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　特願２００１−２２２５１５「半導体パッケージ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月１９日出願公開、特開２００２−１１８２０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年７月２４日（パリ条約による優先権主張２０００年７月２４日、韓国）に特許出願したものであって、平成１９年８月１３日付け拒絶理由の通知に対して、平成１９年１１月１６日付けで手続補正をし、これに対して平成２０年５月２０日付けで拒絶査定され、これを不服として、平成２０年８月２０日に審判が請求されるとともに、平成２０年９月１９日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
第２　平成２０年９月１９日付け手続補正についての補正の却下の決定
１　補正の却下の決定の結論
　平成２０年９月１９日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
　
２　理由
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲において次のとおりに補正しようとする事項を含むものである。
「【請求項１】　以下の構成を有する半導体パッケージ：
　上部面にボンディングパッドが配列された半導体チップ；
　前記各ボンディングパッド上に形成された金バンプ；
　前記ボンディングパッドと対応する金属パターンが一側面上に形成されたガラス基板、前記金属パターンは、前記金バンプを介して前記半導体チップの前記ボンディングパッドと電気的に連結されるインナーパッド、前記インナーパッドと隔離されたアウターパッド、及び前記インナーパッドとアウターパッドの間をつなぐ連結パッドからなる；
　
前記半導体チップの周縁部よりも内側に位置する形態で、
　前記金属パターンの前記アウターパッドを除いた前記ダムまでの、前記半導体チップの周辺部とガラス基板との
間の
　前記金属パターンの前記アウターパッド上に取り付けられたソルダーボール、
　ここで、前記金属パターンの形状は、前記連結パッドの長さが最も短くなるような直線状である。
・・・
【請求項１３】　以下の各段階を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法：
　上部面にボンディングパッドが配列された半導体チップと、前記ボンディングパッドと対応する金属パターンが一側面上に形成されたガラス基板を提供する段階、前記金属パターンは、インナーパッドとアウターパッド、及びこれらを連結する連結パッドから成る；
　前記各ボンディングパッド上に金バンプを形成する段階；
　
前記半導体チップの周縁部よりも内側に位置する形態で、
　前記ボンディングパッドと前記インナーパッドが電気的に連結されるよう、前記金バンプを利用して前記半導体チップと前記ガラス基板とを結合させる段階；
　前記アウターパッドを除いた前記ダムまでの、前記半導体チップの周辺部とガラス基板との間の空間をシーリング材で封止する段階；及び
　各金属パターンの前記アウターパッド上に、ソルダーボールを取り付ける段階、
　ここで、前記金属パターンの形状は、前記連結パッドの長さが最も短くなるような直線状である。
・・・」
　
　本件補正の補正事項は、平成１９年１１月１６日付け手続補正書により補正された請求項１、１３（以下、それぞれ「補正前の請求項１」、「補正前の請求項１３」という。）を以下のように補正するものである。
ア　補正前の請求項１の「前記連結パッド上に、前記インナーパッドを取り囲む枠状に形成されたダム」との構成、及び補正前の請求項１３の「前記連結パッド上に、前記インナーパッドを取り囲む枠状にダムを形成する段階」との構成に、さらに「前記半導体チップの周縁部よりも内側に位置する形態で、」を付加することでダムの形成箇所を限定して減縮する補正。
イ　補正前の請求項１の「前記半導体チップの周辺部とガラス基板との空間を封止するシーリング材」との構成を「前記半導体チップの周辺部とガラス基板との
間の
