【事件の表示】
　特願２００５−１９１２６２「基板支持ピンを備えるソフトベーク装置及びこれを利用したベーキング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　３月１６日出願公開、特開２００６−　７４００３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件出願（以下「本願」と記す。）は、平成１７年６月３０日（パリ条約による優先権主張２００４年８月３１日　韓国）の出願であって、平成２０年６月２０日付けで拒絶理由が通知され、これに対し、同年９月２５日付けで手続補正がなされ、その後平成２１年７月２４日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年１１月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされ、これに対し、平成２２年１０月５日付けで審尋がなされ、これに対し、平成２３年４月６日に回答書が提出されたものである。
　
２．平成２１年１１月３０日付けの手続補正についての補正の却下の決定
〔補正の却下の決定の結論〕
　平成２１年１１月３０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
〔理由〕
（２−１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲を補正するものであって、その補正内容は、特許請求の範囲について、
「　【請求項１】
　チャンバーの内部に形成される加熱プレートと、
　該加熱プレートにローディングされ、液晶表示パネルが形成される表示領域と液晶表示パネルが形成されない非表示領域に分けられる、液晶表示パネル用のアレイ基板と、
　前記加熱プレートに埋設される電熱線により前記アレイ基板を加熱する加熱手段と、
　前記加熱プレートの表面に設置され、前記アレイ基板の非表示領域のみを支持する複数の基板支持ピンと、
　これら支持ピン毎に設置され、個別に前記基板支持ピンを駆動して上昇させる基板支持ピン駆動手段と、
　前記アレイ基板の表示領域及び非表示領域の配列情報によって前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択し、前記各基板支持ピンの駆動を制御する制御部と、を備えていることを特徴とするソフトベーク装置。
　　【請求項２】
　液晶表示パネルが形成される表示領域と液晶表示パネルが形成されない非表示領域に分けられる、液晶表示パネル用のアレイ基板を準備する段階と、
　各基板支持ピンの下部にステップモータが備えられて加熱プレート上に形成される複数の基板支持ピンの中で前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択する段階と、
　該選択された基板支持ピンを上昇させる段階と、
　前記アレイ基板をロボットアームによりソフトベーク装置の内部に搬入させる段階と、
　前記上昇した基板支持ピン上に前記アレイ基板を安定して装着させる段階と、
　前記アレイ基板をソフトベークする段階と、を順次行い、
　前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択する段階は、
　制御部により、前記アレイ基板上に配列される単位液晶表示パネル領域の表示領域及び非表示領域の配列情報によって前記非表示領域に対応する前記基板支持ピンを選択することを特徴とするフォトレジストベーク方法。」
と補正するものである。
　
（２−２）本件補正の目的
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、アレイ基板を加熱する手段を「加熱プレートに埋設される電熱線により」アレイ基板を加熱する手段に限定し、基板を「アレイ基板」と言い換え、制御部の「前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択し、前記各基板支持ピンの駆動を制御する」制御を「前記アレイ基板の表示領域及び非表示領域の配列情報によって」「前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択し、前記各基板支持ピンの駆動を制御する」制御に限定するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（２−３）独立特許要件について
　本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反しないか）について以下に検討する。
　
（２−３−１）引用例
