【事件の表示】
　特願２０００−２６２２８５「離型用積層フィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月２２日出願公開、特開２００１−１３８３３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続きの経緯
　本願は、平成１２年８月３１日（優先権主張　平成１１年８月３１日）の出願であって、平成１８年３月３０日付けで拒絶理由が通知され、同年６月１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１９年７月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月９日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、手続補足書が提出され、当審において平成２２年６月１１日付けで拒絶理由が通知され、同年８月１０日に意見書ともに手続補正書が提出されたものである。
　
第２．本願発明の認定
　本願の請求項１に係る発明は、平成２２年８月１０日提出の手続補正書によって補正された明細書（以下、「本願明細書」という。）の記載からみて、本願明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。（以下「本願発明１」という。） 
「【請求項１】ASTM D882に従い測定したフィルム横方向の引張り弾性率が９８０〜６，８６０Ｎ／mm２である支持フィルムの少なくとも片面に、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂から成るフィルムがドライラミネート法により積層されてなる離型用積層フィルム。 」
　
第３．当審において通知した拒絶理由の概要
　当審において通知した平成２２年６月１１日付け拒絶理由通知書に記載した拒絶の理由の概要は、以下のとおりである。
　
「本件出願は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１〜４に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　刊行物１：特開平２−２２６７９３号公報（当審において新たに提示する文献）
　刊行物２：特開平９−３１４７８２号公報（原査定において提示された引用文献２）
　刊行物３：特開平４−１７９５２０号公報（当審において新たに提示する文献）
　刊行物４：省略　　」
　
第４．当審において通知した拒絶の理由の妥当性について検討
　
１．刊行物の記載事項
　
　当審において新たに発見され、本願の特許法第４１条第１項の規定による優先権主張の基礎とされた先の出願の出願日前に頒布されたことが明かな特開平２−２２６７９３号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１ａ）「「産業上の利用分野」
　本発明はフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣという）の製造方法にかかり、特に、所定の回路パターンが形成されたＦＰＣの表面にカバーレイと呼ばれる被覆をプレスする処理において、プレス手段とＦＰＣとの間に介在させられる離型フィルム特定の断面構造を適用してなる製造方法に関するものである。」（１頁右欄４行〜１１行）
　
（１ｂ）「「課題を解決するための手段」
・・・この処理に必要な離型フィルムとして、前記カバーレイフィルムに一方の面が向けられた離型層と、該離型層の他方の面に接着されるとともに、加熱状態において前記離型層より大きな引っ張り強度を呈する支持層とからなる構造を採用してなるものである。」（２頁左下欄１行〜１７行）
　
（１ｃ）「この離型フィルムは、第２図に示すように、片面にエンボス加工が施された１０〜５０μｍ厚のフッ素系樹脂フィルムからなる離型層Ａと、片面にシリコーン樹脂を塗布することによって離型処理が施された１０〜５０μｍ厚のＰＥＴフィルム（一般にフッ素樹脂フィルムに比して高温における引っ張り強度が大きい）からなる支持層Ｂとを、両者の非加工面を互いに対向させて、３〜１０μｍ厚の接着剤層Ｃを介して一体に接着した断面構造となっている。
　上記構造の離型フィルムは、フッ素系樹脂フィルムからなる離型層Ａのエンボス加工面をＦＰＣ側（正確にはその表面のカバーレイ側）に、ＰＥＴフィルムからなる支持層Ｂの離型処理面をクッション材側（加熱プレス側）に向けた状態で使用されることにより、ＦＰＣ〜クッション材間の離型性を確保し、また、加熱下で充分な引っ張り強度および腰の強さ（剛性が高くしわが入り難い性質）を発揮することができる。」（３頁右下欄１２行〜４頁左上欄１０行）
