【事件の表示】
　特願２００１−３８８３１０「電気二重層コンデンサ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月　４日出願公開、特開２００３−１８８０５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１３年１２月２０日の出願であって，平成１９年７月２６日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年８月３１日に審判請求がなされるとともに，同年１０月１日付けで手続補正がなされ，その後，当審において平成２１年１２月２１日付けで審尋がなされ，平成２２年２月１２日に回答書が提出されたものである。（なお，平成１９年１０月１日付け手続補正書の請求項１は，平成１８年１１月１３日付け手続補正書の請求項４と同一内容である。）
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成１９年１０月１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「【請求項１】　２つの集電体が対向配置され，それぞれの前記集電体裏面に別個の分極性電極が配置された基本セルを有する電気二重層コンデンサにおいて，
　厚み１００μｍ未満の前記集電体が前記分極性電極表面の凹凸形状に押圧密接され，
　前記分極性電極表面の凸部が前記集電体裏面を押圧することにより前記集電体を弾性変形させ，前記分極性電極表面の前記凸部に対応して前記集電体表面が凸形状となる基本セルを二以上有し，係る基本セルが前記各集電体相互を接触させ積層されてなることを特徴とする電気二重層コンデンサ。」
　
第３　刊行物の記載と引用発明
　１　刊行物１：特開昭６２−２３２１１３号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１には，「電気二重層コンデンサ」（発明の名称）に関して，第１図〜第３図とともに，以下の事項が記載されている。（なお，下線は，引用箇所のうち特に強調する部分に付加したものである。以下同様。）
「２．特許請求の範囲　
（１）
電気絶縁性でイオン透過性のセパレータと，
セパレータを挟んで対向配置された１対の分極性電極と，
　各分極性電極の外側に配置された１対の集電体と，
　分極性電極を前記１対の集電体間に収納するためのガスケットとを備え
　前記ガスケットは，加硫ゴムよりなる基体と，基体の両面にポリオレフィン系樹脂を熱融着して形成された樹脂層とからなり，
かつ前記集電体は前記ガスケットに熱融着されていることを特徴とする，電気二重層コンデンサ。
「［従来の技術］
　電気二重層コンデンサにおいても，他の電子部品と同様に小型化，薄型化が望まれている。電気二重層コンデンサとしては巻回型および平板型の２種類が存在するが，薄型化のためには後者の平板型のものが適している。
　平板型の電気二重層コンデンサの一例を第２図に示す。この電気二重層コンデンサ１では，ブチルゴムまたはエチレンプロピレンゴムなどからなるガスケット２内にセパレータ３を介して対向配置された１対の分極性電極４，５が収納されている。セパレータ３は，上下の分極性電極４，５間の電子伝導を妨げ，他方イオンを透過させる機能を果たすものであり，通常５０％硫酸などの電解液を含浸してなるポリプロピレン微孔性フィルムや不織布により構成されている。
分極性電極４，５は，固型状炭素質成形体からなり，より具体的には活性炭粉末にクロロスルホン化ポリエチレンのディスパージョンなどをバインダとして添加して加圧成形して得られる成形体や，活性炭繊維の布を打抜いたもので構成される
　
６，７は集電体を示し，分極性電極４，５を気密的に封止する機能をも果たすものであり，導電性カーボンにより導電性を付与したブチルゴムやエチレンプロピレンゴムあるいはポリイソブチレンなどのプラスチックシートにより構成されている。この集電体６，７は，ガスケット２の両面にたとえばゴム系接着剤を印刷法などにより塗布した後，貼り合わせることによりガスケット２に接着・固定される。素子内部を減圧状態で気密封止することが望ましいため，通常は，この接着作業は減圧雰囲気下で行なわれる
「
電気二重層コンデンサでは，高耐圧化を図る場合，通常，第３図に示すように複数の素子１１を直列接続してケース１２内に収納して１個の部品とする。この場合，各素子１１は，単に積層するだけでなく，加圧気味に一体化してケース１２に収納する
積層一体化する際の加圧力により分極性電極部分と同等の厚みに変形するようにしておけば製造容易である
