【事件の表示】
　平成１０年特許願第１６６０４２号「電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　５月２１日出願公開、特開平１１−１３５３６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１０年５月２９日（優先日：平成９年８月２８日、出願番号：特願平９−２４７６８５号）の出願であって、平成２０年３月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜５に係る発明は、願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
　「【請求項１】　陽極引出し端子を備えた陽極箔と陰極引出し端子を備えた陰極箔の間にセパレータを介在させ巻回したコンデンサ素子に、環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を含浸し、このコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、このケースの開口端部を、前記陰極引出し端子と外部端子とを接続するリベットを備えた封口部材で封口してなる電解コンデンサにおいて、前記リベットの封口部材との接触部分に、セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。」
　
３．引用刊行物に記載された発明
（３−１）引用刊行物１
　本願の優先日前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平８−１２４８０８号公報（以下「引用例１」という。）には、「電解コンデンサ」（発明の名称）に関して、図１とともに、以下の事項が記載されている。
　なお、以下の検討において、各引用箇所の下線は当審で付した。
　
　「【特許請求の範囲】
【請求項１】　４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、
前記外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の内部電極タブと外部端子とを接続するリベットの前記封口板に対する接触面に、セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ
　
　「【０００３】
【従来の技術】図１において、一般に、この種の電解コンデンサ１０は、
４級アンモニウム塩を含有した電解液が含浸されているコンデンサ素子１２
コンデンサ素子１２は、陰極アルミニウム箔１２ａ、セパレータ紙１２ｃおよび陽極アルミニウム箔１２ｂを交互に重ね合わせて形成される
【０００４】従って、この種の電解コンデンサ１０の製造に際しては、
コンデンサ素子１２から導出した内部電極タブ２２
封口板１６に固定したリベット１８
コンデンサ素子１２および封口板１６を外装ケース１４内に収納する
　
　「【００１３】
【作用】セラミックスコーティング層は、４級アンモニウム塩を含有する電解液とアルミニウム導体からなる外部接続用端子（リベット）との接触に際して、リベットに対しては電気化学的耐性を付与して漏れ電流を抑止し、一方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を防止することができる。すなわち、電解液のｐＨ値が上昇して、封口板のシールド性が低下することによる、電解液の液漏れおよびドライアップの発生を防止することができる。しかも、前記コーティング層は比較的簡単に形成し得るので、このような電解コンデンサを比較的低コストに製造することが可能となる。」
　
　「【００１５】先ず初めに、本発明に係る電解コンデンサの基本的構成は、前記従来のそれと同一である。」
　
　「【００１６】しかるに、本発明においては、前記構成において、
コンデンサ素子１２の内部電極タブ２２と外部端子２０とを接続するリベット１８の封口板１６（の挿通部１６ｃ）に対する接触面、および前記内部電極タブ２２自体の表面を、コンデンサの製造工程に先立ち、予めセラミックスコーティングする
【００１７】このように、本発明によれば、外部接続用端子（リベット）の封口板１６に対する接触面および内部電極タブの表面、すなわち両部材の電解液との接触表面には、両部材に対しては電気化学的耐性を付与し、一方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質（ｐＨ値の上昇）を防止するセラミックスコーティング層を形成したので、電解コンデンサは、電気化学的作用を原因とする封口板のシールド性の低下による電解液の液漏れおよびドライアップを防止することができる。しかも、前記コーティング層は、コンデンサの製造工程の前に予め形成し得るので、前記電解コンデンサを比較的低コストに製造することができる。」
　
　そして、「コンデンサ素子１２から導出した内部電極タブ２２」（０００３段落）が、「陽極アルミニウム箔１２ｂ」及び「陰極アルミニウム箔１２ａ」に接続されていることは明らかであるから、「陽極アルミニウム箔１２ｂ」及び「陰極アルミニウム箔１２ａ」は「内部電極タブ２２」を備えている。
　
