【事件の表示】
　特願２０００−１７７９６３号「クリーニングシ―ト」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年７月２４日出願公開、特開２００１−１９８０７５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１２年６月１４日（優先権主張平成１１年１１月９日）の出願であって、平成２１年１２月８日付け（発送日：同１５日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年３月５日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、審判請求と同時に手続補正がなされたものである。
　  
第２　平成２２年３月５日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年３月５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項２は、次のように補正された。
　「基板処理装置内に搬送して上記装置内に付着している異物を除去するためのクリーニングシートであって、支持体の片面に、
感圧接着性ポリマーであるアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物と重合開始剤とを含ませて活性エネルギーにより硬化させてなる、
　
２．補正の目的  
　本件補正は、請求項２に記載した発明を特定するために必要な事項であるクリーニング層について、「感圧接着性ポリマーであるアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物と重合開始剤とを含ませて活性エネルギーにより硬化させてなる」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項２に記載された発明と補正後の請求項２に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項２に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか。）について以下に検討する。
　
３．引用例
３−１．引用例１ 
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平１０−１５４６８６号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。  
ア　「【発明の属する技術分野】本発明は、
装置のクリーニング
基板処理装置のクリーニング方法に関する
イ　「【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解決すべくなされたもので、
粘着性の物質を固着した基板を搬送する事により基板処理装置内のクリーニングを行なう
ウ　「【発明の実施の形態】以下、図１乃至７を参照して本発明に係る半導体基板処理装置のクリーニング方法の実施例を、基板がウエハである場合を例に詳細に説明する。図１及び図２に粘着性の物質を固着したウエハの構造体の一例を示す。ウエハ上異物の付着は、ウエハと装置内搬送経路の接触する部分に偏っているがその分布は多少の広がりがある。従って、半導体ウエハの主面, 裏面, 側面の搬送過程で接触する部分を包括する様な広い範囲に、各々粘着性の物質（ここでは両面粘着テープ）を貼り付ける。ここでの搬送過程で接触する部分とは、図８の様なベルト式，ローラ式，メカニカル式等の搬送系におけるウエハとの接触部分や、ウエハ保持用のツメまたはクランプ，ウエハのストッパー，ウエハチャック等がある。図１は、本発明に係る
半導体基板処理装置のクリーニングに用いる粘着性のテープ
図４は本発明に係る半導体基板処理装置のクリーニングに用いる粘着性のテープを固着したウエハの第４の実施例の断面図
粘着剤４０２，支持体４０５，粘着剤４０４の３層構造の両面粘着テープをウエハ４０３の両面に貼り付けたもの
常温・常圧プロセスでガスの発生をある程度許容する場合はアクリル系粘着剤を使用する事も可能である
両面体をウエハに貼り付ける場合、基板側の粘着テープの剥離強度（ｆ１）が最表面側の剥離強度（ｆ２）と同等か大きい事つまりｆ１≧ｆ２である事が必要となる
エ　「【発明の効果】上述した様に本発明によれば、
ウエハ処理装置の搬送系
ウエハに接触する部分の異物を確実に吸着除去出来る
オ　上記エの記載及び図４によれば、粘着剤４０２は粘着性のテープをウエハに貼り付けるための粘着剤であり、粘着剤４０４はクリーニング用の粘着剤であり、それらの剥離強度はｆ１（粘着剤４０２）≧ｆ２（粘着剤４０４）である。
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。  
　 
「基板処理装置内に搬送して上記装置内に付着している異物を吸着除去するための粘着性のテープであって、支持体４０５の片面に、アクリル系粘着剤４０４がクリーニング用の粘着剤として設けられ、他面に粘着剤４０２がウエハに貼り付ける粘着剤として設けられ、剥離強度はｆ１（粘着剤４０２）≧ｆ２（粘着剤４０４）である粘着性のテープ。」
　
３−２．引用例２ 
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平８−１１５８９７号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。  
ア　「【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造プロセスにおける洗浄工程に適用される、
半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プ
イ　「【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記提案の方法では、粘着テ―プを半導体ウエハ上に貼り付けて剥離する際に、糊残りによるウエハ汚染の問題を生じやすく、この回避のため、硬くて低粘着力の粘着テ―プを用いると、異物の吸着効果が著しく低減する結果、異物の除去率が期待したほどに上がらなかつた。
