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　平成１０年特許願第　５２０１０号「インク・ジェット印字ヘッドの基板とインク・バリアの間の接着を実施するための構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１０月　６日出願公開、特開平１０−２６４４０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
（１）手続の経緯
　本願は、平成１０年３月４日（パリ条約による優先権主張１９９７年３月４日、米国）の出願であって、平成１７年３月３日及び平成２０年７月２８日に手続補正がなされ、同年９月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２１年１月５日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
（２）本願発明
　本願の請求項１ないし２８に係る発明は、平成２０年７月２８日付け手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のものである。
　
「複数の薄膜層を含む薄膜基板（11）と、
　前記複数の薄膜層中に画定されている複数のインク発射ヒータ抵抗器（56）と、
　前記複数の薄膜層上に前記薄膜インク発射抵抗器を覆って配置されているパターン化された炭化シリコン層（60）と、
　前記炭化シリコン層上に前記複数のインク発射ヒータ抵抗器を覆って配置されているタンタル・サブエリア（61a）と、
　前記炭化シリコン不動態化層及び前記タンタル・サブエリアを覆って配置されているインク・バリア層（12）と、
　前記インク・バリア層中にそれぞれの薄膜抵抗器を覆って形成されているそれぞれのインク室（19）であって、それぞれが前記バリア層のチャンバ開口によって形成されているそれぞれのインク室（19）とを含み、
　前記タンタル・サブエリアが、その縁部が８μm以内だけ、前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延び、ただし前記室中に入らないように構成され、その結果前記インク室の近傍の炭化物／バリア結合領域が前記インク室に近接して延びている薄膜インク・ジェット印字ヘッド。」（以下「本願発明」という。）
　
２　刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された「本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平４−２５１７５１号公報（以下「引用例」という。）」には、図とともに次の事項が記載されている（下線は審決で付した。）。
（１）「【００１５】本発明の熱インク・ジェット・プリントヘッドは、薄膜構造において有利に実施されるものであり、ここでのエネルギ制御抵抗は、インク発射抵抗の形成のために用いられたと同様なステップおよび同様な材料層をもって形成されている。このような実施においては、制御ノードおよび第１の初期給電ノード（これは第１の抵抗のグループに対して直接接続されており、また、エネルギ制御抵抗を介して第２および第３の抵抗のグループに接続されている）には外部との接続のための金属接点が含まれており、また、このようなノードと抵抗との間の接続は適当に形成された金属化部からなっている。
【００１６】ここで特に図２を参照すると、本発明による
熱インク・ジェット・プリントヘッド
薄膜の
基板４１１
シリコンまたはガラスからなる
熱障壁バリアまたは容量層４１３
その上に配置されている
タンタル・アルミニュームからなる抵抗層４１５
熱障壁上に形成されていて、インク発射ノズル構造部の下部になる領域にまで伸長されている
僅かな割合の銅がドーピングされたアルミニュームからなる金属化層４１７
抵抗層４１５の上部に配置されてい
抵抗層４１５および金属化層４１７は、相互接続パッド４２７
横たわる基板の端部までは伸長していない
【００１７】
金属化層４１７は、適当なマスキングおよびエッチングによって規定される金属化トレースからなるものである。この金属化層４１７のマスキングおよびエッチングにより、抵抗領域の規定もなされ
【００１８】抵抗領域は、
インク発射抵抗４１６およびエネルギ制御抵抗４１８に対して
【００１９】例えば
炭化シリコンおよび窒化シリコンからなる第１の不活性層４１９