「第１図は，この発明の一実施例の断面図である。この電気二重層コンデンサ２１では，電気絶縁性でイオン透過性のセパレータ２３の両側に１対の分極性電極２４．２５が対向配置されている。セパレータ２３および分極性電極２４，２５は，第２図に示した従来の電気二重層コンデンサの場合と同種の材料で構成することができる。」（３頁左上欄１９行〜同頁右上欄５行）
「各ガスケット半体２２ａ，２２ｂの外側には，集電体２６，２７が熱融着されている。」（３頁右上欄１６〜１７行）
「次に，具体的な実験例につき説明する。
　未加硫状態のエチレンプロピレンターポリマーゴム（ＥＰＤＭ）シート（厚み：０．５ｍｍ）の両面に低分子量ポリエチレンフィルム（厚み：０．０５ｍｍ）を積層し，約３ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけてプレスし，その状態で約１６０℃の温度に保ち加硫処理を行なった。得られた積層シートを内径７ｍｍ，外径１０．５ｍｍの環状に打ち抜き，ガスケットとした。次に，
カーボンを用いて導電性を付与した厚み０．１ｍｍのポリエチレンフィルムを直径１０．５ｍｍの円形に打ち抜き，集電体とし
　粉末活性炭にクロロスルホン化ポリエチレンディスパージョンをバインダとして添加し加圧成形して得られた１対の固型炭素質形成体（直径６．０ｍｍ，厚み０．３ｍｍ）よりなる分極性電極を用意し，該分極性電極間にポリプロピレンからなる微孔性のフィルム（厚み２５μｍ，直径７．０ｍｍ）を挾持し，３０％硫酸を含浸させ，これらを上述したガスケットおよび集電体で形成した凹部内に収納し，さらに他方の集電体をその上に載置し，
減圧雰囲気下において上に重ねられた他方の集電体をガスケットに対し熱融着し，素子内を気密封止した。得られた電気二重層コンデンサを６個積層し，第３図に示したように加圧気味にケース内で一体化して，５．５Ｖ定格の電気二重層コンデンサを作製した
　
　以上によれば，刊行物１には，
「電気絶縁性でイオン透過性のセパレータと，
セパレータを挟んで対向配置された１対の分極性電極と，
　各分極性電極の外側に配置されたカーボンを用いて導電性を付与した厚み０．１ｍｍのポリエチレンフィルムの１対の集電体と，
　分極性電極を前記１対の集電体間に収納するためのガスケットとを備え，
減圧雰囲気下において上に重ねられた他方の集電体をガスケットに対し熱融着し，素子内を気密封止し，
　得られた電気二重層コンデンサを６個積層し，加圧気味にケース内で一体化した電気二重層コンデンサ。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　２　刊行物２：特開２００１−２４４１５５号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物２には，「電気二重層コンデンサ」（発明の名称）に関して，図１，２，６とともに，以下の事項が記載されている。
「【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のような状況下にあって，既に上述するように，
電気二重層コンデンサは，通常，真空パック等の外装パッケージで密着封止させるため，真空パック下で，内部を減圧させて封止させ，積層されているコンデンサ要素，特に，集電体間，端子−集電体及び電極−集電体間の密着性を向上させ，等価直列抵抗を下げ，コンデンサ特性の一層の安定化及び向上が図られている
「【００２４】そこで，図１（ａ）及び図２（ｂ）に示す如く，通常，電気二重層コンデンサは，装着用ガスケット４内に，集電体１−分極性電極２−多孔質セパレータ３−分極性電極２−集電体１の積層体からなる一体物が，単位セルの単層コンデンサセルとして収められ，例えば，この単位セルの２個を，集電体１を接続面として重ねたものが，複層コンデンサセルとして一般的に用いられている。」
「【００２７】本発明においては，このような
コンデンサ素子を外装パッケージで圧着封止するに際して，例えば，真空パック下に封止させる
【００２８】このように，例えば，図６に示すように，その加圧端子板の外周縁に一様な斜面を有する加圧端子板を使用することにより，既に上述する如く，その構造特性により，例えば，
真空パック下にあって，コンデンサセルの上下両面に加わる均一に分布された加圧応力が作用し，コンデンサセル層において，また，このコンデンサセルの集電体両面と端子電極板（又は端子電極である加圧端子板）との均等な密着が得られる。その結果，特に，ＥＳＲ特性を安定化させることができるのである
「【００５３】
集電体としては，例えば，ブチルゴム，プラスチックに，導電性カーボン粉末を練り込んだ長方形のゴム又はプラスチックシートや，金属箔が用いられる
分極性電極としては，粉末活性炭にフェノール樹脂等のバインダーで成形したシート及びブロックを焼成したシート状及びブロック状活性炭等が用いられる
　
