【事件の表示】
　特願２００３−　６４９４９「極細線回路プリント配線板の製造方法。」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月３０日出願公開、特開２００４−２７３９１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本件出願は、平成１５年３月１１日の出願であって、平成２０年８月１５日付けで拒絶理由が通知され、平成２０年１０月１７日付けで意見書が提出されたが、平成２１年３月９日付けで拒絶査定がなされ、同年４月１０日に同拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年５月８日付けで補正書が提出されて明細書を補正する手続補正がなされ、その後、当審において平成２２年８月２７日付けで書面による審尋がなされ、それに対して同年１０月２８日付けで回答書が提出され、同年１１月３０日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、平成２３年１月２０日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。 
　
第２　本願発明
　本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし３に係る発明は、平成２３年１月２０日付け手続補正書並びに願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
　「【請求項１】
キャリア金属箔付きの厚さ２μｍ以下の薄銅箔を最外層に貼って得られた銅張積層板のキャリア金属箔を剥離後、表面処理を施さず、銅張積層板表面にパルスエネルギーが３〜１９ｍＪである炭酸ガスレーザーエネルギーをパルス発振により直接照射し、少なくとも２層以上の銅張積層板にブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成した後、パターンメッキ法にて極細線回路を作製することを特徴とする極細線回路プリント配線板の製造方法。」
　
第３　引用文献
１　引用文献１
　当審拒絶理由に引用された、本件出願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００３−１７８３５号公報（公開日：平成１５年１月１７日、以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。  
　 
（１）「【請求項１】(1)貫通孔及び／又はブラインドビア孔が形成されている、最外層の銅箔厚さが5μm以下の極薄銅張板を用い、孔内を含む表面に0.1〜1μmの無電解銅メッキを施し、(2)次いで、該無電解銅メッキ析出層を電極にして厚さ0.5〜3μmの電気銅メッキ層を形成し、(3)この銅メッキ析出層の上の必要部分にパターン電気メッキ用のメッキレジスト層を形成し、(4)メッキレジスト層が形成されていない銅面に、電気銅メッキでパターン銅メッキを6〜30μm付着させ、(5)メッキレジストを剥離除去し、(6)全面をエッチングして、少なくともパターン銅メッキ層の形成されていない部分の薄い電気銅層、無電解銅層及び極薄銅箔層を溶解除去して製造することを特徴とする極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。」（【特許請求の範囲】） 
　 
（２）「【０００６】
【発明の実施の形態】本発明は、一般の5μm以下の薄銅箔を用いて積層された銅張板を用いて、ライン／スペース=40/40μm以下の細線パターンを作製する方法で高密度のプリント配線板を製造するものである。工程は、
(1)まず最外層に5μm以下の一般の電解銅箔を張った、少なくとも２層以上の銅箔を有する極薄銅箔張板を作製する。この極薄銅張板に、一般に公知の方法にて貫通孔及び／又はブラインドビア孔を形成する。この最外層の銅箔厚さが5μm以下の極薄銅張板を製造する方法は特に制限はなく、例えば、保護金属板補強薄銅箔を用いて積層成形し、保護金属板を剥離して銅張板とする方法、厚さが5μmを越える銅箔を用いて積層成形し、これを孔あけ前にエッチング除去して5μm以下とするか、炭酸ガスレーザーで特開平11-220243、特開平11-346059  に示すように孔あけ後、孔周辺に発生した銅箔バリをエッチング除去すると同時に銅箔の厚さ方向の一部をエッチング除去して残存銅箔厚さ5μm以下とする方法等、一般に公知の方法が使用できる。この孔があいた銅張板の孔内を含む表面に0.1〜1μmの無電解銅メッキを施す。」（【０００６】） 
　 
