【手続補正書】
【提出日】平成20年11月5日(2008.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定量の物質の制御放出のための装置であって、第一の数の画室を基板中に有し、各画室は少なくとも一つの放出機構によって閉じられ、当該装置はさらに、第二の数の作動接点を有しており、該第二の数の作動接点は、該第二の数の作動接点のうちの少なくとも第一の作動接点と第二の作動接点との間に作動信号を加えることによって前記第一の数の画室のうちの一つの画室から物質を放出するためのものであり、前記第一の数は前記第二の数より大きく、前記作動接点のそれぞれは前記基板中または前記基板上に、少なくとも一つの画室に電気的に接続する少なくとも一つの導体経路を有しており、前記作動接点は前記基板中または前記基板上でメッシュ様構造を形成する、装置。
【請求項２】
所定量の物質の制御放出のための装置であって、第一の数の画室を基板中に有し、各画室は少なくとも一つの放出機構によって閉じられ、当該装置はさらに、第二の数の作動接点を有しており、該第二の数の作動接点は、該第二の数の作動接点のうちの少なくとも第一の作動接点と第二の作動接点との間に作動信号を加えることによって前記第一の数の画室のうちの一つの画室から物質を放出するためのものであり、前記第一の数は前記第二の数より大きく、前記作動接点のそれぞれは前記基板中または前記基板上に、少なくとも一つの画室に電気的に接続する少なくとも一つの導体経路を有しており、前記一つの画室は、前記第一の作動接点と前記第二の作動接点との間の作動信号に依存して作動させられ、前記第一および／または第二の作動接点が前記一つの画室を選択的に作動させるための選択素子を有することを特徴とする、装置。
【請求項３】
前記第一の数が前記第二の数の二乗の４分の１よりも大きく、好ましくは前記第一の数がほぼ前記第二の数の二乗の２分の１から前記第二の数の２分の１を引いたものによって与えられる、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記第一の数が前記第二の数の二乗より小さく、前記作動接点が交差なしに設けられ、好ましくは前記第一の数がほぼ前記第二の数の３倍から６を引いたものによって与えられる、請求項１記載の装置。
【請求項５】
前記第一の数が前記第二の数の二乗より小さく、前記作動接点が交差なしに前記諸画室の一方の側に設けられ、好ましくは前記第一の数がほぼ前記第二の数の２倍から３を引いたものによって与えられる、請求項４記載の装置。
【請求項６】
前記第一および／または第二の作動接点が、前記一つの画室を選択的に作動させるための選択素子を有する、請求項１記載の装置。
【請求項７】
前記選択素子が抵抗素子であり、前記作動信号として異なる電圧を加えることによって異なる画室が選択される、請求項２または６記載の装置。
【請求項８】
前記抵抗素子が非線形素子、好ましくはダイオードである、請求項７記載の装置。
【請求項９】
前記選択素子が容量素子または誘導素子であり、前記作動信号として異なる周波数を加えることによって異なる画室が選択される、請求項２または６記載の装置。
【請求項１０】
前記作動接点が基板中または基板上でメッシュ様構造を形成する、請求項２記載の装置。
【請求項１１】
前記放出機構が一度きりの放出機構である、請求項１または２記載の装置。
【請求項１２】
前記放出機構が閉鎖キャップである、請求項１または２記載の装置。
【請求項１３】
前記放出機構が該放出機構を加熱することによって作動させられる、請求項１または２記載の装置。
【請求項１４】
前記第一の数が少なくとも10、好ましくは少なくとも100、より好ましくは少なくとも1000、さらに一層好ましくは少なくとも10000である、請求項１または２記載の装置。
【請求項１５】
前記第一の数の画室のうちの一つの画室の放出機構は、加えられる第一の電力レベルまでは物質を放出することなく電力耐性があるよう設けられ、前記放出機構は該放出機構に加えられる第二の電力レベルより上で物質を放出するよう設けられる、請求項１または２記載の装置。
【請求項１６】
前記第一の電力レベルが前記第二の電力レベルの約半分である、あるいは前記第一の電力レベルが前記第二の電力レベルの半分を超える、請求項１５記載の装置。
【請求項１７】
装置を使って少なくとも一つの画室から所定量の物質を制御可能的に放出する方法であって、前記装置は、第一の数の画室を基板中に有し、各画室は少なくとも一つの放出機構によって閉じられ、前記装置はさらに第二の数の作動接点を有しており、前記第一の数は前記第二の数より大きく、前記作動接点のそれぞれは前記基板中または前記基板上に、少なくとも一つの画室に電気的に接続する少なくとも一つの導体経路を有しており、前記作動接点は前記基板中または前記基板上でメッシュ様構造を形成し、当該方法は：・前記第二の数の作動接点のうちの少なくとも第一の作動接点と第二の作動接点との間に作動信号を加え、それにより前記第一の数の画室のうちの一つの画室から物質を放出するステップを有する、方法。
【請求項１８】
