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【手続補正書】
【提出日】平成23年2月18日(2011.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱形成された湾曲した光学デバイスを構成する方法であって、該方法は、
対向する柔軟なポリマー基板と、該対向する基板の内側面の少なくとも一部分の上に配置されたシール材料と、該対向する基板の間に配置された複数のスペーサとを有する少なくともひとつのセルを組み立てることであって、該スペーサは、流体を受容するように構成されたギャップを形成するために、該基板の間で制御された距離を維持する、ことと、
固定装置の中に該少なくともひとつのセルの一部分を保持することと、
該少なくともひとつのセルの近位に湾曲型面を位置決めすることと、
該少なくともひとつのセルに熱および圧縮力を適用することによって該少なくともひとつのセルを熱形成することと、
該制御された距離を維持している間に、該熱および圧縮力が除去された場合には、該少なくともひとつのセルが、該湾曲型面に適合する曲率を恒久的に維持するように、該少なくともひとつのセルを該型面に適合させることと
を包含する、方法。
【請求項２】
前記固定装置にフレームを提供することであって、該フレームは、該フレームから延びる複数のピンを有する、ことと、前記少なくともひとつのセルを該複数のピンに固定することとをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくともひとつのセルに圧縮力を適用するステップは、前記型面の運動以外の力を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記圧縮力を適用するステップは、前記少なくともひとつのセルに加圧流体源を適用することを包含する、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記圧縮力を適用するステップは、前記少なくともひとつのセルに真空を適用することを包含する、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記湾曲型面が、実質的に凹形状を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記湾曲型面が、実質的に凸形状を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記熱形成するステップの前に、前記湾曲型面と前記少なくともひとつのセルとの間にキャリアーを位置決めすることをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記セルと前記キャリアーとの間の結合を促進する材料によって、前記熱形成するステップの前に該セルと該キャリアーとのうちの少なくともひとつを処理することをさらに包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記材料が、感圧接着剤である、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記セルの外周の周りに前記シール材料を提供することと、
該シール材料が少なくとも前記光学デバイスの平坦な部分から湾曲した部分への移行領域まで広がるように、該セルを前記湾曲型面上に位置決めすることと
をさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記シール材料が前記湾曲した部分の中に広がるように、前記セルを位置決めすることをさらに包含する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記加圧流体源の中の流体が、液体である、請求項４に記載の方法。
【請求項１４】
前記少なくともひとつのセルは、少なくともひとつの方向に湾曲している、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
固定装置の中に前記少なくともひとつのセルの一部分を保持するステップは、該セルの外周の少なくとも一部分を該固定装置内に保持することを包含し、該少なくともひとつのセルに圧縮力を適用するステップは、該少なくともひとつのセルを前記湾曲型面に適合させるように、該湾曲型面を該少なくともひとつのセルに向けて動かすことを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記熱形成するステップの前に、流体を受容するように構成された前記ギャップに流体材料を配置することをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記流体は、液晶材料、染料またはエレクトロクロミック電解液を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記少なくともひとつのセルに熱を適用するステップは、前記柔軟な基板を塑性状態にして、該柔軟な基板を熱成形することが可能になるように、該少なくともひとつのセルの温度を上昇させる、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記熱および圧縮力が除去された後で、前記少なくともひとつのセルを前記固定装置から除去することをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明のこれら及び他の態様並びに以下の詳細な説明で明らかとなる従来技術に対する利点は、以下に説明される改良によって達成される。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
湾曲した光学デバイスを構成する方法であって、該方法は、
対向する柔軟な基板を有する少なくともひとつのセルを組み立てることであって、該対向する柔軟な基板は、流体を受け入れるように構成されたギャップを形成するために、それらの間に制御された距離を有する、ことと、
固定装置の中に該少なくともひとつのセルの一部分のみを保持することと、
該少なくともひとつのセルの近位に湾曲型面を位置決めすることと、
該湾曲型面と該少なくともひとつのセルとのうちの少なくともひとつを加熱することと、
該少なくともひとつのセルが、熱が除去されるとき、実質的に湾曲形状を維持しているように、該少なくともひとつのセルを該型面に合致させることと
を包含する、方法。
（項目２）
上記固定装置にフレームを提供することであって、該フレームは、該フレームから延びる複数のピンを有する、ことと、上記少なくともひとつのセルを該複数のピンに固定することとをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目３）
上記少なくともひとつのセルの運動を上記型面の運動以外の力によって補助することをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目４）
上記補助するステップは、上記少なくともひとつのセルに圧力源を適用することを包含する、項目３に記載の方法。
