【事件の表示】
　特許第５９４１９３５号発明「タッチパネル装置及びその電極構造」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９４１９３５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１３〕、〔１４−１７〕、〔１８、１９〕について訂正することを認める。
　特許第５９４１９３５号の請求項１、７ないし１９に係る特許を維持する。
　特許第５９４１９３５号の請求項２ないし６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第５９４１９３５号の請求項１ないし１９に係る特許についての出願は、平成２６年２月２５日に特許出願され、平成２８年５月２７日にその特許の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人高橋昌嗣により特許異議の申立てがされ、平成２９年５月９日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２９年８月７日付けで意見書の提出及び訂正の請求があり、その訂正の請求に対して特許異議申立人高橋昌嗣から平成２９年９月２５日付けで意見書が提出されたものである。
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１を下記のとおり訂正する。
「粗さの範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」を「粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」に訂正する。
「前記金属導電層の表面又は前記黒化層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、」を「前記金属導電層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、」に訂正する。
「・・・を備える艶消粗化構造と、を含むことを特徴とする電極構造。」を「・・・を備える艶消粗化構造と、を含み、
前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されていることを特徴とする電極構造。」に訂正する。
　訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
　訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
　訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
　訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５を削除する。
　訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６を削除する。
　訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項７の「前記黒化層の反射率の範囲は１％〜５０％であることを特徴とする請求項６に記載の電極構造。」を、「前記黒化層の反射率の範囲は１％〜５０％であることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。」に訂正する。
　訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項８の「前記電極構造は、基板に形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電極構造。」を、「前記電極構造は、基板に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。」に訂正する。
　訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項１４を下記のとおり訂正する。
「粗さの範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」を「粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」に訂正する。
「前記金属導電層の表面又は前記黒化層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、」を「前記金属導電層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、」に訂正する。
「・・・１つ又は複数の艶消粗化構造と、を含むことを特徴とするパネル装置。」を「・・・１つ又は複数の艶消粗化構造と、を含み、
前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっていることを特徴とするパネル装置。」に訂正する。
　訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項１８を下記のとおり訂正する。
「粗さの範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」を「粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」に訂正する。
「・・・１つ又は複数の艶消粗化構造と、を含むことを特徴とするパネル装置。」を「・・・１つ又は複数の艶消粗化構造と、を含み、
前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっていることを特徴とするパネル装置。」に訂正する。
（２）訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１の「粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」に関連する記載として、願書に添付した明細書の段落【００４９】には「図６Ａに示す実施例における艶消粗化構造６０１、６０２並びに本実施例の第１の艶消粗化層６０１’及び第２の艶消粗化層６０２’の粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲は、好ましくは０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さの範囲は、Ｒａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍである。」及び段落【００６３】には「艶消粗化層７２４は、電極構造７２の表面粗さに影響を及ぼすことができ、耐光反射の性質と、感光性又は感熱性耐食剤の電極構造７２表面への付着性を高める能力とを有するため、別途タッチパネルに防眩処理膜を増設する必要がない。従って、コストを低減できるだけでなく、同時に微細回路のエッチングに影響を及ぼすこともない。艶消粗化層７２４の表面粗さ範囲は、好ましくはＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍであるため、光学的ヘイズ値は２よりも小さい。」と記載されている。
　訂正事項１の「前記金属導電層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、」に関連する記載として、願書に添付した特許請求の範囲の請求項１には「前記金属導電層の表面又は前記黒化層に形成されるように前記電極構造中に形成されており、」と記載されている。
　訂正事項１の「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、」に関連する記載として、願書に添付した特許請求の範囲の請求項３には「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。」と記載されている。また願書に添付した明細書の段落【００６１】には「電極構造７２内に設けられた艶消粗化層７２４は、艶消粗化構造であり、」と記載されている。同じく、段落【００６２】には「艶消粗化層７２４の材料は、金属導電層７２３と異なっていてもよい。」と記載されている。
　訂正事項１の「前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、」に関連する記載として、願書に添付した特許請求の範囲の請求項６には「前記黒化層にも、前記艶消粗化構造に伴って粗面が形成される」と記載されている。また願書に添付した明細書の段落【００３５】には「艶消粗化層４０３には、黒化層４０４が更に形成されてもよい。黒化層４０４は、艶消粗化層４０３の表面に引き続いて形成され、電界、スパッタリング、蒸着又は塗布によって艶消粗化層４０３の上に粗い黒化層構造として形成される。従って、非平面の連続構造が金属導電層の上方に形成されることで・・・可能である。」と記載されている。同じく、段落【００７６】には「金属導電層９２３が直接浸食又は加工されて艶消粗化構造が形成され、艶消粗化層が形成されることで、引き続き形成される構造にも粗面が形成される。例えば、第１の黒化層９２４及び第２の黒化層９２５のいずれにも金属導電層９２３の艶消粗化構造に伴って粗面が形成される。」と記載されている。
