【事件の表示】
　特願２００５−３３１４７６「リソグラフィ装置およびデバイス製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月　８日出願公開、特開２００６−１４８１１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１７年（２００５年）年１１月１６日（パリ条約による優先権主張　平成１６年１１月１７日　米国）の出願（特願２００５−３３１４７６号）であって、平成２１年４月１７日付けで手続補正がなされ、同年８月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２１年１２月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定について
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２１年１２月１８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正について
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、平成２１年４月１７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の、
　
「リソグラフィ装置の基板取り扱いシステムであって、
　基板を保持するように構築された基板テーブルと、
　基板テーブルを囲む周囲構造と、
　基板のレベルパラメータを求めるように構成されたセンサと、
　少なくとも周囲構造の表面に対して直角の方向で、周囲構造に対して基板テーブルを移動するように構成したアクチュエータと、
　レベルパラメータを使用して、周囲構造の表面に対して基板テーブルを、基板テーブル上に保持された場合に基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルになる位置へと移動させるためにアクチュエータを駆動するように構成した制御装置と、
　光学素子と、
　光学素子を、基板の表面、基板テーブル、周囲構造、リソグラフィ装置の投影システムを支持する枠、または投影システムに対して案内するように構成された支承部とを有するシステム。」が　
　
「リソグラフィ装置の基板取り扱いシステムであって、
　基板を保持するように構築された基板テーブルと、
　基板テーブルを囲む周囲構造と、
　基板のレベルパラメータを求めるように構成されたセンサと、
　少なくとも周囲構造の表面に対して直角の方向で、周囲構造に対して基板テーブルを移動するように構成したアクチュエータと、
　レベルパラメータを使用して、周囲構造の表面に対して基板テーブルを、基板テーブル上に保持された場合に基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルになる位置へと移動させるためにアクチュエータを駆動するように構成した制御装置と、
　光学素子と、
　光学素子を、基板の表面、基板テーブル、周囲構造、リソグラフィ装置の投影システムを支持する枠、または投影システムに対して案内するように構成された支承部とを有し、
　前記支承部は、リニアモータで可動されるよう構成されるシステム。」と補正された。
　
　そして、この補正は、支承部について「リニアモータで可動されるよう構成される」と限定する補正であるから、特許請求の範囲のいわゆる限定的減縮を目的とする補正であるといえる。
　すなわち、本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものを含む。
　
２　独立特許要件違反についての検討
　そこで、次に、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反しないか）について検討する。
　
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、平成２１年１２月１８日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定されるものである。（上記「第２　平成２１年１２月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定について」の「１　本件補正について」の記載参照。）
　
（２）引用例
