【事件の表示】
　特願２００１−　９８５３４「電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１１月２２日出願公開，特開２００１−３２６１４３〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成９年９月５日に出願した特願平９−２５７８４４号の一部を平成１３年３月３０日に新たな特許出願としたものであって，平成２０年４月１６日付けで拒絶査定がされ，これに対して，同年５月２２日に審判の請求がされ，その後，当審において平成２３年１月２０日付けで拒絶理由通知がなされ，同年２月９日に意見書及び手続補正書が提出されたが，同年２月２２日に刊行物等の提出による情報の提供があり，同年３月２日付けで拒絶理由通知がなされ，同年５月９日に意見書が提出されたものである。
　
２　本願発明の認定
　平成２３年２月９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲は請求項１ないし５からなるが，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，明細書及び図面の記載からみて，本願の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものであると認められる。
「【請求項１】
　陽極引出し手段を備えた陽極電極箔と，陰極引出し手段を備えた陰極電極箔とを，セパレータを介して巻回して形成したコンデンサ素子に，環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を含浸し，該コンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに，該外装ケースの開口端部を封口体で封口してなる電解コンデンサにおいて，前記陰極引出し手段の前記封口体との接触部分に，絶縁性合成樹脂層を形成するとともに陰極電極箔に１〜２Ｖの化成処理をおこなったことを特徴とする電解コンデンサ。」
　
３　刊行物の記載と引用発明
（１）刊行物１：特開平７−２７２９７９号公報
　当審による平成２３年３月２日付け拒絶理由通知に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−２７２９７９号公報（以下「刊行物１」という。）には，「電解コンデンサ」（発明の名称）に関して，図１〜５とともに，以下の事項が記載されている。（なお，下線は，引用箇所のうち特に強調する部分に付加したものである。以下同様。）
「【請求項１】
４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し，前記外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデンサにおいて，外部接続用端子の前記封口体に対する接触面に，絶縁性合成樹脂層を形成することを特徴とする電解コンデンサ
【請求項２】
外部接続用端子は，丸棒部と平坦部とからなるアルミニウム導体を含み，絶縁性合成樹脂層は，前記丸棒部にコンデンサ組立て工程の前に予め形成してなる請求項１に記載の電解コンデンサ
【請求項３】
４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し，前記外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデンサにおいて，内部電極タブと外部端子を接続するリベットの前記封口板に対する接触面に，絶縁性合成樹脂層を形成することを特徴とする電解コンデンサ
【請求項４】
４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し，前記外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデンサにおいて，コンデンサ素子より導出されリベットに接続される内部電極タブに，絶縁性合成樹脂層を形成することを特徴とする電解コンデンサ
「【０００２】
【従来の技術】図４において，
一般に，この種の電解コンデンサ１０は，アルミニウム箔とセパレータ紙を交互に重ね合わせたコンデンサ素子１２を，それぞれのアルミニウム箔に外部接続用端子１４，１４を接続した上で，外装ケース１６内に収納するよう構成されている。なお，外部接続用端子１４は，丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂからなるアルミニウム導体１８と，これに接続される外部引出し線２０とから形成されている。そして，前記丸棒部１８ａは，外装ケース１６の開口部を封口する弾性材料，例えば弾性ゴム製の封口体２２の挿通部２２ａ内に挿通支持されるよう構成されている。また，コンデンサ素子１２には，前述したように，４級アンモニウム塩を含有した電解液が含浸されている