（２−３−１−１）引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前である平成１６年５月２０日に頒布された「特開２００４−１４６４４６号公報」（以下「引用例１」という。）には、図面とともに、以下の技術的事項が記載されている。
　
（ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板に塗布された溶液をホットプレートによって加熱乾燥させる乾燥処理装置及び乾燥処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置の製造工程においては、ガラス製の基板に配向膜、レジスト、カラーフィルタ、有機エレクトロルミネッセンスなどの機能性薄膜を形成する成膜プロセスがある。この成膜プロセスでは、上記溶液を塗布するためにインクジェット方式によって溶液を噴射塗布するノズルヘッドを備えた塗布装置が用いられる。」
　
（ｂ）「【００１６】
この発明によれば、基板を支持する支持部材の高さの調整ができるようし、基板に塗布される溶液のパターンに対応する位置にある支持部材を下降させ、パターンから外れる位置にある支持部材を上昇させて基板を支持するため、支持部材からの熱伝導の影響を受けることなく、基板に塗布された溶液をほぼ均一に加熱することができるばかりか、基板の支持高さを変えることでその乾燥温度を変えることもできる。」
　
（ｃ）「【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【００１８】
図１乃至図３はこの発明の一実施の形態に係る乾燥処理装置を示し、この乾燥処理装置は図２に示すように矩形板状のベース部材１を備えている。このベース部材１の上面の周辺部には断面が逆Ｌ字形状をなした壁部材２が設けられている。この壁部材２の上面の開口部の内周面には、断面がＬ字形状の断熱部材３が設けられ、この断熱部材３には熱伝導率の高い金属によって矩形板状に形成されたホットプレート４が下面の周辺部を係合させて保持されている。このホットプレート４には図示しない電熱ヒータが設けられ、この電熱ヒータによって所定の温度に加熱されるようになっている。
【００１９】
図１と図２に示すように、上記ホットプレート４には厚さ方向に貫通した多数のねじ孔６が行列状に形成されている。各ねじ孔６には支持部材７が高さ調整可能に設けられている。この支持部材７は円柱状の支持部８と、この支持部８の下面に一体に設けられたおねじ部９とを有し、このおねじ部９を上記ねじ孔６に螺合させて高さ調整可能に設けられている。」
　
（ｄ）「【００３３】
図５に示すように、上記Ｘ駆動源１８、Ｙ駆動源２４、Ｚ駆動源２７及び調整用駆動源３１は制御装置４１によって駆動が制御されるようになっている。さらに、上記ホットプレート４への通電も上記制御装置４１によって制御される。ホットプレート４の温度は温度センサ４２によって検出され、この温度センサ４２の検出信号によって上記ホットプレート４の温度が制御される。」
　
（ｅ）「【００３５】
図１に示すように、上記ホットプレート４の上面には、乾燥処理装置による乾燥工程の前の塗布工程で、塗布装置により機能性薄膜を形成するための溶液が所定のパターンＰで塗布された基板Ｗが供給される。
【００３６】
上記塗布装置は、図５に示すようにインクジェット方式の複数のノズルヘッド４４を有する。各ノズルヘッド４４からの溶液の噴射は噴射制御部４５によって制御される。それによって、基板Ｗに噴射される溶液の形状や塗布位置などのパターンＰが設定される。上記制御装置４１には、上記ノズルヘッド４４による溶液の噴射を制御する噴射制御部４５から基板Ｗに塗布される溶液のパターンＰに対応する信号が入力される。
【００３７】
上記制御装置４１は基板Ｗに塗布される溶液のパターンＰに応じて基板Ｗを支持する支持部材７を決定し、その決定に基づいて支持部材７を駆動する。つまり、基板ＷはパターンＰが形成されていない部分に対応する裏面が上記支持部材７によって支持されるようになっている。
【００３８】
たとえば、塗布装置により、基板Ｗに塗布する溶液のパターンＰが決定されると、塗布装置によって基板Ｗに溶液を塗布している間に、制御装置４１によって決定された、基板ＷのパターンＰから外れる位置にある複数の支持部材７が高さ調整手段１３によって上昇駆動され、それら支持部材７の支持部８がホットプレート４の上面から所定の高さに位置決めされる。
【００３９】
具体的には、基板Ｗの周辺部のパターンＰから外れた部分に対応する複数の支持部材７及び基板Ｗに形成された複数のパターンＰの間の部分に対応する複数の支持部材７の支持部８がホットプレート４の上面から所定の高さになるよう上昇駆動されて、溶液が所定のパタン−ンで塗布された基板Ｗが供給されるのを待機するようになっている。」
　
（ｆ）「【００４８】
