【事件の表示】
　特願２００３−３３１９３８「インプリント装置、インプリント法およびデバイスの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月１４日出願公開、特開２００５−１０１２０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１． 手続の経緯
　
　本願は、平成１５年９月２４日の出願であって、平成２１年８月５日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月１６日付けで手続補正がなされ、平成２２年１月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年４月１２日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに同日付けで手続補正がなされたものである。
　その後、前置報告書の内容について、審判請求人の意見を求めるために平成２３年２月７日付けで審尋がなされ、同年４月８日付けで当該審尋に対する回答書が提出された。
　
　
　
２． 補正の却下の決定
　
[補正の却下の決定の結論]
　
　平成２２年４月１２日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
[理由]
　
２−１．本願補正発明
　
２−１−１．本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
　
　本件補正は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載を以下のとおり補正することを含むものである。
　
「モールドを押し付けることによって被加工物にパターンの転写を行うインプリント装置において、
　前記押し付けの方向における前記モールドのパターン面の位置を計測する第１計測手段と、
　前記押し付けの方向に対して前記モールドの姿勢を変化させる第１チルト手段と、
　前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるように、前記第１計測手段の計測結果に基づいて、前記第１チルト手段により前記モールドの姿勢を制御する第１制御手段と、
　前記押し付けの方向における前記被加工物の表面の位置を計測する第２計測手段と、
　前記押し付けの方向に対して前記被加工物の姿勢を変化させる第２チルト手段と、
　前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるように、前記第２計測手段の計測結果に基づいて、前記第２チルト手段により前記被加工物の姿勢を制御する第２制御手段と
、
を有し、
　前記第２チルト手段は、前記前記押し付けの方向に対して垂直な面に平行に移動するように構成され、
　前記第１制御手段は、前記パターン面が前記垂直な面に平行になるように前記モールドの姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるようにし、
　前記第２制御手段は、前記表面が前記垂直な面に平行になるように前記被加工物の姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるようにする、
ことを特徴とするインプリント装置。」（下線は補正箇所を示す。）
　
２−１−２．本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
　
　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１は、平成２１年１０月１６日付けの手続補正により、下記のとおりのものとなっていた。
　
「モールドを押し付けることによって被加工物にパターンの転写を行うインプリント装置において、
　前記押し付けの方向における前記モールドのパターン面の位置を計測する第１計測手段と、
　前記押し付けの方向に対して前記モールドの姿勢を変化させる第１チルト手段と、
　前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるように、前記第１計測手段の計測結果に基づいて、前記第１チルト手段により前記モールドの姿勢を制御する第１制御手段と、
　前記押し付けの方向における前記被加工物の表面の位置を計測する第２計測手段と、
　前記押し付けの方向に対して前記被加工物の姿勢を変化させる第２チルト手段と、
　前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるように、前記第２計測手段の計測結果に基づいて、前記第２チルト手段により前記被加工物の姿勢を制御する第２制御手段と、
を有することを特徴とするインプリント装置。」
　
２−１−３．本件補正の目的について
　
　本件補正による請求項１に係る補正は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「第２チルト手段」について、「前記前記押し付けの方向に対して垂直な面に平行に移動するように構成され」たものと限定し、以下同様に、「第１制御手段」について、「前記パターン面が前記垂直な面に平行になるように前記モールドの姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるようにし」たものと限定し、「第２制御手段」について、「前記表面が前記垂直な面に平行になるように前記被加工物の姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるようにする」と限定するものであり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　