　訂正事項１の「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている」に関連する記載として、願書に添付した明細書の段落【００６２】には「不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造が形成されるように艶消粗化層７２４をコーティングする、」と記載されている。
　上記によれば、
「表示装置に適用される電極構造において、
　上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、
　前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、
　粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記金属導電層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、前記表面構造を介して前記電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる特性及び耐モアレ干渉の特性を備える艶消粗化構造と、を含み、
　前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
　前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されていることを特徴とする電極構造。」の発明は明細書に記載されていると認められる。
　上記訂正事項１の訂正は、明細書に記載された事項の範囲内において電極構造を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　訂正事項２〜訂正事項６は、請求項２〜６を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　訂正事項７及び訂正事項８は、請求項２〜６を削除するのに伴い、請求項７、８が引用する請求項を請求項１とするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　訂正事項９の「粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」に関連する記載として、願書に添付した明細書の段落【００４９】には「図６Ａに示す実施例における艶消粗化構造６０１、６０２並びに本実施例の第１の艶消粗化層６０１’及び第２の艶消粗化層６０２’の粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲は、好ましくは０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さの範囲は、Ｒａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍである。」「艶消粗化層７２４は、電極構造７２の表面粗さに影響を及ぼすことができ、耐光反射の性質と、感光性又は感熱性耐食剤の電極構造７２表面への付着性を高める能力とを有するため、別途タッチパネルに防眩処理膜を増設する必要がない。従って、コストを低減できるだけでなく、同時に微細回路のエッチングに影響を及ぼすこともない。艶消粗化層７２４の表面粗さ範囲は、好ましくはＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍであるため、光学的ヘイズ値は２よりも小さい。」と記載されている。
　訂正事項９の「前記金属導電層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、」に関連する記載として、願書に添付した特許請求の範囲の請求項１には「前記金属導電層の表面又は前記黒化層に形成されるように前記電極構造中に形成されており、」と記載されている。
　訂正事項９の「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、」に関連する記載として、願書に添付した特許請求の範囲の請求項３には「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。」と記載されている。また願書に添付した明細書の段落【００６１】には「電極構造７２内に設けられた艶消粗化層７２４は、艶消粗化構造であり、」と記載されている。同じく、段落【００６２】には「艶消粗化層７２４の材料は、金属導電層７２３と異なっていてもよい。」と記載されている。
　訂正事項９の「前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、」に関連する記載として、願書に添付した特許請求の範囲の請求項６には「前記黒化層にも、前記艶消粗化構造に伴って粗面が形成される」と記載されている。また願書に添付した明細書の段落【００３５】には「艶消粗化層４０３には、黒化層４０４が更に形成されてもよい。黒化層４０４は、艶消粗化層４０３の表面に引き続いて形成され、電界、スパッタリング、蒸着又は塗布によって艶消粗化層４０３の上に粗い黒化層構造として形成される。従って、非平面の連続構造が金属導電層の上方に形成されることで・・・可能である。」と記載されている。同じく、段落【００７６】には「金属導電層９２３が直接浸食又は加工されて艶消粗化構造が形成され、艶消粗化層が形成されることで、引き続き形成される構造にも粗面が形成される。例えば、第１の黒化層９２４及び第２の黒化層９２５のいずれにも金属導電層９２３の艶消粗化構造に伴って粗面が形成される。」と記載されている。
　訂正事項９の「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっている」に関連する記載として、願書に添付した明細書の段落【００６２】には「不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造が形成されるように艶消粗化層７２４をコーティングする、」と記載されている。
　上記によれば、
「少なくとも表面を有する基板と、
　前記表面に形成される１つ又は複数の電極構造であって、上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記金属導電層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、前記表面構造を介して前記電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる特性及び耐モアレ干渉の特性を備える艶消粗化構造と、を含む１つ又は複数の電極構造と、を含み、
　前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
　前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっていることを特徴とするパネル装置。」の発明は明細書に記載されていると認められる。
　上記訂正事項９の訂正は、明細書に記載された事項の範囲内において電極構造を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　訂正事項１０の「粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、」に関連する記載として、願書に添付した明細書の段落【００４９】には「図６Ａに示す実施例における艶消粗化構造６０１、６０２並びに本実施例の第１の艶消粗化層６０１’及び第２の艶消粗化層６０２’の粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲は、好ましくは０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さの範囲は、Ｒａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍである。」「艶消粗化層７２４は、電極構造７２の表面粗さに影響を及ぼすことができ、耐光反射の性質と、感光性又は感熱性耐食剤の電極構造７２表面への付着性を高める能力とを有するため、別途タッチパネルに防眩処理膜を増設する必要がない。従って、コストを低減できるだけでなく、同時に微細回路のエッチングに影響を及ぼすこともない。艶消粗化層７２４の表面粗さ範囲は、好ましくはＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍであるため、光学的ヘイズ値は２よりも小さい。」と記載されている。
