【事件の表示】
　特願２００３−５４２３２８「プローブカードの熱誘発動作を補償する方法およびシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年５月１５日国際公開、ＷＯ０３／４０７３４、平成１７年３月３１日国内公表、特表２００５−５０８４９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、２００２年１１月１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００１年１１月２日、２００１年１２月２７日、２００２年５月３１日、いずれも米国）を国際出願日とする出願であって、平成２０年６月３０日付け（送達日：平成２０年７月２日）で拒絶査定されたのに対して、平成２０年９月３０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成２０年１０月２９日付けで手続補正（以下「補正１」という。）がなされたものである。
　その後、当審において、平成２２年８月２３日付けで補正１についての補正の却下の決定をするとともに、同日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、平成２２年１１月２４日付けで手続補正（以下「補正２」という。）がなされるとともに、同日付けで意見書（以下単に「意見書」という。）が提出された。
　
第２　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由は、この出願の請求項１に係る発明は、その最先の優先日前に頒布された刊行物である特開平６−５３２９４号公報（以下「引用文献」という。）に記載された発明に基づいて、その最先の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、という理由を含むものである。
　
第３　本願発明
　この出願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、補正２により補正された特許請求の範囲、明細書（以下「本願明細書」という。）及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである（請求項２ないし３の記載も併せて示す。）。
　
「　　【請求項１】
　ウェハ上のダイをテストするプローブカードと、
　前記プローブカードの所定部分のそれぞれに配置された複数のエネルギー伝達要素と、
　前記複数のエネルギー伝達要素のそれぞれを個別的に制御する手段と、を備え、
　前記複数のエネルギー伝達要素が、前記手段から供給された電気エネルギーに従って前記プローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、前記プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることにより前記プローブカードの幾何学的平面性を制御する、装置。
　　【請求項２】
　前記複数のエネルギー伝達要素が概して前記プローブカードの周囲に沿って配置されている請求項１に記載の装置。
　　【請求項３】
　前記複数のエネルギー伝達要素が熱エネルギーを用いて前記プローブカードの一部分を選択的に撓曲させる熱素子である請求項２に記載の装置。」
　
　ところで、請求項１には、「前記複数のエネルギー伝達要素が、前記手段から供給された電気エネルギーに従って前記プローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、前記プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることにより前記プローブカードの幾何学的平面性を制御する」と作用的な記載があるが、当該記載にどのような形態が含まれるのか必ずしも明らかではないから、具体的にどのような形態が含まれるのかについて、以下、本願明細書の記載を考慮して検討する。
　
　まず、請求項１には、複数のエネルギー伝達要素が、供給された電気エネルギーに従ってプローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達することが記載されている。また、請求項１を請求項２を介して引用する請求項３には、前記複数のエネルギー伝達要素が熱エネルギーを用いてプローブカードの一部分を選択的に撓曲させる熱素子であることが記載されている。
　一方、本願明細書には、複数のエネルギー伝達要素が、供給された電気エネルギーに従ってプローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることによりプローブカードの幾何学的平面性を制御することについて、明示の記載はない。
　そして、本願明細書には、供給された電気エネルギーに従ってプローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達するエネルギー伝達要素、具体的には熱素子の作用については、次の記載があるにとどまる。
