【事件の表示】
　特願２００６−３３１７４６「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　６月２６日出願公開，特開２００８−１４７３４９〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１８年１２月８日の出願であって，平成２０年４月１７日に手続補正書が提出されたが，同年８月２０日付けで拒絶査定がされ，これに対して，同年９月２９日に審判の請求がされるとともに，同日に手続補正書が提出され，その後，当審において平成２３年２月４日付けで審尋がなされ，同年３月３日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２０年９月２９日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　
〔補正却下の決定の結論〕
　本件補正を却下する。
　
〔理由〕
１　本件補正の目的 
（１）本件補正の内容
　本件補正は，補正前の特許請求の範囲（請求項１ないし請求項６）を補正後の特許請求の範囲（請求項１ないし請求項５）に補正する補正内容を含むものであるところ，補正前の請求項１及び補正後の請求項１の記載は次のとおりである。
　
　ア　補正前の【請求項１】
「【請求項１】
　内部に回路素子を含んだ直方体状の本体からなる電子部品において，
　前記本体の下面の長辺を含む第１の側面及び該下面の短辺を含む第２の側面に形成されて，前記回路素子と電気的に接続された複数の第１の外部電極と，
　前記下面に形成され，前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第２の外部電極と，
　を備え，
　前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは，該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長く，
　前記本体は，絶縁層が積層されてなる積層体であり，
　前記回路素子は，コイル及びコンデンサであり，
　前記下面は，実装面であり，
　前記コンデンサは，積層方向において，前記コイルにより挟まれていること，
　を特徴とする電子部品。」
　
　イ　補正後の【請求項１】　（注：下線部が補正された部分）
「【請求項１】
　内部に回路素子を含んだ直方体状の本体からなる電子部品において，
　前記本体の下面の長辺を含む第１の側面及び該下面の短辺を含む第２の側面に形成されて，前記回路素子と電気的に接続された複数の第１の外部電極と，
　前記下面に形成され，前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第２の外部電極と，
　
前記本体の上面に形成され，前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第３の外部電極と，
　を備え，
　
前記下面は，実装面であり，
　前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは，該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長く，
　
前記第２の外部電極の平均長さは，前記第３の外部電極の平均長さよりも長く，
　前記本体は，絶縁層が積層されてなる積層体であり，
　前記回路素子は，コイル及びコンデンサであり，
　前記下面は，実装面であり，
　前記コンデンサは，積層方向において，前記コイルにより挟まれていること，
　を特徴とする電子部品。」
　
（２）補正目的の適否
　補正後の請求項１についての本件補正は，補正前の請求項１の外部電極に関して，「前記本体の上面に形成され，前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第３の外部電極」との構成を追加し，更に「前記第２の外部電極の平均長さは，前記第３の外部電極の平均長さよりも長く」との構成を限定し，また，補正前の請求項１の下面に関して，「前記下面は，実装面であり」との構成を重ねて付加する補正内容からなるものである。
　そして，この補正は，補正前の請求の範囲に記載した発明特定事項を更に限定するものと理解できるから，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の限定的減縮に該当し，補正目的に適合する。
　
（３）そこで，以下に，本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定を満たすか）について，検討する。
　
２　独立特許要件について
（１）本願補正発明
　本願補正発明は，上記１（１）イの請求項１の記載のとおりである。
　
（２）引用例の記載と引用発明
　ア　引用例１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００５−６４２６７号公報（以下「引用例１」という。）には，「積層型アレイ部品」（発明の名称）に関して，図１〜３とともに，次の記載がある（下線は当審で付加したもの。以下同様。）。
「【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
　以下，本発明に係る積層型アレイ部品の実施例について添付図面を参照して説明する。
【実施例】
【００１３】
　
図１は積層型ＬＣ複合アレイ部品１の分解斜視図，図２はその外観斜視図
該ＬＣ複合アレイ部品１は，チタン酸バリウムなどのセラミック誘電体材料やフェライトなどのセラミック磁性体材料からなる四角形状のセラミックシート２〜１２を積層し，一体的に焼成してなる積層体３５内に，第１から第４のＬＣ部品ＬＣ１〜ＬＣ４を，適正な間隔を置いて配置したものである
