【手続補正書】
【提出日】平成23年1月21日(2011.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像装置を含む画像取込装置（ＩＣＤ）と、
第１透明素子と、
前記ＩＣＤを前記第１透明素子に連結する結合剤と、
前記第１透明素子に連結された第２透明素子とを含むデジタルカメラモジュール。
【請求項２】
前記第１透明素子と前記第２透明素子のいかなる部分も、前記ＩＣＤの周辺を越えて延出しないことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項３】
前記第１透明素子が凹−凸部分を含み、前記第２透明素子が凸−凹部分を含むことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項４】
前記結合剤が粘着シートを含むことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項５】
前記粘着シートが不透明材料を含むことを特徴とする請求項４記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項６】
前記粘着シートが防水性材料を含むことを特徴とする請求項４記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項７】
前記第１透明素子と前記第２透明素子がその間に空隙を形成し、
前記第１透明素子と前記ＩＣＤがその間に空隙を形成することを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項８】
前記第２透明素子が、結合剤によって前記第１透明素子に連結されることを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項９】
前記第２透明素子が、機械的相互作用によって前記第１透明素子に連結されることを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項１０】
前記機械的相互作用が、前記第１透明素子上と前記第２透明素子上に形成された相補的な連動機構を含むことを特徴とする請求項９記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項１１】
画像取込装置（ＩＣＤ）のアレイを含むＩＣＤウェハーと、
第１透明素子のアレイを含む第１透明素子アレイと、
第２透明素子のアレイを含む第２透明素子アレイとを含むデジタルカメラモジュールワークピースであって、
各第１透明素子が前記ＩＣＤのそれぞれを覆うように位置付けられ、
各第２透明素子が前記第１透明素子のそれぞれを覆うように位置付けられることを特徴とするデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項１２】
各第１透明素子とそのそれぞれの第２透明素子の周辺が、そのそれぞれのＩＣＤの周辺を越えて延出しないことを特徴とする請求項１１記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項１３】
前記ＩＣＤの少なくとも１つに連結されたメタライゼーションをさらに含むことを特徴とする請求項１１記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項１４】
前記第１透明素子アレイが、前記ＩＣＤウェハーに結合剤によって連結されることを特徴とする請求項１１記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項１５】
前記ＩＣＤウェハーと前記第１透明素子アレイが、バックラッピングされていることを特徴とする請求項１１記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項１６】
前記ＩＣＤウェハーが、前記第１透明素子アレイと反対側にプラズマエッチングされることにより、結合パッドにアクセス可能な穴が形成されることを特徴とする請求項１１記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項１７】
前記第２透明素子アレイが、前記第１透明素子アレイと結合剤によって連結されていることを特徴とする請求項１１記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項１８】
前記第２透明素子アレイが前記第１透明素子アレイと機械的相互作用によって連結されていることを特徴とする請求項１１記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項１９】
前記機械的相互作用が、前記第１透明素子上と前記第２透明素子上に形成された相補的な連動機構を含むことを特徴とする請求項１８記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項２０】
ＩＣＤのアレイを含むＩＣＤウェハーを提供する工程と、
第１透明素子のアレイを含む第１透明素子アレイを提供する工程と、
各ＩＣＤがそれぞれの第１透明素子に対応するように前記第１透明素子アレイを前記ＩＣＤウェハーに結合する工程と、
第２透明素子のアレイを含む第２透明素子アレイを提供する工程と、
各第１透明素子がそれぞれの第２透明素子に対応するように前記第２透明素子アレイを前記第１透明素子アレイに結合する工程と、
前記ＩＣＤウェハーを個別ＩＣＤにシンギュレーションする工程と、
前記第１透明素子アレイを個別第１透明素子にシンギュレーションする工程と、
前記第２透明素子アレイを個別第２透明素子にシンギュレーションする工程を含むデジタルカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２１】
前記ＩＣＤウェハーをシンギュレーションする工程が、前記第２透明素子アレイを前記第１透明素子アレイに結合する工程の前に実施されることを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記第２透明素子アレイを前記第１透明素子アレイに結合する工程の前に、前記第１透明素子アレイをバックラッピングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２３】
前記ＩＣＤウェハーをプラズマエッチングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２４】
前記プラズマエッチングがＩＣＤウェハーに穴を形成することにより、ボンディングパッドにアクセス可能となることを特徴とする請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
