【事件の表示】
　特願２００３−１２２２１５号「レーザー加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月１８日出願公開、特開２００４−３２２１６８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年４月２５日の出願であって、平成２１年４月８日付けで拒絶査定（同時に平成２１年１月３０日付けの手続補正は却下されている。）がなされ、これに対し、平成２１年７月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成２１年７月１０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成２１年７月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成２１年７月１０日付けの手続補正を却下する。
　
［本件補正による「本願補正発明」］
　特許請求の範囲の請求項１は、
「被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部、仮置き部、被加工物を保持するチャックテーブル、該チャックテーブル上に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段、保護被膜形成兼洗浄手段、該カセットから該仮置き部に被加工物を搬出し且つ該仮置き部から該カセット内に被加工物を搬入するための被加工物搬出・搬入手段、該仮置き部から該保護被膜形成兼洗浄手段に被加工物を搬送し、該保護被膜形成兼洗浄手段によって保護被膜が被覆された被加工物を該チャックテーブル上に搬送すると共に、該保護被膜形成兼洗浄手段によって洗浄され乾燥された被加工物を該仮置き部に搬送するための被加工物搬送手段、及び該レーザー光線照射手段によってレーザー光線が照射された、該チャックテーブル上の被加工物を該保護被膜形成兼洗浄手段に搬送するための洗浄搬送手段を具備し、
　該保護被膜形成兼洗浄手段は、スピンナーテーブルを有するスピンナーテーブル機構と共に、該スピンナーテーブル上の被加工物に樹脂液を供給する樹脂液供給手段、該スピンナーテーブル上の被加工物に洗浄水を供給するための洗浄水供給手段、及び該スピンナーテーブル上の被加工物にエアーを噴出するためのエアー供給手段を含み、該樹脂液供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物に樹脂液を供給するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられる樹脂液供給ノズルを有し、該洗浄水供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物に洗浄水を供給するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられる洗浄水供給ノズルを有し、該エアー供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物にエアーを噴出するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられるエアーノズルを有する、
　ことを特徴とするレーザー加工装置。」
と補正された。
　
［補正却下の理由１］
　本件補正は、
　ア　補正前（平成２０年７月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲）の請求項１（後記３．（１）本願発明参照 ）に記載された「水溶性液状樹脂」を「樹脂液」とし、「保護被膜を荒い流す洗浄水供給手段」を「洗浄水供給手段」とした点と、
　イ　同補正前（平成２０年７月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲）の請求項１（後記３．（１）本願発明参照 ）に記載されていない「カセット載置部」，「仮置き部」，「被加工物搬出・搬入手段」及び「エアー供給手段」に関する限定を付加した点からなる。
　
　しかしながら、上記ア及びイの補正は、特許法第１７条の２第４項各号のどの目的にも該当しない補正である。
　
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前の特許法」いう）第１７条の２第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［補正却下の理由２］
（１）本願補正発明について
　
　ここで、上記本件補正が、仮に、補正前（平成２０年７月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲）の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項に限定を付加するものであって、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものとして、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用した文献等の記載
　ａ．本願の出願前に頒布された刊行物１である特開昭５３−０４７２７０号公報（以下「引用例１」という）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（ア）「本発明は半導体ウエーハ保護膜に関し、特に多数の半導体素子を形成した半導体ウエーハからレーザースクライバーによつて多数個の半導体ペレツトを製造する際に、レーザー光線によつて溶融したシリコンダストが半導体ウエーハの電極上に付着するのを防止する保護膜に関する。」〈第１頁左下欄１２行〜同欄１７行〉
　
（イ）「実施例１
　平均分子量が約ｌ０００のポリエチレングリコ−ルを、５０％エタノール水溶液に１：３の割合で溶解した２５％溶液（粘度約３０センチポイズ）に、平均分子量が１００万〜１７０万のポリエチレンオキサイドを０．５％添加して、粘度１００センチポイズの塗布液を得た。
　この塗布液を、スピンナー上に載置したプレナ−型シリコントランジスタウエーハ１の上に数滴滴下し、厚さ約２μの保護膜５を形成して、ＹＡＧレーザービ−ム４を照射してレーザースクライブを行なったのち、常温の純水で１０分間超音波水洗したところ、保護膜５は完全に除去され、かつ電極２ａ上にシリコンダスト１´の残存は認められなかった。」〈第３頁右上欄１３行〜同左下欄７行〉
　
　ｂ．本願の出願前に頒布された刊行物２である特開２０００−２１８２０号公報（以下「引用例２」という）には、図面とともに次の(ウ)の事項が記載されている。
　
　(ウ)【図１】と【００１１】，【００１２】，【００１３】からみて、
