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　特願２００３−１６１１０９号「非晶質または微結晶磁性金属薄帯からなる積層体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月２４日出願公開、特開２００４−３５８８４７号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１５年６月５日の出願であって、特許を受けることができないとして、平成２０年１２月１７日付けで拒絶査定がされたところ、平成２１年１月２１日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成１９年８月１０日付け、及び平成２２年９月３日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。なお、平成２１年２月１６日付けの手続補正は、当審において平成２２年７月５日付けで決定をもって却下された。
　
「【請求項１】
　非晶質磁性金属薄帯または微結晶磁性金属薄帯と、樹脂と、が交互に積層された磁性積層体の製造方法であり、
　前記磁性積層体の上下を２００℃から５００℃の温度範囲で使用可能な柔軟性及び可とう性を有する耐熱性圧力差緩和シートで直接挟み、更に前記耐熱性圧力差緩和シートを介して前記磁性積層体の上下を加圧板で挟んで２００℃以上５００℃以下の温度範囲で加熱および加圧することを特徴とする磁性積層体の製造方法。」
　
２．本願の出願前に日本国内において頒布され、当審において平成２２年７月５日付けで通知した拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）に引用された引用例及びその記載事項
　特開２００２−１６４２２４号公報（以下、「引用例１」という。）には、「磁性基材およびその製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
（あ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性基材およびその製造方法に関し、特に、磁性材料からなる薄板と樹脂を用いて作製した磁性基材であって、磁気応用製品、例えば、チョークコイル、高周波トランス、低周波トランス、リアクトル、パルストランス、昇圧トランス、ノイズフィルタ変圧器用トランス等、磁気センサ、磁気ヘッド、電磁気シ−ルド、電波吸収体、モ−タ、磁気ディスク、磁気応用搬送システム、マグネット、プリント配線基板、等に好適に用いられる磁性基材およびその製造方法に関する。」
（い）「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来においては、磁性材料を用いて製品を作製する場合には、いずれも最適熱処理を施した後に磁性材料の樹脂による含浸・熱硬化プロセスを経ているので、最適熱処理によって良好な磁気特性を持つようになった磁性材料であっても、その後の含浸・熱硬化プロセスによって、磁気特性が劣化してしまっていた。特に、含浸・熱硬化後にさらに切断工程によってギャップを形成するギャップコアの場合には、熱処理によって得られた良好な磁気特性が大きく劣化してしまっていた。」
（う）「【００４８】また、磁性薄板に耐熱性樹脂を付与した多層構造の磁性基材を作製する場合には、上記多層コ−ティング方法に加えて、単一または多層コ−ティング基材を加圧、例えば熱プレスや熱ロ−ルなどにより加圧して積層することができる。図３（ｂ）は熱プレス法を示したものであり、磁性薄板に耐熱性樹脂を付与したコーティング基材１１３を複数積層したものを、熱プレス１１４で加圧して積層磁性基材１１５を形成する。
【００４９】なお、加圧時の温度は耐熱性樹脂の種類により異なるが、概ね、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）以上や軟化もしくは溶融する温度近傍で積層接着することが好ましい。」
（え）「【００５０】耐熱性樹脂を付与すると共に、目的とする磁性応用製品に使用されるように所望の形状にした磁性薄板、例えば巻回または積層した磁性薄板に、その磁性薄板の磁気特性を発現させるための最適熱処理が施される。通常、磁性材料の熱処理温度は、少なくとも３００℃以上の高温であるため、耐熱性樹脂は、磁性薄板の最適な磁気特性を発現させるために必要な熱処理温度に十分に耐える耐熱性の高い樹脂を選択する必要がある。例えば、ポリエチレンなどの樹脂では３００℃以上の熱処理温度では分解が著しいので使用するのが困難である。それに対して、室温からの重量減少が５％となる温度（Ｔｄ5）が空気中において３００℃以上を持つ耐熱性樹脂を磁性薄板に付与した磁性基材は、３００℃以上の熱処理後も磁性薄板との接着強度が保たれるとともに、磁性薄板の最適熱処理温度で熱処理することができるため優れた磁気特性を示すことができる。なお、このような磁性基材を加工して、トロイダル状に巻いたり積層構造にする場合、磁性基材間の密着性の点から、本発明に用いる耐熱性樹脂は、熱硬化性樹脂よりも非熱硬化性樹脂、例えば熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。」
