(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状をなす少なくとも１枚の電気回路基板と、前記電気回路基板に積層され、少なくとも１本のコア部を有し、該コア部の両端のうちの少なくとも一端が、光が通過する通過路を有する相手体の前記通過路の一端と接続される接続端となる光導波路とを備える光電気混載基板であって、
前記電気回路基板は、前記コア部の一端部周辺であって、該コア部の両側面のうちの少なくとも一方の側面側に臨む部分を欠損して形成された少なくとも１つの欠損部と、該欠損部に隣接し、前記コア部の一端部を支持する小片とを有し、
天板と該天板の縁部から突出形成され、互いに対向配置された一対の側板とを有し、前記欠損部に前記コア部の一端部を覆うように装着されたコネクタハウジングを備え、
前記コネクタハウジングは、前記一対の側板のうちの一方の側板に形成されたガイド孔を有し、
前記ガイド孔は、前記一方の側板の他方の側板に対向する面を基準として形成されており、
前記コネクタハウジングの装着の際に、前記欠損部に前記一方の側板が挿入され、前記対向する面が基準面として前記小片に突き当てられることを特徴とする光電気混載基板。
【請求項２】
前記コネクタハウジングの前記相手体側に臨む端面と、前記コア部の前記接続端とは、一括して研磨される端面加工が施された面である請求項１に記載の光電気混載基板。
【請求項３】
前記欠損部は、前記コア部の両側面側にそれぞれ形成されている請求項１または２に記載の光電気混載基板。
【請求項４】
前記コネクタハウジングは、前記２つの欠損部間をまたいでいる請求項３に記載の光電気混載基板。
【請求項５】
前記欠損部は、前記コア部の片側側面側に形成されている請求項１または２に記載の光電気混載基板。
【請求項６】
前記コネクタハウジングは、前記欠損部と前記電気回路基板の縁部との間をまたいでいる請求項５に記載の光電気混載基板。
【請求項７】
前記光導波路は、前記電気回路基板の全面に設けられている請求項１ないし６のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項８】
前記光導波路は、前記コア部よりも屈折率が低いクラッド部を有し、
前記欠損部は、前記電気回路基板を前記クラッド部ごと欠損させて形成されている請求項７に記載の光電気混載基板。
【請求項９】
前記光導波路は、その平面視での形状が長尺状をなすものである請求項１ないし８のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項１０】
前記各側板は、それぞれ、前記天板と反対側の端面が前記電気回路基板の厚さ方向の途中に位置する請求項１ないし９のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項１１】
前記電気回路基板が２枚配置され、該２枚の電気回路基板の間に前記光導波路が配置されている請求項１ないし１０のいずれかに記載の光電気混載基板。
【請求項１２】
前記相手体は、少なくとも１本の光ファイバを有し、該光ファイバが前記通過路として機能するものである請求項１ないし１１のいずれかに記載の光電気混載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気混載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光周波搬送波を使用してデータを移送する光通信がますます重要になっている。このような光通信において、信号伝搬光を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路がある。
【０００３】
この光導波路は、例えば、一対のクラッド層の間に設けられたコア層を有して構成される。コア層は、線状のコア部とクラッド部とを有し、これらが交互に配列されている。なお、コア部はコア層内に概して複数存在するが、１本の場合もある。コア部は、光周波搬送波の光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド層およびクラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。
【０００４】
そして、このような光導波路は、例えば、電気回路を有する電気回路基板に積層される場合がある。この場合、光導波路は、その一端側の部分が帯状に突出しており、その突出した部分の端部にコネクタハウジングが装着されて、コネクタとして機能する（例えば、特許文献１参照）。このコネクタには、例えば、光ファイバを接続することができる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されているコネクタを有するものの場合、帯状に突出した光導波路がある分、その大きさが大きくなってしまうという問題があった。また、前記帯状に突出した光導波路は、可撓性を有するものであるため、それ自体（単体）では使用時における機械的強度も低いと言う問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−９６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、小型化が図れ、使用時における光導波路の機械的強度が比較的高い光電気混載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１）  板状をなす少なくとも１枚の電気回路基板と、前記電気回路基板に積層され、少なくとも１本のコア部を有し、該コア部の両端のうちの少なくとも一端が、光が通過する通過路を有する相手体の前記通過路の一端と接続される接続端となる光導波路とを備える光電気混載基板であって、
