【事件の表示】
　特願２０００−３９２８２２「設計回路の検証方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月１２日出願公開、特開２００２−１９７１３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１２年１２月２５日に出願されたものであって、平成２１年１月１５日付け拒絶理由通知に応答して平成２１年２月１６日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、平成２１年４月１日に拒絶査定がされ、これに対して平成２１年５月２１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。　
　
第２　平成２１年５月２１日付けの手続補正についての補正の却下の決定  
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２１年５月２１日付けの補正を却下する。  
　
［理由］
　
１．補正後の本願特許請求の範囲
　
　当該補正は特許請求の範囲の記載を、次のとおりとするものである。
　　
【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　多層配線を含む所定の回路を設計するに際して、前記多層配線の交差部（検出座標）における前記多層配線間の電流量、電流密度又は電圧降下量からなる電気特性の基準値を設定した後、前記電気特性を検出してこの検出値を前記基準値と比較することによって、前記交差部において、前記多層配線間が正常な状態で接続されるべき場合に各検出座標を特定して前記検出値の度合に応じた警告表示を行い、或いは、前記多層配線間が接続されるべきでない場合に前記検出値が所定値以上であればその検出座標を警告表示する、設計回路の検証方法。
　　【請求項２】　検出した前記電気特性を前記基準値と比較し、この結果に基づいて修正すべき回路要素の前記交差部を特定し、前記交差部における接続孔の修正を含む処置を行う、請求項１に記載した設計回路の検証方法。
　　【請求項３】　前記電気特性をコンピュータ画面上に表示し、前記電気特性の検出値を前記基準値と比較して判定し、この判定結果をコンピュータ画面に表示する、請求項１に記載した設計回路の検証方法。
　　　　　　　　　　　
２．当該補正前の特許請求の範囲
　
　これに対し、当該補正前の特許請求の範囲の記載は、出願当初の特許請求の範囲を平成２１年２月１６日付けで補正したものであって、その請求項１から３は以下のとおりである。
　
「　【請求項１】　多層配線を含む所定の回路を設計するに際して、前記多層配線の交差部における前記多層配線間の電流量、電流密度又は電圧降下量からなる電気特性の基準値を設定し、前記電気特性を検出して前記基準値と比較することによって、前記交差部において前記多層配線間が正常な状態で接続されているか或いは接続されるべきか否かを判定する、設計回路の検証方法。
　　【請求項２】　検出した前記電気特性を前記基準値と比較し、この結果に基づいて修正すべき回路要素の前記交差部を特定し、前記交差部における接続孔の修正を含む処置を行う、請求項１に記載した設計回路の検証方法。
　　【請求項３】　前記電気特性をコンピュータ画面上に表示し、前記電気特性の検出値を前記基準値と比較して判定し、この判定結果をコンピュータ画面に表示する、請求項１に記載した設計回路の検証方法。　」　
　
３．当該補正の適否
　
　当該特許請求の範囲についてする補正が特許法第１７条の２第４項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項）各号の事項に適合するものであるかの検討をする。
（以下、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる特許法を、単に平成１８年改正前特許法と記す。）
　
　当該補正は、請求項２および３について補正をせず、請求項１について、「検出値の度合に応じた警告表示を行い」ということ、或いは「検出値が所定値以上であればその検出座標を警告表示する」という構成要件を追加する補正であって、当該補正は引用例に記載の発明と、本願発明との差異を明らかにするためのものである。
　
　この追加した構成要件は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものではない。
　また、この新たな構成要件を追加することが、請求項の削除，誤記の訂正，明りようでない記載の釈明の何れにも該当しないことも明らかである。
　
　してみれば、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項各号に規定する次の、
　一 　第36条第5項に規定する請求項の削除  　　　
　二 　特許請求の範囲の減縮                       
(第36条第5項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。)　
　三 　誤記の訂正  
　四 　明りょうでない記載の釈明(拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。) 
の何れの事項をも目的とするものではない。
　
　したがって、当該補正は平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　よって、本件補正は、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
第３　本願発明について
　
１．本願発明の認定
 
　平成２１年５月２１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２１年２月１６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１から請求項３までに記載した事項（前掲）により特定されるとおりのものと認められる。