２−１−４．本願補正発明の認定
　
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１における「前記第２チルト手段は、
前記前記
　
「モールドを押し付けることによって被加工物にパターンの転写を行うインプリント装置において、
　前記押し付けの方向における前記モールドのパターン面の位置を計測する第１計測手段と、
　前記押し付けの方向に対して前記モールドの姿勢を変化させる第１チルト手段と、
　前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるように、前記第１計測手段の計測結果に基づいて、前記第１チルト手段により前記モールドの姿勢を制御する第１制御手段と、
　前記押し付けの方向における前記被加工物の表面の位置を計測する第２計測手段と、
　前記押し付けの方向に対して前記被加工物の姿勢を変化させる第２チルト手段と、
　前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるように、前記第２計測手段の計測結果に基づいて、前記第２チルト手段により前記被加工物の姿勢を制御する第２制御手段と、
を有し、
　前記第２チルト手段は、前記押し付けの方向に対して垂直な面に平行に移動するように構成され、
　前記第１制御手段は、前記パターン面が前記垂直な面に平行になるように前記モールドの姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるようにし、
　前記第２制御手段は、前記表面が前記垂直な面に平行になるように前記被加工物の姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるようにする、
ことを特徴とするインプリント装置。」
そこで、本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか、すなわち平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するかについて以下に検討する。
　
　
２−２．引用発明等
　
２−２−１．刊行物の記載事項
　
２−２−１−１．引用例１
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である国際公開第０２／０６９０２号（以下「引用例１」という。）には、以下の技術事項が記載（当審注：当審による邦訳）されている。（引用箇所の表示に際しては、各葉の下部中央の数字を頁番号と見立てた。また、行は空白行を除いて数えた。なお、第１頁については頁番号の数字が記載されていないが、第２頁の１つ前の頁を第１頁とした。）
「２−２−２−１．引用例１に記載の発明の認定」において引用した邦訳文の記載に下線を付した。
　
記載事項ａ．第１頁第４行目乃至第１８行目
「１． 発明の分野
　本発明は一般にインプリントリソグラフィ方法に適用することができる液体ディスペンス・システムおよびディスペンス方法に関する。
２．関連技術の説明
　インプリントリソグラフィは、サイズが５０ｎｍ未満のフィーチャを基板に印刷することができる技法である。インプリントリソグラフィは、１００ｎｍ未満のレジームにおける半導体製造のための選択肢として、フォトリソグラフィに取って代わる潜在力を有している。いくつかのインプリントリソグラフィ方法が１９９０年代の間に導入されたが、それらのほとんどは、フォトリソグラフィに取って代わる実際的な代用として使用できない複数の限界を有している。これら従来技術の限界として、例えば温度による変化が大きいこと、高圧を必要とすること、およびフレキシブル・テンプレートを使用しなければならないことが挙げられる。
　最近では、高分解能
パターンを
テンプレートから基板表面へ転写する
インプリントリソグラフィ方法
　
記載事項ｂ．第３頁第１７行目乃至第２６行目
「パターン化されたテンプレートまたはパターン化されていないテンプレートのいずれかが、基板表面に配置された液体と接触すると、液体によってテンプレートに変形力が印加される。この変形力は、所望の転写フィーチャを変えるようなやり方でテンプレートを変形させる。実施態様の中には、この変形力を使用して、基板に対するテンプレートの位置決めを自己補正しているものもある。ほとんどの実施態様においては、テンプレートと基板が平行であることが望ましい。基板およびテンプレートは、いずれもその表面に複数の不規則フィーチャを備えているため、
本明細書に使用されている「平行配向」は、中心線（すなわち、テンプレートまたは基板の中心を通って引かれた垂線）が互いに平行であることを意味するように用いられている。実施態様の中には、本明細書で開示するデバイスを使用して、テンプレートを基板に対して実質的に平行配列で位置付けしている実施態様もある。このデバイスは、表面に対するテンプレートの正確な位置決めを可能にするアクチュエータおよびたわみ部材を備えている。
　
記載事項ｃ．第５頁第３５行目乃至第６頁第２行目
