【事件の表示】
　特許第５９４１１８０号発明「硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９４１１８０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１ないし６〕について訂正することを認める。
　特許第５９４１１８０号の請求項１，３ないし６に係る特許を維持する。
　同請求項２に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第５９４１１８０号（請求項の数６。以下，「本件特許」という。）は，平成２７年３月２０日の出願であって，平成２８年５月２７日に特許権の設定登録がされたものである。
　その後，平成２８年６月２９日に特許掲載公報の発行がなされたところ，平成２８年１２月２６日に特許異議申立人により請求項１ないし６に係る特許について特許異議の申立てがされ，平成２９年３月９日付けで特許権者に取消理由が通知され，同年５月１２日に特許権者より意見書が提出されるとともに訂正の請求がされ，同年６月１６日に異議申立人より意見書が提出され，同年７月１２日付けで特許権者に取消理由通知（決定の予告）がされ，同年９月１９日に特許権者より意見書が提出されるとともに訂正の請求がされ，同年１２月７日に異議申立人より意見書が提出され，同年１２月１９日付けで特許権者に取消理由が通知され，平成３０年２月２０日に特許権者より意見書が提出されるとともに訂正の請求（以下，当該訂正の請求を「本件訂正請求」といい，本件訂正請求による訂正を「本件訂正」という。なお，特許法１２０条の５第７項の規定により，本件訂正請求より先にした訂正の請求は取り下げられたものとみなす。）がされた。
　なお，本件訂正について，異議申立人に対して，訂正請求があった旨の特許法１２０条の５第５項の規定に基づく通知がされたが，指定された期間内に異議申立人による意見書の提出はなされなかった。
第２　本件訂正の適否についての判断
１　本件訂正の内容
（１）訂正前後の記載
　本件訂正請求は，特許請求の範囲を，訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１ないし６について訂正することを求めるものであるところ，一群の請求項〔１ないし６〕ごとに請求するものであるから，特許法１２０条の５第４項の規定に適合して請求されたものである。
　しかるに，本件訂正前後の特許請求の範囲の記載は次のとおりである。（下線は訂正箇所を示す。）
　ア　本件訂正前の特許請求の範囲の記載
「【請求項１】
　（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤，（Ｄ）光重合性モノマー（（Ａ）アルカリ現像性樹脂および（Ｅ）表面処理された無機フィラーを除く）および（Ｅ）表面処理された無機フィラーを含有
する
　前記（Ｂ）エポキシ樹脂は，（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂と，（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂との混合物であり，
　前記（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ１）と，前記軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ’１）との合計が，前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂のアルカリ現像性基１当量に対して
１．２
　前記（Ｄ）光重合性モノマーの含有量は，前記硬化性樹脂組成物に含まれる前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤および（Ｄ）光重合性モノマーの合計中で１０質量％以下であり，
　前記（Ｅ）表面処理された無機フィラーは，前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂，前記（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｄ）光重合性モノマーの少なくともいずれか１種と反応可能な反応性基を有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
　前記（Ｅ）表面処理された無機フィラーは，表面処理されたシリカである請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
　前記（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ１）と，前記軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ’１）との比が，１：０．１〜１：９である請求項１
または２
【請求項４】
　請求項１
〜
のいずれか１項
【請求項５】
　請求項１
〜
のいずれか１項に
【請求項６】
　請求項５に記載の硬化物を具備することを特徴とするプリント配線板。」
　イ　本件訂正後の特許請求の範囲の記載
「【請求項１】
　（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤，（Ｄ）光重合性モノマー（（Ａ）アルカリ現像性樹脂および（Ｅ）表面処理された無機フィラーを除く）および（Ｅ）表面処理された無機フィラーを含有
し，タルクを含有しない
　前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂が，カルボキシル基を含む樹脂であり，
　前記（Ｂ）エポキシ樹脂は，（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂と，（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂との混合物であり，
　前記（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ１）と，前記
（ｂ’）
１．５
　前記（Ｄ）光重合性モノマーの含有量は，前記硬化性樹脂組成物に含まれる前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤および（Ｄ）光重合性モノマーの合計中で１０質量％以下であり，
　前記（Ｅ）表面処理された無機フィラーは，前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂，前記（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｄ）光重合性モノマーの少なくともいずれか１種と反応可能な
（メタ）アクリロイル基，ビニル基および環状（チオ）エーテル基のいずれか１種の
シリカを含み，含有量が硬化性樹脂組成物の全固形分を基準として１０〜８０質量％である
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
　前記（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ１）と，前記
（ｂ’）
【請求項４】
　請求項１
または
【請求項５】
　請求項１
もしくは
【請求項６】
　請求項５に記載の硬化物を具備することを特徴とするプリント配線板。」
（２）訂正事項
　本件訂正は，次の訂正事項からなる。
　ア　訂正事項１
（ア）　請求項１の「無機フィラーを含有する硬化性樹脂組成物」という記載を，「無機フィラーを含有し，タルクを含有しない硬化性樹脂組成物」という記載に訂正する。
（イ）　請求項１の「前記（Ｂ）エポキシ樹脂は，（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂と，」という記載の前に，「前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂が，カルボキシル基を含む樹脂であり，」という記載を挿入する。
（ウ）　請求項１の「前記軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ’１）との合計が，」という記載を，「前記（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ’１）との合計が，」という記載に訂正する。
（エ）　請求項１の「１．２当量以上」という記載を，「１．５当量以上」という記載に訂正する。
（オ）　請求項１の「少なくともいずれか１種と反応可能な反応性基」という記載を，「少なくともいずれか１種と反応可能な（メタ）アクリロイル基，ビニル基および環状（チオ）エーテル基のいずれか１種の反応性基」という記載に訂正する。
（カ）　請求項１の「有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。」という記載を，「有するシリカを含み，含有量が硬化性樹脂組成物の全固形分を基準として１０〜８０質量％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。」という記載に訂正する。
　イ　訂正事項２
　請求項２を削除する。
　ウ　訂正事項３
（ア）　請求項３の「前記軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂」という記載を，「前記（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂」という記載に訂正する。
（イ）　請求項３の「請求項１または２に記載の」という記載を，「請求項１に記載の」という記載に訂正する。
　エ　訂正事項４
