【事件の表示】
　特願２００３−　４１６３１「積層板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月　９日出願公開、特開２００４−２４９５５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１５年２月１９日の出願であって、平成２０年９月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年１１月２６日付けで手続補正がなされたものである。 
　
第２　平成２０年１１月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。 
　
［理由］ 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　基板の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、
　前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行い、
　前記平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われるものであり、
　前記加熱して絶縁シートを平滑化する温度が７０〜１００℃であり、
　前記キャリアフィルムのガラス転移温度は、１２０℃以上であ
り、
　前記平滑化する温度でのキャリアフィルムの弾性率は、５０[ＭＰａ]以上で
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「キャリアフィルム」について、平滑化する温度での弾性率が５０[ＭＰａ]以上であるとの限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
１．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１８６７３５号公報（以下、「引用文献」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
(1)「【特許請求の範囲】
【請求項１】 絶縁樹脂ドライフィルムを用い、ビルドアップ基板を製造する工程において、内層回路基板に絶縁樹脂ドライフィルムをラミネートした後、硬化前に加熱処理し、該絶縁樹脂ドライフィルムの表面を平滑にすることを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。
【請求項２】 請求項１記載の加熱処理において、絶縁樹脂ドライフィルムのキャリアーを付けたまま加熱することを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。」
　
(2)「【０００７】本発明は硬化前に加熱処理を施すことで表面平滑性を発現することを特徴としているが、これは加熱による絶縁樹脂の流動によるものである。そのため、加熱条件は、絶縁樹脂の溶融粘度が１０００〜１００００ポイズになる温度が望ましい。それよりも低い温度で加熱する場合、十分な樹脂流動が得られず、表面平滑性を発現できない。また、それよりも高い温度で加熱する場合、十分な樹脂流動を得るまでに、絶縁樹脂の高分子量化が起こり十分な成形性、平滑性を得ることができなくなる。
【０００８】また、本発明は、絶縁樹脂のキャリアーフィルムを付けたまま、硬化前に加熱処理を施すことで表面平滑性を発現することを特徴としているが、これは加熱による絶縁樹脂の流動とキャリアーフィルムの張力によるものである。そのため、加熱条件は、キャリアーフィルムが十分に強度を保てる範囲でなければならない。より具体的にはキャリアーフィルムのガラス転移温度より２０℃以上高い温度で加熱処理を施した場合は、キャリアーフィルム自身の弾性率維持ができなくなり、そのために平滑な感光性絶縁樹脂表面を得ることができない。」
　
(3)「【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
《実施例１》固形ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）３０重量％、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）４０重量％、固形フェノールノボラック（水酸基当量１１０）３０重量％を成
分とする絶縁樹脂接着剤組成物を作成した。クリアランスライン１.０mm、１.５mm、２.０mmが設けられた銅箔厚３５μmの内層回路２を有する内層回路基板１上に、上記の絶縁樹脂接着剤組成物をＰＥＴフィルム（ガラス転移温度８０℃）からなるキャリアーフィルム４に設けた絶縁層厚７０μｍの絶縁樹脂ドライフィルム３を、ラミネートし、８０℃で５分間の加熱処理（このときの粘度２３００ポイズ）を施しその絶縁樹脂ドライフィルム３を平滑化しビルドアップ基板とした。
【００１０】《実施例２》実施例１と同様の樹脂組成、同じ内層回路基板を用いてビルドアップ層を作成し、９０℃、３分間の加熱処理（粘度１４００ポイズ）を施した後、熱硬化を行った。
