【事件の表示】
　特願２００５−１４０４８０「メタルコア回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月２４日出願公開、特開２００６−３１９１４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１７年５月１３日に特許出願したものであって、平成１９年１０月１６日付けの拒絶理由の通知に対して、同年１２月１０日付けで手続補正がされたが、平成２０年５月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２５日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
II．平成２０年６月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論] 
　平成２０年６月２５日付けの手続補正を却下する。 
　 
［理由］ 
１．本件補正の内容
　平成２０年６月２５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）のうち、請求項１についてする補正は、補正前に、
「複数個のスルーホールを有し、かつ絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板であって、前記金属層の前記スルーホール近傍に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されているメタルコア回路基板において、該メタルコア回路基板に実装される表面実装用の電子部品と前記スルーホールにはんだ付けされるリード付き電子部品とは各々集団化されていて、集団化された前記リード付き電子部品の集団の周囲に一括して前記貫通穴が設けられていることを特徴とするメタルコア回路基板。」
　であったものを、補正後に、
「複数個のスルーホールを有し、かつ絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板であって、前記金属層の前記スルーホール近傍に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されているメタルコア回路基板において、該メタルコア回路基板に実装される表面実装用の電子部品と前記スルーホールに無鉛はんだによってはんだ付けされるリード付き電子部品とは各々集団化されていて、集団化された前記リード付き電子部品の集団の周囲に一括して前記貫通穴が設けられていることを特徴とするメタルコア回路基板。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　とするものである。
　
　すなわち、上記補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定する事項の一つである「はんだ付け」を、「無鉛はんだによってはんだ付け」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当するといえる。
　 
　そこで、本願補正発明１が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かを、以下において更に検討する。 
　 
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開平８−２８８６０６号公報（以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。 
　
　刊行物１：特開平８−２８８６０６号公報
（１ａ）「【請求項１】金属コア（３）と、該金属コア（３）を挟み込むように積層された２枚の絶縁板（１、２）を接着して成る金属コア型のプリント基板において、前記金属コア（３）は、該金属コア（３）から所定の隙間（８）をもたせて分離し、その隙間に接着剤（７）を充填して形成した金属体（５）を有することを特徴とする金属コア型のプリント基板。」（【特許請求の範囲】）
　
（１ｂ）「【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述したように、金属コアの層が連結された１枚の金属板で構成されていると、実装部品の発熱が金属コア全面に及んで、そこに実装された別の耐熱性の小さい部品を加熱させてしまうため、これが部品の電気特性に悪影響して回路動作の異常を引き起こす結果となる。しかも、金属コア層による熱拡散作用は部品実装の際の半田熱も吸収してしまうため半田付けが難しく、特に面実装できない後付け部品の手半田は極めて作業性の悪いものであった。」（【０００４】）
　
（１ｃ）「【実施例】本発明に係る金属コア型のプリント基板の製造方法の特徴は、金属コア層の一部が他の部分と分離されて形成されるところにあるが、図１及至図３に基づき、その製造方法の一実施例を説明する。尚、金属コア３と絶縁板１、２の積層構成や接着、スルーホール処理等については図７、図８に示した従来技術と同様であり、その詳細な説明は省略する。
　図１は内層となる金属コア３を示す図で、金属コア３の加工時に連結部４を２カ所に残し、分離箇所３a （図１(a) の斜線部分）を囲むように孔明けによって抜き部分８を形成し、これを島状に加工する。この連結部分４は基板加工に必要な強度が保てる程度の幅を有し、その形成箇所や個数はこれに限定されない。又、分離箇所３a についても本実施例のように一カ所に限定されるものではなく、使用条件に応じて適宜設けられる。
　次に、図２に示すように加工された金属コア３を両側から絶縁板１、２で挟み込んで積層し、同時に塗布された接着剤７で接着・固定する。この時、上述したように、分離箇所３a は連結部分４によって必要な強度で金属コア３に支持されているため、積層の際にも位置ずれせず、接着後は金属コアの抜き部分８に接着剤７が侵入して分離箇所３a は完全に固定される。
　絶縁板１、２の積層・接着後、連結部分４に外側から孔６を明け、連結部分４を除去すると、上記島状の分離箇所３a は金属コア３と完全に分離され、内層に独立した金属体５が形成された金属コア３を有するプリント基板が作製される。（図３参照）
　以上が、本発明に係るプリント基板の製造方法であるが、このように作製されたプリント基板を使用し、その金属コア３の金属体５を有効に活用した電気回路基板の実施例について説明する。」（【００１２】−【００１５】）
　
