【事件の表示】
　特願２００２−５２７５５０「処理装置用ダブル二重スロット式ロードロック」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　３月２１日国際公開、ＷＯ０２／２３５９７、平成１６年　８月　５日国内公表、特表２００４−５２３８８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　この出願は、平成１３年９月１３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年９月１５日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする特許出願であって、その請求項１乃至１５に係る発明は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、請求項７に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「垂直に重ねられ壁を共有する２つの隔離ロードロック領域であって、各々の隔離ロードロック領域は、それぞれが少なくとも２つの基板保管用スロットを有する、前記隔離ロードロック領域と；
　前記ロードロック領域の少なくとも一つの中において移動可能に配置され、前記基板保管用スロットに対して移動可能である温度制御用プレートと；
を備える、ロードロック用チャンバ。」
２　引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用されたこの出願前に頒布された刊行物である特開２０００−１５０３９５号公報（以下「引用例１」という。）及び特開２０００−２００７５５号公報（以下「引用例２」という。）には、以下のとおり記載されている。
(１)　引用例１
ア　５欄３５−４８行
「【００２３】エッチング・アッシングユニット５６は、図２に示すように、搬送路１０側に設けられたロードロック室群２０１と、その奥に設けられた搬送室２０２と、搬送室２０２の両側面に設けられたエッチング処理室２０３及びアッシング処理室２０４とを有している。
【００２４】ロードロック室群２０１は、図３に示すように、多段（上下に複数）、例えば４段にロードロック室２０１ａ〜２０１ｄを配置して構成される。そして、各ロードロック室２０１ａ〜２０１ｄと搬送室２０２との間、搬送室２０２と各処理室２０３、２０４との間には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブＶが介挿されている。また、ロードロック室２０１ａ〜２０１ｄと外側の大気雰囲気とを連通する開口部にもゲートバルブＶが設けられている。」
イ　１２欄１１−１８行
「【００６２】なお、本発明は上述した実施の形態には限定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能である。例えば、図３に示した各ロードロック室は、図１５に示すように多段構成とすることで、受け渡し効率を更に上げることができる。また、本発明は、ＴＦＴアレイガラス基板に対する処理システムを例にとり説明したが、カラーフィルタ、更には半導体ウェハ等の他の基板を処理するシステムにも当然適用できる。」
ウ　図２及び３
　４つのロードロック室（２０１ａ〜２０１ｄ）が垂直に重ねられていること。
エ　図１５
　ロードロック室（２０１ａ〜２０１ｄ）に２枚のガラス基板（Ｇ）を支持する２つの基板支持部材が設けられていること。
　上記摘記事項より、引用例１には、次の事項が記載されていると認める。
「垂直に重ねられた４つのロードロック室（２０１ａ〜２０１ｄ）であって、各々のロードロック室（２０１ａ〜２０１ｄ）は、それぞれが２つの基板支持部材を有する、前記ロードロック室（２０１ａ〜２０１ｄ）を備える、ロードロック室群（２０１）。」（以下「引用例１記載の発明」という。）。
(２)　引用例２
ア　４欄９−２４行
「【００２５】ロードロック装置１４は、枚葉式ロードロック室８、９を上下に複数段に一体的に配置することにより構成される。図示例の２段構成のロードロック装置１４は、上段のロードロック室８と下段のロードロック室９とから構成される。
【００２６】上段ロードロック室８は、上蓋１と、上段ロードロック室８の底板及び下段ロードロック室９の上蓋を兼ねた中蓋１０と、上蓋１と中蓋１０とを連結する側板（図示に現れず）と、左右の側板に開口した基板搬入搬出用開口部を開閉する上段ロードロックバルブ１１とから主に構成される。
【００２７】下段のロードロック室９は、上記中蓋１０と、底板１３と、中蓋１０及び底板１３を連結する側板（図示に現れず）と、左右側板に開口した基板搬入搬出用開口部を開閉する下段ロードロックバルブ１２とから主に構成される。」
イ　６欄１７−２２行
「【００３９】さらに中蓋１０で上段ロードロック室８の底板及び下段ロードロック室９の上蓋を兼ねるようにして部材の一部共有化を図ることによりロードロック装置の一体化を図ったので、単に互いに独立したロードロック室を上下に複数段に配置しするものに比べて、装置構造の簡素化を図れる。」
　上記摘記事項より、引用例２には、次の事項が記載されていると認める。
「２つのロードロック室（８、９）を上下に配置したロードロック装置（１４）において、中蓋（１０）で上段ロードロック室（８）の底蓋及び下段ロードロック室（９）の上蓋を兼ねるように部材の一部共有化を図ること。」（以下「引用例２記載の技術的事項」という。）
３　対比