　
（１ｄ）「
」（４頁右下欄）
　
　原査定において提示された引用文献２である本願の特許法第４１条第１項の規定による優先権主張の基礎とされた先の出願の出願日前に頒布されたことが明かな特開平９−３１４７８２号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（２ａ）「【発明の属する技術分野】本発明は離型フイルムに関し、更に詳しくは偏光板、位相差偏光板或いは位相差板の異物検査の際に本発明の離型フイルムを積層して用いると異物検査を容易におこなうことができる離型フイルムに関する。」（【０００１】）
　
（２ｂ）「ベースフイルムとして用いるポリエステルフイルムは、上述の特性の他に下記の特性を有することが好ましい。・・・
（２）高張力加熱下で行われる粘着剤塗工と偏光フイルムとのラミネートに耐える耐熱性、高強伸度および高弾性率。例えば下記の破断伸度、弾性率および熱収縮率を有することが好ましい。
　　　フイルム破断伸度：長さ方向　　１００〜２５０％
　　　　　　　　　　　　幅方向　　　　５０〜１５０％
　　　フイルム弾性率  ：長さ方向　３００〜７００Ｋｇ／ｍｍ2 
　　　　　　　　　　　　幅方向　　４００〜８００Ｋｇ／ｍｍ2 　
　　　フイルム熱収縮率：長さ方向　　１．０％以下（１１０℃×３０分）
　　　　　　　　　　　　幅方向　　　０．５％以下（１１０℃×３０分）
」（【００４２】〜【００４４】）
　
　当審において新たに提示する本願の特許法第４１条第１項の規定による優先権主張の基礎とされた先の出願の出願日前に頒布されたことが明かな特開平４−１７９５２０号公報（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（３ａ）「【特許請求の範囲】
１．多層回路基板のホットプレス積層に際し、回路固定治具板と積層回路板との間で使用し、多孔質フッ素樹脂シートから成ることを特徴とするホットプレス積層用離型保護シート。
２．前記多孔質フッ素樹脂シートがポリテトラフルオロエチレンの連続多孔質シートからなり、空孔率６０〜９５％、厚み２０〜２００μｍである請求項１記載のホットプレス積層用離型保護シート。
３．前記多孔質フッ素樹脂シートの片面若しくは両面又は中間に充実層を設けて成る請求項１又は２記載のホットプレス積層用離型保護シート。」（特許請求の範囲）
　
（３ｂ）「〔産業上の利用分野〕
本発明は多層回路基板の積層時に使用するホットプレス積層用離型保護シートに係わる。」（１頁左下欄１７行〜１９行）
　
（３ｃ）「このような高温のもとで積層を行うとき、離型保護フィルムとしてテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）などの耐熱フッ素樹脂フィルムが使用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
　以上のように、従来、多層回路基板を製作する際、１７５°Ｃ以下の積層温度では、デュポン社のテドラ−フィルムを、それ以上のときはＦＥＰ、ＰＦＡなどのフッ素樹脂フィルムを離型保護シートとして使用していた。
　しかし、離型という役目は十分なされていたが、樹脂粉や異物が入っていた時、それら離型保護フィルムには特に低温時において柔軟性、クッション性が無いため、回路積層板の表面に押型（くぼみ）を生じる。積層された多層回路基板は、スルーホールを形成した後、表面層に回路を形成すべくエッチングを行なうが、前記の押型があるとエッチングにより回路が正確に形成できず、最終的には断線に到ることがある。このように、前記のような離型保護フィルムを使用すると、多層回路基板積層時に欠かんを生じることが多く、製造歩留まりが悪いという結果を紹き、製造者からは改良が望まれている。
　そこで、本発明は、上記の如き事情に鑑み、多層回路基板の積層に使用でき柔軟性、クッション性を有する離型保護シートを提供することを目的とする。」（２頁左上欄１２行〜左下欄１行）
　
（３ｄ）「さらに、多孔質フッ素樹脂シートはそのシートの片面、あるいは両面、もしくは中間に薄く充実層を設けてもよい。多孔質フッ素樹脂シートの中間に薄い充実シートを設けることによりシートの腰が強くなり、多層回路基板製造工程におけるハンドリング性が向上する。また、多孔質フッ素樹脂シートの片面あるいは両面に充実層を薄く設けることにより、回路固定治具板あるいは積層回路板との離型性能がさらに向上する。
