【事件の表示】
　平成９年特許願第２２１２４１号「異方導電性接着フィルムの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年３月９日出願公開、特開平１１−６７４１０号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件に係る出願（以下「本願」という。）は、平成９年８月１８日の特許出願であって、平成２０年８月１２日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年８月１９日）、これに対し、同年９月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同年１０月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成２０年１０月２０日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年１０月２０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．本件補正について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、本件補正前に「導電粒子を含有する第１接着剤層と、導電粒子を含有しない第２接着剤層とからなる２層構成の異方導電性接着フィルムの製造方法において、３００Torr以下の減圧雰囲気下、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層とを貼り合わせ
、前記第１接着剤層の一方の表面上に前記第２接着剤層を形成することを特徴とする異方導電性接着フィルムの製造方法。」とあったものを「導電粒子を含有する第１接着剤層と、導電粒子を含有しない第２接着剤層とからなる２層構成の異方導電性接着フィルムの製造方法において、３００Torr以下の減圧雰囲気下、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層とを貼り合わせ、前記第１接着剤層の一方の表面上に前記第２接着剤層を形成することを特徴とし、
前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との貼り合わせを行う際の温度が、前記第１接着剤層及び第２接着剤層に含まれる熱硬化性樹脂の軟化温度以上、硬化開始温度以下である
　
　上記補正について検討する。 
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明は、貼り合わせの条件について、「
第１接着剤層と第２接着剤層との貼り合わせを行う際の温度が、第１接着剤層及び第２接着剤層に含まれる熱硬化性樹脂の軟化温度以上、硬化開始温度以下である
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて検討する。 
　
２．刊行物に記載された発明 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平８−２７９３７１号公報（以下「刊行物」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。  
a)「【請求項１】導電材料とバインダとよりなる
加圧方向に導電性を有する接着層
b)「【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品と回路板や回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する
接続部材
d)「溶融粘度の測定法としては、バインダ成分４と絶縁性接着層２とを相対的に比較できれば良く特に規定しないが、同一の方法とすることが好ましく、例えば高温下の測定が可能な一般的な回転式粘度計を使用できる。この時、測定時に反応が進行し粘度の変化が生じる例えば熱硬化系配合の場合は、硬化剤を除去したモデル配合での測定値を採用出来る。バインダ成分４と絶縁性接着層２との接続時の溶融粘度に差を設ける方法としては、材料の分子量や分子の絡み合いよる固有粘度の組み合わせや、増粘材としての充填剤の選択、および硬化系における反応速度の制御等が一般的である。本発明の
接続部材料の製法
導電性接着層１と、絶縁性接着層２をラミネートした
e)「【実施例】以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
実施例１
(1)導電性接着層の作製
フェノキシ樹脂（高分子量エポキシ樹脂）と
マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する
(2)絶縁性接着層の形成と接続部材の作製
(1)の配合比を４０／６０とし
導電性接着層から導電性粒子を除去し
導電性接着層面と(2)の接着層面とをゴムロール間で圧延しながらラミネートした
２層構成の多層接続部材
(3)接続
ポリイミドフィルム上に、高さ１８μｍの銅の回路を有する２層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは７０μｍ、電極幅２０μｍの平行回路の電極）と、ガラス１．１ｍｍ上に酸化インジウム厚み０．２μｍ（ＩＴＯ、表面抵抗２０Ω／□）の薄膜回路を有する平面電極との接続部を行った。この時接続装置の熱源は、絶縁性の接着層側に配置した。まず、平面電極側に導電性接着層がくるようにした。前記接続部材を２ｍｍ幅で載置し、セパレータを剥離した後貼り付けた。平面電極側に仮接続したので貼り付けが容易で、この後のセパレータ剥離も簡単であった。次に他の回路板と上下回路を位置合わせし、１５０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ２、１５秒で接続体を得た。」（段落【0019】〜【0021】） 
　
　上記a〜eの記載事項および図面の図示内容を総合勘案すると、刊行物には、次の発明が記載されていると認められる。  
「マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有し、加圧方向に導電性を有する導電性接着層１と導電性接着層１から導電性粒子を除去した絶縁性接着層２からなる２層構成の多層接続部材の製法において、
