(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に対向する一対の無機基板を有し、有機シール材によって前記一対の無機基板の間に封止空間が形成された中間製品を用意する工程と、
前記封止空間の外側で前記一対の無機基板を切断する工程と、
を含み、
前記一対の無機基板の対向面の少なくとも一方には、前記封止空間内に、画像表示のための回路が形成され、
前記中間製品は、前記封止空間の外側に、前記一対の無機基板の両方の面及び前記有機シール材で区画された流路を有し、
前記一対の無機基板を切断する工程は、前記流路に無機材料に対するエッチング液を侵入させ、前記流路に沿って前記一対の無機基板の少なくとも一方の対向面をエッチングして溝を形成することを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記溝の形成は、前記エッチング液に前記中間製品を浸漬して行い、
前記エッチング液によって、前記一対の無機基板の相互に反対側を向く面をそれぞれエッチングして、前記一対の無機基板を薄くすることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材によって、複数の前記封止空間が形成されることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間に設けられることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間に設けられる介在シール材と、前記一対の無機基板の端面に設けられるカバーシール材と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記封止空間に隣接する内側シール材と、前記内側シール材が囲む前記封止空間の外側に前記内側シール材から間隔をあけて分離された外側シール材と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記一対の無機基板の両方に密着するように相互に間隔をあけて配置された一対の全密着部と、前記一対の全密着部の間に配置されて前記一対の無機基板の一方との接触を避けて他方に密着する半密着部と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間で前記封止空間の内側から外側に至るように形成された少なくとも１層の有機膜の一部を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間で前記封止空間の内側から外側に至るように形成された少なくとも１層の有機膜の一部と、前記少なくとも１層の有機膜の前記一部に積層されて前記一対の無機基板を接着する接着部と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、一方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第１有機膜の一部と、他方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第２有機膜の一部と、を含み、
前記少なくとも１層の第１有機膜の前記一部と前記少なくとも１層の第２有機膜の前記一部とが接合されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、一方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第１有機膜の一部と、他方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第２有機膜の一部と、接着部と、を含み、
前記少なくとも１層の第１有機膜の前記一部と前記少なくとも１層の第２有機膜の前記一部とが、前記接着部を介して接合されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記一対の無機基板を切断する工程で、前記溝が形成された前記面とは反対の面を、前記溝に沿ってスクライビングすることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記エッチングによって、前記溝を進行させて前記一対の無機基板の前記少なくとも一方を貫通させてスリットを形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載された表示装置の製造方法において、
前記封止空間を囲むように前記スリットを形成して、前記一対の無機基板の前記少なくとも一方を切断することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載された表示装置の製造方法において、
前記エッチングによって、前記一対の無機基板の両方を切断することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記一対の無機基板の間で、前記封止空間内に、製品にされる空間を囲む製品シール材が設けられ、
前記回路は、前記製品にされる前記空間に配置されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載された表示装置の製造方法において、
前記製品にされる前記空間には、前記製品シール材によって液晶が封止されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１６に記載された表示装置の製造方法において、
前記製品シール材は、前記製品にされる前記空間に液晶を注入するための開口が形成されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記封止空間に液晶が封入されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記封止空間を複数の分割封止空間に区画するパーティション部を有するように形成されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記流路が前記パーティション部を避けるように形成されることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２２】
請求項２０に記載された表示装置の製造方法において、
前記有機シール材は、前記流路が前記パーティション部を通るように形成されることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載された表示装置の製造方法において、
前記パーティション部では、前記流路が、前記一対の無機基板の一方のみの前記面及び前記有機シール材で区画されるように形成され、
