(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却部材及び半導体素子を各々有する複数の半導体モジュールと、前記複数の半導体モジュールを制御する制御素子を実装した回路基板と、前記複数の半導体モジュールに対する平滑コンデンサと、前記複数の半導体モジュール、前記回路基板及び前記平滑コンデンサを装着するケースと、を備えた半導体制御装置であって、
前記ケースは、前記ケース内に内部空間を画成する筒状の側壁を備え、前記側壁の両端には、第１の方向において互いに対向した第１の開口及び第２の開口が画成され、
前記複数の半導体モジュールは、前記第１の開口側で前記側壁に装着された第１の半導体モジュールと、前記第２の開口側で前記側壁に装着された第２の半導体モジュールと、を含み、
前記第１の半導体モジュールの一部、前記第２の半導体モジュールの一部及び前記平滑コンデンサは、前記内部空間内に収容され、
前記回路基板は、前記内部空間内で前記第１の方向において、前記第１の半導体モジュールと前記第２の半導体モジュールとの間に配置され、
前記第１の半導体モジュールの前記一部、前記第２の半導体モジュールの前記一部及び前記回路基板と、前記平滑コンデンサと、は、前記第１の方向に直交する第２の方向において離間して配置されたことを特徴とする半導体制御装置。
【請求項２】
前記第１の半導体モジュールは、第１の冷却部材の一方の表面に対して第１の半導体素子を装着し、
前記第２の半導体モジュールは、前記第１の冷却部材の前記一方の表面に対向した第２の冷却部材の一方の表面に対して第２の半導体素子を装着し、
前記回路基板は、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子の各々のスイッチング動作を制御する前記制御素子を実装した制御回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の半導体制御装置。
【請求項３】
更に、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子に対する入力側接続導体と、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子に対する出力側接続導体と、を備え、
前記内部空間は、前記内部空間内で前記第１の半導体モジュール、前記第２の半導体モジュール及び前記制御回路基板が占める占有領域以外の間隙部を有し、
前記入力側接続導体及び前記出力側接続導体は、前記間隙部を延在しながら前記側壁を貫通して前記ケース外に延出することを特徴とする請求項２に記載の半導体制御装置。
【請求項４】
前記第１の半導体モジュールは、前記第１の半導体素子を前記第１の開口を介して前記内部空間内に配置すると共に前記第１の冷却部材の他方の表面を前記ケース外に露出する状態で、前記ケースに装着されて、前記第１の冷却部材により前記第１の開口を塞ぎ、
前記第２の半導体モジュールは、前記第２の半導体素子を前記第２の開口を介して前記内部空間内に配置すると共に前記第２の冷却部材の他方の表面を前記ケース外に露出する状態で、前記ケースに装着されて、前記第２の冷却部材により前記第２の開口を塞ぐことを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体制御装置。
【請求項５】
前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子は、各々、ハイサイド側のスイッチング機能及びローサイド側のスイッチング機能を各々実現自在な同一の構成を有し、かつ、前記第１の冷却部材及び前記第２の冷却部材は、各々同一種の材料で構成されて同一の形状が付与された同一の構成を有することを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の半導体制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体制御装置に関し、特に、冷却部材に半導体素子を装着した半導体モジュールを有し、電動モータへの駆動電力の供給を制御する電力制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電動モータを駆動力源として備える電気自動車が普及してきている。電気自動車においては、バッテリから供給される直流電力を交流電力流に変換して電動モータに供給する制御を行うと共に、必要に応じて制動時等に回生機構により発電された交流電力を直流電力に変換してバッテリに蓄電する制御を行う電力制御装置（ＰＥＵ：Ｐｏｗｅｒ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｕｎｉｔ）のような半導体制御装置が設けられている。
【０００３】
かかる電力制御装置は、バッテリから供給される直流電力を交流電力流に変換すると共に、必要に応じて回生機構により発電された交流電力を直流電力に変換するパワーモジュールを備える。このようなパワーモジュールは、複数個使用されることが多いため、複数のパワーモジュール同士を比較的近接して配置しながら、複数のパワーモジュール同士を電気的に接続する電気配線や、複数のパワーモジュールと他の構成部品や外部機器とを電気的に接続する電気配線を、パワーモジュールの周辺に配策している。また、パワーモジュールにおいては、比較的大きな電流が使用されているので、パワーＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）やＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のパワー系半導体素子がスイッチング素子として組み込まれることが多い。このようなパワー系半導体素子が動作すると大きな発熱を伴うので、その放熱経路を確保するために、パワーモジュールにはヒートシンクが装着されている。
【０００４】
特許文献１は、パワードライブユニットに関し、ヒートシンクと、ヒートシンク上に千鳥状に配設された複数のパワーモジュールと、を備えた構成を開示する。かかるパワードライブユニットにおいては、電動モータへの三相交流電流の供給を制御する場合に、バッテリのプラス端子に接続されるハイサイド用スイッチング素子として３個のパワーモジュールと、バッテリのマイナス端子に接続されるローサイド用スイッチング素子として３個のパワーモジュールとの合計６個のパワーモジュールが組み込まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１５９７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１が開示する構成では、複数のパワーモジュールをヒートシンク上に千鳥状に配設することにより、ヒートシンク上の領域を有効利用しているものではあるが、ヒートシンク上に配置された複数個のパワーモジュールの隣接するもの同士は、干渉しないように適宜離間される必要があるから、隣接するパワーモジュール同士の間にはある程度の空間が存在せざるを得ない傾向にある。その結果、パワードライブユニットの構成が平面的に拡がってしまい、その幅や奥行きのサイズを減ずる点において困難な傾向がある。
【０００７】
また、本発明者の更なる検討によれば、半導体制御装置においては、半導体スイッチング素子のスイッチング動作を制御するために用いられる制御回路基板等の各種回路基板が
装着されるが、かかる回路基板のうちには、発熱源や大電流経路から遠ざけることがより好ましいものがある。ここで、特許文献１は、複数のパワーモジュールをヒートシンク上に千鳥状に配置する構成を開示するものではあるが、かかる回路基板を発熱源や大電流経路から遠ざける具体的構成については、何等の教示をしていない。
【０００８】
本発明は、以上の検討を経てなされたものであり、ケースにおいてレイアウト上で許容される内部空間を有効活用しながら、幅や奥行きのサイズを減じて装置全体の小型化を可能とすると共に、発熱源から発生する熱の放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から遠ざけることが必要な回路基板をそれらから確実に遠ざけることが可能な半導体制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上のような目的を達成するため、本発明の第１の局面は、冷却部材及び半導体素子を各々有する複数の半導体モジュールと、前記複数の半導体モジュールを制御する制御素子を実装した回路基板と、前記複数の半導体モジュールに対する平滑コンデンサと、前記複数の半導体モジュール、前記回路基板及び前記平滑コンデンサを装着するケースと、を備えた半導体制御装置であって、前記ケースは、前記ケース内に内部空間を画成する筒状の側壁を備え、前記側壁の両端には、第１の方向において互いに対向した第１の開口及び第２の開口が画成され、前記複数の半導体モジュールは、前記第１の開口側で前記側壁に装着された第１の半導体モジュールと、前記第２の開口側で前記側壁に装着された第２の半導体モジュールと、を含み、前記第１の半導体モジュールの一部、前記第２の半導体モジュールの一部及び前記平滑コンデンサは、前記内部空間内に収容され、前記回路基板は、前記内部空間内で前記第１の方向において、前記第１の半導体モジュールと前記第２の半導体モジュールとの間に配置され、前記第１の半導体モジュールの前記一部、前記第２の半導体モジュールの前記一部及び前記回路基板と、前記平滑コンデンサと、は、前記第１の方向に直交する第２の方向において離間して配置された半導体制御装置である。