このようにして、複数の支持部材７の高さが設定された後、ホットプレート４上には溶液が所定のパターンＰで塗布された基板Ｗが供給される。この基板Ｗは高さが設定された複数の支持部材７の支持部８によって支持され、ホットプレート４からの熱によって溶液に含まれる溶媒が蒸発乾燥されることになる。
【００４９】
基板Ｗを支持した複数の支持部材７は、基板Ｗの上面に塗布された溶液のパターンＰから外れた箇所の下面を支持している。そのため、ホットプレート４によって基板Ｗに塗布された溶液を加熱する際、ホットプレート４の熱によって支持部材７が温度上昇しても、この支持部材７の熱によって基板Ｗに塗布された溶液が加熱されることがない。
【００５０】
つまり、基板Ｗを支持部材７によって支持して加熱する構成の乾燥処理装置であっても、基板Ｗに塗布された溶液をほぼ均一に加熱することができるため、溶液が仮乾燥されることで形成される機能性薄膜の厚さを、溶液の塗布精度に応じて均一に維持することが可能となる。」
　 
（ｇ）【００１９】の記載からして図２には、「ホットプレート４の基板Ｗが置かれる側の表面に支持部材７が設置されている」ことが図示されていると認められる。
　
　上記引用例１の記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
「ホットプレート４と、
　前記ホットプレート４に供給され、液晶表示装置の製造工程において、配向膜、レジスト、カラーフィルタ、有機エレクトロルミネッセンスなどの機能性薄膜を形成する成膜プロセスで溶液が塗布されるパターンＰの領域と前記パターンＰが形成されていない領域とに分けられる液晶表示装置用ガラス製の基板Ｗと、
　前記ホットプレート４に設けられた電熱ヒータへの通電を制御することにより、供給された基板Ｗを加熱する制御装置４１と、
　前記ホットプレート４の基板Ｗが置かれる側の表面に設置され、上記基板Ｗの上記パターンＰが形成されていない領域を支持する複数の支持部材７と、
　前記複数の支持部材７を駆動して上昇させる１つの高さ調整手段１３と、
　前記基板Ｗに塗布される溶液のパターンＰに対応する信号が前記制御装置４１に入力されると、基板Ｗの周辺部のパターンＰから外れた部分に対応する複数の支持部材７及び基板Ｗに形成された複数のパターンＰの間の部分に対応する複数の支持部材７とを決定し、該決定された支持部材７を駆動する制御を制御装置４１が行う、
　乾燥処理装置。」 
 　 
（２−３−１−２）引用例２
　また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前である平成１６年３月１８日に頒布された「特開２００４−８７９４３号公報」（以下「引用例２」という。）には、図面とともに、以下の技術的事項が記載されている。
　
（ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウェハのチャック装置およびチャック方法に関し、特に平坦性を高めてチャックすることができる半導体ウェハのチャック装置およびチャック方法に関する。」
　
（ｂ）「【００１９】
具体的には、半導体ウェハ支持部１３は、少なくとも上記の半導体ウェハＷを分割する複数の領域毎に設けられた複数個の支持ピン１３ｂからなり、例えば、支持ピン１３ｂの直径は２ｍｍであり、２ｍｍのピッチで均等にチャック基体１１の凹部１２の底面全面から突起するように設けられている。
さらに、各支持ピン１３ｂは半導体ウェハの厚さ方向１３ａに可動であることにより、半導体ウェハＷを支持する位置を半導体ウェハＷの厚さ方向１３ａに調節する調節機能を有する。
【００２０】
図３（ａ）および（ｂ）は支持ピンが半導体ウェハの厚さ方向に可動である機構を示す模式図である。
例えば、図３（ａ）に示すように、支持ピン１３ｂにネジ山１３ｃが形成されており、ネジ山１３ｃに歯車１５ａの歯が噛み合わされ、この歯車１５ａがステッピングモータ１５ｂにより回転駆動されることで、支持ピン１３ｂを半導体ウェハの厚さ方向１３ａに動作させることができる。
各支持ピン１３ｂの動作はそれぞれ別個のステッピングモータ１５ｂにより制御され、ステッピングモータ１５ｂはこれらを統括する制御部３０により制御される。」
　
　上記引用例２の記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　
「半導体ウェハのチャック装置において、半導体ウェハＷを分割する複数の領域毎に設けられた複数個の支持ピン１３ｂからなり、各支持ピン１３ｂは半導体ウェハＷの厚さ方向に可動であることにより、半導体ウェハＷを支持する位置を半導体ウェハＷの厚さ方向に調節する、半導体ウェハのチャック装置の調節手段において、
　各支持ピン１３ｂの動作はそれぞれ別個のステッピングモータ１５ｂにより制御され、ステッピングモータ１５ｂはこれらを統括する制御部３０により制御される、
　半導体ウェハのチャック装置の調節手段。」