前記電気回路基板は、前記コア部の一端部周辺であって、該コア部の両側面のうちの少なくとも一方の側面側に臨む部分を欠損して形成された少なくとも１つの欠損部と、該欠損部に隣接し、前記コア部の一端部を支持する小片とを有し、
天板と該天板の縁部から突出形成され、互いに対向配置された一対の側板とを有し、前記欠損部に前記コア部の一端部を覆うように装着されたコネクタハウジングを備え、
前記コネクタハウジングは、前記一対の側板のうちの一方の側板に形成されたガイド孔を有し、
前記ガイド孔は、前記一方の側板の他方の側板に対向する面を基準として形成されており、
前記コネクタハウジングの装着の際に、前記欠損部に前記一方の側板が挿入され、前記対向する面が基準面として前記小片に突き当てられることを特徴とする光電気混載基板。
【０００９】
（２）  前記コネクタハウジングの前記相手体側に臨む端面と、前記コア部の前記接続端とは、一括して研磨される端面加工が施された面である上記（１）に記載の光電気混載基板。
【００１０】
（３）  前記欠損部は、前記コア部の両側面側にそれぞれ形成されている上記（１）または（２）に記載の光電気混載基板。
【００１１】
（４）  前記コネクタハウジングは、前記２つの欠損部間をまたいでいる上記（３）に記載の光電気混載基板。
【００１２】
（５）  前記欠損部は、前記コア部の片側側面側に形成されている上記（１）または（２）に記載の光電気混載基板。
【００１３】
（６）  前記コネクタハウジングは、前記欠損部と前記電気回路基板の縁部との間をまたいでいる上記（５）に記載の光電気混載基板。
【００１４】
（７）  前記光導波路は、前記電気回路基板の全面に設けられている上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１５】
（８）  前記光導波路は、前記コア部よりも屈折率が低いクラッド部を有し、
前記欠損部は、前記電気回路基板を前記クラッド部ごと欠損させて形成されている上記（７）に記載の光電気混載基板。
【００１６】
（９）  前記光導波路は、その平面視での形状が長尺状をなすものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００１９】
（１０）  前記各側板は、それぞれ、前記天板と反対側の端面が前記電気回路基板の厚さ方向の途中に位置する上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００２０】
（１１）  前記電気回路基板が２枚配置され、該２枚の電気回路基板の間に前記光導波路が配置されている上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【００２１】
（１２）  前記相手体は、少なくとも１本の光ファイバを有し、該光ファイバが前記通過路として機能するものである上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光電気混載基板。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、例えば電気回路基板から突出した可撓性を有する帯状の光導波路の端部にコネクタハウジングが装着されたコネクタを有する従来の光電気混載基板に比べて、前記「可撓性を有する帯状の光導波路」が省略することができ、よって、その分、光電気混載基板の小型化が図れる。
【００２３】
また、光導波路を電気回路基板で支持することができるため、使用時における当該光導波路の機械的強度を比較的高く保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の光電気混載基板の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１中の矢印Ａ方向から見た図である。
【図３】本発明の光電気混載基板の第２実施形態を示す側面図である。
【図４】本発明の光電気混載基板の第３実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明の光電気混載基板の第４実施形態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の光電気混載基板を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の光電気混載基板の第１実施形態を示す平面図、図２は、図１中の矢印Ａ方向から見た図である。なお、以下では、説明の都合上、図２中（図３についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００２７】