　訂正事項１０の「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、」に関連する記載として、願書に添付した特許請求の範囲の請求項３には「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。」と記載されている。また願書に添付した明細書の発明の段落【００６１】には「電極構造７２内に設けられた艶消粗化層７２４は、艶消粗化構造であり、」と記載されている。同じく、段落【００６２】には「艶消粗化層７２４の材料は、金属導電層７２３と異なっていてもよい。」と記載されている。
　訂正事項１０の「前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、」に関連する記載として、願書に添付した特許請求の範囲の請求項６には「前記黒化層にも、前記艶消粗化構造に伴って粗面が形成される」と記載されている。また願書に添付した明細書の段落【００３５】には「艶消粗化層４０３には、黒化層４０４が更に形成されてもよい。黒化層４０４は、艶消粗化層４０３の表面に引き続いて形成され、電界、スパッタリング、蒸着又は塗布によって艶消粗化層４０３の上に粗い黒化層構造として形成される。従って、非平面の連続構造が金属導電層の上方に形成されることで・・・可能である。」と記載されている。同じく、段落【００７６】には「金属導電層９２３が直接浸食又は加工されて艶消粗化構造が形成され、艶消粗化層が形成されることで、引き続き形成される構造にも粗面が形成される。例えば、第１の黒化層９２４及び第２の黒化層９２５のいずれにも金属導電層９２３の艶消粗化構造に伴って粗面が形成される。」と記載されている。
　訂正事項１０の「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっている」に関連する記載として、願書に添付した明細書の段落【００６２】には「不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造が形成されるように艶消粗化層７２４をコーティングする、」と記載されている。
上記によれば、
「少なくとも表面を有する基板と、
　前記表面に形成される１つ又は複数の電極構造であって、上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記１つ又は複数の電極構造と前記基板の表面に同時に形成され、前記表面構造を介して前記電極構造と前記基板に入る光線が反射して形成された光反射を散乱させる艶消粗化構造と、を含む１つ又は複数の電極構造と、を含み、
　前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっていることを特徴とするパネル装置。」の発明は明細書に記載されていると認められる。
　上記訂正事項１０の訂正は、明細書に記載された事項の範囲内において電極構造を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　また、訂正前の請求項１〜１３は、請求項２〜１３が、訂正の請求の対象である請求項１の記載を引用する関係にあるから、訂正前において一群の請求項に該当するものである。そして、訂正前の請求項１４〜１７は、請求項１５〜１７が、訂正の請求の対象である請求項１４の記載を引用する関係にあり、訂正前の請求項１８，１９は、請求項１９が、訂正の請求の対象である請求項１８の記載を引用する関係にあるから、訂正前において一群の請求項に該当するものである。したがって、これらの訂正の請求は一群の請求項ごとにされたものである。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔１−１３〕、〔１４−１７〕、〔１８、１９〕について訂正を認める。
３．特許異議の申立てについて
（１）本件発明
　本件訂正請求により訂正された訂正請求項１及び７ないし１９に係る発明（以下「本件発明１及び７ないし１９」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１及び７ないし１９に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　本件発明１
「表示装置に適用される電極構造において、
　上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、
　前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、
　粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記金属導電層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、前記表面構造を介して前記電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる特性及び耐モアレ干渉の特性を備える艶消粗化構造と、を含み、
　前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されていることを特徴とする電極構造。」
　本件発明７
「前記黒化層の材料は、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、クロム、タングステン、チタン、シリコン、亜鉛、スズ若しくは鉄、又はそれらの組み合わせから成り、
　前記黒化層の厚さ範囲は０．００１μｍ〜１μｍであり、前記黒化層の反射率の範囲は１％〜５０％であることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。」
　本件発明８
「前記電極構造は、基板に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。」
　本件発明９
「前記基板の表面には艶消粗化構造が形成され、前記艶消粗化構造の材質は前記基板と同一であることを特徴とする請求項８に記載の電極構造。」
　本件発明１０
「前記艶消粗化構造は、前記基板に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記基板と異なることを特徴とする請求項８に記載の電極構造。」
　本件発明１１
「前記金属導電層と前記基板との間に形成され、前記電極構造と前記基板とを結合し、前記電極構造と基板との接着性を向上させるための接着層を更に含むことを特徴とする請求項８に記載の電極構造。」
　本件発明１２
「前記接着層は、高分子、酸化物若しくは金属材料、又はそれらの組み合わせから成り、
前記接着層の厚さ範囲は０．００１μｍ〜１μｍであり、前記接着層の反射率範囲は１％〜５０％であることを特徴とする請求項１１に記載の電極構造。」
　本件発明１３
「前記艶消粗化構造の粗さの範囲はＲａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍであり、光学的ヘイズ値は２よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電極構造。」
　本件発明１４
「少なくとも表面を有する基板と、
　前記表面に形成される１つ又は複数の電極構造であって、上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、　粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記金属導電層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、前記表面構造を介して前記電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる特性及び耐モアレ干渉の特性を備える艶消粗化構造と、を含む１つ又は複数の電極構造と、を含み、
　前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっていることを特徴とするパネル装置。」
　本件発明１５
「前記基板の表面に艶消粗化構造が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のパネル装置。」
　本件発明１６
「前記基板と前記１つ又は複数の電極構造との組み合わせが前記パネル装置内の他の部材と結合される場合、光学接着剤が封入されることを特徴とする請求項１４に記載のパネル装置。」
　本件発明１７
「前記光学接着剤は、粗化によって上昇した透光領域のヘイズ値を低減することで透光領域の透光率を増加させるように、前記基板と前記１つ又は複数の電極構造の表面の艶消粗化構造との間隙を充填するのに用いられることを特徴とする請求項１６に記載のパネル装置。」
　本件発明１８
「少なくとも表面を有する基板と、
