【事件の表示】
　特願２００４−３４４００１「有機電界発光素子及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月２３日出願公開、特開２００５−１６６６６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年１１月２９日（パリ条約による優先権主張、平成１５年１１月２８日、大韓民国）の出願である。原審において、平成１９年４月２７日付けで拒絶理由が通知され、これに対して同年８月７日付けで手続補正がされるとともに意見書が提出された。その後、同年１０月９日付けで再度いわゆる最初の拒絶理由が通知され、これに対して平成２０年４月１５日付けで手続補正がされるとともに意見書が提出された。さらにその後、同年６月２７日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対して同年１０月２日付けで手続補正がされるとともに意見書が提出されたものの、平成２１年２月２６日付けで、平成２０年１０月２日付けの手続補正の却下の決定がされるとともに拒絶査定がされた。
　上記拒絶査定に対し、平成２１年６月１日に、本件の拒絶査定不服審判の請求がされ、同年７月１日付けで手続補正がされた。その後、前置報告書の内容について、審判請求人の意見を求めるために平成２２年７月２３日付けで審尋がされ、平成２３年１月２６日付けで回答書が提出された。
　
　
　
第２　平成２１年７月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定
〔補正の却下の決定の結論〕
　平成２１年７月１日付けの手続補正を却下する。
　
〔理由〕
１　本件補正
（１）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
　平成２１年７月１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、本件補正前の特許請求の範囲（平成２０年４月１５日付けの手続補正により補正された。）の請求項１の記載を、以下のように補正することを含むものである（当審注：下線は当審による。）。
「互いに一定間隔離隔されて向い合って配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板内部面にサブピクセル単位で形成された薄膜トランジスタを有するアレイ素子と、
　前記第２基板内部面に位置し、透光性金属物質で構成された第１電極(132)と、
　前記第１電極上に順に形成された有機電界発光層及び第２電極(138)と、
　
前記第１基板(132)又は前記第２基板(138)の所定領域に具備されて素子内の水分を吸収する薄膜型吸湿剤とを含み、該薄膜型吸湿剤(160)は、該第2電極(138)の下部表面の全面を覆っており、該薄膜型吸湿剤(160)は、隔壁(134)の内側に配置され、該隔壁(134)に囲まれており、該薄膜型吸湿剤(160)の外延は、該隔壁(134)の内側に適合しており、
　前記各サブピクセル別に具備された前記薄膜トランジスタと前記第２電極を電気的に連結させる伝導性スペーサーとを含み、
　前記伝導性スペーサーは柱状で一定の高さを有しており、前記薄膜型吸湿剤は、前記第２電極と前記伝導性スペーサーが接触する部分を除外した領域、または、前記薄膜トランジスタが形成された第１基板上であって前記伝導性スペーサーが形成された部分を除外した領域に形成され、
　
該薄膜型吸湿剤は、各サブピクセル毎に、単一の薄膜からなるのではなく、複数の部分からなる
　
（２）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１は、平成２０年４月１５日付けの手続補正により、下記のとおりのものとなっていた。
「互いに一定間隔離隔されて向い合って配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板内部面にサブピクセル単位で形成された薄膜トランジスタを有するアレイ素子と、
　前記第２基板内部面に位置し、透光性金属物質で構成された第１電極と、
　前記第１電極上に順に形成された有機電界発光層及び第２電極と、
　前記第１基板又は前記第２基板の所定領域に具備されて素子内の水分を吸収する薄膜型吸湿剤と、
　前記各サブピクセル別に具備された前記薄膜トランジスタと前記第２電極を電気的に連結させる伝導性スペーサーとを含み、
　前記伝導性スペーサーは柱状で一定の高さを有しており、前記薄膜型吸湿剤は、前記第２電極と前記伝導性スペーサーが接触する部分を除外した領域、または、前記薄膜トランジスタが形成された第１基板上であって前記伝導性スペーサーが形成された部分を除外した領域に形成され、
　該薄膜型吸湿剤は、各サブピクセル毎に、単一の薄膜からなるのではなく、複数の部分からなることを特徴とする有機電界発光素子。」
　
　
２　本件補正の適法性についての検討・判断
　本件補正の結果、請求項１には、「該薄膜型吸湿剤は、該第2電極の下部表面の全面を覆っており、該薄膜型吸湿剤は、隔壁の内側に配置され、該隔壁に囲まれており、該薄膜型吸湿剤の外延は、該隔壁の内側に適合しており」、かつ、「該薄膜型吸湿剤は、各サブピクセル毎に、単一の薄膜からなるのではなく、複数の部分からなる」という技術事項が包含されることとなった。しかしながら、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面(以下「当初明細書等」という。)に記載した事項を参酌しても、当該技術的事項の直接の記載はなく、また、技術常識を踏まえても、当該技術的事項が当初明細書等に記載されているのに同然の事項であるともいえない。したがって、前記技術的事項は、当業者によって、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであるから、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではない。
　
　
３　補正についての小括
