【事件の表示】
　特願２００４−５４６２５２「化学機械的研磨のための透明な多孔性材料」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月　６日国際公開、ＷＯ２００４／０３７４９０、平成１８年　２月　２日国内公表、特表２００６−５０４２６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１５年１０月６日（パリ条約による優先権主張２００２年１０月２８日、米国）の出願であって、平成２１年７月２４日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２１年１０月２８日付けの意見書が提出されたが、同年１１月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対する審判請求時の、平成２２年３月２３日に明細書を補正対象とする手続補正（以下、同手続補正を「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
本件補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲は、請求項１ないし１２からなるものとなったところ、そのうち請求項１の記載は、
「細孔の平均サイズが0.01ミクロン〜1ミクロンの多孔性材料を含む化学機械的研磨用の研磨パッド用基板において、200nm〜35,000nmの範囲の少なくとも1つの波長において光透過率が10％以上であり、前記多孔性材料の密度が0.5g/cm3以上であり、又、前記多孔性材料の細孔容積が25％以下である研磨パッド用基板。」
と、補正された（以下、「本件補正発明１」という。）。
　
（２）補正前の本願発明
　本件補正前特許請求の範囲は、請求項１ないし１５からなるものであったところ、そのうち、特許請求の範囲の請求項１の記載は、
「細孔の平均サイズが0.01ミクロン〜1ミクロンの多孔性材料を含む化学機械的研磨用の研磨パッド用基板において、200nm〜35,000nmの範囲の少なくとも1つの波長において光透過率が10％以上である研磨パッド用基板。」
であった（以下、「本件補正前発明１」という。）。
　
（３）補正事項
　上記補正は、以下の事項からなる。
　
ア．補正事項１
　請求項１に記載された発明を特定する事項である
「前記多孔性材料の密度が0.5g/cm3以上であり、又、前記多孔性材料の細孔容積が25％以下である」
を加入する。
　
（４）補正の目的
　補正事項１は、「多孔性材料の密度」が「0.5g/cm3以上」であること、及び、「多孔性材料の細孔容積」が「25％以下」ことを限定するものであって、これは、平成１８年法律第５５号による改正前の特許法（以下、「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（５）請求項１に係る発明について
　そこで、本願補正発明１が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（５−１）引用刊行物
○引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用された
特開２００１−６２７０３号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、「多孔性樹脂窓付き研磨パッド」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
ア．【特許請求の範囲】
「【請求項１】　研磨領域及び光透過領域を有するケミカルメカニカル研磨用の研磨パッドであって、その光透過領域が透明多孔性樹脂シートから形成されていることを特徴とする研磨パッド。
　【請求項２】　透明多孔性樹脂シートにおける気泡部分がさらに液体で充填されていることを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。
　【請求項３】　請求項１または請求項２に記載の研磨パッドを用いた研磨の終点検知方法。
　【請求項４】　請求項１または請求項２に記載の研磨パッドを備えた研磨装置。」
　
イ．段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ表面の凹凸をケミカルメカニカル研磨（ＣＭＰ）で平坦化する際に使用される研磨パッドに関し、詳しくは、研磨状況等を光学的手段により検知するための窓を有する研磨パッドに関する。」
　
ウ．段落【０００４】〜【０００６】
