【事件の表示】
　特願２０００−　３４００１「金属ベース回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月１７日出願公開、特開２００１−２２３４５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１２年２月１０日の出願であって、平成２０年５月１日付けで拒絶の理由が通知され、平成２０年７月３日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２０年１２月２５日付けで拒絶の理由が通知され、平成２１年３月６日付けで意見書が提出されたが、平成２１年３月２５日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として、平成２１年６月２６日付けで審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成２１年６月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２１年６月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
［１］本件補正の内容
　平成２１年６月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲は下記のとおりに補正された。
　
「【請求項１】
金属ベース回路基板の製造方法であって、
金属板上に、樹脂と該樹脂中に充填された球状アルミナ粉とを含有する樹脂組成物からなり、しかも前記球状アルミナ粉の粒度分布が、平均粒径１０μｍ以上のものが６０質量％以上であり、平均粒径１０μｍ未満のものが４０質量％以下であり、前記樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量が７５質量％以上９５質量％以下である絶縁層を
、硬化後の厚さが１００μｍ以下となるように
前記絶縁層上にロール法で金属箔を積層して前記絶縁層を硬化させる工程と、
前記金属箔をエッチングして回路を形成する工程と、
を含む金属ベース回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂がエポキシ樹脂である、請求項１
記
【請求項３】
前記球状アルミナ粉が、一つの粒子における最大直径／最小直径が１．２以下の球状粒子が粒子全体の９５個数％以上を占める球状アルミナ粉である、請求項１
又は２
　
［２］本件補正の適否について
１　本件補正の目的
　本件補正の補正事項は次のとおりである。
　
＜補正事項＞
（１）本件補正前の請求項１に記載の「塗布する工程」の前に、「、硬化後の厚さが１００μｍ以下となるように」を付加した点。
（２）本件補正前の請求項３が請求項１を引用する場合において、「塗布する工程」の前に、「、硬化後の厚さが１００μｍ以下となるように」を付加して請求項２とした点。
（３）本件補正前の請求項４が、請求項１又は請求項１を引用する請求項３を引用する場合において、「塗布する工程」の前に、「、硬化後の厚さが１００μｍ以下となるように」を付加して請求項３とした点。
（４）本件補正前の請求項２を実質的に削除した点。
　
　上記補正事項（１）乃至（３）については、塗布の方法を硬化後の厚さが１００μｍ以下となるようにと具体的に限定したものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮を目的としたものに該当する。
　
　上記補正事項（４）については請求項の削除を目的としたものに該当する。
　
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号及び第２号に規定された請求項の削除及び特許請求の範囲の限定的限縮を目的としたものに該当する。
　
２　独立特許要件
　つぎに、本件補正による補正後の請求項１乃至３に係る発明の内、請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
（１）刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物：特開平７−２０２３６４号公報（平成２０年１２月２５日付け拒絶理由通知書の引用文献１）
　
＜刊行物の摘記事項＞
（ａ）「【請求項４】　金属はくと金属板とを粒径１μｍ未満の粒子が１０重量％以下、粒径１０μｍ以上１０μｍ未満の粒子が３５〜７０重量％、粒径１０μｍ以上３０μｍ未満の粒子が３０〜６５重量％、粒径３０μｍ以上の粒子が５重量％以下の各粒子からなる無機フィラーを６５〜７５体積％含有する電気絶縁性樹脂を介して、ロールラミネート方式で加熱加圧することを特徴とする金属ベース基板の製造方法。