前記封止空間の全体を囲む部分では、前記流路が、前記一対の無機基板の両方の前記面及び前記有機シール材で区画されることを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法及びこれに使用する中間製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルの製造方法として、大型のマザーガラス基板を使用する方法が知られており、一対のマザーガラス基板の間には、個々の製品の液晶を封止するシール材が配置されている。マザーガラスは化学的にエッチングして薄くすることがあった（特許文献１）。また、一対のマザーガラス基板の周縁部に封止材を設けることがあった。封止材は、マザーガラス基板を化学的にエッチングして薄くするときに、一対のマザーガラス基板の間へのエッチング液の侵入を防止して、個々の製品のシール材を保護していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−７３７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、封止材があるために、マザーガラスは端部でエッチングされにくくなっており、板厚差が生じるため、その後の切断工程に悪影響を与えていた。
【０００５】
本発明は、切断工程を良好に行うことができる表示装置の製造方法及びこれに使用する中間製品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る表示装置の製造方法は、相互に対向する一対の無機基板を有し、有機シール材によって前記一対の無機基板の間に封止空間が形成された中間製品を用意する工程と、前記封止空間の外側で前記一対の無機基板を切断する工程と、を含み、前記一対の無機基板の対向面の少なくとも一方には、前記封止空間内に、画像表示のための回路が形成され、前記中間製品は、前記封止空間の外側に、前記一対の無機基板の少なくとも一方の面及び前記有機シール材で区画された流路を有し、前記一対の無機基板を切断する工程は、前記流路に無機材料に対するエッチング液を侵入させ、前記流路に沿って前記一対の無機基板の前記少なくとも一方の面をエッチングして溝を形成することを含むことを特徴とする。本発明によれば、無機基板に溝を形成するので、この溝に沿って無機基板を良好に切断することができる。
【０００７】
（２）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記溝の形成は、前記エッチング液に前記中間製品を浸漬して行い、前記エッチング液によって、前記一対の無機基板の相互に反対側を向く面をそれぞれエッチングして、前記一対の無機基板を薄くすることを特徴としてもよい。
【０００８】
（３）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材によって、複数の前記封止空間が形成されることを特徴としてもよい。
【０００９】
（４）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間に設けられることを特徴としてもよい。
【００１０】
（５）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間に設けられる介在シール材と、前記一対の無機基板の端面に設けられるカバーシール材と、を含むことを特徴としてもよい。
【００１１】
（６）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記封止空間に隣接する内側シール材と、前記内側シール材が囲む前記封止空間の外側に前記内側シール材から間隔をあけて分離された外側シール材と、を含むことを特徴としてもよい。
【００１２】
（７）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の両方に密着するように相互に間隔をあけて配置された一対の全密着部と、前記一対の全密着部の間に配置されて前記一対の無機基板の一方との接触を避けて他方に密着する半密着部と、を含むことを特徴としてもよい。
【００１３】
（８）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間で前記封止空間の内側から外側に至るように形成された少なくとも１層の有機膜の一部を含むことを特徴としてもよい。
【００１４】
（９）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間で前記封止空間の内側から外側に至るように形成された少なくとも１層の有機膜の一部と、前記少なくとも１層の有機膜の前記一部に積層されて前記一対の無機基板を接着する接着部と、を含むことを特徴としてもよい。
【００１５】
（１０）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、一方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第１有機膜の一部と、他方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第２有機膜の一部と、を含み、前記少なくとも１層の第１有機膜の前記一部と前記少なくとも１層の第２有機膜の前記一部とが接合されていることを特徴としてもよい。
【００１６】
（１１）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、一方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第１有機膜の一部と、他方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第２有機膜の一部と、接着部と、を含み、前記少なくとも１層の第１有機膜の前記一部と前記少なくとも１層の第２有機膜の前記一部とが、前記接着部を介して接合されていることを特徴としてもよい。
【００１７】
（１２）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記一対の無機基板を切断する工程で、前記溝が形成された前記面とは反対の面を、前記溝に沿ってスクライビングすることを特徴としてもよい。
【００１８】
（１３）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記エッチングによって、前記溝を進行させて前記一対の無機基板の前記少なくとも一方を貫通させてスリットを形成することを特徴としてもよい。
【００１９】
（１４）（１３）に記載された表示装置の製造方法において、前記封止空間を囲むように前記スリットを形成して、前記一対の無機基板の前記少なくとも一方を切断することを特徴としてもよい。
【００２０】
（１５）（１４）に記載された表示装置の製造方法において、前記エッチングによって、前記一対の無機基板の両方を切断することを特徴としてもよい。
【００２１】
（１６）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記一対の無機基板の間で、前記封止空間内に、製品にされる空間を囲む製品シール材が設けられ、前記回路は、前記製品にされる前記空間に配置されていることを特徴としてもよい。
【００２２】
（１７）（１６）に記載された表示装置の製造方法において、前記製品にされる前記空間には、前記製品シール材によって液晶が封止されていることを特徴としてもよい。
