【事件の表示】
　特願２００１−１６１８６９「樹脂磁石」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１２月　６日出願公開、特開２００２−３５３０１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１３年５月３０日の出願であって，平成１９年１２月２７日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，平成２０年２月４日に審判請求がなされるとともに，同年２月２９日付けで手続補正がなされ，その後，当審において平成２２年８月２５日付けで審尋がなされ，同年９月３０日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２０年２月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成２０年２月２９日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　
　１　平成２０年２月２９日付けの手続補正 （以下「本件補正」という。）の内容 
　本件補正は，特許請求の範囲の補正を含み，補正前後の請求項１は以下のとおりである。
　
［補正前の請求項１］
「【請求項１】強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂磁石において，強磁性粉末材料と曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂からなり，大気中２７０℃において１時間曝し，曝す前とのフラックス変化から求めた初期磁力に対する減磁率が１６％以下であることを特徴とする樹脂磁石。」
　
［補正後の請求項１］
「【請求項１】ＳｍＦｅＮ系強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂磁石において，強磁性粉末材料と曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂からなり，前記熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミド９Ｔであり，大気中２７０℃において１時間曝し，曝す前とのフラックス変化から求めた初期磁力に対する減磁率が１６％以下であることを特徴とする樹脂磁石。」
　
　２　特許法第１７条の２第３項について
（１）本件補正の内容の整理  
　本件補正のうち，請求項１についての補正内容を整理する。 
　本件補正によって，補正前の請求項１の「強磁性粉末材料」を「ＳｍＦｅＮ系強磁性粉末材料」に限定し，補正前の請求項１の「熱可塑性樹脂」を「前記熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミド９Ｔ」に限定する補正がなされた。（以下「補正事項１」という。）
　
（２）本件補正についての検討
　補正後の請求項１には，「大気中２７０℃において１時間曝し，曝す前とのフラックス変化から求めた初期磁力に対する減磁率が１６％以下である」との記載があるが，「ＳｍＦｅＮ系強磁性粉末材料」と「熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミド９Ｔ」を用いた実施例としては，本願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「当初明細書等」という。）には，実施例３しかなく，実施例３の場合の「減磁率は１４％」のみである。
　そうすると，補正後の請求項１のように「ＳｍＦｅＮ系強磁性粉末材料」と「熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミド９Ｔ」に限定された場合に，「大気中２７０℃において１時間曝し，曝す前とのフラックス変化から求めた初期磁力に対する減磁率が１６％以下である」との記載は，当初明細書等に記載がなく，また当初明細書等の記載から自明な事項でもないので，当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において，新たな技術的事項を導入するものであり，当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものではない。
　
（３）特許法第１７条の２第３項についてのむすび
