(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材を準備する段階と、
第１電極が形成された基板を準備する段階と、
前記基板を前記ベース部材上に配する段階と、
前記基板を覆い、前記基板周辺の露出された前記ベース部材と接するように、ドナーフィルムを配する段階と、
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階と、
前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムをレーザ熱転写用装置内に投入して転写工程を進め、前記第１電極上に有機発光層を含む中間層を形成する段階と、
前記中間層上に第２電極を形成する段階と、を含み、
前記ドナーフィルムをトレイで引っ張った状態で、前記ドナーフィルムと前記ベース部材とを接合し、前記接合工程を進めた後、前記トレイを前記ドナーフィルムから除去することを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項２】
前記ベース部材は、前記基板より大きいことを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項３】
前記基板が前記ベース部材の内部に置かれるように、前記基板を前記ベース部材上に配することを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項４】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、前記ベース部材の領域のうち、前記基板のエッジを取り囲む所定の領域と、前記ドナーフィルムとを接合することを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項５】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、熱を利用して接合することを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項６】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、接着部材を利用して接合することを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項７】
前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記ドナーフィルムを配する段階、及び前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、真空チャンバにおいて進めることを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項８】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階を進めた後、前記真空チャンバから、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムを、前記真空チャンバの外部に取り出す段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項９】
前記真空チャンバの外部は、大気圧状態であることを特徴とする請求項８に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１０】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ドナーフィルムの領域のうち、前記ベース部材と接合された領域の外郭領域を除去することを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１１】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ベース部材の領域のうち、前記ドナーフィルムと接合された領域の外郭領域を除去することを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１２】
前記中間層を形成した後、前記ベース部材を前記基板から分離する段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１３】
ベース部材を準備する段階と、
薄膜トランジスタ、前記薄膜トランジスタと電気的に連結された第１電極及び前記第１電極の所定の領域を露出させるように配された画素定義膜が形成された基板を準備する段階と、
前記基板を前記ベース部材上に配する段階と、
前記基板を覆い、前記基板周辺の露出された前記ベース部材と接するように、ドナーフィルムを配する段階と、
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階と、
前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムをレーザ熱転写用装置内に投入して転写工程を進め、前記露出された第１電極の所定の領域上に有機発光層を含む中間層を形成する段階と、
前記中間層上に第２電極を形成する段階と、を含み、