【０００３】しかるに，
この種の電解コンデンサ１０は，一般に外部接続用端子（特に陰極側）１４の封口体２２に対する接触面，すなわち挿通部２２ａ内に挿通支持される丸棒部１８ａ部分の耐性が劣る。このため，挿通部２２ａ内に介在する電解液の電気化学的作用の結果，液漏れが増大する難点が発生する
陽極側外部接続用端子１４の丸棒部１８ａには，コンデンサの製造における電圧処理工程（エージング工程）において，例えばその工程時間を適宜延長することにより，電気化学的耐性を有する化成被膜を形成することができる
「【００１５】
【作用】絶縁性合成樹脂層は，４級アンモニウム塩を含有する電解液とアルミニウム導体からなる外部接続用端子との接触に際して，外部接続用端子に対しては電気化学的耐性を付与して漏れ電流を抑止し，一方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を防止する。すなわち，電解液のｐＨ値が上昇して，封口体ないし封口板のシールド性が低下するので，電解液の液漏れおよびドライアップの発生を防止することができるのである。しかも，前記絶縁性合成樹脂層を，コンデンサ組立て工程の前に予め形成するので，このような電解コンデンサを効率的かつ比較的低コストに製造することが可能となる。
【００１６】
【実施例】次に，本発明に係る電解コンデンサの実施例につき，添付図面を参照しながら説明する。なお，説明の便宜上，図４および図５に示す従来の構造と同一の構成部分には同一の参照符号を付し，詳細な説明は省略する。
【００１７】先ず初めに，本発明に係る電解コンデンサの基本的構成は，前記従来のそれと同一である。従って，重複するが，再び簡単に説明すると，
図４において，電解コンデンサ１０は，外部接続用端子１４，１４をそれぞれ接続したアルミニウム箔を巻回して形成したコンデンサ素子１２を外装ケース１６内に収納するよう構成され，そして前記外部接続用端子１４は，通常丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂからなるアルミニウム導体１８と，これに接続される外部引出し線２０とから形成される。
「【００４１】
【発明の効果】以上説明したように，本発明に係る電解コンデンサは，４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し，前記外装ケースの開口部を封口体ないし封口板により封止した電解コンデンサにおいて，前記
電解コンデンサの外部接続用端子の前記封口体ないし封口板に対する接触面または電極タブに，絶縁性合成樹脂層を形成するよう構成したことにより，電解液が介在される部位の外部接続用端子の表面に，外部接続用端子または電極タブに対しては電気化学的耐性を付与し，一方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を防止する絶縁性合成樹脂層を形成して，電解コンデンサは，電気化学的作用を原因とする封口体ないし封口板のシールド性の低下等による電解液の液漏れおよびドライアップを防止することができる
　さらに，図２〜４には，外部接続端子が丸棒部と平坦部からなり，丸棒部が封口体に接した電解コンデンサが記載されている。
　
　以上によれば，刊行物１には，以下の「電解コンデンサ」の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていることが理解できる。
「陽極側外部接続用端子１４が接続されたアルミニウム箔と，陰極側外部接続用端子１４が接続されたアルミニウム箔とを，セパレータ紙を介して巻回して形成したコンデンサ素子１２に，４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸し，該コンデンサ素子１２を外装ケース１６内に収納し，該外装ケース１６の開口部を封口体２２により封止した電解コンデンサにおいて，外部接続用端子の前記封口体に対する接触面に，絶縁性合成樹脂層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。」
　
（２）刊行物２：国際公開第９５／１５５７２号
　当審による平成２３年３月２日付け拒絶理由通知に引用された，本願の出願前に外国において頒布された刊行物である国際公開第９５／１５５７２号（以下「刊行物２」という。）には，「電解液及びそれを用いた電気化学素子」（発明の名称）に関して，第１図とともに，以下の事項が記載されている。
「（５７）要約
　
１−メチルイミダゾール，１−メチルベンゾイミダゾール，１，２−ジメチルイミダゾリン，１，２−ジメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジン，１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７，１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５などのＮ，Ｎ，Ｎ’−置換アミジン基を有する化合物の４級化物のカルボン酸などの塩を溶質とする電解液；並びに，この電解液を用いた電気化学素子および電解コンデンサである
