【事件の表示】
　特許第６０９３６９４号発明「多層プリント配線板の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０９３６９４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項９について訂正することを認める。
　特許第６０９３６９４号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
　特許第６０９３６９４号の請求項９に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６０９３６９４号の請求項１〜９に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、２０１２年３月２９日（優先権主張２０１１年３月３０日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２９年２月１７日にその特許権の設定登録がされ、同年３月８日に特許掲載公報が発行され、その後、その請求項１〜９に係る特許に対して、平成２９年９月７日に特許異議申立人特許業務法人藤央特許事務所（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年１１月１５日付けで取消理由が通知され（以下、「取消理由通知」という。）、その指定期間内である平成３０年１月１９日に意見書及び乙第１号証の提出並びに訂正請求がなされたものである。
 　　　　　 
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　平成３０年１月１９日の訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は以下のとおりである。
　訂正事項１：特許請求の範囲の請求項９を削除する。
　　　　　
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、訂正前の請求項９を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、本件訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項９について訂正を認める。
　　　　　
第３　特許異議の申立てについて
　１　本件発明
　上述のとおり本件訂正は認められるので、本件特許の請求項１〜８に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明８」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
キャリア箔付銅箔を用いてコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
キャリア箔付銅箔の準備工程：  少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え、且つ、［キャリア箔の厚さ］＞［銅箔層の厚さ］の関係を満たすキャリア箔付銅箔を準備する。
支持基板製造工程：  当該キャリア箔付銅箔の前記キャリア箔表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：  当該支持基板のキャリア箔付銅箔の銅箔層表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記キャリア箔表面に前記絶縁層構成材が張り合わされた状態で、前記支持基板の前記剥離層において分離して、当該ビルドアップ配線層付支持基板から当該絶縁層構成材側を除去し、前記銅箔層表面に前記ビルドアップ配線層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程： 前記多層積層板において前記銅箔層をエッチングする工程を含み、当該エッチング工程を経た上で、多層プリント配線板を得る。
【請求項２】
前記ビルドアップ配線層形成工程において、前記キャリア箔付銅箔の前記銅箔層をビルドアップ配線層形成用材料として用い、前記ビルドアップ配線層を形成する請求項１に記載
の多層プリント板の製造方法。
【請求項３】
前記多層プリント配線板形成工程において、前記銅箔層を回路形成用材料として用い、回路を形成する請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記多層プリント配線板形成工程において、前記銅箔層を含む回路を形成する請求項１〜請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記キャリア箔付銅箔は、当該銅箔層、キャリア箔の少なくとも一面に粗化処理、防錆処理、カップリング剤処理の１種以上を施したものを用いる請求項１〜請求項４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記キャリア箔付銅箔の耐熱金属層は、ニッケル又はニッケル合金を用いて形成したものである請求項１〜請求項５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記キャリア箔付銅箔の剥離層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される１種又は２種以上の有機剤を用いたものである請求項１〜請求項６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記キャリア箔の厚さが７μｍ〜３５μｍである請求項１〜請求項７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。」
　　　　　
　２　取消理由の概要
　訂正前の請求項１〜９に係る特許に対して平成２９年１１月１５日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　　　　　
理由１
　本件特許の請求項１〜９に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
　　　　　
理由２
　本件特許は、明細書及び特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　
●理由１（特許法第２９条第２項）について
　引用文献１：特許第４２７３８９５号公報
　　　　　　（異議申立人が提出の甲第１号証）
　引用文献２：特開２００６−２２４０６号公報
　　　　　　（異議申立人が提出の甲第２号証）
　引用文献３：特開２００２−２９２７８８号公報
　　　　　　（異議申立人が提出の甲第３号証）
　引用文献４：特開２００７−６７２７６号公報
　　　　　　（異議申立人が提出の甲第４号証）
　引用文献５：特開平７−２２１４５６号公報
　　　　　　（異議申立人が提出の甲第５号証）
　引用文献６：特開平９−６４５１５号公報
　　　　　　（異議申立人が提出の甲第６号証）
　引用文献７：特開２００９−２７２５８９号公報
　　　　　　（異議申立人が提出の甲第７号証（特許第４８０５３０４号
　　　　　　　公報）に対応する公開特許公報。）
　　　　　
　本件発明１は、引用発明（引用文献１に記載された発明）及び引用文献３記載技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明２〜９は、引用発明、引用文献１〜３に記載された事項、及び周知・慣用技術（引用文献４〜７）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　
