(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
点火プラグであって、
接続部を一端に有する中心電極と、
孔を有し、前記孔に前記接続部が挿入されている端子と、
を備え、
前記接続部と前記端子とは、導電性を有する導電部を介して互いに電気的に接続され、
前記端子と前記接続部とが径方向に重なる部位の全周のうち少なくとも一部において、前記接続部の径は、前記孔の径よりも小さく、
前記導電部は、前記接続部の径と前記孔の径との差により形成された空隙に配置され、
前記端子は、前記孔の内周面のうち一部において、径方向に形成された切り欠き部を有し、
前記空隙は、前記切り欠き部と前記接続部の外周面との間に形成されていることを特徴とする点火プラグ。
【請求項２】
点火プラグであって、
接続部を一端に有する中心電極と、
孔を有し、前記孔に前記接続部が挿入されている端子と、
を備え、
前記接続部と前記端子とは、導電性を有する導電部を介して互いに電気的に接続され、
前記端子は、前記孔における前記接続部の挿入口が形成された第１の端面と、前記第１の端面に対して前記接続部の挿入方向において反対側に位置する第２の端面とを有し、
前記孔は、前記第１の端面と前記第２の端面とを連通させる貫通孔であることを特徴とする点火プラグ。
【請求項３】
請求項２に記載の点火プラグにおいて、
前記導電部は、前記接続部の径と前記孔の径との差により形成された空隙に配置され、
前記全周のすべてにおいて、前記接続部の径は、前記孔の径よりも小さく、
前記空隙は、全周に亘って前記接続部と前記孔との間に形成されていることを特徴とする点火プラグ。
【請求項４】
請求項１に記載の点火プラグにおいて、
前記切り欠き部は、前記端子において、前記孔に面する内周面と前記端子の外周面とを連通させるスリットとして形成されていることを特徴とする点火プラグ。
【請求項５】
請求項１または請求項４に記載の点火プラグにおいて、
前記接続部の前記孔に挿入されている長さに対する、前記接続部の前記孔への挿入方向に沿った前記切り欠き部の長さの割合は、５割以上であることを特徴とする点火プラグ。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の点火プラグにおいて、
前記端子は、前記孔における前記接続部の挿入口が形成された第１の端面と、前記第１の端面に対して前記接続部の前記孔への挿入方向において反対側に位置する第２の端面とを有し、
前記第２の端面は、円形であることを特徴とする点火プラグ。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の点火プラグにおいて、
前記端子は、前記孔における前記接続部の挿入口が形成された端面を有し、
前記接続部の前記孔に挿入されている長さに対する、前記接続部の前記孔への挿入方向に沿った前記導電部の長さの割合は、５割以上であることを特徴とする点火プラグ。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７いずれかに記載の点火プラグにおいて、
前記端子の少なくとも一部が挿入される収容孔を有する絶縁体を備え、
前記収容孔において、前記端子の外周面と前記絶縁体との間に前記導電部が配置され
ていることを特徴とする点火プラグ。
【請求項９】
請求項８に記載の点火プラグにおいて、
前記絶縁体における前記収容孔の内周面と前記収容孔に挿入されている前記端子の外周面の少なくとも一方には、凹凸部が形成されていることを特徴とする点火プラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中心電極が端子に挿入された構成を有する点火プラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ガスタービンエンジン、ディーゼルエンジン、バーナー点火器等に用いられるイグナイタプラグは、一般に、中心電極と、中心電極に対して電気的に接続された端子とを備えており、点火用コードのコネクタが端子に接続される。
【０００３】
従来のイグナイタプラグでは、中心電極と端子の間の電気的な接続（導電性）は、物理的な接触により実現されていた。具体的には、端子に形成された孔に、棒状の中心電極の端部が挿入されることによって、中心電極と端子との間の電気的な接続が実現されていた（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−２８３７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
物理的な接触により中心電極と端子との間の電気的な接続を実現する技術では、中心電極又は端子の接触表面が粗い場合には、接触面積が小さいために接触抵抗が大きくなるという問題があった。また、中心電極又は端子の接触表面が酸化した場合にも接触抵抗が大きくなり、導通が不良となるおそれがあった。
【０００６】
なお、このような問題は、イグナイタプラグに限らず、スパークプラグなど、中心電極が端子に挿入された構成を有する任意の点火プラグにおいて生じ得る。
【０００７】
本発明は、点火プラグにおける中心電極と端子との間の導電性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[形態１]点火プラグであって、
接続部を一端に有する中心電極と、
孔を有し、前記孔に前記接続部が挿入されている端子と、
を備え、
前記接続部と前記端子とは、導電性を有する導電部を介して互いに電気的に接続され、
前記端子と前記接続部とが径方向に重なる部位の全周のうち少なくとも一部において、前記接続部の径は、前記孔の径よりも小さく、
前記導電部は、前記接続部の径と前記孔の径との差により形成された空隙に配置され、
前記端子は、前記孔の内周面のうち一部において、径方向に形成された切り欠き部を有し、
前記空隙は、前記切り欠き部と前記接続部の外周面との間に形成されていることを特徴とする点火プラグ。
[形態２]点火プラグであって、
接続部を一端に有する中心電極と、
孔を有し、前記孔に前記接続部が挿入されている端子と、
を備え、
前記接続部と前記端子とは、導電性を有する導電部を介して互いに電気的に接続され、
前記端子は、前記孔における前記接続部の挿入口が形成された第１の端面と、前記第１の端面に対して前記接続部の挿入方向において反対側に位置する第２の端面とを有し、
前記孔は、前記第１の端面と前記第２の端面とを連通させる貫通孔であることを特徴とする点火プラグ。
【０００９】
［適用例１］点火プラグであって、
接続部を一端に有する中心電極と、
孔を有し、前記孔に前記接続部が挿入されている端子と、
を備え、
前記接続部と前記端子とは、導電性を有する導電部を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする点火プラグ。
【００１０】
