【事件の表示】
　特願２００３−１４５８３５号「コネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１月１３日出願公開、特開２００５−　１１５３３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１５年５月２３日（優先日：平成１５年４月２４日）の出願であって、平成２０年５月１２日付けの拒絶理由通知に応答して同年７月２２日付けで手続補正がなされたが、同年９月１０日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年９月１６日）、これに対し、同年１０月１６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１１月１７日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２０年１１月１７日付け手続補正についての補正却下の決定  
〔補正却下の決定の結論〕  
　平成２０年１１月１７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。　  
　  
〔理由〕  
　１　本件補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成２０年７月２２日付け手続補正書）に、
「【請求項１】
　フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続するコネクタにおいて、
　前記フレキシブルプリント基板の複数の接触部上にバンプ接点を設け、
　該フレキシブルプリント基板の前記バンプ接点が設けられた面の反対面側に弾性体を配置し、
　該弾性体の、前記フレキシブルプリント基板が配置された側の反対側に、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体を押圧する押圧部材を設け、
　前記ハード基板の、前記バンプ接点に接続するための複数のパッドが設けられた面上に、リフローにより受け部材を固定し、
　前記押圧部材を前記受け部材に係合させることでフレキシブルプリント基板とハード基板との接続を図ることを特徴とするコネクタ。」
　とあったものを、
　  
「【請求項１】
　フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続するコネクタ
において、
　前記フレキシブルプリント基板の複数の接触部上にバンプ接点を設け、
　該フレキシブルプリント基板の前記バンプ接点が設けられた面の反対面側に
厚さを０．３ｍｍから０．５ｍｍとする
　該弾性体の、前記フレキシブルプリント基板が配置された側の反対側に、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体を押圧する押圧部材を設け、
　前記ハード基板の、前記バンプ接点に接続するための複数のパッドが設けられた面上に、リフローにより受け部材を固定し、
　前記押圧部材を前記受け部材に係合させ
、前記バンプ接点が前記ハード基板のパッドに押し付けられた際の押し付け反力を前記弾性体により吸収す
　と補正（下線は補正箇所を示す。）しようとするものである。
　
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書の段落【００１８】を根拠として、弾性体を「厚さを０．３ｍｍから０．５ｍｍとする」と限定すると共に機能を「前記バンプ接点が前記ハード基板のパッドに押し付けられた際の押し付け反力を前記弾性体により吸収する」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　  
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて検討する。 
　  
　２　刊行物
（１）刊行物１  
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された特開平１０−７４５６７号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。  
　  
　ア　段落【０００１】
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板と回路基板とを電気的に接続する回路基板接続装置に関するものである。」 
　 
　イ　段落【００２５】〜段落【００２８】
「【００２５】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）図１は本発明の第１の実施の形態を示す断面図である。
【００２６】本実施の形態は、回路基板１の端子部４と回路基板２の端子部５を突起物（以下バンプと称す）６を介してコネクタ３で接合したものである。