「このようなＣＭＰプロセスを行う上で、ウエハ表面の平坦度の判定の問題がある。すなわち、希望の表面特性や平面状態に到達した時点を検知する必要がある。このような検知については、様々な方法が用いられているが、ＣＭＰプロセス時に、その場で、希望の表面特性や厚さが得られた時点を検出できる方法が望まれている。その中で代表的なものとしては、光学的検知手段、具体的には、光ビームを研磨パッド越しにウエハに照射して、その反射によって発生する干渉信号をモニタすることによる研磨の終点を検知する方法が挙げられる。
　このような方法では、ウエハの表面層の厚さの変化をモニターして、表面凹凸の近似的な深さを知ることによって、終点が決定される。このような厚さの変化が凹凸の深さに等しくなった時点で、ＣＭＰプロセスを終了させる。 また、このような光学的手段による研磨の終点検知法およびその方法に用いられる研磨パッドについては、ＵＳＰ５，６０５，７６０号（ロデール）、及びＵＳＰ５，８９３，７９６号（アプライド）に記載されたものが提案されてきた。
　ＵＳＰ５，６０５，７６０号では、固体で均質な１９０ｎｍから３９００ｎｍの光を透過するポリマーシートを少なくとも一部分に有する研磨パッドが、また、ＵＳＰ５，８９３，７９６号では段付の透明プラグが挿入された研磨パッドが開示されている。いずれも終点検知用の窓として用いることが開示されており、研磨中のスラリーによる光の散乱を抑制するため、透明シート、及びプラグの表面の位置(高さ）は、研磨面とほぼ同じ位置（高さ）となるように構成されている。」
　
エ．段落【０００９】〜【００１０】
「以下、本発明を詳細に説明する。本発明の研磨パッドは、透明多孔性樹脂シートから形成される光透過領域を有している。光透過領域を研磨領域と同様に多孔性とすることで、窓部と研磨領域の研磨性能の差が無くなり、研磨の均一性が向上する。また、窓部と研磨領域が同様の多孔性で有ればスクラッチの発生も抑制できる。本来、多孔性シートは気泡による光の散乱によって、半透明もしくは白色化しているのが通常である。従って、気泡による光の散乱が無ければ、透明多孔性樹脂シートの作成が可能となる。この透明多孔性樹脂シートの作成方法として具体的には以下の方法が挙げられる。
　第１の方法は、気泡径を光の波長以下とすることである。気泡径が光の波長以下で有れば、気泡による光の散乱はなく、透明の多孔性樹脂シートが得られる。第２の方法は、多孔性樹脂シートの気泡内に液体を充填し、気泡内と気泡壁の屈折率の差を減少させて、気泡による光の散乱をなくすことである。多孔性樹脂シートが連続気泡多孔体の場合、連通孔を通して気泡内に液体を保持させる事が可能であり、また、独立気泡の多孔性樹脂シートの場合、良溶媒を用いて樹脂を膨潤させた後であれば、気泡内に液体の保持が可能となる。」
　
オ．段落【００１４】
「これらの中でも、研磨性能、耐久性の観点からフッ素系樹脂の発泡体を用いることが好ましい。本発明の透明多孔性樹脂シート付き研磨パッドの作成方法としては、具体的に下記の方法が挙げられる。前述の研磨パッドに任意のサイズの開口部を設け、この開口部に、開口部のサイズと同等の大きさにカットした前述の透明多孔性樹脂シートを挿入すればよい。固定方法として、透明多孔性樹脂シートの接合面を接着剤で固定する方法や、定盤に研磨パッドを貼り付ける粘着テープを利用する方法、具体的には、研磨パッドの定盤面側に取り付けて有る粘着テープに研磨パッド開口部より小さい開口部を形成し、その部分に透明樹脂多孔性シートを固着させる方法がある。むろん、透明樹脂多孔体シートからなる研磨パッドであってもかまわない。」
　
　上記オ．の記載「むろん、透明樹脂多孔体シートからなる研磨パッドであってもかまわない。」は、段落【００１４】の記載全体の文脈によれば、「研磨パッド全体が、透明樹脂多孔体シートからなるものであってもかまわない。」と解するのが自然である。
　また、使用する光ビームについては、従来技術と異なるものを用いるとの記載はないから、従来技術と同じ光ビームを用いているものと認められる。　
　以上によれば、引用刊行物１には、
「１９０ｎｍから３９００ｎｍの光ビームを研磨パッド越しにウエハに照射して、その反射によって発生する干渉信号をモニタすることによる研磨の終点を検知する方法に用いる、ケミカルメカニカル研磨用の研磨パッドであって、透明多孔性樹脂シートから形成されている研磨パッド。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明１」という。）が開示されていると認められる。
　
　また、引用刊行物１には、次の事項も記載されている。
「ケミカルメカニカル研磨用の研磨パッド用の、多孔性樹脂シートは、気泡径が光の波長以下で有れば、気泡による光の散乱はなく、透明となる。」
　
○引用刊行物２
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−１０５２９９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、「窓付研磨パッド」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