【００１４】
　第１のＬＣ部品ＬＣ１は，図１に示すように，コイル導体２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄをビアホール２５を介して直列に電気的に接続して構成した螺旋状コイルＬ１と，コンデンサ導体２６とグランド導体３０，３１がセラミックシート９，１０を介して対向して構成したコンデンサＣ１とからなる。
【００１５】
　第２のＬＣ部品ＬＣ２は，コイル導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄをビアホール２５を介して直列に電気的に接続して構成した螺旋状コイルＬ２と，コンデンサ導体２７とグランド導体３０，３１が対向して構成したコンデンサＣ２とからなる。
【００１６】
　第３のＬＣ部品ＬＣ３は，コイル導体２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄをビアホール２５を介して直列に電気的に接続して構成した螺旋状コイルＬ３と，コンデンサ導体２８とグランド導体３０，３１が対向して構成したコンデンサＣ３とからなる。
【００１７】
　第４のＬＣ部品ＬＣ４は，コイル導体２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄをビアホール２５を介して直列に電気的に接続して構成した螺旋状コイルＬ４と，コンデンサ導体２９とグランド導体３０，３１が対向して構成したコンデンサＣ４とからなる。
【００１８】
　そして，互いに隣り合うＬＣ部品ＬＣ１〜ＬＣ４は，セラミックシート２〜１２の積み重ね方向に対して直交する方向に並設されている。言い換えると，螺旋状コイルＬ１〜Ｌ４およびコンデンサＣ１〜Ｃ４はそれぞれ，セラミックシート２〜１２の積み重ね方向に対して直交する方向に並設されている。
【００１９】
　コイル導体２１ａ〜２４ａは，セラミックシート４の上面に所定の間隔を有して形成されている。同様に，コイル導体２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄがそれぞれ，セラミックシート５，６，７の上面に所定の間隔を有して形成されている。コイル導体２１ａ〜２４ａの引出し部はセラミックシート４の手前側の辺に露出し，コイル導体２１ｄ〜２４ｄの引出し部はセラミックシート７の奥側の辺に露出している。
【００２０】
　方向認識マーク３２は，セラミックシート２の上面の中央部以外の位置（本実施例では奥側の長辺に接近した位置）に形成されている。矩形状の方向認識マーク３２はセラミックシート２の長辺方向に延在している。そして，平面視で，方向認識マーク３２が各螺旋状コイルＬ１〜Ｌ４に跨るように，好ましくは均等に重なり合うように，方向認識マーク３２の長辺の長さと短辺の長さの比が５：１以上に設定されている。
【００２１】
　一方，コンデンサ電極２６〜２９はそれぞれ，セラミックシート１０の上面に，シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成されている。コンデンサ電極２６〜２９の引出し部はセラミックシート１０の手前側の辺に露出している。
【００２２】
　広面積のグランド導体３０，３１は，それぞれセラミックシート９，１１の上面に形成されている。グランド導体３０，３１の引出し部は，シート９，１１の左右の辺に露出している。
【００２３】
　本実施例では，コイル部のセラミックシート２〜８として，厚みが２５μｍの誘電体を用い，コンデンサ部のセラミックシート９〜１２として，厚みが１２．５μｍの誘電体シートを用いた。方向認識マーク３２，コイル導体２１ａ〜２４ｄ，コンデンサ導体２６〜２９およびグランド導体３０，３１は，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などからなり，スクリーン印刷などの方法により形成される。また，ビアホール２５は，レーザビームなどを用いてビアホールの孔をあけ，この孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを充填することによって形成される。
【００２４】
　
以上の構成からセラミックシート２〜１２は，積み重ねられて圧着され，図２に示すような直方体形状を有するセラミック積層体３５とされる。積層体３５の上部にはコイル部が配設され，下部にはコンデンサ部が配設されている
【００２５】
　
次に，セラミック積層体３５の手前側および奥側の側面には，それぞれ入出力外部電極３６ａ，３７ａ，３８ａ，３９ａおよび入出力外部電極３６ｂ，３７ｂ，３８ｂ，３９ｂが形成される。セラミック積層体３５の左右の端面には，グランド外部電極Ｇが形成される
【００２６】
　
それぞれのＬＣ部品ＬＣ１〜ＬＣ４は，入出力外部電極３６ａと３６ｂの間，入出力外部電極３７ａと３７ｂの間，入出力外部電極３８ａと３８ｂの間，並びに，入出力外部電極３９ａと３９ｂの間に電気的に接続されている
【００２７】
  次に，セラミック積層体３５を焼成することにより，焼結セラミック積層体とする。さらに，外部電極３６ａ〜３９ｂ，Ｇの表面にニッケルめっきおよびＳｎめっきを行ってめっき層を形成する。」
「【００３３】
　なお，本発明は前記実施例に限定されるものではなく，その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００３４】
　例えば，積層型アレイ部品としては，π型ＬＣフィルタアレイ部品やＴ型ＬＣフィルタアレイ部品，さらに，抵抗Ｒも備えたＬＣＲ複合アレイ部品などであってもよい。また，積層型インダクタアレイ部品であってもよい。」
　
　イ　引用発明
