【事件の表示】
　特願２００６−２３０３１２「薄膜型コモンモードチョークコイル及びコモンモードチョークコイルアレイ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月１６日出願公開、特開２００６−３１３９４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１５年２月２６日に出願した特願２００３−５０１２４号特許出願（以下「原出願」という。）の一部を平成１８年８月２８日に新たな特許出願としたものであって、平成２０年７月３０日付けの拒絶理由通知に対して同年１０月３日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１０月２４日に拒絶査定がなされた。
　それに対して、同年１１月２７日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１２月１９日に手続補正書が提出され、その後、平成２３年２月２８日付けで審尋がなされ、同年４月２６日に回答書が提出された。
　
第２．補正の却下の決定
【補正の却下の決定の結論】
　平成２０年１２月１９日に提出された手続補正書による補正を却下する。
　
【理由】
１．補正の内容
　平成２０年１２月１９日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜４を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜４と補正するとともに、明細書の補正を行うものであり、補正前後の請求項１は各々次のとおりである。
　
（補正前）
　「【請求項１】
　磁性基板上に樹脂絶縁層、導体層を厚み方向に積み重ねた積層構造体で、少なくとも２個のコイル導体を形成し、
　そのうち２層の導体層はスパイラル形状の導体パターンであるコイル導体層であり、該コイル導体層間に１層の樹脂絶縁層が介在しており、
　各コイル導体は１層の前記コイル導体層と１層の引き出し電極層とからなり、前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の別の樹脂絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記コイル導体層と前記引き出し電極層とが電気的に接続されたものであり、
　該スパイラル形状の導体パターンは導体幅（Ｗ１）が
　Ｗ１≦３６μｍ
であり、かつ前記スパイラル形状の導体パターンの導体厚（Ｔ）と導体間スペース（Ｗ２）の関係が 
　Ｗ２＜Ｔ×２
であり、
　前記スパイラル形状の導体パターンが、薄膜で形成された下地導体とその上の厚付け導体とからなり、該厚付け導体がＣｕめっき層であり、
　前記下地導体の下層がＣｒで上層がＣｕであるか、あるいは下層がＴｉで上層がＣｕであり、
　前記スパイラル形状の導体パターン表面がＮｉめっき膜で覆われており、
　前記積層構造体の上面を磁性材料で覆ってあり、
　一方のコイル導体における前記引き出し電極層は前記コイル導体層よりも前記磁性基板側にあり、他方のコイル導体における前記引き出し電極層は前記コイル導体層よりも前記磁性材料側にあり、前記スパイラル形状の導体パターンの内側にはスルーホールが存在しないことを特徴とする薄膜型コモンモードチョークコイル。」
　
（補正後）
　「【請求項１】
　磁性基板上に樹脂絶縁層、導体層を厚み方向に積み重ねた積層構造体で、少なくとも２個のコイル導体を形成し、
　そのうち２層の導体層はスパイラル形状の導体パターンであるコイル導体層であり、該コイル導体層間に１層の樹脂絶縁層が介在しており、
　各コイル導体は１層の前記コイル導体層と１層の引き出し電極層とからなり、前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の別の樹脂絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記コイル導体層と前記引き出し電極層とが電気的に接続され、前記スルーホールが一方のコイル導体と他方のコイル導体とでは異なる位置にあるものであり、
　該スパイラル形状の導体パターンは導体幅（Ｗ１）が
　Ｗ１≦３６μｍ
であり、かつ前記スパイラル形状の導体パターンの導体厚（Ｔ）と導体間スペース（Ｗ２）の関係が 
　Ｗ２＜Ｔ×２
であり、
　前記スパイラル形状の導体パターンが、薄膜で形成された下地導体とその上の厚付け導体とからなり、該厚付け導体がＣｕめっき層であり、
　前記下地導体の下層がＣｒで上層がＣｕであるか、あるいは下層がＴｉで上層がＣｕであり、
　前記スパイラル形状の導体パターン表面がＮｉめっき膜で覆われており、
　前記積層構造体の上面を磁性材料で覆ってあり、
　一方のコイル導体における前記引き出し電極層は前記コイル導体層よりも前記磁性基板側にあり、他方のコイル導体における前記引き出し電極層は前記コイル導体層よりも前記磁性材料側にあり、前記スパイラル形状の導体パターンの内側にはスルーホールが存在しないことを特徴とする薄膜型コモンモードチョークコイル。」
　
２．補正事項の整理
　本件補正による補正事項を整理すると、以下のとおりである。
　
（１）補正事項１
　補正前の請求項１の「各コイル導体は１層の前記コイル導体層と１層の引き出し電極層とからなり、前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の別の樹脂絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記コイル導体層と前記引き出し電極層とが電気的に接続されたものであり、」を、補正後の請求項１の「各コイル導体は１層の前記コイル導体層と１層の引き出し電極層とからなり、前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の別の樹脂絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記コイル導体層と前記引き出し電極層とが電気的に接続され、前記スルーホールが一方のコイル導体と他方のコイル導体とでは異なる位置にあるものであり、」と補正すること。
