【事件の表示】
　平成１０年特許願第１６６０４３号「電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　５月２１日出願公開，特開平１１−１３５３６５〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１０年５月２９日（優先日：平成９年８月２８日，出願番号：特願平９−２４７６８４号）の出願であって，平成２０年３月１１日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年４月１７日に審判請求がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「【請求項１】　陽極引出し手段を備えた陽極電極箔と，陰極引出し手段を備えた陰極電極箔とを，セパレータを介して巻回して形成したコンデンサ素子に，環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を含浸し，該コンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに，該外装ケースの開口端部を封口体で封口してなる電解コンデンサにおいて，前記陰極引出し手段の前記封口体との接触部分に，セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。」
　
第３　刊行物の記載と引用発明
　１　刊行物１：特開平８−１２４８０８号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物１には，「電解コンデンサ」（発明の名称）に関して，図１とともに，以下の事項が記載されている。（なお，下線は，引用箇所のうち特に強調する部分に付加したものである。以下同様。）
「【請求項１】　
４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し，前記外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデンサにおいて，コンデンサ素子の内部電極タブと外部端子とを接続するリベットの前記封口板に対する接触面に，セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ
「【０００３】
【従来の技術】
図１において，一般に，この種の電解コンデンサ１０は，４級アンモニウム塩を含有した電解液が含浸されているコンデンサ素子１２と，これを収納する外装ケース１４およびこの外装ケース１４を封口する封口板１６とから構成されている。しかるに，コンデンサ素子１２は，陰極アルミニウム箔１２ａ，セパレータ紙１２ｃおよび陽極アルミニウム箔１２ｂを交互に重ね合わせて形成される。また，外装ケース１４は，封口板１６を所定位置に密封支持する，かしめ部１４ａおよびカール部１４ｂを有し，前記封口板１６は互いに接着されたゴム板１６ａおよび絶縁板１６ｂから形成されると共に，その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介して外部端子２０と接続し得るように構成されている
【０００４】
従って，この種の電解コンデンサ１０の製造に際しては，コンデンサ素子１２から導出した内部電極タブ２２を，封口板１６に固定したリベット１８に接続し，これらコンデンサ素子１２および封口板１６を外装ケース１４内に収納することにより簡単に組立てることができる
【０００５】
しかるに，この種の電解コンデンサ１０は，一般にリベット１８（特に陰極側）の封口板１６に対する接触面，すなわち挿通部１６ｃ内に挿通固定されるリベット１８の接触面の耐性が劣る。このため，挿通部１６ｃ内に介在する電解液の電気化学的作用の結果，液漏れが増大する難点が発生する
「【００１３】
【作用】
セラミックスコーティング層は，４級アンモニウム塩を含有する電解液とアルミニウム導体からなる外部接続用端子（リベット）との接触に際して，リベットに対しては電気化学的耐性を付与して漏れ電流を抑止し，一方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を防止することができる。すなわち，電解液のｐＨ値が上昇して，封口板のシールド性が低下することによる，電解液の液漏れおよびドライアップの発生を防止することができる
【００１４】
【実施例】次に，本発明に係る電解コンデンサの実施例につき，添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１５】先ず初めに，本発明に係る電解コンデンサの基本的構成は，前記従来のそれと同一である。従って，重複するが，再び簡単に説明すると，
図１において，電解コンデンサ１０は，コンデンサ素子１２と，これを収納する外装ケース１４およびこの外装ケース１４を封口する封口板１６とから形成される。ここで，封口板１６は，互いに接着されたゴム板１６ａおよび絶縁板１６ｂからなり，その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介して，外側の外部端子２０および内側コンデンサ素子１２の内部電極タブ２２にそれぞれ接続されるように構成されている