（項目５）
上記補助するステップは、上記少なくともひとつのセルの周りの空気を排出することを包含する、項目３に記載の方法。
（項目６）
上記湾曲型面を実質的に凹形状として提供することをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目７）
上記湾曲型面を実質的に凸形状として提供することをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目８）
合致させる前に上記湾曲型面と上記少なくともひとつのセルとの間にキャリアーを位置決めすることをさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目９）
上記セルと上記キャリアーとの間の結びつきを促進する材料によって、合致させる前に該セルと該キャリアーとのうちの少なくともひとつを処理することをさらに包含する、項目８に記載の方法。
（項目１０）
上記材料として高感度接着剤に圧力を適用することをさらに包含する、項目９に記載の方法。
（項目１１）
上記対向する柔軟な基板の間にある上記セルの外周の周りにシール材料を提供することと、
該シール材料が少なくとも上記光学デバイスの平坦な部分から湾曲した部分への移行領域まで広がるように、該セルを上記湾曲型面上に位置決めすることと
をさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目１２）
上記シール材料が上記湾曲した部分の中に広がるように、上記セルを位置決めすることをさらに包含する、項目１１に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月7日(2011.4.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】リングと箔と蓋とを備えた複合体、そのための予備複合体、複合体の製造方法および容器の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体を閉じるための複合体であって、
開口を規定するリングと、
リングに付着され、開口を閉じる箔と、
箔を覆い、リングに接続された蓋とを備え、
リングと蓋とは弾性的に接続され、
箔は、リングと蓋との間の弾性接続においてリングに付着されていることを特徴とする、複合体。
【請求項２】
弾性接続は、リングによって規定される水平面に対して４５〜１００°、好ましくは４５〜９０°、より好ましくは７５〜９０°の角度を有する接触領域を有している、請求項１に記載の複合体。
【請求項３】
弾性接続が蓋部品とリング部品とにより形成され、これらの部品のうち少なくとも１つの部品が弾性的である、請求項１または２に記載の複合体。
【請求項４】
蓋部品とリング部品とは両方弾性的である、請求項３に記載の複合体。
【請求項５】
弾性的な部品は降伏点の０．２％まで弾性的に変形される、請求項３または４に記載の複合体。
【請求項６】
弾性接続において、表面圧力は６００〜１３００Ｎ／ｃｍ２、好ましくは７００〜１２００Ｎ／ｃｍ２の範囲である、請求項１〜５に記載の複合体。
【請求項７】
蓋はリングの開口内に配置される、請求項１〜６に記載の複合体。
【請求項８】
蓋はリングの開口上を閉じる、請求項１〜６に記載の複合体。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に従った複合体の製造方法であって、
ｉ）リングと蓋との間に箔を弾性的に接続することによって予備複合体を形成するステップと、
ｉｉ）箔をリングに付着させるために予備複合体を熱処理に供するステップとを備えている、複合体の製造方法。
【請求項１０】
箔はリング上に配置される、請求項９に記載の複合体の製造方法。
【請求項１１】
箔は蓋上に配置される、請求項９に記載の複合体の製造方法。
【請求項１２】
箔はクランプ締めの力および／または磁力を用いて配置される、請求項１０または１１に記載の複合体の製造方法。
【請求項１３】
熱処理は炉内において実施される、請求項９〜１２に記載の複合体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜８のいずれか１項に従った複合体のための予備複合体であって、
請求項９のステップｉ）に従って、リングと蓋との間に箔を弾性的に接続することにより形成される、予備複合体。
【請求項１５】
ｉ）容器本体を供給するステップと、
ｉｉ）請求項１〜８のいずれか１項に従ったリング、箔および蓋を備えた複合体を、リングを介して容器本体に継ぎ合わせるステップとを備えた、容器の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月16日(2011.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
多くのボトルの真空パネルは略矩形である。多くの場合、略矩形の真空パネルが変形すると、当該真空パネルの隅部または隅部付近の真空パネルの外側の領域で、高ひずみ領域が発生する。
軽量で、熱間充填の条件に耐えることができる、改善された容器が必要とされる。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
【先行技術文献】  
【特許文献】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【特許文献１】  米国特許出願公開第２００４／０１９５２００号明細書
【特許文献２】  米国特許出願公開第２００５／０２１８１０８号明細書
【特許文献３】  米国特許出願公開第２００６／００７６３１０号明細書
【特許文献４】  米国特許出願公開第２００７／００１２６４９号明細書
【特許文献５】  米国特許出願公開第２０１０／０２１９１５３号明細書
【特許文献６】  米国特許第５１４１１２０号明細書
【特許文献７】  米国特許第５１４１１２１号明細書
【特許文献８】  米国特許第５９０８１２８号明細書
【特許文献９】  米国特許第６６６２９６０号明細書
【特許文献１０】  米国特許第６７７９６７３号明細書
【特許文献１１】  米国特許第６７９６４５０号明細書
【特許文献１２】  米国特許第６９２３３３４号明細書
【特許文献１３】  米国特許第７１３７５２０号明細書
【特許文献１４】  米国特許第７５８１６５４号明細書
【特許文献１５】  米国意匠登録第Ｄ６０１０３０号公報
【特許文献１６】  米国意匠登録第Ｄ６０２７８３号公報
【特許文献１７】  国際公開第０８／１３０９９６号
【特許文献１８】  国際公開第０８／１３０９８７号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月25日(2011.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)貫通して延びる多数の細孔を画定する構造を有する多孔質膜、
(b)前記多孔膜に取り付けられ、気体透過性の領域を形成する裂け目を有する非多孔質不連続表面層、および
(c)その上に配置されたコーティング