　請求項４の「請求項１〜３のいずれか１項記載の」という記載を，「請求項１または３記載の」という記載に訂正する。
　オ　訂正事項５
　請求項５の「請求項１〜３のいずれか１項に記載の」という記載を，「請求項１もしくは３記載の」という記載に訂正する。
２　訂正の目的の適否について
　訂正事項１のうち（ア）に係る訂正は，請求項１に係る発明及び当該請求項１の記載を引用する形式で記載された請求項２ないし６に係る発明において，本件訂正前にはタルクを含有するのか否かは任意であった「硬化性樹脂組成物」について，タルクを含有しないものに限定しようとする訂正であり，訂正事項１のうち（イ）に係る訂正は，請求項１に係る発明及び当該請求項１の記載を引用する形式で記載された請求項２ないし６に係る発明において，本件訂正前にはカルボキシル基を含むのか否かは任意であった「（Ａ）アルカリ現像性樹脂」について，カルボキシル基を含むものに限定しようとする訂正であり，訂正事項１のうち（エ）に係る訂正は，請求項１に係る発明及び当該請求項１の記載を引用する形式で記載された請求項２ないし６に係る発明において，「（Ａ）アルカリ現像性樹脂のアルカリ現像性基１当量」に対する「（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ１）と，（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ’１）との合計」の当量数を，「１．２当量以上２．５当量以下」という範囲から「１．５当量以上２．５当量以下」という範囲に限定しようとする訂正であり，訂正事項１のうち（オ）及び（カ）に係る訂正は，請求項１に係る発明及び当該請求項１の記載を引用する形式で記載された請求項２ないし６に係る発明において，「（Ａ）アルカリ現像性樹脂，前記（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｄ）光重合性モノマーの少なくともいずれか１種と反応可能な反応性基」を有する「（Ｅ）表面処理された無機フィラー」について，本件訂正前には材質及び含有量，並びに反応性基の種類が（無機材料であること以外は）任意であったものを，材質がシリカであり，含有量が硬化性樹脂組成物の全固形分を基準として１０〜８０質量％であり，反応性基が（メタ）アクリロイル基，ビニル基および環状（チオ）エーテル基のいずれか１種であることを特定しようとする訂正であるから，これらの訂正は特許法１２０条の５第２項ただし書１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
　また，訂正事項１のうち（ウ）に係る訂正，及び訂正事項３のうち（ア）に係る訂正は，本件訂正前には「（ｂ’）」という符号が付された「軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂」と，当該符号が付されていない「軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂」とが混在していたものを，当該符号が付された表現に統一しようとするものであるから，同条ただし書３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものに該当する。
　さらに，訂正事項２，訂正事項３のうち（イ）に係る訂正，訂正事項４及び訂正事項５は，特許請求の範囲から請求項２を削除しようとする訂正であるから，同条ただし書１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
３　新規事項の追加の有無について
　訂正事項１のうち（ア）に係る訂正の限定事項は，当業者によって，本件訂正前の明細書（特許された時点での明細書である。以下，「特許明細書」という。）のすべての記載（特に，【００８４】の表１，【００８５】の表２，【００８６】の表３，【００９１】，【００９３】の表４，【００９４】の表５，及び【００９５】の表６等）を総合することにより導かれる技術的事項であって，訂正事項１のうち（ア）に係る訂正は，当該技術的事項との関係において，新たな技術的事項を導入するものではなく，訂正事項１のうち（イ）に係る訂正の限定事項は，特許明細書の【００１１】ないし【００１３】，【００１７】，【００８７】等に記載された事項であり，訂正事項１のうち（エ）に係る訂正の限定事項は，特許明細書の【００２２】に記載された事項であり，訂正事項１のうち（オ）に係る訂正の限定事項は，特許明細書の【００５５】等に記載された事項であり，訂正事項１のうち（カ）に係る訂正の限定事項は，特許明細書の【００５６】，【００５７】等に記載された事項であるから，これらの訂正は，本件訂正前の願書に添付された特許請求の範囲，明細書及び図面に記載した事項の範囲内においてするものである。
　また，訂正事項１のうち（ウ）に係る訂正，及び訂正事項３のうち（ア）に係る訂正の前後で，その内容に差異はないから，これらの訂正は，本件訂正前の願書に添付された特許請求の範囲，明細書及び図面に記載した事項の範囲内においてするものである。
　さらに，訂正事項２，訂正事項３のうち（イ）に係る訂正，訂正事項４及び訂正事項５は，特許請求の範囲から請求項２を削除しようとする訂正であって，これらの訂正が，本件訂正前の願書に添付された特許請求の範囲，明細書及び図面に記載した事項の範囲内においてするものであることは明らかである。
　したがって，本件訂正は，特許法１２０条の５第９項において準用する同法１２６条５項の規定に適合する。
４　特許請求の範囲の実質的拡張・変更の存否について
　訂正事項１ないし５が，いずれも，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでないことは明らかであるから，本件訂正は，特許法１２０条の５第９項において準用する同法１２６条６項の規定に適合する。
５　小括
　前記２ないし４のとおりであって，本件訂正は特許法１２０条の５第２項ただし書１号及び３号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条９項において準用する同法１２６条５項及び６項の規定に適合するので，訂正後の請求項〔１ないし６〕について訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについて
１　本件特許の請求項１ないし６に係る発明
　前記第２　５で述べたとおり，本件訂正は適法になされたものであるから，本件特許の請求項１，３ないし６に係る発明（以下，それぞれを「本件訂正発明１」，「本件訂正発明３」ないし「本件訂正発明６」といい，これらを総称して「本件訂正発明」という。）は，それぞれ，前記第２　１（１）イにおいて，本件訂正後の特許請求の範囲の記載として示した請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる。
２　取消理由の概要
（１）　本件訂正前の各請求項に係る特許に対して通知された取消理由は，概略次のとおりである。なお，当該取消理由の通知において，取り上げなかった異議申立理由はない。
　ア　取消理由１（明確性要件違反：平成２９年１２月１９日付けで通知したもの）
　平成２９年９月１９日にした訂正請求による訂正後の請求項１の記載では，請求項１，３ないし６に係る発明の硬化性樹脂組成物について，表面処理されているか否かにかかわらずタルクを含有しないものに特定しているのか，それとも，表面処理されていないタルクを含有することが許容されているのかが，明確でないから，その特許は特許法３６条６項２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　イ　取消理由２（進歩性欠如：平成２９年７月１２日付けで通知したもの）
　平成２９年５月１２日にした訂正請求による訂正後の請求項１ないし６に係る発明は，甲１に記載された発明及び周知技術（周知例：甲２，甲３，参考資料２，参考資料３）に基づいて，あるいは，甲１に記載された発明，前記周知技術及び参考文献１に記載された技術事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，その特許は特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。
　ウ　取消理由３（サポート要件違反：平成２９年７月１２日付けで通知したもの）
　本件特許明細書の発明の詳細な説明に開示された内容を特許請求の範囲に記載された「アルカリ現像樹脂」全般にまで拡張ないし一般化できるとはいえないから，本件特許の請求項１ないし６に係る発明の特許は，特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　エ　取消理由４（新規性欠如，進歩性欠如：平成２９年３月９日付けで通知したもの）
　本件特許の請求項１，３ないし６に係る発明は，甲１に記載された発明であって，特許法２９条１項３号に該当するから，その特許は同項の規定に違反してされたものであり，本件特許の請求項１ないし６に係る発明は，甲１に記載された発明に基づいて，又は甲１に記載された発明及び甲２ないし甲４からそれぞれ把握される各技術事項のいずれかに基づいて（少なくとも，甲１の記載から把握される発明，甲２ないし甲４の記載からそれぞれ把握される各技術事項，及び周知技術の適宜組合せによって），当業者が容易に発明をすることができたものであるから，その特許は同条２項の規定に違反してされたものである。
　オ　取消理由５（明確性要件違反：平成２９年３月９日付けで通知したもの）
