【事件の表示】
　特願２００５−　７８９８３号「絶縁伝熱シート」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　９月２８日出願公開、特開２００６−２６１５０５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】手続の経緯  
　本願は、平成１７年３月１８日の出願であって、平成２１年１０月２６日付けで拒絶査定がなされ（拒絶査定の謄本送達（発送）日　平成２１年１１月４日）、それに対して、平成２２年２月２日付けで本件審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正（前置補正）がなされたものである。  
 　  
【第２】平成２２年２月２日付け手続補正の却下について  
　［補正却下の決定の結論］  
　平成２２年２月２日付けの手続補正を却下する。  
　［補正却下の決定の理由］  
１．平成２２年２月２日付けの手続補正（以下「本件手続補正」という。）の趣旨  
　本件手続補正は、特許請求の範囲の全文を補正すると共に、明細書についても同趣旨の補正をするというものであるが、そのうち、特許請求の範囲に記載された請求項１についての補正は次のとおりである。
（１）＜本件手続補正前＞の特許請求の範囲
「【請求項１】     
　熱硬化性樹脂で形成された母材と、該母材内部において該母材の面方向に配置され、該母材よりも熱伝導率の高い絶縁性高熱伝導硬質粒子とを備え、
　前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の両面に対して加熱加圧することで配置される高熱伝導体層内に突き出されると共に、前記高熱伝導体層の間の絶縁性及び熱伝導性を確保することを特徴とする絶縁伝熱シート。」  
（２）＜本件手続補正後＞の特許請求の範囲    
「【請求項１】
　熱硬化性樹脂で形成された母材と、該母材内部において
該母材に埋没するように
　前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の両面に対して加熱加圧することで配置される高熱伝導体層内に突き出されると共に、前記高熱伝導体層の間の絶縁性及び熱伝導性を確保することを特徴とする絶縁伝熱シート。」
（上記本件手続補正後の特許請求の範囲に記載された請求項１の発明を、以下「本願補正発明」という。なお、下線は、補正箇所を明示するために当審で加入した。） 
　 
２．本件手続補正が認められるべき要件
（１）上記の手続補正は、特許請求の範囲の請求項１で規定されている、母材と絶縁性高熱伝導硬質粒子との配置状態に関して、上記下線部のとおりの限定事項を付加しようとするものであって、かかる補正は平成１８年法律第５５号附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされることにより適用される、同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前の特許法」という。）第１７条の２第４項第２号でいう特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、また、上記の限定事項は同条第３項で規定される事項の範囲内のものと認められる（本願明細書【００３３】参照）。  
（２）更に、本件手続補正が適法なものとされるためには、当該補正後の特許請求の範囲に記載されている発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであること（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同じく特許法第１２６条第５項の規定に適合すること）が必要であるので、以下でこの要件の可否について検討する。  
 　  
３．引用例、その記載事項及び引用発明  
　原査定の拒絶理由で引用された刊行物であって、本願の出願前に頒布された特開平３−２００６９号公報（以下「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。  