ア　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００４−２８９１２７号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。（後述の「イ　引用例１に記載された発明の認定」において発明の認定に直接関係する記載に下線を付した。）
　
「【０００１】
　本発明は、
　−放射線の投影ビームを供給する放射線システムと、
　−パターニング手段を支持する支持構造とを備え、パターニング手段は、所望のパターンに従って投影ビームにパターン形成する働きをし、さらに、
　−基板を保持する基板テーブルと、
　−パターン形成したビームを基板の標的部分に投影する投影システムと、
　−前記投影システムの最終要素と、前記基板テーブル上に配置されたオブジェクトとの間の空間を、液体で少なくとも部分的に充填する液体供給システムとからなるリソグラフィ投影装置に関する。」
　
「【００３５】
実施例１
　図１は、本発明の特定の実施例による
リソグラフィ投影装置
　−マスクＭＡ（レチクルなど）を保持するためにマスク・ホルダを設け、アイテムＰＬに対してマスクを正確に位置決めするための第１位置決め手段ＰＭに接続された第１オブジェクト・テーブル（マスク・テーブル）ＭＴと、
　−
基板Ｗ（レジスト被覆したシリコン・ウェーハなど）を保持するために基板ホルダを設け、アイテムＰＬに対して基板を正確に位置決めするための第２位置決め手段ＰＷに接続された第２オブジェクト・テーブル（基板テーブル）ＷＴと、
　−マスクＭＡの照射部分を基板Ｗの標的部分Ｃ（例えば１つまたは複数のダイを備える）に撮像する投影システム（「レンズ」）ＰＬ（屈折システムなど）とを備える。
本明細書で示すように、装置は透過性タイプ（例えば透過性マスクを有する）である。しかし、概して例えば屈折タイプ（例えば屈折性マスクを有する）でもよい。あるいは、装置は、上述したようなタイプのプログラマブル・ミラー・アレイのような別種のパターニング手段を使用してもよい。
【００３６】
　ソースＬＡ（エキシマ・レーザなど）は放射線ビームを生成する。このビームを、直接、または例えばビーム拡張器Ｅｘなどの調整手段を横断した後、照明システム（照明装置）ＩＬに供給する。照明装置ＩＬは、ビームの強度分布の外径および／または内径範囲（一般にそれぞれ外部σおよび内部σと呼ぶ）を設定する調節手段ＡＭを備えてもよい。また、これは概して、集積器ＩＮおよびコンデンサＣＯなどの様々な他のコンポーネントを備える。この方法で、マスクＭＡに衝突するビームＰＢは、その断面に所望の強度分布を有する。
【００３７】
　図１に関して、ソースＬＡは、（ソースＬＡが例えば水銀灯の場合によくあるように）リソグラフィ投影装置のハウジング内でよいが、リソグラフィ投影装置から離れていてもよく、これが生成する放射線ビームを（例えば適切な配向ミラーの助けで）装置内に導いてもよく、後者の場合は、往々にして、ソースＬＡがエキシマ・レーザであることに留意されたい。本発明および請求の範囲は、これらのシナリオ両方を含む。
【００３８】
　ビームＰＢはその後、マスク・テーブルＭＴ上に保持されたマスクＭＡと交差する。マスクＭＡを横切ると、ビームＰＢはレンズＰＬを通過し、これはビームＰＢを基板Ｗの標的部分Ｃに集束する。第２位置決め手段（および干渉計測定手段ＩＦ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えばビームＰＢの路の異なる標的部分Ｃに位置決めするよう、正確に移動させることができる。同様に、第１位置決め手段を使用して、例えばマスク・ライブラリからマスクＭＡを機械的に取り出した後、または走査中に、ビームＰＢの路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。概して、オブジェクト・テーブルＭＴ、ＷＴの動作は、図１には明示的に図示されていない長ストローク・モジュール（コース位置決め）および短ストローク・モジュール（微細位置決め）の助けにより実現される。しかし、ウェーハ・ステッパの場合、（走査ステップ式装置とは異なり）マスク・テーブルＭＴを短ストローク・アクチュエータに接続するだけ、またはこれに固定すればよい。
【００３９】
　図示の装置は、２つの異なるモードで使用することができる。
１．ステップ・モードでは、マスク・テーブルＭＴは基本的に静止状態に維持され、マスク像全体を１回で（つまり１つの「フラッシュ」で）標的部分Ｃに投影する。次に、ビームＰＢで異なる標的部分Ｃを照射できるよう、基板テーブルＷＴをｘおよび／またはｙ方向にシフトさせる。