図１に示す光電気混載基板１は、光導波路２と、光導波路２が積層される電気回路基板７と、光を発光する発光素子１１と、発光素子１１を駆動する駆動素子１２と、光を受光する受光素子１３と、受光素子１３を駆動する駆動素子１４と、演算装置１５と、２つのコネクタハウジング（以下単に「ハウジング」と言う）１０とを備えている。そして、光電気混載基板１は、２つのコネクタ部８で、その接続される相手体である光ケーブル２０をそれぞれ接続することができる。以下、各部の構成について説明する。
【００２８】
図１、図２に示すように、電気回路基板７は、板状をなす基板本体７１と、基板本体７１の上面（一方の面）に形成された電気回路７２を有している。なお、電気回路７２は、図２に示す構成では基板本体７１の上面に配置されているが、これに限定されず、例えば、基板本体７１の下面や、基板本体７１の厚さ方向の途中に配置されていてもよい。
【００２９】
基板本体７１は、絶縁性を有する材料で構成された板状部材である。この基板本体７１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００３０】
基板本体７１上には、電気回路７２が形成されている。電気回路７２は、導電性を有する金属材料で構成されたものである。この電気回路７２は、基板本体７１の上面全面に積層された金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものである。なお、電気回路７２を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、銅を好適に用いることができる。これにより、抵抗値が比較的小さい電気回路７２となる。
【００３１】
なお、電気回路７２には、その少なくとも一部を覆うように形成された被覆層（ソルダーレジスト層）が積層されていてもよい。
【００３２】
そして、電気回路基板７には、電気回路７２上の全面にさらに光導波路２が積層されている。この場合、光導波路２は、電気回路７２を保護する保護層としても機能する。
【００３３】
光導波路２は、図２中下側からクラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））３ａ、コア層４、クラッド層（第２のクラッド層（クラッド部））３ｂをこの順に積層してなるものである。
【００３４】
図１に示すように、コア層４には、平面視で長尺状をなすコア部（導波路チャンネル）４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄと、側面クラッド部（クラッド部）４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅとが形成され、これらが交互に配置されている。このように光導波路２は、複数のコア部を有するマルチチャンネルのものとなっている。そして、コア部４１ａ〜４１ｄの両端は、それぞれ、光ケーブル２０の光ファイバ（通過路）２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄの一端と接続される接続端となる。
【００３５】
各コア部４１ａ〜４１ｄ（後述するコア部４１ｅ、４１ｆについても同様）の構成は、ほぼ同じであるため、以下、コア部４１ａについて代表的に説明する。また、側面クラッド部４２ａ〜４２ｅの構成は、ほぼ同じであるため、以下、側面クラッド部４２ａについて代表的に説明する。
【００３６】
また、コア部４１ａおよび側面クラッド部４２ａは、それぞれ、そのコネクタ部８での横断面形状が正方形または矩形（長方形）のような四角形をなしている。コア部４１ａ、側面クラッド部４２ａの幅および高さは、特に限定されないが、それぞれ、１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜６０μｍ程度であるのがさらに好ましい。
【００３７】
コア部４１ａと側面クラッド部４２ａとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、特に限定されないが、０．５％以上であるのが好ましく、０．８％以上であるのがより好ましい。なお、上限値は、特に設定されなくてもよいが、好ましくは５．５％程度とされる。
【００３８】
また、コア部４１ａは、側面クラッド部４２ａに比べて屈折率が高い材料で構成され、また、クラッド層３ａ、３ｂに対しても屈折率が高い材料で構成されている。
【００３９】
コア部４１ａ、側面クラッド部４２ａおよびクラッド層３ａ、３ｂの各構成材料は、それぞれ、特に限定されないが、本実施形態では、コア部４１ａと側面クラッド部４２ａとは同一の材料で構成されており、コア部４１ａと側面クラッド部４２ａとの屈折率の差は、それぞれ材料の化学構造の差異により発現している。
【００４０】
コア層４の構成材料には、コア部４１ａを伝搬する光に対して実質的に透明な材料であればいかなる材料をも用いることができるが、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。