　「十分な熱の散逸を保障するために、チップ１と金属シート３の間の接続（第１図）、すなわち中間層２が高い熱伝導性を有することが重要である。本発明に従い、チップ１に対する金属シート３の同様に望まれる電気的絶縁性を保持しながら、そのような好ましい特性を有する中間層を備えることが出来る。そのような中間層を有する本発明に従うデバイスの一実施態様が、断面図で第１０図（主要部分について）に示されている。そのような実施態様における中間層２（サンドイッチ要素とも呼ばれる）は、層を成した、すなわちサンドイッチ状の構造物である。そのような構造物は、チップ１の側における軟い金属の薄い層２０、及び金属シート３の側における軟い金属の同様の薄い層２１で構成される。層２０及び２１は、次の金属の群：アルミニウム、銅、ニッケル、金、スズ、及び鉛より選択される物質で作られる。夫々５〜１００μｍの厚みの軟い金属の層２０と２１の間には、電気絶縁性物質の中間層２２が存在する。層２２（これはポリマーで出来ていて良い）中に埋め込まれているのは、ダイアモンドの粒２３である。層２２におけるポリマーは、次の物質の群：ポリエポキシド類、ポリイミド類、ポリアミド類、及びポリエステル類から選択されて良い。サンドイッチ構造物の厚み方向において、粒２３の少なくとも比較的多量が、それらが埋め込まれたところの層２２の厚みを越える大きさを有する。それ故、粒２３は軟い金属層２０及び２１中に、夫々底部及び上部において直接侵入する。層２０及び２１中に延びた粒の端を横切って測定された中間層２２の平均厚みは、例えば２〜２００μｍである。
　粒の大きさ及び層２０、２１並びに２２の厚みは、粒がチップ１とも金属シート３とも直接接触しないような範囲になるように、互いに調節される。粒の最大厚みは例えば２〜２００μｍであり、粒の物質は次の物質の群：ダイアモンド、窒化アルミニウム、立方晶の窒化ホウ素、及び酸化ベリリウムより選択されて良い。
　前記のサンドイッチ要素のサンドイッチ構造物中の軟い金属層の機能は、チップ１及び金属シート３夫々の表面に適合させることである。マトリックス即ち埋め込み物質の機能は、構造物を一体に保持し、求められる可撓性を与えることである。該ダイアモンド粒（例えば２０ミクロンの大きさを有する）は、チップ１から金属シート３への所望の熱伝導を与える。前記の粒は例えば、５０〜２０００Ｗ／ｍ°Ｋの熱伝導性を有し、その比電気抵抗Ｒは１０１０〜１０１５Ωｍである。」（第７頁左下欄第６行〜第８頁左上欄第１３行）
 　  
　【引用例に記載されている発明】  
　上記の記載事項及び図１０（ｆｉｇ．１０）に示されている中間層２の態様からみて、上記引用例には、  
　「高い熱伝導性を有すると共に、電気的絶縁性をも保持するサンドイッチ状の構造物であって、      
　当該構造物は、軟い金属の薄い層２０と、軟い金属の同様の薄い層２１とを含み、これら二つの金属の層２０、２１の間には、電気絶縁性物質の中間層２２が存在し、
　この中間層２２はポリエポキシド類やポリイミド類等のポリマーに、層２２の厚みを越える大きさを有するダイアモンドや窒化アルミニウム等の粒２３がサンドイッチ構造物の厚み方向において、比較的多量に埋め込まれて形成されており、粒２３は軟い金属層２０及び２１中に、夫々底部及び上部において直接侵入している、構造物。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 　  
　                                            
４．発明の対比                     
（１）本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明でいう「ポリエポキシド類やポリイミド類等のポリマー」は、本願補正発明の「熱硬化性樹脂で形成された母材」に相当し、同様に、「サンドイッチ構造物の厚み方向において、比較的多量に埋め込まれ」た「ダイアモンドや窒化アルミニウム等の粒２３」は「母材内部において母材の面方向に配置され、母材よりも熱伝導率の高い絶縁性高熱伝導硬質粒子」に、「軟い金属の薄い層２０、２１」は「母材の両面に配置される高熱伝導体層」に、それぞれ相当する。
　そして、引用発明でいう「粒２３は軟い金属層２０及び２１中に、夫々底部及び上部において直接侵入している」は、本願補正発明でいう「絶縁性高熱伝導硬質粒子が、高熱伝導体層内に突き出される」と同じことを意味しており、引用発明も本願補正発明と同様に「前記高熱伝導体層の間の絶縁性及び熱伝導性を確保する」ものといえる。
（２）上記の対比から、本願補正発明と引用発明との間の一致点及び相違点は、次のとおりである。　  
　［一致点］「熱硬化性樹脂で形成された母材と、該母材内部において該母材の面方向に配置され、該母材よりも熱伝導率の高い絶縁性高熱伝導硬質粒子とを備え、
　前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の両面に配置される高熱伝導体層内に突き出されると共に、前記高熱伝導体層の間の絶縁性及び熱伝導性を確保する」発明である点。  
 　  
　［相違点１］本願補正発明では、「熱硬化性樹脂で形成された母材と、該母材内部において
該母材に埋没するように
該母材に埋没するように
　［相違点２］本願補正発明では、「母材の両面に対して加熱加圧」することによって、絶縁性高熱伝導硬質粒子が高熱伝導体層内に突き出されるとしているのに対して、引用発明では「加熱加圧」することについての言及はない点。