●理由２（特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号）について
　請求項９は不明確であり、また、発明の詳細な説明が請求項９に係る発明を実施できる程度に明確に記載されたものではない。
　　　　　
　３　各引用文献の記載
（１）引用文献１
　引用文献１には、「半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　
　ア　「【請求項１】
　以下のａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆの工程の順に製造される半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
ａ．極薄銅箔の厚さが１〜５μｍであるキャリア銅箔付き極薄銅箔のキャリア銅箔面に第１の絶縁樹脂を設けてなる回路形成用支持基板を形成する工程、
ｂ．パターン電解銅めっきにより第１の配線導体を形成する工程、
ｃ．第２の絶縁樹脂を、第１の配線導体と接するように配置し、加熱加圧して積層する工程、
ｄ．第２の絶縁樹脂に、第１の配線導体に達する非貫通孔を形成し、該非貫通孔内壁を電解銅めっき又は無電解銅めっきによって接続させ第２の配線導体を形成する工程、
ｅ．キャリア銅箔付き支持基板を剥離する工程、
ｆ．前記極薄銅箔を除去する工程。」
　　　　　
　イ　「【００１１】
　以下、本発明の実施の形態を詳細に記載する。
　・・・（中略）・・・
支持基板層を簡単に除去するためにキャリア銅箔にはピーラブル銅箔を使用することが望ましい。また、ピーラブル銅箔の構成は、キャリア銅箔に剥離層を有していることが好ましい。剥離層は有機／無機系材料の制約はないが、ニッケル又はクロム系の単層あるいは合金層が好ましい。キャリア銅箔の厚みは、極薄銅箔の厚みに対して、キャリア／薄銅＝１８〜７５μｍｔ／１〜５μｍｔがハンドリング上好ましい。　・・・（後略）」
　　　　　
　ウ　「【００１２】
　プリプレグは絶縁組成物を基材に含浸又は塗工してなるものであり、基材としては各種の電気絶縁材料用積層板に用いられる周知のものが使用出来る。基材の材質例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス又はＱガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル又はテトラフルオロエリレン等の有機繊維、及びそれらの混合物等が挙げられる。　・・・（後略）」
　　　　　
　エ　「【００１３】
　樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁材料として用いられる公知慣例の樹脂組成物を用いることが出来る。　・・・（後略）」
　　　　　
　オ　「【００２６】
　銅箔の樹脂接着面に行う防錆処理は、ニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルトのいずれか、若しくはそれらの合金を用いて行うことができる。　・・・（後略）」
　　　　
　カ　「【００２７】
　さらに防錆処理層上にクロメート処理層が形成されていると樹脂とのピール強度低下を抑制できるため有用である。　・・・（後略）」
　　　　　
　キ　「【００２８】
　本発明においては、防錆処理層上にさらにカップリング剤が吸着していることが好ましい。　・・・（後略）」
　　　　　
　ク　「【００３３】
　以下、図２から図４に示す実施例により本発明を説明する。
　公称厚み０．０６ｍｍのプリプレグＧＥＡ−６７９Ｆ（日立化成工業株式会社製、商品名）を２枚重ね、その両側に、極薄銅箔厚３μｍにキャリア銅箔厚３５μｍが貼り合わされたピーラブル銅箔ＦＤ−Ｐ３／３５（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を３５μｍの銅箔面が上記プリプレグと接着するように構成し、温度１７５±２℃、圧力２．５±０．２ＭＰａ、保持時間６０分の条件にて真空プレスを実施し、表面が３μｍ銅箔の銅張積層板（ＭＣＬ）を作製し、第１の回路基板１０とした。
【００３４】
　第１の回路基板に日立ビアメカニクス株式会社製ルータ加工機にてガイド穴を形成した後、過水硫酸系のソフトエッチング液にて表面を１〜２μｍ程度エッチングし、温度１１０±１０℃、圧力０．５０±０．０２ＭＰａにてドライフィルムレジストＮＩＴ２２５（ニチゴー・モートン株式会社製、商品名）をラミネートした。回路パターンの焼付けを上記ガイド穴を基準として平行露光機にて実施した後、１％炭酸ナトリウム水溶液にてドライフィルムレジストを現像し、硫酸銅濃度６０〜８０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１５０〜２００ｇ／Ｌの硫酸銅めっきラインにて１５〜２０μｍほどパターン電気銅めっきを施し、アミン系のレジスト剥離液にてドライフィルムレジストを剥離除去し、第２の回路基板２０とした。
【００３５】
　第２の回路基板の銅パターン表面を、銅表面粗化液ＣＺ−８１００（メック株式会社製、製品名）を用いて粗化し、第１の回路基板の両面に対し、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた公称厚み０．０６ｍｍのプリプレグＧＥＡ−６７９Ｆ（日立化成工業株式会社製、商品名）を介して、３５μｍのキャリア銅箔付３μｍ銅箔ＭＴ３５Ｓ３（三井金属鉱業株式会社製、商品名）を真空プレスにて圧力２．５±０．２ＭＰａ、温度１７５±２℃、保持時間６０分の条件にて積層した後３５μｍのキャリア銅箔を剥離し、第３の回路基板３０とした。
　・・・（中略）・・・
【００４０】
　第６ａの回路基板６０及び第６ｂの回路基板６５において、第１の回路基板におけるピーラブル銅箔ＦＤ−Ｐ３／３５（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）において、３μｍ銅箔と３５μｍキャリア銅箔の境界部に物理的な力を加えて剥離させ、第７ａの回路基板７０及び第７ｂの回路基板７５とした。
【００４１】
　第７ａの回路基板７０において、３５μｍキャリア銅箔との接触面の３μｍ銅箔部を、過水硫酸系のソフトエッチング液にて除去し、また第７ｂの回路基板７５においては、３５μｍキャリア銅箔との接触面の３μｍ銅箔部と第６ｂの回路基板のパターン部に残存している極薄銅箔を、過水硫酸系のソフトエッチング液にて除去した後、ソルダーレジスト形成、金めっき仕上げを行い、パッケージサイズに切断加工を施すことにより、第８ａの回路基板８０及び第８ｂの回路基板８５を得られた。」
　　　　　
　上記記載事項及び図面の記載を総合すると、引用文献１には、本件発明１の記載ぶりに則って整理すると、図２〜図４に示される実施例として、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「キャリア銅箔３付極薄銅箔４を用いて半導体素子搭載用パッケージ基板８０を製造する方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ基板８０の製造方法。
　キャリア銅箔３付極薄銅箔４の準備工程：　極薄銅箔４／剥離層／キャリア銅箔３の３層を当該順序で備え、且つ、キャリア銅箔３の厚さが１８〜７５μｍで極薄銅箔４の厚さが１〜５μｍのキャリア銅箔３付極薄銅箔４を準備する。
