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　特願２００２−２８７１５６「固体電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月２２日出願公開、特開２００４−１２８０４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年９月３０日の出願であって、平成２０年１１月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、その後、当審において、平成２３年５月１７日付けで拒絶理由通知がなされ、同年７月２５日に手続補正がなされるとともに、同日に意見書が提出されたものである。
　
２．当審における拒絶の理由
　当審において、平成２３年５月１７日付けで通知した拒絶の理由の概要は、以下のとおりである。
　
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−３０７９６１号公報及び特開平３−１５０８２５号公報に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
３．本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２３年７月２５日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】　陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に、重合性モノマーと酸化剤とを含浸して導電性ポリマーからなる固体電解質層を形成する固体電解コンデンサにおいて、前記陰極箔として導体材料からなる厚さ２０〜３０μｍのプレーン箔を用い、その表面に金属窒化物又は金属からなる厚さ０．１〜３μｍの皮膜を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。」
　
４．引用刊行物に記載された発明
（４−１）当審における拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−３０７９６１号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。（なお、下線は、当審において付与したものである。以下同様。）
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体電解コンデンサ及びその製造方法に係り、特に、コンデンサの小型化を可能とするために、容量出現率の向上を図るべく改良を施した固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。」
「【０００３】
この種の固体電解コンデンサにおいて、小型、大容量用途としては、一般に、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔をセパレータを介在させて巻回してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸し、アルミニウム等の金属製ケースや合成樹脂製のケースにコンデンサ素子を収納し、密閉した構造を有している。
「【０００９】本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、容量出現率の向上を可能とした固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を解決すべく、容量出現率を向上させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法について鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに至ったものである。すなわち、
電解質層として導電性ポリマーあるいは二酸化鉛を用いた巻回型の固体電解コンデンサにおいて、陰極箔の表面に酸化することの少ない導電性材料からなる皮膜を形成することによって、容量出現率を大幅に向上させることができることが判明したものである。
【００１１】まず、本発明者は、電解質層として、近年着目されるようになった電導度が高く、誘電体皮膜との付着性の良い導電性ポリマーを用いた巻回型の固体電解コンデンサについて、種々の検討を行った。なお、
この導電性ポリマーの代表例としては、ポリエチレンジオキシチオフェン（以下、ＰＥＤＴと記す）、ポリピロール、ポリアニリン、ＴＣＮＱ（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）もしくはこれらの誘電体等が知られている。
