【事件の表示】
　平成１１年特許願第２１７１７１号「はんだバンプ形成方法、配線基板、半導体素子、半導体パッケージ、およびそれらの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月１６日出願公開、特開２００１−　４４２３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１１年７月３０日の出願であって、平成２０年７月１４日付けで拒絶理由通知がなされ、同年９月１８日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２１年４月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１０日に拒絶査定を不服とする審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正書が提出されたものである。           
　
［２］平成２１年７月１０日付け手続補正についての補正の却下の決定
＜補正の却下の決定の結論＞
　平成２１年７月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
＜理由＞
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、
　「はんだバンプ形成用貫通孔を所定の箇所に有し、被印刷物表面の凸部に対応する部位に
基板凸部
基板凸部
または
　上記充填されたはんだペーストを溶融してはんだバンプとする溶融工程と、
　上記被印刷物の表面から上記はんだバンプ形成用治具を除去する治具除去工程とを、この順で備え、
　上記被印刷物は、配線基板または半導体素子であることを特徴とするはんだバンプ形成方法。」とする補正を含むものである。
　
（２）補正の目的
　上記補正は、補正前の「待避用凹部」および「待避用貫通孔」について、それぞれ、基板凸部待避用であることを限定するとともに、補正前の「印刷用スクリーンおよび／または印刷用マスク」なる記載を、「印刷用スクリーン
または
　
（３）独立特許要件
　そこで、上記補正後の本願請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けられるものかどうかを検討する。
（３−１）補正後の本願発明
　補正後の本願請求項１に係る発明は、平成２１年７月１０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１（上記（１））に記載された事項により特定されるとおりのものと認める（以下、「補正後の本願発明」という。）
　
（３−２）引用例の記載事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された国際公開第９８／４９７２５号（以下、「引用例１」という。）には、図６乃至図９とともに、以下の記載がある。
　
（１ａ）「
     
　  
　　　　　　　　　　　　　　　」（第１１頁第１３行−第１２頁第５行）
　
（当審による翻訳）
「図６乃至図９は、シルクスクリーニングによって部品の接触面に付着される前述のようなはんだペーストを使用する、本発明の方法による本発明の他の実施形態を示す。各孔が重なるような２つの重なり合ったステンシルがこの目的に使用される。
　第１ステンシル４、すなわち厚みステンシルは前述のケースで使用されたものであり、第２ステンシル８、すなわちトランスファーステンシルは非常に薄い。第１ステンシルの厚みＨ１とその孔の寸法は、作成しようとするボールの間隔とその直径によって決まる。第２ステンシル８の孔は、それと重なる第１ステンシル４の孔と全く同じ形状を有する。
　スクレーパを使用して孔をペーストで充填した後に、第２ステンシル８を取り除く。第１ステンシル４を部品の適所に残したままで、高温リフローを実施する。次に、ボールがペーストにおける合金粒子の合着によって形成されており、第１ステンシルを、ボールの固化前、通常リフローと呼ばれる溶融の後またはその最中、すなわちボールの液体段階中に取り除き、ボールの固化後に変性したバインダを清浄化して除去する。平衡位置にあるボールは、その数に関係なくそれ自体でその平衡位置および同一で厳密に球状の形状を見つける。」
　
（１ｂ）「
 
   　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第１２頁第６−１１行）
　
（当審による翻訳）
「本発明の第１ステンシル４はリフロー温度に耐えることができるものである。これはペーストによって半田付けすることのできない材料で作らなければならない。好適には、第１ステンシルは、例えば、チタンあるいは鋼のような酸化されにくい金属あるいは例えば、テフロン（登録商標：当審により付加）のような合成樹脂材料である。」
　
（１ｃ）「
