(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型と第２金型とにより形成されるキャビティ内に配置された電子部品を、封止用樹脂により封止して成形品とした後に、前記第２金型のエジェクタピンを前記キャビティ内に突出させ、前記電子部品を押し出して離型する樹脂封止装置において、
前記第２金型は、
前記第１金型と共に、前記キャビティを構成する第２金型キャビティブロックと、
前記エジェクタピンが設けられた可動ブロックと、
前記可動ブロックを押圧するエジェクタロッドと、
前記第２金型キャビティブロックと前記可動ブロックとの間に設けられた弾性部材と、
前記弾性部材の付勢力による前記可動ブロックの移動を規制する固定ブロックとを備え、
前記第１金型と前記第２金型とを相対的に型締めの方向に移動させると、前記第１金型と前記第２金型キャビティブロックとが当接して、前記弾性部材を縮小させながら、前記第２金型キャビティブロックに対して、前記可動ブロックおよび前記固定ブロックを、相対的に接近させて、前記エジェクタピンの先端面を第２金型キャビティブロックのキャビティ底面に位置させ、
前記第１金型と前記第２金型とを相対的に型開きの方向に移動させると、前記弾性部材の付勢力により、前記第２金型キャビティブロックを前記第１金型に当接させながら、前記第２金型キャビティブロックに対して、前記可動ブロックおよび前記固定ブロックを相対的に離れる方向に移動させて、前記エジェクタピンの先端面を前記第２型キャビティブロックのキャビティ底面から沈降させ、
前記エジェクタロッドにより前記可動ブロックを押圧して、前記エジェクタピンを前記キャビティ内に突出させて、前記成形品を前記キャビティから離型する樹脂封止装置。
【請求項２】
前記第１金型と前記第２金型とが型締めされたときに、前記第２金型キャビティブロックと、前記可動ブロックおよび前記固定ブロックとの位置を規制する型締位置決め部が形成された請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記第１金型と前記第２金型とが型開きされたときに、前記弾性部材により前記第２金型キャビティブロックと、前記可動ブロックおよび前記固定ブロックとが離間する位置を規制する型開き位置決め部が形成された請求項１または２記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂により電子部品を封止する樹脂封止装置に関し、詳しくは、封止用樹脂により封止された電子部品を離型するときに、エジェクタピンにより電子部品を突き上げて離型する樹脂封止装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や抵抗素子、コンデンサなどの電子部品は、保護を目的として、封止用樹脂により封止される。電子部品を封止して成形品とするときには、樹脂封止装置が用いられる。
【０００３】
ここで、従来の樹脂封止装置を、図７に基づいて説明する。
図７に示す従来の樹脂封止装置は、固定金型となる上型２（上型キャビティブロック２１，上型枠部２２）の上型キャビティブロック２１と、上型２に対して可動可能な下型３ｘ（下型キャビティブロック３１，下型枠部３２）の下型キャビティブロック３１とにより形成されたキャビティＣ内に電子部品が配置され、このキャビティＣに封止用樹脂を注入して、電子部品を封止して成形品Ｍとするものである。
【０００４】
キャビティＣ内に電子部品が配置されるときは、上型２は、下型３ｘと離間した状態である。また、エジェクタプレート３５ｂがエジェクタロッド５を押圧していないため、ピンプレート３５ａおよびエジェクタプレート３５ｂは下型キャビティブロック３１から離間した状態で、戻りばね３８は伸びた状態である。従って、エジェクタピン３４は、その先端面が、下型キャビティブロック３１の凹部に面した状態となる。
【０００５】
この状態で、キャビティＣ内に電子部品が配置され、下型３ｘが上昇して上型２と型締めされる。そして、プランジャ６が図示しない昇降装置によって上昇することで、封止用樹脂をカル部まで注入し、更に、プランジャ６が上昇することで、カル部の封止用樹脂が、樹脂通路を経由して、キャビティＣに注入される。これにより、キャビティＣへの封止用樹脂の注入が終わり、電子部品が、封止用樹脂に覆われ成形され、成形品Ｍとなる。
【０００６】
