【事件の表示】
　特願２００６−２０１７００「プローブカード」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　２月　７日出願公開、特開２００８−　２６２４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１８年７月２５日の出願であって、特許請求の範囲及び明細書について、平成２０年１１月１４日付けで手続補正（以下、「補正１」という。）がなされ、平成２１年２月２３日付け（発送日：同年３月１７日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、特許請求の範囲及び明細書についての手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。 
　その後、当審において平成２２年５月１８日付け審尋書により審尋をしたところ、請求人より同年７月２６日付けで回答書の提出があった。 
　
　
２．本件補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　本件補正を却下する。 
　
［理由］独立特許要件違反 
（１）補正の内容 
　本件補正のうち、特許請求の範囲についてする補正は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１ないし２に、 
「【請求項１】 
　プローブ本体とスプリングとガイド管とを有するプローブと、 
　第１のガイド板と第２のガイド板とスペーサとを有するプローブ支持部と、 
　第２のガイド板対向面にガイド管が当接する接続パッドが設けられた基板とを具備しており、 
　前記プローブ本体は、導電性を有する円柱体であって、一端部側の外周面にフランジ部が設けられており、 
　前記スプリングは、前記プローブ本体が挿入されたコイルスプリングであって、一端が前記フランジ部に当接しており、 
　前記ガイド管は、プローブ本体の他端部が挿入された導電性を有する円筒体であって、スプリングの他端に当接しており、 
　前記第１のガイド板には第１の開口が開設されており、 
　第２のガイド板には第１の開口よりも径が大きい第２の開口が開設されており、 
　前記スペーサは、前記第１のガイド板と前記第２のガイド板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより前記第１の開口と前記第２の開口とが鉛直方向に一致しており、 
　前記プローブ本体のフランジ部から他端部までの長さ寸法は、自然長状態にある前記スプリングの長さ寸法と前記ガイド管の長さ寸法との和よりも小さく且つ第１のガイド板と第２のガイド板との間の寸法よりも大きくなっており、 
　前記ガイド管は、前記プローブ本体の他端部と共に第２のガイド板の第２の開口に挿入され、 
　前記プローブ本体は、一端部が第１のガイド板の第１の開口に挿入され、フランジ部が前記第１のガイド板の第１の開口の外周縁部に当接する 
　ことを特徴とするプローブカード。 
【請求項２】 
　第１のガイド板と第２のガイド板とを積層すると共に、第１のガイド板の第１の開口を第１の開口よりも径が大きい第２のガイド板の第２の開口に鉛直方向で一致させ、 
　その後、一端部側の外周面にフランジ部が設けられた導電性を有する円柱体であって、
予めスプリングに挿入され且つ当該スプリングが前記フランジに当接した状態のプローブ本体の一端部を、前記第２のガイド板の第２の開口及び前記第１のガイド板の第１の開口に順次挿入すると共に、当該プローブ本体のフランジ部を第２のガイド板の第２の開口に挿入し、第１のガイド板の第１の開口の外周縁部に当接させ、 
　その後、第１のガイド板と第２のガイド板とを平行状態を維持したまま、両ガイド板を離間させ、 
　この状態で、第１のガイド板と第２のガイド板との間にスペーサを介在させ、当該第１のガイド板、第２のガイド板及びスペーサを相互に固定し、 
　その後、ガイド管に前記プローブ本体の他端部が挿入されるよう、当該ガイド管を第２のガイド板の第２の開口に挿入し、 
　その後、基板の面上の接続パッドをガイド管に当接させ、 
　この状態で、基板を第２のガイド板に取り付ける 
　ことを特徴とするプローブカードの製造方法。」 
とあったものを、 
「【請求項１】 
　プローブ本体とスプリングとガイド管とを有するプローブと、 
　第１のガイド板と第２のガイド板とスペーサとを有するプローブ支持部と、 
　第２のガイド板対向面にガイド管が当接する接続パッドが設けられた基板とを具備しており、 
　前記プローブ本体は、導電性を有する円柱体であって、一端部側の外周面にフランジ部が設けられており、 
　前記スプリングは、前記プローブ本体が挿入されたコイルスプリングであって、一端が前記フランジ部に当接しており、 
　前記ガイド管は、プローブ本体の他端部が挿入された導電性を有する円筒体であって、スプリングの他端に当接しており、 
　前記第１のガイド板には第１の開口が開設されており、 
　第２のガイド板には第１の開口よりも径が大きい第２の開口が開設されており、 
　前記スペーサは、前記第１のガイド板と前記第２のガイド板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより前記第１の開口と前記第２の開口とが鉛直方向に一致して
いるとともに、前記プローブ支持部には前記スペーサと第１、第２のガイド板で囲まれた開放された空間が形成されており、
　前記プローブ本体のフランジ部から他端部までの長さ寸法は、自然長状態にある前記スプリングの長さ寸法と前記ガイド管の長さ寸法との和よりも小さく且つ第１のガイド板と第２のガイド板との間の寸法よりも大きくなっており、 
　前記ガイド管は、前記プローブ本体の他端部と共に第２のガイド板の第２の開口に挿入され、 
　前記プローブ本体は、一端部が第１のガイド板の第１の開口に挿入され、フランジ部が前記第１のガイド板の第１の開口の外周縁部に当接
しており、しかも前記フランジ部及びスプリングは前記開放された空間内に配置されている 
　ことを特徴とするプローブカード。」に補正するものである。 
（注：下線は補正箇所を明示するために請求人が付したものである。）　
　
　してみると、この補正は、本件補正前の請求項２を削除するとともに、本件補正前の請求項１に係る発明特定事項である「プローブ支持部」に対して「スペーサと第１、第２のガイド板で囲まれた開放された空間が形成され」との限定を付加し、さらに「フランジ部及びスプリング」に対して「前記開放された空間内に配置されている」との限定を付加するものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第１号及び第２号に規定する請求項の削除、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　  
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうかについて、以下に検討する。  