金属化層４１７、抵抗層４１５の露出部位、および、基板の端部における熱障壁層４１３の露出部位の上部に配置されている
【００２０】
タンタルからなる第２の不活性層４２１
インク発射抵抗４１６およびエネルギ制御抵抗４１８が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置されており、また、基板の端部における第１の不活性層４１９の上部にも配置されている
タンタルの不活性層４２１が
該インク発射抵抗４１６の上部に横たわるインク収容チャンバ４２３
底壁を形成する
基板の端部における第２の不活性層４２１は、第１の不活性層における適当なバイア（ｖｉａ）を介して金属化層４１７に接触し
インク収容チャンバ４２３は、その内部に開口部を有しており、タンタルの不活性層４２１を露出させている、
インク障壁層４２５
更に規定
【００２１】
金領域層４２７
基板の端部における第２の不活性層４２１の上部に配置されており、また、基板の端部において、第２の不活性層によって、金属化層に導電的に接続される相互接続パッドを形成するようにされている
【００２２】
それぞれのインク・チャンバ４２３に対するノズル開口部４３１を有するオリフィス・プレート４２９
インク障壁層４２５上に配置されている
【００２３】
タンタルの不活性層４２１により、潰れていく駆動用バブルの空洞化圧力を吸収してインク発射抵抗に対する機械的な不活性部が生成され、金領域に対する接着層が生成され、更に、基板の端部における相互接続パッドに対する特別な機械的タフネスが生成される。エネルギ制御抵抗に対しては、タンタルの不活性層によって、熱消散のための熱的に抵抗の低い経路が有利に生成される。エネルギ制御抵抗の、より低く、より安定的な局部動作温度が、温度の変動に基づく抵抗性の変化を最小にすることにより、更に首尾一貫した制御のために提供される
　
（２）図１及び図２の記載から、次のアないしオのことが見て取れる。
　ア　熱インクジェット・プリントヘッドが複数のインク発射抵抗（１１１、２１１、３１１、４１６）を備えていること。
　イ　インク発射ノズル構造部のインク収容チャンバ４２３は各インク発射抵抗に対向していること。
　ウ　タンタルからなる第２の不活性層４２１は、インク発射抵抗４１６が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置されている第１の領域、エネルギ制御抵抗４１８が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置されている第２の領域、及び基板４１１の端部における第１の不活性層４１９の上部に配置されている第３の領域を有していること。
　エ　タンタルからなる第２の不活性層４２１の前記第１の領域の縁部がインク収容チャンバ４２３を規定するインク障壁層４２５の下に延びていること。
　オ　その内部に開口部を有するインク障壁層４２５は、金領域層４２７の一部と、第２の不活性層４２１の前記第１及び第２の領域と、第１の不活性層４１９の露出部位とを覆っていること。
　
（３）上記（１）及び（２）からみて、引用例には、
「シリコンまたはガラスからなる基板４１１と、
　該基板４１１上に配置されている熱障壁バリアまたは容量層４１３と、
　該熱障壁バリアまたは容量層４１３上に形成されていて、複数のインク発射ノズル構造部の下部になる領域にまで伸長されている、タンタル・アルミニュームからなる抵抗層４１５と、
　該抵抗層４１５の上部に配置されていて、僅かな割合の銅がドーピングされたアルミニュームからなる金属化層４１７と、
　前記金属化層４１７のマスキングおよびエッチングにより前記抵抗層４１５に規定される、インク発射抵抗４１６及びエネルギ制御抵抗４１８の各々に対する第１抵抗領域及び第２抵抗領域と、
　前記基板４１１に横たわる相互接続パッド４２７と、
　前記金属化層４１７、前記抵抗層４１５の露出部位、および、前記基板４１１の端部における熱障壁バリアまたは容量層４１３の露出部位の上部に配置されている、炭化シリコンおよび窒化シリコンからなる第１の不活性層４１９と、
