【事件の表示】
　特願２００４−　４７７６０「加工装置及び加工方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月　８日出願公開、特開２００５−２３８２４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本件出願は、平成１６年２月２４日の特許出願であって、同１９年７月３日に手続補正書が提出され、同２１年２月５日付けで拒絶の理由が通知され、同年４月１５日に意見書とともに手続補正書が提出され、平成２２年３月１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされた。
　これに対し、同年５月３１日に本件審判の請求と同時に手続補正（以下、「本件補正」という。）がされ、その後、当審の平成２３年４月２８日付け審尋に対して同年６月２９日に回答書が提出された。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲及び明細書について補正をするものであって、以下に示す特許請求の範囲の請求項１に関する補正事項１ないし４を含み、補正前後の請求項１の記載は、補正箇所に下線を付して示すとそれぞれ以下の（１）、（２）のとおりである。
　
［補正事項１］「前記部材においてレーザ光が照射される部分の近傍に設けられた吸引口」を備え、「前記部材が切断される際に発生する溶融物が前記吸引口によって吸引されて除去される」という事項が付加
［補正事項２］「前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記封止樹脂を切断する目的に適した第１の波長を有するレーザ光によって前記封止樹脂が照射され」の記載を、「前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記封止樹脂を切断する目的に適した少なくとも第１の波長を有するレーザ光によって前記封止樹脂が照射されることにより前記封止樹脂が切断され」に変更
［補正事項３］「前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記基板を切断する目的に適した第２の波長を有するレーザ光によって前記基板が照射され」の記載を、「前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記基板を切断する目的に適した少なくとも第２の波長を有するレーザ光によって前記基板が照射されることにより前記基板が切断され」に変更
［補正事項４］「前記第２の波長は前記第１の波長よりも短い」の記載を、「前記第２の波長を有するレーザ光は前記第１の波長を有するレーザ光の高次高調波からなる」に変更
　
（１）補正前の請求項１
「異種材料からなる部材を直線状又は曲線状に切断することを目的として、前記部材にレーザ光を照射する加工装置であって、
　前記部材に含まれる材料を各々切断する目的に適した複数の波長を有するレーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、
　前記部材に対して前記複数の波長を有するレーザ光を照射する照射手段と、
　前記部材が固定される固定手段と、
　前記部材と前記照射手段とを相対的に移動させる移動手段と、
　前記照射手段に含まれ前記部材に相対向して設けられたノズルとを備えるとともに、
　前記ノズルの内部にアシストガスが供給され、
　前記部材に向かって前記ノズルの先端から前記アシストガスが噴射されるとともに前記レーザ光が照射され、
　前記部材は、基板と、該基板に設けられている複数の領域に各々装着されたチップ状素子と、該チップ状素子を一括して樹脂封止する封止樹脂とを有しており、
　前記部材は前記ノズルと前記基板とが対向するようにして固定されており、
　前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記封止樹脂を切断する目的に適した第１の波長を有するレーザ光によって前記封止樹脂が照射され、
　前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記基板を切断する目的に適した第２の波長を有するレーザ光によって前記基板が照射されるとともに、
　前記第２の波長は前記第１の波長
よりも短い
　
（２）補正後の請求項１
「異種材料からなる部材を直線状又は曲線状に切断することを目的として、前記部材にレーザ光を照射する加工装置であって、
