【事件の表示】
　特許第６０６４９０３号発明「導電性シート」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０６４９０３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔１〜８〕について訂正することを認める。
　特許第６０６４９０３号の請求項１〜８に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６０６４９０３号の請求項１〜８に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、２０１２年５月３０日（優先権主張２０１１年５月３１日　日本国　２０１１年１０月２５日　日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２９年１月６日に特許権の設定登録がされ、同年１月２５日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、同年７月２４日に特許異議申立人　松山徳子（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年９月５日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年１１月２日に意見書が提出され、同年１２月２２日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、その指定期間内である平成３０年２月２１日に意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）があり、同日に申立人から上申書が提出され、上記訂正の請求に対して申立人から同年３月２３日に意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下の訂正事項１のとおりである（当審注：下線は訂正箇所を示すため当審が付与した。）。
（１）　訂正事項１
　請求項１に「前記導電層の厚みが、（ｉ）１５０℃、２ＭＰａ、３０分間の条件で、被着体と加熱プレスした場合に、加熱プレス前の当該導電層の厚みを１００としたときに３０以上、９５以下の範囲になるもの、及び（ｉｉ）前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径Ｄ９０が、前記加熱プレス前の当該導電層の厚みに対して０．５倍以上、３倍以下の範囲になるもの、の少なくとも一方を満たし」とあるのを、「前記導電層の厚みが、（ｉ）１５０℃、２ＭＰａ、３０分間の条件で、被着体と加熱プレスした場合に、加熱プレス前の当該導電層の厚みを１００としたときに３０以上、９５以下の範囲になるもの
、を
２　訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）　訂正事項１について
　訂正事項１による訂正は、「導電層の厚み」に関し、「（ｉ）１５０℃、２ＭＰａ、３０分間の条件で、被着体と加熱プレスした場合に、加熱プレス前の当該導電層の厚みを１００としたときに３０以上、９５以下の範囲になるもの」（以下、「条件（ｉ）」という。）又は「（ｉｉ）前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径Ｄ９０が、前記加熱プレス前の当該導電層の厚みに対して０．５倍以上、３倍以下の範囲になるもの」（以下、条件（ｉｉ）という。）の少なくとも一方を満たすとの記載から、条件（ｉｉ）を削除して、条件（ｉ）のみに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　そして、訂正事項１による訂正は、請求項１〜８の一群の請求項に対して請求されたものである。
　なお、本件訂正請求においては、全ての請求項に対して特許異議の申立てがされているので、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
３　まとめ
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項、第６項に規定された要件を満たすので、訂正後の請求項〔１〜８〕について訂正を認める。
第３　訂正後の請求項１〜８に係る発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜８に係る発明（以下、「本件発明１〜８」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　「【請求項１】
　熱硬化性樹脂（Ａ）と、
　デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）と、を少なくとも含み、且つ空隙を有する導電層を具備し、
　前記導電層の厚みが、（ｉ）１５０℃、２ＭＰａ、３０分間の条件で、被着体と加熱プレスした場合に、加熱プレス前の当該導電層の厚みを１００としたときに３０以上、９５以下の範囲になるもの、を満たし、
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径Ｄ５０が３μｍ以上、５０μｍ以下であって、かつ、前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）を前記導電層中に５０重量％以上、９０重量％以下の範囲で含有する加熱プレス貼着用の導電性シート。
