【事件の表示】
　特願２００４−３６９３９３「ＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法及びこれに用いる延伸プラスチックフィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　８月　４日出願公開、特開２００５−２０９１７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１６年１２月２１日（優先権主張平成１５年１２月２５日）の出願であって、平成１９年１１月２８日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２０年２月４日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、同年４月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月２日付けで審判請求がなされるとともに、同年６月３０日付けで手続補正がなされ、平成２０年８月１２日付けで審査官により前置報告書が作成され、平成２２年４月１９日付けで当審より審尋がなされ、同年６月１４日付で回答書が提出されたものである。
　そして、平成２２年８月１９日付けで、平成２０年６月３０日付けでなされた手続補正が却下されるとともに当審より拒絶理由通知がなされ、これに対して、平成２２年１０月２５日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　
 　そして、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記平成２２年１０月２５日付けでなされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。 
「プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する工程を含むＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法であって、
　該プラスチックフィルム（Ａ）が、少なくとも片面に熱接着層を有し、
　該プラスチックフィルム（Ａ）は、製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層した後、延伸された延伸プラスチックフィルムであり、
　該プラスチックフィルム（Ａ）の熱接着層の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込むことを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法。」
　
　
第２．当審の拒絶理由
　平成２２年８月１９日付けで当審から通知した拒絶の理由の概要は、次のとおりである。
　
「３．拒絶の理由
　……（中略）……
【理由３】この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
　　　　　　　　　１．特開平１０−２０３０３３号公報
　　　　　　　　　２．特開２００３−２７６１１４号公報
　　　　　　　　　３．特開２００１−２０５９４５号公報
　　　　　　　　　４．特開２００３−３４６１１１号公報
　
・請求項　　：１
・引用文献等：１〜４
・備考 
　本願の請求項１に係る発明は、前記補正却下された平成２０年６月３０日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された発明の「プラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも一方が厚みが２５〜５００μｍ、空洞含有率５〜５０体積％の空洞含有フィルムであり」という限定を削除したものである。 
 　したがって、前記「１．平成２０年６月３０日付けの手続補正について」の「第３．補正の適否」の「２．独立特許要件」の「（３）進歩性について」の項における、「（３−１）引用発明」及び「（３−２）補正後の発明１について」の項で述べたと同じ理由により、本願の請求項１に係る発明は、文献１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。……(以下、省略)」
　
　
第３．引用発明に関して
１．引用発明
　本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物であり、当審の拒絶理由において文献１として引用された、前記特開平１０−２０３０３３号公報（以下、「引用文献」という。下線は、参考のため、当審において付したものである。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
Ａ．「【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本発明における非接触型ＩＣカード基体は一般に１ｍｍ以下で、望ましくは７６０μｍ厚程度の総厚になるよう構成されており、そして例えば２０〜５００μｍ程度好ましくは１００〜２５０μｍのポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムに銀ペースト等の印刷回路や印刷アンテナが施され、これらにＩＣチップ、コンデンサ等が接着部材等を介して配置されたり、単純に回路、アンテナ、ＩＣチップ、コンデンサ等が接着部材等を介して配置されたりして、非接触型ＩＣカード基体の主機能部が形成される。次に、それらの上部に、ＩＣチップ等を保護するようにかつ総厚が前記値になるよう射出圧縮成型により上部被覆部材が形成（被覆）される。」
　
Ｂ．「【００２０】受像層は非接触型ＩＣカード基体の上部被覆材がポリ塩化ビニル等の昇華転写記録に適する樹脂であればそれ自体を受像層としてもよい。また、染着しにくい樹脂の場合は非接触型ＩＣカード基体上に受像層を設け、その受像層はリボンからの染料を受容し維持するための層であり、樹脂としては例えばポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のハロゲン化ポリマー……（中略）……である。」
