【事件の表示】
　特願２００６−　３２６３７「半導体ウエハ貼付け支持方法およびこれを用いた半導体ウエハ貼付け支持装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　８月２３日出願公開、特開２００７−２１４３５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、平成１８年２月９日の特許出願であって、同２１年９月１４日付けで拒絶の理由が通知され、同２１年１１月６日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同２２年１月１８日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同２２年４月９日に本件審判の請求と同時に手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲及び明細書について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載は、以下のとおりである。
　
(１)　補正前の請求項１
「支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持方法において、
　支持用粘着テープを加温して引き伸ばし、当該緊張状態を維持したまま支持用粘着テープの粘着面に加熱されたワークを貼付け支持する
　ことを特徴とするワーク貼付け支持方法。」
　
(２)　補正後の請求項１
「支持用粘着テープに半導体ウエハを貼り付けて支持する半導体ウエハ貼付け支持方法において、
　前記支持用粘着テープをテープ加温手段で所定時間予め加熱する予備加温過程と、
　予備加熱された前記支持用粘着テープを引き伸ばして緊張状態にする引き伸ばし過程と、
　前記引き伸ばし過程で伸びきった前記支持用粘着テープの緊張状態を維持したまま支持用粘着テープの粘着面に加熱された半導体ウエハを貼付け支持する支持過程とを備えた
　ことを特徴とする半導体ウエハ貼付け支持方法。」
　
２　補正の適否　　　
　請求項１における補正は、「ワーク」が「半導体ウエハ」であり、「支持用粘着テープを加温して引き伸ばし」が「支持用粘着テープをテープ加温手段で所定時間予め加熱する予備加温過程と、予備加熱された前記支持用粘着テープを引き伸ばして緊張状態にする引き伸ばし過程」であり、「当該緊張状態を維持したまま支持用粘着テープの粘着面に加熱されたワークを貼付け支持する」が「前記引き伸ばし過程で伸びきった前記支持用粘着テープの緊張状態を維持したまま支持用粘着テープの粘着面に加熱された半導体ウエハを貼付け支持する支持過程」であるという限定事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
(１)　補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、上記１の(２)の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
(２)　刊行物記載事項
　この出願前に頒布された刊行物である特開２００３−２３４３９２号公報（以下「刊行物」という。）には、以下のとおり記載されている。
　
ア　１１欄３−７行
「【発明の実施の形態】＜第１実施例＞以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。なお、本実施例では、半導体ウエハマウント装置内で半導体ウエハ（以下、単に「ウエハＷ」という）が搬送される搬送装置を例に採って説明する。」
　
イ　１４欄２０−３８行
「【００８６】テープ処理部１８は、ダイシング用テープＤＴを供給するテープ供給部１９、ダイシング用テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられたダンシング用テープＤＴを裁断するカッター機構２４、カッター機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。
【００８７】引張機構２０は、ダイシング用テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかいダイシング用テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿ってダイシング用テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。」
　
ウ　１８欄１２行−１９欄１４行
「【０１１１】＜ステップＳ８＞　ダイシング用テープの貼り付け
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されてダイシング用テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１９からダイシング用テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２２が貼付開始位置に移動する。
【０１１２】貼付開始位置に貼付ローラ２２が到達すると、ダイシング用テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【０１１３】次いで貼付ローラ２２が上昇し、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部にダイシング用テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ２２は、ダイシング用テープＤＴ（非接着面）を押圧しながら転動し、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けてゆく。貼付ローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。
【０１１４】同時にカッター機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを裁断する。ダイシング用テープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要なダイシング用テープＤＴを剥離する。
【０１１５】次いでテープ供給部１９が作動してダイシング用テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。ことのとき、貼付ローラ２２は、次のリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
【０１１６】＜ステップＳ９＞　マウントフレームの作製
ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。具体的には、図１３に示すように、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５の底面が、リングフレーム昇降機構２６の中央に設けられた開口部に収まるようになる。このとき、ウエハＷとダイシング用テープＤＴの接着面とが近接するようになっている。
【０１１７】各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が、図１４に示すように、ダイシング用テープＤＴの貼付開始位置に移動し、図１５に示すように、リングフレームｆ底面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、ダイシング用テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。」
　
　上記摘記事項より、刊行物には、次の事項が記載されていると認める。
