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　平成１０年特許願第８８４６６号「表面実装サーミスタ部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月１９日出願公開、特開平１１−２８８８０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年４月１日の特許出願であって、平成１９年９月１３日付けの拒絶理由通知に対して同年１１月２１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２０年４月１７日付けで拒絶査定がなされたところ、同年６月５日に拒絶査定に対する審判が請求されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１９年１１月２１日に提出された手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項５に係る発明（以下「本願発明」という。）は、請求項５に記載されている事項により特定される次のとおりのものである。
　
　「【請求項５】 一方面に互いに所定距離隔てられた第１の表面電極及び第２の表面電極が設けられたサーミスタ素子と、
　前記サーミスタ素子を載せる上方面に、前記サーミスタ素子の第１の表面電極と電気的に接続される第１のパターン電極と、前記サーミスタ素子の第２の表面電極と電気的に接続される第２のパターン電極とが設けられ、下方面に基板上に実装するための第１の外部電極と第２の外部電極とが設けられ、前記第１のパターン電極と前記第１の外部電極とが電気的に接続され、前記第２のパターン電極と前記第２の外部電極とが電気的に接続されている絶縁性基板と、
　前記絶縁性基板の上に載せられた前記サーミスタ素子の上方を空間を介して覆う金属キャップとを備え、
　前記金属キャップは、前記サーミスタ素子の上に空間を介して配置され、前記絶縁性基板と共に前記サーミスタ素子を封止している表面実装サーミスタ部品。」
　
３．引用刊行物に記載された発明
（１）引用例１：特開平８−２３６３０４号公報
（１−１）本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平８−２３６３０４号公報（以下「引用例１」という。）には、図１（ａ）〜（ｃ）と共に以下の記載がある（下線は当合議体にて付加したものである。以下同じ。）。
　
ａ．「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はＰＴＣ素子を用いた保護素子に関する。特にＰＴＣ素子を用いた保護素子を、高密度実装に対応できるように薄型化する技術に関する
　
ｂ．「【０００９】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１０】
図１は、本発明の基本的な態様の保護素子の説明図である（同図（ａ）平面図、同図（ｂ）断面図、同図（ｃ）基板部分の斜視図）。同図に示したように、この保護素子においては、基板３上に第１の導体層４ａと第２の導体層４ｂとを有しており、この第１の導体層４ａ上にＰＴＣ素子１が積層されており、さらにこのＰＴＣ素子１と第２の導体層４ｂとが金属箔５で接続されている。そして、同図（ｃ）に示したように、基板３の裏面には、導体層４ａ、４ｂの裏面への引き回しにより、第１の導体層４ａに接続する第１の外部端子６ａと、第２の導体層４ｂに接続する第２の外部端子６ｂとが設けられている。
【００１１】
また、基板３のＰＴＣ素子側は、保護キャップ７で覆われ、外部から保護されている
【００１２】
ここで、基板３は、プラスチックフィルム、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、金属基板等の種々の基板材料から構成することができるが、特にセラミック基板、金属基板等の無機系基板を使用することが好ましい。基板３として無機系基板を使用することにより、基板自体を不燃性にできるので、保護素子の使用上の安全性を高めることが可能となる
【００１３】基板３の厚さとしては、特に制限はないが、保護素子の小型化の点から、通常０．１〜１．０ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００１４】第１の導体層４ａ及び第２の導体層４ｂは、ＰＴＣ素子１の端子となるものである。このような導体層は、一般に基板上に形成される電極端子と同様に形成することができる。例えば、基板３上にスクリーン印刷等により導電ペーストを所定のパターンに塗布し、焼成することにより形成することができる。また、基板３として銅張り板を使用した場合、その表面銅箔をエッチングしてパターニングすることにより形成することができる。また、このような銅パターン上に順次ニッケルメッキ、金メッキを施したものや、銅パターン上に半田メッキを施したもの等も使用することができる。
