【事件の表示】
　特願２０００−５３１８３４「タイル張り電子ディスプレイ構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　８月１９日国際公開、ＷＯ９９／４１７３２、平成１４年　２月　５日国内公表、特表２００２−５０３８３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本件出願の手続の経緯は、概要次のとおりである。  
　　
　　　平成１１年　２月１７日　特許出願
　　（パリ条約に基づく優先権主張の日：平成１０年２月１７日、米国） 
　　　平成２０年１０月３１日　拒絶理由通知（起案日） 
　　　平成２１年　３月　９日　意見書・手続補正書 
　　　平成２１年　４月２７日　拒絶査定（起案日） 
　　　平成２１年　９月　８日　本件審判請求 
　 
第２　本願発明 
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２１年３月９日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。 
 　 
 「【請求項１】　上面と底面とを有し、複数の電気信号を形成するための回路を有する回路基板と、
　所定のピクセル領域を有するピクセル構造とを備え、
　前記所定の領域は、
　前記回路基板の上面に接続され、前記複数の電気信号のうちの第１の電気信号を受ける第１の電極と、
　底面と上面とを有し、底面が前記第１の電極に近接されているディスプレイ材料と、
　前記ディスプレイ材料の上面に近接して位置する第２の電極と、
　を有し、
　更に、前記回路基板の前記上面から前記ピクセル構造を貫通して延び、複数の電気信号のうちの第２の電気信号を受けるように形成される第２の電極に接続される接続ビアを備え、前記第１の電極と前記ディスプレイ材料は、接続ビアが前記第１の電極又は前記ディスプレイ材料と干渉しないように、その寸法が設定されて配置されている電子ディスプレイ構造。」 
 　 
第３　引用例 
１　引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、実願昭６１−７２１号（実開昭６２−１１２８９１号）のマイクロフィルム（以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の技術的事項の記載がある（下線は当審で付した。）。 
 　　　 
（１ａ）明細書　第２頁第１６行〜第４頁第６行 
「〔考案が解決しようとする問題点〕
　しかし、第３図に示す封止構造の薄膜ＥＬパネルは、ガラス基板１上に外囲器２５を封着しているため、その基板上に封止のためのスペースが必要になる。そのため、たとえば
個別の薄膜ＥＬパネルをつなぎ合わせによつて表示容量の大きなグラフイツクＥＬデイスプレイを構成しようとする
　　
（１ｂ）明細書　第６頁第１２行〜第８頁第１行
「〔実施例〕
　以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。
　第１図（ａ）ないし（ｃ）は本考案の一実施例による薄膜ＥＬパネルの製造工程断面図であり、第２図はその薄膜ＥＬ素子の断面図である。第２図において、薄膜ＥＬ素子５は、透明なガラス基板１上に前面電極２，ＥＬ層３および背面電極４を順次積層して形成し、これら前面電極２と背面電極４を互いに直交させてＸ−Ｙマトリクス電極が構成されている点は上記した従来のものと同様であるが、
前記各前面電極２の引き出しを、当該前面電極２上でかつＥＬ層３の発光絵素を除く部分つまり各前面電極と背面電極との非交差部にそのＥＬ層３を貫通してスルーホール部６をそれぞれ設けるとともに、それらスルーホール部６に前面電極引き出し用電極７を形成して行う。そして前記各前面電極引き出し用電極７および背面電極４は、その背面電極４と同一面上でかつ該前面電極と背面電極との非交差部にそれぞれ設けられた半田付可能な電極引き出し用端子部８（図では前面電極引き出し用端子部のみを示す）よりガラス基板１と垂直方向に電極の外部引き出しを行うものとなつている
　なお、
前記薄膜ＥＬ素子５は、その発光絵素がガラス基板１上のエツジ部まで形成されており、つなぎ合わせによつて表示容量の大きなＥＬデイスプレイを構成する際に各基板同志をそれら基板の発光絵素ピッチ（電極ピツチともいう）と等ピツチでつなぎ合わせるように設計されている
　　　
（１ｃ）明細書　第１０頁第１〜５行
「さらに
薄膜ＥＬ素子５の各リード端子９の引き出しに際しては、あらかじめ電極引き出し端子部８を形成しておき、板状スペーサ１０を張り合わせる前かあるいは後に半田付けで接続して基板１と垂直に外部へ引き出すことができる
（１ｄ）第１図 
 　　 
（１ｅ）第２図 
 　　 
 　これらの記載からして,引用例には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　　 
「つなぎ合わせによつて表示容量の大きなＥＬデイスプレイを構成するための薄膜ＥＬパネルであって、
　発光絵素を含む薄膜ＥＬ素子５を備え、
　薄膜ＥＬ素子５は、
　背面側から電極の外部引き出しを行うための電極引き出し用端子部８と、
　電極引き出し用端子部８に接続された背面電極４と、
　電極引き出し用端子部８に接続された前面電極２と、
　背面側が背面電極４に接し前面側が前面電極２に接したＥＬ層３とを有し、 
　さらに、ＥＬ層３を貫通する前面電極引き出し用電極７、電極引き出し用端子部８及びリード端子９を備え、前面電極引き出し用電極７は前面電極２に接続されており、
　ＥＬ層３の発光絵素を除く部分つまり前面電極２と背面電極４との非交差部にＥＬ層３を貫通してスルーホール部６をそれぞれ設けるとともに、それらスルーホール部６に前面電極引き出し用電極７が形成される薄膜ＥＬパネル。」
　 
２　引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、国際公開第９６／４１３２７号（以下「引用例２」という。）には、図面とともに以下の技術的事項の記載がある。
　なお、日本語の訳文は当審による訳文であり、下線は当審で付したものである。 
 　 
（２ａ）明細書　第３頁第３１〜３８行
“The problems associated with the prior art EL displays are avoided by using a novel electronic packaging technology. A Low-Temperature Co-fired Ceramic on Metal (LTCC-M) technology is used to create the ceramic substrate. The ceramic substrate includes a metal core and a multilayer ceramic formed on both sides of the metal core. The ceramic substrate provides the ability to route connections, through the substrate, from EL cells mounted on the front side of the ceramic substrate to driver circuits mounted on the back side of the substrate. ”