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２１年７月１日付け手続補正は上記のとおり却下されたから、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正前の、平成２０年４月１５日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１（上記「第２」の「１」の「（２）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１」を参照）に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
　
２　刊行物及び各刊行物の記載事項
（１）引用例１及び引用例１に記載の事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である「特開２００３−３３２０６４号公報」（以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（下記「（２）引用発明の認定」において特に関連する事項に下線を引いた。）。
ア　【特許請求の範囲】の欄
「【請求項１】
透明基板と、
該透明基板に対向する対向基板と、
前記透明基板の前記対向基板に向いた対向面側に第一電極、ＥＬ発光層、第二電極の順に積層されて設けられた複数のＥＬ素子と、
前記複数のＥＬ素子の各々に対向するように、前記対向基板の前記透明基板に向いた対向面側に設けられた複数の接続用電極と、
前記ＥＬ素子の各々を駆動せしめるとともに、前記対向基板の前記対向面側に形成され、駆動電極が前記接続用電極に接続された複数のトランジスタと、
前記トランジスタの上方に空間が形成されるように、前記ＥＬ素子の第二電極と前記接続用電極との間に介在する導電性スペーサと、
を具備することを特徴とするＥＬパネル。
…（中略）…
【請求項４】
前記ＥＬ素子の第二電極と前記接続用電極との間の空間に吸湿剤が配されていることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のＥＬパネル。
……」
　
イ　【発明の詳細な説明】の欄
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のＥＬ（Electro Luminescence）素子が基板にパターニングされており、ＥＬ素子を各々駆動制御するための薄膜トランジスタが設けられたＥＬパネル及びその製造方法に関する。
…（中略）…
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、一つの基板上に複数の薄膜トランジスタと複数の有機ＥＬ素子をパターニング形成しているため、歩留まりの向上にも限度がある。つまり、複数の薄膜トランジスタに形成ミスがあっても、複数の有機ＥＬ素子に形成ミスがあっても、有機ＥＬ表示パネルは不良品となる。従って、複数の有機ＥＬ素子には形成ミスがない場合でも、複数の薄膜トランジスタに形成ミスがあれば有機ＥＬ表示パネルは不良品となり、形成ミスのない有機ＥＬ素子が無駄となる。一方、複数の薄膜トランジスタには形成ミスがない場合でも、複数の有機ＥＬ素子に形成ミスがあれば有機ＥＬ表示パネルは不良品となり、形成ミスのない薄膜トランジスタが無駄となる。そのため、従来の有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、製造コストが嵩んでしまう。
…（中略）…
【０００６】そこで、本発明は、有機ＥＬ表示パネルの製造歩留まりの向上を図ることを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するために、請求項１記載の発明に係るＥＬパネルは、例えば図１に示すように、透明基板（例えば、透明基板３）と、該透明基板に対向する対向基板（例えば、対向基板２）と、前記透明基板の前記対向基板に向いた対向面（例えば、対向面３１）側に
第一電極（例えば、アノード電極４１）
…（中略）…
【０００９】請求項１又は５記載の発明では、トランジスタの駆動電極が接続用電極に接続されており、更に、接続用電極とＥＬ素子の第二電極との間に導電性スペーサが介在しているため、トランジスタの駆動電極にＥＬ素子の第二電極が導電している。このとき、第二電極及び接続用電極間に介在する導電性スペーサによってトランジスタの上方に空間ができるように設定されるので、透明基板と対向基板との貼り合わせで互いに押圧してトランジスタが損壊することを防止できる。従って、ＥＬパネルの製造歩留まりを高くすることができる。
【００１０】またさらに、対向基板にトランジスタを形成し且つ透明基板にＥＬ素子を形成しているため、正常にＥＬ素子が形成された透明基板に対して、正常にトランジスタが形成された対向基板を貼り合わせれば、ＥＬパネルの製造歩留まりの低下を抑えられる。つまり、請求項１又は７記載の発明では、ＥＬ素子の形成ミスのみが生じたＥＬパネル、トランジスタの形成ミスのみが生じたＥＬパネルを製造することがなくなり、製造歩留まりの低下及び製造コストの増加を抑えられる。
…（中略）…
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１から３の何れかに記載のＥＬパネルにおいて、前記ＥＬ素子の第二電極と前記接続用電極との間の空間に吸湿剤が配されていることを特徴とする。
【００１６】請求項４記載の発明では、ＥＬ素子の透明電極と接続用電極との空間に吸湿剤が配されているため、空間中の水分が吸湿剤に吸着して、空間が乾燥する。従って、ＥＬ素子の第二電極及び接続用電極の腐食を抑えることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、図面を用いて本発明の具体的な態様について説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。なお、本実施の形態において、『平面視して』とは、『透明基板３（図１に図示）の対向面３１に対して略垂直な方向に対向面３１（表示面）を見て、或いは対向基板２（図１に図示）の対向面２１に対して略垂直な方向に対向面２１（表示面）を見て』と同義である。
