(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻線（１２）への通電により駆動されるモータ（１０）と、
前記モータの軸方向の一方の端部に設けられる第１放熱部材（２０）と、
発熱体（５０）が固定される第２放熱部材（４０）と、
前記第２放熱部材の外側に設けられ、外部との接続に用いられるコネクタ部（６１、６２）を有するコネクタケース（６０、１６０）と、
前記コネクタケースに形成されるプレート固定部（６５１、６５２、６５３、６５４、６５５）に固定され、前記モータ側の面であるモータ側当接面（７１５、７２５、７３５、７４５、７５５）にて前記第１放熱部材と当接し、前記モータと反対側の面である反モータ側当接面（７１６、７２６、７３６、７４６、７５６）にて前記第２放熱部材と当接するプレート部材（７１、７２、７３、７４、７５）と、
を備え、
前記プレート部材の熱伝導率は、前記第１放熱部材の熱伝導率および前記第２放熱部材の熱伝導率と同等以上であることを特徴とする駆動装置（１）。
【請求項２】
前記プレート部材には、当該プレート部材を挟んだ状態にて、前記第２放熱部材と前記第１放熱部材とを共締めする第１固定部材（８１、８２、８３）が挿通される第１孔部（７１１、７２１、７３１、７４１、７５１）が形成されることを特徴とする請求項１に記載の駆動装置。
【請求項３】
前記プレート部材（７１、７２、７４、７５）には、前記コネクタケースを前記第２放熱部材に固定するための第２固定部材（７６、７７、７８）が挿通される第２孔部（７１２、７１３、７２２、７４２、７５２）がさらに形成されることを特徴とする請求項２に記載の駆動装置。
【請求項４】
前記モータ側当接面は、前記プレート固定部よりも前記モータ側に突出して形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の駆動装置。
【請求項５】
前記第２放熱部材には、前記プレート固定部の前記モータと反対側に嵌り合う形状に形成されるプレート当接部（４１、４２、４３）が形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の駆動装置。
【請求項６】
前記コネクタケースには、複数の前記プレート部材が固定されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の駆動装置。
【請求項７】
複数の前記プレート部材（７２、７４、７５）は、同じ形状であることを特徴とする請求項６に記載の駆動装置。
【請求項８】
複数の前記プレート部材（７１、７２、７３）は、異なる形状であることを特徴とする請求項６に記載の駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば車両のエンジンルーム等に搭載される電子制御ユニットが知られている。特許文献１では、絶縁性樹脂によりインサート成形されるハウジングの一側にヒートシンクが密封状態で固定され、他側にカバーが密封状態で固定される。また、特許文献１のハウジングには、コネクタが一体に成形されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−４９６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のように、ヒートシンクとカバーとの間に樹脂製のハウジングが設けられると、ハウジングの熱伝導率が低いため、ヒートシンクからカバー側への放熱は期待できない。また例えば、ハウジングのクリープを防止するために、ねじが挿入されるねじ孔に鉄カラーをインサートすることがある。鉄カラーを設けることにより、鉄カラーの両端面とヒートシンクおよびカバーとをメタルタッチさせることは可能であるが、鉄の熱伝導率がアルミより小さく、また接触面積が小さいため、ヒートシンクの熱を、カラーを介して別部材へ放熱させることはあまり期待できない。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、発熱体が固定される放熱部材の熱を別部材から放熱可能な駆動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の駆動装置は、モータと、第１放熱部材と、第２放熱部材と、コネクタケースと、プレート部材と、を備える。モータは、巻線への通電により駆動される。第１放熱部材は、モータの軸方向の一方の端部に設けられる。第２放熱部材には、発熱体が固定される。
コネクタケースは、第２放熱部材の外側に設けられ、外部との接続に用いられるコネクタ部を有する。
