【事件の表示】
　特願２００４−１８２０１７号「接地導体」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１月５日出願公開、特開２００６−４８４７号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１６年６月２１日の出願であって、平成２１年９月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２１年１０月１４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日に手続補正がなされたものである。
　
第２．平成２１年１０月１４日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２１年１０月１４日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．補正後の本件発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「導電性金属部と該導電性金属部を被覆する導電性外被部とからなる接地導体において、前記導電性金属部が，銅線からなる導電性金属単線の撚り合わせにより構成されており、また、前記導電性外被部が、絶縁体である高分子ポリマーと導電性カーボンブラック粉末との混合材からなる導電性樹脂により成形されているとともに、前記混合材を構成する前記絶縁体である高分子ポリマーと前記導電性カーボンブラック粉末とが、該混合材により成形される前記導電性外被部の比抵抗が、０．０１
（Ω・ｍ）以上
未満
おり、尚更に、前記導電性外被部の比抵抗が、０．０１（Ω・ｍ）以上〜０．１（Ω・ｍ）未満となるように、前記高分子ポリマーと前記導電性カーボンブラック粉末とを、適宜、配合することにより、前記導電性金属部と前記導電性外被部とからなる接地導体が、ドラムに巻き取り可能な弾力性を有している
　
　上記の補正は、導電性外被部の比抵抗につき、「０．０１〜０．１（Ω・ｍ）」であったものを、「０．０１（Ω・ｍ）以上〜０．１（Ω・ｍ）未満」と限定し、さらに、導電性外被部に対して「比抵抗が０．０１（Ω・ｍ）以上〜０．１（Ω・ｍ）未満となるように、高分子ポリマーと前記導電性カーボンブラック粉末とを、適宜、配合することにより、前記導電性金属部と前記導電性外被部とからなる接地導体が、ドラムに巻き取り可能な弾力性を有」することを限定したものであり、かつ本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明と、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前の特許法第１７条第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、独立して特許をうけることができるものであるかどうか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するかどうか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載内容
　刊行物：特開平１０−２２３２７９号公報
　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物には、電気設備の接地工法およびこれに用いる接地電極に関して以下の記載がある。
　 ア．「【特許請求の範囲】
【請求項１】 電気設備に電気的に接続した接地電極を地面下に埋設して前記電気設備を接地する方法であって、前記接地電極は、導体上に半導電性防食層を備えてなることを特徴とする電気設備の接地工法。
【請求項２】 電気設備に電気的に接続されるとともに地面下に埋設されて前記電気設備を接地する接地電極において、導体上に半導電性防食層を備えてなることを特徴とする接地電極。
【請求項３】 請求項２記載の接地電極において、半導電性防食層の体積固有抵抗が、埋設する土壌の比抵抗の１／２０〜１／１００であることを特徴とする接地電極。
【請求項４】 請求項２または３記載の接地電極において、全体がほぼループ状に形成されていることを特徴とする接地電極。
【請求項５】 請求項２乃至４のいずれか 1項記載の接地電極において、導体が撚線導体であることを特徴とする接地電極。
【請求項６】 請求項２乃至５のいずれか 1項記載の接地電極において、端末部を絶縁性もしくは半導電性のシール材で被覆したことを特徴とする接地電極。」
　
イ．「【００１１】図１に示すように、この接地電極１は、銅、アルミ、鋼などからなる素線を複数本撚り合わせ断面円形状に圧縮してなる円形圧縮撚線からなる導体２と、この導体２の直上に形成された半導電性防食層３のみから構成されている。　
【００１２】半導電性防食層３は半導電性塗料を塗布焼付けて形成するようにしてもよいが、実用的には、半導電性樹脂組成物の押出被覆により形成することが望ましい。半導電性樹脂組成物は、基本的にベース樹脂に導電性カーボンブラックなどの導電性付与剤を配合したもので、架橋もしくは非架橋の半導電性ポリエチレン組成物、半導電性エチレンプロピレンゴム組成物、半導電性塩化ビニル樹脂組成物などが使用される。　
【００１３】また、この半導電性防食層３は、その体積固有抵抗を、埋設する土壌の比抵抗の１／２０〜１／１００の範囲とすることが望ましい。これは次のような理由による。　
【００１４】すなわち、半導電性防食層３の体積固有抵抗値は基本的には導体２の抵抗値に近付ける必要があり、そのためには導電性カーボンブラックなどの導電性付与剤を大量に配合する必要がある。しかしながら、導電性付与剤を大量に配合すると半導電性防食層３の押出被覆が困難になり、また、製品コストが上昇するおそれがある。一方、本発明者らの知見によれば、例えば、