【００１０】
また、本発明の第２の局面は、かかる第１の局面に加えて、前記第１の半導体モジュールは、第１の冷却部材の一方の表面に対して第１の半導体素子を装着し、前記第２の半導体モジュールは、前記第１の冷却部材の前記一方の表面に対向した第２の冷却部材の一方の表面に対して第２の半導体素子を装着し、前記回路基板は、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子の各々のスイッチング動作を制御する前記制御素子を実装した制御回路基板である半導体制御装置である。
【００１１】
また、本発明の第３の局面は、かかる第２の局面に加えて、更に、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子に対する入力側接続導体と、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子に対する出力側接続導体と、を備え、前記内部空間は、前記内部空間内で前記第１の半導体モジュール、前記第２の半導体モジュール及び前記制御回路基板が占める占有領域以外の間隙部を有し、前記入力側接続導体及び前記出力側接続導体は、前記間隙部を延在しながら前記側壁を貫通して前記ケース外に延出する半導体制御装置である。
【００１２】
また、本発明の第４の局面は、かかる第２又は第３の局面のいずれかに加えて、前記第１の半導体モジュールは、前記第１の半導体素子を前記第１の開口を介して前記内部空間内に配置すると共に前記第１の冷却部材の他方の表面を前記ケース外に露出する状態で、前記ケースに装着されて、前記第１の冷却部材により前記第１の開口を塞ぎ、前記第２の半導体モジュールは、前記第２の半導体素子を前記第２の開口を介して前記内部空間内に配置すると共に前記第２の冷却部材の他方の表面を前記ケース外に露出する状態で、前記ケースに装着されて、前記第２の冷却部材により前記第２の開口を塞ぐ半導体制御装置である。
【００１３】
また、本発明の第５の局面は、かかる第２から第４の局面のいずれかに加えて、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子は、各々、ハイサイド側のスイッチング機能及びローサイド側のスイッチング機能を各々実現自在な同一の構成を有し、かつ、前記第１の冷却部材及び前記第２の冷却部材は、各々同一種の材料で構成されて同一の形状が付与
された同一の構成を有する半導体制御装置である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の局面における半導体制御装置においては、冷却部材及び半導体素子を各々有する複数の半導体モジュールと、複数の半導体モジュールを制御する制御素子を実装した回路基板と、複数の半導体モジュールに対する平滑コンデンサと、を装着するケースが、ケース内に内部空間を画成する筒状の側壁を備え、側壁の両端には、第１の方向において互いに対向した第１の開口及び第２の開口が画成され、複数の半導体モジュールが、第１の開口側で側壁に装着された第１の半導体モジュールと、第２の開口側で側壁に装着された第２の半導体モジュールと、を含み、第１の半導体モジュールの一部、第２の半導体モジュールの一部及び平滑コンデンサは、内部空間内に収容され、回路基板が、内部空間内で第１の方向において、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとの間に配置され、かつ、第１の半導体モジュールの一部、第２の半導体モジュールの一部及び回路基板と、平滑コンデンサと、が、第１の方向に直交する第２の方向において離間して配置されることにより、ケースにおいてレイアウト上で許容される内部空間を有効活用しながら、幅や奥行きのサイズを減じて装置全体を小型化できると共に、発熱源から発生する熱の放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から遠ざけることが必要な回路基板をそれらから確実に遠ざけることできる。
【００１５】
本発明の第２の局面における半導体制御装置においては、前記第１の半導体モジュールが、第１の冷却部材の一方の表面に対して第１の半導体素子を装着し、前記第２の半導体モジュールが、前記第１の冷却部材の前記一方の表面に対向した第２の冷却部材の一方の表面に対して第２の半導体素子を装着し、かつ、前記回路基板が、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子の各々のスイッチング動作を制御する制御素子を実装した制御回路基板であることにより、ケースの内部空間を有効活用して、装置全体を小型化できると共に、装置全体の放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から制御回路基板を確実に遠ざけることできる。
【００１６】
本発明の第３の局面における半導体制御装置においては、更に、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子に対する入力側接続導体と、前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子に対する出力側接続導体と、を備え、前記内部空間が、前記内部空間内で前記第１の半導体モジュール、前記第２の半導体モジュール及び前記制御回路基板が占める占有領域以外の間隙部を有し、かつ、前記入力側接続導体及び前記出力側接続導体が、前記間隙部を延在しながら前記側壁を貫通して前記ケース外に延出することにより、ケースの内部空間における間隙部を確実に確保しながら有効活用して、装置全体を小型化できると共に、装置全体の放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から制御回路基板を確実に遠ざけることできる。
【００１７】
本発明の第４の局面における半導体制御装置においては、前記第１の半導体モジュールが、前記第１の半導体素子を前記第１の開口を介して前記内部空間内に配置すると共に前記第１の冷却部材の他方の表面を前記ケース外に露出する状態で、前記ケースに装着されて、前記第１の冷却部材により前記第１の開口を塞ぎ、かつ、前記第２の半導体モジュールが、前記第２の半導体素子を前記第２の開口を介して前記内部空間内に配置すると共に前記第２の冷却部材の他方の表面を前記ケース外に露出する状態で、前記ケースに装着されて、前記第２の冷却部材により前記第２の開口を塞ぐことにより、簡便な構成でケース内を確実に封じることができる。
【００１８】
本発明の第５の局面における半導体制御装置においては、  前記第１の半導体素子及び前記第２の半導体素子が、各々、ハイサイド側のスイッチング機能及びローサイド側のスイッチング機能を各々実現自在な同一の構成を有し、かつ、前記第１の冷却部材及び前記第２の冷却部材は、各々同一種の材料で構成されて同一の形状が付与された同一の構成を有することにより、第１の半導体モジュール及び第２の半導モジュールの組み付け互換性を担保して組付け性を簡便にできると共に、構成部品の種類を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明における実施形態の電力制御装置をそのパワーモジュールの一方が組立状態にある状態で示す分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１における矢印Ａ方向に沿って見た本実施形態の電力制御装置を示す正面図、図２（ｂ）は、図１における矢印Ｂ方向に沿って見た本実施形態の電力制御装置を示す側面図、及び図２（ｃ）は、図１における矢印Ｃ方向から見た本実施形態の電力制御装置を示す裏面図である。
【図３】図２（ａ）及び図２（ｃ）におけるＳ３−Ｓ３切断線において切断した本実施形態の電力制御装置を示す拡大詳細断面図である。なお、図３中の各締結部材は、便宜上、その頭部のみを示す。
【図４】本実施形態の電力制御装置をそのパワーモジュールの双方が組立状態にある状態で示す拡大分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態における半導体制御装置につき、電力制御装置を例に挙げ、適宜図面を参照して、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｚ軸方向が上下方向であり、ｘ−ｙ平面が水平面である。