前記ドナーフィルムをトレイで引っ張った状態で、前記ドナーフィルムと前記ベース部材とを接合し、前記接合工程を進めた後、前記トレイを前記ドナーフィルムから除去することを特徴とする有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ベース部材は、前記基板より大きいことを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記基板が前記ベース部材の内部に置かれるように、前記基板を前記ベース部材上に配することを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、前記ベース部材の領域のうち、前記基板のエッジを取り囲む所定の領域と、前記ドナーフィルムとを接合することを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、熱を利用して接合することを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、接着部材を利用して接合することを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記ドナーフィルムを配する段階、及び前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、真空チャンバにおいて進めることを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階を進めた後、前記真空チャンバから、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムを、前記真空チャンバの外部に取り出す段階を含むことを特徴とする請求項１９に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２１】
前記真空チャンバの外部は、大気圧状態であることを特徴とする請求項１９に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２２】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ドナーフィルムの領域のうち、前記ベース部材と接合された領域の外郭領域を除去することを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２３】
前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ベース部材の領域のうち、前記ドナーフィルムと接合された領域の外郭領域を除去することを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２４】
前記中間層を形成した後、前記ベース部材を前記基板から分離する段階を含むことを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光素子の製造方法及び有機発光表示装置の製造方法に係り、さらに詳細には、有機発光層を具備する中間層の特性を容易に向上させる有機発光素子の製造方法及び有機発光表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、表示装置は、携帯可能な薄型の平板表示装置に代替されている。平板表示装置のうちでも有機発光表示装置は、視野角が広く、コントラストにすぐれるだけではなく、応答速度が速いという長所を有しており、次世代表示装置として注目を集めている。また、有機発光表示装置は、輝度、駆動電圧及び応答速度特性にすぐれる。
【０００３】
有機発光表示装置は、有機発光素子を具備するが、有機発光素子は、カソード電極及びアノード電極、並びに有機発光層を含む。カソード電極とアノード電極とに電圧を印加して有機発光素子を駆動すれば、有機発光層から可視光線が取り出される。
【０００４】
有機発光層は、２色または３色を有することができ、カラーディスプレイ装置を具現する。有機発光層は、多様な方法を利用して形成することができるが、有機物の特性上、湿式パターニングが容易ではなく、蒸着法または熱転写法などを利用する。
【０００５】
熱転写法では、本方法で有機発光層を形成するための有機物を含有する転写層を含むドナーフィルムを準備した後、ドナーフィルムに熱を加えて有機発光層を形成する。このとき、熱を利用する転写工程前に、ドナーフィルム及びドナーフィルムを利用して転写工程を進める基板を精密に取扱うことが容易ではなく、所望特性の有機発光層を形成するのに限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、有機発光層を具備する中間層の特性を容易に向上させる有機発光素子の製造方法及び有機発光表示装置の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ベース部材を準備する段階、第１電極が形成された基板を準備する段階、前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記基板を覆い、前記基板周辺の露出された前記ベース部材と接するように、ドナーフィルムを配する段階、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムをレーザ熱転写用装置内に投入して転写工程を進め、前記第１電極上に有機発光層を含む中間層を形成する段階、及び前記中間層上に第２電極を形成する段階を含む有機発光素子の製造方法を開示する。
【０００８】
本発明において、前記ベース部材は、前記基板より大きい。
【０００９】
本発明において、前記基板が前記ベース部材の内部に置かれるように、前記基板を前記ベース部材上に配することができる。
【００１０】
本発明において、前記ドナーフィルムをトレイで引っ張った状態で、前記ドナーフィルムと前記ベース部材とを接合し、前記接合工程を進めた後、前記トレイを前記ドナーフィルムから除去することができる。
