【事件の表示】
　特願２００４−　４８１０３「連結セラミック基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月　８日出願公開、特開２００５−２４３７０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１６年　２月２４日の出願であって、平成２０年１０月２４日付けで拒絶査定され、これを不服として平成２０年１１月２７日付けで拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正書が提出されたが、当審により平成２３年　２月１６日付けで拒絶理由が通知され、平成２３年　４月１５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
　本願の請求項１に係る発明は、平成２３年　４月１５日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　（なお、下線は、補正箇所を示している。）
　「【請求項１】
　セラミック誘電体層と導体層とを交互に積層してなる複数のセラミック基板が一体形成された製品部と、該製品部を取り囲む枠状の捨て代部とを備えた連結セラミック基板において、
　前記捨て代部には、当該連結セラミック基板の周側面部に端面電極が設けられ、
　当該連結セラミック基板の外周縁から少なくとも
０．１ｍｍ以上
　前記ダミー導体は、前記セラミック誘電体層の層間に介装されるとともに前記端面電極と前記製品部
の主表面に配置されメッキ膜が形成された表面導体および主裏面に配置されメッキ膜が形成された裏面導体
前記捨て代部のダミー導体の被覆面積率を８０％以上とする
　前記捨て代部の主表面および主裏面に配置され前記内層のダミー導体と前記製品部の導体とは絶縁された
メッキ膜が形成されていない
からなることを特徴とする連結セラミック基板。」
　
　
２．当審拒絶理由の概要と引用刊行物及びその摘記事項
　当審による平成２３年　２月１６日付けの拒絶理由通知における拒絶の理由１は、「本願請求項１に係る発明は、刊行物１、刊行物２に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものであり、上記拒絶理由通知において引用した本願の出願日前に国内において頒布された下記の刊行物１〜３には、それぞれ図面と共に次の事項が記載されている。
　
（１）上記当審拒絶理由通知で引用した刊行物１である特開２００３−３０３９１５号公報（以下、「刊行物１」という。）の摘記事項
（下線は当審で引いたもの。）
（刊１ア）「【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の多数個取り配線基板
【００１４】
セラミック母基板１は
セラミックス材料から成る二層の絶縁層１ａ、１ｂが積層されて成る略四角形の平板
中央部に略四角形状の多数の配線基板領域２
その外周部には枠状の捨代領域５が形成されている
【００１５】このような
セラミック母基板１は、セラミックグリーンシート積層法によって製作され、
積層し、それを高温で焼成することによって製作される
【００１６】
セラミック母基板１の中央部に配列形成された各配線基板領域２は、それぞれが電子装置用の小型の配線基板となる領域
メタライズ配線導体６
封止用メタライズ層７
外部接続用メタライズ層８
メタライズ配線導体６や封止用メタライズ層７や外部接続用メタライズ層８は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから形成されている
【００１７】・・・
絶縁層１ａ、１ｂ用のセラミックグリーンシートの上面や下面あるいは貫通孔４用の打ち抜き孔の側面にメタライズ配線導体６や封止用メタライズ層７や外部接続用メタライズ層８用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される
【００１８】そして、
各配線基板領域２は、その凹部２ａ内に半導体素子や水晶振動子等の電子部品が収容される
セラミック母基板１を各配線基板領域２の境界線３に沿って分割する
