(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された凸状部を備えるグレーズ層と、前記凸状部の頂上部分に設けられた発熱部と、前記基板上に形成された断熱層と、前記発熱部を被っている耐摩擦層と、を有し、前記耐摩擦層に被われた発熱部に摺接させた状態で搬送される感熱紙に印刷を施すサーマルヘッドにおいて、
前記断熱層は、前記発熱部に対して、前記感熱紙の搬送方向の上流側と下流側から前記凸状部に接し、前記基板の表面から前記断熱層の上面までの高さは、前記凸状部の上端以上、前記発熱部の上端以下であり、前記断熱層の硬度は、前記グレーズ層の硬度以上であることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
請求項１において、
前記断熱層の上面は、前記基板の表面と平行であることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
請求項１ないし２のうちのいずれかの項において、
前記基板は、シリコン基板であり、
前記凸状部は、前記シリコン基板の表面に形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちのいずれかの項に記載のサーマルヘッドと、
前記サーマルヘッドによる印刷位置を経由する搬送路に沿って感熱紙を搬送する搬送機
構と、
前記印刷位置において前記感熱紙を前記サーマルヘッドに押し付ける付勢機構とを有す
ることを特徴とするサーマルプリンター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよび当該サーマルヘッドを搭載するサーマルプリンターに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリンターは、サーマルヘッドによる印刷位置を経由する搬送路に沿って感熱紙を搬送し、印刷位置において感熱紙をサーマルヘッドに押し付けた状態としてサーマルヘッドの発熱部を発熱させ、印刷位置を通過する感熱紙に印刷を施す。特許文献１には、サーマルヘッドとして、基板と、基板の表面に形成されたグレーズ層と、グレーズ層の上面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体とグレーズ層を上方から被う耐磨耗層を備えるものが記載されている。同文献では、グレーズ層が上方に盛り上がる凸状部を備えており、発熱抵抗体において発熱する発熱部は凸状部の頂上部分に形成されている。
【０００３】
グレーズ層の凸状部の上面に発熱部を形成したサーマルヘッドでは、発熱部への通電により発熱部を加熱する際に、凸状部の蓄熱効果によって発熱部の温度上昇を促進することができる。また、発熱部をグレーズ層の凸状部の頂上部分に形成しておけば、発熱部を平坦なグレーズ層の上面部分に配置した場合と比較して、発熱部および凸状部からの放熱を促進できるので、発熱部への通電を停止したときに発熱部および凸状部の温度を速やかに低下させることができる。従って、サーマルヘッドを用いた高速印刷を行うことが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３０１８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、凸状部の頂上部分に発熱部を形成した構成では、感熱紙をサーマルヘッドに押し付ける負荷、例えば、プラテンローラーを用いて感熱紙をサーマルヘッドに押圧している場合には当該プラテンローラーが感熱紙を付勢する付勢力が凸状部の頂上（発熱部）に集中してしまう。従って、発熱部が感熱紙の摺接により磨耗し易く、サーマルヘッドの寿命を短縮させてしまうという問題がある。
【０００６】
ここで、グレーズ層の凸状部を基板の面方向に大きく形成して凸状部にかかる負荷（付勢力）を分散させることが考えられる。しかし、凸状部の体積が増えると凸状部の蓄熱量が増大するので、発熱部への通電を停止したときに凸状部からの放熱が促進されず、発熱部の温度が速やかに低下しなくなる。この結果、高速印刷において、印刷がぼけるなどの弊害が発生してしまう。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、耐摩耗性に優れ、かつ、高速印刷が可能なサーマルヘッドおよび当該サーマルヘッドを搭載するサーマルプリンターを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、
