【手続補正書】
【提出日】平成23年1月20日(2011.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
経皮的透過物送達システムであって、該システムは、
ｉ）上部基材表面を有し、かつ穿孔域を画定する、使い捨て基材と、
ｉｉ）頂面および反対側の底面を有する第１の解放ライナーであって、該第１の解放ライナーの該底面の少なくとも一部分は、該上部基材表面に接続される、第１の解放ライナーと、
ｉｉｉ）該第１の解放ライナーの該頂面から選択的に取り外し可能なパッチであって、
ａ）上面および反対側の下面を有する裏地層と、
ｂ）該裏地層の該下面の少なくとも一部分の上に取り付けられ、かつ少なくとも１つの透過物を解放可能に含有するように構成される、貯蔵部と、
を備える、パッチと、
を備え、
接続された位置において、該パッチの該裏地層の少なくとも一部分は、該基材の該穿孔域から離れた位置で、該第１の解放ライナーの該頂面に解放可能に取り付けられる、
システム。
【請求項２】
前記パッチは、該パッチの前記裏地層の前記下面の少なくとも一部分の上に配置される、皮膚接着剤層をさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記皮膚接着剤層の一部分に解放可能に取り付け可能である、第２の解放ライナーをさらに備える、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記裏地層の第１の部分は、前記基材の前記穿孔域から離れた位置で、前記第１の解放ライナーの前記頂面に解放可能に取り付けられ、前記接続された位置において、該裏地層の第２の部分は、折り畳み位置に折り畳まれ、その位置において該裏地層の該第２の部分の前記下面は、該基材の前記上部基材表面から離れて外側を向く、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記皮膚接着剤層から前記第２の解放ライナーを除去するために必要とされる力は、前記第１の解放ライナーの前記頂面から前記裏地層の前記第１の部分を除去するために必要とされる力よりも小さい、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
接続された位置において、前記裏地層の前記第１の部分は、前記基材の前記穿孔域に折り畳まれて置かれる、請求項４に記載のシステム。
【請求項７】
組織膜に少なくとも１つの微小孔を形成するための、前記基材上に取り付けられる手段をさらに備える、請求項１に記載のシステムであって、該手段の少なくとも一部分は、前記穿孔域の中に配置される、システム。
【請求項８】
少なくとも１つの微小孔を形成するための前記手段は、熱エネルギーを組織膜へ直接接触を介して伝導的に送達し、前記微小孔を形成するために十分に深い、その膜のある部分のアブレーションを引き起こすことが可能な少なくとも１つのフィラメント、電気エネルギーを組織膜へ直接接触を介して送達し、該微小孔を形成するために十分に深い、該膜のある部分のアブレーションを引き起こすことが可能な少なくとも１つのプローブ要素、電気機械的アプリケータ、マイクロランセット、微小針またはランセットの配列、音響エネルギーアブレータ、レーザアブレーションシステム、および高圧力流体ジェット穿刺器から成る群のうちから選択される、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
少なくとも１つの微小孔を形成するための前記手段は、少なくとも１つのフィラメントである、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの透過物は、薬剤または生物学的活性成分である、請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
内部空洞を画定する本体と、
駆動電子機器および電源を備えるコントローラ基板であって、該コントローラ基板は、該内部空洞内に配置される、コントローラ基板と、
前記基材を解放可能に受容するインターフェースと、
を備える、アプリケータをさらに備える、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
少なくとも１つの微小孔を形成するための前記手段は、フィラメント配列である、請求項９に記載のシステム。
【請求項１３】
