【事件の表示】
　特願２００１−１２５６８２「製品開発マネジメントシステム、製品開発マネジメント方法、製品信頼性判定システム及び製品信頼性判定方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月３１日出願公開、特開２００２−３１８８９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　
　本願は、平成１３年４月２４日の出願であって、平成１９年１２月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年２月７日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、同年３月７日に手続補正がなされ、当審において、平成２２年９月２４日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月２９日付けで手続補正がなされるとともに、意見書が提出されたものである。
　
第２　本願の特許請求の範囲の記載
　
　平成２２年１１月２９日の手続補正により補正された、特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 
　
「 【請求項１】　受注した製品の情報と、当該受注した製品について既に製造された工程で確定された製品の特性である製品検証結果が登録されている製品データベース記憶装置と、
　製造実績のある製品の認定された実績、仕様、前記製品を使用するための条件および前記製品の製造条件を含むデータが格納された製品ナレッジデータベース記憶装置と、
　前記製品データベース記憶装置と、前記製品ナレッジデータベース記憶装置とを読み出して、既に製造された工程で確定された特性について前記製品データベースの前記製品検証結果と、これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性について、前記製品ナレッジデータベース記憶装置を参照して、前記製品が所定の条件を満たすか否かの信頼性判定結果を取得する信頼性判定手段を具備する中央処理制御装置とを備え、
　前記製品ナレッジデータベース記憶装置は、
　製造工程の基幹技術の実績が登録された基幹技術認定データベース記憶装置と、
　前記基幹技術の技術要素の実績が登録された技術要素認定データベース記憶装置とを備え、
　前記信頼性判定手段は、前記製品の信頼性判定結果を取得する際、前記技術要素認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の第３層の要素技術認定の後、前記基幹技術認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の前記基幹技術の第２層の判定結果を取得することにより、前記製造する製品の第１層の判定結果を取得する　ことを特徴とする製品信頼性判定システム。」
　
第３　平成２２年９月２４日付けの拒絶理由通知の概要
　
　平成２２年９月２４日付けの拒絶理由通知における、理由１．の概要は、以下のとおりである。
　
「１．本件出願は、明細書及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
 　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
・・・（中略）・・・
（２）請求項１に記載された「既に製造された工程で確定された特性について前記製品データベースの前記製品検証結果と、これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性について、前記製品ナレッジデータベース記憶装置を検索して」は、発明の詳細な説明に記載されていない。 
　発明の詳細な説明には、「ＩＱＳ判定手段２６ｂは、既に製造された工程で確定された特性について製品データベース１７の製品検証結果１７ｂを参照した上で、これから製造する工程で製造する製品の仕様に基づいた特性を予測し、最終的に製造される製品の信頼性を判定する。」（段落【０１４８】）と記載されているものの、上記製品検証結果や上記特性について検索することは記載されていない。 