【０００６】
プレート部材は、コネクタケースに形成されるプレート固定部に固定され、モータ側の面であるモータ側当接面にて第１放熱部材と当接し、モータと反対側の面である反モータ側当接面にて第２放熱部材と当接する。
プレート部材の熱伝導率は、第１放熱部材の熱伝導率および第２放熱部材の熱伝導率と同等以上である。
【０００７】
本実施形態では、コネクタケースにプレート部材を固定し、第１放熱部材とメタルタッチにて当接させているので、第１放熱部材とコネクタケースとの間での防水を実現する。
プレート部材は、モータ側当接面にて第１放熱部材と当接し、反モータ側当接面にて第２放熱部材と当接する。また、プレート部材の熱伝導率は、第１放熱部材の熱伝導率および第２放熱部材の熱伝導率と同等以上であるので、プレート部材の熱伝導率が、第１放熱部材の熱伝導率および第２放熱部材の熱伝導率よりも小さい場合と比較し、発熱体が固定される第２放熱部材の熱を第１放熱部材側へ適切に伝達させることができる。これにより、第２放熱部材の熱を、プレート部材および第１放熱部材を経由して外部へ放熱可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態による駆動装置を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による駆動装置を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態による駆動装置を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるフレームエンドを示す平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるヒートシンクを示す側面図である。
【図６】図５のＶＩ方向矢視図である。
【図７】図５のＶＩＩ方向矢視図である。
【図８】本発明の第１実施形態のコネクタケースをモータ側から見た平面図である。
【図９】本発明の第１実施形態のコネクタケースを反モータ側から見た平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｂ−Ｃ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１０のＸＩ部の拡大図である。
【図１２】本発明の第１実施形態によるヒートシンクとコネクタケースとを組み付けた状態にてモータ側から見た平面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態によるヒートシンクとコネクタケースとを組み付けた状態にて反モータ側から見た平面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態によるコネクタケースをモータ側から見た平面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態によるコネクタケースを反モータ側から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明による駆動装置を図面に基づいて説明する。なお、以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による駆動装置を図１〜図１３に基づいて説明する。駆動装置１は、電動パワーステアリング装置に適用される。図１、図２および図３に示すように、駆動装置１は、コントロールユニット３０がモータ１０の軸方向の一側に設けられる機電一体型の駆動装置である。モータ１０は、３相ブラシレスモータであって、コントロールユニット３０により駆動が制御される。
【００１０】
モータケース１１は、例えば金属等により略円筒形に形成される。モータケース１１の内部には、巻線１２が巻回される図示しないステータが固定される。巻線１２は、Ｕ相コイル、Ｖ相コイルおよびＷ相コイルからなる３相巻線を構成している。本実施形態では、巻線１２は、２組の３相巻線を構成している。モータ１０は、巻線１２への通電により駆動される。
モータ線１３は、巻線１２の各相に対応して６本設けられ、リアフレームエンド２０のモータ線挿通部２３に挿通され、コントロールユニット３０側へ取り出される。
【００１１】
ステータの径方向内側には、図示しないロータが回転可能に設けられる。シャフト１５は、例えば金属等により形成され、略円筒状に形成されるロータの軸中心に固定される。これにより、シャフト１５は、ロータと一体となって回転する。