　回路形成用支持基板製造工程：　当該キャリア銅箔３付き極薄銅箔４の前記キャリア銅箔３表面にプリプレグ２を張り合わせ、当該キャリア銅箔３付極薄銅箔４とプリプレグ２とで構成される回路形成用支持基板を得る。
　第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体を形成する工程：　当該回路形成用支持基板のキャリア銅箔３付極薄銅箔４の極薄銅箔４表面に、第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体を形成して第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体付回路形成用支持基板を得る。
　第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体付回路形成用支持基板分離工程：　当該第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体付回路形成用支持基板を、前記キャリア銅箔３表面に前記プリプレグ２が張り合わされた状態で、前記回路形成用支持基板の前記剥離層において分離して、当該第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体付回路形成用支持基板から当該プリプレグ２側を除去し、前記極薄銅箔４表面に前記第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体が形成された回路基板７０を得る。
　半導体素子搭載用パッケージ基板形成工程：　前記回路基板７０において前記極薄銅箔４をエッチングする工程を含み、当該エッチング工程を経た上で、半導体素子搭載用パッケージ基板８０を得る。」
　　　　　
（２）引用文献２
　引用文献２には、「キャリア付き極薄銅箔」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　
　ア　「【請求項１】
　キャリア箔の表面に、拡散防止層と、剥離層と、電気銅めっきにより形成された極薄銅箔とをこの順序に積層してなることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔。」
　　　　　
　イ　「【請求項１５】
前記粗化処理された極薄銅箔の表面が、銅以外の金属めっき、クロメート処理及びシランカップリング剤処理から選択される少なくとも一つの処理を施されたものである、請求項１〜１４のいずれか１項記載のキャリア付き極薄銅箔。」
　　　　　
　ウ　「【００２１】
（１）ＦＲ−４グレードのような耐熱性ガラスエポキシ樹脂積層板の場合は、熱圧着温度が１７０℃前後であり、キャリア付き銅箔を樹脂基材に積層したのち、キャリア箔を剥がすことができないということはあり得ない。しかし、高耐熱性樹脂、とりわけポリイミド樹脂を基材とする場合は、加工温度がキャスティング法または熱圧着法のいずれの場合も３００℃以上の高温であるため、剥離層として、特許文献１に示されたクロムめっき層を使用すると、クロムがキャリア銅中に拡散して、キャリア箔と極薄銅箔とが密着してしまい、剥離ができなくなってしまうという問題がある。」
　　　　　
　エ　「【００２７】
　本発明は、上記２つの問題点を解決する、ファインパターン用途のプリント配線基板の製造時に用いるキャリア付き極薄銅箔を提供することを目的とする。すなわち、高温でキャスティングまたは熱圧着して製造する銅張積層板から、キャリア箔を容易に剥離でき、また、ＣＯ２ガスレーザを用いて極薄銅箔上から直接穴あけ加工ができる、キャリア付き極薄銅箔を提供することである。」
　　　　　
　オ　「【００３０】
　剥離層は、クロム層またはクロム水和酸化物層であることが好ましい。また、拡散防止層は、ＣＯ２ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層であることが好ましい。このＣＯ２ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層は、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、モリブデン、タングステン、銅、アルミニウム及びリンからなる群より選ばれ、単一金属の層でもよく、或いは２種以上の金属の合金層又は１種以上の金属酸化物層であることが好ましい。」
　　　　　
　カ　「【００３１】
　本発明の、キャリア付き極薄銅箔の一例を第２図に示す。このキャリア付き極薄銅箔Ａは、キャリア箔１の片面に、剥離層２と、拡散防止層３と、電気銅めっき層４とをこの順序で積層したものであり、該電気銅めっき層４の最外層表面４ａが粗化面になっている。
そして、キャリア付き極薄銅箔Ａは、その粗化面４ａを基材（図示せず）に重ね合わせたのち全体を熱圧着し、ついでキャリア箔１を剥離・除去して、該電気銅めっき層の該キャリア側との接合面を露出せしめ、そこに所定の配線パターンを形成する態様で使用される。
【００３２】
　キャリア箔１は、前記の薄い電気銅めっき層４が基材に接合されるまで、バックアップする補強材（キャリア）として機能する。キャリア箔自体は、厚さが１ｍｍ以下であることが好ましく、さらに、７μｍから７０μｍ程度が好ましい。これより薄い場合は、キャリアとしての機能をなさなくなる。一方、これより厚い場合は、キャリアとして機能上、問題はないが、剥離層の形成および電気銅めっき層の形成のために連続してめっきする場合、連続めっきライン内での箔の張力を大きくする必要があり、大がかりな設備が必要となり好ましくない。」
　　　　　
　キ　「【００４５】
　該剥離層２の上に形成する拡散防止層３は、キャリア付き極薄銅箔を樹脂基材に載せ、プレス積層するときに、該剥離層の拡散を防ぐ層である。　・・・（後略）」
　　　　　
　ク　「【００４６】
　本発明における加熱時の拡散を防止し、ＣＯ２ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層３は、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、モリブデン、タングステン、銅、アルミニウム及びリンからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素からなり、単一金属の層でもよく、２種以上の金属の合金層または１種以上の金属酸化物の層でもよい。」
　　　　　
　ケ　「【００５８】
　また、キャリア箔１の表面に、拡散防止層３と、剥離層２と、電気銅めっき層４とをこの順序に積層してなり、該電気銅めっき層４の最外層表面が粗面化されていることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の場合は、キャリア箔１を剥離・除去するとき、拡散防止層３は、剥離層２及びキャリア箔１と一体的に除去されるので、拡散防止層３が極薄銅箔を覆わず、極薄銅箔がそのまま残る。」
　　　　　
　コ　「【００９５】
評価試料の作製
（１）キャリアピール測定用片面銅張積層板の作製
　前記のキャリア箔付き極薄銅箔Ａ（実施例１〜１０、比較例１〜２）および樹脂付き銅箔Ｂ（実施例１１）を縦２５０ｍｍ、横２５０ｍｍに切断したのち、その粗化面４ａの側の面を、熱圧着後に厚さ１ｍｍとなる枚数のガラス繊維エポキシプレプリグシート（ＦＲ−４）の上に載置し、全体を２枚の平滑なステンレス鋼板で挟み、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間熱圧着し、その後、剥離層２と共にキャリア箔１を剥離して、厚さ１ｍｍのＦＲ−４キャリアピール用片面銅張積層板を製造した。
