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　特願２００３−　６２８６８号「スパイラル状接触子用接続端子」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月３０日出願公開、特開２００４−２７３７８５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１５年　３月１０日の出願であって、平成２１年　６月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２１年　９月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。  
　  
２．平成２１年　９月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　　平成２１年　９月２８日付けの手続補正を却下する。  
［理由］  
（１）本願補正発明について  
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、  
「【請求項１】
　電子部品に備えられ、スパイラル状接触子を有するスパイラルコンタクタと電気的な接続を行う接続端子であって、
　前記接続端子は、錐体形状を成しており、この錐体形状
の頂部が丸く形成され、前記
と補正された。  
　上記補正は、発明を特定するために必要な事項である「錐体形状」について上記下線部記載のように限定するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　そこで、本件補正後の前記請求項に記載された発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。  
　  
（２）原査定の拒絶の理由に引用した文献等の記載  
（ａ）本願の出願前に頒布された刊行物である特表平１０−５０１３６７号公報（以下「引用例１」という）には、半導体チップおよび関連電子構成素子を装着するのに有用な接点およびかかる構成素子を使用して製造される集成体並びにかかる接点、構成素子およびかかる集成体を製造する方法に関して、図面とともに次の事項が記載されている。  
　
（ア）「図１２および１３に…示されている…接点本体４３８は、…リング状構造体４４０を有し…ブリッジ構造体４４０は…第１の弾性の層状螺旋体４５３と、…第２の弾性の層状螺旋体４５６とを有し…図１３に示すように、螺旋体は、バンプリードによる力Ｆの印加により下方へ撓むことができ…コイルばねとして…変形した螺旋体はバンプリード４７０の側部を包囲し、バンプリードの表面をぬぐう。かかる構成とすることにより、種々のサイズの接点と弾性係合させる。」（公報第４０頁第９〜２０行目）  
　
（イ）ＦＩＧ．１３には、錐体形状を成しているバンプリード４７０が示されている。　  
　  
　上記引用例１の記載事項（ア）、（イ）及びＦＩＧ．１３に記載された内容を総合すると、引用例１には、以下の発明が記載されていると認められる。  
　「電子構成素子に備えられ、第１の弾性の層状螺旋体４５３と第２の弾性の層状螺旋体４５６を有する構造体４４０と電気的な接続を行うバンプリード４７０であって、
　前記バンプリード４７０は、錐体形状を成していることを特徴とするバンプリード４７０。」（以下「引用発明」という） 
　 
（ｂ）本願の出願前に頒布された刊行物である特開平４−３４１７７２号公報（以下「引用例２」という）には、半導体集積回路チップ、回路基板およびカード、ケーブル、モジュール等の電子回路パッケージングの応用分野で有用な電気的相互接続および電気的相互接続を形成する手段に関し、その段落【００３８】に「円錐形の突起の配列は、…電流を流すと、…点と点の間の材料が除去されて、くぼみが形成され…最終的に図３に示すような円錐体が形成する。」、また、段落【００４５】には「一般に、円錐の先端が細いほど、接触が良好になる。ただし、基部が広いほど、横方向の力に対する円錐体の抵抗が大きくなる。」と記載されており、特に【図３ｂ】に示されたところにも照らすならば、引用例２には「電気的な接続を行う円錐形の突起において、円錐形の突起の斜面が凹状に形成されていること」（以下「引用例２の記載事項」という）が記載されている。 
　 
（３）対比  
　本願補正発明と引用発明を対比する。  
　引用発明の「バンプリード４７０」は、本願補正発明の「接続端子」に相当し、以下同様に、「電子構成素子」は「電子部品」に、「第１の弾性の層状螺旋体４５３と第２の弾性の層状螺旋体４５６」は「スパイラル状接触子」に、「構造体４４０」は「スパイラルコンタクタ」にそれぞれ相当する。 　　  
　上記の事項を考慮すると、両者は次の点で一致し、  
「電子部品に備えられ、スパイラル状接触子を有するスパイラルコンタクタと電気的な接続を行う接続端子であって、
　前記接続端子は、錐体形状を成していることを特徴とする接続端子。」  
　  
　以下の点で相違する。  
　相違点：本願補正発明の「錐体形状」の「接続端子」は、「頂部が丸く形成され」、「斜面が凹状に形成されている」ものであるのに対し、引用発明の「錐体形状」の「バンプリード４７０」では、頂部や斜面がそのような構成ではない点。  
　
（４）当審の判断  
　上記引用例２には、「電気的な接続を行う円錐形の突起において、錐体形状の斜面が凹状に形成されていること」（引用例２の記載事項参照）が記載されており、ここで、「円錐形の突起」は本願補正発明の「錐体形状の接続端子」に相当している。そして、引用例２の「【００４５】一般に、円錐の先端が細いほど、接触が良好になる。ただし、基部が広いほど、横方向の力に対する円錐体の抵抗が大きくなる。」の記載から、「接触が良好になる」は本願補正発明の課題における「接触面積を大きく形成する」に、同じく「基部が広いほど、横方向の力に対する円錐体の抵抗が大きくなる」は「剥がれを防止する」に相当しているから、引用例２には上記相違点のうち、「錐体形状の斜面が凹状に形成されている」構成が記載されているものといえる。　