「【００１７】
　図４は本発明の一実施例の展開断面図を示す。明確にするためいくつかの要素を誇張してあるが、図内の破線は様々な構成部品の位置合わせを正確に示している。この実施例はプローブカードの熱誘発動作を補償するための少なくとも１つのエネルギー伝達装置４７０、４７５を組み込んだプローブカード・アセンブリである。少なくとも１つのこのようなエネルギー伝達装置４７０、４７５をプローブカード１１０と補剛要素３６０、３６５との間に配置する。本発明の他の実施例において、２つのこのようなエネルギー伝達装置４７０、４７５を利用するが、１つがプローブカードのテスタ側１１２に隣接するとともに１つがプローブカードのウエハ側１１４に隣接することが好ましい。これらのエネルギー伝達装置４７０、４７５は図示のように補剛材３６０、３６５内に埋め込んでもよいが、これは必須ではない。本発明のさらに他の実施例において、プローブカード１１０と補剛要素３６０、３６５との間に複数のエネルギー伝達要素４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ（図４Ｂ）を配置する。この複数のエネルギー伝達要素を概して円形パターンに構成するとよい。またこの複数のエネルギー伝達装置の個々を操作可能に連結させて一斉制御するようにしてもよい。本発明は個々の要素が概ね三角形であり且つ概ね円を形成するように構成された複数のエネルギー伝達要素の利用も検討している。図４Ｂに示したようにこの個々の要素は概ね円環状であり、概ね同心円環に構成してもよい。本発明は概ね三角形および円環形状の個々のエネルギー伝達要素の組合せも検討している。
 【００１８】
　任意のエネルギー伝達装置を利用して本発明の特定の実施例を実行することができる。例えば、薄膜抵抗制御装置などの熱素子は特に本発明に適している。２つの異なる金属の電気接合点で吸熱または放熱する装置（すなわちペルチェ素子）などの加熱と冷却の両方を可能にする熱素子を用いてもよい。熱エネルギーに依存しないエネルギー伝達装置も本発明により検討されている。電圧が印加されたときに機械的な力を生じる装置（すなわち圧電素子）を用いてもよい。
 【００１９】
　熱制御素子であるエネルギー伝達装置４７０、４７５を利用していくつかの方法でプローブカード１１０の熱誘発動作を補償することができる。例えば、温度制御装置をテスタの周囲温度あるいは他の事前選択温度で継続的に動作させてもよい。これによりウエハ１４０の温度に関係なくプローブカード１１０が均一な温度になるためプローブカード１１０の変形を防止することになる。代替的には温度制御要素４７０、４７５が温度感知要素（図示せず）を組み込んでもよい。プローブカードの両側１１２、１１４の温度を感知することにより、温度制御要素４７０、４７５に必要に応じて熱を印加または除去させることにより、プローブカード１１０内で生じるいかなる温度勾配も補償することができる。上述した制御方法を、２つの温度制御要素４７０、４７５を組み込んだ本発明の実施例を参照して単一の温度制御装置あるいは複数の制御装置を用いる代替実施例に同様に適用可能であることは理解できよう。」
　本願明細書には他に、供給された電気エネルギーに従ってプローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達するエネルギー伝達要素の作用、特に、プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることによりプローブカードの幾何学的平面性を制御することについての記載は見当たらない。
　
　そうすると、本願発明が、本願明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであるためには、本願明細書の段落【００１９】の記載のように、複数の温度制御装置を周囲温度あるいは他の事前選択温度で継続的に動作させてウエハの温度に関係なくプローブカードを均一な温度として、プローブカードの変形を防止することや、プローブカードの両側の温度を感知して複数の温度制御装置に熱を印加又は除去することにより、プローブカード内で生じる温度勾配を補償することは、本願発明の「前記複数のエネルギー伝達要素が、前記手段から供給された電気エネルギーに従って前記プローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、前記プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることにより前記プローブカードの幾何学的平面性を制御する」の一形態であるという解釈をせざる得ない。
　
　なお、同様の解釈は当審拒絶理由でも用いており、あわせて当審拒絶理由では、プローブカードを選択的に撓曲させることによりプローブカードの幾何学的平面性を制御することが、明細書における多数の実施形態のうちどの実施形態に対応し、また対応しないのか不明確である旨を指摘した。
