【事件の表示】
　特許第５７５２８４１号発明「発光装置およびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７５２８４１号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１０〕について訂正することを認める。
　特許第５７５２８４１号の請求項１ないし８及び１０に係る特許を維持する。
　特許第５７５２８４１号の請求項９に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　特許第５７５２８４１号の請求項１ないし１０に係る特許についての出願（以下「本件出願」という。）は、平成１９年３月１５日に出願した特願２００７−６７３６２号の一部を平成２１年９月１４日に新たな特許出願とした特願２００９−２１１８５５号の一部を、平成２２年６月４日に新たな特許出願とした特願２０１０−１２９０２４号の一部を、平成２３年８月２５日に新たな特許出願とした特願２０１１−１８３７７３号の一部を、平成２６年７月１日に新たな特許出願とした特願２０１４−１３６０３４号の一部を平成２６年１０月２３日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年５月２９日にその特許権の設定登録がされた。
　その後、請求項１ないし１０に対し、平成２８年１月５日に、特許異議申立人　アクシス国際特許業務法人により特許異議の申立てがされ、当審において同年６月１５日付けで取消理由が通知され、同年８月１７日付けで意見書とともに訂正請求書が提出され、同年９月２３日付けで当該訂正請求書について指令書が送付され、同年１０月２５日付けで当該訂正請求書が補正され、同年１２月７日付けで特許異議申立人により意見書が提出され、平成２９年３月８日付けで取消理由が通知され（以下、この取消理由及び取消理由通知をそれぞれ単に「２回目取消理由」及び「２回目取消理由通知」という。）、同年５月１２日付けで意見書とともに訂正請求書が提出され、これに対し異議申立人からは意見書が提出されなかったものである。
第２　訂正の適否について 
１　訂正の趣旨及び訂正の内容
　平成２９年５月１２日付けの訂正請求書による訂正は、「特許第５７５２８４１号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲とおり、訂正後の請求項１〜１０について訂正することを求める。」というものであり、その訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は以下のとおりである（下線部は訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１において、
「　基板と、
　前記基板の上面上に形成された発光部と、
　前記発光部を囲む前記基板上面の周辺領域と、
　前記基板の端から離して、前記周辺領域内の前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、
　前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、
　前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、
　前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、
　前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記基板の上面において前記発光部を完全に囲み、
　前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、
　全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、
　前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む、発光装置。」と記載されているのを、
「　
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部を囲む前記
絶縁
　前記
絶縁
絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部は、前記
絶縁
直に
　
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
　前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記
絶縁
　前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記
絶縁
　全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、
　前記
絶縁
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２において、
「　前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、請求項１に記載の発光装置。」と記載されているのを、
「　前記
絶縁
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３において、
「　基板と、
　前記基板の上面上に形成された発光部と、
　前記発光部を囲む前記基板上面の周辺領域と、
　前記基板の端から離して、前記周辺領域内の前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、
　前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、
　前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、
　前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、
　前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記基板の上面において前記発光部を完全に囲み、
　前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、
　全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、
　前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、発光装置。」と記載されているのを、
「　
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部を囲む前記
絶縁
　前記
絶縁
絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部は、前記
絶縁
直に
　
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
　前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記
絶縁
　前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記
絶縁
　全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、
　前記
絶縁
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４において、
「　前記基板を貫通する貫通孔が前記周辺領域に形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。」と記載されているのを、
「　前記
絶縁
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５において、
「  前記基板が１ｍｍの厚みを有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。」と記載されているのを、
「　前記
絶縁
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項８において、
「　前記基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。」と記載されているのを、
「　前記
絶縁
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項９を削除する。
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項１０に、「請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置」と記載されているのを、「請求項１〜
８
（９）訂正事項９
　明細書の段落【０００９】において、
「　本発明は、基板と、前記基板の上面上に形成された発光部と、前記発光部を囲む前記基板上面の周辺領域と、前記基板の端から離して、前記周辺領域内の前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記基板の上面において前記発光部を完全に囲み、前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む、発光装置に関する。」と記載されているのを、
「　本発明は、
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
直に
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
絶縁
絶縁
絶縁
（１０）訂正事項１０
　明細書の段落【００１１】において、
「　また本発明は、基板と、前記基板の上面上に形成された発光部と、前記発光部を囲む前記基板上面の周辺領域と、前記基板の端から離して、前記周辺領域内の前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記基板の上面において前記発光部を完全に囲み、前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む発光装置についても提供する。」と記載されているのを、
「　また本発明は、
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
直に
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
絶縁
絶縁
絶縁
（１１）訂正事項１１
　明細書の段落【００１０】、【００１２】、【００１３】、【００１６】にそれぞれ「基板」と記載されているのを、「
絶縁
（１２）訂正事項１２
　明細書の段落【００１７】を削除する。
（１３）訂正事項１３
　明細書の段落【００３３】において、
「　本発明の発光装置１における絶縁基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を絶縁基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」と記載されているのを、
「　本発明の発光装置１における絶縁基板３
は、絶
２　各訂正事項についての訂正要件の適合性の判断
（１）訂正事項１について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「基板」について、「
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
　また、訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「前記基板上に搭載された複数個の発光素子」について、「前記
絶縁
直に
　また、訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され」について、「
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており
　したがって、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１は、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲中の請求項９、本件特許の願書に添付した明細書（以下、本件特許の願書に添付した明細書を「本件特許明細書」という。また、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面を「本件特許明細書等」という。）の段落【００２１】〜【００２３】、【００３４】、【００３５】、【００５８】、【００６２】、及び本件特許明細書等の図３に基づいて導き出される構成である。
　また、訂正事項１は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項１に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
オ　訂正事項１についてのまとめ
　よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
　また、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、訂正事項１は、訂正要件を満たしている。
（２）訂正事項２について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項２は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項２は、本件特許明細書等の段落【００５６】及び本件特許明細書等の図１、４〜７に基づいて導き出される構成である。
　また、訂正事項２は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項２に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
オ　訂正事項２についてのまとめ
　よって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
　また、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、訂正事項２は、訂正要件を満たしている。
（３）訂正事項３について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項３は、訂正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「基板」について、「
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
　また、訂正事項３は、訂正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「前記基板上に搭載された複数個の発光素子」について、「前記
絶縁
直に
　また、訂正事項３は、訂正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され」について、「
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており
　したがって、訂正事項３は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項３は、本件特許明細書等の特許請求の範囲中の請求項９、本件特許明細書等の段落【００２１】〜【００２３】、【００３４】、【００３５】、【００５８】、【００６２】、及び本件特許明細書等の図３に基づいて導き出される構成である。
　また、訂正事項３は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項３に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
オ　訂正事項３についてのまとめ
　よって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
　また、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、訂正事項３は、訂正要件を満たしている。
（４）訂正事項４について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項４は、訂正事項１、３から理解されるように、訂正後の請求項１、３の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。
　したがって、訂正事項４は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項４は、本件特許明細書等の段落【００５２】及び本件特許明細書等の図１、４に基づいて導き出される構成である。
　また、訂正事項４は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項４に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
オ　訂正事項４についてのまとめ
　よって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
　また、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、訂正事項４は、訂正要件を満たしている。