（お）「【００５１】以下、本発明についてさらに詳細な説明を行う。本発明の磁性基材に使用される磁性薄板に好適に用いられる磁性材料としては、軟磁性材料および硬磁性材料のいずれも用いられる。例えば軟磁性材料としては、・・・、Ｆｅ系、Ｃｏ系などの金属非晶質材料、Ｆｅ系、Ｃｏ系などの金属ナノ結晶質材料、酸化物磁性材料などが挙げられる。・・・この中では熱処理温度が他材料に比べて比較的低いＦｅ系、Ｃｏ系などの非晶質金属材料やＦｅ系ナノ結晶質材料がより好ましい。」
（か）「【００５４】磁性基材の熱処理温度は、磁性薄板を構成する磁性材料により異なるが、Ｆｅ系、Ｃｏ系などの非晶質材料は、熱処理温度が最も低く、温度範囲は、良好な磁気特性を発現させる温度は概ね３００〜５００℃の範囲にある。Ｆｅ系ナノ結晶材料の最適な熱処理温度は４００℃〜７００℃の範囲にある。これ以外の結晶質材料および酸化物磁性材料では、さらに高温の熱処理温度が必要になる。」
　
　以上の記載及び図面（特に、図３（ｂ））を総合すると、引用例１には、次の発明が記載されているものと認める（以下、「引用例１発明」という。）。
「金属非晶質材料又は金属ナノ結晶質材料の磁性薄板と、耐熱性樹脂と、が交互に積層された積層磁性基材１１５の製造方法であり、前記積層磁性基材１１５の上下を熱プレス１１４で挟んで加熱および加圧する、積層磁性基材１１５の製造方法。」
　
３．対比  
（１）一致点
　本願発明と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明における「金属非晶質材料又は金属ナノ結晶質材料の磁性薄板」は、技術常識を勘案しつつその機能ないし構造にかんがみれば、本願発明の「非晶質磁性金属薄帯または微結晶磁性金属薄帯」に相当し、以下同様に、「耐熱性樹脂」は「樹脂」に、「積層磁性基材１１５」は「磁性積層体」に、「熱プレス１１４」は「加圧板」に、それぞれ相当する。
　また、引用例１発明の「前記積層磁性基材１１５の上下を熱プレス１１４で挟んで加熱および加圧する」構成と、本願発明の「前記磁性積層体の上下を２００℃から５００℃の温度範囲で使用可能な柔軟性及び可とう性を有する耐熱性圧力差緩和シートで直接挟み、更に前記耐熱性圧力差緩和シートを介して前記磁性積層体の上下を加圧板で挟んで・・・加熱および加圧する」構成とは、少なくとも「前記磁性積層体の上下を加圧板で挟んで加熱および加圧する」点では共通している。
　
　してみれば、本願発明と引用例１発明とは、本願発明の表記にならえば、次の点で一致する。
「非晶質磁性金属薄帯または微結晶磁性金属薄帯と、樹脂と、が交互に積層された磁性積層体の製造方法であり、
　前記磁性積層体の上下を加圧板で挟んで加熱および加圧する磁性積層体の製造方法。」
　
（２）相違点
　一方、本願発明と引用例１発明とは、次の点で相違する。
［相違点１］
　前記磁性積層体を加圧板で挟んで加熱および加圧する際に、本願発明は、「２００℃以上５００℃以下の温度範囲で」行われるのに対し、引用例１発明は、そのような温度範囲で行われるのか不明である点。
［相違点２］
　前記磁性積層体の上下を加圧板で挟んで加熱および加圧する際に、本願発明は、「前記磁性積層体の上下を２００℃から５００℃の温度範囲で使用可能な柔軟性及び可とう性を有する耐熱性圧力差緩和シートで直接挟み、更に前記耐熱性圧力差緩和シートを介して前記磁性積層体の上下を加圧板で挟んで」いるのに対して、引用例１発明は、耐熱性圧力緩和シートを用いていない点。
　
４．判断
（１）［相違点１］について
　引用例１発明において、積層磁性基材１１５を熱プレス１１４で加熱および加圧する際に、どの程度の温度範囲で加圧を行うかは、耐熱性樹脂の種類や、積層体の接着性、良好な磁気特性を発現させる温度等を考慮して、当業者が適宜選択する設計的事項である。
