【事件の表示】
　特願２００３−１７４４４３「基板保持用バッキング材および研磨装置における基板キャリア」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月１３日出願公開、特開２００５−　　７５２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１５年６月１９日の出願であって、平成２０年３月１１日付けで手続補正がなされ、平成２０年８月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで明細書を補正対象とする手続補正（以下、同手続補正を「本件補正」という。）がなされ、平成２１年６月１１日付けで前置報告がなされ、平成２２年２月１日付けで当審から前置報告書に基づいた審尋がなされ、同年３月４日に審尋に対する回答書が提出され、さらに同年４月５日付けで当審から審尋がなされたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
本件補正を却下する。
［理由］
　
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】　回転する中空軸に軸承された定盤に貼付されている研磨布表面に、基板キャリアのバッキング材と環状保持リングとで構成される基板収納ポケット部に保持された基板を前記研磨布上方より押し当てて基板と研磨布を摺動させて基板の表面を研磨する研磨装置の基板キャリアであって、前記基板キャリアは回転する中空軸に軸承されたハウジング部と該ハウジング部の下部に固定されたダイヤフラムとで第１加圧室を形成し、
　該ダイヤフラムに下吊りされた中央部に気体通路を設けた剛体製支持板の下面とこの剛体製支持板の下部外周に設けられた剛体製環状リングの側壁周面および下部円周面に接着された厚み０．２〜３ｍｍのテトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体を主成分とする可撓性弗素系ゴム膜の内面とで第２加圧室を形成し、
　前記可撓性弗素系ゴム膜の下面に感圧接着剤で圧縮率（ＪＩＳ　Ｌ−１０９６）　５〜６０％の物性を示す円形ウレタン樹脂発泡樹脂層を、該円形ウレタン樹脂発泡層下面に表面に基板を保持可能な円形のＪＩＳＡ硬度（ＪＩＳ　Ｋ−６３０１　５．２項Ａ形にて測定）４８〜８８、圧縮率（ＪＩＳ　Ｌ−１０９６）　３〜５２％の物性を示す粘着性樹脂層を設け、この基板を保持可能な前記円形粘着性樹脂層の下面の外周縁に環状保持リングを設け、該環状保持リングの内側壁と前記バッキング材の円形粘着性樹脂層の下面とで基板収納ポケット部を形成し、前記円形可撓性膜の上面側より第２加圧室が加圧または減圧される構造を備えることを特徴とする、研磨装置における基板キャリア。」
と、補正された。（以下、「本願補正発明」という。）
　
（２）補正前の本願発明
　本件補正前の、平成２０年３月１１日付け手続補正による特許請求の範囲は、
「【請求項１】　厚み０．２〜３ｍｍの可撓性弗素系ゴム膜基層、該可撓性弗素系ゴム膜基層上に積層される圧縮率（ＪＩＳ　Ｌ−１０９６）５〜６０％の物性を示すウレタン樹脂発泡層および該ウレタン樹脂発泡層上に積層され、表面に基板を保持可能なＪＩＳ　Ａ硬度（ＪＩＳ　Ｋ−６３０１　５．２項Ａ形にて測定）４８〜８８、圧縮率（ＪＩＳ　Ｌ−１０９６）　３〜５２％の物性を示す粘着性樹脂層を含む積層体よりなる、基板保持用バッキング材。
　【請求項２】　回転する中空軸に軸承された定盤に貼付されている研磨布表面に、基板キャリアのバッキング材と環状保持リングとで構成される基板収納ポケット部に保持された基板を前記研磨布上方より押し当てて基板と研磨布を摺動させて基板の表面を研磨する研磨装置の基板キャリアであって、前記基板キャリアは回転する中空軸に軸承されたハウジング部と該ハウジング部の下部に固定されたダイヤフラムとで第１加圧室を形成し、
　該ダイヤフラムに下吊りされた中央部に気体通路を設けた剛体製支持板の下面とこの剛体製支持板の下部外周に設けられた剛体製環状リングの側壁周面および下部円周面に接着された厚み０．２〜３ｍｍの可撓性弗素系ゴム膜の内面とで第２加圧室を形成し、
　前記可撓性弗素系ゴム膜の下面に感圧接着剤で圧縮率（ＪＩＳ　Ｌ−１０９６）　５〜６０％の物性を示す円形ウレタン樹脂発泡樹脂層を、該円形ウレタン樹脂発泡層下面に表面に基板を保持可能な円形のＪＩＳＡ硬度（ＪＩＳ　Ｋ−６３０１　５．２項Ａ形にて測定）４８〜８８、圧縮率（ＪＩＳ　Ｌ−１０９６）　３〜５２％の物性を示す粘着性樹脂層を設け、この基板を保持可能な前記円形粘着性樹脂層の下面の外周縁に環状保持リングを設け、該環状保持リングの内側壁と前記バッキング材の円形粘着性樹脂層の下面とで基板収納ポケット部を形成し、前記円形可撓性膜の上面側より第２加圧室が加圧または減圧される構造を備えることを特徴とする、研磨装置における基板キャリア。」
