【事件の表示】
　特許第６０１８９６７号発明「熱硬化性封止樹脂シート及び電子部品パッケージの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０１８９６７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−６〕について訂正することを認める。
　特許第６０１８９６７号の請求項１、４、５に係る特許を維持する。
　特許第６０１８９６７号の請求項２、３、６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６０１８９６７号の請求項１ないし６に係る特許についての出願は、平成２８年１０月７日付けでその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人 池内義真より請求項１ないし６に対して平成２９年４月２８日付けで特許異議の申立てがなされ、同年７月４日付けで取消理由が通知され、これに対して同年８月３０日付けで意見書の提出及び訂正請求（１回目）がなされ、同年１１月６日付けで特許異議申立人から意見書が提出され、さらに、同年１２月２７日付けで取消理由が通知され、これに対して平成３０年３月７日付けで意見書の提出及び訂正請求（２回目）がなされ、同年５月２日付けで特許異議申立人から意見書が提出されたものである。
　なお、先にした平成２９年８月３０日付けの訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。
第２　訂正の適否
１．訂正請求の趣旨及び訂正の内容
　平成３０年３月７日付けの訂正請求の趣旨は、
「特許第６０１８９６７号の特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜６について訂正することを求める。」
というものである。
　そして、上記訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである（なお、下線は訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に
「無機充填剤を７０重量％以上８０重量％以下の含有量で含み、
　以下の熱処理１及び熱処理２の際の表面反り量がそれぞれ−０．６ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である熱硬化性封止樹脂シート。
　熱処理１：３５ｍｍ角で厚さ０．２ｍｍのシリコンチップが厚さ２５μｍのダイボンドフィルムを介して搭載された５０ｍｍ角で厚さ０．３２ｍｍのプリント基板上に、前記熱硬化性封止樹脂シートを貼り合わせ後の総厚さが０．７５ｍｍとなるように貼り合わせ、１５０℃で１時間熱処理して封止体とした後、２５℃で１時間静置する。
　熱処理２：前記熱処理１を経た前記封止体をさらに２４０℃雰囲気下へ投入する。」
と記載されているのを、
「無機充填剤を７０重量％以上８０重量％以下の含有量で含み、
　
前記無機充填剤がシリカ粒子であり、
　
エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びエラストマーを含むエポキシ樹脂組成物により形成されており、
　
前記エポキシ樹脂の軟化点が５０〜１３０℃であり、
　
前記エラストマーの含有量が前記エポキシ樹脂組成物全体の４．９〜１５重量％であり、
　
１５０℃で１時間熱処理した後の線膨張率がガラス転移温度以下で１５ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
　以下の熱処理１及び熱処理２の際の表面反り量がそれぞれ−０．６ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である熱硬化性封止樹脂シート。
　熱処理１：３５ｍｍ角で厚さ０．２ｍｍのシリコンチップが厚さ２５μｍのダイボンドフィルムを介して搭載された５０ｍｍ角で厚さ０．３２ｍｍの
ＢＴからなる
　熱処理２：前記熱処理１を経た前記封止体をさらに２４０℃雰囲気下へ投入する。」
に訂正する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４の引用請求項を「請求項１」に訂正する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５の引用請求項を「請求項１
又は４
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６を削除する。
２．訂正の適否の判断
（１）一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし６について、請求項２ないし６は請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１によって訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。
　したがって、訂正前の請求項１ないし６に対応する訂正後の請求項１ないし６は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