「図、特に図１Ａおよび１Ｂを参照すると、インプリントリソグラフィを使用して所望のフィーチャを転写する基板２０に対して予備配置されたテンプレート１２の配列が示されている。詳細には、テンプレート１２は、基板２０に転写させることになる所望のフィーチャ形状を持たせて製造された表面１４を備えている。実施形態の中には、基板２０とテンプレート１２の間に転写層１８を配置した実施形態もある。転写層１８は、被転写層１６を介してテンプレート１２から所望のフィーチャを受け取っている。当分野で良く知られているように、転写層１８により、低アスペクト比被転写フィーチャから高アスペクト比構造（すなわちフィーチャ）を得ることができる。」
　
記載事項ｄ．第１１頁第３８行目乃至第１２頁第６行目
「ボリュームが正確に規定されている微小液体滴は、圧力サポート・ユニットを備えたマイクロ電磁弁を使用してディスペンスされる。他のタイプの液体ディスペンス・アクチュエータには、圧電作動ディスペンサが含まれている。吐出ベース液体ディスペンサと比較した場合のマイクロ電磁弁ディスペンサを備えたシステムの利点は、ディスペンス時間がより速いこと、およびボリュームをより正確に制御することができることである。これらの利点は、転写のサイズがより大きい（例えば、さしわたし数インチ）場合、特に望ましい。図１４は、マイクロ電磁弁を備えたシステムの一実施形態を示したものである。このシステムは、液体容器１４０１、入口チューブ１４０２、入口弁１４０３、ポンプ１４０４、出口弁１４０５、ポンプ・コントローラ１４０６、マイクロ電磁弁１４０７、マイクロ電磁弁コントローラ１４０８、Ｘ−Ｙステージ１４０９、Ｘ−Ｙステージ・コントローラ１４１０およびメイン・コンピュータ１４１２を備えている。
Ｘ−Ｙステージ１４０９上に基板１４１１が置かれている
　
記載事項ｅ．第１４頁第１６行目乃至第１５頁第３行目
「一実施形態では、予備較正ステージ（アクチュエータを使用して自動的に、あるいはマイクロメータを使用して手動で）および精密
配向ステージによって、テンプレートおよび基板の配向を達成している
　精密
配向ステージは、１つまたは複数の受動従順性部材（ｐａｓｓｉｖｅ ｃｏｍｐｌｉａｎｔ ｍｅmｂｅｒ）を備えている
配向ステージは
テンプレートと基板の間を実質的に平行な配向に保持
　一実施形態では、精密配向ステージは、１つまたは複数のアクチュエータを備えている。例えば圧電アクチュエータ（図４６を参照して説明する）が適している。このような実施形態では、予備較正ステージと結合した精密配向ステージの有効受動従順性は、やはり実質的に２つの配向軸の周りのねじり従順性でなければならない。すべての構造エレメントおよび能動エレメントの幾何学パラメータおよび材料パラメータは、共にこの有効受動剛性に寄与している。例えば圧電アクチュエータも、引張りおよび圧縮においては従順である。幾何学パラメータおよび材料パラメータを合成し、２つの直交配向軸の周りに所望のねじり従順性を得ることができる。幾何学パラメータおよび材料パラメータを合成するための簡単な手法は、精密配向ステージにおけるアクチュエータの動作方向に沿ったアクチュエータの従順性を、残りのステージ・システムの構造従順性より大きくすることである。これにより、非平行テンプレートが基板上の液体と接触する際の受動自己補正機能が提供される。また、この従順性は、最小のオーバシュートで、あるいはオーバシュートすることなく、速やかに配向誤差が補正されるように選択しなければならない。精密配向ステージは、液体を硬化させるために十分に長い期間の間、テンプレートと基板の間を実質的に平行な配向に保持している。」
　
記載事項ｆ．第１９頁第１行目乃至第１１行目
「図３２は、テンプレート１２などのテンプレートを、基板２０などの転写すべき基板に対して較正し、かつ、配向するためのシステムのアセンブリを一括して１００で示したものである。システム１００は、ステッパなどの機械に、本明細書で説明するインプリントリソグラフィ方法を使用した製造環境におけるデバイスの量産用として利用されている。図に示すように、システム１００は、ハウジング１２０を支持している頂部フレーム１１０に取り付けられている。ハウジング１２０は、テンプレート１５０を基板（図３２には図示せず）に対して大まかにアライメントするための予備較正ステージを備えている。
　ハウジング１２０は中間フレーム１１４に結合されており、中間フレーム１１４には、ハウジング１２０の反対側に、ガイド・シャフト１１２ａおよび１１２ｂが取り付けられている。一実施形態では、ハウジング１２０を支持するために３つのガイド・シャフト（図３２では、後側のガイド・シャフトは見えない）が使用され、テンプレート１５０が垂直に並進している間、上下にスライドしている。中間フレーム１１４の周囲の対応するガイド・シャフト１１２ａおよび１１２ｂに取り付けられたスライダ１１６ａおよび１１６ｂが、ハウジング１２０のこの上下運動を容易にしている。」
　
記載事項ｇ．第２２頁第９行目乃至第２３頁第３行目
「本明細書において開示する実施形態には、２つの平面（例えば
テンプレートと基板）の間の
ギャップ
　インプリントリソグラフィ方法を実行して、単層および多層デバイスを製造することができる。ミクロン・サイズの光学ミラー、高分解能光フィルタ、ライト・ガイドなどの単層デバイスは、基板上に特定の幾何学形状の材料薄層を形成することによって製造される。このようなデバイスの中には、転写される層の厚さが広帯域信号の平均波長の約１／４より薄く、かつ、能動領域全体に渡って一様なデバイスもある。広帯域干渉計の欠点は、広帯域信号の平均波長の約１／４より狭いギャップ（例えば約１８０ｎｍ）を正確に測定することができないことである。一実施形態では、テンプレートの表面に、正確に測定することができるマイクロメートル・サイズの段がエッチングされている。段は、図３７に示すように、測定を実施する部分に、連続した線３７０１の形態で、あるいは隔離された複数のドット３７０２の形態でエッチングされる。テンプレート上の有効能動面積を最大化する観点からすれば、隔離ドット３７０２が好ましい。パターン化されるテンプレート表面が、基板からわずか数ナノメートル程度であっても、広帯域干渉計を使用して、最小ギャップ測定問題に煩わされることなく、ギャップを正確に測定することができる。
