【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３４１３４１３号「半導体素子搭載用基板及びその製造方法」の特許無効審判事件についてされた平成２０年２月５日付け審決に対し、知的財産高等裁判所において審決取消の判決（平成２０年（行ケ）第１００９５号平成２０年１１月２７日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　請求項６についての訂正を認める。
　特許第３４１３４１３号の請求項６に記載された発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件特許第３４１３４１３号についての手続の経緯の概要は、以下のとおりである。　　
　平成　６年　３月１８日　　国内優先出願（特願平6-48760号）
　平成　６年１１月　８日　　国内優先出願（特願平6-273469号）
　平成　７年　１月２０日　　国内優先出願（特願平7-7683号）
　平成　７年　３月１５日　　国内優先出願（特願平7-56202号）
　平成　７年　３月１７日　　原出願（特願平7-524537号）
　平成１３年　８月　６日　　分割出願（特願2001-237791号）
　平成１４年　５月１３日　　本件分割出願（特願2002-137359号）
　平成１５年　３月２８日　　特許権の設定登録
　平成１８年　７月３１日　　無効審判請求
　平成１８年１０月２３日　　被請求人：答弁書提出
　平成１８年１１月　８日　　請求人：上申書提出
　平成１８年１２月１３日　　請求人：口頭審理陳述要領書提出
　平成１８年１２月１３日　　被請求人：口頭審理陳述要領書提出
　平成１８年１２月１３日　　口頭審理
　平成１８年１２月１８日　　被請求人：上申書提出
　平成１８年１２月２１日　　請求人：上申書提出
　平成１９年　１月２２日付　無効審判審決（審判請求成立）
　平成１９年　２月２８日　　知的財産高等裁判所出訴
　　　　　　　　　　　　　　（平成19年（行ケ）第10087号）
　平成１９年　５月２８日　　本件特許に係る訂正審判請求
　　　　　　　　　　　　　　（訂正2007-390068）
　平成１９年　７月２０日　　差戻し決定（無効審判審決取消）
　平成１９年　８月　６日　　被請求人：訂正請求書、答弁書提出
　平成１９年　９月１８日　　請求人：弁駁書提出
　平成１９年　９月２８日　　請求人：上申書提出
　平成１９年１０月２６日付　訂正拒絶理由通知
　平成１９年１１月３０日　　被請求人：意見書提出
　平成１９年１２月１３日付　補正許否の決定
　平成１９年１２月２５日　　被請求人：上申書提出
　平成２０年　２月　５日付　無効審判審決（審判請求成立）
　平成２０年　２月２８日　　知的財産高等裁判所出訴
　　　　　　　　　　　　　　（平成20年（行ケ）第10095号）
　平成２０年１１月２７日　　判決（無効審判審決取消）
　平成２１年　６月　９日付　無効理由通知
　平成２１年　７月１３日　　被請求人：訂正請求書、意見書提出
　平成２１年１０月１３日　　請求人：弁駁書提出
　平成２１年１２月１７日付　訂正拒絶理由通知
　平成２２年　１月２１日　　被請求人：意見書提出
　
第２．請求人の主張の概要
　請求人は、本件の請求項６に係る発明（以下、「本件発明６」という。）の特許を無効とするとの審決を求め、その理由として、本件発明６は、本件優先権主張日前に頒布された甲第１号証〜甲第８号証に記載の発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件発明６の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１２３条第１項第２号の規定により、無効とされるべきであると主張し、その証拠方法として下記甲号各証、及び平成１８年１１月８日付上申書で参考資料１（証拠説明書）及び下記参考資料２〜参考資料１２を、口頭審理陳述要領書で下記参考資料１３〜参考資料２６を提出している。
　
　なお、請求人は、審判請求書において甲第９号証〜甲第２４号証を提出しているが、いずれも本件発明の特許の審査手続きにかかる書類、被請求人から請求人宛の書簡、被請求人のニュースリリースであるので、口頭審理の際にそれぞれ順に「参考例１」〜「参考例１６」となったものである（第１回口頭審理調書参照）。
　また、請求人が審判請求書において主張する新規性違反（第２９条第１項違反）、記載不備違反（第３６条違反）、補正要件違反（第１７条の２第２項違反）、分割要件違反（第２９条違反）は、口頭審理の際に取下げられた（第１回口頭審理調書参照）。
　さらに、弁駁書において新たに追加された下記甲第２５号証〜甲第４３号証により立証しようとする事実に基づく請求理由の補正、及び該弁駁書において新たに主張された特許法第３６条に関する無効理由の補正については、平成１９年１２月１３日付で許可しない旨の決定がなされた。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）甲第１号証：特開平５−１０９９２２号公報
（２）甲第２号証：特開平２−１３３９４３号公報
（３）甲第３号証：特開平４−１０３１５２号公報
（４）甲第４号証：特開昭６４−５４７９１号公報
（５）甲第５号証：特開平３−８９５８７号公報
（６）甲第６号証：特開平２−９１９５６号公報
（７）甲第７号証：特開平４−３３３５０号公報
（８）甲第８号証：特開平３−９４４３０号公報
（９）甲第２５号証：特開昭６１−１７７７５９号公報
（１０）甲第２６号証：特開平４−４３６６９号公報
（１１）甲第２７号証：特開平６−１１２３５４号公報
（１２）甲第２８号証：特開平７−５８１６１号公報
（１３）甲第２９号証：特開平５−２８３４６０号公報
（１４）甲第３０号証：特開平６−２５２１９１号公報
（１５）甲第３１号証：特開昭６１−２２２１５１号公報
（１６）甲第３２号証：特開平２−１３８７６３号公報
（１７）甲第３３号証：（社）プリント回路学会「サーキットテクノロジ」Vol.8 No.6 Sep. 1993, 第４８８，４８９頁
（１８）甲第３４号証：特開平５−２９９４５７号公報
（１９）甲第３５号証：特開平４−１８８７４１号公報
（２０）甲第３６号証：特開平６−１３４３４号公報
（２１）甲第３７号証：特開昭６２−１５０８３４号公報
（２２）甲第３８号証：特開昭６２−１５０８６８号公報
（２３）甲第３９号証：特開平１−２８１７３６号公報
（２４）甲第４０号証：特開平４−１１６９６１号公報
（２５）甲第４１号証：特開昭６０−２０５２４号公報
（２６）甲第４２号証：特開平２−１５１０５５号公報
（２７）甲第４３号証：実開昭５５−１２２３５８号公報
（２８）参考資料２：欧州特許出願公開第５８２０５２号明細書
（２９）参考資料３：特開平４−２７７６３６号公報
（３０）参考資料４：特開平５−２９５２６号公報
（３１）参考資料５：特開昭６１−５１９４５号公報
（３２）参考資料６：特開平３−１９５０５１号公報
（３３）参考資料７：特開平５−６９４５号公報
（３４）参考資料８：特開平５−１５２４９６号公報
（３５）参考資料９：特開昭６１−２０８２２６号公報
（３６）参考資料１０：特開昭６１−２４８４５３号公報
（３７）参考資料１１：特開昭６３−６０５４７号公報
（３８）参考資料１２：日経ＢＰ社「日経エレクトロニクス　１９９４年２月１４日号」第５９〜６７頁（平成６年２月１４日）
（３９）参考資料１３：日経マクロウヒル社「日経マイクロデバイス１９８７年８月号」第５７〜６９頁（１９８７年８月）
（４０）参考資料１４：日経マクロウヒル社「日経マイクロデバイス１９８６年１２月号」第６０、６１頁（１９８６年１２月）
