【事件の表示】
　特許第６２４２３５１号発明「ダイシング用基体フイルム、ダイシングフイルム、及びダイシング用基体フイルムの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２４２３５１号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２４２３５１号（以下，「本件特許」という。）の請求項１ないし３に係る特許についての出願は，平成２７年１月５日（以下，「本件出願日」という。）に特許出願され，平成２９年１１月１７日に特許権の設定登録がされ，その後，その特許について，平成３０年６月５日に特許異議申立人古郡裕介により特許異議の申立てがされたものである。
　
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１ないし３に係る発明（以下，それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明３」という。）は，それぞれ，その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
１　本件特許発明１
「【請求項１】
　ポリプロピレン系樹脂を含有するダイシング用基体フイルムであって，
　前記ポリプロピレン系樹脂は，１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり，
　前記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である，
ことを特徴とするダイシング用基体フイルム。」
２　本件特許発明２
「【請求項２】
　請求項１に記載のダイシング用基体フイルム上に，更に，粘着剤層及び離型フイルムを有するダイシングフイルム。」
３　本件特許発明３
「【請求項３】
　ダイシング用基体フイルムの製造方法であって，１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であるポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂組成物を押出成形する工程を有し，
　前記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である，
ことを特徴とする製造方法。」
　
第３　申立理由の概要
１　特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は，下記２の証拠方法を提出し，次の主張をしている。
（１）本件特許発明１ないし３は，甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であるから，請求項１ないし３に係る特許は，特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。
（２）本件特許発明１ないし３は，甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明及び甲３号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，請求項１ないし３に係る特許は，特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（３）本件特許発明１ないし３は，発明の詳細な説明に記載したものではないから，請求項１ないし３に係る特許は，特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされたものである。
２　証拠方法
甲第１号証：特開平９−３１１３０号公報
甲第２号証：特開２００９−１２７００６号公報
甲第３号証：特開２００７−６３３４０号公報
甲第４号証：特開２００５−２５５９０９号公報
甲第５号証：特開２０１３−１９７１９４号公報
甲第６号証：特開２０１４−８２４１４号公報
甲第７号証：「業界再編の動き」（https://www.jpca.or.jp/4stat/01aramashi/05saihen.htm）
甲第８号証：参考図１（本件特許の実施例データ）
甲第９号証：参考図２（甲第１号証の実施例データ）
　
第４　甲号証の記載
１　甲第１号証の記載
（１）甲第１号証
　甲第１号証は，本件出願日前に日本国内において頒布された刊行物であって，次のとおりの記載がある。（下線は当審において付加した。以下同じ。）
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】　重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００００〜７０００００，重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）で示される分子量分布が２〜３．５及び
ポリプロピレンの立体規則性を示すペンタッド分率が０．５〜０．９３であるポリプロピレン系樹脂よりなる軟質ポリプロピレンフィルム。