　前記表面に形成される１つ又は複数の電極構造であって、上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記１つ又は複数の電極構造と前記基板の表面に同時に形成され、前記表面構造を介して前記電極構造と前記基板に入る光線が反射して形成された光反射を散乱させる艶消粗化構造と、を含む１つ又は複数の電極構造と、を含み、
　前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
　前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっていることを特徴とするパネル装置。」
　本件発明１９
「前記電極構造と前記基板の表面の艶消粗化構造は、ＵＶ接着剤、有機シリコン樹脂硬化層又は無機シリコン樹脂硬化層を塗布することによって形成されることを特徴とする請求項１８に記載のパネル装置。」
（２）取消理由の概要
　訂正前の請求項１〜１９に係る特許に対して平成２９年５月９日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
ア　請求項１〜１９に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第１号証〜甲第５号証に記載された技術事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項１〜１９に係る特許は、取り消されるべきものである。
イ　請求項１〜１９に係る特許は、特許法３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであり、取り消されるべきものである。
ウ　請求項１〜１９に係る特許は、特許法３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであり、取り消されるべきものである。
エ　請求項１〜１９に係る特許は、特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してなされたものであり、取り消されるべきものである。
（３）甲号証の記載
ア．甲第１号証（特開２０１４−１６９４４号公報）には、図とともに以下の記載がある。
「【請求項１】
　基材と、
　前記基材に設けられた電極であって、位置検出に用いられる検出電極と、前記検出電極に接続された取出電極と、を含む電極と、を備え、
　前記電極は、任意の厚さ方向断面においてその少なくとも一部分を占める金属層を含み、
　前記検出電極と前記取出電極との接続箇所において、前記検出電極の金属層および前記取出電極の金属層は、一体的に形成されており、
　前記検出電極は、導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている導電体メッシュを含み、前記導電体メッシュの前記導線の高さは０．２μｍ以上２μｍ以下であり、前記導電体メッシュの前記導線の幅は１μｍ以上５μｍ以下であり、
　前記導電性メッシュの前記導線は、前記基材側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された平坦な先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有する、タッチパネルセンサ。」
「【０００１】
　本発明は、電極を有したタッチパネルセンサに係り、とりわけ、電極が低抵抗であるとともに電極をなす導線が細線化されたタッチパネルセンサに関する。また、本発明は、タッチパネルセンサを含むタッチパネル装置、並びに、タッチパネルセンサまたはタッチパネル装置を含む表示装置に関する。
・・・中略・・・
【０００９】
　加えて、図２１に示すように、得られた金属導線の断面形状は、基材から突出する三角形形状となる。このような金属導線は、幅が狭い上に高さも低いため、十分な導電率を呈することはない。したがって、このタッチパネルセンサの面抵抗率は高くなってしまい、位置検出のためのセンシング感度が低下する。加えて、このようなタッチパネルセンサを、突出した金属導線が観察者側を向くようにしてタッチパネル装置や表示装置に組み込んだ場合、必要な面抵抗率を有する金属導線が視認されやすくなる。この結果、タッチパネルセンサの金属導線に起因した濃淡のムラや、画像表示機構の画素配列や他のタッチパネルセンサの金属導線等との干渉に起因したモアレが、視認されやすくなる。」
「【００３５】
　図２に示された例では、タッチパネル装置２０の積層体２０ａは、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側から順に、カバー層２８、接着層２５、第１タッチパネルセンサ３１、接着層２４、第２タッチパネルセンサ３２、および、低屈折率層２３を有している。すなわち、図２に示された例では、タッチパネル装置２０は、二つのタッチパネルセンサ３０を含んでいる。」
「【００９９】
　図４は、導電性メッシュ５５の細導線６０の断面形状を示しているが、検出電極５０の接続導線５１も、幅が異なるだけで、細導線６０と同様の断面形状を有している。すなわち、図４に示すように、検出電極５０をなす細導線６０および接続導線５１は、基材３５側に位置する基端面６６と、基端面６６に対向して配置された平坦な先端面６７と、基端面６６と先端面６７との間を接続する一対の側面６８と、を有している。そして図４に示された例において、基端面６６と先端面６７は互いに平行となっている。そして、図４に示す例において、細導線６０および接続導線５１は、基材３５側に位置して基端面６６を形成する金属層６１と、金属層６１上に設けられ先端面６７を形成する黒化層６２と、有している。接続導線５１と導電性メッシュ５５の細導線６０との間で、金属層６１は一体的に形成されており、且つ、黒化層６２も一体的に形成されている。
【０１００】
　ここで金属層６１は、高導電率を有した金属材料を用いて形成された層であり、例えば、銅、アルミニウム、鉄、銀、および、これらの合金からなる層である。ところで、金属材料からなる金属層６１は、比較的に高い反射率を呈する。したがって、タッチパネルセンサ３０の検出電極５０をなす金属層６１によって外光が反射されると、タッチパネル装置２０のアクティブエリアＡａ１を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、黒化層６２が、金属層６１の観察者側に配置されている。この黒化層６２によって、コントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。
【０１０１】
　黒化層６２としては、種々の既知の層を用いることができる。金属層６１を部分的に黒化処理して、金属酸化物や金属硫化物からなる黒化層６２を金属層６１の一部分から形成してもよい。また、黒色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、金属層６１上に黒化層６２を設けるようにしてもよい。一具体例として、金属層６１が鉄からなる場合には、４５０〜４７０℃程度のスチーム雰囲気中に金属層６１を１０〜２０分間さらして、金属層６１の表面に１〜２μｍ程度の酸化膜（黒化膜）を形成するようにしてもよい。別の方法として、鉄からなる金属層６１を濃硝酸などで薬品処理して、金属層６１の表面に酸化膜（黒化膜）を形成するようにしてもよい。また、金属層６１が銅からなる場合には、硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中にて、金属層６１を陰極電解処理して、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が好ましい。該カチオン性粒子を設けることでより粗化し、同時に黒色が得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅−コバルト合金の粒子である。該カチオン性粒子の粒径は、黒濃度の点から、平均粒径０．１〜１μｍ程度が好ましい。なお、ここで用いる黒化層６２とは、黒色化された層のみでなく、粗化された層も含む。」 
「【０１１１】
　（タッチパネルセンサ３０の製造方法）
　次に、以上に説明してきたタッチパネルセンサ３０の製造方法の一例について、図１４を主に参照しながら、説明する。
・・・中略・・・
【０１１３】
　次に、図１４（ｂ）に示すように、電極４０の金属層６１を構成するようになる金属膜８１を基材３５上に形成する。金属膜８１は、銅箔等の金属箔を接着剤層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着剤層を介さずに基材３５上に直接的に形成する。すなわち、入手可能な特定の厚みを有した金属箔を基材３５上に積層するのではなく、基材３５上に所望の厚みを有した金属膜８１を成膜する。金属膜８１の成膜方法としては、スパッタリング、蒸着、電界めっき、無電界めっき等の種々の方法を採用することができる。
【０１１４】