（５）訂正事項５について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項５は、訂正事項１、３から理解されるように、訂正後の請求項１、３の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。
　したがって、訂正事項５は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項５は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項５は、本件特許明細書等の段落【００６１】に基づいて導き出される構成である。
　また、訂正事項５は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項５に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
オ　訂正事項５についてのまとめ
　よって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
　また、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、訂正事項５は、訂正要件を満たしている。
（６）訂正事項６について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項６は、訂正事項１、３から理解されるように、訂正後の請求項１、３の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。
　したがって、訂正事項６は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項６は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項６は、本件特許明細書等の段落【０２２７】、【００４８】、【００５２】及び本件特許明細書等の図５〜７に基づいて導き出される構成である。
　また、訂正事項６は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項６は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項６に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
オ　訂正事項６についてのまとめ
　よって、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
　また、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、訂正事項６は、訂正要件を満たしている。
（７）訂正事項７について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項７は、訂正前の請求項９を削除する訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項７は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項７は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項７に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
オ　訂正事項７についてのまとめ
　よって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
　また、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、訂正事項７は、訂正要件を満たしている。
（８）訂正事項８について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項８は、訂正前の特許請求の範囲の請求項１０に、「請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置」と記載されているのを、訂正後の請求項１０において、「請求項１〜
８
　したがって、訂正事項８は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正、ないし、訂正事項３において訂正前の請求項９が削除されたことに伴い、訂正後の請求項１０において、請求項９を除いた引用形式に訂正する訂正である。
　したがって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするもの、ないし、同法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明に該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項８は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項８は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項８に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
オ　訂正事項８についてのまとめ
　よって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
　また、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、訂正事項８は、訂正要件を満たしている。
（９）訂正事項９〜１２について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項９〜１２は、上記訂正事項１〜８による訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。
　よって、訂正事項９〜１２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明に該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項９〜１２は、訂正事項１〜８による訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項９〜１２は、訂正事項１〜８による訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書における特許請求の範囲と同様な記載との整合性を図るための訂正であるから、訂正事項９〜１２は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項９〜１２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
（１０）訂正事項１３について
ア　訂正の目的の適否について
　訂正事項１３は、本件特許明細書の段落【００２８】に記載の「絶縁基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正するものである。
　したがって、訂正事項１３は、訂正事項１〜８による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。
　よって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明に該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について
　訂正事項１３は、上記アで検討したように、訂正事項１〜８による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であり、請求項に記載された事項の解釈に影響を与え、その結果、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１３は、訂正事項１〜８による訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書における特許請求の範囲と同様な記載との整合性を図るための訂正であるから、訂正事項１３は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
（１１）一群の請求項について
　訂正前の請求項１〜１０について、請求項２は請求項１を引用しているものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項４は請求項１〜３を引用しているものであって、訂正事項１〜３によって記載が訂正される請求項１〜３に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項５は請求項１〜４を引用しているものであって、訂正事項１〜４によって記載が訂正される請求項１〜４に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項６〜８は請求項１〜５を引用しているものであって、訂正事項１〜５によって記載が訂正される請求項１〜５に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項９は請求項１〜８を引用しているものであって、訂正事項１〜６によって記載が訂正される請求項１〜５、８に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項１０は請求項１〜９を引用しているものであって、訂正事項１〜７によって記載が訂正される請求項１〜５、８、９に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１〜１０は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項に該当する。
　よって、訂正事項１〜１３に係る訂正の請求は、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
３　各訂正事項についての訂正要件の適合性の判断についてのまとめ
　以上のとおり、訂正事項１〜１３は、いずれも、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしており、また、特許法第１２０条の５第４項、並びに、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合し、また、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１−１０〕について訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについて
１　本件発明
　上記第２のとおり、訂正後の請求項〔１−１０〕について訂正を認めるから、本件特許の請求項１ないし８及び１０に係る発明（以下、順に「本件訂正発明１」ないし「本件訂正発明８」及び「本件訂正発明１０」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし８及び１０に記載された次の事項により特定されるとおりのものである（下線部は、訂正箇所を示す。）。
「【請求項１】
　　
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部を囲む前記
絶縁
　前記
絶縁
絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部は、前記
絶縁
直に
　
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
　前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記
絶縁
　前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記
絶縁
　全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、
　前記
絶縁
「【請求項２】
  前記
絶縁
「【請求項３】
　
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部を囲む前記
絶縁
　前記
絶縁
絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部は、前記
絶縁
直に
　
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
　前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記
絶縁
　前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記
絶縁
　全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、
　前記
絶縁
「【請求項４】
　前記
絶縁
「【請求項５】
　前記
絶縁
「【請求項６】
　切り欠き状の穴が前記周辺領域に形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。」
「【請求項７】
  前記封止体は、六角形状、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。」
「【請求項８】
  前記基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。」
「【請求項１０】
  前記封止体が蛍光体を含有することを特徴する、請求項１〜
８
２　取消理由の概要
　平成２９年３月８日付けで特許権者に通知した取消理由（２回目取消理由）の概要は、次のとおりである。
「＜理由１＞本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当する。
＜理由２＞本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、その発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
＜理由３＞本件特許は、明細書の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
＜理由４＞本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開２００５−１０９４３４号公報
甲第２号証：特開２００５−３２９９９号公報
甲第３号証：特開２００２−９３４９号公報
甲第４号証：特開２００３−８０８３号公報
甲第５号証：特開２００６−２１０９４９号公報
刊行物６：特開２００８−２２７４１２号公報（下記の「最初の特許出願（特願２００７−６７３６２号）の公開特許公報）
１　本件特許の出願日について 
　本件特許に係る出願は、下記のとおり、第５世代の分割出願であるところ、分割出願がもとの特許出願の時にしたものとみなされるには、分割出願の要件を満たすことが必要である。そこで、下記（１）〜（３）で各分割出願の分割要件について検討し、下記（４）で本件特許の出願日について検討する。
　特許第５７５２８４１号の請求項１ないし１０に係る特許についての出願（以下、「本件特許出願」という。）の設定登録までの経緯は次のとおりである。
　平成１９年　３月１５日：最初の特許出願（特願２００７−６７３６２号）
　平成２１年　９月１４日：分割出願（第１世代）（特願２００９−２１１８５５号）
　平成２２年　６月　４日：分割出願（第２世代）（特願２０１０−１２９０２４号）
　平成２３年　８月２５日：分割出願（第３世代）（特願２０１１−１８３７７３号）
　平成２６年　７月　１日：分割出願（第４世代）（特願２０１４−１３６０３４号）
　平成２６年１０月２３日：分割出願（第５世代）（特願２０１４−２１６４４６号、本件特許出願）
　平成２７年　５月２９日：本件特許の設定登録
　以下では、本件の原出願等について、「分割出願（第１世代）」ないし「分割出願（第４世代）」について、それぞれ順に「第１世代分割出願」ないし「第４世代分割出願」という。
　また、最初の特許出願、及び第１世代分割出願ないし第４世代分割出願それぞれの願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面を、以下それぞれ「最初の特許出願明細書等」、及び「第１世代明細書等」ないし「第４世代明細書等」という。
（１）本件特許出願の分割要件について
ア　本件特許の請求項１に係る発明について
　本件特許の請求項１に係る発明（以下「本件特許発明１」という。また、本件特許の請求項２〜１０に係る発明のそれぞれを、以下順に「本件特許発明２」〜「本件特許発明１０」という。）は、以下のとおりのものである（下線は、合議体が付与した。以下同じ）。
…（略）…
イ　第４世代明細書等について
　第４世代明細書等には、以下のとおり記載されている。
…（略）…
ウ　第４世代分割出願が包含する発明について
　上記イの段落【００２０】、【００３１】の記載によると、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」ではなく、例えば、従来技術として開示されたような金属基板であるならば、「充分な電気絶縁性が達成される」こととはならず、段落【０００８】に記載の【発明が解決しようとする課題】を解決できず、また、段落【００１７】に記載の【発明の効果】を奏するものとはならないことは明らかである。