　上記アの記載と引用例１の図１，２を対応付けると，引用例１には，内部にＬＣ部品ＬＣ１〜ＬＣ４を含んだ直方体形状を有するセラミック積層体３５からなる積層型ＬＣ複合アレイ部品１が記載されている。
　そして，引用例１の図２からは，セラミック積層体３５の側面に，入出力外部電極３６ａ，３７ａ，３８ａ，３９ａ，３６ｂ，３７ｂ，３８ｂ，３９ｂ及びグランド外部電極Ｇの側面電極部分が形成され，セラミック積層体３５の上面に，複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の側面電極部分と接続された複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の上面側電極部分が形成されていることが，見て取れる。
　なお，引用例１の図２には，セラミック積層体３５の下面の外部電極の様子は記載されていないが，下面にも上面と同様に，複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の側面電極部分と接続された複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の下面側電極部分が形成されていることは，明らかである。
　そうすると，引用例１には，次の構造を有する積層型ＬＣ複合アレイ部品の発明（以下「引用発明」という。）が開示されていることが理解できる。
　
「内部にＬＣ部品ＬＣ１〜ＬＣ４を含んだ直方体形状を有するセラミック積層体３５からなる積層型ＬＣ複合アレイ部品１において，
　前記セラミック積層体の下面の長辺を含む第１の側面及び該下面の短辺を含む第２の側面に形成されて，前記ＬＣ部品と電気的に接続された複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の側面電極部分と，
　前記下面に形成され，前記複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の側面電極部分と接続された複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の下面側電極部分と，
　前記セラミック積層体の上面に形成され，前記複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の側面電極部分と接続された複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の上面側電極部分と，
　を備え，
　前記セラミック積層体は，チタン酸バリウムなどのセラミック誘電体材料やフェライトなどのセラミック磁性体材料からなる四角形状のセラミックシート２〜１２を積層し，一体的に焼成してなる積層体であり，
　前記ＬＣ部品は，コイル及びコンデンサである積層型ＬＣ複合アレイ部品。」
　
　ウ　引用例２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特表２００４−５３１０４９号公報（以下「引用例２」という。なお，原審において，「
特開
「【０００８】
図３は，従来技術では電圧オーバーシュートまたはドループを減衰させる減結合キャパシターとして使用可能な８個のコンタクトを有する個別キャパシター３００の上面図である。コンタクト３０２により，キャパシター３００内の内部キャパシター構造の電極への電気的接続が可能になる。左上のコンタクト３０２から時計方向に，コンタクト３０２の極性は交互に正と負になる。これにより，対向するコンタクト（即ち，直接向き合うコンタクト）が互いに反対の極性を有することになる。各コンタクト３０２は，キャパシター３００の上側表面３０８及び下側表面上の表面ランド３０４を有する。
【０００９】
従来技術の個別キャパシターの側面図である図４も参照して，上側表面及び下側表面上の各対のランドはキャパシターの側面４０４上の側面端子４０２を介して電気的に接続されている。内部電極（図示せず）は側面端子４０２，従って表面ランド３０４と電気的に接続する。
【００１０】
ランド３０４の長さを寸法３１２で示す。一般的に，ランド長は信頼性の高い表面実装半田接続を可能にする長さとなるように設計される。キャパシター３００の幅３１０に対する表面ランド３０４の長さ３１２の比率は通常，ほとんどのデバイスについて同じである。例えば，幅３１０が１．３ミリメートル（ｍｍ）のキャパシターは通常，ランド３０４の長さ３１２が約０．３ｍｍであり，これはキャパシター３００の幅３１０の約２３％である。
【００１１】
キャパシターは，それよりも多数のまたは少数のコンタクトを有することがある。例えば，図５は従来技術の１０個のコンタクトを有する個別キャパシター５００の上面図である。コンタクト５０２のうち８個はキャパシター５００の側部に接触し，ここでは「側部コンタクト」と呼ぶ。２個のコンタクト５０４はキャパシター５００の端部と接触するため，ここでは「端部コンタクト」と呼ぶ。左上のコンタクト５０２から時計方向に，コンタクト５０２及び５０４の極性は交互に正と負になる。図３のキャパシターとは異なり，これにより対向する側部コンタクト５０２は同一の極性を，また端部コンタクト５０４は互いに反対の極性を有することになる。
【００１２】
側部及び端部コンタクトの表面ランドの長さをそれぞれ，５１２，５１４で表す。図３に示すキャパシター３００と同様に，キャパシター５００の幅５１０に対する側部コンタクトの表面ランドの長さ５１２の比率は通常，ほとんどのキャパシターについてほぼ同じ（例えば，約２３％）である。さらに，キャパシター５００の長さ５１６に対する端部コンタクトの表面ランドの長さ５１４の比率は通常，ほぼ同じである。例えば，長さ５１６が２．０ｍｍであるキャパシターは通常，端部コンタクトのランド長５１４が約０．３ｍｍであり，これはキャパシター５００の長さ５１６の約１５％である。
