【事件の表示】
　特願２００２−２１３９１６「電子部品用タブ端子」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月１９日出願公開，特開２００４−　５５９７２〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
  本願は，平成１４年７月２３日の出願であって，平成２０年３月１７日付けで拒絶理由が通知され，同年５月１６日に意見書が提出されたが，平成２１年１月２６日付けで拒絶査定がされ，これに対し，同年３月２日に審判請求がされたものである。
　
２　本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，次のとおりである。
　
【請求項１】
「リード線部が，鉄芯の周囲に銅が被覆されてなるリード線からなる，電子部品用タブ端子であって，銅線の導電率を１００とした場合の，銅線に対するリード線の導電率の割合を百分率で表したものと定義される，前記リード線の導電率比が，６０〜８５％であることを特徴とする，タブ端子。」
　
３　先願明細書の記載と先願発明
（１）先願明細書の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願の日前の他の出願であって，その出願後に出願公開された特願２００２−９３９２１号（特開２００３−２９７６７６号公報参照）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下「先願明細書」という。）には，「固体電解コンデンサ」（発明の名称）に関し，次の記載がある（下線は当審で付加したもの）。
　
・「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，固体電解コンデンサに係り，特に，固体電解コンデンサの等価直列抵抗（以下，ＥＳＲと記す）を低減させると共に，加工性を向上させるべく改良を施した固体電解コンデンサに関する
・「【発明が解決しようとする課題】ところで，
上記のようなＰＥＤＴ等の導電性ポリマーを用いた固体電解コンデンサは，固体電解質のインピーダンスが低く，したがって，コンデンサとしてのインピーダンスも低くなり，その分，大リップル電流の要求に答えることができるが，このような大リップル電流を流すと，リード線の発熱が大きくなり，場合によっては，発熱によってリード線が断線するという問題点があった
【０００６】
そこで，本出願人は，さらにインピーダンスが低く，リップル電流が大きくなっても特性の低下しない固体電解コンデンサを提供すべく，陽極引き出し手段と陰極引き出し手段に銅または銅合金を主体とする部材を用いることを提案した（特開２００１−４４０７８号）
【０００７】しかしながら，上記の発明に従って陽極引き出し手段と陰極引き出し手段に銅または銅合金を主体とする部材を用いた場合に，固体電解コンデンサの製造工程中において，コンデンサ素子をリードフレームに付けて搬送する際に，コンデンサ素子に力が加わると，陽極引き出し手段や陰極引き出し手段が曲がって，次の工程で位置づれを起こす場合があった。
【０００８】また，表面実装用として用いる場合，陽極引き出し手段や陰極引き出し手段に力が加わると，リード線がずれて寸法精度が悪くなり，さらに，リフロー時にリード線に力が加わると，リード線がずれて，基板の回路への接続がうまくいかない場合があった。
【０００９】
本発明は，上述したような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり，その目的は，ＥＳＲをさらに低減させることができ，加工性の良好な固体電解コンデンサを提供することにある
・「【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は，上記課題を解決すべく，陽極引き出し手段や陰極引き出し手段を構成する部材の硬さを適切なものとしつつ，ＥＳＲを従来よりもさらに低減させることができ，加工性の良好な固体電解コンデンサを得るべく鋭意検討を重ねた。その結果，
陽極引き出し手段や陰極引き出し手段として，半硬銅線または鉄芯を有する銅線を用いることによって，ＥＳＲを増大させずに，加工性が良好で，半田実装時の精度も良好な固体電解コンデンサを得ることができることが分かっ
【００１１】（電極引き出し手段）通常，電極引き出し手段は，図１に示すように構成されている。すなわち，アルミニウム等の弁作用金属からなり表面に酸化皮膜層が形成された陽極箔１と，陰極箔２とを，セパレータ３を介して巻回してコンデンサ素子４を形成する。そして，このコンデンサ素子４に３，４−エチレンジオキシチオフェン等の重合性モノマーと酸化剤溶液とを含浸し，コンデンサ素子４中での化学重合反応により生成したＰＥＤＴ等の導電性ポリマーを固体電解質層としてセパレータ３で保持している。
【００１２】また，
陽極箔１及び陰極箔２にはそれぞれの電極を外部に接続するための陽極引き出し手段２０，陰極引き出し手段１０が，ステッチ，超音波溶接等の公知の手段により接続されている
この陽極引き出し手段２０は，陽極箔と接続される陽極箔接続部２１と，外部との電気的な接続を担う陽極外部接続部（陽極側リード線）２２からなり，また，前記陰極引き出し手段１０は，陰極箔と接続される陰極箔接続部１１と，外部との電気的な接続を担う陰極外部接続部（陰極側リード線）１２から構成されている
