【事件の表示】
　特許第６１２１８４５号発明「表面処理シリカ粉末、スラリー組成物及びそれを用いた樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１２１８４５号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の〔１−３〕について訂正することを認める。
　特許第６１２１８４５号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１．手続の経緯
　特許第６１２１８４５号は、平成２５年　８月１３日に出願された特願２０１３−１６８３２７号について、平成２９年　４月　７日に設定登録がされたものであり、その後、その請求項１〜３に係る特許に対し、平成２９年１０月２６日付けで特許異議申立人　大井　四郎により特許異議の申立てがされ、平成２９年１２月２５日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成３０年　３月　２日付けで意見書の提出及び訂正の請求があり、その訂正の請求に対して、特許異議申立人に意見を求めたものの応答がなかったものである。
第２．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　平成３０年　３月　２日付け訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、次の訂正事項１〜２よりなる。
（ア）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項３に、「請求項２に記載のスラリー組成物」と記載されているのを、「
エポキシ樹脂、ビニルトリメトキシシラン及び
（イ）訂正事項２
　願書に添付した明細書の段落【００３１】【表２】に記載された「実施例１０」を「
比較例
２．訂正の適否
（ア）訂正事項１について
　訂正事項１は、請求項３に記載された樹脂組成物について、「請求項２に記載のスラリー組成物を用いた」を「
エポキシ樹脂、ビニルトリメトキシシラン及び
　そして、当該訂正事項１は、本件特許明細書の段落【００２８】の「（３）樹脂硬化物の作製　  エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＥＰＩＣＬＯＮ−８５０」（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量１８６ｇ／ｅｑ）１０．０質量部、・・・表面処理剤（ＳＣ剤）としてビニルトリメトキシシラン「ＫＢＭ−１００３」（信越化学工業株式会社製、分子量１４８．２）０．２８質量部を得られたスラリー組成物１００質量部に溶解し、樹脂組成物（エポキシ樹脂ワニス）を調製した。」との記載に基づくものであり、本件特許明細書に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合するものである。
　さらに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（イ）訂正事項２について 
　願書に添付した明細書の段落【００３１】【表２】に記載された「実施例１０」は、本件発明の評価の指標である樹脂組成物の分散性、樹脂硬化物の成型性が共に×であり、さらにシリカ粉末の疎水化度も本件発明の範囲外である５．２％と記載され、さらに、かかる表２の記載の例は「実施例１０」以外は全て「比較例」と記載されていること、かつ他の段落の【００３０】【表１】には「実施例１０」との記載があり、かかる表１に記載の例は全て「実施例」と記載され、実施例１０は上記樹脂組成物の分散性、樹脂硬化物の成型性が共に○であり、さらにシリカ粉末の疎水化度も本件発明の範囲内の１．２％と記載されていることから、【００３１】【表２】に記載された「実施例１０」が「比較例１０」の誤記であることは明らかである。
　したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書の段落【００３１】【表２】に記載された明らかな誤記を訂正するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第２号に規定されている誤記の訂正を目的とするものである。
　そして、当該訂正事項２は、明細書の段落【００３１】【表２】に記載されている「比較例」という正しい記載に基づくものであり、本件特許明細書に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合するものである。
　さらに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
３．一群の請求項について
