【事件の表示】
　特願２００６−３０６７７０号「接着部材」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月　５日出願公開、特開２００７−　８８５０１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１４年６月２７日（優先権主張　平成１３年６月２９日）に出願した特願２００２−１８７５８８号の一部を平成１８年１１月１３日に新たな特許出願としたものであって、平成２１年１０月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年２月４日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２２年２月４日付けの手続補正の却下 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２２年２月４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
　
［理由］
１　本件補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「接着剤層を有する接着部材であって、前記接着剤層はコア材の両面に形成され、総厚みが１５０μｍ以上である接着部材であり、該コア材が樹脂フィルム又は平板上の無機物であ
って、前記コア材の厚みが２５〜１５０μｍであ
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項について、上記下線部記載のように限定するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用刊行物
（１）本願の優先日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開２０００−５８７４３号公報（以下「引用例」という。）には、半導体装置に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半導体チップを重ね合わせてモールドしつつ、近似した大きさを持つ半導体チップの組み合わせでも小型化できる半導体装置に関する。」
　
イ　「【００１５】而して、第１と第２の半導体チップ１０、１１の間にスペーサ３０を形成して、第１の電極パッド１２ａの上方に空間１９を形成し、第２の半導体チップ１１をひさし状に突出させている。この空間１９は、第１の半導体チップ１０の端部から第１の電極１２ａを露出するだけの幅（図１：Ｗ）を持ち、更には第１のボンディングワイヤ１６ａのワイヤ高さを収納するだけの高さ（図１：ｔ１）を持つ。但しスペーサ３０と各半導体チップ１０、１１との接着剤１５の膜厚をも考慮する。この様なスペーサ３０としては、膜厚が１００〜２００μ（当審注：μｍの誤記と認められる。）程度の絶縁接着テープ、直径が１００〜２００μの粒状の絶縁フィラーを混入した絶縁性のエポキシ系接着剤等が利用できる。」
　
ウ　「【００１７】この様に、スペーサ３０によって第１の電極パッド１２ａの上に空間１９を設けることによって、第１の半導体チップ１１へのワイヤボンディングを可能にし、且つ第１のボンディングワイヤ１６ａが第２の半導体チップ１１の裏面と接触することを回避している。」
　
エ　図１を参照すると、「スペーサ３０」は「絶縁接着テープ」であるとの上記イの記載から、絶縁接着テープ（スペーサ３０）と第１の半導体チップ１０との間に該絶縁接着テープ自体の接着剤部分が配されていると認められ、さらに、別途、該絶縁接着テープと第２の半導体チップ１１との間にも「接着剤１５の膜」が配されていることが明らかである。また、チップ積層型のチップサイズパッケージであることが明らかである。
　
　上記各記載事項及び図面の記載を総合すると、引用例には次の発明が記載されているといえる（以下「引用発明」という。）。
　
「その一方の面に配された接着剤部分を有する絶縁接着テープと、該絶縁接着テープの他方の面に配された接着剤１５の膜とからなり、該絶縁接着テープの厚みが１００〜２００μｍであるチップ積層型のチップサイズパッケージ用の接着部材。」
　
３　対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「絶縁接着テープ」は、本願補正発明の「コア材」に相当する。
　引用発明の「絶縁接着テープ」の「一方の面に配された接着剤部分」及び「絶縁接着テープの他方の面に配された接着剤１５の膜」と、本願補正発明の「コア材の両面に形成され」た「接着剤層」とは、その形態からみて、「コア材の両面に形成され」た「接着剤部分」である点で共通する。そして、「接着剤１５の膜」については特に、「膜」であって、有意の厚みを備えた層をなしていることが明らかであるから、本願補正発明における「接着剤層」に相当する。
　また、引用発明の「絶縁接着テープ」はその厚みが１００〜２００μｍであるから、本願補正発明の「コア材の厚み」である「２５〜１５０μｍ」と数値範囲が重なっており、さらに、同じく本願補正発明の「接着部材」の「総厚みが１５０μｍ以上」であるとの構成とも数値範囲が重なっているものである。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明は、
「接着剤部分を有する接着部材であって、前記接着剤部分はコア材の両面に形成され、総厚みが１５０μｍ以上である接着部材であり、前記コア材の厚みが２５〜１５０μｍであるチップ積層型のチップサイズパッケージ用の接着部材」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　「コア材の両面に形成され」た「接着剤部分」について、本願補正発明は、「接着剤層」として有するのに対して、引用発明は、絶縁接着テープ（コア材）の一方の面には接着剤部分が有意の厚みを備えた層をなすように形成されておらず、他方の面にのみ「接着剤１５の膜」として接着剤の層が形成されている点。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、「コア材が樹脂フィルム又は平板上の無機物であ」るのに対し、引用発明は、「絶縁接着テープ」がどのような材料からなるものであるか不明である点。
　
　上記各相違点について検討する。
　
［相違点１について］
　引用発明の「接着部材」のように、基材（絶縁接着テープ）の一方及び他方の面に接着剤部分を形成することは、半導体装置の技術分野において慣用的に行われていることであり、そして、このような接着部材として、コア材の両面に層状の接着剤部分が形成された両面接着テープを用いることは、例えば特開２０００−１４４０７２号公報（段落【０００１】、【００１５】参照。以下「文献１」という。）や特開２０００−１７４１５７号公報（段落【０００１】、【００１０】参照。以下「文献２」という。）に記載されているように、本願の優先日前に周知の技術的事項である。
　よって、引用発明において、「接着部材」に当該周知の両面接着テープの形態を適用し、本願補正発明における上記相違点１に係る構成とすることは、当業者であれば容易になし得たことである。なお、このような適用を行う際、引用発明の奏する作用効果（上記ウ参照）を担保するためにコア材の厚みを保った上で行うべきことはいうまでもない。
　
［相違点２について］
　例えば上記文献１、２に記載されているように、両面接着テープのコア材として樹脂フィルムを用いる点は本願の優先日前に周知の技術的事項であるから、当該周知の技術的事項を引用発明に適用し、接着テープのコア材として樹脂フィルムを採用して本願補正発明における上記相違点２に係る構成とすることは、当業者であれば容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明により得られる作用効果も、引用発明及び周知の技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３　本願発明
　平成２２年２月４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２１年１０月５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。 
　
「接着剤層を有する接着部材であって、前記接着剤層はコア材の両面に形成され、総厚みが１５０μｍ以上である接着部材であり、該コア材が樹脂フィルム又は平板上の無機物であるチップ積層型のチップサイズパッケージ用の接着部材。」
　
第４　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記第２の２に記載したとおりである。
　
第５　対比・判断
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明から、前記限定事項を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２の３に記載したとおり、引用発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由で当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。