であった。（以下、「本願発明１」、「本願発明２」という。）
　
（３）補正の目的について
　本件補正は、以下の２つの事項からなる。
　
ア．特許請求の範囲の請求項１を削除する。
　
イ．特許請求の範囲の請求項２の記載、
「該ダイヤフラムに下吊りされた中央部に気体通路を設けた剛体製支持板の下面とこの剛体製支持板の下部外周に設けられた剛体製環状リングの側壁周面および下部円周面に接着された厚み０．２〜３ｍｍの可撓性弗素系ゴム膜の内面とで第２加圧室を形成し、」を、
「該ダイヤフラムに下吊りされた中央部に気体通路を設けた剛体製支持板の下面とこの剛体製支持板の下部外周に設けられた剛体製環状リングの側壁周面および下部円周面に接着された厚み０．２〜３ｍｍのテトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体を主成分とする可撓性弗素系ゴム膜の内面とで第２加圧室を形成し、」と補正して、新たな請求項１とする。
　この補正は、要するに、「可撓性弗素系ゴム」について、「テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体を主成分とするもの」という限定を加えるものである。
　
　補正事項ア．は、請求項の削除であり、補正事項イ．は特許請求の範囲を減縮するものであるから、これらは、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例よるとされる改正前の特許法（以下，「改正前特許法」という。）第１７条の２第５項第一、二号で規定する目的に該当する。
　
（４）請求項１に係る発明について
　そこで、本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（４−１）刊行物１
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−９０２８号公報（以下、「刊行物１」という。）には「３−５族化合物半導体結晶基板の研磨装置および研磨方法」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
ア．【特許請求の範囲】
「【請求項１】回転する駆動軸に軸承されたプラテンに貼付されている研磨布表面に、キャリアに保持された３−５族化合物半導体結晶基板を前記研磨布上方より押し当てて該基板と研磨布を擦動させて、かつ、前記研磨布上に研磨剤液を供給しつつ３−５族化合物半導体結晶基板の表面を研磨する装置であって、
前記キャリアはスピンドル軸の下部に軸承された円板状の座金の下面に常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性ゴム膜を取り付けた構造の基板取付部材と、
前記基板取付部材の外周を囲み、かつ、基板取付部材に取り付けられた基板の下端面には届かない高さを有する円筒状のハウジング部材を具備する、ことを特徴とする３−５族化合物半導体結晶基板の研磨装置。
【請求項２】回転する駆動軸に軸承されたプラテンに貼付されている研磨布表面に、キャリアに保持された３−５族化合物半導体結晶基板を前記研磨布上方より押し当てて該基板と研磨布を擦動させて、かつ、前記研磨布上に研磨剤液を供給しつつ３−５族化合物半導体結晶基板の表面を研磨する装置であって、
前記キャリアは中空スピンドル軸に軸承された円筒状ヘッド下端に固定された円盤状の取付板に固定された円錐台状の座金の外周に、円錐台状であって中央が空洞である常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性ゴム膜を該座金と該耐酸性可撓性ゴム膜で機密性の高い空間が形成されるように取り付けた構造の基板取付部材と、
中空スピンドル軸内に設けられ、前記座金の略中央部に座金の鉛直方向に頭部より底部に亘って設けられた気体流路に接続された気体供給管と気体減圧管と、前記基板取付部材の外周を囲み、かつ、基板取付部材に取り付けられた基板の下端面には届かない高さを有する円筒状のハウジング部材を具備する、ことを特徴とする３−５属化合物半導体結晶基板の研磨装置。
【請求項３】座金の底部は、常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性ゴム膜と機密性の高い空間が形成されるように座金の外周部から中央部に向って中央がへっ込むような円弧状の高さの勾配が設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の研磨装置。
