(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性の模様を有する紙基材層、ＩＣシートから成る透明性の第二の樹脂層、第一の樹脂層の順に積層して成り、
前記第一の樹脂層は、前記紙基材層より低い坪量の紙基体と、前記紙基体の一方の面に透明性の熱可塑性樹脂から成る第一ａの樹脂層と、他方の面に前記熱可塑性樹脂と同一又は異なる透明性の熱可塑性樹脂から成る第一ｂの樹脂層を、前記紙基体に浸透して成る光透過性の樹脂含有紙であることを特徴とする反り防止用構造体。
【請求項２】
請求項１記載の反り防止用構造体のカード又は旅券への使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ樹脂シートと紙基材を熱圧着する製造工程における反りの発生を防止し、旅券、身分証明書、カード類等の貴重印刷物の安定した製造可能な反り防止用構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における旅券、身分証明書、カード類等の高セキュリティの必要がある貴重印刷物は、所有者へのなりすましや改ざん等を防止するため、ＩＣシートを使用することが一般的となってきている。
【０００３】
一般的に、紙基材を使用した貴重印刷物へのＩＣシートの付与は、紙基材から成る裏表紙、透明樹脂から成るＩＣシート、透明な熱可塑性樹脂から成る基材、又はすき入れ等の模様を有する紙基材である表紙の順に積層し、熱可塑性樹脂のピカット軟化点以上に加熱圧着して、相互の基材を融解させ、結合させている。
【０００４】
その一例として、ＩＣ チップと熱可塑性樹脂材料とから成るＩＣ シートに、旅券の紙ページを重ね合わせ、ＩＣ シートと重ね合わせた旅券の紙ページを加熱し、ＩＣ シートの熱可塑性樹脂の表面を軟化させ、軟化したＩＣ シートの熱可塑性樹脂の表面を、旅券の紙ページの繊維に絡ませて、ＩＣ シートと旅券の紙ページとを接着させる方法が開示されている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、熱融着性の基材が丁合いされた旅券を１冊ずつ供給し、めくり機構によって熱融着性のある基材をめくり、Ｖ字型に保持したところへＩＣシート供給機構から繰り出されたＩＣシートを挿入し、加熱圧着機構で加熱圧着することでＩＣシートを旅券に固定する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２２９８８１号公報
【特許文献２】特許第４２４７４９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２の技術において、紙基材と樹脂から成るＩＣシート、樹脂層の順に加熱圧着した場合には、次工程である冷却工程における冷却時に反りが発生し、搬送ライン上における搬送不良、ＩＣ検査工程における読取不良などの製造トラブルが生じるおそれがあった。
【０００８】
また、製品品質としては、反りが生じることにより、旅券が嵩張るため使い勝手が悪くなる。さらに、日本工業規格（ＪＩＳＸ６３０１）の物理的特性においては、カード全体の反りがカードの厚みを含めて１．５ｍｍを超えてはならないことが規定されており、カードの形態とした場合に規格に適合しないおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記課題の解決を目的とするものであり、紙と熱可塑性樹脂の熱圧着による反りを防止し、製造工程における搬送トラブルを防止することができる反り防止用構造体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、紙基材層、ＩＣシートから成る第二の樹脂層、第一の樹脂層の順に積層して成り、第一の樹脂層は、紙基材層より低い坪量の紙基体と、紙基体の一方の面に熱可塑性樹脂から成る第一ａの樹脂層と、他方の面に熱可塑性樹脂と同一又は異なる熱可塑性樹脂から成る第一ｂの樹脂層を積層して成ることを特徴とする反り防止用構造体である。
【００１１】
また、本発明は、反り防止用構造体のカード又は旅券への使用である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の反り防止用構造体は、紙基材とＩＣシートの熱圧着による反りを防止し、製造工程のトラブルを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態における反り防止用構造体（Ａ１）の一例図。
【図２】反り防止用構造体（Ａ１）の作製方法の一例図。