【００１５】ＰＴＣ素子１は、従来のＰＴＣ素子と同様に高密度ポリエチレン、エチレンアクリレートコポリマー、ポリカプロラクトン等の結晶性高分子に、導電性粒子として、カーボンブラック、金属粉、金属被覆粒子等を分散させたＰＴＣ組成物から形成することができる。また、その他に、チタン酸バリウムを主成分とする無機系組成物から形成することができる。」
　
ｃ．「【００１６】
また、ＰＴＣ素子１としては、ＰＴＣ組成物からなるフィルムの両面を厚さ１０〜１００μｍ程度の銅、ニッケル、アルミニウム等の金属箔で挟んだものも使用することができる
【００１７】ＰＴＣ素子１の大きさは、素子全体の高さを低く抑えるために、厚さ１０〜５０μｍ程度とすることが好ましい。また、その平面的な大きさは、所定の初期抵抗値に応じて適宜定めることができる。
【００１８】なお、ＰＴＣ素子１を第１の導体層４ａに積層し固定する方法としては、例えば、フィルム状のＰＴＣ素子を導体層上に熱圧着すればよい。また、金属箔で挟んだものは、半田ペースト等を用いて接続することができる。
【００１９】金属箔５としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属箔を使用することができる。金属箔５の厚さは、特性上、製造上の点から１０〜１００μｍ程度とすることが好ましい。また、金属箔５を上述のＰＴＣ素子１及び第２の導体層４ｂと接続する方法としては、例えば、半田ペースト等によることができる。
【００２０】
保護キャップ７は、基板３上のＰＴＣ素子１を外部から保護するために、必要に応じて設けられる。このような保護キャップ７は、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド、エポキシ系、フェノール系等の耐熱性、難燃性材料から形成することができる
【００２１】
ＰＴＣ素子を用いた保護素子を以上のような構造とすることにより、この保護素子の厚さを、１．５ｍｍ以下にすることができ、従来に比して著しく薄くすることが可能となる。また、配線板への表面実装も容易となる
　
ｄ．「【００２６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
【００２７】
基板としてアルミナ系セラミック板（厚さ０．５ｍｍ）を用意し、その上に銀ペースト（ＱＳ１７４、デュポン社製）を所定のパターンに塗布し、図１に示した導体層のパターンにスクリーン印刷し、８７０℃で３０分間焼成することにより第１の導体層及び第２の導体層を形成した。次に、第１の導体層上に、厚さ３５μｍのニッケル箔で挟んだＰＴＣ素子を載置し、さらにこのＰＴＣ素子と第２の導体層とにかかるように、厚さ３５μｍのニッケル箔を載置し、半田ペーストを用いてこれらを接続した
【００２８】ここで、ＰＴＣ素子としては、以下の配合の各成分を、加圧ニーダを用いて１９０℃で混練し、ホットプレス（１９０℃、５ｋｇｆ／ｃｍ２、２０秒間）することにより厚さ３００μｍのフィルム状に成形し、さらにＮｉ箔に挟んでホットプレス（１９０℃、５ｋｇｆ／ｃｍ２、２０秒間）することにより厚さ２７０μｍのフィルム状に成形し、３ｍｍ角にカットしたものを用いた。
【００２９】
  ［ＰＴＣ素子の配合］
    高密度ポリエチレン                                      ５５重量部
      （Ｈｉ−Ｚｅｘ５０００Ｈ、三井石油化学（株）製）
    エチレン−エチルアクリレートコポリマー                  １０重量部
      （ＮＵＣ６１７０、日本ユニカー（株）製）
    導電性粒子：微小球体状炭素に銀メッキを施したもの        ３５重量部
      （ＭＳＢ−１０Ａ、日本カーボン（株）製）
さらに、基板に搭載したＰＴＣ素子を保護するために、液晶ポリマー（日本石油化学（株）製）でキャップした
　
（１−２）ここにおいて、引用例１の００２６段落以下に記載された「実施例」においては、「ＰＴＣ素子」（図１の「１」）の両面に設けられている「ニッケル箔」、及び「ＰＴＣ素子」と「アルミナ系セラミック基板」（図１の「３」）上の「第２の導電層」（図１の「４ｂ」）とを電気的に接続する「ニッケル箔」（図１の「５」）について各々固有の名称が付されていない。
