【誤訳訂正書】
【提出日】平成23年5月18日(2011.5.18)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】特許請求の範囲
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング工程においてベース材料を保護するために、ベース材料に形成されたコンタクトまたはビアホールのコーティング用充填組成物であって、
ポリマーバインダーおよび架橋剤を含むある量の固体成分と、該固体成分のための溶媒系とを含有し、
前記ポリマーバインダーが、ポリエステル類；ポリアクリレート類；ポリ複素環式化合物類；ポリエーテルケトン類；ポリヒドロキシスチレン；ポリカーボネート類；ポリエピクロロヒドリン；ポリビニルアルコール；クラウンエーテル類、シクロデキストリン類またはエポキシ樹脂類に属するオリゴマー樹脂；およびそれらの混合物；からなる群から選択され、
前記ポリマーバインダーが８０，０００以下の分子量であり、
前記溶媒系が、アルコール類、エーテル類、アミド類、エステル類、ケトン類およびそれらの混合物からなる群から選ばれる溶媒を含み、
プリベーク熱安定性試験における、ベース材料からの除去が少なくとも７０％であり、
膜収縮試験における、収縮率が１５％未満である組成物。
【請求項２】
前記溶媒系の沸点が１６０℃以下である請求項１の組成物。
【請求項３】
前記溶媒系が８５℃より高い引火点を有する請求項１の組成物。
【請求項４】
前記ポリマーバインダーがポリアクリレートを含む請求項１の組成物。
【請求項５】
前記溶媒がプロピレングリコールモノメチルエーテルである請求項１の組成物。
【請求項６】
前記架橋剤が、アミノプラスト類、エポキシド類、イソシアネート類、アクリル類およびそれらの混合物からなる群から選ばれる請求項１の組成物。
【請求項７】
前記ポリマーバインダーが架橋基を含む請求項１の組成物。
【請求項８】
前記組成物の架橋温度が１５０〜２２０℃からである請求項１の組成物。
【請求項９】
前記固体成分が、混合されたときに、２００℃以下の融点を有する請求項１の組成物。
【請求項１０】
前記組成物と前記ベース材料は各々のエッチング速度を有し、該組成物のエッチング速度は、該ベース材料のエッチング速度とほぼ同程度である請求項１の組成物。
【請求項１１】
前記組成物がさらに光吸収染料を含む請求項１の組成物。
【請求項１２】
前記染料が前記ポリマーバインダーに結合されている請求項１１の組成物。
【請求項１３】
前記組成物がさらに湿潤剤を含む請求項１の組成物。
【請求項１４】
前記湿潤剤がフッ素系界面活性剤である請求項１３の組成物。
【請求項１５】
基板に形成され、底と側壁を有するコンタクトまたはビアホールへ、エッチング工程において基板を保護するのに有用な前記充填組成物を適用する方法において、ある量の請求項１の充填組成物を供給し、そして該組成物を該底および側壁の少なくとも一部に適用する工程からなる該方法。
【請求項１６】
前記組成物が架橋温度で架橋され、さらに、少なくとも一部の組成物がコンタクトまたはビアホールにフローするように該組成物を、該組成物の架橋温度より低い温度に加熱する工程を含む請求項１５の方法。
【請求項１７】
前記加熱工程は、前記組成物を１２０℃より低い温度に加熱することを含む請求項１６の方法。
【請求項１８】
前記リフロー加熱工程の後に、さらに前記組成物を少なくとも架橋温度に加熱することによって該組成物を架橋する工程を含む請求項１６の方法。
【請求項１９】
前記ホールが深さを有し、かつコンタクトまたはビアホールの中の硬化した充填組成物の高さがホールの深さの少なくとも５０％である請求項１８の方法。
【請求項２０】
前記ホールが深さを有し、かつ硬化した充填組成物の凹凸の高さが、コンタクトまたはビアホールの深さの１０％より小さい請求項１８の方法。
【請求項２１】
前記ホールが直径と、開口部を規定する上部の環状端を有し、前記基板が該環状端に隣接する面を与え、前記適用工程が、ある量の前記組成物を該基板に接触させて、膜を形成し、該膜は、該環状端からホールの直径とほぼ同程度離れた位置の厚さＴと、ホールの端に隣接する厚さｔを有し、該硬化後のｔがＴの少なくとも４０％である請求項１８の方法。
【請求項２２】
前記適用工程が、前記組成物を基板の表面と、コンタクトまたはビアホールの底と側壁にスピンコートすることを含む請求項１５の方法。
【請求項２３】
前記溶媒系が８５℃より高い引火点を有する請求項１５の方法。
【請求項２４】
前記ポリマーバインダーがポリアクリレートからなる請求項１５の方法。
【請求項２５】
前記溶媒がプロピレングリコールモノメチルエーテルである請求項１５の方法。
【請求項２６】
前記ポリマーバインダーが架橋基を含む請求項１５の方法。
【請求項２７】
前記組成物の架橋温度が１５０〜２２０℃からである請求項１５の方法。
【請求項２８】
前記固体成分が、混合されたときに、２００℃未満の融点を有する請求項１５の方法。
