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　特願２００３−　４８２５９「半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月１６日出願公開、特開２００４−２５６６４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成１５年２月２５日の出願であって、平成１９年８月６日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１０月１５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１２月７日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、平成２０年１月１０日に拒絶査定不服審判の審判請求書が提出され、同年３月２７日に審判請求書の手続補正書（方式）が提出されたものである。
　 
第２．本願発明 
　本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１９年１０月１５日に提出された手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項によりそれぞれ特定されるとおりのものであり、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。 　
　「エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％用いると共に、硬化促進剤として、下記の式（Ａ）で示されるものを用いて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
 」
　
第３．原査定の拒絶の理由 
　原査定の拒絶の理由とされた、平成１９年８月６日付け拒絶理由通知書に記載した［理由２］の概要は次のとおりである。なお、本願発明は、上記拒絶理由通知時における明細書の特許請求の範囲の請求項３に係る発明に該当するものである。
　
　「この出願の請求項３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された以下の刊行物１乃至３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
引用文献１：特開２００１−０６４３６６号公報
引用文献２：特開２００２−２４９５４６号公報
引用文献３：特開平１１−１３０９３７号公報」
　
　そして拒絶査定の備考には、以下のとおり記載されている。
「（相違点）
　引用文献１には『ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％用いて成ること』は記載されていない。
●相違点についての判断
　引用文献１【００１９】には１分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂を「制限無く」使用できることが記載されている。『ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂』は、１分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂であり、半導体封止用エポキシ樹脂として引用文献２，３に記載されている。
　引用文献１に例示された半導体封止用樹脂組成物のエポキシ樹脂に、少量の他のエポキシ樹脂を加えれば、例示品と類似の発明品が得られることは明らかであり、少量加える他のエポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は引用文献２，３に記載されていることから入手容易で選択肢となる樹脂である。他のエポキシ樹脂の量として『エポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％』は引用文献１例示物の性能を大きく変えない程度の量として、当業者が容易に選択し得ると考えられる。
　また、引用文献２，３には、半導体封止用樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を必須に用いることによる利点として、『封止材を低吸湿化し耐湿性を向上』（引用文献２【００１５】）、『ガラス転移温度の低下を少なくしたまま低吸湿化が図れる』（引用文献３【０００８】）が記載されている。他のエポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を追加した場合に、引用文献２，３に記載されたこれらの利点を獲得できることは、当業者が予想できる。
　本願明細書には、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を他のエポキシ樹脂に変更した比較結果、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の量を変更した比較結果が示されていない。本願発明で『ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％用いて成ること』による、引用文献１，２，３の記載から意図し得ない顕著な効果を認められない。
　よって、本願発明は引用文献１，２，３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることがでい（“き”の誤記であると認められる。）たものである。」
　
第４．原査定の拒絶の理由の妥当性についての検討 
　（１）引用文献の記載事項
　引用文献１〜３には、以下の記載が認められる。
　
・引用文献１の記載事項
　１ａ．「１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）、一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される化合物からなる群より少なくとも１つ選ばれる分子化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】
 