…（中略）…
【００２９】
アノード電極４１は、有機ＥＬ発光層４２へ正孔を効率よく注入するものが好ましく、可視光に対して透光性を有し、
…（中略）…
【００３５】導電性スペーサ７は、弾性樹脂の表面に導電性物質がコーティングされたものであるが、導電性を有していればこのようなものに限定されず、
どの導電性スペーサ７も基本的に粒径がほぼ均一である。
…（中略）…
【００４４】そして、対向基板２では、各々の接続用電極５に導電性スペーサ７を散布或いは塗布する（図８）。なお、導電性スペーサ７はその表面に接着性を有していれば、散布された時点で導電性スペーサ７が接続用電極５に接着して、接続用電極５上で滑ったり、移動したりしない。
…（中略）…
【００４８】本実施の形態によれば、以下のような効果を奏する。
（１）  有機ＥＬ表示パネル１の製造歩留まりが向上し、製造コストの抑制を図ることができる。従来では、対向基板に駆動用のＴＦＴを画素ごとにパターニングした後にその対向基板に有機ＥＬ素子を画素ごとにパターニングしていたため、ＴＦＴのパターニングミスが発生した場合でも、有機ＥＬ素子のパターニングミスが発生した場合でも、ＴＦＴ及び有機ＥＬ素子の両方にパターニングミスが発生した場合でも、製造された有機ＥＬ表示パネルは不良品である。例えば、ＴＦＴのパターニング工程における歩留まりを９０％とし、有機ＥＬ素子のパターニング工程における歩留まりを９０％とした場合、従来では有機ＥＬ表示パネルの製造歩留まりは理論上８１％となる。それに対して、本実施の形態では、対向基板２にＴＦＴ６を画素ごとにパターニングして、別の基板である透明基板３に有機ＥＬ素子４を画素ごとにパターニングしているため、正常に有機ＥＬ素子４がパターニングされた透明基板３に対して、正常にＴＦＴ６がパターニングされた対向基板２を貼り合わせれば、有機ＥＬ表示パネル１の歩留まりの低下を抑えられる。例えば、例えば、ＴＦＴ６のパターニング工程における歩留まりを９０％とし、有機ＥＬ素子４のパターニング工程における歩留まりを９０％とした場合、本実施形態では有機ＥＬ表示パネル１の製造歩留まりは理論上９０％と高くなる。
…（中略）…
【００５１】なお、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。例えば、上記実施の形態では、導電性スペーサ７は、弾性樹脂の表面に導電性物質がコーティングされたものであるが、導電性弾性樹脂で形成されたスペーサであっても良い。
【００５２】
また、空間１１に導電性スペーサ７に加えて、吸湿剤としての吸湿性スペーサを設けても良い。吸湿性スペーサとしては、球状シリカゲル、ゼオライト微粒子等が挙げられる。吸湿性スペーサの粒径は導電性スペーサ７の粒径より小さいことが望ましく、吸湿性スペーサが空間１１に配されることで、空間１１の水分が吸湿性スペーサに吸着するので、接続用電極５及びカソード電極４３の腐食を抑える。なお、吸湿性スペーサを設けるには、導電性スペーサ７を散布又は塗布するのと同時に、又は導電性スペーサ７の散布又は塗布する前又は後に、吸湿性スペーサを接続用電極５に散布又は塗布すれば良い。
…（中略）…
【００５７】
【発明の効果】本発明によれば、第二電極及び接続用電極間に介在する導電性スペーサにより、トランジスタの上方に空間ができるように設定されるので透明基板と対向基板との貼り合わせで互いに押圧してトランジスタが損壊することを防止できる。ＥＬ素子の形成ミスのみが生じたＥＬパネル、トランジスタの形成ミスのみが生じたＥＬパネルを製造することがなくなる。従って、ＥＬパネルの製造歩留まりの低下を抑えられる。」 
　
ウ　【図面の簡単な説明】
「【図１】図１は、本発明が適用された有機ＥＬ表示パネルの一部分を拡大して示した断面図である。
【図２】図２は、図１の有機ＥＬ表示パネルの一部分の平面図である。
……」
　
エ　【図１】
　
　
カ　【図２】
　
　
（２）引用発明の認定
　上記「（１）引用例１及び引用例１に記載の事項」に摘記した記載及び図面を含む引用例１全体の記載並びに当業者の技術常識を総合的に勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
＜引用発明＞
「透明基板と、
　該透明基板に対向する対向基板と、
　前記透明基板の前記対向基板に向いた対向面側に、可視光に対して透光性を有する第一電極、ＥＬ発光層、第二電極の順に積層されて設けられた複数のＥＬ素子と、
　前記複数のＥＬ素子の各々に対向するように、前記対向基板の前記透明基板に向いた対向面側に設けられた複数の接続用電極と、
　前記ＥＬ素子の各々を駆動せしめるとともに、前記対向基板の前記対向面側に形成され、駆動電極が前記接続用電極に接続された複数のトランジスタと、
　前記トランジスタの上方に空間が形成されるように、前記ＥＬ素子の第二電極と前記接続用電極との間に介在する、粒径がほぼ均一である導電性スペーサと、
　球状シリカゲル、ゼオライト微粒子等からなり、前記ＥＬ素子の第二電極と前記接続用電極との間の空間に配された、吸湿剤としての吸湿性スペーサと、
を具備し、
　吸湿性スペーサの粒径は導電性スペーサ７の粒径より小さく、導電性スペーサ７を散布又は塗布するのと同時に、又は導電性スペーサ７の散布又は塗布する前又は後に、吸湿性スペーサを接続用電極５に散布又は塗布することにより吸湿性スペーサが設けられた、
　ＥＬパネル。」
　
（３）引用例２及び引用例２に記載の事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である「国際公開第０２／０７８１０１号（２００２）」（以下「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
 ア　明細書第３−１０頁
 「（第１頁第３−５行）
Background to the Invention
This invention relates to a method of creating an electroluminescent
device and to a device created using the method. 