　以上のとおり，上記補正事項１を含む本件補正は，平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たさないので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　３　独立特許要件について
　上記補正事項１は，上記２において検討したとおり，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たさないが，補正事項１が，平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると仮定した場合について，補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）刊行物の記載と引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された特開平８−３３５５０８号公報（以下「刊行物１」という。）には，「高耐熱性ボンド磁石」（発明の名称）に関して，以下の事項が記載されている。（なお，下線は，引用箇所のうち特に強調する部分に付加したものである。以下同様。）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は，
高い耐熱性が要求される高耐熱性ボンド磁石に係り
【０００２】
【従来の技術】電子機器デバイスの静磁界源として，例えば小型モーター用界磁磁石やブザーなど音響部品に組み込まれる永久磁石は，組立工程の簡素化によるデバイスの製造コスト低減の要求から，研磨加工などの後加工が不要な樹脂ボンド磁石が使われる傾向が近年ますます高まっている。なかでも樹脂として，熱可塑性のあるポリイミドなどを使用して射出成形法により製造される磁石は，生産性の高さと寸法精度の高さ，さらに複雑形状にも対応できる特徴などのため広く用いられている。
【０００３】しかし，前記ポリイミドを用いた場合，樹脂の軟化温度が低いため，耐熱温度が低いという問題点があり，使用環境温度が高い自動車用部品や製造工程においてデバイスの電子回路基板への半田づけがリフロー炉によりなされる一般消費者用電子機器などには適用できない問題点がある。そのため，磁石粉末としてハードフェライト粉末を用い，結合剤として軟化温度が高いＰＰＳ樹脂や耐熱性ポリイミド（６６ナイロンなど）を用いたフェライトボンド磁石が高耐熱性の射出成形ボンド磁石用コンパウンドとして実用化されている。
【０００４】一方，電子機器の小型軽量化と高性能化の要求から，磁石材料の磁気特性の向上が必要となり，磁石粉末として希土類磁石粉末を用いた射出成形ボンド磁石も開発されている。すなわち，希土類磁石粉末として，サマリウムコバルト磁石粉末が用いられてきたが，最近原料コストが高いサマリウムやコバルトをほとんど含有せず，サマリウムコバルト磁石粉末より低価格で供給されるネオジム鉄系の超急冷磁石粉末を用いた射出成形磁石用コンパウンドが開発されている。
【０００５】しかしながら，上述の超急冷法による希土類鉄系磁石粉末は，ハードフェライトやサマリウムコバルト磁粉に比べて酸化され易く，微粉末にした場合，発火などの危険性があるうえ，上記高軟化温度の耐熱性熱可塑性樹脂と混練する場合の温度が，通常射出成形ボンド磁石に使用される軟化温度の低いポリイミド（ナイロン６など）に比べて高くなるため，混練時に磁粉の酸化に起因する特性劣化が著しく，よって，ネオジム鉄系超急冷磁石粉末を用いた高耐熱性の射出成形ボンド磁石用コンパウンドは実用化されていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って，高耐熱性の射出成形ボンド磁石の開発のために，原料コストの低い鉄を主成分とする高性能で耐酸化性の高い磁石材料の開発が待たれていた。現在射出成形ボンド磁石に用いられている樹脂は，主として軟化温度が低く，耐熱温度の低いポリアミドであり，混練温度，射出成形温度，磁石粉末との適合性等の観点からナイロン６ないしナイロン１２が用いられる。
【０００７】
これらポリアミド樹脂の耐熱性を荷重変形温度で表現するならば，荷重０．４５ＭＰａの時
高耐熱樹脂である高融点熱可塑樹脂のポリアミドとして，ナイロン４６（熱変形温度２８５℃），
結晶性ポリマーとしてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂（熱変形温度約２６０℃）等がある
【０００８】一般にコンパウンドの製造に際しては，同程度の粒度の樹脂粉末と磁石粉末とを予め混合した後，加熱して樹脂を溶融し，充分な剪断応力を加えながら混練する。この時の温度はナイロン６および１２の場合で約２００〜２５０℃，ナイロン４６ないし６６やＰＰＳなどの高融点樹脂の場合約３００℃以上である。さらに，射出成形時にコンパウンドは高流動性を持つ必要から，ナイロン６ないしナイロン１２で２７０℃から３００℃，高融点樹脂では３００℃以上に加熱される。