　
Ｃ．「【００２５】また、
気泡を含有するプラスチックフィルムとしては、発泡剤を含有させて、結果的に発泡フィルムとしたものや合成紙に代表される添料を含有した樹脂を２軸又は１軸延伸により気泡を含ませたもの
　
Ｄ．「【００３１】フィルム用接着剤層または粘着剤層としては、例えばアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリメタクリル酸メチルなどのほか、ポリエステル変性、ポリスチレン変性、アクリル変性、ウレタン変性等のシリコーン変性無変性樹脂などで、これも特に後記の低染着性樹脂が染料のにじみ防止から好ましく、厚さは０．１μｍから１０μｍが好ましい。」
　
Ｅ．「【００７３】実施例１
（受像媒体の作成）
厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム上に回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を形成した基盤
（記録）ワンタイム転写媒体を用いて７５ｍｍ×４４ｍｍ階調パターンを印字した。
【００７４】実施例２
（受像媒体の作成）
厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム上に回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を形成した基盤
（記録）ワンタイム転写体を用いて７５ｍｍ×４４ｍｍの階調パターンを印字した。」
　
Ｆ．「【００７７】実施例５
（受像媒体の作成）
実施例２のカード基盤の上に厚さ３μｍの粘着剤層を介して厚さ５０μｍの発泡ＰＥＴシート（商品名クリスパー＃５０、東洋紡社製（多孔中間層の比重）／（気泡を含有しない中間層の比重）＝０．７９）を貼り合わせ、更にその上に前記マルチ受像層を形成
（記録）マルチ転写体を用いて７５ｍｍ×４４ｍｍの階調パターンを印字した。」
　
　
　Ｆの「実施例２のカード基盤」、Ａの「例えば２０〜５００μｍ程度好ましくは１００〜２５０μｍのポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムに銀ペースト等の印刷回路や印刷アンテナが施され、これらにＩＣチップ、コンデンサ等が接着部材等を介して配置されたり、単純に回路、アンテナ、ＩＣチップ、コンデンサ等が接着部材等を介して配置されたりして、非接触型ＩＣカード基体の主機能部が形成される。」、Ｅの「厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム上に回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を形成した基盤」及び「実施例２……厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム上に回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を形成した基盤」から、引用文献には、ポリエステルフィルム上に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置したものを非接触型ＩＣカードのカード基盤とすること、が記載されている。
　そして、Ｆの「カード基盤の上に厚さ３μｍの粘着剤層を介して厚さ５０μｍの発泡ＰＥＴシート（商品名クリスパー＃５０、東洋紡社製（多孔中間層の比重）／（気泡を含有しない中間層の比重）＝０．７９）を貼り合わせ、更にその上に前記マルチ受像層を形成した。」及びＣの「気泡を含有するプラスチックフィルムとしては、発泡剤を含有させて、結果的に発泡フィルムとしたものや合成紙に代表される添料を含有した樹脂を２軸又は１軸延伸により気泡を含ませたもののどちらでもよい。樹脂の材質は一般のプラスチックフィルムとして使用されている……発泡ＰＥＴ、発泡ＰＰが白色度、熱強度、剛度等から好ましい。」から、前記カード基盤の上に粘着剤層を介して、気泡を含有する発泡ＰＥＴシートを貼り合わせ、更にその上にマルチ受像層を形成することが記載されている。
　したがって、引用文献には、
　ポリエステルフィルム上に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置してカード基盤とし、前記カード基盤の上に粘着剤層を介して、気泡を含有する発泡ＰＥＴシートを貼り合わせ、更にその上にマルチ受像層を形成する非接触型ＩＣカードの製造方法、
が記載されている。
　
　そして、前記製造方法で製造された非接触型ＩＣカードは、
　ポリエステルフィルムの上面に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置したカード基盤に、粘着剤層を介して、発泡ＰＥＴシートを貼り合わせることで、前記印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を挟み込むように製造される、
ものと認められる。
　
　したがって、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「ポリエステルフィルム上に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置してカード基盤とし、前記カード基盤の上に粘着剤層を介して、気泡を含有する発泡ＰＥＴシートを貼り合わせ、更にその上にマルチ受像層を形成する非接触型ＩＣカードの製造方法であって、
　ポリエステルフィルムの上面に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置したカード基盤に、粘着剤層を介して、発泡ＰＥＴシートを貼り合わせることで、前記印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を挟み込む、
ことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。」
　
　