　訂正事項１は、訂正前の請求項３を訂正するものであり、また、本件特許明細書に係る訂正事項２は、明細書の誤記を訂正するものであるから、訂正前の一群の請求項１〜３に関連するものである。
　したがって、本件訂正は、一群の請求項１〜３について請求するものであり、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第４項の規定に適合するものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第２号に掲げる事項を目的とし、同法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第４項〜第６項に適合するので、訂正後の請求項〔１−３〕について訂正を認める。
第３．特許異議の申立てについて
１．本件発明
　本件訂正請求により訂正された訂正請求項１〜３に係る発明（以下「訂正発明１」〜「訂正発明３」という。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
「【請求項１】
体積平均粒径が０．８０〜１．３μｍ、粒度分布における累積体積１０％値（Ｄ１０）と累積体積５０％値（Ｄ５０）の比（Ｄ１０／Ｄ５０）＝０．２０〜０．５０、ＢＥＴ比表面積値が３．５〜５．５ｍ２／ｇ、疎水化度が１．０〜５．０％である球状シリカ粉末。
【請求項２】
請求項１に記載の球状シリカ粉末を含有してなるスラリー組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂、ビニルトリメトキシシラン及び請求項２に記載のスラリー組成物を用いた樹脂組成物。」
２．取消理由について
（１）訂正前の請求項３に係る特許に対して、平成２９年１２月２５日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　本件特許明細書の実施例には、樹脂組成物において、樹脂としてエポキシ樹脂を用い、さらにＫＢＭ−１００３（ビニルトリメトキシシラン）を共存させたものしか開示されておらず、樹脂組成物において、エポキシ樹脂とビニルトリメトキシシランとを共存させるもの以外の組み合わせについてまで課題を解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されていないため、本件特許発明３の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえず、また、実施例の樹脂組成物において、ビニルトリメトキシシランを表面処理剤としてエポキシ樹脂に含ませることの技術的意義が不明であり、委任省令要件違反に該当するものであるから、同発明に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号及び第６項第１号の規定する要件を満たしていない特許出願についてされたものであり、取り消されるべきものである。
（２）樹脂組成物において用いられる樹脂と表面処理剤について通知した取消理由に対し、本件訂正請求により、訂正発明３の樹脂組成物において、エポキシ樹脂及びビニルトリメトキシシランが用いられることが特定され、当該樹脂組成物において、球状シリカ粉末をエポキシ樹脂に高充填した際、球状シリカ粒子が良好に分散してなる樹脂組成物を得る課題を解決でき、また、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が課題を解決する手段を理解できるものであることが明らかとなった。
（３）取消理由についてのまとめ
　以上のとおりであるから、請求項３に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号及び第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものでない。
３．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）申立理由の概要
　申立人は、上記取消理由の他に、
　訂正前の請求項１〜３に係る発明に含まれない具体例である表２の「実施例１０」が実施例とされていることから、本件特許明細書の記載は、当業者がこれらの発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであるとはいえず、発明の課題の解決手段を理解できないものであり、また、樹脂組成物において、エポキシ樹脂とビニルトリメトキシシランとを共存させるもの以外の組み合わせについてまで課題を解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されていないため、訂正前の請求項１〜２に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえないから、訂正前の請求項１〜３に係る特許は特許法第３６条第４項第１号及び第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである旨主張し（以下「申立理由１」という。）、