装置を使って少なくとも一つの画室から所定量の物質を制御可能的に放出する方法であって、前記装置は、第一の数の画室を基板中に有し、各画室は少なくとも一つの放出機構によって閉じられ、前記装置はさらに第二の数の作動接点を有しており、前記第一の数は前記第二の数より大きく、前記作動接点のそれぞれは前記基板中または前記基板上に、少なくとも一つの画室に電気的に接続する少なくとも一つの導体経路を有しており、前記一つの画室は、前記第一の作動接点と前記第二の作動接点との間の作動信号に依存して作動させられ、当該方法は：・前記第二の数の作動接点のうちの少なくとも第一の作動接点と第二の作動接点との間に作動信号を加え、それにより前記第一の数の画室のうちの一つの画室から物質を放出するステップを有する、方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法であって、前記作動信号が、作動させられるべき画室に応じて電圧および／または周波数を適応させられる、方法。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】所定量の物質の制御放出のための装置および方法
【技術分野】  本発明は、所定量の物質の制御放出のための装置に関する。本発明はさらに、画室から所定量の物質を制御可能的に放出する方法に関する。
【背景技術】  少量かつ精密な量の一または複数の化学物質の担体流体中への精確な送達は、科学および産業の多くの異なる分野において大いに重要である。医学における例としては、静脈注射法、肺もしくは吸入法による、あるいは血管ステント・デバイスからの薬物の放出による、患者への薬物の送達が含まれる。診断における例としては、DNAもしくは遺伝子解析を実施するための流体中での反応の放出、組み合わせ化学、あるいは環境試料中の特定の分子の検出が含まれる。担体流体中への化学物質の送達に関わる他の応用としては、デバイスから空気中への香水および治療用芳香の放出ならびに飲料製品を生産するために液体中への風味剤の放出が含まれる。  所定量の物質の制御放出のための装置は一般に知られている。WO2006/026768A1は、貯留部に基づく装置であって、個々の貯留部が少なくとも二つの開口を両者間の支持構造とともに有し、貯留部内容の放出または曝露を制御するために開口を覆う貯留部キャップによって閉じられるものを開示している。米国特許出願US2004/0034332A1は薬物の制御された送達のためのインプラント可能なデバイスを開示している。該デバイスは、放出されるべき分子を含む貯留部を有するマイクロチップを含む。マイクロチップ・デバイスは、基板と、放出されるべき分子を含む基板中の少なくとも二つの貯留部と、貯留部の一部分の上または内部でかつ前記分子にかぶさって位置される貯留部キャップとを含み、前記分子が当該デバイスから、前記貯留部キャップを通じた拡散によって、あるいは前記貯留部キャップの分解または破裂に際して、制御可能的に放出されるようになっている。単一のマイクロチップの前記貯留部のそれぞれは、独立して放出されることのできる異なる分子を含んでいてもよい。既知のデバイスの一つの欠点は、各貯留部が、電流を加えることによって封印層または前記キャップを電気的に破って薬物を放出するために使われる電極と直接接触しているということである。従来技術のシステムの弱点は、薬物が放出されるべき各画室について、あるいは各貯留部について一つの外部電気接続が必要とされるということである。すべての電気的接続のために必要とされるスペースは禁止的になるため、これは単一のデバイス上で実現できる画室の数を強く制限する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】  したがって、所定量の物質の制御放出のための装置であって、独立して制御されるべき各画室について一つまたは複数の外部電気接続を設ける必要なしに増加した数の貯留部または画室をもつ装置を提供することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】  上記の目的は、本発明に基づく所定量の物質の制御放出のための装置および方法によって達成される。当該装置は、本発明の第一の実施形態によれば、第一の数の画室を基板中に有し、各画室は少なくとも一つの放出機構によって閉じられ、当該装置はさらに、第二の数の作動接点を有しており、該第二の数の作動接点は、前記第二の数の作動接点（actuation  contact）のうちの少なくとも第一の作動接点と第二の作動接点との間に作動信号（actuation  signal）を加えることによって前記第一の数の画室のうちの一つの画室から前記物質を放出するためであり、前記第一の数は前記第二の数より大きく、前記作動接点のそれぞれは前記基板中または前記基板上に、少なくとも一つの画室に電気的に接続する少なくとも一つの導体経路を有しており、前記作動接点は前記基板中または前記基板上でメッシュ様構造を形成する。  上記の目的は、本発明に基づく所定量の物質の制御放出のための装置および方法によって達成される。