【事件の表示】
　特願２００６−１４０２３９「高周波送受信モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１０月１９日出願公開、特開２００６−２８７９６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１５年２月２０日に出願した特願２００３−４２１５６号の一部を平成１８年５月１９日に新たな特許出願としたものであって，平成２１年１月１３日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年２月１９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに，同年３月１８日付で手続補正がなされたものである。
　
第２　補正について［補正却下の決定の結論］
　平成２１年３月１８日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
　（１）補正後の本願発明
　本件補正により，平成２０年　７月２５日付け手続補正書に記載された特許請求の範囲の請求項１である
「導波管端子および信号端子を一方面に配し，ミリ波帯にて動作する半導体素子を収納し，当該半導体素子と当該導波管端子の間を，マイクロストリップ線路−導波管変換器にて接続した，１つまたは２つ以上のパッケージと，
　導波管端子および信号端子を上記パッケージの一方面に対応して基板の一方面に配し，当該導波管端子および信号端子を介して上記パッケージの導波管端子および信号端子との間でミリ波帯の高周波信号およびバイアス電圧を授受する樹脂基板と，
　を具備し，
　上記パッケージの一方面と上記樹脂基板の一方面に夫々設けた信号端子間は，複数の球状の半田を溶融して接続されるとともに，上記パッケージの導波管端子と上記樹脂基板の導波管端子は，上記パッケージの導波管端子および上記樹脂基板の導波管端子の周囲を取り囲むように配列された複数の球状の半田にて接続され，
　上記樹脂基板の一方面と反対側の裏面には，上記樹脂基板の導波管端子を通じて上記パッケージの導波管端子に接続されるアンテナ素子が設けられたことを特徴とする高周波送受信モジュール。」（以下，この請求項１に記載された発明を「本願発明」という。）は，
「導波管端子および信号端子を一方面に配し，ミリ波帯にて動作する半導体素子を収納し，当該半導体素子と当該導波管端子の間を，マイクロストリップ線路−導波管変換器にて接続した，１つまたは２つ以上のパッケージと，
　導波管端子および信号端子を上記パッケージの一方面に対応して基板の一方面に配し，当該導波管端子および信号端子を介して上記パッケージの導波管端子および信号端子との間でミリ波帯の高周波信号およびバイアス電圧を授受するともに，
当該基板の一方面に当該信号端子に接続される周辺回路を配した
　を具備し，
　上記パッケージの一方面と上記樹脂基板の一方面に夫々設けた信号端子間は，複数の球状の半田を溶融して接続されるとともに，上記パッケージの導波管端子と上記樹脂基板の導波管端子は，上記パッケージの導波管端子および上記樹脂基板の導波管端子の周囲を取り囲むように配列された
導波管接続部を構成する
　上記樹脂基板の一方面と反対側の
当該樹脂基板の
導波管端子に接続されたアンテナ素子が配され，
上記アンテナ素子は，上記樹脂基板の裏面のアンテナ素子に接続された導波管端子と，
一方面の
および上記導波管接続部
接続される
　なお，補正発明中の下線部は，補正された箇所である。
　
　本件補正は，
　「（樹脂）基板の一方面に当該信号端子に接続される周辺回路を配した」との構成を「樹脂基板」に付加することにより具体的に限定し，
　「パッケージの導波管端子と上記樹脂基板の導波管端子」を接続する「複数の球状の半田」が「導波管接続部を構成する」ことを明記することで，「複数の球状の半田」の技術的意義を明確するとともに具体的に限定し，
　さらに，「アンテナ素子」は「導波管端子に接続され」ており，しかも，
「樹脂基板の裏面のアンテナ素子に接続された導波管端子と，
上記樹脂基板の一方面の導波管端子および上記導波管接続部を通じて，上記パッケージの導波管端子に接続される」と，アンテナ素子の接続構造を具体的に限定しているから，
　これらは，構成の付加による限定ということができる。そして，これらの付加事項は，本願の当初明細書等に明らかに開示されている。
　したがって，本件補正は，平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定を満足し，しかも，本件補正により，発明がより限定されたということもできるから，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものでもある。
