【事件の表示】
　特願２００３−１４５２６７号「基板処理方法および基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月９日出願公開、特開２００４−３４９５０１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本件に係る出願（以下「本願」という。）は、平成１５年５月２２日の出願であって、平成２１年１月１９日付け（発送日：同年１月２２日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同日付けで手続補正がなされたものである。
 　  
２．本願発明について 
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２１年２月１８日付け手続補正書により補正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。なお、平成２１年２月１８日付け手続補正は、請求項の削除を目的としたものである。 
「処理液と気体とを混合して処理液の液滴を生成する液滴生成工程と、
　この液滴生成工程で生成された処理液の液滴を、処理対象の基板の表面に衝突させる工程とを含む基板処理方法であって、
　当該処理液の液滴のボリュームミーディアン径が１０μｍないし１６μｍであり、
　上記ボリュームミーディアン径は、液滴の粒径であって、観測されたすべての液滴の体積に対するその粒径より大きなまたは小さな液滴の体積の合計が占める割合が５０％であるような粒径であることを特徴とする基板処理方法。」
　
３．刊行物について 
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願の日前に頒布された刊行物である特開２００３−２２９９４号公報（以下「刊行物」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。 
a)「【請求項１】
ノズル内部で洗浄液と加圧された気体とを混合してミストを形成し、形成された前記ミストをノズル先端の吐出口より吐出する２流体ノズルを用いて、基板の洗浄処理を施す基板洗浄方法であって
前記２流体ノズルにおいて、ノズル内部に気体を２０Ｌ／ｍｉｎから１００Ｌ／ｍｉｎまでの範囲で供給することでミストを形成し、前記ミスト化した洗浄液を、パターン形成された前記基板の処理面に対して吐出して、基板の洗浄処理を施すことを特徴とする基板洗浄方法。」（【特許請求の範囲】。下線は当審にて付与。以下同様。）
b)「【請求項１０】請求項１から請求項９のいずれかに記載の基板洗浄方法において、
前記ミストの液滴粒径が、５μｍから２０μｍまでの範囲であることを特徴とする基板洗浄方法。」（【特許請求の範囲】）
c)「【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に示すように、このようなパターンＰＡが凸状に形成された基板Ｗの場合には、次のような問題点がある。すなわち、パターンＰＡが形成された基板Ｗに付着した微小異物の粒子Ｑ（パーティクル）を除去するために、その基板Ｗを洗浄すると、パターンＰＡに損傷を与えてしまう点である。
　基板の洗浄方法として、薬液などで洗浄する化学洗浄や、高速回転している基板にブラシを直接的に接触させてスクラブ洗浄する、または超音波を付与した超純水を基板に供給して超音波振動を基板に付与してソニック洗浄する物理的洗浄などがある。しかし、化学洗浄の場合には、パターンＰＡと化学反応などを起こしてパターンに損傷を与えるので、有効的でない。物理的洗浄の場合、まず、メガソニック洗浄では、１μｍ以下の粒子Ｑを十分に除去できない上に基板Ｗに対して超音波が付されるのでパターンＰＡに損傷を与えてしまう。一方、スクラブ洗浄では、基板Ｗにブラシが直接的に接触するので、同じくパターンＰＡに損傷を与えて有効的でない。これは、ブラシの押圧による洗浄力を基板Ｗの表面位置に設定することで、凸状のパターンＰＡへの洗浄力が好適化されていないことに起因するもので、制御することが困難であった、
　この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、
パターン形成された基板を洗浄する基板洗浄方法を提供することを目的とする
d)「さらに、