「【００１７】このように，
本発明によれば，外部接続用端子（リベット）の封口板１６に対する接触面および内部電極タブの表面，すなわち両部材の電解液との接触表面には，両部材に対しては電気化学的耐性を付与し，一方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質（ｐＨ値の上昇）を防止するセラミックスコーティング層を形成したので，電解コンデンサは，電気化学的作用を原因とする封口板のシールド性の低下による電解液の液漏れおよびドライアップを防止することができる
「【００２１】
【発明の効果】以上説明したように，本発明に係る電解コンデンサは，４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し，
前記外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデンサにおいて，コンデンサ素子の内部電極タブと外部端子とを接続するリベットの前記封口板に対する接触面に，セラミックスコーティング層を形成する構成としたことにより，電解液が介在する部位のリベット（外部接続用端子）表面には，リベットに対しては電気化学的耐性を付与し，一方電解液に対してはその変質を防止する絶縁層が形成される。従って，電解コンデンサは，電気化学的作用を原因とする封口板のシールド性の低下による電解液の液漏れおよびドライアップを防止することができる
　
　以上によれば，刊行物１には，「コンデンサ素子１２は，陰極アルミニウム箔１２ａ，セパレータ紙１２ｃおよび陽極アルミニウム箔１２ｂを交互に重ね合わせて形成され，外装ケース１４は，封口板１６を所定位置に密封支持する，かしめ部１４ａおよびカール部１４ｂを有し，前記封口板１６は，互いに接着されたゴム板１６ａおよび絶縁板１６ｂからなり，その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介して，外側の外部端子２０および内側コンデンサ素子１２の内部電極タブ２２にそれぞれ接続されるように構成されており，４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子１２を外装ケース１４内に収納し，前記外装ケース１４の開口部を封口板１６により封止した電解コンデンサにおいて，コンデンサ素子１２の内部電極タブ２２と外部端子２０とを接続するリベット１８の前記封口板１６に対する接触面に，セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　２　刊行物２：国際公開第９５／１５５７２号
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張日前に頒布された刊行物２には，「電解液及びそれを用いた電気化学素子」（発明の名称）に関して，第１図とともに，以下の事項が記載されている。
「（５７）要約
　
１−メチルイミダゾール，１−メチルベンゾイミダゾール，１，２−ジメチルイミダゾリン，１，２−ジメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジン，１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７，１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５などのＮ，Ｎ，Ｎ’−置換アミジン基を有する化合物の４級化物のカルボン酸などの塩を溶質とする電解液；並びに，この電解液を用いた電気化学素子および電解コンデンサである
電解コンデンサ
金属や樹脂，ゴムを腐食，劣化しない
「技術分野
　本発明は，特定のアミジン基を有する化合物の４級塩を溶質とする溶液からなる
アルミニウム電解コンデンサ
　背景技術
　従来，上記電気化学素子に用いる電解液としては，例えばアルミニウム電解コンデンサの電解液として，芳香族カルボン酸（フタル酸等）の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４７１５９７６明細書），マレイン酸の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４７１５９７６明細書），脂肪族飽和ジカルボン酸の４級アンモニウム塩を溶質としたもの（ＵＳＰ４４７３８６４明細書）などが知られている。
　また，電気２重層コンデンサの電解液として，過塩素酸の４級アンモニウムを溶質としたもの（特公昭５４−９７０４号）などが知られている。