【００１９】なお、この多数個取り配線基板においては、各配線基板領域２の
各メタライズ配線導体６および封止用メタライズ層７
外部接続用メタライズ層８の表面に
ニッケルめっき層と
金めっき層とが電解めっき法により順次被着されている
【００２０】また、セラミック母基板１の外周部に形成された
捨て代領域５は、
絶縁層１ａと１ｂとの間には、
枠状のめっき導通用メタライズ層９が配設されており、さらにその外周側面にはめっき導通用メタライズ層９に電気的に接続されためっき導通用メタライズ端子１０が被着形成されている。
めっき導通用メタライズ端子１０からめっき導通用メタライズ層９を介して、各メタライズ配線導体６および封止用メタライズ層７および外部接続用メタライズ層８に電解めっきのための電荷を供給して電解めっきを施す
このようなめっき導通用メタライズ層９やめっき導通用メタライズ端子１０は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから形成されており、絶縁層１ａ、１ｂ用のセラミックグリーンシートの上面や下面、外周側面にめっき導通用メタライズ層９やめっき導通用メタライズ端子１０用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
（刊１イ）「【００２３】なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態の一例では、
セラミック母基板１は２層の絶縁層１ａ、１ｂを積層して形成されていたが、セラミック母基板１は３層以上の絶縁層を積層することにより形成されていてもよい。
（刊１ウ）図１から、セラミック母基板１の捨て代領域５の外周側面にめっき導通用メタライズ端子１０を有し、当該セラミック母基板１の外周部に形成された捨て代領域５において、外周縁から所定の距離を隔てて多数の配線基板領域２全体の外周に沿った枠状で幅広の帯状に形成されためっき導通用メタライズ層９と前記めっき導通用メタライズ端子１０とが接続されていることが看取できる。
（刊１エ）図２から、捨て代領域５において、めっき導通用メタライズ層９が２層の絶縁層１ａ、１ｂに挟まれた状態で形成されていることが看取できるとともに、セラミック母基板１の各配線基板領域２の上面に封止用メタライズ層７が形成され、絶縁層１ａ、１ｂの間にメタライズ配線導体６が形成され、更に、セラミック母基板１の下面に外部接続用メタライズ層８が形成されていること、即ち、外部接続用メタライズ層８、絶縁層１ａ、メタライズ配線導体６、絶縁層１ｂ及び封止用メタライズ層７がこの順番に積層されていることが看取できる。また、メタライズ配線導体６とめっき導通用メタライズ層９とは同一の層に形成されていることも看取できる。
　
（２）上記当審拒絶理由通知で引用した刊行物２である特開平９−２６０８４４号公報（以下、「刊行物２」という。）の摘記事項
（下線は当審で引いたもの。）
（刊２ア）「【請求項１】  導体パターンを印刷したグリーンシートを少なくとも１枚含む複数枚のグリーンシートを積層して焼成し、その焼成体からセラミック多層基板を形成する部分の外側の不要部分を切除して所定形状のセラミック多層基板を製造する方法において、
前記
複数枚のグリーンシートのうちの少なくとも１枚には、前記セラミック多層基板を形成する部分の外側の不要部分に、前記導体パターンの印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターンを印刷した
【請求項２】  前記
ダミーパターンの印刷密度を前記導体パターンの印刷密度とほぼ同一にした
（刊２イ）「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、
導体パターン１３とセラミックのグリーンシート１１との焼成収縮率の差が大きくなると、焼成基板の変形や反りが大きくなるため、導体パターン１３とグリーンシート１１との焼成収縮率の差をできるだけ小さくするようにしている
導体パターン１３が印刷された製品部分１２と、その外側の導体パターンの無い不要部分とでは、焼成途中の昇温過程の収縮挙動が異なり、これが、焼成基板の変形や反りを発生させる原因となっている。
