【手続補正書】
【提出日】平成23年8月1日(2011.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査システムを用いて、試料を検査することにより生成される出力を用いて、試料上の個々の画素の特性を決定することと、
個々の領域内の個々の画素の特性を用いて、試料上の個々の領域の特徴を決定することと、
個々の領域の特徴に基づき試料の特徴を監視すること、
を含むことを特徴とする試料の特徴を監視するためのコンピュータ実施方法。
【請求項２】
個々の領域のそれぞれが、個々の画素の一つの領域よりも大きく、試料の領域よりも小さい領域を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
試料がパターン化されたウエハーを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
固有な特徴を有する一つまたは複数の個々の領域を同定することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
計測に関して固有な特徴を有する一つまたは複数の個々の領域を選択することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
固有な特徴を有する一つまたは複数の個々の領域に対応する試料上の一つまたは複数の位置を決定することと、そして一つまたは複数の位置で一つまたは複数の測定を実施するために使用可能な一つまたは複数の位置に関する情報を生成することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
試料の特徴が、個々の領域の特徴内の試料-レベルの特徴を含むことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
試料の特徴が、個々の領域の特徴内のダイ-レベルの特徴を含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
個々の領域の特徴に基づき潜在的なプロセス問題を決定することと、潜在的なプロセス問題を示す出力を生成することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記監視の実施中に、出力を用いて試料上の欠陥を検出することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
個々の領域の特徴が、個々の領域内の個々の画素の特性の統計を含むことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
個々の領域の一部分が試料上のダイに対応し、本方法が、試料上の異なるダイに対応する個々の領域の異なる一部分へ、個々の領域の部分を配列させること更に含むことを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
個々の領域の一部分が試料上のダイに対応し、本方法が、レファレンス・ダイへ、個々の領域の部分を配列させること更に含むことを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
ダイ内の同じ位置に於いて、試料上の隣接するダイ内に位置する個々の画素の特性間の差分を含み、個々の領域の特徴が、個々の領域の範囲内で個々の画素の差分の分布を含むことを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
個々の画素の特徴を決定することが、個々の画素に関連した設計コンテクストに基づき個々の画素をグループへ分離し、個々の領域の特徴が、グループの特徴を含むことを特徴とする請求項１ないし１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
個々の画素の特性を閾値に比較することと、閾値よりも大きな特性を有する試料上の個々の画素ならびに閾値よりも小さな特性を有する試料上の個々の画素を示す出力を生成することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし１５のいずれかに記載の方法。
【請求項１７】
試料の特徴が、試料に亘る位置の関数として個々の領域の特徴を含み、前記監視することが、試料とレファレンスの特徴間で類似点を決定することを含むことを特徴とする請求項１ないし１６のいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
試料の特徴が、試料上の少なくとも一つの追加のダイに対応する個々の領域の特徴と組み合わされた、試料上の少なくとも一つのダイに対応する個々の領域の特徴を含み、前記監視することが、前記組み合わされた特徴とレファレンス間で類似点を決定することを含むことを特徴とする請求項１ないし１７のいずれかに記載の方法。
【請求項１９】
前記監視することが、一つまたは複数の制御限界に試料の特徴を比較することにより、試料-試料ベースまたはロット-ロット・ベースで試料の特徴を監視することを含むことを特徴とする請求項１ないし１８のいずれかに記載の方法。
【請求項２０】
前記監視することが、一つまたは複数の制御限界に試料の特徴を比較することと、試料の特徴が一つまたは複数の制御限界を超える試料の位置を決定することを含み、本方法が前記位置で一つまたは複数の測定を実施するために使用可能な位置に関する情報を生成することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし１９のいずれかに記載の方法。
【請求項２１】
試料上の複数のダイの内部で個々の画素の特性が相関しているかを決定することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし２０のいずれかに記載の方法。
【請求項２２】
試料上で潜在的に系統的な欠陥を誘発する機構の位置として、個々の画素の特徴が相関づけられる試料上の複数のダイの部分を同定することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし２１のいずれかに記載の方法。
【請求項２３】
異なる設計コンテクストを有する試料上のダイの異なる部分を同定することと、同じ設計コンテクストを有する異なる部分の内部で個々の画素の特性が相関しているかを決定することと、そして相関している特性を有する異なる部分を示す出力を生成することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし２２のいずれかに記載の方法。
【請求項２４】
前記監視することが、試料上で潜在的に系統的な欠陥を誘発する機構の位置として、個々の領域の特徴が相関している試料上の複数のダイの部分を同定することを含むことを特徴とする請求項１ないし２３のいずれかに記載の方法。
【請求項２５】
試料上の複数の個々のダイを重ね合わせることと、重ね合わされたダイ・マップを表示することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２６】
特徴イメージのそれぞれの画素が個々の領域の選択された特徴を示す条件下で、試料の特徴イメージを構築することを更に含むことを特徴とする請求項１ないし２５のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】