　 
（２）引用文献記載の事項・引用発明 
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である、特開２００４−１５２４９５号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項（ａ）ないし（ｆ）が図面とともに記載されている。  
　 
（ａ）「【００１９】  
【発明の実施の形態】  
（第１実施例）  
最初に、図１、２を用いて狭ピッチＩＣパッケージ用ＩＣソケットの概略を説明する。図１は、ピッチ変換基板に取り付けられている狭ピッチＩＣパッケージ用ＩＣソケットを示し、（ａ）は、その平面図、（ｂ）は、側面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿うＩＣソケットの拡大概略断面図である。  
【００２０】  
本発明に係る狭ピッチＩＣパッケージ用ＩＣソケット１０は、概略、ソケット基板２０、カバー部材３０、複数のコンタクトピン４０及び絶縁基板５０を備えており、ソケット基板２０に設けられている複数の固定ネジ５を介して、外部回路であるプリント配線板としてのピッチ変換基板７０に取り付けられている。」 
　 
（ｂ）「【００２６】  
コンタクトピン４０各々は、後述するようにＩＣパッケージ１の半田ボール２と電気的に接触する第１端子部としての第１プランジャ４１が垂直方向に上下動可能なように構成されており、絶縁基板５０に形成された貫通孔５１内に配置される。そして、装着されるＩＣパッケージ１の外部接点２と同じか又はそれ以上の多数のコンタクトピン４０が、該外部接点２のマトリックス状の配列パターンに対応して配列される。  
【００２７】  
絶縁基板５０は、多数の貫通孔５１が形成され、コンタクトピン４０が対応するＩＣパッケージ１の外部接点２に接触し得るように、該貫通孔５１内にコンタクトピン４０を収容している。また、該絶縁基板５０は、ソケット基板２０の設けられている固定ネジ５を介して、ソケット基板２０の凹室２２内に固定される。該絶縁基板５０は、この時、図１（ａ）に示されるように、コンタクトピン４０の第１プランジャ４１がソケット基板２０の開孔２１に臨むように凹室２２内に固定される。  
【００２８】  
ＩＣソケット１０は、外部回路としてのピッチ変換基板７０に形成されているプリント配線パターンのランド７１にコンタクトピン４０の第２端子部としての第２プランジャ４６と弾性接触するように固定ネジ５を介して該ピッチ変換基板７０に取り付けられる。ピッチ変換基板７０は、さらに、ピッチ変換コネクタ７２を介してテストボード等に電気的に接続される。」 
　 
（ｃ）「【００３３】  
以上、本発明に係るＩＣソケット１の全体構造について説明してきたが、ここからは、本発明の特徴点であるコンタクトピン４０についてその詳細を述べることとする。なお、以下の説明においては、特にことわりのない限り、外部端子である半田ボールのピッチｐが０．４ｍｍであるＩＣパッケージを搭載するＩＣソケットについて述べることとする。  
【００３４】  
図３〜６は、本発明に係るコンタクトピンの第１実施例を示している。図３は、コンタクトピンの分解図及び組立図であり、（ａ）は、第１プランジャの正面図と側面図、（ｂ）は、コイルバネの側面図、（ｃ）は、第２プランジャの上面図と正面図、（ｄ）は、（ａ）〜（ｃ）の各要素を組み立てることにより形成されるコンタクトピンの斜視図である。図４は、コンタクトピンが組み込まれる絶縁基板の一部拡大断面図である。図５は、絶縁部材に組み込まれたコンタクトピンの一部断面図であって、ＩＣパッケージが装着されていない状態を示しており、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。図６は、絶縁部材に組み込まれたコンタクトピンの一部断面図であって、ＩＣソケットにＩＣパッケージが装着された状態を示しており、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図で、（ｃ）はコンタクトピンの変形状態を示す図である。
【００３５】  
コンタクトピン４０は、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示されるように、第１プランジャ４１、コイルバネ４５及び第２プランジャ４６から形成される。 」 
　 
（ｄ）「【００３６】  
第１プランジャ４１は、ＩＣパッケージ１の半田ボール２と電気的に接触する第１端子部として機能するものであり、図３（ａ）に示されるように、ＩＣパッケージ１の半田ボール２と電気的に接触する端子部４２、第１プランジャ４１が絶縁基板５０の貫通孔５１から飛び出すことを防止するための上段部４３ａ及びコイルバネ４５を係止させるための下段部４３ｂを有する幅広部４３、コイルバネ４５及び第２プランジャ４６内を上下動自在に挿入される心棒部４４を含んでいる。なお、同図において、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、それぞれ、第１プランジャ４１の端子部４２、幅広部４３及び心棒部４４の長さを表わし、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３は、それぞれ、第１プランジャ４１の端子部４２、幅広部４３及び心棒部４４の幅を表わしている。  
【００３７】  
第１プランジャ４１は、厚さ約０．１ｍｍの金属薄板からプレス加工により所定の形状に打抜かれ、表面をＮｉ−Ａｕメッキされる。形成された第１プランジャ４１の幅は、端子部４２（Ｗ１）で約０．１５ｍｍ、幅広部４３（Ｗ２）で約０．２５ｍｍ、心棒部４４（Ｗ３）で約０．１２ｍｍである。また、端子部４２の先端は、ＩＣパッケージ１の半田ボール２との接触を良好とするため、約９０度の角度をなす三角溝状に形成されている。なお、本実施例では、上記のようにプレス加工で金属薄板を打ち抜いて形成しているが、図９に示されるように直径約０．１ｍｍの丸棒をプレス加工で端子部４２の先端及び幅広部４３を潰ぶして形成することも可能である。」 
　 
（ｅ）「【００３９】  
第２プランジャ４６は、ピッチ変換基板７０の形成されているプリント配線パターンのランド７１と電気的に接触する第２端子部として機能する。本実施例では、第２プランジャ４６は、図３（ｃ）に示されるように、プレス加工により所定の形状（本実施例では長方形）に打ち抜かれた金属薄板（厚さ約０．０５ｍｍ）を、さらにプレス加工により断面略Ｕ字形に折り曲げられ、形成される。すなわち、図３（ｃ）において、第２プランジャ４６の右側は、壁が無く開放している。第２プランジャ４６の幅（Ｗ４）及び奥行（Ｗ５）は、いずれも第１プランジャ４１の幅広部４３の幅（Ｗ３）と略同じであることが好ましい。また、第２プランジャ４６も、第１プランジャ４１と同様に表面をＮｉ−Ａｕメッキされている。なお、Ｌ５は、第２プランジャ４６の長さを表わしている。 」 
