【事件の表示】
　特願２００４−　　　７９７「半導体装置と画像読取装置と画像形成装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　７月２１日出願公開、特開２００５−１９７３８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件出願は、平成１６年１月６日の出願であって、平成２１年４月１３日付けで拒絶理由が通知され、同年６月１６日付けで手続補正書及び意見書が提出されたが、同年１２月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年２月２６日付けで審判請求がなされるとともに手続補正書が提出されたものである。
　
第２　本願発明
　本件出願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、平成２２年２月２６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】
　一方の面に長手方向に沿って収納凹部が形成された樹脂製の長尺状のパッケージと、前記収納凹部に収容される半導体素子と、前記収納凹部を塞ぐ透明な樹脂製のキャップと、前記半導体素子に接続されるとともに前記パッケージの両端面から外方へ突出した金属製の複数のリードと、前記パッケージの他方の面側に配置され且つ前記リードを介して前記パッケージが取り付けられる基板とを備えた半導体装置であって、
　前記基板を前記パッケージより硬い材質で構成し、
　前記パッケージの他方の面の長手方向の両端部と、その長手方向の中央部とを前記基板に接着固定したことを特徴とする半導体装置。」
　
第３　引用刊行物
（１）引用刊行物１
　平成２１年４月１３日付けの拒絶理由で引用され、本件出願の出願日前に日本国内で頒布された刊行物である、特開平１１−２５１４６８号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（１−ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  樹脂からなり上面に収容凹部が設けられている不透明なパッケージと、前記収容凹部内に収容される半導体素子と、樹脂からなり前記収容凹部を塞ぐように前記パッケージ上面に固着される透明なキャップとを含む半導体装置であって、
前記キャップの厚さが０．５ｍｍ以下である半導体装置。
【請求項２】  ・・・（中略）・・・
前記キャップが、長手方向に対し実質的に垂直な方向に形成されている溝部を有する半導体装置。
【請求項３】  ・・・（中略）・・・
前記キャップには、前記収容凹部の外側に位置する突起が設けられており、該突起が前記パッケージ上面に接合されている半導体装置。
・・・（中略）・・・
【請求項５】  ・・・（中略）・・・
前記キャップが、前記収容凹部内の前記半導体素子と対向する位置の透明部と、前記透明部以外の位置の不透明部とからなる半導体装置。」（特許請求の範囲）
　
（１−ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置、特にＣＣＤチップを収容した半導体装置に関する。」（段落【０００１】）
　
（１−ｃ）「【０００７】そこで本発明の目的は、パッケージおよびキャップが全て樹脂により形成されて製造コストが安く、しかもプリント基板に取り付けた際の反りが小さい半導体装置を提供することにある。」（段落【０００７】）
　
（１−ｄ）「【００１８】図１に本発明の半導体装置の第１の実施形態を示している。この半導体装置の基本構成についてまず説明する。半導体素子は、収容凹部１ａを有するパッケージ１と、収容凹部１ａ内に収容される半導体素子の一例であるＣＣＤチップ（電荷結合素子）２と、ＣＣＤチップ２と接続され、パッケージ１の外方へ延出する複数の金属製のリード３と、パッケージ１の収容凹部形成面を塞ぐように接合されるキャップ５とから構成されている。このような半導体装置は、プリント基板４上に搭載されて、ファクシミリやコピー機の原稿読み取り用のセンサーなどに利用される。
【００１９】・・・（中略）・・・特に、センサーなどの用途で用いられる半導体装置は、一般に細長い形状をしているため（半導体装置全体としては長手方向が幅方向の５倍程度、半導体素子は長手方向が幅方向の４７倍もの長さを持つ場合がある）、長手方向に大きな反りを生じ易い。・・・（中略）・・・半導体装置のパッケージおよびキャップの材質としてセラミックやガラスを用いる場合、プリント基板と熱膨張係数が近いため大きな反りを生じにくいが、コスト高となる。」（段落【００１８】−【００２０】）
　
（１−ｅ）　図１から、長尺状のパッケージ１の長手方向に沿って収容凹部１ａが形成される点、リード３がパッケージ１の両端面から突出する点、及びリード３を介してプリント基板４にパッケージ１が取り付けられる点が看取される。
　
　上記の（１−ａ）ないし（１−ｅ）から、引用刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
　
