【誤訳訂正書】
【提出日】平成23年3月3日(2011.3.3)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】特許請求の範囲
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  リードフレーム（１０）上にＬＥＤチップ（１）が取り付けられており、リードフレーム（１０）は一体の透明なプラスチック成形体（３）で取り囲むように形成されており、その際、
前記リードフレーム（１０）は、互いに絶縁された２つのリードフレーム接続部分（１１、１２）を有しており、
前記ＬＥＤチップ（１）は、リードフレーム接続部分の一方（１２）の上に配置されており、かつ
前記リードフレーム接続部分の他方（１１）は、ボンディングワイヤ（２）によって、ＬＥＤチップ（１）と接続されており、
前記プラスチック成形体（３）の少なくとも２個の側面からそれぞれ１つのリードフレーム接続部分（１１，１２）が突出しており、かつそれぞれのリードフレーム接続部分（１１，１２）の透明なプラスチック成形体（３）の内部に、チップ取り付け領域（１６）から、発光ダイオード光源の取り付け面（１３）に向かってＳ型の湾曲部（１４，１５）を有することを特徴とする表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項２】  透明なプラスチック成形体（３）がプラスチック成形材料から製造されている請求項１記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項３】  プラスチック成形材料が予め反応したエポキシ樹脂を有する請求項２記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項４】  エポキシ樹脂がエポキシノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックである請求項３記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項５】  エポキシ樹脂がフェノール硬化剤および／または無水物硬化剤と予め反応している請求項３または４記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項６】  プラスチック成形材料に離型剤または分離剤が混合されている請求項２から５までのいずれか１項記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項７】  離型剤がワックスを基礎とする固体の離型剤または長鎖カルボン酸を有する金属石鹸である請求項６記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項８】  離型剤がステアリン酸塩の金属石鹸である請求項７記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項９】  プラスチック成形材料に、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２またはα−Ａｌ２Ｏ３のような少なくとも１種の無機充填剤が混合されており、これにより成形材料の屈折率が高められている請求項１から８までのいずれか１項記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項１０】  プラスチック成形材料に、ＬＥＤチップから放射される放射線の一部を吸収し、吸収される放射線に比べて長波の放射線を放射する少なくとも１種の有機または無機の変換物質が混合されており、これにより光源がＬＥＤチップの一次光および変換物質の二次光からなる混合色の光を放射する請求項１から９までのいずれか１項記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。
【請求項１１】  ＬＥＤチップ（１）を、チップ取り付け領域（１６）内に、リードフレーム（１０）上に取り付け、リードフレーム接続部分（１１，１２）と導電性に接続し、リードフレーム接続部分（１１，１２）に半導体ＬＥＤ（１）を取り付ける前または後にＳ型の湾曲部（１４，１５）を備え、ＬＥＤチップ（１）を、リードフレーム（１０）のＳ型の湾曲部（１４，１５）を含めて透明なプラスチック成形材料（３）で取り囲むように形成する、請求項１から１０までのいずれか１項記載の発光ダイオード光源の製造方法。
【請求項１２】  透明なプラスチック成形材料（３）を粉末状の予め反応したエポキシ樹脂から製造し、かつ予め反応した粉末状のエポキシ樹脂に、ＬＥＤチップ（１）から放射される光の放射線の少なくとも部分的な波長の変換を生じる変換物質（４）を、または変換物質（４）および別の充填剤を混合して成形材料を形成する請求項１１記載の方法。
【請求項１３】  樹脂を基礎とするプラスチック成形材料（３）を使用する請求項１１または１２記載の方法。
【請求項１４】  プラスチック成形材料（３）が予め反応したエポキシ樹脂からなる請求項１３記載の方法。