　
（２）補正事項２
　補正前の請求項２の「各コイル導体は１層の前記コイル導体層と１層の引き出し電極層とからなり、前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の別の樹脂絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記コイル導体層と前記引き出し電極層とが電気的に接続されたものであり、」を、補正後の請求項２の「各コイル導体は１層の前記コイル導体層と１層の引き出し電極層とからなり、前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の別の樹脂絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記コイル導体層と前記引き出し電極層とが電気的に接続され、前記スルーホールが一方のコイル導体と他方のコイル導体とでは異なる位置にあるものであり、」と補正すること。
　
（３）補正事項３
　補正前の明細書の００１４段落及び００１７段落を、補正後の明細書の００１４段落及び００１７段落と補正すること。
　
３．新規事項の追加の有無、及び補正の目的の適否について
（１）補正事項１及び２について
　補正事項１及び２により補正された事項は、本願の願書に最初に添付した図面の図１及び５等に記載されているものと認められるから、補正事項１及び２は、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）のすべての事項を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、補正事項１及び２は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項（平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項をいう。以下同じ。）に規定する要件を満たす。
　また、補正事項１及び２は、補正前の請求項１及び２に係る発明の発明特定事項である「スルーホール」について技術的限定を加えるものであるから、特許法第１７条の２第４項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項をいう。以下同じ。）第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　したがって、補正事項１及び２は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たす。
　
（２）補正事項３について
　補正事項３は、補正事項１及び２と整合を取るために、発明の詳細な説明の記載を補正するものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。
　
（３）新規事項の追加の有無、及び補正の目的の適否についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は特許法第１７条の２第３項及び第４項の規定を満たすものである。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、本件補正による補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、本件補正がいわゆる独立特許要件を満たすものであるか否かについて、以下において更に検討する。
　
４．独立特許要件について
（１）補正後の発明
　本願の本件補正による補正後の請求項１〜４に係る発明は、本件補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は、請求項１に記載されている事項により特定される、上記１．の「（補正後）」の箇所に記載したとおりのものである。
　
（２）引用刊行物に記載された発明
（２−１）本願の出願時とみなされる原出願の出願時よりも前（以下「本願の出願前」という。）に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平８−２０３７３７号公報（以下「引用例」という。）には、図１〜４及び１５〜１７と共に次の記載がある（ここにおいて、下線は当合議体が付加したものである。以下同じ。）。
　
ａ．「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、コイル部品、特にトランスやコモンモードチョークコイル等として使用されるコイル部品に関する
　
ｂ．「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来のコイル部品のうち、図１５に示したコイル部品４１は、コア４２を個々に成形し、コア４２毎に線材４３を巻回する必要があった。また、線材４３と外部端子４４は別素材で構成されるため半田付け等の電気的接続工程を必要とし、この工程もコイル部品毎に行わなければならなかった。この結果、コイル部品４１は生産性が低く、高コストであった。また、ハンドリングの問題でコア４２や線材４３の寸法を小型化することにも限界があった。
