【事件の表示】
　特願２００５−１２３４７６「電子部品、回路基板、電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　４月２０日出願公開、特開２００６−１０９４００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯 
　本願は、平成１７年４月２１日（優先権主張、平成１６年９月１３日）の特許出願であって、平成２０年３月２４日付けで拒絶査定され、これに対して同年５月１日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年５月２９日付けで手続補正書が提出され、当審において平成２２年８月１８日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月６日付けで手続補正書が提出されたものである。
　　　　
　　　　　
２．本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は、平成２２年１０月６日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下「本願発明」という）。
　　　　  
「【請求項１】
　半導体基板と、
　前記半導体基板の平坦な第１面と前記第１面とは反対側で前記第１面と平行な第２面とを貫通する貫通電極と、
　前記半導体基板の第１面上に設けられた電子素子と、
　前記半導体基板の第２面上に設けられた集積回路と、
　前記第１面と離れて対向する第３面を有し、前記第１面との間で前記電子素子を封止する封止部材とを備え、
　前記貫通電極の一端部が、前記第１面に設けられた前記電子素子と電気的に接続され、他端部が、前記第２面に設けられた前記集積回路と電気的に接続され、
　前記第２面上に、外部機器と電気的に接続されるための接続端子が配置され、
　前記貫通電極及び前記接続端子の少なくとも一部は、前記第１面とほぼ平行な所定面内において前記電子素子と一致する位置に配置されている電子部品。」
　　　　
　　　　 　　　
３．引用例 
（１）引用例１について
　当審において通知した拒絶の理由に引用された特開２０００−１６５１４５号公報（以下、「引用例１」という）には、下記の事項が記載されている。
　　　
（ア）「【０００３】（従来技術の一例）第３図及び第４図は一従来例を説明する面実装発振器の図で、第３図は分解図、第４図は断面図である。面実装発振器は実装容器１と水晶片２と集積素子３とからなる。実装容器１はセラミックの積層体とし、底壁層４、表面枠５及び裏面枠６からなる。底壁層４は平板状として裏面に電極パターン（未図示）を有する。表面枠５及び裏面枠６はそれぞれ窓を有し、これによって表面凹部７及び裏面凹部８を形成する。
【０００４】そして、表面枠５は二層とし、一端側における一層目５ａの枠幅を２層目５ｂより大きくして分割段部９（ａｂ）を形成する。分割段部９にはそれぞれ電極端子１０（ａｂ）を有し、第１の電極貫通孔（所謂スルーホール）１１ａを経て底壁層４に到達する。さらに、底壁層４の表面を延出して第２の電極貫通孔１１ｂにより裏面に延出し、振動子特性検出端子（特性検出端子とする）１２（ａｂ）を形成する。また、裏面枠６の外壁面及び底面には集積素子３から延出した電源、出力、アース等の図示しない実装用端子を有する。」
　
（イ）「【００１７】
【実施例】第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明する面実装発振器の図で、第１図は実装容器を形成する底壁の平面図、第２図は第１図のＡーＡ’線における断面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は省略又は簡略する。
【００１８】面実装発振器は、前述したように底壁層４、表面枠５及び裏面枠６からなるセラミックとした実装容器１と、表面凹部７に収容されて一端外周部の両端が端子電極１０（ａｂ）を有する段部９に固着される水晶片２と、特性検出端子１２（ａｂ）を有する裏面凹部８に収容されて発振回路としての集積素子３とから構成される（前第３図及び第４図に対応）。
【００１９】そして、この実施例では、底壁層４の表面にシールド電極１８を形成する。シールド電極１８は励振電極１９（ａｂ）と約同等以上の面積としてこれを覆い、前述したように端子電極１０（ａｂ）と特性検出端子１２（ａｂ）とは対向しない。そして、引出電極２０（ａｂ）の延出した一端外周部とは反対方向の他端側で、電極貫通孔１１によりアース電極とした実装端子に接続する。」
　
（ウ）「【００２５】
