【事件の表示】
　特願２０００−１９４３４９「スルーホールを有する積層板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　１月１８日出願公開、特開２００２−　１６３３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１２年６月２８日の出願であって、平成２１年７月２３日付けで拒絶理由が通知され、平成２１年９月１６日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２１年１０月２６日付けで拒絶査定がなされ、平成２２年２月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に明細書を補正する手続補正書が提出され、さらに、当審において平成２３年１月６日付けで書面による審尋を行ったものである。
　
第２．平成２２年２月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年２月１０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正
（１）本件補正の内容
　平成２２年２月１０日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２１年９月１６日付けの手続補正書により補正された）特許請求の範囲の下記（ａ）を、下記（ｂ）と補正するものである。
　
（ａ）本件補正前の特許請求の範囲
「【請求項１】　内層導体層と，前記内層導体層を覆う絶縁層とを有し，前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達するスルーホールが形成されている積層板において，
　化学めっきにより，前記スルーホールの壁面上および基板の表面上に連続しためっき層が形成されるとともに，電気めっきにより，前記めっき層の厚さを基板の表面上よりも前記スルーホールの壁面上にて厚くすることで前記スルーホールが充填されていることを特徴とするスルーホールを有する積層板。
　　【請求項２】　請求項１に記載のスルーホールを有する積層板において，
　前記基板の表裏面上の導体層は，銅箔とめっき層とからなることを特徴とするスルーホールを有する積層板。
　　【請求項３】　請求項１または請求項２に記載のスルーホールを有する積層板において，
　前記めっき層は，銅めっき層であることを特徴とするスルーホールを有する積層板。
　　【請求項４】　請求項１から請求項３までのいずれかに記載のスルーホールを有する積層板において，
　前記絶縁層上に，回路パターンが積み上げられていることを特徴とするスルーホールを有する積層板。
　　【請求項５】　内層導体層と，前記内層導体層を覆う絶縁層とを有し，前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達するスルーホールが形成されている基板に対し，
　化学めっきにより，前記スルーホールの壁面上および基板の表面上に連続しためっき層を形成し，
　前記内層導体層を給電経路とする電気めっきにより，前記めっき層の厚さを基板の表面上よりも前記スルーホールの壁面上にて厚くして前記スルーホールを充填することを特徴とする積層板の製造方法。
　　【請求項６】　請求項５に記載の積層板の製造方法において，
　前記内層導体層として，シールド層またはアース層または電源層を用いることを特徴とする積層板の製造方法。
　　【請求項７】　請求項５または請求項６に記載の積層板の製造方法において，
　前記内層導体層として，ベタ状の導体層を用いることを特徴とする積層板の製造方法。
　　【請求項８】　請求項５から請求項７までのいずれかに記載の積層板の製造方法において，
　前記絶縁層上に，回路パターンを積み上げることを特徴とする積層板の製造方法。」
　
（ｂ）本件補正後の特許請求の範囲
「【請求項１】　内層導体層と，前記内層導体層を覆う絶縁層とを有し，前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達するスルーホールが形成されている積層板において，
　化学めっきにより，前記スルーホールの壁面上および基板の表面上に連続しためっき層が形成されるとともに，電気めっきにより，前記めっき層の厚さを基板の表面上よりも前記スルーホールの壁面上にて厚くすることで前記スルーホールが充填されて
おり，　前記内層導体層が，アース層または電源層であり，　前記絶縁層上に，回路パターンが積み上げられて
　　【請求項２】　請求項１に記載のスルーホールを有する積層板において，
　前記基板の表裏面上の導体層は，銅箔とめっき層とからなることを特徴とするスルーホールを有する積層板。
　　【請求項３】　請求項１または請求項２に記載のスルーホールを有する積層板において，
　前記めっき層は，銅めっき層であることを特徴とするスルーホールを有する積層板。
　　【請求項４】　
アース層または電源層である
　化学めっきにより，前記スルーホールの壁面上および基板の表面上に連続しためっき層を形成し，
　前記内層導体層を給電経路とする電気めっきにより，前記めっき層の厚さを基板の表面上よりも前記スルーホールの壁面上にて厚くして前記スルーホールを充填
し，　前記絶縁層上に，回路パターンを積み上げ
　　【請求項５】　請求項
４
　前記内層導体層として，ベタ状の導体層を用いることを特徴とする積層板の製造方法。」（なお、下線は、請求人が補正箇所を明示するために付した。）
　
（２）本件補正の目的
　本件補正は、本件補正前の特許請求の範囲における発明特定事項である「内層導体層」に関して、「
アース層または電源層であ
前記絶縁層上に，回路パターンが積み上げ
　
２．本件補正の適否についての判断
　本件補正における特許請求の範囲の補正は、前述したように、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するので、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　
（１）引用文献の記載
　原査定の拒絶理由に引用された特開平４−２８７３９５号公報（以下、「引用文献」という。）には、例えば、次のような記載がある。
　
ア．「【請求項１】　プリント板形成材料を多層構造に積層し、スルーホール（３）を穴開けして形成した内層導体（１）を有する多層基板（２）を、電解液（７）中に浸漬するとともに、該電解液（７）中に電極（８）を設け、前記内層導体（１）を含む領域を基板の端部方向に選択的に導出した箇所に、該内層導体に接続する電流供給部（６）を設け、前記電極（８）と内層導体（１）より導出された電流供給部（６）間に通電して多層基板（２）に電解メッキを行うことを特徴とする多層プリント基板の電解メッキ方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
イ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント基板の電解メッキ方法に係り、特に高アスペクト比の多層プリント基板の電解メッキ方法に関する。」（段落【０００１】）
ウ．「【０００３】
【従来の技術】このような多層プリント基板の製造方法について述べると、図２（ａ）に示すように、所定の銅箔パターンを有する基材をプリプレグを介して多数積層して内層導体１を多数設けた多層基板２を形成し、この多層基板にスルーホール３を穴開けする。」（段落【０００３】）