【００１１】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、前記ベース部材の領域のうち、前記基板のエッジを取り囲む所定の領域と、前記ドナーフィルムとを接合することができる。
【００１２】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、熱を利用して接合することができる。
【００１３】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、接着部材を利用して接合することができる。
【００１４】
本発明において、前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記ドナーフィルムを配する段階、及び前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、真空チャンバにおいて進めることができる。
【００１５】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階を進めた後、前記真空チャンバから、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムを、前記真空チャンバの外部に取り出す段階を含むことができる。
【００１６】
本発明において、前記真空チャンバの外部は、大気圧状態でありうる。
【００１７】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ドナーフィルムの領域のうち、前記ベース部材と接合された領域の外郭領域を除去することができる。
【００１８】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ベース部材の領域のうち、前記ドナーフィルムと接合された領域の外郭領域を除去することができる。
【００１９】
本発明において、前記中間層を形成した後、前記ベース部材を前記基板から分離する段階を含むことができる。
【００２０】
本発明の他の側面によれば、ベース部材を準備する段階、薄膜トランジスタ、前記薄膜トランジスタと電気的に連結された第１電極及び前記第１電極の所定の領域を露出させるように配置された画素定義膜が形成された基板を準備する段階、前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記基板を覆い、前記基板周辺の露出された前記ベース部材と接するように、ドナーフィルムを配する段階、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムをレーザ熱転写用装置内に投入して転写工程を進め、前記露出された第１電極の所定の領域上に有機発光層を含む中間層を形成する段階、及び前記中間層上に第２電極を形成する段階を含む有機発光表示装置の製造方法を開示する。
【００２１】
本発明において、前記ベース部材は、前記基板より大きい。
【００２２】
本発明において、前記基板が前記ベース部材の内部に置かれるように、前記基板を前記ベース部材上に配することができる。
【００２３】
本発明において、前記ドナーフィルムをトレイで引っ張った状態で、前記ドナーフィルムと前記ベース部材とを接合し、前記接合工程を進めた後、前記トレイを前記ドナーフィルムから除去することができる。
【００２４】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、前記ベース部材の領域のうち、前記基板のエッジを取り囲む所定の領域と、前記ドナーフィルムとを接合することができる。
【００２５】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、熱を利用して接合することができる。
【００２６】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、接着部材を利用して接合できる。
【００２７】
本発明において、前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記ドナーフィルムを配する段階、及び前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、真空チャンバにおいて進めることができる。
【００２８】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階を進めた後、前記真空チャンバから、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムを、前記真空チャンバの外部に取り出す段階を含むことができる。
【００２９】
本発明において、前記真空チャンバの外部は、大気圧状態でありうる。
【００３０】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ドナーフィルムの領域のうち、前記ベース部材と接合された領域の外郭領域を除去することができる。
【００３１】
本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ベース部材の領域のうち、前記ドナーフィルムと接合された領域の外郭領域を除去することができる。
【００３２】