　 
（ｆ）「【００４０】  
コンタクトピン４０は、図３（ｄ）の示されるように、第１プランジャ４１、コイルバネ４５、第２プランジャ４６を、コイルバネ４５上端が第１プランジャ４１の幅広部４３の下段部４３ｂと係合し、コイルバネ４５下端が第２プランジャ４６上端に係合するようにして組み立てられることにより形成される。この時、コイルバネ４５は無負荷状態であり、したがって、コンタクトピンの長さは、Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ４＋Ｌ５である。  
【００４１】  
図４には、上記したコンタクトピン４０が収容される貫通孔５１が形成された絶縁基板５０が示されている。該貫通孔５１は、第１プランジャ４１の端子部４２が上下動し得るように収容される径小部５１ａと端子部４２以外の第１プランジャ４１、コイルバネ４５、第２プランジャ４６が収容される径大部５１ｃとを備え、径小部５１ａと径大部５１ｃとの間には段差部５１ｂが形成されている。該段差部５１ｂは、第１プランジャ４１の幅広部４３の上段部４３ａと係合し、第１プランジャ４１が貫通孔５１から上方に抜け出ることを妨げる。なお、貫通孔５１の孔形状は、円形であってもよいし矩形状であってもよい。貫通孔５１の孔形状が矩形状であると、第１プランジャ４１（コンタクトピン４０）の方向を一定に保つことが可能である。さらに、絶縁基板５０は、複数段（本実施例では、３段）に分けて形成されてもよい。このようにすると、貫通孔５１の形成が容易になる。  
【００４２】  
貫通孔５１の径小部５１ａの長さＬ６は、第１プランジャ４１の端子部４２の長さＬ１より短く形成され、径大部５１ｃの長さＬ７は、図３（ｄ）に示されるコンタクトピン４０において、端子部４２を除く長さ（Ｌ２＋Ｌ４＋Ｌ５）より短く形成されている。したがって、コンタクトピン４０が貫通孔５１内に組み込まれ、完全に収容さた場合、コイルバネ４５は、｛（Ｌ２＋Ｌ４＋Ｌ５）−Ｌ７｝分だけ圧縮された状態となる。それにより、第１プランジャ４１の端子部４２の先端は、上方に付勢された状態で該貫通孔５１より突出する。第２プランジャ４６も、コイルバネ４５により下方に付勢される。 」 
　 
　 
（ア）前記記載事項（ｃ）における「コンタクトピン４０は、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示されるように、第１プランジャ４１、コイルバネ４５及び第２プランジャ４６から形成される。」との記載から、「第１プランジャ４１とコイルバネ４５と第２プランジャ４６とを有するコンタクトピン４０」との技術的事項が読み取れる。 
　 
（イ）前記記載事項（ｆ）の「さらに、絶縁基板５０は、複数段（本実施例では、３段）に分けて形成されてもよい。このようにすると、貫通孔５１の形成が容易になる。」との記載、図２のＩＣソケットの拡大概略断面図における絶縁基板５０の記載から、「上段の基板と下段の基板と中段の基板とを有する絶縁基板５０」との技術的事項が読み取れる。 
　
（ウ）前記記載事項（ｂ）における「ＩＣソケット１０は、外部回路としてのピッチ変換基板７０に形成されているプリント配線パターンのランド７１にコンタクトピン４０の第２端子部としての第２プランジャ４６と弾性接触するように固定ネジ５を介して該ピッチ変換基板７０に取り付けられる。」との記載と、図２、図５及び図６の各断面図の記載とから、「下段の基板取付面に第２プランジャ４６が弾性接触するランド７１が形成されたピッチ変換基板７０」との技術的事項が読み取れる。 
　 
（エ）前記記載事項（ｄ）における「第１プランジャ４１は、ＩＣパッケージ１の半田ボール２と電気的に接触する第１端子部として機能するものであり」との記載と、「図９に示されるように直径約０．１ｍｍの丸棒をプレス加工で端子部４２の先端及び幅広部４３を潰ぶして形成することも可能である。」との記載から、「第１プランジャ４１は、ＩＣパッケージ１の半田ボール２と電気的に接触する第１端子部として機能する丸棒であって、一端部側に幅広部４３が形成されている」との技術的事項が読み取れる。 
　 
（オ）前記記載事項（ｄ）における「第１プランジャ４１は、・・・上段部４３ａ及びコイルバネ４５を係止させるための下段部４３ｂを有する幅広部４３、コイルバネ４５及び第２プランジャ４６内を上下動自在に挿入される心棒部４４を含んでいる。」との記載と、前記記載事項（ｆ）における「コンタクトピン４０は、図３（ｄ）の示されるように、第１プランジャ４１、コイルバネ４５、第２プランジャ４６を、コイルバネ４５上端が第１プランジャ４１の幅広部４３の下段部４３ｂと係合し、コイルバネ４５下端が第２プランジャ４６上端に係合するようにして組み立てられることにより形成される。」との記載とから、「コイルバネ４５は、第１プランジャ４１が挿入され、上端が幅広部４３に係合する」との技術的事項が読み取れる。 
　 
（カ）前記記載事項（ｄ）における「第１プランジャ４１は、・・・上段部４３ａ及びコイルバネ４５を係止させるための下段部４３ｂを有する幅広部４３、コイルバネ４５及び第２プランジャ４６内を上下動自在に挿入される心棒部４４を含んでいる。」との記載と、前記記載事項（ｆ）における「コンタクトピン４０は、図３（ｄ）の示されるように、第１プランジャ４１、コイルバネ４５、第２プランジャ４６を、コイルバネ４５上端が第１プランジャ４１の幅広部４３の下段部４３ｂと係合し、コイルバネ４５下端が第２プランジャ４６上端に係合するようにして組み立てられることにより形成される。」との記載から「第２プランジャ４６は、第１プランジャ４１の他端部が挿入され、コイルバネ４５の下端に係合する」との技術的事項が読み取れる。 
　さらに、前記記載事項（ｅ）における「第２プランジャ４６は、ピッチ変換基板７０の形成されているプリント配線パターンのランド７１と電気的に接触する第２端子部として機能する。本実施例では、第２プランジャ４６は、図３（ｃ）に示されるように、プレス加工により所定の形状（本実施例では長方形）に打ち抜かれた金属薄板（厚さ約０．０５ｍｍ）を、さらにプレス加工により断面略Ｕ字形に折り曲げられ、形成される。」との記載から、「第２プランジャ４６は、ランド７１と電気的に接触する第２端子部として機能する断面略Ｕ字形」との技術的事項が読み取れる。 
　そして、これらの技術的事項を勘案すると、「第２プランジャ４６は、第１プランジャ４１の他端部が挿入され、ランド７１と電気的に接触する第２端子部として機能する断面略Ｕ字形であって、コイルバネ４５の下端に係合する」との技術的事項が読み取れる。 
　 