　イ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，応力緩和性に優れ，良好な２次加工性を有する軟質ポリプロピレンフィルムに関する。」
　ウ　「【０００４】これらを原料として得られるフィルムは，高い結晶性を有するため柔軟性に乏しいものや，複雑な分子の絡み合いがあるためゴム弾性を有し，
引っ張り時（１０％延伸）の応力緩和が小さい。従って粘着加工フィルムを基材に貼付する際，伸縮性が十分でなくネッキングが発生することにより，しわが入り，実際の使用には適さない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは，上記従来の問題を解決するために，
応力緩和性の優れるフィルムに関して研究を重ねた結果
応力緩和性が優れ従来の軟質ＰＶＣの代替となるフィルムを見出し
　エ　「【００２４】本発明の軟質ポリプロピレンフィルムは，上記方法で得られたポリプロピレン系樹脂を公知のフィルム成膜法で何ら制限されることなく成膜できる。例えば，Ｔダイ成形法，カレンダー成形法，インフレーション成形法等の成形方法が使用できる。」
　オ　「【００２７】
【発明の効果】
本発明の軟質ポリプロピレンフィルムは，柔軟性が良好で，引張弾性率，引張強度，引張伸度等の機械物性が良好で，かつ応力緩和性にも優れ良好な２次加工性を有する。
本発明の軟質ポリプロピレンフィルムは，従来の軟質ＰＶＣフィルムが用いられている種々の分野に好適に使用される。
【００２８】例えば，表面保護フィルム，車両用保護フィルム，
ダイシングフィルム
に採用することができる。
　カ　「【００２９】
【実施例】以下，本発明を実施例及び比較例を掲げて説明するが，本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（中略）
【００３２】２）
 
13
Ｃ−ＮＭＲ　ペンタッド分率の測定
Ａ．Ｚａｗｂｅｌｌｉとうによってマクロモレキュールズ（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）　６９２５（１９７３年）に発表されている方法，すなわち，13Ｃ−ＮＭＲを用いポリマー分子鎖中の連続したモノマー５個のアイソタクチックに結合した分率である。測定はＪＥＯＬＧＳＸ−２７０を用いてパルス幅９０°，パルス間隔１５秒，積算１００００回行った。ピーク帰属は，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　８６９７（１９７５）に従って行った。
【００３３】３）引張弾性率
ＪＩＳ　Ｚ１５２１に準じて測定した。
【００３４】４）
応力緩和測定
短冊状に切り出した試験片を１０％延伸し，５分間保持する。５分後の応力の値を測定し，延伸時の最大応力値との関係から求める。
【００３５】
応力緩和値＝（最大応力値−５分後の応力値）／最大応力値
なお，
本発明で記載した応力緩和性は，上記応力緩和値の大きいものを良好とする。
（中略）
【００４７】実施例１〜５
製造例１，２，３，４，５で得られた
軟質ポリプロピレンのペレットをφ４０mmＴダイ押出機にてダイス温度２３０℃，ロール温度４０℃の条件で，厚み１００μmの無延伸フィルムを成膜した。
【００４８】実施例６（当審注：原文の「実施例５」は誤記と認める。）
出光石油化学製（出光ＴＰＯ）Ｅ２９００を用い実施例１と同様にしてフィルムを成膜し，物性を測定しその結果を表１に示した。
　キ　表１（【００５１】）には，
「使用樹脂」が「出光E2900」であり，「ペンタッド分率」が「０．７７」であり，「引張弾性率」が「４８０ＭＰａ」であり，「応力緩和」が「５８％」である「実施例６」
（２）甲１発明
　前記（１）より，甲第１号証には次の発明（以下，「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
「13Ｃ−ＮＭＲペンタッド分率が０．７７であるポリプロピレン樹脂よりなる，引張弾性率が４８０ＭＰａであるフィルム。」
２　甲第２号証の記載
（１）甲第２号証
　甲第２号証は，本件出願日前に日本国内において頒布された刊行物であって，次のとおりの記載がある。
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
13
Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）が５０〜９０％の範囲にあるポリプロピレン系樹脂（Ａ）に，（メタ）アクリル酸の金属塩（Ｂ）がグラフト共重合されており，（メタ）アクリル酸の金属塩（Ｂ）由来の構成単位の含有量が０．１〜５重量％の範囲である変性ポリプロピレン系樹脂を成形して得られることを特徴とするポリプロピレン系樹脂フィルムまたはシート。
（中略）
【請求項７】
　
請求項１〜４のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂フィルムまたはシートからなることを特徴とするストレッチフィルム。
　イ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，ポリプロピレン系樹脂フィルムまたはシートおよびその用途に関する。詳しくは，本発明は，ポリプロピレン系樹脂に（メタ）アクリル酸の金属塩をグラフト共重合した変性ポリプロピレン系樹脂からなり，透明性および柔軟性に優れ，かつ耐傷付き性に優れたポリプロピレン系樹脂フィルムまたはシートおよびその用途に関する。」