本発明において、前記中間層を形成した後、前記ベース部材を前記基板から分離する段階を含むことができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の有機発光素子の製造方法及び有機発光表示装置の製造方法は、有機発光層を具備する中間層の特性を容易に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、添付された図面に図示された本発明に係る実施形態を参照しつつ、本発明の構成及び作用について詳細に説明する。
【００３６】
図１ないし図１０は、本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。
【００３７】
図１を参照すれば、ベース部材１０２を準備する。ベース部材１０２は、作業テーブル１０１に配することが望ましい。このとき、ベース部材１０２及び作業テーブル１０１は、真空チャンバ１９０に配される。図示していないが、真空チャンバ１９０は、真空ポンプに連結され、所望の真空レベルを容易に制御することができる。
【００３８】
ベース部材１０２は、フレキシブルなフィルム状でありうる。具体的な例として、ベース部材１０２は、プラスチック系材質から形成することができる。また、ベース部材１０２は、ガラスによって形成することができる。
【００３９】
次に、図２を参照すれば、ベース部材１０２上に、基板１０３を配する。図３は、図２のＡの拡大図である。図３を参照すれば、基板１０３には、第１電極１１２が形成されている。基板１０３は、ベース部材１０２より小サイズである。従って基板１０３は、ベース部材１０２の内部に置かれる。すなわち、基板１０３のエッジは、ベース部材１０２のエッジの内部に置かれる。
【００４０】
基板１０３は、ＳｉＯ２を主成分とするガラス材質からなりうる。基板１０３は、必ずしもこれに限定されるものではなく、プラスチック材質によって形成することもできる。このとき、基板１０３を形成するプラスチック材質は、絶縁性有機物であるポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（polyallylate）、ポリイミド（polyimide）、ポリカーボネート（ＰＣ）、三酢酸セルロース（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）からなるグループから選択される有機物でありうる。また基板１０３は、金属薄膜によって形成することもできる。
【００４１】
第１電極１１２は、多様な導電性物質から形成することができる。
【００４２】
次に、図４を参照すれば、ドナーフィルム１３０を準備する。図示していないが、ドナーフィルム１３０は、有機物を含有する転写層を具備している。具体的には転写層は、第１電極１１２上に、中間層（図示せず）を転写するための部材であり、有機発光層を形成するための材料を含むことができる。また、ドナーフィルム１３０に備わった転写層は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などを形成するための材料を含むことができる。
【００４３】
ドナーフィルム１３０は、転写層以外に、基材層、光熱変換層など、その他の層をさらに具備することができる。
【００４４】
ドナーフィルム１３０と基板１０３との整列、及びドナーフィルム１３０と基板１０３との安定した接合のために、ドナーフィルム１３０は、トレイ１４０を利用して引っ張る。
【００４５】
次に、図５を参照すれば、ドナーフィルム１３０をトレイ１４０で引っ張った状態で、ドナーフィルム１３０を、基板１０３及びベース部材１０２上に配する。具体的には、ドナーフィルム１３０は、基板１０３を覆うように配され、またドナーフィルム１３０は、ベース部材１０２の領域のうち、基板１０３周辺の露出された領域を覆うように配される。図示していないが、ドナーフィルム１３０上部にローラー（図示せず）を配した後、ローラーを利用して、ドナーフィルム１３０と基板１０３とを密着させる。
【００４６】
次に、ドナーフィルム１３０をベース部材１０２と接合する。具体的には、幅Ｄを有する接合領域ＡＤを利用して、ドナーフィルム１３０とベース部材１０２とを接合する。接合方法は、多様であるが、熱を利用して接合することができる。すなわち、接合領域ＡＤに熱を加え、ドナーフィルム１３０とベース部材１０２とを瞬間的に溶融及び硬化させ、ドナーフィルム１３０とベース部材１０２とを接合することができる。ベース部材１０２がガラス材質によって形成される場合には、ベース部材１０２の表面に、あらかじめ熱接着薄膜を形成することができる。また、ベース部材１０２がガラス材質である場合、接合領域ＡＤに、別途の接着部材を形成しておくことができる。
【００４７】
接合工程を介して、基板１０３を挟んで、ベース部材１０２とドナーフィルム１３０は、互いに接合される。
【００４８】
次に、図６を参照すれば、ドナーフィルム１３０の領域のうち、接合領域ＡＤの外郭領域は除去する。もちろん、トレイ１４０も除去する。また、ベース部材１０２の領域のうち、接合領域ＡＤの外郭領域は除去する。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、ベース部材１０２のその外郭領域は、除去しなくともよい。
【００４９】
次に、図７を参照すれば、基板１０３を挟んで接合されたベース部材１０２及びドナーフィルム１３０を、真空チャンバ１９０の外部に取り出す。真空チャンバ１９０の外部は、別途の圧力制御装置が配されていない大気圧状態でありうる。図７には、作業テーブル１０１が真空チャンバ１９０の外部に取り出された状態が図示されているが、本発明は、これに限定されるものではなく、作業テーブル１０１は、真空チャンバ１９０にそのまま配されたまま、基板１０３を挟んで接合されたベース部材１０２及びドナーフィルム１３０だけが、真空チャンバ１９０の外部に取り出されてもよい。