　本件特許の請求項１に記載された「アルカリ現像性樹脂」は，一般的な技術用語でなく，いかなる樹脂が含まれるのかが明確でなく，請求項１に記載された「表面処理」は，いかなる処理が含まれるのか明確でなく，さらに，請求項１に記載された「反応性基」について，「アルカリ現像性樹脂」が不明確である結果，いかなる基が「反応性基」に含まれるのか把握できないことから，本件特許の請求項１ないし６に係る発明は明確でないから，その特許は特許法３６条６項２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　カ　取消理由６（サポート要件違反：平成２９年３月９日付けで通知したもの）
　本件特許明細書の発明の詳細な説明に開示された内容を特許請求の範囲に記載された「アルカリ現像樹脂」，「表面処理」，「無機フィラー」及び「反応性基」にまで拡張ないし一般化できるとはいえないから，本件特許の請求項１ないし６に係る発明の特許は，特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（２）　取消理由２及び３で引用した引用例は次のとおりである。
甲１：国際公開第２０１４／１１７４９６号
甲２：特開２００８−１０２４８６号公報
甲３：特開２０１３−８４８１５号公報
甲４：特開平１１−２８８０９１号公報
甲５：”製品案内　２０１６年１２月”，［online］，三菱化学スペシャリティケミカルズ事業部，［平成２８年１２月１６日検索］，インターネット＜ＵＲＬ：http://www.mcc-epoxy.jp/catalog/pdf/catalog.pdf＞
甲６：特開平６−２６３８３２号公報
甲７：”High dispersibility Barium Sulfate　高分散性硫酸バリウム　ＢＡＲＩＡＣＥ○Ｒ　Ｂ−３０　Ｓｅｒｉｅｓ”，［online］，堺化学工業株式会社，［平成２８年１２月１６日検索］，インターネット＜ＵＲＬ：http://www.sakai-chem.co.jp/jp/products/pdf/bar06043.pdf＞（注：表題中の「ＢＡＲＩＡＣＥ」に続く「○Ｒ」は，○囲み文字の「Ｒ」を表す。）
甲８：伊藤征司郎，”−解説−　粉体の表面化学”，近畿アルミニウム表面処理研究会会誌（Alminum finishing society of Kinki），１９８２年１１月，No.97，p.8-14（インターネット＜ＵＲＬ：https://kindai.repo.nii.ac.jp/?action=pages_view_mainactive_action=repository_view_main_item_detailitem_id=1702item_no=1page_id=13block_id=21＞より電子データを入手可能。）
甲９：特開平１１−２０９６９９号公報
甲１０：特開２０１１−１６４３０６号公報
参考資料１：特開２０１４−２３５３７６号公報
参考資料２：特開２０１１−１３６２２号公報
参考資料３：２０１１−９５７３１号公報
３　引用例
（１）甲１
　ア　甲１の記載
　甲１（国際公開第２０１４／１１７４９６号）は，本件特許に係る特許出願の出願の時より前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となったものであるところ，当該甲１には次の記載がある。（日本語訳における下線は，後述する「甲１発明」の認定に特に関係する箇所を示す。なお，日本語訳において，原文に付された下線は省略した。）
（ア）　「
」
［日本語訳］
「技術分野
　本発明は，
プリント配線板のソルダーレジスト等の形成に適したアルカリ現像型の感光性樹脂組成物
背景技術
　現在，一部の民生用プリント配線板並びにそのほとんどの産業用プリント配線板のソルダーレジストには，高精度，高密度の観点から，紫外線露光後，現像することにより画像形成し，熱及び光照射で仕上げ硬化（本硬化）する液状現像型のソルダーレジストが使用されている。また，環境問題への配慮から，現像液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型の液状ソルダーレジストが主流になっている。このような希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型のソルダーレジストとしては，例えば，特許文献１に記載されているような，ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸の反応生成物に多塩基酸無水物を付加した活性エネルギー線硬化性樹脂，光重合開始剤，希釈剤及びエポキシ化合物からなる液状ソルダーレジスト組成物が広く用いられている。
　しかしながら，上記従来の液状ソルダーレジスト組成物を，例えばＴＨを有する配線板にも直接充填するような仕様で用いる場合，形成したソルダーレジスト膜は，はんだレベラー時にＴＨ周辺が浮き上がってしまうという現象（以下，単に「空泡」という），あるいはポストキュアやはんだレベリング時にＴＨ内に充填された塗膜が吐出してしまうという現象（以下，単に「爆孔」という）を招きやすいという問題があった。
　特に中国をはじめとするアジア地域では，銅ＴＨ配線板のような配線板の貫通孔の全てを液状ソルダーレジスト組成物で充填する仕様の配線板が主流であり，上記空泡や爆孔の問題に対応したソルダーレジスト組成物が求められてきた。例えば，特許文献２又は特許文献３に記載されているような，感光性とアルカリ現像性を有したビスフェノール型樹脂，クレゾールノボラック型樹脂，共重合型樹脂を併用して得られる液状ソルダーレジスト組成物が広く知られている。
　一方，プリント配線板は，年々軽薄短小化するとともに多種多様の孔径を有するプリント配線板が用いられている。その中でも孔径がΦ５００以上のプリント配線板に上記の空泡と爆孔耐性を有するソルダーレジスト組成物を用いると，ＴＨ内の銅とソルダーレジスト組成物の界面との密着性不足によるクラックが生じる不具合が発生することがある。図１はその不具合の形状を示している。このような不具合は，フラックス塗布時にフラックスがＴＨ内に入り込み易くなり，フラックス塗布面の反対面までフラックスが回り込んでしまい，基板表面の汚染，ＴＨ内残留フラックスが後処理のレベラー時に膨れるといった新たな不具合を生じさせる可能性があることから，爆孔耐性，空泡耐性，およびＴＨ内の銅との密着性とクラック耐性に優れたソルダーレジスト組成物が望まれている。
　特許文献１：特開昭６１−２４３８６９号
　特許文献２：特開２００８−１１６８１３号
　特許文献３：国際公開番号２００３−０５９９７５号
　特許文献４：特開２００２−２５６０６０号
発明の内容
　技術的課題
　本発明は，爆孔耐性，空泡耐性，及びＴＨ内の銅との密着性とクラック耐性に優れた，硬化塗膜が得られるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物とその硬化物並びにプリント配線板を提供することを目的とする。
その主たる目的は，
　より具体的には，
ソルダーレジストに要求される爆孔耐性，空泡耐性はもちろん従来技術では不十分であったＴＨ内の銅との密着性に優れクラック耐性に優れた，感光性樹脂組成物を提供すること
　解決方法
　発明者らは，上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）光重合開始剤，（Ｃ）希釈溶剤，（Ｄ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物，及び（Ｅ）タルクを含有し，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂として，少なくとも１種類のビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和カルボン酸（ｂ）とのエステル化反応により生成するエポキシ基のエステル化生成物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）を含み，かつ（Ｅ）タルクの含有率が全量の１０重量％以上，６０重量％以下であることを特徴とするアルカリ現像型の感光性樹脂組成物が上記課題を解決できることを見いだし，本発明を完成するに至った。
　すなわち，
本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）光重合開始剤，（Ｃ）希釈溶剤，（Ｄ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物，および（Ｅ）タルクを含有し，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂として，少なくとも１種類のビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和カルボン酸（ｂ）とのエステル化反応により生成するエポキシ基のエステル化生成物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）を含み，かつ（Ｅ）タルクの含有率が全量の１０重量％以上，６０重量％以下である
　また，ＴＨ充填用途であることが好ましい。
　また，
（Ｅ）タルク以外の（Ｆ）フィラーを含有することが好ましい
　また，
（Ｇ）熱硬化性成分を含有することが好ましい
　また，銅上に塗布して用いられることが好ましい。
　また，本発明のドライフィルムは，前記アルカリ現像型感光性樹脂組成物を，キャリアフィルムに塗布，乾燥して得られることを特徴とする。
　また，本発明の硬化物は，前記アルカリ現像型感光性樹脂組成物を銅上に塗布，乾燥して得られる塗膜，もしくは該感光性樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布，乾燥して得られる光硬化性のドライフィルムを銅上にラミネートして得られる塗膜を，光硬化して得られることを特徴とする。