　ウ　「【０００３】
　近年，この軟質ポリ塩化ビニル系樹脂の代替材料としてポリオレフィン系樹脂，例えばポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂などが検討されており，特にポリプロピレン系樹脂はポリエチレン系樹脂よりも耐熱性が優れるため，このポリプロピレン系樹脂を軟質化した軟質ポリ塩化ビニル代替材料が種々提案されている。例えば，特許文献１では，リアクターブレンドにより共重合されたプロピレン系共重合体を使用した表面保護フィルム，また，特許文献２，および３には，
特定のエラストマー成分をブレンドした軟質ポリプロピレン系樹脂を使用した透明性，柔軟性に優れた軟質ポリプロピレン系樹脂シート及びフィルムが提案されている。しかしながら，軟質ポリ塩化ビニルの重要な特性である耐傷付き性については検討されていなかった。
【０００４】
　一般的に，ポリプロピレン樹脂にエラストマー成分を添加すると，柔軟性を発現する一方で，耐傷付き性が低下してしまうため，
ポリプロピレン樹脂にエラストマー成分を添加するだけでは柔軟性と耐傷付き性を両立することは困難である
【特許文献１】特開平８−２７４４５号公報
【特許文献２】特開平９−２５３４７号公報
【特許文献３】特開２００４−２１７８３９号公報
【特許文献４】特開平８−３３８９号公報
【発明の開示】【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明は，軟質ポリ塩化ビニル樹脂から製造されるフィルムやシートに代替可能であり，
透明性および柔軟性に優れ，しかも耐傷付き性にも優れる，ポリオレフィン系樹脂からなるフィルムまたはシートを提供すること
　エ　「【発明の効果】
【００１３】
　本発明によれば，焼却処理する場合にも有害物質が発生しないポリオレフィン系樹脂からなり，軟質ポリ塩化ビニル樹脂から製造されるフィルムやシートに代替可能であり，透明性および柔軟性に優れ，しかも耐傷付き性にも優れる，ポリオレフィン系樹脂からなるフィルムまたはシートを提供することができる。また本発明によれば，
透明性および柔軟性に優れ，かつ耐傷付き性にも優れる
ストレッチフィルム
提供すること
　オ　「【００４０】
　実施例
　以下，実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが，本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（中略）
【００４３】
　（３）引張り破断点伸び，引張り弾性率
　Ｔダイ成形機（東洋精機製）にて作製した厚み１００μｍのフィルムを用いて，ＪＩＳ　Ｋ６７８１に準拠して測定した。
（中略）
（６）メソペンタッド分率
　
13
Ｃ−ＮＭＲにより測定したスペクトルにおいて，メチル炭素領域の全吸収ピーク中のｍｍｍｍピーク分率をペンダッド分率として求めた。
【００４６】
　また，以下の実施例および比較例において用いた各成分は以下のとおりである。
　（Ａ）成分
（Ａ−１）エチレン量４ｗｔ％のプロピレン-エチレンランダム共重合体（メソペンタッド分率：６０ｍｏｌ％，ＭＦＲ：２．８ｇ／１０分，商品名：Ｅ２７４０，（株）プライムポリマー製）
（Ａ−２）
プロピレン単独重合体（メソペンタッド分率：７２ｍｏｌ％，
（Ａ−３）プロピレン単独重合体（メソペンタッド分率：９６ｍｏｌ％，ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分，商品名：Ｆ１２２，（株）プライムポリマー製）
（Ａ−１）エチレン量４ｗｔ％のプロピレン-エチレンランダム共重合体（メソペンタッド分率：９６ｍｏｌ％，ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分，商品名：Ｂ２４１，（株）プライムポリマー製）
　（Ｂ）成分
（Ｂ−１）メタクリル酸亜鉛（浅田化学（株）製，商標Ｒ−２０Ｓ）
　（Ｃ）成分
（Ｃ−１）：ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（日本油脂（株）製，商標パーブチルＺ）
（Ｃ−２）：ベンゾイルパーオキサイド（日本油脂（株）製，商標ナイパーＢＷ）
　［実施例１］
　
ポリプロピレン系樹脂（Ａ−１）１００重量部，メタクリル酸亜鉛（Ｂ−１）０．５重量部，成分（Ｃ）としてｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（Ｃ−１）０．５重量部をヘンシェルミキサーで均一に混合した後，同方向二軸混練機（テクノベル（株）製，商標：ＫＺＷ３１−３０ＨＧ）にて２１０℃で加熱混練し，変性ポリプロピレン系樹脂を得た。得られた変性ポリプロピレン系樹脂およびそれを成形したフィルム
（中略））
【００４８】
　［実施例３］
　
実施例１において，成分（Ａ）をポリプロピレン系樹脂（Ａ−２）１００重量部に変更したこと以外は，実施例１と同じ方法で変性ポリプロピレン系樹脂を得た。得られた変性ポリプロピレン系樹脂およびそれを成形したフィルム，
