【事件の表示】
　特願２００６−８４０７９号「加熱装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１０月４日出願公開、特開２００７−２５８１１５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件に係る出願（以下「本願」という。）は、平成１８年３月２４日の出願であって、平成２２年３月８日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年３月１６日）、これに対し、同年６月１６日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２．平成２２年６月１６日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年６月１６日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．本件補正発明
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、本件補正前に「被加熱物を載置する加熱面を有する板状のセラミックス基体と、このセラミックス基体に配設された抵抗発熱体と、このセラミックス基体の加熱面とは反対側の接合面に一方の端部が接合され、このセラミックス基体を支持する概略円筒形状のシャフトとを備え、かつ、前記シャフトが、前記セラミックス基体との接合端部に形成されたフランジ部と、このフランジ部と接続する第１の円筒部とを有し、このフランジ部の接合部の内径Ｄ３と、前記第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ３／Ｄ１が、９２％以上であり、前記第１の円筒部に接続する第２の円筒部を、セラミックス基体から遠い側に有し、前記第１の円筒部の外径は、この第２の円筒部の外径よりも大径であり、前記第２の円筒部の外径Ｄ２と、前記第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ２／Ｄ１が４０％以上８０％以下であることを特徴とする加熱装置。」とあったものを「被加熱物を載置する加熱面を有する板状のセラミックス基体と、このセラミックス基体に配設された抵抗発熱体と、このセラミックス基体の加熱面とは反対側の接合面に一方の端部が接合され、このセラミックス基体を支持する概略円筒形状の
セラミックス製の
上１０７％以下
をセ
はこ
であり、前記第１の円筒部の外径Ｄ１が５２．９ｍｍ以上１００．８ｍｍ以下であり前記第２の円筒部の外径Ｄ２が３０．６ｍｍ以上６０．４ｍｍ以下であり前記フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上１０４．５ｍｍ以下であり、前記フランジ部の接合部の内周側端部と前記第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取りの平面又は曲率半径１．５ｍｍ以上の曲面を有し、前記第１の円筒部の外周面と前記第２の円筒部の外周面とが曲率半径１〜５ｍｍの曲面で滑らかに接続され、前記第１の円筒部の外周面の、接合面からの長さが７０ｍｍ以下である
　上記補正について検討する。
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明は、シャフトについて、「
セラミックス製
上
上１０７％以下
前記第１の円筒部の外径Ｄ１が５２．９ｍｍ以上１００．８ｍｍ以下であり前記第２の円筒部の外径Ｄ２が３０．６ｍｍ以上６０．４ｍｍ以下であり前記フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上１０４．５ｍｍ以下であり、前記フランジ部の接合部の内周側端部と前記第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取りの平面又は曲率半径１．５ｍｍ以上の曲面を有し、前記第１の円筒部の外周面と前記第２の円筒部の外周面とが曲率半径１〜５ｍｍの曲面で滑らかに接続され、前記第１の円筒部の外周面の、接合面からの長さが７０ｍｍ以下である
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて検討する。
　
