【事件の表示】
　特願２００３−　７９２０３「真空処理装置及び真空空間の形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月１４日出願公開、特開２００４−２８８８７８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本願は、平成１５年３月２０日の出願であって、平成１８年１月３０日付手続補正及び平成２０年１１月２０日付の拒絶理由通知に対する平成２１年１月２２日付手続補正を経て同年３月６日付で拒絶査定がなされたものであり、これに対し、平成２１年４月９日に拒絶査定の取消しを求める審判請求がなされるとともに、同年５月８日付で明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。　
　
２．本件補正についての補正却下の決定　
［補正却下の決定の結論］　
　　本件補正を却下する。　
　
［理由］　
2.1　補正の内容　
　本件補正により、本願の明細書は以下のとおり補正された。　
（なお、下線は補正箇所を明確化する目的で当審にて付したものである。）
【補正事項ａ】（特許請求の範囲の請求項１）　
＜補正前＞
「真空処理室を有し、減圧雰囲気を維持可能な真空槽が設けられ、前記真空槽には被処理物を支持する支持体が設置されると共に前記真空槽から遮断して密閉可能なロードロック室が形成され、前記真空槽内及び前記ロードロック室間に被処理物を搬送するロードロックリフタが配置された真空処理装置において、
　前記真空槽には、
複数の
　前記ロードロックリフタは前記支持体ごとではなく、被処理物だけを搬送可能に構成されており、
　前記ロードロックリフタには前記ロードロック室を密閉するシール部材が設けられ、
　前記支持体を用いることなく前記シール部材のみで前記ロードロック室を密閉するように構成されたことを特徴とする真空処理装置。」
＜補正後＞
「真空処理室を有し、減圧雰囲気を維持可能な真空槽が設けられ、前記真空槽には被処理物を支持する支持体が設置されると共に前記真空槽から遮断して密閉可能なロードロック室が形成され、前記真空槽内及び前記ロードロック室間に被処理物を搬送するロードロックリフタが配置された真空処理装置において、
　前記真空槽には、
前記ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ
　前記ロードロックリフタは前記支持体ごとではなく、被処理物だけを搬送可能に構成されており、
　前記ロードロックリフタには前記ロードロック室を密閉するシール部材が設けられ、
　前記支持体を用いることなく前記シール部材のみで前記ロードロック室を密閉するように構成され
、
　
前記シール部材が前記ロードロック室を密閉する時、前記支持体は前記シール部材の動作領域から退避するように可動式とし
【補正事項ｂ】（特許請求の範囲の請求項２）
＜補正前＞
「前記シール部材が前記ロードロック室を密閉する時、前記支持体は前記シール部材の動作領域から退避するように可動式としたことを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置。」
＜補正後＞
　削除。
【補正事項ｃ】（特許請求の範囲の請求項３）
＜補正前＞
「【請求項
３
　前記支持体を動作させる手段として、前記ロードロックリフタに取付けられたカムと、このカムに接して前記支持体を退避方向に移動させるカムフォロアとが設けられ、
　前記支持体には前記支持体を初期位置に復帰させる弾性部材が設置されたことを特徴とする
請求項１または２
＜補正後＞
「【請求項
２
　前記支持体を動作させる手段として、前記ロードロックリフタに取付けられたカムと、このカムに接して前記支持体を退避方向に移動させるカムフォロアとが設けられ、
　前記支持体には前記支持体を初期位置に復帰させる弾性部材が設置されたことを特徴とする
請求項１
【補正事項ｄ】（特許請求の範囲の請求項４）
＜補正前＞
「【請求項
４
　真空処理室を有し、減圧雰囲気を維持可能な真空槽が設けられ、前記真空槽には被処理物を支持する支持体が設置されると共に前記真空槽から遮断して密閉可能なロードロック室が形成され、前記真空槽内及び前記ロードロック室間に被処理物を搬送するロードロックリフタが配置され、前記真空槽には、
複数の
　前記ロードロックリフタが前記支持体ごとではなく、被処理物だけを搬送するロードロック搬送ステップと、
　前記シール部材だけで前記ロードロック室を密閉するロードロック室密閉ステップとを含むことを特徴とする真空空間形成方法。」
＜補正後＞
「【請求項
３
　真空処理室を有し、減圧雰囲気を維持可能な真空槽が設けられ、前記真空槽には被処理物を支持する支持体が設置されると共に前記真空槽から遮断して密閉可能なロードロック室が形成され、前記真空槽内及び前記ロードロック室間に被処理物を搬送するロードロックリフタが配置され、前記真空槽には、