【請求項４】回転する駆動軸に軸承されたプラテンに貼付されている研磨布表面に、キャリアに保持された３−５族化合物半導体結晶基板を前記研磨布上方より押し当てて該基板と研磨布を擦動させて、かつ、前記研磨布上に研磨剤液を供給しつつ３−５族化合物半導体結晶基板の表面を研磨する装置であって、
前記キャリアは中空スピンドル軸に軸承されたお椀状主体部、該お椀状主体部の下端部に水平方向に固定された可撓性材よりなるダイヤフラム、該ダイヤフラムに固定された中央部に鉛直方向に気体通路が設けられ、下面の前記気体通路部に通じて形成された凹部を有する剛体製支持板、前記気体通路の気体を給排出できる手段、お椀状主体部の内側とダイヤフラムの上面側とで形成される加圧室に気体を供給する手段、該剛体製支持板の下面に常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性ゴム膜を該剛体製支持板と該可撓性ゴム膜で隙間が０．１〜０．３ｍｍの機密性の高い空間が形成されるように耐酸性可撓性ゴム膜を取り付けた基板キャリア部、該耐酸性可撓性ゴム膜の下面よりは突出して前記剛体製支持板の下部外周縁に取り付けられた環状保持リング、および、前記環状保持リングの側壁と該耐酸性可撓性ゴム膜の下面とで形成された基板収納ポケット部、とを備えることを特徴とする、３−５族化合物半導体結晶基板の研磨装置。
【請求項５】常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性ゴム膜は、硬さが１０〜１００、引張強度が３０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２、引張伸度が５０〜１０００％、厚み　０．０３〜３ｍｍの物性を示すものであり、ゴム物質を素材とするものである、請求項１、２または４のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項６】常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性ゴム膜の素材のゴム物質は、ブチルゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム、ブロム化スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体ゴム、クロル化スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体ゴム、ブロム化スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体ゴムの水素添加物、クロル化スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体ゴムの水素添加物、ブロム化スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、クロル化スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴムの水素添加物およびクロル化スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴムの水素添加物より選ばれた１種または２種以上の混合物である、請求項５に記載の研磨装置。
【請求項７】常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性ゴム膜は、ゴム物質　１００重量部に対し、導電性カ−ボン充填剤を１〜１５重量部および粘着性付与剤　０．５〜１０重量部を含有する組成物を素材とし、可撓性膜の表面固有抵抗値は１×１０１３Ω／□以下であることを特徴とする、請求項５に記載の研磨装置。
【請求項８】請求項２に記載の研磨装置を用い、プレポジション位置に置かれた３−５属化合物半導体結晶基板の上方よりキャリアを基板に押し付け、ついで気体減圧管を吸引してキャリアの常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性ゴム膜を減圧して座金に密着させることにより前記耐酸性可撓性ゴム膜と基板表面間に負圧を生じさせて基板を耐酸性可撓性ゴム膜に保持させ、ついで基板を固着するキャリアをプラテン上方に移動させた後、下降させて回転する駆動軸に軸承されたプラテンに貼付されている研磨布表面に基板を押し当て、気体減圧管を閉じ、気体供給管を開いて加圧気体を耐酸性可撓性ゴム膜と座金底部間の空間に供給し、基板と研磨布を擦動させて３−５族化合物半導体結晶基板の表面を
