【事件の表示】
　特願２００７−　３０５００「自動車制御装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　６月２８日出願公開、特開２００７−１６６８９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１４年７月３０日（以下、「原出願日」という。）に出願した特願２００２−２２１１３２号の一部を平成１９年２月９日に新たな特許出願としたものであって、平成２０年１０月２０日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２５日付けで手続補正がなされ、平成２１年１１月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年２月２６日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされ、同年８月６日付けで審尋がなされ、回答書が同年１０月６日付けで請求人より提出されたものである。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定　 
［補正の却下の決定の結論］　 
　本件補正を却下する。　 
　　 
［理由］　 
１　補正後の本願発明　 
　本件補正により、補正前の特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　底面と該底面の周囲に側面とを有する金属ケースと、
　前記金属ケースの内部において、該金属ケースの前記底面に搭載された基板と、
　前記基板の上に搭載され、所定の機能に関する処理を行うマルチチップモジュールと、
　前記金属ケースの外部において、該金属ケースの前記底面に形成された放熱フィンと、
　前記基板の長手方向の一辺において、ボンディングワイヤを介して、前記基板と接続され、前記所定の機能中の、特定の機能に関する信号をそれぞれが入出力する複数のコネクタ端子を有する複数のコネクタと、を有し、
　前記マルチチップモジュールは入出力を行うコネクタの近くに配置されていることを特徴とする自動車用制御装置。」
から
「【請求項１】　底面と該底面の周囲に側面とを有する金属ケースと、
　前記金属ケースの内部において、該金属ケースの前記底面に搭載された基板と、
　前記基板の上に
はんだボールを介して
ブロック回路が実装された
　前記金属ケースの外部において、該金属ケースの前記底面に形成された放熱フィンと、
　前記基板の長手方向の一辺において、ボンディングワイヤを介して、前記基板と接続され、前記所定の機能中の、特定の機能に関する信号をそれぞれが入出力する複数のコネクタ端子を有する複数のコネクタと、を有し、
　前記マルチチップモジュールは入出力を行うコネクタの近くに配置されており、
　前記複数のコネクタは、前記金属ケースの内部を背面からみたときに、前記基板と前記複数のコネクタの背面とが並んで配置され、前記複数のコネクタ端子が前記基板と垂直になるように構成されている
と補正された。（下線は補正箇所を示す。）　 
　
　本件補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「前記基板の上に搭載され、所定の機能に関する処理を行うマルチチップモジュールと、」を「前記基板の上に
はんだボールを介して
ブロック回路が実装された
前記複数のコネクタは、前記金属ケースの内部を背面からみたときに、前記基板と前記複数のコネクタの背面とが並んで配置され、前記複数のコネクタ端子が前記基板と垂直になるように構成されている
　したがって、本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前（以下，「平成１８年法改正前」という。）の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用刊行物およびその記載事項（下線は当審で付与した。）
（１）原出願日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特公平７−８７２７３号公報（以下「刊行物１」という。）には、「自動車・エレクトロニクス用のケーシング」について、図面とともに次の事項が記載されている。 
（１−ア）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子構成部材を収容する、自動車に組み込まれるケーシングにおいて、一方の側でSMD・電子構成部材（４）を支持する多層・プリント配線板（２）