シャフト１５のコントロールユニット３０側の端部には、マグネット１６が設けられる。また、シャフト１５のコントロールユニット３０と反対側の端部には、ジョイント１７が設けられる。
【００１２】
フロントフレームエンド１８は、例えば金属により略円板状に形成され、モータケース１１のコントロールユニット３０と反対側の端部を塞ぐようにして設けられる。フロントフレームエンド１８からは、モータ１０の回転を外部へ出力するジョイント１７が露出する。
【００１３】
図１〜図４に示すように、第１放熱部材としてのリアフレームエンド２０は、例えばアルミ等の熱伝導性のよい金属により略円板状に形成され、モータケース１１のコントロールユニット３０側の端部を塞ぐようにして設けられる。リアフレームエンド２０のコントロールユニット３０側には、リアフレームエンド２０の外縁に沿う略環状に形成される壁部２２が形成される。壁部２２の外縁には、コネクタケース６０と嵌り合う段差部２２１が形成される。
【００１４】
壁部２２のコントロールユニット３０側の端部には、後述するプレート７１〜７３およびシール部材６９と当接する当接面２１が形成される。なお、図４では、当接面２１において、プレート７１〜７３と当接する領域を破線Ｌ１〜Ｌ３、シール部材６９と当接する領域を破線Ｌｓにて示した。
【００１５】
壁部２２には、後述する第１孔部７１１、７２１、７３１と対応する箇所にねじ孔２５１〜２５３を形成すべく、径方向内側に突出する突出部２６１、２６２、２６３が形成される。また、壁部２２には、後述する挿通孔６７１〜６７３と対応する箇所にねじ孔２５４、２５５、２５６を形成すべく、径方向外側に突出する突出部２６４、２６５、２６６が形成される。
また、壁部２２には、後述するねじ７６、７７との干渉を避けるための逃がし部２７６、２７７が形成される。
【００１６】
壁部２２の径方向内側には、モータ線１３が挿通されるモータ線挿通部２３が形成される。また、リアフレームエンド２０の略中央には、開口２６が形成される。開口２６は、マグネット１６より大きく形成される。これにより、マグネット１６は、開口２６からコントロールユニット３０側へ露出する。
【００１７】
図１〜図３に示すように、フロントフレームエンド１８およびリアフレームエンド２０は、モータケース１１を挟んだ状態にて、フロントフレームエンド１８側から挿入されるスルーボルト２９により螺着される。これにより、モータケース１１、フロントフレームエンド１８、および、リアフレームエンド２０が、モータ１０の外郭を構成する。
【００１８】
コントロールユニット３０は、制御基板３１、パワー基板３５、第２放熱部材としてのヒートシンク４０、発熱体としてのパワーモジュール５０、コネクタケース６０、プレート部材としての第１プレート７１、第２プレート７２および第３プレート７３（図８等参照）等から構成される。第１プレート７１、第２プレート７２、第３プレート７３を、適宜「プレート７１、７２、７３」という。
【００１９】
制御基板３１は、ヒートシンク４０のモータ１０側にねじ３４にて固定される。制御基板３１には、マイコンやホールＩＣ等の制御系電子部品３２が実装される。また、制御基板３１のマグネット１６と対向する箇所には、モータ１０のロータおよびシャフト１５の回転位置を検出するための回転角センサ３３が設けられる。
【００２０】
パワー基板３５は、ヒートシンク４０のモータ１０と反対側にねじ３９にて固定される。パワー基板３５には、チョークコイル３６やコンデンサ３７、３８等の比較的通電量の大きいパワー系の電子部品が実装される。本実施形態のコンデンサ３７は、例えばアルミ電解コンデンサであり、コンデンサ３８は、例えば積層セラミックコンデンサである。
【００２１】
ヒートシンク４０は、アルミ等の熱伝導性のよい素材で形成され、制御基板３１、パワー基板３５、および、パワーモジュール５０を保持する。
本実施形態のヒートシンク４０を図５、図６および図７に示す。図６は、ヒートシンク４０のモータ１０側の面を示し、図７は、ヒートシンク４０の反モータ１０側の面を示している。
【００２２】
図５〜図７に示すように、ヒートシンク４０のパワー基板３５側には、パワー基板３５に実装されたチョークコイル３６およびコンデンサ３７を収容するための収容室４５が形成される。また、ヒートシンク４０の側面には、パワーモジュール５０を保持するモジュール保持面４６が形成される。さらにまた、ヒートシンク４０の制御基板３１側の面には、制御基板３１と当接する台座４８が形成される。台座４８には、放熱グリスが塗布される。これにより、制御基板３１に実装される制御系電子部品３２の熱をヒートシンク４０に放熱させることができる。
【００２３】