【００２１】
［制御システムの構成］
まず、本実施形態における半導体制御装置である電力制御装置が適用される制御システムの構成について、詳細に説明する。
【００２２】
図１から図４に示す本実施形態における半導体制御装置である電力制御装置１は、典型的には、いずれも図示を省略するが、駆動力源である電動モータ及び二次電池であるバッテリを搭載すると共に、減速時に回生電力を生成する回生機構を備えた電気自動車に搭載される。
【００２３】
電力制御装置１は、電気自動車において、それ単独で、又は電動モータ、バッテリ及び回生機構を総合的に制御する図示を省略した制御装置の制御の下で、バッテリから電動モータへ駆動電力の供給を制御自在であると共に、回生機構からバッテリへ回生電力の供給を制御自在である。例えば、電動モータの駆動電流に三相交流電流を用いる場合、電力制御装置１は、バッテリから供給される直流電流をＵ相、Ｖ相及びＷ相の三相の交流電流に安定的に変換して、その交流電流を電動モータに供給するＤＣ／ＡＣコンバータの機能と、回生機構から生成された回生交流電流を直流電流に安定的に変換して、その直流電流をバッテリに供給するＡＣ／ＤＣコンバータの機能と、を併せ持つ。なお、電力制御装置１は、必要に応じて、バッテリから供給される直流電流を交流電流に安定的に変換して、その交流電流を電動モータに供給するＤＣ／ＡＣコンバータ機能のみを有していてもよい。
【００２４】
電動モータは、例えば、三相交流の電力が供給されて動作する三相ブラシレス電動モータであり、電気自動車を駆動する駆動力を供給する。
【００２５】
バッテリは、典型的にはニッケル水素系やリチウムイオン系の二次電池であり、電動モータやその他の補機に必要な電力を供給すると共に、回生機構から生成される回生電力を蓄電する。
【００２６】
なお、電力制御装置１は、電動モータに加えて内燃機関等のエンジンを搭載するハイブリッド自動車や、燃料電池を搭載する燃料電池自動車に適用することも可能である。電力制御装置１をハイブリッド自動車に適用した場合には、電力制御装置１は、バッテリから電動モータへの駆動電力の供給を制御自在であると共に、回生機構からバッテリへの回生電力の供給及びエンジンの補機である発電機からバッテリへの発電電力の供給を制御自在
である。また、電力制御装置１を燃料電池自動車に適用した場合には、電力制御装置１は、燃料電池から電動モータへの駆動電力の供給を制御自在であると共に、回生機構からバッテリへの回生電力の供給を制御自在である。また、電力制御装置１を電気自動車、ハイブリッド自動車及び燃料電池自動車のいずれに適用した場合においても、電力制御装置１は、必要に応じて、制動時等における電動モータからバッテリへの回生電力の供給を制御することも可能である。
【００２７】
［電力制御装置の全体構成］
次に、本実施形態における半導体制御装置である電力制御装置１の全体構成につき、主としてバッテリからの直流電流を三相交流電流に変換して電動モータに供給する場合を例に挙げて、詳細に説明する。
【００２８】
図１から図４に示すように、電力制御装置１は、第１の冷却部材２１の内側の表面としての一方の表面２１Ａ上にスイッチング機能を有する第１の半導体素子２３（Ｕ）、２４（Ｖ）及び２５（Ｗ）をｘ軸方向に隣接並置して装着した第１の半導体モジュール２と、第２の冷却部材３１の内側の表面としての一方の表面３１Ａ上にスイッチング機能を有する第２の半導体素子３３（Ｕ）、３４（Ｖ）及び３５（Ｗ）をｘ軸方向に隣接並置して装着した第２の半導体モジュール３と、上下方向に延在する典型的には矩形筒状の側壁７１を有し、かつ、側壁７１により囲われた内部空間Ｓを画成すると共に、側壁７１の上下方向の両端に画成されて互いに対向しながら内部空間Ｓを外部に開放する第１の開口７Ｈ１及び第２の開口７Ｈ２を有したケース７と、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）及び第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）のスイッチング動作を制御する制御ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）５５１等を実装する制御回路基板であって典型的には矩形平板状の回路基板５５と、を主として備える。これらの構成部品は、上下方向で実質的に同軸に重層される。
【００２９】
電力制御装置１においては、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を、ケース７の第１の開口７Ｈ１を介してそこからケース７の内部空間Ｓ内に侵入させた状態でケース７に収納すると共に、第１の冷却部材２１の外側の表面である他方の表面２１Ｂをケース７の外に露出させながら第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａをケース７の下端に当接することにより、第１の冷却部材２１で第１の開口７Ｈ１を閉じた状態で、ケース７に第１の半導体モジュール２を装着する。
【００３０】
同様に、電力制御装置１においては、第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を、ケース７の第２の開口７Ｈ２を介してそこからケース７の内部空間Ｓ内に侵入させた状態でケース７に収納すると共に、第２の冷却部材３１の外側の表面である他方の表面３１Ｂをケース７の外に露出させながら第２の冷却部材３１の一方の表面３１Ａをケース７の上端に当接することにより、第２の冷却部材３１で第２の開口７Ｈ２を閉じた状態で、ケース７に第２の半導体モジュール３を装着する。
【００３１】
回路基板５５は、典型的にはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）であり、そのプリント配線に各々電気的に接続しながら、制御ＩＣ５５１に加え、図示を省略する抵抗素子、コンデンサ等の各種素子をおもて面（上側面）上に実装すると共に、その計３個の張り出し部５５３のおもて面上に対応して計３個の電流センサ５５２を実装する制御回路基板である。制御ＩＣ５５１は、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）及び第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）のスイッチング動作の制御を行う。また、電流センサ５５２は、各々、非接触型の電流センサ、典型的にはホール素子を有するコアレス型の電流センサであり、各々、Ｕ相交流電流、Ｖ相交流電流、及びＷ相交流電流により発生する磁界を対応して検出し電流信号に変換する。
【００３２】
かかる回路基板５５は、ケース７の内部空間Ｓ内において、第１の半導体モジュール２と第２の半導体モジュール３との間に、それらの第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）及び第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）からそれぞれ適度に離間した状態で、水平面と平行になるようにケース７に装着される。
【００３３】
具体的には、回路基板５５は、ケース７の第１の開口７Ｈ１と第２の開口７Ｈ２との間であって、その裏面（下側面）を第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａに対向させると共に、そのおもて面を第２の冷却部材３１の一方の表面３１Ａに対向させた状態で、第１の冷却部材２１及び第２の冷却部材３１に対して上下方向で並置されて装着される。かかる構成により、回路基板５５は、内部空間Ｓを有効に利用しながら、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）及び第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）から必要な距離をとって適度に離間し配設されることになる。よって、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）及び第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）自体及びそれらの動作時に相対的に大電流が流れる電流経路から、回路基板５５、制御ＩＣ５５１及びその制御電流経路を遠ざけられて、かかる回路基板５５等への不要な熱や電磁波の影響を低減すると共にそれらの耐久性を向上する。
【００３４】
ここで、回路基板５５が、ケース７の第１の開口７Ｈ１と第２の開口７Ｈ２との中間、つまり第１の半導体モジュール２と第２の半導体モジュール３との中間に配置されていれば、回路基板５５を第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）及び第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）から適度にバランスよく離間しながら、電力制御装置１の全体構成をよりコンパクトにすることができるため、より好ましい。