【００２７】回路基板１は、ＡＮＳＩ（ＮＥＭＡ）規格のＦＲ−４の板厚１ｍｍの両面基板で、端子部４は銅箔上に０．１μｍ厚の金めっきが施されており、端子部４の近傍部分はハンダレジスト７で覆われて絶縁されている。端子部４は２０ピンの端子を有しており、ピッチは０．２ｍｍである。端子部４の近傍に２カ所の位置決めピン穴１３が形成されている。
【００２８】一方、回路基板２はフレキシブルプリント基板であり、銅箔８の両面をポリイミド９で接着されており厚さは約１２０μｍである。端子部５は銅箔８をカソードにして金めっきしたものであり、その表面に約５０〜１００μｍの任意の厚みで軟らかい金属材料で形成されたバンプ６が設けられている。なお、端子部５のピン数、ピッチは回路基板１の端子部４と同じであり、回路基板１の位置決めピン穴１３と対向する位置に位置決めピン穴１４が形成されている。」 
　 
　ウ　段落【００３６】〜段落【００４０】
「【００３６】（第２の実施形態）図２は第２の実施の形態を示す断面図である。
【００３７】図２に示す本実施の形態は、回路基板５２については第１実施の形態に使用した回路基板２と同じように位置決めピン穴６０を有するとともに、端子部の各ピンに軟らかい金属材料で形成されたバンプ６２が設けられている。また、回路基板５１については端子部６１の前後の幅方向両側に位置決めピン５４が挿入される位置決めピン穴５５と、位置決めピン５６が挿入される位置決めピン穴５９を形成している。
【００３８】本実施の形態におけるコネクタ５３は、４隅に一対の位置決めピン５４と一対の位置決めピン５６とが取り付けられた平板形状のハウジング本体５３Ａと、これら４本の位置決めピンの下部に形成された係合用切欠き部６３に係合するまで嵌合する穴部（不図示）を有するストッパー板５８とにより構成されている。また、ハウジング本体５３Ａの内面側には第１の実施の形態と同様に幅方向に沿って押圧バネ５７がその片側のみを固定して取り付けられている。
【００３９】本実施の形態においては、回路基板５１と回路基板５２とをその端子部どうしを合わせ、ハウジング本体５３Ａの前の２本の位置決めピン５６を回路基板５２の位置決めピン穴６０と回路基板５１の位置きめピン穴５９に貫通させ、ハウジング５３Ａの後ろの２本の位置決めピン５４を回路基板５１の位置決め穴５５に貫通させる。これにより、回路基板５１の端子部６１の各ピンに対して回路基板５２のバンプ６２が正確に位置合わせされ、回路基板５１の裏面側からストッパー板５８の不図示の穴部を各位置決めピン５４、５６に嵌合させ、ハウジング本体５３Ａをさらに押し込むと、第１の実施の形態と同様にバンプ６２の略真上に接する押圧バネ５７からの押圧力がバンプ６２に加わり、各バンプ６２が回路基板５１の端子部６１の各ピンに接合され、各位置きめピン５４、５６の係合用切欠き部６３にストッパー板５８が係合することによりハウジング本体５３Ａにストッパー板５８が固定される。その際、図２の位置で押圧バネ５７が回路基板５１の端子部６１のピンとバンプ６２に適正な荷重（１ピン当り１０〜１００ｇの任意の荷重）がかかるような位置に係合用切欠き部６３が設けられている。
【００４０】図２に示す本実施の形態においては、第１の実施の形態と同様に信頼性良い接合が得られ、また従来のコネクタよりも小型化が図れる。また、第１の実施の形態よりも構造がシンプルとなる。」 
　 
　エ　段落【００４５】
「【００４５】また、コネクタの押圧機構としては、バネ材によるバネ力による押圧、材料の弾性による押圧、磁石による押圧が挙げられるがクリープ特性が優れた方式、材料を選択すれば良い。」 
　
　オ　段落【００４６】
「【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板の端子部同士の接合において一方の回路基板の端子部に比較的軟らかい材料のバンプを設けて接合することにより、接合面積が大きくとれ接合の信頼性が向上し、しかも回路基板の端子部同士を直接接合することよりコネクタの小型化が図れる。」 
　 
　これらの記載事項及び図示内容を総合し、本件補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１に記載された発明」という。）が記載されている。  
　  
「フレキシブルプリント基板である回路基板５２とＡＮＳＩ（ＮＥＭＡ）規格のＦＲ−４の回路基板５１とを接続するコネクタ５３において、
　前記回路基板５２の複数のピン上にバンプ６２を設け、
　該回路基板５２の前記バンプ６２が設けられた面の反対面側に押圧バネ５７を配置し、
　該押圧バネ５７の、前記回路基板５２が配置された側の反対側に、前記回路基板５２と前記押圧バネ５７を押圧するコネクタ５３の平板形状のハウジング本体５３Ａを設け、
　前記回路基板５１の、前記バンプ６２に接続するための複数のピンが設けられた面の反対側で、前記ハウジング本体５３Ａをストッパー板５８に係合して固定し、