（１ｄ）「又、上記金属体５は分離体であるため金属コア３との伝熱が遮断されるが、図５にこの伝熱遮断効果を利用するように構成された電気回路基板の実施例を示す。本図は、同一基板上に発熱量の大きい部品、又は耐熱性の大きい部品Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 、Ａ4 と発熱量の小さい部品、又は耐熱性の小さい部品（周囲の熱によって破壊、若しくは動作不安定となり易い部品）、Ｂ1 、Ｂ2 が混在する例である。
　本発明では、部品Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 、Ａ4 は、比較的導体面積の大きい一連の金属コア３を有するプリント基板部分に配置され、一方、部品Ｂ1 、Ｂ2 は小さく分割・分離された金属体５が形成されているプリント基板部分に配置・実装されている。従って部品Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 、Ａ4 の熱は金属コア３に拡散され、実相部品は効率良く冷却される。一方、部品Ｂ1 、Ｂ2 は金属コア３からの伝熱が遮断されるため、発熱の影響を受けずらく、回路動作は安定したものとなる。」（【００１８】−【００１９】）
　
（１ｅ）「又、係る伝熱遮断効果は部品実装時の作業性向上にも有効である。即ち、面実装困難な部品等を手半田で後付けする場合、図６に示すように、部品実装用のスルホールＴＨが設けられたプリント基板部分の金属コア３をスルーホールラウンドを囲むように一部分を連結させた形で欠成（図６の斜線部分）し、ドーナツ状とすると導体面積を小さくでき、半田熱の拡散が抑制されて半田作業が極めて容易となる。」（【００２０】）
　
（１ｆ）図６は、刊行物１に記載された発明に係る電気回路基板を示す図であって、同図の右側には、２個のスルーホールのそれぞれに、２個のＣ字状の金属コアの抜き部分で囲んだものが、また、同図の左側には２個のスルーホールをまとめて、２個のコの字状の金属コアの抜き部分で囲んだものが図示されていることを看取することができる。
　
３．当審の判断 
３−１．刊行物１に記載の発明 
（ア）上記摘記事項（１ｅ）において、スルーホールに部品を実装するのであるから、実装される部品が、リード付き電子部品であることは明らかである。
　
（イ）上記摘記事項（１ａ）、（１ｃ）、（１ｅ）、（１ｆ）を整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「複数個のスルーホールを有し、かつ２枚の絶縁板に挟み込まれるように積層された金属コアを有する金属コア型のプリント基板であって、
　前記金属コアの前記スルーホール近傍に抜き部分が設けられ、該抜き部分には接着剤が侵入しているとともに、前記抜き部分の開口両側は前記絶縁板により積層・接着されている金属コア型のプリント基板において、
　前記スルーホールにはリード付き電子部品が半田付けされる金属コア型のプリント基板。」
　
３−２．対比・判断 
（ａ）本願補正発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「絶縁板」、「金属コア」、「金属コア型のプリント基板」、「抜き部分」は、本願補正発明１の「絶縁層」、「金属層」、「メタルコア回路基板」、「貫通穴」に相当する。
　
（ｂ）刊行物１に記載された発明の「伝熱の遮断」という効果に照らして、刊行物１発明の「接着剤」の熱伝導率は、金属コアの熱伝導率よりも低いものと認められる。
　
（ｃ）刊行物１の上記摘記（１ｅ）の「面実装困難な部品等を手半田で後付けする場合」との記載に照らして、刊行物１発明においては、スルーホールにリード付き電子部品を手半田ではんだ付けする工程の前に、面実装可能な、「表面実装用の電子部品」を実装する工程を有しているものと認められる。
　
　そうすると、本願補正発明１と刊行物１発明は、
「複数個のスルーホールを有し、かつ絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板であって、前記金属層の前記スルーホール近傍に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されているメタルコア回路基板において、該メタルコア回路基板に、表面実装用の電子部品と前記スルーホールにはんだ付けされるリード付き電子部品とが実装されているメタルコア回路基板。」
　の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点１：本願補正発明１では「無鉛はんだ」によってはんだ付けをされているのに対して、刊行物１には、無鉛はんだについての記載がないこと。
　
　相違点２：本願補正発明１では、「表面実装用の電子部品」と、「リード付き電子部品」が各々集団化され、この集団化された前記リード付き電子部品の集団の周囲に一括して前記貫通穴が設けられているのに対して、刊行物１には、この点が明記されていない点。
　
　次に、上記相違点１〜２について検討する。
　
（１）相違点１について
　本願の出願時において、リード付き電子部品をスルーホールに無鉛はんだによってはんだ付けすることは周知の方法であり、かつ、環境対策としての技術の流れに沿ったものでもあるといえる。このことは、特開２００５−１２０８８号公報（【０００２】、【０００６】）等の記載からも明らかである。
　してみれば、刊行物１において、「半田」としか記載されていないとしても、これを、環境対策の必要性から、周知の「無鉛はんだ」とすることは当業者が容易に想到し得たことといえる。
　そして、このような構成を採用したことによる効果は当業者が予測し得た範囲内のものであり、また、刊行物１発明の金属コア型のプリント基板の構造は、はんだの組成やはんだの溶融温度に左右されることなく適用し得るものであるから、刊行物１発明において、無鉛はんだを用いることを阻害する格別の理由が存在するとも認められない。
　
（２）相違点２について
（ａ）基板上の「表面実装用の電子部品」と「リード付き電子部品」の配置は、回路構成等の要請によって定まる設計事項であるが、「表面実装用の電子部品」と「リード付き電子部品」とを各々集団化することは、特開平９−１９９８２６号公報等にも開示されているように、周知の配置方法の一つであるといえる。
