【事件の表示】
　特願２００３−１３０５９７号「導電性接着剤結合」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１２月５日出願公開、特開２００３−３４６９３０号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年５月８日の出願（パリ条約による優先権主張２００２年５月１８日、ドイツ国）であって平成２０年７月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年１１月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、平成２０年１１月２７日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２０年１１月２７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年１１月２７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「少なくとも１つの機械的な接点における導電性接着剤結合において、
合成物質担持体（８）に、センサープレート（５）が取付けられており、その際、接点（１）が、このセンサープレート（５）の穿孔（６）を通って貫通係合していること、
接点（１）が、この接点の表面（２）上で立体成形されており、このことによって、導電性接着剤（３）が、機械的に、立体成形（４）の箇所に、しっかり固定されるように構成されていること、
上記立体成形（４）が、のこぎり刃形起伏、または棘状起伏であること、
　
２．補正の目的
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「立体成形」について、「上記立体成形（４）が、のこぎり刃形起伏、または棘状起伏である」との限定を付加するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、「改正前の特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３−１．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平２−１７２２６６号公報（以下、「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　ア　「二、発明の構成
　即ち、本発明は、インナーリード部と、所定の導体に接合材を介して接合されるアウターリード部とを有し、前記アウターリード部に接合材はみ出し防止手段が設けられているリードに係るものである。」（２ページ左下欄１１〜１６行）
　イ　「次に、プリント基板１について説明すると、公知の方法によって、絶縁基板（例えばフェノール樹脂）１上にＣｒ、Ｃｕ、Ａｕをこの順に真空蒸着により積層し、パターニングを行って所定の導体パターン２を形成する。」（３ページ左上欄１２〜１６行）
　ウ　「以上に説明したように、本実施例によるリード４及びパッケージ５によれば、アウターリード部４ｂに貫通孔１２を設けているので、第２図及び第３図に示すように、半田３が導体パターン２からはみ出そうとしても、その分の半田３が貫通孔１２に入り込もうとするため、十分に接合強度を保ちながら半田３のはみ出しを防止できる。」（３ページ右上欄９〜１５行）
　エ　「即ち、上記したように、合計の表面積で比較すると、本発明に基づく場合は従来例に比べて、約１２％増加している。従って、上述の例と同様の利点があると共に、表面積を大きくとれて半田付け強度上有利となる。ここで、一般に、底面（半田膜３との接触面）３０よりも側面（アウターリード部４ｂの厚さ方向の面）３１におけるメニスカスが多くなるほど半田付けの強度が増すと考えられるので、この例による半田付けの強度は従来例よりもずっと増すことになる。」（４ページ左上欄６行〜右上欄４行）
　オ　「第８図は本発明の他の実施例を示すものであって、アウターリード部４ｂの側面及び先端に図に示すような楔形の切欠き部１６を設けたものである。即ち、この場合にも切欠き部１６内に半田が入り込むため、上述の例と同様の利点がある。」（４ページ左下欄１５〜１９行）
　カ　「第９図及び第１０図は本発明の更に他の例を示すものである。
　この例は、いわゆるピンスルーホール型と呼ばれる実装構造において、両面に導体パターン２ａ２ｂを設けたプリント基板１に貫通孔（スルーホール）１８を形成し、これに図のように鉛直線方向に延びたアウターリード部１７（既述の４ｂに対応するもの）を挿入し、予め導体パターン２上にスクリーン印刷によって形成された半田３により半田付けを行うものである。そして、アウターリード部１７には、図のように、その幅広の部分に上述したと同様の円形の貫通孔１４が設けられている。即ち、この例においても、アウターリード部１７に貫通孔１４を設けることにより、半田３が一部分貫通孔１４に入り込むため、横方向の広がりが抑制され上述した例と同様の利点がある。」（４ページ左下欄２０行〜右下欄１６行）
　キ　「また、接合材としては上述した半田の他、例えば導電性接着剤（銀エポキシ樹脂等）を用いてもよい。」（５ページ左上欄１２〜１４行）
　
　そして、第８図には、記載オに関連して、アウターリード部４ｂの接合域２０の側面に複数の楔形の切欠き部１６を設け、側面に実質的に鋸歯状の凹凸を形成したものが記載されている。