【００５０】
基板１０３を挟んで接合されたベース部材１０２及びドナーフィルム１３０が、真空チャンバ１９０の外部に出てくれば、瞬間的な圧力の変化によって、ドナーフィルム１３０と基板１０３は、完全に密着する。
【００５１】
次に、図８を参照すれば、基板１０３を挟んで接合されたベース部材１０２及びドナーフィルム１３０を、レーザ熱転写用装置１９５に投入する。レーザ熱転写用装置１９５は、所定の熱を発生するレーザを照射するようなレーザ光源を具備する。レーザ熱転写用装置１９５を利用し、ドナーフィルム１３０の転写層が第１電極１１２上に転写される。
【００５２】
図９を参照すれば、レーザ熱転写用装置１９５を利用した転写工程を完了した後、第１電極１１２上に、有機発光層を具備する中間層１１４が形成されたところが図示されている。図示していないが、ベース部材１０２は、転写工程を介して中間層１１４が形成されれば、基板１０３から分離される。
【００５３】
次に、図１０を参照すれば、中間層１１４上に、第２電極１１５を形成する。第２電極１１５は、多様な材質の導電性物質を含むことができる。これを介して最終的に、有機発光素子１００が完成する。
【００５４】
本実施形態は、基板１０３とドナーフィルム１３０とを密着させるとき、基板１０３の下部に配されたベース部材１０２を利用する。すなわち、基板１０３より大きいベース部材１０２上に基板１０３を配した後、ベース部材１０２とドナーフィルム１３０とを、熱接合方法のような方法を利用して、真空チャンバ１９０で接合する。これを介して、接合工程後、トレイ１４０をドナーフィルム１３０から除去することが出来、取扱が容易になる。すなわち、トレイ１４０のない状態で、基板１０３を挟んで接合されたドナーフィルム１３０及びベース部材１０２を、レーザ熱転写用装置１９５に投入するので、レーザ熱転写用装置１９５のサイズ制約を受けずに、転写工程を進めることができる。転写工程の容易性を介して、有機発光素子１００の中間層１１４を、所望のパターンで不良なしに形成することができる。
【００５５】
また本実施形態では、真空チャンバ１９０で、基板１０３を挟んで、ドナーフィルム１３０とベース部材１０２とを接合した後、真空チャンバ１９０の外部に取り出すので、ドナーフィルム１３０とベース部材１０２との密着性が向上し、これを介して転写工程が容易になり、中間層１１４の特性が向上する。
【００５６】
また、真空チャンバ１９０で、基板１０３を挟んで、ドナーフィルム１３０とベース部材１０２とを接合した後、真空チャンバ１９０の外部に取り出すので、完全に接合された基板１０３、ドナーフィルム１３０及びベース部材１０２を、自由に所望の工程場所及び工程装置に運搬することが容易になる。
【００５７】
図１１ないし図１７は、本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。説明の便宜のために、前述の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５８】
図１１を参照すれば、ベース部材２０２を、作業テーブル２０１に配する。そして、ベース部材２０２上に、基板２０３を配する。このとき、ベース部材２０２、作業テーブル２０１及び基板２０３は、真空チャンバ２９０に配される。
【００５９】
基板２０３は、ベース部材２０２より小サイズである。従って基板２０３は、ベース部材２０２の内部に置かれる。すなわち、基板２０３のエッジは、ベース部材２０２のエッジの内部に置かれる。
【００６０】
図１２は、図１１のＡの拡大図である。図１２を参照すれば、基板２０３には、薄膜トランジスタ、第１電極２１２及び画素定義膜２１３が形成されている。薄膜トランジスタは、活性層２０５、ゲート電極２０７、ソース電極２０９及びドレイン電極２１０を具備する。
【００６１】
具体的に説明する。基板２０３上に、バッファ層２０４が形成される。バッファ層２０４は、基板２０３の上部に平坦な面を提供し、基板２０３側に水分及び異物が浸透することを防止する。
【００６２】
バッファ層２０４上に、所定パターンの活性層２０５が形成される。活性層２０５は、非晶質シリコンまたはポリシリコンのような無機半導体や、有機半導体から形成され、ソース領域、ドレイン領域及びチャンネル領域を含む。活性層２０５の上部には、ゲート絶縁膜２０６が形成され、ゲート絶縁膜２０６上部の所定領域には、ゲート電極２０７が形成される。ゲート電極２０７は、ゲートライン（図示せず）と連結されている。ゲート電極２０７は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｍｏ；Ａｌ：Ｎｄ合金、Ｍｏ：Ｗ合金のような材質を含むことができるが、それらに限定されるものではない。
【００６３】
ゲート電極２０７の上部には、層間絶縁膜２０８を形成するが、活性層２０５のソース領域及びドレイン領域を露出させるように形成する。そして、活性層２０５の露出されたソース領域及びドレイン領域にそれぞれ接するように、ソース電極２０９及びドレイン電極２１０が形成される。
【００６４】
ソース電極２０９、ドレイン電極２１０及び層間絶縁膜２０８を覆うように、パッシベーション膜２１１が形成される。
【００６５】
パッシベーション膜２１１上に、第１電極２１２が形成される。パッシベーション膜２１１は、ドレイン電極２１０を露出させるように形成され、第１電極２１２は、露出されたドレイン電極２１０と連結される。
【００６６】
第１電極２１２上には、画素定義膜２１３が形成される。画素定義膜２１３は、多様な絶縁物質を含有し、第１電極２１２の所定の領域を露出させるように形成される。
【００６７】