（４１）参考資料１５：特開平４−１８８７４１号公報
（４２）参考資料１６：特開平３−１９０２５０号公報
（４３）参考資料１７：特開平４−１０９６４２号公報
（４４）参考資料１８：米国特許３６８９９９１号明細書
（４５）参考資料１９：特開平６−１３４３４号公報
（４６）参考資料２０：日経マクロウヒル社「日経マイクロデバイス１９８７年２月号」第４２〜４５頁
（４７）参考資料２１：日経ＢＰ社「日経マイクロデバイス１９８９年１２月号」第４０〜４５頁（１９８９年１２月）
（４８）参考資料２２：「Semiconductor World増刊号　サーフェイスマウントテクノロジー　９１年春号」（１９９１年３月２５日）
（４９）参考資料２３：実願平４−７７９６号（実開平５−６２０４９号）のCD-ROM
（５０）参考資料２４：半導体パッケージ技術研究会「小型高密度実装におけるMCM、BGA技術と次世代パッケージの歩むべき方向」第８７〜１０１頁，高密度実装技術vol.１（１９９４年３月１日）
（５１）参考資料２５：米国特許５２１６２７８号明細書
（５２）参考資料２６：特開平４−１９９７３５号公報
　
第３．被請求人の主張の概要
　被請求人は、本件無効審判の請求は成り立たないとの審決を求め、答弁書において、下記乙第３号証、乙第４号証を提出し、甲第１号証等に記載されたＰＧＡ半導体パッケージが本件発明とは技術的に相違する旨主張し、本件発明６は甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、本件発明６の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではないから、請求人が主張する無効理由は理由がない旨主張している。
　また、被請求人は、平成１９年１０月２６日付け訂正拒絶理由通知に対する意見書において、下記乙第５号証〜乙第７号証を提出している。
　なお、被請求人は、答弁書において乙第１号証、乙第２号証を提出しているが、それぞれ本件の特許公報、公開特許公報であるので、口頭審理の際にそれぞれ順に「参考資料１」「参考資料２」となったものである（第１回口頭審理調書参照）。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）乙第３号証：日経ＢＰ社「実践講座　ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」第１６７頁（１９９３年５月３１日）
（２）乙第４号証：株式会社シーエムシー出販「エレクトロニクスパッケージ技術」第４８〜４９頁（２００３年４月２８日）
（３）乙第５号証：特許庁編「技術動向シリーズ　特許からみた多層印刷配線技術」社団法人発明協会、昭和５４年８月２０日初版発行、１０４頁
（４）乙第６号証：社団法人ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会編「エレクトロニクス実装技術用語辞典」工業調査会、１９９２年１月２０日初版第１刷発行、１０６〜１０７頁
（５）乙第７号証：Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski編「マイクロエレクトロニクス・パッケージング・ハンドブック」日経ＢＰ社、１９９１年３月２７日１版１刷発行、６２２〜６２６頁
　
第４．当審無効理由通知について
［１］当審無効理由通知の概要
　当審において平成２１年６月９日付けで通知した無効理由の概要は、以下のとおりである。
　
　本件の請求項６に係る発明は、本件の優先権主張日前に頒布された引用刊行物１（特開昭６１−１７７７５９号公報）に記載された発明及び周知または公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項６に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　よって、本件の請求項６に係る発明についての特許は、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
［２］被請求人の主張の概要
　被請求人は、上記無効理由通知に対して、平成２１年７月１３日付けで訂正請求書を提出するとともに、同日付けの意見書において、前記無効理由通知において示された、本件の請求項６に係る発明についての特許の無効理由が解消する旨主張している。
　
［３］請求人の主張の概要
　請求人は、平成２１年１０月１３日付け弁駁書で下記周知資料１〜周知資料１０を提出するとともに、平成２１年７月１３日付け訂正請求による訂正後の請求項６に係る発明は、依然として進歩性を具備せず、その特許は無効とされるべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）周知資料１：特開平６−２１１７３号公報
（２）周知資料２：特開平６−２５２２８６号公報
（３）周知資料３：特開平６−３２６２１１号公報
（４）周知資料４：特開平４−６２８６５号公報
（５）周知資料５：日経ＢＰ社「日経エレクトロニクス」１９９４年（平成６年）１月３日号、１３２頁
（６）周知資料６：日経マグロウヒル社「日経マイクロデバイス」１９９３年（平成５年）９月号、８１〜８５頁
（７）周知資料７：工業調査会社「電子材料」１９９４年（平成６年）５月号、２２〜２７頁
（８）周知資料８：特開昭６４−５５２８９号公報
（９）周知資料９：特開平２−１２００９３号公報
（１０）周知資料１０：特開昭６３−１８２１９８号公報
　
第５．訂正の適否についての判断
［１］訂正の内容
　上記無効理由通知に対して、被請求人が平成２１年７月１３日付けで行った訂正請求による訂正内容は、次のとおりのものである。
　
［１−１］訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項６を次のとおりに訂正する。
「絶縁性支持体と複数の配線とを備えるＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板において、
　半導体素子搭載領域と、該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを、複数組備え、
　上記配線は銅箔から形成される配線であって、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり、
　上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え、
　上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、
　上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、
　上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、
　上記開口部形成後、上記ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきされてなり、
　上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって、上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており、
　上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ、
　上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ、
