【事件の表示】
　特許第６１７３２１５号発明「導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１７３２１５号の請求項１ないし１２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１  手続の経緯
　特許第６１７３２１５号の請求項１〜１２に係る特許についての出願は、２０１３年（平成２５年）　７月　４日（優先権主張平成２４年　７月　５日）を国際出願日とする出願であって、平成２９年　７月１４日にその特許権の設定登録がされ、同年　８月　２日に特許掲載公報が発行された。
　その後、その特許について、平成３０年　１月２３日に特許異議申立人平居博美（以下、「異議申立人」という）により特許異議の申立てがされ、当審において同年　４月２５日付けで取消理由を通知し、同年　６月２７日付けで意見書が提出されたものである。
第２　本件発明
　本件特許の請求項１〜１２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明１２」ということがあり、これらを総称して「本件発明」ということがある。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　樹脂粒子と、
　前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する導電性粒子であって、
　前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率が１５００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、
　前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、２以上、１０以下であり、
　前記導電性粒子の破壊歪みが５５％以上であり、
　前記樹脂粒子は、エチレン性不飽和基を有する単量体の重合体であり、前記エチレン性不飽和基を有する単量体は、エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体を含む、導電性粒子。
【請求項２】
　前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、２以上、１０以下である、請求項１に記載の導電性粒子。
【請求項３】
　フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子である、請求項１又は２に記載の導電性粒子。
【請求項４】
　タッチパネルに用いられる導電性粒子である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項５】
　導電層が表面上に配置され、樹脂粒子と前記樹脂粒子との表面上に配置された前記導電層とを有する導電性粒子を得るために用いられる樹脂粒子であって、
　前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率が５００Ｎ／ｍｍ２以上、３０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、
　前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記樹脂粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、１以上、８以下であり、
　前記樹脂粒子の破壊歪みが５５％以上であり、
　前記樹脂粒子は、エチレン性不飽和基を有する単量体の重合体であり、前記エチレン性不飽和基を有する単量体は、エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体を含む、樹脂粒子。
【請求項６】
　前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記樹脂粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、１以上、８以下である、請求項５に記載の樹脂粒子。
【請求項７】
　フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子である、請求項５又は６に記載の樹脂粒子。
【請求項８】
　タッチパネルに用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子である、請求項５〜７のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
【請求項９】
　請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、導電材料。
【請求項１０】
　導電性粒子と、バインダー樹脂とを含み、
　前記導電性粒子が、請求項５〜８のいずれか１項に記載の樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する、導電材料。
【請求項１１】
　第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
　第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
　前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
　前記接続部が、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性粒子により形成されているか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料により形成されており、
　前記第１の電極と前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
【請求項１２】
　第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
　第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
　前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
　前記接続部が、導電性粒子により形成されているか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料により形成されており、
　前記導電性粒子が、請求項５〜８のいずれか１項に記載の樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、
　前記第１の電極と前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。」
（略語「Ｋ値」の使用について）
　上記のとおり、本件発明の発明特定事項には、「圧縮弾性率」なる用語が使用されているところ、本件特許の願書に添付した明細書（以下、単に、「本件明細書」という。）の発明の詳細な説明の記載（例えば段落【００２６】の「上記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は・・・」等の記載）に倣い、以下においては、「Ｋ値」という略語を、「圧縮弾性率」を意味するものとして、使用することがある。
　また、「１０％Ｋ値」、「３０％Ｋ値」、「５０％Ｋ値」という略語を、それぞれ、「粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率」、「粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率」、「粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率」を意味するものとして、使用することがある。