【他の事項】上記実施例では、裏面凹部８には集積素子３を収容したが、他の素子としてチップコンデンサ等を配接してもよい。また、シールド電極１８は底壁層４の表面に形成したが、例えば底壁層を２層としてその中間に設けてもよい。また、シーム溶接により金属カバーを接合して封止したが、これ以外の絶縁材によるガラス封止あるいは樹脂封止等であってもよい。」
　
（エ）従来例が記載された図４には、実装容器１を封止するための平板上の金属カバー１３が記載され、上記（ウ）には、引用例１の発明の実施例として金属カバーで封止することが記載されている。よって、引用例１には、底壁層の表面と離れて対向する面を有し、底壁層の表面との間で水晶片を封止する金属カバーが記載されているといえる。
　
（オ）水晶発振器は、発振回路と水晶片が電気的に接続されて構成されているものであり、引用例１においても同様と認められ、上記（イ）には、「発振回路としての集積素子３」と記載されていることから、図面も参酌すると、引用例１では電極貫通孔の一端部が水晶片と電気的に接続され、他端部が集積素子と電気的に接続されていることは明らかである。
　
　よって、上記（ア）乃至（オ）及び図１乃至図４から、引用例１には、
「セラミックからなり平板状の底壁層と、
　前記底壁層の表面と裏面とを貫通する電極貫通孔と、
　前記底壁層の表面側に設けられた水晶片と、
　前記底壁層の裏面上に設けられた集積素子と、
　前記表面と離れて対向する面を有し、前記表面との間で前記水晶片を封止する金属カバーとを備え、
　前記電極貫通孔の一端部が、前記表面側に設けられた前記水晶片と電気的に接続され、他端部が、前記裏面に設けられた前記集積素子と電気的に接続され、
　前記裏面上に、実装用端子が配置されている水晶発振器。」
の発明（以下、「引用発明」という）が記載されている。
　　　　
（２）引用例２について
　当審において通知した拒絶の理由に引用された特開２００１−１１０９４６号公報（以下、「引用例２」という）には、下記の事項が記載されている。
　
（カ）「【００２０】図１は本発明のＳＡＷデバイスの構造を示す断面側面図である。基板シートであるシリコン基板１の表面と裏面には、それぞれアルミの表面電極２と裏面電極３が形成されており、相互の電極２、３はスルーホール４で電気的に導通されている。また、表面電極２上には金ボールのバンプ５を介して、ＳＡＷチップ６のアルミ電極７が接合されている。ＳＡＷチップ６の外側はシリコンキャップ８がエポキシ系の接着剤で、シリコン基板１に接着されてＳＡＷチップ６を封止し、それによりパッケージングすることによりＳＡＷデバイスが形成されている。」
　
　上記（カ）及び図１から、引用例２には、下記の事項が記載されている。
「ＳＡＷチップが基板の表面側に設けられ、前記ＳＡＷチップと前記基板の裏面上に設けられた実装のための端子とは前記基板を貫通するスルーホールにより電気的に接続され、前記ＳＡＷチップを封止するために前記基板の表面側にシリコンキャップを備えたＳＡＷデバイスにおいて、前記基板をシリコン基板で構成すること。」
　
　　  
４．対比 
（１）本願発明と引用発明との対応関係について
　引用発明の「表面」、「裏面」、「電極貫通孔」、「水晶片」、「集積素子」、「表面と離れて対向する面」、「金属カバー」は、本願発明の「平坦な第１面」、「第１面と平行な第２面」、「貫通電極」、「電子素子」、「集積回路」、「第１面と離れて対向する第３面」、「封止部材」に相当する。
　引用発明の「実装用端子」は、外部機器と電気的に接続するために用いる端子であると認められるから、本願発明の「接続端子」に相当し、引用発明の「水晶発振器」は、電子部品として取り扱われるものでもあるから、本願発明の「電子部品」に相当する。
　引用発明の「底壁層」及び本願発明の「半導体基板」は、電子素子及び集積回路を設けるための「基板」である点で共通している。
　本願発明の電子素子は第１面上に設けられているので、引用発明と本願発明は、「基板の第１面側に設けられた電子素子」を有している点で共通している。　
　
（２）本願発明と引用発明の一致点について
　上記（１）から、本願発明と引用発明は、
「基板と、
　前記基板の平坦な第１面と前記第１面とは反対側で前記第１面と平行な第２面とを貫通する貫通電極と、
　前記基板の第１面側に設けられた電子素子と、
　前記基板の第２面上に設けられた集積回路と、
　前記第１面と離れて対向する第３面を有し、前記第１面との間で前記電子素子を封止する封止部材とを備え、
　前記貫通電極の一端部が、前記第１面側に設けられた前記電子素子と電気的に接続され、他端部が、前記第２面に設けられた前記集積回路と電気的に接続され、
　前記第２面上に、外部機器と電気的に接続されるための接続端子が配置されている電子部品。」
の点で一致している。