【００３５】
更に、電力制御装置１は、いずれもケース７に装着された、１個の第１の接続導体８１（Ｎ）と、１個の第２の接続導体８２（Ｐ）と、計３個の第３の接続導体８３（Ｕ）、８４（Ｖ）及び８５（Ｗ）と、を備える。
【００３６】
第１の接続導体８１（Ｎ）及び第２の接続導体８２（Ｐ）は、電動モータに電力を供給する場合には、バッテリに電気的に接続されてバッテリから電力が供給される場合の電源入力配線として機能する。具体的には、第１の接続導体８１（Ｎ）は、バッテリのマイナス端子に電気的に接続され、第２の接続導体８２（Ｐ）は、バッテリのプラス端子に電気的に接続される。なお、バッテリを充電する場合には、第１の接続導体８１（Ｎ）及び第２の接続導体８２（Ｐ）は、出力配線として機能する。
【００３７】
第３の接続導体８３（Ｕ）、８４（Ｖ）及び８５（Ｗ）は、電動モータに電気的に接続されて電動モータに電力を供給する場合の三相交流電流の出力配線として機能する。具体的には、第３の接続導体８３（Ｕ）は、電動モータのＵ相の駆動電流入力端子に電気的に接続され、第３の接続導体８４（Ｖ）は、電動モータのＶ相の駆動電流入力端子に電気的に接続され、かつ、第３の接続導体８５（Ｗ）は、電動モータのＷ相の駆動電流入力端子に電気的に接続される。なお、回生機構から回生電力が入力される場合には、第３の接続導体８３（Ｕ）、８４（Ｖ）及び８５（Ｗ）は、入力配線として機能する。
【００３８】
更に、電力制御装置１は、ケース７に装着されてその内部空間Ｓ内に収容される計２個の第１のコンデンサ９１及び第２のコンデンサ９２を備える。第１のコンデンサ９１は、接続端子９１１及び９１２を有し、第２のコンデンサ９２は、接続端子９２１及び９２２を有する。つまり、第１のコンデンサ９１及び第２のコンデンサ９２は、接続端子９１１及び９１２の配設位置と接続端子９２１及び９２２の配設位置とが上下方向で異なること以外は、それらの静電容量や形状を含めて同一の構成を有する。
【００３９】
第１のコンデンサ９１及び第２のコンデンサ９２は、各々、第１の接続導体８１（Ｎ）
と第２の接続導体８２（Ｐ）との間に互いに電気的に並列に接続されると共に、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）及び第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）に対して電気的に並列に接続されて、電動モータに電力を供給する場合には、バッテリからの直流電流を平滑化する平滑コンデンサとして機能する。なお、バッテリを充電する場合には、第１のコンデンサ９１及び第２のコンデンサ９２は、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）及び第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）からの直流電流を平滑化する平滑コンデンサとして機能する。また、必要に応じて、第１のコンデンサ９１及び第２のコンデンサ９２を統合して、単一のコンデンサを採用してもよいし、よりコンデンサの数を増やして、３個以上のコンデンサを採用してもよい。
【００４０】
このように、まず、電力制御装置１においては、筒状のケース７の上下両端に第１の半導体モジュール２及び第２の半導体モジュール３を対応して装着し、かつ、そのケース７の内部空間Ｓにおける第１の半導体モジュール２と第２の半導体モジュール３との間に回路基板５５を配置した重層構造を採用しているため、内部空間Ｓを有効利用し装置全体の構成をコンパクトにして小型化しながら、放熱経路をケース７の上下両端で確保して装置全体の放熱性を向上すると共に、回路基板５５等への不要な熱や電磁波の影響を低減してそれらの耐久性を向上する。
【００４１】
以下、本実施形態における半導体制御装置である電力制御装置１の各構成要素につき、詳細に説明する。
【００４２】
［半導体モジュールに関する構成］
図１から図４に示すように、第１の半導体モジュール２は、第１の冷却部材２１、並びに第１の半導体素子２３（Ｕ）、２４（Ｖ）及び２５（Ｗ）を備えると共に、更に、フレーム４１、押さえ部材４２及び回路基板５１を備える。
【００４３】
第１の冷却部材２１は、典型的にはアルミニウム合金製でケース７に固定され、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）の動作時に発せられる熱を受けて外部に放熱するヒートシンクとしての機能と、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を装着する装着部材としての機能と、ケース７の第１の開口７Ｈ１を塞ぐ蓋としての機能と、を有して、電力制御装置１の構造体の一部をなしている。
【００４４】
第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａは、段差の無いフラットな平面として構成され、その反対側の他方の表面２１Ｂには、放熱効率を高めるために複数枚の放熱フィン２１５が規則的に配列された態様で配設されている。第１の冷却部材２１には、種々の取り付け用の貫通孔２１１や雌ねじを有する締結孔が配設されており、これらは必要に応じて防水や防塵のための図示を省略するプラグ等で塞がれることが好ましい。第１の冷却部材２１の水平方向におけるサイズは、第１の半導体モジュール２、第２の半導体モジュール３及び回路基板５５の水平方向における各々のサイズよりも大きい。
【００４５】
第１の半導体モジュール２の第１の半導体素子２３（Ｕ）は、三相交流電流のうちのＵ相の低電位側交流電流を生成するローサイド側スイッチング機能を有する。第１の半導体素子２３（Ｕ）は、図示を省略する半導体チップと、半導体チップを封止するパッケージであって符号を省略した封止体と、封止体の一端（ｙ軸の正方向端）から延出したガルウィング状で板状の第１の電源入力端子２３１と、封止体の他端（ｙ軸の負方向端）から延出したガルウィング状で板状の第１の出力端子２３２と、封止体の一端及び他端から上方に延出して符号を省略した接続リードと、を備える。
【００４６】
半導体チップには、高耐圧特性を有するＩＧＢＴ、パワーＭＯＳＦＥＴ等のパワー系半導体素子が使用される。封止体には、典型的にはエポキシ樹脂封止体等の樹脂封止体が使
用される。第１の電源入力端子２３１のインナー側は、封止体内において半導体チップの入力端子に電気的に接続され、第１の電源入力端子２３１のアウター側は、第１の接続導体８１（Ｎ）に電気的に接続される。第１の出力端子２３２のインナー側は、封止体内において半導体チップの出力端子に電気的に接続され、第１の出力端子２３２のアウター側は、第３の接続導体８３（Ｕ）に電気的に接続される。
【００４７】
第１の半導体モジュール２のその他の第１の半導体素子２４（Ｖ）及び第１の半導体素子２５（Ｗ）は、第１の半導体素子２３（Ｕ）と同一の構成を有するものであるため、同様の構成については適宜説明を簡略化又は省略する。具体的には、第１の半導体素子２４（Ｖ）及び第１の半導体素子２５（Ｗ）には、第１の半導体素子２３（Ｕ）と同種の製品、典型的には同型番の製品が使用され、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）には互換性がある。
【００４８】
つまり、第１の半導体素子２４（Ｖ）は、三相交流電流のうちのＶ相の低電位側交流電流を生成するローサイド側スイッチング機能を有し、第１の半導体素子２３（Ｕ）と同様に第１の電源入力端子２４１及び第１の出力端子２４２等を備え、これらは、第１の接続導体８１（Ｎ）及び第３の接続導体８４（Ｖ）等に対応して電気的に接続される。また、第１の半導体素子２５（Ｗ）は、三相交流電流のうちのＷ相の低電位側交流電流を生成するローサイド側スイッチング機能を有し、第１の半導体素子２３（Ｕ）と同様に第１の電源入力端子２５１及び第１の出力端子２５２等を備え、これらは、第１の接続導体８１（Ｎ）及び第３の接続導体８５（Ｗ）等に対応して電気的に接続される。なお、必要に応じて、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を統合して、単一の半導体素子を採用してもよい。
【００４９】
ここで、特に図１、図３及び図４に示すように、３個の第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）は、フレーム４１に取り付けられ、フレーム４１に取り付けられた状態で第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａ上に装着される。フレーム４１は、枠体４１１と、枠体４１１に立設された計２本の位置決めピン４１２及び４１３と、を備える。なお、図３中では、位置決めピン４１３は手前にあるため、それを鎖線で仮想的に示している。
【００５０】