２．引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明の「ポリエステルフィルム」と、本願発明の「少なくとも片面に熱接着層を有し」かつ「製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層した後、延伸された延伸プラスチックフィルムであ」る「プラスチックフィルム（Ａ）」とは、基体プラスチックフィルム（Ａ）である点で共通する。
　引用発明の「ポリエステルフィルム上に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置」することと、本願発明の「プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けた」こととは、基体プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けた点で共通する。
　したがって、引用発明の「ポリエステルフィルム上に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置」した「カード基盤」と、本願発明の「プラスチックフィルム（Ａ）」の「片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシート」とは、基体プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートである点で共通する。
　
　引用発明の「気泡を含有する発泡ＰＥＴシート」はプラスチックフィルムに他ならないから、本願発明の「プラスチックフィルム（Ｂ）」に相当する。
　そして、引用発明において、「前記カード基盤の上に粘着剤層を介して、気泡を含有する発泡ＰＥＴシートを貼り合わせ」ることと、本願発明において、「インレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する」こととは、インレットシートにプラスチックフィルム（Ｂ）を接着する点で共通する。また、引用発明の「粘着剤層」は、「カード基盤」と「気泡を含有する発泡ＰＥＴシートを貼り合わせ」るものであるから、本願発明の「熱接着層」と、接着層である点で共通する。
　
　そして、引用発明の「ポリエステルフィルム上に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置してカード基盤とし、前記カード基盤の上に粘着剤層を介して、気泡を含有する発泡ＰＥＴシートを貼り合わせ、更にその上にマルチ受像層を形成する非接触型ＩＣカードの製造方法」と、本願発明の「プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する工程を含むＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法」とは、基体プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を接着する工程を含むＩＣカードの製造方法である点で共通する。
　
　また、引用発明において、「ポリエステルフィルムの上面に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置したカード基盤に、粘着剤層を介して、発泡ＰＥＴシートを貼り合わせることで、前記印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を挟み込む」ことと、本願発明において、「該プラスチックフィルム（Ａ）の熱接着層の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込む」こととは、基体プラスチックフィルム（Ａ）の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに接着層を介してプラスチックフィルム（Ｂ）を接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込む点で共通する。
　
　以上から、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致し、また、相違している。
（一致点）
　基体プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を接着する工程を含むＩＣカードの製造方法であって、
　該基体プラスチックフィルム（Ａ）の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに接着層を介してプラスチックフィルム（Ｂ）を接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
　
　
（相違点１）
　本願発明は、「少なくとも片面に熱接着層を有し」、「製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層した後、延伸された延伸プラスチックフィルムであ」る「プラスチックフィルム（Ａ）」を基体プラスチックフィルムとして用いるのに対して、引用発明は、単なる「ポリエステルフィルム」を基体プラスチックフィルムとして用いる点。
　
（相違点２）
　本願発明は「インレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する」のに対して、引用発明は「カード基盤の上に粘着剤層を介して、気泡を含有する発泡ＰＥＴシートを貼り合わせ」る点。
　
（相違点３）
　本願発明は「プラスチックフィルム（Ａ）の熱接着層の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着させ」るのに対して、引用発明は「上面に印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置したカード基盤に、粘着剤層を介して、発泡ＰＥＴシートを貼り合わせる」点。
　
　
３．引用発明についての判断
　上記の相違点１乃至相違点３について検討する。
　
　本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物であり、当審の拒絶理由において文献２として引用された、前記特開２００３−２７６１１４号公報（以下、「公知文献」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている（下線は、参考のため、当審において付したものである。）。
