【事件の表示】
　平成１１年特許願第３３５９７８号「回路板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　６月　８日出願公開、特開２００１−１５６４３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年１１月２６日の出願であって、平成２１年３月１６日付けの拒絶理由が通知され、同年５月２１日付けの手続補正がなされ、同年６月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月１６日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けの手続補正がなされたものである。
　
　
第２　平成２１年９月１６日付けの手続補正について
　平成２１年９月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、補正前の請求項３及び４を削除する補正であるから、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号に規定する、第３６条第５項に規定する請求項の削除を目的とするものに該当する。
　
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　上記のとおり、本件補正は適法であるので、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２１年９月１６日付けの手続補正書により補正された請求項１及び２に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料を用いて電気的に接続する接続方法において、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、上記相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行うことを特徴とする回路板の製造方法。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）最外層として絶縁性樹脂を有し、前記絶縁性樹脂の厚みが粒子径の２０％以下である導電性粒子」
　
　
２．引用例
　原査定で拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である国際公開第９８／４４０６７号（以下、「刊行物１」という。）、特開平１１−２６９２２号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　
刊行物１：国際公開第９８／４４０６７号（拒絶理由通知の引用文献１）
　
（１ａ）「　本発明の第一の回路接続材料は、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接統材料である。
　（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤
　（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
　（３）ラジカル重合性物質
・・・・
　上記の回路接続材料には、導電性粒子を含有することができる。
・・・・
　本発明の回路端子の接続方法は、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させるものである。」（第２頁第１４行〜第４頁第１９行）
　
（１ｂ）「　すなわち、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の接続材料（フィルム状接着剤）を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させることができる。
・・・・
　これらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でもよい）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも１部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを電気的に接続して回路板とする。」（第３１頁第１８行〜第３２頁第６行）
　
（１ｃ）「　図２に示すように、仮接続の後に、基板１の回路電極１−ａと基板２の回路電極２−ａを位置合わせし、基板２上方より熱板５にて所定時間の加熱加圧を行い本接続を完了する。」（第３４頁第１７行〜第１９行）
　
（１ｄ）図２には、基板１の回路電極１−ａと基板２の回路電極２−ａとが接着剤３を介在させて重ね合わせたようすが示されている。
　
　
（ア）記載事項（１ｃ）の「仮接続の後に、基板１の回路電極１−ａと基板２の回路電極２−ａを位置合わせし、基板２上方より熱板５にて所定時間の加熱加圧を行い本接続を完了する。」との記載、及び視認事項（１ｄ）から、「回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧」しているといえ、また、加熱加圧を行い本接続を完了していることから、機械的接続も行っていると見るのが自然である。
　
（イ）記載事項（１ｂ）の「前記回路部材の少なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも１部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを電気的に接続して回路板とする。」との記載から、「回路板の製造方法」であることは明らかである。
　
　そこで、（ア）及び（イ）の検討を踏まえ、記載事項（１ａ）ないし（１ｃ）を本願発明の記載ぶりに則して整理すると、刊行物１には、
「第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接統材料を用いて電気的に接続する接続方法において、
回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧によって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的および機械的接続を行う回路板の製造方法。
　（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤
　（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
　（３）ラジカル重合性物質
　（４）導電性粒子」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　
　
刊行物２：特開平１１−２６９２２号公報（拒絶理由通知の引用文献２）
　
（２ａ）「【０００３】第１の方法は、ＡＣＦ（異方性導電剤）を用いる方法である。・・・・」（【０００３】）
　
（２ｂ）「【００１５】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１のバンプ付き半導体チップの実装工程図であって、ＡＣＦによるフリップチップ実装に超音波を印加する場合の製造工程図を示すものである。
【００１６】図１において１はＡＣＦ、２はＮｉ粒子、３は基板、４は基板３上に形成された電極、５は半導体チップ、６は半導体チップ５に形成された金バンプ、７はツールである。次に実装方法を説明する。
【００１７】ＡＣＦ１の貼付が完了した基板３（図１（ａ））にツール７で吸着した金バンプ６の形成された半導体チップ５を位置合わせし（図１（ｂ））、ツール７に超音波とパルスヒートをかけながら加圧する（図１（ｃ））。
・・・・
【００１９】またこの方法はＮｉ粒子を用いたＡＣＦのみならず、樹脂ボールに金メッキ、絶縁膜を施した導電粒子を用いたＡＣＦに対しても非常に有効である。通常、このタイプのＡＣＦは実装時に高荷重をかけ絶縁膜を破り押さえつけて電気的導通をとるが、ボンディング時に超音波を併用することにより、超音波が絶縁膜を破るため低荷重化を図ることができる。」（【００１５】〜【００１９】）
