【手続補正書】
【提出日】平成23年1月25日(2011.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異常値スペクトルを決定するための方法において、
基板を研磨する間に、上記基板の回転中に上記基板の表面から少なくとも３つのスペクトルを得るステップと、
上記少なくとも３つのスペクトルの各々の間の差を決定するステップと、
上記差に基づき上記少なくとも３つのスペクトルから異常値スペクトルを選択するステップと、
上記異常値スペクトルを破棄するステップと、
を備えた方法。
【請求項２】
差を決定する上記ステップは、
スペクトルごとに、そのスペクトルと他のスペクトルとの間の累積二乗和の差を計算する段階と、
上記累積和のうちの最低の累積和を選択する段階と、
各累積和を上記最低の累積和で除算して、各スペクトルに対する正規化数字を得る段階と、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
差を決定する上記ステップは、スペクトルごとに、そのスペクトルと他のスペクトルとの間の累積二乗和の差を計算する段階を含み、
異常値を選択する上記ステップは、上記累積二乗和の差の絶対値に基づいて異常値を選択する段階を備える、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
上記基板の第１回転中に得られたスペクトルに対して請求項１から３のいずれか一項に記載の方法を遂行するステップと、
上記第１回転中に得られた非破棄スペクトルをスペクトルのライブラリーと比較して、合致するスペクトルを見出すステップと、
上記基板の第２回転中に得られたスペクトルに対して請求項１から３のいずれか一項に記載の方法を遂行するステップと、
上記第２回転中に得られた非破棄スペクトルをスペクトルの上記ライブラリーと比較して、合致するスペクトルを見出すステップと、
上記第１回転のスペクトルと合致するスペクトル及び上記第２回転のスペクトルと合致するスペクトルの変化に基づいて研磨速度を決定するステップと、
上記研磨速度及びターゲットスペクトルに基づいて研磨終了点を予測するステップと、
を更に備えた請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
研磨終了点を決定する方法において、
基板の回転中に第１スペクトルを得るステップと、
上記第１スペクトルをライブラリー内の複数のスペクトルと比較して、第１の合致するスペクトルを決定するステップであって、上記第１スペクトルの比較は、上記第１の合致するスペクトルに対する第１インデックス数字を決定する段階を含み、上記第１インデックス数字がＮである、上記ステップと、
基板の、その後の回転中に第２スペクトルを得るステップであって、上記その後の回転は上記回転後のＸ回転であるステップと、
上記第２スペクトルを上記ライブラリー内の複数のスペクトルのうちのサブセットと比較して、第２の合致するスペクトルを決定するステップであって、上記第２スペクトルの比較は、上記第２の合致するスペクトルに対する第２インデックス数字を決定する段階を含み、自由度Ｙが所定の数字であり、且つ上記ライブラリー内の複数のスペクトルのサブセットは、（Ｎ＋Ｘ）±Ｙのインデックス数字に対応するスペクトルであるステップと、
を備えた方法。
【請求項６】
化学的機械研磨のためのシステムにおいて、
研磨面を支持するための回転可能なプラテンと、
上記プラテン内の光源と、
上記プラテン内の光検出器と、
上記研磨面に対して基板を保持すると共に基板を移動するように構成されたキャリアヘッドであって、上記光源からの光が上記基板の上記表面に向けられ且つ上記基板から反射した光が上記光検出器によって検出されるようにするキャリアヘッドと、
上記キャリアヘッドを制御するためのコントローラと、
上記光検出器からの信号を受け取るように構成されたコンピュータであって、上記基板の回転中に得られる少なくとも３つのスペクトルを受け取り、この少なくとも３つのスペクトルの各々の間の差を決定し、この差に基づいて上記少なくとも３つのスペクトルから異常値スペクトルを選択し、その異常値スペクトルを破棄するように更に構成されたコンピュータと、
を備えたシステム。
【請求項７】
上記コンピュータは、更に、
スペクトルごとに、そのスペクトルと他のスペクトルとの間の累積二乗和の差を計算し、
上記累積和のうちの最低の累積和を選択し、
各累積和を上記最低の累積和で除算して、各スペクトルに対する正規化数字を得る、
というように構成された、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
上記コンピュータは、更に、
スペクトルごとに、そのスペクトルと他のスペクトルとの間の累積二乗和の差を計算し、
上記累積二乗和の差の絶対値に基づいて上記異常値を選択する、
というように構成された、請求項６または７に記載のシステム。
【請求項９】
上記コンピュータは、更に、
第１回転中に得られた非破棄スペクトルをスペクトルのライブラリーと比較して、合致するスペクトルを見出し、
第２回転中に得られた非破棄スペクトルをスペクトルの上記ライブラリーと比較して、合致するスペクトルを見出し、
上記第１回転のスペクトルと合致するスペクトル及び第２回転と合致するスペクトルの変化に基づいて研磨速度を決定し、
上記研磨速度及びターゲットスペクトルに基づいて研磨終了点を予測する（project）、
