【事件の表示】
　特願２００２−１１７５２１「積層電子部品およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１１月　７日出願公開、特開２００３−３１８０６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年４月１９日の出願であって、平成２０年１月２１日に手続補正がなされ、同年６月２６日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、同年８月７日に審判請求がなされるともに、同年９月６日付けで手続補正がなされ、その後当審において、平成２３年１月１７日付けで審尋がなされ、同年３月２４日付けで回答書が提出されたものである。
　
２．平成２０年９月６日付けの手続補正について
【補正の却下の決定の結論】
　平成２０年９月６日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
（１）補正の内容
　平成２０年９月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明を補正するものであり、そのうち、補正前後の特許請求の範囲は、以下のとおりである。
　
（補正前）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】複数の絶縁層と複数の内部電極とを交互に積層した積層部と、
　上記積層部において隣接する複数の絶縁層を貫通し且つ内部電極間を接続するビア導体と、を備え、
　上記ビア導体のうち、上記積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の少なくとも一方を貫通するビア導体は、かかる絶縁層の表面上に突出する突出部を一体に有している、
　ことを特徴とする積層電子部品。
　【請求項２】前記突出部は、ドーム形状である、
　ことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
　【請求項３】樹脂テープ上に複数の絶縁層となる複数の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層した積層部を形成する工程と、
　上記樹脂テープを貫通し且つ上記積層部の全体または上記積層部の一部を貫通するビアホールを形成する工程と、
　上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、
　上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、を含む、
　ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
　【請求項４】樹脂テープ上に第１のベース絶縁層となる第１の絶縁体を形成する工程と、
　上記第１の絶縁体の表面上に複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層して積層部を形成する工程と、
　上記樹脂テープを貫通し且つ上記積層部の全体または上記積層部の一部を貫通するビアホールを形成する工程と、
　上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、
　上記積層部における上記第１の絶縁体の反対側に第２のベース絶縁層となる第２の絶縁体を積層する工程と、
　上記樹脂テープを剥離することにより、上記第１の絶縁体の表面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、を含む、
　ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
　【請求項５】樹脂テープ上に絶縁層となる絶縁体を形成する工程と、
　上記樹脂テープの表面と上記絶縁体の表面との間を貫通するビアホールを形成する工程と、
　上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、
　上記ビア導体を形成した上記絶縁体の表面上に、ビア導体を形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層して上記各ビア導体が接続された積層部を形成する工程と、
　上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、を含む、
　ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
　【請求項６】樹脂テープ上に絶縁層となる絶縁体を形成する工程と、
　上記樹脂テープの表面と上記絶縁体の表面との間を貫通するビアホールを形成する工程と、
　上記ビアホールを形成した上記絶縁体の表面上に、ビアホールを形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層して積層部を形成する工程と、
　上記積層部の積層方向に沿って貫通するビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、
　上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表面上に上記ビア導体と一体の突出部を形成する工程と、を含む、
　ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。」
　
（補正後）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】複数の絶縁層と複数の内部電極とを交互に積層した積層部と、
　上記積層部において隣接する複数の絶縁層を貫通し且つ内部電極間を接続するビア導体と、を備え、
　上記積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の厚みは、これらの間に積層される他の絶縁層の厚みよりも大であると共に、
　上記ビア導体のうち、上記積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の少なくとも一方を貫通するビア導体は、かかる絶縁層の表面上に突出する同径の突出部を一体に有している、
　ことを特徴とする積層電子部品。
　【請求項２】前記突出部は、ドーム形状である、
　ことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
　【請求項３】樹脂テープ上に複数の絶縁層となる複数の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層し、最上層および最下層の絶縁体の厚みが他の絶縁体の厚みよりも大きい積層部を形成する工程と、
　上記樹脂テープを貫通し且つ上記積層部の全体を貫通するビアホールを形成する工程と、
　上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、
　上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表面上に上記ビア導体と一体で且つ同径の突出部を形成する工程と、を含む、
　ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
　【請求項４】樹脂テープ上に第１のベース絶縁層となる第１の絶縁体を形成する工程と、
　上記第１の絶縁体の表面上に該第１の絶縁体の厚みよりも厚みが小さい複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層して積層部を形成する工程と、
　上記樹脂テープを貫通し且つ上記積層部の全体を貫通するビアホールを形成する工程と、
　上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、
　上記積層部における上記第１の絶縁体の反対側に第２のベース絶縁層となる第２の絶縁体を積層する工程と、
　上記樹脂テープを剥離することにより、上記第１の絶縁体の表面上に上記ビア導体と一体で且つ同径の突出部を形成する工程と、を含む、
　ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
　【請求項５】樹脂テープ上に絶縁層となる絶縁体を形成する工程と、