（２）訂正事項１
　ア．訂正の目的について
　訂正事項１は、本件訂正前の請求項１に係る特許発明において、
（ア）「無機充填剤」が「シリカ粒子」であることの限定を付加し、
（イ）「熱硬化性封止樹脂シート」の組成について、「エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びエラストマーを含むエポキシ樹脂組成物により形成」されてなり、さらに、「前記エポキシ樹脂の軟化点が５０〜１３０℃」であり、「前記エラストマーの含有量が前記エポキシ樹脂組成物全体の４．９〜１５重量％」であることの限定を付加し、
（ウ）「熱硬化性封止樹脂シート」の特性について、「
１５０℃で１時間熱処理した後の線膨張率がガラス転移温度以下で１５ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下
（エ）熱処理１における「プリント基板」が「ＢＴ」からなることの限定を付加するものである。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項１のうち上記（ア）に関して、本件訂正前の【請求項３】に「前記無機充填剤がシリカ粒子である請求項１又は２に記載の熱硬化性封止樹脂シート。」と記載され、また、本件特許明細書の例えば段落【００１５】には「当該封止樹脂シートでは、線膨張率の制御の観点から、前記無機充填剤がシリカ粒子であることが好ましい。」と記載されている。
　また、上記（イ）に関して、本件特許明細書の段落【００２５】には「熱硬化性封止樹脂シートを形成する樹脂組成物は、・・・・例えば以下のＡ成分からＥ成分を含有するエポキシ樹脂組成物が好ましいものとして挙げられる。なお、Ｃ成分は必要に応じて添加しても添加しなくてもよい。Ａ成分：エポキシ樹脂　Ｂ成分：フェノール樹脂　Ｃ成分：エラストマー　Ｄ成分：無機充填剤　Ｅ成分：硬化促進剤」と記載され、段落【００２７】には「エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、・・」と記載され、また、段落【００３４】には「エラストマー（Ｃ成分）の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の１〜１５重量％である。エラストマー（Ｃ成分）の含有量が１重量％未満では、封止樹脂シート１の柔軟性及び可撓性を得るのが困難となり、さらには熱硬化性封止樹脂シートの反りを抑えた樹脂封止も困難となる。逆に上記含有量が１５重量％を超えると、封止樹脂シート１の溶融粘度が高くなって電子部品の埋まり込み性が低下するとともに、封止樹脂シート１の硬化体の強度及び耐熱性が低下する傾向がみられる。」と記載されているとともに、段落【０１１４】の【表１】には、実施例１としてエラストマーの含有量が４．９重量％の例が記載されている。
　さらに、上記（ウ）に関して、本件訂正前の【請求項２】に「１５０℃で１時間熱処理した後の線膨張率がガラス転移温度以下で１５ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項１に記載の熱硬化性封止樹脂シート。」と記載され、また、本件特許明細書の例えば段落【００１４】には「当該封止樹脂シートでは、１５０℃で１時間熱処理した後の線膨張率がガラス転移温度以下で１５ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。所定の熱処理後の熱処理物のガラス転移温度以下での線膨張率を上記範囲とすることより、封止処理後にＰｏＰ構造に対して高温処理を施しても、封止樹脂シートと、特に低線膨張率を有する基板との線膨張率差を小さくすることができ、基板の反り等を防止することができる。・・」と記載されている。
　そして、上記（エ）に関しては、表面反り量の測定用半導体パッケージについて、本件特許明細書の段落【０１０２】〜【０１０３】には「・・以下の仕様の乾燥ＴＦ−ＢＧＡ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｎｅ−Ｐｉｔｃｈ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）基板を準備した。  ＜ＴＦ−ＢＧＡ基板＞ メーカー：日本サーキット工業　製品名：ＴＦＢＧＡ０３２Ｔ（ＡＵＳ５）　基板サイズ：５０ｍｍ□（厚さ３２０μｍ（＝０．３２ｍｍ））　基板材質：ＢＴ  Ｒｅｓｉｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、ソルダーマスク・・」と記載されている（なお、「ＴＦ−ＢＧＡ基板」はいわゆるプリント基板である）。
　したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
　
　ウ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項（請求項１ないし６）について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項１に係る訂正事項１に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