　したがって、第４世代分割出願は、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」を備える発明を包含するが、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」を備えない発明（例えば、従来技術として開示されたような、金属基板を備える発明）を包含しない。
エ　上記アによると、本件特許発明１は、「基板」について、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」に特定されておらず、金属基板を備える発明を含むものである。
　したがって、本件特許発明１と第４世代分割出願が包含する発明とを対比すると、本件特許発明１は、第４世代分割出願が包含する発明であるとはいえない。
オ　以上のとおりであるから、本件特許出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできない。
（２）第２世代分割出願の分割要件について
　以下において、第２世代分割出願に係る特許第５４４２５３４号において、請求項１に係る発明を「第２世代発明１」、第１世代分割出願に係る特許第５１１８１１０号において、請求項１に係る発明を「第１世代発明１」という。
ア　第２世代発明１は、以下のとおりのものである（下線は合議体が付与した。以下同じ。）。
…（略）…
イ　第１世代明細書等について
　第１世代明細書等には、以下のとおり記載されている。
　第１世代明細書等では、第４世代明細書等の「絶縁基板３」、「絶縁基板」との記載を、下記（エ）の段落【００２６】、【００２７】、【００３８】、（オ）の段落【００６５】、【００６７】において、「基板３」、「基板」としている。
　また、第１世代明細書等の請求項１には、「基板上に、…」と、「絶縁基板」に特定されない発明が記載されている。
…（略）…
ウ　第１世代分割出願が包含する発明について
　第１世代明細書等の段落【００２７】、【００３８】の記載によると、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」ではなく、例えば、従来技術として開示されたような金属基板であるならば、「充分な電気絶縁性が達成される」こととはならず、段落【０００８】に記載の【発明が解決しようとする課題】を解決できず、また、段落【００２４】に記載の【発明の効果】を奏するものとはならないことは明らかである。
　したがって、本件第１世代分割出願が包含する発明は、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」であって、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」ではない発明は、第１世代分割出願が包含する発明ではない。
エ　上記アによると、第２世代発明１は、「基板」について、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」に特定されていない。
　したがって、第２世代発明１と第１世代分割出願が包含する発明とを対比すると、第２世代発明１は、第１世代分割出願が包含する発明であるとはいえない。
オ　よって、第２世代分割出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできない。
（３）第１世代分割出願の分割要件について
ア　第１世代発明１は、以下のとおりのものである。
…（略）…
イ　最初の特許出願明細書等について
　最初の特許出願明細書等には、以下の記載がある。
…（略）…
ウ　最初の特許出願が包含する発明について
　上記イの段落【００２４】、【００２５】、【００３６】、【００６５】の記載によると、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」ではなく、例えば、従来技術として開示されたような金属基板であるならば、「充分な電気絶縁性が達成される」こととはならず、段落【０００７】に記載の【発明が解決しようとする課題】を解決できず、また、段落【００２３】に記載の【発明の効果】を奏するものとはならないことは明らかである。
　したがって、最初の特許出願は、「基板」が「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」である発明を包含するが、「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」ではない発明（例えば、基板が金属基板である発明）を包含しない。
  
エ　上記アによると、第１世代発明１は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」に特定されておらず、基板が金属基板である発明を含むものである。
　したがって、第１世代発明１と最初の特許出願が包含する発明とを対比すると、第１世代発明１は、最初の特許出願が包含する発明であるとはいえない。
オ　よって、第１世代分割出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできない。
（４）本件特許の出願日について
ア　上記（１）のとおり、本件特許出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできないから、本件特許出願を、第４世代分割出願の時にしたものとみなすことはできず、本件特許出願は、現実の出願日である平成２６年１０月２３日に出願されたものというべきである。
  
イ　仮に、本件特許出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができるとする場合についても、上記（３）のとおり、第１世代分割出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできないから、本件特許出願は、第１世代分割出願の現実の出願日である平成２１年９月１４日に出願されたものというべきである。
  
ウ　なお、第１世代分割出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲、明細書を訂正した場合、特許法第１２８条の規定により、第１世代明細書等が変わるから、第２世代分割出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできない恐れがあることに注意されたい。
  
エ　以上のとおり、本件特許の出願日は、平成２６年１０月２３日である。
　仮に、訂正請求により、本件特許出願が、分割出願の要件を満たすとしても、出願日は平成２１年９月１４日に遡及するにとどまり、本件特許の出願が、最初の特許出願の時に出願したものとみなすことはできない。
２　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）
　上記刊行物６には、本件特許発明１〜１０の「基板」を「絶縁基板」とした発明が記載されている。
　よって、本件特許発明１〜１０は、上記刊行物６に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当する。
　本件特許発明１〜１０は、仮に刊行物６に記載された発明ではないとしても、刊行物６に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。よって、本件特許発明１〜１０の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
３　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）
（１）理由１、２（特許法第２９条第１項第３号、特許法第２９条第２項）
ア　本件特許発明１について
…（略）…
　そして、本件特許発明１は、特許異議申立書第１７ページ第３行〜第２１ページ第２０行に記載の理由により、上記甲１号証に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当する。
イ　本件特許発明２について
…（略）…
（２）理由２（特許法第２９条第２項）
ア　本件特許発明１について
…（略）…
　そして、本件特許発明１は、特許異議申立書第２７ページ第２０行〜第２９ページ第１３行に記載の理由により、上記甲第１号証に記載された発明と甲第２号証に記載された発明及び甲第２〜５号証に例示される周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、本件特許発明１の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。　
イ　本件特許発明２について
…（略）…
４　理由２（特許法第２９条第２項：進歩性）
（１）本件特許発明１について
…（略）…
ア　甲第１号証に記載された発明として、甲第１号証の段落【００６１】〜【００６７】に記載の、［樹脂層］として、「第二の形態における樹脂層」を採用した発光装置において、発光装置の樹脂層以外の具体的な構成について、段落【０１２５】〜【０１３８】に記載の【実施例１】にかかる構成を採用したものを認定すると、甲第１号証には、以下の発明が記載されている。
…（略）…
オ　よって、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明において、甲第２号証、甲第３号証に記載された技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
（２）本件特許発明２、３について
…（略）…
５　理由３（特許法第３６条第４項第１号：委任省令要件）
ア　本件特許出願の明細書の段落【０００８】を参照すると、「発明が解決しようとする課題」は、「充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供すること」である。
イ　一方、本件特許発明１は、上記１（１）アに記載のとおりのものであり、本件特許発明１が備える「基板」は、「絶縁基板（又は『少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板』」には特定されていない。
…（略）…
オ　以上のとおり、本件の明細書の発明の詳細な説明の記載から、「その解決手段」として、本件特許発明１、３及び本件特許発明１、３を引用する本件特許発明２、４〜１０によってどのように課題が解決されたかを理解することができない。
　したがって、本件の明細書の発明の詳細な説明の記載は、経済産業省令で定めるところにより、当業者が本件特許発明１〜１０を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。
　よって、本件特許発明１〜１０に係る特許は、明細書の発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反してされたものである。
６　理由４（特許法第３６条第６項第１号：サポート要件）
ア　本件の明細書の発明の詳細な説明の段落【０００８】等を参照すると、本件の「発明の課題」は、「
充分な電気的絶縁が達成でき
…（略）…
イ　【課題を解決するための手段】として、段落【０００９】には、上記のように記載されているものの、本件の上記「発明の課題」を解決すること、すなわち、当該課題の一つである「充分な電気的絶縁」を達成するためには、請求項１、３に記載の発明特定事項に加え、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」であること、及び「複数の発光素子」が、「前記基板に直に搭載された複数の発光素子」であることも必要であるものと認められる。
　しかしながら、本件の請求項１、３には、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」であること、及び「複数の発光素子」が、「前記基板上に直に搭載された複数の発光素子」であることが記載されていない。
ウ　以上のとおり、本件の請求項１、３及び請求項１、３を引用する請求項２、４〜１０において、発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための手段が反映されていないため、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求することとなっている。
　したがって、本件特許発明１〜１０は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。
　よって、本件特許発明１〜１０に係る特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされたものである。」
３　甲号証の記載
（１）甲第１号証について
ア　甲第１号証の記載事項
　２回目取消理由通知において引用した甲第１号証（特開２００５−１０９４３４号公報）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、半導体素子を利用した半導体装置およびその製造方法に関わり、特に発光効率が高く、高輝度に発光可能な信頼性の高い発光装置、およびその製造方法を提供することを目的とする。」
（イ）「【背景技術】
【０００２】
  
同一面側に正負両電極が設けられている半導体素子チップの電極形成面を支持基板の導体配線に対向させ、導電性部材を介して接合し、半導体素子と支持基板とを電気的および機械的に接続する実装方法がある。このような実装方法を本明細書中では「フリップチップ実装」と呼ぶこととする
【０００３】
  半導体素子は、通常、超音波を利用して支持基板の導体配線にフリップチップ実装される。…（略）…
【０００４】
  このように、半導体発光素子がフリップチップ実装された発光装置の一例として、特開２００３−８０８３号公報に記載の発光装置が挙げられる。特許文献１に開示される半導体発光素子は、正負一対の電極を有する面の大部分を占める正電極上に多数のバンプが配列され、同一の支持基板（以下、「サブマウント」と呼ぶことがある。）の導体配線に複数の半導体発光素子がフリップチップ実装されている。これにより、発光輝度の高い発光装置とすることができる。
【０００５】
  また、従来のフリップチップ実装において、半導体素子を支持基板と接合した後、半導体素子と支持基板との間に生じた隙間を埋めるように、その隙間に樹脂（以下、「アンダフィル樹脂」と呼ぶ。）が注入される（例えば、特開２００１−２４４２９９号公報参照。）。これにより、半導体装置の信頼性を向上させることができる。」
（ウ）「【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
  しかしながら、半導体素子を大型化したとき、あるいは上述のように同一の支持基板に多数の半導体素子を実装したとき、発光装置の外部へ効率よく放熱を行うことができず、発光装置の高輝度化に限界がある。」
（エ）「【発明の効果】
【００２３】
  上述したように、
本発明は、同一の支持基板にフリップチップ実装された複数の半導体素子からの放熱を効率よく行うことができ
（オ）「【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
  
同一面側に正負一対の電極を有する半導体素子
…（略）…
【００３２】
  ［半導体素子］
本発明における半導体素子は、発光素子、受光素子、およびそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子、あるいはそれらを組み合わせたものとすることができる。ここでは特に、
発光素子として、ＬＥＤチップについて
…（略）…
【００３６】
  ｐ型半導体層には、発光素子に投入された電流をｐ型半導体層の全面に広げるための拡散電極が設けられる。さらに、拡散電極およびｎ型半導体層には、
バンプ
と接続するｐ側台座電極およびｎ側台座電極がそれぞれ設けられる
導体配線は
正負一対の配線パターンが絶縁分離されて互いに一方を包囲するように形成される
…（略）…
【００４６】
　［支持基板］
本形態における
支持基板とは、
フリップチップ実装された発光素子を固定・支持するための部材
【００５５】
　［樹脂層］
（第一の形態における樹脂層）
…（略）…
【００６１】
  （第二の形態における樹脂層）
同一の支持基板に対して複数の発光素子がフリップチップ実装されるとき、発光素子と、その発光素子に隣接する別の発光素子との間に間隙が生じる。仮に、それらの発光素子を波長変換部材にて被覆しようとすると、波長変換部材は、隙間にも入り込み、隙間に存在する蛍光体の量が他の発光素子の周辺と比較して相対的に多くなる。したがって、発光装置は、全方位に渡って色度が均一な発光を観測することができなくなる。
【００６２】
  そこで、本形態においては、上記隙間を封止する透光性の樹脂層を形成した後、複数の発光素子の光出射面側を被覆するように波長変換部材を均一な厚みで形成する。これにより、発光素子からの光が照射される波長変換部材自体の厚み（実際には、含有される蛍光体の量）は、発光観測面側において、ほぼ等しくなる。したがって、本形態の発光装置は、発光観測方位によって色度が均一な光学特性に優れた発光装置とすることができる。以下、図面を参照しながら、第二の形態における樹脂層について詳細に説明する。
【００６３】
  図１０および図１１は、本形態にかかる発光装置の一実施例を示す模式的な断面図である。本形態において、フリップチップ実装された
発光素子と発光素子との間に生じた間隙は、透光性の樹脂層１０４ａにより封止される
【００６４】
  本形態における樹脂層１０４ａは、樹脂が発光素子とその発光素子に隣接する別の発光素子との間隙に充填され、硬化されることにより形成されることが好ましい。例えば、樹脂の充填方法は、孔版印刷、スクリーン印刷、ポッティングあるいはメタルマスク印刷法などによることができる。あるいは、このような形成方法に限定されることなく、上記隙間に嵌合するように別工程で成型された透光性の部材を樹脂層１０４ａの代わりに配置させてもよい。あるいは、上述したように、フリップチップ実装前に形成する樹脂層１０４（すなわち、第一の形態における樹脂層）を上記隙間が生じる箇所にも形成し、本形態における樹脂層１０４ａとしても構わない。