【図３】反り防止用構造体（Ａ１）の旅券としての使用を示す一例図。
【図４】反り防止用構造体（Ａ１）のカードとしての使用を示す一例図。
【図５】実施例の反り防止用構造体（Ａ１´）を示す一例図。
【図６】反り防止用構造体（Ａ１´）の反りの高さを計測する一例図。
【図７】比較例の反り防止用構造体（Ｂ１）を示す一例図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施の形態）
本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。しかしながら、本発明は、以下に述べる実施するための形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲記載における技術的思想の範囲内であれば、その他の色々な実施の形態が含まれる。
【００１５】
図１に、実施の形態における反り防止用構造体（Ａ１）を示す。図１（ａ）は、反り防止用構造体（Ａ１）の平面図であり、後述する紙基材層（１）に形成された模様（１ａ）と、第二の樹脂層（２）のＩＣチップ（８）を視認することができる。また、反り防止用構造体（Ａ１）は、図１（ａ）のＡＡ´断面図である図１（ｂ）に示すように、すき入れ又は模様（１ａ）を有する紙基材層（１）、ＩＣシートから成る第二の樹脂層（２）、熱可塑性樹脂から成る第一の樹脂層（３）の順に積層して成り、第一の樹脂層（３）は、紙基体（３ａ）の表裏のそれぞれの面に第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）を積層して成る。なお、本明細書における積層とは、後述する浸透を含む意味である。
【００１６】
（第一の樹脂層）
図２に示す第一の樹脂層（３）は、紙基体（３ａ）の表裏両面に第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）を積層又は熱浸透して成る樹脂含有紙である。第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）は、熱可塑性樹脂であり、紙基体（３ａ）の表裏両面に熱浸透又は積層することにより形成される。
【００１７】
（第一ａの樹脂層と第一ｂの樹脂層）
第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）の形成に使用する熱可塑性樹脂は、ピカット軟化点以上の温度で溶融粘度１００,０００ ｐｏｉｓｅ以下となる、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ポリスチレン、ポリビニールクロライド（ＰＶＣ）等の公知の熱可塑性樹脂を挙げることができる。溶融粘度１００,０００ｐｏｉｓｅを超えた場合は、後述する紙基体（３ａ）に樹脂が浸透しにくくなる。また、１００，０００ｐｏｉｓｅを超えた場合は、後述する紙基材層（１）と接着しない。なお、第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）は、後述する紙基材（１）に透過光下で視認可能な模様（１ａ）を形成する場合は、透明性であることが好ましい。
【００１８】
好ましくは、ＩＣシートから成る第二の樹脂層（２）と同じ樹脂、あるいは第二の樹脂層（２）と熱溶着する樹脂を使用する。例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン又はポリスチレン同士の組合せ、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）同士の組合せは接着するが、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）、とポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）とポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）とポリエチレン（ＰＥ）は接着しない。
【００１９】