（３）訂正事項２，３，６
　ア．訂正の目的について
　訂正事項２，３，６は、それぞれ請求項２，３，６を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項２，３，６は、いずれも請求項を削除するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合する。
（４）訂正事項４
　ア．訂正の目的について
　訂正事項４は、本件訂正前の請求項４が請求項１〜３のいずれか１項を引用するものであったのを、請求項２，３の引用を削除し、請求項１のみを引用するようにしたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項４は、引用する請求項の一部を削除したものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合する。
　ウ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項（請求項１ないし６）について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項４に係る訂正事項４に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
（５）訂正事項５
　ア．訂正の目的について
　訂正事項５は、本件訂正前の請求項５が請求項１〜４のいずれか１項を引用するものであったのを、請求項２，３の引用を削除し、請求項１又は４を引用するようにしたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項５は、引用する請求項の一部を削除したものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合する。
　ウ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項（請求項１ないし６）について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項５に係る訂正事項５に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
３．訂正の適否についてのむすび
　以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するから、本件訂正を認める。
第３　本件特許発明
　
　本件訂正は、上記「第２」のとおり認められたので、本件特許の請求項１ないし６に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明６」という。）は、訂正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（なお、下線は訂正された箇所を示す。）。
「【請求項１】
　無機充填剤を７０重量％以上８０重量％以下の含有量で含み、
　
前記無機充填剤がシリカ粒子であり、
　
エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びエラストマーを含むエポキシ樹脂組成物により形成されており、
　
前記エポキシ樹脂の軟化点が５０〜１３０℃であり、
　
前記エラストマーの含有量が前記エポキシ樹脂組成物全体の４．９〜１５重量％であり、
　
１５０℃で１時間熱処理した後の線膨張率がガラス転移温度以下で１５ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
　以下の熱処理１及び熱処理２の際の表面反り量がそれぞれ−０．６ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である熱硬化性封止樹脂シート。
　熱処理１：３５ｍｍ角で厚さ０．２ｍｍのシリコンチップが厚さ２５μｍのダイボンドフィルムを介して搭載された５０ｍｍ角で厚さ０．３２ｍｍの
ＢＴからなる
　熱処理２：前記熱処理１を経た前記封止体をさらに２４０℃雰囲気下へ投入する。
【請求項２】
　
（削除）
【請求項３】
  
（削除）
【請求項４】
　前記無機充填剤の平均粒径が０．１μｍ以上３５μｍ以下である請求項
１に
【請求項５】
　電子部品が搭載された実装基板を準備する準備工程、
　前記電子部品を覆うように前記実装基板上に請求項１
又は４
　前記熱硬化性封止樹脂シートを熱硬化させる封止工程
　を含む電子部品パッケージの製造方法。
【請求項６】
　
（削除）
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
１．取消理由の概要
　当審において、本件訂正前の請求項１，４，５に係る特許発明に対して通知した平成２９年１２月２７日付け取消理由の概要は、次のとおりである。
（１）理由１（特許法第２９条第１項第３号）
　本件特許の請求項１，４に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。  
（２）理由２（特許法第２９条第２項）
