【事件の表示】
　特願２００４−　４７４５９「回路基板接続体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月１１日出願公開、特開２００４−３１４６０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１６年２月２４日（優先権主張　平成１５年３月３１日）の出願であって、平成２０年９月５日付け拒絶理由通知に対して、同年１１月１０日に手続補正がなされたが、平成２１年２月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２日に拒絶査定不服審判が請求され、同年４月２８日に手続補正がなされたものである。  
　その後、当審において、平成２２年１１月１９日付けで拒絶の理由を通知したところ、平成２３年１月３１日に手続補正がなされ、さらに、同年２月７日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、同年４月１１日に手続補正がなされたものである。 
　 
第２　本願発明 
　本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２３年４月１１日になされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりものであり、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。 
　 　 
「【請求項１】
　リード部材（6）を介して回路基板（2）を、該回路基板（2）上にはない他の回路部材に接続した回路基板接続体の製造方法において、
　前記リード部材（6）の先端部を接続するための電極（21）が所定パターンに形成された前記回路基板（2）上にメタルマスクを設置し、該メタルマスク（1）の上面に沿って印刷用スキージを移動させることにより、無鉛ソルダペースト（30）を前記電極（21）の表面に印刷する工程を備え、
　前記メタルマスク（1）には、前記電極（21）の位置と対応する位置に、前記リード部材（6）が前記電極（21）から他の回路部材に向けて引き出される方向に並ぶ２つの開口（11ａ、11ｂ）が形成され、これら２つの開口（11ａ、11ｂ）の形状は、それぞれ前記リード部材（6）の引き出し方向に短軸を有する楕円形であって、
　該２つの開口（11ａ、11ｂ）は、前記リード部材（6）の引き出し方向に対して直交する方向の両端部が、前記回路基板（21）上の前記電極（21）からはみ出す大きさに形成され、
　該２つの開口（11ａ、11ｂ）の内、該２つの開口（11ａ、11ｂ）により印刷形成される前記無鉛ソルダペースト（30）に跨るように載せられる前記リード部材（6）の先端側に位置する
第１開口（11ａ）の面積は、他方の第２開口（11ｂ）の面積より１／３〜２／３と小さく設定され
　該第２開口（11ｂ）は、前記リード部材（6）の引き出し方向の一端部が、前記回路基板（2）上の前記電極（21）から該方向にはみ出す大きさに形成され、
　且つ、前記第１開口（11ａ）は、前記リード部材（6）の引き出しと反対方向の一端部が、前記回路基板（2）上の前記電極（21）から該方向にはみ出さないように形成され、
　前記メタルマスクを用いることによって、前記電極（21）上に、前記リード部材（6）が該電極（21）から他の回路部材に向けて引き出される方向に並ぶ２つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷することを特徴とする回路基板接続体の製造方法。」（下線は審決で付した。以下同じ。）
                        　
第３　引用文献に記載の事項  
　当審拒絶理由に引用された本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０００−１１４７００号公報（以下「引用文献１」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。    　
　 　　  
１　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のパターン上面にハンダペーストを塗布し、同ハンダペーストの上面に被接着物を載置し、リフロー炉によりハンダペーストを溶融させて、基板に被接着物をハンダ付けするリフローハンダ付け方法
上記パターンと被接着物とのハンダ付け部を、それぞれ二股状に形成することを特徴とするリフローハンダ付け方法。」        　
    　
２　「【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は次の通りである。
【０００６】大判基板に破断用切欠部を形成して、後述するハンダ付け後に分離できる複数の基板と捨て基板とを形成し、基板側に、被接着物としての金属片をハンダ付けするためのランド部を二股状としたパターンを形成すると共に、金属片の一端部を二股状に形成して、上記ランド部にハンダ付け部を載置した際に、これらが正確に符合するようにしている。
【０００７】そして、
上記ランド部上面にハンダペーストを塗布し、同ハンダペーストの上面に金属片のハンダ付け部分を載置し、金属片の他端部を捨て基板で下方から支持させておき、基板を水平に保持してリフロー炉に挿入し、加熱によりリフローハンダ付けを行う