　よって、この補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明１」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かを以下に検討する。
　
（２）刊行物発明及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２３１０７４号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに次の技術事項が記載されている。
　
（刊１ａ）「【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ(Carge Copuled Device)と呼称される固体撮像素子を本体とする固体撮像モジュールに係り、・・・」（【０００１】）
　
（刊１ｂ）「【従来の技術】・・・また、４は前記搭載，配置領域で、固体撮像素子２の受光面（マイクロレンズ2b形成面）およびガラス基板１面が形成する空間部を充填，封止する樹脂層、たとえばシリコーン樹脂層である、・・・」（【０００２】）
　
（刊１ｃ）「実施例１
図１は固体撮像モジュールの一構成例の要部を断面的に示したもので、７は所要の端子（配線導体を含む）7aが一主面に設けられたガラス基板、８は前記ガラス基板７の一主面に搭載，配置された固体撮像素子（ＣＣＤチップ）、９は前記固体撮像素子８の端子8aとガラス基板７の端子7aとの間を電気的に接続するたとえばＡｕ製バンプ（接続媒体）であり、・・・また、10は前記搭載，配置領域で、固体撮像素子８の受光面（マイクロレンズ8b形成面）およびガラス基板７面間に空間部11を形成するエポキシ樹脂製枠体、12は前記樹脂製枠体10を固体撮像素子８面およびガラス基板７面に一体的に接合封止する封止樹脂層（たとえばエポキシ樹脂など光硬化性樹脂）、13は前記ガラス基板７の端子7aおよび撮像機器本体（図示せず）側に接続するフレキシブル配線板14を電気的に接続する異方性導電体層である。・・・ここで、前記樹脂製枠体10および封止樹脂層12は、固体撮像素子８の受光面およびガラス基板７面間に空間部11を形成保持するとともに、固体撮像素子８の受光面を機械的、耐環境的に保護する機能を呈する。」（【００１０】）
　
（刊１ｄ）「【発明の効果】・・・つまり、画質の向上に寄与する固体撮像素子のマイクロレンズ面に、異材質が直接接触することを回避する構成を採っているので、マイクロレンズ機能が常に、かつ十分に確保される。」（【００１４】）
　
（刊１ｅ）図１には、「本発明に係る固体撮像モジュールの一構成例の要部を示す断面図」が示されており、
固体撮像素子８の端子８ａが固体撮像素子の下面に位置すること、
ガラス基板７の端子７ａがガラス基板の上面上に位置すること、
端子８ａに接続する端子７ａのうち、図示右側の端子７ａ(以下「右側端子７ａ」という。）は、その左端がバンプ９の図示下側に位置し、その右側は異方性導電体層１３の下側に位置すること、
樹脂製枠体１０は、左側のバンプ９の左側及び右側のバンプ９の右側に位置するとともに、右側端子７ａの左端と右側をつなぐ中間部の上側に位置すること、
が看取できる。
　
　また、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平６−２０４２９３号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面とともに以下の技術事項が記載されている。
　
（刊２ａ）「【請求項１】半導体素子がその表面を下側にして基板上に実装され、前記表面に形成された金属バンプと前記基板上に形成されたリードパッドとが電気的に接続される半導体装置において、前記半導体素子は低粘度の樹脂で封止されており、かつ、前記基板は前記封止樹脂の内部への流れ込みを防止するリング形の畝状突起（ダム）を備えていることを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】）
　
（刊２ｂ）「なお、リング形のダム２２は、樹脂が流入することにより動作周波数の低下をきたすような半導体素子１０の主要回路部分を取り囲めば十分であり、必ずしも半導体素子１０の全回路領域を取り囲む必要性はない。逆に、主要回路部分のみを取り囲むようにすれば、それだけ樹脂１２で封止される領域が増えるので、半導体素子１０の信頼性を向上することができる。」（【００１５】）
