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　特願２００１−３４３２１６「接着剤組成物、接着フィルム、半導体支持部材、半導体装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年５月２１日出願公開、特開２００３−１４７３２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、平成１３年１１月８日の出願であって、以降の手続の経緯は以下のとおりのものである。
　
　平成１９年１１月　７日付け　拒絶理由通知書
　平成２０年　１月１５日　　　意見書・手続補正書
　平成２０年　２月　４日付け　拒絶査定
　平成２０年　３月１３日　　　審判請求書
　平成２０年　６月　９日　　　手続補正書（方式）
　平成２３年　１月　５日付け　拒絶理由通知書
　平成２３年　３月１４日　　　意見書・手続補正書
　
第２　本願発明
　この出願の請求項１〜９に係る発明は、平成２３年３月１４日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、下記のとおりのものである。
　
「熱硬化性樹脂と重量平均分子量１万以上の高分子化合物と、硬化剤と、イミダゾール系硬化促進剤とを含む接着剤組成物であって、該熱硬化性樹脂と該高分子化合物とのＳＰ値の差の絶対値が０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上２（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であり、熱硬化性樹脂と高分子化合物が、ワニス状態では相溶し、ワニスの溶剤乾燥後あるいは熱硬化性樹脂の硬化後は相分離し、前記熱硬化性樹脂が、二官能エポキシ樹脂５０〜９０重量％及び三官能以上の多官能エポキシ樹脂１０〜５０重量％からなるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする接着剤組成物。」
　
第３　当審で通知した拒絶理由
　当審で通知した平成２３年１月５日付けの拒絶の理由は、
「３．この出願の請求項１〜９に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１、２に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
という理由を含むものであるところ、「刊行物１」とは、特開２００１−２２０５７１号公報（原査定で引用された「引用文献１」と同じ。）である。
　
第４　当審の判断
１．刊行物の記載事項
　刊行物１には、次の事項が記載されている。
　
（１−１）「【請求項１】Ｂステージ状態で相分離する２種類の樹脂Ａ，Ｂの混合物を必須成分とする接着剤組成物であり、樹脂Ａは未硬化状態での重量平均分子量が１万以下で、Ｂステージにおいて内部に分散相として不連続に分散し、樹脂Ｂは未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上で、Ｂステージにおいて連続相として連続的に存在し、Ｂステージ状態での分散相と連続相との体積比率が１：０．５〜５であることを特徴とする接着剤組成物。
【請求項２】樹脂Ａがエポキシ樹脂及び硬化剤であり、樹脂Ｂがアクリルゴムであることを特徴とする請求項１記載の接着剤組成物。」（特許請求の範囲） 
 　 
（１−２）「なお本発明でいうＢステージとは接着フィルムをＤＳＣを用いて、硬化発熱量を測定した値が、未硬化状態での接着フィルムの硬化発熱量の１０〜４０％である状態である。Ｃステージとは８０％〜１００％である状態である。」（段落【0006】） 
 　 
（１−３）「分散相を形成する成分としてはエポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、シアネート樹脂、アクリル共重合体などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。硬化後の耐熱性が良い点で特にエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は硬化して接着作用を呈するものであればよい。二官能基以上で平均分子量が５０００未満が好ましく、平均分子量３０００未満のエポキシ樹脂がより好ましい。二官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが例示される。」（段落【0007】）
　
（１−４）「エポキシ樹脂としては、高Ｔｇ（ガラス転移温度）化を目的に多官能エポキシ樹脂を加えてもよく、多官能エポキシ樹脂としてはフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが例示される。」（段落【0008】）
　
（１−５）「硬化剤とともに硬化促進剤を用いることが、硬化のための熱処理の時間を短縮できる点で好ましい。硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテートといった各種イミダゾール類等の塩基が使用できる。」（段落【0010】） 
 　 
（１−６）「実施例１ 