（３）「【０００９】基材補強銅張積層板は、まず補強基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させてBステージとし、プリプレグを作成する。次に、このプリプレグを所定枚数重ね、その外側に保護金属板補強銅箔を配置して、加熱、加圧下に積層成形し、銅張積層板とする。多層板は、この両面銅張積層板の銅箔を加工して回路を形成し、銅箔表面を処理して内層板を作製し、この外側にプリプレグ、Ｂステージ樹脂シートを置いて、保護金属板補強薄銅箔をその外側に配置し、積層成形するか、或いは保護金属板補強薄銅箔付きＢステージ樹脂シートを内層板の外側に配置し、積層成形して多層銅張板とする。」（【０００９】）
　
（４）「【００１３】本発明で使用する、保護金属板に接着した銅箔は、一般に公知のものが挙げられる。銅箔の厚さは5μm以下であり、銅箔のシャイニー面に無処理のもの、或いはニッケル金属、コバルト金属、これらの合金処理がなされているものが使用される。金属処理をされている場合、表面に銅箔を積層して張り、表層の保護金属板を除去後、この上から比較的低エネルギーの5〜20mJの炭酸ガスレーザーを直接照射することにより孔が形成できる。」（【００１３】）
　
（５）「【００１７】炭酸ガスレーザーは、赤外線波長域にある9.3〜10.6μmの波長が一般に使用される。エネルギーは5〜60mJ、好適には7〜45mJ にてパルス発振で銅箔を加工し、孔をあける。エネルギーは表層の銅箔上の処理、銅箔の厚さによって適宜選択する。・・・（後略）・・・」（【００１７】）
　
（６）「【００２１】実施例２
エポキシ樹脂(商品名:エピコート5045、ジャパンエポキシレジン株製)700部、及びエポキシ樹脂(商品名:ESCN220F)300部、ジシアンジアミド35部、2-エチル-4-メチルイミダゾール1部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、さらに実施例１の焼成タルクを800部を加え、強制撹拌して均一分散し、ワニスFを得た。これを厚さ100μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間150秒、樹脂組成物含有量45重量%のプリプレグ(プリプレグG)及び厚さ50μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間178秒、樹脂組成物含有量70重量%のプリプレグ(プリプレグH)を作成した。このプリプレグGを２枚使用し、厚さ12μmの一般の電解銅箔を両面に置き、190℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形して両面銅張積層板Iを作製した。この両面にパターンを形成し、黒色酸化銅処理を施し、この両外側に上記プリプレグHを各１枚配置し、その外側に、厚さ3μmの一般の電解銅箔のシャイニー面にコバルト合金処理を施し、その上に35μmの銅板を保護補強して張った銅箔（商品名：F3B-WS銅箔、古河サーキットフォイル株製）を配置して同様に積層成形し、４層板を作製した。この表面の保護金属板を剥離し、表面の銅箔上に、炭酸ガスレーザーパルスエネルギー10mJで1ショット照射し、孔径100μmのブラインドビア孔を両面にあけた。これをプラズマ装置の中に入れ、底部の残存樹脂を除去し、表層のコバルト合金処理を薬液で溶解除去して銅箔厚さ1.5μmとした後、全体に厚さ0.3μmの無電解銅メッキを施し、次いで厚さ2μmの電気銅メッキを施した後、電気銅メッキ用のメッキレジストを15μm付着させ、メッキレジスト層が形成されていない銅面に電気銅メッキを14μm付着させ、メッキレジストを剥離し、全面をエッチングして、パターン銅メッ層が形成されていない部分の薄い電気銅層、無電解銅層、及び極薄銅箔層を溶解除去してライン／スペース＝20/20μmを有するプリント配線板を作製した。評価結果を表１に示す。」（【００２１】）
　
　また、以下の事項を認定することができる。
　
（７）上記（１）の「(3)この銅メッキ析出層の上の必要部分にパターン電気メッキ用のメッキレジスト層を形成し、(4)メッキレジスト層が形成されていない銅面に、電気銅メッキでパターン銅メッキを6〜30μm付着させ、(5)メッキレジストを剥離除去し、(6)全面をエッチングして、少なくともパターン銅メッキ層の形成されていない部分の薄い電気銅層、無電解銅層及び極薄銅箔層を溶解除去して製造することを特徴とする極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。」及び（６）の「電気銅メッキ用のメッキレジストを15μm付着させ、メッキレジスト層が形成されていない銅面に電気銅メッキを14μm付着させ、メッキレジストを剥離し、全面をエッチングして、パターン銅メッ層が形成されていない部分の薄い電気銅層、無電解銅層、及び極薄銅箔層を溶解除去してライン／スペース＝20/20μmを有するプリント配線板を作製した。」という記載から、
