【事件の表示】
　特許第６０３３５２２号発明「絶縁回路基板、パワーモジュールおよびパワーユニット」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０３３５２２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１２〕について訂正することを認める。
　特許第６０３３５２２号の請求項１ないし１２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６０３３５２２号の請求項１ないし１２に係る特許についての出願は、平成２７年１０月１３日（優先権主張　平成２６年１２月１８日）を国際出願日として特許出願され、平成２８年１１月４日にその特許権の設定登録がなされ、その後、請求項１ないし１２に係る特許について、特許異議申立人　畠　明により特許異議の申立てがなされ、平成２９年８月２３日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年１０月２６日に意見書の提出及び訂正の請求があり、その訂正の請求に対して特許異議申立人　畠　明から同年１２月１８日付けで意見書が提出されたものである。
　
第２　訂正請求による訂正の適否
１．訂正請求の趣旨及び訂正の内容
　平成２９年１０月２６日付けの訂正請求の趣旨は、
「特許第６０３３５２２号の特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜１２について訂正することを求める。」
というものである。
　そして、上記訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである（なお、下線は訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に、
 (a)「平面形状が多角形状の第１の電極」と記載されているのを、「平面形状が多角形状
でありかつパワー半導体素子に接続されるために用いられる
 (b)「平面形状が多角形状の第２の電極」と記載されているのを、「平面形状が多角形状
でありかつ単層
 (c)「前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点から離れた曲線状の部分とに囲まれた平面形状」と記載されているのを、「前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点
と反対側の端部を結ぶ
（請求項１を引用する請求項３〜１２も同様に訂正する。）
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２に、
 (a)「平面形状が多角形状の第１の電極」と記載されているのを、「平面形状が多角形状
でありかつパワー半導体素子に接続されるために用いられる
 (b)「平面形状が多角形状の第２の電極」と記載されているのを、「平面形状が多角形状
でありかつ単層
（請求項２を引用する請求項３〜１２も同様に訂正する。）
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項５に「前記薄肉部の厚みが０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁回路基板。」と記載されているのを、「前記薄肉部の厚みが０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である、請求項
３
（請求項５を引用する請求項６〜１２も同様に訂正する。）
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項８に「前記第１および第２の電極の少なくともいずれかは」と記載されているのを、「前記第
１の
極は
（請求項８を引用する請求項９〜１２も同様に訂正する。）
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項９に、
 (a)「請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁回路基板」と記載されているのを、「請求項１〜８のいずれか１項に記載の
前記
 (b)「前記絶縁回路基板の表面上に載置されたパワー半導体素子」と記載されているのを、「前記絶縁回路基板の表面上に載置された
前記
（請求項８を引用する請求項９〜１２も同様に訂正する。）
２．訂正の適否の判断
（１）一群の請求項について
　本件訂正前の請求項１，３ないし１２について、請求項３ないし１２は請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１によって訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。
　同様に、本件訂正前の請求項２ないし１２について、請求項３ないし１２は請求項２を直接的又は間接的に引用しているものであって、訂正事項２によって訂正される請求項２に連動して訂正されるものである。
　そして、これらは、共通する請求項３ないし１２を有していることから、組み合わされて１つの一群の請求項となる。したがって、訂正前の請求項１ないし１２に対応する訂正後の請求項１ないし１２は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
（２）訂正事項１
　ア．訂正の目的について
　訂正事項１は、
 (a)本件訂正前の請求項１に係る特許発明の発明特定事項である「第１の電極」について、「パワー半導体素子に接続されるために用いられる」旨の限定を付加し、
 (b)同じく本件訂正前の請求項１に係る特許発明の発明特定事項である「第２の電極」について、「単層」であることの限定を付加し、
 (c)同じく本件訂正前の請求項１に係る特許発明の発明特定事項である、薄肉部の「平面形状」について、「第１および第２の辺」と「曲線状の部分」との間の位置関係が不明瞭であったところを明確にするものであるから、
　特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」、及び第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項１のうちの上記(a)については、本件特許明細書の段落【００１６】に「後述するように、実際のパワーモジュールにおいては、表面電極２ａの表面上にパワー半導体素子５１（半導体素子が形成された半導体チップ）がたとえばはんだ接合層により接続（搭載）されている。」と記載され、また、段落【００９６】に「・・パワー半導体素子５１は、絶縁回路基板１００の表面電極２ａの表面上に、はんだ接合層５３により接合されるように載置されている。」と記載され、また、図１７〜２０には、表面電極２ａ（第１の電極）の表面上にパワー半導体素子５１が接続（搭載）されていることが示されており、
