【事件の表示】
　特願２０００−５３９５３４「表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法及び表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　６月２４日国際公開、ＷＯ９９／３１７３７、平成１４年　３月２６日国内公表、特表２００２−５０９３６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、１９９８年（平成１０年）１２月１５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９７年１２月１５日、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成２１年２月２６日及び同年１１月１０日に手続補正がなされたが、平成２２年７月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月５日に拒絶査定不服審判請求がなされたものである。
 　 
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２１年１１月１０日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項６に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「−　基体（１）と、
−　基体（１）の切り欠き（４）内に取り付けられているオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器（１１）と、
−　切り欠き内に存在している透明な硬化可能な流し込み物質（１４）と、
−　切り欠きを閉じている光学的な装置（１６）と、
を備えている形式の、表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子において、
光学的な装置（１６）は、切り欠き（４）に向いた側で中央範囲に基面（１７）を有しており、この基面は移行斜面（１８）を介して、基面（１７）から後退させられていて半径方向で外方に位置するリング形の支持面（１９）に続いており、基面（１７）の中央範囲は前記移行斜面（１８）に基づき切り欠き（４）内に位置しており、光学的な装置（１６）をまだ硬化していない流し込み物質（１４）上に載せることによって、光学的な装置の基面が流し込み物質（１４）と全面で接触していることを特徴とする、表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子。」
　
３　刊行物の記載
（１）原査定の拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である実願平０３−０１３０１２号（実開平０４−１０９５５６号）のマイクロフィルム（以下「刊行物１」という。）には、次の記載がある（下線は、審決で付した。以下同じ。）。
 　  
「【請求項２】上面に反射ケースが形成され、かつ、配線パターンを有する底面上にＬＥＤチップをマウント後、このチップの樹脂封止を行い、さらに、封止樹脂上に集光レンズを配置して固着させてなる反射ケース型ＬＥＤランプ。」（２頁、【実用新案登録請求の範囲】）、
「　　　【００１１】
　この出願の第２の考案の反射ケース型ＬＥＤランプは、上面に反射ケースが形成され、かつ、配線パターンを有する底面上にＬＥＤチップをマウント後、このチップの樹脂封止を行い、さらに、封止樹脂上に集光レンズを配置して固着させたことを特徴とする。
・・・
　　　【００１４】
　また第２の考案においてもケース底面の配線パターン上に封止用の樹脂を形成したのち、封止樹脂上に直接集光レンズが配置されて固着されている。したがって余分を空間がなくＬＥＤランプ全体をコンパクトにできる。」、
「　　　【００１９】
　図４，図５は第２の考案のそれぞれ異なる実施例を示した図であり、ロッドレンズ，円形レンズ，インナーレンズをそれぞれガラスまたは樹脂によって予め成形しておき、チップを樹脂封止した後反射ケースに固着させている。図４，図５はそのＬＥＤランプの正面図であり、ＬＥＤチップは樹脂で封止され、その上に予め成形されているレンズが取り付けられて固着されている。図においては、基板１の配線パターン上にＬＥＤチップ４をマウント，ボンディングし、封止用の樹脂（図４中８，図５中１０）で封止する。そして、その上に予め成形されていたレンズ（図４中９，図５中１１）をのせて固着させる。
レンズ９，１１には鍔部９ａ，１１ａが形成されており、この鍔部が接着用の樹脂１５によって反射ケース２の上面に確実に固着される
