(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気し、該抽気ガスから塩素バイパスダストを回収する塩素バイパスシステムから排出される、前記塩素バイパスダストを回収した後の前記抽気ガスを処理する方法であって、
前記回収された塩素バイパスダストを、該塩素バイパスダストの質量の５倍以上２０倍以下の質量の水を添加してスラリー化し、
該スラリーを、前記塩素バイパスダストを回収した後の前記抽気ガスに接触させて該抽気ガスの脱硫を行うことを特徴とする塩素バイパス排ガスの処理方法。
【請求項２】
前記脱硫後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整することを特徴とする請求項１に記載の塩素バイパス排ガスの処理方法。
【請求項３】
前記スラリー化後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整し、
該ｐＨ調整後のスラリーを固液分離し、
該固液分離によって得られたケークを再溶解させてスラリー化し、
該ケークが再溶解したスラリーにて前記脱硫を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の塩素バイパス排ガスの処理方法。
【請求項４】
セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気し、該抽気ガスから塩素バイパスダストを回収する塩素バイパスシステムから排出される、前記塩素バイパスダストを回収した後の前記抽気ガスを処理する方法であって、
前記回収された塩素バイパスダストをスラリー化し、
該スラリーを前記塩素バイパスダストを回収した後の前記抽気ガスに接触させて該抽気ガスの脱硫を行い、
該脱硫後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整することを特徴とする塩素バイパス排ガスの処理方法。
【請求項５】
前記スラリー化後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整し、
該ｐＨ調整後のスラリーを固液分離し、
該固液分離によって得られたケークを再溶解させてスラリー化し、
該ケークが再溶解したスラリーにて前記脱硫を行うことを特徴とする請求項４に記載の塩素バイパス排ガスの処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より、燃焼ガスの一部を抽気して塩素を除去する塩素バイパスシステムから排出されるガスを処理する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セメント製造設備におけるプレヒータの閉塞等の問題を引き起こす原因となる塩素、硫黄、アルカリ等の中で、塩素が特に問題となることに着目し、セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より、燃焼ガスの一部を抽気して塩素を除去する塩素バイパスシステムが用いられている。
【０００３】
この塩素バイパスシステムでは、図５に示すように、セメントキルン４２の窯尻から最下段サイクロン（不図示）に至るまでのキルン排ガス流路からの抽気ガスＧ１は、プローブ４３において冷却ファン４４からの冷風Ａによって冷却された後、分級機４６に導入され、粗粉Ｄ１と、微粉Ｄ２及びガスＧ２とに分離される。
【０００４】
粗粉Ｄ１は、セメントキルン系に戻され、塩化カリウム（ＫＣｌ）等を含む微粉Ｄ２及びガスＧ２は、冷却器４７によって冷却され、バグフィルタ４８によって微粉（塩素バイパスダスト）Ｄ２が回収された後、ダストタンク４９に貯留される。微粉Ｄ２は、ダストタンク４９から溶解槽５０に供給され、水Ｗ１と混合されてスラリーＳとなり、微粉Ｄ２に含まれる水溶性の塩素が水Ｗ１に溶解する。このスラリーＳは、固液分離機５１において固液分離しながら、さらに水Ｗ２を用いてケークを水洗し、固液分離して塩素分を除去し、塩素分を含むろ液Ｌと、脱塩ケーキＣとに分離される。
【０００５】
