【手続補正書】
【提出日】平成22年11月9日(2010.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
本出願では、以下の態様が提供される。
１．  第１主表面、第２主表面及び工作物を保持するための少なくとも１つの開口部を有するベースキャリアを備えるラッピングキャリアであって、前記開口部が、前記第１主表面から前記ベースキャリアを通って前記第２主表面に伸び、ａ）前記ベースキャリアが第１金属を備え、ｂ）前記開口部の周囲が、前記第１金属を備える前記ベースキャリアの第３表面によって画定され、ｃ）前記第１主表面の少なくとも一部分又は前記第１主表面及び第２主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、前記高分子領域が少なくとも１０ジュールの破損に至る仕事量を有するポリマーを含む、ラッピングキャリア。
２．  前記第１主表面又は前記第１主表面及び第２主表面のそれぞれが、２つ以上の高分子領域を備える、態様１に記載のキャリア。
３．  前記第３主表面の少なくとも一部分が、高分子コーティングを備える、態様１に記載のキャリア。
４．  前記高分子領域が、少なくとも１５ジュールの破損に至る仕事量を有するポリマーを備える、態様１に記載のキャリア。
５．  前記高分子領域が、熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン、又はこれらの組み合わせを備える、態様１に記載のキャリア。
６．  前記高分子領域の少なくとも１つの区域において、接着促進層が前記第１金属と前記高分子領域との間に挿入される、態様１に記載のキャリア。
７．  前記接着促進層が共有結合した原子を含み、前記共有結合した原子が、炭素に結合した酸素、シリコンに結合した酸素、炭素に結合した窒素、窒素に結合した水素、ニッケルに結合したクロム、ジルコニウムに結合した酸素又はアルミニウムに結合した酸素を含む原子対のうちの少なくとも１つから選択される、態様６に記載のキャリア。
８．  前記接着促進層が、少なくとも第１接着促進層及び第２接着促進層を含む多層接着促進層を備え、前記第１接着促進層及び第２接着促進層が化学的に異なる、態様６に記載のキャリア。
９．  第２の乾燥硬化された接着化合物を含む第２接着促進層に隣接して、第１接着促進層が第１の乾燥硬化された接着化合物を含む、態様８に記載のキャリア。
１０．  第１主表面、第２主表面、工作物を保持するための少なくとも１つの開口部を有するベースキャリアを備えるラッピングキャリアであって、前記開口部が、前記第１主表面から前記ベースキャリアを通って前記第２主表面に伸び、ａ）ベースキャリアが第１金属又はポリマーを備え、ｂ）前記第１主表面の少なくとも一部分又は前記第１主表面及び第２主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、ｃ）前記高分子領域の少なくとも一部分において、少なくとも１つの接着促進層が、前記高分子領域とベースキャリアとの間に挿入され、前記接着促進層が、無機コーティングを備える、ラッピングキャリア。
１１．  前記無機コーティングが、第２金属、金属酸化物、又はこれらの組み合わせを備える、態様１０に記載のキャリア。
１２．  前記第１金属が鋼又はステンレス鋼を備え、前記ポリマーが熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマー又はこれらの組み合わせを備え、任意で、前記第２金属がアルミニウム又は窒化チタンアルミニウムを備え、前記金属酸化物がシリカ、ジルコニア、アルミナ又はこれらの組み合わせを含む、態様１１に記載のキャリア。
１３．  前記高分子領域が、熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン、又はこれらの組み合わせを備える、態様１１に記載のキャリア。
１４．  前記ラップ盤が片面ラップ盤であり、更に前記キャリアが前記ラップ盤の研磨表面と接触するベースキャリアの表面上に高分子領域を備える、態様１２に記載の方法。
１５．  ａ．２つの対向するラッピング表面を有する両面ラップ盤又は片面ラップ盤を提供する工程と、ｂ．第１主表面、第２主表面及び工作物を保持するための少なくとも１つの開口部を有するベースキャリアを備え、前記開口部が前記第１主表面から前記ベースキャリアを通って前記第２主表面に伸びている、態様１〜１４のいずれか一項に記載のキャリアを提供する工程であって、ｉ）前記ベースキャリアが第１金属を備え、ｉｉ）前記開口部の周囲が、前記第１金属からなる前記ベースキャリアの第３表面によって画定され、ｉｉｉ）前記第１主表面の少なくとも一部分又は前記第１主表面及び第２主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、前記高分子領域が、少なくとも１０ジュールの破損に至る仕事量を有するポリマーを含む工程と、ｃ．工作物を提供する工程と、ｄ．前記開口部に前記工作物を挿入する工程と、ｅ．前記ラップ盤に前記キャリアを挿入する工程と、ｆ．前記ラッピング表面と工作物との間の接触を維持しながら、前記工作物とラッピング表面との間に相対運動を提供する工程と、ｇ．前記工作物の少なくとも一部分を除去する工程、を含む、ラッピング方法。
１６．  前記ラップ盤が、２つの対向するラッピング表面を有する両面ラップ盤であり、更に前記ラッピング表面と工作物との間の接触を維持しながら、前記工作物と２つの対向するラッピング表面との間に相対運動を提供する工程を含む、態様１５に記載の方法。