　また、前記のキャリア銅箔付き極薄銅箔Ａ（実施例１〜１０、比較例１〜２）を、縦２５０ｍｍ、横２５０ｍｍに切断したのち、その粗化面４ａの側の面を厚さ５０μｍのポリイミドシート（宇部興産製ＵＰＩＬＥＸ−ＶＴ）の上に載置し、全体を２枚の平滑なステンレス鋼板で挟み、２０ｔｏｒｒの真空プレスにより、温度３３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ２で１０分間熱圧着し、その後、温度３３０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２で５分間熱圧着して、キャリア箔１付きのポリイミドキャリアピール用片面銅張積層板を製造した。」
　　　　　
（３）引用文献３
　引用文献３には、「複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　
　ア　「【請求項１】　支持体銅箔と極薄銅箔との間に、支持体銅箔と極薄銅箔との間の熱による銅の拡散を抑制するための熱拡散防止層及び支持体銅箔と極薄銅箔を機械的に分離するための剥離層を有する複合銅箔。
【請求項２】　熱拡散防止層を支持体銅箔側に、剥離層を極薄銅箔側に有する請求項１記載の複合銅箔。
【請求項３】　熱拡散防止層を極薄銅箔側に、剥離層を支持体銅箔側に有する請求項１記載の複合銅箔。」
　　　　　
　イ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は銅張積層板、プリント配線板に用いられる極薄銅箔を提供するための複合銅箔及びその製造方法に関し、より詳細には支持体銅箔と極薄銅箔の間に、熱拡散防止層及び剥離層を設けることにより、樹脂基材積層後の支持体銅箔の剥離強度を安定させた複合銅箔及びその製造方法に関する。」
　　　　　
　ウ　「【０００３】前記した複合銅箔は、極薄銅箔側が樹脂基材に接触するようにして樹脂基材と重ねて加熱、加圧積層した後、支持体銅箔を剥離して極薄銅張積層板とされる。この複合銅箔では、極薄銅箔と支持体銅箔との間に、剥離層として金属酸化物皮膜が設けられており、この層を介して剥離するものである。しかしながら、積層時、支持体銅箔と極薄銅箔間が加熱されることにより密着性が急激に上昇し、著しい場合は剥離不可能となり、支持体銅箔が極薄銅箔側に残留してしまったり、もしくは極薄銅箔が破損し、ピンホールとなってしまう等、高密度プリント配線板の製造に対して実用上の問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、複合銅箔の極薄銅箔側に樹脂基材を重ねて加熱、加圧により積層した後、支持体銅箔を剥離するとき、加熱温度による剥離強度の変化が小さく、樹脂基材と積層後に支持体銅箔が容易に剥離し、剥離強度が安定している複合銅箔を提供することにある。」
　　　　　
　エ　「【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、
　・・・（中略）・・・
支持体銅箔の厚さはハンドリング性の点から１０〜１５０μｍのものが好ましく用いられ、１５〜１００μｍのものがより好ましく用いられる。また、支持体銅箔は適切な前処理によってその表面が清浄化されていることが好ましい。
【０００７】熱拡散防止層は、支持体銅箔と極薄銅箔との間の熱による銅の拡散を抑制するための層であり、プリント配線板製造等における加熱工程において、支持体銅箔又は極薄銅箔層と熱拡散しない、もしくは熱拡散速度を遅くする作用を有するものがよい。例えば、Ｎｉ−Ｐ合金層は加熱処理後、Ｐが含まれていることにより結晶質の安定な状態に変化することが考えられ、金属間で原子の拡散が起こりにくくなり、金属間の剥離強度を安定化させることができる。この熱拡散防止層は、支持体銅箔側に設けられていても、極薄銅箔側に設けられていてもよいが、好ましくは、防錆性の点で、極薄銅箔側に設けられる。また、熱拡散防止層は、ピンホールのない、均一な皮膜であることが好ましい。好適な材質としてはＮｉ、Ｃｏ等の高融点金属に、Ｐ、Ｂなどの金属間化合物を形成する物質を含有させた合金が挙げられる。特にＮｉ−Ｐ合金は３００℃以上の温度を加えても、銅との拡散速度が極めて遅く、加えてピンホールのない皮膜を形成することができる。この場合の、Ｎｉ−Ｐ合金の組成はＰ０．００１〜３０ｗｔ％残部Ｎｉ、好ましくはＰ０．１〜１５ｗｔ％残部Ｎｉである。このようなＮｉ−Ｐ合金層は、例えば支持体銅箔又は剥離層を形成した支持体銅箔に対して電解めっき又は無電解めっきすることにより作製することができるが、生産速度の観点から、電解めっきがより好適に用いられる。Ｐの含有量が多い場合、剥離可能な温度域が上昇するが、多すぎるとＮｉ−Ｐ合金の生産速度が低下する。熱拡散防止層としてＮｉ−Ｐ合金層を用いた場合、好ましい厚さは０．０１〜５μｍである。更に好ましくは０．０５〜１μｍである。この厚さが０．０１μｍ未満であるとピンホール発生し、剥離強度が不安定になる傾向があり、５μｍを超えると生産性が悪化する傾向がある。
【０００８】剥離層は、支持体銅箔と極薄銅箔を機械的に分離するための層であり、有機物質からなる有機皮膜及び金属酸化物皮膜が好適である。有機皮膜の剥離層としては、チアジアゾール、ベンゾトリアゾール、メルカプトベンズイミダゾール、メルカプトベンゾチアゾール及びポリアリルアミンから選ばれる１種以上の化合物からなる皮膜が好適である。このような有機物質を含む水溶液に、支持体銅箔又は熱拡散防止層を形成した支持体銅箔を浸漬し皮膜を形成したのち、水洗して余分の有機物質を除去する。この皮膜は数〜数十オングストロームと極めて薄く、ほとんど１分子程度の厚さである。これら有機物質を剥離層に用いた場合、官能基の種類によって剥離強度が変化する。しかしながら、水溶液の濃度、浸漬時間には関りなく、剥離強度は一定である。種類の異なる有機物質もしくは官能基の異なる有機物質を数種混合して使用することにより、剥離強度の調整が可能である。」
　　　　　
　オ　「【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
厚さ３５μｍの電解銅箔を支持体銅箔として、その光沢面を３０ｇ／ｌ硫酸に２０秒間浸漬することにより酸洗浄した後、２０秒間水洗した。次いでＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ：３００ｇ／ｌ、Ｈ３ＢＯ３：４０ｇ／ｌ、Ｈ３ＰＯ３：０．５ｇ／ｌ、ＭｇＳＯ４・６Ｈ２Ｏ：８０ｇ／ｌ、サッカリンナトリウム２水和物：２ｇ／ｌのＮｉ−Ｐ浴で、温度：４０℃、ｐＨ：２．５、電流密度：５．４Ａ／ｄｍ２、処理時間：２０秒の条件でめっきを行い、光沢面上にＮｉ−Ｐ合金層からなる熱拡散防止層を形成した後、２０秒間水洗した。Ｎｉ−Ｐ合金層厚さ：０．２μｍ、Ｐ含有率：０．４ｗｔ％であった。この熱拡散防止層を形成した支持体銅箔を、チアジアゾール（商品名：ニッカノンタック、日本化学産業株式会社製）：２００ｍｌ／ｌの水溶液に、温度：３０℃、ｐＨ：１１．０、処理時間：２０秒の条件で浸漬し剥離層を形成した後、２０秒間水洗した。この剥離層を形成した支持体銅箔に、ピロリン酸銅：８０ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム：３２０ｇ／ｌ、アンモニア水：２ｍｌ／ｌのピロリン酸銅浴で、温度：４０℃、ｐＨ：８．５、電流密度：２．