(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平な上面を有するベース台と、
このベース台上で、その一端部に配設された水平軸を中心に回動自在に設けられ、水平状態と傾斜状態とをとることができる回動フレームと、
この回動フレームに回転軸を介して回転自在に支持され、前記水平状態ではベース台の上方でその下面が水平に保持されるウェーハ保持板と、
このウェーハ保持板の下面に環状のダイシングリングを掛止するリング掛止手段と、
このウェーハ保持板の下方に設けられた補強部剥離爪と、を有するリング状補強部除去装置であって、
前記ウェーハ保持板の下面には、前記ダイシングリングに支持されたダイシングテープが保持され、
このダイシングテープの下面には、裏面研削ウェーハがそのデバイス形成面を下に向けた状態で、裏面研削ウェーハの裏面全域に設けられた紫外線硬化型粘着剤の粘着剤層を介して貼着され、
この裏面研削ウェーハはその中央部の裏面研削領域とその外周部であるリング状補強部とを有しており、
この裏面研削領域とリング状補強部とはその境界部分で切断されており、
裏面研削ウェーハを取り囲むように前記ダイシングリングが配置されることにより、このダイシングリングの内周縁とリング状補強部の外周縁との間にダイシングテープの下面が露出する部分を現出させ、
紫外線照射により粘着力が低下した前記紫外線硬化型粘着剤が介在されたテープ露出部分とリング状補強部との隙間に、前記補強部剥離爪を挿入する爪挿入手段を有し、
前記ウェーハ保持板の下面が水平に保持されたとき、この爪挿入手段により前記補強部剥離爪が前記隙間に挿入された状態を保持して、前記回転軸を中心にしてウェーハ保持板を一回転させることにより、裏面研削ウェーハからリング状補強部をウェーハ保持板の下方に除去するリング状補強部除去装置。
【請求項２】
前記爪挿入手段は、
前記ベース台上に固定されたスライド基台を有し、
このスライド基台には、前記ウェーハ保持板の下面が水平に保持されたとき、スライド板が前記回転軸を中心とした放射方向にスライド自在に取り付けられ、
このスライド板の先端部には前記補強部剥離爪が固定され、
スライド板をスライドさせることにより、補強部剥離爪が、テープ露出部分とリング状補強部との前記隙間に差し込まれる請求項１に記載のリング状補強部除去装置。
【請求項３】
前記補強部剥離爪の前記隙間への挿入角度は、前記ウェーハ保持板の下面が水平に保持されたとき、この下面を基準として５°未満とした請求項１または請求項２に記載のリング状補強部除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ウェーハ裏面のうち、デバイス領域に相当する領域を囲うリング状補強部を除去するリング状補強部除去装置に関する。 
【背景技術】
【０００２】
デバイスプロセスを経て、ＩＣ、ＬＳＩなどのデバイスが表面側に多数形成されたシリコンウェーハは、その後、ダイシング装置により個々のデバイスに分割される。近年、電子機器の小型化および軽量化を図るため、表面保護テープを貼ったシリコンウェーハを裏返し、厚さが２０〜１００μｍとなるまで、裏面研削装置によりウェーハ裏面の全域を均一に薄肉化する裏面研削が行われている。 
しかしながら、このように薄肉加工された裏面研削ウェーハは剛性が低いため、後工程での取り扱いが困難となる。例えば、研削されたシリコンウェーハの裏面に、デバイスの電気的試験を行う目的で金、銀、チタンなどの金属膜を形成することが難しい。その他、搬送時にウェーハが破損するおそれもある。 
【０００３】
そこで、これを解消する従来技術として、例えば、特許文献１の「ウェーハの加工方法」が知られている。これは、ウェーハの裏面のうち、デバイス領域に相当する領域に、ウェーハより小径な研削砥石を搭載した裏面研削装置により円形の凹部を形成し、凹部の外周側にリング状補強部を残存させるというものであった。リング状補強部によりデバイス領域の外周側が補強され、上述した金属膜の被覆などの後加工時および搬送時における不都合が解消される。 
また、特許文献１に記載の発明では、ダイシング前に研削砥石によりウェーハ裏面を外周研削したり、回転中の切削ブレードによりリング状補強部の内周に沿ってウェーハを切削していた。その他の除去技術として、リング状補強部の内周面に沿ってこれをレーザカットする方法も知られている。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の「ウェーハの加工方法」にあっては、上述した研削砥石によるウェーハ裏面の外周研削時や、回転中の切削ブレードによるリング状補強部の切断時に、微細な切り屑が多量に発生していた。また、レーザカット時にも溶けたシリコン屑が多量に飛散していた。これらの屑は、リング状補強部の除去作業中に供給される洗浄水（超純水）によってその殆どが洗い流されるものの、一部はウェーハに付着して残ってしまう。その残存した微細な屑が、リング状補強部の除去時、保護テープを剥離後のデバイス形成面（ウェーハ表面）に付着してパーティクルとなり、デバイスの歩留まりを低下させていた。 
