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　特願２００３−３０３２５１「ランドパターン構造および電気部品搭載用基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　３月１７日出願公開、特開２００５−　７２４８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１５年８月２７日の出願であって，平成２０年１０月２日付けの拒絶査定に対して，平成２０年１１月６日付けで前記拒絶査定に対する不服審判が請求されるとともに，同日付けで手続補正されたが，平成２２年８月２０日付けの補正の却下の決定により，前記手続補正は却下されるとともに，同日付けで拒絶の理由が通知されたので，平成２２年１０月１４日付けで手続補正されたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１−２に係る発明は，平成２２年１０月１４日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，次のとおりのものである。
　
「電気部品搭載用基板としてのフレキシブル配線基板における可撓性を有する材料によって構成されたベース基材の一面に，複数の導電配線を形成し，前記各導電配線を被覆するように被覆層を設け，前記各導電配線の一端部分を前記被覆層の開口部から露出させて電気部品の各電極とはんだを介して接続される複数のランドとするランドパターン構造であって，
　前記ランドにおける前記各電極の配置位置よりも前記各導電配線が前記被覆層によって被覆される側の一部分の幅寸法が，前記ランドにおける前記各電極の配置位置の幅寸法よりも短くなるように前記ランドを形成し，
　前記各ランドにおける前記各電極の配置位置の幅寸法よりも短くなる部分を，前記開口部の中央部から等距離に形成することを特徴とするランドパターン構造。」
　
３　引用例
　当審による平成２２年８月２０日付けの拒絶理由通知書で引用した，本願の出願前に頒布された刊行物である，実願昭５７−１２９７７１号のマイクロフィルム（実開昭５９−３６２６８号。以下「引用例１」という。），特開２００３−５１６４８号公報（以下「引用例２」という。），特開平８−１０４８５９号公報（以下「引用例３」という。），及び，特開平７−２２７４１号公報（以下「引用例４」という。），には，図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　引用例１（実願昭５７−１２９７７１号のマイクロフィルム（実開昭５９−３６２６８号））
（１ａ）「（１）チップ部品の電極をはんだ付けするランドとこのランドに連通する導電路とを絶縁基板に形成し，前記ランドと導電路との連通部にはんだ流防止部を設けたことを特徴とする印刷配線板。
（２）連通部の側部を凹状に除去してはんだ流防止部を設けたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載の印刷配線板。」（実用新案登録請求の範囲）
　
（１ｂ）「〔考案の技術分野〕
　この考案は，チップ部品を実装する印刷配線板に関し，特に高周波用の混成集積回路（ＨＩＣ）に用いられる印刷配線板に好適なものである。」（第１頁第２０行−第２頁第４行）
　
（１ｃ）「〔背景技術の問題点〕
　ところが，このようなランド（１），（１）間にチップ部品（３）を載せて，上記のはんだ付けを行なうと溶融しているはんだがランド（１）から導電路（２）の方に或はランド（１）内で流れ，はんだの大きな表面張力によってチップ部品（３）もその流れに沿って移動し，甚だしい場合にはランド（１）とチップ部品（３）の電極（３ａ）とが離れて接続不良になることがある。」（第２頁第１８行−第３頁第６行）
　
（１ｄ）「〔考案の目的〕
　この考案は，上記従来の欠点の原因となるはんだ付け時のチップ部品の移動を極力抑止できる印刷配線基板を提供することを目的としてなされたものである。」（第３頁第１９行−第４頁第３行）
　
（１ｅ）「〔考案の実施例〕