「被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部、仮置き部、被加工物を保持するチャックテーブル、該チャックテーブル上に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段、洗浄手段、カセットから該仮置き部に被加工物を搬出し且つ該仮置き部から該カセット内に被加工物を搬入するための被加工物搬出・搬入手段、該仮置き部から・・・被加工物をチャックテーブル上に搬送すると共に、該洗浄手段によって洗浄された被加工物を該仮置き部に搬送するための被加工物搬送手段、及び該レーザー光線照射手段によってレーザー光線が照射された、該チャックテーブル上の被加工物を該洗浄手段に搬送するための洗浄搬送手段を具備する」こと（以下「引用例２の記載事項」という）が示されていると認められる。
　
　ｃ．本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−３１６８６６号公報（以下「周知例１」という）には、図面とともに次の(エ)の事項が記載されている。
　(エ)【図１】と【００４２】ないし【００４５】からみて、「洗浄手段」と他の処理手段（処理剤付着）とを兼用する例が示されているといえる。
　
　ｄ．本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−３３３４６号公報（以下「周知例２」という）には、図面とともに次の(オ)の事項が記載されている。
　(オ)【図３】と【請求項４】，【００２０】，【００２１】には、被加工物を「乾燥」するために、「スピンナーテーブル上の被加工物にエアーを噴出するためのエアー供給手段」と、ノズルを、作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付ける例が示されている。
　
　ｅ．本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−５７３５７号公報（以下「周知例３」という）には、図面とともに次の(カ)の事項が記載されている。
　(カ)【図１】，【図２】と【００１９】後段には、被加工物を「乾燥」するために、「スピンナーテーブル上の被加工物にエアーを噴出するためのエアー供給手段」と、ノズルを、作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付ける例が示されている。
　
　ｆ．本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１０−４３６６０号公報（以下「周知例４」という）には、図面とともに次の(キ)の事項が記載されている。
　(キ)【図１】とその【符号の説明】の「Ｐ  待機位置」からみて、ノズル４を、作業位置とスピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付ける例が示されているといえる。
　
《引用発明》
　上記引用例１の記載事項(ア)（イ）及び図に示された内容を総合すると、引用例１には、以下の発明が記載されていると認められる。 
　
「プレナ−型シリコントランジスタウエーハ１にレーザービ−ム４を照射するＹＡＧレーザーを具備し、厚さ約２μの保護膜５を形成し、純水で１０分間超音波水洗して保護膜５を完全に除去するものであり、
　該厚さ約２μの保護膜５を形成は、スピンナー上に載置すると共に、該プレナ−型シリコントランジスタウエーハ１の上に、ポリエチレングリコ−ルとポリエチレンオキサイドからなる塗布液を、数滴滴下する、
　ことを特徴とするレーザースクライバー。」
　
（３）対比     
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「レーザースクライバー」は本願補正発明の「レーザー加工装置」に相当し、以下同様に、「プレナ−型シリコントランジスタウエーハ１」は「被加工物」に、「レーザービ−ム４」は「レーザー光線」に、「ＹＡＧレーザー」は「レーザー光線照射手段」に、「純水で１０分間超音波水洗して保護膜５を完全に除去するもの」は「保護被膜を荒い流す洗浄手段」に、「スピンナー上に載置」することは「スピンナーテーブルを有するスピンナーテーブル機構」に、「ポリエチレングリコ−ルとポリエチレンオキサイドからなる塗布液」は「水溶性樹脂液」に、「滴下する」は「供給する」にそれぞれ相当する。
　また、「厚さ約２μの保護膜５を形成」することは「保護被膜形成手段」に、「プレナ−型シリコントランジスタウエーハ１の上に、ポリエチレングリコ−ルとポリエチレンオキサイドからなる塗布液を、数滴滴下する」ことは「スピンナーテーブル上の被加工物に水溶性樹脂液を供給する樹脂液供給手段」にそれぞれ相当していることになる。
　
　上記の事項を考慮すると、両者は次の点で一致する。
「被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段、保護被膜形成手段及び洗浄手段を具備し、該保護被膜形成手段は、スピンナーテーブルを有するスピンナーテーブル機構と共に、該スピンナーテーブル上の被加工物に樹脂液を供給する樹脂液供給手段を有する、
　ことを特徴とするレーザー加工装置。」
　
　そして、引用発明には具体的な装置の開示はないので、以下の点で相違している。
　〔相違点ａ〕
　本願補正発明には「被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部、仮置き部」、被加工物にレーザー光線を照射する為の「被加工物を保持するチャックテーブル」、「該カセットから該仮置き部に被加工物を搬出し且つ該仮置き部から該カセット内に被加工物を搬入するための被加工物搬出・搬入手段」、「該仮置き部から該保護被膜形成兼洗浄手段に被加工物を搬送し、該保護被膜形成兼洗浄手段によって保護被膜が被覆された被加工物を該チャックテーブル上に搬送すると共に、該保護被膜形成兼洗浄手段によって洗浄された被加工物を該仮置き部に搬送するための被加工物搬送手段」、「該レーザー光線照射手段によってレーザー光線が照射された、該チャックテーブル上の被加工物を該保護被膜形成兼洗浄手段に搬送するための洗浄搬送手段」及び「スピンナーテーブル上の被加工物に洗浄水を供給するための洗浄水供給手段」を有しているのに対して、引用発明にはそのような構成が明らかでない点。
　
〔相違点ｂ〕
　本願補正発明において、被加工物を「乾燥」するための「該スピンナーテーブル上の被加工物にエアーを噴出するためのエアー供給手段」を有しているのに対して、引用発明にはそのような構成が明らかでない点。
　
〔相違点ｃ〕