　さらに、請求項１に記載の「前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比」及び請求項５に記載の「前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記樹脂粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比」を「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」ということがある。同様に、請求項２に記載の「前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比」及び請求項６に記載の「前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記樹脂粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比」を「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」ということがある。
第３　申立理由の概要
　申立理由の概要は、以下のとおりである。なお、以下においては、それぞれの申立理由について、便宜的に「申立理由１」〜「申立理由４」という。
・申立理由１　特許法第２９条第１項第３号及び第２項
　請求項１、２、５、６、９〜１２に係る発明は、特許異議申立人が提出した甲第１号証（韓国公開特許公報第１０−２００６−００６８６０１号　以下、「甲１」という）に記載された発明と同一であり、また、甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。また、請求項３、４、７、８に係る発明は、甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
・申立理由２　特許法第２９条第２項
　請求項１〜１２に係る発明は、特許異議申立人が提出した甲第２号証（特開２０１２−６４５５９号公報　以下、「甲２」という）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。また、請求項１〜１２に係る発明は、甲２に記載された発明と、特許異議申立人が提出した甲第３号証（国際公開第２００９／１１９７８８号　以下、「甲３」という）の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
・申立理由３　特許法第３６条第４項第１号
　本件明細書の発明の詳細な説明は、請求項１、２、５、６及びこれらを引用する請求項３、４、７〜１２に係る発明に関し、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。
・申立理由４　特許法第３６条第６項第１号
　請求項１、２、５、６及びこれらを引用する請求項３、４、７〜１２に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。
　このうち、申立理由４として申し立てられた内容のうちの一部（特許異議申立書の第３６頁下から第４行〜第３８頁第１０行及び第３８頁第１９行〜第２５行に記載された内容）を、取消理由として採用し、通知した（後記「第４　通知した取消理由の概要と、それに関する当審の判断」の「１　取消理由１について」を参照。）。
　また、申立理由１〜４として申し立てられた内容のうち、他の部分は、取消理由として採用しなかった（後記「第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について」を参照。）。
第４　通知した取消理由の概要と、それに関する当審の判断
　当審において、請求項１〜１２に係る特許に対して通知した取消理由の概要は、次のとおりである。なお、以下においては、それぞれの取消理由について、便宜的に、「取消理由１」、「取消理由２」という。
　なお、取消理由２は、当審の職権審理によるものである。
・取消理由１　請求項１〜１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
・取消理由２　請求項１〜１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　以下、取消理由１と取消理由２について、当審の判断を示す。
　１　取消理由１について
（１）取消理由１は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件（以下、「サポート要件」という）に関するものであって、概略、以下のとおり通知した。
　樹脂粒子に関する請求項５に規定される「１０％Ｋ値」は、段落【００４５】の
「Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２」
「樹脂粒子：
　Ｆ：樹脂粒子が１０％、３０％又は５０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
　Ｓ：樹脂粒子が１０％、３０％又は５０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｒ：樹脂粒子の半径（ｍｍ）」
との記載によれば、樹脂粒子の半径Ｒの関数であるところ、請求項５では、樹脂粒子の粒径を全く特定しておらず、粒径を特定することなく定めた１０％Ｋ値は、該樹脂粒子の半径Ｒが任意の値をとることが許容されている以上、荷重値Ｆや変位量Ｓによることなく任意の数値をとることが可能となり、粒子の硬さを反映したものとならず、よってこうした１０％Ｋ値を定めただけでは、本件明細書の段落【００４０】、【００４１】に記載された、変形容易性、電極損傷防止、粒子／電極間のバインダー樹脂噛み込み防止などの目的を達成することができないから、請求項５に係る発明は、サポート要件に違反する。
　そして、同様にして、導電性粒子に関する請求項１に係る発明でも、粒子の半径を特定することなく１０％Ｋ値を限定しているためサポート要件に違反し、また、請求項２、６も１０％Ｋ値、３０％Ｋ値など粒子半径Ｒに依存するパラメータを半径を指定せずに用いておりサポート要件に違反し、請求項１、２、５、６を引用する請求項３〜４、７〜１２に係る発明についてもサポート要件に違反する。
（２）そこで検討する。
　ア　本件発明５は「１０％Ｋ値」が「５００Ｎ／ｍｍ２以上、３０００Ｎ／ｍｍ２以下」であるとの規定と、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」が「１以上、８以下」であるとの規定を含むものである。そうすると、本件発明５において、粒径は特定されていないものの、本件発明５の「１０％Ｋ値」は当該二つの規定によりその範囲が限定されるものであって、任意の数値をとることが可能となるものではない。
　イ　本件発明１についても同様に、「１０％Ｋ値」が「１５００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下」であるとの規定と、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」が「２以上、１０以下」であるとの規定を含むものである。そうすると、本件発明１において、粒径は特定されていないものの、本件発明１の「１０％Ｋ値」は当該二つの規定によってその範囲が限定されるものであって、任意の数値をとることが可能となるものではない。
　ウ　したがって、本件発明１及び５において、粒径が特定されていないとしても、「１０％Ｋ値」が任意の数値をとることはないから、取消理由１の理由により、本件発明１〜１２がサポート要件に違反するとはいえない。
　エ　そして、「１０％Ｋ値」及び「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」を上記のとおり規定する本件発明１、５及びこれらのいずれかを引用する本件発明２〜４、６〜１２は、以下のオに示すとおり、発明の詳細な説明の記載に照らし、サポート要件を満たすものと認められる。
　オ　本件発明１〜１２に係る発明がサポート要件を満たすことについて
（ア）特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号の規定を満たすか否かは、請求項に係る発明と、発明の詳細な説明に発明として記載されたものとを対比、検討した上で、請求項に係る発明が、発明の詳細な説明において、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるか否かによって判断される。