【００１３】
電子デバイスがますます進歩するにつれて，減結合，電圧減衰及び電荷供給を行うためにインダクタンスが小さい高容量のキャパシターが求められている。さらに，パッケージコネクターと干渉せず，業界がある特定のデバイスサイズ及び実装密度に制約されないキャパシターが求められている。従って，電子デバイス及びそれらのパッケージの製造及び動作について別のキャパシターによる解決法が求められている。
【実施例の詳細な説明】
【００１４】
本発明の種々の実施例は，１またはそれ以上の拡張表面ランドを有するキャパシターを提供する。種々の実施例において，「拡張表面ランド」（「拡張ランド」とも呼ぶ）は，ランド長がキャパシターの幅の少なくとも３０％またはキャパシターの長さの２０％に等しいキャパシターの上側表面または下側表面上のランドである。「拡張ランドキャパシター」と呼ぶ１またはそれ以上の拡張表面ランドを有するキャパシターは，電子回路基板（例えば，集積回路パッケージ，インターポーザー，ソケットまたはプリント回路基板）に表面実装可能であるか，または電子回路基板内に埋め込むことができる
【００１５】
種々の実施例の拡張ランドキャパシターは，基板上に実装されるか基板内に埋め込まれると，幾つかの利点を有する。先ず第１に，拡張表面ランドは，従来技術のランドにより可能であるよりもキャパシターとの接続に実質的に大きい信頼性を与える。拡張ランドキャパシターを基板上に表面実装するか基板内に埋め込むと，拡張ランドの実質的な部分を基板内または基板の表面上のトレースに電気的に接続することができる。接続部が従来技術のランドを有するキャパシターで可能なよりも大きいため，その接続部は大量の電流を運ぶことが可能であり，振動による損傷または他の種類の疲労を受ける可能性が低い
【００１６】
拡張表面ランドキャパシターを基板内に埋め込む場合，一実施例において，多数のビアを各拡張表面ランドに接続することが可能であるが，これは従来技術のランドを有するキャパシターでは不可能である。これらのビアのうち１つが，例えば，高電流により故障した場合，他のビアは依然としてキャパシターへまたはキャパシターから電流を運ぶことができる。埋め込まれたキャパシターへの接続の信頼性を高めることは，キャパシターとその負荷との間のインダクタンスを基板毎のばらつきがないように，また時間が経過しても一定であるようにすることで重要である。
【００１７】
拡張表面ランドを用いる別の利点として，従来技術のランドによるよりもキャパシターにより大きな電流を運ぶ能力が得られることである
【００１８】
上述した拡張表面ランドキャパシターにより得られるさらに別の利点は，キャパシターと負荷との間のインダクタンス及び抵抗を減少できることである。これは，キャパシターと負荷との間により大型の接続部（例えば，ビアまたはトレース）が存在できるという理由による
【００１９】
図６は，本発明の一実施例による拡張表面ランドキャパシター６００の上面図である。キャパシター６００には８つのコンタクトがあり，これらはキャパシター６００内の内部キャパシター構造（図示せず）の電極と電気的接続関係にある。左上のコンタクトから時計方向に，これらのコンタクトの極性は交互に正と負になる。その結果，対向するコンタクト（即ち，互いに直接反対側にあるコンタクト）は反対の極性を有する。
【００２０】
各コンタクトは，キャパシター６００の上側表面及び／または下側表面上に表面ランド６０４を有する。上側表面及び下側表面ランドの各対は，キャパシター６００の側面上の側面端子（図示せず）を介して電気的に接続されている。内部キャパシター構造の各電極は，図１２及び１３を参照して詳述するように，１つおきの側面端子，従って表面ランド６０４と電気的に接続される。キャパシター６００の幅の寸法を６１４で示す。ここで，用語「長さ」及び「幅」は種々の図面のキャパシターの特定の寸法を表すものであるが，これらの用語は本発明が矩形のキャパシターだけに利用可能であることを意味するものではない。それどころか，本発明の種々の実施例は矩形，正方形及び他の形状を有するキャパシターに利用可能である。
【００２１】
１またはそれ以上の表面ランド６０４は拡張表面ランドである。１つの実施例において，「拡張表面ランド」はキャパシターの上側表面または下側表面上の側方ランドであり，そのランド長６１０はキャパシター６００の幅６１４の少なくとも３０％に等しく，「側方ランド」はキャパシター６００の上方端縁部６０６または下方端縁部６０８に接触する表面ランドである。例えば，幅６１４が１．３ｍｍである拡張ランドキャパシターは，長さ６１０が約０．３９ｍｍまたはそれ以上であるランド６０４を有する。拡張表面ランドと従来技術のキャパシターに用いる従来型ランドとは，従来型ランドのランド長がキャパシターの幅の３０％以下である点で相違する。ここで用いる用語「ランド長」は，キャパシターの端縁部からランドの端部までのその端縁部に垂直な方向における表面ランドの長さとして定義される。
【００２２】
別の実施例において，「拡張表面ランド」はランド長６１０を有するキャパシターの上側表面または下側表面上の側方ランドであり，拡張表面ランドとキャパシターの対向端縁部に接触する表面ランドとの間のギャップ６１２はキャパシター６００の幅６１４の５％を超えない。前の例を用いると，幅６１４が１．３ｍｍの拡張ランドキャパシターは，ランド６０４の間のギャップ６１２が約０．０７ｍｍまたはそれ以下である。拡張表面ランドは，幅が１．３ｍｍよりも大きいかまたは小さいキャパシターでも同様に実現可能である。」
「【００３４】
図９は，本発明の第４の実施例による１０個のコンタクトを備えた拡張表面ランドキャパシター９００を示す上面図である
【００３５】