…（略）…
【００６６】
  本形態における樹脂層１０４ａは、図１０に示されるように、上記発光素子の少なくとも側面を被覆することが好ましい。このように側面を被覆することにより、波長変換部材１１５が、その形成工程において発光素子の側面側に入り込むことを防ぐことができる。また、樹脂層１０４ａの上面は、発光素子の上面（例えば、ＬＥＤチップの透光性基板面）とほぼ同一平面とすることが好ましい。
【００６７】
  さらに、透光性の樹脂層は、上記隙間を封止するだけでなく、さらに発光素子の光出射面となる主面側を均一な厚みで被覆しても構わない。図１１は、本形態にかかる発光装置の一実施例を示す模式的な断面図である。図１１に示されるように、例えば、
発光素子と発光素子の隙間を樹脂層１０４ａにて封止し、それらの発光素子の光出射面、例えばＬＥＤチップの透光性基板面を被覆する樹脂層１０４ｂを形成した後、樹脂層１０４ｂに対して波長変換部材１１５を均一な厚みで積層させる
【００６８】
  ［封止部材］
本発明において、封止部材は、半導体素子および樹脂層を封止し、半導体素子と樹脂層との隙間を埋め、さらに半導体素子などを外部環境からの外力、塵芥や水分などから保護するために設けることができる。封止部材は、形状を種々変化させることによって発光素子から放出される光の指向特性を種々選択することができる。即ち、封止部材の形状を凸レンズ形状、凹レンズ形状とすることによってレンズ効果をもたすことができる。そのため、所望に応じて、ドーム型、発光観測面側から見て楕円状、立方体、三角柱など種々の形状を選択することができる。
…（略）…」
（カ）「【実施例１】
【０１２５】
  図１は、本実施例にかかる半導体装置について、図３のＸ−Ｘにおける模式的な断面図である。図２は、本実施例にかかる支持基板に導体配線を施した状態を示す模式的な上面図である。図３は、本実施例にかかる支持基板に発光素子をフリップチップボンディングした状態を示す模式的な上面図である。なお、図３は発光素子を発光観測面側から見た状態を示しており、ｐ側台座電極１０６、ｎ側台座電極１０７およびバンプ１０５が透光性基板から透けて見えている。さらに、図４は、実施例における発光装置の回路構成を模式的に示す。
【０１２６】
  本実施例における発光装置１００は、
２つの半導体発光素子１０１が同一のサブマウント１０３にバンプ１０５により、フリップチップ実装されてなる
…（略）…
【０１２９】
  図１に示すように、本発明の一実施例に使用される
支持基板１０３は、窒化アルミニウムのプレートに
導体配線１０８、１０９が施され、バンプ１０５を介してｐ側台座電極１０６およびｎ側台座電極１０７とそれぞれ対向する正負一対の電極が絶縁分離されている
導体配線は
正負一対の電極が互いに一部を包囲するように
形成されている
このような形状とすることにより、フリップチップ実装された半導体発光素子からの放熱性を向上させることができる
【０１３０】
  また、本実施例において樹脂層１０４とされるシリコーン樹脂は、貫通孔が設けられ、貫通孔の底面に導体配線が露出されている。そして、本実施例にかかる発光装置はＬＥＤチップの正負一対の両電極がフリップチップ実装により、Ａｕバンプを介してＡｕを材料とする導体配線とフリップチップボンディングされてなる。以下、本実施例における発光装置の製造方法を説明する。
【０１３１】
  （工程１）
窒化アルミニウムを材料とするウエハの所定の位置に、導体配線となるＡｕ層をメッキにより形成する。本実施例における導体配線は、図２に示されるように、
ＬＥＤチップの正電極が対向する正の導体配線、およびＬＥＤチップの負電極が対向する負の導体配線が絶縁分離され、互いに一部を包囲するように形成されている
【０１３６】
 （工程５）
最後に、所望の数のＬＥＤチップが含まれるように、支持基板をカットし、パッケージに搭載して導電性ワイヤを介して外部電極と接続させ、発光装置とする
（キ）「【実施例５】
【０１４３】
  図１２は、本実施例における発光装置に利用される発光素子の上面図であり、図１３は、サブマウントの上面図である。また、図１４は、サブマウントに発光素子がフリップチップ実装された本実施例にかかる発光装置の上面図である。
…（略）…
【０１４７】
  発光素子がフリップチップ実装される側から本実施例にかかるサブマウントを見ると、反射膜兼電極（Ａｌ）の導電性パターンが正負一対配され、その上に、上記電極（Ｔｉ／Ａｕ）が楕円状に複数形成されている。本実施例において、楕円状の電極の個数は、一つの発光素子について、正電極の接合用に１２個、その１２個を挟むように負電極の接合用に６個それぞれ形成される。また、正負の導電性パターンは、上述の実施例１と同様、サブマウントの主面に垂直な方向から見て、互いにその一部を包囲するように対向して延伸する部分を有し、櫛状あるいは鍵状に形成されている。すなわち、サブマウントに配される導電性パターンは、発光素子２０１と対向する領域において、発光素子の正電極が対向する導体配線２０４ａが、発光素子の負電極が対向する導体配線２０４ｂの間となるように配されている。また、発光素子の正電極が対向する導電性パターンの面積は、発光素子の負電極が対向する導電性パターンの面積より広い。また、正負の導電パターンが絶縁分離され発光素子が対向する領域において、それら正負の導電パターンの外縁は、凹凸状あるいは波状になっている。」
（ク）図１〜４、１０、１１は、以下のとおりのものである。
イ　甲第１号証に記載された発明
　甲第１号証に記載された発明として、甲第１号証の段落【００６１】〜【００６７】に記載の、［樹脂層］として、「第二の形態における樹脂層」を採用した発光装置において、発光装置の樹脂層以外の具体的な構成について、段落【０１２５】〜【０１３８】に記載の【実施例１】にかかる構成を採用したものを、段落【００２４】、【００３２】、【００３６】も参照して、認定すると、甲第１号証には、以下の発明が記載されている。 
  
 「発光装置１００であって、 
　２つの半導体発光素子１０１が同一のサブマウント（支持基板）１０３にバンプ１０５により、フリップチップ実装されてなり、
　支持基板１０３は、窒化アルミニウムのプレートに導体配線１０８、１０９が施され、バンプ１０５を介してｐ側台座電極１０６およびｎ側台座電極１０７とそれぞれ対向する正負一対の電極が絶縁分離されており、
　導体配線は、ＬＥＤチップの正電極が対向する正の導体配線、およびＬＥＤチップの負電極が対向する負の導体配線が絶縁分離され、互いに一部を包囲するように形成されており、
　発光素子と発光素子の隙間を樹脂層１０４ａにて封止し、それらの発光素子の光出射面、例えばＬＥＤチップの透光性基板面を被覆する樹脂層１０４ｂを形成した後、樹脂層１０４ｂに対して波長変換部材１１５を均一な厚みで積層させるものであり、
　当該発光装置１００は、製造工程で、最後に、所望の数のＬＥＤチップが含まれるように、支持基板をカットし、パッケージに搭載して導電性ワイヤを介して外部電極と接続させ、発光装置とされる、発光装置。」 
（２）甲第３号証について
　２回目取消理由通知において引用した甲第３号証（特開２００２−９３４９号公報 ）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「【０００３】
　図１２は、そのＬＥＤ面発光装置を示す。この装置は、基板１０３に形成された多数の発光ドット１０１が配線基板１０２にマトリクス状に搭載されている。
配線基板１０２の表面
にはＬＥＤチップ１０８が配設され、このＬＥＤチップ１０８の一方の電極と配線基板１０２上の配線パターン１０９との間がボンディングワイヤ１１０によって接続されている
（イ）図１２は、以下のとおりのものである。
４　判断
（１）本件特許の出願日について
（２回目取消理由通知に記載した「１　本件特許の出願日について」（２回目取消理由通知２〜２６頁）について）
ア　第１世代分割出願の分割要件について
　平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７−３９００５３号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第１世代発明１〜８、１０〜１３は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。
　そして、上記「２　取消理由の概要」の「１　本件特許の出願日について」「（３）第１世代分割出願の分割要件について」のウのとおり、最初の特許出願は、「基板」が「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」である発明を包含する。
　したがって、第１世代発明１〜８、１０〜１３は、最初の特許出願が包含する発明である。
　よって、第１世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。
イ　第２世代分割出願の分割要件について
　平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７−３９００５４号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第２世代発明１〜７、１０、１１は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。
　そして、平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７−３９００５３号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第１世代明細書等の記載によると、第１世代分割出願は、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」である発明を包含する。
　したがって、第２世代発明１〜７、１０、１１は、第１世代分割出願が包含する発明である。
　よって、第２世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。
ウ　第３世代分割出願の分割要件について
　平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７−３９００５５号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第３世代発明１〜８は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている、熱伝導性の高い絶縁基板」に特定されている。
　そして、平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７−３９００５４号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第２世代明細書等の記載によると、第２世代分割出願は、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている、熱伝導性が高い絶縁基板」である発明を包含する。
　したがって、第３世代発明１〜８は、第２世代分割出願が包含する発明である。
　よって、第３世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。
エ　第４世代分割出願の分割要件につて
　平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７−３９００５６号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第４世代発明１〜１１は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。
　そして、平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７−３９００５５号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第３世代明細書等の記載によると、第３世代分割出願は、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」である発明を包含する。
　したがって、第４世代発明１〜１１は、第３世代分割出願が包含する発明である。
　よって、第４世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。
オ　本件特許出願の分割要件について
　上記「１　本件発明」のとおり、本件訂正発明１〜８、１０は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。
　そして、平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７−３９００５６号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第４世代明細書等の記載によると、第４世代分割出願は、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」である発明を包含する。
　したがって、本件訂正発明１〜８、１０は、第４世代分割出願が包含する発明である。
　よって、本件特許出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。
カ　本件特許の出願日について
　上記アないしオのとおり、第１世代分割出願ないし第４世代分割出願及び本件特許出願は、いずれも特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができるから、本件特許出願は、最初の特許出願の時にしたものとみなすことができ、最初の特許出願の出願日である平成１９年３月１５日に出願されたものというべきである。
（２）２回目取消理由通知に記載した「２　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）」（２回目取消理由通知２６頁）について
　上記「２　取消理由の概要」における刊行物６（特開２００８−２２７４１２号公報）は、平成２０年９月２５日に公開された刊行物であるから、特許法第２９条第１項第３号の「特許出願前に頒布された刊行物」に該当しない。
　よって、本件訂正発明１〜８、１０は、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当するとはいえず、また、本件特許発明１〜８、１０の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。
（３）２回目取消理由通知に記載した「３　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）」（２回目取消理由通知２６〜３０頁）について
ア　本件訂正発明１について
（ア）本件訂正発明１
　本件訂正発明１は、上記１に記載のとおりのものである。
（イ）対比
　本件訂正発明１と甲１発明とを対比する。
ａ　甲１発明における支持基板２０２、発光素子２０１及び樹脂層１０４ａは、それぞれ本件訂正発明１の基板、発光部に相当する。
ｂ　甲１発明の「窒化アルミニウムのプレート」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」であるといえる。
　また、甲１発明は、「２つの半導体発光素子１０１が同一のサブマウント（支持基板）１０３にバンプ１０５により、フリップチップ実装されてなり」、「支持基板１０３は、窒化アルミニウムのプレートに、導体配線１０８、１０９が施され、バンプ１０５を介してｐ側台座電極１０６およびｎ側台座電極１０７とそれぞれ対向する正負一対の電極が絶縁分離されており、導体配線は、ＬＥＤチップの正電極が対向する正の導体配線、およびＬＥＤチップの負電極が対向する負の導体配線が絶縁分離され、互いに一部を包囲するように形成されて」いるものであるところ、「導体配線１０８」及び「導体配線１０９」は、それぞれ本件訂正発明１の「アノード用配線パターン」及び「カソード用配線パターン」に相当する。
　したがって、甲第１号証の図１〜３、１０、１１等も参照すると、本件訂正発明１と甲１発明は、以下の点で一致するといえる。
「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、
　前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、
　前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と」
「前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンと」を備える点。
ｃ　また、甲１発明は、「当該発光装置１００は、製造工程で、最後に、所望の数のＬＥＤチップが含まれるように、支持基板をカットし、パッケージに搭載して導電性ワイヤを介して外部電極と接続させ、発光装置とされる」ものであり、甲第１号証の図１、３、４も参照すると、「正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド」を備えるものであることは明らかである。
　したがって、本件訂正発明１と甲１発明は、以下の点で一致するといえる。
「前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと」を備え、
「前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに」、「それぞれ接続されており」、