【請求項１５】  半導体ＬＥＤ（１）をリードフレーム（１０）上に取り付け、粉末状の予め反応したエポキシ樹脂から透明なプラスチック成形材料（３）を製造し、かつ粉末状の予め反応したエポキシ樹脂を、半導体ＬＥＤ１から放射される光の放射線の少なくとも部分的な波長の変換を生じる変換物質（４）、または変換物質（４）および他の充填剤と混合し、成形材料を形成し、ＬＥＤ（１）が光の放射側で成形材料から包囲されるようにリードフレーム（１０）を成形材料で取り囲むように形成することにより、紫外線領域または青のスペクトル領域で光の放射線が放射する、半導体ＬＥＤ（１）を有する白色光源を製造する方法。
【請求項１６】  エポキシ樹脂がエポキシノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックである請求項１４または１５記載の方法。
【請求項１７】  エポキシ樹脂がフェノール硬化剤および／または無水物硬化剤と予め反応している請求項１４から１６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１８】  変換物質（４）が有機または無機の蛍光物質またはこれらの混合物である請求項１２または１５記載の方法。
【請求項１９】  変換物質（４）が無機の蛍光物質であり、一般式Ａ３Ｂ５Ｘ１２または硫化物、オキシ硫化物、ホウ酸塩、アルミン酸塩または金属キレート錯体を基礎とするホスト格子中の蛍光物質金属中心Ｍを有する請求項１８記載の方法。
【請求項２０】  変換物質が予め乾燥される請求項１２または１５記載の方法。
【請求項２１】  プラスチック成形材料（３）との変換物質（４）の付着能力を改良するために、変換物質（４）に、プラスチック成形材料（３）を混合する前に付着助剤を混合する、請求項１２、１５または２０記載の方法。
【請求項２２】  付着助剤を液体の形で混合する請求項２１記載の方法。
【請求項２３】  付着助剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランまたはトリアルコキシシランを基礎とする他の誘導体を使用する請求項２１または２２記載の方法。
【請求項２４】  変換物質（４）の表面を変性するために、変換物質（４）に、プラスチック成形材料（３）を混合する前に表面変性剤を混合する、請求項１１から２３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２５】  表面変性剤を液体の形で混合する請求項２４記載の方法。
【請求項２６】  表面変性剤としてジエチレングリコールモノメチルエーテルを使用する請求項２４または２５記載の方法。
【請求項２７】  プラスチック成形材料を、変換物質（４）と混合する前に離型剤または分離剤と混合する請求項１１から２６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２８】  離型剤がワックスを基礎とする固体の離型剤または長鎖カルボン酸を有する金属石鹸である請求項２７記載の方法。
【請求項２９】  離型剤がステアリン酸塩の金属石鹸である請求項２８記載の方法。
【請求項３０】  成形材料に、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２またはα−Ａｌ２Ｏ３のような無機充填剤を付加的に混合し、これにより成形材料の屈折率を高める請求項１１から２９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３１】  プラスチック成形材料（３）と、変換物質（４）を、または変換物質（４）および他の充填剤を、まず大まかに混合し、その後混合物をミル内で粉砕することにより混合し、これによりきわめて細かい均一な粉末が得られる請求項１２または１５記載の方法。
【請求項３２】  ミルがボールミルである請求項３１記載の方法。
【請求項３３】  プラスチック成形材料（３）を、変換物質（４）と、または変換物質（４）および他の充填剤と混合する前にミル内で粉砕する請求項３１または３２記載の方法。
【請求項３４】  ミルがコーヒーミルである請求項３３記載の方法。
【請求項３５】  混合した成形材料が以下の成分：
ａ）プラスチック成形材料６０％以上、
ｂ）変換物質０％より多く４０％以下、
ｃ）付着助剤０％以上で３％以下、
ｄ）離型剤０％以上で２％以下、
ｅ）表面変性剤０％以上で５％以下、
ｆ）酸化安定剤０％以上で５％以下、
ｇ）紫外線安定剤０％以上で２％以下
を含有する請求項１１から３４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３６】  酸化安定剤が亜燐酸塩を基礎とするかまたは立体障害フェノールを基礎とする酸化安定剤である請求項３５記載の方法。
【請求項３７】  光源の取り付け面上に、リードフレーム接続部分（１１，１２）を、側面に水平な取り付け面（１１Ａ、１２Ａ）を形成して成形材料から突出するように成形材料を形成することにより、光源を、特に表面に取り付け可能な構造素子として製造する請求項１１から３６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３８】  光源が白色光源である請求項３７記載の方法。