　訂正事項１のうちの上記(b)については、本件特許明細書の段落【００８３】に「・・実施の形態１の銅からなる単層で形成された電極２・・」と記載（なお、「電極２」とは、表面電極２ａおよび裏面電極２ｂである。）され、また、例えば図１（Ｂ）〜（Ｄ）からは、裏面電極２ｂ（第２の電極）が、図１５に示される２つの層の積層構造からなるものとの比較から明らかなように、単層であると見てとることができ、
　訂正事項１のうちの上記(c)については、図１２には、「曲線状の部分」は、第１および第２の辺の頂点４と反対側の端部を結ぶものであることが示されている（なお、請求項２にも同様の記載（表現）がある）ことから、
　上記(a)〜(c)のいずれも願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
　ウ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、本件訂正前の請求項１，３ないし１２について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項１に係る訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
（３）訂正事項２
　ア．訂正の目的について
　訂正事項２は、訂正事項１についての上記「（２）ア．(a)(b)」と同様であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項１についての上記「（２）イ．」のうちの(a)(b)と同様に、訂正事項２は、いずれも願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
　ウ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、本件訂正前の請求項２ないし１２について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項２に係る訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
（４）訂正事項３
　　ア．訂正の目的について
　訂正事項３は、本件訂正前の請求項５が請求項１ないし４のいずれか１項を引用するものであったのを、請求項１，２，４の引用を削除し、請求項３のみを引用するようにしたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項３は、引用する請求項の一部を削除したものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合する。
　ウ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、本件訂正前の請求項５ないし１２について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項５に係る訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
（５）訂正事項４
　ア．訂正の目的について
　訂正事項４は、訂正事項１，２により「第２の電極」が「単層」であると訂正されたことに伴い、本件訂正前の請求項８に「前記第１および第２の電極の少なくともいずれかは」と記載され、電極について複数の選択肢があったものを、「前記第１の電極は」と訂正し、選択肢から第２の電極を削除したものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項４は、上記「ア．」に記載したとおり、一部の選択肢（第２の電極に係る選択肢）を削除したものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合する。
　ウ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、本件訂正前の請求項８ないし１２について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項８に係る訂正事項４は、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
（６）訂正事項５
　ア．訂正の目的について
　訂正事項５のうちの上記(a)については、本件訂正前の請求項９に記載の「絶縁回路基板」と、引用する請求項１ないし８に記載の「絶縁回路基板」との関係が不明瞭であったところを明確にし、
　訂正事項５のうちの上記(b)については、訂正事項１，２に伴い、本件訂正前の請求項９に記載の「パワー半導体素子」と、訂正後の請求項１，２に記載の「パワー半導体素子」との関係を明確にするものであるから、
　特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものであるといえる。
　イ．新規事項の追加、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項５は、上記「ア．」に記載したとおり、明瞭でない記載の釈明を目的としたものであり、実質的な内容の変更を伴うものではないことは明らかであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合し、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
３．訂正の適否についてのむすび
　以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第第１号及び第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するから、本件訂正を認める。
第３　本件特許発明
　
　本件訂正は、上記「第２」のとおり認められたので、本件特許の請求項１ないし１２に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１２」という。）は、訂正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（なお、下線は訂正された箇所を示す。）。
「【請求項１】
　絶縁基板と、
　前記絶縁基板の一方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状