　そこで，補正発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について，以下に検討する。
　
　（２）引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−１６４４６５号公報（以下，「引用文献１」という。）には，以下の事項が記載されている。
ア．「【発明の属する技術分野】　本発明は，マイクロ波やミリ波の領域で，ガラスエポキシ等の安価な配線ボードを使用できるようにするための配線基板，配線ボード，それらの実装構造ならびにマルチチップモジュールに関する。
【０００２】
【従来技術】近年，高度情報化時代を迎え，情報伝達に用いられる電波は１〜３０ＧＨｚのマイクロ波領域から，更に３０〜３００ＧＨｚのミリ波領域の周波数まで活用することが検討されており，例えば，車間レーダーのようなミリ波の電波を用いた応用システムも提案されるようになっている。」（第２頁第２欄）　
イ．「【００１７】
【発明の実施の形態】以下，本発明の一例を説明する図１乃至図５をもとに詳述する。図１は，本発明の配線基板の一例を説明するもので（ａ）は配線基板の断面図，（ｂ）は高周波部品搭載側の平面図，（ｃ）は，実装面側の底面図である。
【００１８】この図１によれば，配線基板Ａは，誘電体層１ａ，１ｂ，１ｃ，の積層構造からなる誘電体基板１を有し，この誘電体基板１の表面に，蓋体２を接合することによって気密に封止されたキャビティ３を形成する。また，誘電体基板１の表面には，高周波部品を搭載する搭載部が形成されており，高周波部品４が搭載されている。また誘電体基板１表面には，マイクロストリップ線路のストリップ導体５が形成され，誘電体基板１における誘電体層１ｃ表面にはマイクロストリップ線路のグランド層６が形成されており，ストリップ導体５とグランド層６によってマイクロストリップ線路を構成している。
【００１９】さらに，誘電体基板１の表面には，搭載される高周波部品４に電力や制御系信号を供給するための電源用あるいは制御用線路７が被着形成されている。
【００２０】一方，誘電体基板１の裏面には，導波管構造体の断面と同一形状の開口８の周囲に導波管用パッド９が形成されている。図１の配線基板Ａにおいては，入力用と出力用の２つの導波管用パッド９が形成されている。また，誘電体基板１の裏面には，表面側に形成された電源用あるいは制御用線路７とビア導体１０によって接続された電源用パッド１１が被着形成されている。
【００２１】また，本発明の配線基板Ａによれば，導波管と誘電体基板１の表面に形成されたマイクロストリップ線路とを結合するための変換部１２を具備する。この変換部１２によれば，図１（ｃ）に示すように，グランド層６において，平面的にみて導波管用パッド９内の開口８の中央部に位置する部分にスロット孔１３が形成されており，またマイクロストリップ線路を構成するストリップ導体５の開放端５ａはこのスロット孔１３と所定の位置に対峙するように形成されている。
【００２２】また，誘電体基板１における誘電体層１ｃには，グランド層６と導波管用パッド９とを接続するように垂直導体１４が形成され，この垂直導体１４によって囲まれた領域に，導波管とのインピーダンスの整合を図るための整合部１５が形成されている。かかる変換部１２によってマイクロストリップ線路と導波管とはスロット孔１３を介して電磁的に結合することができる。
【００２３】上記スロット孔１３とストリップ導体５との電磁結合させるための位置関係は，従来から知られている変換構造と同じであって，例えば，Ｆ１７２４４やＷＯ９６／２７９１３号記載に記載される通りである。つまり，平面的にみてストリップ導体５の開放端５ａが，スロット孔１３の中心から信号波長の１／４長さ突き出る位置に形成される。またスロット孔１３は長方形，楕円形などの細長い孔であり，形状は使用周波数と周波数の帯域幅によって調整される。スロット孔１３の長径は信号波長の１／２長さに，また短径は１／５から１／５０長さに設定される。
【００２４】本発明によれば，上記の構造からなる配線基板は，導波管と接続可能な導波管用パッド９を具備することから，あらゆる導波管構造体とキャビティ３内におけるマイクロストリップ線路と結合することが可能である。さらに，この配線基板は，電源用パッド１１を有することから，この配線基板を後述するような導波管構造体を具備する配線ボードに対して表面実装することができる。
