【事件の表示】
　特願２００３−３３９５０４「加速度センサユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月２１日出願公開、特開２００５−１０６５８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年９月３０日の出願であって、明細書、特許請求の範囲又は図面について平成２０年１０月３１日付けで補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２１年１月３０日付けで補正がなされ（以下、「補正２」という。）、同年２月１８日付けで決定をもって補正２が却下されるとともに、同日付で拒絶査定がなされ（送達は、同年同月２４日）、これに対し、同年３月２６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年４月２２日付けで明細書、特許請求の範囲又は図面についての補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　その後、当審より平成２２年５月１８日付け審尋書により審尋をしたところ、請求人より同年１２月６月３０日付け回答書の提出があった。
　
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、次のとおり補正するものである。（本件補正前）
「加速度センサが設けられた基板と、この基板を位置決めする位置決め部を備えると共に前記基板をハウジングに対して揺動可能に支持する支持部と、この支持部及び前記加速度センサが設けられたハウジングとを備え、前記支持部は前記基板の共振周波数と前記加速度センサの共振周波数とを異ならせることを特徴とする加速度センサユニット。」
（本件補正後）
「加速度センサが設けられた基板と、この基板を位置決めする位置決め部を備えると共に
前記位置決め部で前記基板を固定し
金属材料のピンである
前記位置決め部で前記基板と前記ハウジングとを予め定めた所定の間隔で位置決めすることにより前記基板の共振周波数を前記加速度センサの共振周波数よりも低い予め定めた所定の共振周波数に設定するものであって、
よりも低い方向に
によって前記基板のダンピング効果により前記加速度センサへの高周波成分を除去すること
　この補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である
「支持部」について、「位置決め部で基板を固定し・・・金属材料のピンである」との限定を付加し、「位置決め部」について、「位置決め部で基板と前記ハウジングとを予め定めた所定の間隔で位置決めすることにより」との限定を付加するとともに、「支持部が基板の共振周波数と加速度センサの共振周波数とを異ならせる」点について、「基板の共振周波数を加速度センサの共振周波数よりも低い予め定めた所定の共振周波数に設定するものであって・・・加速度センサの共振周波数よりも低い方向に異ならせることによって前記基板のダンピング効果により前記加速度センサへの高周波成分を除去する」との限定を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
（２）引用例記載の事項・引用発明
ア　記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００２−２５７５５２号公報（以下「引用例１」という。）には、物理量センサ装置（発明の名称）に関し、次の事項（ａ）ないし（ｆ）が図面とともに記載されている。
　(ａ)「 キャップと、接続端子を有するベースとからなるケースを備え、該ケースの内部に弾性部材を介して物理量センサが実装された回路基板を保持すると共に、前記回路基板に設けた端子パターンと前記接続端子を電気的に接続した物理量センサ装置に於いて、前記弾性部材には、先端を細く形成した複数の弾接部を設け、該弾接部の先端で前記回路基板を支持することを特徴とする物理量センサ装置。」（請求項１）
（ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は、物理量センサ装置、特に、内部に振動体を備える角速度センサ及び加速度センサ等の物理量センサを用いた物理量センサ装置に関するものである。」（段落【０００１】）
（ｃ）「上述の構成に於いて、回路基板は、ベースに対し垂直に立てても平行に配置しても良く、何れの場合にも物理量センサの検知軸をベースに対して平行に設定することができる。また、回路基板を支持する弾接部は、回路基板を平面方向及び厚み方向の何れの方向から支持しても良い。更に、弾接部を設けた弾性部材は、一体構成でも、分割された形態に構成しても良い。」（段落【００１４】
（ｄ）「【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る実施形態例を図面に基いて説明する。図１、図３及び図４は本発明に係る物理量センサ装置の第１実施形態例を示し、図２は物理量センサ装置に用いる弾性部材を示す。
　２５はベースで、金属材料、例えば、コバールを用いて上面２６及び下面２７が平坦な長方形の板状に構成されている。ベース２５には、長手方向に延びる夫々の端縁に沿って複数の貫通孔が設けられ、ベース２５に対しガラス等で電気的に絶縁された端子ピン２８が植設されている。端子ピン２８の先端は、ベース２５の上面２６から突出して上面２６に２列の端子ピン列を形成している。また、ベース２５には、下面２７と面一に端縁の周りに鍔２９が形成されている。