成形品Ｍを取り出すときには、下型３ｘが下降して金型が開けられると共に、さらに下型３ｘが下降して下型３ｘの下降端に備えられているエジェクタロッド５がエジェクタプレート３５ｂに当接し押し上げることで、戻りばね３８を縮小させながら、ピンプレート３５およびエジェクタプレート３５ｂを上昇させて、エジェクタピン３４を上昇させる。
【０００７】
エジェクタピン３４が上昇することで、エジェクタピン３４が下型キャビティブロック３１に形成された凹部３１ａに突出して成形品Ｍを押し出し、成形品が離型する。この時、成形品Ｍを離型する動作に同期させて、プランジャ６を上昇させ、成形品と同じ高さまでカルを持ち上げてカルの割れや分離を防ぐ。
【０００８】
成形品が小さい場合は、エジェクタピンが細く設定されているため、成形後、成形品を下型から取り出す際に、エジェクタピンと成形品との接触面積が小さいので、問題なく離型することができる。しかし、成形品が大きい場合は、エジェクタピンが太く設定されるため、エジェクタピンと成形品との接触面積が大きくなり、エジェクタピンが成形品に密着して剥がれ難い状態となる。特に近年では、封止用樹脂のハロゲンフリー化が進んでおり、難燃材の成分変化などに伴い、成形金型への密着力が上がっているため、益々、この傾向は進むものと思われる。
【０００９】
エジェクタピンが成形品に密着して剥がれない場合、下型から成形品が取り出しできなくなるため、下型からの成形品取り出し搬送に問題が生じる虞がある。
下型からの成形品取り出し搬送に問題が生じる場合、エジェクタピンを成形品から引き剥がすための別駆動源を設ければよいが、金型に駆動源を設ける等の大きな変更や、プレス構造を根本的に変更しなければならず、既存の樹脂封止装置に適用した場合に、大幅な改造となり、その実現性には装置が複雑化することに加えて、コスト面でも問題がある。
【００１０】
そこで、樹脂封止装置側に新たな別駆動源を設けることなく、エジェクタピンと成形品とを確実に離型させることができる樹脂封止装置として、特許文献１に記載にされたものが知られている。
図８に示す特許文献１に記載の半導体素子の樹脂封止金型は、製品（成形品）を形成するための上型チェイスブロック１００１および下型チェイスブロック１００２、製品を樹脂封止金型から離型させるためのエジェクタピン１００３、エジェクタピン１００３を保持するピンプレート１００４及びノックアウトプレート１００５、ピンプレート１００４およびノックアウトプレート１００５を動作するためのスプリング１００６を備えている。この樹脂封止金型は、スプリング１００６と下型チェイスブロック１００２との間にサブプレート１００７を設け、サブプレート１００７と下型チェイスブロック１００２との間に、スプリング１００６より弱い反力のリターンスプリング１００８が設けられている。
【００１１】
特許文献１に記載の半導体素子の樹脂封止金型では、金型（上型チェイスブロック１００１および下型チェイスブロック１００２）から、樹脂封止後の製品を離型する際に、型開き直後において下型チェイスブロックを保持しているコ字型溝の下側面に当接していた下型チェイスブロック１００２が、リターンスプリング１００８の反力により下型チェイスブロック１００２のみを上昇させて、前記コ字型溝の上側面に当接することで下型チェイスブロックのキャビティ底面とエジェクタピン１００３が離間することにより、製品とエジェクタピン１００３とを離型させる。次に、樹脂封止装置のエジェクタ機構によりノックアウトプレート１００５を押し上げ、それに保持されているエジェクタピン１００３により、製品と下型チェイスブロック１００２を離型させる。このようにして、特許文献１に記載の半導体素子の樹脂封止金型では、離型の際にエジェクタピン１００３の先端面に密着してしまう製品を離脱させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０００−３１１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、特許文献１に記載の半導体素子の樹脂封止金型では、サブプレート１００７を挟む、スプリング１００６と、スプリング１００６より弱い反力のリターンスプリング１００８との微妙な付勢力の関係によって、下型チェイスブロック１００２のみを上昇させると共に、エジェクタピン１００３により製品を離型させている。従って、特許文献１に記載の半導体素子の樹脂封止金型は、スプリング１００６とリターンスプリング１００８の付勢力のバランスが重要であるため、これらの選択が難しく、エジェクタ動作の安定性に欠ける虞がある。