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第１２頁第２３−２８行）
　
（当審による翻訳）
「第２ステンシル８は、金属やポリエステルなどステンシルの製造に慣習的に使用されるどのような材料でもよい。第２ステンシルの目的は、必要な場合には、ある区域をマスキングしながら、第１ステンシルの孔を完全に充填するための通過を可能にすることである。」
　
（１ｄ）図６乃至図９には、電子回路または電子部品３表面に、第１ステンシルおよび第２ステンシルを重ねた状態ではんだペーストを充填し、ボールを形成する様子が、プロセス順に示されている。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由の引用された、本願出願前に頒布された特開平９−１８１４２９号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（２ａ）「…また図７（Ｂ）において、プリント基板１０への部品実装の高密度化に伴い、特にＳＭＴやＣＯＢの混在実装においては、ベアチップ実装部分への封止材充填によりこの部分が顕著に盛り上がり、スクリーン印刷が益々困難な状況にある。」（第２頁第２欄第４１−４５行）
　
（２ｂ）「…図５（Ｂ）は、プリント基板１０の同一面にＳＭＴ実装とＣＯＢ実装とを混在させた場合を示している。まず、基板１０にベアチップ４０
をＣＯＢ実装する。即ち、基板１０の凹部にベアチップ４０をダイスボンディングし、該ベアチップ４０と周囲の各導体素片との間で信号線等のワイヤボンディングを行う。更に、これらの全体を封止材４２で封止し、ＣＯＢ実装を完了する。……
…次に、上記ＣＯＢ実装したプリント基板１０の上にはんだペースト印刷用マスク２０を重ね合わせる。印刷用マスク２０のＣＯＢ実装部に対応する部分は図示の如く凹部となっているので、各フットプリント１１と各微細マスク孔とは夫々に不要なギャップを生じること無く適正にフィットする。従って、はんだペースト３０の「ニジミ」や「ダレ」は生じない。」（第５頁第７欄第８−２３行）
　
　引用例１には、上記（１ａ）−（１ｄ）によれば、
「ボール形成用貫通孔を所定の箇所に有し、第１ステンシルと第２ステンシルが重なったステンシルを、電子回路または電子部品の表面に載置するステンシル載置工程と、
　ステンシルを介してはんだペーストをシルクスクリーニングすることにより、上記ボール形成用貫通孔に該はんだペーストを充填する工程と、
　第２ステンシルを取り除いた後、上記充填されたはんだペーストを溶融する溶融工程と、
　上記電子回路または電子部品の表面から上記第１ステンシルを除去する第１ステンシル除去工程とを、この順で備えるボール形成方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
（３−３）対比・判断
　そこで、補正後の本願発明と引用発明とを対比すると、
　上記記載事項（１ａ）によれば、引用発明における「ボール」は、はんだペーストを溶融させることにより形成するものであり、補正後の本願発明における「はんだバンプ」に相当するから、引用発明における「上記充填されたはんだペーストを溶融する溶融工程」は、補正後の本願発明における「上記充填されたはんだペーストを溶融してはんだバンプとする溶融工程」に相当する。
　また、引用発明の「シルクスクリーニング」は、補正後の本願発明の「印刷」に相当する。
　さらに、引用発明における「ステンシル」は、第１ステンシルとその上に重なる第２ステンシルからなるもので、共に金属製とするものも含んでおり（上記記載事項（１ｂ）、（１ｃ））、それを部品表面に載置した状態で、はんだペーストを第２ステンシル上に供給し、第１ステンシルの孔と第２ステンシルの孔にはんだペーストを充填する（上記記載事項（１ａ）、（１ｃ））のに対し、補正後の本願発明は、ステンレス製の「はんだバンプ形成用治具」の上に「メタルマスク」を重ねた状態で、はんだペーストを治具の孔とメタルマスクの孔に充填するもの（＜実施例１＞の「（２）印刷工程」）であり、充填方法の点において実質的な差異はなく、引用発明の「第１ステンシル」、「第２ステンシル」は、それぞれ、補正後の本願発明における「はんだバンプ形成用治具」、「印刷用マスク」に相当するといえる。
　そして、引用発明における「電子回路または電子部品」は、補正後の本願発明の「被印刷物」に相当し、該「被印刷物」としての「配線基板または半導体素子」を概念上含むものであることは明らかである。
　
　よって、両者は、
　「はんだバンプ形成用貫通孔を所定の箇所に有するはんだバンプ形成用治具を、上記被印刷物の表面に載置する治具載置工程と、
　印刷用マスクを介してはんだペーストを印刷することにより上記はんだバンプ形成用貫通孔に該はんだペーストを充填する印刷工程と、
　上記充填されたはんだペーストを溶融してはんだバンプとする溶融工程と、
　上記被印刷物の表面から上記はんだバンプ形成用治具を除去する治具除去工程とを、この順で備え、