　また、発明の詳細な説明に記載されたＩＱＳ判定方法は（段落【０１６４】〜【０１８２】）、客先担当者端末から入力された製品発注情報のパラメータをキー値として検索するものであって、「既に製造された工程で確定された特性について前記製品データベースの前記製品検証結果と、これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性について」、検索するものではない。
　
・・・（中略）・・・
　
（４）請求項１に記載された「前記信頼性判定手段は、前記製品の信頼性判定結果を取得する際、前記技術要素認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の前記技術要素の第３層の判定結果を取得した上で、前記基幹技術認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の前記基幹技術の第２層の判定結果を取得することにより、前記製造する製品の第１層の判定結果を取得する」は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。 
　発明の詳細な説明には（段落【０１６４】〜【０１６８】参照）、第２層に属するＱＦＡ、ＱＦＷ、ＱＦＣ、ＱＦＬの各判定結果を得ることと、第１層のＱＦＰ結果を格納することが記載されているのみで、第３層の判定結果を取得していない。 
・・・（後略）・・・」
　
第４　判断
　
１．拒絶の理由１．の（２）について
　
　補正後の請求項１に記載された「既に製造された工程で確定された特性について前記製品データベースの前記製品検証結果と、これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性について、前記製品ナレッジデータベース記憶装置を参照して」が、発明の詳細な説明に記載したものであるか否かについて検討する。
　
（１）製品ナレッジデータベース記憶装置の参照について
　
　発明の詳細な説明には、製品ナレッジデータベース２７の参照について、以下の記載がある。
　
ア．「【００４５】
　・・・（中略）・・・信頼性判定手段１６ｋは、ＩＱＳ判定サーバ２０にＩＱＳ判定を依頼する手段である。具体的には、ＩＱＳ判定に必要な条件を送信、ＩＱＳ判定サーバ２０が送信した判定結果を受信し、ＩＱＳ判定サーバ２０が製品ナレッジデータベース２７及び製品データベース１７を参照してＩＱＳ判定を行わせ、その結果を受信し、更にＩＱＳ判定を依頼した端末に判定結果を送信する手段である。」
　
イ．「【０１４７】
　ＩＱＳ判定とは、製品データベース１７及び製品ナレッジデータベース２７を参照して、製造後の製品を製造過程毎に想定して、その製品が所定の条件を満たすか否かを判定することである。」
　
ウ．「【０１４８】
　・・・（中略）・・・ＩＱＳ判定手段２６ｂは、客先担当者端末４１、技術者端末４２、承認者端末４３等からＩＱＳ判定の依頼があった場合に、製品ナレッジデータベース２７、製品データベース１７、及び判定基準データベース２８を参照して、ＩＱＳ判定を行う手段である。ＩＱＳ判定手段２６ｂは、既に製造された工程で確定された特性について製品データベース１７の製品検証結果１７ｂを参照した上で、これから製造する工程で製造する製品の仕様に基づいた特性を予測し、最終的に製造される製品の信頼性を判定する。判定基準データベース更新手段２６ｃは、判定基準データベース２８に記録されている判定の基準を更新する手段である。」
　
エ．「【０１４９】
　図２０は、ＩＱＳ判定サーバ２０の具体的な入出力・判定方法の概略図である。例えば、客先担当者端末４１から製品発注情報がＩＱＳ判定サーバ２０に入力されると、ＩＱＳ判定サーバ２０は、製品ナレッジデータベース２７を参照し、ＩＱＳ結果を得る。」
　
オ．「【０１５５】
　製品ナレッジデータベース２７は、製品に関するあらゆる情報が蓄積されている。この情報の中には、障害が発生した製品名やその条件も登録されている。従って、製造しようとする製品の条件を製品ナレッジデータベース２７で検索して、検索結果が０件だった場合は、該当条件で障害が発生していないことも分かる。
【０１５６】
　各データベースに登録されるデータは、製品の仕様、製品を使用するための条件（保証条件）、製品の製造条件等のデータが登録される。具体的には、以下のようなデータ項目が登録されている。」
　
カ．「【０１６５】
（イ）まず、図２３に示すステップＳ５０１において客先担当者端末４１から製品発注情報が入力されると、ＩＱＳ判定手段２６ｂは製品ナレッジデータベース２７を参照する。」