また、特許文献１に記載の半導体素子の樹脂封止金型は、サブプレート１００７と、リターンスプリング１００８とを設けているため、部品点数が多く、金型構造が複雑でありコストが増加する。
【００１４】
そこで本発明は、樹脂封止装置側に新たな別駆動源を設けることなく、簡単な構成で、かつ確実に、エジェクタピンと成形品とを離型させることができる樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の樹脂封止装置は、第１金型と第２金型とにより形成されるキャビティ内に配置された電子部品を、封止用樹脂により封止して成形品とした後に、前記第２金型のエジェクタピンを前記キャビティ内に突出させ、前記電子部品を押し出して離型する樹脂封止装置において、前記第２金型は、前記第１金型と共に、前記キャビティを構成する第２金型キャビティブロックと、前記エジェクタピンが設けられた可動ブロックと、前記可動ブロックを押圧するエジェクタロッドと、前記第２金型キャビティブロックと前記可動ブロックとの間に設けられた弾性部材と、前記弾性部材の付勢力による前記可動ブロックの移動を規制する固定ブロックとを備え、前記第１金型と前記第２金型とを相対的に型締めの方向に移動させると、前記第１金型と前記第２金型キャビティブロックとが当接して、前記弾性部材を縮小させながら、前記第２金型キャビティブロックに対して、前記可動ブロックおよび前記固定ブロックを、相対的に接近させて、前記エジェクタピンの先端面を第２金型キャビティブロックのキャビティ底面に位置させ、前記第１金型と前記第２金型とを相対的に型開きの方向に移動させると、前記弾性部材の付勢力により、前記第２金型キャビティブロックを前記第１金型に当接させながら、前記第２金型キャビティブロックに対して、前記可動ブロックおよび前記固定ブロックを相対的に離れる方向に移動させて、前記エジェクタピンの先端面を前記第２型キャビティブロックのキャビティ底面から沈降させ、前記エジェクタロッドにより前記可動ブロックを押圧して、前記エジェクタピンを前記キャビティ内に突出させて、前記成形品を前記キャビティから離型することを特徴とする。
【００１６】
本発明の樹脂封止装置によれば、まず、第１金型と第２金型とを相対的に型締めの方向に移動させると、まず、第１金型と第２金型キャビティブロックとが当接する。第１金型と第２金型キャビティブロックとが当接すると、第２金型キャビティブロックと可動ブロックとの間に設けられた弾性部材が縮小し始める。そして、第２金型キャビティブロックに対して、可動ブロックおよび固定ブロックが、相対的に接近することで、エジェクタピンの先端面が第２金型キャビティブロックのキャビティ底面に位置する。この状態で電子部品を封止することができる。
次に、第１金型と第２金型とを相対的に型開きの方向に移動させると、弾性部材の付勢力が、第２金型キャビティブロックを第１金型に当接させた状態を維持させる。その状態で、更に、第２金型キャビティブロックに対して、可動ブロックおよび固定ブロックが相対的に離れる方向に移動すると、エジェクタピンの先端面が第２型キャビティブロックのキャビティ底面から沈降する。そうすることで、予めエジェクタピンの先端面から成形品を離すことができる。
そして、エジェクタロッドにより可動ブロックを押圧して、エジェクタピンを第２金型キャビティブロックのキャビティ内に突出させることで、成形品を第２金型キャビティブロックから離型することができる。
【００１７】
このように、本発明の樹脂封止装置は、第２金型キャビティブロックに対してエジェクタピンを相対的に移動可能にする固定ブロックを設けることにより、第１金型と第２金型を型締めおよび型開きの動作を利用し、第２金型キャビティブロックと可動ブロックが離間する方向に、弾性部材を作用させて、成形品からエジェクタピンを引き離すことができる。従って、本発明の樹脂封止装置は、新たな別駆動源を設けることなく、エジェクタピンと成形品とを引き離すことができる。
また、本発明の樹脂封止装置は、第２金型キャビティブロックと可動ブロックとの間に、新たな弾性部材を追加したり、新たなプレートを追加したりする必要がないため、簡単な構成で、確実にエジェクタピンを成形品から引き離すことができる。