半導電性防食層３の体積固有抵抗値を１０Ω・ｃｍにした場合
　
ウ．「【００１７】次に、このような接地電極を用いた接地工法の一例を図面を用いて説明する。すなわち、図２は本発明に係る電柱の接地工法の一例を示す図で、接地電極１は、一端もしくは両端が、電柱４に沿って配設された塩化ビニル樹脂絶縁電線のような接地引出線５に接続されるとともに、地面にほぼ水平なループを形成して地中に埋設される。このようなループを形成することにより、埋設作業が容易になるとともに、限られた場所での埋設が可能となる。すなわち、地面との十分な接触面積を確保するため、地面を深く掘り下げたり、あるいは地面を広範囲に掘削する必要がなく、また、埋設可能な広さや深さに限りがあるような場合でも設置が可能である。なお、ループの形成は、接地電極製造時に行うようにしてもよく、あるいは現場において形成するようにしてもよい。」
　
エ．「【００２０】なお、接地電極１は、このようにルーブ状とせず、直線状あるいは渦巻状として埋設するようにしてもよい。渦巻状とした場合には、ループ状の場合と同様、埋設作業が容易になるとともに、限られた場所での埋設が可能となる。」
　
オ．「【００２１】以上説明した例は、接地電極の導体に円形圧縮撚線を用いた例であるが、本発明は、このような例に限定されるものではなく、通常の素線を複数本撚り合わせただけの撚線を使用するようにしてもよい。さらに、板状導体や棒状導体などの使用も可能である。通常の撚線を使用する場合には、図３に示すように、素線間の谷間に空隙（ギャップ）が生じないよう留意することが必要である。すなわち、図３は、導体に通常の撚線を用いた接地電極１の例で、通常の撚線からなる導体２上に、半導電性樹脂組成物が素線間の谷間を埋めるように被覆されて半導電性防食層３が形成されている。ただし、このような空隙をなくすため被覆材を素線間の谷間に充填させるようにすると、被覆厚の均一性が低下することになり、この点から、導体には、通常の撚線比べ素線間の谷間が非常に小さい円形圧縮撚線の使用が望ましい。」　
　
カ．「【００２３】実施例１
銅素線 7本を撚り合わせ断面円形状に圧縮してなる円形圧縮撚線（断面積 １００ｍｍ２ ）の外周に、体積固有抵抗 ５×１０Ω・ｃｍの半導電性塩化ビニル樹脂組成物を１ｍｍ厚さに押出被覆して外径１４ｍｍの接地電極を製造した。」
　
　また、上記イ．の記載における、体積固有抵抗値の１０Ω・ｃｍは、その単位を換算すると、０．１Ω・ｍに相当する。
　
　よって、以上の記載（ア．〜カ．）及び図面の記載を総合すると、引用刊行物には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「導体２と導体２を被覆する半導電性防食層３とからなる接地電極１において、導体２が銅からなる素線を複数本撚り合わせることにより構成されており、また、半導電性防食層３がベース樹脂に導電性カーボンブラックなどの導電性付与剤を配合したものからなる半導電性樹脂組成物により形成されており、半導電性樹脂組成物を構成するベース樹脂と導電性カーボンブラックなどの導電性付与剤とが、半導電性樹脂組成物により形成される半導電性防食層３の比抵抗が、０．１Ω・ｍとなるように配合されており、導体２と導体２を被覆する半導電性防食層３とからなる接地電極１は、ループ状あるいは、渦巻状の形状をとりうる接地電極。」
　
３．発明の対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「導体２」は、本願補正発明の「導電性金属部」に相当し、以下同様に、「半導電性防食層３」は、「導電性外被部」に、「接地電極１」は、「接地導体」に、「導体２が銅からなる素線を複数本撚り合わせることにより構成され」ることは、「導電性金属部が銅線からなる導電性金属単線の撚り合わせにより構成され」ることに、「ベース樹脂」は、「高分子ポリマー」に、「導電性カーボンブラックなどの導電性付与剤」は、「導電性カーボンブラック粉末」に、「ベース樹脂に導電性カーボンブラックなどの導電性付与剤を配合したもの」は、「高分子ポリマーと導電性カーボンブラック粉末との混合材」に、「半導電性樹脂組成物」は、「導電性樹脂」に、「形成」は、「成形」に、それぞれ相当する。
　さらに、引用発明において、導体２と導体２を被覆する半導電性防食層３とからなる接地電極１は、ループ状あるいは、渦巻状の形状をとりうることから、ループ状あるいは、渦巻状の形状をとりうる程度の弾力性を有しているものであり、少なくとも弾力性を有している点について本願補正発明と共通する。
　
　よって、両者の一致点、相違点は以下のとおりである。
　
［一致点］
　「導電性金属部と該導電性金属部を被覆する導電性外被部とからなる接地導体において、前記導電性金属部が、銅線からなる導電性金属単線の撚り合わせにより構成されており、また、前記導電性外被部が、絶縁体である高分子ポリマーと導電性カーボンブラック粉末との混合材からなる導電性樹脂により成形されている、弾力性を有していることを特徴とする接地導体。」
　
［相違点１］
　混合材を構成する前記絶縁体である高分子ポリマーと前記導電性カーボンブラック粉末とが、該混合材により成形される導電性外被部の比抵抗が、本願補正発明において、０．０１（Ω・ｍ）以上〜０．１（Ω・ｍ）未満であるのに対し、引用発明においては、０．１（Ω・ｍ）である点。
　 　
［相違点２］