 （刊２ウ）「【０００６】・・・ここで、
ダミーパターンの印刷密度とは、製品部分の外側の不要部分の面積に対するダミーパターンの面積の割合であり、導体パターンの印刷密度とは、製品部分の面積に対する導体パターンの面積の割合である。
ダミーパターンの印刷密度を導体パターンの印刷密度とほぼ同一にすれば、積層・圧着時及び焼成時における製品部分と、その外側の不要部分の挙動がほぼ同じになり、焼成時の変形や反りがより効果的に抑えられる。
（刊２エ）「【００１１】このとき、
積層する複数枚のグリーンシート２１のうちの少なくとも１枚には、セラミック多層基板を形成する部分（以下「製品部分」という）２４の外側の不要部分に、該製品部分２４の導体パターン２３の印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターン２５をスクリーン印刷する
【００１２】ここで、ダミーパターン２５の形状は、例えば図１乃至図３に示すような種々の形状が考えられる。図１に示す実施例１のダミーパターン２５は、
各製品部分２４の周囲を取り囲む帯状のベタパターン
（刊２オ）「【００２２】上記実施例１〜３では、導体パターン２３が印刷されている
各層のグリーンシート２１に、同一形状・同一印刷密度のダミーパターン２５を印刷
各層毎に導体パターン２３の印刷密度に合わせてダミーパターン２５の印刷密度を変化させ、各層毎にダミーパターン２５と導体パターン２３の印刷密度をほぼ一致させるようにしても良く
要は、全層の導体パターン２３の印刷密度の合計値と全層のダミーパターン２５の印刷密度の合計値とをほぼ一致させれば、上記実施例２と同様の効果が得られ、各層間のダミーパターン２５の印刷密度の一致・不一致は問わない
【００２３】但し、本発明は、
全層の導体パターン２３の印刷密度の合計値を全層のダミーパターン２５の印刷密度の合計値にほぼ一致させる場合のみに限定されず、少なくとも１枚のグリーンシート２１の製品部分２４の外側の不要部分に、導体パターン２３の印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターン２５を印刷すれば良く
　
（３）上記当審拒絶理由通知で引用した刊行物３である特開２００２−３３５５５号公報（以下、「刊行物３」という。）の摘記事項
（下線は当審で引いたもの。）
（刊３ア）「【０００９】本発明の
多数個取りセラミック基板
捨て代領域の
上下両面に前記複数の基板領域を実質的に取り囲むダミーのメタライズ層が被着されていることから、この多数個取りセラミック配線基板を製作する際に、
セラミック母基板中央部の各基板領域上面に被着されたメタライズペーストの焼成収縮と、捨て代領域の下面または上下両面に被着されたメタライズペーストの焼成収縮とにより互いに大きく打ち消し合い、その結果、薄型であるにも拘わらずセラミック母基板の反りが200μｍ以下の平坦なものとなる
（刊３イ）「【００１２】・・・セラミック母基板１の・・・その外周部には
中央部の基板領域２を取り囲む幅が３〜10ｍｍ程度の四角枠状の捨て代領域３
【００１６】そして、この捨て代領域３の下面には、厚みが10〜20μｍ程度で
幅が１〜10ｍｍ程度の枠状のダミーのメタライズ層５
メタライズ層４と実質的に同一組成・同一収縮率のメタライズから成る。
（刊３ウ）図３において、捨て代領域３の外周端面及び内周端面から僅かの距離を隔てて、捨て代領域３の幅とほぼ同程度の幅のダミーのメタライズ層５が形成されていることが看取できる。
　
　
３．当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
　上記摘記事項（刊１ア）〜（刊１エ）を整理すると、刊行物１には、
「セラミックス材料から成る二層の絶縁層１ａ、１ｂが積層焼成されて成るセラミック母基板１において外部接続用メタライズ層８、絶縁層１ａ、メタライズ配線導体６、絶縁層１ｂ及び封止用メタライズ層７がこの順番に積層され、また、メタライズ配線導体６とめっき導通用メタライズ層９とが同一の層に形成されており、
　当該セラミック母基板１の中央部にそれぞれが電子部品用の小型の配線基板となる略四角形状の多数の配線基板領域２が形成され、その外周部には枠状の捨て代領域５が形成されている多数個取り配線基板において、