引用文献１記載のものは、パターンメッキ法により極細線パターンを作成するものであることを認定することができる。
　
　上記（１）ないし（６）の記載事項、（７）の認定事項、及び図面の記載からみて、引用文献１には次の発明（以下、「引用文献１記載の発明」という。）が記載されていると認める。 
　
　「保護金属板付きの厚さ５μｍ以下の電解銅箔を最外層に貼って得られた銅張積層板の保護金属板を剥離後、銅張積層板表面にパルスエネルギーが１０ｍＪである炭酸ガスレーザーエネルギーをパルス発振により直接照射し、少なくとも２層以上の銅張積層板にブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成した後、パターンメッキ法にて極細線パターンを作製する極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。」
　
２　引用文献２
　当審拒絶理由に引用された、本件出願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００２−２８０６８９号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
（１）「【請求項１】　フィルム状樹脂からなる支持体層と、該支持体層上に剥離可能な粘着剤と、該粘着剤上に厚さ２０μｍ以下のアルミニウムと、該アルミニウム上に電解メッキで得られる厚さ２μｍ以下の銅箔とを備えることを特徴とする支持体付き極薄銅箔。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
　
（２）「【００１５】粘着剤の種類は特に限定されず、・・・（中略）・・・極薄銅箔の厚みはアディティブ法のシード層として使用する場合、均一な面内抵抗を得るために厚いことが好ましいが、２μｍ以上の厚みでは極薄銅箔のクイックエッチング時に時間を要すため導体回路のサイドエッチングの問題から高密度な配線回路の作成が困難になる。」（【００１５】）
　
（３）「【００１９】・・・（中略）・・・かくして、図４に示す本願発明の極薄銅箔付き樹脂基板が得られる。・・・（後略）・・・」（【００１９】）
　
（４）「【００２１】最後に回路において不必要な極薄銅箔部をフラッシュエッチングにより溶解除去し、図８に示す高密度配線回路が得られる。銅箔厚みが薄いためエッチングが極めて短時間で終了し、導体回路へのダメージも小さい。本発明を実施例に基づいて説明する。」（【００２１】）
　
　上記（１）ないし（４）の記載事項及び図面の記載からみて、引用文献２には次の技術的事項（以下、「引用文献２記載の技術的事項」という。）が記載されていると認める。
　
　「支持体層付きの極薄銅箔を最外層に貼ることによって、極薄銅箔付き樹脂基板を得る際に、エッチング時間を短時間で終了し、導体回路へのダメージを小さくし、高密度の配線回路を作成するために、極薄銅箔の厚さを２μｍ以下とすること。」
　
３　引用文献３
　当審拒絶理由に引用された、本件出願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開２０００−９１７５０号公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
（１）「【請求項２】　両面銅張積層板にレーザ加工により貫通孔を設け、その貫通孔を導電化してスルーホールを形成する方法において、
前記両面銅張積層板の銅箔の厚さを１〜１０μｍとすることを特徴とするスルーホールの形成方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項２】）
　
（２）「【０００３】使用されるレーザ光としては、炭酸ガスレーザがコストも安く、工業生産としては最適である。しかしながら、炭酸レーザ光では、銅箔表面で反射されてしまい、レーザ加工により直接銅張積層板に貫通孔を形成することは不可能というのが技術的な常識であった。このため、銅張積層板の銅箔表面を黒化処理（酸化処理）してレーザ光を照射する技術が特開Ｓ６１−９９５９６号として提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような技術においては、最初に黒化処理が必要であり、工程が長くなるという問題がある。本発明者らは鋭意研究した結果、銅箔を薄くすることにより、表面での反射にもかかわらず、銅箔に開口を形成できるという意外な事実を発見した。」（【０００３】及び【０００４】）
　
（３）「【００１０】本発明者らは鋭意研究した結果、炭酸ガスレーザ光により１２μｍ以上の銅箔に穿孔できない理由は、表面での反射ではなく、銅箔が厚くなることにより熱伝導しやすくなり、レーザ光のエネルギーが熱となって伝搬してしまうからであることを知見した。さらに、銅箔の厚さを１２μｍ未満、望ましくは１〜１０μｍ程度とすることにより、レーザ光のエネルギーが熱となって伝搬することを抑制し、レーザ光による穿孔を実現した。本発明で使用される銅張積層板は、ガラス布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ガラス布フッ素樹脂などのプリプレグに銅箔を貼付した銅張積層板を使用することができる。」（【００１０】）
