【事件の表示】
　特願２００１−５０３５９４「携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１２月２１日国際公開、ＷＯ００／７７６０１、平成１５年　１月２１日国内公表、特表２００３−５０２７４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、２０００年６月９日（優先権主張、１９９９年６月１１日、１９９９年６月２１日、１９９９年６月２５日、中国）の国際出願であって平成１９年４月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１９年８月２日に拒絶査定に対する審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　そしてその請求項１に係る発明は平成１９年８月２日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのもの（以下「本願発明」という。）である。
「コンピュータ内にマザーボードが取り付けられ、前記マザーボード上にマイクロプロセッサソケットが設けられてマイクロプロセッサの挿入に供され、且つ前記マイクロプロセッサ上に順に放熱器と放熱ファンが取り付けられ、
　前記マザーボードが上下倒置されて前記コンピュータ内に設置され、前記マイクロプロセッサ、放熱器と放熱ファンが前記マザーボード底面に倒置され、これにより前記放熱ファンが前記コンピュータの底ケースの対応部分に設けられた入気孔に隣接し、これにより外界空気を直接吸い込んで前記放熱器および前記マイクロプロセッサの迅速な放熱が行え、
　前記コンピュータの上部に底板、基板、及び複数のキーで組成されたキーボードが設けられ、倒置された前記マザーボードと前記キーボードの基板とが共同で前記キーボードの底板に固定されることを特徴とする携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。」
　
２．引用刊行物
　これに対して原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物「特開平１０−２２８３３５号公報」（以下、「引用刊行物」という。）には図面とともに以下の記載がある。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】表示装置として液晶ディスプレイ装置，記憶装置としてフロッピーディスク駆動装置および固定ディスク装置，入力装置としてキーボード装置、これらを総合制御するための制御基板を備え、上記制御基板上の中央処理装置は、情報処理装置の底面方向の上記制御基板上に搭載している情報処理装置において、上記中央処理装置上に放熱部品として取付けている放熱ファンの吹出口からの放熱を、上記情報処理装置の外部へ排出する排気口となる経路を形成したことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】請求項１において、熱の排気口となる上記経路を、上記情報処理装置の底面側の外装部品である本体下ケースに、一体で形成し設けた情報処理装置。
【請求項３】請求項１において、熱の排気口となる上記経路を、上記情報処理装置の底面側の外装部品である本体下ケースに、別部品を取付けて形成した情報処理装置。
【請求項４】請求項１において、熱の排気口となる上記経路の数量が、上記情報処理装置の底面側の外装部品である本体下ケースに、複数個ある情報処理装置。
【請求項５】請求項１において、上記放熱ファンの吸込口近くの本体下ケースに、外気を取込む吸気口を設けた情報処理装置。」（第２頁左欄）
　
「【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は制御基板に搭載するＣＰＵを、本体の底面方向の制御基板上に搭載し、ＣＰＵ上には放熱部品として放熱ファンを取付けている本体で、放熱ファンの吹出口から放熱する熱を、本体の外部へ排気する、排気口となる経路を、本体下ケースに形成する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