……
（第３頁第１８−３２行）
Summary of the Invention
I have invented a novel method of manufacturing active matrix 
displays. My approach involves the heterogeneous integration 
of two components, one of which contains a pixel array and the 
other of which contains active matrix driving circuitry. The two 
are bonded together in such a fashion as to provide an electrically 
conductive pathway from one to the other so that the pixels can 
be electrically addressed by the circuitry. 
　
The present invention thus provides a method of creating an 
electroluminescent device, comprising the steps of creating a 
plurality of organic electroluminescent pixels on a transparent 
substrate, creating active electronic circuitry on a second separate
substrate, and assembling together the two substrates with the 
active electronic circuitry facing the transparent substrate in such
a manner as to form discrete electrical connections between the 
active electronic circuitry and the organic electroluminescent 
pixels.
……
（第５頁第２５−第６頁第９行）
The electrical connections between the substrates can be formed by 
a number of different methods. The connection material may 
comprise conductive adhesive as an alternative to solder or metal. 
Low-temperature curing conducting adhesive is particularly 
appropriate for the preferred method of applying the connection 
material: patterning by screen, stencil or ink-jet printing to form 
the electrical and mechanical connections between metal electrodes
on the two substrates. This reduces the exposure of the organic 
materials to elevated temperatures and wet processes, and can 
allow for a plurality of connections to be made on one of the 
substrates at any one time during manufacture. 
　
Other suitable bonding methods include the use of ultrasonic 
bonding to form the discrete electrical and mechanical connections
between metal electrodes on the two substrates. 
　
An alternative bonding method would involve the application of a 
material which has an anisotropy in its conductivity to only form 
the electrical connections between the metal electrodes on the two
substrates. This material would be applied as continuous film 
between the two components, but would only be conductive between
the corresponding metal electrodes on the two substrates. 
……
（第８頁第１０−第９頁第１３行）
Detailed Description of the Preferred Embodiment
Figures 2 and 3  show a transparent substrate  7 , of a material 
having good hermetic properties, such as glass. In a separate 
manufacturing process to that of an active circuit chip described 
below, the transparent substrate  7  is firstly coated with a 
transparent or semi-transparent electrode  8 , preferably comprising 
ITO. 
　
Walls  9  of light-absorbing, electrically insulating material are 
constructed on the transparent electrode  8  to isolate the pixels 
electrically and optically. The walls define an array of spaces in 
each of which an electroluminescent pixel  10  is manufactured 
on the electrode  8 , by a spin-coating, dip-coating, spraying, 
doctor blading or vacuum deposition method known in the field. 
The pixel  10  comprises one or more organic electroluminescent 
layers, each layer comprising a polymer, oligomer, small molecule,
or rare earth chelate material. Additionally, the pixel  10  may 
include one or more inorganic electroluminescent layers, conducting
layers and/or barrier layers as known in the art. 
　
A second electrode  11  is then vacuum deposited via a shadow mask on
each organic pixel  10 . This second electrode consists of a thin 
layer  12  of reactive low work function (4 eV) metal, or metal 
compound such as lithium fluoride. The layer  12  is capped by 
depositing via a shadow mask a thicker layer  13  of less reactive 
metal such as aluminum, so that the reactive metal layer  12  is fully
encapsulated. A plurality of emissive pixels  10  is formed, each with
an independently addressable second metal electrode contact  11 . 
　
Active matrix addressing scheme circuitry  14  is separately 
manufactured by methods known to practitioners in the field, such as
CMOS techniques, on a suitable substrate  15. The active matrix pixel
circuitry includes metal electrode contact pads  16 . The electrode 
pads may be the only electrically conducting parts of the circuitry 
that are not protected by insulating layers. 
　
A conducting material, such as a low-temperature curing conducting 
adhesive, is applied to either or both of, on the one hand, 
electrical bumps 11 a  of the second electrodes  11  and on the other
hand, the contact pads  16 , in such a way that when the components 
come into contact only a discrete electrical connection  17  is made
between the respective contacts of the two substrates  7 ,  15 . 
When using certain conducting materials to form the electrical 
connections it may be advantageous to apply the conducting 
material to both sets of electrical contacts. 
