【事件の表示】
　特願２００６−１６９２１２「発光ダイオードの製造方法および構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　９月１４日出願公開、特開２００６−２４５６２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年６月１２日に出願した特願２００１−１７７８２１号（以下「原出願」という。）の一部を平成１８年６月１９日に新たな特許出願としたものであって、平成２２年１月２２日に手続補正がなされたが、同年６月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年９月２１日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに同時に手続補正がなされ、前置審査において、同年１２月１３日付けで最後の拒絶理由通知がなされ、これに対して平成２３年２月１５日に意見書が提出されるとともに、同日に手続補正がなされたものである（以下、平成２３年２月１５日になされた手続補正を「本件補正」という。）。
　さらに、審査官により作成された前置報告書について審尋がなされたところ、請求人から平成２３年７月１１日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について、補正前（平成２２年９月２１日になされた手続補正後のもの。）の請求項１及び２を削除するとともに、補正前の請求項３を、次のとおりの請求項１に補正する内容を含むものである。
　
「　ＬＥＤ素子を多数実装した基板上の青色ＬＥＤ素子を蛍光剤を混ぜた液状の透光性樹脂で覆う第１の工程と、前記透光性樹脂の硬化後に隣接する前記ＬＥＤ素子の中間部の前記透光性樹脂を除去する第２の工程と、該第２の工程によって形成された溝部に、前記基板および前記透光性樹脂と基材が同質の樹脂に白色顔料を混入しかつ前記蛍光剤を混ぜた透光性樹脂および前記基板と熱的性質を揃えた光反射性樹脂を充填する第３の工程と、前記光反射性樹脂の硬化後に該光反射性樹脂を前記ＬＥＤ素子の周囲に残すように前記基板を切断して個々の発光ダイオードに分離する第４の工程とを含むことを特徴とし、前記蛍光剤によって前記ＬＥＤ素子から変換された白色の発光色を得るようにした発光ダイオードの製造方法。」
　
　上記の補正の内容は、補正前の請求項３に係る発明を特定するために必要な事項である「ＬＥＤ素子」を「青色」に限定するとともに、同じく「透光性樹脂」を「蛍光剤を混ぜた」ものに限定し、同じく「発光色」を「白色の」ものに限定し、同じく「光反射性樹脂」について、補正前に「前記透光性樹脂と基材が近似の性質あるいは同質の樹脂」であったものを、「前記基板および前記透光性樹脂と基材が同質の樹脂」するものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
２　独立特許要件
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用刊行物記載の発明
　ア　引用刊行物１及び引用発明
　前置審査における最後の拒絶理由に引用された、原出願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−１１８８６５号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている（下線は審決で付した。以下同じ。）。
　
（ア）「【特許請求の範囲】
【請求項１】　光電子部品素子が配置された基板上に孔版を用いて透明封止樹脂を印刷する工程と、
前記透明封止樹脂の一部を切削して溝を形成する工程と、
前記切削を行って形成した溝に遮光性の樹脂を充填する工程とを有することを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項２】　充填した前記遮光性の樹脂を硬化する工程を更に有することを特徴とする請求項１記載の光電子部品の製造方法。
【請求項３】　前記遮光性の樹脂を硬化した後に、前記樹脂及び前記基板を切断する工程を更に有することを特徴とする請求項２記載の光電子部品の製造方法。
・・・
【請求項５】　前記切削の前に、印刷された前記透明封止樹脂を硬化する工程を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４記載の光電子部品の製造方法。