を含む多孔質複合体であって、当該多孔質複合体の少なくとも一部が疎油性にされている、多孔質複合体。
【請求項２】
前記多孔質膜が延伸PTFEを含む、請求項1に記載の多孔質複合体。
【請求項３】
前記多孔質膜がUHMWPEを含む、請求項1に記載の多孔質複合体。
【請求項４】
前記非多孔質不連続表面層の厚さが5μm未満である、請求項1に記載の多孔質複合体。
【請求項５】
前記非多孔質不連続表面層が熱可塑性材料を含む、請求項1に記載の多孔質複合体。
【請求項６】
前記非多孔質不連続表面層がフッ素プラスチックを含む、請求項1に記載の多孔質複合体。
【請求項７】
前記非多孔質不連続表面層がFEPを含む、請求項1に記載の多孔質複合体。
【請求項８】
オイルレイティングが約2より大きい、請求項1に記載の多孔質複合体。
【請求項９】
支持層に積層されている、請求項1に記載の多孔質複合体。
【請求項１０】
前記支持層が不織布を含む、請求項9に記載の多孔質複合体。
【請求項１１】
前記支持層が延伸PTFE膜を含む、請求項9に記載の多孔質複合体。
【請求項１２】
囲いの通気を行いかつ液体の通過を防止する開口を備え、かつ前記液体に対する気体透過性バリヤーを形成する多孔質複合体通気要素を含む通気装置であって、前記多孔質複合体通気要素が、
a)貫通して延びる多数の細孔を画定する構造を有する多孔質膜、および
b)前記多孔質膜に取り付けられ、かつ裂け目を有しその結果その裂け目に対応する気体透過性の領域を含む非多孔質不連続表面層
を有する、通気装置。
【請求項１３】
通気要素が液体の方に向いた液体暴露側を有し、その液体暴露側が前記非多孔質不連続表面層を含む、請求項12に記載の通気装置。
【請求項１４】
多孔質複合体通気要素が内側面と外側面を有し、その内側面と外側面が、前記非多孔質不連続表面層を含む、請求項12に記載の通気装置。
【請求項１５】
前記多孔質膜が延伸PTFEを含む、請求項12に記載の通気装置。
【請求項１６】
前記多孔質膜がUHMWPEを含む、請求項12に記載の通気装置。
【請求項１７】
前記非多孔質不連続表面層が熱可塑性材料を含む、請求項12に記載の通気装置。
【請求項１８】
前記非多孔質不連続表面層がフッ素プラスチックを含む、請求項12に記載の通気装置。
【請求項１９】
前記非多孔質不連続表面層がFEPを含む、請求項12に記載の通気装置。
【請求項２０】
前記多孔質複合体のオイルレイティング値が約2より大きい、請求項12に記載の通気装置。
【請求項２１】
前記多孔質複合体が、支持層に積層されている、請求項12に記載の通気装置。
【請求項２２】
囲いの通気を行いかつ液体の通過を防止する開口を備え、かつ前記液体に対する気体透過性バリヤーを形成する多孔質複合体通気要素を含む通気装置であって、前記多孔質複合体通気要素が、
a)貫通して延びる多数の細孔を画定する構造を有する多孔質膜、および
b)前記多孔質膜をコートしかつ細孔の少なくともいくつかを閉塞する非多孔質不連続表面
を含み、その結果、多孔質複合体の表面が気体透過性領域と気体不透過性領域を有する、通気装置。
【請求項２３】
前記非多孔質不連続表面層が熱可塑性材料を含む、請求項22に記載の多孔質複合体。
【請求項２４】
前記非多孔質不連続表面層がフッ素プラスチックを含む、請求項22に記載の多孔質複合体。
【請求項２５】
前記非多孔質不連続表面層がFEPを含む、請求項22に記載の多孔質複合体。
【請求項２６】
内側空間と外側空間を画定する囲いの通気を行う開口を備え、その内側空間と外側空間の間の液体の通過を防止する通気装置であって、当該通気装置は、前記開口の液密で気体透過性のシールを形成しかつ液体に隣接する液体面を有する多孔質複合体通気要素を含み、前記多孔質複合体通気要素が、
a)貫通して延びる多数の細孔を画定する構造を有する多孔質膜、および
b)前記多孔質膜の液体面の少なくとも一部を覆い、細孔の少なくともいくつかを閉塞しかつ開口を有する非多孔質不連続表面
を含み、その結果、前記多孔質複合体の表面が気体透過性領域と気体不透過性領域を有する、通気装置。
【請求項２７】
前記多孔質複合体通気要素が、さらに疎油性コーティングを含む、請求項26に記載の通気装置。
【請求項２８】
前記多孔質膜が延伸PTFEである、請求項26に記載の通気装置。
【請求項２９】
前記多孔質膜がUHMWPEである、請求項26に記載の通気装置。
【請求項３０】
前記非多孔質不連続表面層が熱可塑性材料を含む、請求項26に記載の通気装置。
【請求項３１】
前記非多孔質不連続表面層がフッ素ポリマーを含む、請求項26に記載の通気装置。
【請求項３２】
前記非多孔質不連続表面層がFEPを含む、請求項26に記載の通気装置。
【請求項３３】
前記多孔質複合体の表面が、気体透過性の領域と気体不透過性の領域を有し、気体透過性：気体不透過性の面積比率が0.2：1以下である、請求項26に記載の通気装置。
【請求項３４】
前記非多孔質不連続表面層の厚さが5μm未満である、請求項26に記載の多孔質複合体。
【請求項３５】
囲いの通気を行いかつ液体の通過を防止する開口を有する通気装置であって、当該通気装置は、前記液体に対する気体透過性バリヤーを形成する多孔質複合体通気要素を含み、前記多孔質複合体通気要素が、第一面およびその第一面の反対側の第二面を有する多孔質膜と、その多孔質膜の第一面に取り付けられて複合体通気要素の液体暴露面を形成する非多孔質表面層とを含み、その結果、前記多孔質複合体通気要素の液体暴露面が液体に暴露された後の空気流回復率が、前記多孔質複合体通気要素の第二面が液体に暴露された後の空気流回復率より大きい、通気装置。
【請求項３６】
前記複合体の液体暴露面が液体に暴露された後の空気流回復率が、前記複合体の第二面が液体に暴露された後の空気流回復率より5%を超えて大きい、請求項35に記載の通気装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月29日(2011.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
少なくとも１の通信媒体は、有線接続であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか1項に記載の通信システム。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月3日(2011.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続するテイッシュペーパーシート上のミシン目の入ったシートに印刷画像を整合させる方法であって、
印刷ローラを使用して移動するテイッシュ帯材上に画像を印刷する過程であって、該印刷ローラは、移動するテイッシュ帯材の速度に相対する或る速度で回転し、該印刷ローラは、テイッシュ帯材が移動するのと同一方向に回転し、画像は、移動するテイッシュ帯材の方向に沿った或る長さを有する、該過程と、
印刷される画像の少なくとも１つの特徴点を検知する過程と、
テイッシュ帯材に沿って或るシート長さを有する個別シートを形成するミシン目線を移動するテイッシュ帯材に形成する過程であって、該ミシン目線は、テイッシュ帯材が移動する方向に対して直角の方向にテイッシュ帯材を横切って形成され、該ミシン目線は、一定のシート長さを維持するように一定の間隔で形成される、該過程と、