前記ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ
　前記ロードロックリフタが前記支持体ごとではなく、被処理物だけを搬送するロードロック搬送ステップと、
　前記シール部材だけで前記ロードロック室を密閉するロードロック室密閉ステップと
、
　
前記支持体を前記シール部材の動作領域から退避可能に構成し、前記ロードロック搬送ステップを実施する前に前記シール部材と干渉しないように前記支持体を退避させる支持体退避ステップ
【補正事項ｅ】（特許請求の範囲の請求項５）　
＜補正前＞
「前記支持体を前記シール部材の動作領域から退避可能に構成し、前記ロードロック搬送ステップを実施する前に前記シール部材と干渉しないように前記支持体を退避させる支持退避ステップを含むことを特徴とする請求項４に記載の真空空間形成方法。」
＜補正後＞
　削除。
【補正事項ｆ】（明細書段落【００１５】）
＜補正前＞
「請求項１の発明は、前記真空層には、
複数の
　
また、請求項２の発明は、上記請求項１に記載の真空処理装置において、前記シール部材が前記ロードロック室を密閉する時、前記支持体は前記シール部材の動作領域から退避するように可動式としたことを特徴としている。
３
請求項１または２
＜補正後＞
「請求項１の発明は、前記真空槽には、
前記ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ
、前記シール部材が前記ロードロック室を密閉する時、前記支持体は前記シール部材の動作領域から退避するように可動式とし
　また、請求項
２
請求項１
【補正事項ｇ】（明細書段落【００１６】）
＜補正前＞
「請求項
４
請求項１〜３のいずれか１つ
　
請求項５の発明は、請求項４に記載の真空空間形成方法であって、前記支持体を前記シール部材の動作領域から退避可能に構成し、前記ロードロック搬送ステップを実施する前に前記シール部材と干渉しないように前記支持体を退避させる支持体退避ステップを含むことを特徴としている。
「請求項
３
請求項１又は請求項２
、前記支持体を前記シール部材の動作領域から退避可能に構成し、前記ロードロック搬送ステップを実施する前に前記シール部材と干渉しないように前記支持体を退避させる支持体退避ステップ
　
2.2　補正の適法性　
2.2.1【補正事項ａ】について
　【補正事項ａ】は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「テーブル」について、「ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ支持体を備え」る旨の限定を加えると共に、「支持部材」についても、「シール部材がロードロック室を密閉する時、前記シール部材の動作領域から退避するように可動式とし」た旨の限定を加えるものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　
2.2.2【補正事項ｂ】及び【補正事項ｅ】について
　【補正事項ｂ】及び【補正事項ｅ】は、改正前特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除を目的とするものに該当する。　
2.2.3【補正事項ｃ】について
　【補正事項ｃ】は、請求項２の削除に伴う、形式的なものである。
2.2.4【補正事項ｄ】について
　【補正事項ｄ】は、請求項２の削除に伴う形式的な補正のほか、補正前の請求項４に記載した発明を特定するために必要な事項である「テーブル」について、「ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ支持体を備え」る旨の限定を加えると共に、「支持体」についても、「シール部材の動作領域から退避可能に構成し」た旨の限定をを加え、「真空空間形成方法」には「ロードロック搬送ステップを実施する前にシール部材と干渉しないように支持体を退避させる支持体退避ステップ」が含まれる旨の限定を加えるものであるから、改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
2.2.5【補正事項ｆ】及び【補正事項ｇ】について
　【補正事項ｆ】及び【補正事項ｇ】は、補正された特許請求の範囲との整合を図るための、形式的な補正である。
　
　そこで、本件補正後の請求項１にかかる発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。　
　
2.3　本件補正発明
　本件補正後の発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）は次のとおりのものである。
「真空処理室を有し、減圧雰囲気を維持可能な真空槽が設けられ、前記真空槽には被処理物を支持する支持体が設置されると共に前記真空槽から遮断して密閉可能なロードロック室が形成され、前記真空槽内及び前記ロードロック室間に被処理物を搬送するロードロックリフタが配置された真空処理装置において、