【請求項６】　前記切削は、前記光電子部品素子の周辺を切削することを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の光電子部品の製造方法。」
　
（イ）「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施形態による光電子部品の製造方法について詳細に説明する。
〔第１実施形態〕図１は、本発明の第１実施形態による光電子部品の製造方法の工程を示す図である。
【００１１】本実施形態においては、
まず基板上に光電子部品素子を載置する工程が行われ（工程Ｓ１０）
図２は、工程Ｓ１２を終えた時点の基板を示す断面図である
１２は、例えば厚さが０．５ｍｍのガラスエポキシ製の基板である
光電子部品素子１４，１４，…は、例えばＬＥＤ（ Light Emitting Didode）素子
【００１２】光電子部品素子１４，１４，…が発光素子である場合には、図中符号ＯＲを付した方向に光を出射するように、また、受光素子である場合には、図中符号ＩＲを付した方向から入射する光を受光するように、出射面又は入射面が図中上側を向けて配置される。・・・以下、本明細書では工程Ｓ１２までの処理が行われた基板を初期基板と称し、図面においては符号１０を付して説明する。
【００１３】
次に、孔版を用いて光電子部品素子１４，１４，…を透明封止樹脂により封止する工程が行われる（工程Ｓ１４）
図３は、孔版を用いて光電子部品素子１４，１４，…を透明封止樹脂により封止する工程を説明する断面図である
【００１４】孔版１８に形成された孔１９は、図３に示すように、初期基板１０と孔版１８とを接触させたときに、初期基板１０上に配置された光電子部品素子１４，１４，…が孔１９内に配置される位置に形成される。孔１９内に配置される光電子部品素子１４，１４，…の数は任意であり、例えば基板１２上に配置された全ての光電子部品素子１４，１４，…が１つの孔１９内に配置されても良く、孔版１８に孔１９を複数個形成し、各孔１９内に数個の光電子部品素子１４，１４，…が配置されるようにしても良い。
【００１５】図３において、
２０は液体の透明封止樹脂であり、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であって、硬化後に透明となる樹脂である
例えば、日本レック（株）製の透明エポキシ樹脂組成物の「ＮＬＤ−７１」を用いる
・・・
【００１８】
透明封止樹脂２０の印刷を終了すると、
印刷された透明封止樹脂２０を硬化させる工程が行われる（工程Ｓ１６）
【００１９】・・・また、透明封止樹脂２０として紫外線硬化性樹脂を用いた場合には、ＵＶ炉を用いる。ＵＶ炉は、炉内に紫外線を放出する紫外線ランプが設けられた炉である。・・・図４は、工程Ｓ１６を終えた時点の初期基板１０を示す断面図である。この時点においては、図４に示されるように、光電子部品素子１４，１４，…及びワイヤ１６，１６，…が透明封止樹脂２０で封止された状態となる。
【００２０】
次に、封止された光電子部品素子１４，１４，…の周囲の封止樹脂を切削して溝を形成する工程が行われる（工程Ｓ１８）
工程Ｓ１８は、透明封止樹脂２０内において光電子部品素子１４，１４，…から出射した光が散乱し、出射面に対してほぼ垂直な方向以外の方向へ出射されるのを防止するための遮光壁
を形成するために行われる
【００２１】図５は、工程Ｓ１８において、溝を形成する様子を示す断面図である。溝の形成は、切削刃２４、例えば幅が０．８〜４ｍｍ程度のブレードを用いて行われる。尚、溝を形成する場合、透明封止樹脂２０のみを切削するのではなく、透明封止樹脂２０とともに基板１２を僅かに切削しても良い。
図５において、符号２６，２６，…は、光電子部品素子１４，１４，…の周囲に形成された溝を示している
【００２２】
次に、工程Ｓ１８が終了すると、工程Ｓ１８で形成した溝内に遮光性の樹脂を充填する工程が行われる（工程Ｓ２０）
遮光性の樹脂は、液体状の熱硬化性の樹脂であって、光学的に不透光性の樹脂が用いられる。例えば、日本レック（株）製の遮光性エポキシ樹脂組成物の「ＮＰＲ−７８３Ｗ」を用いると好適である。
・・・
【００２５】図６は、遮光性の樹脂の充填を終えた後の様子を示す断面図である。図６中符号２８は、溝２６，２６，…内に充填された遮光性の樹脂を示している。
溝２６，２６，…内に遮光性の樹脂２８，２８，…の充填を完了すると、充填した遮光性の樹脂２８，２８，…を硬化する処理が行われる（工程Ｓ２６）
【００２６】