次に、図１３を参照すれば、ドナーフィルム２３０を準備する。ドナーフィルム２３０は、トレイ２４０を利用して引っ張る。
【００６８】
次に、図１４を参照すれば、ドナーフィルム２３０を、ベース部材２０２と接合する。具体的には、幅Ｄを有する接合領域ＡＤを利用し、ドナーフィルム２３０を、ベース部材２０２と接合する。図示していないが、ドナーフィルム２３０をトレイ２４０で引っ張った状態で、ドナーフィルム２３０を、基板２０３及びベース部材２０２上に配する。
【００６９】
また、幅Ｄを有する接合領域ＡＤを利用し、ドナーフィルム２３０をベース部材２０２と接合する。接合工程を介して、基板２０３を挟んで、ベース部材２０２とドナーフィルム２３０とを互いに接合した後、ドナーフィルム２３０の領域のうち、接合領域ＡＤの外郭領域は除去する。もちろん、トレイ２４０も除去する。また、ベース部材２０２の領域のうち、接合領域ＡＤの外郭領域は除去する。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、ベース部材２０２のその外郭領域は除去しなくともよい。次に、基板２０３を挟んで接合されたベース部材２０２及びドナーフィルム２３０を、真空チャンバ２９０の外部に取り出す。真空チャンバ２９０の外部は、別途の圧力制御装置が配されていない大気圧状態でありうる。図１４には、作業テーブル２０１が真空チャンバ２９０の外部に取り出された状態が図示されているが、本発明は、これに限定されるものではなく、作業テーブル２０１は、真空チャンバ２９０にそのまま配されたまま、基板２０３を挟んで接合されたベース部材２０２及びドナーフィルム２３０のみが、真空チャンバ２９０の外部に取り出されてもよい。
【００７０】
基板２０３を挟んで接合されたベース部材２０２及びドナーフィルム２３０が、真空チャンバ２９０の外部に取り出されれば、瞬間的な圧力変化によって、ドナーフィルム２３０と基板２０３は、完全に密着する。
【００７１】
次に、図１５を参照すれば、基板２０３を挟んで接合されたベース部材２０２及びドナーフィルム２３０を、レーザ熱転写用装置２９５に投入する。レーザ熱転写用装置２９５を利用し、ドナーフィルム２３０の転写層が第１電極２１２上に転写される。
【００７２】
図１６を参照すれば、レーザ熱転写用装置２９５を利用した転写工程を完了した後、第１電極２１２上に、有機発光層を具備する中間層２１４が形成されたところが図示されている。具体的には中間層２１４は、第１電極２１２の領域のうち、画素定義膜２１３で覆われずに露出された領域と接するように形成される。
【００７３】
図示していないが、ベース部材２０２は、転写工程を介して中間層２１４が形成されれば、基板２０３から分離される。
【００７４】
次に、図１７を参照すれば、中間層２１４上に、第２電極２１５を形成する。第２電極２１５は、多様な材質の導電性物質を含むことができる。これを介して最終的に、有機発光表示装置２００が完成する。
【００７５】
本実施形態は、基板２０３とドナーフィルム２３０とを密着させるとき、基板２０３下部に配されたベース部材２０２を利用する。すなわち、基板２０３より大きいベース部材２０２上に基板２０３を配した後、ベース部材２０２とドナーフィルム２３０とを熱接合方法のような方法を利用し、真空チャンバ２９０で接合する。これを介して、接合工程後、トレイ２４０をドナーフィルム２３０から除去することが出来、取扱が容易になる。すなわち、トレイ２４０のない状態で、基板２０３を挟んで接合されたドナーフィルム２３０及びベース部材２０２を、レーザ熱転写用装置２９５に投入するので、レーザ熱転写用装置２９５のサイズ制約を受けずに転写工程を進めることができる。転写工程の容易性を介して、有機発光表示装置２００の中間層２１４を、所望のパターンで不良なしに形成することができる。
【００７６】
また本実施形態では、真空チャンバ２９０で、基板２０３を挟んでドナーフィルム２３０とベース部材２０２とを接合した後、真空チャンバ２９０の外部に取り出すので、ドナーフィルム２３０とベース部材２０２との密着性が向上し、これを介して、転写工程が容易になり、中間層２１４の特性が向上する。
【００７７】
また、真空チャンバ２９０で、基板２０３を挟んでドナーフィルム２３０とベース部材２０２とを接合した後、真空チャンバ２９０の外部に取り出すので、完全に接合された基板２０３、ドナーフィルム２３０及びベース部材２０２を自由に所望の工程場所及び工程装置で運搬することが容易になる。
【００７８】
本発明は、図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態があり得るという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。
【符号の説明】
【００７９】
１００  有機発光素子
１０１，２０１  作業テーブル
１０２，２０２  ベース部材
１０３，２０３  基板
１１２，２１２  第１電極
１１４，２１４  中間層
１１５，２１５  第２電極
１３０，２３０  ドナーフィルム
１４０，２４０  トレイ
１９０，２９０  真空チャンバ
１９５，２９５  レーザ熱転写用装置
２００  有機発光表示装置
２０４  バッファ層
２０５  活性層
２０６  ゲート絶縁膜
２０７  ゲート電極
２０９  ソース電極
２１０  ドレイン電極
２１１  パッシベーション膜
２１３  画素定義膜
Ｄ  接合領域の幅
ＳＤ  接合領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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