　　
（２−３−２）対比
　本願補正発明と、引用発明１とを対比する。
　引用発明１における「ホットプレート４」は、本願補正発明における「加熱プレート」に相当する。
　引用発明１における「液晶表示装置」は、本願補正発明における「液晶表示パネル」に相当する。
　引用発明１における「液晶表示装置の製造工程において、配向膜、レジスト、カラーフィルタ、有機エレクトロルミネッセンスなどの機能性薄膜を形成する成膜プロセスで溶液が塗布されるパターンＰの領域」は、本願補正発明における「液晶表示パネルが形成される表示領域」に相当する。
　引用発明１における「前記ホットプレート４に供給され、液晶表示装置の製造工程において、配向膜、レジスト、カラーフィルタ、有機エレクトロルミネッセンスなどの機能性薄膜を形成する成膜プロセスで溶液が塗布されるパターンＰの領域と前記パターンＰが形成されていない領域とに分けられる液晶表示装置用ガラス製の基板Ｗ」は、本願補正発明における「該加熱プレートにローディングされ、液晶表示パネルが形成される表示領域と液晶表示パネルが形成されない非表示領域に分けられる、液晶表示パネル用のアレイ基板」に相当する。
　引用発明１における「ホットプレート４に設けられた電熱ヒータ」は、本願補正発明における「加熱プレート」の「電熱線」に相当する。
　引用発明１における「前記ホットプレート４に設けられた電熱ヒータの通電を制御することにより、供給された基板Ｗを加熱する制御装置４１」は、本願補正発明における「加熱プレート」の「電熱線により前記アレイ基板を加熱する加熱手段」に相当する。
　引用発明１における「前記ホットプレート４の基板Ｗが置かれる側の表面に設置され、上記基板Ｗの上記パターンＰが形成されていない領域を支持する複数の支持部材７」は、本願補正発明における「前記加熱プレートの表面に設置され、前記アレイ基板の非表示領域のみを支持する複数の基板支持ピン」に相当する。
　引用発明１における「前記複数の支持部材７を駆動して上昇させる１つの高さ調整手段１３」は、本願補正発明における「個別に前記基板支持ピンを駆動して上昇させる基板支持ピン駆動手段」に相当する。
　引用発明１における「前記基板Ｗに塗布される溶液のパターンＰに対応する信号」は、本願補正発明における「前記アレイ基板の表示領域及び非表示領域の配列情報」に相当する。
　引用発明１における「前記基板Ｗに塗布される溶液のパターンＰに対応する信号が前記制御装置４１に入力されると、基板Ｗの周辺部のパターンＰから外れた部分に対応する複数の支持部材７及び基板Ｗに形成された複数のパターンＰの間の部分に対応する複数の支持部材７とを決定し、該決定された支持部材７を駆動する制御」を行う「制御装置４１」は、本願補正発明における「前記アレイ基板の表示領域及び非表示領域の配列情報によって前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択し、前記各基板支持ピンの駆動を制御する制御部」に相当する。
　引用発明１における「乾燥処理装置」は、本願補正発明における「ソフトベーク装置」に相当する。
　
　すると、本願補正発明と、引用発明１とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「加熱プレートと、
　該加熱プレートにローディングされ、液晶表示パネルが形成される表示領域と液晶表示パネルが形成されない非表示領域に分けられる、液晶表示パネル用のアレイ基板と、
　前記加熱プレートの電熱線により前記アレイ基板を加熱する加熱手段と、
　前記加熱プレートの表面に設置され、前記アレイ基板の非表示領域のみを支持する複数の基板支持ピンと、
　個別に前記基板支持ピンを駆動して上昇させる基板支持ピン駆動手段と、
　前記アレイ基板の表示領域及び非表示領域の配列情報によって前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択し、前記各基板支持ピンの駆動を制御する制御部と、を備えている、
ソフトベーク装置。」
　
　一方で、両者は、次の各点で相違する。
＜相違点＞
相違点１：
　本願補正発明では、加熱プレートは「チャンバーの内部に形成され」、加熱プレートの電熱線は加熱プレート「に埋設される」のに対し、引用発明１では、ホットプレート４が上記発明特定事項を備えているかどうか不明な点。
相違点２：
　本願補正発明では、基板支持ピン駆動手段が「支持ピン毎に設置され」ているのに対し、引用発明１では、高さ調整手段１３が１つであり、複数の支持部材７毎に設置されていない点。
　
（２−３−３）判断
　前記各相違点について判断する。
　相違点１についての判断：
　引用発明１における乾燥処理装置は、基板に塗布された溶液を加熱乾燥するものであるから、基板を加熱する効率を考えチャンバー内で基板を加熱できるよう基板を載置するホットプレート４をチャンバ−内に配置するようにすることは、当業者にとって通常の創作能力の発揮に過ぎない。