最後に、遮光性の樹脂２８が充填された溝２６の略中心に沿って基板１２を切断し、個々の光電子部品を形成する工程が行われる（工程Ｓ２８）
図７においては、切断機３０を用いて溝２６，２６，…内に充填された遮光性の樹脂２８，２８，…の略中心に沿って切断される様子が示されている
【００２７】
図８は、工程Ｓ１０〜工程Ｓ２８を経て形成された光電子部品３２の断面図であり、図９は、光電子部品３２の斜視図である
透明封止樹脂２０の周囲は遮光性の樹脂２８がある
・・・
【００２９】以上、本発明の第１実施形態による光電子部品の製造方法について説明したが、本発明は、以上の実施形態に制限されるものではなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態においては、各々の光電子部品素子１４，１４，…の周囲に溝２６を形成して、遮光性の樹脂２８を充填するようにしていたが、光電子部品素子１４，１４，…数個を１つの単位とし、この単位の周囲に溝２６を形成するようにしてもよい。この場合、形成された光電子部品３２の遮光性の樹脂２８内には複数個の光電子部品素子１４，１４，…が配置されることになる。」
　
（ウ）　「【００３０】〔第２実施形態〕次に、本発明の第２実施形態による光電子部品の製造方法について詳細に説明する。本発明の第２実施形態による光電子部品の製造方法は、基本的に本発明の第１実施形態による光電子部品の製造方法と同様である。前述した本発明の第１実施形態においては、図８や図９に示すように、基板１２とほぼ平行に光の出射面又は入射面が形成された光電子部品を製造する方法について説明したが、本発明の第２実施形態においては、基板に対して光の出射面又は入射面がほぼ垂直に形成された光電子部品を製造する方法について説明する。
・・・
【００４０】以上、本発明の第２実施形態について説明したが、本実施形態によれば、溝４８を形成して遮光性の樹脂を充填し、基板４２の切断を溝４８のほぼ中央部において行っているので、遮光性は確実に確保される。しかも、遮光性の樹脂の幅や厚さも所定の値に規定されるため、生産歩留まりが飛躍的に向上する。ところで、製造された光電子部品における遮光性の樹脂５０の内壁は曲面にならないため、光の集光性の面では多少性能は劣るが、
遮光性の樹脂５０として、酸化チタン等の白色顔料を配合したエポキシ樹脂を使用することで、内壁面での光の反射を利用して、発光素子の場合には輝度を向上させることができ
　
（エ）図２等を参酌すれば、上記（イ）【００１１】における「基板上に光電子部品素子を載置する工程（工程Ｓ１０）」は、基板上に
複数の
　
（オ）上記（イ）【００２０】ないし【００２１】を踏まえて図５を見ると、「封止された光電子部品素子１４，１４，…の周囲の封止樹脂を切削して溝を形成する工程（工程Ｓ１８）」においては、隣接する複数の光電子部品素子の中間で、封止樹脂を切削していることが見て取れる。
　
（カ）上記（イ）【００２６】ないし【００２７】及び図７ないし図９によれば、「遮光性の樹脂２８が充填された溝２６の略中心に沿って基板１２を切断し、個々の光電子部品を形成する工程」においては、形成された光電子部品３２が、「透明封止樹脂２０の周囲は遮光性の樹脂２８がある」構成となるよう、遮光性の樹脂２８を残すように基板１２を切断することが認められる。
　上記（ア）ないし（オ）を総合すると、引用刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「　まず基板上に複数の光電子部品素子を載置する工程が行われ、ここで、基板はガラスエポキシ製の基板であり、該複数の光電子部品素子は、例えばＬＥＤ素子であり、
　次に、孔版を用いて前記複数の光電子部品素子を透明封止樹脂により封止する工程が行われ、ここで、透明封止樹脂は液体の透明封止樹脂であり、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であって、硬化後に透明となる樹脂であり、例えば、日本レック（株）製の透明エポキシ樹脂組成物の「ＮＬＤ−７１」が用いられ、
　前記透明封止樹脂の印刷を終了すると、印刷された透明封止樹脂を硬化させる工程が行われ、
　次に、封止された前記複数の光電子部品素子の周囲の封止樹脂を切削して溝を形成する工程が行われ、この工程は、透明封止樹脂内において光電子部品素子から出射した光が散乱し、出射面に対してほぼ垂直な方向以外の方向へ出射されるのを防止するための遮光壁を形成するために行われ、隣接する複数の光電子部品素子の中間で、封止樹脂を切削し、
