【手続補正書】
【提出日】平成23年9月30日(2011.9.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互接続要素であって、
上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、
前記底面に沿って延在している面を画定している第１の金属層と、
前記上面に沿って延在している第２の金属層であって、前記第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備えている、第２の金属層と、
前記第１の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中実金属ポストであって、前記中実金属ポストは、前記第１の金属層の上方の第１の高さに上面を有しており、前記第１の高さは、前記第１の金属層の上方の前記誘電体層の高さの５０％よりも大きくなっている、複数の中実金属ポストと、
前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在して前記中実金属ポストを前記第２の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも１つは、少なくとも１つの前記中実金属ポストの前記上面と接触している箇所において第１の幅を有しており、前記第１の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビアと
を備えていることを特徴とする相互接続要素。
【請求項２】
前記少なくとも１つの中実金属ポストは、前記上面から下方に延在している壁を有しており、少なくとも１つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記中実金属ポストに接触していることを特徴とする請求項１に記載の相互接続要素。
【請求項３】
相互接続要素であって、
上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、
前記底面に沿って延在している平面を画定している第１の金属層と、
前記上面に沿って延在している第２の金属層であって、前記第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備えている、第２の金属層と、
前記第１の金属層によって画定された前記平面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中実金属ポストと、
前記誘電体層の開口を通って延在して前記中実金属ポストを前記第２の金属層に導電接続している複数のメッキ形成された特徴部と
を備えていることを特徴とする相互接続要素。
【請求項４】
前記第１の金属層および前記第２の金属層の各々は、複数の導電性トレースを備えていることを特徴とする請求項３に記載の相互接続要素。
【請求項５】
前記中実金属ポストは、エッチング形成された金属ポストを含んでいることを特徴とする請求項３に記載の相互接続要素。
【請求項６】
前記中実金属ポストは、メッキ形成された金属ポストを含んでいることを特徴とする請求項３に記載の相互接続要素。
【請求項７】
前記中実金属ポストは、中空の中実金属ポストを含んでいることを特徴とする請求項６に記載の相互接続要素。
【請求項８】
前記第１の金属層は、前記平面と真っ直ぐに並んだ平面部分および前記平面から離れる方に延在している突出部分を備えており、前記突出部分は、前記中実金属ポストを画定していることを特徴とする請求項３に記載の相互接続要素。
【請求項９】
前記中実金属ポストは、切頭円錐形状を有していることを特徴とする請求項３に記載の相互接続要素。
【請求項１０】
前記第２の金属層は、複数の導電性トレースを備えており、前記相互接続要素は、前記第２の層を覆う第２の誘電体層、前記第２の誘電体層を覆う第３の金属層、前記第２の金属層から前記第２の誘電体層を通って上方に延在する複数の第２の中実金属ポスト、および前記第２の誘電体層の開口を通って延在して前記第２の中実金属ポストを前記第３の金属層に導電接続している複数のメッキ形成された第２の特徴部をさらに備えていることを特徴とする請求項３に記載の相互接続要素。
【請求項１１】
前記第３の金属層は、複数の導電性トレースを備えていることを特徴とする請求項１０に記載の相互接続要素。
【請求項１２】
前記第３の金属層から上方に延在している複数の第３の中実金属ポストをさらに備えていることを特徴とする請求項１０に記載の相互接続要素。
【請求項１３】
パッケージ化された超小型電子要素であって、
上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、
前記底面に沿って延在している平面を画定している第１の金属層と、
前記上面に沿って延在している第２の金属層であって、前記第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備えている、第２の金属層と、
前記第１の金属層によって画定された前記平面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中実金属ポストと、
前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に配置された超小型電子素子であって、前記誘電体層によって前記第２の金属層から隔離されている接触支持面を有している、超小型電子素子と、
前記誘電体層の開口を通って延在して前記中実金属ポストおよび前記超小型電子素子の接点を前記第２の金属層に導電接続している、複数のメッキ形成された特徴部と