　前記部材に含まれる材料を各々切断する目的に適した複数の波長を有するレーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、
　前記部材に対して前記複数の波長を有するレーザ光を照射する照射手段と、
　前記部材が固定される固定手段と、
　前記部材と前記照射手段とを相対的に移動させる移動手段と、
　前記照射手段に含まれ前記部材に相対向して設けられたノズルと
、
　
前記部材においてレーザ光が照射される部分の近傍に設けられた吸引口と
　前記ノズルの内部にアシストガスが供給され、
　前記部材に向かって前記ノズルの先端から前記アシストガスが噴射されるとともに前記レーザ光が照射され、
　前記部材は、基板と、該基板に設けられている複数の領域に各々装着されたチップ状素子と、該チップ状素子を一括して樹脂封止する封止樹脂とを有しており、
　前記部材は前記ノズルと前記基板とが対向するようにして固定されており、
　前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記封止樹脂を切断する目的に適した
少なくとも
ることにより前記封止樹脂が切断され
　前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記基板を切断する目的に適した
少なくとも
ことにより前記基板が切断され、
　
前記部材が切断される際に発生する溶融物が前記吸引口によって吸引されて除去される
　前記第２の波長
を有するレーザ光
を有するレーザ光の高次高調波からなる
　
２．補正の適否
　請求項１に関する補正が、願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）の範囲内においてしたものであるか、また、その目的が平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的とするものに該当するかを検討する。
　
　補正事項１について検討する。
　当初明細書等の「また、図示されていないが、切断対象物である成形体１３におけるレーザ光９が照射される部分の近傍に、吸引口を設けておくことが好ましい。」（段落【００２０】）及び「この高速な微小振動によって、基板１４が切断される際に発生する溶融物が図の上方向に除去されるので、溶融した物質が他の部分に付着して形成された付着物、すなわち、スパッタの発生が防止される。また、吸引口（図示なし）を設けた場合には、溶融物が吸引されて容易に除去されるので、スパッタの発生がいっそう効果的に防止される。」（段落【００２２】）の記載から、補正事項１は当初明細書等に記載した範囲内において補正するものである。
　改正前特許法第１７条の２第４項第２号の規定は、特許請求の範囲についてする補正の目的として、「特許請求の範囲の減縮（第三十六条第五項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」を掲げるものである。
　しかしながら、補正前の請求項１には、「吸引口」という事項が特定されておらず、補正事項１は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項のいずれをも限定、すなわち概念的により下位にするものではない。
　また、補正前の請求項１に係る発明の解決しようとする課題は「異種材料からなる部材を切断する場合に、ばりの発生、回転刃の短寿命化、効率の低下、及び環境に与える負荷の増大が生じる」（段落【０００４】）ことであると認められるところ、補正事項１により、前記補正前の請求項１に係る発明の解決しようとする課題と同一でなく、また、技術的に密接に関連しない「部材（１３）が切断される際に発生する溶融物が、吸引口によって吸引されて除去される」（段落【００１６】）という課題が追加されているといえる。
　したがって、補正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当しない。
　また、補正事項１は、請求項の削除、誤記の訂正及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものにも該当しない。
　
　つまり、請求項１についての補正は、改正前特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的としない補正事項１を含むものである。
　
３．むすび
