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　特願２００６−２９４３９８「表面実装可能な光電素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　２月　８日出願公開、特開２００７−　３６２９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、１９９８年７月２７日を国際出願日とする特願２０００−５０５６５６号の一部を平成１８年１０月３０日（パリ条約による優先権主張１９９７年７月２９日、ドイツ）に新たな特許出願としたものであって、平成２０年９月１８日付けで手続補正がなされ、同年１２月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２１年３月５日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに同年４月２日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
第２　平成２１年４月２日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２１年４月２日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容  
　平成２１年４月２日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の請求項１を、以下のように補正することを含むものと認められる。
　
「光電チップ（１）が良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム（リードフレーム）（７）のチップ支持部材（２）上に固定されており、
　前記導体フレーム（７）は前記チップ支持部材（２）に対して間隔を置いて配置された端子部（８）を有しており、該端子部（８）は前記光電チップ（１）の電気コンタクトに導電接続されており、
　前記光電チップ（１）および前記導体フレーム（７）の一部は基体（１０）を形成するカバー（３）によって包囲されており、
　前記導体フレーム（７）に設けられた前記チップ支持部材（２）の複数の外部端子および前記端子部（８）の外部端子が前記カバー（３）から突出しており、かつ素子の実装のための端子板または配線板上に実装された状態で全ての端子が同時に該端子板または該配線板上に載置されるように成形されており、
　少なくとも３つの外部端子が前記チップ支持部材（２）に熱伝導的に接続された熱伝導端子（４、５、６）として構成されており、該熱伝導端子は、前記導体フレームを上から見たとき、相互に分離されて前記チップ支持部材から放射状に外側ヘ向かって延在し、
　該熱伝導端子は前記カバー（３）の少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の位置で該カバー（３）から相互に離れて突出しており、一方の側で２つの外部端子（４，５）が前記カバーから引き出され、対向する他方の側で１つの外部端子（６）が前記カバーから引き出されており、素子の動作中にチップに生じる損失熱が３つの異なる点で前記端子板または前記配線板へ放出され、大面積で分配される
ことを特徴とする表面実装可能な光電素子。」
　
　ただし、請求項１中の「回路板」は、「配線板」の誤りであると認められるから、上記のとおり認定した。
　
　本件補正は、補正前の請求項１の「熱伝導端子」について「前記導体フレームを上から見たとき、相互に分離されて前記チップ支持部材から放射状に外側ヘ向かって延在」する、との限定を行い、かつ、「一方の側で２つの外部端子（４，５）が前記カバーから引き出され、対向する他方の側で１つの外部端子（６）が前記カバーから引き出されて」いる、との限定を行うものであるから、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
２　独立特許要件 
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
 　 
（１）引用刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である独国特許出願公開第１９５３６４５４号明細書（以下「引用刊行物」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている（当審訳をかっこ書きで付した。なお、表記の都合上、独語綴りを英語綴りに置き換えた部分がある。）。
　
　ア　「Bei dem Halbleiterbauelement der Fig.1a bis 1c handelt es sich um eine sogenannte Top-LED in SMD-Bauweise.Diese setzt sich zusammen aus einem metallenen Leiterrahmen, bestehend aus einem Chiptragerteil 2 und einem Anschlussteil 10 mit jeweils zwei externen Anschlussen 11, 12, einem auf dem Chiptragerteil 2 befestigten Strahlung aussendenden Halbleiterchip 1 und einer quaderformigen Umhullung 3.Der Halbleiterchip 1 weist an seiner Oberseite und an seiner Unterseite jeweils eine Kontaktmetallisierung 