【事件の表示】
　特願２００５−３００３４６「電子機器用冷却装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月　９日出願公開、特開２００６−３１０７３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１７年１０月１４日（優先権主張　平成１７年３月２９日）の出願であって、平成２１年１０月１日（起案日）付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年１月６日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものであり、その後、当審において平成２３年５月２５日（起案日）付けで拒絶理由が通知され、平成２３年７月２９日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　
　本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２３年７月２９日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　受熱プレートの一方の面に発熱素子が熱的に接続され、
　前記受熱プレートの他方の面には、前記発熱素子の熱を放熱フィンに移動する少なくとも１本のヒートパイプが熱的に接続されるとともに、前記発熱素子に対応する位置に少なくとも１つの金属ブロックが熱的に接続され、
　前記受熱プレートは、板金加工によって形成された板であり、
　前記ヒートパイプの断面は、丸状または偏平状であり、
　前記金属ブロックの断面は、長方形または台形または三角形であり、
　前記ヒートパイプは、前記板状の受熱プレートの表面に搭載されるとともに、前記ヒートパイプの吸熱部が前記金属ブロックと機械的に固定されることなく前記金属ブロックの側面とのみ熱的に接続されることを特徴とする電子機器用冷却装置。」
　
３．引用刊行物とその記載事項
　
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物及びその記載事項は次のとおりである。
　
　刊行物１　特開２０００−２１６３１３号公報
　刊行物２　特開２００１−４４３４７号公報
　
（１）刊行物１（特開２０００−２１６３１３号公報）
　
　上記刊行物１には、「発熱体の冷却装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、サイリスタなどの半導体素子等の発熱体を効率よく冷却するための熱交換器に使われる高性能薄型放熱フィンとヒートパイプを用いた小型・軽量で大容量の発熱体の冷却装置に関するものである。」
　
（イ）「【００２３】実施の形態６．この発明に係る実施の形態６を図７に基づいて説明する。図７において、１２は一表面に断面がＵ字形状の溝体１２ａが複数形成された銅やアルミニウムなどから成る金属ブロックであり、溝体１２ａの深さは上述した実施の形態５における溝体１０ａの深さよりも浅く構成されており、ヒートパイプ１は金属ブロック１２に形成された溝体１２ａにそれぞれ装着され、受熱部１ａが金属ブロック１２に位置し、放熱部１ｂが金属ブロック１２の上方に延在する。また、放熱フィン２はヒートパイプ１の放熱部１ｂに積層されて挿着されている。１３は一表面が金属ブロック１２に形成された溝体１２ａの開放部を覆い、金属ブロック１２に形成された溝体１２ａに装着されたヒートパイプ１の受熱部１ａと接するよう金属ブロック１２に接合され、他表面に発熱体５が装着されたベース板であり、材質は銅やアルミニウムなどから成っている。そして、金属ブロック１２に複数形成された溝体１２ａにそれぞれ装着されたヒートパイプ１のベース板１３と接する受熱部１ａ部分に扁平部１ｃを設けている。
【００２４】この実施の形態６においては、ベース板１３を金属ブロック１２に形成された溝体１２ａの開放部を覆い、金属ブロック１２に形成された溝体１２ａに装着されたヒートパイプ１の受熱部１ａと接するように接合したことにより、発熱体５から発生する熱は図７に示すように、ベース板１３を介して直接伝えられる矢印Ｃで示す熱と、ベース板１３から金属ブロック１２を介して伝えられる矢印Ｄで示す熱とによって効率よくヒートパイプ１に伝熱されるので、上述した実施の形態５と比し発熱体５の冷却特性をより一層高いものとすることができる。また、この実施の形態６においては、ヒートパイプ１の受熱部１ａに扁平部１ｃを設けており、それらヒートパイプ１の受熱部１ａの扁平部１ｃとベース板１３との接触面が上述した実施の形態５と比べてさらに拡大され、金属ブロック１２からベース板１３を介して伝えられる矢印Ｄで示す熱量が増大してさらに効率的にヒートパイプ１に伝熱されるので、発熱体５の冷却特性をさらにより一層向上させることができる。」
　
（ウ）上記記載事項（イ）段落【００２３】の「１３は一表面が金属ブロック１２に形成された溝体１２ａの開放部を覆い、金属ブロック１２に形成された溝体１２ａに装着されたヒートパイプ１の受熱部１ａと接するよう金属ブロック１２に接合され、他表面に発熱体５が装着されたベース板であり」の記載及び図７から、ベース板１３の一方の面に発熱体５が装着され、ベース板１３の他方の面には、発熱体５の熱を放熱フィン２に移動する複数のヒートパイプ１が装着されているということができる。
　
（エ）図７から、ヒートパイプ１は、その断面が丸状といえるものであり、金属ブロック１２は一表面に断面がＵ字形状の溝体１２ａが複数形成された断面が長方形であることが看取される。
