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　特願２００２−２８０６４２「軟磁性樹脂組成物、その製造方法及び成形体」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月２５日出願公開、特開２００３−２０９０１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１４年９月２６日（優先権主張　平成１３年１１月７日）の出願であって、平成１９年７月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２１日に審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされ、その後、当審において平成２１年１２月２１日付けで審尋がなされ、平成２２年２月２３日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成１９年８月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１９年８月２１日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　平成１９年８月２１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）の補正事項
　本件補正により、補正前の請求項１である
「【請求項１】かさ密度／真密度が０．０５〜０．１０のＦｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅを母合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系合金の中から少なくとも１種以上とする軟磁性金属扁平粉末を３０〜６０体積％を樹脂バインダーに配合したことを特徴とする軟磁性樹脂組成物。」は、補正後の請求項１として、
「【請求項１】射出成型、押し出し成型或いは加熱圧縮成型に用いられる軟磁性樹脂組成物であって、かさ密度／真密度が０．０５〜０．１０のＦｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系合金の中から少なくとも１種以上用いた軟磁性金属扁平粉末であって、且つ、該軟磁性金属扁平粉末１００に対して、無機酸を外掛けで０．３〜１５体積％添加することにより化学的反応層が形成された軟磁性金属扁平金属粉末３０〜６０体積％を樹脂バインダーに配合したことを特徴とする軟磁性樹脂組成物。」と補正された。（以下「補正事項１」という。）
　
　２　特許法第１７条の２第４項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項をいう。以下同様。）について
　補正事項１は、主に補正前の構成に、「射出成型、押し出し成型或いは加熱圧縮成型に用いられる軟磁性樹脂組成物であって」及び「且つ、該軟磁性金属扁平粉末１００に対して、無機酸を外掛けで０．３〜１５体積％添加することにより化学的反応層が形成された」軟磁性金属扁平金属粉末であることを追加する補正をするものである。
　この補正により、補正前の「軟磁性樹脂組成物」の成型方法が限定され、補正前の「軟磁性金属扁平金属粉末」が、「且つ、該軟磁性金属扁平粉末１００に対して、無機酸を外掛けで０．３〜１５体積％添加することにより化学的反応層が形成された」ものであることが限定されたが、補正前には成型方法及び化学的反応層についての記載は一切なく、この成型方法及び化学的反応層について限定する補正事項１は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項のいずれの限定とも認められないので、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当せず、さらに、特許法第１７条の２第４項第１号、第３号、及び第４号に掲げる請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれの事項をも目的とするものではないので、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たさないので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
　３　独立特許要件について
　補正事項１は、上記２において検討したとおり、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当しないが、念のため、補正事項１が、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると仮定した場合について、補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）刊行物に記載された発明及び引用発明
　（ア）刊行物１：特開平９−２７６９３号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物１には、「磁気シールド用軟磁性粉末および磁気シールド材」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加したものである。以下同様。）
「【請求項１】
Ｓｉを２０〜２８原子％
Ｃｒを０．３〜１．８原子％を含み
