【事件の表示】
　特願２００５−　５５９４４「熱的処理装置および熱的処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　９月１４日出願公開、特開２００６−２４５１１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１７年（２００５年）３月１日に出願された特願２００５−５５９４４号であって、平成２１年１０月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し平成２２年２月２３日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　その後、当審において平成２３年３月１４日付けで拒絶理由の通知をし、これに対して平成２３年６月２日付けで意見書が提出され、同日付けで手続補正がなされた。
　
第２　本願発明  
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２３年６月２日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「基板を略水平姿勢で水平方向に搬送しながら熱的処理する熱的処理装置であって、
　基板を水平方向に搬送するための基板搬送機構と、
　基板を加熱するために、前記基板搬送機構による基板の搬送ルート上の所定の高さ位置に当該搬送ルートに沿って所定間隔で隙間を設けながら配置された複数のパネル形状のヒータと、
　を具備し、
　前記ヒータはそれぞれ複数の小ヒータから構成され、前記複数の小ヒータの継ぎ目が一定の距離範囲内において基板搬送方向に延在しないように、前記複数の小ヒータが連結され、前記ヒータ間に設けられた隙間がガスの給排気に利用されることを特徴とする熱的処理装置。」
　
第３　引用例
１　引用例１
　当審が通知した拒絶の理由に引用され、本願の出願前の２００５年２月２４日に頒布された刊行物である特開２００５−４９０２０号公報（以下「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は下記「２　引用例１に記載された発明」において直接引用した箇所に当審で付した。）
　
「【０００１】
　本発明は、基板上にペースト材料を所定パターンで塗布した後、乾燥する際の、乾燥方法および
乾燥装置に関するもの
　
「【００１５】
　以下、本発明の一実施の形態による、基板上のペースト材料の乾燥方法、およびその際に用いる
乾燥装置
【００１６】
　図１は、本発明の一実施の形態による乾燥装置の概略構成を示す断面図であり、側面から見たものである。
【００１７】
　乾燥装置１は、炉室１０と加熱手段２０と搬送手段３０と給気手段４０と流速調整板５０とを備えており、例えば、ガラスやセラミックスなどの、１５００×１０００（ｍｍ）程度の大きさの基板２上に、金属材料や無機材料などが結着成分によって結着してなる構成要素、例えば、ＰＤＰにおいては、隔壁、電極、誘電体層、蛍光体層などを形成するに際し、その前駆体となるペースト材料を塗布した後、乾燥する目的で用いられるものである。
【００１８】
　炉室１０は、基板２の搬送方向に、例えば３つのゾーン１０ａ、１０ｂ、１０ｃに分けられており、例えば、基板２に対して、昇温、維持、降温などのように、独立した温度変化を与えることが可能となっている。
【００１９】
　
加熱手段２０は、基板２に対して例えば２００（ｍｍ）程度の距離を隔てて対向して炉室１０内に備えられており、炉室１０内を、基板２の搬送方向に従って、ゾーン毎に独立して温度設定できるよう、それぞれのゾーン毎に、遠赤外線マトリックスヒーターユニット２１ａ、２１ｂ、２１ｃ（以下、特に区別しないときは単にヒーターユニット２１という）を備える。ここで、ヒーターユニット２１は、図２に基板２との上下位置関係を図１とは反対の状態で、且つ、間隔ｄを拡大した状態で示すように、複数に分離した、面状のヒーター２２ａ、２２ｂ、２２ｃ（以下、特に区別しないときは単にヒーター２２という）をマトリックス状に配列したものである。
【００２０】
　また、基板２に入射する遠赤外線強度は、図２中の基板２上に破線で示すように、ヒーター２２それぞれに対応する領域毎に、独立、或いは組合せて制御することが可能である。なお、ヒーター２２によって構成されるヒーターユニット２１の面積は、炉室１０内で乾燥される基板２の大きさよりも、例えばヒーター２２の１枚分程度の幅、大きな面積となるように設定している。
【００２１】
　