研磨する方法。」
　
イ．段落【００２３】〜【００２８】
「【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を更に詳細に説明する。図１は、研磨装置の基板キャリアの要部を示す一部を切り欠いた斜視図、図２は研磨装置の一例を示す平面図、図３は基板キャリアの要部を示す断面図、図４はズ３におけるＡ方向から見た基板キャリアの底面図、、図５は図３のＩ−Ｉ面より見た基板キャリアの上面図、図６は可撓性膜を２分して見た斜視図であり、前記図３は、図５に示すＩＩ−ＩＩ切断面を示すものである。図８は、別の態様の研磨装置の基板キャリアヘッド構造の要部を示す一部を切り欠いた正面図、図９は該基板キャリアヘッド構造の底面図、図１０は基板キャリアヘッド構造のお椀状主体部と環状保持リングと剛体製支持板と可撓性ゴム膜の高さ関係を説明するために用いた一部を切り欠いた断面図である。
図中、１は研磨装置、ｗは基板、２は回転軸、３はプラテン、３ａは研磨布、４はキャリア、５は常温で基板に対して粘着性を示す耐酸性可撓性膜であり、耐酸性可撓性ゴム膜５は、上縁にビス用孔を備え、上端が解放され、外周が円錐台状を示し、中央が空洞５ｃの構造を示す。６は座金、６ａは上部補強リング、６ｂは下部補強リング、６ｃは底部、６ｄは座金の頭部より底部６ａに亘って貫通する気体流路であり、座金の底部は、座金の外周部から中央部に向って中央がへっ込むような円弧状の高さの勾配が設けられている。この弧の高さ（座金底部の外端と座金中央部の高さの差）は１〜５ｍｍが好ましい。
７はビスであり、可撓性膜５を伸ばして座金６に嵌合させた後、耐酸性可撓性ゴム膜上縁の孔５ａ，５ａを利用してネジ止めする。耐酸性可撓性ゴム膜５の底部５ｂと、座金底部６ｃは室を形成する。
８は気体流路を形成する可撓性管で、図では圧力気体を供給する管と管内を減圧する管を１本の管で兼ねており、上端はロ−タリ−バルブ９に接続され、管１１に接続される。切替弁１０ａ，１０ｂの切り替えにより管１１には加圧気体１１ａを供給または減圧１１ｂされる。この可撓性管８は、円筒状ヘッド１２を軸承する中空軸１３の内部に設置される。円筒状ヘッド１２の下端にはビス１４により取付板１５が緊締され、この取付板１５より垂下して設けられた円筒状ハウジング部材（環状のリテイナ−）１５ａの高さは、座金を覆う耐酸性可撓性ゴム膜５に保持された基板ｗの厚みおよび研磨される基板の厚みを考慮して、ハウジング部材１５ａ下端面より基板面が出ている高さに設定する。
中空軸１３は図２に示すようにモ−タ−Ｍの駆動を歯車１６ａが受け、これをプ−リ−１６ｃにより歯車１６ｂに伝達し、回転する。キャリア４はレ−ル１７上をこのレ−ルに平行に設置された雄ネジロッド１７ａに螺合された可動体１７ｂの移動により図の前後方向に移動できる。また、同様の可動体を載せたレ−ル１８上を左右方向に移動させることによりキャリア４を図の左右方向に移動できる。１９はエアシリンダであり、キャリアを上下方向に昇降することができる。２０は研磨剤液供給管である。
前記耐酸性可撓性ゴム膜５の素材は、ゴム物質、ゴム物質と熱可塑性エラストマ−もしくは樹脂の混合物が挙げられる。」
　
ウ．段落【００３７】
「基板の研磨の際、研磨布表面の不規則なウネリにより圧変化を基板は受けるが、基板裏面の可撓性ゴム膜５と座金６間の空間６ｅに存在する加圧気体により基板裏面の各部分にかかる圧力はパスカルの原理通り均一な圧力となるので、研磨された基板の表面平坦性は優れたものとなる。」
　
エ．段落【００３９】
「別の態様を示す図８〜１０に示す研磨装置において、図中、４は研磨装置における基板キャリアのヘッド構造、１２はお椀状主体部、１３は中空スピンドル軸、１０１ａはカプラでお椀状主体部をスピンドル軸下部に軸承する。２３は可撓性材よりなるダイヤフラムで、前記お椀状主体部の環状側壁下端部に水平方向に環状のフランジ２１で挟持され、ボルト１４締めされる。１５は剛体製支持板で、中央部に鉛直方向に気体通路１５ａが設けられ、下面の前記気体通路部６ｄに通じて形成された凹部６ｅを有する。１０２は外向きのフランジ部１０２ａを有するフランジリングで、これはダイヤフラムの中央上面部にボルト１０３で固定されている。また、剛体製支持板８もこのボルト１０３によりダイヤフラム２３の下面に固定される。」
　
オ．段落【００４１】〜【００４３】
「１０７はお椀状主体部１２の内側とダイヤフラム２３の上面側とで形成される加圧室、１０８はこの加圧室１０７に気体を供給する気体通路で矢印で示されるようにスピンドル軸１３の内部を経由して加圧気体が供給される。供給された加圧気体はダイヤフラム２３上面を加圧する。