でありかつパワー半導体素子に接続されるために用いられる
　前記絶縁基板の前記一方の主表面と反対側の他方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状
でありかつ単層
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの平面視における頂点から外縁に沿う方向に関して前記外縁の長さの一部分を占める領域である角部に薄肉部が形成され、前記薄肉部は、前記薄肉部以外の領域よりも厚みが薄く、
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかにおける前記薄肉部は、前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点
と反対側の端部を結ぶ
【請求項２】
　絶縁基板と、
　前記絶縁基板の一方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状
でありかつパワー半導体素子に接続されるために用いられる
　前記絶縁基板の前記一方の主表面と反対側の他方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状
でありかつ単層
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの平面視における頂点から外縁に沿う方向に関して前記外縁の長さの一部分を占める領域である角部に薄肉部が形成され、前記薄肉部は、前記薄肉部以外の領域よりも厚みが薄く、
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかにおける前記薄肉部は、前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点と反対側の端部を結ぶように前記第１および第２の辺に対して傾いた方向に延びる第３の辺とに囲まれた三角形の平面形状を有する、絶縁回路基板。
【請求項３】
　前記薄肉部は前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの複数の頂点のうちの１つの前記頂点を含む平面形状を有しており、
　前記薄肉部は、前記薄肉部に含まれる１つの前記頂点から、前記第１および第２の電極の少なくともいずれかにおける前記薄肉部以外の領域までの最短距離が、前記薄肉部の厚みの５倍以上１０倍以下である、請求項１または２に記載の絶縁回路基板。
【請求項４】
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの厚みが０．６ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁回路基板。
【請求項５】
　前記薄肉部の厚みが０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である、請求項
３
【請求項６】
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかは、前記一方の主表面上または前記他方の主表面上において互いに間隔をあけて複数に分割されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁回路基板。
【請求項７】
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの前記薄肉部は、前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの前記外縁に沿う外縁部において、前記外縁に沿って延びる延長部を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁回路基板。
【請求項８】
　前記第
１の
極は
【請求項９】
　請求項１〜８のいずれか１項に記載の
前記
　前記絶縁回路基板の表面上に載置された
前記
【請求項１０】
　前記パワー半導体素子はワイドバンドギャップ半導体により形成される、請求項９に記載のパワーモジュール。
【請求項１１】
　前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料またはダイヤモンドからなる群からなるいずれかである、請求項１０に記載のパワーモジュール。
【請求項１２】
　請求項９〜１１のいずれか１項に記載の前記パワーモジュールがヒートシンクの表面上に載置された、パワーユニット。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
１．取消理由の概要
　当審において、訂正前の請求項１ないし１２に係る特許に対して通知した取消理由の概要は、次のとおりである。
（１）理由Ａ（特許法第２９条第２項）
　本件特許の請求項１，２，６，８，９，１２に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件特許の請求項４に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１に記載された発明及び刊行物３，５に記載された技術事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件特許の請求項５に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１に記載された発明及び刊行物４に記載された技術事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件特許の請求項１０，１１に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１に記載された発明及び刊行物５に記載された技術事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　刊行物１：特開２００８−２９４２８４号公報（甲第１号証）
　刊行物２：特開平１０−４１５６号公報（甲第２号証）
　刊行物３：特開昭６４−５９９８６号公報（甲第３号証） 
　刊行物４：特開２００１−１６８４８２号公報（甲第４号証） 
　刊行物５：特開２０１４−１１８３１０号公報（甲第５号証） 
 
（２）理由Ｂ（特許法第３６条第６項第２号）