を備えていることを特徴とするパッケージ化された超小型電子要素。
【請求項１４】
前記第１の金属層および前記第２の金属層の各々は、複数の導電性トレースを備えていることを特徴とする請求項１３に記載のパッケージ化された超小型電子素子。
【請求項１５】
前記中実金属ポストは、エッチング形成された金属ポストを含んでいることを特徴とする請求項１３に記載のパッケージ化された超小型電子素子。
【請求項１６】
前記中実金属ポストは、メッキ形成された金属層を含んでいることを特徴とする請求項１３に記載のパッケージ化された超小型電子素子。
【請求項１７】
前記中実金属ポストは、中空の中実金属ポストを含んでいることを特徴とする請求項１４に記載のパッケージ化された超小型電子素子。
【請求項１８】
前記第１の金属層は、前記平面と真っ直ぐに並んだ平面部分および前記平面から離れる方に延在している突出部分を備えており、前記突出部分は、前記中実金属ポストを画定していることを特徴とする請求項１３に記載のパッケージ化された超小型電子素子。
【請求項１９】
前記中実金属ポストは、切頭円錐形状を有していることを特徴とする請求項１３に記載のパッケージ化された超小型電子素子。
【請求項２０】
能動構成部品または受動構成部品の少なくとも１つが組み込まれている多配線層相互接続要素であって、
上面および前記上面から離れた底面を有する誘電体層と、
前記底面に沿って延在している平面を画定している第１の金属層と、
前記上面に沿って延在している第２の金属層であって、前記第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備えている、第２の金属層と、
前記平面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中実金属ポストと、
前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に配置された能動構成部品または受動構成部品の少なくとも１つであって、前記第２の金属層と向き合って前記誘電体層によって前記第２の金属層から隔離されている複数の端子を有している、能動構成部品または受動構成部品の少なくとも１つと、
前記誘電体層の開口を通って延在して前記中実金属ポストおよび前記構成部品の前記端子を前記第２の金属層に導電接続している複数のメッキ形成された特徴部と
を備えていることを特徴とする多層配線層相互接続要素。
【請求項２１】
前記中実金属ポストは前記中実金属ポストの側面によって規定された体積を満たしており、該側面は前記中実金属ポストの外側に面している、請求項１に記載の相互接続要素。
【請求項２２】
前記中実金属ポストは前記中実金属ポストの側面によって規定された体積を満たしており、該側面は前記中実金属ポストの外側に面している、請求項３に記載の相互接続要素。
【請求項２３】
前記中実金属ポストは前記中実金属ポストの側面によって規定された体積を満たしており、該側面は前記中実金属ポストの外側に面している、請求項２０に記載の相互接続要素。
【請求項２４】
前記中実金属ポストは、前記上面の第２の幅が前記上面から離れた前記中実金属ポストの前記底面の第３の幅よりも小さくなるように切頭円錐形状を有している、請求項１に記載の相互接続要素。
【請求項２５】
前記中実金属ポストは、前記上面の第２の幅が前記上面から離れた前記中実金属ポストの前記底面の第３の幅よりも小さくなるように切頭円錐形状を有している、請求項３に記載の相互接続要素。
【請求項２６】
前記中実金属ポストは、前記上面の第２の幅が前記上面から離れた前記中実金属ポストの前記底面の第３の幅よりも小さくなるように切頭円錐形状を有している、請求項２０に記載の相互接続要素。
【請求項２７】
相互接続要素であって、
上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、
前記底面に沿って延在している面を画定している第１の金属層と、
前記上面に沿って延在している第２の金属層であって、前記第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備えている、第２の金属層と、
前記第１の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中空の中実金属ポストであって、前記中空の中実金属ポストは、前記第１の金属層の上方の第１の高さに上面を有しており、前記第１の高さは、前記第１の金属層の上方の前記誘電体層の高さの５０％よりも大きくなっている、複数の中空の中実金属ポストと、
前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在して前記中空の中実金属ポストを前記第２の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも１つは、少なくとも１つの前記中空の中実金属ポストの前記上面と接触している箇所において第１の幅を有しており、前記第１の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビアと
を備えていることを特徴とする相互接続要素。
【請求項２８】
前記中実金属ポストは前記中実金属ポストの側面によって規定された体積を満たしており、該側面は前記中実金属ポストの外側に面している、請求項２７に記載の相互接続要素。
【請求項２９】
前記中実金属ポストは、前記上面の第２の幅が前記上面から離れた前記中実金属ポストの前記底面の第３の幅よりも小さくなるように切頭円錐形状を有している、請求項２８に記載の相互接続要素。