適用例１の点火プラグによると、接続部と端子とが導電部を介して電気的に接続されているので、中心電極と端子との間の導電性を向上させることができる。また、このような構成を採用することで、中心電極又は端子の接触表面が粗い場合であっても、導電部を介して中心電極（接続部）と端子とを電気的に接続させることができる。
【００１１】
［適用例２］適用例１に記載の点火プラグにおいて、
前記端子と前記接続部とが径方向に重なる部位の全周のうち少なくとも一部において、前記接続部の径は、前記孔の径よりも小さく、
前記導電部は、前記接続部の径と前記孔の径との差により形成された空隙に配置されていることを特徴とする点火プラグ。
【００１２】
このような構成により、接続部の径と孔の径との差により形成された空隙に導電部が配置されるので、かかる空隙に配置された導電部を介して、中心電極（接続部）と端子とを電気的に接続させることができる。また、かかる空隙に導電部を配置することにより、孔内における接続部の位置の変位を、導電部によって抑制することができる。
【００１３】
［適用例３］適用例２に記載の点火プラグにおいて、
前記全周のすべてにおいて、前記接続部の径は、前記孔の径よりも小さく、
前記空隙は、全周に亘って前記接続部と前記孔との間に形成されていることを特徴とする点火プラグ。
【００１４】
このような構成により、端子と接続部とが径方向に重なる部位の全周に亘って、端子と接続部とを導電部を介して電気的に接続させることができるので、電気的な接触面積を大きくすることができる。
【００１５】
［適用例４］適用例２に記載の点火プラグにおいて、
前記端子は、前記孔の内周面のうち一部において、径方向に形成された切り欠き部を有し、
前記空隙は、前記切り欠き部と前記接続部の外周面との間に形成されていることを特徴とする点火プラグ。
【００１６】
このような構成により、切り欠き部を除く他の部分において、接続部の径と孔の径（すなわち、端子の内周径）とに差がない場合であっても、切り欠き部と接続部の外周面との間の空隙に配置された導電部を介して、接続部と端子とを電気的に接続させることができる。
【００１７】
［適用例５］適用例４に記載の点火プラグにおいて、
前記切り欠き部は、前記端子において、前記孔に面する内周面と前記端子の外周面とを連通させるスリットとして形成されていることを特徴とする点火プラグ。
【００１８】
このような構成により、導電部を形成する際に、導電部の基材を、スリットを介して孔内に充填することができ、孔内に多くの導電部を配置させることができる。したがって、中心電極（接続部）と端子との間の導電性を大きく向上させることができる。
【００１９】
［適用例６］適用例４又は適用例５に記載の点火プラグにおいて、
前記接続部の前記孔に挿入されている長さに対する、前記挿入方向に沿った前記切り欠き部の長さの割合は、５割以上であることを特徴とする点火プラグ。
【００２０】
このような構成により、孔内において、挿入方向に沿ってより長い範囲に導電部を配置することができる。したがって、中心電極（接続部）と端子との間の導電性を大きく向上させることができる。
【００２１】
［適用例７］適用例１ないし適用例６のいずれかに記載の点火プラグにおいて、
前記端子は、前記孔における前記接続部の挿入口が形成された第１の端面と、前記第１の端面に対して前記接続部の挿入方向において反対側に位置する第２の端面とを有し、
前記第２の端面は、円形であることを特徴とする点火プラグ。
【００２２】
このような構成により、第２の端面の面積を大きくすることができる。したがって、第２の端面を、点火用コードのコネクタとの接触面として利用する構成において、かかる接触面の面積を大きくすることができ、端子と点火用コードのコネクタとの接触抵抗を低減させることができる。
【００２３】
［適用例８］適用例１ないし適用例７のいずれかに記載の点火プラグにおいて、
前記端子は、前記孔における前記接続部の挿入口が形成された第１の端面と、前記第１の端面に対して前記接続部の挿入方向において反対側に位置する第２の端面とを有し、
前記孔は、前記第１の端面と前記第２の端面とを連通させる貫通孔であることを特徴とする点火プラグ。
【００２４】
このような構成により、点火プラグの製造時において、導電部の基材が中心電極又は接続部の周りに配置されている状態において、接続部を端子の孔に挿入する際に、孔内に存在する空気を貫通孔から排出させて導電部の基材を孔に充填し易くすることができる。したがって、孔内に多くの導電部を配置させることができるので、中心電極（接続部）と端子との電気的な接触面積を大きくすることができる。
【００２５】
［適用例９］適用例３に記載の点火プラグにおいて、
前記端子は、前記孔における前記接続部の挿入口が形成された端面を有し、
前記接続部の前記孔に挿入されている長さに対する、前記挿入方向に沿った前記導電部の長さの割合は、５割以上であることを特徴とする点火プラグ。
【００２６】
このような構成により、孔内に多くの導電部を配置させることができるので、中心電極（接続部）と端子との電気的な接触面積を大きくすることができる。
【００２７】
［適用例１０］適用例１ないし適用例９のいずれかに記載の点火プラグにおいて、
前記端子の少なくとも一部が挿入される収容孔を有する絶縁体を備え、
前記収容孔において、前記端子の外周面と前記絶縁体との間に前記導電部が配置され
ていることを特徴とする点火プラグ。
【００２８】
このような構成により、導電部により、端子と絶縁体との間の気密性（端子の外周面と収容孔の内周面との間の気密性）を向上させることができる。
【００２９】
［適用例１１］適用例１０に記載の点火プラグにおいて、
前記絶縁体における前記収容孔の内周面と前記収容孔に挿入されている前記端子の外周面の少なくとも一方には、凹凸部が形成されていることを特徴とする点火プラグ。
【００３０】
このような構成により、収容孔の内周面と端子の外周面の少なくとも一方において、導電部との接触面積を増大させることができる。したがって、収容孔の内周面と端子の外周面の少なくとも一方と導電部との密着性を向上させることができ、端子と絶縁体との間の気密性を大きく向上させることができる。
【００３１】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、点火プラグの製造方法等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の点火プラグを適用したイグナイタプラグの一実施形態の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すイグナイタプラグの一部を拡大して示す説明図である。
【図３】導電性シール部の形成手順を模式的に示す説明図である。
【図４】第１実施例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。
【図５】第２実施例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。
【図６】第３実施例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。
