(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基層と、前記基層上に形成された粘着層とを含み、
前記粘着層が、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシルおよび酢酸ビニルの共重合体と、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、酢酸ビニルおよびメタクリル酸２−ヒドロキシエチルの共重合体との混合樹脂、または、アミド基を含有するアクリル樹脂であるベース樹脂１００重量部に、架橋剤５重量部以上８重量部以下と、硬化成分として官能基数が１５官能以上であるウレタンアクリレートオリゴマー１４０重量部以上２００重量部以下と、を含み、
半導体ウエハが、バックグラインド後１分以内に、バックグラインドされた面で前記粘着層に貼り付けられた後１４日間放置されてから光が照射されたときの前記粘着層の粘着力が、２０ｃＮ／２５ｍｍ未満である半導体ウエハ加工用粘着テープ。
【請求項２】
半導体ウエハが、バックグラインド後１分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後２０分間放置されたときの粘着力が、２００ｃＮ／２５ｍｍ以上である請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。
【請求項３】
半導体ウエハが鏡面で貼り付けられた後２０分間放置されたときの粘着力が、９０ｃＮ／２５ｍｍ以上である請求項１または２に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。
【請求項４】
２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンからなる群から選ばれる光重合開始剤を含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ加工用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従前から、半導体ウエハのダイシング加工に用いられる半導体ウエハの加工用粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という）が種々提案されている（例えば、特開２００９−２４５９８９号公報など）。
【０００３】
一般に、ダイシングテープではフィルム基材上に粘着層が形成されており、この粘着層により半導体ウエハが固定される。また、半導体ウエハのダイシング加工後に半導体チップを容易にピックアップすることができるように、粘着層には通常、光硬化型樹脂、光重合開始剤、および架橋剤などが添加されている。つまり、ダイシング加工後、粘着層に光が照射されると、これらの成分が硬化して粘着層の粘着性が低下し、半導体チップのピックアップが容易となるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２４５９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、光照射される前の状態でダイシングテープに固定された半導体ウエハまたは半導体チップが保管される場合がある。ダイシングテープの粘着力は、時間の経過に従って増大する傾向がある。そのため、半導体ウエハをダイシングテープに貼り付けた後に長期間、例えば１４日間、ダイシングテープを保管すると、粘着層に光が照射されても、粘着層の粘着力が低下しにくくなる傾向がある。そのため、半導体ウエハをピックアップするときに、半導体ウエハがダイシングテープから外れなかったり、半導体ウエハが割れたりすることがある。
【０００６】
本発明の目的は、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）
本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが、バックグラインド後１分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後１４日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、２０ｃＮ／２５ｍｍ未満である。なお、１４日間の放置は、温度が２３℃、湿度が５０％ＲＨの条件で行われる。
【０００８】
この半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが、バックグラインドされた面で貼り付けられた後１４日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、所定の値である。そのため、半導体ウエハ加工用粘着テープは、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる。
【０００９】
（２）
上述（１）の半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが、バックグラインド後１分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後２０分間放置されたときの粘着力が、２００ｃＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。なお、２０分間の放置は、温度が２３℃、湿度が５０％ＲＨの条件で行われる。
【００１０】
この半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが、バックグラインドされた面で貼り付けられた後の粘着力が、所定の値である。そのため、この半導体ウエハ加工用粘着テープでは、ダイシングのときに、チップ飛びが発生しにくい。
【００１１】
（３）
上述（１）または（２）の半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが、鏡面で貼り付けられた後２０分間放置したときの粘着力が、９０ｃＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。なお、「鏡面」とは、表面粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて測定）が、１０ｎｍ以下の面をいう。また、２０分間の放置は、温度が２３℃、湿度が５０％ＲＨの条件で行われる。
【００１２】
この半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが鏡面で貼り付けられた後の粘着力が、所定の値である。そのため、この半導体ウエハ加工用粘着テープでは、ダイシングのときに、チップ飛びが発生しにくい。