　本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　ア．請求項１の「第１の電極」、「第２の電極」なる用語について、技術的にいかなる意味であるのか不明である。なお、請求項１を引用する請求項３ない１２も同様の理由である。（特に、「電極」とは何を意味するのか不明である。本件特許の【発明の詳細な説明】を参酌すると、特に絶縁回路基板をパワーモジュールに適用した例である【図１７】ないし【図２０】から明らかなように、一方の表面電極２ａには、パワー半導体素子５１が接続されているいるものの、他方の裏面電極２ｂには、ヒートシンク５５ないし放熱ベース板５９が接続されており、少なくとも裏面電極２ｂについては、例えば電圧を印加するための「電極」として使用されてない「金属板」も含むものであるといえ、「電極」として使用されているとは限らない。なお、「電極」がいかなる意味であるのかを釈明する際には、【発明の詳細な説明】のいずれの記載に基づくものであるのか、その根拠も併せて示されたい。）
　イ．請求項１には、「前記第１および第２の電極の少なくともいずれかにおける前記薄肉部は、前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点から離れた曲線状の部分とに囲まれた平面形状を有する」なる記載があるが、「前記第１および第２の辺の前記頂点から離れた曲線状の部分」について、第１および第２の辺と曲線状の部分との位置関係が不明りょうである。なお、請求項１を引用する請求項３ない１２も同様の理由である。（特に、「前記第１および第２の辺の前記頂点から離れた」なる記載が何を意味するのか不明である。）
　ウ．請求項２の「第１の電極」、「第２の電極」なる用語について、上記「ア．」と同様の理由で、技術的にいかなる意味であるのか不明である。なお、請求項２を引用する請求項３ない１２も同様の理由である。 
　したがって、上記「ア．」ないし「ウ．」のとおり、請求項１ないし１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 
（３）理由Ｃ（特許法第３６条第６項第１号）
　本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　請求項５には、「前記薄肉部の厚みが０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である」ことが特定されているが、該記載まで拡張ないし一般化できるとはいえない。なお、請求項５を引用する請求項６ないし１２も同様の理由である。
　本件特許の【発明の詳細な説明】の段落【００４３】ないし【００４６】を参照すると、角薄肉部３の規格化された最短幅が５以上１０以下の範囲を角薄肉部３の妥当な寸法とした場合に、角薄肉部３の厚みが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍの場合が熱応力の相対値が０．７以下となっていることが記載されているだけであり、【図６】からも明らかなように、角薄肉部３の厚みが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍであれば、角薄肉部３の規格化された最短幅のあらゆる範囲において、熱応力の相対値が０．７以下となるわけではない。 
　してみれば、薄肉部の厚みを特定するのみで熱応力の緩和を実現できるわけではないため、請求項５の「前記薄肉部の厚みが０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である」との記載まで、拡張ないし一般化できるとはいえない。（請求項５は、請求項３を引用すべきである。） 
　したがって、請求項５ないし１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
２．理由Ａ（特許法第２９条第２項）について
（１）刊行物１の記載
　刊行物１（特開２００８−２９４２８４号公報、甲第１号証）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】
　
絶縁基板の一面に第１金属板が接合されるとともに他面に第２金属板が接合されて形成された回路基板
前記第１金属板に半導体素子が接合される
　
前記第２金属板と放熱装置との間に板状をなす応力緩和部材が介在され、該応力緩和部材が平面視多角形状をなす高熱伝導性材料のコーナ部を平面視がラウンド形状をなすように機械的に加工してなる
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【請求項３】
　
前記応力緩和部材のコーナ部と、該コーナ部に対向する位置にある第２金属板のコーナ部とは段差構造をなす
　
　イ．「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかし、近年では半導体装置において熱応力の緩和を達成しつつ、さらなる冷却性能の向上、すなわち半導体素子から放熱装置に至る熱伝導性の向上が切望されている。また、
特許文献３における熱応力の緩和のための構成は、半田付け前の電子部品や基板に設けられた金属層に丸みを持たせるため、電子部品や基板に負担の少ない化学処理（めっき処理）を行わざるをえず、熱応力緩和のための構成を備えた電子回路装置の製造に非常に時間を要するという問題があった。この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであり
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、
絶縁基板の一面に第１金属板が接合されるとともに他面に第２金属板が接合されて形成された回路基板
前記第１金属板に半導体素子が接合される
前記第２金属板と放熱装置との間に板状をなす応力緩和部材が介在され、該応力緩和部材が平面視多角形状をなす高熱伝導性材料のコーナ部を平面視がラウンド形状をなすように機械的に加工してなる
【０００８】
　この発明によれば、回路基板における絶縁基板と放熱装置との線膨張係数の相違に起因して半導体装置に熱応力が発生したとき、応力緩和部材が変形して熱応力を緩和することができる。ここで、熱応力は応力緩和部材の内側より周縁部の方が大きく作用し、コーナ部は最も大きく作用する。そして、
応力緩和部材においてはコーナ部がラウンド形状に形成されることにより、該コーナ部がピン角状に形成されている場合に比して作用する熱応力を低減させることができる。よって、半導体装置においては、コーナ部がラウンド形状に形成された応力緩和部材を設けることで優れた応力緩和機能を発揮することができる。さらに、応力緩和部材は、半導体素子や基板等が一体化されたものではなく、該半導体素子や基板に負荷を掛けないように考慮する必要がない。よって、応力緩和部材のコーナ部は、高熱伝導性材料をプレス加工のように、直接機械的に加工することにより形成される。よって、コーナ部をラウンド形状にするため、例えば、高熱伝導性材料を化学処理（めっきやエッチング）する場合に比して応力緩和部材を簡単、かつ短時間で製造することができ、ひいては半導体装置を短時間で製造することができる