（イ）本件明細書の段落【０００９】によれば、本件発明が解決しようとする課題は、「導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができる導電性粒子及び樹脂粒子、並びに該導電性粒子又は該樹脂粒子を用いた導電材料及び接続構造体を提供する」ことであると認められる。
（ウ）そして、本件明細書の段落【００２５】〜【００２８】、【００３３】〜【００３５】によれば、「１０％Ｋ値」を、本件発明１及び５のように規定し（すなわち、導電性粒子に関しては「１５００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下」と規定し、樹脂粒子に関しては「５００Ｎ／ｍｍ２以上、３０００Ｎ／ｍｍ２以下」と規定し）、また、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」を、本件発明１及び５のように規定する（すなわち、導電性粒子に関しては「２以上、１０以下」と規定し、樹脂粒子に関しては「１以上、８以下」と規定する）ことで、樹脂粒子を備えた導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができるとともに、導電接続時に、導電性粒子が電極と十分な接触面積を確保できる結果、導電性が良好になるという効果が得られることが記載されている。
（エ）さらに、本件明細書には、実施例１〜１０として、「１０％Ｋ値」及び「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」を本件発明５に規定される範囲内のものとした樹脂粒子を作製し、当該樹脂粒子を用いて「１０％Ｋ値」及び「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」を本件発明１に規定される範囲内のものとした導電性粒子を作製し、当該導電性粒子を用いて接続構造体を作製することが記載されている。そして、当該実施例１〜１０の接続構造体は、接続抵抗及び接続信頼性に関し優れていることが実験的な裏付けを伴って記載されている。
（オ）そうすると、上記（ウ）及び（エ）によれば、本件明細書の発明の詳細な説明には、樹脂粒子において「１０％Ｋ値」及び「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」を本件発明５のとおりに規定し、また、導電性粒子において「１０％Ｋ値」及び「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」を本件発明１のとおりに規定することにより、上記（イ）に示した課題を解決できることが、実験的な裏付けを伴って記載されているということができる。
（カ）したがって、本件発明１は、発明の詳細な説明において発明の課題を解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲内のものであるから、本件発明１、５、及びこれらのいずれかを引用する本件発明２〜４、６〜１２は、発明の詳細な説明に記載したものであり、サポート要件を満たすものである。
（３）小括
　以上の検討のとおり、取消理由１には、理由がない。
　２　取消理由２について
（１）取消理由２は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件（以下、「明確性要件」という）に関するものであって、概略、以下のとおり通知した。
　請求項１、５に記載される「エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体」及びその他の「エチレン性不飽和基を有する単量体」は、どのような化合物がその範疇に含まれるのか把握できないので、請求項１、５に係る発明は、不明確である。
　同様にして、請求項１を引用する請求項２〜４、９、１１に係る発明、及び請求項５を引用する請求項６〜８、１０、１２に係る発明も不明確である。
（２）そこで検討する。
　ア　請求項１、５に記載の「エチレン性不飽和基を有する単量体」及び「エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体」は、その表記のとおりのものとして理解されるべきものであるところ、その表記自体に不明確な点は見いだせない。
　また、以下のイに示すとおり、当該記載をその表記のとおりのものとは異なるように理解すべき特別な事情も見いだせない。
　イ　本件明細書の発明の詳細な説明【００６０】〜【００６２】には、複数の「エチレン性不飽和基を有する単量体」が例示されているが、それらのうち、「２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート」（比較例３で使用される「オクチルアクリレート」が該当）や「シクロヘキシル（メタ）アクリレート」（比較例１で使用される「シクロヘキシルアクリレート」が該当）等については、本件発明の効果を奏しない比較例で使用されているものであるから、このような、比較例で使用されている各「エチレン性不飽和基を有する単量体」が、請求項１、５に記載される「エチレン性不飽和基を有する単量体」に含まれるか否かが、一見、明らかでないともいい得る。
　しかしながら、例えば、本件発明の効果を奏しない比較例１において使用する「シクロヘキシルアクリレート」は、本件発明の効果を奏する実施例４〜６においても使用されていることに鑑みると、比較例で使用されている各「エチレン性不飽和基を有する単量体」であっても、請求項１、５に記載の「エチレン性不飽和基を有する単量体」に該当し得るものといえ、そのため、比較例の記載を考慮したとしても、請求項１、５に記載の「エチレン性不飽和基を有する単量体」及び「エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体」を、その表記のとおりのものとは異なるように理解すべき特別な事情とはならない。
　また、本件明細書のその他の記載や、技術常識を考慮したとしても、請求項１、５に記載の「エチレン性不飽和基を有する単量体」及び「エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体」を、その表記のとおりのものとは異なるように理解すべき特別な事情は見いだせない。
　ウ　したがって、「エチレン性不飽和基を有する単量体」及び「エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体」に関し、本件発明１、５及びこれらのいずれかを引用する本件発明２〜４、６〜１２は、明確性要件を満たすものである。
（３）小括
　以上の検討のとおり、取消理由２には、理由がない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　前記「第３　申立理由の概要」で述べたとおり、特許異議申立書で申立てがされた申立理由１〜４のうち、申立理由４として申し立てられた内容のうちの一部（特許異議申立書の第３６頁下から第４行〜第３８頁第１０行及び第３８頁第１９行〜第２５行に記載された内容）以外は、取消理由として採用しなかった。
　以下においては、申立理由１〜４を採用しなかった理由について述べる。
　１　申立理由１について
（１）甲１には、以下の記載がある。
（当審注：各摘示に続けて、括弧書きにより、当審訳を付した。当該当審訳における墨付き括弧で付した数字は、参照を容易にするために付したものであり、異議申立人より提出された甲１の翻訳文において墨付き括弧で付されていた数字に対応する。下線は当審にて付与した。「・・・」により記載の省略を示す。以下同様である。）
　ア　「
」（第２頁第１１行〜第１５行）
（【８】
本発明は、回路基板実装用導電性接着剤、異方導電性接着フィルム、導電接続構造体等に使用される導電性微粒子及び導電性微粒子に用いられる高分子樹脂微粒子に関する
　イ　「
」（第３頁第２０行〜第２４行）
（【１９】本発明の目的は、上記の問題点を解決するために、
形状が均一であり、粒径分布が狭く、かつ適切な圧縮変形性及び変形回復性を有し、電極表面との接触面積を向上させつつ、基板との間に介在されて圧縮されるときに、配線パターンに影響を与えることなく、容易に破壊されない優れた導電性能を有する高分子樹脂微粒子及び導電性微粒子を提供する
【２０】本発明の他の目的は、電気的接続信頼性に優れた特性を有する導電性微粒子及びこれを用いた異方導電性接続材料を提供することである。）
　ウ　「
」（第４頁第８行〜第９行）
（【２８】また
