【事件の表示】
　特願２００５−　１４４９６「分波器」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月２３日出願公開、特開２００５−１６８０４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯 
　本願は、平成１７年１月２１日の出願であって、特願平１１−１４９９５９号(平成１１年５月２８日出願、優先権主張:平成１０年６月９日 日本)の分割出願として出願されたものであり、平成２０年５月１３日付けで拒絶理由が通知され、同年７月１６日付けで手続補正書が提出され、同年８月２０日付けで拒絶査定され、これに対して同年１０月１日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　　　
　　　　　
２．本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は、平成２０年７月１６日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下「本願発明」という）。
　　　　  
「　【請求項１】
　単一圧電基板と、
　前記単一圧電基板上に形成され、出力端子を備えた送信用ＳＡＷフィルタと、
　前記単一圧電基板上に形成され、入力端子を備えた受信用ＳＡＷフィルタと、
　分波回路と、
　前記単一圧電基板の外部に設けられ、キャパシタとインダクタとからなる回路を介してアンテナ端子に接続される共通接続部とを有し、
　前記送信用ＳＡＷフィルタの前記出力端子と前記受信用ＳＡＷフィルタの前記入力端子とは、個別に設けられ、
　前記送信用ＳＡＷフィルタの前記出力端子と前記受信用ＳＡＷフィルタの前記入力端子とは前記共通接続部により前記分波回路を介して共通接続されていることを特徴とする分波器。」
　　　　
　　　　 　　　
３．引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−１６７３８９号公報（以下、「引用例」という）には、下記の事項が記載されている。
　　　
（ア）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波帯域通過フィルタを用いた分波器に関する。近年、自動者用電話器、携帯用電話器等の小型無線通信機の開発が急速に進められ、より一層の小型化、高性能化が要請されている。これらの無線通信機には、信号の分岐や挿入を行うための分波器が用いられている。分波器は帯域通過フィルタを用いて構成されるが、今日では弾性表面波フィルタを用いたものが研究開発されている。」
　
（イ）「【００２０】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する。
［Ｉ］第１実施例
まず図１に、本発明の係る分波器ＤＰＬＸの構成を示す。
【００２１】図１に示すように、共通外部信号端子Ｔ0 には弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 、Ｆ2 が並列に接続されており、各弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 、Ｆ2 からは外部信号端子Ｔ1 、Ｔ2 がそれぞれ個別に導出されている。
【００２２】弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 、Ｆ2 は、図２に示すように、互いに異なる帯域中心周波数を有しており、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 の帯域中心周波数ｆ1 は、例えば、８８７［ＭＨｚ］、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ2 の帯域中心周波数ｆ2 は９３２［ＭＨｚ］に設定され、ｆ1 ＜ｆ2 の関係になっている。また、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 、Ｆ2 は、図３（等価回路）および図４（実際の配置パターン）に示すように、ＬＴ（リチウムタンタレート）基板上にＡｌ−２％Ｃｕ電極材料により形成されている。直列弾性表面波共振器Ｒ1 、Ｒ3 、Ｒ4 および並列弾性表面波共振器Ｒ2 、Ｒ5 は、くし型電極および反射器を有する一端子対形共振器で構成される。
【００２３】弾性表面波共振器Ｒ1 は、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 と弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ2 との共通接続点側に挿入されており、共通外部信号端子Ｔ0 側からみたとき、弾性表面波共振器Ｒ1 は初段の共振器となる。
【００２４】図４に、弾性表面波共振器Ｒ1 〜Ｒ5 の配置パターン側を示す。基板Ｓｕｂ上の両端に接地端子ＧＮＤ1 、ＧＮＤ2 が形成され、それらの面に弾性表面波共振器Ｒ2 、チップ信号入力端子Ａ1 （またはＢ1 ）、弾性表面波共振器Ｒ1 、Ｒ3 、Ｒ4 、チップ信号出力端子Ａ2（またはＢ2 ）、弾性表面波共振器Ｒ5 が形成されている。なお、弾性表面波共振器Ｒ1 〜Ｒ5 の電極指の形状構造は一般に良く知られているので詳細な図示は省略する。
【００２５】再び図１に戻って、共通外部信号端子Ｔ0 と弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ2 との間には、インピーダンス整合回路Ｍが介在されている。インピーダンス整合回路Ｍは位相回転用のＬ（インダクタンス）からなる。インダクタンスＬは、具体的には、例えば６［ｎＨ］程度である。またインダクタンスＬはガラスエポキシ基板またはセラミック基板上に金、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）等の金属ストリップラインにより形成される。なお、ストリップラインは、ガラスエポキシ基板の場合、線幅０．５［ｍｍ］、長さ１１［ｍｍ］程度であり、セラミック基板の場合、線幅０．２［ｍｍ］、長さ６［ｍｍ］程度で実現できる。