　また，本発明のプリント配線板は，前記アルカリ現像型感光性樹脂組成物を基材上に塗布，乾燥して得られる塗膜，もしくは該感光性樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布，乾燥して得られる光硬化性のドライフィルムを基材上にラミネートして得られる塗膜を，光硬化させた後，熱硬化して得られる硬化物を具備することを特徴とする。
　本発明の感光性樹脂組成物は，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂として，少なくとも１種類のビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和カルボン酸（ｂ）とのエステル化反応により生成するエポキシ基のエステル化生成物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）を含み，かつ（Ｅ）タルクの含有率が全量の１０重量％以上，６０重量％以下であることに最大の技術的特徴がある。
　このような本発明の特徴的構成によれば，カルボキシル基含有樹脂（Ａ）として可撓性を有する上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）を用い，かつ（Ｅ）タルクの含有率が全量の１０重量％以上，６０重量％以下とすることで，硬化物の硬度を柔らかくし，その感光性樹脂組成物に柔軟性が付与される。その結果，ポストキュア時の感光性樹脂組成物が硬化する際の硬化収縮を緩和し，その感光性樹脂組成物の柔軟性によってＴＨ内の銅表面の凹凸にしっかり感光性樹脂組成物が追随して硬化することができることによって，ＴＨ内の銅と感光性樹脂組成物の界面でのクラックを防止することができるのである。また，アルカリ現像型感光性樹脂組成物の流動性が良好となり，印刷時にＴＨ内への埋め込み性が良好となるのである。
　これに対し，従来の空泡耐性を有するソルダーレジスト組成物では，空泡耐性は得られるものの，ＴＨ内の銅との密着性を十分に得ることができない。その理由は，従来のソルダーレジスト組成物では，上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）と（Ｆ）フィラーは含有するものの，（Ｆ）フィラーには鉱物の硬さの尺度であるモース硬度が高い硫酸バリウム（モース硬度；３）やシリカ（モース硬度；７）を用いるのが一般的であったからである。モース硬度の硬さの尺度は，１から１０までの整数値が用いられ，数字が大きい程，鉱物の硬さが高い事を意味する。モース硬度が高い硫酸バリウムやシリカを用いることにより，その感光性樹脂組成物に十分な柔軟性が付与されない。その結果，ポストキュア時の硬化収縮の緩和が十分でなく，ＴＨ内の銅表面の凹凸に十分に追随して硬化する事が困難となり，ＴＨ内の銅との密着性を十分に得ることができない。
　このように，上述した従来の感光性樹脂組成物では，十分な柔軟性が不足し，ＴＨ内の銅との密着性を付与することは困難である。そこで本発明において，モース硬度が１であり，鉱物の中で最も柔らかい鉱物の一つである（Ｅ）タルクを用いることによって，前記の改善を図った。
　有益な効果
　以上のことから，本発明により，ＴＨ内の銅との密着性，爆孔耐性，空泡耐性，およびクラック耐性に優れた感光性樹脂組成物，及びその硬化物を提供することができる。」
（イ）　「
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
」
［日本語訳］
「具体的実施方式
　以下，本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物における各構成成分について説明する。
　本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は，（Ｅ）タルクを必須成分として含有することを特徴とすることから，先ず（Ｅ）タルクについて説明する。
　（Ｅ）タルク
　本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物に用いられる
（Ｅ）タルクは，ＴＨ内の銅との密着性とクラック耐性を高める為に用いられている
　このような（Ｅ）タルクとしては，母岩が炭酸マグネシウム，蛇紋岩，シリカ／シリカ−アルミナ，マグネシウム堆積物の何れかで良く，所謂，珪酸塩鉱物の一種であれば良く，形状が塊状でも微粉状でも構わない。
表面処理に関しても有っても無くても構わない
　これらの（Ｅ）タルクの配合割合は，全量の１０重量％以上，６０重量％以下が適当である。１０重量％未満だとＴＨ内の銅との密着性とクラック耐性が十分に得られず，６０重量％を超えるとアルカリ現像型感光性樹脂組成物の流動性が悪くなり印刷時にＴＨ内への埋め込み性が悪くなるので好ましくない。
　（Ａ）カルボキシル基含有樹脂
　まず，本発明の
カルボキシル基含有樹脂（Ａ）
ビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和カルボン酸（ｂ）とのエステル化反応により生成するエポキシ基のエステル化生成物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）
　このカルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）の製造に使用される少なくとも１種類のビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）としては，ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型のアルコール性水酸基にエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンをアルコール性水酸基１当量に対して１当量以上使用して付加したものを用いる。
　前記
ビスフェノール型エポキシ化合物のエポキシ基に付加する不飽和カルボン酸（ｂ）としては，
特に好ましいのは，アクリル酸
　前記
ビスフェノール型エポキシ化合物と前記不飽和カルボン酸とのエステル化反応により生成するエステル化物中のアルコール性水酸基と反応させる飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）としては，
テトラヒドロ無水フタル酸
・・・（中略）・・・
　上記のような
カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は，バックボーン・ポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有するため，希アルカリ水溶液による現像が可能になる
　また，上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の酸価は，４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が望ましく，より好ましくは４５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。カルボキシル基含有樹脂の酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であるとアルカリ現像が困難となり，一方，２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると現像液による露光部の溶解が進むために，必要以上にラインが痩せたり，場合によっては，露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい，正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。
・・・（中略）・・・
　このようなカルボキシル基含有樹脂（Ａ）の配合量は，全組成物の２０〜６０質量％の範囲が望ましく，好ましくは３０〜５０質量％である。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の配合量が上記範囲より少ない場合，塗膜強度が低下したりするので好ましくない。一方，上記範囲より多い場合，組成物の粘性が高くなったり，塗布性等が低下するので好ましくない。
　（Ｂ）光重合開始剤
　本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物に好適に用いることができる
光重合開始剤（Ｂ）としては，
・・・（中略）・・・
　２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１，
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン
・・・（中略）・・・
　各種パーオキサイド類などが挙げられ，これら公知慣用の光重合開始剤を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
・・・（中略）・・・
　これらの光重合開始剤（Ｂ）の配合割合は，前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対して，０．０１〜３０質量部が適当であり，好ましくは５〜２５質量部である。光重合開始剤の使用量が上記範囲より少ない場合，組成物の光硬化性が悪くなり，一方，多過ぎる場合は，ソルダーレジストとしての特性が低下するので好ましくない。
　（Ｃ）有機溶剤
　本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物に用いられる有機溶剤（Ｃ）は，前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の合成や組成物の調製のため，又は基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のため，有機溶剤を使用することができる。