　以上から、引用例１には、以下の発明（以下「引用例１発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「内部電極タブ２２を備えた陽極アルミニウム箔１２ｂ、セパレータ紙１２ｃおよび内部電極タブ２２を備えた陰極アルミニウム箔１２ａを交互に重ね合わせて形成されるコンデンサ素子１２に、４級アンモニウム塩を含有した電解液が含浸し、このコンデンサ素子１２を外装ケース１４内に収納し、前記外装ケース１４の開口部を、前記内部電極タブ２２と外部端子２０とを接続するリベット１８が固定された封口板１６で封止した電解コンデンサにおいて、前記リベット１８の前記封口板１６に対する接触面に、セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。」
　
（３−２）引用刊行物２
　本願の優先日前に外国において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である国際公開第９５／１５５７２号（以下「引用例２」という。）には、「電解液及びそれを用いた電気化学素子」（発明の名称）に関して、第１図とともに、以下の事項が記載されている。
　
　「技術分野
　本発明は、特定のアミジン基を有する化合物の４級塩を溶質とする溶液からなるアルミニウム電解コンデンサ、電気２重層コンデンサ、エレクトロクロミック表示素子等の電気化学素子に使用する電解液およびこの電解液を用いた電気化学素子に関する。
背景技術
　従来、上記電気化学素子に用いる電解液としては、例えばアルミニウム電解コンデンサの電解液として、芳香族カルボン酸（フタル酸等）の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４７１５９７６明細書）、マレイン酸の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４７１５９７６明細書）、脂肪族飽和ジカルボン酸の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４４７３８６４明細書）などが知られている。
　また、電気２重層コンデンサの電解液として、過塩素酸の４級アンモニウムを溶質としたもの（特公昭５４−９７０４号）などが知られている。
　近年、電子機器の小型化、軽量化および高密度実装化に伴い電子部品のチップ化が進んでいる。しかしながら、本利用分野においては、上記の電解液の耐熱性が乏しいため、外部からの熱を遮断する外装材料や封口方法の工夫によって、チップ化対応がなされているにすぎない。今後、電子部品のチップ化がさらに進行するとともに、大型電子部品の面実装化に伴い、はんだ付け温度が高温度化するため、リフローはんだ付け温度への耐熱性を電解液に強く求められている。
　また、
上記の電解液とゴム封口体を用いてアルミニウム電解コンデンサや電気２重層コンデンサを構成した場合、負電位電極側で４級アンモニウム塩の電気分解により発生する過剰の水酸化物イオンのため、ゴム封口体が劣化し、封止性能を著しく低下させるという問題点があった
　
本発明はこのような要求に対応できるような電解液、即ち耐熱性が向上し、比電導度が高く、耐久性に優れるとともに封口材を劣化しない電解液、並びに、この電解液を用いた電気化学素子を得ることを目的とする
　
　「［３］水酸基を含有してもよい、炭素数１〜１１のアルキル基またはアリールアルキル基が、下記一般式（２）で示される
環状アミジン化合物の一方の窒素原子と結合した構造のカチオンおよびカルボン酸アニオンから構成される塩の有機溶剤溶液からなる電解液を用いてなるアルミニウム電解コンデンサ
　Ｒ５−Ｃ＝Ｎ
　　　　｜　｜　　　　　　　　　（２）
　Ｒ６−Ｎ−Ｑ
［式中、Ｒ５は、水酸基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または水素原子；Ｒ６は水酸基で置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基；Ｑは、炭素数１〜５の炭化水素基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基もしくはアルデヒド基で置換されていてもよい、炭素数２〜１０のアルキレン、アリーレンもしくはアルケニレン基を表す。］
　本発明の電解液は溶質としてアミジン基
　−Ｎ−Ｃ＝Ｎ−
　　｜　｜
を有する
該４級塩（Ａ）を含有する
　
　「上記一般式（２）で示される環状アミジン化合物としては、例えばイミダゾール環、２−イミダゾリン環もしくはテトラヒドロピリミジン環を有する化合物が挙げられ、これらの具体例は下記のとおりである。」（第５ページ第１９行〜第２１行）
　
　「産業上の利用可能性
　以上のように本発明の４級塩は良好な熱特性を示す熱安定性の高いものであり、また、その４級塩を溶質とする電解液は比伝導度が高く、耐久性に優れるとともに樹脂やゴム、金属を劣化、腐食しないものである。
　本発明の電解液を電気化学素子、例えばアルミニウム電解コンデンサに使用すると、ｔａｎδが低く、かつ高温でも電気特性（ｔａｎδの変化）が安定した長寿命、高信頼のコンデンサを実現するとともに、逆電圧が印加された場合や高湿度条件下で電圧が印加された場合に生じ易い、封口安定性の損傷のない信頼性の高いアルミニウム電解コンデンサを実現するものである。」（第２１ページ第１４行〜第２４行）
　
　以上から、引用例２には、以下の発明（以下「引用例２発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「ゴム封口体が劣化し、封止性能を著しく低下させることを防ぐために、環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を用いてなるアルミニウム電解コンデンサ。」
　
４．対比
　以下に本願発明と引用例１発明とを対比する。