２．走査モードでは、基本的に同じシナリオが当てはまるが、１つの「フラッシュ」で所与の標的部分Ｃを露光しない。代わりに、マスク・テーブルＭＴは速度ｖで所与の方向（いわゆる「走査方向」、例えばｙ方向）に動作可能であり、したがって投影ビームＰＢがマスク像を走査して、それと同時に基板テーブルＷＴが速度Ｖ＝Ｍｖで同方向または逆方向に同時に移動し、ここでＭはレンズＰＬの倍率（通常はＭ＝１／４または１／５）である。この方法で、解像度を妥協することなく、比較的大きい標的部分Ｃを露光することができる。
【００４０】
　図２は、
投影システムＰＬと、基板ステージＷＴ上に配置された基板Ｗとの間の液体リザーバ１０を示す。液体リザーバ１０は、入口／出口ダクト１３を介して提供された水などの比較的高い屈折率を有する液体１１で充填される。液体は、投影ビームの放射線が、空気中または真空中より液体中で短い波長であるという効果を有し、それによってさらに小さい機構を解像することができる。
【００４１】
　
リザーバ１０は
リザーバは、投影レンズＰＬの最終要素の下および周囲に配置された密封部材１２によって形成される。
密封部材１２は、
密封部材は、投影システムに対してＸＹ面でほぼ静止するが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対的動作があってよい。密封部材と基板の表面との間に密封が形成される。この密封は、非接触密封であることが好ましく、気体密封でよい。
【００４２】
　液体１１は、密封装置１６によってリザーバ１０内に限定される。図２で示すように、密封装置は非接触密封、つまり気体密封である。気体密封は、加圧状態で入口１５を介して密封部材１２と基板Ｗとの間のギャップに供給され、第１出口１４によって抽出される空気または合成空気などの気体で形成される。気体入口１５への過剰圧力、第１出口１４への負圧レベルまたは圧力不足およびギャップの幾何学的形状は、液体１１を限定する装置の光軸に向かって内側へと高速の空気流があるよう構成される。
【００４３】
　図２２および図２３も、入口ＩＮ、出口ＯＵＴ、基板Ｗおよび投影レンズＰＬの最終要素によって画定された液体リザーバを示す。図２の液体供給システムと同様、図２２および図２３で示した液体供給システムは、入口ＩＮおよび出口ＯＵＴを備え、投影システムの最終要素と基板との間の局所的区域で基板の１次表面に液体を供給し、基板の縁で液体損を経験することがある。
【００４４】
　したがって、この実施例についてここでは、液体供給システムは、図２および図２２および図２３に関して説明した通りのものを備えることができる。
【００４５】
　図２、図２２および図２３で示した液体供給構成の問題は、基板Ｗの縁部分の撮像時に発生する。これは、基板Ｗの縁を投影システムＰＬの下に配置すると、液体供給システムの限定的な壁（基板Ｗ）の１つ（図示のように底部）が除去され、それによって液体が逃げられるからである。しかし、本発明は、他の任意のタイプの液体供給システムに使用することができる。
【００４６】
　図３は、液体供給システムからの浸漬液体の破局的損失がない状態で、基板Ｗの縁部分を撮像できる方法を示す。これは、基板テーブルＷＴ上にカバー・プレートまたは縁密封部材１７を設けることによって達成される。縁密封部材１７は、基板Ｗの上部１次表面とほぼ同一平面上にある（図示で）上部１次表面を有して、基板Ｗの縁に非常に隣接し、したがって基板の縁が投影レンズＰＬの下で動作しても、液体の突然の損失はない。それでも、ギャップへの多少の液体損が発生することがある。言うまでもなく、投影システムに対面し、ほぼ同一平面上にあるのが縁密封部材および基板の下面であるよう、図２および図３で示した構造全体を逆さまにして配置した構成もある。したがって、投影システムＰＬに面する表面を、上面ではなく１次表面と呼ぶ。本明細書で上面および下面と言うのは、それぞれ逆さまの構成での下面および上面も指すと見なすことが適切である。
【００４７】
　このシステムでは、液体供給システム（例えばリザーバ１０）は、基板２の縁上に配置し、それでも基板Ｗから完全に離して移動させることができる。これによって、基板Ｗの縁部分を撮像することができる。
【００４８】
　
縁密封部材１７は、（図４で縁密封部材１１７として図示されているように）基板テーブルＷＴの一体部品を形成するか、例えば負圧吸引を使用するか、電磁力を使用して、基板テーブルの残りの部分に対して一時的に装着することができる。縁密封部材１７は、基板Ｗの１次表面とほぼ同一平面上になるよう、縁密封部材１７の１次表面が基板テーブルＷＴより上になる高さを調節できるように、（図５および図６で示すように）基板テーブルの残りの部分に対して移動可能であることが好ましい。
【００４９】
　縁密封部材１７は、幾つかの個々の区画で形成し、それぞれが基板Ｗの縁の一部を囲んでもよい。