　上記樹脂テープの表面と上記絶縁体の表面との間を貫通するビアホールを形成する工程と、
　上記ビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、
　上記ビア導体を形成した上記絶縁体の表面上に、ビア導体を形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層し、最上層および最下層の絶縁体の厚みがこれらの間に積層された他の絶縁体の厚みよりも大きく且つ上記各ビア導体が接続された積層部を形成する工程と、
　上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表面上に上記ビア導体と一体で且つ同径の突出部を形成する工程と、を含む、
　ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
　【請求項６】樹脂テープ上に絶縁層となる絶縁体を形成する工程と、
　上記樹脂テープの表面と上記絶縁体の表面との間を貫通するビアホールを形成する工程と、
　上記ビアホールを形成した上記絶縁体の表面上に、ビアホールを形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層し、最上層および最下層の絶縁体の厚みがこれらの間に積層された他の絶縁体の厚みよりも大きい積層部を形成する工程と、
　上記積層部の積層方向に沿って貫通するビアホール内に導電性材料を充填してビア導体を形成する工程と、
　上記樹脂テープを剥離することにより、上記積層部の表面上に上記ビア導体と一体で且つ同径の突出部を形成する工程と、を含む、
　ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。」
　
（２）補正事項の整理
（補正事項ａ）
（補正事項ａ−１）補正前の請求項１の「最上層の絶縁層及び最下層の絶縁層」について、補正後の請求項１の「上記積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の厚みは、これらの間に積層される他の絶縁層の厚みよりも大であると共に、」と補正すること。
　
（補正事項ａ−２）補正前の請求項１の「かかる絶縁層の表面上に突出する突出部」を、補正後の請求項１の「かかる絶縁層の表面上に突出する同径の突出部」と補正すること。
　
（補正事項ｂ）
（補正事項ｂ−１）補正前の請求項３の「複数の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層した積層部」を、補正後の請求項３の「複数の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層し、最上層および最下層の絶縁体の厚みが他の絶縁体の厚みよりも大きい積層部」と補正すること。
　
（補正事項ｂ−２）補正前の請求項３の「上記積層部の全体または上記積層部の一部を貫通するビアホールを形成する」を、補正後の請求項３の「上記積層部の全体を貫通するビアホールを形成する」と補正すること。
　
（補正事項ｂ−３）補正前の請求項３の「上記ビア導体と一体の突出部」を、補正後の請求項３の「上記ビア導体と一体で且つ同径の突出部」と補正すること。
　
（補正事項ｃ）
（補正事項ｃ−１）補正前の請求項４の「上記第１の絶縁体の表面上に複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層して」を、補正後の請求項４の「上記第１の絶縁体の表面上に該第１の絶縁体の厚みよりも厚みが小さい複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層して」と補正すること。
　
（補正事項ｃ−２）補正前の請求項４の「上記積層部の全体または上記積層部の一部を貫通するビアホールを形成する」を、補正後の請求項４の「上記積層部の全体を貫通するビアホールを形成する」と補正すること。
　
（補正事項ｃ−３）補正前の請求項４の「上記ビア導体と一体の突出部」を、補正後の請求項４の「上記ビア導体と一体で且つ同径の突出部」と補正すること。
　
（補正事項ｄ）
（補正事項ｄ−１）補正前の請求項５の「上記ビア導体を形成した上記絶縁体の表面上に、ビア導体を形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層して上記各ビア導体が接続された積層部を形成する」を、補正後の請求項５の「上記ビア導体を形成した上記絶縁体の表面上に、ビア導体を形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層し、最上層および最下層の絶縁体の厚みがこれらの間に積層された他の絶縁体の厚みよりも大きく且つ上記各ビア導体が接続された積層部を形成する」と補正すること。
　
（補正事項ｄ−２）補正前の請求項５の「上記ビア導体と一体の突出部」を、補正後の請求項５の「上記ビア導体と一体で且つ同径の突出部」と補正すること。
　
（補正事項ｅ）
（補正事項ｅ−１）補正前の請求項６の「上記ビアホールを形成した上記絶縁体の表面上に、ビアホールを形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層して積層部を形成する」を、補正後の請求項６の「上記ビアホールを形成した上記絶縁体の表面上に、ビアホールを形成した複数の別の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層し、最上層および最下層の絶縁体の厚みがこれらの間に積層された他の絶縁体の厚みよりも大きい積層部を形成する」と補正すること。
　
（補正事項ｅ−２）補正前の請求項６の「上記ビア導体と一体の突出部」を、補正後の請求項６の「上記ビア導体と一体で且つ同径の突出部」と補正すること。
　
（３）新規事項追加の有無及び補正の目的の適否についての検討
（３−１）補正事項ａについて
（３−１−１）補正事項ａ−１について
　補正事項ａ−１は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「最上層の絶縁層及び最下層の絶縁層」について、「上記積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の厚みは、これらの間に積層される他の絶縁層の厚みよりも大であると共に、」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００１５】及び図１の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ａ−１は、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項（以下「特許法第１７条の２第３項」という。）に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項（以下「特許法第１７条の２第４項」という。）第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−１−２）補正事項ａ−２について
　補正事項ａ−２は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「突出部」について、「同径の突出部」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００１７】及び図１の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ａ−２は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−２）補正事項ｂについて
（３−２−１）補正事項ｂ−１について
　補正事項ｂ−１は、補正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「複数の絶縁体と複数の内部電極とを交互に積層した積層部」について、「最上層および最下層の絶縁体の厚みが他の絶縁体の厚みよりも大きい」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２０】及び図２ないし５の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｂ−１は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−２−２）補正事項ｂ−２について