ミストの液滴粒径が５μｍから２０μｍまでの範囲である
上述の範囲の下でパターンに損傷を与えることなく、パターン間にあるパーティクルを好適に除去することができる
e)「次に、上述のように構成されている基板洗浄装置の作用について説明する。洗浄条件として、ミスト化した洗浄液Ｓを吐出する吐出口から基板Ｗの処理面までの距離Ｌは１０ｍｍであって、気体Ｇの使用量は６０Ｌ／ｍｉｎであって、洗浄液Ｓの使用量は１５０ｍＬ／ｍｉｎである。そして、このとき、形成されるミスト化した洗浄液Ｓの液滴粒径は５μｍから２０μｍまでの範囲に制御されている。先ず、飛散防止カップ９をスピンチャック１に対して下降させ、パターン形成された基板Ｗをスピンチャック１に載置する。そして、飛散防止カップ９を上昇させるとともに、２流体ノズル７を洗浄位置に移動させる。次に、基板Ｗを一定速度で低速回転させつつ、２流体ノズル７からミストＭを基板Ｗに対して供給し、
ミストＭを基板Ｗにたたきつける
洗浄処理を施した
f)「【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明によれば、２流体ノズルを用いて、パターン形成された基板の洗浄処理を施すことで、パターンに損傷を与えることなくパーティクルを除去することができる。」（段落【0035】）
 　 
　上記a〜fの記載事項および図面の図示内容を総合勘案すると、刊行物には、次の発明が記載されていると認められる。 
「パターン形成された基板を洗浄する基板洗浄方法を提供することを目的とし、
　ノズル内部で洗浄液と加圧された気体とを混合してミストを形成し、形成された前記ミストをノズル先端の吐出口より吐出する２流体ノズルを用いてミストを基板にたたきつけ、基板の洗浄処理を施す基板洗浄方法であって、
　前記ミストの液滴粒径が５μｍから２０μｍまでの範囲である基板洗浄方法。」
　
４．対比 
　本願発明と刊行物に記載された発明とを対比する。 
　刊行物に記載された発明の「洗浄液」は、その構成および機能からみて、本願発明の「処理液」に相当し、以下同様に、 
　「加圧された気体」は「気体」に、 
　「混合してミストを形成」することは、ミストが液滴からなるものであることから、「液滴を生成する液滴生成工程」に、
　「形成されたミストをノズル先端の吐出口より吐出する２流体ノズルを用いてミストを基板にたたきつけ、基板の洗浄処理を施す」ことは「液滴生成工程で生成された処理液の液滴を、処理対象の基板の表面に衝突させる工程」に、 
　「基板洗浄方法」は「基板処理方法」に、
　それぞれ相当する。
　そして、刊行物に記載された発明の「ミストの液滴粒径が５μｍから２０μｍまでの範囲であること」と本願発明の「処理液の液滴のボリュームミーディアン径が１０μｍないし１６μｍであ」ることとは、「処理液の液滴が所定範囲の径を有すること」で共通する。
　
　したがって、上記両者の一致点および相違点は、次のとおりである。 
［一致点］  
「処理液と気体とを混合して処理液の液滴を生成する液滴生成工程と、
　この液滴生成工程で生成された処理液の液滴を、処理対象の基板の表面に衝突させる工程とを含む基板処理方法であって、
　処理液の液滴が所定範囲の径を有する基板処理方法。」 
 　 
［相違点］ 
　処理液の液滴の径が、本願発明では、処理液の液滴のボリュームミーディアン径が１０μｍないし１６μｍであり、上記ボリュームミーディアン径は、液滴の粒径であって、観測されたすべての液滴の体積に対するその粒径より大きなまたは小さな液滴の体積の合計が占める割合が５０％であるような粒径であるのに対して、刊行物に記載された発明では、ミストの液滴粒径が５μｍから２０μｍまでの範囲である点。
　
５．当審の判断  
　上記相違点について検討する。
　刊行物に記載された発明では、「液滴粒径が５μｍから２０μｍまでの範囲である」ことから、基板の洗浄に用いられるミストの液滴粒径は、５μｍから２０μｍまでの範囲の径分布を有し、当該径分布に対応したボリューム分布を有するものと解される。
　そうすると、刊行物に記載された発明において、液滴のボリュームの中間値であるボリュームミーディアン径は、最小値が５μｍ（全ての液滴粒径が５μｍに分布するとした場合）で、最大値が２０μｍ（全ての液滴粒径が２０μｍに分布するとした場合）であるといえることから、刊行物に記載された発明は、本願発明における「液滴のボリュームミーディアン径が１０μｍないし１６μｍであ」るなる発明特定事項を含むものとなる。