第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）の厚さは、片面で、後述する紙基体（３ａ）の厚さの０．５倍から２倍である。０．５倍未満の場合は、樹脂が紙基体（３ａ）全体に浸透せず、第一の樹脂層（３）の形成が困難となる。また、透明性を有する樹脂を使用した場合に、紙基体（３ａ）の透明性が低下し、後述する紙基材層（１）に形成した模様の透過光下での視認性が低下する。２倍を超えた場合は、反り防止用構造体（Ａ１）になった際に、第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）の収縮による反り、樹脂の浸透の際に紙基体（３ａ）が裂けるような破れが生じる。また、第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）の厚さは、同一でなくともよいが、経済性を考慮した場合に同一であることが好ましく、反り防止用構造体（Ａ１）全体として、１．２５ｍｍ以下の範囲内で適宜設定される。
【００２０】
（紙基体）
紙基体（３ａ）は、樹脂が浸透可能な紙基体（３ａ）であれば特に限定されず、公知の紙を使用することができる。紙基体（３ａ）の例としては、上質紙、中質紙、微塗工紙、コート紙、アート紙、キャスト塗被紙、クラフト紙、又は合成紙等がある。好ましいのは、繊維が粗く硬い、繊維間の空隙の多いクラフト紙、上質紙又は中質紙である。繊維が粗く、繊維間の空隙が多いため、樹脂が浸透しやすいからである。
【００２１】
紙基体（３ａ）の厚さは、反り防止用構造体（Ａ１）全体として、１．２５ｍｍ以下になる範囲で適宜設定されるが、好ましくは、０．１５ｍｍ以下である。０．１５ｍｍを超えた場合は、樹脂が均一に浸透しないおそれがある。また、第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）に透明性を有する樹脂を使用した場合に、樹脂の浸透時に紙基体（３ａ）の透明性が低下し、後述する紙基材層（１）に形成した模様の透過光下での視認性が低下する。更に、紙基体（３ａ）の坪量は、３０ｇ／ｍ２以上１６０ｇ／ｍ２以下である。３０ｇ／ｍ２未満の場合は、引裂き強さが弱く、樹脂の浸透時に紙が破ける。１６０ｇ／ｍ２を超えた場合は、樹脂が均一に浸透せず、ムラ、抜け、しわ等が生じる。
【００２２】
（第二の樹脂層）
第二の樹脂層（２）であるＩＣシートは、広く一般に用いられている非接触ＩＣカードと同じ構造であり、ＩＣチップ（８）とアンテナ（９）を有する、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ポリスチレン、ポリビニールクロライド（ＰＶＣ）等の、ピカット軟化点以上の温度で溶融粘度１００,０００ｐｏｉｓｅ以下となる熱可塑性樹脂で被覆された、公知のＩＣシートである。ＩＣシートの厚みは、反り防止用構造体（Ａ１）全体として、１．２５ｍｍ以下になる範囲である。前述した日本工業規格（ＪＩＳＸ６３０１）の規格、あるいは、旅券の国際標準規格であるＩＣＡＯ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｉｖｉｌ Ａｖｉａｔｉｏｎ  Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ ）９３０３ Ｓｉｘｔｈ Ｅｄｉｔｉｏｎの規程に適合する必要がある。なお、後述する紙基材（１）に透過光下で視認可能な模様（１ａ）を形成する場合、第二の樹脂層（２）であるＩＣシートは、透明性を有することが好ましい。
【００２３】
（紙基材層）
紙基材層（１）は、模様が形成できれば特に限定されず、公知の紙基材を使用することができる。紙基材層（１）の例としては、上質紙、中質紙、微塗工紙、コート紙、アート紙、キャスト塗被紙、クラフト紙、又は合成紙等がある。紙基材層（１）は、厚さは、反り防止用構造体（Ａ１）全体として、１．２５ｍｍ以下になる範囲で適宜設定されるが、透過光下で視認可能な模様を形成する場合は、０．１５ｍｍ以下であることが好ましい。前述した範囲を超えた場合は、反り防止用構造体（Ａ１）の透過光下での模様の視認性が低下する。また、紙基材層（１）の坪量は、紙基体（３ａ）以上である。坪量が、紙基体（３ａ）より低い場合は、紙自体の強度が弱く、第一の樹脂層（３）の反りに耐えることができない。なお、透過光下で視認可能な模様とは、すき入れ、擬似すき入れ、本出願人が公開した特開２０１２−５６２２７号に記載されているすかしインキにより形成された模様等、透過光下で視認可能な公知の模様を含む。
【００２４】
（製造方法）