結果を表１に示す。
　カ　表１（【００５５】）には，
「引張り弾性率」が「４５６ＭＰａ」である「実施例３」
（２）甲２発明
　前記（１）より，甲第２号証には次の発明（以下，「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。
「13Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が７２ｍｏｌ％のポリプロピレン系樹脂に，メタクリル酸亜鉛がグラフト共重合されている変性ポリプロピレン系樹脂を成形したフィルムであって，引張り弾性率が４５６ＭＰａであるフィルムからなるストレッチフィルム。」
３　甲第３号証の記載
　甲第３号証は，本件出願日前に日本国内において頒布された刊行物であって，次のとおりの記載がある。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
半導体ウエハ加工用粘着テープに用いるフィルム基材であって，
　該フィルム基材は，主としてプロピレン系共重合体を含む樹脂組成物で構成され，
　
該フィルム基材の引張弾性率が５０〜２５０ＭＰａである
「【背景技術】
【０００２】
　半導体装置を製造する工程において，
半導体ウエハを切断する際に半導体ウエハ加工用の粘着テープが用いられている。この粘着テープは，半導体ウエハに貼り付け，ダイシング，エキスパンド等を行い，半導体ウエハを切断して得られた半導体素子をピックアップ（実装）するために用いられる。
【０００３】
　このようなテープは，基材フィルムと，基材フィルムの一方の面に設けられた粘着層とで構成されている。
　基材フィルムとしては，主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂フィルムが用いられていた。しかし，ポリ塩化ビニル樹脂の使用に対する環境問題，ポリ塩化ビニル樹脂に用いる可塑剤等の添加剤のブリードによる半導体素子の汚染の可能性等を理由として，最近はポリプロピレン系フィルム，エチレンビニルアルコール系フィルムやエチレンメタクリル酸アクリレート系のフィルム等のポリオレフィン系材料を用いた基材フィルムが開発されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
　近年，半導体素子は小型化・薄型化が進み，これまでは問題になっていなかったエキスパンド性，半導体素子の欠け，切り屑の発生等の問題が顕在化してきている。例えば
ポリプロピレン系フィルムは，エキスパンド後にフィルムの復元率が劣るためカセットラックに収納する際に，弛んだフィルムが下段のウエハ表面と接触し半導体素子を破壊する恐れがある。
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−００８１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　本発明の目的は，
エキスパンド性に優れ，かつエキスパンド後の半導体ウエハ加工用粘着テープの復元率が高い等の半導体ウエハ加工用粘着テープに要求される性能に優れたフィルム基材
「【発明の効果】
【０００８】
　本発明によれば，エキスパンド性に優れ，かつエキスパンド後の半導体ウエハ加工用粘着テープの復元率が高い等の半導体ウエハ加工用粘着テープに要求される性能に優れたフィルム基材およびそれを用いた半導体ウエハ加工用粘着テープを得ることができる。
　また，フィルム基材を構成する樹脂組成物に，熱可塑性エラストマーを含む場合，特にフィルム基材の復元性を向上することができる。
　また，前記熱可塑性エラストマーとして，特定の復元率を有するものを用いた場合，半導体ウエハ加工用粘着テープの加工後の弛みを特に防止することができる。」
４　甲第４号証の記載
　甲第４号証は，本件出願日前に日本国内において頒布された刊行物であって，次のとおりの記載がある。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
剥離基材と，熱硬化型の接着層と，放射線硬化型の粘着層と，基材フィルムとが順次積層された構成を有する接着シート
　前記接着層は，前記剥離基材上に部分的に形成されており，
　前記粘着層は，前記接着層を覆い，且つ，周縁部が前記剥離基材と接するように形成されており，
　前記剥離基材は，厚さが３〜１００μｍ，２５℃での引張弾性率が１０００ＭＰａ以上であり，
　前記
基材フィルムは，厚さが２０〜３００μｍ，２５℃での引張弾性率が１０〜３００ＭＰａであり
　前記剥離基材と前記粘着層との間の２５℃での９０°ピール強度が０．１〜２０Ｎ／ｍであることを特徴とする接着シート。」
「【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　このプリカット加工が施された接着シート（
ダイボンドダイシングシート
【００１１】