【００１８】
前記第１金型と前記第２金型とが型締めされたときに、前記第２金型キャビティブロックと、前記可動ブロックおよび前記固定ブロックとの位置を規制する型締位置決め部が形成されていることが望ましい。
第１金型と第２金型とが型締めされて、第２金型キャビティブロックに第１金型による圧力が掛かっても、第２金型キャビティブロックは、型締位置決め部によって位置決めされているため、可動ブロックおよび固定ブロックに対して変位しない。従って、エジェクタピンの先端面を第２金型キャビティブロックに対して、確実に同じ位置とすることができる。
【００１９】
前記第１金型と前記第２金型とが型開きされたときに、前記弾性部材により前記第２金型キャビティブロックと、前記可動ブロックおよび固定ブロックとが離間する位置を規制する型開き位置決め部が形成されていることが望ましい。
第１金型と第２金型とが型開きされて、弾性部材が反発することにより第２金型キャビティブロックが当接した状態で、可動ブロックおよび固定ブロックは、第２金型キャビティブロックから離間するが、型開き位置決め部が形成されているため、第２金型キャビティブロックと、可動ブロックおよび固定ブロックとの離間位置が規制され、型開き位置決め部より大きく戻らない。従って、エジェクタロッドにより可動ブロックが押圧され、弾性部材の位置が第２金型キャビティブロック側に移動する力が働いても、第２金型キャビティブロックが可動ブロックと共に移動してしまうことを規制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の樹脂封止装置によれば、固定ブロックを設け、第２金型キャビティブロックに対して、可動ブロックと固定ブロックを相対的に離間させる方向に弾性部材を作用させることにより、新たな別駆動源を設けることなく、簡単な構成で、確実にエジェクタピンと成形品とを引き離すことができる。従って、本発明の樹脂封止装置は、構成が簡単なため、コストを抑えることができ、メンテナンスが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係る樹脂封止装置の正面断面図である。
【図２】図１に示す樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、上型と下型を型締めした状態の断面図である。
【図３】図２に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、プランジャにより封止用樹脂がカル部に押し出された状態の断面図である。
【図４】図３に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、プランジャにより封止用樹脂がキャビティに注入された状態の断面図である。
【図５】図４に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、上型と下型が型開きした状態で、エジェクタピンが成形品から引き離された状態の断面図である。
【図６】図５に続く樹脂封止装置の動作を説明するための図であり、エジェクタロッドを突き上げ、エジェクタピンをキャビティに突出させて、樹脂封止された電子部品を取り出した状態の断面図である。
【図７】従来の樹脂封止装置を説明するための概略断面図である。
【図８】特許文献１に記載の樹脂封止用金型装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態に係る樹脂封止装置を図面に基づいて説明する。
図１に示す樹脂封止装置１は、リードフレームＬに実装された半導体素子Ｓを電子部品Ｄとして、封止用樹脂により半導体素子Ｓを封止して成形品とするものである。
【００２３】
樹脂封止装置１は、上型２（第１金型）と下型３（第２金型）とを備えている。
上型２は、凹部２１ａが形成された上型キャビティブロック２１と、上型キャビティブロック２１の周囲を囲う上型枠部２２とを備えている。
上型キャビティブロック２１の下面には、キャビティＣへの封止用樹脂の流路となる樹脂通路２１ｂおよびカル部２１ｃが形成されている。
【００２４】
下型３は、凹部３１ａが形成された下型キャビティブロック３１と、下型キャビティブロック３１の周囲を囲う下型枠部３２と、ポット３３と、エジェクタピン３４と、可動ブロック３５と、固定ブロック３７と、戻りばね３８とを備えて、全体として、上型２に対して可動な金型となる。