画像の長さを調節してミシン目線に対して画像を所望の様に整合させるため、形成されるミシン目線に対する検知された特徴点の位置に依拠して、印刷ローラの速度を調節する過程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記画像は、前記移動するテイッシュ帯材内の模様の中に印刷され、この印刷された模様は或る反復長を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
検知される前記少なくとも１つの特徴点は、前記反復長の長さであることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記印刷された模様は、検知されるレジストレーションマークを含み、該レジストレーションマークは、前記反復長の長さを示すことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記テイッシュ帯材は、回転ドラムの周りで搬送され、該回転ドラムは、前記テイッシュ帯材が移動するのと実質的に同一な速度で回転し、前記印刷ローラは、前記ドラムの周りで前記帯材が回転される際、前記テイッシュ帯材上に画像を印刷することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかの項に記載の方法。
【請求項６】
前記画像は、複数個の印刷ローラを使用して前記テイッシュ帯材上に印刷され、該印刷ローラは、協働して印刷画像を形成し、該印刷ローラの各々の回転速度は、印刷画像の長さ調節のために調節されることを特徴とする請求項１乃至６いずれかの項に記載の方法。
【請求項７】
前記印刷ローラの各々の速度は、他のローラとは無関係に調節可能であることを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記印刷ローラは外周を有し、前記印刷ローラの該外周は、一定数の個別テイッシュ材シートに実質的に一致することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかの項に記載の方法。
【請求項９】
さらに、前記テイッシュ帯材が前記印刷ローラに接触した時に、前記テイッシュ帯材の張力を制御する過程を含むことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかの項に記載の方法。
【請求項１０】
前記画像の長さを調節して、前記画像の幾つかを隣り合うミシン目線の間に維持することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかの項に記載の方法。
【請求項１１】
前記印刷画像の前記少なくとも１つの特徴点は、前記ミシン目線が形成される場所から約４フィート（１２１．９２ｃｍ）以内で検知されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかの項に記載の方法。
【請求項１２】
印刷画像をミシン目の入ったシートに調和させる装置であって、
回転する印刷ローラを含む印刷装置であって、該印刷ローラは、テイッシュ帯材上に画像を印刷するため移動するテイッシュ帯材に接触するように配置され、該印刷ローラは、調節可能な速度で回転するように構成されている該印刷装置と、
前記移動するテイッシュ帯材上に印刷される画像上の特徴点を検出するために前記印刷装置の下流に配置されたセンサと、
前記移動するテイッシュ帯材にミシン目線を形成して前記帯材に沿って或るシート長さを有する個別シートを形成する穿孔装置であって、前記ミシン目線は、前記テイッシュ帯材が移動する方向に対して直角の方向に前記移動するテイッシュ帯材を横切って形成され、前記穿孔装置は、一定のシート長さを維持するように前記ミシン目線を一定の間隔で形成するように構成された該穿孔装置と、
前記センサ及び前記印刷ローラと通信する制御装置であって、前記制御装置は、前記センサから受信した情報に基づいて、印刷ローラの速度を調節し、前記ミシン目線に対して少なくとも画像の幾つかを整合位置に維持するように印刷画像の長さを調節する該制御装置とを含むことを特徴とする装置
【請求項１３】
さらに、前記印刷ローラと接触するテイッシュ帯材を搬送する回転ドラムを含み、前記印刷ローラは前記回転ドラム近傍に配置されることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記印刷装置は、複数個の印刷ローラを含み、該印刷ローラの各々は、前記回転ドラムの近傍に配置され、前記印刷ローラの各々は前記制御装置と通信することを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記制御装置は、前記印刷ローラの各々の回転速度を、他のローラとは無関係に制御するように構成されることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
さらに、前記回転ドラムの上流に配置されたインフィードローラと前記回転ドラムの下流に配置されたアウトフィードローラとを含み、該インフイードローラ及びアウトフィードローラは、該ローラ間の相対速度の変更によって、回転ドラム上で搬送されるテイッシュ帯材の張力を調整するように構成されることを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１７】
前記印刷ローラが、一定数のテイッシュ材シートに実質的に一致する外周を有することを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれかの項に記載の装置。
【請求項１８】
前記移動するテイッシュ帯材上に印刷される画像内にレジストレーションマークが組み込まれるように前記印刷装置が構成され、該レジストレーションマークは、前記センサによって検知されることを特徴とする請求項１２乃至１７のいずれかの項に記載の装置。
【請求項１９】
前記穿孔装置は、前記移動するテイッシュ帯材にミシン目線を形成する少なくとも１つの穿孔ブレードを含み、前記穿孔装置は、前記移動するテイッシュ帯材に対する前記穿孔ブレードの位置を検知する穿孔センサと通信し、前記穿孔検知装置は、前記制御装置と通信することを特徴とする請求項１２乃至１８のいずれかの項に記載の装置。
【請求項２０】
前記センサは、前記穿孔装置の近傍に配置され、さらに、前記印刷装置の下流で且つ近傍に配置された第２センサを含み、該第２センサは、また、前記移動するテイッシュ帯材上に印刷される画像上の特徴点を検知し且つ前記制御装置と通信することを特徴とする請求項１２乃至１９のいずれかの項に記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月8日(2011.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力を生成する光学空洞を形成するシードレーザと、