【０００６】また、図１６に示したコイル部品５１は、多層構造によるもので、コイル導体５２１〜５２４が磁性体グリーンシート上に印刷もしくは転写で形成されるため大部分の工程が基板状態で製造され、生産性が高く、ハンドリングの問題も解決されている。コイル導体５２１〜５２４は薄くかつ細く形成することができるため小型化にも適している。しかしながら、焼成工程における磁性体グリーンシートの収縮によって、電気特性のばらつきが発生するという問題があった。また、磁性体グリーンシート毎に閉磁路が形成されるため、コイル５２のインダクタンスが比較的小さくなるという問題があった。特に、この問題は、コイル部品５１がトランスもしくはコモンモードチョークコイルの場合、コイル相互間の磁気的結合を低くさせ、性能を阻害する大きな原因となっていた。
【０００７】さらに、図１７に示したコイル部品６１は、絶縁体グリーンシートに磁性体を含まないため電磁気特性が良好であるが、別に有効な磁路を形成しなければならないという問題があった。すなわち、磁性体からなるコア６３，６４を別に準備する必要があった。この結果、コイル部品６１は生産性が低かった。そこで、本発明の目的は、生産性が高く、電気的特性が優れた小型のコイル部品を提供することにある。」
　
ｃ．「【００１３】
【実施例】以下、本発明に係るコイル部品の一実施例について添付図面を参照して説明する。実施例ではコイル部品を単品で製造する場合について説明するが、量産の際には複数個のコイル部品を備えたマザー基板を使用して効率良く生産する。また、コモンモードチョークコイルを例にして説明するが、必らずしもこれに限るものではなく、トランス等であってもよい。
【００１４】
図１に示すように、コモンモードチョークコイル１は、磁性体基板２，３とこの磁性体基板２，３の間に挟まれた積層体１４とで構成されている。積層体１４は絶縁体層４，５，６，７とコイル導体１０，１１と引出し電極８，９，１２，１３を厚み方向に積み重ねたものである。磁性体基板２，３の材料としては、フェライト等が使用される。フェライトを使用した場合、チョークコイル１は高インダクタンスで、高周波特性が優れたものになる
【００１５】
絶縁体層４の表面には引出し電極８，９が設けられ、引出し電極８，９の一方の端部は絶縁体層４の手前側の縁部に露出している。絶縁体層５の表面には渦巻状コイル導体１０が設けられ、コイル導体１０の一方の端部は絶縁体層５の奥側の縁部に設けられた引出し電極１２に電気的に接続している。絶縁体層６の表面には渦巻状コイル導体１１が設けられ、コイル導体１１の一方の端部は絶縁体層６の奥側の縁部に設けられた引出し電極１３に電気的に接続している
　
ｄ．「【００１６】
引出し電極８，９，１２，１３及びコイル導体１０，１１の材料としては、導電性に優れた金属、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌあるいはこれらの合金等が採用される。絶縁体層４〜７の材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂あるいはＳｉＯ
２
等のガラス、ガラスセラミックス等が採用される。本実施例では感光性ポリイミド樹脂を使用した。ポリイミド樹脂を使用した場合、絶縁体層４〜６上に蒸着又はスパッタリングによって引出し電極８，９，１２，１３やコイル導体１０，１１を容易かつ密着性良く形成することができると共に、絶縁体層４〜７の物理的、化学的特性が良好かつ安定にできる
【００１７】
積み重ねられた状態では、引出し電極８は絶縁体層５に設けたビアホール１５を介してコイル導体１０に電気的に接続され、引出し電極９は絶縁体層５，６に設けたビアホール１６ａ，１６ｂを介してコイル導体１１に電気的に接続される。コイル導体１０と１１は磁気的に密接に結合した一対のコイルを構成している
　
ｅ．「【００１８】そして、磁性体基板２と３の間隔は、なるべく狭い方が磁気抵抗が低く、より大きなインダクタンスが得られる。また、コイルの巻き回数は多い方がより大きなインダクタンスが得られる。
一方、チョークコイル１のサイズは小型の方が望ましく、使用材料の観点からも低コストが図れる。従って、絶縁体層４〜７の厚みは１０μｍ以下、コイル導体１０，１１の導体幅は１００μｍ以下が好ましい。コイル導体１０，１１の厚みは、コイル部品の仕様に合わせた直流抵抗にするため、任意に設定される。
【００１９】図２及び図３に示すように、コモンモードチョークコイル１の手前側端面には外部電極２０，２２が設けられ、奥側端面には外部電極２１，２３が設けられている。外部電極２０，２１，２２，２３はそれぞれ引出し電極８，１２，９，１３に電気的に接続されている。外部電極２０〜２３は蒸着、スパッタリング、無電解めっき等の手段にて形成され、チョークコイル１の端面に堅固に密着している。さらに、必要であれば、電気めっきをさらに施こして外部電極２０〜２３の膜厚を厚くしてもよい。図４はチョークコイル１の電気等価回路図である。」
　
（２−２）以上を総合すると、引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「磁性体基板２，３と磁性体基板２，３の間に挟まれた積層体１４とで構成され、
　積層体１４は絶縁体層４，５，６，７とコイル導体１０，１１と引出し電極８，９，１２，１３を厚み方向に積み重ねたものであり、
　絶縁体層４の表面に引出し電極８，９が設けられ、引出し電極８，９の一方の端部は絶縁体層４の手前側の縁部に露出し、絶縁体層５の表面に渦巻状コイル導体１０が設けられ、コイル導体１０の一方の端部は絶縁体層５の奥側の縁部に設けられた引出し電極１２に電気的に接続しており、絶縁体層６の表面に渦巻状コイル導体１１が設けられ、コイル導体１１の一方の端部は絶縁体層６の奥側の縁部に設けられた引出し電極１３に電気的に接続しており、