枠体４１１は、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を水平面と平行にｘ軸方向で隣接配置して保持すると共に、第１の電源入力端子２３１〜２５１を互いに平行な状態でｘ軸方向に整列して配置し、第１の電源入力端子２３１〜２５１の反対側で各々対応するように第１の出力端子２３２〜２５２を互いに平行な状態でｘ軸方向に整列して配置する。枠体４１１には、典型的には射出成形によって製作した樹脂製枠体が使用される。位置決めピン４１２及び４１３は、典型的には枠体４１１に一体成形されて上下方向に延在する。なお、枠体４１１、位置決めピン４１２及び４１３は、重量の増加等が許されれば金属製であってもよいし、構成の煩雑さが許されれば別体であってもよい。
【００５１】
また、特に図１及び図３に示すように、フレーム４１の枠体４１１には、押さえ部材４２が固定されて取り付けられる。押さえ部材４２は、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を枠体４１１に適度な押圧力で押圧した状態で、枠体４１１と第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａとの間に第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を介装する。押さえ部材４２は、符号を省略したねじ等の締結部材を用いて枠体４１１に固定される。押さえ部材４２は、弾性を有し機械加工等の加工性に優れた典型的にはステンレス鋼等の金属材料により製作される。押さえ部材４２には、枠体４１１への取り付け部分と第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）の押さえ部分との間に所望のばね定数を付与するためのＵ字状断面等を有するリブが配設されている。
【００５２】
また、特に図１及び図３に示すように、フレーム４１は、第１の半導体素子２３（Ｕ）
〜２５（Ｗ）を第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａ上に載置された絶縁シート２２に当接した状態で、押さえ部材４２や回路基板５１用の符号を省略したねじ等の締結部材を共用して、第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａ上に固定される。絶縁シート２２は、第１の冷却部材２１と第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）との間の電気的な絶縁性を確保しつつ、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）の動作によって発生する熱を効率良く第１の冷却部材２１に伝達自在な伝熱性を有する。絶縁シート２２には、典型的にはシリコーンゴム系シートが使用される。
【００５３】
また、特に図１、図３及び図４に示すように、回路基板５１は、典型的には矩形平板状であって、ケース７の内部空間Ｓ内において、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）と回路基板５５との間でケース７に装着される。回路基板５１は、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）のスイッチング動作を制御するために回路基板５５の制御ＩＣ５５１から送出される制御信号に基づき、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を駆動してスイッチング動作させる駆動ＩＣ５１１を実装する駆動回路基板である。なお、駆動ＩＣ５１１は、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を各々駆動する複数の駆動ＩＣに分割されていてもよい。
【００５４】
詳しくは、回路基板５１は、フレーム４１の位置決めピン４１２及び４１３に適合する一対の位置決め孔５１２を有して、位置決めピン４１２及び４１３を対応する位置決め孔５１２に挿通することによりフレーム４１に位置決めされた状態で、符号を省略したねじ等の締結部材を用いてフレーム４１に水平面と平行に装着される。この際、回路基板５５の裏面と回路基板５１のおもて面（上側面）とは、平行に対向する。
【００５５】
かかる回路基板５１は、典型的にはＰＣＢであり、そのプリント配線に各々電気的に接続しながら、駆動ＩＣ５１１に加えて、図示を省略する抵抗素子、コンデンサ等の各種素子をおもて面上に実装すると共に、その配線基板から上方に引き出されてキンク形状が付与された符号を省略する接続リードを有する。回路基板５１は、その接続リードを回路基板５５のおもて面に実装された図示を省略するコネクタを介して回路基板５５に電気的に接続すると共に、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）の接続リードに電気的に接続される。つまり、回路基板５１は、その接続リードを介して、回路基板５５の制御ＩＣ５５１から送出される制御信号を受け、その制御信号に基づいて作動する駆動ＩＣ５１１からの駆動信号を、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）の接続リードを介して、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）に送出することにより、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）をスイッチング動作させるためのものである。
【００５６】
一方で、図１から図４に示すように、第２の半導体モジュール３は、その取り付け位置が第１の半導体モジュール２よりも上方にあり、その取り付け姿勢が第１の半導体モジュール２とは天地が逆になり、かつ、その使用形態が第１の半導体モジュール２とは異なるものの、第１の半導体モジュール２と同一の構成を有するものであるため、同様の構成については適宜説明を簡略化又は省略する。具体的には、第２の半導体モジュール３は、第２の冷却部材３１と、第２の半導体素子３３（Ｕ）、３４（Ｖ）及び３５（Ｗ）と、を備えると共に、更に、フレーム４３、押さえ部材４４及び回路基板５２等を備える。
【００５７】
つまり、第２の冷却部材３１は、第１の冷却部材２１と同一の構成を有し、第１の冷却部材２１と同様にフラットな平面である一方の表面３１Ａ、放熱フィン３１５が配設された他方の表面３１Ｂ及び貫通孔３１１等を有する。また、第２の半導体素子３３（Ｕ）は、第１の半導体素子２３（Ｕ）と同一の構成を有するものであるが、三相交流電流のうちのＵ相の高電位側交流電流を生成するハイサイド側スイッチング機能を有し、第１の半導体素子２３（Ｕ）と同様に第２の電源入力端子３３１及び第２の出力端子３３２等を備え、これらは、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８３（Ｕ）等に対応して電気
的に接続される。また、第２の半導体素子３４（Ｖ）は、第２の半導体素子３３（Ｕ）と同一の構成を有するものであるが、Ｖ相の高電位側交流電流を生成するハイサイド側スイッチング機能を有し、第２の半導体素子３３（Ｕ）と同様に第２の電源入力端子３４１及び第２の出力端子３４２等を備え、これらは、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８４（Ｖ）等に対応して電気的に接続される。また、第２の半導体素子３５（Ｗ）は、第２の半導体素子３３（Ｕ）と同一の構成を有するものであるが、三相交流電流のうちのＷ相の高電位側交流電流を生成するハイサイド側スイッチング機能を有し、第１の半導体素子２３（Ｕ）と同様に第２の電源入力端子３５１及び第２の出力端子３５２等を備え、これらは、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８５（Ｗ）等に対応して電気的に接続される。
【００５８】
また、フレーム４３は、フレーム４１と同一の構成を有し、枠体４３１と、枠体４３１に立設された計２本の位置決めピン４３２及び４３３と、を備える。また、押さえ部材４４は、押さえ部材４２と同一の構成を有し、フレーム４３の枠体４３１に固定されて取り付けられる。する。また、絶縁シート３２は、絶縁シート２２と同一の構成を有し、第２の冷却部材３１の一方の表面３１Ａ上に載置される。また、回路基板５２は、回路基板５１と同一の構成を有し、第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を駆動してスイッチング動作させる駆動ＩＣ５２１を実装する駆動回路基板であって、フレーム４３の位置決めピン４３２及び４３３に適合する一対の位置決め孔５２２等を配設する。
【００５９】
ここで、回路基板５１及び５２の間に配置される回路基板５５は、フレーム４１の位置決めピン４１２及び４１３、並びにフレーム４３の位置決めピン４３２及び４３３に適合する計４個の位置決め孔５５５を有する。