　前記真空槽には、前記ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ前記支持体を備え、各支持体に支持された被処理物を、前記真空処理室の下方と前記ロードロック室の下方との間で搬送するテーブルが配置され、
　前記ロードロックリフタは前記支持体ごとではなく、被処理物だけを搬送可能に構成されており、
　前記ロードロックリフタには前記ロードロック室を密閉するシール部材が設けられ、
　前記支持体を用いることなく前記シール部材のみで前記ロードロック室を密閉するように構成され、
　前記シール部材が前記ロードロック室を密閉する時、前記支持体は前記シール部材の動作領域から退避するように可動式としたことを特徴とする真空処理装置。」　
　
2.4　刊行物記載の発明　
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に国内で頒布された刊行物である、特開２００３−１３２２３号公報（以下、「刊行物」という。）には、以下の事項が記載されていると認められる。　
ａ．（特許請求の範囲、請求項１及び２）　
「【請求項１】被処理物を真空処理する真空処理装置であって、
　ロードロックスペースと複数の真空処理スペースとを有し大気よりも減圧された雰囲気を維持可能なメインチャンバと、
　前記メインチャンバ内に収容され、複数の被処理物を載置した状態で搬送するマルチテーブルと、
　シート部を有し、前記シート部の内側に被処理物を載置して前記ロードロックスペース内に搬送可能としたロードロック・リフターと、
　前記マルチテーブルと前記ロードロック・リフターとの間で被処理物を搬送する搬送機構と、
　を備え、
　前記ロードロック・リフターの前記シート部を前記メインチャンバの内壁に圧接し前記ロードロックスペースを前記メインチャンバから遮断して、前記メインチャンバを減圧された雰囲気に維持しつつ、前記ロードロックスペースを大気に開放可能としたことを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
　前記ロードロックスペースは、前記ロードロック・リフターの上方に設けられ、
　前記複数の真空処理スペースは、前記マルチテーブルの上方に設けられたことを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。」
ｂ．（特許請求の範囲、請求項７）　
「【請求項７】前記メインチャンバの内壁面に前記シート部を圧接した状態において圧接部の気密を維持するシール機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の真空処理装置。」
ｃ．（発明の詳細な説明、段落【０００５〜０００７】）
「【０００５】図２４は、この真空処理装置の全体構成を表す概念図である。すなわち、同図に例示した装置は、ＣＤなどのディスク状の基板に薄膜を堆積するスパッタ装置であり、略円筒状の基板搬送チャンバ３１２と、ほぼ円筒状のスパッタチャンバ３１１とが連結した構成を有する。被処理物であるディスク基板３０１は、円盤のサセプタ３０２の上に載置され、さらにこれが搬送テーブル３１０の上に載置された状態で、回転機構３０３を矢印Ｃの方向に回転することにより、基板搬送チャンバ３１２内を搬送される。
【０００６】ディスク基板３０１の出し入れは、搬送チャンバ開口部３０６から行うが、この際に、ディスク基板３０１はサセプタ３０２とともにサセプタプッシャ３０８により矢印Ｂの方向に持ち上げられる。すると、搬送チャンバ３１２とサセプタ３０２との間に設けられたシール機構３２０と、サセプタ３０２とサセプタプッシャ３０８との間に設けられたシール機構３２２とにより、ディスク基板３０１は、搬送チャンバ３１２から遮蔽された状態となる。すなわち、搬送チャンバ３１２を真空状態に維持したまま、基板３０１を開口部３０６から大気中に出し入れすることができる。この際に、図示しない仕切弁を介して、開口部３０６の下の空間の真空破壊、真空粗引きを適宜実施することができる。
【０００７】一方、スパッタリングの際には、ディスク基板３０１は回転機構３０３によりスパッタチャンバ３１１の下に搬送され、プッシャ３０９により矢印Ｄの方向に持ち上げられる。この状態でスパッタ源３０７を動作させることにより、基板３０１の上に所定の薄膜を堆積することができる。」
ｄ．（発明の詳細な説明、段落【００３２〜００３５】）
「【００３２】図１は、本発明の真空処理装置の全体構成を概念的に例示する模式図である。すなわち、同図（ａ）はその平面構成を表し、同図（ｂ）はその断面構成を表す。
【００３３】本発明の真空処理装置は、メインチャンバ１０の上に、ロードロック室（ロードロックスペース）２０と、複数のプロセス室（真空処理スペース）３０Ａ〜３０Ｆが連結された構成を有する。
