【誤訳訂正書】
【提出日】平成23年2月8日(2011.2.8)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
担体上に取り付けた電子部品を処理するための装置であって、
前記担体に取り付けられた電子部品を処理するための交換可能な処理要素と、
前記担体の寸法に応じて調整可能な間隙を有して配置され、前記間隙内に前記担体を保持して、前記処理要素へ搬送する少なくとも二つの搬送要素と、
前記搬送要素を支持する複数の支持構造と、
前記処理要素に設けられ、前記支持構造との相対的な停止位置を定める基準手段と、
前記支持構造に設けられ、前記基準手段と連係動作するための、少なくとも一つの基準位置部とを備え、
前記支持構造は、前記担体の寸法に応じて前記処理要素に対応する所定位置に停止するように構成されている、ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記装置が、前記支持構造を変位可能に搭載するガイドバーを有していることを特徴とする、前述の請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記搬送要素が、搬送ホイールによって形成されていることを特徴とする、前述の請求項１，２のいずれかに記載の装置。
【請求項４】
前記基準位置部が、前記支持構造の当接面によって形成されることを特徴とする、前述の請求項１〜３のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
前記基準手段が、基準ピンによって形成されることを特徴とする、前述の請求項１〜４のいずれかに記載の装置。
【請求項６】
前記複数の支持構造において、第一の支持構造には、前記処理要素に設けられた、少なくとも第二の支持構造に対する基準ピンが通過する開口が形成されることを特徴とする、前述の請求項５に記載の装置。
【請求項７】
担体上に取り付けた電子部品を処理するための処理要素であって、前記処理要素が、前述の請求項１〜６のいずれかに記載の装置に交換可能に結合可能であり、前記処理要素には、前記担体を保持して、前記処理要素へ搬送する少なくとも二つの搬送要素を支持する複数の支持構造との相対的な停止位置を定める基準手段が設けられている、ことを特徴とする処理要素。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の、担体上に取り付けた電子部品を処理するための装置の調整の方法であって、
Ａ）前記装置の所定の電子部品を載せた担体の処理に必要な基準手段を備えた交換可能な処理要素を選択する処理ステップ、そして
Ｂ）前記処理要素に対して前記担体形状に対応して、前記担体を搬送する搬送要素を支持する複数の支持構造を変位させ、前記支持構造の位置を前記基準手段によって確定する処理ステップからなる、ことを特徴とする方法。
【請求項９】
少なくとも二つの連係動作する搬送要素を支持する複数の支持構造の相対位置が、処理ステップＢ）の間に調節されることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】電子部品を載せた担体を処理するための装置、その処理要素およびその調整を行う方法
【技術分野】
【０００１】
本発明は、担体上に取り付けた電子部品を処理するための装置に関し、特に、交換可能な処理要素と、担体を処理要素に搬送する搬送要素を備えた装置に関する。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を処理するための処理要素に関する。本発明は、さらに、そのような装置の、担体の寸法に応じた調整を行うための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
担体上に取り付けた電子部品、より詳しくは、チップ等の半導体要素を結合した担体（ＩＣ）の処理は、産業において広く利用されている。特にチップの製造中においては、「リード・フレーム」または「ボード」とも呼ばれる担体は、（半製造）製品の収納、（半製造）製品の運搬、種々の処理、例えば、電気的接続の確立（「ワイヤ・ボンディング」）、構成要素の封入（「モールディング」）等の実行、製品パーツの分離および変形（「トリミングおよびフォーミング」）、製品のテスト等の間、使用される。
