【手続補正書】
【提出日】平成23年6月29日(2011.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バッチ処理チャンバにおける圧縮基板ボートであって、
第１の複数の平行平面を画定する第１の複数の基板支持体を有する第１の基板ボートと、
第２の複数の平行平面を画定する第２の複数の基板支持体を有する第２の基板ボートと、
前記圧縮基板が開位置にあるときに前記第１の複数の平行平面が前記第２の複数の平行平面とインタリーブされ、且つ前記圧縮基板が開位置にあるときに前記第１および第２の基板ボートが独立してロード可能であるように、前記第１の基板ボートおよび前記第２の基板ボートを接続する接続機構と、
を備える、圧縮基板ボート。
【請求項２】
前記接続機構がピボットを備える、請求項１に記載の圧縮基板ボート。
【請求項３】
前記ピボットがセラミック軸受を備える、請求項２に記載の圧縮基板ボート。
【請求項４】
前記第１の基板ボートおよび第２の基板ボートの各々が、
頂部プレートと、
底部プレートと、
それぞれが複数の基板支持体を有する少なくとも３つの支持バーであって、前記頂部プレートおよび前記底部プレートが前記少なくとも３つの支持バーによって接続されている、少なくとも３つの支持バーと、
を備える、請求項１に記載の圧縮基板ボート。
【請求項５】
前記第１の基板ボートおよび第２の基板ボートの前記基板支持体が、周縁に沿った３つのポイントで前記基板に接触するように構成されており、前記３つのポイントが１９０度〜２００度の弧を形成する、請求項４に記載の圧縮基板ボート。
【請求項６】
前記第１の基板ボートおよび第２の基板ボートの各々が、
頂部プレートと、
底部プレートと、
少なくとも３つの支持バーと、
前記少なくとも３つの支持バーに取り付けられている複数の基板支持体と、
をさらに備える、請求項１に記載の圧縮基板ボート。
【請求項７】
バッチ処理システム用の基板ボートであって、
第１の複数の平行平面を画定する第１の複数の基板支持体を有するボート本体と、
第２の複数の平行平面を画定する第２の複数の積層基板支持体を有する基板ホルダであって、前記ボートが前記基板ホルダに接続されているときに前記第１の複数の平行平面が前記第２の複数の平行平面とインタリーブされるように前記ボート本体に除去可能に接続されている、基板ホルダと、
を備える、基板ボート。
【請求項８】
前記ボート本体が、
ベース部材と、
前記ベース部材に垂直に接続されている複数の支持部材であって、前記第１の複数の基板支持体が前記複数の支持部材上に積層状に形成されている、複数の支持部材と、
を備える、請求項７に記載の基板ボート。
【請求項９】
前記第１の複数の基板支持体の各々が、前記基板ホルダを収容するように構成されている周縁に沿った複数の開口を有する、請求項８に記載の基板ボート。
【請求項１０】
前記基板ホルダが、
ホルダベースと、
複数の支持ロッドと、
前記複数の支持ロッドに積層状に接続されている複数の基板支持体であって、複数の支持ピンが複数の支持リング上に形成されている、基板支持体と、
を備える、請求項７に記載の基板ボート。
【請求項１１】
前記ホルダベースが、ローダに係合するように構成されている底部側に構築された複数のスロットを有する、請求項１０に記載の基板ボート。
【請求項１２】
前記ボート本体および前記基板ホルダをロックおよびロック解除するように構成されているロック機構をさらに備える、請求項７に記載の基板ボート。
【請求項１３】
バッチ処理システムのための基板ボートであって、
ベース部材と、前記ベース部材に接続されている複数の垂直な支持部材と、第１の複数の平行平面を画定し且つ前記複数の垂直な支持部材上に積層状に形成されている複数の基板支持体と、を有するボート本体と、
ホルダベースと、複数の支持ロッドと、前記複数の支持ロッドに積層状に接続されている第２の複数の平行平面を画定する複数の支持リングであって複数の支持ピンが前記複数の支持リング上に形成されている支持リングと、を有する基板ホルダと、
前記基板ボートが閉位置にあるときに前記第１の平行平面と前記第２の平行平面がインタリーブされるように、前記基板ホルダと前記ボート本体を接合するコネクタと、
を備える、基板ボート。
【請求項１４】
前記複数の基板支持体の各々が、前記基板ホルダを収容するように構成されている周縁に沿った複数の開口を有する、請求項１３に記載の基板ボート。