基板上に形成された凸状部を備えるグレーズ層と、前記凸状部の頂上部分に設けられた発熱部と、前記基板上に形成された断熱層と、前記発熱部を被っている耐摩擦層と、を有し、前記耐摩擦層に被われた発熱部に摺接させた状態で搬送される感熱紙に印刷を施すサーマルヘッドにおいて、
前記断熱層は、前記発熱部に対して、前記感熱紙の搬送方向の上流側と下流側から前記凸状部に接し、前記基板の表面から前記断熱層の上面までの高さは、前記凸状部の上端以上、前記発熱部の上端以下であり、前記断熱層の硬度は、前記グレーズ層の硬度以上であることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、感熱紙の搬送方向における発熱部の両側、すなわち、グレーズ層の凸状部の搬送方向の上流側と下流側に断熱層が設けられ、発熱部は、耐摩擦層に被われている。従って、感熱紙をサーマルヘッドに押し付ける負荷を凸状部と断熱層の双方で受けることができる。この結果、感熱紙をサーマルヘッドに押し付ける負荷が凸状部の頂上部分に設けられている発熱部に集中することを回避できるので、発熱部が感熱紙の摺接によって磨耗することを抑制できる。また、凸状部の体積を増大させることなく負荷を分散させることができるので、凸状部における蓄熱量が増大せず、発熱部への通電を停止したときに発熱部および凸状部の温度を速やかに低下させることができる。さらに、凸状部の周囲を断熱層によって上方から被うことができるので、凸状部に蓄えられていた熱が感熱紙の側に伝播してしまうことを防止できる。従って、印刷のぼけなどを発生させることなく、高速印刷を行うことができる。
また、本発明によれば、基板の表面から断熱層の上面までの高さ位置は、凸状部の上端以上、発熱部の上端以下であるので、凸状部の上面と断熱層の上面を平坦に連続させることが容易となる。この結果、発熱部にかかる負荷が断熱層の側に分散するので、発熱部の磨耗をより抑制することができる。
更に、本発明によれば、断熱層の硬度は、グレーズ層の硬度以上であるので、断熱層がグレーズ層よりも先に磨耗或いは変形することを防止できる。従って、発熱部にかかる負荷を分散させる効果を長期に渡って維持できる。
【００１０】
本発明において、前記断熱層の上面は、前記基板の表面と平行であることが望ましい。このようにすれば、発熱部にかかる負荷を断熱層の側に分散させやすい。
【００１４】
本発明において、前記基板は、シリコン基板であり、前記凸状部は、前記シリコン基板の表面に形成されていることが望ましい。このようにすれば、基板上に形成されたグレーズ層がシリコン基板に接触しているので、断熱層が形成されることによって凸状部の外周面の上面側部分から放出することができなくなった熱を、シリコン基板を介して、効率よく放出できる。
【００１５】
次に、本発明のサーマルプリンターは、上記のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドによる印刷位置を経由する搬送路に沿って感熱紙を搬送する搬送機構と、前記印刷位置において前記感熱紙を前記サーマルヘッドに押し付ける付勢機構とを有することを特徴とする。
【００１６】
本発明のサーマルプリンターによれば、サーマルヘッドが耐摩耗性に優れるので、長期間に渡って印刷品質を維持することができる。また、本発明のサーマルプリンターによれば、高速印刷が可能なサーマルヘッドを搭載するので、印刷処理を高速に行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、感熱紙をサーマルヘッドに押し付ける負荷がグレーズ層の凸状部の頂上部分に設けられている発熱部に集中することを回避できる。従って、発熱部が感熱紙の摺接によって磨耗することを抑制できる。また、グレーズ層の凸状部の体積を増大させることなく負荷を分散させることができるので、発熱部への通電を停止したときに発熱部およびグレーズ層の温度が速やかに低下する。さらに、凸状部の周囲を断熱層によって上方から被うことができるので、凸状部に蓄えられていた熱が感熱紙に伝播してしまうことを防止できる。従って、印刷のぼけなどを発生させることなく、高速印刷を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明を適用したサーマルプリンターの概略断面図である。