　前記セラミック母基板１の捨て代領域５の外周側面にめっき導通用メタライズ端子１０を設け、
　当該セラミック母基板１の外周部に形成された捨て代領域５において、外周縁から所定の距離を隔てて多数の配線基板領域２全体の外周に沿った枠状幅広の帯状に形成されためっき導通用メタライズ層９を設け、
　前記めっき導通用メタライズ層９は、捨て代領域５において、２層の絶縁層１ａ、１ｂに挟まれた状態で形成されるとともに、
　前記めっき導通用メタライズ層９およびめっき導通用メタライズ端子１０は、各配線基板領域２の各メタライズ配線導体６、封止用メタライズ層７および外部接続用メタライズ層８に電解めっきのための電荷を供給するための導電路として機能し、めっき導通用メタライズ端子１０からめっき導通用メタライズ層９を介して、各メタライズ配線導体６および封止用メタライズ層７および外部接続用メタライズ層８に電解めっきのための電荷を供給して電解めっきを施す、
　多数個取り配線基板」
に関する発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
（２）対比
　本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　ア．刊行物１発明の「セラミックス材料から成る二層の絶縁層１ａ、１ｂ」は、本願発明の「セラミック誘電体層」に相当する。
　
　イ．刊行物１発明のセラミック母基板１の中央部に形成された「それぞれが電子部品用の小型の配線基板となる略四角形状の多数の配線基板領域２」は、導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載後、それぞれの配線基板領域２毎に分割されるものであるから、未分割の「多数の配線基板領域２」全体が、本願発明の「製品部」に相当する。
　
　ウ．本願発明の「セラミック誘電体層と導体層とを交互に積層してなる複数のセラミック基板が一体形成され」との構成を実施するための具体的な構成として、本願明細書には、「一層分のセラミックグリーンシート２５にメタライズパターン１１，１９，１９を印刷したのち、同様の手順にて、他の層を構成するべきセラミックグリーンシートにメタライズパターンを印刷する。そして、各セラミックグリーンシートを積層することにより、セラミックグリーン積層体を得る(積層体作成工程)。このようにして作製したセラミックグリーン積層体を焼成することにより、連続セラミック配線板１を得ることができる(焼成工程)。」（【００２８】）と説明されている。
　一方、刊行物１には、セラミック母基板１は、セラミックグリーンシート積層法によって製作され（【００１５】）、セラミックグリーンシートの上面や下面あるいは貫通孔４用の打ち抜き孔の側面にメタライズ配線導体６や封止用メタライズ層７や外部接続用メタライズ層８用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布し（【００１７】）、セラミックグリーンシートの上面や下面、外周側面にめっき導通用メタライズ層９やめっき導通用メタライズ端子１０用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗布し（【００２０】）、焼成することにより、形成することが記載されており、その結果として、外部接続用メタライズ層８、絶縁層１ａ、メタライズ配線導体６、絶縁層１ｂ及び封止用メタライズ層７がこの順番に積層されている。
　加えて、刊行物１発明における、メタライズ配線導体６、封止用メタライズ層７及び外部接続用メタライズ層８は、何れもめっき導通用メタライズ層９を電解メッキの導電路として電荷が供給されるめっき面となるものであるから、いずれも導体であり、本願発明においても、各導体層の用途・機能についての特定はなされておらず、単に導体層とされているのみである。
　また、刊行物１発明のセラミック母基板１の中央部のその後製品となる多数の配線基板領域２は、未分割状態で形成即ち一体形成されたものである。