【請求項１５】
前記ホルダベースが、ローダに係合するように構成されている底部側に構築された複数のスロットを有する、請求項１４に記載の基板ボート。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
関連技術の説明
[0002]基板製作プロセスの有効性はしばしば、デバイス歩留まりおよび所有コスト（ＣＯＯ）である２つの関連する重要な要因によって測定される。これらの要因は、電子機器、ひいては市場でのデバイス製造業者の競争力を生み出すコストに直接影響を与えるため、重要である。ＣＯＯは、多数の要因に影響されるが、１時間に生成される基板数に大きく影響される。バッチ処理は、費用を実質的に増大させることなく処理される基板数を実質的に増大させることによって、効率的にＣＯＯを改良する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
[0038]図３は、例示的基板ボート３００の断面図である。図４は、図３に示されている基板ボートのライン４−４に沿った断面図である。基板ボート３００は概して、（図４に示されている）頂部プレート３０２と、底部プレート３０５と、頂部プレート３０２と底部プレート３０５間に垂直に延びている複数の支持部材３０６とを備えている。一態様では、頂部プレート３０２および底部プレート３０５は半円形状を有してもよい。複数の支持部材３０６は、底部プレート３０５および頂部プレート３０２の周縁に沿って配列されてもよい。一態様では、３つの支持部材３０６があってもよく、このうちの２つは底部プレート３０５および頂部プレート３０２の直立縁３０９付近に配列されている。直立縁３０９付近に位置決めされている２つの支持部材３０６の各々は、底部プレート３０５の直立縁３０９から延びており、かつ基板３４０用に設計された円３４１内に湾曲されている複数の湾曲フィンガ３０７を有してもよい。第３の支持部材３０６は概して半円曲線３０８の中央に位置決めされてもよい。複数の直立支持フィンガ３０４は概して、第３の支持部材３０６から円３４１の内部に延ばされてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
[0042]本発明の圧縮ボートは概して、該圧縮ボートが閉位置ではバッチ処理チャンバで処理される高密度で基板を保持し、該圧縮ボートが開位置では低密度で基板をロードおよびアンロードするように、開および閉位置を有している。開および閉位置間の推移は種々の方法で具現化可能である。図６は、例示的圧縮ボートがピボッティングによって開閉される様子を示す斜視図である。圧縮ボート６００は静止ボート６１０と、可動ボート６２０とベース６３０とを備えている。ベース６３０はさらに、圧縮ボート６００を回転および垂直変換するように構成されているシャフト６３６に接続されてもよい。一態様では、ベース６３０は静止基板ボート６１０によって１つのエンティティに形成されてもよい。静止ボート６１０は概して、各々が複数の支持フィンガ６１８を有する複数の支持部材６１７を有している。複数の支持部材６１７は頂部プレート６１６と、ベース６３０に静的に接続されている底部プレート６１９と、に垂直に接続されている。可動ボート６２０は概して、各々が複数の支持フィンガ６２８を有する複数の支持部材６２７を有している。複数の支持部材６２７は頂部プレート６２６と、ベース６３０と底部プレート６２９間に結合されているピボッティング機構６２４を介してベース６３０に可動的に接続されている底部プレート６２９と、に接続されている。可動ボート６２０の頂部プレート６２６はまた、ピボッティング機構を介して静止基板ボート６１０の頂部プレート６１６に結合されてもよい。この場合、頂部プレート６２６は頂部プレート６１６に接続されない。ピボッティング機構６２４と同じ軸を有するアパーチャー６２２は概して頂部プレート６２６に位置決めされている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