【図２】サーマルヘッドの斜視図である。
【図３】サーマルヘッドの平面図である。
【図４】ヘッド基板の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、図面を参照して、本発明を適用したサーマルプリンターを説明する。
【００２０】
（全体構成）
図１は、本発明の実施の形態に係るサーマルプリンターの概略断面図である。図１に示すように、本例のサーマルプリンター１は、プリンター本体２と、プリンター本体２の上面に形成された排紙口３の上方に配置されたオートカッター４を備えている。プリンター本体２は、ロール紙収納部５、プラテンローラー６、サーマルヘッド７、および、紙搬送路８を備えている。
【００２１】
ロール紙収納部５はプリンター本体２の後側部分に設けられている。プラテンローラー６はロール紙収納部５よりもプリンター前方に配置されており、サーマルヘッド７による印刷位置Ｐを規定している。サーマルヘッド７はプリンター前方からプラテンローラー６に対向配置されている。排紙口３はサーマルヘッド７の上方に位置している。紙搬送路８は、ロール紙収納部５からサーマルヘッド７による印刷位置Ｐを経由して排紙口３に達している。
【００２２】
ロール紙収納部５には、ロール紙１００が転動可能に装填されている。ロール紙１００からは、紙搬送路８に沿って長尺状の感熱紙１０１が引き出されている。感熱紙１０１は発色剤がバインダー等により保持されている発色層からなる印刷面を備えるものである。ロール紙１００は印刷面が外側に向くようにして感熱紙１０１をロール状に巻き取ったものである。
【００２３】
プラテンローラー６は環状外周面がゴム等の弾性部材により被われている。プラテンローラー６は、プリンター本体２の上面部分を規定している開閉フレーム９に回転可能に支持されており、不図示の紙送りモーターによって回転駆動される。プラテンローラー６が回転駆動すると感熱紙１０１は紙搬送路８に沿って搬送される。すなわち、プラテンローラー６および紙送りモーターは紙搬送路８に沿って感熱紙１０１を搬送する搬送機構１０を構成している。
【００２４】
サーマルヘッド７は、ヘッド支持機構１１を介してプリンター本体２の本体フレーム１２に支持されている。ヘッド支持機構１１は、印刷位置Ｐよりもプリンター前方で本体フレーム１２に固定されているヘッド支持フレーム１３と、サーマルヘッド７の下端部分を支持する支持軸１４と、ヘッド支持フレーム１３とサーマルヘッド７の間に挿入された圧縮コイルバネ１５を備えている。サーマルヘッド７は、支持軸１４の軸線Ｌ１回りに回転可能な状態で本体フレーム１２に搭載されており、圧縮コイルバネ１５の付勢力によって、その上端側がプラテンローラー６の側に向かう方向に付勢されている。すなわち、ヘッド支持機構は、印刷位置Ｐにおいて感熱紙１０１をサーマルヘッド７に押し付ける付勢機構１６を構成している。
【００２５】
ロール紙収納部５に装填されたロール紙１００から感熱紙１０１が紙搬送路８に沿って引き出された状態で外部の機器からサーマルプリンター１に印刷データが供給されると、サーマルプリンター１では搬送モーターが駆動される。これによりプラテンローラー６が回転して感熱紙１０１が紙搬送路８に沿って搬送される。また、感熱紙１０１の搬送と並行してサーマルヘッド７が駆動制御され、印刷位置Ｐを下方から上方に向かって通過する感熱紙１０１に印刷を施す。その後に、感熱紙１０１において印刷が施された印刷部分が排紙口３から排出されると、オートカッター４が駆動されて印刷部分を切断し、これにより、印刷動作が完了する。
【００２６】
（サーマルヘッド）
図２はサーマルヘッド７をプラテンローラー６の側（プリンター後方）から見た斜視図である。図３（ａ）はヘッド基板の平面図であり、ドライバーＩＣおよびドライバーＩＣから延びる配線パターンを点線で示してある。図３（ｂ）はヘッド基板の部分拡大図であり、ドライバーＩＣを点線で示している。図４は、図３のＸ−Ｘ´線におけるヘッド基板２１の部分断面図である。なお、図２、図３および図４では、説明のために、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは異ならせてある。