　３０はキャップで、ベース２５と同じ金属材料の薄板で箱状に構成され、開口部３１の外側の周りには鍔３２が形成されている。また、キャップ３０の天井３９側は、対向する一方の側壁３５，３６方向から同じ割合に縮小されて第二胴部３３に構成されている。換言すれば、キャップ３０は、開口部３１を有する第一胴部３４の上に第二胴部３３を載せて内壁が連続するように一体に形成した構成である。第二胴部３３のもう一方の対向する側壁３７，３８方向は、第一胴部３４と同じ寸法である。
　ベース２５とキャップ３０は、物理量センサ装置製作の最終工程に於いて、キャップ３０の開口部３１にベース３０を嵌めて両方の鍔２９，３２が熔接され、ベース２５とキャップ３０は気密封止される。この結果、電磁シールドの機能を有する。なお、キャップ３０の内部が窒素ガスで置換された場合には、キャップ３０内部の水分量が少なくなるので、ケース内部の結露を防ぐことができる。
　４０は回路基板で、例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂を用いて長方形に構成される。回路基板４０の表面には、物理量センサ１が固定され、この物理量センサ１の入出力端子部２２は、回路基板４０に設けた図示しない導体パターンに電気的に接続されている。また、この回路基板４０には、必要に応じて物理量センサ１から引出した物理量の変化を示す信号を処理する処理回路を構成することができ、信号処理回路は、導体パターンを利用して回路基板４０にＩＣ等の電子部品を搭載することにより構成される。
　４１は弾性部材で、回路基板４０の長手方向の両端縁側に装着される。この弾性部材４１は、自立可能な厚みを有しており、直方体状に構成され、その面中に長手方向に伸びる開口４２ａを有し、底部の中央に窓４２ｂを有する凹室部４２が設けられている。この弾性部材４１は、凹室部４２に回路基板４０の端縁側を矢印５０の方向から挿入することにより回路基板４０に装着される。弾性部材４１には、弾力に富んだゴム材、例えば、シリコンゴムが用いられる。なお、窓４２ｂは塞いでも良い。
　弾性部材４１は、長手方向の下側が平坦面４６であり、上側は曲面部４７として構成されている。この曲面部４７は、弾性部材４１の短手方向に円弧状に形成されると共に、厚み方向にも回路基板４０の挿入側（矢印５０方向）から円弧状に丸めた外面を持つ構成である。弾性部材４１の短手方向の寸法は、キャップ３０の第二胴部３３の内寸法よりも小さく、キャップ３０を被せたとき、弾性部材４１の上側は第二胴部３３の内側面３３ａ，３３ｂに緩やかに接触する。
　凹室部４２の開口４２ａの横幅ｗ１は、回路基板４０の厚味よりも広く、開口４２ａの縦幅ｗ２（ｗ２ｗ１）は、回路基板４０の短手方向の幅よりも長く形成されている。凹室部４２の内側には、その上下方向の内壁面から突出した楔状の弾接部４３が設けられ、また、弾接部４３に近い凹室部４２の底壁面には、先端を開口４２ａ側に向けて突出した楔状の弾接部４４が設けられている。
　更に、凹室部４２の上下方向に延びる両側の内壁面には、弾接部４３に近い位置に、相互に対向する方向に突出した先細の弾接部４５が設けられている。弾接部４３の先端は、図４に示すように、回路基板４０の長手端縁（上下端縁）４０ａ，４０ｂに当接し、弾接部４４の先端は、回路基板４０の短手端縁（左右端縁）４０ｃ，４０ｄに当接し、また、弾接部４５の先端は、回路基板４０の表裏面を支持している。
　即ち、回路基板４０の上下端縁４０ａ，４０ｂは弾接部４３,４４と線接触し、また、回路基板４０の表裏面は弾接部４５と点接触した状態で弾性部材４１に支持されているので、両者の接触面積はごく僅かとなる。このため、物理量センサ１を固定した回路基板４０は、先端先細の弾接部４３，４４，４５により柔軟に支持される。
　２個の弾性部材４１が装着された回路基板４０は、ベース２５の上に突出した２つの端子ピン列の間に載せられている。この場合、回路基板４０は、その表面がベース２５の上面２６に対し直角になる如く起立した配置となる。ベース２５の上面２６に接触するのは弾性部材４１であり、回路基板４０はベース２５から離間している。
　回路基板４０に設けた端子パターン４９は、可撓性のリード線４８により端子ピン２８に接続されている。このリード線４８の弾力は弾性部材４１の弾力に比べて極端に小さいので、リード線４８を介してベース２５の側から回路基板４０に振動や衝撃が伝わることはない。
　また、回路基板４０は、図３及び図４に示すように、キャップ３０の内部に収容され、上述した如く気密封止される。このとき、弾性部材４１は、ベース２５の上面２６とキャップ３０の第二胴部３３の内天面３９ａとの間に挟まれ、且つ第二胴部３３の内側面３３ａ，３３ｂにより倒れることなく保持される。これにより、回路基板４０は、外部から振動や衝撃を受けても、その直立姿勢を維持することができる。
　上述のように、回路基板４０を弾接部４３，４４，４５の柔軟な支持構造で支持することにより、物理量センサ１に於ける振動体２の機械共振周波数ｆｏ付近よりも高い周波波数成分は、考慮する必要のないレベルに減衰される。この結果、物理量センサ装置の内部及び外部から回路基板４０に伝わる振動周波数は、振動体２の機械共振周波数ｆｏよりも低い周波数ｆ１となる。