　
(刊２ｃ）図２には、「第１実施例に係る半導体装置の断面図」、第３図には「第２実施例に係る半導体装置の断面図」が、それぞれ示されており、ダム２２が、半導体素子１０の周縁部よりも内側に位置する形態であること、ダム２２までの半導体素子１０の周辺部と基板２０との間の空間が封止されていることが看取できる。
　
　また、拒絶の理由に引用された特開平９−６４０９９号公報（以下、「刊行物３」という。)には、図面とともに次の技術事項が記載されている。
　
（刊３ａ）「放熱性に優れた窒化アルミニウム成分を含むセラミック製等の基板１０の一面側に形成された導体パターン１２の一端と、半導体素子１４の一面側に設けられたはんだバンプ１６とが、フリップチップボンディング方式によって接続されている。はんだバンプ１６は、半導体素子１４の接続端子である。また、導体パターン１２の他端に形成された外部接続端子用パッドには、外部接続端子としてのはんだボール１８、１８・・が配設されている。」（【０００７】）
　
（刊３ｂ）図２には、「図１に示す半導体装置のはんだボール１８側からの概略底面図」が示されており、導体パターン１２は、はんだバンプ１６とはんだボール１８との間をほぼ直線状に連結していることが看取できる。
　
（３）刊行物発明
　
　上記記載事項（刊１ｅ）について、刊行物１の図１は断面図であること、樹脂製枠体１０は枠であることを考えると、樹脂製枠体１０は、右側端子７ａの左端の箇所を取り囲んでいるものであり、右側端子７ａの左端は樹脂製枠体１０の内側に、右側端子７ａの右側は樹脂製枠体１０の外側にそれぞれ位置する。してみれば、右側端子７ａの左端は「内側接続箇所」と、右側端子７ａの右側は「外側接続箇所」といえる。そして、内側接続箇所と外側接続箇所の間をつなぐ箇所は「連結箇所」といえ、樹脂製枠体は、該「連結箇所」の上に位置する。「内側接続箇所」と「外側接続箇所」とが隔離されていることは明らかである。
　
　これを踏まえて、刊行物１の上記記載事項（刊１ａ）〜（刊１ｅ）を整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「刊行物発明」という）が記載されている。
「以下の構成を有する固体撮像モジュール；
　下面に端子８ａを有するＣＣＤチップである固体撮像素子８；
　前記端子８ａと電気的に接続するＡｕ製バンプ９；
　前記端子８ａと電気的に接続する配線導体を含む右側端子７ａが上面上に設けられたガラス基板７、前記配線導体を含む右側端子７ａは、Ａｕ製バンプ９を介して前記固体撮像素子８の端子８ａと電気的に接続される内側接続箇所、内側接続箇所と隔離された外側接続箇所、内側接続箇所と外側接続箇所の間をつなぐ連結箇所からなる；
　連結箇所の上に位置し、内側接続箇所を取り囲む樹脂製枠体１０；
　樹脂製枠体１０を固体撮像素子８面及びガラス基板７面に一体的に接合封止するものであって、固体撮像素子の受光面を機械的、耐環境的に保護する封止樹脂層１２；及び
　右側端子７ａの外側接続箇所上に位置する異方性導電体層１３。」
　
（４）対比
　本願補正発明１と刊行物発明とを対比する。
　
ア　ＣＣＤとは、「電荷結合デバイス［charge coupled device］　半導体基板表面の薄い絶縁膜上に近接して多数配列した転送電極配列からなり、転送電極の引火電圧により転送電極化に形成された電位の井戸を適宜制御して信号電荷を転送または蓄積するデバイスのこと」（”半導体用語大辞典”、第１版、１９９９年３月、株式会社日刊工業新聞社）であるから、刊行物発明における「ＣＣＤチップである固体撮像素子」は、本願補正発明１における「半導体チップ」に相当し、刊行物発明における「固体撮像モジュール」は、本願補正発明１における「半導体パッケージ」に相当する。
　
イ　刊行物発明の固体撮像素子の「下面」及びガラス基板の「上面」は、本願補正発明１における半導体チップの「上部面」及びガラス基板の「一側面」にそれぞれ相当する。
　なお、本願明細書等の開示からみて、本願補正発明１の「上部」や「側部」に格別の意味はなく、単に半導体チップの主面の一つ、ガラス基板の主面の一つを意味するに過ぎないものである。
　
ウ　バンプを電気的に接続する箇所は、一般に「ボンディングパッド」とも呼ばれ、ボンディングパッドにはバンプが電気的に接続するべく、その箇所にバンプが「形成される」ことは明らかである（例えば、特開平３−１４７３２９号公報（全体を参照）、特開平７−１９３１０１号公報（【００２２】等を参照））。
