(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリカードの装着口が側面に設けられていて、しかも相対向する第１側壁と第２側壁を有するメモリカードコネクタと、
相対向する第１の主面と第２の主面を有し、グラウンドが形成され、前記第１の主面には前記メモリカードコネクタが装着口側に余白を残して載置されているプリント基板と、
前記プリント基板と前記メモリカードコネクタを囲繞し、装着口側の側壁には前記メモリカードが挿入される開口部が形成されている樹脂筐体と、を備え、
前記プリント基板の第２の主面には前記グラウンドに接続されしかも装着口側の端部に配設された、相互に独立している第１電極と第２電極と第３電極とが形成され、
前記第１電極は前記メモリカードコネクタの第１側壁の下方に配置され、
前記第２電極は前記メモリカードコネクタの第２側壁の下方に配置され、
前記第３電極は、前記第１電極と前記第２電極の間に配置され、
前記第１電極と前記第３電極と前記第２電極は、一列に整列していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
メモリカードの装着口が側面に設けられていて、しかも相対向する第１側壁と第２側壁を有するメモリカードコネクタと、
相対向する第１の主面と第２の主面を有し、グラウンドが形成され、前記第１の主面には前記メモリカードコネクタが装着口側に余白を残して載置されているプリント基板と、
前記プリント基板と前記メモリカードコネクタを囲繞し、装着口側の側壁には前記メモリカードが挿入される開口部が形成されている樹脂筐体と、を備え、
前記プリント基板の装着口側の側面には前記グラウンドに接続された、相互に独立している第１電極と第２電極と第３電極とが形成され、
前記第１電極は前記メモリカードコネクタの第１側壁の下方に配置され、
前記第２電極は前記メモリカードコネクタの第２側壁の下方に配置され、
前記第３電極は、前記第１電極と前記第２電極の間に配置され、
前記第１電極と前記第３電極と前記第２電極は、一列に整列していることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
メモリカードの装着口が側面に設けられているメモリカードコネクタと、
相対向する第１の主面と第２の主面を有し、グラウンドが形成され、前記第１の主面には前記メモリカードコネクタが装着口側に余白を残して載置されているプリント基板と、
前記プリント基板と前記メモリカードコネクタを囲繞し、装着口側の側壁には前記メモリカードが挿入される開口部が形成されている樹脂筐体と、を備え、
前記樹脂筐体の装着口側の側壁には前記グラウンドに接続された、相互に独立している第１電極と第２電極と第３電極とが形成され、
前記第１電極と前記第２電極と前記第３電極は、前記装着口側の側壁の内側に配設され、前記第１電極および前記第２電極の外端の間隔が前記メモリカードの横幅よりも大きく、前記第３電極は、前記第１電極と前記第２電極の間に配置され、
前記第１電極と前記第３電極と前記第２電極は、一列に整列していることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
前記第３電極は、前記グラウンドに接続されている複数の電極片で構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１電極と前記第２電極が形成されている層と異なる層に前記グラウンドが形成され、前記第１電極および前記第２電極および前記第３電極はそれぞれ前記グラウンドとビアで電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１電極の縦幅および前記第２電極の縦幅は、前記余白の奥行きよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１電極および前記第２電極の外端の間隔が前記メモリカードの装着口の横幅よりも大きいことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第３電極は、３つの電極片で構成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に関し、特に、メモリカードが挿入される開口部を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
メモリカード用の電子機器が広く使われている。メモリカードは開口部から抜き差しされる。この電子機器の筐体の内側には電子部品を実装したプリント基板が固定されている。開口部は電子機器の任意の面に設けられている。人体が帯電していると、メモリカードの挿入時に、電子機器のプリント基板に向かって、静電気が放電されることがある。静電気から電子機器のプリント基板を守るため、筐体の内部に静電気対策用の放電用導電部を設けている発明が知られている（特許文献１〜５を参照）。放電用導電部は、例えばプリント基板と同一の面に設けられている。放電用導電部は静電気誘導板とも称せられている。【０００３】