　
（４）「【００２１】
【実施例】以下、実施例及び比較例に基づき、本発明を説明する。
実施例１
（１）基板１３０に厚さ１２μｍの銅箔１３２が貼付された厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板（松下電工　Ｒ５７１５）１３０Ａを用意した（図１（Ａ）参照）。
（２）この銅箔１３２を硫酸−過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを５μｍとした（図１（Ｂ）参照）。
（３）この両面銅張積層板１３０Ａに炭酸ガスレーザ（三菱電機　ＭＬ６０５ＧＴＬ）を用いて、３０ｍＪ、５２×１０-6秒のパルス条件で１０ショットにて直径１５０μｍ（上径Ｄ１：１６０μｍ　下径Ｄ２：１４０μｍのテーパあり）の孔１１６を設けた（図１（Ｃ））。このように、レーザにて５μｍの銅箔１３２を貫通して基板１３０に孔を明けることができる。・・・（後略）・・・」（【００２１】）
　
（５）「【００６２】
【発明の効果】以上説明のように、本発明では、直接銅張積層板を炭酸ガスレーザで穿孔できるため、低コストで微細なスルーホールを形成できる。」（【００６２】）
　
　上記（１）ないし（５）の記載事項及び図面の記載からみて、引用文献３には次の技術的事項（以下、「引用文献３記載の技術的事項」という。）が記載されていると認める。
　
　「銅箔１３２を最外層に貼って得られた両面銅張積層板１３０Ａに炭酸ガスレーザにより貫通孔を形成する際に、両面銅張積層板１３０Ａの最外層に貼った銅箔１３２の厚みを１〜１０μｍと薄くすることによって、銅箔１３２に黒化処理を行うことなく、炭酸ガスレーザの直接照射による加工を可能にすること。」
　
第４　対比
　本願発明と引用文献１記載の発明を対比する。 
　
　引用文献１記載の発明における「保護金属板」は、その機能、構成、又は技術的意義からみて、本願発明における「キャリア金属箔」に相当し、以下、同様に、
「電解銅箔」は「薄銅箔」に、
「極細線パターン」は「極細線回路」に、
「極細線パターンを有するプリント配線板」は「極細線回路プリント配線板」に、それぞれ相当する。
　
　また、引用文献１記載の発明における「１０ｍＪ」は本願発明における「３〜１９ｍＪ」に包含される。
　
　さらに、引用文献１記載の発明における「厚さ５μｍ以下」と本願発明における「厚さ２μｍ以下」は、「所定の厚さ以下」である点で一致する。
　
　したがって、本願発明と引用文献１記載の発明は、以下の点で一致する。
　
　「キャリア金属箔付きの所定の厚さ以下の薄銅箔を最外層に貼って得られた銅張積層板のキャリア金属箔を剥離後、銅張積層板表面にパルスエネルギーが１０ｍＪである炭酸ガスレーザーエネルギーをパルス発振により直接照射し、少なくとも２層以上の銅張積層板にブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成した後、パターンメッキ法にて極細線回路を作製する極細線回路プリント配線板の製造方法。」 
　 
　そして、以下の点で相違する。  
　 
＜相違点＞ 
　本願発明では、「所定の厚さ以下」が「厚さ２μｍ以下」であり、銅張積層板のキャリア金属箔を剥離後、「表面処理を施さず」、銅張積層板表面にパルスエネルギーが３〜１９ｍＪである炭酸ガスレーザーエネルギーをパルス発振により直接照射するのに対し、引用文献１記載の発明では、「所定の厚さ以下」が「厚さ５μｍ以下」であり、銅張積層板のキャリア金属箔を剥離後、銅張積層板表面にパルスエネルギーが３〜１９ｍＪである炭酸ガスレーザーエネルギーをパルス発振により直接照射しているものの、「表面処理を施さず」かどうか不明な点（以下、「相違点」という。）。
　
第５　当審の判断 
　そこで、上記相違点について、以下に検討する。
　
１　引用文献２記載の技術的事項
　まず、引用文献２記載の技術的事項と本願発明を対比する。
　
　引用文献２記載の技術的事項における「支持体層」は、その機能、構成、又は技術的意義からみて、本願発明における「キャリア金属箔」に相当し、以下、同様に、
　「極薄銅箔」は「薄銅箔」に、
　「極薄銅箔付き樹脂基板」は「銅張積層板」に、
　「高密度の配線回路」は「極細線回路」に、それぞれ相当する。
　
　したがって、引用文献２記載の技術的事項は以下のとおり言い換えることができる。
　
　「キャリア金属箔付きの薄銅箔を最外層に貼ることいよって、銅張積層板を得る際に、エッチング時間を短時間で終了し、導体回路へのダメージを小さくし、極細線回路を作成するために、薄銅箔の厚さを２μｍ以下とすること。」