０Ａ／ｄｍ２、処理時間：２０秒の条件で厚さ０．１μｍの銅めっきを行った後、２０秒間水洗した。次いでＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ：１３５ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４：１００ｇ／ｌの硫酸銅浴で、温度：４０℃、電流密度：３．５Ａ／ｄｍ２、処理時間：３００秒の条件で厚さ３．９μｍの銅めっきを行い、極薄銅箔層（合計厚さ４．０μｍ）を形成した後、２０秒間水洗した。更にこの極薄銅箔層の表面に対し、公知の硫酸銅めっき浴を用いて厚さ１．０μｍの電着微細銅粗化処理を施した。粗化処理が施された極薄銅箔の表面に公知の方法でクロメートの防錆処理を施し、水洗乾燥して複合銅箔を得た。この複合銅箔の極薄銅箔側をガラスエポキシプリプレグ（ＦＲ−４基材）に重ね、温度１７０℃、圧力３０ｋＮ／ｍ２、６０分間積層し、銅張積層板を得た。また、この複合銅箔をガラスエポキシプリプレグ（ＦＲ−５基材）に重ね、温度２００℃、圧力３０ｋＮ／ｍ２、６０分間積層し、銅張積層板を得た。支持体銅箔と極薄銅箔間の剥離強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した結果を表７に示す。ＦＲ−４基材及びＦＲ−５基材に積層した剥離強度はいずれも０．０１ｋＮ／ｍであり容易に剥離できた。
【００１３】実施例２〜６
剥離層の形成を表２に示す条件で行った他は、実施例１と同様の支持体銅箔に熱拡散防止層、剥離層、極薄銅箔層、粗化処理層、防錆処理層の順に各層を形成し、複合銅箔を得た。」
　　　　　
（４）引用文献４
　引用文献４（特に、【請求項３】、【請求項４】、及び【図１】〜【図６】を参照。）には、「プリント配線板とその製造方法」に関して、銅箔２０を回路として使用することが記載されている。
　　　　　
（５）引用文献５
　引用文献５には、「多層配線板の製造法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００９】次に、フィルム基材７を機械的に剥離して金属薄膜２を露出させ、露出した金属薄膜面上にレジスト膜を形成し、これをフォトリソグラフ法で所望する配線形状にパターニングし、電気めっき法により第一の配線パターン１１を形成する。その後、レジストパターンを剥離し、クイックエッチングにより金属薄膜９の所望する領域を除去後（図２(c)）、第一の配線パターンを内側にして第二の絶縁基材１２と重ね合わせて第一の配線パターン１１を第二の絶縁基材１２内に埋め込むとともに、第一と第二の絶縁基材を一体化する（図２(d)）。　・・・（後略）」
　　　　　
（６）引用文献６
　引用文献６には、「プリント配線板の製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１５】次に回路パターン１６の表面を化学処理によって粗面化し（図１の（Ｃ））、プリプレグ１８あるいは内層回路パターンを有する積層板を積層する（図１の（Ｄ））。そしてメタルキャリヤ１０とプレス機のバックプレート２０Ｃとを剥離した後、薄付け銅めっき１２の不要部分１２Ａをエッチングにより除去する（図１の（Ｅ））。この結果プリント配線板２２Ａが完成する。」
　　　　　
（７）引用文献７
　引用文献７（特に、１１ページ〜１２ページの平成２２年１１月２日に提出の手続補正書の【請求項６】を参照。）には、「キャリヤー付金属箔」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
「【請求項６】
　プリプレグからなる板状キャリヤーと、該キャリヤーの少なくとも一方の面に機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリヤー付金属箔に、鍍金または金属箔厚みの半分程度エッチングすることにより回路を形成する工程、次に、その回路上にプリプレグ、さらに金属箔を重ねてホットプレスして新たな金属箔層を形成する工程、次いで、その新たな金属箔層に回路を形成する工程を行い、さらに所定の層数を重ねた後、板状キャリヤー付金属箔のプリプレグと金属箔の界面から剥離し、さらに剥離面を全面エッチングして、回路を露出させることを特徴とする多層コアレス回路基板の製造方法。」
　　　　　
　４　判断
（１）特許法第２９条第２項について 
　ア　本件発明１について
　本件発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「キャリア銅箔３」は、本件発明１の「キャリア箔」に相当する。
　以下同様に、「極薄銅箔４」は、「銅箔層」に、
　「キャリア銅箔３の厚さが１８〜７５μｍで極薄銅箔４の厚さが１〜５μｍ」であることは、「［キャリア箔の厚さ］＞［銅箔層の厚さ］の関係を満たす」ことに、
　「回路形成用支持基板」は、「支持基板」に 
　「プリプレグ２」は、「絶縁層構成材」に、それぞれ相当する。
　　　　
　引用発明の「極薄銅箔４／剥離層／キャリア銅箔３の３層を当該順序で備え」た「キャリア銅箔３付極薄銅箔４」は、本件発明１の「少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」た「キャリア箔付銅箔」と、「少なくとも銅箔層／剥離層／キャリア箔を当該順序で備え」た「キャリア箔付銅箔」である限りにおいて共通する。
　　　　　
　引用文献１の【図２−２】を参照すると、回路基板８０は、多層の基板となっており、かつ、コアを有していないから、引用発明の「半導体素子搭載用パッケージ基板８０」は、本件発明１の「多層プリント配線板」に相当すると共に、「コアレス」といえる。
　また、引用文献１の【図２−２】を参照すると、引用発明の「第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体」は、本件発明１の「ビルドアップ配線層」といえる。
　そして、引用発明は、「コアレスビルドアップ法」で、半導体素子搭載用パッケージ基板８０を製造しているといえる。
　　　　　
　以上のことから、本件発明１と引用発明とは次の点で一致する。
「キャリア箔付銅箔を用いてコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
キャリア箔付銅箔の準備工程： 少なくとも銅箔層／剥離層／キャリア箔を当該順序で備え、且つ、［キャリア箔の厚さ］＞［銅箔層の厚さ］の関係を満たすキャリア箔付銅箔を準備する。
支持基板製造工程：　当該キャリア箔付銅箔の前記キャリア箔表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：　当該支持基板のキャリア箔付銅箔の銅箔層表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：　当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記キャリア箔表面に前記絶縁層構成材が張り合わされた状態で、前記支持基板の前記剥離層において分離して、当該ビルドアップ配線層付支持基板から当該絶縁層構成材側を除去し、前記銅箔層表面に前記ビルドアップ配線層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程：　前記多層積層板において前記銅箔層をエッチングする工程を含み、当該エッチング工程を経た上で、多層プリント配線板を得る。」
　　　　　
　一方で、両者は次の点で相違する。
［相違点］
