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　特願２００３−１７１８３６「無線周波数信号を処理するための回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月２９日出願公開、特開２００４−　３２７５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１５年６月１７日（パリ条約による優先権主張２００２年６月２７日、米国）の出願であって、平成１９年６月２８日付けで拒絶査定がされ、同年１０月１日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに同日付けで手続補正がされ、平成２１年９月２４日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年３月２９日付けで手続補正がされたが、同年５月１３日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対し、同年８月１７日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成２２年８月１７日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年８月１７日付け手続補正を却下する。
　
［理由］　
（１）本件補正
　平成２２年８月１７日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）は、平成２２年３月２９日付け手続補正書により補正された明細書に記載された特許請求の範囲の請求項１を次のように補正することを含むものである。
　
（補正前）
「少なくとも１つの誘電体層を含む基板であって、前記誘電体層は第１領域及び少なくとも１つの第２領域を有し、前記第１領域は第１誘電率及び第１透磁率を有し、前記第２領域は第２誘電率及び第２透磁率を有し、前記第２誘電率及び第２透磁率の少なくとも一方は、前記誘電体層の前記第１誘電率及び第１透磁率の少なくとも一方と比較して異なる基板と、
　前記基板に接続された少なくとも１つの接地プレートと、
　前記基板に接続された４分の１波長変換器と
　を有し、前記４分の１波長変換器の少なくとも一部は前記第２領域に設けられ、前記第２領域は、電気的な絶縁性被覆物を備えた金属コアを有する粒子で構成されたメタ材料と、該第２領域の前記誘電体層内に設けられた複数のボイドとを含み、少なくとも１つのボイドは前記粒子を複数個含む、無線周波数信号を処理するための回路基板。」
　
（補正後）
「少なくとも１つの誘電体層を含む基板であって、前記誘電体層は第１領域及び少なくとも１つの第２領域を有し、前記第１領域は第１誘電率及び第１透磁率を有し、前記第２領域は第２誘電率及び第２透磁率を有し、前記第２誘電率及び第２透磁率は、前記誘電体層の前記第１誘電率及び第１透磁率とそれぞれ異なる、基板と、
　前記基板に接続された少なくとも１つの接地プレートと、
　前記基板に接続された４分の１波長変換器と
　を有し、前記４分の１波長変換器の少なくとも一部は前記第２領域に設けられ、前記第２領域は、電気的な絶縁性被覆物を備えた金属コアを有する粒子で構成されたメタ材料を含み、前記粒子は、前記誘電体層とは異なる誘電率を有するナノ粒子と、前記誘電体層とは異なる透磁率を有するナノ粒子とを含み、
　前記第２領域の前記第２誘電率及び前記第２透磁率は、前記メタ材料により及び前記メタ材料が設けられている複数の場所により決定される、無線周波数信号を処理するための回路基板。」
　
　したがって、本件補正は、以下の補正事項ａ．を含むものである。
　
ａ．補正前の「該第２領域の前記誘電体層内に設けられた複数のボイドとを含み、少なくとも１つのボイドは前記粒子を複数個含む」を、削除する補正。
　
（２）特許法第１７条の２第４項に適合するかについての検討
　上記補正事項ａ．は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載した発明特定事項を削除し、特許請求の範囲を拡張するものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮とはいえない。
　また、上記補正事項ａ．は、明らかに、請求項の削除に該当しない。さらに、誤った記載をその本来の意味内容に正すのもでもなく、不明りょうな記載についてその本来の意味内容を明らかにするものであるとも認められないから、誤記の訂正にも明りょうでない記載の釈明にも該当しない。
　したがって、上記補正事項ａ．は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項各号に掲げられた事項を目的とするものでないから、本件補正は、同法第１７条の２第４項の規定を満たすものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願について
１．本願明細書
　平成２２年８月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願明細書は、平成２２年３月２９日付け手続補正により補正されたものである。
　
２．当審の拒絶理由
　当審における平成２２年５月１３日付けの最後の拒絶理由の概要は以下のとおりである。
　
　「平成２２年３月２９日付けでした手続補正は、下記の点で願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　請求項１に記載された「該第２領域の前記誘電体層内に設けられた複数のボイドとを含み、少なくとも１つのボイドは前記粒子を複数個含む」は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項ではなく、かつ、願書に最初に添付した明細書又は図面の記載から自明な事項であるとも認められない。」