本発明は、前記高分子樹脂微粒子を基材とし、その基材微粒子の表面に金属導電層を有することを特徴とする導電性微粒子を提供する。
　エ　「
」（第４頁第２３行〜第５頁第３行）
（【３５】本発明において、
Ｋ値は、微小圧縮試験機(島津製作所のMCT-Wシリーズ)を用いて測定した値で、直径50μｍの平滑な上部加圧圧子と下部加圧板の間に単一微粒子を固定させ、圧縮速度０．２２７５ｇ／秒、最大試験荷重５ｇｆで圧縮して得た荷重値及び圧縮変位を用いて下記数学式１で計算される値
【３６】数学式１　（当審注：式は略）
【３７】ここで、Ｆは、圧縮変形Ｘ％における荷重値(ｋｇ)、Ｓは、Ｘ％圧縮変形における圧縮変位(ｍｍ)、Ｒは微粒子の半径(ｍｍ)である。
【３８】本発明の高分子樹脂微粒子は、上述したように、微粒子の１０％圧縮変形時のＫ値は、２５０ｋｇｆ／ｍｍ２以下の範囲が好ましい。前記範囲の微粒子を用いた場合、互いに対向する電極を接続するときに、微粒子による電極表面の変形や破壊がなく接続することが可能である。１０％Ｋ値が約２５０ｋｇｆ／ｍｍ２を超える導電性微粒子は、場合により、ITO電極のように機械的物性が比較的に弱い電極を損傷させることができる。
【３９】一般に、
１０％Ｋ値は、微粒子の硬度を普遍的、又は定量的に表現したものであるが、単に、１０％Ｋ値のみを有し、圧縮に対する微粒子の変形性を正確に評価できない。従って、２０％及び３０％の圧縮変形におけるＫ値を同時に考慮するのがより好ましい。
　オ　「
」（第５頁第６行〜第２４行）
（【４１】図１に示すように、
導電性微粒子(1)が十分に、電極間ギャップを均一に保ちながら変形することによって電極との接触面積を安定的に極大化させるためには、圧縮によって容易に変形するとともに圧縮による破壊ひずみが大きいほどよい。
高分子樹脂微粒子(11)の２０％Ｋ値及び３０％Ｋ値は圧縮による初期硬度に対する代表値である１０％Ｋ値の８０％以下のレベルに維持されることが好ましい。
【４２】また、本発明の圧縮破壊変形も同様に、同じ圧縮試験機で測定して得る値であって、微粒子の破壊された時点における変位量(Ｌｄ)を微粒子の直径に対する割合Ｌｄ／Ｄ％として示したものである。圧縮の際に導電性微粒子(1)が十分に変形して、接続抵抗を低めるためには、圧縮によって破壊されてはいけないので、圧縮破壊変形を３０％以上に限定する。より好ましくは、圧縮破壊変形が４０％以上でなければならない。
【４３】また、本発明の圧縮回復率とは、微小圧縮試験機でピーク荷重１．０ｇｆまで圧縮した後、再び原点の０．１ｇｆまで荷重を除去することにより、荷重をかけて減少させる際の荷重と圧縮変位との関係を測定して得られる値であり、負荷時ピーク荷重までの変位(Ｌ１)に対するピーク荷重から原点荷重までの変位(Ｌ２)をＬ２／Ｌ１％比率で表したものである。上記圧縮回復率の測定は２０℃でなされており負荷(loading)及び除負荷(unloading)時の圧縮速度は０．１５１７ｇｆ／ｓｅｃであった。
【４４】前記高分子樹脂微粒子(11)の圧縮回復率は、接着安定化、電極との接触面積の極大化、及び接続信頼性の向上のために５％以上３０％以下とすることが好ましい。微粒子の圧縮回復率が５％未満である場合には、微粒子は、温度に応じて接着樹脂との弾性差が非常に大きくなるので、電極との接触面に隙間が形成されやすいので、その導電性能が低下するおそれが大きいためである。また微粒子の圧縮回復率が３０％を超える場合には、上述したように低温速硬化接続条件および導電性微粒子の高い含有量において微粒子による弾性により接続フィルムの接着を局所的又は全体的に低下させたり、長期的には、接続信頼性を低下させるなどの問題が発生し得る。）
　カ　「
」（第５頁第３５行〜第６頁第６行）
（【４８】上記のような
高分子樹脂粒子(11)の材質
【４９】そのうち、
スチレン系樹脂又は(メタ)アクリレート樹脂を使用することが好ましく、特に、架橋重合性単量体を少量含む重合体樹脂を用いるのが好ましい
　キ　「
」（第７頁第２０行〜第３８行）
（【６２】＜実施例１＞
【６３】(1) シード（ｓｅｅｄ）粒子の合成
【６４】スチレン単量体３０重量部、開始剤で２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル．）６重量部、分散安定剤でポリビニルピロリドン（分子量４０，０００）１８．７重量部、反応媒体でメタノール１９０重量部と超純水１５重量部を混合した溶液を定量して反応基内に投入して、続いて６０℃、窒素雰囲気下で２４時間重合反応を行ってシード粒子を製造した。 製造されたポリスチレンシード粒子は超純水とメタノールで完全に洗浄した後、真空凍結乾燥器で乾燥させて粉末形態で得た。製造されたシード粒子の平均粒径は１．１５μｍ、ＣＶ値は４．２％、分子量は１４，５００とそれぞれ測定された。
【６５】(2) 高分子樹脂基材微粒子の合成
【６６】前記製造されたシード粒子２重量部を０．２重量%ラウリル硫酸ナトリウム(SLS)水溶液４５０重量部に均一に分散させる。次いで、０．２質量%SLS水溶液300質量部に、ベンゾイル過酸化物開始剤１．５質量部が溶けている
スチレン９０重量部と１，４−ブタンジオールジアクリレート１０重量部の混合単量体
上記から製造された架橋共重合体樹脂微粒子は、超純水とエタノールを用いて数回洗浄した後、常温で真空乾燥した。次いで、製造された高分子樹脂微粒子の圧縮特性を微小圧縮試験機で測定し、その結果を表1に示した。
【６７】(3)導電性微粒子の製造および評価
【６８】前記製造された高分子樹脂微粒子をクロム酸及び硫酸水溶液でエッチングし、塩化パラジウム溶液に浸漬、還元処理により、パラジウムの微細核を表面に形成させ、無電解ニッケルめっきを施した後、金置換めっきによりニ
ッケル/金メッキ層が形成された導電性微粒子を得た。
　ク　「
」（第８頁第１３行〜第２２行）
（【７３】＜実施例２＞
【７４】高分子樹脂微粒子の合成において、スチレン９０重量部と１，４−ブタンジオールジアクリレート１０重量部の代わりに、
スチレン６０重量部、ウレタンジアクリレート（それ自体合成、分子量１０００）４０質量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で高分子樹脂微粒子、導電性微粒子を得て、得られた導電性微粒子及びこれを用いた接続構造体について、実施例１と同様の方法で評価し、その結果を表1に示す。
【７５】＜実施例３＞【７６】高分子樹脂微粒子の合成において、スチレン９０重量部と１，４−ブタンジオールジアクリレート１０重量部の代わりに、
スチレン６０重量部とポリジメチルシロキサンジアクリレート（それ自体合成、分子量９５０）４０質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で高分子樹脂微粒子、導電性微粒子を得て、得られた導電性微粒子及びこれを用いた接続構造体について、実施例１と同様の方法で評価し、その結果を表１に示す。
　ケ　「
」（第９頁上部）
（【８１】
　　　　　　　　　　　　　　　　［表１］
）
　コ　「
」（第９頁第５行〜第９行）
（【８３】以上で説明したように、本発明の導電性微粒子は、粒子径の１０％が変形したときの１０％Ｋ値が２５０ｋｇｆ／ｍｍ２以下であり、２０％および３０％圧縮変形時のＫ値(２０％Ｋ値及び３０％Ｋ値)が１０％Ｋ値の８０％以下、圧縮回復率が５％以上３０％以下、圧縮破壊変形が３０％以上である高分子樹脂微粒子を基材として使用して適度の圧縮変形性および回復性を有し、回路基板等の電極間に介在したときに、電極パターンに損傷を与えることなく接触面積の向上を図ることによって、優れた接続抵抗および接続信頼性を示すことができるという利点がある。）
（２）「高分子樹脂微粒子」に関する甲１発明と、「導電性微粒子」に関する甲１’発明について
　甲１の前記（１）の各記載のうち、特に実施例１に着目する。
　表１の数値より、「１０％Ｋ値」の単位を［ｋｇｆ／ｍｍ２］から［Ｎ／ｍｍ２］に換算するために９．８を掛けると、実施例１では２３２×９．８＝２２７４である。
　また、表１の数値より、「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」は、実施例１では２３２÷１１５＝２．０２である。
　このことを踏まえると、甲１には、「高分子樹脂微粒子」に関する以下の甲１発明が記載されていると認められる。
（甲１発明）
「導電性微粒子に用いられる高分子樹脂微粒子であって、