　そこで、両「ニッケル箔」を区別するために、便宜上、「ＰＴＣ素子」の両面に設けられている「ニッケル箔」を「電極用ニッケル箔」といい、「ＰＴＣ素子」と基板３上の「第２の導電層」とを電気的に接続する「ニッケル箔」を「配線用ニッケル箔５」ということにすると、引用例１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「ＰＴＣ組成物からなるフィルムの両面を電極用ニッケル箔で挟んだＰＴＣ素子１と、
　第１の導体層４ａと第２の導体層４ｂとを有し、前記第１の導体層４ａ上に前記ＰＴＣ素子１が積層されており、さらに前記ＰＴＣ素子１と前記第２の導体層４ｂとが配線用ニッケル箔５で接続されており、裏面に、前記第１の導体層４ａ及び前記第２の導体層４ｂの裏面への引き回しにより、前記第１の導体層４ａに接続する第１の外部端子６ａと、前記第２の導体層４ｂに接続する第２の外部端子６ｂとが設けられているアルミナ系セラミック板からなる基板３と、
　前記基板３上の前記ＰＴＣ素子１を外部から保護するために設けられた液晶ポリマーからなる保護キャップ７とを備えている
　表面実装用保護素子。」
　
（２）引用例２：特開平８−１０７００２号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平８−１０７００２号公報（以下「引用例２」という。）には、図１〜３と共に以下の記載がある。
　
ａ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型セラミック電子部品に係り、特に上下面に一対の電極が形成されたセラミック電子部品の表面実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、上下面に一対のオーミック性電極が形成された板状のセラミック電子部品素体として、正特性サーミスタ（以下、ＰＴＣ（Positive Temperature Co・efficient）素子という）が知られている。
　
ｂ．「【００２１】
【実施例】図１は、本発明に係る表面実装構造を有するセラミック電子部品の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００２２】表面実装型セラミック電子部品１は、上下面に一対の電極が設けられた板状のＰＴＣ素子２、該ＰＴＣ素子２を収納するケース３、該ケース３に埋設された下側リード端子部材（第１のリード端子部材）４及び該ケース３の上面に取り付けられた上側リード端子部材（第２のリード端子部材）５から構成されている。」
　
ｃ．「【００４１】
上側リード端子部材５は、ケース３の上面を覆う平板部５１、ケース３の相対向する側面３ｃ，３ｄの一部を覆う側板部５２，５３
【００４２】
上側リード端子部材５は、リン青銅、洋白、Ｃｕ−Ｔｉ合金、ステンレス等の可撓性を有する金属片の表面を錫、銀等でメッキしてなる導電性部材からなり
　
４．本願発明と引用発明との対比
（１）引用発明の「ＰＴＣ素子１」が、本願発明の「サーミスタ素子」に相当することは当業者にとって明らかである。
　また、引用発明の「ＰＴＣ組成物からなるフィルム」の両面に設けられた「電極用ニッケル箔」のうち、「アルミナ系セラミック板からなる基板３」と向き合う面（下面）に設けられたものが本願発明の「第１の表面電極」に相当し、「アルミナ系セラミック板からなる基板３」と反対側の面（上面）に設けられたものが本願発明の「第２の表面電極」に相当する。
　したがって、引用発明の「ＰＴＣ組成物からなるフィルムの両面を電極用ニッケル箔で挟んだＰＴＣ素子１」と、本願発明の「一方面に互いに所定距離隔てられた第１の表面電極及び第２の表面電極が設けられたサーミスタ素子」とは、「互いに所定距離隔てられた第１の表面電極及び第２の表面電極が設けられたサーミスタ素子」である点で一致する。
　
（２）引用発明の「アルミナ系セラミック板」が絶縁性を有することは当業者の技術常識であるから、引用発明の「アルミナ系セラミック板からなる基板３」は、本願発明の「絶縁性基板」に相当する。
　また、引用発明においては、「アルミナ系セラミック板からなる基板３」の「裏面」（下面）と反対の面（上面）に「ＰＴＣ素子１」が積層される構成となっているから、引用発明の「裏面」及び当該「裏面」と反対の面が、各々本願発明の「下方面」及び「前記サーミスタ素子を載せる上方面」に相当する。
　そして、引用発明の「第１の導体層４ａ」が、「ＰＴＣ素子１」の「アルミナ系セラミック板からなる基板３」と向き合う面に設けられた「電極用ニッケル箔」と電気的に接続されていることは明らかであるから、引用発明の「第１の導体層４ａ」は、本願発明の「第１のパターン電極」に相当する。