【００２３】
（１８）（１６）に記載された表示装置の製造方法において、前記製品シール材は、前記製品にされる前記空間に液晶を注入するための開口が形成されていることを特徴としてもよい。
【００２４】
（１９）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記封止空間に液晶が封入されていることを特徴としてもよい。
【００２５】
（２０）（１）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記封止空間を複数の分割封止空間に区画するパーティション部を有するように形成されていることを特徴としてもよい。
【００２６】
（２１）（２０）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記流路が前記パーティション部を避けるように形成されることを特徴としてもよい。
【００２７】
（２２）（２０）に記載された表示装置の製造方法において、前記有機シール材は、前記流路が前記パーティション部を通るように形成されることを特徴としてもよい。
【００２８】
（２３）（２２）に記載された表示装置の製造方法において、前記パーティション部では、前記流路が、前記一対の無機基板の一方のみの前記面及び前記有機シール材で区画されるように形成され、前記封止領域の全体を囲む部分では、前記流路が、前記一対の無機基板の両方の前記面及び前記有機シール材で区画されることを特徴としてもよい。
【００２９】
（２４）本発明に係る表示装置製造用の中間製品は、相互に対向する一対の無機基板と、前記一対の無機基板の間に封止空間を形成する有機シール材と、を有し、前記一対の無機基板の対向面の少なくとも一方には、前記封止空間内に、画像表示のための回路が形成され、前記封止空間の外側に、前記一対の無機基板の少なくとも一方の面及び前記有機シール材で区画された流路を有することを特徴とする。本発明によれば、流路にエッチング液を侵入させることで無機基板に溝を形成することができ、この溝に沿って無機基板を良好に切断することができる。
【００３０】
（２５）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材によって、複数の前記封止空間が形成されることを特徴としてもよい。
【００３１】
（２６）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間に設けられることを特徴としてもよい。
【００３２】
（２７）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間に設けられる介在シール材と、前記一対の無機基板の端面に設けられるカバーシール材と、を含むことを特徴としてもよい。
【００３３】
（２８）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記封止空間に隣接する内側シール材と、前記内側シール材が囲む前記封止空間の外側に前記内側シール材から間隔をあけて分離された外側シール材と、を含むことを特徴としてもよい。
【００３４】
（２９）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の両方に密着するように相互に間隔をあけて配置された一対の全密着部と、前記一対の全密着部の間に配置されて前記一対の無機基板の一方との接触を避けて他方に密着する半密着部と、を含むことを特徴としてもよい。
【００３５】
（３０）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間で前記封止空間の内側から外側に至るように形成された少なくとも１層の有機膜の一部を含むことを特徴としてもよい。
【００３６】
（３１）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記一対の無機基板の間で前記封止空間の内側から外側に至るように形成された少なくとも１層の有機膜の一部と、前記少なくとも１層の有機膜の前記一部に積層されて前記一対の無機基板を接着する接着部と、を含むことを特徴としてもよい。
【００３７】
（３２）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、一方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第１有機膜の一部と、他方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第２有機膜の一部と、を含み、前記少なくとも１層の第１有機膜の前記一部と前記少なくとも１層の第２有機膜の前記一部とが接合されていることを特徴としてもよい。
【００３８】
（３３）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、一方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第１有機膜の一部と、他方の前記無機基板に積層された少なくとも１層の第２有機膜の一部と、接着部と、を含み、前記少なくとも１層の第１有機膜の前記一部と前記少なくとも１層の第２有機膜の前記一部とが、前記接着部を介して接合されていることを特徴としてもよい。
【００３９】
（３４）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記一対の無機基板の間で、前記封止空間内に、製品にされる空間を囲む製品シール材が設けられ、前記回路は、前記製品にされる前記空間に配置されていることを特徴としてもよい。
【００４０】
（３５）（３４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記製品にされる前記空間には、前記製品シール材によって液晶が封止されていることを特徴としてもよい。
【００４１】
（３６）（３４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記製品シール材は、前記製品にされる前記空間に液晶を注入するための開口が形成されていることを特徴としてもよい。
【００４２】
（３７）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記封止空間に液晶が封入されていることを特徴としてもよい。
【００４３】
（３８）（２４）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記封止空間を複数の分割封止空間に区画するパーティション部を有するように形成されていることを特徴としてもよい。
【００４４】
（３９）（３８）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記流路が前記パーティション部を避けるように形成されることを特徴としてもよい。
【００４５】