　「キャリア箔付銅箔」に関して、 本件発明１では、「少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」ているのに対して、
　引用発明では、「極薄銅箔４／剥離層／キャリア銅箔３の３層を当該順序で備え」ているものであり、「耐熱金属層」を備えていない点。
　　　　　 
　上記相違点について検討する。
　引用文献３には、銅張積層板、プリント配線板に用いられる極薄銅箔を提供するための複合銅箔において（「３（３）」の「イ」を参照。）、複合銅箔の極薄銅箔側に樹脂基材を重ねて加熱、加圧により積層した後、支持体銅箔を剥離するとき、加熱温度による剥離強度の変化が小さく、樹脂基材と積層後に支持体銅箔が容易に剥離し、剥離強度が安定している複合銅箔を提供するために（「３（３）」の「ウ」の段落【０００４】を参照。）、極薄銅箔／熱拡散防止層／剥離層／支持体銅箔の４層を当該順序で備えること、及び極薄銅箔／剥離層／熱拡散防止層／支持体銅箔の４層を当該順序で備えること（「３（３）」の「ア」を参照。）が記載されている（以下、「引用文献３記載技術」という。）。
　ここで、上記「熱拡散防止層」及び「支持体銅箔」は、その技術的意義からみて、それぞれ本件発明１の「耐熱金属層」及び「キャリア箔」に相当するものであるから、引用文献３には、「銅箔層／耐熱金属層／剥離層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」ること（以下、当該順序を「第１の順序」という。）、及び「銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」ること（以下、当該順序を「第２の順序」という。）の、２通りが開示されており、このうちの第２の順序は、本件発明１と同じ順序である。
　しかし、引用文献３には「この熱拡散防止層は、支持体銅箔側に設けられていても、極薄銅箔側に設けられていてもよいが、好ましくは、防錆性の点で、極薄銅箔側に設けられる。」（「３（３）エ」の段落【０００７】を参照。）と記載され、第１の順序が推奨されており、また、推奨されている第１の順序ではなく、第２の順序を選択する特段の理由は示されていない。
　そうすると、引用発明に引用文献３記載技術を適用する際に、前記２通りの順序のうち、第２の順序（本件発明１と同じ順序）を選択する動機付けがあるとはいえない。
　　　　　
　次に、取消理由通知において引用した引用文献２の適用について検討すると、引用発明への引用文献２の適用は、後記「３（ア）」で述べるとおりであり、また、引用文献４〜７には、上記相違点に係る本件発明１の構成である「少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」ることについて、記載も示唆もされていない。
　　　　　
　一方、本件発明１が前提とする「コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法」では、「銅箔層側に耐熱金属層が設けられ、且つ、耐熱金属層が厚さが０．０１μｍ以上である場合には、　・・・（中略）・・・　支持体とビルドアップ層とを分離した後でも、ビルドアップ層の表面に、厚い耐熱金属層が残存している。このような厚い耐熱金属層が、ビルドアップ層の表面に残存すると、その後、銅箔層に必要な加工を行う際に、耐熱金属層を除去する工程が必要であった。」（本件特許の願書に添付した明細書（以下、「本件特許明細書」という。）の段落【０００７】を参照。）。
　そこで、本件発明１では、前記第２の順序である、「少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」ていることにより、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程において、支持基板の剥離層から、耐熱金属層を含んだ絶縁層構成材側を除去するため、「コアレスビルドアップ法で、キャリア箔付銅箔を用い、ビルドアップ層を含む多層積層板を製造しても、その表面には、エッチングの困難な耐熱金属層が残留しない。よって、本件出願に係る多層プリント配線板の製造方法では、耐熱金属層の除去工程を要しないため、安価に多層プリント配線板の製造が可能である。」（本件特許明細書の段落【００３５】）との顕著な効果を奏するものである。
　　　　　
　以上のことから、上記相違点に係る本件発明１の構成は、当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　したがって、本件発明１は、引用発明、引用文献２及び３記載技術、並びに周知・慣用技術（引用文献４〜７）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　　　　　
　イ　本件発明２〜８について
　本件発明２〜８は、本件発明１を更に減縮したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、引用発明、引用文献２及び３記載技術、並びに周知・慣用技術（引用文献４〜７）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　　　　　
　なお、請求項９は、訂正により削除されたため、本件特許の請求項９に対しての特許法第２９条第２項の取消理由については、対象となる請求項が存在しない。
　　　　　
（２）特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号について
　平成２９年１１月１５日付け取消理由通知において、請求項９に対して、特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨の取消理由を通知した。 
　しかし、請求項９は、訂正により削除されたため、本件特許の請求項９に対しての特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号の取消理由については、対象となる請求項が存在しない。
　　　　　
（３）取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　ア　甲第２号証（引用文献２）について
　異議申立人は、甲第２号証に記載の「拡散防止層」は、本件発明１の「耐熱金属層」と同じものであり、キャリア箔付銅箔中での各層の積層順序も、本件発明１と同じであり、甲第２号証で着目された問題は周知の課題であり、甲第１号証（引用発明）に甲第２号証記載技術を適用する動機は十分にある旨を主張している（異議申立書の３０ページ１８行〜３３ページ１行）。
　　　　　
　引用文献２には、高耐熱性樹脂（特に、ポリイミド樹脂）を基材とする場合は、加工温度がキャスティング法または熱圧着法のいずれの場合も３００℃以上の高温であるため、剥離層としてクロムめっき層を使用すると、クロムがキャリア銅中に拡散して、キャリア箔と極薄銅箔とが密着してしまい、剥離ができなくなってしまうという問題があったところ（「３（２）ウ」を参照。）、キャリア付き極薄銅箔において、高温でキャスティングまたは熱圧着して製造する銅張積層板から、キャリア箔を容易に剥離できるようにするために、電気銅めっき層４（極薄銅箔）／拡散防止層３／剥離層２／キャリア箔１の４層を当該順序で備えること、及び電気銅めっき層４（極薄銅箔）／剥離層２／拡散防止層３／キャリア箔１の４層を当該順序で備えること（「３（２）」の「ア」、「エ」、「カ」及び「ケ」を参照。）が記載されている（以下、「引用文献２記載技術」という。）。