当該装置は、本発明の第二の実施形態によれば、第一の数の画室を基板中に有し、各画室は少なくとも一つの放出機構によって閉じられ、当該装置はさらに、第二の数の作動接点を有しており、該第二の数の作動接点は、前記第二の数の作動接点のうちの少なくとも第一の作動接点と第二の作動接点との間に作動信号を加えることによって前記第一の数の画室のうちの一つの画室から前記物質を放出するためであり、前記第一の数は前記第二の数より大きく、前記作動接点のそれぞれは前記基板中または前記基板上に、少なくとも一つの画室に電気的に接続する少なくとも一つの導体経路を有しており、前記一つの画室は、前記第一の作動接点と前記第二の作動接点との間の作動信号に依存して作動させられ、前記第一および／または第二の作動接点は前記一つの画室を選択的に作動させるための選択素子を有する。好ましくは、前記選択素子は抵抗素子であり、異なる画室は作動信号として異なる電圧を加えることによって選択される。よって、作動接点の前記第二の数に比して前記第一の数を増やすことが可能である。  本発明の両実施形態に基づく装置の利点は、複数の個々の薬物放出画室に基づく制御された物質または薬物送達のためのシステムであって、作動接点の数に比べて画室の数が非常に多く、制御要件ならびに製造要件および結果として装置のコストが軽減されるものを実現することが可能であるということである。従来技術によれば、各画室を接続線によって個々に接続する必要によって画室の数は強く制限されるか、その代わりに制御論理の面でのコストおよび製造コストが比較的高くなる。以下に言及される作動接点のメッシュ状の構成または構造は、少なくとも潜在的に一つの放出機構が各作動接点間に設けられる構成についてのものである。  本発明の両実施形態のさらなる利点は、たとえば外部薬物送達システム（パッチ）やインプラント可能な薬物送達システムまたは経口薬物送達システム（eピル）といった応用が可能にされるということである。本発明に基づく薬物送達システムは、単一の薬物の送達のために適用されてもよいが、有利なことに、いくつかの異なる薬物が諸画室の同じ配置からまたは同じデバイスから施与されるシステムに適用���きる。  さらに、本発明のすべての実施形態によれば、作動させられるべく意図された放出機構が実際に作動させられる、すなわち物質放出のために開かれるかどうかを検証することが可能である。放出機構としての膜または閉鎖キャップの場合、この開放または放出は、膜または閉鎖キャップの「吹き飛ばし（blowing）」とも呼ばれる。  本発明の前記第一の実施形態によれば、好ましくは、前記第一の数は前記第二の数の二乗の４分の１よりも大きく、好ましくは前記第一の数はほぼ前記第二の数の二乗の２分の１から前記第二の数の２分の１を引いたものによって与えられる。結果として、比較的小さな第二の数の作動接点を必要とするだけで、大きな第一の数の画室がアドレス指定できる。それにより、特に、所与の第二の数の作動接点について、放出機構の配線または接続パターンのマトリクス構成の場合よりも大きな第一の数の画室を提供することが可能である。  さらに、本発明の前記第一の実施形態によれば、好ましくは、前記第一の数は前記第二の数の二乗よりも小さく、前記作動接点は交差なしに設けられ、好ましくは前記第一の数はほぼ前記第二の数の３倍から６を引いたものによって与えられる。さらに、前記第一の数が前記第二の数の二乗より小さく、前記作動接点が交差なしに前記諸画室の一方の側に設けられることが好ましく、好ましくは前記第一の数はほぼ前記第二の数の２倍から３を引いたものによって与えられる。これらの好ましい実施形態では、有利なことに、作動接点の交差を設けるための追加的な層が省けるという点で、本発明の装置を生産するための製造コストを軽減することが可能である。さらに、作動接点を放出機構の構成の一方の側にのみ設けることが可能である。  本発明の前記第一の実施形態によれば、前記第一および／または第二の作動接点が、前記一つの画室を選択的に作動させるための選択素子を有することが好ましい。好ましくは、前記選択素子は抵抗素子である。ここで、前記作動信号として異なる電圧を加えることによって異なる画室が選択される。よって、作動接点の前記第二の数に比して前記第一の数を高めることが可能である。  本発明の両実施形態によれば、前記抵抗素子が非線形素子、好ましくはダイオードであることが好ましい。よって、所与の安全性マージンおよび所与の電圧差について一層多くの数の画室を選択することが可能である。  本発明の前記第二の実施形態によれば、前記選択素子が容量素子または誘導素子であることが好ましい。ここで、前記作動信号として異なる周波数を加えることによって異なる画室が選択される。よって、周波数の選択による放出機構の選択が非常に有利なことに可能である。  本発明の前記第二の実施形態によれば、前記作動接点が基板中または基板上でメッシュ様構造を形成することが好ましい。よって、本発明の第二の実施形態についても、本発明の前記第一の実施形態の諸利点を達成することが可能である。  本発明の両実施形態によれば、前記放出機構は一度きりの放出機構である。これは、閾値を超える放出信号を加えることによって何らかの仕方で放出機構が「破壊」され、放出機構が再使用できないということを意味している。よって、放出機構を非常にコスト効率がよく簡単な仕方で製造す��ことが可能である。