【事件の表示】
　特許第５９７０４６２号発明「低アウトガス用熱伝導性組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９７０４６２号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし１４〕について訂正することを認める。
　特許第５９７０４６２号の請求項１ないし８、１１及び１４に係る特許を取り消す。
　特許第５９７０４６２号の請求項９、１０、１２及び１３に係る特許を維持する。
【理　由】
　
第１　主な手続の経緯等
  
　特許第５９７０４６２号（設定登録時の請求項の数は１４。以下、「本件特許」という。）は、２０１２年１０月５日（優先権主張：２０１１年１０月６日、日本）を国際出願日とする出願であって、平成２８年７月１５日に設定登録された。
　特許異議申立人　坂田　純子（以下、単に「申立人」という。）は、平成２９年２月１６日、本件特許の請求項１ないし１４についての特許に対して特許異議の申し立てをした。
　当審において、平成２９年４月７日付けで取消理由を通知したところ、特許権者は、同年６月１２日付け（受理日：同年６月１３日）に訂正請求書（以下、「本件訂正請求書」といい、本件訂正請求書による訂正を「本件訂正」という。）及び意見書（以下、「特許権者の意見書」という。）を提出した。
　当審において、平成２９年６月２２日付けで申立人に対して訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）をしたが、申立人は意見書を提出しなかった。
　当審において、平成２９年８月２１日付けで取消理由（決定の予告）を通知したが、特許権者は意見書を提出しなかった。
　
　
　
第２　訂正の適否についての判断
　
１　本件訂正の内容
　本件訂正における請求の趣旨は、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付した明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１ないし１４について訂正することを求める、というものであり、その内容は次のとおりである。（下線は、当審が付与。以下同様。）
　
（１）　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「前記（Ａ）成分は（Ａ−１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２μｍ以上２０μｍ未満のフィラー成分、及び（Ａ−３）平均粒径２０μｍ以上１００μｍ以下のフィラー成分を含有し、」とあるのを、「前記（Ａ）成分は（Ａ−１）平均粒径
０．２μｍ以上１μｍ以下
３．５μｍ以上８μｍ以下
３５μｍ以上６０μｍ以下
　
（２）　訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１に「（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合（質量％）は、（Ａ−１）＜（Ａ−２）＜（Ａ−３）の関係を満たす、」とあるのを、「（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合
は、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である
　
（３）　訂正事項３
　願書に添付した明細書の段落【００４８】に「実施例７」とあるのを、「
参考
参考
　
（４）　訂正事項４
　願書に添付した明細書の段落【００５１】に「実施例１０」とあるのを、「
参考
参考
　
（５）　訂正事項５
　願書に添付した明細書の段落【００５４】に「実施例１３」とあるのを、「
参考
参考
　
２　訂正要件の適合についての検討
（１）　訂正事項１
　ア　訂正の目的について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１における、（Ａ−１）フィラー成分の「平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満」、（Ａ−２）フィラー成分の「平均粒径２μｍ以上２０μｍ未満」、（Ａ−３）フィラー成分の「平均粒径２０μｍ以上１００μｍ以下」という数値範囲を、それぞれ、訂正後の請求項１における、（Ａ−１）フィラー成分の「平均粒径０．２μｍ以上１μｍ以下」、（Ａ−２）フィラー成分の「平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下」、（Ａ−３）フィラー成分の「平均粒径３５μｍ以上６０μｍ以下」という数値範囲に限定することで、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
　よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
　イ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記アで述べたとおり、訂正事項１は、（Ａ−１）〜（Ａ−３）フィラー成分の平均粒径の数値範囲を限定するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
　
　ウ　明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　願書に添付した明細書の【００２３】には、（Ａ−１）〜（Ａ−３）フィラー成分について、「（Ａ−１）成分の平均粒径は、…０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましく、…（Ａ−２）成分の平均粒径は、…３．５μｍ以上８μｍ以下が最も好ましい…（Ａ−３）成分の平均粒径は、…３５μｍ以上６０μｍ以下が最も好ましい」と記載されている。
　したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。
　
（２）　訂正事項２
　ア　訂正の目的について
　訂正事項２は、訂正前の請求項１が「（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合は、（Ａ−１）＜（Ａ−２）＜（Ａ−３）の関係を満たす」という大小関係を特定していたが、訂正後の請求項１では、「（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である」として、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合の数値を限定することで、混合割合の数値が限定された大小関係に限定するものである。
　よって、訂正事項２は、特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
　イ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記アで述べたとおり、訂正事項２は、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合の大小関係を限定するものあり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
　
　ウ　明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　願書に添付した明細書の【００２４】には、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合について、「最密充填を考慮する観点から、（Ａ−１）成分は１０〜２０質量％、（Ａ−２）成分は２５〜３５質量％、（Ａ−３）成分は５０〜６０質量％がより好ましい。」と記載されている。
　よって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。
　
（３）　一群の請求項についての説明
　訂正前の請求項２ないし１４は、訂正前の請求項１の記載を直接又は間接的に引用しており、訂正事項１及び２に係る訂正で訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項１ないし１４は、一群の請求項である。
　そして、訂正事項１及び２は、それらについてされたものであるから、一群の請求項ごとにされたものである。
　したがって、訂正事項１及び２は、特許法第１２０条の５第４項に適合する。
　
（４）　訂正事項３
　ア　訂正の目的について
　訂正前の明細書の【００４８】の実施例７に記載された熱伝導性組成物は、「熱伝導性フィラーＡ−１　４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　７２０ｇ」が混合されたものであり、その混合割合は、【００７６】の【表１】に記載されたように、当該フィラーＡ−１が２５質量％、当該フィラーＡ−２が３０質量％、当該フィラーＡ−３が４５質量％に相当することから、実施例７の混合割合は、訂正事項２に係る訂正後の請求項１に記載された（Ａ−１）成分および（Ａ−３）成分の各混合割合の範囲外である。
　よって、訂正事項３は、訂正前の【００４８】および【００７６】の【表１】の実施例７について、訂正後には、「実施例」ではなく「参考例」であることを明らかにするものである。
　したがって、訂正事項３は、訂正事項２に係る訂正に伴って、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明細書の【００４８】に記載された「実施例７」を、「参考例７」に訂正し、また、【００７６】の【表１】に記載された「実施例７」を、「参考例７」に訂正するものである。
　以上のとおり、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　
　イ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項３は、訂正事項２に係る訂正に伴って、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、「実施例７」を「参考例７」に訂正するものであって、実質的に内容を変更するものではないので、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
　
　ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項３は、訂正事項２に係る訂正に伴って、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、「実施例７」を「参考例７」に訂正するものであって、実質的に内容を変更するものではないので、訂正事項３は、本件特許明細書の記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
　
　エ　明細書又は図面の訂正に係る請求項の全てについて行われている訂正であること
　訂正事項３は、一群の請求項である請求項１ないし１４全ての記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために訂正するものであるので、明細書の訂正に係る請求項を含む一群の請求項の全てについて行われている訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第４項に適合するものである。
　
（５）　訂正事項４
　ア　訂正の目的について
　訂正事項４は、訂正前の明細書の【００５１】および【００７７】の【表２】の実施例１０について、訂正後には、「実施例」ではなく「参考例」であることを明らかにするものであるから、訂正事項４は、上記（４）アで述べた理由と同様の理由により、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　
　イ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項４は、上記（４）イで述べた理由と同様の理由により、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
　
　ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項４は、上記（４）ウで述べた理由と同様の理由により、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
　
　エ　明細書又は図面の訂正に係る請求項の全てについて行われている訂正であること
　訂正事項４は、上記（４）エで述べた理由と同様の理由により、、明細書の訂正に係る請求項を含む一群の請求項の全てについて行われている訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第４項に適合するものである。