【請求項５】　電気絶縁性樹脂が熱硬化性樹脂であり、金属はく又は金属板にあらかじめ塗工し、Ｂステージ状態としたものを加熱加圧することを特徴とする請求項３又は４記載の金属ベース基板の製造方法。」
　
（ｂ）「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はプリント配線板に用いられる金属ベース基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高電圧で駆動するパワートランジスタやハイブリッドＩＣを高密度に実装する例が増加し、放熱設計の問題が重要になっている。このため放熱性に優れた金属ベース基板が使用されている。金属ベース基板は、金属板３と金属はく１とを、電気絶縁性樹脂２を介して一体としたものである（図１参照）。金属板３としては、アルミニウム板が主として使用され、強度を要する場合には鉄板も使用される。金属はくとしては、銅はくがほとんどの場合使用される。金属はく１を回路加工してプリント配線板とする。回路で発生する熱は金属板に伝導されて放散するから、絶縁層２の熱伝導性をよくする必要がある。そのために、電気絶縁性樹脂中に高熱伝導率の無機フィラーを多量に含有させるようにしている（特開平４−３２３８８９号公報及び特開平５−１６７２１２号公報参照）。」
　
（ｃ）「【０００５】絶縁層２の樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂及びこれらの混合樹脂などが挙げられる。
【０００６】無機フィラーとしては、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末及び窒化ホウ素粉末などが挙げられ、形状は、球形ないし球に近い形状のものが好ましい。中でも、球形アルミナ粉末が最も好ましい無機フィラーである。
【０００７】粒径１μｍ以下の小粒径フィラーはフィラー全体の１０重量％以下であることが必要である。これよりも多いと、電気絶縁性樹脂をワニスとして、塗布するとき及び加熱加圧するときの流動性が劣る結果となる。また、粒径３０μｍを超える大粒径フィラーは、フィラー全体の５重量％以下であることが必要である。これよりも多いと、フィラーと電気絶縁性樹脂との界面に局所的な耐電圧強度及び絶縁抵抗の低下を引き起こす結果となる。また、絶縁層の膜厚が５０μｍから２００μｍ程度であるため、塗膜の凹凸の原因になり好ましくない。
【０００８】無機フィラーの粒度分布としては、小粒径及び大粒径のフィラーを多く含まない、すなわち粒径１μｍから３０μｍの範囲で適切な粒度分布を有する必要があり、充填率及び電気絶縁性樹脂の流動性を確保するために１μｍから１０μｍの範囲ではフィラー全体の３５〜７０重量％、１０μｍから３０μｍの範囲ではフィラー全体の３０〜６５重量％であることが必要である。
【０００９】フィラーの添加量については６５体積％以下では放熱性向上の効果が小さく、７５体積％以上ではワニスの流動性低下などの問題が生ずる。従ってフィラーの添加量は６５から７５体積％の範囲にある必要がある。」
　
（ｄ）「【００１５】
【実施例】
実施例１
熱硬化性エポキシ樹脂エピコート１００１（油化シェル株式会社商品名）３０部（重量部　以下同じ）、他の熱硬化性エポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェル株式会社商品名）５０部、可撓性エポキシ樹脂２０部、フェノールノボラック４５部、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール０．５部、粒径が、１μｍ未満５％、１〜１０μｍ４５％、１０〜３０μｍ４７％、３０μｍ以上３％の球状アルミナ粉末１２００部（６９．１体積％相当）をらいかい機で混合し、有機溶剤で粘度を調整し、真空脱気した。このようにして得られたワニスを、厚さ７０μｍの銅はくに、乾燥後の厚さが８０μｍとなるように塗布乾燥し、この上に、前記ワニスを乾燥後の合計厚さが１５０μｍとなるように再度塗布乾燥した。次にこの銅はくとアルミ板を重ね、２ＭＰａ、１７０℃、３０分、加熱加圧して、金属ベース基板を得た。加熱加圧時の絶縁層樹脂の流動性は良好であった。
【００１６】実施例２
実施例１と同様にして得られたエポキシ樹脂被覆銅はくとアルミ板とを重ね、１２０℃、５分のプレヒートを行った後、１６０℃に加熱された線圧３９２Ｎ／ｃｍのロール間に通して、金属ベース基板を得た。加熱加圧時の絶縁層樹脂の流動性は良好であった。」
　
（ｅ）「【００２２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば、絶縁層に高熱伝導率の無機フィラー量を多くすることができ、高い放熱性と吸湿時の絶縁信頼性を得ることができる。また、成形するとき、絶縁層樹脂の流動性が高いため、低圧プレス成形、ロールラミネーション成形が可能である。」