　次に、前工程で形成した溝内に遮光性の樹脂を充填する工程が行われ、ここで、遮光性の樹脂は、液体状の熱硬化性の樹脂であって、光学的に不透光性の樹脂が用いられ、例えば、日本レック（株）製の遮光性エポキシ樹脂組成物の「ＮＰＲ−７８３Ｗ」が用いられ、
　前記溝内に遮光性の樹脂の充填を完了すると、充填した遮光性の樹脂を硬化する処理が行われ、
　最後に、遮光性の樹脂が充填された溝の略中心に沿って基板を切断し、個々の光電子部品を形成する工程が行われ、この工程において、形成された光電子部品が透明封止樹脂の周囲に遮光性の樹脂がある構成となるよう、遮光性の樹脂を残すように基板を切断する、
　光電子部品の製造方法。」
　
　イ　引用刊行物２
　同じく特開２０００−２０８８２２号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば青色発光の発光ダイオードによる発光を波長変換して白色発光を得るようにした半導体発光装置
　
「【０００２】
【従来の技術】青色発光の発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と記す）は、近来になって、ＧａＮ，ＧａＡｌＮ，ＩｎＧａＮ及びＩｎＡｌＧａＮ等のＧａＮ系化合物半導体を利用することによって、発光輝度の高い製品が得られるようになった。そして、この青（Ｂ）のＬＥＤと旧来からの赤（Ｒ），緑（Ｇ）発光のＬＥＤとの組合せにより、これらのＬＥＤの３個を１ドットとする高画質のフルカラー画像の形成が可能となった。
【０００３】ＬＥＤの分野では、フルカラー対応には光の三原色のＲ，Ｇ，Ｂ（青）が必要であるから、これらの発光色のＬＥＤのより一層の開発と改良が主である。その一方で、たとえばＲ，Ｇ，Ｂの合成によってしか得られない
白色発光を単一のＬＥＤで達成しようとする試みも既になされている
このような試みの一つとして、たとえば特開平７−９９３４５号公報に開示されたものがある
【０００４】この公報に記載のＬＥＤは、図１０の概略図に示すように、
発光チップ５０を搭載するリードフレーム５１のマウント部５１ａを含めて樹脂
によって封止するいわゆるＬＥＤランプのタイプとしたもの
発光チップ５０の発光波長を変えて異なった発光色とするために、発光チップ５０の周りのマウント部５１ａに蛍光物質を含んだ樹脂５２で封止した構成を持つ
【０００５】このような
波長変換用の蛍光物質を含む樹脂５２で発光チップ５０を封止することで、発光チップ５０からの青色発光の波長が蛍光物質によって変えられ、高輝度のＧａＮ系化合物半導体を利用した青色の発光チップを白色発光のデバイスとして使えるようになる
　
「【００２１】以下、
本発明の実施の形態
・・・
【００２５】
発光素子２は、従来技術の項で述べたＧａＮ系化合物半導体を利用した高輝度の青色発光のＬＥＤである
・・・
【００２７】
パッケージ３は、従来からＬＥＤランプの分野で使用されているエポキシ樹脂を素材とし、蛍光物質を混入したものである
エポキシ樹脂に混入する蛍光物質は、白色発光に変換する場合では、発光素子２の発光色である青色と補色の関係を持つものであればよく、蛍光染料，蛍光顔料，蛍光体などが利用でき、たとえば（Ｙ，Ｇｄ）
3
（Ａｌ，Ｇａ）
5
Ｏ
12
：Ｃｅ等が好適である
・・・
【００３１】このように発光素子２の主光取り出し面からの発光方向及び側面からの発光方向は全てＤの厚さのパッケージ３で被覆される。そして、
主光取り出し面からの発光が白色光となるように、パッケージ３の厚さＤと蛍光体の含有率を調整すれば、パッケージ３の上面だけでなく周囲の４側面からも白色光が放出される
　
（２）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
　ア　引用発明の「光電子部品」は、「例えばＬＥＤ素子」であるから、本願補正発明の「ＬＥＤ素子」及び「発光ダイオード」に相当し、引用発明の「光電子部品の製造方法」は、本願補正発明の「発光ダイオードの製造方法」に相当する。
　
　イ　引用発明の「孔版を用いて前記複数の光電子部品素子を透明封止樹脂により封止する工程」は、「基板上に複数の光電子部品素子を載置する工程」の「次に」行われ、この「透明封止樹脂は液体の透明封止樹脂」であるから、
（ア）引用発明の「液体の透明封止樹脂」は、本願補正発明の「液状の透光性樹脂」に相当し、