【０００９】しかし，従来のネオジム鉄系の超急冷磁石の微粉末は高温では酸化のため磁気特性が急激に劣化し，３００℃以上の混練温度が要求される高融点樹脂を用いた射出成形ボンド磁石の製造は工業的には成功していなかった。
【００１０】この発明は，使用環境並びに製造環境で高い耐熱性が要求される自動車並びに家庭電化製品用ボンド磁石において，多相の金属組織を有する耐熱性のすぐれたナノコンポジット磁性体からなる磁石合金微粉末に高融点樹脂を用いて射出成形した高耐熱性ボンド磁石の提供を目的としている。」
「【００１４】発明者らは，上記ナノコポジット磁石は，単独で存在すれば酸化傾向が強い希土類化合物相（コンポジット硬磁性相成分）が，酸化傾向の低いＣｒ含有の鉄基合金相（コンポジットの軟磁性相成分）で取り囲まれたミクロ組織を有しているため，酸化に対して従来のネオジム鉄系超急冷磁石よりも感受性が格段に低く，従って，発火温度も高く，微粉末に粉砕しても着火性が低く安全性が高いため，工業生産に適していることに着目し，磁性体粉末を特定の組成，組織とすることにより耐熱性を高め，さらに
高耐熱熱可塑性樹脂と混合する
２００℃以上の高温に加熱した場合でも，不可逆熱減磁率が従来の磁石より大幅に低下する
【００１５】すなわち，この発明は，組成式がＲx（Ｆｅ1-uＣｏu）100-x-y-zＢyＣｒz，（Ｒ：Ｐｒ，Ｎｄ，Ｄｙの１種又は２種以上）で表され，ｘ（ａｔ％），ｙ（ａｔ％），ｚ（ａｔ％）及びｕが下記の値を満足し，Ｎｄ2Ｆｅ14Ｂ型結晶構造を有する硬磁性相と，体心立方鉄および鉄ホウ化物の軟磁性相からなり，各相の平均結晶粒径が５０ｎｍ以下であるナノコンポジット組織を有し，直径３００μｍ以下の硬質磁性体粉末を５０ｖｏｌ％以上含み，融点が２５０℃以上の熱可塑性樹脂を結合剤として成形された高耐熱性ボンド磁石である。
４．５≦ｘ≦６．０，１５≦ｙ≦２０，３≦ｚ≦７，０．０４≦ｕ≦０．１０
【００１６】また，この発明は，上記の構成の高耐熱性ボンド磁石において，ＣｒとＣｏの含有比率が原子濃度比で０．５〜２．０であること，硬質磁性体粉末の直径が７５μｍ以下であること，平均のパーミアンス係数が１．０以上の磁気回路において，２００℃以下の温度に加熱して，
室温にもどした場合の不可逆熱減磁率が１０％以下であることをそれぞれと特徴とする高耐熱性ボンド磁石
「【００２６】この発明の硬質磁性体は，融点が２５０℃以上のＰＰＳや高融点のポリイミド樹脂，あるいは靭性を高めるためこれらの高融点樹脂と他の樹脂とをアロイ化したエンジニアリングプラスチックスなどと混合，混練して射出成形法により直接磁気部品として製造されるが，その場合，磁気回路の構造部品として，磁気ギャップに蓄えられる静磁エネルギーにより発生する構成部品間の吸引力を同時に機能させる，磁気兼構造部品として設計することができ，あるいは単に起磁源としてのみの機能を負わせて，他に支持構造部品を設ける設計も可能である。
【００２７】この発明に使用する樹脂は高融点の熱可塑性樹脂に限定され，融点が２９０℃のナイロン４６，２６０℃のナイロン６６，２８０℃のＰＰＳ樹脂などの熱可塑性樹脂を使用する。そこで，この発明の高融点樹脂の融点を従来樹脂と区別するため２５０℃以上に限定するが，
樹脂の種類は明細書中に例示したものに限定されるものではなく
「【００３３】この発明の磁石はナノメートルサイズの微細金属組織を工業的に安定して製造する過程において，それを構成する軟磁性相並びに硬磁性相の共存が，重要な技術課題となる。すなわち，両相は熱平衡的ないしは準平衡的に共存し得る関系になければならず，しかも結晶粒成長を起こし難いことが必要である。軟磁性相と共存し得る
硬磁性相としては
Ｓｍ
2
Ｆｅ
17
Ｎが考えられる
「【００４４】
【実施例】
実施例１
化学式がＮｄ5.5Ｆｅ66Ｂ18.5Ｃｒ5Ｃｏ5組成のアモルファス合金を超急冷により得た後，６４０℃のアルゴン雰囲気の炉中を１５℃／分の昇温速度となるように通過させることにより結晶化し，得られた結晶質合金を大気中でピンミルにより粉砕して最大粒度６３μｍの
ナノコンポジット磁性粉末
この発明のナノコンポジット磁粉の結晶粒径を透過型電子顕微鏡を用いて観察したところ，約２０ｎｍであった。このナノコンポジット磁紛の磁気特性はＢｒ＝０．８６Ｔ，ＨCJ＝０．６１ＭＡ／ｍであった。
【００４５】また，比較例として，組成（ｗｔ％）が２６．９Ｎｄ−０．３Ｐｒ−６７．３Ｆｅ−１．０Ｂ−４．５Ｃｏ（商品名ＭＱＰ−Ｂ，ＧＭ社製）を磁紛の粉塵爆発を避けるため，Ａｒ雰囲気中に設置したピンミルにより粉砕して最大粒度６３μｍの磁紛を得た。得られた磁紛の磁気特性Ｂ＝０．８７Ｔ，（ＢＨ）ｍａｘ＝１００ｋＪ／ｍ3であった。