前記プラズマエッチングが、前記ＩＣＤウェハーを個別ＩＣＤにシンギュレーションすることを特徴とする請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
前記個別ＩＣＤをメタライジング及びパターニングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
前記第１透明素子アレイをシンギュレーションする工程と前記第２透明素子アレイをシンギュレーションする工程の両方が、前記第２透明素子アレイを前記第１透明素子アレイに結合する工程の後に実施されることを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２８】
前記個別ＩＣＤの少なくとも１つを、回路基板に、はんだパッドコネクタを用いて連結する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２９】
前記粘着シートがダイカット粘着シートであることを特徴とする請求項４記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項３０】
前記粘着シートが前記撮像装置上にアパーチャーを形成することを特徴とする請求項４記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項３１】
前記アパーチャーが、前記撮像装置の周辺と少なくとも同じ長さであることを特徴とする請求項３０記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項３２】
前記粘着シートが前記ＩＣＤの上面と前記第１透明素子の底面との両方に直接的に粘着されることを特徴とする請求項４記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項３３】
前記第１透明素子の反対側の前記ＩＣＤの１つの面上のメタライゼーション層をさらに備え、
前記メタライゼーション層は、前記メタライゼーション層の周辺が前記ＩＣＤの周辺を超えないように、内向きの角度をなす周辺壁を有することを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項３４】
前記結合剤は、前記ＩＣＤウェハーに前記第１透明素子アレイを結合させる粘着シートを有することを特徴とする請求項１４記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項３５】
前記ＩＣＤの各々が撮像装置を有し、
前記粘着シートが複数のアパーチャーを形成し、前記アパーチャーの各々は、前記ＩＣＤのそれぞれ１つの前記撮像装置上に配されることを特徴とする請求項３４記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項３６】
前記複数のアパーチャーの各々が、前記ＩＣＤの前記それぞれ１つの前記撮像装置の周辺と少なくとも同じ長さであることを特徴とする請求項３５記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項３７】
前記粘着シートは前記複数のアパーチャーを形成するダイカット粘着シートであることを特徴とする請求項３５記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項３８】
前記粘着シートは、前記ＩＣＤウェハーの上面と前記第１透明素子アレイの底面との両方に直接的に粘着されることを特徴とする請求項３４記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項３９】
前記粘着シートは不透明材料を含むことを特徴とする請求項３４記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項４０】
前記粘着シートは防水性材料を含むことを特徴とする請求項３４記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項４１】
前記ＩＣＤウェハーは、前記ＩＣＤをシンギュレーションするために、前記第１透明素子アレイと反対側にさらにプラズマエッチングされ、および、
前記シンギュレーションされたＩＣＤは、前記第１透明素子アレイによってアレイ形態で維持されることを特徴とする請求項１６記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
【請求項４２】
前記ＩＣＤウェハーが、複数の周辺壁を形成するメタライゼーション層を含み、前記周辺壁の各々は前記ＩＣＤの１つと関連し、
前記複数の周辺壁の各々は、前記各々の周辺壁が前記ＩＣＤの前記関連する１つの周辺を超えないように、内向きの角度をなすことを特徴とする請求項１１記載のデジタルカメラモジュール。
【請求項４３】
前記個別ＩＣＤをメタライジング及びパターニングする前記工程は、前記個別ＩＣＤの各々にメタライゼーション層を形成する工程を備え、
前記メタライゼーション層は、前記各々の周辺壁が前記ＩＣＤの関連する１つの周辺を超えないように、内向きの角度をなす周辺を有することを特徴とする請求項２６記載の方法。
【請求項４４】
前記第１透明素子アレイを前記ＩＣＤウェハーに結合させる前記工程が、前記ＩＣＤウェハーおよび前記第１透明素子アレイの１つの上に粘着シートを配することを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項４５】
前記粘着シートを配する前記工程は、前記ＩＣＤウェハーの上面と前記第１透明素子アレイの底面との両方に前記粘着シートを直接的に粘着させる工程を備えることを特徴とする請求項４４記載の方法。
【請求項４６】
前記粘着シートに複数のアパーチャーを形成するために、前記粘着シートをダイカットする工程をさらに備え、
前記ＩＣＤの各々は撮像装置を含み、
前記アパーチャーの各々は、前記ＩＣＤの関連する１つの前記撮像装置に対して配されることを特徴とする請求項４４記載の方法。
【請求項４７】
前記アパーチャーの各々は、前記ＩＣＤの前記関連する１つの前記撮像装置の周辺と少なくとも同じ長さであることを特徴とする請求項４６記載の方法。
【請求項４８】
前記粘着シートが不透明材料を含むことを特徴とする請求項４４記載の方法。
【請求項４９】
前記粘着シートが防水性材料を含むことを特徴とする請求項４４記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｂ】
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