　前記バンプ６２が前記回路基板５１のピンに押し付けられることで、回路基板５２と回路基板５１との接続を図るコネクタ５３。」
　
（２）刊行物２  
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された特開平６−２３１８３８号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。  
　
　ア　段落【０００１】〜段落【０００２】
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は着脱自在なコネクタに関するものであり、特に簡単で安価な可撓性蝕刻回路用着脱自在コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】可撓性蝕刻回路（当該技術分野では”ＦＦＣ”と称することもある）は電気電子産業界で広く使用されている。これらの可撓性蝕刻回路は、重合フィルムなどの絶縁材からなる薄膜可撓性シートの表面に微細ピッチで（光学または他の適当な手段によって）形成された複数の回路素子や導体で構成されている。該可撓性蝕刻回路は適当なインターフェース手段で他の回路素子へ接続されたり、あるいは相互に接続される。」
　
　イ　段落【００１５】〜段落【００１８】
「【００１５】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明のコネクタの好適な実施例を説明する。
【００１６】図１には、可撓性蝕刻回路（以下、可撓性基板と称す）を装着する「着脱自在」雄型ハウジング１１と、フレキシブル電気コネクタ（以下、接続手段と称す）を収納した雌型ハウジング１２と、前記雄型ハウジング１１に揺動自在に支持され、前記雌型ハウジング１２のラッチショルダー３０、３１と係合するバネ装着型ラッチ対２４、２５が示されている。一方、図４には、印刷回路基板１７上に配設された前記雌型ハウジング１２と、前記雌型ハウジングに収納されて前記雄型ハウジング１１の可撓性基板１６と前記印刷回路基板１７上の回路パッド１９の間にインターフェースを構成する接続手段２１が示されている。
【００１７】図１−６において、前記着脱自在コネクタ１０は前記雌型ハウジング１２に少なくとも部分的に入れ子になるよう形成された雄型ハウジング１１を備えている。該雄型ハウジング１１には挿入溝１３、下部１４、取り出し溝１５が形成されており、雄型ハウジング１１に装着されている前記可撓性基板１６は、前記挿入溝１３に挿入し、前記下部１４に沿って巻装し、前記取り出し溝１５から取り出す（図４と５に分かり易く示されている）。
【００１８】前記雌型ハウジング１２は印刷回路（ＰＣ）基板１７の上に載置されており、適当な留め具１８によって固定されている。前記印刷回路基板１７の表面には回路素子またはパッド１９が少なくとも１つ形成されており、また、前記雌型ハウジング１２の開口部２０には接続手段２１が収納されている。これにより、該接続手段２１は前記雄型ハウジング１１の前記可撓性基板１６と前記印刷回路基板１７の回路パッド１９の間に電気的インターフェースを構成する。前記雄型ハウジング１１には一対の側部２２と２３がそれぞれ形成されており、これらの側部は雌型ハウジング１２（図５にさらに分かり易く示されている）に跨設される。好ましくは、前記ハウジング１１と１２をそれぞれ適当なプラスチック材で成形する。」
　
　ウ　段落【００２１】
「【００２１】図８と９には雌型ハウジング１２’に入れ子する雄型ハウジング１１’が示されている。これらの図には前記接続手段として雄型部材１１’のポケット３４に弾装されたエラストマ圧縮部材３３が示されており、該エラストマ部材３３は前記可撓性基板１６（の内側）に当接されて常に該可撓性基板１６を前記回路パッド１９に圧接させている。前記雄型ハウジング１１’の前記可撓性基板１６は印刷回路基板１７の回路パッド１９に直接接触する。前記雄型部材１１’に形成されている盲ポケット３４に前記圧縮自在なエラストマ部材３３は収納されている。このエラストマ部材３３は前記回路基板１６の内側に当接されており、該基板１６を前記回路パッド１９へ弾力的に接触させている。」
　
　エ　【図面の簡単な説明】
「【図８および９】前記可撓性基板が印刷回路基板上の回路パッドに直接接触する様子を示した図４および５に略等しい断面図」
　
　オ　図１２及び１３
　図１２及び１３からは、雄型ハウジング１１’のポケット３４に収納されたエラストマ部材３３及び可撓性基板１６が複数の回路パッド１９の上部を覆うように配置されること、並びに雄型ハウジング１１’の装着前はエラストマ部材３３及び可撓性基板１６がポケット３４から下方にはみ出し、装着時はポケット３４からはみ出さず、可撓性基板１６が回路パッド１９に接触すること、が伺える。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、刊行物２には、次の発明（以下「刊行物２に記載された発明」という。）事項が記載されている。 