【００４１】
このうち、本実施形態のように化学構造の差異により屈折率差を発現させるためには、紫外線、電子線のような活性エネルギー線の照射により（あるいはさらに加熱することにより）屈折率が変化する材料であるのが好ましい。
【００４２】
このような材料としては、例えば、活性エネルギー線の照射や加熱により、少なくとも一部の結合が切断あるいは結合したり、少なくとも一部の官能基が脱離改変したり等して、化学構造が変化し得る材料が挙げられる。
【００４３】
具体的には、ポリシラン（例：ポリメチルフェニルシラン）、ポリシラザン（例：ペルヒドロポリシラザン）等のシラン系樹脂や、前述したような構造変化を伴う材料のベースとなる樹脂としては、分子の側鎖または末端に官能基を有する以下の（１）〜（６）のような樹脂が挙げられる。（１）ノルボルネン型モノマーを付加（共）重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加（共）重合体、（２）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との付加共重合体、（３）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体、（４）ノルボルネン型モノマーの開環（共）重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、（５）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、（６）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂等のノルボルネン系樹脂、その他、光硬化反応性モノマーを重合することにより得られるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂。
【００４４】
なお、これらの中でも特にノルボルネン系樹脂が好ましい。これらのノルボルネン系ポリマーは、例えば、開環メタセシス重合（ＲＯＭＰ）、ＲＯＭＰと水素化反応との組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合、カチオン性パラジウム重合開始剤を用いた重合、これ以外の重合開始剤（例えば、ニッケルや他の遷移金属の重合開始剤）を用いた重合等、公知のすべての重合方法で得ることができる。
【００４５】
図１に示すように、コア部４１ａ、４１ｂの長手方向の途中からは、コア部４１ｅ、４１ｆがそれぞれ分岐している。コア部４１ｅは、発光素子１１まで延在している。そして、発光素子１１からの光がコア部４１ｅを通過してコア部４１ａに入光することができる。一方、コア部４１ｆは、受光素子１３まで延在している。そして、コア部４１ｂを通過した光がコア部４１ｆに入光して、受光素子１３で受光される。
【００４６】
コア層４の両面には、それぞれ、クラッド層３ａ、３ｂが配置されている。クラッド層３ａ、３ｂは、それぞれ、コア層４の下部および上部に位置するクラッド部を構成するものであり、コア層４に接している。このような構成により、各コア部４１ａ〜４１ｄは、それぞれ、その外周をクラッド部に囲まれた導光路として機能する。
【００４７】
クラッド層３ａ、３ｂの構成は、ほぼ同じであるため、以下、クラッド層３ａについて代表的に説明する。
【００４８】
クラッド層３ａ、３ｂの厚さは、それぞれ、コア層４の厚さの０．０５〜１．５倍程度であるのが好ましく、０．１〜１．２５倍程度であるのがより好ましい。また、クラッド層３ａの厚さとクラッド層３ｂの厚さとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００４９】
クラッド層３ａ、３ｂの構成材料としては、例えば、前述したコア層４の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特にノルボルネン系ポリマーが好ましい。例えば、比較的低い屈折率を有するノルボルネン系ポリマーとしては、末端にエポキシ構造を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。かかるノルボルネン系ポリマーは、特に低い屈折率を有するとともに、コア層４との密着性が良好である。
【００５０】
また、ノルボルネン系ポリマーは、アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むノルボルネン系ポリマーは、柔軟性が高いため、かかるノルボルネン系ポリマーを用いることにより、光導波路２に高いフレキシビリティ（可撓性）を付与することができる。
【００５１】
アルキルノルボルネンの繰り返し単位が有するアルキル基としては、例えば、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられるが、ヘキシル基が特に好ましい。なお、これらのアルキル基は、直鎖状または分岐状のいずれであってもよい。
【００５２】