また、ヒートシンク４０には、第１プレート７１と当接する第１プレート当接部４１、第２プレート７２と当接する第２プレート当接部４２、および、第３プレート７３と当接するプレート当接部４３が形成される。以下適宜、第１プレート当接部４１、第２プレート当接部４２および第３プレート当接部４３を、「プレート当接部４１、４２、４３」という。
【００２４】
図６に示すように、第１プレート当接部４１は、第１プレート固定部６５１（図９参照）と嵌り合う形状に形成され、第１プレート７１と当接する。第１プレート当接部４１には、スルーホール４１１、および、ねじ孔４１２、４１３が形成される。スルーホール４１１は、第１プレート当接部４１の略中央に形成され、ねじ孔４１２、４１３は、スルーホール４１１の両側に形成される。
【００２５】
第２プレート当接部４２は、第２プレート固定部６５２（図９参照）と嵌り合う形状に形成され、第２プレート７２と当接する、第２プレート当接部４２には、スルーホール４２１、および、ねじ孔４２２が形成される。本実施形態では、スルーホール４２１が外側、ねじ孔４２２が内側に形成される。
第３プレート当接部４３は、第３プレート固定部６５３（図９参照）と嵌り合う形状に形成され、第３プレート７３と当接する。第３プレート当接部４３には、スルーホール４３１が形成される。
【００２６】
パワーモジュール５０は、巻線１２に通電される電流を切り替えるスイッチング素子を有し、ヒートシンク４０のモジュール保持面４６に固定される。パワーモジュール５０は、モジュール保持面４６に沿って縦配置され、制御基板３１およびパワー基板３５と接続される。また、パワーモジュール５０のモータ１０と反対側には、モータ端子５１が形成され、パワーモジュール５０のモータ１０と反対側まで延びて形成されるモータ線１３と接続される。
【００２７】
図１〜図３、図８および図９に示すように、コネクタケース６０は、樹脂により略環状に形成され、径方向内側にヒートシンク４０が収容される。すなわち、ヒートシンク４０は、駆動装置１の外部に露出していない。なお、本実施形態では、リアフレームエンド２０は、駆動装置１の外部に露出している。
コネクタケース６０は、平面視略円弧上に形成される円弧部６０１、および、平面視略四角形形状に形成され円弧部６０１と連続して形成されるコネクタ形成部６０２から構成される。コネクタケース６０のモータ１０側の外縁には、リアフレームエンド２０の段差部２２１と嵌り合う段差部６７が形成される。
【００２８】
段差部６７の径方向内側には、シール部材６９が嵌め込まれる溝部６８が形成される。シール部材６９は、例えばシリコンゴム等で形成され、溝部６８に嵌め込まれ、所定のつぶし率にて、リアフレームエンド２０の当接面２１に当接する。また、コネクタケース６０のモータ１０と反対側は、カバー部材９０と全周に亘って接着剤を介して嵌り合う。これにより、本実施形態の駆動装置１は、装置内部に水の浸入が防止される防水構造となっている。
【００２９】
コネクタ形成部６０２には、第１コネクタ６１および第２コネクタ６２が形成される。第１コネクタ６１は、電源およびＣＡＮ（Controller Area Network）等との接続に用いられる。また、第２コネクタ６２は、運転者が図示しないハンドルを操作することにより入力される操舵トルクを検出するトルクセンサ等との接続に用いられる。本実施形態では、第１コネクタ６１および第２コネクタ６２が「コネクタ部」に対応する。
【００３０】
図８および図９に示すように、コネクタケース６０には、第１プレート固定部６５１、第２プレート固定部６５２、および、第３プレート固定部６５３が径方向内側に突出して形成される。
第１プレート固定部６５１は、第１コネクタ６１と反対側であって円弧部６０１の略中央に形成される。第２プレート固定部６５２は、コネクタ形成部６０２の第１コネクタ６１が形成される辺に沿って、第２コネクタ６２と反対側の端部に形成される。第３プレート固定部６５３は、コネクタ形成部６０２の第２コネクタ６２が形成される辺に形成される。
【００３１】
また、コネクタケース６０には、第１挿通孔形成部６６１、第２挿通孔形成部６６２、および、第３挿通孔形成部６６３が径方向外側に突出して形成される。
第１挿通孔形成部６６１は、第１コネクタ６１と反対側であって、円弧部６０１の略中央に形成される。第２挿通孔形成部６６２、および、第３挿通孔形成部６６３は、円弧部６０１とコネクタ形成部６０２とのつなぎ部分に対称に形成される。第２挿通孔形成部６６２は第２プレート固定部６５２側、第３挿通孔形成部６６３は第３プレート固定部６５３側に形成される。挿通孔形成部６６１〜６６３は、リアフレームエンド２０の突出部２６４〜２６６に対応する形状に形成される。