【図７】第４実施例のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。
【図８】第４実施例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。
【図９】第５実施例のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。
【図１０】第５実施例のイグナイタプラグ及び第１，２比較例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。
【図１１】変形例１のイグナイタプラグにおける端子と接続線との接合部分を拡大して示す断面図である。
【図１２】変形例２のイグナイタプラグにおける端子と接続線との接合部分を拡大して示す断面図である。
【図１３】変形例２の他の例を示す説明図である。
【図１４】変形例３のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。
【図１５】変形例４のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。
【図１６】変形例５のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
Ａ．実施形態：
図１は、本発明の点火プラグを適用したイグナイタプラグの一実施形態の構成を示す断面図である。図２は、図１に示すイグナイタプラグの一部を拡大して示す説明図である。図２には、図１における領域Ａｒの構成が拡大して表されている。本実施形態のイグナイタプラグ１００は、例えば、航空機用のガスタービンエンジンや、ディーゼルエンジン、バーナー点火器等に用いられる点火装置であり、いわゆる引き込みサーフェイス型のイグナイタプラグである。
【００３４】
図１に示すように、イグナイタプラグ１００は、主体金具５０と、第１絶縁体４０と、端子２０と、中心電極１０と、導電性シール部３０と、第２絶縁体７０と、接地電極６０と、外筒８０とを備えている。
【００３５】
主体金具５０は、炭素鋼等の金属により中空円筒状に形成されており、イグナイタプラグ１００のハウジングを構成する。
【００３６】
第１絶縁体４０は、セラミック焼結体により構成された筒状の部材であり、軸線ＯＬに沿って貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１には、端子２０や中心電極１０等が収容されている。第１絶縁体４０は、端子収容部４２と、シール収容部４３と、第１段部４４と、第２段部４５とを備えている。
【００３７】
端子収容部４２は、第１絶縁体４０において、長手方向（軸線ＯＬに沿った方向）の中央部分に配置されている。端子収容部４２は、端子２０の一部（後述の筒状部２１）と、中心電極１０の一部（後述の接続線１１）と、導電性シール部３０の一部とを収容する。端子収容部４２の内周面には雌ネジが形成されている。
【００３８】
シール収容部４３は、端子収容部４２に隣接して配置されており、導電性シール部３０の一部と、後述の接続線１１と、中心電極１０の一部（後述の厚肉部１２）とを収容する。
【００３９】
図１に示す第１段部４４は、シール収容部４３の先端側（イグナイタプラグ１００において、接地電極６０及び第２絶縁体７０のうち、接地電極６０が配置されている側）に配置されている。第１段部４４は、長手方向に沿って内径がテーパーした部位である。第２段部４５は、端子収容部４２に対してシール収容部４３とは反対側において隣接して配置されている。第２段部４５は、長手方向に沿って内径がテーパーしている。
【００４０】
端子２０は、導電性を有し、図示しない点火用コードのコネクタと中心電極１０とを電気的に接続する。端子２０は、例えば、真鍮を基材として構成することができる。端子２０は、筒状部２１と鍔状部２２とを有する。筒状部２１は、軸線ＯＬに沿って延びた円筒形状を有し、端子収容部４２に収容されている。筒状部２１は、外周面に雄ネジが形成されており、かかる雄ネジと端子収容部４２に形成された雌ネジとが螺合している。鍔状部２２は、筒状部２１よりも後端側（イグナイタプラグ１００において、接地電極６０及び第２絶縁体７０のうち、第２絶縁体７０が配置されている側）に位置しており、所定の工具と係合可能な形状に形成されている。鍔状部２２は、接触面Ｓ１と、肩状部２５とを備えている。接触面Ｓ１は、エンジン等において、図示しない点火用コードのコネクタと接触する。接触面Ｓ１の平面視形状（軸線ＯＬに沿って先端側又は後端側から見た場合の形状）は、所定の工具と係合する形状である。本実施形態では、接触面Ｓ１の平面視形状は、正六角形を採用するが、正六角形に限らず、所定の工具の形状に合わせた他の形状を採用することができる。肩状部２５は、前述の第２段部４５と同じ角度でテーパーしており、第２段部４５に当接している。
【００４１】
図２に示すように、筒状部２１と鍔状部２２の一部に亘って、軸線ＯＬに沿って接続線収容孔２３が形成されている。本実施例では、接続線収容孔２３は、接触面Ｓ１まで達しておらず、端子２０を貫通していない。接続線収容孔２３には、後述する接続線１１と、導電性シール部３０とが収容されている。
【００４２】
中心電極１０は、導電性を有する棒状部材であり、後端側に厚肉部１２及び接続線１１を備えている。厚肉部１２は、中心電極１０において接続線１１とその他の部分とを接続する部位であり、中心電極１０の他の部分に比べて大きな外径を有している。厚肉部１２は、前述の第１段部４４と同じ角度でテーパーしており、第１段部４４と当接している。接続線１１は、軸線ＯＬに沿って延びた細い棒状の部材であり、厚肉部１２と接続されている。中心電極１０及び接続線１１は導電性を有しており、例えば、コバールを基材として構成することができる。接続線１１の外径は、前述の接続線収容孔２３の内径とほぼ同じである。しかしながら、図２に示すように、接続線１１の外周面と接続線収容孔２３の内周面との間には、僅かな隙間ｐ１が形成されている。この隙間ｐ１の径方向の長さ（接続線１１を挟んで２つに分かれた部分の合計の長さ）は、０．２ｍ以上とすることができる。換言すると、接続線収容孔２３の内周径と接続線１１の外周径との差（以下、「径差」と呼ぶ）は、０．２ｍｍ以上とすることができる。図１に示すように、中心電極１０の先端側は、第２絶縁体７０の軸孔（軸線ＯＬに沿って延びる貫通孔）に収容されている。
【００４３】
図２に示すように、導電性シール部３０は、シール収容部４３と端子収容部４２とに配置されている。具体的には、導電性シール部３０は、シール収容部４３において、接続線１１及び厚肉部１２を除く他の領域を埋めるように配置されている。また、導電性シール部３０は、端子収容部４２におけるシール収容部４３側の領域であって、接続線１１及び筒状部２１を除く他の領域を埋めるように配置されている。具体的には、筒状部２１の外周面のうち羽根状部２４が形成されていない部分と端子収容部４２の内周面との間の隙間の先端側や、前述の隙間ｐ１の先端側を埋めるように、シール収容部４３が配置されている。導電性シール部３０は、導電性及び高気密性を有し、例えば、導電性ガラス粉末を基材として形成することができる。導電性ガラス粉末としては、例えば、銅粉末とホウケイ酸カルシウムガラス粉末とを混合した粉末を採用することができる。