（キ）前記記載事項（ｆ）における「図４には、上記したコンタクトピン４０が収容される貫通孔５１が形成された絶縁基板５０が示されている。該貫通孔５１は、第１プランジャ４１の端子部４２が上下動し得るように収容される径小部５１ａと端子部４２以外の第１プランジャ４１、コイルバネ４５、第２プランジャ４６が収容される径大部５１ｃとを備え、径小部５１ａと径大部５１ｃとの間には段差部５１ｂが形成されている。該段差部５１ｂは、第１プランジャ４１の幅広部４３の上段部４３ａと係合し、第１プランジャ４１が貫通孔５１から上方に抜け出ることを妨げる。」及び「さらに、絶縁基板５０は、複数段（本実施例では、３段）に分けて形成されてもよい。」との記載と、図２、図４ないし図６の各断面図の記載とから、「上段の基板には径小部５１ａが形成されており、下段の基板には径小部５１ａよりも径が大きい径大部５１ｃが形成されており、中段の基板は、上段の基板と下段の基板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより径小部５１ａと径大部５１ｃとが上下方向に一致している」との技術的事項が読み取れる。 
　 
（ク）前記記載事項（ｆ）における「コンタクトピン４０は、図３（ｄ）の示されるように、第１プランジャ４１、コイルバネ４５、第２プランジャ４６を、コイルバネ４５上端が第１プランジャ４１の幅広部４３の下段部４３ｂと係合し、コイルバネ４５下端が第２プランジャ４６上端に係合するようにして組み立てられることにより形成される。この時、コイルバネ４５は無負荷状態であり、したがって、コンタクトピンの長さは、Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ４＋Ｌ５である。」との記載と、図５及び図６におけるコンタクトピン４０における第１フランジ４１の幅広部４３、心棒４４及び第２フランジ４６の記載と、図２のＩＣソケットの拡大概略断面図の記載とから、「第１プランジャ４１の幅広部４３から他端部までの長さは、無負荷状態におけるコイルバネ４５の長さＬ４と第２プランジャ４６の長さＬ５との和よりも小さく且つ上段の基板と下段の基板との間の寸法よりも大きい」との技術的事項が見て取れる。 
　 
（ケ）前記記載事項（ｆ）における「図４には、上記したコンタクトピン４０が収容される貫通孔５１が形成された絶縁基板５０が示されている。該貫通孔５１は、第１プランジャ４１の端子部４２が上下動し得るように収容される径小部５１ａと端子部４２以外の第１プランジャ４１、コイルバネ４５、第２プランジャ４６が収容される径大部５１ｃとを備え、径小部５１ａと径大部５１ｃとの間には段差部５１ｂが形成されている。・・・。さらに、絶縁基板５０は、複数段（本実施例では、３段）に分けて形成されてもよい。このようにすると、貫通孔５１の形成が容易になる。」との記載と、図２、図５及び図６における絶縁基板５０及びコンタクトピン４０の記載とから、「第２プランジャ４６は、第１プランジャ４１の他端部と共に下段の基板の径大部５１ｃに収容される」との技術的事項が読み取れる。 
　
（コ）前記記載事項（ｆ）における「図４には、上記したコンタクトピン４０が収容される貫通孔５１が形成された絶縁基板５０が示されている。該貫通孔５１は、第１プランジャ４１の端子部４２が上下動し得るように収容される径小部５１ａと端子部４２以外の第１プランジャ４１、コイルバネ４５、第２プランジャ４６が収容される径大部５１ｃとを備え、径小部５１ａと径大部５１ｃとの間には段差部５１ｂが形成されている。該段差部５１ｂは、第１プランジャ４１の幅広部４３の上段部４３ａと係合し、第１プランジャ４１が貫通孔５１から上方に抜け出ることを妨げる。」との記載から、「第１プランジャ４１は、一端部が上段の基板の径小部５１ａに収容され、幅広部４３が上段の基板の径小部５１ａと径大部５１ｃとの間の段差部５１ｂに係合する」との技術的事項が読み取れる。
　 
（サ）前記記載事項（ａ）における「図１は、ピッチ変換基板に取り付けられている狭ピッチＩＣパッケージ用ＩＣソケットを示し、（ａ）は、その平面図、（ｂ）は、側面図である。」との記載と、前記記載事項（ｂ）における「ピッチ変換基板７０は、さらに、ピッチ変換コネクタ７２を介してテストボード等に電気的に接続される。」との記載から、「テストボード等に電気的に接続されるピッチ変換基板７０及び狭ピッチＩＣパッケージ用ＩＣソケット１０」との技術的事項が読み取れる。 
　 
　したがって、前記技術的事項（ア）ないし（サ）を総合勘案すれば、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。 
　 
「第１プランジャ４１とコイルバネ４５と第２プランジャ４６とを有するコンタクトピン４０と、 
　上段の基板と下段の基板と中段の基板とを有する絶縁基板５０と、 
　下段の基板取付面に第２プランジャ４６が弾性接触するランド７１が形成されたピッチ変換基板７０とを具備しており、 
　前記第１プランジャ４１は、ＩＣパッケージ１の半田ボール２と電気的に接触する第１端子部として機能する丸棒であって、一端部側に幅広部４３が形成されており、 
　前記コイルバネ４５は、第１プランジャ４１が挿入され、上端が前記幅広部４３に係合しており、 
　前記第２プランジャ４６は、第１プランジャ４１の他端部が挿入され、ランド７１と電気的に接触する第２端子部として機能する断面略Ｕ字形であって、コイルバネ４５の下端に係合しており、 
　前記上段の基板には径小部５１ａが形成されており、
　下段の基板には径小部５１ａよりも径が大きい径大部５１ｃが形成されており、 
　前記中段の基板は、前記上段の基板と前記下段の基板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより前記径小部５１ａと前記径大部５１ｃとが上下方向に一致しており、 
　前記第１プランジャ４１の幅広部４３から他端部までの長さは、無負荷状態における前記コイルバネ４５の長さＬ４と前記第２プランジャ４６の長さＬ５との和よりも小さく且つ上段の基板と下段の基板との間の寸法よりも大きくなっており、 
　前記第２プランジャ４６は、前記第１プランジャ４１の他端部と共に下段の基板の径大部５１ｃに収容され、 
　前記第１プランジャ４１は、一端部が上段の基板の径小部５１ａに収容され、幅広部４３が前記上段の基板の径小部５１ａと径大部５１ｃとの間の段差部５１ｂに係合している 
　テストボード等に電気的に接続されるピッチ変換基板７０及び狭ピッチＩＣパッケージ用ＩＣソケット１０。」 
　 
　 
（３）対比  
　本願補正発明と引用発明１とを対比する。  
　 
（ａ）まず、引用発明１における 「第１プランジャ４１」、「コイルバネ４５」、「コンタクトピン４０」、「弾性接触する」、「ランド７１」、「ピッチ変換基板７０」、「丸棒」、「上下方向」、「径小部５１ａ」及び「径大部５１ｃ」は、本願補正発明における「プローブ本体」、「スプリング」、「プローブ」、「当接する」、「接続パッド」、「基板」、「円柱体」、「鉛直方向」、「第１の開口」及び「第２の開口」にそれぞれ相当する。 
　 
　上記相当関係（ａ）を踏まえると、以下（ｂ）〜（ｌ）が言える。