　図３８は、ここで説明するギャップ測定の略図を示したものである。
プローブ
ｈｐ＝［（ｈ１＋ｈ２＋ｈ３）／３］−ｈｓ、　　　（９）
で与えられる。プローブの位置が分かれば（（ｘｉ、ｙｉ）、ただしｘ軸およびｙ軸は基板表面上）、基板に対するテンプレートの相対配向を、ｘ−ｙ軸が基板の頂部表面上に位置しているフレームに対するテンプレート表面に垂直をなす単位ベクトル（ｎ）で表すことができる。
ｎ＝ｒ／‖ｒ‖　　　　　　　　　　　　　　（１０）
上式で、ｒ＝［（ｘ３、ｙ３、ｈ３）−（ｘ１、ｙ１、ｈ１）］×［（ｘ２、ｙ２、ｈ２）−（ｘ１、ｙ１、ｈ１）］である。ｎ＝（００１）Ｔまたはｈ１＝ｈ２＝ｈ３のとき、２つの平面の間の完全な配向アライメントが達成される。
　測定されたギャップおよび配向は、転写
アクチュエータへ
フィードバック
　
記載事項ｈ．第２４頁第２８行目乃至第３３行目
「配向ステージ２５０は、テンプレート１５０を基板に対して精密にアライメントさせ、かつ、正確に運動させることができる。配向を調整することにより、境界における横方向運動を完全に無視することができ、かつ、境界表面に対して垂直の周りの、選択的に拘束される高構造剛性によるねじり運動を完全に無視することができる。たわみ継手１６０、１６２を備えたたわみ部材１２６、１２８のもう１つの利点は、それらが、摩擦継手が生成するような粒子を生成しないことである。インプリントリソグラフィ方法の場合、粒子は特に有害であるため、インプリントリソグラフィ方法を成功させるためには、このことは重要な要素である。」
　
記載事項ｉ．図１Ａ、図１Ｂ
「
」
　
記載事項ｊ．図２A乃至図２E
「
」
　
記載事項ｋ．図１４
「　
」
　
記載事項ｌ．図３２
「
」
　
記載事項ｍ．図３３
「
」
　
記載事項ｎ．図３７
「
」
　
記載事項ｏ．図３８
「
」
　
記載事項ｐ．図４３
「
」
　
記載事項ｑ．図４６
「
」
　
２−２−１−２．引用例２
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭６４−０２１９２０号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の技術事項が記載されている。（「２−２−２−２．引用例２に記載の発明の認定」において引用した記載に下線を付した。）
　
記載事項ｒ．第１頁右下欄第１４行目乃至第１７行目
「本発明は、半導体ウェハ、プリント基板あるいはガラス基板等の
基板とマスクとの間隙を所定の値に制御してマスク上のパターンを基板に転写する近接形露光装置
　
記載事項ｓ．第２頁左下欄第８行目乃至第３頁左下欄第４行目
「第１図は１本発明の全体構成を示す図である。
　ウェハである
基板１は、基板チャック２上に真空吸着されており、基板チャック２は、Ｘテーブル３上に設けた基板移動手段である３つの上下駆動装置４ａ、４ｂ、４ｃにより上下方向及び傾斜方向に位置決め制御できる構造となっている
　
テーブル部材であるＸテーブル３上には、マスク測定用ギャップセンサ８が固定されている
　
基板ステージ７の上方に、極かな間隙を隔てた位置に、基板測定用のギャップセンサ１０が、センサホルダ１１を介して、露光チェンバ１２より取り付けられている
　
マスク９は、露光チェンバ１２の下面で、露光中心の位置に設けられたマスクステージ１３に真空吸着されており、マスクステージ１３は、３つの上下駆動装置１４ａ、１４ｂ、１４ｃにより、上下及び傾斜方向に位置決め制御できる構造となっている
　
本構成により、以降のべるマスク９と基板１との間隙ｇを均一に制御することにより、マスク９のパターンを基板１上に転写できる
　次に、第２図、第３図を用いて、マスク９と基板１との間隙制御方法を説明する。
　ウェハである
基板１は、基板チャック２に設けた真空ミゾ１５により真空吸着し、この状態で、Ｘテーブル３及びＹテーブル５を平面移動
基板１上の３点を基板測定用のギャップセンサ１０で測定する
　
基板ギャップセンサ１０の各３点の測定値（電圧値Ｖｍ）が０Ｖとなるように、基板チャック２を３つの上下駆動装置４ａ、４ｂ、４ｃで、駆動することにより、基板１の表面が、ギャップセンサ１０に対して平行になるように制御する
　次に、
基板ステージ７を、平面移動
Ｘテーブル３上に固定したマスク測定用ギャップセンサ８で、マスク９の表面の例えば３点を測定する
すなわち、　ｇ　＝　Ｃ（Ｖｍ　−ΔＶ　）　　　−（１）
ここで、Ｃは、変位−電圧変更係数。
ΔＶは、マスク測定用ギャップセンサ８の取付け高さにより変るため、第３図に示す、ギャップセンサ校正方法により、ΔＶが、　０Ｖとなるように、あらかじめセンサ出力を調整しておく。この方法の詳細は後述する。
　式（１）より、ΔＶが０Ｖとすると、マスク９と基板１とのギャップｇは、　ＣＶｍとなり、
目標とするギャップｇを得るためには、ギャップセンサ８の出力が、マスク９の各測定点でＶｍとなるように、マスク上下駆動装置１４ａ、ｂ、ｃでマスクステージ１３を制御すればよい
　
　記載事項ｔ．図１
「
」
　
記載事項ｕ．図２
「
」
　
２−２−２．引用発明等の認定
　
２−２−２−１．引用例１に記載の発明の認定
　