　また、素子に形成される端子を「配列」させることも当然である（（特開平６−１１２４６０号公報（図２の電極８の配置からみて固体撮像素子の電極２が配列されていることは明らか）、特開平５−６９８９号公報（図２の内側に多数配列された小さな四角はバンプ電極６と接続される電極と理解できるから、これと対応する撮像素子の電極が配列されていることは明らか））。
　してみれば、刊行物発明における固体撮像素子の「端子８ａを有する」ことは、本願補正発明１における「ボンディングパッドが配列された」ことに相当し、刊行物発明におけるＡｕ製バンプの「端子８ａと電気的に接続する」ことは、本願補正発明１における「各ボンディングパッド上に形成された」ことに相当する。
　
エ　刊行物発明における「前記端子８ａと電気的に接続する配線導体を含む端子７ａ」について、刊行物発明における端子７ａは配線導体を含むものであり、また配線導体には通常金属が用いられることを踏まえれば、本願補正発明１における「金属パターン」に相当し、また、端子８ａと端子７ａとが電気的に接続するのであるから、本願補正発明１のように両者が「対応する」ことは明らかである。
　
オ　本願補正発明１における「インナーパッド」、「アウターパッド」、「連結パッド」に関して、本願明細書では、「金属パターンの一側端３１（以下、インナーパターンと称する）」、「金属パターンの他側端３３（以下、アウターパターンと称する）」、「インナーパターン３１とアウターパターン３３の間の金属パターン部分３２（以下、連結パターンと称する）」と記載されており（【００１１】）、金属パターンの一部をそれぞれ「インナーパッド」、「アウターパッド」、「連結パッド」と称しているに過ぎない。
　そして、刊行物発明における「内側接続箇所」、「外側接続箇所」及び「連結箇所」は、配線導体を含む端子７ａ（上記エのとおり、本願補正発明の「金属パターン」に相当）の一部を構成するものであり、それぞれ内側で電気的に接続する箇所、外側で電気的に接続する箇所、それらを結ぶ箇所であるから、本願補正発明１における「インナーパッド」、「アウターパッド」及び「連結パッド」にそれぞれ相当する。
　
カ　上記記載事項（刊１ｂ）、（刊１ｃ）、（刊１ｄ）によれば、刊行物発明は、従来、固体撮像素子及びガラス基板の間の空間を充填、封止する樹脂が存在したのを、樹脂製枠体等の構成によって、空間部を形成保持し、固体撮像素子のマイクロレンズ面に異材質が直接接触することを回避する構成としたというのであるから、封止樹脂層１２が樹脂製枠体１０において堰止されていることは明らかであり、刊行物発明における「樹脂製枠体」は、本願補正発明１における「ダム」に相当する。
　
キ　刊行物発明における「封止樹脂層」は、封止すなわちシーリングを行うものであるから「シーリング材」に相当する。
　また、刊行物発明の封止樹脂層１２の「樹脂製枠体１０を固体撮像素子８面及びガラス基板７面に一体的に接合封止するものであって、固体撮像素子の受光面を機械的、耐環境的に保護する」との構成は、刊行物１の図１をあわせて参照すれば、固体撮像素子の外周部、すなわち周辺部においてガラス基板との空間を封止することは明らかであるから、本願補正発明１における「半導体チップの周辺部とガラス基板との空間を封止する」ことに相当する。
　また、刊行物発明において封止樹脂層１２は樹脂製枠体（ダム）で堰止されていることは上記カに記載したとおりであるから、本願補正発明１のように「ダムまでの、・・・空間を封止する」ものである。
　また、封止樹脂は一般に絶縁体であるから、刊行物発明における封止樹脂層１２が、端子７ａの異方性導電体層１３を介してフレキシブル配線板１４と電気的に接続する部分を覆わないようにすることは当然であり、本願補正発明１のように「金属パターンのアウターパッドを除いて」シーリングを行うものである。
　
ク　刊行物発明における「異方性導電体層１３」は、”電気的接続体”であるという限りにおいて、本願補正発明１における「ソルダーボール」と共通する。
　
ケ　刊行物発明における「Ａｕ製バンプ」、「接続」及び「設けられた」は、本願補正発明１における「金バンプ」、「連結」及び「形成された」にそれぞれ相当する。
　
　してみれば、本願補正発明１と刊行物発明とは
