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　特願２００５−１１２６８６「脆性材料の割断方法およびそれに使用される脆性材料」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　９月２８日出願公開、特開２００６−２５６９４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１７年３月１４日を出願日とする出願であって、平成１９年１月１９日付けで拒絶理由が起案され、同年４月２日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年６月２２日付けで拒絶査定が起案され、これに対し同年７月２６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、平成２２年１月５日付けで特許法第１６４条第３項に基づく報告書を引用した審尋が起案され、同年２月１７日付けで回答書が提出されたものである。
　
２．平成１９年７月２６日付け手続補正についての補正の却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年７月２６日付け手続補正（以下、必要に応じて「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
（１）平成１９年７月２６日付け手続補正は、同年４月２日付け手続補正により補正された特許請求の範囲
「　【請求項１】
脆性材料にレーザ光を照射しながら移動させて脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させ、前記脆性材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断方法であって、前記脆性材料の厚さをＬ(ｃｍ)、前記脆性材料の光吸収係数をα(ｃｍ−１)としたとき、不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足するように前記レーザ光の波長および前記脆性材料へのレーザ光吸収不純物の添加の少なくとも一方を選択することを特徴とする脆性材料の割断方法。
　　【請求項２】
レーザ光としてＣＯ２レーザ、ＣＯレーザ、Ｅｒ：ＹＡＧレーザ、Ｈｏ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザのいずれかから選択されたレーザによるレーザ光または前記レーザ光の高調波のいずれかを選択することを特徴とする請求項１に記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項３】
レーザ光吸収不純物が、レーザ光の吸収により熱に変換され、かつ可視域における吸収、蛍光特性を有さない不純物であることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料の割断方法。　
　　【請求項４】
レーザ光吸収不純物が水であり、レーザ光としてＥｒ：ＹＡＧレーザまたはＨｏ：Ｔm：ＹＡＧレーザによるレーザ光を用いたことを特徴とする請求項１に記載の脆性材料の割断方法。　
　　【請求項５】
レーザ光吸収不純物がＮｄ、Ｙｂ、Ｈｏ、およびＥｒから選択された希土類原子であり、レーザ光が前記レーザ光吸収不純物として添加した希土類原子と同種の希土類原子を添加したＹＡＧレーザによるレーザ光であることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項６】
レーザ光吸収不純物としての希土類原子とともに、蛍光エネルギーレベル間よりギャップが小さいエネルギーレベルを有する蛍光消光用の希土類原子を添加したことを特徴とする求項５に記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項７】
　レーザ光吸収不純物がＮｄまたはＹｂ、レーザ光がＮｄ：ＹＡＧレーザまたはＹｂ：ＹＡＧレーザによるレーザ光であり、蛍光消光用の希土類原子がＰｒ、Ｓｍ，Ｄｙから選択されたいずれかであることを特徴とする請求項６に記載の脆性材料の割断方法。　
　　【請求項８】
　レーザ光吸収不純物がＨｏまたはＴｍ、レーザ光がＨｏ：Ｔｍ：ＹＡＧレーザによるレーザ光であり、蛍光消光用の希土類原子がＰｒ、Ｎｄ，Ｅｕから選択されたいずれかであることを特徴とする請求項６に記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項９】
蛍光消光用の希土類原子を添加せずに、レーザ光吸収不純物濃度を増大させた濃度消光によって、蛍光発光を防止することを特徴とする請求項３または５に記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項１０】
レーザ光吸収不純物濃度、蛍光消光用の希土類原子濃度の少なくとも一方を、前記脆性材料の深さ方向に対して指数関数的に増大させたことを特徴とする請求項５から９のいずれかに記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項１１】
脆性材料にレーザ光を照射後冷却する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項１２】