【００１２】また、本発明者は、陰極箔の表面にＴｉＮを蒸着形成し、この陰極箔を用いて後述する条件下でコンデンサを作成し、陰極箔のみの容量を測定したところ、その容量は無限大となった。すなわち、ＴｉＮと陰極箔金属が導通していることが判明した。ところで、電解コンデンサの静電容量Ｃが、陽極側の静電容量Ｃa と陰極側の静電容量Ｃc とが直列に接続された合成容量となることは、次式により表される。
【数１】（省略）
上式より明らかなように、Ｃc が値を持つ（陰極箔が容量を持つ）限り、コンデンサの容量Ｃは陽極側の静電容量Ｃa より小さくなる。言い換えれば、
本発明のように陰極箔表面に蒸着したＴｉＮと陰極箔金属とが導通して陰極箔の容量Ｃcが無限大となった場合には、陰極箔の容量成分がなくなり、陽極箔と陰極箔の直列接続の合成容量であるコンデンサの容量Ｃは陽極側の静電容量Ｃa と等しくなって、最大となる。このことは、ＴｉＮのように酸化することの少ない導電性材料がコンデンサの性能向上に寄与していることを意味する。
【００１３】
このような酸化することの少ない導電性材料としては、表面に酸化皮膜が形成されにくい、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＴａＮ、ＮｂＮ等の金属窒化物を用いることができる。また、陰極の表面に形成する皮膜は金属窒化物に限らず、皮膜を形成することができ、且つ酸化することの少ない導電性材料であれば、他の材質でも良い。例えば、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｎｂ等を用いることができる。
【００１４】また、弁金属からなる陰極に酸化することの少ない導電性材料からなる皮膜を形成する方法としては、形成される皮膜の強度、陰極との密着性、成膜条件の制御等を考慮すると、蒸着法が好ましく、なかでも、陰極アークプラズマ蒸着法がより好ましい。この陰極アークプラズマ蒸着法の適用条件は以下の通りである。すなわち、電流値は８０〜３００Ａ、電圧値は１５〜２０Ｖである。なお、金属窒化物の場合は、弁金属からなる陰極を２００〜４５０℃に加熱し、窒素を含む全圧が１×１０-1〜１×１０-4Ｔｏｒｒの雰囲気で行う。
【００１５】また、上述したように、
導電性ポリマーとしては、高温処理を必要としないＰＥＤＴ、ポリピロール、ポリアニリン、ＴＣＮＱもしくはこれらの誘電体等を用いることができるが、なかでも、小型大容量の巻回型コンデンサにおいては、コンデンサの製造過程において温度管理等が容易で、耐熱性に優れたＰＥＤＴを用いることが望ましい。
【００１６】続いて、電解質層として導電性ポリマーを用いた巻回型の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。すなわち、陰極箔としては、エッチングしたアルミニウム箔にＴｉＮ膜を陰極アークプラズマ蒸着法により形成したものを用いる。なお、陰極アークプラズマ蒸着法の条件は、窒素雰囲気中でＴｉターゲットを用い、弁金属からなる陰極を２００〜４５０℃に加熱し、窒素を含む全圧が１×１０-1〜１×１０-4Ｔｏｒｒ、８０〜３００Ａ、１５〜２０Ｖで行う。また、陽極箔としては、エッチングしたアルミニウム箔の表面に、従来から用いられている方法で化成処理を施して誘電体皮膜を形成したものを用いる。
この陽極箔を陰極箔及びセパレータと共に巻回してコンデンサ素子を形成し、エチレンジオキシチオフェン（以下、ＥＤＴと記す）をコンデンサ素子に含浸し、さらに４０〜６０％のパラトルエンスルホン酸第二鉄のブタノール溶液を含浸して、２０〜１８０℃、３０分以上加熱する。その後、コンデンサ素子の表面を樹脂で被覆し、エージングを行う。
【００１７】ここで、
コンデンサ素子に含浸するＥＤＴとしてはＥＤＴモノマーを用いることができるが、ＥＤＴと揮発性溶媒とを１：１〜１：３の体積比で混合したモノマー溶液を用いることもできる。
酸化剤としては、ブタノールに溶解したパラトルエンスルホン酸第二鉄を用いる。
【００１８】また、上述した導電性ポリマーと同様に、低温で半導体層を形成することができる二酸化鉛を用いた巻回型の固体電解コンデンサについても種々の検討を行ったところ、導電性ポリマーからなる電解質層を備えた固体電解コンデンサと同様に、容量出現率を向上させることができることが判明した。この二酸化鉛は、高電導性の半導体層を形成するので、低ＥＳＲ特性を有する固体電解コンデンサを形成することができる。また、二酸化鉛を用いた半導体層は、酢酸鉛を過硫酸アンモニウム等の酸化剤で常温で酸化して形成することができるので、高温で形成する二酸化マンガンに比べて陽極酸化皮膜の損傷が少ないため、耐電圧特性、漏れ電流特性等が良好で、導電性ポリマーと同等の特性を得ることができると考えられる。」
「【００２３】［１．第１実施形態］本実施形態は、電解質層として導電性ポリマーを用いた巻回型の固体電解コンデンサに関するものである。なお、本発明に係る表面に酸化することの少ない導電性材料からなる皮膜を形成した陰極箔は、以下の実施例１のように作成した。また、従来例１として通常の陰極箔を用いた。