【０００６】
そこで、発明者は鋭意研究の結果、あらかじめ、ダイシングリングが支持する紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤付きのダイシングテープに、リング状補強部を有する裏面研削ウェーハを貼着し、その後、リング状補強部と裏面研削領域との境界部分を、例えば回転中の研削ブレードによりデバイス形成面側からリング状補強部の内周縁に沿って切断し、次に裏面研削領域のみをマスキングした状態で、リング状補強部の端面（被粘着面）に付着した紫外線硬化型粘着剤を紫外線硬化させる。その後、ウェーハ保持板の下向きのウェーハ保持面の領域に、ダイシングテープを介して、デバイス形成面を下に向けた裏面研削ウェーハを載置し、この状態で、ダイシングリングをウェーハ保持面の外周付近に掛止するとともに、ダイシングテープの外周部のうち、外部露出したテープ露出部分とリング状補強部との隙間に補強部剥離爪を差し込み、この状態で、ウェーハ保持板の中心軸を中心にしてテーブルを一回転させれば、紫外線照射により紫外線硬化型粘着剤の粘着力が低下したダイシングテープからリング状補強部が剥がれ落ちることで、上述した問題が全て解消されることを知見し、この発明を完成させた。 
【０００７】
この発明は、リング状補強部の除去時に生じる微細な屑を原因としたパーティクルの発生を抑制することができるリング状補強部除去装置を提供することを目的とする。 
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、水平な上面を有するベース台と、このベース台上で、その一端部に配設された水平軸を中心に回動自在に設けられ、水平状態と傾斜状態とをとることができる回動フレームと、この回動フレームに回転軸を介して回転自在に支持され、前記水平状態ではベース台の上方でその下面が水平に保持されるウェーハ保持板と、このウェーハ保持板の下面に環状のダイシングリングを掛止するリング掛止手段と、このウェーハ保持板の下方に設けられた補強部剥離爪と、を有するリング状補強部除去装置であって、前記ウェーハ保持板の下面には、前記ダイシングリングに支持されたダイシングテープが保持され、このダイシングテープの下面には、裏面研削ウェーハがそのデバイス形成面を下に向けた状態で、裏面研削ウェーハの裏面全域に設けられた紫外線硬化型粘着剤の粘着剤層を介して貼着され、この裏面研削ウェーハはその中央部の裏面研削領域とその外周部であるリング状補強部とを有しており、この裏面研削領域とリング状補強部とはその境界部分で切断されており、裏面研削ウェーハを取り囲むように前記ダイシングリングが配置されることにより、このダイシングリングの内周縁とリング状補強部の外周縁との間にダイシングテープの下面が露出する部分を現出させ、紫外線照射により粘着力が低下した前記紫外線硬化型粘着剤が介在されたテープ露出部分とリング状補強部との隙間に、前記補強部剥離爪を挿入する爪挿入手段を有し、前記ウェーハ保持板の下面が水平に保持されたとき、この爪挿入手段により前記補強部剥離爪が前記隙間に挿入された状態を保持して、前記回転軸を中心にしてウェーハ保持板を一回転させることにより、裏面研削ウェーハからリング状補強部をウェーハ保持板の下方に除去するリング状補強部除去装置である。 
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、デバイス形成面を下に向けたリング状補強部付きの裏面研削ウェーハを、ダイシングテープを介して、下向きのウェーハ保持面に保持（支持）する。このとき、裏面研削ウェーハは、その裏面全体が紫外線硬化型粘着剤によりダイシングテープに貼着されている。また、リング状補強部は、あらかじめその内周縁に沿って切断され、かつリング状補強部に付着した紫外線硬化型粘着剤のみは、紫外線が照射されて粘着力が低下している。 
この状態で、リング掛止手段を用いて、ダイシングリングをウェーハ保持板のウェーハ保持面より外周部分に掛止する。 
次いで、ダイシングテープのうち、テープ露出部分とリング状補強部との隙間に、爪挿入手段を用いて補強部剥離爪を挿入する。 
【００１０】
その後、補強部剥離爪の隙間挿入状態を保持して、回転手段により、ウェーハ保持板の中心軸を中心にして、ウェーハ保持板と爪挿入手段とを相対的に一回転させる。これにより、ウェーハ全周にわたってリング状補強部がダイシングテープから剥がされ、リング状補強部が自重落下して除去される。 
このように、デバイス形成面を下向きに保持し、この状態で、あらかじめリング状補強部の内周縁に沿って切断され、かつ紫外線照射によって粘着力が低下した紫外線硬化型粘着剤によりダイシングテープに貼着されたリング状補強部を、補強部剥離爪によりダイシングテープから剥離して除去する。このため、リング状補強部の除去時に生じる微細な屑（切粉）は、自重で落下し、残存することがなく、したがって、この微細な屑がデバイス形成面に付着してパーティクルを発生させることがない。また、リング状補強部が自重で落下するため、リング状補強部の除去に際してリング状補強部がウェーハ本体に当接して損傷を与えるおそれも皆無となる。 