にもかかわらず、本発明は、いったん（最初に）開かれてから閉じることが可能で、少なくとも二度目に再び開くことが可能な放出機構をも言及する。再閉鎖可能かつ再開放可能なそのような実施形態は、通例より高いコストを含意するので、それほど好ましくない。  本発明の両実施形態のある好ましい変形によれば、本発明に基づく放出機構は閉鎖キャップによって提供される。閉鎖キャップは閉鎖機構の好ましい個別的な実施形態である。他の放出機構の例としては：加熱されると薬物を放出するポリマー膜またはゲル（専用の化学結合を断つなど、担体マトリクスの分解またはその属性の変更）または電位を加えるとある種の分子に対する透過性を変える膜がある。  本発明の両実施形態のさらなる好ましい変形では、第一の量の第一の物質を含むよう第一のグループの画室が設けられ、第二の量の第二の物質を含むよう第二のグループの画室が設けられる。本発明に基づく装置の利点は、本発明の装置の構造において非常に柔軟な物質放出機構が実装できるということである。たとえば、異なる大きさの、よって異なる体積の放出されるべき一つまたは複数の物質を含むことができる画室を提供することが可能である。たとえば、所与の時点により多量の物質が放出されるべきである場合、装置はしかるべく制御され、ある数のより小さな画室から同じ量の物質を放出して同じ効果をもたせるのではなく、適切なサイズの、よって放出されるべき物質の適切な体積を含む画室を開くことができる。もちろん、単一の画室からの物質の適切な量の放出のほうが制御が簡単で、よって本発明に基づく装置をより小さく、より軽量で、よりコスト効率のよいものにする。したがって、第一および第二の物質は異なっていてもよく、同一でもよい。薬物などのような物質を放出する柔軟性を改善するもう一つの方法は、装置上の同じまたは異なるサイズの異なる画室中のいくつかの異なる物質または異なる物質混合物を提供することである。したがって、たとえば二つの異なる薬物を一日の間にまたは他の時間区間の間に交互に患者に制御可能的に放出することが可能である。あるいはまた、たとえば異なるサイズの画室のほかに異なるサイズの画室中の異なる物質をも提供することによって、本発明の装置の使用の柔軟性をさらに高めることも可能である。本発明によれば、前記第一の量は前記第二の量の約半分であることが好ましい。よって、第一の体積をもつまたは第一の量の物質を含む画室の第一のグループ、それぞれ前記第一の量の二倍を含む画室の第二のグループ、前記第一の量の四倍を含む第三のグループ、および前記第一の量の八倍を含む画室の第四のグループをもつことも可能である。よって、一つまたは複数の物質を放出する柔軟性は一層向上する。  さらに、本発明の両実施形態のある変形によれば、放出機構は、好ましくは電流によりまたは第一の作動接点と第二の作動接点との間に電位をかけることにより、電気化学反応によって、あるいは放出機構を加熱することによって作動させられることが好ましい。本装置は非常にコスト効率よく生産でき、物質の放出はより迅速かつより精確に生起させられる。  本発明の両実施形態のさらなる好ましい変形は、物質の放出を制御するための制御ユニットを設けられる。前記第一の数は少なくとも10、好ましくは少なくとも100、より好ましくは少なくとも1000、さらに一層好ましくは少なくとも10000画室であるこのが好ましい。画室はマイクロピペットまたはインクジェット印刷技法によって充填されることができる。  本発明の両実施形態のある好ましい変形では、前記第一の数の画室のうちの一つの画室の放出機構は、加えられる第一の電力レベルまでは物質を放出することなく電力耐性があるよう設けられ、前記放出機構は該放出機構に加えられる第二の電力レベルより上で物質を放出するよう設けられる。それにより、放出機構が作動させられるべきでない場合には放出機構が作動させられず、放出機構が作動させられるべきである場合には放出機構が作動させられることを非常に高い度合いで保証できる。  さらに、本発明の両実施形態のある変形によれば、前記第一の電力レベルは前記第二の電力レベルの約半分であるか、前記第一の電力レベルは前記第二の電力レベルの半分を超えることが好ましい。それにより、単数または複数の物質を非常に信頼でき、かつ制御可能な仕方で放出する装置を提供することが有利に可能である。当業者なら知っているが、物質を放出するかしないかの信頼性を同じレベルに維持しつつ、加えられる電力が前記第一の電力レベルおよび前記第二の電力レベルに近づく場合、これが膜の抵抗がより高い精度要求を満たさなければならないことを意味する。にもかかわらず、前記第一の電力レベルと前記第二の電力レベルのそのような接近は、より複雑なメッシュ（作動接点の数がより多い）を実現する可能性につながる。  本発明はまた、装置を使って画室から所定量の物質を制御可能的に放出する方法を含み、前記装置は、本発明の第一の実施形態のように、第一の数の画室を基板中に有し、各画室は少なくとも一つの放出機構によって閉じられ、前記装置はさらに、第二の数の作動接点を有しており、前記第一の数は前記第二の数より大きく、前記作動接点のそれぞれは前記基板中または前記基板上に、少なくとも一つの画室に電気的に接続する少なくとも一つの導体経路を有しており、前記作動接点は前記基板中または前記基板上でメッシュ様構造を形成し、当該方法は：・前記第二の数の作動接点のうちの少なくとも第一の作動接点と第二の作動接点との間に作動信号を加え、それにより前記第一の数の画室のうちの一つの画室から物質を放出するステップを有する。  