【事件の表示】
　特願２００５−２５８４７０「メタルマスク」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　８月１０日出願公開、特開２００６−２０５７１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願は、平成１７年９月６日（優先権主張日：平成１６年１２月２８日）の出願であって、平成２０年１２月２日付け（発送日：同年１２月９日）の拒絶理由通知に対して、平成２１年２月５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年３月２日付け（発送日：同年３月１０日）で拒絶査定がなされたものである。
　これに対して、平成２１年４月８日付けで拒絶査定不服審判が請求され、同年４月２８日付けで、審判請求書についての手続補正がなされると共に、特許請求の範囲についての手続補正がなされた。
　そして、当審において、平成２２年４月２日付け（発送日：同年４月１３日）で、審判請求人に前置報告書の内容を示し意見を求めるための審尋を行ったところ、同年６月１１日付けで回答書が提出された。
　
第２　平成２１年４月２８日付けの手続補正についての補正の却下の決定  
［結論］  
　平成２１年４月２８日付けの手続補正を却下する。  
　
［理由］
　平成２１年４月２８日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
＜補正前＞（平成２１年２月５日付け手続補正書参照。）
「　　【請求項１】
　メタルマスク本体の表面にセラミック処理膜が形成されてなるメタルマスクにおいて、
　前記メタルマスク本体がフォトリソグラフィ製版を用いたＮi系のめっきで形成されてなることを特徴とするメタルマスク。
　　【請求項２】
　前記セラミック処理膜の材質硬さ（ＪＩＳ Ｚ ２２４４−２００３）がＨＶ１０００以上であるとともに、前記メタルマスクの表面粗度（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１）が０．１〜１．０μｍＲaであることを特徴とする請求項１記載のメタルマスク。
　　【請求項３】（以下省略）」
　
＜補正後＞
　「　【請求項１】
　メタルマスク本体の表面にセラミック処理膜が形成されてなり、
スキージを用いて印刷するのに使用する
　前記メタルマスク本体がフォトリソグラフィ製版を用いたＮi系のめっきで形成されてなり、
　前記セラミック処理膜の材質硬さ（ＪＩＳ Ｚ ２２４４−２００３）がＨＶ１０００以上であるとともに、前記メタルマスクの表面粗度（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１）が０．１〜１．０μｍＲaであることを特徴とするメタルマスク。
　　【請求項２】（以下省略）」
（下線は審決で付した。）
　
　本件補正は、補正前の請求項１を削除し、補正前の（請求項１を引用する）請求項２を、新たな請求項１とすると共に、その新たな請求項１について、請求項１に係る発明の「メタルマスク」が、「スキージを用いて印刷するのに使用する」ものであることを特定するものである。
　なお、この点に関して、審判請求人も同様の主張をしている（審判請求書の平成２１年４月２８日付け手続補正書２頁【補正の説明】参照）。
　即ち、本件補正は、実質的に、「スキージを用いて印刷するのに使用する」なる特定事項を付加したものであり、該特定事項は、補正後の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）の「メタルマスク」について、その使用態様を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、即ち、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下、検討する。
　
２．引用刊行物とそれに記載された事項及び発明
(１)本願優先権主張日前に頒布された刊行物である、特開平１１−２４５３７１号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　なお、以下、下線は審決において付すものである。
　ア．特許請求の範囲の請求項１
　「
マスク基体の外周面
硬質被膜が形成された
　イ．同請求項２
　「前記
マスクは、半田ペーストをプリント回路基板にスクリーン印刷する際に用いる
　ウ．同請求項３
　「前記
マスク基体の材料がNi、Fe、Alを主成分とする材料
Ni-Co合金からなる
　エ．同請求項13
　「前記
硬質被膜はセラミックス被膜である
　オ．同請求項19
　「前記
セラミックス被膜は、Zr、Ti、Hf、Cr、
の窒化物
　カ．段落【0001】
　「【発明の属する技術分野】
本発明は、マスク、及びスキージに関し、特に電子部品のプリント回路基板への表面実装に際して用いる半田ペーストを該プリント回路基板に加圧塗布印刷するときに使用するスクリーン印刷用のマスク
　キ．段落【0005】