このような電子機器にあっては、放電用導電部（または静電気誘導板）は、筐体の開口部にある電子機器の直近に配設されている。プリント基板には、メモリカードコネクタの開口部と筐体の開口部が中心を合うように、メモリカードコネクタが実装されている。メモリカードコネクタは、プリント基板に対してメモリカードコネクタ側には放電用導電部として作用する。しかしプリント基板に対してメモリカードコネクタと逆側には放電用導電部が存在しないため、メモリカードにまで静電気が飛ぶことが生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2010-135230号公報（5頁37〜9頁8行、図5）
【特許文献２】特開2003-229213号公報
【特許文献３】特開2013-126132号公報
【特許文献４】特開2006-195643号公報
【特許文献５】特開2011-18746号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。メモリカードコネクタのようにプリント基板と水平に実装されている部品に対して、プリント基板に対してメモリカードコネクタ側だけでなく、メモリカードコネクタと逆側からの静電気に対しても、低コストで静電気耐量を向上できる構造を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子機器は、メモリカードの装着口が側面に設けられていて、しかも相対向する第１側壁と第２側壁を有するメモリカードコネクタと、相対向する第１の主面と第２の主面を有し、グラウンドが形成され、第１の主面にはメモリカードコネクタが装着口側に余白を残して載置されているプリント基板と、プリント基板とメモリカードコネクタを囲繞し、装着口側の側壁にはメモリカードが挿入される開口部が形成されている樹脂筐体と、を備え、プリント基板の第２の主面にはグラウンドに接続されしかも装着口側の端部に配設された、相互に独立している第１電極と第２電極と第３電極とが形成され、第１電極はメモリカードコネクタの第１側壁の下方に配置され、第２電極はメモリカードコネクタの第２側壁の下方に配置され、第３電極は、第１電極と第２電極の間に配置され、第１電極と第３電極と第２電極は、一列に整列していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、静電気保護用の電極を取り付けたことにより、メモリカードコネクタのようにプリント基板と水平に実装されている部品に対して、プリント基板に対してメモリカードコネクタ側だけでなく、メモリカードコネクタと逆側からの静電気に対しても、静電気耐量を向上できる
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１による電子機器を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１による電子機器を示す側面側断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１による電子機器を示す正面側断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２による電子機器を示す外観斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２による電子機器を示す側面側断面図である。
【図６】本発明の実施の形態３による電子機器を示す側面側断面図である。
【図７】本発明の実施の形態４による電子機器を示す側面側断面図である。
【図８】本発明の実施の形態５による電子機器を示す正面側断面図である。
【図９】本発明の実施の形態６による電子機器を示す正面側断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態７による電子機器を示す側面側断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態７による電子機器を示す上面側断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態８による電子機器を示す上面側断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態９による電子機器を示す上面側断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１０による電子機器を示す正面側断面図である。
【図１５】静電気誘導板の効果を説明するための電界強度解析結果である。