搬送手段３０は、たとえば、ローラーやベルトやチェーン等により基板２を図の左方から右方に連続的、或いは間欠的に搬送するもので、その搬送過程で、加熱手段２０による加熱により、基板２上に塗布したペースト材料は乾燥させられる。
【００２２】
　給気手段４０は、炉室１０内に空気を供給するために、図示しないエア供給源に接続されているダクト４１と、そのダクト４１を介して供給されるエアを必要に応じて加熱するための加熱ヒータ４２と、そのエアから塵埃を除去するためのフィルタ４３と、体積流量を調整する、例えば、ダンパーなどの流量調整弁４４とを備える。
【００２３】
　流速調整板５０は、加熱手段２０と給気手段４０との間に設けられ、給気手段４０から吹き出た空気の流速分布を調整するものであり、例えば、パンチングメタル、ハニカム材、多孔質材などの有孔板により構成されている。この流速調整板５０の存在により、給気手段４０からの空気は、加熱手段２０の上方、すなわち背面側から、流速調整板５０を通過した後、加熱手段２０が有する分離したヒーター２２の間を通過して、基板２に向かって吹き付けられる。なお、給気手段４０の開口面積は、基板２よりも各辺で２５０（ｍｍ）程度以上大きくなるよう設定している。流速調整板５０とフィルタ４３の一例を図２に示している。
【００２４】
　ここで、上述したようなヒーター２２の温度設定の手順は以下のとおりである。まず、基板２の温度分布の発生傾向や乾燥装置１の構造等を考慮し、さらに、経験的知識に基づいて、ヒーター２２の温度を個々に仮設定する。次に、乾燥処理しようとする基板２と同様な材質および大きさのダミー基板（例えば、ペースト材料が塗布されていない基板）を用意し、そのダミー基板の表面に、数カ所から数十箇所程度に区分した領域毎に熱電対等の温度センサを取り付け、このダミー基板を基板２の通常の乾燥処理手順に従って、炉室１０内を搬送しつつ加熱する。そして、加熱中のダミー基板の各領域の温度を上記の温度センサによって連続的に測定することにより、そのダミー基板の温度分布を経時的に測定する。そして、測定した温度分布、すなわち各時間におけるダミー基板内の最高温度と最低温度との差ΔＴｎが、予め定められた所定値ΔＴｄ（例えば１０（℃））以下であり、且つ、各時間におけるダミー基板内の平均温度と目標基板温度との差ΔＴｍが、予め定められた所定値ΔＴａ（例えば３（℃））以下であるか否かを判断する。そして、ΔＴｎ＞ΔＴｄ、或いはΔＴｍ＞ΔＴａの場合には、上記ヒータ２２の温度設定を変更した上で、同様のダミー基板による温度測定を再び実施する。この時、個々のヒーター２２の目標温度は、前回測定されたダミー基板の温度分布に基づいて、温度が低い領域に対応するヒータ２２の遠赤外線の放射強度が高く、反対に温度が高い領域に対応するヒータ２２の遠赤外線の放射強度が低くなるように設定変更する。このようにして、ΔＴｎ≦ΔＴｄ、およびΔＴｍ≦ΔＴａの条件を満足するまで繰り返し実施することにより、基板２の温度分布が略均一になるように個々のヒーター２２の温度設定を行う。
【００２５】
　また、上述したようなヒーター２２の温度設定は以下の理由によるものである。一般に、図１に示すような構成の乾燥装置１で基板２を乾燥する場合には、炉室１０の壁面からの熱損失により、
図２の基板２上に破線で区分して示す複数の領域６０において、搬送方向Ａと垂直な基板２の幅方向の両端部の領域６０ｓ
　
「【図１】
　
【図２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
２　引用例１に記載された発明
　上記の【００２５】における「図２の基板２上に破線で区分して示す複数の領域６０において、搬送方向Ａと垂直な基板２の幅方向の両端部の領域６０ｓ」の記載を参酌して【図２】を見ると、「基板２の幅方向の両端部の領域６０ｓ」が搬送方向と垂直な方向の両端部となっていることから、矩形状である基板２の短辺が搬送方向と平行になるように基板２が搬送されていることは明らかである。そうすると、【図２】の記載から、ヒータ２２相互の継ぎ目（境界線）であって搬送方向に平行な継ぎ目が矩形状のヒーターユニット２１の短辺の全体に渡って延びることなく途切れているものであることは明らかである。
　よって、上記記載（図面の記載も含む）から、引用例１には、
「基板２を左方から右方に連続的、或いは間欠的に搬送する搬送過程で、加熱により、基板２上に塗布したペースト材料を乾燥する乾燥装置であって、
　基板２を左方から右方に連続的、或いは間欠的に搬送する搬送手段３０と、
　基板２に対して２００（ｍｍ）程度の距離を隔てて対向して炉室１０内に備えられているヒーターユニット２１であって、炉室１０内を基板２の搬送方向に沿って複数のゾーンに区分し、それぞれのゾーン毎に、面状のヒーター２２をマトリックス状に配列したヒーターユニット２１と、