【請求項２】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径Ｄ９０は、前記平均粒子径Ｄ５０の１．５倍以上、５倍以下である請求項１記載の導電性シート。
【請求項３】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）のタップ密度が０．８ｇ／ｃｍ３以上、２．５ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性シート。
【請求項４】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）の見掛密度が０．４ｇ／ｃｍ３以上、１．５ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項５】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）は、見掛密度ＡＤとタップ密度ＴＤの比率が、ＡＤ／ＴＤ＝０．３〜０．９であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項６】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）は、核が銅であり、その表面に銀被覆層を有し、
　前記銀被覆層が、デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）１００重量％中、１重量％以上、４０重量％以下の割合であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項７】
　前記導電層上に、絶縁層が積層されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項８】
　前記導電層の厚みを１００とするときに、前記絶縁層の厚みが５０〜２００であることを特徴とする請求項７に記載の導電性シート。」
第４　特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として甲第１号証〜甲第５号証を提出し、以下の理由により、請求項１〜８に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
１　申立理由１
　本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号に該当するにもかかわらずされたものである。
２　申立理由２
　本件発明１〜８は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証〜甲第５号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
３　申立理由３
　本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載には不備があるから、請求項１〜８に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
４　申立理由４
　本件発明１〜８は、明確でないから、請求項１〜８に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
５　申立理由５
　本件発明１〜８は、発明の詳細な説明に記載したものではないから、請求項１〜８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
[証拠方法]
甲第１号証：特開２００３−４５２２９号公報
甲第２号証：特開２００５−１４６３８７号公報
甲第３号証：特開２００７−２９１４９９号公報
甲第４号証：国際公開第０１／６４８０７号
甲第５号証：特開２００６−２６９９７７号公報
第５　平成２９年９月５日付け取消理由、及び、同年１２月２２日付け取消理由（決定の予告）の概要
　当審において、請求項１〜８に係る特許に対して通知した、平成２９年９月５日付け取消理由、及び、同年１２月２２日付け取消理由（決定の予告）の要旨は、次のとおりである。
１　取消理由１
　本件発明の条件（ｉ）及び条件（ｉｉ）は、本件発明が類似の性質又は機能を有するための条件とはいえず、本件発明の記載からは、一の発明を把握することができないから、本件発明は明確でない。
　したがって、請求項１〜８に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
２　取消理由２
　本件発明１において、条件（ｉ），（ｉｉ）のうち条件（ｉｉ）のみを満たす場合には、必ずしも、「プリント配線板等の被着体に導電性シートを貼着する加熱プレス工程において、導電層の染み出しを最小限に低減できる加工性が良好な導電性シート及びその製造方法、並びに電子部品の提供すること」との課題（以下、「本件課題」という。）を解決できるとはいえないから、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載したものではない。
　また、請求項１を引用する本件発明２〜６も同様の理由より、発明の詳細な説明に記載したものではない。