【００４６】この発明のナノコンポジット磁紛は空気中においても極めて安定で酸化による発熱は小さく，粉体の大気中での取扱いには何等問題はなかったが，ＭＱＰ−Ｂ粉末はＡｒ中でも堆積すると体感できる程度の発熱があり，不活性雰囲気中での取扱いが必須であった。特に高温に余熱した混練機への投入には細心の注意を要し，発火事故もたびたび発生した。
【００４７】
これらの磁石粉末を表１に表すごとく種々の比率でナイロン４６，ナイロン６６及びＰＰＳ樹脂の粉末と混合
【００４８】実施例２
表２に表す磁紛組成のこの発明のナノコンポジット磁紛（Ｎｏ．１１，１４，１５，１６）およびこの発明の組成範囲外のナノコンポジット磁紛Ｎｏ．１２，１３を実施例１と同様の方法で作成し，最大径１５０μｍ以下の粉体を得た。また，表２のＮｏ．１７，１８に表示の超急冷粉末（商品名ＭＱＰ−Ｂ，ＧＭ社製）を櫛を通過して最大粒径１５０μｍ以下の粉末を得た。
表２に組成を表したＮｏ．１１〜Ｎｏ．１８粉末をＰＰＳ樹脂を体積比で磁石粉末：樹脂比が５３：４７になるよう混練し，実施例１と同様に射出成形して１０×１０×３．５ｍｍのテストピースを得，着磁後２００℃に加熱して室温に冷却し，不可逆熱減磁率および磁気特性を測定し，その結果を表２に表す
「【発明の効果】この発明は，実施例に明らかなように，従来のネオジム鉄系超急冷磁石磁粉では易酸化傾向のために製造困難であった，耐熱温度２００℃以上の射出成形樹脂ボンド磁石を製造でき，磁気特性はフェライト射出成形ボンド磁石の上限を越えるものを提供でき，ボンド磁石の寸法精度や複雑形状対応性，他のパーツとの一体成形容易性と供に，高温での磁石特性と機械強度の安定性が要求される自動車部品などの用途に利用でき，工業的利用価値の大きい磁石材料を供給できる。」
　さらに，【００４９】【表１】には，「ナノコンポジット磁性粉末と樹脂としてＰＰＳ，ナイロン４６等を用いたボンド磁石」が記載されている。
　【００５０】【表２】には，「Ｎｏ．１１として，樹脂としてＰＰＳを用い２００℃に加熱後の不可逆熱減磁率７．３％のボンド磁石」が記載されている。
　
　以上によれば，刊行物１には，「ナノコンポジット磁性粉末とポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂（熱変形温度約２６０℃）からなる高耐熱性ボンド磁石。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
（２）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「高耐熱熱可塑性樹脂としてのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂」，「高耐熱性ボンド磁石」は，それぞれ，本願補正発明の「合成樹脂」，「樹脂磁石」に相当する。
（ｂ）引用発明の「ナノコンポジット磁性粉末」と，本願補正発明の「ＳｍＦｅＮ系強磁性粉末材料」とは，「強磁性粉末材料」である点で共通する。
（ｃ）刊行物１の「【０００７】
これらポリアミド樹脂の耐熱性を荷重変形温度で表現するならば，荷重０．４５ＭＰａの時
高耐熱樹脂である高融点熱可塑樹脂のポリアミドとして，
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂（熱変形温度約２６０℃）等がある
　
　そうすると，両者は，
「強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂磁石において，強磁性粉末材料と曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂からなることを特徴とする樹脂磁石。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願補正発明は，「ＳｍＦｅＮ系強磁性粉末材料」であるのに対して，引用発明は，「ナノコンポジット磁性粉末」である点。
［相違点２］本願補正発明は，「前記熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミド９Ｔであ」るのに対して，引用発明は，「ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂」である点。
［相違点３］本願補正発明は，「大気中２７０℃において１時間曝し，曝す前とのフラックス変化から求めた初期磁力に対する減磁率が１６％以下である」のに対して，引用発明は，そのような教示がない点。
　
