【手続補正書】
【提出日】平成23年5月18日(2011.5.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路を作るための方法であって、該方法は、
非メタライズ基板を感光性の化学薬品によって被覆することと、
回路設計の所定の画像に該被覆された基板をさらすことによって描画された基板を現像することと、
該描画された基板を銅浴にさらすことによって該現像された画像を処理することと、
該基板のいかなる部分も除去することなしに、該描画された回路設計を該被覆された基板上に直接的に焼き付けることと
を包含する、方法。
【請求項２】
前記非メタライズ基板は、液晶重合体、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記非メタライズ基板は、ＬＣＰ、ＫＡＰＴＯＮ、ＳＰＥＥＤ  ＢＯＡＲＤ  Ｃ、ＰＥＴ、ＵＬＴＲＡＬＡＭ、およびＤＵＲＯＩＤとして公知の製品のうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法に従って作られるプリント回路。
【請求項５】
前記プリント回路は、０．０００２５インチまでの細線画像を備える、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
プリント回路基板を作るための方法であって、該方法は、
非メタライズの事前加工された基板を提供することと、
該基板の表面をレーザ描画に適する感光性の化学薬品によって被覆することと、
該被覆された基板を乾燥するまでベークすることと、
回路網を設計し、該回路網設計に関連するデータをフォトプロッタに送信することと、
描画するステップのための基準として該被覆された基板内の該加工を用いて、該基板のいかなる部分も除去することなしに、該フォトプロッタによって、該回路網設計を該被覆された基板材料の上に直接的に描画することと、
該描画された基板を１つ以上の化学作用によって現像することと、
該現像された画像を銅浴によって処理することと
を包含する、方法。
【請求項７】
前記非メタライズの事前加工された基板は、液晶重合体、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを備える、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記非メタライズの事前加工された基板は、ＬＣＰ、ＫＡＰＴＯＮ、ＳＰＥＥＤ  ＢＯＡＲＤ  Ｃ、ＰＥＴ、ＵＬＴＲＡＬＡＭ、およびＤＵＲＯＩＤとして公知の製品のうちの少なくとも１つを備える、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記非メタライズ表面を被覆するための前記感光性の化学薬品は、硝酸銀ベースの液体、塩化銀ベースのクエン酸および感光性ゼラチン、鉄ベースの材料、クロム銅ベースの材料、およびクロムニッケルベースの材料のうちの１つを備える、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記被覆された基板は、従来のオーブンまたはコンベヤオーブンにおいて摂氏４０度でベークされる、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記描画された基板を現像するために用いられる前記化学作用は、紙の上の画像を現像するために用いられる任意の化学作用を含んでいる、請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記現像された画像を銅浴で処理することは、フォトプロッティングの後に残された該画像を金属被覆することを結果としてもたらす、請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記描画するステップは、０．０００２５インチまでの細線を描画することを包含する、請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
請求項７に記載の方法に従って作られるプリント回路基板。
【請求項１５】
前記プリント回路は、０．０００２５インチまでの細線画像を備える、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記された非メタライズ基板は、この方法によって用いられ得、該非メタライズ表面を被覆するために用いられる感光性の化学薬品は、硝酸銀ベースの液体、塩化銀ベースのクエン酸および感光性ゼラチン、鉄ベースの材料、クロム銅ベースの材料、クロムニッケルベースの材料、浸漬金材料、パラジウムとともに用いられるプラチナベースの材料を含み得る。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
プリント回路を作るための方法であって、該方法は、
非メタライズ基板を被覆することと、
回路設計の画像を該被覆された基板上に直接的に焼き付けることと
を包含する、方法。
（項目２）
上記描画された基板を現像するステップと、
該描画された基板を銅浴にさらすことによって該現像された画像を処理するステップと
をさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目３）
上記非メタライズ基板は、液晶重合体、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを備える、項目１に記載の方法。
（項目４）
上記非メタライズ基板は、ＬＣＰ、ＫＡＰＴＯＮ、ＳＰＥＥＤ  ＢＯＡＲＤ  Ｃ、ＰＥＴ、ＵＬＴＲＡＬＡＭ、およびＤＵＲＯＩＤとして公知の製品のうちの少なくとも１つを備える、項目１に記載の方法。
（項目５）
項目１に記載の方法に従って作られるプリント回路。
（項目６）
上記プリント回路は、０．０００２５インチまでの細線画像を備える、項目５に記載のプリント回路基板。
（項目７）
プリント回路基板を作るための方法であって、該方法は、
非メタライズの事前加工された基板を提供することと、
該基板の表面をレーザ描画に適する感光性の化学薬品によって被覆することと、
該被覆された基板を乾燥するまでベークすることと、
回路網を設計し、該回路網設計に関連するデータをフォトプロッタに送信することと、
描画するステップのための基準として該被覆された基板内の該加工を用いて、該フォトプロッタによって、該回路網設計を該被覆された基板材料の上に直接的に描画することと、
該描画された基板を１つ以上の化学作用によって現像することと、
該現像された画像を銅浴によって処理することと
を包含する、方法。
（項目８）
上記非メタライズの事前加工された基板は、液晶重合体、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを備える、項目８に記載の方法。
（項目９）
上記非メタライズの事前加工された基板は、ＬＣＰ、ＫＡＰＴＯＮ、ＳＰＥＥＤ  ＢＯＡＲＤ  Ｃ、ＰＥＴ、ＵＬＴＲＡＬＡＭ、およびＤＵＲＯＩＤとして公知の製品のうちの少なくとも１つを備える、項目８に記載の方法。
（項目１０）
上記非メタライズ表面を被覆するための上記感光性の化学薬品は、硝酸銀ベースの液体、塩化銀ベースのクエン酸および感光性ゼラチン、鉄ベースの材料、クロム銅ベースの材料、およびクロムニッケルベースの材料のうちの１つを備える、項目８に記載の方法。
（項目１１）
上記被覆された基板は、従来のオーブンまたはコンベヤオーブンにおいて摂氏４０度でベークされる、項目８に記載の方法。
（項目１２）
上記描画された基板を現像するために用いられる上記化学作用は、紙の上の画像を現像するために用いられる任意の化学作用を含んでいる、項目８に記載の方法。
（項目１３）
上記現像された画像を銅浴で処理することは、フォトプロッティングの後に残された該画像を金属被覆することを結果としてもたらす、項目８に記載の方法。
（項目１４）
上記描画するステップは、０．０００２５インチまでの細線を描画することを包含する、項目８に記載の方法。
（項目１５）
項目８に記載の方法に従って作られるプリント回路基板。
（項目１６）
上記プリント回路は、０．０００２５インチまでの細線画像を備える、項目１５に記載のプリント回路基板。