欠陥のウエハー・マップ上に一つまたは複数の特徴イメージを重ね合わせて表示することを更に含むことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
複数の特徴イメージを隣り合わせて表示することを更に含むことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
個々の領域が長方形の形状を有し、個々の領域が試料上に2次元のグリッドを形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３０】
個々の領域のそれぞれの特徴を決定するために使用される個々の画素の特性が、個々の領域のそれぞれの内の全ての個々の画素の特性を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３１】
個々の領域の特徴が、個々の領域内の個々の画素の特性の分布を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３２】
個々の領域の特徴が、個々の領域内の個々の画素の特性の分布の特性を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３３】
個々の領域の特徴が、個々の領域内の個々の画素の特性の分布の特性、ならびに分布の特性に対応する位置を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３４】
個々の領域の異なる部分が試料上の異なるダイに対応し、本方法が、共通のレファレンス・グリッドへ、異なる部分を配列させること更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３５】
個々の領域の一つに亘る位置の関数として、個々の領域の一つに対応する個々の画素のそれぞれの特性を示す出力を生成することを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３６】
試料の特徴が、試料上の少なくとも一つの追加のダイに対応する個々の領域の特徴と組み合わされた、試料上の少なくとも一つのダイに対応する個々の領域の特徴を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３７】
異なる設計コンテクストを有する試料上のダイの異なる部分を同定することと、同じ設計コンテクストを有する異なる部分の内部で個々の画素の特性が相関しているかを決定することを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３８】
前記監視することが、試料上の複数のダイの内部で個々の領域の特徴が相関しているかを決定することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３９】
前記監視することが、異なる設計コンテクストを有する試料上のダイの異なる部分を同定することと、同じ設計コンテクストを有する異なる部分の内部で個々の領域の特徴が相関しているかを決定することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４０】
前記監視することが、異なる設計コンテクストを有する試料上のダイの異なる部分を同定することと、同じ設計コンテクストを有する異なる部分の内部で個々の領域の特徴が相関しているかを決定することを含み、本方法が、相関している個々の領域の特徴を有する異なる部分を示す出力を生成することを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４１】
試料の特徴を監視するための方法を実施することに関する、プロセッサ上で実施可能なプロセス指示を含むキャリア・ミディアムであり、方法が、
検査システムを用いて、試料を検査することにより生成される出力を用いて、試料上の個々の画素の特性を決定することと、
個々の領域内の個々の画素の特性を用いて、試料上の個々の領域の特徴を決定することと、
個々の領域の特徴に基づき試料の特徴を監視すること、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項４２】
試料を検査することにより出力を生成するように設定された検査システムと、
出力を用いて、試料上の個々の画素の特性を決定し、
個々の領域内の個々の画素の特性を用いて、試料上の個々の領域の特徴を決定し、
個々の領域の特徴に基づき試料の特徴を監視する、
ように設定されたプロセッサ、
を備えることを特徴とする試料の特徴を監視するように設定されたシステム。
【請求項４３】
パターン化されたウエハーに関する検査システムの出力を取得することと、
出力を用いてパターン化されたウエハーの表面のイメージを生成することと、
を含むことを特徴とするパターン化されたウエハーの表面のイメージを生成するためのコンピュータ実施方法。
【請求項４４】
前記取得することが、光学パターン抑制を用いてパターン化されたウエハーに関する検査システムの出力を取得することを含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記取得することが、光学パターン抑制を用いてパターン化されたウエハーに関する検査システムの出力を取得することを含み、光学パターン抑制がフーリエ・フィルタリングを含むことを特徴とする請求項４３または４４に記載の方法。
【請求項４６】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン位置ずれノイズを実質的に有しないことを特徴とする請求項４３ないし４５のいずれかに記載の方法。
【請求項４７】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーからの散乱光強度のグレー・スケール・イメージを含むことを特徴とする請求項４３ないし４６のいずれかに記載の方法。
【請求項４８】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含むことを特徴とする請求項４３ないし４７のいずれかに記載の方法。
【請求項４９】
前記生成することが、光学パターン抑制を用いて出力が取得されるパターン化されたウエハーの一つまたは複数の領域に関する一つまたは複数の統計を決定することを含み、前記イメージが一つまたは複数の統計のグレー・スケール・イメージを含むことを特徴とする請求項４３ないし４８のいずれかに記載の方法。
【請求項５０】
前記生成することが、光学パターン抑制を用いて出力が取得されるパターン化されたウエハーの一つまたは複数の領域を、一つまたは複数のサブ領域に分割することと、一つまたは複数のサブ領域に関する一つまたは複数の統計を決定することを含み、イメージが一つまたは複数の統計のグレー・スケール・イメージを含むことを特徴とする請求項４３ないし４９のいずれかに記載の方法。
【請求項５１】
前記生成することが、パターン化されたウエハーの一つまたは複数の領域が光学パターン抑制に不適切であるかを決定することと、一つまたは複数の領域に対応するイメージを表面のイメージから除去することを含むことを特徴とする請求項４３ないし５０のいずれかに記載の方法。
【請求項５２】
前記生成することが、光学的にパターンが抑制されたウエハーの領域またはウエハー上のダイ内のみで一つまたは複数の統計を決定することを含むことを特徴とする請求項４３ないし５１のいずれかに記載の方法。
【請求項５３】