　また、第９図には、ピンスルーホール型のアウターリード部の断面図が示されており、プリント基板１及び、その表面に設けられた導体パターン２ａ，２ｂを貫通する貫通孔（スルーホール）１８を通って、円形の貫通孔１４が設けられたアウターリード部１７が、貫通孔１４を設けた部分がスルーホール１８の上面に位置するように嵌合し、半田３により導体パターン２ａ，２ｂと接合された状態が示されており、また第１０図には、そのＸ−Ｘ矢視断面図が示されている。
　
　上記記載事項について検討すると、記載アには、所定の導体に接合材を介して接合されるアウターリード部に、接合材はみ出し防止手段が設けられているリードが記載されており、記載ウには、はみ出し防止手段としてアウターリード部４ｂに貫通孔１２を設けたものでは、半田３が貫通孔１２に入り込もうとするため、十分に接合強度を保ちながら半田３のはみ出しを防止できる旨記載され、さらに、記載エには、貫通孔を設けた場合、表面積が増すので半田付けの接合強度がそうでないものに比べ増す利点がある旨記載されている。
　第９図と第１０図を参照すると、記載カには、表面に導体パターン２ａを設けたプリント基板１に、導体パターン２ａを貫通するスルーホール１８を形成し、ここに、円形の貫通孔１４が設けられたアウターリード部１７を、貫通孔１４を設けた部分がスルーホール１８の上面に位置するように挿入し、半田３によりアウターリード部１７と導体パターン２ａとの間を半田付けするものが記載されており、この場合も、半田３が一部分貫通孔１４に入り込むため、横方向の広がりが抑制され上述した例と同様の利点、すなわち、記載エにあるように半田付けの接合強度を増す利点がある旨記載されている。
　ここで、記載イには、プリント基板１が、「絶縁基板（例えばフェノール樹脂）１上にＣｒ、Ｃｕ、Ａｕをこの順に真空蒸着により積層し、パターニングを行って所定の導体パターン２を形成」して構成されることが記載されているので、プリント基板１は、合成樹脂の基板上にクロムや銅等の導電性素材で形成した導体パターン２を設けたものであるといえる。
　第８図を参照すると、記載オには、はみ出し防止手段としてアウターリード部４ｂに複数の楔形の切欠き部１６を設け、表面に実質的に鋸歯状の凹凸を形成したものが記載されており、このものにあっても、切欠き部１６内に半田が入り込むため、上述の例と同様の利点がある、すなわち、貫通孔を設けたものと同様に、はみ出し防止の機能に加え、半田付けの接合強度を増す利点がある旨記載されている。
　記載キには、接合材として、半田に代えて、導電性接着剤（銀エポキシ樹脂等）を用いてもよい旨記載されている。
　
　上記記載事項ア〜エ及びカ、並びに図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　
「少なくとも１つの機械的な接点における半田付け結合において、
合成樹脂の基板１上に導電性素材で形成した導体パターン２が設けられており、その際アウターリード部４ｂが、この導体パターン２を貫通するスルーホール１８を通って貫通係合していること、
アウターリード部４ｂに貫通孔１４が形成されており、このことによって、半田３が、貫通孔１４を形成した箇所に、接合強度を増して固定されるように構成されている半田付け結合。」
　
　また、上記記載事項オ及び第８図より、引用例には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
　
「はみ出し防止手段としてアウターリード部４ｂに複数の楔形の切欠き部１６を設け、表面に実質的に鋸歯状の凹凸を形成し、切欠き部１６内に半田が入り込むことにより、半田が接合強度を増して固定されるようにした半田付け結合。」
　
３−２．対比
　本願補正発明と引用発明１とを対比すると、各文言の意味、機能または作用等からみて、引用発明１の「半田」「付け結合」は、本願補正発明の「導電性接着剤」「結合」と、「導電性の接合材」「による結合」である点で共通する。
　また、引用発明１の「合成樹脂の基板１」は、本願補正発明の「合成物質担持体（８）」に相当する。
　そして、引用発明１の「導体パターン２」は導電性素材で形成した板状の部材であり、一方、本願補正発明の「センサープレート（５）」も、その詳細は不明であるものの、本願明細書の段落【００１４】によれば、少なくともその接触位置がポリマー銀導電性接着剤で構成された板状の部材であることから、両者は「導電性の板状部材」である点で共通する。
　次に、引用発明１の「導体パターン２を貫通するスルーホール１８を通って貫通係合している」「アウターリード部４ｂ」は、本願補正発明の「センサープレート（５）の穿孔（６）を通って貫通係合している」「接点（１）」に相当する。
　引用発明１の「貫通孔１４」は、「接点（１）」に相当する「アウターリード部４ｂ」に設けられた凹凸形状である点で、本願補正発明の「のこぎり刃形起伏、または棘状起伏」である「立体成形」と共通する。
　そして、引用発明１の「接合強度を増して固定される」は、本願補正発明の「しっかり固定される」に相当する。
　
　そこで、本願補正発明の用語を用いて表現すると、両者は次の点で一致する。
（一致点）
「少なくとも１つの機械的な接点における導電性の接合材による結合において、
合成物質担持体に、導電性の板状部材が取付けられており、その際、接点が、この導電性の板状部材の穿孔を通って貫通係合していること、
接点が、この接点の表面上で凹凸形状となっており、このことによって、導電性の接合材が、凹凸形状の箇所に、しっかり固定されるように構成されている導電性の接合材による結合。」