　
（６）　訂正事項５
　ア　訂正の目的について
　訂正事項５は、訂正前の明細書の【００５４】および【００７７】の【表２】の実施例１３について、訂正後には、「実施例」ではなく「参考例」であることを明らかにするものであるから、訂正事項５は、上記（４）アで述べた理由と同様の理由により、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　
　イ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項５は、上記（４）イで述べた理由と同様の理由により、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
　
　ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項５は、上記（４）ウで述べた理由と同様の理由により、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
　
　エ　明細書又は図面の訂正に係る請求項の全てについて行われている訂正であること
　訂正事項５は、上記（４）エで述べた理由と同様の理由により、明細書の訂正に係る請求項を含む一群の請求項の全てについて行われている訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第４項に適合するものである。
　
３　まとめ
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであって、特許法第１２０条の５第４項及び特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第４項ないし第６項に適合するものであるから、本件訂正を認める。
　
　
　
第３　本件特許発明
　
　本件特許の請求項１ないし１４に係る発明（以下、「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１４」、まとめて、「本件特許発明」ということがある。）は、本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　下記（Ａ）〜（Ｄ）成分、
　　（Ａ）絶縁性を有する熱伝導性フィラー、
　　（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、
　　（Ｃ）有機チタン系硬化触媒、
　　（Ｄ）シランカップリング剤、
　を含有し、
　前記（Ａ）成分は（Ａ−１）平均粒径０．２μｍ以上１μｍ以下のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下のフィラー成分、及び（Ａ−３）平均粒径３５μｍ以上６０μｍ以下のフィラー成分を含有し、
　（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合は、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である、
　熱伝導性組成物。
【請求項２】
　（Ｂ）成分が、粘度３００〜３，０００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量３，０００〜２５，０００の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１記載の熱伝導性組成物。
【請求項３】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１〜２のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
【請求項４】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１〜２のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
【請求項５】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有してなる請求項１〜２のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
【請求項６】
　（Ａ）成分は熱伝導性組成物全体に対して６０〜９５質量％の量であり、（Ｃ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量であり、（Ｄ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量である請求項１〜５のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
【請求項７】
　前記熱伝導性組成物から得られる硬化体が、柔軟な物性を示す、請求項１〜６のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
【請求項８】
　湿気硬化型である請求項１〜７のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
【請求項９】
　低アウトガス用である請求項１〜８のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
【請求項１０】
　光ピックアップモジュール用である請求項１〜９のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
【請求項１１】
　請求項１〜１０のうちの１項に記載の熱伝導性組成物を含有してなる放熱材。
【請求項１２】
　請求項１〜１０のうちの１項に記載の熱伝導性組成物を含有してなる接着剤。
【請求項１３】
　請求項１〜１０のうちの１項に記載の熱伝導性組成物を含有してなる塗布剤。
【請求項１４】
　請求項１〜１０のうちの１項に記載の熱伝導性組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。」
　
　
　
第４　取消理由（決定の予告）の概要
　
（理由１）本件特許発明は、その出願日前の下記甲１−２の出願に係る発明と同一であるから、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　
甲１−２：特願２０１２−５０９４７６号（特許第５８２８８３５号公報）（平成２９年２月１６日付けの特許異議申立書（以下、単に「申立書」という。）添付の甲第１号証の２）
　
　
　
第５　当審の判断
　
１　取消理由１（甲１−２に基づく先願同一違反）について
（１）　甲１−２に記載された事項
　甲１−２である特許第５８２８８３５号は、異議事件（異議２０１６−７００５２５）の平成２９年４月２５日付けの異議の決定において、
「特許第５８２８８３５号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の〔１−１５〕について訂正することを認める。
　特許第５８２８８３５号の請求項１−１５に係る特許を維持する。」とされており、訂正が認められた特許請求の範囲及び明細書には、次の事項が記載されている。（下線は、当審が付与。以下同様。）
　
　ア　「【請求項１】
　
下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有してなる組成物。
　
（Ａ）（Ａ−１）平均粒径０．１以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下のフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分を含有してなり、混合割合が、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％であるフィラー成分
　
（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール
　
（Ｃ）硬化触媒
　
（Ｄ）シランカップリング剤
【請求項２】
　前記混合割合が、（Ａ−１）が１０〜２０質量％、（Ａ−２）が２５〜３５質量％、（Ａ−３）が５０〜６０質量％である請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
　
（Ａ）成分が絶縁性を有する熱伝導性フィラーである
【請求項４】
　（Ｂ）成分が、粘度３００〜３，０００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量３，０００〜２５，０００の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。
【請求項５】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。
【請求項６】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。
【請求項７】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有してなる請求項１から３いずれかに記載の組成物。
【請求項８】
　（Ａ）成分は前記組成物全体に対して６０〜９５質量％の量で、（Ｃ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量で、（Ｄ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量で含まれる請求項１から７いずれかに記載の組成物。
【請求項９】
　（Ｃ）成分が、ビスマス系硬化触媒である請求項１から８いずれかに記載の組成物。
【請求項１０】
　
（Ｃ）成分が、チタン系硬化触媒である請求項１から８いずれかに記載の組成物。
【請求項１１】
　前記組成物の硬化体が、デュロメーターアスカー硬度計による硬度が９０以下である請求項１から１０いずれかに記載の組成物。
【請求項１２】
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の
組成物を含有してなる熱伝導性組成物。
【請求項１３】
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項１４】
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる放熱材。
【請求項１５】
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。」
　
　イ　「【００１３】
　本発明で使用する（Ａ）フィラーとしては、酸化アルミニウム等のアルミナ、酸化亜鉛、窒化アルミ、窒化ホウ素等、熱伝導性が高く、絶縁性を有するフィラーが好ましい。熱伝導性フィラーは、球状、破砕状等の形状のものであってよい。
　本発明で使用する（Ａ）フィラーは、（Ａ−１）平均粒径０．１〜２μｍのフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２〜２０μｍのフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径２０〜１００μｍのフィラー成分といった、３種類のフィラーを併用する。
　
（Ａ−１）成分の平均粒径は、
０．２μｍ以上１μｍ以下が好ましく
（Ａ−２）成分の平均粒径は、
３．５μｍ以上８μｍ以下がより好ましい
（Ａ−３）成分の平均粒径は、
３５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい
　
　ウ　「【００１７】
　本発明で使用する（Ｃ）成分の硬化触媒は、特に限定されないが、前記加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールの縮合反応を促進する化合物であることが好ましい。（Ｃ）成分の硬化触媒としては、シラノール化合物の縮合触媒が好ましい。（Ｃ）成分としては、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類；ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫、ナフテン酸錫、ジブチル錫と正ケイ酸エチルの反応物等の有機錫化合物：ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレイルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミン、トリエチレンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、モルホリン、Ｎ−メチルモルホリン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のアミン系化合物又はこれらとカルボン酸等との塩；過剰のポリアミンと多塩基酸とから得られる低分子量ポリアミド樹脂；過剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物；ビスマスカルボキシレート、アビエチン酸ビスマス、ネオアビエチン酸ビスマス、ｄ−ピマル酸ビスマス、イソ−ｄ−ピマル酸ビスマス、ポドカルプ酸ビスマス、安息香酸ビスマス、ケイ皮酸ビスマス、ｐ−オキシケイ皮酸ビスマス、オクチル酸ビスマス、ネオデカン酸ビスマス、ネオドデカン酸ビスマス等のビスマス系硬化触媒、オクチル酸鉛、
ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、チタンジオクチロキシビス（オクチレングリコレート）、チタンジイソプロポキシビス（トリエタノールアミネート）、チタンテトライソプロポギシド、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド等のチタン系硬化触媒
　
（２）　甲１−２に記載された発明について
　甲１−２には、上記摘示（１）アないしウからみて、請求項１、３及び１０を引用する請求項１２に係る発明である、以下の発明が記載されているといえる（以下、「甲１−２請求項１２発明」という。）。
　
「下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有してなる組成物を含有してなる熱伝導性組成物。
　（Ａ）（Ａ−１）平均粒径０．１以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下のフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分を含有してなり、混合割合が、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である絶縁性を有する熱伝導性フィラー成分
　（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール
　（Ｃ）チタン系硬化触媒
　（Ｄ）シランカップリング剤」
　
（３）　本件特許発明１について
　ア　甲１−２請求項１２発明との対比・判断
　甲１−２請求項１２発明の「組成物を含有してなる熱伝導性組成物」、「（Ａ）絶縁性を有する熱伝導性フィラー成分」、「（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール」、「（Ｄ）シランカップリング剤」は、それぞれ、本件特許発明１の「熱伝導性組成物」、「（Ａ）絶縁性を有する熱伝導性フィラー」、「（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール」、「（Ｄ）シランカップリング剤」に相当する。
　甲１−２請求項１２発明の「（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下のフィラー成分」は、本件特許発明１の「（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下のフィラー成分」に相当する。
　甲１−２請求項１２発明の「（Ａ−１）平均粒径０．１以上２μｍ未満のフィラー成分」及び「（Ａ−３）平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分」と、本件特許発明１の「（Ａ−１）平均粒径０．２μｍ以上１μｍ以下のフィラー成分」及び「（Ａ−３）平均粒径３５μｍ以上６０μｍ以下のフィラー成分」とは、それぞれ、平均粒径の下限値及び上限値が一応相違している。
　しかしながら、甲１−２請求項１２発明の（Ａ−１）フィラー成分及び（Ａ−３）フィラー成分の平均粒径と、本件特許発明１の（Ａ−１）フィラー成分及び（Ａ−３）フィラー成分の平均粒径は、それぞれ、「０．２μｍ以上１μｍ以下」及び「３５μｍ以上６０μｍ以下」の範囲で重複している。
　そして、甲１−２の摘示（２）には、「（Ａ−１）成分の平均粒径は、０．２μｍ以上１μｍ以下が好ましく」、「（Ａ−３）成分の平均粒径は、３５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい」と記載されているので、甲１−２請求項１２発明の（Ａ−１）及び（Ａ−３）フィラー成分の平均粒径は、それぞれ、「０．２μｍ以上１μｍ以下」及び「３５μｍ以上６０μｍ以下」の範囲を実質的に包含するものであるといえる。
　そうすると、甲１−２請求項１２発明の（Ａ−１）及び（Ａ−３）フィラー成分の平均粒径と、本件特許発明１の（Ａ−１）及び（Ａ−３）フィラー成分の平均粒径は、それぞれ、「０．２μｍ以上１μｍ以下」及び「３５μｍ以上６０μｍ以下」の範囲で重複一致する。
　そして、甲１−２請求項１２発明の「混合割合が、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）が１０〜２０質量％、（Ａ−２）が２５〜３５質量％、（Ａ−３）が５０〜６０質量％」は、本件特許発明１の「（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合は、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である」に一致している。
　ここで、甲１−２請求項１２発明の「（Ｃ）チタン系硬化触媒」として、甲１−２の摘示（３）には「ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、チタンジオクチロキシビス（オクチレングリコレート）、チタンジイソプロポキシビス（トリエタノールアミネート）、チタンテトライソプロポギシド、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド等のチタン系硬化触媒」が記載されており、チタン系硬化触媒の選択肢は、全て、有機系であって、加水分解性シリル基を有するポリマー組成物の硬化触媒は有機系チタン系硬化触媒を使用することが出願時の技術常識といえるから（例えば、甲４の請求項１又は甲６の請求項１等）、甲１−２請求項１２発明の「（Ｃ）チタン系硬化触媒」は、実質的に、有機チタン系硬化触媒であるといえるから、本件特許発明１の「Ｃ）有機チタン系硬化触媒」と実質的に一致している。
　したがって、本件特許発明１と甲１−２請求項１２発明とは、全ての点で一致しており、相違点は存在しないので、同一である。
　
　イ　まとめ
　以上のとおりであるから、本件特許発明１は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないから、その特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　
（４）　本件特許発明２ないし６、８、１１及び１４について
　本件特許発明２ないし６、８、１１及び１４は、それぞれ、本件特許発明１において、本件特許の請求項２ないし６、８、１１及び１４に記載された事項で特定するものであるが、当該事項は、それぞれ、甲１−２の請求項４ないし８、１３、１４及び１５に記載された事項と同一であるから、本件特許発明２ないし６、８、１１及び１４は、それぞれ、甲１−２請求項１２発明において、甲１−２の請求項４ないし８、１３、１４及び１５に記載された事項で特定するものと、全ての点で一致しており、相違点は存在しないので、同一である。
　したがって、本件特許発明２ないし６、８、１１及び１４は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないから、それらの特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　
（５）　本件特許発明７について
　本件特許発明７は、本件特許発明１の「熱伝導性組成物から得られる硬化体が、柔軟な物性を示すこと」を特定するものである。
　本件特許明細書の「本実施形態の組成物は、高精度固定した部材に塗布する点で、
その硬化体が柔軟な物性を示すものであることが好ましい。硬化体の柔軟性としては、デュロメーターアスカー硬度計「ＣＳＣ２型」による硬度が９０以下であることが好ましく
　そうすると、本件特許発明７は、甲１−２請求項１２発明において、甲１−２の請求項１１に記載された事項で特定するものと、全ての点で一致しており、相違点は存在しないので、同一である。
　したがって、本件特許発明７は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないから、その特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　
（６）　本件特許発明９について
　本件特許発明９は、本件特許発明１の「熱伝導性組成物」を「低アウトガス用」と特定するものである。
　甲１−２の請求項１４には、甲１−２請求項１２発明の「熱伝導性組成物」を含有する「放熱材」が記載されているが、「放熱材」が「低アウトガス用」、すなわち、「低アウトガス性が求められる用途」であることは、本件特許の優先権主張当時の技術常識であるとはいえないから、甲１−２請求項１２発明において甲１−２の請求項１４に記載された事項で特定する発明と本件特許発明９とはこの点において相違する。
　したがって、本件特許発明９は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえない。
　
（７）　本件特許発明１０について
　本件特許発明１０は、本件特許発明１の「熱伝導性組成物」を「光ピックアップモジュール用」と特定するものである。
　甲１−２の請求項１４には、甲１−２請求項１２発明の「熱伝導性組成物」を含有する「放熱材」が記載されているが、「放熱材」が「光ピックアップモジュール用」という用途であることは、本件特許の優先権主張当時の技術常識であるとはいえないから、甲１−２請求項１２発明において甲１−２の請求項１４に記載された事項で特定する発明と本件特許発明１０とはこの点において相違する。
　したがって、本件特許発明１０は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえない。
　
（８）　本件特許発明１２について
　本件特許発明１２は、本件特許発明１の「熱伝導性組成物を含有してなる接着剤」と特定するものである。
　甲１−２の請求項１３には、甲１−２請求項１２発明の「熱伝導性組成物」を含有する「熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物」が記載されているが、「硬化型」という性質が「接着性」という性質を示すものではないし、「硬化型」という性質であれば「接着性」という性質を示すことが、本件特許の優先権主張当時の技術常識であるとはいえないから、甲１−２請求項１２発明において甲１−２の請求項１３に記載された事項で特定する発明と本件特許発明１２とはこの点において相違する。
　したがって、本件特許発明１２は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえない。
　
（９）　本件特許発明１３について
　本件特許発明１３は、本件特許発明１の「熱伝導性組成物を含有してなる塗布剤」と特定するものである。
　甲１−２の請求項１５には、甲１−２請求項１２発明の「熱伝導性組成物」を「電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法」が記載されているが、「塗布することによ」る「放熱方法」と、「塗布剤」とは、単なるカテゴリーの変更とはいえないから、甲１−２請求項１２発明において甲１−２の請求項１５に記載された事項で特定する発明と本件特許発明１３とはこの点において相違する。
　したがって、本件特許発明１３は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえない。
　
２　平成２９年４月７日付け取消理由で通知し、取消理由（決定の予告）で通知しなかった取消理由について
（１）　平成２９年４月７日付け取消理由で通知し、取消理由（決定の予告）で通知しなかった取消理由の概要は次のとおりである。
　
（理由２）本件特許発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物甲１−１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