　したがって、引用発明の「アルミナ系セラミック板からなる基板３」が「第１の導体層４ａ」を有し、「前記第１の導体層４ａ上に前記ＰＴＣ素子１が積層されて」いる構成は、本願発明の「絶縁性基板」の「前記サーミスタ素子を載せる上方面に、前記サーミスタ素子の第１の表面電極と電気的に接続される第１のパターン電極」が設けられている構成に相当する。
　
（３）引用発明は、「前記ＰＴＣ素子１と前記第２の導体層４ｂとが配線用ニッケル箔５で接続されて」いる構成となっており、引用発明の「第２の導体層４ｂ」と、「ＰＴＣ素子１」の「アルミナ系セラミック板からなる基板３」と反対側の面に設けられた「電極用ニッケル箔」とが電気的に接続されていることは当業者にとって自明であるから、引用発明の「第２の導体層４ｂ」は、本願発明の「第２のパターン電極」に相当する。
　したがって、引用発明の「アルミナ系セラミック板からなる基板３」が「第２の導体層４ｂ」を有し、「さらに前記ＰＴＣ素子１と前記第２の導体層４ｂとが配線用ニッケル箔５で接続されて」いる構成は、本願発明の「絶縁性基板」の「前記サーミスタ素子を載せる上方面に、」「前記サーミスタ素子の第２の表面電極と電気的に接続される第２のパターン電極とが設けられ」ている構成に相当する。
　
（４）引用発明の「第１の外部端子６ａ」及び「第２の外部端子６ｂ」は、各々本願発明の「第１の外部電極」及び「第２の外部電極」に相当する。
　したがって、引用発明の「アルミナ系セラミック板からなる基板３」の「裏面に、前記第１の導体層４ａ及び前記第２の導体層４ｂの裏面への引き回しにより、前記第１の導体層４ａに接続する第１の外部端子６ａと、前記第２の導体層４ｂに接続する第２の外部端子６ｂとが設けられている」構成は、本願発明の「絶縁性基板」の「下方面に基板上に実装するための第１の外部電極と第２の外部電極とが設けられ、前記第１のパターン電極と前記第１の外部電極とが電気的に接続され、前記第２のパターン電極と前記第２の外部電極とが電気的に接続されている」構成に相当する。
　
（５）引用発明の「液晶ポリマーからなる保護キャップ７」が、「アルミナ系セラミック板からなる基板３」に載せられた「ＰＴＣ素子１」の上方を空間を介して覆っていることは、引用例１の図１（ｂ）等から明らかであるから、引用発明の「前記基板３上の前記ＰＴＣ素子１を外部から保護するために設けられた液晶ポリマーからなる保護キャップ７とを備えている」構成と、本願発明の「前記絶縁性基板の上に載せられた前記サーミスタ素子の上方を空間を介して覆う金属キャップとを備え、　前記金属キャップは、前記サーミスタ素子の上に空間を介して配置され、前記絶縁性基板と共に前記サーミスタ素子を封止している」構成とは、「前記絶縁性基板の上に載せられた前記サーミスタ素子の上方を空間を介して覆うキャップとを備え、　前記金属キャップは、前記サーミスタ素子の上に空間を介して配置され」ている構成である点一致する。
　また、引用発明の「表面実装用保護素子」が、本願発明の「表面実装サーミスタ部品」に相当することは、当業者にとって明らかである。
　
（６）以上を総合すると、本願発明と引用発明とは、
　「互いに所定距離隔てられた第１の表面電極及び第２の表面電極が設けられたサーミスタ素子と、
　前記サーミスタ素子を載せる上方面に、前記サーミスタ素子の第１の表面電極と電気的に接続される第１のパターン電極と、前記サーミスタ素子の第２の表面電極と電気的に接続される第２のパターン電極とが設けられ、下方面に基板上に実装するための第１の外部電極と第２の外部電極とが設けられ、前記第１のパターン電極と前記第１の外部電極とが電気的に接続され、前記第２のパターン電極と前記第２の外部電極とが電気的に接続されている絶縁性基板と、
　前記絶縁性基板の上に載せられた前記サーミスタ素子の上方を空間を介して覆うキャップとを備え、
　前記キャップは、前記サーミスタ素子の上に空間を介して配置されている表面実装サーミスタ部品。」
　
　である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　本願発明は、「互いに所定距離隔てられた第１の表面電極及び第２の表面電極」が、「サーミスタ素子」の「一方面」に設けられているのに対して、引用発明は、「電極用ニッケル箔」が、「ＰＴＣ素子１」の「両面」に設けられている点。
　
（相違点２）
　本願発明は、「キャップ」が「金属キャップ」であるのに対して、引用発明は、「キャップ」が「液晶ポリマーからなる保護キャップ７」である点。
　
（相違点３）
　本願発明は、「金属キャップ」が「前記絶縁性基板と共に前記サーミスタ素子を封止している」ものであるのに対して、引用発明は、「液晶ポリマーからなる保護キャップ７」についてそのような特定がなされていない点。