次に、反り防止用構造体（Ａ１）の製造方法について、図２により説明する。まず、初めに、第一の樹脂層（３）は、第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）を公知の含浸機を使用し、紙基体（３ａ）内に含浸、又は公知の塗工機により紙基体（３ａ）に塗布することによって、紙基体（３ａ）の表裏両面に形成する。次に、形成した第一ａの樹脂層（３ｂ）と第一ｂの樹脂層（３ｃ）は、通常の熱硬化性樹脂板等の製造における熱圧成型と同様に、ジュラルミン、ステンレス等の金属製の平滑な金属板（１１）使用し、金属板（１１）の温度を熱板（１０）により樹脂のビカット軟化点以上である約１００〜２００℃程度に加熱し、約１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２程度の圧力を、樹脂の溶融特性に応じた時間により加え、紙基体（３ａ）の両面に熱圧成形する。
【００２５】
積層順は、第一の樹脂層（３）、第二の樹脂層（２）、紙基材層（１）の順に積層し、通常の熱硬化性樹脂板等の製造における熱圧成型と同様に、ジュラルミン、ステンレス等の金属製の平滑な金属板（１１）使用し、金属板（１１）の温度を熱板（１０）により樹脂のビカット軟化点以上である約１００〜２００℃程度に加熱し、約１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２程度の圧力を、樹脂の溶融特性に応じた時間により加え、第二の樹脂層（２）の両面に第一の樹脂層（３）と第一の樹脂層（３）を熱圧成形する。
【００２６】
次に、本発明の反り防止用構造体（Ａ１）について、表１に示す材料を使用し、前述した製造方法により紙基体（３ａ）と紙基材層（１）の坪量を異ならせた、製造例を示す。評価については、工業規格にあわせて、反り防止用構造体（Ａ１）の厚みを含めて反りの高さが１．５ｍｍ以下のものについては、○（全く反りがない）、反りが１．５ｍｍを超えた場合は、×（反っている）と評価した。
【００２７】
【表１】
0005907399.tif 000002
【００２８】
表１の上記四種類の反り防止用構造体についての評価結果を説明する。紙基材層（１）の坪量が、紙基体（３ａ）より高い製造例１から製造例３は、反りが１．５ｍｍより低く、反りのない、工業規格を全うした良好な反り防止用構造体であった。一方、紙基材層（１）の坪量が、紙基体（３ａ）より低い製造例４は、反りが１．５ｍｍを超え、工業規格を全うすることができなかった。
【００２９】
（反り防止用構造体の使用）
次に、反り防止用構造体（Ａ１）を旅券又はカードとしての使用について説明する。図３は、反り防止用構造体（Ａ１）を本出願人が所有する特許第４２４７４９２号を使用して旅券（Ｐ１）を作成した例である。図３に示すように、旅券（Ｐ１）は、表紙部（４）、中身用紙（５）、及本発明の反り防止用構造体（Ａ１）をデータシート（６）として作製し、ミシン綴じ形成した一例である。
【００３０】
図４は、反り防止用構造体（Ａ１）をカード（Ｋ１）として使用した一例図である。図３に示すように、カード（Ｋ１）は、反り防止用構造体（Ａ１）に印刷された個人情報（７）を有する。個人情報（７）は、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の公知の印刷方法により印刷することができる。また、使用するインキは特に限定されず、赤外線吸収インキ、発光インキ、光学的変化インキ等の公知の機能性インキにより形成しても良い。
【実施例】
【００３１】
以下に、本発明の実施例を示すが、これらの実施例によって本発明の実施形態が制限されるものではない。
【００３２】
本実施例は、紙基材（１´）にすかし模様を形成したすき入れ紙を使用した反り防止用構造体（Ａ１´）の一例である。
【００３３】
（第一の樹脂層）
図５に示すように、第一の樹脂層（３´）を形成する紙基体（３´ａ）は、坪量６２．７ｇ／ｍ２、厚さ０．０７１ｍｍのクラフト紙（商品名「さらしクラフト」、ミューズ株式会社）を使用し、第一ａの樹脂層（３´ｂ）と第一ｂの樹脂層（３´ｃ）は、それぞれ厚さ０．１ｍｍの透明なＰＥＴＧを使用した。
【００３４】
紙基体（３´ａ）と第一ａの樹脂層（３´ｂ）と第一ｂの樹脂層（３´ｃ）を使用し、第一ａの樹脂層（３´ｂ）と第一ｂの樹脂層（３´ｃ）の間に紙基体（３´ａ）を挟み、ＳＤ型成形プレス機（株式会社ダンベル社製「ＳＤＯＰ−１０４２−２ＨＣ−ＡＴ−ＷＣ１Ｖ−ＰＧ３」）により、１６０−１８０℃、１８０秒、１．５ＭＰＡの機械設定で熱圧着を行ない、５５℃まで冷却した後取り出し、第一ａの樹脂層（３´ｂ）と第一ｂの樹脂層（３´ｃ）が紙基材（３´ａ）の中心まで浸透した、厚さ０．１９ｍｍの透明性を有する第一の樹脂層（３´）を作製した。
【００３５】
（第二の樹脂層）
第二の樹脂層（２´）は、厚さ０．４ｍｍ、透明性なＰＥＴＧから成るＩＣシートを使用した。
【００３６】
（紙基材層）