　してみれば、刊行物１発明において、「表面実装用の電子部品」と「リード付き電子部品」とを各々集団化することは当業者が適宜なし得た設計事項であるといえるところ、刊行物１の上記摘記（１ｆ）には、スルーホールのそれぞれに、２個のＣ字状の金属コアの抜き部分で囲んだものに加えて、２個のスルーホールをまとめて、２個のコの字状の金属コアの抜き部分で囲んだものが図示されているのであるから、前記「表面実装用の電子部品」と「リード付き電子部品」とを各々集団化した場合において、「リード付き電子部品」が使用するスルーホールの数が増えた場合においては、これらの増えたスルーホールをまとめて、金属コアの抜き部分で囲むようにすることは、上記摘記事項（１ｄ）に部品毎に集団化することが開示されていることを勘案すれば、当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　また、このような構成を採用したことによる効果は当業者が予測することができる範囲内のものである。
　
（ｂ）刊行物１の上記摘記（１ｄ）には、同一基板上に発熱量の大きい部品、又は耐熱性の大きい部品と、発熱量の小さい部品、又は耐熱性の小さい部品（周囲の熱によって破壊、若しくは動作不安定となり易い部品）とが混在する場合、発熱量の大きい部品、又は耐熱性の大きい部品と、発熱量の小さい部品、又は耐熱性の小さい部品（周囲の熱によって破壊、若しくは動作不安定となり易い部品）とを各々集団化して、その集団化された一方の周囲に一括して金属コアの抜き部分を設けることによって、両者の間の伝熱を遮断して、回路動作を安定したものとした構造が記載されている。
　これは、メタルコア基板の表面に実装される電子部品をその熱的特性に応じて集団化して、この集団化された一方の周囲に一括して金属コアの抜き部分を設ける技術が開示されているものと理解することができるから、刊行物１発明において、一般に熱的特性の異なることが多い「表面実装用の電子部品」と「リード付き電子部品」とを、各々集団化し、この集団化した一方の「リード付き電子部品」の集団の周囲に一括して金属コアの抜き部分を設けることは当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　また、このような構成を採用したことによる効果は当業者が予測することができる範囲内のものである。
　
（ｃ）してみれば、刊行物１発明において、上記相違点２について本願補正発明１の構成を採用することは、上記（ａ）或いは（ｂ）の理由によって、当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　
（ｄ）なお、審判請求人は、平成２２年２月１日付けの回答書において、「一方で、引用例１（特開平０８−２８８６０６号公報）として挙げられた発明は、・・・メタルコアである金属コア（３）を完全に分断して金属体（５）を形成し、熱的に完全に遮断された領域を形成することを目的としているのです。この時点で、本願発明の目的と明らかに相違し、単に見た目で近似した図面を開示していることのみを理由に、全く技術的思想が異なる先行技術を引用して本件特許出願を拒絶査定したことが明確となっております。」と主張する。
　しかしながら、本願補正発明１は「一括して貫通穴が設けられている」ことを規定しているだけであって、スルーホールの周方向の全部の方向に亘って一括して貫通穴を設けることを排除するものではないから、請求人の前記主張は請求項の記載に基づかないものであって採用することはできない。
　また、仮に、本願補正発明１を、請求人の主張するように解し得たとしても、刊行物１には、請求項２−３に記載された、金属体５を金属コアから完全に分断して、該金属体を大電流回路用の導体、又は発熱電気部品の伝熱遮断部分とした発明のほかに、刊行物１の上記摘記（１ｅ）に記載された、スルーホールが設けられたプリント基板部分の金属コア３をスルーホールラウンドを囲むように一部分を連結させた形で欠成する構造をも開示しているのであるから、刊行物１発明において、一括して金属コアの抜き部分を設けるに際し、金属コア３をスルーホールラウンドを囲むように一部分を連結させた形で抜き部分を設けること、すなわち、スルーホールの周方向の一部方向に亘って貫通穴を設けることは当業者が容易になし得たことと認められる。
　したがって、請求人の前記主張を採用することはできない。
　
　以上のように、刊行物１発明において、本願補正発明１との相違点１、２に係る構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たものであるから、本願補正発明１は、刊行物１及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４．むすび 
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　平成２０年６月２５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−３に係る発明は、平成１９年１２月１０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「複数個のスルーホールを有し、かつ絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板であって、前記金属層の前記スルーホール近傍に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されているメタルコア回路基板において、該メタルコア回路基板に実装される表面実装用の電子部品と前記スルーホールにはんだ付けされるリード付き電子部品とは各々集団化されていて、集団化された前記リード付き電子部品の集団の周囲に一括して前記貫通穴が設けられていることを特徴とするメタルコア回路基板。」
　 
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶理由に引用された刊行物１と、その主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。 
　 
３．当審の判断 
　本願発明１を特定するに必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明、並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由で、刊行物１に記載された発明、並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。