【事件の表示】
　平成１０年特許願第２１３１３２号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　２月１５日出願公開、特開２０００−　４４７７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年７月２８日の特許出願であって、平成１９年７月２０日付けで拒絶理由が通知され、同年９月２５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１９年１２月７日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、それに対して、平成２０年１月１０日に拒絶査定不服審判が請求され、同年３月２７日に手続補正書（方式）が提出されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１９年９月２５日提出の手続補正書により補正された明細書（以下、「本願明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
　
「エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、アミド化合物（Ｄ）、オルガノポリシロキサン（Ｅ）からなる半導体封止用樹脂組成物において、無機充填材（Ｃ）の含有量が５０〜９５重量％であり、アミド化合物（Ｄ）が炭素数８〜２２の脂肪酸から誘導される化合物であって、組成物中に０．０１〜２重量％含まれ、かつ、オルガノポリシロキサン（Ｅ）がカルボキシル基含有オルガノポリシロキサンとエポキシ化合物との反応物であるエポキシ基含有オルガノポリシロキサンであり、組成物中に０．０１〜２重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
　
３．拒絶査定の概要
　これに対して、原査定において拒絶の理由とされた理由１は実質的に次のとおりのものである。
　
［理由１］　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
引用文献１：特開平０４−３２５５１３号公報
引用文献２：特開平０６−２００１２７号公報
　
（相違点）
　引用文献１には「長鎖脂肪酸のアミド」（本願請求項１「（Ｄ）アミド化合物」に相当）の配合量は記載されていない。
◎相違点についての判断
　引用文献２には、離型材としてのビスアマイドについて記載されており、ビスアマイドは引用文献１「長鎖脂肪酸のアミド」の一種である。そして引用文献２にはビスアマイドの添加量として「０．１〜１０重量％」が記載されており、実施例１では０．５重量部が採用されている。すると、引用文献１に離型剤として記載された「長鎖脂肪酸のアミド」の量を引用文献２に記載された「０．１〜１０重量％」とすることは当業者が容易になし得る。すなわち、引用文献１「長鎖脂肪酸のアミド」の添加量を引用文献２「０．１〜１０重量％」に定めた半導体封止用エポキシ樹脂組成物である、本願請求項１に特定された（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）アミド化合物、（Ｅ）オルガノポリシロキサンを含み、（Ｃ）の割合が全体の６０〜９０重量％、
（Ｄ）の添加量が０．１〜１０重量％、（Ｅ）の添加量が０．０１〜５重量％
　
４．当審の判断
（１）引用文献の記載事項
　上記引用文献１及び２には、以下の事項が記載されている。
　
○引用文献１について
摘示１−ａ．「【請求項１】　エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）および変性シリコーン重合体（Ｅ）を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の６０〜９０重量％であり、前記変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）がスチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させたものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
　
摘示１−ｂ．「【産業上の利用分野】本発明は、半田耐熱性、耐湿信頼性および低応力性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。」（段落0001）
　
摘示１−ｃ．「本発明における充填剤（Ｃ）としては、溶融シリカ、結晶性シリカ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維などを添加することができる。なかでも低応力性の点から、溶融シリカが好ましく用いられる。」（段落0025）
　
摘示１−ｄ．「スチレン系ブロック共重合体は公知のリビングアニオン重合法を用いて製造できるが、特にこれに限定されることなく、カチオン重合法、ラジカル重合法によっても製造することができる。スチレン系ブロック共重合体には、上記説明したブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素添加により還元された、水添ブロック共重合体も含まれる。ここで、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックの芳香族二重結合の２５％以下および共役ジエン重合体ブロックの脂肪族二重結合の８０％以上が水添されていることが好ましい。スチレン系ブロック共重合体の好ましい具体例としては、ポリスチレン／ポリブタジエン／ポリスチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）、ポリスチレン／ポリイソプレン／ポリスチレントリブロック共重合体（ＳＩＳ）、ＳＢＳの水添共重合体（ＳＥＢＳ）およびＳＩＳの水添共重合体があげられる。中でも耐熱性の点からＳＢＳの水添共重合体（ＳＥＢＳ）およびＳＩＳの水添共重合体が特に好ましく用いられる。