レーザ光がディスクレーザによるレーザ光であることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項１３】
不純物を添加した脆性材料にレーザ光を照射して前記脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させて割断する脆性材料であって、前記不純物は、レーザ光の吸収により熱に変換され、かつ可視域における吸収、蛍光特性を有さない不純物であることを特徴とする脆性材料。
　　【請求項１４】
レーザ光吸収不純物がＮｄ、Ｙｂ、Ｈｏ、およびＥｒから選択された希土類原子であることを特徴とする請求項１３に記載の脆性材料。
　　【請求項１５】
レーザ光吸収不純物としての希土類原子とともに、蛍光エネルギーレベル間よりギャップが小さいエネルギーレベルを有する蛍光消光用の希土類原子を添加したことを特徴とする請求項１４に記載の脆性材料。
　　【請求項１６】
蛍光消光用の希土類原子がＰｒ、Ｓｍ、Ｄｙ、Ｎｄ、Ｅｕから選択されたいずれかであることを特徴とする請求項１４に記載の脆性材料。」を
「【請求項１】
脆性材料にレーザ光を照射しながら移動させて脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させ、前記脆性材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断方法であって、前記レーザ光としてＥｒ：ＹＡＧレーザが発振するレーザ光を使用し、前記脆性材料の厚さをＬ（ｃｍ）、前記脆性材料の光吸収係数をα（ｃｍ−１）としたとき、前記Ｅｒ：ＹＡＧレーザによるレーザ光を前記脆性材料における格子振動または電子遷移により吸収させて不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足させることを特徴とする脆性材料の割断方法。
　　【請求項２】
脆性材料にレーザ光を照射しながら移動させて脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させ、前記脆性材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断方法であって、前記レーザ光としてＨｏ：ＹＡＧレーザが発振するレーザ光を使用し、前記脆性材料の厚さをＬ（ｃｍ）、前記脆性材料の光吸収係数をα（ｃｍ−１）としたとき、前記Ｈｏ：ＹＡＧレーザによるレーザ光を前記脆性材料における格子振動または電子遷移により吸収させて不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足させることを特徴とする脆性材料の割断方法。
　　【請求項３】
前記Ｅｒ：ＹＡＧレーザまたはＨｏ：ＹＡＧレーザが発振するレーザ光の基本波により前記脆性材料の近赤外領域における格子振動を発生させることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項４】
前記Ｅｒ：ＹＡＧレーザまたはＨｏ：ＹＡＧレーザが発振するレーザ光の高調波により前記脆性材料の紫外領域における電子遷移または格子振動を発生させることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の脆性材料の割断方法。
　　【請求項５】
脆性材料にレーザ光を照射しながら移動させて脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させ、前記脆性材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断方法であって、前記レーザ光としてＮｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザおよびＮｄ：ＹＬＦレーザのいずれかから選択されたレーザが発振するレーザ光の高調波を使用し、前記脆性材料の厚さをＬ（ｃｍ）、前記脆性材料の光吸収係数をα（ｃｍ−１）としたとき、前記高調波により前記脆性材料の紫外領域における電子遷移または格子振動を発生させて、不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足させることを特徴とする脆性材料の割断方法。
　　【請求項６】
前記高調波が第３高調波乃至第５高調波であることを特徴とする請求項５に記載の脆性材料の割断方法。」
と補正するものである。
　しかしながら、本件補正後の請求項５の補正事項を検討すると、新たに同項に加えられた「Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ」（以下、「当該補正事項」という。）については、本願の願書に添付した特許請求の範囲及び明細書等に記載のない事項であり、係るレーザを採用することが周知であるとすることができない。したがって、当該補正事項は、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項ではないばかりか、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項から自明のこととも認められないから、本件補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内においてしたものとはいえない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　そして、当該補正事項が新規事項の追加でないとしても、補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものに限るとする、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮の要件を満足するものであるとすることができない。