【０００８】かかるリフローハンダ付け中に、ランド部と金属片との間に介在したハンダペーストが溶融し、この溶融ハンダの表面張力により、金属片の位置と姿勢とを正規の状態に矯正させ、その後、リフロー炉から取出して冷却し、溶融ハンダを凝固させて、基板の正規の位置に金属片を固定するようにしている。
【０００９】特に、基板側のランド部と、金属片のハンダ付け部とを二股状に形成しているので、上記表面張力が有効に作用して、強力に金属片の位置及び姿勢を矯正することができる。
【００１０】このようにしてハンダ付けされた基板を大判の基板から分離し、金属片を所定の形状に屈曲成形して製品とする。」          　
     　
３　「【００１１】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００１２】まず、本発明によるリフローハンダ付けの対象としての基板１と、被接着物としての金属片２とについて説明する。
【００１３】図１〜図４は第１実施例を示しており、
大判の基板３に破断用切欠部４を形成して、後述するリフローハンダ付け工程の後で、複数の基板１と捨て基板６とに分離できるようにしている
【００１４】
各基板１には、それぞれパターン７が形成されており、同パターン７には、図２で示すように、金属片２をハンダ付けするためのランド部８を形成しており
パターン７の側端縁
【００１５】金属片２は、打ち抜き等の手段で、細長い略短冊状に形成されており、同金属片２の一端から２本の細長い矩形状の突出部10,10 を、同金属片２の長手方向と平行に平行に延出させて、二股状のハンダ付け部11を形成し、同ハンダ付け部11を前記ランド部８上に載置した際に、これらが正確に符合するようにしている。
【００１６】そして、リフローハンダ付け作業に際し、
基板１のランド部８の上面に、シルクスクリーン等の手段を用いてハンダペースト12を塗布し
金属片２のハンダ付け部11を、可及的正確な位置及び姿勢で載置し、同金属片２の他端部を、捨て基板６の上面で下方から支持して
基板３を、水平に保持してリフロー炉（図示せず）に挿入・加熱して、ハンダペースト12を溶融させる。
【００１７】このようにして発生した溶融ハンダ13は、図３及び図４で示すように、ランド部８とハンダ付け部11との接合面だけを濡らすと同時に、ランド部８とハンダ付け部11との間から外部に露出した溶融ハンダ13と空気との界面に表面張力が発生する。
【００１８】かかる表面張力は、上記界面の全ての部分において、同界面に沿って等方的にに作用するので、同界面の面積を極小にすべく作用し、上記界面の面積が極小になる金属片２の位置及び姿勢、即ち、重合したランド部８とハンダ付け部11とが正確に符合した正規の位置及び姿勢に金属片２の位置及び姿勢を収束させる作用、所謂、セルフアライメント作用が発生して、リフロー炉に挿入する際に生じた金属片２のずれを矯正することができる。
【００１９】特に、ランド部８とハンダ付け部11とを二股状に形成して、上記
溶融ハンダ13の空気との界面を増大した本発明では、金属片２を正規の位置に移動させるのに十分なセルフアライメント作用を得ることができる。
【００２０】このように、正規の位置及び姿勢に矯正された金属片２を載置した基板１は、リフロー炉から取出されて冷却し、溶融ハンダ13が凝固してリフローハンダ付け作業が終了するのであるが、
溶融ハンダ13が凝固するまでは、表面張力によるセルフアライメント作用が継続するので、金属片２は正規の位置及び姿勢に矯正した状態で固定されることになる
【００２１】その後、接続部５を切断して、大判の基板３を
金属片２付きの基板１
【００２２】また、基板１側のランド部８と金属片２側のハンダ付け部11とを二股状に加工するだけで、従来のリフロー炉やコンベア等のリフローハンダ付け設備をそのまま使用できるので、新たな設備投資を要しないという利点がある。　
【００２３】なお、ランド部とハンダ付け部とを二股状に形成していない場合にも、溶融ハンダの表面張力によって、セルフアライメント作用が発生するが、ランド部とハンダ付け部の外周縁の長さが小さいため、金属片を正規の位置に矯正するのに十分なセルフアライメント作用を得ることができない。         　
【００２４】図５は第２実施例を示しており、ハンダ付け部21とランド部28とをそれぞれ三つ股状に形成して、溶融ハンダ13の空気との界面を増大することにより、セルフアライメント作用の強化をはかっている。
【００２５】
図６は第３実施例を示しており、ハンダ付け部31とランド部38とをそれぞれ略エ字形状に形成して、溶融ハンダ13の空気との界面を前記よりも増大して、セルフアライメント作用の強化をはかっている
    　          　
４　図６から、略エ字形状のランド部３８は、パターン７の側端縁に形成され、金属片２の引き出し方向に並ぶように、金属片２の先端側に位置する領域（図６では下側の領域。以下「第１の領域」という。）と金属片２の引き出し方向側に位置する領域（図６では上側の領域。以下「第２の領域」という。）とを備えていることが、看取される。
　                　
５　上記記載から、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　
       　
「金属片付き基板の製造方法において、
　基板に形成されたパターンの側端縁に略エ字形状のランド部を形成し、