　そのうち、請求項１に係る発明は、下記のとおりである。（再掲）
　
　　【請求項１】　多層配線を含む所定の回路を設計するに際して、前記多層配線の交差部における前記多層配線間の電流量、電流密度又は電圧降下量からなる電気特性の基準値を設定し、前記電気特性を検出して前記基準値と比較することによって、前記交差部において前記多層配線間が正常な状態で接続されているか或いは接続されるべきか否かを判定する、設計回路の検証方法。
　　　　　　　　（以下、これを本願発明とする。）　　
　
２．引用例に記載の発明　
　
　原査定の拒絶理由に引用された刊行物２（特開２０００−３５９８２号公報）には、次の（ア）〜（ウ）の内容が記載されている。　　
　
（ア）「【０００１】
　　【発明の属する技術分野】
　この発明は、ＬＳＩ設計のために配線の電流容量を検証するＬＳＩ設計用検証装置に関するものである。　」
　
（イ）「【請求項１】　以下の要素を有するＬＳＩ設計用検証装置。
　（ａ）回路シミュレーション対象となる回路構成及び接続情報を入力し、回路シミュレーションを実行し、そのシミュレーション結果からトランジスタ，抵抗等の各ディバイス端子の電流値を抽出する手段と、
　（ｂ）半導体を製造するウエハプロセスで規定された最小配線幅の許容電流値を算出する手段と、
　（ｃ）上記（ａ）の各ディバイス端子の電流値を抽出する手段で抽出した電流値と、上記（ｂ）の最小配線幅の許容電流値を算出する手段で算出した許容電流値を比較し、許容電流値を超えるディバイス端子を検出する手段と、
　（ｄ）回路図とレイアウト図の接続情報を比較検証し、上記（ｃ）の許容電流値を超えるディバイス端子を検出する手段で検出した端子に繁がるレイアウト図上の配線を強調表示する手段。
　　【請求項２】　許容電流値を超えるディバイス端子を検出する場合、検出と同時に端子電流に対応する適正な配線幅を算出し、レイアウト図上の対応する配線幅と比較し、その誤差を検証できることを特徴とする請求項１に記載のＬＳＩ設計用検証装置。　」
　
（ウ）「【００１０】
　第２の発明におけるＬＳＩ設計用検証装置は、許容電流値を超えるディバイス端子を検出する場合、検出と同時に端子電流に対応する適正な配線幅を算出し、レイアウト図上の対応する配線幅と比較し、その誤差を検証できるようにしたものであり、検証結果をもとにレイアウトパターンの修正ガイダンスができる。　」
　
　そうすると、当該記載内容から、刊行物２には次の（エ）なる技術思想の発明が記載されていると認められる。 
 　（以下、これを引用発明という。）
　　　　　　　　　　　　
　［引用発明］  
（エ）ＬＳＩ回路を設計するに際して、配線等の回路要素の電気特性をシミュレーションし、前記回路要素の電流又は電圧値等の電気特性を検出してシミュレーション値と比較して回路要素の修正をガイダンスする、設計回路の検証方法。
　
　なお、審判請求人（出願人）は、平成２１年２月１６日付け意見書において、引用刊行物に、「配線等の回路要素の電気特性をシミュレーションし、前記回路要素の電流又は電圧値等の電気特性を検出してシミュレーション値と比較して回路要素の修正を行うこと。」が開示されていることを認めている。
  　
　３．　対比・判断
　
　本願発明と引用発明を対比する。
　
　本願発明も引用発明も、共に配線等の回路要素の電気特性をシミュレーションし、前記回路要素の電流又は電圧値等の電気特性を検出してシミュレーション値（本願発明における「基準値」に相当）と比較して判断を行うものである。
　また、引用発明は「回路要素の修正をガイダンスする」ものであるから、これは本願発明における「接続されるべき」判定と等価である。
　してみれば、両者は次の（オ）の点で一致し、（カ）の点で相違する。
　
［一致点］
（オ）回路を設計するに際して、回路要素における電圧降下量からなる電気特性の基準値を設定し、前記電気特性を検出して前記基準値と比較することによって、当該要素が正常な状態で接続されているか或いは接続されるべきか否かを判定する、設計回路の検証方法。
　
［相違点］
（カ）正常な状態で接続されているか否かを検証する箇所が、本願発明において、「多層配線を含む所定の回路における多層配線の交差部における多層配線間」であり、引用発明は、検証する箇所がそのような回路要素ではない点。
　
　当該相違点について検討する。
　
　拒絶査定において論じられているように、回路において，過大な電流は，ビア（すなわち，多層配線の交差部における多層配線間の接続孔。）でも問題になることが知られており周知のことである。
　
（拒絶査定においては、以下のものが提示されている。
　例えば，特開平７−１５３８４５号公報の要約等，
　特開平１０−１４４７９７号公報の００９３段落等，
　向井幹雄，外８名，“ユーザーフレンドリーなＧＵＩを有する３次元配線容量／電流密度シミュレーションシステムの開発”，電子情報通信学会技術研究報告，社団法人電子情報通信学会，平成7年9月14日，Vol.95, No.231, pp.63〜68(VLD95-75)のあらまし等。）
　
　してみれば、引用刊行物２に記載の技術をビアに応用することは単なる適用の問題であって、そのような周知の課題に対して、引用発明をそのような周知の課題に適用することは、当業者が適宜行い得ることにすぎない。
　
　したがって、本願発明は引用刊行物２に記載の発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　まとめ
　
　以上のとおりであるから、本願の発明は、拒絶理由通知において示された刊行物２に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとした拒絶査定は妥当なものであるから、原査定を取り消す、本願は特許をすべきものであるとの審決を求めます、という審判請求の趣旨は、これを認めることができない。
　 
　よって、結論のとおり審決する。