　「【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述したメタルマスクへのフッ素系樹脂の被膜形成をしたとしても以下に掲げる問題点が生じていた。
　（１）マスクのプリント回路基板からの
離型時に半田ペーストの形状くずれが起り易く
　（２）プリント回路基板への半田ペーストの加圧塗布印刷時に、マスクの開孔部付近では、
マスクとプリント回路基板との間隙に半田ペーストが滲んでしまう結果、印刷精度が低下してしまっていた
　（３）プリント回路基板への半田ペーストの加圧塗布印刷に際して、半田ペーストがマスク表面に付着していると、その付着した半田によりスキージがスムーズにマスク上を往復運動しなかったり、またマスクの開孔部への半田ペーストが効率よく流入しなくなるため、定期的に洗浄等のメンテナンスを必要としていた。更に、
マスク開孔部に半田ペーストが残留
　（４）
マスク、又はスキージ自体の摩擦抵抗が高いために寿命が短かった
　ク．段落【0006】
　「そこで、本発明は、
このような従来の問題点を解消し、高い膜硬度を有し、かつ対する密着性に優れた被膜を形成したマスク、又はスキージを提供する
　ケ．段落【0041】
　「このようにして作製した
硬質炭素被膜の硬度は
約３０００Hv
　コ．段落【0042】１〜２行
　「また、密着性の評価を
ビッカース圧子による押し込み試験（荷重：３００g）を行った
　サ．段落【0044】
　「更に、
硬質炭素被膜をコーティングしたマスク
耐摩耗性摺動試験を行った結果
硬質炭素被膜をコーティングしたマスクでは全くその表面に変化はなく、大幅に寿命の向上を確認した
　シ．段落【0057】７〜９行
　「＜第５の実施の形態＞第５の実施の形態として、
窒化ジルコニウム（ZrN）被膜をマスク基体に形成する
　ス．段落【0065】
　「この
ZrN被膜の硬度は、１６００Ｈｖ
ビッカース圧子による押し込み試験（３００ｇ）
　セ．段落【0070】
　「さらに、本実施の形態では、ZrN被膜について述べたが、本形態の膜としては、
Zr以外にセラミックス、Ti、Hf、Cr、Fe、B、Al、Si、Geの窒化物、或いは酸化物、炭化物でもZrN被膜の効果と同様の効果を発揮する
　ソ．段落【0072】１〜４行
　「【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明によれば、
マスクの寿命、半田離形性、クリーニング性、及び印刷精度が向上すると共に、半田滲みが減少し
　
　上記ウのとおり、マスク基体は、Niを主成分とする材料、或いは、Ni-Co合金からなるものであるから、引用文献１に記載されたマスク基体は、Ｎｉ系の金属で形成されているものである。
　又、上記オのとおり、セラミックス被膜には、「Zrの窒化物（ZrN）」の被膜も含まれており、該ZrN被膜の硬度は、上記スのとおり「１６００Ｈｖ」である。
　さらに、他の記載事項等も参酌すれば、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１記載発明」という。）が開示されていると認められる。
　「マスク基体の外周面にセラミックス被膜が形成され、該マスクは、半田ペーストを、スキージを用いて、プリント回路基板にスクリーン印刷する際に使用されるものであり、
　マスク基体は、Ｎｉ系の金属から形成され、
　セラミックス被膜の硬度は、１６００Ｈｖである、マスク。 」
　
(２)同じく、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である、特開２００２−３６１１３５号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　タ．特許請求の範囲の請求項４
　「請求項１乃至３いずれか記載の
メタルマスクにおいて
表面硬化処理は表面硬度がビッカース硬度４００以上の膜を形成すること
　チ．同請求項５
　「請求項１乃至３いずれか記載のメタルマスクにおいて、
表面粗さが０.８Ｓ（算術平均粗さＲａ０.２）
　ツ．同請求項６
　「請求項１乃至５いずれか記載のメタルマスクにおいて、
表面硬化膜は窒化物材料ＴｉＮ，ＣｒＮ
　テ．段落【0029】
　「メタルマスク１の
面粗度が粗い場合には
数回繰り返し使用後には表面硬化膜の剥離が発生した
表面粗さ０.８Ｓ（算術平均粗さＲａ０.２）以下の膜を形成することによって、表面硬化膜の剥離は低減し、メタルマスクの耐久性は向上しコストを低減することができる
　
３．対比
　本件補正発明と引用文献１記載発明とを対比する。
　引用文献１記載発明の「マスク」が「メタルマスク」であることは言うまでもないから、引用文献１記載発明の「マスク基体」は、本件補正発明の「メタルマスク本体」に相当し、同様に、「セラミックス被膜」は「セラミック処理膜」に相当する。
　ところで、本件補正発明の「メタルマスク本体」は、形成手段としては、「フォトリソグラフィ製版を用いたＮｉ系のめっきで形成されてな」るものであるが、材質としては、「Ｎｉ系」の金属で形成されたものであるから、引用文献１記載発明のマスク基体の材質は、本件補正発明と共通するものである。