「ダイシング用テープ（ＤＴ）に半導体ウエハ（Ｗ）を貼り付けて支持する半導体ウエハ貼付け支持方法において、
　皺が発生しないように前記ダイシング用テープ（ＤＴ）のテープ供給方向にテンションをかけるとともにテープ幅方向にテンションをかける過程と、
　前記テンションをかける過程でテンションをかけられてリングフレーム（ｆ）に貼り付けられた前記ダイシング用テープ（ＤＴ）の接着面に半導体ウエハを貼り付ける過程とを備えた
　半導体ウエハ貼付け支持方法。」（以下「刊行物記載の発明」という。）
　
(３)　対比
　補正発明と刊行物記載の発明とを対比すると、刊行物記載の発明の「ダイシング用テープ」及び「接着面」は、補正発明の「支持用粘着テープ」及び「粘着面」にそれぞれ相当している。
　また、刊行物記載の発明の「皺が発生しないように前記ダイシング用テープのテープ供給方向にテンションをかけるとともにテープ幅方向にテンションをかける過程」は、「前記支持用粘着テープを引き伸ばして緊張状態にする引き伸ばし過程」であることに限り、補正発明の「予備加熱された前記支持用粘着テープを引き伸ばして緊張状態にする引き伸ばし過程」に一致している。
　さらに、刊行物記載の発明の「テンションをかけられてリングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープ」が、緊張状態を維持したままであることは、技術常識より明らかであるので、刊行物記載の発明の「テンションをかける過程でテンションをかけられてリングフレームに貼り付けられた前記支持用粘着テープの粘着面に半導体ウエハを貼り付ける過程」は、「引き伸ばし過程で引き伸ばされた前記支持用粘着テープの緊張状態を維持したまま支持用粘着テープの粘着面に半導体ウエハを貼付け支持する支持過程」であることに限り、補正発明の「引き伸ばし過程で伸びきった前記支持用粘着テープの緊張状態を維持したまま支持用粘着テープの粘着面に加熱された半導体ウエハを貼付け支持する支持過程」に一致している。
　以上のとおりであるので、両者の一致点及び相違点は、次のとおりのものとなる。
　
ア　一致点
　支持用粘着テープに半導体ウエハを貼り付けて支持する半導体ウエハ貼付け支持方法において、
　前記支持用粘着テープを引き伸ばして緊張状態にする引き伸ばし過程と、
　前記引き伸ばし過程で引き伸ばされた前記支持用粘着テープの緊張状態を維持したまま支持用粘着テープの粘着面に半導体ウエハを貼付け支持する支持過程とを備えた
　半導体ウエハ貼付け支持方法。
　
イ　相違点
(ア)　相違点１
　補正発明では、「支持用粘着テープをテープ加温手段で所定時間予め加熱する予備加温過程」を備え、「予備加熱された支持用粘着テープを引き伸ばし過程で引き伸ばして緊張状態」にしているのに対し、刊行物記載の発明では、そのような予備加温過程を備えていない点。
(イ)　相違点２
　引き伸ばし過程で引き伸ばされた支持用粘着テープの緊張状態が、補正発明では、「伸びきった」ものであるのに対し、刊行物記載の発明では、伸びきったものであるのか明らかではない点。
(ウ)　相違点３
　支持用粘着テープの粘着面に貼付け支持される半導体ウエハが、補正発明では、「加熱された」ものであるのに対し、刊行物記載の発明では、加熱されているものではない点。
　
(４)　相違点の検討
　各相違点について、以下検討する。
　
ア　相違点１について
　加熱により伸びて皺が発生するものにおいて、加熱し引き伸ばして緊張状態にすることにより皺を取り除き、その状態を維持したままとすることは、特開２００１−１３５６２３号公報（６欄３２−４９行参照）、特開２００３−１００７２８号公報（８欄１−７行参照）、特開２００３−１７４０２２号公報（８欄９−１３行参照）に、みられるごとく周知である。
　また、支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持において、支持用粘着テープを加熱することは、拒絶理由で引用した特開平１０−１１２４９４号公報（１１欄３０−３７行参照）、同じく特開２００４−１８６２４０号公報（４頁３１−３３行参照）にみられるように周知である。
　刊行物１発明において、支持用粘着テープ貼付けにあたり、皺の発生が好ましくないことは明らかである。
　皺の発生は、貼付時に問題となることから、皺の効果的除去のためには、貼付に先立ち、加熱し引き伸ばして緊張状態とし皺を取り除くこと、すなわち、「支持用粘着テープをテープ加温手段で所定時間予め加熱する予備加温過程」、「予備加熱された支持用粘着テープを引き伸ばし過程で引き伸ばして緊張状態」とすることに、困難性は認められない。
　請求人は、審判請求理由で、本願発明は「加熱」に先立つ「予備加温過程」を有する旨、主張するが、上記のとおり、「加温」を、課題解決のために適切なタイミングとすることは、適宜選択すべき設計的事項にすぎない。
　
イ　相違点２について
　引き伸ばしは、皺が発生しないようにするために行うものであるから、引き伸ばし過程で引き伸ばされた支持用粘着テープの緊張状態を、伸びきったものとすることに格別の困難性はない。
　
ウ　相違点３について
　支持用粘着テープの粘着面に加熱された半導体ウエハを貼付け支持することは、例えば、上記特開平１０−１１２４９４号公報（半導体ウェハを加熱するヒータ２３４参照）、特開２００４−１８６２４０号公報（４頁１３−３３行参照）等に記載されているように周知であるので、刊行物記載の発明において、支持用粘着テープの粘着面に貼付け支持される半導体ウエハを、加熱されたものとすることに格別の困難性はない。
　
エ　補正発明の作用効果について
　補正発明が奏する作用効果は、刊行物記載の発明及び上記周知の各事項から当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、補正発明は、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
４　補正案について
　なお、平成２２年１１月１９日提出の回答書に、リングフレームが請求項１に必須な構成であるとして、リングフレームを付加した請求項１の補正案が示されているが、補正案には法的根拠はない。
　一応検討するに、リングフレームは上記刊行物にも記載されているので、補正案の請求項１に係る発明についても、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第３　本願発明について 
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、この出願の請求項１ないし６に係る発明は、願書に添付された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１の(１)の補正前の請求項１に示したとおりである。
　
２　刊行物記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に上記刊行物が引用されており、その記載事項は、上記第２の２の(２)に示したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２の２で述べたとおり、補正発明の発明特定事項から、上記限定事項が省かれたものである。
　そうすると、上記第２の２の(４)で検討したとおり、補正発明は、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、補正発明の発明特定事項から上記限定事項が省かれた本願発明についても、同様の理由により、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、この出願の請求項２ないし６に係る発明について判断するまでもなく、この出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。