（ただし、式中、Ｐはリン原子、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、Ａ２は２価の芳香族基、Ａ３は３価の芳香族基、Ｂは２価の脂肪族基、単結合または２価の芳香環を含む有機基、・・・、Ｏは酸素原子、Ｈはプロトン、ｎは０以上の数を表す。式（１）中、ＯはＡ２もしくはＡ３に結合して４（ｎ＋１）個のフェノキシドアニオンを構成し、Ｈは任意の３（ｎ＋１）個のフェノキシドアニオンを構成する酸素原子に結合している。）一般式（２）〜（４）は省略。」（特許請求の範囲の請求項１）
　１ｂ．「１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）、一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される化合物からなる群より少なくとも１つ選ばれる分子化合物（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。」（特許請求の範囲の請求項３）
　１ｃ．「請求項３または４記載のエポキシ樹脂成形材料の硬化物にて封止された半導体装置。」（特許請求の範囲の請求項５）
　１ｄ．「本発明は、硬化性と保存性が良好で、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物、および、これを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびにその硬化物にて封止された耐湿性に優れた半導体装置を提供することを目的とするものである。」（段落【０００６】）
　１ｅ．「本発明において用いる１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）は、１分子内にエポキシ基を２個以上有するものであれば何ら制限はなく、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂など、ビフェノールなどのフェノール類やフェノール樹脂、ナフトール類などの水酸基にエピクロロヒドリンを反応させて製造するエポキシ樹脂、エポキシ化合物の他、脂環式エポキシ樹脂のようにオレフィンを過酸を用いて酸化させエポキシ化したエポキシ樹脂や、ハイドロキノン等のジヒドロキシベンゼン類をエピクロロヒドリンでエポキシ化したものも含まれる。」（段落【００１９】）
　１ｆ．「また、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）は、１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）の硬化剤として作用するものである。具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキル変性ノボラック樹脂（シクロアルケンの二重結合をフリーデルクラフツ型の反応でフェノール類と反応、共縮合した樹脂を含む）、フェノールアラルキル樹脂、ナフトール類及びフェノール類とカルボニル基含有化合物とを共縮合した樹脂などが例示されるが、１分子内で芳香族性の環に結合する水素原子が水酸基で２個以上置換された化合物であればよい。」（段落【００２０】）
　１ｇ．「本発明において硬化促進剤として機能する分子化合物（Ｃ）は、一般式（１）〜（４）さらには一般式（５）〜（８）で表される化合物などの、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との分子会合体である。この分子化合物は、１個のテトラ置換ホスホニウムと、３個のフェノール性水酸基および１個のフェノキシドアニオンの単位で構成され、テトラ置換ホスホニウムイオンの正電荷の周囲を３個のフェノール性水酸基と１個のフェノキシドアニオンが取り囲み、安定化させた構造となっていると考えられる。
　このような構造を取りうるホスホニウムイオンは、置換または無置換のアリール基やアルキル基を置換基にもつテトラ置換ホスホニウムイオンが熱や、加水分解に対して安定であり、具体的には、テトラフェニルホスホニウム、テトラトリルホスホニウムなどのテトラアリール置換ホスホニウム、トリフェニルメチルホスニウムなどのトリアリールホスフィンとアルキルハライドから合成されたホスホニウムハライドに起源をもつトリアリールモノアルキルホスホニウム、テトラブチルホスホニウムなどのテトラアルキル置換ホスホニウムなどが例示される。
　また、分子化合物（Ｃ）を形成するもう一方の成分である、フェノール化合物としては、フェノールノボラック、フェノールアラルキル樹脂など通常硬化剤として用いられるフェノール樹脂、テトラキスヒドロキシフェニルエタンなどのテトラキスフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのビスフェノール類、ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、カテコール、レゾルシノールなどが例示されるが、分子化合物の安定性や硬化性、硬化物物性の点でフェノールノボラック、フェノールアラルキル樹脂、ジヒドロキシナフタレン、ビフェノールやビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ（ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、（４−ヒドロキシフェニル）（２−ヒドロキシフェニル）メタンや本州化学製ビスフェノールＦ−Ｄのような異性体混合物を含む）などのビスフェノール類が好適である。」（段落【００２１】〜【００２３】）
　
・引用文献２の記載事項
　２ａ．「エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する封止用樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記の式（Ａ）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量中に２０〜１００質量％含有するものを用いると共に、硬化剤として、下記の式（Ｂ）で示されるものを硬化剤全量中に２０〜８０質量％と下記の式（Ｃ）で示されるものを硬化剤全量中に２０〜８０質量％含有するものを用いて成ることを特徴とする封止用樹脂組成物。