　同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており、同一の上記ブロックが複数個設けられていることを特徴とするＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板。」
　
［１−２］訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項７及び請求項８を削除し、請求項９を請求項７に繰り上げて、新たな請求項７を次のとおりに訂正する。
「上記外部接続端子は、上記絶縁性支持体の、上記半導体素子が搭載される面の裏面に露出し、上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域に対応する位置に配置されることを特徴とする請求項６記載のＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板。」
　
［２］当審の判断
［２−１］訂正事項１について
　訂正前の請求項６の、「・・・複数組備え、」の後に「上記配線は銅箔から形成される配線であって、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり、」を付加し、同、「ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを含む所定の配線パターン」を「ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターン」とし、同、「・・・配線パターンを備え、」の後に「上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって、上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており、」を付加し、同、「・・・複数個配列され」の後に「上記複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており、同一の上記ブロックが複数個設けられ」を付加し、さらに、同、「半導体素子搭載用基板」を「ＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板」とし、同、「・・・上記外部接続端子で覆われており、」の後に「上記開口部形成後、上記ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきされてなり、」を付加する訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　そして、当該訂正は、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００３５】，【００６８】〜【００７０】、又は【図１２】〜【図１９】、【図２４】、【図２５】等の記載に基づくものといえるので、同明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項１は平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書きに適合し、特許法１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第２項の規定に適合するので適法な訂正と認める。
　
［２−２］訂正事項２について
１．訂正の目的、新規事項追加の有無、変更・拡張の存否
　訂正事項２は、訂正前の請求項７及び請求項８の削除に伴い、訂正前の請求項９の項番号を７に繰り上げ、また、訂正前の請求項９が、訂正前の請求項６を引用する引用形式請求項であったから、訂正後の請求項６を引用する請求項７は、訂正事項１における請求項６の訂正と同様の訂正を行うものである。
　また、訂正事項２において、訂正後の請求項７の「半導体素子搭載用基板」を「ＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板」とする訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　したがって、当該訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　そして、当該訂正は、訂正事項１と同様、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．独立特許要件
　訂正前の請求項９（訂正後の請求項７）は、特許無効審判の請求がされていない請求項であって、上述したとおり、上記訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するので、訂正後の当該請求項に係る発明について、独立特許要件を満足するか否か（特許法第１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６年改正前特許法第１２６条第３項の規定に適合するか否か）を検討する。
　
２−１．本件訂正発明
　全文訂正明細書の特許請求の範囲の、請求項６を引用する請求項７に係る発明は、請求項６及び請求項７に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下、「本件訂正発明７」という。）。
「絶縁性支持体と複数の配線とを備えるＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板において、
　半導体素子搭載領域と、該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを、複数組備え、
　上記配線は銅箔から形成される配線であって、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり、
　上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え、
　上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、
　上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、
　上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、
　上記開口部形成後、上記ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきされてなり、
　上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって、上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており、
　上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ、
　上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ、
　同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており、同一の上記ブロックが複数個設けられていることを特徴とするＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板であって、