　本発明における変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）はスチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させて得られるが、通常グラフト反応により製造される。ここで不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、ブテンジカルボン酸が好ましく用いられる。また、その誘導体としてはアルキルエステル、グリシジルエステル、酸無水物、イミドなどが好ましく用いられる。好ましい具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸ジグリシジルエステル、シトラコン酸ジグリシジルエステル、ブテンジカルボン酸ジグリシジルエステル、ブテンジカルボン酸モノグリシジルエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸イミド、Ｎ−フェニルマレイン酸イミド、イタコン酸イミド、シトラコン酸イミド、などがあげられ、なかでもメタクリル酸グリシジル、無水マレイン酸、Ｎ−フェニルマレイン酸イミド、マレイン酸イミドが好ましく用いられる。これらの不飽和カルボン酸またはその誘導体は、用途によっては二種以上を併用しても良い。
」（段落0031〜0032）
　
摘示１−ｅ．「本発明における変性シリコーン重合体（Ｅ）はオルガノポリシロキサン構造を有するもので、具体例としては下記式（Ｉ）で表されるものがあげられる。
【化１】
（Ｒ1〜Ｒ5は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、フェニル基およびビニル基から選ばれた一種以上の官能基、Ｘ、Ｙは炭素数１〜２０のアルキル基、フェニル基、ビニル基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、カルボキシル基、メルカプト基、ポリオキシアルキレン基、アルコキシ基およびフッソ原子から選ばれた一種以上の基および／または原子を有する官能基であり、Ｙは水素でもよい。また、ｍは１以上の整数、ｎは０以上の整数を示す。）上記式で表わされる、変性シリコーン重合体（Ｅ）の好ましい具体例としては、両末端カルボキシル基含有ポリジメチルシロキサン、片末端カルボキシル基含有ポリジメチルシロキサン、側鎖カルボキシル基含有ポリジメチルシロキサン、両末端エポキシ基含有ポリジメチルシロキサン、片末端エポキシ基含有ポリジメチルシロキサン、側鎖エポキシ基含有ポリジメチルシロキサン、両末端アミノ基含有ポリジメチルシロキサン、側鎖アミノ基含有ポリジメチルシロキサン、両末端フェノール変性ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。
　さらに、上記変性シリコーン重合体（Ｅ）をエポキシ樹脂、硬化剤と予め反応させた変性シリコーン化合物も本発明の変性シリコーン重合体（Ｅ）として使用することができる。変性に使用するエポキシ樹脂、硬化剤に特に制限は無いが、エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニル、オルソクレゾール型エポキシ樹脂などが、硬化剤としてはビスフェノールＡ、フェノールノボラック樹脂などが好ましく用いられる。
　この変性シリコーン重合体（Ｅ）の添加量は、低応力化と信頼性の点で通常０．０１〜５重量％、好ましくは０．１〜３重量％、特に０．３〜２重量％の範囲が好ましい。」（段落0037〜0041）
　
摘示１−ｆ．「本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物にはハロゲン化エポキシ樹脂などのハロゲン化合物またはリン化合物などの難燃剤、三酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラック、酸化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴム、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パラフィンワックスなどの離型剤および有機過酸化物などの架橋剤を任意に添加することができる。」（段落0042）
　
摘示１−ｇ．「実施例１〜４、比較例１〜５
　表３に示した配合処方に対し、参考例１、２の変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）、表１に示したスチレン系ブロック共重合体および表２に示した変性シリコーン重合体（Ｅ）を各々表３に示した組成比でミキサーによりドライブレンドした。これをロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分間加熱混練後、冷却、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。」（段落0048）
　
摘示１−ｈ．「【表２】
【表３】
」（段落0050〜0051）
　
○引用文献２について
摘示２−ａ．「【請求項１】ビスアマイド系離型剤を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】ビスアマイド系離型剤の量が全量の０．１〜１０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。」(特許請求の範囲の請求項１及び２)
　