[0043]開閉プロセス中、支持ピン６３５は概して、可動基板ボート６２０の重量およびスイング運動を支持するアパーチャー６２２に挿入されてもよい。一態様では、支持ピン６３５は、圧縮ボート６００がロードおよびアンロードされるロードロックチャンバに接続されてもよい。圧縮ボート６００が閉じられている場合、支持ピン６３５はアパーチャー６２２から持ち上げられてもよい。基板ボートは概して、潤滑が困難であり、かつ粒子汚染の制限が重大である真空条件および／または高温で動作しているため、支持ピン６３５の使用は、接触を少なくし、またピボッティング機構と比べて潤滑が少なくて済むため、望ましい。圧縮ボート６００が閉位置にある場合、ロック機構が提供可能である。この場合、圧縮ボート６００は、ベース６３０のアパーチャー６３１と底部プレート６２９に配置されているアパーチャー６３２に対してロックピン６３３を挿入／除去することによって閉位置でロック／ロック解除されてもよく、アパーチャー６３２およびアパーチャー６３１は、圧縮ボート６００が閉位置にある場合に同心円状である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
[0044]図７は、開位置にある例示的圧縮ボートの断面図である。圧縮ボート７００は静止ボート７１０と、可動ボート７２０とベース７３０とを備えている。ベース７３０はさらに、圧縮ボート７００を回転および垂直変換するように構成されているシャフト７３６に接続されてもよい。静止ボート７１０は概して、各々が複数の支持フィンガ７１８を有する複数の支持部材７１７を有している。複数の支持部材１７１は頂部プレート７１６と、ベース７３０に静的に接続されている底部プレート７１９と、に垂直に接続されている。可動ボート７２０は概して、各々が複数の支持フィンガ７２８を有する複数の支持部材７２７を有している。複数の支持部材７２７は頂部プレート７２６と、ベース７３０と底部プレート７２９間に結合されている軸受７４０を介してベース７３０に可動的に接続されている底部プレート７２９と、に垂直に接続されている。開閉プロセス中、軸受７４０と一列になっている支持ピン７３５は概して、頂部プレート７２６に位置決めされているアパーチャー７２２に挿入されてもよい。支持ピン７３５は概して、可動ボート７２０の重量およびスイング運動を支持するように構成されている。一実施形態では、軸受７４０はセラミック軸受であり、例えば変形耐性のあるジルコニアから形成されるボールレスセラミック軸受は高温で動作可能であり、また優れた化学物質耐性を有している。一態様では、軸受７４０は商標Ｆｒｅｌｏｎ（登録商標）の名で販売されているものなど、自己潤滑ライナを有するセラミック軸受であってもよい。自己潤滑ライナを有するセラミック軸受は、多数の半導体処理が実行される真空かつ高温条件で望ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
[0051]サセプタは望ましい熱伝達および／または質量流を提供するが、隣接する基板間のロボットアクセスのための余分な距離が、基板をロード／アンロードするためにロボットに必要とされるため、従来の基板ボートにおけるサセプタの提供は普通基板ボートのポンピング容積を増大させる。本発明の一実施形態は、余分なポンピング容積を必要とせずに基板ボートにサセプタを提供する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
[0052]図８および図９は、サセプタを具備する例示的圧縮ボートの概略的な断面図および概略的な部分的側断面図である。圧縮ボート４００は、基板ボート４０１１および４０１２の各々がサセプタ４１０１および４１０２同様の複数のケージを有している点を除いて、図３および図４に示されているインタリーブ可能な基板ボートに類似の２つのインタリーブ可能な基板ボート４０１１および４０１２を備えている。圧縮ボート４００は閉位置にある。基板ボート４０１１および４０１２の各々は、相互間の距離Ｄｓｉｎｇｌｅで１セットの基板４４０を支持するように構成されている。インタリーブ可能な基板ボート４０１１および４０１２は、基板ボート４０１１の支持フィンガボート４０４１および４０７１が基板ボート４０１２の支持フィンガ４０４２および４０７２とは異なるレベルに位置決めされている点を除いて構造が類似している。支持フィンガ４０７１および４０７２は相互にインタリーブしているため、この上の基板４４０もまた相互にインタリーブしている。半リングの形状を有するサセプタ４１０１および４１０２は概して、それぞれ支持部材４０６１および４０６２上に形成されてもよい。図９に示されているように、圧縮ボート４００がロードおよび閉鎖される場合に、圧縮ボート４００によって支持されている各基板４４０が、この外部周縁を囲む２つの対応する半リングサセプタ４１０１および４１０２を有するように、支持部材４０６１の支持フィンガ４０４１の２倍の数のサセプタ４１０１がある。本実施形態では、粒子汚染を制限する基板４４０が３つのポイントで支持されており、プロセス容積を低減する基板４４０がインタリーブしており、またサセプタ４１０１および４１０２は熱伝達および質量流を最適化する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