　この際の剥離方法としては，（１）手作業又は機械的手段により剥離端部を持ち上げる方法，（２）剥離端部にエアー等を噴射して剥がす方法，（３）剥離基材側から楔状，板状あるいは柱状の部材を当てることにより，剥離基材を部材側へ鋭角に曲げ，剥離基材と，接着層及び粘着フィルムからなる積層体との間に剥離起点を作り剥離する方法，及び，（４）これらを組み合わせた方法等が考えられる。
【００１２】
　これらの方法のうち，（１）及び（２）の方法では，工程の自動化が難しく，作業の効率化が困難であるという問題があった。これに対して，（３）の方法は，工程の自動化が容易であるため好ましいが，その反面，剥離基材と積層体との界面の密着性が良いと，うまく剥離起点を作ることができずに剥離不良を起こす場合があった。そして，このような剥離不良の発生を，剥離基材と積層体との密着性を低下させることで改善しようとした場合，接着シートの保管時や積層体を半導体ウェハに貼り付ける作業の前に，剥離基材と積層体との間に剥離が生じてしまうという問題があった。
【００１３】
　本発明は，上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり，
使用前における剥離基材と，接着層及び粘着フィルムからなる積層体との間の剥離の発生を十分に低減し，積層体を剥離基材から剥離して半導体ウェハに貼り付ける工程において，剥離不良の発生を十分に低減することが可能な接着シートを提供することを目的とする。
５　甲第５号証の記載
　甲第５号証は，本件出願日前に日本国内において頒布された刊行物であって，次のとおりの記載がある。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブレードダイシングに用いられるダイシングフィルムであって，
基材層，粘着剤層，および保護層がこの順に積層してなり，
基材層の粘着剤層と反対側の面の平均面粗さＳａ１（μｍ）が，０．６以下であることを特徴とするダイシングフィルム。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　不良が発生した半導体部材の含まれたパッケージは，出荷前の検査で不良を検知して，出荷停止等の措置が取られるが，パッケージを完成させるまで不良の発生を検知することができないため，パッケージ製造の歩留まりを低下させていた。
【０００６】
　本発明の目的は，ダイシングにおいて発生した不良を，予め検知して，パッケージ製造の歩留まりを向上させることにある。」
６　甲第６号証の記載
　甲第６号証は，本件出願日前に日本国内において頒布された刊行物であって，次のとおりの記載がある。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
基材樹脂フィルムの少なくとも片側に放射線硬化性の粘着剤層を有し，前記粘着剤層にウエハを貼合して前記ウエハをダイシングするダイシングテープであって，
　２３℃，５０％ＲＨの条件下，剥離角度９０度，剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎにおける，＃２０００で研磨されたシリコンミラーウエハとの剥離力が，前記粘着剤層を放射線硬化させる前は０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であり，前記粘着剤層を放射線硬化させた後は０．０５〜０．４Ｎ／２５ｍｍであり，
　かつ，前記粘着剤層を放射線硬化させた後の，２３℃，５０％ＲＨの条件下，剥離角度９０度における，＃２０００で研磨されたシリコンミラーウエハとの剥離力について，剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎでの剥離力を（ｉ），１０００ｍｍ／ｍｉｎでの剥離力を（ｉｉ）としたとき，（ｉｉ）／（ｉ）が１以下であることを特徴とする
ダイシングテープ。
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　しかしながら，半導体素子の薄型化が進んでおり，特に半導体ウエハの厚みが１００μｍ以下になると，従来のダイシングテープでは，従来通り突き上げピンを素早く突き上げて半導体チップをピックアップすると，突き上げピンの突き上げによる衝撃で，半導体チップが非常に割れやすいという問題があった。そのため，半導体チップへの衝撃を抑えるべく突き上げピンをゆっくりと持ち上げるようにすると，ピックアップ時間が長くなるという問題があった。また，従来のダイシングテープでは，ダイシングテープと半導体チップとの剥離力は，剥離速度が速いほど大きくなる。したがって，たとえ半導体チップへの衝撃を抑えつつ突き上げピンを素早く突き上げることができたとしても，突き上げピンにより，ダイシングテープと半導体チップとの剥離を助長した際に，剥離の進行速度が速いと剥離力も大きくなるため，薄型で剛性の低い半導体チップでは，その端部が変形してチップ割れが起こりやすいという問題があった。そのため，ダイシングテープと半導体チップの剥離が進行するまで待機して十分な剥離面積が確保された後に，吸着コレットの真空吸着により半導体チップをピックアップすることとなり，やはりピックアップ時間が長くなるという問題があった。
【０００６】
　そこで，本発明は，
ダイシング工程後のピックアップ工程において，薄型の半導体チップをチップ割れすることなく，短時間で効率良くピックアップすることができるダイシングテープを提供することを目的とする