が設けられており、多層・プリント配線板（２）
用の支持体として金属プレート（１）が設けられていて、この金属プレート（１）が面積の点で多層・プリント配線板（２
よりも大きく形成されており、多層・プリント配線板（２）
が絶縁されてかつ面接続されて金属プレート（１）上に配置されており、多層・プリント配線板（２）
によって覆われない金属プレート面に出力構成部材（５）が配置されていて
金属プレート（１）が
減熱部材として用いられており、
プラグの端子ピン（６）が多層・プリント配線板（２）
内に案内されかつプラグ（３）の連結側（７）が多層・プリント配線板（２）
を支持する金属プレート面側とは反対の金属プレート面側に位置するように、取り付けられており、
自動車・エレクトロニクス用のケーシング。
　
（１−イ）　「【発明の詳細な説明】
本発明は、電子構成部材を収容する、自動車に組み込まれるケーシングに関する。
電磁的な障害（EMV・障害）を抑制するために、
完全に金属ケーシングとして構成されている。
冷却リブを付加的に使用する
　
（１−ウ）　「第１図及び第５図による構造に基づいて、
金属プレート１は多層・プリント配線板２
の支持体として作用するばかりでなく、これら構成要素のために減熱部材として作用する。
　
（１−エ）「プラグ３は、それぞれ１つの孔9a,9bを有する、金属プレートの縁部から突出したフランジ片8a,8bを有している。前記孔9a,9bを介して完成したケーシングを所定の取付け個所で自動車内に取り付けることができる。この場合第２図によれば両フランジ片8a,8bは、プラグの取付け面12が
構成部材4,5を覆う部分11
更に
金属プレート１はケーシングの一部の機能をも担う
ケーシングのその他の部分は、多層・プリント配線板２
並びにパワートランジスタ５が完全密封体によって、
密封される
　
（１−オ）　第１図より端子ピン６が多層・プリント配線板２と垂直であることが読み取り得る。
　
　上記（１−ア）〜（１−オ）の記載と図１、２を参照すると、上記刊行物１には、 次の発明が記載されていると認められる。
　
「電子構成部材を収容する、自動車に組み込まれるケーシングにおいて、
一方の側でSMD・電子構成部材（４）を支持する多層・プリント配線板（２）が設けられており、
多層・プリント配線板（２）用の支持体として金属プレートが設けられていて、
多層・プリント配線板（２）が絶縁されてかつ面接続されて金属プレート上に配置されており、
多層・プリント配線板（２）によって覆われない金属プレートに出力構成部材（５）が配置されていて、前記金属プレートは、SMD・電子構成部材（４）、出力構成部材（５）を覆う部分１１を備え、完全密封体によって密封されており、冷却リブを付加的に使用して減熱部材として用いられており、
プラグの複数ある端子ピン（６）が多層・プリント配線板（２）内に案内され、該端子ピン６が多層・プリント配線板２２と垂直であるように取り付けられているケーシング。」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）原出願日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−２２０７０号公報（以下「刊行物２」という。）には、「バンプを有する電子部品及びその製造方法」について図面とともに次の事項が記載されている。 
（２−ア）　「【０００１】【発明の属する技術分野】
本発明は、
マルチチップモジュール（以下ＭＣＭという）等、バンプを有する電子部品に関し、
【０００２】【従来の技術】
一般に、
ＭＣＭ等の電子部品は、インターポーザであるセラミック基板等の表面側に半導体チップを配し、裏面側にはんだボールを用いて形成されたバンプ（はんだバンプ）が配置されている
　
（３）原出願日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された実願平４−６０２１５号（実開平６−５４２７６号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「刊行物３」という。）には、「電装ユニットのケース構造」について図面とともに次の事項が記載されている。 
（３−ア）　「【０００１】
  【産業上の利用分野】
  本考案は自動車用等の耐環境性能を厳しく求められる電装ユニットのケース構造に関するものである。
    【０００２】
  【従来技術】