　上記被印刷物は、配線基板または半導体素子である、はんだバンプ形成方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
　はんだバンプ形成用治具が、補正後の本願発明では、「被印刷物表面の凸部に対応する部位に基板凸部待避用凹部または基板凸部待避用貫通孔を備え」るのに対し、引用発明では、そのような限定がない点。
　
　上記相違点について検討する。
　配線基板として、同じ表面にチップ部品、ならびに半導体ベアチップ（半導体素子）が混在して実装される構造のもの、そして、該実装法として、ベアチップ実装済みの基板に対して、チップ部品実装用のパッドに対応する部分に穴を設けたマスクを用いて、該パッド上にはんだバンプを形成することは周知であり、はんだ厚よりも高さのある半導体素子により凸部が生じ、そのままの状態で、マスクを用いたはんだペースト充填を行なえば、悪影響が生じることは明らかである（例えば、下記周知例参照）。
　
・周知例：特開昭６１−９７８９３号公報
　「２．特許請求の範囲
　　薄板状のマスクには、ＩＣ基板上の半田厚よりも高さの高い凸部に該当　する部分及び半田印刷する部分に穴を設け、かつ前記凸部に該当する部分　の穴には周囲を接着固定した可撓性の膜で覆うようにしたことを特徴とす　る半田印刷用マスク。
　３．発明の詳細な説明
　（産業上の利用分野）
　　この発明は基板上に半田厚よりも高さの高い凸部、例えばＬＳＩのベア　チップを直接ダイボンディングし、ワイヤボンディング、ジャンクション　コートまでを施した部分（以下ＣＯＢ部という）が存在する場合の他のチ　ップ部品搭載用の半田印刷用マスクに関するものである。」（第１頁左欄
　第４−１７行）
　
　そして、上記引用例２には、上記記載事項（２ａ）、（２ｂ）によれば、ベアチップおよびはんだバンプ形成用のフットプリントが表面に形成された基板において、マスクを用いてはんだペーストの充填を行うにあたり、封止材により生じる盛り上がり、すなわち基板凸部を退避させるために、該マスクの該凸部に対応する部位に凹部を形成することが記載されており、引用発明に該技術事項を適用し、引用発明の第１ステンシルに基板凸部退避用の凹部を備えるようにすることは当業者が容易に想到しえたことと認める。
　
　また、補正後の本願発明が、引用例１、２に記載された事項及び周知技術からは予想しえない効果を奏するものとも認められない。
　よって、補正後の本願発明は、引用例１、２に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（４）まとめ
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明
　平成２１年７月１０日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１−７に係る発明は、平成２０年９月１８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
　
 「はんだバンプ形成用貫通孔を所定の箇所に有し、被印刷物表面の凸部に対応する部位に待避用凹部または待避用貫通孔を備えたはんだバンプ形成用治具を、上記被印刷物の表面に載置する治具載置工程と、
　印刷用スクリーンおよび／または印刷用マスクを介してはんだペーストを印刷することにより上記はんだバンプ形成用貫通孔に該はんだペーストを充填する印刷工程と、
　上記充填されたはんだペーストを溶融してはんだバンプとする溶融工程と、
　上記被印刷物の表面から上記はんだバンプ形成用治具を除去する治具除去工程とを、この順で備え、
　上記被印刷物は、配線基板または半導体素子であることを特徴とするはんだバンプ形成方法。」
　
［４］引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（国際公開第９８／４９７２５号）、刊行物２（特開平９−１８１４２９号公報）には、それぞれ、上記［２］（３）（３−２）のとおりの事項が記載されている。
　
［５］対比・判断
　補正後の本願発明は、本願発明における「退避用凹部」、「退避用貫通孔」を、それぞれ、「基板凸部退避用凹部」、「基板凸部退避用貫通孔」と限定するとともに、「および／または」を「または」と明りょうにしたものである。
　そして、上記［２］（３）（３−３）のとおり、補正後の本願発明が、引用例１、２に記載された発明および周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても、引用例１、２に記載された発明および周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［６］むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そのため、本願請求項２−７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。