　ここに、回路基板４０が低周波の振動周波数ｆ１で振動し、この周波数ｆ１の振動が物理量センサ１に加わっても、物理量センサ１の振動体２の振動には殆ど影響を及ぼすことはない。上述した弾接部４３，４４，４５の合計した弾力は、不等式ｆ１√２ｆｏを満足する構成とするのが好ましい。このように構成することにより、振動体２の機械共振周波数ｆｏと回路基板４０の振動周波数ｆ１との間の周波数差（ｆｏ−ｆ１）が大きくなり、物理量センサ１が外部からの振動等により疑似信号を発生するような不都合は殆どなくなる。
　例えば、外部から加わる振動や衝撃に物理量センサ１が持っている振動体の共振周波数である１５ｋＨｚ付近の周波数が含まれていても、弾接部４３，４４，４５の合計した弾力により低周波の周波数、例えば、２ｋＨｚ程度の周波数に減衰される。」（段落【００２１】〜【００３６】）
（ｅ）「図１９及び図２０を用いて物理量センサ装置の第４実施形態例を説明する。なお、図１に示す第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。この実施形態例は、上述した各実施形態例とは異なり、回路基板４０を水平にして配設した点に特徴がある。」（段落【００６８】）
（ｆ）「端子ピン２８の配列と直交する方向のベース２５の幅は、図１の場合よりも少し広く構成されており、これに伴って、２列に配設された端子ピン列の間隔も広くなっている。ベース２５の上面２６には、四角形の枠状をした枠弾性部材１０２が載置されている。この枠弾性部材１０２は、ゴム材から構成されており、４枚の長方形の側板１０３を備え、その面中には長手方向に伸びる長孔１０４が形成されている。この長孔１０４の短手方向の幅は、回路基板４０の厚みよりも少し広く構成されている。
　枠弾性部材１０２の一辺の外形寸法は、端子ピン列間の間隔よりも少し狭く、枠弾性部材１０２を端子ピン列の間に載せたとき、端子ピン列と直交する方向の動きが押さえられる。枠弾性部材１０２の内側寸法は、回路基板４０の平面方向の外形寸法よりも少し大きく、内部に回路基板４０を収容したとき、回路基板４０の４つの角部分が枠弾性部材１０２の四隅部分と緩やかに接触する。長孔１０４の部分では、側板１０３と回路基板４０は接触することはない。
　また、枠弾性部材１０２には、その内側の四隅部分に円錐形状の弾接部１０５が設けられている。詳言すれば、弾接部１０５は、２枚の側板１０３が結合した角部分に断面鋭角の先端を上に向けて設けられており、枠弾性部材１０２の中に挿入された回路基板４０の角部分を裏面側から支持する。この構成により、回路基板４０はベース２５の上面２６から浮いた状態でベース２５の表面に平行に配置される。
　回路基板４０を収容した枠弾性部材１０２の上には、蓋弾性部材１０６が載せられる。蓋弾性部材１０６は板状に構成され、枠弾性部材１０２の弾接部１０５に相当する位置には、円錐形状の弾接部１０７が先端を下に向けて設けられている。蓋弾性部材１０６を枠弾性部材１０２の上に載せたとき、蓋弾性部材１０６に設けた弾接部１０７の先端は、回路基板４０の表面に接触して、回路基板４０を表面側から支持する。
　換言すれば、回路基板４０は、その角部分が弾接部１０２，１０７により表裏面から支持される。なお、弾接部１０２，１０７は、円錐台形状、角錐形状等であっても良い。このように、弾接部１０２，１０７の先端部分の面積を小さく構成することにより、回路基板４０を柔軟に支持して回路基板４０に伝わる振動周波数を格段に低くすることができる。
　また回路基板４０の端子パターン４９にパターン接続部１０９を接続したフレキシブル配線板１０８は、枠弾性部材１０２と蓋弾性部材１０６に挟まれて引出され、ピン接続部１１０が端子ピン２８に接続される。これにより、外部から衝撃が加わってもフレキシブル配線板１０８の振動は押さえられ、回路基板４０を叩くことはなくなる。
　フレキシブル配線板１０８を端子ピン２８に接続した後、ベース２５の上には、天井の低いキャップ１１１が被せられ、鍔１１２がベース２５の鍔２９と溶接されて気密封止される。このとき、枠弾性部材１０２と蓋弾性部材１０６は、ベース２５の上面２６とキャップ１１１の内天面１１１ａの間に挟まれた状態になる。これにより、回路基板４０はベース２５の上面２６に対し水平に保持され、また、ベース２５の上面２６に対し枠弾性部材１０２が固定される。
　この構成によれば、物理量センサ装置の高さを低く構成することができる。また、回路基板４０をベース２５の表面に容易に平行な配置とすることができ、物理量センサ１の検知軸を正確に水平保持できると共に、検知軸の方向は、図２１に示した如く、用途に合わせて、９０度検知方向の異なるＸ軸又はＹ軸の何れでも選択することができる。」（段落【００６９】〜【００７６】）
　
イ　技術事項
　記載（ｄ）に示した第１実施形態例は、回路基板４０をベース２５に対し垂直に配置したものに関し、記載（ｆ）に示した第４実施形態例は、回路基板４０をベース２５に対し水平に配置したものに関するものであるところ、記載（ｃ）、（ｅ）によれば、回路基板４０の配置の方向が相違する点を除き、その余の構成は共通であることが了解できる。
　よって、まず、記載（ａ）ないし（ｆ）、並びに第１実施形態例に関する図１ないし４、及び第４実施形態例に関する図１９，２０より、