　このような
有機溶剤としては，
グリコールエーテルアセテート類
　（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物
　本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物に用いられる
分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｄ）
・・・（中略）・・・
　ヘキサンジオール，トリメチロールプロパン，ペンタエリスリトール，ジペンタエリスリトール，トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの
多価アクリレート類
・・・（中略）・・・
　及びメラミンアクリレート，及び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類の少なくとも何れか１種などが挙げられる。
・・・（中略）・・・
　このような分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｄ）の配合量は，前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対して，５〜１００質量部の割合が望ましく，より好ましくは１０〜７０質量部の割合である。前記配合量が，前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対し５質量部未満の場合，得られるアルカリ現像型感光性樹脂組成物の光硬化性が低下し，活性エネルギー線照射後のアルカリ現像により，パターン形成が困難となるので，好ましくない。一方，１００質量部を超えた場合，アルカリ水溶液に対する溶解性が低下や，硬化塗膜が脆くなるので，好ましくない。
　（Ｆ）フィラー
　本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は，
耐熱性とＴＨ内の銅との密着性を高める為に，（Ｆ）フィラーを用いる
　このような（Ｆ）フィラーとしては，硫酸バリウム，チタン酸バリウム，酸化ケイ素粉，球状シリカ，クレー，炭酸マグネシウム，炭酸カルシウム，酸化アルミニウム，水酸化アルミニウム，ガラス繊維，炭素繊維，雲母粉などの公知慣用の無機又は有機フィラーが挙げられる。これらの
（Ｆ）フィラーには表面処理が有っても無くても良い
　これらの（Ｆ）フィラーの配合割合は，全量の０．０１重量％以上，５０重量％以下が適当である。０．０１重量％未満だとＴＨ内の銅との密着性と耐熱性が十分に得られず，５０重量％を超えるとアルカリ現像型感光性樹脂組成物の流動性が悪くなり，印刷時にＴＨ内への埋め込み性が悪くなるので好ましくない。
　（Ｇ）熱硬化性成分
　本発明に用いるアルカリ現像型感光性樹脂組成物は，
耐熱性とクラック耐性を付与するために，分子中に２個以上の反応基（環状エーテル基及び環状チオエーテル基の少なくとも何れか１種（以下，環状（チオ）エーテル基と略す））を有する熱硬化性成分（Ｇ）を配合する
　熱硬化性成分（Ｇ）は，分子中に３，４または５員環の環状エーテル基，又は環状チオエーテル基のいずれか一方又は２種類の基を２個以上有する化合物であり，例えば，
分子内に少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物，すなわち多官能エポキシ化合物（Ｇ−１）
　前記
多官能エポキシ化合物（Ｇ−１）としては，
エピコート８３４
ＹＤＣＮ−７０４
２種以上を組み合わせて用いる
特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はそれらの混合物が好ましい
・・・（中略）・・・
　前記分子中に２つ以上の環状（チオ）エーテル基を有する
熱硬化性成分（Ｇ）の配合量は，前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して，環状（チオ）エーテル基が好ましくは０．６〜２．０当量
となる範囲にある
熱硬化性成分（Ｇ）の配合量が０．６未満である場合，ソルダーレジスト膜にカルボキシル基が残り，耐熱性，耐アルカリ性，電気絶縁性などが低下するので，好ましくない
２．０当量を超える場合，低分子量の環状（チオ）エーテル基が乾燥塗膜に残存することにより，塗膜の強度などが低下するので，好ましくない
・・・（中略）・・・
　その他の成分
　本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は，さらに必要に応じて，フタロシアニン・ブルー，
フタロシアニン・グリーン
熱重合禁止剤
増粘剤
シリコーン系
の消泡剤
　本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物をプリント配線板のソルダーレジスト形成に用いる場合には，必要に応じて塗布方法に適した粘度に調整した後，これを例えば予め回路形成されたプリント配線板にスクリーン印刷法，カーテンコート法，スプレーコート法，ロールコート法等の方法により塗布し，必要に応じて例えば約６０〜１００℃の温度で乾燥処理することにより，タックフリーの塗膜を形成できる。その後，所定の露光パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性光線により露光し，未露光部をアルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成でき，さらに，例えば約１４０〜１８０℃の温度に加熱して熱硬化させることにより，前記熱硬化性成分の硬化反応に加えて感光性樹脂成分の重合が促進され，得られるレジスト皮膜の耐熱性，耐溶剤性，耐酸性，耐吸湿性，ＰＣＴ耐性，密着性，電気特性などの諸特性を向上せしめることができる。
　上記現像に使用されるアルカリ水溶液としては，水酸化カリウム，水酸化ナトリウム，炭酸ナトリウム，炭酸カリウム，リン酸ナトリウム，ケイ酸ナトリウム，アンモニア，アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。また，光硬化させるための照射光源としては，低圧水銀灯，中圧水銀灯，高圧水銀灯，超高圧水銀灯，半導体レーザー，固体レーザー，キセノンランプ又はメタルハライドランプなどが適当である。」
（ウ）　「
・・・（中略）・・・
」
［日本語訳］
「実施例
　本発明を実施例および比較例に基づき，更に詳しく説明するが本発明の技術範囲およびその実施態様はこれらに限定されるものではない。実施例及び比較例中の「部」または「％」は特記しない限り重量基準である。以下に述べる手法により，本実施例の組成物の性状値試験を行った。
　合成例１
　
ガス導入管，撹拌装置，冷却管，温度計，及び連続滴下用の滴下ロートを備えた反応容器にカルボン酸当量８６ｇ／当量の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸８６部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製，エピコート８２８，エポキシ当量１８９ｇ／当量）３７８部を仕込み，窒素雰囲気下にて，撹拌下１１０℃で溶解させた。その後，トリフェニルホスフィン０．３部を添加し，反応容器内の温度を１５０℃まで昇温し，温度を１５０℃で保持しながら，約９０分間反応させ，エポキシ当量４６４ｇ／当量のエポキシ化合物を得た。次にフラスコ内の温度を４０℃まで冷却し，カルビトールアセテート３９０部を加え，加熱溶解し，メチルハイドロキノン０．４６部と，トリフェニルホスフィン１．３８部を加え，９５〜１０５℃に加熱し，アクリル酸７２部を徐々に滴下し，１６時間反応させた。この反応生成物を，８０〜９０℃まで冷却し，テトラヒドロフタル酸無水物１９０部を加え，８時間反応させた。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂は，不揮発分６５％，固形分の酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
この樹脂溶液をワニスＡ
・・・（中略）・・・
　上記合成例１−２のカルボキシル基含有樹脂溶液（ワニスＡ，ワニスＢ）を用い，
表１に示す種々の成分と割合（質量部）にて配合し，攪拌機にて予備混合した後，３本ロールミルで混練し，アルカリ現像型感光性樹脂組成物を調製した
　表１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　性能評価：
　（１）爆孔耐性
　上記の実施例１−４及び比較例１−３の各アルカリ現像型感光性樹脂組成物をΦ０．５，０．８ｍｍｔの基板に充填した後，光硬化と熱硬化させて硬化した塗膜をＪＩＳ　Ｃ６４８１の試験方法に従いロジン系及び水溶性フラックスを用いて２８８℃のはんだ浴に１０秒３回浸漬させた。その後ＴＨ部分の塗膜の状態を目視で観察した。評価基準は以下の通りである。
○：φ５００のＴＨ５００穴中塗膜の突出が全くないもの
△：φ５００のＴＨ５００穴中塗膜の突出が５個未満のもの
×：φ５００のＴＨ５００穴中塗膜の突出が５個以上のもの
　（２）空泡耐性
　上記の実施例１−４及び比較例１−３の各アルカリ現像型感光性樹脂組成物をΦ０．５，０．８ｍｍｔの基板に充填した後，光硬化と熱硬化させて硬化した塗膜をＪＩＳ　Ｃ６４８１の試験方法に従いロジン系及び水溶性フラックスを用いて２８８℃のはんだ浴に１０秒３回浸漬させた。その後テープピールを行い，ＴＨ周辺の剥がれの状態を確認した。評価基準は以下の通りである。
○：φ５００のＴＨ５００穴中空泡の発生が全くないもの
△：φ５００のＴＨ５００穴中空泡の発生が５個未満のもの
×：φ５００のＴＨ５００穴中空泡の発生が５個以上のもの
　（３）ＴＨ内の銅との密着性