　
３．当審の判断
　そこで、上記拒絶理由について検討すると、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「当初明細書等」という。）には、「ボイド」に関して、以下の事項が記載されている。
　
イ．「【００３３】
　複数層の誘電体基板材料を利用するマイクロ波回路を作成する製造工程では、ビア（ｖｉａ）、ボイド（ｖｏｉｄ）、ホール又は空洞のような部分が、１つ又はそれ以上のテープを通じて穿孔され得る。ボイドは、機械的手段（例えば、パンチ（ｐｕｎｃｈ））又は方向付けられたエネルギ（例えば、レーザドリル、フォトリソグラフィ）を利用して規定され得るが、ボイドは他の適切な任意の手法を利用して規定され得る。あるビアは基板の厚さ全体を貫通することが可能であるが、他のビアは基板厚さの変化する領域を通じてのみ到達し得る。」
　
ロ．「【００３５】
　また、ボイドのある領域は、ボイドを残し得る。選択された材料により裏埋めされるならば、その選択された材料はメタ材料を包含することが好ましい。メタ材料組成を選択できることは、２以下から少なくとも２６５０までの比較的連続的な範囲にわたって調整可能な実行誘電定数を与え得る。あるメタ材料により、調整可能な磁気特性も利用可能である。例えば、適切な材料の選択により、比実効透磁率は、一般に、ほとんどの実用的なＲＦ製品を網羅する４乃至１１６程度の範囲を有し得る。しかしながら、比実効透磁率は、２と程度に低く又は数千に達する程度であり得る。」
　
ハ．「【００３８】
　一実施例によれば、誘電体層に補足的な誘電体層が付加され得る。様々なスプレー技術、スピンオン技術、様々な堆積技術又はスパッタリングのような当該技術分野で既知の技術が、そのような補足的な誘電体層に応用され得る。補足的な誘電体層は、ボイド又はホール内側を含む局所的な領域に、又は誘電体層全体にわたって選択的に付加され得る。例えば、補足的な誘電体層は、増加した実行誘電定数を有する基板領域を与えるために使用され得る。補足的な層として付加される誘電体材料は、様々なポリマ材料を含み得る。」
　
ニ．「【００４６】
　可能な他の所望の特性に加えて、２乃至２６５０の実質的に連続な範囲内の実行誘電定数を形成するために、材料は、他の材料と混合されて用意され、又は必要に応じてボイド領域（一般に、空気を導入する）の密度を変化させる。例えば、低い誘電定数（＜２乃至４程度）を与える材料は、変化するボイド領域密度を有するシリカを含む。変化するボイド領域密度を有するアルミナは、４乃至９程度の誘電定数を与え得る。シリカもアルミナも顕著な磁性透磁率を有しない。しかしながら、２０ｗｔ．％までのように、これら又はそれ以外の任意の顕著な磁性材料に変更するために、磁性粒子が添加され得る。例えば、磁気的特性は有機性と供に適合させられる（ｔａｉｌｏｒｅｄ）。磁性材料を付加することに起因する誘電定数への影響は、一般に、その誘電定数を増加させることとなる。
　【００４７】
　中程度の誘電定数材料は、一般に、７０乃至５００＋／−１０％の範疇の誘電定数を有する。上述したように、これらの材料は、所望の実行誘電定数値を与えるように、他の材料又はボイドと混合される。これらの材料は、フェライトのドープされたカルシウムチタネートを包含し得る。ドーピング金属は、マグネシウム、ストロンチウム及びニオブを包含し得る。これらの材料は、４５乃至６００の比透磁率の範囲を有する。
　【００４８】
　高誘電定数用途では、フェライト又はニオブのドープされたカルシウム又はバリウムチタネートジルコネートが使用され得る。これらの材料は２２００乃至２６５０程度の誘電定数を有する。これらの材料に関するドーピング率は、概して１乃至１０％程度である。他の材料に関して言及したように、これらの材料は、所望の誘電定数値を得るために、他の材料又はボイドと混合され得る。
　【００４９】
　これらの材料は一般的に様々な分子修正（ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）工程を経て修正される。修正工程は、ポリテトラフルオロエチレンＰＴＥＥのような炭素及びフッ素に基づく有機材料のような材料で充填することに先立って、ボイドを形成することが行われ得る。」
　
　しかし、上記イ．乃至ニ．において、「該第２領域の前記誘電体層内に設けられた複数のボイドとを含み、少なくとも１つのボイドは前記粒子を複数個含む」との記載はなく、しいていえば、上記摘記事項ロ．に、「ボイドのある領域は、ボイドを残し得る。選択された材料により裏埋めされるならば、その選択された材料はメタ材料を包含することが好ましい。」という文言が記載されているものの、これは「ボイドを裏埋めする材料」に関するもので、「ボイド」の「数」、及び「粒子」の「数」に関するものではないから、「該第２領域の前記誘電体層内に設けられた複数のボイドとを含み、少なくとも１つのボイドは前記粒子を複数個含む」は、当初明細書等に記載された事項ではなく、かつ、当初明細書等の記載から自明な事項であるとも認められない。
　
　また、他に上記手続補正の根拠となるような記載は当初明細書等には見あたらない。
　
　したがって、平成２２年３月２９日付けでした手続補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではないから、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　
４．むすび
　以上のとおり、平成２２年３月２９日付けでした手続補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。