(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２００％の面積拡張で伸長可能な、伸長可能な基板上に、分解することなく２０％以上の面積を伸長することができない複数の非伸長可能なホイル装置部品の電子的／光学的相互接続された部品システムを製造する方法であって、前記方法が：
−  伸長可能な基板層を持つベース基板を設けるステップ；
−  複数のフレキシブルホイル部品の集積配置を含む非伸長可能なフレキシブルホイルを設けるステップであり、前記フレキシブルホイル部品がそれぞれ、前記フレキシブルホイル部品に電子的／光学的にアクセスするための部品パッドを含む、ステップ；
−  前記集積配置での前記部品パッドに対応して前記伸長可能な基板層上に平面内相互接続トレースを与えるステップ；
−  リールに基づく製造プロセスで使用されるように前記ベース基板と前記フレキシブルホイルとを整列させるステップ；
−  前記ベース基板と前記フレキシブルホイルとをラミネートして、前記集積配置の前記平面内相互接続トレースと前記部品パッド間の電子的／光学的ビア接続を与えるステップ；及び
−  前記フレキシブルホイル部品の集積配置を機械的に分離して、前記伸長可能な基板層上に、互いに機械的に分離された複数の部品を設けることにより、前記伸長可能な基板層及び前記伸長可能な基板層上に設けられた前記機械的に分離された複数の部品を有する相互接続部品システムを形成し、前記相互接続部品システムがその電子的／光学的機能性を失うことなく伸長可能性を取り戻す、ステップ；
を含む、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であり、前記複数のフレキシブルホイル部品の間で前記フレキシブルホイルを切断することによって、前記集積配置が機械的に分離される、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であり、前記集積配置が、前記フレキシブルホイルでの既定の弱い部分に沿って剥がすことで機械的に分離され、それにより前記伸長可能なホイルがその電子的／光学的機能性を失うことなく伸長される、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であり、前記集積配置が、前記フレキシブルホイル部品間のホイル相互接続領域を除去することで機械的に分離される、方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法であり、続くラミネートステップで、さらなるフレキシブルホイルが、前記伸長可能な基板層上で前記相互接続部品システムとラミネートされ、前記さらなるフレキシブルホイルがさらに前記ホイル相互接続領域に整列されるホイル部品を含む、方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法であり、前記集積配置が、前記フレキシブルホイルを形成するホイル製造基板から前記フレキシブルホイル部品の剥離により機械的に分離される、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であり、前記伸長可能な基板層上に平面内相互接続トレースが、既にパターン化されて配置されたトレースを持つ剥離ライナを介して転写することで与えられる、方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法であり、前記ベース基板が、ラミネートの後に除去される、非伸長可能な犠牲層を含む、方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法であり、前記電子的／光学的ビア接続が、前記伸長可能な基板層上に配置される相互接続硬化接着層により与えられ、前記相互接続硬化接着層が、前記平面内相互接続トレースに対応して平面外に配置される相互接続を持つ、方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であり、前記相互接続硬化接着層には、スルーホール内に設けられる導電性ペーストが設けられる、方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の方法であり、前記相互接続硬化接着層が、変換領域内で変換可能導電性性質を持ち、熱変換又は光変換により導電体構造を形成する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルラミネート電子システム又は光学システムの技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば高密度応用のために多数の離散電子部品をフレキシブル又は伸長可能キャリアに配置して接続することは難しくかつ時間のかかる工程である。また、これをロール・ツー・ロールプロセスで実施することは容易ではない。