　第２図はこの考案の一実施例を示し，チップ部品（３）の電極（３ａ）がはんだ付けされるランド（１）と導電路（２）との連通部（４）に導体を除去した凹部（５）を形成したものである。この凹部（５）は，・・・しかもランド（１）のところで溶融したはんだが導電路（２）に向けて流れるのを防止する作用を呈する。したがって，はんだの流れが従来のものに比して少なくなり，チップ部品（３）の移動を抑止するから，チップ部品（３）の電極（３ａ）は確実にランド（１）にはんだ付けされ，第２図（ｂ）に示す如く，チップ部品（３），（３）を並設したものに於いては，チップ部品（３），（３）が設定位置に整然とはんだ付けされる。」（第４頁第１２行−第５頁第７行）
　
（１ｆ）第２図（ａ）は，引用例１に記載された考案の印刷配線板の実施例を示す平面図であって，同図から，印刷配線板には，少なくともその一面に，一端部分がランド（１）である導電路（２）が２本形成されており，各ランド（１）と導電路（２）との連通部（４）には，連通部の両側部の導体をそれぞれ凹状に除去した凹部（５）が形成されており，かつ，前記連通部に形成された前記凹部の部分と，各ランドの前記導電路に連通する側とは反対側の一端部分との距離が，左右のランドにおいて略等しいランドパターン構造を看取することができる。
　
　引用例２（特開２００３−５１６４８号公報）
（２ａ）「図６及び図７は従来のフレキシブルプリント基板（以下，ＦＰＣという）における電子部品の実装ランドを示している。図６は通常使用されるサイズ（通常サイズ部品）の部品の実装ランドを，図７はそれより小さい小サイズの部品（小サイズ部品）の実装ランドを示す。ここで，通常サイズの部品とは，部品寸法１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（以下，１６０８サイズ）程度以上の面実装部品を指している。また，小サイズ部品とは，部品寸法が１．０ｍｍ×０．５ｍｍ（以下，１００５サイズ）や，０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（以下，０６０３サイズ）のような小型の面実装部品を指している。」（【０００３】）
　
（２ｂ）「ところが，部品寸法の小さい小サイズ部品の実装では，前述（図６）通常サイズ部品のように部品ランドの周辺がカバーレイフィルムによって覆われるようなランド形状を採用すると，部品ランドに対するカバーレイフィルムの貼りずれの影響が顕著になり，ランド形状がアンバランスになることによって，部品実装時に部品倒立や未接続等の現象が発生する。
　これを防止するために，小サイズ部品の実装では，図７のようにカバーレイフィルムの開口１４ａを部品ランド１２より大きくし，部品ランド１２の４辺すべてが露出する方法を採る。
　図７では，実装部品として小サイズの部品１１を実装する場合，ベース材上に部品実装のための部品ランド１２，１２とこれらにそれぞれ接続した導体ライン１３，１３が配設され，またカバーレイ開口１４ａを形成したカバーレイフィルム１４が，部品実装用の部品ランド１２，１２とそれらに接続した導体ライン１３，１３の引出し線１３ａ，１３ａを露出させた状態に貼り付けられる。さらに，部品ランド１２，１２間には，両端に電極部（図示せず）を有した小サイズの実装部品１１が半田付けされている。その結果，カバーレイ開口１４ａから，実装部品１１と部品ランド１２，１２と導体ライン１３，１３の一部である引出し線１３ａ，１３ａが外部に露出した状態となっている。」（【０００６】−【０００８】）
　
（２ｃ）図７は，従来の１００５サイズ以下の小サイズ部品の部品ランド例を示す平面図であって，同図から，図中の左右の部品ランド１２が，カバーレイフィルム１４のカバーレイ開口１４ａの中央部から略等距離に形成されていることを看取することができる。
　
　引用例３（特開平８−１０４８５９号公報）
（３ａ）「【従来の技術】近年，電子機器が軽量小型化，高性能化するにつれて，通常の絶縁被覆電線に代わって，絶縁基板上に金属箔の配線部を形成したフレキシブル回路基板やテープ電線がテレビジョン受信機，オーディオ機器，ビデオ機器などの民生用電子機器; 計測器，電子計算機などの産業用電子機器；自動車，航空機などの各種配線に使用されるようになっている。
　また，昨今の電子回路の複雑化や，回路基板上への部品実装の高密度化に対応するために，フレキシブル回路基板を複数個積層した構造の多層フレキシブル回路基板なども需要が益々高まりつつある。フレキシブル回路基板の絶縁性基材には，ポリエチレンテレフタレートフイルム，あるいはポリイミドフイルムのような可撓性の高分子フイルムを使用したものや，ガラス布にエポキシ樹脂などの接着性樹脂のワニスを含浸したもの（プリプレグ）などが知られている。