 　  
５．当審の判断  
（１）上記の［相違点１］を検討すると、  
　ポリマーのような合成樹脂の層を含む多数の層からなる構造体（積層体）を形成するに際して、当該合成樹脂の層を予め作っておいて積層する手法をとるか、順次その場で形成していく手法をとるかであり、いずれも常套的な手法である。そして、前者の積層手法を採用することは、単純な選択的設計事項であるから、引用発明に係る「電気絶縁性物質の中間層２２」を「絶縁伝熱シート」の形態で形成するのは、当業者にとって想到し難いこととはいえないし、また、後に詳述するとおり、「
該母材に埋没するように
（２）上記の［相違点２］を検討すると、  
　引用発明のような、ポリマーの層を含む「サンドイッチ状の構造物」を、両面に対して加熱加圧することにより形成することも、やはり常套的に採用されているところであって、上記の相違点２も格別のものではない。
（３）更に、上記の相違点１及び２に係る構成を併せ備える本願補正発明の奏する作用効果についてみても、格別のものがみあたらない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
６．請求人の主張について
　請求人は、審判請求の理由及び当審からの審尋に対する回答において、上記の相違点１で指摘した、「
該母材に埋没するように
　しかし、上記硬質粒子の一部分が母材から突出したからといって、直ちに母材から抜け落ちたり配列が乱れたりするというものではないし、また、引用例では「ダイアモンド粒（例えば２０ミクロンの大きさを有する）」としているが、このような殆ど微粒子というに近いダイアモンド粒を、一部分とはいえ、母材から完全に突出（露出）させるようなことは技術的にみて不合理であるから、上記請求人の主張は合理的なものとはいえない。
　
７．独立特許要件の欠如に伴う本件手続補正の却下  
　上記検討から明らかなように、本願補正発明は、上記引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
　したがって、本件手続補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同第１２６条第５項の規定に違反することになり、同第１５９条第１項において一部読み替えて準用する同第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。  
　よって、上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。  
 　　  
【第３】本願の発明について  
１．本願の発明  
　平成２２年２月２日付けの本件手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の発明は、本件手続補正前の特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明は次のとおりである。
「【請求項１】　
　熱硬化性樹脂で形成された母材と、該母材内部において該母材の面方向に配置され、該母材よりも熱伝導率の高い絶縁性高熱伝導硬質粒子とを備え、
　前記絶縁性高熱伝導硬質粒子が、前記母材の両面に対して加熱加圧することで配置される高熱伝導体層内に突き出されると共に、前記高熱伝導体層の間の絶縁性及び熱伝導性を確保することを特徴とする絶縁伝熱シート。」  
 　  
２．引用例、その記載事項及び引用発明  
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項及び引用発明は、上記【第２】の３．に記載したとおりである。  
 　  
３．対比・判断  
　上記の本願請求項１の発明と、上記の【第２】で検討した本願補正発明とを比較すると、上記【第２】の２．（１）で指摘したところから明らかなように、本願請求項１の発明の構成に、上記下線部の限定事項を加えたものが本願補正発明にあたる。  
　そうすると、本願請求項１の発明を更に限定した発明である本願補正発明が、上記【第２】の３．以下に記載したとおり、上記の引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願請求項１の発明も本願補正発明と同じく、上記引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
 　  
４．むすび  
　上記のとおり、本願請求項１に係る発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願請求項２以下に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。