（ア）「加速度センサ等の物理量センサ１が設けられた回路基板４０と、この回路基板４０を正確に水平保持する円錐形状の弾接部１０５，１０７を備えると共に、前記円錐形状の弾接部１０５，１０７の先端部分で前記回路基板４０を挟み、前記回路基板４０をベース２５及びキャップ１１１に対して振動可能に支持するゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６と、このゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６並びに加速度センサ等の物理量センサ１が設けられたベース２５及びキャップ１１１とを備え、前記ゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６は前記円錐形状の弾接部１０５，１０７で前記回路基板４０と前記ベース２５及びキャップ１１１とを所定の間隔で正確に水平保持する加速度センサ等の物理量センサ装置。」との技術事項が読み取れる。
　
　次に、記載（ｄ）によれば、回路基板４０の振動周波数ｆ１を不等式ｆ１√２＜ｆ０（ここで、ｆ０は物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数）を満足するように設定しているから、記載（ｄ）より、
（イ）「ゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６は、前記円錐形状の弾接部１０５，１０７で前記回路基板４０と前記ベース２５及びキャップ１１１とを所定の間隔で正確に水平保持することにより、回路基板４０の振動周波数ｆ１を、不等式ｆ１√２＜ｆ０（ここで、ｆ０は、物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数）を満たす共振周波数に設定するものであって、前記回路基板４０の振動周波数ｆ１を、物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数ｆ０よりも低い方向に異ならせることによって、円錐形状の弾接部１０５，１０７の合計した弾力により物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数ｆ０付近よりも高い周波数成分は、考慮する必要のないレベルに減衰される。」との技術事項が読み取れる。
　
ウ　引用発明
  以上の技術事項（ア）及び（イ）を総合勘案すると、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる。
「加速度センサ等の物理量センサ１が設けられた回路基板４０と、この回路基板４０を正確に水平保持する円錐形状の弾接部１０５，１０７を備えると共に前記円錐形状の弾接部１０５，１０７の先端部分で前記回路基板４０を挟み前記回路基板４０をベース２５及びキャップ１１１に対して振動可能に支持するゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６と、このゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６並びに加速度センサ等の物理量センサ１が設けられたベース２５及びキャップ１１１とを備え、前記ゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６は、前記円錐形状の弾接部１０５，１０７で前記回路基板４０と前記ベース２５及びキャップ１１１とを所定の間隔で正確に水平保持することにより、前記回路基板４０の振動周波数ｆ１を、不等式ｆ１√２＜ｆ０（ここで、ｆ０は、加速度センサ等の物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数）を満たす共振周波数に設定するものであって、前記回路基板４０の振動周波数ｆ１を前記加速度センサ等の物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数ｆ０よりも低い方向に異ならせることによって、前記円錐形状の弾接部１０５，１０７の合計した弾力により前記加速度センサ等の物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数ｆ０付近よりも高い周波数成分が考慮する必要のないレベルに減衰される加速度センサ等の物理量センサ装置。」（以下、「引用発明１」という。）
  
（３）対比
　本願補正発明と引用発明１とを対比する。
ア　引用発明１における「加速度センサ等の物理量センサ１」、「回路基板４０」、「正確に水平保持する」、「円錐形状の弾接部１０５，１０７」、「ベース２５及びキャップ１１１」、「振動可能に」、「所定の間隔」、「回路基板４０の振動周波数ｆ１」、「加速度センサ等の物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数ｆ０」、及び「加速度センサ等の物理量センサ装置装置」は、
  本願補正発明の「加速度センサ」、「基板」、「位置決めする」、「位置決め部」、「ハウジング」、「揺動可能に」、「予め定めた所定の間隔」、「基板の共振周波数」、「加速度センサの共振周波数」、及び「加速度センサユニット」にそれぞれ相当する。　
　以上の相当関係を踏まえると、引用発明１の「回路基板４０の振動周波数ｆ１を、不等式ｆ１√２＜ｆ０（ここで、ｆ０は、加速度センサ等の物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数）を満たす共振周波数に設定する」は、本願補正発明の「基板の共振周波数を前記加速度センサの共振周波数よりも低い予め定めた所定の共振周波数に設定する」に相当するといえる。
　