　引出し電極８，９，１２，１３及びコイル導体１０，１１の材料としては、導電性に優れた金属、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌあるいはこれらの合金等が採用され、絶縁体層４〜７の材料としてポリイミド樹脂を使用し、絶縁体層４〜６上に蒸着又はスパッタリングによって引出し電極８，９，１２，１３やコイル導体１０，１１が形成され、
　積み重ねられた状態では、引出し電極８は絶縁体層５に設けたビアホール１５を介してコイル導体１０に電気的に接続され、引出し電極９は絶縁体層５，６に設けたビアホール１６ａ，１６ｂを介してコイル導体１１に電気的に接続されている、
　コモンモードチョークコイル。」
　
（３）補正発明と引用発明との対比
（３−１）引用発明の「磁性体基板２」及び「ポリイミド樹脂」の「絶縁体層４〜７」が、各々補正発明の「磁性基板」及び「樹脂絶縁層」に相当する。
　また、引用発明の「引出し電極８，９」の層、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層、並びに「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層が、補正発明の「導体層」に相当する。
　また、引用発明においては、「引出し電極８」、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」からなるコイル導体、並びに「引出し電極９」、「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」からなるコイル導体という２個のコイル導体が形成されていることが明らかである。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「磁性基板上に樹脂絶縁層、導体層を厚み方向に積み重ねた積層構造体で、少なくとも２個のコイル導体を形成し」たものである点で一致する。
　
（３−２）引用発明の「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層、並びに「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層が、各々補正発明の「コイル導体層」に相当する。
　そして、引用発明において、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層、並びに「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層という２つの層が、「渦巻状」すなわち「スパイラル形状」の導体パターンとなっていることは明らかである。
　また、引用発明は、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層と、「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層との間に「絶縁体層６」が介在する構成となっていることも、引用例の図１から明らかである。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「そのうち２層の導体層はスパイラル形状の導体パターンであるコイル導体層であり、該コイル導体層間に１層の樹脂絶縁層が介在して」いる点で一致する。
　
（３−３）引用発明の「引出し電極８」及び「引出し電極９」の層が補正発明の「引き出し電極層」に相当する。
　そして、引用発明は、「引出し電極８」、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」というコイル導体が、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層と、「引出し電極８」の層とからなり、「引出し電極９」、「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」というコイル導体も、「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層と、「引出し電極９」の層とからなるものであるから、補正発明と引用発明とは、「各コイル導体は１層の前記コイル導体層と１層の引き出し電極層とからな」るものである点で一致する。
　
（３−４）引用発明の「ビアホール」と補正発明の「スルーホール」とが技術的に等しいものであることは当業者の技術常識である。
　また、引用発明は、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層と「引出し電極８」の層との間の「絶縁体層５」に設けられた「ビアホール１５」を介して、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層と「引出し電極８」の層とが電気的に接続され、かつ、「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層と「引出し電極９」の層との間の「絶縁体層６」及び「絶縁体層５」に設けられた「ビアホール１６ａ，１６ｂ」を介して、「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層と「引出し電極９」の層とが電気的に接続されているから、補正発明と引用発明とは、「『前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の』『樹脂絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記コイル導体層と前記引き出し電極層とが電気的に接続され』」たものである点で一致する。