摘示２−ｂ．「【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形材料に関するものである。」（段落0001）
　
摘示２−ｃ．「本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ樹脂全般を用いることができる。離型剤としてはパルミチン酸エチレンビスアマイド、ステアリン酸エチレンビスアマイド、ミリスチン酸エチレンビスアマイド、ベヘニン酸エチレンビスアマイド、アラキジン酸エチレンビスアマイド等の高級脂肪酸エチレンビスアマイドを含むビスアマイド系離型剤全般を用いることができるが、高級脂肪酸エチレンビスアマイドを用いることが好ましく、添加量は全量の０．１〜１０重量％（以下単に％と記す）である。即ち０．１％未満では離型性が低下し、１０％をこえると透明性が低下する傾向にあるからである。無機質充填剤としてはガラス粒等の透明性を損なわないものを必要に応じて添加することができる。架橋剤及び又は硬化剤としては透明性を損なわないアミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。」（段落0005）
　
摘示２−ｄ．「【実施例１乃至３及び比較例】　表１の配合表に従って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を、離型剤としてはステアリン酸エチレンビスアマイドを、硬化剤としてはヘキサヒドロ無水フタル酸を、硬化促進剤としてはベンジルジメチルアミンを用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
【表１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（重量部）
┌────────────┬────┬────┬────┬────┐
│　　　　　　　　　　　　│実施例１│実施例２│実施例３│比較例　│
├────────────┼────┼────┼────┼────┤
│エポキシ樹脂　　　　　　│　７３　│　７０　│　６７　│　７０　│
├────────────┼────┼────┼────┼────┤
│硬化剤　　　　　　　　　│２５．５│　２５　│　２４　│　２５　│
├────────────┼────┼────┼────┼────┤
│硬化促進剤　　　　　　　│　　１　│　　１　│　　１　│　　１　│
├────────────┼────┼────┼────┼────┤
│離型剤　　　　　　　　　│　０．５│　　４　│　　８　│　　０　│
├────────────┼────┼────┼────┼────┤
│カルナバワックス　　　　│　　０　│　　０　│　　０　│　　４　│
└────────────┴────┴────┴────┴────┘
　実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようである。
【表２】
┌────────────┬────┬────┬────┬────┐
│　　　　　　　　　　　　│実施例１│実施例２│実施例３│比較例　│
├────────────┼────┼────┼────┼────┤
│透明性　　　　　　　　　│　　優　│　　優　│　　優　│　　可　│
├────────────┼────┼────┼────┼────┤
│金型離型力　　　　Ｋｇ　│　１．０│　１．５│　２．０│　１．５│
├────────────┼────┼────┼────┼────┤
│金型曇り　　　　　　　　│　無し　│　無し　│　無し　│　無し　│
└────────────┴────┴────┴────┴────┘
」（段落0007〜0009）
　
（２）引用文献１に記載の発明
　引用文献１には、摘示１−ａに「エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）および変性シリコーン重合体（Ｅ）を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の６０〜９０重量％であり、前記変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）がスチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させたものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」なる発明が記載されている。そして、引用文献１の摘示１−ｅには、「式（Ｉ）」（なお、式は省略）にて表される「変性シリコーン重合体（Ｅ）」のＸ、Ｙがカルボキシル基であるものをビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と予め反応させることが記載されており、その変性シリコーン重合体（Ｅ）の配合割合が０．０１〜５重量％の範囲である旨も記載されている。さらに、引用文献１の摘示１−ｆには、引用文献１に記載された発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に長鎖脂肪酸のアミドを離型剤として添加することが可能である旨も記載されている。ここで、出願時における当該技術分野の技術常識に基づくと長鎖脂肪酸アミドの原料となる長鎖脂肪酸は８〜２２程度の炭素数を有するものであると認められる。したがって、引用文献１には、以下の発明が記載されているものといえる。
　
「エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）、末端及び側鎖にカルボキシル基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂とを予め反応させて得られた変性シリコーン重合体（Ｅ）及び炭素数８〜２２程度の脂肪酸から誘導される長鎖脂肪酸のアミドを含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の６０〜９０重量％であり、前記変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）がスチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させたものであり、変性シリコーン重合体（Ｅ）の含有量が０．０１〜５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（以下、「引用発明」という。）
　
（３）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「エポキシ樹脂（Ａ）」は本願発明１のエポキシ樹脂（Ａ）に相当し、以下同様に、「硬化剤（Ｂ）」は硬化剤（Ｂ）に相当し、「充填剤（Ｃ）」は引用文献１の摘示１−ｃにその具体例として「溶融シリカ、結晶性シリカ、窒化ケイ素・・・ガラス繊維」と列挙されていることから無機充填材（Ｃ）に相当し、かつ、その配合量は重複しており、「末端及び側鎖にカルボキシル基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂とを予め反応させて得られた変性シリコーン重合体（Ｅ）」はカルボキシル基含有オルガノポリシロキサンとエポキシ化合物との反応物であるエポキシ含有オルガノポリシロキサン（Ｅ）に相当し、かつ、その配合量は重複しており、さらに「炭素数８〜２２程度の脂肪酸から誘導される長鎖脂肪酸のアミド」は、アミド化合物（Ｄ）に相当する。
　
　したがって、両者は、「エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、アミド化合物（Ｄ）、オルガノポリシロキサン（Ｅ）からなる半導体封止用樹脂組成物において、無機充填材（Ｃ）の含有量が６０〜９０重量％であり、アミド化合物（Ｄ）が炭素数８〜２２の脂肪酸から誘導される化合物であって、かつオルガノポリシロキサン（Ｅ）がカルボキシル基含有オルガノポリシロキサンとエポキシ化合物との反応物であるエポキシ基含有オルガノポリシロキサンであり、組成物中に０．０１〜２重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」である点で一致し、以下の点で一応相違するものと認められる。
　
相違点１：引用発明では「スチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させた変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）」の配合を規定するのに対して、本願発明１では、そのような変性ポリスチレン系ブロック共重合体の配合についての特定がない点
　
相違点２：本願発明１では、アミド化合物（Ｄ）が組成物中に０．０１〜２重量％含まれることを特定しているのに対し、引用発明ではそのような規定がない点
　
（４）相違点に対する判断
　まず、相違点１について検討すると、引用発明における変性スチレン系ブロック共重合体（Ｄ）は、摘示１−ｄに示される該共重合体からみてエラストマーであると認められる。そして、本願明細書の段落0039には、本願発明のエポキシ樹脂組成物にエラストマーを任意に添加することができる旨記載されているので、実質的にこの点は相違点にはあたらない。
　
　次に、相違点２について検討すると、引用文献２に記載された発明は、摘示２−ａや摘示２−ｂからみて、半導体素子等を封止するために用いるエポキシ樹脂成形材料の技術分野に関する発明であり、引用発明である半導体封止用エポキシ樹脂組成物と同一の技術分野に属するものである。そして、引用文献２には、摘示２−ｃには、封止用エポキシ樹脂成形材料に離型性を付与する目的で、本願発明１の「炭素数８〜２２の脂肪酸から誘導されるアミド化合物」に相当する「ビスアマイド系離型剤」を０．１〜１０重量％で添加することが記載されており、また、摘示２−ｄには、離型剤として炭素数が１８の脂肪酸から誘導されるアミド化合物である「ステアリン酸エチレンビスアマイド」を添加した実施例１〜３において、添加量が「０．５重量％」、「４重量％」、「８重量％」である成形材料の順に、「金型離型力　Ｋｇ」がより大きい値「１．０」、「１．５」、「２．０」となること、つまり添加量がより少ない程、成形材料の離型性が優れる結果になることが示されている。
　さらに、引用文献１には、摘示１−ｈに実施例において「長鎖脂肪酸のアミド」と同じ作用効果をもたらす離型剤として「カルナウバワックス」を０．４重量％で用いる例も記載されている。
　
　そうすると、引用発明において、炭素数８〜２２の脂肪酸から誘導されるアミド化合物の配合量を、離型性をより効果的に発現させる目的で引用文献２に記載された範囲の中でもより少ない範囲であり、かつ、引用文献１の実施例において示される長鎖脂肪酸のアミドと同じ作用効果を示す離型剤の添加量「０．４重量％」を満足する０．０１〜２重量％とすることは当業者が容易になし得ることである。
　
　また、炭素８〜２２の脂肪酸アミド化合物の配合量を０．０１〜２重量％と規定することによる作用効果についても、引用文献２の指摘事項２−ｄに記載される「ステアリン酸エチレンビスアマイド」を「０．５重量％」配合した成形材料の離型性が一番優れていることからみて予測し得る程度のものであって格別なものとすることはできない。
　
　したがって、本願発明１は引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は原査定のとおり拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。