イ　次に、本願補正発明における「位置決め部で前記基板を固定し（する）・・・支持部」の意味するところについて検討するに、これに対応する発明の詳細な説明の記載は、次のとおりである。
「また、この実施の形態においては、基板１０はリードピン１６、１７にのみ半田付などにより固定されており、ピン９、１３とは固定されていない。すなわち、ピン９、１３は基板の穴１０、１５内を変位することができる。
　このことにより、基板１０はより大きく揺動することができ、ダンピング効果を高めることができるものである。
　なお、ピン９、１３についても半田付等により基板１０に固定したとしても、ピン９、１３の弾性力によって、ダンピング効果は得られるものである。」（段落【００３８】〜【００４０】）
　以上の記載によれば、「位置決め部で基板を固定し（する）・・・支持部」とは、例えば、ピン９，１３が基板の穴１０，１５内を変位できるようにしてあるものとは異なり、例えば、リードピン１６，１７及びピン９，１３の全てが基板１０に各位置決め部で固定されていることから、支持部であるリードピン１６，１７及びピン９，１３は、基板１０と一体的に揺動することとなるものの、リードピン１６，１７及びピン９，１３自体の有する弾性力によって、ダンピング効果が得られるとの技術的意義を有するものと認められる。
　他方、引用発明１における「円錐形状の弾接部１０５，１０７の先端部分で前記回路基板４０を挟み（む）・・・ゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６」も、円錐形状の弾接部１０５，１０７をそれぞれ備えた枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６が、いずれもゴム材からなっており、回路基板４０が動かないように、これら円錐形状の弾接部１０５，１０７の先端部分で挟むようにしたことで、ゴム自身の有する弾性力により振動レベルを減衰させる効果（すなわち、ダンピング効果）を奏するものである。
　よって、引用発明１の「円錐形状の弾接部１０５，１０７の先端部分で前記回路基板４０を挟み（む）・・・ゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６」は、本願補正発明の「位置決め部で前記基板を固定し（する）・・・支持部」に相当するといえる。
　
ウ　上記ア、イの相当関係を踏まえると、引用発明１における「円錐形状の弾接部１０５，１０７の先端部分で前記回路基板４０を挟み、前記回路基板４０をベース２５及びキャップ１１１に対して振動可能に支持するゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６」も、本願補正発明における「位置決め部で前記基板を固定し前記基板をハウジングに対して揺動可能に支持する金属材料のピンである支持部」も、共に、「位置決め部で前記基板を固定し前記基板をハウジングに対して揺動可能に支持する支持部」である点で共通する。
　
エ　また、引用発明１における「円錐形状の弾接部１０５，１０７の合計した弾力により前記加速度センサ等の物理量センサ１における振動体２の機械共振周波数ｆ０付近よりも高い周波数成分は、考慮する必要のないレベルに減衰される」についてみると、このことは、回路基板４０が、ゴム材からなっている円錐形状の弾接部１０５，１０７によって支持されていることにより、加速度センサ等の物理量センサ１における振動体２への高周波成分が除去されることを意味するから、本願補正発明における「基板のダンピング効果により前記加速度センサへの高周波成分を除去する」に相当するといえる。
　
オ　してみると、両者の一致点、相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「加速度センサが設けられた基板と、この基板を位置決めする位置決め部を備えると共に前記位置決め部で前記基板を固定し前記基板をハウジングに対して揺動可能に支持する支持部と、この支持部及び前記加速度センサが設けられたハウジングとを備え、前記支持部は前記位置決め部で前記基板と前記ハウジングとを予め定めた所定の間隔で位置決めすることにより前記基板の共振周波数を前記加速度センサの共振周波数よりも低い予め定めた所定の共振周波数に設定するものであって、前記基板の共振周波数を前記加速度センサの共振周波数よりも低い方向に異ならせることによって前記基板のダンピング効果により前記加速度センサへの高周波成分を除去することを特徴とする加速度センサユニット。」
（相違点）
・相違点１：支持部として、
  本願補正発明では、「金属材料のピン」を採用しているのに対し、引用発明１では「ゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６」を用いている点。
　
（４）判断
　前記相違点１について検討する。
　この種の加速度センサ装置において、外部からの振動や衝撃が加速度センサに直接伝達するのを防止するために、基板をハウジングに対して支持する支持部として金属材料のピンを用いることは、ゴム材を用いることと共に、周知な技術事項である。
　この点については、例えば、原審で引用された特開平５−１４９９６７号公報には、第１の回路基板１１（本願発明の「基板」に相当する。以下、同様。）を第２の回路基板１２（ハウジングに相当。）に対して支持するために接続端子１５（金属材料のピンに相当。）自体を用いること（図１，２及びこれらに関する発明の詳細な説明に記載を参照のこと）が、吸振部材１９，２０を用いること（図３，４及びこれらに関する発明の詳細な説明の箇所参照のこと）と共に示されている。
