【事件の表示】
　特願２００２−３５０５０３「積層電子部品の内部電極用導体ペーストおよびそれを用いた積層電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　７月　２日出願公開、特開２００４−１８６３３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年１２月２日の出願であって、平成２０年６月１６日付けで手続補正がなされ、同年１１月１７日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、平成２１年１月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされ、その後当審において、平成２３年３月２３日付けで審尋がなされ、同年５月９日に回答書が提出されたものである。
　
２．平成２１年１月８日付けの手続補正について
【補正の却下の決定の結論】
　平成２１年１月８日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
（１）補正の内容
　平成２１年１月８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１ないし７を、補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし４に補正するとともに、発明の詳細な説明を補正するものであり、そのうちの補正前後の請求項は、以下のとおりである。
　
（補正前）
　「【請求項１】　セラミックシートに印刷し、乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）が0.1μｍ以下の内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを複数枚積層し、圧着して高積層体品とした後、所定の形状に切断、焼成して積層電子部品を製造する方法に供される内部電極用導体ペーストであって、
　導電性粉末、樹脂バインダおよび溶剤を主成分とし、樹脂バインダとしてエチルセルロース系樹脂およびセラミックシートとの接着性の良好な樹脂を含むことを特徴とする、積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
　　【請求項２】　セラミックシートとの接着性の良好な樹脂が、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂である、請求項１に記載の積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
　　【請求項３】　エチルセルロース系樹脂とセラミックシートとの接着性の良好な樹脂との比率が、重量比で95：5〜40：60である、請求項１または２に記載の積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
　　【請求項４】　導電性粉末が、ニッケルおよび／または銅を主成分とするものである請求項１ないし３のいずれかに記載の積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
　　【請求項５】　更にガラス、セラミックおよび金属酸化物から選択される少なくとも１種の無機成分を含む、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層電子部品の内部電極用導体ペースト
　　【請求項６】　更に界面活性剤を含む、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
　　【請求項７】　セラミックシートに請求項１ないし６のいずれかに記載の内部電極用導体ペーストを印刷し、乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）が0.1μｍ以下の内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを複数枚積層し、圧着して高積層体品とした後、所定の形状に切断、焼成して製造されたことを特徴とする積層電子部品。」
　
（補正後）
　「【請求項１】　セラミックシートに印刷し、乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）が0.09μｍ以下の内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを複数枚積層し、圧着して高積層体品とした後、所定の形状に切断、焼成して積層電子部品を製造する方法に供される内部電極用導体ペーストであって、
導電性粉末、樹脂バインダおよび溶剤を主成分とし、樹脂バインダとしてエチルセルロース系樹脂およびセラミックシートとの接着性の良好な樹脂を含み、
前記セラミックシートとの接着性の良好な樹脂が、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂であることを特徴とする、積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
　　【請求項２】　エチルセルロース系樹脂とセラミックシートとの接着性の良好な樹脂との比率が、重量比で95：5〜40：60である、請求項１に記載の積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
　　【請求項３】　導電性粉末が、ニッケルおよび／または銅を主成分とするものである請求項１または２に記載の積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
　　【請求項４】　更に界面活性剤を含む、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層電子部品の内部電極用導体ペースト。」
　
（２）補正事項の整理
（補正事項ａ）
（補正事項ａ−１）
　補正前の請求項１の発明特定事項である「乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）が0.1μｍ以下の内部電極乾燥膜」を、補正後の請求項１の「乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）が0.09μｍ以下の内部電極乾燥膜」と補正すること。
　
（補正事項ａ−２）