５は厚みが０．２〜３ｍｍの耐酸性可撓性ゴム膜で、前記剛体製支持板６の下面の外周縁部の凸部６ｃに複数のボルト１０９で固定され、該耐酸性可撓性ゴム膜と剛体製支持板６の下面凹部６ｄとで隙間の高さｌが０．１〜０．３ｍｍの機密性の高い空間６ｅを形成する。１１０は環状保持リングで、剛体製支持板６に取り付けた耐酸性可撓性ゴム膜５の下面よりは突出して剛体製支持板の下部外周縁に取り付けられる。図８では環状インサ−ト部材６ｅを介してボルト１１１で剛体製支持板８に取り付けられる。１１２はゴムシ−ルリングである。
１１３は基板収納ポケット部で、前記環状保持リング１１０の側壁と該可撓性ゴム膜５の下面とで形成される。」
　
　以上によれば、刊行物１には、
「回転する駆動軸2に軸承されたプラテン3に貼付されている研磨布3a表面に、基板キャリア4の可撓性ゴム膜5と環状保持リング110とで構成される基板収納ポケット部113に保持された基板wを前記研磨布3a上方より押し当てて基板wと研磨布3aを摺動させて基板wの表面を研磨する研磨装置の基板キャリア4であって、
前記基板キャリア4は回転する中空軸13に軸承されたお椀状主体部12と該お椀状主体部12の下部に固定されたダイヤフラム23とで第１の加圧室107を形成し、該ダイヤフラム23に下吊りされた中央部に気体通路15aを設けた剛体製支持板15の下面とこの剛体製支持板15の下部外周に設けられた剛体製環状リングの側壁周面および下部円周面に接着された厚みが０．２〜３ｍｍの可撓性ゴム膜5の内面とで気密性の高い空間6eを形成し、
この基板Wを保持可能な可撓性ゴム膜5の下面の外周縁に環状保持リング110を設け、該環状保持リング110の内側壁と前記可撓性ゴム膜5の下面とで基板収納ポケット部113を形成し、前記円形可撓性膜の上面側より第２の加圧室6eが加圧または減圧される構造を備える研磨装置における基板キャリア。」
　との発明（以下、「刊行物発明１」という。）が開示されていると認められる。
　
（４−２）刊行物２
　
　同じく　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−３５５７５５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、「被研磨物保持用のバッキング材」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
オ．【特許請求の範囲】
「【請求項１】基材と、該基材上に積層された弾性層と、該弾性層上に積層された粘着性樹脂層と、を有する被研磨物を保持するためのバッキング材であって、
　該粘着性樹脂層の表面に、表面粗さＲａが０．４〜４．０μmの微少な凹凸が全面に亘って形成されているバッキング材。
【請求項２】前記弾性層はポリウレタン樹脂からなり、その圧縮率が５〜６０％であり、前記粘着性樹脂層は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなり、その硬度が４８〜８８（ＪＩＳ　Ａ硬度）であり、その圧縮率が３〜５２％である請求項１に記載のバッキング材。」
　
キ．段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン、ガリウム砒素やインジウム燐などの半導体基板または半導体ウエハ、各種基板、ガラス、ＬＣＤ、ディスクなどの表面を研磨する際に、これらの被研磨物を保持しておくために使用するバッキング材に関する。」
　
ク．段落【００１０】
「ここで使用するバッキング材は、例えば、図８に示すように、基材１２にコーティングしたウレタン樹脂のＤＭＦ溶液層を水中にて凝固させ、温水中で洗浄、熱風で乾燥を行って発泡層１３を形成し、その表面を平滑加工して形成されたものである。なお、図中、６は被研磨物、１４は基材１２の裏面に貼着された感圧接着剤層である。」
　
ケ．段落【００１３】〜【００１８】
「そこで、本発明者らは、上記発泡層１３の表面に、樹脂よりなる粘着性樹脂層を設けたバッキング材を検討した。このバッキング材においては、樹脂層は被研磨物を回転させない程度の粘着性を有しているので、被研磨物がバッキング材表面でずれるのを防止すると共に、その表面は比較的平滑であるので、表面精度が良く、またスジ等表面欠陥が被研磨物に転写することがない。
しかし、被着体をそのバッキング材表面に貼り付けるときに、被着体とバッキング材との間に空気を咬み込んで両者の界面のたわみが生じ、平らなバッキング面が得られないという欠点がある。また、ガラス等の被研磨物はバッキング材表面に密着しすぎて、マシンによるハンドリング性が悪い上に、被着体をバッキング材から剥がし難いという欠点もある。