【００４４】
本実施形態において、接続線１１のうち、接続線収容孔２３に挿入された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する、隙間ｐ１に配置（充填）された導電性シール部３０の軸線ＯＬに沿った長さｄ１（以下、「充填長さｄ１」と呼ぶ）の割合は、例えば、１６．７％以上とすることができ、５０％以上とすることが好ましい。
【００４５】
図３は、導電性シール部の形成手順を模式的に示す説明図である。図３に示すように、貫通孔４１に中心電極１０が挿入され、中心電極１０の厚肉部１２と第１絶縁体４０の第１段部４４とが当接した状態で、貫通孔４１に導電性ガラス粉末３０ａが充填される。このとき、シール収容部４３と、端子収容部４２の先端側の部分とに、導電性ガラス粉末３０ａが充填される。次いで端子２０が貫通孔４１に挿入されると、既に充填されていた導電性ガラス粉末３０ａの一部が、筒状部２１の外周面のうち羽根状部２４が形成されていない部分と端子収容部４２の内周面との間の隙間や、前述の隙間ｐ１に入り込むこととなる。その後、所定の工具を用いて端子２０を先端側に押し込み、次いで第１絶縁体４０全体を加熱（例えば、９００℃〜１０００℃に加熱）することで、充填された導電性ガラス粉末３０ａは、導電性シール部３０として形成される。
【００４６】
図１に示す第２絶縁体７０は、第１絶縁体４０と同様に、セラミック焼結体により構成された筒状の部材である。第２絶縁体７０には、軸線ＯＬに沿って軸孔が形成されており、第２絶縁体７０は、この軸孔に中心電極１０を収容している。第２絶縁体７０の後端側の一部は、前述の貫通孔４１の先端側に挿入されている。
【００４７】
図１に示す接地電極６０は、内部に第２絶縁体７０を収容する略円筒形の部材であり、例えば低炭素鋼といった金属により形成されている。接地電極６０の後端は、主体金具５０の先端と接続されている。中心電極１０と接地電極６０との間に高電圧が印加されると、接地電極６０の先端部６５と、中心電極１０の先端部１３との間において放電が発生し、接地電極６０の先端に形成された開口から火花がプラズマ状に放出される。
【００４８】
以上の構成を有する本実施形態のイグナイタプラグ１００では、中心電極１０（接続線１１）と端子２０との間を埋めるように、導電性を有する導電性シール部３０が配置されているので、中心電極１０と端子２０との間の導電性を向上させることができる。また、接続線１１の外周面又は筒状部２１の内周面が粗い場合であっても、導電性シール部３０によって接続線１１（中心電極１０）と筒状部２１（端子２０）とを電気的に接続させることができる。
【００４９】
前述の接続線１１は、請求項における接続部に相当する。また、導電性シール部３０は請求項における接続部に、接続線収容孔２３は請求項における孔に、接触面Ｓ１は請求項における第２の端面に、端子２０において接触面Ｓ１とは反対側の端面は請求項における第１の端面に、貫通孔４１（端子収容部４２）は請求項における収容孔に、それぞれ相当する。
【００５０】
Ｂ．実施例：
Ｂ１．第１実施例：
上述した実施形態に基づき、１０個のイグナイタプラグ１００（試料）を製造し、各イグナイタプラグ１００について導電性を評価した。具体的には、各試料の接触抵抗を測定し、抵抗値が大きいほど導電性が低く、抵抗値が小さいほど導電性が高いものとして評価した。第１実施例のイグナイタプラグ１００では、前述の径差は０．２ｍｍであり、接続線１１のうち接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する、充填長さｄ１の割合は、１６．７％であった。なお、比較例として、導電性シール部３０を省略したイグナイタプラグを１０個製造し、これらについても導電性を評価した。
【００５１】
図４は、第１実施例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。図４において、上段は実施例のイグナイタプラグ１００の試験結果を示し、下段は比較例のイグナイタプラグの試験結果を示す。図４において、「最大」は、１０個の試料うち、最も抵抗値の大きな試料の接触抵抗を示す。図４において、「最小」は、１０個の試料うち、最も抵抗値の小さい試料の接触抵抗を示す。図４において、「平均」は、１０個の試料の平均の接触抵抗値を示す。図４において、「良好」は、１０個の試料のうち、抵抗値が所定のしきい値以下であった試料の個数を示す。なお、本実施例では、所定のしきい値として、４０ミリオームを採用した。
【００５２】
図４に示すように、「最大」、「最小」、「平均」のいずれについても、第１実施例の抵抗値は、比較例の抵抗値以下であった。また、第１実施例において「良好」であった試料の個数は、比較例において「良好」であった試料の個数に比べて多かった。かかる評価結果から、導電性シール部３０を備えることにより、導電性が向上したことが明らかとなった。
【００５３】
Ｂ２．第２実施例：
上述した実施形態に基づき、前述の充填長さｄ１が互いに異なる７つのイグナイタプラグ１００を製造し、各イグナイタプラグ１００について導電性を評価した。具体的には、充填長さｄ１が、それぞれ０ｍｍ（試料１）、１ｍｍ（試料２）、２ｍｍ（試料３）、３ｍｍ（試料４）、４ｍｍ（試料５）、５ｍｍ（試料６）、６ｍｍ（試料７）を製造して評価した。いずれの試料１〜７においても、接続線１１のうち、接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さ（図２における長さｄ２）は、６ｍｍであった。したがって、各試料１〜７において、接続線１１のうち接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する、充填長さｄ１の割合は、それぞれ、０％（試料１）、１６．７％（試料２）、３３．３％（試料３）、５０％（試料４）、６６．７％（試料５）、８３．３％（試料６）、１００％（試料７）となる。なお、前述の径差は、０．２ｍｍであった。第２実施例における導電性の評価方法は、第１実施例と同様であった。第２実施例では、充填長さｄ１の導電性に対する影響を評価した。
【００５４】
図５は、第２実施例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。図５において、「試料Ｎｏ．」及び「充填長さ」は、それぞれ各試料の試料番号及び充填長さｄ１を示す。図５において、「割合」は、接続線１１のうち接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する、充填長さｄ１の割合を意味する。図５において「評価」は、導電性の評価結果を示す。具体的には、図５において、「◎」は、最も高い評価であったことを示し、接触抵抗が２０ミリオーム以下であったことを意味する。また、図５において「○」は、２番目に高い評価であったことを示し、接触抵抗が２０ミリオームよりも大きく４０ミリオームよりも小さい値であったことを意味する。また、図５において、「×」は、最も低い評価であったことを示し、接触抵抗が４０ミリオーム以上であったことを意味する。