　
　そのうえ、流体と気体とから液滴を発生させる技術分野において、所定範囲の分布を有する液滴の径の尺度として、ボリュームミーディアン径を採用することは、本願出願前に周知の技術事項である（例えば、特表２００３−５０１２５７号の段落【0002】、【0019】、【0046】、【0052】、【0054】、【0055】には、液体９から得られる小さい粒子８である液滴のサイズとして容量中間直径（ＶＭＤ）を用いることが示され、国際公開第０１／４９２６０号の公表公報である特表２００３−５１９１６９号の段落【0018】、【0019】、【0036】〜【0040】には、分布を有する液滴粒子の平均サイズとして空気力学的体積平均径（ＶＭＤ）を用いることが示されている。）。
　したがって、刊行物に記載された発明において、ミストの液滴粒径を５μｍから２０μｍまでの範囲とすることに換えて、ミストの液滴の径の尺度として、上記周知のボリュームミーディアン径を採用して、その範囲を決定することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　ここで、本願発明における「処理液の液滴のボリュームミーディアン径が１０μｍないし１６μｍであ」ることの技術的意義について検討する。本願明細書には、「二流体ノズル２から噴射される純水の液滴のボリュームミーディアン径を１０μｍないし１６μｍとすることにより、欠陥数を０にしつつパーティクル除去率を９５％以上にすることができる。」（段落【0043】）ことが記載されている。したがって、本願発明において、「処理液の液滴のボリュームミーディアン径が１０μｍないし１６μｍであ」ることの技術的意義は、「欠陥数を０にしつつパーティクル除去率を９５％以上にすること」にあるといえる。
　一方、刊行物には、上記３．dに摘記した「ミストの液滴粒径が５μｍから２０μｍまでの範囲である（請求項１０に記載の発明）。上述の範囲の下でパターンに損傷を与えることなく、パターン間にあるパーティクルを好適に除去することができる。」ことが記載されている。したがって、刊行物に記載された発明における「ミストの液滴粒径が、５μｍから２０μｍまでの範囲である」ことの技術的意義は、「パターンに損傷を与えることなく、パターン間にあるパーティクルを好適に除去すること」にあるといえる。
　このように、刊行物に記載された発明と本願発明とは、パターンの損傷である欠陥数を減少させ、かつ、パーティクル除去率を向上させる機能を有する点で共通する。
　また、刊行物に記載された発明に、上記周知の技術事項を適用するに際して、ミストの液滴のボリュームミーディアン径をどのような値とするかは、必要とされるパターンの損傷の抑制の程度、必要とされるパーティクルの除去の程度、液滴の発生方法、液滴の速度、液滴の種類、基板との距離、パーティクルの種類やサイズ、パターンの材料やサイズ等の諸条件を総合勘案して当業者が適宜決定するものである。
　さらに、本願発明において、液滴の発生方法、液滴の速度、液滴の種類、基板との距離、パーティクルの種類やサイズ、パターンの材料やサイズの諸条件を十分特定せずに、処理液の液滴のボリュームミーディアン径が１０μｍないし１６μｍであるとしたことに臨界的意義を確認することはできない。 
　
　これらのことから、刊行物に記載された発明において、処理液の液滴のボリュームミーディアン径を１０μｍないし１６μｍと特定することには、当業者にとっての格別の創意工夫が見いだせない。 
　
　また、本願発明の奏する効果についてみても、刊行物に記載された発明および周知の技術事項から当業者が予測できた効果の範囲内のものである。 
　よって、本願発明は、刊行物に記載された発明および周知の技術事項から当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
６．むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物に記載された発明および周知の技術事項から当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　 
　したがって、本願は他の請求項について検討するまでもなく拒絶すべきものである。　　  
 　 
　よって、結論のとおり審決する。