　上記外部接続端子は、上記絶縁性支持体の、上記半導体素子が搭載される面の裏面に露出し、上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域に対応する位置に配置されることを特徴とするＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板。」
　
　なお、本件出願は、特願平７−５２４５３７号の分割出願である特願２００１−２３７７９１号をさらに分割して出願されたものであるが、それらの分割出願は適法になされたものであるから、本件出願の出願日は平成７年３月１７日に遡及する。また、本件出願では複数の出願を基礎として国内優先権が主張されているが、それら優先権の基礎となる出願明細書の記載から見て、平成７年３月１５日（以下、「優先権基準日」という。）が本件出願に係る発明についての優先権の基準となる。
　
２−２．引用刊行物の記載事項
　これに対して、当審において平成２１年１２月１７日付け訂正拒絶理由通知書で提示した、優先権基準日前に頒布された下記刊行物１には、以下の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開昭６１−１７７７５９号公報（請求人が提出した甲第２５号証）
（ａ）「特許請求の範囲
　１．パッケージより、アウターリードを垂直に出した半導体装置であって、前記パッケージ本体内の半導体素子の下部にも前記アウターリードを有して成ることを特徴とする半導体装置」（１頁左下欄３−７行）
（ｂ）「〔実施例〕
　・・・本発明では、チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成、換言すれば、アウターリードを全面に設け、その上部にチップを搭載する構成としたので、チップは大なるサイズのものが搭載でき、ピン数も増加でき、配線引きまわしも容易となり、かつ、パッケージサイズも小型化可能となる。」（２頁左上欄１９行−右上欄９行）
（ｃ）「〔実施例〕
　・・・第１図に示すように、ベース（基板）１の上に接着材料２により半導体素子（チップ）３を固着する。ベース１は例えばガラスエポキシ基板により構成される。」（２頁右上欄１０−１６行）
（ｄ）「基板１には第１図および第２図に示すようにその垂直方向に多数のアウターリード４が立設されている。・・・アウターリード４は半導体素子３の下部にも立設されている。パッケージ本体５の基板１の裏面から基［審決注　「碁」の誤記と認められる。］盤目状に一定のピッチで、金属ピンよりなるアウターリード４が全面にわたって突出しており」（２頁左下欄５−１２行）
（ｅ）「ベース１には、第１図にはメタライズ層（配線層）６がメッキ、蒸着などにより設けられており、このメタライズ層６と半導体素子３のパッド・・・とを、コネクタワイヤ７により・・・ボンディングし、上記メタライズ層６と、アウターリード４とを、ベース１に穿設されたスルホールを介して電気的に接続している。
　アウターリード４は、ベース１に融点の高い半田により、半田付される。」（２頁左下欄１６行−右下欄５行）
（ｆ）「ベース１上に、ダム８を・・・接合し、このダム８により区画されたエリア内にＳｉ系ゲル材料をポッティングし、加熱硬化させ、得られたＳｉ系ゲル９により、半導体素子３とコネクタワイヤボンディング部などを被覆する。」（２頁右下欄９−１４行）
（ｇ）「第３図は、本発明におけるワイヤボンディングおよびピン間の配線の要部平面図で、第３図に示すように、半導体素子３のボンディングパッド１１とメタライズ層９とをコネクタワイヤ７によりボンディングするが、本発明では配線基板１のメタライズ層（配線）９をボンディングリードとして利用すると、ピン間に引きまわすコネクタワイヤの本数が少なくでき、その配線が楽になる。」（上記「メタライズ層９」、「メタライズ層配線９」は、「メタライズ層６」、「メタライズ層配線６」の明白な誤記と認められる。３頁右下欄１−８行）
（ｈ）第１図、第２図（４頁右下）、第３図（５頁上）には、引用刊行物１に係る発明の実施例の断面図、底面図及び要部平面図が示されている。
　
２−３．引用刊行物１記載の発明
　上記（ｄ）及び図１、２によれば、アウターリード４及び該アウターリード４に接続する端子は、半導体素子３の搭載領域及びその外側のＳｉ系ゲル９により被覆される領域に設けられていることが理解できる。
　また、上記アウターリード４に接続する端子は、半導体素子３の搭載領域及びその外側のＳｉ系ゲル９により被覆される領域のメタライズ層６の下面に設けられるとともに、アウターリードに接続されるのであるから、ベース１の半導体素子３が搭載される面の裏面に露出していることは明らかである。
　これらを考慮して上記（ａ）−（ｈ）を総合すると、引用刊行物１には、
　
「ガラスエポキシ基板により構成されるベース１に、半導体素子３の搭載される領域と、その外側にＳｉ系ゲル９により被覆される領域を有し、ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみに、メタライズ層６からなる複数の配線が設けられ、メタライズ層６はコネクタワイヤボンディング部とアウターリード４に接続する端子とを配線の一部とした配線パターンを備え、コネクタワイヤボンディング部はＳｉ系ゲル９により被覆される領域のメタライズ層６の上面に設けられ、アウターリード４に接続する端子は半導体素子３の搭載領域及びその外側のＳｉ系ゲル９により被覆される領域のメタライズ層６の下面に設けられ、アウターリード４に接続する端子の形成される箇所のベース１にこの端子に達するスルホールが穿設され、スルホールの半導体素子３を搭載する面側がメタライズ層６で覆われているとともに、アウターリード４に接続する端子がベース１の半導体素子３が搭載される面の裏面に露出している半導体素子搭載用基板。」の発明（以下、「引用刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　
　被請求人は、平成２２年１月２１日付け意見書において、引用刊行物１におけるスルーホールの半導体素子３を搭載する面側にはメタライズ層が設けられておらず、したがってアウターリード４に接続する端子がベース１の半導体素子３が搭載される面の裏面に露出していない旨を主張しているが、引用刊行物１の第１図には、スルーホールの上方にメタライズ層６を設けた状態が示されており、また、それが技術的に明らかな誤りであるとも認められないから、被請求人の主張は採用できない。
　
２−４．対比・判断
　本件訂正発明７と引用刊行物１発明とを対比すると、引用刊行物１発明における「ベース」、「メタライズ層」、「コネクタワイヤボンディング部」、「アウターリードに接続する端子」、「スルホール」は、それぞれ本件訂正発明７の「絶縁性支持体」、「配線」、「ワイヤボンディング端子」、「外部接続端子」、「開口部」に該当するものと認められる。
　
　よって、両者は、
　「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において、
　半導体素子搭載領域と、該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを、備え、
　上記配線は、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみにあり、
　上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え、
　上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、
　上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、