【００５５】
図５に示すように、試料１を除く他の試料２〜７は、いずれも接触抵抗が４０ミリオームよりも小さく、比較的高い評価であった。特に、試料４〜７の試料は、接触抵抗が２０ミリオーム以下であり、最も高い評価であった。この評価結果から、接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する充填長さｄ１の割合は、１６．７％（１６．７％）以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましいことが明らかとなった。接続線１１のうち接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する充填長さｄ１の割合が高いと、接続線１１（中心電極１０）と、筒状部２１（端子２０）との間における電気的な接触面積が大きくなり、接触抵抗が小さくなったものと推定される。
【００５６】
Ｂ３．第３実施例：
上述した実施形態に基づき、前述の径差が互いに異なる５つのイグナイタプラグ１００を製造し、各イグナイタプラグ１００について導電性を評価した。具体的には、径差が、それぞれ０ｍｍ（試料８）、０．１ｍｍ（試料９）、０．２ｍｍ（試料１０）、０．５ｍｍ（試料１１）、１．０ｍｍ（試料１２）を製造して評価した。なお、接続線１１のうち接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する、充填長さｄ１の割合は、いずれの試料８〜１２も１６．７％であった。第３実施例における導電性の評価方法は、第１実施例と同様であった。第３実施例では、径差の導電性に対する影響を評価した。
【００５７】
図６は、第３実施例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。図６において、「試料Ｎｏ．」及び「径差」は、それぞれ各試料の試料番号及び径差を示す。図６において「評価」は、導電性の評価結果を示す。具体的には、図６において、「○」は、高い評価であったことを示し、接触抵抗が４０ミリオームよりも小さい値であったことを意味する。また、図６において、「×」は、低い評価であったことを示し、接触抵抗が４０ミリオーム以上であったことを意味する。
【００５８】
図６に示すように、試料８，９を除く他の試料１０〜１２は、いずれも接触抵抗が４０ミリオームよりも小さく、高い評価であった。この評価結果から、径差（接続線収容孔２３の内周径と接続線１１の外周径との差）は、０．２ｍｍ以上であることが好ましいことが明らかとなった。径差が大きいと、隙間ｐ１が大きくなり、隙間ｐ１に充填される導電性シール部３０の量が多くなる。したがって、接続線１１（中心電極１０）と、筒状部２１（端子２０）との間における電気的な接触面積が大きくなり、接触抵抗が小さくなったものと推定される。但し、径差が１．０ｍｍを超えると、製造時において、端子２０と接続線１１との位置関係のずれが大きくおそれがある。
【００５９】
また、上記第３実施例のように、径差を０．２ｍｍ以上とすることにより、接続線１１と筒状部２１とが径方向に重なる部位の全周のすべてにおいて導電性シール部３０を配置することができるので、かかる部位の全周のすべてにおいて、接続線１１と筒状部２１とを電気的に接触させることができ、導電性を大きく向上させることができる。
【００６０】
Ｂ４．第４実施例：
上述した実施形態に基づき、１０個のイグナイタプラグ（試料）を製造し、各イグナイタプラグについて導電性を評価した。但し、第４実施例のイグナイタプラグは、第１実施例のイグナイタプラグ１００とは異なり、接続線収容孔が端子２０を貫通している。
【００６１】
図７は、第４実施例のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。図７では、第４実施例のイグナイタプラグにおいて、図２に示す領域Ａｒと同じ領域Ａｒを拡大して表している。図７に示すように、第４実施例のイグナイタプラグでは、接続線収容孔２３ａは、端子２０を軸線ＯＬに沿った方向に貫通している。したがって、図７に示すように、接触面Ｓ１には開口２６が形成されている。なお、第４実施例では、接続線収容孔２３ａの内径は、後端側において一様である。
【００６２】
第４実施例における導電性の評価方法は、第１実施例と同様であった。第４実施例では、前述の径差は、０．５ｍｍであった。また、接続線１１のうち接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する、充填長さｄ１の割合は、いずれの試料においても１００％であった。第４実施例では、接続線収容孔２３ａにおける貫通の有無の導電性に対する影響を評価した。なお、比較例として、第１実施例と同じ条件で１０個のイグナイタプラグ１００を製造して評価した。この比較例では、接続線収容孔２３は、端子２０を貫通していない。
【００６３】
図８は、第４実施例のイグナイタプラグの導電性評価試験の結果を示す説明図である。図８において、上段は実施例のイグナイタプラグの試験結果を示し、下段は比較例のイグナイタプラグの試験結果を示す。図８における「最大」、「最小」、「平均」、「良好」の各意味は、図４と同じであるので、説明を省略する。
【００６４】
図８に示すように、「最大」、「最小」、「平均」のいずれついても、第４実施例の抵抗値は、比較例の抵抗値以下であった。また、第４実施例において「良好」である試料の個数は、比較例において「良好」である試料の個数に比べて多かった。かかる試験結果によると、本実施例の接続線収容孔２３ａのように、接続線収容孔を、端子２０を貫通する貫通孔として形成することにより、導電性が向上したことが明らかとなった。これは、以下の理由によるものと推定される。第４実施例では、図３に示す導電性シール部３０形成時において、端子２０が貫通孔４１に挿入され、接続線収容孔２３ａに接続線１１が挿入される際に、接続線収容孔２３ａ内に存在する空気が開口２６から排出され、導電性ガラス粉末３０ａが接続線収容孔２３ａの奥まで入り込む。したがって、導電性シール部３０が形成された場合に、接続線１１と端子２０との間の電気的な接触面積が大きくなるために、導電性が向上したものと推定される。これに対して、第１実施例では、導電性シール部３０形成時において、接続線収容孔２３ａに接続線１１が挿入される際に、接続線収容孔２３ａ内に存在する空気が抵抗となって、導電性ガラス粉末３０ａが接続線収容孔２３ａの奥まで入り込まない。したがって、導電性シール部３０が形成された場合に、第４実施例と比べて、接続線１１と端子２０との電気的な接触面積が小さくなるために、導電性が低減したものと推定される。
【００６５】
Ｂ５．第５実施例：