　
　また、図５を見ると、反射ケース２に形成された凹部内においてＬＥＤチップ４が基板１にマウント、ボンディングされていること、レンズ１１の鍔部１１ａより下方の部分は先細りの形状で前記凹部にはまり込んでおり、レンズ１１の下面は全面において封止用の樹脂１０と接していることが見てとれる。
　なお、図５は次のものである。
　
（２）同じく、特開昭６２−１９０７７７号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
　ア　「本発明は、少なくとも１つの光電素子が位置される上面を有する絶縁基板と、この上面に位置され、基板の下面に位置された接触部材と電気接触する導電性ストリップとを有し、第１導電性ストリップは光電素子の下面と電気接触しまた少なくとも１つの第２導電ストリップは導線を経て光電素子の上面と接続された
表面取付用光電デバイス
　
このようなデバイスは欧州特許第８３６２７号より知られている
　
　イ　「球レンズ４０は、所定の屈折率（ｉｎｄｅｘ）を有する透明な接着剤２２によって固定されるのが有利で、この
接着剤は、絶縁基板１の上面２，光電素子２０および球レンズ４０で限界された環状スペーサ２１の内面を充填する一方、レンズ４０の固定を確実にする
　
（３）同じく、特開平１−１７２８８９号公報（以下「刊行物３」という。）には、以下の記載がある。
　
「第３図には放射光に視認角度が広い発光表示体の発光表示部２の構成を例示している。同図のようにこの形式の発光表示体の発光表示部２は、基板（Ｘ−Ｙダイナミック点灯回路の形成された回路基板）３に積層されたマスク板４の透孔部５内の基板３の表面上に
ＬＥＤ発光素子等の発光チップ６をエポキシ系樹脂等の透光性を有する樹脂層７で封止し、その上をシリコン樹脂やエポキシ系樹脂等の透光性を有する樹脂層８で被覆した
「第１図の発光表示部２において第３図の発光表示部２と異なる点は、マスク板４に形成された透孔部５の開口部分１４に透光性を有する球体１５が配置されている点だけである。従って第３図のものと同一又は相応する部分又は要素にはそれと同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
　球体１５としてはガラスビーズや樹脂製のビーズを用いることが可能であるが、発光表示体が屋外に設置されるものである場合には、耐候性に優れたガラスビーズを用いて劣化による透光性の低下等を生じにくくしておくことが望ましい。また、球体１５は樹脂層８に接合して固定してもマスク板４に接合して固定しておいてもよい。しかし、球体１５と樹脂層８の間に空気層が閉じ込められていると発光チップ６の発光に伴う発熱によって空気層が膨張し、球体１５に悪影響を及ぼすおそれがあるので、空気層の閉じ込みを生じにくいように球体１５を樹脂層８に接合しておくことが望ましい。樹脂層８にはシリコン樹脂やエポキシ系樹脂を使用することが可能である。
樹脂層８にエポキシ系樹脂を使用すると、樹脂層８自体が接着性を有しているので樹脂層８でその下層の樹脂層７を被覆するときに同時に球体１５を樹脂層８に接合して固定することができる利点がある。また、発光チップ６を封止している樹脂層７とこの樹脂層７を被覆する樹脂層８とは必ずしも別々の層として形成しておく必要はなく、例えば両層７，８をエポキシ系樹脂で単一の層として形成しておいてもよい
　
４　引用発明 
　前記３（１）によれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。 
「上面に反射ケースが形成され、かつ、前記反射ケースに形成された凹部内において、配線パターンを有する底面上にＬＥＤチップをマウント後、このチップの樹脂封止を行い、さらに、封止樹脂上に集光レンズを配置して固着させてなる反射ケース型ＬＥＤランプであって、前記レンズには鍔部が形成されており、この鍔部が接着用の樹脂によって反射ケースの上面に確実に固着されるとともに、前記レンズの鍔部より下方の部分は先細りの形状で前記凹部にはまり込んでおり、前記レンズの下面は全面において封止樹脂と接している反射ケース型ＬＥＤランプ。」（以下「引用発明」という。）
 　 
５　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
 　  
（１）引用発明の「反射ケースに形成された凹部」、「ＬＥＤチップ」、「封止樹脂」及び「集光レンズ」は、それぞれ、本願発明の「基体の切り欠き」、「オプトエレクトロニクスの送信器（１１）」、「切り欠き内に存在している透明な硬化可能な流し込み物質（１４）」及び「切り欠きを閉じている光学的な装置（１６）」に相当し、引用発明の「ＬＥＤチップを備えた光電素子」は、本願発明の「オプトエレクトロニクス素子」に相当する。