２．刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶理由において提示された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００５−５６７５９号公報（以下「刊行物」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
a)「【請求項１】
　抵抗発熱体が埋設されたプレートと、プレートの片面に当接する当接部を一端側に有し、当該当接部がプレートに接合される中空状のシャフトとを備えており、前記
当接部で接合される接合距離
が２ｍｍ以上であり
当接部の肉厚
と
接合距離との比
が０．２以上である
【請求項２】
　請求項１記載の加熱装置であって、
　前記当接部が当接して接合されるプレートの接合部位が凸状となっていることを特徴とする加熱装置。
【請求項３】
　請求項１または２記載の加熱装置であって、
　前記当接部を含めたシャフトの各部位の肉厚が２０ｍｍ以下であることを特徴とする加熱装置。」（【特許請求の範囲】。下線は、当審にて付与。以下同様。）
b)「【技術分野】
　本発明は、プレート及びシャフトからなり、半導体ウエハー、液晶基板等を加熱するために用いられる加熱装置に関する。」（段落【0001】）
c)「プレート２とシャフト３との接合では、シャフト３の先端側の端面をプレート２の面２ｂに当接して行うが、接合が良好に行われない場合には、シャフト３がプレート２から脱離したり、接合部分からガスがシャフト内に流入するリークが発生する。これらの場合には、加熱装置が不良となり、プレート２とシャフト３との接合を再度、行う必要がある。しかしながら、再接合においては、シャフト３の端面及びプレート２の面２ｂが所望の平面度、表面粗さとなるようにこれらの研削を行う必要があるため、長時間を要するばかりでなく、加工コストが高騰する原因となる。
　本発明は、このような問題点を考慮してなされたものであり、プレートとシャフトとが良好な状態で接合されることにより、リークや脱離が発生することのない加熱装置を提供することを目的とする。・・・
【発明の効果】
　請求項１の発明によれば、当接部で接合されるシャフトとプレートとの接合距離（Ｌ１）を２ｍｍ以上とした上で当接部の肉厚（Ｔ１）と接合距離との比（Ｔ１／Ｌ１）を０．２以上とするため、シャフトの当接部の肉厚を確保することができ、
接合後におけるシャフトの脱離やリークが発生することがなくなる
　請求項２の発明によれば、請求項１の発明の効果に加えて、プレートに対するシャフトの位置決めを簡単に行うことができると共に、接合に先立ったプレートの研削が簡単となる。
　請求項３の発明によれば、請求項１または２の発明の効果に加えて、シャフトの全ての部位で良好に焼結された状態となっているため、
シャフトの強度を向上させることができる
d)「【発明を実施するための最良の形態】
　図１は、本発明の一実施例である加熱装置１１を示す。この
加熱装置１１は、プレート１２と、プレート１２に接合されたシャフト１３とを備え
　
プレート１２は一方の面が被加熱体を加熱する加熱面１４となっており、他方の面がシャフト１３の接合面１５となっている
　被加熱体の加熱を行うため、プレート１２には抵抗発熱体１６が埋設されている。抵抗発熱体１６は、モリブデン、タングステン或いはモリブデン／タングステン合金、その他の材料によって形成されている。また、抵抗発熱体１６はコイル状、メッシュ状その他の形状となってプレート１２に埋設される。図１において、符号１７は抵抗発熱体１６への電力の入出力端となる電極、符号１８は高周波用電極である。
　
プレート１２は、セラミックスにより所定の厚さの円盤形状に成形される
e)「凸部２０の形成部位の厚さとしては、シャフト１３を接合する接合方法によって選択することも可能であり、例えば、シャフト１３を固相接合する場合には、凸部２０の形成部位のプレート厚さを、Ｔ＋０．１ｍｍ程度（Ｔは凸部２０の形成されていない部位のプレート厚さ）とし、シャフト１３を固液接合する場合には、接合時のプレス荷重による塑性変形を考慮して、凸部２０の形成部位のプレート厚さを、Ｔ＋０．３ｍｍ程度とすることも可能である。
　
シャフト１３は、略円筒の中空形状となるように形成され
シャフト１３の材料としては、セラミックス或いは金属が使用される
　
シャフト１３におけるプレート１２側の端部２１には、径方向に広がる鍔部２５が形成され
鍔部２５は、プレート１２に当接する当接部となる