上述した実施形態に基づき、１個のイグナイタプラグを製造し、かかるイグナイタプラグ１００について導電性及び高温気密性を評価した。但し、本実施例のイグナイタプラグは、シール収容部４３に収容（充填）されるシール部材が２種類である点において、第１実施例のイグナイタプラグ１００と異なる。
【００６６】
図９は、第５実施例のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。図９では、第５実施例のイグナイタプラグにおいて、図２に示す領域Ａｒと同じ領域Ａｒを拡大して表している。図９に示すように、第５実施例のイグナイタプラグでは、シール収容部４３には、２種類のシール部材が積層して配置されている。具体的には、先端側にガラスシール部３１が、後端側に導電性シール部３０がそれぞれ層状に配置されている。ガラスシール部３１は、高温気密性の高いガラス基材により形成されている。かかる基材としては、例えば、軟化点（表面が溶け始める温度）が６００℃以上であり、膨張係数が常温から３８０℃の温度範囲において５．０×１０-6（／℃）であるガラス基材を採用することができる。図９に示すような２層構造は、図３に示す導電性シール部３０の形成手順において、導電性ガラス粉末３０ａを充填する前に、ガラスシール部３１の基材となる粉末を充填し、次いで導電性ガラス粉末３０ａを充填することにより実現することができる。
【００６７】
上述した第５実施例のイグナイタプラグに加えて、比較例として、第５実施例のイグナイタプラグから導電性シール部３０のみを省略したイグナイタプラグ（第１比較例）と、第５実施例のイグナイタプラグから導電性シール部３０及びガラスシール部３１を省略したイグナイタプラグ（第２比較例）とを、それぞれ１個ずつ製造した。そして、第５実施例のイグナイタプラグと共に、第１，２比較例のイグナイタプラグについて、導電性と高温気密性を評価した。
【００６８】
第５実施例における導電性の評価方法は、第１実施例と同様であった。第５実施例における高温気密性の評価は、気密試験機を用いて気密性を測定して行った。具体的には、所定の温度及び圧力（７４０℃及び３．４ＭＰａ）環境下において、貫通孔４１の先端側から空気を送って貫通孔４１の後端側からの空気の漏れ量を測定し、漏れ量が小さいほど高温気密性が高く、漏れ量が大きいほど高温気密性が低いものとして評価した。なお、第５実施例のイグナイタプラグにおいて、径差は０．５ｍｍであり、接続線１１のうち接続線収容孔２３に収容された部分の軸線ＯＬに沿った長さｄ２に対する、充填長さｄ１の割合は、１００％であった。
【００６９】
図１０は、第５実施例のイグナイタプラグ及び第１，２比較例のイグナイタプラグの導電性評価試験及び高温気密性試験の結果を示す説明図である。図１０において、「導電性」は、導電性の評価結果を示し、「高温気密性」は、高温気密性の評価結果を示し、「総合」は、導電性及び高温気密性の総合的な評価結果を示す。具体的には、「導電性」の評価結果において、「○」は、高い評価であったことを示し、接触抵抗が４０ミリオームよりも小さい値であったことを意味する。また、「導電性」の評価結果において、「×」は、低い評価であったことを示し、接触抵抗が４０ミリオーム以上であったことを意味する。「高温気密性」の評価結果において、「○」は、高い評価であったことを示し、空気の漏れ量が１分間当たり５ｃｃよりも低い値であったことを意味する。また、「高温気密性」の評価結果において、「×」は、低い評価であったことを示し、空気の漏れ量が１分間当たり５ｃｃ以上であったことを意味する。「総合」の評価結果において、「○」は最も高い評価であったことを、「△」は２番目に高い評価であったことを、「×」は最も低い評価であったことを、それぞれ示している。この「総合」の評価結果は、導電性の評価結果及び高温気密性の評価結果において、高い評価であった数がより多いほど、より高い評価とした。
【００７０】
図１０に示すように、導電性については、第５実施例のイグナイタプラグは、高い評価であり、第１，２比較例のイグナイタプラグと比較しても高い評価であった。これは、第１実施例のイグナイタプラグ１００と同じ理由であるものと推定される。また、高温気密性については、第５実施例のイグナイタプラグは、第１比較例と同様に、高い評価であった。これは、気密性が破られ易い、中心電極１０（厚肉部１２）と第１絶縁体４０（第１段部４４）との当接部分が、高温気密性を有するガラスシール部３１によりシールされるためであると推定される。そして、総合評価では、第５実施例のイグナイタプラグは、最も評価が高かった。これは、シール収容部４３において、高い導電性の要請の高い後端側には導電性を有する導電性シール部３０を配置し、気密性確保の要請の高い先端側には高温気密性を有するガラスシール部３１を配置した結果であるものと推定される。
【００７１】
Ｃ．変形例：
この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００７２】
Ｃ１．変形例１：
図１１は、変形例１のイグナイタプラグにおける端子と接続線との接合部分を拡大して示す断面図である。図１１では、変形例１のイグナイタプラグの、軸線ＯＬと垂直な断面を、イグナイタプラグの先端側から後端側に向かって見た図を表している。図１１（ａ）は、変形例１における第１の例のイグナイタプラグの断面を表している。図１１（ｂ）は、変形例１における第２の例のイグナイタプラグの断面を表している。
【００７３】
図１１（ａ）に示すように、変形例１における第１の例のイグナイタプラグは、接続線１１ａが切り欠き部ｆ１を有する点と、切り欠き部ｆ１を除く他の部分において径差が無い点と、を除き、上記実施形態及び第１実施例のイグナイタプラグ１００と同じである。変形例１における第１の例の接続線１１ａは、外周面に２つの切り欠き部ｆ１を備えている。これら２つの切り欠き部ｆ１は、接続線１１ａにおいて、軸線ＯＬに沿って、シール収容部４３から端子収容部４２に至るまで延設されている。また、これら２つの切り欠き部ｆ１は、軸線ＯＬを中心軸として、互いに軸対象の位置に配置されている。図１１（ａ）に示すように、各切り欠き部ｆ１と筒状部２１の内周面との間の空隙には、導電性シール部３０が配置されている。
【００７４】
高温環境下での使用に伴う変形等によって接続線１１ａの外周面と筒状部２１の内周面との間に隙間が生じた場合や、接続線１１ａの外周面又は筒状部２１の内周面の粗さに起因して接触抵抗が高い場合においても、切り欠き部ｆ１に充填された導電性シール部３０を介して、接続線１１ａと筒状部２１との間の電気的な接続は確保され得る。したがって、変形例１における第１の例によると、中心電極１０と端子２０との間の導通性を向上させることができる。
【００７５】
図１１（ｂ）に示すように、変形例１における第２の例のイグナイタプラグは、筒状部２１ａが切り欠き部ｆ２を有する点と、切り欠き部ｆ２を除く他の部分において径差が無い点と、を除き、上記実施形態及び第１実施例のイグナイタプラグ１００と同じである。変形例１における第１の例の筒状部２１ａは、内周面に２つの切り欠き部ｆ２を備えている。これら２つの切り欠き部ｆ２は、筒状部２１ａの内周面において、軸線ＯＬに沿って延設されている。また、これら２つの切り欠き部ｆ２は、軸線ＯＬを中心軸として、互いに軸対象の位置に配置されている。図１１（ｂ）に示すように、各切り欠き部ｆ２と接続線１１の外周面との間の空隙には、導電性シール部３０が配置されている。