【００５０】
実施例２
　
第２実施例は図４から図６で図示され、以下の説明以外は第１実施例と同じ、または同様である。
【００５１】
　図４および図５の実施例では、縁液体供給システムが、孔４０を介してリザーバ３０に液体を供給する。リザーバ３０中の液体は、任意選択で液体供給システム中の浸漬液と同じである。リザーバ３０は、基板Ｗの投影レンズとは反対側に配置され、基板Ｗの縁および縁密封部材１７、１１７の縁に隣接する。図５では、縁密封部材１７は、基板テーブルＷＴとは別個の要素で構成され、図４では、縁密封部材１１７は、基板テーブルＷＴの一体部分によって提供される。図４で最も明白に見られるように、基板Ｗは、いわゆるピンプル・テーブル２０によって基板テーブルＷＴ上に支持される。ピンプル・テーブル２０は複数の突起を備え、その上に基板Ｗが載る。基板Ｗは、例えば基板テーブルＷＴの頂面へと基板を吸引する負圧源などによって、所定の位置に保持される。リザーバ３０を使用すると、基板Ｗの縁を撮像する時（つまり投影レンズ下で液体供給システム中の液体が基板の縁を横切る時）、液体は液体供給システムから、縁密封部材１７、１１７と基板２間のギャップに逃げることができない。その空間が既に液体で充填されているからである。
【００５２】
　基板テーブルＷＴの残りの部分に対して縁密封部材１７を移動させ、図５に図示された機構１７０を、図６で詳細に示す。縁密封部材１７をこの方法で移動させる理由は、その１次表面を基板Ｗの１次表面とほぼ同一平面上にできるようにするためである。これによって、液体供給システムは基板Ｗの縁部分上で滑らかに移動することができ、したがって液体供給システムの底部内周は、一部は基板Ｗの１次表面上の位置に、一部は縁密封部材１７の１次表面上に移動することができる。
【００５３】
　
レベル・センサ（図示せず）を使用して、基板Ｗおよび縁密封部材１７の１次表面の相対的高さを検出する。
【００５４】
　
アクチュエータ１７１は、シャフト１７６を回転させる回転モータである。シャフト１７６は、モータ１７１に対して遠位側の端部で円形ディスクに接続される。
ディスクは、ウェッジ部分１７２の円形窪みに配置される。
【００５５】
　
ウェッジ部分１７２が図６で示すように左右に移動するにつれ、その上面１７５（縁密封部材１７の１次表面に対して傾斜しているウェッジの表面）が、縁密封部材１７の底部に固定されたさらなるウェッジ部材１７３の底部傾斜面に接触する。縁密封部材７１は、ウェッジ部材１７の動作方向に動作することができず、したがってウェッジ部材１７２が左および右に移動すると、縁密封部材１７はそれぞれ下降および上昇する。
【００５６】
　さらなるウェッジ部材１７３は、例えばウェッジ１７２の動作方向に対して直角に配置された棒など、代替形状で置換できることは明白である。ウェッジ部材１７２とさらなるウェッジ部材１７２との摩擦係数が、ウェッジ角度の正接より大きい場合は、アクチュエータ１７０が自動制動手段になり、ウェッジ部材１７２を所定の位置に保持するため、それに力を加える必要がない。これは、アクチュエータ１７１を起動していない場合に、システムが安定するので有利である。機構１７０の正確さは、数μｍのオーダーである。
【００５７】
　特に
縁密封部材１１７が基板テーブルＷＴの一体部品である場合に、縁密封部材１７、１１７と基板の１次表面をほぼ同一平面上にできるよう、基板Ｗまたは基板Ｗを支持する部材の高さを調節する機構を設けて
　
「【図２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図４】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図５】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図６】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
イ　引用例１に記載された発明の認定
　【００４８】に記載されているように、「縁密封部材１７」は、「基板テーブルＷＴの一体部品を形成する」か、または、「例えば負圧吸引を使用するか、電磁力を使用して、基板テーブルの残りの部分に対して一時的に装着することができる」もの（すなわち、基板テーブルＷＴと別体に形成されたもの）であり、後者の場合においては、「縁密封部材１７」は、「基板Ｗの１次表面とほぼ同一平面上になるよう、縁密封部材１７の１次表面が基板テーブルＷＴより上になる高さを調節できるように、（図５および図６で示すように）基板テーブルの残りの部分に対して移動可能であることが好ましい」ものである。