（イ）引用発明の「孔版を用いて前記複数の光電子部品素子を透明封止樹脂により封止する工程」は、本願補正発明の「ＬＥＤ素子を多数実装した基板上の青色ＬＥＤ素子を蛍光剤を混ぜた液状の透光性樹脂で覆う第１の工程」と、「ＬＥＤ素子を多数実装した基板上のＬＥＤ素子を液状の透光性樹脂で覆う第１の工程」である点で一致する。
　
　ウ　引用発明の「封止された前記複数の光電子部品素子の周囲の封止樹脂を切削して溝を形成する工程」は、「印刷された透明封止樹脂を硬化させる工程」の「次に」行われ、「隣接する複数の光電子部品素子の中間で、封止樹脂を切削」するから、
　引用発明の「封止された前記複数の光電子部品素子の周囲の封止樹脂を切削して溝を形成する工程」は、本願補正発明の「前記透光性樹脂の硬化後に隣接する前記ＬＥＤ素子の中間部の前記透光性樹脂を除去する第２の工程」に相当する。
　
　エ　引用発明の「前工程で形成した溝内に遮光性の樹脂を充填する工程」において、「遮光性の樹脂」は「遮光性エポキシ樹脂組成物」が用いられ、また、「基板」は「ガラスエポキシ製の基板であり」、「透明封止樹脂」は「透明エポキシ樹脂組成物」が用いられるところ、「遮光性エポキシ樹脂組成物」、「ガラスエポキシ製の基板」及び「遮光性エポキシ樹脂組成物」は、基材が同質の樹脂であるということができるから、
（ア）引用発明の「遮光性の樹脂」は、本願補正発明の「光反射性樹脂」と、「非透光性樹脂」である点で一致するものといえ、
（イ）引用発明の「前工程で形成した溝内に遮光性の樹脂を充填する工程」は、本願補正発明の「該第２の工程によって形成された溝部に、前記基板および前記透光性樹脂と基材が同質の樹脂に白色顔料を混入しかつ前記蛍光剤を混ぜた透光性樹脂および前記基板と熱的性質を揃えた光反射性樹脂を充填する第３の工程」と、「該第２の工程によって形成された溝部に、前記基板および前記透光性樹脂と基材が同質の樹脂である非透光性樹脂を充填する第３の工程」である点で一致する。
　
　オ　引用発明の「遮光性の樹脂が充填された溝の略中心に沿って基板を切断し、個々の光電子部品を形成する工程」は、「この工程において、形成された光電子部品が透明封止樹脂の周囲に遮光性の樹脂がある構成となるよう、遮光性の樹脂を残すように基板を切断する」から、上記エを踏まえると、
　引用発明の「遮光性の樹脂が充填された溝の略中心に沿って基板を切断し、個々の光電子部品を形成する工程」は、本願補正発明の「前記光反射性樹脂の硬化後に該光反射性樹脂を前記ＬＥＤ素子の周囲に残すように前記基板を切断して個々の発光ダイオードに分離する第４の工程」と、「前記非透光性樹脂の硬化後に該非透光性樹脂を前記ＬＥＤ素子の周囲に残すように前記基板を切断して個々の発光ダイオードに分離する第４の工程」である点で一致する。
　
　以上アないしオによると、本願補正発明と引用発明とは、
「　ＬＥＤ素子を多数実装した基板上のＬＥＤ素子を液状の透光性樹脂で覆う第１の工程と、前記透光性樹脂の硬化後に隣接する前記ＬＥＤ素子の中間部の前記透光性樹脂を除去する第２の工程と、該第２の工程によって形成された溝部に、前記基板および前記透光性樹脂と基材が同質の樹脂である非透光性樹脂を充填する第３の工程と、前記非透光性樹脂の硬化後に該非透光性樹脂を前記ＬＥＤ素子の周囲に残すように前記基板を切断して個々の発光ダイオードに分離する第４の工程とを含む、発光ダイオードの製造方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点］
ａ．本願補正発明は、ＬＥＤ素子が「青色」であり、透光性樹脂に「蛍光体を混ぜ」、「前記蛍光剤によって前記ＬＥＤ素子から変換された白色の発光色を得るようにした」ものであるのに対して、引用発明は、そのような特定を有していない点（以下「相違点１」という。）。
　
ｂ．非透光性樹脂が、本願補正発明では、「白色顔料を混入し」た「光反射性樹脂」であるのに対して、引用発明では、「遮光性の樹脂」であって、そのようなものであるのか否か明らかではない点（以下「相違点２」という。）。
　
ｃ．非透光性樹脂（光反射性樹脂）が、本願発明では、「前記蛍光剤を混ぜた透光性樹脂および前記基板と熱的性質を揃えた」ものであるのに対して、引用発明では、そのようなものであるのか否か明らかではない点（以下「相違点３」という。）。
　
（３）判断
　各相違点について検討する。
　
　ア　相違点１について
　上記（１）イの引用刊行物２の記載によれば、青色ＬＥＤ素子を蛍光剤を混ぜた透光性樹脂で覆い、前記蛍光剤によって前記ＬＥＤ素子から変換された白色の発光色を得るようにすることは、本願の出願時における周知の技術であると認められるから、引用発明において、該周知技術を採用し、相違点１に係る本願補正発明の特定事項となすことは、当業者が容易になし得たことである。