【化１】
 」（特許請求の範囲の請求項１）
　２ｂ．「本発明においてエポキシ樹脂としては、上記の式（Ａ）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（以下、式（Ａ）のエポキシ樹脂ともいう）を用いるものであり、これによって封止材を低吸湿化し耐湿性を向上させることができるものである。また式（Ａ）のエポキシ樹脂以外に、一般的に半導体封止用として使用されるものであれば特に限定されることなく用いることができる。例えば、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。」（段落【００１５】） 
　
・引用文献３の記載事項
　３ａ．「（Ａ）一般式（１）、（２）で示されるエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に２０〜９０重量％含み、一般式（３）で示されるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に１０〜８０重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（４）で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂中に２０重量％以上含むフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）溶融シリカ粉末からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（一般式（１）、（２）及び（４）は省略。）
【化３】
式（３）中のｋは１〜６の正の整数である。 」（特許請求の範囲の請求項１）
　３ｂ．「本発明者は鋭意検討した結果、特定の多官能型エポキシ樹脂と多官能型フェノール樹脂硬化剤との組み合わせに、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂を併用することで、ガラス転移温度の低下を少なくしたまま低吸湿化が図れること、半田処理温度での熱時弾性率が低減できるため発生応力が減少し、回路基板との密着性が向上することなどを明らかにしたものである。」（段落【０００８】）
　３ｃ．「一般式（３）で示されるエポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンとフェノール類とを付加反応により重合させたフェノール樹脂をグリシジルエーテル化することによって得られる。ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂は、従来のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に比べ、半田処理温度での熱時弾性率を低減できるため発生応力が減少し、回路基板やＩＣチップとの密着性に優れる。また分子中にジシクロ骨格を有する為、耐吸湿性に優れる。このエポキシ樹脂の使用量は、これを調節することにより耐半田クラック性を最大限に引き出すことができる。耐半田クラック性の効果を引き出すためには式（３）で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に１０重量％以上、好ましくは３０重量％以上使用することが望ましい。１０重量％未満だと高温時の低弾性率化及び回路基板やＩＣチップとの高密着性が得難く、８０重量％を越えると成形されたパッケージの反りが大きくなり好ましくない。」（段落【００１８】）
　
（２）引用文献１記載の発明
引用文献１には、摘示１ａ．、１ｂ．、１ｃ．、及び１ｆ．からみて、「１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、硬化剤としての１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）、一般式（１）で表される化合物群より選ばれる分子化合物（Ｃ）、及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とする半導体封止用のエポキシ樹脂成形材料」が記載されている。
ここで、摘示１ｇ．には、一般式（１）で表される分子化合物（Ｃ）が「硬化促進剤」として働くものであり、かつ、置換ホスホニウムイオン部分として「トリフェニルメチルホスニウム」構造を、フェノール化合物部分として「フェノールアラルキル樹脂」構造を有し得ることが記載されているから、一般式（１）で表される分子化合物（Ｃ）として、「トリフェニルメチルホスホニウム構造とフェノールアラルキル構造とからなる」態様が含まれるものである。してみると、引用文献１には以下のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、硬化剤としての１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）、硬化促進剤としての一般式（１）で表される化合物群より選ばれる分子化合物（Ｃ）、及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とし、一般式（１）で表される化合物としてトリフェニルメチルホスホニウム構造とフェノールアラルキル構造とからなるものを用いることを特徴とする半導体封止用のエポキシ樹脂成形材料」
　
（３）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）」、「硬化剤としての１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）」、「硬化促進剤としての一般式（１）で表される化合物群より選ばれる分子化合物（Ｃ）」、「無機充填材（Ｄ）」、及び「半導体封止用のエポキシ樹脂成形材料」はそれぞれ、本願発明の「エポキシ樹脂」、「硬化剤」、「硬化促進剤」、「無機充填材」、及び「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」に相当する。