　したがって、刊行物１発明の「セラミックス材料から成る二層の絶縁層１ａ、１ｂが積層焼成されて成るセラミック母基板１において外部接続用メタライズ層８、絶縁層１ａ、メタライズ配線導体６、絶縁層１ｂ及び封止用メタライズ層７がこの順番に積層され、また、メタライズ配線導体６とめっき導通用メタライズ層９とが同一の層に形成されており、当該セラミック母基板１の中央部にそれぞれが電子部品用の小型の配線基板となる略四角形状の多数の配線基板領域２」は、本願発明の「セラミック誘電体層と導体層とを交互に積層してなる複数のセラミック基板が一体形成された製品部」に相当する。
　
　エ．刊行物１発明の「その外周部には枠状の捨て代領域５が形成され」は、セラミック母基板１の中央部の略四角形状の多数の配線基板領域２の外周部に形成されているものであるから、本願発明の「製品部を取り囲む枠状の捨て代部」に相当する。
　
　オ．本願明細書【０００１】の「連結セラミック配線基板とは、多数個取りセラミック配線基板として作製された未分割状態のセラミック配線基板群のことである。」との定義を参酌すれば、刊行物１発明の「多数個取り配線基板」は、セラミックからなる多数の配線基板領域２が未分割状態のものであるから、本願発明の「連結セラミック基板」に相当する。
　
　カ．刊行物１発明の「セラミック母基板１の捨て代領域５の外周側面にめっき導通用メタライズ端子１０を設け」は、めっき導通用メタライズ層９と共に電解めっきのための電荷を供給するための導電路として機能するものであるから、本願発明の「捨て代部には、当該連結セラミック基板の周側面部に端面電極が設けられ」に相当する。
　
　キ．刊行物１発明において、配線基板領域２毎に分割される際に、捨て代領域５は製品としては不要のものとなるものであるから、当該捨て代領域５に形成されためっき導通用メタライズ層９は、ダミーの導体層であり、また、めっき導通用メタライズ層９は、多数の配線基板領域２全体の外周に沿った枠状幅広の帯状に形成されていることから、本願発明における「製品部の外周に沿う面導体パターンの形で設けられ」ている事に相当する。
　したがって、刊行物１発明の「当該セラミック母基板１の外周部に形成された捨て代領域５において、外周縁から所定の距離を隔てて多数の配線基板領域２全体の外周に沿った枠状幅広の帯状に形成されためっき導通用メタライズ層９を設け、」は、本願発明の「連結セラミック基板の外周縁から隔たって、ダミー導体が、前記製品部の外周に沿う面導体パターンの形で設けられ」に相当する。
　
　ク．刊行物１発明において、「めっき導通用メタライズ層９は、捨て代領域５において、２層の絶縁層１ａ、１ｂに挟まれた状態で形成される」は、本願発明の「前記ダミー導体は、前記セラミック誘電体層の層間に介装される」に相当する。
　
　ケ．刊行物１発明の「封止用メタライズ層７」は、各配線基板領域２の絶縁層１ｂの上側表面に形成され、めっき導通用メタライズ端子１０及びめっき導通用メタライズ層９を介して、電解めっきのための電荷が供給されて電解めっきが施されるのであるから、本願発明の「製品部の主表面に配置されメッキ膜が形成された表面導体」に相当する。
　また、刊行物１発明の「外部接続用メタライズ層８」は、各配線基板領域２の絶縁層１ａの下側表面に形成され、めっき導通用メタライズ端子１０及びめっき導通用メタライズ層９を介して、電解めっきのための電荷が供給されて電解めっきが施されるのであるから、本願発明の「主裏面に配置されメッキ膜が形成された裏面導体」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
「セラミック誘電体層と導体層とを交互に積層してなる複数のセラミック基板が一体形成された製品部と、該製品部を取り囲む枠状の捨て代部とを備えた連結セラミック基板において、
　前記捨て代部には、当該連結セラミック基板の周側面部に端面電極が設けられ、
　当該連結セラミック基板の外周縁から隔たって、ダミー導体が、前記製品部の外周に沿う面導体パターンの形で設けられ、
　前記ダミー導体は、前記セラミック誘電体層の層間に介装されるとともに前記端面電極と前記製品部の主表面に配置されメッキ膜が形成された表面導体および主裏面に配置されメッキ膜が形成された裏面導体とに通電する内層のダミー導体と、
からなる連結セラミック基板。」