前記生成することが、パターン化されたウエハー上に形成されたダイのノイズ・マップを生成することを含み、本方法が、パターン化されたウエハー上の個々のダイを容認するか棄却するために、ノイズ・マップをダイの一つまたは複数の他のノイズ・マップに比較することを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし５２のいずれかに記載の方法。
【請求項５４】
前記生成することが、パターン化されたウエハー上に形成されたダイのノイズ・マップを生成することを含み、本方法が、ノイズ・マップをダイの一つまたは複数の他のノイズ・マップに比較することを更に含み、一つまたは複数の他のノイズ・マップはパターン化されたウエハー上のダイのノイズ・マップを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし５３のいずれかに記載の方法。
【請求項５５】
パターン化されたウエハーがテスト・パターン化されたウエハーを含み、前記生成することがパターン化されたウエハー上に生成されたダイのノイズ・マップを生成することを含み、本方法が、フル・パターン化されたウエハーのノイズ・マップからの複数のダイのノイズ・マップのノイズ・マップの合成物を生成することと、テスト・パターン化されたウエハー上に形成されたノイズ・マップへの比較のためにゴールデン・ダイのノイズ・マップとしてノイズ・マップの合成物を保存することを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし５４のいずれかに記載の方法。
【請求項５６】
前記生成することが、パターン化されたウエハー上にダイのノイズ・マップを生成することを含み、本方法が、ダイ機能性領域の関数としてノイズが表示されるように重ね合わされた設計情報と共にノイズ・マップを表示することを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし５５のいずれかに記載の方法。
【請求項５７】
選択された欠陥特徴の検出にイメージが使用可能なように、前記取得に関して使用されるべき検査システムの光学モードを決定することを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし５６のいずれかに記載の方法。
【請求項５８】
欠陥検出アルゴリズムを調整することなく、選択された欠陥特徴の検出にイメージが使用可能なように、前記取得に関して使用されるべき検査システムの光学モードを決定することを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし５７のいずれかに記載の方法。
【請求項５９】
検査システムの複数の光学モードを用いて前記取得を実施することと、複数の光学モードを用いて取得された出力を用いてパターン化されたウエハーの表面の複数のイメージを生成することと、選択された欠陥特徴の検出にイメージが使用可能なように、前記取得に関して使用されるべき検査システムの光学モードを決定するために複数のイメージを使用することを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし５８のいずれかに記載の方法。
【請求項６０】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することと、特徴に基づき最後のプロセスの一つまたは複数のパラメタがプロセス制御範囲外にあるかを決定することを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし５９のいずれかに記載の方法。
【請求項６１】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することと、パターン化されたウエハーまたは最後のプロセスの一つまたは複数の特徴を決定するために、追加の特徴に特徴を比較することを更に含むことを特徴とする請求項４３ないし６０のいずれかに記載の方法。
【請求項６２】
追加の特徴が経験的に生成されたものであることを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６３】
追加の特徴が最後のプロセスを実施するために使用された一つまたは複数のプロセス・ツールのモデリングにより生成されたものであることを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６４】
前記取得することが、パターン化されたウエハーの実質的全表面に関する出力を取得することを含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項６５】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの実質的全表面のイメージを含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項６６】
前記生成することが、パターン化されたウエハー上に形成されたダイのノイズ・マップを生成することを含み、本方法が、ノイズ・マップをダイの一つまたは複数の他のノイズ・マップに比較することを更に含み、一つまたは複数の他のノイズ・マップは他のパターン化されたウエハー上のダイのノイズ・マップを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項６７】
前記生成することが、パターン化されたウエハー上に形成されたダイのノイズ・マップを生成することを含み、本方法が、ノイズ・マップをダイの一つまたは複数の他のノイズ・マップに比較することを更に含み、一つまたは複数の他のノイズ・マップはフル・パターン化されたウエハーのノイズ・マップからの複数のダイのノイズ・マップの合成物を更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項６８】
前記生成することが、パターン化されたウエハー上に形成されたダイのノイズ・マップを生成することを含み、本方法が、パターン化されたウエハー上のダイの全てのノイズ・マップからのノイズ・マップの合成物を生成することと、ダイの一つまたは複数の他のノイズ・マップにノイズ・マップの合成物を比較することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項６９】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、重ね合わされた検査システムにより決定された一つまたは複数の属性と共にノイズ・マップを表示することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７０】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、重ね合わされた検査システムにより決定されたノイズ・マップならびに検査システムより決定された一つまたは複数の属性を同時に表示することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７１】
欠陥検出に関する閾値をイメージに適用することなく、欠陥特徴がイメージ内に存在するかを決定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７２】
欠陥検出アルゴリズムを調整することなく、欠陥特徴がイメージ内に存在するかを決定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７３】
