【事件の表示】
　特願２０００−３０２２２１「リードフレーム積層物」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月１２日出願公開、特開２００２−１１０８８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年１０月２日の出願であって、平成２１年６月８日付けの拒絶理由の通知がなされ、同年７月３１日付けで意見書及び手続補正書の提出がなされ、同年９月１日付けで拒絶査定がなされ、同年１２月１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けの手続補正書の提出がなされ、当審において、平成２１年１２月１日付けの手続補正を平成２３年４月２０日付の補正の却下の決定により却下するとともに、同日付けの拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）の通知がなされ、これに対して、同年６月１３日付けで意見書及び手続補正書の提出がなされたものである。 
　
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２３年６月１３日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものであると認める。
　
「【請求項１】　隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレームと、その樹脂封止される領域の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープとを備え、前記リードフレームは、樹脂封止時の位置決めを行うためのガイドピン用孔を端辺沿いに有しており、前記粘着テープは、前記樹脂封止される領域の幅を超え、
前記ガイドピン用孔
前記ガイドピン用孔
　
　なお、当該手続補正書によると、請求項１の上記下線の２箇所に「前記ガイド用孔」と記載されている。しかし、請求項１において、「ガイドピン用孔」という記載はあるものの、「前記」に対応する「ガイド用孔」の記載がないこと、補正前の発明の詳細な説明に「ガイド用孔」の記載がないこと、及び、補正の根拠とする本願明細書の【００１８】の「図１〜図２において、Ａは
ガイドピン用孔
　
　
３．引用刊行物 
（１）本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−１２４２４０号公報（当審拒絶理由における刊行物１である。以下「刊行物１」という。）には、図面とともに以下のとおりの事項が記載されている。 
　
（１ａ）「【００２７】図１に示すように、本実施形態のリードフレームは、信号接続用リード１２がアウターリード部１３と接続して、フレーム枠１４により支持されている。また、少なくとも信号接続用リード１２に接続するアウターリード部１３、フレーム枠１４の底面は、接着性を有した樹脂フィルム１５が密着されている。図１中、破線で示した領域が樹脂フィルム１５が密着された領域である。・・・・ 
【００２８】信号接続用リード１２に連続する底面は外部接続端子になっており、信号接続用リード１２部は先端に段差加工がされ、中央の開口部１６が形成され、ダイパッド１７が配されている。そして本実施形態のリードフレームの信号接続用リード部１２をさけた領域にゲート部１８を配し、樹脂成型時に溶融した封止樹脂をランナー部１９から開口部１６に注入する注入口となるものである。そして封止樹脂はダイパッド１７上に接着される半導体素子およびその半導体素子と信号接続用リード部１２とを電気的に接続する接続部材の外囲である開口部１６、ゲート部１８、エヤーベンド部２０に充填される。・・・・」（【００２７】〜【００２８】）
 　 
（１ｂ）「【００３４】なお、リードフレームは図１に示すように、そのパターンが１つではなく、複数個、左右、上下に連続した配列になっている。・・・・」（【００３４】）
　
（１ｃ）「【００３８】本実施形態において、接着性を有した樹脂フィルム１５は、ダイパッド部１７の固着とともに、特にダイパッド部１７の下面側および信号接続用リード部１２，２３の裏面側の外部端子部に樹脂封止時に封止樹脂が回り込まないようにするマスク的な役割を果たさせるためのものであり、この樹脂フィルム１５の存在によって、ダイパッド部１７の下面や、外部端子部の裏面に樹脂バリが形成されるのを防止することができる。・・・・」（【００３８】）
　
（１ｄ）「【００４２】図４，図５および図６に示すように、本実施形態の樹脂封止型半導体装置は、信号接続用リード部１２と、半導体チップ２４を支持するためのダイパッド部１７を備えている。・・・・。そして、信号接続用リード部１２、ダイパッド部１７，半導体チップ２４および金属細線２５は、封止樹脂２６内に封止されている。
【００４３】また、信号接続用リード部１２の下面側には封止樹脂２６は存在せず、信号接続用リード１２の下面が露出されており、この信号接続用リード部１２の下面が実装基板との接続面となる。すなわち、信号接続用リード１２の下面部が外部端子部２７を構成している。・・・・」（【００４２】〜【００４３】）
　