【００３２】
第１挿通孔形成部６６１には第１挿通孔６７１が形成され、第２挿通孔形成部６６２には第２挿通孔６７２が形成され、第３挿通孔形成部６６３には第３挿通孔６７３が形成される。第１挿通孔６７１、第２挿通孔６７２および第３挿通孔６７３には、樹脂のクリープを防ぐべく、鉄等の金属製のカラーが挿入、固定される。
【００３３】
プレート７１、７２、７３は、銅等の熱伝導性のよい金属、特に、リアフレームエンド２０およびヒートシンク４０の熱伝導性と同等以上の素材により、板状に形成される。本実施形態では、リアフレームエンド２０およびヒートシンク４０はアルミで形成されており、プレート７１、７２、７３は、熱伝導性および強度等を考慮し、銅により形成される。
【００３４】
プレート７１、７２、７３は、コネクタケース６０にインサート成形される。具体的には、第１プレート７１が第１プレート固定部６５１にインサート成形され、第２プレート７２が第２プレート固定部６５２にインサート成形され、第３プレート７３が第３プレート固定部６５３にインサート成形される。本実施形態では、プレート固定部６５１、６５２、６５３は、同じ高さ位置に形成されるので、プレート７１、７２、７３が同じ高さ位置に形成される。また、プレート７１、７２、７３の厚さは等しい。
【００３５】
第１プレート７１には、第１孔部７１１、および、第２孔部７１２、７１３が形成される。第１孔部７１１は第１プレート７１の略中央に形成され、第２孔部７１２、７１３は第１孔部７１１の両側に形成される。第１プレート７１のモータ１０側の面であるモータ側当接面７１５は、リアフレームエンド２０の当接面２１と当接する。また、第１プレート７１の反モータ１０側の面である反モータ側当接面７１６は、ヒートシンク４０の第１プレート当接部４１と当接する。
【００３６】
第２プレート７２には、第１孔部７２１、および、第２孔部７２２が形成される。第２プレート７２のモータ１０側の面であるモータ側当接面７２５は、リアフレームエンド２０の当接面２１と当接する。また、第２プレート７２の反モータ１０側の面である反モータ側当接面７２６は、ヒートシンク４０の第２プレート当接部４２と当接する。
【００３７】
第３プレート７３には、第１孔部７３１が形成される。第３プレート７３のモータ１０側の面であるモータ側当接面７３５は、リアフレームエンド２０の当接面２１と当接する。また、第３プレート７３の反モータ１０側の面である反モータ側当接面７３６は、ヒートシンク４０の第３プレート当接部４３と当接する。
本実施形態では、モータ側当接面７１５、７２５、７３５は、その一部にてリアフレームエンド２０と当接する（図４参照）。また、反モータ側当接面７１６、７２６、７３６は、全面にてヒートシンク４０と当接する。
【００３８】
ここで、リアフレームエンド２０、ヒートシンク４０、および、コネクタケース６０の組み付けについて、図２〜図９、図１２および図１３を参照して説明する。
まず、ねじ７６は、第１プレート７１の第２孔部７１２にモータ１０側から挿通され、ヒートシンク４０のねじ孔４１２に固定される。ねじ７７は、第１プレート７１の第２孔部７１３にモータ１０側から挿通され、ヒートシンク４０のねじ孔４１３に固定される。ねじ７８は、第２プレート７２の第２孔部７２２にモータ１０側から挿通され、ヒートシンク４０のねじ孔４２２に固定される。これにより、コネクタケース６０は、モータ１０側からヒートシンク４０に螺着される。
【００３９】
また、ねじ８１は、ヒートシンク４０のスルーホール４１１および第１プレート７１の第１孔部７１１に反モータ１０側から挿通され、リアフレームエンド２０に形成されるねじ孔２５１に固定される。ねじ８２は、ヒートシンク４０のスルーホール４２１および第２プレート７２の第１孔部７２１に反モータ１０側から挿通され、リアフレームエンド２０に形成されるねじ孔２５２に固定される。ねじ８３は、ヒートシンク４０のスルーホール４３１および第３プレート７３の第１孔部７３１に反モータ１０側から挿通され、リアフレームエンド２０に形成されるねじ孔２５３に固定される。これにより、プレート７１、７２、７３は、ヒートシンク４０とリアフレームエンド２０とに当接した状態にて、ねじ８１、８２、８３により共締めされる。
本実施形態では、ねじ８１、８２、８３が「第１固定部材」に対応し、ねじ７６、７７、７８が「第２固定部材」に対応する。
【００４０】