ヘキシルノルボルネンの繰り返し単位を含むことにより、ノルボルネン系ポリマー全体の屈折率が上昇するのを防止することができる。
【００５３】
以上のような構成の光導波路２は、所定の（例えば６００〜１５５０ｎｍ程度）の波長領域の光を使用したデータ通信において好適に使用される。
【００５４】
発光素子１１は、コア部４１ｅのコア部４１ａとの分岐部と反対側の端部に配置されている。この端部には、ミラー（図示せず）が形成されており、発光素子１１からの光が当該ミラーを介してコア部４１ｅ内に入光することができる。なお、発光素子１１は、例えば、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）で構成される。
【００５５】
受光素子１３は、コア部４１ｆのコア部４１ｂとの分岐部と反対側の端部に配置されている。この端部には、ミラー（図示せず）が形成されており、コア部４１ｆを通過した光が当該ミラーを介して受光素子１３に入光することができる。なお、受光素子１３は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ、ＡＰＤ）で構成される。
【００５６】
電気回路基板７上の発光素子１１、受光素子１３と異なる位置には、駆動素子１２、１４がそれぞれ配置さている。駆動素子１２は、電気回路７２を介して発光素子１１と電気的に接続されており、当該発光素子１１を駆動することができる。駆動素子１４は、電気回路７２を介して受光素子１３と電気的に接続されており、当該受光素子１３を駆動することができる。
【００５７】
また、電気回路基板７には、演算装置１５が搭載されている。演算装置１５は、電気回路７２と電気的に接続されており、駆動素子１２、１４の作動を制御するものである。演算装置１５は、例えば、ＬＳＩ(Large Scale Integration)で構成される。
【００５８】
さて、前述したように、光電気混載基板１には、２つのコネクタ部８が設置されている。これら２つのコネクタ部８の構成は、ほぼ同じであるため、以下、一方のコネクタ部８について説明する。
【００５９】
電気回路基板７のコネクタ部８となる部分には、光導波路２のクラッド部（側面クラッド部４２ａ、４２ｅと、クラッド層３ａ、３ｂ）ごと欠損した２つの欠損部７３ａ、７３ｂが形成されている。これにより、欠損部７３ａ、７３ｂを形成する際に、電気回路基板７と光導波路２とを一括して切断することにより、その形成を容易に行なうことができる。また、欠損部７３ａ、７３ｂの間では、光導波路２を電気回路基板７で支持することができるため、使用時における当該光導波路２の機械的強度を比較的高く保つことができる。
【００６０】
欠損部７３ａ、７３ｂの形成箇所は、電気回路基板７のコア部４１ａ、４１ｄの一端部周辺に臨む部分、すなわち、コア部４１ａ〜４１ｄの一端部を介してその両側部（図１、図２中の左右の部分）である。
【００６１】
また、欠損部７３ａ、７３ｂは、それぞれ、平面視での形状が四角形状（正方形または長方形）をなす。
【００６２】
このような欠損部７３ａ、７３ｂが形成されていることにより、欠損部７３ａと欠損部７３ｂの間には、電気回路基板７の一部で構成された小片７４と、小片７４上でそのまま残ったコア部４１ａ〜４１ｄの一端部４１１とで構成された突出部８１が設けられる。そして、突出部８１と、突出部８１を覆うハウジング１０とでコネクタ部８が構成される。
【００６３】
ハウジング１０は、長尺な天板１０１と、天板１０１の両端部（縁部）から下方に向かって突出形成された一対の側板１０２とで構成されている。一対の側板１０２同士は、互いに対向配置されている。このような構成のハウジング１０（中空体）では、天板１０１と一対の側板１０２とで囲まれた部分（中空部）に突出部８１（コア部４１ａ〜４１ｄの一端部）を挿入する（覆う）ことができる。
【００６４】
そして、ハウジング１０が装着された装着状態では、当該ハウジング１０は、天板１０１が欠損部７３ａ、７３ｂ間をまたぎ、一対の側板１０２のうちの一方の側板１０２が欠損部７３ａに挿入され、他方の側板１０２が欠損部７３ｂに挿入される。このとき、突出部８１がハウジング１０で覆われて、コネクタ部８が構成される。このコネクタ部８には、光ケーブル２０を接続することができる。
【００６５】
このようなコネクタ部８を有することにより、例えば電気回路基板から突出した可撓性を有する帯状の光導波路の端部にコネクタハウジングが装着されたコネクタを有する従来の光電気混載基板に比べて、前記「可撓性を有する帯状の光導波路」が省略された分、光電気混載基板１の小型化が図れる。また、光電気混載基板１は、コネクタ部８に光ケーブル２０を接続する際の位置精度が比較的高いものとなっている。
【００６６】
また、図２に示すように、装着状態では、ハウジング１０の各側板１０２は、それぞれ、下面１０３（天板１０１と反対側の端面）が電気回路基板７の厚さ方向の途中に位置する。これにより、電気回路基板７の下面７５よりも下方に突出するものないので、光電気混載基板１を電気回路基板７の下面７５を下方に向けて、他の平坦な基板上に当該基板と平行に載置することができる。
【００６７】