各コンタクトは，キャパシター９００の上側表面及び／または下側表面上に表面ランド９０２，９０４を有する。上側表面ランドと下側表面ランドの各対は，キャパシター９００の側面上の側面端子（図示せず）を介して電気的に接続されている。１０個のコンタクトは，キャパシター９００内の内部キャパシター構造（図示せず）の電極と電気的に接続する
【００３６】
１またはそれ以上の表面ランド９０２は従来型ランドでよいが，種々の実施例において，それらは拡張ランドでもよい
【００３７】
図示の実施例において，「拡張表面ランド」は，ランド長がキャパシターの長さが少なくとも２０％に等しいキャパシターの上側表面または下側表面上の端部ランドである。例えば，長さ９１２が２．０ｍｍである拡張ランドキャパシターは，長さ９１０は約０．３９ｍｍまたはそれ以上のランド９０４を有する
【００３８】
別の実施例において，拡張表面ランドは，その拡張表面ランドとそのランドの反対側に接触する表面ランドとの間のギャップがキャパシターの長さの４％を超えないようなランド長を有するキャパシターの上側表面または下側表面上の端部ランドである。前の例を用いると，長さ９１２が２．０ｍｍである拡張ランドキャパシター９０４間のギャップ９１４は約０．０７ｍｍまたはそれ以下である。拡張表面ランドは長さが２．０ｍｍよりも長いかまたは短いキャパシターでも同様に実現可能である。」
「【００４１】
図６−９に示すキャパシター６００，７００，８００，９００は両側のランドが対称的であるが，他の実施例では，これらのランドを非対称的にしてもよい。
例えば，キャパシター６００（図６）の上側表面上のランドを従来型ランドに，またキャパシターの下側表面上のランドを拡張ランドとしてもよく，その逆でもよい
キャパシター６００，７００，８００，９００の特定ランドを拡張表面ランドとして示したが
従来型ランドとして示す１またはそれ以上のランドを拡張表面ランドにしてもよい
「【００４４】
図６−９は，本発明の種々の実施例に関連して拡張表面ランドを有する幾つかの個別キャパシターを示すように意図されている。これらの例は，当業者であれば本願の記載からわかるように，多種多様な個別キャパシターまたは他の個別デバイス（例えば，インダクター，トランジスター，抵抗など）が種々の実施例の拡張表面ランドを実現できるため，いかなる意味においても限定的ではない。詳しくは，それより多数または少数のコンタクトを有し，
多種多様な形状または相対的サイズのキャパシターまたは他のデバイスを用いることが可能である
【００４５】
上述したように，
種々の実施例の拡張表面ランドキャパシターは，電子基板（例えば，パッケージ，インターポーザー，ソケットまたはプリント回路板）上に実装するかまたはその内部に埋め込むことができる
【００４６】
図１０は，本発明の一実施例による埋め込み型拡張表面ランドキャパシター１００２を備えた電子パッケージ１０００の上面図である。１つの実施例において，パッケージ１０００は，上側表面上に多数の導電ボンディングパッド１００４を有し，これらのパッドは集積回路（図示せず）上の相補的パッドに電気的に接続可能である。パッド１００４の一部または全部はビア（図示せず）に電気的に接続され，これらのビアはパッケージ１０００の種々の層またはパッケージ１０００内に埋め込まれたデバイスを上側表面に接続する。
【００４７】
パッケージ１０００は，１またはそれ以上の埋め込み型拡張表面ランドキャパシター１００２を有し，これらのキャパシターはそれぞれビアを介して1組のボンディングパッド１００４に電気的に接続可能である。図１０は，各キャパシター１００２のすぐ上方に位置する３０個のボンディングパッド１００４を示すが，これは最大３０個のビアにより各キャパシター１００２を上側表面に電気的に接続できることを示す。種々の実施例において，それより多数または少数のボンディングパッド１００４を各キャパシター１００２に接続することが可能であり，それより多数または少数のキャパシター１００２をパッケージ１０００内に埋め込むことができる。
【００４８】
図１１は，図１０の線Ａ−Ａに沿う電子パッケージの断面図である。パッケージ１１０２の断面内には，個別キャパシター１１０４が埋め込まれている。個別キャパシター１１０４は２またはそれ以上のコンタクト１１０６を有し，各コンタクトはキャパシター１１０４の上側表面及び／または下側表面上の拡張ランド１００８を備えている
「【結論】
【００７８】
上記の説明では，種々の実施例において拡張ランドを種々の仕方で定義した。他の仕方により定義される拡張ランドを，次の２つの段落で説明するように，他の実施例において用いることができる。
【００７９】
例えば，別の実施例において，「拡張表面ランド」は，ランド長がキャパシターの幅の少なくとも４０％に等しいキャパシターの上側表面または下側表面上の側部または端部ランドである。さらに別の実施例において，「拡張表面ランド」は，ランド長がキャパシターの幅の少なくとも５０％に等しいキャパシターの上側表面及び下側表面上の側部または端部ランドである。別の実施例において，「拡張表面ランド」は，ランド長がキャパシターの長さの少なくとも４０％に等しいキャパシターの上側表面または下側表面上の端部ランドである。
【００８０】
さらに別の実施例において，「拡張表面ランド」は，拡張表面ランドとその拡張表面ランドの反対側の表面ランドとの間のギャップがキャパシターの幅の５％乃至５０％になるようなランド長を有するキャパシターの上側表面または下側表面上の側部または端部ランドである。さらに別の実施例にておいて，「拡張表面ランド」は，拡張表面ランドとその拡張表面ランドの反対側に接触する表面ランドとの間のギャップがキャパシターの幅の４％乃至５０％になるようなランド長を有するキャパシターの上側表面または下側表面上の端部ランドである。さらに別の実施例にておいて，「拡張表面ランド」は，ランド長が０．６ｍｍより大きいキャパシターの上側表面または下側表面上の側部又は端部ランドである。