エ．「【００１２】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳細に説明する。図１（ａ）に示すように、多層基板２に形成されている内層導体１が形成されている部分のみを多層基板２の端部より突き出して設ける。このような構造は、多層基板２を形成した後、該基板の表面と裏面とを研磨、或いはエッチング等の方法で削って内層導体１を形成した領域を露出させて、この露出した内層導体の部分に電解銅メッキ用の電流を供給する電流供給部６を設ける。」（段落【００１２】）
オ．「【００１３】次いで図１（ｂ）に示すように、この電流供給部６が負、電極８が正となるようにして電解銅メッキ液７に浸漬して電解銅メッキする。このようにすると、電流が最も供給され難いスルーホール３の穴の深さ方向の中央部に内層導体１を介して直接電解メッキ用の電流が供給されるので、スルーホールの穴の深さ方向に沿って均一な電流密度となるため、均一な厚さの電解銅メッキ層９がスルーホール３内の全領域にわたって形成される。」（段落【００１３】）
　
（２）引用文献記載の事項
　上記（１）ア．ないしオ．及び図１を参酌すると、以下の事項がわかる。
カ．　内層導体１の層と絶縁層とを交互に多数積層することにより形成された多層プリント基板において、前記内層導体１の層と前記絶縁層とを貫通し内層導体１の層に達するスルーホール３を穴開けし、上記スルーホール３の壁面と多層基板２の表面上に無電解銅メッキ層４を形成し、その外面に電解銅メッキ層９を、その厚さが基板の表面上よりもスルーホールの壁面上にて厚くなるよう形成していることがわかる。
　
（３）引用文献記載の発明
　以上、上記（１）ア．ないしオ．、（２）カ並びに図面の記載から、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「内層導体１の層と、これを覆う絶縁層とを有し、前記絶縁層を貫通し前記内層導体１の層に達するスルーホール３が形成されている多層プリント基板において、上記スルーホール３の壁面と多層基板２の表面上に無電解銅メッキ層４を形成し、その外面に電解銅メッキ層９を、その厚さが基板の表面上よりもスルーホールの壁面上にて厚くなるよう形成した多層プリント基板。」
　
（４）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較すると、引用発明における「内層導体１の層」及び「多層プリント基板」は、その機能及び構成からみて、本願補正発明における「内層導体層」及び「積層板」に、それぞれ相当する。また、引用発明における「無電解銅メッキ」及び「電解銅メッキ」は、本願補正発明における「化学めっき」及び「電気めっき」に、それぞれ相当する。そして、引用発明は、多層プリント基板であるから、絶縁層上に回路パターンが積み上げられるものであることは明らかである。
　したがって、両者は、
「内層導体層と、前記内層導体層を覆う絶縁層とを有し、前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達するスルーホールが形成されている積層板において、
　化学めっきにより、前記スルーホールの壁面上および基板の表面上に連続しためっき層が形成されるとともに、電解めっきにより、前記めっき層の厚さを基板の表面上よりもスルーホールの壁面上にて厚く形成し、
　前記絶縁層上に、回路パターンが積み上げられていることを特徴とするスルーホールを有する積層板。」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点）
（Ａ）本願補正発明においては、めっきによりスルーホールが充填されているのに対し、引用発明においては、メッキにより充填されていない点（以下、「相違点Ａ」という。）。
（Ｂ）本願補正発明においては、内層導体層が、アース層または電源層であるのに対し、引用発明においては、内層導体１の層がアース層または電源層であるかどうか不明である点（以下、「相違点Ｂ」という。）。
　
（５）判断
　相違点Ａ及びＢについて検討する。
　
（Ａ）相違点Ａについて
　相違点Ａに関し、印刷回路等の用途等に使用される積層板において、スルーホールをめっきにより充填することは、周知（例えば特開平１０−２７０８４９号公報（段落【００４５】）等参照、以下、「周知技術１」という。）であり、相違点Ａに係る本願補正発明の発明特定事項のようにスルーホールをめっきにより充填することは、当業者が上記周知技術１から容易に推考し得るものである。
　
（Ｂ）相違点Ｂについて
　相違点Ｂに関し、印刷回路等の用途に使用される積層板において、内層導体層をアース層または電源層として形成することは、周知（例えば、実公平２−４９７４２号公報（第２欄第２３行ないし第３欄第３行）等参照、以下、「周知技術１」という。）であり、相違点Ｂに係る本願補正発明の発明特定事項のように内層導体層をアース層または電源層として形成することは、当業者が上記周知技術２から容易に推考し得るものである。
　
　また、本願補正発明を全体として検討しても、引用文献記載の発明並びに周知技術１及び２（以下、総称して「周知技術」という。）から予想される以上の格別の効果を奏するとも認められない。
　以上から、本願補正発明は、引用文献に記載された発明及び上記周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（６）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって結論のとおり決定する。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　前記のとおり、平成２２年２月１０日付けの手続補正は却下されたため、本願の請求項１に係る発明は、平成２１年９月１６日付手続補正書によって補正された明細書及び出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定された上記（第２．の［理由］の１．（１）（ａ）【請求項１】）のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。
　
２．引用文献の記載内容
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献（特開平４−２８７３９５号公報）に記載された発明は、前記第２．の［理由］２．（３）に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は，前記第２の［理由］１．（２）で検討したように、実質的に、本願補正発明における発明特定事項の一部の構成を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２の［理由］２．（５）に記載したとおり、引用文献記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用文献記載の発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は，引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。