　さらに、甲第１〜４号証（以下、「甲１〜４」という。）を提出し、訂正前の請求項１，３に係る発明は、甲１に記載された発明であるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、訂正前の請求項１〜３に係る発明は、甲１〜４に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである旨主張している（以下「申立理由２」という。）
甲第１号証：特開２００１−８１３０５号公報
甲第２号証：アドマテックス社製品カタログ「ＭＩＲＡＣＬＥ　ＡＤＭＡＦＩＮＥ」、平成２２年６月発行
甲第３号証：特開２０１３−１０１４１１号公報
甲第４号証：特開２０１２−１４０５２９号公報
（２）申立理由１について
　本件訂正請求により、表２の記載は「比較例１０」であることが明らかとなったので、本件特許明細書の記載は、当業者が訂正発明１〜３の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであり、発明の課題の解決手段を理解できるものといえる。
　また、訂正発明１，２は、球状シリカ粉末を訂正発明３に係る樹脂へ高充填した際に、硬化前の樹脂組成物の流動性を極めて高くし、硬化後の樹脂組成物の基板強度を高くできる課題を解決できるものであるから、訂正発明１，２の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるものといえる。
　したがって、この申立理由には理由がない。
（３）申立理由２について
　申立人は、訂正前の請求項１に係る発明について、甲１に記載された発明であるか、甲３，４に記載された発明から容易に想到し得るものである旨主張していることから、これらの点について検討する。
ア）甲１発明について
　甲１の請求項１、【０００２】、【０００６】、【００２２】、【００５１】、実施例９には、プリント配線基板の材料に用いる硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に充分な分散性を有するフィラーとして、本件特許明細書の実施例９で用いられている表面処理剤と同じシランカップリング剤であるビニルトリメトキシシランを、０．８ｗｔ％用いて処理されたアドマファインＳＯ−Ｃ３である球状シリカ（以下、甲１発明という。）が記載されているものと認められる。
　そして、甲２の記載によれば、アドマファインＳＯ−Ｃ３は、体積平均粒径が０．８−１．２μｍ、比表面積が３−６ｍ２／ｇ、Ｄ１０／Ｄ５０が０．３９〜０．５１の範囲であるといえる。
　しかしながら、甲１には、甲１発明の表面処理された球状シリカの疎水化度を１．０〜５．０％とすることは記載も示唆もされていない。
　また、訂正発明１の球状シリカ粉末は、本件特許明細書の段落【００１９】、【００２８】に記載されているとおり、超音波噴霧器を用いてシリカ粒子表面に予め表面処理剤を吸着させた後、オートクレーブを用いた加圧処理を行うことで、表面シラノール基と表面処理剤を均一に反応させているものであるのに対し、甲１発明は、どのような条件で表面処理を行っているのかが明らかでないことから、甲１発明が、本件特許発明の実施例と同じシランカップリング剤を用いており、シランカップリング剤の処理量が通常の表面処理で用いられる量と同じであるとしても、甲１発明の表面処理された球状シリカの疎水化度が１．０〜５．０％であるとまではいえない。
イ）甲３発明について
　甲３の請求項１、【００１０】、【００１７】には、液晶表示素子の製造において採用される液晶滴下法用シール剤である樹脂組成物に無機充填材として充填される表面が疎水化されたＭ値が２０以上のシリカ粉末（以下、甲３発明という。）が記載されているものと認められる。
　ここで、Ｍ値は疎水化の程度を示す指標であり、本件特許明細書の段落【００２９】で記載された疎水化度の定義と甲３の段落【００１０】で記載されたＭ値の定義をみると、両者は、疎水化度を測定する際の温度が明らかでない点でのみ相違するものであって、類似の疎水化の程度を示す指標であることがわかる。
　一方、甲４の請求項１，２、【００１５】、【００１９】、【００２０】、【００２８】、実施例３，６，８には、水性表面と疎水性表面とを有する無機微粒子である両親媒性粒子において、Ｍ値は、両親媒性粒子の界面活性及び分散安定剤の分散安定性等の観点から、１〜３５が好ましく、実施例において、Ｍ値が１や５であるシリカ微粒子が記載されているものと認められる。