　本発明は、このような事情に鑑み、ウエツト洗浄方式に比べて有用な粘着テ―プを用いたドライ洗浄方式において、特定の粘着テ―プを用いることによつて、糊残りによるウエハ汚染の問題をきたすことなく、半導体ウエハ上の異物を高い除去率で除去することを目的としている。
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目的に対して、鋭意検討した結果、
粘着テ―プとして、粘着剤層の引張弾性率を特定範囲に規定したものを用いることにより、糊残りによるウエハ汚染の問題をきたすことなく、半導体ウエハ上の異物を効率よく除去できる
ウ　「【発明の構成・作用】図１は、本発明の異物除去用粘着テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―プで、支持フイルム１１上に粘着剤層１２を設け、この粘着剤層１２上にさらにセパレ―タ１３を設けた構成となつている。
　支持フイルム１１は、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカ―ボネ―ト、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ―ト共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ポリ塩化ビニルなどのプラスチツクからなる、厚さが通常１０〜１，０００μｍのフイルムである。
　
粘着剤層１２は、この支持フイルム１１上に、アクリル樹脂系
の常態下で粘着力を有する種々の粘着剤を塗着し、加熱などにより架橋処理することにより
　この
粘着剤層１２は、引張弾性率（試験法JIS K 7127に準ずる、以下同じ）が１０〜１，０００Ｋｇ／ｃｍ
２
 、好ましくは１５〜５００Ｋｇ／ｃｍ
２
 、さらに好ましくは１００〜３００Ｋｇ／ｃｍ
２
の範囲に設定されている
上記の引張弾性率を有する粘着剤層１２の粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコンウエハに対する１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００ｍｍ／分）が通常５０〜５００ｇ／２０ｍｍ幅となる程度である
エ　「このように、本発明では、粘着剤層１２の引張弾性率を上記特定の範囲に設定したことにより、貼り付け時の粘着剤層１２と異物３との馴染みが良くなり、しかもこの層１２が適度な強度と凝集力を示すため、
異物３の吸着効果が増大し、またウエハ汚染の問題も回避される
粘着剤層１２の引張弾性率が１０Ｋｇ／ｃｍ
２
未満となると、この層１２の強度と凝集力が不十分で、異物３の吸着効果が低下し、ウエハ汚染の問題も大きくなる
オ　「【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。
　実施例１
厚さ５０μｍのポリエステル支持フイルムのコロナ処理面に、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―ト系架橋剤１部とからなるアクリル系粘着剤の溶液を塗布して、１２０℃で３分間加熱架橋処理し、厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。この粘着テ―プの
シリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
で４５０ｇ／２０ｍｍ
粘着剤層の引張弾性率は、１５Ｋｇ／ｃｍ
２
　なお、粘着剤層の引張弾性率は、以下の方法で測定した。すなわち、厚さ５０μｍの離型処理を施したポリエステルフイルムの処理面に、上記と同じアクリル系粘着剤の溶液を塗布して、１２０℃で３分間加熱架橋処理し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。つぎに、これをダンベル型に加工し、剥離処理を施したポリエステルフイルムと粘着剤層とを分離したのち、JIS K 7127に準じて、粘着剤層のみの引張弾性率を測定した。以下の実施例および比較例でも、これと同様の方法で測定したものである。
・・・
　実施例２
粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―ト系架橋剤３部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシ
リコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
３１０ｇ／２０ｍｍ
粘着剤層の引張弾性率は、５０Ｋｇ／ｃｍ
２
　実施例３
粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―ト系架橋剤５部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プの
シリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
１７０ｇ／２０ｍｍ
粘着剤層の引張弾性率は、１８４Ｋｇ／ｃｍ
２
　実施例４
粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―ト系架橋剤８部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プの
シリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
８５ｇ／２０ｍｍ
粘着剤層の引張弾性率は、４５０Ｋｇ／ｃｍ
２
　比較例１
粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―ト系架橋剤０．５部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プの
シリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
粘着剤層の引張弾性率は、８Ｋｇ／ｃｍ
２
　比較例２
粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―ト系架橋剤１０部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プの
シリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
５０ｇ／２０ｍｍ
粘着剤層の引張弾性率は、１，０９０Ｋｇ／ｃｍ
２
カ　上記オの実施例、比較例の数値を本願補正発明の単位に合わせてまとめると以下の通りである。
        　　　　引張弾性率　  　　　　引き剥がし粘着力
実施例１　　　１．５Ｎ／ｍｍ２　　　２２５ｇ／１０ｍｍ
実施例２　　　４．９Ｎ／ｍｍ２　　　１６５ｇ／１０ｍｍ
実施例３　　　　１８Ｎ／ｍｍ２　　　　８５ｇ／１０ｍｍ
実施例４　　４４．１Ｎ／ｍｍ２　　　　４３ｇ／１０ｍｍ
比較例１　　０．７８Ｎ／ｍｍ２　　　２８３ｇ／１０ｍｍ
比較例２　　　１０７Ｎ／ｍｍ２　　　　２５ｇ／１０ｍｍ
　
　上記記載事項を総合すると、引用例２には、次の事項が記載されている。
「異物の除去用粘着テ―プとして、粘着剤層の引張弾性率を特定範囲に規定したものを用いることにより、糊残りによるウエハ汚染の問題をきたすことなく、半導体ウエハ上の異物を効率よく除去できること」（引用例２記載事項１）及び「引張弾性率（試験法JIS K 7127に準ずる）が１０〜１，０００Ｋｇ／ｃｍ２の範囲に設定された粘着剤層１２の粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコンウエハに対する１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００ｍｍ／分）が通常５０〜５００ｇ／２０ｍｍ幅となる程度であること」（引用例２記載事項２）
　
４．対比  
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、機能または作用等からみて、後者の「吸着除去」は、前者の「除去」に相当し、以下同様に、「粘着性のテープ」は「クリーニングシート」に、「支持体４０５」は「支持体」に、それぞれ相当する。
　そして、後者の「アクリル系粘着剤４０４」は、「粘着剤層」といえ、「クリーニング用の粘着剤」であるから、前者の「感圧接着性ポリマーであるアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物と重合開始剤とを含ませて活性エネルギーにより硬化させてなる、引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００Ｎ／ｍｍ２で、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ（２０ｇ）／１０ｍｍ以下である粘着剤層」と「クリーニング層」として共通する。また、後者の「粘着剤４０２」は、前者の「シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍである粘着剤層」と「粘着剤層」として共通する。
　
　そこで、本願補正発明の用語を用いて表現すると、両者は次の点で一致する。  
（一致点）  
「基板処理装置内に搬送して上記装置内に付着している異物を除去するためのクリーニングシートであって、支持体の片面に、粘着剤層がクリーニング層として設けられ、他面に粘着剤層が設けられてなるクリーニングシート。」  
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
（相違点１）  
　クリーニング層が、本願補正発明では、感圧接着性ポリマーであるアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物と重合開始剤とを含ませて活性エネルギーにより硬化させてなる、引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００Ｎ／ｍｍ２で、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ（２０ｇ）／１０ｍｍ以下である粘着剤層であるのに対し、引用発明では、アクリル系粘着剤であるものの、その製法及び物性が不明である点。
　
（相違点２）
　他面の粘着剤層が、本願補正発明ではシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍであるのに対し、引用発明ではその物性が不明であるが、剥離強度はｆ１（粘着剤４０２）≧ｆ２（粘着剤４０４）である点。
　
５．相違点の判断
（相違点１について）
　引用例２には、上記３−２．のとおり、異物の除去用粘着テ―プとして、粘着剤層の引張弾性率を特定範囲に規定したものを用いることにより、糊残りによるウエハ汚染の問題をきたすことなく、半導体ウエハ上の異物を効率よく除去できること（引用例２記載事項１）が記載されている。ここで、引用例２では被洗浄物として半導体ウエハを対象としてその粘着剤層の引張弾性率を特定範囲に規定するものであるが、対象とする被洗浄物及び異物により、最適な粘着剤層の引張弾性率があることは明らかであり、その引張弾性率は、当業者が通常の創作能力として実験等を通じて定めることができるものである。また、引用例２には、粘着剤層の引張弾性率（試験法JIS K 7127に準ずる）と引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコンウエハに対する１８０度引き剥がし粘着力）の関係が示されており（引用例２記載事項２参照。）、粘着剤層に最適な引き剥がし粘着力があることも明らかであり、その引き剥がし粘着力も、当業者が通常の創作能力として実験等を通じて定めることができるものである。
　してみると、引用発明において、クリーニング層の物性を引張弾性率及び引き剥がし粘着力で特定することは、引用例２に記載の事項に基づいて当業者が容易に成し得たことである。
　そして、被洗浄物が基板処理装置の搬送係においては、搬送処理するウエハに粘着性のテープを貼り付けてウエハを搬送する際に異物を吸着除去するのである（３−１．ウ及びエ参照。）から、その搬送に支障を生じる粘着力を避けることは当然考慮する事項である。