【００６０】
つまり、回路基板５５は、位置決めピン４１２、４１３、４３２及び４３２を、位置決め孔５５５に対応して挿通することにより、位置決めピン４１２及び４１３をその位置決め孔５１２に挿通することによりフレーム４１に位置決めされた回路基板５１と、位置決めピン４３２及び４３３をその位置決め孔５２２に挿通することによりフレーム４３に位置決めされた回路基板５２と、に対して共差し状態になってフレーム４１及び４３に位置決めされた状態で、符号を省略したねじ等の締結部材を用いてケース７に装着される。
【００６１】
このように、更に、電力制御装置１においては、半導体モジュールを互いに同一の構成を有して互換性のある２個の第１の半導体モジュール２及び第２の半導体モジュール３に分割して構成し、それらをケース７の上下両端に対向して配置しているため、組み付け性を簡便にして構成部品の種類を減少する。
【００６２】
［ケースに関する構成］
図１から図４に示すように、ケース７は、典型的にはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂等の樹脂製の一体成形品である。つまり、ケース７の側壁７１は、上下方向に延在する典型的には矩形状の筒状部材として一体成形されて得られ、その内部に内部空間Ｓを画成すると共に、側壁７１の上下方向の両端で互いに対向しながら内部空間Ｓを外部に開放する第２の開口７Ｈ２及び第１の開口７Ｈ１をかかる両端に画成する。
【００６３】
図１及び図４に符号を省略して図示するが、側壁７１の上端の４隅には雌ねじを有する締結孔が配設されており、これらの締結孔に符号を省略したねじ等の締結部材を用いて、第２の半導体モジュール３の第２の冷却部材３１が固定され、第２の開口７Ｈ２を閉じる。また、図示を省略するが、側壁７１の下端の４隅にも雌ねじを有する締結孔が配設されており、これらの締結孔に符号を省略したねじ等の締結部材を用いて、第１の半導体モジュール２の第１の冷却部材２１が固定され、第１の開口７Ｈ１を閉じる。なお、かかる場合の第１の冷却部材２１及び第２の冷却部材３１の装着時の位置決め性を向上するために
、側壁７１の上下両端と第１の冷却部材２１及び第２の冷却部材３１との間に対応して、溝部と突起との組み合わせといった凹凸形状等の嵌合構造を設けてもよい。
【００６４】
また、ケース７には、第１の接続導体８１（Ｎ）、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）が取り付けられ、これらは、側壁７１に設けられた１個の貫通孔７１１、１個の貫通孔７１２及び計３個の貫通孔７１３を対応して介して、ケース７外方に延出する。第１の接続導体８１（Ｎ）、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）と、対応する貫通孔７１１、７１２及び７１３と、の隙間にはシール部材が配設されて、内部空間Ｓを封じている。
【００６５】
具体的には、図１、図２（ａ）〜図２（ｃ）及び図４に示すように、ｙ−ｚ平面に平行でｘ軸の正方向側の側壁７１を、貫通孔７１２を介し貫通して外側に、第２の接続導体８２（Ｐ）が延出して突出端をなして、この突出端は電力制御装置１の第２の電源入力端子７３として機能する。具体的には、第２の電源入力端子７３は、バッテリのプラス端子に電気的に接続される。更に、かかるｙ−ｚ平面に平行でｘ軸の正方向側の側壁７１には、回路基板５５に電気的に接続される制御端子を有する制御用コネクタ７５が配設されている。
【００６６】
図１、図２（ａ）及び図２（ｃ）に示すように、ｙ−ｚ平面に平行でｘ軸の負方向側の側壁７１を、貫通孔７１１を介し貫通して外側に、第１の接続導体８１（Ｎ）が延出して突出端をなし、この突出端は電力制御装置１の第１の電源入力端子７２として機能する。具体的には、第１の電源入力端子７２は、バッテリのマイナス端子に電気的に接続される。
【００６７】
図１、図２（ｂ）、図３及び図４に示すように、各々、ｘ−ｚ平面に平行でｙ軸の負方向側の側壁７１を対応する貫通孔７１３を介し貫通して外側に、第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）が延出してｘ軸の方向に並置された突出端をなして、これらの突出端は電力制御装置１の出力端子７４として機能する。具体的には、第３の接続導体８３（Ｕ）に対応する出力端子７４は、電動モータのＵ相の駆動電流入力端子に電気的に接続され、第３の接続導体８４（Ｖ）に対応する出力端子７４は、電動モータのＶ相の駆動電流入力端子に電気的に接続され、かつ、第３の接続導体８５（Ｗ）に対応する出力端子７４は、電動モータのＷ相の駆動電流入力端子に電気的に接続される。なお、かかる貫通孔７１３は、第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）の全てを挿通自在に１個のみ設けられていてもよい。
【００６８】
このように、更に、電力制御装置１においては、筒状のケース７の上下両端に第１の半導体モジュール２及び第２の半導体モジュール３を対応して装着しているため、ケース７の上下両端に開けられた第１の開口７Ｈ１及び第２の開口７Ｈ２を対応して閉じて、ケース７内を確実に封じる。併せて、第１の接続導体８１（Ｎ）、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）を互いに干渉しない態様でケース７外に対応して延出しているため、内部空間Ｓを有効利用して装置全体の構成をコンパクトにしながら、これらの延出端が第１の電源入力端子７２、第２の電源入力端子７３及び出力端子７４をなし、対応してバッテリや電動モータに対して電気的に接続自在とする。
【００６９】
［接続導体に関する構成］
図１、図３及び図４に示すように、第１の接続導体８１（Ｎ）は、相対的に大電流が流れる電流経路であり、ケース７の内部空間Ｓ内の間隙部を有効に利用し、この間隙部をｘ軸方向に延在すると共に、ケース７の側壁７１から貫通孔７１１を介し延出してその突出端が第１の電源入力端子７２として使用される。第１の電源入力端子７２には、バッテリのマイナス端子からの電気配線の接続端子を締結する雌ねじを有した締結孔８１５が配設
される。
【００７０】
具体的には、特に図３に示すように、第１の接続導体８１（Ｎ）は、内部空間Ｓ内において、回路基板５５に実装される制御ＩＣ５５１やその相対的な小電流経路である制御電流経路から適度に離間しながら、上下方向では回路基板５５よりも下方であって、かつ、水平方向では第１の半導体モジュール２の内部空間Ｓ内の部分と第１のコンデンサ９１及び第２のコンデンサ９２との間における間隙部でｘ軸方向に延在する水平ブロック部を有するブロック構造体である。
【００７１】
つまり、第１の接続導体８１（Ｎ）は、細線や板状等の部材ではなく、ｙ−ｚ平面における縦断面を略矩形状とした角柱状で直状の導電性ブロック構造体により構成されており、それ自体で第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）の対応する電源入力端子や第１のコンデンサ９１及び第２のコンデンサ９２の対応する接続端子を載置して締結しながら支持する支持部材として、充分な体積及び強度を有するブロック構造体である。具体的には、第１の接続導体８１（Ｎ）は、典型的にはアルミニウム合金製であり、その縦断面におけるｙ軸方向の幅寸法とｚ軸方向の厚さ寸法との比であるアスペクト比は、その締結孔の大きさや配置にもよるが１：５から５：１程度の範囲に設定されている。
【００７２】
かかる第１の接続導体８１（Ｎ）は、導電性ブロック構造体であり十分な締結部の寸法を確保することができるので、各々が雌ねじを有する計３個の締結孔８１３がその下面から上方を向いて配設され、各々が雌ねじを有する計２個の締結孔８１４がその上面から下方を向いた締結孔及びその下面から上方を向いた締結孔として配設されている。第１の半導体素子２５（Ｗ）の第１の電源入力端子２５１は、ねじ等の締結部材８１１を用いて、第１の接続導体８１（Ｎ）の下面に締結孔８１３を介して機械的に締結され電気的に接続される。同様に、第１の半導体素子２３（Ｕ）の第１の電源入力端子２３１及び第１の半導体素子２４（Ｖ）の第１の電源入力端子２４１は、各々、同じ符号で図示する締結部材８１１を用いて、第１の接続導体８１（Ｎ）の下面に同じ符号で図示する締結孔８１３を介して機械的に締結され電気的に接続される。ここで、締結部材８１１は、図示を省略する直状柄を有したドライバ等の締結工具を第１の冷却部材２１の貫通孔２１１から内部空間Ｓ内に侵入させて締結される。また、第１のコンデンサ９１の接続端子９１２が、締結部材８１２及び締結孔８１４を用いて第１の接続導体８１（Ｎ）の上面に機械的に締結されて電気的に接続されると共に、第２のコンデンサ９２の接続端子９２２が、各々第１のコンデンサ９１に関するものと同じ符号で図示する締結部材８１２及び締結孔８１４を用いて第１の接続導体８１（Ｎ）の下面に機械的に締結されて電気的に接続される。