【図１６】本発明の実施の形態１１による電子機器を示す正面側断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態１２による電子機器を示す上面側断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態１３による電子機器を示す正面側断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態１４による電子機器を示す上面側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に本発明にかかる電子機器の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００１０】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係る電子機器１００を示す外観斜視図である。電子機器１００には横幅の大きさがＷｍのメモリカード４が挿入されている。メモリカードリーダなどの電子機器１００は、通常、開口部５を正面にして、横向きに置かれて使用される。電子機器１００には、装着口側Ｘ（正面側）と裏面側Ｙが存在する。樹脂筐体１の開口部５は、装着口側Ｘ（正面側）に設けられている。電子機器１００の開口部５からメモリカード４を抜き差しする。放電電機９（もしくは放電部９）は静電気を発生している。
【００１１】
図２は本発明の実施の形態１に係る電子機器を示す側面側断面図である。電子機器１００は、樹脂筐体１、プリント基板２、メモリカードコネクタ３などから構成されている。樹脂筐体１の装着口側の側壁１ｘと樹脂筐体１の裏面側の側壁１ｙは、樹脂筐体１の底部１ｚに垂直に設けられている。樹脂筐体１に収容されているプリント基板２の表面には、メモリカードコネクタ３が載置されている。メモリカードコネクタ３には、メモリカードの装着口３ａが片側の側面に設けられている。メモリカードコネクタ３の別側の側面は閉じられている。樹脂筐体１の開口部５から挿入されたメモリカード４は、装着口３ａからメモリカードコネクタ３に装填される。メモリカード４は上下で分割されていて、分割面にＩＣ（Integrated  Circuit）７を備えている。分割面にはわずかに隙間８が存在する。プリント基板２の裏面にはグランド層２ａ（もしくはグランドパターン）に接続された電極６が形成されている。グランドはグラウンドと表記されることもあるので以下ではグラウンドに統一して表記する。また電極６は静電気誘導板６と表示されることもある。
【００１２】
電極６（もしくは静電気誘導板６）はプリント基板２の装着口側の端部に配設されている。メモリカードコネクタ３と電極６は、グラウンド層（もしくはグラウンドパターン）２ａにビア（または配線パターン）２ｂで電気的に接続されている。電極６は、部品を実装するために用いられるランドと同様に形成する事ができる。例えば、リフロー工程において、メタルマスクを用いてはんだペーストを配置して形成することができる。メモリカードコネクタ３は、プリント基板２の装着口側の端面よりも奥まった場所に載置されているため、プリント基板２には装着口側に余白２ｘが残っている。電極６は、プリント基板２に対してメモリカードコネクタ３と逆側に、かつ、メモリカードコネクタ３よりも開口部５側に設けられている。電極６の縦幅６ｘは、余白２ｘの奥行きよりも大きいことが好ましい。
【００１３】
図３は本発明の実施の形態１に係る電子機器を示す正面側断面図である。プリント基板２の裏側に形成されている電極６は、装着されたメモリカード４の左右の辺の延長線をまたぐように配設されている。すなわち、電極６の横幅（Ｗ）はメモリカードコネクタの装着口３ａの横幅（Ｗｏ）またはメモリカード４の横幅（Ｗｍ）よりも大きいことが望ましい。このような開口部５に、人体からの静電気や、放電部９による静電気が開口部５に印加された場合の静電気の挙動について、以下に述べる。
【００１４】
プリント基板２に対して装着されたメモリカード４の上側から静電気が印加されると、メモリカードコネクタ３に静電気が導かれる。メモリカードコネクタ３は、静電気がメモリカードコネクタ３の隙間８を伝わってＩＣ７に印加されないように作用する。電子機器１００にはメモリカードコネクタ３が配置されているため、メモリカード４の上側から静電気がＩＣ７にまで導かれることはほとんどない。その結果、ＩＣ７に電気的に接続された回路における静電気による誤動作を抑えることができる。
【００１５】
プリント基板２に対して装着されたメモリカード４の下側から静電気が印加されると、メモリカード４とメモリカードコネクタ３の隙間がほとんどないため、静電気はメモリカードコネクタ３に稀にしか導かれない。電極６がないと、メモリカード４の隙間８を伝わって静電気がＩＣ７にまで印加される場合が発生するが、電極６を設けたことにより、人体からの静電気や、放電部９による静電気は、開口部５に印加されても、電極６に逃がすことができる。電極６がない場合に比べると、静電気耐量が増加している。
【００１６】
このように、電極６をプリント基板２に対してメモリカードコネクタ３と逆側、かつ、メモリカード４の横幅よりも大きく、かつ、メモリカードコネクタ３よりも開口部５側に設けることにより、メモリカード４の上側の開口部から静電気が印加された場合だけでなく、メモリカード４の下側から静電気が印加された場合にも、電極６に静電気を逃がすことができる。このため、メモリカード４のＩＣ７に静電気が飛ぶことを抑えることができ、低コストで、電極６がない場合に比べて静電気耐量を高めることができる。