　そこで，上記相違点について検討する。
［相違点１について］
（ａ）引用発明においては，ナノコンポジット磁性粉末を用いているが，高耐熱熱可塑性樹脂を用いれば，ほかの磁性粉末の樹脂磁石においても高耐熱の効果が得られることは，当業者が容易に予想できることである。
（ｂ）刊行物１には「【００３３】・・・軟磁性相と共存し得る
硬磁性相としては
Ｓｍ
2
Ｆｅ
17
Ｎが考えられる
　周知例１：特開平６−２９５８０５号公報（「【０００３】・・・また，新たな磁性材料である
ＳｍＦｅＮ系の粉体からなるボンド磁石も有用なものである
　周知例２：特開２０００−３４８９１７号公報（「【００３１】【発明の実施の形態】以下，本発明の磁石粉末，磁石粉末の製造方法及び
ボンド磁石
Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系
（ｃ）本願明細書には，「【００１０】・・・
本発明の樹脂磁石に使用可能な強磁性粉末材料としては，ＳｍＦｅＮ系，ＮｄＦｅＢ系，ＳｍＣｏ系，フェライト系の磁石の少なくとも１種を挙げることができる
（ｄ）請求人は，回答書（７頁１４〜１５行）において「引用文献１の段落［０００５］には，磁性材料の酸化が原因となり，ボンド磁石の磁力が低下することが記載されています。」（「引用文献１」は，「刊行物１」に相当。）と主張しているが，希土類磁石粉末を表面処理して酸化防止を図り樹脂と混合して樹脂磁石とすることは，以下の周知例２〜５にも示されるように周知技術であるから，樹脂磁石の磁性粉末として希土類磁石粉末を用いることに格別の阻害要因は認められない。
　周知例２：特開平２０００−３４８９１７号公報（「【０００７】【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は，
磁石への成形の際の磁石粉末の酸化，劣化を防止し，高い磁気特性を維持することができる磁石粉末，磁石粉末の製造方法及びボンド磁石を提供する
希土類元素を含む磁石粉末であって，表面付近に，中心部に比べて酸素濃度が高い高酸素濃度領域を有し
　周知例３：特開平６−１１２０２５号公報（「【００１６】これら
樹脂結合用Ｒ−Ｆｅ−Ｂ粉末は酸化されやすいので樹脂と混練する前に表面処理を施し，酸化防止とともに樹脂との結合力の増強をはかることができる
　周知例４：特開平８−１６７５１３号公報（「【００１１】
Ｒ−Fe−Ｂ系磁石は，酸素と結合しやすい希土類元素と鉄が主体となるため，空気中において酸化されやすく，そのまま熱硬化樹脂と混合して成形しても所定の磁気特性を発揮しえず，磁気特性の安定化が困難であることが経験されてきた
磁石粉末の酸化防止を図るために，シラン系カップリング剤や潤滑剤で磁石粉末表面を被覆する
　周知例５：特開昭６３−１６１１０２号公報（「（背景技術）射出成型タイプの
プラスチック磁石
特に希土類磁石粉末は非常に酸化しやすい性質を有するため
一般に磁石粉末の表面処理には，カップリング剤を磁石粉末に被覆する
カップリング剤により磁石粉末を被覆することにより，磁石粉末の酸化を防止する他，混練時の流動性を高めたり，磁石粉末と樹脂との結合力を強化する効果がある
（ｅ）そうすると，引用発明において，樹脂磁石の磁性粉末として，「ＳｍＦｅＮ系強磁性粉末材料」を用いることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２について］
（ａ）刊行物１には，「【０００７】
これらポリアミド樹脂の耐熱性を荷重変形温度で表現するならば，荷重０．４５ＭＰａの時
高耐熱樹脂である高融点熱可塑樹脂のポリアミドとして，ナイロン４６（熱変形温度２８５℃），ナイロン６６（熱変形温度２４０℃），結晶性ポリマーとしてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂（熱変形温度約２６０℃）等がある
（ｂ）そして，刊行物１にも記載されているナイロン４６，ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂とともに，樹脂磁石に，樹脂としてナイロン９Ｔ（芳香族ポリアミド９Ｔ）を用いることは，以下の周知例２，６，７にも示されるように周知技術であり，更に，本願当初明細書に「【００２３】実施例３　実施例１において使用した熱可塑性樹脂に代えて熱変形温度２５０℃である
芳香族ポリアミド９Ｔ（クラレ製  ジェネスタ）
　周知例２：特開２０００−３４８９１７号公報（「【００８６】結合樹脂（バインダー）としては，熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂のいずれでもよい。【００８７】熱可塑性樹脂としては，例えば，ポリアミド（例：ナイロン６，