これらの中で，陰極外部接続部２２，陽極外部接続部１２が半硬銅線または鉄芯を有する銅線であると，アルミニウムからなる電極箔接続部に接合して電極引き出し手段を作成することができ，加工性が良好なので好適である
・「【００１４】また，
本発明に用いられる鉄芯を有する銅線における銅の含有率は７０％以上が好ましく，より好ましくは９０％以上である
この範囲未満では銅線の抵抗が大きくなって，ＥＳＲが上昇する。また，本発明に用いられる鉄芯を有する銅線としては，鉄芯の周囲に環状の銅を接合したものや，鋼線に銅メッキを施したものを用いることができる
・「【００１８】（実施例２）
リード線として，銅の含有率が８２％である鉄芯を有する銅線を用いた
【００１９】［比較結果］上記の方法により得られた実施例及び比較例について，初期特性を調べたところ表１に示すような結果が得られた。
【表１】
【００２０】
表１から明らかなように，リード線として半硬銅線を用いた実施例１のＥＳＲは，鉄線を用いた比較例の約８３．３％に低減した
また，リード線として，銅の含有率が８２％である鉄芯を有する銅線を用いた実施例２のＥＳＲは，鉄線を用いた比較例の約８６．１％に低減した
　
（２）先願発明
　以上の記載によれば，先願明細書には，固体電解コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減させるとともに，加工性を向上させる目的で，
　
「陽極箔及び陰極箔に，それぞれ，鉄芯を有する銅線（鉄芯の周囲に環状の銅を接合したものや，銅線に銅をめっきしたもの）を用いた電極引き出し手段（リード線）を接続して，固体電解コンデンサの端子としたものであって，鉄芯を有する銅線における銅の含有率を７０％以上（実施例では８２％）としたもの。」
　
　が開示されている（以下，この発明を「先願発明」という）。
　
　なお，先願明細書には，「本発明に用いられる鉄芯を有する銅線における銅の含有率は７０％以上が好ましく」（段落【００１４】）と記載され，銅の含有率に上限がないように見えるが，それに先行して，「これらの中で，陰極外部接続部２２，陽極外部接続部１２が半硬銅線または鉄芯を有する銅線であると，アルミニウムからなる電極箔接続部に接合して電極引き出し手段を作成することができ，加工性が良好なので好適である。」（段落【００１２】）との記載があるから，アルミニウムからなる電極箔との接合性や，望まれる加工性，機械強度等に応じて，銅の含有率に上限があることは明らかである。
　
４　対比・判断
（１）対比
　　ア　先願発明の「鉄芯を有する銅線（鉄芯の周囲に環状の銅を接合したものや，銅線に銅をめっきしたもの）を用いた電極引き出し手段（リード線）」は，本願発明の「鉄芯の周囲に銅が被覆されてなるリード線」に相当する。
　　イ　先願発明の「陽極箔及び陰極箔」に「電極引き出し手段（リード線）を接続」したものは，本願発明の「タブ端子」に相当する。
　　ウ　「固体電解コンデンサ」は，「電子部品」に含まれるから，先願発明も本願発明も，「電子部品用タブ端子」である点で，共通する。
そうすると，両者の一致点及び相違点は，次のとおりである。
　
〔一致点〕
 「リード線部が，鉄芯の周囲に銅が被覆されてなるリード線からなる，電子部品用タブ端子。」
　
〔相違点〕
 　本願発明に係るタブ端子は，「銅線の導電率を１００とした場合の，銅線に対するリード線の導電率の割合を百分率で表したものと定義される，前記リード線の導電率比が，６０〜８５％である」のに対し，先願発明では，「鉄芯を有する銅線における銅の含有率を７０％以上（実施例では８２％）」とされている点。
　
（２）相違点についての検討
　　ア　本願発明における，「銅線の導電率を１００とした場合の，銅線に対するリード線の導電率の割合を百分率で表したものと定義される，前記リード線の導電率比が，６０〜８５％」との数値限定が，リード線の質量に対しどの程度の含有割合に相当するものなのか，直ちには明らかでないが，本願明細書には，次の記載がある。
・「実施例２
　実施例１で用いた鉄線と銅管との線経を変えて，実施例１と同様の方法で，線経０．８ｍｍのリード線を得た。
このリード線の，鉄含有量は，リード線質量に対し，２０．０質量％であり，銅含有量は，リード線質量に対し，８０．０質量％であった。このリード線の導電率比は，８５％であった
　この記載から，本願発明の数値範囲（銅に対する導電率で規定）と，先願発明の数値範囲（銅の含有率で規定）とは，実施例を含め，重なる部分を有することが分かる。
　したがって，両者は同一発明である。
　
　　イ　なお，鉄芯の周囲に銅を被覆して構成したリード線が，銅の含有率が高くなるほど導電率が高くなる半面，機械強度やアルミニウム電極箔との接続特性等が低下することは，当業者に自明である。両者の数値範囲に異なる部分があるとしても，目的に応じて好ましい範囲を設定したという以上の技術的意義を見いだすことはできない。　
　
５　結言
　以上の次第で，本願発明は，先願明細書に記載された発明（先願発明）と同一であり，しかも，本願発明の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも，また，本願の出願時に，その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので，本願発明は，特許法２９条の２第１項の規定により特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。