　導電性接着層１と絶縁性接着層２とをゴムロール間で圧延しながらラミネートする、
　多層接続部材の製法。」
　
３．対比
　本件補正発明と刊行物に記載された発明とを対比する。  
　刊行物に記載された発明の「加圧方向に導電性を有する導電性接着層１」は、その構成および機能からみて、本件補正発明の「導電粒子を含有する第１接着剤層」に相当し、以下同様に、 
　「導電性接着層１から導電性粒子を除去した絶縁性接着層２」は「導電粒子を含有しない第２接着剤層」に、
　「２層構成の」「多層接続部材」は、加圧方向に導電性を有する導電性接着層１を含むものであるから、「２層構成の」「異方導電性接着フィルム」に、
　「製法」は「製造方法」に、
　「導電性接着層１と絶縁性接着層２面とをゴムロール間で圧延しながらラミネートする」ことは、導電性接着層１と絶縁性接着層２とを、導電性接着層１の片方の面上に絶縁性接着層２の面をラミネートにより重ねて貼り合わせることであるから、「第１接着剤層と第２接着剤層とを貼り合わせ、第１接着剤層の一方の表面上に第２接着剤層を形成する」ことに、
　それぞれ相当する。 
 　 
　したがって、上記両者の一致点および相違点は、次のとおりである。 
［一致点］ 
「導電粒子を含有する第１接着剤層と導電粒子を含有しない第２接着剤層からなる２層構成の異方導電性接着フィルムの製造方法において、
　前記第１接着剤層と前記第２接着剤層とを貼り合わせ、前記第１接着剤層の一方の表面上に前記第２接着剤層を形成する、異方導電性接着フィルムの製造方法。」
　
［相違点］ 
　第１接着剤層と第２接着剤層との貼り合わせが、本件補正発明では、３００Torr以下の減圧雰囲気下で、貼り合わせを行う際の温度が、第１接着剤層及び第２接着剤層に含まれる熱硬化性樹脂の軟化温度以上、硬化開始温度以下で行われるのに対して、刊行物に記載された発明では、当該発明特定事項を具備するか否か明らかでない点。
　
４．当審の判断  
　上記相違点について検討する。
　刊行物に記載された発明の多層接続部材は、上記eの記載事項によれば、多層接続部材の作製後、他の回路板と上下回路を位置合わせし、１５０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ２、１５秒で熱硬化処理されることにより接続体を得るものである。そうすると、接続体となる前のマイクロカプセル型滞在性硬化剤を含有する各多層接続部材は、未硬化の状態であるといえるから、各多層接続部材（導電性接着層１、絶縁性接着層２）のラミネートが、各多層接続部材の硬化開始温度以下の温度条件で行われることは明らかである。
　また、熱硬化性樹脂フィルムをラミネートする技術分野において、樹脂フィルムをその軟化温度以上、硬化開始温度以下に加熱した状態で、真空ラミネートを行って、部材上に均一な被膜を形成することは、本願出願前に周知の技術事項である（例えば、特開平２−１７８０４２号公報の第6頁右上欄第13行〜同右下欄第5行や、特開平２−２０６５４９号公報第9頁右下欄第8行〜第10頁右上欄第3行を参照。）。
　そして、本件補正発明において、各接着層の材料、厚さ等を特定せずに、貼り合わせの条件を３００Torr以下の減圧雰囲気下としたことに臨界的な意義を確認することはできない。
　したがって、刊行物に記載された発明の多層接続部材の製法に、減圧雰囲気下である真空でラミネートを行う上記周知の技術事項を適用して、上記相違点において、本件補正発明が具備する発明特定事項に到達することは、当業者が容易になし得たものである。
　また、本件補正発明の奏する効果についてみても、刊行物に記載された発明および周知の技術事項から当業者が予測できた効果の範囲内のものである。
　ゆえに、本件補正発明は、刊行物に記載された発明および周知の技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。  
　よって、本件補正発明は、刊行物に記載された発明および周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　  
 　  
５．まとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　 
第３．本願発明について  
１．本願発明  
　平成２０年１０月２０日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２０年４月７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。  
「導電粒子を含有する第１接着剤層と、導電粒子を含有しない第２接着剤層とからなる２層構成の異方導電性接着フィルムの製造方法において、
　３００Torr以下の減圧雰囲気下、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層とを貼り合わせ、前記第１接着剤層の一方の表面上に前記第２接着剤層を形成することを特徴とする異方導電性接着フィルムの製造方法。」 
　
２．刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、刊行物に記載された発明は、前記「第２．［理由］２刊行物に記載された発明」に記載したとおりである。  
 　 
３．対比および判断  
　本願発明は、前記「第２．［理由］１」で検討した本件補正発明における貼り合わせの条件について、「
第１接着剤層と第２接着剤層との貼り合わせを行う際の温度が、第１接着剤層及び第２接着剤層に含まれる熱硬化性樹脂の軟化温度以上、硬化開始温度以下である
　そうすると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「第２．［理由］３対比および４当審の判断」に記載したとおり、刊行物に記載された発明および周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様に、刊行物に記載された発明および周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
４．むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物に記載された発明および周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。