（理由３）本件特許発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物甲１−１、又は、甲３、甲４、甲６ないし１６に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反しており、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　
甲１−１：国際公開第２０１１／１２５６３６号（申立書添付の甲第１号証の１）
甲３　：特開２００１−３０２９３６号公報（申立書添付の甲第３号証）
甲４　：特開２００３−１４７２２０号公報（申立書添付の甲第４号証）
甲６　：特開２００２−２４９６７２号公報（申立書添付の甲第６号証）
甲７　：特開２００１−３４８４８８号公報（申立書添付の甲第７号証）
甲８　：特開２００８−２６０８５５号公報（申立書添付の甲第８号証）
甲９　：特開２００９−１７９７７１号公報（申立書添付の甲第９号証）
甲１０：特開２００７−２４６８６１号公報（申立書添付の甲第１０号証）
甲１１：特開２００７−２７７４０６号公報（申立書添付の甲第１１号証）
甲１２：特開２００７−２０４５１０号公報（申立書添付の甲第１２号証）
甲１３：特開２０１０−２３５９５３号公報（申立書添付の甲第１３号証）
甲１４：特開２００２−３６３４２９号公報（申立書添付の甲第１４号証）
甲１５：特開２０１０−２４２００６号公報（申立書添付の甲第１５号証）
甲１６：特開２００６−３１６１７５号公報（申立書添付の甲第１６号証）
　
（２）　甲１−１に基づく取消理由（理由２及び３）について
　甲１−１に基づく取消理由は、平成２９年４月７日付け取消理由に記載したとおり、本件特許発明の優先権主張の基礎出願である特願２０１１−２２１８５０号（申立書に添付された甲第２号証、以下、「甲２」という。）には、本件特許発明１の「（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合（質量％）は、（Ａ−１）＜（Ａ−２）＜（Ａ−３）の関係を満たす」ことは記載されていないし、甲２の明細書の記載事項の全てを総合しても導くことはできないから、本件特許発明は、優先権主張の利益を享受することができず、本件の出願日は実際の出願日であるとの前提のもとに、甲１−１を公知文献として、新規性及び進歩性についての取消理由を通知したものである。
　しかしながら、本件訂正によって、本件特許発明１の「（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合（質量％）は、（Ａ−１）＜（Ａ−２）＜（Ａ−３）の関係を満たす」との特定事項は、「（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合は、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である」と訂正された（訂正事項２）ことによって、甲２の明細書に記載された範囲内のものとなったことから、本件特許発明は、優先権主張の利益を享受することができるものとなった。
　したがって、甲１−１を公知文献として、新規性及び進歩性についての取消理由を通知したものである、甲１−１に基づく取消理由（理由２及び３）は、解消している。
　
（３）　甲３に基づく取消理由（理由３）について
　ア　甲３発明
　平成２９年４月７日付け取消理由に記載したとおり、甲３には、次のとおりの発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されているといえる。
　
「一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、前記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）からなり、
　加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）は、アルコキシシリル基が、ポリアルキレングリコール中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマーであり、
　熱伝導性樹脂組成物には、必要に応じて物性調整剤として各種シランカップリング剤が添加される、
熱伝導性樹脂組成物。」
　
　イ　本件特許発明１と甲３発明との対比・判断
　甲３発明の「熱伝導性樹脂組成物」、「アルコキシシリル基が、ポリアルキレングリコール中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマー」、「各種シランカップリング剤である物性調整剤」、「からなり」は、それぞれ、本件特許発明１の「熱伝導性組成物」、「（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール」、「（Ｄ）シランカップリング剤」、「含有する」に相当する。
　甲３の記載からみて、甲３発明の「架橋性化合物（Ｂ）」と、本件特許発明１の「（Ｃ）有機チタン系硬化触媒」とは、「硬化触媒」である限りにおいて一致している。
　甲３発明の「熱伝導性充填材（Ｃ）」と、本件特許発明１の「（Ａ）絶縁性を有する熱伝導性フィラー」とは、「熱伝導性フィラー」である限りにおいて一致し、甲３発明の「熱伝導性充填材（Ｃ）」が、絶縁性を有することは、甲３には記載されていない。
　したがって、本件特許発明１と甲３発明とは、以下の点で一致し、
　
＜一致点＞
「下記（Ａ）〜（Ｄ）成分、
　　（Ａ）熱伝導性フィラー、
　　（Ｂ）アルコキシシリル基が、ポリアルキレングリコール中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマー、
　　（Ｃ）硬化触媒、
　　（Ｄ）シランカップリング剤、
　を含有する、
熱伝導性組成物。」
　
　次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本件特許発明１では「（Ｃ）硬化触媒」が「（Ｃ）有機チタン系硬化触媒」に特定されているのに対して、甲３発明ではそのような特定がない点。
　
＜相違点２＞
　本件特許発明１では「（Ａ）絶縁性を有する熱伝導性フィラー」であるのに対して、甲３発明では「熱伝導性充填材（Ｃ）」が、絶縁性を有することが特定されていない点。
　
＜相違点３＞
　本件特許発明１では「前記（Ａ）成分は（Ａ−１）平均粒径０．２μｍ以上１μｍ以下のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下のフィラー成分、及び（Ａ−３）平均粒径３５μｍ以上６０μｍ以下のフィラー成分を含有し、
　（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合は、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である」と特定されているのに対して、甲３発明では、そのような特定がない点。
　
　上記相違点３について検討する。
　甲７ないし甲１２の記載からみれば、熱伝導性充填材が高充填されて、熱伝導性に優れた成形物を得るために、熱伝導性組成物において、異なる粒径の熱伝導性充填材を組み合わせて添加すること、甲１３の記載から、より大きい粒子の群の間により小さい粒子の群が存在して、充填可能なフィラー量を多くすることができることまでは理解できる。
　また、甲７の実施例１及び３、甲８の実施例４、甲９の試料１〜６、８、甲１０の実施例４及び９、甲１１の試料Ｎｏ．１１、甲１２の実施例１５には、３種類の粒径の熱伝導性充填材が配合されており、その充填材の配合量の関係が、小粒径の配合量＜中粒径の配合量＜大粒径の配合量であることまでは示されている。
　しかしながら、甲７ないし甲１３に開示された平均粒径に基づく配合量の大小関係は一律に定まっているものではなく、平均粒径の大きい粒子がそれよりも小さい粒子と同量で配合された態様や、平均粒径の大きい粒子がそれよりも小さい粒子より少ない量で配合された態様など、種々の関係で配合された態様が混在するものであって、甲７ないし甲１３に開示された内容は、平均粒径の大きい粒子を多く配合する態様が選択肢として可能であることを示唆するに留まるものであるといえる。
　実際、平均粒径が異なる３種類の粒子の平均粒径をどの範囲で設定し、かつ、それらの配合割合をどのように選定するかは、適用される樹脂組成物の種類や必要とされる機能や用途などに応じて検討される事項であるといえる。
　そうすると、甲３発明において、熱伝導性充填材が高充填されて、熱伝導性に優れた成形物を得るために、当該熱伝導性充填材（Ｃ）として、（Ａ−１）平均粒径０．２μｍ以上１μｍ以下のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下のフィラー成分、及び（Ａ−３）平均粒径３５μｍ以上６０μｍ以下のフィラー成分という、３種類の特定粒径の熱伝導性充填材を併用し、かつ、それら充填材の配合割合を、「（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％」という特定の数値範囲とすることは、たとえ当業者であっても容易になし得ることではない。
　そして、相違点３による効果について検討しても、本件特許発明１は、相違点３の特定事項とすることによって、作業性などに優れることは、本件の明細書の実施例と参考例とを対比すれば明らかであって、斯かる効果は、当業者が予測し得るものではない。
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲３発明及び甲７ないし甲１３に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　以上のとおりであるから、本件特許発明１は、特許法第２９条第２項の規定に違反しているものではなく、特許を受けることができないものではないから、その特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものであるとはいえない。
　
　ウ　本件特許発明２ないし１４と甲３発明との対比・判断
　本件特許発明２ないし１４は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件特許発明１と同様の理由により、特許法第２９条第２項の規定に違反しているものではなく、特許を受けることができないものではないから、それらの特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものであるとはいえない。
　
３　取消理由通知において採用しなかった特許異議の申立ての理由について
　取消理由通知において採用しなかった特許異議の申立ての理由は、次のとおりである。
　
（サポート要件）本件特許発明１ないし１４は、３種類のフィラー成分として、平均粒径２μｍを境界線として（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分とを切り分け、平均粒径２０μｍを境界線として（Ａ−２）成分と（Ａ−３）成分とを切り分けるものであるところ、実施例では各成分が１種類のみであって、境界値に近い成分の併用は単独で用いた場合と実質的に区別できないことから、本件特許発明１ないし１４には、当業者が課題を解決できると認識できる範囲を超えており、それらの特許は特許法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきである。
　
　そこで、検討する。
　本件訂正によって、３種類のフィラー成分の平均粒径は、（Ａ−１）平均粒径０．２μｍ以上１μｍ以下のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ以下のフィラー成分、及び（Ａ−３）平均粒径３５μｍ以上６０μｍ以下のフィラー成分に訂正されたことから、（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分との間及び（Ａ−２）成分と（Ａ−３）成分との間に境界線は存在しなくなった。したがって、境界値に近い成分の併用が単独で用いた場合と実質的に区別できない場合は除外された。
　また、３種類のフィラー成分の平均粒径が実施例では各成分が１種類のみであるとしても、発明の詳細な説明の記載及び本件特許の出願時の技術常識によれば、本件特許発明１ないし１４が、それらの発明の課題を解決することができることを当業者は認識できる。
　したがって、本件特許発明１ないし１４は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲内のものであるといえ、本件特許の明細書の記載は、いわゆるサポート要件を満たしている。
　よって、申立人の主張するサポート要件の異議の申立ての理由によっては、本件特許発明１ないし１４の特許を取り消すことはできない。
　
　
　
第６　むすび
　