紙基材層（１´）は、すかし模様を形成した、紙基体（３´ａ）より重い坪量を有する坪量８１．４ｇ／ｍ２、厚さ０．０９７ｍｍの上質紙（商品名「しらおい」、日本製紙株式会社）を使用した。
【００３７】
（反り防止用構造体の作製）
第一の樹脂層（３´）、第二の樹脂層（２´）、紙基材（１´）の順に積層し、ＳＤ型成形プレス機（株式会社ダンベル社製「ＳＤＯＰ−１０４２−２ＨＣ−ＡＴ−ＷＣ１Ｖ−ＰＧ３」）を使用し、１６０−１８０℃、１８０秒、１．５ＭＰＡの機械設定で熱圧着を行ない、５５℃まで冷却した後取り出し、厚さ０．６９ｍｍの反り防止用構造体（Ａ１´）を作製した。
【００３８】
（評価）
作製した反り防止用構造体（Ａ１´）は、すかし模様を透過光下で視認できた（図示せず）。反り高さ（ｈ１）は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｘ６３０５−１「識別カードの試験方法」）の記載を基に、反り防止用構造体（Ａ１´）をカードトリマーで寸法１２５ｍｍ×８８ｍｍ（ＪＩＳ Ｘ ６３０１におけるＩＤ３）に加工し、カード状になった反り防止用構造体（Ａ１´）をアクリル板（１２）上に置き、反り防止用構造体（Ａ１´）の上面の最大変位箇所でノギス（１３）（株式会社ミツトヨ製  ５３０‐１０１  Ｎ１５）を使用して、図６（ａ）に示すように反りの高さ（ｈ１）を読み取った。
【００３９】
図６（ｂ）に示すように、反りの高さ（ｈ１）は、反り防止用構造体（Ａ１´）の厚みを含めて１．１ｍｍであり、反りのない、工業規格を具備した反り防止用構造体（Ａ１´）を得ることができた。
【００４０】
（比較例）
比較例として、紙基体（３´ａ）の坪量が、紙基材層（１´）より重い例として、第一の樹脂層（３−１）を形成する紙基体（３´ａ）には、坪量８７．７ｇ／ｍ２、厚さ０．０９２ｍｍのクラフト紙（商品名「さらしクラフト」、ミューズ株式会社）を使用し、第一の樹脂層（３−１）を作製した。紙基体（３´ａ）以外の材料は、実施例である反り防止用構造体（Ａ１´）と同一の材料を使用した。また、作製方法と評価方法も、実施例と同じとした。
【００４１】
図７に示すように、作製した比較用の反り防止用構造体（Ｂ１）は、すかし模様を透過光下で視認できたが（図示せず）、反りの高さ（ｈ１）は、２．９ｍｍであり、反りが大きく、工業規格を具備することができなかった。
【００４２】
（旅券の作製）
次に、実施例の反り防止用構造体（Ａ１´）と比較例の反り防止用構造体（Ｂ１）を使用して、旅券を作製した。実施例の反り防止用構造体（Ａ１´）は、搬送不良及びＩＣ検査工程における読取不良は生じなかったが、比較用の反り防止用構造体（Ｂ１）は、搬送ベルトにおける引っかかりが生じ、ＩＣ検査工程においてＩＣを読取ことができなかった。
【符号の説明】
【００４３】
Ａ１、Ａ１´          反り防止用構造体
Ｂ１          比較用の反り防止用構造体
Ｐ１          旅券
Ｋ１          カード類
１、１´          紙基材層
２、２´          第二の樹脂層
３、３´          第一の樹脂層
３ａ、３´ａ          紙基体
３ｂ、３´ｂ          第一ａの樹脂層
３ｃ、３´ｃ          第一ｂの樹脂層
４          表紙
５          中身用紙
６          データページ
７          個人情報
８          ＩＣチップ
９          アンテナ
１０          熱板
１１          金属板
１２          アクリル板
１３          ノギス
【要約】
【課題】
本発明は、紙と熱可塑性樹脂の熱圧着による反りを防止し、製造工程における搬送トラブルを防止することができる反り防止用構造体を提供する。
【解決手段】
本発明は、紙基材層、ＩＣシートから成る第二の樹脂層、第一の樹脂層の順に積層して成り、第一の樹脂層は、紙基材層より低い坪量の紙基体と、紙基体の一方の面に熱可塑性樹脂から成る第一ａの樹脂層と、他方の面に熱可塑性樹脂と同一又は異なる熱可塑性樹脂から成る第一ｂの樹脂層を積層して成ることを特徴とする反り防止用構造体である。
【選択図】  図１【図１】
0005907399.tif 000003
【図２】
0005907399.tif 000004
【図３】
0005907399.tif 000005
【図４】
0005907399.tif 000006
【図５】
0005907399.tif 000007
【図６】
0005907399.tif 000008
【図７】
0005907399.tif 000009