【事件の表示】
　特願２００２−５８１５９２「放射線を発する構成素子に用いられる導体フレームおよびハウジング、放射線を発する構成素子ならびに該構成素子を製造するための方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月２４日国際公開、ＷＯ０２／８４７４９、平成１６年　７月１５日国内公表、特表２００４−５２１５０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１４年４月９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００１年４月１０日、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成１９年４月１７日付けで手続補正がなされ、平成２１年３月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月９日に拒絶査定不服審判が請求され、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２１年６月９日付けの手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「　放射線を発する構成素子、有利には発光ダイオード構成素子に用いられる導体フレーム（２）であって、少なくとも１つのチップ搭載範囲（１１）と、少なくとも１つのワイヤ接続範囲（１０）と、少なくとも１つの外部の電気的な接続ストリップ（３ａ，３ｂ）とが設けられている形式のものにおいて、支持部分が設けられていて、該支持部分がワイヤ接続範囲（１０）と接続ストリップ（３ａ，３ｂ）とを有しており、該支持部分に、別個に製作された熱的な接続部分（４）が挿入結合されており、該熱的な接続部分（４）がチップ搭載範囲（１１）を有しており、熱的な接続部分（４）がバスタブ形リフレクタ（１６）を有しており、該バスタブ形リフレクタ（１６）がチップ搭載範囲（１１）を有していることを特徴とする、放射線を発する構成素子に用いられる導体フレーム。」
　
３　刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平４−２３００５６号公報（以下「刊行物」という。）には、図とともに次の事項が記載されている（下線は審決で付した。以下同じ。）。
　
（１）「【請求項１０】　　
少なくとも１つの、支持体に設けられたチップを有する電子構成素子であって、当該チップは、外側に引出された端子
　
（２）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子構成素子およびこの電子構成素子を製造するための方法であって、少なくとも１つのチップを支持体に被着し、
該チップは、外側に達する端子と接続し
【０００２】
【従来の技術】熱伝導体形式のヒートシンクを用いて熱を放出する電力構成素子を設けることは公知である。この構成素子は、多くの場合チップに外被を施す際に、ケーシング形板にルーズに封入される。この場合上記素子は、支持体として用いられるリードフレームの取付け面を介してしかチップと熱接触していない。さらに表面実装可能な構成素子に対して、ケーシングの一方の側（導体基板に向いていない側）をヒートシンクとして構成し、導体基板上に設けられた冷却アングル（Ｋｕｅｈｌｗｉｎｋｅｌ）に結合することは公知である。ただしこの構成は、相応のスペースを必要とするものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来の欠点を解消し、特別な出費を伴うことのない良好な熱放出を行うことのできる構成素子を製造することである。」
　
（３）「【０００９】図１には支持体１０が示されており、この
支持体１０は、リードフレームのユニットによって形成されている
リードフレームのユニットは、端子１２を有するフレーム１１と取付け面１３と接続ステー１４とから成っている
本発明による方法の第１ステップでは（この段階は既にリードフレームの製造の際において行うこともできる）、
貫通部２０が、取付け面１３に形成される
【００１０】図２には、以下に記述するように準備処理されたリードフレームと熱伝導体２１が示されている。
熱伝導体２１の表面２５は、貫通部２０に正確に適合するように構成されている。ヒートシンクとして用いられる熱伝導体２１は、１つの材料ブロックから製造されており、その厚さはリードフレームの厚さの数倍である
特に
ヒートシンク２１として適しているのは、熱伝導性の高い材料
チップ３０は、熱伝導体２１の表面２５に取付けられ
【００１１】図３には、貫通部２０に熱伝導体２１が挿入収容された後のリードフレーム１０が示されている。
熱伝導体２１とリードフレーム１０との接合ないし結合は、プレス封止
によって適切な箇所２２に行うことができる
熱伝導体２１の表面２５
しかしながら本発明によるプロセスは、これらのプロセスに制限されるものではなく、チップに対して適当な全ての取り付け手法を含むものである。
チップ３０と端子１２との接続は
ボンディング線３２を介して行う
【００１２】図４には、上記構成が示されおり、その後
ボンディング線３２を有するチップ３０は、外装３５の中に次のようにして収容される
熱伝導体２１の一方の側２６が外被３５から突出するように収容されている
【００１３】図４に示されている構成例では、表面に実装可能な構成素子に対する端子１２が曲げられている。
本発明による構成は、金属コア導体基板に関連するこのような表面に実装可能な構成素子に対して特に適している。この場合ヒートシンク２１は適当な処理によって導体基板の金属コアと接合される。この金属コアは冷却体として用いられる。このことは、導体基板上の電力構成素子からの熱の放出を行うにあったって、特にスペースが節約できる解決手段であることを表している。図１から図４までに示された手法は、次のような構成素子にも適するものである。すなわち導体基板を貫通して差し込まれ、当該導体基板の裏側から出て固定的にろう付けされるような構成素子に対しても適している。」
　
（４）上記（１）ないし（３）からみて、刊行物には、
　「少なくとも１つの支持体に設けられたチップを有する電子構成素子であって、