　以上のとおりであるから、本件特許発明１ないし８、１１及び１４は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、本件特許発明１ないし８、１１及び１４に係る特許は、同法第３９条第１項に違反してされたものであって、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　また、申立人の主張する申立の理由及び証拠方法によっては、本件特許発明９、１０、１２及び１３が特許法第１１３条各号のいずれかに該当すると認めうる理由もなく、他に取り消すべき理由を発見しないから、本件特許発明９、１０、１２及び１３に係る特許を取り消すことはできない。
　
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年１１月２９日（２０１７．１１．２９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
低アウトガス用熱伝導性組成物
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、熱伝導性を有する組成物に関する。本発明は、例えば、発熱した熱を外部へ放熱させる放熱方法に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　近年、電子部品の集積化、高密度化、高性能化に伴い、電子部品自身の発熱量が大きくなってきている。熱によって、電子部品は、その性能が著しく低下、もしくは故障し得ることから、電子部品の効率的な放熱が重要な技術になってきている。
　【０００３】
　電子部品の放熱方法として、発熱する電子部品と放熱器の間や、発熱する電子部品と金属製伝熱板との間に放熱材を導入し、電子部品から発生する熱を他の部材に伝えることにより、電子部品に蓄積させない方法が一般的である。この種の放熱材として放熱グリース、熱伝導性シート、熱伝導性接着剤等が用いられている。
　【０００４】
　放熱グリースを用いた場合は、発熱量が多量であるため、グリース成分が蒸発してしまったり、グリース油と熱伝導性フィラーが分離してしまったりする。蒸発成分は、電子部品に悪影響を及ぼす可能性があるため好ましくない。フィラーと分離したグリース油は、電子部品から流出して電子部品を汚染する恐れがある（特許文献１参照）。
　【０００５】
　熱伝導性シートを用いると、成分の流出の問題は解決するが、電子部品と放熱器等が、固体のシート状の物に押し付けられるため、両間の密着性に不安が残り、電子部品がずれてしまう恐れがある（特許文献２参照）。
　【０００６】
　熱伝導性接着剤を用いると、その硬化性により、蒸発したり、液状成分が流れたり、電子部品を汚染したりすることはない。しかし、硬化の際に電子部品に応力がかかり、電子部品がずれてしまう恐れがある。接着した物を取り外す作業は困難であり、更に電子部品を破壊してしまう恐れがある（特許文献３参照）。
　【０００７】
　それらに対して、電子部品と放熱材の間の表面部分のみが硬化し、内部には未硬化部分が残る熱伝導性接着剤が提案された。この熱伝導性接着剤は、電子部品と放熱材との密着性に優れ、内部に未硬化部分があるので、電子部品と放熱材との間の応力を取り除くことができ、取り外し作業を簡便にできる（特許文献４，５）。
　【０００８】
　架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体、及び、熱伝導性充填材を含有することを特徴とする放熱シート用組成物が記載されている（特許文献６）。
　架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体、及び、熱伝導性充填材を含有し、硬化前の粘度が３０００Ｐａ・ｓ以下の、流動性を有する室温にて硬化可能な組成物を発熱体と放熱体との間に塗布した後、発熱体と放熱体との間にて硬化させてなる、硬化後の厚みが０．５ｍｍ未満の熱伝導材料が記載されている（特許文献７）。
　シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有するポリオキシアルキレン系重合体および／またはシロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、α位に置換基を有するβ−ジカルボニル化合物でキレート化したチタニウムキレート、窒素置換基と加水分解性ケイ素基を有する化合物、を含有することを特徴とする硬化性組成物が記載されている（特許文献８）。
　【０００９】
　最近では、更なる高熱伝導性に加えて絶縁性が要求され、用い得る熱伝導性フィラーが制限され、フィラーの高充填化が必要となってきている。
　【００１０】
　更に、これら高熱伝導性接着剤の硬化触媒に使用されている材料として、主に有機錫系触媒が広く使用されているが、最近では有機錫系化合物の毒性が指摘されており、非有機錫系触媒を用いた材料設計が求められている。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【００１１】
　【特許文献１】特開平３−１６２４９３号公報
　【特許文献２】特開２００５−６０５９４号公報
　【特許文献３】特開２０００−２７３４２６号公報
　【特許文献４】特開２００２−３６３４２９号公報
　【特許文献５】特開２００２−３６３４１２号公報
　【特許文献６】特開２００６−２７４０９４号公報
　【特許文献７】特開２０１０−５４３３３１号公報
　【特許文献８】特開２００５−３２５３１４号公報
　【発明の開示】
　【発明が解決しようとする課題】
　【００１２】
　しかし、従来の熱伝導性接着剤は、未硬化成分が存在するため接着性に不安が残る、内部が未硬化であるために硬化時間が遅い、といった課題があった。更に絶縁性を付与した放熱材では、得られる熱伝導率に限りがあった。又、電子部品の小型化や製品の細部での使用のため、熱伝導性接着剤成分からのアウトガスによる、電子部品への汚染が指摘されてきている。アウトガスとは、例えば、ガス状汚染物質等の揮発成分をいう。加えて、環境上の問題で、非有機錫系触媒を使用しない材料設計が必要とされてきている。
　【００１３】
　本発明は、上記課題を解決するため、高い作業性、速い硬化性、高い熱伝導性、低アウトガス性を有する非有機錫系硬化型の組成物を提供するものである。
　【課題を解決するための手段】
　【００１４】
　本発明者らは熱伝導性接着剤に関する研究する中で、下記（Ａ’）〜（Ｄ’）成分を含有する樹脂組成物を調整し、その物性を評価した。
　（Ａ’）フィラー
　（Ｂ’）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール
　（Ｃ’）硬化触媒
　（Ｄ’）シランカップリング剤
　しかしながら、単純にこれらの成分を混合しただけでは、高い作業性、速い硬化性、高い熱伝導性、及び低アウトガス性を有する樹脂組成物が得られないことに気がついた。
　【００１５】
　その後、本発明者らはさらなる研究を行う過程で、上記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する樹脂組成物が、「有機チタン系硬化触媒」及び「平均粒径の異なる３種類の絶縁性を有する熱伝導性フィラー成分」を含有しているときにのみ、高い作業性、速い硬化性、高い熱伝導性、及び低アウトガス性を達成できることを発見した。このような「有機チタン系硬化触媒」及び「平均粒径の異なる３種類のフィラー成分」を併用すること、及びそれによって得られる効果は、上記の特許文献１−８には記載されておらず、本願発明者らが初めて明らかにしたことである。
　【００１６】
　即ち本発明によれば、下記（Ａ）〜（Ｄ）成分、
　（Ａ）絶縁性を有する熱伝導性フィラー、
　（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、
　（Ｃ）有機チタン系硬化触媒、
　（Ｄ）シランカップリング剤、
　を含有し、
　前記（Ａ）成分は、（Ａ−１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２μｍ以上２０μｍ未満のフィラー成分、及び（Ａ−３）平均粒径２０μｍ以上１００μｍ以下のフィラー成分を含有する、熱伝導性組成物が提供される。
　【００１７】
　なお好ましくは、上記（Ｂ）成分は、粘度３００〜３，０００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量３，０００〜２５，０００の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである。好ましくは、上記（Ｂ）成分は、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである。好ましくは、上記（Ｂ）成分は、（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである。好ましくは、上記（Ｂ）成分は、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有してなる。好ましくは、上記（Ａ）成分は、熱伝導性組成物全体に対して６０〜９５質量％の量であり、上記（Ｃ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量であり、上記（Ｄ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量である。好ましくは、上記熱伝導性組成物から得られる硬化体は、柔軟な物性を示す。好ましくは、上記熱伝導性組成物は、湿気硬化型である。好ましくは、上記熱伝導性組成物は、低アウトガス用である。好ましくは、上記熱伝導性組成物は、光ピックアップモジュール用である。
　【００１８】
　また本発明によれば、上記熱伝導性組成物を含有してなる、放熱材が提供される。また本発明によれば、上記熱伝導性組成物を含有してなる、接着剤が提供される。また本発明によれば、上記熱伝導性組成物を含有してなる、塗布剤が提供される。また本発明によれば、上記熱伝導性組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法が提供される。
　【発明の効果】
　【００１９】
　本発明の組成物は、高い作業性、速硬化性、高熱伝導性、低アウトガス性を有する。
　【発明を実施するための最良の形態】
　【００２０】
　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、同様な内容については繰り返しの煩雑を避けるために、適宜説明を省略する。
　【００２１】
　本実施形態で使用する（Ａ）成分のフィラーとしては、酸化アルミニウム等のアルミナ、酸化亜鉛、窒化アルミ、窒化ホウ素等、熱伝導性が高く、絶縁性を有するフィラーが好ましい。熱伝導性フィラーは、球状、破砕状等の形状のものであってよい。
　【００２２】
　本実施形態で使用する（Ａ）成分のフィラーは、（Ａ−１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２μｍ以上２０μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径２０μｍ以上１００μｍ以下のフィラー成分といった、３種類のフィラーを併用してもよい。
　【００２３】
　（Ａ−１）成分の平均粒径は、高い作業性、速い硬化性、高い熱伝導性、及び低アウトガス性の観点からは、０．１μｍ以上２μｍ未満が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましく、０．３μｍ以上０．８μｍ以下が最も好ましい。この平均粒径は、例えば、０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、１．２、１．４、１．６、１．８、又は１．９９μｍであってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。（Ａ−２）成分の平均粒径は、高い作業性、速い硬化性、高い熱伝導性、及び低アウトガス性の観点からは、２μｍ以上２０μｍ未満が好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、３．５μｍ以上８μｍ以下が最も好ましい。この平均粒径は、例えば、２、３、３．５、４、５、６、７、８、９、１０、１３、１５、１８、又は１９．９μｍであってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。（Ａ−３）成分の平均粒径は、高い作業性、速い硬化性、高い熱伝導性、及び低アウトガス性の観点からは、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上８０μｍ以下がより好ましく、３５μｍ以上６０μｍ以下が最も好ましい。この平均粒径は、例えば、２０、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、７０、８０、９０、又は１００μｍであってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。なお本実施形態において「平均粒子径」には、体積平均粒子径を採用してもよい。また平均粒子径は、例えば、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径として求めてもよい。
