【手続補正書】
【提出日】平成23年4月27日(2011.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持搬送組立体であって、
ベースプレートと、
一対のクランプにより画定される少なくとも二つの独立点により基板を支持可能に画成された離間配向性を有して前記ベースプレートに接続された一対のクランプと、
実質的に前記一対のクランプ間の位置において前記ベースプレートに接続されており、前記基板が存在し且つ前記一対のクランプにより保持される時、前記基板に電気接点を与えるように形成された電極組立体と、
を備える基板保持搬送組立体。
【請求項２】
請求項１記載の基板保持搬送組立体であって、更に、
前記ベースプレートに接続されており、前記一対のクランプを開位置へ操作するように構成された一対のクランプアクチュエータを備える、基板保持搬送組立体。
【請求項３】
請求項２記載の基板保持搬送組立体であって、更に、
上部プレートに接続されており、前記電極アクチュエータを閉位置へ操作するように構成された電極組立体を備える、基板保持搬送組立体。
【請求項４】
請求項３記載の基板保持搬送組立体であって、
前記クランプアクチュエータ及び前記電極アクチュエータは、独立して制御される、基板保持搬送組立体。
【請求項５】
請求項１記載の基板保持搬送組立体であって、
前記電極組立体は、基板の存在時に前記基板へガスを分配するように形成される、基板保持搬送組立体。
【請求項６】
請求項１記載の基板保持搬送組立体であって、
圧縮モジュールが、基板の存在時に前記基板を保持するための一定の圧力を前記一対のクランプに及ぼす、基板保持搬送組立体。
【請求項７】
請求項６記載の基板保持搬送組立体であって、
前記圧縮モジュールは、バネである、基板保持搬送組立体。
【請求項８】
基板をクランプして電気接点を付与する方法であって、
閉位置へ独立して作動させることが可能な、受領位置にある統合電極組立体、及び、クランプ位置へ独立して作動させることが可能な、受領位置にある少なくとも二つの基板クランプを有するクランプ組立体を提供するステップと、
前記クランプ組立体において前記基板を受領するステップと、
前記基板クランプを前記基板と接触した状態にする前記クランプ位置へ前記基板クランプを作動させるステップと、
前記電極組立体の複数の電極を前記基板に接触した状態にする閉位置へ前記電極組立体を作動させるステップと、を備え、
前記基板と接触している前記複数の電極は、前記電気接点を付与する、方法。
【請求項９】
請求項８記載の方法であって、
前記電極組立体は、更に、基板の存在時に前記基板の上面へガスを分配するように構成されたディフューザを含む、方法。
【請求項１０】
請求項８記載の方法であって、
前記基板クランプの上方に位置決めされた圧縮モジュールが、前記基板クランプの上面に一定の力を及ぼす、方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の方法であって、
前記圧縮モジュールは、バネである、方法。
【請求項１２】
請求項８記載の方法であって、
前記基板クランプの前記作動は、空気圧により実行される、方法。
【請求項１３】
請求項８記載の方法であって、
前記電極組立体の前記作動は、空気圧により実行される、方法。
【請求項１４】
基板ハンドリング組立体であって、
ベースプレートと、
前記ベースプレートに結合され、提供時に基板を保持して受け入れるように構成されたクランプ面を有し、開位置と、前記基板を固定するように画定された閉位置とを有する第一の基板クランプと、
前記ベースプレートに結合され、提供時に基板を保持して受け入れるように構成されたクランプ面を有し、前記ベースプレートに沿って前記第一の基板クランプからクランプ距離だけ間隔を空けて前記基板に対する支持部を画成し、開位置と、前記基板を固定するように画定された閉位置とを有する第二の基板クランプと、
実質的に前記第一及び第二の基板クランプ間の位置において前記ベースプレートに接続され、複数の電極を有し、開位置と、前記複数の電極を前記ベースプレートへ向けて移動させて存在時に前記基板に接触させるように画定された閉位置とを有する電極組立体と、
を備える基板ハンドリング組立体。
【請求項１５】
請求項１４記載の基板ハンドリング組立体であって、
前記第一の基板クランプ、前記第二の基板クランプ、及び前記電極組立体のそれぞれは、独立したアクチュエータを有する、基板ハンドリング組立体。
【請求項１６】
請求項１４記載の基板ハンドリング組立体であって、
前記電極組立体は、更に、基板の存在時に前記基板の上面へガスを分配するように構成されたディフューザを含む、基板ハンドリング組立体。
【請求項１７】
請求項１４記載の基板ハンドリング組立体であって、更に、
前記第一の基板クランプの上面上方に位置決めされた圧縮モジュールを備え、
前記第一の基板クランプが前記閉位置にある時、前記圧縮モジュールは、前記第一の基板クランプの前記正面に一定の力を及ぼす、基板ハンドリング組立体。
【請求項１８】
請求項１７記載の基板ハンドリング組立体であって、
前記圧縮モジュールは、バネである、基板ハンドリング組立体。
【請求項１９】
請求項１４記載の基板ハンドリング組立体であって、
前記第一及び第二の基板クランプは、非金属材料により作成される、基板ハンドリング組立体。