カ．【特許請求の範囲】
「【請求項１】　ケミカルメカニカル研磨装置に用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドの研磨層が気泡を有する研磨領域と気泡を有する光透過領域を有し、かつ、研磨領域の気孔率（Ａ１）と光透過領域の気孔率（Ａ２）の関係が、Ａ１＞Ａ２＞０である事を特徴とする研磨パッド。
　【請求項２】　研磨パッドが熱可塑性樹脂発泡体から成ることを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。
　【請求項３】　研磨層の研磨領域における平均気泡径（Ｂ１）と光透過領域における平均気泡径（Ｂ２）の関係がＢ１＞Ｂ２であることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨パッド。
　【請求項４】　光透過領域が光透過型支持層により支持されていることを特徴とする請求項１、２、または３記載の研磨パッド。
　【請求項５】　光透過型支持層が、お互いに異なる少なくとも２種の材料から構成される複合シートから形成されており、その複合シートの水平断面が、海部に複数の光透過性を有し、光伝送路を担う島部が配置された構造であって、パッドの下面から光透過領域下面にわたって海部と島部の境界面が垂直に形成されており、島部の材料の屈折率（ｎ１）と、海部と島部の境界部分の屈折率（ｎ２）の関係がｎ１＞ｎ２であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の研磨パッド。
　【請求項６】　請求項１ないし５のいずれかに記載の研磨パッドの光透過領域を研磨終点の検知用窓に用いることを特徴とする、ケミカルメカニカル研磨における研磨終点の検知方法。
　【請求項７】　請求項１ないし５のいずれかに記載の研磨パッドを備えたケミカルメカニカル研磨装置。」
　
キ．段落【００１２】〜【００１３】
「この場合重要なことは、光透過領域の垂直方向に存在する気泡の径と数である。垂直方向に同一の数の気泡が存在する場合は、気泡径が小さい方が、レーザ光の散乱を抑制する。もちろん、気泡径が光の波長以下であれば、光が散乱しないため、レーザ光の透過性において問題とはならない。また、同一の気泡径であっても、垂直方向に存在する気泡の数が少なければ、気泡によるレーザ光の散乱を抑制できる。
　本発明では、研磨の終点検知が十分に行えるような気泡含有光透過領域を、その気孔率によって規定している。この気孔率は、発泡体体積中に存在する気泡の占める体積で表される数値であり、気泡径と気泡数によって決定される。本発明において、気泡含有光透過領域の気孔率の好ましい範囲は、０％よりも大きく８０％以下であり、より好ましくは、１０％以上７５％以下であり、さらに好ましくは、３０％以上６０％以下である。」
　
　以上によれば、引用刊行物２には、
「ケミカルメカニカル研磨装置に用いられる、熱可塑性樹脂発泡体から成る研磨パッドにおいて、気泡径が光の波長以下であれば、光が散乱しないためパッドが透明になる。」
及び、
「気泡含有光透過領域の気孔率の好ましい範囲は、０％よりも大きく８０％以下であり、より好ましくは、１０％以上７５％以下であり、さらに好ましくは、３０％以上６０％以下である。」
　との事項が開示されていると認められる。
　
○引用刊行物３
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−１２５６３４号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、「研磨装置」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
ケ．【特許請求の範囲】
「【請求項１】　研磨体に研磨対象物を接触させて相対移動させることにより、該研磨対象物を研磨して平坦化する研磨装置において、
　前記研磨体を、赤外線を透過する物質で形成し、
　該研磨体の、前記研磨対象物の配設側と反対側に、前記研磨対象物の膜厚を測定する膜厚測定器を配設し、
　該膜厚測定器は、赤外線光源からの赤外線を前記研磨体を透過させて前記研磨対象物に照射して、その反射光を検出することにより膜厚を測定するように設定したことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】　前記研磨体は、回転駆動される定盤と、該定盤上に設けられた研磨部材とを有し、該定盤と研磨部材とを赤外線を透過する物質で形成したことを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】　前記定盤は、赤外線を透過するシリコンで形成したことを特徴とする請求項２記載の研磨装置。
