【手続補正書】
【提出日】平成23年6月9日(2011.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号導波路（２６）上を進む信号を非接触式に減結合するための結合構造の一部分を形成する少なくとも１つの試験プローブ（２８）を備え、前記信号導波路（２６）が、導体トラック、及び電気回路の回路基板（２４）上の電気回路（５２）の一部分として形成される非接触測定システムであって、
少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、前記信号導波路（２６）から直流的に分離され、前記結合構造の一部分を形成し、前記信号導波路（２６）の近接場の範囲内に全体が配置され、試験プローブ（２８）の接点が電気的に接触できる少なくとも１つの接点（４２）を備えるように、前記回路基板（２４）に配置、形成されることを特徴とする、非接触測定システム。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触測定システムにおいて、
前記接触構造が、前記回路基板（２４）上の導体トラックとして形成されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項３】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
試験プローブ（２８）がインピーダンス制御された形で接触できるように、前記接触構造が形成されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項４】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
少なくとも１つの接触構造が、内側導体（２０）および外側導体（２２）を備える結合導波路（１８）として形成されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項５】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
少なくとも１つの接触構造（４４）が、試験プローブ（２８）の接点における少なくとも１つの接点または接触面として形成されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項６】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記接触構造（１８；４４）および／または前記信号導波路（２６）が、前記回路基板（２４）上のプリント導体トラックとして形成されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項７】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記回路基板（２４）が、プリント回路基板（ＰＣＢ）またはウエハとして形成されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項８】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記接触構造が導波路として形成され、誘導結合係数と容量結合係数の比が、前記接触構造の個々の導波路の波動インピーダンスの積と等しいことを特徴とする非接触測定システム。
【請求項９】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記結合構造が、測定ポート当たり、少なくとも１つ、詳細には２つの接触構造（１８；４４）を有することを特徴とする非接触測定システム。
【請求項１０】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記回路基板（２４）が、複数の基板層を備える多層基板であり、前記信号導波路（２６）が、前記多層基板の第１の基板層上に形成され、少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、前記多層基板の前記第１の基板層、または少なくとも１つのその他の基板層上に形成されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項１１】
請求項１０に記載の非接触測定システムにおいて、
前記接触構造（１８；４４）の少なくとも２つが、前記多層基板（２４）の異なる基板層上に配置されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項１２】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、オンウエハ試験プローブまたはＰＣＢ試験プローブによる接触によりインピーダンス制御された境界面をもたらすように形成、配置される接点（４２）を有することを特徴とする非接触測定システム。
【請求項１３】
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
少なくとも１つの信号導波路（２６）に接続された少なくとも１つの較正要素（４８）もまた、前記回路基板（２４；４６）上に配置され、前記少なくとも１つの信号導波路（２６）上に、少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、較正要素（４８）の信号導波路（２６）にある接触構造（１８；４４）の配置が前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある接触構造（１８；４４）の配置に対応するように配置されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の非接触測定システムにおいて、
前記較正要素（４８）として、短絡回路標準器、開放回路標準器、抵抗標準器および／または導体標準器が、前記回路基板（２４；４６）上に設けられることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４に記載の非接触測定システムにおいて
少なくとも１つの較正要素（４８）が、前記非接触測定システムの測定ポートの数に対応する数の信号導波路（２６）に接続されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項１６】
請求項１３ないし請求項１５の少なくとも一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記較正要素（４８）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの前記測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（１８；４４）と同一に構成されることを特徴とする非接触測定システム。
【請求項１７】
信号導波路（２６）上を進む信号を非接触式に減結合するための結合構造の一部分を形成する少なくとも１つの試験プローブを備え、少なくとも１つの較正要素（４８）、詳細には短絡回路標準器、開放回路標準器、抵抗標準器、または導体標準器が、較正基板上に設けられ、前記少なくとも１つの較正要素が、少なくとも１つの信号導波路（２６）、詳細にはマイクロストリップ線路またはコプレーナ導波路に電気的に接続される非接触測定システムの較正基板であって、
少なくとも１つの接触構造（４４）が前記信号導波路（２６）から直流的に分離され、前記結合構造の一部分を形成し、前記信号導波路（２６）の近接場の範囲内に全体が配置され、試験プローブ（２８）の接点が電気的に接触できる少なくとも１つの接点（４２）を備えるように構成／配置される回路基板（４６）として、構成されることを特徴とする較正基板。
【請求項１８】
請求項１７に記載の較正基板において、
前記非接触測定システムが、請求項１ないし１２のうちの少なくとも一項に従って構成されることを特徴とする較正基板。
【請求項１９】
請求項１８に記載の較正基板において
前記較正要素（４８）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（４４）が、前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの前記測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（４４）と同一に形成されることを特徴とする記載の較正基板。
【請求項２０】
請求項１７ないし請求項１９のうちの少なくとも一項に記載の較正基板において、
少なくとも１つの較正要素（４８）が、前記非接触測定システムの測定ポートの数に対応する数の信号導波路（２６）に接続されることを特徴とする較正基板。
【請求項２１】
請求項１７ないし請求項２０のうちの少なくとも一項に記載の較正基板において、
少なくとも１つの信号導波路（２６）を有する少なくとも１つの電気回路（５２）が、前記較正基板の前記回路基板（４６）上に配置され、少なくとも１つの接触構造（４４）が、前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある接触構造（４４）の配置が較正要素（４８）の信号導波路（２６）にある接触構造（４４）の配置に対応するように、前記信号導波路上に配置されることを特徴とする較正基板。
【請求項２２】
請求項２１に記載の較正基板において、
前記較正要素（４８）の信号導波路（２６）にあり、前記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（４４）が、前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの前記測定ポートに割り当てられた前記較正基板上の少なくとも１つの接触構造（４４）と同一に形成されることを特徴とする較正基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図１に示されている本発明における非接触測定システムの好ましい実施形態が、信号源１２を有するベクトル・ネットワーク・アナライザ１０、信号ライン１４および１６、内側導体２０および外側導体２２を有する４つの結合導波路１８が設けられた接触構造を備える。結合導波路１８は、プリント回路基板２４上のプリント導体トラックとして形成される。このプリント回路基板２４には、プリント導体トラックとして構成された信号導波路２６も配置される。信号導波路２６は、プリント回路基板２４上に設けられた、対応する電子構成部品を含んだ電子回路（詳細には図示せず）の一部分である。