【００１１】
ここでいうリング状補強部除去装置とは、裏面研削された半導体ウェーハのうち、その外周部の裏面に残されたリング状補強部を除去する装置である。 
裏面研削ウェーハとは、表裏面の全域が均一厚の半導体ウェーハのうち、その外周部を除いた部分の裏面を、研削砥石により均一厚で研削したウェーハである。なお、半導体ウェーハの裏面のうち、研削砥石による研削された範囲を裏面研削領域（凹部）という。また、裏面研削時、デバイス形成面には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィン（ＰＯ）などからなる表面保護テープが貼着されている。リング状補強部の除去時、表面保護テープはあらかじめ剥がしてもよいし、剥がさなくてもいい。 
【００１２】
裏面研削ウェーハ（半導体ウェーハ）の種類としては、例えばシリコンウェーハ、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）ウェーハ、サファイアウェーハの他、各種の化合物半導体ウェーハを採用することができる。化合物半導体ウェーハとしては、ＧａＰ（リン化ガリウム）ウェーハ、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）ウェーハ、ＩｎＰ（リン化インジウム）ウェーハ、ＧａＮ（窒化ガリウム）ウェーハなどが挙げられる。 
裏面研削ウェーハの直径は限定されない。例えば５０〜４５０ｍｍである。ウェーハの厚さは、一般的に５００〜１０００μｍである。具体例を挙げれば、直径１５０ｍｍ（６インチ）のウェーハであれば厚さは６２５μｍ、直径２００ｍｍ（８インチ）のウェーハであれば厚さは７２５μｍ、直径３００ｍｍ（１２インチ）のウェーハであれば厚さは７７５μｍである。なお、裏面研削ウェーハの裏面研削領域の厚さは、一般的に裏面研削前のウェーハの厚さの約１０分の１である。例えば、３００ｍｍウェーハの場合の裏面研削領域の厚さは、約７０〜８０μｍである。 
また、リング状補強部の幅（ウェーハ半径方向の長さ）は任意である。例えば、半導体ウェーハの直径の１〜２％である。 
【００１３】
ダイシングテープの直径は、裏面研削ウェーハの直径より大きい。そのため、ダイシングテープの中央部に裏面研削ウェーハを貼着したとき、裏面研削ウェーハの外周縁とダイシングリングの内周縁との間に、円環状のテープ露出部分が現出する。ダイシングテープは、基材シートに紫外線を透過する素材（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニルなど）が採用されている。紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、リンテック社、日立化成社、日東電工社、三井化学社製の紫外線硬化型アクリル樹脂、紫外線硬化型エポキシ樹脂などを採用することができる。紫外線硬化型粘着剤は、あらかじめダイシングテープに積層してもよいし、貼着シートとして別体として使用してもよい。裏面研削面に貼着された紫外線硬化型粘着剤は、裏面研削ウェーハから得られたデバイスを、基板や実装済みのデバイス（ＭＣＰ：マルチチップパッケージ）などに固定するために使用される。 
【００１４】
ウェーハ保持板とは、下向きのウェーハ保持面に、ダイシングテープを介して裏面研削ウェーハが配置（載置）され、かつこのダイシングテープを支持するダイシングリングが、着脱自在に固定されるテーブルである。 
ウェーハ保持板は、テーブル中心軸を中心として回転自在な回転テーブルである。 
リング掛止手段としては、例えばマグネットによる磁着力を利用したものや、クランパによる把持力を利用したものなどを採用することができる。 
【００１５】
補強部剥離爪の素材は任意である。例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），テフロン（登録商標）などの各種の合成樹脂、各種の金属などを採用することができる。このうち、摩擦力が低いテフロン（登録商標）が好ましい。 
補強部剥離爪の形状は任意であるものの、ダイシングテープのテープ露出部分とリング状補強部との隙間に挿入し易いように、先細りでかつ先に向かうほど薄肉化するものが好ましい。 
補強部剥離爪のこの隙間への挿入角度は任意である。ただし、ウェーハ保持板のウェーハ保持面を基準として、５°未満が好ましい。５°を超えれば、補強部剥離爪の先端部によりダイシングテープを傷付けるおそれがある。特に、補強部剥離爪の隙間への好ましい挿入角度は、５°前後である。この範囲であれば補強部剥離爪の刃先角（例えば５°）を考慮し、ダイシングテープのテープ露出部分とリング状補強部との隙間に、補強部剥離爪の先端部を略水平に差し込むことができ、ダイシングテープを傷付けにくい。 