【請求項４】　前記研磨体は、直線的に移動するベルトであり、該ベルト上に研磨対象物を接触させて相対移動可能とすると共に、前記ベルトを赤外線を透過する物質で形成したことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項５】　前記赤外線を透過する物質は、エポキシ樹脂を主剤とし、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトを硬化剤とする合成樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の研磨装置。
【請求項６】　前記赤外線は、４μｍから６μｍの波長であることを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
【請求項７】　該研磨体の、前記研磨対象物の配設側と反対側に、前記研磨対象物の研磨状態を観察する赤外線撮像装置を配設したことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一つに記載の研磨装置。」
　
コ．段落【００２１】
「また、研磨パッド１３も、赤外線を透過する物質、ここでは、エポキシ樹脂を主剤とし、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトを硬化剤とする合成樹脂から構成されている。これらエポキシ樹脂、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトの重量比は、３〜７：１：１／１５０である。また、硬度は、ドックウェルＣスケールで６０〜１３０に調整されている。なお、この研磨パッド１３の硬度は、対象とする研磨対象物の材料に合わせて、樹脂混合物の混合比、樹脂混合物の硬化条件等を調整することで設定することができる。さらに、この研磨パッド１３の波長とその透過率との関係を図３に示す。この図３から、この実施の形態の研磨パッド１３は、４μｍ〜６μｍの波長の赤外線が透過しやすいことが分かる。」
　
サ．段落【００４４】
「請求項５に記載された発明によれば、請求項１乃至４の何れかに記載の効果に加え、赤外線を透過する物質を、エポキシ樹脂を主剤とし、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトを硬化剤とする合成樹脂とすることにより、研磨対象物の研磨に必要な硬度や粘弾性度を長時間にわたって安定して維持できる。従って、通常の研磨加工は勿論、高速高圧条件下の研磨加工においても、縁だれの少ない高精度の研磨対象物の研磨面を長期に渡る加工において得ることができる。」
　
　以上によれば、引用刊行物３には、
「研磨体に研磨対象物を接触させて相対移動させることにより、該研磨対象物を研磨して平坦化する研磨装置において、
　前記研磨体を、４μｍから６μｍの波長の赤外線を透過する物質で形成し、
　該研磨体の、前記研磨対象物の配設側と反対側に、前記研磨対象物の膜厚を測定する膜厚測定器を配設し、
　該膜厚測定器は、赤外線光源からの赤外線を前記研磨体を透過させて前記研磨対象物に照射して、その反射光を検出することにより膜厚を測定するように設定したことを特徴とする研磨装置。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明３」という。）が開示されていると認められる。
　
○引用刊行物４
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開１０−１６６２６２号公報（以下、「引用刊行物４」という。）には、「研磨装置」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
シ．【特許請求の範囲】
「【請求項１】　研磨体と研磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、該研磨体と研磨対象物とを相対移動させることにより、該研磨対象物を研磨する研磨装置において、
　前記研磨体を、光を透過する物質で形成し、
　該研磨体の、前記研磨対象物側と反対側に、前記研磨対象物の膜厚を測定する膜厚測定装置を配設し、
　該膜厚測定装置は、光源からの光を前記研磨体を透過させて前記研磨対象物に照射して、その反射光を検出することにより膜厚を測定するように設定し、