前記シードレーザの前記出力を受け取って増幅し、レーザシステムの出力を供給する増幅器レーザと、
レーザシステムの前記出力の帯域幅を測定して帯域幅測定値を供給する帯域幅測定モジュールと、
前記帯域幅測定値に応答して前記シードレーザ及び増幅器間の差動発射時間を選択的に調節する差動タイミングシステムと、
分散光学要素と、
前記帯域幅測定値に応答して前記分散光学要素に対して回転し、レーザシステムの前記出力の帯域幅を選択的に変更する第１のプリズムを有するビーム寸法調節システムと、
レーザシステムの前記出力の中心波長の測定値に応答して前記分散光学要素に対して回転し、前記中心波長を選択的に変更する第２及び第３のプリズムを有する中心波長選択機構と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記差動タイミングシステムは、選択された範囲内に帯域幅を維持するよう差動発射時間を調節することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第２及び第３のプリズムは、それぞれ、粗く中心波長を選択するプリズム及び精密に中心波長を選択するプリズムからなることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第２及び第３のプリズムは、前記分散光学要素上でのビームの入射角を調節することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記分散光学要素は、回折格子を含み、前記第２及び第３のプリズムは、回転可能で該回折格子上へのビームの入射角を調節することにより前記中心波長を制御可能に調節することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記差動タイミングシステムは、精密帯域幅制御調節システムであり、前記ビーム寸法調節システムは、粗動帯域幅制御調節システムであることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項７】
出力を生成する光学空洞を形成するシードレーザと、
前記シードレーザの前記出力を受け取って増幅し、レーザシステムの出力を供給する増幅器レーザと、
レーザシステムの前記出力の帯域幅を測定して帯域幅測定値を供給する帯域幅測定モジュールと、
前記帯域幅測定値に応答して前記シードレーザ及び増幅器間の差動発射時間を選択的に調節する差動タイミングシステムと、
分散光学要素と、
前記帯域幅測定値に応答して前記分散光学要素に対して回転し、レーザシステムの前記出力の帯域幅を選択的に変更する第１のプリズムを有するビーム寸法調節システムと、
レーザシステムの前記出力の中心波長の測定値に応答して前記分散光学要素に対して回転し、前記中心波長を選択的に変更する第２のプリズム及びミラーを有する中心波長選択機構と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項８】
前記ビーム寸法調節システムは、第３のプリズムを更に含むことを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記第２のプリズム及びミラーは、それぞれ、粗く中心波長を選択する中心波長選択器及び精密に中心波長を選択する中心波長選択器からなることを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
前記差動タイミングシステムは、精密帯域幅制御調節システムであり、前記ビーム寸法調節システムは、粗動帯域幅制御調節システムであることを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項１１】
前記差動タイミングシステムは、選択された範囲内に帯域幅を維持するよう差動発射時間を調節することを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項１２】
前記第２のプリズム及びミラーは、前記分散光学要素上でのビームの入射角を調節することを特徴とする請求項７に記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月1日(2011.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚膜伝導性組成物であって：
ａ）導電性銀粉末と；
ｂ）ＺｎＯ粉末と；
ｃ）鉛フリーガラスフリットであって、全ガラスフリットを基準にして：
Ｂｉ2Ｏ3＞５ｍｏｌ％
Ｂ2Ｏ3＜１５ｍｏｌ％
ＢａＯ＜５ｍｏｌ％
ＳｒＯ＜５ｍｏｌ％
Ａｌ2Ｏ3＜５ｍｏｌ％
であるガラスフリットと；
ｄ）有機媒体と
を含み、
（ＺｎＯの含有量／銀粉末の含有量）×１００が２．５を超える、組成物。
【請求項２】
基材であって、その上に請求項１に記載の組成物が堆積されており、前記組成物が処理されることで、前記有機媒体が除去され、前記ガラスフリットおよび銀粉末が焼結する、基材。
【請求項３】
請求項１に記載の組成物から形成される電極であって、前記組成物が焼成されることで有機ビヒクルが除去され、前記ガラス粒子が焼結する、電極。
【請求項４】
ｐｎ接合を有する半導体と、前記半導体の主面上に形成された絶縁膜とで構成される構造要素から半導体デバイスを製造する方法であって：
（ａ）請求項１に記載の厚膜組成物を前記絶縁膜上に適用するステップと；
（ｂ）前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して電極を形成するステップと、を含む、方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法によって形成される半導体デバイス。
【請求項６】
請求項１に記載の組成物から形成される半導体デバイスであって、前記組成物が処理されることで、前記有機媒体が除去され、前記ガラスフリットおよび銀粉末が焼結する、半導体デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
（Ｃ−６）ＺｎＯ／Ａｇの影響
電気的特性とＺｎＯ／Ａｇとの間の関係を調べるために、種々のＺｎＯ／Ａｇ値を有するペーストを調製した。形成された電極の変換効率（％）を、前述の手順により測定した。各ペーストについて５つのサンプルを調製し、それら５つのサンプルの平均値を使用した。結果を図７に示す。効率は相対値（ｒ％）として示している。図７に示されるように、（ＺｎＯ／Ａｇ）×１００の含有率が２．５を超える場合にＲｃ性能が優れていた。
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
１．厚膜伝導性組成物であって：
ａ）導電性銀粉末と；
ｂ）ＺｎＯ粉末と；
ｃ）鉛フリーガラスフリットであって、全ガラスフリットを基準にして：
Ｂｉ2Ｏ3＞５ｍｏｌ％
Ｂ2Ｏ3＜１５ｍｏｌ％
ＢａＯ＜５ｍｏｌ％
ＳｒＯ＜５ｍｏｌ％
Ａｌ2Ｏ3＜５ｍｏｌ％
であるガラスフリットと；
ｄ）有機媒体と
を含み、
（ＺｎＯの含有量／銀粉末の含有量）×１００が２．５を超える、組成物。