　本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明の「ロードロック室」及び「ロードロック室群」は、本願発明の「隔離ロードロック領域」及び「ロードロック用チャンバ」にそれぞれ相当しており、また、本願発明の「基板保管用スロット」と引用例１記載の発明の「基板支持部材」とは、「基板保管用手段」であることに限り一致しているので、次の「ロードロック用チャンバ」で、両者は一致している。
＜一致点＞
「垂直に重ねられた２つの隔離ロードロック領域であって、各々の隔離ロードロック領域は、それぞれが２つの基板保管用手段を有する、前記隔離ロードロック領域を備える、ロードロック用チャンバ。」
　そして、次の点で、両者は相違している。
(１)　＜相違点１＞
　本願発明では、２つの隔離ロードロック領域が壁を共有しているのに対し、引用例１記載の発明では、２つの隔離ロードロック領域が壁を共有しているのか明らかではない点。
(２)　＜相違点２＞
　本願発明では、２つの隔離ロードロック領域の少なくとも一つの中において移動可能に配置され、基板保管用手段に対して移動可能である温度制御用プレートを備えているのに対し、引用例１記載の発明では、そのような温度制御用プレートを備えているものではない点。
(３)　＜相違点３＞
　基板保管用手段が、本願発明では、基板保管用スロットであるのに対し、引用例１記載の発明では、そのようなものであるのか明らかではない点。
４　相違点についての検討
　そこで、上記各相違点について、以下検討する。
(１)　＜相違点１＞について
　上記引用例２には、上記２の(２)のとおり、２つのロードロック室を上下に配置したロードロック装置において、中蓋で部材の一部共有化を図ることが記載されているので、引用例１記載の発明において、２つの隔離ロードロック領域が壁を共有することは、引用例２記載の技術的事項を参酌することにより当業者が容易に想到することができたことである。
(２)　＜相違点２＞について
　ロードロック用チャンバにおいて、中に保管される基板の温度を制御するための温度制御用プレートを備えることは、例えば、国際公開第９９／１９５３０号（ＦＩＧ．３Ｄ及びＦＩＧ．３Ｅに記載の棚（shelves 238a,238b,240a,240b）参照）、国際公開第９９／３１７１４号（Ｆｉｇ．３に記載の冷却プレート（cooling plate 150）、Ｆｉｇ．４に記載のヒータハウジング（heater housing 188）、上部表面（top surface 214）参照）、国際公開第９９／６０６０９号（ＦＩＧ．４に記載の下側加熱プラテン（lower heating platen 54）、ＦＩＧ．９に記載の下側冷却プラテン（lower cooling platen 84)参照）等に記載されているように、従来周知であり、また、温度制御用プレートを用いて基板の温度を制御するものにおいて、温度制御用プレートと基板との間隔を可変にすることは、例えば、上記国際公開第９９／３１７１４号（昇降機構（lift mechanism 210）によりヒータハウジング（heater housing 188）が上昇又は下降して、冷却プレートである上部表面（top surface 214）とウェーハシート（wafer seats 184）に載置されたウェーハ（wafer）との間隔が変わる点参照）、上記国際公開第９９／６０６０９号（移送及び支持メカニズム（transfer and support mechanism 38）に基板（substrate）が支持され、ホット・プレートである下側加熱プラテン（lower heating platen 54）又は冷却プレートである下側冷却プラテン（lower cooling platen 84)が垂直移動する点参照）等に記載されているように、従来周知であるので、引用例１記載の発明に上記従来周知の各事項を採用して、隔離ロードロック領域に温度制御用プレートを備え、温度制御用プレートと基板との間隔を可変にすることに格別の困難性はない。
　また、温度制御用プレートと基板との間隔を可変にするに際し、基板に対して温度制御用プレートを移動可能とするか、温度制御用プレートに対して基板を移動可能とするかは、必要に応じて適宜選択し得る設計的事項であって、例えば、上記国際公開第９９／６０６０９号、特開平１０−１４９９９２号公報（基板（６）に対して基板ヒーター（３）を移動可能とする点参照）、特開平８−１７６８２７号公報（ウェハ（１）に対してブロック（６）を移動可能とする点参照）等にも、基板に対して温度制御用プレートを移動可能とすることが記載されている。
　したがって、引用例１記載の発明に上記従来周知の各事項を採用して、２つの隔離ロードロック領域の少なくとも一つの中において移動可能に配置され、基板に対して移動可能である、言い換えると、基板は基板保管用手段に保管されるので、基板保管用手段に対して移動可能である温度制御用プレートを備えることは、当業者が容易に想到することができたことである。
(３)　＜相違点３＞について
　基板保管用手段をどのような形状とするかは、必要に応じて適宜決定する設計的事項であって、スロットとすることに格別の困難性はない。
(４)　＜作用・効果＞について
　本願発明の奏する作用乃至効果は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び上記従来周知の各事項より当業者が予測できる程度のものであって、格別のものではない。
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　したがって、この出願の請求項１乃至６及び８乃至１５に係る発明について判断するまでもなく、この出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。