　前記インク発射抵抗４１６及び前記エネルギ制御抵抗４１８が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置され、前記基板４１１の端部における第１の不活性層４１９の上部にも配置されている、タンタルからなる第２の不活性層４２１であって、前記インク発射抵抗４１６が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置されている第１の領域、前記エネルギ制御抵抗４１８が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置されている第２の領域、及び前記基板４１１の端部における第１の不活性層４１９の上部に配置されている第３の領域を有している、タンタルからなる第２の不活性層４２１と、
　前記インク発射抵抗４１６の上部に横たわり、前記タンタルからなる第２の不活性層４２１がその底壁を形成するインク収容チャンバ４２３と、
　前記基板４１１の端部における前記タンタルからなる第２の不活性層４２１の上部に配置されており、また、前記基板４１１の端部において、前記タンタルからなる第２の不活性層によって、前記金属化層４１７に導電的に接続される相互接続パッドを形成するようにされている、金領域層４２７と、
　該金領域層４２７の一部と、前記タンタルからなる第２の不活性層４２１の前記第１及び第２の領域と、第１の不活性層４１９の露出部位とを覆って配置され、その内部に有する開口部により前記タンタルからなる第２の不活性層４２１を露出させて、前記インク収容チャンバ４２３を更に規定している、インク障壁層４２５と、
　前記インク障壁層４２５上に配置されている、それぞれの前記インク・チャンバ４２３に対するノズル開口部４３１を有するオリフィス・プレート４２９と、
　からなり、複数のインク発射抵抗を備えた、薄膜の熱インク・ジェット・プリントヘッドであって、
　前記金属化層４１７は、適当なマスキングおよびエッチングによって規定される金属化トレースからなるものであり、
　前記抵抗層４１５および前記金属化層４１７は、前記基板の端部までは伸長しておらず、
　前記基板４１１の端部における第２の不活性層４２１は、第１の不活性層４１９における適当なバイア（ｖｉａ）を介して前記金属化層４１７に接触しており、
　前記タンタルからなる第２の不活性層４２１の前記第１の領域の縁部が前記インク収容チャンバ４２３を規定する前記インク障壁層４２５の下に延びており、
　前記タンタルからなる第２の不活性層４２１によって、潰れていく駆動用バブルの空洞化圧力を吸収する前記インク発射抵抗４１６に対する機械的な不活性部、前記金領域層４２７に対する接着層、及び前記基板４１１の端部における前記相互接続パッドに対する特別な機械的タフネスが生成され、
　前記エネルギ制御抵抗４１８に対しては、前記タンタルからなる第２の不活性層４２１によって、熱消散のための熱的に抵抗の低い経路が有利に生成され、
　前記エネルギ制御抵抗４１８の局部動作温度が、より低く、より安定的になって、温度の変動に基づく抵抗性の変化が最小になることにより、更に首尾一貫した制御を行えるようにした、
　薄膜の熱インク・ジェット・プリントヘッド。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「基板４１１」、「インク発射抵抗４１６」、「『タンタルからなる第２の不活性層４２１』の『インク発射抵抗４１６が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置されている第１の領域』」、「インク障壁層４２５」、「インク収容チャンバ４２３」、「開口部」、「タンタルからなる第２の不活性層４２１の前記第１の領域の縁部」、「インク収容チャンバ４２３を規定する前記インク障壁層４２５」及び「薄膜の熱インク・ジェット・プリントヘッド」は、それぞれ、本願発明の「基板（11）」、「インク発射ヒータ抵抗器（56）」、「タンタル・サブエリア（61a）」、「インク・バリア層（12）」、「インク室（19）」、「チャンバ開口」、「『タンタル・サブエリア』の『縁部』」、「前記インク室に隣接する前記インク・バリア層」及び「薄膜インク・ジェット印字ヘッド」に相当する。
　
（２）引用発明において、「基板（基板４１１）」上には、熱障壁バリアまたは容量層４１３、抵抗層４１５、金属化層４１７、第１の不活性層４１９、第２の不活性層４２１などが配置されているから、引用発明の「基板」と本願発明の「基板（11）」とは、「複数の薄膜層を含む薄膜基板」である点で一致する。
　