（４０）（３８）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記有機シール材は、前記流路が前記パーティション部を通るように形成されることを特徴としてもよい。
【００４６】
（４１）（４０）に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記パーティション部では、前記流路が、前記一対の無機基板の一方のみの前記面及び前記有機シール材で区画されるように形成され、前記封止領域の全体を囲む部分では、前記流路が、前記一対の無機基板の両方の前記面及び前記有機シール材で区画されることを特徴としてもよい。
【００４７】
（４２）（２４）から（４１）のいずれか１項に記載された表示装置製造用の中間製品において、前記一対の無機基板は、厚みが異なることを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施形態に係る中間製品を示す側面図である。
【図２】図１に示す中間製品のII−II線断面図である。
【図３】図１に示す中間製品のIII−III線断面の拡大図である。
【図４】一方の無機基板の断面の一部を示す拡大図である。
【図５】第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図である。
【図６】第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図である。
【図７】第１の実施形態の変形例１に係る表示装置の製造方法を説明する図である。
【図８】第１の実施形態の変形例２に係る中間製品を示す図である。
【図９】第１の実施形態の変形例３に係る中間製品を示す図である。
【図１０】第１の実施形態の変形例４に係る中間製品を示す図である。
【図１１】第１の実施形態の変形例５に係る中間製品を示す図である。
【図１２】第１の実施形態の変形例６に係る中間製品を示す図である。
【図１３】第１の実施形態の変形例７に係る中間製品を示す図である。
【図１４】第１の実施形態の変形例８に係る中間製品を示す図である。
【図１５】変形例８に係る中間製品を使用した表示装置の製造方法を説明する図である。
【図１６】第１の実施形態の変形例９に係る中間製品を示す図である。
【図１７】変形例９に係る中間製品を使用した表示装置の製造方法を説明する図である。
【図１８】第１の実施形態の変形例１０に係る中間製品を示す図である。
【図１９】変形例１０に係る中間製品を使用した表示装置の製造方法を説明する図である。
【図２０】本発明を適用した第２の実施形態に係る中間製品を示す図である。
【図２１】第２の実施形態に係る切断された中間製品を説明する図である。
【図２２】図２１に示す中間製品のXXII−XXII線断面図である。
【図２３】切断片が除去された中間製品を示す図である。
【図２４】第２の実施形態に係る中間製品の変形例を示す図である。
【図２５】図２４に示す中間製品のXXV−XXV線断面図である。
【図２６】図２４に示す中間製品のXXVI−XXVI線断面図である。
【図２７】第２の実施形態の変形例に係る表示装置の製造方法を説明する図である。
【図２８】第２の実施形態の変形例に係る表示装置の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。実施形態に係る表示装置の製造方法は、中間製品を用意する工程を含む。中間製品とは、製造プロセスの途中で得られる製品である。製造プロセスの最終製品は、表示装置である。本実施形態で製造される表示装置は液晶表示装置であるが、それ以外の有機エレクトロルミネッセンス装置などの表示装置にも本発明は適用可能である。
【００５０】
［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態に係る中間製品を示す側面図である。図２は、図１に示す中間製品のII−II線断面図である。図３は、図１に示す中間製品のIII−III線断面の拡大図である。
【００５１】
中間製品は、一対の無機基板１０（例えばガラス基板）を有する。それぞれの無機基板１０は、矩形の平面形状を有している。一対の無機基板１０は、それぞれマザー基板であり、切断ラインＬに沿って個々の最終製品に対応して切り出される。一対の無機基板１０は、間隔をあけて相互に対向するように配置されている。一対の無機基板１０の間には、樹脂などからなる有機シール材１２が設けられている。
【００５２】
有機シール材１２は、その位置によって介在シール材１４とカバーシール材１６に分けられる。介在シール材１４は、一対の無機基板１０（詳しくは対向面）の間に設けられている。介在シール材１４は、一対の無機基板１０の対向面において無機基板１０の周縁を避けており、無機基板１０からはみ出さない。介在シール材１４は、一対の無機基板１０の対向面に接触又は密着している。一方、カバーシール材１６は、一対の無機基板１０の端面（対向面の周縁から立ち上がる外周面）に設けられる。カバーシール材１６は、一対の無機基板１０の間の空間を、一部を除いて塞ぐようになっている。一対の無機基板１０の間の空間は、カバーシール材１６が設けられていない領域で外部に連口している。つまり、カバーシール材１６は、開口１８を有するように形成されている。カバーシール材１６は、一対の無機基板１０の間の空間に入り込んでいてもよく、一対の無機基板１０の対向面（例えばその端部）に接触（密着）していてもよい。
【００５３】
有機シール材１２は、一対の無機基板１０の間の空間を部分的に囲んで封止空間２０を形成する。図２に示す例では、有機シール材１２（介在シール材１４）によって、複数の封止空間２０が形成される。本実施形態で、封止空間２０とは、最終製品となる部分を包含する空間である。
【００５４】
封止空間２０に対する機能の面から、有機シール材１２は、内側シール材２２と外側シール材２４を含む。内側シール材２２は、封止空間２０を区画するものであってその封止空間２０に隣接する。外側シール材２４は、封止空間２０を囲む内側シール材２２から間隔をあけてその封止空間２０の外側に分離されて配置されている。ただし、図２に示すように、複数の封止空間２０が形成されるので、隣同士の封止空間２０をそれぞれ囲む隣同士の内側シール材２２としての有機シール材１２は、相互に、外側シール材２４でもある。つまり、隣同士の内側シール材２２の一方は、他方の内側シール材２２に対して外側シール材２４でもある。言い換えると、１つの封止空間２０に対して内側シール材２２である有機シール材１２は、隣の封止空間２０に対してはその封止空間２０を区画しないので外側シール材２４でもある。これに対して、内側シール材２２の最も無機基板１０の端部に近い部分から、無機基板１０の周縁の方向に離れた有機シール材１２は、最終製品となる部分を包含する封止空間２０を区画していないので、外側シール材２４ではあるが、内側シール材２２ではない。
【００５５】