本発明はまた、装置を使って画室から所定量の物質を制御可能的に放出する方法を含み、前記装置は、本発明の第二の実施形態のように、第一の数の画室を基板中に有し、各画室は少なくとも一つの放出機構によって閉じられ、当該装置はさらに、第二の数の作動接点を有しており、前記第一の数は前記第二の数より大きく、前記作動接点のそれぞれは前記基板中または前記基板上に、少なくとも一つの画室に電気的に接続する少なくとも一つの導体経路を有しており、前記一つの画室は、前記第一の作動接点と前記第二の作動接点との間の作動信号に依存して作動させられ、当該方法は：・前記第二の数の作動接点のうちの少なくとも第一の作動接点と第二の作動接点との間に作動信号を加え、それにより前記第一の数の画室のうちの一つの画室から物��を放出するステップを有する。  本発明の両実施形態を用いて、特定量の物質を非常に高速でありかつ簡単に制御可能な仕方で制御可能的に放出することが可能である。  本発明に基づく方法の両実施形態のある好ましい変形では、二つ以上の画室が同時に物質を放出する。これは、複数の画室が逐次的に開かれるということであってもよい。その際、開放期間（通例、特定の画室を開くのに必要な時間よりずっと長い）が重なり、二つ以上の画室による物質の放出が可能となる。それにより、物質の放出を非常に柔軟に制御することが可能である。  本発明に基づく方法の両実施形態のあるさらなる好ましい変形では、作動信号は、作動させられるべき画室に応じて電圧および／または周波数を適応させられる。それにより、単数または複数の物質の放出を非常に柔軟な仕方で制御し、非常にコスト効率よく前記装置を提供することが可能となる。  本発明のこれらのおよびその他の特性、特徴および利点は、付属の図面と一緒に参照される以下の詳細な記述から明白となるであろう。図面は例として本発明の原理を例解する。記述は、単に例のために与えられており、本発明の範囲を限定するものではない。以下で引用される参照符号は付属の図面についてのものである。
【発明を実施するための最良の形態】  本発明について、個別的な実施形態に関し、ある種の図を参照しつつ説明するが、本発明はそれに限定されるものではなく、請求項によってのみ限定される。記載される図面は単に概略的なものであり、限定するものではない。図面において、図解のために、一部の要素の大きさが誇張され、縮尺通りに描かれていないことがある。  単数名詞を指すときに不定冠詞または定冠詞、たとえば「a」「an」「the」が使われているところでは、特に断りのない限り、その名詞の複数をも含む。  さらに、本明細書および請求項において第一、第二、第三などといった用語は同様の要素を区別するために使われており、必ずしも逐次順または時間順を記述するためではない。そのように使われる用語は適切な状況の下では交換可能であり、本稿に記載される本発明の実施形態が本稿で記載または例解する以外の序列での動作もできることは理解しておくものとする。  さらに、本明細書および請求項において上、下、上方、下方などといった用語は説明のために使われており、必ずしも相対的な位置を述べるためではない。そのように使われる用語は適切な状況の下では交換可能であり、本稿に記載される本発明の実施形態が本稿で記載または例解する以外の配位での動作もできることは理解しておくものとする。  本明細書および請求項において使われる「有する」の用語が、挙げられている手段に制約されると解釈されるべきではなく、他の要素またはステップを排除するものではないことを留意しておくべきである。よって、「手段ＡおよびＢを有する装置」の表現の範囲は、構成要素ＡおよびＢのみからなる装置に限定されるべきではない。それは、本発明に関してその装置の重要な構成要素がＡおよびＢだけであることを意味している。  図１で、従来技術に基づく既知の装置１００が概略的に示されている。既知の装置１００は、複数の画室２０が位置されている基板１１を有する。画室２０は放出機構３０、特に閉鎖キャップ３０によって閉じられる。図１からはさらに、画室２０のそれぞれに、あるいは少なくとも放出機構３０のそれぞれまたはその近くに向かう電極線があることが見て取れる。接続線は図１の参照符号によって指示されていない。既知の装置１００はさらに電極領域１１０を有する。  図２ないし図４では、従来技術に基づくさらなる配線パターンが示されている。図２は、各画室２０についてまたは各放出機構３０について設けられる二つの作動接点４００をもつパターンを示している。結果として、第一の数N1は第二の数N2の半分となり（N1＝0.5×N2）、基板上のスペースの面および製造の複雑さの面で膨大な配線努力が必要になる。図３は、各画室２０についてまたは各放出機構３０について設けられる一つの作動接点４００と、多数の画室２０または放出機構３０に共通なさらなる作動接点４００とをもつパターンを示している。この例では、第一の数N1は第二の数N2から1を引いたものとなる（N1＝N2−1）。図４は、放出機構３０のマトリクス構成をもつパターンを示している。