【００１６】
爪挿入手段の構造は任意である。例えば、外方からこの隙間に向かって延びるガイドレール上を、補強部剥離爪が固定されたスライド部材が往復自在にスライドする構造のものなどを採用することができる。爪挿入手段の駆動方式は、作業員が操作する手動式でも、アクチュエータによる自動式でもよい。 
ウェーハ保持板を回転する場合の回転駆動方式は、手動回転式でも、電動モータなどの各種のアクチュエータによる自動回転式でもよい。 
【００１７】
なお、ダイシングテープに裏面研削ウェーハが貼着されたダイシングリングをウェーハ保持板に固定する際には、ダイシングリングを介してダイシングリングを挟み込んだ状態で、リングホルダをマグネットに磁着する。これにより、廉価な構造でありながら、ダイシングリングをウェーハ保持板のウェーハ保持面より外周部分に確実に固定することができる。 
【００１８】
リングホルダの素材は磁性体であれば任意である。例えば、鉄（酸化鉄）、ニッケル、コバルトなどを採用することができる。 
リングホルダの形状およびサイズは任意である。例えば、ダイシングリングと同一形状でかつ同一サイズのものでもよい。その他、ダイシングリングを周方向に分割した形状、サイズのものでもよい。リングホルダの使用数は１つでも複数でもよい。 
マグネットの種類としては、永久磁石でも電磁石でもよい。 
マグネットの使用数は任意である。１つでも２つ以上でもよい。 
【００１９】
請求項２に記載の発明は、前記爪挿入手段は、前記ベース台上に固定されたスライド基台を有し、このスライド基台には、前記ウェーハ保持板の下面が水平に保持されたとき、スライド板が前記回転軸を中心とした放射方向にスライド自在に取り付けられ、このスライド板の先端部には前記補強部剥離爪が固定され、スライド板をスライドさせることにより、補強部剥離爪が、テープ露出部分とリング状補強部との前記隙間に差し込まれる請求項１に記載のリング状補強部除去装置である。 
【００２０】
請求項３に記載の発明は、前記補強部剥離爪の前記隙間への挿入角度は、前記ウェーハ保持板の下面が水平に保持されたとき、この下面を基準として５°未満とした請求項１または請求項２に記載のリング状補強部除去装置である。 
【００２１】
この装置を用いる場合、リング状補強部を有する裏面研削ウェーハの裏面全体を、紫外線硬化型粘着剤によりダイシングテープの中央部に貼着するとともに、ダイシングテープをダイシングリングに支持（展張）する。このとき、ダイシングテープの外周部には、リング状補強部の外周縁とダイシングリングの内周縁との間に、円環状のテープ露出部分が現出する。 
その後、デバイス形成面を上向きにした状態で、裏面研削ウェーハのリング状補強部と裏面研削領域との境界部分を、リング状補強部の内周縁に沿って環状に切断する。このとき、切粉は残るが、この後ウェーハがデバイス形成面を下に向けた状態にひっくり返されるため、この切断時に発生した切粉は落下し、デバイス形成面に付着することはない。 
切断後、ダイシングテープの上（表面）から裏面研削領域をマスキングし、この状態でダイシングテープを透過して裏面研削ウェーハの裏面全体に紫外線を照射する。これにより、リング状補強部とダイシングテープとの間に介在された紫外線硬化型粘着剤が硬化し、その粘着力が低減する。 
【００２２】
次に、ひっくり返されてデバイス形成面を下に向けた裏面研削ウェーハを、ダイシングテープを介して、下向きのウェーハ保持面に保持する。すなわち、リング掛止手段により、ダイシングリングをウェーハ保持板のウェーハ保持面より外周部分に掛止する。 
次いで、ダイシングテープのうち、テープ露出部分とリング状補強部との隙間に、爪挿入手段を用いて補強部剥離爪を挿入する。 
その後、補強部剥離爪の隙間挿入状態を保持して、ウェーハ保持板の中心軸を中心にして、ウェーハ保持板を一回転させる。これにより、ウェーハ全周にわたってリング状補強部がダイシングテープから剥がされ、リング状補強部は自重落下して除去される。 
このため、リング状補強部の除去時に生じる微細な屑（切粉）は、自重で落下し、残存することがなく、したがって、この微細な屑がデバイス形成面に付着してパーティクルを発生させることがない。また、リング状補強部が自重で落下するため、リング状補強部の除去に際してリング状補強部がウェーハ本体に当接して損傷を与えるおそれも皆無となる。 
なお、紫外線照射時に裏面研削領域をマスキングする紫外線遮蔽用のマスキングカバーとしては、例えば、酸化亜鉛粒子が混練された合成樹脂板、金属板などを採用することができる。 
【発明の効果】
【００２３】
請求項１〜請求項３に記載の発明によれば、デバイス形成面を下に向けた裏面研削ウェーハを、ダイシングテープを介して、下向きのウェーハ保持面に保持する。このとき、デバイス形成面を下に向けたリング状補強部付きの裏面研削ウェーハを、ダイシングテープを介して、下向きのウェーハ保持面に保持（支持）する。裏面研削ウェーハは、その裏面全体が紫外線硬化型粘着剤によってダイシングテープに貼着されている。また、リング状補強部は、あらかじめその内周縁に沿って切断され、かつリング状補強部の端面（マスキングテープ貼着側の面）に付着する紫外線硬化型粘着剤のみは、前処理として紫外線の照射により粘着力が低下したものとする。 