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点を解消するためになされたものであって、その目的とするところは、バッキング材の表面欠陥の被研磨物への転写をなくし、被研磨物の表面精度を上げることができるバッキング材を提供することにある。
本発明の他の目的は、被研磨物に対する吸着力を上げることでテンプレートの使用をなくすことができるバッキング材を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、被着体とバッキング材との間に空気の咬み込みを
防いで平らなバッキング面が得られるようにしたバッキング材を提供することに
ある。
本発明のさらに他の目的は、ガラス等の被研磨物がバッキング材表面に密着しすぎるということがなくマシンによるハンドリング性が良い上に、被着体のバッキング材表面からの剥離性も適度であるバッキング材を提供することにある。」
　
コ．段落【００２０】
「一つの実施態様では、前記弾性層はポリウレタン樹脂からなり、その圧縮率が５〜６０％であり、前記粘着性樹脂層は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなり、その硬度が４８〜８８（ＪＩＳ　Ａ硬度）であり、その圧縮率が３〜５２％である。」
　
サ．段落【００２８】〜【００２９】
「また、上記弾性層３としては、従来よりバッキング材１の発泡層を形成するものが使用でき、例えば、基材２にウレタン樹脂のＤＭＦ溶液をコーティングし、その層を湿式凝固させ、温水中で洗浄、熱風で乾燥を行って形成することができる。この弾性層３の表面は平滑加工され、弾性層３の表面には多数の独立発泡の孔部が形成されている。弾性層３の圧縮率は５〜６０％（ＪＩＳ　Ｌ１０９６にて測定）が好ましい。
弾性層３の表面に積層された粘着性樹脂層４は、アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂、ナイロン、ポリ塩化ビニル等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなり、表面が平滑であり、かつ被研磨物に対して粘着性を有しているものである。該樹脂層４の硬度は４８〜８８が好ましく（ＪＩＳ−Ａ，ＪＩＳＫ６３０１　５．２（Ａ形）にて測定）、その圧縮率は３〜５２％が好ましい。」
　
　以上によれば、刊行物２には、
「基材と、該基材上に積層された弾性層と、該弾性層上に積層された粘着性樹脂層と、を有する被研磨物を保持するためのバッキング材であって、
　前記弾性層はポリウレタン樹脂からなり、その圧縮率が５〜６０％（ＪＩＳ　Ｌ１０９６にて測定）であり、前記粘着性樹脂層は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなり、その硬度が４８〜８８（ＪＩＳ−Ａ，ＪＩＳＫ６３０１　５．２（Ａ形）にて測定）であり、その圧縮率が３〜５２％であるバッキング材。」
　との発明（以下、「刊行物発明２」という。）が開示されていると認められる。
　
（４−２）対比
　そこで、本願補正発明と刊行物発明１とを比較すると、
刊行物発明１の研磨対象は「半導体結晶基板」であり、基板であることから、本願補正発明１の「基板」と一致している。
　そして、本願補正発明の「定盤」は、刊行物発明１の「プラテン」に相当し、以下同様に、「バッキング材」は、「可撓性ゴム膜」に、「回転する中空軸に軸承されたハウジング部」は、「回転する中空軸13に軸承されたお椀状主体部12」に、「ハウジング部の下部に固定されたダイヤフラム」は、「お椀状主体部12の下部に固定されたダイヤフラム23」に、「第１加圧室」は、「第１の加圧室107」に、「第２加圧室」は、「気密性の高い空間6e」に、「環状保持リング」は、「環状保持リング110」に、「基板収納ポケット部」は、「基板収納ポケット部113」に、それぞれ相当していることは明らかである。
　
　以上のとおりであるから、両者は、
＜一致点＞
「回転する軸に軸承された定盤に貼付されている研磨布表面に、基板キャリアのバッキング材と環状保持リングとで構成される基板収納ポケット部に保持された基板を前記研磨布上方より押し当てて基板と研磨布を摺動させて基板の表面を研磨する研磨装置の基板キャリアであって、前記基板キャリアは回転する中空軸に軸承されたハウジング部と該ハウジング部の下部に固定されたダイヤフラムとで第１加圧室を形成し、該ダイヤフラムに下吊りされた中央部に気体通路を設けた剛体製支持板の下面とこの剛体製支持板の下部外周に設けられた剛体製環状リングの側壁周面および下部円周面に接着された厚みが０．２〜３ｍｍの可撓性ゴム膜の内面とで第２加圧室を形成し、