　したがって、請求項１〜６に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
　なお、前記第４の４における申立理由４は、上記取消理由１において採用されており、また、前記第４の５における申立理由５のうち、本件発明１〜６についての申立理由は、上記取消理由２において採用されている。
第６　当審の判断
１　平成２９年１２月１１日付け取消理由（決定の予告）に記載した取消理由について
（１）　取消理由１（特許法第３６条第６項第２号）について
　前記第５の１によれば、取消理由１は、訂正前の請求項１〜８に係る発明の条件（ｉ）及び条件（ｉｉ）は、本件発明が類似の性質又は機能を有するための条件とはいえず、本件発明の記載からは、一の発明を把握することができないから、訂正前の請求項１〜８に係る発明は明確でないというものであったところ、本件訂正請求による訂正によって、本件発明は、条件（ｉ），（ｉｉ）のうち条件（ｉｉ）が削除され、条件（ｉ）のみを発明特定事項として備えることとなったから、取消理由１が解消していることは明らかである。
　したがって、取消理由１には理由がない。
（２）　取消理由２（特許法第３６条第６項第１号）について
ア　前記第５の２によれば、取消理由２は、訂正前の請求項１〜６に係る発明において、条件（ｉ），（ｉｉ）のうち条件（ｉｉ）のみを満たす場合には、必ずしも本件課題を解決できるとはいえないから、訂正前の請求項１〜６に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものではないというものであったところ、本件訂正請求による訂正によって、本件発明１〜６は、条件（ｉ），（ｉｉ）のうち条件（ｉｉ）が削除され、条件（ｉ）のみを発明特定事項として備えることとなったから、取消理由２が解消していることは明らかである。
　したがって、取消理由２には理由がない。
　なお、請求項１を引用する本件発明７、８については、取消理由は通知していないが、本件発明７、８も本件発明１と同様に本件課題を解決できるといえるから、発明の詳細な説明に記載したものである。
イ　申立人の主張について
　申立人は、平成３０年３月２３日付けの意見書の２頁１１行〜最下行において、本件特許の審査における拒絶理由通知（起案日：平成２８年２月１２日）に対する意見書（提出日：平成２８年３月１６日、以下「平成２８年３月１６日付意見書」という。）の「５．本願発明と引用文献との比較」において、特許権者は、「・・・本願明細書の比較例１１〜１３に示すように、単にデンドライト状粒子を採用したのみでは、本願の効果を奏することはできません。・・・」（参考資料１参照）との主張を行っており、また、本件特許の実施例１〜２２及び比較例１１〜１３を比較して理解できることは、実施例１４〜２２では絶縁信頼性が良好になり、比較例１１〜１３では絶縁信頼性が良好にならないということであるため、平成２８年３月１６日付意見書を読んだ当業者は、「出願人（特許権者）は、特許を受けようとする発明の範囲を、絶縁信頼性が良好になる範囲に変更する意図があった」と考えるはずであるから、出願経過を参酌した場合、本件特許発明（特許査定時の発明）が解決しようとする課題は、「絶縁性が良好な導電性シートを提供すること」と解釈されるべきである旨主張している。
　そこで検討するに、申立人が当該主張の根拠としている、平成２８年３月１６日付け意見書（参考資料１）の「５．本願発明と引用文献との比較」には、「本願明細書の比較例１１〜１３に示すように、単にデンドライト状粒子を採用したのみでは、本願の効果を奏することはできません。」（以下、「意見書主張１」という。）との記載に続いて、「上述した本願請求項１の全ての構成要件を満たすことによって、加熱プレス前に空隙を多く含む導電層を形成できます。その結果、本願請求項１の導電性シートを、例えば、プリント配線板に加熱プレスする際、流動する熱可塑性樹脂等を当該空隙で吸収することが可能となります（段落［００１４］参照）。これにより導電層の染み出しを防止し、加工性を改善できます。その結果、当該導電性シートを使用したプリント配線板等の電子部品は、染み出し由来の不良品を大幅に減少させ、歩留まり向上を実現できます。さらにはプリント配線板等の電子部品の回路のショートや、イオンマイグレーションを大幅に低減できるという優れた効果を奏します。」（以下、「意見書主張２」という。）と記載されている。
　そして、本件特許明細書における比較例１１〜１３（【表２Ｂ】参照。）の「絶縁信頼性」は、いずれも「×」であることからすると、意見書主張１から、本件発明の効果は、絶縁信頼性が良好になることともいえる。しかし、意見書主張１に続く意見書主張２においては、本件発明の効果として、導電層の染み出し防止については主張されているものの、絶縁性の信頼性については何ら主張されていないから、意見書主張１と意見書主張２とは、効果についての主張の内容が整合していない。
　そうすると、同意見書を読んだ当業者は、直ちに、「出願人（特許権者）は、特許を受けようとする発明の範囲を、絶縁信頼性が良好になる範囲に変更する意図があった」と考えるとはいえない。