　更に、該膜厚測定装置を前記研磨対象物と同期させて移動可能とし、前記研磨対象物が移動しても常に同じ位置の膜厚を測定可能としたことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】　前記研磨体は、回転自在な定盤と、該定盤上に設けられた研磨部材とを有し、該定盤と研磨部材とを光を透過する物質で形成したことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】　前記研磨体は、直線的に移動するベルトであり、該ベルト上に研磨対象物を接触させて相対移動可能とすると共に、前記ベルトを光を透過する物質で形成したことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項４】　前記研磨体の、前記研磨対象物の配設側と反対側に、前記研磨対象物の研磨状態を観察する撮像装置を配設し、該撮像装置を前記研磨対象物と同期させて移動可能としたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の研磨装置。
【請求項５】　前記撮像装置より得た情報により、前記研磨対象物における膜厚測定位置を検出し、常に同一位置を測定するように、前記膜厚測定装置を前記研磨対象物と同期させて移動させるように制御したことを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項６】　前記光源からの光は赤外線であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の研磨装置。
【請求項７】　前記赤外線を透過する物質は、エポキシ樹脂を主剤とし、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトを硬化剤とする合成樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の研磨装置。
【請求項８】　前記赤外線は、４μｍから６μｍの波長であることを特徴とする請求項７に記載の研磨装置。
【請求項９】　前記定盤は、ガラスで形成されていることを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
【請求項１０】　前記赤外線は、１μｍから２．６μｍの波長であることを特徴とする請求項９に記載の研磨装置。」
　
ス．段落【００１６】
「請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記赤外線を透過する物質は、エポキシ樹脂を主剤とし、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトを硬化剤とする合成樹脂であることを特徴とする。」
　
セ．段落【００２６】
「また、研磨パッド１３も、赤外線を透過する物質、ここでは、エポキシ樹脂を主剤とし、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトを硬化剤とする合成樹脂から構成されている。これらエポキシ樹脂、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトの重量比は、３〜７：１：１／１５０である。また、硬度は、ドックウェルＣスケールで６０〜１３０に調整されている。なお、この研磨パッド１３の硬度は、対象とする研磨対象物の材料に合わせて、樹脂混合物の混合比、樹脂混合物の硬化条件等を調整することで設定することができる。さらに、この研磨パッド１３の波長とその透過率との関係を図３に示す。この図３から、この実施の形態の研磨パッド１３は、４μｍ〜６μｍの波長の赤外線が透過しやすいことが分かる。」
　
ソ．段落【００５１】
「なお、上記実施の形態では、赤外線を透過する物質として、エポキシ樹脂を主剤とし、アミン又はテトラエチレンペンタミン、グラファイトを硬化剤とする合成樹脂、又は、シリコンを例示したが、これに限定されるものでなく、　赤外線以外の光を用いて膜厚測定を行っても良い。この場合には、その光を透過する物質を用いる。」
　
　以上によれば、引用刊行物４には、
「研磨体と研磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、該研磨体と研磨対象物とを相対移動させることにより、該研磨対象物を研磨する研磨装置において、
　前記研磨体を、１μｍから２．６μｍの波長の赤外線を透過する物質で形成し、
　該研磨体の、前記研磨対象物側と反対側に、前記研磨対象物の膜厚を測定する膜厚測定装置を配設し、
　該膜厚測定装置は、光源からの１μｍから２．６μｍの波長の赤外線を前記研磨体を透過させて前記研磨対象物に照射して、その反射光を検出することにより膜厚を測定するように設定し、
　更に、該膜厚測定装置を前記研磨対象物と同期させて移動可能とし、前記研磨対象物が移動しても常に同じ位置の膜厚を測定可能とした研磨装置。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明４」という。）が開示されていると認められる。
　
（５−２）対比
　そこで、本願補正発明１と引用刊行物発明１とを比較すると、引用刊行物発明１の用途は「ケミカルメカニカル研磨用」であり、本願補正発明１の「化学機械研磨用」と一致している。