残部がＦｅであり、表面に平均厚さ２〜５００nmの酸化層を有する扁平状軟磁性合金粒子から構成される磁気シールド用軟磁性粉末
「【請求項４】  請求項１〜３のいずれかの
磁気シールド用軟磁性粉末と、結合剤とを含有する磁気シールド材
「【００３９】
扁平状軟磁性合金粒子の平均アスペクト比は１０〜３，０００、特に１０〜５００であることが好ましい。本発明において平均アスペクト比とは、扁平状軟磁性合金粒子の平均粒径をその平均厚さで除した値である。平均アスペクト比が１０未満であると反磁界の影響が大きくなり、透磁率などの磁気特性が低下し、シールド特性が不十分となる。一方、上記した範囲内の平均厚さを有する扁平状軟磁性合金粒子において平均アスペクト比が３，０００を超える場合、平均粒径が大きくなりすぎるので、結合剤と混練する際に破断が生じ易くなり磁気特性が劣化する
「【００５０】
磁気シールド材中における軟磁性粉末の充填率は、６０〜９５重量％であることが好ましい。充填率が６０重量％未満であると磁気シールド効果が急激に減少し、９５重量％を超えると軟磁性粉末が結合剤によって強固に結び付くことができず、磁気シールド材の強度が低下する。充填率が７０〜９０重量％であると、特に良好な磁気シールド効果が得られ、シールド材の強度も十分である
【００５１】
本発明に用いる結合剤に特に制限はなく、公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等から適当に選択することができる
【００５２】なお、磁気シールド材は、軟磁性粉末および結合剤の他、硬化剤、分散剤、安定剤、カップリング剤等を含有してもよい。
【００５３】
磁気シールド材は、軟磁性粉末とビヒクル（結合剤を溶剤に溶解したもの）とを混練して塗料を調製し、これを
成形した後、必要に応じて加熱硬化することにより作製する
　
　以上によれば、刊行物１には、「ＳｉとＣｒを含み、残部がＦｅであり、表面に酸化層を有する扁平状軟磁性合金粒子から構成される磁気シールド用軟磁性粉末と、結合剤とを含有する磁気シールド材。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　（イ）刊行物２：特開平７−２４５２０９号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物２には、「圧粉コアおよびその製造方法」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
「【請求項１】　
強磁性金属粒子の表面にリン酸を付着させるリン酸処理工程と、リン酸が付着した強磁性金属粒子からなる強磁性金属粉末を加圧成形する成形工程とを有することを特徴とする圧粉コアの製造方法
【請求項２】　
リン酸処理工程において、リン酸が溶解している処理液と強磁性金属粉末とを接触させた後、強磁性金属粉末を乾燥させる
【請求項３】　
強磁性金属粉末に対するリン酸の比率が０．１〜２重量％である
「【０００６】
【作用および効果】本発明では、表面にリン酸を付着させた強磁性金属粒子からなる粉末を加圧成形して圧粉コアを製造する。
粒子表面に付着したリン酸は、粒子間を電気的に絶縁する作用を示す
粉末にリン酸処理を施すことにより、損失が減少すると共に機械的強度も向上する
【０００７】また、水ガラスを用いる場合には、水ガラス被膜形成後に、互いに固着した粒子を解砕する必要があるが、リン酸処理では粒子の固着は生じないので、解砕工程を設ける必要がない。このため、本発明により生産性も改善される。
【０００８】
粒子表面にリン酸を付着させることにより絶縁効果が生じ、渦電流損は十分に低くなる
「【００１２】強磁性金属粒子としては、Ｆｅ系強磁性金属からなる粒子を用いることが好ましい。Ｆｅ系強磁性金属としては、Ｆｅ、
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ（センダスト）
「【００１７】なお、
本発明では、必要に応じて強磁性金属粒子を偏平化してもよい
偏平状粒子を用いることにより容易に透磁率を向上させることができる
偏平化率は特に限定されないが、通常、アスペクト比（径／厚さ）で５〜１５程度とすることが好ましい
【００１８】一方、横押し成形が不可能なコア、例えば、Ｅ型コアであっても足の断面外形の少なくとも一部が弧状であるものなど（いわゆるＥＰＣ型コアやＥＲ型コアに用いるコア半体など）では、成形時の加圧方向が足の軸方向（磁路方向）と一致するいわゆる縦押し成形を用いる。縦押し成形では、偏平状粒子を用いる利点はないため、水アトマイズ法やガスアトマイズ法などで得られる不定形状や球状の粒子をそのまま用いることが好ましい。
【００１９】本発明では、成形前に強磁性金属粉末にリン酸処理を施す。リン酸処理工程では、リン酸が溶解している処理液と強磁性金属粉末とを接触させた後、強磁性金属粉末を乾燥させる。これにより、強磁性金属粒子表面にはリン酸が付着する。
【００２０】本発明では、通常、リン酸としてオルトリン酸および／または二リン酸（ピロリン酸）を用いる。リン酸処理後に焼鈍処理を行なった場合、強磁性金属粒子表面のオルトリン酸や二リン酸が脱水縮合し、少なくとも一部がより重合度の高いポリリン酸に変化すると考えられるが、本発明ではリン酸処理後に焼鈍処理を行なった場合でも行なわない場合でも、リン酸処理による効果は実現する。
【００２１】なお、粒子表面のリン酸の存在形態は明らかではないが、リン酸処理により粒子間の絶縁性が著しく高くなることから、粒状のリン酸が粒子表面に比較的高密度で存在しているか、あるいは粒子表面にリン酸被膜が形成されていると考えられる。特に、オルトリン酸の熱処理により生成する二リン酸は、通常、ガラス状または結晶状であるため、焼鈍処理後には粒子表面で膜状化していると考えられる。