　通常，これらの絶縁性基材は銅箔を貼合わせて積層した後，銅箔層を化学的エッチング処理などの方法により所要の銅箔回路パターンを形成し，カバーレイフイルムを貼合わせ，あるいはオーバーレイ層の形成，メッキ，打抜加工などの工程を経て，これに必要に応じて検査工程などが加えられてフレキシブル回路基板が製造される。上記のフレキシブル回路基板に電子部品を実装する際には，自動半田付け工程を経る場合が多いが，この場合には，通常，２６０℃乃至２８０℃又はそれ以上の半田耐熱性が要求される。また，その他の一般的な特性としてエッチング耐性，耐熱老化性，電気特性，耐薬品性，難燃性，引裂強さなども要求されている。」（【０００２】−【０００４】）
　
（３ｂ）「Ｃ．本発明のフレキシブル回路基板の特徴：
（ｉ）本発明のフレキシブル回路基板は，２８０℃の半田浸漬によってもポリイミドフイルム基材，カバーレイフイルムの膨れや剥離が見られない。・・・
（ｉｉ）電気的特性においても，例えば，銅箔部を回路幅０．２ｍｍ，回路間隔０．２ｍｍになるようにエッチングしてストライプ状パターンを形成し，相隣合うパターン間の静電容量を測定すると，従来のエポキシ系の熱硬化型接着剤を使用したものでは，およそ２０ｐＦ／ｍであるのに対して，本発明の回路基板では，１２〜１５ｐＦ／ｍに低減でき，より高周波側の信号の伝送にも対応することが可能である。」（【００３７】−【００３８】）
　
　引用例４（特開平７−２２７４１号公報）
（４ａ）「【従来の技術及びその問題点】 電子機器等における回路基板表面には，通常，電気絶縁性の確保，表面保護，防錆，耐折性の向上等を目的として，カバーレイフィルムと称される絶縁性フィルムが被覆される。」（【０００２】）
　
（４ｂ）「【発明が解決しようとする課題】 本発明は，このような従来技術の問題点を解消し，十分な接着強度を有し，基板全体の実効誘電率を小さくし，高周波用途における伝送特性を向上させることができ，しかもＦＰＣに適用した場合には十分な屈曲性を得ることができるカバーレイフィルム及びそのカバーレイフィルムで被覆した回路基板を提供することをその課題とする。」（【０００５】）
　
（４ｃ）「該第１のカバーレイフィルムは，ガラス布ポリイミド基板，ガラス布エポキシ基板，ガラス布，ポリテトラフルオロ基板等からなるリジッドな回路基板の他，ポリイミドフィルム，ポイエチレンフィルム，ガラス布ポリテトラフルオロエチレンフィルムをコア材とするＦＰＣ用のカバーレイフィルムとして好ましく使用することができる。」（【００１３】）
　
４　対比 
　上記の引用例１の記載事項（１ａ）−（１f）を総合勘案すると，引用例１には「ランド間にチップ部品を載せて，はんだ付けを行なうと，溶融しているはんだがランドから導電路の方に或いはランド内で流れ，はんだの大きな表面張力によってチップ部品もその流れに沿って移動し，甚だしい場合にはランドとチップ部品の電極とが離れて接続不良になることがあるので，このはんだ付け時のチップ部品の移動を極力抑止して，チップ部品の電極を確実にランドにはんだ付けする」という課題を解決する，次の発明（以下「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「絶縁基板の少なくとも一面に，少なくとも２本の導電路を形成し，前記各導電路の一端部分を，チップ部品の電極をはんだ付けするランドとするランドパターン構造であって，
　前記ランドと前記導電路との連通部の側部を凹状に除去してはんだ流防止部となし，かつ，前記連通部に形成された前記凹状の部分と，各ランドの前記導電路に連通する側とは反対側の一端部分との距離が，前記各ランドにおいて略等しいランドパターン構造。」
　
　そこで，本願発明１と引用例１発明とを対比する。
（１）引用例１発明の「チップ部品」は電極を有するのであるから，本願発明１の「電気部品」に相当する。そうすると，引用例１発明の「絶縁基板」は，本願発明１の「電気部品搭載用基板」に相当する。
　
（２）引用例１発明の，ランドと導電路との連通部の側部を凹状に除去してはんだ流防止部としたランドパターン構造は，本願発明１の，ランドにおける各電極の配置位置よりも各導電配線側の一部分の幅寸法が，前記ランドにおける前記各電極の配置位置の幅寸法よりも短くなるように形成したランドパターン構造に相当する構造であると認められる。
　
　そうすると，本願発明１と引用例１発明は，
「電気部品搭載用基板の一面に，複数の導電配線を形成し，前記各導電配線の一端部分を電気部品の各電極とはんだを介して接続される複数のランドとするランドパターン構造であって，