【００１３】
（４）
上述（１）〜（３）のいずれかの半導体ウエハ加工用粘着テープでは、基層と、粘着層とを備えることが好ましい。粘着層は、基層上に形成される。また、粘着層は、官能基数が１５官能以上であるオリゴマーを含む。
【００１４】
この半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる。
【００１５】
（５）
上述（４）の半導体ウエハ加工用粘着テープでは、オリゴマーは、ウレタンアクリレートであることが好ましい。
【００１６】
この半導体ウエハ加工用粘着テープでは、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープは、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るダイシングテープの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る半導体ウエハ加工用粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という）１００は、主に、基層２００および粘着層３００から構成される。以下、基層２００および粘着層３００について、それぞれ詳しく説明する。
【００２０】
＜基層＞
基層２００は、主に、材料樹脂から成り、粘着層３００を支持する役目を担っている。材料樹脂は、通常のフィルム成形方法によってフィルムに成形される。この材料樹脂として、光（可視光線、近赤外線、紫外線）、Ｘ線、電子線などを透過するものであれば特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられる。
【００２１】
特に、材料樹脂として、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物が用いられることが好ましい。また、このエラストマーとして、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体が好ましい。
【００２２】
【化１】
0005907472.tif 000002
（式（１）中、ｎは２以上の整数）
【００２３】
【化２】
0005907472.tif 000003
（式（２）中、ｎは２以上の整数）
【００２４】
基層２００の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以上３００μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上２００μｍ以下であるのがより好ましい。基層２００の厚みがこの範囲内であると、ダイシング工程における作業性に優れるからである。
【００２５】
基層２００の製法として、特に限定されないが、カレンダー法、押出成形法などの一般的な成形方法が用いられる。基層２００の表面には、粘着層３００を構成する材料と反応する官能基、例えば、ヒドロキシル基またはアミノ基などが露出していることが好ましい。また、基層２００と粘着層３００との密着性を向上するために、基層２００の表面をコロナ処理またはアンカーコート等で表面処理しておくのが好ましい。
【００２６】
＜粘着層＞
粘着層３００は、ダイシング工程において半導体ウエハ等を粘着して支持する役目を担っている。この粘着層３００は、ダイシング工程後、光が照射されると、半導体ウエハ等の切断片を容易に剥離させることができる状態となる。なお、使用前のダイシングテープ１００では、通常、粘着層３００が離型フィルムで保護されている。
【００２７】
粘着層３００は、基層２００の片側の面上に形成されている（図１参照）。なお、粘着層３００の材料である樹脂溶液は、通常、ダイコート、カーテンダイコート、グラビアコート、コンマコート、バーコート、またはリップコート等の塗布方法により基層２００に塗布される。乾燥後の粘着層３００の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上３０μｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。乾燥後の粘着層３００の厚みは５μｍ以上３０μｍ以下であるとき、粘着層３００は、良好な粘着力を有し、かつ、紫外線または電子線などを照射された後では、良好な剥離性を有する。
【００２８】
粘着層３００は、主に、ベース樹脂、および粘着層３００を硬化させる硬化成分から構成されている。なお、この粘着層３００には、任意成分として、帯電防止剤、および粘着付与剤などが含まれていてもよい。以下、各成分についてそれぞれ詳述する。
【００２９】
（１）ベース樹脂
ベース樹脂としては、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂またはウレタン系樹脂等の粘着層成分として用いられる公知のものを用いることができるが、耐熱性およびコストの観点からアクリル系樹脂を用いることが好ましい。
【００３０】
（２）硬化成分
硬化成分は、例えば、光が照射されると硬化する。この硬化によってベース樹脂が硬化成分の架橋構造に取り込まれた結果、粘着層３００の粘着力が低下する。このような硬化成分として、例えば、紫外線、電子線などのエネルギー線の照射によって三次元架橋可能な重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上分子内に有する低分子量化合物が用いられる。この硬化成分として、官能基数が１５官能以上であるオリゴマーが含まれることが好ましい。
【００３１】
具体的に、硬化成分として、特に限定されないが、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート等が用いられる。なお、これらの中でもウレタンアクリレートが好ましい。
【００３２】
また、硬化成分には、特に限定されないが、重量平均分子量の異なる２つ以上の硬化成分が混合されているのが好ましい。このような硬化成分を利用すれば、光照射による樹脂の架橋度を制御し、ピックアップ性を向上させることができるからである。また、このような硬化成分として、例えば、第１の硬化成分と、第１の硬化成分よりも重量平均分子量が大きい第２の硬化成分との混合物などが用いられてもよい。
【００３３】
さらに、硬化成分には、光重合開始剤、架橋剤などが含まれていてもよい。光重合開始剤は、硬化成分の重合開始を容易とするために添加される。光重合開始剤として、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等が挙げられる。
【００３４】
硬化成分は、ベース樹脂１００重量部に対して２０重量部以上２００重量部以下で配合されることが好ましい。上記のように硬化成分の配合量を調整することによって、ダイシングテープ１００のピックアップ性は好適なものとなる。