第４　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「電気絶縁性でイオン透過性のセパレータと，セパレータを挟んで対向配置された１対の分極性電極と，各分極性電極の外側に配置されたカーボンを用いて導電性を付与した厚み０．１ｍｍのポリエチレンフィルムの１対の集電体と，分極性電極を前記１対の集電体間に収納するためのガスケットとを備え，減圧雰囲気下において上に重ねられた他方の集電体をガスケットに対し熱融着し，素子内を気密封止し，得られた電気二重層コンデンサ」は，本願発明の「２つの集電体が対向配置され，それぞれの前記集電体裏面に別個の分極性電極が配置された基本セル」に相当する。
（ｂ）引用発明の「得られた電気二重層コンデンサを６個積層し，加圧気味にケース内で一体化した電気二重層コンデンサ」は，本願発明の「基本セルを二以上有し，係る基本セルが前記各集電体相互を接触させ積層されてなることを特徴とする電気二重層コンデンサ」に相当する。
　
　そうすると，両者は，
「２つの集電体が対向配置され，それぞれの前記集電体裏面に別個の分極性電極が配置された基本セルを有する電気二重層コンデンサにおいて，
　基本セルを二以上有し，係る基本セルが前記各集電体相互を接触させ積層されてなることを特徴とする電気二重層コンデンサ。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願発明は，「厚み１００μｍ未満の前記集電体が前記分極性電極表面の凹凸形状に押圧密接され，前記分極性電極表面の凸部が前記集電体裏面を押圧することにより前記集電体を弾性変形させ，前記分極性電極表面の前記凸部に対応して前記集電体表面が凸形状となる基本セル」であるのに対して，引用発明は，「カーボンを用いて導電性を付与した厚み０．１ｍｍのポリエチレンフィルムの１対の集電体」であり，「減圧雰囲気下において上に重ねられた他方の集電体をガスケットに対し熱融着し，素子内を気密封止し，得られた電気二重層コンデンサを６個積層し，加圧気味にケース内で一体化し」ているが，その他の点の教示がない点。
　
　そこで，上記相違点１について検討する。
（ａ）本願明細書には，「【００２９】
基本セル内外の気圧差により，集電体が分極性電極に均一に隙間なく押し付けられ，分極性電極表面の凹凸形状が集電体裏面にめり込み，集電体のその部分は塑性変形することなく厚み方向に変形応力がおもて面まで伝達され，結果として分極性電極の凹凸形状が集電体表面に現される
（ｂ）そして，刊行物２に，「【０００８】【発明が解決しようとする課題】以上のような状況下にあって，既に上述するように，電気二重層コンデンサは，通常，真空パック等の外装パッケージで密着封止させるため，真空パック下で，
内部を減圧させて封止させ，積層されているコンデンサ要素，特に，集電体間，端子−集電体及び電極−集電体間の密着性を向上させ，等価直列抵抗を下げ
減圧雰囲気下において
素子内を気密封止し
加圧気味に
一体化し
（ｃ）集電体間，端子−集電体及び電極−集電体間の密着性を向上させ，等価直列抵抗を下げるためには，できるだけ雰囲気を減圧し，できるだけ加圧気味に一体化した方が好ましいことは，容易に予想できることであるから，引用発明において，できるだけ雰囲気を減圧し，できるだけ加圧気味に一体化することは，当業者が適宜なし得たことである。
（ｄ）電気二重層コンデンサにおいて，厚み１００μｍ未満の集電体は，通常用いられる厚さであり，さらに，強度の観点からある程度以上の厚さが必要であるが，抵抗などの観点からできるだけ薄い方が好ましいことは，以下の周知例１〜４にも示されるように，周知技術である。
　本願明細書でも「【００５２】（３）試験結果　ａ）初期ＥＳＲ　集電体原材料樹脂硬度，集電体フィルム厚みと初期ＥＳＲの関係を表１に示す。
集電体フィルム厚さ１５μｍのもの
はフィルムの強度不足のために基本セルが作成できなかった
　引用発明においても，集電体の厚さの下限は，強度の観点から，当業者が適宜決定し得たことであり，抵抗などの観点から集電体厚みを，１００μｍ未満，さらには，８０μｍ以下（周知例１〜４はいずれも上限は８０μｍである。）とすることも，当業者が適宜決定し得たことである。
　さらに，上記（ｂ）でも検討したとおり，内部を減圧させて封止させ加圧気味に一体化することにより，積層されているコンデンサ要素，特に，集電体間，端子−集電体及び電極−集電体間の密着性を向上させ，等価直列抵抗を下げるためには，減圧による押圧により弾性変形する程度の薄さにするのは，極めて自然なことである。
　よって，集電体の厚みを１００μｍ未満，さらには，本願明細書の実施例において好適とされている，３０〜８０μｍ程度とすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　周知例１：特開平１０−４０３４号公報（「【００１２】本発明の