　
　そうすると、上記記載事項（ア）〜（エ）、及び図面（特に、図７）の記載からみて、上記刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
［刊行物１発明］
　「ベース板１３の一方の面に発熱体５が装着され、
　ベース板１３の他方の面には、発熱体５の熱を放熱フィン２に移動する複数のヒートパイプ１が装着されるとともに、発熱体５の熱はベース板１３から金属ブロック１２を介してヒートパイプ１に伝熱され、
　上記ヒートパイプ１の断面は丸状であり、
　上記金属ブロック１２は一表面に断面がＵ字形状の溝体１２ａが複数形成された断面が長方形であり、
　ベース板１３をヒートパイプ１の受熱部１ａと接するように接合するとともに、
　ヒートパイプ１の受熱部１ａが金属ブロック１２に形成された溝体１２ａに装着されて伝熱される、発熱体の冷却装置。」
　
（２）刊行物２（特開２００１−４４３４７号公報）
　
　上記刊行物２には、「ヒートシンクおよびその製作方法」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（オ）「【０００９】図８および図９に示す方法においては、偏平形状のヒートパイプをＣＰＵ等の発熱体に直接接触させて、熱効率を高めることはできるけれども、金属ブロックまたは金属プレートによって、ヒートパイプを覆うようにして発熱素子に押さえつけて固定しなければならないので、金属ブロックの厚さ、または、金属プレートの厚さに相当する厚みが増加する。従って、図８または図９に示す方法においても、薄肉化しているパソコン等の電子機器に収納するのに適さないという問題点がある。」
　
（カ）「【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した従来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、端部がヒートパイプの厚さよりも大きい厚さの２個の板状の金属ブロックを、偏平形状のヒートパイプの両側に配置し、上述した端部をカシメて押しつぶすと、押しつぶされた端部がヒートパイプの縁部を覆うように変形されて、金属ブロックとヒートパイプが一体的になり、強固にヒートパイプを固定することができることを知見した。」
　
（キ）「【００３２】このように調製した偏平形状のヒートパイプ１の両側に、上述した端部３がヒートパイプと接するように２個の金属プレートを配置し、端部３をカシメて押しつぶし、図２に示すような、ヒートシンクを製作した。このように製作されたヒートシンクのヒートパイプ部分の厚さは１ｍｍ、金属プレートの本体部分２の厚さは０．８ｍｍであり、押しつぶされた端部３は、金属プレートの本体部分２から漸次幅が増して、ヒートパイプの側面の曲線部分を覆うように延びて、ヒートパイプを固定した。」
　
　そうすると、上記記載事項（オ）〜（キ）及び図面の記載からみて、上記刊行物２には次の発明（以下、「刊行物２発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
［刊行物２発明］
　「偏平形状のヒートパイプ１の両側に２個の金属プレートをカシメて固定したヒートシンク。」
　
４．対比・判断
　
（１）一致点
　
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「ベース板１３」は、その機能からみて、本願発明の「受熱プレート」に相当し、以下同様に、「発熱体５」は「発熱素子」に相当し、「放熱フィン２」は「放熱フィン」に相当し、「ヒートパイプ１」は「ヒートパイプ」に相当し、「金属ブロック１２」は「金属ブロック」に相当し、「発熱体の冷却装置」は「電子機器用冷却装置」に相当するものである。
　そうすると、刊行物１発明の「ベース板１３の一方の面に発熱体５が装着され」は、実質的に、本願発明の「受熱プレートの一方の面に発熱素子が熱的に接続され」に相当し、以下同様に、「ベース板１３の他方の面には、発熱体５の熱を放熱フィン２に移動する複数のヒートパイプ１が装着されるとともに」は、「前記受熱プレートの他方の面には、前記発熱素子の熱を放熱フィンに移動する少なくとも１本のヒートパイプが熱的に接続されるとともに」に相当し、「発熱体５の熱はベース板１３から金属ブロック１２を介してヒートパイプ１に伝熱され」は、「前記発熱素子に対応する位置に少なくとも１つの金属ブロックが熱的に接続され」に相当し、「上記ヒートパイプ１の断面は丸状であり」は、「前記ヒートパイプの断面は、丸状または偏平状であり」に相当する。
　また、刊行物１発明の「ベース板１３をヒートパイプ１の受熱部１ａと接するように接合するとともに」は、ヒートパイプ１がベース板１３の表面に搭載されていることにほかならないから、本願発明の「前記ヒートパイプは、前記板状の受熱プレートの表面に搭載されるとともに」に相当する。
　
　したがって、両者は、本願発明の表記にならえば、
「受熱プレートの一方の面に発熱素子が熱的に接続され、
　前記受熱プレートの他方の面には、前記発熱素子の熱を放熱フィンに移動する少なくとも１本のヒートパイプが熱的に接続されるとともに、前記発熱素子に対応する位置に少なくとも１つの金属ブロックが熱的に接続され、
　前記ヒートパイプの断面は、丸状または偏平状であり、
　前記ヒートパイプは、前記板状の受熱プレートの表面に搭載される、電子機器用冷却装置。」である点において一致し、次の点で相違する。