さらにまた、ねじ８４は、コネクタケース６０の第１挿通孔６７１に反モータ１０側から挿通され、リアフレームエンド２０に形成されるねじ孔２５４に固定される。ねじ８５は、コネクタケース６０の第２挿通孔６７２に反モータ１０側から挿通され、リアフレームエンド２０に形成されるねじ孔２５５に固定される。ねじ８６は、コネクタケース６０の第３挿通孔６７３にモータ１０側から挿通され、リアフレームエンド２０に形成されるねじ孔２５６に固定される。
これにより、ヒートシンク４０およびコネクタケース６０がリアフレームエンド２０に固定される。
【００４１】
図１０および図１１に示すように、第１プレート７１のモータ側当接面７１５は、第１プレート固定部６５１よりもモータ１０側（図１０および図１１では紙面下側）に突出して設けられる。また、第１プレート７１の突出量により、シール部材６９のつぶし率が規定される。これにより、第１プレート７１とリアフレームエンド２０とを確実に当接させ、メタルタッチが実現されるので、防水性を確保することができる。
第２プレート７２および第３プレート７３についても同様である。
なお、図１０は、図９のＸ−Ｂ−Ｃ−Ｘ線断面を、モータ１０側が紙面下側となるように、時計方向に９０°回転している。
【００４２】
本実施形態では、リアフレームエンド２０とカバー部材９０との間に略環状のコネクタケース６０を設けることにより、駆動装置１を防水構造としている。
また、コネクタケース６０にプレート７１、７２、７３をインサート形成し、ヒートシンク４０およびリアフレームエンド２０と当接させることにより、パワーモジュール５０のスイッチング素子のスイッチングにより生じた熱を、ヒートシンク４０からプレート７１、７２、７３を経由してリアフレームエンド２０から駆動装置１の外部へ放熱させることができる。また、リアフレームエンド２０から外部への放熱が可能であるので、ヒートシンク４０を外部へ露出させる必要がなく、ヒートシンク４０を保護するためのアルマイト処理等の表面処理が不要になり、ヒートシンク４０の加工工数を低減可能である。
【００４３】
以上詳述したように、本実施形態の駆動装置１は、モータ１０と、リアフレームエンド２０と、ヒートシンク４０と、コネクタケース６０と、プレート７１、７２、７３と、を備える。
モータ１０は、巻線１２への通電により駆動される。リアフレームエンド２０は、モータ１０の軸方向の一方の端部に設けられる。ヒートシンク４０には、パワーモジュール５０が固定される。
【００４４】
コネクタケース６０は、ヒートシンク４０の外側に設けられ、外部との接続に用いられる第１コネクタ６１および第２コネクタ６２を有する。
プレート７１、７２、７３は、コネクタケース６０に形成されるプレート固定部６５１、６５２、６５３に固定され、モータ側当接面７１５、７２５、７３５にてリアフレームエンド２０と当接し、反モータ側当接面７１６、７２６、７３６にてヒートシンク４０と当接する。プレート７１、７２、７３の熱伝導率は、リアフレームエンド２０の熱伝導率およびヒートシンク４０の熱伝導率と同等以上である。
【００４５】
本実施形態では、コネクタケース６０にプレート７１、７２、７３を固定し、リアフレームエンド２０とメタルタッチにて当接させているので、リアフレームエンド２０とコネクタケース６０との間での防水を実現する。
プレート７１、７２、７３は、モータ側当接面７１５、７２５、７３５にてリアフレームエンド２０と当接し、反モータ側当接面７１６、７２６、７３６にてヒートシンク４０と当接する。また、プレート７１、７２、７３は、リアフレームエンド２０およびヒートシンク４０の素材であるアルミよりも熱伝導率の大きい銅で形成されるため、例えばプレート７１、７２、７３をアルミよりも熱伝導率の小さい鉄等で形成する場合と比較し、発熱体であるパワーモジュール５０が固定されるヒートシンク４０の熱をリアフレームエンド２０側へ適切に伝達させることができる。これにより、ヒートシンク４０の熱を、プレート７１、７２、７３およびリアフレームエンド２０を経由して外部へ放熱可能である。また、ヒートシンク４０の熱を放熱させるために外部へ露出させる必要がないので、ヒートシンク４０の表面を保護するための処理が不要となる。
【００４６】
また、プレート７１、７２、７３を板状に形成することにより、例えばねじ等の固定部材が挿通される挿通孔のクリープを防ぐためのカラー等によりメタルタッチを実現する場合と比較し、リアフレームエンド２０およびヒートシンク４０との当接面積を大きくすることができる。これにより、ヒートシンク４０の熱をリアフレームエンド２０側へ高効率に伝達させることができる。
【００４７】