（３）引用発明において、「インク発射ヒータ抵抗器（インク発射抵抗４１６）」は、抵抗層４１５の上部に配置されている金属化層４１７のマスキングおよびエッチングにより、熱障壁バリアまたは容量層４１３上に形成されている抵抗層４１５の第１抵抗領域として規定されるものであって、「薄膜インク・ジェット印字ヘッド（薄膜の熱インク・ジェット・プリントヘッド）」に複数備えられているから、引用発明の「インク発射ヒータ抵抗器」と本願発明の「インク発射ヒータ抵抗器（56）」とは、「前記複数の薄膜層中に画定されている複数の」ものである点で一致する。
　
（４）引用発明において、基板４１１の端部における第２の不活性層４２１は、第１の不活性層４１９における適当なバイア（ｖｉａ）を介して金属化層４１７に接触しているから、「炭化シリコンおよび窒化シリコンからなる第１の不活性層４１９」は、バイア（ｖｉａ）を形成するために「パターン化」されているものである。
　また、引用発明の「インク発射ヒータ抵抗器（インク発射抵抗４１６）」は、金属化層４１７のマスキングおよびエッチングにより抵抗層４１５に規定される第１抵抗領域」からなるものである。
　そして、本願発明において、「前記炭化シリコン不動態化層」の「前記」は「炭化シリコン層（60）」を指していることが明らかである。
　したがって、引用発明の「『前記金属化層４１７、前記抵抗層４１５の露出部位、および、前記基板４１１の端部における熱障壁バリアまたは容量層４１３の露出部位の上部に配置され』、『適当なバイア（ｖｉａ）』を有する、『炭化シリコンおよび窒化シリコンからなる第１の不活性層４１９』」と本願発明の「前記複数の薄膜層上に前記薄膜インク発射抵抗器を覆って配置されているパターン化された炭化シリコン層（60）」及び「炭化シリコン不動態化層」とは、「前記複数の薄膜層上に前記薄膜インク発射抵抗器を覆って配置されているパターン化された炭化シリコンを含む層」である点で一致するといえる。
　
（５）引用発明の「タンタル・サブエリア（タンタルからなる第２の不活性層４２１のインク発射抵抗４１６が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置されている第１の領域）」と本願発明の「タンタル・サブエリア（61a）」とは、上記（４）に照らせば、「前記炭化シリコンを含む層上に前記複数のインク発射ヒータ抵抗器を覆って配置されている」点で一致するといえる。
　
（６）引用発明の「インク・バリア層（インク障壁層４２５）」は、金領域層４２７の一部と、前記タンタルからなる第２の不活性層４２１の前記「タンタル・サブエリア（第１の領域）」及び第２の領域と、炭化シリコンおよび窒化シリコンからなる第１の不活性層４１９の露出部位とを覆って配置されているものであるから、上記（４）に照らせば、本願発明の「前記炭化シリコン不動態化層及び前記タンタル・サブエリアを覆って配置されているインク・バリア層（12）」と、「前記炭化シリコンを含む層及び前記タンタル・サブエリアを覆って配置されている」点で一致するといえる。
　
（７）引用発明の「インク室（インク収容チャンバ４２３）」は、「インク発射抵抗４１６の上部に横たわり、タンタルからなる第２の不活性層４２１がその底壁を形成する」ものであって、かつ「インク障壁層４２５の内部に有する開口部により前記タンタルからなる第２の不活性層４２１を露出させて更に規定」されているものであるから、本願発明の「インク室（19）」と、「前記インク・バリア層中にそれぞれの薄膜抵抗器を覆って」それぞれ「形成されている」ものであって、かつ「それぞれが前記バリア層のチャンバ開口によって形成されている」それぞれのものである点で一致する。
　
（８）引用発明の「タンタル・サブエリアの縁部（前記タンタルからなる第２の不活性層４２１の前記第１の領域の縁部）がインク収容チャンバ４２３を規定するインク障壁層４２５の下に延びて」いる点と、本願発明の「前記タンタル・サブエリアが、その縁部が８μm以内だけ、前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延び、ただし前記室中に入らないように構成され、その結果前記インク室の近傍の炭化物／バリア結合領域が前記インク室に近接して延びている」点とは、「前記タンタル・サブエリアが、その縁部が前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延び、ただし前記室中に入らないように構成され」ている点で一致するといえる。
　
（９）上記（１）ないし（８）からみて、本願発明と引用発明とは、
「複数の薄膜層を含む薄膜基板と、
　前記複数の薄膜層中に画定されている複数のインク発射ヒータ抵抗器と、
　前記複数の薄膜層上に前記薄膜インク発射抵抗器を覆って配置されているパターン化された炭化シリコンを含む層と、