（ｂ）引用発明１における「第２プランジャ４６」は、第１プランジャ４１の他端部が挿入され、他端部と共に径大部５１ｃに収容されてランド７１に弾性接触し、本願補正発明における「ガイド管」は、プローブ本体の他端部が挿入され、プローブ本体の他端部と共に第２の開口に挿入されて接続パッドに当接するので、機能において共通し、ガイド部と言えることから、引用発明１における「第２プランジャ４６」と、本願補正発明における「ガイド管」とは、「ガイド部」である点で共通する。 
　よって、引用発明１における「第１プランジャ４１とコイルバネ４５と第２プランジャ４６とを有するコンタクトピン４０」と、本願補正発明における「プローブ本体とスプリングとガイド管とを有するプローブ」とは、「プローブ本体とスプリングとガイド部とを有するプローブ」である点で共通する。 
　 
（ｃ）引用発明１における「絶縁基板５０」は、ＩＣパッケージ１の外部接点２及びピッチ変換基板７０に形成されているランド７１に接触するコンタクトピン４０を、絶縁基板５０の上段の基板と下段の基板にそれぞれ形成されている径小部５１ａ及び径大部５１ｃに収容するものであるので、上段の基板と下段の基板はコンタクトピン４０を支持しガイドする機能を有すると言えるから、引用発明１における「上段の基板」、「下段の基板」及び「絶縁基板５０」は、本願補正発明における「第１のガイド板」、[第２のガイド板」及び「プローブ支持部」にそれぞれ相当する。
　また、 引用発明１における絶縁基板５０の「中段の基板」は、上段の基板と下段の基板とを間隔を空けて連結しているから、本願補正発明の「スペーサ」に相当する。
　よって、引用発明１における「上段の基板と下段の基板と中段の基板とを有する絶縁基板５０」は、 本願補正発明の「第１のガイド板と第２のガイド板とスペーサとを有するプローブ支持部」に相当する。
　 
（ｄ）引用発明１における「下段の基板取付面に第２プランジャ４６が弾性接触するランド７１が形成されたピッチ変換基板７０」と、本願補正発明における「第２のガイド板対向面にガイド管が当接する接続パッドが設けられた基板」とは、「第２のガイド板対向面にガイド部が当接する接続パッドが設けられた基板」である点で共通する。 
　
（ｅ）引用発明１における「第１プランジャ４１」は、ＩＣパッケージ１の半田ボール２と電気的に接触するものであるから、「導電性を有する」ことは明らかである。 
　また、引用発明１における「幅広部４３」は、コイルバネ４５に係合するものであり、コンタクトピン４０の外周面から外側の方向（幅広）に形成されたものと言えるから、本願補正発明における「フランジ部」に相当する。
　よって、引用発明１における「前記第１プランジャ４１は、ＩＣパッケージ１の半田ボール２と電気的に接触する第１端子部として機能する丸棒であって、一端部側に幅広部４３が形成されており」は、本願補正発明における「前記プローブ本体は、導電性を有する円柱体であって、一端部側の外周面にフランジ部が設けられており」に相当する。 
　
（ｆ）引用発明１における「コイルバネ４５」は、本願補正発明の「スプリングは、・・・コイルスプリング」に相当するから、引用発明１における「前記コイルバネ４５は、第１プランジャ４１が挿入され、上端が前記幅広部４３に係合しており」は、本願補正発明における「前記スプリングは、前記プローブ本体が挿入されたコイルスプリングであって、一端が前記フランジ部に当接しており」に相当する。 
　
（ｇ）引用発明１における「第２プランジャ４６」は、ランド７１と電気的に接触するものであり、「導電性を有する」ことは明らかである。 
　また、引用発明１における「断面略Ｕ字形」は心棒部４４の外周の一部を囲む形状であり、本願補正発明における「円筒体」はプローブ本体の他端部の外周全体を囲む形状と言えることから、引用発明１における「第１プランジャ４１の他端部が挿入され・・・断面略Ｕ字形であって」と、本願補正発明における「プローブ本体の他端部が挿入された・・・円筒体であって」とは、「プローブ本体の他端部が挿入された・・・前記他端部の外周の少なくとも一部を囲む形状である」点で共通する。
　よって、引用発明１における「第２プランジャ４６は、第１プランジャ４１の他端部が挿入され、ランド７１と電気的に接触する第２端子部として機能する断面略Ｕ字形であって、コイルバネ４５の下端に係合しており」と、本願補正発明における「前記ガイド管は、プローブ本体の他端部が挿入された導電性を有する円筒体であって、スプリングの他端に当接しており」とは、「前記ガイド部は、プローブ本体の他端部が挿入された導電性を有する前記他端部の周囲の少なくとも一部を囲む形状であって、スプリングの他端に当接している」点で共通する。 
　
（ｈ）引用発明１における「前記上段の基板には径小部５１ａが形成されており、前記下段の基板には径小部５１ａよりも径が大きい径大部５１ｃが形成されており、前記中段の基板は、前記上段の基板と前記下段の基板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより径小部５１ａと径大部５１ｃとが上下方向に一致しており」と、 
本願補正発明における「前記第１のガイド板には第１の開口が開設されており、 第２のガイド板には第１の開口よりも径が大きい第２の開口が開設されており、前記スペーサは、前記第１のガイド板と前記第２のガイド板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより前記第１の開口と前記第２の開口とが鉛直方向に一致しているとともに、前記プローブ支持部には前記スペーサと第１、第２のガイド板で囲まれた開放された空間が形成されており」とは、 
「前記第１のガイド板には第１の開口が開設されており、第２のガイド板には第１の開口よりも径が大きい第２の開口が開設されており、前記スペーサは、前記第１のガイド板と前記第２のガイド板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより前記第１の開口と前記第２の開口とが鉛直方向に一致している」点で共通する。 
　 　 
（ｉ）引用発明１における「第１プランジャ４１の幅広部４３から他端部までの長さは、無負荷状態におけるコイルバネ４５の長さＬ４と第２プランジャ４６の長さＬ５との和よりも小さく且つ絶縁基板５０の上段の基板と下段の基板との間の寸法よりも大きくなっており」は、本願補正発明における「前記プローブ本体のフランジ部から他端部までの長さ寸法は、自然長状態にある前記スプリングの長さ寸法と前記ガイド管の長さ寸法との和よりも小さく且つ第１のガイド板と第２のガイド板との間の寸法よりも大きくなっており」に相当する。 
　 
（ｊ）引用発明１における「前記第２プランジャ４６は、前記第１プランジャ４１の他端部と共に下段の基板の径大部５１ｃに収容され」と、本願補正発明における「前記ガイド管は、前記プローブ本体の他端部と共に第２のガイド板の第２の開口に挿入され」とは、「前記ガイド部は、前記プローブ本体の他端部と共に第２のガイド板の第２の開口に挿入され」る点で共通する。 
　 
（ｋ）引用発明１における「段差部５１ｂ」は径小部５１ａの外周縁部分に位置するので、本願補正発明における「外周縁部」に相当する。