電解コンデンサ
金属や樹脂，ゴムを腐食，劣化しない
「技術分野
　本発明は，特定のアミジン基を有する化合物の４級塩を溶質とする溶液からなる
アルミニウム電解コンデンサ
背景技術
　従来，上記電気化学素子に用いる電解液としては，例えばアルミニウム電解コンデンサの電解液として，芳香族カルボン酸（フタル酸等）の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４７１５９７６明細書），マレイン酸の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４７１５９７６明細書），脂肪族飽和ジカルボン酸の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４４７３８６４明細書）などが知られている。
　また，電気２重層コンデンサの電解液として，過塩素酸の４級アンモニウムを溶質としたもの（特公昭５４−９７０４号）などが知られている。
　近年，電子機器の小型化，軽量化および高密度実装化に伴い電子部品のチップ化が進んでいる。しかしながら，本利用分野においては，上記の電解液の耐熱性が乏しいため，外部からの熱を遮断する外装材料や封口方法の工夫によって，チップ化対応がなされているにすぎない。今後，電子部品のチップ化がさらに進行するとともに，大型電子部品の面実装化に伴い，はんだ付け温度が高温化するため，リフローはんだ付け温度への耐熱性を電解液に強く求められている。
　
また，上記の電解液とゴム封口体を用いてアルミニウム電解コンデンサや電気２重層コンデンサを構成した場合，負電位電極側で４級アンモニウム塩の電気分解により発生する過剰の水酸化物イオンのため，ゴム封口体が劣化し，封止性能を著しく低下させるという問題点があった
　
本発明はこのような要求に対応できるような電解液，即ち耐熱性が向上し，比電導度が高く，耐久性に優れるとともに封口材を劣化しない電解液，並びに，この電解液を用いた電気化学素子を得ることを目的とする
「［３］水酸基を含有してもよい，炭素数１〜１１のアルキル基またはアリールアルキル基が，下記一般式（２）で示される
環状アミジン化合物の一方の窒素原子と結合した構造のカチオンおよびカルボン酸アニオンから構成される塩の有機溶剤溶液からなる電解液を用いてなるアルミニウム電解コンデンサ
　Ｒ５ −Ｃ＝Ｎ
　　　　｜　｜　　　　　　　　　（２）
　Ｒ６ −Ｎ−Ｑ
［式中，Ｒ５ は，水酸基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または水素原子；Ｒ６ は水酸基で置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基；Ｑは，炭素数１〜５の炭化水素基，アミノ基，ニトロ基，シアノ基，カルボキシル基もしくはアルデヒド基で置換されていてもよい，炭素数２〜１０のアルキレン，アリーレンもしくはアルケニレン基を表す。］
　本発明の電解液は溶質としてアミジン基
　−Ｎ−Ｃ＝Ｎ−
　　｜　｜
を有する
該４級塩（Ａ）を含有する
 　「上記一般式（２）で示される環状アミジン化合物としては，例えばイミダゾール環，２−イミダゾリン環もしくはテトラヒドロピリミジン環を有する化合物が挙げられ，これらの具体例は下記のとおりである。」（第５ページ第１９行〜第２１行）
「
本発明の電解液は，該４級塩（Ａ）の溶液からなり，溶剤としては通常
水を用いることができる
「
有機溶剤とともに水を用いる場合の水の含有量は，電解液の重量に基づいて好ましくは５重量％以下，更には３重量％以下，特に１重量％以下である
　
本発明の電解液は必要により，種々の添加剤を添加することができる。添加剤としては，
ニトロ化合物を挙げることができる
「この表４から明らかなように，本発明の実施例２５〜３４の構成によるアルミニウム電解コンデンサは，従来例６〜７のアルミニウム電解コンデンサと比較して，コンデンサに逆電圧が印加された場合や高湿度条件下で電圧が印加された場合に生じ易い，封口安定性の損傷の抑制に対して有効である。すなわち
本発明の電解液とブチルゴムポリマー封口材との組み合わせにより，封口安定性が良く，信頼性の高いアルミニウム電解コンデンサを発明することができた
　また，実施例２２〜２４および従来例５に示した電解液を含浸させて巻取り形電気２重層コンデンサを構成した場合も同様に，実施例２２〜２４の電解液を用いた電気２重層コンデンサで，従来例５の電解液を用いた電気２重層コンデンサと比較して，封口安定性の良いコンデンサを得ることができた。
産業上の利用可能性
　以上のように