【００２６】このように弾性表面波フィルタＦ2 にインピーダンス整合回路Ｍを挿入することで、分波器を構成する場合の必要条件を満たすことができる。次に、本発明の第１実施例の詳細を説明する。図５に第１実施例に係る分波器ＤＰＬＸの平面配置図を示す。」
　　
（ウ）「【００３２】［III ］第３実施例
図７に、本発明の第３実施例を示す。この実施例は、図５のように弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 、Ｆ2 を横並びに配置するのではなく、両弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 、Ｆ2 を同じ方向に向けてパッケージＰＣＫ内に収納一体化した例である。
【００３３】この実施例では、パッケージＰＣＫの長辺側内部に端子ブロックＵ1 、Ｕ2 を形成し、それらの上に接地端子ＧＮＤ、パッケージ信号入力端子Ｃ1 、パッケージ信号出力端子Ｃ2 、パッケージ信号入力端子Ｄ1 、パッケージ信号出力端子Ｄ2 が形成されている。そして、端子配列は、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 側では、ＰＣＫを横断する方向にパッケージ信号入力端子Ｃ1 、チップ信号入力端子Ａ1 、チップ信号出力端子Ａ2 、パッケージ信号出力端子Ｄ2 となり、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ2 側ではパッケージ信号入力端子Ｄ1 、チップ信号入力端子Ｂ1 、Ｂ2 、パッケージ信号出力端子Ｄ2 となる。
【００３４】ここで、各端子間を結ぶ信号線ｌS は弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 側と弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ2 側とで平行となり、クロストークの面からは不利となるが、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 側と弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ2 側の信号線ｌS 相互の間には弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 の接地端子ＧＮＤ1 とパッケージＰＣＫ側の接地端子ＧＮＤとを結ぶ接地線ｌG が存在することになり、この接地線ｌG が電磁波シールド作用を営むので、実用上の問題はなく、小型化が可能となる。
【００３５】このように、本実施例のような収納形式によっても充分なアイソレーションを確保することができ、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 、Ｆ2 自体の封入を可能として小型化が達成される。」　
　　
（エ）共通外部信号端子Ｔ0 は、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 が形成されたＬＴ基板及び弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ が形成されたＬＴ基板の外部において設けられた点（以下、「共通接続部」という）を介して、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1のチップ信号入力端子Ａ1 と、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ のチップ信号入力端子Ｂ1に接続される構成が、図１に記載されている。
　
　よって、上記（ア）乃至（エ）及び関連図面から、引用例には、
「無線通信機において信号の分岐を行う分波器であって、
　ＬＴ基板上に形成され、チップ信号入力端子Ａ1 を備えた弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 と、
　前記ＬＴ基板とは別のＬＴ基板上に形成され、チップ信号入力端子Ｂ1を備えた弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ と、
　前記ＬＴ基板及び前記別のＬＴ基板の外部に設けられ、共通外部信号端子Ｔ0 に接続される共通接続部とを有し、
　前記弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1の前記チップ信号入力端子Ａ1 と前記弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ の前記チップ信号入力端子Ｂ１とは、個別に設けられ、
　前記弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1の前記チップ信号入力端子Ａ1 と前記弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ の前記チップ信号入力端子Ｂ１とは前記共通接続部により共通接続されている分波器。」
の発明（以下、「引用発明」という）が記載されている。
　　　　
　　　　　　　　　　  
４．対比 
（１）本願発明と引用発明との対応関係について
　引用発明の「ＬＴ基板」及び「別のＬＴ基板上」は、「圧電基板」である点で、本願発明の「単一圧電基板」と共通している。
　引用発明の「弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 」及び「弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ 」は、「ＳＡＷフィルタ」である点で、本願発明の「送信用ＳＡＷフィルタ」及び「受信用ＳＡＷフィルタ」と共通している。
　引用発明の「チップ信号入力端子Ａ1 」、「チップ信号入力端子Ｂ1」、「共通外部信号端子Ｔ0 」は、「端子」である点で、本願発明の「出力端子」、「入力端子」、「アンテナ端子」と共通している。
　　
（２）本願発明と引用発明の一致点について
　上記の対応関係から、本願発明と引用発明は、