　このような実施例では、シャフト１３は、プレート１２の凸部２０に端部２１の鍔部２５を当接させた状態で接合される。このように凸部２０にプレート１３の鍔部２５を当接させることにより、プレート１２に対するシャフト１３の位置決めを簡単且つ高精度に行うことができる。従って、シャフト１３の位置決めを行う高精度な位置決め治具が不要となる。これに加えて、シャフト１３とプレート１２との同軸度を０．５ｍｍ以下の精度で一致させることができ、接合不良の発生を抑制することができる。
　
シャフト１３の
接合
は、固相接合
　固相接合は、Ｙ（ＮＯ３）３等の接合材をシャフト１３の端部２１または／及びプレート１２の凸部２０（以下、接合界面）に塗布し、２００ｇ／ｃｍ２等の
所定の圧力をシャフト１３に付与しながら
加熱を行うことによりなされる
　固液接合はＹ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＣａＯ等の接合材を接合界面に塗布し、４０ｋｇ／ｃｍ２等の所定の圧力を付与しながら１７００℃等の加熱を行うことによりなされる。この固液接合においては、凸部２０を研削して所定の平面度及び表面粗さとした後に行うのが良好である。このような
固相接合
では、シャフト１３とプレート１２とを強固に接合することができ、品質的に安定したものとすることができる
f)「次に、この実施例におけるプレート１２とシャフト１３との
接合条件
　当接部としてのシャフト１３の鍔部２５と、プレート１２の凸部２０とが上述した接合方法によって接合される。鍔部２５及び凸部２０の接合距離をＬ１とし、鍔部２５の肉厚をＴ１とした場合、この実施例では、接合距離（Ｌ１）を２ｍｍ以上で、且つ当接部の肉厚（Ｔ１）と接合距離との比（Ｔ１／Ｌ１）を０．２以上とするものである。
　これらのＬ１及びＴ１／Ｌ１は、発明者が数多くの実験を重ねた結果、得られた知見である。鍔部２５と凸部２０との
接合距離
を２ｍｍ以上とする
鍔部２５の肉厚
と接合距離
との比
を０．２以上とする
接合後におけるシャフトの脱離やリークが発生することがなくなる
　さらに、この実施例では、上述したＬ１及びＴ１／Ｌ１に加えて、当接部である鍔部２５を含めたシャフト１３の各部の肉厚（Ｔ３）を２０ｍｍ以下とすることが好ましい。シャフト１３の肉厚が２０ｍｍを超える場合には、シャフト１３を焼成により製造する際に焼成ムラやクラックが発生し易く、良好な焼結体とすることができないのに対し、鍔部２５を含めたシャフト１３の各部位の肉厚を２０ｍｍ以下とすることにより、シャフト１３全体が良好に焼結された状態となる。これにより、シャフト１３の強度を向上させることが可能となり、耐久性のあるものとすることができる。
　図３は、プレート２２の別の実施例を示す。このプレート２２においても、シャフト１３の鍔部２５が接合される接合面１５の略中央部分に凸部２３が形成されるが、この凸部２３は円形の平面状に形成されている。円形平面状の凸部２３は、接合されるシャフト１３の外径と略同じ外径となるように形成されるものであり、これによりシャフト１３の位置決めを簡単且つ確実に行うことが可能となる。
　なお、プレート１２，２２に凸部２０，２３を形成しているが、この発明では、凸部２０，２３は必ずしも必要ではなく、プレート１２，２２の接合面１５をフラットの状態としてシャフト１３を接合することも可能である。
　以下、上述した数値を具体的な実施例により説明する。
　（実施例Ａ）
　表１は、実施例Ａにおける条件及び評価を示す。この実施例では、抵抗発熱体を埋設した直径３００ｍｍの焼結セラミックスからなるプレート１２と、同一の焼結セラミックスからなるシャフト１３とを固相接合する際に、シャフト１３の鍔部２５及びプレート１２の凸部２０の接合距離（Ｌ１）を同表のように変化させて行った。
　そして、接合後におけるヘリウムリーク特性、接合部位の超音波探傷評価を行った。さらに２次加工を行った後、８００℃での熱サイクルによる通電試験を行った。その後、シャフト１３の接合部位のリーク評価を行った。
　表１に示すように、接合距離（Ｌ１）が０．５ｍｍの試料１では、接合後において、既にリークがあり評価不能であった。試料２では、通電試験後にシャフトの脱離が発生した。これに対し、上述した数値の条件内である試料３〜５では、通電試験後においても、リークや超音波共に実用上問題ない結果が得られた。」（段落【0039】〜【0048】）