　この充実シートとしてはＰＴＦＥ、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂フィルムでも、あるいはポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、アラミド等の耐熱性フィルムでもよい。充実層の厚みは５０μｍ以下が好適である。」（２頁右下欄１７行〜３頁左上欄１４行）
　
２．刊行物に記載の発明
　刊行物１には、上記摘示事項（１ａ）〜（１ｄ）の記載から、
「フッ素系樹脂フィルムからなる離型層ＡとＰＥＴフィルムからなる支持層Ｂとを接着層Ｃを介して一体に接着した離型フィルム。」の発明が記載されていると認める。（以下、「刊行物１発明」という。）
　
３．本願発明１と刊行物１発明との対比
　刊行物１発明における「フッ素系樹脂フィルムからなる離型層Ａ」「支持層Ｂ」「離型フィルム」は、それぞれ、本願発明１の「フッ素樹脂から成るフィルム」「支持フィルム」「離型用積層フィルム」に相当している。
　そして、刊行物１発明の「フッ素系樹脂フィルムからなる離型層ＡとＰＥＴフィルムからなる支持層Ｂとを接着層Ｃを介して一体に接着した」との記載は、技術常識からみて「フッ素系樹脂フィルムからなる離型層Ａ」は「支持層Ｂ」に対してドライラミネート法により積層されているということができる。（ドライラミネートに関する出願人の審判請求書の記載及び審判請求書に付属の添付資料からも同様なことがいえる。）
　そうすると、本願発明１と刊行物１発明とを対比すると、両者は、
「支持フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂から成るフィルムがドライラミネート法により積層されてなる離型用積層フィルム。」の点で一致し、
以下の点で一応相違している。
　
＜相違点１＞
　支持フィルムについて、本願発明１においては、「ASTM D882に従い測定したフィルム横方向の引張り弾性率が９８０〜６，８６０Ｎ／mm２である」と特定しているのに対して、刊行物１発明においては、このような規定はされていない点。
　
＜相違点２＞
　本願発明１においては、フッ素樹脂がテトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂と特定されているのに対して、刊行物１発明においては、フッ素系樹脂と規定するだけである点。
　
４．相違点についての検討
（１）相違点１について
　刊行物１発明の支持層Ｂについては、上記摘示事項（１ｂ）に「加熱状態において前記離型層より大きな引っ張り強度を呈する支持層」及び上記摘示事項（１ｃ）に「上記構造の離型フィルムは、・・・ＰＥＴフィルムからなる支持層Ｂの離型処理面をクッション材側（加熱プレス側）に向けた状態で使用されることにより、・・・加熱下で充分な引っ張り強度および腰の強さ（剛性が高くしわが入り難い性質）を発揮する」との記載があり、支持層を構成するＰＥＴフィルムの具体的な強度についての明記はないものの、支持層の強度についての技術的事項が記載されているといえる。
　また、支持フィルムとして利用されるＰＥＴフィルムの横方向引張り弾性率は、本願発明１で規定する数値範囲を通常利用する範囲として含んでいるものと認められる。（例えば、一般的製品の引張り弾性率についてhttp://www.toray.jp/films/products/lumirror/lum_001_5.html　、  http://www.teijindupontfilms.jp/product/name/pet/pet_tet.html　参照）
　そうすると、刊行物１発明の支持フィルムは腰の強いＰＥＴフィルムであることから、相違点１は実質上の相違点とはいえない。
　
　また、仮に、相違点１が実質上の相違点であるとしても、刊行物２についての上記摘示事項（２ａ）（２ｂ）の記載における「ベースフィルム」「離型フィルム」は、それぞれ本願発明１の「支持フィルム」「離型用積層フィルム」に相当し、同じく摘示事項（２ｂ）における「フィルム弾性率　幅方向」とは、「ASTM D882に従い測定したフィルム横方向の引張り弾性率」に相当している。そして、刊行物２に記載された「４００〜８００」ｋｇ／ｍｍ２は、単位を本願発明１の単位に変換すると「３９２３〜７８４５」Ｎ／ｍｍ２となるから、刊行物２には、離型型積層フィルムの支持フィルムとして、ASTM D882に従い測定したフィルム横方向の引張り弾性を３９２２〜７８４５Ｎ／ｍｍ２とすることが記載されていると認められる。そして、この数値範囲は、本願発明１で規定しているフィルム横方向の引張り弾性率の数値範囲と一部重複している。