一方、この塩素バイパスシステムから排出されるガス（以下、「塩素バイパス排ガス」という）Ｇ３には、高濃度のＳＯ2が含まれているため、脱硫処理が必要となる。そこで、例えば、特許文献１及び２に記載の発明では、塩素バイパス排ガスＧ３をプレヒータやクリンカクーラ等のセメントキルン系に戻して処理している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１８００６３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１９５６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記塩素バイパス排ガスＧ３をセメントキルン系に戻して脱硫を行うと、硫黄分の濃縮により、セメントキルン４２やプレヒータでのコーチングトラブルが増加したり、塩素バイパスシステムからの低温の排ガスが導入されることでプレヒータ等での熱損失が大きくなり、セメントキルンのクリンカ生産量の低下に繋がるという問題がある。
【０００８】
さらに、固液分離機５１によって固液分離されたろ液Ｌには、ケーキＣに回収されなかった重金属の一部が溶出しているため、この重金属を後段の排水処理工程で薬剤等を用いて回収する必要があり、排水処理コストが高騰する。
【０００９】
そこで、本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであって、セメントキルン等でのコーチングトラブルを回避し、プレヒータ等での熱損失を防止し、セメントキルンのクリンカ生産量の低下を回避し、また、排水処理コストを低く抑えることのできる塩素バイパス排ガスの処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気し、該抽気ガスから塩素バイパスダストを回収する塩素バイパスシステムから排出される、前記塩素バイパスダストを回収した後の前記抽気ガスを処理する方法であって、前記回収された塩素バイパスダストを、該塩素バイパスダストの質量の５倍以上２０倍以下の質量の水を添加してスラリー化し、該スラリーを、前記塩素バイパスダストを回収した後の前記抽気ガスに接触させて該抽気ガスの脱硫を行うことを特徴とする。
【００１１】
そして、本発明によれば、塩素バイパス排ガスを脱硫しているため、セメントキルン系に戻す必要がない。そのため、セメントキルンやプレヒータでのコーチングトラブルを回避することができると共に、プレヒータ等での熱損失を防止し、セメントキルンのクリンカ生産量の低下を抑えることができる。
【００１２】
また、塩素バイパスダストの質量の５倍以上２０倍以下の質量の水を添加してスラリー化するため、シンゲナイトの生成を抑制することができると共に、該スラリーを固液分離した後のろ液への重金属の溶出を効果的に防止することができる。
【００１３】
上記塩素バイパス排ガスの処理方法において、前記脱硫後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整することができる。これによって、該スラリーを固液分離した後のろ液への重金属の溶出をより効果的に防止することができる。
【００１４】
上記塩素バイパス排ガスの処理方法において、前記スラリー化後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整し、該ｐＨ調整後のスラリーを固液分離し、該固液分離によって得られたケークを再溶解させてスラリー化し、該ケークが再溶解したスラリーにて前記脱硫を行うことができる。
【００１５】
本発明によれば、固液分離前及び脱硫後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整することにより、ろ液への重金属の溶出を防止することができる。また、塩素バイパスダストをスラリー化した後、脱水して得られたケークを再溶解させ、塩素バイパス排ガスの脱硫に用いるため、塩素濃度の低い環境下で脱硫を行うことができ、スケールトラブルの原因となる石膏の溶解を最小限に抑え、シンゲナイトの生成をより効果的に抑制しながら塩素バイパス排ガスを処理することができる。
【００１６】