g)上記d、eの記載事項及び【図1】の図示内容によると、シャフト１３が、鍔部２５と、鍔部２５に接続される大径円筒部と、プレート１２から遠方に大径円筒部に接続される、大径円筒部よりも小径の小径円筒部とを有し、鍔部２５の接合部の内径と大径円筒部の外径とが略等しく、鍔部２５の内周端部と大径円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部を有し、大径円筒部の外周面と小径円筒部の外周面とが曲面で滑らかに接続されることが示されている。
h)上記fの記載事項及び【表1】の表示内容によると、実施例Ａの試料３〜５について、鍔部２５の内径が、７１ｍｍ、６５ｍｍ、２５ｍｍのものが、超音波探傷評価、及び、通電試験の結果が良好であることから、刊行物１には、鍔部２５の内径が２５〜７１ｍｍのものが、実施例Ａとして示されているといえる。そして、上記gの認定事項によると、鍔部２５の接合部の内径と大径円筒部の外径とが略等しいことから、
大径円筒部の外径が２５〜７１ｍｍである
　
　上記a〜fの記載事項、上記g〜hの認定事項、図面の図示内容、及び、表の表示内容を総合勘案すると、刊行物には、次の発明が記載されていると認められる。
「一方の面が被加熱体を加熱する加熱面１４となっている、セラミックスにより所定の厚さの円盤形状に成形されたプレート１２と、プレート１２に埋設された抵抗発熱体１６と、
　プレート１２の他方の面である接合面１５に接合され、略円筒の中空形状となるように形成されたセラミックスのシャフト１３とを備え、
　シャフト１３が、プレート１２側の端部２１に形成され、径方向に広がる当接部となる鍔部２５と、鍔部２５に接続される大径円筒部とを有し、
　鍔部２５の接合部の内径と大径円筒部の外径とが略等しく、
　大径円筒部に接続される小径円筒部をプレート１２から遠方に有し、
　大径円筒部の外径は、小径円筒部の外径より大径であり、
　大径円筒部の外径が略２５〜７１ｍｍであり、
　鍔部２５の内径が２５〜７１ｍｍであり、
　鍔部２５の内周端部と大径円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部を有し、
　大径円筒部の外周面と小径円筒部の外周面とが曲面で滑らかに接続され、
　シャフト１３の接合は、所定の圧力をシャフト１３に付与しながら加熱を行う固相接合によりなされ、
　接合条件を、鍔部２５で接合される接合距離が２ｍｍ以上とし、鍔部２５の肉厚と接合距離の比を０．２以上とすることにより、接合後におけるシャフト１３の脱離やリークの発生をなくし、シャフト１３の強度を向上させ、品質的に安定したものとした加熱装置１１。」
　
３．対比
　本件補正発明と刊行物に記載された発明とを対比する。
　刊行物に記載された発明の「一方の面が被加熱体を加熱する加熱面１４となっている」ことは、その構成及び機能からみて、本件補正発明の「被加熱物を載置する加熱面」に相当し、以下同様に、
　「セラミックスにより所定の厚さの円盤形状に成形されたプレート１２」は、「板状のセラミックス基体」に、
　「プレート１２に埋設された抵抗発熱体１６」は、「セラミックス基体に配設された抵抗発熱体」に、
　「プレート１２の他方の面である接合面１５に接合され」「たシャフト１３」は、「セラミックス基体の加熱面とは反対側の接合面に一方の端部が接合され」る「シャフト」に、
　「略円筒の中空形状となるように形成されたセラミックスのシャフト１３」は、シャフト１３が、プレート１２を支持する機能を有することは明らかであるから、「セラミックス基体を支持する概略円筒形状のセラミックス製のシャフト」に、
　「プレート１２側の端部２１に形成され、径方向に広がる当接部となる鍔部２５」は、「セラミックス基体との接合端部に形成されたフランジ部」に、
　「鍔部２５に接続される大径円筒部」は、「フランジ部と接続する第１の円筒部」に、
　「大径円筒部に接続される小径円筒部をプレート１２から遠方に有」することは、「第１の円筒部に接続する第２の円筒部をセラミックス基体から遠い側に有」することに、
　「大径円筒部の外径は、小径円筒部の外径より大径」であることは、「第１の円筒部の外径はこの第２の円筒部の外径よりも大径」であることに、
　「加熱装置１１」は、「加熱装置」に、
それぞれ相当する。
　
　そして、刊行物に記載された発明の「鍔部２５の接合部の内径と大径円筒部の外径とが略等」しいことと本件補正発明の「フランジ部の接合部の内径Ｄ３と第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ３／Ｄ１が９２％以上１０７％以下」であることとは、「フランジ部の接合部の内径Ｄ３と第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ３／Ｄ１が略等」しいことで共通し、以下同様に、