　
キ．「【０１６９】
　図２４は、ＩＱＳ判定手段２６ｂによるＱＦＡ判定のフローチャートである。図２４に示す各ステップでパラメータをキー値として検索し、対象レコードの絞り込みを行う。対象レコード数が０件になった場合、検索したパラメータでの製造実績がないので、その判定結果を出す。
【０１７０】
（イ）まず、ステップＳ６０１において、入力項目のパラメータチェックを行う。ＱＦＡ判定で必要な入力項目は、パッケージ名称、実装方法、使用頻度、パッド選択、実装温度条件、予想耐用年数、保証期間、客先ベーク要否、チップサイズ（Ｘ，Ｙ）、アセンブリライン、ＴｊＡｖｅ（平均ジャンクション温度）、ＩＣが動作上、保証する最高温度、最大周囲温度である。パラメータの入力が適正でない場合、結果を「個別判定（パラメータ不足）」として終了する。
【０１７１】
（ロ）次にステップＳ６０２において、アセンブリラインによるデータベースのレコードの絞り込みを行う。アセンブリラインが不問の場合は、全てのアセンブリラインについて調査を行う。
【０１７２】
（ハ）ステップＳ６０３において、対象テーブルにおいて、パッケージ名称でレコードの絞り込みを行う。対象レコード数が０件の場合、結果を「未ＡＴＰＫＧ」として終了する。
【０１７３】
（ニ）ステップＳ６０４において、更にパッケージ寿命で絞り込みを行う。対象レコード数が０件の場合、結果を「未ＡＴＰＫＧ寿命」として終了する。
【０１７４】
（ホ）ステップＳ６０５において、パッド判断で絞り込みを行う。対象レコード数が０件の場合、結果を「未ＡＴパッド選択」として終了する。
【０１７５】
（ヘ）ステップＳ６０６において、ＰＩ（ポリイミド使用有無）を決定する。
【０１７６】
（ト）ステップＳ６０７において、チップサイズで絞り込みを行う。対象レコード数が０件の場合、結果を「未ＡＴチップサイズ」として終了する。
【０１７７】
（チ）ステップＳ６０８において、実装方法で絞り込みを行う。実装方法が、局部加熱、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージング）、ソケットのいずれかの場合、結果を「合格」として終了する。
【０１７８】
（リ）ステップＳ６０９において、ステップＳ６０７の絞り込みレコードから、ベーク判断で絞り込みを行う。対象レコード数が０件の場合、結果を「未ＡＴ実装条件」として終了する。
【０１７９】
（リ）ステップＳ６１０において、更に実装方法で絞り込みを行う。指定した実装方法で実績がある場合、結果を「未ＡＴ実装方法」として終了する。
【０１８０】
（ヌ）ステップＳ６１１において、実装温度で絞り込みを行う。対象レコード数が０件の場合、結果を「未ＡＴ実装温度」として終了する。
【０１８１】
（ル）ステップＳ６１２において、保証期間で絞り込みを行う。対象レコード数が０件の場合、結果を「未ＡＴ保証期間」として終了する。
【０１８２】
（ヲ）ステップＳ６１２で絞り込んだ結果、対象レコード数が０件で内場合は、ステップＳ６１３において、結果を「合格」として終了する。更に、ステップＳ６１４において、総合判断を行い、ＱＦＡ判定を終了する。」
　
　上記ア．イ．には、ＩＱＳ判定の際に、製品ナレッジデータベース２７を参照することが記載されているものの、どのような情報について製品ナレッジデータベース２７を参照するかは記載されていない。
　上記ウ．の「ＩＱＳ判定手段２６ｂは、客先担当者端末４１、技術者端末４２、承認者端末４３等からＩＱＳ判定の依頼があった場合に、製品ナレッジデータベース２７、製品データベース１７、及び判定基準データベース２８を参照して、ＩＱＳ判定を行う手段である。ＩＱＳ判定手段２６ｂは、既に製造された工程で確定された特性について製品データベース１７の製品検証結果１７ｂを参照した上で、これから製造する工程で製造する製品の仕様に基づいた特性を予測し、最終的に製造される製品の信頼性を判定する。」の記載によれば、
　ＩＱＳ判定手段２６ｂが、製品ナレッジデータベース２７を参照すること、及び、ＩＱＳ判定手段２６ｂが、これから製造する工程で製造する製品の仕様に基づいた特性を予測することが記載されているものの、どのような情報について製品ナレッジデータベース２７を参照するかは記載されていない。