……」
（＜邦訳＞
（第１頁第３−５行）
【背景技術】
　本発明はエレクトロルミネセンス装置の製法及びこの方法を使用して作成された装置に関する。
……
（第３頁第１８−３２行）
【発明の概要】
　私はアクティブ・マトリックス・ディスプレイを製造する新規な方法を発明した。私の方法は、２つの部品の異種集積化を含む。部品の一方はピクセル・アレイを含むものであり、他方はアクティブ・マトリックス駆動回路を含むものである。ピクセルを回路で電気的にアドレスすることができるように、この２つの部品は、一方から他方への導電経路を実現するように互いに結合される。
　このように、本発明は、エレクトロルミネセンス装置を作成する方法を提供する。この方法は、複数の有機エレクトロルミネセンス・ピクセルを透明基板上に作成する工程と、アクティブ電子回路を第２の別個の基板上に作成する段階と、アクティブ電子回路と有機エレクトロルミネセンス・ピクセルの間に個別の電気接続を形成するように、アクティブ電子回路が透明基板と向かい合う状態で、２つの基板を一緒に組み立てる段階を備える。
……
（第５頁第２５−第６頁第９行）
　基板間の電気接続は、多くの異なる方法で形成することができる。接続材料は、半田又は金属の代替として導電性接着剤を含むことができる。低温硬化導電性接着剤は、接続材料を塗布する好ましい方法に特に適切である。すなわち、スクリーン、ステンシル、又はインクジェット印刷でパターン形成して、２つの基板上の金属電極間に電気的・機械的接続を形成する。これにより、有機材料を高温及び”ウェット”・プロセスにさらすことが少なくなり、さらに製造中に、一度に複数の接続を基板の一方に作成することができるようになる。
　他の適切な結合方法には、超音波ボンディングを使用して、２つの基板上の金属電極間に個別の電気的・機械的接続を形成することがある。
　他の結合方法には、導電性が異方性である材料を使用して、２つの基板上の金属電極間にのみ電気的接続を形成することがある。この材料は、２つの部品間に連続したフィルムとして付けることができ、２つの基板の対応する金属電極の間でのみ導電性である。
……
（第８頁第１０−第９頁第１３行）
【好適な実施態様の詳細な説明】  
　図２及び３は、ガラスのような優れた気密封止特性を有する材料の透明基板７を示す。以下で説明するアクティブ回路チップの製造プロセスと別個の製造プロセスで、最初に、好ましくはＩＴＯを含む透明又は半透明電極８を透明基板７に塗布する。
　ピクセルを電気的・光学的に分離するために、光吸収性・電気絶縁性材料の壁９が透明電極８上に形成される。この壁は空間のアレイを画定し、この各空間で、当分野で知られているスピンコーティング、ディップコーティング、スプレイ、ドクター・ナイフ又は真空蒸着法によって、エレクトロルミネセンス・ピクセル１０が電極８上に形成される。ピクセル１０は、１つ又は複数の有機エレクトロルミネセンス層を含み、各層は高分子、オリゴマー、低分子、又は希土キレート材料を含む。さらに、ピクセル１０は、当技術分野で知られているように、１つ又は複数の無機エレクトロルミネセンス層、導電層及び／又は障壁層を含むことができる
　次いで、シャドウ・マスクを介して第２の電極１１が各有機ピクセル１０上に真空蒸着される。この第２の電極は、反応性の高い仕事関数の小さな（＜４ｅＶ）、金属又はフッ化リチウムのような金属化合物の薄い層１２からなる。アルミニウムのような比較的反応性の低い金属の、より厚い層１３をシャドウ・マスクを介して堆積することにより、層１２は蓋がされ、反応性の高い金属層１２は完全に封じ込められる。複数の発光ピクセル１０が形成され、各々が独立にアドレス可能な第２の金属電極コンタクト１１を有する。
　アクティブ・マトリックス・アドレス方式回路１４は、ＣＭＯＳ技術のような当分野の当業者に知られている方法で、適切な基板１５に別個に形成される。アクティブ・マトリックス・ピクセル回路は、金属電極コンタクト・パッド１６を含む。電極パッドは、絶縁層で保護されていない、回路の唯一の導電性部分であるかもしれない。
　一方で第２の電極１１の電気的バンプ１１ａ、他方でコンタクト・パッド１６のいずれか又はその両方に、これらの部品が接触するときに２つの基板７、１５のそれぞれのコンタクト間に１つの個別電気接続１７だけが形成されるように、低温硬化導電性接着剤のような導電性材料が付けられる。ある種の導電性材料を使用して電気接続を形成するときは、電気コンタクトの両方に導電性材料を付けるのが有利かもしれない。） 
　
イ　Ｆｉｇ．２
　
（４）引用例３及び引用例３に記載の事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−２９７５５９号公報（以下「引用例３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
 ア　【特許請求の範囲】の欄 
 「【請求項１】   (a) 基板と、
(b) 該基板の片面上に配置されたアレイ状の有機発光ダイオード要素と、
(c) 該基板の同一面側で該アレイ状の有機発光ダイオード要素の上に、該有機発光ダイオード要素による発光を妨害しないようにパターン配置された乾燥剤とを含んで成る、上面発光型有機発光ダイオード表示装置。」
　
イ　【発明の詳細な説明】の欄
 「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置に関し、より詳細には、ＯＬＥＤ発光材料の湿分による劣化を防止することにより当該表示装置の性能、信頼性及び健全性を高め、かつ、そのコントラストを改良することに関する。