　補正前の請求項１の発明特定事項である「セラミックシートとの接着性の良好な樹脂」について、補正後の請求項１の「前記セラミックシートとの接着性の良好な樹脂が、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂である」という事項を追加すること。
　
（補正事項ｂ）
　補正前の請求項２、５及び７を削除するとともに、補正前の請求項３、４及び６の項番を繰り上げて、必要に応じて引用する請求項の番号を変更して、補正後の請求項２ないし４と補正すること。
　
（３）新規事項追加の有無及び補正の目的の適否についての検討
（３−１）補正事項ａについて
（３−１−１）補正事項ａ−１について
　補正事項ａ−１は、補正前の請求項１の発明特定事項である「乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）」について、「0.1μｍ以下」を「0.09μｍ以下」と限定的に減縮する補正であり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項（以下「特許法第１７条の２第４項」という。）第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、「0.09μｍ以下」は、本願の願書に最初に添付した明細書の表１及び表２の記載に基づく補正であり、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項（以下「特許法第１７条の２第３項」という。）に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしている。
　
（３−１−２）補正事項ａ−２について
　補正事項ａ−２は、補正前の請求項１の発明特定事項である「セラミックシートとの接着性の良好な樹脂」について、「ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂」と限定的に減縮する補正であり、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、「ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂」は、本願の願書に最初に添付した明細書の【０００８】の記載に基づく補正であり、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしている。
　
（３−２）補正事項ｂについて
　補正事項ｂは、特許法第１７条の２第４項第１号に掲げられた請求項の削除を目的とするもの及びそれにともなう形式的な補正である。
　
（４）独立特許要件について
（４−１）はじめに
　上記（３）において検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、本件補正が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項（以下「特許法第１７条の２第５項」という。）において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、検討する。
　
（４−２）補正後の請求項１に係る発明
　本件補正による補正後の請求項１ないし４に係る発明は、平成２１年１月８日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載されている事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの補正後の請求項１に係る発明（以下「補正後の発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される上記２．（１）の補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　
（４−３）引用刊行物に記載された発明
（４−３−１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前である平成１２年３月１４日に日本国内で頒布された刊行物である特開２０００−７６９３０号公報（以下「引用刊行物」という。）には、図１とともに、以下の事項が記載されている。なお、下線は、当合議体において付加したものである。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコンデンサの内部電極用導電性ペーストと、それを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法とに関する。」
「【０００４】近年、積層セラミック部品に対する小型、大容量化の要求が厳しくなり、例えば積層セラミックコンデンサにおいては、この小型、大容量化を実現するために、誘電率の高い誘電材料を用いたり、あるいはセラミックグリーンシートの厚みを薄くして多層化することなどが行われている。ところが、上記積層セラミックコンデンサに対する小型、大容量化の要求はますます厳しくなり、誘電率の高い誘電材料の使用や、セラミックグリーンシートの薄層化だけではその要求に十分対応することができず、薄層化したセラミックグリーンシート上に形成する内部電極用パターンにおいても、印刷塗膜の厚みを薄膜化することが検討されている。」
「【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。まず、本発明の導電性ペーストについて説明する。
（導電性ペースト）本発明の導電性ペーストに使用される金属粉末としては、例えば銅粉末、銀粉末、銅粉末表面を銀で被覆した粉末、金粉末、白金粉末、パラジウム粉末、鉄粉末、ニッケル粉末またはこれらの合金の粉末などがあげられ、これらは単独であるいは組み合わせて使用される。
「【００２１】また本発明では、導電性ペーストにおける金属粉末の分散性を向上させるため、上記金属粉末をシランカップリング剤などのカップリング剤を用いて表面を高分子有機質に改質したものが好適に使用される。さらに本発明では、セラミックグリーンシートとの密着性を高めるために、共材としてセラミックグリーンシートと同様の金属粉末（アルミニウム系金属やチタンなど）を所望量導電性ペースト中に添加してもよい。
【００２２】
上記金属粉末の使用量は、バインダー樹脂１００重量部に対して５００〜２０００重量部、好ましくは７００〜１３００重量部であるのがよい。
【００２３】逆に、金属粉末の使用量が上記範囲を上回ると、導電性ペースト中のバインダー樹脂の使用割合が少なくなり、導電性ペーストの内部凝集力が弱くなってペーストの分断が発生したり、あるいは転写体への転移性が非常に劣るおそれがある。上記導電性ペーストにおける金属粉末の凝集や分散不良は、内部電極間の短絡の発生を引き起こす場合がある。そこで、