【００８１】
キャパシター構造及びその構造の製造方法の種々の実施例を，基板または汎用電子システム内へのその構造の組み込みと共に説明した。この説明において，基板内に１またはそれ以上の拡張表面ランドを有するキャパシターを埋め込むことについて特に言及した。
種々の実施例のキャパシターは基板に表面実装することも可能である。さらに，拡張表面ランドの種々の実施例は，他の個別デバイス（例えば，インダクター，抵抗，トランジスター等）に適用することもできる
【００８２】
上述の寸法及び範囲の例が代表的であると考えるが，本発明の種々の実施例はかかる寸法またはそれらの範囲に限定されない。業界内には，関連コスト及び性能の利点を得るためにデバイスの寸法を一般的に減少する傾向があると認められる。
【００８３】
上記の詳細な説明において，本発明を実施する特定の実施例を例示した，本願の一部である添付図面を参照した。これらの実施例は当業者が本発明を実施できるように十分に詳細に記載されている。
【００８４】
当業者は，同一目的を達成するように設計された任意の構成を図示の特定の実施例の代わりに用いることができることがわかるであろう。例えば，パターン形成した導電性材料のさらに別の層及び信号，電力及びアース電位を運ぶビアを，図示の埋め込み型キャパシター構造の間，それらの上方，それらの間またはそれらの下方に存在するようにしてもよい。
【００８５】
種々の実施例を，ダイに余分のオフチップ容量を与える文脈で説明した。当業者は，本願の記載から，本発明の方法及び装置は，キャパシターが回路負荷への低インダクタンス，低抵抗及び/または高信頼性パスを有するのが望ましい他の多くの例において利用可能であることがわかるであろう。従って，かかる用途は全て本発明の思想及び範囲内に含まれるものと意図されている。
【００８６】
本願は，本発明の任意の変形例または設計変更を包含するものである。従って，上記の詳細な説明は限定的な意味で捉えるべきでなく，当業者にとって，部品及びステップの詳細，材料または構成の多種多様な変更を，頭書の特許請求の範囲に示される本発明の思想及び範囲から逸脱することなく行うことができることがわかる。」
「【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】従来技術によるダイ側及びランド側キャパシターを有する集積回路パッケージの断面図である。
【図２】図１に示すキャパシターの電気的特性をシミュレーションする電気回路である。
【図３】従来技術による８個のコンタクトを有する個別キャパシターの上面図である。
【図４】従来技術による個別キャパシターの側面図である。
【図５】従来技術による１０個のコンタクトを有する個別キャパシターの上面図である。
【図６】本発明の一実施例による拡張表面ランドキャパシターの上面図である。
【図７】本発明の第２の実施例による拡張表面ランドキャパシターの上面図である。
【図８】本発明の第３の実施例による拡張表面ランドキャパシターの上面図である。
【図９】本発明の第４の実施例による拡張表面ランドキャパシターの上面図である。
【図１０】本発明の一実施例による埋め込も型拡張表面ランドキャパシターを有する電子パッケージの上面図である。
【図１１】図１０の線Ａ−Ａに沿う電子パッケージの断面図である。
【図１２】図６の線Ａ−Ａに沿う拡張表面ランドキャパシターの断面図である。
【図１３】図７の線Ａ−Ａに沿う拡張表面ランドキャパシターの断面図である。
【図１４】本発明の一実施例に従って拡張表面ランドキャパシターを製造する方法のフローチャートである。
【図１５】本発明の一実施例による拡張表面ランドキャパシターを製造する種々の段階を略示する断面図である。
【図１６】本発明の一実施例による拡張表面ランドキャパシターを製造する種々の段階を略示する断面図である。
【図１７】本発明の一実施例による拡張表面ランドキャパシターを製造する種々の段階を略示する断面図である。
【図１８】本発明の種々の実施例に従って１またはそれ以上の埋め込み型拡張表面ランドキャパシターを含む集積回路パッケージ，インターポーザー，ソケット及びプリント回路板を示す。
【図１９】本発明の一実施例による汎用電子システムを示す。」
　
　また，図９には，短辺から延びる２つの拡張ランド９０４の平均長さが，長辺から延びる表面ランド９０２の平均長さより長い第４の実施例による拡張表面ランドキャパシター９００の上面図が記載されている。
　さらに，図１１には，接続面側のみに拡張ランド１１０８を設けたキャパシター１１０４が記載されている。
　
（３）本願補正発明と引用発明との一致点及び相違点
　ア　本願補正発明と引用発明を対比する。
　（ア）引用発明の「ＬＣ部品ＬＣ１〜ＬＣ４」，「直方体形状を有するセラミック積層体３５」，「積層型ＬＣ複合アレイ部品１」は，それぞれ，本願補正発明の「回路素子」，「直方体状の本体」，「電子部品」に相当する。
　（イ）引用発明の「入出力外部電極及びグランド外部電極の側面電極部分」は，本願補正発明の「第１の外部電極」に相当する。
　（ウ）引用発明の「前記複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の側面電極部分と接続された複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の下面側電極部分」は，本願補正発明の「前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第２の外部電極」に相当する。