　また、原審で引用された特開平７−１４０１６３号公報にも、回路基板５３，６２（基板に相当。）を金属ベース板５１，６４（ハウジングに相当。）に対して支持するために、接続端子５４，６３（金属材料のピンに相当。）を用いることが示されている（図５，６及びこれらに関する発明の詳細な説明の箇所参照のこと）。
　そうすると、引用発明１において、支持部として、同じく弾性力を備えた周知の金属材料のピンを採用することは当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明１及び周知技術から当業者が予測可能なものであって格別のものではない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）請求人の主張について
　請求人は、審判請求の理由や回答書において、概略、以下のとおり主張している。
「本願請求項１の特徴は、特に、「基板を位置決めする位置決め部を備えると共に前記位置決め部で前記基板を固定し前記基板をハウジングに対して揺動可能に支持する金属材料のピンである支持部と、この支持部及び前記加速度センサが設けられたハウジングとを備え、前記支持部は前記位置決め部で前記基板と前記ハウジングとを予め定めた所定の間隔で位置決めすることにより前記基板の共振周波数を前記加速度センサの共振周波数よりも低い予め定めた所定の共振周波数に設定する」にあり、このような構成にすることにより、
ア　基板共振のゲイン周波数特性の減衰領域が素子共振周波数と重なるため、トータルゲインを低くすることができるので、加速度センサの共振倍率を十分に下げることができ、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる、
イ　金属材料のピンの位置決め部に基板を固定しているため、基板とハウジングの取り付け座面との距離が不変であり、よって基板が取り付け座面に対して垂直方向となるＺ軸方向に振動を受けたとしても基板が斜めに傾くことを防止できる。
　即ち、金属材料のピンを支持部として採用するとともに、この支持部の位置決め部で基板を固定し、もって基板とハウジングとを予め定めた所定の間隔で位置決めする、というこれら複数の構成を同時に満足することにより、基板のダンピング効果を狙いどおりに設定することを可能としている。」
　しかしながら、まず、上記ア　に関し、「基板共振のゲイン周波数特性の減衰領域が素子共振周波数と重なる」とは、基板の共振周波数を加速度センサの共振周波数よりも低くししたため、基板共振のゲイン周波数特性は、加速度センサの共振周波数においては減衰領域となっていることを意味すると認められるが、このような作用効果は、「回路基板４０の振動周波数ｆ１を、不等式ｆ１√２＜ｆ０を満たす共振周波数に設定する」引用発明１においても、同様に奏する作用効果であり、支持部として金属材料のピンを採用したことにより初めて奏する作用効果ではないから、請求人の主張は採用できない。
　次に、上記イの、「基板とハウジングの取り付け座面との距離が不変であり、」について検討するに、引用発明１においても、「回路基板４０を正確に水平保持する円錐形状の弾接部１０５，１０７を備えると共に前記円錐形状の弾接部１０５，１０７の先端部分で前記回路基板４０を挟み前記回路基板４０をベース２５及びキャップ１１１に対して振動可能に支持するゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６」とあるように、円錐形状の弾接部１０５，１０７を備えたゴム材の枠弾性部材１０２及び蓋弾性部材１０６により回路基板４０を、円錐形状の弾接部１０５，１０７の先端部分で挟むことで、回路基板４０を正確に水平保持するものであるから、引用発明１においても、同様に奏する作用効果であって、支持部として金属材料のピンを採用するとともに、支持部の位置決め部で基板を固定したことにより初めて奏する作用効果ではないから、やはり請求人の主張は採用できない。
　
（６）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　本件補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、補正１によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。
「加速度センサが設けられた基板と、この基板を位置決めする位置決め部を備えると共に前記基板をハウジングに対して揺動可能に支持する支持部と、この支持部及び前記加速度センサが設けられたハウジングとを備え、前記支持部は前記基板の共振周波数と前記加速度センサの共振周波数とを異ならせることを特徴とする加速度センサユニット。」（以下、「本願発明」という。）
　