【００１７】
実施の形態２．
図４は本発明の実施の形態２に係る電子機器１００を示す外観斜視図である。電子機器１００にはメモリカード４が挿入されている。メモリカードリーダなどの電子機器１００は、通常、開口部５を正面にして、横向きに置かれて使用される。電子機器１００には、装着口側（正面側）Ｘと裏面側Ｙが存在する。樹脂筐体１の開口部５は、装着口側（正面側）Ｘに設けられている。電子機器１００には開口部５からメモリカード４を抜き差しする。メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部５には、凹部１１が形成されている。すなわち、開口部５の下側が内側に凹んでいる。放電部９は静電気を発生している。
【００１８】
図５は本発明に係る電子機器を示す側面側断面図である。電子機器１００は、樹脂筐体１、プリント基板２、メモリカードコネクタ３などから構成されている。樹脂筐体１の装着口側の側壁１ｘと樹脂筐体１の裏面側の側壁１ｙは、樹脂筐体１の底部１ｚに垂直に設けられている。開口部５の凹部１１は側壁１ｘの底部側に設けられている。樹脂筐体１に収容されているプリント基板２の表側には、メモリカードコネクタ３が載置されている。メモリカードコネクタ３には、メモリカードの装着口３ａが側面に設けられている。樹脂筐体１の開口部５から挿入されたメモリカード４は、装着口３ａからメモリカードコネクタ３に装填される。メモリカード４は上下で分割されていて、分割面にＩＣ（Integrated  Circuit）７を備えている。分割面にはわずかに隙間８が存在する。プリント基板２の裏側にはグラウンド層（もしくはグラウンドパターン）２ａに接続された電極６（もしくは静電気誘導板６）が形成されている。
【００１９】
電極６はプリント基板２の装着口側の端部に配設されている。メモリカードコネクタ３と電極６は、グラウンド層（もしくはグラウンドパターン）２ａにビア（または配線パターン）２ｂで電気的に接続されている。電極６は、部品を実装するために用いられるランドと同様に形成する事ができる。例えば、リフロー工程において、メタルマスクを用いてはんだペーストを配置して形成することができる。メモリカードコネクタ３は、プリント基板２の装着口側の端面よりも奥まった場所に載置されているため、プリント基板２には装着口側に余白２ｘが残っている。電極６は、プリント基板２に対してメモリカードコネクタ３と逆側に、かつ、メモリカードコネクタ３よりも開口部５側に設けられている。電極６の縦幅は、余白２ｘの奥行きよりも大きい。
【００２０】
実施の形態２に係る電子機器１００は、メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部に凹部１１を備えている。凹部１１では、人体や放電部９から電極６までの距離がより近くなるため、人体からの静電気や、放電部９による静電気を、さらに電極６に逃がしやすくすることができ、静電気耐量をより上げることができる。
【００２１】
実施の形態３．
実施の形態１と実施の形態２では、プリント基板２に設けた電極６（もしくは静電気誘導板６）は、プリント基板２に対してメモリカードコネクタ３と逆側に設けていた。実施の形態３では、プリント基板２に設けた電極６を、図６のようにプリント基板２の装着口側の側面に設けている。プリント基板２の側面とは、メモリカードコネクタ３などの部品が実装されている面と垂直、かつ、開口部５と対向した面である。この場合、電極６は、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、ビア２ｂを通じて異なる層でグラウンドパターンと接続されている。
【００２２】
この構成によれば、電極６とプリント基板２上に設けられたグラウンド層（もしくはグラウンドパターン）への距離を短くできて、静電気に対するインピーダンスを下げることができる上に、開口部５のすぐ近くで静電気を導くことができるため、静電気耐量が向上する。さらに、プリント基板への部品の実装密度が高く、プリント基板に電極を設けることができない場合でも実現できる構成である。
【００２３】
実施の形態３に係る電子機器１００は、メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部５のうち、開口部の下側がプリント基板２側に凹んでいる。凹部が形成されていると、人体や放電部９から電極６までの距離がより近くなるため、人体からの静電気や、放電部９による静電気を、さらに電極６に逃がしやすくすることができ、静電気耐量をさらに上げることができる。
【００２４】
実施の形態４．
プリント基板２に設けた電極６（もしくは静電気誘導板６）は、図７のようにプリント基板２の側面およびプリント基板２に対してメモリカードコネクタ３と逆側にまたがるように設けても良い。電極６は、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、ビア２ｂを通じて異なる層でグラウンドパターンと接続されている。
【００２５】