本発明の４級塩は良好な熱特性を示す熱安定性の高いものであり，また，その４級塩を溶質とする電解液は比伝導度が高く，耐久性に優れるとともに樹脂やゴム，金属を劣化，腐食しないものである
　本発明の電解液を電気化学素子，例えばアルミニウム電解コンデンサに使用すると，ｔａｎδが低く，かつ高温でも電気特性（ｔａｎδの変化）が安定した長寿命，高信頼のコンデンサを実現するとともに，逆電圧が印加された場合や高湿度条件下で電圧が印加された場合に生じ易い，封口安定性の損傷のない信頼性の高いアルミニウム電解コンデンサを実現するものである。」（第２１ページ第１行〜第２４行）
　
　以上によれば，刊行物２には，「ゴム封口体が劣化し，封止性能を著しく低下させることを防ぐために，環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を用いてなるアルミニウム電解コンデンサ。」が記載されている。
　
（３）刊行物３：特開平１−３１９９２４号公報
　当審による平成２３年３月２日付け拒絶理由通知に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１−３１９９２４号公報（以下「刊行物３」という。）には，「電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法」（発明の名称）に関して，第１図とともに，以下の事項が記載されている。
「２，特許請求の範囲
（１）アルミニウム箔をエッチングした後，続けて同一工程でリン酸イオン（ＰＯ４３−）を含む水溶液中で電圧を印加し，表面に耐電圧を有する酸化皮膜を生成することにより安定化処理を行うことを特徴とする電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法。
（２）リン酸イオンを含む水溶液として，リン酸二水素アンモニウム水溶液中で電圧を印加することを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法。
（３）リン酸イオンの濃度が約０．４〜４％で，そのｐＨが３〜８である水溶液中で電圧を印加することを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法。
（４）リン酸イオンを含む水溶液の温度が６０〜９０℃で電圧を印加することを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法。
（５）リン酸イオンを含む水溶液中でアルミニウムエッチング箔に１〜５Ｖの電圧を印加することを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法。
３，発明の詳細な説明
　産業上の利用分野
　本発明は，電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法に関するものである。
　従来の技術
　電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔（以下単に陰極箔と略記す）は，陽極箔の拡面率をより有効に利用するため，電気化学的にエッチングされた箔が使用される。
陰極箔は陽極箔と異なり陽極化成されないため，電解コンデンサ中の電解液に対する水和反応を抑制することを目的として安定化処理が施されている。安定化処理の第１の方法として，エッチング後連続して陰極箔表面にリン酸イオン（ＰＯ
４
３−
）を含ませ，その後少なくとも１００℃以上の温度で焼成し酸化皮膜を形成する（特開昭５３−４３８６４号），第２の方法として，エッチング後の陰極箔に約５Ｖの電圧を印加し薄い酸化皮膜を形成する（特開昭６２−１４３４１４号），ということが知られている
　発明が解決しようとする課題
　一般に，酸化皮膜中のリン（Ｐ）量が増すとその箔の安定性は増すが，従来の技術では単に陰極箔をリン酸イオンを含む水溶液に浸漬後焼成するだけであるため，陰極箔表面の酸化皮膜は十分でなく，同時にその酸化皮膜中に含まれるリン量もおのずと限界がある。陰極箔に約５Ｖの電圧を印加するもう一方の技術にしても，リンを含んでいないために化学溶解性が問題となってくる。
　このように製造された陰極箔を使用して電解コンデンサを作った場合，
特に高温で使用される程，陰極箔と電解液中の水分等が水和反応を起こしやすくなり，ガスを発生する。このように，電解コンデンサ中において水和反応が起こると，その特性であるｔａｎδ，ＬＣは著しく増加し，時間の経過と共に静電容量も次第に減少することになり，電解コンデンサを長時間安定して使用することが困難となってくる
　本発明は上述の問題点を解決するもので，電解コンデンサの特性つまり，ｔａｎδ，ＬＣ及び静電容量の劣化を招くことなく従来より長寿命で安定して使用できる電液コンデンサが得られる陰極箔の製造方法を提供するものである。
　課題を解決するための手段
　