【００２５】次に，配線ボードについて図２の（ａ）平面図，（ｂ）（ａ）のＹ−Ｙ断面図に基づき説明する。この配線ボードＢは，誘電体ボード２１を有し，この誘電体ボード２１には，表面から裏面に貫通して形成され断面が導波管の断面開口形状からなりその内壁に導体が被覆されてなる導波管構造体２２が形成されている。そして，誘電体ボード２１の表面および裏面の導波管構造体２２の周囲には，導波管用パッド２３，２４がそれぞれ形成されている。また，誘電体ボード２１の表面には，電源用パッド２５が形成されており，電源用パッド２５は，配線ボードＢ上に搭載される抵抗素子，コンデンサ素子などの低周波部品等とともに構成された電源回路や制御回路に接続され，最終的に接続パッド２６を経由して外部回路と接続される。また，この配線ボードＢには，導波管や導波管ポートを有する平面アンテナ等の外部回路を接続する場合において，外部回路とネジ止めするためのネジ孔２７を形成していてもよい。
【００２６】次に，上記図１の配線基板Ａを上記図２の配線ボードＢに実装した時の概略断面図を図３に示した。図３に示すように，配線基板Ａ側の導波管用パッド９と配線ボードＢ側の導波管用パッド２３と，また配線基板Ａ側の電源用パッド１１と配線ボードＢ側の電源用パッド２５とをそれぞれロウ材３０によって電気的に接続される。
【００２７】かかる実装構造によれば，配線基板Ａと配線ボードＢとを導波管モードによって接続することが可能となる。これによって，配線ボードＢにおける誘電体ボード２１をガラスエポキシ絶縁材料のように有機樹脂を成分として含有する絶縁材料によて誘電体ボード２１を形成した場合において，従来のマイクロストリップ線路やコプレーナ線路などによる接続に比較して，誘電体ボード２１の誘電特性に係わらず，導波管モードによって信号の伝達が可能となる。」（第４頁第５欄〜第５頁第７欄）。
　ウ．「００３２】なお，上記のモジュール構造においては，導波管構造体２２ａ，２２ｄの端部には，さらに他の配線基板や導波管Ｃ等を経由して他の高周波部品やアンテナなどに接続される。」（第５頁第７欄）
　エ．「【００４３】評価用サンプルに測定用導波管を接続し，７６ＧＨｚにおける挿入損失を測定して配線基板内のマイクロストリップ線路から配線ボードの導波管開口までの接続損失を見積った。その結果，７６ＧＨｚにおける接続損失は約０．４ｄＢであり実用的なモジュールを作製する上で充分に小さい損失であることが確認された。」（第６頁第９欄）
　
　上記摘記事項イ及び関連する図１の「スロット孔１３」下部の「垂直導体１４」で構成された部分は，実質的に導波管端子を構成しており，
　上記摘記事項イの「高周波部品４に電力や制御系信号を供給するための電源用あるいは制御用線路７」（【００１９】）「誘電体基板１の裏面には，表面側に形成された電源用あるいは制御用線路７とビア導体１０によって接続された電源用パッド１１が被着形成されている。」（【００２０】）との記載によれば，配線基板Ａの一方の面には，制御用線路に接続された電源用パッドがあり，これは制御系信号の信号端子ということができ，
　上記摘記事項イ及び関連する図１によれば，「蓋体２」を備える「配線基板Ａ」は全体してパッケージであり，
　上記摘記事項ア，エによれば，高周波部品はミリ波帯にて動作するものであり，
　上記摘記事項イ及び関連する図１によれば，「ストリップ導体５」及び「スロット孔１３」で構成された部分は，機能的にはマイクロストリップ線路−導波管変換器ということができ，
　上記摘記事項イ及び関連する図２，３によれば，「導波管構造体２２」の上部は導波管端子を構成しており，
　上記摘記事項イ及び関連する図２，３によれば，「配線基板」の「電源用パッド１１」と同様の意味で，「電源用パッド２５」は信号端子であり，また，「配線基板」の「電源用パッド１１」の一部には当然バイアス電圧が「配線ボード」の「電源用パッド２５」によって与えられており，
　上記摘記事項イの「配線ボードＢ上に搭載される抵抗素子，コンデンサ素子などの低周波部品等」（【００２５】）との記載によれば，「配線ボード」には周辺回路が配されており，当然にこれらは信号端子に接続されており，
　上記摘記事項イの「ガラスエポキシ絶縁材料のように有機樹脂を成分として含有する絶縁材料によて誘電体ボード２１を形成した場合」（段落【００２７】）との記載によれば，「配線ボード」の主たる部分である「誘電体ボード」が樹脂を成分としている態様を含んでいるから，結果として「配線ボード」は樹脂を成分としている。
　したがって，摘記事項イ及び第３図に示された構造体についてまとめると，引用文献には，以下の発明が開示されている。
「導波管端子および信号端子を一方面に配し，ミリ波帯にて動作する高周波部品を収納し，当該高周波部品と当該導波管端子の間を，マイクロストリップ線路−導波管変換器にて接続した，パッケージと，