　ところで、本願補正発明で特定している、引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００Ｎ／ｍｍ２という数値は、例えば引用例２に記載された実施例１〜４及び比較例２の値をその数値範囲に含んでいる（３−２．カ）ように、粘着剤層の引張弾性率として、特別な範囲のものではない。また、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力については、引用例２に記載された異物の除去用粘着テープは半導体ウエハの洗浄用のものであるので、その引き剥がし粘着力は本願補正発明のものとは数値範囲を異にしているが、それは被洗浄物の相違によるものであり、しかも、本願補正発明では、０．２０Ｎ（２０ｇ）／１０ｍｍ以下として上限を定めているにすぎず、本願明細書の記載（０．０７８Ｎ（８ｇ）／１０ｍｍである実施例と０．３３Ｎ（３４ｇ）／１０ｍｍの比較例）をみても、本願補正発明の数値範囲に臨界的な意義を確認することもできない以上、当業者が容易に設定し得たことといわざるを得ない。
　さらに、感圧接着性ポリマーであるアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物と重合開始剤とを含ませて活性エネルギーにより硬化させることは、例えば、特開平８−１３９０６７号公報（段落【００１４】等）、特開平８−２０３８５６号公報（段落【００１３】等）、特開平７−１４２４４０号公報（段落【００１８】等）に示されるように周知である。
　したがって、引用発明のクリーニング層を上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、引用例２に記載された事項及び周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
　
（相違点２について）
　本願補正発明の他面の粘着剤層の引き剥がし粘着力は、クリーニング層の引き剥がし粘着力より大きく、かつ、上限を特定したものであるが、引用発明においても剥離強度はｆ１（粘着剤４０２）≧ｆ２（粘着剤４０４）であるから、他面の粘着剤層の剥離強度はクリーニング層のものより大きいものであって、その点においては違いがない。そして、引き剥がし粘着力の上限は糊残りによるウエハ汚染を考慮して設定されるものであるから、他面の粘着剤層を引き剥がし粘着力で特定することは、引用例２に記載の事項に基づいて当業者が容易に成し得たことである。また、本願補正発明で特定している引き剥がし粘着力が０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍという数値は、例えば引用例２に記載された実施例３，４及び比較例２の値をその数値範囲に含んでいる（３−２．カ）ように、粘着剤層の引き剥がし粘着力として、特別な範囲のものではない。しかも、本願明細書の記載（０．２５Ｎ／１０ｍｍの実施例）をみても、本願補正発明の数値範囲に臨界的な意義を確認することもできない以上、当業者が容易に設定し得たことといわざるを得ない。
　したがって、引用発明の他面の粘着剤層を相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明、引用例２に記載された事項及び周知の事項から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。 
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明、引用例２に記載された事項及び周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
　
６．むすび  
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
第３　本願発明  
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項２に係る発明（以下、同項記載の発明を、「本願発明」という。）は、平成２１年９月８日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項２に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。  
　「基板処理装置内に搬送して上記装置内に付着している異物を除去するためのクリーニングシートであって、支持体の片面に、引張弾性率（試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００Ｎ／ｍｍ２で、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ（２０ｇ）／１０ｍｍ以下である粘着剤層がクリーニング層として設けられ、他面にシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍである粘着剤層が設けられてなるクリーニングシート。」
　
第４　引用例の記載事項  
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記「第２　３．」に記載したとおりである。
　
第５　対比・判断
　本願発明は、前記「第２　１．」の本願補正発明から、クリーニング層についての「感圧接着性ポリマーであるアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物と重合開始剤とを含ませて活性エネルギーにより硬化させてなる」との限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　５．」に記載したとおり、引用発明、引用例２に記載された事項及び周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明、引用例２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
  
第６　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでのなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。