　上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、
　上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ、
　上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられることを特徴とする半導体素子搭載用基板であって、
　上記外部接続端子は、上記絶縁性支持体の、上記半導体素子が搭載される面の裏面に露出し、上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域に対応する位置に配置されることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（ア）本件訂正発明７では、１層の銅箔から形成された配線を用いているのに対し、引用刊行物１発明では、めっきや蒸着などにより形成されたメタライズ層を用いている点。
　
（イ）本件訂正発明７では、絶縁性支持体がポリイミドフィルムで構成され、絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出したフレキシブル基板であるのに対し、引用刊行物１発明では、ベース（絶縁性支持体）がガラスエポキシで構成され、スルホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記していない点。
　
（ウ）本件訂正発明７では、半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え、同一の配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されているのに対し、引用刊行物１発明では、これらの領域を複数組備え、複数個配列することを明記していない点。
　
（エ）本件訂正発明７では、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックが形成され、同一の上記ブロックが複数個設けられているのに対し、引用刊行物１発明では、このようなブロックの形成がなく、また、複数個設けられていない点。
　
（オ）本件訂正発明７は、ＢＧＡ用の基板であるのに対して、引用刊行物１発明は、ＰＧＡ用の基板である点。
　
（カ）本件訂正発明７では、開口部形成後、上記ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきされるのに対し、引用刊行物１発明では、ワイヤボンディング端子の表面にめっきを施すか否かを明記していない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
（ア）について
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開平４−３３３５０号公報（甲第７号証）
　「ベーステープ１上に・・・圧延銅箔を張り付け」（２頁右上欄５−６行）
　ｂ．特開平３−９４４３０号公報（甲第８号証）
　「ベースフィルム１０上に銅箔を接着し」（２頁左下欄１２−１３行）
　ｃ．特開平６−１１２３５４号公報（甲第２７号証）
　「高分子材基板４２は銅張りのＢＴ樹脂を使用できるが、これに限定されない。・・・導電金属トレース４６のパターンを形成する。」（【００１２】８−１２行）
　ｄ．特開平７−５８１６１号公報（甲第２８号証）
　「フィルム基材２の一方の面（表面）に、上記配線パターン３を形成するための銅箔が貼着される。この銅箔はパターン形成され、これにより配線パターン３が形成される。」（【００１７】５−８行）
　ｅ．特開平４−１８８７４１号公報（甲第３５号証、参考資料１５）
　「ポリイミド膜１ａ上に・・・銅箔を部分エッチングにより配線パターンに形成」（３頁左下欄１−２行）
　ｆ．特開平６−１３４３４号公報（甲第３６号証、参考資料１９）
　「フィルムキャリア１はポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂などからなる可撓性絶縁フィルム２とこの絶縁フィルム２上にパターン形成された銅箔等の金属導体膜のリード５とを備えている。」（【００１４】４−８行）
　
　上記各刊行物ａ−ｆの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、配線を１層の銅箔から形成することは、周知または公知であったものと認められ、当業者が適宜選択し得る設計的事項であったといえる。
　
（イ）について
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開平２−９１９５６号公報（甲第６号証）
　「例としてフィルム材にポリイミドを想定し」（２頁右上欄２−３行）
　ｂ．特開平４−３３３５０号公報（甲第７号証）
　「ポリイミド製ベーステープ（絶縁性フィルム）１」（２頁右上欄２−３行）
　ｃ．特開平３−９４４３０号公報（甲第８号証）
　「ポリイミド等の電気的絶縁性を有するフィルムから成るベースフィルムで」（２頁左下欄６−７行）
　ｄ．特開平７−５８１６１号公報（甲第２８号証）
　「２はポリイミド材料等により形成されたフィルム基材」（【００１６】２−３行）
　ｅ．特開平５−２８３４６０号公報（甲第２９号証）
　「絶縁性のベースフィルムであって、ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルムで形成している。」（【００２０】１−３行）
　ｆ．特開平４−１８８７４１号公報（甲第３５号証、参考資料１５）
　「ポリイミド膜１ａ上に・・・銅箔を部分エッチングにより配線パターンに形成」（３頁左下欄１−２行）
　ｇ．特開平６−１３４３４号公報（甲第３６号証、参考資料１９）
　「フィルムキャリア１はポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂などからなる可撓性絶縁フィルム２とこの絶縁フィルム２上にパターン形成された銅箔等の金属導体膜のリード５とを備えている。」（【００１４】４−８行）
　
　上記各刊行物ａ−ｇの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、絶縁性支持体がポリイミド（フィルム）で構成されるフレキシブル基板とすることは、周知または公知であったものと認められ、当業者が適宜選択し得る設計的事項であったといえる。
　さらに、相違点（イ）のうち、本件訂正発明７では、絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し、引用刊行物１発明では、スルホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記していない点について、引用刊行物１の第１図には、スルホールの側壁にベースが露出した状態でアウターリードが設けられた様子が示されており、また、上記「第２．［２−２］２−３．」のとおり、スルホールの半導体素子を搭載する面側にメタライズ層があれば、電気的導通のためにスルホールの側壁を（めっき等で）メタライズする必要もないことから、実質的な相違点とはいえない。
　
（ウ）について
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開昭６４−５４７９１号公報（甲第４号証）
　「配線回路部Ａ複数個を、両側の連結部Ｂにより連結しており」（３頁左上欄９、１０行）と記載され、第１図（４頁左上欄）には、実施例における複合配線基板の平面図により、複数組の基板の配列が示されている。