　（エ）引用発明の「前記複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の側面電極部分と接続された複数の入出力外部電極及びグランド外部電極の上面側電極部分」は，本願補正発明の「前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第３の外部電極」に相当する。
　（オ）引用発明の「前記セラミック積層体は，チタン酸バリウムなどのセラミック誘電体材料やフェライトなどのセラミック磁性体材料からなる四角形状のセラミックシート２〜１２を積層し，一体的に焼成してなる積層体」は，本願補正発明の「前記本体は，絶縁層が積層されてなる積層体」に相当する。
　（カ）引用例１の図２では，上面に方向識別マーク３２が形成されているので，引用発明においても，セラミック積層体３５の下面が実装面であることは明らかである。
　
　イ　以上によれば，本願補正発明と引用発明とは，
「内部に回路素子を含んだ直方体状の本体からなる電子部品において，
　前記本体の下面の長辺を含む第１の側面及び該下面の短辺を含む第２の側面に形成されて，前記回路素子と電気的に接続された複数の第１の外部電極と，
　前記下面に形成され，前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第２の外部電極と，
　前記本体の上面に形成され，前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第３の外部電極と，
　を備え，
　前記下面は，実装面であり，　
　前記本体は，絶縁層が積層されてなる積層体であり，
　前記回路素子は，コイル及びコンデンサであり，
　前記下面は，実装面であること，
　を特徴とする電子部品。」
である点で一致し，次の点で相違する。
　
《相違点１》
　本願補正発明は，「前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは，該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長く」構成されているのに対して，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
《相違点２》
　本願補正発明は，「前記第２の外部電極の平均長さは，前記第３の外部電極の平均長さよりも長く」構成されているのに対して，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
《相違点３》
　本願補正発明は，「前記コンデンサは，積層方向において，前記コイルにより挟まれている」のに対して，引用発明は，ＬＣ部品である点。
　
（４）相違点についての検討 
　ア　相違点１，２について
　（ア）引用例２には，「【００１５】種々の実施例の拡張ランドキャパシターは，基板上に実装されるか基板内に埋め込まれると，幾つかの利点を有する。先ず第１に，拡張表面ランドは，従来技術のランドにより可能であるよりもキャパシターとの接続に実質的に大きい信頼性を与える。
拡張ランドキャパシターを基板上に表面実装する
その接続部は大量の電流を運ぶことが可能であり，振動による損傷または他の種類の疲労を受ける可能性が低い
　（イ）また，引用例２には，「【００３５】各コンタクトは，キャパシター９００の
上側表面及び／または下側表面上
キャパシター
９００は両側のランドが対称的であるが，他の実施例では，これらのランドを非対称的にしてもよい。例えば，キャパシター６００（図６）の上側表面上のランドを従来型ランドに，またキャパシターの下側表面上のランドを拡張ランドとしてもよく，その逆でもよい
　（ウ）そして，引用発明においても，「接続部の電流容量増大と，振動による損傷などの低減」を図った方が好ましいことは明らかであるから，引用例２の図９の短辺から延びる２つの拡張ランド９０４の平均長さが，長辺から延びる表面ランド９０２の平均長さより長い第４の実施例による拡張表面ランドキャパシター９００の実施態様を，引用発明における実装面（接続面）である下面（下面側電極部分）に適用することに格別の困難性は認められない。
　（エ）そうすると，引用発明において，引用例２の図９の実施態様を引用発明における実装面である下面にのみ適用して，本願補正発明の相違点１のように「前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは，該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長く」構成することは，当業者が適宜なし得たことである。
　（オ）そして，引用発明において，引用例２の図９の実施態様を引用発明における実装面である下面にのみ適用した場合，上面は従来構造（従来型ランド）のままであるから，拡張ランド９０４の平均長さが長い分だけ下面の外部電極の平均長さの方が上面の外部電極の平均長さより長くなり，相違点２のように「前記第２の外部電極の平均長さは，前記第３の外部電極の平均長さよりも長く」構成されたことになることは明らかである。
　
　イ　相違点３について
　（ア）引用発明はＬＣ部品であるが，引用例１の段落【００３４】に「積層型アレイ部品としては，π型ＬＣフィルタアレイ部品やＴ型ＬＣフィルタアレイ部品，さらに，抵抗Ｒも備えたＬＣＲ複合アレイ部品などであってもよい。」と記載されているように，積層型ＬＣ複合アレイ部品の回路構造及び積層構造は，限定されないものである。
　（イ）また，引用例２には，「【００４４】図６−９は，本発明の種々の実施例に関連して拡張表面ランドを有する幾つかの個別キャパシターを示すように意図されている。これらの例は，当業者であれば本願の記載からわかるように，
多種多様な個別キャパシターまたは他の個別デバイス（例えば，インダクター，トランジスター，抵抗など）
多種多様な形状または相対的サイズのキャパシターまたは他のデバイスを用いることが可能である