　上述したように、電極４０の高さ（厚さ）Ｈを０．２〜２μｍとするため、０．２〜２μｍの厚みで金属膜８１を成膜しようとすると、蒸着を採用することが好ましい。蒸着によれば、０．２〜２μｍの厚みの金属膜８１、とりわけ０．５μｍ以上の厚みの金属膜８１を比較的に短時間で安価に製造することができる。また、別の方法として、スパッタリングと他の方法、例えばスパッタリングと電界めっきとを含む複数工程にて、金属膜８１を成膜することも有効である。スパッタリングによれば、密着性に優れた下地層を形成することができ、且つ、その後の電界メッキによって、金属膜８１の厚みを比較的迅速に所望の厚みまで増加させることができる。
【０１１５】
　その後、図１４（ｃ）に示すように、電極４０の黒化層６２を構成するようになる黒化膜８２を、金属膜８１上に形成する。既に説明したように、金属膜８１の表層部分を黒化処理して、金属膜８１の一部分に金属酸化物や金属硫化物からなる黒化膜８２を形成してもよい。また、黒色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層のように、金属膜８１上に黒化膜８２を設けるようにしてもよい。
【０１１６】
　次に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、基材３５上の金属膜８１および黒化膜８２を所望のパターンにて、パターニングする。具体的には、まず、黒化膜８２上にレジスト膜８３を設け、当該レジスト膜８３をパターン露光および現像してパターニングする（図１４（ｄ））。次に、パターニングされたレジスト膜８３をマスクとして、黒化膜８２および金属膜８１をエッチングする。これにより、黒化膜８２から黒化層６２が形成され、金属膜８１から金属層６１が形成される。このようにして、基材３５上に、金属層６１および黒化層６２を含んでなる電極４０が、所望のパターンで形成される（図１４（ｅ））。
【０１１７】
　その後、電極４０上のレジスト膜８３を除去することによって、タッチパネルセンサ３０が得られる。以上のような製造方法によれば、金属層６１および黒化層６２からなる検出電極５０と、同じく金属層６１および黒化層６２からなる取出電極４５とを、一体的に同一のプロセスで製造することができ、生産効率上好ましい。」
　以上の記載によれば、甲第１号証には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「基材３５と、
　前記基材３５に設けられた電極であって、位置検出に用いられる検出電極５０と、前記検出電極５０に接続された取出電極と、を含む電極と、を備え、
　前記検出電極５０をなす細導線６０および接続導線５１は、基材３５側に位置して基端面６６を形成する金属層６１と、金属層６１上に設けられ先端面６７を形成する黒化層６２とを有し、金属層６１および黒化層６２の幅は同じ幅であって、黒化層６２は、表面に粗化された層を含むものであり、黒化層６２は、金属層６１によって生じる外光の反射を除去し、画像コントラストを向上して表示される画像の視認性を改善する電極構造を有する、表示装置に適用されるタッチパネルセンサ。」
イ．甲第２号証（特開２０１２−７９２３８号公報）には、次の記載がある。
「【請求項６】
　該パターン化された導電性金属細線はタッチ面側に黒色不透明層を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の静電容量タッチパネル。
【請求項７】
　該黒化層の表面粗さＲａが０．１５以下であることを特徴とする請求項６に記載の静電容量方式のタッチパネル。」
「【００３９】
図９は、本発明のタッチパネルの態様である図１（ａ）及び図１（ｂ）、図２（ｃ）及び図２（ｄ）の第一と第二のセンサー電極アレイ１１と１２のタッチ者側表面に黒化層２０及び２０’ を設けた図である。図９（ｂ）の第二センサー電極アレイの黒化層は、易接着層と電極アレイの間に設けられている。本発明において黒化層は、導電性金属細線を形成する導電性金属が有する金属光沢による着色、高い反射率に起因するタッチパネル画面の見にくさを緩和すること、あるいは導電性金属の腐食やマイグレーションを防止すること、などの目的で設置される層である。黒化層の色は、実質的に黒色と認知できるものが好ましいが、金属光沢を抑えることができれば必ずしも純黒色でなくともよい。黒化層の位置は、前記の目的から、導電性金属層に接してタッチ者側であることが好ましい。この観点からは、図９（ｂ）の第二センサー電極アレイの黒化層よりは、図９（ａ）の第二センサー電極アレイの黒化層の位置構成が、腐食やマイグレーション防止の観点でより好ましい。」
「【００５０】
〔黒化層に用いる材料と層の形成方法〕 
　本発明の黒化層を構成する主成分はニッケル、クロム、亜鉛、錫、及び銅の中から選択される元素を含む少なくとも１種の化合物であれば良く、導電性であっても非導電性であっても良い。本発明の方法に加えて、染色法等の方法を組み合わせて使用してもよい。本発明における黒化層の好適な積層方法の例としては、メッキ処理とケミカルエッチング法が挙げられる。 
　メッキ処理としては公知の黒色メッキと呼ばれるものであれば特に制限はなく、黒色ニッケルメッキ、黒色クロムメッキ、黒色Ｓｎ−Ｎｉ合金メッキ、Ｓｎ−Ｎｉ−Ｃｕ合金メッキ、黒色亜鉛クロメート処理等が例として挙げられる。具体的には、日本化学産業（株）製の黒色メッキ浴（商品名、ニッカブラック、Ｓｎ−ｎｉ合金系）、（株）金属化学工業製の黒色メッキ浴（商品名、エボニ−クロム８５シリ−ズ、Ｃｒ系）、ディップソール（株）性クロメート剤（商品名、ＺＢ−５４１、亜鉛メッキ黒色クロメート剤）を使用することができる。メッキ法としては無電解メッキ、電解メッキのどちらの方法でも良く、緩やかな条件であっても高速メッキであっても良い。メッキ厚みは黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常のメッキ厚みは５μｍ以下が好適である。」
「【００５３】
　上記黒化層の表面は、ある程度の表面粗さ(Ｒａ)を有することが好ましい。Ｒａは０．１５μｍ以下であることが好ましく、０．０５〜０．１４μｍであることがより好ましい。Ｒａが０．１５μｍを越えると耐擦傷性や密着が悪化することがあり好ましくない。Ｒａの測定法としては、大別して面を直線的に触針で測定するもの(触針)と、光学的に測定するもの(光切断法、光線反射法)と分類され、そのどちらで測定してもよい。導電性細線の線幅が狭く、測定エリアが確保できない場合は、露光エリアを拡げる以外は同じ操作で作成した導電性ベタ部分を測定し、Ｒａを算出する。」
ウ．甲第３号証（登録実用新案第３１８８０１０号公報）には、次の記載がある。
「【００１３】
　図１は、本考案の第１の実施例に係るタッチスクリーンに用いられる電極構造の断面図である。・・・中略・・・電極線１９は、・・・中略・・・導電層１４と、導電層１４の上に設けられる第１の耐食層１５と、を含む。
【００１４】
　詳しく説明すると、第１の接着層１２は、フレキシブル基板１１の上に被覆されており、フレキシブル基板１１に対する付着性を向上するのに用いられる。第１の接着層１２は、反射防止、干渉防止、干渉縞防止、耐摩耗性、引っかき傷防止などの特性を有すると共に、目視快適性を提供することができる。第２の接着層１３は、第１の接着層１２の上に被覆されており、導電層１４と第１の接着層１２との間の接着性を向上すると共に、電極線１９全体の導電率を維持するのに用いられる・・・中略・・・電極線１９は正常の線幅を保つことができる。」
「【００２１】
　本考案において、第１の耐食層１５を形成するための材料は、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、タングステン、チタン、珪素、錫、亜鉛、鉄、及びそれらの合金からなる群から選ばれる少なくとも１つであってもよい。好ましい実施例において、第１の耐食層１５の厚さは、０．００１μｍ〜１μｍであることが好ましい。第１の耐食層１５は、１％〜５０％の反射率、好ましくは３０％以下の反射率を有する。」
「【００２５】
　図３は、本考案の第３の実施例に係るタッチスクリーンに用いられる電極構造の断面図である。・・・中略・・・一方、図２との相違点として、図４において、第２の耐食層４６は、粒子直径が９００ｎｍよりも小さい粒子状表面を有する。好ましくは、第２の耐食層４６は、粒子直径が３００ｎｍ〜８００ｎｍである粒子状表面を有する。・・・中略・・・第２の耐食層２６、３６、４６は、電極に対する腐食を妨げるだけではなく、金属電極による光反射を低減する効果も有する。・・・中略・・・図２との相違点として、図５において、第１の接着層５２、第２の接着層５３、導電層５４、第１の耐食層５５の何れも非平坦で且つ粗面化の表面を有するため、金属電極による光反射を更に低減することができる。」
エ．甲第４号証（特開２００９−５３８９３号公報）には次の記載がある。
「【００１０】
　本発明において、透光性基板の表面には透光性電極パターンを形成してあるため・・・中略・・・