　「鍔部２５の内径が２５〜７１ｍｍ」であることと「フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上１０４．５ｍｍ以下」であることとは、「フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上７１ｍｍ以下」であることで、
　「鍔部２５の内周端部と大径円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部を有」することと「フランジ部の接合部の内周側端部と第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取りの平面又は曲率半径１．５ｍｍ以上の曲面を有」することとは、「フランジ部の接合部の内周側端部と第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部を有」することで、
　「大径円筒部の外周面と小径円筒部の外周面とが曲面で滑らかに接続される」ことと「第１の円筒部の外周面と第２の円筒部の外周面とが曲率半径１〜５ｍｍの曲面で滑らかに接続され」ることとは、「第１の円筒部の外周面と第２の円筒部の外周面とが曲面で滑らかに接続され」ることで、
それぞれ共通する。
　
　したがって、両者の一致点および相違点は、次のとおりである。
［一致点］
「被加熱物を載置する加熱面を有する板状のセラミックス基体と、このセラミックス基体に配設された抵抗発熱体と、このセラミックス基体の加熱面とは反対側の接合面に一方の端部が接合され、このセラミックス基体を支持する概略円筒形状のセラミックス製のシャフトとを備え、かつ、前記シャフトが、前記セラミックス基体との接合端部に形成されたフランジ部と、このフランジ部と接続する第１の円筒部とを有し、このフランジ部の接合部の内径Ｄ３と前記第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ３／Ｄ１が略等しく、前記第１の円筒部に接続する第２の円筒部をセラミックス基体から遠い側に有し、前記第１の円筒部の外径はこの第２の円筒部の外径よりも大径であり、前記フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上７１ｍｍ以下であり、前記フランジ部の接合部の内周側端部と前記第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部を有し、前記第１の円筒部の外周面と前記第２の円筒部の外周面とが曲面で滑らかに接続される加熱装置。」
　
［相違点］
　本件補正発明では、フランジ部の接合部の内径Ｄ３と第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ３／Ｄ１が９２％以上１０７％以下であり、第２の円筒部の外径Ｄ２と第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ２／Ｄ１が４０％以上８０％以下であり、第１の円筒部の外径Ｄ１が５２．９ｍｍ以上１００．８ｍｍ以下であり、第２の円筒部の外径Ｄ２が３０．６ｍｍ以上６０．４ｍｍ以下であり、フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上１０４．５ｍｍ以下であり、フランジ部の接合部の内周側端部と第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部が平面又は曲率半径１．５ｍｍ以上の曲面であり、第１の円筒部の外周面と第２の円筒部の外周面とを滑らかに接続する曲面が曲率半径１〜５ｍｍの曲面であり、第１の円筒部の外周面の、接合面からの長さが７０ｍｍ以下であるのに対して、刊行物に記載された発明では、鍔部２５の接合部の内径と大径円筒部の外径とが略等しく、大径円筒部の外径が略２５〜７１ｍｍで、鍔部２５の内径が２５〜７１ｍｍであるが、大径円筒部の外径と小径円筒部の外径との比率、小径円筒部の外径、フランジ部の接合部の内周側端部と第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部の形状、及び、第１の円筒部の外周面と第２の円筒部の外周面とを滑らかに接続する曲面の曲率半径について明らかでない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　本件補正発明が、「フランジ部の接合部の内径Ｄ３と第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ３／Ｄ１が９２％以上１０７％以下」とすることの意義は、本願明細書の段落【0017】の記載によると、フランジ部２１ａを実質的に形成できる範囲内で、接合面の内周側においても、押圧工具Ｐの