プレート７１、７２、７３には、プレート７１、７２、７３を挟んだ状態にて、ヒートシンク４０とリアフレームエンド２０とを共締めするねじ８１、８２、８３が挿通される第１孔部７１１、７２１、７３１が形成される。これにより、プレート７１、７２、７３を挟んだ状態にてヒートシンク４０とリアフレームエンド２０とが共締めされるので、ヒートシンク４０の熱を適切にリアフレームエンド２０側へ伝達可能である。
【００４８】
また、プレート７１、７２には、コネクタケース６０とヒートシンク４０に固定するためのねじ７６、７７、７８が挿通される第２孔部７１２、７１３、７２２がさらに形成される。第１孔部７１１と第２孔部７１２、７１３とが同じプレート７１に形成され、第１孔部７２１と第２孔部７２２とが同じプレート７２に形成されるので、組み付け時の寸法誤差を低減可能である。また、組み付け時の寸法誤差が低減されることにより、回転角センサ３３の検出誤差を低減することができる。
【００４９】
プレート７１、７２、７３のモータ側当接面７１５、７２５、７３５は、プレート固定部６５１、６５２、６５３よりもモータ１０側に突出して形成される。これにより、プレート７１、７２、７３とリアフレームエンド２０とを確実に当接させることができる。また、コネクタケース６０とリアフレームエンド２０との間に弾性を有するシール部材６９を設ける場合、プレート７１、７２、７３のモータ側当接面７１５、７２５、７３５のモータ１０側への突出量にて、シール部材６９のつぶし率を規定することができるので、組み付け時の寸法誤差を低減することができる。
【００５０】
ヒートシンク４０には、プレート固定部６５１、６５２、６５３と嵌り合う形状に形成されるプレート当接部４１、４２、４３が形成される。これにより、プレート７１、７２、７３とヒートシンク４０とを確実に当接させることができる。
【００５１】
コネクタケース６０には、複数のプレート７１、７２、７３が固定される。本実施形態のプレート７１、７２、７３は、異なる形状である。これにより、駆動装置１の構成に応じて、プレート７１、７２、７３と、リアフレームエンド２０およびヒートシンク４０とを適切に当接させることができる。
【００５２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図１４および図１５に示す。図１４は図８に対応する図であり、図１５は図９に対応する図である。
本実施形態では、第１プレート７４および第３プレート７５の形状が第１実施形態と異なる。第２プレート７２の形状は第１実施形態と同様である。
コネクタケース１６０の第１プレート固定部６５４に固定される第１プレート７４は、第２プレート７２と同様の形状であり、第１孔部７４１、および、第２孔部７４２が形成される。第１プレート７４は、第１孔部７４１が円弧部６０１の略中央となるように配置される。第１孔部７４１には、ヒートシンク４０とリアフレームエンド２０とを共締めするねじ８１（図２等参照）が反モータ１０側から挿通される。第２孔部７４２には、コネクタケース１６０をヒートシンク４０に固定するためのねじ７６（図１２参照）がモータ１０側から挿通される。
【００５３】
コネクタケース１６０の第３プレート固定部６５５に固定される第３プレート７５は、第２プレート７２と同様の形状であり、第１孔部７５１、および、第２孔部７５２が形成される。第３プレート７５は、コネクタ形成部６０２の円弧部６０１側に形成される。第１孔部７５１には、ヒートシンク４０とリアフレームエンド２０とを共締めするねじ８３（図２等参照）が反モータ１０側から挿通される。第２孔部７５２には、コネクタケース１６０をヒートシンク４０に固定するためのねじがモータ１０側から挿通される。
【００５４】
第１プレート７４のモータ側当接面７４５は、第１プレート固定部６５４よりもモータ１０側に突出して形成され、リアフレームエンド２０の当接面２１と当接する。また、第３プレート７５のモータ側当接面７５５は、第３プレート固定部６５５よりもモータ１０側に突出して形成され、リアフレームエンド２０の当接面２１と当接する。
また、第１プレート７４の反モータ側当接面７４６、および、第３プレート７５の反モータ側当接面７５６は、ヒートシンク４０と当接する。
【００５５】
なお、ヒートシンクについては図示していないが、第１プレート７４と当接する第１プレート当接部は、第１プレート固定部６５４に嵌り合う形状に形成される。第３プレート７５と当接する第３プレート当接部についても同様、第３プレート固定部６５５に嵌り合う形状に形成される。
【００５６】
本実施形態は、３つのプレート７２、７４、７５は、同じ形状に形成される。これにより、部品を共通化することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００５７】
