【手続補正書】
【提出日】平成23年4月28日(2011.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
図１Ａは、本発明の温度制御アセンブリの１つの例を描く。アセンブリは、スラブの中央部に盛り上がった領域１２あるいは台座を有する熱伝導部材からなるスラブ１１を含む。この台座の周囲は、熱電デバイスの占める領域と同じ寸法である。熱電デバイスのアレイは、スラブの上に少しだけ盛り上がり、熱電デバイスの表面は、平坦な面を形成し、この平坦な面がスラブの盛り上がった領域１２と共に伸延している。使用時、熱電デバイスは、スラブの盛り上がった領域１２と直接接触することになる。アセンブリは、スラブ１１と共にヒートシンクを形成する熱放散フィンも含む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図１Ａのこの実施態様のボイドは、単一のループ形状を持つ凹部あるいはトレンチ１５を形成している。トレンチ１５はスラブの中央領域１６を取囲んでいる。この場合には中央領域にボイドはない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第二の例は、図２Ａ、図２Ｂに示されている。この例でのスラブ２１は、上面図である図２、及び前面図である図２Ｂに示すように、同じように、盛り上がった領域２２を有している。熱電スラブの上方に保持されているデバイス・アレイ２４を示す図２Ｂに示すように、図１Ａに示したのと同じように、スラブ２１は、熱放散フィン２３に連結されている。ここでも同様に、熱電デバイス２４は、装置使用時、スラブの盛り上がった領域２２に直接接触している。この実施態様のボイドは、周縁領域２５はスラブから完全に取除かれた形状をなしており、図２Ａ、図２Ｂ双方において点線で示されている。このように、熱電デバイス２４の下側に接触しているスラブの盛り上がった領域２２は、長さも幅もアレイに占有される領域よりも小さい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
図１Ａに示されたループ形状のトレンチのバリエーションは、図３に示されている。この例でのスラブ３１は、図１Ａに示されたものと同じように、熱電デバイスは図示していないが、熱電デバイスに占有される領域と共に伸延する、盛り上がった領域３２を有している。この構造は、同心円形あるいは楕円形の２つのループ形状をなし、スラブの中心部のボイドのない領域３５を共に取囲んでいるトレンチ３３、３４を有している。この例の楕円ループの幅３６、３７は、等しくなく、スラブの周縁部に最も近い外側の楕円ループ３４の幅３７は、内側の楕円ループ３３の幅３６よりも大きい。これによって、スラブが熱損失により影響を受けやすいスラブの周縁部により近い位置で著しい熱損失の防止を実現できる。同じ幅の楕円ループあるいは完全に取除かれた端部に取り囲まれる楕円ループを含む、この配置のバリエーションは明らかである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
第四の例は、図４に示されている。図１Ａ、図３、及び図４の例にもあるように、図４の例のスラブ４１は、熱電デバイスは図示していないが、熱電デバイスに占有される領域と共に伸延する、盛り上がった領域４２を有している。この例のボイドは、中央部４４の周りに対称的に分布している連続する凹部４３あるいは孔４３である。これらの凹部４３あるいは孔４３は、盛り上がった領域４２の周縁部及びコーナーに向かって寸法が大きくなるように直径が徐々に変化している。これは、スラブが熱損失に最も敏感な領域での熱損失を著しく防止する別の手段である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
図５Ａ、図５Ｂは、本発明によるスラブの第五の例を示している。図１Ａ、図３、及び図４の例にもあるように、図５Ａ、図５Ｂの例のスラブ５１は、熱電デバイスに占有される領域と共に伸延する、盛り上がった領域５２を有している。この例のボイドは、すべて同じ同一の直径を持つ円形の断面５３を有する凹部であるが、こちらもボイドがない中央部５４の周りに対称的に分布している。図５Ｂの断面は、ボイド５３は、スラブを通して伸延する孔ではなくて正に凹部であり、凹部の上端部は、熱電モジュールに面するスラブ側で、面取り５５されているか傾斜５５しており、これによって熱損失防止効果を追加することを示している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のサンプルを受容可能なサンプル・ブロックのための温度制御アセンブリであって、
（Ａ）実質的に平坦な表面を占有する、熱電手段と、
（Ｂ）ヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクは、
（ｉ）前記熱電手段の下側に位置し、前記平坦な表面全面に伸延して選択的には前記平坦な表面を超えて伸延する、熱放散フィンと、
（ii）前記熱電手段の前記下側と前記熱放散フィンとの間に位置して、前記熱電手段の前記下側と前記熱放散フィンとに接触して、前記熱電手段の前記下側と前記熱放散フィンとの間の熱を伝導によって伝達する熱伝導材料からなり、かつ、当該スラブの中心領域を取囲む領域で高いボイド密度を持つボイドを含む当該スラブ全体に分布する、スラブを備える、ヒートシンクを備える、
温度制御アセンブリ。
【請求項２】
前記中心領域を取囲む前記スラブ内にループ形状を有する凹部を備える、請求項１に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項３】
前記ボイドは、前記熱電手段によって占有されている前記領域の前記周縁部の約０．１ｍｍから約１０．０ｍｍの距離内にある最も外側の端部を持つ、請求項１に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項４】
前記ボイドは、前記熱電手段によって占有されている前記領域の前記周縁部の約０．２ｍｍから約３．０ｍｍの距離内にある最も外側の端部を持つ請求項１に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項５】
前記ボイドは、前記中心領域を取囲む前記スラブ内に同心状にループ形状を有する複数の凹部を備え、前記複数の凹部は、最も内側のループ形状を有する凹部、及び最も外側のループ形状を有する凹部を含み、前記最も外側のループ形状を有する凹部は、前記最も内側のループ形状を有する凹部よりも大きい幅を持つ、請求項１に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項６】
前記ボイドは、各々が前記熱電手段によって占有されている前記領域の最小横方向寸法の約１％から約１５％の範囲の最大幅を持った複数の別々の凹部を備える、請求項１に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項７】
前記熱電手段によって占有されている前記領域の中心から遠くにある前記凹部は、前記中心に最も近い前記凹部よりも幅が大きい、請求項６に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項８】
前記ボイドは、各々が前記熱電手段によって占有されている前記領域の最小横方向寸法の約１％から約５％の範囲の最大幅を持った複数の別々の凹部を備える、請求項１に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項９】
前記凹部の全部は、等しい直径を持った円形形状をなす、請求項８に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項１０】
前記ボイドは、前記熱電手段に面して、かつ、傾斜した端部を持つ開口を備える、請求項１に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項１１】
前記凹部は、前記熱電手段に面して、かつ、傾斜した端部を持つ開口を備える、請求項９に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項１２】
前記熱電手段は、長方形アレイに配置された２個から２０個の熱電デバイスを備える、請求項１に記載の温度制御アセンブリ。
【請求項１３】
前記熱電手段は、長方形アレイに配置された４個から１０個の熱電デバイスを備える、請求項１に記載の温度制御アセンブリ。