【手続補正書】
【提出日】平成23年7月25日(2011.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
なお、本発明は以下の方法及び装置を含んでいる。
１番目の方法は、ａ）処理の間において少なくともひとつの超小型電子半製品を内部に配置可能なプロセス処理チャンバと、処理のために配備されたときの半製品の上方に位置し且つ該半製品を少なくとも部分的に覆う下側表面を含む隔壁構造と、を備える装置を配備する段階と、ｂ）液体を供与する段階であって、当該液体が薄寸体を形成してから前記隔壁構造の前記下側表面を湿潤するという条件下で前記隔壁構造上へと液体を流れるように供与する段階とを備えて成る、装置を洗浄する。
２番目の方法は１番目の方法において、前記隔壁構造と流体連通する付加的表面が供与された前記液体を受容すると共に、前記付加的表面が前記プロセス処理チャンバ内への出入口を提供するベンチュリ形状経路の表面を有する。
３番目の方法は２番目の方法において、前記ベンチュリ形状経路が喉部領域を有し、且つ、前記液体が前記喉部領域の上流から前記付加的表面上へと供与される。
４番目の方法は１番目の方法において、前記液体が少なくともひとつのノズル配列から供与される。
５番目の方法は４番目の方法において、前記各ノズルが前記付加的表面に向けて内方に照準決定される。
６番目の方法は４番目の方法において、前記各ノズルが、前記液体が略跳ね返りなしで供与されるように前記付加的表面に対して十分に接近して配置される。
７番目の方法は４番目の方法において、前記各ノズルが、前記液体が層流条件下で供与されるように前記付加的表面に対して十分に接近して配置される。
８番目の方法は２番目の方法において、前記液体が供与される前記付加的表面が親水性である。
９番目の方法は２番目の方法において、前記付加的表面が、前記隔壁構造の前記下側表面に対して親水性経路によって流体接続される。
１０番目の方法は１番目の方法において、前記液体を流れるように供与する前記段階が、前記液体の体積をパルス駆動する段階を備えて成る。
１１番目の方法は１番目の方法において、前記液体を流れるように供与する前記段階が、少なくとも２つの非平行ノズルを備えるノズル配列を通して前記体を供与する段階を備えて成る。
１２番目の方法は１１番目の方法において、前記少なくとも２つの非平行ノズルが相互に関して非平面的である。
１３番目の方法は１１番目の方法において、前記少なくとも２つの非平行ノズルが相互に関して平面的である。
１４番目の方法は、ａ）処理の間において少なくともひとつの超小型電子半製品を内部に配置可能なプロセス処理チャンバと、処理のために配備されたときの半製品の上方に位置し且つ該半製品を少なくとも部分的に覆う下側表面を含む隔壁構造と、前記下側表面に対して流体接続された付加的表面と、を備える装置を配備する段階と、ｂ）液体を供与する段階であって、当該液体の薄寸体が形成され且つ該薄寸体が前記隔壁構造の前記下側表面上へと流れて該下側表面を湿潤するという条件下で前記付加的表面上へと液体を流れるように供与する段階とを備えて成る、装置を洗浄する。
１番目の装置は、ａ）処理の間において少なくともひとつの超小型電子半製品を内部に配置可能なプロセス処理チャンバと、ｂ）処理のために配備されたときの半製品の上方に位置し且つ該半製品を少なくとも部分的に覆う下側表面を含む隔壁構造と、ｃ）前記下側表面に対して流体接続された付加的表面と、ｄ）前記付加的表面に対して照準決定されると共に該付加的表面に対して十分に接近して配置されることで、該付加的表面上へと液体を流れるように供与する複数のノズルと、を備えて成る、少なくともひとつの超小型電子半製品をプロセス処理する。
２番目の装置は、ａ）処理の間において少なくともひとつの超小型電子半製品を内部に配置可能なプロセス処理チャンバと、ｂ）処理のために配備されたときの半製品の上方に位置し且つ該半製品を少なくとも部分的に覆う下側構造を含む隔壁構造と、ｃ）前記プロセス処理チャンバ内への出入口を提供するベンチュリ形状経路であって、前記隔壁構造の前記下側表面に対して流体接続された経路表面を含むというベンチュリ形状経路と、ｄ）前記経路内に配置されると共に、前記経路表面上へと液体を流れるように供与すべく照準決定された少なくともひとつのノズルと、を備えて成る、少なくともひとつの超小型電子半製品をプロセス処理する。