【００７６】
高温環境下での使用に伴う変形等によって接続線１１の外周面と筒状部２１ａの内周面との間に隙間が生じた場合や、接続線１１の外周面又は筒状部２１ａの内周面の粗さに起因して接触抵抗が高い場合においても、切り欠き部ｆ２に充填された導電性シール部３０を介して、接続線１１と筒状部２１ａとの間の電気的な接続は確保され得る。したがって、変形例１における第２の例によると、中心電極１０と端子２０との間の導通性を向上させることができる。
【００７７】
以上の変形例１の第１，２の例、及び上記第３実施例からも理解できるように、筒状部（２１，２１ａ）と接続線（１１ａ，１１）とが径方向に重なる部位の全周のうち少なくとも一部において、接続線の外径は筒状部の内径よりも小さく、導電性シール部３０が、接続線の外径と筒状部の内径との差により形成された空隙に形成されている任意のイグナイタプラグに、本発明の点火プラグを適用することができる。なお、変形例１における第１の例の２つの切り欠き部ｆ１は、軸線ＯＬを中心軸として、互いに軸対象の位置に配置されていたが、これに代えて、軸対象とはならない任意の位置に配置することもできる。なお、変形例１における第２の例の２つの切り欠き部ｆ２についても同様である。また、変形例１における第１，２の例では、切り欠き部ｆ１及び切り欠き部ｆ２の数は、それぞれ２つずつであったが、任意の数とすることができる。
【００７８】
Ｃ２．変形例２：
図１２は、変形例２のイグナイタプラグにおける端子と接続線との接合部分を拡大して示す断面図である。図１２では、変形例１２のイグナイタプラグの、軸線ＯＬと垂直な断面を、イグナイタプラグの先端側から後端側に向かって見た図を表している。
【００７９】
図１２に示すように、変形例２におけるイグナイタプラグは、筒状部２１ｂがスリットＳＬを有する点と、スリットＳＬを除く他の部分において径差が無い点と、を除き、上記実施形態及び第１実施例のイグナイタプラグ１００と同じである。変形例２における筒状部２１ｂは、２つのスリットＳＬを備えている。上述した変形例１における第２の例では、筒状部２１は内周面に切り欠き部ｆ２を設けていたが、かかる切り欠き部ｆ２は、筒状部２１を径方向に貫通していなかった。これに対して、変形例１２のイグナイタプラグには、筒状部２１ｂを径方向に貫通する切り欠き、すなわち、スリットＳＬが形成されている。これら２つのスリットＳＬは、軸線ＯＬを中心軸として、互いに軸対象の位置に配置されている。図１２に示すように、各スリットＳＬと接続線１１の外周面と、図１２において図示しない第１絶縁体４０（端子収容部４２）の内周面とで囲まれた領域には、導電性シール部３０が配置されている。
【００８０】
このような構成においても、上述した変形例１のイグナイタプラグと同様な効果を奏することができる。また、スリットＳＬは、筒状部２１ｂを径方向に貫通しているので、図３に示す導電性シール部３０形成時において、接続線収容孔２３ａに接続線１１が挿入される際に、筒状部２１ｂの外周面側から接続線収容孔２３に導電性ガラス粉末３０ａが入り込む。したがって、接続線収容孔２３内に多量の導電性ガラス粉末３０ａを充填して、接続線１１と端子２０との電気的な接触面積を大きくすることができる。
【００８１】
なお、図１２に示す例において、筒状部２１ｂの断面積に対する、２つのスリットＳＬの断面積（すなわち、導電性シール部３０の断面積）は、およそ１０％程度とすることができる。また、変形例２における２つのＳＬは、互いに軸対象の位置に配置されていたが、これに代えて、軸対象とはならない任意の位置に配置することもできる。
【００８２】
図１３は、変形例２の他の例を示す説明図である。図１３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、いずれも図１２と同様な断面図を示す。図１３（ａ）の例では、筒状部２１ｃに形成されているスリットＳＬの数は、４個である。また、図１３（ｂ）の例では、筒状部２１ｄに形成されているスリットＳＬの数は８個である。これらの例からも理解できるように、筒状部に形成するスリットＳＬの数は任意の数とすることができる。なお、スリットＳＬの数が多いほど、接続線１１と筒状部との電気的な接触面積が多くなるので、導電性を向上させることができる。
【００８３】
図１３（ｃ）の例では、筒状部２１ｅに形成されているスリットの数は、図１３（ｂ）と同じ８個であるが、図１３（ｃ）では、スリットの幅は一様ではない。具体的には、図１３（ｃ）の例では、幅の小さな第１のスリットＳＬ１と、幅の大きな第２のスリットＳＬ２との２種類のスリットが筒状部２１ｅに設けられている。前述の「スリットの幅」とは、各スリットにおいて、径方向と垂直な方向の長さを意味する。なお、図１３（ｃ）の例では、第１のスリットＳＬ１の幅及び第２のスリットＳＬ２の幅は、いずれも接続線１１の外径の長さよりも短い。
【００８４】
図１３（ｄ）の例では、筒状部２１ｆに４つのスリットＳＬ３が形成されている。なお、４つのスリットＳＬ３は、互いに接続線１１に近い部分で接続されているので、十字形の１つのスリットと捉えることもできる。図１３（ｄ）に示す４つのスリットＳＬ３の幅ｒｓは、接続線１１の外径の長さｒ１よりも長い。このような構成においても、図１２や図１３（ａ）〜（ｃ）と同様な効果を奏することができる。但し、図１３（ｄ）のように、スリットＳＬ３の幅が接続線１１の外径よりも大きくなると、筒状部２１ｆにおいて、スリットＳＬ３以外の部分が小さくなるために、耐過重性能が低下することとなる。それゆえ、図３に示す導電性シール部３０形成時において、端子２０が貫通孔４１に挿入する際に、適切な押さえ過重を与えることができなくなる。したがって、筒状部に設けるスリットの幅は、接続線１１の外径よりも小さいことが好ましい。
【００８５】
なお、接続線１１の接続線収容孔２３に挿入されている長さに対する、軸線ＯＬに沿った方向のスリットの長さの割合は、５０％以上であることが好ましい。このような構成により、接続線収容孔２３内において、軸線ＯＬに沿って長い範囲に導電性シール部３０を配置させることができ、接続線１１と端子２０との導電性を大きく向上させることができる。
【００８６】
Ｃ３．変形例３：
図１４は、変形例３のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。図１４では、変形例３のイグナイタプラグにおいて、図２に示す領域Ａｒと同じ領域Ａｒを拡大して表している。変形例３のイグナイタプラグは、接続線収容孔の内径が、後端側において一様でない点において、第４実施例のイグナイタプラグと異なり、他の構成は第４実施例のイグナイタプラグと同じである。
【００８７】