また、本発明は、セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気し、該抽気ガスから塩素バイパスダストを回収する塩素バイパスシステムから排出される、前記塩素バイパスダストを回収した後の前記抽気ガスを処理する方法であって、前記回収された塩素バイパスダストをスラリー化し、該スラリーを前記塩素バイパスダストを回収した後の前記抽気ガスに接触させて該抽気ガスの脱硫を行い、該脱硫後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、上記発明と同様に、塩素バイパス排ガスを脱硫しているため、セメントキルン系に戻す必要がなく、セメントキルンやプレヒータでのコーチングトラブルを回避することができると共に、プレヒータ等での熱損失を防止し、セメントキルンのクリンカ生産量の低下を抑えることができる。また、脱硫後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整することで、該スラリーを固液分離した後のろ液への重金属の溶出を効果的に防止することができる。
【００１８】
また、上記塩素バイパス排ガスの処理方法において、前記スラリー化後のスラリーのｐＨを６以上１２．５以下に調整し、該ｐＨ調整後のスラリーを固液分離し、該固液分離によって得られたケークを再溶解させてスラリー化し、該ケークが再溶解したスラリーにて前記脱硫を行うことができ、ろ液への重金属の溶出を防止すると共に、スケールトラブルの原因となる石膏の溶解を最小限に抑え、シンゲナイトの生成をより効果的に抑制しながら塩素バイパス排ガスを処理することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、セメントキルン等でのコーチングトラブルを回避し、プレヒータ等での熱損失を防止し、セメントキルンのクリンカ生産量の低下を抑え、排水処理コストを低く抑えることも可能な塩素バイパス排ガスの処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明にかかる塩素バイパス排ガスの処理方法を適用した塩素バイパスシステムの一例を示す全体構成図である。
【図２】塩素バイパスダストの水洗時における、ダストの質量に対する水の質量比（水比）と、生成されたスラリーのシンゲナイト含有率との関係を示すグラフである。
【図３】塩素バイパスダストの水洗時の水比と、各重金属の溶出率との関係を、スラリーのｐＨ毎に示すグラフであって、（ａ）はセレン、（ｂ）は鉛、（ｃ）はカドミウム、（ｄ）は銅、（ｅ）は亜鉛の場合を示す。
【図４】本発明にかかる塩素バイパス排ガスの処理方法を適用した塩素バイパスシステムのもう一つの例を示す全体構成図である。
【図５】従来の塩素バイパスシステムの一例を示す全体構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明にかかる塩素バイパス排ガスの処理方法を適用した塩素バイパスシステムの一例を示し、この塩素バイパスシステム１は、セメントキルン２の窯尻から最下段サイクロン（不図示）に至るまでのキルン排ガス流路より、燃焼ガスの一部Ｇを冷却ファン４、５からの冷風Ａで冷却しながら抽気するプローブ３と、プローブ３で抽気した抽気ガスＧ１に含まれるダストの粗粉Ｄ１を分離する分級機としてのサイクロン６と、サイクロン６から排出された微粉Ｄ２を含む抽気ガスＧ２を冷却する冷却器７と、冷却器７からの抽気ガスＧ３を集塵するバグフィルタ８と、冷却器７及びバグフィルタ８から排出されたダスト（Ｄ３＋Ｄ４）を貯留するダストタンク９と、ダストタンク９から排出されたダスト（塩素バイパスダスト）Ｄ５を水Ｗ１に溶解させる溶解槽１１と、溶解槽１１から排出されたスラリーＳ１を貯留するスラリータンク１２と、スラリータンク１２から排出されたスラリーＳ１を用いてバグフィルタ８の排ガス（塩素バイパス排ガス）Ｇ４を脱硫する脱硫塔１４と、脱硫塔１４から排出されたスラリーＳ２のｐＨを調整するｐＨ調整槽１６と、ｐＨ調整槽１６からのスラリーＳ３を固液分離する固液分離機１７等で構成される。プローブ３〜ダストタンク９の構成については、従来の塩素バイパスシステムと同様の構成であるため、詳細説明を省略する。
【００２３】