…（中略）…
【０００８】
【発明の実施の形態】図面は、比例配分されていないことを理解されたい。個々の層は極めて薄く、各層の厚さの差が非常に大きいため、一定の割合で図示できないからである。図１に、基板１２と、ＯＬＥＤ要素に動力を提供するＴＦＴのアレイを含む薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アクティブマトリックス層１４とを含む、従来技術の上面発光型ＯＬＥＤ表示装置１０を示す。ＴＦＴアクティブマトリックス層の上には、パターン化された第１絶縁層１６が設けられ、その上に、アレイ状の第１電極１８が、ＴＦＴアクティブマトリックス層と電気的に接触するように設けられている。アレイ状の第１電極１８の上には、各第１電極１８の少なくとも一部が露出されるように、パターン化された第２絶縁層１７が設けられている。
【０００９】第１電極と絶縁層の上には、赤色発光性有機電場発光（ＥＬ）要素１９Ｒ、緑色発光性有機電場発光（ＥＬ）要素１９Ｇ及び青色発光性有機電場発光（ＥＬ）要素１９Ｂが設けられている。本明細書中、これらの有機ＥＬ要素をまとめて有機ＥＬ層と呼ぶ場合もある。発光性画素領域は、一般に、第１電極１８の有機ＥＬ要素と接触している領域によって画定される。有機ＥＬ層の上には、発生した赤色光、緑色光及び青色光が透過し得るに十分な透光性を有する透明な共通第２電極３０が設けられている。本明細書中、各第１電極、その関連する有機ＥＬ要素、及び第２電極を組み合わせたものをＯＬＥＤ要素と称する。典型的な上面発光型ＯＬＥＤ表示装置は、各ＯＬＥＤ要素が赤色光、緑色光又は青色光を発するアレイ状のＯＬＥＤ要素を含んでなる。しかしながら、アレイ状のＯＬＥＤ要素が同じ色の光、例えば、白色光、を発するようなモノクロ表示装置も知られている。
【００１０】動作に際しては、ＴＦＴ層１４の薄膜トランジスタによって、個別選択的にアドレス可能な第１電極１８と共通第２電極３０との間に電流を流す。有機ＥＬ要素の内部で正孔と電子が再結合することにより発光が起こる。
【００１１】図２を参照すると、本発明の第１態様による上面発光型ＯＬＥＤ装置は、第２電極の上に設けられた透明保護層３２を含み、さらに、透明保護層３２に接触している吸光性乾燥剤４０のパターン化層を含む。ＯＬＥＤ装置の上には、透明カバー３６が、該装置と該カバーとの間に一定の間隙を維持した状態で設けられている。この部分横断面図には、該カバーが該表示装置の縁部に取り付けられている様子は図示されていない。
【００１２】透明保護層３２は任意構成要素である。したがって、パターン化された乾燥剤層を直接第２電極３０に接するように設けることもできる。保護層３２を設ける場合には、例えば、特開２００１−１２６８６４号公報に記載されているような無機材料（SiＯx又はSiＮx）で構成することができる。別法として、保護層３２を、例えば、テフロン(登録商標)、ポリイミド及び特開平１１−１６２６３４号公報に記載されているポリマーをはじめとする高分子のような有機材料で構成してもよい。保護層３２は、多重層状の有機材料もしくは無機材料又はこれらの組合せを含むことができる。保護層３２として、例えば、米国特許第６２６８２９５号明細書及び国際公開第００／３６６６５号パンフレットに開示されているような、無機層と有機層とを交互に配置したものが有用である。いずれも場合も、保護層３２は、光学的透明性が高いこと、好ましくは透過率が７０％を超えること、が必要である。本明細書では、便宜上、基板から任意の保護層にかけての層の組合せをＯＬＥＤ基板と称する。
……」
　
（５）引用例４及び引用例４に記載の事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−２６４０６３号公報（以下「引用例４」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
 ア　【特許請求の範囲】の欄 
 「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自発光素子を備えた表示装置に関するものであり、特にエレクトロルミネッセンス素子及び薄膜トランジスタを備えた表示装置に関する。
…（中略）…
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このとき、封止基板側に乾燥剤を塗布することで、外部からの水分等を吸湿して、ＥＬ素子の動作不良が起きないように対応している。
【００１２】乾燥剤の吸湿能力は、当該乾燥剤の重量と総表面積に関係している。そのため従来では、乾燥剤の吸湿量を増大させるために重量を増加させていた。このように従来では、重量を重視して総表面積に関係する形状に関してはあまり考慮されていなかった。そのため、効率的な吸湿作用が行えていなかった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】そこで、上記課題に鑑み本発明の表示装置は、デバイス基板と封止基板とを貼り合わせて成るものにおいて、前記封止基板に複数の屈折部または複数の屈曲部を有する形状となるように乾燥剤が塗布された状態で、前記デバイス基板と封止基板とが貼り合わされていることを特徴とするものである。
…（中略）…