ア．「【００２３】本発明において、
基板となるプラスチックフィルムはＩＣカードとして実際に使用される際に十分な機械的性質、加工性等を有する
延伸し、配向固定されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であることが好ましく、特に２軸延伸されたＰＥＴまたはＰＥＮフィルムであることが好ましい
　
イ．「【００２６】本発明の接着層上に離型層を共押出したＩＣカード用多層シートを用いてＩＣカードを作製する場合、例えば、一定寸法で枚葉に多層シートを供給する場合には、予め離型層を剥がしておいても構わない。また、ＩＣモジュールをボンディングした基材層に本発明の
２枚の多層シートを貼り合わせる場合には、張り合わせの直前に離型層を除去してから２枚の接着層面でＩＣチップ等を挟んで外側のプラスチックフィルム側から加熱することにより、接着層の樹脂を流動化させてＩＣチップ等を埋め込み熱融着を行う
　
ウ．「【００２９】
【実施例】以下に本発明の内容を具体的に示す為に、実施例及び、比較例を示す。
（実施例１）
ＰＥＴＧ層１（２５０μｍ）、ポリエステル系ホットメルト接着剤層２（５０μｍ）、ポリエチレン樹脂からなる離型層３（１００μｍ）を共押出法により積層してＩＣカード用多層シートを作製
【００３０】
得られたシート状のＩＣカード用多層シートを２枚一組で貼り合わせて非接触式ＩＣカードを作製する
貼り合わせ直前にそれぞれの多層シートから離型層を剥離し、接着層を対向させて貼り合わせた
５回巻きアンテナ用ループコイルや、３ｍｍ×３ｍｍの大きさで０．２５ｍｍの厚さのＩＣチップ等を配置したプラスチックシートを挟み
アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップが包埋されたＩＣカードを得る
【００３１】得られたＩＣカードについて、ＩＣチップの埋め込み部分表面平滑性の目視判定を行った。その結果、得られたＩＣカードにはカール、反りは認められず、良好な表面平滑性を有していることが確認できた。」
　
　イ及びウから、公知文献には、以下の発明（以下、「公知発明」という。）が記載されている。
「アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップが２枚の多層シートの間で包埋された非接触式ＩＣカードの作製方法において、
　前記２枚の多層シートは、それぞれ、ＰＥＴＧ、ポリエステル系ホットメルト接着剤及びポリエチレン樹脂を共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層されて作製されたＩＣカード用多層シートであり、
　得られた前記ＩＣカード用多層シートを２枚一組で貼り合わせる直前に、それぞれの多層シートから離型層を剥離し、
　１枚の多層シートともう１枚の多層シートとを、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを挟んで各多層シートのホットメルト接着層を対向させて貼り合わせ、その後、外側のプラスチックフィルム側から加熱することにより、前記ホットメルト接着層の樹脂を流動化させてＩＣチップ等を埋め込み熱融着を行う、
ことを特徴とする非接触式ＩＣカードの作製方法。」
　
　そして、前記公知発明によれば、非接触式ＩＣカードの作製は、具体的には、
　１枚の多層シートのホットメルト接着層の表面にアンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを配置し、もう１枚の多層シートのホットメルト接着層を介して当該もう１枚の多層シートを貼り合わせ、その後、加熱して熱融着させることにより、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを前記１枚の多層シートと前記もう１枚の多層シートとで挟み込む、
ことでなされることは、自明であるか、少なくとも、公知文献に接した当業者であれば当然に上記のように作製すると認められる。
　
　さらに、アには、ＩＣカードの基板となるプラスチックフィルムは十分な機械的性質、加工性等を有する必要があり、延伸し、配向固定されたプラスチックフィルムが好ましいことも記載されている。
　
　
　次に、当業者の通常の知識について、検討する。
　本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平０３−１２２１７７号公報には、
エ．「２．特許請求の範囲
１）互いに剥離可能な
２枚の透明シートからなる一時接着シートの両面に夫々透明な接着剤層を配した４層からなる接着シートの製造方法
相隣る２層を共押出成形により製造する
オ．「
共押出によって工程を簡略化する上からは、接着剤層のうち少くとも一方をホットメルト型にすることが好ましく
と記載されている。
　
　同様に、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平０７−０２６２１０号公報には、
カ．「【０００３】表面保護フィルムは、熱可塑性樹脂や紙からなる基材層の片面に、粘着剤が形成された構造を有しており、適度の粘着性（仮着性）を有するとともに、使用後に各種被着体の表面を粘着剤で汚染することなく、容易に剥がすことができなければならない。」、
キ．「【００１２】本発明の表面保護
フィルムの製造方法
共押出成形法により成形することが好ましい。共押出成形法は、工程が簡単
【００１３】本発明の表面保護フィルムにおける各層の厚みは、特に限定されるものではないが、
基材層が３０〜１００μｍ、粘着層が５〜２０μｍである
と記載されている。
　
　さらに、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００１−３０２９９５号公報には、
ク．「【００１４】
２層構造からなる基材層の第２層に粘着層を設ける方法としては、３層共押出成形による方法が製造装置及び製造工程が簡単
表面保護フィルムの各層の厚みは、例えば、基材層は２０〜１００μｍ程度、粘着層は、３〜３０μｍ程度とされ