　よって、引用発明１における「前記第１プランジャ４１は、一端部が上段の基板の径小部５１ａに収容され、幅広部４３が前記上段の基板の径小部５１ａと径大部５１ｃとの間の段差部５１ｂと係合している」は、本願補正発明における「前記プローブ本体は、一端部が第１のガイド板の第１の開口に挿入され、フランジ部が前記第１のガイド板の第１の開口の外周縁部に当接しており」に相当する。 
　 
（ｌ）引用発明１における「テストボード等に電気的に接続されるピッチ変換基板７０及び狭ピッチＩＣパッケージ用ＩＣソケット１０」は、ＩＣのテストに用いるものであり、多数のコンタクトピン４０を備えた基板からなるものと言えるから、本願補正発明における「プローブカード」に相当する。
　
　したがって、両者は、 
［一致点］  
「プローブ本体とスプリングとガイド部とを有するプローブと、 
　第１のガイド板と第２のガイド板とスペーサとを有するプローブ支持部と、 
　第２のガイド板対向面にガイド部が当接する接続パッドが設けられた基板とを具備しており、 
　前記プローブ本体は、導電性を有する円柱体であって、一端部側の外周面にフランジ部が設けられており、 
　前記スプリングは、前記プローブ本体が挿入されたコイルスプリングであって、一端が前記フランジ部に当接しており、
　前記ガイド部は、プローブ本体の他端部が挿入された導電性を有する前記他端部の外周の少なくとも一部を囲む形状であって、スプリングの他端に当接しており、 
　前記第１のガイド板には第１の開口が開設されており、　
　第２のガイド板には第１の開口よりも径が大きい第２の開口が開設されており、 
　前記スペーサは、前記第１のガイド板と前記第２のガイド板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより前記第１の開口と前記第２の開口とが鉛直方向に一致しており、 
　前記プローブ本体のフランジ部から他端部までの長さ寸法は、自然長状態にある前記スプリングの長さ寸法と前記ガイド管の長さ寸法との和よりも小さく且つ第１のガイド板と第２のガイド板との間の寸法よりも大きくなっており、 
　前記ガイド部は、前記プローブ本体の他端部と共に第２のガイド板の第２の開口に挿入され、 
　前記プローブ本体は、一端部が第１のガイド板の第１の開口に挿入され、フランジ部が前記第１のガイド板の第１の開口の外周縁部に当接している 
　ことを特徴とするプローブカード。」  
で一致し、以下の相違点１、２で相違している。  
　 
［相違点１］ ガイド部に関して
　本願補正発明では、ガイド部が「円筒体のガイド管」であるのに対し、引用発明１では、「断面略Ｕ字形の第２プランジャ４６」である点。 
　 
［相違点２］ 開放された空間に関して
　本願補正発明では、プローブ支持部には、スペーサと第１、第２のガイド板で囲まれた開放された空間が形成されており、該空間内にフランジ部及びスプリングが配置されているのに対し、引用発明１では、絶縁基板５０には、前記開放された空間が形成されておらず、該空間内に幅広部４３及びコイルバネ４５が配置されていない点。  
　 
　 
（４）判断  
　前記相違点について検討する。 
　 
［相違点１］について 
　この種のプローブにおいて、円柱体を挿入するガイド部の形状として円筒体のガイド管を採用することは周知技術である（例えば、原審で引用された特開２００５−２２１３０９号公報（以下、「引用文献２」という。）の特に図１、２、４、７の記載、同特表２００４−５０３７８３号公報（以下、「引用文献３」という。）の特に図９、図１０の記載、特開２００２−２４６１３１号公報の特に図１〜図５、【００２０】の「筒体１９は、円筒形状」との記載、また、登録実用新案第３０７０２９４号公報の特に出願当初明細書【００２４】、【００２５】の「シリンダ状に形成され検査用探針２００の上端部分に挿入されその下端部分が前記弾性バネ２０５の上端部と接触することにより弾性的に支持される検査接触用スリーブ２１０とで構成される。検査用探針２００は円形バー状に形成・・・。」及び【００２７】の「スリーブ２１０は、内部の空いているシリンダ状」との記載を参照のこと。以下、「周知技術１」という。）。  
　引用発明１のコンタクトピン４０における第１プランジャ４１も丸棒（「円柱体」に相当）であるから、第１プランジャ４１を挿入する第２プランジャ４６の形状に周知技術１を採用し、前記相違点１に係る構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得ることである。  
　 
［相違点２］について 
　一般に、ＩＣのテストをするためのプローブを支持するため、プローブ支持部をスペーサと第１、第２のガイド板で囲まれた開放された空間部が形成されている構成とし、プローブのフランジ部及びスプリングは前記開放された空間内に配置されている構成とすることは周知技術である（例えば、前置審査で引用された特開２００３−２４０８０１号公報（以下、「引用文献４」という。）の特に図７、図８の記載、同特開平１１−３１７２７０号公報（以下、「引用文献５」という。）の特に図１の記載、また、前記登録実用新案第３０７０２９４号公報の特に出願当初明細書に添付された図４ないし図６の記載を参照のこと。以下、「周知技術２」という。）。 
　引用発明１は、ＩＣのテストに用いるものであり、また、コンタクトピン４０を収容する絶縁基板５０は複数の基板で形成されているから、絶縁基板５０及びコンタクトピン４０に周知技術２を採用し、前記相違点２に係る構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得ることである。 
　 
　そして、本願補正発明の効果も、引用発明１及び周知技術１、２から当業者が予測できる範囲のものであって、格別のものではない。  
　 
　 
（５）審判請求人の主張について
　審判請求人は、平成２２年７月２６日付け回答書において以下のように主張しているので検討する。  
（ａ）審判請求人は、 
「引用発明１は、絶縁基板５０に貫通孔５１が開設されています。この貫通孔５１に貫通孔５１にはコンタクトピン４０の端子部４２の先端部以外の部分が収容保持されていますので、絶縁基板５０の厚みはコンタクトピン４０の端子部４２の先端部以外の部分の長さ寸法（コイルバネ４５が圧縮状態である。）と略同じである必要あります。このような厚み寸法を有する絶縁基板５０に貫通孔５１を狭ピッチ間隔で開設することは非常に困難であります。 
　なお、本願の拒絶査定及び前置報告書において、審査官殿は、絶縁基板５０を上側の板状部材、下側の板状部材及び中央の板状部材の３つの部材に分割して認定され、絶縁基板５０の貫通孔５１の径小部５１ａが本願発明の第１のガイド板の第１の開口に、同貫通孔５１の径大部５１ｃが本願発明の第２のガイド板の第２の開口に相当すると認定されています。しかし、絶縁基板５０はあくまで一つの基板であり、貫通孔５１も絶縁基板５０を貫通する一つの孔であって、径小部５１ａ及び径大部５１ｃで構成されているだけでありますので、審査官殿の前述の認定は、本願発明を知った後の後付けによる知識によるこじつけであり、不当であります。」と主張している。 