  従来、この種の電装ユニットのケース構造例を図５に示す。従来の電装ユニットのケース構造は、図５に示すように、放熱性の優れた金属ベース基板１８の上に複数のパワーチップ５が搭載されている。該パワーチップ５のそれぞれがパワー駆動のＯＮ−ＯＦＦ制御を行うが入力と出力の数が多いため、多段（本例では２段）で多極のコネクタ１７をケース１９に組込み一体化させて外部と接続を行っている。」
　
（３−イ）　「    【００１０】  【実施例】
  以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図１乃至図４は本考案の電装ユニットのケース構造例を示す図で、図１は全体を示す平面図、図２はその側面の部分断面図、図３は全体をコネクタの開口部方向から見た正面図、図４（ａ），（ｂ）はそれぞれコネクタ部分の詳細図である。
    【００１１】
  図において、１は放熱性に優れた金属ベース基板であり、該金属ベース基板１上に複数のパワーチップ５が搭載されている。
多段で多極のコネクタ８を前記金属ベース基板１の同一辺に集約して配列（本実施例では２組）
・・・ 
    【００１３】
  金属ベース基板１上には、
コネクタ８の上部段端子６及び下部段端子７と対応して、複数のパワーチップ５や他の電子回路を結ぶ回路端にアルミポスト９が搭載されている。このアルミポスト９とコネクタ８の上部段端子６及び下部段端子７の間は太線アルミワイヤ１０を使用してワイヤ・ボンディングにより接続されている。
    【００１５】
  電装ユニットのケース構造を上記構成とすることにより、
多段で多極のコネクタ８の上部段端子６及び下部段端子７を金属ベース基板１側で同一面上に一列に並べた
個々の端子毎に金属ベース基板１のワイヤ・ボンディング位置を太線アルミワイヤ１０のワイヤ・ボンディング時に調整可能
　
３　対比・判断 
ア　補正発明と引用発明とを対比すると、その構造・機能からみて、引用発明の「電子構成部材を収容する、自動車に組み込まれるケーシング」、「多層・プリント配線板（２）」、「冷却リブ」および「プラグの複数ある端子ピン（６）」は、それぞれ補正発明の「自動車用制御装置」、「基板」、「放熱フィン」および「複数のコネクタ端子」に相当することは明らかである。　
　また、引用発明の「冷却リブ」が「金属プレート」の外部に設けられるものであることは技術常識である。　
　
イ　引用発明の「金属プレートは、」「完全密封体によって密封されており」と、補正発明の「底面と該底面の周囲に側面とを有する金属ケース」とは、「金属製の底面を有するケース」である点で共通する。
　
ウ　引用発明の「プラグの複数ある端子ピン（６）が多層・プリント配線板（２）内に案内され、該端子ピン６が多層・プリント配線板２２と垂直であるように取り付けられている」ことは、補正発明の「コネクタは、前記金属ケースの内部を背面からみたときに、」「前記複数のコネクタ端子が前記基板と垂直になるように構成されている」に相当する。　　
　
エ　引用発明の「一方の側でSMD・電子構成部材（４）を支持する多層・プリント配線板（２）が設けられており、」とは、多層・プリント配線板（２）の上にSMD・電子構成部材（４）を搭載していることが明らかであるから、引用発明の「一方の側でSMD・電子構成部材（４）を支持する多層・プリント配線板（２）が設けられており、」と、補正発明の「前記基板の上にはんだボールを介して搭載され、所定の機能に関する処理を行うブロック回路が実装されたマルチチップモジュール」とは、「前記基板の上に搭載され、所定の機能に関する処理を行う電子部品」である点で共通する。
　
　そうすると、両者は、　 
（一致点）  
　「金属製の底面を有するケースと、
　前記金属製の底面を有するケースの内部において、該金属製の底面を有するケースの前記底面に搭載された基板と、
　前記基板の上に搭載され、所定の機能に関する処理を行う電子部品と、
　前記金属製の底面を有するケースの外部において、該金属製の底面を有するケースの前記底面に形成された放熱フィンと、
　複数のコネクタ端子を有するコネクタと、を有し、
　前記複数のコネクタは、前記金属製の底面を有するケースの内部を背面からみたときに、前記コネクタ端子が前記基板と垂直になるように構成されていることを特徴とする自動車用制御装置。」
である点で一致し、以下の点で相違するといえる。　
　
（相違点１）　
　「金属製の底面を有するケース」について、補正発明では、「底面と該底面の周囲に側面とを有する金属ケース」であるのに対して、引用発明では、「SMD・電子構成部材（４）、出力構成部材（５）を覆う部分１１を備え、完全密封体によって密封されて」はいるが、該底面の周囲に金属である側面を有するかが特定されていない点。　 
　
（相違点２）　