【００２４】（実施例１）　
高純度のアルミニウム箔（純度９９％、厚さ５０μｍ）を４ｍｍ×３０ｍｍに切断したものを被処理材として使用し、エッチング処理後、ＴｉＮ膜を陰極アークプラズマ蒸着法により形成した。
　
　以上の記載から、引用刊行物１には、以下の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「電解質層として導電性ポリマーであるポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）を用いた固体電解コンデンサであって、陽極箔を陰極箔及びセパレータと共に巻回してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子に、エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＴ）モノマーと、酸化剤としてパラトルエンスルホン酸第二鉄のブタノール溶液を含浸し、陰極箔として、高純度のアルミニウム箔をエッチング処理後、ＴｉＮ膜を形成したものを使用した、固体電解コンデンサ。」
　
（４−２）当審における拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開平３−１５０８２５号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
「【産業上の利用分野】
この発明は電解コンデンサに用いられるアルミニウム電極の製造方法に関し、さらに詳しくは表面に誘電体層が形成された陰極用電極に用いられる高純度アルミニウム電極の製造方法に関する。
「そこで
陰極側の電極の静電容量値をより高くするために、陰極電極表面をエツチング処理して表面積を拡大する方法がある。しかしこの表面積を拡大する技術は、現在では高度に洗練されているが、この技術のみによって電解コンデンサの静電容量を飛躍的に増加させるのは次第に困難になりつつある。
　
むしろ陰極との合成容量による静電容量の低下の問題の解決のためには、陰極の表面部に静電容量値を持つ自然酸化皮膜が形成されないか、あるいは形成されてもその自然酸化皮膜が極めて薄く、高容量のまま保持できる形態をとるのが望ましい。
　
このために、陰極材料の少なくとの表面に弁金属以外の金属を用いれば、絶縁性の酸化皮膜が形成されない。
　そこでこれを解決する手段として、例えば特開昭60-1826号公報のように、アルミニウムの表面に各種の導電性の金属を真空蒸着することが知られている。また薄膜を形成するためには、前記の真空蒸着によるもののほか、イオンプレーティング法、スパッタリング法またはプラズマＣＶＤ法なのような各種の物理的方法がある。
　しかし、電解コンデンサは内部に電解液が含浸されており、電解液との反応によって腐食等の不具合が発生することから、陰極材料として弁金属以外に問題なく使用できるものは、白金、金等の安定性の高い貴金属に限られる。しかしこれらの貴金属を集電用の陰極として用いることは、経済的な理由ゆえまず不可能である。
　しかも前記した方法では、アルミニウム表面における金属の蒸着膜の密着性は必ずしも充分でなく、特に被蒸着物の選択と、蒸着技術を改良してより優れた電解コンデンサ用アルミニウム陰極電極を製造する余地が残されていた。
　また前記した既存の蒸着技術では、処理時間が長くかかるため、生産効率の点でも不十分であった。
【発明が解決しようとする課題］
　この発明は、上述した欠点を改良したもので、
高純度アルミニウムの表面に蒸着により金属の窒化物を付着させることからなる、電解コンデンサ用アルミニウム電極の製造方法を改良することにより、静電容量を増加させ、かつ蒸着膜の密着性および緻密性を向上させるとともに、電極表面を劣化から保護し、併せて処理時間を大幅に短縮させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
　この発明は、電解コンデンサ用アルミニウム電極を製造するに際し、高純度アルミニウム表面に、窒素を含んだ全圧が1×10-3〜1×10-4Torrの雰囲気中で、チタンの窒化物からなる蒸着層を陰極アーク蒸着法によって形成することを特徴とする電解コンデンサ用アルミニウム電極の製造方法である。」（第２頁左上欄第１２行〜同頁右下欄第５行）
「この発明によれば、被処理材料としては、通常の電解コンデンサの陰極に用いる高純度の箔状あるいは板状のアルミニウムを用いることができる。このアルミニウム表面は、あらかじめ脱脂処理等にをより表面を清浄化しておくことが望ましい。また
アルミニウム表面は、エツチング処理を施しても良いし、プレーンのままであっても良い。
「
　実施例　