「前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり」、
「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあ」る点。
ｄ　さらに、甲１発明は、「発光素子と発光素子の隙間を樹脂層１０４ａにて封止し、それらの発光素子の光出射面、例えばＬＥＤチップの透光性基板面を被覆する樹脂層１０４ｂを形成した後、樹脂層１０４ｂに対して波長変換部材１１５を均一な厚みで積層させるものであり」、甲第１号証の図１１も参照すると、本件訂正発明１と甲１発明は、以下の点で一致するといえる。
「前記発光部は、前記絶縁基板上に」「搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え」、
「全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され」、
「前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲」むものである点。
ｅ　したがって、本件訂正発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、
  前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、
  前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と、
  前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、
  前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、
  前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、
  前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ接続されており、
  前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲み、
  前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、
  全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にある、発光装置。」
＜相違点１＞
　本件訂正発明１では、「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランド」が、「かつ前記発光部を挟んで対向して」いるのに対し、甲１発明では、そのようなものではない点。
＜相違点２＞
　本件訂正発明１では、「前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む」のに対し、甲１発明では、図３では、符号１０８の付近に「＋」が附されているものの、当該「＋」が「極性表示」であるとは特定されていない点。
＜相違点３＞
　本件訂正発明１では、発光素子について、「前記絶縁基板上に直に搭載された」ものであるのに対し、甲１発明では、「バンプ１０５により、フリップチップ実装されてなり」、そのようなものではない点。
＜相違点４＞
　本件訂正発明１では、「前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されて」いるのに対し、甲１発明では、「前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターン（導体配線１０８）に、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターン（導体配線１０９）に」、「それぞれ接続され」いるといえるものの、「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じて」接続されているものではない点。
（ウ）判断
ａ　先ず、相違点３について検討する。
（ａ）甲１発明は、「２つの半導体発光素子１０１が同一のサブマウント（支持基板）１０３にバンプ１０５により、フリップチップ実装されてな」るものである。
　上記３（１）ア（イ）、（エ）に摘記の甲第１号証の段落【０００２】〜【０００５】、【００２３】を参照すると、甲第１号証に記載の技術的事項は、「フリップチップ実装」と呼ばれる「同一面側に正負両電極が設けられている半導体素子チップの電極形成面を支持基板の導体配線に対向させ、導電性部材を介して接合し、半導体素子と支持基板とを電気的および機械的に接続する実装方法」における課題を解決したものであることは明らかである。
　また、上記３（１）ア（カに摘記の甲第１号証の段落【０１２９】に、「導体配線は、…。このような形状とすることにより、フリップチップ実装された半導体発光素子からの放熱性を向上させることができる。」と記載されているように、「導体配線」を、「ＬＥＤチップの正電極が対向する正の導体配線、およびＬＥＤチップの負電極が対向する負の導体配線が絶縁分離され、互いに一部を包囲するように形成されて」いる形状とすることで、放熱性を向上させることができるものである。
　そうすると、甲１発明の発光装置は、バンプ１０５を介して支持基板１０３上にフリップチップ実装することが前提であるから、甲１発明において、発光素子を、支持基板上に直に搭載されたものとすることには阻害要因がある。
（ｂ）次に、２回目取消理由通知で引用した甲第２号証（特開２００５−３２９９９号公報 ）、甲第３号証（特開２００２−９３４９号公報 ）、甲第４号証（特開２００３−８０８３号公報）、及び甲第５号証（特開２００６−２１０９４９号公報）を参照すると、甲第２号証、甲第４号証、及び甲第５号証には、基板上に直に搭載された発光素子は記載されておらず、甲第３号証には、従来のＬＥＤ面発光装置として、段落【０００３】、図１２には、配線基板１０２の表面にＬＥＤチップ１０８が配設され、ＬＥＤチップ１０８の一方の電極と配線基板１０２上の配線パターン１０９との間がボンディングワイヤ１１０によって接続されたものが記載されている（上記３（２）参照。）。
　上記（ａ）で検討したように、甲１発明の発光装置は、バンプ１０５を介して支持基板１０３上にフリップチップ実装することが前提であり、かつ、甲１発明は、放熱性を向上させることができるものである。
　したがって、甲１発明において、甲第３号証の記載を参照したとしても、発光素子を、支持基板上に直に搭載されたものとすることは、当業者が容易になし得たとはいえない。
　よって、甲１発明において、甲第２号証ないし甲第５号証に記載に記載の技術を組み合わせたとしても、本件訂正発明１の相違点３に係る構成を導くことはできない。
（ｃ）更に、特許異議申立人は、平成２８年１２月７日付けで提出した意見書第２〜３頁の「３（２）（２−２）相違点iiについて」において、「フリップチップボンディング実装するかワイヤボンディング実装するかは発光素子の電極位置により決せられる設計事項であり、フリップチップボンディング実装の発光素子にかえてワイヤボンディング実装の発光素子を採用することは当業者が適宜になし得る事項であるから、（特許権者が主張する）相違点iiは実質的な相違点を構成しないと思料する。すなわち、参考資料１の１４頁には、半導体チップの接続方式として、「（ａ）ワイヤボンディング」と「（ｃ）フリップチップ」が開示されているところ、当業者が甲第１号証に記載されたフリップチップボンディング実装にかえてワイヤボンディング実装をすることは適宜になし得る事項である。このことは、参考資料２…」と主張するとともに、「参考資料１（「よくわかるプリント配線板のできるまで」、日刊工業新聞社、２００４年１月３０日初版２刷発行、６〜１５頁）」と「参考資料２（特開２００２-４９３２６号公報）」を提示して、特許権者が主張する相違点iiが、「仮に実質的な相違点であるとされたとしても参考資料１および２に例示された周知ないし慣用の技術を特定するものに過ぎないから、相違点iiを考慮しても本件訂正発明１が進歩性を有することにならないと思料する。」と主張しているので、これに対し、以下において検討する。
　参考資料１の１４頁の「図１．７　ベアチップの接続方式」には、（ａ）ワイヤボンディング、（ｂ）ＴＡＢ、（ｃ）フリップチップの図が示されており、１５頁には、「ベアチップ実装法には３つの方法があります。・ワイヤボンディング接続　・ＴＡＢ接続　・フリップチップ接続」と記載され、それぞれについての説明がある。
　しかしながら、上記（ａ）で検討したように、甲１発明の発光装置は、バンプ１０５を介して支持基板１０３上にフリップチップ実装することが前提であるから、ワイヤボンディングチップ接続が周知ないし慣用の技術であるとしても、甲１発明において、フリップチップ接続に替えて、ワイヤボンディングチップ接続を採用し、発光素子を、支持基板上に直に搭載されたものとすることには阻害要因がある。
　したがって、甲１発明において、参考資料１及び２の記載を参照したとしても、発光素子を、支持基板上に直に搭載されたものとすることは、当業者が容易になし得たとはいえない。
　よって、甲１発明において、甲第２号証ないし甲第５号証並びに参考資料１及び２に記載に記載の技術を組み合わせたとしても、本件訂正発明１の相違点３に係る構成を導くことはできない。
ｂ　判断についてのまとめ
　したがって、本件訂正発明１は、甲１発明と同一であるとはいえない。
　また、相違点１、相違点２及び相違点４について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証並びに参考資料１及び２の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
イ　本件訂正発明２〜８、１０について
（ア）本件訂正発明３について
　本件訂正発明３は、上記１に記載のとおりのものである。
　本件訂正発明３と甲１発明とを対比する。
　本件訂正発明３は、本件訂正発明１における「前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む」を、「前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む」とし、他の発明特定事項は本件訂正発明１と同一である。
　したがって、一致点は上記ア（イ）ｅの＜一致点＞のとおりであり、相違点は上記ア（イ）ｅの＜相違点１＞、＜相違点３＞、＜相違点４＞（ただし、「本件訂正発明１では」を「本件訂正発明３では」と読み替える。）及び以下の＜相違点５＞となる。
＜相違点５＞
　本件訂正発明３では、「前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む」のに対し、甲１発明では、甲第１号証の図３では、符号１０９の付近に「−」が附されているものの、当該「−」が「極性表示」であるとは特定されていない点。
　先ず、相違点３について検討すると、上記ア（ウ）ａで検討したとおりであるから、相違点１、相違点４及び相違点５について検討するまでもなく、本件訂正発明３は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（イ）本件訂正発明２、４〜８、１０について
　本件訂正発明２、４〜８、１０は、本件訂正発明１又は３の発明特定事項に加えてさらなる発明特定事項を追加して限定を付したものである。
　したがって、上記ア（ウ）で検討したのと同様な理由で、本件訂正発明４、７、８、１０は、甲１発明と同一であるとはいえず、また、本件訂正発明２、４〜８、１０は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
ウ　２回目取消理由通知に記載した「３　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）」についてのまとめ
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した「３　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）」によっては、本件訂正発明１〜８、１０に係る特許を取り消すことはできない。
（４）２回目取消理由通知に記載した「４　理由２（特許法第２９条第２項：進歩性）」（２回目取消理由通知３０〜３４頁）について
ア　本件訂正発明１について
　本件訂正発明１は、上記１に記載のとおりのものである。
　本件訂正発明１と甲１発明とを対比すると、両者の一致点及び相違点は、上記（３）ア（イ）ｅのとおり、＜一致点＞及び＜相違点１＞ないし＜相違点４＞である。
　相違点１〜４について検討すると、上記（３）ア（ウ）ａで、相違点３について、検討したのと同様な理由で、甲１発明において、甲第２号証ないし甲第５号証に記載に記載の技術を組み合わせたとしても、本件訂正発明１の相違点３に係る構成を導くことはできない。
　したがって、相違点１、相違点２及び相違点４について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
イ　本件訂正発明２〜８、１０について
　上記（３）イで検討したのと同様な理由で、本件訂正発明２〜８、１０は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
ウ　２回目取消理由通知に記載した「４　理由２（特許法第２９条第２項：進歩性）」についてのまとめ
　以上のとおりであるから、２回目取消理由通知に記載した「４　理由２（特許法第２９条第２項：進歩性）」によっては、本件訂正発明１〜８、１０に係る特許を取り消すことはできない。
（５）２回目取消理由通知に記載した「５　理由３（特許法第３６条第４項第１号：委任省令要件）」（２回目取消理由通知３４〜３６頁）について
　本件特許出願の明細書の段落【０００８】を参照すると、「発明が解決しようとする課題」は、「充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供すること」である。
　一方、本件訂正発明１は、上記１に記載のとおりのものであり、本件訂正発明１が備える「基板」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。
　したがって、本件訂正発明１において、当業者であれば、上記に記載の「発明が解決しようとする課題」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」との課題解決手段によって、解決されることを理解することができる。
　また、本件訂正発明３は、上記１に記載のとおりのものであり、本件訂正発明３が備える「基板」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されているから、本件訂正発明１と同様に、当業者であれば、「発明が解決しようとする課題」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」との課題解決手段によって、解決されることを理解することができる。
　したがって、本件の明細書の発明の詳細な説明の記載は、経済産業省令で定めるところにより、当業者が本件訂正発明１〜８、１０を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
　よって、本件訂正発明１〜８、１０に係る特許は、明細書の発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反してされたものではない。
　以上のとおりであるから、２回目取消理由通知に記載した「５　理由３（特許法第３６条第４項第１号：委任省令要件）」によっては、本件訂正発明１〜８、１０に係る特許を取り消すことはできない。
（６）２回目取消理由通知に記載した「６　理由４（特許法第３６条第６項第１号：サポート要件）」（２回目取消理由通知３６〜３８頁）について
　本件の明細書の発明の詳細な説明の段落【０００８】等を参照すると、本件の「発明の課題」は、「充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供すること」であるものと認められる。
　したがって、本件の上記課題の一つである「充分な電気的絶縁」を達成するためには、請求項１、３において、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」であること、及び「複数の発光素子」が、「前記絶縁基板上に直に搭載された複数の発光素子」であることも必要であるものと認められる。
　そして、本件の請求項１、３には、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」であること、及び「複数の発光素子」が、「前記絶縁基板上に直に搭載された複数の発光素子」であることが記載されている。
  
　したがって、本件の請求項１、３及び請求項１、３を引用する請求項２、４〜８、１０において、発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための手段が反映されており、本件訂正発明１〜８、１０は、発明の詳細な説明に記載されたものである。
　よって、本件訂正発明１〜８、１０に係る特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされたものではない。
　以上のとおりであるから、２回目取消理由通知に記載した「６　理由４（特許法第３６条第６項第１号：サポート要件）」によっては、本件訂正発明１〜８、１０に係る特許を取り消すことはできない。
第５　むすび