本発明の陰極箔の製造方法の要旨とするところは，電解コンデンサの高温での長寿命安定化を達成するために，陰極箔を通常の方法でエッチングした後，リン酸イオンの濃度が約０．４〜４％である水溶液として６０〜９５℃のリン酸二水素アンモニウム水溶液中で１〜５Ｖの電圧を印加することによって，表面に耐電圧を有する酸化皮膜を生成し，それにより安定化処理を行うものである
　作用
　この本発明の陰極箔の製造方法により，
陰極箔表面において，酸化皮膜の厚さ及びその中に含まれるリン量が十分となり，陰極箔と電解液中の水分等が容易に水和反応を起こさなくなった。これにより，ガス発生は抑制され，電解コンデンサの特性の劣化を招くことなくその寿命が長くなった
　なお，容量について言及すると，陰極箔に印加する電圧を高めるとともに酸化皮膜が厚くなり，電解コンデンサの静電容量は低下し陽極箔の拡面率を有効に利用できなくなる。そこで，印加電圧を１〜５Ｖ程度にすることが，容量及び安定性という二面性を引き出す上で最適な範囲と言える。
　実施例
　以下，本発明の一実施例を説明する。
　実施例１
　従来の方法で製造していた陰極箔，つまり，リン酸イオンを含む水溶液に浸漬後，高温焼成した陰極箔と，リン酸イオンを含む水溶液としてリン酸二水素アンモニウム水溶液中において，１０秒間定電圧を印加した陰極箔をそれぞれ９８℃の純水に浸漬した状態で長時間放置した後，それら陰極箔の単位面積（１ｃｍ２）当たりの容量及び容量変化率を調べた。
　表１に，本発明の一実施例による，８０℃２％リン酸二水素アンモニウム水溶液中において，
陰極箔に０．５，１．０，３．０，５．０，８．０Ｖの電圧を印加
「発明の効果
　本発明による陰極箔の製造方法によれば，従来の方法で製造していた陰極箔に比較して酸化皮膜及びその中に含まれるリン量が十分になっているために，陰極箔は電解液中の水分等と水和反応を起こしにくくなり，ガス発生の抑制が可能になる。これと同時に，電解コンデンサの特性の変化も従来よりも著しく小さくなる。故に，本発明による陰極箔の製造方法は，電解コンデンサを長時間安定して使用するためには有効な方法である。
　また，製造面においても，従来のリン酸イオンを含む水溶液の槽に定電圧を印加する設備を備え付ければよく，すなわち，従来の製造設備をそのまま使用できるという利点を有している。」（第４ページ右下欄第１行〜第１４行）
　
４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「陽極側外部接続用端子１４」及び「陰極側外部接続用端子１４」は，本願発明の「陽極引出し手段」及び「陰極引出し手段」に相当するから，引用発明の「陽極側外部接続用端子１４が接続されたアルミニウム箔」及び「陰極側外部接続用端子１４が接続されたアルミニウム箔」は，それぞれ，本願発明の「陽極引出し手段を備えた陽極電極箔」及び「陰極引出し手段を備えた陰極電極箔」に相当する。
　また，引用発明の「セパレータ紙」，「開口部」，「封止」及び「接触面」が，本願発明の「セパレータ」，「開口端部」，「封口」及び「接触部分」にそれぞれ相当することは明らかである。
　そして，引用発明の「外装ケース１６」は，巻回して形成したコンデンサ素子を収納し，開口部を封口体により封止するものであるから，実質的に，本願発明の「有底筒状の外装ケース」に相当する。
　したがって，本願発明と引用発明とは，
「陽極引出し手段を備えた陽極電極箔と，陰極引出し手段を備えた陰極電極箔とを，セパレータを介して巻回して形成したコンデンサ素子に，電解液を含浸し，該コンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに，該外装ケースの開口端部を封口体で封口してなる電解コンデンサにおいて，前記陰極引出し手段の前記封口体との接触部分に，絶縁性合成樹脂層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。」
であることにおいて一致し，以下の２点で相違する。
　
［相違点１］
　電解液に関し，本願発明は，「環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液」を用いているのに対して，引用発明は，「４級アンモニウム塩を含有する電解液」を用いている点。
［相違点２］
　本願発明は，「陰極電極箔に１〜２Ｖの化成処理をおこなっ」ているのに対して，引用発明は，そのような処理を行っていない点。　
　
５　相違点の検討
　上記各相違点について検討する。
（１）［相違点１］について
　ア　刊行物２には，「また，上記の電解液とゴム封口体を用いてアルミニウム電解コンデンサや電気２重層コンデンサを構成した場合，負電位電極側で４級アンモニウム塩の電気分解により発生する過剰の水酸化物イオンのため，ゴム封口体が劣化し，封止性能を著しく低下させるという問題点があった。」（第２ページ第３行〜第７行）と記載されるように，第「４級アンモニウム塩」を含む電解液を用いると，コンデンサを構成する材料であるゴム封口体が劣化し，封止性能を著しく低下させることが示されている。 