【０００３】
一方、ホイルに基づく装置は、僅かなフレキシビリティを示すのみである。このことは、高度にフレキシブル又は伸長可能な（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ）製品に適用可能とするためには、これらを小片に切断してキャリアに接続されることが必要であるということを意味する。
【０００４】
伸長可能な基板内に導電性材料を埋め込むための製造方法及び装置が知られている。例えば、伸長可能な基板は犠牲層上に準備される。本発明において、伸長可能な基板とは、例えば物理的又は機械的な力などの作用で伸長可能であって、かつそれによっては本質的機能性は失われない基板を意味する。基板は、金属ライン、相互接続ライン、電子部品、チップなどを含む。これらの構成物は全て複合基板を形成する。かかる複合基板は、その少なくとも１部分において少なくともある程度のフレキシビリティを持つ場合にはフレキシブルである。本発明の方法及びその方法により製造される装置は密接に関連し、以下同様に説明される。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Ｍ．Ｋｏｅｔｓｅ等「Ａｎ  ｉｎ−ｐｌａｎｅ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｓｅｎｓｏｒ」（Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ  ｏｆ  ＳＰＩＥ−Ｔｈｅ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｆｏｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ、ｖｏｌ．６７３９、２００７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はさらに、機械的に組み立てる多層ホイルシステムを機械的に組み立てる技術、即ちフレキシブルラミネート電子システム又は光学システムの技術に関する。これらの多層ホイルシステムの１つの具体的なタイプ、所謂「システム・イン・ホイル」では、それぞれのホイルは、表示機能、電池機能又は太陽電池パネル機能などの特定の電子的機能又は光学的機能を有する。システム・イン・ホイルは、例えば照明の分野及び再使用及び使い捨てセンサ装置の分野で多数の応用を持つ。
【０００７】
これらのホイルは、例えば紙印刷産業で現在使用されるような製造プロセスを用いて大規模かつ大量に低コストで製造され得る。前記ホイルを異なる場所で製造し、前記システムを１つの中心製造場所で組み立てることが可能である。
【０００８】
１つの側面において、本発明は、離散的ホイルに基づく装置をフレキシブルキャリア及び／又は伸長可能なキャリアに大量配置するための、簡単なロール・ツー・ロール適合性かつ費用効果的な方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
１つの側面によれば、本発明は、伸長可能な基板に部品を配置する方法が提供され、前記方法は次のステップ：
−  伸張可能な基板層を含むベース基板を準備するステップ、
−  多数のフレキシブルホイル部品の集積配置を含むフレキシブルホイルを準備するステップ；ここで前記フレキシブル部品はそれぞれ、前記フレキシブルホイル部品に電子的／光学的にアクセスするための部品パッドを含み、
−  前記集積配置の前記部品パッドに対応して前記伸長可能な基板上に面内相互接続トレースを準備するステップ；
−前記ベース基板及び前記フレキシブルホイルを整列させ、リールに基づく製造プロセスで使用されるようにするステップ；
−前記ベース基板及び前記フレキシブルホイルのラミネートと前記フレキシブルホイルを介して、前記集積部品配置の前記トレースと前記部品パッドとの間の電気的／光学的ビア接続を与えるステップ；及び