　記載事項ｃ、記載事項ｉ及び記載事項ｊから、引用例１の「インプリントリソグラフィ方法」は、「テンプレート」を押し付けることによって「基板」に「パターン」の転写を行うものといえる。また、明記はないが、当該「インプリントリソグラフィ方法」を行う装置が記載されていることも明かである。
　記載事項ｇから、引用例１の「プローブ」は、「テンプレート」と「基板」の間の「ギャップ」を計測するものであることが理解できる。
　記載事項ｂ及び記載事項ｅから、引用例１の「アクチュエータ」は、「テンプレート」の中心を通って引かれた垂線の角度、すなわち、「テンプレート」の姿勢を変化させるものといえる。
　記載事項ｂ、記載事項ｅ及び記載事項ｇから、引用例１の「配向ステージ」は、「テンプレートと基板の間を実質的に平行な配向に保持」するように、「プローブ」によって「測定されたギャップ」を「アクチュエータへフィードバック」することにより、「アクチュエータ」により「テンプレート」の姿勢を制御していると認められる。
　記載事項ｄから、引用例１の「Ｘ−Ｙステージ」は、「基板」を平面移動するものであることは明かである。
　
　これらの点及び記載事項ａ乃至ｑの記載内容から、引用例１には、
　
「テンプレートを押し付けることによって基板にパターンの転写を行うインプリントリソグラフィ方法を行う装置において、
　テンプレートと基板の間のギャップを計測するプローブと、
　テンプレートの中心を通って引かれた垂線の角度、すなわち、テンプレートの姿勢を変化させるアクチュエータと、
　テンプレートと基板の間を実質的に平行な配向に保持するように、プローブによって測定されたギャップをアクチュエータへフィードバックすることにより、アクチュエータによりテンプレートの姿勢を制御する配向ステージと、
　基板を平面移動させるＸ−Ｙステージと、
を有する、
インプリントリソグラフィ方法を行う装置」
　
（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　　
２−２−２−２．引用例２に記載の発明の認定
　
　記載事項ｓにおける「本構成により、以降のべるマスク９と基板１との間隙ｇを均一に制御することにより、マスク９のパターンを基板１上に転写できる。」との記載から、引用例２の「近接形露光装置」は、マスクのパターンを基板上に転写するために、「マスク」と「基板」とを互いに平行な配置となるよう制御するものであると認められる。
　記載事項ｓ、記載事項ｔ及び記載事項ｕから、引用例２の「近接形露光装置」では、「基板」を「平面移動」しつつ「基板測定用ギャップセンサ」で測定された基板の表面の位置の測定値が３点において等しくなるように、「基板」を真空吸着した基板チャック２を３つの「基板上下駆動装置」により傾斜方向に位置決める、すなわち「基板」の姿勢を変化させるよう制御しているので、結果として、「基板の表面」は、「基板」を「平面移動」する平面に対して平行となるように「基板上下駆動装置」により姿勢が制御されると認められる。また、引用例２に明記されていないが、上記姿勢制御を行うための制御手段を有していることは明かである。
　記載事項ｓ、記載事項ｔ及び記載事項ｕから、引用例２の「近接形露光装置」では、「マスク測定用ギャップセンサ」を「平面移動」しつつ「マスク測定用ギャップセンサ」で測定された「マスク」の表面の位置の測定値が３点において等しくなるように、「マスク」を３つの「マスク上下駆動装置」により傾斜方向に位置決める、すなわち「マスク」の姿勢を変化させるよう制御しているので、結果として、「マスクの表面」は、「マスク測定用ギャップセンサ」を「平面移動」する平面に対して平行となるように「マスク上下駆動装置」により姿勢が制御されると認められる。一方、記載事項ｓ、記載事項ｔ及び記載事項ｕから、引用例２の「基板」と「マスク測定用ギャップセンサ」は、共にＸステージ３上に配置されており、該Ｘステージ３の平面移動と同じ平面移動が「基板」と「マスク測定用ギャップセンサ」に対して行われることになるので、「基板」を「平面移動」する平面と「マスク測定用ギャップセンサ」を「平面移動」する平面は互いに平行である。してみれば、「マスク」に対する姿勢制御が行われることにより、引用例２の「マスクの表面」は、「基板」を「平面移動」する平面と平行になるように制御されることになると認められる。また、引用例２に明記されていないが、上記姿勢制御を行うための制御手段を有していることは明かである。
　記載事項ｓ及び記載事項ｕから、引用例２の「マスク測定用ギャップセンサ」が、「基板」を「平面移動」する平面に直交する方向における「マスク」の表面の位置を計測していることは明かである。
　記載事項ｓ及び記載事項ｕから、引用例２の「マスク上下駆動装置」が、「基板」を「平面移動」する平面に直交する方向に対して「マスク」の姿勢を変化させるものであることは明かである。
　記載事項ｓ及び記載事項ｕから、引用例２の「基板測定用ギャップセンサ」が、「基板」を「平面移動」する平面に直交する方向における基板の表面の位置を計測していることは明かである。
　記載事項ｓ及び記載事項ｕから、引用例２の「基板上下駆動装置」が、「基板」を「平面移動」する平面に直交する方向に対して「基板」の姿勢を変化させるものであることは明かである。
　記載事項ｓ及び記載事項ｕから、「基板上下駆動装置」はＸテーブル３上に配置されていることから、「基板上下駆動装置」は「基板」を「平面移動」する平面に平行に移動すると認められる。
　
　これらの点及び記載事項ｒ乃至ｕから、引用例２には、以下のような発明が記載されていると認められる。
　
「基板とマスクとの間隙を所定の値に制御してマスク上のパターンを基板に転写する近接形露光装置において、
　マスクを基板とを互いに平行な配置とするために、