この構成によれば、電極６とプリント基板２上に設けられたグラウンド層もしくはグラウンドパターンへの距離を短くできる。静電気に対するインピーダンスを下げることができる上に、開口部５のすぐ近くで静電気を導くことができるため、静電気耐量が向上する。プリント基板２の側面のみに電極６を設ける場合に比べて、電極６をプリント基板２にさらに強力に接続することが可能となる。
【００２６】
実際の形態４に係る電子機器１００は、メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部５のうち、開口部の下側がプリント基板２側に凹んでいる。凹部が形成されていると、人体や放電部９から電極６までの距離がより近くなるため、人体からの静電気や、放電部９による静電気を、さらに電極６に逃がしやすくすることができ、静電気耐量をさらに上げることができる。
【００２７】
実施の形態５．
電極６（もしくは静電気誘導板６）は、図８のようにプリント基板２の裏側に実装した上で、装着されたメモリカード４の両端のみを覆うように小片の電極６ａ、６ｂを設けても良い。電極６は、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、異なる層でビアを通じてグラウンドパターンと接続されている。電極６ａと電極６ｂの外端の間隔（Ｌ）は、メモリカードコネクタ３に設けられている装着口３ａの横幅（Ｗｏ）よりも大きい。
【００２８】
この構成によれば、メモリカード４の端の部分において上下の分割面の隙間８が大きく、メモリカード４の端以外の部分では上下の分割面の隙間８が小さい場合、必要最小限の大きさで電極６を構成することが可能となり、省スペース化と低コスト化が図れる。
【００２９】
実施の形態５に係る電子機器１００は、メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部５のうち、開口部の下側がプリント基板２側に凹んでいる。凹部が形成されていると、人体や放電部９から電極６までの距離がより近くなるため、人体からの静電気や、放電部９による静電気を、さらに電極６に逃がしやすくすることができ、静電気耐量をさらに上げることができる。
【００３０】
実施の形態６．
電子機器は、図９のようにプリント基板２上に実装した上で、装着されたメモリカード４の両端のみを覆うように設けた基板実装用コンデンサ１０ａ、１０ｂでも良い。基板実装用コンデンサ１０は、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、異なる層でビアを通じてグラウンドパターンと接続されている。基板実装用コンデンサ１０ａと基板実装用コンデンサ１０ｂの外端の間隔（Ｌ）は、メモリカードコネクタ３に設けられている装着口３ａの横幅（Ｗｏ）よりも大きい。
【００３１】
この構成によれば、静電気保護構造が立体的となるため、より静電気を逃がしやすくすることができる。また、基板実装用コンデンサ１０とプリント基板２上に設けられたグラウンド層もしくはグラウンドパターンへの距離を短くできて、静電気に対するインピーダンスを下げることができる。
【００３２】
実施の形態６に係る電子機器１００は、メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部５のうち、開口部の下側がプリント基板２側に凹んでいる。凹部が形成されていると、人体や放電部９から基板実装用コンデンサ１０までの距離がより近くなるため、人体からの静電気や、放電部９による静電気を、さらに基板実装用コンデンサ１０に逃がしやすくすることができ、静電気耐量をさらに上げることができる。
【００３３】
実施の形態７．
電極６（もしくは静電気誘導板６）は、図１０および図１１のように樹脂筐体１の内側に配設しても良い。この場合、電極６は、導電性テープで構成されることが望ましい。電極６は、メモリカードコネクタ３と同一層、もしくは、異なる層に、配線６ｘで電気的に接続されている。この配線６ｘは、プリント基板２を樹脂筐体１から取り外す際に備えて、着脱可能なものが望ましい。電極６は、このような配線でプリント基板２に導かれたのち、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、ビア２ｂを通じて異なる層でグラウンドパターンと接続されている。
【００３４】
電極６は、樹脂筐体１の装着口側の側壁１ｘに形成されている。電極６の横幅（Ｗ）はメモリカードコネクタの装着口３ａの横幅またはメモリカード４の横幅よりも大きい。この構成によれば、開口部５のすぐ近くで静電気を導くことができるため、静電気耐量が向上する。さらに、プリント基板への部品の実装密度が高く、プリント基板に電極を設けることができない場合でも実現できる構成である。
【００３５】
実施の形態７に係る電子機器１００は、メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部５のうち、開口部の下側がプリント基板２側に凹んでいる。凹部が形成されていると、人体や放電部９から電極６までの距離がより近くなるため、人体からの静電気や、放電部９による静電気を、さらに電極６に逃がしやすくすることができ、静電気耐量をさらに上げることができる。