　してみると、甲３発明は、Ｍ値を２０以上とするものであるから、甲４に分散安定性の観点からシリカ微粒子のＭ値を１〜５にする技術が記載されていたとしても、甲３発明において、疎水化度を１．０〜５．０％（Ｍ値が１〜５程度）とすることには、阻害要因があるといえる。
ウ）まとめ
　してみれば、訂正発明１は、甲１に記載された発明でも、甲１〜４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　また、訂正発明１を引用する訂正発明２〜３についても同様である。
第４．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年５月７日（２０１８．５．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
表面処理シリカ粉末、スラリー組成物及びそれを用いた樹脂組成物
　【技術分野】
　【０００１】
本発明は、シリカ粉末に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　近年、電子機器の高速化、小型軽量化、高機能化に伴い、高密度実装・配線微細化に対応したプリント配線板が開発されている。多層ビルドアップ基板では、絶縁層と銅配線やＩＣチップとの熱膨張率の違いによるクラック発生、製造時の耐熱性等の問題が生じ、微細配線の信頼性向上を目的として、従来にも増して、低熱膨張が要求されている。
　【０００３】
　基板の熱膨張率低減には、シリカ粉末などのフィラーをエポキシ樹脂等のマトリックス樹脂に高充填する方法、剛直な樹脂を利用する等の方法が知られている。しかし、フィラーを樹脂に高充填すると、流動性及び成形性が著しく低下する。更に、薄型化の場合、基板自体の剛性が低いため、絶縁信頼性が低下する問題があった。
　【０００４】
　フィラーを樹脂に高充填かつ高流動させるために、粒度分布を調整して最密充填状態にすること、表面処理状態を制御することが有効である。特許文献１では、平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ真球度０．８以上の球状シリカ粒子と平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子とを有機溶媒に分散させてなるスラリー組成物、ワニス組成物が開示されている。この場合、粒度の適正化が不十分であり、最密充填状態の形成に伴う流動性の改善効果は乏しく、さらに、表面処理状態に関する記載がなく、問題解決までに至っていない。特許文献２では、平均粒子径Ｄ５０、１００％相当径Ｄ１００が規定されているが、高流動性は実現されていない。
　【０００５】
　シリカ粒子の粒子表面には反応サイトとして、シラノール基が存在しており、シランカップリング剤等の表面処理剤を用いた表面改質によって、樹脂に対する濡れ性が制御できることが知られている。すなわち、表面改質基量の制御が重要である。特許文献３では、シラザン類が特定量処理された塩基性シリカ粉体が開示されているが、処理量のみでは、不十分であった。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００６】
　【特許文献１】　特開２００６−３６９１６号公報
　【特許文献２】　特開２００３−１３００２号公報
　【特許文献３】　特開２００４−１６１９００号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００７】
　本発明の目的は、球状シリカ粉末を樹脂へ高充填した際に、分散が良好で、硬化前の樹脂組成物の流動性が極めて高く、硬化後の樹脂組成物の基板強度が高い、球状シリカ粉末を提供することである。
　【課題を解決するための手段】
　【０００８】
　本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
　（１）体積平均粒径が０．８０〜１．３μｍ、粒度分布における累積体積１０％値（Ｄ１０）と累積体積５０％値（Ｄ５０）の比（Ｄ１０／Ｄ５０）＝０．２０〜０．５０、ＢＥＴ比表面積値が３．５〜５．５ｍ２／ｇ、疎水化度が１．０〜５．０％である球状シリカ粉末。
　（２）前記（１）に記載の球状シリカ粉末を含有してなるスラリー組成物。
　（３）前記（２）に記載のスラリー組成物を用いた樹脂組成物。
　【発明の効果】
　【０００９】
　本発明の球状シリカ粉末を用いることにより、樹脂へ高充填した際に、硬化前の樹脂組成物の流動性を極めて高くし、硬化後の樹脂組成物の基板強度を高くすることができる。
　【発明を実施するための形態】
　【００１０】