【００７３】
図１、図３及び図４に示すように、第２の接続導体８２（Ｐ）は、相対的に大電流が流れる電流経路であり、その取り付け位置が第１の接続導体８１（Ｎ）よりも上方にあり、かつ、その取り付け姿勢が第１の接続導体８１（Ｎ）とは天地が逆になること以外は、第１の接続導体８１（Ｎ）と同一の部材である。つまり、第２の接続導体８２（Ｐ）は、第１の接続導体８１（Ｎ）と同様に締結孔８２３、８２４及び８２５等を配設する。ここで、第２の半導体素子３３（Ｕ）の第２の電源入力端子３３１、第２の半導体素子３４（Ｖ）の第２の電源入力端子３４１及び第２の半導体素子３５（Ｗ）の第２の電源入力端子３５１は、各々、同じ符号で図示する締結部材８２１を用いて、第２の接続導体８２（Ｐ）の上面に同じ符号で図示する締結孔８２３を介して機械的に締結され電気的に接続される。また、第１のコンデンサ９１の接続端子９１１が、締結部材８２２及び締結孔８２４を用いて第２の接続導体８２（Ｐ）の上面に機械的に締結されて電気的に接続されると共に、第２のコンデンサ９２の接続端子９２１が、各々第１のコンデンサ９１に関するものと同じ符号で図示する締結部材８２２及び締結孔８２４を用いて第２の接続導体８２（Ｐ）の下面に機械的に締結されて電気的に接続される。また、バッテリのプラス端子からの電気配線の接続端子は、締結孔８２５に締結され電気的に接続される。
【００７４】
図１、図３及び図４に示すように、第３の接続導体８５（Ｗ）は、相対的に大電流が流れる電流経路であり、第１の接続導体８１（Ｎ）及び第２の接続導体８２（Ｐ）に対して、第１の半導体モジュール２の内部空間Ｓ内に位置する部分、回路基板５５及び第２の半導体モジュール３の内部空間Ｓ内に位置する部分を介在させてｙ軸方向で反対側に配設され、ケース７の内部空間Ｓ内の間隙部を有効に利用し、この間隙部をｙ軸方向に延在すると共に、ケース７の側壁７１から対応する貫通孔７１３を介して延出してその突出端が出力端子７４として使用される。第３の接続導体８５（Ｗ）の出力端子７４には、電動モータのＷ相の駆動電流入力端子を締結する雌ねじを有した締結孔８５２が配設される。
【００７５】
具体的には、特に図３に示すように、第３の接続導体８５（Ｗ）は、ケース７の内部空間Ｓ内において、回路基板５５に実装される制御ＩＣ５５１やその相対的な小電流経路である制御電流経路から適度に離間しながら、水平方向では、側壁７１から第１の半導体モジュール２の内部空間Ｓ内に位置する部分に至る間隙部をｙ軸方向に延在して、ｘ−ｚ平面における縦断面を略矩形状とした角柱状で直状の水平ブロック部を有すると共に、上下方向では、第１の半導体モジュール２の内部空間Ｓ内に位置する部分の近傍から上方に起立し、回路基板５５の対応する貫通孔５５４を貫通しながら第１の半導体素子２５（Ｗ）の第１の出力端子２５２と第２の半導体素子３５（Ｗ）の第２の出力端子３５２との間に跨るように、第１の半導体モジュール２の内部空間Ｓ内に位置する部分、回路基板５５及び第２の半導体モジュール３の内部空間Ｓ内に位置する部分と、電流センサ５５２と、の間の間隙部をｚ軸方向に延在して、ｘ−ｙ平面における横断面を略矩形状とした角柱状で直状の起立ブロック部を水平ブロック部に対して一体に有するブロック構造体である。なお、かかる貫通孔５５４は、第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）の全てを挿通自在に１個のみ設けられていてもよい。
【００７６】
つまり、第３の接続導体８５（Ｗ）は、ｘ軸方向に見てＬ字状であるが、第１の接続導体８１（Ｎ）及び第２の接続導体８２（Ｐ）と同様に、アルミ合金製の導電性ブロック構造体により構成され、そのｙ軸方向に延在する部分のｘ−ｚ平面における縦断面のｘ軸方向の幅寸法とｚ軸方向の厚さ寸法との比であるアスペクト比及びそのｚ軸方向に延在する部分のｘ−ｙ平面における横断面のｘ軸方向の幅寸法とｙ軸方向の奥行き寸法との比であるアスペクト比は、各々１：５から５：１程度の範囲に設定されている。
【００７７】
かかる第３の接続導体８５（Ｗ）は、導電性ブロック構造体であり、十分な締結部の寸法を確保することができると共に、第２の半導体素子３５（Ｗ）から第１の半導体素子２５（Ｗ）に渡って十分な長さを確保することができるので、第３の接続導体８５（Ｗ）には各々が雌ねじを有する上下一対の締結孔８５１を対向して配設することができる。特に図３に示すように、第２の半導体素子３５（Ｗ）の第２の出力端子３５２は、締結部材８５５及び締結孔８５１を用いて第３の接続導体８５（Ｗ）の起立ブロック部の上端面に機械的に締結されて電気的に接続される。同様に、第１の半導体素子２５（Ｗ）の第１の出力端子２５２は、各々同じ符号で図示する締結部材８５５及び締結孔８５１を用いて第３の接続導体８５（Ｗ）の起立ブロック部の下端面に機械的に締結されて電気的に接続される。ここで、締結部材８５５は、図示を省略する直状柄を有したドライバ等の締結工具を、第１の冷却部材２１の対応する貫通孔２１１又は第２の冷却部材３１の対応する貫通孔３１１から内部空間Ｓ内に侵入させて締結される。
【００７８】
第３の接続導体８５（Ｗ）に対してｘ軸の負方向側に隣接並置される第３の接続導体８４（Ｖ）、及び第３の接続導体８４（Ｖ）に対してｘ軸の負方向側に隣接並置される第３の接続導体８３（Ｕ）は、各々、相対的に大電流が流れる電流経路であり、それらの取り付け位置が第３の接続導体８５（Ｗ）とは異なること以外は、第３の接続導体８５（Ｗ）と同一の部材である。つまり、第３の接続導体８３（Ｕ）及び第３の接続導体８４（Ｖ）
は、第３の接続導体８５（Ｗ）と同様に、ケース７の内部空間Ｓ内の間隙部を有効に利用し、この間隙部をｙ軸方向に延在すると共に、ケース７の側壁７１から延出してその突出端が出力端子７４として使用される。第３の接続導体８３（Ｕ）及び８４（Ｖ）の出力端子７４には、電動モータのＵ相及びＶ相の駆動電流入力端子を対応して締結する雌ねじを有した締結孔８３２及び８４２が対応して配設される。ここで、第２の半導体素子３３（Ｕ）の第２の出力端子３３２は、締結部材８３５及び雌ねじを有する締結孔８３１を用いて第３の接続導体８３（Ｕ）の起立ブロック部の上端面に機械的に締結されて電気的に接続されると共に、第１の半導体素子２３（Ｕ）の第１の出力端子２３２は、各々同じ符号で図示する締結部材８３５及び雌ねじを有する締結孔８３１を用いて第３の接続導体８３（Ｕ）の起立ブロック部の下端面に機械的に締結されて電気的に接続される。また、第２の半導体素子３４（Ｖ）の第２の出力端子３４２は、締結部材８４５及び雌ねじを有する締結孔８４１を用いて第３の接続導体８４（Ｖ）の起立ブロック部の上端面に機械的に締結されて電気的に接続されると共に、第１の半導体素子２４（Ｖ）の第１の出力端子２４２は、各々同じ符号で図示する締結部材８４５及び雌ねじを有する締結孔８４１を用いて第３の接続導体８４（Ｖ）の起立ブロック部の下端面に機械的に締結されて電気的に接続される。また、電動モータのＵ相の駆動電流入力端子は、第３の接続導体８３（Ｕ）の出力端子７４に配設された締結孔８３２を介して、機械的に締結されて支持されながら電気的に接続され、電動モータのＶ相の駆動電流入力端子は、第３の接続導体８４（Ｖ）の出力端子７４に配設された締結孔８４２を介して、機械的に締結されて支持されながら電気的に接続される。
【００７９】
ここで、第１の接続導体８１（Ｎ）、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）は、内部空間Ｓ内の対応する間隙部を延在して側壁７１を貫通しケース７外方に突出でき、かつ、対応する相手端子を載置して機械的に締結しながら支持する支持部材として充分な強度及び体積を有し、かつ、相手端子を導通する充分な導電性を有するブロック構造体であればよい。よって、かかるブロック構造体は、単一のブロック部を含むものでもよいし、複数のブロック部を組み合わせたものであってもよく、同様のブロック部を適宜組み合わせることにより、その形状や電流の経路長を簡便に拡張し得るものであるといえる。また、かかるブロック部は、過大なインダクタンスや発熱を生じない断面積を有するものであれば、略矩形状の断面を有するものに限定されるものではなく、他の角形状や楕円状等の断面を有するものであってもよい。もちろん、かかるブロック部は、直状ブロック部として延在するものではなく、湾曲状ブロック部として延在するものであってもよく、又は、水平面に締結部を有するものではなく、傾斜面に締結部を有するものであってもよい。
【００８０】
このように、更に、電力制御装置１においては、相対的に大電流が流れる第１の接続導体８１（Ｎ）、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）と相対的に小電流が流れる制御電流経路とを互いに離間して効率的に分配しながら、第１の接続導体８１（Ｎ）、第２の接続導体８２（Ｐ）及び第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）を内部空間Ｓの間隙部中に対応して延在しているため、内部空間Ｓを有効利用して装置全体の構成をコンパクトにすると共に、第１の接続導体８１（Ｎ）と第２の接続導体８２（Ｐ）とを互換性のある同一の構成とし、かつ、第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）を互換性のある同一の構成としているため、組み付け性を簡便にすると共に構成部品の種類を減少する。