【００３５】
架橋剤として、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤などが挙げられる。これらの中でもイソシアネート系架橋剤が好ましい。
【００３６】
イソシアネート系架橋剤として、特に限定されないが、例えば、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物などが挙げられる。
【００３７】
多価イソシアネートとして、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート等が用いられる。これらの中でも２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートから成る群より選択される少なくとも１種の多価イソシアネートが好ましい。
【００３８】
架橋剤は、ベース樹脂１００重量部に対して５重量部以上５０重量部以下で配合されることが好ましい。上記のように架橋剤の配合量を調整することによって、ダイシングテープ１００のピックアップ性は好適なものとなる。
【００３９】
（３）帯電防止剤
帯電防止剤として、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤などの界面活性剤が用いられる。また、温度依存性を示さない帯電防止剤として、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。
【００４０】
（４）粘着付与剤
粘着付与剤として、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂などが用いられる。
【００４１】
＜ダイシングテープの使用方法＞
ダイシングテープ１００の使用方法は、公知の方法を用いることができる。例えばダイシングテープ１００を半導体ウエハのバックグラインドされた面または鏡面に貼り付ける。なお、「鏡面」とは、表面粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて測定）が、１０ｎｍ以下の面をいう。
【００４２】
半導体ウエハは、ダイシングテープ１００で固定され、この状態で保管される。保管後、回転丸刃で半導体デバイスを素子小片に切断する。切断後、ダイシングテープ１００の基層２００側から紫外線または電子線などを照射する。紫外線または電子線などを照射後、専用治具を用いてダイシングテープ１００を放射状に拡張してチップ間を一定間隔に広げた後、半導体デバイスをニードル等で突き上げる。突き上げられた半導体デバイスは、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着などでピックアップされた後、マウンティングされるか、またはトレイに収納される。
【００４３】
＜本実施形態における効果＞
このダイシングテープ１００では、半導体ウエハが、バックグラインドされた面で貼り付けられた後１４日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、２０ｃＮ／２５ｍｍ未満である。そのため、ダイシングテープ１００は、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる。
【００４４】
このダイシングテープ１００では、半導体ウエハが、バックグラインドされた面で貼り付けられた後の粘着力が、２００ｃＮ／２５ｍｍ以上である。そのため、このダイシングテープ１００では、ダイシングのときに、チップ飛びが発生しにくい。
【００４５】
このダイシングテープ１００では、半導体ウエハが、鏡面で貼り付けられた後の粘着力が、９０ｃＮ／２５ｍｍ以上である。そのため、このダイシングテープ１００では、ダイシングのときに、チップ飛びが発生しにくい。
【００４６】
このダイシングテープ１００では、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる。
【００４７】
このダイシングテープ１００では、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる。
【実施例】
【００４８】
次に、本発明のダイシングテープ１００に係る実施例と、比較例とについて説明する。なお、実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
【００４９】
（実施例１）
＜ダイシングテープの作製＞
基層２００を構成する材料樹脂として、ポリプロピレン６０重量部と、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部とを準備した。
【００５０】
【化３】
0005907472.tif 000004
（式（１）中、ｎは２以上の整数）
【００５１】
【化４】
0005907472.tif 000005
（式（２）中、ｎは２以上の整数）
【００５２】
上記の基層２００を構成する材料を２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚み１００μｍの基層２００を作製した。
【００５３】
粘着層３００のベース樹脂として、第１の共重合体を１０重量部と、第２の共重合体を９０重量部とからなる樹脂（以下、「ベース樹脂Ａ」という）を準備した。第１の共重合体として、アクリル酸ブチル７０重量部と、アクリル酸２−エチルヘキシル２５重量部と、酢酸ビニル５重量部とを共重合させて得られた重量平均分子量が５０００００の共重合体を用いた。第２の共重合体として、アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部と、アクリル酸ブチル１０重量部と、酢酸ビニル３７重量部と、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共重合させて得られた重量平均分子量が３０００００の共重合体を用いた。
【００５４】
粘着層３００の硬化成分として、１５官能のオリゴマーのウレタンアクリレート（Ｍｉｗｏｎ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、品番：Ｍｉｒａｍｅｒ  ＳＣ２１５２）を、ベース樹脂１００重量部に対して１４０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、品番：コロネートＬ）を、ベース樹脂１００重量部に対して５重量部準備した。粘着層３００の光重合開始剤として、ベンジルジメチルケタール（チバスペシャルティケミカルズ株式会社製、品番：イルガキュア６５１）を、ベース樹脂１００重量部に対して３重量部準備した。
【００５５】