　を具備し、
　ヒーターユニット２１は面状のヒーター２２をマトリックス状に配列したものであり、ヒータ２２相互の継ぎ目（境界線）であって搬送方向に平行な継ぎ目が矩形状のヒーターユニット２１の短辺の全体に渡って延びることなく途切れている乾燥装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
第４　本願発明と引用発明の対比
１　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明の「基板２を左方から右方に連続的、或いは間欠的に搬送する搬送過程で、加熱により、基板２上に塗布したペースト材料を乾燥する乾燥装置」が本願発明の「基板を略水平姿勢で水平方向に搬送しながら熱的処理する熱的処理装置」に相当する。
　
　引用発明の「基板２を左方から右方に連続的、或いは間欠的に搬送する搬送手段３０」が本願発明の「基板を水平方向に搬送するための基板搬送機構」に相当する。
　
　引用発明の「ヒーターユニット２１」は「面状のヒーター２２をマトリックス状に配列したもの」であることから、「ヒーターユニット２１」はパネル形状であるといえることを踏まえると、引用発明の「基板２に対して２００（ｍｍ）程度の距離を隔てて対向して炉室１０内に備えられているヒーターユニット２１であって、炉室１０内を基板２の搬送方向に沿って複数のゾーンに区分し、それぞれのゾーン毎に、面状のヒーター２２をマトリックス状に配列したヒーターユニット２１」が本願発明の「基板を加熱するために、前記基板搬送機構による基板の搬送ルート上の所定の高さ位置に当該搬送ルートに沿って所定間隔で隙間を設けながら配置された複数のパネル形状のヒータ」に相当する。
　
　引用発明の「ヒーターユニット２１は面状のヒーター２２をマトリックス状に配列したもの」であることが本願発明の「前記ヒータはそれぞれ複数の小ヒータから構成され」ていることに相当する。
　
　引用発明の「ヒータ２２相互の継ぎ目（境界線）であって搬送方向に平行な継ぎ目が矩形状のヒーターユニット２１の短辺の全体に渡って延びることなく途切れている」ことが、本願発明の「前記複数の小ヒータの継ぎ目が一定の距離範囲内において基板搬送方向に延在しないように、前記複数の小ヒータが連結され」ることに相当する。
　
２　一致点
　したがって、本願発明と引用発明とは、
「基板を略水平姿勢で水平方向に搬送しながら熱的処理する熱的処理装置であって、
　基板を水平方向に搬送するための基板搬送機構と、
　基板を加熱するために、前記基板搬送機構による基板の搬送ルート上の所定の高さ位置に当該搬送ルートに沿って所定間隔で隙間を設けながら配置された複数のパネル形状のヒータと、
　を具備し、
　前記ヒータはそれぞれ複数の小ヒータから構成され、前記複数の小ヒータの継ぎ目が一定の距離範囲内において基板搬送方向に延在しないように、前記複数の小ヒータが連結されている熱的処理装置。」
の発明である点で一致し、次の点で相違する。
　
３　相違点
　本願発明は、「ヒータ間に設けられた隙間がガスの給排気に利用される」のに対して、引用発明においてはそのような限定はない点。
　
第５　当審の判断
１　相違点についての検討
　上記相違点について検討する
　基板を搬送しながら所定間隔で配置されたパネルヒータによって加熱する加熱処理装置において、パネルヒータ間の隙間を熱風（加熱空気）の給排気に利用するものは、例えば、当審が通知した拒絶の理由（補正前の請求項３に係る発明に対する理由）において引用された特開平９−２３７９６５号公報（【０００２】、【００１１】及び【図１】〜【図１１】参照）にも記載されているように、従来から周知である。
　引用発明の上記のパネルヒータの構造を、上記の従来から周知の加熱処理装置のパネルヒータの構造に採用し、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
２　そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知の技術的事項から当業者が予測し得る程度のものである。
　
３　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知の技術的事項に基いて当業者が容易に発明することができたものである。
　
 　 
　 
第６　結び 
　以上より、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。