　さらに、引用発明においては、「引出し電極８」、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」というコイル導体の「ビアホール１５」と、「引出し電極９」、「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」というコイル導体の「ビアホール１６ａ，１６ｂ」とが異なる位置にあることが引用例の図１から明らかであるから、補正発明と引用発明とは、「前記スルーホールが一方のコイル導体と他方のコイル導体とでは異なる位置にあるものであ」る点で一致する。
　
（３−５）引用発明において、積層構造体の上面が「磁性体基板３」で覆われていることは、引用例の図１から明らかである。
　また、引用発明において、「引出し電極８」、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」という一方のコイル導体における「引き出し電極８」の層は、「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層よりも「磁性体基板２」側にあることも、同図１から明らかである。
　さらに、引用発明の「コモンモードチョークコイル」が薄膜型であることは当業者にとって自明である。
　
（３−６）以上を総合すると、補正発明と引用発明とは、
　
　「磁性基板上に樹脂絶縁層、導体層を厚み方向に積み重ねた積層構造体で、少なくとも２個のコイル導体を形成し、
　そのうち２層の導体層はスパイラル形状の導体パターンであるコイル導体層であり、該コイル導体層間に１層の樹脂絶縁層が介在しており、
　各コイル導体は１層の前記コイル導体層と１層の引き出し電極層とからなり、前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の樹脂絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記コイル導体層と前記引き出し電極層とが電気的に接続され、前記スルーホールが一方のコイル導体と他方のコイル導体とでは異なる位置にあるものであり、
　前記積層構造体の上面を磁性材料で覆ってあり、
　一方のコイル導体における前記引き出し電極層は前記コイル導体層よりも前記磁性基板側にあることを特徴とする薄膜型コモンモードチョークコイル。」
　
　である点で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点１）
　補正発明は、「スルーホール」が、「前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の
別の
　
（相違点２）
　補正発明は、「該スパイラル形状の導体パターンは導体幅（Ｗ１）が　Ｗ１≦３６μｍであり、かつ前記スパイラル形状の導体パターンの導体厚（Ｔ）と導体間スペース（Ｗ２）の関係が　Ｗ２＜Ｔ×２」であるのに対して、引用発明はそのような特定がなされていない点。
　
（相違点３）
　補正発明は、「前記スパイラル形状の導体パターンが、薄膜で形成された下地導体とその上の厚付け導体とからなり、該厚付け導体がＣｕめっき層であり、　前記下地導体の下層がＣｒで上層がＣｕであるか、あるいは下層がＴｉで上層がＣｕであり、　前記スパイラル形状の導体パターン表面がＮｉめっき膜で覆われて」いるのに対して、引用発明はそのような構成を備えていない点。
　
（相違点４）
　補正発明は、「他方のコイル導体における前記引き出し電極層は前記コイル導体層よりも前記磁性材料側にあ」るのに対して、引用発明はそのような構成を備えていない点。
　
（相違点５）
　補正発明は、「前記スパイラル形状の導体パターンの内側にはスルーホールが存在しない」のに対して、引用発明はそのような構成を備えていない点。
　
（４）相違点についての当審の判断
（４−１）相違点１、４及び５について
（４−１−１）相違点１、４及び５は、いずれも「コイル導体層」、「引き出し電極層」及び両者の間の「スルーホール」の位置関係に関するものであるから、まとめて検討する。
　一般に、薄膜型のコモンモードチョークコイルを実現するに際して、コイル導体層、引き出し電極層、及び両者の間のスルーホールの位置関係をどのように選択するかということは、当業者が適宜選択し得る設計的事項であり、一例として、下側のコイル導体層の引き出し電極層を、下側の絶縁体層を介して当該下側のコイル導体層よりも下側に設けるとともに、上側のコイル導体層の引き出し電極層を、上側の絶縁体層を介して当該上側のコイル導体層よりも上側に設け、各絶縁体層に設けたスルーホールを介して各コイル導体層と各引き出し電極層とを接続すること、並びに、スパイラル形状の導体パターンの内側にスルーホールが存在しない構造とすることも、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された下記周知例１及び２にも記載されているように、当業者の周知技術である。
　
ａ．周知例１：特開２００２−２３７４２６号公報
　
　上記周知例１には、図１〜３と共に次の記載がある。
　「【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の実施例について説明する。図１は本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第１の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図、図２は本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法によって製造されたコモンモードチョークコイルの斜視図、図３はコモンモードチョークコイルの等価回路図である。