　ｂ．特開平３−８９５８７号公報（甲第５号証）
　「複数の回路基板形成域」（１頁左下欄７行）と記載され第１図（４頁左上欄）には、実施例によるスクラップレス構造の小形微細な可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図により、複数組の基板の配列が示されている。
　ｃ．特開平２−９１９５６号公報（甲第６号証）
　「１０は金属箔配線を示し、これが長手方向にくり返し形成されている。」［審決注　上記「１０」は誤りで「１１」が正しいものと認められる。］（２頁左上欄１−２行）と記載され、第１図（４頁左下欄）には、従来のフィルムキャリヤの平面図により、複数組の基板の配列が示されており、第７図（５頁右上欄）には、実施例を示すフィルムの上面図により、複数組の基板の配列が示されている。
　ｄ．特開平４−３３３５０号公報（甲第７号証）
　「搬送用送り孔１ａを半導体搭載部毎に順次７づつ打ち抜き」（２頁左下欄１０−１１行）と記載され、第１図（ａ）（３頁右下欄）には、実施例１を示す正面図により、複数組の基板の配列が示されている。
　ｅ．特開平３−９４４３０号公報（甲第８号証）
　「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され」（３頁右上欄１５−１７行）と記載され、第２図（４頁下欄）には、長尺帯状体を用いた製造方法を示す説明図により、複数組の基板の配列が示されている。
　ｆ．「日経マイクロデバイス」１９８６年（昭和６１年）１２月号、６０頁、日経マグロウヒル社刊（参考資料１４）
　「ピン数に合わせてパターニングしたプリント基板を切断せず、５枚程度つながった状態で」（６０頁右欄３−５行）と記載され、図１には、組み立てに使う基板を示す写真により、複数組の基板の配列が示されている。
　ｇ．「日経マイクロデバイス」１９８７年（昭和６２年）８月号、６８頁、日経マグロウヒル社刊（参考資料１３）
　「ＰＧＡの基板が５枚程度リードフレーム状につながった状態で」（右欄８−９行）と記載され、図１０には、組み立てに使う基板を示す写真により、複数組の基板の配列が示されている。
　ｈ．「ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」１９９３年（平成５年）５月３１日発行、１６７頁、日経ＢＰ社刊
　図５．３．３において、ＰＧＡの製造工程が一覧できる形で図解され、同一基板上に複数組の領域が配列して形成されることが示されている。
　ｉ．特開昭６１−２４８４５３号公報（参考資料１０）
　「縦に２つのパッケージ５を接続し、横には３個〜５個のパッケージ５を接続して、１枚のセラミック基板には複数のパッケージが形成されている。」（２頁右下欄１−４行）と記載され、第１図（３頁左下欄）には、実施例の平面図により、複数組の基板の配列が示されている。
　ｊ．特開昭６３−６０５４７号公報（参考資料１１）
「シート状で多数の半導体搭載用基板が連続的に配列されたプリント配線用基板」（２頁右下欄１４−１５行）と記載され、第２図（ａ）（５頁左上欄）には、半導体搭載用基板を形成する状態を示した部分平面図により、複数組の基板の配列が示されている。
　
　上記各刊行物ａ−ｊの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、同一基板上に複数個の個別の基板領域を配列して形成し、これを一括して製造する技術は、周知または公知の技術であり、半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えること、同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列されていることは、当業者にとって周知又は公知であったものと認められる。
　
（エ）について
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開昭６２−１５０８３４号公報（甲第３７号証）
　「このような連続フレームの上に縦方向の２単位のフレームは同図に示されるように共通の一つの樹脂ブロック５により成形封止され、樹脂パッケージ５を得る。」（２頁右下欄４−７行）と記載され、第１図（４頁右上欄）では、スタック型のリードフレームの例を示す平面図（一部樹脂封止した状態）により、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成が示されている。
　ｂ．特開昭６２−１５０８６８号公報（甲第３８号証）
　「共通の樹脂ブロック内に封止されるユニット（素子）の数は２つ又は２つ以上であればいくつでもよい。」（３頁右上欄１１−１３行）と記載され、第１図（３頁右下欄）には、実施例を示すリードフレーム（一部を樹脂形成）の平面図により、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成が示されており、第５図（４頁右上欄）には、実施例を示すリードフレームの平面図により、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成が示されている。
　ｃ．特開平１−２８１７３６号公報（甲第３９号証）
　「一列複数個毎に接続部への被覆樹脂のポッティングがなされる。・・・一度に一列のうちの５個のＩＣデバイス１０に対して樹脂を噴出する」（３頁右下欄１３−１９行）、「スプロケット・・・を回転し、次の列の処理を行なう」（４頁左上欄１−３行）と記載され、第２図（９頁左上欄）には、当該発明による回路基板ユニットの製造方法を実施する製造ラインの第１処理工程で作成されたＩＣユニット用のキャリアテープの平面図により、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成と、同一の樹脂封止列の複数個形成が示されている。
　ｄ．特開平４−１１６９６１号公報（甲第４０号証）
　「直線状に並んだ複数個の半導体チップを列毎に一体封止するようにして行われる。」（３頁右上欄１１−１２行）と記載され、第３図（４頁右上欄）には、当該発明ダイオード素子の組立工程図により、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成と、このようなブロックの複数列形成が示されている。
　
　上記各刊行物ａ−ｄの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックを形成し、同一のブロックを複数個設けることは、半導体素子搭載用基板を効率よく大量に製造する上で、周知又は公知の技術であったものと認められる。
　
（オ）について
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開平６−１４０４６２号公報
　「ＴＡＢ型パッケージを適用した他の例・・・では、・・・外部端子を形成するバンプの代わりに・・・導電ピン・・・を用いている。」（【００１８】１〜５行）
　ｂ．特開平６−２１１７３号公報（周知資料１）
　「外部接点は、導電ピン，ハンダボール・・・などいくつかある形態の内の１つをとることができる。」（【０００２】１２〜１３行）
　ｃ．特開平６−２５２２８６号公報（周知資料２）
　「近年は端子ピンに替えて、・・・半田バンプ（２）を用い、半導体装置とマザーボードに間隔を保持する方法が多用されている。」（【０００３】４〜６行）
　ｄ．特開平６−３２６２１１号公報（周知資料３）
　「半導体パッケージの接続端子として・・・はんだボールの代わりに、パッド接続用ピン９をはんだで接続した点である。」（【００１３】４〜６行）