外側シール材２４ではあるが内側シール材２２ではない有機シール材１２ａは、内側シール材２２である有機シール材１２ｂに沿って延びる第１部分２６と、第１部分２６から外方向（内側シール材２２から離れる方向）に９０度を超える角度で折り返されて延びる第２部分２８とを含む。隣り合う有機シール材１２の隣同士の第２部分２８は、間隔をあけて配置されており、その間隔は外方向に向けて拡がるようになっている。そして、第２部分２８の先端部（例えばその外側）に接触（密着）して、カバーシール材１６が設けられている。図２の例では、無機基板１０の端部で、カバーシール材１６と第２部分２８とによって封止されている空間があるが、これは本願発明で定義する封止空間２０ではない。隣り合う有機シール材１２の隣同士の第２部分２８にそれぞれ接触（密着）する隣同士のカバーシール材１６は、間隔をあけて配置されており、その間隔は外方向に向けて狭まるようになっている。隣同士のカバーシール材１６の間に開口１８が形成される。開口１８の両側に位置する一対のカバーシール材１６は、両者の間隔が、外方向に向けて狭まるように形成されている。
【００５６】
矩形の無機基板１０の角部には、Ｖ字状に屈曲する形状の有機シール材１２ｃが、両端を無機基板１０の角方向に向けて配置されている。Ｖ字状の有機シール材１２ｃは、封止空間２０と関係がないため、内側シール材２２及び外側シール材２４のいずれにも該当しない。Ｖ字状の有機シール材１２ｃの両先端部（例えばその外側）にもカバーシール材１６が密着しており、これらによって封止される空間が形成されるが、これも本願発明で定義する封止空間２０ではない。図２の例では、Ｖ字状の有機シール材１２ｃの先端から屈曲部までの部分と、有機シール材１２ａの上述した第２部分２８とは、間隔をあけて隣り合うように配置されており、その間隔は、無機基板１０の外方向に向けて拡がるようになっている。無機基板１０の角部に配置された（Ｖ字状の有機シール材１２ｃに接触する）カバーシール材１６と、これに隣り合う（第２部分２８に接触する）カバーシール材１６とは、間隔をあけて配置されており、その間隔は外方向に向けて狭まるようになっている。つまり、開口１８の両側に位置する一対のカバーシール材１６は、両者の間隔が、外方向に向けて狭まるように形成されている。
【００５７】
図３に示すように、一対の無機基板１０の間で、封止空間２０の内側から外側（有機シール材１２ｂが配置される位置を含む）に至るように、１層又は複数層の有機膜３０が形成されている。例えば、カラーフィルタ基板である無機基板１０には、ブラックマトリクスを構成する有機膜３０ａと、オーバーコート層を構成する有機膜３０ｂが積層されている。これらの有機膜３０に接着部３２が積層されて、一対の無機基板１０が接着されている。有機シール材１２は、これらの有機膜３０のそれぞれの一部と接着部３２を含んで構成される。すなわち、有機シール材１２は、１層又は複数層の有機膜３０の一部を含む。なお、図３の例では、下側の無機基板１０には、無機膜３４が形成されている。
【００５８】
図２に示すように、一対の無機基板１０の間で、封止空間２０内に、製品にされる空間を囲む製品シール材３６が設けられている。１つの封止空間２０内に、複数の製品シール材３６が設けられている。製品にされる空間には、製品シール材３６によって液晶３８が封止されている。
【００５９】
図４は、一方の無機基板１０の断面の一部を示す拡大図である。無機基板１０には、薄膜トランジスタが形成されている。すなわち、無機基板１０は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板である。薄膜トランジスタは、液晶３８（図２参照）の駆動を制御するためのスイッチである。薄膜トランジスタは、制御用の走査電圧が印加されるゲート電極４０が下に配置されるボトムゲート型である。無機基板１０上に、無機材料（ＳｉＯ２などの半導体酸化物又はＳｉＮなどの半導体窒化物）からなるゲート電極４０が形成されている。ゲート電極４０を覆うようにゲート絶縁膜４２が形成されている。ゲート絶縁膜４２の上には半導体層４４が形成されている。半導体層４４上には、ソース電極４６及びドレイン電極４８が形成されている。ソース電極４６及びドレイン電極４８並びに半導体層４４を覆うように、無機材料（ＳｉＯ２などの半導体酸化物又はＳｉＮなどの半導体窒化物）からなる保護絶縁層５０が形成されている。保護絶縁層５０によって半導体層４４の湿度汚染が防止される。図３に示す無機膜３４は、ゲート絶縁膜４２及び保護絶縁層５０からなる。
【００６０】
ゲート電圧がゲート電極４０に印加されると映像信号電圧が印加されたドレイン電極４８とソース電極４６の間の半導体層４４の抵抗が低下し、これによりソース電極４６に接続された画素電極５２と、共通電圧の印加された共通電極５４の間の電界が発生し、これが液晶３８に加わり液晶３８の透過率が変化し表示を行う。本実施形態に係る液晶の駆動方式は、ＩＰＳ（In Plane Switching）方式である。
【００６１】
薄膜トランジスタの上方（保護絶縁層５０上）には有機絶縁膜４７が配置されている。有機絶縁膜４７上に共通電極５４が形成されている。共通電極５４上には層間絶縁膜５５が形成されている。層間絶縁膜５５はＳｉＮなどの無機材料の絶縁膜で構成される。さらにその上部には画素電極５２が形成されている。画素電極５２上に図示しない液晶３８（図２参照）が配置される。
【００６２】
以上説明した回路は、画像表示のための回路である。この回路は、一対の無機基板１０の対向面の少なくとも一方（図３の例では下側の無機基板１０）に形成される。回路は、製品にされる空間（製品シール材３６で囲まれた領域）に配置されている。
【００６３】
図３に示すように、封止空間２０の外側には、一対の無機基板１０の少なくとも一方の面及び有機シール材１２によって流路５６が区画されている。図２に示すように、流路５６は、隣同士の封止空間２０の間を通り、封止空間２０の外側を通って外部と流通する。図２の例では、相互に連通した一体的な流路５６が形成されているが、変形例として、連通しない複数の流路５６を形成してもよい。
【００６４】
流路５６は、図２に示すように、カバーシール材１６が設けられないことで形成された開口１８で外部と連通している。流路５６は、複数の封止空間２０の全体を囲む位置では、内側シール材２２である有機シール材１２ｂと、外側シール材２４であるが内側シール材２２にはならない有機シール材１２ａとの間に形成されている。流路５６は、隣同士の封止空間２０の間では、封止空間２０をそれぞれ区画する内側シール材２２であって相対的に外側シール材２４でもある一対の有機シール材１２ｂの間に形成される。隣同士の、外側シール材２４であるが内側シール材２２にはならない一対の有機シール材１２ａの間にも流路５６が形成される。また、外側シール材２４であるが内側シール材２２にはならない有機シール材１２ａと、内側シール材２２及び外側シール材２４のいずれにもならない有機シール材１２ｃとの間にも流路５６が形成される。また、開口１８を挟む一対のカバーシール材１６の間にも流路５６が形成される。
【００６５】
流路５６には、無機基板１０の対向面が露出している。詳しくは、無機基板１０の基材の対向面自体が露出していてもよいし、無機基板１０の基材上に設けられた無機材料からなる層の表面が露出していてもよい。いずれの場合であっても、少なくとも一方の無機基板１０の流路５６に露出する面は無機材料からなる。無機基板１０上に形成された１層又は複数層の有機膜３０（図３参照）は、流路５６を避けるように形成されている。これ以外にも、無機基板１０と流路５６との間には有機材料は存在しない。