　上記実施例１−４及び比較例１−３の各アルカリ現像型感光性樹脂組成物をΦ０．５，０．８ｍｍｔの基板に充填した後，光硬化と熱硬化させて硬化塗膜を形成する。その後基板の断面状態を光学顕微鏡にて確認した。評価基準は以下の通りである。断面形状の模式図を図に示す。
○：ＴＨの銅と塗膜に剥がれ等異常のないこと
×：ＴＨの銅と塗膜に剥がれのあるもの
　（４）クラック耐性
　上記の実施例１−４及び比較例１−３の各アルカリ現像型感光性樹脂組成物をΦ０．５，０．８ｍｍｔの基板に充填した後，光硬化と熱硬化させて硬化塗膜を形成させる。その後ＴＨ部分の塗膜の状態を光学顕微鏡で観察した。評価基準は以下の通りである。
○：φ５００のＴＨ５００穴中クラックが全くないもの
△：φ５００のＴＨ５００穴中クラックの発生が５個未満のもの
×：φ５００のＴＨ５００穴中クラックの発生が５個以上のもの
　上記各試験の結果を表２に示す。
　表２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　以上のことから，実施例１−４の組成に調整することで爆孔耐性，空泡耐性，およびＴＨ内の銅との密着性とクラック耐性に優れた感光性樹脂組成物が得られる事が分かる。それに対し比較例１は，（Ｅ）タルクの含有率が低い為に十分な密着性が不足し，その結果，ＴＨ内の銅との密着性が得られなかった。比較例２は，（Ｅ）タルクの含有率は足りるもののカルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）を含有していない為に十分な柔軟性が不足し，その結果，爆孔耐性，空泡耐性が得られなかった。比較例３は，（Ｅ）タルクを含有していない為に十分な密着性と柔軟性が不足し，その結果，ＴＨ内の銅との密着性とクラック耐性が得られなかった。」
（エ）　「
」
［日本語訳］
「請求の範囲
　１．（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）光重合開始剤，（Ｃ）希釈溶剤，（Ｄ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物，及び（Ｅ）タルクを含有し，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂として，少なくとも１種類のビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和カルボン酸（ｂ）とのエステル化反応により生成するエポキシ基のエステル化生成物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）を含み，かつ（Ｅ）タルクの含有率が全量の１０重量％以上，６０重量％以下であることを特徴とするアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
　２．スルーホール（ＴＨ）充填用途であることを特徴とする請求項１に記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
　３．（Ｅ）タルク以外の（Ｆ）フィラーを含有することを特徴とする請求項１に記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
　４．（Ｇ）熱硬化性成分を含有することを特徴とする請求項１に記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
　５．銅上に塗布して用いられることを特徴とする請求項１に記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
　６．請求項１ないし５のいずれか１項に記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を，キャリアフィルムに塗布，乾燥して得られることを特徴とする光硬化性のドライフィルム。
　７．請求項１ないし５のいずれか１項に記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を銅上に塗布，乾燥して得られる塗膜，もしくは該感光性樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布，乾燥して得られる光硬化性のドライフィルムを銅上にラミネートして得られる塗膜を，光硬化して得られることを特徴とする硬化物。
　８．請求項１ないし５のいずれか１項に記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を基材上に塗布，乾燥して得られる塗膜，もしくは該感光性樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布，乾燥して得られる光硬化性のドライフィルムを基材上にラミネートして得られる塗膜を，光硬化させた後，熱硬化して得られる硬化物を具備することを特徴とするプリント配線板。」
　イ　甲１に記載された発明
　前記ア（ア）ないし（エ）を含む甲１の全記載から，甲１に，実施例１のアルカリ現像型感光性樹脂組成物に対応する発明が記載されていると認めることができるところ，当該発明の構成は次のとおりである。
「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）光重合開始剤，（Ｃ）希釈溶剤，（Ｄ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物，及び（Ｅ）タルクを含有し，前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂として，少なくとも１種類のビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和カルボン酸（ｂ）とのエステル化反応により生成するエポキシ基のエステル化生成物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）を含み，かつ前記（Ｅ）タルクの含有率が全量の１０重量％以上，６０重量％以下である，プリント配線板のソルダーレジスト等の形成に適したアルカリ現像型感光性樹脂組成物であって，
　含有成分として下記のものを用い，当該各含有成分を配合し，攪拌機にて予備混合した後，３本ロールミルで混練することにより調製したアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
［含有成分］
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂
　　　下記ワニスＡ（不揮発分６５％，固形分の酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０質量部
（Ｂ）光重合開始剤
　　　２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０質量部
（Ｃ）希釈溶剤
　　　カルビトールアセテート　　　　　　　　　　　　　　２０質量部
（Ｄ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物
　　　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート　　　　　１５質量部
（Ｅ）タルク
　　　富士タルク工業社製　ＬＭＰ−１００　　　　　　　　７０質量部
（Ｆ）フィラー
　　　龍森社製シリカ　ヒューズレックスＷＸ　　　　　　　７０質量部
（Ｇ）熱硬化性成分
　　　三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂
　　　　ｊＥＲ−８３４（エポキシ当量２５０）　　　　　　２０質量部
　　　東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　　　　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（エポキシ当量２１０）　　　　３０質量部
その他の含有成分
　　　フタロシアニングリーン　　　　　　　　　　　　　　　１質量部
　　　ジシアンジアミド　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
　　　微粉メラミン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４質量部
　　　シリコーン系消泡剤　　　　　　　　　　　　　　　　　３質量部
［ワニスＡ］
　ガス導入管，撹拌装置，冷却管，温度計，及び連続滴下用の滴下ロートを備えた反応容器にカルボン酸当量８６ｇ／当量の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸８６部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製，エピコート８２８，エポキシ当量１８９ｇ／当量）３７８部を仕込み，窒素雰囲気下にて，撹拌下１１０℃で溶解させ，その後，トリフェニルホスフィン０．３部を添加し，反応容器内の温度を１５０℃まで昇温し，温度を１５０℃で保持しながら，約９０分間反応させ，エポキシ当量４６４ｇ／当量のエポキシ化合物を得，次にフラスコ内の温度を４０℃まで冷却し，カルビトールアセテート３９０部を加え，加熱溶解し，メチルハイドロキノン０．４６部と，トリフェニルホスフィン１．３８部を加え，９５〜１０５℃に加熱し，アクリル酸７２部を徐々に滴下し，１６時間反応させ，得られた反応生成物を，８０〜９０℃まで冷却し，テトラヒドロフタル酸無水物１９０部を加え，８時間反応させることにより得られる樹脂溶液。」（以下，「甲１発明」という。）
４　取消理由１（明確性要件違反）についての判断