　「縁密封部材１７」が、「基板テーブルＷＴの一体部品を形成する」場合の高さ調整については【００４８】においては記載されていないが、この点については【００５７】に「縁密封部材１１７が基板テーブルＷＴの一体部品である場合に、縁密封部材１７、１１７と基板の１次表面をほぼ同一平面上にできるよう、基板Ｗまたは基板Ｗを支持する部材の高さを調節する機構を設けてもよい。」と記載されている。すなわち、「縁密封部材１７」が「基板テーブルＷＴの一体部品を形成する」場合においても、基板Ｗを支持する部材に対して、縁密封部材１７の高さ調整機構と同様のものを用いることが記載されているといえる。
　以上を勘案すれば、縁密封部材１７が基板テーブルＷＴと別体に形成された場合において、「縁密封部材１７」が、「基板Ｗの１次表面とほぼ同一平面上になるよう、縁密封部材１７の１次表面が基板テーブルＷＴより上になる高さを調節できるように、基板テーブルの残りの部分に対して移動可能である」ための高さ調整機構として、【図５】【図６】に記載されている機構１７０（詳細には【図６】に記載されているアクチュエータ１７１）を、「縁密封部材１７」が「基板テーブルＷＴの一体部品を形成する」場合に、「基板Ｗを支持する部材」（以下、「基板Ｗ支持部材」という。）の高さを調節する機構として、基板テーブルＷＴと基板Ｗ支持部材の間に配置されることも記載されているといえる。
　そして、【００５４】の「アクチュエータ１７１は、シャフト１７６を回転させる回転モータである。シャフト１７６は、モータ１７１に対して遠位側の端部で円形ディスクに接続される。シャフト１７６は、ディスクの中心から離れて接続される。ディスクは、ウェッジ部分１７２の円形窪みに配置される。」、及び、【００５５】の「ウェッジ部分１７２が図６で示すように左右に移動するにつれ、その上面１７５（縁密封部材１７の１次表面に対して傾斜しているウェッジの表面）が、縁密封部材１７の底部に固定されたさらなるウェッジ部材１７３の底部傾斜面に接触する。縁密封部材７１は、ウェッジ部材１７の動作方向に動作することができず、したがってウェッジ部材１７２が左および右に移動すると、縁密封部材１７はそれぞれ下降および上昇する。」並びに【図５】及び【図６】の記載を参酌すれば、上記の「アクチュエータ１７１」は、「縁密封部材１７の表面に対して直角の方向で、縁密封部材１７に対して基板Ｗ支持部材を移動するように構成したアクチュエータ１７１」であるということができる。
　また、上記の【図５】に記載されたものにおいて「縁密封部材１７が基板テーブルＷＴの一体部品」であり、「基板テーブルＷＴ上の基板Ｗ支持部材の高さを調節する機構を設ける」場合においては、縁密封部材１７が基板Ｗ及び基板Ｗを支持する部材を囲む構成であるといえる。
　さらに、上記の「基板Ｗ支持部材を上記のアクチュエータ１７１を用いて移動させる機構」には「制御装置」が用いられることも当然である。
　
　よって、上記記載（図面の記載も含む）を総合勘案すれば、引用例１には、
「リソグラフィ投影装置であって、
　基板テーブルＷＴ上に設けられた基板Ｗ支持部材と、
　基板テーブルＷＴの一体部分によって提供され、基板Ｗ及び基板Ｗ支持部材を囲む縁密封部材１７と、
　基板Ｗおよび縁密封部材１７の１次表面の相対的高さを検出するレベル・センサと、
　縁密封部材１７の表面に対して直角の方向で、縁密封部材１７に対して基板Ｗ支持部材を移動するように構成したアクチュエータ１７１と、
　縁密封部材１７の表面に対して、基板Ｗ支持部材を、縁密封部材１７と基板Ｗ支持部材上の基板Ｗの１次表面をほぼ同一平面上にできるよう移動させるアクチュエータ１７１を駆動する制御装置と、
　投影システムＰＬと、基板Ｗ支持部材上の基板Ｗとの間に設けられ、比較的高い屈折率を有する液体１１が充填される液体リザーバ１０とを有し、
　液体リザーバ１０は、投影レンズＰＬの最終要素の下および周囲に配置された密封部材１２によって形成され、
　 密封部材１２は、投影システムに対してＸＹ面でほぼ静止するが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対的動作があり、密封部材１２と基板Ｗの表面との間に気体密封が形成されるリソグラフィ装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（３）本願補正発明と引用発明との対比
ア　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「リソグラフィ投影装置」において「基板Ｗ支持部材を移動するように構成したアクチュエータ１７１」を有する構造が、本願補正発明の「リソグラフィ装置の基板取り扱いシステム」に相当する。