　上記エ．の「客先担当者端末４１から製品発注情報がＩＱＳ判定サーバ２０に入力されると、ＩＱＳ判定サーバ２０は、製品ナレッジデータベース２７を参照し、ＩＱＳ結果を得る。」の記載、及び、上記カ．の「図２３に示すステップＳ５０１において客先担当者端末４１から製品発注情報が入力されると、ＩＱＳ判定手段２６ｂは製品ナレッジデータベース２７を参照する。」の記載によれば、ＩＱＳ判定サーバ２０のＩＱＳ判定手段２６ｂが、製品発注情報について、製品ナレッジデータベース２７を参照することは記載されているものの、製品発注情報が「これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性」であることは記載されておらず、また、上記記載から自明のことでもない。
　上記オ．の「製造しようとする製品の条件を製品ナレッジデータベース２７で検索して」、「各データベースに登録されるデータは、製品の仕様、製品を使用するための条件（保証条件）、製品の製造条件等のデータが登録される。」の記載によれば、製造しようとする製品の使用条件（保証条件）と製造条件について製品ナレッジデータベース２７を参照することが記載されているものの、これらの条件が「これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性」であることは記載されておらず、また、上記記載から自明のことでもない。
　　上記キ．の
　「【０１６９】
　図２４は、ＩＱＳ判定手段２６ｂによるＱＦＡ判定のフローチャートである。図２４に示す各ステップでパラメータをキー値として検索し、対象レコードの絞り込みを行う。」の記載、及び、
　「【０１７０】
（イ）まず、ステップＳ６０１において、入力項目のパラメータチェックを行う。ＱＦＡ判定で必要な入力項目は、パッケージ名称、実装方法、使用頻度、パッド選択、実装温度条件、予想耐用年数、保証期間、客先ベーク要否、チップサイズ（Ｘ，Ｙ）、アセンブリライン、ＴｊＡｖｅ（平均ジャンクション温度）、ＩＣが動作上、保証する最高温度、最大周囲温度である。」の記載によれば、
　パッケージ名称等のパラメータについて、製品ナレッジデータベース２７を参照することが記載されているものの、これらのパラメータが、「これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性」であることは記載されておらず、また、上記記載から自明のことでもない。
　
　したがって、補正後の請求項１に記載された「これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性について、前記製品ナレッジデータベース記憶装置を参照して」は、発明の詳細な説明に記載したものではない。
　
　なお、審判請求人は、平成２２年１１月２９日付けの意見書において、請求項１の上記記載は段落【００７９】および【０１４８】等に記載された事項である旨、主張している。
　そこで、上記主張について検討する。
　発明の詳細な説明の段落【００７９】には、次の記載がある。
　
ク．「【００７９】
　又、製品データベース１７は、業務の進捗に応じて、製品データベース１７ｃ乃至１７ｆで示したデータが蓄積される。これらのデータは、製造前のデータについては仕様情報１７ａ、完成した製品の検証結果については製品検証結果１７ｂに分けられて、それぞれ格納される。又、製品データベース１７ｃ乃至１７ｆにおいて、ＩＱＳ判定を行った結果を登録する。各製品データベース１７ｃ乃至１７ｆにおいて登録されるＩＱＳ判定は、製造工程に従って、そのゲート毎に決定或いは仮決定されたデータの入力に基づいて製造終了後の製品を想定して、信頼性判定を行った結果である。つまり、開発フローが終了に近づくに従い、決定された入力データが多くなる。従って、開発フローが終了に近づくに従い、ＩＱＳ判定結果の信頼性が高くなる。」
　
　上記ク．には、ＩＱＳ判定結果が、製造工程に従って、そのゲート毎に決定或いは仮決定されたデータの入力に基づいて製造終了後の製品を想定して、信頼性判定を行った結果であることが記載されている。
　しかしながら、ＩＱＳ判定結果を取得する際に、どのような情報について製品ナレッジデータベースを参照するかは記載されていない。
　また、段落【０１４８】（上記ウ．参照）には、前記のとおり、ＩＱＳ判定手段２６ｂが製品ナレッジデータベース２７を参照すること、及び、ＩＱＳ判定手段２６ｂがこれから製造する工程で製造する製品の仕様に基づいた特性を予測することが記載されているものの、どのような情報について製品ナレッジデータベース２７を参照するかは記載されていない。