　
（２）刊行物から認定できる事項
（ア）上記（１）（ａ）の「粒径１０μｍ以上１０μｍ未満の粒子が３５〜７０重量％」との記載は粒径の数値範囲として意味が不明であるが、その前後の記載や上記（１）（ｃ）の【０００８】における「粒径１μｍから３０μｍの範囲で適切な粒度分布を有する必要があり、充填率及び電気絶縁性樹脂の流動性を確保するために１μｍから１０μｍの範囲ではフィラー全体の３５〜７０重量％」との記載から、「粒径１μｍ以上１０μｍ未満の粒子が３５〜７０重量％」の誤記であることは明らかである。
　
（イ）上記（１）（ａ）における「重量％」は「質量％」と同じ値になることは明らかである。
　
（ウ）上記（１）（ｄ）の【実施例】の記載より、無機フィラーとしての球状アルミナ粉末１２００部と樹脂成分１４５．５部からなるワニス中の球状アルミナ粉末は計算によれば８９．２質量％であり、このときワニス中の球状アルミナ粉末は６９．１体積％であるから、球状アルミナ粉末の密度の方が樹脂成分の密度よりも大きいことは明らかである。
　
（エ）上記（１）（ａ）の【請求項５】の記載について、Ｂステージ状とされた熱硬化性樹脂を加熱加圧すると該樹脂は硬化することは明らかである。
　
（３）刊行物発明
　そこで、上記（２）の（ア）乃至（エ）の事項を考慮して上記（１）の摘記事項（ａ）乃至（ｅ）を整理すると、刊行物には次の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「プリント配線板の製造方法であって、
金属板上に、樹脂成分と該樹脂成分中に充填された球状アルミナ粉末とを含有する電気絶縁性樹脂からなり、しかも前記球状アルミナ粉末の粒度分布が、平均粒径１０μｍ以上のものが３０質量％以上６５質量％であり、平均粒径１０μｍ未満のものが３５質量％以上７０質量％以下であり、前記電気絶縁性樹脂中の球状アルミナ粉末の充填量が６５体積％以上７５体積％以下である絶縁層を、硬化後の厚さが５０μｍから２００μｍ程度となるように塗布する工程と、
前記絶縁層上にロールラミネート方式で金属はくを積層して前記絶縁層を硬化させる工程と、
前記金属はくを回路加工する工程と、
を含むプリント配線板の製造方法。」
　
（４）対比
　本願補正発明と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明の「プリント配線板」、「樹脂成分」、「球状アルミナ粉末」、「電気絶縁性樹脂」、「ロールラミネート方式」及び「金属はく」は、本願補正発明の「金属ベース回路基板」、「樹脂」、「球状アルミナ粉」、「樹脂組成物」、「ロール法」及び「金属箔」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、本願補正発明と刊行物発明は次の発明である点で一致する。
　
「金属ベース回路基板の製造方法であって、
金属板上に、樹脂と該樹脂中に充填された球状アルミナ粉とを含有する樹脂組成物からなる絶縁層を塗布する工程と、
前記絶縁層上にロール法で金属箔を積層して前記絶縁層を硬化させる工程と、
前記金属箔を加工して回路を形成する工程と、
を含む金属ベース回路基板の製造方法。」
　
　そして、以下の点で相違する。
　
相違点１：球状アルミナ粉の粒度分布が、本願補正発明では平均粒径１０μｍ以上のものが６０質量％以上であり、平均粒径１０μｍ未満のものが４０質量％以下であるのに対して、刊行物発明では平均粒径１０μｍ以上のものが３０質量％以上６５質量％以下であり、平均粒径１０μｍ未満のものが３５質量％以上７０質量％以下である点。
　
相違点２：樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量が、本願補正発明では７５質量％以上９５質量％以下であるのに対して、刊行物発明では６５体積％以上７５体積％以下である点。
　
相違点３：絶縁層の硬化後の厚さが、本願補正発明では１００μｍ以下であるのに対して、刊行物発明では５０μｍ以上２００μｍ以下である点。
　
相違点４：本願補正発明では金属箔をエッチングして回路を形成しているのに対して、刊行物発明ではいかなる方法により金属箔を加工して回路を形成しているのかが不明な点。
　
（５）判断
　上記相違点について検討する。
　
（ア）相違点１について
　刊行物発明における球状アルミナ粉の粒度分布は本願補正発明におけるそれとは平均粒径１０μｍ以上のものが６０質量％以上６５質量％以下の範囲、及び平均粒径１０μｍ未満のものが３５質量％以上４０質量％以下の範囲で重なるものであり、刊行物発明における球状アルミナ粉の粒度分布を、平均粒径１０μｍ以上のものが６０質量％以上、平均粒径１０μｍ未満のものが４０質量％以下とすることは必要とする樹脂組成物の流動性等に応じて（上記（１）（Ｃ）の【０００７】、【０００８】）当業者が適宜なし得た設計的事項である。