　前記高分子樹脂微粒子は、その表面に金属導電層を有することで導電性微粒子となるものであり、
　１０％Ｋ値が２２７４Ｎ／ｍｍ２であり、
　１０％Ｋ値／３０％Ｋ値が２．０２であり、
　圧縮破壊変形が５８％であり、
　前記高分子樹脂微粒子は、スチレンと１，４−ブタンジオールジアクリレートの共重合体である、
　高分子樹脂微粒子。」
　また、甲１には「導電性微粒子」に関する以下の甲１’発明が記載されていると認められる。
（甲１’発明）
「甲１発明の高分子樹脂微粒子の表面にニッケル／金メッキ層を形成することで得られた、導電性微粒子。」
（３）本件発明５〜８、１０、１２についての判断
　ア　まず、甲１発明を主たる引用発明として、本件発明５の新規性及び進歩性について検討する。
　イ　本件発明５と甲１発明とを対比すると、両発明は「導電層が表面上に配置され、樹脂粒子と前記樹脂粒子との表面上に配置された前記導電層とを有する導電性粒子を得るために用いられる樹脂粒子」である点で共通し、両発明は、少なくとも、次の点で相違する。
「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」に関し、本件発明５は「１以上、８以下」であるのに対し、甲１発明はその値が不明である点（以下、この相違点を「相違点１」という。）。
　ウ　相違点１が実質的なものであるかどうかについて検討する。
　甲１の全体を参照しても、高分子樹脂微粒子の「５０％Ｋ値」を制御することやその値を測定することについて、何らの記載も示唆もなく、実施例１〜３の高分子樹脂粒子の「５０％Ｋ値」についても測定結果は記載されていない。
　また、特許異議申立書を参照しても、甲１の実施例１〜３の高分子樹脂粒子を追試により再現しその「５０％Ｋ値」を測定するなどといった具体的な立証はなされていない。
　ここで、本件明細書の表１によれば、本件明細書に記載の比較例１の樹脂粒子は、［Ｎ／ｍｍ２］で表される「１０％Ｋ値」、「３０％Ｋ値」、及び「５０％Ｋ値」が、それぞれ、１５００、１２００、及び５０００となっており、「５０％Ｋ値」の値が最も大きくなっている。比較例２についても同様に「５０％Ｋ値」の値が最も大きくなっている。
　本件明細書における比較例１及び比較例２に関するこれらの記載は、一般論として、樹脂粒子においては、「３０％Ｋ値」が「１０％Ｋ値」より小さいものであったとしても、「５０％Ｋ値」が必ずしも「１０％Ｋ値」よりも小さくなるとは限らず、「５０％Ｋ値」が「１０％Ｋ値」に比較して大きくなることがあり得ることを、実験結果により示すものである。
　そうすると、甲１発明において、「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」が２．０２であったとしても、「５０％Ｋ値」が、「１０％Ｋ値」よりも小さくなるとは断言できない。すなわち、甲１発明の「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」が、１より大きくなるとは断言できない。
　したがって、当該相違点１は、実質的な相違点であるといえる。
　エ　次に、相違点１に係る構成の容易想到性について検討する。
　前記（１）オ（当審訳における【４１】）によれば、甲１においては、高分子樹脂微粒子の「２０％Ｋ値」及び「３０％Ｋ値」は圧縮による初期硬度に対する代表値である「１０％Ｋ値」の８０％以下のレベルに維持されることが好ましいとされており、より好ましくは、７０％以下のレベルに維持されるのが圧縮による適切な変形性を付与するのに良いとされている。すなわち、甲１においては高分子樹脂微粒子の「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」を１．４（１／０．７）以上とすることが好ましいとされている。
　しかしながら、甲１には、「５０％Ｋ値」について何ら記載がないから、甲１発明の「５０％Ｋ値」を、「３０％Ｋ値」と同様に扱う必要性が示されていない。そのため、甲１発明の「５０％Ｋ値」を「１０％Ｋ値」の７０％以下のレベルに維持すること、すなわち甲１発明の「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」を１．４以上に維持すること、が好ましいとは言い切れない。
　また、甲１の全体を参照しても、高分子樹脂微粒子の「１０％Ｋ値」、「２０％Ｋ値」、「３０％Ｋ値」を制御する必要性については記載されているものの、それらのパラメータに加えて、更に「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」というパラメータを新たに制御すべき対象とするとともに当該パラメータを「１以上、８以下」という具体的な数値範囲として定めることを当業者が容易に想到し得たといえる根拠は存在しない。
　したがって、当業者といえども、相違点１に係る構成を容易に想到し得たとはいえない。
　オ　なお、異議申立人は、特許異議申立書第１７頁第１行〜第５行において、「本件特許発明が樹脂粒子に要求する要件Ｂ３（樹脂粒子１０％Ｋ値／５０％Ｋ値比）とは、甲１発明において要件Ｂ５（１０％Ｋ値／３０％Ｋ値比）と圧縮回復率３０％以下を両立することを言い直したにすぎない（表現を変えただけに過ぎない）関係に相当する」と主張している。
　ここで、当該主張において、「甲１発明において要件Ｂ５（１０％Ｋ値／３０％Ｋ値比）」とあるのは、前記（１）ケの表１のとおりであって、甲１の実施例１〜３の「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」が１．９（１８４／９５）〜２．１（１８８／９０）程度となっていることを意味している。また、当該主張において、「圧縮回復率３０％以下」とあるのは、前記（１）オ（当審訳における【４３】及び【４４】）のとおりであって、負荷時ピーク荷重までの変位(Ｌ１)に対するピーク荷重から原点荷重までの変位(Ｌ２)をＬ２／Ｌ１％比率で表した数値を３０％以下とするという意味である。具体的な数値として、甲１の実施例１〜３では、前記（１）ケの表１によれば、圧縮回復率は１６％〜２１％となっている。
　しかしながら、樹脂粒子の「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」の数値を１．９〜２．１とし、かつ、圧縮回復率を３０％以下（甲１の実施例１〜３では１６％〜２１％）とした場合に、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」が「１以上、８以下」の数値となることが、具体的に立証されておらず、実際にそのような関係が存在すると断言することはできないので、異議申立人の当該主張は採用できない。
　カ　上記ア〜オによれば、本件発明５と甲１発明との他の相違点について検討するまでもなく、本件発明５は、甲１発明ではなく、また、甲１発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　本件発明５を引用する本件発明６〜８、１０、１２についても同様である。
（４）本件発明１〜４、９、１１についての判断
　ア　本件発明１と甲１’発明とを対比すると、両発明は「樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する導電性粒子」である点で共通し、両発明は、少なくとも、次の点で相違する。
「１０％Ｋ値」に関し、本件発明１は「１５００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下」であるのに対し、甲１’発明においては、その値が不明である点（以下、この相違点を「相違点２」という。）。
　イ　相違点２が実質的なものであるかどうかについて検討する。
　甲１’発明である「導電性微粒子」の「１０％Ｋ値」は、「ニッケル／金メッキ層」の物性（厚さ、硬さ等）によって影響を受けるから、甲１発明である「高分子樹脂微粒子」の「１０％Ｋ値」（２２７４Ｎ／ｍｍ２）とは異なる数値となると認められるところ、甲１’発明が、「ニッケル／金メッキ層」を有することによって、その「１０％Ｋ値」が、甲１発明である「高分子樹脂微粒子」の「１０％Ｋ値」の数値から、どのように変化するのかは不明であるため、甲１’発明である「導電性微粒子」の「１０％Ｋ値」を特定することはできない。
　したがって、当該相違点２は、実質的な相違点であるといえる。
　ウ　次に、相違点２に係る構成の容易想到性について検討する。