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０、平均分子量１２００ 東都化成株式会社製のＹＤＣＮ−７０３を使用）６０重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製のプライオーフェンＬＦ２８８２を使用 平均分子量１０００）４０重量部、シランカップリング剤としてγ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製のＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７重量部、グリシジルメタクリレート又はグリシジルアクリレート２〜６重量％を含むアクリルゴム（平均分子量１５万）１５０重量部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製のキュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部を添加し、攪拌モーターで３０分混合し、ワニスを得た。ワニスを厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。なお、ＤＳＣを用いて硬化発熱量を測定した値は未硬化状態での接着フィルムの硬化発熱量の１５％であった。 
 　 
実施例２ 
重量平均分子量１万以下の成分としてアクリル重合体（ゲル パーミエーション クロマトグラフィーによる重量平均分子量２０００、Ｔｇは５℃、アクリロニトリル40モル％、グリシジルメタクリレート10モル％、エチルアクリレート50GMAゴムモル％を重合させたもの）、重量平均分子量3万以上の成分としてアクリルゴム（ゲル パーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量２０万、Ｔｇは−７℃、帝国化学産業株式会社製商品名HTR-860を使用）６６重量部、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、９０℃２０分間、さらに１２０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が３０μｍの塗膜とした。接着剤フィルムを作製した。ＤＳＣを用いて測定した硬化度は５%であった。この接着剤フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚６０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で６００ＭＰａ、２６０℃で５ＭＰａであった。 
 　 
比較例１ 
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０、東都化成株式会社製のＹＤＣＮ−７０３を使用）６０重量部の代わりに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、油化シェルエポキシ株式会社製のエピコート８２８を使用）６０重量部を使用した他は実施例１と同様にフィルムを作製した。」（段落【0022】〜【0024】） 
 　 
（１−７）「フィルムの表面をＳＥＭで観察したところ、実施例１及び実施例２は明確に海島の相分離が見られたのに対して、比較例１は相分離が見られなかった。また、動的粘弾性測定の結果などから、実施例１の島はエポキシ樹脂及びその硬化剤からなっており、その島の平均分子量は１２００以下であった。実施例２のアクリル共重合体からなっており、その島の平均分子量は３０００以下であった。また、島と海の面積比は３：１であった。得られた接着フィルムの両面に厚み５０μｍのポリイミドフィルムを、温度８０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．３ｍ／分の条件でホットロールラミネーターを用いて貼りあわせた。」（段落【0025】） 
 　 
（１−８）「タック性の評価：プローブタック方によるタック荷重を測定した。タック荷重が８０ｇｆ以下をタック性良好、８０ｇｆ超をタック性過剰とした。 
　流動性の評価：直径１０ｍｍの円形に切り抜いた接着フィルムをＰＥＴフィルムで挟んだものをサンプルとした。これを１７０℃、３分、１ＭＰａの荷重をかけ、樹脂が侵みだした量を測定した。侵みだし量が０．３以上１．５ｍｍ以下を良好な範囲とした。侵みだし量が０．３未満を侵みだし不足、１．５ｍｍ超を侵みだし箇条とした。その後１７０℃で１時間硬化した。このサンプルについて、耐熱性、耐湿性を調べた。耐熱性の評価方法には、吸湿はんだ耐熱試験（８５℃／相対湿度８５％の環境下に４８時間放置したサンプルを２４０℃のはんだ槽中に浮かべ、４０秒未満で膨れが発生したものを×、４０秒以上１２０秒未満で膨れが発生したものを○、１２０秒以上膨れが発生しなかったっものを◎とした。 
 【表１】（省略） 
 実施例１、実施例２は本発明の条件を満たしており、Ｂステージで相分離しているため、タック性が小さく、流動性が大きい。比較例１はＢステージで相分離していないため、タック性が大きく、保護フィルムがはがれにくいなど、作業性が悪化した。」（段落【0026】〜【0029】） 
 　 