　そして、引用発明の「上面に反射ケースが形成され、かつ、前記反射ケースに形成された凹部内において、配線パターンを有する底面上にＬＥＤチップをマウント後、このチップの樹脂封止を行い、さらに、封止樹脂上に集光レンズを配置して固着させてなる反射ケース型ＬＥＤランプ」は、「基体と、基体の切り欠き内に取り付けられているオプトエレクトロニクスの送信器と、切り欠き内に存在している透明な硬化可能な流し込み物質と、切り欠きを閉じている光学的な装置と、を備えている形式の、オプトエレクトロニクス素子」であるといえ、この点において、本願発明の
「−　基体と、
−　基体の切り欠き内に取り付けられているオプトエレクトロニクスの送信器と、
−　切り欠き内に存在している透明な硬化可能な流し込み物質と、
−　切り欠きを閉じている光学的な装置と、
を備えている形式の、表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子」
との構成と一致する。
　
（２）引用発明の「前記レンズの下面」及び「『前記レンズに』『形成され』た『鍔部』」は、それぞれ、本願発明の「『光学的な装置』が『切り欠きに向いた側で中央範囲に』『有する『基面』」及び「半径方向で外方に位置するリング形の支持面」に相当する。
　そして、引用発明は、「前記レンズの鍔部より下方の部分は先細りの形状で前記凹部にはまり込んでおり、前記レンズの下面は全面において封止樹脂と接している」ものであるから、本願発明の「この基面は移行斜面を介して、基面から後退させられていて半径方向で外方に位置するリング形の支持面に続いており、基面の中央範囲は前記移行斜面に基づき切り欠き内に位置しており、光学的な装置の基面が流し込み物質と全面で接触している」との構成を備える。
　
（３）以上によれば、両者は、 
「−　基体と、
−　基体の切り欠き内に取り付けられているオプトエレクトロニクスの送信器と、
−　切り欠き内に存在している透明な硬化可能な流し込み物質と、
−　切り欠きを閉じている光学的な装置と、
を備えている形式の、オプトエレクトロニクス素子において、
光学的な装置は、切り欠きに向いた側で中央範囲に基面を有しており、この基面は移行斜面を介して、基面から後退させられていて半径方向で外方に位置するリング形の支持面に続いており、基面の中央範囲は前記移行斜面に基づき切り欠き内に位置しており、光学的な装置の基面が流し込み物質と全面で接触していることを特徴とする、オプトエレクトロニクス素子。」
である点で一致し、以下のア及びイの点で相違するものと認められる。
　
　ア　本願発明は、「表面取り付け可能な」オプトエレクトロニクス素子であるのに対して、引用発明は、表面取り付け可能なものであるのかどうか不明である点（以下「相違点１」という。）。
　
　イ　本願発明は、「光学的な装置（１６）をまだ硬化していない流し込み物質（１４）上に載せることによって、」光学的な装置の基面が流し込み物質と全面で接触しているのに対して、引用発明は、光学的な装置をまだ硬化していない流し込み物質上に載せるものであるのかどうか不明である点（以下「相違点２」という。）。
　
６　判断
（１）相違点１について
　前記３（２）アの刊行物２の記載に見られるとおり、表面取付用光電デバイス、すなわち、表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子は、本願優先日当時において周知のものであるから、引用発明を、表面取り付け可能なものとすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　
（２）相違点２について
　前記３（２）イの刊行物２の記載、同（３）の刊行物３の記載に見られるとおり、発光素子を封止する樹脂によってレンズを固定することは、本願優先日当時において周知の技術であるから、引用発明において、光学的な装置（レンズ）をまだ硬化していない流し込み物質上に載せ、光学的な装置の基面が流し込み物質と全面で接触するものとすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　
（３）請求人の主張について
　請求人は、審判請求の理由において、刊行物２及び刊行物３記載の技術と本願発明との相違を主張するが、上記（２）の判断を左右するものではない。
　
（４）小括
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
７　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。