　ｅ．特開平４−６２８６５号公報（周知資料４）
　「リードを球形状のように転動可能な形状とすることで、・・・ＰＧＡ型の半導体装置を安価、かつリードを高密度に製造することが可能となる。」（３頁左上欄９〜１３行）
　ｆ．「日経エレクトロニクス」１９９４年（平成６年）２月１４日号、５９〜６７頁、日経ＢＰ社刊（参考資料１２）
　「プラスチックＢＧＡの基板は樹脂製であり、・・・プラスチックＰＧＡに近い組み立て技術である。」（６５頁６〜１１行）
　ｇ．「日経エレクトロニクス」１９９４年（平成６年）１月３日号、１３２頁、日経ＢＰ社刊（周知資料５）
　「ＢＧＡ（ball grid array）が米国を中心に普及し始めている・・・ＰＧＡ（pin grid array）のピンがハンダボールに変更されたような形態のパッケージである。」（１３２頁中欄３０〜３４行）
　ｈ．「日経マイクロデバイス」１９９３年（平成５年）９月号、８１〜８５頁、日経マグロウヒル社刊（周知資料６）
　「ＢＧＡ（ball grid array）パッケージ・・・は本質的にはＰＧＡパッケージと同じだが、・・・多ピンに対応できる」（８４頁右欄２３〜３１行）
　ｉ．「電子材料」１９９４年（平成６年）５月号、２２〜２７頁、工業調査会社刊（周知資料７）
　「Ｐ−ＢＧＡパッケージ技術と表面実装」と題し、「Ｐ−ＰＧＡのピンをハンダボールに変えることにより、表面実装型パッケージとなり、かつ実装技術も容易になるとの提案であった。」（２２頁左欄下から４〜２行）と記載されている。
　
　上記各刊行物ａ−ｉの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、引用刊行物１発明に使用されているようなピンと、はんだボールとが、相互に置換可能であることは周知又は公知の技術であったものと認められるところ、引用刊行物１の４頁右上欄２０行に、「他のパッケージなどにも適用できる。」と記載されているのであるから、引用刊行物１発明をＢＧＡ用の基板に適用することは、当業者が容易に想到し得たものといえる。
　
　被請求人は、平成２２年１月２１日付け意見書及び平成２１年７月１３日付け意見書において、引用刊行物１発明をＢＧＡ用の基板に適用することは当業者が容易に想到し得たものではない旨を主張しているが、上記「相違点（イ）について」の項で述べたとおり、絶縁性支持体としてポリイミド（フィルム）で構成されるフレキシブル基板を選択することが、当業者が適宜選択し得る設計的事項であるから、それに伴って、引用刊行物発明に使用されているようなピンをはんだボールに置換することも、上記周知または公知の技術に基づいて当業者が適宜なし得る設計的事項の範囲にすぎない。
　よって、被請求人の主張は採用できない。
　
（カ）について
　本件優先権基準日前に頒布された下記刊行物には、それぞれ、以下のとおりの記載がある。
　
　ａ．特開昭６４−５４７９１号公報
　「配線基板１１は、・・・配線導体パターン形成、ニッケルおよび金めっきによる表面処理を行なって構成した。」（２頁右下欄７〜１３行）
　「配線基板１１は、・・・配線導体１１ｃ・・・を有し、・・・金属線１５により集積回路素子１３の電極と配線導体１１ｃとを電気的に接続して」（３頁右上欄４〜１２行）
　ｂ．特開平４−５１５８２号公報
　「ポリイミド樹脂フィルム１の上に・・・銅箔を設けてパターニングしニッケルめっき層及び部分的に金めっき層を設けた配線２を有するフレキシブル配線板」（２頁右上欄１６〜２０行）
　「半導体チップ７の電極と配線２の金めっき層を設けたパッドとの間を金線８によりワイヤボンディングして接続し」（２頁左下欄１１〜１３行）
　ｃ．特開昭６３−２５６４９８号公報
　「コンタクト端子裏面に、ニッケルめっき、さらに金めっきを施し、その部分をワイヤボンディング端子とすることを特徴とするＩＣカード用プリント配線板。」（特許請求の範囲の第１項）
　ｄ．特開昭６４−５５２８９号公報（周知資料８）
　「導体１２の表面にニッケルめっきおよび金めっきによる表面処理を施して作成した。」（２頁右下欄１０〜１１行）
　「金属線１６によりワイヤーボンディングして集積回路素子１３の入出力電極１３ａと配線基板の導体露出部分１２ｂとを電気的に接続して」（３頁左上欄４〜７行）
　ｅ．特開平２−１２００９３号公報（周知資料９）
　「ボンディング端子（２１）・・・にニッケルメッキ（３０）を施し、さらにそのニッケルメッキ（３０）上に軟質金メッキ（４０）を施す。」（３頁左上欄６〜９行）
　ｆ．特開昭６３−１８２１９８号公報（周知資料１０）
　「銅箔１ａの表面にＮｉメッキ１ｂ、Ａｕメッキ１ｃを形成する。」（３頁右上欄７〜８行）
　
　上記各刊行物ａ−ｆの記載によれば、半導体素子搭載用基板において、ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきを施すことは周知又は公知の技術であったものと認められる。
　
　
　また、本件訂正発明７が引用刊行物１記載の発明及び周知または公知技術からは予想し得ない効果を奏するものとも認められない。
　
　以上のとおり、引用刊行物１発明に、周知又は公知技術を適用して本件訂正発明７とすることは、当業者にとって容易に想到し得たものと認められる。
　
　したがって、本件訂正発明７は、引用刊行物１記載の発明及び周知または公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　よって、訂正事項２は特許法第１３４条の２第５項において読み替えて準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるので、適法な訂正とは認められない。
　
［３］むすび
　以上のとおり、本件訂正の訂正事項１は、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書きに適合し、特許法１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第２項の規定に適合するので、上記訂正事項１による訂正を認める。
　本件訂正の訂正事項２は、特許法第１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６年改正前特許法第１２６条第３項の規定に違反するものであって、適法な訂正とは認められないから、上記訂正事項２による訂正は認められない。
　
第６．本件発明
　本件無効審判の対象である特許第３４１３４１３号の請求項６に係る発明は、上記のとおり訂正が認められるから、平成２１年７月１３日付け訂正請求書により訂正された特許請求の範囲の請求項６に記載された、下記のとおりのものである（以下、「本件発明６」という。）。
　
「絶縁性支持体と複数の配線とを備えるＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板において、
　半導体素子搭載領域と、該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを、複数組備え、
　上記配線は銅箔から形成される配線であって、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり、
　上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え、
　上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、
　上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、