１７．  更に、前記工作物とラッピング表面との間の境界面において作動流体を提供する工程を含み、任意で前記作動流体が砥粒を含む、態様１５に記載の方法。
１８．  前記２つの対向するラッピング表面の少なくとも１つが、三次元の表面模様付きの固定研摩物品である、態様１６に記載の方法。
１９．  前記三次元の表面模様付きの固定研摩物品が、バインダー中に配置されるダイヤモンド粒子及び／又は粒塊を含む、態様１７に記載の方法。
２０．  前記２つの対向するラッピング表面の少なくとも１つが、ペレットラップを備える、態様１６に記載の方法。
本発明は、ここに示した及びここに記述した、特定のプロセス、処理、材料及び構成要素に限定される必要はなく、発明の範囲内で多くの変更がなされてよいことを理解すべきである。例えば、本発明の上述の例示的な態様は、シリコンウエファーの研磨に特に好適であると考えられているが、本発明の概念は他の用途に適用することができる。例えば、本出願の概念は、研磨操作中に平面的かつ平行な表面を備える研磨機を提供することが望ましい場合には、いつでも使用することができる。本発明の好ましい実施形態における上記の説明は、種々の修正、変更及び適応がなされてよく、同じことが添付の請求の範囲と同じ意味及び範囲内に包含されることを意図することを理解すべきである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主表面、第２主表面及び工作物を保持するための少なくとも１つの開口部を有するベースキャリアを備えるラッピングキャリアであって、前記開口部が、前記第１主表面から前記ベースキャリアを通って前記第２主表面に伸び、
ａ）前記ベースキャリアが第１金属を備え、
ｂ）前記開口部の周囲が、前記第１金属を備える前記ベースキャリアの第３表面によって画定され、
ｃ）前記第１主表面の少なくとも一部分又は前記第１主表面及び第２主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、前記高分子領域が少なくとも１０ジュールの破損に至る仕事量を有するポリマーを含む、ラッピングキャリア。
【請求項２】
前記高分子領域の少なくとも１つの区域において、接着促進層が前記第１金属と前記高分子領域との間に挿入される、請求項１に記載のキャリア。
【請求項３】
前記接着促進層が共有結合した原子を含み、前記共有結合した原子が、炭素に結合した酸素、シリコンに結合した酸素、炭素に結合した窒素、窒素に結合した水素、ニッケルに結合したクロム、ジルコニウムに結合した酸素又はアルミニウムに結合した酸素を含む原子対のうちの少なくとも１つから選択される、請求項２に記載のキャリア。
【請求項４】
第１主表面、第２主表面、工作物を保持するための少なくとも１つの開口部を有するベースキャリアを備えるラッピングキャリアであって、前記開口部が、前記第１主表面から前記ベースキャリアを通って前記第２主表面に伸び、
ａ）ベースキャリアが第１金属又はポリマーを備え、
ｂ）前記第１主表面の少なくとも一部分又は前記第１主表面及び第２主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、
ｃ）前記高分子領域の少なくとも一部分において、少なくとも１つの接着促進層が、前記高分子領域とベースキャリアとの間に挿入され、前記接着促進層が、無機コーティングを備える、ラッピングキャリア。
【請求項５】
前記無機コーティングが、第２金属、金属酸化物、又はこれらの組み合わせを備える、請求項４に記載のキャリア。
【請求項６】
前記第１金属が鋼又はステンレス鋼を備え、前記ポリマーが熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマー又はこれらの組み合わせを備え、前記第２金属がアルミニウム又は窒化チタンアルミニウムを備え、前記金属酸化物がシリカ、ジルコニア、アルミナ又はこれらの組み合わせを含む、請求項５に記載のキャリア。
【請求項７】
ａ．２つの対向するラッピング表面を有する両面ラップ盤又は片面ラップ盤を提供する工程と、
ｂ．第１主表面、第２主表面及び工作物を保持するための少なくとも１つの開口部を有するベースキャリアを備え、前記開口部が前記第１主表面から前記ベースキャリアを通って前記第２主表面に伸びている、請求項１〜６のいずれか一項に記載のキャリアを提供する工程であって、
ｉ）前記ベースキャリアが第１金属を備え、
ｉｉ）前記開口部の周囲が、前記第１金属からなる前記ベースキャリアの第３表面によって画定され、
ｉｉｉ）前記第１主表面の少なくとも一部分又は前記第１主表面及び第２主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、前記高分子領域が、少なくとも１０ジュールの破損に至る仕事量を有するポリマーを含む工程と、
ｃ．工作物を提供する工程と、
ｄ．前記開口部に前記工作物を挿入する工程と、
ｅ．前記ラップ盤に前記キャリアを挿入する工程と、
ｆ．前記ラッピング表面と工作物との間の接触を維持しながら、前記工作物とラッピング表面との間に相対運動を提供する工程と、
ｇ．前記工作物の少なくとも一部分を除去する工程、を含む、ラッピング方法。
【請求項８】
前記ラップ盤が片面ラップ盤であり、更に前記キャリアが前記ラップ盤の研磨表面と接触するベースキャリアの表面上に高分子領域を備える、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ラップ盤が、２つの対向するラッピング表面を有する両面ラップ盤であり、更に前記ラッピング表面と工作物との間の接触を維持しながら、前記工作物と２つの対向するラッピング表面との間に相対運動を提供する工程を含む、請求項７に記載の方法。