この状態で、リング掛止手段によってウェーハ保持板のウェーハ保持面より外周部分にダイシングリングを掛止後、ダイシングテープのうち、テープ露出部分とリング状補強部との隙間に、爪挿入手段によって補強部剥離爪を挿入する。 
【００２４】
この爪挿入状態のまま、回転手段により、ウェーハ保持板の中心軸を中心にして、ウェーハ保持板を一回転させることで、ウェーハ全周にわたってリング状補強部がダイシングテープから剥がされ、リング状補強部が自重落下して除去される。 
このように、デバイス形成面を下向きに保持し、この状態で、あらかじめリング状補強部の内周縁に沿って切断され、かつ紫外線照射によって粘着力が低下した紫外線硬化型粘着剤によりダイシングテープに貼着されたリング状補強部を、補強部剥離爪によりダイシングテープから剥離して除去する。このため、リング状補強部の除去時に生じる微細な屑（切粉）は、自重で落下し、残存することがなく、したがって、この微細な屑がデバイス形成面に付着してパーティクルを発生させることがない。また、リング状補強部が自重で落下するため、リング状補強部の除去に際してリング状補強部がウェーハ本体に当接して損傷を与えるおそれも皆無となる。 
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の実施例１に係るリング状補強部除去装置の斜視図である。
【図２】この発明の実施例１に係るリング状補強部除去装置の平面図である。
【図３】この発明の実施例１に係るリング状補強部除去装置の側面図である。
【図４】この発明の実施例１に係るリング状補強部除去装置のウェーハ保持板を上方回動した状態を示す側面図である。
【図５】この発明の実施例１に係るリング状補強部除去装置を利用したリング状補強部の除去作業の開始状態を示す要部拡大断面である。
【図６】この発明の実施例１に係るリング状補強部除去装置を利用したリング状補強部の除去作業の完了状態を示す要部拡大断面である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、この発明の実施例を具体的に説明する。なお、説明の都合上、リング状補強部除去装置の左方向をＸ１方向、右方向をＸ２方向、前方向をＹ１方向、後方向をＹ２方向、下方向をＺ１方向、上方向をＺ２方向とする。 
【実施例】
【００２７】
図１、図２および図６において、１０はこの発明の実施例１に係るリング状補強部除去装置で、このリング状補強部除去装置１０は、ダイシングリング１１が支持するダイシングテープ１２に、裏面研削領域１４ａのみが紫外線硬化型粘着剤層１３を介して貼着された裏面研削ウェーハ１４の外周部から、補強部剥離爪１５によりリング状補強部１６を剥離除去するものである。 
以下、これらの構成体を具体的に説明する。 
裏面研削ウェーハ１４は、直径３００ｍｍ、厚さ７７５μｍのシリコンウェーハである。裏面研削ウェーハ１４には、その表面側に格子状に配列された複数のデバイスが形成されている。また、ウェーハ裏面には、外周部を除く全域に裏面研削が施されている。具体的には、シリコンウェーハのデバイス形成面１４ｂ（表面）に表面保護テープを貼り、表面保護テープを吸着側としてシリコンウェーハを裏面研削装置のチャックテーブルに真空吸着する。この状態を保持して、シリコンウェーハより小径な研削砥石によってウェーハ裏面の中央部一帯のみを均一に研削する。得られた裏面研削ウェーハ１４の裏面研削領域（凹部）１４ａの厚さは７０μｍである。 
【００２８】
次に、図１〜図５を参照して、リング状補強部除去装置１０の構成を詳しく説明する。 
図１および図２に示すように、リング状補強部除去装置１０は、平面視して矩形状のベース台１７を有している。ベース台１７の四隅には、ベース台１７の上面の水平出しを行う短尺なねじ脚１８が４つ配設されている。 
ベース台１７の中央部の上面には、ベース台１７の中心線上に交差部分が配置され、かつ厚肉な金属板を平面視して十字状に組んだ皿受けフレーム１９が立設されている。皿受けフレーム１９の各先端部の上縁面には、位置決め突起１９ａが配設されている。皿受けフレーム１９には、除去後に自然落下したリング状補強部１６の受け皿２０が載置される。 
また、ベース台１７の上面の外周部には、上記中心線を中心とした周方向に１２０°ピッチで、後述のウェーハ保持板２１を回転自在に支持する３つの軸受２２が配設されている。各軸受２２は、Ｌ字ブラケット２３と、Ｌ字ブラケット２３の上端部にローラ軸２４を介して回転自在に取り付けられたガイドローラ２５とを有している。このとき、各軸受２２のローラ軸２４は、その軸線がベース台１７の中心線に向かうように（放射状に）配置されている。そのため、各ガイドローラ２５上に載置されたウェーハ保持板２１は、後述する回転軸２６を中心にして回転自在に支持される。 