押圧力
　そして、本件補正発明が、「第２の円筒部の外径Ｄ２と第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ２／Ｄ１が４０％以上８０％以下」とすることの意義は、本願明細書の段落【0022】〜【0023】の記載によると、押圧工具Ｐを用いて、
他の部分との干渉なくフランジ部２１ａの背面を押圧する
破損しない
高い強度を有する
　また、本件補正発明が、第１の円筒部の外周面と第２の円筒部の外周面とを曲率半径１〜５ｍｍの曲面で滑らかに接続することの意義は、本願明細書の段落【0024】の記載によると、接続部で
応力が集中するのが抑制され
接続部で破損が生じない
高い強度を有する
　さらに、本件補正発明が、「第１の円筒部の外周面の、接合面からの長さが７０ｍｍ以下である」ことの意義は、本願明細書の段落【0025】の記載によると、シャフト
破損を回避できる熱応力値に抑制する
　一方、刊行物に記載された発明は、鍔部２５の内径が２５〜７１ｍｍのものについて、超音波探傷評価、及び、通電試験の結果が良くなるように、接合条件として、鍔部２５の接合距離や鍔部２５の肉厚を調整して、接合後におけるシャフト１３の脱離やリークの発生をなくして、シャフト１３の強度を向上させ、品質的に安定した加熱装置とするものである。
　そして、刊行物に記載された発明は、固相接合によりプレート１２とシャフト１３との接合を行うものであり、固相接合に際して、押圧工具を用いて鍔部２５の押圧した状態で加熱を行うことは明らかである。
　また、セラミックス基体とシャフトとからなる加熱装置の技術分野において、セラミックス基体に接合されるシャフトのフランジ部における熱応力の集中を緩和するために、フランジ部の内周面に接合面に至る傾斜面を形成することは、本願出願前に周知の技術事項である（例えば、特開２００５−１２３５８２号公報の段落【0043】、【図7】、【図9】や、特開２００３−２２４０４４号公報の【図3】〜【図5】を参照。）。
　そして、刊行物に記載された発明と本件補正発明とは、シャフトの寸法について、フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上７１ｍｍ以下である点で共通し、さらに、第１の円筒部の外径Ｄ１とフランジ部の接合部の内径Ｄ３とが略等しい点で共通する。
　さらに、本件補正発明において、被加熱対象物の種類や形状、セラミック基体の寸法、シャフトの肉厚、フランジ部の全体形状や接合部の内径以外の寸法等を十分に特定せずに、フランジ部の接合部の内径Ｄ３と第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ３／Ｄ１が９２％以上１０７％以下とし、第２の円筒部の外径Ｄ２と第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ２／Ｄ１が４０％以上８０％以下とし、第１の円筒部の外径Ｄ１が５２．９ｍｍ以上１００．８ｍｍ以下とし、第２の円筒部の外径Ｄ２が３０．６ｍｍ以上６０．４ｍｍ以下とし、フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上１０４．５ｍｍ以下とし、フランジ部の接合部の内周側端部と第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部を平面又は曲率半径１．５ｍｍ以上の曲面とし、第１の円筒部の外周面と第２の円筒部の外周面とを曲率半径１〜５ｍｍの曲面で滑らかに接続し、第１の円筒部の外周面の、接合面からの長さが７０ｍｍ以下としたことに臨界的意義を確認することはできない。