担体上に取り付けた電子部品を処理するための既存の装置は、通常、特定な寸法の担体のみを処理するように適応しているため、寸法の異なる担体を処理するには、（とりわけ、製品寸法に応じて、交換可能なパーツを取り替えることによって）修正を施すのに、かなりの努力が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、担体上に取り付けた電子部品を処理するための改善型の装置および方法を提供することである。この場合、装置は、多様な形態の製品を連続的に処理可能であり、この目的のために、大がかりな変換作業および変換手段を必要としない。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、この目的のために、担体上に取り付けた電子部品を処理するための装置であって、担体に取り付けられた電子部品を処理するための交換可能な処理要素と、担体の寸法に応じて調整可能な間隙を有して配置され、間隙内に担体を保持して処理要素へ搬送する少なくとも二つの搬送要素と、搬送要素を支持する複数の支持構造と、処理要素に設けられ支持構造との相対的な停止位置を定める基準手段と、支持構造に設けられ基準手段と連係動作するための、少なくとも一つの基準位置部とを備え、前記支持構造は、担体の寸法に応じて処理要素に対応する所定位置に停止するように構成されている装置を提供する。
前記装置が、支持構造を変位可能に搭載するガイドバーを有するのが好ましい。また、搬送要素が、搬送ホイールによって形成されるのが好ましい。また、基準位置部が、支持構造の当接面によって形成されるのが好ましい。さらに、基準手段が、基準ピンによって形成されるのが好ましい。その際、複数の支持構造において、第一の支持構造には、処理要素に設けられた、少なくとも第二の支持構造に対する基準ピンが通過する開口が形成されている。
変位可能な支持構造（搬送要素）は、特定な寸法を持つ製品（電子部品を載せた担体）を処理するのに適切に、装置の処理要素と搬送要素との関連位置を設定することを可能にする。その際の基準手段は、製品に対して必要な調整の寸法を定める。
本発明によれば、担体の寸法に応じて基準手段により、処理要素と搬送要素との位置調整が、単純で迅速かつ確実に行える利点に加えて、さらに、製品に関連して交換が必要なパーツの数をかなり減少させることができる。また、コストの面でも利点があり、ロジスティックスを単純化し、および／あるいは装置の稼働コストを減少できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
特定の好適実施例では、装置には、電子部品を持つ担体を処理するための、交換可能な処理要素が設けられる。そして処理要素には、基準手段が設けられる。そのような処理要素は、例えば、モールディング・モジュール、切断モジュール、切断プレート、パンチ・プレート、変形モジュールまたは製品ホルダからなる。
また、交換して装置と共に使用可能な処理要素を備えることにより、種々の製品を処理することが可能な装置となる。通常、装置の変換中に、処理要素は置換されていなければならないため、製品に関する寸法を持つ装置の他の構成要素の調整のために、基準手段を備えて処理要素が同時に寸法を定めるので、さらに有利である。
したがって、製品に関連した処理要素の必要な位置決めと一緒に、製品を搬送する搬送要素も、関連する相対的な設定位置へ同時に配置できる。これは、作業負担を減少させることに加えて、設定が、誤った組み合わせになる機会が少ないという利点を持つ。
装置は、搬送要素を支持する複数の支持構造を変位可能に保持するガイドバーを備え、また処理要素も交換のために変位可能である。
【０００６】
装置の好ましい実施例では、ガイドバーに対する第一の支持構造（搬送要素）の変位によって、少なくとも第二の支持構造（搬送要素）の変位が生じるように、各支持構造はガイドバーに結合されてもよい。これは、例えば、複数の搬送要素を、それぞれ支持構造に支持してガイドバーを介して組み付けることによって実現できる。この好適実施例の利点は、単一の（第一の）搬送要素の変位が、それに同期する、一つ以上の（第二の）搬送要素の変位を引き起こすことである。
【０００７】
搬送要素は、コンベヤの構成要素、例えば、ガイド経路の両側面によって形成することができる。
【０００８】
基準位置部は、例えば、当接面（ストップ面）、基準ピン、または、そのような要素の組み合わせによって形成できる。
搬送要素の正確な位置決めのためには、基準手段と搬送要素を支持する支持構造との間に、正確な（再生可能な）接触を実現できることが必要である。正確さを向上させるためには、必須ではないが、支持構造と基準手段との間に嵌合による位置決め構造を適用するのが有利である。
【０００９】
本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を処理するための、前述のように装置に取り換えて結合可能な処理要素を提供する。この場合、処理要素には、基準手段が設けられる。基準手段としては、例えば、基準板、基準ピン、その他の、分離基準手段の使用を選択することも可能である。
【００１０】