　
第５　申立理由についての判断
１　本件特許発明１の新規性及び進歩性について
（１）本件特許発明１と甲１発明との対比
　ア　甲１発明の「13Ｃ−ＮＭＲペンタッド分率が０．７７であるポリプロピレン樹脂」は，本件特許発明１の「ポリプロピレン系樹脂は，１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり」を満たす。
　イ　甲１発明の「引張弾性率が４８０ＭＰａ」は，本件特許発明１の「引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である」を満たす。
　ウ　甲１発明の「ポリプロピレン樹脂よりなる」「フィルム」は，下記相違点１を除いて，本件特許発明１の「ポリプロピレン系樹脂を含有するフイルム」に相当する。
　エ　すると，本件特許発明１と甲１発明とは，下記オの点で一致し，下記カの点で相違する。
　オ　一致点
「ポリプロピレン系樹脂を含有するフイルムであって，
　前記ポリプロピレン系樹脂は，１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり，
　前記フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である，
ことを特徴とするフイルム。」
　カ　相違点
　本件特許発明１の「フイルム」は「ダイシング用基体フイルム」であるのに対し，甲１発明では「フィルム」である点。（「相違点１」という。）
（２）本件特許発明１と甲２発明との対比
　ア　甲２発明の「13Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が７２ｍｏｌ％のポリプロピレン系樹脂」は，本件特許発明１の「ポリプロピレン系樹脂は，１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり」を満たす。
　イ　甲２発明の「引張り弾性率が４５６ＭＰａである」は，本件特許発明１の「引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である」を満たす。
　ウ　甲２発明の「フィルムからなるストレッチフィルム」は，本件特許発明１の「ダイシング用基体フイルム」と，「フイルム」である点で共通する。
　エ　すると，本件特許発明１と甲２発明とは，下記オの点で一致し，下記カの点で相違する。
　オ　一致点
「ポリプロピレン系樹脂を含有するフイルムであって，
　前記ポリプロピレン系樹脂は，１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり，
　前記フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である，
ことを特徴とするフイルム。」
　カ　相違点
（ア）本件特許発明１では「ポリプロピレン系樹脂」であるのに対し，甲２発明では「ポリプロピレン系樹脂に，メタクリル酸亜鉛がグラフト共重合されている変性ポリプロピレン系樹脂」である点。（「相違点２」という。）
（イ）本件特許発明１では「フイルム」は「ダイシング用基体フイルム」であるのに対し，甲２発明では「ストレッチフィルム」である点。（「相違点３」という。）
（３）判断
　ア　新規性について
　本件特許発明１は，甲１発明と相違点１において，甲２発明と相違点２及び３において，それぞれ相違するから，本件特許発明１は，甲１発明又は甲２発明ではない。
　イ　進歩性について
（ア）相違点１について
　甲第１号証において，甲１発明を「ダイシングフィルム」に採用することの示唆があり（前記第４の１（１）オ），甲第３号証及び甲第４号証には「ダイシングテープ」及び「ダイボンドダイシングシート」が記載されている。しかし，甲第１号証において，「ダイシングフィルム」以外にも「従来の軟質ＰＶＣフィルムが用いられている種々の分野」が数多く列挙されており，甲第１号証に記載された実施例１〜６のうち特に「実施例６」を選択した上でそれが「種々の分野」のうち特に「ダイシングフィルム」に適していることの記載や示唆はない。甲１発明の目的は「応力緩和性の優れるフィルム」にあり（同ウ），その効果も「応力緩和性に優れ良好な２次加工性を有する」（同オ）というものである。ここで「応力緩和性」とは，フィルムを延伸して一定時間保持し一定時間後の応力値の延伸時の最大応力値からの減少をいい（同カ【００３４】，【００３５】），すなわちフィルムを延伸して基材に貼付した後に収縮力が弱まるというもの（同ウ【０００４】）であるから，高い復元率とは逆方向の目的，効果であり，「優れた拡張性及びラック収納・回収性を示す」（本件特許明細書【０００６】，【００１３】）という本件特許発明１の効果は，甲１発明に基づく当業者の予測を越えるものである。
　そもそも，ダイシングフィルムは半導体ウエハに貼付しダイシングした後に面方向に一様にエクスパンドされるものであり（本件特許明細書【０００３】，前記第４の３【０００２】），甲１発明が前提としているような延伸して基材に貼付するものではないから，前記示唆にもかかわらず，当業者が甲１発明をダイシングフィルムに採用する動機付けを欠いている。