というように構成された、請求項６から８のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１０】
化学的機械研磨のためのシステムにおいて、
研磨面を支持するための回転可能なプラテンと、
上記プラテン内の光源と、
上記プラテン内の光検出器と、
上記研磨面に対して基板を保持すると共に上記基板を移動するように構成されるキャリアヘッドであって、上記光源からの光が上記基板の上記表面に向けられ且つ上記基板から反射した光が上記光検出器によって検出される、上記キャリアヘッドと、
上記キャリアヘッドを制御するためのコントローラと、
上記光検出器からの光を受け取るように構成されたコンピュータであって、基板の回転中に第１スペクトルを得て、この第１スペクトルをライブラリー内の複数のスペクトルと比較して、第１の合致するスペクトルを決定し、基板のその後の回転中に第２スペクトルを得て、この第２スペクトルをライブラリー内の複数のスペクトルのうちのサブセットと比較して、第２の合致するスペクトルを決定し、上記第１の合致するスペクトルに対する第１インデックス数字（この第１インデックス数字はＮ）を決定し、上記第２の合致するスペクトルに対する第２インデックス数字を決定し、自由度Ｙが所定の数字であり、且つ上記ライブラリーの複数のスペクトルのサブセットは、（Ｎ＋Ｘ）±Ｙのインデックス数字に合致するスペクトルである、というように構成された、上記コンピュータと、
を備えたシステム。
【請求項１１】
化学的機械研磨のためのシステムにおいて、
研磨面を支持するための回転可能なプラテンと、
上記プラテン内の光源と、
上記プラテン内の光検出器と、
上記研磨面に対して基板を保持すると共に上記基板を移動するように構成されるキャリアヘッドであって、上記光源からの光が上記基板の上記表面に向けられ且つ上記基板から反射した光が上記光検出器によって検出される、上記キャリアヘッドと、
上記キャリアヘッドを制御するためのコントローラと、
上記光検出器からの光を受け取るように構成されたコンピュータであって、基板の第１回転中に複数の第１スペクトルを得て、この複数の第１スペクトルをライブラリー内のスペクトルと比較して、複数の第１の合致するスペクトル及びその第１の合致するスペクトルに対する複数の第１のインデックス数字を決定し、基板の第２回転中に複数の第２スペクトルを得て、この複数の第２スペクトルをライブラリー内のスペクトルと比較して、複数の第２の合致するスペクトル及びその複数の第２の合致するスペクトルに対する複数の第２のインデックス数字を決定し、回転又は時間に従って上記複数の第１のインデックス数字及び複数の第２のインデックス数字に線を適合させ、その線がターゲットインデックス数字に交差するところとして終了点を定義するように更に構成された、上記コンピュータと、
を備えたシステム。
【請求項１２】
上記基板の回転中に上記基板の表面から少なくとも３つのスペクトルを受け取り、
上記少なくとも３つのスペクトルの各々の間の差を決定し、
上記差に基づき上記少なくとも３つのスペクトルから異常値スペクトルを選択し、
上記異常値スペクトルを破棄する、
ことを備えるオペレーションをデータ処理装置に遂行させるように動作可能な、有形プログラムキャリアにエンコードされたコンピュータプログラム製品。
【請求項１３】
上記差の決定は、
スペクトルごとに、そのスペクトルと他のスペクトルとの間の累積二乗和の差を計算し、
上記累積和のうちの最低の累積和を選択し、
各累積和を上記最低の累積和で除算して、各スペクトルに対する正規化数字を得る、
ことを含む、請求項１２に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１４】
上記基板の第１回転中に得られたスペクトルに対して請求項１２または１３に記載のオペレーションを遂行し、
上記第１回転中に得られた非破棄スペクトルをスペクトルのライブラリーと比較して、合致するスペクトルを見出し、
上記基板の第２回転中に得られたスペクトルに対して請求項１２または１３に記載のオペレーションを遂行し、
上記第２回転中に得られた非破棄スペクトルをスペクトルの上記ライブラリーと比較して、合致するスペクトルを見出し、
上記第１回転の上記スペクトルと上記合致するスペクトル及び上記第２回転の上記スペクトルと上記合致するスペクトルの変化に基づいて研磨速度を決定し、
上記研磨速度及びターゲットスペクトルに基づいて研磨終了点を予測する、
ことを備えるオペレーションをデータ処理装置に遂行させるように動作可能である、請求項１２または１３に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１５】
基板の回転中に第１スペクトルを得て、
上記第１スペクトルをライブラリー内の複数のスペクトルと比較して、第１の合致するスペクトルを決定し、
基板のその後の回転中に第２スペクトルを得て、
上記第２スペクトルを上記ライブラリー内の複数のスペクトルのうちのサブセットと比較して、第２の合致するスペクトルを決定し、
上記第１の合致するスペクトルに対する第１インデックス数字（この第１のインデックス数字はＮ）を決定し、且つ上記その後の回転は上記回転後のＸ回転であり、
上記第２の合致するスペクトルに対する第２インデックス数字を決定し、自由度Ｙが所定の数字であり、且つ上記ライブラリーの複数のスペクトルのサブセットは、（Ｎ＋Ｘ）±Ｙのインデックス数字に合致するスペクトルである、
ことを備えるオペレーションをデータ処理装置に遂行させるように動作可能である、有形プログラムキャリアにエンコードされたコンピュータプログラム製品。