　本件特許の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明、又は下記の引用例１に記載された発明及び引用例２に記載の技術事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件特許の請求項４に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明、又は下記の引用例１に記載された発明及び引用例３に記載の技術事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件特許の請求項５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明及び引用例４に記載の技術事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用例１：特開２００９−６０１４６号公報（甲第１号証）  
　引用例２：国際公開第９６／２７９００号（甲第２号証）  
　引用例３：特開２００６−１１７９１９号公報（甲第３号証）  
　引用例４：特開平８−１５３８３２号公報（甲第４号証） 
２．当審の判断
（１）引用例１の記載
　引用例１（特開２００９−６０１４６号公報、甲第１号証）には、「半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シート」について、以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】
　
エポキシ樹脂及び充填剤
を含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に塗布し、これを加熱乾燥することによって得られる半硬化状態の半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シートにおいて、エポキシ樹脂組成物全量に対して、充填剤として、低弾性有機フィラーをＸ質量％（Ｘ＝２〜１５）及び無機フィラーを７０−Ｘ〜９０−Ｘ質量％用いる
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
　イ．「【請求項４】
　
低弾性有機フィラーが、シリコーンゴム
　
　ウ．「【請求項７】
　
エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノールビフェニルアラルキル樹脂をエポキシ樹脂組成物に配合して成る
　
　エ．「【００３４】
　
低弾性有機フィラーとしては
シリコーンゴム（単体であって、パウダー状のものを含む）
を用いるのが好ましい
　オ．「【００４７】
　（実施例１〜１０、比較例１〜４）
　
下記［表１］に示すエポキシ樹脂、硬化剤、充填剤（低弾性有機フィラー及び無機フィラー）、カーボンブラックをプラネタリーミキサーを用いて混練
【００４８】
　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
　（反り量）
　上記のようにして得られた半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シートを用い、シリコンウエハー（厚み２００μｍ、直径１００ｍｍ）に１００℃、数秒でラミネートを行った後、キャリア材であるポリエステルフィルムを剥離した。その後、１００℃で３０分、さらに１８０℃で９０分の硬化条件で、硬化させることによって、反り量評価のためのサンプルを作製した。その後、このサンプルを３０分間、２３０℃のオーブンに投入し、ウエハーとの複合化による反り量評価を行った。オーブンから取り出したサンプルについて、歪ゲージを用いて複数箇所の反り量を測定し、そのうち最大値をサンプルの反り量とした。その結果を下記［表１］に示す。」
　カ．「【００５１】
【表１】
　上記［表１］において「Ａ１」「Ａ２」「Ｂ１」「Ｂ２」「Ｆ１」「Ｆ２」「Ｆ３」は下記のものを示す。
【００５２】
　「Ａ１」：Ｂｉｓ−Ｆエポキシ樹脂（液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、東都化成（株）製「ＹＤＦ８１７０」
　
「Ａ２」：ビフェニル型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００Ｈ」、平均分子量３８４
　
「Ｂ１」：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、明和化成（株）製「ＭＥＨ７８５１ＳＳ」、軟化温度６６℃
　「Ｂ２」：フェノールノボラック、明和化成（株）製「Ｈ４」、軟化温度７３℃
　「Ｆ１」：架橋アクリル系ゴムフィラー（コアシェル構造を有するもの）、ガンツ化成（株）製「スタフィロイド  ＡＣ３３５５」
　「Ｆ２」：シリコーンゴムフィラー、旭化成ワッカーシリコーン（株）製「ＳＰＭ」
　「
Ｆ３」：シリコーンゴムフィラー、東レ・ダウコーニング（株）製「トレフィル  Ｅ６０１」
　また、
無機フィラーとしては、溶融シリカを用いた
　