【００３４】ロードロック室２０は、半導体ウェーハやディスク基板などの被処理物Ｓを真空処理装置に出し入れするために設けられている。また、プロセス室３０Ａ〜Ｆは、後に詳述するように、被処理物Ｓに対して加熱、エッチング、薄膜堆積、プラズマ処理などの所定の真空処理を施すために設けられている。
【００３５】メインチャンバ１０の中央付近には、被処理物Ｓを複数枚載置することができるマルチテーブル４０が設けられている。被処理物Ｓは、マルチテーブル４０に載置された状態で回転機構により回転搬送され所定のプロセス室３０Ａ〜Ｆの下に適宜移送される。」
ｅ．（発明の詳細な説明、段落【００３９〜００４５】）
「【００３９】再び図１に戻って説明すると、メインチャンバ１０にはまた、ロードロックリフター５０、搬送機構６０、搬送リフター７０、プロセス・リフター８０が設けられている。これらの機構は、それぞれ図示した矢印方向に昇降動作、開閉動作あるいは回転動作が可能とされている。なお、プロセス・リフター８０は、図１（ａ）において、各プロセス室３０Ｂ〜３０Ｆの下方にも同様に設けられている。
【００４０】図４は、ロードロック・リフター５０の先端部分を表す斜視図である。ロードロック・リフター５０の先端には、ロードロック室２０を遮断ための仕切弁の「バルブシート」に相当するシート部５０Ｓが設けられている。そして、シート部５０Ｓには、Ｏリングなどのシール機構５２が設けられている。つまり、ロードロック・リフター５０が上方に持ち上げられた状態においては、このシート部５０Ｓがメインチャンバ１０の内壁と圧接され、ロードロック室２０をメインチャンバから遮断することができる。なお、シール機構５２は、シート部５０Ｓに設ける代わりに、これと圧接されるメインチャンバ１０の内壁の側に設けてもよい。
【００４１】また、シート部５０Ｓの内側には、被処理物Ｓが載置される載置台５４が設けられている。載置台５４の端部には、搬送機構６０の爪が入り込むための切り込み部５４Ｃが適宜設けられている。後に詳述するように、搬送機構６０の爪がこの切り込み部５４Ｃに入り込むことにより、被処理物Ｓの受け渡しが行われる。
【００４２】図５は、搬送機構６０の先端部を表す斜視図である。
【００４３】また、図６は、この先端部に被処理物Ｓが保持された状態を表す一部切断斜視図である。
【００４４】搬送機構６０の先端には、一対のフォーク６２Ａ、６２Ｂが設けられ、矢印Ａの方向に開閉動作可能とされている。また、この動作と独立して、矢印Ｂの方向に回転動作可能であり、矢印Ｃの方向に昇降動作可能とされている。
【００４５】フォーク６２Ａ、６２Ｂの対向面には、被処理物Ｓを保持するための爪６４が設けられている。これら爪６４は、図４に表したロードロック・リフター５０の切り込み部５４Ｃに入り込んで、被処理物Ｓを受け渡すことができるようにされている。」
ｆ．（発明の詳細な説明、段落【００４６〜００６０】）
「【００４６】以下、被処理物Ｓを真空処理装置に出し入れする動作について説明する。
【００４７】図７乃至図９は、本発明の真空処理装置において、処理済みの被処理物と未処理の被処理物とを入れ替える動作を説明するための模式図である。
【００４８】すなわち、図７（ａ）に表した状態においては、マルチテーブル４０の上には、所定の真空処理が施された被処理物Ｓ１が載置されている。まず、この状態において、ロードロック・リフター５０が矢印Ａの方向に上昇し、そのシート部５０Ｓのシール機構５２がメインチャンバ１０の内壁に圧接されて、ロードロック室２０が遮蔽される。なお、この時に、搬送機構６０の一対のフォーク６２Ａ、６２Ｂは、間隔が開いた状態とされている。
【００４９】そして、図示しない真空破壊弁により、ロードロック室２０を大気圧にする。この際に、シール機構５２によりメインチャンバ１０は高真空状態に維持される。
【００５０】次に、図７（ｂ）に表したように、ロードロック室２０を開放し、ロードロック・リフター５０の載置台５４に被処理物Ｓ２を載置する。この作業は、作業者が手動で行っても良いが、真空処理装置に付設された搬送機構により行うこともできる。
【００５１】次に、図７（ｃ）に表したように、ロードロック室２０を閉めて、図示しない真空排気系によりその内部を排気する。この際には、例えば、ロータリー・ポンプやソープションポンプなどの真空ポンプにより予備排気すれば良い。
【００５２】ロードロック室２０を予備排気したら、図８（ａ）に表したように、ロードロック・リフター５０を降下させ、被処理物Ｓ２が搬送機構６０の爪６４に保持される位置に調節する。この際に、ロードロック室２０は、メインチャンバ１０内に開放されるが、ロードロック室２０の容量は比較的小さいので、高真空排気ポンプ４４により迅速に高真空状態まで排気することができる。