　
（イ）相違点２について
　上記（２）（ウ）の事項を考慮すれば、刊行物発明における樹脂組成物中の球状アルミナ粉の含有量の範囲「６５体積％以上７５体積％以下」は質量％で表せば８９．２質量％を含む所定の範囲内となることは明らかである。
　してみると、刊行物発明における樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量は本願補正発明におけるそれとは７５質量％以上９５質量％以下の範囲で一部重なるものであり、刊行物発明における樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量を７５質量％以上９５質量％以下とすることは必要とする放熱性等に応じて（上記（１）（Ｃ）の【０００９】）当業者が適宜なし得た設計的事項である。
　
（ウ）相違点３について
　刊行物発明における絶縁層の硬化後の厚さは本願補正発明におけるそれとは５０μｍ以上１００μｍ以下の範囲で重なるものであるから、刊行物発明における絶縁層の硬化後の厚さを１００μｍ以下とすることは当業者が適宜なし得た事項である。
　
（エ）相違点４について
　金属ベース回路基板の製造方法の技術分野において、金属箔をエッチングして回路を形成することは特開平６−４４８２４号公報の【００３１】に記載されているように周知の技術であるから、刊行物発明において金属箔の回路形成をエッチングにより行なうことは当業者が容易になし得たことである。
　
　請求人は審判請求書において、本願補正発明に係る絶縁接着剤はロール法であっても十分な流動性があり、１００μｍ以下の厚さの絶縁層においても熱放散性や電気絶縁性等の特性が優れている旨を主張しているが、刊行物発明に係る絶縁接着剤の球状アルミナ粉の粒度分布や充填量と格別の差異がない以上、１００μｍ以下の厚さに塗布した場合には本願補正発明と同等程度の流動性や熱放散性、電気絶縁性等の特性を有すると認められるから、上記効果が格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
３　まとめ
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２１年６月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至４に係る発明は、平成２０年７月３日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載されたとおりのものであるところ、その内、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
　
「金属ベース回路基板の製造方法であって、金属板上に、樹脂と該樹脂中に充填された球状アルミナ粉とを含有する樹脂組成物からなり、しかも前記球状アルミナ粉の粒度分布が、平均粒径１０μｍ以上のものが６０質量％以上であり、平均粒径１０μｍ未満のものが４０質量％以下であり、前記樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量が７５質量％以上９５質量％以下である絶縁層を塗布する工程と、前記絶縁層上にロール法で金属箔を積層して前記絶縁層を硬化させる工程と、前記金属箔をエッチングして回路を形成する工程と、を含む金属ベース回路基板の製造方法。」
　
２　引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に日本国内で頒布された刊行物及びその摘記事項、刊行物から認定できる事項、並びに刊行物発明は、上記「第２［理由］［２］２（１）」乃至「第２［理由］［２］２（３）」に記載されたとおりである。
　
３　対比・判断
　本願補正発明は、本願発明の発明特定事項である「塗布する工程」の前に、「、硬化後の厚さが１００μｍ以下となるように」を付加することにより、本願発明の「塗布する工程」を「硬化後の厚さが１００μｍ以下となるように塗布する工程」に限定したものである。
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２［理由］［２］２（４）」及び「第２［理由］［２］２（５）」に記載したとおり、刊行物発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明も同様に刊行物発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２乃至４に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって結論のとおり審決する。