　
（２）相違点
　
　本願発明は、「前記受熱プレートは、板金加工によって形成された板であり」、「前記金属ブロックの断面は、長方形または台形または三角形であり」、「前記ヒートパイプの吸熱部が前記金属ブロックと機械的に固定されることなく前記金属ブロックの側面とのみ熱的に接続される」のに対し、
　刊行物１発明では、ベース板１３は、板ではあるもののどのように形成されたものか明らかではなく、「上記金属ブロック１２は一表面に断面がＵ字形状の溝体１２ａが複数形成された断面が長方形であり、ヒートパイプ１の受熱部１ａが金属ブロック１２に形成された溝体１２ａに装着されて伝熱される」点。
　
（３）上記相違点についての判断
　
　本願発明の受熱プレートと刊行物１発明のベース板１３は、いずれも板状である点で差異がなく、板金加工によって板状の部品を形成することは慣用手段であるところ、特に、板金加工によって形成したことによって冷却装置の構成上、技術的に有意な差異が生じることはないから、電子機器用冷却装置の受熱プレートを板金加工によって形成することは設計事項に過ぎない。
　次に、電子機器用冷却装置において、発熱素子から受熱プレートを介して金属ブロックとヒートパイプに熱的に接続する手段について検討する。
　刊行物１発明は、「発熱体５から発生する熱は図７に示すように、ベース板１３を介して直接伝えられる矢印Ｃで示す熱と、ベース板１３から金属ブロック１２を介して伝えられる矢印Ｄで示す熱とによって効率よくヒートパイプ１に伝熱される」（上記記載事項（イ）の段落【００２４】）ものである。本願発明は、「本発明により、発熱素子の熱が、受熱プレートと金属ブロックを通じてヒートパイプに効率よく伝達するので、ヒートパイプと受熱プレート間の接触熱抵抗が低減する。また、ヒートパイプの受熱面積が大きくなるので、受熱部での熱密度が緩和され、最大熱輸送量が大きくなる。その結果、大きい発熱量を放熱できるようになった。」（明細書の段落【００２０】）ものである。すなわち、本願発明は、電子機器用冷却装置の発熱素子の熱を受熱プレートと金属ブロックを通じてヒートパイプに効率よく伝達するようにした基本的構想において刊行物１発明と軌を一にするものである。そして、その具体的手段として、本願発明は、「前記金属ブロックの断面は、長方形または台形または三角形であり、前記ヒートパイプの吸熱部が前記金属ブロックと機械的に固定されることなく前記金属ブロックの側面とのみ熱的に接続される」ようにしたものであるが、電子機器用の冷却装置において、金属ブロックの断面が長方形であり、ヒートパイプの吸熱部が金属ブロックの側面とのみ熱的に接続されるようにしたものは、刊行物２に「偏平形状のヒートパイプ１の両側に２個の金属プレートをカシメて固定したヒートシンク。」の発明が記載されており、刊行物１発明と刊行物２発明は、発熱素子を金属ブロック及びヒートパイプによって冷却する電子機器用冷却装置である点において共通の技術分野に属するものであるから、刊行物１発明の熱的に接続する手段として刊行物２発明を適用することは当業者が容易に推考できることである。さらに、上記ヒートパイプの吸熱部が「金属ブロックと機械的に固定されることなく」金属ブロックの側面とのみ熱的に接続されるようにすることは、電子機器用冷却装置の構造や用途などに応じて当業者が適宜決定できる設計事項であって、ヒートパイプの吸熱部が金属ブロックと機械的に固定されているか否かによって冷却装置としての本質が変わるものではない。
　したがって、刊行物１発明に刊行物２発明を適用して上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（４）本願発明の効果について
　
　本願発明が奏する効果は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明から当業者が予測できるものである。
　
（５）審判請求人の主張について
　審判請求人は、平成２３年７月２９日付けの意見書において、
　「刊行物２におけるヒートパイプと金属ブロックとは、
　（１）側面において接するのみならず、ヒートパイプの側面を金属ブロック本体が覆うものであり、
　（２）また、ヒートパイプと金属ブロックとを機械的に強固に接合したものである。
　このような刊行物２におけるヒートパイプと金属ブロックとの構成は、本願発明の構成要件（ｆ）において特定されるように機械的に固定せず単に側面において熱的に接合させた構成とは大きく異なる。」ことを主張している。
　しかしながら、刊行物２に記載されたヒートパイプと金属ブロックは、側面において熱的に接合されていることは明らかであり、刊行物１発明に刊行物２発明を適用するにあたって、ヒートパイプと金属ブロックとを機械的に接合するか否かは、電子機器用冷却装置の構造や用途などに応じて当業者が適宜決定できる設計事項にすぎないことは、上記に説示したとおりである。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
（６）まとめ
　したがって、本願発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　
　以上のとおり、本願発明、すなわち、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができないものである以上、本願の請求項２ないし請求項６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。