　したがって、補正事項２ないし４について検討するまでもなく、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
　
４．独立特許要件について
　本件補正は、２．で検討したように、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとは認められないが、請求人は平成２２年５月３１日付け審判請求書において、本件補正は特許請求の範囲を限定的に減縮するものである旨を主張しているので、仮に、減縮を目的とするものとして、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の記載からみて、上記１．（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）刊行物の記載事項及び刊行物発明
　原審で通知した拒絶理由で引用した、本件出願前に頒布された刊行物である特開２００３−２４９６１６号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平１１−７７３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の技術的事項が記載されている。
　
ア　刊行物１
（ア）段落【０００６】ないし【０００９】
「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これまで述べた切断・分離方法は、高硬度の材料でそれより低硬度の材料を接触・せん断によって削り取るものである。しかし、切断・分離する電子部品の対象部位は単一材料で構成されているとは限らず、固有の硬度、可鍛性等を有した材料によってそれぞれ構成されている。従って、これまでの切断・分離方法では各構成材料の物理的特性の差によりそれぞれの材料の研削レートが異なり切断面にダレが発生したり、被加工面に残留歪みが発生する。
【０００７】残留歪みは電子部品の電気的特性に影響を与えるばかりでなく、機械的特性についても強度低下や、構成材料間の密着力低下をきたす。また、代表的なリードフレーム材であるCuは可鍛性が大きいので、切断でのバリ発生や、ブレードの目詰まり等によりブレード寿命が短くなり、切断装置の稼働率低下、作業工数増加、ブレード費用増加となる。
【０００８】本発明は、上記問題点を解決し、切断面にダレや被加工面に残留歪みを発生することなく、リードフレームのリードを切断除去することができる電子部品のリード切断方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は以下のような解決手段を有する。リードフレームに複数の電子部品チップを搭載し、前記複数の電子部品チップを集合体として一括封止し樹脂封止体に加工した後に行う電子部品のリード切断方法において、各リードの切断予定部位を覆う樹脂の除去と該樹脂の除去により露出する前記切断予定部位の前記各リードの切断を、同一波長で一度のレーザ光照射により行なうことを特徴とする。また、前記レーザ光照射前に、前記各リードの切断予定部位を覆う樹脂部表面に予め溝を形成しておくことを特徴とする。また、前記レーザ光の波長は、１００ｎｍ〜３５５ｎｍの範囲から選択された波長であることを特徴とする。このような切断方法により、一度のレーザ光照射で樹脂およびリードを切断することができる。」
　
（イ）段落【００１０】及び【００１１】
「【００１０】
【発明の実施の形態】本発明について、ＱＦＮ、ＳＯＮパッケージ等の一括封止タイプのリードフレームを例に説明する。
【００１１】図１（ａ）は、Ｃｕ等を材料とするリードフレーム１の個別の電子部品となる各エリア毎にチップ３を搭載後、複数のチップ３を集合体として一括封止して樹脂封止体２を形成した断面図であり、図４に示した封止樹脂エリア（樹脂封止体２）内の一部を示したものである。リードフレーム１は、チップを搭載するダイパッドとその周囲のリード等が一体成形されている。また、チップ３とリードフレーム１はＡｕ線によるワイヤーボンド等の方法で電気的に接続している（図では省略している）。図１（ｂ）は、各電子部品の分離帯に相当する樹脂封止体２表面にレーザ光５を照射して、樹脂封止体２の樹脂とリードフレーム１のリードを一度の照射で切断・分離しているところを示した断面図である。」
　
（ウ）段落【００１２】