　
２　引用文献３記載の技術的事項
　次に、引用文献３記載の技術的事項と本願発明を対比する。
　
　引用文献３記載の技術的事項における「銅箔１３２」は、その機能、構成、又は技術的意義からみて、本願発明における「薄銅箔」に相当し、以下、同様に、
　「極両面銅張積層板１３０Ａ」は「両面銅張積層板」に、
　「炭酸ガスレーザ」は「炭酸ガスレーザー」に、
　「黒化処理」は「表面処理」に、それぞれ相当する。
　
　したがって、引用文献３記載の技術的事項は以下のとおり言い換えることができる。
　
　「薄銅箔を最外層に貼って得られた両面銅張積層板に炭酸ガスレーザーにより貫通孔を形成する際に、両面銅張積層板の最外層に貼った薄銅箔の厚みを１〜１０μｍと薄くすることによって、薄銅箔に表面処理を行うことなく、炭酸ガスレーザーの直接照射による加工を可能にすること。」
　
３　判断
　薄銅箔の厚さを薄くすれば、薄銅箔に表面処理を行うことなく、炭酸ガスレーザーの直接照射による加工が可能になることは、引用文献３記載の技術的事項から当業者に明らかである。
　また、薄銅箔の厚さとして、２μｍ以下を選択することは、引用文献２記載の技術的事項からみて、当業者に格別困難なことではない。
　したがって、引用文献１記載の発明に引用文献２及び３記載の技術的事項を適用し、薄銅箔の厚さである「所定の厚さ以下」を「厚さ２μｍ以下」とし、銅張積層板のキャリア金属箔を剥離後、「表面処理を施さず」、銅張積層板表面にパルスエネルギーが３〜１９ｍＪである炭酸ガスレーザーエネルギーをパルス発振により直接照射するようにして、相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到したことである。
　
　そして、本願発明を全体としてみても、本願発明のようにしたことにより奏するとされる効果は、引用文献１記載の発明並びに引用文献２及び３記載の技術的事項からみて格別のものともいえない。
　
　なお、審判請求人は、平成２３年１月２０日付け意見書において、引用文献３記載のものは、本願発明と異なり、薄銅箔に硫酸−過酸化水素水溶液による薄化処理という表面処理を施すものである旨主張しているので、該主張について、検討する。
　本願明細書の【０００２】の「ブラインドビア孔を形成する場合、厚さ3〜7μmの薄い銅箔の上に数〜10μmの凹凸の多いメッキ層を付着させ、この上にレーザー光のエネルギーを吸収させる合成樹脂で被覆した後、レーザーをこの上から照射して孔あけし（例えば、特許文献１参照。）、プリント配線板としていた」及び「黒色酸化銅処理等の処理を銅箔表面に施し、この上から炭酸ガスレーザーを直接照射してブラインドビア孔をあける方法が知られている（例えば特許文献４参照。）が、この場合、表面処理をこすったりすると表面処理が取れやすく、孔形状のばらつきが発生し易い欠点があった。」、【０００７】の「厚さの薄い銅箔を少なくとも最外層に張った銅張積層板の銅箔表面には炭酸ガスレーザー孔あけ用の処理、例えば黒色酸化銅処理等は施さなくても孔あけ可能であるが、必要に応じて処理しても良い。」、並びに【００３４】の「キャリア金属箔付きの厚さ2μm以下で、好適にはマット面の平均粗度Rz2〜4μmの一般銅箔を貼った銅張積層板の少なくともレーザー照射側の表面のキャリア金属箔を剥離後、この銅表面に銅箔を加工するに十分な炭酸ガスレーザーのパルスエネルギー、好適には3〜19mJから選ばれる１つのエネルギーを直接照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成することにより、表面の銅箔の表面処理を施す必要もないために作業性に優れ、且つ得られた孔は信頼性に優れたものが得られた。」という記載からみて、本願発明において「施さず」としている「表面処理」は、「厚さの薄い銅箔」を得た後に炭酸ガスレーザーの直接照射による加工を可能にするために行う「メッキ層」の付着、「合成樹脂」の被覆、又は「黒色酸化銅処理等」の「表面処理」であるから、引用文献３記載のものにおける１〜１０μｍの厚さの薄銅箔を得るために行う硫酸−過酸化水素水溶液による薄化処理という表面処理とは異なるものであり、また、引用文献３記載のものでも、薄銅箔の厚さを１〜１０μｍとした後には、本願発明と同様に何ら表面処理は行っていない。
　したがって、審判請求人の上記主張は採用できない。
　
第６　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１記載の発明並びに引用文献２及び３記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、このような特許を受けることができない発明を包含する本件出願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。