　また、本件特許明細書【０１００】の「表２Ａ、表２Ｂの結果より、デンドライト状導電性微粒子の平均粒子径Ｄ９０が導電層の膜厚に対して０．５〜３倍の範囲内に特定することで、従来形状の導電性微粒子よりも加熱プレス後の横方向への導電層の染み出しが少ない事がわかる。また、優れた屈曲性を示しているとともに、高い絶縁信頼性も実現できたことが確認された。」との記載においては、表２Ａ（実施例１４〜２２）及び表２Ｂ（比較例１１〜１３）の結果から、デンドライト状導電性微粒子の平均粒子径Ｄ９０を導電層の膜厚に対して０．５〜３倍の範囲内に特定すれば、すなわち、本件発明の条件（ｉｉ）を満たせば、導電層の染み出しが防止できるとともに、屈曲性及び絶縁信頼性が良好になることが説明されているといえるから、実施例１４〜２２及び比較例１１〜１３の記載から、本件発明の効果が、「絶縁信頼性が良好である」ことのみであるとはいえない。
　そうすると、本件特許の出願経過を考慮しても、「絶縁性が良好な導電性シートを提供すること」のみが、本件発明が解決しようとする課題であるとはえいない。
　したがって、申立人の上記主張は採用できない。
２　取消理由通知において採用しなかった理由について
（１）　申立理由１、２（特許法第２９条第１項第３号及び第２項）について
ア　甲号証の記載事項
（ア）　本件特許に係る国際出願の優先日前に頒布された甲第１号証には、「導電性接着剤およびそれを用いたＩＣチップの実装方法」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている（当審注：下線は当審が付与した。）。
（１ａ）　「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の導電性接着剤を用いてＩＣチップを実装すると、以下の様な不具合が発生する場合があった。
【０００７】第１に、従来の導電性接着剤では
電気抵抗率の安定性が不十分なため、ＩＣチップとアンテナとの間で安定した導電性を実現できない場合があった
【０００８】第２に、従来の導電性接着剤では
電気抵抗率が高すぎるため、導電性が不十分な場合があった。また、導電性粒子の含有量を増加して電気抵抗率を低減しようとすると、多量の導電性粒子を添加する必要があるため、バインダー樹脂の含有量が不足し、ＩＣチップとアンテナとの間の接着強度が不足する場合があった
【０００９】第３に、
従来の導電性接着剤では所望の粘度などを調整することが難しく、取扱い性が不足し、十分な生産効率を実現できない場合があった
【００１０】第４に、基材１の接着パッド２をアルミニウム薄膜をエッチングして形成する場合、図９に示す様に、接着パッド２の表面が酸化されて酸化皮膜からなる変質層７が発生し、接着パッド２とバンプ５との電気的接続が不良となる恐れがあった。また、接着パッド２の表面の微小な汚れや接続作業条件のバラツキなどで接続抵抗が高くなったり、不安定な接続状態になり易いという問題があった。
【００１１】以上の様な状況に鑑み、本発明においては、
ＩＣチップを実装する際に、ＩＣチップとアンテナとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度を実現し、取扱い性に優れる導電性接着剤を提供すること
（１ｂ）　「【００１９】また、
少量の導電性粒子で高い導電性を実現できるため、十分量のバインダー樹脂を使用することができ、ＩＣチップとアンテナとの間で十分な接着強度を実現できる
（１ｃ）　「【００９２】（ア）以上で得られた導電性接着剤１を、日本黒鉛（株）製の銅箔付ＰＥＴ（Ｃｕ：３５μｍ／ＰＥＴ：７５μｍ）の銅箔上に、スクリーン印刷法で１０μｍの厚さに塗布した。これを幅５ｍｍ及び長さ１０ｃｍに切断し、試験片を作製した。この試験片を２片用意し、導電性接着剤１からなる塗布層を圧着させ、１００℃で２０分加熱した。」
（１ｄ）　「【０１０７】（実施例５）導電性接着剤６
タングステンよりなる原料金属粒子の表面を、ニッケルによりメッキ処理してデンドライト組織を形成させた後、更にデンドライト成長させて、針状の放射状突起を有する第１導電性粒子を作製した。得られた第１導電性粒子の平均粒子径は４μｍ
であった
【０１０８】
次に、得られた第１導電性粒子を、含有量が６０質量％となるようエポキシ樹脂からなるビヒクル中に混合し、導電性接着剤６を作製した
【０１０９】一方、ＰＥＴ製の基材上に、アルミニウム薄膜をエッチングして接着パッドを作製した。得られた接着パッドの表面は酸化され、酸化皮膜からなる変質層が形成されていた。この
接着パッド上に導電性接着剤６を塗布後、ＩＣチップのバンプを圧着して、１８０℃で２０秒加熱し、ＩＣチップを実装した
【０１１０】
導電性接着剤６の取扱い性は良好であり、得られた実装品の性能を調べたところ、バンプと接着パッドとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度が実現されていることが分かった
（イ）　本件特許に係る国際出願の優先日前に頒布された甲第２号証には、「デンドライト状微粒銀粉及びその製造方法」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
（２ａ）　「【００４０】
【表１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（ウ）　本件特許に係る国際出願の優先日前に頒布された甲第３号証には、「デンドライト状銀粉」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
（３ａ）　「【００４４】