「以下の構成を有する半導体パッケージ；
　上部面にボンディングパッドが配列された半導体チップ；
　前記各ボンディングパッド上に形成された金バンプ；
　前記ボンディングパッドと対応する金属パターンが一側面上に形成されたガラス基板、前記金属パターンは、前記金バンプを介して前記半導体チップの前記ボンディングパッドと電気的に連結されるインナーパッド、前記インナーパッドと隔離されたアウターパッド、及び前記インナーパッドとアウターパッドと間をつなぐ連結パッドからなる；
　連結パッドの上に位置し、インナーパッドを取り囲む枠状のダム；
　ダムまでの、半導体チップの周辺部とガラス基板との空間を封止するシーリング材；
　前記金属パターンの前記アウターパッド上に位置する電気的接続体」
　
　の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
（相違点１）本願補正発明１では、枠状体は、連結パッド上に「形成された」ダムであるのに対し、刊行物発明では、連結箇所の上に位置する枠状体であるものの、連結箇所上に「形成された」か否かは不明である点。
　
（相違点２）本願補正発明１では、ダムが「前記半導体チップの周縁部よりも内側に位置する形態で」あるのに対し、刊行物発明では、ダムが固体撮像素子の周縁部よりも内側に位置するとは明示されない点。これに関連して、本願補正発明１では、半導体チップの周縁部よりも内側に位置するダムまでの、前記半導体チップの周辺部とガラス基板との「間の」空間を封止するのに対し、刊行物発明では、半導体チップの周縁部よりも内側に位置するダムまでの半導体チップの周辺部とガラス基板との「間の」空間を封止するか否か不明である点。
　
（相違点３）金属パターンのアウターパッド上に位置する電気的接続体として、本願補正発明１では、ソルダーボールが取り付けられるのに対し、刊行物発明では、異方性導電体層である点。
　
（相違点４）本願補正発明１では、金属パターンの形状は、「連結パッドの長さが最も短くなるような直線状」であるのに対し、刊行物発明では、そのような限定はされていない点。
　
（５）判断
　上記相違点について判断する。
　
（相違点１について）
　所定の箇所に設置する枠体の設置手法として、設置しようとする箇所にあらかじめ形成する、別体として準備しておき、後から位置決めして配置する等、いずれの手法によるかは当業者が適宜なし得る設計的事項に過ぎず、さらに、あらかじめ形成する際に半導体チップ及び連結パッドが形成された基板のいずれに形成するかは選択事項に過ぎないから、刊行物発明における樹脂製枠体（ダム）を連結パッドが形成された基板に「形成された」ものとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（相違点２について）
　刊行物発明における樹脂製枠体は、上記（４）カで指摘したとおり封止樹脂を堰止める、すなわち封止樹脂の流れ込みを阻止する作用、機能を有するものである。
　刊行物２には、封止樹脂の流れ込みを阻止するダムを半導体素子の周縁部よりも内側の位置として、ダムまでの半導体素子の周辺部と基板との間の空間を封止することが記載されているとともに、（刊２ｂ）の「樹脂１２で封止される領域が増えるので、半導体素子１０の信頼性を向上することができる。」等の記載によれば、ダムを主要回路等に影響のない範囲でなるべく内側位置に設置することも読み取れる。
　してみれば、刊行物１の樹脂製枠体と刊行物２のダムとは、封止樹脂の流入を阻止する作用、機能において共通するものであり、その上、刊行物２にはダムを可能な限り内側位置に設置するとの示唆もあるであるから、刊行物発明において、刊行物２の技術事項を適用して、ダムを半導体チップの周縁部よりも内側の位置として、ダムまでの半導体素子の周辺部と基板との間の空間を封止するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（相違点３について）
　刊行物３には、半導体素子への接続部が一端に設けられた導体パターンの他端に、外部接続用のはんだボールを配設することが記載されている。