　
　引用発明の「基板テーブルＷＴ上に設けられた基板Ｗ支持部材」が、本願補正発明の「基板を保持するように構築された基板テーブル」に相当する。
　
　引用発明の「基板テーブルＷＴの一体部分によって提供され、基板Ｗ及び基板Ｗ支持部材を囲む縁密封部材１７」が、本願補正発明の「基板テーブルを囲む周囲構造」に相当する。
　
　本願補正発明の「レベルパラメータ」は、「周囲構造の表面に対して基板テーブルを、基板テーブル上に保持された場合に基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルになる位置へと移動させるためにアクチュエータを駆動する」際に使用されるものであるから、「基板（表面）と周囲構造（表面）の相対高さを調節するために使用される」ものであり、よって、本願補正発明の「基板のレベルパラメータを求めるように構成されたセンサ」は、「基板（表面）と周囲構造（表面）の相対高さを調節するために」用いられるといえる。そうすると、引用発明の「基板Ｗおよび縁密封部材１７の１次表面の相対的高さを検出するレベル・センサ」と、本願補正発明の「基板のレベルパラメータを求めるように構成されたセンサ」とは、「基板と周囲構造の相対高さを調節するために用いられるセンサ」である点で一致する。
　
　引用発明の「縁密封部材１７の表面に対して直角の方向で、縁密封部材１７に対して基板Ｗ支持部材を移動するように構成したアクチュエータ１７１」が、本願補正発明の「少なくとも周囲構造の表面に対して直角の方向で、周囲構造に対して基板テーブルを移動するように構成したアクチュエータ」に相当する。
　
　また、引用発明の「縁密封部材１７の表面に対して、基板Ｗ支持部材を、縁密封部材１７と基板Ｗ支持部材上の基板Ｗの１次表面をほぼ同一平面上にできるよう移動させるアクチュエータ１７１を駆動する制御装置」と、本願補正発明の「レベルパラメータを使用して、周囲構造の表面に対して基板テーブルを、基板テーブル上に保持された場合に基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルになる位置へと移動させるためにアクチュエータを駆動するように構成した制御装置」とは、「周囲構造の表面に対して基板テーブルを、基板テーブル上に保持された場合に基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルになる位置へと移動させるためにアクチュエータを駆動するように構成した制御装置」である点で一致する。
　
　本願補正発明の「光学素子」については、本願明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌すると、発明の詳細な説明の【００３４】の「図６はさらに、光学素子ＯＥを示し、これはこの実施形態では図５で示したような配置構成を有する。この実施形態の光学素子ＯＥは、リソグラフィ装置の投影システムの一部であるか、それと相互作用する。光学素子は、図５に関して前述したように、図５では品目１６で指した気体支承部によって基板Ｗ上に担持される。」及び【００４１】の「図６に関して説明したような実施形態では、光学素子ＯＥは、図５に関してさらに詳細に説明したようなリザーバ１０を有する。」の記載から、液体１１が充填されたリザーバ１０における「液体１１」及び「リザーバ１０」が、上記「光学素子」に含まれるといえる。なお、本願補正発明の前提として、本願明細書の【０００３】に「投影システムの最終要素と基板との間の空間を充填するように、リソグラフィ装置内の基板を、比較的高い屈折率を有する液体、例えば水に浸漬することが提案されている。そのポイントは、より小さい形体の描像を可能にすることである。」とあることから、「光学素子」は、「比較的高い屈折率という光学的機能を有する液体」を少なくとも含むものである。
　よって、引用発明の「投影システムＰＬと、基板Ｗ支持部材上の基板Ｗとの間に設けられ、比較的高い屈折率を有する液体１１が充填される液体リザーバ１０」が、本願補正発明の「光学素子」に相当する。
　