下型キャビティブロック３１の凹部３１ａの底部には、下端まで通じるエジェクタピン用貫通孔３１ｂが形成されている。
上型キャビティブロック２１の凹部２１ａと、下型キャビティブロック３１の凹部３１ａとにより、キャビティＣが構成される。
下型３は、全体として固定された上型２に対して、図示しない昇降手段により上下に昇降する可動な金型で、この動作により上型２と下型３の型締め、型開き動作をおこなう。
【００２５】
ポット３３は、封止用樹脂Ｒが投入される。エジェクタピン３４は、エジェクタピン用貫通孔３１ｂに配置されている。エジェクタピン３４は、キャビティＣ内に突出して、電子部品Ｄが樹脂封止された成形品を押し出して離型する。
可動ブロック３５は、ピンプレート３５ａおよびエジェクタプレート３５ｂとにより構成されている。ピンプレート３５ａは、エジェクタピン３４を嵌装している。エジェクタプレート３５ｂは、ピンプレート３５ａの底面に取り付けられ、エジェクタピン３４がピンプレート３５ａから抜けないように保持している。
【００２６】
固定ブロック３７は、ピンプレート３５ａおよびエジェクタプレート３５ｂを支持するバックアッププレートにより形成されている。固定ブロック３７の大きさは、下型枠部３２の下方位置まで、可動ブロックより大きく形成されている。固定ブロック３７には、エジェクタロッド用貫通孔３７ａが形成されている。
戻りばね３８は、下型キャビティブロック３１と可動ブロック３５との間に、隙間４を確保した状態で設けられたコイルばねである。
【００２７】
エジェクタロッド５は、エジェクタロッド用貫通孔３７ａを通過し、可動ブロック３５を突き上げるよう、図示しない型締め装置に配置されている。
また、下型３には、溶融状態の封止用樹脂を押し上げキャビティＣへ注入するプランジャ６が設けられている。プランジャ６は、プランジャ６の下端側に、図示しない駆動機構により上下動する。
【００２８】
固定ブロック３７には、下型３の下型枠部３２内に挿入される段付ピン７が立設されている。この段付ピン７には、軸部７ａより太い頭部７ｂが形成されている。
【００２９】
ここで、下型３の下型枠部３２および段付ピン７について詳細に説明する。
下型枠部３２は、下型キャビティブロック３１を囲うように下型３に固定されると共に、下型キャビティブロック３１から下方に伸びて可動ブロック３５も囲うように形成されている。下型枠部３２は、図２に示すように、上型２と下型３が型締めされたときに、エジェクタピン３４の先端面３４ａが下型キャビティブロック３１の凹部３１ａの底面と略同じ位置となった状態で、固定ブロック３７に突き当たる高さに形成されている。従って、固定ブロック３７の端部３７ｂ（可動ブロック３５の外側に位置する部分）は、上型２と下型３が型締めされたときに、下型枠部３２の下端部３２ｃが当接して、下型キャビティブロック３１の型締め位置を規制する型締位置決め部（下端位置決め部）として機能する。
【００３０】
また、下型枠部３２には、図５に示すように、図示しない昇降装置により下型３が下降し、上型２と下型３が型開きして、下型キャビティブロック３１が戻りばね３８により付勢され、下型キャビティブロック３１と、可動ブロック３５と固定ブロック３７が離間するときに、段付ピン７の頭部７ｂに引っ掛かる段差部３２ａが、段付ピン７を挿入させる収容室３２ｂに形成されている。
従って、段付ピン７の頭部７ｂは、戻りばね３８よる下型キャビティブロック３１と、可動ブロック３５と固定ブロック３７が離間する位置（型開き位置）を規制する型開き位置決め部（上端位置決め部）として機能する。
【００３１】
以上のように構成された本発明の実施の形態に係る樹脂封止装置１の動作および使用状態について図面に基づいて説明する。
まず、図１に示すように、上型２と下型３とが型締めされていないと、下型キャビティブロック３１は、固定ブロック３７に支持された可動ブロック３５の上面の戻りばね３８により付勢されているため、型開き位置にある。このときの型開き位置は、下型キャビティブロック３１が連結された下型枠部３２に挿入された段付ピン７の頭部７ｂにより、固定ブロック３７に対して、所定の距離に位置決めされている。図１では、エジェクタロッド５は可動ブロック３５に当接しているが、この時点では、可動ブロック３５を押し上げている状態ではないため、可動ブロック３５からエジェクタロッド５が離間して隙間があってもよい。