　刊行物発明における異方性導電膜と刊行物３のはんだボールは、半導体素子を外部に電気的に接続するための中間基板（刊行物発明のガラス基板７、刊行物３の基板１０）における外部との電気的接続に関するものとして、技術分野が関連し、また、作用・機能が共通するものであるから、刊行物発明における外側接続箇所に、刊行物３のはんだボール、すなわちソルダボールを取り付けることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（相違点４について）
　刊行物３の記載事項（刊３ｂ）には、連結部をほぼ直線にすることが示されており、内部接続部、外部接続部や他の配線パターンとの干渉がないことなどを配慮の上、当該連結部をその長さが最も短くなるような直線状にすることは、設計上の微差に過ぎない。
　一方、刊行物発明における連結箇所のパターンには特に制限はなく、適宜の経路とすれば良いのであるから、刊行物３の技術事項を適用して「連結パッドの長さが最も短くなるような直線状」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明１が、刊行物１〜３に記載された発明から予想し得ない効果を奏するともいえない。
　
（６）まとめ
　よって、本願補正発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により独立して特許を受けることができないものであるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反し、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
第３　本願発明について
　
１　本願発明
　上記のように、平成２０年９月１９日付け手続補正は却下されたので、本願の請求項１〜３０に係る発明は、平成１９年１１月１６日付け手続補正書により補正された請求項１〜３０に記載されたものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は、以下の通りである。
「以下の構成を有する半導体パッケージ：
　上部面にボンディングパッドが配列された半導体チップ；
　前記各ボンディングパッド上に形成された金バンプ；
　前記ボンディングパッドと対応する金属パターンが一側面上に形成されたガラス基板、
前記金属パターンは、前記金バンプを介して前記半導体チップの前記ボンディングパッドと電気的に連結されるインナーパッド、前記インナーパッドと隔離されたアウターパッド、及び前記インナーパッドとアウターパッドの間をつなぐ連結パッドからなる；
　前記連結パッド上に、前記インナーパッドを取り囲む枠状に形成されたダム；
　前記金属パターンの前記アウターパッドを除いた前記ダムまでの、前記半導体チップの周辺部とガラス基板との空間を封止するシーリング材；及び
　前記金属パターンの前記アウターパッド上に取り付けられたソルダーボール、
　ここで、前記金属パターンの形状は、前記連結パッドの長さが最も短くなるような直線状である。」
　
２　刊行物
　刊行物１、３及びそれらの記載事項は、前記「第２　２　（２）刊行物」に記載した通りである。
　
３　対比・判断
　本願発明１は、前記「第２　２　理由」で検討した本願補正発明１から、ダムの位置に関して「前記半導体チップの周縁部よりも内側に位置する形態で」との構成を省き、またシーリング材が封止する箇所について、「前記半導体チップの周辺部とガラス基板との間の空間を封止する」との構成のうち「間の」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明１のすべての要件を含み、さらに他の構成要件を付加したものである本願補正発明１が、前記「第２　２　（５）判断」に記載したように当業者が容易に想到し得たものであるから、本願発明１も同様に当業者が容易に想到し得たものであるが、刊行物２は、本願補正発明１で付加された「前記半導体チップの周縁部よりも内側に位置する形態で」との構成、及びこれに関連してシーリング材が封止する箇所について、前記半導体チップの周辺部とガラス基板との「間の」空間を封止するとした構成についての進歩性の判断のみに用いたものであるから、本願発明１は、原査定の理由で引用された刊行物１、３に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１、３に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。