【００２７】
図２に示すように、サーマルヘッド７は、放熱板２０と、放熱板２０のプラテンローラー６側の後面に搭載されたヘッド基板２１を備えている。放熱板２０およびヘッド基板２１は、図３（ａ）に示すように、プラテンローラー６の側から見た平面形状が長方形をしており、それぞれの長手方向をプリンター幅方向と一致させた状態でプリンター本体２に搭載されている（図１参照）。従って、図２の上下方向が印刷位置Ｐにおける感熱紙１０１の搬送方向Ｃとなっている。ヘッド基板２１は放熱板２０よりも小さく、ヘッド基板２１と放熱板２０は両面テープ或いは接着剤によって接着固定されている。
【００２８】
放熱板２０は、アルミニウム等の金属材料から形成されている。放熱板２０の長手方向の両端面には、それぞれ丸ピンが固定されており、これら一対の丸ピンによって支持軸１４が構成されている。放熱板２０においてヘッド基板２１より上方に位置する上端部分には、上方に向かってヘッド基板２１から離れる方向に傾斜する傾斜面２０ａが設けられている。
【００２９】
ヘッド基板２１は、アルミナセラミックス等から形成されたセラミック基板である。ヘッド基板２１においてプラテンローラー６の側に位置する面の上側部分には感熱紙１０１に印刷を施すための発熱抵抗素子２２が設けられている。発熱抵抗素子２２は、ヘッド基板２１の長手方向に一定幅で延びる帯状に形成されている。ヘッド基板２１において発熱抵抗素子２２よりも下側には、発熱抵抗素子２２からの発熱を制御するための複数のドライバーＩＣ２３が長手方向に一列に配置されている。ヘッド基板２１の下端部分の中央にはフレキシブルプリント基板２４が取り付けられている。フレキシブルプリント基板２４はサーマルヘッド７を駆動制御するための制御基板(不図示）とヘッド基板２１を電気的に接続するものである。制御基板からサーマルヘッド７にはフレキシブルプリント基板２４を介して駆動電流などが入力される。
【００３０】
（ヘッド基板）
図３（ａ）に示すように、ヘッド基板２１の下端部分の中央には、フレキシブルプリント基板２４を電気的に接続するための複数の外部接続端子２５が形成されている。また、ヘッド基板２１の外周縁部分にはコモン配線パターン２６が形成されている。コモン配線パターン２６は、ヘッド基板２１の上端縁に沿って直線状に延びている上側配線パターン部分２７と、上側配線パターン部分２７の長手方向の両端からそれぞれヘッド基板２１の左右の側端縁に沿って下方に延びている左側配線パターン部分２８および右側配線パターン部分２９と、左側配線パターン部分２８の下端からヘッド基板２１の下端縁に沿って内側に向かって延びている左下配線パターン部分３０と、右側配線パターン部分２９の下端からヘッド基板２１の下端縁に沿って内側に向かって延びている右下配線パターン部分３１を備えている。左下配線パターン部分３０の内側の端および右下配線パターン部分３１の内側の端は外部接続端子２５に接続されている。
【００３１】
発熱抵抗素子２２は、上側配線パターン部分２７の近傍において、上側配線パターン部分２７と平行に形成されている。発熱抵抗素子２２は、例えば、Ｔａ２ＯやＴａ−ＳｉＯ２から形成されている。ドライバーＩＣ２３は、発熱抵抗素子２２と外部接続端子２５の間に実装されている。
【００３２】
図３（ｂ）に示すように、上側配線パターン部分２７からは、下方に向かって櫛歯状に複数のコモン電極３２が延びている。コモン電極３２のそれぞれは、発熱抵抗素子２２と交差している。また、ドライバーＩＣ２３が実装されている実装パターンからは、上方に向かって櫛歯状に複数の個別電極３３が延びている。個別電極３３のそれぞれは、櫛歯状のコモン電極３２の間に入り込んで発熱抵抗素子２２と交差している。さらに、ヘッド基板２１におけるドライバーＩＣ２３の実装パターンからは、下方に向かって延びて外部接続端子２５に接続されている入力側配線パターン３４が形成されている。制御基板からの駆動電流は外部接続端子２５から入力側配線パターン３４を介してドライバーＩＣ２３に入力される。コモン電極３２を含むコモン配線パターン２６、個別電極３３、および、入力側配線パターン３４は、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕなどの金属を用いて形成される。
【００３３】