16, 17 auf.Die Kontaktmetallisierung 17 an der Unterseite ist beispielsweise mittels eines metallischen Lotes oder eines elektrisch leitenden Klebstoffes mit dem Chiptragerteil 2 und die Kontaktmetallisierung 16 an der Oberseite ist mittels eines Bonddrahtes 20, der z. B. aus Gold oder einem anderen geeigneten metallischen Werkstoff besteht, mit dem Anschlussteil 10 elektrisch leitend verbunden.In dem Chiptragerteil 2 ist in dem Bereich, in dem der Halbleiterchip 1 befestigt ist, beispielsweise mittels Pragen eine Wanne 4 ausgebildet, deren Innenflache 5 annahernd die Form eines auf den Kopf gestellten Kegelstumpfes aufweist und fur die vom Halbleiterchip 1 ausgesandte Strahlung einen Reflektor bildet.Die externen Anschlusse 11, 12 des Chiptragerteiles 2 und des Anschlussteiles 10 ragen jeweils auf gegenuberliegenden Seiten aus dieser Umhullung 3 heraus und sind auserhalb der Umhullung 3 an der Umhullung 3 entlang zunachst nach unten und anschliessend nach innen in Richtung zur Mitte der Umhullung 3 gebogen.Sie konnen jedoch auch jede beliebige andere Form aufweisen.」（第１欄第６８行〜第２欄第２９行） 
　（図１ａ〜１ｃの半導体素子は、ＳＭＤ方式のいわゆるＴｏｐ−ＬＥＤである。それは、チップキャリア部２、端子１０と、これらにそれぞれ接続される２つの外部端子１１、１２を含む金属のリードフレーム、チップキャリア部２に固定される半導体発光チップ１と直方体の被覆部３から成る。前記半導体チップ１は、上面と下面にそれぞれ、金属接触層１６、１７を有している。下面の金属接触層１７は、例えば、金属のハンダあるいは電気伝導性の接着剤によって、チップキャリア２に導電接続され、上面の金属接触層１６は、端子１０に、例えば、金あるいは別の適切な金属材料からなるワイヤボンディング手段２０によって接続される。半導体チップ１が固定されるチップキャリア部２の位置に、例えば型押しを使って槽部４が形成され、その内部表面５は、上下逆さまの円錐台の近似した形を有し、半導体チップ１から発光する光の反射器を形成する。チップキャリア部２及び端子１０の外部端子１１、１２は、被覆部３の外部にそれぞれ反対側から突き出ており、外部で下方に折り曲げられた後、被覆部３の中心の方向に向かって内側に折り曲げられている。しかし、それらは他の所望の形式とすることもできる。） 
 　 
　イ　「Die Umhullung 3 ist zweiteilig aus einem strahlungsundurchlassigen Grundkorper 7 mit einer Ausnehmung 8 und einem diese Ausnehmung 8 ausfullenden strahlungsdurchlassigen Fensterteil 9 gefertigt.・・・Der Chiptragerteil 2 und der Anschlussteil 10 ist so von dem strahlungsundurchlassigen Grundkorper 7 umgeben bzw. in diesen eingebettet, dass ein Teilbereich des Anschlussteiles 10 und mindestens der Teilbereich des Chiptragerteiles 2, in dem sich die Wanne 4 befindet, auf der Bodenflache 19 der Ausnehmung 8 aufliegt.」（第２欄第３０〜４５行） 
　（被覆部３は、谷部８を有する非透過性の基体７とこの谷部８を埋める透過性の窓部９の二つの部分からなる。・・・チップキャリア部２と端子１０は、非透過性の基体７によって包囲され、あるいは、端子１０の部分領域と、少なくとも、谷部８の底面１９に位置する槽部４にあるチップキャリア部２の部分領域は、後者に埋め込まれる。） 
 　 
　ウ　「Denkbar ware auch, dass die Ausnehmung 8 nicht vollstandig von dem Fensterteil 9 ausgefullt ist, sondern das nur der Halbleiterchip 1 und die Wanne 4 oder jeder andere beliebige Teilbereich der Ausnehmung 8 von dem Fensterteil umgeben bzw. bedeckt ist.」（第２欄第６７行〜第３欄第３行） 