　しかしながら、引用文献１においても、例えば「絶縁基板５０は、複数段（本実施例では、３段）に分けて形成されてもよい。このようにすると、貫通孔５１の形成が容易になる。」（【００４１】）との記載から、一つの基板に貫通孔を形成するのではなく、複数段の基板に貫通孔を形成することで該貫通孔の形成を容易なものとし、狭ピッチとすることは意図されていると言えるから、前記主張は採用することができない。 
　　 
（ｂ）また、審判請求人は、 
「引用発明１は、第２プランジャ４６が略コ字状でありますので、第２プランジャ４６が脱落することなく、第２プランジャ４６に第１プランジャ４１の他端部が挿入され、該第２プランジャ４６の両端がコイルバネ４５の他端とピッチ変換基板７０のランド７１とに当接した状態を維持するためには、第２プランジャ４６全体が絶縁基板５０の貫通孔５１に収容されている必要があります。より具体的には、第１プランジャ４１の上記往復移動時にはコイルバネ４５が伸縮する際に幅方向に撓むと、第２プランジャ４６が幅方向に振れることがあるため、略コ字状の第２プランジャ４６が脱落しないように絶縁基板５０の貫通孔５１に収容されている必要があります。このような理由から引用発明１は、コンタクトピン４０の略全体が絶縁基板５０の貫通孔５１に収容される構成が前提となっていると言えます。引用発明１が、コンタクトピン４０の略全体が絶縁基板５０の貫通孔５１に収容される構成が前提となるのであれば、引用文献１の一つの絶縁基板５０を引用文献４、５の第１、第２のガイド板及びスペーサの３つの部材に置換することすらできないはずであります。」、 
「引用文献２、３にも、引用文献１の一つの絶縁基板５０を引用文献４、５の第１、第２のガイド板及びスペーサの３つの部材に置換するための示唆及び円筒状のガイド管がプローブ本体の他端部と共に、第２のガイド板の第２の開口に挿入される事項が何ら記載されていませんので、引用文献２、３を参照して引用発明１の第２プランジャ４６を円筒状としたとしても、当業者が、引用文献１の一つの絶縁基板５０を引用文献４、５の第１、第２のガイド板及びスペーサの３つの部材に置換し、引用発明１のコンタクトピン４０の第１プランジャ４１の端子部４２を引用文献４、５の第１のガイド板の開口に挿入すると共に、第２プランジャ４６を第１プランジャ４１の他端部と共に、引用文献４、５の第２のガイド板の開口に挿入するように構成することはできません。」、及び、 
「引用文献４、５に、円筒状のガイド管がプローブ本体の他端部と共に、第２のガイド板の第２の開口に挿入される事項が何ら記載されていない以上、如何に当業者と謂えども、引用文献１の一つの絶縁基板５０を引用文献４、５の第１、第２のガイド板及びスペーサの３つの部材に置換し、その上、引用発明１のコンタクトピン４０の第１プランジャ４１の端子部４２を引用文献４、５の第１のガイド板の開口に挿入すると共に、第２プランジャ４６を第１プランジャ４１の他端部と共に、引用文献４、５の第２のガイド板の開口に挿入するように構成することはできません。」と主張している。 
　しかしながら、引用文献１では、「ＩＣパッケージ１が搭載され、カバー部材３０により開孔２１内へ押し込まれるにつれて、ＩＣパッケージ１の半田ボール２と第１プランジャ４１の端子部４２が当接し、第１プランジャ４１は、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、さらに所定位置まで押し下げられる。これにより、コイルバネ４５は、さらに圧縮され、その反発力で、端子部４２と半田ボール２及び第２プランジャ４６とランド７１は、所定の圧力の下で押圧接触させられる。この時、コイルバネ４５は、図６（ｃ）に強調して示されるように、貫通孔５１内で若干歪む。このコイルバネ４５の歪により第１プランジャ４１は、わずかではあるが傾斜し得る。」（【００４６】）との記載にあるように、その傾斜はわずかであり、仮に第２プランジャ４６全体が貫通孔内に収容されていないものとしても前記脱落が発生する程度に傾くとは読み取れない。 
　また、第２プランジャ４６が前記脱落する程度に傾くおそれが仮にあったとしても、「本実施例では、第２プランジャ４６は断面Ｕ字形である（図３（ｃ）参照）ことから、第２プランジャ４６は開放部分すなわち内壁が存在しない部分がある。したがって、第１プランジャ４１の心棒部４４先端が該開放部分に向かう方向に、第１プランジャ４１が傾かないように、例えば、コイルバネとプランジャとの係合態様を変えておくことが好ましい。」（【００４６】）との記載にあるように、前記傾きを防ぐための構成（前記係合態様）をコンタクトピン４０側に設けることが開示されていることから、貫通孔内に第２プランジャ４６全体を収容することが前記傾きを防ぐものではなく、むしろコンタクトピン４０自体で前記傾きを防いでいるものと理解できる。 
　さらに、審判請求人が主張するように「略コ字状の第２プランジャ４６が脱落しないように絶縁基板５０の貫通孔５１に収容されている必要」があるとすれば、第２プランジャ４６が、少なくとも前記脱落しない程度に絶縁基板５０の（下段の基板に形成された）貫通孔５１に収容されていればよいものと理解できるから、「コンタクトピン４０の略全体が絶縁基板５０の貫通孔５１に収容される構成が前提」であるとは言えない。 
　そうすると、貫通孔５１内にコンタクトピン４０全体が収容されている必要性はなく、必ずしも前記傾きを防ぐための前提であるとは言えないから、前記前提である旨の主張は採用することができない。 
　また、引用文献１に記載の絶縁基板５０や前記引用文献４（特開２００３−２４０８０１号公報）の図３及び図４に図示されるプローブ支持部材のように閉じた空間を形成するものと、図７及び図８で図示されるような開放された空間を形成するものとの置き換えが困難であるとも認められない。 
　　 
（ｃ）さらに、審判請求人は、 
「他方、本願発明は、出願当初の明細書の段落「００１３」に記載したように、プローブの狭ピッチ配置への対応やスプリングの歪みの解消等を技術課題としています。  
　この点、引用文献４のプローブ１００Ｂは、接触部１２０Ｂが連設された下端端子部１３０Ｂと、上側接触子１５０Ｂが連設された上端端子部１１０Ｂと、下端端子部１３０Ｂと上端端子部１１０Ｂとを電気的、機械的に接続する複数の屈曲部１４１Ｂを有しています。この屈曲部１４１Ｂは板バネであり、接触部１２０Ｂが往復運動する際に、伸縮し幅方向に撓む可能性がありますので、隣り合うプローブ１００Ｂの屈曲部１４１Ｂ同士が接触しないように配慮する必要があります。すなわち、引用文献４は、プローブ１００Ｂの狭ピッチ配置に不向きであります。 
　また、引用文献５のコンタクトピン３０、４０も、コイルスプリング３３、４３の中間部内に、接触部材３１、４１及び基板導通部材３２、４２が存在していませんので、接触部材３１、４１が往復運動する際に、コイルスプリング３３、４３が伸縮し幅方向に撓み隣同士が接触する可能性があります。よって、引用文献５もコンタクトピン３０、４０の狭ピッチ配置には不向きであります。  