【表１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（エ）　本件特許に係る国際出願の優先日前に公知となった甲第４号証には、「導電性接着剤と電子部品の実装体及びその実装方法」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
（４ａ）　「１．導電性フィラーとバインダー樹脂とを主成分とする導電性接着剤であって、前記導電性フィラーの含有比率は２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下の範囲であする導電性接着剤。」（明細書３３頁３〜５行）
（４ｂ）　「本発明は、導電性フィラー含有率を従来の導電性接着剤に比べて低くしたものである。これにより、部品および回路基板との接続界面での接着成分が多くなって、界面での接続強度が向上する。この結果、前記の導電性接着剤に対して、電子部品と導電性接着剤との接続界面、および回路基板の電極と導電性接着剤との接続界面の接着強度がさらに向上して、電子部品の接続信頼性が一層向上できる。
　前記導電性接着剤においては、前記導電性フィラーの少なくとも一部には突起を有する金属フィラーを含むことが好ましい。
　また前記導電性接着剤においては、突起を有する導電性フィラーがデンドライト状フィラーであることが好ましい。ここで「デンドライト状」とは、樹枝状に、主幹を中心に多数の枝が成長した形状のことである。このデンドライト状導電性フィラーの模式図を図１に示す。
　・・・
　導電性フィラーは、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、ステンレス及びこれらの合金から選ばれる少なくとも一つの金属であることが好ましい。
　導電性フィラーは、金属の表面に銀、金、パラジウム、シリカ及び樹脂から選ばれる少なくとも一つの物質を被覆したフィラーであってもよい。」（明細書６頁１３行〜７頁１２行）
（オ）　本件特許に係る国際出願の優先日前に頒布された甲第５号証には、「シールドフレキシブル配線板」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
（５ａ）　「【請求項１】
　絶縁性のベースフィルム、このベースフィルムに接して設けられた回路、この回路を被覆するカバーレイ、このカバーレイ上に設けられ、かつカバーレイに形成された貫通孔を通して回路と導通する導電性シールド層、及びこの導電性シールド層を被覆する絶縁保護層からなるシールドフレキシブル配線板であって、前記絶縁保護層内に、前記導電性シールド層をフレキシブル配線板外の導体と導通する接地部が形成されていることを特徴とするシールドフレキシブル配線板。」
（５ｂ）　「【００２７】
　この回路の上には、ポリイミドフィルムからなり、厚み２５μｍのカバーレイ３、３’が貼り合わされている。カバーレイ３、３’には、レーザー照射や金型加工等により貫通孔４、４’が形成されている。このカバーレイ上４、４’には、スクリーン印刷により銀ペースト（導電性ペースト）が厚み１５〜２５μｍで塗布されており、銀ペーストからなるシールド層５、５’が形成されている。この銀ペーストは前記貫通孔４、４’を充填しており、従って、このシールド層５、５’は、それぞれ回路２、２’と導通している。
【００２８】
　銀ペーストにより形成されたシールド層５、５’の上には、スクリーン印刷により絶縁インクが厚み１５〜２５μｍで塗布されており、絶縁インクからなる絶縁保護層６、６’が形成されている。絶縁保護層６、６’には開口部７、７’が形成され、開口部７、７’には、金や半田等によるめっきが施された表面処理部８、８’が形成されている。スクリーン印刷によれば、この開口部７、７’は、簡易な操作により形成することができる。なお、表面処理部８、８’の厚みは、絶縁保護層６、６’の厚みよりも薄い場合が多い。その場合の、シールドフレキシブル配線板の断面図を、図１（ｂ）に示す。」
イ　甲第１号証に記載された発明
　甲第１号証の前記（１ｄ）の記載によれば、実施例５の導電性接着剤６は、エポキシ樹脂と、針状の放射状突起を有する平均粒子径４μｍの第１導電性粒子を少なくとも有しており、接着パッド上に塗布後、ＩＣチップのバンプと熱圧着されるものであり、導電性接着剤中に第１導電性粒子が６０質量％含有されているものである。
　ここで、接着パッド上に塗布された導電性接着剤は、導電層であるといえ、また、当該導電層中には第１導電性粒子が６０質量％含有されているといえる。
　以上から、甲第１号証の実施例５における、接着パッド上に塗布された導電性接着剤に注目すると、甲第１号証には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　「エポキシ樹脂と、針状の放射状突起を有する平均粒子径４μｍの第１導電性粒子を少なくとも含む導電層であって、前記第１導電性粒子を前記導電層中に６０質量％含有する、熱圧着される導電性接着剤。」（以下、「甲１発明」という。）
ウ　本件発明１について
（ア）　本件発明１と甲１発明とを対比すると、本件発明１は「加熱プレス貼着用の導電性シート」であるのに対し、甲１発明は「熱圧着される導電性接着剤」である点（以下、「相違点１」という。）で少なくとも相違している。
（イ）　相違点１について
ａ　本件発明１は、「加熱プレス貼着用の導電性シート」に関するものであるところ、本件特許明細書の「被着体は、導電性シートを貼り付ける対象物全般であり、例えば、プリント配線基板、フレキシブル基板等が挙げられる。」（【００１９】）等の記載によれば、本件発明１の「加熱プレス貼着用の導電性シート」は、被着体に貼り付けられるシート状のものであるといえる。