図１４に示すように、変形例３のイグナイタプラグの接続線収容孔２３ｚは、先端側部２３ｘと、後端側部２３ｙとを有している。先端側部２３ｘは、第１実施例における接続線収容孔２３とほぼ同様な形状を有し、第１実施例の接続線収容孔２３の内径と同じ大きさの内径を有する。後端側部２３ｙは、先端側部２３ｘに比べて内径が小さい。したがって、鍔状部２２の接触面Ｓ１に形成された開口２６ａは、図７に示す第４実施例の開口２６に比べて小さい。
【００８８】
このような構成を有する変形例３のイグナイタプラグは、第４実施例のイグナイタプラグと同様な効果を有する。加えて、接続線収容孔２３ｚの後端側（後端側部２３ｙ）を、先端側（先端側部２３ｘ）に比べて小さい径とすることで、接触面Ｓ１における開口２６ａを第４実施例に比べて小さくすることができる。したがって、接触面Ｓ１において、図示しないコネクタとの接触面積を、第４実施例に比べて大きくすることができ、接触抵抗を小さくすることができる。
【００８９】
Ｃ４．変形例４：
図１５は、変形例４のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。図１５では、変形例４のイグナイタプラグにおいて、図２に示す領域Ａｒと同じ領域Ａｒを拡大して表している。変形例４のイグナイタプラグは、端子収容部４２ａの内周面に雌ネジが形成されていない点において、第１実施例のイグナイタプラグ１００と異なり、他の構成は、第１実施例のイグナイタプラグ１００と同じである。
【００９０】
図１５に示すように、変形例４のイグナイタプラグでは、筒状部２１の雄ネジは螺合しないので、図３に示す導電性シール部３０形成時において、筒状部２１ｇが端子収容部４２ａに挿入される際に、筒状部２１の雄ネジと端子収容部４２ａの内周面との間に導電性ガラス粉末３０ａが入り込み易くなる。その結果、イグナイタプラグの完成品において、筒状部２１の雄ネジと端子収容部４２ａの内周面との間に導電性シール部３０を配置することができる。それゆえ、導電性シール部３０の第１絶縁体４０に対する密着性を向上させることができ、イグナイタプラグにおける高温気密性を向上させることができる。なお、変形例４において、筒状部２１の外周面に形成される部位として、雄ネジに限らず、任意の凹凸形状を有する部位（請求項における凹凸部に相当）を採用することができる。
【００９１】
Ｃ５．変形例５：
図１６は、変形例５のイグナイタプラグにおける端子の配置部分を拡大して示す説明図である。図１６では、変形例５のイグナイタプラグにおいて、図２に示す領域Ａｒと同じ領域Ａｒを拡大して表している。変形例５のイグナイタプラグは、筒状部２１ｇの外周面に雄ネジが形成されていない点において、第１実施例のイグナイタプラグ１００と異なり、他の構成は、第１実施例のイグナイタプラグ１００と同じである。
【００９２】
図１６に示すように、変形例５のイグナイタプラグでは、端子収容部４２の雌ネジは螺合しないので、図３に示す導電性シール部３０形成時において、筒状部２１ｇが端子収容部４２に挿入される際に、筒状部２１ｇの外周面と端子収容部４２の雌ネジとの間に導電性ガラス粉末３０ａが入り込み易くなる。したがって、上述した変形例４と同様な効果を得ることができる。なお、変形例５において、端子収容部４２の内周面に形成される部位として、雌ネジに限らず、任意の凹凸形状を有する部位（請求項における凹凸部に相当）を採用することができる。以上の変形例４，５からも理解できるように、筒状部（２１ｇ，２１）の外周面又は端子収容部（４２，４２ｂ）の内周面の少なくとも一方に、凹凸形状を有する部位が形成された点火プラグに、本発明のイグナイタプラグを適用することができる。
【００９３】
Ｃ６．変形例６：
上述した実施形態、各実施例、及び各変形例では、鍔状部２２における接触面Ｓ１の平面視形状は、正六角形であったが、正六角形に代えて、円形とすることができる。例えば、上記実施形態等における正六角形の任意の２つの頂点間の距離のうち、最も長い距離を直径とする円を、接触面Ｓ１の平面視形状として採用した場合、接触面積は、正六角形の例に比べて大きくなる。具体的には、２つの頂点間の距離のうち、最も長い距離が９．２４ｍｍの六角形の場合の接触面Ｓ１の面積は、５５．３５平方ミリメートルであるのに対し、直径が９．２４ｍｍの円形の場合の接触面Ｓ１の面積は、６７．０５平方ミリメートルとなる。
【００９４】
Ｃ７．変形例７：
上述した実施形態、各実施例、及び各変形例では、本発明をイグナイタプラグに適用していたが、イグナイタプラグに限らず、例えば、スパークプラグなど、中心電極（接続線）が端子に挿入された構成を有する任意の点火プラグに、本発明の点火プラグを適用することができる。
【００９５】
Ｃ８．変形例８：
上述した実施形態、各実施例、及び各変形例では、中心電極１０は、接続線１１，１１ａを備えていたが、接続線１１，１１ａを省略することもできる。この場合においても、中心電極１０の後端側が端子２０（筒状部）に挿入された構成を有する任意の点火プラグに、本発明の点火プラグを適用することができる。
【００９６】
Ｃ９．変形例９：
上記変形例４，５では、筒状部（２１ｇ，２１）の外周面又は端子収容部（４２，４２ｂ）の内周面の少なくとも一方に、ネジ山（凹凸形状を有する部位）を設けていたが、接続線１１にネジ山等の凹凸形状を有する部位を設けることもできる。このような構成により、接続線１１における導電性シール部３０との接触面積を大きくすることができ、接続線１１と筒状部２１との電気的な接触面積を大きくすることができる。
【００９７】
Ｃ１０．変形例１０：
上述した実施形態、各実施例、及び各変形例では、導電性シール部３０の基材は、導電性ガラス粉末であったが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、導電性シール部３０の基材として、金や、銀や、銅や、パラジウム等の粒子を含む金属ナノ粒子ペーストを用いることができる。また、例えば、サーマルグリス（有機糊に金属製フィラー（銀や銅やアルミナ等の粒子）が混ざったもの）を用いることができる。すなわち、一般には、導電性を有する任意の材料を、本発明の導電性シール部３０の基材として採用することができる。
【符号の説明】
【００９８】
１０…中心電極
１１，１１ａ…接続線
１２…厚肉部
１３…先端部
２０…端子
２１，２１ａ〜２１ｇ…筒状部
２２…鍔状部
２３，２３ａ，２３ｚ…接続線収容孔
２３ｘ…先端側部
２３ｙ…後端側部
２４…羽根状部
２５…肩状部
２６，２６ａ…開口
３０…導電性シール部
３０ａ…導電性ガラス粉末
３１…ガラスシール部
４０…第１絶縁体
４１…貫通孔
４２，４２ａ…端子収容部
４３…シール収容部
４４…第１段部
４５…第２段部
５０…主体金具
６０…接地電極
６５…先端部
７０…第２絶縁体
８０…外筒
１００…イグナイタプラグ
Ｓ１…接触面
ｐ１…隙間
ｆ１，ｆ２…切り欠き部
ＯＬ…軸線
ＳＬ，ＳＬ３…スリット
ＳＬ１…第１のスリット
ＳＬ２…第２のスリット
Ａｒ…領域
ｒｓ…幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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