　「一方の面に長手方向に沿って収容凹部１ａが形成された樹脂製の長尺状のパッケージ１と、前記収容凹部１ａに収容される半導体素子と、前記収容凹部１ａを塞ぐ透明な樹脂製のキャップと、前記半導体素子に接続されるとともに前記パッケージ１の両端面から外方へ突出した金属製の複数のリード３と、前記パッケージ１の他方の面側に配置され且つ前記リード３を介して前記パッケージ１が取り付けられるプリント基板４とを備えた半導体装置。」
　
（２）引用刊行物２
　平成２１年４月１３日付けの拒絶理由で引用され、本件出願の出願日前に日本国内で頒布された刊行物である、特開平１０−１１２４７８号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（２−ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装性に優れたボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡという）半導体装置及びその実装方法に関する。」（段落【０００１】）
　
（２−ｂ）「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、はんだバンプをリフローする際の加熱により配線基板や封止樹脂が熱膨張する。しかしながら、配線基板と封止樹脂の熱膨張率が異なるため、ＢＧＡパッケージに反りが発生してしまう。・・・（中略）・・・
【０００５】本発明は上記問題に鑑みて、ＢＧＡパッケージに発生する反りを抑制し、電気的接続が良好なＢＧＡ半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、以下の技術的手段を採用する。請求項１乃至５に記載の発明においては、裏面にはんだバンプ（１０）を有するボールグリッドアレイパッケージ（１）を、実装基板（２）に実装するＢＧＡ半導体装置の実装方法であって、ＢＧＡパッケージ（１）と実装基板（２）とを接合する接着剤（１１）を形成して、この接着剤（１１）によりＢＧＡパッケージ（１）を固定して加熱処理を施し、はんだバンプ（１０）をリフローすることを特徴とする。具体的には、例えば、請求項３に示すように接着剤（１１）は、ＢＧＡパッケージ（１）の外周部と実装基板（２）とを接合するように形成したり、又は請求項４に示すようにＢＧＡパッケージ（１）の少なくとも４角と実装基板（２）とを接合するように形成したりできる。
【０００７】・・・（中略）・・・このときの加熱処理において、封止樹脂（７）及び配線基板（３）の熱膨張係数が相違するため、ＢＧＡパッケージ（１）に反りが発生しようとする。しかし、接合部材によりＢＧＡパッケージ（１）と実装基板（２）を固定しているため、ＢＧＡパッケージ（１）に反りが発生しようとすると、それを抑制して発生しないようにできる。」（段落【０００４】−【０００７】）
　
（２−ｃ）「【００１１】
【発明の実施の形態】・・・（中略）・・・このＢＧＡパッケージ１は公知の方法により形成され、図１に示すように、ＢＧＡパッケージ１には複数の回路配線を有する配線基板３上に複数の電極を有する半導体チップ４が搭載されており、・・・（中略）・・・そして、これらの電極８、９を対向させた状態でＢＧＡパッケージ１は実装基板２の上に搭載されており、ＢＧＡパッケージ１と実装基板２の間にはこれらの電極８、９を電気的に接続するはんだバンプ１０が配設されている。そして、このはんだバンプ１０より外側にあるのは硬化した接着剤１１であり、ＢＧＡパッケージ１と実装基板２に付着している。」（段落【００１１】−【００１２】）
　
（２−ｄ）「【００３０】・・・（中略）・・・
（他の実施形態）図２に示すように第１実施形態においては接着剤１１をＢＧＡパッケージの４角に塗布しているが、これは４角が最大の反りを発生する部分であるためであり、この他に例えば４辺のそれぞれに１箇所づつ接着剤１１を塗布しても良いし、また、ＢＧＡパッケージ１の外周全てに接着剤１１を塗布しても良い。また、接着剤１１を、例えばＢＧＡパッケージ１の中央部のうち、はんだバンプ１０が形成されていない部分に塗布すればさらにＢＧＡパッケージ１の反りを抑制することができる。」（段落【００３０】）
　
　上記の（２−ａ）ないし（２−ｄ）から、引用刊行物２には次の技術的事項が記載されていると認める。
　
　「半導体チップ４が搭載されたＢＧＡパッケージ１を実装基板２に搭載した半導体装置であって、
　ＢＧＡパッケージ１を実装基板２に接着剤１１により固定して、反りを抑制した半導体装置。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明における「収容凹部１ａ」及び「プリント基板４」は、それぞれ本願発明における「収納凹部」及び「基板」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致する。
　
　「一方の面に長手方向に沿って収納凹部が形成された樹脂製の長尺状のパッケージと、前記収納凹部に収容される半導体素子と、前記収納凹部を塞ぐ透明な樹脂製のキャップと、前記半導体素子に接続されるとともに前記パッケージの両端面から外方へ突出した金属製の複数のリードと、前記パッケージの他方の面側に配置され且つ前記リードを介して前記パッケージが取り付けられる基板とを備えた半導体装置。」