【００２９】
ベース台１７のＹ１−Ｙ２側の両辺部の各長さ方向の中間部には、ベース台１７の中心線を跨ぐように、ウェーハ保持板２１を水平回転自在に支持する門型フレーム２７が立設されている。門型フレーム２７は、Ｙ２側に配置された軸支側脚板２８と、この軸支側脚板２８の上端部に、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる水平軸２９を介して基端部が回動自在に連結された厚肉な角材からなる回動フレーム３０と、Ｙ１側に配置され、かつ回動フレーム３０の先端部を受ける受部側脚板３１とを有している。 
回動フレーム３０の基端部の上面には、上方回動した回動フレーム３０を傾斜状態で支持する回動ストッパ３２が固定されている。回動ストッパ３２は、回動フレーム３０の上面に固定される固定枠部３２ａと、固定枠部３２ａの上面を基準にして１３５°だけ外方に屈曲し、かつ外面が軸支側脚板２８の上端部の外面に当接する先端枠部３２ｂとからなる。また、先端枠部３２ａの裏面には、矩形状の緩衝板３３が固定され、これに当接する別の緩衝板３３が、軸支側脚板２８の上端部の外面に固定されている。また、回動フレーム３０の先端部のＸ１側の面には水平方向に延びる棒ハンドル３４が突設されている。 
【００３０】
また、受部側脚板３１の上端面の中央部には嵌合突起３５が突設され、これに嵌り合う嵌合孔３６が回動フレーム３０の先端部の対応する位置に形成されている。したがって、回動フレーム３０を下方回動して水平状態に戻したとき、嵌合突起３５と嵌合孔３６とが嵌り合って位置決めされる。 
さらに、回動フレーム３０の長さ方向の中間部には、ボス３７を介して、回動フレーム３０の厚さ方向に延びる回転軸２６が回転自在に連結されている。回転軸２６の下端部には、ウェーハ保持板２１の中心部の上面が固定されている。また、回転軸２６の上端部２６ａには、外周部の一部分にボール状の摘み部３８が取り付けられた円形の円板ハンドル３９の中央部が固定されている。摘み部３８を摘み、回転軸２６を中心にして円板ハンドル３９を回転させることで、ウェーハ保持板２１が円板ハンドル３９と一体的に回転する。これらのボス３７、回転軸２６、摘み部３８および円板ハンドル３９によって、ウェーハ保持板２１の中心軸を中心にして、ウェーハ保持板２１と補強部剥離爪１５とを相対的に一回転させる回転手段４０が構成される。 
【００３１】
次に、図１、図２および図５を参照して、ウェーハ保持板２１を詳細に説明する。 
図２および図５に示すように、ウェーハ保持板２１は、ダイシングリング１１より大径で、かつ裏面側に裏面研削ウェーハ１４を保持する厚肉な円板である。ウェーハ保持板２１の中央部は、裏面研削ウェーハ１４のうち、リング状補強部１６を除いた裏面研削領域１４ａのみを保持するウェーハ保持領域部２１ａを構成している。また、ウェーハ保持板２１の外周部分は、ダイシングリング１１を掛止するリング掛止領域部２１ｂを構成している。さらに、ウェーハ保持板２１のウェーハ保持領域部２１ａとリング掛止領域部２１ｂとの間の部分は、ダイシングテープ１２の外周部のうち、外部露出したテープ露出部分１２ａが配置されるテープ露出領域部２１ｃを構成している。ダイシングテープ１２としては、表面に紫外線硬化型粘着剤層１３が形成されたものが採用されている。 
【００３２】
リング掛止領域部２１ｂは、ダイシングリング１１の幅の約２倍の幅を有する円環状の板部分である。リング掛止領域部２１ｂの裏面の内周部分には、その周方向の全域にわたって、ダイシングリング１１を収納するリング収納溝４１が、リング掛止領域部２１ｂの内周面を切欠して形成されている。このリング収納溝４１の深さは、ダイシングリング１１の厚さと略同一である。また、リング掛止領域部２１ｂの外周部分には、その周方向に４５°ピッチで、合計８つのマグネット（永久磁石）４２が埋設されている。これらのマグネット４２には、ダイシングリング１１をリング掛止領域部２１ｂの裏面に押し付けるリングホルダ４３が磁着される。リングホルダ４３は、幅をリング掛止領域部２１ｂと同一とし、かつ厚さをダイシングリング１１と同一とした円環状の鉄板である。これらのマグネット４２とリングホルダ４３とによりリング掛止手段４４が構成されている。 
また、リング掛止領域部２１ｂの裏面うち、リング収納溝４１の外周縁の一帯には、その周方向へ１８０°ピッチで、リング掛止領域部２１ｂに挿入されたダイシングリング１１を取り外し易くする一対の指掛け用のザグリ穴４５が形成されている。 
テープ露出領域部２１ｃには、ウェーハ保持板２１の周方向に４５°ピッチで、円弧状の長穴２１ｄが４つ形成されている。各長穴２１ｄを通して、ダイシングテープ１２のテープ露出部分１２ａが見える。 
【００３３】
次に、図２、図５および図６を参照して、補強部剥離爪１５を詳しく説明する。 
図２、図５および図６に示すように、補強部剥離爪１５は、ダイシングテープ１２の外周部のうち、外部露出したテープ露出部分１２ａとリング状補強部１６との隙間ａに、手動式の爪スライド機構部（爪挿入手段）４６により挿入される薄肉な板片である。 
