【事件の表示】
　特願２００４−　６７８０３「レーザーによるフレキシブル銅張板の孔形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月２２日出願公開、特開２００５−２５９８９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１６年３月１０日の出願であって、平成２１年８月１４日付けで拒絶理由が通知され、平成２１年１０月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２１年１２月３日付けで拒絶査定がなされ、平成２２年３月２日に拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正書が提出され、さらに、当審において平成２３年１月２７日付けで書面による審尋がなされ、平成２３年３月３１日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２．平成２２年３月２日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年３月２日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　平成２２年３月２日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２１年１０月１９日付けの手続補正書により補正された）特許請求の範囲の下記（ａ）を、下記（ｂ）と補正するものである。
　
（ａ）本件補正前の特許請求の範囲
「　　【請求項１】
　フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に、熱可塑性フィルムの片面に室温で接着、剥離可能な粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ａ）を室温でラミネートして、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔を形成させるか、或いはフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面にシート（ａ）を室温でラミネートし、裏面に金属箔の片面に室温で接着、剥離可能な粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ｂ）を室温でラミネートして、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成させるフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法であって、
　前記シート（ａ）及びシート（ｂ）の樹脂組成物層に使用する樹脂組成物が、水溶性アクリル、カルボキシセルロース、ポリビニルアルコール、ポリグリコールからなる群から選択される１種もしくは２種以上と、グリセリン、ポリグリセリン、グリセリン脂肪酸エステル、ポリエチレングリコールからなる群から選択される１種もしくは２種以上とを含有する
　ことを特徴とするフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法。
　　【請求項２】
　該樹脂組成物層の樹脂が水溶性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法。」
　
（ｂ）本件補正後の特許請求の範囲
「　　【請求項１】
　フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に、熱可塑性フィルムの片面に室温で接着、剥離可能な粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ａ）を
乾燥した状態で
乾燥した状態で
乾燥した状態で
　前記シート（ａ）及びシート（ｂ）の樹脂組成物層に使用する樹脂組成物が、水溶性アクリル、カルボキシセルロース、ポリビニルアルコール、ポリグリコールからなる群から選択される１種もしくは２種以上と、グリセリン、ポリグリセリン、グリセリン脂肪酸エステル、ポリエチレングリコールからなる群から選択される１種もしくは２種以上とを含有する
　ことを特徴とするフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法。
　　【請求項２】
　該樹脂組成物層の樹脂が水溶性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法。」（なお、下線は、請求人が補正箇所を明示するために付した。）
　
２．本件補正の適否についての検討
　本件補正は、請求項１に関し、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に、シート（ａ）又はシート（ｂ）をラミネートするときに、その条件として「
乾燥した状態で
　ところで、願書に最初に添付した明細書（以下、「当初明細書」という。）において、段落【００１８】には「樹脂組成物層に好適に使用される水溶性樹脂としては、‥‥（中略）‥‥、特に限定されるものでないが、熱可塑性フィルム又は金属箔表面に塗布、乾燥し、シート状とする場合に、剥離欠落しにくいものを選択する。」、段落【００２０】には「熱可塑性フィルム又は金属箔に樹脂組成物層を形成させる方法は、特に限定されないが、例えば樹脂組成物を水又は有機溶剤などに溶解・分散させて、熱可塑性フィルム又は金属箔に塗布、乾燥してシート（ａ）又はシート（ｂ）とする方法や、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどに所定の厚さの樹脂組成物層を形成させた後、これを金属箔と組み合わせ、ラミネートにより一体化して、シート（ｂ）とする方法などが挙げられる。」との記載があるが、本件補正後の特許請求の範囲の記載のように、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に、シート（ａ）又はシート（ｂ）を「乾燥した状態で」ラミネートするということまで記載されているとはいえない。