　ランド部は、金属片の引き出し方向に並ぶように、金属片の先端側に位置する
第１の領域
第２の領域
　該基板のランド部上面に、シルクスクリーンを用いてハンダペーストを塗布し、同ハンダペーストの上面に略エ字形状に形成された金属片のハンダ付け部を載置し、金属片の他端部を捨て基板で下方から支持させておき、基板を水平に保持してリフロー炉に挿入し、加熱によりリフローハンダ付けを行う、金属片付き基板の製造方法。」
　　         　
第４　対比・判断  
１　対比　
　本願発明と引用発明とを対比する。  
（１）引用発明の「金属片」は本願発明の「リード部材」に相当し、同様に、   
「ランド部」、「第１の領域」及び「第２の領域」は「リード部材の先端部を接続するための電極」に、 
「『シルクスクリーン』で『塗布』」は「印刷」に、それぞれ、相当する。
　    　
（２）引用発明の「ハンダペースト」と本願発明の「無鉛ソルダペースト」とは、「ハンダペースト」という点で共通する。
　　　
（３）引用発明の「シルクスクリーン」と本願発明の「メタルマスク」とは、「マスク」という点で共通する。
　
（４）また、引用発明は「基板のランド部上面に、シルクスクリーンを用いてハンダペーストを塗布」することから、「基板上にシルクスクリーンを設置し、シルクスクリーンの上面に沿って印刷用スキージを移動させることにより、ハンダペーストをランド部の表面に印刷する工程」を備えていることは、当業者にとって明らかである。
  　
（５）さらに、引用発明の「金属片」が他の部材に接続するためのものであることは、当業者にとって明らかである。
　してみれば、
引用発明の
本願発明の
「リード部材を介して基板を、該基板上にはない他の部材に接続した基板接続体の製造方法」という点で共通する。
　　
（６）してみると、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致する。 　  
　＜一致点＞  
「リード部材を介して
基板
他の部材
　前記リード部材の先端部を接続するための電極が所定パターンに形成された前記基板上に
マスク
ハンダペースト
　前記マスクを用いることによって、前記電極上に、ハンダペーストを印刷する、基板接続体の製造方法。」
　　　  
（７）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞ 
　「基板」及び「他の部材」に関し 
　本願発明が「回路基板」と特定されるものであるのに対して、引用発明では「回路基板」であるか否か明確でない点。
　      　
　＜相違点２＞ 　  
　「ハンダペースト」に関し
　本願発明が「無鉛ソルダペースト」と特定されるものであるのに対して、引用発明では上記特定を有していない点。
　　
　＜相違点３＞ 
　「マスク」に関して
　本願発明では「メタルマスク」であって、
　かつ「前記メタルマスク（1）には、前記電極（21）の位置と対応する位置に、前記リード部材（6）が前記電極（21）から他の回路部材に向けて引き出される方向に並ぶ２つの開口（11ａ、11ｂ）が形成され、これら２つの開口（11ａ、11ｂ）の形状は、それぞれ前記リード部材（6）の引き出し方向に短軸を有する楕円形であって、
　該２つの開口（11ａ、11ｂ）は、前記リード部材（6）の引き出し方向に対して直交する方向の両端部が、前記回路基板（21）上の前記電極（21）からはみ出す大きさに形成され、
　該２つの開口（11ａ、11ｂ）の内、該２つの開口（11ａ、11ｂ）により印刷形成される前記無鉛ソルダペースト（30）に跨るように載せられる前記リード部材（6）の先端側に位置する
第１開口（11ａ）の面積は、他方の第２開口（11ｂ）の面積より１／３〜２／３と小さく設定され
　該第２開口（11ｂ）は、前記リード部材（6）の引き出し方向の一端部が、前記回路基板（2）上の前記電極（21）から該方向にはみ出す大きさに形成され、
　且つ、前記第１開口（11ａ）は、前記リード部材（6）の引き出しと反対方向の一端部が、前記回路基板（2）上の前記電極（21）から該方向にはみ出さないように形成され、
　前記メタルマスクを用いることによって、前記電極（21）上に、前記リード部材（6）が該電極（21）から他の回路部材に向けて引き出される方向に並ぶ２つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する」と特定されるものであるのに対して、引用発明では上記特定を有していない点。
　　　　　　　  
２　判断  
（１）上記＜相違点１＞について検討する。 
　ア　リフローハンダ付けの方法により「金属片付き回路基板」を製造すること及び金属片の接続先を「回路基板」とすることは、当業者が適宜なし得た設計事項である（例えば、特開平１０−５６２５７号公報の【特許請求の範囲】及び【００３１】、特開平１０−２０９５９７号公報の【特許請求の範囲】、特開平１１−１５４７８０号公報の【０００２】及び図８、特開２０００−４９４３４号公報の【００２４】及び図１を参照。以下「周知技術１」という。）。
　
　イ　上記アのようにした引用発明は、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を備えることになる。
　
　ウ　以上のことから、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術１に基づいて適宜なし得たことである。