　　
「先行技術のＥＬディスプレイに関連する問題は、新規な電子パッケージ技術を使用することによって回避される。「低温で共に焼かれる金属上のセラミック（Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal（ＬＴＣＣ−Ｍ））」技術が、セラミック基板をつくるために使用される。セラミック基板は、金属コアと金属コアの両面上に形成される多層セラミックとを含む。
セラミック基板は、セラミック基板の前面の側に搭載されたＥＬセルから基板の背面の側に搭載されたドライブ回路に、基板を通して接続を経路づけることが可能となる
　　
（２ｂ）明細書　第５頁第４〜２４行
“As shown in FIG. 4, The LTCC-M technology enables placement of IC drive chip 10 on the back-side of the ceramic substrate. EL display cells 20 are placed on the front-side of the ceramic substrate. The IC drive chip 10 is connected to the EL cells 20 directly through the ceramic substrate. To achieve this integration of the EL cells 20 with the IC drive chip 10, power, address and data wirings 97 can be mounted on the side edge of the ceramic-metal-ceramic sandwich as shown in FIG. 6. Multilayer circuitry, embedded in the multilayer ceramic, can be used to further increase the circuit density and to decrease the path lengths (not shown in drawings). The ceramic layers 31 and 32 include imbedded circuit pathways (not shown in drawings) similar to those in conventional multilayer circuit boards.
FIG. 4 illustrates the EL display region in detail. The phosphor layer 39 is sandwiched between two dielectric layers 23. A transparent upper electrode 21, made of, for example, indium-tin-oxide, and a lower electrode 22 provide the necessary contacts to each EL cell. Electrical vias 27 electrically connect the upper electrode 21 to IC driver 10 and lower electrode 22 to circuit pathways in the multilayer ceramic 31 and multilayer ceramic 32. Thermal vias 41, shown in FIG. 7, transfer heat away from the EL display cells 20 and towards the metal core 24 which provides a heat sink.”
　　
「図４の中で示されるように、ＬＴＣＣ−Ｍ技術は、セラミック基板の背面側上にＩＣドライブ（駆動）・チップ１０の配置を可能にする。
ＥＬディスプレイ・セル２０は、セラミック基板の前面側上に配置される
　図４は、ＥＬディスプレイ領域を詳細に図示する。蛍光体層２４は、２つの誘電体層２３の間にはさまれる（sandwich）。例えばインジウム錫酸化物で、作られている透明の上側電極２１と下側電極２２とは、各ＥＬセルへの必要な接続を与える。電気的なビア（via）２７は、多層セラミック３１及び多層セラミック３２内の回路通路へ下側電極２２を、ＩＣドライバ１０へ上側電極２１を電気的に接続する。図７の中で示される熱的ビア４１は、熱を、ＥＬディスプレイ・セル２０から離しヒートシンクを与える金属コア２４へ向けて移す。」
　　
（２ｃ）明細書　第８頁第２５〜３６行
“Because of the great dimension stability and machineability of the LTCC-M substrates, it is possible to create very large (wall-sized) display panels, by tiling individual display devices. Individual display devices can be made up to at least 20 diagonal size. However as the size of the individual display devices increases, the processing equipment becomes more expensive, and for very large sizes it is more convenient to tile smaller individual display devices. FIG. 7 illustrates how the individual display devices are positioned to form a larger area display. In FIG. 7, a first individual display device 100 includes an IC drive chip 10 and a plurality of EL display cells 20. Only a portion of the individual display device 100 is shown for convenience. Individual display devices 101 and 102 are abutted to tile 100 to form an enlarged display.”