前記フィラメント配列は、前記上部基材表面の一部分に取り付けられ、前記基材は、前記穿孔域の中の該フィラメント配列の一部分が露出されるように、該フィラメント配列の頂面に取り付け、かつその上に横たわるように構成される裏地をさらに備える、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記フィラメント配列は前記基材に封入され、前記穿孔域の中の該フィラメント配列の一部分が露出される、請求項１３に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、例えば、以下を提供する：
（項目１）
被験体の組織膜の中への少なくとも１つの透過物の送達のための経皮的透過物送達システムであって、該システムは、
上部基材表面を有し、かつ穿孔域を画定する、使い捨て基材と、
頂面および反対側の底面を有する第１の解放ライナーであって、該第１の解放ライナーの該底面の少なくとも一部分は、該上部基材表面に接続される、第１の解放ライナーと、
該第１の解放ライナーの該頂面から選択的に取り外し可能なパッチであって、
上面および反対側の下面を有する裏地層と、
該裏地層の該下面の少なくとも一部分の上に取り付けられ、かつ該少なくとも１つの透過物を解放可能に含有するように構成される、貯蔵部と、
を備える、パッチと、
を備え、
接続された位置において、該裏地層の第１の部分は、該基材の該穿孔域から離れた位置で、該第１の解放ライナーの該頂面に解放可能に取り付けられ、該接続された位置において、該裏地層の第２の部分は、折り畳み位置に折り畳まれ、その位置において該裏地層の該第２の部分の該下面は、該基材の該上部基材表面から離れて外側を向く、
システム。
（項目２）
上記パッチは、該パッチの上記裏地層の上記下面の少なくとも一部分の上に配置される、皮膚接着剤層をさらに備える、項目１に記載のシステム。
（項目３）
上記裏地層の上記第２の部分の上に配置される上記皮膚接着剤の一部分に解放可能に取り付け可能である、第２の解放ライナーをさらに備える、項目２に記載のシステム。
（項目４）
上記皮膚接着剤層から上記第２の解放ライナーを除去するために必要とされる力は、上記第１の解放ライナーの上記頂面から上記裏地層の上記第１の部分を除去するために必要とされる力よりも小さい、項目３に記載のシステム。
（項目５）
上記第１の解放ライナーの上記頂面は、その上に配置される解放被覆を有する、項目４に記載のシステム。
（項目６）
上記解放被覆は、シリコーン、白金触媒シリコーン、フルオロシリコーン、およびペルフルオロカーボンベースのポリマーから成る群のうちから選択される、項目５に記載のシステム。
（項目７）
上記基材の上記上面と上記第１の解放ライナーの上記底面との間に配置される接着剤層をさらに備える、項目４または項目５に記載のシステム。
（項目８）
接続された位置において、上記裏地層の上記第１の部分は、上記基材の上記穿孔域に折り畳まれて置かれる、項目１に記載のシステム。
（項目９）
折り目が、上記穿孔域から所定の距離だけ離れている、項目２に記載のシステム。
（項目１０）
上記貯蔵部の縁は、上記折り目に実質的に隣接するような距離にある、項目９に記載のシステム。
（項目１１）
上記貯蔵部は、上記折り目から所定の距離だけ離れている、項目９に記載のシステム。
（項目１２）
上記接続された位置において、上記裏地層の上記第１の部分の一部分は、上記裏地層の上記第２の部分の下にある、項目１に記載のシステム。
（項目１３）
縁表面を有する支持部材をさらに備える、項目１に記載のシステムであって、上記接続された位置において、該支持部材が、上記裏地層の上記第２の部分の上記上面と該裏地層の上記第１の部分の該上面の一部分との間に配置されるように、該支持部材は、該裏地層の該上面の複数部分の上に解放可能に取り付けられる、システム。
（項目１４）
上記支持部材の上記縁表面は、上記折り目に隣接して配置される、項目１３に記載のシステム。
（項目１５）
上記支持部材は、上記縁表面を形成するようにそれ自身の上に折り畳まれる一部分を有する、実質的に平面の部材を備える、項目１３に記載のシステム。
（項目１６）
それ自身の上に折り畳まれる上記一部分は、接着剤で定位置に固定される、項目１５に記載のシステム。
（項目１７）
上記支持部材は、該支持部材を通って延在する少なくとも１つの穴を画定し、該支持部材は、該少なくとも１つの穴の位置にある上記裏地層の重複部分を加熱溶接することによって、該裏地層に対して選択的に固定される、項目１３に記載のシステム。
（項目１８）
上記裏地層の上記第２の部分の上記上面と該裏地層の上記第１の部分の上記上面の一部分との間に配置される、接着テープをさらに備え、それによって、上記パッチが皮膚上で折り畳まれるときには、該接着テープが該裏地層から剥がれる、項目１に記載のシステム。