　したがって、刊行物１発明も刊行物２に記載の発明も共に離型用積層フィルムに関するものであり、求められる加工時の「引っ張り強さ及び腰の強さ」に応じて、刊行物２に記載の数値範囲の支持フィルムを採用することは、その発明の属する技術分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が、何ら創意工夫を要することなく容易になし得たことと認められる。
　そして、上記相違点１に係わる横方向の引張り弾性率を特定の数値範囲とすることの効果について検討する。
　本願明細書において、支持フィルムの横方向の引張り弾性率を９８０〜６，８６０Ｎ／mm２とすることに関する記載として、以下の記載がある。
　
（ａ）「該支持フィルムは、ASTM D882に従い測定したフィルム横方向、すなわちフィルム製造における機械方向（フィルム流れ方向）に直角な方向、の引張弾性率が、９８０〜６，８６０Ｎ／mm２、好ましくは２，９４０〜５，８８０Ｎ／mm２、より好ましくは３，４３０〜５，３９０Ｎ／mm２である。上記下限値未満であると、フィルムが柔らかくて、離型用フィルムに皺が入る等、離型用フィルムあるいは保護フィルムとしての取り扱い性が悪くなる。一方、上記上限値を超えると、離型用フィルムとしては硬すぎて取り扱い難くなる。」（【０００９】）
　
（ｂ）「【実施例】
使用フィルムおよびプリプレグ
・・・
ハ）取り扱い性
プリント基板上にセットする再に皺等ができることなく取り扱い容易であったものを◎、若干皺などができたものを○、皺ができるなど取り扱い困難であったものを×とした。」
（【００１６】〜【００１７】）
　
（ｃ）
「【表１】
」（【００１９】）
　
（ｄ）「【発明の効果】以上示したように、本発明の離型用積層フィルムは、横方向の引張り弾性率が所定の大きさである支持フィルムを用いているので、取り扱い性に優れる。」（【００２１】）
　
　上記摘示事項（ａ）〜（ｄ）によれば、本願発明１において「支持フィルムの横方向の引張り弾性率を９８０〜６，８６０Ｎ／mm２とする」特定の厚みの支持フィルムを利用することにより、プリント基板上にセットする際に皺ができることがなく、取り扱い性に優れるものとなるといえるが、規定する数値範囲の臨界的な意義については、実施例として５０００Ｎ／ｍｍ２ のものがあるのみで、数値範囲の臨界的な意義を具体的に確認することはできない。そして、上記摘示事項（ｃ）の実施例１〜３からみて、この取り扱い性に関して、「支持フィルムの横方向の引張り弾性率」に「支持フィルムの厚み」が大きく影響することは明らかであるが、本願発明１の「支持フィルムの横方向の引張り弾性率」の特定に当たって、「支持フィルムの厚み」は規定されていない。
　そうであれば、支持フィルムの横方向の引張り弾性率の数値範囲を特定したことによる格別の効果は認められない。
　また、刊行物２のベースフィルムとして用いるポリエステルフィルムは、「高張力加熱下で行われるラミネートに耐える耐熱性、高強伸度及び高弾性率」との記載がされており、耐熱性が高いと所定条件下の取り扱い性も向上するといえ、フィルムを高強伸度、高弾性率とすることでしわの発生が抑えられることは当業者において自明な事項といえるから、支持フィルムの横方向の引張り弾性率の数値範囲を特定したことによる効果は、刊行物２の記載から、当業者の予測の範囲内のものである。
　
（２）相違点２について
　刊行物３には、上記摘示事項（３ａ）〜（３ｄ）からみて、離型性能をさらに向上させるために多孔質フッ素樹脂シートからなるホットプレス積層用離型保護シートの片面又は両面に「テトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂」の層を設けることが記載されている。刊行物３のホットプレス積層用離型保護シートは、刊行物１発明及び本願発明１と同じ多層プリント基板の製造において利用されるものであるから、本願発明１の「離型用積層フィルム」に相当するものである。
　そうすると、刊行物１発明において、離型層を構成するフッ素樹脂として、刊行物１発明と同一の技術分野である離型用積層フィルムに適用でき、離型性能をより向上させる層の材料として例示されているテトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂を選択することは、刊行物３の記載に基いて当業者が容易になし得たことと認められる。