　補正事項ｂ−２は、補正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「ビアホール」について、「上記積層部の一部を貫通する」という事項を削除することにより、限定的に減縮する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２４】及び図４の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｂ−２は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−２−３）補正事項ｂ−３について
　補正事項ｂ−３は、補正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「突出部」について、「同径の突出部」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２４】ないし【００２６】及び図２ないし５の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｂ−３は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−３）補正事項ｃについて
（３−３−１）補正事項ｃ−１について
　補正事項ｃ−１は、補正前の請求項４に係る発明の発明特定事項である「複数の別の絶縁体」について、「第１の絶縁体の厚みよりも厚みが小さい」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２０】及び図２ないし５の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｃ−１は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−３−２）補正事項ｃ−２について
　補正事項ｃ−２は、補正前の請求項４に係る発明の発明特定事項である「ビアホール」について、「上記積層部の一部を貫通する」という事項を削除することにより、限定的に減縮する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２４】及び図４の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｃ−２は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−３−３）補正事項ｃ−３について
　補正事項ｃ−３は、補正前の請求項４に係る発明の発明特定事項である「突出部」について、「同径の突出部」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２４】ないし【００２６】及び図２ないし５の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｃ−３は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−４）補正事項ｄについて
（３−４−１）補正事項ｄ−１について
　補正事項ｄ−１は、補正前の請求項５に係る発明の発明特定事項である「絶縁体」について、「最上層および最下層の絶縁体の厚みがこれらの間に積層された他の絶縁体の厚みよりも大きく」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２０】、【００３０】、【００３１】及び図２ないし５、８の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｄ−１は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−４−２）補正事項ｄ−２について
　補正事項ｄ−２は、補正前の請求項５に係る発明の発明特定事項である「突出部」について、「同径の突出部」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００３０】ないし【００３２】及び図２ないし５、８の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｄ−２は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−５）補正事項ｅについて
（３−５−１）補正事項ｅ−１について
　補正事項ｅ−１は、補正前の請求項６に係る発明の発明特定事項である「絶縁体」について、「最上層および最下層の絶縁体の厚みがこれらの間に積層された他の絶縁体の厚みよりも大きく」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２０】、【００３３】、【００３４】及び図２ないし５、９の記載の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｅ−１は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−５−２）補正事項ｅ−２について
　補正事項ｅ−２は、補正前の請求項６に係る発明の発明特定事項である「突出部」について、「同径の」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００２０】、【００３３】ないし【００３５】及び図２ないし５、９の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ｅ−２は、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（４）独立特許要件について
（４−１）はじめに
　上記（３）において検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、本件補正が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項（以下「特許法第１７条の２第５項」という。）において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、検討する。
　
（４−２）補正後の請求項１に係る発明
　本件補正による補正後の請求項１に係る発明（以下「補正後の発明」という。）は、上記２．（１）において、補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　
（４−３）刊行物に記載された発明
（４−３−１）刊行物：特開平６−２１５９８２号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前である平成６年８月５日に日本国内で頒布された刊行物である特開平６−２１５９８２号公報（以下「引用刊行物」という。）には、図１ないし１８、２２、２６ないし３１とともに、以下の記載がある。（なお、下線は、当合議体が付した。以下同じ。）
　
「【００１４】
【実施例】
（実施例１）以下本発明の第１の実施例について図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の第１の実施例におけるセラミック電子部品として、チップ型ノイズフィルタを示す図であり、また図２は図１のノイズフィルタの断面を示すものである。図１及び図２において、７はベース基板としてのセラミック基板、８はこのセラミック基板７上に形成されたセラミック基板７と同一寸法のセラミック積層体で、このセラミック積層体８はガラスフェライト材料から構成され、内部には螺旋状のコイルが形成されるように内部電極９が設けられている。１０はこのセラミック積層体８の内部電極９の両端がそれぞれ接続される外部電極で、セラミック基板７とセラミック積層体８との積層物の両端部に形成されている。
【００１５】次に、
本発明の製造方法について、図３〜図１８を用いて説明する。
図３において、１１は大きさ８０ｍｍ×６０ｍｍのセラミック基板、１２は１．２７ｍｍピッチで設けられた孔直径０．３ｍｍの孔である。