　一方、甲１発明の「熱圧着される導電性接着剤」は、前記イの検討によれば、接着パッド上に塗布されたものであるから、被着体に貼り付けられるシート状のものであるとはいえない。
　したがって、甲１発明の「熱圧着される導電性接着剤」は、本件発明１の「加熱プレス貼着用の導電性シート」に相当しない。
ｂ　この点について、申立人は、平成３０年３月２３日付け意見書の６頁９〜１２行において、甲第１号証の【０１０９】には、接着パッド上に導電性接着剤を塗布することが記載されており、この際、導電性接着剤はシート状になるので、甲第１号証には、「加熱プレス貼着用導電性シート」が記載されている旨主張している。
　しかし、本件発明１の「加熱プレス貼着用導電性シート」は、上記のとおり、被着体に貼り付けられるシート状のものであるのに対し、甲第１号証の導電性接着剤は、接着パッド上に塗布されたものであるから、被着体に貼り付けることはできない。
　したがって、甲第１号証には、「加熱プレス貼着用導電性シート」が記載されているとはいえないから、申立人の上記主張は採用できない。
ｃ　以上のとおりであるから、相違点１は実質的な相違点である。
ｄ　相違点１について、申立人は、平成３０年３月２３日付け意見書の６頁１９行〜１２頁１２行において、同意見書に添付した参考資料３（特開２００２−３２４４２７号公報）、参考資料４（国際公開第２００９／０６３８２７号）を根拠として、導電性粒子及び樹脂からなる導電性接着剤を、用途や目的に応じて、フィルム状（シート状）とすることは技術常識であるから、当業者であれば、用途や目的に応じて、甲１発明の導電性接着剤をフィルム状（シート状）にして使用したはずである旨主張している。
　そこで検討するに、甲第１号証の前記（１ａ）の記載によれば、従来の導電性接着剤を用いてＩＣチップを実装すると、
［１］電気抵抗率の安定性が不十分なため、ＩＣチップとアンテナとの間で安定した導電性を実現できない
［２］電気抵抗率が高すぎるため、導電性が不十分となり、導電性粒子の含有量を増加して電気抵抗率を低減しようとすると、多量の導電性粒子を添加する必要があるため、バインダー樹脂の含有量が不足し、ＩＣチップとアンテナとの間の接着強度が不足する
［３］
所望の粘度などを調整することが難しく、取扱い性が不足し、十分な生産効率を実現できない
などの不具合が発生する場合があったため、甲１発明は、ＩＣチップを実装する際に、ＩＣチップとアンテナとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度を実現し、
取扱い性に優れる導電性接着剤を提供する
　また、甲第１号証の前記（１ｂ）の記載によれば、甲１発明は、
少量の導電性粒子で高い導電性を実現できるため、十分量のバインダー樹脂を使用することができ
取扱い性は良好であり
　以上の記載から、甲１発明の導電性接着剤は、所望の粘度を有するペースト状であることを前提とするものであるといえる。
　そうすると、ペースト状であることを前提とする甲１発明をシート状とすることには、阻害要因があるものと認められる。
　したがって、仮に、導電性粒子及び樹脂からなる導電性接着剤を、用途や目的に応じて、フィルム状（シート状）とすることが技術常識であったとしても、甲１発明の導電性接着剤をシート状とすることは、当業者であれば容易に想到し得るものとはいえず、このことは、甲第２号証〜甲第第５号証に記載された事項により左右されるものではない。
ｅ　以上のとおりであるから、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえないし、また、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証〜甲第５号証に記載された事項に基づいて当業者が容易になし得るものとはいえない。
ウ　本件発明２〜８について
　本件発明２〜８は、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるあるから、前記イで検討したのと同様の理由により、本件発明２〜８は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証〜甲第５号証に記載された事項に基づいて当業者が容易になし得るものとはいえない。
（２）　申立理由３（特許法第３６条第４項第１号）について
ア　特許異議申立人は、特許異議申立書の２３頁７行〜２４頁下から３行において、本件特許明細書には、デンドライト状導電性微粒子の平均粒子径の制御方法が記載されていないため、本件発明１〜８を実施することができない旨主張している。
　しかし、本件特許明細書の【００９４】には、「表２Ａ，表２Ｂのデンドライト銀、デンドライト銅粉、フレーク状銀、球状銀に関しては、福田金属箔粉工業社製を使用した。」と記載されており、同【００９９】の【表２Ａ】及び【表２Ｂ】（前記１（１）イ（ウ）参照。）には、様々な平均粒子径Ｄ５０及びＤ９０を有するデンドライト状導電性微粒子が記載されているから、本件特許に係る出願時には、様々な平均粒子径Ｄ５０及びＤ９０を有するデンドライト状導電性微粒子が市販されていたと認められる。