　特に【表１】（段落【００５１】）に示されている「実施例９」に係るものに着目し、上記「ア．」ないし「カ．」の記載事項（特に下線を付与した記載部分を参照）を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００Ｈ」）、当該エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールビフェニルアラルキル樹脂、及び充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物から得られる半硬化状態の半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シートであって、  
　前記充填剤として、エポキシ樹脂組成物全量に対して、シリコーンゴムからなる低弾性有機フィラーを２質量％、及び溶融シリカからなる無機フィラーを７８質量％用いた、半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シート。」
（２）対比・判断
（２−１）本件特許発明１について
　本件特許発明１と引用発明とを対比すると、
　ア．引用発明における「ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００Ｈ」）」、当該エポキシ樹脂の硬化剤としての「フェノールビフェニルアラルキル樹脂」、充填剤としての「無機フィラー」、同じく充填剤としての「シリコーンゴムからなる低弾性有機フィラー」、「半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シート」は、それぞれ本件特許発明１でいう「エポキシ樹脂」、「フェノール樹脂」、「無機充填剤」、「エラストマー」、「熱硬化性封止樹脂シート」に相当し、
　イ．また、引用発明の「無機フィラー」の含有量は、７８質量％であり、本件特許発明１で特定する「７０重量％以上８０重量％以下」の範囲（条件）を満たす。
　ウ．引用発明の「無機フィラー」は、溶融シリカからなるものであり、本件特許発明１とは「無機充填剤がシリカ粒子」である点で一致する。
　エ．引用発明の「ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００Ｈ」）」は、融点が１０５℃である（例えば、ジャパンエポキシレジン（株）を吸収合併した三菱ケミカル（株）エポキシ事業部のホームページhttp://www.mcc-epoxy.jp/products/epoxy_jer.htmlを参照されたい。）ことから、本件特許発明１で特定する「前記エポキシ樹脂の軟化点が５０〜１３０℃」の範囲（条件）を満たしているといえる。
　オ．なお、引用発明の「シリコーンゴムからなる低弾性有機フィラー」は、エポキシ樹脂組成物全量に対して「２質量％」であり、本件特許発明１で特定する、エラストマーの含有量がエポキシ樹脂組成物全体の「４．９〜１５重量％」の範囲（条件）を満たしていない点で相違している。
　よって、本件特許発明１と引用発明とは、
「無機充填剤を７０重量％以上８０重量％以下の含有量で含み、
　前記無機充填剤がシリカ粒子であり、　
　エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びエラストマーを含むエポキシ樹脂組成物により形成されており、　　
　前記エポキシ樹脂の軟化点が５０〜１３０℃である熱硬化性封止樹脂シート。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　本件特許発明１では、「１５０℃で１時間熱処理した後の線膨張率がガラス転移温度以下で１５ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
［相違点２］
　本件特許発明１では、「以下の熱処理１及び熱処理２の際の表面反り量がそれぞれ−０．６ｍｍ以上０．１ｍｍ以下（熱処理１：３５ｍｍ角で厚さ０．２ｍｍのシリコンチップが厚さ２５μｍのダイボンドフィルムを介して搭載された５０ｍｍ角で厚さ０．３２ｍｍのＢＴからなるプリント基板上に、前記熱硬化性封止樹脂シートを貼り合わせ後の総厚さが０．７５ｍｍとなるように貼り合わせ、１５０℃で１時間熱処理して封止体とした後、２５℃で１時間静置する。熱処理２：前記熱処理１を経た前記封止体をさらに２４０℃雰囲気下へ投入する。）」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
［相違点３］
　エポキシ樹脂組成物全体に対するエラストマーの含有量が、本件特許発明１では、「４．９〜１５重量％」であるのに対し、引用発明では、２質量％である点。
　よって、本件特許発明１と引用発明との間には上記のように相違点（特に相違点２，３）があるから、本件特許発明１は、引用発明と同一ではなく、引用例１に記載された発明であるとはいえない。
　
　ここで、上記［相違点３］について、
　引用例１には、エポキシ樹脂組成物全量に対して、充填剤として「低弾性有機フィラーをＸ質量％（Ｘ＝２〜１５）及び無機フィラーを７０−Ｘ〜９０−Ｘ質量％」用いることが記載（【請求項１】、段落【００３８】）されており、かかる記載のみからすれば、引用発明において、シリコーンゴムからなる低弾性有機フィラーの含有量を、２質量％を超えて本件特許発明１で特定する「４．９〜１５重量％」の範囲を満たす値とすることは当業者が容易になし得るものであるかのようにも思われる。