【００３２】
図２に示すように、電子部品Ｄが凹部３１ａに配置された下型３が上昇することで、相対的に型締めの方向に移動し、下型３が上型２に当接する。
下型３が上型２に当接することにより、リードフレームＬを上型キャビティブロック２１と下型キャビティブロック３１で挟み込む。
更に、下型３が上昇すると、下型キャビティブロック３１の移動は、上型２に当接して規制されているため、下型キャビティブロック３１とピンプレート３５ａとの間の隙間４が狭くなり、戻りばね３８が縮小する。下型枠部３２が固定ブロック３７に突き当たるまで下型３が上昇することで、下型キャビティブロック３１が型開き位置から型締め位置へ変位する。下型キャビティブロック３１に連結された下型枠部３２の下端３２ｃが、固定ブロック３７の端部３７ｂに突き当たった位置を型締め位置としている。
【００３３】
下型キャビティブロック３１が型締め位置となったことで、エジェクタピン３４の先端面３４ａが下型キャビティブロック３１の凹部３１ａの底面と略同じ高さ位置となる。
上型２と下型３が型締めされると、下型キャビティブロック３１に圧力が掛かっても、下型キャビティブロック３１は、下型枠部３２が固定ブロック３７に突き当たって変位しない。従って、エジェクタピン３４の先端面３４ａを、下型キャビティブロック３１の凹部３１ａの底面に、常に同じ高さ位置とすることができる。
【００３４】
次に、図３に示すように、プランジャ６が図示しない昇降装置によって上昇して封止用樹脂をカル部２１ｃまで注入する。更に、プランジャ６が上昇して、カル２１ｃの封止用樹脂が、樹脂通路２１ｂを経由して、図４に示すように、キャビティＣに注入される。
【００３５】
キャビティＣへの封止用樹脂の注入が終わり、電子部品Ｄが封止用樹脂に覆われ成形されて、図４に示すように、成形品Ｍとなると、図５に示すように、下型３を下降させて上型２から離間させ、型開きする。
このとき、上型２では、上型２内部に組み込まれた、図示しないエジェクタピンにより成形品Ｍが上型キャビティブロック２１から押し出され、成形品Ｍは下型３に残る。
【００３６】
また、下型３では、下型３が下降して上型２に対して型開きの方向へ移動することで、戻りばね３８の付勢力により、下型キャビティブロック３１を上型２に当接させながら、可動ブロック３５および固定ブロック３７が下降することで、可動ブロック３５および固定ブロック３７が、下型キャビティブロック３１に対して相対的に離れる方向に移動する。
【００３７】
可動ブロック３５および固定ブロック３７が、下型キャビティブロック３１から離れる方向に移動することで、エジェクタピン３４の先端面３４ａが下型キャビティブロック３１の凹部３１ａの底面から沈降して、エジェクタピン３４の先端面３４ａの位置が、下型キャビティブロック３１の凹部３１ａの底面より低くなる。そうすることで、成形品Ｍが密着していたエジェクタピン３４の先端面３４ａが、成形品Ｍから離れる。
【００３８】
更に、可動ブロック３５と固定ブロック３７とが下降すると、下型キャビティブロック３１は上型２から離間し、段付きピン７の頭部７ｂが下型枠部３２の段差部３２ａに当接すると、可動ブロック３５および固定ブロック３７と共に、下型キャビティブロック３１も下降して、下型３が型開き位置に復帰する。
【００３９】
図６に示すように、図示しない型締め装置により下型３を下降させることで、型締め装置に固定されたエジェクタロッド５を相対的に上昇させて、エジェクタロッド５を可動ブロック３５に押圧させる。そうすることで、可動ブロック３５が押し上げられ、可動ブロック３５と下型キャビティブロック３１とが接近する。
可動ブロック３５が下型キャビティブロック３１に接近することで、エジェクタピン３４が上昇して、下型キャビティブロック３１の凹部３１ａから突出する。このエジェクタピン３４の突出により、成形品Ｍを突き上げ、成形品Ｍが下型３から離型される。
【００４０】
このとき、戻りばね３８により下型キャビティブロック３１は付勢されるが、下型枠部３２の段差部３２ａが、段付ピン７の頭部７ｂに引っ掛かることで、下型キャビティブロック３１の型開き位置が規制される。従って、エジェクタロッド５で可動ブロック３５を突き上げ、可動ブロック３５が上昇して、戻りばね３８の位置が上昇しても、下型キャビティブロック３１が可動ブロック３５と共に上昇してしまうことを規制することができる。