　これに対して、請求人は本願明細書の段落【００１９】の記載は本願発明に対応しないものであるとの反論はしていない。かえって、請求人は意見書の「（３）補正の説明」において、補正２による請求項１に対する補正の根拠として、上記段落【００１７】〜【００１９】の記載を挙げている。これらの請求人の対応からみても上記解釈は妥当であるといえる。
　
　ところで、本願明細書には、撓曲が発生している場所に配置されたＳＭＡ（形状記憶合金）ストリップ２５５を加熱して記憶形状である平面形状に戻すことにより、プローブカード２５０を平面状態に戻す旨も記載されている（段落【００３７】〜【００３８】）。
　しかしながら、本願発明の「エネルギー伝達要素」は、上記のとおり、供給された電気エネルギーに従ってプローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達するものであるのに対して、ＳＭＡストリップは供給された電気エネルギーに従ってプローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達するものとはいえないから、ＳＭＡストリップは本願発明のエネルギー伝達要素には該当しない。
　したがって、本願明細書の段落【００３７】〜【００３８】の記載は、本願発明に対応する記載ではない。
　
　以上のことから、「複数のエネルギー伝達要素のそれぞれを個別的に制御する手段」を備え、「複数のエネルギー伝達要素が、前記手段から供給された電気エネルギーに従って前記プローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、前記プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることにより前記プローブカードの幾何学的平面性を制御する」本願発明は、複数の温度制御装置のそれぞれを個別的に制御することにより、複数の温度制御装置を周囲温度あるいは他の事前選択温度で継続的に動作させてウエハの温度に関係なくプローブカードを均一な温度として、プローブカードの変形を防止する装置や、プローブカードの両側の温度を感知して複数の温度制御装置に熱を印加又は除去することにより、プローブカード内で生じる温度勾配を補償する装置を含むものとして、本願発明を認定する。
　
第４　当審の判断
１　引用文献に記載された発明
　当審拒絶理由で引用された引用文献である特開平６−５３２９４号公報には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項１＞
「【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のプロービング装置は、被測定基板の電極に対応して複数のプロービング針が配列されたプロービングカードと、前記被測定基板を保持して所定温度に加熱する基板保持台と、前記基板保持台を駆動して前記被測定基板の電極と前記プロービングカードの前記プロービング針とを接触させる駆動機構とを具備したプロービング装置において、前記プロービングカードを所定温度に加熱するプロービングカード温度制御機構を設けたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明のプロービング装置では、例えばプロービングカードに固定されたヒータおよび温度センサを具備したプロービングカード温度制御機構により、プロービングカードの温度を常に一定に保つことができる。このため、熱源であるウエハ保持台が、プロービングカードに近接したり、離間することによって、プロービングカードの温度が変化することを防止することができ、温度変化によるプリント基板の撓み等よって、プロービング針の高さ方向（ｚ方向）位置が変動することを防止することができる。
【００１１】したがって、作業効率の低下を招くことなく、プロービングカードの温度を一定に保つことができ、常に均一な接触圧で精度の良い試験測定を行うことができる。」
　
＜記載事項２＞
「【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
【００１３】図１乃至図３に示すように、本実施例では、プロービングカード１には、基板として例えば耐熱性の高いガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる円板状のプリント基板２が用いられており、このプリント基板２の中央部には、円孔３が設けられている。
【００１４】上記プリント基板２の下面には、円孔３の周縁部から下方に突出する如く、還状に構成されたプロービング針固定リング４が設けられており、このプロービング針固定リング４によって多数のプロービング針５が支持されている。すなわち、これらのプロービング針５は、半導体ウエハ上に形成された半導体デバイスの電極パッドに対応して配列されており、その一端がプリント基板２に形成された電極パターンに電気的に接続され、他端が半導体デバイスの電極パッドに接触可能な如く下方に向けて斜めに突出するよう構成されている。そして、プロービング針５の中間部がプロービング針固定リング４によって支持されている。