　
　ウ．「【００１６】
　図２に示すように、半導体装置１０は、回路基板１１に半導体素子１２が接合されるとともに放熱装置としてのヒートシンク１３が熱的に結合されたものである。まず、前記回路基板１１の構成について説明する。
回路基板１１は、絶縁基板としての四角板状をなすセラミック基板１４と、該セラミック基板１４の一面１４ａに接合された第１金属板としての２個の金属回路１５と、セラミック基板１４において前記一面１４ａに背向する他面１４ｂに接合された第２金属板としての金属板１６とから形成されている
【００１７】
  前記回路基板１１において、セラミック基板１４は、例えば、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ケイ素等により形成されている。また、
金属回路１５及び金属板１６は、例えば、アルミニウム系金属や銅等で形成されている
【００１８】
　また、図１に示すように、前記半導体素子１２は平面視四角形状をなす。そして、
半導体素子１２は、半田層Ｈ（図２参照）を介して金属回路１５に接合され
半導体素子１２は、例えば、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｒａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＭＯＳＦＥＴ、ダイオードが用いられている
【００１９】
　図２に示すように、前記ヒートシンク１３の内部には流体（例えば、冷却水）が流れる流路１３ａが形成されている。また、
ヒートシンク１３と、回路基板１１における金属板１６との間には、該回路基板１１とヒートシンク１３との接合領域を形成する応力緩和部材２０が介装されている。応力緩和部材２０は、アルミニウムといった高熱伝導性材料から平面視が略四角形の平板状に形成されている
応力緩和部材２０は、一面２０ｅ全体が金属板１６にろう付けされ
　エ．「【００２１】
　次に、応力緩和部材２０について詳細に説明する。なお、図３（ａ）は半導体装置１０の平面図であるが、応力緩和部材２０を分かり易く図示するため、セラミック基板１４、金属板１６及び半導体素子１２を２点鎖線で示している。また、
図３（ａ）において、応力緩和部材２０の上下に対向する側辺を第１側辺２０ａと第２側辺２０ｂとし、左右に対向する側辺を第３側辺２０ｃと第４側辺２０ｄとする。そして、前記第１〜第４側辺２０ａ〜２０ｄと、四つのコーナ部Ｃとによって応力緩和部材２０の周縁部が形成されている。この応力緩和部材２０は、平面視四角形状なす高熱伝導性材料の四つのコーナ部Ｃを、プレス加工（機械的加工）により平面視ラウンド形状に形成することにより製造されている
【００２２】
　
コーナ部Ｃは、該コーナ部Ｃを形成する隣接する２側辺（第１側辺２０ａと第４側辺２０ｄ、第２側辺２０ｂと第４側辺２０ｄ、第２側辺２０ｂと第３側辺２０ｃ、第１側辺２０ａと第３側辺２０ｃ）同士を円弧状に繋ぐように平面視がラウンド形状に形成されている
【００２３】
　なお、本実施形態では
応力緩和部材２０が一辺３０ｍｍの正方形状に形成されている。そして、応力緩和部材２０の平面形状と金属板１６の平面形状はほぼ同じになっており、応力緩和部材２０と金属板１６は同じサイズとなっている
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００２６】
  また、
応力緩和部材２０は、ラウンド形状のコーナ部Ｃが形成される前の高熱伝導性材料の平面形状では金属板１６の平面形状と同じになってい
図３（ｂ）に示すように、応力緩和部材２０の各コーナ部Ｃは、金属板１６のコーナ部１６ａより内側に位置し、応力緩和部材２０の各コーナ部Ｃと該コーナ部Ｃに対向する金属板１６のコーナ部１６ａとは、回路基板１１の厚み方向に段差構造をなしている
　オ．「【００４３】
  ○  
図４に示すように、応力緩和部材２０の各コーナ部２０ｋを直線状に面取りしてラウンド形状にしてもよい
  ○  コーナ部Ｃの形状は、実施形態のような円弧状や図４に示す直線状に面取りした形状以外であってもよく、さらには、基準線Ｌ１〜Ｌ４に対して対応するコーナ部Ｃ同士が非対称な形状であってもよい。すなわち、応力緩和部材２０のコーナ部Ｃの形状は、該応力緩和部材２０が対応する金属板１６のコーナ部１６ａにおいて、最も鋭角なコーナ部１６ａよりも鈍な角であれば任意に変更してもよい。」
　
　上記「ア．」ないし「オ．」の記載事項（特に下線を付した記載部分を参照）、及び図１ないし図４を総合勘案すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「セラミック基板と、 
　前記セラミック基板の一面に接合され、ＩＧＢＴなどの半導体素子が接合される第１金属板としての金属回路と、
　前記セラミック基板において前記一面に背向する他面に接合され、平面形状が正方形状である第２金属板としての金属板と、を備える回路基板であって、 
　ヒートシンクと前記金属板との間には、アルミニウムといった高熱伝導性材料からなり、平面形状が前記金属板の平面形状とほぼ同じである板状の応力緩和部材が介装され、当該応力緩和部材は、その一面全体が前記金属板にろう付けされ、 
　前記応力緩和部材は、第１〜第４側辺、四つのコーナ部によって周辺部が形成されており、四つの各コーナ部は、前記金属板のコーナ部より内側に位置し、当該応力緩和部材の各コーナ部と当該コーナー部に対向する前記金属板のコーナ部とは、厚み方向に段差構造を有しており、 
　前記応力緩和部材の各コーナ部を形成する隣接する２側辺同士を円弧状または直線状に繋ぐように平面視がラウンド形状に形成されている回路基板。」
　
（２）対比・判断
（２−１）本件特許発明１について
　本件特許発明１と引用発明を対比する。 
　ア．引用発明における「セラミック基板と、前記セラミック基板の一面に接合され、半導体素子が接合される第１金属板としての金属回路と、前記セラミック基板において前記一面に背向する他面に接合され、平面形状が正方形状である第２金属板としての金属板と、を備える回路基板であって、ヒートシンクと前記金属板との間には、アルミニウムといった高熱伝導性材料からなり、平面形状が前記金属板の平面形状とほぼ同じである板状の応力緩和部材が介装され、当該応力緩和部材は、その一面全体が前記金属板にろう付けされ」によれば、
 (a)引用発明における「セラミック基板」は、本件特許発明１でいう「絶縁基板」に相当し、
 (b)引用発明における、セラミック基板の一面に接合された「第１金属板としての金属回路」は、ＩＧＢＴなどの半導体素子が接合されることから、本件特許発明１でいう、絶縁基板の一方の主表面上に形成された「第１の電極」に相当するといえる。