この基板を保持可能な可撓性ゴム膜の下面の外周縁に環状保持リングを設け、該環状保持リングの内側壁と前記バッキング材の可撓性ゴム膜の下面とで基板収納ポケット部を形成し、前記円形可撓性膜の上面側より第２加圧室が加圧または減圧される構造を備える研磨装置における基板キャリア。」
　の点で一致し、以下の点で相違している。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明では、「定盤を軸承する軸」は「中空軸」であるのに対し、刊行物発明１の「プラテンを軸承する軸」は、中空軸であるかは不明である点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明では、可撓性ゴム膜が「テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体を主成分とする可撓性弗素系ゴム膜」であるのに対して、刊行物発明１の「可撓性ゴム膜」はそのようなものではない点。
　
＜相違点３＞
　本願補正発明では、バッキング材の可撓性弗素系ゴム膜の「下面に感圧接着剤で圧縮率（ＪＩＳ　Ｌ−１０９６）　５〜６０％の物性を示す円形ウレタン樹脂発泡樹脂層を、該円形ウレタン樹脂発泡層下面に表面に基板を保持可能な円形のＪＩＳＡ硬度（ＪＩＳ　Ｋ−６３０１　５．２項Ａ形にて測定）４８〜８８、圧縮率（ＪＩＳ　Ｌ−１０９６）　３〜５２％の物性を示す粘着性樹脂層を設け」ているのに対して、刊行物発明１の「可撓性ゴム膜」にはそのような「円形ウレタン樹脂発泡樹脂層」と「粘着性樹脂層」を設けていない点。
　
（４−３）判断
○　相違点１について
　相違点１について検討すると、一般的な機械装置の軸は、中空軸または中実の軸のどちらかであって、いずれも周知のものにすぎず、そのどちらを用いるかは、当業者にとって適宜選択可能な設計的事項である。
　してみれば、相違点１に係る構成の違いは、刊行物発明１に設計的事項を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
○　相違点２について
　相違点２について検討すると、可撓性ゴム膜に使われるゴム材料としての「テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体を主成分とする可撓性弗素系ゴム」は、周知のものにすぎない。例えば、特開２００３−４１２３８号公報「半導体処理装置及び液晶基板処理装置用ゴムシール材及びその製造方法と半導体処理装置及び液晶基板処理装置」の請求項２の記載「ふっ素ゴムが、ビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン系共重合体またはビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン／テトラフロロエチレン系共重合体またはテトラフロロエチレン／プロピレン／ビニリデンフロライド系共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の半導体処理装置及び液晶基板処理装置用ゴムシール材。」、段落【００１３】の記載「ふっ素ゴムとしては、従来公知のものを広く用いることができるが、例えばビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン系共重合体（例えば、デュポン製バイトンＡ、ダイキン工業製ダイエル、ダイニオン製フローレル、アウジモント製テクノフロンなどを市場から入手可能）、ビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン／テトラフロロエチレン系共重合体（例えば、デュポン製バイトンＢ、ダイキン工業製ダイエル、ダイニオン製フローレル、アウジモント製テクノフロンなどを市場から入手可能）、テトラフロロエチレン／プロピレン／ビニリデンフロライド系共重合体（例えば、旭硝子製アフラスなどを市場から入手可能）等を好適に使用できる。なかでも、ビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン系共重合体、または、ビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン／テトラフロロエチレン系共重合体が特に好ましい。」、あるいは、特開２００１−３４８４６２号公報「耐プラズマ性ゴム組成物及びプラズマ処理装置用ゴム材料」の段落【００１４】の記載「過酸化物架橋が可能なフッ素ゴムとしては、公知のものを広く用いることができる。