　引用発明の「液体リザーバ１０は、投影レンズＰＬの最終要素の下および周囲に配置された密封部材１２によって形成され、 密封部材１２は、投影システムに対してＸＹ面でほぼ静止するが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対的動作があり、密封部材１２と基板Ｗの表面との間に気体密封が形成される」という特定事項において、上述したように引用発明の「液体リザーバ１０」は「比較的高い屈折率を有する液体１１」で充填されるものであって、本願補正発明の「光学素子」に相当するものであり、また、「液体リザーバ１０」を形成している「密封部材１２」は、「投影システムに対してＸＹ面でほぼ静止するが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対的動作」あることから、少なくとも「投影システム」に対して案内するように支承されたものであるということができ、また、「密封部材１２と基板Ｗの表面との間に気体密封が形成される」ことから、「基板Ｗの表面」に対して案内するように、気体密封部の空気流による力が作用され支承されているといえる。よって、引用発明の上記特定事項が、本願補正発明の「光学素子を、基板の表面、基板テーブル、周囲構造、リソグラフィ装置の投影システムを支持する枠、または投影システムに対して案内するように構成された支承部とを有する」ことに相当する。
　
イ　一致点
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、
「リソグラフィ装置の基板取り扱いシステムであって、
　基板を保持するように構築された基板テーブルと、
　基板テーブルを囲む周囲構造と、
　基板と周囲構造の相対高さを調節するために用いられるセンサと、
　少なくとも周囲構造の表面に対して直角の方向で、周囲構造に対して基板テーブルを、移動するように構成したアクチュエータと、
　周囲構造の表面に対して基板テーブルを、基板テーブル上に保持された場合に基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルになる位置へと移動させるためにアクチュエータを駆動するように構成した制御装置と、
　光学素子と、
　光学素子を、基板の表面、基板テーブル、周囲構造、リソグラフィ装置の投影システムを支持する枠、または投影システムに対して案内するように構成された支承部とを有するシステム。」の発明である点で一致し、次の各点で相違する。
　
ウ　相違点
（ア）相違点１
　基板と周囲構造の相対高さを調節するために用いられるセンサが、本願補正発明においては「基板のレベルパラメータを求めるように構成された」ものであり、また、基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルになる位置へと移動させるためにアクチュエータを駆動するに際して、本願補正発明においては、上記の「レベルパラメータ」を使用するのに対して、引用発明においては、それらの点の限定がない点。
　
（イ）相違点２
　光学素子の支承部に関して、本願補正発明においては「支承部は、リニアモータで可動されるよう構成される」のに対して、引用発明においては、その点の限定がない点。
　
（４）当審の判断
ア　上記各相違点について検討する。
（ア）相違点１について
　本願補正発明の「レベルパラメータ」について、本願明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌すると、レベルセンサについては、発明の詳細な説明には【００３６】段落に「レベルセンサを設けて、基板テーブルで保持している場合に、基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同じレベルになるように、制御装置ＣＯＮがアクチュエータＡ１、Ａ２およびＡ３を駆動して、周囲構造Ｍに対して基板テーブルＷＴを位置決めできるようにするために基板Ｗのレベルパラメータを決定する。レベルパラメータは、（図６に関して説明した実施形態の場合のように）厚さを有し、この場合、レベルセンサは厚さセンサＴＳＤを有する。このような構成の利点は、基板を基板テーブルに配置する前に厚さを測定でき、したがって基板を基板テーブルに配置する前でも制御装置が所望レベルへの基板テーブルの位置決めを開始できることである。」という記載があるのみである。この記載から、「レベルパラメータ」は、基板の厚さを有する（含む）ものである。
　基板と周囲構造の相対高さを調節するためには、基板の厚さを知ればよいことは技術常識から当然であるから、引用発明においても、基板と周囲構造の相対高さを調節するためのセンサを、基板の厚さを有する（含む）「レベルパラメータ」を求めるように構成するとし、また、基板の表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルになる位置へと移動させるためにアクチュエータを駆動するに際して、上記の「レベルパラメータを使用する」として、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