　しかなしがら、引用例１の段落【００３１】には「後述する
充填剤（低弾性有機フィラー及び無機フィラー）の合計量がエポキシ樹脂組成物全量に対して８０質量％を超える場合においては、軟化温度が８０℃以下のエポキシ樹脂（常温において液状のものを含む）を用いるのが好ましい
　また、引用例２にも、シリコーン化合物を１．３重量％配合することが記載（【表２】、【表３】）されているものの、本件特許発明１で特定する「４．９〜１５重量％」の範囲を満たす値とすることについては記載も示唆もない。
  よって、他の相違点（相違点１，２）について検討するまでもなく、本件特許発明１は、引用発明、又は引用発明及び引用例２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（２−２）本件特許発明４について
　請求項４は、請求項１に従属する請求項であり、本件特許発明４は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明１の判断と同様の理由により、本件特許発明４は、引用例１に記載された発明であるとはいえず、さらに、引用発明、又は引用発明及び引用例３に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
（２−３）本件特許発明５について
　請求項５は、請求項１に従属する請求項であり、本件特許発明５は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明１の判断と同様の理由により、本件特許発明５は、引用発明及び引用例４に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
４．まとめ
　以上のとおりであるから、本件の請求項１，４，５に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、また、同法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるということはできない。
第５　平成２９年１２月２７日付け取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
１．特許法第３６条第６項第１号（サポート要件）
　特許異議申立人は、訂正前の請求項１に係る特許発明に関して、次のような記載不備を主張している。
　本件請求項１に係る特許発明では、熱硬化性封止樹脂を構成する樹脂や無機充填剤等の材料（材質）については何ら特定されておらず、これらにどのような材料（材質）のものを用いた場合であっても、「無機充填剤を７０重量％以上８０重量％以下の含有量で含」むという構成要件（以下、「構成要件Ａ」という。）を満たせば、「熱処理１及び熱処理２の際の表面反り量がそれぞれ−０．６ｍｍ以上０．１ｍｍ以下」であるという構成要件（以下、「構成要件Ｂ」という。）が満たされ、課題を解決することができるとまでは言えない。したがって、出願時の技術常識に照らしても、本件請求項１に係る特許発明の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。
　しかしながら、本件請求項１は平成３０年３月７日付けの訂正請求により訂正され、無機充填剤は「シリカ粒子」であることが特定されたものとなり、また、熱硬化性封止樹脂シートは「エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びエラストマーを含むエポキシ樹脂組成物」により形成されることが特定され、さらに、「エポキシ樹脂の軟化点が５０〜１３０℃」であり、「エラストマーの含有量が前記エポキシ樹脂組成物全体の４．９〜１５重量％」であることも特定されたものとなった。これにより、熱硬化性封止樹脂を構成する樹脂や無機充填剤等の材料（材質）は、発明の詳細な説明に記載された材料（材質）のものに特定されたことから、サポート要件を満たしていないということはできない。
　よって、特許異議申立人による、特許法第３６条第６項第１号に関する上記主張は理由がない。
２．特許法第３６条第４項第１号（委任省令要件）
　特許異議申立人は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に関して、次のような記載不備を主張している。
　本件特許発明の課題として、段落【０００８】には「・・ＰｏＰ構造では、各パッケージにおける線膨張率差ないし熱硬化収縮の差の影響だけでなく、上下パッケージ間での線膨張率差や熱硬化収縮の差の影響を受けることになり、ＰｏＰ構造全体での信頼性の維持ないし向上が困難となる。」と記載されているにもかかわらず、段落【００９７】以降における「表面反り量の測定」においては、サンプルとして作製されたＰｏＰ構造ではない半導体パッケージ１０（図３を参照）について所定の熱処理１及び熱処理２の際の表面反り量が検討されているだけであり、上記課題が解決されるか否かについては何ら検討されていない。したがって、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、本件特許発明について、経済産業省令で定めるところにより記載されたものではない。
