【事件の表示】
　特願２００２−２０２２３１「射出成形によって得られた部品の部分的めっき方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月１８日出願公開、特開２００３−１１３４９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、２００２年７月１１日（パリ条約による優先権主張　２００１年７月１６日、フランス）の出願であって、平成２０年６月２４日付けで拒絶理由が通知され、同年９月２９日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２０年１０月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２１年１月１９日に拒絶査定を不服とする審判請求がなされ、平成２１年４月２日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
[２］本願発明　
　本願請求項１−９に係る発明は、平成２０年９月２９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−９に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明は以下のとおりである。
　
「射出成形によって得られた部品（１０）の部分的めっき方法であって、
　成形型（２０）内へ薄膜（１５）を挿入する段階と、
　成形型（２０）内へめっき可能な材料（１１）を射出する段階と、
　部品（１０）から成形型を外す段階と、
　部品（１０）全体をめっきする（３０）段階とを有し、
　前記薄膜（１５）は射出されためっき可能な材料（１１）との強い接着力を有するめっき不能な材料で構成され、
　前記薄膜（１５）は、前記成形型（２０）内に挿入される前には、前記成形型（２０）のいかなる部分においても加工又は成型されておらず、前記薄膜（１５）はめっき可能な材料（１１）によって前記成形型（２０）の壁面上に正確に張り付けられることを特徴とする方法。」（以下、「本願発明１」という。）
　
［３］引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願の優先権主張日前に頒布された特開平５−１４７３９６号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、以下のとおりの記載がある。
　
（ａ）「【請求項１】剥離性を有する基体シート上にメッキ防止層、接着層が設けられたことを特徴とする転写箔。
……
【請求項３】請求項１の転写箔を金型内に載置し、金型を閉じた後、溶融樹脂を金型内に射出し冷却固化させて成形を行ない、その後樹脂成形体より基体シートを剥離し、樹脂成形体を無電解メッキすることを特徴とする電磁波遮蔽成形体の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（ｂ）「【従来の技術】従来から、電磁波の漏洩防止または侵入防止が必要とされるコンピュータなどの筐体として、樹脂成形体５の内側の面にメッキ層６が形成された電磁波遮蔽成形体があった。」（【０００２】）
　
（ｃ）「…次に、上記転写箔を用いた電磁波遮蔽成形体の製造方法について説明する。
…まず、転写箔を用いて樹脂成形体５外側の面にメッキ防止層２を形成する。メッキ防止層２の転写は、…あるいは樹脂成形体５の成形と同時に行われる。
……
……、樹脂成形体５の成形と同時に行われる場合は、転写箔を接着層３側が樹脂側になるように金型４内の所定の位置に載置する。また、必要の（「に」の誤記）応じて転写箔を樹脂成形体５の形状に沿うよう予備成形する。予備成形の方法としては、……してもよい。
また、
射出成形の前にあらかじめ転写箔を加熱して軟化させておいてもよい。このように、あらかじめ加熱しておくことは、予備成形を
行なわない場合も転写箔を所望の形状に変形させるために有効な手段である。
…メッキ防止層２の形成後、樹脂成形体５に無電解メッキを施す。
……メッキ層６がメッキ防止層２の形成されていない部分のみに形成される（図１ｃ、図２ｄ参照）」（【００１４】−【００１８】）
　
［４］引用発明
　上記記載事項（ａ）−（ｃ）をまとめると、引用刊行物には、
「射出成形によって得られた電磁波遮蔽成形体の部分的メッキ方法であって、
　金型内に転写箔を載置する段階と、
　金型内へ溶融樹脂を射出する段階と、
　樹脂成形体から金型を外す段階と、
　転写箔の基体シートを剥離して、樹脂成形体全体をメッキする段階とを有し、
　前記転写箔は、基体シート、メッキ防止層、接着層の順に積層形成され、
　前記転写箔は、前記金型内に載置される前に加熱軟化され、予備成形を行なわないことを特徴とする方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　　
［５］対比・判断
　本願発明１と引用発明とを対比すると、
　引用発明における「電磁波遮蔽成形体」及び「樹脂成形体」、「メッキ」、「金型」、「載置」、は、それぞれ、本願発明１の「部品」、「めっき」、「成形型」、「挿入」に相当し、引用発明に係る「転写箔」におけるメッキ（めっき）防止層及び接着層は、メッキ（めっき）する段階において「