「【００１２】この場合のレーザ光５は、樹脂封止体２とリードフレーム１の切断を同一波長で一度に行なうことから、切断に必要な高出力のエネルギーを有して、樹脂及びリード材への吸収効率を高める一方、チップ３ヘの熱影響を抑制する性能を有する事が必要とされる。この為、樹脂への吸収効率及びリード材への吸収効率の高い波長を有するレーザ光を選ぶ必要があるが、リード材の方が吸収効率は低いのでリード材の吸収効率を主に、波長を選択（１００ｎｍ〜３５５ｎｍ）する。更に、これらの波長域でもリード材の反射率は無視出来ないので、レーザ光照射は樹脂封止体２側より行い樹脂が除去された後、露出するリードフレーム１に照射するのが効率的である。」
　
（エ）段落【００１３】
「【００１３】照射時間はチップ３など内部への熱影響を少なくする為、短時間とするのが良く、パルスを用いる。レーザ光照射装置としては、現在入手可能なＮｅ：ＹＡＧレーザの第３高調波（波長３５５ｎｍ）、第４高調波（波長２６６ｎｍ）のジャイアントパルスを用いるのが望ましい。所定の結晶格子により高調波とし、その後ピーク値を高め、かつパルス幅を小さくしたインパルスを照射する事により、デバイスの切断・分離に十分なエネルギーが印加されると共にパルス幅が数１０ｎｓｅｃなので電子部品ヘの熱影響も無視出来る。また、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第４高調波をジャイアントパルスとして用いたパルス幅２０ｎｅｃの照射でも高いピーク値を有する高エネルギーのレーザ光が瞬時に照射される。」
　
　摘記事項（イ）の記載から、樹脂封止体２は樹脂とリードフレーム１を含む異種材料からなる樹脂封止体２を切断することを目的として、前記樹脂封止体２にレーザ光５を照射すること、及び樹脂封止体２は、リードフレーム１と、該リードフレーム１に設けられている各エリア毎に搭載されたチップ３と、該チップ３を一括して樹脂封止する樹脂とを有することが理解される。
　
　摘記事項（ウ）の記載から、樹脂封止体２に含まれるリードフレーム１のリードを切断する目的に適した波長（１００ｎｍ〜３５５ｎｍ）を有するレーザ光５を発生させるレーザ光発生手段と、樹脂封止体２に対して所定の波長を有するレーザ光５を照射する照射手段とを備えることが理解される。
　
　摘記事項（イ）に記載された「ＱＦＮ、ＳＯＮパッケージ等の一括封止タイプのリードフレーム」は基板の一形態といえることから、刊行物１における「リードフレーム」は「基板状リードフレーム」といえる。
　
　摘記事項（ア）の記載から、刊行物１に記載の切断方法は、「切断装置の稼働率低下」等の問題点を解決するためのものであることから、切断装置によってなされることが理解される。
　
　以上の摘記事項及び図面の記載を考慮し、補正発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が開示されていると認める。
　
「異種材料からなる樹脂封止体２を切断することを目的として、前記樹脂封止体２にレーザ光５を照射する切断装置であって、樹脂封止体２に含まれるリードを切断する目的に適した波長（１００ｎｍ〜３５５ｎｍ）を有するレーザ光５を発生させるレーザ光発生手段と、樹脂封止体２に対して当該波長を有するレーザ光５を照射する照射手段とを備えるとともに、樹脂封止体２は、基板状リードフレーム１と、該基板状リードフレーム１に設けられている各エリア毎に搭載されたチップ３と、該チップ３を一括して樹脂封止する樹脂とを有しており、前記レーザ光５によって前記樹脂及び基板状リードフレーム１が照射されることにより前記樹脂及び前記基板状リードフレーム１が一度に切断され、レーザ光５はＮｄ：ＹＡＧレーザの第４高調波からなる切断装置。」
　
イ　刊行物２
（ア）段落【００１８】ないし【００２１】
「【００１８】保護膜加工用レーザ（第一発振器）２は、３００ｎｍ以下の波長をもち多層薄膜２００の保護膜２００ａ（図２に図示）を除去するためのレーザ光を出射するレーザからなり、第一加工光学系３の上方に配設されている。例えばＮｄ：ＹＡＧレーザ（波長２６６ｎｍの第四高調波）やエキシマレーザ等の紫外線レーザが含まれる。
【００１９】第一加工光学系３は、光減衰器１０と可変開口部１１と対物レンズ１２とを有し、ステージベース９にフレーム１３を介して配設されている。これにより、Ｘ−Ｙステージ６上の多層薄膜２００に対し、保護膜加工用レーザ２から出射するレーザ光ａが照射される。
【００２０】配線パターン加工用レーザ４は、３００ｎｍ〜１．１μｍの波長をもち多層薄膜２００の配線パターン２００ｂ（図２に図示）を加工するためのレーザ光を出射するレーザ光からなり、保護膜加工用レーザ２のステージ移動平面方向（レーザ光照射面方向）に並設され、かつ第二加工光学系５の上方に配設されている。例えばＮｄ：ＹＡＧレーザやＮｄ：ＹＬＦレーザが含まれる。