[0062]ロードロック９１０において、処理済み基板を有する圧縮ボート９４１は必要ならば最初に冷却されてもよい。そしてロードロック９１０はポンピングデバイス９７３によって加圧されて、ロードロックドア９２２が開放されてもよい。処理済み基板を具備する圧縮ボート９４１は、例えば圧縮ボート９４１をロック解除するためのボートロック機構９４４によってロック解除されてもよい。処理済み基板を具備する圧縮ボート９４１はそして開放されて、ボート開放機構９２４によって開放位置に静止して保持されてもよい。ファクトリインタフェースロボット９５１は、圧縮ボート９４１の両側から処理済み基板をアンロードしてから、未処理基板を具備する圧縮ボート９４１をロードしてもよい。次に、ボート開放機構９２４は圧縮ボート９４１を閉鎖してもよく、またロードロック機構は圧縮ボート９４１をロックしてもよい。ロードロックドア９２２は閉鎖されてもよく、またロードロック９２０はポンプダウンされてもよい。一態様では、未処理基板を有する圧縮ボート９４１は事前加熱されてもよい。ロードロック９２０の圧縮ボート９４１が冷却、開放、アンロード、リロード、閉鎖および事前加熱される間、処理ステップがプロセスチャンバ９１０において、その中に圧縮ボートによって保持されている基板に対して実行される。圧縮ボート９４１はロックされて回転される。処理ステップが終了されると、プロセスチャンバ９１０はポンプダウンされる。次に、両方の圧縮ボート９４１はリフト／交換機構９７０によって交換チャンバ９３０に下降される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
[0063]一態様では、交換チャンバ９３０は、圧縮ボート９４１を下降させる前にポンプダウンされてもよい。一態様では、交換機構９３０は常に、ポンピング容積を最小化するために真空下にあってもよい。圧縮ボート９４１がこの下降位置に達すると、リフト／交換機構９７０は、２つの圧縮ボート９４１が位置を交換するように、ボートテーブル９４０を１８０度回転させてもよい。リフト／交換機構９７０は２つの圧縮ボート９４１を持ち上げて、それぞれプロセスチャンバ９１０およびロードロック９２０に戻してもよい。シールプレート９２６はＯリング構造９３１に接触して、ロードロック９２０およびプロセスチャンバ９１０から交換チャンバ９３０をシールする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
[0064]一態様では、本発明の圧縮ボートは、各々半分の２５個ずつ５０個の基板を保持するように構成されてもよい。各々半分の隣接基板間の距離は約８．８１ｍｍであってもよく、各基板が約０．８ｍｍの厚さを有するならば閉位置の圧縮ボートの隣接基板間の距離は約４ｍｍであってもよい。８．８１ｍｍの距離だけ離間された隣接基板を有する従来技術のボートと比較して、圧縮ボートはポンピング容積を約６５〜７０％低減する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
[0065]本発明の一実施形態は概して、複数の基板を保持するように構成されている除去可能な基板ホルダを有する基板ボートに関しており、基板ホルダは、この上に保持されている複数の基板に伴って基板ボートに挿入されたり、これから除去されたりしてもよい。この構成は、複数の態様でのバッチ処理時に望ましい。一態様では、バッチ処理チャンバの使用は、１組の基板を同時に処理することによって処理時間を低減するが、基板は概して１つずつロボットによって取り扱われるため、ロードおよびアンロードプロセスは、この時にバッチ処理チャンバがアイドルのままであり、余分な時間がかかる。ロードおよびアンロードプロセスは、処理済み基板の冷却および未処理基板の事前加熱がステップレシピで必要とされる場合にはさらに長いこともある。交換可能な基板ボートはバッチ処理チャンバのアイドル時間をカットするために使用されてもよい。