補強部剥離爪１５は、短冊状の細長い爪固定板１５ａと、爪固定板１５ａの厚肉な先端部に固定され、かつ先端に向かって徐々に板幅が減少し、かつ刃角が５°のテフロン（登録商標）からなる爪先部１５ｂとを有している。 
【００３４】
図２および図５に示すように、爪スライド機構部４６は、ベース台１７のＸ２−Ｙ１側の隅部上に固定され、かつ補強部剥離爪１５を手動により前記隙間ａへスライドさせるスライド基台４７を本体とする。スライド基台４７は、その前後方向に長い矩形状の部材で、その底面とベース台１７の上面との間には、ベース台１７の表面を基準として補強部剥離爪１５を、５°だけ上方傾斜させる傾斜スペーサＳが挿着されている。また、スライド基台４７の内壁には、ベース台１７の中心線を中心とした放射方向に長いスライドガイド４８が設けられている。このスライドガイド４８には、その長さ方向へ長い矩形状のスライド板４９がスライド自在に取り付けられている。 
スライド板４９は、スライド基台４７の底面と平行な板材で、かつ縦長矩形状の厚肉な板材で、その先端上部には補強部剥離爪１５の基端部が固定されている。スライド板４９の裏面には、スライドガイド４８の長さ方向に長いラックが固定されている。このラックに歯合するピニオンが、スライド基台４７の両側板間に横架されたノブ軸５０に固定されている。ノブ軸５０のＸ１側の端部は、スライド基台４７のＸ１側の側面から突出し、この突出部分にノブ５１が固定されている。したがって、作業者がノブ５１を回転させることで、スライド板４９がスライドガイド４８に沿ってスライドする。これにより、補強部剥離爪１５の爪先部が、テープ露出部分１２ａとリング状補強部１６との隙間ａに５°の挿入角度で差し込まれる。 
【００３５】
次に、図１〜図６を参照して、この発明の実施例１に係るリング状補強部除去装置１０を使用した裏面研削ウェーハ１４のリング状補強部１６の除去方法を説明する。 
図２および図６に示すように、リング状補強部除去装置１０により処理される裏面研削ウェーハ１４は、あらかじめダイシングリング１１に支持されたダイシングテープ１２に貼着される。 
具体的には、裏面研削ウェーハ１４の裏面全体を、紫外線硬化型粘着剤層１３を介してダイシングテープ１２の中央部に貼着するとともに、ダイシングテープ１２をダイシングリング１１に支持する。このとき、ダイシングテープ１２の外周部には、リング状補強部１６の外周縁とダイシングリング１１の内周縁との間に、円環状のテープ露出部分１２ａが現出する。 
その後、デバイス形成面１４ｂを上向きに保持した状態で、裏面研削ウェーハ１４のリング状補強部１６と裏面研削領域１４ａとの境界部分を、リング状補強部１６の内周縁に沿って高速回転中の研削ブレードにより環状に切断する。 
次に、ダイシングテープ１２の上から裏面研削領域１４ａのみを紫外線遮蔽マスクによりマスキングする。 
その後、この状態で、ダイシングテープ１２の上方から裏面研削ウェーハ１４の裏面全域に紫外線を照射する。これにより、ダイシングテープ１２を透過した紫外線が、リング状補強部１６とダイシングテープ１２との間に介在された紫外線硬化型粘着剤層１３を硬化し、その粘着力が低減する。 
次いで、図１および図４に示すように、作業者が棒ハンドル３４を握り、水平軸２９を中心にして回動フレーム３０を、回動ストッパ３２の緩衝板３３が、軸支側脚板２８の別の緩衝板３３に当接するまで上方回動させる。これにより、ウェーハ保持板２１は、ウェーハ保持面２１Ａが斜め上方を向いた開放状態に保たれる。 
【００３６】
その後、図２、図５および図６に示すように、裏面研削ウェーハ１４のデバイス形成面１４ｂ側を下に向けて、ダイシングテープ１２を介して、ウェーハ保持板２１の下向きのウェーハ保持面２１Ａの領域に、裏面研削ウェーハ１４の裏面研削領域１４ａのみを保持（載置）するとともに、ダイシングリング１１をリング収納溝４１に挿入する。その後、ダイシングリング１１にリングホルダ４３を重ね合わせることで、磁性体であるリングホルダ４３が、８つのマグネット４２に磁着され、裏面研削ウェーハ１４がダイシングテープ１２を介してウェーハ保持面２１Ａに間接的に保持される。このとき、裏面研削ウェーハ１４のリング状補強部１６は、ダイシングテープ１２と非接着状態で、かつウェーハ保持板２１のテープ露出領域部２１ｃの内周側付近に配置される。また、ダイシングリング１１がリング収納溝４１に収納されることで、ダイシングテープ１２のテープ露出部分１２ａは、図６のように、ウェーハ保持面２１Ａの外周縁を支点として、リング収納溝４１の厚さ分だけ所定のテンションで斜め上方へ屈曲されることになる。そのため、ダイシングテープ１２の外周部のうち、テープ露出部分１２ａとリング状補強部１６との間には、ウェーハ外方に向かうほど徐々に間隔が広がって行く“隙間ａ”が現出される。 
【００３７】