　（谷部８は窓部９で完全に埋められる必要はない、しかし、代わりに、半導体チップ１と槽部４のみまたは谷部８のその他の必要な領域が窓部９によって包まれあるいは覆われる必要がある。） 
 　 
　エ　「Zur Verbesserung der Warmeableitung vom Halbleiterchip 1 konnen, wie in den Fig.2a und 2b gezeigt, auch beim ersten Ausfuhrungsbeispiel die externen Anschlusse 11 des Chiptragerteiles 2 breiter sein als die externen Anschlusse 12 des Anschlusteiles 10.Ebenso kann, falls notwendig bzw. moglich, vom Chiptragerteil 2 nur ein externer Anschluss 11 oder eine Mehrzahl ( 2) externer Anschlusse 11 aus der Umhullung herausgefuhrt sein.Das gleiche gilt fur den Anschlusteil 10.」（第３欄第６〜１４行） 
　（半導体チップ１からの熱消費を改善するために、図２ａ、２ｂに示されているように、また最初の実施例においても、端子１０の外部端子１２よりチップキャリア部２の外部端子１１を広くすることができる。同様に、必要に応じて、または可能であれば、チップキャリア部２から被覆外に出る外部端子１１を一つだけとするか、または複数（＞２）とすることが可能である。端子１０についても、同じである。） 
 　 
　オ　図１ａ〜１ｃから、
　（ア）半導体チップ１、端子１０及びチップキャリア部２は、基体７と窓部９からなる被覆部３によって包囲されていること、
　（イ）端子１０はチップキャリア部２に対して間隔を置いて配置されていること、
　（ウ）二つの外部端子１１、１１はチップキャリア部２に一体的に接続された端子であり、該端子は、リードフレームの上から見て、被覆部３内部で相互に分離されて外側へ向かって二つの異なる方向に延在して被覆部３の二つの側の相互に間隔を有する箇所で突出していること、
が見て取れる。
　
　カ　上記アを踏まえて図１ａを見ると、チップキャリア部２の二つの外部端子１１及び端子１０の二つの外部端子１２は、被覆部３の外部にそれぞれ反対側から突き出ており、外部で下方に折り曲げられた後、被覆部３の下面に沿ってその中心の方向に向かって内側に折り曲げられていること、が見て取れる。
　
　よって、これらの記載を総合すると、引用刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
　
「チップキャリア部２、端子１０と、これらにそれぞれ接続される２つの外部端子１１、１２を含む金属のリードフレーム、チップキャリア部２に固定される半導体発光チップ１と直方体の被覆部３から成る、ＳＭＤ方式のＴｏｐ−ＬＥＤであって、
　半導体チップ１、端子１０及びチップキャリア部２は、基体７と窓部９からなる被覆部３によって包囲されており、
　半導体チップ１は、上面と下面にそれぞれ、金属接触層１６、１７を有し、下面の金属接触層１７は、金属のハンダあるいは電気伝導性の接着剤によってチップキャリア部２に導電接続され、上面の金属接触層１６は、チップキャリア部２に対して間隔を置いて配置された端子１０に、金あるいは別の適切な金属材料からなるワイヤボンディング手段２０によって接続され、
　チップキャリア部２の二つの外部端子１１及び端子１０の２つの外部端子１２は、被覆部３の外部にそれぞれ反対側から突き出ており、外部で下方に折り曲げられた後、被覆部３の下面に沿ってその中心の方向に向かって内側に折り曲げられており、
　二つの外部端子１１、１１はチップキャリア部２に一体的に接続されており、該端子は、リードフレームの上から見て、被覆部３内部で相互に分離されて外側へ向かって二つの異なる方向に延在して被覆部３の二つの側の相互に間隔を有する箇所で突出している、
　ＳＭＤ方式のＴｏｐ−ＬＥＤ。」
　
（２）対比、判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「ＳＭＤ方式のＴｏｐ−ＬＥＤ」は、「チップキャリア部２、端子１０と、これらにそれぞれ接続される２つの外部端子１１、１２を含む金属のリードフレーム、チップキャリア部２に固定される半導体発光チップ１と直方体の被覆部３から成」るものであり、「半導体チップ１」が「上面と下面にそれぞれ、金属接触層１６、１７を有し」、「下面の金属接触層１７は、金属のハンダあるいは電気伝導性の接着剤によってチップキャリア部２に導電接続され、上面の金属接触層１６は、チップキャリア部２に対して間隔を置いて配置された端子１０に、金あるいは別の適切な金属材料からなるワイヤボンディング手段２０によって接続され」ているから、
　（ア）引用発明の「半導体チップ１」、「チップキャリア部２」及び「端子１０」は、それぞれ、本願補正発明の「光電チップ（１）」、「チップ支持部材（２）」及び「（前記チップ支持部材（２）に対して間隔を置いて配置された）端子部（８）」に相当し、
　（イ）引用発明の「チップキャリア部２、端子１０と、これらにそれぞれ接続される二つの外部端子１１、１２を含む金属のリードフレーム」は、本願補正発明の「導体フレーム（リードフレーム（７）」に相当し、