　また、引用発明１におけるホットプレート４に設けられた電熱ヒータをホットプレート４のどの位置に設置するかの決定は、当業者が適宜なし得る設計的事項に過ぎない。
　ゆえに、引用発明１における乾燥処理装置において、ホットプレート４をチャンバーの内部に設置し、かつホットプレート４に設けられた電熱ヒータをホットプレート４に埋設するように決定して、上記相違点１に係る発明特定事項を得ることは、当業者にとって格別の困難性無く行い得ることである。
　相違点２についての判断：
　基板を複数のピンで支持する際に、複数のピンを上下させて特定の複数のピンで支持をするという点で、引用発明１と共通の技術分野に属する引用発明２は、複数のピンを上下させる調節手段が「各支持ピン１３ｂの動作はそれぞれ別個のステッピングモータ１５ｂにより制御され、ステッピングモータ１５ｂはこれらを統括する制御部３０により制御される」ものである発明である。よって、引用発明１における複数の支持部材７を駆動する駆動部として、１つの高さ調整手段１３により複数の支持部材７をそれぞれ駆動する構成に代えて、引用発明２の上記構成を採用して、上記相違点２に係る発明特定事項を得ることは、当業者にとって格別の困難性無く行いうることである。
　 
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明１及び引用発明２から当業者が予測しうる範囲のものである。 
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明１及び引用発明２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（２−４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成２１年１１月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至５に係る発明は、平成２０年９月２５日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至５に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　チャンバーの内部に形成される加熱プレートと、
　該加熱プレートにローディングされ、液晶表示パネルが形成される表示領域と液晶表示パネルが形成されない非表示領域に分けられる、液晶表示パネル用のアレイ基板と、
　該基板を加熱する加熱手段と、
　前記加熱プレートの表面に設置され、前記基板の非表示領域のみを支持する複数の基板支持ピンと、
　これら支持ピン毎に設置され、個別に前記基板支持ピンを駆動して上昇させる基板支持ピン駆動手段と、
　前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択し、前記各基板支持ピンの駆動を制御する制御部と、を備えていることを特徴とするソフトベーク装置。」
　
４．引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例並びにその記載事項は、前記「２．」の「（２−３−１）」に記載したとおりである。
　
５．対比・判断
　本願発明は、前記「２．」の「（２−３）」で検討した本願補正発明から、アレイ基板を加熱する加熱手段の「前記加熱プレートに埋設される電熱線」で基板を加熱するという限定事項を削除して拡張した構成とし、「アレイ基板」を「基板」と言い換え、「前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択し、前記各基板支持ピンの駆動を制御する制御部」の「前記アレイ基板の表示領域及び非表示領域の配列情報によって」前記非表示領域に接触する基板支持ピンを選択するという限定を削除して拡張した構成としたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．」の「（２−３）」に記載したとおり、引用発明１及び引用発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明１及び引用発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は平成２３年４月６日付け回答書において、現在の請求項１及び２を上記回答書末尾に記載した補正案のように補正する用意があるとの意思表示をしている。そのため当審合議体は、上記回答書に記載された補正案を参酌したが、上記判断を覆すものではない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。