ハウジング１０の各側板１０２には、光ケーブル２０の各ガイドピン２０３がそれぞれ挿入されるガイド孔１０４が設けられている。ハウジング１０のガイド孔１０４に光ケーブル２０のガイドピン２０３が挿入されることにより、光導波路２のコア部４１ａ〜４１ｄと、光ケーブル２０の光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄとの位置決めがなされる。これにより、コア部４１ａと光ファイバ２０１ａとが確実に光学的に接続され、コア部４１ｂと光ファイバ２０１ｂとが確実に光学的に接続され、コア部４１ｃと光ファイバ２０１ｃとが確実に光学的に接続され、コア部４１ｄと光ファイバ２０１ｄとが確実に光学的に接続される。
【００６８】
なお、ハウジング１０では、一方（図２中の左側）の側板１０２の内側の面１０５を基準面として、各ガイド孔１０４が形成されて（加工されて）いる。そして、ハウジング１０の内側の面１０５に突出部８１を突き当てて、ハウジング１０を突出部８１に対し固定することにより、コネクタ部８に光ケーブル２０を接続した際に、光導波路２のコア部４１ａ〜４１ｄと、光ケーブル２０の光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄとがより確実に位置決めされる。
【００６９】
また、ハウジング１０の装着後に、当該ハウジング１０とともに光導波路２（コア部４１ａ〜４１ｄ）の一端を研磨する、いわゆる「端面加工」を施してもよい。
【００７０】
ハウジング１０の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、無機充填物が充填された樹脂材料が挙げられ、この樹脂材料としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）が用いられる。また、無機充填物としては、例えば、粒状シリカやガラスフィラー、アルミナ、ホワイトカーボン、ベントナイト等が用いられる。
【００７１】
図１に示すように、光ケーブル２０は、１列に並べられた線状をなす光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄと、光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄの一端部を一括して束ねて保持するコネクタハウジング（以下単に「ハウジング」と言う）２０２と、コネクタハウジング２０２に固定された２本のガイドピン２０３とを有している。
【００７２】
光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄは、それぞれ、光が通過するものである。光ケーブル２０を光電気混載基板１のコネクタ部８に接続した状態では、光ファイバ２０１ａの一端が光導波路２のコア部４１ａの一端と光学的に接続され、光ファイバ２０１ｂの一端が光導波路２のコア部４１ｂの一端と光学的に接続され、光ファイバ２０１ｃの一端が光導波路２のコア部４１ｃの一端と光学的に接続され、光ファイバ２０１ｄの一端が光導波路２のコア部４１ｄの一端と光学的に接続される。これにより、光電気混載基板１と光ケーブル２０との間で、前述したように光を使用したデータ通信を行なうことができる。
【００７３】
光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄは、それぞれ、横断面形状が円形をなし芯となるコア部と、その外周を覆うクラッド部（図示せず）とで構成されている。なお、コア部の構成材料としては、コア層４（コア部４１ａ）と異なる材料、例えば、シリカガラス、石英ガラス等の無機系材料が挙げられる。また、コア部の外周を覆うクラッド部の構成材料としては、上記コア部より屈折率の低い材料であれば特に限定されないが、例えば、シリカガラス、石英ガラスの他、必要に応じて酸化ゲルマニウムやフッ素、フッ素化合物等、各種の添加物をドーピングしたシリカガラス等の無機系材料の他、シリコーン、有機無機ハイブリッド型シリコーン材料や、各種フッ素系ポリマー等の有機系材料等が挙げられる。
【００７４】
コネクタハウジング２０２は、筒体で構成され、その内側で光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄの一端部を固定することができる。
【００７５】
各ガイドピン２０３は、それぞれ、コネクタハウジング２０２の一端面から突出しており、光電気混載基板１のハウジング１０のガイド孔１０４に挿入される。各ガイドピン２０３は、それぞれ、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成された円柱状の部材である。
【００７６】
＜第２実施形態＞
図３は、本発明の光電気混載基板の第２実施形態を示す側面図である。
【００７７】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００７８】
本実施形態は、光導波路の形状（設置状態）が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００７９】