【請求項２０】
請求項１４記載の基板ハンドリング組立体であって、
前記アクチュエータは、空気圧式である、基板ハンドリング組立体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
基板１５０がメッキ処理組立体１２０から現れる際に、把持装置組立体１２１ａは、基板１５０を受領するように位置決めされる。基板１５０が適切な量だけメッキ処理組立体１２０から現れた時に、把持装置組立体１２１は、基板１５０をクランプし、メッキ処理組立体を通して基板１５０を引くことができる。一実施形態において、把持装置組立体１２１は、基板１５０を押し続ける。メッキ処理組立体１２０を通して基板１５０を渡すために、把持装置１２１は基板１５０を解放し、把持装置１２１ａは、引き続き基板１５０を引く。他の実施形態において、処理ステーションＢは、メッキ処理組立体１２０に加えて、それ以外の様々な処理組立体及び近接ヘッドを含むことができる。同様に、処理ステーションＡ及びＣは、様々な処理組立体を収容及び支援できる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
電極組立体３０２は、接触レバー４０６と、電極マニホルド組立体４００と、アクチュエータ４０７と、張力モジュール（図示せず）とを含む。一実施形態において、電極マニホルド組立体４００は、接触レバー４０６に結合され、接触レバー４０６は、基部４１０に結合される。接触レバー４０６は、接触レバー４０６が開位置及び閉位置へ旋回することを可能にする結合点において基部に結合される。電極マニホルド組立体４００については、以下、図８乃至８Ｃの説明において更に詳細に例示する。一実施形態において、張力モジュールは、基部４１０と電極マニホルド組立体４００との間に位置決めされる。張力モジュールは、電極マニホルド組立体４００を開位置へ旋回させる一定の力を提供できる。アクチュエータ４０７は、最上部４１６に結合させることが可能であり、作動時には、電極マニホルド組立体４００を閉位置へ降下させることができる。一実施形態において、アクチュエータ４０７は、空気圧により動作させることが可能であり、アクチュエータ４０７の他の実施形態は、他の様々な手法を使用して動作させることが可能である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図８は、本発明の一実施形態による、電極マニホルド組立体４００の図である。一実施形態において、電極マニホルド組立体４００は、接触マニホルド８００と、電極アーム８０４と、電極ディフューザ８０２とを含む。電極マニホルド組立体４００の個別の構成要素を以下説明する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
電極先端部８３５は、電極ディフューザと軸方向に整合して、電極ディフューザ８０２の第二の端部から延びる。電極先端部８３５は、約０．８ｍｍの直径ｄを備えた実質的に円筒形の接触面８３２を有し得る。更に、接触面８３２は、電極ディフューザ８０２の第二の端部から約１ｍｍオフセットさせることができる。電極組立体４００を閉位置にした時には、電荷を電極組立体４００に印加可能となる。電荷は、導電性電極アーム８０４を通り、電極先端部８３５を介して基板へ移動できる。電荷の印加と同時に、圧縮ガスを電極アーム８０４の中空部を介して送給し、ディフューザ８０２を通して基板へ供給できる。圧縮ガスの供給は、電極先端部と基板との間の電荷の流れにより生じた熱を分散可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
図１０は、本発明の一実施形態による、把持装置組立体に設置された電極組立体の側部を示す概略図である。この実施形態において、張力モジュール４２４は、電極マニホルド４００に一定の力を加え、電極組立体の初期状態を開位置とすることが可能なバネである。電極組立体を閉位置にするために、アクチュエータ４０７は、電極組立体を押し下げ、これにより、電極先端部を降下させて基板に接触させる。電極先端部が基板に接触すると、電極アーム８０４が曲がり、基板との信頼性の高い電気接触を促進するバネ効果を提供できることに留意されたい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
次に、動作１３１４において、処理後に処理組立体から現れた際に基板を受領する場所に第二の把持装置組立体を位置決めする。処理済み基板が十分に現れると、動作１３１６において、第二の把持装置組立体の基板クランプを処理済み基板上で閉じる。この後、動作１３１８では、第二の把持装置組立体の電極組立体を処理済み基板上で閉じる。手順は動作１３２０へ続き、第一及び第二の把持装置は、引き続き処理組立体を通して基板を移動させる。特定の地点において、動作１３２２により、第一の把持装置組立体の電極組立体を開き、その後、動作１３２４において、第一の把持装置組立体の基板クランプを開く。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2010528474.tif 000001
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2010528474.tif 000002