【００３６】
実施の形態８．
電極６ａ、６ｂ（もしくは静電気誘導板６ａ、６ｂ）は、図１２のように樹脂筐体１に実装した上で、装着されたメモリカード４の両端のみを覆うように設けられている。この場合、電極６は、導電性テープで構成されることが望ましい。電極６は、メモリカードコネクタ３と同一層、もしくは、異なる層に、配線で電気的に接続されている。この配線は、プリント基板２を樹脂筐体１から取り外す際に備えて、着脱可能なものが望ましい。電極６ａと電極６ｂの外端の間隔（Ｌ）は、メモリカードコネクタ３に設けられている装着口３ａの横幅（Ｗｏ）よりも大きい。
【００３７】
電極６は、このような配線でプリント基板２に導かれたのち、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、ビア２ｂを通じて異なる層でグラウンドパターンと接続されている。この構成によれば、メモリカード４の端の部分において上下の分割面の隙間８が大きく、メモリカード４の端以外の部分で上下の分割面の隙間８が小さい場合、必要最小限の大きさで電極６を構成することが可能となり、低コスト化が図れる。
【００３８】
実施の形態８に係る電子機器１００は、メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部５のうち、開口部の下側がプリント基板２側に凹んでいる。凹部が形成されていると、人体や放電部９から電極６までの距離がより近くなるため、人体からの静電気や、放電部９による静電気を、さらに電極６に逃がしやすくすることができ、静電気耐量をさらに上げることができる。
【００３９】
実施の形態９．
基板実装用コンデンサ１０ａ、１０ｂは、図１３のように樹脂筐体１に実装した上で、装着されたメモリカード４の両端のみを覆うように設けられている。この場合、基板実装用コンデンサ１０はメモリカードコネクタ３と同一層、もしくは、異なる層に、配線で電気的に接続されている。この配線は、プリント基板２を樹脂筐体１から取り外す際に備えて、着脱可能なものが望ましい。基板実装用コンデンサ１０は、このような配線でプリント基板２に導かれたのち、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、異なる層でビア２ｂを通じてグラウンドパターンと接続されている。
【００４０】
基板実装用コンデンサ１０ａと基板実装用コンデンサ１０ｂの外端の間隔（Ｌ）は、メモリカードコネクタ３に設けられている装着口３ａの横幅（Ｗｏ）よりも大きい。この構成によれば、静電気保護構造が立体的となるため、より静電気を逃がしやすくすることができる。また、開口部５のすぐ近くで静電気を導くことができるため、静電気耐量が向上する。さらに、プリント基板への部品の実装密度が高く、プリント基板に電極を設けることができない場合でも実現できる構成である。
【００４１】
実施の形態９に係る電子機器１００は、メモリカード４を抜き差ししやすくするなどの目的で、樹脂筐体１の開口部５のうち、開口部の下側がプリント基板２側に凹んでいる。凹部が形成されていると、人体や放電部９から基板実装用コンデンサ１０までの距離がより近くなるため、人体からの静電気や、放電部９による静電気を、さらに基板実装用コンデンサ１０に逃がしやすくすることができ、静電気耐量をさらに上げることができる。
【００４２】
実施の形態１０．
図１４は本発明の実施の形態１０に係る電子機器を示す正面側断面図である。メモリカードコネクタ３は、相対向する側壁３ｘと側壁３ｙを有している。プリント基板２の裏側には一列に整列させた小片の静電気誘導板６ａ〜６ｅ（もしくは電極６ａ〜６ｅ）が形成されている。静電気誘導板６ａは、正面視でメモリカードコネクタ３の側壁３ｘの下方（または真下）に配置されている。静電気誘導板６ｂは、正面視でメモリカードコネクタ３の側壁３ｙの下方（または真下）に配置されている。静電気誘導板６ａと静電気誘導板６ｂの間には、グラウンドに接続された小片の静電気誘導板６ｃ〜６ｅが形成されている。静電気誘導板６は、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、異なる層でビアを通じてグラウンドパターンと接続されている。
【００４３】
プリント基板２の裏側に形成される金属製の静電気誘導板を３枚以上の小片で構成することで、静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界の強度が弱い部分を、より局所的に作り出す事が可能となる。静電気に弱い電子部品はこの強度が弱い部分に実装することが好ましい。最外部に配置されている静電気誘導板６ａおよび静電気誘導板６ｂの外端の間隔（Ｌ）はメモリカードコネクタの装着口３ａの横幅（Ｗｏ）またはメモリカード４の横幅（Ｗｍ）よりも大きいことが望ましい。このような開口部５に、人体からの静電気や、放電部９による静電気が開口部５に印加された場合の静電気の挙動について、以下に述べる。
【００４４】