【請求項２９】
前記組成物と前記ベース材料は各々のエッチング速度を有し、該組成物のエッチング速度は、該ベース材料のエッチング速度とほぼ同程度である請求項１５の方法。
【請求項３０】
デュアル・ダマシンパターン化プロセスの途中で形成された前駆体構造であって、
誘電体物質とある量の硬化した有機充填組成物を有し、
前記誘電体物質は、その中に形成され、底壁と側壁によって規定されたホールを有し、かつ該ホールはホール深さを与え、
前記硬化した有機充填組成物は、前記ホールの中で、底壁と側壁の表面の少なくとも一部に接触し、該組成物は凹凸を形成し、該凹凸の高さＭは前記ホールの深さの１５％より小さく、
前記硬化した有機充填組成物は、ポリマーバインダーおよび架橋剤を含むある量の固体成分と、該固体成分のための溶媒系とを含有する充填組成物から形成され、
前記ポリマーバインダーが、ポリエステル類；ポリアクリレート類；ポリ複素環式化合物類；ポリエーテルケトン類；ポリヒドロキシスチレン；ポリカーボネート類；ポリエピクロロヒドリン；ポリビニルアルコール；クラウンエーテル類、シクロデキストリン類またはエポキシ樹脂類に属するオリゴマー樹脂；およびそれらの混合物；からなる群から選択され、
前記溶媒系が、アルコール類、エーテル類、アミド類、エステル類、ケトン類およびそれらの混合物からなる群から選ばれる溶媒を含む前駆体構造。
【請求項３１】
前記ホールが直径と開口部を規定する上部環状端を有し、前記誘電体物質は該環状端に隣接する表面を提供し、前記充填組成物の少なくとも一部が該誘電体物質表面に膜の形状で適用され、該膜は、該環状端からホールの直径とほぼ同等の距離の位置における厚さＴと、ホールの端に隣接する厚さｔを有し、ｔは少なくともＴの４０％である請求項３０の構造。
【請求項３２】
前記硬化した有機充填組成物がホールの深さの少なくとも５０％を充填する請求項３０の構造。
【請求項３３】
前記硬化した有機充填組成物がホールの深さの少なくとも９５％を充填する請求項３２の構造。
【請求項３４】
前記硬化した有機充填組成物がホールの深さの少なくとも５０％を充填する請求項３１の構造。
【請求項３５】
前記硬化した有機充填組成物がホールの深さの少なくとも９５％を充填する請求項３４の構造。
【請求項３６】
前記硬化した有機充填組成物の少なくとも一部に適用された抗反射コーティングをさらに含む請求項３０の構造。
【請求項３７】
デュアル・ダマシンパターン化プロセスの途中で形成された前駆体構造であって、
誘電体物質とある量の硬化した有機充填組成物を有し、
前記誘電体物質はその中に形成されたホールを有し、該ホールは直径と、底壁と側壁で規定され、前記側壁は開口部を規定する上部環状端を有し、該誘電体物質は該環状端に隣接する表面を提供し、
前記硬化した充填組成物はホールの中、底壁と側壁の表面の少なくとも一部および誘電体物質の表面に膜の形状で接触しており、該膜は、該環状端からホールの直径とほぼ同等の距離の位置における厚さＴと、ホールの端に隣接する厚さｔを有し、ｔは少なくともＴの４０％であることからなり、
前記硬化した有機充填組成物は、ポリマーバインダーおよび架橋剤を含むある量の固体成分と、該固体成分のための溶媒系とを含有する充填組成物から形成され、
前記ポリマーバインダーが、ポリエステル類；ポリアクリレート類；ポリ複素環式化合物類；ポリエーテルケトン類；ポリヒドロキシスチレン；ポリカーボネート類；ポリエピクロロヒドリン；ポリビニルアルコール；クラウンエーテル類、シクロデキストリン類またはエポキシ樹脂類に属するオリゴマー樹脂；およびそれらの混合物；からなる群から選択され、
前記溶媒系が、アルコール類、エーテル類、アミド類、エステル類、ケトン類およびそれらの混合物からなる群から選ばれる溶媒を含む前駆体構造。
【請求項３８】
前記硬化した有機充填組成物がホールの深さの少なくとも５０％を充填する請求項３７の構造。
【請求項３９】
前記硬化した有機充填組成物がホールの深さの少なくとも９５％を充填する請求項３８の構造。
【請求項４０】
前記硬化した有機充填組成物の少なくとも一部に適用された反射防止層をさらに含む請求項３７の構造。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４０】
実施例１
１．共重合体の合成
加熱用マントルを用いて、機械的撹拌棒、温度件、熱電対付き窒素導入口、および窒素排出口を有するコンデンサーを備えた、３リットルの４つ口フラスコを用いて反応を行った。室温下、次の化合物を供給した：グリシジルメタクリレート１３．５９ｇ；ヒドロキシプロピルメタクリレート２５．２５ｇ；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル１．１７ｇ；およびＰＧＭＥ１５８．８３ｇ中のドデカンチオール１．１７ｇ。得られた溶液を窒素下に１５分間撹拌し、酸素を除去し、続いて窒素下に７０℃で２４時間撹拌した。加熱および窒素を止め、反応粉号物を室温まで冷却した。