−前記フレキシブル部品の集積配置を機械的に分離して、伸長可能な基板層上に電子的／光学的に相互接続される部品を配置するためにお互いから機械的に分離された多数の部品を与えるステップを含む。
【００１０】
本発明の１つの利点は、本発明は、ロール・ツー・ロール、ロール・ツー・シート又はシート・ツー・ロールプロセスなどの多層ホイルシステムのための従来の製造プロセスで使用され得る、ということである。本発明は、以下の本発明の好ましい実施態様について詳細な説明を添付図面と共に考慮することでより容易に明瞭なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の製造方法の第１の製造ステップを示す。
【図２】図２は、前記本発明の続く製造ステップを示す。
【図３】図３はビア形成ステップを示す。
【図４】図４は整列ステップを示す。
【図５】図５はラミネートステップを示す。
【図６】図６はさらなる製造ステップを示す。
【図７】図７は、伸長可能な基板層の電子的／光学的部品を示す図６の詳細な側面を示す。
【図８】図８は、伸長可能な基板層の電子的／光学的相互接続部品システムを与える一連の模式的ステップを示す。
【図９】図９は製品例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、伸長可能な基板上に部品を配置する方法に関する。前記部品は、いわゆる機能的ホイル装置として製造され、本発明の多層ホイルシステムで使用され得る。かかる装置は、「フレキシブルラミネート電気ホイル装置又は光学ホイル装置」として特徴付けられ得る。通常、かかる機能的ホイル装置は、少なくとも１つの電子的及び／又は光学的機能的回路を含む（以下、電子的／光学的、機能回路と示される）。さらに、通常前記機能的ホイルシステムは少なくとも１つの接続パッドを含み、これは前記少なくとも１つの機能的回路に接続されている。従って、１つの機能的ホイルは、それ自体で多層装置と考えられ得る。
【００１３】
かかるホイルの典型的例は次の先行文献、即ち、Ｍ．Ｋｏｅｔｓｅ  等の「Ａｎ  ｉｎ−ｐｌａｎｅ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｓｅｎｓｏｒ」（Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ  ｏｆ  ＳＰＩＥ−Ｔｈｅ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｆｏｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ、ｖｏｌ．６７３９、２００７）に記載される。以下、機能的ホイルはまた、「ホイル」とされる。これらのホイル装置は通常の用語の意味で伸長可能ではない。というのは、ポリイミド又はＰＥＮなどのこれらの装置のホイル基板は、非常に小さい程度の伸長力を与えても分解され、その電気的／光学的機能性は伸長されるとほとんど直ぐに失われてしまうからである。通常かかる基板に使用される基板はその面積の１０％以上には伸長され得ない。一方伸長可能性とは、前記伸長可能なキャリアにとって少なくとも２００％の面積拡張の程度が望まれる。
【００１４】
より詳細に、図１には、本発明よる製造方法の第１の製造ステップが示される。ベース基板１０は、伸長可能な基板層１（以下、伸長可能キャリア１とも記載される）を持ち、電気コンタクトパス及び／又はトラック３を含む。これらは、機能的部品２（以下の図を参照）を駆動し、及び／又は読み出すために使用され得る。伸長可能な基板の例は、欧州特許第１７４６８６９号明細書に開示されており、ここで犠牲層を除去した後、追加の部品セットが前記伸長可能な基板上に導入され得るものである。又は、導電性トラックを設けた導電性織物が提供され得る。本発明は伸長可能基板１上に部品を配置する方法であって、製造の際に犠牲基板（図示されていない）が非伸長可能な犠牲層を含み得る。従って、ベース基板１０は、伸長可能な基板層１及び、場合により前記ベース基板は、ラミネート化後に除去される非伸長可能な犠牲層を含む。さらに、前記伸長可能な基板層は、配置される部品パッドに対応して平面内相互接続トレース３を含む。
【００１５】