（項目１９）
上記基材は、下部基材表面と上記上部基材表面との間に延在する導管を画定し、該導管の開放端は、上記穿孔域上に画定される、項目３に記載のシステム。
（項目２０）
上記基材は、上記上部基材表面上に少なくとも１つのチャネルを画定し、該少なくとも１つのチャネルは、上記穿孔域の中に画定される、項目１９に記載のシステム。
（項目２１）
上記少なくとも１つのチャネルは、上記導管と接続する、項目２０に記載のシステム。
（項目２２）
上記基材は、該基材の上記上部基材表面上に隆起部を画定する、項目２１に記載のシステム。
（項目２３）
上記基材は、該基材の上記下部基材表面上に複数の雌型陥凹部を画定する、項目１に記載のシステム。
（項目２４）
上記組織膜に少なくとも１つの微小孔を形成するための、上記基材上に取り付けられる手段をさらに備える、項目１に記載のシステムであって、少なくとも１つの微小孔を形成するための該手段の少なくとも一部分は、上記穿孔域の中に配置される、システム。
（項目２５）
少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段は、ワイヤ導体、堆積された導電材料、機械加工導電材料、レーザ切断導電材料、接着フォイル、電気めっき材料、スクリーン印刷材料、およびエッチング加工導電材料から成る群のうちから選択される、少なくとも１つのフィラメントを備える、項目２４に記載のシステム。
（項目２６）
少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段は、上記少なくとも１つのフィラメントに刺激を印加し、該刺激は、該少なくとも１つのフィラメントによって該少なくとも１つの微小孔の形成を開始する、項目２４に記載のシステム。
（項目２７）
上記刺激は、熱パルスである、項目２６に記載のシステム。
（項目２８）
上記刺激は、電気パルスである、項目２６に記載のシステム。
（項目２９）
上記刺激は、ＲＦパルスである、項目２６に記載のシステム。
（項目３０）
上記基材は、上記下部基材表面から延在し、かつ少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段のそれぞれの部分の上にある、一対のポートを画定する、項目２５に記載のシステム。
（項目３１）
上記基材は、上記下部基材表面から延在し、かつ少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段のそれぞれの部分の上にある、一対のポートを画定する、項目２６に記載のシステム。
（項目３２）
少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段は、熱エネルギーを上記組織生体膜へ直接接触を介して伝導的に送達し、上記微小孔を形成するために十分に深い、その膜のある部分のアブレーションを引き起こすことが可能なフィラメント、電気エネルギーを組織膜へ直接接触を介して送達し、該微小孔を形成するために十分に深い、該膜のある部分のアブレーションを引き起こすことが可能なプローブ要素、電気機械的アプリケータ、マイクロランセット、微小針またはランセットの配列、音響エネルギーアブレータ、レーザアブレーションシステム、および高圧力流体ジェット穿刺器から成る群のうちから選択される、項目２４に記載のシステム。
（項目３３）
少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段は、
それぞれの点において上記被験体の上記皮膚に適用されるように適合される、上記基材の上記穿孔域の中に取り付け可能な複数の電極と、
該複数の電極のうちの２つ以上の間に電気エネルギーを印加して、第１の期間中に角質層の領域のアブレーションを引き起こし、該第１の期間に続く第２の期間中に、アブレーションされた領域を経由する物質の通過を助長するように適合される、電源と、
を備える、
項目２４に記載のシステム。
（項目３４）
少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段は、
それぞれの点において上記被験体の上記皮膚に適用されるように適合される、上記基材の上記穿孔域中に取り付け可能な複数の電極と、
該複数の電極のうちの２つ以上の間に交流電流を印加して、上記組織膜のアブレーションを引き起こすように適合される、電源と、
を備える、
項目２４に記載のシステム。
（項目３５）
上記少なくとも１つの透過物は、薬剤または生物学的活性成分である、項目１に記載のシステム。