　本発明は、体積平均粒径が０．８０〜１．３μｍ、粒度分布における累積体積１０％値（Ｄ１０）と累積体積５０％値（Ｄ５０）の比（Ｄ１０／Ｄ５０）＝０．２０〜０．５０、ＢＥＴ比表面積値が３．５〜５．５ｍ２／ｇ、疎水化度が１．０〜５．０％である球状シリカ粉末である。
　球状シリカ粉末の体積平均粒径は０．８０〜１．３μｍであって、１．３μｍを超えると、シリカ凝集物が発生し、成型性が不良になり、０．８０μｍ未満では、高い流動性が得られない。好ましい範囲は０．９０〜１．２μｍである。
　【００１１】
　球状シリカ粉末の粒度分布における累積体積１０％値（Ｄ１０）と累積体積５０％値（Ｄ５０）の比である（Ｄ１０／Ｄ５０）は０．２０〜０．５０である。（Ｄ１０／Ｄ５０）＝０．５０を超えると、球状シリカ粉末の最大充填率増加に伴う高い流動性が得られない。（Ｄ１０／Ｄ５０）＝０．２０未満であると、比表面積の増加に伴い系が熱力学的に不安定状態となるため、粒子同士が凝集し、流動性が損なわれる。好ましい、（Ｄ１０／Ｄ５０）の範囲は０．２８〜０．４２である。
　【００１２】
　球状シリカ粉末の粒度分布、累積体積１０％値（Ｄ１０）、累積体積５０％値（Ｄ５０）は、レーザー回折光散乱法による粒度測定に基づく値であり、粒度分布測定機としては、例えば「モデルＬＳ−２３０」（ベックマン・コールター社製）にて測定することができる。測定に際しては、溶媒には使用する有機溶剤を用い、前処理として、２０秒間、超音波ホモジナイザーを用いて２００Ｗの出力をかけて分散処理させる。また、ＰＩＤＳ（Ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ　Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ　Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ）濃度を４５〜５５質量％になるように調製した。なお、屈折率には、用いる溶剤の屈折率を用い、粉末の屈折率については粉末の材質の屈折率を考慮した。たとえば、非晶質シリカについては屈折率を１．５０として測定した。なお、測定した粒度分布は、粒子径チャンネルがｌｏｇ（μｍ）＝０．０４の幅になるよう変換した。
　【００１３】
　球状シリカ粉末の比表面積は、ＢＥＴ法に基づく値であり、比表面積測定機としては、「Ｍａｃｓｏｒｂ　ＨＭ　ｍｏｄｅｌ−１２０８」（ＭＡＣＳＯＲＢ社製）を用いて測定することができる。
　【００１４】
　球状シリカ粉末のＢＥＴ比表面積値は、３．５〜５．５ｍ２／ｇである。３．５ｍ２／ｇ未満では、粗大粒子の存在により成型性が不良になり、５．５ｍ２／ｇを超えると、シリカ凝集物が発生し、成型性が不良になる。
　【００１５】
　本発明の球状シリカ粉末の疎水化度は、１．０〜５．０％である。５．０を超えると、スラリー組成物製造時に使用される表面処理剤との反応量が低下し、基板強度が低下することがある。１．０未満では、樹脂組成物の高い流動性、分散性が得られない。
　【００１６】
　本発明を構成する球状シリカ粉末の製造方法は、例えば、金属粉末スラリーを製造炉で可燃性ガスと助燃性ガスとからなる高温火炎中に供給し、該火炎中で該金属粉末を気化、酸化させることにより得られる。
　【００１７】
前記球状シリカをスラリー組成物として使用する前にシランカップリング剤による表面処理を行う。表面処理を予め施し、表面状態に起因する疎水化度を１．０〜５．０％にすることが好ましい。これにより、シリカ粒子が有機溶媒中への分散性を向上した状態で、湿式表面処理を行うことで、更に、樹脂組成物中にシリカ粒子を良好に分散させることができる。シランカップリング剤として、Ｎ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、ビニルトリメトキシシラン等のビニルシラン、アクリロキシトリメトキシシラン等のアクリルシラン等が例示される。
　【００１８】
　超音波噴霧器は、特に限定されず、公知のものを使用すれば良い。超音波噴霧時の噴霧サイズは、超音波振動の周波数に依存し、周波数が高くなればなるほど、噴霧サイズを小さくすることができる。好ましい噴霧サイズは１μｍ以下である。
　【００１９】
　超音波噴霧器を用いて、シリカ粒子表面に予め表面処理剤を吸着させた後、オートクレーブを用いた加圧処理を行う。処理温度は１２０−１８０℃、処理圧力は１−２ａｔｍ、処理時間は１−３ｈｒが好ましい。これにより、表面シラノール基と表面処理剤を均一に反応させることができる。
　【００２０】
　スラリー組成物について、説明する。
　球状シリカ粉末は、水、有機溶媒に分散させたスラリー組成物として、好適に使用することができる。シリカ粒子を分散させる有機溶媒としては、その種類が特に限定されるものではない。樹脂に応じて選択すればよい。例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル等の極性溶媒が用いられる。