　したがって、補正後の請求項１に記載された「これから製造する工程で製造する製品の仕様にもとづいた特性について、前記製品ナレッジデータベース記憶装置を参照して」は、段落【００７９】および【０１４８】に記載されておらず、段落【００７９】および【０１４８】の記載から自明のことでもない。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
２．拒絶の理由１．の（４）について
　
　補正後の請求項１に記載された「前記信頼性判定手段は、前記製品の信頼性判定結果を取得する際、前記技術要素認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の第３層の要素技術認定の後、前記基幹技術認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の前記基幹技術の第２層の判定結果を取得することにより、前記製造する製品の第１層の判定結果を取得する」が、発明の詳細な説明に記載したものであるか否かについて検討する。
　
（１）製品の信頼性判定結果を取得する際の、信頼性判定手段の動作について
　
　発明の詳細な説明には、製品の信頼性判定結果を取得する際の、信頼性判定手段の動作について以下の記載がある。
　
ケ．「【０１６４】
（ＩＱＳ判定手段によるＩＱＳ判定方法）
　次に、図２３を用いてＩＱＳ判定手段２６ｂの判定順序を説明する。ＩＱＳ判定手段２６ｂは、製品ナレッジデータベース２７及び製品データベース１７を参照して、信頼性判定を行い、ＱＦＰ結果を得るものである。
【０１６５】
（イ）まず、図２３に示すステップＳ５０１において客先担当者端末４１から製品発注情報が入力されると、ＩＱＳ判定手段２６ｂは製品ナレッジデータベース２７を参照する。
【０１６６】
（ロ）次に、ステップＳ５０２において信頼性データベースを参照する。そこで、ステップＳ５０３においてＱＦＡデータベース２７ａを参照し、更に、ＱＦＥデータベース２７ｅ及びＱＦＭデータベース２７ｆを参照する。これにより、ＱＦＡ判定結果を得る。次に、ステップＳ５０４においてＱＦＷデータベース２７ｂを参照し、更にＱＦＥデータベース２７ｇ及びＱＦＭデータベース２７ｈを参照する。これにより、ＱＦＷ判定結果を得る。次に、ステップＳ５０５においてＱＦＣデータベース２７ｃを参照し、ＱＦＣ判定結果を得る。次に、ステップＳ５０６においてＱＦＬデータベース２７ｄを参照し、ＱＦＬ判定結果を得る。このようにＱＦＳの判定結果を取得し、ステップＳ５０７において、ＱＦＰ結果を格納する。
【０１６７】
（ニ）ステップＳ５０８において、ステップＳ５０７で得られたＱＦＳ結果を、客先担当者端末４１にＩＱＳ判定結果として返す。ＩＱＳ判定結果は、「ＯＫ」或いは「ＮＧ」のどちらかの結果であるが、「ＮＧ」の場合は、どの判定項目が「ＮＧ」だったのか、判定の詳細を知ることも出来る。」
　
　上記ケ．の「ＩＱＳ判定手段２６ｂは、製品ナレッジデータベース２７及び製品データベース１７を参照して、信頼性判定を行い、ＱＦＰ結果を得るものである。」の記載によれば、ＩＱＳ判定手段２６ｂは信頼性判定を行うから、「信頼性判定手段」といえる。
　そして、上記ケ．によれば、ＩＱＳ判定手段２６ｂは、下記の判定順序で信頼性を判定する。
　まず、ステップＳ５０３において、ＱＦＡデータベース２７ａと、ＱＦＥデータベース２７ｅと、ＱＦＭデータベース２７ｆとを参照することにより、ＱＦＡ判定結果を得る。
　次に、ステップＳ５０４において、ＱＦＷデータベース２７ｂと、ＱＦＥデータベース２７ｇと、ＱＦＭデータベース２７ｈとを参照することにより、ＱＦＷ判定結果を得る。
　次に、ステップＳ５０５において、ＱＦＣデータベース２７ｃを参照し、ＱＦＣ判定結果を得る。
　次に、ステップＳ５０６において、ＱＦＬデータベース２７ｄを参照し、ＱＦＬ判定結果を得る。
　次に、ステップＳ５０７において、ＱＦＳ判定結果を得てＱＦＰ判定結果を格納する。
　次に、ステップＳ５０８において、ＱＦＳ判定結果を客先担当者端末にＩＱＳ判定結果として返す。
　
（２）要素技術、基幹技術、第１層〜第３層について
　
　発明の詳細な説明には、要素技術、基幹技術、第１層〜第３層について、以下の記載がある。
　
コ．「【０１５０】
（半導体製品の技術認定及び要素技術認定）