【００５３】また、この動作と前後して、マルチテーブル４０に載置されている処理済みの被処理物Ｓ１を搬送リフター７０により持ち上げる。そして、被処理物Ｓ１が搬送機構の爪６４により保持される高さに調節する。そして、搬送機構の一対のフォーク６２Ａ、６２Ｂを閉じて、爪６４により被処理物Ｓ１、Ｓ２を保持する。
【００５４】しかる後に、図８（ｂ）に表したように、ロードロック・リフター５０と搬送リフター７０を下方に下げる。こうすることにより、被処理物Ｓ１、Ｓ２は、爪６４によりすくい上げられ、搬送機構６０に受け渡される。なお、ここで、ロードロック・リフター５０と搬送リフター７０とを下方に下げる代わりに、搬送機構６０を上方に持ち上げることによっても、被処理物の受け渡しが可能である。
【００５５】次に、図８（ｃ）に表したように、搬送機構６０を矢印方向に回転させ、処理済みの被処理物Ｓ１をロードロック室２０の下に搬送し、未処理の被処理物Ｓ２をマルチテーブル４０の上に搬送する。
【００５６】次に、図９（ａ）に表したように、ロードロック・リフター５０と搬送リフター７０をそれぞれ上昇させると、被処理物Ｓ１、Ｓ２は、それぞれ搬送機構６０からロードロック・リフター５０、搬送リフター７０に受け渡される。なお、ここでも、リフター５０、７０を上昇させる代わりに、搬送機構６０を下方に下げることによっても、被処理物を受け渡すことができる。
【００５７】しかる後に、搬送機構６０のフォーク６２Ａ、６２Ｂの間隔を開げ、図９（ｂ）に表したように、ロードロック・リフター５０と搬送リフター７０をそれぞれ下方に降下させる。こうすることにより、処理済みの被処理物Ｓ１がロードロック・リフター５０の上に搬送され、未処理の被処理物Ｓ２はマルチテーブル４０の上に載置される。
【００５８】これ以降、ロードロック・リフター５０の上に載置された被処理物Ｓ１は、図７（ａ）及び（ｂ）に表したようにしてロードロック室２０から取り出すことができる。
【００５９】一方、マルチテーブル４０の上に載置された被処理物Ｓ２は、マルチテーブル４０によりプロセス室３０Ａ〜Ｆのいずれかの下方まで回転搬送され、リフター７０（あるいは８０）により上方に適宜持ち上げられて所定の真空処理が実行される。
【００６０】図１０（ａ）は、被処理物Ｓ２が搬送リフター７０によってプロセス室３０Ａまで持ち上げられた状態を表す模式図である。」
ｇ．（図１、７〜１０）
　搬送機構６０は、プロセス室３０Ａの下方とロードロック室２０の下方との間で被処理物Ｓを搬送することが、理解される。
　
　上記摘記事項を、技術常識をふまえつつ本件補正発明の記載に沿って整理すると、刊行物には、　
「真空処理スペースであるプロセス室を有し、減圧雰囲気を維持可能なメインチャンバが設けられ、前記メインチャンバには被処理物を保持する爪が設置されると共に前記メインチャンバから遮断して密閉可能なロードロック室が形成され、前記メインチャンバ内及び前記ロードロック室間に被処理物を搬送するロードロックリフターが配置された真空処理装置において、
　前記メインチャンバには、前記爪を備え、該爪に支持された被処理物を、前記プロセス室の下方と前記ロードロック室の下方との間で搬送する搬送機構が配置され、
　前記ロードロックリフターは前記爪ごとではなく、被処理物だけを搬送可能に構成されており、
　前記ロードロックリフターには前記ロードロック室を密閉するシール機構が設けられ、
　前記爪を用いることなく前記シール機構のみで前記ロードロック室を密閉するように構成され、
　前記シール機構が前記ロードロック室を密閉する時、前記爪は前記シール機構の動作領域から退避するように可動式とした真空処理装置。」の発明（以下、「刊行物記載の発明」という。）が記載されていると認められる。　
　
2.5　対比
　本件補正発明と刊行物記載の発明とを比較すると、後者の「プロセス室」、「メインチャンバ」、「ロードロックリフター」、「シール機構」が、前者の「真空処理室」、「真空槽」、「ロードロックリフタ」、「シール部材」にそれぞれ相当することは明白である。また、後者の「爪」は、被処理物を保持するものであるから、被処理物を支持する前者の「支持体」に相当するということができる。そして、後者の「搬送機構」は、被処理物を真空処理室の下方とロードロック室の下方との間で搬送するものである限りにおいて、前者の「テーブル」と共通する。
　そうしてみると、両者は以下の点において一致及び相違すると認められる。　
＜一致点＞
「真空処理室を有し、減圧雰囲気を維持可能な真空槽が設けられ、前記真空槽には被処理物を支持する支持体が設置されると共に前記真空槽から遮断して密閉可能なロードロック室が形成され、前記真空槽内及び前記ロードロック室間に被処理物を搬送するロードロックリフタが配置された真空処理装置において、
　前記真空槽には、前記支持体を備え、支持体に支持された被処理物を、前記真空処理室の下方と前記ロードロック室の下方との間で搬送するテーブルが配置され、
　前記ロードロックリフタは前記支持体ごとではなく、被処理物だけを搬送可能に構成されており、