　前記基板の上に搭載され、所定の機能に関する処理を行う電子部品について、補正発明では、基板の上に「はんだボールを介して」搭載され、電子部品が、ブロック回路が実装されたマルチチップモジュールであり、入出力を行うコネクタの近くに配置されているのに対して、引用発明では、これらは、特定されていない点。　 
　
（相違点３）　
　基板とコネクタとの接続とコネクタの数について、補正発明では、「前記基板の長手方向の一辺において、ボンディングワイヤを介して、前記基板と接続され、前記所定の機能中の、特定の機能に関する信号をそれぞれが入出力する複数のコネクタ端子を有する複数のコネクタと」を有し、前記複数のコネクタは、ケースの内部を背面からみたときに、「前記基板と前記複数のコネクタの背面とが並んで配置され」ているのに対して、引用発明では、そのような構成ではない点。
　
（１）相違点１についての検討
　刊行物１の記載事項である上記（１−イ）には、「このようなケーシングは、電磁的な障害（EMV・障害）を抑制するために、部分的に又は完全に金属ケーシングとして構成されている。」と記載されているようにケーシング全体を金属とすることは周知技術である。　
　そして、底面を有するケーシングの多くは側面を有するものである。
　してみると、引用発明において，「底面の周囲に金属である側面を有する」構成を採用して、相違点１に記載の補正発明のごとく構成とすることは、当業者が必要に応じて適宜成し得る設計事項にすぎない。
　
（２）相違点２についての検討
　刊行物２の記載事項である上記（２−ア）には、「本発明は、・・・マルチチップモジュール（以下ＭＣＭという）等、バンプを有する電子部品に関し、・・・【従来の技術】一般に、・・・ＭＣＭ等の電子部品は、インターポーザであるセラミック基板等の表面側に半導体チップを配し、裏面側にはんだボールを用いて形成されたバンプ（はんだバンプ）が配置されている。」と記載されており、「基板の上にはんだボールを介して搭載され、所定の機能に関する処理を行うブロック回路が実装されたマルチチップモジュール」は刊行物２に記載されている。
　そして、所定の機能単位のコントロールユニット複数を、一つのマザーボード上に設けた自動車用制御装置の構成は、例えば特開平６−９７６８４号公報に「【特許請求の範囲】【請求項１】車両に設けられた各種の出力装置をそれぞれ制御する各種のコントロールユニットを、１つのマザーボードに設けられた複数のコネクタにそれぞれ着脱自在に装着し、これらコントロールユニットの少なくともいずれかに設けられる共通した回路を前記マザーボードに設けて共用を図ったことを特徴とする電子回路装置。」と記載されているように技術常識である。
　さらに、マルチチップモジュールを入出力を行うコネクタの近くに配置することは、配線の無駄を省くために当業者が当然考慮する技術常識である。
　してみると、引用発明において，上記刊行物２に記載された技術的事項および技術常識を付加して、相違点２に記載の補正発明のごとく構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得る事項であるといえる。
　
（３）相違点３についての検討
　刊行物３の記載事項である上記（３−イ）には、「多段で多極のコネクタ８を前記金属ベース基板１の同一辺に集約して配列（本実施例では２組）」「コネクタ８の上部段端子６及び下部段端子７と対応して、複数のパワーチップ５や他の電子回路を結ぶ回路端にアルミポスト９が搭載されている。このアルミポスト９とコネクタ８の上部段端子６及び下部段端子７の間は太線アルミワイヤ１０を使用してワイヤ・ボンディングにより接続されている。」「多段で多極のコネクタ８の上部段端子６及び下部段端子７を金属ベース基板１側で同一面上に一列に並べた」と記載されており、また、コネクタ８の各端子は特定の機能に関するする信号をそれぞれ入出力するものであることは技術常識であるから、「前記基板の長手方向の一辺において、ボンディングワイヤを介して、前記基板と接続され、前記所定の機能中の、特定の機能に関する信号をそれぞれが入出力する複数のコネクタ端子を有する複数のコネクタと」を有し、前記複数のコネクタは、ケースの内部を背面からみたときに、「前記基板と前記複数のコネクタの背面とが並んで配置され」ている構成は刊行物３に記載されている。
　してみると、引用発明において，上記刊行物３に記載された技術的事項を採用して、相違点３に記載の補正発明のごとく構成とすることは当業者が容易に想到するものといえる。
　
（４）そして、補正発明の作用効果は、引用発明および刊行物２〜３の記載事項および技術常識から当業者が予測し得る範囲内のものにすぎない。