（他の実施形態）
上記実施形態では、コネクタケースに固定されるプレート部材は、３つである。他の実施形態では、コネクタケースに固定されるプレート部材は、３つに限らずいくつでもよい。また、上記実施形態では、プレート部材は、コネクタケースにインサート成形により固定される。他の実施形態では、例えばアウトサート成形等、どのような方法でプレート部材をコネクタケースに固定してもよい。
【００５８】
また、上記実施形態では、複数のプレート部材は同じ高さ位置に設けられる。他の実施形態では、複数のプレート部材は、少なくとも１つを異なる高さ位置に設けてもよい。また、第１放熱部材および第２放熱部材の形状等に応じ、少なくとも１つを異なる厚さに形成してもよい。
さらにまた、上記実施形態では、コネクタケースにおいて、シール部材が配置される溝部と、プレート固定部とが略等しい高さ位置に形成される。他の実施形態では、段差部を設け、溝部とプレート固定部とを異なる高さ位置に形成してもよい。
【００５９】
上記実施形態では、コネクタケースに第１コネクタおよび第２コネクタの２つが設けられる。他の実施形態では、コネクタケースに設けられるコネクタの数は、２つに限らず、１つ、または、３つ以上でもよい。また、上記実施形態では、コネクタケースは、円弧部およびコネクタ形成部から構成される。他の実施形態では、コネクタケースは、第１放熱部材および第２放熱部材の形状等に応じ、どのような形状に形成してもよい。
【００６０】
上記実施形態では、第１放熱部材および第２放熱部材がアルミで形成され、プレート部材が銅で形成される。他の実施形態では、プレート部材は、第１放熱部材および第２放熱部材の熱伝導率と同等以上であれば、どのような材料で形成してもよい。例えば、上記実施形態のように第１放熱部材であるリアフレームエンドおよび第２放熱部材であるヒートシンクがいずれもアルミで形成される場合、プレート部材もアルミで形成してもよい。なお、第１放熱部材および第２放熱部材が異なる素材で形成される場合、プレート部材の熱伝導率は、第１放熱部材および第２放熱部材のうち熱伝導率の低い方と同等以上の熱伝導率であればよい。すなわち、プレート部材の熱伝導率が、第１放熱部材および第２放熱部材のうち熱伝導率の低い方と同等以上の熱伝導率であれば、「プレート部材の熱伝導率は、第１放熱部材の熱伝導率および第２放熱部材の熱伝導率と同等以上である」とみなす。
【００６１】
上記実施形態では、プレート部材と当接する第１放熱部材の当接面は平面状に形成され、第２放熱部材にプレート部材に当接する当接部が設けられる。他の実施形態では、第１放熱部材にプレート部材側に突出する当接部を設け、第２放熱部材側を平面状に形成してもよい。また、プレート部材と当接する第１放熱部材および第２放熱部材の両方に当接部を設けてもよい。
【００６２】
上記実施形態では、第２放熱部材に固定される発熱体は、パワーモジュールである。他の実施形態では、例えば通電等により発熱する他の電子部品を第２放熱部材に固定してもよい。
上記実施形態では、駆動装置は、電動パワーステアリング装置に適用される。他の実施形態では、駆動装置を電動パワーステアリング装置以外の装置に適用してもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・駆動装置
１０・・・モータ
２０・・・リアフレームエンド（第１放熱部材）
４０・・・ヒートシンク（第２放熱部材）
５０・・・パワーモジュール（発熱体）
６０、１６０・・・コネクタケース
７１〜７５・・・プレート（プレート部材）
７６〜７８・・・ねじ（第２固定部材）
８１〜８３・・・ねじ（第１固定部材）
【図１】
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【図２】
0005907152.tif 000003
【図３】
0005907152.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005907152.tif 000006
【図６】
0005907152.tif 000007
【図７】
0005907152.tif 000008
【図８】
0005907152.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0005907152.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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