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
相違点１：本願発明では、ダミー導体を「当該連結セラミック基板の外周縁から少なくとも
０．１ｍｍ以上
　
相違点２：内層のダミー導体について、本願発明では、「
前記捨て代部のダミー導体の被覆面積率を８０％以上
　
相違点３：本願発明では、「前記捨て代部の主表面および主裏面に配置され前記内層のダミー導体と前記製品部の導体とは絶縁された
メッキ膜が形成されていない
　
（３）相違点１〜３についての判断
ア．相違点１について
　刊行物１発明は、セラミックからなる２層の絶縁層１ａ、１ｂに挟まれた状態で、多数個取り配線基板の外周縁から隔ててめっき導通用メタライズ層９が形成されている。
　そして、セラミック母基板１自体は、セラミックグリーンシート積層法により、セラミックからなる２層の絶縁層１ａ、１ｂを焼成して形成するものであるから、焼成に際しては、セラミック以外の導体層を介するよりもセラミックグリーンシート同士を直接接触させて、焼成する方がより強固に一体化することは明らかである。
　また、捨て代領域５において、焼成により一体化されていなければ、中央部の配線基板領域にも影響を与えるであろうことは自明の事項である。
　一方、本願発明の「当該連結セラミック基板の外周縁から少なくとも
０．１ｍｍ以上
「【００１０】また、ダミー導体が当該連結セラミック配線基板の外周縁から少なくとも０．１ｍｍ隔たって設けられることにより、
外周縁から０．１ｍｍ幅以上の縁部が層同士の一体化のために確保されていることが望ましい。
連結セラミック配線基板の外周縁部において、焼成による層同士の一体化を十分に確保するには、この程度の幅の縁部が必要である。
と説明されているように、臨界的或いは理論的・実験的な根拠に基づくものではなく単に、「
焼成による層同士の一体化を十分に確保するには、この程度の幅の縁部が必要である
　また、「焼成による層同士の一体化を十分確保する」としつつも、セラミック誘電体の材質、連結セラミック基板の大きさ（面積）、厚み、捨て代部の幅、焼結方法等、強度に関係する他の因子との関係についても特段の説明もなされていない。
　してみると、刊行物１発明においても、多数個取り配線基板の外周縁とめっき導通用メタライズ層９との間隔を「少なくとも０．１ｍｍ」とすることは、当業者が、セラミックからなる絶縁層の材質、多数個取り配線基板の大きさ（面積）、厚み、捨て代領域の幅、焼結方法等に応じて適宜その実施化に際して、設定する設計的事項の範囲のものである。
　
イ．相違点２について
　刊行物２の記載事項（刊２ア）〜（刊２ウ）には、「導体パターン１３が印刷された製品部分１２と、その外側の導体パターンの無い不要部分とでは、焼成途中の昇温過程の収縮挙動が異なり、これが、焼成基板の変形や反りを発生させる原因となっている。」との課題を解決するために、「複数枚のグリーンシートのうちの少なくとも１枚には、前記セラミック多層基板を形成する部分の外側の不要部分に、前記導体パターンの印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターンを印刷し」その際、「前記ダミーパターンの印刷密度を前記導体パターンの印刷密度とほぼ同一に」することにより「積層・圧着時及び焼成時における製品部分と、その外側の不要部分の挙動がほぼ同じになり、焼成時の変形や反りがより効果的に抑えられる。」ことが記載されている。
　また、記載事項（刊２オ）には、ダミーパターンは、
「各層のグリーンシート２１に、同一形状・同一印刷密度のダミーパターン２５を印刷する」こと、「各層毎に導体パターン２３の印刷密度に合わせてダミーパターン２５の印刷密度を変化させ、各層毎にダミーパターン２５と導体パターン２３の印刷密度をほぼ一致させるように」すること、「全層の導体パターン２３の印刷密度の合計値と全層のダミーパターン２５の印刷密度の合計値とをほぼ一致させ」ること、或いは「少なくとも１枚のグリーンシート２１の製品部分２４の外側の不要部分に、導体パターン２３の印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターン２５を印刷す」ることで、従来よりも焼成時の製品の変形や反りを少なくすることができることが説明されている。