　実施例では、被処理材のアルミニウムを200℃に加熱しておき、窒素ガスを含むチャンバ内の全圧を5×10-3Torrの範囲に設定し、蒸発距離200mm、アーク電源の電流値を100A、蒸発速度0.05μｍ／分とし、４分間陰極アーク蒸着を行い、0.2μｍの膜厚の窒化チタン蒸着膜を形成した。」（第４頁右上欄第６〜１６行）
　
５．対比
（５−１）刊行物発明の「エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＴ）モノマー」及び「ＴｉＮ膜」は、各々本願発明の「重合性モノマー」及び「金属窒化物」に相当する。
　
（５−２）そうすると、本願発明と刊行物発明とは、
「陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に、重合性モノマーと酸化剤とを含浸して導電性ポリマーからなる固体電解質層を形成する固体電解コンデンサにおいて、前記陰極箔の表面に金属窒化物からなる皮膜を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。」
である点で一致し、次の２点で相違する。
　
（相違点１）本願発明では、「陰極箔として導体材料からなる厚さ２０〜３０μｍのプレーン箔を用い」ているのに対して、刊行物発明では、「陰極箔」としての「高純度のアルミニウム箔」が「エッチング処理」されており、また、その膜厚については特定されていない点。
　
（相違点２）本願発明では、「金属窒化物」は「厚さ０．１〜３μｍ」であるのに対して、刊行物発明では、「ＴｉＮ膜」の膜厚については特定されていない点。
　
６．判断
（６−１）相違点１について　
　引用刊行物２には、電解コンデンサにおいて、陰極との合成容量による静電容量の低下の問題を解決するために、アルミニウム陰極電極の表面に蒸着により金属の窒化物を付着させることにより、陰極の表面部に静電容量値を持つ自然酸化皮膜が形成されないようにする技術が記載されており、アルミニウム表面をプレーンのまま使用することが記載されているものと認められる。ここで、「表面」が「プレーンのまま」の「箔状」の「アルミニウム」は、本願発明の「プレーン箔」に相当するものと認められるから、刊行物発明の陰極箔として、「高純度のアルミニウム箔をエッチング」したものを用いることに換えて、引用刊行物２に記載されたように、アルミニウム箔の表面をプレーンのまま使用することは、当業者が適宜なし得たことである。
　そして、コンデンサ素子において、電極部分の抵抗はできる限り小さい方が望ましいことは技術常識ともいえることであり、また、その値をどの程度にするかともいうことも、電極の構造、用いられる材料、適用される回路に要求される性能等に応じて、当業者が適宜設定し得る設計事項であり、その際、電極を構成する膜の厚さをどの程度にするかということも、素子を設計する際に、その強度や抵抗値等、様々な条件を勘案して、当業者が適宜設定し得ることである。また、本願明細書の実施例には、陰極箔の厚さが３０μmの場合しか記載されておらず、本願発明のように「陰極箔」を「厚さ２０〜３０μｍ」とすることに、臨界意義を認めることもできない。
　そうすると、刊行物発明に対して、引用刊行物２に記載された技術を適用することにより、本願発明のように、「陰極箔として導体材料からなる厚さ２０〜３０μｍのプレーン箔を用い」た構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、上記相違点１は、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（６−２）相違点２について
　上記（６−１）で検討したように、コンデンサ素子において、電極部分の抵抗値をどの程度にするかともいうことは、当業者が適宜設定し得る設計事項であり、その際、電極を構成する膜の厚さをどの程度にするかということも素子を設計する際に、当業者が適宜設定し得ることである。引用刊行物２には、実施例として、０．２μｍの膜厚の窒化チタン膜が記載されており、０．１〜３μｍの厚さは通常採用される厚さに過ぎない。また、本願明細書の実施例には、窒化チタン皮膜の厚さが０．１μm及び１μｍの場合しか記載されておらず、本願発明のように「金属窒化物」を「厚さ０．１〜３μｍ」とすることに、臨界意義を認めることもできない。
　そうすると、刊行物発明において、本願発明のように、「陰極箔」「の表面に金属窒化物」「からなる厚さ０．１〜３μｍの皮膜を形成した」構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、上記相違点２は、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（６−３）以上検討したとおり、本願発明と刊行物発明との相違点は、当業者が、引用刊行物２に記載された発明を適用することにより、容易に想到し得たものにすぎず、本願発明は、引用刊行物１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。