欠陥特徴がイメージ内に存在するかを決定するために、空間特徴解析をイメージに適用することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７４】
欠陥検出に関する閾値をイメージに適用することなく、プロセス特徴がイメージ内に存在するかを決定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７５】
欠陥検出に関する閾値をイメージに適用することなく、イメージ内に存在する欠陥特徴を同定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７６】
欠陥検出に関する閾値をイメージに適用することなく、イメージ内に存在するプロセス特徴を同定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７７】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、検査システムの複数の光学設定を用いて前記取得することを実施することと、複数の光学設定を用いて取得された出力を用いてパターン化されたウエハーの表面の複数のノイズ・マップを生成することと、複数の光学設定の関数として、ウエハー・スケールのプロセス変動を同定するために複数のノイズ・マップを使用することと、検査システムとパターン化されたウエハーの組み合わせに関する最適な光学モードを同定するために複数の光学設定の関数としてウエハー・スケールのプロセス変動を使用することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７８】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、プロセスが実施されたテスト・パターン化されたウエハーの実質的全表面のノイズ・マップを含み、本方法が、一つまたは複数の異なる変数を用いてプロセスが実施された複数のパターン化されたウエハーに関して前記取得することを実施することと、出力を用いて複数のパターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを生成することと、一つまたは複数の異なるパラメタの関数として複数のパターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを保存することと、テスト・パターン化されたウエハー上で実施されたプロセスの一つまたは複数の特徴を決定するために、保存されたノイズ・マップに、テスト・パターン化されたウエハーの実質的全表面に関するノイズ・マップを比較することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項７９】
検査システムのそれぞれの可能な光学設定を用いて、前記取得することと前記生成することを実施することにより前記取得するために使用される検査レシピの一つまたは複数の光学パラメタを調整することと、それぞれのイメージ内に欠陥特徴が存在するか否かに基づき、検査レシピに関する光学設定を選択するために、それぞれの可能な光学設定に対応するイメージを使用することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８０】
前記取得することが、検査システムの予め設定された光学設定を用いて実施され、本方法が、イメージ内の欠陥特徴の存在または非存在を欠陥検出アルゴリズムの出力にマッチングすることにより、検査レシピの欠陥検出アルゴリズムの一つまたは複数のパラメタを調整すること更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８１】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８２】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、パターン化されたウエハー上で実施された一つまたは複数の他のプロセスに対応する一つまたは複数の他の特徴に基づき、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８３】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、パターン化されたウエハー上で実施された一つまたは複数の他のプロセスに対応する一つまたは複数の特徴をノイズ・マップより抽出することにより、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８４】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することと、特徴を分類することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８５】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、ノイズ・マップ内での取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することと、特徴に基づき最後のプロセスの一つまたは複数のパラメタを制御することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８６】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、最後のプロセス以前にパターン化されたウエハーに関して取得された生データならびに生データ内で同定される特徴に基づき、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８７】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することと、特徴に対応する根本原因を決定することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８８】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、ノイズ・マップ内での前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセスのみに対応する特徴を同定することと、特徴に基づきプロセスを監視することを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項８９】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセス以外のプロセスがノイズ・マップに影響を与える確率を見積もることを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項９０】
パターン化されたウエハーの表面のイメージが、パターン化されたウエハーの表面のノイズ・マップを含み、本方法が、ノイズ・マップを同定することと、出力を取得するために使用された検査システムの光学に基づき、前記取得以前にパターン化されたウエハー上で実施された最後のプロセス以外のプロセスの特徴がノイズ・マップ内の特徴に影響を与える確率を見積もることを更に含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。