　なお、離型用シート部材にフッ素樹脂として、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂を利用することは周知技術でもある（例えば、特開平１０−６７０２７号公報の特許請求の範囲、特開平１１−１０６５３号公報の【０００２】参照のこと）ことから、刊行物１発明におけるフッ素樹脂としてテトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂を利用することは、周知技術から当業者が容易になし得たことともいえる。
　
　以下、相違点２に係るフッ素樹脂をテトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂と特定したことによる効果について検討する。
　本願明細書において、フッ素樹脂フィルムに関する記載として、上記摘示事項（ｃ）に加えて、以下の記載がある。
　
（ｅ）「これを解決するために、従来のフィルムよりも厚い、0.06〜0.3mm厚さの離型用フィルムを用いる方法が提案されている（特開平５−283862）。しかし、上記のポリフッ化ビニルフィルム等の厚いものは一般に高価であり、製造コストの上昇によって、基板不良率の低減効果が帳消しにされる。さらに、ポリフッ化ビニルフィルム等は、それらの樹脂本来の特性として、剛性が小さく、腰がない。」（【０００４】）
　
（ｆ）「本発明で使用されるフッ素樹脂としては、例えばテトラフロロエチレン（PTFE）、テトラフロロエチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体（PFA）、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体（ETFE）、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体（FEP）クロロトリフルオロエチレン（CTFE）、フッ化ビニリデン（VｄF）等が挙げられる。プレス温度175℃以下では、VdFが、それより高い場合にはFEP、PFAなどが好ましい。フッ素樹脂フィルムの厚みは、１〜50μm、好ましくは２〜30μm、最も好ましくは３〜20μmである。」（【００１２】）
　
（ｇ）「【実施例】使用フィルムおよびプリプレグ
ポリエチレンテレフタレートフィルム（PET）：三菱化学製、厚み 25μm、および95μm、横方向引張り弾性率５０００Ｎ／mm２。
テトラフロロエチレン−エチレン共重合体（ETFE）：旭硝子製樹脂を厚み 5μmに製膜したもの、旭硝子製厚み12.5μm、および同厚み100μm。
高密度ポリエチレン（HDPE）： 三菱化学ポリエステル社製、厚み 15μmに製膜したもの。
プリプレグ ：三菱ガス化学製、ガラスエポキシ。」（【００１６】
　
　上記摘示事項（ｆ）によれば、本願発明１で利用できるフッ素樹脂として、PTFE,PFA,ETFE,FEP,CTFE,VdFが具体的に例示され、プレス温度175℃以下では、VdFが、それより高い場合にはFEP、PFAなどが好ましいとされているが、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂（ETFE）を選択することによる格別の効果は記載されていない。そして、本願明細書の実施例、比較例の記載である上記摘示事項（ｃ）、（ｇ）からは、シリコーンコーティングに比べてテトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）を用いた場合に製造コストが優れている点は確認できるが、本願明細書を精査しても、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂以外のフッ素樹脂を用いた場合との比較はなされていない。
　そうすると、フッ素樹脂として、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂を用いることによる格別の効果は認められない。
　
５．審判請求人の主張について
　審判請求人は、平成２２年８月１０日提出の意見書において、