　【００２４】
　上記の３種類の（Ａ）成分の混合割合としては、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）成分は５〜２５質量％、（Ａ−２）成分は２０〜４０質量％、（Ａ−３）成分は４５〜６５質量％が好ましい。最密充填を考慮する観点から、（Ａ−１）成分は１０〜２０質量％、（Ａ−２）成分は２５〜３５質量％、（Ａ−３）成分は５０〜６０質量％がより好ましい。なお、（Ａ−１）成分は、例えば、５、１０、１５、２０、２５、又は３０質量％であってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。（Ａ−２）成分は、例えば、１５、２０、２５、３０、３５、４０、又は４５質量％であってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。（Ａ−３）成分は、例えば、４０、４５、５０、５５、６０、６５、又は７０質量％であってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合（質量％）は、（Ａ−１）＜（Ａ−２）＜（Ａ−３）の関係を満たすことが好ましい。
　【００２５】
　フィラーとしては、熱伝導性フィラーが好ましい。（Ａ）成分としては、電子部品近辺に塗布する観点から、絶縁性を有する熱伝導性フィラーが好ましい。熱伝導性フィラーの絶縁性としては、電気抵抗値が１０８Ωｍ以上であることが好ましく、電気抵抗値が１０１０Ωｍ以上であることがより好ましい。この電気抵抗値は、例えば、１０８、１０９、１０１０、１０１１、又は１０１２Ωｍであってもよく、それらいずれかの値以上、又はそれらいずれか２つの範囲内であってもよい。電気抵抗値とは、ＪＩＳ　Ｒ　２１４１に従って測定した、２０℃体積固有抵抗をいう。
　【００２６】
　（Ａ）成分のフィラーの含有量は、本実施形態の熱伝導性組成物全体に対して６０〜９８質量％が好ましく、７０〜９７質量％がより好ましい。６０質量％以上であれば熱伝導性能が十分であり、７０質量％以上であれば特に熱伝導性能が優れている。また、９８質量％以下であれば電子部品と放熱材との接着性が大きくなる。（Ａ）成分のフィラーの含有量は、例えば、６０、６３、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９４、９５、９７、又は９８質量％であってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。
　【００２７】
　本実施形態で使用する（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールは、ケイ素原子に加水分解性基が結合したポリアルキレングリコールをいう。例えば、ポリアルキレングリコールの分子鎖の両末端又は片末端に、加水分解性シリル基が結合した化合物等が挙げられる。ポリアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が挙げられる。これらの中では、ポリプロピレングリコールが好ましい。加水分解性基としては、例えば、カルボキシル基、ケトオキシム基、アルコキシ基、アルケノキシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基等が結合したもの等が挙げられる（例えば、旭硝子社製「Ｓ−１０００Ｎ」、カネカ社製「ＳＡＴ−０１０」、「ＳＡＴ−１１５」）。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。（Ｂ）成分の粘度は、ハンドリング性の観点からは、３００〜３，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５００〜１，５００ｍＰａ・ｓがより好ましい。この粘度は、例えば、３００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、２０００、２５００、又は３０００ｍＰａ・ｓであってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。（Ｂ）成分の重量平均分子量は、３，０００〜２０，０００であることが好ましく、４，０００〜１５，０００がより好ましい。この重量平均分子量は、例えば、３０００、４０００、４５００、５０００、５５００、６０００、７０００、１００００、１２０００、１５０００、１７０００、１７５００、１８０００、１８５００、１９０００、又は２００００ｍＰａ・ｓであってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。重量平均分子量とは、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）により測定した値をいう。具体的には、下記の条件にて、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、ＧＰＣシステム（東ソ−社製ＳＣ−８０１０）を使用し、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して重量平均分子量を求めた。
　流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
　設定温度：４０℃
　カラム構成：東ソー社製「ＴＳＫ　ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＭＰ（×Ｌ）」６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ１本、および東ソー社製「ＴＳＫ−ＧＥＬＭＵＬＴＩＰＯＲＥＨＸＬ−Ｍ」７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ（理論段数１６，０００段）２本、計３本（全体として理論段数３２，０００段）
　サンプル注入量：１００μｌ（試料液濃度１ｍｇ／ｍｌ）
　送液圧力：３９ｋｇ／ｃｍ２
　検出器：ＲＩ検出器
　【００２８】
　（Ｂ）成分の中では、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、又は（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールが好ましい。防振性が必要な場合、（Ｂ−１）成分と、（Ｂ−２）成分とを併用することが好ましい。（Ｂ−１）成分と、（Ｂ−２）成分とを併用する場合、それらの混合比は、質量比で、（Ｂ−１）：（Ｂ−２）＝２〜５０：５０〜９８が好ましく、５〜４０：６０〜９５がより好ましく、１０〜３０：７０〜９０が最も好ましい。また、（Ｂ−１）÷（Ｂ−２）で表される質量比率は、例えば、０、０．１、１．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、又は１であってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。
　【００２９】
　本実施形態で使用する（Ｃ）成分の有機チタン系硬化触媒は、前記加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールの縮合反応を促進する化合物であることが好ましい。又、低アウトガス性の観点から、硬化触媒の配位子を限定させることが好ましい。（Ｃ）有機チタン系硬化触媒としては、テトラ−ｉ−プロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、チタンブトキシドダイマー、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド等のアルコキシド系、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、チタンジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）、チタンアセチルアセトネート、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）等のケトエステル系、チタニウムジ−２−エチルヘキソキシビス（２−エチル−３−ヒドロキシヘキソキシド）、チタニウム−テトラキス（２−エチル−３−ヒドロキシヘキソキシド）、テトラキス−２−エチルヘキソキシチタン等のジオレート系、チタンジイソプロポキシビス（トリエタノールアミネート）等のヒドロキシアミネート系、チタンラクテート等のヒドロキシアシレート系、テトライソプロピルチタネートが挙げられる。これらの中では、低アウトガスの観点より、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド、テトラ−ｉ−プロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、チタンブトキシドダイマー、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド、チタニウムジ−２−エチルヘキソキシビス（２−エチル−３−ヒドロキシヘキソキシド）、チタニウムビス（エチルヘキソキシ）ビス（２−エチル−３−ヒドロキシヘキソキシド）、チタニウム−テトラキス（２−エチル−３−ヒドロキシヘキソキシド）、テトラキス−２−エチルヘキソキシチタンテトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネートからなる群のうちの１種以上が好ましく、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド、チタニウムビス（エチルヘキソキシ）ビス（２−エチル−３−ヒドロキシヘキソキシド）、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネートからなる群のうちの１種以上が最も好ましい。
　【００３０】
　（Ｃ）成分の硬化触媒の含有量は、低アウトガスの観点より、（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％が好ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。０．１質量％以上であれば硬化促進の効果が確実に得られるし、１０質量％以下であれば充分な硬化速度を得ることができる。この含有量は、例えば、０．０１、０．０５、０．１、０．３、０．５、０．７、１、１．５、２、２．５、２．８、３、３．２、３．５、４、５、８、又は１０質量％であってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。
　【００３１】
　本実施形態で使用する（Ｄ）成分のシランカップリング剤は、硬化性、安定性を向上させるために使用するものであり、公知のシランカップリング剤が使用可能である。シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシシリルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、安定性の観点から、ビニルトリメトキシシランが好ましい。これらの中では、硬化性の観点から、３−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン及び／又は３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましく、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
　【００３２】
　（Ｄ）成分のシランカップリング剤の含有量は、（Ｂ）成分に対して０．１〜２０質量％が好ましく、１〜１５質量％がより好ましい。０．１質量％以上であれば保存安定性が十分であり、２０質量％以下であれば硬化性と接着性が大きくなる。ビニルトリメトキシシランの場合は、（Ｂ）成分に対して０．１〜５質量％が好ましい。３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシランの場合は、（Ｂ）成分に対して７〜１５質量％が好ましい。なおこの含有量は、例えば、０．１、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、又は２０質量％であってもよく、それらいずれか２つの範囲内であってもよい。