　本件訂正後の請求項１の記載においては，本件訂正発明１，３ないし６の硬化性樹脂組成物が，表面処理されているか否かにかかわらずタルクを含有しないことが明らかであるから，本件訂正発明１，３ないし６に対して取消理由１は成り立たない。
５　取消理由２（進歩性欠如）及び取消理由３（新規性欠如，進歩性欠如）についての判断
（１）本件訂正発明１について
　ア　甲１発明との対比
（ア）　甲１発明の「（Ｂ）光重合開始剤」である「２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１」，「（Ｄ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物」である「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート」及び「アルカリ現像型感光性樹脂組成物」は，それらの作用，機能等からみて，本件訂正発明１の「（Ｃ）光反応開始剤」，「（Ｄ）光重合性モノマー（（Ａ）アルカリ現像性樹脂および（Ｅ）表面処理された無機フィラーを除く）」及び「硬化性樹脂組成物」にそれぞれ相当する。
　また，甲１発明の「ワニスＡ」の固形分は，酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有樹脂であって，側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有しており，希アルカリ水溶液による現像が可能であるから，「アルカリ現像性樹脂」といえる。したがって，甲１発明の「ワニスＡ」中の固形分は，本件訂正発明１の「（Ａ）アルカリ現像性樹脂」に相当する。
　また，甲１発明の「（Ｇ）熱硬化性成分」は，「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」と「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」とからなるところ，これらはいずれも「エポキシ樹脂」であるから，甲１発明の「（Ｇ）熱硬化性成分」は，本件訂正発明１の「（Ｂ）エポキシ樹脂」に相当する。
　さらに，甲１発明の「（Ｆ）フィラー」である「龍森社製シリカ　ヒューズレックスＷＸ」は「無機フィラー」であるから，本件訂正発明１の「（Ｅ）表面処理された無機フィラー」と，「（Ｅ）無機フィラー」である点で共通する。
　したがって，甲１発明は，本件訂正発明１と「（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤，（Ｄ）光重合性モノマー（（Ａ）アルカリ現像性樹脂および（Ｅ）無機フィラーを除く）および（Ｅ）無機フィラーを含有する硬化性樹脂組成物」である点で共通する。
（イ）　甲１発明の「ワニスＡ」中の固形分はカルボキシル基を有しているから，「カルボキシル基を含む樹脂であ」るという本件訂正発明１の「（Ａ）アルカリ現像性樹脂」に係る発明特定事項に相当する構成を具備している。
（ウ）　甲５（「製品案内　２０１６年１２月」，三菱化学　スペシャリティケミカルズ事業部）の「はじめに」の欄の記載によれば，「エピコート」は「ｊＥＲ」の旧商品名と認められるから，甲１発明の「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」は，本件特許明細書の【００２３】に「（ｂ）軟化点６０℃以下の多官能エポキシ樹脂」の例として記載された「エピコート８３４」と同一商品と認められる。したがって，甲１発明の「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」は，本件訂正発明１の「（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂」に相当する。
　また，甲６（特開平６−２６３８３２号公報）の【０００６】の記載によれば，甲１発明の「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」の軟化点は８０℃以上と認められるから，本件訂正発明１の「（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂」に相当する。
　したがって，甲１発明の「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」と「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」とからなる「（Ｇ）熱硬化性成分」は，「（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂と，（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂との混合物であ」るという本件訂正発明１の「（Ｂ）エポキシ樹脂」に係る発明特定事項に相当する構成を具備している。
（エ）　甲１発明の「ワニスＡ」は，その不揮発分が６５％であり，固形分の酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり，アルカリ現像型感光性樹脂組成物３９３．４ｇにおける含有量が１５０ｇであるところ，ＫＯＨの分子量は約５６．１であるから，アルカリ現像型感光性樹脂組成物３９３．４ｇ中での「ワニスＡ」の固形分中の「カルボキシル基」の量は約０．１７４（≒１５０×６５／１００×１００／１０００÷５６．１）モルである。
　一方，甲１発明の「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」のエポキシ当量は２５０であり，アルカリ現像型感光性樹脂組成物３９３．４ｇにおける含有量が２０ｇであるから，アルカリ現像型感光性樹脂組成物３９３．４ｇ中での「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」のエポキシ基の量は０．０８０（＝２０／２５０）モルであり，「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」のエポキシ当量は２１０であり，アルカリ現像型感光性樹脂組成物３９３．４ｇにおける含有量が３０ｇであるから，アルカリ現像型感光性樹脂組成物３９３．４ｇ中での「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」のエポキシ基の量は約０．１４３（≒３０／２１０）モルである。したがって，アルカリ現像型感光性樹脂組成物３９３．４ｇ中での「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」のエポキシ基と「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」のエポキシ基との合計は約０．２２３（≒０．０８＋０．１４３）モルである。
　そうすると，甲１発明において，「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」のエポキシ基と「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」のエポキシ基との合計は，「ワニスＡ」の固形分中の「カルボキシル基」１当量に対して約１．２８（≒０．２２３／０．１７４）当量であるから，本件訂正発明１のアルカリ現像性基１当量に対するエポキシ基の合計の「１．５当量以上２．５当量以下」という数値範囲内にはない。
（オ）　甲１発明の「（Ｄ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物」である「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート」の含有量は，甲１発明に含まれる「ワニスＡ」中の固形分，「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」及び「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」，「（Ｂ）光重合開始剤」である「２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１」，「（Ｄ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物」である「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート」の合計に対して，約８．７（≒１５／（１５０×０．６５＋（２０＋３０）＋１０＋１５））質量％であるから，本件訂正発明１の「硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤および（Ｄ）光重合性モノマーの合計中」での「（Ｄ）光重合性モノマーの含有量」の「１０質量％以下」という数値範囲内にある。
　したがって，甲１発明は，本件訂正発明１の「（Ｄ）光重合性モノマーの含有量は，硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤および（Ｄ）光重合性モノマーの合計中で１０質量％以下であ」るという発明特定事項に相当する構成を具備している。
　カ　甲１発明が含有する「龍森社製シリカ　ヒューズレックスＷＸ」はシリカであり，その含有量は，アルカリ現像型感光性樹脂組成物の全固形分を基準として約２２（≒７０／（１５０×０．６５＋１０＋１５＋７０＋７０＋２０＋３０＋１＋０．４＋４＋３）×１００）質量％であるから，本件訂正発明１と，「（Ｅ）無機フィラーは，シリカを含み，含有量が硬化性樹脂組成物の全固形分を基準として１０〜８０質量％である」である点で共通する。
　キ　前記アないしカに照らせば，本件訂正発明１と甲１発明は，