すなわち、第一の数N1は第二の数N2の二乗の４分の１に等しくなる（N1＝0.25×N22）。  図５ないし図８は作動接点４０のメッシュ様構造をもつ本発明の第一の実施形態の例を示す。図９ないし図１６は、作動信号に依存して放出機構が選択されるか選択的に作動させられる、本発明の第二の実施形態に関係した例および図解を示す。  本発明の装置１０の両実施形態において、図１の表現と同様の、第一の数の画室２０または放出機構が存在している。装置１０は従来技術の装置に匹敵して、基板１１中の画室２０を有している。基板（substrate）１１は、そこに画室（compartment）２０が形成される構造体である。たとえば、基板１１はエッチングされた、加工されたまたはモールドされた画室２０を含む。画室２０（以下では貯留部とも呼ばれる）は物質のためのコンテナである。当技術分野で知られている微小電気機械システム方法、微小モールディングおよび微小加工の技法が、多様な材料から画室２０をもつ基板１１を製作するために使用できる。好適な基板材料の例としては、金属、セラミック、半導体、分解性または非分解性ポリマーが含まれる。in-vitro装置の用途のためには、典型的には基板材料の生体適合性が好ましい。基板またはその諸部分は、使用前に、生体適合材料でコーティングされ、カプセル化され、あるいは他の形で封入されてもよい。基板１１は柔軟でも剛性でもよい。ある実施形態では、基板１１はマイクロチップ・デバイスのための支持体のはたらきをする。ある例では、基板１１はシリコンで形成される。基板１１は成形された表面のための多様な形をもつことができる。たとえば、平面状または曲面状の放出面、すなわち放出機構をもつ領域をもつことができる。基板はたとえば、円板、円柱または球からなる群より選択される形であってもよい。ある実施形態では、放出面は曲がった組織表面に合致するよう成形されることができる。これは、その組織表面への治療剤の局所的送達のために特に有利である。別の実施形態では、裏面（放出面の反対側）が取り付け表面に合致するよう成形される。基板は一つの材料だけからなっていてもよく、複合または多層材料、すなわち接合された同じまたは異なる基板材料の諸層からなるのでもよい。  図５は、作動接点４０のメッシュ状構造をもつ本発明に基づく装置１０の配線パターンの例を示している。左端には、N2＝3の場合が与えられている（画室はN1＝3個）。図５の中央には、N2＝4の場合が与えられている（画室はN1＝6個）。右端には、N2＝5の場合が与えられている（画室はN1＝10個）。この図において、本発明に基づく作動接点４０のそのようなメッシュ様構造の構築原理が見て取れる。  この構築原理は、おおざっぱにいうと、前記第二の数N2の各作動接点４０の間に画室２０または放出機構３０を設けることからなる。以後、そのようなメッシュ様構造は完全分布メッシュ（fully  populated  mesh）と称される。  本発明のある重要な特徴は、放出機構３０が実際に作動された、すなわち対応する画室２０が実際に開かれたことを検証することが可能でなければならないということである。したがって、本発明に基づく装置および方法は、特定の放出機構３０が作動されたか否かを検証することを許容する。以下では、放出機構３０が一様である、すなわち作動させられる、すなわち一般には破壊されるまたは「吹き飛ばされる」前にすべてが等しい抵抗値RMをもつことが想定される。したがって、これらすべての放出機構３０は、作動させられてその後非常に高い抵抗をもつために、特定量のエネルギーを必要とする。基板上のマッチングのため、典型的な許容差は小さく、たとえば20%未満である。特定の放出機構３０が作動させられたか否かを検証することを許容するため、放出機構３０を作動させるために必要とされるエネルギーの量のまわりに安全な電力マージンを定義することが必要である。したがって、第一の電力レベル６１であって、考えられている特定の放出機構３０に伝達されるエネルギーがその第一の電力レベル６１を下回っていれば、その特定の放出機構３０が常に無傷のままであるような第一の電力レベルが定義される。第二の電力レベル６２は、伝達されるエネルギーがその第二の電力レベル６２を上回っていれば、その放出機構３０を常に破壊するまたは作動させるものと想定される。本発明の記述のためには、第一の電力レベル６１は第二の電力レベル６２の半分（すなわち50%）であると想定される。  完全分布メッシュ（図５参照）の場合については、第一の作動接点４０ａと第二の作動接点４０ｂとの間の一つの放出機構３０（一つの画室２０ａに対応）によって散逸されるエネルギーはV2/RMである。ここで、Vは加えられる電圧に対応する。電圧は今では、このエネルギー散逸が放出機構３０を作動させるまたは吹き飛ばすのにちょうど十分であり、メッシュ内の他のどの膜もあるいは他のどの放出機構３０も第一の電力レベル６１より低いエネルギー量を散逸し、よって無傷のままとなるように選ばれることができる。これは、第一および第二の作動接点４０ａ、４０ｂの間の放出機構３０が第二の電力レベル６２を上回るエネルギー量を散逸し、その一方、他のすべての作動接点４０は第一の電力レベル６１より低いエネルギー量を散逸することに対応する。