　【００３３】
　本実施形態では、更に添加剤として、有機溶剤、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤、チクソ性付与剤等も必要により使用することができる。
　【００３４】
　本実施形態の組成物は、例えば、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物である。本実施形態の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は空気中の湿分により硬化することができる。
　【００３５】
　本実施形態の組成物は、高精度固定した部材に塗布する点で、その硬化体が柔軟な物性を示すものであることが好ましい。硬化体の柔軟性としては、デュロメーターアスカー硬度計「ＣＳＣ２型」による硬度が９０以下であることが好ましく、５０以下であることがより好ましい。硬度が９０以下であることが、硬化物による歪みが全く発生しない観点から、好ましい。
　【００３６】
　本実施形態の組成物は、例えば、ＣＰＵやＭＰＵ等の演算回路、光ピックアップモジュール等の精密機器を使用したレーザーダイオードに適用される。本実施形態の組成物は、例えば、金属製伝熱板等の放熱材として使用される。
　【００３７】
　本実施形態の組成物は、上記精密機器等に使用されるため、電子部品への汚染を抑えることが好ましい。電子部品への汚染を測定する一つの指針として、本実施形態の組成物の硬化体のアウトガス成分を測定することが挙げられる。硬化体からのアウトガス成分の全体量が少なければ電子部品への汚染性も低減できる。アウトガス成分の測定としては、硬化体をバイアル瓶に採取し、窒素ガスにて置換・封入し、バイアル瓶を７０℃×４ｈｒｓ加熱後、気層部をヘッドスペースガラガスクロマトグラフ−質量分析（Ｃｏｍｂｉ−ＰＡＬ　Ａｇｉｌｅｎｔ　６８９０ＧＣ−５９７３Ｎ　ＨＳ−ＧＣ−ＭＳ　システム）により測定し、検出された総イオン量のうち検出されるｍ／ｚ値が５０〜５００の成分が１５％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。この質量分析において、％とは、ｍ／ｚ値のピーク面積の％をいう。
　【００３８】
　本発明の一実施形態は、上記熱伝導性組成物を硬化して得られる硬化体である。この硬化体は、柔軟性と低アウトガス性に優れている。また、本発明の一実施形態は、上記硬化体を用いた、電子部品におけるアウトガスの抑制方法である。
　【００３９】
　なお、本明細書において「又は」は、文章中に列挙されている事項の「少なくとも１つ以上」を採用できるときに使用される。
　【００４０】
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。また、上記実施形態に記載の構成を組み合わせて採用することもできる。
　【実施例】
　【００４１】
　以下に実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。結果を表１〜７に示した。
　【００４２】
　（実施例１）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール（ベースポリマーＡ、粘度８００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量５，０００、カネカ社「ＳＡＴ１１５」）３０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール（ベースポリマーＢ、粘度１，３００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量１８，０００、旭硝子社「Ｓ−１０００Ｎ」）７０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ（ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、日本曹達社「Ｔ−５０」）３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１（平均粒径０．５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上、住友化学社製「ＡＡ−０５」）２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２（平均粒径５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上、電気化学工業社製「ＤＡＷ−０５」）４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３（平均粒径４５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上、電気化学工業社製「ＤＡＷ−４５Ｓ」）８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４３】
　（実施例２）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４４】
　（実施例３）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール９０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４５】
　（実施例４）
　メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４６】
　（実施例５）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　１６０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４７】
　（実施例６）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　３２０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８００ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４８】
　（
参考
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　７２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４９】
　（実施例８）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　１６０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５６０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５０】
　（実施例９）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　３２０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５１】
　（
参考
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　３２０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　１０４０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５２】
　（実施例１１）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５３】
　（実施例１２）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５６０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８００ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５４】
　（
参考
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　６４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　７２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５５】
　（実施例１４）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２６４ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５３０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６８ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５６】
　（実施例１５）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ｂ（チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド、マツモトファインケミカル社製「オルガチックスＴＡ−３０」）０．５ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２６４ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５３０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６８ｇ、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５７】
　（実施例１６）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ｃ（チタニウムビス（エチルヘキソキシ）ビス（２−エチル−３−ヒドロキシヘキソキシド）、マツモトファインケミカル社製「オルガチックスＴＣ−２００」）０．５ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２６４ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５３０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６８ｇ、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５８】
　（実施例１７）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ｄ（テトライソプロピルチタネート、マツモトファインケミカル社製「オルガチックスＴＡ−１０」）０．５ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２６４ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５３０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６８ｇ、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５９】
　（実施例１８）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ｅ（チタンアセチルアセトネート、マツモトファインケミカル社製「オルガチックスＴＣ−１００」）０．５ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２６４ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５３０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６８ｇ、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００６０】