　
　イ　相違点２について
　上記（１）ア（ウ）に示したように、引用刊行物１には、引用発明を認定した実施形態とは別の実施形態においてではあるが、「遮光性の樹脂５０として、酸化チタン等の白色顔料を配合したエポキシ樹脂を使用することで、内壁面での光の反射を利用して、発光素子の場合には輝度を向上させることができ」と記載されており、発光素子の輝度向上は通常求められる課題であることを踏まえれば、引用発明における遮光性の樹脂として、上記のような白色顔料を配合した光反射性の樹脂を使用し、相違点２に係る本願発明の特定事項となすことは、当業者が容易になし得たことである。
　
　ウ　相違点３について
　引用発明において、遮光性の樹脂は遮光性エポキシ樹脂組成物が用いられ、基板はガラス
エポキシ
エポキシ
　してみると、引用発明の遮光性樹脂は、本願補正発明の「光反射性樹脂」と同様に、「前記蛍光剤を混ぜた透光性樹脂および前記基板と熱的性質を揃えた」ものであるということができ、相違点３は、実質的な相違とはいえない。
　
　以上によれば、本願補正発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）請求人の主張について
　ア　請求人は、平成２３年７月１１日に提出した回答書において、
「本願の請求項１に係る発明において、青色ＬＥＤ素子を覆う「液状の透光性樹脂」は、引用文献１に記載の発明において用いられることが明らかである孔版印刷用の透明封止樹脂とは異なるものである。・・・」
と主張している（【回答の内容】３．出願人の見解　「（１）本願の請求項１に係る発明と引用発明との相違について」を参照。）。
　
　しかしながら、引用発明において、「透明封止樹脂」は、孔版印刷用であるなしにかかわらず、「
液体の
　
　イ　同じく、請求人は、回答書において、
「また、前置報告書において、審査官殿は、「ガラスエポキシ基板と、透明エポキシ樹脂と、白色顔料を配合したエポキシ樹脂とは、同じ基材を用いているのであるから、熱的性質が揃っていることは、当業者にとって自明である。」と述べておられるが、本発明に用いられる基板はガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものであり、光反射性樹脂は透光性エポキシ樹脂に白色顔料を混入したものであり、封止樹脂は透光性エポキシ樹脂に蛍光体を混入したものであるから、基材は同じであっても異なる材質が関与するので、各部材の熱的性質は、意図的にしなければ揃うものではない。即ち、封止樹脂に蛍光体を含まない引用文献１に記載の発明と、封止樹脂に蛍光体を含むが、他の構成が異なる引用文献２に記載の発明を単に組み合わせても、部材の熱的性質を揃えることは、必ずしも自明とはならない。」
と主張している（【回答の内容】３．出願人の見解　「（１）本願の請求項１に係る発明と引用発明との相違について」）。
　
　ここで、「熱的性質を揃えた」との事項（相違点３に係る本願補正発明の特定事項）について見るに、光反射性樹脂が、「前記蛍光剤を混ぜた透光性樹脂および前記基板と熱的性質を揃えた」ものであるとは、「熱的性質」が具体的にどのような熱的性質を指すものか、また、性質がどの程度一致すれば「性質を揃えた」といえるのか等の点が明らかでなく、それ自体で特定使用とする事物の範囲が明確であるとはいえない。
　そこで、本願明細書の発明の詳細な説明の記載を見るに、上記の事項に関連して、以下の記載がある。
　
「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　上述の従来技術においては以下の問題点がある。
（１）透光性樹脂４（熱硬化性樹脂）と反射枠１０（熱可塑性樹脂）との熱膨張係数を合わせることが困難であるため、リフロー工程等加熱される工程において例えばＬＥＤ素子の剥がれ、ボンディングワイヤの断線、反射枠の剥がれ等の不具合が起ることがあり、製造上の歩留りと製品の信頼性向上に限界があった。」、
「【実施例１】
・・・
【００１３】
　まず従来例と同様に多数のＬＥＤ素子２が所定位置に実装された基板１を用意し、その上面にＬＥＤ素子２を埋没させるに十分でかつ一様な厚さに液状の
透光性樹脂４（普通、半導体の封止に適したエポキシ樹脂が選択される
・・・
【００１５】
・・・光反射性樹脂５は反射性を良くした材質が好ましく、例えば白色顔料を混入したエポキシ樹脂を使用する。・・・また