　以上の点からみて、本件補正発明と引用文献１記載発明とは、次の点で一致する一方、次の点で相違している。 
《一致点》 
　「メタルマスク本体の表面にセラミック処理膜が形成されてなり、スキージを用いて印刷するのに使用するメタルマスクにおいて、
　前記メタルマスク本体がＮi系の金属で形成されてなるメタルマスク。」
《相違点１》 
　メタルマスク本体が、本件補正発明では、「フォトリソグラフィ製版を用いたＮi系のめっきで形成されてな」るのに対して、引用文献１記載発明では、Ｎi系の金属ではあるがどのような手段で形成されたか記載がない点。
《相違点２》 
　セラミック処理膜が、本件補正発明では、「材質硬さ（ＪＩＳ Ｚ ２２４４−２００３）がＨＶ１０００以上である」のに対して、引用文献１記載発明では、１６００Ｈｖである点。
《相違点３》 
　本件補正発明では、「メタルマスクの表面粗度（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１）が０．１〜１．０μｍＲａである」のに対して、引用文献１記載発明では、メタルマスクの表面粗度について記載がない点。
　
４．判断  
(１)相違点１について
　メタルマスクの技術分野において、メタルマスク本体を、フォトリソグラフィ製版を用いたＮｉ系のめっきで形成（製造）することは、例えば、特開２００４−２２１４８９号公報（以下、「周知例１」という。段落【0018】参照）、特開平７−２７６８４２号公報（以下、「周知例２」という。段落【0004】、【0011】〜【0012】参照）、特開平６−１１５０４５号公報（以下、「周知例３」という。段落【0006】参照）等に記載されるように、周知の技術事項である。
　そして、上記周知例１の段落【0003】、周知例２の段落【0004】、或いは、周知例３の段落【0006】等に記載されるように、フォトリソグラフィー技術を用いた電鋳法により製造されたメタルマスクが、エッチング法、或いは、レーザー法により製造されたメタルマスクに比して、寸法精度に優れていること、高精細な配線パターンの印刷を可能にすることは、当該技術分野における技術常識であり、又、引用文献１記載発明のマスク基体がＮｉ系の金属から形成されていることをも勘案すると、引用文献１記載発明のマスク基体の製造手段として、上記周知の技術事項、即ち、上記相違点１に係る技術事項を採用することに、格別の困難性は認められない。
　
　なお、審判請求人（以下、「請求人」という。）は、審判請求書の平成２１年４月２８日付け手続補正書において、概略、次のように主張する（３頁下から16〜10行参照）。
　ａ．引用文献３（審決注：本審決における「引用文献１」）の段落【0002】に「端子部分に相当する部分が
穿設
　ｂ．引用文献３（同上）が、マスクを「めっき」で形成することを例示していないことは、「めっき形成のメタルマスク本体とセラミック処理膜との結合」の動機付けの阻害理由を伺わせる。
　［ａの主張に対して］
　引用文献３（以下、本審決のとおり「引用文献１」と記載する。）において「穿設」なる用語は、段落【0002】と【0004】で用いられている。この段落【0004】では、「周知例３」に開示されたメタルマスクに関し、その孔を形容するために用いられている。そして、この「周知例３」記載のメタルマスクは、上記のとおりエッチングで形成されたものや、周知のフォトリソグラフィ製版を用いたＮｉ系のめっき（以下、単に「電鋳法」という。）で形成されたもの（段落【0006】参照）等を含むものである。したがって、段落【0004】で用いられている「穿設」は、エッチングや電鋳法等で形成された孔全般についての形容しているものであり、単に孔が開いている程度のことを示すにすぎず、エッチングで形成されたことを示しているものではないことは明らかであるから、段落【0002】における「穿設」も同様に意味を示すにすぎないものである。当該技術分野においては電鋳法で製造されたメタルマスクは、エッチング法やレーザー法のそれより、寸法精度に優れていることが技術常識であること、等からみて、引用文献１記載発明のマスク基体を、電鋳法で製造することに困難性はない。
　［ｂの主張に対して］
　引用文献１に、（マスク基体の製造法として）「めっき」が例示されていないことは、阻害理由を覗わせるものではない。
　即ち、マスク基体の製造について、特段の記載がない場合は、従来周知の方法で製造するものと解するのが相当であるからである。
　付記するに、上記のとおり、電鋳法は周知の技術事項であり、又、電鋳法が、エッチング法やレーザー法に比して、優れていることは技術常識であり、更に、引用文献１記載発明では、Ｎｉ系の金属からなるマスク基体にセラミックス被膜が形成されていること、等を勘案すれば、「めっき形成のメタルマスク本体とセラミック処理膜との結合」の動機付けに阻害理由があるとは、到底認められない。
　
　さらに、請求人は、平成２２年６月１１日付け回答書において、本件補正発明の「印刷性
改善
露光を多目にする