集電用導電性フィルムの厚みは，１０〜８０μｍが好ましく
厚みが８０μｍを超えると導電性が若干低下し，部分的に抵抗値が高くなることがあるため好ましくない
　周知例２：特開平２−６５１１４号公報（「かくして用いられる
導電性フィルムの厚さは，電気抵抗を出来るだけ低くする目的から２０〜８０μ程度を採用するのが適当である
　周知例３：特開平４−１４２７２４号公報（「従来では，樹脂含有量を２０〜４０ｗｔ％程度とした場合に，
その厚みは抵抗を考慮して精々２０〜８０μｍ程度の厚み
　周知例４：特開平１１−２７４０１２号公報（「【００４０】本発明において，
金属集電体の厚さは１０〜８０μｍであることが好ましい。１０μｍ未満であると集電体の強度が弱いため電極体の強度が弱く
金属集電体の厚さが８０μｍを超えると電気二重層キャパシタ素子の単位体積あたりの金属集電体含有量が増え，炭素質粉末の含有量が相対的に低下するので容量密度が低下し，出力密度が低下したりエネルギ密度が低下する。金属集電体の厚さはより好ましくは２０〜６０μｍである
（ｅ）さらに，本願明細書の実施例（【表１】〜【表３】）では，集電体バインダー硬度Ｈｓ６０〜８５が好適としているので，念のために検討するが，Ｈｓ６０〜８５が通常は使用されない特異な硬度であるとも認められず，例えば，以下の周知例５〜７にも示されるように，使用分野は異なるが，強度を確保しつつ弾性維持する硬度として，通常使用されている硬度にすぎない。
　さらに，上記（ｂ）でも検討したとおり，内部を減圧させて封止させ加圧気味に一体化することにより，積層されているコンデンサ要素，特に，集電体間，端子−集電体及び電極−集電体間の密着性を向上させ，等価直列抵抗を下げるためには，減圧による押圧により弾性変形する程度の硬度にするのは，極めて自然なことである。
　よって，引用発明において，集電体原材料樹脂硬度Ｈｓ６０〜８５とすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　周知例５：特開平９−４６９８９号公報（「【００１２】・・・上記
良熱伝導性ゴムのゴム硬度Ｈｓ（ＪＩＳ　Ａ）は，５５〜８５の範囲とするのが好ましい。ゴム硬度Ｈｓが５５を下回ると，充分な強度を確保できなくなり，ゴム硬度Ｈｓが８５を越えると，ゴム弾性が不足し，ロータコイルのくい込みが不足し，ロータコイルの充分に大きい接触面積を確保できなくなるからである
　周知例６：特開２００１−３４３８２２号公報（「【００２３】
ウレタンゴムのゴム硬度Ｈｓは，ＪＩＳ　ＡにてＨｓ＝５５〜８０度がよい。ゴム硬度が大きいと，ゴム弾性が機能しなくなる
　周知例７：特開平９−３０３４５７号公報（「【００１２】上記第一の筒状弾性体４１と第２の筒状弾性体４２は，硬度の異なる弾性材料で構成され，その組み合わせおよび肉厚等を適宜選択することにより筒状弾性部材４の全体のばね特性を調整することができる。ここでは上記第二の筒状弾性体４２を，通常のバンパスプリング材同様の高硬度の弾性材料，例えば，
ＪＩＳ硬度Ｈｓ７０〜８０程度のオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）
（ｆ）また，刊行物１に，「
分極性電極４，５は，固型状炭素質成形体からなり，より具体的には活性炭粉末にクロロスルホン化ポリエチレンのディスパージョンなどをバインダとして添加して加圧成形して得られる成形体や，活性炭繊維の布を打抜いたもので構成される
分極性電極としては，粉末活性炭にフェノール樹脂等のバインダーで成形したシート及びブロックを焼成したシート状及びブロック状活性炭等が用いられる
（ｇ）そうすると，引用発明において，上記したとおり，刊行物１，２及び周知技術から，当業者が適宜なし得たものにおいても，本願発明のように，「厚み１００μｍ未満の前記集電体が前記分極性電極表面の凹凸形状に押圧密接され，前記分極性電極表面の凸部が前記集電体裏面を押圧することにより前記集電体を弾性変形させ，前記分極性電極表面の前記凸部に対応して前記集電体表面が凸形状となる基本セル」になっていると認められる。
（ｈ）また，以上の点を考慮すると，引用発明において，本願発明のように，「厚み１００μｍ未満の前記集電体が前記分極性電極表面の凹凸形状に押圧密接され，前記分極性電極表面の凸部が前記集電体裏面を押圧することにより前記集電体を弾性変形させ，前記分極性電極表面の前記凸部に対応して前記集電体表面が凸形状となる基本セル」とすることは，当業者が容易になし得たことであるとも言える。
　
　したがって，本願発明は，刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり，本願発明は，刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。