図２は、本発明の製造方法の続くステップを示し、装置又は部品２が配置される必要のある特定の位置上に接着層４が適用される。これは種々の方法で実施され得る。例えば、前記接着層４は、印刷されるか、又は他のいくつかのパターン化方法を適用され得る。又は予めパターン化され、剥離ライナ（図示されていない）を介して転写され得る。従って、導電性トラック３及び比較的固い接着性のパッチ４を持つ伸長可能な又は非常にフレキシブルなキャリア１は、例えば印刷により適用されるか、又は予めパターン化され、例えば剥離テープを介して適用され得る。特に、平面内相互接続トレース３は、前記伸長可能な基板層１上に、予め設けられたパターン化されたトレースを有する剥離ライナを介して転写されることで与えられ得る。
【００１６】
図３は、ビア形成ステップを示し、相互接続（ビア）５が前記接着層４を通じて与えられ得る。又は、前記ビア５は、前記伸長可能なベース基板１上に前記層４を設ける前に、前記接着層４内に事前に形成され得る。
【００１７】
（硬化）接着層４は、好ましくは前記キャリア１よりもフレキシブルではなく、前記ホイルに基づく部品２よりも剛性であり得る。これにより、接着層４及び部品２の間の相互接続部上の機械応力が低減される。相互接続は、接着層４を介して実現され得る。又は、前記固体状態接着層は変換領域内で変換可能な導電性を持ち、熱変換又は光変換により導電性構造を形成する。導電性接着剤は、異方又は等方性であり得る。これは本出願人による国際特許出願第ＰＣＴ／ＮＬ２００９／０５０３８９号及びＰＣＴ／ＮＬ２００８／０５０７５０号に開示されており、これらの内容は参照されて本明細書に援用される。
【００１８】
固体状態接着層４を形成するために使用され得る接着剤の例には、エポキシド及びアクリレート、さらにまたエチレン−ビニルアセテート（ＥＶＡ）及び変性ポリプロピレンなどの熱可塑性ポリマが挙げられる。前記熱可塑性ポリマには、感圧性接着剤、熱硬化性接着剤及び／熱可塑性材料及び／又はＵＶ硬化性接着剤が含まれる。前記接着層４の厚さは、５から５０マイクロメートルの範囲で変更され得る。
【００１９】
図４は、配列ステップを示す。このステップにおいて、キャリア１及びフレキシブルホイル６は、リールに基づく製造プロセスで使用されるように、整列させられる。かかるリールに基づく配列の例は、本出願人の欧州特許出願番号０８１５２７９４に開示されており、この内容はここで参照されて本明細書に援用される。前記フレキシブルホイル６は、複数のフレキシブルホイル部品２の集積配置２０を含み、前記フレキシブルホイル６部品はそれぞれ前記フレキシブルホイル部品に電子的／光学的にアクセスするための部品パッド７（図７参照）を含む。フレキシブル部品２の前記集積配置２０は、前記部品２の間の基板又は共通ホイルを介して少なくとも１つの機械的接続により定められる。通常、部品２は、前記共通層が前記部品構造を実現するために使用される平面基板を定めるプロセスで製造される。通常前記平面基板はロール・ツー・ロールプロセスで製造される。前記集積配置２０の１部分として、相互接続領域２１が前記部品２の間の領域を定める。これらの領域２１は装置機能性を持たず、前記部品２から除去されるか又は機械的分離により切断され得る。前記領域２１は実質的にその間がカバーされていてもよく、又は単一カットの大きさであってもよい。
【００２０】
図５はラミネートステップを示す。ここで、前記部品２を含む前記ホイル６は、前記キャリア１と電気的な相互接続がなされるように、前記キャリア１に十分な精度でラミネートされる。従って、前記キャリア１と前記フレキシブルホイル６のラミネートにより、電気的／光学的ビア接続が、前記トレースと前記集積部品配置の部品パッドとの間に設けられる。
【００２１】
図６はさらなる製造ステップを示す。このステップでは、機能性を持たない中間領域２１を除去して（Ａ）、前記組み立てられたシステム１１１内がフレキシブル又は伸長可能性を取り戻す。これには以下のような種々の方法で実施され得る。
（１）  前記ホイル６にラミネートの前にミシン目を付ける。従って、一例として前記集積配置は、前記フレキシブルホイル内の既定の弱い部分２１に沿って機械的に剥がすことで分離される。
（２）  前記ホイルがラミネートされ、余分の部分がラミネート後に除去される（例えばレーザ切断）。従って、一例として前記集積配置２０は前記ホイル部品２の間で切断２１することで機械的に分離され得る。１つの切断線が機械的分離に十分であることから、１つの実施態様では前記集積配置は、前記ホイル部品間のホイル相互接続領域２１を除去することで機械的に分離される。この相互接続領域で、追加のホイル装置又は部品が基板製造ステップに設けられ得る。