【００１９】係る構成により、複数の屈折部または複数の屈曲部を有する形状となるように乾燥剤を塗布することで、前記封止基板上に塗布される乾燥剤の経路が長くなる。従って、封止基板に塗布される乾燥剤の量が従来と同じであっても、当該封止基板上に塗布される乾燥剤の経路が長くなることで、乾燥剤の上面と側壁面からなる乾燥剤の総表面積が増大するため、外部から侵入する水分等の吸湿作用が向上し、デバイス基板を構成するＥＬ素子に対する防湿効率が向上する。
 …（中略）…
【００４８】更に言えば、本発明は乾燥剤を塗布する形状を工夫することで当該乾燥剤の総表面積を増大させるものであれば良く、上記各実施形態の構成以外にも種々の変更が可能であり、例えば細かく点状に乾燥剤を塗布するものであっても良く、更には適当な文字を書くよう形で乾燥剤を塗布するものであっても構わない。
【００４９】更に、上記実施形態では、ＥＬ表示装置に本発明を適用した例を紹介したが、本発明はこれに限定されるものではなく、液晶表示装置等の各種表示装置に適用可能なものである。
【００５０】
【発明の効果】本発明によれば、デバイス基板と封止基板とを貼り合わせて成る表示装置において、当該表示装置内の乾燥剤の量が、例えば従来と同じであっても、封止基板上に塗布される乾燥剤の経路が長くなることで、従来に比して乾燥剤の上面と側壁面からなる乾燥剤の総表面積が増大するため、外部から侵入する水分等の吸湿作用が向上し、デバイス基板を構成するＥＬ素子に対する防湿効率を向上させることができる。」
　
　
３　本願発明と引用発明の対比
　技術常識を踏まえつつ、引用発明を本願発明と対比する。
（１）引用発明における下記の事項が、それぞれ、本願発明における下記の事項に相当することは、当業者には明らかである。
　＜引用発明＞　　　　　　　　　＜本願発明＞
　「対向基板」　　　　　　　　　「第１基板」　
　「透明基板」　　　　　　　　　「第２基板」
　「ＥＬ発光層」　　　　　　　　「有機電界発光層」　
　「ＥＬパネル」 　　　　　　 　「有機電界発光素子」
　「第一電極」　　　　　　　　　「第１電極」
　「第二電極」　　　　　　　　　「第２電極」
　「トランジスタ」　　　　　　　「薄膜トランジスタ」
　
（２）引用発明は「透明基板」と「透明基板に対向する対向基板」を具備するところ、これらの基板が互いに一定間隔離隔されて向かい合って配置されていることは技術常識からして明らかであるから、上記（１）も踏まえると、引用発明の「有機電界発光素子（ＥＬパネル）」と本願発明の「有機電界発光素子」は、「互いに一定間隔離隔されて向い合って配置された第１基板及び第２基板を含む点」において共通する。
　
（３）上記（１）も踏まえ、引用発明における「前記ＥＬ素子の各々を駆動せしめるとともに、前記対向基板の前記対向面側に形成され、駆動電極が前記接続用電極に接続された複数のトランジスタ」と、本願発明における「前記第１基板内部面にサブピクセル単位で形成された薄膜トランジスタを有するアレイ素子」とを対比すると、両者は、「前記第１基板内部面に形成された薄膜トランジスタを有するアレイ素子」の点において共通する。
　
（４）上記（１）も踏まえると、引用発明における「『前記透明基板の前記対向基板に向いた対向面側』に設けられた、『可視光に対して透光性を有する第一電極』」が、本願発明における「前記第２基板内部面に位置し、透光性金属物質で構成された第１電極」に相当することは明らかである。
　
（５）上記（１）も踏まえると、引用発明における「『前記透明基板の前記対向基板に向いた対向面側』に、『第一電極、ＥＬ発光層、第二電極の順に積層され』た『ＥＬ発光層』及び『第二電極』」が、本願発明における「前記第１電極上に順に形成された有機電界発光層及び第２電極」に相当することは明らかである。
　
（６）上記（１）も踏まえると、引用発明における「球状シリカゲル、ゼオライト微粒子等からなり、前記ＥＬ素子の第二電極と前記接続用電極との間の空間に配された、吸湿剤としての吸湿性スペーサ」と、本願発明における「前記第１基板又は前記第２基板の所定領域に具備されて素子内の水分を吸収する薄膜型吸湿剤」とは、「前記第１基板又は前記第２基板の所定領域に具備されて素子内の水分を吸収する吸湿剤」の点で共通する。
　
（７）引用発明においては、「接続用電極」に「トランジスタ」の「駆動電極」が接続されていること及び上記（１）を踏まえ、引用発明における「前記ＥＬ素子の第二電極と前記接続用電極との間に介在する、粒径がほぼ均一である導電性スペーサ」と、本願発明における「前記各サブピクセル別に具備された前記薄膜トランジスタと前記第２電極を電気的に連結させる伝導性スペーサー」とを対比すると、両者は、「前記薄膜トランジスタと前記第２電極を電気的に連結させる伝導性スペーサー」の点で共通する。また、引用発明の「伝導性スペーサ（導電性スペーサ）」と引用発明の「伝導性スペーサ」は、「一定の高さを有して」いる点で共通する。
　
（８）引用発明における「吸湿性スペーサ」は、「導電性スペーサ７を散布又は塗布するのと同時に、又は導電性スペーサ７の散布又は塗布する前又は後に、吸湿性スペーサを接続用電極５に散布又は塗布することにより吸湿性スペーサが設けられた」のであるから、トランジスタが形成された対向基板上であって導電性スペーサーが形成された部分を除外した領域に形成されていることは明らかである。したがって、引用発明の「吸湿剤」と本願発明の「吸湿剤」は、「前記第２電極と前記伝導性スペーサーが接触する部分を除外した領域、又は、前記薄膜トランジスタが形成された第１基板上であって前記伝導性スペーサーが形成された部分を除外した領域に形成された点」で共通する。