【００２１】第二加工光学系５は、光減衰器１５と可変開口部１６と対物レンズ１７とを有し、ステージベース９にフレーム１３を介して配設されている。これにより、Ｘ−Ｙステージ６上の多層薄膜２００に対し、配線パターン加工用レーザ４から出射するレーザ光ｂが照射される。」
　
（イ）段落【００２２】及び【００２３】
「【００２２】Ｘ−Ｙステージ６は、それぞれが互いに直角な方向に進退可能なステージエレメント６ａ，６ｂを有し、第一加工光学系３および第二加工光学系５の下方に配設され、かつステージベース９に設置されている。これにより、平面Ｘ―Ｙ方向に多層薄膜２００を移動操作して所定の位置に位置決めする。
【００２３】ステージ駆動部７は、Ｘ−Ｙステージ６のステージエレメント６ａ，６ｂに接続されている。これにより、Ｘ−Ｙステージ６のステージエレメント６ａ，６ｂが平面Ｘ―Ｙ方向に駆動する。…（後略）」
　
（ウ）段落【００２４】ないし【００２６】
「【００２４】次に、本実施形態に係るレーザ加工方法につき、図２を用いて説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第一実施形態に係るレーザ加工方法を説明するために示す断面図である。先ず、同図（ａ）に示すように保護膜２００ａにレーザ光（レーザビーム）ａを照射することにより、保護膜２００ａの一部を除去して同図（ｂ）に示すように保護膜２００ａに凹部２００Ａを形成するか、あるいは配線パターン２００ｂに至る貫通孔（図示せず）を形成する。
【００２５】この場合、保護膜２００ａの加工部分がレーザ光ａの照射前の数分の一に低下する（凹部を形成した場合）か、あるいはレーザ光ｂによる配線加工時の障害物が除去される（貫通孔を形成した場合）。
【００２６】次に、同図（ｃ）に示すようにレーザ光ａによる照射部（加工部）にレーザ光ｂ（レーザビーム）を照射することにより、配線パターン２００ｂを切断する。この場合、レーザ光ｂが保護膜２００ａを介して配線パターン２００ｂに照射されるか、あるいは配線パターン２００ｂに直接照射される。」
　
　図１を参照すると、摘記事項（イ）の記載から、多層薄膜２００が載置されるＸ−Ｙステージ６を備えること、及び多層薄膜２００と第一加工光学系３及び第二加工光学系５とを相対的に移動させるステージ駆動部７を備えることが理解される。
　
　摘記事項（ア）及び（ウ）の記載から、多層薄膜２００に含まれる材料を各々除去する目的に適した波長を有するレーザ光ａ、ｂを発生させる保護膜加工用レーザ２及び配線パターン加工用レーザ４を備えること、多層薄膜２００は、配線パターン２００ｂと、保護膜２００ａとを有していること、複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂのうち保護膜２００ａを除去する目的に適した第１の波長を有するレーザ光ａによって前記保護膜２００ａが照射されることにより前記保護膜２００ａが除去されること、及び複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂのうち配線パターン２００ｂを除去する目的に適した第２の波長を有するレーザ光ｂによって前記配線パターン２００ｂが照射されることにより前記配線パターン２００ｂが除去されることが理解される。
　
　摘記事項（ウ）の記載から、多層薄膜２００に対して複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂを照射する第一加工光学系３及び第二加工光学系５を備えることが理解される。
　
　以上の摘記事項及び図面の記載を考慮すると、刊行物２には、次の事項（以下、それぞれ「刊行物２記載事項１」及び「刊行物２記載事項２」という。）が開示されていると認める。
　
「多層薄膜２００が載置されるＸ−Ｙステージ６と、前記多層薄膜２００と第一加工光学系３及び第二加工光学系５とを相対的に移動させるステージ駆動部７とを備えること」（刊行物２記載事項１）
　