　さらに、温度範囲の数値限定に関して、本願の願書に最初に添付した明細書および図面（以下、「当初明細書」という。）の段落【００１８】には、「本発明の磁性積層体は、上記非晶質磁性金属薄帯に、上記耐熱樹脂を塗布したものを、複数枚重ねて、温度（２００℃〜５００℃）と圧力（０．０１Ｍｐａ〜５０Ｍｐａ）を印加することにより、樹脂を溶融もしくは接着硬化させる。その際、磁性積層体は金属平板でサンドイッチされて加熱及び加熱されるが、加熱の際、磁性積層体と金属平板の間には圧力差緩和シートを挿入して圧力を印加する。圧力の印加は、加熱温度が２００℃から５００℃の間にあるとき、一定の圧力を保持することが、磁気特性を安定に制御する上で好ましい。」と記載されている程度であり、「２００℃以上５００℃以下の温度範囲」の上限値および下限値に臨界的な意義や、その数値範囲の内外で顕著な差異があることが示されているわけでもなく、また、引用例１には、良好な磁気特性を発現させる温度として、上記本願発明で特定されている数値範囲に含まれる「概ね３００〜５００℃の範囲」の温度が開示されている（上記記載事項（か）を参照）ことを勘案すれば、引用例１発明に基づいて、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
（２）［相違点２］について
　磁性薄板が積層される積層体において、磁性薄板に均一な力が作用することで良好な電磁特性を得られることは従来から一般的に知られている技術常識（例えば、特開平４−１３４７０８号公報の第３頁右上欄第１０〜１７行には「本発明の目的は、磁性膜基板を複数枚積層して均一な押圧力にて挟持し、・・・各磁性膜基板間をばらつきの少ない強い接着力にて接合することができ、従って、常に所定寸法と接着強度を持った磁気特性の安定した磁気ヘッド用積層ブロックを作成することのできる」、特開平１０−４９８１８号公報の段落【００１７】には「積層型磁気コア基板ブロックに対する荷重分布が不均一となるために、均一な特性（磁気特性、機械的特性等）の積層磁気ヘッドが得られないという問題があった。」、及び、特開昭６３−４５０４３号公報の第２頁右上欄第５〜８行には「この発明は、リボンに及ぼす不均一応力の懸念のない、すなわち接着による鉄損劣化のない積層非晶質合金薄帯及び積層接着の有利な方法を与える」との記載を参照。）であるところ、熱プレスにおいて、プレス対象物に均一な力を作用させること等を目的として、プレス対象物と熱プレスとの間にクッション材（本願発明における「耐熱性圧力差緩和シート」に相当）を、プレス対象物の上下を直接挟むように設けること（例えば、当審拒絶理由通知で通知した文献である特開平７−１７６６７９号公報の段落【００２１】の「耐熱性弾性体１６，２１」（図４からみて、「耐熱性弾性体１６，２１」がプレス対象物であるリードフレーム５０とＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０の接合部を直接挟んでいることは明らかである。）を参照。また、原審の拒絶理由で通知した特開２００３−１０３５５２号公報の段落【０００１】〜【０００３】の「熱プレス用クッション材９」（図７からみて、「熱プレス用クッション材９」がプレス対象物７を直接挟んでいることは明らかである。）を参照。）も、間接的に挟むように設けること（例えば、当審拒絶理由で通知した実願平５−２４４５５号（実開平６−７５７１７号）のＣＤ−ＲＯＭの段落【０００４】、【００２３】の「クッション材」、特開昭６２−２３４６９６号公報の第２頁左上欄第１９行〜右上欄第１１行の「実施例」の「成形プレス用クッション材」を参照。）も、いずれも従来周知の技術である。
　そして、上述したように、磁性薄板が積層される積層体において磁性薄板に均一な力が作用することで良好な電磁特性を得られることは従来から一般的に知られている技術常識であるとともに、引用例１発明は良好な磁気特性を得ることを技術課題（上記記載事項（い）を参照。）とするものであるから、引用例１発明において、熱プレスで加圧される磁性薄板に均一な力を作用させる動機付けは十分にあるところであり、引用例１発明に上記従来周知の技術を適用して、プレス対象物に均一な力を作用させること等を目的として、熱プレス１１４と積層磁性基材１１５との間にクッション材（本願発明における「耐熱性圧力差緩和シート」）を、積層磁性基材１１５を直接挟むように設けるか、又は間接的に挟むように設けるかは、プレス対象物の形状等に応じて当業者が適宜選択する設計的事項であり、該クッション材の性能（柔軟性、可とう性）等をどのように設計するかは、使用環境、磁性薄板や耐熱性樹脂の構成等を考慮した設計的事項である。
　してみると、引用例１発明及び従来周知の技術に基づいて、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
　また、本願発明が奏する効果として、当業者が予想できないような格別顕著なものを見いだすこともできない。
　
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　結局、本願の請求項１に係る発明（本願発明）は、その出願前日本国内において頒布された引用例１に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は、その請求項２〜１０に係る発明について検討をするまでもなく、拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。