　導波管端子および信号端子を上記パッケージの一方面に対応して誘電体ボードの一方面に配し，当該導波管端子および信号端子を介して上記パッケージの導波管端子および信号端子との間でミリ波帯の高周波信号およびバイアス電圧を授受するともに，当該誘電体ボードに当該信号端子に接続される周辺回路を配した樹脂を成分とする配線ボードと，
　を具備し，
　上記パッケージの一方面と上記配線ボードの一方面に夫々設けた信号端子間は，ロウ材を溶融して接続されるとともに，上記パッケージの導波管端子と上記配線ボードの導波管端子は，ロウ材にて接続された，
　配線基板と配線ボードからなる構造体。」（以下，「引用発明」という。）が開示されている。
　
　（３）対比
　そこで，補正発明と引用発明とを比較する。
・補正発明の「半導体素子」は，ミリ波帯にて動作するから，高周波部品の一種である。
・引用発明の「誘電体ボード」は基板の一種である。
・引用発明の「配線ボード」は「樹脂を成分」としているから，「配線ボード」は樹脂基板ということができる。
・補正発明の「球状の半田」は，ロウ材の一種である。
・引用発明の「配線基板と配線ボードからなる構造体」は，高周波送受信を実行するものであり，しかも全体としてみればモジュールということができるから，高周波送受信モジュールということができる。
　
　したがって，両者は，
「導波管端子および信号端子を一方面に配し，ミリ波帯にて動作する高周波部品を収納し，当該高周波部品と当該導波管端子の間を，マイクロストリップ線路−導波管変換器にて接続した，１つまたは２つ以上のパッケージと，
　導波管端子および信号端子を上記パッケージの一方面に対応して基板の一方面に配し，当該導波管端子および信号端子を介して上記パッケージの導波管端子および信号端子との間でミリ波帯の高周波信号およびバイアス電圧を授受するともに，当該基板に当該信号端子に接続される周辺回路を配した樹脂基板と，
　を具備し，
　上記パッケージの一方面と上記樹脂基板の一方面に夫々設けた信号端子間は，ロウ材を溶融して接続されるとともに，上記パッケージの導波管端子と上記樹脂基板の導波管端子は，ロウ材を利用して接続された高周波送受信モジュール。」の点で一致し，以下の点で相違する。
　（相違点１）
　高周波部品に関して，補正発明は「半導体素子」と限定されているのに対して，引用発明の「高周波部品」に半導体素子が含まれるのかは不明である。，
　
　（相違点２）
　周辺回路が，補正発明では基板の一方面に配しているのに対して，引用発明はどの面に配しているのか不明である。
　
　（相違点３）
　パッケージの一方面と上記樹脂基板の一方面に夫々設けた信号端子間の接続に関して，補正発明では「複数の球状の半田」の溶融によるとされているのに対して，引用発明は「ロウ材」によるものである。
　
　（相違点４）
　パッケージの導波管端子と上記樹脂基板の導波管端子の接続に関して，補正発明は「パッケージの導波管端子および上記樹脂基板の導波管端子の周囲を取り囲むように配列された導波管接続部を構成する複数の球状の半田にて接続され」ているのに対して，引用発明は「ロウ材にて接続され」ている。
　
　（相違点５）
　補正発明には，「樹脂基板の一方面と反対側の当該樹脂基板の裏面には，導波管端子に接続されたアンテナ素子が配され，
　上記アンテナ素子は，上記樹脂基板の裏面のアンテナ素子に接続された導波管端子と，
上記樹脂基板の一方面の導波管端子および上記導波管接続部を通じて，パッケージの導波管端子に接続される」との構成が備えられているが，引用発明の前記構成はない。
　
　（４）判断
　そこで，上記相違点について検討する。
　（相違点１）について
　摘記事項ア等から明らかなように，引用発明は，マイクロ波領域，ミリ波領域における信号伝送やレーダーに用いるマルチチップモジュールに関するものであるが，そこで使用されるチップ（素子）として半導体素子が用いられることは，最も普通のことであって，引用発明の「高周波部品」として半導体素子が含まれていることは，ほとんど自明ということができる。また，当業者であれば，引用文献中の「高周波部品」との記載から，半導体素子を想起することは，当然のことにすぎない。
　してみると，引用発明の「高周波部品」を半導体素子と限定する程度のことに，格別な創意工夫を見出すことはできない。
　
　（相違点２）について
　配線ボード（樹脂基板）の上下のどちらに周辺回路を配するかは，使用される配線ボードの構造や取り付けられる部品の大きさ，数量，部品同士の電気関係等を考慮して設計的に定められる単なる配置の選択にすぎない。したがって，引用発明において，周辺回路を基板の一方面に単に配する程度のことは，単なる設計的事項にすぎない。
　
　（相違点３）（相違点４）について
