【誤訳訂正書】
【提出日】平成23年11月2日(2011.11.2)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２８】
半導体発光素子１１０は、ケイ素、炭化ケイ素、窒化ガリウム及び／又は他の半導体材料を含むことができる１つ又は複数の半導体層を備える発光ダイオード、レーザダイオード及び／又は他の半導体デバイスと、サファイア、ケイ素、炭化ケイ素及び／又は他のマイクロエレクトロニクス基板を備えることができる基板と、金属及び／又は他の導電層を備えることができる１つ又は複数のコンタクト層とを備えることができる。いくつかの実施形態では、紫外ＬＥＤ、青色ＬＥＤ及び／又は緑色ＬＥＤを提供することができる。半導体発光デバイスの設計及び作製は、当業者にはよく知られているので、本明細書では詳細に説明する必要はない。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面を含む半導体発光素子と、
前記発光面の少なくとも一部上に設けられた、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な皮膜とを含み、
前記発光面は、面と、前記面から斜めに延びる傾斜側壁とを含み、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、前記面上と、前記傾斜側壁上とにあり、
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜の厚さは、前記傾斜側壁上の方が、前記面上より大きいことを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項２】
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、その内部に前記発光面の一部を露出させる開口を含み、前記半導体発光デバイスは、前記開口内の前記発光面の露出部上にボンドパッドをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項３】
前記発光面とは反対側の前記ボンドパッド上に、ワイヤボンドをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４】
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜の厚さは、前記傾斜側壁上の方が前記面上より少なくとも１０％大きいことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５】
前記発光面から放たれる光の変換を少なくともある程度行い、それにより前記半導体発光デバイスから出てくる光が白色光として出現するように前記蛍光体が構成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６】
前記発光面と、シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記透過性皮膜との間に、透過性シリコーンを含み蛍光体を含まないパターニング可能な皮膜をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７】
前記半導体発光素子は、第１の半導体発光素子を含み、前記発光面は、第１の発光面を含む半導体発光デバイスであって、前記半導体発光デバイスは、
前記第１の半導体発光素子と一体構造化され、第２の発光面を含む第２の半導体発光素子をさらに含み、
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、前記第１及び第２の各発光面の少なくとも一部上にあることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項８】
前記半導体発光素子は、第１の半導体発光素子を含み、前記発光面は、第１の発光面を含む半導体発光デバイスであって、前記半導体発光デバイスは、
第２の発光面を含む第２の半導体発光素子と、
実装テープとをさらに含み、
前記第１及び第２の発光デバイスは、前記実装テープ上にあり互いに離間され、
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、前記第１及び第２の発光面の少なくとも一部上にあることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項９】
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、離間された前記第１及び第２の発光デバイス間の前記実装テープ上に延びることを特徴とする請求項８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１０】
前記第１の発光面は、前記第２の半導体発光素子に対向する第１の傾斜側壁を含み、前記第２の発光面は、前記第１の半導体発光素子に対向する第２の傾斜側壁を含み、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、前記第１及び第２の傾斜側壁上にも延びることを特徴とする請求項９に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１１】
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、シリコーン及び蛍光体を含む光パターニング可能な透過性皮膜を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１２】
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、透過性シリコーン及び蛍光体を含む印刷可能な皮膜を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１３】
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、透過性シリコーン及び第１の蛍光体を含むパターニング可能な第１の皮膜である半導体発光デバイスであって、前記デバイスは、
前記発光面とは反対側の、透過性シリコーン及び第１の蛍光体を含むパターニング可能な前記第１の皮膜上に、透過性シリコーン及び第２の蛍光体を含むパターニング可能な第２の皮膜をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１４】
前記第１の蛍光体は緑色蛍光体を含み、前記第２の蛍光体は赤色蛍光体を含むことを特徴とする請求項１３に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１５】
半導体発光素子の発光面上に、透過性シリコーン及び蛍光体を含む光パターニング可能な皮膜をコーティングする段階と、
前記発光面の一部を露出させる開口を内部に形成するために、透過性シリコーン及び蛍光体を含む光パターニング可能な前記皮膜を光パターニングする段階とを含み、
前記発光面は、面と、前記面から斜めに延びる傾斜側壁とを含み、
前記コーティングする段階は、
前記面上と、前記傾斜側壁上とに、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜をコーティングする段階であって、前記傾斜側壁上に、前記面上よりも厚く、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜をコーティングする段階とを含み、
前記光パターニングする段階は、
前記開口を画定するために、透過性シリコーン及び蛍光体を含む光パターニング可能な前記皮膜を選択的に露光させる段階と、
前記開口を形成するために、透過性シリコーン及び蛍光体を含む光パターニング可能な露光済みの前記皮膜を現像する段階と、
前記開口を拡大するために、透過性シリコーン及び蛍光体を含む光パターニング可能な現像済みの前記皮膜を再現像する段階と
を含むことを特徴とする半導体発光デバイスの作製方法。
【請求項１６】
前記開口内の前記発光面の前記露出部上にボンドパッドを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記発光面とは反対側の前記ボンドパッドにワイヤをボンディングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
コーティングする段階は、前記傾斜側壁上に、前記面上よりも少なくとも１０％厚く、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜をコーティングする段階を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記発光面から放たれる光の変換を少なくともある程度行い、それにより前記半導体発光デバイスから出てくる光が白色光として出現するように前記蛍光体が構成されることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
現像する段階と再現像する段階との間に、
前記発光デバイスの発光を測定する段階を含み、
測定された前記発光デバイスの前記発光が少なくとも１つの既定パラメータに合致しない場合に再現像する段階を行うことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
前記少なくとも１つの既定パラメータは、発光周波数スペクトルを含むことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
コーティングする段階に先行して、
前記発光面上に、透過性シリコーンを含み蛍光体を含まないパターニング可能な皮膜をコーティングする段階がくることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項２３】
コーティングする段階は、
一体構造化された複数の半導体発光素子の各発光面上に、シリコーン及び蛍光体を含む透過性のパターニング可能な皮膜をコーティングする段階を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項２４】
透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜は、透過性シリコーン及び第１の蛍光体を含むパターニング可能な第１の皮膜であり、前記方法はさらに、
透過性シリコーン及び第１の蛍光体を含むパターニング可能な前記第１の皮膜上に、透過性シリコーン及び第２の蛍光体を含むパターニング可能な第２の皮膜をコーティングする段階を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項２５】
前記第１の蛍光体は緑色蛍光体を含み、前記第２の蛍光体は赤色蛍光体を含むことを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
コーティングする段階に先行して、実装テープ上に、対応する発光面を含む複数の半導体発光デバイスを実装する段階があり、
コーティングする段階は、前記実装テープ上に実装された前記複数の半導体発光素子の各発光面上に、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な皮膜をコーティングする段階を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項２７】
実装する段階とコーティングする段階との間に、
隣り合う各半導体発光デバイス間にスペースをそれぞれ画定するために前記実装テープを引き伸ばす段階があり、
コーティングする段階は、前記実装テープ上に実装された前記複数の半導体発光素子の前記各発光面上と、隣り合う各半導体発光デバイス間の前記各スペース上とに、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な皮膜をコーティングする段階を含むことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記各半導体発光面が傾斜側壁をそれぞれ含み、コーティングする段階は、
前記各半導体発光素子の前記傾斜側壁が、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な皮膜でコーティングされるように、前記実装テープ上に実装された前記複数の半導体発光素子の前記各発光面上と、隣り合う各半導体発光デバイス間の前記各スペース上とに、透過性シリコーン及び蛍光体を含むパターニング可能な前記皮膜をコーティングする段階を含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。