　前記炭化シリコンを含む層上に前記複数のインク発射ヒータ抵抗器を覆って配置されているタンタル・サブエリアと、
　前記炭化シリコンを含む層及び前記タンタル・サブエリアを覆って配置されているインク・バリア層と、
　前記インク・バリア層中にそれぞれの薄膜抵抗器を覆って形成されているそれぞれのインク室であって、それぞれが前記バリア層のチャンバ開口によって形成されているそれぞれのインク室とを含み、
　前記タンタル・サブエリアが、その縁部が前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延び、ただし前記室中に入らないように構成されている薄膜インク・ジェット印字ヘッド。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：
　本願発明では、前記炭化シリコンを含む層が「炭化シリコン層」であり、かつ「炭化シリコン不動態化層」であって、該層とインク・バリア層との界面であることが明らかな「炭化物／バリア結合領域」を有するのに対して、引用発明では、前記炭化シリコンを含む層は「炭化シリコンおよび窒化シリコンからなる第１の不活性層４１９」であって「炭化シリコン層」といえるものかどうか明らかでなく、そのため、該層とインク・バリア層との界面が「炭化物／バリア結合領域」といえるものかどうかも明らかでない点。
　
相違点２：
　本願発明では、前記タンタル・サブエリアの縁部が前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延びる長さが「８μm以内」であり、その結果「前記インク室の近傍の炭化物／バリア結合領域が前記インク室に近接して延びている」のに対して、引用発明では、前記タンタル・サブエリアの縁部が前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延びる長さが「８μm」以内かどうかは明らかでなく、そのため、前記インク室の近傍の前記炭化シリコンを含む層とインク・バリア層との界面が「前記インク室に近接して延びている」といえるものかどうかも明確でない点。
　
４　判断
　上記相違点１及び２について検討する。
（１）相違点１について
　ア　「薄膜層を備える基板と、前記薄膜層中に形成された発熱部と、前記発熱部を覆っている炭化ケイ素（ＳｉＣ）層と、前記炭化ケイ素（ＳｉＣ）層上に前記発熱部を覆って配置されているタンタル層と、前記炭化ケイ素（ＳｉＣ）層及び前記タンタル層を覆って配置されているインク障壁層とを含んでいるインクジェットヘッド」は、本願の優先日前に周知である（以下「周知技術」という。例．特開平６−１５８２４号公報（【００１８】、【００２０】、【００２１】、【００２４】、【００２５】、【００２７】、図１〜図９参照。「発熱部」、「保護層１１」、「耐キャビテーション保護層１２」、「フォトレジスト層」及び「インクジェット記録ヘッド」が、それぞれ「発熱部」、「炭化ケイ素（ＳｉＣ）層」、「タンタル層」、「インク障壁層」及び「インクジェットヘッド」に相当する。）、特開平６−２４４００６号公報（【００３２】〜【００３５】、【０１１７】〜【０１２４】、【０１４３】〜【０１５８】、図３〜図６参照。「発熱部分２」、「保護膜８」、「第２の上部保護層１０」、「感光性樹脂ドライフィルム１２」及び「インクジェット記録ヘッドＩＪＨ」が、それぞれ「発熱部」、「炭化ケイ素（ＳｉＣ）層」、「タンタル層」、「インク障壁層」及び「インクジェットヘッド」に相当する。）、特開平９−４８１２６号公報（【０００２】〜【０００５】、図１参照。「吐出エネルギー発生素子（電気熱変換素子）」、「ＳｉＣからなる電気的絶縁層」、「Ｔａ膜の保護層」、「ノズル層（ドライフィルム）」及び「液体噴射記録ヘッド」が、それぞれ「発熱部」、「炭化ケイ素（ＳｉＣ）層」、「タンタル層」、「インク障壁層」及び「インクジェットヘッド」に相当する。））。
　