　そして、刊行物１発明も、２層の絶縁層を介して上中下３層の封止用メタライズ層７、メタライズ配線導体６、外部接続用メタライズ層８（以下、この３つのメタライズ層をまとめて「メタライズ層（６，７，８）」と表記する。）を有する配線基板領域２と、めっき導通用メタライズ層９が、２層の絶縁層に挟まれた状態で形成された捨て代領域５とが一体化されたセラミックからなる配線基板であるから、焼成時の製品の変形や反りを少なくすることは、当然有している課題であり、刊行物２に触れた当業者であれば、刊行物１発明の「めっき導通用メタライズ層９」を製品部分である配線基板領域２とその外側の不要部分である捨て代領域５での焼成途中の昇温過程の収縮挙動をほぼ同じにして焼成時の変形や反りを抑えるために、「めっき導通用メタライズ層９」とメタライズ層（６，７，８）の印刷密度を調整する事は適宜想到し得るものである。
　一方、本願発明において、「被覆面積率を８０％以上」とするその根拠について、
本願明細書には、
「【００１０】・・・こうした縁部が大きくなると、
ダミー導体の面積が当然に小さくなる。すると、製品部と捨て代部との収縮率差を調整するという本来的な目的を達成しえない恐れが出てくる。
捨て代部におけるダミー導体の形成領域を十分に確保しつつ（たとえば、捨て代部におけるダミー導体の被覆面積率を８０％以上とする）
「【００１９】
ダミー導体１１が小面積でありすぎると、製品部５と捨て代部７との焼成時における収縮率差を減じるという本来的な目的を達成し得ない可能性がある。たとえば、捨て代部７の内層でのダミー導体１１の被覆面積率を８０％以上とすることにより、収縮率差をキャンセルする効果を確実に得ることができる。
と説明されているように、臨界的或いは理論的・実験的な根拠に基づくものではなく単に、「製品部と捨て代部との収縮率差を調整するという本来的な目的を達成するために、捨て代部におけるダミー導体の形成領域を十分に確保する」、「捨て代部７の内層でのダミー導体１１の被覆面積率を８０％以上とすることにより、収縮率差をキャンセルする効果を確実に得る」との説明がなされているにすぎず、「収縮率差を調整する」というものの、捨て代部の主表面及び主裏面に形成された別のダミー導体の大きさ（面積）・厚さ・材質、製品部の構造（誘電体層の各形状・誘電体層間及び上下の導体の材質・厚み・被覆面積率等）、セラミック誘電体の材質、連結セラミック基板の大きさ（面積）、厚み、捨て代部の幅、ダミー導体の材質及び厚さ等、製品部及び捨て代部それぞれの収縮率に影響の与える因子との関係についても特段の説明はなされていない。
　してみると、刊行物１発明においても、捨て代領域のめっき導通用メタライズ層９の「被覆面積率を８０％以上」とすることは、刊行物２に接した当業者が、配線基板領域２の構造（絶縁層の各形状・絶縁層間及び上下の各メタライズ層（６，７，８）の材質・厚み・被覆面積率等）、絶縁層の層数・材質、多数個取り配線基板の大きさ（面積）・厚み、捨て代領域５の幅、めっき導通用メタライズ層９の配置層（複数層のどの層間）・材質及び厚さ等に応じて適宜その実施化に際して、設定する設計的事項の範囲のものである。
　
ウ．相違点３について
　捨て代部の主表面及び主裏面に配置され内層のダミー導体とは別のダミー導体を備える点について検討してみると、刊行物２の記載事項（刊２オ）には、焼成時の製品の変形や反りを少なくするために設けるダミーパターンの配置方法として、
（ア）「各層のグリーンシート２１に、同一形状・同一印刷密度のダミーパターン２５を印刷する」こと、即ち、各層に同一形状及び同一印刷密度でダミーパターンを形成する方法、
（イ）「各層毎に導体パターン２３の印刷密度に合わせてダミーパターン２５の印刷密度を変化させ、各層毎にダミーパターン２５と導体パターン２３の印刷密度をほぼ一致させるように」すること、即ち、製品部の各層における導体パターンの印刷密度と、同層のダミーパターンの印刷密度を合わせて形成する方法、