「多層薄膜２００に含まれる材料を各々除去する目的に適した波長を有するレーザ光ａ、ｂを発生させる保護膜加工用レーザ２及び配線パターン加工用レーザ４と、前記多層薄膜２００に対して複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂを照射する第一加工光学系３及び第二加工光学系５とを備えるとともに、前記多層薄膜２００は、配線パターン２００ｂと、保護膜２００ａとを有しており、前記複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂのうち前記保護膜２００ａを除去する目的に適した第１の波長を有するレーザ光ａによって前記保護膜２００ａが照射されることにより前記保護膜２００ａが除去され、前記複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂのうち前記配線パターン２００ｂを除去する目的に適した第２の波長を有するレーザ光ｂによって前記配線パターン２００ｂが照射されることにより前記配線パターン２００ｂが除去されること」（刊行物２記載事項２）
　
（３）対比
　補正発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「樹脂封止体２」は補正発明の「部材」に、以下同様に、「レーザ光５」は「レーザ光」に、「切断装置」は「加工装置」に、「基板状リードフレーム１」は「基板」に、「各エリア毎に搭載されたチップ３」は「複数の領域に各々装着されたチップ状素子」に、「樹脂」は「封止樹脂」に相当する。
　
　以上から、補正発明と刊行物１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
［一致点］異種材料からなる部材を切断することを目的として、前記部材にレーザ光を照射する加工装置であって、レーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、レーザ光を照射する照射手段とを備えるとともに、前記部材は、基板と、該基板に設けられている複数の領域に各々装着されたチップ状素子と、該チップ状素子を一括して樹脂封止する封止樹脂とを有する加工装置。
　
［相違点１］補正発明においては「部材を直線状又は曲線状に切断」し、「前記部材が固定される固定手段」と「前記部材と前記照射手段とを相対的に移動させる移動手段」とを備えるのに対し、刊行物１発明においては樹脂封止体２の切断形状が明らかでなく、そのような固定手段と移動手段とを備えているか明らかでない点。
　
［相違点２］補正発明においては、「前記部材に含まれる材料を各々切断する目的に適した複数の波長を有する」レーザ光を発生させるレーザ光発生手段と「前記部材に対して前記複数の波長を有する」レーザ光を照射する照射手段とを備え、「前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記封止樹脂を切断する目的に適した少なくとも第１の波長を有するレーザ光によって前記封止樹脂が照射されることにより前記封止樹脂が切断され、前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記基板を切断する目的に適した少なくとも第２の波長を有するレーザ光によって前記基板が照射されることにより前記基板が切断され」、「前記第２の波長を有するレーザ光は前記第１の波長を有するレーザ光の高次高調波からなる」のに対し、刊行物１発明においては、「樹脂封止体２に含まれるリードを切断する目的に適した波長（１００ｎｍ〜３５５ｎｍ）を有する」レーザ光５を発生させるレーザ光発生手段と「樹脂封止体２に対して当該波長を有する」レーザ光５を照射する照射手段とを備え、「前記レーザ光５によって前記樹脂及び基板状リードフレーム１が照射されることにより前記樹脂及び前記基板状リードフレーム１が一度に切断され、レーザ光５はＮｄ：ＹＡＧレーザの第４高調波からな」る点。
　
［相違点３］補正発明においては、「前記照射手段に含まれ前記部材に相対向して設けられたノズル」を備え、「前記ノズルの内部にアシストガスが供給され、前記部材に向かって前記ノズルの先端から前記アシストガスが噴射されるとともに前記レーザ光が照射され」、「前記部材は前記ノズルと前記基板とが対向するようにして固定されて」いるのに対し、刊行物１発明においてはそのようなノズルを備えていない点。
　
［相違点４］補正発明においては、「前記部材においてレーザ光が照射される部分の近傍に設けられた吸引口」を備え、「前記部材が切断される際に発生する溶融物が前記吸引口によって吸引されて除去される」のに対し、刊行物１発明においてはそのような吸引口を備えていない点。
　
（４）相違点についての検討及び判断
（ア）相違点１について
　切断形状として採り得る形状は直線状と曲線状が想定されるところ、刊行物１発明における樹脂封止体２の切断形状も直線状又は曲線状であることは明らかである。