　上述しましたように引用発明１も、絶縁基板５０が使用されていることから、狭ピッチ配置には不向きなものであります。したがって、当業者が、本願発明の上述の技術課題を抱えた上で、引用発明１及び引用文献４、５の組み合わせを採用することはできないはずであります。」と主張している。 
　しかしながら、例えば前記引用文献４の図１０に図示されるように、プローブ支持部材に開放された空間が形成されていても、屈曲部８１１を有するプローブの狭ピッチ配置に対応していることから（【０００２】の「このプローブ８１０を屈曲部８１１の上下両側で支持する２枚の支持部材８２１、８２２を有するプローブ支持部材８２０」、【０００３】の「高密度に配置されたプローブ８１０」との記載を参照。）、より屈曲部分が小さい前記プローブ１００Ｂや引用文献１に記載のコンタクトピン４０の支持であっても狭ピッチ配置に対応できないとする理由はない。また、前記（ｂ）で説示したように引用文献１のコンタクトピン４０自体の傾きはわずかなものであり、コンタクトピン４０同士が接触するおそれがあるとは読み取れないから、狭ピッチ配置とする際に前記開放された空間が形成されたものとすることを妨げるとは認めらない。よって、前記主張は採用することができない。 
　 
（ｄ）審判請求人は、本願補正発明の作用効果について、 
「要するに、本願発明は、本来不採用となる技術内容を結合し、シンプルな構成で、プローブの狭ピッチ配置を可能にし、且つ、プローブ本体の往復移動時の引っ掛かり及びスプリングの磨滅を防止するという新たな解決策を提案するものであります。」 
と主張している。 
　しかしながら、本願補正発明である本件補正後の請求項１に記載した「第１のガイド板と第２のガイド板とスペーサとを有するプローブ支持部と、・・・、前記第１のガイド板には第１の開口が開設されており、第２のガイド板には第１の開口よりも径が大きい第２の開口が開設されており、前記スペーサは、前記第１のガイド板と前記第２のガイド板とを間隔を空けて平行に連結し、・・・、前記ガイド管は、前記プローブ本体の他端部と共に第２のガイド板の第２の開口に挿入され、前記プローブ本体は、一端部が第１のガイド板の第１の開口に挿入され」、「前記プローブ支持部には前記スペーサと第１、第２のガイド板で囲まれた開放された空間が形成されており、・・・、しかも前記フランジ部及びスプリングは前記開放された空間内に配置されている」こと、つまり「プローブ支持部」と「フランジ部及びスプリング」の配置による前記作用効果については、出願当初明細書又は図面には何ら記載されておらず、また、狭ピッチ配置、スプリングが歪んだりしない等の作用効果は、プローブ自体の構成によるものであって（出願当初明細書の例えば【００１３】における「狭ピッチ配置に対応することができ、しかもスプリングが歪んだりすることなく、確実な測定が可能で、かつ破損したプローブの部品交換が容易なプローブ」との記載を参照。）、いわば、後付けの主張に過ぎない。また、たとえ前記作用効果が自明であったとしても、引用発明１及び周知技術１、２から当業者が予測できる範囲のものであるから、前記主張は採用することができない。  
　 
　 
（６）むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　 
　 
３．本願発明について  
　本件補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし２に係る発明は、補正１によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。 
　 
「プローブ本体とスプリングとガイド管とを有するプローブと、  
　第１のガイド板と第２のガイド板とスペーサとを有するプローブ支持部と、  
　第２のガイド板対向面にガイド管が当接する接続パッドが設けられた基板とを具備しており、  
　前記プローブ本体は、導電性を有する円柱体であって、一端部側の外周面にフランジ部が設けられており、  
　前記スプリングは、前記プローブ本体が挿入されたコイルスプリングであって、一端が前記フランジ部に当接しており、  
　前記ガイド管は、プローブ本体の他端部が挿入された導電性を有する円筒体であって、スプリングの他端に当接しており、  
　前記第１のガイド板には第１の開口が開設されており、  
　第２のガイド板には第１の開口よりも径が大きい第２の開口が開設されており、  
　前記スペーサは、前記第１のガイド板と前記第２のガイド板とを間隔を空けて平行に連結し、これにより前記第１の開口と前記第２の開口とが鉛直方向に一致しており、  
　前記プローブ本体のフランジ部から他端部までの長さ寸法は、自然長状態にある前記スプリングの長さ寸法と前記ガイド管の長さ寸法との和よりも小さく且つ第１のガイド板と第２のガイド板との間の寸法よりも大きくなっており、  
　前記ガイド管は、前記プローブ本体の他端部と共に第２のガイド板の第２の開口に挿入され、  
　前記プローブ本体は、一端部が第１のガイド板の第１の開口に挿入され、フランジ部が前記第１のガイド板の第１の開口の外周縁部に当接する  
　ことを特徴とするプローブカード。」（以下、「本願発明」という。）  
　 
　 
４．引用文献記載の事項・引用発明  
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献記載の事項及び引用発明は、前記２．（２）に記載したとおりである。  
　 
　 
５．対比・判断  
　本願発明は、前記２．（１）で検討したように、本願補正発明において、「プローブ支持部」及び「フランジ部及びスプリング」について、それぞれ、「スペーサと第１、第２のガイド板で囲まれた開放された空間が形成されて」いるとの発明特定事項及び「開放された空間内に配置されている」との発明特定事項を省いたものである。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、かつ他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（３）、（４）に記載したとおり、引用発明１及び周知技術１、２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明１及び周知技術１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 　 
　 
　 
６．むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１及び周知技術１に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　したがって、請求項２に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。