図１において、１１、１６は絶縁基板、１２、１３、１４、１５は絶縁体層、１７、１８はうず巻状コイルである。絶縁基板１１の表面には、うず巻状コイル１７の一端を構成する引き出し電極１７Ａが形成され、一方の端が絶縁基板１１の端面に引き出される。この絶縁基板１１上に形成される絶縁体層１２の表面には、うず巻状コイル１７が形成され、内側の端が絶縁体層１２に設けられたスルーホールを介して引き出し電極１７Ａの他方の端に接続される。うず巻状コイル１７の外側の端１７Ｂ（すなわち、うず巻状コイル１７の他端を構成する引き出し電極）は、絶縁体層１２の端面に引き出される。この時、うず巻状コイル１７の外側の端１７Ｂは、引き出し電極１７Ａが引き出された面と対向する面において対向する位置に引き出される。この絶縁体層１２の上には、絶縁体層１３が形成される。この絶縁体層１３の表面には、うず巻状コイル１８が形成され、外側の端１８Ｂ（すなわち、うず巻状コイル１８の他端を構成する引き出し電極）が絶縁体層１３の端面に引き出される。このうず巻状コイル１８は、その巻回方向がうず巻状コイル１７の巻回方向と同じ方向となるように、内側の端部と外側の端部を除いた部分がうず巻状コイル１７と平行に形成される。この絶縁体層１３上に形成される絶縁体層１４の表面には、うず巻状コイル１８の一端を構成する引き出し電極１８Ａが形成される。この引き出し電極１８Ａは、一方の端が絶縁体層１４の端面に引き出され、他方の端が絶縁体層１４に設けられたスルーホールを介してうず巻状コイル１８の内側の端に接続される。
　
　したがって、上記周知例１には、次の構造が記載されているものと認められる。
　
ａ−１．下側のうず巻状コイル１７の引き出し電極１７Ａを、下側の絶縁体層１２を介して当該下側のうず巻状コイル１７よりも下側に設けるとともに、上側のうず巻状コイル１８の引き出し電極１８Ａを、上側の絶縁体層１４を介して当該上側のうず巻状コイル１８よりも上側に設けるとともに、各絶縁体層に設けたスルーホールを介して各うず巻状コイルと各引き出し電極とを接続する構造。
　
ａ−２．うず巻状コイルの導体パターンの内側にスルーホールが存在しない構造。
　
ｂ．周知例２：特開２００２−１９０４１０号公報
　
　上記周知例２には、図１１と共に次の記載がある。
　「【０００２】
【従来の技術】電子部品が組み込まれている機器に対して小型化の要求が近年強まり、これに伴って、小型の積層電子部品の需要が急速に高まってきた。
そして、伝送トランスやＥＭＣ対策として用いられるコモンモードチョークがバルン回路等に用いられているが、これら伝送トランスやコモンモードチョークを小型で高性能化する需要も増大している
【０００３】この積層型トランスの一例として特公平７−４８４１７号公報で示されるものが知られており、
図１１に基づきこの公報に記載されたものを従来例として説明する。この公報には、積層部材である２枚の磁性体シート１０２、１０３上にそれぞれ渦巻き状の導体パターンを形成して一対のコイル１１１、１１２とすることで、磁性体シート１０３を介して一対の渦巻き状のコイル１１１、１１２が相互に平行になるように配置された構造が示されている。そして、これら一対のコイル１１１、１１２を有した磁性体シート１０２、１０３を上下より積層部材である同じく磁性体シート１０１、１０４で挟み込む形にこれらを積層し、最後に外部に図示しない端子電極を設けることで積層型トランスが完成されている
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、積層部材を上記のように全て磁性体シート１０１、１０２、１０３、１０４で構成した従来の積層型トランスの場合には、導体間に大きな漏れ磁束であるマイナ・ループが発生することになる。さらに、この公報に示された構造では、１次コイル及び２次コイルがそれぞれ一つのコイル１１１、１１２で形成されるのに伴って、これらのコイル１１１、１１２の端部を積層型トランス外にそれぞれ引き出す為の配線である引出部１１１Ａ、１１１Ｂ、１１２Ａ、１１２Ｂが長くなり、リーケージインダクタンスも大きくなってしまう
　
　したがって、上記周知例２には、次の構造が記載されているものと認められる。
　
ｂ−１．下側のコイル１１１の引出部１１１Ａを、下側の磁性体シート１０２を介して当該下側のコイル１１１よりも下側に設けるとともに、上側のコイル１１２の引出部１１２Ｂを、上側の磁性体シート１０４を介して当該上側のコイル１１２よりも上側に設け、各磁性体シートに設けたスルーホールを介して各コイルと各引出部とを接続する構造。
　
ｂ−２．渦巻き状の導体パターンの内側にスルーホールが存在しない構造。
　
（４−１−２）したがって、上記周知技術を勘案すれば、引用発明において、下側の「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層の引き出し電極を、下側の絶縁体層４を介して当該下側の「コイル導体１０」及び「引出し電極１２」の層よりも下側に設けるとともに、上側の「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層の引き出し電極を、上側の絶縁体層を介して当該上側の「コイル導体１１」及び「引出し電極１３」の層よりも上側に設けるとともに、「渦巻状コイル導体１０」及び「渦巻状コイル導体１１」の導体パターンの内側にスルーホールが存在しない構造とすること、すなわち、補正発明のように、「スルーホール」が、「前記コイル導体層と前記引き出し電極層間の別の樹脂絶縁層に設けられた」ものであり、「他方のコイル導体における前記引き出し電極層は前記コイル導体層よりも前記磁性材料側にあ」り、「前記スパイラル形状の導体パターンの内側にはスルーホールが存在しない」構造とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（４−１−３）なお、引用発明においては、元より補正発明のように、「前記スルーホールが一方のコイル導体と他方のコイル導体とでは異なる位置にあるものであり」という構成を備えており、当該部分に関して補正発明と引用発明との間に相違はないが、上記周知例１及び２においては、各コイル導体のスルーホールが同じような位置に存在していることから、引用発明に対して上記周知技術を適用するに際して、各コイル導体のスルーホールを同じような位置に変えてしまうおそれがないかという点についても一応検討する。