拡張表面ランドの種々の実施例は，他の個別デバイス（例えば，インダクター，抵抗，トランジスター等）に適用することもできる
　（ウ）そして，コンデンサを積層方向においてコイルにより挟んだ電子部品は，拒絶査定時に提示した以下の周知例１〜５にも示されるように周知である。
周知例１：特開２００２−３４４２７４号公報
（周知例１の図１及びその説明には，コンデンサ導体の上下にコイル導体を配置したバランス型ＬＣフィルタが開示されている。）
周知例２：特開２００３−１２４７６９号公報
（周知例２の図１０及びその説明には，ＬＣトラップ用コイル導体と，コンデンサ導体と，共振器用コイル導体とを積層した積層型ＬＣフィルタが開示されている。）
周知例３：特開２００５−２２９４３４号公報
（周知例３の図１１及びその説明には，一対のコイル部１０Ａ，１０Ｂの間にコンデンサ部２０が配置された積層型フィルタアレイが開示されている。）
周知例４：実願平５−３７７１９号（実開平７−１０９１４号）のＣＤ−ＲＯＭ
（周知例４の図６及びその説明には，コイル部２８，２９がコンデンサ部２７を間に挟んだ構造のＬＣ複合部品アレイが開示されている。）
周知例５：特開平３−１５１６０５号公報
（周知例５の第１図及びその説明には，コイル部２と３の間にコンデンサ部４が積層されたノイズ対策用ネットワーク電子部品が開示されている。）
　（エ）そうすると，引用発明において，ＬＣ部品に代えて上記周知のコンデンサを積層方向においてコイルにより挟んだ電子部品の構成を採用し，本願補正発明のように「前記コンデンサは，積層方向において，前記コイルにより挟まれている」ように構成することは，当業者が適宜なし得たことである。
　
（５）回答書について
　請求人は，回答書において，請求項１に係る発明において，下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さが第３の外部電極の平均長さよりも長いことを主張しているので，本願補正発明の上記《相違点２》における「前記第２の外部電極の平均長さは，前記第３の外部電極の平均長さよりも長く」を「前記下面の長辺から延びる前記第２の外部電極の平均長さは，前記第３の外部電極の平均長さよりも長く」と解釈した場合について，念のため検討する。
　ア　上記「（４）相違点についての検討　ア　相違点１，２について　（ア）〜（ウ）」については，同様である。
　イ　さらに，引用例２には，「【００３６】
１またはそれ以上の表面ランド９０２は従来型ランドでよいが，種々の実施例において，それらは拡張ランドでもよい
　そして，長辺から延びる表面ランド９０２も拡張ランドにした方が拡張ランドによる効果である「接続部の電流容量増大と，振動による損傷などの低減」をより図れることは，当業者が容易に推測可能なことであるから，引用例２の図９の実施態様を引用発明に適用する際に，更に，長辺から延びる表面ランド９０２も可能な範囲で拡張ランドに拡張することも，格別の困難性は認められない。
　ウ　そうすると，引用発明において，引用例２の図９の実施態様において長辺から延びる表面ランド９０２も拡張ランドにした構成を引用発明における実装面である下面にのみ適用して，本願補正発明の相違点１のように「前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは，該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長く」構成することは，当業者が適宜なし得たことである。
　エ　そして，引用発明において，引用例２の図９の実施態様において長辺から延びる表面ランド９０２も拡張ランドにした構成を引用発明における実装面である下面にのみ適用した場合，上面は従来構造（従来型ランド）のままであるから，「前記下面の長辺から延びる前記第２の外部電極の平均長さは，前記第３の外部電極の平均長さよりも長く」構成されたことになることは明らかである。
　
（６）小括
　したがって，本願補正発明は，引用例１，２に記載された発明及び上記周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（７）独立特許要件についてのむすび
　以上のとおり，請求項１についての補正を含む本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記のとおり，本件補正は却下されたので，本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」）という。）は，前記第２，１（１）アに摘記したとおりのものである。
　
２　引用例の記載と引用発明
　引用例の記載及び引用発明は，前記第２，２（２）で認定したとおりである。
　
３　対比・判断
　前記第２，１（２）で検討したように，本願補正発明は，本件補正前に記載した発明特定事項を更に限定するものである。
　そうすると，本願発明の構成要素をすべて含み，これを更に限定したものである本願補正発明が，前記第２，２（４）〜（６）で検討したように，引用例１，２に記載された発明及び上記周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，この限定をなくした本願発明も，同様の理由（ただし，相違点２を除く。）により，引用例１，２に記載された発明及び上記周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　結言
　以上のとおり，本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，その余の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。