　
　しかしながら、本件特許明細書の段落【０００６】には「他方、基板に搭載された電子部品は樹脂封止された状態にあるので、封止樹脂と基板との間の線膨張率の差に起因して応力が発生し、これが基板の反りや封止樹脂の基板からの剥離、封止樹脂のクラック等を引き起こす場合がある。・・」と記載され、段落【０００７】には「さらに、電子部品の樹脂封止時においても、封止樹脂の熱硬化収縮の影響により基板に反りが生じることがある。・・」と記載されており、ＰｏＰ構造ではない単一の半導体パッケージであっても、線膨張率差ないし熱硬化収縮の差の影響により基板に反りが生じてしまうという問題点（課題）を有することが理解できる。そして、段落【００９７】以降において、このような単一の半導体パッケージ（図３を参照）について、所定の熱処理１及び熱処理２の際の表面反り量の検討が行われ、本件特許発明（そもそも本件請求項１，４，５に係る特許発明は、ＰｏＰ構造のもののみに用いられることを前提とするものではない）によってどのように上記課題が解決されたかについて理解し得るといえるから、ＰｏＰ構造のものについての表面反り量の検討が行われいないからといって、本件特許明細書の発明の詳細な説明が、本件特許発明について、経済産業省令で定めるところにより記載されていないとまではいえない。
　よって、特許異議申立人による、特許法第３６条第４項第１号に関する上記主張は理由がない。
３．特許法第３６条第６項第２号（明確性要件）
　特許異議申立人は、訂正前の請求項１に係る特許発明に関して、次のような記載不備を主張している。
　本件請求項１に係る特許発明では、「熱処理２」について、「前記熱処理１を経た前期封止体をさらに２４０℃雰囲気下へ投入する。」とだけ記載され、温度が２４０℃であることしか特定されておらず、加熱時間が特定されていない。しかし、封止体の表面反り量は、加熱温度だけでなく、加熱時間によっても大きく影響を受けるものである。したがって、本件請求項１に係る特許発明及び請求項１に従属する請求項２〜６に係る特許発明は明確でない。
　しかしながら、本件請求項１に記載された「熱処理２」が如何なる熱処理を想定したものであるのか当該請求項１には明記されていないが、本件特許明細書を参照するに、例えば段落【００１３】の「上記無機充填剤の含有量が７０重量％未満であると、
はんだリフロー時
はんだリフロー時
はんだリフロー時
はんだリフローに対応する熱処理時
はんだリフローに対応する熱処理時
　よって、特許異議申立人による、特許法第３６条第６項第２号に関する上記主張は理由がない。
第６　むすび
　以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１，４，５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１，４，５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　本件の請求項２，３，６に係る特許については、訂正により削除されたため、本件特許の請求項２，３，６に対して、特許異議申立人 池内義真がし
た特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年５月２８日（２０１８．５．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　無機充填剤を７０重量％以上８０重量％以下の含有量で含み、
　
前記無機充填剤がシリカ粒子であり、
　
エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びエラストマーを含むエポキシ樹脂組成物により形成されており、
　
前記エポキシ樹脂の軟化点が５０〜１３０℃であり、
　
前記エラストマーの含有量が前記エポキシ樹脂組成物全体の４．９〜１５重量％であり、
　
１５０℃で１時間熱処理した後の線膨張率がガラス転移温度以下で１５ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
　以下の熱処理１及び熱処理２の際の表面反り量がそれぞれ−０．６ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である熱硬化性封止樹脂シート。
　熱処理１：３５ｍｍ角で厚さ０．２ｍｍのシリコンチップが厚さ２５μｍのダイボンドフィルムを介して搭載された５０ｍｍ角で厚さ０．３２ｍｍの
ＢＴからなる
　熱処理２：前記熱処理１を経た前記封止体をさらに２４０℃雰囲気下へ投入する。
　【請求項２】
　
（削除）
　【請求項３】
　
（削除）
　【請求項４】
　前記無機充填剤の平均粒径が０．１μｍ以上３５μｍ以下である請求項
１に
　【請求項５】
　電子部品が搭載された実装基板を準備する準備工程、
　前記電子部品を覆うように前記実装基板上に請求項１
又は４
　前記熱硬化性封止樹脂シートを熱硬化させる封止工程
　を含む電子部品パッケージの製造方法。
　【請求項６】
　
（削除）