溶解槽１１は、ダストタンク９からのダストＤ５を水Ｗ１を用いてスラリー化するために備えられる。ここで、ダストＤ５に対する水Ｗ１の質量比を、５〜２０倍に調節することが好ましい。これにより、コンクリート強度を低下させる要因となるシンゲナイト（Ｋ2Ｃａ（ＳＯ4）2）の生成を抑制することができると共に、後述するように、適切なｐＨ調整を行うことで、固液分離機１７による固液分離後のろ液Ｌ１への重金属の溶出を防止することができる。
【００２４】
脱硫塔１４は、バグフィルタ８からファン１５を介して供給された排ガスＧ４をスラリータンク１２から供給されたスラリーＳ１を利用して脱硫するために備えられる。脱硫によって生じた二水石膏を含むスラリーＳ２はｐＨ調整槽１６へ、脱硫された排ガスＧ５は、セメントキルン２の排ガス系（セメントキルン２に付設されたプレーヒータから排出されたガスを処理するプロセス）へ戻される。
【００２５】
ｐＨ調整槽１６は、スラリーＳ２を一時的に貯留し、スラリーＳ２のｐＨを調整し、後述するように、固液分離後のろ液Ｌ１への重金属の溶出を防止するために備えられる。ｐＨ調整は、ＮａＯＨ、ＫＯＨ、Ｃａ（ＯＨ）2などのアルカリ、ＨＣｌ、Ｈ2ＳＯ4などの酸のいずれの薬剤を用いてもよいが、Ｃａ（ＯＨ）2、Ｈ2ＳＯ4を用いるのが好ましい。
【００２６】
固液分離機１７は、ｐＨ調整槽１６から供給されたスラリーＳ３を固液分離するために備えられ、固液分離されたろ液Ｌ１は、後段の排水処理工程で処理して放流、又は塩を回収し、固液分離されたケーク側に二水石膏Ｇｙが回収される。
【００２７】
次に、上記構成を有する塩素バイパスシステム１の動作について、図１を参照しながら説明する。
【００２８】
セメントキルン２の窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路からの燃焼ガスの一部Ｇをプローブ３によって抽気しながら、冷却ファン４、５からの冷風Ａによって冷却する。これによって、塩素化合物の微結晶が生成される。この塩素化合物の微結晶は、抽気ガスＧ１に含まれるダストの微粉側に偏在しているため、サイクロン６で分級した粗粉Ｄ１をセメントキルン２に付設されたプレヒータ等にセメント原料として戻す。
【００２９】
サイクロン６によって分離された微粉Ｄ２を含む抽気ガスＧ２を冷却器７に導入し、抽気ガスＧ２と媒体との熱交換を行う。熱交換によって冷却された抽気ガスＧ３をバグフィルタ８に導入し、バグフィルタ８において抽気ガスＧ３に含まれるダストＤ４を回収する。バグフィルタ８で回収したダストＤ４は、冷却器７から排出されたダストＤ３と共にダストタンク９に一旦貯留し、溶解槽１１に導入する。
【００３０】
溶解槽１１に導入されたダストタンク９からのダストＤ５は、溶解槽１１内において、水Ｗ１と混合されてスラリーＳ１が生成される。ここで、図２に示すように、ダストＤ５に対する水Ｗ１の質量比（水比）を５〜２０倍に調節することで、スラリーＳ１のシンゲナイト含有率を大幅に低下させ、又は、脱硫塔１４での脱硫反応におけるシンゲナイトの生成を防止することができる。
【００３１】
次に、溶解槽１１からのスラリーＳ１を一時的にスラリータンク１２に貯留した後、スラリータンク１２からのスラリーＳ１を脱硫塔１４に供給して脱硫に利用する。ここで、脱硫塔１４に水Ｗ２を添加すると共に、脱硫塔１４内のスラリーＳ１のｐＨを４〜７に管理しながら排ガスＧ４の脱硫を行うことで、脱硫塔１４の内部への固結の発生及び成長を防止することができる。脱硫後の排ガスＧ５は、セメントキルン２の排ガス系へ導入し、脱硫塔１４からのスラリーＳ２は、ｐＨ調整槽１６へ供給する。
【００３２】
ｐＨ調整槽１６において、スラリーＳ２のｐＨを６．０〜１２．５（好ましくは６．８〜８．０、より好ましくは６．０〜７．５）に調整する。これにより、図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、スラリーＳ２に含まれる重金属の溶出量を低減し、又は溶出を防止することができ、特に、水比が５〜１０の範囲内で溶出率が低下する。
【００３３】
次に、ｐＨ調整槽１６から排出されたスラリーＳ３を固液分離機１７で固液分離しながら、固液分離して得られるケークを水洗して塩素分を除去する。また、得られたろ液Ｌ１中には、微量ではあるが重金属が含まれるため、排水処理工程で処理して放流、又は塩を回収することができる。一方、固液分離機１７の固体側に、重金属を含む二水石膏Ｇｙが回収される。