上記金属粉末をペースト中で十分に分散させるため、バインダー樹脂や分散剤などを配合すればよい。
【００２４】上記分散剤としては、導電性ペーストの調製に通常使用される種々の界面活性剤があげられる。中でも、導電性ペーストの安定化を図るという点から高分子界面活性剤を使用するのが好ましい
。上記バインダー樹脂としては、例えばセルロース系樹脂、ロジン系樹脂、
ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、
などがあげられ、これらは単独または組み合わせて使用される。
【００２５】但し、積層セラミックコンデンサを製造する場合には、セラミックグリーンシートと導電性ペーストからなる内部電極用パターンとを同時焼成するのが一般的であるから、脱バインダー性に優れた樹脂を適宜選択して使用するのがよい。また、上記の樹脂の中でも、セルロース系樹脂は、導電性ペーストに適度なチキソ性を付与することができるので、当該セルロース系樹脂を適量配合した混合樹脂をバインダー樹脂として使用するのが好ましい。
【００２６】具体的に説明すると、脱バインダー性に優れ、かつ適度なチキソ性を有する導電性ペーストの調製に用いられるバインダー樹脂としては、例えばブチラール系樹脂Ｂまたはアクリル系樹脂Ａとセルロース系樹脂Ｃとを重量比で（ＡまたはＢ／Ｃ＝）１／１〜６／１の範囲になるように配合した混合樹脂があげられる。なお、上記ブチラール系樹脂としては、ビニルブチラール、酢酸ビニルおよびビニルアルコールの共重合体であるポリビニルブチラールが例示される。
【００２７】またアクリル系樹脂としては、アクリル酸およびそのエステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸およびそのエステルなどの重合体および共重合体が例示される。
上記セルロース系樹脂としては、
エチルセルロース、
「【００２９】また、
本発明の導電性ペーストに使用する溶剤としては、前述のバインダー樹脂や分散剤などと相溶するものであれば特に制限はないが、沸点が１５０℃以上のものが好適である。
「【００６９】またチキソ性とは、ずり速度１ｓｅｃ-1のときの粘度ｖ1 と、ずり速度１０ｓｅｃ-1のときの粘度ｖ2 との比ｖ1 ／ｖ2 である。
（積層セラミックコンデンサの作製）
、転写体上の導電性ペーストをセラミックグリーンシートの片面上に転写させて内部電極用パターンを印刷した。
【００７０】このときの凹版から転写体への導電性ペーストの転移速度（凹版と転写体との相対移動速度）、および転写体からセラミックグリーンシートへの導電性ペーストの転移速度（転写体とセラミックグリーンシートとの相対移動速度）はともに、１００ｍｍ／ｓである。次に、上記の工程を繰り返して得られた、
内部電極用パターンを有するセラミックグリーンシートを、それぞれ個々に内部電極用パターンの引き出されている側が互い違いになるように２０層を積層して積層体を形成した。
【００７１】そして
この得られた積層体を、窒素雰囲気中にて８００℃で加熱し、バインダーを燃焼させた後、還元雰囲気中にて１２５０℃で２時間焼成し、さらに窒素雰囲気中にて９００℃にて熱処理を行い、セラミック焼結体を得た。焼成後、得られた焼結体の各端面にインジウム−ガリウムペーストを塗布し、内部電極と電気的に接続した外部電極を形成し、内部電極がＮｉからなる積層セラミックコンデンサを作製した。
　
（４−３−２）そうすると、引用刊行物には、以下の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「転写体上の導電性ペーストをセラミックグリーンシートの片面上に転写させて内部電極用パターンを印刷したセラミックグリーンシートを２０層を積層して積層体を形成し、この積層体を焼成して作製した積層セラミックコンデンサに使用される導電性ペーストであって、
金属粉末、バインダー樹脂及び溶剤を主成分とし、バインダー樹脂として、エチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ロジン系樹脂、ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂が組み合わせて使用される導電性ペースト。」
　
（４−４）対比・判断
（４−４−１）刊行物発明の「導電性ペースト」、「セラミックグリーンシート」、「積層セラミックコンデンサ」、「金属粉末」、「バインダー樹脂」及び「積層体」は、各々補正後の発明の「内部電極用導体ペースト」、「セラミックシート」、「積層電子部品」、「導電性粉末」、「樹脂バインダ」及び「高積層体品」に相当する。
　なお、刊行物発明の「ロジン系樹脂、ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂」が、補正後の発明の「セラミックシートとの接着性の良好な樹脂」に含まれることは明らかである。
　
（４−４−２）そうすると、補正後の発明と刊行物発明とは、
「セラミックシートに印刷し、内部電極膜を有するセラミックシートを複数枚積層し、圧着して高積層体品とした後、焼成して積層電子部品を製造する方法に供される内部電極用導体ペーストであって、
導電性粉末、樹脂バインダおよび溶剤を主成分とし、樹脂バインダとしてエチルセルロース系樹脂およびセラミックシートとの接着性の良好な樹脂を含み、
前記セラミックシートとの接着性の良好な樹脂が、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂であることを特徴とする、積層電子部品の内部電極用導体ペースト。」である点で一致し、次の２点で相違する。
　
（相違点１）補正後の発明では、「セラミックシートに印刷し、乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）が0.09μｍ以下の内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを複数枚積層し」ているのに対し、刊行物発明では、「転写体上の導電性ペーストをセラミックグリーンシートの片面上に転写させて内部電極用パターンを印刷した」後、該「セラミックグリーンシートを」「積層して積層体を形成」する前に、「印刷した」「導電性ペースト」を乾燥することが特定されておらず、また、「表面粗さ（Ra）」についても特定されていない点。
　