　ここで、製造製品の一例として、半導体製品を用いて説明する。技術者端末４２等から、製品ナレッジデータベース２７に、既製造製品の認定された実績・仕様・使用条件等の登録を行う。
【０１５１】
　図２１は、半導体製品の信頼性製造工程毎に行われる信頼性判定及び要素技術を説明する図である。半導体製品の信頼性は、製品仕様及びそのほかの個別事項、製造ライン、回路設計、パッケージ、ウェーハプロセスの製造工程の技術により評価される。即ち、半導体製品の技術認定は、ＱＦＡ（アセンブリ技術認定：Qualification For Assembly Process Technology）、ＱＦＷ（ウェーハプロセス技術認定：Qualification For Wafer Process Technology）、ＱＦＣ（回路設計認定：Qualification For the macro-Cell）により構成される。ＱＦＡはアセンブリ工程の技術、ＱＦＷはウェーハプロセスの技術、ＱＦＣは回路設計工程の技術をそれぞれ認定するものである。一方、製造ラインの認定は、ＱＦＬ（ライン認定：Qualification For the Line）である。又、要素技術は、ＱＦＭ（部品材料認定：Qualification For the Material）及びＱＦＥ（製造装置認定：Qualification For the Equipment）により構成される。ＱＦＭ及びＱＦＥが認定された後でＱＦＡ及びＱＦＷが認定されることが好ましい。ＱＦＡ、ＱＦＷ、ＱＦＣ及びＱＦＬが認定されると、ＱＦＰ（製品認定：Qualification For the Product）を得ることが出来る。この様に認定された技術が、製品ナレッジデータベース登録手段２６ａにより。基幹技術及び要素技術のデータが登録された各データベースに登録される。
【０１５２】
　図２２は、製品認定における、各製造工程の技術認定及び要素技術認定の関係を示した図である。製品認定は、第１層の製品認定５１、第２層の基幹技術認定、第３層の要素技術認定により構成される。要素技術認定５３は、ＱＦＭ５３ａ及びＱＦＥ５３ｂにより構成される。これらが認定された後、基幹技術認定のＱＦＡ５２ａ及びＱＦＷ５２ｂの認定が行われる。」
　
サ．「【０１５４】
（製品ナレッジデータベース）
　図２３に示すように、製品ナレッジデータベース２７には、製造工程、製造装置及び部品材料についての信頼性ナレッジが蓄積されている。製品ナレッジデータベース２７は、ＱＦＡデータベース２７ａ、ＱＦＷデータベース２７ｂ、ＱＦＣデータベース２７ｃ、ＱＦＬデータベース２７ｄ、ＱＦＥデータベース２７ｅ及び２７ｇ、ＱＦＭデータベース２７ｆ及び２７ｈにより構成されている。図２３の製品ナレッジデータベース２７においては、基幹技術であるＱＦＡデータベース２７ａ、ＱＦＷデータベース２７ｂ、ＱＦＣデータベース２７ｃ、ＱＦＬデータベース２７ｄと、基幹技術の要素技術であるＱＦＥデータベース２７ｅ及び２７ｇ、ＱＦＭデータベース２７ｆ及び２７ｈという構成しているが、要素技術を更に階層化した第２の要素技術のデータベースがあっても良い。更に、階層化を行い、第３の要素技術のデータベース、第４の要素技術のデータベース・・・という構成にしても良い。」
　
　上記コ．サ．及び、図２１〜図２３の記載によれば、ＱＦＡ（アセンブリ技術認定）５２ａ、ＱＦＷ（ウェーハプロセス技術認定）５２ｂ、ＱＦＣ（回路設計認定）５２ｃ、ＱＦＬ（ライン認定）５２ｅは、第２層の基幹技術認定であり、また、ＱＦＡデータベース２７ａ、ＱＦＷデータベース２７ｂ、ＱＦＣデータベース２７ｃ、ＱＦＬデータベース２７ｄは、基幹技術認定データベースといえる。
　また、ＱＦＥ（製造装置認定）５３ｂ、ＱＦＭ（部品材料認定）５３ａは、第３層の要素技術認定であり、ＱＦＥデータベース２７ｅ及び２７ｇ、ＱＦＭデータベース２７ｆ及び２７ｈは、技術要素認定データベースといえる。
　また、ＱＦＰ（製品認定）５１ｂは、第１層の製品認定である。
　
（３）拒絶の理由１．の（４）についての判断
　
　上記（１）及び（２）によれば、信頼性判定手段は、製品の信頼性判定結果を取得する際、ステップＳ５０３及びステップＳ５０４の各々において、基幹技術認定データベースと技術要素認定データベースとを読み出して、第２層の判定結果を取得し、
　次に、ステップＳ５０５及びステップＳ５０６の各々において、基幹技術認定データベースを読み出して、第２層の判定結果を取得し、