（ウ）「全層の導体パターン２３の印刷密度の合計値と全層のダミーパターン２５の印刷密度の合計値とをほぼ一致させ」ること、即ち各層毎の印刷密度形状にかかわらず、製品部の導体パターン全層合計の印刷密度及びダミパターンの全層合計の印刷密度を一致させる方法、
或いは
（エ）「少なくとも１枚のグリーンシート２１の製品部分２４の外側の不要部分に、導体パターン２３の印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターン２５を印刷す」ること、即ち、少なくとも１層にダミーパターンを形成する方法、
が記載されており、製品部の導体パターンの印刷密度等に応じて、適宜の層に適宜ダミーパターンを設ければよいことが示されている。
　また、焼成時の製品の変形や反りを少なくするために設けるダミーパターンは、（刊２エ）【００１２】及び図１に示されているように「ダミーパターン２５は、
各製品部分２４の周囲を取り囲む帯状のベタパターン
　加えて、刊行物３のように多数個取りセラミック配線基板を製作する際に、セラミックグリーンシートとメタライズペーストとの焼成収縮率の相違により反りが発生することを防ごうとの課題及びこれを解決させるために、セラミック母基板中央部の各基板領域上面に被着されたメタライズペーストの焼成収縮と、捨て代領域の上下両面に被着されたメタライズペーストの焼成収縮とにより互いに打ち消し合わせることもよく知られた周知事項であり、図１〜図５には、基板領域のメタライズ層と捨て代領域のダミーのメタライズ層とは接続されておらず、刊行物３にも両者を導通させることについては説明されていない。
　
　そして、刊行物１発明は、上記「（２）対比　ウ．」で指摘したように、積層したグリーンシートを焼成してセラミック母基板１からなる多数個取りの配線基板であるから、刊行物１発明においても、焼成したセラミック基板からなる配線基板という同一技術分野の刊行物２に記載された発明及び刊行物３に記載された周知技術としての、焼成時における変形或いは反りを防止したいとの課題を有していることは明らかである。
　
　してみると、上記刊行物２記載の発明及び刊行物３記載の周知技術に基づき、多数個取りの配線基板である刊行物１発明においても、焼成時における変形或いは反りを防止させようとして、中央部の多数の配線基板領域２の焼成収縮率と捨て代領域５の焼成収縮率とを互いに打ち合わせるように、配線基板領域２の絶縁層の形状及びメタライズ層（６，７，８）の面積率に応じて、中央部の多数の配線基板領域２のメタライズ層（６，７，８）と絶縁層１ａ，１ｂとにより得られる焼成収縮率と、外周部に形成された捨て代領域５のめっき導通用メタライズ層９に加え、更に、他の層に、例えば、絶縁層１ａの下面及び絶縁層１ｂの下面にメタライズ層を設けようとすることは、当業者ならば容易に想到し得た事項である。
　また、刊行物２，３に記載されたダミーパターンは、焼成時における変形或いは反りを防止するためのものであり、製品部の導電層との導通の必要がないものであるから、上記のように刊行物２，３に基づいて、刊行物１発明のめっき導通用メタライズ層９に、更に加えてダミーパターンを設ける場合には、特段の必要性がない限り、わざわざ、当該ダミーパターンと中央の多数の配線基板領域２のメタライズ層（６，７，８）並びに捨て代領域５のめっき導通用メタライズ層９及びめっき導通用メタライズ端子１０と導通させる手段を形成させることはせず、非導通状態とすることは当然考慮される事項である。
　そして、めっき導通用メタライズ層９及びめっき導通用メタライズ端子１０と上記捨て代領域５の上下面に設けたダミーパターンとが非導通状態であれば当該ダミーパターンに電解メッキが形成されないことも明らかである。
　
　したがって、刊行物２に記載された発明及び刊行物３に記載された周知事項に接した当業者であれば、刊行物１発明において、相違点３に係る構成である「前記捨て代部の主表面および主裏面に配置され前記内層のダミー導体と前記製品部の導体とは絶縁された
メッキ膜が形成されていない
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１及び２に記載された発明及び刊行物３に記載された周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。