【００１６】ここで、孔１２はセラミック基板１１の作成時に金型を用いて形成している。また、ブレークライン１３は、セラミック基板１１表面に予め金型あるいはレーザー加工により形成されている。ブレークライン１３は、セラミック基板１１の厚みの２０〜５０％程度の深さまで形成され、セラミック基板１１は、分割機または手動で簡単に所定形状に分割できる。
【００１７】次に
図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、孔のあいたセラミック基板１１の上に、孔１２を塞ぐように厚み０．４ｍｍのセラミック生積層体１４ａが形成する。孔のあいたセラミック基板１１の上に、セラミック生積層体１４ａを形成するには、所定枚数のセラミック生シートを所定厚みになるまで熱圧着または熱転写させることで、図４の状態で形成できる。
【００１８】次に
図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、セラミック基板１１の上に形成されたセラミック生積層体１４ａの表面に、銀パラジウムインキによる内部電極１５がコイルパターンの一部として印刷形成される。
【００１９】次に
図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、セラミック生積層体１４ａ上に、内部電極１５を埋め込むように形成される。
セラミック生積層体１４ａとセラミック生積層体１４ｂとが一体化されることによって、図７に示すように内部電極１５を内部に埋め込んだセラミック生積層体１４を形成することになる。
【００２０】次に
図８（Ａ），（Ｂ）に示すようにセラミック生積層体１４上に２層目の内部電極１７を形成する。
２層目の内部電極１７の印刷の際、ビア孔１６内部に露出した１層目の内部電極１５部分にも、電極インキが流れ込むことにより、１層目の内部電極１５と２層目の内部電極１７が電気的に接続され、コイル状（あるいは螺旋状の）内部電極９を形成することになる。
【００２１】このように
図５〜図８で説明した印刷プロセスを、複数回繰り返すことで、必要なだけの所定ターン数で、内部電極をコイル状に印刷形成することができる。
【００２２】
図９（Ａ），（Ｂ）に所定枚数のセラミック生シートを所定厚みになるまで熱圧着または熱転写させ、厚み０．４ｍｍのセラミック生積層体１８を形成した状態を示している。
【００２３
】図９に示すように、セラミック生積層体１８を形成した後、内部電極１７上に形成されたセラミック生積層体１８と、内部電極１５を埋め込んだセラミック生積層体１４を一体化することで、厚み１．３ｍｍのセラミック生積層体１９を形成した。これにより、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、セラミック生積層体１９内部に内部電極１５，１７を埋め込むことができる。
【００２４】次に
図１１〜図１４に示すように、内部電極を完全に埋め込んだセラミック生積層体に対して、サンドブラスト方法を用いて貫通孔を形成する
【００２５】次に図１２，図１３に示すように、サンドブラスト方法により、セラミック生積層体を加工する。図１２は、サンドブラストによるセラミック生積層体の加工途中の様子を説明するもの、図１３はサンドブラストによるセラミック生積層体の加工が終了した様子を説明するものである。まず図１２において、２０はセラミック製のノズル、２１は圧力４Ｋｇ／ｃｍ2の圧縮空気、２２はアルミナを主成分とする研磨粒子、２３は半ばまで掘れた孔である。また図１３において、２４は貫通孔である。
【００２６】まず図１２を用いて説明すると、図１２において、サンドブラスト装置（図示していない）に接続されたノズル２０より、圧縮空気２１と共に研磨材としての研磨粒子２２が吹き出される。このとき研磨粒子２２（例えばアルミナ微粉末等）は、圧縮空気２１より運動エネルギーを受け、被加工物表面に勢い良くぶつけられ、被加工物を研磨する。図１２においては、セラミック基板１１とセラミック生積層体１９が、前記被加工物に相当する。セラミック基板１１とセラミック生積層体１９のエッチング性を比較すると、セラミック生積層体１９の方がセラミック基板１１に比べ、非常にエッチング速度が高い。このためセラミック基板１１の孔１２内部に、露出したセラミック生積層体１９が図１２（Ｂ）に示すように、エッチングされ、半ばまで掘れた孔が形成されることになる。また圧縮空気２１は、被加工物表面に付着した研磨粒子（不要な研磨粒子）を、被加工物表面から吹き飛ばす役割も持つ。このように被加工物表面に常に新しい（運動エネルギーを有した）研磨粒子が吹き付けられることになる。またノズル２０の数を増やしたり、ノズル２０または被加工物を回転させたりすることで、より均一な加工を行うことができる。
【００２７】ここで研磨粒子の大きさを変化させた場合、研磨粒子が大きいほど加工速度が速くなったが、セラミック基板１１の孔１２が０．４ｍｍの時は研磨粒子の粒径が１００μｍ〜１５０μｍを越えると逆に加工速度が低下したため、適切な粒径を設定することが必要である。
【００２８】また、このようにサンドブラストする場合、ノズルの本数を増やすことにより、貫通孔の形成に要する時間を短縮することができる。
【００２９】
このようにして、図１３，図１４に示すような貫通孔２４が、セラミック生積層体１９に形成されることになる。また、図１３，図１４より明らかなように、貫通孔２４は、セラミック生積層体１９のみならず、内部電極１５，１７に対しても形成されることになる。
【００３０】以上で説明したように、セラミック基板をエッチング用マスクとしても流用することで、セラミック生積層体に自己整合的に、つまり新たな位置合わせ等を行うことなく、安価でかつ高精度の貫通孔を多量に形成できる。
【００３１】次に
図１５，図１６に示すように、貫通孔にスルーホール印刷を行うのであるが、図１５，図１６において、２５ａ及び２５ｂはスルーホール印刷形成部分である。
【００３２】まずサンプルを図１５に示すように貫通孔２４が形成された側を上面にして、貫通孔２４に外部電極インク材料をスルーホール印刷することにより、スルーホール印刷形成部分２５ａを形成し、セラミック生積層体１９の内部で、内部電極１５，１７と接続する。またスルーホール印刷形成部分２５ａは、セラミック生積層体１９の外部では、半田付け性が安定するようなパターン形状に印刷する。
【００３３】ここで、スルーホール印刷には、スルーホール印刷用の吸引テーブルを有するスクリーン印刷機を用いた。またスルーホール印刷用の電極インキは、貫通孔内部に均一に付着しやすいように、粘度調節をしたものを用いた。
【００３４】次に
図１７に示すように、セラミック生積層体１９を、所定寸法でダイシングする。図１７において、２６はダイシング溝である。
このように加工の終わったサンプルを９５０℃の温度で焼成することで、図１８に示すような焼結体を形成することができる。図１８において、２７はセラミック焼結体であり、セラミック生積層体１９が焼成されたものである。２８は焼成後のスルーホール印刷形成部分であり、図１７のスルーホール印刷形成部分２５ａが焼成されたものである。最後に、セラミック基板１１に予め形成されていたブレークライン１３（図１３参照）に沿って、セラミック基板１１及びセラミック焼結体２７をスルーホール印刷形成部分が端部に形成されるようにブレークすることにより、図１，図２に示すようなチップ型ノイズフィルタを複数個得ることができる。
「【００４１】（実施例２）以下本発明の第２の実施例として、アレイ型のセラミック電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００４２】
図２２は上記第１の実施例における外部電極をアレイ型のセラミック電子部品の外部電極へ応用した例を示す図である。
３２はセラミック積層体３１内に形成した内部電極、３３は内部電極３２と接続された外部電極である。
【００４３】本実施例においては、外部電極３３がセラミック積層体３１の内部に複数層にわたって形成された内部電極３２と複数位置で接続することができる。」
「【００５５】（実施例４）
図２６は本発明の第４の実施例におけるアレイ型のセラミック電子部品を示す図である。実施例２と実施例４の違いは、アレイ型セラミック電子部品の外部電極が、前記セラミック電子部品のエッジのみならず、前記セラミック電子部品の内部にも貫通電極として形成されている点である。図２６において、３５ａは外部電極、３５ｂは貫通電極であり、前記セラミック電子部品の内部において、セラミック基板３０及びセラミック積層体３１を貫通した状態で電極が形成されたものである。ここで貫通電極３５ｂは、セラミック積層体３１に埋め込まれた内部電極３２と、必要に応じて電気的に接続させることができる。