ここで、互いに隣り合って交互に配列された櫛歯状のコモン電極３２と個別電極３３によって区切られた発熱抵抗素子２２の領域は、感熱紙１０１に印刷を施すための発熱部２２ａ（発熱素子）となっている。すなわち、ドライバーＩＣ２３によって選択された個別電極３３がオンとされると、選択された個別電極３３と個別電極３３の長手方向の一方側に隣接するコモン電極３２の間の領域に電流が流れ、その間に位置する発熱部２２ａが発熱する。一方、選択されていた個別電極３３がオフとされると、発熱部２２ａはその発熱を停止する。発熱部２２ａは、互いに同一形状を備えており、長手方向に一定ピッチで配列されている。
【００３４】
次に、図４に示すように、ヘッド基板２１上には、グレーズ層３５、発熱部２２ａ、断熱層３６、および、耐磨耗層３７が形成されている。
【００３５】
グレーズ層３５は、発熱部２２ａにおいて発生した熱を蓄熱する蓄熱層であり、例えば、ガラスなどの熱伝導率の低い材料を用いて形成されている。グレーズ層３５はヘッド基板２１の表面２１ａに積層されており、長手方向に一定幅で延びている。また、グレーズ層３５は、ヘッド基板２１の表面２１ａと垂直でヘッド基板２１の短手方向（印刷位置Ｐにおける感熱紙１０１の搬送方向Ｃ）に平行な断面が山型となるシリンドリカル状の凸状部Ａとして形成されている。凸状部Ａの山型の断面は、長手方向の何れの位置においても同一形状となっている。発熱抵抗素子２２は凸状部Ａの頂上部分に形成されており、凸状部Ａに沿って長手方向に延びている。従って、発熱部２２ａは凸状部Ａの頂上部分において、長手方向に一定ピッチで配列されている（図３（ｂ）参照）。
【００３６】
断熱層３６は、ヘッド基板２１の短手方向（印刷位置Ｐにおける感熱紙１０１の搬送方向Ｃ）における発熱部２２ａの両側にそれぞれ設けられている。断熱層３６はヘッド基板２１の短手方向の両側から凸状部Ａに接しており、凸状部Ａと平行な状態で長手方向に一定幅で延びている。
【００３７】
断熱層３６の上面３６ａはヘッド基板２１の表面２１ａと平行な平坦面である。また、断熱層３６の上面３６ａは凸状部Ａの上端と同じ高さ位置となっており、断熱層３６は発熱部２２ａを上方に露出させている。本例において、凸状部Ａを間に挟んで形成されている断熱層３６の短手方向の幅寸法Ｍは、プラテンローラー６とサーマルヘッド７の挟持によって感熱紙１０１がサーマルヘッド７の発熱部２２ａに押し付けられた状態とされているときに、プラテンローラー６の環状外周面において平坦に弾性変形する変形部分の幅寸法Ｎ以上の寸法になるように設定されている。
【００３８】
ここで、断熱層３６はグレーズ層３５よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成され、グレーズ層３５で蓄えられた熱が、ヘッド基板２１と反対の側（印刷位置Ｐを通過する感熱紙１０１の側）に放出されることを防止する。また、断熱層３６は、グレーズ層３５の硬度と同等以上の硬度を備える材料を用いて形成されている。断熱層３６の材料としては、例えば、エンジニアリングプラスチック（エンプラ）の超高分子量ポリエチレンやポリアセタールなどがある。
【００３９】
耐磨耗層３７は、ＳｉやＡｌの酸化物或いは窒化物からなる無機膜である。本例では、発熱部２２ａ、グレーズ層３５および断熱層３６を上方から被っており、発熱部２２ａ、コモン電極３２および個別電極３３を感熱紙１０１との摩擦による損傷から保護する。また、耐磨耗層３７は、発熱抵抗素子２２、コモン電極３２および個別電極３３などの酸化を防止する。
【００４０】
（作用効果）
本例によれば、感熱紙１０１の搬送方向Ｃにおける発熱部２２ａの両側、すなわち、凸状部Ａとして形成されたグレーズ層３５の両側に断熱層３６が設けられているので、感熱紙１０１をサーマルヘッド７に押し付ける負荷をグレーズ層３５と断熱層３６の双方で受けることができる。この結果、感熱紙１０１をサーマルヘッド７に押し付ける負荷がグレーズ層３５の頂上部分に設けられている発熱部２２ａに集中することを回避できるので、発熱部２２ａが感熱紙１０１の摺接によって磨耗することを抑制できる。また、グレーズ層３５（凸状部Ａ）の体積を増大させることなく負荷を分散させることができるので、グレーズ層３５における蓄熱量が増大せず、発熱部２２ａへの通電を停止したときに発熱部２２ａおよびグレーズ層３５の温度が速やかに低下する。また、断熱層３６によって、凸状部Ａの周囲が上方から被われるので、グレーズ層３５に蓄えられていた熱が感熱紙１０１の側に伝播してしまうことを防止できる。従って、サーマルヘッド７および当該サーマルヘッドを搭載するサーマルプリンター１によれば、印刷のぼけなどを発生させることなく、高速印刷を行うことができる。