硬化部１４ａが逆テーパ（下広がり）
　しかしながら、本件補正発明において、「硬化部が逆テーパになる」ように「露光を多目にすること」、即ち、露光時間等に係る限定はなされていないから、請求人の主張は、特許請求の範囲の記載に基づかないものであり、「印刷性の向上」なる効果は、普通に想定される、周知例１〜３等に記載されるような電鋳法の効果と同等程度のものと解するのが相当である。
　
　以上のとおりであるから、請求人の主張は、何れも採用できない。
　
(２)相違点２について
　本件補正発明では、セラミック処理膜の材質硬さについて「ＪＩＳ Ｚ ２２４４−２００３」と括弧書きされている。
　この「ＪＩＳ Ｚ ２２４４」なる規格番号は、「ビッカース硬さ試験−試験方法」（以下、「ビッカース試験法」という。）を表すものであり、又、「２００３」なる追記は、２００３年の規格であることを表すものと認められる。
　他方、上記引用文献１記載発明において、セラミックス被膜の表面硬度は、１６００Ｈｖであり、Ｈｖは、ビッカース硬度（Vickers hardness）の単位であるから、引用文献１記載発明においても、その表面硬度は、ビッカース試験法で試験されていることは明らかであるが、何年の規格による試験であるかは不明である。
　ところで、本件補正発明において、その表面硬さを、上記相違点２に係る事項のように特定するのは、
耐久性（耐摩耗性）のため
マスクの寿命向上のため
　なお、上記サは、硬質炭素皮膜に係る記載事項であるが、硬質被膜を設ける目的・効果等は、セラミックス被膜についても同様であることは言うまでもない。
　即ち、引用文献１記載発明も、本件補正発明と同様に、セラミックス被膜の耐久性向上のために、ビッカース試験法で１６００Ｈｖの材質硬度を有するセラミックス被膜を形成するものである。
　そして、ビッカース試験法において、その規格の年により極端に試験条件が異なるものとも認められないから、引用文献１記載発明の表面硬度は、本件補正発明のそれと、作用効果において格段の差があるものとも認められない。
　よって、２００３年の規格で実験等により好ましい硬度を求め、２００３年の規格で「ＨＶ１０００」を下限値とし、上記相違点２に係る構成とすることに、格別の困難性は認められない。
　
(３)相違点３について
　1)ＪＩＳ規格について
　本件補正発明では、メタルマスクの表面粗度について「ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１」と括弧書きされている。
　この「ＪＩＳ Ｂ ０６０１」なる規格番号は、「製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）−表面性状：輪郭曲線方式−用語，定義及び表面性状パラメータ」を表すものであり、特に、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１」は、「ＩＳＯ４２８７−１９９７」に準拠して、２００１年に改正された規格である。
　そして、上記相違点３に係る「表面粗度（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１）が０．１〜１．０μｍＲａ」なる特定事項の内、「Ｒａ」は、２００１年改正版における「算術平均粗さ」を表すものである。
　他方、上記引用文献２において、表面粗さは、「表面粗さ０.８Ｓ（算術平均粗さＲａ０.２）」（上記チ、テ参照）と記載されている。
　そこで、この「Ｒａ」について、更に検討する。
　原審において、審査官が、平成２０年１２月２日付け拒絶理由で指摘したとおり、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１」に係る規格は、１９９４年に改正がなされ、１９８２年に確立された従前の「ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１」とは、異なる内容となっている。
　即ち、１９８２年の「ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１」における「Ｒａ」は「中心線平均粗さ」を表し、１９９４年以降の「Ｒａ」は「算術平均粗さ」を表すものである（なお、数値的にみて、両者にそれほどの差異はない。）。
　本件補正発明は、２００１年の規格によるＲａであるから「算術平均粗さ」を表すものであるところ、引用文献２に記載されたＲａが、何年の規格によるもの不明なため、上記２つのＲａの内、どちらのものであるか、直ちには特定できない。
　しかしながら、引用文献２に「
算術平均粗さＲａ」と明記
　そして、少なくとも「Ｒａ」に関しては、１９９４年と２００１年の規格においては、同じ「算術平均粗さ」を表すものである。
　以上の点からみて、引用文献２に記載された表面粗さは、少なくとも「Ｒａ」に関して、本件補正発明の表面粗度と同じ規格により測定されたものと認められる。
　
　2)数値範囲について
　本件補正発明において、メタルマスクの表面粗度を特定したのは、印刷性の向上のためである（本願明細書の段落【0018】、【0032】参照）。