　
（５）したがって、補正発明は、引用発明および刊行物２〜３の記載事項および技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるというべきであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　 
４　まとめ　 
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。　
　
第３　本願発明について　 
１　本願発明　 
　本件補正は、上記のとおり却下されることとなるので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成２０年１２月２５日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されたものであって、その請求項１に係る発明は、次のとおりであると認める。　 
「【請求項１】　底面と該底面の周囲に側面とを有する金属ケースと、
　前記金属ケースの内部において、該金属ケースの前記底面に搭載された基板と、
　前記基板の上に搭載され、所定の機能に関する処理を行うマルチチップモジュールと、
　前記金属ケースの外部において、該金属ケースの前記底面に形成された放熱フィンと、
　前記基板の長手方向の一辺において、ボンディングワイヤを介して、前記基板と接続され、前記所定の機能中の、特定の機能に関する信号をそれぞれが入出力する複数のコネクタ端子を有する複数のコネクタと、を有し、
　前記マルチチップモジュールは入出力を行うコネクタの近くに配置されていることを特徴とする自動車用制御装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
２　引用刊行物およびその記載事項　 
　本願出願前に頒布された刊行物１〜３およびその記載事項は、上記「第２　２」に記載したとおりである。　 
　　 
３　当審の判断　 
　本願発明は、補正発明の「前記基板の上に
はんだボールを介して
ブロック回路が実装された
前記複数のコネクタは、前記金属ケースの内部を背面からみたときに、前記基板と前記複数のコネクタの背面とが並んで配置され、前記複数のコネクタ端子が前記基板と垂直になるように構成されている
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含む補正発明が、上記「第２　３」において検討したとおり、引用発明、刊行物２〜３の記載事項および技術常識に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、刊行物２〜３の記載事項および技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるというべきである。
　
　なお，請求人は，平成２２年１０月６日付け回答書において，「 （３−１）現在の請求項の記載は、進歩性を肯定できる程度に引例との差異が十分に明確にされていると考えるが、より明確化すべく、段落〔００３２〕、〔００３３〕の表現を追加する用意があります。 
 　例えば、『マルチチップモジュールを組み合わせて必要な配線パターンを有する基板上に配置する』という点を請求項に追加する用意があります。
 （３−１）『所定の機能』という表現が漠然とし過ぎるようであれば、『エンジン制御に関する機能』と『車室内制御に関する機能』と限定し、 
 　段落〔００３４〕 
 『また、本実施形態では、エンジン側入出力コネクタ1aに近いマルチチップモジュー一ル7a、7bにはエンジン制御に関する機能が実装され、車両側入出力コネクタ1bに近いマルチチップモジュール7dには車室内制御に関する機能が実装されるのが好ましい。これにより、基板のパダーン設計が容易になり、基板サイズの小型化が可能になる。さらに、コネクタに入力する外部信号用ハーネスの設計が容易になる。』 
 の記載を根拠として、それぞれの実装位置を具体的に限定してもよいと考えております。」と主張している。　 
　しかしながら、これらの構成は、「第２　３　（２）相違点２についての検討」で引用した特開平６−９７６８４号公報にも記載されているように技術常識にすぎないので，前記請求人の主張は採用できない。　 
　 
第４　まとめ　 
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その他の請求項について言及するまでもなく、本願出願は拒絶されるべきものである。　 
　よって、結論のとおり審決する。