　外側に引出された端子１２を有するフレーム１１と取付け面１３と接続ステー１４とから成るリードフレームのユニットによって形成される支持体１０と、１つの材料ブロックから製造され熱伝導性の高い材料からなりその厚さがリードフレームの厚さの数倍であってヒートシンクとして用いられる熱伝導体２１とを有し、前記取付け面１３に貫通部２０が形成され、前記熱伝導体２１の表面２５が前記貫通部２０に正確に適合するように構成され、前記熱伝導体２１と前記リードフレーム１０との接合ないし結合はプレス封止によって適切な箇所に行うことができ、前記熱伝導体２１の前記表面２５にチップ３０が取付けられ、前記チップ３０と前記端子１２との接続をボンディング線３２を介して行い、前記ボンディング線３２を有する前記チップ３０が外装３５の中に収容され、前記熱伝導体２１の一方の側が前記外被３５から突出するように収容されている、電子構成素子。」
　
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「端子１２」は、外側に引出されたものであって、外部の構成と電気的接続を行うものであることが自明であるから、本願発明の「接続ストリップ」に相当するとともに、引用発明は、本願発明の「少なくとも１つの外部の電気的な接続ストリップ」が「設けられている形式のもの」との事項を備える。
　
（２）引用発明の「熱伝導体２１」は、１つの材料ブロックから製造され熱伝導性の高い材料からなりその厚さがリードフレームの厚さの数倍であってヒートシンクとして用いられるから、本願発明の「熱的な接合部分」に相当する。
　
（３）引用発明の「支持体１０」は、端子１２を有し、チップ３０と該端子１２との接続がボンディング線３２を介して行われるところ、前記端子１２においてワイヤ接続が行われる部位が存在することは自明であるから、本願発明の「支持部分」と、「支持部分がワイヤ接続範囲と接続ストリップとを有して」いる点で一致するとともに、引用発明は、本願発明の「少なくとも１つのワイヤ接続範囲」が「設けられている形式のもの」との事項、及び、「支持部分が設けられていて」との事項を備える。
　
（４）本願発明における、熱的な接続部分が支持部分に「挿入結合」されることの意味内容について検討するに、本願明細書には、「本発明の有利な改良形では、支持部分が、たとえばクランプまたはアイ（目穴）の形の挿入開口を有しており、この挿入開口内に熱的な接続部分が挿入結合されている。「挿入結合（ｅｉｎｋｎｕｅｐｆｅｎ）」とは、
熱的な接続部分が導体フレームの挿入開口に挿入されて、周面側で導体フレームと結合されていること
　このためには、熱的な接続部分が支持部分にたとえばクランプ締結されており、かつ／または支持部分と
プレス締結
プレス結合
プレス結合
　しかるところ、引用発明は、熱伝導体２１の表面２５が貫通部２０に正確に適合するように構成されており、引用発明の支持体１０が取付け面１３を有し、該取付け面１３に貫通部２０が形成されていることに照らせば、熱伝導体２１が、その周辺部が支持体１０の貫通部２０と結合されていることは明らかであり、熱伝導体２１とリードフレーム１０との接合ないし結合はプレス封止によって適切な箇所に行うことができるから、引用発明は、本願発明の「支持部分に、別個に製作された熱的な接続部分が挿入結合されており」との事項を備えているといえる。
　
（５）引用発明は、熱伝導体２１の表面２５にチップ３０が取付けられるから、引用発明は、本願発明の「熱的な接続部分がチップ搭載範囲を有している」との事項、「少なくとも１つのチップ搭載範囲」が「設けられている形式のもの」との事項を備える。
　
（６）本願明細書の「導体フレーム２は、２つの電気的な接続部分（電気的端子）１２ａ，１２ｂに分節された支持部分と、熱的な接続部分（熱端子）４とを有している。」（段落【００３６】）によれば、本願発明の「導体フレーム」は、支持部分と熱的な接続部分を有するものであるから、引用発明は、本願発明の「導体フレーム」を備えているといえる。
　
（７）上記（１）ないし（６）から、本願発明と引用発明とは、
「導体フレームであって、少なくとも１つのチップ搭載範囲と、少なくとも１つのワイヤ接続範囲と、少なくとも１つの外部の電気的な接続ストリップとが設けられている形式のものにおいて、支持部分が設けられていて、該支持部分がワイヤ接続範囲と接続ストリップとを有しており、該支持部分に、別個に製作された熱的な接続部分が挿入結合されており、該熱的な接続部分がチップ搭載範囲を有している、導体フレーム。」
である点で一致し、「本願発明は、導電フレームが『放射線を発する構成素子、有利には発光ダイオード構成素子に用いられ』、熱的な接続部分が『バスタブ形リフレクタを有して』いるのに対し、引用発明は、そのようなものではない」点（以下「相違点」という。）で相違するものと認められる。
　
５　判断
（１）上記相違点について検討する。
　発光ダイオードが、集積回路（ＩＣ，ＬＳＩ）等の電子部品と同様な電子部品であることは、本願優先日当時の技術常識（必要ならば、特開平１−１２９４２４号公報（特に１頁左下欄１１〜１４行を参照）、特開平２−５６９５６号公報（特に１頁右下欄下から７行〜末行を参照。）を参照。）であって、引用発明の「チップ３０」に代えて発光ダイオードを用いることに格別の困難性があるものとは認められないところ、逆円錐台状すなわちバスタブ形のリフレクタの底面に発光ダイオードを設ける構造は、本願優先日当時に周知（例．特開昭６１−３５５７６号公報（２頁右上欄１行〜同頁右下欄１１行、第１図を参照。）、特開平７−３０７４９２号公報（段落【００１３】、図１，２を参照。）、特開２００１−１８５７６３号公報（段落【００３７】〜【００４０】、図２を参照。））であるから、引用発明の「チップ３０」に代えて発光ダイオードを用いる際に上記周知の構造を採用し、上記相違点に係る本願発明の構成となすことは、上記周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（２）そして、本願発明の奏する効果が、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測可能な域を超える程の格別顕著なものとは認められない。
　
（３）したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　むすび　
　以上のとおり、本願発明は、刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。