と記載されている。
　
　エ〜クから、少なくとも基材層と接着ないし粘着層とを有する積層フィルムの製造方法として、製造工程が簡略化された共押出成形法は、周知慣用のものであったと認められる。
　
　一方、延伸は、プラスチックフィルムを、ある程度の加熱をしながら一定方向に引き揃えると分子が変形方向に並び強度が増す性質を利用して、フィルムを一軸方向または二軸方向に引っ張る加工を云い、プラスチックフィルムの機械的強度と熱寸法安定性を向上させる加工であることは、技術常識である。
　そして、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平０１−２２９６９８号公報には、
ケ．「［発明の構成・効果］
　本発明の目的は、本発明によれば、
２層以上の積層構造からなるプリペイドカード用ベースフィルム
コ．「かかる凹凸構造面が互いに噛合った状態で密着している
積層構造を有する積層体（ベースフィルム）を製造する方法としては、２種以上の熱可塑性樹脂を共押出しダイによって溶融押出し、急冷固化して未延伸フィルムとし、次いで未延伸フィルムを２軸延伸、熱固定する
と記載されている。
　
　同様に、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平０９−１３１８３５号公報には、
サ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカード・キャッシュカード、ＩＤカード、
ＩＣカード
に用いられるカードに関し、特に本発明のカードは、多層生分解性プラスチックシートで構成される
シ．「【００３２】また、これらの樹脂が、
溶融押し出し成形方法により、オーバシート層１、センターコアシート層２及び接着性中間層３を同時に多層共押し出し成形し、シート状のカード基材を形成する
共押し出し成形後のシート基材を加熱下で二軸延伸加工処理
を施することにより、基材の剛度、成形性、耐衝撃性、寸法安定性、熱安定性、耐折り曲げ性、表面平滑性等の特性をさらに向上させる
と記載されている。
　
　ケ〜シから、カード用の基材シート（ベースフィルム）の製造方法として、基材材料と接着性材料など２種以上の材料を共押出成形して積層シートを製造した後に、該積層シートを延伸することにより機械的強度や寸法安定性を向上させることは、周知技術であった。
　
　
　ところで、引用発明の「ポリエステルフィルム」は、少なくとも片面に熱接着層を有するものでも、製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層した「フィルム」を製造するものでもない。
　そして、前記「第３．引用発明」の項の「Ｃ」に「気泡を含有するプラスチックフィルムとしては、発泡剤を含有させて、結果的に発泡フィルムとしたものや合成紙に代表される添料を含有した樹脂を２軸又は１軸延伸により気泡を含ませたもののどちらでもよい。」との記載があり、引用発明において、「カード基盤」の上に「貼り合わせ」る「発泡ＰＥＴシート」を延伸することは記載されているものの、該「カード基盤」を構成する「ポリエステルフィルム」を延伸するかについては、特に記載がない。
　
　しかしながら、引用発明においても、「非接触型ＩＣカードの製造方法」の製造工程を簡略化しようとすることは、当然に有する課題であると認められる。
　そして、前述のとおり、少なくとも基材層と接着ないし粘着層とを有する積層フィルムの製造方法として、共押出成形法は製造工程を簡略化するものであることは、周知慣用の事項であった。
　したがって、引用発明において、「印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置し」た「ポリエステルフィルム」と「発泡ＰＥＴシート」を「貼り合わせ」ることに代えて、公知発明のように、それぞれ「共押出し成型」した後に「離型層を剥離し」た、「１枚の多層シートともう１枚の多層シートとを、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを挟んで各多層シートのホットメルト接着層を対向させて貼り合わせ」ることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
　このとき、延伸は、プラスチックフィルムを加熱をしながら一定方向に引き揃えると分子が変形方向に並び強度が増す性質を利用して、フィルムを一軸方向または二軸方向に引っ張る加工を云い、プラスチックフィルムの機械的強度と熱寸法安定性を向上させる加工であることは、技術常識である。
　そして、公知文献の前記「ア」に、ＩＣカードの基板となるプラスチックフィルムは十分な機械的性質、加工性等を有する必要があり、延伸し、配向固定されたプラスチックフィルムが好ましいことが記載されている。ここで、公知文献の前記「ＩＣカードの基板となるプラスチックフィルム」は「ＰＥＴＧ、ポリエステル系ホットメルト接着剤及びポリエチレン樹脂を共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層されて作製された」ものであるから、前記「延伸」は当然に「共押出し成型」の後になされると認められ、現に、カード用の基材シート（ベースフィルム）の製造方法として、基材材料と接着性材料など２種以上の材料を共押出成形して積層シートを製造した後に、該積層シートを延伸することにより機械的強度や寸法安定性を向上させることは、前述のとおり、周知技術であった。
　してみれば、引用発明において、「印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置し」た「ポリエステルフィルム」と「発泡ＰＥＴシート」を「貼り合わせ」ることに代えて、それぞれ「共押出し成型」した後に「離型層を剥離し」た、「１枚の多層シートともう１枚の多層シートとを、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを挟んで各多層シートのホットメルト接着層を対向させて貼り合わせ」るに際して、前記各「多層シート」を「共押出し成型」した後に延伸することは、当業者であれば当然になし得た事項であると認められる。
　
　以上から、引用発明において、