　また、当該補正事項は、請求項の削除とみることはできないし、誤記の訂正や明りょうでない記載の釈明でないことも明らかである。
　したがって、本件補正が平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に掲げる事項を目的とするものではないことは明らかである。
　以上のとおりであるから、当該補正事項が新規事項の追加でないとしても平成１９年７月２６日付け手続補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１９年７月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、同年４月２日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
「【請求項１】
脆性材料にレーザ光を照射しながら移動させて脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させ、前記脆性材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断方法であって、前記脆性材料の厚さをＬ(ｃｍ)、前記脆性材料の光吸収係数をα(ｃｍ−１)としたとき、不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足するように前記レーザ光の波長および前記脆性材料へのレーザ光吸収不純物の添加の少なくとも一方を選択することを特徴とする脆性材料の割断方法。」
　
４．引用文献の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第０３／０７６１５１号（国際公開日２００３年９月１８日）（以下、「引用文献１」という。）には次の事項が記載されている。
（ア）「まず、物体に真空中の波長λ０、強度Ｉ０の光を照射したとき、深さｚの場所での光強度Ｉは、Ｉ＝Ｉ０・ｅｘｐ（−α・ｚ）で表すことができる。ここで、αは吸収能と呼ばれる物理量で、α＝（４π／λ０）ｋ＝（４π／λ０）ｎκで表される。ただし、ｎはその物体の屈折率、ｋ，κは減衰係数である。」（第４頁第５〜８行）
（イ）「まず、レーザ光波長の選択が不適切な場合、加工対象の材料内での吸収率がゼロ％でほとんど吸収されず透過していく場合がある。逆に、材料内の吸収率が１００％近くであると、図４に示すように、脆性材料Ｗに照射されたレーザ光Ｌは、脆性材料Ｗの表面近くで吸収される。これにより脆性材料Ｗの表面部分は瞬時に加熱されるが、材料内部では熱伝導によって内部温度が上昇していくので、その熱伝導に要する時間分だけ材料内部の温度上昇が遅れる。
　これに対し、本発明の加工方法のように、加工対象の脆性材料の吸収特性に最適な波長に近い波長のレーザ光を選択すると、図５に示すように、脆性材料Ｗへのレーザ光Ｌの照射により、脆性材料Ｗの表面付近と材料内部の領域が吸収領域となり、広い体積が同時に加熱される。これにより材料内部の加熱は光伝播速度の遅れ時間だけ遅れるだけで済み、脆性材料Ｗの表面付近が加熱されるのとほぼ同時に材料の内部深くまで加熱されることになり、短時間で必要とする温度上昇が得られる。その結果として、加工速度を速くすることが可能になる。また、脆性材料の表面付近から内部深くまで熱歪を発生させることができるので、亀裂を脆性材料Ｗの内部深くまで形成することができる。
　さらに、図６に示すように、加熱スポット付近の温度上昇により発生する熱応力（実線）の変化が、レーザ光波長の選択が不適切な場合（従来の加工方法：破線）よりも急峻となり、材料中の狭い領域に熱応力が集中する結果、熱応力の強度も強くなる。」（第５頁第２２行〜第６頁第１１行）
（ウ）「ここで、本発明において、照射部の材料表面と内部の温度勾配を小さくする加熱方法が実現されるように配慮することにより、板厚方向に比較的均一な加熱帯を発生させることができる。例えば、予め所定の温度で加工材料を予熱しておくとか、板厚方向材料の光吸収率の小さい光源を用いることで熱勾配は板厚方向で小さくなる状況になる。従って、種々の材料を切断加工対象とした場合に、吸収率の小さい波長の光で割断加工可能な材料が多く対象に当てはまる。場合によっては、照射エネルギの一部が材料を透過してくる場合であっても切断性能それ自体には問題はない。材料の底面やテーブル面に反射層を形成して、底面やテーブル面にて入射光を反射させる方法なども有効な方策となる。このような方法を採用することで板厚方向に比較的均一な加熱帯を発生させることができる。