　甲１には、「導電性微粒子」の「Ｋ値」を制御することや、その値を測定することについて、何ら記載も示唆もないから、「導電性微粒子」の「１０％Ｋ値」に着目すること自体が甲１の記載からは当業者が容易になし得たこととはいえないし、仮に「導電性微粒子」の「１０％Ｋ値」に着目することができたとしても、それを本件発明１のように「１５００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下」という具体的な数値範囲として定めることを当業者が容易に想到し得たといえる根拠は存在しない。
　したがって、当業者といえども、相違点１に係る構成を容易に想到し得たとはいえない。
　エ　上記ア〜ウによれば、本件発明１と甲１’発明との他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１’発明ではなく、また、甲１’発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　本件発明１を引用する本件発明２〜４、９、１１についても同様である。
（５）小括
　以上の検討のとおり、本件発明１〜１２は、甲１に記載された発明ではなく、甲１に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものでもないので、申立理由１には、理由がない。
　２　申立理由２について
（１）甲２及び甲３には、以下の記載がある。
（１）−１　甲２について
　ア　「【００１４】
  （導電性微粒子）
　本発明の
導電性微粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを備えたもの
【００１５】
　本発明の
導電性微粒子を構成する基材粒子は
重合体粒子である
　イ　「【００１７】
　前記基材粒子とする重合体粒子のガラス転移温度（Ｔｇ）を前記範囲に設定するには、例えば、該重合体粒子を得る際の重合に供する重合性組成物の組成（種類や量）等を調整すればよい。具体的には、重合体粒子を形成する重合体のガラス転移温度が低くなる重合性化合物を使用するか、あるいは重合性組成物に含まれる架橋性化合物（すなわち、１分子中に重合性基を２個以上有する重合性化合物）の割合を減らして重合体の架橋度を低くすれば、基材粒子のＴｇは下がる傾向になる。勿論、基材粒子のガラス転移温度を制御する手段はこれに限定されるものではなく、公知のＴｇ制御手段を適宜採用することもできる。
【００１８】
　
前記基材粒子とする重合体粒子を構成する重合性組成物は、重合性化合物としてビニル基含有モノマーおよび／または重合性ポリシロキサンを含むことが好ましい。
【００２１】
　
前記ビニル基含有モノマーとしては、上記のほかに、１分子中にビニル基とともに、さらに１個以上の重合性基を有する架橋性のビニル基含有モノマー（以下「架橋性ビニル基含有モノマー」と称する）を用いることもできる。
　ウ　【００３９】
　前記基材粒子の１０％Ｋ値は、１０００Ｎ／ｍｍ2以上、３００００Ｎ／ｍｍ2以下であることが好ましい。基材粒子の１０％Ｋ値が小さすぎると、異方性導電材料として用いた際に、周囲のバインダーを十分に排除できないといったことや、電極への食い込み具合が弱いといったことにより、低い接続抵抗値を得ることができない虞がある。一方、基材粒子の１０％Ｋ値が大きすぎると、接続部位に対して電気的に良好な接触状態を確保できない虞がある。基材粒子の１０％Ｋ値は２０００Ｎ／ｍｍ2以上、２５０００Ｎ／ｍｍ2以下であるのがより好ましい。
【００４０】
　なお、基材粒子の１０％Ｋ値は、粒子を１０％圧縮したとき（粒子の直径が１０％変位したとき）の圧縮弾性率であり、例えば、公知の微小圧縮試験機（島津製作所製「ＭＣＴ−Ｗ５００」など）を用い、室温で粒子の中心方向へ荷重負荷速度２．２２ｍＮ／ｓｅｃで荷重をかけ、圧縮変位が粒子径の１０％となるまで粒子を変形させたときの荷重（圧縮荷重：Ｎ）と変位量（圧縮変位：ｍｍ）を測定し、下記式に基づき求めることができる。
【００４１】
【数１】
（ここで、Ｅ：圧縮弾性率（Ｎ／ｍｍ2）、Ｆ：圧縮荷重（Ｎ）、Ｓ：圧縮変位（ｍｍ）、Ｒ：粒子の半径（ｍｍ）である。）」
　エ　「【００８８】
　〔実施例１〕
（基材粒子の作製）
　冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水１６２５部、２５％アンモニア水２５部およびメタノール５６４部を仕込み、攪拌下、滴下口から３−メタクリロキシプロピルトリメトキシラン１４５部およびメタノール２４０部の混合液を添加して、３０℃で２時間攪拌することにより、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを加水分解、縮合させ、ポリシロキサン粒子の乳濁液を得た。
【００８９】
　他方、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製「ハイテノール（登録商標）ＮＦ−０８」）の２０％水溶液２１．５部をイオン交換水８５０部で希釈した溶液に、スチレン７３７部およびアクリル酸ブチル１３０部からなる重合性組成物と、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業社製「Ｖ−６５」）１０部とを溶解した溶液を加えて乳化分散させて、重合性組成物の乳化液を調製した。
【００９０】
　上記で得られたポリシロキサン粒子の乳濁液に、引き続き上記で得られた重合性組成物の乳化液を添加して、さらに攪拌を行った。乳化液の添加から２時間後、混合液をサンプリングして顕微鏡で観察したところ、ポリシロキサン粒子が重合性組成物を吸収して肥大化していることが確認できた。
【００９１】
　次いで、混合液にポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製「ハイテノール（登録商標）ＮＦ−０８」）の２０％水溶液１００部およびイオン交換水２０００部を加え、窒素雰囲気下で６５℃まで昇温させて、６５℃で２時間保持することにより、重合性組成物のラジカル重合を行った。その後、反応液（乳濁液）を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、８０℃で１２時間真空乾燥し、基材粒子（１）を得た。得られた基材粒子の個数平均粒子径、変動係数（ＣＶ値）およびガラス転移温度は、表１に示す通りであった。
【００９２】
　（導電性微粒子の作製）
　
基材粒子（１）
パラジウム核を形成させた。
【００９３】
　
このようにしてパラジウム核を形成させた基材粒子１０部
無電解ニッケルめっき反応を生じさせた。
続いて金置換めっき処理を行うことにより表面に金を析出させた。
ニッケル−金めっきされた導電性微粒子（１）を得た。
　オ　「【００９４】
　〔実施例２〕
　実施例１において、
重合性組成物をスチレン６０７部およびアクリル酸ブチル２６０部に変更した
【００９５】
　次に、基材粒子（１）に代えて
基材粒子（２）を用い、導電性金属層の膜厚が０．０８μｍとなるように、無電解めっき液の使用量とイオン交換水の使用量を調整したこと以外は、実施例１の（導電性微粒子の作製）と同様にして、導電性微粒子（２）を得た。
　カ　「【０１４３】
　なお、以上の実施例および比較例で得られた基材粒子のうち、基材粒子（１）、基材粒子（２）、基材粒子（Ｃ１）、基材粒子（１７）、基材粒子（１８）および基材粒子（Ｃ９）について、２５℃および１５０℃における５０％Ｋ値を測定し、５０％Ｋ値減少率（％）を求めた。それらの測定結果は表２に示す。また参考として、２５℃および１５０℃における１０％Ｋ値、２０％Ｋ値、３０％Ｋ値、４０％Ｋ値、および６０％Ｋ値を表２に示し、２５℃における圧縮率ごとのＫ値を図１に、１５０℃における圧縮率ごとのＫ値を図２にそれぞれ示す。」
　キ　
「【表２】
」
（１）−２　甲３について
　ア　「　【０００１】
　本発明は、
モノマーの重合により形成された重合体粒子であって、例えば、接続対象部材の電極間を接続するための導電性粒子に用いることができる重合体粒子
　イ　「　【００１８】
　さらに、本発明に係る重合体粒子は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物である単官能モノマーと、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物である多官能モノマーとを重合させることにより得られた重合体粒子であることも好ましい。」