（相違点２）補正後の発明では、「内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを複数枚積層し、圧着して高積層体品とした後、所定の形状に切断、焼成して積層電子部品を製造する」のに対して、刊行物発明では、「内部電極用パターンを印刷したセラミックグリーンシートを２０層を積層して積層体を形成し」た後、「この積層体を焼成」する前に、「所定の形状に切断」することが特定されていない点。
　
（４−５）判断
（４−５−１）相違点１について
　セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを内部電極パターンを用いて印刷した後、当該セラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を形成する前に、印刷した導電性ペーストを乾燥させることは、積層セラミックコンデンサをはじめとする積層セラミック部品の製造技術分野における技術的常識ともいえることである。したがって、刊行物発明において、「転写体上の導電性ペーストをセラミックグリーンシートの片面上に転写させて内部電極用パターンを印刷した」後、該「セラミックグリーンシートを」「積層して積層体を形成」する前に、「印刷した」「導電性ペースト」を乾燥することは、当業者が適宜なし得たことである。
　また、引用刊行物に「近年、積層セラミック部品に対する小型、大容量化の要求が厳しくなり、例えば積層セラミックコンデンサにおいては、この小型、大容量化を実現するために、誘電率の高い誘電材料を用いたり、あるいはセラミックグリーンシートの厚みを薄くして多層化することなどが行われている。ところが、上記積層セラミックコンデンサに対する小型、大容量化の要求はますます厳しくなり、誘電率の高い誘電材料の使用や、セラミックグリーンシートの薄層化だけではその要求に十分対応することができず、薄層化したセラミックグリーンシート上に形成する内部電極用パターンにおいても、印刷塗膜の厚みを薄膜化することが検討されている。」（【０００４】）と記載されているように、積層セラミック部品の大容量化、小型化の要求にともなって、セラミックグリーンシート上に形成する内部電極用パターンにおいても、印刷塗膜の厚みを薄膜化することが検討されている。そして、印刷塗膜の厚みが薄くなれば、セラミックグリーンシートとの密着性との関係において、塗膜の表面粗さが問題になってくるのは当然のことであり、その表面粗さをできる限り小さくすることは、当然の要請である。
　したがって、刊行物発明において、上記した点を踏まえ、補正後の発明のように、「セラミックシートに印刷し、乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）が0.09μｍ以下の内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを複数枚積層し」た構成とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　よって、上記相違点１は、当業者が容易になし得た程度のものである。
　
（４−５−２）相違点２について
　積層セラミックコンデンサをはじめとする積層セラミック部品を製造する場合、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを内部電極パターンを用いて印刷し、当該セラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を形成する際に、大きなセラミックグリーンシートを用い、得られた積層体を切断することによって、複数個のチップ状の積層体を作成し、このチップ状の積層体を焼成することによって、小型の積層セラミック部品を製造することは、広く一般に行われていることである。
　したがって、刊行物発明においても、「内部電極用パターンを印刷したセラミックグリーンシートを２０層を積層して積層体を形成し」た後、「この積層体を焼成」する前に、「所定の形状に切断」することにより、補正後の発明のように、「内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを複数枚積層し、圧着して高積層体品とした後、所定の形状に切断、焼成して積層電子部品を製造する」構成とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　よって、上記相違点２は、当業者が容易になし得た程度のものである。
　
（４−６）独立特許要件についてのまとめ
　以上、検討したとおり、補正後の発明と刊行物発明との相違点は、技術常識を勘案することにより、当業者が容易に想到し得た範囲に含まれる程度のものにすぎず、補正後の発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができない。
　
（５）補正の却下についてのむすび
　 本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるが、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　平成２１年１月８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２０年６月１６日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される上記２．（１）の補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
４．刊行物に記載された発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物には、上において検討したとおり、上記２．（４−３−１）に記載したとおりの事項及び上記２．（４−３−２）において認定したとおりの発明（刊行物発明）が記載されているものと認められる。
　
 ５．判断
　上記２．（３）において検討したとおり、補正後の発明は、補正前の請求項１の発明特定事項である「乾燥して得た乾燥膜の表面粗さ（Ra）」について、「0.1μｍ以下」を「0.09μｍ以下」と限定し、「セラミックシートとの接着性の良好な樹脂」について、「ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂」と限定したものである。逆に言えば本件補正前の請求項１に係る発明（本願発明）は，補正後の発明から上記の限定をなくしたものである。
　そうすると、上記２（４）において検討したように、補正後の発明が，引用刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。