透光性電極パターンが形成されている領域での反射率が他の領域に比して高くなるが、本発明では、透光性電極パターンの下層側に光散乱性付与用の凹凸に形成し、かかる凹凸を透光性電極パターンの表面に反映させている。従って、透光性電極パターンの表面には光散乱性が付与されているため、反射率（光沢度）が低下する。それ故、透光性電極パターンが形成されている領域と、透光性電極パターンが形成されていない領域との反射率の差を解消できるので、透光性電極パターンの存在が目立つことがない。」
「【００２１】
　本発明において、前記第１の透光性電極パターンおよび前記第２の透光性電極パターンを各々、前記層間絶縁膜の上層および下層に形成した構成を採用した場合、前記層間絶縁膜は、下層側から反映される凹凸とは別の光散乱性付与用の凹凸を表面に備えた凹凸形成膜からなることが好ましい。下層側に形成した凹凸を反映させる際、前記第１の透光性電極パターンおよび前記第２の透光性電極パターンのうち、層間絶縁膜の上層側に形成された透光性電極パターンでは、下層側に形成された透光性電極パターンに比して凹凸が反映されにくいが、層間絶縁膜の表面に別の光散乱性付与用の凹凸を形成しておけば、層間絶縁膜の上層側に形成された透光性電極パターンの表面にも適正な光散乱性を付与することができる。」
「【００３６】
　そこで、本形態では、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の下層側には、入力領域１０ａの全面に光散乱性付与用の凹凸１５ｅが形成されており、かかる凹凸１５ｅは、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の表面まで反映されている。本形態では、透光性基板１５の表面が粗面化されており、かかる粗面化により凹凸１５ｅが形成されている。凹凸１５ｅは、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の表面まで反映されている結果、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の表面には凹凸１１ｅ、１２ｅが形成され、光散乱性が付与されている。このため、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の表面は、凹凸１１ｅ、１２ｅが形成されている分、光沢度（反射率）が低下している。」
「【００４１】
　次に、透光性基板１５を酸処理液に接触させて、図４（ｃ）に示すように、一方面側で露出する入力領域１０ａにエッチングを行なう。その結果、透光性基板１５において入力領域１０ａとなる領域には微細な凹凸１５ｄが形成される。かかる酸処理液は、例えば、フッ化水素酸およびリン酸水素二アンモニウムの水溶液である。」
「【００７７】
　［その他の実施の形態］
　上記形態では、透光性基板１５の表面を粗面化して凹凸１５ｅを形成し、かかる凹凸１５ｅを透光性電極パターン１１、１２の表面に反映させたが、図１１に示すように、透光性基板１５の表面に凹凸形成膜１６を形成し、この凹凸形成膜１６の表面に形成されている凹凸１６ｅを透光性電極パターン１１、１２の表面に反映させてもよい。
【００７８】
　かかる構成の凹凸形成膜１６は、図１０（ｂ）、（ｃ）を参照して説明した方法と同様な方法で形成することができる。すなわち、図１０（ｂ）に示す方法によれば、透光性基板１５の表面に感光性樹脂を塗布、露光、現像して、所定パターンで分布する第１層を形成した後、第１層を覆うように感光性樹脂を塗布して第２層を形成すればよい。このように構成すると、第１層の形成パターンに対応した凹凸１６ｅを表面に備えた凹凸形成膜１６を形成することができる。また、図１０（ｃ）に示す方法によれば、透光性基板１５の表面に感光性樹脂を塗布、ハーフ露光、現像した後、プリベークして半硬化させ、しかる後に、感光性樹脂を加熱して流動させれば、ハーフ露光パターンに対応した凹凸１６ｅを表面に備えた凹凸形成膜１６を形成することができる。」
オ．甲第５号証（特開２００８−１４７３５６号公報）には次の記載がある。
「【００５４】
（黒化層）
　黒化層は、ディスプレイの前面に備えて用いる際に、該黒化層に外光を吸収させて外光の反射を防止することを目的として、上記金属黒化処理方法により銅メッシュ層の表面及び側面上に形成される層である。外光の反射を防止することにより、ディスプレイの画像のコントラストが向上し、視認性が向上する。」
（４）判断
ア　取消理由通知に記載した取消理由について
（ア）特許法第２９条第２項について
（ａ）本件発明１について
ａ−１対比　
　本件発明１と引用発明とを対比する。
・引用発明の「検出電極５０」の「電極構造」は、表示装置に適用されるタッチパネルセンサの検出電極の構造であるから、本件発明１の「表示装置に適用される電極構造」に相当するといえる。
・引用発明の検出電極５０をなす導線の「金属層６１」は、その上に「黒化層６２」が設けられ、黒化層６２は、表面に粗化された層を含むから、本件発明１の「上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層」に相当するといえる。
・引用発明の「黒化層６２」は、「金属層６１上に設けられ」、「金属層６１」と「同じ幅」であって、「金属層６１によって生じる外光の反射を除去し、画像コントラストを向上して表示される画像の視認性を改善する」から、本件発明１の「前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層」と「前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるようにするための黒化層」である点では、共通するといえる。
・引用発明の「黒化層６２」の上方の「粗化された層」は、本件発明１の「粗さの範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記金属導電層の表面に形成されるように、前記表面構造を介して前記電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる特性及び耐モアレ干渉の特性を備える」と「前記電極構造中に形成されている艶消粗化構造」である点では共通するといえる。
　したがって、本件発明１と引用発明とは、次の一致点と相違点を有するといえる。
（一致点）
「表示装置に適用される電極構造において、
　上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、
　前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるようにするための黒化層と、
前記表面構造に形成されている艶消粗化構造と、を含むことを特徴とするで電極構造。」
（相違点１）「黒化層」が、本件発明１では「前記電極構造に入射する光線を吸収するため」のものであるのに対し、引用発明では、そのように特定されていない点。
（相違点２）「艶消粗化構造」が、本件発明１では、「粗さの範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記金属導電層の表面に形成されるように、前記表面構造を介して前記電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる特性及び耐モアレ干渉の特性を備える」のに対し、引用発明は、そのような特定はない点。
（相違点３）本件発明１は、「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、」「前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成され」、「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている」という構成を有しているのに対し、引用発明はそのような構成はない。
ａ−２　判断
　事案に鑑みて、先ず相違点３について検討する。
　甲第４号証（【００２１】）には、第１の透光性電極パターンおよび第２の透光性電極パターンを各々、層間絶縁膜の上層および下層に形成した構成を採用し、層間絶縁膜を光散乱性付与用の凹凸を表面に備えた凹凸形成膜とすれば、層間絶縁膜の上層側に形成された透光性電極パターンの表面にも適正な光散乱性を付与することができるという技術的事項が記載されているが、当該甲第４号証記載の技術的事項は、層間絶縁膜を有していない引用発明の電極構造に採用する動機付けはない。
　そして、たとえ、甲第４号証記載の凹凸を表面に備えた層間絶縁膜を引用発明に適用できたとしても、「艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている」という構成を有するものとはならない。