　そして、化学機械研磨用の研磨パッドが板状であることは自明であり、上記（４−１）オ．のとおり、引用刊行物発明１の「研磨パッド」が、研磨パッド内の透明な部分からなる窓のみならず、研磨パッド全体であってもよいことは示唆されているから、これが、本願補正発明１の「研磨パッド用基板」に相当していることは明らかである。
　更に、本願補正発明１の「光透過率が１０％以上」である点についてみると、両者はともに化学機械研磨の終点検出のため、研磨パッドを通過したレーザー光を用いているものであり、研磨パッドをレーザー光に対して透明にする点は共通しているから、引用刊行物発明１の多孔性樹脂シートが透明である点は、透明である限りにおいて、本願補正発明１の研磨パッド用基板が光透過性であることに相当するものということができる。
　
　以上の通りであるから、両者は、
＜一致点＞
「多孔性材料を含む化学機械的研磨用の研磨パッド用基板において、光透過性である研磨パッド用基板。」
　の点で一致し、以下の点で相違している。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明１では、「細孔の平均サイズが0.01ミクロン〜1ミクロン」あるのに対し、引用刊行物発明１の細孔の平均サイズがそのようなものであるかは不明である点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明１では、「200nm〜35,000nmの範囲の少なくとも1つの波長において光透過率が10％以上」であるのに対して、引用刊行物発明１の光ビームは１９０ｎｍから３９００ｎｍであり、光透過率がそのような値であるかは不明である点。
　
＜相違点３＞
　本願補正発明１では、「多孔性材料の密度が0.5g/cm3以上」であるのに対して、引用刊行物発明１の研磨パッドがそのような値であるかは不明である点。
　
＜相違点４＞
　本願補正発明１では、「多孔性材料の細孔容積が25％以下」であるのに対して、引用刊行物発明１の研磨パッドがそのような値であるかは不明である点。
　
（５−３）判断
○　相違点１について
　相違点１について検討する。
　
前記（５−１）引用刊行物　で述べたとおり、引用刊行物１には、
「ケミカルメカニカル研磨用の研磨パッド用の、多孔性樹脂シートは、気泡径が光の波長以下で有れば、気泡による光の散乱はなく、透明となる。」
と記載され、また、引用刊行物２には、
「ケミカルメカニカル研磨装置に用いられる、熱可塑性樹脂発泡体から成る研磨パッドにおいて、気泡径が光の波長以下であれば、光が散乱しないためパッドが透明になる。」
と記載されている。
　以上の記載によれば、細孔のサイズを、透過させる光の波長より小さくすれば多孔性樹脂シートが、その波長の光に対して透明になることは、周知の事項であるといえる。
　そして、引用刊行物発明１には光ビームの波長を１９０ｎｍから３９００ｎｍとすることが記載され、上記周知事項によれば、この波長の光に対して透明になる多孔性樹脂シートの細孔のサイズは１９０ｎｍから３９００ｎｍ以下、言い換えれば、０．１９ミクロン〜３．９ミクロン以下となり、これは相違点１にかかる細孔の平均サイズを含むのものである。
　してみれば、相違点１に係る発明特定事項の違いは、引用刊行物発明１及び上記周知事項に基づいて、細孔のサイズを決めたにすぎないものであり、当業者にとって適宜採用できた設計的事項である。
　
○　相違点２について
　相違点２について検討する。
　
　相違点２において、「200nm〜35,000nmの範囲の少なくとも１つの波長」の光透過率について限定しているが、この波長範囲は、可視光線はもとより、紫外線から中赤外線までを含むきわめて広範囲のものであり、実質的に「光線」であることを述べたにすぎず、本件明細書の記載によっては、この波長範囲に臨界的意義は見いだせず、また、引用刊行物発明１の光ビームの波長範囲も「１９０ｎｍから３９００ｎｍ」であり、相違点２は、この波長範囲を含むものとなっている。
　また、光透過率が10％以上であることについて、本件明細書の記載によっては臨界的意義は見いだせない。
　以上のとおり、本願補正発明１の相違点２には、ある波長の光に対して透明であるという以上の意義は見いだせず、引用刊行物発明１もレーザ光に対して透明である点では共通している。
　してみれば、相違点２に係る発明特定事項の違いは、実質的な相違点ではない。
　
○　相違点３について
　相違点３について検討する。
　
　ウェハの化学機械的研磨装置に用いる独立気泡を有する研磨パッドの密度を、0.5g/cm3以上とすることは、例えば、特開２００２−１２４４９１号公報の段落【００１６】の記載「本発明の研磨パッドは、密度が０．６〜０．９５(g/cm3)の範囲にあることが好ましい。密度が０．６(g/cm3)に満たない場合、局所的な凹凸の平坦性が不良となり、グローバル段差が大きくなるので好ましくない。密度が０．９５(g/cm3)を越える場合は、スクラッチが発生しやすくなるので好ましくない。さらに好ましい密度は、０．６５〜０．９(g/cm3)の範囲である。また、さらに好ましい密度は０．７〜０．８５(g/cm3)の範囲である。」にみられるように、周知の事項にすぎないものである。