　ここで、上記「電気銅めっき層４（極薄銅箔）」及び「拡散防止層３」は、その技術的意義からみて、本件発明１の「銅箔層」及び「耐熱金属層」に相当するものであるから、引用文献２には、前述の引用文献３記載技術と同様に、「少なくとも銅箔層／耐熱金属層／剥離層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」ること（「第１の順序」）、及び「少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」ること（「第２の順序」）の、２通りが開示されており、このうちの第２の順序は、本件発明１と同じ順序である。
　ところで、引用発明の「プリプレグ２」について、引用文献１（「３（１）ク」の段落【００３３】及び段落【００３５】を参照。）には、実施例では、「ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた公称厚み０．０６ｍｍのプリプレグＧＥＡ−６７９Ｆ（日立化成工業株式会社製、商品名）」を用い、「温度１７５±２℃、圧力２．５±０．２ＭＰａ、保持時間６０分の条件にて真空プレスを実施」していることが記載されている（なお、プリプレグＧＥＡ−６７９Ｆがガラスエポキシであることは、乙第１号証（日立化成株式会社「ＭＣＬプリント配線板用銅張積層板」、カタログ作製年月２０１７年６月、ｐ１〜ｐ２１）の２０ページ１行〜３行の「高弾性・低熱膨張材料　ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ（Ｒ）タイプ　ＧＥＡ−６７９Ｆ（Ｒ）タイプ＜プリプレグ＞　ガラス布基材高Ｔｇエポキシ樹脂多層材料（ＦＲ−４）」との記載とも整合する。）。
　このガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグに関して、引用文献２には、「ＦＲ−４グレードのような耐熱性ガラスエポキシ樹脂積層板の場合は、熱圧着温度が１７０℃前後であり、キャリア付き銅箔を樹脂基材に積層したのち、キャリア箔を剥がすことができないということはあり得ない。」（「３（２）ウ」を参照。）と記載されている。
　そうすると、引用文献２の当該記載に接した当業者にとって、引用発明の「回路形成用支持基板製造工程」の、キャリア銅箔３付極薄銅箔４（極薄銅箔４／剥離層／キャリア銅箔３の３層）の表面にプリプレグ２（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグＧＥＡ−６７９Ｆ）を張り合わせる際の熱圧着温度は１７５±２℃であり、この温度は「熱圧着温度が１７０℃前後」といえるから、引用発明の「第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体付回路形成用支持基板分離工程」において、キャリア銅箔３の剥離に課題を見出すことは困難であるといえる。
　そして、引用文献２記載事項において対象とする樹脂材料は、加工温度が３００℃以上となる高耐熱性樹脂（特に、ポリイミド樹脂）であって、熱圧着温度が１７０℃前後であるガラスエポキシ樹脂ではないから、耐熱性ガラスエポキシ樹脂を用いる引用発明に対して、引用文献２記載事項を適用する動機付けがあるとはいえない。
　　　　　
　また、引用文献１には、プリプレグの基材としてポリイミドの有機繊維を用いること（「３（１）ウ」を参照。）も記載されてはいるものの、ポリイミドは有機繊維の基材として用いられるにすぎず、基材に含浸させる絶縁組成物の材質は明らかでないから、熱圧着温度は明らかではなく、したがって、引用文献２記載事項を適用する動機付けがあるとはいえない。
　　　　　
　以上のことから、異議申立人の上記主張は理由がない。
　　　　　
　なお、引用文献２には、「また、キャリア箔１の表面に、拡散防止層３と、剥離層２と、電気銅めっき層４とをこの順序に積層してなり、該電気銅めっき層４の最外層表面が粗面化されていることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の場合は、キャリア箔１を剥離・除去するとき、拡散防止層３は、剥離層２及びキャリア箔１と一体的に除去されるので、拡散防止層３が極薄銅箔を覆わず、極薄銅箔がそのまま残る。」（「３（２）ケ」）との記載がある。
　しかし、引用文献２の当該記載は、「キャリア箔１の表面に、拡散防止層３と、剥離層２と、電気銅めっき層４とをこの順序に積層」した場合（すなわち、第２の順序の場合）に、極薄銅箔がそのまま残ることを説明しているにすぎず、コアレスビルトアップ法で多層プリント配線板を製造するに際して、キャリア箔１の表面にエッチング困難な拡散防止層３が残留しないこと（本件特許明細書の段落【００３５】に記載の「その表面には、エッチングの困難な耐熱金属層が残留しない」ことに相当。）、あるいは、拡散防止層３の除去工程を要しないこと（本件特許明細書の段落【００３５】に記載の「耐熱金属層の除去工程を要しない」ことに相当。）を示唆するものではなく、更に、前記２通りの順序のうち、第２の順序（本件発明１と同じ順序）を選択することの利点を示唆するものでもない。
　　　　　
　イ　甲第８〜１７号証について
　異議申立人は特許異議申立書において、前記引用文献１〜７として示した甲第１〜７号証以外にも、下記の甲第８〜１７号証を挙げ、甲第８〜１１号証には、甲第２号証で剥離困難になるとされた宇部興産製のＵＰＩＬＥＸ−ＶＴ等の高耐熱性ポリイミドシートが記載されており、かかる樹脂基材は周知であり、甲第１５号証には、ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張り積層板が記載されており、また、甲第１５〜１７号証を基に、ポリイミドは甲第１号証の「樹脂組成物」として広く一般に使用されていることを述べ（異議申立書３２ページ７行〜３３ページ１行を参照。）、更に、「銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア層」との層構成は、甲第９、１０、１２〜１４号証に記載されているように周知技術であり、甲第１号証に記載された発明（引用発明）に甲第２号証並びに甲第８号証〜甲第１０号証に記載の周知の課題の下、かかる周知技術を採用することには何の困難性はない旨主張している（異議申立書３３ページ２７行〜３４ページ１４行を参照。）。
　甲第８号証：特開２００４−１６９１８１号公報
　甲第９号証：特許第４０７２４３１号公報
　甲第１０号証：特許第４７２８７２３号公報
　甲第１１号証：特許第４３９１４４９号公報
　甲第１２号証：特開２００６−２０７０３２号公報
　甲第１３号証：特開２０００−２６９６３７号公報
　甲第１４号証：特開２００５−１６１８４０号公報
　甲第１５号証：「エレクトロニクス実装用高機能性基板材料」、
　　　　　　　　株式会社シーエムシー出版、2005年1月31日、p.86-93
　甲第１６号証：「ユビキタスネットワークとエレクトロニクス材料」、　　　　　　　　　株式会社シーエムシー出版、2009年3月24日、p.166-169、
　　　　　　　　p.176-183
　甲第１７号証：「ＣＯＦ実装の高密度化における材料・工法の問題点とそ
　　　　　　　　の対策」、株式会社技術情報協会、2003年2月24日、
　　　　　　　　p.3-9、p.92-99
　そこで、上記甲第８号証〜甲第１７号証について検討する。
　　　　　
（ア）甲第８〜１１号証及び甲第２号証について