【００４１】
また、本例では、断熱層３６の上面３６ａは、ヘッド基板２１の表面２１ａと平行な平坦面であり、ヘッド基板２１の表面２１ａからの高さ位置は、凸状部Ａとして形成したグレーズ層３５の上端と同一の高さ位置とされている。この結果、グレーズ層３５の上面と断熱層３６の上面３６ａを平坦に連続させることができるので、発熱部２２ａにかかる負荷が断熱層３６の側に分散し易く、発熱部２２ａの磨耗がより抑制される。
【００４２】
さらに、本発明では、断熱層３６の硬度がグレーズ層３５の硬度以上なので、断熱層３６がグレーズ層３５よりも先に磨耗或いは変形することが防止される。従って、発熱部２２ａにかかる負荷を分散させる効果を長期に渡って維持できる。
【００４３】
さらに、本例では、ヘッド基板２１を放熱性に優れるシリコン基板とし、グレーズ層３５をこのシリコン基板の表面に直接形成している。従って、周囲に断熱層３６が形成されることによってグレーズ層３５の上面側から放出することができなくなった熱を、シリコン基板を介して、効率よく放出できる。
【００４４】
（その他の実施の形態）
上記の例では、サーマルヘッド７の側をプラテンローラー６に向かって付勢することにより感熱紙１０１をサーマルヘッド７に押し付けているが、サーマルヘッド７を本体フレーム１２に固定しておき、プラテンローラー６の側をサーマルヘッド７に向かって付勢することにより、感熱紙１０１をサーマルヘッド７に押し付けてもよい。
【００４５】
また、上記の例では、断熱層３６の上面３６ａとグレーズ層３５（突状部）の上端が同一の高さ位置とされているが、断熱層３６の上面３６ａの高さ位置を、グレーズ層３５（突状部）の上端より上で、発熱部２２ａの上端以下に設定してもよい。
【００４６】
さらに、上記の例では、グレーズ層３５の全体が凸状部Ａとなっているが、ヘッド基板２１の表面２１ａに平坦なグレーズ層３５を設けるとともに、その一部分を上方に突出させることにより凸状部Ａを設けることもできる。この場合には、断熱層３６は、平坦に設けられたグレーズ層３５の上面において凸状部Ａの搬送方向Ｃに形成すればよい。また、グレーズ層３５とヘッド基板２１の間に、ヘッド基板２１の表面２１ａの平坦性を確保するための層などが設けられていてもよい。
【００４７】
また、上記の例では、断熱層３６は発熱部２２ａに対して、感熱紙１０１の搬送方向Ｃに設けられているが、これに加えて、搬送方向Ｃと直交する方向における凸状部Ａの両側にも断熱層３６を設け、断熱層３６によって凸状部Ａを囲んでもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１・・サーマルプリンター、２・・プリンター本体、３・・排紙口、４・・オートカッター、５・・ロール紙収納部、６・・プラテンローラー、７・・サーマルヘッド、８・・紙搬送路、９・・開閉フレーム、１０・・搬送機構、１１・・ヘッド支持機構、１２・・本体フレーム、１３・・ヘッド支持フレーム、１４・・支持軸、１５・・圧縮コイルバネ、２０・・放熱板、２０ａ・・傾斜面、２１・・ヘッド基板、２１ａ・・ヘッド基板の表面、２２・・発熱抵抗素子、２２ａ・・発熱部、２３・・ドライバーＩＣ、２４・・フレキシブルプリント基板、２５・・外部接続端子、２６・・コモン配線パターン、２７・・上側配線パターン部分、２８・・左側配線パターン部分、２９・・右側配線パターン部分、３０・・左下配線パターン部分、３１・・右下配線パターン部分、３２・・コモン電極、３３・・個別電極、３４・・入力側配線パターン、３５・・グレーズ層（凸状部Ａ）、３６・・断熱層、３６ａ・・断熱層の上面、３７・・耐磨耗層、１００・・ロール紙、１０１・・感熱紙、Ｃ・・感熱紙の搬送方向、Ｌ１・・支持軸の軸線、Ａ・・凸状部、Ｍ・・一対の断熱層の幅寸法、Ｎ・・プラテンローラーの変形部分の幅寸法、Ｐ・・印刷位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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