 (c)また、引用発明における、セラミック基板において他面に接合された「第２金属板としての金属板」は、平面形状が正方形状であるから、本件特許発明１と同様に「平面形状が多角形状」であるといえる。
　そして、引用発明における「応力緩和部材」は、「アルミニウム」といった高熱伝導性材料であることから、「金属板」であるといえ、平面形状が金属板の平面形状とほぼ同じであり、その一面全体が金属板にろう付けされてなるものであることを踏まえると、
　引用発明における「金属板」及び「応力緩和部材」が、本件特許発明１でいう「第２の電極」に対応し、両者は「第２の金属板」である点で共通するとみることができる。 
　したがって、本件特許発明１と引用発明とは、「絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の主表面上に形成された、パワー半導体素子に接続されるために用いられる第１の電極と、前記絶縁基板の前記一方の主表面と反対側の他方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状の第２の金属板と」を備えるものである点で共通するといえる。
　ただし、「第１の電極」について、本件特許発明１では、平面形状が「多角形状」であると特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点で相違し、 
　また、「第２の金属板」について、本件特許発明１では、「単層」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点で相違し、
　さらに、「第２の金属板」について、本件特許発明１では、「電極」と特定しているのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点で一応相違している。 
  
　イ．引用発明における「前記応力緩和部材は、第１〜第４側辺、四つのコーナ部によって周辺部が形成されており、四つの各コーナ部は、前記金属板のコーナ部より内側に位置し、当該応力緩和部材の各コーナ部と当該コーナー部に対向する前記金属板のコーナ部とは、厚み方向に段差構造を有しており」によれば、
　引用発明において、「金属板」及び「応力緩和部材」によって、各コーナ部に形成される厚み方向の「段差構造」は、本件特許発明１の第２の金属板の「平面視における頂点から外縁に沿う方向に関して前記外縁の長さの一部分を占める領域である角部に薄肉部が形成され、前記薄肉部は、前記薄肉部以外の領域よりも厚みが薄く」なっている構成に相当するということができ、 
　本件特許発明１と引用発明とは、「前記第１の電極および前記第２の金属板の少なくともいずれかの平面視における頂点から外縁に沿う方向に関して前記外縁の長さの一部分を占める領域である角部に薄肉部が形成され、前記薄肉部は、前記薄肉部以外の領域よりも厚みが薄く」なっている点で共通するといえる。
　ただし、上記「ア．」と同様に、「第２の金属板」について、本件特許発明１では、「電極」と特定しているのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点で一応相違している。 
  
　ウ．引用発明における「前記応力緩和部材の各コーナ部を形成する隣接する２側辺同士を円弧状または直線状に繋ぐように平面視がラウンド形状に形成されている・・」によれば、
　引用発明における「隣接する２側辺」、その２側辺を「円弧状」に繋ぐように形成された「平面視がラウンド形状」の部分は、それぞれ本件特許発明１でいう、頂点から外縁の一部として互いに直交する「第１および第２の辺」、頂点と反対側の端部を結ぶ「曲線状の部分」に相当し、 
　本件特許発明１と引用発明とは、「前記第１の電極および前記第２の金属板の少なくともいずれかにおける前記薄肉部は、前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点から離れた曲線状の部分とに囲まれた平面形状を有する」点で共通するといえる。
　ただし、上記「ア．」と同様に、「第２の金属板」について、本件特許発明１では、「電極」と特定しているのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点で一応相違している。 
  
　エ．そして、引用発明における「回路基板」は、本件特許発明１でいう「絶縁回路基板」に相当するものである。 
  
　よって、本件特許発明１と引用発明とは、  
「絶縁基板と、 
　前記絶縁基板の一方の主表面上に形成された、パワー半導体素子に接続されるために用いられる第１の電極と、 
　前記絶縁基板の前記一方の主表面と反対側の他方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状である第２の金属板とを備え、 
　前記第１の電極および前記第２の金属板の少なくともいずれかの平面視における頂点から外縁に沿う方向に関して前記外縁の長さの一部分を占める領域である角部に薄肉部が形成され、前記薄肉部は、前記薄肉部以外の領域よりも厚みが薄く、 
　前記第１の電極および前記第２の金属板の少なくともいずれかにおける前記薄肉部は、前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点と反対側の端部を結ぶ曲線状の部分とに囲まれた平面形状を有する、絶縁回路基板。」
である点で一致し、次の点で相違する。 
  
［相違点１］
　第１の電極について、本件特許発明１は、「平面形状が多角形状」であると特定しているのに対して、甲１発明はそのような特定を有していない点。  
［相違点２］
　第２の金属板について、本件特許発明１では、「単層」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
［相違点３］
　第２の金属板について、本件特許発明１では、「電極」と特定しているのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点 。
　
　そこで、まず［相違点２］について検討する。
　刊行物１の段落【０００６】〜【０００８】の記載（上記「（１）イ．」を参照）によれば、熱応力の緩和のために、金属層のコーナ部に丸みを持たせる（ラウンド形状とする）に際し、従来技術（特許文献３）のものでは、金属層が基板等に設けられているため、基板等に負担の少ない化学処理を行わざるをえず、製造に非常に時間を要するという問題があったところを、引用発明では、基板等に設けられた金属層（第２金属板としての金属板）とは別個に「応力緩和部材」を設けることによって、かかる応力緩和部材に対して、そのコーナ部に熱応力緩和のための丸み（ラウンド形状）を化学処理によらずにプレス加工等の機械的加工によって形成できるようにしたものであると理解することができ、したがって、引用発明は、第２金属板としての「金属板」と「応力緩和部材」とは互いに別部材であることを前提とするものであるといえる。