　次に、ステップＳ５０７において、第１層の判定結果を取得するといえる。
　したがって、発明の詳細な説明に記載された製品の信頼性判定の手順には、補正後の請求項１に記載された「前記技術要素認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の第３層の要素技術認定」は存在せず、この第３層の要素技術認定の後に、基幹技術の第２層の判定結果を取得する手順も存在しない。
　したがって、補正後の請求項１に記載された「前記信頼性判定手段は、前記製品の信頼性判定結果を取得する際、前記技術要素認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の第３層の要素技術認定の後、前記基幹技術認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の前記基幹技術の第２層の判定結果を取得することにより、前記製造する製品の第１層の判定結果を取得する」は、発明の詳細な説明に記載された上記信頼性判定の手順と異なるものであり、発明の詳細な説明に記載したものではない。
　
　なお、審判請求人は、平成２２年１１月２９日付けの意見書において、請求項１の上記記載は段落【０１５２】および【０１５４】等に記載された事項であり、発明の詳細な説明に記載したものである旨、主張している。
　そこで、上記主張について検討する。
　発明の詳細な説明の段落【０１５２】には、次の記載がある。
　
シ．「【０１５２】
　図２２は、製品認定における、各製造工程の技術認定及び要素技術認定の関係を示した図である。製品認定は、第１層の製品認定５１、第２層の基幹技術認定、第３層の要素技術認定により構成される。要素技術認定５３は、ＱＦＭ５３ａ及びＱＦＥ５３ｂにより構成される。これらが認定された後、基幹技術認定のＱＦＡ５２ａ及びＱＦＷ５２ｂの認定が行われる。」
　
　上記シ．には認定の手順が記載されており、第３層の要素技術認定の後に、第２層の基幹技術認定を行うことが記載されている。
　一方、上記「認定」について、段落【０１５０】及び【０１５１】には、次の記載がある。
　
ス．「【０１５０】
（半導体製品の技術認定及び要素技術認定）
　ここで、製造製品の一例として、半導体製品を用いて説明する。技術者端末４２等から、製品ナレッジデータベース２７に、既製造製品の認定された実績・仕様・使用条件等の登録を行う。技術者端末４２等から、製品ナレッジデータベース２７に、既製造製品の認定された実績・仕様・使用条件等の登録を行う。」
　
セ．「【０１５１】
　・・・（中略）・・・この様に認定された技術が、製品ナレッジデータベース登録手段２６ａにより。基幹技術及び要素技術のデータが登録された各データベースに登録される。」
　
　上記シ．〜セ．を総合すると、段落【０１５２】には、認定された基幹技術及び要素技術のデータを、製品ナレッジデータベースに登録する際の認定手順として、第３層の要素技術認定の後に、第２層の基幹技術認定を行うことが記載されている。
　また、段落【０１５４】（上記サ．参照）には、製品ナレッジデータベースの構成が記載されている。
　これに対し、補正後の請求項１に記載された「前記信頼性判定手段は、前記製品の信頼性判定結果を取得する際、前記技術要素認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の第３層の要素技術認定の後、前記基幹技術認定データベース記憶装置を読み出して、前記製造する製品の前記基幹技術の第２層の判定結果を取得することにより、前記製造する製品の第１層の判定結果を取得する」は、製品の信頼性判定結果を取得する際の、信頼性判定手段の動作が記載されているのであり、段落【０１５２】に記載されているような、製品ナレッジデータベースにデータを登録する際の認定手順が記載されているのではない。また、補正後の請求項１の上記記載は、段落【０１５４】にも記載されていない。
　したがって、補正後の請求項１の上記記載は、段落【０１５２】【０１５４】に記載したものではなく、審判請求人の主張は採用できない。
　
第５　むすび
　
　以上のとおりであるから、本願は、特許請求の範囲の請求項１の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないから、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。