【００５６】次に、
図２７〜図３０を用いて貫通電極の形成方法について説明する。まず図２７に示すように、エッジ部分及び内部に孔１２ａ及び１２ｂを設けたセラミック基板１１上に、内部電極３２を内蔵したセラミック生積層体３６を形成する。次に図２９に示すように、貫通孔３７を形成する。ここで内部電極３２が露出することになる。次に貫通孔に電極材料を充填、焼成することで、図３０に示すような貫通電極３５ｂを形成できる。
【００５７】また図３１に示したように、ベースとなるセラミック基板３０を除去してもよい。すなわち、図３１に示すように、セラミック基板３０を除去し、さらに
外部電極３５ａを製品のエッジ部分のみならず、貫通電極３５ｂにも設けることにより、各種複合電子部品の小型化、高性能化が容易になる。
　
　ここで、引用刊行物の
「【００３１】次に図１５，図１６に示すように、貫通孔にスルーホール印刷を行うのであるが、図１５，図１６において、２５ａ及び２５ｂはスルーホール印刷形成部分である。
【００３２】まずサンプルを図１５に示すように貫通孔２４が形成された側を上面にして、貫通孔２４に外部電極インク材料をスルーホール印刷することにより、スルーホール印刷形成部分２５ａを形成し、セラミック生積層体１９の内部で、内部電極１５，１７と接続する。また
スルーホール印刷形成部分２５ａは、セラミック生積層体１９の外部では、半田付け性が安定するようなパターン形状に印刷する。
「【００５６】次に、図２７〜図３０を用いて貫通電極の形成方法について説明する。まず図２７に示すように、エッジ部分及び内部に孔１２ａ及び１２ｂを設けたセラミック基板１１上に、内部電極３２を内蔵したセラミック生積層体３６を形成する。次に図２９に示すように、貫通孔３７を形成する。ここで内部電極３２が露出することになる。次に貫通孔に電極材料を充填、焼成することで、図３０に示すような貫通電極３５ｂを形成できる。
【００５７】・・・図３１に示すように、セラミック基板３０を除去し、さらに
外部電極３５ａを製品のエッジ部分のみならず、貫通電極３５ｂにも設けることにより、各種複合電子部品の小型化、高性能化が容易になる。
　
　以上から、引用刊行物には、「セラミック基板３０と、該セラミック基板３０の上に形成され、内部電極３２が埋め込まれたセラミック積層体３１と、該セラミック基板３０と該セラミック積層体３１を貫通し、該内部電極３２と電気的に接続された貫通電極３５ｂとからなり、該貫通電極３５ｂは、該セラミック積層体３１の表面上に突出部を一体に有している、アレイ型の電子部品。」（以下「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（４−４）対比・判断
（４−４−１）引用刊行物の
「【００１４】
【実施例】
（実施例１）以下本発明の第１の実施例について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例におけるセラミック電子部品として、チップ型ノイズフィルタを示す図であり、また図２は図１のノイズフィルタの断面を示すものである。・・・
【００１５】次に、本発明の製造方法について、図３〜図１８を用いて説明する。まず、本実施例のチップ型ノイズフィルタのベースとして用いるベース基板としてはアルミナ製のセラミック基板を用いた。・・・」
「【００１７】次に
図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、孔のあいたセラミック基板１１の上に、孔１２を塞ぐように厚み０．４ｍｍのセラミック生積層体１４ａが形成する。
【００１８】次に
図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、セラミック基板１１の上に形成されたセラミック生積層体１４ａの表面に、銀パラジウムインキによる内部電極１５がコイルパターンの一部として印刷形成される。
【００１９】次に
図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、セラミック生積層体１４ａ上に、内部電極１５を埋め込むように形成される。
【００２０】次に
図８（Ａ），（Ｂ）に示すようにセラミック生積層体１４上に２層目の内部電極１７を形成する。
【００２１】このように
図５〜図８で説明した印刷プロセスを、複数回繰り返すことで、必要なだけの所定ターン数で、内部電極をコイル状に印刷形成することができる。
【００２２】図９（Ａ），（Ｂ）に所定枚数のセラミック生シートを所定厚みになるまで熱圧着または熱転写させ、厚み０．４ｍｍのセラミック生積層体１８を形成した状態を示している。・・・
【００２３】
図９に示すように、セラミック生積層体１８を形成した後、内部電極１７上に形成されたセラミック生積層体１８と、内部電極１５を埋め込んだセラミック生積層体１４を一体化することで、厚み１．３ｍｍのセラミック生積層体１９を形成した。
【００２４】次に図１１〜図１４に示すように、内部電極を完全に埋め込んだセラミック生積層体に対して、サンドブラスト方法を用いて貫通孔を形成する・・・」
「【００３１】次に図１５，図１６に示すように、貫通孔にスルーホール印刷を行う・・・」
「【００３４】次に
図１７に示すように、セラミック生積層体１９を、所定寸法でダイシングする。
その後、このように加工の終わったサンプルを９５０℃の温度で焼成することで、図１８に示すような焼結体を形成することができる。図１８において、２７はセラミック焼結体であり、セラミック生積層体１９が焼成されたものである。
　
（４−４−２）刊行物発明の「該セラミック基板３０と該セラミック積層体３１を貫通し、該内部電極３２と電気的に接続された貫通電極３５ｂ」及び「アレイ型の電子部品」は、各々補正後の発明の「積層部において隣接する複数の内部電極を貫通し且つ内部電極間を接続するビア導体」及び「積層電子部品」に相当する。
　また、刊行物発明の「貫通電極３５ｂは、」「セラミック積層体３１の表面上に突出部を一体に有している」ことは、補正後の発明の「ビア導体のうち、」「積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の少なくとも一方を貫通するビア導体は、かかる絶縁層の表面上に突出する突出部を一体に有している」ことに相当する。
　
（４−４−３）一致点及び相違点
　そうすると、補正後の発明と刊行物発明とは、
「複数の絶縁層と複数の内部電極とを交互に積層した積層部と、
　上記積層部において隣接する複数の絶縁層を貫通し且つ内部電極間を接続するビア導体と、を備え、
　　上記ビア導体のうち、上記積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層を貫通するビア導体は、かかる絶縁層の表面上に突出する突出部を一体に有している、
　ことを特徴とする積層電子部品。」である点で一致し、次の２点で相違する。
　
（相違点１）
　補正後の発明では、「積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の厚みは、これらの間に積層される他の絶縁層の厚みよりも大である」のに対し、刊行物発明では、このような特定がなされていない点。
　
（相違点２）
　補正後の発明では、「積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層」「を貫通するビア導体は、かかる絶縁層の表面上に突出する同径の突出部を一体に有している」のに対し、刊行物発明では、「セラミック積層体３１の表面上」の「貫通電極３５ｂ」の「突出部」が、「貫通電極３５ｂ」と「同径」との特定がされていない点。
　
（４−４−４）相違点についての検討
　以下、上記相違点について、検討する。
　
（相違点１について）
　一般に、絶縁層と内部電極を交互に積層した積層部品において、最上層および最下層の絶縁層の厚みを、これらの間に積層される他の絶縁層の厚みよりも大きくすることは、以下の周知例に記載されるように、従来から周知の技術である。