　
　そして、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。
　
＜相違点＞
　本願発明では、基板をパッケージより硬い材質で構成し、パッケージの他方の面の長手方向の両端部と、その長手方向の中央部とを基板に接着固定しているのに対して、引用発明では、パッケージ１及びプリント基板４の硬さは不明であり、パッケージ１とプリント基板４とは固定されてはいるが、その具体的構成が不明である点（以下、「相違点」という。）。
　
第５　判断
　そこで、相違点について、以下に検討する。 
　
　引用発明と引用刊行物２に記載された技術的事項とは、パッケージと基板とを接続した半導体装置における反りを抑制するという技術的課題が共通しているから、引用発明において半導体装置の反りを抑制すべく、引用刊行物２に記載された技術的事項を適用し、引用発明においてパッケージ１をプリント基板４に接着固定するようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　また、引用刊行物２には、上記記載事項（２−ｄ）によれば、ＢＧＡパッケージ１と実装基板２との接着箇所として、ＢＧＡパッケージの４角や、ＢＧＡパッケージ１の中央部のうち、はんだバンプ１０が形成されていない部分が示されている。そして、引用発明において引用刊行物２に記載された技術的事項を適用するに当たり、半導体装置における反りを効果的に抑制するように、パッケージ１とプリント基板４との接着箇所を、引用刊行物２のＢＧＡパッケージ１の角の部分のように、パッケージ１の端の部分である、パッケージ１の他方の面の長手方向の両端部と、引用刊行物２のＢＧＡパッケージ１の中央部のように、パッケージ１の中央付近の部分である、パッケージ１の長手方向の中央部とすることは、当業者が適宜なし得た設計的事項である。
　さらに、下記周知文献１及び２に示されるように、半導体部品が搭載される基板をガラスエポキシ系の硬質基板とすることは、本件出願の出願日前に周知の技術（以下、「周知技術」という。）である。そして、引用発明において引用刊行物２に記載された技術的事項を適用するに当たり、引用発明におけるプリント基板４がパッケージ１よりも軟らかい場合には、反りを抑制する効果を十分に発揮し得ないことは当業者であれば予測し得たことであるから、周知技術を参酌して、プリント基板４をパッケージ１より硬い材質で構成することは、当業者が適宜なし得た設計的事項である。
　
　・周知文献１；特開平７−２２６５２４号公報
　「【請求項１】  被写体からの光を受けて、光電変換信号を出力する光電変換素子と、
外部と電気的に接続可能な基板と、
この基板上の配線と上記光電変換素子とを電気的に接続する電気的接続手段と、
上記光電変換素子の受光面上に配置される光透過性の光学的窓部材と、
上記光電変換素子と上記光学的窓部材とを固着させるための樹脂部材と、を具備することを特徴とする光電変換装置。」（請求項１）
　「【００１１】本実施例では、ガラスエポキシ系の材料で製作された硬質基板１０を用いる。この硬質基板１０上には、センサチップ１１を実装する領域が設けられ、その近傍の基板上には、該センサチップ１１の各端子（電極）とワイヤボンディングで接続される複数の電極１０ａが配置される。」（段落【００１１】）
　「【００１３】また、上記センサチップ１１上には、図示していないが、フォトダイオードアレイが受光部として形成され、該センサチップ１１上に光学的に導かれる光が入射する位置に低融点のガラス１３が光学的窓部材として配置される。」（段落【００１３】）
　「【００３６】（２）上記光電変換素子は、固体撮像素子、半導体位置検出素子、フォトダイオード、フォトトランジスタ、ＣＣＤラインセンサ、ＭＯＳラインセンサ、ＣＣＤイメージセンサ又はＭＯＳイメージセンサのいずれかである上記（１）に記載の光電変換装置である。」（段落【００３６】）
　
　・周知文献２；特開平８−１３９３６７号公報
　「【０００４】光半導体装置１１１は、ガラスエポキシなどによって形成される硬質基板１００とカバー１０４とを含んで構成される。硬質基板１００には、半導体装置１１１を他の部材に固定するための取付穴１０５が硬質基板１００の４隅に設けられ、また一方表面１００ａには所定の配線パターン１０９が形成される。硬質基板１００の一方表面１００ａにはＬＥＤチップ１０１が、硬質基板１００の一方表面１００ａの中央部または任意の位置で、かつ配線パターン１０９上に導電性ペースト１１０によって実装される。」（段落【０００４】）
　
　以上のとおり、引用発明、引用刊行物２に記載された技術的事項及び周知技術に基づいて、相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明を全体としてみても、本願発明のようにしたことにより奏するとされる効果は、引用発明、引用刊行物２に記載された技術的事項、及び周知技術からみて格別のものともいえない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用刊行物２に記載された技術的事項、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。