　
　
３． 対比・判断
　本願発明と刊行物１発明を対比すると、
　
（１）刊行物１発明における「対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子」は、本願発明における「相対向する電極端子部」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
「第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料を用いて電気的に接続する接続方法において、
回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧によって、上記相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行う回路板の製造方法。
　（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤
　（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
　（３）ラジカル重合性物質
　（４）導電性粒子」である点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］
　回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で、上記相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行う際に、本願発明では「加熱加圧及び超音波印加によって」行うのに対し、刊行物１発明では「加熱加圧によって」行う点。
　
［相違点２］
　導電性粒子について、本願発明では「最外層として絶縁性樹脂を有し、前記絶縁性樹脂の厚みが粒子径の２０％以下である」のに対し、刊行物１発明では、最外層として絶縁性樹脂を有していない点。
　
　
　これら相違点について検討する。
　
［相違点１について］ 
　刊行物２の記載事項（２ａ）の「ＡＣＦ（異方性導電剤）」という記載、及び、同記載事項（２ｂ）の「【００１７】ＡＣＦ１の貼付が完了した基板３（図１（ａ））にツール７で吸着した金バンプ６の形成された半導体チップ５を位置合わせし（図１（ｂ））、ツール７に超音波とパルスヒートをかけながら加圧する（図１（ｃ））。
・・・・
【００１９】またこの方法は・・・・、樹脂ボールに金メッキ、絶縁膜を施した導電粒子を用いたＡＣＦに対しても非常に有効である。通常、このタイプのＡＣＦは実装時に高荷重をかけ絶縁膜を破り押さえつけて電気的導通をとるが、ボンディング時に超音波を併用することにより、超音波が絶縁膜を破るため低荷重化を図ることができる。」との記載から、刊行物２には、絶縁膜を破り押さえつけて電気的導通をとるために、絶縁膜を施した導電粒子を用いたＡＣＦ（異方性導電剤）を基板３と半導体チップ５との間に設け、超音波とパルスヒートをかけながら加圧する、つまり、加熱加圧および超音波によって接合することが開示されているといえる。さらに、周知文献１にも、同様に、異方性導電接着剤中の導電粒の表面に樹脂からなる薄膜の絶縁体を設け、加熱と加圧だけでなく、振動を印加して異方性導電接着剤を硬化する事項が記載されている。したがって、最外層として絶縁性樹脂を有する導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を用い、絶縁性樹脂を破り電気的導通をとるために、加熱加圧および超音波により接続を行うことは、引用文献２及び周知文献１に記載されたように、従来から周知の技術であるといえる。
　よって、刊行物１発明において、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で、相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行う際に、加熱加圧及び超音波印加を印加することは、当業者において容易に想到し得ることである。
　
　
周知文献１：特開平４−１８４８８７号公報（前置報告書にて新たに引用）（なお、下線は当審で付した。）
　
（周１−１）「（１）電極としてすくなくとも一方の基板に形成する金属膜を備え、２つの基板の該電極どうしを異方性導電接着剤を用いて接続する方法において、
　該
異方性導電接着剤を硬化させるとき、圧力と振動とを印加する
　
（周１−２）「第４図は異なる異方性導電接着剤に本発明を適用した実施例を示す断面図である。
　第１の基板１１に設ける第１の電極１５と、第２の基板１３に設ける第２の電極１７との電極ピッチが小さくなると、導電粒どうしが接触して隣接する電極が短絡する。これを防ぐため
異方性導電接着剤１９を構成する導電粒３１の表面に、例えば樹脂からなる薄膜の絶縁体４３を設ける。
導電粒３１表面の絶縁体４３は、本発明により、第１の電極１５と第２の電極１７とに挾み込まれた導電粒３１のみの絶縁体４３が破壊できる。これは加熱と加圧だけでなく、第１の基板１１を介して振動が導電粒３１に伝達されることによって、導電粒３１表面の絶縁体４３が破壊されるためである。
　
　
［相違点２について］
　最外層として絶縁性樹脂を有する導電性粒子を用いた異方導電性接着剤において、接合時に超音波の印加等によって、絶縁性樹脂を破る必要があることは、前記［相違点１について］で述べたように、従来から周知の技術である。
　また、接続の信頼性や電極間の導通不良を考慮して、異方導電性接着剤に使用される絶縁性樹脂を被覆した導電性粒子における、絶縁性樹脂の被覆層の厚さを導電性粒子の直径の１〜１０％の範囲とすることは、周知文献２に記載されたように従来から周知の事項である。
　そして、絶縁性樹脂の厚さは、導通不良が起こらないように、破ることが可能な範囲で設定するものであるから、従来から周知である厚さの近傍において、当業者が適宜設定するものであるといえる。
　さらに、絶縁性樹脂の厚さにおいて、２０％を上限とする臨界的意義も、本願明細書には記載されておらず、導電性粒子の最外層として有する絶縁性樹脂の厚みを粒子径の２０％以下にすることは、当業者が適宜に設定する、設計的事項であるといえる。
　それゆえに、最外層として絶縁性樹脂を有し、厚さが２０％以下の導電性粒子を用いることは、当業者においては容易に想到し得るものであり、そのことによる作用効果も、当業者が予想しうるものにすぎない。
　
　
周知文献２：特開平３−４６７７４号公報（なお、下線は当審で付した。）
　
（周２−１）「１．絶縁性の接着成分中に、導電性粒子の表面が絶縁性熱可塑性樹脂で被覆された粒子が分散された異方導電性接着剤。」（第１頁左欄第７〜９行）
　
（周２−２）「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、ＩＣ等の微細な電極と、それらが搭載される基板上の電極とを電気的に接続するために用いられる異方導電性接着剤に関する。」（第１頁右欄第５〜８行）
　
（周２−３）「更に、本発明の異方導電性接着剤に使用される絶縁性樹脂被覆導電性粒子は、
被覆層の厚さが導電性粒子の直径の１〜１０％の範囲にあることが好ましい。
　縁性熱可塑性樹脂の被覆層の厚さが導電性粒子の直径に対して１％より小さい場合は、絶縁層が薄すぎて接続の信頼性が低下し、一方、該被覆層の厚さが、１０％より大きい場合は、電極回路を接着させるための加圧によって、導電性粒子の表面から絶縁性熱可塑性樹脂の被覆層が剥離し、電極間の導通不良を起こし易い等の不都合がある。」（第３頁左上欄第１３行〜右上欄第４行）
　
　
５．むすび
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１及び２に記載された発明及び従来から周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は特許を受けることができないものであり、他の請求項２に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。