　以上のとおりであるから、２回目取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし８及び１０に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし８及び１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、請求項９は、本件訂正により削除されたため、本件特許の請求項９に対して、特許異議申立人アクシス国際特許業務法人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年３月１５日（２０１８．３．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
発光装置およびその製造方法
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、発光装置およびその製造方法に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　近年、照明装置の光源としてＬＥＤが多く用いられるようになってきている。ＬＥＤを使った照明装置の白色光を得る方法として、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤおよび緑色ＬＥＤの三種類のＬＥＤを用いる方法、青色ＬＥＤから発した励起光を変換して黄色光を発する蛍光体を用いる方法などがある。照明用光源としては、十分な輝度の白色光が要求されているために、ＬＥＤチップを複数個用いた照明装置が商品化されている。
　【０００３】
　このような照明装置の一例として、たとえば特開２００３−１５２２２５号公報（特許文献１）には、図１４に模式的に示すような発光装置１０１が開示されている。図１４に示す発光装置１０１は、アルミニウムで形成された金属板１０２上に凹状の素子格納部１０３が設けられるとともに、素子格納部間には、絶縁性のガラスエポキシ基板であって、その上に銅箔で形成された配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が形成されてなる。そして、図１４に示す例では、素子格納部１０３に載置（配置）された発光素子１０６と、前記プリント回路基板１０４上の配線部１０５とが、ボンディングワイヤ１０７を介して電気的に接続されてなる。さらに、この素子格納部１０３を、発光素子１０６およびボンディングワイヤ１０７ごと覆うようにして、樹脂封止体１０８にて封止されて構成される。特許文献１には、このような構成を備えることによって、放熱性を向上でき、かつ、発光ダイオードチップからの光を効率良く外部へ取り出すことができる発光装置を提供できると記載されている。
　【０００４】
　しかしながら、図１４に示すような発光装置１０１では、アルミニウムで形成された金属板１０２の直近に、銅箔で形成された配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が配置されている（図中、金属板１０２と配線部１０５との間の間隔として、水平方向に関する直線距離ｄを示している）。このため、金属板１０２と配線部１０５との間に充分な電気的絶縁が達成されていないことが想定される。また、図１４に示すような発光装置１０１では、ガラスエポキシ基板で形成されたプリント回路基板１０４を有するため、製造工程が複雑となり、安価な発光装置を提供できないという問題もある。
　【０００５】
　また、たとえば特開２００６−２８７０２０号公報（特許文献２）には、図１５に模式的に示すようなＬＥＤ部品２０１が開示されている。図１５に示すＬＥＤ部品２０１は、配線基板２０２に形成された貫通孔内に、ＬＥＤチップ２０４が搭載された金属またはセラミックで形成された放熱板２０３が接合されてなる。そして、図１５に示す例では、ＬＥＤチップ２０４と、配線基板２０２に形成された配線パターン２０５とがボンディングワイヤＷにより電気的に接続され、このＬＥＤチップ２０４およびボンディングワイヤＷが透明樹脂で形成された樹脂封止体２０６により埋設されてなる。特許文献２には、このような構成を備えることによって、ＬＥＤチップの発熱を効率的に放熱させることができ、生産性に優れた表面実装型のＬＥＤ部品およびその製造方法を提供できると記載されている。
　【０００６】
　しかしながら、特許文献２には、ＬＥＤチップ２０４およびボンディングワイヤＷを埋設するための透明樹脂を塗布する方法について詳細には記載されていない。また、特許文献２に開示された図１５に示すＬＥＤ部品２０１では、配線パターン２０５は配線基板２０２の側面と裏面の一部に形成されているため製造が困難であり、安価に製造することができないという問題がある。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００７】
　【特許文献１】特開２００３−１５２２２５号公報
　【特許文献２】特開２００６−２８７０２０号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００８】
　本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供することである。
　【課題を解決するための手段】
　【０００９】
　本発明は、
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
直に
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
絶縁
絶縁
絶縁
　【００１０】
　本発明の発光装置において、前記
絶縁
　【００１１】
　また本発明は、
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
直に
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
絶縁
絶縁
絶縁
　【００１２】
　本発明の発光装置は、前記
絶縁
　【００１３】
　本発明の発光装置における前記
絶縁
　【００１４】
　本発明の発光装置は、切り欠き状の穴が前記周辺領域に形成されていることが好ましい。
　【００１５】
　本発明の発光装置において、前記封止体は、六角形状、円形状、または矩形状の上面形状を有することが好ましい。
　【００１６】
　また本発明の発光装置において、前記
絶縁
　【００１７】
（削除）
　【００１８】
　本発明の発光装置は、前記封止体が蛍光体を含有することが好ましい。
　【発明の効果】
　【００１９】
　本発明によれば、充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置およびその製造方法を提供することができる。また本発明の発光装置は、従来と比較して演色性が向上され、また色ズレが発生しにくいものであり、液晶ディスプレイ、照明用光源に好適に適用することができるものである。
　【図面の簡単な説明】
　【００２０】
　【図１】本発明の好ましい第１の例の発光装置１を模式的に示す上面図である。
　【図２】図１に示す例の発光装置１における発光部２を模式的に示す断面図である。
　【図３】図１に示す例の発光装置１の絶縁基板３を模式的に示す上面図である。
　【図４】本発明の好ましい第２の例の発光装置２１を模式的に示す上面図である。
　【図５】本発明の好ましい第３の例の発光装置３１を模式的に示す上面図である。
　【図６】本発明の好ましい第４の例の発光装置４１を模式的に示す上面図である。
　【図７】本発明の好ましい第５の例の発光装置５１を模式的に示す上面図である。
　【図８】図１に示した例の発光装置１を蛍光灯型ＬＥＤランプ６１に適用した場合を示す斜視図である。
　【図９】図６に示した例の発光装置４１を蛍光灯型ＬＥＤランプ７１に適用した場合を示す斜視図である。
　【図１０】図６に示した例の発光装置４１を電球型ＬＥＤランプ８１に適用した場合を示す断面図である。
　【図１１】本発明の発光装置の製造方法の好ましい一例を段階的に示す図である。
　【図１２】本発明の発光装置の製造方法に用いられる、好ましい一例のシリコーンゴムシート９１を模式的に示す図である。
　【図１３】ＣＩＥの色度座標を示すグラフである。
　【図１４】従来の典型的な発光装置１０１を模式的に示す断面図である。
　【図１５】従来の典型的なＬＥＤ部品２０１を模式的に示す断面図である。
　【発明を実施するための形態】
　【００２１】
　図１は、本発明の好ましい第１の例の発光装置１の上面図であり、図２は、図１に示す例の発光装置１における発光部２を模式的に示す断面図である。また図３は、図１に示す例の発光装置１の絶縁基板３を模式的に示す上面図である。本発明の発光装置１は、絶縁基板３上に、直線状の配線パターン４が平行に配置されて複数形成され、その配線パターン４間に複数個の発光素子５が配線パターン４に電気的に接続された状態で搭載され、封止体６で封止された発光部２を備えることを特徴とする。本発明の発光装置１では、特に、絶縁基板３に発光素子５を直に搭載することで隣接する発光素子間、および発光素子／電極間の絶縁耐圧を高くすることができる。
　【００２２】
　本発明の発光装置１によれば、絶縁基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。すなわち、上述したように、従来の図１４に示した例のような構成では、発光素子が搭載されている金属板１０２の直近に配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が配置されているため、充分な電気的絶縁を達成することが困難であった。このような構成において絶縁物で隔離することなく充分な電気的絶縁を達成するためには、金属板１０２と配線部１０５との間の水平方向に関する直線距離ｄを充分な長さだけ確保する必要がある。これに対し、本発明の発光装置１では、絶縁基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの絶縁基板３上に発光素子５を直に搭載し、配線パターン４とはボンディングワイヤＷを用いて電気的に接続した状態とするため、上述した直線距離を考慮することなく発光装置を設計することができ、製造も容易となる。また本発明の発光装置１では、金属板上に絶縁層を形成する構成でないため、製造に際して金属板上に絶縁層を形成する工程が不要であり、この点からも製造は容易である。
　【００２３】
　また、発光強度の強い発光素子を１つ備える発光装置を発光させた場合には、輝点状の発光となり、人の目には眩しく感じられるため用途が限定されてしまう。本発明の発光装置１では、複数個の発光素子５を備えるため、輝点状の発光が生じることなく均一な発光を実現することができ、広範な用途に適用することができる。本発明の発光装置１においてはまた、平行に複数形成された直線状の配線パターン４に沿って、複数個の発光素子５の搭載位置を自在に設定することができ、発光装置１の輝度調整、色度調整が容易にできる。またこの発光装置１では、発光素子の発熱が集中しないように、発光素子５の搭載位置を設定して放熱対策を講じることも容易にできる。さらに本発明の発光装置１では、発光素子の搭載個数も調整することができるため、所望の仕様に応じて全光束、消費電力を調整することができる。
　【００２４】
　本発明の発光装置１において、発光素子５は、直線状の各配線パターンを挟んで、配線パターンに沿って直線状に複数個搭載されてなることが好ましい。本発明の発光装置における配線パターンの数は、特に制限されるものではないが、アノード用配線パターン、カソード用配線パターンがそれぞれ１本以上必要であるため、少なくとも２本以上の配線パターンが必要であり、２〜４本の範囲内が好ましい。発光装置から電流３５０ｍＡの時に全光束３００ｌｍを得るためには、発光素子が３６個必要となる。その場合、たとえば配線パターン４は、４つの配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを有するように形成され、配線パターン４ａ，４ｂ間に１２個、配線パターン４ｂ，４ｃ間に１２個、配線パターン４ｃ，４ｄ間に１２個の発光素子５がそれぞれ搭載される（図１〜図３に示す例）。
　【００２５】
　なお、図１〜図３には、発光装置１が正方形状の上面形状を有するように実現された例を示しているが、この場合には、図３に示すように、直線状の配線パターン４は、発光装置１の上面形状である正方形状の対角線の１つに平行になるように形成されてなることが好ましい。このように配線パターン４が形成されてなることで、配線パターン４の長さおよび間隔を十分に確保することができ、また後述する発光装置の固定用穴、外部配線用穴などを形成できる領域も確保できるというような利点がある。なお、上述した発光装置の上面形状とは、絶縁基板３の基板面に平行な断面における形状を意味する。
　【００２６】
　また本発明の発光装置１において、配線パターン４を挟んで搭載された各発光素子５は、側面同士が対向しないようにずらして配置されていることが好ましい。このように発光素子５が配置されていることで、輝度が均一となり、輝度ムラを低減できるという利点がある。
　【００２７】
　また本発明の発光装置１においては、発光素子５は上面形状が長方形状の発光素子を用いることが好ましい。ここで、発光素子５の上面形状は、絶縁基板３上に搭載された状態での当該絶縁基板３の基板面に平行な上面における形状を指す。このような上面形状が長方形状の発光素子５として、具体的には、当該上面形状における短辺が２００〜３００μｍの範囲内であり、長辺が４００〜１０００μｍの範囲内である発光素子が例示される。本発明の発光装置１では、このような上面形状が長方形状の発光素子５を用いる場合には、当該発光素子５の上面形状の短辺に沿った方向が配線パターン４の長手方向と平行となるように搭載されていることが好ましい。通常、上面形状が長方形状の発光素子５においては、その上面の短辺側に電極パッドが形成されているため、上述のように発光素子５を搭載することで、ボンディングワイヤＷを用いた発光素子５の電極パッドと配線パターン４との間の電気的接続を容易に行うことができ、ボンディングワイヤＷの切断、ボンディングワイヤＷの剥れなどの不良を防止することができる。また、このようにすることで、配線パターン４の長手方向に沿って所望の間隔、所望の数だけ発光素子５を搭載することにより所望の光が得られるよう容易に調整することができるという利点がある。
　【００２８】
　上述のように本発明に用いる発光素子５は、長方形状の上面形状を有する発光素子を用いることが好ましいが、上述したような発光素子の上面の短辺側に通常電極パッドが形成されていることにより、ボンディングワイヤＷを用いた配線パターン４との間の電気的接続が容易であり、ボンディングワイヤＷの切断、剥れなどの不良の防止の効果が特に顕著であることから、長尺状の上面形状を有する発光素子を用いることがより好ましい。ここで、「長尺状」とは、上面形状における短辺の長さに対し長辺の長さが顕著に長い形状を指し、たとえば、長辺が４８０μｍであり、短辺が２４０μｍであるような上面形状を有する発光素子が例示される。長尺状の上面形状を有する発光素子を用いる場合には、電極パッドが短辺の端（短辺側）に設けられ、電極パッドが対向するように設けられた発光素子を用いることが好ましい。
　【００２９】
　なお、本発明の発光装置１において、平行に配置された複数の直線状の配線パターン４と、複数個の発光素子５との間をどのように電気的に接続するかは特に制限されるものではなく、直線状の配線パターン４を挟んで搭載された発光素子５同士は、直列に電気的に接続されていてもよいし、並列に電気的に接続されていてもよい。直線状の配線パターン４を挟んで搭載された発光素子５同士が直列に電気的に接続され、直線状の配線パターンに沿って直線状に搭載された発光素子５同士が並列に電気的に接続されていてもよい。なお、発光素子と電極との距離は近い方が配線の抵抗による電圧降下が最も小さくなるので好ましい。さらに、配線パターンに沿って直線状に配列されて複数個搭載されている発光素子は全て電極と電気的に接続するのではなく、一部の発光素子は予備の発光素子として搭載しただけの状態にしておくことが好ましい。このようにすることで、発光素子を封止体で封止する前の検査工程（後述）で故障して発光しない発光素子があることが分かった場合に、予備の発光素子を電極と電気的に接続して所定の明るさとすることができる。
　【００３０】
　本発明の発光装置はまた、配線パターンが、発光素子との間の電気的接続の位置決め用のパターン、または、発光素子の搭載位置の目安用のパターンをさらに有することが、好ましい。図３には、平行に形成された４つの直線状の配線パターン４に繋がって、パターン７が点在して形成された例を示している。このパターン７を、配線パターン４と発光素子５との間の電気的接続の位置決め、または、発光素子５の搭載位置の目安として用いることで、発光素子の搭載および配線パターンとの間の電気的接続が容易となり、さらに自動化装置を用いる場合の認識パターンとして用いることもできるという利点がある。
　【００３１】
　本発明の発光装置１では、発光素子５と配線パターン４との間の直線距離が０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。ここで、この直線距離は、絶縁基板３の基板面に沿った方向における発光素子５と配線パターン４との間の直線距離を意味する。上記直線距離が０．１ｍｍ以上であることで、電気的絶縁性が確実に達成される。なお、ワイヤボンディングの際のタレ、ボンディングワイヤの切断防止の観点からは、発光素子５と配線パターン４との間の水平方向に沿った直線距離は、１．５ｍｍ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ以下であることがより好ましい。
　【００３２】