　
（９）上記（１）ないし（８）を総合すると、本願発明と引用発明は、
「互いに一定間隔離隔されて向い合って配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板内部面に形成された薄膜トランジスタを有するアレイ素子と、
　前記第２基板内部面に位置し、透光性金属物質で構成された第１電極と、
　前記第１電極上に順に形成された有機電界発光層及び第２電極と、
　前記第１基板又は前記第２基板の所定領域に具備されて素子内の水分を吸収する吸湿剤と、
　前記薄膜トランジスタと前記第２電極を電気的に連結させる伝導性スペーサーとを含み、
　前記伝導性スペーサーは一定の高さを有しており、前記吸湿剤は、前記第２電極と前記伝導性スペーサーが接触する部分を除外した領域、又は、前記薄膜トランジスタが形成された第１基板上であって前記伝導性スペーサーが形成された部分を除外した領域に形成された、
　有機電界発光素子」
の点で一致し、下記の相違点１ないし相違点３の点において相違すると認められる。
＜相違点１＞
　本願発明においては、薄膜トランジスタはサブピクセル単位で形成されているのに対して、引用発明はこのような発明特定事項を有していない点。
　
＜相違点２＞
　本願発明においては、伝導性スペーサーは柱状であるのに対して、引用発明においては、球状である点。
　
＜相違点３＞
　本願発明においては、吸湿剤が、各サブピクセル毎に、単一の薄膜からなるのではなく、複数の部分からなる薄膜型吸湿剤であるのに対して、引用発明においては、吸湿剤が（球状の）吸湿性スペーサである点。
　
　
４　相違点の検討及び判断 
（１）相違点１について
　有機電界発光素子において、画素を赤、青、緑の３色のサブピクセルからなるものとして、薄膜トランジスタをサブピクセル単位で形成することは、技術常識にすぎない。したがって、相違点１は実質的な相違点でない。
　
（２）相違点２について
　引用例２には、「有機エレクトロルミネッセンス・ピクセルが形成された基板（本願発明の「第２基板」に相当する。）と、アクティブ・マトリックス・ピクセル回路が形成された基板（本願発明の「第１基板」に相当する。）とを、有機エレクトロルミネッセンス・ピクセルとアクティブ・マトリックス・ピクセルの間に個別の電気接続（本願発明の「伝導性スペーサ」に相当する。）を形成するように貼り合わせるという、引用発明と共通する技術において、電気接続を低温硬化導電性接着剤で形成することが記載されている。そして、低温硬化導電性接着剤は、その形成後、「柱状」になると認められる。したがって、引用発明の伝導性スペーサ（導電性スペーサ）に代えて、引用例２に記載された低温硬化導電性接着剤を採用し、伝導性スペーサーを柱状とすることは、当業者が適宜行うことのできる設計変更にすぎない。よって、相違点２は当業者が容易に想到し得たものである。
　
（３）相違点３について
　引用例３には、有機電界発光素子における吸湿剤（乾燥剤）の設け方として、吸湿剤（乾燥剤）のパターン化層を電極上に設けること、すなわち、パターン化された薄膜型の吸湿剤を電極に設けることが記載されている（引用例３の特に段落【００１１】及び【００１２】を参照）。したがって、引用発明の吸湿剤（（球状の）吸湿性スペーサ）に代えて、引用例３に記載の吸湿剤を採用することは、当業者が適宜なし得ることである。そして、吸湿剤の吸湿能力がその表面積に依存し、吸湿剤を点状に形成するなどして表面積を増大させることにより吸湿作用が向上することは、有機電界発光素子の技術分野に限られず、広く一般的に認識された、技術常識である（引用例４の特に段落【００１９】、【００４８】及び【００４９】参照）。したがって、パターン化された薄膜型吸湿剤を採用するに際して、表面積を増大させるために吸湿剤のパターンの形状を選択することは、設計事項にすぎない。また、上記（１）で示したように、有機電界発光素子において、サブピクセルを備えるようにすることは、技術常識にすぎない。
　してみれば、引用発明において、サブピクセルを備えるようにしつつ、吸湿剤として、引用例３に記載されたパターン化された薄膜型吸湿剤を採用し、その際、表面積を増大させるために、パターンとして例えば点状を選択して、吸湿剤が、各サブピクセル毎に、単一の薄膜からなるのではなく、複数の部分からなる薄膜型吸湿剤となるようにすることは、当業者が容易に想到し得たこととである。
　
（４）小括
　以上検討のとおり、相違点１ないし相違点３はいずれも格別のものではない。
　そして、本願発明の作用効果は、引用発明、引用文献２に記載された事項、引用例３に記載された事項及び技術常識から当業者が予測できる域を超えるものでもない。
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された事項、引用例３に記載された事項及び技術常識に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　
５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明、引用文献２に記載された事項、引用例３に記載された事項及び技術常識に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。