　ウ　「【表３】
」
　エ　「【表６】
」
（２）「基材粒子」に関する甲２発明と、「導電性微粒子」に関する甲２’発明について
　甲２の実施例２に着目する。段落【０１４３】によれば、甲２の表２は、基材粒子の１０％Ｋ値及び５０％Ｋ値等の物性値を開示するものであるところ、実施例２において、１０％Ｋ値は２２２６．１Ｎ／ｍｍ２であり、５０％Ｋ値は６９６．３Ｎ／ｍｍ２であるから、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」＝２２２６．１÷６９６．３＝３．２０である。
　また、表２には、実施例２の６０％Ｋ値が１０３９．５Ｎ［Ｎ／ｍｍ２］であると記載されている。
　このことを踏まえると、甲２には、「基材粒子」に関する以下の甲２発明が記載されていると認められる。
（甲２発明）
「基材粒子と該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを備えた導電性微粒子において用いられる基材粒子であって、１０％Ｋ値が２２２６．１Ｎ／ｍｍ２であり、１０％Ｋ値／５０％Ｋ値が３．２０であり、６０％Ｋ値が１０３９．５Ｎ／ｍｍ２であり、前記基材粒子は、スチレンとアクリル酸ブチルの共重合体である、基材粒子。」
　また、甲２には「導電性微粒子」に関する以下の甲２’発明が記載されていると認められる。
（甲２’発明）
「甲２発明の基材粒子の表面にニッケル−金めっき層を形成することで得られた、導電性微粒子。」
（３）本件発明５〜８、１０、１２についての判断
　ア　本件発明５と甲２発明とを対比すると、両発明は「導電層が表面上に配置され、樹脂粒子と前記樹脂粒子との表面上に配置された前記導電層とを有する導電性粒子を得るために用いられる樹脂粒子」である点で共通する。
　そして、「１０％Ｋ値」に関し、本件発明５は「５００Ｎ／ｍｍ２以上、３０００Ｎ／ｍｍ２以下」であり、甲２発明は「２２２６．１Ｎ／ｍｍ２」であるから、両発明は、「１０％Ｋ値」が「２２２６．１Ｎ／ｍｍ２」である点で一致する（以下、これを「一致点１」という。）。
　また、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」に関し、本件発明５は「１以上、８以下」であり、甲２発明は「３．２０」であるから、両発明は、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」が「３．２０」である点で一致する（以下、これを「一致点２」という。）。
　その一方、両発明は、少なくとも、次の点で相違する。
「樹脂粒子」に関し、本件発明５は、「エチレン性不飽和基を有する単量体の重合体であり、前記エチレン性不飽和基を有する単量体は、エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体を含む」のに対し、甲２発明は「スチレンとアクリル酸ブチルの共重合体である」ものであって、「エチレン性不飽和基を有する単量体の重合体」であるものの、「エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体を含む」ものではない点（以下、この相違点を「相違点３」という。）。
　イ　相違点３に係る構成の容易想到性について検討する。
　甲２には、樹脂粒子を構成する重合性組成物の重合性化合物について、「ビニル基含有モノマー」「を含むことが好ましい」（【００１８】）と記載されており、この「ビニル基含有モノマー」として「１分子中にビニル基とともに、さらに１個以上の重合性基を有する架橋性のビニル基含有モノマー（以下「架橋性ビニル基含有モノマー」と称する）を用いることもできる。ここで、「重合性基」とは、他のモノマーと結合を形成しうる基であればよく、例えばビニル基の如きラジカル重合性基・・・も包含する。」（【００２１】）と例示されているように、「エチレン性不飽和基」に相当する「ビニル基」を複数有する化合物を使用することについて示唆はされている。
　しかしながら、技術常識によると、樹脂粒子の原料となる単量体成分を変えることにより、樹脂粒子の物性値も連動して変化するものであり、甲２において「５０％Ｋ値」に関する技術的意義は何ら記載も示唆もなく、また、「１０％Ｋ値」は、「１０００Ｎ／ｍｍ2以上、３００００Ｎ／ｍｍ2以下であることが好ましい」（【００３９】）とされており「１０００Ｎ／ｍｍ２」から「３００００Ｎ／ｍｍ２」の範囲内での変動が許容されると解されるところ、甲２発明において、１０％Ｋ値と５０％Ｋ値に関する物性値をその数値のとおり維持したまま（すなわち、甲２発明の「１０％Ｋ値」の値である「２２２６．１Ｎ／ｍｍ２」をその数値のとおり維持し、かつ、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」の値である「３．２０」をその数値のとおり維持したまま）、単量体成分だけを甲２において示唆されるエチレン性不飽和基を複数有する化合物に変えようとする動機付けがあるとは認められない。
　ウ　また、前記（１）−２ア〜エによれば、甲３には、樹脂粒子を構成する単量体成分としてエチレン性不飽和基を複数有する化合物が使用される旨の記載はあるが、樹脂粒子の「１０％Ｋ値」と「５０％Ｋ値」を維持する前提の記載ではないので、甲３の記載事項を参照しても、甲２発明において樹脂粒子を構成する単量体成分をエチレン性不飽和基を複数有するものとすることは、容易になし得ることではない。
　エ　なお、甲２発明において、１０％Ｋ値と５０％Ｋ値に関する物性値をその数値のとおり維持しないようにして単量体成分を変更し、相違点３に係る構成を想到し得ることができたとしても、この場合、前記一致点１及び前記一致点２（上記ア参照）として検討した一致点が維持されず、新たな相違点が生じてしまうため、本件発明５を想到することにはならないことが明らかである。
　オ　上記ア〜エによれば、本件発明５と甲２発明との他の相違点について検討するまでもなく、本件発明５は、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、また、甲２発明に加えてさらに甲３の記載事項を考慮したとしても、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　本件発明５を引用する本件発明６〜８、１０、１２についても同様である。
（４）本件発明１〜４、９、１１についての判断
　ア　本件発明１と甲２’発明とを対比すると、両発明は「樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する導電性粒子」である点で共通する。
　その一方、両発明は、少なくとも、次の点で相違する。
「樹脂粒子」に関し、本件発明１は、「エチレン性不飽和基を有する単量体の重合体であり、前記エチレン性不飽和基を有する単量体は、エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体を含む」のに対し、甲２’発明は「スチレンとアクリル酸ブチルの共重合体である」ものであって、「エチレン性不飽和基を有する単量体の重合体」であるものの、「エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体を含む」ものではない点（以下、この相違点を「相違点４」という。）。
「１０％Ｋ値」に関し、本件発明１は「１５００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下」であるのに対し、甲２’発明においては、その値が不明である点（以下、この相違点を「相違点５」という。）。
　イ　相違点５に係る構成の容易想到性について検討する。
　甲２’発明である「導電性微粒子」の「１０％Ｋ値」は、「ニッケル−金めっき層」の物性（厚さ、硬さ等）によって影響を受けるから、甲２発明である「基材粒子」の「１０％Ｋ値」（２２２６．１Ｎ／ｍｍ２）とは異なる数値となると認められるところ、甲２’発明が、「ニッケル−金めっき層」を有することによって、その「１０％Ｋ値」が、甲２発明である「基材粒子」の「１０％Ｋ値」の数値から、どのように変化するのかは不明であるため、甲２’発明である「導電性微粒子」の「１０％Ｋ値」を特定することはできない。
