【事件の表示】
　特願２０００−１０６１０２「放熱部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月１９日出願公開、特開２００１−２９１８０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１２年４月７日の出願であって、平成２０年６月２７日付けの拒絶理由通知に対して、同年７月１１日付けで手続補正がされたが、同年８月５日付けで拒絶査定され、これに対し、同年８月２７日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
　
２．本願発明 
　本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２０年７月１１日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものであると認める。
　
「【請求項１】炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる金属−セラミックス複合体の表面の一部若しくは全面に応力を負荷しつつ３００℃以上の温度で加熱して塑性変形させ、一主面上に任意の２点をとったときに、前記２点の間に位置する主面が正の曲率半径を有することを特徴とする平板状放熱部品の製造方法。」
　
　
３．引用例
　これに対し、原査定で拒絶の理由で引用された、本願の出願前に国内において頒布された刊行物１（特開平１１−１７７００２号公報）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平１１−１７７００２号公報（原査定の引用文献１）
　
（１ａ）「図２（ｄ）は、熱硬化性接着剤２２が硬化した後、常温まで冷却された状態を示している。前述のように、筐体２０の熱膨張量が放熱板１６に比して大きいため、収縮量も大きく、この収縮量の差により放熱板１６には、圧縮および筐体２０の外側に凸となるような曲げ荷重が作用する。これにより、放熱板１６は、図２（ｄ）に示すように、筐体２０の外側に凸の状態に反らされる。」　　　　　　　　　　　　　　　　　（【００１５】）
　
（１ｂ）「【実施例】次に、本発明の好適な実施例を示す。本実施例においては、前述の実施形態における放熱板１６の材料としてＡl−ＳiＣ（アルミ−シリコンカーバイド）複合材を、・・・・採用する。Ａl−ＳiＣは、ＳiＣ（シリコンカーバイド）の特性を改善した複合材料であり、ＳiＣの空隙にＡｌ（アルミ）を含浸することによって、脆性および熱伝導率を改善したものである。・・・・図３などに示されるように放熱板１６の中央が最も突出する形状を得ることができる。もし、降伏応力の低い材料であれば、放熱板の端部のみ筐体外側に向けて反り、中央部はハンダ付けの際の筐体内側に向けて凸の形状が残ってしまい、放熱板が波打ったような形状となる場合もある。このような形状となると、放熱板中央部にへこみができ、冷却器との間隙を小さくすることができない。Ａl−ＳiＣは、降伏応力が高いので、中央部が最も突出した形状を得ることができる。」　（【００１８】）
　
（ア）刊行物１の前記記載事項（１ｂ）に「もし、降伏応力の低い材料であれば、放熱板の端部のみ筐体外側に向けて反り、中央部はハンダ付けの際の筐体内側に向けて凸の形状が残ってしまい、放熱板が波打ったような形状となる場合もある。このような形状となると、放熱板中央部にへこみができ、冷却器との間隙を小さくすることができない。」と記載されていることから、放熱板の端部のみ筐体外側に向けて反り、中央部はハンダ付けの際の筐体内側に向けて凸の形状が残ってしまうと問題があると解される。
　また、前記記載事項（１ｂ）「中央部が最も突出した形状を得ることができる。」との記載から、刊行物１発明の放熱板は、主面上に任意の２点をとったときに、前記２点の間に位置する主面が正の曲率半径を有するものであるといえる。
　
　そこで、前記（ア）の検討を踏まえて、刊行物１の記載事項（１ｂ）を整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
（刊行物１発明）　
「ＳiＣの空隙にＡｌ（アルミ）を含浸させたＡl−ＳiＣ（アルミ−シリコンカーバイド）複合材の一主面上に任意の２点をとったときに、前記２点の間に位置する主面が正の曲率半径を有する放熱板の製造方法。」
　
　
４．対比
　本願発明と刊行物１発明を対比すると、
　