　そのため、たとえ刊行物１の段落【００１７】、【００１９】に記載（上記「（１）ウ．」を参照）のように、第２金属板としての「金属板」と「応力緩和部材」とが同じ材料（アルミニウム）で形成できるとしても、これら「金属板」と「応力緩和部材」とは互いに別部材として設けられることに変わりはなく、引用発明において、これら「金属板」と「応力緩和部材」とを「単層」、つまり一部材とする構成に変更することには阻害要因がある。
　なお、そもそも引用発明にあっては、上述したように、熱応力緩和のために応力緩和部材のコーナ部に丸みを持たせる（ラウンド形状とする）ようにしたものであって、かかる応力緩和部材を、コーナ部に丸みを持たせる（ラウンド形状とする）処理をしていない金属板に積層した結果として、コーナ部に本件特許発明１でいう「薄肉部」が形成されているとみることができるだけであり、熱応力緩和のために、コーナ部に「薄肉部」を形成するという技術思想が開示されているわけでもない。
　よって、本件特許発明１における、絶縁基板の一方の主表面と反対側の他方の主表面上に形成された第２の電極を「単層」とする発明特定事項については、刊行物１から導き出すことはできない。
　
　以上のことから、他の相違点（相違点１，３）について検討するまでもなく、本件特許発明１は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。　
（２−２）本件特許発明２について
　独立形式で記載された請求項２に係る本件特許発明２は、本件特許発明１における、絶縁基板の一方の主表面と反対側の他方の主表面上に形成された第２の電極を「単層」とする発明特定事項を共通して有するものであるから、上記本件特許発明１の判断と同様の理由により、本件特許発明２は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（２−３）本件特許発明３ないし１２について
　請求項３ないし１２は、請求項１または請求項２に従属する請求項であり、本件特許発明３ないし１２は、本件特許発明１または本件特許発明２の発明特定事項をすべて含みさらに発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明１または本件特許発明２の判断と同様の理由により、本件特許発明３ないし１２は、引用発明及び刊行物２ないし５に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）まとめ
　以上のとおりであるから、本件の請求項１ないし１２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるということはできない。
３．理由Ｂ（特許法第３６条第６項第２号）について
（１）理由Ｂの上記「ア．」及び「ウ．」の指摘に対して、
　平成２９年１０月２６日付けで意見書とともに乙第１〜１２号証が提出された。
　そして、例えば乙第１号証（特開２００１−１０２５２１号公報）、乙第４号証（特開平１１−２８４１１５号公報）、乙第６号証（特開２０１３−３８２５９号公報）等に記載のように、パワー半導体モジュールに用いられる絶縁回路基板の両面に形成される導電部材（金属板）を「電極（板）」と称することは当業者に慣用されており、また、上記乙第１号証、乙第９号証（特開２００８−１４７４４６号公報）、乙第１０号証（特開２００２−１７１０３７号公報）等に記載のように、絶縁回路基板の裏面側の導電部材（金属板）についても、当該絶縁回路基板の絶縁耐圧の測定などのために電圧が印加され、適宜「電極」として機能し得るものであると認められる。
（２）理由Ｂの上記「イ．」の指摘に対して、
　上記平成２９年１０月２６日付け訂正請求による訂正（訂正事項１）により、請求項１において、薄肉部の「平面形状」について、「第１および第２の辺」と「曲線状の部分」との間の位置関係を明確にする訂正がなされた。
　したがって、当審による取消理由で理由Ｂとして指摘した不備な点はすべて解消され、本件の請求項１ないし１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものとはいえない。
４．理由Ｃ（特許法第３６条第６項第１号）について
　理由Ｃの指摘に対して、上記平成２９年１０月２６日付け訂正請求による訂正（訂正事項３）により、請求項５は、請求項３のみを引用するものに訂正された。
　
　したがって、当審による取消理由で理由Ｃとして指摘した不備な点は解消され、本件の請求項５ないし１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものとはいえない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　
　特許異議申立人は、訂正前の特許請求の範囲に関して、特許異議申立書において、次のような記載不備（特許法第３６条第６項第１号違反）の理由を主張している。
（１）本件特許明細書の発明の詳細な説明には、電極の角部における薄肉部の平面形状が「正方形状」を有するものについての冷熱サイクル試験結果しか記載されておらず、角部における薄肉部の平面形状が、請求項１のように「第１および第２の辺と曲線状の部分とに囲まれた形状」の場合や、請求項２のように「三角形の形状」の場合についても、「冷熱サイクルが加わることによる熱応力の増加を抑制し、かつ熱抵抗の増加を抑制する」という作用効果を奏することについて何ら記載されていない。
（２）請求項１、２には、第１および第２の電極の厚みについて何ら記載（特定）されていないが、本件特許明細書の【表３】によれば、第１および第２の電極の少なくともいずれかの厚みが１．６ｍｍ以上の場合に「剥離有」となっており、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、第１および第２の電極の少なくともいずれかの厚みが１．６ｍｍ以上の場合にも「冷熱サイクルが加わることによる熱応力の増加を抑制し、かつ熱抵抗の増加を抑制する」という作用効果を奏することについて何ら記載されていない。
　
　しかしながら、