　「ポリエステルフィルム」を、ホットメルト接着剤とともに共押出成型して作製した多層フィルムを延伸した、片面にホットメルト接着層を有する延伸「ポリエステルフィルム」とし、
　１枚の多層シートのホットメルト接着層の表面に「印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置して」、前記もう１枚の多層シートのホットメルト接着層を介して当該もう１枚の多層シートを貼り合わせ、その後、加熱して熱融着させることにより、
　前記１枚の多層シートのホットメルト接着層の表面に「印刷回路、ＩＣ、アンテナ等の電子部材を配置」することで形成された「カード基盤」と当該もう１枚の多層シートを熱融着させること、
は当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
　よって、相違点１〜相違点３は格別のものではない。
　また、本願発明によってもたらされる効果も、引用発明、公知発明に基づいて当業者であれば予測可能なものにすぎず、格別のものとは認められない。
　
　
第４．公知発明に関して
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、公知発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたと認められる。
　しかしながら、審判請求人は、平成２２年１０月２５日付けの意見書の「６．理由３（進歩性）について」の「６−２．引用発明との対比」の項において、専ら、「引用文献２」ないしは「引用文献３」の記載内容に関する主張を行っている。
　そこで、以下で、本願発明と、前記「引用文献２」に記載された発明とを対比し、判断する。
　
１．公知発明
　当審の拒絶理由において「引用文献２」として引用された、前記特開２００３−２７６１１４号公報（すなわち、公知文献）には、前記「第３．引用発明に関して」の「３．引用発明についての判断」の項で記載したとおり、以下の公知発明が記載されている。
「アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップが２枚の多層シートの間で包埋された非接触式ＩＣカードの作製方法において、
　前記２枚の多層シートは、それぞれ、ＰＥＴＧ、ポリエステル系ホットメルト接着剤及びポリエチレン樹脂を共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層されて作製されたＩＣカード用多層シートであり、
　得られた前記ＩＣカード用多層シートを２枚一組で貼り合わせる直前に、それぞれの多層シートから離型層を剥離し、
　１枚の多層シートともう１枚の多層シートとを、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを挟んで各多層シートのホットメルト接着層を対向させて貼り合わせ、その後、外側のプラスチックフィルム側から加熱することにより、前記ホットメルト接着層の樹脂を流動化させてＩＣチップ等を埋め込み熱融着を行う、
ことを特徴とする非接触式ＩＣカードの作製方法。」
　
　さらに、公知文献には、ＩＣカードの基板となるプラスチックフィルムは十分な機械的性質、加工性等を有する必要があり、延伸し、配向固定されたプラスチックフィルムが好ましいことも記載されている。
　
　
２．公知発明との対比
　公知発明の「ＰＥＴＧ、ポリエステル系ホットメルト接着剤及びポリエチレン樹脂を共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層されて作製」された「１枚の多層シート」と、本願発明の「少なくとも片面に熱接着層を有し」、「製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層した後、延伸された延伸プラスチックフィルム」である「プラスチックフィルム（Ａ）」とは、少なくとも片面に熱接着層を有し、製造工程において共押出し成型法によって接着層を積層した基体プラスチックフィルム（Ｃ）である点で共通する。
　
　公知発明においては、「１枚の多層シートともう１枚の多層シートとを、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを挟んで各多層シートのホットメルト接着層を対向させて貼り合わせ」る。このカード作製の工程は、具体的には、“１枚の多層シートのホットメルト接着層の表面にアンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを配置し、もう１枚の多層シートのホットメルト接着層を介して当該もう１枚の多層シートを貼り合わせ”ることでなされることは、自明であるか、少なくとも、公知文献に接した当業者であれば当然にそのように作製すると認められる。したがって、公知発明における、前記の、１枚の多層シートのホットメルト接着層の表面に前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを設けたものと、本願発明の「プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシート」とは、基体プラスチックフィルム（Ｃ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートである点で一致する。
　
　公知発明の「もう１枚の多層シート」、「ホットメルト接着層」及び「熱融着」は、それぞれ、本願発明の「プラスチックフィルム（Ｂ）」、「熱接着層」及び「熱接着」に相当する。
　そして、公知発明において、「１枚の多層シートともう１枚の多層シートとを、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを挟んで各多層シートのホットメルト接着層を対向させて貼り合わせ、その後、外側のプラスチックフィルム側から加熱することにより、前記ホットメルト接着層の樹脂を流動化させてＩＣチップ等を埋め込み熱融着を行う」が、前述のとおり、このカード作製の工程は、“１枚の多層シートのホットメルト接着層の表面にアンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを配置し、もう１枚の多層シートのホットメルト接着層を介して当該もう１枚の多層シートを貼り合わせ、その後、加熱して熱融着させることにより、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを前記１枚の多層シートと前記もう１枚の多層シートとで挟み込む”ことでなされることは、自明であるか、少なくとも、公知文献に接した当業者であれば当然にそのように作製すると認められる。