　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。  
　ア　ハンダ付け用の「無鉛ソルダペースト」は、本願の優先日前に周知である（例えば、特開２００２−２８３０９７号公報の【０００３】ないし【０００４】、特開２００１−１３８０８９号公報の【０００１】、特開平１１−１３８２９２号公報の【０００１】を参照。以下「周知技術２」という。）。  
 　 　  
　イ　してみれば、引用発明の「ハンダペースト」を「無鉛ソルダペースト」とすることは、当業者が適宜なし得た設計事項である。
　
　ウ　上記イのようにした引用発明は、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成を備えることになる。
　
　エ　以上のことから、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術２に基づいて適宜なし得たことである。
　　
（３）上記＜相違点３＞について検討する。
　ア　楕円開口部を複数有するメタルマスクは、本願の優先日前に周知である（例えば、特開平８−７８８３２号公報の図１０、実願昭６３−１３７９１０号（実開平２−５９９６３号）のマイクロフィルムの第２ａ図を参照。以下「周知技術３」という。）。  
 　 　  
　イ　また、基板にリード部材等をハンダ付けする際に、リード部材の先端と反対側の箇所に塗布するハンダ量や接触面積を大きくすることで接合強度を増大させることは、本願の優先日前に周知である（例えば、特開２００１−３５２１６０号公報の【００３１】及び図３、特開２０００−１１４６８０号公報の【００３５】ないし【００４１】及び図４、特開平４−１３０７６０号公報の第３頁左上欄第９ないし１５行及び第１図を参照。以下「周知技術４」という。）。  
 　　　  
　ウ　してみれば、引用発明において、マスクとして、「第１の領域に対応する楕円開口部」及び「第２の領域に対応する楕円開口部」を備えたメタルマスクを採用することは、当業者が容易に着想し得たことである。 
　
　エ　その際、「第１の領域に対応する楕円開口部」の短軸方向の大きさを、ハンダペーストが電極（パターン）を超えて基板側にはみ出し、予定しない部分と短絡しないように電極からはみ出さない大きさにするとともに、「第２の領域に対応する楕円開口部」の短軸方向の大きさを、接合強度を増大させるために、電極からはみ出すようになすことは、適宜なし得た設計事項である。
　また、楕円開口部の長軸方向の大きさについては、隣接する電極との短絡の心配もないことから、設計誤差等を考慮して、電極からはみ出す大きさとすることも、適宜なし得た設計事項である。 
　
　オ　上記ウ及びエより、引用発明において採用する「メタルマスク」は、「電極（第１の領域及び第２の領域）の位置と対応する位置に、リード部材（金属片）が引き出される方向に並ぶ２つの開口が形成され、これら２つの開口の形状は、それぞれリード部材（金属片）の引き出し方向に短軸を有する楕円形であって、
　該２つの開口は、リード部材（金属片）の引き出し方向に対して直交する方向の両端部が、回路基板上の電極（第１の領域及び第２の領域）からはみ出す大きさに形成され、
　リード部材の先端側に位置する一方の
開口の面積は、他方の開口の面積より小さく設定され
　他方の開口は、リード部材（金属片）の引き出し方向の一端部が、回路基板上の電極（第２の領域）から該方向にはみ出す大きさに形成され、
　且つ、一方の開口は、リード部材（金属片）の引き出しと反対方向の一端部が、回路基板上の電極（第１の領域）から該方向にはみ出さないように形成され」ていることになる。   　
    　
　カ　ところで、本願明細書には「第１開口(11a)と第２開口(11b)の面積比」について、以下の事項が記載されている。  　
「【００２５】
  又、第１開口(11a)と第２開口(11b)の面積比、即ちこれらの開口によって形成される無鉛ソルダペーストの第1印刷部と第２印刷部の面積比は１：１．５〜１：３の範囲に設定することが望ましく、この範囲を越えて
第１印刷部の面積が大きい場合
接続強度を向上させる効果が十分に得られない
第２印刷部の面積が大きい場合
均一に塗布することが出来ず、結果的に接続強度が低下する
     　
　上記記載から、「１：１．５〜１：３」には臨界的な技術的意義は認められない。
　
　キ　上記カより、上記オの「メタルマスク」において、「一方の開口の面積」と「他方の開口の面積」の比は、接続強度を勘案して、当業者が適宜設定し得たことである。
     　
　ク　そして、引用発明において、上記オの「メタルマスク」を用いることは、「電極上に、前記リード部材が該電極から他の部材に向けて引き出される方向に並ぶ２つのハンダペーストパターンを印刷する」ことになる。
   　
　ケ　以上のことから、 引用発明において、上記＜相違点３＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術３及び周知技術４に基づいて適宜なし得たことである。  　
　　
（４）また、本願発明の奏する効果も、当業者が引用発明及び周知技術１ないし４から予測し得る範囲内のものである。　　  
　　　　　　　　　　 　  　　 
第５　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　よって、結論のとおり審決する。