【００１５】また、上記プリント基板２の上面または下面には、例えばリング状に形成された温度制御ユニット６が固定されている。この温度制御ユニット６は、材質例えばアルミニウム等から構成されており、その内部に加熱機構として、例えば板状に形成されたセラミックスヒータ６ａと、プリント基板２の温度検出するための一または複数の温度検出器６ｂが設けられている。温度検出器６ｂは、プリント基板２の温度を正確に検出するため、プリント基板２に接触あるいは近接した状態に設定されている。
【００１６】また、温度制御ユニット６の上面には、電力供給用端子６ｃと、温度センサ用端子６ｄとが設けられており、これらの端子を介して、図１に示すように、セラミックスヒータ６ａおよび温度検出器６ｂは、プロービング装置本体に設けられた温度制御用電力供給機構１０に電気的に接続されている。この温度制御用電力供給機構１０は、温度検出器６ｂからの温度検出信号を参照して、セラミックスヒータ６ａに供給する電力を調節し、プロービングカード１の温度を予め設定された所定温度、例えば60〜80℃に設定することができるよう構成されている。なお、このようなセラミックスヒータ６ａおよび温度検出器６ｂと温度制御用電力供給機構１０との電気的接続は、通常プロービングカード１に設けられているユーティリティー端子を介して行うこともできる。」
　
＜記載事項３＞
「【００１８】上記構成の本実施例のプロービング装置では、図示しないオートローダによって、カセット収容部に設けられたウエハカセットから順次ウエハ保持台１３上に半導体ウエハ１２をロード・アンロードし、図示しない駆動機構によりウエハ保持台１３をｘ−ｙ−ｚ方向に移動させることにより、半導体ウエハ１２の半導体デバイスの電極パッドを、プロービング針５に順次接触させ、プロービング針５を介して図示しないテスタにより半導体デバイスの電気的試験測定を行う。この時、ウエハ保持台１３に設けられた加熱機構によって半導体ウエハ１２を所定温度、例えば60〜80℃に加熱するとともに、温度制御ユニット６および温度制御用電力供給機構１０によって、プロービングカード１を所定温度、例えば60〜80℃に加熱しながら一連の測定動作を実施する。
【００１９】したがって、例えば、ウエハ保持台１３を、プロービングカード１の下方から半導体ウエハ１２をロード・アンロードするための位置に移動し、ウエハ保持台１３とプロービングカード１とが離れた状態となっても、プロービングカード１は測定中と同様に所定温度に保持される。すなわち、熱源であるウエハ保持台１３が、プロービングカード１に近接したり、離間することによって、プロービングカード１の温度が変化することを防止することができる。このため、温度変化によるプリント基板２の撓み等よって、プロービング針５の高さ方向（ｚ方向）位置が変動することを防止することができ、常に所定圧力でプロービング針５が半導体デバイスの電極パッドに当接されるようにすることができるので、精度の良い試験測定を行うことができる。また、例えば測定開始に先立って、ウエハ保持台１３をプロービングカード１に近接対向させ、プロービングカード１を加熱する必要もなく、作業効率の低下を招くこともない。」
　
ア　記載事項１、記載事項２から、プロービングカード１と、プロービングカード１に用いられるプリント基板２の上面又は下面に固定され、リング状に形成され、内部にセラミックスヒータ６ａと温度検出器６ｂが設けられた温度制御ユニット６と、セラミックスヒータ６ａに供給する電力を調節し、プロービングカード１の温度を予め設定された所定温度に設定することができるよう構成されている温度制御用電力供給機構１０とを具備したプロービング装置が読み取れる。また、温度制御ユニット６はリング状であるから、温度制御ユニット６はプリント基板２の上面又は下面のリング状の部分に固定されているといえる。
　
イ　記載事項２、記載事項３から、上記アのプロービング装置のプロービングカード１は、半導体ウエハ１２上に形成された半導体デバイスの試験測定を行うものであることは明らかである。
　
ウ　記載事項１から、上記アのプロービング装置は、プロービングカードに固定されたヒータ及び温度センサを具備したプロービングカード温度制御機構により、プロービングカードの温度を常に一定に保つことにより、温度変化によるプリント基板の撓み等によって、プロービング針の高さ方向位置が変動することを防止することが読み取れる。また、記載事項１でいう「プロービングカードに固定されたヒータおよび温度センサを具備したプロービングカード温度制御機構」は、上記アの「プロービングカードに用いられるプリント基板２の上面又は下面に固定され、リング状に形成され、内部にセラミックスヒータ６ａと温度検出器６ｂが設けられた温度制御ユニット６」に対応することは明らかである。
　
　したがって、記載事項１〜記載事項３から、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「　半導体ウエハ１２上に形成された半導体デバイスの試験測定を行うプロービングカード１と、