「刊行物3の発明は、多孔質フッ素樹脂シートから成るホットプレス積層用離型保護シートです。従来、テトラフルロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（PEP）、テトレフルロエチレンーパーフルオロアルキレンビニルエーテル共重合体(PFA)などの耐熱フッ素樹脂フィルムが、多層回路基板の積層における離型保護フィルムとして使用されていた（第2頁左上欄第6〜17行）。しかし、離型という役目は十分なされていたが、樹脂粉や異物が入った時、それら離型フィルムには特に低温時において柔軟性、クッション性が無いため、回路積層板の表面に押型（くぼみ）を生じる（第2頁右上欄第4〜17行）。そこで、刊行物3の発明では、柔軟性、クッション性を有する離型保護シートを提供する（第2頁右上欄第18行〜左下蘭第1行）。特に、連続多孔質ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）シートは、圧縮荷重が０．５kg/cm2程度から変形が始まる柔軟性があり、異物による応力を吸収する能力が顕著に優れている（第2頁左下欄下から第3行〜右下欄第1行）。さらに、この多孔質フッ素樹脂シートの面に充実シートを設けて、シートの腰を強くすることが出来る（第2頁右下欄下から第4行〜第3頁左上欄第2行）。この充実シートとして、ＰＴＦＥ，ＰＥＰ，ＰＦＡ，ＥＴＦＥ等のフッ素樹脂フィルム、あるいはポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、アラミド等の耐熱性フィルムが挙げられている（第3頁左上欄第6〜14行）。
　つまり、刊行物3では、先ず、多孔質フッ素樹脂シートが前提であり、その腰を強くするために各種フッ素樹脂（ＥＴＦＥを包含する）フィルムあるいは各種の耐熱性フィルムを積層することが示されているのである。従って、刊行物3から充実シートの例であるＥＴＦＥフィルムのみを取り出してきて（多孔質フッ素樹脂シートを捨象して）刊行物1と組合わせるのは、合理性に欠けると考えます。」と主張する。
　そこで、前記主張について検討する。
　たしかに、刊行物３の請求項１に記載の発明は、上記記載事項（３ａ）からみて、「多層回路基板のホットプレス積層に際し、回路固定治具板と積層回路板との間で使用し、多孔質フッ素樹脂シートから成ることを特徴とするホットプレス積層用離型保護シート。」であり、上記記載事項（３ｃ）からみて、ホットプレス積層用離型シートの材質は多孔質フッ素樹脂シートを前提としているものといえる。しかし、刊行物３の上記摘示事項（３ｄ）においては、多孔質フッ素樹脂シートの片面あるいは両面に充実層を薄く設けることは、出願人が主張する「腰の強さの向上」のみではなく、「さらなる離型性能の向上」のためでもあることが記載されていることから、審判請求人の「その腰を強くするために各種フッ素樹脂（ＥＴＦＥを包含する）フィルムあるいは各種の耐熱性フィルムを積層することが示されているのである」との主張は失当である。
　そして、刊行物３には、多孔質フッ素樹脂シートに、さらなる離型性の向上のためにテトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ樹脂）層の充実シートを積層することが記載されている。ここで、刊行物３の請求項１に記載の発明が、柔軟性、クッション性を高めることを目的として従来のＦＥＰフィルムやＰＦＡフィルムに代えて、多孔質フッ素樹脂シートを利用しているものであって、柔軟性、クッション性の高められた多孔質フッ素樹脂の腰を強くする目的でテトラフロロエチレン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ樹脂）を利用したものであるとしても、かかる樹脂には「腰を強くする」という特性とは技術的に独立した「離型性が向上する」という特性があることは上記のとおりであり、「離型性能が向上する」という特性が多孔質フッ素樹脂に適用した場合においてのみ奏されるものとも解されないから、後者の特性に着目して、多孔質フッ素樹脂以外に適用することは容易に想到し得ることであるから、審判請求人の主張は採用できない。
　
６．まとめ
　よって、本願発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないもである。
　
第５．むすび
　
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明についての当審において通知した平成２２年６月１１日付け拒絶理由通知書に記載した拒絶の理由は妥当なものであり、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願はこの理由により拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。