　基板を平面移動する平面に直交する方向におけるマスクの表面の位置を計測するマスク測定用ギャップセンサ、
　基板を平面移動する平面に直交する方向に対してマスクの姿勢を変化させるマスク上下駆動装置、
　基板を平面移動する平面とマスクの表面が平行になるように、マスク測定用ギャップセンサで測定された測定値に基づいて、マスク上下駆動装置によりマスクの姿勢を制御する制御手段
　基板を平面移動する平面に直交する方向における基板の表面の位置を計測する基板測定用ギャップセンサ、
　基板を平面移動する平面に直交する方向に対して基板の姿勢を変化させる基板上下駆動装置、
　基板を平面移動する平面と基板の表面が平行になるように、基板測定用ギャップセンサで測定された測定結果に基づいて、基板上下駆動装置により基板の姿勢を制御する制御手段、
を有し、
　基板上下駆動装置は、基板を平面移動する平面に平行に移動する、
　近接形露光装置」
　
２−３．対比
　
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　
　引用発明の「テンプレート」は、本願補正発明の「モールド」に相当する。以下同様に、「基板」は「被加工物」に、「インプリントリソグラフィ方法を行う装置」は「インプリント装置」に、それぞれ相当する。
　引用発明における「テンプレートと基板の間のギャップ」とは、基板の位置を基準としたテンプレートの位置であるといえるから、引用発明の「テンプレートと基板の間のギャップを計測するプローブ」と本願補正発明の「前記押し付けの方向における前記モールドのパターン面の位置を計測する第１計測手段」とは、「モールドの位置を計測する計測手段」である点で一致する。
　引用発明の「テンプレートの中心を通って引かれた垂線の角度、すなわち、テンプレートの姿勢を変化させるアクチュエータ」と本願補正発明の「前記押し付け方向に対して前記モールドの姿勢を変化させる第１チルト手段」とは、「モールドの姿勢を変化させるチルト手段」である点で一致する。
　引用発明の「テンプレートと基板の間を実質的に平行な配向に保持するように、プローブによって測定されたギャップをアクチュエータへフィードバックすることにより、アクチュエータによりテンプレートの姿勢を制御する配向ステージ」と本願補正発明の「前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるように、前記第１計測手段の計測結果に基づいて、前記第１チルト手段により前記モールドの姿勢を制御する第１制御手段」とは、「前記計測手段の計測結果に基づいて、前記チルト手段により前記モールドの姿勢を制御する制御手段」である点で一致する。
　引用発明の「配向ステージ」が「テンプレートと基板の間を実質的に平行な配向に保持するように、プローブによって測定されたギャップをアクチュエータへフィードバックすることにより、アクチュエータによりテンプレートの姿勢を制御する」ことと本願発明の「前記第１制御手段は、前記パターン面が前記垂直な面に平行になるように前記モールドの姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるように」することとは、「前記制御手段は、前記モールドの姿勢を制御」するものである点で一致する。
　
　したがって本願補正発明と引用発明とは、
　
「モールドを押し付けることによって被加工物にパターンの転写を行うインプリント装置において、
　モールドの位置を計測する計測手段と、
　モールドの姿勢を変化させるチルト手段と、
　前記計測手段の計測結果に基づいて、前記チルト手段により前記モールドの姿勢を制御する制御手段と、
　を有し、
　前記制御手段は、前記モールドの姿勢を制御する、
　インプリント装置」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　
（相違点１）
　本願補正発明では、「第１計測手段」が「前記押し付けの方向における前記モールドのパターン面の位置を計測」し、「第１チルト手段」が「前記押し付けの方向に対して前記モールドの姿勢を変化させ」、「第１制御手段」が「前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるように、前記第１計測手段の計測結果に基づいて、前記第１チルト手段により前記モールドの姿勢を制御」し、かつ、「前記パターン面が前記垂直な面に平行になるように前記モールドの姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるようにし」ているのに対し、引用発明では、「テンプレートと基板の間のギャップを計測するプローブ」、「テンプレートの姿勢を変化させるアクチュエータ」及び「テンプレートと基板の間を実質的に平行な配向に保持するように、プローブによって測定されたギャップをアクチュエータへフィードバックすることにより、アクチュエータによりテンプレートの姿勢を制御する配向ステージ」の構成と（テンプレートの）押し付けの方向との関係が特定されていない点。
　
（相違点２）
　本願補正発明は、「前記押し付けの方向における前記被加工物の表面の位置を計測する第２計測手段」を備えているのに対し、引用発明では当該特定事項を有していない点。
　
（相違点３）
　本願補正発明は、「前記押し付けの方向に対して前記被加工物の姿勢を変化させる第２チルト手段」を備えているのに対し、引用発明では当該特定事項を有していない点。
　
（相違点４）