　
　引用例１発明の「内部電極タブ２２」は、本願発明の「陽極引出し端子」又は「陰極引出し端子」に相当する。
　また、引用例１発明の「陽極アルミニウム箔１２ｂ」、「セパレータ紙１２ｃ」、「陰極アルミニウム箔１２ａ」、「開口部」、「封口板１６」、「接触面」は、それぞれ、本願発明の「陽極箔」、「セパレータ」、「陰極箔」、「開口端部」、「封口部材」、「接触部分」に相当する。
　
　また、引用例１発明の「内部電極タブ２２を備えた陽極アルミニウム箔１２ｂ、セパレータ紙１２ｃおよび内部電極タブ２２を備えた陰極アルミニウム箔１２ａを交互に重ね合わせて形成されるコンデンサ素子１２」は、引用例１の図１から明らかなように、「交互に重ね合わせて巻回して形成」されているから、本願発明の「陽極引出し端子を備えた陽極箔と陰極引出し端子を備えた陰極箔の間にセパレータを介在させ巻回したコンデンサ素子」に相当する。
　
　さらに、引用例１発明の「外装ケース１４」は、引用例１の図１から明らかなように、「有底筒状」であるから、引用例１発明の「このコンデンサ素子１２を外装ケース１４内に収納し」は、本願発明の「このコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
　「陽極引出し端子を備えた陽極箔と陰極引出し端子を備えた陰極箔の間にセパレータを介在させ巻回したコンデンサ素子に、電解液を含浸し、このコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、このケースの開口端部を、前記陰極引出し端子と外部端子とを接続するリベットを備えた封口部材で封口してなる電解コンデンサにおいて、前記リベットの封口部材との接触部分に、セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。」
　である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
　本願発明は、「環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液」を用いているのに対して、引用例１発明は、「４級アンモニウム塩を含有した電解液」を用いている点。
　
５．判断
　相違点について
　
（ａ）引用例２には、「また、上記の電解液とゴム封口体を用いてアルミニウム電解コンデンサや電気２重層コンデンサを構成した場合、負電位電極側で４級アンモニウム塩の電気分解により発生する過剰の水酸化物イオンのため、ゴム封口体が劣化し、封止性能を著しく低下させるという問題点があった。」（第２ページ第３行〜第７行）と記載されるように、「４級アンモニウム塩」を含む電解液を用いると、コンデンサを構成する材料であるゴム封口体が劣化し、封止性能を著しく低下させることが示されている。
（ｂ）これを防ぐため、引用例２には、環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を用いることにより、耐久性に優れるとともに樹脂やゴム、金属を劣化、腐食せず、封口安定性が良く、信頼性の高いアルミニウム電解コンデンサが得られることが記載されている。
（ｃ）そして、引用例１発明も、封口体の液漏れ防止を課題とするものであるから、引用例１発明において、「４級アンモニウム塩を含有した電解液」を用いる代わりに、「環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液」を用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
（ｄ）なお、請求人は、平成２０年６月２７日付け手続補正書において、「（３）このように引用文献１と引用文献２は、どちらも４級アンモニウム塩を溶質とした電解液の液出という共通の課題を解決しております。従って、引用文献１に記載された「リベットの封口部材に対する接触面に、セラミックスコーティング層を形成する」手段、または「環状アミジン化合物の４級塩を溶質とする電解液」を採用する手段のどちらか一方を選択することで、４級アンモニウム塩を溶質とした電解液の液出という課題を解決することができるため、本願の出願時の技術水準では、引用文献１に引用文献２の技術を組み合わせる必要性、すなわち動機づけは全く無かったものと言えます。」（第２ページ第２７行〜第３３行）（ここで、「引用文献１」、「引用文献２」は、それぞれ、「引用例１」、「引用例２」を指す。）と主張している。
　しかし、「リベットの封口部材との接触部分に、セラミックスコーティング層を形成する」引用例１の技術による液出防止の効果、又は「環状アミジン化合物の４級塩を含む電解液」を用いる引用例２の技術による液出防止の効果も、それぞれ、完ぺきというものではなく、従来技術に対する相対的なものと考えられ、引用例１又は引用例２それぞれの技術を単独で用いて電解コンデンサを製造して諸条件で長期間使用してみれば、電解液の液出を完全に防止することができないことは、当業者が容易に分かることであるから、電解液の液出を防止するための異なる技術である引用例１と引用例２の技術を組み合わせて液出防止効果をより十全なものとすることは、当業者に普通に期待できることである。したがって、上記請求人の主張は採用できない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明（本願発明）は、引用例１及び２に記載された発明（引用例１発明及び引用例２発明）に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。