（３）  さらなる例として、本出願人の国際特許出願第ＰＣＴ／ＮＬ２００９／０５００６１号には、ホイル装置がキャリア基板から分離可能に製造することが開示されており（図７に示されるように）、この内容は参照されて本明細書に援用される。いわゆるホイルレス装置は、生産ホイル６上に製造され、装置２は非常に薄くかつやや脆い。この場合には、いくらかの小さな機械的応力により、前記表面に接着されずかつ接続されない材料がはずされ得る。従って、前記非接着部分を除去するにはわずかな機械的作用で十分であり、従って場合により前記集積配置は、前記フレキシブルホイル部品をホイル製造基板からはずすことによって機械的に分離され得る。
（４）  前記ホイルに基づく装置２は、剥離ライナ６上にある間に予めパターン化され、前記キャリア１に対してラミネートされかつ相互接続される。
【００２２】
図７は、伸長可能な基板層１上の電子的／光学的部品２を示す図６の詳細を示す。相互接続は前記接着層４を介して実現され得る。例えば電子的／光学的ビア相互接続５が、伸長可能な基板層１上に設けられる相互接続固体状接着層４内に設けられ、それにより前記相互接続層４は前記相互接続トレース３に対応して平面外配置された相互接続５を有する。一例として、前記固体接着層４は、スルーホール内に設けられた導電性ペースト５と共に与えられる。
【００２３】
図８は１つの特別の場合であり、伸長可能な基板がラミネートされ（１００）、切断され（２００）及び伸長される（３００）。ここで、
−  高密度、機械的剛性／強度のある装置ホイル６を高伸長可能な「結線」基板１にラミネートし（１００）、
−  装置２を含まない前記ホイルのストリップを切断し（２００）、
−  前記結線基板１を伸長して拡大領域を得る（３００）。
【００２４】
伸長された領域はまた、例えばバンデージ応用で水分の拡散チャンネルとして使用され得る。というのは装置領域２は透過性ではないが、伸長可能な領域は水分透過性であり得るからである（例えば、追加のミシン目を持たせることで）。
【００２５】
前記プロセスは種々のタイプの装置及び／又は部品について繰り返すことが可能であり、その結果平面配置にマルチタクス構造や種々の部品が得られる結果となる。従って続くラミネートステップで、さらなるフレキシブルホイルが前記伸長可能な基板層上の前記相互接続部品システムにラミネートされることができ、前記さらなるフレキシブルホイルがさらに前記相互接続領域で配列されたさらなるホイル部品を含むことができる。
【００２６】
又は、前記方法を用いて、伸長可能なキャリア１上に部品を高密度集積配置２０でホイル６上に組み立てることが可能である。切断／分離した後、前記キャリア１を伸長して、等しく分布した部品を持つ大表面の製品を得ることができる。このことは、「スマートバンデージ」などの快適なセンサアレイを製造する上で特別に興味を引くものである。
【００２７】
伸長可能性の程度は、部品間で変更され得るものであり、それにより、前記最終キャリア材料上の既定の位置に等距離に製造される（従ってより効果的に）部品を配分する手段を提供する。
【００２８】
異なる表面構造を有するホイルの例は、ＯＬＥＤホイル又は有機フォトダイオードホイル（ＯＰＤ）が挙げられる。異なる表面構造は、前記ホイルがお互いの上に直接溶融されることを防止することができる。この場合には、前記接着層が前記ホイルを分離し、かつ相互に異なる隣接する表面構造を持つ２つの機能性ホイルをスタックすることを可能にする。また異なる表面構造が必要な場合には、ホイルに部分的に適用する層の場合がある。例えば、環境に対してＯＬＥＤを保護するために前記ＯＬＥＤホイルは局所的にフレキシブルで、無機透明バリア層でカバーされ得る。
【００２９】
接着の機能は、前記接着剤に添加物を加えることで強化され得る。例えば、ＯＬＥＤホイルからフォトダイオードホイルへの良好な光カップリングを保証するために、前記接着層の光ガイド特性を改善するための例えば光学拡散材料が前記接着剤に添加され得る。接着層を強化する他の例は、ＯＬＥＤホイルなどの水分感受性のホイルから水分を避けるように接着剤に水分捕捉剤を混合することである。
【００３０】
前記接着層はまた、多層ホイルシステムに機械的堅牢性を与えることができる。ホイルを共に直接溶融することは、ホイル間での一体性が不十分となり、ホイルシステムの剥離分離の原因となる。接着層は、ホイルシステムの一体性を与える。