 （１−９）「【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の接着剤組成物を用いることで、流動性が大きく、タック性が小さい接着部剤を製造することができる。この接着部剤はタック性が小さいため、加工がしやすい。また、流動性が高いため、ボイドなどが発生しにくく、信頼性が高い。また、請求項２記載の接着剤組成物から製造可能な接着部剤は、請求項１の発明の効果に加えてさらに耐熱性がよく、かつ接着性が高い点で優れる。よって、請求項３記載の接着フィルム及び、これを用いてなる請求項４記載の半導体搭載用基板は取り扱い性に優れて、接着後のボイドも発生しにくい。」（段落【0030】） 
　
２．刊行物１に記載された発明 
　刊行物１には、「Ｂステージ状態で相分離する２種類の樹脂Ａ，Ｂの混合物を必須成分とする接着剤組成物であり、樹脂Ａは未硬化状態での重量平均分子量が１万以下で、Ｂステージにおいて内部に分散相として不連続に分散し、樹脂Ｂは未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上で、Ｂステージにおいて連続相として連続的に存在し、Ｂステージ状態での分散相と連続相との体積比率が１：０．５〜５であることを特徴とする接着剤組成物」（摘記（１−１）の請求項１）において、「樹脂Ａがエポキシ樹脂及び硬化剤であり、樹脂Ｂがアクリルゴムである」接着剤組成物が記載されている（摘記（１−１）の請求項２）。
　そうすると、刊行物１には、 
「Ｂステージ状態で相分離する２種類の樹脂Ａ，Ｂの混合物を必須成分とする接着剤組成物であり、樹脂Ａは未硬化状態での重量平均分子量が１万以下のエポキシ樹脂及び硬化剤であって、Ｂステージにおいて内部に分散相として不連続に分散し、樹脂Ｂは未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上のアクリルゴムであって、Ｂステージにおいて連続相として連続的に存在し、Ｂステージ状態での分散相と連続相との体積比率が１：０．５〜５であることを特徴とする接着剤組成物」 
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
 　 
３．本願発明と引用発明の対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「未硬化状態での重量平均分子量が１万以下のエポキシ樹脂」、「未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上のアクリルゴム」、「硬化剤」は、それぞれ本願発明の「熱硬化性樹脂」、「重量平均分子量１万以上の高分子化合物」、「硬化剤」に相当する。 
　そうすると、引用発明の「２種類の樹脂Ａ，Ｂの混合物を必須成分とする接着剤組成物であり、樹脂Ａは未硬化状態での重量平均分子量が１万以下のエポキシ樹脂及び硬化剤であって、…樹脂Ｂは未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上のアクリルゴムであって、…接着剤組成物」は、本願発明の「熱硬化性樹脂と重量平均分子量１万以上の高分子化合物と、硬化剤とを含む接着剤組成物」に相当する。 
 　 
　また、引用発明における「Ｂステージ状態」とは、「接着フィルムをＤＳＣを用いて、硬化発熱量を測定した値が、未硬化状態での接着フィルムの硬化発熱量の１０〜４０％である状態」であって（摘記（１−２））、具体的には、ワニスを「１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成」したと記載されているから（摘記（１−６）の実施例１）、引用発明における「Ｂステージ状態」は、本願発明における「ワニスの溶剤乾燥後あるいは熱硬化性樹脂の硬化後」に相当する。 
　そうすると、引用発明の「Ｂステージ状態で相分離する」ことは、本願発明の「ワニスの溶剤乾燥後あるいは熱硬化性樹脂の硬化後は相分離」することに相当する。 
　さらに、引用発明は、「Ｂステージ状態で相分離する」ものであるから、Ｂステージ状態になる前、すなわち、「ワニス状態」では相分離しておらず、相溶しているものといえるから、本願発明と同様に「熱硬化性樹脂と高分子化合物が、ワニス状態では相溶し」ているものである。 
 　 
　そして、引用発明は、「未硬化状態での重量平均分子量が１万以下のエポキシ樹脂及び硬化剤」が、「Ｂステージにおいて内部に分散相として不連続に分散」し、「未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上のアクリルゴム」が、「Ｂステージにおいて連続相として連続的に存在」しているものであるところ、本願発明も、その具体例である実施例１において、エポキシ樹脂が分散相、アクリルゴムが連続相を形成しているから、「未硬化状態での重量平均分子量が１万以下のエポキシ樹脂及び硬化剤」が、「Ｂステージにおいて内部に分散相として不連続に分散」し、「未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上のアクリルゴム」が、「Ｂステージにおいて連続相として連続的に存在」しているものといえ、この点において、本願発明と引用発明に差異はない。 　 