　本願補正発明は、「前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるように、前記第２計測手段の計測結果に基づいて、前記第２チルト手段により前記被加工物の姿勢を制御」し、かつ、「前記表面が前記垂直な面に平行になるように前記被加工物の姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるようにする」「第２制御手段」を備えているのに対し、引用発明では当該特定事項を有していない点。
　
（相違点５）
　本願補正発明では、「前記第２チルト手段は、前記前記押し付けの方向に対して垂直な面に平行に移動するように構成され」ているのに対し、引用発明では当該特定事項を有していない点。
　
　
２−４．判断
　
２−４−１．相違点１について
　
　引用発明と引用例２に記載された発明とは、共にパターンが形成された原盤（テンプレートまたはマスク）を被加工物（基板）に転写する装置という技術分野に属する。また、原盤（テンプレートまたはマスク）と被加工物（基板）とを互いに平行に配置するという課題を共有する。
　よって、引用発明において、テンプレートと被加工物を互いに平行に配置するために、引用例２に記載の発明における、
「基板を平面移動する平面に直交する方向におけるマスクの表面の位置を計測するマスク測定用ギャップセンサ」、
「基板を平面移動する平面に直交する方向に対してマスクの姿勢を変化させるマスク上下駆動装置」、
「基板を平面移動する平面とマスクの表面が平行になるように、マスク測定用ギャップセンサで測定された測定値に基づいて、マスク上下駆動装置によりマスクの姿勢を制御する制御手段」、
を用いている点を採用することにより、
基板を平面移動する平面に直交する方向におけるテンプレートのパターン面の位置を計測するセンサ、
基板を平面移動する平面に直交する方向に対してテンプレートの姿勢を変化させる駆動装置、
基板を平面移動する平面とテンプレートのパターン面が平行になるように、センサの計測結果に基づいて、駆動装置によりテンプレートの姿勢を制御する制御手段、
を有する構成を得ることは、当業者であれば容易になし得るものである。
　ここで、上記「基板を平面移動する平面に直交する方向におけるテンプレートのパターン面の位置を計測するセンサ」が計測するテンプレートのパターン面の位置の計測方向について検討する。引用発明は、テンプレートを押し付けることによって基板にパターンの転写を行うインプリントリソグラフィを行う装置であるから、押し付けによる転写の効率性等を考慮して、（テンプレートの）押し付け方向は基板を平面移動する平面に直交するよう設計されていると認められる。してみれば、上記のように、引用発明に引用例２に記載の発明における「基板を平面移動する平面に直交する方向におけるマスクの表面の位置を計測するマスク測定用ギャップセンサ」を用いる点を採用することにより得られた「基板を平面移動する平面に直交する方向におけるテンプレートのパターン面の位置を計測するセンサ」における「基板を平面移動する平面に直交する方向」は本願発明の「押し付けの方向」に相当するので、前記「基板を平面移動する平面に直交する方向におけるテンプレートのパターン面の位置を計測するセンサ」は、本願補正発明の「前記押し付けの方向における前記モールドのパターン面の位置を計測する第１計測手段」に相当する。同様の理由により、引用発明に引用例２に記載の発明における「基板を平面移動する平面に直交する方向に対してマスクの姿勢を変化させるマスク上下駆動装置」を用いる点を採用することにより得られた「基板を平面移動する平面に直交する方向に対してテンプレートの姿勢を変化させる駆動装置」は、本願補正発明の「前記押し付けの方向に対して前記モールドの姿勢を変化させる第１チルト手段」に相当し、引用発明に引用例２に記載の発明における「基板を平面移動する平面とマスクの表面が平行になるように、マスク測定用ギャップセンサで測定された測定値に基づいて、マスク上下駆動装置によりマスクの姿勢を制御する制御手段」を用いる点を採用することにより得られた「基板を平面移動する平面とテンプレートのパターン面が平行になるように、センサの計測結果に基づいて、駆動装置によりテンプレートの姿勢を制御する制御手段」は、本願補正発明の「前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるように、前記第１計測手段の計測結果に基づいて、前記第１チルト手段により前記モールドの姿勢を制御する第１制御手段」、及び、該「第１制御手段」が「前記パターン面が前記垂直な面に平行になるように前記モールドの姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるようにし」ていることに相当する。
　よって、引用発明に引用例２に記載の発明の構成を採用することにより、相違点１に係る構成を得ることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
２−４−２．相違点２乃至相違点５について
　
　引用発明と引用例２に記載された発明とは、共にパターンが形成された原盤（テンプレートまたはマスク）を基板に転写する装置という技術分野に属する。また、原盤（テンプレートまたはマスク）と基板とを互いに平行に配置するという課題を共有する。
　よって、引用発明において、テンプレートと基板を互いに平行に配置するために、引用例２に記載の発明における、
「基板を平面移動する平面に直交する方向における基板の表面の位置を計測する基板測定用ギャップセンサ」、
「基板を平面移動する平面に直交する方向に対して基板の姿勢を変化させる基板上下駆動装置」、