（１ｅ）「【００６４】本発明の特徴は、半導体素子が搭載されたリードフレーム３１を下金型３２ｂに位置合わせして搭載し、リードフレーム３１に封止フィルム３０を密着し、モールド金型を樹脂フィルム、封止フィルム３、リードフレーム３１とともに型締めし挟圧し、リードフレーム３１に設けたゲート部、ランナー部の上部をふさぎ食い込ますことにより、ランナー部、ゲート部を形成させ安定した樹脂封止を可能にしたことにある。・・・・」（【００６４】）
　
（１ｆ）図１には、樹脂フィルム１５の態様として、開口部１６の外側の全周を含む領域に密着された構成、開口部１６の幅を超え、フレーム枠１４の幅より狭くフレーム枠１４の端辺と間隔を有して密着された構成、及び、隣接した複数の開口部１６に信号接続用リード部１２が複数配列された構成が示されている。
　
　上記の記載によれば、次のことがいえる。すなわち、
（ア）摘記事項（１ｂ）の「リードフレームは図１に示すように、そのパターンが１つではなく、複数個、左右、上下に連続した配列になっている。」との記載、及び、摘記事項（１ｅ）の「本発明の特徴は、半導体素子が搭載されたリードフレーム３１を下金型３２ｂに位置合わせして搭載し、リードフレーム３１に封止フィルム３０を密着し、モールド金型を樹脂フィルム、封止フィルム３、リードフレーム３１とともに型締めし挟圧し、リードフレーム３１に設けたゲート部、ランナー部の上部をふさぎ食い込ますことにより、ランナー部、ゲート部を形成させ安定した樹脂封止を可能にしたことにある。」との記載から、リードフレーム３１は、複数の半導体素子を金型内で一括に樹脂封止できるものである。 
 　 
（イ）摘記事項（１ａ）の「そして封止樹脂はダイパッド１７上に接着される半導体素子およびその半導体素子と信号接続用リード部１２とを電気的に接続する接続部材の外囲である開口部１６、ゲート部１８、エヤーベンド部２０に充填される。」との記載から、開口部１６が樹脂封止される領域であると解される。
　
（ウ）摘記事項（１ａ）の「本実施形態のリードフレームは、信号接続用リード１２がアウターリード部１３と接続して、フレーム枠１４により支持されている。少なくとも信号接続用リード１２に接続するアウターリード部１３、フレーム枠１４の底面は、接着性を有した樹脂フィルム１５が密着されている」によれば、樹脂フィルム１５とリードフレームからなるリードフレーム積層物が記載されていることは明らかである。 
　
　したがって、摘記事項（１ａ）ないし（１ｅ）、並びに、視認事項（１ｆ）を本願発明の記載ぶりに則して整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されている。
「隣接した複数の開口部１６に信号接続用リード１２を複数配列して、複数の半導体素子を金型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレーム３１と、その樹脂封止される領域の外側の全周を含む領域に密着された樹脂フィルム１５とを備え、前記樹脂フィルム１５は、前記樹脂封止される領域の幅を超えて密着されているリードフレーム積層物。」
　
　
（２）本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−１５０７６１号公報（当審拒絶理由における刊行物２である。以下「刊行物２」という。）には、図面とともに以下のとおりの事項が記載されている。
 　 
（２ａ）「【００１４】図１乃至図８において、１１は、アウターリード１２の長さが所定の短寸法、例えば０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の寸法に形成してリードレス状態としたＳＯＮ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔ−ｌｉｎｅ  ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる樹脂封止型半導体装置である。・・・・
【００１５】また樹脂封止型半導体装置１１は、長尺の良導電性材料の金属基板、例えば銅（Ｃｕ）板等でなる板厚が０．１２５ｍｍのリードフレーム１６を用いて形成されたもので、リードフレーム１６には、予め長尺方向に半導体チップ１７を搭載するダイパッド１８やアウターリード１２、インナーリードのリードおよびスプロケットホール１９等を有する所定のパターンが、プレス加工やフォトエッチング加工等により形成されている。・・・・」（【００１４】〜【００１５】）
　
（２ｂ）図１には、スプロケットホール１９を、リードフレーム１６の端辺沿いに有している構成が示されている。
　
　
（３）本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平６−２１３０９号公報（当審拒絶理由における刊行物３である。以下「刊行物３」という。）には、図面とともに以下のとおりの事項が記載されている。
　
（３ａ）「【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＱＦＰ（Quad Flat Pacage）タイプの半導体装置を製造する場合に用いられるリードフレームの平面図である。このリードフレームは薄い金属板を打ち抜きあるいはエッチングにより形状加工したものである。・・・・54は上記枠50に開孔されたスプロケットホールであり、自動製造工程においてリードフレームのピッチ送りおよび位置合わせに使用されるもので、ガイドピンあるいはフックが挿入される。