　したがって、公知発明の前記「１枚の多層シートともう１枚の多層シートとを、前記アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップを挟んで各多層シートのホットメルト接着層を対向させて貼り合わせ、その後、外側のプラスチックフィルム側から加熱することにより、前記ホットメルト接着層の樹脂を流動化させてＩＣチップ等を埋め込み熱融着を行う」ことと、本願発明の「プラスチックフィルム（Ａ）の熱接着層の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込む」こととは、基体プラスチックフィルム（Ｃ）の熱接着層の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込む点で一致する。
　
　そして、公知発明の「非接触式ＩＣカードの作製方法」と本願発明の「ＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法」とは、ＩＣカードの製造方法である点で一致する。
　
　以上から、本願発明と公知発明とは、以下の点で一致し、また相違している。
（一致点）
　基体プラスチックフィルム（Ｃ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する工程を含むＩＣカードの製造方法であって、
　該基体プラスチックフィルム（Ｃ）が、少なくとも片面に熱接着層を有し、
　該基体プラスチックフィルム（Ｃ）は、製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層したプラスチックフィルムであり、
　該基体プラスチックフィルム（Ｃ）の熱接着層の表面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
　
（相違点４）
　本願発明の「プラスチックフィルム（Ａ）」は、製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層「した後、延伸された延伸」プラスチックフィルムであるのに対して、公知発明の「１枚の多層シート」は、「共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層」した「多層シート」を延伸したものであるか、不明である点。
　
　
３．公知発明についての判断
　前記「第３．引用発明に関して」の「３．引用発明についての判断」の項で記載したとおり、延伸は、プラスチックフィルムを加熱をしながら一定方向に引き揃えると分子が変形方向に並び強度が増す性質を利用して、フィルムを一軸方向または二軸方向に引っ張る加工を云い、プラスチックフィルムの機械的強度と熱寸法安定性を向上させる加工であることは、技術常識である。そして、カード用の基材シート（ベースフィルム）の製造方法として、基材材料と接着性材料など２種以上の材料を共押出成形して積層シートを製造した後に、該積層シートを延伸することにより機械的強度や寸法安定性を向上させることは、周知技術であった。
　
　ところで、公知文献には、ＩＣカードの基板となるプラスチックフィルムは十分な機械的性質、加工性等を有する必要があり、延伸し、配向固定されたプラスチックフィルムが好ましいことも記載されている。ここで、前記「ＩＣカードの基板となるプラスチックフィルム」は「ＰＥＴＧ、ポリエステル系ホットメルト接着剤及びポリエチレン樹脂を共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層されて作製された」ものであるから、前記延伸は当然に、「共押出し成型」の後になされると認められ、現に、カード用の基材シート（ベースフィルム）の製造方法として、基材材料と接着性材料など２種以上の材料を共押出成形して積層シートを製造した後に、該積層シートを延伸することにより機械的強度や寸法安定性を向上させることは、前述のとおり、周知技術であった。
　してみれば、引用発明において、「共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層」した「多層シート」を延伸して、「１枚の多層シート」とすることは、当業者であれば当然になし得た事項であると認められる。
　
　よって、相違点４は、格別のものではない。
　そして、本願発明によってもたらされる効果も、公知発明に基づいて当業者であれば予測可能なものにすぎず、格別のものとは認められない。
　
　
４．審判請求人の主張
　審判請求人は、平成２２年１０月２５日付けの意見書の「６．理由３（進歩性）について」の「６−２．引用発明との対比」の項において、次のように主張している。
「引用文献２の記載内容の認定においては以下の点で誤認があるものと思料します。審判官殿は引用文献２の段落００２３を引用され、あたかもホットメルト接着剤を有するフィルムが延伸処理を行なうことが可能であるとの記載がなされているかのご指摘をされています。しかしながら、引用文献２では、ＩＣモジュールを配置する基板（引用文献２ではプラスチックフィルムと称しています）と熱接着層を有するＩＣカード用多層シートは区別して記載されています。ＩＣカード用多層シートを構成するプラスチック層については引用文献２の段落００１５に記載されていますが、延伸配向処理を施すとの記載はありません。よって、フィルム製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層した後、延伸された延伸プラスチックフィルムの開示があるとして、引用文献２を引用発明とする審判官殿のご認定には事実認定における誤認があると思料致します。」
、及び、