【００８１】
［電力制御装置の組み立て］
以上の構成を有する電力制御装置１の組み立て方法につき、以下詳細に説明する。
【００８２】
まず、第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａ上に絶縁シート２２を配設する一方で、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を収容したフレーム４１に対して押さえ部材４
２を取り付けると共に駆動ＩＣ５１１等が実装された回路基板５１を取り付け、かかる状態のフレーム４１を、絶縁シート２２を介して、第１の冷却部材２１の一方の表面２１Ａに対して締結して取り付けることにより、第１の半導体モジュール２を組み上げる。
【００８３】
この際、回路基板５１の一対の位置決め孔５１２には、フレーム４１の枠体４１１に立設された計２本の位置決めピン４１２及び４１３が対応して挿通することにより、回路基板５１は、フレーム４１に対して位置決めされて、第１の半導体モジュール２において所定の位置に取り付けられる。
【００８４】
同様に、第２の冷却部材３１の一方の表面３１Ａ上に絶縁シート３２を配設する一方で、第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を収容したフレーム４３に対して押さえ部材４４を取り付けると共に駆動ＩＣ５２１等が実装された回路基板５２を取り付け、かかる状態のフレーム４３を、絶縁シート３２を介して、第３の冷却部材３１の一方の表面３１Ａに対して締結して取り付けることにより、第２の半導体モジュール３を組み上げる。
【００８５】
この際、回路基板５２の一対の位置決め孔５２２には、フレーム４３の枠体４３１に立設された計２本の位置決めピン４３２及び４３３が対応して挿通することにより、回路基板５２は、フレーム４３に対して位置決めされて、第２の半導体モジュール３において所定の位置に取り付けられる。
【００８６】
併せて、シール部材を介在させて貫通孔７１１を貫通させた状態の第１の接続導体８１（Ｎ）、シール部材を介在させて貫通孔７１２を貫通させた状態の第２の接続導体８２（Ｐ）、及びシール部材を介在させて貫通孔７１３を対応して貫通させた状態の第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）を、ケース７の側壁７１に各々設けられた図示を省略する固定部に対応して取り付ける。
【００８７】
更に、かかる状態の第１の接続導体８１（Ｎ）及び第２の接続導体８２（Ｐ）に対して、各々対応する締結部材８１２及び８２２、並びに締結孔８１４及び８２４を利用して、第１のコンデンサ９１の接続端子９１１及び９１２、並びに第２のコンデンサ９２の接続端子９２１及び９２２を締結することにより、第１のコンデンサ９１及び第２のコンデンサ９２を、ケース７の内部空間Ｓ内に収容した状態で第１の接続導体８１（Ｎ）及び第２の接続導体８２（Ｐ）に取り付ける。
【００８８】
次に、かかる状態のケース７に対して、第１の半導体モジュール２を、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）を第１の開口７Ｈ１を介して内部空間Ｓ内に配置すると共に第１の冷却部材２１の他方の表面２１Ｂをケース７外に露出する状態で取り付けて、第１の冷却部材２１により第１の開口７Ｈ１を塞ぐ。
【００８９】
この際、第１の半導体モジュール２の位置決めピン４１２及び４１３を、回路基板５５の一対の位置決め孔５５５に対応して挿通することにより、回路基板５５を、回路基板５１の上方でケース７の側壁７１に各々設けられた符号を省略する固定部上に載置しながら、ケース７に取り付けられた第１の半導体モジュール２に対して位置決めする。
【００９０】
次に、かかる状態のケース７に対して、第２の半導体モジュール３を、第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を第２の開口７Ｈ２を介して内部空間Ｓ内に配置すると共に第２の冷却部材２１の他方の表面３１Ｂをケース７外に露出する状態で取り付けて、第２の冷却部材３１により第２の開口７Ｈ２を塞ぐ。
【００９１】
この際、第２の半導体モジュール３の位置決めピン４３２及び４３３を、回路基板５５の残余の一対の位置決め孔５５５に対応して挿通させることにより、回路基板５５と第２
の半導体モジュール３とを位置決めしながら、回路基板５５をケース７の固定部に取り付ける。
【００９２】
次に、図示を省略する締結工具を第１の冷却部材２１の貫通孔２１１から内部空間Ｓ内に順次侵入させながら、締結部材８１１を対応する締結孔８１３に締め込むことにより、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）の第１の電源入力端子２３１〜２５１は、第１の接続導体８１（Ｎ）に対して締結されると共に、締結部材８３５〜８５５を対応する締結孔８３１〜８５１に締め込むことにより、第１の半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）の第１の出力端子２３２〜２５２は、第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）に対して締結される。
【００９３】
次に、図示を省略する締結工具を第２の冷却部材３１の貫通孔３１１から内部空間Ｓ内に順次侵入させながら、締結部材８２１を対応する締結孔８２３に締め込むことにより、第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）の第２の電源入力端子３３１〜３５１は、第２の接続導体８２（Ｐ）に対して締結されると共に、締結部材８３５〜８５５を対応する締結孔８３１〜８５１に締め込むことにより、第２の半導体素子３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）の第２の出力端子３３２〜３５２は、第３の接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）に対して締結される。
【００９４】
そして、必要に応じ、第１の冷却部材２１の貫通孔２１１及び第２の冷却部材３１の貫通孔３１１を、図示を省略するグロメット等で塞ぐことにより、電力制御装置１の組み立ては完了する。
【００９５】
なお、本発明は、部材の形状、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
以上のように、本発明においては、ケースにおいてレイアウト上で許容される内部空間を有効活用しながら、幅や奥行きのサイズを減じて装置全体の小型化を可能とすると共に、発熱源から発生する熱の放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から遠ざけることが必要な回路基板をそれらから確実に遠ざけることが可能な半導体制御装置を提供することができるものであるため、その汎用普遍的な性格から広範に電力制御装置等の半導体制御装置の分野に適用され得るものと期待される。
【符号の説明】
【００９７】
１…電力制御装置
２、３…半導体モジュール
２１、３１…冷却部材
２１１、３１１…貫通孔
２１５、３１５…放熱フィン
２１Ａ、２１Ｂ、３１Ａ、３１Ｂ…表面
２２、３２…絶縁シート
２３、２４、２５、３３、３４、３５…半導体素子
２３１、２４１、２５１、３３１、３４１、３５１…電源入力端子
２３２、２４２、２５２、３３２、３４２、３５２…出力端子
４１、４３…フレーム
４１１、４３１…枠体
４１２、４１３、４３２、４３３…位置決めピン
４２、４４…押さえ部材
５１、５２、５５…回路基板
５１１、５２１…駆動ＩＣ
５１２、５２２、５５５…位置決め孔
５５１…制御ＩＣ
５５２…電流センサ
５５３…張り出し部
５５４…貫通孔
７…ケース
７１…側壁
７１１、７１２、７１３…貫通孔
７Ｈ１、７Ｈ２…開口
７２、７３…電源入力端子
７４…出力端子
７５…制御用コネクタ
８１、８２、８３、８４、８５…接続導体
８１１、８１２、８２１、８２２、８３５、８４５、８５５…締結部材
８１３、８１４、８１５、８２３、８２４、８２５、８３１、８３２、８４１、８４２、８５１、８５２…締結孔
９１、９２…コンデンサ
９１１、９１２、９２１、９２２…接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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