【００１０】図１に本体の斜視図を示す。本体の構造は、１は入力装置であるキーボードであり、キーボード１からの入力情報を表示する、表示装置としてのＬＣＤ２が、キーボード１の後方にあるヒンジ部３により、開閉動作が可能となる、ＬＣＤ上ケース４とＬＣＤ下ケース５の間に介在されている。また、入力編集した情報を記録しておくＦＤＤ６、およびＨＤＤ７は、本体上ケース８と本体下ケース９の間に介在されている。各々の装置を制御する制御基板１０は、本体下ケース９に配置され、各々の装置は、制御基板１０とケーブル、およびコネクタなどで接続された構造となっている。開閉動作が可能となる、ＬＣＤ上ケース４とＬＣＤ下ケース５を閉じたときに保持するロック機構は、ＬＣＤ上ケース４（またはLCD下ケース５）の先端部に、ロックピース１５をシャフト（図示せず）、ばね（図示せず）などを用いて取付けている。通常、この種の本体は、机２１などの上に置き、使用するのが一般的な使われかたであり、本体の底面には、底面の傷対策、および本体の滑り止め対策のために、本体下ケース９より一体で足を設けたり、ゴムなどを貼り付けて足を設けている。
【００１１】次に、本発明の構造について説明する。
【００１２】図４は本発明での本体断面図である。制御基板１０は本体下ケース９にネジ１５などを用いて取付けられている。制御基板１０上に搭載するＣＰＵ１２は、本体底面側の外装部品である、本体下ケース９の方向に向けて搭載している。
【００１３】ＣＰＵ１２上には、ＣＰＵ１２の熱を熱伝達される放熱部品としての放熱ファン１４を取付けており、放熱ファン１４は、ファンの強制対流により熱を放熱ファン１４の吹出口１６より吹出し放熱している。本体下ケース９には、放熱ファン１４の吹出口１６より吹出された熱を、本体の外部へ排気する排気口１７が一体で形成されている。放熱ファン１４から吹出された熱は、排気口１７の経路を通過し、本体底面に設けている足高さによる、本体と本体を置く机２１などとの机上にできる空間２２より、本体の外部へ排気している。本体下ケース９には熱の排気口１７だけでなく、外気を取込む吸気口１８も、放熱ファン１４の吸込口１９近くに設けられている。外気を取込む吸気口１８の形状は、外気を取込め、かつ、本体内部へ異物が入らない形状であれば、どのような形状でもよいことはいうまでもない。本構造を採用することにより、ＣＰＵ１２から放熱した熱を、容易に本体の外部へ排気させることができる。
【００１４】本体下ケース９に設ける排気口１７は、一体で形成した形状だけでなく、図５に示すように、別部品を取付けて排気口２０を形成する場合もある。」（第２頁右欄〜第３頁右欄）
　
　図１にはノートパソコンの外観が記載されている。
　
　上記段落【００１２】には、「図４は本発明での本体断面図である。制御基板１０は本体下ケース９にネジ１５などを用いて取付けられている。」と記載されており、図４によれば、ＣＰＵ、放熱ファンは制御基板の底面に倒置され、本体上ケースに設けられた複数のキーを有するキーボード１の下部と、その下方に位置する制御基板１０のそれぞれの端部が、制御基板１０にネジ１５で固定されたＺ字状の部材で接続されているということができる。
　　
　図４、図６によれば、本体下ケースの吸気口１８は放熱ファン１４に隣接して設けられている。
　
　これら引用刊行物の記載から、引用刊行物には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「情報処理装置（ノートパソコン）内に制御基板が取付けられ、本体の底面方向の制御基板上にＣＰＵが設けられ、ＣＰＵ上には放熱ファンが取り付けられ、ＣＰＵ、放熱ファンは制御基板の底面に倒置され、これにより、放熱ファンの吸込口が情報処理装置の本体下ケースの対応部分に設けられた吸気口に隣接して設けられ、
　情報処理装置の本体上ケースに、複数のキーを有するキーボードが設けられ、キーボード下部の端部は、制御基板に固定されたＺ字状の部材で制御基板の端部に接続されている、情報処理装置（ノートパソコン）。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比すると、
引用発明の「情報処理装置（ノートパソコン）」、「ＣＰＵ」、「本体下ケース」及び「吸気口」は、それぞれ、本願発明の「携帯式コンピュータ」、「マイクロプロセッサ」、「底ケース」及び「入気孔」に相当する。
　また、引用発明のマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）が取り付けられた「制御基板」は、本願発明の「マザーボード」に相当する。
　また、引用発明において、マイクロプロセッサ上に設けられた放熱ファンが底ケースに設けられた入気孔から外界の空気を吸入していることは明らかであって、このことによりマイクロプロセッサの迅速な放熱が行えているということができ、引用発明には本願発明と同様に、「携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置」が記載されているということができる。
　
したがって、両者は
「コンピュータ内にマザーボードが取り付けられ、前記マザーボード上のマイクロプロセッサ上に放熱ファンが取り付けられ、