　その中でも特に、メチルエチルケトンが好ましい。
　【００２１】
　スラリー組成物に含まれる球状シリカ粉末の含有量は、樹脂組成物の成形性の観点から７２．０〜７５．０質量％である。７５．０質量％を超えると、分散処理ができない。７２．０質量％未満の場合、樹脂ワニス粘度が低くなるため、成型性が低下する。
　【００２２】
　本発明のスラリー組成物は、ＣＡＳＳＯＮ粘度式における降伏値が０．４〜１．９Ｐａ、見かけの粘性係数が、０．０１〜０．０５の範囲にあることが好ましい。
　【００２３】
　樹脂組成物について、説明する。
　スラリー組成物を用いて、パッケージ用基板や層間絶縁フィルム等の樹脂基板を製造する場合には、樹脂としてエポキシ樹脂を採用することが好ましい。
　【００２４】
　樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂は、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、異なる重要分子量を有する２種類以上を併用もでき、１種類または２種類以上することもできる。
　これらエポキシ樹脂中でも特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。
　【００２５】
　本発明の樹脂組成物は、公知の硬化剤を用いればよいが、フェノール系硬化剤を使用することができる。フェノール系硬化剤としてはフェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ポリビニルフェノール類などを単独あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。
　【００２６】
　前記フェノール硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂との当量比（フェノール性水酸基当量／エポキシ基当量）が１．０未満、０．１以上が好ましい。これにより、未反応のフェノール硬化剤の残留がなくなり、吸湿耐熱性が向上する。
　【００２７】
　樹脂組成物に配合される球状シリカ粉末の量は、耐熱性、熱膨張率の観点から、多いことが好ましい。樹脂組成物の全体質量に対して、８０質量％以上であることが望ましい。
　【実施例】
　【００２８】
実施例１〜１０　比較例１〜１０
　（１）球状シリカ粉末の製造
　最外部より、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、金属粉末スラリー供給管の順に組まれた三重巻管構造のバーナーを製造炉の頂部に設置する一方、製造炉の下部を捕集系（生成粉末をブロワーで吸引しバッグフィルターにて捕集）に接続されてなる装置を用い、金属酸化物粉末を製造した。なお、バーナーの外周には外周火炎を形成させる外周バーナーが更に３本設置されている。可燃性ガス供給管からＬＰＧを１０Ｎｍ３／ｈｒ、助燃性ガス供給管から酸素を１５Ｎｍ３／ｈｒ供給して、製造炉内に高温火炎を形成した。金属シリコン粉末をメチルアルコールに分散させて調製した濃度５５質量％のスラリーを、スラリーポンプを用いて、金属粉末スラリー供給管から供給し、球状シリカ粉末をバグフィルターにて捕集した。
　（２）シリカ含有スラリーの製造
　金属粉末スラリー法で製造された球状シリカ粉末に超音波噴霧器を用いて、噴霧量２．５Ｌ／ｍｉｎ、周波数１．６ＭＨｚ、Ｎ２圧力０．０４ＭＰａの条件にて、シリカ粉末に表面処理剤を噴霧した。その後、オートクレーブにシリカ粉末を充填し、２ａｔｍ、１８０℃下で２ｈｒ処理し、表面処理球状シリカ粉末とした。表面処理剤は、Ｎ−フェニルトリメトキシシラン「ＫＢＭ−５７３」（信越化学工業株式会社製、分子量２５５．４）を用いた。次いで、得られたシリカ粉末をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶媒に分散させて、固形分濃度が７５質量％のスラリーを調製した。
　（３）樹脂硬化物の作製
　エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＥＰＩＣＬＯＮ−８５０」（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量１８６ｇ／ｅｑ）１０．０質量部、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂「ＰＳＭ−４２６１」（群栄化学工業株式会社製、水酸基当量１０６ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃）５．９質量部、硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ）「四国化成工業株式会社製」０．２質量部、表面処理剤（ＳＣ剤）としてビニルトリメトキシシラン「ＫＢＭ−１００３」（信越化学工業株式会社製、分子量１４８．２）０．２８質量部を得られたスラリー組成物１００質量部に溶解し、樹脂組成物（エポキシ樹脂ワニス）を調製した。この樹脂組成物を基材にアプリケーターを用いて塗布し、５０℃下で真空脱泡後、温度１５０℃、２時間乾燥し、樹脂硬化物を得た。得られた樹脂組成物の流動性、分散性及び樹脂硬化物の成型性を以下に示す方法に従って評価した。それらの評価結果を表１〜２に示す。