　本発明において、加工時に得られるクラックの深さが照射する光の波長を変える（すなわち、加工材料内の吸収率を変化させる）ことにより制御可能である。さらに、照射光の走査方向に左右の照射表面の片方の面に近づける形で照射角度を傾けることにより、傾斜する面で加工材料を切断することが可能となる。この切断面においても、通常の切断面と同様面取り加工が不要な平滑面が切断後に得られる。
　本発明において、加工材料の所定照射位置の裏面側やテーブルの材料載置面に適切な反射層を形成しておくことによって、加工材料の奥深くにまで照射エネルギが十分に行き渡るようにしておけば、クラックが表面から裏面側まで浸透する程度に進展する形で加工が行われるフルボディカットに本発明を有効に活用可能である。」（第６頁第１２行〜第７頁第２行）
（エ）「さらに、材料の厚みによるが、光照射工程のみで脆性材料をスクライブラインの左右に完全に分断する割断加工も高速に行うことが可能になる。この場合、後工程として、カレットが多く発生するブレーキング工程を採用する必要がなくなるので、カレットと無縁な１つの工程でスクライブと分断作業を進行させることが可能となる。」（第１２頁第２１〜２５行）
（オ）「１．　加熱源としての光源からの光を脆性材料に照射するとともに、その照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより脆性材料を加工する方法において、
　加工対象となる脆性材料への照射光の吸収率を予め設定しておき、その吸収率の設定値と、加工対象の脆性材料と同じ材質の板状のサンプルの厚みとを用いて、サンプルに脆性材料と同一波長の光を照射したときのサンプルの吸収率を演算し、この吸収率の演算値と、サンプルに実際に光を照射することによって得られる吸収率の実測データに基づいて、加工対象の脆性材料の吸収率に適した光波長を選択することを特徴とする脆性材料の加工方法。」（請求の範囲）
　
５．引用発明の認定
　引用文献１の記載事項（オ）には「加熱源としての光源からの光を脆性材料に照射するとともに、その照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより脆性材料を加工する方法において、
　加工対象となる脆性材料への照射光の吸収率を予め設定しておき、その吸収率の設定値と、加工対象の脆性材料と同じ材質の板状のサンプルの厚みとを用いて、サンプルに脆性材料と同一波長の光を照射したときのサンプルの吸収率を演算し、この吸収率の演算値と、サンプルに実際に光を照射することによって得られる吸収率の実測データに基づいて、加工対象の脆性材料の吸収率に適した光波長を選択することを特徴とする脆性材料の加工方法。」が記載され、記載事項（イ）の「加工対象の脆性材料の吸収特性に最適な波長に近い波長のレーザ光を選択する」からみて、記載事項（オ）の「加熱源としての光源からの光」が「レーザ光」であることは明らかであり、記載事項（ウ）の「種々の材料を切断加工対象とした場合に、吸収率の小さい波長の光で割断加工可能な材料が多く対象に当てはまる。」からみて、記載事項（オ）の「加工方法」が「割断方法」であることは明らかであり、記載事項（エ）には「光照射工程のみで脆性材料をスクライブラインの左右に完全に分断する割断加工も高速に行うことが可能になる」ことが記載されているから、これら記載事項を本願発明の記載に則って整理すると「レーザ光を脆性材料に照射するとともに、その照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより脆性材料を完全に分断する割断する方法において、
　加工対象となる脆性材料へのレーザ光の吸収率を予め設定しておき、その吸収率の設定値と、加工対象の脆性材料と同じ材質の板状のサンプルの厚みとを用いて、サンプルに脆性材料と同一波長の光を照射したときのサンプルの吸収率を演算し、この吸収率の演算値と、サンプルに実際にレーザ光を照射することによって得られる吸収率の実測データに基づいて、加工対象の脆性材料の吸収率に適したレーザ光波長を選択する脆性材料の割断方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
６．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明を対比すると、本願発明の「脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させ、前記脆性材料を全厚さにわたって割断する」ことは、具体的には、当初明細書の段落【００１０】に「本発明は、レーザスクライブが全板厚にわたって実現し、こうした全ての課題が解決される技術に関する。このようなスクライブを、以下フルカットと呼称することにする。本発明は、フルカット実現のための技術に関する。」と記載されるように「フルカット」のことであり、引用文献の記載事項（ウ）の「クラックが表面から裏面側まで浸透する程度に進展する形で加工が行われるフルボディカット」に相当するということができるから、引用発明の「レーザ光を脆性材料に照射するとともに、その照射位置を所定のライン上に沿って移動させることにより脆性材料を完全に分断する割断する方法」は、本願発明の「脆性材料にレーザ光を照射しながら移動させて脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させ、前記脆性材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断方法」に相当するものであると認められる。そして、引用発明の「レーザ光波長を選択すること」は、本願発明の「レーザ光の波長を選択すること」に相当することは明らかである。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、「脆性材料にレーザ光を照射しながら移動させて脆性材料に熱応力に起因する亀裂を発生させ、前記脆性材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断方法であって、前記レーザ光の波長を選択する脆性材料の割断方法。」である点で一致し、以下の点で一応相違する。