しかしながら、各基板ボートは概して独立して持ち上げおよび回転される必要があり、また基板ボートの交換は概して複雑な機構を必要とするため、交換可能な基板ボートは複雑かつ高価なこともある。除去可能な基板ホルダは基板ボートに対して１組の基板を同時にロード／アンロードすることができ、これは基板ボートが１つのバッチ処理チャンバのアイドル時間を短縮することによって、システムスループットを増大させ、かつ複雑なボートシステムと係合せずにＣＯＯを低減する。別の態様では、基板ボートに形成されているサセプタは望ましい熱伝達および／または質量流を提供する。しかしながら、隣接基板間のロボットアクセスのための余分な距離が基板をロード／アンロードさせるためにロボットに必要とされるため、従来の基板ボートへのサセプタの提供は普通、基板ボートのポンピング容積を増大させる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
[0071]図１５は、バッチ処理システムのローダ５３０によって基板ホルダ５２０に係合されている基板ボート５１０の概略断面図である。図１６は、基板ホルダ５２０が組み付けられている基板ボート５１０の概略平面図である。図１７は、図１５の線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
[0072]図１５を参照すると、基板ホルダ５２０は、（これも図１７に示されている）ベース部材５１２の底部側でスロット５２５にプラグされている複数のローダフィンガ５３１を具備するローダ５３０によって支持されている。ローダフィンガ５３１の各々は、基板ホルダ５２０と直接接触するためのコンタクトピン５３２を有することがある。コンタクトピン５３２は、基板ホルダ５２０とローダフィンガ５３１間の接触面積を低減することによって、粒子汚染を少なくする。組み付けプロセス中、基板ホルダ５２０の基板５０４が基板ボート５１０のサセプタ５１１とインタリーブするように、基板５０４がロードされている基板ホルダ５２０はローダ５３０によって基板ボート５１０に対して水平に移動される。図１６に示されているように、基板ホルダ５２０がこの水平運動を終了すると、支持ロッド５２２の各々は、サセプタ５１１上の対応する開口５１４に入れ子状にされる。図１５を再度参照すると、シャフト５１６は、基板ボート５１０に垂直運度および回転を伝えるために、ベース部材５１２に接続されてもよい。基板ホルダ５２０が基板ボート５１０に移動中の場合、ギャップ５３３がホルダベース５２４とベース部材５１２間にある。ローダ５３０がこの水平運動を終了すると、基板ボート５１０は、基板ホルダ５２０をローダ５３０から取り上げるために、ギャップ５３３の少なくとも一定距離を上昇することがある。基板ホルダ５２０は次いでベース部材５１２上に静止される。ロック機構が、アセンブリを固定するために採用されてもよい。一態様では、複数のロックピン５１５が、基板ボートが上昇中に、ホルダベース５２４における対応するロックホール５２８に挿入されてもよい。ローダ５３０は次に基板ホルダ５２０との接触がなくなり、開口５１４から後退してもよい。基板ホルダ５２０を基板ボート５１０から組み付け解除するために、ローダ５３０は概してフィンガ５３１をスロット５２５に移動させてもよいが、ホルダベース５２４とは接触していなくてもよい。基板ボート５１０は下方に移動して、ロックピン５１５をホール５２８から係合解除して、基板ホルダ５２０を、基板ホルダ５２０およびこの上の基板を具備する基板ボート５１０から移動可能なローダ５３０上に落としてもよい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
[0078]シールプレート８１５は概して、プロセスチャンバ８０８をロードロックから隔離するためにボート支持体８１４に提供されてもよい。シールプレート８１５は基板ホルダ８０５のすぐ下に位置決めされてもよい。一態様では、シールプレート８１５は、円形であってよく、例えばグラファイトやシリコンカーバイドなどの適切な高温材料から構築されてよく、またこの上部表面の外周の溝に入れ子状にされている石英リング８１５を有してもよい。基板ボート８０５がリフト／回転機構８１３によってプロセスチャンバ８０８に上昇されて、シールプレート８１５の石英リング８１６が移動されてＯリング構造８３１の内側リップと密接に接触すると、シールプレート８１５は、プロセスチャンバ８０８とロードロック８０７間のほぼ完全なシールを提供する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