（項目３６）
内部空洞を画定する本体と、
駆動電子機器および電源を備えるコントローラ基板であって、該コントローラ基板は、該内部空洞内に配置される、コントローラ基板と、
上記基材を解放可能に受容するインターフェースと、
を備える、アプリケータをさらに備える、
項目２４に記載のシステム。
（項目３７）
上記アプリケータは、真空源をさらに備え、上記インターフェースは、該真空源と接続するポートを画定し、上記基材が該インターフェースに取り付けられる接続された位置において、該インターフェースの該ポートは、該基材の上記導管と流体接続する、項目３６に記載のシステム。
（項目３８）
上記コントローラ基板は、上記少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段の選択的制御のために構成される、項目３６に記載のシステム。
（項目３９）
上記アプリケータは、上記少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段のそれぞれの部分と選択的に接続する陽極および陰極をさらに備える、項目３６に記載のシステム。
（項目４０）
上記陽極は、上記アプリケータの上記インターフェースから延在する陽極ピンを備え、上記陰極は、該アプリケータの該インターフェースから延在する陰極ピンを備える、項目３９に記載のシステム。
（項目４１）
上記接続された位置において、上記陽極ピンおよび上記陰極ピンは、上記少なくとも１つの微小孔を形成するための上記手段のそれぞれの部分と電気的に接続する、項目４０に記載のシステム。
（項目４２）
被験体の組織膜の中への少なくとも１つの透過物の送達のための経皮的透過物送達システムであって、該システムは、
上部基材表面を有し、かつ穿孔域を画定する、使い捨て基材であって、該使い捨て基材は、該穿孔域の中に配置される複数のフィラメントを有するフィラメント配列を備え、各フィラメントは、該組織膜に微小孔を形成するように構成される、使い捨て基材と、
頂面および反対側の底面を有する第１の解放ライナーであって、該第１の解放ライナーの該底面の少なくとも一部分は、該上部基材表面に接続される、第１の解放ライナーと、
該第１の解放ライナーの該頂面から選択的に取り外し可能なパッチであって、
上面および反対側の下面を有する裏地層と、
該裏地層の該下面の少なくとも一部分の上に取り付けられ、かつ該少なくとも１つの透過物を解放可能に含有するように構成される、貯蔵部と、
を備える、パッチと、
を備え、
接続された位置において、該裏地層の第１の部分は、該基材の該穿孔域から離れた位置で、該第１の解放ライナーの該頂面に解放可能に取り付けられ、該接続された位置において、該裏地層の第２の部分は、折り畳み位置に折り畳まれ、その位置において該裏地層の該第２の部分の該下面は、該基材の該上部基材表面から離れて外側を向く、
システム。
（項目４３）
上記フィラメント配列は、上記上部基材表面の一部分に取り付けられ、上記基材は、上記穿孔域の中の該フィラメント配列の一部分が露出されるように、該フィラメント配列の頂面に取り付け、かつその上に横たわるように構成される裏地をさらに備える、項目４２に記載のシステム。
（項目４４）
上記基材は、上記裏地と上記フィラメント配列との間に配置される接着剤層をさらに備える、項目４３に記載のシステム。
（項目４５）
上記フィラメント配列は上記基材に封入され、上記穿孔域の中の該フィラメント配列の一部分が露出される、項目４２に記載のシステム。
（項目４６）
上記フィラメント配列は、二重クラッドフォイル材料である、項目４３に記載のシステム。
（項目４７）
上記二重クラッドフォイル材料は、銅の層と、ステンレス鋼の下位層とを備える、項目４６に記載のシステム。
（項目４８）
上記二重クラッドフォイル材料は、厚さ寸法で約１０μｍ〜３００μｍの間にある、項目４７に記載のシステム。
（項目４９）
上記ステンレス鋼の層は、上記二重クラッドフォイル材料の上記厚さの約５〜約２５パーセントの間を備える、項目４８に記載のシステム。
（項目５０）
上記フィラメント配列は、化学フォトエッチングプロセスによって形成される、項目４６に記載のシステム。
（項目５１）
上記フィラメントは、実質的に均一である、項目５０に記載のシステム。
（項目５２）
上記フィラメント配列は、該フィラメント配列の上記フィラメントにエネルギーを分配するための手段を備える、項目４３に記載のシステム。
（項目５３）
上記フィラメントにエネルギーを分配するための上記手段は、少なくとも１つの電気バンクを備え、各電気バンクは関連するフィラメントを有する、項目５２に記載のシステム。