　上記（１）については、電極の角部における薄肉部の平面形状が、請求項１のように「第１および第２の辺と曲線状の部分とに囲まれた形状」の場合や、請求項２のように「三角形の形状」の場合というのは、「正方形状」の場合の変形例にすぎず、これらの場合の冷熱サイクル試験結果が記載されていなくても、「正方形状」の場合と同様、第１および第２の電極の少なくともいずれかの厚みを厚くしたとしても熱応力の増加が抑制され、熱応力の増加に起因する電極の剥離を抑制することができるという作用効果を奏することは、当業者であれば当然推測し得ることである。
　したがって、本件特許明細書の発明の詳細な説明に、請求項１のように「第１および第２の辺と曲線状の部分とに囲まれた形状」の場合や、請求項２のように「三角形の形状」の場合の冷熱サイクル試験結果が記載されていないからといって、特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしていないとまではいえない。
　また、上記（２）については、請求項１，２における、課題を解決するために必要な手段は、第１および第２の電極の少なくともいずれかの角部に薄肉部を形成したことであって、電極の厚みについては、電極自体の材料やサイズ、薄肉部のサイズなどに応じて剥離が生じない範囲で適宜定め得るものであるといえる。
　したがって、請求項１，２において、第１および第２の電極の厚みの範囲（特に上限値）が特定されていないからといって、特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしていないとはいえない。
　よって、特許異議申立人が特許異議申立書において主張する上記（１）及び（２）はいずれも理由がない。
　
第６　むすび
　
　以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし１２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし１２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年１月１８日（２０１８．１．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　絶縁基板と、
　前記絶縁基板の一方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状
でありかつパワー半導体素子に接続されるために用いられる
　前記絶縁基板の前記一方の主表面と反対側の他方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状
でありかつ単層
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの平面視における頂点から外縁に沿う方向に関して前記外縁の長さの一部分を占める領域である角部に薄肉部が形成され、前記薄肉部は、前記薄肉部以外の領域よりも厚みが薄く、
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかにおける前記薄肉部は、前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点
と反対側の端部を結ぶ
　【請求項２】
　絶縁基板と、
　前記絶縁基板の一方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状
でありかつパワー半導体素子に接続されるために用いられる
　前記絶縁基板の前記一方の主表面と反対側の他方の主表面上に形成された、平面形状が多角形状
でありかつ単層
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの平面視における頂点から外縁に沿う方向に関して前記外縁の長さの一部分を占める領域である角部に薄肉部が形成され、前記薄肉部は、前記薄肉部以外の領域よりも厚みが薄く、
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかにおける前記薄肉部は、前記頂点から前記外縁の一部として互いに直交する第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺の前記頂点と反対側の端部を結ぶように前記第１および第２の辺に対して傾いた方向に延びる第３の辺とに囲まれた三角形の平面形状を有する、絶縁回路基板。
　【請求項３】
　前記薄肉部は前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの複数の頂点のうちの１つの前記頂点を含む平面形状を有しており、
　前記薄肉部は、前記薄肉部に含まれる１つの前記頂点から、前記第１および第２の電極の少なくともいずれかにおける前記薄肉部以外の領域までの最短距離が、前記薄肉部の厚みの５倍以上１０倍以下である、請求項１または２に記載の絶縁回路基板。
　【請求項４】
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの厚みが０．６ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁回路基板。
　【請求項５】
　前記薄肉部の厚みが０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である、請求項
３
　【請求項６】
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかは、前記一方の主表面上または前記他方の主表面上において互いに間隔をあけて複数に分割されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁回路基板。
　【請求項７】
　前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの前記薄肉部は、前記第１および第２の電極の少なくともいずれかの前記外縁に沿う外縁部において、前記外縁に沿って延びる延長部を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁回路基板。
　【請求項８】
　前記第
１の
極は
　【請求項９】
　請求項１〜８のいずれか１項に記載の
前記
　前記絶縁回路基板の表面上に載置された
前記
　【請求項１０】
　前記パワー半導体素子はワイドバンドギャップ半導体により形成される、請求項９に記載のパワーモジュール。
　【請求項１１】
　前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料またはダイヤモンドからなる群からなるいずれかである、請求項１０に記載のパワーモジュール。
　【請求項１２】
　請求項９〜１１のいずれか１項に記載の前記パワーモジュールがヒートシンクの表面上に載置された、パワーユニット。