　一般に、薄膜デバイスにおいて、積層方向に重なる位置にスルーホールを設けると弊害があり、当該弊害を避けるためにスルーホールの位置を積層方向と直交する方向に分散させることは、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された下記周知例３にも記載されているように、当業者の周知技術である。
　
ａ．周知例３：特開平６−６９０５７号公報
　
　「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述従来の積層チップインダクタの製造方法によると、スルーホールおよびコイル導体パターンが形成された磁性フェライトグリーンシート１を積層すると、
図４に示すように、スルーホール２は積層方向に一直線状に並んでいた。そのため、このような積層体を圧着すると、その圧力がスルーホール部分で粗になり、グリーンシートの応力がスルーホールに集中し、場合に因ってはスルーホールを有するシートの下に重ねられたグリーンシートを破壊して他の導体と接触し、コイルを短絡させ、所望のインダクタンスを得ることができないことがあった。
【０００８】そこで本発明は、上述従来の技術の問題点を解決し、磁性フェライト素体内に埋設されるコイルの短絡を防止し、小形化しても所望のインダクタンスを得ることができる積層チップインダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、積層体におけるスルーホールの積層方向の並びを、積層方向と直交する方向に分散させることにより、上記課題が解決されることを見い出し、本発明に到達した
　
（４−１−４）したがって、引用発明において、上記周知例１及び２に記載された周知技術を適用するに当たり、わざわざスルーホールの位置を積層方向に重ねる構造に変えることはせず、引用発明が元々備えている「前記スルーホールが一方のコイル導体と他方のコイル導体とでは異なる位置にあるものであ」る構造とすることは、当業者であれば当然になし得たことである。
　
　以上のとおりであるから、相違点１、４及び５は、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（４−２）相違点２について
（４−２−１）一般に、薄膜型のコイルにおいて、スパイラル形状の導体パターンの幅及び導体間スペースをできるだけ小さくすることは、小型化に対する要求の高まりに応じて当業者が当然になし得ることであるところ、補正発明のように、「該スパイラル形状の導体パターンは導体幅（Ｗ１）が　Ｗ１≦３６μｍであり、かつ前記スパイラル形状の導体パターンの導体厚（Ｔ）と導体間スペース（Ｗ２）の関係が　Ｗ２＜Ｔ×２」であるようにすることも、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された下記周知例４にも記載されているように、当業者において従来から行われてきたことである。
　
ａ．周知例４：特開平１０−１４４５５２号公報
　
　上記周知例４には、図３と共に次の記載がある。
　　「【０００３】現在、ＭＭＩＣのインダクタとしてはスパイラル状の薄膜インダクタが一般的に用いられている。これを図３（ａ）〜（ｂ）を参照して説明する。このうち、図３（ａ）はスパイラル状の薄膜インダクタの概略平面図、図３（ｂ）はその概略断面図であり、図３（ａ）のＡ−Ａ断面を示す。半導体基板１上に下層層間絶縁膜２および下層導電パターン３、上層層間絶縁膜４およびスパイラル状の薄膜導電パターン５が順次形成されている。なお、上層層間絶縁膜４に開口された接続孔により、薄膜導電パターン５の中心部分と下層導電パターン３の導通がとられている。
【０００４】このスパイラル状の薄膜インダクタの面積を決定するパラメータは、インダクタの内径ｒ、薄膜導電パターン５のライン幅ｌ、スペース幅ｓ、巻数Ｎである。またこのスパイラル状の薄膜インダクタのインダクタンスを増大するためには、巻数Ｎを増やすことで容易に実現できるが、占有面積も増えるので好ましくない。インダクタンス増大の他の方法は、内径およびスペース幅ｓを小さくすればよく、この場合には占有面積が小さくなる。さらに、薄膜導電パターン５の厚さｈを大きくすることでもインダクタンスは大きくなり、この場合は占有面積に変わりはない。
図３に示される従来の薄膜インダクタの場合、ライン幅ｌ、スペース幅ｓおよび厚さｈはいずれも略４μｍ程度のデザインルールで設計されている
　
　したがって、上記周知例４の「薄膜インダクタ」が、「該スパイラル形状の導体パターンは導体幅（Ｗ１）が　Ｗ１≦３６μｍであり、かつ前記スパイラル形状の導体パターンの導体厚（Ｔ）と導体間スペース（Ｗ２）の関係が　Ｗ２＜Ｔ×２」という条件を満たしていることは明らかである。
　
（４−２−２）したがって、引用発明において、補正発明のように、「該スパイラル形状の導体パターンは導体幅（Ｗ１）が　Ｗ１≦３６μｍであり、かつ前記スパイラル形状の導体パターンの導体厚（Ｔ）と導体間スペース（Ｗ２）の関係が　Ｗ２＜Ｔ×２」であるようにすることは、当業者が適宜なし得たことであるから、相違点２は、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（４−３）相違点３について