【００３４】
以上のように、本実施の形態によれば、塩素バイパス排ガスＧ４をセメントキルン系に戻す必要がないため、セメントキルン２やプレヒータでのコーチングトラブルを回避することができると共に、プレヒータ等での熱損失を防止することができ、クリンカ生産量の低下を招くこともない。また、ダスト（塩素バイパスダスト）Ｄ５を溶解させたスラリーＳ１や脱硫後のスラリーＳ２中のシンゲナイトの生成を抑制することができると共に、スラリーを固液分離した際のろ液Ｌ１への重金属の溶出を低減又は防止することで、排水処理コストを低く抑えることができる。
【００３５】
次に、本発明にかかる塩素バイパス排ガスの処理方法を適用した塩素バイパスシステムのもう一つの例について、図４を参照しながら詳細に説明する。尚、図４において、図１に示した塩素バイパスシステム１と同一の構成要素については、同一の参照番号を付して詳細説明を省略する。
【００３６】
この塩素バイパスシステム３１は、セメントキルン２の窯尻から最下段サイクロン（不図示）に至るまでのキルン排ガス流路より、燃焼ガスの一部Ｇを冷却ファン４、５からの冷風Ａで冷却しながら抽気するプローブ３と、プローブ３で抽気した抽気ガスＧ１に含まれるダストの粗粉Ｄ１を分離するサイクロン６と、サイクロン６から排出された微粉Ｄ２を含む抽気ガスＧ２を冷却する冷却器７と、冷却器７からの抽気ガスＧ３を集塵するバグフィルタ８と、冷却器７及びバグフィルタ８から排出されたダスト（Ｄ３＋Ｄ４）を貯留するダストタンク９と、ダストタンク９から排出されたダスト（塩素バイパスダスト）Ｄ５を水Ｗ１に溶解させると共に、ｐＨ調整を行う溶解槽３２と、溶解槽３２から排出されたスラリーＳ１を固液分離する第２の固液分離機３３（既出の固液分離機１７と区別するため、以下「第２の固液分離機」という）と、第２の固液分離機３３から排出されたケークＣを水Ｗ３に再溶解（リパルプ）させる溶解槽３４と、溶解槽３４から排出されたリパルプスラリーＲを用いてバグフィルタ８の排ガス（塩素バイパス排ガス）Ｇ４を脱硫する脱硫塔１４と、脱硫塔１４から排出されたスラリーＳ２のｐＨを調整するｐＨ調整槽１６と、ｐＨ調整槽１６からのスラリーＳ３を固液分離する固液分離機１７等で構成される。
【００３７】
この塩素バイパスシステム３１は、塩素バイパスシステム１の溶解槽１１に代えてｐＨ調整も行う溶解槽３２を配置し、スラリータンク１２に代えて溶解槽３４を配置し、さらに、溶解槽３２と溶解槽３４との間に第２の固液分離機３３を設けたことを特徴とし、他の構成要素は塩素バイパスシステム１と同様である。
【００３８】
溶解槽３２は、ダストタンク９からのダストＤ５と水Ｗ１とを混合してスラリーＳ１を生成すると共に、ダストＤ５に対する水Ｗ１の量、及びスラリーＳ１のｐＨを調節するために備えられる。
【００３９】
第２の固液分離機３３は、溶解槽３２からのスラリーＳ１を固液分離するために備えられ、固液分離後のケークＣは溶解槽３４へ供給され、固液分離されたろ液Ｌ２は、後段の排水処理工程で処理して放流、又は塩を回収することができる。
【００４０】
溶解槽３４は、第２の固液分離機３３からのケークＣに、固液分離機１７からのろ液Ｌ１を供給して再溶解させるために備えられ、生成したリパルプスラリーＲを脱硫塔１４に供給して排ガスＧ４の脱硫に利用する。
【００４１】
次に、上記構成を有する塩素バイパスシステム３１の動作について、図４を参照しながら説明する。
【００４２】
セメントキルン２の窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路からの燃焼ガスの一部Ｇをプローブ３によって抽気しながら、冷却ファン４、５からの冷風Ａによって冷却する。これによって、塩素化合物の微結晶が生成される。この塩素化合物の微結晶は、抽気ガスＧ１に含まれるダストの微粉側に偏在しているため、サイクロン６で分級した粗粉Ｄ１をセメントキルン２に付設されたプレヒータ等にセメント原料として戻す。
【００４３】
サイクロン６によって分離された微粉Ｄ２を含む抽気ガスＧ２を冷却器７に導入し、抽気ガスＧ２と媒体との熱交換を行う。熱交換によって冷却された抽気ガスＧ３をバグフィルタ８に導入し、バグフィルタ８において抽気ガスＧ３に含まれるダストＤ４を回収する。バグフィルタ８で回収したダストＤ４は、冷却器７から排出されたダストＤ３と共にダストタンク９に一旦貯留し、溶解槽３２に導入する。