（ａ）刊行物１発明における「ＳiＣの空隙にＡｌ（アルミ）を含浸させたＡl−ＳiＣ（アルミ−シリコンカーバイド）複合材」及び「放熱板」は、本願発明における「炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる金属−セラミックス複合体」及び「平板状放熱部品」にそれぞれ相当する。
　
　よって、両者は、「炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる金属−セラミックス複合体の一主面上に任意の２点をとったときに、前記２点の間に位置する主面が正の曲率半径を有する平板状放熱部品の製造方法。」で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点１）
　本願発明は、「金属−セラミック複合体の表面の一部若しくは全面に応力を負荷しつつ３００℃以上の温度で加熱して塑性変形させ」るものであるのに対し、刊行物１発明では、筐体と放熱板との収縮量の差により筐体の外側に凸の状態に反らしている点。
　
　
５．判断
（相違点１について）
　セラミックや金属からなる板状体を加熱軟化させながら応力を負荷して湾曲させることは、周知文献１及び２にも記載されているように、従来より周知の技術である。
　そして、刊行物１発明は、Ａl−ＳiＣ（アルミ−シリコンカーバイド）複合材を用いるものであり、アルミニウムの融点が約６６０℃であることを考慮すれば、アルミニウムが溶融しない数百℃程度に加熱することが自然であるといえる。
　また、本願の明細書には、加熱温度の下限を３００℃に設定する根拠となる実験結果等も開示されていないことから、本願発明における、塑性変形させるための加熱温度を３００℃以上とする事項は、単に数値を設定した設計的事項であり、そのことによる作用効果も当業者が予測する程度のものである。
　すなわち、相違点１について本願発明の構成に採用することは、刊行物１発明及び従来周知の事項から容易に想到し得たものである。
　
　
周知文献１：特開昭６２−１７６９７４号公報
（周１）「平面を有するセラミック成形体をその焼結温度以下に加熱して、セラミック成形体を重力又は圧力により塑性変形させ、耐火物の面上で平面を弯曲面とすることを特徴とする、一定の曲面を持ったセラミック成形体の製造方法。」（第１頁左欄第６〜１０行）
　
「セラミック成形体を耐火性支持物の弯曲面上に乗せて、これをセラミックの焼結温度より僅かに低い温度に加熱すると、セラミック成形体が軟化し、重力により塑性変形を起して垂れ下がり、支持物の弯曲面に対応した形に弯曲し、ここに弯曲面を持ったセラミック成形体の得られることを見出した。」　　　　　　　　　　　　　（第２頁右上欄第８〜１４行）
　
「ここで用いられるセラミック成形体は、一般にセラミックと呼ばれている成形体を指している。すなわち、・・・・炭化ケイ素系・・・・のものから成る微粒子を所要の形に成形して後、加熱し焼結して得られたものである。」　　　　　　　　　　　　　（第３頁左上欄第１５行〜右上欄第２行）
　
　
周知文献２：特開平７−１６９７８１号公報
（周２）「図１による半導体モジュールは金属底板１、セラミックス基板２および複数の半導体ブロック４を含んでいる。・・・・
　半導体モジュールの各部は、半導体ブロック４が最も下に位置し、その上にセラミックス基板２が位置し、またこの上に底板１が位置するようにエラストマー型プレス５のなかに入れられる。エラストマープレス型５は弾性変形可能な材料、たとえばシリコンゴムから成っている。エラストマープレス型５はこの型を側部および下部で間隙なしに囲む受け型６のなかに入れられる。底板１の上に、底板１に対して凹面状に湾曲した表面８を有する加熱可能なプレスダイス７が載せられる。プレスダイス７はさらにエラストマープレス型５を上方に閉じている。
　加熱されたプレスダイス７が次いで底板１に押し付けられる。エラストマーは弾性的に変形し、また圧力を準流体静力学的に半導体モジュール全体に伝達する。その際に底板１および少なくともセラミックス基板２がプレスダイス７の表面８の形状に相応して変形する。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（【０００６】〜【０００８】）
　
　
６．むすび 
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び従来の周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は特許を受けることができないものであり、他の請求項に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。