（イ）相違点２について
　甲２発明は，ポリプロピレン樹脂にエラストマー成分を添加するだけでは柔軟性と耐傷付き性を両立することは困難であること（前記第４の２（１）ウ【０００４】）から，ポリプロピレン樹脂にメタクリル酸亜鉛がグラフト共重合されている変性ポリプロピレン系樹脂を用いるというものであるから，グラフト共重合をしないポリプロピレン系樹脂を用いることは，甲２発明の目的に反し，阻害要因がある。
（ウ）相違点３について
　甲２発明をダイシングフィルムに採用することについて，いずれの甲号証に記載も示唆もない。また，甲２発明の効果は「透明性および柔軟性に優れ，しかも耐傷付き性にも優れるストレッチフィルムを提供する」（前記第４の２（１）エ）というものであり，「優れた拡張性及びラック収納・回収性を示す」（本件特許明細書【０００６】，【００１３】）という本件特許発明１の効果は，甲２発明に基づく当業者の予測を越えるものである。
（４）まとめ
　したがって，本件特許発明１は，甲１発明又は甲２発明ではなく，甲１発明又は甲２発明及び甲３号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではないから，本件特許の請求項１に係る特許は，特許法第２９条第１項３号又は同条第２項の規定に違反してされたものではない。
２　本件特許発明２及び３について
　本件特許発明１を引用した本件特許発明２及び本件特許発明１と発明のカテゴリーが相違する発明である本件特許発明３については，本件特許発明１の発明特定事項あるいは前記発明特定事項に対応する事項をすべて含むものであるから，本件特許発明１と同様に，甲１発明又は甲２発明ではなく，甲１発明又は甲２発明及び甲３号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。よって，本件特許の請求項２及び３に係る特許は，特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反してされたものではない。
３　記載要件について
　ア　本件特許発明の課題
　本件特許発明１ないし３（以下，まとめて「本件特許発明」という。）の課題は「優れた拡張性及びラック収納・回収性を示す」（本件特許明細書【００１０】）というものである。
　イ　発明の詳細な説明において，課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲
　上記課題に対応して，ダイシング基体フイルムが含有するポリプロピレンの「メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）が６０〜８５％である」と結晶性が低過ぎず高過ぎず，エキスパンド時に延びやすく全方向に均等に拡張しやすくなり（同【００１５】），実施例１ないし４において，ｍｍｍｍ分率が６０〜８５％であり，いずれも拡張性がＭＤ方向とＴＤ方向とで均等な値を示しており，全方向に均等に拡張することができ，復元率が高く，ＭＤ方向とＴＤ方向とで均等となっており，収縮性に優れており，ラック収納・回収性に優れていることが分かる（同【００６７】−【００７０】）。
　ウ　特許請求の範囲の記載
　そして，請求項１ないし３には「前記ポリプロピレン系樹脂は，１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり」と記載されているから，上記イで示した「範囲」を越えるものではない。
　エ　引張弾性率について
　一方で，引張弾性率については，発明の詳細な説明において，実施例１ないし４において２７３〜２９６の値しか示されていない（同【００６８】）。しかし，引張弾性率が５００ＭＰａを超えると，ダイシングフイルムをエキスパンドする際の降伏点応力が低減されず，拡張性に優れたダイシングフイルムを得ることができない（同【００３９】）こと，比較例１は引張弾性率が６５０ＭＰａで，拡張性が低いこと（同【００６８】〜【００７１】）が開示されていることから，上記課題との関係では，引張弾性率が５００ＭＰａ以下であれば，課題が解決できることを当業者が認識できるというべきであり，また，発明の詳細な説明において，引張弾性率が１５０ＭＰａ未満であると，ダイシング用基体フイルムの製造時に取扱いが難しくなること（同【００３９】）が記載されていることから，引張弾性率が１５０ＭＰａ以上であれば，当業者が，技術常識に照らして，課題が解決できることを認識できるというべきである。そして，これらは，請求項１ないし３に反映されている。
　オ　まとめ
　したがって，本件特許発明１ないし３は，発明の詳細な説明に記載したものであり，本件特許は，特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされたものではない。
　
第６　結び
　以上のとおりであるから，特許異議の申立ての理由及び証拠によっては，請求項１〜３に係る特許を取り消すことはできない。　
　また，他に請求項１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年８月３日（２０１８．８．３）