１５番目の方法は、ａ）処理の間において少なくともひとつの超小型電子半製品を内部に配置可能なプロセス処理チャンバと、処理のために配備されたときの半製品の上方に位置し且つ該半製品を少なくとも部分的に覆う下側表面を含む隔壁構造と、前記隔壁構造の前記下側表面に対して流体接続された付加的表面と、を備える装置を配備する段階と、ｂ）前記隔壁構造の前記下側表面、および、選択的に前記付加的表面を事前湿潤する段階と、ｃ）事前湿潤の後、前記付加的表面上に当該液体が薄寸体を形成してから前記隔壁構造の前記下側表面上へと薄寸体状に展開して該下側表面を湿潤するという条件下で前記付加的表面上へと液体を流れるように供与する段階とを備えて成る、装置を洗浄する。
本明細書において引用された上記特許、特許文献および公報は、それらが個別的に取入れられたかの様に、言及したことによりそれらの全体が援用される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）プロセス処理チャンバであって、該プロセス処理チャンバ内に配置される半製品支持体を備え且つ処理の間において少なくともひとつの超小型電子半製品を前記半製品支持体上に配置可能なプロセス処理チャンバと、
ｂ）処理のために配備されたときの半製品の上方に位置し且つ該半製品を少なくとも部分的に覆う下側表面を含む隔壁構造であって、該隔壁構造の前記下側表面が外径方向において前記半製品支持体に向かって角度付けされた表面を備えた隔壁構造と、
ｃ）前記隔壁構造に対して流体接続された付加的表面であって、流体が当該付加的表面から前記隔壁構造の前記下側表面の前記角度付けされた表面へと流れることができる付加的表面と、
ｄ）前記付加的表面に対して照準決定されると共に該付加的表面に対して十分に接近して配置されることで、流体が該付加的表面上へと流れるように供与され、前記流体が薄寸体を形成し且つ前記隔壁構造の前記下側表面の前記角度付けされた表面を湿潤する複数のノズルと、
を具備する少なくともひとつの超小型電子半製品をプロセス処理する装置。
【請求項２】
前記複数のノズルが、前記液体が略跳ね返りなしで前記付加的表面上に供与されるように該付加的表面に対して十分に接近して配置される請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記複数のノズルが、前記液体が層流条件下で前記付加的表面上に供与されるように該付加的表面に対して十分に接近して配置される請求項１に記載の装置。
【請求項４】
ａ）プロセス処理チャンバであって、該プロセス処理チャンバ内に配置される半製品支持体を備え且つ処理の間において少なくともひとつの超小型電子半製品を前記半製品支持体上に配置可能なプロセス処理チャンバと、
ｂ）処理のために配備されたときの半製品の上方に位置し且つ該半製品を少なくとも部分的に覆う下側表面を含む隔壁構造であって、該隔壁構造の前記下側表面が外径方向において前記半製品支持体に向かって角度付けされた表面を備えた隔壁構造と、
ｃ）前記プロセス処理チャンバ内への出入口を提供するベンチュリ形状経路であって、前記隔壁構造に対して流体接続された経路表面を備え、流体が前記経路表面から前記隔壁構造の前記下側表面の前記角度付けされた表面へと流れることができるベンチュリ形状経路と、
ｄ）前記ベンチュリ形状経路内に配置されると共に、流体が前記経路表面上へと流れるように供与すべく照準決定され、前記流体が薄寸体を形成し且つ前記隔壁構造の前記下側表面の前記角度付けされた表面を湿潤する少なくともひとつのノズルと、
を具備する少なくともひとつの超小型電子半製品をプロセス処理する装置。
【請求項５】
前記ベンチュリ形状経路が喉部領域を有し、前記流体が前記経路表面上へと供与されて前記喉部領域を通って前記経路表面に沿って流れるように、前記少なくともひとつのノズルが前記喉部領域よりも上流に配置される請求項４に記載の装置。