　また、接触端子の先端を鋭利な程にまで尖らせる必要がないことは技術常識であり、接触端子の先端を丸めることも周知事項である（必要ならば、特開２００１−７７１５２号公報の図６参照）。
　そうすると、引用発明と引用例２の記載事項は、ともに半導体の電気的相互接続を形成する技術分野に属するものであるから引用発明の「バンプリード４７０」の斜面や頂部に、引用例２の記載事項や周知事項を適用して、本願補正発明の上記相違点に係る構成とすることは当業者にとって容易想到であるといえる。 
　 　   
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び引用例２の記載事項、周知事項から当業者が予測できる範囲のものである。  
　  
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び引用例２の記載事項や周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
　  
（５）むすび  
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
（６）請求人の主張に対して、
　請求人は、本願補正発明におけるスパイラル状接触子用接続端子は、錐体形状を成しており、この錐体形状の斜面が凹状に形成されていることにより、従来の球状接続端子の場合よりも巻き付き易くなっており、スパイラル状接触子用接続端子７とスパイラル状接触子１２との接続は、スパイラル状接触子用接続端子７の凹面との凹面との接続であり、スパイラル状接触子１２の角との接続条件は食い込み勝手であることから、引用発明における「頂にフラット部が形成され」た接続端子とは相違する旨、主張している。
　しかし、接続条件が食い込み勝手である点に関しては、上記の２．（ａ）（ア）の記載には、「図１２および１３に…示されている…接点本体４３８は、…リング状構造体４４０を有し…ブリッジ構造体４４０は…第１の弾性の層状螺旋体４５３と、…第２の弾性の層状螺旋体４５６とを有し…図１３に示すように、螺旋体は、バンプリードによる力Ｆの印加により下方へ撓むことができ…コイルばねとして…変形した螺旋体はバンプリード４７０の側部を包囲し、バンプリードの表面をぬぐう。かかる構成とすることにより、種々のサイズの接点と弾性係合させる」と記載されている。
　これらによれば、引用発明は、半導体の電気的相互接続用円錐体バンプリードによる力Ｆの印加により下方へ撓むコイルばねとして変形する螺旋体がバンプリード４７０の側部を包囲し、バンプリードの表面をぬぐうことにより種々のサイズの接点と弾性係合する発明が記載されているということができる。そして、ここでいう、「包囲し」て「ぬぐう」ことは、請求人が主張する「食い込み勝手」と同義ということができる。
　また、審判請求書「５．意見」の項において、「本願発明の課題は、【０００５】〜【０００７】に記載されている通り、横方向の外力が加わると、剥がれが生じやすくなるので、剥がれを防止し、高い信頼性を有するスパイラル状接触子用コーングリッドを提供することであります。」と主張し、さらに【参考図】（Ａ）〜（Ｃ）を示しつつ、「本願発明は、先端が丸い形状のため、スパイラル状接触子にひっかかりいくく、信頼性が高い。また、厚みをＴ２分薄くできるという引用文献にはない顕著な効果があります。」と主張する。
　そこで、接触端子の頂部の形状について検討すると、本願補正発明の接続端子の形状は、「錐体形状」であって、「頂部が丸く形成され」ていると特定されているのみであり、テーパ角が特定されているものではないから、必ずしも【参考図】（Ａ）の形状のものであるとは限らず、例えば、【参考図】（Ｂ）の槍状の先端部を尖らせずに丸くした程度の形状のものを排除するものではない。
　したがって、本願補正発明は、テーパ角が如何なる大きさの錐体であるのか、錐体自体の形状が特定されておらず、また、「頂部が丸く形成され」るとは、錐体の頂部を含むどの領域までがどの程度に丸く形成されたものかについても特定されていないから、これらの点において明確ではないということができ、「少なくとも厚みを薄くすることができる」という効果は、その前提を欠いており、上記請求人の主張は採用することができない。
 
３．本願発明について  
（１）本願発明  
　平成２１年　９月２８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１９年１０月１５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものと認められる。なお、平成１９年１２月２６日付けの補正はすでに補正却下されている。　  
「【請求項１】
　電子部品に備えられ、スパイラル状接触子を有するスパイラルコンタクタと電気的な接続を行う接続端子であって、前記接続端子は錐体形状を成しており、この錐体形状の斜面が凹状に形成されていることを特徴とする接続端子。」（以下「本願発明」という） 
　  
（２）刊行物等  
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物等、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。  
　  
（３）判断  
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、前記限定事項を省いたものに相当するものである。  
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び引用例２の記載事項、周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び引用例２の記載事項、周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
（４）むすび  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受
けることができない。  
　よって、結論のとおり審決する。