ナイロン４６
ナイロン９Ｔ
ポリフェニレンサルファイド
これらの熱可塑性樹脂は，磁石粉末との混練性にも優れている
　周知例６：特開２０００−２８６１１６号公報（「【００７９】熱可塑性樹脂としては，例えば，ポリアミド（例：ナイロン６，
ナイロン４６
ナイロン９Ｔ
ポリフェニレンサルファイド
これらの熱可塑性樹脂は，磁石粉末との混練性にも優れている
　周知例７：特開２０００−８６８８７号公報（「【発明の名称】プラスチックマグネット組成物」，「【００１２】本発明におけるポリアミド樹脂としては，ナイロン６，ナイロン66，
ナイロン46
ナイロン９Ｔ
（ｃ）本願明細書には，「【００１０】本発明の樹脂磁石に適用可能な，曲げ応力が０．４５ＭＰａの時の熱変形温度が２５０℃以上の熱可塑性樹脂の例としては，熱可塑性ポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリエーテルイミド樹脂，
芳香族ポリアミド９Ｔ
ナイロン４６
ポリフェニレンサルファイド
ナイロン４６
ポリフェニレンサルファイド
（ｄ）そうすると，引用発明においては，高耐熱熱可塑性樹脂として，特に樹脂の種類は限定されない（刊行物１の【０００７】，【００２７】参照。）のであるから，引用発明において，高耐熱熱可塑性樹脂として，芳香族ポリアミド９Ｔを選択することは，当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点３について］
（ａ）［相違点１，２について］で検討したとおり，引用発明において「ＳｍＦｅＮ系強磁性粉末材料」，「芳香族ポリアミド９Ｔ」を選択することは，当業者が適宜なし得たことであり，その場合，「大気中２７０℃において１時間曝し，曝す前とのフラックス変化から求めた初期磁力に対する減磁率が１６％以下」となっているものと認められる。
（ｂ）仮に，そうでないとしても，刊行物１にも，減磁率（刊行物１の【００１４】，【００５０】【表２】参照。）について記載されており，減磁率は小さい方が好ましいことは，技術常識であるから，引用発明において，本願補正発明のように，「大気中２７０℃において１時間曝し，曝す前とのフラックス変化から求めた初期磁力に対する減磁率が１６％以下」とすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって，本願補正発明は，刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）独立特許要件についてのむすび
　以上のとおり，請求項１についての補正を含む本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成２０年２月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成１８年１２月４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「【請求項１】強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂磁石において，強磁性粉末材料と曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂からなり，大気中２７０℃において１時間曝し，曝す前とのフラックス変化から求めた初期磁力に対する減磁率が１６％以下であることを特徴とする樹脂磁石。」
　
第４　刊行物の記載と引用発明
　刊行物１の記載事項及び刊行物１に記載された発明は，上記「第２　３（１）」で認定したとおりである。　
　
第５　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明は，前記第２で検討した本願補正発明から「ＳｍＦｅＮ系」及び「芳香族ポリアミド９Ｔ」との構成を省いたものである。
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が，前記「第２　３（２）」で検討したとおり，刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も同様の理由により，刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり，本願発明は，刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず，ほかの請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。