　近年，電子機器の小型化，軽量化および高密度実装化に伴い電子部品のチップ化が進んでいる。しかしながら，本利用分野においては，上記の電解液の耐熱性が乏しいため，外部からの熱を遮断する外装材料や封口方法の工夫によって，チップ化対応がなされているにすぎない。今後，電子部品のチップ化がさらに進行するとともに，大型電子部品の面実装化に伴い，はんだ付け温度が高温度化するため，リフローはんだ付け温度への耐熱性を電解液に強く求められている。
　また，
上記の電解液とゴム封口体を用いてアルミニウム電解コンデンサや電気２重層コンデンサを構成した場合，負電位電極側で４級アンモニウム塩の電気分解により発生する過剰の水酸化物イオンのため，ゴム封口体が劣化し，封止性能を著しく低下させるという問題点があった
　
本発明はこのような要求に対応できるような電解液，即ち耐熱性が向上し，比電導度が高く，耐久性に優れるとともに封口材を劣化しない電解液，並びに，この電解液を用いた電気化学素子を得ることを目的とする
「［３］水酸基を含有してもよい，炭素数１〜１１のアルキル基またはアリールアルキル基が，下記一般式（２）で示される
環状アミジン化合物の一方の窒素原子と結合した構造のカチオンおよびカルボン酸アニオンから構成される塩の有機溶剤溶液からなる電解液を用いてなるアルミニウム電解コンデンサ
　Ｒ５ −Ｃ＝Ｎ
 　　　　｜　｜　　　　　　　　　（２）
　Ｒ６ −Ｎ−Ｑ
［式中，Ｒ５ は，水酸基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基または水素原子；Ｒ６ は水酸基で置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基；Ｑは，炭素数１〜５の炭化水素基，アミノ基，ニトロ基，シアノ基，カルボキシル基もしくはアルデヒド基で置換されていてもよい，炭素数２〜１０のアルキレン，アリーレンもしくはアルケニレン基を表す。］
　本発明の電解液は溶質としてアミジン基
　−Ｎ−Ｃ＝Ｎ−
　　｜　｜
を有する
該４級塩（Ａ）を含有する
 　「上記一般式（２）で示される環状アミジン化合物としては，例えばイミダゾール環，２−イミダゾリン環もしくはテトラヒドロピリミジン環を有する化合物が挙げられ，これらの具体例は下記のとおりである。」（第５ページ第１９行〜第２１行）
「この表４から明らかなように，本発明の実施例２５〜３４の構成によるアルミニウム電解コンデンサは，従来例６〜７のアルミニウム電解コンデンサと比較して，コンデンサに逆電圧が印加された場合や高湿度条件下で電圧が印加された場合に生じ易い，封口安定性の損傷の抑制に対して有効である。すなわち
本発明の電解液とブチルゴムポリマー封口材との組み合わせにより，封口安定性が良く，信頼性の高いアルミニウム電解コンデンサを発明することができた
　また，実施例２２〜２４および従来例５に示した電解液を含浸させて巻取り形電気２重層コンデンサを構成した場合も同様に，実施例２２〜２４の電解液を用いた電気２重層コンデンサで，従来例５の電解液を用いた電気２重層コンデンサと比較して，封口安定性の良いコンデンサを得ることができた。
産業上の利用可能性
　以上のように
本発明の４級塩は良好な熱特性を示す熱安定性の高いものであり，また，その４級塩を溶質とする電解液は比伝導度が高く，耐久性に優れるとともに樹脂やゴム，金属を劣化，腐食しないものである
　本発明の電解液を電気化学素子，例えばアルミニウム電解コンデンサに使用すると，ｔａｎδが低く，かつ高温でも電気特性（ｔａｎδの変化）が安定した長寿命，高信頼のコンデンサを実現するとともに，逆電圧が印加された場合や高湿度条件下で電圧が印加された場合に生じ易い，封口安定性の損傷のない信頼性の高いアルミニウム電解コンデンサを実現するものである。」（第２１ページ第１行〜第２４行）
　
　以上によれば，刊行物２には，「ゴム封口体が劣化し，封止性能を著しく低下させることを防ぐために，環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を用いてなるアルミニウム電解コンデンサ。」が記載されている。
　
第４　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「陽極アルミニウム箔１２ｂ」，「陰極アルミニウム箔１２ａ」，「セパレータ紙１２ｃ」は，それぞれ，本願発明の「陽極電極箔」，「陰極電極箔」，「セパレータ」に相当する。
（ｂ）引用発明では「挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介して，外側の外部端子２０および内側コンデンサ素子１２の内部電極タブ２２にそれぞれ接続されるように構成され」ており，刊行物１の図１からも明らかなように陰極用と陽極用の２組設けられているので，引用発明の２組の「内部電極タブ２２」，「リベット１８」及び「外部端子２０」は，それぞれ，本願発明の「陽極引出し手段」及び「陰極引出し手段」に相当する。