　
「ＬＴＣＣ−Ｍ基板の寸法の十分な安定性を理由に、
個々のディスプレイ・デバイスをタイル張りにすることよって、非常に大きい（壁サイズの）ディスプレイ・パネルを生成することが可能である
　　
（２ｄ）ＦＩＧ．４
　　
３　引用例３
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平８−２２７２７６号公報（以下「引用例３」という。）には、図面とともに以下の技術的事項の記載がある。
　　
（３ａ）「【００２８】図１４に、単純マトリクス型有機ＥＬディスプレイパネルの製造手順を簡単に示す。まずガラス基板２上に、ストライプ状に複数の平行第１表示電極ライン５１をＩＴＯなどで成膜する（図１４（ａ））。次に、図１４（ｂ）に示すように、第１表示電極ラインが設けられている基板２の上に、レジストあるいは感光性ポリイミド等で、個々の島状の第１表示電極部分６１を囲む絶縁性の隔壁７をフォトリソグラフィ等で形成する。
【００２９】次に、上記図１１（ａ）〜（ｃ）で示した工程と同様に、この隔壁付き基板２の凹部の各１つに、ＲＧＢ有機ＥＬ媒体の発光層を、蒸着マスクを順次移動せしめて形成する。図１４（ｃ）に示すように、隔壁７及び発光層上に、第１表示電極ライン５１と交差した複数のストライプ状平行第２表示電極ライン７１を低抵抗金属で蒸着マスクを用いて蒸着形成する。」
　　
（３ｂ）図１４
　　
第４　本願発明と引用発明との対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
 　 
＜対応関係Ａ＞ 
　引用発明の「前面」、「背面」、「発光絵素」及び「薄膜ＥＬパネル」は、それぞれ本願発明の「上面」、「底面」、「ピクセル」及び「電子ディスプレイ構造」に相当する。 
 　 
＜対応関係Ｂ＞
　引用発明の「発光絵素」を含む「薄膜ＥＬ素子５」の構造は、本願発明の「所定のピクセル領域を有するピクセル構造」に相当する。
　　
＜対応関係Ｃ＞ 
　引用発明の「背面電極４」及び「前面電極２」は、技術常識を踏まえると、外部からそれぞれを駆動するために個別の電気信号を受けるものであるから、本願発明の「複数の電気信号のうちの第１の電気信号を受ける第１の電極」及び「複数の電気信号のうちの第２の電気信号を受けるように形成される第２の電極」に相当する。 
　　
＜対応関係Ｄ＞
　引用発明の「背面側が背面電極４に接し、前面側が前面電極２に接したＥＬ層３」は、本願発明の「底面と上面とを有し、底面が前記第１の電極に近接されているディスプレイ材料」に相当する。
 　 
＜対応関係Ｅ＞
　引用発明の「ＥＬ層３」の前面側に接した「前面電極２」は、本願発明の「前記ディスプレイ材料の上面に近接して位置する第２の電極」に相当する。
＜対応関係Ｆ＞ 
　引用発明の「ＥＬ層３をスルーホール部６を介して貫通する前面電極引き出し用電極７、電極引き出し用端子部８及びリード端子９」と、本願発明の「回路基板の上面からピクセル構造を貫通して延び、複数の電気信号のうちの第２の電気信号を受けるように形成される第２の電極に接続される接続ビア」とは、「ピクセル構造を貫通して延び、複数の電気信号のうちの第２の電気信号を受けるように形成される第２の電極に接続される接続ビア」である点で共通する。
 　 
＜対応関係Ｇ＞
　引用発明において、「ＥＬ層３の発光絵素を除く部分つまり前面電極２と背面電極４との非交差部にＥＬ層３を貫通してスルーホール部６をそれぞれ設けるとともに、それらスルーホール部６に前面電極引き出し用電極７が形成される」ことにより、「前面電極引き出し用電極７」と「背面電極４」とは互いに干渉しないようになっている。
　そうすると、引用発明の「背面電極４」の寸法及び配置は、「前面電極引き出し用電極７、電極引き出し用端部８及びリード端子９」と干渉しない寸法及び配置になっているといえるから、本願発明の「前記第１の電極・・・は、接続ビアが前記第１の電極・・・と干渉しないように、その寸法が設定されて配置されている」ことに相当する。
　　
　そうしてみると、本願発明と引用発明とは、 
 　 
「所定のピクセル領域を有するピクセル構造とを備え、
　前記所定の領域は、
　前記複数の電気信号のうちの第１の電気信号を受ける第１の電極と、