　イ　引用発明の「薄膜インク・ジェット印字ヘッド」は、「複数の薄膜層を含む薄膜基板と、前記複数の薄膜層中に画定されている複数のインク発射ヒータ抵抗器と、前記複数の薄膜層上に前記薄膜インク発射抵抗器を覆って配置されているパターン化された炭化シリコンを含む層と、前記炭化シリコンを含む層上に前記複数のインク発射ヒータ抵抗器を覆って配置されているタンタル・サブエリアと、前記炭化シリコンを含む層及び前記タンタル・サブエリアを覆って配置されているインク・バリア層とを含む」ものであるところ、前記炭化シリコンを含む層を「炭化ケイ素（ＳｉＣ）層」すなわち「炭化シリコン層」となすことは、当業者が周知技術に基づいて適宜なし得た程度のことであり、その結果、該「炭化シリコン層」と前記「インク・バリア層」との界面は「炭化物／バリア結合領域」といえるものとなるから、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の構成となすことは、当業者が周知技術に基づいて適宜なし得た程度のことである。
　
（２）相違点２について
　ア　引用発明において、前記タンタル・サブエリアの縁部が前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延びる長さを、どの程度の長さにするかは、当業者が適宜決定する設計上の事項というべきところ、この長さを本願発明において「８μm以内」としたことについては、本願明細書の発明の詳細な説明には、「例えば、タンタル層61は、サブエリア61aがインク室19に隣接しているインク・バリア層12の下にせいぜいおよそ８μm延びるように、エッチングされる。この方法で、インク・バリア層12と炭化シリコン層60との間の接触は、インク室19とインク溝29の近く及び周りで最大化され、インク室19とインク溝29の近くで、インク・バリア層の大部分が炭化シリコンに結合される。」（【００３０】参照。）と記載されている。
　
　イ　上記アの発明の詳細な説明の記載からみて、本願発明において、前記タンタル・サブエリアの縁部が前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延びる長さを「８μm以内」とした技術上の意義は、「インク・バリア層と炭化シリコン層との間の接触を、インク室の近く及び周りで最大化し、インク室の近くで、インク・バリア層の大部分が炭化シリコンに結合される」ようにすることであると解される。
　
　ウ　引用発明において、タンタルからなる第２の不活性層４２１のインク発射抵抗４１６が横たわる第１の不活性層４１９の上部に配置されている第１の領域（タンタル・サブエリア）は、「潰れていく駆動用バブルの空洞化圧力を吸収するインク発射抵抗４１６に対する機械的な不活性部」という機能のために設けられているものであるから、前記第１の領域（タンタル・サブエリア）の大きさは、インク発射抵抗４１６の上部に横たわるインク収容チャンバ４２３の底壁を形成できれば十分である。
　
　エ　引用発明において、前記炭化シリコンを含む層を「炭化シリコン層」とし、該「炭化シリコン層」と前記「インク・バリア層」との界面を「炭化物／バリア結合領域」となす（上記（１）イ参照。）とともに、前記「タンタル・サブエリア」の大きさを、「インク発射ヒータ抵抗器（インク発射抵抗４１６）の上部に横たわる「インク室（インク収容チャンバ４２３）」の底壁を形成することができる程度で十分として、前記インク・バリア層と前記炭化シリコン層との間の接触を、インク室の近く及び周りで最大化し、インク室の近くで、インク・バリア層の大部分が炭化シリコンに結合されるようになすことは、上記ウからして、当業者が周知技術に基づいて適宜なし得た程度のことである。
　そうすると、前記炭化シリコン層と前記インク・バリア層との界面は「炭化物／バリア結合領域」といえるから、「前記インク室の近傍の炭化物／バリア結合領域が前記インク室に近接して延びている」ことになる。
　また、本願発明において、前記タンタル・サブエリアの縁部が前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延びる長さの上限を「８μm」とした点は、上記イからみて、設計上の事項にすぎないものである。
　したがって、引用発明において、上記相違点２に係る本願発明の構成となすことは、当業者が周知技術に基づいて適宜なし得た程度のことである。
　
（３）効果について
　本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果及び周知技術の奏する効果から当業者が予測できた程度のものである。
　
（４）まとめ
　したがって、本願発明は、当業者が引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
５　むすび 
　本願発明は、以上のとおり、当業者が引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。