　また、当初明細書の段落【００２８】ないし【００３０】に示された実施例１ないし３において、ラミネートする際に水で湿らせる旨の記載はないが、これを以て「乾燥した状態で」ラミネートするということまで記載されているとはいえない。
　
　そして、本件補正は、願書に最初に添付した明細書及び特許請求の範囲（以下、「当初明細書等」という。）に接した当業者であれば、誰もが、その事項がそこに記載されているのと同然であると理解するような事項であるとも認められない。
　
　したがって、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲においてしたものといえない。
　
３．むすび
　以上のように、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、結論のとおり決定する。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　以上のとおり、平成２２年３月２日付けの手続補正は却下されたため、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２１年１０月１９日付けの手続補正により補正された明細書及び特許請求の範囲の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は上記第２．［理由］１．（１）（ａ）のとおりのものである。
　
２．引用文献に記載された発明
（１）引用文献の記載
　原査定の拒絶理由に引用された特開２００１−４４５９７号公報（以下、「引用文献」という。）には、例えば、次のような記載がある。
　
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも２層以上の銅層を有する銅張板の上に配置して、
高エネルギーの炭酸ガスレーザーを直接銅箔表面に照射して小径の孔をあけるのに適した銅箔を用いた、銅張板に関する。
　
イ．「【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔表面を酸化金属処理又は薬液処理するか、樹脂組成物、特に水溶性樹脂組成物の中に、融点900℃以上で、且つ結合エネルギーが300kJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の１種或いは２種以上を3〜97vol%を含む孔あけ用補助材料の塗料、或いはこれをシート状としたものを銅箔表面上に配置し、直接炭酸ガスレーザーを銅箔表面上に照射してスルーホール用貫通孔を形成するか、
内層銅箔まで照射してからレーザーを止める
ビア孔を形成するための銅張板を提供する。
　
ウ．「【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、炭酸ガスレーザーを用いて、少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張板にスルーホール用貫通孔、ビア孔等、特に小径の孔をあけるのに適した銅張板に関する。孔あけされたこの銅張板を用いて作成したプリント配線板は、主に半導体チップの搭載用として使用される。本発明は、銅張板の炭酸ガスレーザーによる孔あけにおいて、レーザー照射面に、酸化金属処理又は薬液処理を施すか、融点900℃で、且つ結合エネルギー300kJ/mol以上の酸化金属粉、カーボン粉、又は金属粉と、
水溶性樹脂とを混合した補助材料
熱可塑性フィルムの片面に、好適には総厚み30〜200μmとなるように付着させて得られる孔あけ用補助シートを配置し、好適には銅箔面に接着させて、その上から炭酸ガスレーザーを直接銅箔表面に照射し
　
エ．「【００１９】補助材料の水溶性樹脂としては、特に制限はしないが、混練して銅箔表面に塗布、乾燥した場合、或いはシート状とした場合、剥離欠落しないものを選択する。例えば
ポリビニルアルコール
【００２０】金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉と樹脂からなる組成物を作成する方法は、特に限定しないが、ニーダー等で無溶剤にて高温で練り、熱可塑性フィルム上にシート状に押し出して付着する方法、水に水溶性樹脂を溶解させ、これに上記粉体を加え、均一に攪拌混合して、塗料として熱可塑性フィルム上に塗布、乾燥して膜を形成する方法等、一般に公知の方法が使用できる。厚みは、特に限定はしないが、一般には３０〜１００μmで使用する。熱可塑性フィルムに塗布する場合、総厚みは20μm以上とすることが好ましい。」（段落【００１９】及び【００２０】）
　
オ．「【００２５】銅張積層板或いは多層板の、炭酸ガスレーザー照射面の、少なくとも孔形成位置の
銅箔表面に
樹脂組成物からなる補助材料
熱可塑性フィルム
付着させる
室温で加圧下にラミネートして
この上から、目的とする径まで絞ったエネルギーの炭酸ガスレーザー光を直接照射することにより、銅箔に孔を形成する。
　
カ．「【００３１】実施例２
‥‥（中略）‥‥
【００３３】上記補助材料Gの樹脂組成物表面を水スプレーで2μm濡らし、樹脂面を両面銅張積層板I側に向け、温度25℃のロールにて、線圧5kgfでラミネートし、両面に密着させた。この下側に厚さ１００μｍのアルミニウム箔を置き、炭酸ガスレーザーの出力１５mJ/パルスにて８パルス照射し、孔径100μmのスルーホール用貫通孔をあけた。表裏層の補助シートをそのままにして、孔周辺にはりだした銅箔バリをＳＵＥＰで処理してから、
補助シートを除去し
　
（２）引用文献記載の事項
　上記（１）ア．ないしカ．の記載から、以下の事項がわかる。
キ．リジッド銅張板の銅箔表面上に、熱可塑性フィルムの上に樹脂組成物等からなる補助材料の層を付着させて得られたシートを、室温でラミネートして、この上からレーザーを直接照射して内層銅箔までのビア孔を形成させるリジッド銅張板の孔形成方法であること。