【０００３】・・・・リードフレームを上型および下型からなる一対の樹脂封止用金型に挟み込み、・・・・」（【０００２】〜【０００３】）
　
　
４．対比
　次に、本願発明と刊行物１発明を対比する。
　
　刊行物１発明における「開口部１６」、「信号接続用リード１２」、「半導体素子」、「金型」、「密着」及び「樹脂フィルム１５」は、本願発明における「開口」、「端子部」、「半導体チップ」、「型」、「貼着」及び「粘着テープ」にそれぞれ相当する。
　
　そうすると、両者は、
「隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレームと、その樹脂封止される領域の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープとを備え、前記粘着テープは、前記樹脂封止される領域の幅を超えて貼着されているリードフレーム積層物。」で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点）
　本願発明は、「リードフレームは、樹脂封止時の位置決めを行うためのガイドピン用孔を端辺沿いに有しており」、粘着テープが「前記ガイドピン用孔と前記リードフレームの前記ガイドピン用孔が設けられている端辺とは他端側の端辺との間の幅よりも狭く、且つ、前記ガイドピン用孔を塞がないように貼着されている」のに対し、刊行物１発明は、「ガイドピン用孔」を有しておらず、樹脂フィルム１５の密着が「ガイドピン用孔」の設置箇所と関係しない点。
　
　
５．判断
　次に、上記の相違点について、検討する。
　刊行物１の摘記事項（１ａ）における「図１に示すように、本実施形態のリードフレームは、信号接続用リード１２がアウターリード部１３と接続して、フレーム枠１４により支持されている。また、少なくとも信号接続用リード１２に接続するアウターリード部１３、フレーム枠１４の底面は、接着性を有した樹脂フィルム１５が密着されている。図１中、破線で示した領域が樹脂フィルム１５が密着された領域である。」（【００２７】）との記載、及び視認事項（１ｆ）における、フレーム枠１４の端辺と間隔を有して樹脂フィルム１５を密着した態様によれば、樹脂フィルム１５は、アウターリード部１３、及びフレーム枠１４の底面と密着される範囲であるフレーム枠内に入る幅で形成されている。
　刊行物１の摘記事項（１ｅ）の「半導体素子が搭載されたリードフレーム３１を下金型３２ｂに位置合わせして搭載し、・・・樹脂封止を可能にしたことにある。」の記載によると、樹脂封止の際に、刊行物１発明におけるリードフレーム積層物は金型に位置合わせされるものである。このような位置合わせをする場合、ガイドピンを挿入するガイドピン用孔をリードフレームの端辺沿いに設けることが周知の手段である。
　例えば、刊行物２の摘記事項（２ａ）には、「ＳＯＮ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔ−ｌｉｎｅ  ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる樹脂封止型半導体装置」（【００１４】）について、「リードフレーム１６には、・・・・スプロケットホール１９等を有する所定のパターンが、・・・形成されている。」（【００１５】）との記載があり、視認事項（２ｂ）の「スプロケットホール１９を、リードフレーム１６の端辺沿いに有している構成」が示されている。刊行物３の摘記事項（３ａ）には、「ＱＦＰ（Quad Flat Pacage）タイプの半導体装置」について、「54は上記枠50に開孔されたスプロケットホールであり、・・・・リードフレームの・・・・位置合わせに使用されるもので、ガイドピン・・・が挿入される。」（【０００２】）との記載がある。このように、ガイドピン用孔としてのスプロケットホールをリードフレームに設けることが記載されている。
　そうすると、刊行物１発明のリードフレーム積層物を用いて樹脂封止を行う際、金型に位置合わせするのであるから、リードフレームの一端側に沿ってガイドピン用孔を設けること、それと同時に、樹脂フィルムの密着において、ガイドピン用孔を塞がないようにすることは、ガイドピン用孔の必要性を考慮すれば、当業者が容易に採用し得る設計事項である。
　また、上述したとおり、刊行物１には、樹脂フィルムを、リードフレームの端辺と間隔を空けて密着された態様が開示されているから、樹脂フィルムの密着範囲につき、ガイドピン用孔とガイドピン用孔を設けていない端辺との間の幅より狭くすることは、当業者が適宜なし得る事項である。
　以上のとおりであるから、刊行物１発明において、ガイドピン用孔の設置及び樹脂フィルムの密着幅に関して相違点のように構成することは、当業者が容易に想到し得る設計的事項であり、そのことによる作用効果も当業者が予測しうるものにすぎない。
　
　
６．むすび
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１発明、並びに、刊行物２及び３に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。