「（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤，（Ｄ）光重合性モノマー（（Ａ）アルカリ現像性樹脂および（Ｅ）表面処理された無機フィラーを除く）および（Ｅ）無機フィラーを含有する硬化性樹脂組成物であって，
　前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂が，カルボキシル基を含む樹脂であり，
　前記（Ｂ）エポキシ樹脂は，（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂と，（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂との混合物であり，
　前記（Ｄ）光重合性モノマーの含有量は，前記硬化性樹脂組成物に含まれる前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂，（Ｃ）光反応開始剤および（Ｄ）光重合性モノマーの合計中で１０質量％以下であり，
　前記（Ｅ）無機フィラーは，シリカを含み，含有量が硬化性樹脂組成物の全固形分を基準として１０〜８０質量％である硬化性樹脂組成物。」
である点で一致し，次の点で相違する。
相違点１：
　本件訂正発明１の「（Ｅ）無機フィラー」は，表面処理されたものであり，当該「無機フィラー」が含む「シリカ」は，「（Ａ）アルカリ現像性樹脂，（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｄ）光重合性モノマーの少なくともいずれか１種と反応可能な（メタ）アクリロイル基，ビニル基および環状（チオ）エーテル基」のいずれか１種の反応性基を有するのに対して，
　甲１発明の「龍森社製シリカ　ヒューズレックスＷＸ」は表面処理されたものではなく，「（メタ）アクリロイル基，ビニル基および環状（チオ）エーテル基」のいずれも有していない点。
相違点２：
　本件訂正発明１は，タルクを含有しないのに対して，
　甲１発明は，タルクである「富士タルク工業社製　ＬＭＰ−１００」を含有する点。
相違点３：
　本件訂正発明１の「（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂」と「軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂」は，そのエポキシ基の合計が，「（Ａ）アルカリ現像性樹脂」の「アルカリ現像性基」１当量に対して１．５当量以上２．５当量以下であるのに対して，
　甲１発明の「三菱化学社製ビスフェノール型エポキシ樹脂　ｊＥＲ−８３４」と「東都化成社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ−７０４Ｐ」は，そのエポキシ基の合計が，「ワニスＡ」の固形分中の「カルボキシル基」１当量に対して約１．２８当量である点。
（２）判断
　ア　新規性欠如について
　本件訂正発明１と甲１発明との間には，前述した相違点１ないし３が存在するから，本件訂正発明１と甲１発明は同一ではない。
　イ　進歩性欠如について
　事案に鑑み，まず相違点２について判断する。
　前記３（１）ア（ア）で摘記した甲１の記載によれば，甲１発明は，ソルダーレジストに要求される爆孔耐性，空泡耐性はもちろん従来技術では不十分であったＴＨ（ｔｈｒｏｕｇｈ　ｈｏｌｅ）内の銅との密着性に優れクラック耐性に優れた感光性樹脂組成物を提供することを課題とするものであるところ，前記３（１）ア（ア）で摘記した甲１の記載から理解されるように，「（Ｅ）タルク」成分の機能は，前記課題におけるＴＨ内の銅との密着性とクラック耐性を高めるというものであり，前記３（１）ア（エ）で摘記した甲１の特許請求の範囲の各請求項の記載から明らかなように，「（Ｅ）タルク」は，甲１発明における必須成分である。
　そうすると，甲１発明において，「（Ｅ）タルク」を含有しないものとすることは，甲１発明の目的に反することであって，甲１発明を，相違点２に係る本件訂正発明１の構成要件に相当する構成を具備したものとすることには阻害要因があるといわざるを得ない。
　したがって，相違点１及び３について判断するまでもなく，本件訂正発明１は，甲１発明，並びに甲２ないし甲１０及び参考文献１ないし３に記載された技術事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）本件訂正発明３ないし６について
　本件訂正後の請求項３ないし６は，請求項１の記載を引用する形式で記載されたものであって，本件訂正発明３ないし６は，本件訂正発明１の全構成要件を具備し，これにさらに限定を加えたものに該当するところ，前記（１）ア及びイで述べたとおり，本件訂正発明１が，甲１発明と同一でなく，かつ，甲１発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものでない以上，本件訂正発明３ないし６についても，同様の理由で，甲１発明と同一でなく，かつ，甲１発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（３）取消理由３（サポート要件違反）及び取消理由６（サポート要件違反）について
　本件訂正後の請求項１には，「アルカリ現像性樹脂」がカルボキシル基を含む樹脂であること，及び「無機フィラー」が「（メタ）アクリロイル基，ビニル基および環状（チオ）エーテル基のいずれか１種」を有するシリカを含むことが特定されているところ，このような「アルカリ現像性樹脂」や「無機フィラー」を用いた硬化性樹脂組成物が「高感度で解像性とクラック耐性のバランスに優れる硬化物を得ることが可能」であることは，本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載された各実施例の評価結果等から，当業者が認識できることであるから，本件訂正発明は，発明の課題を解決できると当業者が認識できる範囲のものと認められる。
　したがって，本件訂正によって取消理由３及び取消理由６は解消した。
（４）取消理由５（明確性要件違反）について
　本件訂正後の請求項１には，「アルカリ現像性樹脂」がカルボキシル基を含む樹脂であることが記載されているところ，カルボキシル基を含む樹脂がアルカリ現像液に溶解し，現像することが可能であることは当業者に自明である。
　また，本件訂正後の請求項１には，無機フィラーに含まれる「シリカ」が有する反応性基について，「（メタ）アクリロイル基，ビニル基および環状（チオ）エーテル基のいずれか１種」であることが記載されているところ，「表面処理」によって，当該「（メタ）アクリロイル基，ビニル基および環状（チオ）エーテル基のいずれか１種」がシリカに導入されることが当業者に自明である。
　したがって，本件訂正によって取消理由５は解消した。
第４　むすび
　以上のとおりであるから，取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した申立理由によっては，本件特許の請求項１，３ないし６に係る特許を取り消すことはできない。また，他に本件特許の請求項１，３ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　請求項２は，訂正により削除されたため，本件特許の請求項２に対して，特許異議申立人がした特許異議の申立てについては，対象となる請求項が存在しない。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年４月１７日（２０１８．４．１７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（Ａ）アルカリ現像性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光反応開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー（（Ａ）アルカリ現像性樹脂および（Ｅ）表面処理された無機フィラーを除く）および（Ｅ）表面処理された無機フィラーを含有
し、タルクを含有しない
　
前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂が、カルボキシル基を含む樹脂であり、
　前記（Ｂ）エポキシ樹脂は、（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂と、（ｂ’）軟化点が６０℃を超える多官能エポキシ樹脂との混合物であり、
　前記（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ１）と、前記
（ｂ’）
１．５
　前記（Ｄ）光重合性モノマーの含有量は、前記硬化性樹脂組成物に含まれる前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光反応開始剤および（Ｄ）光重合性モノマーの合計中で１０質量％以下であり、
　前記（Ｅ）表面処理された無機フィラーは、前記（Ａ）アルカリ現像性樹脂、前記（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｄ）光重合性モノマーの少なくともいずれか１種と反応可能な
（メタ）アクリロイル基、ビニル基および環状（チオ）エーテル基のいずれか１種の
シリカを含み、含有量が硬化性樹脂組成物の全固形分を基準として１０〜８０質量％である
　【請求項２】
（削除）
　【請求項３】
　前記（ｂ）軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ１）と、前記
（ｂ’）
１
　【請求項４】
　請求項１
または
　【請求項５】
　請求項１
もしくは
　【請求項６】
　請求項５に記載の硬化物を具備することを特徴とするプリント配線板。