　（４）実施例９
　実施例１の表面処理において、ビニルトリメトキシシラン「ＫＢＭ−１００３」（信越化学工業株式会社製、分子量１４８．２）を用いた以外は実施例１と同様にして、樹脂硬化物を得た。
　（５）実施例１０
　実施例１の表面処理において、メチルトリメトキシシラン「ＫＢＭ−１３」（信越化学工業株式会社製、分子量１３６．２）を用いた以外は実施例１と同様にして、樹脂硬化物を得た。
　（６）比較例９
　実施例１の表面処理において、超音波噴霧器を用いた表面処理のみを行い、オートクレーブによる処理を行わなかった以外は実施例１と同様にして、樹脂硬化物を得た。
　（７）比較例１０
　実施例１の表面処理において、超音波噴霧器の代わりにスプレーを用いて表面処理を行った以外は、実施例１と同様にして、樹脂硬化物を得た。
　【００２９】
表面処理シリカ、樹脂組成物及び樹脂硬化物の評価方法を以下の（１）〜（６）に示す。
　（１）比表面積
　球状シリカ粉末を１．０ｇ計量し、測定用のセルに投入、前処理後、ＢＥＴ比表面積値を測定した。測定機は「Ｍａｃｓｏｒｂ　ＨＭ　ｍｏｄｅｌ−１２０８」（ＭＡＣＳＯＲＢ社製）を使用した。以下の条件にて、前処理を行った。
脱気温度　：３００℃
脱気時間　：１８分
冷却時間　：４分
　（２）疎水化度
　イオン交換水５０ｍｌ、試料となる表面処理シリカ粉末を０．２ｇビーカーに入れ、マグネティックスターラーで撹拌しながらビュレットからメタノールを滴下し、試料全量が沈んだ終点におけるメタノール水混合溶液中のメタノール質量分率を疎水化度とした。
　（３）流動性
　真空脱泡後の樹脂組成物をＥ型粘度計（東機産業株式会社製：ＴＶＥ−１０）にて２０　ｒｐｍ時（測定温度２５℃）の粘度を測定した。この際、２．０Ｐａ・ｓ以上を不良とした。
　（４）分散性
　樹脂組成物をＪＩＳ−Ｋ５１０１に準拠して、幅９０ｍｍ、長さ２４０ｍｍ、最大深さ１００μｍのグラインドゲージを用いることにより、分散性として評価した。
　各符号は以下の通りである。
　◎：１ｃｍ以上の筋（線状痕）が３本発生した位置の目盛りが５μｍ未満
　○：１ｃｍ以上の筋（線状痕）が３本発生した位置の目盛りが８μｍ未満
　△：１ｃｍ以上の筋（線状痕）が３本発生した位置の目盛りが８μｍ以上
　×：１ｃｍ以上の筋（線状痕）が３本発生した位置の目盛りが１０μｍ以上
　（５）成形性／シリカ粒子の凝集物
　得られた樹脂硬化物の面積１ｃｍ３中に存在する１０μｍ以上のシリカ粒子の凝集物の個数を表面形状検査システムＫＵＲＡＳＵＲＦ−ＰＨ（倉敷紡績株式会社製）を用いて、縞パターンを照射し位相差シフトを行うことで表面形状の凹凸を検出し、次の基準で成形性として評価した。
　各符号は以下の評価基準である。
　◎：１０μｍ未満の凝集物なし
　○：１０μｍ未満の凝集物５個未満
　×：１０μｍ以上の凝集物５個以上
　（６）曲げ強度
　ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき試験片（厚さ１．０ｍｍ×奥行２５．０ｍｍ×幅７５．０ｍｍ）を作製し、垂直方向の曲げ強度Ｎ／ｍｍ２を評価した。
　【００３０】
　【表１】
　【００３１】
　【表２】
　【００３２】
　実施例および比較例の対比から明らかなように、本発明の球状シリカ粉末をエポキシ樹脂に高充填した際、極めて流動性の高いスラリー組成物及び球状シリカ粒子が良好に分散してなる樹脂組成物を得ることができる。
　【産業上の利用可能性】
　【００３３】
本発明のスラリー組成物、樹脂組成物は、例えば、プリント配線板等の電子機器分野において、半導体パッケージ基板に使用することができる。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
体積平均粒径が０．８０〜１．３μｍ、粒度分布における累積体積１０％値（Ｄ１０）と累積体積５０％値（Ｄ５０）の比（Ｄ１０／Ｄ５０）＝０．２０〜０．５０、ＢＥＴ比表面積値が３．５〜５．５ｍ２／ｇ、疎水化度が１．０〜５．０％である球状シリカ粉末。
　【請求項２】
請求項１に記載の球状シリカ粉末を含有してなるスラリー組成物。
　【請求項３】
エポキシ樹脂、ビニルトリメトキシシラン及び