　上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、
　上記開口部形成後、上記ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきされてなり、
　上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって、上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており、
　上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ、
　上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ、
　同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており、同一の上記ブロックが複数個設けられていることを特徴とするＢＧＡ用の半導体素子搭載用フレキシブル基板。」
　
　なお、本件出願は、特願平７−５２４５３７号の分割出願である特願２００１−２３７７９１号をさらに分割して出願されたものであるが、それらの分割出願は適法になされたものであるから、本件出願の出願日は平成７年３月１７日に遡及する。また、本件出願では複数の出願を基礎として国内優先権が主張されているが、それら優先権の基礎となる出願明細書の記載から見て、平成７年３月１５日（以下、「優先権基準日」という。）が本件出願に係る発明についての優先権の基準となる。
　
第７．引用刊行物の記載事項
　これに対して、当審において平成２１年６月９日付け無効理由通知書で提示した、優先権基準日前に頒布された引用刊行物１には、上記「第５．［２−２］２−２．」に記載したとおりの事項が記載されている。
　
第８．当審の判断
［１］引用刊行物１記載の発明
　引用刊行物１には、上記「第５．［２−２］２−３．」に記載した引用刊行物１発明が記載されていると認められる。
　
［２］対比・判断
　本件発明６と引用刊行物１発明とを対比すると、引用刊行物１発明における「ベース」、「メタライズ層」、「コネクタワイヤボンディング部」、「アウターリードに接続する端子」、「スルホール」は、それぞれ本件発明６の「絶縁性支持体」、「配線」、「ワイヤボンディング端子」、「外部接続端子」、「開口部」に該当するものと認められる。
　
　よって、両者は、
「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において、
　半導体素子搭載領域と、該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを、備え、
　上記配線は、上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみにあり、
　上記配線は、ワイヤボンディング端子と、外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え、
　上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ、
　上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ、
　上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に、上記外部接続端子に達する開口部が設けられ、上記開口部の半導体素子を搭載する面側は、上記外部接続端子で覆われており、
　上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ、
　上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（キ）本件発明６では、１層の銅箔から形成された配線を用いているのに対し、引用刊行物１発明では、めっきや蒸着などにより形成されたメタライズ層を用いている点。
　
（ク）本件発明６では、絶縁性支持体がポリイミドフィルムで構成され、絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し、引用刊行物１発明では、ベース（絶縁性支持体）がガラスエポキシで構成され、スルホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記していない点。
　
（ケ）本件発明６では、半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え、同一の配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されているのに対し、引用刊行物１発明では、これらの領域を複数組備え、複数個配列することを明記していない点。
　
（コ）本件発明６では、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックが形成され、同一の上記ブロックが複数個設けられているのに対し、引用刊行物１発明では、このようなブロックの形成がなく、また、複数個設けられていない点。
　
（サ）本件発明６は、ＢＧＡ用の基板であるのに対して、引用刊行物１発明は、ＰＧＡ用の基板である点。
　
（シ）本件発明６では、開口部形成後、上記ワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきされるのに対し、引用刊行物１発明では、ワイヤボンディング端子の表面にめっきを施すか否かを明記していない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点（キ）、（ク）、（ケ）、（コ）、（サ）、（シ）は、それぞれ上記「第２．［２−２］２−４．」に示した本件訂正発明７と引用刊行物１発明の相違点（ア）、（イ）、（ウ）、（エ）、（オ）、（カ）と同じであり、相違点（ア）、（イ）、（ウ）、（エ）、（オ）、（カ）に係る特定事項を当業者が容易に想到し得ること、及びその理由は、上記「第５．［２−２］２−４．」で述べたとおりであるから、上記「第５．［２−２］２−４．」で述べた理由と同様の理由により、引用刊行物１発明において、配線を１層の銅箔から形成すること（相違点（キ））、絶縁性支持体がポリイミド（フィルム）で構成されるフレキシブル基板とすること（相違点（ク））、半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え、同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域を複数個配列すること（相違点（ケ））、半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックを形成し、同一のブロックを複数個設けること（相違点（コ））、引用刊行物１発明をＢＧＡ用の基板に適用すること（相違点（サ））及びワイヤボンディング端子の表面にニッケル金めっきを施すこと（相違点（シ））は、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
第９．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項６に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号に該当する。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。