済み基板を事前設計された回路網に従って描画するステップと、
ｇ）該液体フォト描画可能カバーコートを現像するステップと、
ｈ）ステップａ）〜ｄ）を反復するステップと
を包含する、方法。
（項目２）
上記多層プリント回路用の所望の層の数が達成されるまで、ステップｅ）〜ｇ）を反復し、その後にステップａ）〜ｄ）が続くステップをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目３）
上記非メタライズ基板を被覆するステップの前に、上記多層プリント回路の複数の層の整列を助けるために、該非メタライズ基板に加工マークをパンチするステップをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目４）
上記非メタライズ基板を被覆するステップの前に、該非メタライズ基板を事前処理するステップをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目５）
上記被覆された基板を描画するステップの前に、該被覆された基板を空気乾燥するステップをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目６）
上記非メタライズ基板を被覆するステップは、シュウ酸第二鉄およびパラジウムの乳剤によって該非メタライズ基板を被覆するステップを包含する、項目１に記載の方法。
（項目７）
上記非メタライズ基板を被覆するステップは、銀ベースの乳剤によって該非メタライズ基板を被覆するステップを包含する、項目１に記載の方法。
（項目８）
上記多層プリント回路基板の第一の層を備える上記非メタライズ基板は、液晶ポリマ、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを含んでいる、項目１に記載の方法。
（項目９）
上記被覆された基板を描画するステップおよび上記被覆されためっき済み基板を描画するステップは、該被覆された基板の該表面を紫外光線、レーザフォトプロッタ、直接コリメーション描画、およびレーザ直接描画のうちの少なくとも１つで露光することによって、該被覆された基板を描画するステップをそれぞれ包含する、項目１に記載の方法。
（項目１０）
上記基板上に上記現像された画像に直接めっきするステップは、該現像された基板を無電解溶液に通過させ、銅が該現像された画像に付着することを可能にするステップを包含し、それによって、該基板上に銅の画像を生成する、項目１に記載の方法。
（項目１１）
上記基板上に上記現像された画像に直接めっきするステップは、該現像された基板を無電解溶液に通過させ、金およびニッケル金の組成物のうちの少なくとも１つが該現像された画像に付着することを可能にするステップを包含し、それによって、該基板上にメタライズ画像を生成する、項目１に記載の方法。
（項目１２）
項目１に記載の方法に従って作られた多層プリント回路。
（項目１３）
上記多層プリント回路は、２ミクロン未満の細線画像を含んでいる、項目１２に記載の多層プリント回路。
（項目１４）
多層プリント回路を作る自動化方法であって、
ａ）自動的にアンロールされ、多くの被覆ステーション、描画ステーション、現像ステーションおよびめっきステーションを通って導かれる非メタライズ基板のロールを提供するステップと、
ｂ）第一の被覆ステーションで該非メタライズ基板上に感光性表面を生成する溶液によって該基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを被覆するステップと、
ｃ）該被覆された基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第一の描画ステーションの光源で露光することによって、該被覆された基板の該上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを少なくとも１つの事前設計された回路網に従って描画するステップと、
ｄ）該描画された基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第一の現像ステーションで１つ以上の化学作用によって現像するステップと、
ｅ）該基板上に該現像された画像の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第一のめっきステーションで直接めっきするステップと、
ｆ）該めっきされた基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第二の被覆ステーションで液体フォト描画可能カバーコートによって被覆するステップと、
ｇ）該被覆されためっき済み基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第二の描画ステーションの光源で露光することによって、該被覆されためっき済み基板の該上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを少なくとも１つの事前設計された回路網に従って描画するステップと、
ｈ）該描画された液体フォト描画可能カバーコートの上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを第二の現像ステーションで現像するステップと、
ｉ）該現像された液体フォト描画可能カバーコート画像の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを該第一の被覆ステーションで溶液によって被覆するステップと、
ｊ）ステップｃ）〜ｅ）を反復するステップと
を包含する、方法。
（項目１５）
上記多層プリント回路用の所望の層の数が達成されるまで、ステップｆ）〜ｉ）を反復し、その後にステップｃ）〜ｅ）が続くステップをさらに包含する、項目１４に記載の方法。
（項目１６）
上記非メタライズ基板を被覆するステップの前に、上記多層プリント回路の複数の層の整列を助けるために、該非メタライズ基板に加工マークをパンチするステップをさらに包含する、項目１４に記載の方法。
（項目１７）
上記非メタライズ基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを被覆するステップは、該非メタライズ基板をシュウ酸第二鉄およびパラジウムの乳剤によって被覆するステップを包含し、上記現像された液体フォト描画可能カバーコート画像の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを被覆するステップは、該現像された液体フォト描画可能カバーコート画像をシュウ酸第二鉄およびパラジウムの乳剤によって被覆するステップを包含する、項目１４に記載の方法。
（項目１８）
上記非メタライズ基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを被覆するステップは、該非メタライズ基板を銀ベースの乳剤によって被覆するステップを包含し、上記現像された液体フォト描画可能カバーコート画像の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを被覆するステップは、該現像された液体フォト描画可能カバーコート画像を銀ベースの乳剤によって被覆するステップを包含する、項目１４に記載の方法。
（項目１９）
上記非メタライズ基板は、液晶ポリマ、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを含んでいる、項目１４に記載の方法。
（項目２０）
上記被覆された基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを描画するステップ、ならびに上記被覆されためっき済み基板の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを描画するステップは、該被覆された基板の該上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つ、または該被覆されためっき済み基板の該上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つを、紫外光線、レーザフォトプロッタ、直接コリメーション描画、およびレーザ直接描画のうちの少なくとも１つで露光するステップをそれぞれ包含する、項目１４に記載の方法。
（項目２１）
上記基板上に上記現像された画像の上部表面および底部表面のうちの少なくとも１つに直接めっきするステップは、該現像された基板を無電解溶液に通過させ、金属が該現像された画像に付着することを可能にするステップを包含し、それによって、該基板上および／または上記液体フォト描画可能カバーコート上に金属画像を生成する、項目１４に記載の方法。
（項目２２）
上記非メタライズ基板のロールは、自動的にアンロールされ、様々なステーションを通過するコンベヤのようなシステムによって、多くの被覆ステーション、描画ステーション、現像ステーションおよびめっきステーションを通って導かれる、項目１４に記載の方法。
（項目２３）
項目１４に記載の方法に従って作られた多層プリント回路。
（項目２４）
上記プリント回路は、２ミクロン未満の細線画像を含んでいる、項目２２に記載の多層プリント回路。
（項目２５）
多層プリント回路を作るシステムであって、
基板上に感光性表面を生成する溶液を含んでいる第一の被覆ステーションと、
少なくとも１つの光源を含んでいる第一の描画ステーションと、
１つ以上の化学作用を含んでいる第一の現像ステーションと、
無電解溶液を含んでいる第一のめっきステーションと、
液体フォト描画可能カバーコート溶液を含んでいる第二の被覆ステーションと、
少なくとも１つの光源を含んでいる第二の描画ステーションと、
１つ以上の化学作用を含んでいる第二の現像ステーションと、
基板上に感光性表面を生成する溶液を含んでいる第三の被覆ステーションと、
少なくとも１つの光源を含んでいる第三の描画ステーションと、
１つ以上の化学作用を含んでいる第三の現像ステーションと、
無電解溶液を含んでいる第二のめっきステーションと
を備えている、システム。
（項目２６）
非メタライズ基板のロールを上記複数のステーションを通って自動的に導くコンベヤ手段をさらに備えている、項目２５に記載のシステム。