２．追加の金属／金属酸化物添加剤であって、（ａ）Ｚｎ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、およびＣｒから選択される金属；（ｂ）Ｇｄ、Ｃｅ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、およびＣｒから選択される金属の酸化物；（ｃ）焼成後に（ｂ）の金属酸化物を生成することができるあらゆる化合物；ならびに（ｄ）それらの混合物からなる群から選択される追加の金属／金属酸化物添加剤をさらに含む、前記１に記載の組成物。
３．基材であって、その上に前記１に記載の組成物が堆積されており、前記組成物が処理されることで、前記有機媒体が除去され、前記ガラスフリットおよび銀粉末が焼結する、基材。
４．前記１に記載の組成物から形成される電極であって、前記組成物が焼成されることで有機ビヒクルが除去され、前記ガラス粒子が焼結する、電極。
５．ｐｎ接合を有する半導体と、前記半導体の主面上に形成された絶縁膜とで構成される構造要素から半導体デバイスを製造する方法であって：
（ａ）請求項１に記載の厚膜組成物を前記絶縁膜上に適用するステップと；
（ｂ）前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して電極を形成するステップと、を含む、方法。
６．前記絶縁膜が、窒化ケイ素膜、酸化チタン膜、ＳｉＮｘ：Ｈ膜、酸化ケイ素膜、および酸化ケイ素／酸化チタン膜からなる群から選択される、前記５に記載の方法。
７．前記５に記載の方法によって形成される半導体デバイス。
８．前記１に記載の組成物から形成される半導体デバイスであって、前記組成物が処理されることで、前記有機媒体が除去され、前記ガラスフリットおよび銀粉末が焼結する、半導体デバイス。
９．全ガラスフリットを基準にして、前記鉛フリーガラスフリットが、
Ｂｉ2Ｏ3 １０．０〜６０ｍｏｌ％
Ｂ2Ｏ3は１０ｍｏｌ％未満であり
ＢａＯは０または２ｍｏｌ％未満であり
ＳｒＯは０または２ｍｏｌ％未満であり
Ａｌ2Ｏ3は０または２ｍｏｌ％未満である
組成を有する、請求項１に記載の厚膜組成物。
１０．平均ガラス粒度が１．０〜４．０μｍの範囲内である、前記１に記載の厚膜組成物。
１１．組成物中の前記ガラスフリットが全組成物の０．５〜７．０重量％である、前記１に記載の厚膜組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月8日(2011.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隔てて設けられた蛍光体を励起するように構成され、更に第一の相関色温度（ＣＣＴ）を有する光を放出するように構成されたた少なくとも１つのＬＥＤを含む第一のＬＥＤ装置と、
第二の相関色温度（ＣＣＴ）を有する光を放出するように構成された少なくとも１つのＬＥＤを含む第二のＬＥＤ装置と、
を含み、
前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置の相対駆動電流が制御可能であり、これにより相対強度が可変であって、前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置により放出された混合光の相関色温度（ＣＣＴ）が電気的に調整可能である、色温度調整可能な白色光源。
【請求項２】
前記第二のＬＥＤ装置の少なくとも１つのＬＥＤが、隔てて設けられた第２の蛍光体を励起するように構成された、請求項１記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項３】
前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置の相対励起強度を、それぞれのＬＥＤ装置の駆動電流の相対強度を制御することにより変化させる、請求項１記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項４】
駆動電流の相対強度を動的に切り替えて、駆動電流のデューティサイクルを用いて、前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置により放出された混合光の色温度を制御するように構成された、請求項３記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項５】
パルス幅変調駆動電流を用いて前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置を駆動するように構成され、更に、前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置がパルス幅変調電流の逆位相で駆動される、請求項３記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項６】
前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置の相対駆動電流が、分圧器として構成される可変テジスタを用いて選択される、請求項３記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項７】
前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置の相対駆動電流が、バイポーラ接合トランジスタを用いて選択される、請求項３記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項８】
前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置を駆動する前記パルス幅変調駆動電流を供給する駆動回路が、非安定（フリーラン）動作モードで構成された５５５タイマ／オシレータ回路である、請求項５記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項９】
前記第一のＬＥＤ装置の少なくとも１つのＬＥＤが、４４０ｎｍから４７０ｎｍの範囲の波長の青色光を放出する、請求項１記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項１０】
前記第一のＬＥＤ装置の少なくとも１つのＬＥＤとともに、前記隔てて設けられた蛍光体が、緑色光放出蛍光体、黄色光放出蛍光体及びオレンジ色光放出蛍光体の群の中から選択される、請求項１記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項１１】
前記第二のＬＥＤ装置の少なくとも１つのＬＥＤを伴う前記隔てて設けられた蛍光体が、オレンジ色光放出蛍光体及び赤色光放出蛍光体の群の中から選択される、請求項１記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項１２】
前記第一のＬＥＤ装置が、約６，０００Ｋから１０，０００Ｋの色温度範囲を有する冷白色光（ＣＷ）を放出するように構成された、請求項１記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項１３】