　前記マイクロプロセッサと放熱ファンが前記マザーボード底面に倒置され、これにより前記放熱ファンが前記コンピュータの底ケースの対応部分に設けられた入気孔に隣接し、これにより外界空気を直接吸い込んで前記マイクロプロセッサの迅速な放熱が行え、
　前記コンピュータの上部に複数のキーで組成されたキーボードが設けられた、携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１
　本願発明はマザーボード上にマイクロプロセッサソケットが設けられてマイクロプロセッサの挿入に供され、且つ前記マイクロプロセッサ上に順に放熱器と放熱ファンが取り付けられ、放熱器および前記マイクロプロセッサの迅速な放熱が行えるのに対して、引用発明は、マザーボード上にマイクロプロセッサが設けられているが、マイクロプロセッサソケットが設けられてマイクロプロセッサの挿入に供されているのかどうか明らかではなく、また、引用発明は、マイクロプロセッサ上に放熱ファンが取り付けられており、放熱器については記載がない点。
　
相違点２
　本願発明は、マザーボードが上下倒置されて前記コンピュータ内に設置されているのに対し、引用発明はコンピュータ内にマザーボードが取り付けられ、本体の底面方向のマザーボードにマイクロプロセッサが設けられているが、マザーボードが上下倒置されているのかどうか必ずしも明らかではない点。
　
相違点３
　本願発明は、キーボードが底板、基板、及び複数のキーで組成され、倒置された前記マザーボードと前記キーボードの基板とが共同で前記キーボードの底板に固定されているのに対して、引用発明には、キーボードが底板、基板を有することについては明示の記載がなく、また、引用発明には、マザーボードとキーボードをＺ字状の部材で接続することが記載されているが、倒置された前記マザーボードと前記キーボードの基板とが共同で前記キーボードの底板に固定することについては記載がない点。
　
４．当審の判断
　以下、上記相違点について検討する。
　
相違点１について
　マイクロプロセッサをマザーボード上に接続する場合にマザーボードにマイクロプロセッサソケットを設けてマイクロプロセッサを挿入できるようにすることは周知であり、また、マイクロプロセッサを冷却するために、マイクロプロセッサ上に順に放熱器と放熱ファンを設けて放熱を行うことは、本願明細書（段落【０００４】、図１）にも公知技術として記載され、また、原査定において周知文献として示された特開平１０−２２３８１６号公報（段落【０００４】〜【０００７】、図５）にも従来技術として記載されているように周知であって格別のことではない。
　
相違点２について
　引用発明は、コンピュータ内にマザーボードが設けられ、本体の底面方向のマザーボード上にマイクロプロセッサが設けられており、引用発明もマザーボード上に設けたマイクロプロセッサを基準として、マザーボードを倒置して設けているということができ、引用発明と本願発明は実質的に差異がないということができる。
　
　仮に、両者に差異があるとしても、一般にコンピュータ等の電子機器において基板をどのように配置するかは設計的事項であって、マザーボードを倒置して設けることも設計的事項である。
　この点、特開平１０−２８９０３６号公報（段落【００２６】、図２には、ノートパソコンにおいて、発熱体８を設置した基板７を倒置して設けることが記載されている。）、特開平１１−１１２１７３号公報（段落【０００１】、【００１５】、【００１６】、図１には、マザーボード１０Ａ上にプリント配線板１Ａ、半導体集積回路（フリップチップ）３、放熱板１２を順に設けて、携帯用電子機器のキーボード１６の下にマザーボード１０Ａを倒置して設けることが記載されている。）、特開昭６１−１５９７９９号公報（第１図、キーボード１の下部にＣＰＵ基板２が倒置して設けられている。）に記載されているように、マザーボード等の基板を必要に応じて倒置して設けることも周知である。
　したがって、引用発明においてザーボードを上下倒置して設けることは当業者が引用発明、周知技術に基づいて容易になし得ることである。
　
相違点３について
　複数のキーを有するキーボードを底板、基板を含んで構成することは周知である。
　そして、コンピュータにおいてキーボード、基板等の部材をどのように配置して、どのように固定するかは実施の段階において当業者が適宜に決定し得る設計的事項であって、引用発明において、キーボードを底板、基板、及び複数のキーで組成し、倒置された前記マザーボードと前記キーボードの基板とが共同で前記キーボードの底板に固定することは当業者が適宜になし得ることである。
　
　そして、本願発明のように構成したことによる効果も引用発明及び周知技術から予想できる程度のものであって、格別のものではない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。