　本発明の発光装置１はまた、図２に示すように、配線パターン４の厚みは、発光素子の厚みよりも小さいことが好ましい。これによって、発光素子５から発光する光を、配線パターンによって外部に放出される光が遮蔽することが低減され、外部に効率よく光を放出できる発光装置１が実現できる。具体的には、配線パターン４の上記領域の厚みと発光素子５の厚みとの差は、０．００５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０７ｍｍ以上であることがより好ましい。
　【００３３】
　本発明の発光装置１における絶縁基板３
は、絶
　【００３４】
　白色のセラミック基板を用いる場合には、光反射率が９０％以上と高いことから、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックから選ばれるいずれか、または、これらの複合材料で形成されたセラミック基板が好ましい。上述した中でも、安価で、反射率が高く、加工しやすく、工業材料として広く使われている酸化アルミニウム（アルミナ）で形成された白色のセラミック基板が特に好ましい。
　【００３５】
　本発明の発光装置１に用いられる発光素子５としては、当分野において通常用いられる発光素子を特に制限なく用いることができる。このような発光素子としては、たとえば、サファイヤ基板、ＺｎＯ（酸化亜鉛）基板、ＧａＮ基板、Ｓｉ基板、ＳｉＣ基板、スピネルなどの基板上に、窒化ガリウム系化合物半導体、ＺｎＯ（酸化亜鉛）系化合物半導体などの材料を成長させた青色系ＬＥＤ（発光ダイオード）チップ、ＩｎＧａＡｌＰ系化合物半導体ＬＥＤチップ、ＡｌＧａＡｓ系化合物半導体ＬＥＤチップなどの半導体発光素子を挙げることができる。中でも、絶縁性基板に片面２電極構造を容易に作製でき、結晶性のよい窒化物半導体を量産性よく形成できることから、サファイヤ基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を成長させた青色系ＬＥＤを発光素子として用いることが、好ましい。このような青色系ＬＥＤを発光素子として用いる場合には、当該半導体発光素子からの光で励起されて黄色系の光を発する蛍光体を封止体中に分散させることで、白色を得るように発光装置を実現することが好ましい（後述）。
　【００３６】
　なお、本発明の発光装置に用いられる発光素子は、発光色は青色発光に限定されるものではなく、たとえば紫外線発光、緑色発光などの発光色の発光素子を用いても勿論よい。また、青色系ＬＥＤを発光素子として用い、この青色系ＬＥＤから発せられる光を蛍光体によって変換して白色を得る構成に換えて、蛍光体を用いずにたとえば赤、緑、青の三色のＬＥＤチップをそれぞれ発光素子として用いて、白色などの照明に必要な色が得られるように発光装置を実現するようにしても勿論よい。
　【００３７】
　本発明の発光装置１に用いられる発光素子５は、その形状については特に制限されるものではないが、上述したように、上面形状が長方形状であることが好ましく、長尺状であることがより好ましい。なお、本発明の発光装置１においては、一方の面にＰ側電極およびＮ側電極が形成された発光素子５を用いる必要がある。このような発光素子５を、Ｐ側電極およびＮ側電極が形成された面を上面として絶縁基板３上の配線パターン４の間に搭載し、配線パターン４との間を電気的に接続する。
　【００３８】
　発光素子５と配線パターン４との電気的接続は、図２に示すように、Ｐ側電極およびＮ側電極をそれぞれ配線パターン４にボンディングワイヤＷをボンディングすることで実現される。ボンディングワイヤＷとしては、当分野において従来から広く用いられている適宜の金属細線を特に制限されることなく用いることができる。このような金属細線としては、たとえば金線、アルミニウム線、銅線、白金線などが挙げられるが、中でも腐食が少なく、耐湿性、耐環境性、密着性、電気伝導性、熱伝導性、伸び率が良好であり、ボールが出来やすいことから、金線をボンディングワイヤＷとして用いることが好ましい。
　【００３９】
　本発明の発光装置１は、上述したように配線パターン４の間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で搭載された複数個の発光素子５を、電気的接続を行っているボンディングワイヤＷごと、封止体６にて封止してなる。封止体６による封止は、直線状の配線パターン４に沿って両側に搭載された発光素子５を含むように直線状の封止体を複数形成するようにしてもよいし、絶縁基板上の直線状の配線パターンおよび発光素子の全てを１つの封止体で封止するようにしてもよい。発光装置の輝度ムラを低減でき、封止体の厚みのバラツキを低減できる観点からは、図１〜図３に示す例のように、絶縁基板上の直線状の配線パターンおよび発光素子の全てを１つの封止体で封止することが好ましい。
　【００４０】
　本発明の発光装置１における封止体６を形成するための材料（封止材料）としては、透光性を有する材料であれば特に制限されるものではなく、当分野において従来から広く知られた適宜の材料を用いて形成することができる。このような封止材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性に優れた透光性樹脂材料、耐光性に優れたシリカゾル、硝子などの透光性無機材料が好適に用いられる。
　【００４１】
　本発明における封止体６は、所望の光が得られるように調整可能であり、また、白色、昼白色、電球色などが容易に得られることから、蛍光体を含有してなることが好ましい。蛍光体としては、たとえば、Ｃｅ：ＹＡＧ（セリウム賦活イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体、Ｅｕ：ＢＯＳＥ（ユーロピウム賦活バリウム・ストロンチウム・オルソシリケート）蛍光体、Ｅｕ：ＳＯＳＥ（ユーロピウム賦活ストロンチウム・バリウム・オルソシリケート）蛍光体、ユーロピウム賦活αサイアロン蛍光体などを好適に用いることができるが、これらに制限されるものではない。
　【００４２】
　なお、本発明における封止体６には、蛍光体と共に拡散剤を含有させるようにしてもよい。拡散剤としては、特に制限されるものではないが、たとえば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化珪素などが好適に用いられる。
　【００４３】
　本発明における封止体６は、発光装置１の所望される光の色度に応じて、２層で実現することができる。この場合、図２に示すように第１の蛍光体を含有する第１の封止体層８と、第１の封止体層８上に積層された第２の蛍光体を含有する第２の封止体層９とを備えるように実現されることが好ましい。このように封止体６を第１の封止体層８と第２の封止体層９とで構成することで、色度を容易に調整でき、色度ズレのない発光装置を、良好な歩留りで安価に提供することができるという利点がある。好適な具体例としては、樹脂材料としてメチルシリコーンを用い、これに第１の蛍光体としてＥｕ：ＢＯＳＥを分散させ、硬化させることにより第１の封止体層８を形成し、この第１の封止体層８を覆うようにして、樹脂材料として有機変性シリコーンを用い、これに第２の蛍光体としてＥｕ：ＳＯＳＥを分散させ、硬化させることにより第２の封止体層９を形成する場合が例示される。色度ズレの調色の観点からは、第２の封止体層９は、第１の封止体層８の上面の少なくとも一部を覆うようにして第１の封止体層８上に積層されていることが好ましく、図２に示すように第１の封止体層８の上面の全面を第２の封止体層９で覆うようにして実現されることが特に好ましい。なお、１層（第１の蛍光体層）のみで所望の色度の光を発する発光装置が得られる場合には、封止体６は単層で実現されても勿論よい。ここで、第１の蛍光体を含有する第１の封止体層８と、第２の蛍光体を含有する第２の封止体層９の境界は、明確に分離していても、明確に分離していなくともよい。
　【００４４】
　本発明における封止体６は、その形状については特に制限されるものではないが、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有することが好ましい。図１〜図３には、第１の封止体層８を正方形状の上面形状を有するように形成し、この第１の封止体層８の上面の全面を覆うようにして正方形状の上面形状を有するように第２の封止体層９を形成してなる例を示している。なお、上述した封止体６、第１の封止体層８および第２の封止体層９の上面形状とは、絶縁基板３の基板面に平行な断面における形状を指す。
　【００４５】
　ここで、図４は、本発明の好ましい第２の例の発光装置２１の上面図である。図４に示す例の発光装置２１は、封止体２２の上面形状が円形状であることを除いては図１に示した例の発光装置１と同様の構成を有するものであり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図４に示すように封止体２２が円形状の上面形状を有するように実現されることで、対称形状であるため光指向性がよいという利点がある。このため、上述した六角形状、円形状、長方形状または正方形状の中でも、図４に示すように円形状の上面形状を有するように封止体２２を実現することが特に好ましい。
　【００４６】
　また封止体６は、上方に凸となる半球状に形成するようにしてもよい。この場合には、封止体６にレンズとしての機能を持たせることも可能になる。
　【００４７】
　本発明の発光装置１は、その全体の形状についても特に制限されるものではないが、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有するように実現されることが好ましい。発光装置が長方形状または正方形状の上面形状を有する場合には、発光素子を密着させて配置することができるため、発光装置を蛍光灯型ＬＥＤランプに適用する場合に特に好ましい。また、発光装置を電球型ＬＥＤランプ（後述）に適用する場合には、発光装置が円形状の上面形状を有するように実現されることが好ましい。図１および図４には、上述のように発光装置１が正方形状の上面形状を有するように実現された例を示している。
　【００４８】
　また図５は、本発明の好ましい第３の例の発光装置３１の上面図である。図５に示す例の発光装置３１は、封止体３３の上面形状が六角形状であり、発光装置３１の上面形状が円形状であることを除いては図１に示した例の発光装置１と同様の構成を有するものであり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図５に示す例の発光装置３１のように封止体３３を六角形状の上面形状を有するように実現することでも、対称形状であるため、光の指向性がよいという利点がある。また、図５に示す例のように円形状の上面形状を有する（円形状の上面形状を有する絶縁基板３２を用いる）された発光装置３１は、電球型ＬＥＤランプに特に好適に適用できる。
　【００４９】
　図６は、本発明の好ましい第４の例の発光装置４１の上面図である。図６に示す例の発光装置４１は、封止体４２（第１の封止体層４３）の上面形状が円形状であり、第２の封止体層４４が第１の封止体層４３の上面の一部のみを覆うように形成されていることを除いては図５に示した例の発光装置３１と同様の構成を有するものであり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図６に示す例の発光装置４１のように封止体４２を円形状の上面形状を有するように実現することで、対称形状であるため、光の指向性がよいという利点がある。また図６に示す例では、円形状の上面形状を有するように形成された第１の封止体層４３と、この第１の封止体層４３を部分的に覆うようにして形成された第２の封止体層４４とで封止体４２が形成されている。このように第１の封止体層４３を部分的に覆うようにして第２の封止体層４４を形成することで、第１の封止体層の一部のみの調整で発光装置として所望の色度特性を有する（たとえば、後述する色度座標を示す図１３の（ｂ）の範囲内に入る）発光装置を得ることができるという利点がある。なお、このような場合、第２の封止体層４４にて覆う第１の封止体層４３の部分は、所望の色度特性に応じて選択する（たとえば、後述する色度座標を示す図１３の（ｂ）の範囲内に入っていない部分など）。また図６に示す例の発光装置４１は、円形状の上面形状を有するため、図５に示した例の発光装置３１と同様に電球型ＬＥＤランプに特に好適に適用できる。
　【００５０】
　図７は、本発明の好ましい第５の例の発光装置５１の上面図である。図７に示す例の発光装置５１は、封止体５２（第１の封止体層５３）の上面形状が正方形状であり、第２の封止体層４４が第１の封止体層５３の上面の一部のみを覆うように形成されていることを除いては図５に示した例の発光装置３１と同様の構成を有するものであり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図７に示す例の発光装置５１のように封止体５２（第１の封止体層５３）を正方形状の上面形状を有するように実現することで、後述する固定用穴、外部配線用穴などを形成できる領域を確保できるという利点がある。また図７に示す例では、正方形状の上面形状を有するように形成された第１の封止体層５３と、この第１の封止体層５３を部分的に覆うようにして形成された第２の封止体層４４とで封止体４２が形成されており、これによって図６に示した例と同様の効果が奏される。また図７に示す例の発光装置５１は、円形状の上面形状を有するため、図５、図６に示した例の発光装置３１，４１と同様に電球型ＬＥＤランプに特に好適に適用できる。上記第１の封止体層４３、第１の封止体層５３は第１の蛍光体を含有し、第２の封止体層４４は第２の蛍光体を含有する。
　【００５１】
　本発明の発光装置は、製造方法が容易で、色ズレが発生しにくい発光装置が提供でき、このことから、液晶ディスプレイのバックライト光源または照明用光源に特に好適に用いられる。本発明の発光装置を用いることで、白色を含め電球色など任意の色調の上記光源を実現できる。
　【００５２】
　本発明の発光装置は、通常、上述した用途に供するために、相手部材に取り付け、固定するための固定用穴を有する。図１および図４に示した正方形状の上面形状を有する発光装置１，２１では、正方形状の上面形状を有する絶縁基板３の対向する角部に、絶縁基板３を貫通するように設けられた固定用穴１１が対角線上に配置されて１つずつ形成された場合を示している。また、図５〜図７に示した円形状の上面形状を有する発光装置３１，４１，５１では、切り欠き状の固定用穴３４が、円形状の上面形状を有する絶縁基板３２の中心を通る直線上に配置されて１つずつ形成された例を示している。
　【００５３】
　また本発明の発光装置は、上述した用途に供するために、固定用冶具を用いて相手部材に取り付けられ、固定される。この固定用冶具としては、たとえば図１および図４に示す固定用冶具１９のように、内壁にネジ山が形成された固定用穴１１に挿入され、螺合するネジなどが挙げられる。また固定用冶具は、接着シートなどであってもよい。
　【００５４】
　本発明の発光装置においては、絶縁基板と同じ材料で形成された固定用冶具を用いて固定されてなることが好ましい。絶縁基板と同じ材料で形成された固定用冶具を用いることで、絶縁基板と固定用冶具との熱膨張率を同じにすることができ、熱による反りなどで絶縁基板に割れ、ヒビは発生することを低減でき、発光装置の歩留りを向上することができる。具体的には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックから選ばれるいずれか、または、これらの複合材料で形成された固定用冶具を、絶縁基板の形成材料に合わせて好適に用いることができる。
　【００５５】
　ここで、図８〜図１０には、本発明の発光装置を照明用光源として適用した例をそれぞれ示している。図８は、図１に示した例の発光装置１を蛍光灯型ＬＥＤランプ６１に適用した場合を示す斜視図であり、図９は、図６に示した例の発光装置４１を蛍光灯型ＬＥＤランプ７１に適用した場合（第１の蛍光体層４３を部分的に覆う第２の蛍光体層４４については省略している）を示す斜視図であり、図１０は、図６に示した例の発光装置４１を電球型ＬＥＤランプ８１に適用した場合を示す断面図である。図８〜図１０に示すように、発光装置１，４１は、それぞれ固定用穴１１，３４で、固定用冶具１９を用いて取り付けられ、固定される。
　【００５６】
　なお、本発明の発光装置は、図１、図４〜図７にそれぞれ示されているように、絶縁基板３，３２上に、正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３が直接設けられ、この正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３と電源（図示せず）との間をそれぞれ電気的に接続するための外部接続配線１４が設けられてなることが好ましい。
　【００５７】
　また本発明の発光装置は、図１、図４〜図７にそれぞれ示されているように、絶縁基板３，３２に、外部接続配線１４を通すための外部配線用穴１５が形成されてなることが好ましい。図１および図４に示す例では、正方形状の上面形状を有する絶縁基板３に、上述した固定用穴１１が設けられている対角線上とは異なるもう１つの対角線上に配置されるように正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３が設けられており、さらに絶縁基板３の対向する２つの辺の中央付近に切り欠き状の外部配線用穴１５が形成されている。また、図５〜図７に示す例では、円形状の上面形状を有する絶縁基板３２上に、上述したように固定用穴３４が形成された中心を通る直線上に概ね垂直な中心を通る直線上に、切り欠き状の外部配線用穴１５が形成され、この固定用穴３４と外部配線用穴１５との間に、対向して正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３が設けられている。なお、図４〜図７に示す例のように円形状の上面形状を有する絶縁基板３２に固定用穴３４および外部配線用穴１５を切り欠き状に形成した場合には、相手部材に取り付けられた状態で、発光装置が周方向に回るのを防止する、回り止めの役割も果たす。
