【事件の表示】
　特願２００６−１３４４２６「テープキャリアおよび半導体装置並びに半導体モジュール装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１１月２２日出願公開、特開２００７−３０５８８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１８年５月１２日に特許出願されたものであって、平成２０年９月４日付けで拒絶の理由が通知され、平成２０年１１月６日付けで手続補正がなされたが、平成２０年１２月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２１年１月８日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
　そして、本願の請求項１に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「絶縁テープと、該絶縁テープ上に形成された配線パターンとを備え、該配線パターン上に、半導体素子が、チップ・オン・フィルム方式で搭載されて接続される半導体装置用のテープキャリアにおいて、上記配線パターンは、上記配線パターン上に半導体素子を搭載したときに上記配線パターンと半導体素子とが重畳する重畳領域の一部に、上記配線パターンを突起電極と接続するための接続部を備え、上記配線パターンにおける上記接続部の配線幅は、上記重畳領域における上記接続部以外の部分の配線幅よりも細くなっており、該接続部の配線幅をａとし、上記突起電極の幅をｂとし、配線ピッチをｃとし、接続精度を±ｇとすると、下記式（１）
　　ａ＜２ｃ−ｂ−２|ｇ|…（１）
を満足することを特徴とするテープキャリア。」
　
２．引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前である平成１２年９月２９日に頒布された特開２０００−２６９６１１号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、次の事項が記載されている。
　
ａ：「【０００２】【従来の技術】例えば、液晶表示装置には、液晶表示パネルとこの液晶表示パネルにデータ信号等を供給する回路基板とをフレキシブル配線基板を介して接続したものがある。この場合、フレキシブル配線基板として、液晶表示パネルを駆動するためのＬＳＩ等からなる半導体チップをフィルム基板上に搭載してなるもの、つまりＣＯＦ(Chip On Film)と呼ばれるものを用いることがある。」（第２頁左欄第４０−４７行）
ｂ：「【０００６】【発明の実施の形態】図１は、この発明の第１実施形態におけるフレキシブル配線基板において、フィルム基板の上面に設けられた接続端子と半導体チップの下面に設けられた接続電極との関係を示したものである。この場合、接続端子１１は、図示しないフィルム基板上に直接または接着剤を介してラミネートされた銅箔等をエッチングすることによって形成され、直線状の接続端子本体部１１ａと、この接続端子本体部１１ａの先端部に設けられた平面円形状の先端補強部１１ｂとからなり、所定の配列ピッチで配列されている。一方、図示しない半導体チップの下面に設けられた接続電極（バンプ電極）１２は、平面正方形状であって、同一の配列ピッチで配列されている。そして、接続電極１２が接続端子本体部１１ａに異方性導電接着剤（図示せず）を介して接続されることにより、フィルム基板上に半導体チップが搭載されるようになっている。」（第２頁右欄第４６行−第３頁左欄第１２行）
ｃ：「【０００７】ここで、平面正方形状の接続電極１２の一辺の長さをＬとし、配列ピッチをＰとすると、接続電極１２間の間隔Ｄは（Ｐ−Ｌ）となる。一方、半導体チップをフィルム基板上に搭載する際のボンディング精度が±Ａであるとすると、左右方向の位置ずれの関係から、接続端子本体部１１ａが接続電極１２から左右方向に食み出ないようにするには、接続端子本体部１１ａの幅Ｔを最大で（Ｌ−２Ａ）とせざるを得ない。しかるに、接続電極１２の一辺の長さＬ及び配列ピッチＰを小さくしてファインピッチ化を図る場合、半導体チップをフィルム基板上に搭載する際のボンディング精度±Ａを考慮して、接続端子１の幅Ｔを（Ｌ−２Ａ）とある程度小さくしても、先端補強部１１ｂの直径（最大幅）を接続電極１２の一辺の長さＬと同じとすると、この先端補強部１１ｂがフィルム基板から剥離しにくいようにすることができ、ひいてはより一層のファインピッチ化を図ることができる。」（第３頁左欄第１３−２９行）
　
　これらの記載事項によると、引用刊行物には、
「フィルム基板と、該フィルム基板上に形成された接続端子とを備え、該接続端子上に、半導体チップが、ＣＯＦ方式で搭載されて接続されるフレキシブル配線基板用のフィルム基板及び接続端子において、上記接続端子は、上記接続端子上に半導体チップを搭載したときに上記接続端子と半導体チップとが重畳する重畳領域の一部に、上記接続端子を接続電極（バンプ電極）と接続するための接続端子本体部を備え、上記接続端子における上記接続端子本体部の配線幅は、上記重畳領域における上記接続端子本体部以外の部分の配線幅よりも細くなっており、該接続端子本体部の配線幅をＴとし、上記接続電極（バンプ電極）の幅をＬとし、配列ピッチをＰとし、ボンディング精度を±Ａとすると、下記式（２）
　　Ｔ≦Ｌ−２Ａ…（２）
を満足するフィルム基板及び接続端子。」
の発明（以下、「引用刊行物記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
３．対比
　本願発明と引用刊行物記載の発明とを対比すると、引用刊行物記載の発明の「フィルム基板」、「接続端子」、「半導体チップ」、「ＣＯＦ」、「フレキシブル配線基板」、「接続電極（バンプ電極）」、「接続端子本体部」、「Ｔ」、「Ｌ」、「配列ピッチ」、「Ｐ」、「ボンディング精度」及び「Ａ」は、本願発明の「絶縁テープ」、「配線パターン」、「半導体素子」、「チップ・オン・フィルム」、「半導体装置」、「突起電極」、「接続部」、「ａ」、「ｂ」、「配線ピッチ」、「ｃ」、「接続精度」及び「ｇ」にそれぞれ相当する。また、引用刊行物記載の発明の「フィルム基板及び接続端子」が本願発明の「テープキャリア」に相当する。
　よって、以上の事項を考慮すれば、両発明は
「絶縁テープと、該絶縁テープ上に形成された配線パターンとを備え、該配線パターン上に、半導体素子が、チップ・オン・フィルム方式で搭載されて接続される半導体装置用のテープキャリアにおいて、上記配線パターンは、上記配線パターン上に半導体素子を搭載したときに上記配線パターンと半導体素子とが重畳する重畳領域の一部に、上記配線パターンを突起電極と接続するための接続部を備え、上記配線パターンにおける上記接続部の配線幅は、上記重畳領域における上記接続部以外の部分の配線幅よりも細くなっているテープキャリア。」
で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：接続部の配線幅をａとし、突起電極の幅をｂとし、配線ピッチをｃとし、接続精度を±ｇとすると、本願発明では、下記式（１）
　　ａ＜２ｃ−ｂ−２|ｇ|…（１）
を満足しているのに対して、引用刊行物記載の発明では、下記式（２）
　　ａ≦ｂ−２|ｇ|…（２）
を満足している点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　本願発明では上記式（１）で接続部の配線幅ａ、突起電極の幅ｂ、配線ピッチｃ及び接続精度±ｇの相互の関係を限定しているが、上記式（１）は突起電極が隣接する配線パターンの接続部に接触していない状態を表しているものである。
　一方、引用刊行物記載の発明では上記式（２）で接続部の配線幅ａ、突起電極の幅ｂ及び接続精度±ｇの相互の関係を限定しているが、このとき、突起電極が隣接する配線パターンの接続部に接触することがないのは当然のことである。してみれば、突起電極が隣接する配線パターンの接続部に接触することがないという条件を式で表して、その式によって配線幅ａ、突起電極の幅ｂ、配線ピッチｃ及び接続精度±ｇの相互の関係を限定することは当業者が容易になし得たことである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。