　上記「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、」「前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成され」、「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている」という構成は、甲第１〜第５号証に記載されておらず、示唆されてもなく、本願出願日の前において周知技術であったとはいえない。したがって、本件発明１は、相違点１、２を検討するまでもなく、甲第１号証に記載された発明、甲第１号証〜甲第５号証に記載された技術事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（ｂ）本件発明７〜１３について
　本件発明７〜１３は、本件発明１を減縮した発明であるから、本件発明１と同じ理由により、引用発明、甲第１〜５号証に記載された技術事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（ｃ）本件発明１４について
　本件発明１４は、本件発明１の相違点３に係る「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、」「前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成され」、「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっている」という構成を備えるものであるから、本件発明１４は、本件発明１と同様の理由により、引用発明、甲第１号証〜甲第５号証に記載された技術事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
  
（ｄ）本件発明１５〜１７について
　本件発明７〜１３は、本件発明１４を減縮した発明であるから、本件発明１４と同じ理由により、引用発明、甲第１〜５号証に記載された技術事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない
（ｅ）本件発明１８について
　本件発明１８は、本件発明１の相違点３に係る「前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、」「前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成され」、「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっている」という構成を備えるものであるから、本件発明１８は、本件発明１と同様の理由により、引用発明、甲第１号証〜甲第５号証に記載された技術事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
  
（ｄ）本件発明１９について
　本件発明１９は、本件発明１８を減縮した発明であるから、本件発明１８と同じ理由により、引用発明、甲第１〜５号証に記載された技術事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない
（イ）特許法第３６条第６項第１号について
　本件発明１、１４、１８は、「艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成」るものになっており、当該艶消構造について、どのようなＲａを採用したかについては、本件明細書の発明の詳細な説明の段落【００６３】には、「艶消粗化層７２４の表面粗さ範囲は、好ましくはＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍであるため、光学的ヘイズ値は２よりも小さい。」と記載されており、段落【００４９】には、「Ｒａ」が艶消粗化層の「中心線平均粗さ」であることが記載されている。
　よって、本件発明１、１４、１８及びこれらを引用する本件発明７〜１３、１５〜１７、１９は、特許法３６条第６項第１号に規定する要件に適合する。
（ウ）特許法第３６条第６項第２号について
　本件発明１、１４、１８は、「前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表」すものになっており、「非平面の連続構造」がどのような構造であるか明確になっており、「艶消粗化構造」との関係も明確になっている。
　よって、本件発明１、１４、１８及びこれらを引用する本件発明７〜１３、１５〜１７、１９は、特許法３６条第６項第２号に規定する要件に適合する。
（エ）特許法第１７条の２第３項について
　本件発明１、１４、１８は、艶消粗化構造が金属導電層の表面に形成されていることが特定されており（艶消粗化構造が黒化層の表面に形成されることは本件訂正請求の訂正により削除された）、また、その粗さの範囲である「Ｒａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍ」は願書に最初に添付した明細書の段落に記載されている。
　したがって、平成２７年６月１０日付け手続補正書においてした補正が、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものでなかったとしても、本件発明１、１４、１８及びこれらを引用する本件発明７〜１３、１５〜１７、１９は、特許法第１１３条第１号の取消理由には該当しない。
（オ）特許異議申立人の意見について
　特許異議申立人高橋昌嗣は、平成２９年９月２５日付け意見書において、「訂正された請求項１によれば、不連続な島状に分布する艶消粗化層の上に黒化層が引き続き形成されるが、艶消粗化層の島と島との間の領域の構成については特に規定はない。そうすると、電極構造には、金属導電層上に艶消粗化層及び黒化層が島状に分布されている領域と、艶消粗化層も黒化層も形成されない領域（すなわち、金属導電層がむき出しの領域）と、金属導電層上に黒化層が直接形成されている領域とが含まれ得る。・・・しかしながら、上記のような艶消粗化層も黒化層も形成されない領域（すなわち、金属同伝送がむき出しの領域）を含む構成は、特許明細書又は図面に記載されていない。また、示唆もない。明らかに、自明でもない。また、金属導電層上に黒化層が直接形成されている領域を含む構成も、特許明細書等に記載も示唆もされておらず、自明でもない。したがって、「前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている」構成は、新規事項である。」と主張する。しかしながら、出願当初明細書の段落【００７６】には「金属導電層９２３が直接浸食又は加工されて艶消粗化構造が形成され、艶消粗化層が形成されることで、引き続き形成される構造にも粗面が形成される。例えば、第１の黒化層９２４及び第２の黒化層９２５のいずれにも金属導電層９２３の艶消粗化構造に伴って粗面が形成される。」と記載され、段落【００６２】には「不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造が形成されるように艶消粗化層７２４をコーティングする、」と記載されているから、訂正された請求項１の上記構成が新規事項であるとはいえない。
　また、「請求項１に「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている」を追加する訂正を行っているが、「不連続な島状」との構成は不明確である。ここで、艶消粗化層が独立した島状の艶消粗化層の集合である場合であって、島と島とが大きな間隔を空けて分布している場合、「粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造」とはどのような構造なのか不明である。さらに、そのように大きな間隔を空けて分布している場合、そもそも「艶消粗化層」としての作用機能が明確でない。このように構成乃至作用効果が明確でないのは、・・・「不連続な島状」との記載が多義的になっているからである。また、「多孔構造」の形成手段が「不連続な島状に分布すること」であるとは、どのように「多孔構造」が形成できるのか不明である。よって、訂正された請求項１の構成要件「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている」は明確でないから特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たさないから、特許法第１１３条 第４号の規定に該当し、特許は取り消されるべきである。」と主張する。しかしながら、「不連続な島状」は、島状に分散した２次元配列と解され、請求項１は、艶消粗化構造は「電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる特性及び耐モアレ干渉の特性を備える」とされているから、「不連続な島状に分布することで粗面」を形成するものであり、かつ上記特性を備えるものであることは明確である。また、「多孔構造」に関しては、「前記艶消粗化層は」「多孔構造として形成されている」構成が明確であるといえ、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たさないとはいえない。