　（ウ）引用発明は、本願補正発明の「光電チップ（１）が良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム（リードフレーム）（７）のチップ支持部材（２）上に固定されており、前記導体フレーム（７）は前記チップ支持部材（２）に対して間隔を置いて配置された端子部（８）を有しており、該端子部（８）は前記光電チップ（１）の電気コンタクトに導電接続されており」との事項を備える。
　
　イ　引用発明は、「半導体チップ１、端子１０及びチップキャリア部２は、基体７と窓部９からなる被覆部３によって包囲されて」いるから、
　（ア）引用発明の「基体７」及び「被覆部３」は、それぞれ、本願補正発明の「基体（１０）」及び「（基体（１０）を形成する）カバー（３）」に相当し、
　（イ）引用発明は、本願補正発明の「前記光電チップ（１）および前記導体フレーム（７）の一部は基体（１０）を形成するカバー（３）によって包囲されており」との事項を備える。
　
　ウ　引用発明の「ＳＭＤ方式のＴｏｐ−ＬＥＤ」は、「チップキャリア部２の二つの外部端子１１及び端子１０の二つの外部端子１２」が、「被覆部３の外部にそれぞれ反対側から突き出ており、外部で下方に折り曲げられた後、被覆部３の下面に沿ってその中心の方向に向かって内側に折り曲げられて」いるものであり、前記外部端子１１、１２が、「ＳＭＤ方式のＴｏｐ−ＬＥＤ」の実装のための端子板または配線板上に実装された状態で全ての端子が同時に該端子板または該配線板上に載置されるように成形されており、前記「ＳＭＤ方式のＴｏｐ−ＬＥＤ」は表面実装可能なものである、といえるから、
　（ア）引用発明の「ＳＭＤ方式のＴｏｐ−ＬＥＤ」は、本願補正発明の「表面実装可能な光電素子」に相当し、
　（イ）引用発明は、本願補正発明の「前記導体フレーム（７）に設けられた前記チップ支持部材（２）の複数の外部端子および前記端子部（８）の外部端子が前記カバー（３）から突出しており、かつ素子の実装のための端子板または配線板上に実装された状態で全ての端子が同時に該端子板または該配線板上に載置されるように成形されており」との事項を備える。
　
　エ　引用発明の「二つの外部端子１１、１１」は、「チップキャリア部２に一体的に接続されており」、「該端子は、リードフレームの上から見て、被覆部３内部で相互に分離されて外側へ向かって二つの異なる方向に延在して被覆部３の２つの側の相互に間隔を有する箇所で突出している」ところ、引用刊行物（上記（１）エ参照。）には、「半導体チップ１からの熱消費を改善するために、・・・最初の実施例においても、端子１０の外部端子１２よりチップキャリア部２の外部端子１１を広くする」と記載されており、前記「二つの外部端子１１、１１」が「チップキャリア部２」に熱伝導的に接続された熱伝導端子として構成されていることは明らかであるから、引用発明の「二つの外部端子１１、１１はチップキャリア部２に一体的に接続されており、該端子は、リードフレームの上から見て、被覆部３内部で相互に分離されて外側へ向かって二つの異なる方向に延在して被覆部３の二つの側の相互に間隔を有する箇所で突出している」との事項と、本願補正発明の「少なくとも３つの外部端子が前記チップ支持部材（２）に熱伝導的に接続された熱伝導端子（４、５、６）として構成されており、該熱伝導端子は、前記導体フレームを上から見たとき、相互に分離されて前記チップ支持部材から放射状に外側ヘ向かって延在し、該熱伝導端子は前記カバー（３）の少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の位置で該カバー（３）から相互に離れて突出しており、一方の側で２つの外部端子（４，５）が前記カバーから引き出され、対向する他方の側で１つの外部端子（６）が前記カバーから引き出されており、素子の動作中にチップに生じる損失熱が３つの異なる点で前記端子板または前記配線板へ放出され、大面積で分配される」との事項とは、「外部端子が前記チップ支持部材に熱伝導的に接続された熱伝導端子として構成されており、該熱伝導端子は、前記導体フレームを上から見たとき、相互に分離されて前記チップ支持部材から外側ヘ向かって延在し、該熱伝導端子は前記カバーの少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の位置で該カバーから相互に離れて突出しており、一方の側で外部端子が前記カバーから引き出され、対向する他方の側で一つの外部端子が前記カバーから引き出されており、素子の動作中にチップに生じる損失熱が異なる点で前記端子板または前記配線板へ放出される」との点で一致する。
　
　したがって、両者は、 
「光電チップが良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム（リードフレーム）のチップ支持部材上に固定されており、
　前記導体フレームは前記チップ支持部材に対して間隔を置いて配置された端子部を有しており、該端子部は前記光電チップの電気コンタクトに導電接続されており、
　前記光電チップおよび前記導体フレームの一部は基体を形成するカバーによって包囲されており、
　前記導体フレームに設けられた前記チップ支持部材の複数の外部端子および前記端子部の外部端子が前記カバーから突出しており、かつ素子の実装のための端子板または配線板上に実装された状態で全ての端子が同時に該端子板または該配線板上に載置されるように成形されており、
　外部端子が前記チップ支持部材に熱伝導的に接続された熱伝導端子として構成されており、該熱伝導端子は、前記導体フレームを上から見たとき、相互に分離されて前記チップ支持部材から外側ヘ向かって延在し、該熱伝導端子は前記カバーの少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の位置で該カバーから相互に離れて突出しており、一方の側で外部端子が前記カバーから引き出され、対向する他方の側で１つの外部端子が前記カバーから引き出されており、素子の動作中にチップに生じる損失熱が異なる点で前記端子板または前記配線板へ放出される