非めっき層
　また、引用発明において、非めっき層に覆われない樹脂表面はめっきされるのであるから、前記「樹脂」は「めっき可能な材料」であることは明らかである。
　
　よって、両者は、
「射出成形によって得られた部品の部分的めっき方法であって、
　成形型内へ非めっき層を挿入する段階と、
　成形型内へ溶融しためっき可能な材料を射出する段階と、
　部品から成形型を外す段階と、
　部品全体をめっきする段階と
を有することを特徴とする方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
・相違点１
　非めっき層が、本願発明１では「射出されためっき可能な材料との強い接着力を有するめっき不能な材料で構成された薄膜」であるのに対し、引用発明では、「基体シート、めっき防止層、接着層の順に積層形成された転写箔における、めっき防止層及び接着層の２層で構成される」とともに、めっきする段階で転写箔の基体シートが剥離される点。　
　
・相違点２
　非めっき層が、本願発明１では「前記成形型内に挿入される前には、前記成形型のいかなる部分においても加工又は成型されておらず、めっき可能な材料によって前記成形型の壁面上に正確に張り付けられる」のに対し、引用発明では、「前記金型内に載置される前に加熱軟化され、予備成形を行なわない」 点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
・相違点１について
　引用発明における「非めっき層」は、転写箔の形態で金型内に載置され、めっきする段階で基体が剥離され、残っためっき防止層及び接着層の２層により構成されるものであるが、めっき工程前までに格別の強度、保護機能等を必要としないならば、基体を有する転写箔の形態でなく、基体を有さない薄膜の形態とすることは設計的事項にすぎず、また、めっき可能な樹脂とめっき不可能な樹脂とを、接着層を介在させることなく、インサート成形により一体成形することも本出願前周知の技術であるから（例えば、特開昭５０−１２１３６７号公報（原査定の拒絶の理由に引用された引用例４）：「Ａはプラスチツクスよりなる化粧用筆具のハンドルで、１はメッキ不可能なプラスチツクスよりなる部分、２はメッキ可能なプラスチツクスよりなる部分である。……先ず成形機で、例えば、インサート成形、…等で第１図の如く、筆具のハンドルＡを成形し、次いで、…メッキ可能なプラスチツクス部分の表面にのみ金属メッキ層３を形成…」（第２頁右上欄第１２行−左下欄第９行）、引用発明に係る非めっき層において接着層を設けないものとすることも、めっき可能な材料、めっき不可能な材料の具体的な組み合わせ等に応じて適宜なしえた事項である。
　
・相違点２について
　金型内に樹脂シート、フィルムをインサートし、基材となる樹脂を射出する射出成形において、あらかじめシートあるいはフィルムの成形を行う場合も、行わない場合も両方あること、また、
シートあるいはフィルムが加熱された状態にあれば、予備成形することなしに無理なく変形し、
　
ａ．周知例１：特開平１０−２３７２６１号公報
　「インモールド成形法は、印刷したポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂などのシートもしくはフィルムを、あらかじめ真空成形などによって三次元の形状に成形した後、あるいは成形せずに、射出成形金型内にインサートし、基材となる樹脂を射出成形するものであり、樹脂シートもしくはフィルムと基材樹脂を一体化させる場合と印刷のみ転写させる場合がある。」（【０００２】）
　
ｂ．周知例２：特開平６−７１６９５号公報
　「従来のプレ成形方法においては、成形品を得るにあたってプレ成形及び射出成形の２工程が必要になり、長い成形時間と高い成形コストを必要とした。」（【０００３】）
　「第１金型と第２金型とは互いに型締めされる。この型締め時、フィルムは第２金型の凸部に押されながら第１金型の凹部に向かって変形する。…上記の型締め動作の最中、
フィルムは射出樹脂によって加熱されながら、その射出樹脂と一体になって無理なく変形する。…また、フィルムは射出成形時に希望形状に成形され
　
  したがって、上記周知事項をも勘案すれば、引用発明における転写箔あるいは非めっき層は、「前記成形型内に挿入される前には、前記成形型のいかなる部分においても加工又は成型されておらず、めっき可能な材料によって前記成形型の壁面上に正確に張り付けられて」いるといえるし、または、引用発明における転写箔あるいは非めっき層を、「前記成形型内に挿入される前には、前記成形型のいかなる部分においても加工又は成型されておらず、めっき可能な材料によって前記成形型の壁面上に正確に張り付けられる」ようにすることは当業者が容易になしえたことであるともいえる。
　
　そして、本願発明１が引用刊行物に記載された事項及び周知技術からは予想しえない効果を奏するものとも認められない。
　よって、本願発明１は引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［６］むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願請求項２−９に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。