　イ　これを防ぐため，刊行物２には，環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を用いることにより，耐久性に優れるとともに樹脂やゴム，金属を劣化，腐食せず，封口安定性が良く，信頼性の高いアルミニウム電解コンデンサが得られることが記載されている。 
　ウ　そして，引用発明も，封口体の液漏れ防止を課題とするものであるから，引用発明において，「４級アンモニウム塩を含有する電解液」を用いる代わりに，「環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液」を用いることは，当業者が適宜なし得たことである。 
　エ　なお，「外部接続用端子の前記封口体に対する接触面，又は内部電極タブと外部端子を接続するリベットの前記封口板に対する接触面に，絶縁性合成樹脂層を形成する」刊行物１の技術による液出防止の効果，又は「環状アミジン化合物の４級塩を溶質とする電解液」を用いる刊行物２の技術による液出防止の効果も，それぞれ，完ぺきというものではなく，従来技術に対する相対的なものと考えられ，刊行物１又は刊行物２それぞれの技術を単独で用いて電解コンデンサを製造して諸条件で長期間使用してみれば，電解液の液出を完全に防止することができないことは，当業者が容易に分かることであるから，電解液の液出を防止するための異なる技術である刊行物１と刊行物２の技術を組み合わせて液出防止効果をより十全なものとすることは，当業者に普通に期待できることである。
　オ　請求人は，意見書において，刊行物１や刊行物２の技術による液出防止の効果が，完ぺきではなく，従来技術に対する相対的なものであることを示す根拠は，いずれの刊行物からも見いだすことができず，刊行物１または刊行物２それぞれの技術を単独で用いて電解コンデンサを製造して諸条件で長時間使用した場合に，電解液の液出が完全に防止することができないことは，たとえ当業者であっても想定することはできないこと，刊行物１も刊行物２も，それぞれ異なる手段で液出を解決しているから，これらの引用発明同士を組み合わせる動機付けがあったとは言えないこと，等を主張している。
　しかしながら，各刊行物に明示的な欠点の記載が無いとしても，一般に，効果の完全性や改良の余地のない技術は想定し得ないものであり，公知の技術に対して更なる技術改良を行うことは，当業者にとって当然のことにすぎない。また，前記のとおり，刊行物１の技術（外部接続用端子の改良）と刊行物２の技術（電解液の改良）は，同様の目的を異なる構成要素の改良で達成するものであって，互いに矛盾や阻害要因を生じる技術ではないから，両者を組み合わせて液出防止の効果をより高めることは，当業者が直ちに想起し得ることであり，むしろ，積極的に試みる技術改良であるといえる。したがって，請求人の上記主張は採用することができない。
　
（２）［相違点２］について
　ア　刊行物３には，陰極箔と電解液中の水分等が水和反応を起こすのを防止するため，陰極電極箔に０．５〜８Ｖ（１〜５Ｖ）の化成処理を行う技術が，記載されている。
　イ　非水系電解液と俗に呼ばれる電解液であっても，副溶媒として数パーセントの水を含むことは当業者にとって周知な技術である。例えば，刊行物２には，「
本発明の電解液は，該４級塩（Ａ）の溶液からなり，溶剤としては通常
水を用いることができる
有機溶剤とともに水を用いる場合の水の含有量は，電解液の重量に基づいて好ましくは５重量％以下，更には３重量％以下，特に１重量％以下である
　ウ　また，化成処理の具体的な電圧値についても，電解コンデンサの保証寿命の長さ，静電容量設計等を勘案して，当業者が適宜選択するものである。例えば，刊行物３には，陰極電極箔の化成処理の電圧値として，０．５〜８Ｖ（１〜５Ｖ）の化成電圧の範囲から適宜選択できることが開示されている。
　エ　よって，引用発明において，本願発明のように「陰極電極箔に１〜２Ｖの化成処理をおこな」うことは，当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして，本願発明が奏する効果も，刊行物１〜３の記載に基づいて，当業者が予測し得る程度のものにすぎない。
　
６　小括
　以上検討したとおり，相違点１及び２における本願発明の構成は，当業者が容易に想到し得たものであるから，本願発明は，刊行物１〜３に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものである。
　
７　結言
　以上のとおり，本願発明は，刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　したがって，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。