　ところで、メタルマスクを用いて、スキージにより、はんだペーストを加圧塗布する印刷法において、スキージ滑走面（メタルマスク表面）の表面粗度が印刷性に影響することは、例えば、上記周知例１（段落【0008】、【0013】参照）、上記周知例２（段落【0005】、【0006】参照）等に記載されるように、当該技術分野における自明の課題であるから、印刷性の向上のために、当業者であれば、表面粗さをどのように規定するか、普通に考慮すべき技術事項である。
　そして、自明の課題を解決するため、即ち、印刷性の向上のために、引用文献２では、メタルマスクの表面粗さを「算術平均粗さＲａ０．２」（上記チ、テ参照）としたものであるところ、
印刷性の向上
　なお、「算術平均粗さ」と、数値的にそれほど差異のない「中心線平均粗さ」において、好適な表面粗さを「０．１〜１．０μｍＲａ」、或いは、「０．２〜１．０μｍＲａ」とすることは、例えば、上記周知例３（段落【0016】参照）、上記周知例２（段落【0007】参照）等に記載されている。
　
　3)引用文献１記載発明に引用文献２を適用することの容易性について
　引用文献２記載のメタルマスクは「ビッカース硬度４００以上の表面硬化膜を有するもの」（上記タ参照）であるところ、該条件を満たす表面硬化膜として、具体的に、ＴｉＮ、ＣｒＮの成膜が例示されており（上記ツ参照）、これらＴｉＮ、ＣｒＮの成膜が、（ビッカース試験法で）硬度１０００Ｈｖ以上であることは、当該技術分野における技術常識である。
　なお、この数値は、本願明細書の段落【0031】からみても、矛盾無く首肯できるものである。
　そして、上記2)に記載したとおり、メタルマスクの表面粗度が印刷性に大きく影響することは、当該技術分野における自明の課題であるから、表面硬度を規定した引用文献１記載発明のメタルマスクにおいても、表面粗さについて配慮することは、当業者が普通になすべき技術事項である。
　そして、引用文献２において、表面硬度１０００Ｈｖ以上のメタルマスクについて、表面粗さを規定していることからみて、表面硬度１６００Ｈｖのセラミックス被膜を有する引用文献１記載発明のメタルマスクにおいて、引用文献２に記載されているように表面粗度についても配慮すべきことに、阻害要因は見当たらない。
　
　(４)まとめ
　以上のとおりであるから、上記各相違点に係る特定事項は、当業者が適宜想到可能なものであり、それにより得られる作用効果も当業者であれば容易に推察可能なものであって、格別なものとは言えない。 
　したがって、本件補正発明は、引用文献１記載発明、引用文献２記載の技術事項、及び、周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
 　  
５．むすび  
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。  
 　  
第３　本願発明について  
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項２に係る発明は、平成２１年２月５日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項２に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。
　なお、請求項２は、請求項1を引用するものであるので、請求項１も併せて記載する。
　「【請求項１】
　メタルマスク本体の表面にセラミック処理膜が形成されてなるメタルマスクにおいて、
　前記メタルマスク本体がフォトリソグラフィ製版を用いたＮi系のめっきで形成されてなることを特徴とするメタルマスク。
　　【請求項２】
　前記セラミック処理膜の材質硬さ（ＪＩＳ Ｚ ２２４４−２００３）がＨＶ１０００以上であるとともに、前記メタルマスクの表面粗度（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１）が０．１〜１．０μｍＲaであることを特徴とする請求項１記載のメタルマスク。」
　
２．引用刊行物及びその記載事項と発明  
　原審における拒絶理由に引用された刊行物及びその記載事項と発明は、上記「第２　２．」に記載したとおりである。  
　  
３．対比・判断  
　本願発明は、上記「第２」において検討した「メタルマスク」について、該「メタルマスク」が、「スキージを用いて印刷するのに使用する」ことに係る特定事項を省いたものである。
　そうすると、実質的に本願発明の発明を特定する事項を全て含み、更に、他の発明を特定する事項を付加したものに相当する本件補正発明が、上記「第２　４．」に記載したとおり、引用文献１記載発明、引用文献２記載の技術事項、及び、周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
 　  
４．むすび  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。