　【００５８】
　また、本発明の発光装置は、図３に示すように、絶縁基板３上に、配線パターン４の一端と正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３との間を電気的に接続するための外部引き出し配線パターン１６，１７がさらに形成されていることが好ましい。このような外部引き出し配線パターン１６，１７により、電源（図示せず）と配線パターン４との間を、正電極外部接続ランド１２および外部引き出し配線パターン１６、負電極外部接続ランド１３および外部引き出し配線パターン１７をそれぞれ介して、電気的に接続することができる。
　【００５９】
　さらに本発明の発光装置は、絶縁基板上に、検査用のパターンがさらに形成されてなるのが好ましい。図３には、配線パターン４ａと配線パターン４ｂとの間、配線パターン４ｃと配線パターン４ｄとの間にそれぞれスポット状の検査用のパターン１８が形成された例を示している。このような検査用のパターン１８が絶縁基板３上に形成されていることで、配線パターン４ａと配線パターン４ｂとの間、配線パターン４ｂと配線パターン４ｃとの間および配線パターン４ｃと配線パターン４ｄとの間の導通の検査を検査用のパターン１８を介して容易に行うことができるようになる。また、この検査用のパターン１８は、ダイボンド、ワイヤボンディングを自動化装置で行う際の認識パターンとしても用いることができる。なお、検査用のパターンは、図３に示したようなスポット状に限定されるものではなく、配線パターン４ｂと配線パターン４ｃとそれぞれ電気的に繋がっておりプローブを当てられる大きさのパターンにて実現されてもよい。
　【００６０】
　本発明はまた、発光装置の製造方法についても提供する。上述してきた本発明の発光装置は、その製造方法については特に制限されるものではないが、本発明の発光装置の製造方法を適用することで好適に製造することができる。本発明の発光装置の製造方法は、絶縁基板上に複数の配線パターンを形成する工程と、配線パターン間に複数個の発光素子を搭載する工程と、発光素子と配線パターンとを電気的に接続する工程と、貫通孔を有するシリコーンゴムシートを絶縁基板上に載置する工程と、シリコーンゴムシートの貫通孔内に、発光素子を封止する封止体を形成する工程とを基本的に含む。ここで、図１１は、本発明の発光装置の製造方法の好ましい一例として、図１に示した発光装置１を製造する場合を段階的に示す図である。以下、図１１を参照して、本発明の発光装置の製造方法について具体的に説明する。
　【００６１】
　まず、図１１（ａ）に示すように、絶縁基板３上に、配線パターン４を形成する。上述したように図１１は図１に示した発光装置１を製造する場合であるので、配線パターン４として、４つの直線状の配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを平行に配置して絶縁基板３上に形成する。好適な具体例として、厚み１ｍｍの酸化アルミニウムで形成された白色の絶縁基板３上に、厚み０．０７ｍｍの金膜をスパッタリング法を用いて形成した後、フォトエッチング法にて配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ（幅１ｍｍ、間隔２ｍｍ）を形成する場合が挙げられるが、これに限定されるものではない。なお、上述したように発光素子との間の電気的接続の位置決め用または発光素子の搭載位置の目安用のパターン７として直線から外側に膨らんだパターン、外部引き出し配線パターン１６，１７、検査用のパターンを形成する場合には、所望のパターンとなるように設計してフォトエッチングを行えばよい。
　【００６２】
　次に、図１１（ｂ）に示すように、配線パターン４間に発光素子５を搭載する。ここで、発光素子５の搭載は、たとえばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて発光素子５を絶縁基板３に直に接着することで行うことができる。そうすることにより、沿面放電電圧で決まる絶縁耐圧をできる限り高くすることができる。すなわち、電極方向に配列された発光素子と発光素子との間の絶縁耐圧は発光素子間の距離と絶縁基板の誘電率で決まり、発光素子と電極との間の絶縁耐圧も同様に発光素子と電極との最短距離と絶縁基板の誘電率で決まる。好適な具体例としては、絶縁基板３上に平行に形成された直線状の配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄのそれぞれの間に、発光素子５として短辺幅０．２４ｍｍ、長辺０．４８ｍｍ、厚み０．１４ｍｍのＬＥＤチップをエポキシ樹脂を用いて接着し、固定する場合が挙げられるが、これに限定されるものではない。その後、図１１（ｂ）に示すように、所望の電気的接続の状態に応じて、配線パターン４と発光素子５とをワイヤボンディングＷを用いて電気的に接続する。
　【００６３】
　なお、本発明の発光装置の製造方法では、上述のように発光素子と配線パターンとを電気的に接続した後に、発光素子の特性を検査する工程と、検査の結果、特性不良があった場合に、予備の発光素子を配線パターンと接続する工程とをさらに含むことが好ましい。この検査は、たとえば発光素子に電流を流し、その光出力特性を測定することで行なうことができる。また、外観検査としてボンディングワイヤＷの断線、ボンディング不良も併せて行なうようにしてもよい。
　【００６４】
　次に、図１１（ｃ）に示すように、貫通孔９２を有するシリコーンゴムシート９１を絶縁基板３上に載置する。ここで、図１２は、本発明の発光装置の製造方法において用いられる、好ましい一例のシリコーンゴムシート９１を模式的に示す図である。本発明の製造方法に用いるシリコーンゴムシートは、封止体を形成するための空間となる貫通孔を有するものを用いるが、この貫通孔の形状については特に制限されるものではなく、形成しようとする封止体の上面形状に応じた形状のものを用いることができる。上述したように、封止体は、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有することが好ましいため、シリコーンゴムシート９１の貫通孔は、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有することが好ましい。図１２には、一例として、長方形状の上面形状を有する貫通孔９２を有するシリコーンゴムシート９１を示している。なお、上述したような貫通孔９２を有するシリコーンゴムシート９１は、絶縁基板上の直線状の配線パターンおよび発光素子の全てを１つの封止体で封止する場合に特に好適に用いることができるが、直線状の配線パターン４に沿って両側に搭載された発光素子５を含むように直線状の封止体を複数形成する場合には、対応する複数個の所望の形状の貫通孔を有するシリコーンゴムシートを用いるようにすればよい。
　【００６５】
　シリコーンゴムシート９１は、容易に入手可能であり、ゴム製であるため弾性を有し、配線パターンなどの段差があっても隙間なく密着させて設けることができ、好ましい。また、シリコーンゴムシート９１には、絶縁基板３に設けた状態では後述する封止体形成用の樹脂の漏れを防ぐことができ、また、封止体形成後に容易に除去できることから、一面に両面接着シートを接着しておき、この接着シートで絶縁基板３に接着させるようにすることが好ましい。
　【００６６】
　本発明の発光装置の製造方法に用いるシリコーンゴムシートは、その厚みが、形成する第１の封止体層の厚みの２倍以上であることが好ましい。シリコーンゴムシートが、第１の封止体層の厚みの２倍以上の厚みを有することで、色度ズレを修正するために２度塗りができ、封止材料の漏れを防止できるという利点がある。
　【００６７】
　次に、図１１（ｄ）に示すように、シリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に、発光素子５を封止する封止体６を形成する。ここで、封止体６には、上述のように蛍光体を含有させることが、好ましい。また、封止体６は単層、二層のいずれの形態で形成するようにしてもよい（図１１は、図１に示した発光装置１を製造する場合であるため、第１の蛍光体を含有する第１の封止体層８と、第２の蛍光体を含有する第２の封止体層９とを有するように封止体６を形成する場合を示している。
　【００６８】
　本発明の発光装置の製造方法におけるこの封止体で発光素子を封止する工程は、シリコーンゴムシートの貫通孔内に第１の蛍光体を含有する封止材料を注入する工程と、第１の蛍光体を含有する樹脂を硬化させて第１の封止体層を形成する工程と、第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程とを含むことが、好ましい。
　【００６９】
　この場合、まず、シリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に第１の蛍光体を含有する封止材料を注入する。ここで、封止材料としては、上述したようにたとえば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性に優れた透光性樹脂材料、耐光性に優れたシリカゾル、硝子などの透光性無機材料が好適に用いられる。また、第１の蛍光体としては、上述したようにたとえば、Ｃｅ：ＹＡＧ蛍光体、Ｅｕ：ＢＯＳＥあるいはＥｕ：ＳＯＳＥ蛍光体、ユーロピウム賦活αサイアロン蛍光体などを好適に用いることができる。また、封止材料には上述した拡散剤が添加されていてもよい。
　【００７０】
　次に、シリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に注入された第１の蛍光体を含有する封止材料を硬化させる。封止材料を硬化させる方法としては、用いる封止材料に応じて従来公知の適宜の方法を特に制限されることなく用いることができる。たとえば封止材料として透光性樹脂材料であるシリコーン樹脂を用いる場合には、シリコーン樹脂を熱硬化させることで、封止材料を硬化させることができる。なお、封止材料としてモールド用の樹脂を用い、金型を用いて封止材料を硬化させるようにしてもよい。封止材料の硬化により形成される封止体（第１の封止体層）の形状は特にされるものではなく、たとえば上方に凸となる半球状の形状に封止体を形成することで、封止体にレンズとしての機能を持たせるようにしてもよい。
　【００７１】
　次に、上述のようにして第１の封止体層を形成した後の発光装置の色度特性を測定する。ここで、図１３はＣＩＥの色度座標を示すグラフである。発光装置の色度特性は、ＪＩＳ２８７２２の条件Ｃ，ＤＩＮ５０３３ｔｅｉｌ７、ＩＳＯｋ７７２４１１に準拠のｄ・８（拡散照明・８°受光方式）光学系を採用した測定装置を用いて測定することができる。たとえば、ＣＩＥの色度表でｘ、ｙ＝（０．３２５、０．３３５）となる光を発するように、第１の蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを５：１００の重量比で混合したものをシリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に注入し、１５０℃の温度で３０分間熱硬化させて第１の封止体層を形成した場合、形成された第１の封止体層の色度範囲は、図１３中の（ａ）の領域内となる。このような第１の封止体層を有する発光装置について色度特性を測定する場合には、色度範囲は図１３中の（ｂ）の領域から外れてしまう。このような場合には、発光装置の色度範囲が図１３中の（ｂ）の領域内となるように、第１の封止体層上に第２の封止体層を形成する。
　【００７２】
　第２の封止体層を形成する場合、本発明の発光装置の製造方法は、上述した第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程の後に、第１の封止体層上に、第２の蛍光体を含有する封止材料を注入する工程と、第２の蛍光体を含有する封止材料を硬化させて第２の封止体層を形成する工程と、第２の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程と、シリコーンゴムシートを除去する工程とをさらに含むことが好ましい。すなわち、上述した第１の封止体層を形成する各工程と同様にして、まず、第１の封止体層上に第２の蛍光体を含有する封止材料を注入し、硬化させて、第２の封止体層を形成する。第２の封止体層を形成するための第２の蛍光体および封止材料は、上述した第１の封止体層を形成するための第１の蛍光体および封止材料のうち、所望される色度特性に応じて適宜選択し、場合によっては拡散剤をさらに添加して用いることができる。上述した例の場合には、ＣＩＥの色度表でｘ、ｙ＝（０．３４５、０．３５）となる光が得られるように、たとえば第２の蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを２：１００の重量比で混合して第１の封止体層上に注入し、１５０℃で１時間熱硬化させて第２の封止体層を形成する。そうすることで、第２の封止体層を形成した後、発光装置の色度特性を同様に測定した場合には、図１３中の（ｂ）の領域内の色度範囲の発光装置を得ることができる。
　【００７３】
　このように、本発明の発光装置の製造方法では、必要に応じて第２の封止体層をさらに形成するようにすることで、色度ズレのない発光装置を、歩留りよく安価に製造することができるようになる。なお、上述したように、第２の封止体層は第１の封止体層の上面の少なくとも一部を覆うように形成すればよく、第１の封止体層の上面の全面を覆うように形成されてもよいし（たとえば、図１、図４、図５に示した例）、第１の封止体層の上面を部分的に覆うように形成されてもよい（たとえば、図６、図７に示した例）。
　【００７４】
　また、たとえばＣＩＥの色度表でｘ、ｙ＝（０．３２５、０．３３５）となる光を発するように、第１の蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを５：８０の重量比で混合したものをシリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に注入し、１２０℃の温度で３０分間熱硬化させて第１の封止体層を形成した場合など、当該第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定した際に、色度範囲が図１３中の（ｂ）の領域内となるような場合には、上述したような第２の封止体層をさらに形成する必要はなく、第１の封止体層をそのまま封止体として備える発光装置を製造すればよい。
　【００７５】
　本発明の発光装置の製造方法では、上述したように第１の封止体層単独、または、第１の封止体層および第２の封止体層を形成した後に、シリコーンゴムシート９１を取り除き、上述した本発明の発光装置が提供される。上述したように、シリコーンゴムシート９１は一面に両面接着シートを接着しておき、この接着シートで絶縁基板３に接着させるようにしておくことで、容易に除去することができる。なお、シリコーンゴムシートは何度も使用することが可能である。
　【符号の説明】
　【００７６】
　１，２１，３１，４１，５１　発光装置、２　発光部、３，３２　絶縁基板、４　位置決め用配線パターン、５　発光素子、６，２２，３３，４２，５２　封止体、７　パターン、８，４３，５３　第１の封止体層、９，４４　第２の封止体層、１１，３４　固定用穴、１２　正電極外部接続ランド、１３　負電極外部接続ランド、１４　外部接続配線、１５　外部配線用穴、１６，１７　外部引き出し配線パターン、１８　検査用パターン、１９　固定冶具、６１，７１　蛍光灯型ＬＥＤランプ、８１　電球型ＬＥＤランプ、９１　シリコーンゴムシート、９２　貫通孔。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部を囲む前記
絶縁
　前記
絶縁
絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部は、前記
絶縁
直に
　
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
　前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記
絶縁
　前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記
絶縁
　全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、
　前記
絶縁
　【請求項２】
　前記
絶縁
　【請求項３】
　
絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部を囲む前記
絶縁
　前記
絶縁
絶縁
　前記
絶縁
　前記発光部は、前記
絶縁
直に
　
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、
　前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記
絶縁
　前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記
絶縁
　全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、
　前記
絶縁
　【請求項４】
　前記
絶縁
　【請求項５】
　前記
絶縁
　【請求項６】
　切り欠き状の穴が前記周辺領域に形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
　【請求項７】
　前記封止体は、六角形状、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
　【請求項８】
　前記
絶縁
　【請求項９】
（削除）
　【請求項１０】
　前記封止体が蛍光体を含有することを特徴する、請求項１〜
８