【００６６】
図５及び図６は、本実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図である。表示装置の製造方法は、封止空間２０の外側で一対の無機基板１０を切断する工程を含む。
【００６７】
詳しくは、図５に示すように、流路５６に無機材料に対するエッチング液５８を侵入させる。エッチング液５８によって、流路５６に沿って一対の無機基板１０の少なくとも一方の面をエッチングして溝６０を形成する。本実施形態によれば、流路５６にエッチング液５８を侵入させることで無機基板１０に溝６０を形成することができ、この溝６０に沿って無機基板１０を良好に切断することができる。
【００６８】
溝６０を形成する工程は、無機基板１０を薄くする工程と同時に行うことができる。例えば、エッチング液５８に中間製品を浸漬する。これにより、流路５６にエッチング液５８を侵入させることができる。エッチング液５８によって、一対の無機基板１０の相互に反対側を向く面はそれぞれエッチングされて、一対の無機基板１０は薄くなる。
【００６９】
次に、溝６０が形成された面とは反対の面を、溝６０に沿ってスクライビングする。そして、図６に示すように、一対の無機基板１０を切断する。すなわち、一対の無機基板１０は、複数の封止空間２０（図２参照）が有機シール材１２で封止された状態で切り出される。それぞれの封止空間２０には、複数の製品にされる空間が製品シール材３６で封止されているので、これらを製品ごとに切り出す。こうして、表示装置を得ることができる。
【００７０】
［変形例］
図７は、本実施形態の変形例１に係る表示装置の製造方法を説明する図である。この例では、溝を進行させて一対の無機基板１０の両方を切断する。つまり、エッチングによって無機基板１０を貫通するスリット６２を形成する。スリット６２は、封止空間２０（図２参照）を囲むように形成する。これによればスクライビングを省略することができる。また、エッチングによって一方の無機基板１０を切断するだけでも工程省略の効果がある。その他の詳細は、上記実施形態で説明した通りである。
【００７１】
図８は、本実施形態の変形例２に係る中間製品を示す図である。この例では、製品シール材６４は、その後の工程で製品にされる空間に液晶を注入するための開口６６が形成されている。したがって、製品シール材６４の内側は空になっている。つまり、封止空間２０には、複数の空セルが配置されている。なお、製品シール材６４は、複数の空セルを連続的に区画している。一対の無機基板１０は、上述した溝６０（図５参照）に沿って切断された後に、空セルごとに切り出される。その後、空セルには液晶が注入される。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００７２】
図９は、本実施形態の変形例３に係る中間製品を示す図である。この例では、封止空間２０に液晶６８が封入されている。つまり、封止空間２０に製品シール材が設けられておらず、それぞれの封止空間２０の全体が１つの製品になる。したがって、封止空間２０ごとに切り出された一対の無機基板１０は、それが製品となるので、再度切り出されない。この内容は、上記実施形態に適用することができる。また、この例では、図２に示すカバーシール材１６が省略されている。流路５６に隣接して一対の無機基板１０の最も端部側に位置する有機シール材１２は、介在シール材１４であって、封止空間２０を封止しない外側シール材２４である。この内容も、上記実施形態に適用することができる。
【００７３】
図１０は、本実施形態の変形例４に係る中間製品を示す図である。この例では、流路５６に隣接して一対の無機基板１０の最も端部側に位置する外側シール材としての有機シール材７０の形状が、図９に示す変形例３と異なる。つまり、図９の例では、一対の無機基板１０の周縁部を避けるように有機シール材１２ａが配置されているのに対して、図１０の例では、一対の無機基板１０の周縁に至るように有機シール材７０が配置されている。その他の内容は、上記変形例３で説明した内容が該当する。
【００７４】
図１１は、本実施形態の変形例５に係る中間製品を示す図である。この例では、一対の無機基板１０の最も端部側に位置する外側シール材としての有機シール材７２の形状が、図９に示す変形例３と異なる。つまり、図９の例とは異なり、図１１の例では、最も外側に位置する外側シール材としての有機シール材７２が、所定の領域を囲むように形成されている。また、内側シール材及び外側シール材のいずれにも該当しない有機シール材７４も、所定の領域を囲むように形成されている。その他の内容は、上記変形例３で説明した内容が該当する。
【００７５】
図１２は、本実施形態の変形例６に係る中間製品を示す図である。この例では、無機基板１０を複数の切断ラインＬに沿って切断するが、全ての切断ラインＬに沿って流路７６が形成されるわけではない点で、上記実施形態とは異なる。流路７６は、複数の切断ラインＬのうち少なくとも１つを除く切断ラインＬＸに沿って形成される。また、流路７６は、無機基板１０の端から端に至るようには形成されていない。すなわち、流路７６は、無機基板１０の端部を避けて形成されている。詳しくは、内側シール材７８は無機基板１０の端部を避けて形成されており、外側シール材８０も無機基板１０の端部を避けて形成されている。したがって、流路７６は、切断ラインＬＸの一部にのみ形成される。このような流路７６にエッチング液を侵入させて、切断ラインＬＸの一部のみに溝を形成する。溝の形成された領域ではそれに沿って無機基板１０をスクライビングなどの方法で切断する。溝の形成されない領域では、溝なしで従来通りの方法で無機基板１０を切断する。この例では、切断ラインＬは封止空間２０を横切るようにも予定されており、この点は上記実施形態又は他の変形例にも適用可能である。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００７６】
図１３は、本実施形態の変形例７に係る中間製品を示す図である。この例では、１つの切断ラインＬに、複数の流路８２が相互に連通しないように形成されている。それぞれの流路８２は、無機基板１０の端に開口８４を有して外部と連通している。図１３の例では、１つの切断ラインＬ上に、一対の流路８２が、開口８４が相互に反対方向を向くように形成されている。それぞれの流路８２は、主路８６と分岐路８８を含み、主路８６が切断ラインＬに沿って延びている。分岐路８８は、主路８６から交差する方向に延びており、主路８６の開口１８とは別の開口９０を有している。すなわち、１つの流路８２は、複数の開口８４，９０を有しており、これら全ての開口８４，９０に接続されるように形成されている。
【００７７】
封止空間９２は、内側シール材９４とカバーシール材９６によって封止されている。すなわち、内側シール材９４は、封止空間９２を断続的に囲んでおり、封止空間９２の開口９８を形成している。この開口９８をカバーシール材９６が塞いでいる。内側シール材９４によって、封止空間９２は、１つ又は複数（図１３では左右に２つ）の開口９８を有する。この開口９８は、液晶の注入口として利用される。流路８２は、封止空間９２の開口９８を通らないように形成されている。したがって、封止空間９２の開口９８には溝は形成されない。