　前記プロービングカード１に用いられるプリント基板２の上面又は下面のリング状の部分に固定され、内部にセラミックスヒータ６ａが設けられた温度制御ユニット６と、
　前記セラミックスヒータ６ａに供給する電力を調節し、前記プロービングカード１の温度を予め設定された所定温度に設定することができるよう構成されている温度制御用電力供給機構１０とを具備し、
　前記温度制御ユニット６により、前記プロービングカード１の温度を常に一定に保つことにより、温度変化による前記プリント基板２の撓み等によって、プロービング針の高さ方向位置が変動することを防止する、プロービング装置。」
　
２　対比
　本願発明と引用発明とを比較する。
　
ア　引用発明の「半導体ウエハ１２上に形成された半導体デバイス」は、本願発明の「ウェハ上のダイ」に相当し、以下同様に、「試験測定を行う」は「テストする」に、「プロービングカード１」は「プローブカード」に、それぞれ相当する。
　よって、引用発明の「半導体ウエハ１２上に形成された半導体デバイスの試験測定を行うプロービングカード１」は、本願発明の「ウェハ上のダイをテストするプローブカード」に相当する。
　
イ　引用発明の「前記プロービングカード１に用いられるプリント基板２の上面又は下面のリング状の部分」は、本願発明の「前記プローブカードの所定部分のそれぞれ」のうちの一つの所定部分に相当する。また、引用発明の「内部にセラミックスヒータ６ａが設けられた温度制御ユニット６」は、セラミックスヒータ６ａは供給された電気エネルギーを熱エネルギーに変換して、プロービングカード１に用いられるプリント基板２に熱エネルギーを伝達するものであることは明らかであるから、本願発明の「エネルギー伝達要素」に相当するといえる。
　よって、引用発明の「前記プロービングカード１に用いられるプリント基板２の上面又は下面のリング状の部分に固定され、内部にセラミックスヒータ６ａが設けられた温度制御ユニット６」と、本願発明の「前記プローブカードの所定部分のそれぞれに配置された複数のエネルギー伝達要素」とは、「前記プローブカードの所定部分に配置されたエネルギー伝達要素」の点で共通する。
　
ウ　引用発明の温度制御用電力供給機構１０は、温度制御ユニット６を制御する手段に他ならないから、引用発明の「前記セラミックスヒータ６ａに供給する電力を調節し、前記プロービングカード１の温度を予め設定された所定温度に設定することができるよう構成されている温度制御用電力供給機構１０」と、本願発明の「前記複数のエネルギー伝達要素のそれぞれを個別的に制御する手段」とは、「前記エネルギー伝達要素を制御する手段」の点で共通する。
　
エ　引用発明の温度制御ユニット６は、温度制御用電力供給機構１０により供給された電力に従ってプロービングカード１に用いられるプリント基板２の上面又は下面のリング状の部分に熱エネルギーを伝達することにより、プロービングカード１の温度を常に一定に保つものであることは明らかである。
　よって、引用発明の「前記温度制御ユニット６により、前記プロービングカード１の温度を常に一定に保つことにより、温度変化による前記プリント基板２の撓み等によって、プロービング針の高さ方向位置が変動することを防止する」と、本願発明の「前記複数のエネルギー伝達要素が、前記手段から供給された電気エネルギーに従って前記プローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、前記プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることにより前記プローブカードの幾何学的平面性を制御する」とは、「前記エネルギー伝達要素が、前記手段から供給された電気エネルギーに従って前記プローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し」の点で共通する。
　
オ　引用発明の「プロービング装置」は、本願発明の「装置」に相当する。
　
　よって、上記ア〜オを勘案すれば、本願発明と引用発明の両者は、
「ウェハ上のダイをテストするプローブカードと、
　前記プローブカードの所定部分に配置されたエネルギー伝達要素と、
　前記エネルギー伝達要素を制御する手段と、を備え、
　前記エネルギー伝達要素が、前記手段から供給された電気エネルギーに従って前記プローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達する、装置。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願発明は、エネルギー伝達要素が、プローブカードの所定部分のそれぞれに配置される複数のエネルギー伝達要素であり、エネルギー伝達要素を制御する手段が、複数のエネルギー伝達要素のそれぞれを個別的に制御する手段であるのに対して、引用発明は、温度制御ユニット６が複数ではなく、これに伴い、温度制御用電力供給機構１０が複数の温度制御ユニット６のそれぞれを個別的に制御するものではない点。
　
［相違点２］