　
ク．補助材料の樹脂組成物が、室温で接着、剥離可能な粘着性を有すること。
　
ケ．シートの樹脂組成物層に使用する樹脂組成物が、ポリビニルアルコールを含有すること。
　
（３）引用発明
　上記（１）ア．ないしカ．、並びに（２）キ．ないしケ．から、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「リジッド銅張板の表面に、熱可塑性フィルムの片面に室温で接着、剥離可能な粘着性を有する樹脂組成物層を付着させたシートを、室温でラミネートして、シートの上からレーザーを直接照射して内層銅箔までのビア孔を形成させるリジッド銅張板の孔形成方法であって、
　シートの樹脂組成物層に使用する樹脂組成物が、ポリビニルアルコールを含有する
　リジッド銅張板の孔形成方法。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを比較すると、引用発明における「熱可塑性フィルムの片面に室温で接着、剥離可能な粘着性を有する樹脂組成物層を付着させたシート」は、その技術的意義からみて、本願発明における「熱可塑性フィルムの片面に室温で接着、剥離可能な粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート」に相当し、以下同様に、「シートの上からレーザーを直接照射して」は「シート表面にレーザーを直接照射して」に、「内層銅箔までのビア孔を形成させる」ことは「ブラインドビア孔を形成させる」ことに各々相当する。
　また、引用発明における「リジッド銅張板」と、本願発明における「フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板」は、「銅張板」の限りにおいて一致する。
　したがって、両者は、
「銅張板の表面に、熱可塑性フィルムの片面に室温で接着、剥離可能な粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシートを室温でラミネートして、シート表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔を形成させる銅張板の孔形成方法であって、
　シートの樹脂組成物層に使用する樹脂組成物が、ポリビニルアルコールを含有する銅張板の孔形成方法。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
（Ａ）相違点Ａ
　「銅張板」に関して、本願発明においては「フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板」であるのに対して、引用発明においては「リジッド銅張板」である点（以下、「相違点Ａ」という。）。
　
（Ｂ）相違点Ｂ
　本願発明においては、シートの樹脂組成物層に使用する樹脂組成物が、「グリセリン、ポリグリセリン、グリセリン脂肪酸エステル、ポリエチレングリコールからなる群から選択される１種もしくは２種以上」を含有するのに対して、引用発明においては、「シートの樹脂組成物層に使用する樹脂組成物」が「グリセリン、ポリグリセリン、グリセリン脂肪酸エステル、ポリエチレングリコールからなる群から選択される１種もしくは２種以上」を含有するとの特定がない点（以下、「相違点Ｂ」という。）。
　
４．判断
　相違点Ａ及びＢについて検討する。
　
（Ａ）相違点Ａについて
　相違点Ａに関し、フレキシブル銅張板は、周知技術（例えば、特開２００１−２６７７３９号公報等参照、以下、「周知技術１」という。）である。そして、引用発明の銅張板の孔形成方法を、周知技術１の孔形成方法に適用することによって、上記相違点Ａに係る本願発明の発明特定事項のようにすることは、当業者が容易に推考し得るものである。
　なお、審判請求人は、審判請求書において、引用文献１は、銅張板の表面にシートをラミネートする場合に、加熱するか、或いは、室温の場合は水分で濡らすことを教示しているのに対し、本願に係る発明は「乾燥した状態で室温でラミネートすること」を特徴とする点で異なる旨を主張している。また、審判請求人は、審判請求書において、加熱してラミネートした場合には、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板では、銅張板とシートとの線膨張係数の違いにより銅張板に反りが発生し、室温で水分で濡らしてラミネートした場合には、レーザー加工後に水溶性樹脂が銅張板の表面に転写するとの不具合があり、当業者が引用文献１に記載された発明から本願に係る発明を想到するには、阻害要因がある旨を主張している。
　しかし、「乾燥した状態でラミネートすること」を発明特定事項とする本件補正は上記第２においてすでに却下されていて、本願発明は「乾燥した状態でラミネートすること」を発明特定事項としておらず、引用文献１に記載された引用発明は、銅張板の表面にシートを室温でラミネートするものであるから、審判請求人の上記主張を採用することはできない。
　
（Ｂ）相違点Ｂについて
　相違点Ｂに関し、ポリビニルアルコール等を含有する接着剤にグリセリンやポリエチレングリコール等を添加して接着力を調整することは、周知技術（例えば、特開昭５９−１９９７８３号公報、特開平１０−２９８５３０号公報、特開２０００−６３７８５号公報等参照、以下、「周知技術２」という。）であって、引用発明の銅張板の孔形成方法において、上記周知技術２を適用することにより、上記相違点Ｂに係る本願発明の発明特定事項のようにすることは、当業者が容易に推考し得るものである。
　
　また、本願発明を全体として検討しても、引用発明並びに周知技術１及び２から予想される以上の格別の効果を奏するとも認められない。
　以上から、本願発明は、引用発明並びに周知技術１及び２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明並びに周知技術１及び２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。