《実施例３》実施例１と同様の樹脂組成、同じ内層回路基板を用いてビルドアップ層を作成し、９０℃、５分間の加熱処理（粘度１４００ポイズ）を施した後、熱硬化を行った。
《実施例４》実施例１と同様の樹脂組成、同じ内層回路基板を用いてビルドアップ層を作成し、その後キャリアーフィルムを取り除いてから、８０℃、５分間の加熱処理（粘度２３００ポイズ）を施した後、熱硬化を行った。」
　
　これらの記載によれば、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「内層回路基板の片面に、キャリアーフィルムの片面に設けられた絶縁樹脂を有する絶縁樹脂ドライフィルムをラミネートした後、硬化前に絶縁樹脂ドライフィルムのキャリアーを付けたまま加熱処理して絶縁樹脂ドライフィルムの表面を平滑にし、加熱処理後に熱硬化を行い、
前記平滑化は、加熱による絶縁樹脂の流動とキャリアーフィルムの張力により行われるものである、
ビルドアップ基板の製造方法。」
　
２．対比  
　引用発明の「内層回路基板」、「キャリアーフィルム」、「絶縁樹脂」、「絶縁樹脂ドライフィルム」、「ラミネート」、「ビルドアップ基板の製造方法」は、それぞれ、本願補正発明の「基板」、「キャリアフィルム」、「樹脂層」、「絶縁シート」、「積層」、「積層板の製造方法」に相当する。
　引用発明が、「硬化前に絶縁樹脂ドライフィルムのキャリアーを付けたまま加熱処理して絶縁樹脂ドライフィルムの表面を平滑にし、加熱処理後に熱硬化を行」うことは、本願補正発明が「積層した絶縁シートを加熱する工程」を有し、「加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行」うことに相当する。
　引用発明における「絶縁樹脂の流動」は、絶縁樹脂の軟化を前提としているから、引用発明の「前記平滑化は、加熱による絶縁樹脂の流動とキャリアーフィルムの張力により行われる」は、本願補正発明の「前記平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われる」に相当する。
　よって、本願補正発明と引用発明との一致点、相違点は以下のとおりである。
  
［一致点］  
「基板の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程とを有していて、
　前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行い、
　前記平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われるものである
積層板の製造方法。」
　
［相違点１］  
　本願補正発明は、「前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程」を有するのに対し、引用発明は、このような工程を有すると特定されていない点。
　
［相違点２］  
　本願補正発明は、「加熱して絶縁シートを平滑化する温度が７０〜１００℃であり」、「キャリアフィルムのガラス転移温度は、１２０℃以上であり」、「平滑化する温度でのキャリアフィルムの弾性率は、５０[ＭＰａ]以上である」ことが特定されているのに対し、引用発明は、このような特定がなされていない点。
　
３．判断  
（１）相違点１について  
　絶縁樹脂の熱硬化後にキャリアーフィルムを剥離することは、例えば、特開平１１−２７９４１４号公報（【００１２】）、特開２００１−１９６７４３号公報（【請求項１】）に示されるように周知であるから、引用発明に上記周知技術を採用することにより、相違点１に係る本願補正発明の構成は、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（２）相違点２について  
　本願補正発明は、【請求項１】に記載のとおり、「平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われる」ものであって、相違点２に係る事項を特定したことの技術的意義は、発明の詳細な説明の記載（特に、【００１５】、【００２７】、【００２８】）を参酌すれば、平滑性を向上する効果を発揮する上で好ましい範囲を特定したものと認められる。
　一方、上記「１．引用文献」の(2)の記載によれば、引用発明も「加熱による絶縁樹脂の流動とキャリアーフィルムの張力」によって平滑化を行うものであるから、平滑化の原理は、本願補正発明と同じである。そして、同記載によれば、平滑化を行う加熱処理の条件について、絶縁樹脂の十分な流動が得られ、キャリアーフィルムが十分に強度を保ち、キャリアーフィルム自身の弾性率が維持される必要のあることが理解できる。そうすると、本願補正発明と同じく平滑性を向上する効果を発揮する観点から、平滑化を行う加熱処理の温度を、絶縁樹脂の十分な流動が得られる温度とし、その際にキャリアーフィルムが十分に強度を保ち、弾性率を維持する条件として、当該温度におけるキャリアーフィルムの弾性率を特定することは、引用文献の開示に基いて、当業者が容易になし得たことである。更に、ガラス転移温度を越えると弾性率が低下するとの技術常識を踏まえれば、上記加熱処理温度を考慮し、キャリアーフィルムのガラス転移温度を特定することにも困難性は無い。