　前記ロードロックリフタには前記ロードロック室を密閉するシール部材が設けられ、
　前記支持体を用いることなく前記シール部材のみで前記ロードロック室を密閉するように構成され、
　前記シール部材が前記ロードロック室を密閉する時、前記支持体は前記シール部材の動作領域から退避するように可動式とした真空処理装置。」である点。　
＜相違点＞
　テーブルは、前者ではロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ支持体を備えるのに対し、後者ではこのようなものでない点。　
　
2.5　判断　
　上記相違点について検討する。
　真空処理室の下方とロードロック室の下方との間で被処理物を搬送するテーブルであって、ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ支持体を備えるテーブルは、刊行物中の従来技術の説明（上記2.4摘記事項ｃ参照。）にも記載されているように、公知の技術である。このような、ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部を持つテーブルを、刊行物記載の発明におけるテーブルとして採用することを妨げる特段の事情は見当たらないため、刊行物記載の発明におけるテーブルを、ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部のそれぞれに退避可能な支持体を備えるものとすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　なお、刊行物記載の発明ではテーブル両端の支持体が連動して同時に退避するが、各開口部に備えた各支持体をそれぞれ個別に退避させるように構成することには技術的な意義を認めることができない。
　
2.6　まとめ
　本件補正発明には、刊行物記載の発明及び従来技術に基づいて当業者が普通に予測し得る範囲を超える格別の作用効果を認めることもできないから、本件補正発明は、刊行物記載の発明及び従来技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
2.7　むすび　
　上記のとおり、本件補正発明は特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきである。
　
３．本願発明について　
3.1　本願発明　
　平成２１年５月８日付の明細書を補正対象書類とする手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２１年１月２２日付手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。　
「真空処理室を有し、減圧雰囲気を維持可能な真空槽が設けられ、前記真空槽には被処理物を支持する支持体が設置されると共に前記真空槽から遮断して密閉可能なロードロック室が形成され、前記真空槽内及び前記ロードロック室間に被処理物を搬送するロードロックリフタが配置された真空処理装置において、
　前記真空槽には、複数の前記支持体を備え、各支持体に支持された被処理物を、前記真空処理室の下方と前記ロードロック室の下方との間で搬送するテーブルが配置され、
　前記ロードロックリフタは前記支持体ごとではなく、被処理物だけを搬送可能に構成されており、
　前記ロードロックリフタには前記ロードロック室を密閉するシール部材が設けられ、
　前記支持体を用いることなく前記シール部材のみで前記ロードロック室を密閉するように構成されたことを特徴とする真空処理装置。」　
　
3.2　刊行物記載の発明　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物とその記載事項は、前記2.4に記載したとおりである。　
　
3.3　対比・判断　
　本願発明は、前記２．で検討した本件補正発明から、「テーブル」についての、「ロードロックリフタが通過可能に形成された複数の開口部に、それぞれ支持体を備え」る旨の限定、及び「支持部材」についての、「シール部材がロードロック室を密閉する時、前記シール部材の動作領域から退避するように可動式とし」た旨の限定を除いたものである。　
　そうすると、本願発明の構成を全て含む本件補正発明が、前記「2.6」に記載したとおり、刊行物記載の発明及び従来技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同じ理由により、刊行物記載の発明及び従来技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
3.4　むすび　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２ないし５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。　
　よって、結論のとおり審決する。