[0079]ロードロック８０７は、ロードロック８０７の側壁に取り付けられている真空シールロードロックドア８０６を介してフロントエンド環境、例えばファクトリインタフェース８５０と選択的に連通している。フロントエンド環境８５０に配置されている２つのファクトリインタフェースロボット８０１および８０２は、ロードロック８０７と複数のロードポート８５１間で基板を往復させるように線形、回転および垂直運動が可能である。図１８を参照すると、ファクトリインタフェースロボット８０１および８０２は、基板ホルダ８０３および８０４に対して基板を挿入／除去するようにそれぞれ基板ホルダ８０３および８０４に面していることもある。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
[0080]動作に際して、基板ボート８０５は下降されて、処理済み基板を保持する基板ホルダ８０３を具備するロードロック８０７に到着する。基板ボート８０５は、空であるホルダステーション８０９と整列するようになる。ホルダステーション８０９は基板ホルダ８０３を基板ボート８０５から除去する。基板ボート８０５は、未処理の基板とドッキングしている基板ホルダ８０４を有するホルダステーション８１０と整列するようになる。ホルダステーション８１０は基板ホルダ８０４を基板ボート８０５に移動させて組み付ける。基板ボート８０５は持ち上げられて、処理チャンバ８０８に回収されて、これは次いでシールされて、新たな処理ステップを開始する。基板ホルダ８０３の処理済み基板は必要ならば冷却されてもよい。ホルダステーション８０９は基板ホルダ８０３を係合位置に移動させてもよい。ロードロック８０７は加圧されてもよく、ロードロックドア８０６は開放されてもよい。ロボット８０１は処理済み基板をロードポート８５１にシャッフルし、かつ基板ホルダ８０３に未処理基板をロードしてもよい。ロードロックドア８０６はそして閉鎖されて、ロードロック８０７はポンプダウンされる。ホルダステーション８０９は基板ホルダを移動させ、プロセスステップが処理チャンバ８０８で終了されるのを待機する。プロセスステップが終了されると、基板ボート８０５は、処理済み基板を保持する基板ホルダ８０４によって再度下降させられる。システムは基板ホルダ８０４による上記シーケンスを反復する。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
【図１】通常の従来技術の基板ボートを有するバッチ処理チャンバの断面図である。
【図２】通常の従来技術の基板ボートの斜視図である。
【図３】例示的なインタリーブ可能な基板ボートの上部からの断面図である。
【図４】図３に示されている基板ボートのライン４−４に沿った断面図である。
【図５】２つのインタリーブ可能な基板ボートを有する例示的圧縮ボートの断面図である。
【図６】２つのインタリーブ可能な基板ボートがピボッティングによって接続されている例示的圧縮ボートの斜視図である。
【図７】開位置での例示的圧縮ボートの断面図である。
【図８】サセプタを具備する２つのインタリーブ可能な基板ボートを有する圧縮ボートの概略平面図である。
【図９】サセプタを具備する例示的なインタリーブ可能な基板ボートの部分的断面図である。
【図１０】圧縮ボートを有する例示的バッチ処理システムの概略側面図である。
【図１１】圧縮ボートを有する例示的バッチ処理システムの概略平面図である。
【図１２】交換位置に圧縮ボートを有する例示的バッチ処理システムの概略側面図である。
【図１３】基板ホルダを組み付けられる例示的基板ボートの斜視図である。
【図１４】基板ボートを組み付けられる例示的基板ホルダの斜視図である。
【図１５】バッチ処理システムのローダによって基板ホルダに係合されている基板ボートの概略断面図である。
【図１６】基板ホルダを組み付けられた基板ボートの概略平面図である。
【図１７】図１５の線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。
【図１８】組み付けられたボートを有するバッチ処理ツールの概略平面図である。
【図１９】図１８に示されているバッチ処理ツールの概略側面図である。