（ｃ）引用発明におけるコンデンサ素子１２の「陰極アルミニウム箔１２ａ，セパレータ紙１２ｃおよび陽極アルミニウム箔１２ｂ」は，刊行物１の図１から明らかなように，「交互に重ね合わせて巻回して形成」されており，更に「内部電極タブ２２」，「リベット１８」及び「外部端子２０」を備えているから，本願発明の「陽極引出し手段を備えた陽極電極箔と，陰極引出し手段を備えた陰極電極箔とを，セパレータを介して巻回して形成したコンデンサ素子」に相当する。
（ｄ）引用発明の「外装ケース１４」は，刊行物１の図１から明らかなように，「有底筒状」であるから，引用発明の「コンデンサ素子１２を外装ケース１４内に収納し，前記外装ケース１４の開口部を封口板１６により封止した電解コンデンサ」は，本願発明の「コンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに，該外装ケースの開口端部を封口体で封口してなる電解コンデンサ」に相当する。
（ｅ）引用発明の「リベット１８の前記封口板１６に対する接触面に，セラミックスコーティング層を形成すること」は，本願発明の「前記陰極引出し手段の前記封口体との接触部分に，セラミックスコーティング層を形成すること」に相当する。
　
　そうすると，両者は，
「陽極引出し手段を備えた陽極電極箔と，陰極引出し手段を備えた陰極電極箔とを，セパレータを介して巻回して形成したコンデンサ素子に，電解液を含浸し，該コンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納するとともに，該外装ケースの開口端部を封口体で封口してなる電解コンデンサにおいて，前記陰極引出し手段の前記封口体との接触部分に，セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願発明は，「環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液」を用いているのに対して，引用発明は，「４級アンモニウム塩を含有する電解液」を用いている点。
　
　そこで，上記相違点１について検討する。
（ａ）刊行物２には，「また，上記の電解液とゴム封口体を用いてアルミニウム電解コンデンサや電気２重層コンデンサを構成した場合，負電位電極側で４級アンモニウム塩の電気分解により発生する過剰の水酸化物イオンのため，ゴム封口体が劣化し，封止性能を著しく低下させるという問題点があった。」（第２ページ第３行〜第７行）と記載されるように，第「４級アンモニウム塩」を含む電解液を用いると，コンデンサを構成する材料であるゴム封口体が劣化し，封止性能を著しく低下させることが示されている。 
（ｂ）これを防ぐため，刊行物２には，環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液を用いることにより，耐久性に優れるとともに樹脂やゴム，金属を劣化，腐食せず，封口安定性が良く，信頼性の高いアルミニウム電解コンデンサが得られることが記載されている。 
（ｃ）そして，引用発明も，封口体の液漏れ防止を課題とするものであるから，引用発明において，「４級アンモニウム塩を含有する電解液」を用いる代わりに，「環状アミジン化合物の四級塩を含む電解液」を用いることは，当業者が適宜なし得たことである。 
（ｄ）なお，請求人は，平成２０年６月２７日付け手続補正書において，「（３）このように引用文献１と引用文献２は，どちらも４級アンモニウム塩を溶質とした電解液の液出という共通の課題を解決しております。従って，引用文献１に記載された「外部接続端子の封口体に対する接触面に，セラミックスコーティング層を形成する」手段，または「環状アミジン化合物の４級塩を溶質とする電解液」を採用する手段のどちらか一方を選択することで，４級アンモニウム塩を溶質とした電解液の液出という課題を解決することができるため，本願の出願時の技術水準では，引用文献１，３に引用文献２の技術を組み合わせる必要性，すなわち動機づけは全く無かったものと言えます。」（第２ページ第２６行〜第３２行）（ここで，「引用文献１，２」は「刊行物１，２」を指す。）と主張している。 
　しかし，「外部接続端子の封口体に対する接触面に，セラミックスコーティング層を形成する」刊行物１の技術による液出防止の効果，又は「環状アミジン化合物の４級塩を溶質とする電解液」を用いる刊行物２の技術による液出防止の効果も，それぞれ，完ぺきというものではなく，従来技術に対する相対的なものと考えられ，刊行物１又は刊行物２それぞれの技術を単独で用いて電解コンデンサを製造して諸条件で長期間使用してみれば，電解液の液出を完全に防止することができないことは，当業者が容易に分かることであるから，電解液の液出を防止するための異なる技術である刊行物１と刊行物２の技術を組み合わせて液出防止効果をより十全なものとすることは，当業者に普通に期待できることである。したがって，上記請求人の主張は採用できない。 
　
　したがって，本願発明は，刊行物１，２に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり，本願発明は，刊行物１，２に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。