前記第二のＬＥＤ装置が、約２，５００Ｋから４，０００Ｋの色温度範囲を有する温白色光（ＷＷ）を放出するように構成された、請求項１記載の色温度調整可能な白色光源。
【請求項１４】
青色光を放出する少なくとも１つのＬＥＤを含み、隔てて設けられた蛍光体が緑色光、黄色光またはオレンジ色光を放出するように、該少なくとも１つのＬＥＤで該隔てて設けられた蛍光体を励起する第一のＬＥＤ装置と、
橙色光または赤色光を放出する少なくとも１つのＬＥＤを含む第二のＬＥＤ装置と、
を含み、
前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置の相対駆動電流が、可変レジスタ分圧器、一対のバイポーラ接合トランジスタ及び非安定（フリーラン）動作モードで構成された５５５タイマ／オシレータ回路の群の中から選択された電気回路を介して制御される、色温度調整可能な白色光源。
【請求項１５】
隔てて設けられた蛍光体を励起して、約６，０００Ｋから１０，０００Ｋの色温度範囲を有する冷白色光（ＣＷ）を放出するように構成された少なくとも１つのＬＥＤを含む第一のＬＥＤ装置と、
約２，５００Ｋから４，０００Ｋの色温度範囲を有する温白色光（ＷＷ）を放出するように構成された第二のＬＥＤ装置と、
を含み、
前記第一のＬＥＤ装置及び前記第二のＬＥＤ装置の相対駆動電流が、可変レジスタ分圧器、一対のバイポーラ接合トランジスタ及び非安定（フリーラン）動作モードで構成された５５５タイマ／オシレータ回路の群の中から選択された電気回路を介して制御される、色温度調整可能な白色光源。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月30日(2011.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの端末と複数の回復サーバとが少なくとも１つのファイルサーバからプッシュモードで配信される少なくとも１つのファイル配信セッションを受信するシステムにおいて、複数の回復サーバの中から回復サーバを選択する回復制御装置での方法であって、
前記回復制御装置において、
前記少なくとも１つのファイル配信セッションのパケットを回復する要求を前記少なくとも１つの端末から受信するステップと、
回復サーバが前記パケットを回復できるか否かを識別するために前記回復サーバにポーリングするステップと、
回復サーバが前記パケットを回復できる場合、前記回復サーバのアドレスを前記少なくとも１つの端末に示すステップ又は前記要求を前記回復サーバに転送するステップと
を有する方法。
【請求項２】
１つより多くの回復サーバと少なくとも１つの端末とが少なくとも１つのファイルサーバからプッシュモードで配信される少なくとも１つのファイル配信セッションを受信するシステムにおいて、１つより多くの回復サーバ及び少なくとも１つの端末と通信する通信手段と、
前記少なくとも１つの端末から回復要求を受信したときに、回復サーバが前記パケットを回復できるか否かを識別するために前記回復サーバにポーリングし、前記回復サーバを選択する選択手段と、
前記回復サーバのアドレスを前記少なくとも１つの端末に示す又は前記要求を前記回復サーバに転送するリダイレクト手段と
を有する回復制御装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月4日(2011.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体構造上に第１層間誘電体を形成するための方法において、
前記半導体構造上に複数のデバイス部品を形成するデバイス部品形成工程と、
前記複数のデバイス部品の上方にエッチング停止層を形成するエッチング停止層形成工程と、
前記複数のデバイス部品の間の領域を充填するために、前記エッチング停止層の上方に誘電体間隙充填層を形成する誘電体間隙充填層形成工程と、
前記誘電体間隙充填層を略平坦面になるまで平坦化する平坦化工程と、
前記誘電体間隙充填層の略平坦面の上方に誘電体ゲッタリング層を形成する誘電体ゲッタリング層形成工程と、
一つまたは複数のデバイス部品内の一つまたは複数のコンタクト領域の上方で前記エッチング停止層を露出させるために、前記誘電体ゲッタリング層と前記誘電体間隙充填層とを選択的にエッチングするエッチング工程と
を備える方法。
【請求項２】
前記誘電体間隙充填層形成工程は、前記複数のデバイス部品の間の領域を充填するために、ＳＡＴＥＯＳ層またはＨＤＰ  ＰＴＥＯＳ層を堆積する工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記誘電体間隙充填層形成工程は、前記誘電体間隙充填層を略平坦な面に平坦化するために、化学的機械的研磨工程を使用する工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記誘電体ゲッタリング層形成工程は、可動イオンバリア層を設けるために、誘電体間隙充填層の略平坦面の上方にＢＰＴＥＯＳ層、ＰＴＥＯＳ層、ＢＴＥＯＳ層、またはそれらを組み合わせたものを堆積する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記誘電体ゲッタリング層を選択的にエッチングする前に、前記誘電体ゲッタリング層の上方に誘電体キャッピング層を形成する誘電体キャッピング層形成工程をさらに備える、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記誘電体間隙充填層を平坦化するときに安定研磨キャップ層と誘電体間隙充填層とが平坦化されるように、前記誘電体間隙充填層の上方に安定研磨キャップ層を形成する安定研磨キャップ層形成工程をさらに備える、請求項１に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月28日(2011.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１剥離表面を含む第１剥離ライナーと、
第２剥離表面を含む第２剥離ライナーと、
前記第１剥離表面と前記第２剥離表面との間の熱伝導性グリースの層と、を含む物品であって、前記熱伝導性グリースは、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ５０）粒径を有する、物品。
【請求項２】
前記熱伝導性グリースが、
０〜約４９．５重量％のキャリアオイルと、
０．５〜２５重量％の少なくとも１つの分散剤と、
少なくとも４９．５重量％の熱伝導性粒子と、を含む、請求項１に記載の物品。
【請求項３】
第１剥離表面を含む第１剥離ライナーと、
第２剥離表面を含む第２剥離ライナーと、
前記第１剥離表面と前記第２剥離表面との間の熱伝導性グリースの層と、を含む物品であって、前記熱伝導性グリースが、実質的にＰＣＭを含まず、前記第１表面及び前記第２表面の少なくとも一方が、フルオロカーボン材料、シリコーン材料、フルオロ−シリコーン材料、アクリル、又はこれらの組み合わせを含む、物品。
【請求項４】
電子部品、放熱部材、及び熱分配部材の少なくとも１つを含む基材と、