上記の粘着層３００のベース樹脂、硬化成分、架橋剤、および光重合開始剤が配合された樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、乾燥後の粘着層３００の厚みが１０μｍになるようにして基層２００にバーコート塗工した後、８０℃で５分間乾燥させて、所望のダイシングテープ１００を得た。
【００５６】
＜粘着力の測定および評価＞
ダイシングテープ１００を、半導体ウエハの鏡面に貼り付けた。半導体ウエハを貼着後、常温で２０分間放置したダイシングテープ１００の半導体ウエハに対する粘着力（以下、「粘着力Ａ」という）を１８０°剥離試験により測定した。
【００５７】
さらに、ダイシングテープ１００を、バックグラインド後１分以内の半導体ウエハのバックグラインドされた面に貼り付けた。半導体ウエハを貼着後、１４日間放置されてから光が照射されたときのダイシングテープ１００の半導体ウエハに対する粘着力（以下、「粘着力Ｂ」という）を１８０°剥離試験により測定した。また、半導体ウエハを貼着後、常温で２０分間放置したダイシングテープ１００の半導体ウエハに対する粘着力（以下、「粘着力Ｃ」という）を１８０°剥離試験により測定した。なお、粘着力Ａ、粘着力Ｂ、粘着力Ｃに係る２０分間および１４日間の放置は、温度が２３℃、湿度が５０％ＲＨの条件で行った。
【００５８】
１８０°剥離試験は、万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、品名：テンシロン）を用いて、環境温度：２３℃、環境圧力：常圧、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で行われた。そして、得られた粘着力チャートの平均値を粘着層３００の粘着力（ｃＮ／２５ｍｍ）とした。
【００５９】
粘着力Ａについては、９０ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを○、９０ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを×で評価した。粘着力Ｂについては、２０ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを○、２０ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを×で評価した。粘着力Ｃについては、２００ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを○、２００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを×で評価した。
【００６０】
上記の測定および評価を行った結果、粘着力Ａは１００ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。粘着力Ｂは１４ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。粘着力Ｃは２２０ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった（下記表１参照）。
【００６１】
＜チップ飛び試験＞
ダイシングテープ１００を、直径５インチで厚み６００μｍの円型の半導体ウエハの鏡面に貼り付けた。ダイシングテープ１００を半導体ウエハに貼着後、常温で２０分間放置し、半導体ウエハを、ブレード回転数４００００ｒｐｍ、カット速度７０ｍｍ／ｓｅｃ、ブレードハイト９０μｍの条件で、２ｍｍ×２ｍｍのサイズにダイシングし、チップを作製した。ダイシング後、チップ飛びしたチップの個数を数えた。
【００６２】
チップ飛びした正方形のチップの個数が０個のものを○、チップ飛びした正方形のチップの個数が１個以上のものを×で評価した。なお、円型の半導体ウエハの端部をダイシングしたときに三角形のチップが作製されるが、この三角形のチップについてはカウントしないものとした。
【００６３】
上記の試験を行った結果、チップ飛びしたチップの個数が０個であり、○の評価であった（下記表１参照）。
【００６４】
＜ピックアップ試験＞
ダイシングテープ１００を、バックグラインド後１分以内の半導体ウエハのバックグラインドされた面に貼り付けた。ダイシングテープ１００を半導体ウエハに貼着後、常温で２０分間放置し、半導体ウエハを、ブレード回転数４００００ｒｐｍ、カット速度７０ｍｍ／ｓｅｃ、ブレードハイト９０μｍの条件で、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングし、チップを作製した。ダイシング後、ニードル本数４本、ニードル間隔８ｍｍの条件でチップのピックアップを行い、ピックアップ成功率を測定した。
【００６５】
ピックアップ成功率が９８％以上のものを○、ピックアップ成功率が９８％未満のものを×で評価した。
【００６６】
上記の試験を行った結果、ピックアップ成功率が１００％であり、○の評価であった（下記表１参照）。
【００６７】
（実施例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープ１００を得た。粘着層３００のベース樹脂として、アミド基を含有するガラス転移温度−１５℃のアクリル系樹脂（以下、「ベース樹脂Ｂ」という）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、１５官能のオリゴマーのウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品番：ＵＡ−５３Ｈ）を、ベース樹脂１００重量部に対して１４０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤を、ベース樹脂１００重量部に対して８重量部準備した。
【００６８】
このダイシングテープ１００について、実施例１と同様にして、粘着力の測定および評価、チップ飛び試験、ピックアップ試験を行った。
【００６９】
その結果、粘着力Ａは１２５ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。粘着力Ｂは１５ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。粘着力Ｃは２４０ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。チップ飛びしたチップの個数が０個であり、○の評価であった。ピックアップ成功率が９９％であり、○の評価であった（下記表１参照）。
【００７０】
（比較例１）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００の２官能ウレタンアクリレートと、重量平均分子量が５００の５官能アクリレートモノマーとを、ベース樹脂１００重量部に対して各３０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤を、ベース樹脂１００重量部に対して７重量部準備した。