【００７８】
この中間製品を使用して本実施形態に係る方法を適用した場合、カバーシール材９６によって蓋がれた封止空間９２にはエッチング液が入らず、流路８２に沿って溝が形成される。溝は、切断ラインＬに沿って無機基板１０の端から他の端までは形成されず、その区間の一部だけに形成される。このような溝であっても、これを利用することで切断プロセスは容易になる。切断プロセスの終了後、カバーシール材９６を除去して、内側シール材９４の切れ目から形成された開口９８から液晶を注入して、最終製品を得ることができる。
【００７９】
図１４は、本実施形態の変形例８に係る中間製品を示す図である。この例では、有機シール材１００は、一対の無機基板１０の両方に密着するように相互に間隔をあけて配置された一対の全密着部１０２を含む。図１４の例では、それぞれの全密着部１０２は、少なくとも１層の有機膜１０４の一部と接着部１０６とによって構成されている。少なくとも一層の有機膜１０４が一方の無機基板１０に密着し、接着部１０６が他方の無機基板１０に密着し、有機膜１０４と接着部１０６は密着している。接着部１０６は封止空間１０８に隣接している。有機シール材１００は、一対の全密着部１０２の間に配置されて一対の無機基板１０の一方との接触を避けて他方に密着する半密着部１１０を含む。それぞれの全密着部１０２の少なくとも一部（例えば接着部１０６）と半密着部１１０は一体的に形成され、全密着部１０２の残りの部分（例えば少なくとも１層の有機膜１０４）に半密着部１１０は密着している。一対の全密着部１０２の間であって、半密着部１１０が接触しない無機基板１０と半密着部１１０との間には、流路１１２が形成される。なお、図１４は、一対の全密着部１０２及び半密着部１１０の長さ方向に直交する断面を示す図である。
【００８０】
図１５は、変形例８に係る中間製品を使用した表示装置の製造方法を説明する図である。流路１１２には、一対の無機基板１０の一方の表面が露出するので、この露出する表面を有する無機基板１０には、エッチング液によって溝１１４を形成することができる。これに対して、他方の無機基板１０は、有機シール材１００によって覆われているため、エッチング液にさらされず、溝は形成されない。こうして、一対の無機基板１０の一方のみに溝１１４を形成することができる。さらに、溝１１４の形成された無機基板１０を、溝１１４が形成された面とは反対の面からスクライビングなどによって切断する。この例について、その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００８１】
図１６は、本実施形態の変形例９に係る中間製品を示す図である。この例では、有機シール材１１６は、一方の無機基板１０に積層された少なくとも１層の第１有機膜１１８の一部を含む。図１６の例では、上側の無機基板１０の下にブラックマトリクスを構成する第１有機膜１１８ａと、その下のオーバーコートを構成する第１有機膜１１８ｂと、一対の無機基板１０の間隔を確保するためのスペーサを構成する第１有機膜１１８ｃが設けられている。また、有機シール材１１６は、他方の無機基板１０に積層された少なくとも１層の第２有機膜１２０の一部を含む。そして、少なくとも１層の第１有機膜１１８の一部と、少なくとも１層の第２有機膜１２０の一部とが接合（例えば密着）している。その他の内容は、上記実施形態（特に図３参照）で説明した内容が該当する。
【００８２】
図１７は、変形例９に係る中間製品を使用した表示装置の製造方法を説明する図である。流路１２２には、一対の無機基板１０の両方の表面が露出するので、両方の無機基板１０にエッチング液によって溝１２３を形成することができる。さらに、図１７には、一方の無機基板１０のみをスクライビングなどによって切断した例が示してあり、この内容は上記実施形態及び他の変形例にも適用可能である。この例について、その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００８３】
図１８は、本実施形態の変形例１０に係る中間製品を示す図である。この例では、一対の無機基板１２４，１２６の厚みが異なっている。また、有機シール材１２８は、一方の無機基板１２４に積層された少なくとも１層の第１有機膜１３０の一部と、他方の無機基板１２６に積層された少なくとも１層の第２有機膜１３２の一部と、接着部１２５と、を含む。少なくとも１層の第１有機膜１３０の一部と少なくとも１層の第２有機膜１３２の一部とが、接着部１２５を介して接合されている。この例について、その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００８４】
図１９は、変形例１０に係る中間製品を使用した表示装置の製造方法を説明する図である。流路１３４には、一対の無機基板１２４，１２６の両方の表面が露出するので、両方の無機基板１２４，１２６にエッチング液によって溝１２９を形成することができる。また、この例でも、エッチング液によって、無機基板１２４，１２６の外側表面をエッチングして薄くする。一対の無機基板１０の厚みが異なっているため、薄い方の無機基板１２４の外側表面のエッチングを、溝１２９が無機基板１２４を貫通するまで続ける。溝１２９が封止空間１３６を連続的に囲んでいれば、この無機基板１２４はエッチングだけで切断することができる。これに対して、厚い方の無機基板１２６は、溝１２９が形成されるが、溝１２９が外側表面に貫通しないため切断されない。この例について、その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００８５】
［第２の実施形態］
図２０は、本発明を適用した第２の実施形態に係る中間製品を示す図である。この例では、無機基板２１０の第１切断ラインＬ１は、五角形以上の多角形を囲むように設定されている。多角形の領域内に封止空間２１２が位置する。第１切断ラインＬ１に沿って、上述した実施形態で説明したように流路２１４を形成する。流路２１４は、封止空間２１２を囲む内路２１６と、内路２１６から分岐して開口２１８に接続する外路２２０と、を含む。内路２１６は多角形を描くように形成され、多角形の角部から外路２２０が延びている。外路２２０は、矩形の無機基板２１０の辺に直角に延びている。
【００８６】
有機シール材２２２は、封止空間２１２を複数の分割封止空間２１５ａ，２１５ｂに区画するパーティション部２１７を有する。複数の分割封止空間２１５ａ，２１５ｂは、異なる大きさになっている。大きい方の分割封止空間２１５ａは、液晶２１９が封入されている。小さい方の分割封止空間２１５ｂは、液晶２１９を駆動するための集積回路チップ２２１を搭載するための領域を含み、そのための図示しない回路が形成されている。
【００８７】