　甲第８〜１１号証には、ポリイミドシートが記載されてはいるものの、引用発明において、プリプレグ２として甲第８〜１１号証に記載のポリイミドシートを採用する動機付けがあるとはいえず、更に引用文献２記載事項を適用し、その際に、前記２通りの順序のうち、第２の順序（本件発明１と同じ順序）を選択することまでもが容易想到とはいえない。
　　　　　
（イ）甲第８、１１、１５〜１７号証について
　甲第８、１１、１５〜１７号証には、上記相違点に係る本件発明１の構成である「少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え」ることについて、記載も示唆もされていない。
　　　　　
（ウ）甲第９、１０、１２〜１４号証について
　甲第９号証（特に、【請求項２】を参照。）には、「高密度超微細配線板用銅箔」に関して、「電気銅めっき層／剥離層／拡散防止層／キャリア箔」の４層を当該順序で備えることが記載されている（以下、「甲第９号証記載技術」という。）。
　甲第１０号証（特に、【請求項１】を参照。）には、「キャリア付き極薄銅箔」に関して、「電気銅めっきにより形成された極薄銅箔／剥離層／拡散防止層／キャリア箔」の４層を当該順序で備えることが記載されている（以下、「甲第１０号証記載技術」という。）。
　甲第１２号証（特に、【請求項１】、及び段落【００２３】の「なお、より高温での加熱プレス後の剥離性の安定化を図る上で、剥離層の下地にニッケル、鉄またはこれらの合金層を用いるとよい。」との記載を参照。）には、「キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板」に関して、「極薄銅箔／ストライクめっき層／剥離層／剥離層の下地のニッケル、鉄またはこれらの合金／キャリア箔」の各層を当該順序で備えることが記載されている（以下、「甲第１２号証記載技術」という。）。
　甲第１３号証（特に、段落【００３２】、及び【００４０】の「また、ニッケルめっきにて形成した剥離層の場合には、クロム酸塩のような補助剥離層を該剥離層上に更に形成する必要がある。」との記載を参照。）には、「高密度超微細配線板用銅箔」に関して、「電解銅めっき層３／剥離層上に形成されたクロム塩酸の補助剥離層／ニッケルめっきにて形成した剥離層／キャリヤー銅箔１」の４層を当該順序で備えることが記載されている（以下、「甲第１３号証記載技術」という。）。
　甲第１４号証（特に、段落【００２０】の「なお、キャリア付き極薄銅箔を絶縁基材に加熱プレス後の剥離の安定化を図る上で、剥離層の下地にニッケル、鉄またはこれらの合金層を併せて設けると良い。」との記載、及び段落【００２４】を参照。）には、「キャリア付き極薄銅箔、およびプリント配線板」に関して、「極薄銅箔４／剥離層２／剥離層の下地であるニッケル、鉄またはこれらの合金層／キャリア箔１」の４層を当該順序で備えることが記載されている（以下、「甲第１４号証記載技術」という。）。
　しかし、上記甲第９、１０、１２〜１４号証記載技術は、前記引用文献２記載技術と同様の技術であるから、前記「（３）ア」に記載したのと同様の理由により、引用発明において、「第１の配線導体、第２の絶縁樹脂、及び第２の配線導体付回路形成用支持基板分離工程」の際にキャリア箔を容易に剥離できるようにするために、甲第９、１０、１２〜１４号証記載技術を適用する動機付けがあるとはいえない。
　　　　　
（エ）小括
　以上のことから、異議申立人の上記主張は理由がない。
　　　　　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由、及び異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件発明１〜８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、請求項９は、訂正により削除されたため、本件特許の請求項９に対して、異議申立人がした異議申立については、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年３月２３日（２０１８．３．２３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　キャリア箔付銅箔を用いてコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
キャリア箔付銅箔の準備工程：　少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を当該順序で備え、且つ、［キャリア箔の厚さ］＞［銅箔層の厚さ］の関係を満たすキャリア箔付銅箔を準備する。
支持基板製造工程：　当該キャリア箔付銅箔の前記キャリア箔表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：　当該支持基板のキャリア箔付銅箔の銅箔層表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：　当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記キャリア箔表面に前記絶縁層構成材が張り合わされた状態で、前記支持基板の前記剥離層において分離して、当該ビルドアップ配線層付支持基板から当該絶縁層構成材側を除去し、前記銅箔層表面に前記ビルドアップ配線層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程：　前記多層積層板において前記銅箔層をエッチングする工程を含み、当該エッチング工程を経た上で、多層プリント配線板を得る。
　【請求項２】
　前記ビルドアップ配線層形成工程において、前記キャリア箔付銅箔の前記銅箔層をビルドアップ配線層形成用材料として用い、前記ビルドアップ配線層を形成する請求項１に記載の多層プリント板の製造方法。
　【請求項３】
　前記多層プリント配線板形成工程において、前記銅箔層を回路形成用材料として用い、回路を形成する請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項４】
　前記多層プリント配線板形成工程において、前記銅箔層を含む回路を形成する請求項１〜請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項５】
　前記キャリア箔付銅箔は、当該銅箔層、キャリア箔の少なくとも一面に粗化処理、防錆処理、カップリング剤処理の１種以上を施したものを用いる請求項１〜請求項４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項６】
　前記キャリア箔付銅箔の耐熱金属層は、ニッケル又はニッケル合金を用いて形成したものである請求項１〜請求項５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項７】
　前記キャリア箔付銅箔の剥離層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される１種又は２種以上の有機剤を用いたものである請求項１〜請求項６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項８】
　前記キャリア箔の厚さが７μｍ〜３５μｍである請求項１〜請求項７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項９】
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