　本願補正発明には「樹脂液供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物に樹脂液を供給するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられる樹脂液供給ノズルを有し、該洗浄水供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物に洗浄水を供給するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられる洗浄水供給ノズルを有し、該エアー供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物にエアーを噴出するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられるエアーノズル」を有しているのに対して、引用発明にはそのような構成が明らかでない点。
　
（４）当審の判断
　〔相違点ａ〕について、
　上記引用例２には「被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部、仮置き部、被加工物を保持するチャックテーブル、該チャックテーブル上に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段、洗浄手段、カセットから該仮置き部に被加工物を搬出し且つ該仮置き部から該カセット内に被加工物を搬入するための被加工物搬出・搬入手段、該仮置き部から乾燥された被加工物をチャックテーブル上に搬送すると共に、該洗浄手段によって洗浄された被加工物を該仮置き部に搬送するための被加工物搬送手段、及び該レーザー光線照射手段によってレーザー光線が照射された、該チャックテーブル上の被加工物を該洗浄手段に搬送するための洗浄搬送手段を具備する」こと（引用例２の記載事項参照）が示されている。
　ここで、「洗浄手段」と他の処理手段とを兼用させることは当該分野では常套手段（上記周知例１に記載された事項を参照）であり、また、処理手段に対応させた「搬送手段」の径路変更、すなわち、被加工物搬送手段を直接チャックテーブルへ搬送することを、「被加工物搬送手段は、保護被膜形成手段を経由してチャックテーブルへ搬送する」こととすることは設計上の事項といえる。
　そうすると、引用発明のレーザー加工装置の具体的な装置として上記引用例２に示されている構成を適用し、その際、上記常套手段と設計上の事項を施すことにより、本願補正発明のごとく上記相違点ａの構成とすることに何ら困難性を有するものとは認められない。
　
　〔相違点ｂ〕について、
　被加工物を「乾燥」するために、「該スピンナーテーブル上の被加工物にエアーを噴出するためのエアー供給手段」を設けることは、半導体製造装置での常套手段であって、周知例２及び周知例３に示されているように周知な技術である。
　そうすると、引用発明のレーザー加工装置の被加工物を乾燥する手段として上記周知な技術を施すことにより上記相違点ｂの構成とすることに何ら困難性を有するものとは認められない。
　
　〔相違点ｃ〕に関して、
　ノズルを「作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付け」することは、周知例２ないし４に示されているように半導体製造装置での常套手段である。
　そうすると、引用発明のレーザー加工装置のノズルに上記の常套手段を施して、本願補正発明の上記相違点ｃの構成のごとく「樹脂液供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物に樹脂液を供給するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられる樹脂液供給ノズルを有し、該洗浄水供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物に洗浄水を供給するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられる洗浄水供給ノズルを有し、該エアー供給手段は該スピンナーテーブル上の被加工物にエアーを噴出するための作業位置と該スピンナーテーブルから離隔した待機位置とに選択的に位置付けられるエアーノズル」とすることに何ら困難性を有するものとは認められない。
　してみると、本願補正発明は，引用発明に引用例２の記載事項並びに当該分野での周知な技術と常套手段とを加えたものであり、当業者が容易に想到し得たものであるといえる。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明並びに引用例２の記載事項、当該分野の周知な技術と常套手段から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　 
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明 
　平成２１年７月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２０年７月２５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものと認められ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、次のとおりである。　
　
「被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
　更に、被加工物を保持し回転する該スピンナーテーブル、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の加工面に保護被膜を被覆するための水溶性液状樹脂を供給する樹脂液供給手段、及び該スピンナーテーブルに保持された被加工物の加工面に洗浄水を供給して非加工物の加工面上の保護被膜を荒い流す洗浄水供給手段とを含む保護膜形成兼洗浄手段を具備する、ことを特徴とするレーザー加工装置。」
　
（２）刊行物等
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物等、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）判断
　本願発明は、前記２．で検討したごとく、
　ア　平成２０年７月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１の記載では、「樹脂液」が「水溶性液状樹脂」に、「洗浄水供給手段」が「保護被膜を荒い流す洗浄水供給手段」に戻したものになる。
　イ　上記本願発明は、本願補正発明で付加された「カセット載置部」，「仮置き部」，「被加工物搬出・搬入手段」及び「エアー供給手段」に関する限定を除いたものである。
　「水溶性液状樹脂」と「保護被膜を荒い流す洗浄水供給手段」と構成に関しては、前記２．［理由２］において述べたとおり、《引用発明》も「水溶性液状樹脂」を用い「保護被膜を荒い流す洗浄水供給手段」を有するものである。
　また、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明並びに引用例２の記載事項、当該分野の周知な技術と常套手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。