プリント基板２に対して装着されたメモリカード４の上側から静電気が印加されると、メモリカードコネクタ３に静電気が導かれる。メモリカードコネクタ３は、静電気がメモリカードコネクタ３の隙間８を伝わってＩＣ７に印加されないように作用する。電子機器１００にはメモリカードコネクタ３が配置されているため、メモリカード４の上側から静電気がＩＣ７にまで導かれることはほとんどない。その結果、ＩＣ７に電気的に接続された回路における静電気による誤動作を抑えることができる。
【００４５】
プリント基板２に対して装着されたメモリカード４の下側から静電気が印加されると、メモリカード４とメモリカードコネクタ３の隙間がほとんどないため、静電気はメモリカードコネクタ３に稀にしか導かれない。しかし静電気誘導板が単数の場合、静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界によって、メモリカードと電子機器の通信異常が生じることがある。本実施の形態によれば、静電気誘導板６ｃ〜６ｅを設けたことにより、人体からの静電気や放電部９による静電気は、静電気誘導板６に逃がすことができる。すなわち、静電気誘導板６ｃ〜６ｅがない場合に比べると、静電気耐量が増加している。
【００４６】
図１５は、静電気誘導板が１枚の場合（図３参照）と５枚の場合（図１４参照）について、静電気誘導板の上側に生じる電界強度を解析した結果を示している。電磁波放射物は図の左側に配置されている。図に比較して示されたグラフからわかるように丸で囲んだ部分において、静電気誘導板が５枚の場合は、静電気誘導板が１枚の場合に比べて、電界強度を弱くできている。すなわち静電気誘導板を複数枚の小片にわけて配設することで静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界の強度が弱い部分を、局所的に作り出す事が可能となる。電界強度を弱くした位置に静電気に弱い部品を配置することで、静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界による、メモリカードと電子機器の通信異常を抑制する事が可能である。静電気誘導板６ａと静電気誘導板６ｂの間に配置される小片の静電気誘導板の数は一枚でも効果がある。
【００４７】
複数の静電気誘導板６は、プリント基板２に対してメモリカードコネクタ３と逆側、かつ、メモリカードコネクタ３よりも開口部５側に設けている。複数の静電気誘導板６の最外端の間隔はメモリカード４の横幅よりも大きい。このことにより、メモリカード４の上側の開口部から静電気が印加された場合だけでなく、メモリカード４の下側から静電気が印加された場合にも、複数の静電気誘導板６に静電気を逃がすことができる。さらに、メモリカード４のＩＣ７に静電気が飛ぶことを抑えることができ、かつ、静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界の強度が弱い部分を局所的に作り出す事が可能となる。この局所的に強度が弱くなる部分に、電磁ノイズに対して耐性の低いメモリカード４のＩＣ７を配置すれば、低コストで、静電気耐量を高めることができる。
【００４８】
実施の形態１１．
図１６は本発明の実施の形態１１に係る電子機器を示す正面側断面図である。プリント基板２の装着口側の側面には一列に整列させた小片の静電気誘導板６ａ〜６ｅ（もしくは電極６ａ〜６ｅ）が形成されている。静電気誘導板６ａは、正面視でメモリカードコネクタ３の側壁３ｘの下方（または真下）に配置されている。静電気誘導板６ｂは、正面視でメモリカードコネクタ３の側壁３ｙの下方（または真下）に配置されている。静電気誘導板６ａと静電気誘導板６ｂの間には、グラウンドに接続された静電気誘導板６ｃ〜６ｅが形成されている。静電気誘導板６は、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、異なる層でビアを通じてグラウンドパターンと接続されている。
【００４９】
本実施の形態ではプリント基板２の装着口側の側面に形成される静電気誘導板を３枚以上の小片で構成している。その結果、静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界の強度が弱い部分を、より局所的に作り出す事が可能となり、静電気に弱い部品の実装が容易となる。最外部に配置されている静電気誘導板６ａおよび静電気誘導板６ｂの外端の間隔（Ｌ）はメモリカードコネクタの装着口３ａの横幅（Ｗｏ）またはメモリカード４の横幅（Ｗｍ）よりも大きいことが望ましい。
【００５０】
実施の形態１２．
図１７は本発明の実施の形態１２に係る電子機器を示す上面側断面図である。小片の静電気誘導板６ａ〜６ｅは、樹脂筐体１の装着口側の側壁１ｘに形成されている。静電気誘導板６ｃ〜６ｅは、静電気誘導板６ａと静電気誘導板６ｂの間に、配置されている。静電気誘導板６ａは、上面視で、側壁３ｘと同一直線上に配設されている。静電気誘導板６ｂは、上面視で、側壁３ｙと同一直線上に配設されている。静電気誘導板６ａと静電気誘導板６ｂの外端の間隔（Ｌ）はメモリカードコネクタの装着口３ａの横幅またはメモリカード４の横幅よりも大きい。