　したがって、刊行物発明に上記周知の技術を適用して、刊行物発明の「セラミック基板３０と、該セラミック基板３０の上に形成され、内部電極３２が埋め込まれたセラミック積層体３１」において、最上層のセラミックの層及び最下層のセラミックの層を厚みを、これらの間のセラミック層の厚みの厚みよりも大きくすることにより、補正後の発明のように、「積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の厚みは、これらの間に積層される他の絶縁層の厚みよりも大である」構成とすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　よって、上記相違点１は、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（ア）周知例１：特開平７−３７７５０号公報には、図１ないし３とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体層の薄膜高積層化を可能とし、かつ高信頼性が保証される
積層セラミックコンデンサの製造方法
「【００２１】ここまでの様子を図１（ａ），（ｂ）に示しており、３はパレット、４は接着剤つきポリエステルフィルム、
５は下部無効層用のシートを構成する焼成後の厚みが５０μｍとなるセラミックグリーンシート
焼成後の厚みが５μｍとなる上記セラミックグリーンシート１
セラミックグリーンシート１上に内部電極を構成するための上記パラジウムペースト２が形成されている。
【００２２】次いで、図２に示すように上記第２のシート６におけるセラミックグリーンシート１のキャリアフィルム７（この図２では剥離されているために図示せず）が剥離された剥離面の上に、パラジウムペーストの塗布されていない第１のシート９を、その
焼成後の厚みが８μｍとなるセラミックグリーンシート１０
【００２３】次いで、その剥離面の上に、再びパラジウムペースト２の塗布された第２のシート６を、そのセラミックグリーンシート１が上記第１のシート９のセラミックグリーンシート１０と向かい合うように重ねて配置し、上記と同様に第２のシート６のキャリアフィルム７（この図２では省略）上から上記と同じ温度ならびに同じ圧力条件で加熱圧着し、その後にそのキャリアフィルム７を剥離し、熱転写した。
【００２４】以降、
第１のシート９におけるパラジウムペーストの塗布されていない焼成後の厚みが８μｍとなるセラミックグリーンシート１０と、第２のシート６におけるパラジウムペーストの塗布された焼成後の厚みが５μｍとなるセラミックグリーンシート１とを、有効層の総数が５０層になるまで上記条件による加熱圧着、キャリアフィルムの剥離という熱転写による積層作業を行った。
【００２５】その後、上記のようにして所望の積層数を得、加熱圧着された圧着体の最上部に位置する熱転写されたセラミックグリーンシート１の上に、上述した
焼成後の厚みが５０μｍとなるセラミックグリーンシートを厚み３８μｍのポリエステルフィルムの離形剤処理面に形成してなる上部無効層用のシート
【００２６】
このときの積層体の断面図を図３に示しており、
　
（イ）周知例２：特開平３−４４０１８号公報には、第１図とともに、以下の事項が記載されている。
「産業上の利用分野
本発明は弗化リチウムを含有する誘電体シートより構成される積層セラミックコンデンサに関するものである。」（第１頁左下欄第１０〜１３行）、
「実施例
　第１図は本発明の一実施例による生チップの断面図である。第１図に於いて、ｌａ，ｌｂは無効層、３は有効層、４ａ〜４ｄは弗化リチウムを含有した内部電極である。」（第１頁右下欄第２０行〜第２頁左上欄第４行）
「上記の誘電体シートと内部電極を用い、積層・切断を行い、生チップを得、これを温度１２００℃、酸素分圧１０−９〜１０−１０気圧で焼成し、積層セラミックコンデンサとした。得られたコンデンサの概略の寸法は長さ２．０，幅１．２，厚さ０．７ｍｍ，
有効層３０μｍ
無効層厚１８３μｍ
　
（ウ）周知例３：特開平７−３３５４７５号公報には、図１とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。」
「【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を用いて説明する。
【０００８】まず、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末をポリビニルブチラール等の結合剤、また可塑剤としてフタル酸ブチル、溶媒としてメチルエチルケトンを所定配合量用意した。これらに分散メディアとしてジルコニアボールを用いて、４０時間ボールミリングすることにより、セラミックスラリーを得た。次に、このセラミックスラリーをポリエチレンテレフタレートのキャリアフィルム上に、ロールコート法により、
厚み１４μｍの誘電体セラミックグリーンシートを、塗工・乾燥して得た。
図１に示すように、内部電極の付与されていない、同材料の厚み５０μｍの誘電体セラミックグリーンシートを３枚積重ね、５０ｋｇ／ｃｍ
2
の圧力で圧着させて無効層１ａを得た。
この無効層の上に、内部電極を形成したセラミックグリーンシートを規定枚数（本実施例では５０枚）、内部電極が交互に開いた移行する端部に導出するように、５０ｋｇ／ｃｍ
2
の圧力で圧着し、有効層２を形成した。次に、有効層２の上に前記と同様の無効層１ｂを設けた
本実施例では、積層体の無効層１ａ，１ｂのシート厚み上下で３００μｍ、有効層２の厚み１４＊５０＝７００μｍの合計１０００μｍ
セラミック積層体ブロックを作製した。
最高温度１３００℃まで約２０時間の焼成を行い磁器化させた。
　
（エ）周知例４：特開２０００−１８８２２９号公報には、図１とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。」
「【００１５】次に、スラリーを表面に離型処理を施したポリエチレンテレフタレート製のキャリアフィルム面に、ロールコート法を用い図１の
有効層１となるグリーンシート（厚み７μｍ）と、無効層３となるグリーンシート（厚み５０μｍ）
【００１６】次いで、無効層３となるグリーンシートを３枚積み重ね、５０kg/cm2圧力で加圧圧着し無効層３を作製する。
【００１７】続いて、有効層１となるグリーンシート面にニッケルを主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷法によって印刷した後、９０℃の温度で１分間乾燥し電極ペースト中の有機溶剤を揮発、乾燥し、内部電極２を形成する。
【００１８】次に、公知の積層セラミックコンデンサの製造方法を用い、無効層３面に第一層目の内部電極２を形成したグリーンシートを積層し、５０kg/cm2の圧力で加圧圧着した後、キャリアフィルムを剥離する。続いて、第一層目のグリーンシート面に第二層目の内部電極２を形成したグリーンシートを、内部電極２の長手方向に所定寸法ずらして第一層目の内部電極２と対になるようにして積層し、５０kg/cm2の圧力で加圧圧着しキャリアフィルムを剥離する。この様にして順次、第三層目のグリーンシートを第一層目のグリーンシートの上部位置に、第四層目のグリーンシートを第二層目のグリーンシートの上部位置にと、一層おきに内部電極２の長手方向に交互にずらしながら２０１枚のグリーンシートの積層を繰返した後、最後に厚み５０μｍのグリーンシートを３枚積み重ねた無効層３を積層し、５００kg/cm2の圧力で加圧圧着を行って、図１に示す積層体ブロック４を作製する。
【００１９】次いで、積層体ブロック４の上部表面に小麦粉５を０．５〜１mm厚さに散布、付着させ、その上部から切断刃６を押し当て図２のグリーンチップ７形状に切断を行う。この時切断刃６に付着した小麦粉５は切断刃６の表面に付着して積層体ブロック４の切断面に侵入し、切断したグリーンチップ７の切断面に付着した状態となっている。尚、切断刃６は厚さ１５０μｍ、先端部が３０度の超鋼製の物を用いた。
【００２０】その後、切断したグリーンチップ７を個々に分離する。この時、グリーンチップ７の切断面に付着した小麦粉５の作用で容易に独立した個々のグリーンチップ７に分離することができる。
【００２１】次に、グリーンチップ７を焼成用セッターに整列させ、４００℃の温度で約３０時間のバインダ除去を行った後、１２８０℃の温度で約２０時間焼成し焼結体を作製する。この方法によって得られた焼結体は、焼結体同士の融着が認められなかった。