　さらに、引用発明は、「Ｂステージ状態での分散相と連続相との体積比率が１：０．５〜５である」ものであるところ、本願発明は、「Ｂステージ状態での分散相と連続相との体積比率」が特定の範囲に限定されるものでもなく、「Ｂステージ状態での分散相と連続相との体積比率が１：０．５〜５である」ものも包含するといえるから、この点において本願発明と引用発明に差異はない。 
 　 
　以上によれば、本願発明と引用発明は、 
「熱硬化性樹脂と重量平均分子量１万以上の高分子化合物と、硬化剤とを含む接着剤組成物であって、熱硬化性樹脂と高分子化合物が、ワニス状態では相溶し、ワニスの溶剤乾燥後あるいは熱硬化性樹脂の硬化後は相分離することを特徴とする接着剤組成物」 
の点で一致し、次の点（以下「相違点１」〜「相違点３」という。）で相違する。 
 　 
（１）相違点１ 
　本願発明は、「イミダゾール系硬化促進剤」を含むものであるのに対し、引用発明は、そのようなものであるか明らかでない点 
 　 
（２）相違点２ 
　熱硬化性樹脂が、本願発明は、「二官能エポキシ樹脂５０〜９０重量％及び三官能以上の多官能エポキシ樹脂１０〜５０重量％からなるエポキシ樹脂を含む」ものであるのに対し、引用発明は、そのようなものであるか明らかでない点 
 　 
（３）相違点３ 
　本願発明は、「該熱硬化性樹脂と該高分子化合物とのＳＰ値の差の絶対値が０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上２（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下」であるのに対し、引用発明は、そのようなものであるか明らかでない点 
　
４．相違点についての判断
（１）相違点１について
　刊行物１には、「硬化剤とともに硬化促進剤を用いることが、硬化のための熱処理の時間を短縮できる点で好まし」く、硬化促進剤としては「イミダゾール類」が使用できることが記載されている（摘記（１−５））。
　また、刊行物１記載の実施例１は、「硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール」、すなわち、「イミダゾール系硬化促進剤」を含むものであり、実施例２も「イミダゾール系硬化促進剤」を含むものである（摘記（１−６）の実施例１、２）。
　そうすると、引用発明の接着剤組成物も「イミダゾール系硬化促進剤」を含むものであり、この点において、本願発明と引用発明に差異はない。
　
（２）相違点２について
　刊行物１には、エポキシ樹脂として、「二官能エポキシ樹脂」が例示され（摘記（１−３））、「高Ｔｇ（ガラス転移温度）化を目的に多官能エポキシ樹脂を加えても」よいことが記載されている（摘記（１−４））。
　そして、上記「多官能エポキシ樹脂」としては、「フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂」、すなわち、「三官能以上の多官能エポキシ樹脂」が例示されている（摘記（１−４））。
　そうすると、引用発明におけるエポキシ樹脂として、「二官能エポキシ樹脂」に高Ｔｇ化を目的として「三官能以上の多官能エポキシ樹脂」を加えること、その際、高Ｔｇ化に必要十分な量の配合量を検討し、「二官能エポキシ樹脂５０〜９０重量％及び三官能以上の多官能エポキシ樹脂１０〜５０重量％からなるエポキシ樹脂を含む」ものとすることは、当業者が容易に行うことである。
　
（３）相違点３について
　上記３．で述べたように、引用発明は、本願発明と同様に、「熱硬化性樹脂と高分子化合物が、ワニス状態では相溶し、ワニスの溶剤乾燥後あるいは熱硬化性樹脂の硬化後は相分離する」ものであるところ、熱硬化性樹脂と高分子化合物の相溶性を示すパラメータであるＳＰ値の差の絶対値がゼロであると、互いに相溶して相分離することができないから、引用発明における「熱硬化性樹脂と該高分子化合物とのＳＰ値の差の絶対値」は、当然に、ゼロよりも大きく、相分離が可能な程度の値を有するものといえる。 
　一方、この絶対値が大きくなりすぎると、溶剤が存在するワニス状態においてさえも、互いに相溶して存在することができなくなるといえる。 
　そうすると、これらの条件を勘案し、溶剤が存在するワニス状態においては相溶し、溶剤が乾燥した後は相分離できる程度の「熱硬化性樹脂と該高分子化合物とのＳＰ値の差の絶対値」を決定すること、すなわち、「熱硬化性樹脂と該高分子化合物とのＳＰ値の差の絶対値が０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上２（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下」程度のものとすることは、当業者が容易に行うことである。 
 　 
５．効果について 
　この出願の発明の詳細な説明の段落【0054】には、「本発明によれば、接着剤ワニスの安定性を向上させ、かつ硬化時には、相分離するため、耐熱性、接着性に優れる接着剤組成物を提供する。また、本発明の接着フィルムは保存安定性とに硬化性に優れ、また耐熱性、耐湿性が良好である。これらの効果により、優れた信頼性を発現する半導体装置に必要な接着材料を効率良く提供することができる。」と記載され、さらに、比較例１として、「溶剤を乾燥した状態での熱硬化性樹脂相と高分子化合物とのＳＰ値の差の絶対値」が０．２と小さい例は相分離が観察されず、相分離が観察された実施例１、２は、比較例１よりも優れた効果を奏することが記載されている。 