　底面と上面とを有し、底面が前記第１の電極に近接されているディスプレイ材料と、
　前記ディスプレイ材料の上面に近接して位置する第２の電極と、
　を有し、
　更に、前記ピクセル構造を貫通して延び、複数の電気信号のうちの第２の電気信号を受けるように形成される第２の電極に接続される接続ビアを備え、前記第１の電極は、接続ビアが前記第１の電極と干渉しないように、その寸法が設定されて配置されている電子ディスプレイ構造。」
の点で一致し、以下の点で相違する。 
 　　 
（相違点１） 
　本願発明は「上面と底面とを有し、複数の電気信号を形成するための回路を有する回路基板」を有し、「第１の電極」が「回路基板」の上面に接続され、「接続ビア」も「回路基板」の上面から延びているのに対して、引用発明は回路基板を有することを明示しておらず、背面電極４やリード端子９がどこに接続されるのかが明確ではない点。 
 　 
（相違点２） 
　本願発明は「・・・ディスプレイ材料は、接続ビアが・・・ディスプレイ材料と干渉しないように、その寸法が設定されて配置されている」のに対して、引用発明はそのような限定を一応有さない点。 
　　 
第５　検討・判断 
　上記各相違点について検討する。 
 　 
（１）相違点１について 
　上記摘記事項（２ａ）〜（２ｄ）によれば、引用例２には、個々のディスプレイ・デバイスをタイル張りにすることによって、大きいディスプレイ・パネルを生成する際に、個々のディスプレイ・デバイスを構成するＥＬディスプレイの背面にＩＣ駆動チップを配置したセラミック基板、すなわち、回路基板を設け、ディスプレイ・デバイスの電極を当該回路基板に接続する駆動回路の実装技術が記載されている。
　引用発明と引用例２に記載された技術は、共に、小型のディスプレイデバイスをつなぎ合わせて大型のディスプレイパネルを得る技術分野に属するものであるから、引用発明において、引用例２に記載された上記駆動回路の実装技術を採用し、相違点１に係る構成を得ることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
（２）相違点２について
（２−１）本願発明の構成上、「第１の電極とディスプレイ材料は、接続ビアが前記第１電極
または
（２−２）仮に、「接続ビア」と「ディスプレイ材料」とが干渉しないような寸法・配置も必須の要件であるとしても、引用発明において、「前面電極引き出し用電極７」が形成される部分の「ＥＬ層３」には、「スルーホール部６」が形成されており、「前面電極引き出し用電極７」と「ＥＬ層３」とは互いに干渉しないことは明らかである。
　つまり、引用発明の「ＥＬ層３」の寸法・配置は、「前面電極引き出し用電極７」と干渉しないようになっているといえるから、相違点２は実質的な相違点とはいえない。
（２−３）仮に、相違点２が実質的な相違点であるとしても、ＥＬディスプレイを含む自発光ディスプレイにおいて、電極マトリクスの交点、すなわち、発光絵素（ピクセル）の部分のみに発光材料を設け、その余の部分はブランクにしておくことは、周知の技術である。例えば、引用例３の上記摘記事項（３ａ）〜（３ｂ）を参照されたい。
　そうすると、引用発明に当該周知の技術を採用して、「発光絵素を除く部分つまり前面電極２と背面電極４との非交差部」に「ＥＬ層３」を設けないようにすることで、相違点２に係る構成を得ることは当業者であれば容易になし得ることである。
　　
　そして、本願発明が奏する作用効果は、引用発明、引用例２に記載された技術及び周知の技術、または、引用発明及び引用例２に記載された技術から、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
　よって、本願発明は、引用発明、引用例２に記載された技術及び周知の技術、または、引用発明及び引用例２に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　  　 
第６　むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 
 　 
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
 　 
　よって、結論のとおり審決する。