（項目５４）
上記少なくとも１つの電気バンクは、複数の電気バンクを備える、項目５３に記載のシステム。
（項目５５）
上記穿孔域は、第１の部分および鏡映関係にある第２の部分を有し、各電気バンクの複数部分は、該穿孔域の該第１および第２の両方の部分に配置される、項目５４に記載のシステム。
（項目５６）
上記パッチは、該パッチの上記裏地層の上記下面の少なくとも一部分の上に配置される皮膚接着剤層をさらに備える、項目４２に記載のシステム。
（項目５７）
上記裏地層の上記第２の部分の上に配置される上記皮膚接着剤の一部分に解放可能に取り付け可能である、第２の解放ライナーをさらに備える、項目５６に記載のシステム。
（項目５８）
上記皮膚接着剤層から上記第２の解放ライナーを除去するために必要とされる力は、上記第１の解放ライナーの上記頂面から上記裏地層の上記第１の部分を除去するために必要とされる力よりも小さい、項目５７に記載のシステム。
（項目５９）
上記第１の解放ライナーの頂面は、その上に配置される解放被覆を有する、項目５８に記載のシステム。
（項目６０）
上記基材の上記上部基材表面と上記第１の解放ライナーの上記底面との間に配置される接着剤層をさらに備える、項目５８または項目５９に記載のシステム。
（項目６１）
上記接続された位置において、上記裏地層の上記第１の部分は、上記基材の上記穿孔域に折り畳まれて置かれる、項目４２に記載のシステム。
（項目６２）
折り目が、上記穿孔域から所定の距離だけ離れている、項目６１に記載のシステム。
（項目６３）
上記貯蔵部の縁は、上記折り目に隣接して位置する、項目６２に記載のシステム。
（項目６４）
上記接続された位置において、上記裏地層の上記第１の部分の一部分は、該裏地層の上記第２の部分の下にある、項目４２に記載のシステム。
（項目６５）
縁表面を有する支持部材をさらに備える、項目４２に記載のシステムであって、上記接続された位置において、該支持部材が、上記裏地層の上記第２の部分の上記上面と該裏地層の上記第１の部分の該上面の一部分との間に配置されるように、該支持部材は、該裏地層の該上面の複数部分の上に解放可能に取り付けられる、システム。
（項目６６）
上記支持部材の上記縁表面は、折り目に隣接して位置する、項目６５に記載のシステム。
（項目６７）
上記支持部材は、上記縁表面を形成するようにそれ自身の上に折り畳まれる一部分を有する、実質的に平面の部材を備える、項目６５に記載のシステム。
（項目６８）
それ自身の上に折り畳まれる上記一部分は、接着剤で定位置に固定される、項目６７に記載のシステム。
（項目６９）
上記基材は、下部基材表面と上記上部基材表面との間に延在する導管を画定し、該導管の開放端は、上記穿孔域の上に画定される、項目５７に記載のシステム。
（項目７０）
上記基材は、上記基材の上記上面上に少なくとも１つのチャネルを画定し、該少なくとも１つのチャネルは、上記穿孔域の上に画定され、該少なくとも１つのチャネルは、上記導管と接続する、項目６９に記載のシステム。
（項目７１）
上記複数のフィラメントに刺激を印加するための手段をさらに備える、項目４２に記載のシステムであって、該刺激は、該それぞれのフィラメントの各々によって微小孔の形成を開始する、項目４２に記載のシステム。
（項目７２）
上記刺激は、熱パルス、電気パルス、およびＲＦパルスから成る群のうちから選択される、項目７１に記載のシステム。
（項目７３）
上記基材は、下面から延在し、かつ上記フィラメント配列のそれぞれの部分と接続する、一対のポートを画定する、項目７１に記載のシステム。
（項目７４）
上記少なくとも１つの透過物は、薬剤または生物学的活性成分である、項目４２に記載のシステム。
（項目７５）
内部空洞を画定する本体と、
駆動電子機器および電源を備えるコントローラ基板であって、該コントローラ基板は、該内部空洞内に配置される、コントローラ基板と、
上記基材を解放可能に受容するインターフェースと、
を備える、アプリケータをさらに備える、
項目７４に記載のシステム。
（項目７６）
上記基材は、該基材の上記上部基材表面上に少なくとも１つのチャネルを画定し、該少なくとも１つのチャネルは上記穿孔域の下にあり、上記アプリケータは、真空源をさらに備え、上記インターフェースは、該真空源と接続するポートを画定し、該基材が該インターフェースに取り付けられる接続された位置において、該インターフェースの該ポートは、該基材の導管と流体的に接続する、項目７５に記載のシステム。
（項目７７）
上記コントローラ基板は、刺激を印加するための手段の選択的制御のために構成される、項目７５に記載のシステム。