　前記ランドにおける前記各電極の配置位置よりも前記各導電配線側の一部分の幅寸法が，前記ランドにおける前記各電極の配置位置の幅寸法よりも短くなるように前記ランドを形成したランドパターン構造。」
の点で一致し，次の点で相違する。 
 　 
・相違点１：本願発明１の電気部品搭載用基板が，フレキシブル配線基板における可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するものであるのに対して，引用例１にはこの点が記載されていない点。
　
・相違点２：本願発明１の「各ランドにおける前記各電極の配置位置の幅寸法よりも短くなる部分」が「被覆層の開口部の中央部から等距離に形成」されているのに対して，引用例１にはこの点が記載されていない点。
　
５　当審の判断 　 
（１）相違点１について 
ア　引用例１発明が解決しようとする「チップ部品の電極を確実にランドにはんだ付けする」という課題は，チップ部品の電極とランドとのはんだ付けを要する電気部品搭載用基板において解決することが常に求められている課題であり，前記ランドが形成されている電気部品搭載用基板の具体的な構造にはよらない一般的な課題であると認められる。
　
イ　他方，本件出願前に，電気部品搭載用基板としての，可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するフレキシブル配線基板は，引用例２−４からも明らかなように周知であったといえる。
　すなわち，引用例２の「フレキシブルプリント基板」，「ベース材」，「導体ライン」，「カバーレイフィルム」は，それぞれ本願発明１の「フレキシブル配線基板」，「可撓性を有する材料によって構成されたベース基材」，「導電配線」，「被覆層」に相当するから，引用例２の「フレキシブルプリント基板」は「電気部品搭載用基板としての，可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するフレキシブル配線基板」であるといえる。
　また，引用例３の「フレキシブル回路基板」，「絶縁性基材」，「銅箔回路パターン」，「カバーレイフイルム」は，それぞれ本願発明１の「フレキシブル配線基板」，「可撓性を有する材料によって構成されたベース基材」，「導電配線」，「被覆層」に相当するから，引用例３の「フレキシブル回路基板」は「電気部品搭載用基板としての，可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するフレキシブル配線基板」であるといえる。
　さらに，引用例４の「ＦＰＣ」，「ポリイミドフィルム，ポイエチレンフィルム，ガラス布ポリテトラフルオロエチレンフィルムからなるコア材」，「導体パターン」，「カバーレイフィルム」は，それぞれ本願発明１の「フレキシブル配線基板」，「可撓性を有する材料によって構成されたベース基材」，「導電配線」，「被覆層」に相当するから，引用例４の「ＦＰＣ」は「電気部品搭載用基板としての，可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するフレキシブル配線基板」であるといえる。
　
ウ　そうすると，引用例１発明において，前記ランドを形成する電気部品搭載用基板として，本件出願前に周知であった前記「可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するフレキシブル配線基板」を選択することは，当業者が容易になし得たことである。また，このような基板を選択したことによる効果も当業者が予測する範囲内のものと認められる。
　
エ　なお，仮に，引用例１発明を，引用例１の上記摘記（１ｂ）の「この考案は，チップ部品を実装する印刷配線板に関し，特に高周波用の混成集積回路（ＨＩＣ）に用いられる印刷配線板に好適なものである。」との記載に基づいて，「高周波用」と限定して解したとしても，引用例３の上記摘記（３ｂ）の「本発明のフレキシブル回路基板は・・・より高周波側の信号の伝送にも対応することが可能である。」との記載，及び，引用例４の上記摘記（４ｂ）の「本発明は・・・高周波用途における伝送特性を向上させることができ，しかもＦＰＣに適用した場合には十分な屈曲性を得ることができるカバーレイフィルム及びそのカバーレイフィルムで被覆した回路基板を提供することをその課題とする。」との記載に照らして，前記周知な「可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するフレキシブル配線基板」が，高周波用の印刷配線板としても用いることができることは明らかであるから，引用例１発明の電気部品搭載用基板として，前記周知な「可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するフレキシブル配線基板」を用いることに，阻害要因があるとは認められない。