　してみれば、相違点３に係る発明特定事項の違いは、引用刊行物発明１に周知事項を適用することにより、当業者が容易に発明することができたものである。
　
○　相違点４について
　相違点４について検討する。
　
前記（５−１）引用刊行物２　で述べたとおり、引用刊行物２には、
「気泡含有光透過領域の気孔率の好ましい範囲は、０％よりも大きく８０％以下であり、より好ましくは、１０％以上７５％以下であり、さらに好ましくは、３０％以上６０％以下である。」
と記載されており、ここにおいて、「気孔率」が表すのは本願補正発明１における「細孔容積」のことであり、その値は当業者が適宜決めればよいものであることが記載されている。
　以上から、細孔容積が２５％以下の多孔性材料自体は周知のものにすぎないものと認められ、また、本件補正発明１が、相違点４に係る研磨パッドの多孔性材料の細孔容積が２５％以下としたことによる臨界的意義は不明である。
　してみれば、相違点４に係る発明特定事項の違いは、当業者にとって適宜採用できた設計的事項である。
　
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、引用刊行物発明１、周知事項及び設計的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（６）むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するので、改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　なお、請求人は、平成２３年１月２４日付け回答書において、
「なお、審判合議体におかれまして、上記補正が不十分であるとのご判断である場合がございましたら、出願におきまして、補正後の請求項８を補正後の請求項１の構成とすると共に、補正後の請求項９を削除する補正をさせて頂く用意がありますことをお伝えし、併せて合議の対象として頂たくお願い致します。」（回答書ＩＩ−４）
と述べている。
　この補正案を採用すべき法的根拠はないものの、同補正案を検討する。
　本件補正後の請求項８，９の記載は以下のとおりである。
「【請求項８】
　基板が研磨パッドである、請求項１に記載の研磨パッド用基板。
　【請求項９】
　基板が研磨パッドのウインドウである、請求項１に記載の研磨パッド用基板。」
　回答書による補正案は、請求項９の削除と、請求項８の内容を請求項１とすることであり、ウインドウのみを請求項１に係る基板とするものを排除し、研磨パッド全体を同基板とするものと認められるが、前記（５−１）オ．に記載のとおり、引用刊行物１には、「研磨パッド全体が、透明樹脂多孔体シートからなるもの。」も示唆されているから、このような補正によっても、当業者が容易に発明できたものではないとするには至らない。
　したがって、回答書の主張は採用できない。
　
第３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１５に係る発明は、出願時の特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は本件補正前発明１のとおりのものである。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物、および、その記載事項、ならびに周知事項は、前記第２．（５−１）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本件補正前発明１は、前記第２．（１）で検討した本件補正発明１から、前記第２．（３）に記載した補正事項１の特定事項を省いたものである。
　そうすると、本件補正前発明１の特定事項を全て含み、さらに補正事項１の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記第２．（５）、（６）に記載したとおり、引用刊行物発明１、周知事項及び設計的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、引用刊行物発明１、周知事項及び設計的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物発明１、周知事項及び設計的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項についてみるまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。