次に、図１および図３に示すように、作業者が棒ハンドル３４を握り、水平軸２９を中心にして回動フレーム３０を元の水平状態まで戻す。そのとき、受部側脚板３１の嵌合突起３５に回動フレーム３０の嵌合孔３６が嵌り合い、回動フレーム３０があらかじめ設定された位置に位置決めされる。 
次に、図５および図６に示すように、前記隙間ａに対して、爪スライド機構部４６を用いて補強部剥離爪１５を挿入する。具体的には、作業者がノブ５１を爪突出方向へ回転させることで、傾斜スペーサＳにより５°だけ上方傾斜したスライド板４９が、スライドガイド４８に沿ってスライドする。これにより、刃角が５°の補強部剥離爪１５の爪先部１５ｂが、テープ露出部分１２ａとリング状補強部１６との隙間ａに挿入角度５°（ほぼ水平状態）で差し込まれ、その差し込み部分のみの紫外線硬化型粘着剤層１３が剥がされる。よって、ダイシングテープ１２をほとんど傷付けることなく、爪先部１５ｂを隙間ａに挿入することができる。 
【００３８】
その後、この隙間ａへの補強部剥離爪１５の挿入状態を維持したまま、ボール状の摘み部３８を摘み、回転軸２６（ウェーハ保持板２１の中心軸）を中心にして円板ハンドル３９を一回転させる。これにより、３つの軸受２２の各ガイドローラ２５によって外周部が下方より３点支持されたウェーハ保持板２１は、円板ハンドル３９と一体的に一回転する。その結果、この紫外線硬化型粘着剤層１３の部分的な剥離が、裏面研削ウェーハ１４の全周にわたって施される。これにより、リング状補強部１６がダイシングテープ１２から完全に剥がされる。よって、リング状補強部１６が自重落下して受け皿２０に収納され、裏面研削ウェーハ１４の外周部からリング状補強部１６が除去される。この剥離に際しては、切断面に残っていた場合でもこのシリコンの切粉は自重で落下し裏面研削ウェーハ１４に付着することがない。また、このとき、リング状補強部１６が裏面研削ウェーハ１４の本体部分に当接することがなく、損傷することもない。 
その後、ザグリ穴４５に指先を差し込んでダイシングリング１１をリング収納溝４１から外すとともに、長穴２１ｄに差し込まれた指などによりダイシングテープ１２を押すことで、ウェーハ保持板２１のウェーハ保持面２１Ａから、ダイシングテープ１２付きのダイシングリング１１を取り外す。 
【００３９】
このように、簡易な構造のリング状補強部除去装置１０を採用したことで、装置コストの低減が図れるとともに、リング状補強部１６の除去時の切粉を原因としてデバイス形成面に付着するパーティクルの発生を抑制することができる。また、この除去時での剥離されたリング状補強部がウェーハの本体部分に当接することがなく、本体部分の損傷をなくすことができる。さらには、従来手段のレーザ切断装置などと比較して、装置コストの低減およびリング状補強部１６の除去時間の短縮をそれぞれ図ることができる。 
また、ダイシングテープ１２に裏面研削ウェーハ１４が貼着されたダイシングリング１１をウェーハ保持板２１に固定する際、ダイシングリング１１を挟み込んだ状態で、リングホルダ４３をマグネット４２に磁着する構成を採用している。その結果、廉価な構成で、かつ確実にダイシングリング１１をウェーハ保持板２１の外周部に掛止することができる。 
【産業上の利用可能性】
【００４０】
この発明は、裏面研削された半導体ウェーハからリング状補強部を除去する技術として有用である。 
【符号の説明】
【００４１】
１０  リング状補強部除去装置、 
１１  ダイシングリング、 
１２  ダイシングテープ、 
１２ａ  テープ露出部分、 
１３  紫外線硬化型粘着剤層（紫外線硬化型紫外線粘着剤）、 
１４  裏面研削ウェーハ、 
１４ａ  裏面研削領域、 
１４ｂ  デバイス形成面、 
１５  補強部剥離爪、 
１６  リング状補強部、 
２１  ウェーハ保持板、 
２１Ａ  ウェーハ保持面、 
４０  回転手段、 
４２  マグネット、 
４３  リングホルダ、 
４４  リング掛止手段、 
４６  爪挿入手段、 
ａ  隙間。 
【要約】
【課題】リング状補強部の除去時の微細な屑によるパーティクルの発生、ウェーハ損傷を防止する。
【解決手段】デバイス形成面を下に向けた裏面研削ウェーハが、ダイシングテープを介して保持される下向きのウェーハ保持面を有し、かつウェーハ保持面を囲むようにダイシングリングが配置されるウェーハ保持板と、ダイシングリングを、ウェーハ保持板のウェーハ保持面より外周部分に掛止するリング掛止手段と、ダイシングテープのうち、テープ露出部分とリング状補強部との隙間に挿入される補強部剥離爪と、補強部剥離爪をこの隙間に挿入する爪挿入手段と、補強部剥離爪を隙間に挿入したまま、ウェーハ保持板の中心軸を中心にして、ウェーハ保持板と爪挿入手段とを相対的に一回転させる回転手段とを備える。
【選択図】図１【図１】
0005998271.tif 000002
【図２】
0005998271.tif 000003
【図３】
0005998271.tif 000004
【図４】
0005998271.tif 000005
【図５】
0005998271.tif 000006
【図６】
0005998271.tif 000007