　また、（２）イにて指摘した刊行物２記載事項１は、「多層薄膜２００が載置されるＸ−Ｙステージ６と、前記多層薄膜２００と第一加工光学系３及び第二加工光学系５とを相対的に移動させるステージ駆動部７とを備えること」であるところ、刊行物２記載事項１における「多層薄膜２００」は、補正発明の用語で表せば「部材」といえるものであり、以下同様に、「第一加工光学系３及び第二加工光学系５」は「照射手段」と、「ステージ駆動部７」は「移動手段」ということができる。
　また、刊行物２記載事項１の「Ｘ−Ｙステージ６」は、「載置手段」である限りにおいて、補正発明の「固定手段」と共通する。
　したがって、刊行物２記載事項１は、補正発明の用語で表現すれば、「部材が載置される載置手段と、前記部材と照射手段とを相対的に移動させる移動手段とを備えること」といえる。
　そして、刊行物１発明と刊行物２記載事項１とは、異種材料からなる部材をレーザ加工する装置に関するものであるから、刊行物１発明において、樹脂封止体２の切断形状を直線状又は曲線状にするために、刊行物２記載事項１を適用することに格別の困難性はない。
　また、レーザ加工装置において載置手段に被加工物を固定することは、例えば、原審の拒絶理由で引用した特開２００４−２２９３６号公報（特に、段落【００１２】を参照）に示されるように周知の事項であり、刊行物１発明に刊行物２記載事項１を適用したものにおいて、載置手段を固定手段とすることは、当業者が適宜なし得たことにすぎない。
　
（イ）相違点２について
　（２）イにて指摘した刊行物２記載事項２は、「多層薄膜２００に含まれる材料を各々除去する目的に適した波長を有するレーザ光ａ、ｂを発生させる保護膜加工用レーザ２及び配線パターン加工用レーザ４と、前記多層薄膜２００に対して複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂを照射する第一加工光学系３及び第二加工光学系５とを備えるとともに、前記多層薄膜２００は、配線パターン２００ｂと、保護膜２００ａとを有しており、前記複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂのうち前記保護膜２００ａを除去する目的に適した第１の波長を有するレーザ光ａによって前記保護膜２００ａが照射されることにより前記保護膜２００ａが除去され、前記複数の波長を有するレーザ光ａ、ｂのうち前記配線パターン２００ｂを除去する目的に適した第２の波長を有するレーザ光ｂによって前記配線パターン２００ｂが照射されることにより前記配線パターン２００ｂが除去されること」であるところ、刊行物２記載事項２における「多層薄膜２００」は、補正発明の用語で表せば「部材」といえるものであり、以下同様に、「レーザ光ａ、ｂ」は「レーザ光」と、「保護膜加工用レーザ２及び配線パターン加工用レーザ４」は「レーザ発生手段」と、「第一加工光学系３及び第二加工光学系５」は「照射手段」と、ということができる。
　また、刊行物２記載事項２の「除去」は、「加工」である限りにおいて、補正発明の「切断」と共通し、以下同様に、「保護膜２００ａ」は、「第１材料」である限りにおいて、「封止樹脂」と共通し、「配線パターン２００ｂ」は、「第２材料」である限りにおいて、「基板」と共通する。
　したがって、刊行物２記載事項２は、補正発明の用語で表現すれば、「部材に含まれる材料を各々加工する目的に適した波長を有するレーザ光を発生させるレーザ発生手段と、前記部材に対して複数の波長を有するレーザ光を照射する照射手段とを備えるとともに、前記部材は、第２材料と、第１材料とを有しており、前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記第１材料を加工する目的に適した第１の波長を有するレーザ光によって前記第１材料が照射されることにより前記第１材料が加工され、前記複数の波長を有するレーザ光のうち前記第２材料を加工する目的に適した第２の波長を有するレーザ光によって前記第２材料が照射されることにより前記第２材料が加工されること」といえる。
　加工工数を減らすために複数の材料を一度の工程で加工するか、加工エネルギーを低減し、加工品質を良好にするために複数の材料を別の工程で加工するかは、加工にかかるコストと加工品質のいずれを重視するかにより適宜決め得ることである。また、刊行物１発明と刊行物２記載事項２とは、異種材料からなる部材を加工することを目的として、レーザ光を照射する加工装置に関するものであるから、刊行物１発明における樹脂及び基板状リードフレーム１を切断する手段として、刊行物２記載事項２を適用することは、当業者が容易になし得たことである。