該基材上の熱伝導性グリースの層であって、前記熱伝導性グリースは、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ５０）粒径を有する、熱伝導性グリースの層と、
前記熱伝導性グリースの前記層上の剥離表面を有する剥離ライナーと、を含む、電子アセンブリ。
【請求項５】
前記熱伝導性グリースが、実質的にＰＣＭを含まない、請求項４に記載の電子アセンブリ。
【請求項６】
前記剥離表面が、フルオロカーボン材料、シリコーン材料、フルオロ−シリコーン材料、アクリル、又はこれらの組み合わせを含む、請求項４に記載の電子アセンブリ。
【請求項７】
第１剥離表面を含む第１剥離ライナーと、
第２剥離表面を含む第２剥離ライナーと、
前記第１剥離表面と前記第２剥離表面との間の熱伝導性グリースの層とを含む、積層体を提供する工程であって、前記熱伝導性グリースが、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ５０）粒径を有する、工程と、
前記第１剥離ライナーを取り除き、前記熱伝導性グリースの前記層を少なくとも部分的に露出させる工程と、
前記熱伝導性グリースの前記層を、電子部品、放熱部材、又は熱分配部材の１つを含む基材に塗布する工程と、を含む、電子デバイスを作製するための方法。
【請求項８】
前記熱伝導性グリースが、実質的にＰＣＭを含まない、請求項７に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年5月6日(2011.5.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電構成素子を製造する方法において、
・第１の主面（２）と、該第１の主面（２）に対向する第２の主面（３）を備える基板（１）を作製するステップと、
・基板（１）の第１の主面（２）にある表側の面（５）から電磁ビームを放射する半導体本体（４）を固定するステップと、
・光電半導体本体（４）のビームに対して透明な被覆部を、半導体本体（４）の少なくとも表側の面（５）の上に取り付けるステップと、
ここで前記半導体本体において前記被覆部は光学素子（１９）として構成されており、光学素子（１９）の輪郭を有する閉鎖された空洞部（１８）を備える工具を使用して取り付けられ、
・密閉層（２２）を基板（１）の第１の主面（２）上に取り付けるステップと、
ここで前記密閉層（２２）は、シリコーン、乾燥レジスト、金属のいずれか１つの材料を有し、および／または
・少なくとも１つのパッキンエレメント（３５）を基板（１）の第１の主面（２）上に取り付けるステップとを有し、
前記パッキンエレメント（３５）は、光学素子（１９）が取り付けられた第１の主面（２）の領域を中心に周回するように構成されており、パッキンエレメントは光学素子（１９）とともに側方で閉鎖される、ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１記載の製造方法において、
前記被覆部は、プラスチック加工プロセスによって取り付けられ、
プラスチック加工プロセスとして、液体注入モールディング射出成形法（ＬＩＭ射出成形法）、液体トランスファー成形法、または圧縮成形法が使用される方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の製造方法において、
シート（２８）が工具（１５）に挿入される方法。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか一項記載の製造方法において、
被覆部として、プラスチック材料（１４）としてのシリコーンまたはハイブリッド材料が使用される方法。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項記載の製造方法において、
基板（１）として、あらかじめ成形されたハウジング、あらかじめ成形されたリードフレーム、ヒートシンクを備えるあらかじめ成形されたリードフレーム、またはプリント回路基板（ＰＣＢ）が使用される方法。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項記載の製造方法において、
工具（１５）の形状コア（１７）は排気チャネル（２９）を有し、および／または
工具（１５）の形状コア（１７）の表面（１７１）は、これが基板（１）の表面または密閉層（２２）の表面とともに排気チャネルを形成するようにセットバックされる方法。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項記載の製造方法において、
空洞部（１８）は、射出成形プロセスの前に排気される方法。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか一項記載の製造方法において、
・電磁ビームを形成する複数の半導体本体（４）が、基板（１）の第１の主面（２）上に取り付けられ、
・光電半導体本体（４）のビームに対して透明な被覆部が少なくとも半導体本体（４）の表側の面（５）の上に取り付けられ、
該半導体本体で前記被覆部は光学素子（１９）として、光学素子（１９）の輪郭を有する閉鎖された空洞部（１８）を使用して形成され、
・被覆部を取り付けた後、基板（１）は個別の構成部材に個別化される方法。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項記載の製造方法において、
基板（１）は、その第１の主面（２）の上に少なくとも１つの、有利にはドーム状の隆起部（２４）を有する方法。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか一項記載の製造方法において、
基板（１）はその第１の主面（２）上に、形状コア（１７）に対するセンタリング補助部としての構造体（２３）を有する方法。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか一項記載の製造方法において、
パッキンエレメント（３５）の断面は、少なくとも部分的に三角形、台形、または楕円の形式に構成されている方法。
【請求項１２】
請求項１から１１までのいずれか一項記載の製造方法であって、
パッキンエレメント（３５）は弾性材料を有する方法。
【請求項１３】
光電構成素子において、
・第１の主面（２）と、該第１の主面（２）に対向する第２の主面（３）を備える基板（１）と、
・基板（１）の第１の主面（２）にある表側の面（５）から電磁ビームを放射する半導体本体（４）と、
・半導体本体（４）の表側の面（５）上にある被覆部とを有し、
該被覆部は光学素子（１９）として構成されており、光学構成素子に組み込まれており、
・基板（１）の第１の主面（２）上にパッキンエレメント（３５）が取り付けられており、および／または
前記基板（１）は、その第１の主面（２）上に少なくとも１つのパッキンエレメント（３５）を有し、
該パッキンエレメントは前記第１の主面（２）の領域を周回するように構成されており、
該第１の主面には光学素子（１９）が取り付けられ、パッキンエレメントは光学素子（１９）とともに側方で閉鎖される光電構成素子。