【００２２】次いで、内部電極２の端部が露出した焼結体端面部に、内部電極２端部と電気的に接続するように外部電極を形成する。続いて、形成した外部電極の半田付性を向上させる目的で、電解メッキ法を用い、外部電極表面にニッケル膜、更にその表面にハンダ膜を付与し、積層セラミックコンデンサを完成させた。」
　
（オ）周知例５：特開２０００−２５２１５５号公報には、図１ないし７とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は積層セラミックコンデンサに関するものである。」
「【００１５】（実施の形態１）図１から図７に本発明の一実施形態の積層セラミックコンデンサを示した。図１〜図７において、１はグリーンチップ、
２は有効層、３は下部無効層、４は上部無効層
【００１６】先ず、誘電体セラミック粉末とバインダー、及び可塑剤を混合分散したスラリーからリバースロール成形法を用い、
厚さ２０μｍの誘電体セラミックグリーンシート６を作製する。
【００１７】次に、
作製した誘電体セラミックグリーンシート６を１９Ｘ枚積層し下部無効層３と１９Ｘ枚積層して上部無効層４を作製する（Ｘは定数）
【００１８】次いで、
下部無効層３の上に誘電体セラミックグリーンシート６を積層し、その面に第一層目の内部電極５を印刷した後、その上に誘電体セラミックグリーンシート６を積層し有効層２とする。続いて、第一層目の内部電極５と対になる第二層目の内部電極５を印刷した後、その上に誘電体セラミックグリーンシート６を積層し有効層２とし、その面に第二層目の内部電極５と対になる第三層目の内部電極５を、第一層目の内部電極５の上部位置に印刷する。更に続いて、その上に上部無効層４を重ね加圧積層して積層体グリーンブロック（図示せず）を作製する。
【００１９】続いて作製した積層体グリーンブロックを長さ１．６Ｙｍｍ、幅０．８Ｙｍｍ、厚さ０．８Ｙｍｍの形状に切断し、図１に示すグリーンシート１を得る（Ｙは定数）。この時、図１、図２に示すように内部電極５をグリーンチップ１の一方の側面９に片寄せ、しかも内部電極５の側辺と内部電極５を片寄せた側の側面９との幅狭非形成部１１は有効層２グリーンシートの厚さより広い１００μｍになるように、内部電極５を印刷し、積層を行った。
【００２０】次に、グリーンチップ１を所定温度で焼成し燒結体１３を作製する。
【００２１】次いで、焼結体１３を２５分間のバレル研磨を行い、内部に形成された内部電極５の一方の端部全体を焼結体１３の端面７に露出させた。この時、図３に示すように内部電極５端部は焼結体１３の被研磨量が大きい稜１０側に近い位置に露出させているため、２５分間の短い時間のバレル研磨で内部電極５の端部全体を確実に焼結体１３の端面７に露出させることが可能となる。
【００２２】その後、内部電極５端部を露出させた焼結体１３の端面７部を覆うように外部電極１４を形成し、図４に示すような積層セラミックコンデンサ１５を完成させた。」
　
（相違点２について）
　刊行物発明の「セラミック積層体３１の表面上」の「突出部」は、「貫通電極３５ｂ」と外部配線等を接続するためのものであるから、その形状や大きさをどのようにするかは、製造のし易さや「貫通電極３５ｂ」の大きさ、外部配線等の形状、構造等に応じて、当業者が設定する技術上の設計事項である。
　したがって、刊行物発明において、「セラミック積層体３１の表面上」の「突出部を」、「貫通電極３５ｂ」と同径とすることにより、補正後の発明のように、「積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層」「を貫通するビア導体は、かかる絶縁層の表面上に突出する同径の突出部を一体に有している」構成とすることは、当業者が容易になし得る設計事項といえる。
　加えて、絶縁基板を貫通するビアホール内に充填された導電体と、該絶縁基板表面上に突出する同径の突出部を一体に形成することは、以下の周知例に記載されるように、従来からよく行われていることであり、製造方法の観点からみても、「突出部」を「同径」とすることに、技術的困難はない。
　
　よって、上記相違点２は、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　以下の、周知例６ないし８には、絶縁基板と該絶縁基板上に形成したマスクにビアホールを開口し、該ビアホール内に導電体を充填して、絶縁基板を貫通する導体部を形成した後、該マスクを剥離することにより、該絶縁基板の表面に突出部を形成することが記載されており、この場合、突出部は、絶縁基板を貫通する導体部と同径になっているものと認められる。
　
（カ）周知例６：特開２００１−１６０６６９号公報には、図１及び２とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性バンプを備えたプリント基板、およびそのプリント基板の製造方法に関するものである。」
「【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について、図１および図２を参照しつつ、詳細に説明する。プリント基板１を形成する絶縁性基板４の下面側の全面には、例えば銅箔２が設けられている（図１（Ａ））。なお、この銅箔２は、導電性バンプ３が形成された後に、エッチングされて導体回路が形成される。
【００１１】この絶縁性基板４の上面に、図１（Ｂ）に示すように、二枚の剥離用被膜５，６を貼り付ける（なお、以下の記述において、上側の剥離用被膜５を第１剥離用被膜５と、下側の剥離用被膜６を第２剥離用被膜６と称する。）。両剥離用被膜５，６は、共にポリエチレンテレフタレート製のものである。詳細には図示しないが、両剥離用被膜５，６の下面側には粘着層が設けられており、粘着可能となっている。
【００１２】次に、所定の位置に、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機により、ビアホール７を形成する（図１（Ｃ））。ビアホール７は、両剥離用被膜５，６を貫通し、絶縁性基板４の上面から銅箔２に至るまで開口されている。次に、このビアホール７に銀製の導電性ペースト８を充填する（図１（Ｄ））。この導電性ペースト８は、例えば、メタルマスクを用いたスクリーン印刷法によって充填されており、作製時のスキージ処理によって中央部分が凹状とされているものがあり得る。この状態で、導電性ペースト８が適度な硬度まで硬化するように、例えば８０℃で１０分間の第１熱処理を行う。なお、第１熱処理は、使用される導電性ペースト８の種類により、適当に変更することができる。第１熱処理によって、導電性ペースト８に含有する溶剤の量によっては、ビアホール７の中央部分の導電性ペースト８が凹状となることがあり得る。
【００１３】次に、図２（Ｅ）に示すようにして、第１剥離用被膜５のみを剥離する（第１剥離工程）。このとき、導電性ペースト８の一部が、第２剥離用被膜６の上面側から突出した状態となる。次に、突出された導電性ペースト８を含む第２剥離用被膜６の上面全面に、例えばテフロンフィルムを離型フィルム９として配置し、その離型フイルム９の上面側からコールドプレスを行う。このように、離型フィルム９を施しておくことにより、導電性バンプ３の仕上がりが良好とできる。このコールドプレス処理によって、第２剥離用被膜６の上面側に突出した導電性ペースト８が押しつぶされて、その上面側（他のプリント基板に接触する面側。なお、他のプリント基板については図示しないが、当該プリント基板１と同様の構成のものであり、導電性バンプ３が接触する位置には、例えば銅箔や導電性バンプ等の電気的に接触可能な構成が設けられている。）が、図２（Ｆ）に示すように、非凹状となる。
【００１４】プレス処理の後に離型フィルム９を剥離し（図２（Ｇ））、その状態で、例えば１００℃で３０分の第２熱処理を行う。この第２熱処理によって、導電性ペースト８は、さらに硬化し、所定の硬度となる。なお、第２熱処理の条件は、第１熱処理の条件よりも、高い温度設定でかつ、長時間をかけることが望ましい。
【００１５】最後に、第２剥離用被膜６を絶縁性基板４から剥離する（第２剥離工程）ことにより、他のプリント基板に接触する面側が非凹状とされた導電性バンプ３を備えたプリント基板１が形成される（図２（Ｈ））。なお、前述のプレス処理によって、導電性ペースト８がビアホール７の開口縁から飛び出したところ（符合８Ａにて示すところ）は、導電性ペースト８が十分には硬化していないため、第２剥離工程によって第２剥離用被膜６と共に排除される。このプリント基板１では、導電性バンプ３の上面側（他のプリント基板に接触する面側）が非凹状とされているので、プリント基板１を積層する場合にも、導電性バンプ３と相手側のプリント基板の導体回路との接触面積が向上するため、より良好な導通を確保することができる。」