本発明は、さらに、担体上に取り付けた電子部品を処理するための装置の製品に対応した調整の方法を提供する。
この方法は、次の処理ステップからなる。Ａ）装置の所定の電子部品を載せた担体の処理に必要な基準手段を備えた交換可能な処理要素を選択するステップ。そしてＢ）処理要素に対して担体形状に対応して、担体を搬送する搬送要素を支持する複数の支持構造を変位させ、支持構造の位置を基準手段によって確定するステップ。
製品を処理するための装置は、製品を、例えば、輸送、変形、成形、切断する装置である。製品を在庫として保持することも可能な装置も含む。
本発明の方法によれば、そのような装置の製品に対応した調整は、非常に単純となり、迅速に行える。しかも、装置の改造に必要な技術は、これまでよりも低度である。これは、従来の技術による方法に比べ、コストが低く、エラーの可能性も少ない。
【００１１】
処理ステップＡ）による基準手段の選択が、基準手段を持つ、電子部品を載せた担体を処理するための交換可能な処理要素を選択することによる本発明の場合は、さらに調整のための転換作業の簡略化を実現できる。
本発明による方法では、処理要素の必要な交換動作が、追加の操作なしで直接的に、搬送要素の位置調整を引き起こす。この場合、少なくとも二つの連係動作する搬送要素の相対位置は、処理ステップＢ）中、同時に調節される。
【００１２】
処理ステップＢ）によって、少なくとも一つの搬送要素を変位させた後に、搬送要素の正確な位置が変化することを防止するために、搬送要素の位置を固定してもよい。
【００１３】
本発明を、以下の図面に示す多数の非限定的で模範的な実施例に基づいて、さらに説明する。
【００１４】
図１は、リード・フレーム（担体）上に取り付けた半導体（電子部品）を処理するための装置１の一部を示す。装置１内には、ツール２（処理要素）が設置されつつある。この設置のために、装置１には、他の構成要素に加えて、装置１内に正確にツール２を配置可能なガイド３が設けられている。
また、リード・フレームをツール２へ供給して、そしてツール２から取り去るために、このリード・フレームを搬送可能な搬送ホイール４、５、６（搬送要素の一部）が示されている。二つの連係動作するホイール４、５間の相互距離は、搬送すべきリード・フレームの寸法に応じて調節しなければならない。
本発明によれば、ツール２には、基準ピン７、８（基準手段）が設けられており、これらは、装置１内へのツール２の設置が完了したときに、各々のホイール４、５を支持するホイール・キャリヤ９、１０（支持構造）と連係動作する。この場合、ホイール・キャリヤ９には、基準ピン８がホイール・キャリヤ１０の基準位置部（当接面）に係止することが可能なように、基準ピン８が通過するための開口１１が設けられている。装置１内にツール２が完全に設置されると、基準ピン７は、図中一番手前のホイール・キャリヤ９の基準位置部（当接面）に係止する。
基準ピン７、８がホイール・キャリヤ９、１０に係止すると、これらホイール・キャリヤ９、１０は、それらの停止位置がツール２に対応する位置を維持するように基準ピン７、８によって押される方向に対抗するように付勢されている（詳細は図示せず）。基準手段の係止状態を、図２を参照して、さらに説明する。
【００１５】
図２も、ツール２の基準ピン７、８によってホイール・キャリヤ９、１０を、上記付勢に対抗してガイド・バー１２に沿って後方へ押している状態を示す。ここに明確に示すように、一方の基準ピン７が手前のホイール・キャリヤ９の最終位置を決定し、他の基準ピン８が後側のホイール・キャリヤ１０の最終位置を決定する。したがって、基準ピン７、８は、ホイール・キャリヤ９、１０が配置される位置を決定する。明白であるが、ホイール・キャリヤ９、１０の位置は、リード・フレームを搬送する搬送ホイール４、５の相互距離および位置に直接関係する。
また、開口１１は、図２の状況において後側ホイール・キャリヤ１０に係止する基準ピン８が通過するよう、手前のホイール・キャリヤ９に設けられている。
【００１６】
図３は、半導体を載せたリード・フレームのための供給容器２０を示す。この場合、２枚の対向する、直立した側壁２１、２２の位置は、基準板２３によって決定される。この基準板２３には、特定な寸法設計が用いられている。この寸法設計は、側壁２１、２２の相互位置の調整における基準寸法として機能する、特に接触面２４および／あるいは基準板２３の開口２５によって決定される。その収容空間は、基準板２３によって調節することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による装置の一部を示す斜視図であり、装置からツールを部分的に取り出している。
【図２】図１に示す装置の詳細を表す斜視図である。
【図３】リード・フレームのための供給容器を示す斜視図である。