　また、樹脂をレーザ加工するために１．０６μｍの波長を持つＮｄ：ＹＡＧレーザ装置を使用すること、及びレーザ加工装置において、異なる高調波からなる複数の波長を有するレーザ光を発生することは、例えば、前者については、当審の審尋で引用した特開昭６１−２２０３４６号公報（特に、第４ページ左上欄第７行ないし第１３行を参照）に、また、後者については、原審の拒絶理由で引用した特開平６−１０６３７８号公報（特に、段落【０００４】を参照）に示されているように周知の事項であり、刊行物１発明に刊行物２記載事項２を適用したものにおいて、樹脂と基板状リードフレーム１を各々加工する目的に適した波長を有するレーザ光を、基板状リードフレーム１を加工する目的に適した波長（１００ｎｍ〜３５５ｎｍ）を有するレーザ光（Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第４高調波）と樹脂を加工する目的に適した波長（１．０６μｍ）を有するレーザ光（Ｎｄ：ＹＡＧレーザの基本波）とし、これらの複数の波長を発生するために、第２の波長を有するレーザ光は第１の波長を有するレーザ光の高次高調波からなるようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（ウ）相違点３について
　レーザ加工技術において、ドロスを除去するために、照射手段に含まれ部材に相対向して設けられたノズルを備え、前記ノズルの内部にアシストガスが供給され、前記部材に向かって前記ノズルの先端から前記アシストガスが噴射されるとともにレーザ光が照射されることは、例えば、拒絶査定で例示した特開２００３−２８５１９１号公報（特に、図１及び関連する記載を参照）に示されているように周知の事項であり、刊行物１発明において、当該周知の事項を用いることは当業者にとって容易である。また、その際、樹脂と基板状リードフレーム１とのいずれをノズルに対向させるかは、当業者が適宜決め得ることである（例えば、刊行物１の図１、図２を参照）から、ノズルと基板状リードフレーム１とが対向するようにして固定する構成とすることに格別の困難性はない。
　
（エ）相違点４について
　レーザ加工技術において、部材においてレーザ光が照射される部分の近傍に設けられた吸引口を備え、部材が加工される際に発生する異物が前記吸引口によって吸引されて除去されることは、例えば、原審の拒絶理由で引用した特開２０００−２３７８９０号公報（特に、段落【０００４】を参照）並びに審尋で引用した特開平９−１７４２６２号公報（特に、段落【００１８】を参照）及び特開２００２−１２６８９０号公報（特に、段落【００２０】を参照）に示されているように周知の事項であり、刊行物１発明において、当該周知の事項を用いることは当業者にとって容易である。
　
（オ）補正発明の作用ないし効果について
　補正発明によってもたらされる作用ないし効果も、刊行物１発明、刊行物２に記載の事項及び周知の事項から予測できる作用ないし効果以上の顕著なものではない。
　
（カ）まとめ
　したがって、補正発明は、刊行物１発明、刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正が、仮に特許請求の範囲の減縮を目的とするものであったとしても、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、３．むすびで示した結論と同様である。
　
第３　本件出願の発明について
　
１．本件出願の発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、第２の１．（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりであると認める。
　
２．刊行物の記載事項及び刊行物発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は第２の４．（２）に示したとおりである。
　
３．対比及び検討
　本願発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する補正発明が第２の４．（４）で示したとおり刊行物１発明、刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件出願の請求項２ないし８に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。