（４−３−１）一般に、薄膜デバイスにおいて、導体として、薄膜で形成された下地導体とその上のＣｕめっき層とからなるものであって、当該下地導体が、下層がＣｒで上層がＣｕ、又は下層がＴｉで上層がＣｕであるものを用いることは、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された下記周知例５にも記載されているように、当業者の周知技術である。
　
ａ．周知例５：特開２０００−１７３８２４号公報
　
　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、より詳しくは、インダクタ（Ｌ）、キャパシタ（Ｃ）、電気抵抗素子（Ｒ）、薄膜ＥＭＩフィルタ、
コモンモードチョークコイル、
　「【００１６】以下、積層体１６の具体的な形成方法について説明する。まず、セラミックス基板１１を有機洗浄し、更にプラズマアッシングによるドライ洗浄後、スピンコーティングによって、上述した紫外線感光型のＢＣＢ樹脂を塗布して、絶縁樹脂層を得た。フォトリソグラフィを用い、マスクを介して露光することにより、絶縁樹脂層１３ａと、絶縁樹脂層１３ｂ以降の絶縁樹脂層に形成される貫通孔１５を形成した。続いて、加熱してハーフキュアすることで、絶縁樹脂層１３ａを得た。
【００１７】
次に、絶縁樹脂層１３ａ上に導体パターン１４ａの下地層としてＴｉ膜、或いはＴｉ膜上に更にＣｕ膜をスパッタリングによって形成する。ここで、Ｔｉ膜の代わりにＣｒ膜を用いても良い。
続いて、電解Ｃｕメッキによって、下地層上に電解Ｃｕメッキ層を得る。
　
（４−３−２）また、一般に、電子部品において、酸化防止のために、導体として使用される銅の表面をＮｉめっき膜等で覆うことも、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された下記周知例６にも記載されているように、当業者の周知技術である。
　
ａ．周知例６：特開平８−２５０９６２号公報
　
　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，インダクタンス及びコンデンサで構成されたＬＣフィルタに係り，
特に，渦巻状の導体パターンで作られたインダクタンスを複数直列に接続したＬＣフィルタに関する
　「【００１６】ここで、基板の表面に形成された渦巻状の導体パターン２ａと裏面に形成された渦巻状の導体パターン２ａ’はスルーホール４ａを介して導通し、基板の表面の渦巻状の導体パターン２ｂと裏面の渦巻状の導体パターン２ｂ’はスルーホール４ａを介して導通する。又、表面の電極６ａと裏面の電極６ａ’、表面の電極６ｂと裏面の電極６ｂ’、グランドパターン３とグランド側のチップコンデンサ実装用ランド５ｂは、集合基板を成形する際に設けた穴の一部７を介して導通する。
【００１７】
更に、酸化防止のためパターンを形成した銅の表面に、ニッケルメッキ、錫メッキ、半田メッキ等のメッキ処理を施してもよい
　
（４−３−３）したがって、これらの周知技術を勘案すれば、引用発明において、補正発明のように、「前記スパイラル形状の導体パターンが、薄膜で形成された下地導体とその上の厚付け導体とからなり、該厚付け導体がＣｕめっき層であり、　前記下地導体の下層がＣｒで上層がＣｕであるか、あるいは下層がＴｉで上層がＣｕであり、　前記スパイラル形状の導体パターン表面がＮｉめっき膜で覆われて」いる構造とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、相違点３は当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（４−４）判断についてのまとめ
　以上検討したとおり、補正発明と引用発明との相違点は、いずれも、周知技術を勘案することにより、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものであるから、補正発明は、周知技術を勘案することにより、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）独立特許要件についてのまとめ
　本件補正は、補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項をいう。以下同じ。）の規定に適合しないものである。
　
５．補正の却下の決定のむすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
　平成２０年１２月１９日に提出された手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２０年１０月３日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、請求項１に記載されている事項により特定される、上記第２．１．の「（補正前）」の箇所に記載したとおりのものである。
　一方、本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平８−２０３７３７号公報（引用例）には、上記第２．４．（２）に記載したとおりの事項及び発明（引用発明）が記載されているものと認められる。
　そして、本願発明に対して技術的限定を加えた発明である補正発明は、上記第２．４．において検討したとおり、周知技術を勘案することにより、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も当然に、周知技術を勘案することにより、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４．むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。