「圧電基板上に形成され、第１の端子を備えた第１のＳＡＷフィルタと、
　圧電基板上に形成され、第２の端子を備えた第２のＳＡＷフィルタと、
　前記圧電基板の外部に設けられ、第３の端子に接続される共通接続部とを有し、
　前記第１のＳＡＷフィルタの前記第１の端子と前記第２のＳＡＷフィルタの前記第２の端子とは、個別に設けられ、
　前記第１のＳＡＷフィルタの前記第１の端子と前記第２のＳＡＷフィルタの前記第２の端子とは前記共通接続部により共通接続されている分波器。」
の点で一致している。
　　　　　
（３）本願発明と引用発明の相違点について
　本願発明と引用発明とは、下記の点で相違する。
（相違点Ａ）
　本願発明では、２つの「ＳＡＷフィルタ」は、「単一圧電基板」上に形成されているのに対し、引用発明ではそのような構成とはなっていない点。
　　
（相違点Ｂ）
　本願発明は、「出力端子を備えた送信用ＳＡＷフィルタと、入力端子を備えた受信用ＳＡＷフィルタ」であるのに対し、引用発明はそのような構成とはなっていない点。
　　
（相違点Ｃ）
　本願発明は、「分波回路」を有し、かつ、「前記送信用ＳＡＷフィルタの前記出力端子と前記受信用ＳＡＷフィルタの前記入力端子とは前記共通接続部により前記分波回路を介して共通接続されている」のに対し、引用発明はそのような構成を有していない点。
　　
（相違点Ｄ）
　本願発明の「共通接続部」は、「キャパシタとインダクタとからなる回路を介してアンテナ端子に接続」されているのに対し、引用発明はそのような構成とはなっていない点。
　　
　　
５．当審の判断 
（１）相違点Ａについて
　単一圧電基板上に２つのＳＡＷフィルタを形成して分波器を構成することは、原査定の拒絶の理由に引用された実願平５−４６２１９号（実開平７−１６４２７号）のＣＤ−ＲＯＭに記載されているように、周知技術にすぎない。
　してみると、引用発明に上記周知技術を適用して、引用発明の弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 及び弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ を単一圧電基板上に形成し、相違点Ａの構成とすることは、当業者が格別困難なくなし得ることである。
　
（２）相違点Ｂについて
　引用発明は「無線通信機において信号の分岐を行う分波器」であり、「信号の分岐」には「送受信信号の分岐」が含まれるので、送受信信号の分岐に適用されるものであることは明らかである。また、上記３．（イ）には、「本発明の係る分波器ＤＰＬＸの構成を示す」と記載され、一般に「ＤＰＬＸ」は、特開平８−３２１７１６号公報、特開平９−２０４１９６号公報に記載されているように、送信信号と受信信号を分岐する分波器（デュプレクサ）として解釈できる点からも、引用発明は送信信号と受信信号を分岐する分波器（デュプレクサ）に適用され得るものである。
　してみると、引用発明を送受信信号の分岐するデュプレクサに適用して、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 を送信用ＳＡＷフィルタ、チップ信号入力端子Ａ1 を送信用ＳＡＷフィルタの出力端子、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ を受信用ＳＡＷフィルタ、チップ信号入力端子Ｂ1を受信用ＳＡＷフィルタの入力端子とし、相違点Ｂの構成とすることは、当業者が格別困難なくなし得ることである。
　
（３）相違点Ｃについて
　分波器において分波回路を共通接続部側に設けることは、原査定の拒絶の理由に引用された実願平５−４６２１９号（実開平７−１６４２７号）のＣＤ−ＲＯＭに記載されているように周知技術にすぎず、さらに、分波回路が内部に設けられた分波器において、該分波回路をＳＡＷフィルタが形成された圧電基板の外部に設けることも、例えば、特開平９−９８０４６号公報、特開平９−２３２９１０号公報に記載されているように、周知技術にすぎない。
　してみると、引用発明を送受信信号の分岐するデュプレクサに適用して、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ1 のチップ信号入力端子Ａ1 、及び、弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ２ のチップ信号入力端子Ｂ1を圧電基板外に形成された分波回路を介して共通接続部に接続し、相違点Ｃの構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　　　
（４）相違点Ｄについて
　本願発明の「キャパシタとインダクタとからなる回路」は、本願明細書に記載されたインピーダンス整合用ＬＣ回路１０２に対応し、本願の分波器が外部の機器との接続におけるインピーダンス整合を果たすために設けられた回路であると認められる。
　そして、高周波回路では機器同士の接続においてインピ−ダンス整合を図ることは自明であり、インピーダンス整合を図るためにインピーダンス整合回路を設けることは、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−６８５１２号公報の図１に、キャパシタとインダクタとからなるインピーダンス整合回路を入力端子と２つのＳＡＷフィルタとの間に接続された弾性表面波フィルタが記載されているように周知技術である。
　してみると、引用発明に上記周知技術を適用して、キャパシタとインダクタとからなるインピーダンス整合回路を共通外部信号端子Ｔ0 と共通接続部の間に設けて、相違点Ｄの構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　　
（５）本願発明の作用効果について　　　
　本願発明の作用効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。　　
　　　
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基いて容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。