　そうすると、本件特許に係る出願時において、当業者は、様々な平均粒径Ｄ５０及びＤ９０を有するデンドライト状導電性微粒子を購入することができたといえるから、所望の平均粒子Ｄ５０及びＤ９０を有するデンドライト状導電性微粒子を購入することによって、本件発明１〜８に係る発明について実施ができることは明らかである。
　よって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
イ　特許異議申立人は、特許異議申立書の２４頁下から２行〜２６頁７行において、本件特許明細書の【００９５】には、「表２Ａ，表２Ｂのデンドライト銀コート銅粉は、福田金属箔粉工業社製のデンドライト銅粉を使用し、
以下の条件で銀被覆処理を行うことで
　確かに、本件特許明細書には、「銀被覆処理」の「条件」については、記載されていない。
　しかし、銅粉の形状がデンドライト状（樹枝状）であるか否かに限らず、銅粉に銀被覆処理を行う方法は、本件特許に係る国際出願時において、周知慣用の方法であるから（必要であれば、特開昭６０−２４３２７７号公報の特許請求の範囲、２頁右下欄２〜４行、特開昭６３−８１７０６号公報の３頁左上欄１３〜１８行、特開２００４−５２０４４号公報の【００２１】、【００２３】〜【００２４】、国際公開第２００８／０５９７８９号の［００１９］、［００２１］〜［００２２］等を参照されたい。）、本件特許明細書おいて、銀被覆処理の具体的な条件が記載されてなくても、当業者であれば、デンドライト銅粉に、上記周知慣用の銀被覆処理を行うことで、本件発明６に係るデンドライト状導電性微粒子を作製し得るものである。
　よって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
ウ　以上のとおりであるから、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が本件発明１〜８の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないとはいえない。
第７　むすび
　したがって、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、請求項１〜８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１〜８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年４月１２日（２０１８．４．１２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　熱硬化性樹脂（Ａ）と、
　デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）と、を少なくとも含み、且つ空隙を有する導電層を具備し、
　前記導電層の厚みが、（ｉ）１５０℃、２ＭＰａ、３０分間の条件で、被着体と加熱プレスした場合に、加熱プレス前の当該導電層の厚みを１００としたときに３０以上、９５以下の範囲になるもの
、を
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径Ｄ５０が３μｍ以上、５０μｍ以下であって、かつ、前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）を前記導電層中に５０重量％以上、９０重量％以下の範囲で含有する加熱プレス貼着用の導電性シート。
　【請求項２】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径Ｄ９０は、前記平均粒子径Ｄ５０の１．５倍以上、５倍以下である請求項１記載の導電性シート。
　【請求項３】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）のタップ密度が０．８ｇ／ｃｍ３以上、２．５ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性シート。
　【請求項４】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）の見掛密度が０．４ｇ／ｃｍ３以上、１．５ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性シート。
　【請求項５】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）は、見掛密度ＡＤとタップ密度ＴＤの比率が、ＡＤ／ＴＤ＝０．３〜０．９であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性シート。
　【請求項６】
　前記デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）は、核が銅であり、その表面に銀被覆層を有し、
　前記銀被覆層が、デンドライト状導電性微粒子（Ｂ）１００重量％中、１重量％以上、４０重量％以下の割合であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性シート。
　【請求項７】
　前記導電層上に、絶縁層が積層されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性シート。
　【請求項８】
　前記導電層の厚みを１００とするときに、前記絶縁層の厚みが５０〜２００であることを特徴とする請求項７に記載の導電性シート。