　
「印刷回路基板１７の、可撓性基板１６に接続するための複数のパッド１９が設けられた面上に、雌型ハウジング１２’を固定し、雄型ハウジング１１’を雌型ハウジング１２’に係合させるコネクタ。」
　
　３　対比  
　本件補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明の「フレキシブルプリント基板である回路基板５２」は本件補正発明の「フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）」に相当し、刊行物１に記載された発明の「ＡＮＳＩ（ＮＥＭＡ）規格のＦＲ−４の回路基板５１」は、「ＡＮＳＩ（ＮＥＭＡ）規格のＦＲ−４」がガラスファイバとエポキシ樹脂で製造された基板を意味するから、本件補正発明の「ハード基板」に相当し、以下同様に、「コネクタ５３」は「コネクタ」に、「回路基板５２の複数のピン」は「フレキシブルプリント基板の複数の接触部」に、「バンプ６２」は「バンプ接点」に、「押圧バネ５７」は「弾性体」に、「コネクタ５３の平板形状のハウジング本体５３Ａ」は「押圧部材」に、「回路基板５１の」「複数のピン」は「ハード基板の」「複数のパッド」にそれぞれ相当する。　
　
　また、刊行物１に記載された発明の「前記回路基板５１の、前記バンプ６２に接続するための複数のピンが設けられた面の反対側で、前記ハウジング本体５３Ａをストッパー板５８に係合して固定し、前記バンプ６２が前記回路基板５１のピンに押し付けられること」と本件補正発明の「前記ハード基板の、前記バンプ接点に接続するための複数のパッドが設けられた面上に、リフローにより受け部材を固定し、前記押圧部材を前記受け部材に係合させ、前記バンプ接点が前記ハード基板のパッドに押し付けられた際の押し付け反力を前記弾性体により吸収すること」とは、
前記ハード基板の、前記バンプ接点に接続するための複数のパッドが設けられる面があり、前記バンプ接点が前記ハード基板のパッドに押し付けられる点で共通する。
　
　したがって、両者は、 
「フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続するコネクタにおいて、
　前記フレキシブルプリント基板の複数の接触部上にバンプ接点を設け、
　該フレキシブルプリント基板の前記バンプ接点が設けられた面の反対面側に弾性体を配置し、
　該弾性体の、前記フレキシブルプリント基板が配置された側の反対側に、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体を押圧する押圧部材を設け、
　前記ハード基板の、前記バンプ接点に接続するための複数のパッドが設けられる面があり、前記バンプ接点が前記ハード基板のパッドに押し付けられ、フレキシブルプリント基板とハード基板との接続を図るコネクタ。」　
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
　  
〔相違点１〕  
　本件補正発明では、押圧部材の固定に際し、「前記ハード基板の、前記バンプ接点に接続するための複数のパッドが設けられた面上に、リフローにより受け部材を固定し、前記押圧部材を前記受け部材に係合させ」るのに対し、
　刊行物１に記載された発明では、前記ハード基板の、前記バンプ接点に接続するための複数のパッドが設けられた面の反対側で、前記押圧部材をストッパー板５８に係合して固定する点。
　
〔相違点２〕  
　本件補正発明では、弾性体に関して、「厚さを０．３ｍｍから０．５ｍｍ」とし、「前記バンプ接点が前記ハード基板のパッドに押し付けられた際の押し付け反力を前記弾性体により吸収する」のに対し、
　刊行物１に記載された発明では、バンプ接点がハード基板のパッドに押し付けられるにすぎない点。
　
　４　当審の判断
（１）相違点１
　刊行物２に記載された発明の「印刷回路基板１７」は本件補正発明の「ハード基板」に相当し、以下同様に、「可撓性基板１６」は「フレキシブルプリント基板」に、「複数のパッド１９」は「複数のパッド」にそれぞれ相当する。
　
　刊行物２に記載された発明の「雄型ハウジング１１’」及び「雌型ハウジング１２’」は、ラッチ２４、２５とラッチショルダー３０，３１が係合すると、雄型ハウジング１１’に形成されたポケット３４に収納されたエラストマ部材３３が可撓性基板１６を印刷回路基板１７上のパッド１９に弾性的に接触させるもの（前記「第２〔理由〕２（２）イないしオ」）であるから、本件補正発明の「押圧部材」及び「受け部材」にそれぞれ相当する。
　
　これらを踏まえると、刊行物２に記載された発明は、次のように言い換えることができる。
　
「ハード基板の、フレキシブルプリント基板に接続するための複数のパッドが設けられた面上に、受け部材を固定し、押圧部材を受け部材に係合させるコネクタ。」