　さらに、「取消理由通知書で挙げられた甲第３号証（登録実用新案第３１８８０１０号公報）に記載された発明は、タッチスクリーンに用いられる電極構造に関するものであり、段落【００２５】には、「・・・図４において、第２の耐食層４６は、粒子直径が９００ｎｍよりも小さい粒子状表面を有する。好ましくは、第２の耐食層４６は、粒子直径が３００ｎｍ〜８００ｎｍである粒子状表面を有する。」と記載され、・・・また、甲第３号証の図２（当審注：図４の誤記と認められる。）には、導電層上の設けられた第２の耐食層４６が、連続せずに独立して形成された領域を有することが示されている。つまり、甲第３号証には、導電層上の層の構成として、島と島とが連続しておらず、間隙をもってそれぞれ独立したものが記載されているといえる。そして、段落００２５には「・・・第２の耐食層・・・４６は、電極に対する腐食を妨げるだけではなく、金属電極による光反射を低減する効果も有する。」と記載されている。・・・訂正事項により追加された「前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている」事項は、甲第３号証に記載された発明にもとづいて　当業者が容易に発明できたものである。」とも主張する。
　しかしながら、甲第３号証の「第２の耐食層４６」は、その上に黒化層が引き続き形成されるものではないから、引用発明に適用する動機付けはなく、上記主張は理由がない。
イ　取消理由で取り上げなかった甲第６〜９号証について
　甲第６号証（特開２００３−９２３８７号公報）は、甲第５号証と同様に「黒化層が光線を吸収すること」が、従来周知であることを示すためのものにすぎず、上記本件発明１〜１９の進歩性の判断に何ら影響を与えるものではない。
　甲第８号証（平成２７年６月１０日付け意見書）は、当該意見書の主張が特許請求の範囲に基づいていないことを示すものにすぎず、本件特許発明１〜１９が特許法第３６条第６項第１、２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであることを示すものではない。
　平成２７年６月１０日付け手続補正書により補正された箇所は、本件訂正請求の訂正により削除されているから、甲第７号証（平成２７年６月１０日付け手続補正書）、甲第９号証（特開２０１５−１５８８２９号公報、本件特許の公開公報）は、本件特許発明１〜１９が特特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してなされたことを示すものではない。
４　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由によっては、本件請求項１、７〜１９に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１、７〜１９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、請求項２〜６に係る特許は、訂正により、削除されたため、本件特許の請求項２〜６に対して、特許異議申立人高橋昌嗣がした特許異議の申立てについては対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年１０月２５日（２０１７．１０．２５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　表示装置に適用される電極構造において、
　上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、
　前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、
　粗さ
（Ｒａ、中心線平均粗さ）
面に
を含
み、
　
前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
　
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも前記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　
前記艶消粗化層は不連続な島状に分布することで粗面又は多孔構造として形成されている
　【請求項２】
（削除）
　【請求項３】
（削除）
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
（削除）
　【請求項６】
（削除）
　【請求項７】
　前記黒化層の材料は、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、クロム、タングステン、チタン、シリコン、亜鉛、スズ若しくは鉄、又はそれらの組み合わせから成り、前記黒化層の厚さ範囲は０．００１μｍ〜１μｍであり、前記黒化層の反射率の範囲は１％〜５０％であることを特徴とする請求項
１
　【請求項８】
　前記電極構造は、基板に形成されることを特徴とする請求項
１に
　【請求項９】
　前記基板の表面には艶消粗化構造が形成され、前記艶消粗化構造の材質は前記基板と同一であることを特徴とする請求項８に記載の電極構造。
　【請求項１０】
　前記艶消粗化構造は、前記基板に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記基板と異なることを特徴とする請求項８に記載の電極構造。
　【請求項１１】
　前記金属導電層と前記基板との間に形成され、前記電極構造と前記基板とを結合し、前記電極構造と基板との接着性を向上させるための接着層を更に含むことを特徴とする請求項８に記載の電極構造。
　【請求項１２】
　前記接着層は、高分子、酸化物若しくは金属材料、又はそれらの組み合わせから成り、前記接着層の厚さ範囲は０．００１μｍ〜１μｍであり、前記接着層の反射率範囲は１％〜５０％であることを特徴とする請求項１１に記載の電極構造。
　【請求項１３】
　前記艶消粗化構造の粗さの範囲はＲａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍであり、光学的ヘイズ値は２よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電極構造。
　【請求項１４】
　少なくとも表面を有する基板と、
　前記表面に形成される１つ又は複数の電極構造であって、上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、粗さ
（Ｒａ、中心線平均粗さ）
面に
を含
み、
　
前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
　
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも前記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　
前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっている
　【請求項１５】
　前記基板の表面に艶消粗化構造が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のパネル装置。
　【請求項１６】
　前記基板と前記１つ又は複数の電極構造との組み合わせが前記パネル装置内の他の部材と結合される場合、光学接着剤が封入されることを特徴とする請求項１４に記載のパネル装置。
　【請求項１７】
　前記光学接着剤は、粗化によって上昇した透光領域のヘイズ値を低減することで透光領域の透光率を増加させるように、前記基板と前記１つ又は複数の電極構造の表面の艶消粗化構造との間隙を充填するのに用いられることを特徴とする請求項１６に記載のパネル装置。
　【請求項１８】
　少なくとも表面を有する基板と、
　前記表面に形成される１つ又は複数の電極構造であって、上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、粗さ
（Ｒａ、中心線平均粗さ）
を含
み、
　
前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なり、
　
前記金属導電層の上方に非平面の連続構造が形成されることとは、前記艶消粗化層の上に引き続き形成される前記黒化層にも前記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることにより、上下方向に粗面が連続的に形成されることを表し、
　
前記艶消粗化層は不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造になっている
　【請求項１９】
　前記電極構造と前記基板の表面の艶消粗化構造は、ＵＶ接着剤、有機シリコン樹脂硬化層又は無機シリコン樹脂硬化層を塗布することによって形成されることを特徴とする請求項１８に記載のパネル装置。