　
　そして、両者は次の点で相違する（対応する引用発明（引用例記載）の用語を（　）内に示す。）。
（相違点１）
　本願補正発明は、導電性の接合材が導電性接着剤であるのに対し、引用発明１は、導電性の接合材が半田である点。
　
（相違点２）
　本願補正発明は、導電性の板状部材がセンサープレートであるのに対し、引用発明１は、導電性の板状部材が導体パターン２である点。
　
（相違点３）
　本願補正発明は、凹凸形状が立体成形であって、立体成形が、のこぎり刃形起伏、または棘状起伏であるのに対し、引用発明１は、凹凸形状が貫通孔１４である点。
　
（相違点４）
　導電性の接合材の凹凸形状の箇所への固定について、本願補正発明は、「導電性接着剤（３）が、機械的に、立体成形（４）の箇所に、しっかり固定されるように構成されている」のに対し、引用発明１は、導電性の接合材（半田３）が、凹凸形状の箇所（貫通孔１４を形成した箇所）に、しっかり（接合強度を増して）固定されるように構成されているものの、機械的にしっかり固定されているか必ずしも明らかでない点。
　
３−３．相違点の判断
　上記相違点について検討する。
（相違点１について）
　引用例には、記載キに、接合材としては半田に代え導電性接着剤（銀エポキシ樹脂等）を用いてもよい旨記載があることから、導電性の接合材として導電性接着剤を用いることは、当業者が適宜なし得た事項である。
　
（相違点２について）
　引用発明１に係る導電性の接合材による結合を、導体パターン２と、導電性の板状部材である点で共通した構造をもつセンサープレートに適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（相違点３について）
　引用例には、貫通孔１４と同等なはみ出し防止手段として、複数の楔形の切欠き部１６により、表面に実質的に鋸歯状の凹凸を形成する引用発明２が記載されている。
　そこで、引用発明１に引用発明２を適用し、凹凸形状として、貫通孔１４に代え、複数の楔形の切欠き部１６により、接点（アウターリード部４ｂ）表面に実質的に鋸歯状の凹凸を形成することにより、相違点３に係る本願補正発明の発明特定事項のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（相違点４について）
　引用例には、記載ウ、エ、オにあるように、接点（アウターリード部４ｂ）の貫通孔１４や楔形の切欠き部１６に導電性の接合材（半田）が入り込むために、接点（アウターリード部４ｂ）と導電性の接合材（半田）との接触面積が増し、接合強度が増すことが記載されているが、貫通孔１４や楔形の切欠き部１６のような凹凸形状に導電性の接合材（半田）が入り込むことは、同時に、入り込んだ導電性の接合材（半田）が、これらの凹凸形状との間に機械的な噛み合いを形成し、接点（アウターリード部４ｂ）と導電性の接合材（半田）との間の相互移動を妨げることによっても、その接合強度を増すであろうことは、引用例に明示的な記載がなくても、当業者が容易に予測し得た事項であるといえるので、この点に実質的な相違はない。
　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明１及び引用発明２ないし引用例に記載された事項から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明１及び引用発明２ないし引用例に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
３−４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を、「本願発明」という）は、平成２０年６月２６日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「少なくとも１つの機械的な接点における導電性接着剤結合において、
合成物質担持体（８）に、センサープレート（５）が取付けられており、その際、接点（１）が、このセンサープレート（５）の穿孔（６）を通って貫通係合していること、
接点（１）が、この接点の表面（２）上で立体成形されており、このことによって、導電性接着剤（３）が、機械的に、立体成形（４）の箇所に、しっかり固定されるように構成されていること、
を特徴とする導電性接着剤結合。」
　
２．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記「第２」「３−１」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記「第２」「１」の本願補正発明から、「立体成形」の限定事項である「上記立体成形（４）が、のこぎり刃形起伏、または棘状起伏である」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２」「３−３」に記載したとおり、引用発明１及び引用発明２ないし引用例に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明１及び引用発明２ないし引用例に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１及び引用発明２ないし引用例に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。