「基板を平面移動する平面と基板の表面が平行になるように、基板測定用ギャップセンサで測定された測定結果に基づいて、基板上下駆動装置により基板の姿勢を制御する制御手段」、
「基板上下駆動装置は、基板を平面移動する平面に平行に移動する」構成、
を用いている点を採用することにより、
　基板を平面移動する平面に直交する方向における基板の表面の位置を計測するセンサ、
　基板を平面移動する平面に直交する方向に対して基板の姿勢を変化させる駆動装置、
　基板を平面移動する平面と基板の表面が平行になるように、センサで測定された測定結果に基づいて、駆動装置により基板の姿勢を制御する制御手段、
を有し、
　駆動手段は、基板を平面移動する平面に平行に移動する、
構成を得ることは、当業者であれば容易になし得るものである。
　「２−４−１．相違点１について」で述べたのと同様の理由により、上記「基板を平面移動する平面に直交する方向における基板の表面の位置を計測するセンサ」は、本願補正発明の「前記押し付けの方向における前記被加工物の表面の位置を計測する第２計測手段」に相当し、上記「基板を平面移動する平面に直交する方向に対して基板の姿勢を変化させる駆動装置」は、本願補正発明の「前記押し付けの方向に対して前記被加工物の姿勢を変化させる第２チルト手段」に相当し、上記「基板を平面移動する平面と基板の表面が平行になるように、センサで測定された測定結果に基づいて、駆動装置により被加工物の姿勢を制御する制御手段」は、本願補正発明の「前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるように、前記第２計測手段の計測結果に基づいて、前記第２チルト手段により前記被加工物の姿勢を制御する第２制御手段」及び、該「第２制御手段」が「前記表面が前記垂直な面に平行になるように前記被加工物の姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるようにする」ことに相当し、上記「駆動手段は、基板を平面移動する平面に平行に移動する」は、本願補正発明の「前記第２チルト手段は、前記押し付けの方向に対して垂直な面に平行に移動するように構成され」に相当する。
　よって、引用発明に引用例２に記載の発明の構成を採用することにより、相違点２乃至５に係る構成を得ることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
２−４−３．効果について
　
　本願補正発明による効果は、当業者が予測し得る範囲内のものに過ぎず、格別なものとはいえない。
　
２−４−４．請求人の主張について
　
　請求人は回答書において、
「『リソグラフィ装置の技術分野において、基板ステージの走り面（ステージ定盤の上面）と、光軸やモールドの押し付け方向とを垂直となるように設定することは、通常採用される設計事項である。』との御判断は、根拠のないことと言わざるを得ません。」
と主張している。しかしながら、一般にリソグラフィ装置の分野において、原盤と被加工物とを斜めに配置するような構成のものが存在しないことや、引用発明においても、テンプレートの押し付け方向と基板の移動方向（被加工物を搭載したステージの走り方向）とが直交以外の関係であれば押し付けによるパターンの転写に問題が生じ、両者を直交させることが最善の状態であることは明かであること等を勘案するに、引用発明におけるテンプレートの押し付けの方向と基板の移動方向は直交の関係に設計されているものと認められる。
　
　したがって、上記請求人の主張は採用できない。
　
２−４−５．補正の却下の決定のむすび
　
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び引用例２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
　
３． 本願発明について
　
３−１．本願発明
　
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、「２−１−２．本件補正前の特許請求の範囲の請求項１」に記載したとおりのものである。
　
　
３−２．引用発明等
　
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２−２．引用発明等」に記載した通りである。
　
　
３−３．対比・判断
　
　本願発明は、本願補正発明から、
「前記第２チルト手段は、前記押し付けの方向に対して垂直な面に平行に移動するように構成され、
　前記第１制御手段は、前記パターン面が前記垂直な面に平行になるように前記モールドの姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記パターン面に対して垂直となるようにし、
　前記第２制御手段は、前記表面が前記垂直な面に平行になるように前記被加工物の姿勢を制御することにより前記押し付けの方向が前記表面に対して垂直となるようにする」
と限定のあるところを、削除したものに相当する。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．補正の却下の決定」で述べた理由により、引用発明及び引用例２に記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
３−４．むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受ける事が出来ない。
　
　したがって、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。