　（実施例１９）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ｅ（チタンアセチルアセトネート、マツモトファインケミカル社製「オルガチックスＴＣ−１００」）３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２６４ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５３０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６８ｇ、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００６１】
　（比較例１）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒（有機金属化合物、日本化学産業製「プキャットＢ７」）３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１（平均粒径０．５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上）４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２（平均粒径５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上）４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３（平均粒径４５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上）７２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００６２】
　（比較例２）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００６３】
　（比較例３）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　１５２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００６４】
　（比較例４）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　１０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　１５９０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００６５】
　（比較例５）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　１１２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００６６】
　（比較例６）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　１１２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００６７】
　（比較例７）
　比較として市販されている湿気硬化型放熱樹脂「製品名：ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ　２９５５（スリーボンド社製）」を評価した。
　【００６８】
　（実施例２０〜２２）
　表６に示す組成の熱伝導性樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例１と同様に実施した。
　【００６９】
　（比較例８〜１２）
　表７に示す組成の熱伝導性樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例１と同様に実施した。
　【００７０】
　（平均粒径評価）
　平均粒径評価は「島津製作所製　ＳＡＬＤ−２２００」を用い、レーザー回析・散乱法にて測定した。
　【００７１】
　（熱伝導率評価）
　上記で得られた各組成物を使用して熱伝導率の評価を行った。熱伝導率の評価は、「ＮＥＴＺＳＣＨ社製　ＬＦＡ４４７」を用い、レーザーフラッシュ法にて、２５℃で測定した。熱伝導率は物質中の熱の伝わり易さを表す値であり、熱伝導率は大きいほうが好まれる。
　【００７２】
　（タックフリー評価）
　２３℃・５０％ＲＨ雰囲気下にて上記で得られた組成物を幅２０ｍｍ×長さ２０ｍｍ×厚さ５ｍｍの型枠に流し込んで暴露させ、触指した。流し込んでから指に付着しなくなるまでの時間をタックフリー時間と定義し評価を行った。タックフリー時間は作業性や硬化性の一つの指針であり、タックフリー時間が長すぎると生産性が落ち、タックフリー時間が短すぎると作業途中で硬化が始まり、不良の発生原因となる。作業状況により求められるタックフリー時間の範囲は変わってくるが、作業性が良い観点から、１０〜７０分が好ましく、４０〜６０分がより好ましい。
　【００７３】
　（硬度評価）
　幅６０ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚さ５ｍｍの各組成物を２３℃・５０％ＲＨ雰囲気下で１０日間養生した試験片について、アスカー高分子計器社製、デュロメーターアスカー硬度計「ＣＳＣ２型」により硬度の測定を行った。測定値が小さい場合、柔軟性を有する。
　【００７４】
　（粘度測定）
　粘度は、適切な値を示すことが好ましい。粘度の評価は「Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製レオメーター（型番：ＭＣＲ３０１）」を用いて測定した。粘度測定はハンドリング性の一つの指針であり、粘度が高すぎると塗布性が悪く作業できなくなる。熱伝導性を向上させたい場合にはフィラー充填量を多くすると良いがハンドリング性が悪くなるため、粘度は、小さいことが好ましい。液状成分が流れたり、電子部品を汚染したりするのを防ぐためには、粘度は、大きいことが好ましい。
　【００７５】
　（アウトガス測定）
各組成物の０．２ｇを２０ｍＬのバイアル瓶に採取し窒素ガスにて置換・封入した。７０℃×４Ｈｒｓ．加熱後の気層部をヘッドスペース−ガスクロマトグラフ−質量分析（ＨＳ−ＧＣ−ＭＳ）にて測定した。検出される総イオン量のうち検出されるｍ／ｚ値５０〜５００の成分が全体の１５％以下であればアウトガス性は問題なしとし、１０％以下であれば特に問題なしとした。％は、検出されるｍ／ｚ値のピーク面積の％である。１５％以下であればアウトガス性は問題なしとする理由は、電子部品への汚染性を確認したところ、問題とならない基準値であったためである。
　【００７６】
　【表１】
　【００７７】
　【表２】
　【００７８】
　【表３】
　【００７９】
　【表４】
　【００８０】
　【表５】
　【００８１】
　【表６】
　【００８２】
　【表７】
　【００８３】
　以上の結果によると、本発明は優れた効果を示すことが分かる。実施例１〜６、実施例８〜９、実施例１１〜１２、実施例１４〜２２は、３種類の（Ａ）成分の混合割合が、より好ましい範囲内にあるため、より優れた効果を示す。また、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを併用した場合、実施例１〜３、実施例５〜２１は、３種類の（Ａ）成分と２種類の（Ｂ）成分の混合割合が、より好ましい範囲内にあるため、より優れた効果を示す。
　【産業上の利用可能性】
　【００８４】
　本熱伝導性組成物は、例えば、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物である。本熱伝導性組成物は、高い作業性と高い熱伝導性を有し、硬化後の柔軟性と速硬化性が非常に良好であり、高精度に固定化された電子部品の放熱媒体として最適である。本熱伝導性組成物は、硬化速度が向上するため、高い生産性を有する。本熱伝導性組成物は、硬化の際に電子部品に応力をかけないほど軟らかい柔軟性を示す。本熱伝導性組成物は低アウトガス性を示すため、電子部品への汚染が低減されており、高い耐久性を有する電子部品を得ることができる。特に、光ピックアップモジュール等の精密機器に使用した場合、レーザーダイオードへの汚染が無く、レーザーダイオードは長期耐久性を有する。光ピックアップモジュールは、例えば、レーザーダイオード等の発光素子からの出射光を各種レンズ、プリズム、ミラー等を介して対物レンズに導き、光ディスク上で集光させた後に、光ディスクからの戻り光を、各種レンズ、プリズム、ミラー等を介してフォトダイオード等で受光し、光電気信号に変換する構成になっている。光ピックアップモジュールは、光ディスクの記録・再生に用いられる。本熱伝導性組成物を光ピックアップモジュールにおける放熱材（例えば、対物レンズを固定する電子部品への塗布剤や、電子部品を接着するための接着剤）に使用した場合、各種レンズ等に付着するアウトガスの量が少なくなるので、各種レンズ等の光学特性が低下し難い。
　【００８５】
　本熱伝導性組成物は、例えば、放熱材、接着剤、塗布剤として使用できる。本熱伝導性組成物は、例えば、１剤常温湿気硬化型放熱材として使用できる。本熱伝導性組成物を発熱する電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させることができる。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　下記（Ａ）〜（Ｄ）成分、
　（Ａ）絶縁性を有する熱伝導性フィラー、
　（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、
　（Ｃ）有機チタン系硬化触媒、
　（Ｄ）シランカップリング剤、
　を含有し、
　前記（Ａ）成分は（Ａ−１）平均粒径
０．２μｍ以上１μｍ以下
３．５μｍ以上８μｍ以下
３５μｍ以上６０μｍ以下
　（Ａ）成分中の（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）成分の混合割合は、
（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である、
　熱伝導性組成物。
　【請求項２】
　（Ｂ）成分が、粘度３００〜３，０００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量３，０００〜２５，０００の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１記載の熱伝導性組成物。
　【請求項３】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１〜２のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
　【請求項４】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１〜２のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
　【請求項５】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有してなる請求項１〜２のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
　【請求項６】
　（Ａ）成分は熱伝導性組成物全体に対して６０〜９５質量％の量であり、（Ｃ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量であり、（Ｄ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量である請求項１〜５のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
　【請求項７】
　前記熱伝導性組成物から得られる硬化体が、柔軟な物性を示す、請求項１〜６のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
　【請求項８】
　湿気硬化型である請求項１〜７のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
　【請求項９】
　低アウトガス用である請求項１〜８のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
　【請求項１０】
　光ピックアップモジュール用である請求項１〜９のうちの１項に記載の熱伝導性組成物。
　【請求項１１】
　請求項１〜１０のうちの１項に記載の熱伝導性組成物を含有してなる放熱材。
　【請求項１２】
　請求項１〜１０のうちの１項に記載の熱伝導性組成物を含有してなる接着剤。
　【請求項１３】
　請求項１〜１０のうちの１項に記載の熱伝導性組成物を含有してなる塗布剤。
　【請求項１４】
　請求項１〜１０のうちの１項に記載の熱伝導性組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。