（１）引用例記載の事項・引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１に記載の事項及び引用発明１は、前記「２．（２）引用例記載の事項・引用発明」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２．（１）補正の内容」で検討した本願補正発明から「支持部」、「位置決め部」及び「支持部が基板の共振周波数と加速度センサの共振周波数とを異ならせる」点についての限定事項である「位置決め部で基板を固定し・・・金属材料のピンである」、「位置決め部で基板と前記ハウジングとを予め定めた所定の間隔で位置決めする」及び「基板の共振周波数を加速度センサの共振周波数よりも低い予め定めた所定の共振周波数に設定するものであって・・・加速度センサの共振周波数よりも低い方向に異ならせることによって前記基板のダンピング効果により前記加速度センサへの高周波成分を除去する」との発明特定事項を、それぞれ省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）対比」、「２．（４）判断」に記載したとおり引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）予備的検討
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるが、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−１４０１６３号公報（以下「引用例２」という。）に記載された発明に基づく容易想到性についても、検討しておく。
　
ア　記載事項
　引用例２には、加速度センサ（発明の名称）に関し、次の事項が図面とともに記載されている。
（ｇ）「【産業上の利用分野】本発明は、主として車載用エアバックシステムに組み込んで使用される加速度センサに関する。
【従来の技術】従来から、この種の加速度センサとして、図６に示すものがある。この加速度センサ６０は加速度検出素子６１とこの加速度検出素子６１が検出した加速度信号を処理する信号処理回路（図示省略）を搭載した回路基板６２と、信号処理回路から導出されるとともに、回路基板６２の対向端部それぞれから裏面側に向けて突出する複数の接続端子６３（図では一対だけ図示している）と、基板裏面側に配設された金属ベース板６４と、金属ベース板６４に取り付けられて加速度センサ６０全体を覆うケース６５とを備えている。接続端子６３は金属ベース板６４を貫通して配設されており、接続端子６３と金属ベース板６４との間は図示はしないが絶縁処理が施されている。
　この加速度センサ６０では、接続端子６３で支持することによって回路基板６２を金属ベース板６４に対して隙間Ａを空けて対向配置しており、これによって回路基板６２裏面側へ信号処理回路等を構成する各種回路部品（図示省略）を搭載することが可能になり、その分、回路基板６２の小型化、延いては、加速度センサ６０全体の小型化ができるようになっている。
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の加速度センサ６０には、回路基板６２に共振が発生するために、加速度測定精度を悪化させるという問題があった。すなわち、回路基板６２は接続端子６３によって持ち上げ支持されているために、加速度センサ６０が取り付けられる部材等からの振動等を受けて横揺れ共振を起こすことがある。このような横揺れ共振の周波数は接続端子６３の直径や長さ、さらにはこの接続端子６２に係る荷重（回路基板６２の重量等）等の制約からその共振周波数を１０ｋＨｚ以上に追いやることは困難であった。
　したがって、車載用エアバックシステムに組み込んで使用される加速度センサでの測定領域（０〜１ｋＨｚ程度）と共振周波数とが近接しすぎて、加速度測定領域の高域側に、回路基板６２の横揺れ共振に起因する余分な信号（ノイズ）が混入してしまって、加速度測定精度を悪化させていた。」（段落【０００１】〜【０００５】）
（ｈ）「次に本発明の第５実施例を説明する。図５は第５実施例の縦断面図である。この加速度センサ５０は金属ベース板５１に特徴がある。すなわち、金属ベース板５１には回路基板５３に向かって突出する凸部５２が形成されている。凸部５２は接続端子５４と対向して設けられており、凸部５１の高さは金属ベース板５２と回路基板５３との間の離間間隔より小さくなっている。
　そして、回路基板５３の両端それぞれに設けられた接続端子５４が凸部５２形成位置の金属ベース板５１を貫通してその裏面側に突出しており、回路基板５３は金属ベース板５１で貫通固定される接続端子５４によって支持されている。接続端子５４と金属ベース板５１との間には図示はしないが絶縁処理が施されている。
　このようにして支持される回路基板５３と金属ベース板５１との間には隙間Ａが形成されており、隙間Ａを有することによって、回路基板５３の裏面側は回路部品（図示省略）を搭載することが可能になり、その分、回路基板５３の面積は小さいものとなっている。
　接続端子３は凸部５２を形成した位置で金属ベース板５２を貫通しており、回路基板５３と金属ベース板５１との間で露出している接続端子５４の一部は凸部５２によって覆い包まれている。したがって、回路基板５３と金属ベース板５１との間で露出している接続端子５４の長さは隙間Ａの高さ寸法に比べて十分短いものとなっている。
　このように、この加速度センサ５０では、接続端子５４の一部を凸部５２で覆い包むことによって、回路基板５３と金属ベース板５１との間で露出する接続端子５４の長さを隙間Ａの高さ寸法より短いものとしている。これは次のような理由によっている。
　すなわち、回路基板５３は接続端子５４によって支持されるために横揺れ共振を引き起こすが、その共振周波数は回路基板５３と金属ベース板５１との間で露出して揺動する接続端子５４の長さに反比例することが知られている。そのため、隙間Ａの高さ寸法を小さくして、揺動する接続端子５４の長さを短くすれば、回路基板５３で発生する共振の周波数を、加速度検出素子２の測定領域（０〜１ｋＨｚ）に影響を与えない１０ｋＨｚ以上の領域に追いやることができる。しかしながら、そうすれば、隙間Ａが狭くなって、回路基板５３の裏面側に回路部品を搭載することが不可能になってしまい、隙間Ａを設ける意味がなくなっていまうことになる。