この相互接続方法の利点、すなわちメッシュ様構造の一つの利点は、放出機構３０を作動させるのに必要な電圧Vがすべての膜について同じであるということである。したがって、そのようなシステムにとって必要とされる制御論理（ドライバとも呼ばれる）は非常に簡単である。そのようなドライバは、接地に対して一つの特定の電圧を出力するか接続を浮遊のままにすることができるだけでよい。  第二の数N2が大きい場合、最悪ケースの状況は、電力マージンがより小さくなる、すなわち第一の電力レベル６１が第二の電力レベル６２の50%超に対応することを示す。最悪ケース状況は、次のように計算できる。  N2個の作動接点および抵抗値RMをもつ放出機構３０をもつ完全分布メッシュの第一の作動接点４０ａと第二の作動接点４０ｂとの間の抵抗は、2RM/N2である。この抵抗は、膜が作動させられるときに減少することは決してない。最悪ケースの状況は、放出機構３０が作動させられて、残されるのが、N2−1個の端子をもつ完全分布メッシュに接続するちょうど一つの放出機構３０をもつ作動接点４０であるような場合である。図６において、そのような状況が示されている。少なくとも2の電力マージン（すなわち、第二の電力レベル６２が第一の電力レベル６１の2倍）が要求される場合、サブメッシュの抵抗はRM×(√2−1)＝RM×0.414を下回るべきではない。したがって、N2の値は約5に制限される。  しかしながら、放出機構が作動される知的な順序がこの種の最悪ケ��スの状況を回避する。いずれにせよ、抵抗測定による検証はN2の値が大きいと困難になる。先述したように、一つの最悪ケースの状況は、第一の放出機構３０の作動である。メッシュの残りが完全に無傷なので、抵抗は2RM/N2である。第一の放出機構３０が作動させられるとき、抵抗は2RM/(N2−2)に増加する。20%の許容差が想定される場合、N2についての上限は約10である。  本発明の第一の実施形態では、作動されるべき放出機構３０を流れる電流は、本発明の装置のメッシュあるいは配線構造に加えられる電圧によって、およびもちろん放出機構３０の抵抗によってのみ決定される。放出機構３０が迅速に作動させられることを保証するために、この抵抗の負の抵抗係数が有益である。閉鎖キャップまたは膜が加熱されると抵抗が下がり、電流およびしたがって散逸される電力が増加する。よって、温度上昇をさらに加速する。したがって、負の抵抗係数は電力マージンを増す。  図７および図８において、作動接点４０の配線のメッシュ様構造のさらなる実施形態が示される。N2＞4の完全分布メッシュは、種々の作動接点４０の導体パッドの交差または交わりを含む。これは、配線構造の物理的な実装における線の必要性につながる。これは、実際の製品において実装するには高価となりうる。したがって、本発明の第一の実施形態のある変形によれば、交差のない、あるいはビア（via）のないメッシュ、すなわち完全分布でないメッシュを構築することが提案される。接続が基板の一方の側であると想定すると、放出機構３０の最大数は2N2−3に制限される。N2＞5については、交わりなしに、あるいは交差なしに接続できる放出機構３０の数は、交差ありの場合よりも著しく少なくなる。それでも、交わりや交差のない数は、ストレートな、別個にアドレッシング可能な放出機構３０で共通電極（図３参照）をもつ場合の２倍ほどである。後者の場合、放出機構３０の数はN2−1である。  図８で、本発明の第一の実施形態のさらなる変形が示されている。ここで、作動接点４０は、基板上の任意の点に置かれることのできるパッドまたは接続パッドからなる。すなわち、他の作動接点４０の線または接点パッドは作動接点４０を迂回でき、放出機構３０の数は今や3N2−6である。これはN2＝5の例について、図８に示されている。  図９ないし図１６で、本発明の第二の実施形態の変形が示されている。本発明の第二の実施形態では、追加的な抵抗器が本発明の装置の配線構造に挿入される。ある数の放出機構３０について、二つの特定の作動接点４０ａ、４０ｂが設けられる。追加的な抵抗器５１を選択素子５１（図９参照）として使うことによって、異なる電圧V1、V2、V3、V4（図１０参照）を加えることによって作動させられるべき異なる放出機構を選択することが可能である。（図１０は、異なる選択素子５１をもつ種々の放出機構３０について、（第一の電力レベル６１および第二の電力レベル６２のほかに）散逸される電力６０を作動信号４５の関数として示している。）端子４０ａ、４０ｂ、すなわち第一および第二の作動接点４０ａ、４０ｂの間に電圧Vを加えるとき、放出機構３０の散逸は、V2×RM1/(RMi＋Ri)×(RMi＋Ri)によって定義される。適正な値を選択することによって、たとえば、４つの放出機構３０が図９に示されるよ���に接続される場合、R1＝0オームに選び、RM1がV1で作動されるようにすることができる。R2＝RM(√2−1)＝RM×0.414と選ぶことによって、作動させられるべき放出機構３０において散逸される電力と作動させられるべきでない隣の放出機構３０との間のマージン2が達成される。そのとき、V2は√2×V1である。同様に、R3＝RM×(√4−1)＝RMで、その結果はV3＝2×V1である。