　　　　　
（３）本願発明と引用発明の相違点について
　本願発明と引用発明とは、下記の点で相違する。
（相違点Ａ）
　本願発明は基板を「半導体基板」で構成しているのに対し、引用発明はそのような構成とはなっていない点。
　　
（相違点Ｂ）
　本願発明では、電子素子は「基板の第１面上」に設けられているのに対し、引用発明はそのような構成とはなっていない点。
　
（相違点Ｃ）
　貫通電極及び接続端子の配置について、本願発明は「貫通電極及び前記接続端子の少なくとも一部は、前記第１面とほぼ平行な所定面内において前記電子素子と一致する位置に配置されている」のに対し、引用発明では配置関係が明らかではない点。
　
　　　　
５．当審の判断 
（１）相違点Ａについて
　上記３（２）に記載したように、引用例２には、
「ＳＡＷチップが基板の表面側に設けられ、前記ＳＡＷチップと前記基板の裏面上に設けられた実装のための端子とは前記基板を貫通するスルーホールにより電気的に接続され、前記ＳＡＷチップを封止するために前記基板の表面側にシリコンキャップを備えたＳＡＷデバイスにおいて、前記基板をシリコン基板で構成すること。」
の事項が記載されており、上記の「シリコン基板」、「ＳＡＷチップ」、「ＳＡＷデバイス」は、それぞれ「半導体基板」、「電子素子」、「電子部品」であるといえる。
　そして、引用発明と引用例２に記載された電子部品とは、基板表面側に電子素子を設けて封止し、基板裏面に実装のための端子を設けた電子部品である点で共通している。
　してみると、引用発明において、引用例２に記載された事項を採用して基板を「半導体基板」で構成することは、当業者が容易に想到し得たものである。
　　　
（２）相違点Ｂについて
　基板に水晶片を設けて封止された水晶デバイスのような電子部品では、基板上に水晶片を設けた構成は、例えば、当審において通知した拒絶の理由に引用された特開２００３−２２４４４３号公報の第２図、及び、特開平５−１２１９８９号公報の第２図に記載されているように周知技術である。
　してみると、引用発明において、上記周知技術を採用して水晶片を底壁層の表面上に設けることで、「基板の第１面上」に設けるとすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　　
（３）相違点Ｃについて
　引用例１の図１〜図３の記載を参照すると、底壁層４に形成された電極貫通孔１１ｂの位置は、水晶片の表面枠に固着される端部より中央側に配置されていることから、引用例１には、電極貫通孔１１ｂの配置が、「前記第１面とほぼ平行な所定面内において前記電子素子と一致する位置に配置されている」ことが記載されていると認められる。また、実装用端子が形成される裏面枠６の底面の一部も、「前記第１面とほぼ平行な所定面内において前記電子素子と一致する位置に配置されている」ことが記載されていると認められるが、具体的に実装用端子が形成される範囲が図１〜図３には記載されていないことから、実装用端子の一部が「前記第１面とほぼ平行な所定面内において前記電子素子と一致する位置に配置されている」ことは、記載されていない。
　ところで、当審において通知した平成２２年８月１８日付けで拒絶理由では、基板の一方の面に電子素子を設け、前記一方の面は封止構造により前記電子素子を封止し、前記基板の他方の面には外部との接続のための端子を設け、前記基板に設けた貫通電極により前記電子素子と前記端子を電気的に接続した電子部品において、貫通電極に相当する電極及び接続端子に相当する端子の少なくとも一部が前記電子素子と一致する位置に配置する点は、特開平４−２９３３１０号公報、特開２００２−３２４８６４号公報、特開２００３−２２４４４３号公報に記載されているように周知技術であることを指摘しており、また、引用発明に対して上記周知技術が適用されることを阻害する特段の事情も認められないし、格別の困難性は認められない。
　してみると、引用発明において、上記周知技術を採用して実装用端子を「前記第１面とほぼ平行な所定面内において前記電子素子と一致する位置に配置されている」ように形成することは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（４）本願発明の作用効果について　　　
　本願発明の作用効果も、引用例１乃至２及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。　　　　
　　
　　　
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用例１乃至２及び周知技術に基いて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。