【００５１】
この構成によれば、開口部５のすぐ近くで静電気を導くことができるため、静電気耐量が向上する。また、プリント基板への部品の実装密度が高く、プリント基板に静電気誘導板を設けることができない場合でも実現できる構成である。さらに、メモリカード４の端の部分において上下の分割面の隙間８が大きく、メモリカード４の端以外の部分で上下の分割面の隙間８が小さい場合、必要最小限の大きさで静電気誘導板６を構成することが可能となり、低コスト化が図れる。静電気誘導板を３枚以上の小片にすることで、静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界の強度が弱い部分を、より局所的に作り出す事が可能となり、静電気に弱い部品の実装が容易となる。
【００５２】
実施の形態１３．
図１８は本発明の実施の形態１３に係る電子機器を示す正面側断面図である。メモリカードコネクタ３は、相対向する側壁３ｘと側壁３ｙを有している。プリント基板２の裏側には一列に整列させた小片の基板実装用コンデンサ１０ａ〜１０ｅが形成されている。基板実装用コンデンサ１０ａは、正面視でメモリカードコネクタ３の側壁３ｘの下方（または真下）に配置されている。基板実装用コンデンサ１０ｂは、正面視でメモリカードコネクタ３の側壁３ｙの下方（または真下）に配置されている。基板実装用コンデンサ１０ａと基板実装用コンデンサ１０ｂの間には、グラウンドに接続された基板実装用コンデンサ１０ｃ〜１０ｅが形成されている。基板実装用コンデンサ１０は、メモリカードコネクタ３と同一層でグラウンドパターンと接続されているか、もしくは、異なる層でビアを通じてグラウンドパターンと接続されている。
【００５３】
プリント基板２の裏側に形成される基板実装用コンデンサを３枚以上の小片で構成することで、静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界の強度が弱い部分を、より局所的に作り出す事が可能となる。静電気に弱い部品はこの強度が弱い部分に実装することが好ましい。最外部に配置されている基板実装用コンデンサ１０ａおよび基板実装用コンデンサ１０ｂの外端の間隔（Ｌ）はメモリカードコネクタの装着口３ａの横幅（Ｗｏ）またはメモリカード４の横幅（Ｗｍ）よりも大きいことが望ましい。基板実装用コンデンサを３個以上の小片にすることで、静電気が静電気誘導板に誘導されて生じる電流によって発生する電磁界の強度が弱い部分を、より局所的に作り出す事が可能となり、静電気に弱い部品の実装が容易となる。
【００５４】
実施の形態１４．
図１９は本発明の実施の形態１４に係る電子機器を示す上面側断面図である。小片の基板実装用コンデンサ１０ａ〜１０ｅは、樹脂筐体１の装着口側の側壁１ｘに形成されている。基板実装用コンデンサ１０ｃ〜１０ｅは、基板実装用コンデンサ１０ａと基板実装用コンデンサ１０ｂの間に、配置されている。基板実装用コンデンサ１０ａは、上面視で、側壁３ｘと同一直線上に配設されている。基板実装用コンデンサ１０ｂは、上面視で、側壁３ｙと同一直線上に配設されている。基板実装用コンデンサ１０ａと基板実装用コンデンサ１０ｂの外端の間隔（Ｌ）はメモリカードコネクタの装着口３ａの横幅またはメモリカード４の横幅よりも大きい。
【００５５】
この構成によれば、開口部５のすぐ近くで静電気を導くことができるため、静電気耐量が向上する。また、プリント基板への部品の実装密度が高く、プリント基板に静電気誘導板を設けることができない場合でも実現できる構成である。さらに、メモリカード４の端の部分において上下の分割面の隙間８が大きく、メモリカード４の端以外の部分で上下の分割面の隙間８が小さい場合、必要最小限の大きさで基板実装用コンデンサ１０を構成することが可能となり、低コスト化が図れる。基板実装用コンデンサを３枚以上の小片にすることで、静電気が基板実装用コンデンサに誘導されて生じる電流によって発生する電磁界の強度が弱い部分を、より局所的に作り出す事が可能となり、静電気に弱い部品の実装が容易となる。
【００５６】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１  樹脂筐体、１ｘ  側壁、１ｙ  側壁、１ｚ  底部、２  プリント基板、
２ａ  グラウンド層、２ｂ  ビア、２ｘ  余白、
３  メモリカードコネクタ、３ａ  装着口、３ｘ  側壁、３ｙ  側壁、
４  メモリカード、５  開口部、６  電極（静電気誘導板）、
６ａ  電極（静電気誘導板）、６ｂ  電極（静電気誘導板）、６ｘ  配線、
７  ＩＣ、８  隙間、９  放電電機（放電部）、
１０  基板実装用コンデンサ、１０ａ  基板実装用コンデンサ、
１０ｂ  基板実装用コンデンサ、１１  凹部、１００  電子機器、
Ｘ  装着口側、Ｙ  裏面側。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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