　
５．相違点についての当審の判断
（１）相違点１について
（１−１）一般に、サーミスタ素子において、片面に二つの電極を設けた構造のものは、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平６−３０２４０６号公報における以下の記載からも分かるように、当業者において周知である。
　
　「【０００８】
【問題点を解決するための手段】図１〜図３に示すように、本発明のチップ型サーミスタ１０は、６面体からなるチップ状サーミスタ素体１１と、
このサーミスタ素体１１の下面の相対向する２つの端縁に沿って間隔をあけて設けられた一対の端子電極１２，１２と
　
（１−２）したがって、引用発明において、「電極用ニッケル箔」を両面に設ける構造に換えて、当該「電極用ニッケル箔」を片面に二つ設ける構造とすること（なお、そのような構造を採用すれば、「配線用ニッケル箔５」を用いる必要はなく、各「電極用ニッケル箔」を、各々「第１の導体層４ａ」及び「第２の導体層４ｂ」に直接接続すればこと足りることは当業者にとって自明である。）、すなわち、本願発明のように、「互いに所定距離隔てられた第１の表面電極及び第２の表面電極」が、「サーミスタ素子」の「一方面」に設けられている構造とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　したがって、相違点１は、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（２）相違点２について
　引用例１の００２０段落における「保護キャップ７は、基板３上のＰＴＣ素子１を外部から保護するために、必要に応じて設けられる。このような保護キャップ７は、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド、エポキシ系、フェノール系等の耐熱性、難燃性材料から形成することができる。」という記載から、引用発明において、「保護キャップ層７」の材料を、「液晶ポリマー」に換えて、他の「耐熱性、難燃性材料」とすることは、当業者であれば直ちに察知し得たことである。
　そして、一般に、金属が耐熱性及び難燃性の両面において優れた材料であることは、当業者における技術常識であり、かつ、表面実装部品一般において、素子を覆う部材として金属を用いることはもちろん、ＰＴＣ素子を用いた表面実装部品において、ＰＴＣ素子を覆う部材として金属を用いることも、本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である引用例２に記載されているように、当業者において既に知られていたことであるから、引用発明において、「保護キャップ層７」の材料を、「液晶ポリマー」に換えて金属とすること、すなわち、「液晶ポリマーからなる保護キャップ７」に換えて本願発明のように「金属キャップ」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　したがって、相違点２も、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（３）相違点３について
　引用発明の「保護キャップ７」は、「前記基板３上の前記ＰＴＣ素子１を外部から保護するために設けられた」ものであるところ、十分な保護を実現するためには、当該「保護キャップ７」が「前記基板３」を透き間なく覆っている方が好ましいことは当業者にとって自明である。
　したがって、引用発明において、「液晶ポリマーからなる保護キャップ７」に換えて本願発明のように「金属キャップ」とするに当たり、当該「金属キャップ」が「前記基板３」を透き間なく覆う構造とすること、すなわち、本願発明のように、「前記絶縁性基板と共に前記サーミスタ素子を封止している」構造とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、相違点３も、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（４）相違点についての判断のまとめ
　以上のとおりであるから、本願発明と引用発明の相違点は、いずれも、引用例２に記載された発明又は周知技術を勘案することにより、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　したがって、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上検討したとおり、本願の請求項５に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。