【００４４】
溶解槽３２に導入されたダストＤ５は、溶解槽３２内において、水Ｗ１と混合されてスラリーＳ１が生成される。ここで、上述のように、ダストＤ５に対する水Ｗ１の質量比（水比）を５〜２０倍に調節することでシンゲナイトの生成を防止することができる。
【００４５】
また、溶解槽３２において、スラリーＳ１のｐＨを６．０〜１２．５（好ましくは６．８〜８．０、より好ましくは６．０〜７．５）に調整する。これにより、上述のように、スラリーＳ１に含まれる重金属の溶出を防止することができ、特に、水比を５〜１０の範囲に調節することで溶出率を低下させることができる。
【００４６】
次に、第２の固液分離機３３によって、溶解槽３２から排出されたスラリーＳ１を固液分離しながら、固液分離して得られるケークを水洗して塩素分を除去する。塩素分が除去されたケークＣを溶解槽３４へ供給して再溶解させ、リパルプしたスラリーＲを脱硫塔１４に供給して脱硫に利用する。ここで、脱硫塔１４に水Ｗ２を添加すると共に、脱硫塔１４内のスラリーＳ１のｐＨを４〜７に管理しながら排ガスＧ４の脱硫を行うことで、脱硫塔１４の内部への固結の発生及び成長を防止することができる。脱硫後の排ガスＧ５は、セメントキルン２の排ガス系へ導入し、脱硫塔１４からのスラリーＳ２は、ｐＨ調整槽１６へ供給する。リパルプスラリーＲの固形分は、塩素バイパスダストの溶解成分の割合にもよるが、概ね２．５％〜１５％である。
【００４７】
ここで、上記リパルプしたスラリーＲ中には、カルシウム化合物として、ＣａＯ、ＣａＣＯ3及びＣａ（ＯＨ）2が混在するが、これらは、脱硫塔１４でバグフィルタ８の排ガスＧ４に含まれるＳＯ2と反応して二水石膏（ＣａＳＯ4・２Ｈ2Ｏ）へと転換される。この際、第２の固液分離機３３においてカリウム分や塩素分を除去したため、リパルプしたスラリーＲの塩素含有率が低く、スケールトラブルの原因となる石膏の溶解を最小限に抑えることができると共に、シンゲナイト（Ｋ2Ｃａ（ＳＯ4）2）の生成を抑制することができる。
【００４８】
次に、ｐＨ調整槽１６において、スラリーＳ２のｐＨを６．０〜１２．５（好ましくは６．８〜８．０、より好ましくは６．０〜７．５）に調整する。これにより、スラリーＳ２に含まれる重金属の溶出を防止することができ、特に、水比を５〜１０の範囲に調節することで溶出率を低下させることができる。
【００４９】
次いで、ｐＨ調整槽１６から排出されたスラリーＳ３を固液分離機１７で固液分離しながら、固液分離して得られるケークを水洗して塩素分を除去する。得られたろ液Ｌ１を溶解槽３４で再利用すると共に、固液分離機１７の固体側に、重金属を含む二水石膏Ｇｙを回収する。この二水石膏Ｇｙの純度は７５％以上である。
【００５０】
一方、第２の固液分離機３３で固液分離して得られたろ液Ｌ２中には、微量ではあるが重金属が含まれるため、排水処理工程で処理して放流、又は塩を回収することができる。
【００５１】
この塩素バイパスシステム３１によれば、塩素バイパスシステム１の作用効果に加え、第２の固液分離機３３においてスラリーＳ１中のカリウム分や塩素分を除去することができるため、溶解槽３４内のリパルプスラリーＲ及び、脱硫利用後のスラリーＳ２中の塩素濃度を低減することができる。これにより、スラリーＳ２において、スケールトラブルの原因となる石膏の溶解を最小限に抑えることができると共に、シンゲナイトの生成をより効果的に抑制することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  塩素バイパスシステム
２  セメントキルン
３  プローブ
４、５  冷却ファン
６  サイクロン
７  冷却器
８  バグフィルタ
９  ダストタンク
１１  溶解槽
１２  スラリータンク
１４  脱硫塔
１５  ファン
１６  ｐＨ調整槽
１７  固液分離機
３１  塩素バイパスシステム
３２  溶解槽
３３  第２の固液分離機
３４  溶解槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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