【００７１】
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、粘着力の測定および評価、チップ飛び試験、ピックアップ試験を行った。
【００７２】
その結果、粘着力Ａは３００ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。粘着力Ｂは２７３ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。粘着力Ｃは５８０ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。チップ飛びしたチップの個数が０個であり、○の評価であった。ピックアップ成功率が０％であり、×の評価であった（下記表１参照）。
【００７３】
（比較例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００の２官能ウレタンアクリレートを、ベース樹脂１００重量部に対して１２０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤を、ベース樹脂１００重量部に対して２２重量部準備した。
【００７４】
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、粘着力の測定および評価、チップ飛び試験、ピックアップ試験を行った。
【００７５】
その結果、粘着力Ａは１５０ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。粘着力Ｂは１０７ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。粘着力Ｃは２７５ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。チップ飛びしたチップの個数が０個であり、○の評価であった。ピックアップ成功率が４％であり、×の評価であった（下記表１参照）。
【００７６】
（比較例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００の２官能ウレタンアクリレートを、ベース樹脂１００重量部に対して１２０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤を、ベース樹脂１００重量部に対して４５重量部準備した。
【００７７】
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、粘着力の測定および評価、チップ飛び試験、ピックアップ試験を行った。
【００７８】
その結果、粘着力Ａは４０ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。粘着力Ｂは２０ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。粘着力Ｃは６５ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。チップ飛びしたチップの個数が７２個であり、×の評価であった。ピックアップ成功率が９８％であり、○の評価であった（下記表１参照）。
【００７９】
（比較例４）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のベース樹脂として、ベース樹脂Ｂを準備した。粘着層３００の硬化成分として、９官能のオリゴマーのウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品番：ＵＡ−３２Ｐ）を、ベース樹脂１００重量部に対して１１５重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、イソシアネート系アクリロイル基含有モノマーを、ベース樹脂１００重量部に対して１３重量部準備した。
【００８０】
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、粘着力の測定および評価、チップ飛び試験、ピックアップ試験を行った。
【００８１】
その結果、粘着力Ａは３００ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。粘着力Ｂは８５ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。粘着力Ｃは６３０ｃＮ／２５ｍｍであり、○の評価であった。チップ飛びしたチップの個数が０個であり、○の評価であった。ピックアップ成功率が７％であり、×の評価であった（下記表１参照）。
【００８２】
（比較例５）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。基層２００を構成する材料として、塩化ビニル樹脂７０重量部と、可塑剤としてジオクチルフタレート（ＤＯＰ）３０重量部とを準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００の２官能ウレタンアクリレートを、ベース樹脂１００重量部に対して９５重量部準備した。粘着層３００の架橋剤を、ベース樹脂１００重量部に対して１１重量部準備した。
【００８３】
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、粘着力の測定および評価、チップ飛び試験、ピックアップ試験を行った。
【００８４】
その結果、粘着力Ａは８５ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。粘着力Ｂは８６ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。粘着力Ｃは１５５ｃＮ／２５ｍｍであり、×の評価であった。チップ飛びしたチップの個数が６個であり、×の評価であった。ピックアップ成功率が９％であり、×の評価であった（下記表１参照）。
【００８５】
【表１】
0005907472.tif 000006
【００８６】
実施例１、２に係るダイシングテープ１００では、粘着力の評価、チップ飛び試験、ピックアップ試験の全ての評価が○であった。これに対して、比較例１〜５に係るダイシングテープでは、粘着力の評価、チップ飛び試験、ピックアップ試験のうちの少なくとも２つの評価が×であった。
【符号の説明】
【００８７】
１００      半導体ウエハ加工用粘着テープ（ダイシングテープ）
２００      基層
３００      粘着層
【図１】
0005907472.tif 000007