　そして、具体的な数値範囲についても、本願補正発明における各数値範囲に臨界的な意義は認められないこと、更に、引用発明の平滑化の原理は、本願補正発明と同じであることを勘案すれば、当業者が適宜に決定しえた設計事項の範囲内のものである。
　よって、相違点２に係る本願補正発明の構成は、引用発明に基いて、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　請求人は、「引用文献１（審決注：本審決における「引用文献」のこと。）にかかる製造方法は、平滑化のための加熱温度をキャリアーフィルムのガラス転移温度以上で行う（ガラス転移を生じさせる）ことを前提としたものと考えるのが妥当である。したがって、引用文献１には、平滑化のための加熱温度としてキャリアーフィルムのガラス転移温度よりも低い温度（特に本願発明のような２０℃以上低い温度）を用いることについて示唆されているとは到底言い難い。」と主張する。
　しかしながら、引用文献には、平滑化のための加熱温度をキャリアーフィルムのガラス転移温度以上とすることが前提であるという旨の記載は無い。むしろ、引用文献の記載によれば、上記のとおり、引用発明も本願補正発明と同じく「加熱による絶縁樹脂の流動とキャリアーフィルムの張力」によって平滑化を行うものと理解でき、更に、平滑化を行う加熱処理の条件について、キャリアーフィルムが十分に強度を保ち、キャリアーフィルム自身の弾性率が維持される必要のあることも理解できるから、平滑化を行う加熱処理の条件は、このような理解を前提に決定されるべきものである。そして、キャリアーフィルムの弾性率がガラス転移温度を越えると低下することも考慮すれば、平滑化のための加熱温度をキャリアーフィルムのガラス転移温度以上とすることが前提であるとはいえないことは明らかである。
　引用文献には、「キャリアーフィルムのガラス転移温度より２０℃以上高い温度で加熱処理を施した場合は、キャリアーフィルム自身の弾性率維持ができなくなり、そのために平滑な感光性絶縁樹脂表面を得ることができない。」（【０００８】）と記載され、ＰＥＴフィルム（ガラス転移温度８０℃）からなるキャリアーフィルムを用い、８０℃あるいは９０℃で加熱処理する例が記載されている（【０００９】〜【００１０】）。しかし、これらの記載は、平滑化を行う加熱処理の条件として、キャリアーフィルムのガラス転移温度より２０℃以上高い温度は採用できず、ガラス転移温度８０℃のＰＥＴフィルムからなるキャリアーフィルムを用いた場合に８０℃あるいは９０℃で加熱処理できることを示してはいるが、キャリアーフィルムのガラス転移温度以上で加熱処理しなければならない趣旨でないことは明らかである。
　よって、上記請求人の主張は、前提において誤っており、失当である。
　
（３）まとめ 
　本願補正発明の効果も、引用発明及び周知技術から予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。  
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
４．むすび  
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２０年６月１３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】基板の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、
　前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行い、
　前記平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われるものであり、
　前記加熱して絶縁シートを平滑化する温度が７０〜１００℃であり、
　前記キャリアフィルムのガラス転移温度は、１２０℃以上であることを特徴とする積層板の製造方法。」
　
第４　引用文献
 　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献、および、その記載事項は、前記「第２［理由］１．引用文献」に記載したとおりである。
　
第５　対比・判断
　本願発明は、前記「第２」で検討した本願補正発明から「前記平滑化する温度でのキャリアフィルムの弾性率は、５０[ＭＰａ]以上」との限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　３．」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、平成２３年２月１７日付け回答書において、補正案を提示するが、そもそも、補正案に法的根拠は無いし、仮に補正案を考慮しても、樹脂層材料の選択に困難性は認められないから、結論が左右されるものではない。 
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。