（イ）相違点２について
　部材の非接触の支承の構造として、「リニアモータ」を用いた支承は、例えば、特開平１１−２１９９００号公報（【０１２６】参照）、特開２０００−２５０２２６号公報（【００４９】参照）、特開２００４−２８１６５４号公報（【００２０】参照）にも記載されているように、リソグラフィ装置の投影システムにおいて周知の技術である。
　引用発明においては、液体リザーバ１０の密封部材１２と基板Ｗの表面との間に気体密封が形成されることから、光学素子である液体リザーバ１０は気体Ｗの表面に対して非接触で案内するように支承されているといえるから、引用発明の液体リザーバ１０（光学素子）の支承構造として、上記周知技術を適用して、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
イ　本願補正発明の奏する作用効果　
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
ウ　まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（５）小括
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
３　むすび
　よって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
 第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２１年１２月１８日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２１年４月１７日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記「第２　平成２１年１２月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定について」の「１　本件補正について」の記載参照。）
　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例の記載事項及び引用発明については、上記「第２　平成２１年１２月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定について」の「２　独立特許要件違反についての検討」の「（２）引用例」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、上記「第２　平成２１年１２月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定について」の「２　独立特許要件違反についての検討」の「（３）本願補正発明と引用発明の対比」の「ア　対比」において記載したのと同様の対比の手法及び結果により、本願発明と引用発明は、「２　独立特許要件違反についての検討」の「（３）本願補正発明と引用発明の対比」の「イ　一致点」において記載したのと同じ点で一致し、また、上記「第２　平成２１年１２月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定について」の「２　独立特許要件違反についての検討」の「（３）本願補正発明と引用発明の対比」の「ウ　相違点」における「（ア）相違点１」に相当する相違点（すなわち、上記「（ア）相違点１」において「本願補正発明」を「本願発明」と置き換えたもの）のみで相違する。
　そして、上記「第２　平成２１年１２月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定について」の「２　独立特許要件違反についての検討」の「（４）当審の判断」の「ア」における「（ア）相違点１について」での検討と同様に、上記の「（ア）相違点１」に係る本願発明の発明特定事項を得ることは、本願明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌すると「レベルパラメータ」は基板の厚さを有する（含む）ものであるといえること、及び、基板と周囲構造の相対高さを調節するためには基板の厚さを知ればよいということが技術常識から当然であることを踏まえれば、当業者が容易に想到し得たことである。また、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明から当業者が予測し得る程度のものである。よって、本願発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。