　本願補正発明において、接地導体と他の電線等とを識別するための識別突条が、前記接地導体の長さ方向に垂直な断面から見て、互いに、１８０度ずれた位置に、２本形成されているのに対し、引用発明においては、接地導体と他の電線等とを識別するための識別突条に相当するものが設けられていない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明においては、導電性外被部の比抵抗が、０．０１（Ω・ｍ）以上〜０．１（Ω・ｍ）未満となるように、前記高分子ポリマーと前記導電性カーボンブラック粉末とを、適宜、配合することにより、前記導電性金属部と前記導電性外被部とからなる接地導体が、ドラムに巻き取り可能な弾力性を有しているのに対して、引用発明においては、０．１（Ω・ｍ）となるように、高分子ポリマーと前記導電性カーボンブラック粉末とを、適宜、配合することにより、前記導電性金属部と前記導電性外被部とからなる接地導体がループ状あるいは、渦巻状の形状をとりうる程度の弾力性を有する点。
　
４．当審の判断
［相違点１について］
　上記引用刊行物の記載イ．「【００１４】すなわち、半導電性防食層３の体積固有抵抗値は基本的には導体２の抵抗値に近付ける必要があり、そのためには導電性カーボンブラックなどの導電性付与剤を大量に配合する必要がある。しかしながら、導電性付与剤を大量に配合すると半導電性防食層３の押出被覆が困難になり、また、製品コストが上昇するおそれがある。」から、引用刊行物の記載には、接地電極としての機能を果たすべく、半導電性防食層３の体積固有抵抗値を導体２の抵抗値に近付けるために、成形性、コスト等を考慮しつつ、導電性カーボンブラックを配合する量を決定することが示唆されている。
　よって、引用発明において、絶縁体である高分子ポリマーと導電性カーボンブラック粉末との混合材を構成する際、接地導体としての機能を良好にするという課題のもとで、混合材により成形される導電性外被部に、成形性やコスト等を考慮しつつも、より多くの量の導電性カーボンブラックを配合することにより、導電性外被部の比抵抗を０．１（Ω・ｍ）から、０．０１（Ω・ｍ）以上〜０．１（Ω・ｍ）未満の範囲内のものに変更することは、当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２について］
　電線と他の電線等とを識別するための識別突条を、前記電線の長さ方向に垂直な断面から見て、互いに、１８０度ずれた位置に、２本形成する点は、例えば特開２００２−３２４４４３号公報（図３、段落【００３０】の記載参照。）及び、実願平３−１０４４９８号（実開平５−５５７１４号）のＣＤ−ＲＯＭ（図９、段落【０００３】の記載参照。）に示されるように周知の技術的事項であり、この周知の技術的事項を引用発明の接地導体に適用することにより、相違点２に係る本願補正発明のものとすることは、当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点３について］
　引用発明は、接地導体が弾力性を有するという点では本願補正発明と共通するものであり、前記導電性金属部と前記導電性外被部とからなる接地導体が、ループ状あるいは、渦巻状の形状をとりうる程度の弾力性を有するものであるから、上記「相違点１について」で検討した導電性外被部のとりうる比抵抗の数値範囲（０．０１（Ω・ｍ）以上〜０．１（Ω・ｍ）未満）の範囲内となるように高分子ポリマーと前記導電性カーボンブラック粉末とを、適宜、配合することにより弾力性を調整して、その弾力性がドラムに巻き取り可能な程度のものとすることは、当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、本願補正発明により得られる効果も、引用発明及び、周知の技術的事項に基づいて、当業者であれば予測できた範囲内のものである。
　
　よって、本願補正発明は、引用発明及び、周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５．結び
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本件補正は上述のように却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２１年７月１６日受付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（以下、「本願発明」という。）
　
「導電性金属部と該導電性金属部を被覆する導電性外被部とからなる接地導体において、前記導電性金属部が，銅線からなる導電性金属単線の撚り合わせにより構成されており、また、前記導電性外被部が、絶縁体である高分子ポリマーと導電性カーボンブラック粉末との混合材からなる導電性樹脂により成形されているとともに、前記混合材を構成する前記絶縁体である高分子ポリマーと前記導電性カーボンブラック粉末とが、該混合材により成形される前記導電性外被部の比抵抗が、０．０１〜０．１（Ω・ｍ）となるように配合されており、更に、前記接地導体と他の電線等とを識別するための識別突条が、前記接地導体の長さ方向に垂直な断面から見て、互いに、１８０度ずれた位置に、２本形成されていることを特徴とする接地導体。」
　
２．引用刊行物とその記載内容
　引用刊行物とその記載内容は、上記「第２．２．」に記載したとおりのものである。
　
３．発明の対比・判断
　本願発明は、上記「第２．」で検討した本願補正発明から、「第２．１．」に記載した限定を省いたものである。そうすると、本願発明の構成要件を全て含んだものに相当する本願補正発明が、上記「第２．４．」に記載したとおり、引用発明及び、周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、当業者が引用発明及び、周知の技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
４．結び
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び、周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。