【００４１】
このようにして、樹脂封止装置１は、エジェクタピン３４の先端面３４ａに成形品Ｍが密着していても、エジェクタピン駆動用として、新たに駆動部を設けること無く、エジェクタピン３４から成形品Ｍを離型させることができる。
【００４２】
このように樹脂封止装置１は、図７に示す従来の樹脂封止装置に対して、エジェクタピン３４が設けられた可動ブロック３５を下支えする固定ブロック３７を設けることにより、下型キャビティブロック３１を押し上げる方向に、戻りばね３８を作用させて、成形品Ｍからエジェクタピン３４を引き離すことができる。従って、樹脂封止装置１は、新たな別駆動源を設けることなく、エジェクタピン３４と成形品Ｍとを引き離すことができる。
また、樹脂封止装置１は、図８に示す特許文献１に記載の半導体素子の樹脂封止金型のように、下型キャビティブロック３１と可動ブロック３５との間に、新たな弾性部材を追加したり、新たなプレートを追加したりする必要がない。従って、樹脂封止装置１は、簡単な構成で、正確にエジェクタピンを成形品から引き離すことができる。
よって、樹脂封止装置１は、構成が簡単なため、コストを抑えることができ、メンテナンスが容易である。
【００４３】
なお、下型キャビティブロック３１を付勢する弾性部材は、戻りばね３８とする以外に、板ばねや直方体状の弾性ブロックなど、付勢力が下型キャビティブロック３１に印加できれば、他の弾性部材でも採用することができる。
また、本実施の形態では、第１金型が上型２、第２金型が下型３として説明したが、第１金型が下型、第２金型が上型としてもよい。また、本実施の形態では、下型３を上昇させて上型２に合わせることで型締めしているが、上型２を下降させて下型３に型締めするようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、封止用樹脂により半導体素子を封止する樹脂封止装置に好適であり、特に、樹脂封止部を成形した電子部品をエジェクタピンで離型させる樹脂封止装置には最適である。
【符号の説明】
【００４５】
１  樹脂封止装置
２  上型（第１金型）
２１  上型キャビティブロック
２１ａ  凹部
２１ｂ  樹脂通路
２１ｃ  カル部
２２  上型枠部
３  下型（第２金型）
３１  下型キャビティブロック（第２金型キャビティブロック）
３１ａ  凹部
３１ｂ  エジェクタピン用貫通孔
３２  下型枠部
３２ａ  段差部（型開き位置決め部）
３２ｂ  収容室
３２ｃ  下端部
３３  ポット
３４  エジェクタピン
３４ａ  先端面
３５  可動ブロック
３５ａ  ピンプレート
３５ｂ  エジェクタプレート
３７  固定ブロック（バックアッププレート）
３７ａ  エジェクタロッド用貫通孔
３７ｂ  端部（型締め位置決め部）
３８  戻りばね
４  隙間
５  エジェクタロッド
６  プランジャ
７  段付ピン
７ａ  軸部
７ｂ  頭部（型開き位置決め部）
Ｃ  キャビティ
Ｓ  半導体素子
Ｌ  リードフレーム
Ｄ  電子部品
Ｒ  封止用樹脂
Ｍ  成形品
【要約】
【課題】樹脂封止装置側に新たな別駆動源を設けることなく、簡単な構成で、かつ確実に、エジェクタピンと成形品とを離型させることができる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】樹脂封止装置１は、上型２と下型３が型締めされると、上型３が下型キャビティブロック３１を押し込み、戻りばね３８が縮小することで、下型キャビティブロック３１が沈み込み、エジェクタピン３４が凹部３１ａの底面に位置する。上型２と下型３とが型開きすると、バックアッププレート３７に下支えされたピンプレート３５ａおよびエジェクタプレート３５ｂと下型キャビティブロック３１との間の戻りばね３８が反発して、下型キャビティブロック３１が押し上げられ、成形品からエジェクタピン３４が引き剥がされる。そして、エジェクタロッド５によりピンプレート３５ａおよびエジェクタプレート３５ｂを突き上げ、エジェクタピン３４を凹部３１ａ内に突出させて、成形品を離型する。
【選択図】図１【図８】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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