【００３１】
使用され得る前記導電性材料の例としては、熱硬化性又はＵＶ硬化性の銀又は銅などのペースト、更に炭素充填エポキシド又はアクリレートが挙げられる。さらに、前記孔にシード−材料を充填し及び前記シードから（非電子）金属性導電体を成長させることが可能である。
【００３２】
例１：  スマートバンデージ（ｓｍａｒｔ  ｂａｎｄａｇｅ）センサ
多層ホイルシステムの例は、傷の治癒をｉｎ−ｓｉｔｕで監視するためのスマートバンデージセンサである。１つの実施態様では、ポリウレタン基板（１つの指標値として５００％の伸張可能性を持つ）がスマートバンデージ製品のためのキャリアとｓちえ使用され得る。従って、装置機能性はそのままで、かつ前記身長可能な領域は、伸長前の２００、３００から５００％の値で拡大される。
【００３３】
一例として、パルスオキシメーターセンサは、伸長可能な基板で製造可能であり、非伸長可能なフレキシブルホイル上に製造されたＯＬＥＤ及びＯＰＤに基づく複数の反射装置を含む。通常かかるフレキキブルホイルは、電子−光学機能を損なうことなく２００％を超える伸長は可能ではなく、２０％より小さい領域拡大でも分解する可能性がある。
【００３４】
ここでは部品はＯＬＥＤおよびＯＰＤであるが、かかる部品が上で説明された製品ホイル上に集積配置として製造される場合には、プリント部材（例えば抵抗、コンデンサなど）又はそれらの組み合わせた部材もまた同様に配置され得る。
【００３５】
図９は、３つの機能性ホイル８１、８２及び８３を含む３つのホイルシステムとしてのスマートバンデージセンサ８０を示す。前記３つのホイル８１、８２及び８３はラミネートされ、かつ電気的にビアを２つの接着層と相互接続される。前記ホイル間の接着層は図９には図示されていない。第１のホイル８１は、プリントされた有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を含むポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）を含む「ＯＬＥＤホイル」である。環境に対してＯＬＥＤを保護するために、ＯＬＥＤは、フレキシブルな無機透明バリア層で局所的にカバーされ得る。第２のホイル８２は、印刷された有機発光ダイオードを持つＰＥＮ層を含む「発光ダイオードホイル」である。ＯＬＥＤ同様に、発光ダイオードはまた、環境の影響に感受性であり、前記ＯＬＥＤ層はまた、フレキシブルな無機透明バリア層で局所的にカバーされ得る。第３のホイル８３は、駆動部品が設けられた「駆動ホイル」である。前記駆動ホイルは銅層及びポリマー層を含む。よく知られているように、ポリイミド層は非伸長可能ではなく、５−２５％の領域拡大で分解され、前記電子−光学的装置機能性は、ポリイミド層の分解の前に損なわれる。前記センサはここで開示される製造プロセスに、特にラミネート−切断ステップ及び伸長ステップ１００から３００により製造される。この例で、第１の相互接続８４は、ＯＬＥＤホイル８１を駆動ホイル８３に接続し、かつ第２の相互接続８５は発光ダイオードホイル８２を駆動ホイル８３に接続する。第１の相互接続８５は発光ダイオードホイル８２を通過する。
【００３６】
ここまで与えられた前記詳細な図面、具体例及び具体的な処方は、説明をすること飲みを目的とするものである。本明細書は特に記載されない限り、１つの開示された実施態様の全ての構成についての明記の開示は、他の開示された実施態様との組み合わせについても開示しているものであると、理解されるべきである。伸長可能な材料（例えばスピンシリコーン）、又はラテックス、ポリウレタン、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）  などの全ての伸長可能な材料が適用され得る。ＴＰＥは、ポリオレフィン系（ＴＰＥ−Ｏ）、ポリエステル系（ＴＰＥ−Ｅ）、ポリウレタン系（ＴＰＥ−Ｕ）、ポリアミド系（ＴＰＥ−Ａ）及びポリスチレン系（ＴＰＥ−Ｓ）に分類される。
【００３７】
さらに、添付の特許請求の範囲の範囲から離れることなく、前記例示された実施態様の設計上、操作条件及び構造において、その他の置換、変更、修正及び省略などがなされ得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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