光反射性樹脂５は透光性樹脂４とは樹脂の基材が同質（エポキシ系）であれば相互の接合も強く、また基板１の基材もエポキシ樹脂であればそれともよく接合する
また各部材の熱的性質（例えば熱膨張率）や場合によっては他の機械的な性質も揃えやすく、従来例で述べたような不具合が生じ難い
　
　上記の記載によると、上記特定事項の「熱的性質」は、例として「熱膨張率」であること、及び、実施例のように、透光性樹脂と光反射性樹脂の基材がいずれもエポキシ系であって、基板の基材もエポキシ樹脂であれば（なお回答書においては、上記のとおり、「本発明に用いられる基板は
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したもの
　また、上記の発明の詳細な説明の記載からは、本願補正発明の「熱的性質を揃えた」との事項について、各樹脂を同質のエポキシ樹脂とすること以外に、実際にどのように実現するものか、明らかではない。
　以上のことを踏まえると、発明の詳細な説明の記載を参酌したとしても、本願補正発明における「前記蛍光剤を混ぜた透光性樹脂および前記基板と熱的性質を揃えた光反射性樹脂」との特定事項が、熱的性質を揃えるために、光反射性樹脂の基材を、透光性樹脂および基板と同様のエポキシ樹脂としたという以上のものと認めることはできない。
　してみると、上記（３）ウに示したとおり、遮光性の樹脂、基板、及び透明封止樹脂としていずれもエポキシ系のものが用いられている引用発明と、本願補正発明とが、上記特定事項において実質的に相違するものとは認められない。
　
　なお、熱膨張率が大きく異なる部材同士が接合している場合に、加熱工程を経ると剥がれ等の問題が生じることは、当業者にとって周知の課題であるといえるから、遮光性の樹脂、基板、及び透明封止樹脂としていずれもエポキシ系のものが選択されている引用発明は、引用刊行物１に明記はなくとも、熱膨張率を所定の範囲で揃えようとしたものであると考えられる。
　
　以上のことから、請求人の回答書における主張はいずれも採用できるものではなく、上記（３）の各相違点に対する判断を覆すべき根拠は見い出せない。
　
（５）小括
　以上のとおり、本願補正発明は、引用刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
　
３　むすび
　以上のとおりであって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２２年９月２１日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項３の記載は、次のとおりである（以下、補正前の請求項３に係る発明を「本願発明」という。）。
　
「　ＬＥＤ素子を多数実装した基板上の前記ＬＥＤ素子を蛍光剤を混ぜた液状の透光性樹脂で覆う第１の工程と、前記透光性樹脂の硬化後に隣接する前記ＬＥＤ素子の中間部の前記透光性樹脂を除去する第２の工程と、該第２の工程によって形成された溝部に前記透光性樹脂と基材が近似の性質あるいは同質の樹脂に白色顔料を混入しかつ前記透光性樹脂および前記基板と熱的性質を揃えた光反射性樹脂を充填する第３の工程と、前記光反射性樹脂の硬化後に該光反射性樹脂を前記ＬＥＤ素子の周囲に残すように前記基板を切断して個々の発光ダイオードに分離する第４の工程とを含むことを特徴とし、前記蛍光剤によって前記ＬＥＤ素子から変換された発光色を得るようにした発光ダイオードの製造方法。」
　
２　引用刊行物記載の発明
　原出願の出願前に頒布された、前置審査における拒絶理由に引用された引用刊行物１ないし２の記載事項及び引用発明は、上記第２の２（１）に示したとおりである。
　
３　判断
　上記第２の１によれば、本願補正発明は、本願発明を減縮したものと認められる。そして、上記第２の２（２）ないし（３）で検討したとおり、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものである本願補正発明が、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、減縮前の本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであって、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。　
　
　よって、結論のとおり審決する。