図２０に示す流路２１４にエッチング液を流すことで、流路２１４に沿って溝を形成する。有機シール材２２２は、流路２１４がパーティション部２１７を避けるように形成されているので、パーティション部２１７に沿った溝は形成されない。溝を、無機基板２１０を貫通するように形成すれば、スクライビングを行うことなく、多角形の形状に無機基板２１０を切り出すことができる。詳しくは、中間製品をエッチング液に浸漬して、一対の無機基板２１０の外側表面をエッチングして厚みを薄くすることで、対向面の溝を外側表面に貫通させることができる。
【００８８】
図２１は、切断された中間製品を説明する図である。図２２は、図２１に示す中間製品のXXII−XXII線断面図である。上記プロセスによって、図２１に示すように、無機基板２１０は切断される。続いて、第２切断ラインＬ２に沿って、一方の無機基板２１０を切断する。第２切断ラインＬ２は、複数の分割封止空間２１５ａ，２１５ｂの少なくとも１つの外側に設定されている。例えば、パーティション部２１７に沿って、大きい方の分割封止空間２１５ａの外側（つまり小さい方の分割封止空間２１５ｂ側）で、一方の無機基板２１０を切断する。この切断は、スクライビングなど従来の方法を適用して行う。これにより、パーティション部２１７の外側で、一方の無機基板２１０の一部が切断片２２４となる。一方の無機基板２１０の切断片２２４は、有機シール材２２２によって他方の無機基板２１０に固定されている。この有機シール材２２２を除去するために、さらに、第３切断ラインＬ３に沿って、両方の無機基板２１０を切断する。この切断もスクライビングなど従来の方法を適用して行う。こうして、切断片２２４を除去する。
【００８９】
図２３は、切断片２２４が除去された中間製品を示す図である。集積回路チップ２２１を搭載するための領域は露出しており、その後の工程で、集積回路チップ２２１を搭載することで、最終製品を得ることができる。なお、切断片２２４を有機シール材２２２から剥離することが可能であれば、第３切断ラインＬ３に沿った両方の無機基板２１０の切断は省略してもよい。その他の詳細は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００９０】
図２４は、第２の実施形態に係る中間製品の変形例を示す図である。図２５は、図２４に示す中間製品のXXV−XXV線断面図である。図２６は、図２４に示す中間製品のXXVI−XXVI線断面図である。有機シール材３２２は、パーティション部３１６を含む。本変形例に係る中間製品は、流路３１４がパーティション部３１６を通る点で、上記第２の実施形態と異なる。パーティション部３１６では、流路３１４が、一対の無機基板３１０の一方のみの面及び有機シール材３２２で区画されている。パーティション部３１６の詳細は、図２０を参照して説明した内容が該当する。なお、封止空間３１２の全体を囲む部分では、流路３１４が、一対の無機基板３１０の両方の面及び有機シール材３２２で区画されている。この変形例でも、上記第２の実施形態と同様に、封止空間３１２は複数の分割封止空間３１５ａ，３１５ｂに区画されている。第２の実施形態とは異なり、封止空間３１２を囲む有機シール材３２２のうち、小さい方の分割封止空間３１５ｂに隣接する部分３２４（パーティション部３１６は含まれない）は、それ以外の部分よりも幅が狭くなっている。
【００９１】
図２７及び図２８は、第２の実施形態の変形例に係る表示装置の製造方法を説明する図である。この変形例では、図２７に示すように、流路３１４がパーティション部３１６を通るので、エッチング液によって流路３１４に露出する一方の無機基板３１０に溝３２６を形成する。この例では、溝３２６が無機基板３１０を貫通することで、エッチングのみで無機基板３１０を切断する。詳しくは、エッチングのみによって、一対の無機基板３１０を多角形の平面形状を有するように切り出すとともに、一方の無機基板３１０の一部を切断する。その他の詳細は、上記第２の実施形態で説明した通りである。こうして、封止空間３１２を囲むように一対の無機基板３１０を切断する。また、パーティション部３１６では、一方の無機基板３１０のみを切断する。
【００９２】
パーティション部３１６で切断された一方の無機基板３１０の切断片３２２は、有機シール材３２２で他方の無機基板３１０に固定されているが、この部分３２４での有機シール材３２２は上述したように幅が狭くなっている。したがって、切断片３２２の剥離がしやすくなっており、この切断片３２２を剥離することで、図２８に示すように、集積回路チップ３２０を搭載するための領域を露出させることができる。
【００９３】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００９４】
１０  無機基板、１２  有機シール材、１２ａ  有機シール材、１２ｂ  有機シール材、１２ｃ  有機シール材、１４  介在シール材、１６  カバーシール材、１８  開口、２０  封止空間、２２  内側シール材、２４  外側シール材、２６  第１部分、２８  第２部分、３０  有機膜、３０ａ  有機膜、３０ｂ  有機膜、３２  接着部、３４  無機膜、３６  製品シール材、３８  液晶、４０  ゲート電極、４２  ゲート絶縁膜、４４  半導体層、４６  ソース電極、４７  有機絶縁膜、４８  ドレイン電極、５０  保護絶縁層、５２  画素電極、５４  共通電極、５５  層間絶縁膜、５６  流路、５８  エッチング液、６０  溝、６２  スリット、６４  製品シール材、６６  開口、６８  液晶、７０  有機シール材、７２  有機シール材、７４  有機シール材、７６  流路、７８  内側シール材、８０  外側シール材、８２  流路、８４  開口、８６  主路、８８  分岐路、９０  開口、９２  封止空間、９４  内側シール材、９６  カバーシール材、９８  開口、１００  有機シール材、１０２  全密着部、１０４  有機膜、１０６  接着部、１０８  封止空間、１１０  半密着部、１１２  流路、１１４  溝、１１６  有機シール材、１１８  第１有機膜、１１８ａ  第１有機膜、１１８ｂ  第１有機膜、１１８ｃ  第１有機膜、１２０  第２有機膜、１２２  流路、１２３  溝、１２４  無機基板、１２５  接着部、１２６  無機基板、１２８  有機シール材、１２９  溝、１３０  第１有機膜、１３２  第２有機膜、１３４  流路、１３６  封止空間、２１０  無機基板、２１２  封止空間、２１４  流路、２１５ａ  分割封止空間、２１５ｂ  分割封止空間、２１６  内路、２１７  パーティション部、２１８  開口、２１９  液晶、２２０  外路、２２１  集積回路チップ、２２２  有機シール材、２２４  切断片、３１０  無機基板、３１２  封止空間、３１４  流路、３１５ａ  分割封止空間、３１５ｂ  分割封止空間、３１６  パーティション部、３２０  集積回路チップ、３２２  有機シール材、３２２  切断片、３２４  部分、３２６  溝、Ｌ  切断ライン、ＬＸ  切断ライン、Ｌ１  第１切断ライン、Ｌ２  第２切断ライン、Ｌ３  第３切断ライン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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