　パッケージと配線ボード（樹脂基板）の夫々設けた信号端子間をロウ材を，溶融することで接続する典型的な技術として，「複数の球状の半田」を溶融して接続する手法は，原審の拒絶理由通知で引用された特開２００１−２６７４７３号公報を例示するまでもなく，フリップチップボンディング，半田バンプボンディング等の名称で本件の原出願日の数十年間から広く知られている周知技術である。（相違点３）
　そして，パッケージの導波管端子および樹脂基板の導波管端子の周囲を取り囲むように配列された導波管接続部を構成する複数の球状の半田にて接続する技術も，原審の拒絶理由通知で引用された特開２００２−１８５２０３号公報（段落【００３０】〜【００３２】，図５等），あるいは，特開平１１−３４０７０１号公報等に示されているように，周知技術にすぎない。
　してみると，複数の球状の半田を溶融して接続する点では軌を一にする，２つの周知技術を適用して，
「パッケージの一方面と樹脂基板の一方面に夫々設けた信号端子間は，複数の球状の半田を溶融して接続されるとともに，上記パッケージの導波管端子と上記樹脂基板の導波管端子は，上記パッケージの導波管端子および上記樹脂基板の導波管端子の周囲を取り囲むように配列された導波管接続部を構成する複数の球状の半田にて接続」する程度のことは，当業者であれば，容易になし得るものである。
　
（相違点５）について
　例えば，原審の拒絶理由通知で引用された特開平５−１８３３２８号公報（段落【００１８】〜【００２０】，図３等）にも示されているように，
　基板の一方面と反対側の当該基板の裏面には，端子に接続されたアンテナ素子が配され，
　上記アンテナ素子は，上記基板の裏面のアンテナ素子に接続された端子と，
　上記基板の一方面の端子および接続部を通じて，パッケージに接続される構造
は周知といえるから，
　引用発明の「パッケージ」の出力は導波管端子であることを考慮すれば，
引用発明に前記周知のアンテナ構造を適用して，
「樹脂基板の一方面と反対側の当該樹脂基板の裏面には，導波管端子に接続されたアンテナ素子が配され，
　上記アンテナ素子は，上記樹脂基板の裏面のアンテナ素子に接続された導波管端子と，
上記樹脂基板の一方面の導波管端子および上記導波管接続部を通じて，パッケージの導波管端子に接続される」とする程度のことは，格別な創意工夫を要することなく，導出できる技術的事項である。
　
　そして，補正発明に関する作用・効果も，引用発明，周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　してみると，補正発明は，引用発明，周知技術に基づいて，当業者が容易に発明することができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　（５）むすび
　以上のとおり，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　第３　本願発明について
　（１）平成２１年　３月１８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成２０年　７月２５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，上記「第２　補正について」の項中の「（１）補正後の本願発明」の冒頭に記載した「本願発明」のとおりである。
　
　（２）引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献，及び，その記載事項は，上記「第２　補正について」の項中の「（２）引用発明」に記載したとおりである。
　
　（３）対比・判断
　本願発明は，前記「第２　補正について」の項の「（１）補正後の本願発明」で検討したように，上記補正発明から当該補正に係る構成の限定を省いたものであるから，本願発明の構成要件にさらに限定要件である上記構成を付加したものに相当する補正発明が，上記「第２　補正について」の項中の「（４）判断」に記載したとおり，引用発明，周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである以上，本願発明も，同様の理由により，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　そして，本願発明に関する作用・効果も，引用発明，周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。　
　
　第４　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明，周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。