（項目７８）
上記アプリケータは、陽極および陰極をさらに備える、項目７７に記載のシステム。
（項目７９）
上記接続された位置において、上記陽極および上記陰極は、上記フィラメント配列のそれぞれの部分と電気的に接続する、項目７８に記載のシステム。
（項目８０）
被験体の組織膜の中への少なくとも１つの透過物の送達のための経皮的透過物送達システムであって、該システムは、
上部基材表面を有し、かつ穿孔域を画定する、使い捨て基材であって、該使い捨て基材は、該穿孔域の中に配置される複数のフィラメントを有するフィラメント配列を備え、各フィラメントは、該組織膜に微小孔を形成するように構成される、使い捨て基材と、
頂面および反対側の底面を有する第１の解放ライナーであって、該第１の解放ライナーの該底面の少なくとも一部分は、該上部基材表面に接続される、第１の解放ライナーと、
該第１の解放ライナーの該頂面から選択的に取り外し可能なパッチであって、
上面および反対側の下面を有する裏地層と、
該裏地層の該下面の少なくとも一部分の上に取り付けられ、かつ該少なくとも１つの透過物を解放可能に含有するように構成される、貯蔵部と、
を備える、パッチと、
を備え、
接続された位置において、該パッチの該裏地層の少なくとも一部分は、該基材の該穿孔域から離れた位置で、該第１の解放ライナーの該頂面に解放可能に取り付けられる、
システム。
（項目８１）
上記フィラメント配列は、上記上部基材表面の一部分に取り付けられ、上記基材は、上記穿孔域の中の該フィラメント配列の一部分が露出されるように、該フィラメント配列の頂面に取り付け、かつその上に横たわるように構成される裏地をさらに備え、該裏地は、上記第１の解放ライナーの少なくとも一部分の下にある、項目８０に記載のシステム。
（項目８２）
上記フィラメント配列は上記基材に封入され、上記穿孔域の中の該フィラメント配列の上記一部分が露出される、項目８０に記載のシステム。
（項目８３）
上記フィラメント配列は、二重クラッドフォイル材料である、項目８１に記載のシステム。
（項目８４）
上記二重クラッドフォイル材料は、銅の層と、ステンレス鋼の下位層とを備える、項目８３に記載のシステム。
（項目８５）
上記二重クラッドフォイル材料は、厚さ寸法で約１０μｍ〜３００μｍの間にある、項目８４に記載のシステム。
（項目８６）
上記ステンレス鋼の層は、上記二重クラッドフォイル材料の上記厚さの約５〜約２５パーセントの間を備える、項目８５に記載のシステム。
（項目８７）
上記フィラメントは、実質的に均一である、項目８１に記載のシステム。
（項目８８）
上記フィラメント配列は、該フィラメント配列の上記フィラメントにエネルギーを分配するための手段を備える、項目８１に記載のシステム。
（項目８９）
上記フィラメントにエネルギーを分配するための上記手段は、少なくとも１つの電気バンクを備え、各電気バンクは関連するフィラメントを有する、項目８８に記載のシステム。
（項目９０）
上記少なくとも１つの電気バンクは、複数の電気バンクを備える、項目８９に記載のシステム。
（項目９１）
上記穿孔域は、第１の部分および鏡映関係にある第２の部分を有し、各電気バンクの複数部分は、該穿孔域の該第１および第２の両方の部分に配置される、項目９０に記載のシステム。
（項目９２）
上記パッチは、該パッチの上記裏地層の上記下面の少なくとも一部分の上に配置される皮膚接着剤層をさらに備える、項目８０に記載のシステム。
本発明の一実施形態に従って、被験体の組織膜の中への少なくとも１つの透過物の、経皮的透過物送達のためのシステムおよび方法が提供される。一局面では、経皮的透過物送達システムは、使い捨て基材と、第１の解放ライナーと、第１の解放ライナーの頂面から選択的に取り外し可能なパッチとを備える。基材は、被験体の組織膜に微小孔を生成するために構成される、穿孔域を画定する。別の局面では、第１の解放ライナーの底面の少なくとも一部分が、基材の上部基材表面に接続される。さらなる例示的局面では、パッチは、裏地層と、裏地層の下面の一部分の上に取り付けられる貯蔵部（ｒｅｓｅｒｖｏｉｒ）とを備え、貯蔵部は、少なくとも１つの透過物を解放可能に含有するように構成される。パッチが第１の解放ライナーに取り付けられる、接続された位置において、裏地層の第１の部分が、基材の穿孔域から離れた位置で、第１の解放ライナーの頂面に解放可能に取り付けられる。別の局面では、裏地層の第２の部分が、パッチが接続された位置にあるときに、折り畳み位置に折り目に関して折り畳まれ、その結果として、裏地層の第２の部分の下面が、基材の上部基材表面から離れて外側を向く。