表面実装可能な光電素子。」 
である点で一致し、次の点で相違する。
　 
相違点
　本願補正発明は、少なくとも３つの外部端子が熱伝導端子（４、５、６）として構成され、該熱伝導端子は、導体フレームを上から見たとき、相互に分離されてチップ支持部材から放射状に外側ヘ向かって延在し、一方の側で２つの外部端子（４，５）がカバーから引き出されており、素子の動作中にチップに生じる損失熱が３つの異なる点で端子板または配線板へ放出され、大面積で分配されるのに対し、引用発明は、外部端子が二つである点。
 　 
　上記相違点につき検討する。
　引用刊行物（上記（１）エ参照。）には、「・・・必要に応じて、または可能であれば、チップキャリア部２から被覆外に出る外部端子１１を・・・複数（＞２）とすることが可能である。」と記載され、「（チップキャリア部２から被覆外に出る）外部端子１１」の数を三つ以上とすることが示されているから、引用発明において、「（熱伝導端子として構成される、チップキャリア部２の）外部端子１１」の数を三つとなすことは、当業者が必要に応じて適宜になし得ることであって、その際、当該外部端子１１（熱伝導端子）をどのように配置するかは当業者が設計上適宜に定め得ることであり、これら端子が、導体フレームを上から見たとき、相互に分離されてチップキャリア部２から放射状に外側ヘ向かって延在するようになすとともに、その内の二つの外部端子が一方の側で被覆部３から引き出されるようになし、素子の動作中に半導体発光チップ１に生じる損失熱が三つの異なる点で端子板または配線板へ放出されて大面積で分配されるようになすことに格別の困難があるものとは認められない。
　
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明及び引用刊行物の上記記載事項から予測し得る程度のものである。  
 　  
　したがって、本願補正発明は、引用刊行物に記載された発明及び引用刊行物の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
 　 
（３）むすび  
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２０年９月１８日付け手続補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項によって特定されるものである。
　
「光電チップ（１）が良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム（リードフレーム）（７）のチップ支持部材（２）上に固定されており、
　前記導体フレーム（７）は前記チップ支持部材（２）に対して間隔を置いて配置された端子部（８）を有しており、該端子部（８）は前記光電チップ（１）の電気コンタクトに導電接続されており、
　前記光電チップ（１）および前記導体フレーム（７）の一部は基体（１０）を形成するカバー（３）によって包囲されており、
　前記導体フレーム（７）に設けられた前記チップ支持部材（２）の複数の外部端子および前記端子部（８）の外部端子が前記カバー（３）から突出しており、かつ素子の実装のための端子板または配線板上に実装された状態で全ての端子が同時に該端子板または該配線板上に載置されるように成形されており、
　少なくとも３つの外部端子が前記チップ支持部材（２）に熱伝導的に接続された熱伝導端子（４、５、６）として構成されており、該熱伝導端子は前記カバー（３）の少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の位置で該カバー（３）から相互に離れて突出しており、素子の動作中にチップに生じる損失熱が３つの異なる点で前記端子板または前記配線板へ放出され、大面積で分配される
ことを特徴とする表面実装可能な光電素子。」（以下「本願発明」という。）
　
　ただし、請求項１中の「回路板」は、「配線板」の誤りであると認められるから、上記のとおり認定した。
　
２　刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された引用刊行物及び引用発明は、上記第２の２（１）のとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　本願発明は、上記第２の２（２）で検討した本願補正発明において、「熱伝導端子」について「前記導体フレームを上から見たとき、相互に分離されて前記チップ支持部材から放射状に外側ヘ向かって延在」する、との限定を省き、かつ、「一方の側で２つの外部端子（４，５）が前記カバーから引き出され、対向する他方の側で１つの外部端子（６）が前記カバーから引き出されて」いる、との限定を省いたものである。そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記第２の２（２）で検討したとおり、引用刊行物に記載された発明及び引用刊行物の記載事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用刊行物に記載された発明及び引用刊行物の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明及び引用刊行物の記載事項から当業者が予測し得る程度のものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物に記載された発明及び引用刊行物の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。