　これらのことから、刊行物に記載された発明において、接合後におけるシャフト１３の脱離やリークの発生をなくし、シャフト１３の強度を向上させ、品質的に安定したものとするとともに、鍔部２５への熱応力の集中を緩和し、固相接合のための押圧工具の作業性や接合強度を考慮して、接合条件としての鍔部２５の接合距離や、鍔部２５の肉厚を調整するのみならず、セラミック基体とシャフトの形状、寸法及び材質等を総合的に検討し、実験等を通して最適の形状、寸法及び材質等を決定し、鍔部２５の接合部の内径と大径円筒部の外径との比率を９２％以上１０７％以下に調整するとともに、大径円筒部の外径を５２．９ｍｍ以上１００．８ｍｍ以下とし、小径円筒部の外径を大径円筒部の外径より小径の３０．６ｍｍ以上６０．４ｍｍ以下とし、鍔部２５の接合部の内径を４８．５ｍｍ以上１０４．５ｍｍ以下とし、鍔部２５の接合部の内周側端部と大径円筒部の内周面の端部とを接続する面取り部を平面又は曲率半径１．５ｍｍ以上の曲面とし、大径円筒部の外周面と小径円筒部の外周面とを滑らかに接続する曲面の曲率半径を１〜５ｍｍとし、大径円筒部の外周面の接合面からの長さを７０ｍｍ以下として、上記相違点に係る本件補正発明が具備する発明特定事項に到達することは当業者が容易になし得たものである。
　また、本件補正発明の奏する効果は、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項から当業者が予測できた効果の範囲内のものである。
　したがって、本件補正発明は、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　ゆえに、本件補正発明は、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．まとめ
　よって、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成２２年６月１６日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２２年２月１２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「被加熱物を載置する加熱面を有する板状のセラミックス基体と、このセラミックス基体に配設された抵抗発熱体と、このセラミックス基体の加熱面とは反対側の接合面に一方の端部が接合され、このセラミックス基体を支持する概略円筒形状のシャフトとを備え、かつ、前記シャフトが、前記セラミックス基体との接合端部に形成されたフランジ部と、このフランジ部と接続する第１の円筒部とを有し、このフランジ部の接合部の内径Ｄ３と、前記第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ３／Ｄ１が、９２％以上であり、前記第１の円筒部に接続する第２の円筒部を、セラミックス基体から遠い側に有し、前記第１の円筒部の外径は、この第２の円筒部の外径よりも大径であり、前記第２の円筒部の外径Ｄ２と、前記第１の円筒部の外径Ｄ１との比率Ｄ２／Ｄ１が４０％以上８０％以下であることを特徴とする加熱装置。」
　
２．刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、刊行物の記載事項及び刊行物に記載された発明は、前記「第２．［理由］２．刊行物に記載された発明」に記載したとおりである。
　
３．対比および判断
　本願発明は、前記「第２．［理由］」において検討した本件補正発明において、シャフトについて、「
セラミックス製
上１０７％以下
上
前記第１の円筒部の外径Ｄ１が５２．９ｍｍ以上１００．８ｍｍ以下であり前記第２の円筒部の外径Ｄ２が３０．６ｍｍ以上６０．４ｍｍ以下であり前記フランジ部の接合部の内径Ｄ３が４８．５ｍｍ以上１０４．５ｍｍ以下であり、前記フランジ部の接合部の内周側端部と前記第１の円筒部の内周面の端部とを接続する面取りの平面又は曲率半径１．５ｍｍ以上の曲面を有し、前記第１の円筒部の外周面と前記第２の円筒部の外周面とが曲率半径１〜５ｍｍの曲面で滑らかに接続さ
　そうすると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「第２．［理由］３．対比および４．当審の判断」に記載したとおり、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様に、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
 　  
４．むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。