　本願発明は、複数のエネルギー伝達要素が、複数のエネルギー伝達要素のそれぞれを個別的に制御する手段から供給された電気エネルギーに従ってプローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることによりプローブカードの幾何学的平面性を制御するのに対して、引用発明は、温度制御ユニット６により、プロービングカード１の温度を常に一定に保つことにより、温度変化によるプリント基板の撓み等よって、プロービング針の高さ方向位置が変動することを防止する点。
　
３　相違点についての検討
ア　相違点１について
　相違点１について検討する。
　引用発明はセラミックスヒータ６ａが設けられた温度制御ユニット６によりプロービングカード１の温度を常に一定に保つものであるところ、プロービングカード１内に温度差が生じると、熱応力が生じ好ましくないことは自明である。また、プロービングカード１の温度を常に一定に保つという観点からも、プロービングカード１に温度むらがあると、温度を一定に保つのが困難であることは容易に予想される。よって、引用発明においてプロービングカード１の温度を均一にするのが好ましいことは明らかである。
　そして、ヒータによって基板を加熱する際に、ヒータを複数設け、それぞれのヒータを個別的に制御することにより、基板を均一な温度にすることは、例えば、特開２００１−２２３２５７号公報（段落【００１４】の２以上の回路からなる抵抗発熱体の各回路に異なった電力を投入して温度制御を行い、加熱面の温度をより均一にする旨の記載を参照。）、特開２００１−２５７２００号公報（段落【０００８】〜【０００９】の加熱面の温度が均一になるように、抵抗発熱体を構成する各回路に電圧が印加される旨の記載を参照。）にみられるように、引用発明と同一の技術分野である半導体検査装置の分野における周知技術である。
　したがって、引用発明に上記周知技術を適用して、引用発明においてセラミックスヒータ６ａが設けられた温度制御ユニット６を複数として、これらをプロービングカード１の複数の所定部分のそれぞれに配置して、温度制御用電力供給機構１０が個別的に複数の温度制御ユニット６に供給する電力を調節する構成（以下「引用発明に周知技術を適用した構成」という。）とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　したがって、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得る事項である。
　
イ　相違点２について
　相違点２について検討する。
　上記第３に記載したように、「複数のエネルギー伝達要素のそれぞれを個別的に制御する手段」を備え、「複数のエネルギー伝達要素が、前記手段から供給された電気エネルギーに従って前記プローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、前記プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることにより前記プローブカードの幾何学的平面性を制御する」本願発明は、複数の温度制御装置のそれぞれを個別的に制御することにより、複数の温度制御装置を事前選択温度で継続的に動作させてウエハの温度に関係なくプローブカードを均一な温度として、プローブカードの変形を防止する装置を含むものである。
　
　一方、引用発明に周知技術を適用した構成は、温度制御用電力供給機構１０が個別的に複数の温度制御ユニット６に供給する電力を調節して、プロービングカードを予め設定された所定温度に常に一定に保つことにより、プリント基板２の撓みを防止することになり、これは、本願発明に含まれる上記の装置において、複数の温度制御装置のそれぞれを個別的に制御することにより、複数の温度制御装置を事前選択温度で継続的に動作させてプローブカードの変形を防止することに相当する。
　さらに、上記周知技術は基板を均一な温度にするための技術であることを勘案すれば、引用発明に周知技術を適用した構成は、半導体ウエハの温度に関係なくプロービングカードを均一な温度とするものといえる。
　よって、引用発明に周知技術を適用した構成は、複数の温度制御装置のそれぞれを個別的に制御することにより、複数の温度制御装置を事前選択温度で継続的に動作させてウエハの温度に関係なくプローブカードを均一な温度として、プローブカードの変形を防止するものといえる。
　
　したがって、上記アで検討した引用発明に周知技術を適用した構成は、複数のエネルギー伝達要素が、複数のエネルギー伝達要素のそれぞれを個別的に制御する手段から供給された電気エネルギーに従ってプローブカードの所定部分に熱エネルギーを伝達し、プローブカードの所定部分を選択的に撓曲させることによりプローブカードの幾何学的平面性を制御するものといえるから、相違点２に係る本願発明の発明特定事項を充足する。
　
　以上のとおり、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得る事項である。
　
　また、本願発明によってもたらされる効果についても、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。