　
　また、本願の優先権主張の日前に、基板の面上でリフローにより部材を固定することは、周知の技術事項（例えば、実願昭６２−２９０８５号（実開昭６３−１３７４６９号公報）のマイクロフィルム、特開平４−１６３８７５号公報参照。）である。
　
　そうしてみると、刊行物１に記載された発明と刊行物２に記載された発明は、フレキシブルプリント基板とハード基板とを接続するコネクタの技術分野で共通するから、刊行物１に記載された発明に、刊行物２に記載された発明及び前記周知の技術事項を適用して、刊行物１に記載された発明において、「前記ハード基板の、前記バンプ接点に接続するための複数のパッドが設けられた面上に、リフローにより受け部材を固定し、前記押圧部材を前記受け部材に係合させ」るようにすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（２）相違点２
　本願の優先権主張の日前に、フレキシブルプリント基板をハード基板の接点にゴム状の弾性体によって押し付けることは、周知の技術事項（例えば、刊行物２の「エラストマ部材３３」、実願昭６０−３７１７６号（実開昭６１−１５３９７９号公報）のマイクロフィルムの「ゴム弾性体６」参照。）である。
　
　そうしてみると、刊行物１の、バネ材に替えて「材料の弾性による押圧」を用いるとの示唆（前記「第２〔理由〕２（１）エ」）に従い、刊行物１に記載された発明に前記周知の技術事項を適用し、その結果、「前記バンプ接点が前記ハード基板のパッドに押し付けられた際の押し付け反力を前記弾性体により吸収する」ことは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　そして、弾性体の「厚さを０．３ｍｍから０．５ｍｍ」とした点については、本願明細書には、「弾性体５０の大きさとしては、上記役割やコネクタ１０の小型化や低背位を考慮して適宜設計されている。前記ＦＰＣ２０の接触部２６を覆れる範囲であれば十分であり、該厚さは押し付け反力を吸収出来れば０．３〜０．５ｍｍ程度で十分である。」（段落【００１８】）と記載されるにとどまり、これらの数値範囲における臨界的な効果や上下限値の技術的意義は明らかでなく、コネクタの小型化はこの技術分野において一般的な課題であるから、当業者が通常の創作能力を発揮して定めたものである。
　
　また、本件補正発明の奏する効果は、刊行物１及び２に記載された発明並びに前記周知の技術事項から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。
　
　したがって、本件補正発明は、刊行物１及び２に記載された発明並びに前記周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。　  
　  
　５　むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　  
第３　本願発明について  
　１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２０年７月２２日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２〔理由〕１」に補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
  　  
　２　刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物１及び２の記載事項及び刊行物１及び２に記載された発明は、前記「第２〔理由〕２（１）及び（２）」に記載したとおりである。  
　  
　３　対比及び当審の判断  
　本願発明は、前記「第２〔理由〕」で検討した本件補正発明において、弾性体の「厚さを０．３ｍｍから０．５ｍｍとする」及び「前記バンプ接点が前記ハード基板のパッドに押し付けられた際の押し付け反力を前記弾性体により吸収する」との限定を省くものである。　 
　  
　そうしてみると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含んだものに相当する本件補正発明が、前記「第２〔理由〕３及び４」に記載したとおり、刊行物１及び２に記載された発明並びに前記周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、刊行物１及び２に記載された発明並びに前記周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
　４　むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明並びに前記周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。