　
（キ）周知例７：特開２００２−５７２７５号公報には、図２ないし４とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体モジュールの製造方法に関するものである。」
「【００１４】まず、半導体チップ３を実装したプリント基板２の製造方法について説明する。
【００１５】プリント基板２の出発材料は、片面銅張積層板４である。この片面銅張積層板４は、例えば板状のガラス布エポキシ樹脂により形成される厚さ７５μｍの絶縁性基板５の一方の面（図３において上面）に、全面に厚さ１２μｍの銅箔６が貼り付けられた周知の構造である。この片面銅張積層板４において、銅箔６とは反対側の面をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の保護フィルム７で保護しておく（図２Ａ）。
【００１６】この保護フィルム７が施されている面側（図２において下面側）から、所定の位置に例えばパルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によってレーザ照射を行うことにより、絶縁性基板５を貫通して銅箔６に達するビアホール８を形成する（図２Ｂ）。加工条件は、パルスエネルギーが０．５〜１０．０ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が３〜５０の範囲内であることが好ましい。次いで、このビアホール８の内部に残留する樹脂を取り除くためのデスミア処理を行う。その後、銅箔６面を保護フィルム７で保護しておき、銅箔６を一方の電極として電解メッキ法によってビアホール８内にメッキ導体９を形成させる（図２Ｃ）。なお、メッキ導体９の充填深さは、その上面が保護フィルム７の表面と面一になる程度が好ましい。
【００１７】次に、銅箔６側の保護フィルム７を剥離した後に、感光性のドライフィルム１０を貼りつける。このドライフィルム１０を所定のパターンにより露光・現像処理することにより、孔部１１を形成する（図２Ｄ）。この孔部１１内に電解メッキを施すことにより、半導体チップ３を実装するための実装用バンプ１２となるメッキ層を形成する（図２Ｅ）。
【００１８】その後、ドライフィルム１０を剥離し、実装用バンプ１２を突出させる。同時に、下面側の保護フィルム７を剥離することで、メッキ導体９の先端部が絶縁性基板５の表面から突出されて接続用バンプ１３とされる（図３Ｆ）。」
「【００２１】次に、層間部材２０の製造方法について説明する。
【００２２】層間部材２０の出発材料は、板状のガラス布基材エポキシ樹脂により形成される絶縁性基材２１である（図４Ａ）。この絶縁性基材２１の厚さは、後述のキャビティ（本発明の開口部に該当する）２７内に半導体チップ３を収容する必要性から、プリント基板２の上面から半導体チップ３の上面までの高さよりもやや厚く、例えば１３０μｍとされている。また、絶縁性基材２１の上面および下面の面積は対向するプリント基板２の面積と略等しくされている。
【００２３】この絶縁性基材２１の両面に接着層２２を形成させておき、さらにその上面をＰＥＴ製の保護フィルム２３で保護しておく（図４Ｂ）。次いで、保護フィルム２３の上から、対向するプリント基板２の接続用ランド１５Ａおよび接続用バンプ１３に対応する位置に、例えばパルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によってレーザ照射を行うことにより、絶縁性基材２１の厚さ方向に貫通するスルーホール２４を形成させる（図４Ｃ）。
【００２４】このスルーホール２４内に、導電性ペースト２５を充填する（図４Ｄ）。充填は、例えばスクリーン印刷機により導電性ペースト２５を保護フィルム２３上から印刷することにより行うことができる。そして、保護フィルム２３を剥離すると、導電性ペースト２５は保護フィルム２３の厚さ分だけ接着層２２の表面から突出されて導電性バンプ２６とされる（図４Ｅ）。」
　
（ク）周知例８：特開平９−８３１４１号公報には、図１とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用されるセラミック多層基板の製造方法に関するものである。」
「【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。図１は一実施例のセラミック多層基板の製造方法における各工程を示す断面図である。図１（ａ）において、１，１２はアルミナシートであり、積層した未焼成のガラスセラミックシート２の上面及び下面に配置することで、焼成時にガラスセラミックシート２の収縮を制御する。
アルミナシート１２には、積層したガラスセラミックシート２間の導通を得るビア導体３の位置に、ＮＣパンチでビア導体３と同径の開孔１３を形成している。
【００１１】
この状態で焼成を行うと、図１（ｂ）に示すように、アルミナシートは焼結しないが、内部のガラスセラミックシート２は焼結する。このときガラスセラミックシート２は、アルミナシート１，１２によりＸ，Ｙ方向、すなわち平面方向の収縮が抑制され、Ｚ方向すなわち高さ方向は抑制されず、約５５〜６０％に収縮する。
【００１２】このためアルミナシート１２に形成した開孔１３の部分は、収縮が抑制されないので、焼成と同時にビア導体３が突起電極として盛り上がってくる。その後アルミナシート１，１２を除去すると、図１（ｃ）に示すように、突起電極１４を有するセラミック多層基板４が得られる。
【００１３】上記のようにして得られたセラミック多層基板を用いてＣＳＰを行うに際しては、図２に示すように、半導体素子５のアルミ電極６に接着剤となる半田７を塗布した後、セラミック多層基板４に載置してから樹脂８で封止する。」
　
（４−５）独立特許要件についてのまとめ
　以上、検討したとおり、補正後の発明と刊行物発明との相違点は、当業者が容易に想到し得たものであり、補正後の発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができない。
　
（５）補正の却下についてのむすび
　以上のとおり、補正後の発明は、特許出願の際、独立して特許を受けることができないから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　平成２０年９月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記２．（１）において、補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
４．刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物には、上において検討したとおり、上記２．（４−３−１）に摘示したとおりの事項及び発明（刊行物発明）が記載されているものと認められる。
　
 ５．対比・判断
（５−１）上記２．（４−４−１）及び（４−４−２）で検討したように、刊行物発明の「セラミック基板３０と、該セラミック基板３０の上に形成され、内部電極３２が埋め込まれたセラミック積層体３１」、「該セラミック基板３０と該セラミック積層体３１を貫通し、該内部電極３２と電気的に接続された貫通電極３５ｂ」及び「アレイ型の電子部品」は、本願発明の「複数の絶縁層と複数の内部電極とを交互に積層した積層部」、「積層部において隣接する複数の内部電極を貫通し且つ内部電極間を接続するビア導体」及び「積層電子部品」に相当し、刊行物発明の「貫通電極３５ｂは、」「セラミック積層体３１の表面上に突出部を一体に有している」ことは、本願発明の「ビア導体のうち、」「積層部における最上層の絶縁層および最下層の絶縁層の少なくとも一方を貫通するビア導体は、かかる絶縁層の表面上に突出する突出部を一体に有している」ことに相当する。
　
（５−２）そうすると、本願発明と刊行物発明とは、構成上の差異を見出すことはできず、刊行物発明と本願発明との間に相違点は存在しない。
　
（５−３）小括
　以上、検討したとおり、本願発明と刊行物発明との間に相違点は存在せず、本願発明は、引用刊行物に記載された発明であると認められるので、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。