最後に、R4＝RM×(√8−1)＝RM×1.828とすると、V4＝2√2×V1となる。これは、異なる電圧V1、V2、V3、V4を加えることによって、第一および第二の作動接点４０ａ、４０ｂをもって、たった2.82倍の電圧範囲を用いてすでに４つの膜が個別に制御できるということを意味している。膜がより多数の場合は、最後の直列抵抗器の散逸および作動電圧が高くなりすぎる可能性が高い。放出機構３０を作動させるためのよく定義された電圧を維持するために、抵抗器の、およびこの構成では放出機構３０の温度係数が好ましくは0近くに選ばれるべきである。  ある代替的な構成には、選択素子５１として使われる追加的な抵抗器５１が図１１に示されるように配置されることもできる。図９の構成と比べての不利な点は、作動させられるべきでない放出機構３０で散逸される電力が別の膜の作動の時点で変化するということである。  追加的な抵抗器５１は好ましくは、放出機構３０の抵抗器と同じプロセスおよび同じ材料を使って作られる。これは両者の間の非常によいマッチングを可能にする。もちろん、それらは、散逸しなければならない電力に容易に耐えることができるように作られる必要がある。特に、ラダー中の最後の追加的抵抗器はやや高い散逸をもつことになる。ここでもまた、膜（すなわち放出機構３０）の状態の検証が、簡単な電流または抵抗測定によってできる。  さらに、本発明の第二の実施形態のある変形によれば、非線形素子が選択素子５１として提供されることも可能である。結果として得られる回路は並列に接続されることができる。これは、図１３に示されている。そのような非線形抵抗器素子の一つの挙動は、図１２におおまかに示されている。図１２では、電流I対電圧Vの挙動が概略的に示されている（単位なしで）。放出機構３０を流れる電流は今では、作動接点４０ａ、４０ｂにおける電圧に非線形に依存する。これは、線形抵抗器の使用に比べて、膜ごとのプログラミング電圧間のマージンを増す。非線形抵抗器やダイオードといったさまざまな型の非線形素子が使用できる。非線形抵抗器は、低コストの堆積（deposition）処理を使って作成でき、そうした処理は本発明の装置の生産工程によく適合する。たとえば、二つの異なる金属層を接続することによって、ショトキー・ダイオードが形成できる。  放出機構３０の経路中に非線形に振る舞う選択素子５１を挿入することによって、それより下ではほとんど電流が流れない閾値が効果的に設定される。経路中に二つ以上のそのような抵抗器を挿入することによって、各膜または各放出機構３０は、図１４に示されるように個別の閾値電圧をもつことができる。結果は、さまざまな作動電圧がより小さな範囲にまたがるということである。さらに、それらの電圧はそのような電圧範囲にわたってより均等に離間される。これは、より多数の膜が第一および第二の作動接点４０ａ、４０ｂに接続されることを許容する。この挙動は図１４に示されている。ここでもまた、第一の電力レベル６１と第二の電力レベル６２が散逸される電力６０ともども、第一および第二の作動接点４０ａ、４０ｂの間に加えられる作動信号４５の関数として示されている。  本発明の第二の実施形態のさらなる変形では、容量性の選択素子５２（図１５参照）または誘導性の選択素子５３（図１６参照）が概略的に示されている。適正な放出機構３０の選択は、作動信号４５の異なる電圧に基づくのではなく、異なる周波数に基づく。直列キャパシタは、放出機構３０における散逸を、作動信号４５の周波数に依存させる。周波数の関数としてのインピーダンス測定は、膜の状態の検証を許容する。使用されるべき周波数は、異なる静電容量について製造コストを制限するために、かなり高い。キャパシタの代わりに、インダクタも選択素子として使用されることができる。 
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術に基づく装置１００を概略的に図解し、そのような型の装置の原理構造を示す図である。
【図２】従来技術に基づく配線パターンを概略的に示す図である。
【図３】従来技術に基づく配線パターンを概略的に示す図である。
【図４】従来技術に基づく配線パターンを概略的に示す図である。
【図５】本発明の第一の実施形態に基づく種々のメッシュ様配線パターンを示す図である。
【図６】本発明の第一の実施形態に基づく種々のメッシュ様配線パターンを示す図である。
【図７】本発明の第一の実施形態に基づく種々のメッシュ様配線パターンを示す図である。
【図８】本発明の第一の実施形態に基づく種々のメッシュ様配線パターンを示す図である。
【図９】本発明の第二の実施形態の種々の変形を概略的に示す図である。
【図１０】本発明の第二の実施形態の種々の変形を概略的に示す図である。
【図１１】本発明の第二の実施形態の種々の変形を概略的に示す図である。
【図１２】本発明の第二の実施形態の種々の変形を概略的に示す図である。
【図１３】本発明の第二の実施形態の種々の変形を概略的に示す図である。
【図１４】本発明の第二の実施形態の種々の変形を概略的に示す図である。
【図１５】本発明の第二の実施形態の種々の変形を概略的に示す図である。
【図１６】本発明の第二の実施形態の種々の変形を概略的に示す図である。