 　 
　一方、刊行物１には、引用発明は、「耐熱性がよく、かつ接着性が高い」ことが記載され（摘記（１−９））、吸湿はんだ耐熱試験に優れていることが確認されているから耐湿性も良好であるといえる（摘記（１−８））。 
　さらに、相分離が観察されない比較例１よりも、相分離する実施例１の方が優れた効果を奏することも確認されている（摘記（１−６）、（１−７））。 
　したがって、上記本願発明の効果は、刊行物１の記載から予測し得る程度のものである。
 　 
６．まとめ 
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　 
７．請求人の主張について
　請求人は、平成２３年３月１４日の意見書の２．（５）の（刊行物１に記載の発明と本願請求項１、２に係る発明とについて）において次の主張をしている。
　
（１）例えば刊行物１の比較例１で使用したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、分子量３７０）は、刊行物１の樹脂Ａの必須要件「未硬化状態での重量平均分子量が１万以下」及び「平均分子量３０００未満のエポキシ樹脂がより好ましい」点をも満たし、［０００７］に例示もされています。しかし、この比較例１のフィルムは刊行物１で規定する「Ｂステージで相分離」をしていません。すなわち、刊行物１からは、そもそも「Ｂステージで相分離する」組成物を調製するための具体的な解決手段が不明と言えるかもしれません。
　これに対して、本願請求項１、２に係る発明は、樹脂の種類や組成を特定することにより、溶剤乾燥後（Ｂステージ）又は硬化後に相分離できるようにし、かつ指標としてＳＰ値を採用したものです。このような構成は、刊行物１に記載された発明から容易に想到できません。さらに、「相分離できる程度の」本願請求項１、２のようなＳＰ値の絶対値の範囲を決定することも、容易に行えることではありません。
　
（２）本願発明の効果については、刊行物１の実施例の耐湿性は、耐熱性と共に「８５℃、湿度８５％で４８時間放置後、２４０℃のはんだ槽に浮かべて膨れ発生」を観察しています。一方、本願発明における耐湿性は、ＰＣＴ（１２１℃、湿度１００％、２気圧）７２時間後の剥離です。また、耐熱性は（１）「２４０℃・２０秒間のＩＲリフロー炉にサンプルを通し、室温で放冷」を２回繰り返した耐リフロークラック性、及び（２）「−５５℃・３０分＋１２５℃・３０分」を１０００サイクル後の破壊です。よって、本願発明の評価は、刊行物１の評価と性質が異なる上、長時間高圧の高湿度での耐湿性、高温・低温長時間の耐熱性ですので、刊行物１が本願と同等に「耐湿性、耐熱性が良好」である、と判断するのは困難であります。
　また、刊行物１には本願発明における条件での耐湿性や、耐熱性に優れることの技術的示唆もありません。さらに刊行物１には、溶剤乾燥後の状態のフィルムが保存性、硬化性に優れる記載も示唆もありません。
　以上から、請求項１に係る発明の効果が、刊行物１の記載から予測し得る程度のものであるとはいえません。
　
　そこで、上記主張について検討する。
（１）請求人は、刊行物１の記載からは、溶剤乾燥後又は硬化後に相分離するための具体的な解決手段が不明であるのに対して、本願発明は、樹脂の種類や組成を特定し、かつ指標としてＳＰ値を採用したものであること、さらに、「相分離できる程度の」ＳＰ値の差の絶対値の範囲を決定することも、容易に行えることではないと主張している。
　しかしながら、刊行物１には、本願発明の樹脂の種類である「二官能エポキシ樹脂」と「三官能以上の多官能エポキシ樹脂」について記載されており、さらに、その組成を「二官能エポキシ樹脂５０〜９０重量％及び三官能以上の多官能エポキシ樹脂１０〜５０重量％からなるエポキシ樹脂を含む」ものとすることは、当業者が容易に行うことであることは、上記４．（２）で述べたとおりである。
　そして、指標としてＳＰ値を採用し、その差の絶対値を決定することは、当業者が容易に行うことであることは、上記４．（３）で述べたとおりである。
　
（２）さらに、請求人は、刊行物１の実施例で行われている耐湿性、耐熱性の試験よりも、本願発明の実施例の方が、長時間高圧高湿度での耐湿性と、高温・低温長時間の耐熱性を確認しているから、本願発明は、刊行物１の記載からは予測し得ないような優れた効果を奏するものであると主張している。
　しかしながら、実際に行われた試験の種類が相違していても、上記５．で述べたとおり、刊行物１には、引用発明の接着剤組成物が耐熱性、耐湿性に優れたものであることが記載されているのであるから、本願発明が、耐熱性、耐湿性に優れたものであることは、刊行物１の記載から予測できるものといえる。
　そして、耐熱性、耐湿性の程度についてみても、本願発明の耐熱性、耐湿性が、刊行物１の記載からは予測し得ない程に顕著に優れているともいえない。
　
　したがって、請求人の主張はいずれも採用できない。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許を受けることができないものであるから、その余について検討するまでもなく、この出願は、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。