「以上のように、引用文献２〜４には上記相違点１、２についての開示も示唆もありません。よって、これらを組み合わせても本願発明の構成に至らず、これらの文献から容易に発明しえたものではありません。」
　
　しかしながら、
　引用文献２（すなわち、公知文献）には、
「【００２３】本発明において、基板となるプラスチックフィルムはＩＣカードとして実際に使用される際に十分な機械的性質、加工性等を有するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等から製造されるフィルムが挙げられるが、延伸し、配向固定されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であることが好ましく、特に２軸延伸されたＰＥＴまたはＰＥＮフィルムであることが好ましい。」、
と記載されている。
　そして、公知文献における非接触式ＩＣカードの作成は、具体的には、
「【００２９】
【実施例】以下に本発明の内容を具体的に示す為に、実施例及び、比較例を示す。
（実施例１）ＰＥＴＧ層１（２５０μｍ）、ポリエステル系ホットメルト接着剤層２（５０μｍ）、ポリエチレン樹脂からなる離型層３（１００μｍ）を共押出法により積層してＩＣカード用多層シートを作製した。尚、接着剤層にはガス発泡剤を添加し、接着剤層を多孔質とした。
【００３０】得られたシート状のＩＣカード用多層シートを２枚一組で貼り合わせて非接触式ＩＣカードを作製する」、
ことで行うものである。
　ところで、段落【００２３】に記載された「ＩＣカードとして実際に使用される際に十分な機械的性質、加工性等を有するものであ」り「延伸し、配向固定されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であることが好ましく、特に２軸延伸されたＰＥＴまたはＰＥＮフィルムであることが好ましい」とされた「基板となるプラスチックフィルム」は、段落【００３０】に記載された「２枚一組」の「シート状のＩＣカード用多層シート」のどちらか一方、もしくは、両方を指すと認められる。
　
　しかし、公知文献において、前記「延伸し、配向固定」する処理、ないしは、「２軸延伸」の処理が、いつ行われるか、明示の記載はないことから、本「第４．公知発明に関して」の項では、公知発明の「共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層」した「多層シート」が、「積層」した未延伸の「多層シート」を「延伸」したものであるか不明である点を相違点４としたものである。
　
　なお、「フィルム製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層した後、延伸された延伸プラスチックフィルムの開示があるとして、引用文献２を引用発明とする審判官殿のご認定には事実認定における誤認がある」と主張しているが、平成２２年８月１９日付けの拒絶理由通知では、「前記「１．平成２０年６月３０日付けの手続補正について」の「第３．補正の適否」の「２．独立特許要件」の「（３）進歩性について」の項における、「（３−１）引用発明」及び「（３−２）補正後の発明１について」の項で述べたと同じ理由により、本願の請求項１に係る発明は、文献１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。」と記載している。
　そして、同日付けでなされた補正の却下の決定においては、前記の点について、
「（３−２−２）判断 
 （相違点１〜相違点３について） 
 　本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００３−２７６１１４号公報には、以下の事項が記載されている。 
　……（中略）……
　ａ〜ｄから、 
　２枚のプラスチックフィルムの間にアンテナ回路とＩＣチップを挟み込んだ状態で、前記２枚のプラスチックフィルムを貼り合わせることで非接触型ＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法において、前記２枚のプラスチックフィルムの少なくとも一方を、プラスチックフィルムの製造工程においてプラスチックフィルムと熱接着層との積層体を共押出し成型法によって作製することで、熱接着層が予め設けられたプラスチックフィルムを製造し、前記熱接着層を介して前記２枚のプラスチックフィルムを熱接着させることで、前記２枚のプラスチックフィルムの間にアンテナ回路とＩＣチップが挟み込まれた非接触型ＩＣカードを製造すること、 
 は本願の優先権主張の日前に既に周知技術であった。」
と認定している。
　すなわち、前記主張のような「フィルム製造工程において共押出し成型法によって熱接着層を積層した後、延伸された延伸プラスチックフィルムの開示がある」という認定は行っておらず、この点での審判請求人の主張は当を得ていない。
　
　ただし、「３．公知発明についての判断」の項で述べたとおり、公知発明の「ＩＣカードの基板となるプラスチックフィルム」は「ＰＥＴＧ、ポリエステル系ホットメルト接着剤及びポリエチレン樹脂を共押出し成型することで、ＰＥＴＧ層の片面にホットメルト接着層及び離型層が積層されて作製された」ものであるから、前記延伸は当然に、「共押出し成型」の後になされると認められ、現に、カード用の基材シート（ベースフィルム）の製造方法として、基材材料と接着性材料など２種以上の材料を共押出成形して積層シートを製造した後に、該積層シートを延伸することにより機械的強度や寸法安定性を向上させることは、前述のとおり、周知技術であった。
　したがって、引用文献に明示の記載がなくても、引用発明の「積層シート」を、共押出成形した未延伸の積層シートを延伸することで製造することは、当業者であれば当然になし得た事項であると認められる。
　 
　 
第５．まとめ 
　以上のとおり、本願発明は、引用文献、公知発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　なお、本願発明は、公知発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもあるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり、審決する。