　
オ　したがって，引用例１発明に，周知の電気部品搭載用基板を適用することで，相違点１についての本願発明１の構成とすることは，当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について 
ア　上記の引用例２の記載事項（２ａ）−（２ｃ）を総合勘案すると，引用例２には「部品寸法の小さい小サイズ部品の実装では，通常サイズ部品のように部品ランドの周辺がカバーレイフィルムによって覆われるようなランド形状を採用すると，部品ランドに対するカバーレイフィルムの貼りずれの影響が顕著になり，ランド形状がアンバランスになることによって，部品実装時に部品倒立や未接続等の現象が発生するので，これを防止する」という課題を解決する，次の発明（以下「引用例２発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「小サイズの電子部品を実装する従来のフレキシブルプリント基板として，ベース材上に部品実装のための部品ランドとこれらにそれぞれ接続した導体ラインが配設され，またカバーレイ開口を形成したカバーレイフィルムが，部品実装用の部品ランドとそれらに接続した導体ラインの引出し線を露出させた状態に貼り付けられており，
　部品ランドが，カバーレイフィルムのカバーレイ開口の中央部から略等距離に形成されているランドパターン構造。」
　
イ　一方，上記「相違点１について」で検討したように，引用例２の「フレキシブルプリント基板」，「ベース材」，「導体ライン」，「カバーレイフィルム」は，それぞれ本願発明１の「フレキシブル配線基板」，「可撓性を有する材料によって構成されたベース基材」，「導電配線」，「被覆層」に相当するから，引用例２の「フレキシブルプリント基板」は「電気部品搭載用基板としての，可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するフレキシブル配線基板」であるといえる。
　
ウ　そうすると，引用例２には，
「電気部品搭載用基板としてのフレキシブル配線基板における可撓性を有する材料によって構成されたベース基材の一面に，複数の導電配線を形成し，前記各導電配線を被覆するように被覆層を設け，前記各導電配線の一端部分を前記被覆層の開口部から露出させて電気部品の各電極とはんだを介して接続される複数のランドとするランドパターン構造であって，
　前記各ランドとこれらに接続した導電配線の引出し線を前記被覆層の開口部から露出させ，
　前記各ランドを，前記開口部の中央部から略等距離に形成することを特徴とするランドパターン構造。」
の発明が記載されているものと認められる。
　
エ　ところで，引用例１発明と，引用例２発明は，いずれも電気部品搭載用基板におけるランドパターン構造という同一の技術分野に属する発明である。また，引用例１発明の「ランド間にチップ部品を載せて，はんだ付けを行なうと，溶融しているはんだがランドから導電路の方に或いはランド内で流れ，はんだの大きな表面張力によってチップ部品もその流れに沿って移動し，甚だしい場合にはランドとチップ部品の電極とが離れて接続不良になることがあるので，このはんだ付け時のチップ部品の移動を極力抑止して，チップ部品の電極を確実にランドにはんだ付けする」という課題と，引用例２発明の「部品寸法の小さい小サイズ部品の実装では，前述（図６）通常サイズ部品のように部品ランドの周辺がカバーレイフィルムによって覆われるようなランド形状を採用すると，部品ランドに対するカバーレイフィルムの貼りずれの影響が顕著になり，ランド形状がアンバランスになることによって，部品実装時に部品倒立や未接続等の現象が発生するので，これを防止する」という課題は，いずれも「チップ部品の電極を確実にランドにはんだ付けする」ことを目的としている点において共通するものである。さらに，基板に搭載する電気部品の小型化は技術の流れに沿ったものであるといえる。