　本願発明においては、レーザ光の波長を「前記脆性材料の厚さをＬ(ｃｍ)、前記脆性材料の光吸収係数をα(ｃｍ−１)としたとき、不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足するように」選択するのに対して、引用発明は、「加工対象となる脆性材料へのレーザ光の吸収率を予め設定しておき、その吸収率の設定値と、加工対象の脆性材料と同じ材質の板状のサンプルの厚みとを用いて、サンプルに脆性材料と同一波長の光を照射したときのサンプルの吸収率を演算し、この吸収率の演算値と、サンプルに実際にレーザ光を照射することによって得られる吸収率の実測データに基づいて、加工対象の脆性材料の吸収率に適した」レーザ光波長を選択する点（以下、「一応の相違点（ａ）」という。）。
　そこで、上記一応の相違点（ａ）について検討する。
　本願発明においては、レーザ光の波長を「前記脆性材料の厚さをＬ(ｃｍ)、前記脆性材料の光吸収係数をα(ｃｍ−１)としたとき、不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足するように」選択することの技術的意義は、当初明細書の段落【００１６】の「下限値としては、ガラス板厚Ｌをレーザビームが９０％透過してしまう場合を考える。この時、エネルギーの一部は無駄に消費されるが、十分にフルカットが実現できる。（１）においてＩ／Ｉ０＝０．９とおくと、α＝０．１０５／Ｌとなる。これが吸収係数の下限値である。上限値としては、発明者達の経験によれば、板厚の１／４までスクライブするとフルカットになってしまうことがよくある。（１）式に、Ｉ／Ｉ０＝０．９９、ｘ＝Ｌ／４を代入すると、α＝１８．４２／Ｌとなる。これが吸収係数の上限値である。」というものであって、要するに「下限値としては、ガラス板厚Ｌをレーザビームが９０％透過してしまう場合」で「α＝０．１０５／Ｌ」であり、「上限値としては、・・・板厚の１／４までスクライブする」場合で「（１）式に、Ｉ／Ｉ０＝０．９９、ｘ＝Ｌ／４を代入すると、α＝１８．４２／Ｌとなる」である。
　一方、引用発明の吸収率については、「レーザ光波長の選択が不適切な場合、加工対象の材料内での吸収率がゼロ％でほとんど吸収されず透過していく場合がある。逆に、材料内の吸収率が１００％近くであると、図４に示すように、脆性材料Ｗに照射されたレーザ光Ｌは、脆性材料Ｗの表面近くで吸収される。」（記載事項（イ））と、適切な範囲があることが記載され、図４では、厚みの約１０分の１でレーザ光が殆ど吸収されている様子が示されている。
　引用発明の「加工対象となる脆性材料へのレーザ光の吸収率を予め設定しておき」に基づき加工対象の材料内での吸収率がゼロ％でほとんど吸収されず透過していく場合即ちαの最小値を求めるべくレーザ光９９％が厚さＬで透過してしまうとすると、記載事項（ア）から、
Ｉ／Ｉ０＝０．９９＝ｅｘｐ（−α・Ｌ）を用いてαについて解くと、
∴α＝０．０１／Ｌ
　逆に、材料内の吸収率が１００％近くで、レーザ光Ｌは、脆性材料Ｗの厚みの約１０分の１でレーザ光が殆ど吸収されている場合即ちαの最大値を得るために厚さＬ／１０で吸収されたレーザ光を９９．９％とすると、記載事項（ア）から、
Ｉ／Ｉ０＝１−０．９９９＝ｅｘｐ（−α・（Ｌ／１０））を用いてαについて解くと、
∴α＝６９／Ｌ
　加工対象の脆性材料の吸収率に適したレーザ光波長を選択すれば、αは、
　０．０１／Ｌ＜α＜６９／Ｌ
の範囲を満たすようになり、これは、上記一応の相違点（ａ）を包含するものであって、実質的な相違点でないことになる。
　したがって、本願発明は、上記引用文献１に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができない。
　そして、本願発明が引用文献１に記載された発明と同一でないとしても、上記一応の相違点（ａ）に係る光吸収係数の数値範囲である「不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌ」は、臨界的意義を有するものでないので、当業者であれば、引用発明から、適宜設定し得る程度のレーザ光の波長の選定にすぎないものであり、得られる効果も引用文献の記載事項（エ）からみて格別のものとすることはできない。
　
　７．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明であり、引用文献１に記載されたに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号または同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。