例えば、ビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン系共重合体（例えばダイキン工業製ダイエルＧ−８０１、ダイニオン製フローレルＦＣ−２２６０）、ビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン／テトラフロロエチレン系共重合体（例えばデュポン製バイトンＧＦ、ダイキン工業製ダイエルＧ−９０１、ダイニオン製フローレルＦＬＳ−２６５０、アウジモント製テクノフロンＰ９５９）、テトラフロロエチレン／プロピレン系共重合体（例えば旭硝子製アフラス）、エチレン／テトラフロロエチレン／パーフロロアルキルビニルエーテル系共重合体（例えばデュポン製バイトンＥＴＰ）等が挙げられる。中でも、テトラフロロエチレン／プロピレン系共重合体、ビニリデンフロライド／ヘキサフロロプロピレン／テトラフロロエチレン系共重合体、エチレン／テトラフロロエチレン／パーフロロアルキルビニルエーテル系共重合体が特に好ましい。また、複数のフッ素ゴムを併用することもできる。」を参照。
　これについて、当審から、平成２２年４月５日付けにて、
「請求人は、（中略）『ゴム系素材の中でこのテトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体は金属との密着性が一番優れている可撓性素材です。』と述べ、（回答書の４）本願補正発明が選択発明で特許性があるという主張）、本件発明の材質限定の優位性を主張している。
　しかし、明細書の記載によっては、バッキング材の材質をこのようなものに限定したことの効果が不明であり、請求人の主張は、根拠がないといわざるを得ない。
　請求人は、実験成績証明書、上申書、回答書などによって、他の材質との比較において、本件発明が上記の材質限定をした点の格別の効果を説明されたい。」
との審尋をしたところ、請求人からは何の応答もなく、本件発明が上記の材質限定をした点の格別の効果は、明細書の記載上、格別、認められないものとせざるを得ない。
　してみれば、相違点２は、周知技術を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
○　相違点３について
　相違点３について検討すると、バッキング材の下面に相違点３に係るような「ウレタン樹脂発泡樹脂層」と「粘着性樹脂層」を設けることは刊行物発明２に示されており、ウレタン樹脂発泡樹脂層を感圧接着剤で設けること、及び、ウレタン樹脂発泡樹脂層を円形とすることは、適宜採用可能な周知事項である。
　してみれば、相違点３に係る構成の違いは、刊行物発明１に刊行物発明２を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、刊行物発明１、２、周知事項、及び、設計的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし２に係る発明は、平成２０年３月１１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載されたとおりのものと認められ、請求項２に係る発明（以下「本願発明２」という。）は、前記第２．（２）に記載のとおりのものである。
　
（２）刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１、２、及び、その記載事項、並びに、周知事項、設計的事項は、前記第２．（４）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明２は、前記第２．で検討した本願補正発明から、前記第２．（３）に記載した補正事項の特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明２の特定事項をすべて含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２．（４）、（５）に記載したとおり、刊行物発明１、２、周知事項、及び、設計的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明２も、同様の理由により、刊行物発明１、２、周知事項、及び、設計的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明２は、刊行物発明１、２、周知事項、及び、設計的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項についてみるまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。