　そして、甲２には、「導電性微粒子」の「Ｋ値」を制御することや、その値を測定することについて、何ら記載も示唆もないから、「導電性微粒子」の「１０％Ｋ値」に着目すること自体が甲２の記載からは当業者が容易になし得たこととはいえないし、仮に「導電性微粒子」の「１０％Ｋ値」に着目することができたとしても、それを本件発明１のように「１５００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下」という具体的な数値範囲として定めることを当業者が容易に想到し得たといえる根拠は見いだせない。
　したがって、当業者といえども、相違点５に係る構成を容易に想到し得たとはいえない。
　ウ　上記ア、イによれば、本件発明１と甲２’発明との他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２’発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、また、甲２’発明に加えてさらに甲３の記載事項を考慮したとしても、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　本件発明５を引用する本件発明６〜８、１０、１２についても同様である。
（５）小括
　以上の検討のとおり、本件発明１〜１２は、甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、甲２に記載された発明と、甲３の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもないので、申立理由２には、理由がない。
　３　申立理由３、４について
（１）前記「第４　通知した取消理由の概要と、それに関する当審の判断」の１（２）オにおいて記載したとおり、本件発明１〜１２はサポート要件を満たすものであるから、申立理由４については、理由がない。
（２）また、物の発明における実施とは、その物の生産、使用等をする行為をいうから（特許法第２条第３項第１号）、明細書の発明の詳細な説明が、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件（以下、「実施可能要件」という）を満たすか否かは、物の発明である本件発明１〜１２に関し、当業者が、明細書及び図面に記載された発明についての説明と出願時の技術常識とに基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を製造し、使用することができる程度の記載があるか否かによって判断されるべきものであるところ、異議申立人の主張を考慮しても、本願明細書の発明の詳細な説明が、実施可能要件を満たさないといえる具体的な根拠は見いだせないから、申立理由３については、理由がない。
（３）異議申立人の「樹脂粒子」の材料に関する主張について
　ア　異議申立人は、「樹脂粒子」の材料に関し、本件明細書の実施例１〜１０は、全て、長鎖アルキレングリコールジアクリレートと、橋掛け環構造を有するアクリル酸エステルとの共重合体となっており、極めて特殊な樹脂しか使用していないにもかかわらず、本件発明１〜１２では、実質的にあらゆるビニル系単量体の重合体を包含しているところ、本件明細書には、あらゆるビニル系単量体の重合体を対象とした時に、どのようにして、本件発明１、２、５、６において規定されている「１０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」、及び「破壊歪み」の数値範囲を達成できるのかが記載されていないから、本件発明１〜１２は、サポート要件を充足せず、また、本件発明１〜１２に関して発明の詳細な説明は実施可能要件を充足しない旨を主張している（特許異議申立書第３４頁第１３行〜第３５頁第１６行）。
　イ　この主張のうち、まず、実施可能要件の主張について検討する。
　本件明細書の段落【００５７】には「単量体の組成により、上記圧縮弾性率（１０％Ｋ値、３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）、上記破壊歪み及び上記圧縮回復率を上記の範囲に制御することが可能である。」と記載されていることと、本件明細書の実施例１〜１０では、「樹脂粒子」の作製に際し単量体の種類及び配合量を変更させることで、「樹脂粒子」と「導電性粒子」の「１０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」、及び「破壊歪み」の数値が、実際に、本件発明１、２、５、６において規定される数値範囲内に制御された結果が得られていることに照らせば、「１０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」、及び「破壊歪み」の数値は、当業者が、単量体の種類及び配合量を変更することで過度の試行錯誤を要することなく適宜制御することができる事項であると解される。
　したがって、この主張を考慮したとしても、本願明細書の発明の詳細な説明が、実施可能要件を満たさないとはいえない。
　ウ　次に、サポート要件の主張について検討する。
　上記イでも検討したとおり、本件明細書の記載によれば、「１０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」、及び「破壊歪み」の数値は、当業者が、単量体の種類及び配合量を変更することで過度の試行錯誤を要することなく適宜制御することができる事項であると解される。
　そのため、本件発明１、２、５、６において規定されている「１０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／５０％Ｋ値」、「１０％Ｋ値／３０％Ｋ値」、及び「破壊歪み」の数値範囲を達成させるために、樹脂粒子の材料を、長鎖アルキレングリコールジアクリレートと、橋掛け環構造を有するアクリル酸エステルとの共重合体とすることが必須であるとまではいえない。
　ゆえに、「樹脂粒子」の材料を、本件発明において規定される「エチレン性不飽和基を有する単量体の重合体であり、前記エチレン性不飽和基を有する単量体は、エチレン性不飽和基を複数有する架橋性の単量体を含む」という範囲にまで拡張したとしても、発明の詳細な説明において発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものではない。
　したがって、この主張を考慮したとしても、本件発明１〜１２がサポート要件を満たさないとはいえない。
　エ　よって、上記アの主張には理由がない。
（４）異議申立人の「破壊歪み」に関する主張について
　ア　異議申立人は、「破壊歪み」に関し、本件発明５は樹脂粒子の粒径を特定せずに「破壊歪みが５５％以上であ」ることを規定しており、「破壊歪み（％）＝（Ｂ／Ｄ）×１００　Ｂ：樹脂粒子が破壊されたときの圧縮変位（ｍｍ）　Ｄ：樹脂粒子の直径（ｍｍ）」（段落【００５１】）の式によれば、「破壊歪み」は、樹脂粒子の直径Ｄに依存するところ、当該「破壊歪み」を粒子直径Ｄと無関係に数値範囲を定めたところで粒子の硬さを反映するものにはならないから、本件発明５はサポート要件を充足せず、また、本件発明５に関し本件明細書は実施可能要件を充足しないことを主張している。同様にして、本件発明１、２、６やこれらを引用する本件発明３、４、７〜１２はサポート要件を充足せず、当該各本件発明に関し本件明細書は実施可能要件を充足しないことを主張している（特許異議申立書第３８頁第１１行〜第２５行）。
　イ　この主張について検討する。
　確かに、「破壊歪み」は樹脂粒子の直径Ｄに依存するものの、本件発明５の「樹脂粒子の破壊歪みが５５％以上であり」との規定により、「破壊歪み」の範囲は直接的に限定されている。
　そのため、本件発明５において、粒径が特定されていないとしても、「破壊歪み」が任意の数値をとることはない。
　したがって、この主張は、前提において誤っているから、この主張により、本件発明がサポート要件に違反するとはいえず、また、本件明細書が実施可能要件に違反するとはいえない。
　ウ　よって、上記アの主張には理由がない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件発明１〜１２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜１２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年７月１３日（２０１８．７．１３）