　また、引用発明の「一般式（１）で表される化合物としてトリフェニルメチルホスホニウム構造とフェノールアラルキル構造とからなるもの」は、本願発明の「式（Ａ）で示される化合物」に相当する。
　してみると、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりであると認められる。
（一致点）
「エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、下記の式（Ａ）で示されるものを用いて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物」である点
（相違点）
本願発明が、「エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％用いる」なる事項を、発明を特定するために必要な事項として備えるのに対し、引用発明では、かかる事項について特定されていない点。
　
（４）相違点についての検討
　上記相違点について検討する。
　引用文献１の摘示１ｅ．中の具体例にはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が明示されてはいないものの、「１分子内にエポキシ基を２個以上有するものであれば何ら制限はなく」とあるから、例示以外のエポキシ樹脂を用いることを排除するものではない。そして、摘示１ｄ．からみて引用発明は、硬化性、保存性に優れるとともに、半導体を封止した際に耐湿性に優れたものを与えるエポキシ樹脂成形材料を得ることを課題としているものである。
　ここで、引用文献２からは、摘示２ａ．、２ｂ．からみて、エポキシ樹脂と硬化剤を含有する封止用樹脂組成物において、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型のものをエポキシ樹脂全量中に２０〜１００質量％含有するものを用いることにより、封止材を低吸湿化し、耐湿性を向上させ得ることが理解できる。
　また、引用文献３にも、摘示３ａ．、３ｂ．、及び３ｃ．からみて、特定の多官能型エポキシ樹脂と多官能型フェノール樹脂硬化剤との組合せからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン変性樹脂を総エポキシ樹脂中に１０〜８０重量％含むエポキシ樹脂を用いることで、ガラス転移温度の低下を少なくしたまま低吸湿化を図り得ることが理解できる。
　してみると、引用発明において、封止材の吸湿性を向上させるため、エポキシ樹脂にジシクロペンタジエン型のエポキシ樹脂を併用添加し、その際に必要とする吸湿性、ガラス転移温度のレベルを勘案してその配合量の最適範囲を設定することにより、本願発明の上記相違点に係る事項となすことに、当業者にとって格別の困難性があったものとは言えない。また、本願明細書の表１の記載からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いた場合と用いない場合とで作用効果において格別な違いを有するものであるかどうかを確認できない。
　相違点については、上記検討のとおりであるから、本願発明は、引用文献１乃至３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明することができたものである。
　
　なお、審判請求人は審判請求書の請求の理由において以下の主張を行っている。
　「本願発明は、上記（ａ）の構成のように、『エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％用いる』ようにしたので、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の吸湿量が下がり、耐湿信頼性をさらに高めることができる、という効果を奏したものである。
　一般的に、ある成分の特性が明らかであっても、その成分を配合して得られた組成物の特性まで明らかとなるわけではない。事実、参考資料の比較例９、１０のように、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を単に用いたからといって、耐湿信頼性が高まるわけではなく、また耐湿信頼性が高まってもガラス転移温度（Ｔｇ）が低下するなど他の問題が生じるものである。
参考資料
 」
　しかしながら、引用文献２及び３には、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いることによって組成物の耐吸湿性が向上することが教示されているし、引用文献３にはさらに、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いることで、組成物のガラス転移温度の低下を少なくしたままで低吸湿化が図れることも記載されている。したがって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の配合が組成物の耐吸湿性とガラス転移点に影響するものであること、そしてその配合量により当該物性が左右し得ることも当業者が当然予測できたものと言わざるを得ない。また、追加実験によって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を５〜３０重量％用いたことによる効果を主張している点については、上記参考資料における比較例６、７（願書に最初に添付された明細書における実施例４及び６）のように、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いなくても、比較例９及び１０に比して、高いＴｇを有し、低吸湿性で反りの少ない封止材を与える組成物が得られる場合があるから、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の配合量だけによって、審判請求人の主張する効果が奏されるものとは認められない。よって、審判請求人のかかる主張は受け入れられない。
　
第５．むすび
　以上のとおり、原査定の拒絶理由とされた上記［理由２］は妥当なものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、原査定の拒絶の理由によって拒絶すべきものである。
　
　よって結論のとおり審決する。