図３に示す光電気混載基板１では、光導波路２は、その平面視での形状が帯状（長尺状）をなすものである。この場合、欠損部７３ａ、７３ｂは、それぞれ、電気回路基板７のみ欠損して形成されている。
【００８０】
このような光電気混載基板１でも、前記第１実施形態の光電気混載基板１と同様に、小型化が図れる。
【００８１】
＜第３実施形態＞
図４は、本発明の光電気混載基板の第３実施形態を示す平面図である。
【００８２】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００８３】
本実施形態は、欠損部の形成数（形成状態）が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００８４】
図４に示す光電気混載基板１では、欠損部（欠損部７３ａ）は、突出部８１の片側（図４中の左側）にのみ形成されている。そして、ハウジング１０は、天板１０１が欠損部７３ａと電気回路基板７の縁部７６との間をまたいでおり、一対の側板１０２のうちの一方の側板１０２が欠損部７３ａに挿入され、他方の側板１０２が電気回路基板７の縁部７６よりも外側に位置している。
【００８５】
このような光電気混載基板１でも、前記第１実施形態の光電気混載基板１と同様に、小型化が図れる。
【００８６】
＜第４実施形態＞
図５は、本発明の光電気混載基板の第４実施形態を示す側面図である。
【００８７】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００８８】
本実施形態は、電気回路基板の設置枚数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００８９】
図５に示す光電気混載基板１では、電気回路基板７の上側に、基板本体７１と基板本体上に形成された電気回路７２とを有する電気回路基板７’が配置されている。光導波路２は、電気回路基板７と電気回路基板７’との間に配置されている。また、欠損部７３ａ、７３ｂは、それぞれ、電気回路基板７’にも及んでいる。そして、コネクタハウジング１０は、この電気回路基板７’ごと覆っている。
【００９０】
このような光電気混載基板１でも、前記第１実施形態の光電気混載基板１と同様に、小型化が図れる。
【００９１】
以上、本発明の光電気混載基板を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光電気混載基板を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９２】
また、本発明の光電気混載基板は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００９３】
また、光導波路は、前記実施形態では１つのコア層を有するものであるが、これに限定されず、複数のコア層を有するものであってもよい。
【００９４】
また、光導波路は、前記実施形態ではコア部が４本のものであるが、これに限定されず、例えば、１本、２本、３本または５本以上のものであってもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１            光電気混載基板
２            光導波路
３ａ          クラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））
３ｂ          クラッド層（第２のクラッド層（クラッド部））
４            コア層
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ  コア部（導波路チャンネル）
４１１        一端部
４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ  側面クラッド部（クラッド部）
７、７’      電気回路基板
７１          基板本体
７２          電気回路
７３ａ、７３ｂ  欠損部
７４          小片
７５          下面
７６          縁部
８            コネクタ部
８１          突出部
１０          コネクタハウジング（ハウジング）
１０１        天板
１０２        側板
１０３        下面
１０４        ガイド孔
１０５        内側の面
１１          発光素子
１２          駆動素子
１３          受光素子
１４          駆動素子
１５          演算装置
２０          光ケーブル
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ  光ファイバ
２０２        コネクタハウジング
２０３        ガイドピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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