してみれば，上記「相違点１について」で検討したように，引用例１発明に，引用例２−４に記載されるような周知の発明を適用して引用例１発明の「絶縁基板」を「電気部品搭載用基板が，フレキシブル配線基板における可撓性を有する材料によって構成されたベース基材と，前記ベース基材に形成された導電配線と，前記導電配線を被覆する被覆層とを有するもの」とするにあたり，前記被覆層の開口について引用例２発明を適用して，引用例１発明の「各ランドにおける前記各電極の配置位置の幅寸法よりも短くなる部分」が「被覆層の開口部の中央部から等距離に形成」したものとすることは当業者が容易になし得たことと認められる。また，このような組合せを妨げる格別の事情も認めらず，両者を組み合わせたことによる効果も当業者が予測する程度のものといえる。
　
オ　なお，審判請求人は，平成２２年１０月１４日付けの意見書において，「（４）　補正後の請求項１に記載の発明（本願発明１）に係るランドパターン構造および請求項２に記載の発明（本願発明２）に係る電気部品搭載用基板によれば，各ランドにおける凹部または開口が，被覆層の開口部の中央部から等距離に形成されております。このため，本願発明１および本願発明２は，はんだを介して電気部品を電気部品搭載用基板に搭載したときに電気部品の各電極に加わるセルフアライメントの力を，各ランド上において等しくすることができます。これにより，電気部品が設計上の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうことを防止することができるという効果を有しています。」として，本願発明の格別の効果を主張する。
　しかしながら，本願明細書の【００３７】の「したがって，図３に示すように，例えば前記ベース基材２上において図３における右方向に前記カバーレイ５の貼りずれが多少生じた場合や，前記カバーレイ５における開口部８の形成位置ずれが多少生じた場合であっても，前記各ランド１２における一端縁１２ｂ側の領域の面積はそれぞれ同じであり，また設計上の面積と変わらない。このため，はんだ９が前記各ランド１２のうち一方のランド１２に広範囲に広がって電気部品６を引き寄せてしまうということを防止することができ，これにより，前記電気部品６が設計上の電気部品６の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうのを防止することができる。」との記載からも明らかなように，各ランドにおける凹部または開口が，被覆層の開口部の中央部から等距離に形成されていない「例えば前記ベース基材２上において図３における右方向に前記カバーレイ５の貼りずれが多少生じた場合や，前記カバーレイ５における開口部８の形成位置ずれが多少生じた場合」であったとしても，「各ランド及び凹部」が被覆層の開口部内に位置している限りにおいて，前記各ランド１２における一端縁１２ｂ側の領域の面積はそれぞれ同じであり，また設計上の面積と変わらないということができるから，はんだ９が前記各ランド１２のうち一方のランド１２に広範囲に広がって電気部品６を引き寄せてしまうということを防止することができ，これにより，前記電気部品６が設計上の電気部品６の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうのを防止することができるものと認められる。
　すなわち，審判請求人の主張する前記「電気部品が設計上の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうことを防止することができる」という効果は，各ランド及び凹部が被覆層の開口部内に位置している限りにおいて，「各ランドにおける凹部または開口が，被覆層の開口部の中央部から等距離に形成され」という構成が満たされない場合においても生じるものといえる。
　そのため，審判請求人による「各ランドにおける凹部または開口が，被覆層の開口部の中央部から等距離に形成され」という構成に基づく本願発明についての効果に係る前記主張は採用することができない。
　
カ　したがって，引用例１発明に，引用例２発明を適用することで，相違点２についての本願発明１の構成とすることは，当業者が容易に想到し得たことである。
　
６　むすび
　以上のとおり，本願発明１は，引用例１−４に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって，本願は，他の請求項について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。