　そこで、この加速度センサ５０では、凸部５２で接続端子５４の一部を覆い包むことによって、隙間Ａの高さ寸法を小さくすることなく、揺動する接続端子５４の長さ寸法を短くした。そのため、回路部品の回路基板裏面側搭載が可能なうえに、回路基板５３の共振周波数を１０ｋＨｚの領域に追いやっている。」（段落【００２８】〜【００３４】）
　　
イ　引用発明　
　以上の記載（ｇ）、（ｈ）及び図５，６から、引用例２には、次の発明が記載されているものと認められる。
「加速度検出素子２を搭載した回路基板５３と、この回路基板５３をケース７及び凸部５２が形成された金属ベース板５１に対して横揺れ可能に支持する接続端子５４と、この接続端子５４及び前記加速度検出素子２が設けられたケース７及び凸部５２が形成された金属ベース板５１とを備え、前記接続端子５４は前記回路基板５３の共振周波数と前記加速度検出素子２の測定周波数領域とを異ならせた加速度センサ５０。」（以下、「引用発明２」という。）
　
ウ　対比
　本願発明と引用発明２とを対比する。
（ア）引用発明２における「加速度検出素子２」、「搭載した」、「回路基板５３」、「ケース７及び凸部５２が形成された金属ベース板５１」、「横揺れ可能に」、「接続端子５４」、及び「加速度センサ５０」は、本願発明における「加速度センサ」、「設けられた」、「基板」、「ハウジング」、「揺動可能に」、「支持部」、及び「加速度センサユニット」にそれぞれ相当する。
　
（イ）上記相当関係を踏まえると、引用発明２における「接続端子５４は回路基板５３の共振周波数と前記加速度検出素子２の測定周波数領域とを異ならせた」も、本願発明の「支持部は前記基板の共振周波数と前記加速度センサの共振周波数とを異ならせる」も、共に、「支持部は前記基板の共振周波数と前記加速度センサに関連する周波数とを異ならせる」点で、共通するといえる。
　
　してみると、両者の一致点、相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「加速度センサが設けられた基板と、前記基板をハウジングに対して揺動可能に支持する支持部と、この支持部及び前記加速度センサが設けられたハウジングとを備え、前記支持部は前記基板の共振周波数と前記加速度センサに関連する周波数とを異ならせる加速度センサユニット。」
（相違点）
・相違点２：本願発明は、「基板を位置決めする位置決め部」を備えるのに対し、引用発明２では位置決め部を備えていない点。
・相違点３：基板の共振周波数と異ならせる対象である加速度センサに関連する周波数が、
　本願発明では、「加速度センサの共振周波数」であるのに対し、引用発明２では、加速度検出素子２（加速度センサ）の測定周波数領域である点。
　
エ　判断
　前記相違点について検討する。
（ア）相違点２について、
  一般に、基板をハウジングに組み付ける際に、基板とハウジングとの位置関係を所定のものとするために、支持部の所定の位置に位置決め部を設けることは、周知な技術事項である（例えば、原審で引用された特開平１１−２６９５５号公報：特に、段落【００１６】【００１８】【００２２】及び図１に記載の、プリント基板１６の位置を決めるストッパとして機能している湾曲部２６，２８を備えた金属ターミナル２２，２４を参照のこと）。
  引用発明２においても、回路基板５３は、ケース７及び凸部５２が形成された金属ベース板５１に対して所定の位置に在るべく、接続端子５４によって支持されていると解されるから、引用発明２において、回路基板５３（基板）を接続端子５４（支持部）で横揺れ可能に（揺動可能に）支持するに際し、本願発明のように、支持部に位置決め部を設けようとすることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。　
　
（イ）相違点３について、
　基板上に加速度センサが設けられた加速度センサ装置において、加速度センサに外部からのノイズが混入することを防止するために、基板の共振周波数と加速度センサの共振周波数と異ならせることは周知である（例えば、原審で引用された特開２００２−２５７５５２号公報、特に、段落【００３５】の記載等を参照）。そして、一般に、加速度センサは、感度向上のため、その共振周波数付近を測定周波数領域とするものであるから、同じく外部からのノイズの混入を防止することを意図した（上記「ア（ｇ）」）引用発明２において、基板の共振周波数と異ならせる対象を加速度センサの共振周波数とすることは、当業者が容易に想到し得たことといえる。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明２及び周知技術から当業者が予測可能なものであって格別のものではない。
　したがって、本願発明は引用発明２及び周知技術から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、引用発明２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもあるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。