【００２２】
リン酸の使用量は、強磁性金属粉末に対し好ましくは０．１〜２重量％、より好ましくは０．３〜０．９重量％である。リン酸の使用量が少なすぎるとリン酸処理による効果が不十分となり、使用量が多すぎるとコアの透磁率が低くなってしまう
【００２３】処理液調製に際して用いるリン酸の溶媒は特に限定されないが、強磁性金属粒子の酸化を防ぐためには有機溶媒を用いることが好ましい。具体的には、アルコールやエーテル等の各種有機溶媒を用いることができるが、沸点等が適当で溶媒蒸発工程での作業が容易であることから、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール（ＩＰＡ）等のアルコール系溶媒を用いることが好ましい。
【００２４】処理液中のリン酸の濃度は特に限定されず、強磁性金属粉末と処理液との混合が容易に行なえ、かつ、溶媒の蒸発が迅速に行なえるように適宜設定すればよいが、通常、１０〜１００g/l 程度とすることが好ましい。
【００２５】強磁性金属粉末を処理液と接触させた後、溶媒を蒸発させることにより、強磁性金属粒子表面にはリン酸が付着する。溶媒の蒸発には、加熱および／または減圧を利用することが好ましい。そして、溶媒蒸発後、１００〜１５０℃で５〜１２時間程度加熱することにより、強磁性金属粉末をほぼ完全に乾燥することができる。
粉末をほぼ完全に乾燥させることにより、透磁率の周波数特性の劣化および渦電流損の増加を防ぐことができる。これは、加熱乾燥によりリン酸の付着強度が向上して、成形の際の絶縁破壊が抑えられるためと考えられる
「【００３３】リン酸処理前の鉄粉の走査型電子顕微鏡写真を図２に、リン酸処理（リン酸０．６重量％）後の鉄粉の走査型電子顕微鏡写真を図３に示す。図２では、水アトマイズ法に由来する鉄粒子表面の凹凸が明瞭に認められるが、
リン酸処理後の図３では、図２に比べ粒子表面が滑らかになっていることがわかる
　
　以上によれば、刊行物２には、「強磁性金属粒子の表面にリン酸を付着させるリン酸処理により、粒子間を電気的に絶縁して損失が減少すると共に機械的強度も向上し、加熱乾燥により成形の際の絶縁破壊が抑えられること、さらに、偏平状粒子を用いることにより容易に透磁率を向上できること」が記載されている。
　
（２）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「扁平状軟磁性合金粒子」は、本願補正発明の「軟磁性金属扁平粉末」に相当する。
（ｂ）引用発明の「ＳｉとＣｒを含み、残部がＦｅであ」る「扁平状軟磁性合金粒子」は、本願補正発明の「Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金」を「用いた軟磁性金属扁平粉末」に相当するので、本願補正発明の「Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系合金の中から少なくとも１種以上用いた軟磁性金属扁平粉末」に含まれる。
（ｃ）刊行物１には、「【００５１】本発明に用いる結合剤に特に制限はなく、公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等から適当に選択することができる。」と記載されているので、引用発明の「結合剤」は、本願補正発明の「樹脂バインダー」に相当する。
（ｄ）引用発明の「扁平状軟磁性合金粒子から構成される磁気シールド用軟磁性粉末と、結合剤とを含有する磁気シールド材」は、本願補正発明の「軟磁性金属扁平金属粉末」「を樹脂バインダーに配合した」「軟磁性樹脂組成物」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
「軟磁性樹脂組成物であって、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系合金の中から少なくとも１種以上用いた軟磁性金属扁平粉末であって、軟磁性金属扁平金属粉末を樹脂バインダーに配合したことを特徴とする軟磁性樹脂組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願補正発明の軟磁性樹脂組成物は、「射出成型、押し出し成型或いは加熱圧縮成型に用いられる」のに対して、引用発明は、そのような特定がない点。
［相違点２］本願補正発明の軟磁性金属扁平金属粉末は、「かさ密度／真密度が０．０５〜０．１０」であるのに対して、引用発明は、そのような特定がない点。
［相違点３］本願補正発明は、「該軟磁性金属扁平粉末１００に対して、無機酸を外掛けで０．３〜１５体積％添加することにより化学的反応層が形成された軟磁性金属扁平金属粉末」であるのに対して、引用発明は、「表面に酸化層を有する扁平状軟磁性合金粒子」である点。
［相違点４］本願補正発明の軟磁性樹脂組成物は、「軟磁性金属扁平金属粉末３０〜６０体積％を樹脂バインダーに配合した」ものであるのに対して、引用発明は、配合割合が特定されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
（ａ）刊行物１には、「【００５３】
磁気シールド材は、軟磁性粉末とビヒクル（結合剤を溶剤に溶解したもの）とを混練して塗料を調製し、これを
成形した後、必要に応じて加熱硬化することにより作製する
（ｂ）射出成型、押し出し成型或いは加熱圧縮成型は、それぞれ成型法として周知技術である。
（ｃ）扁平軟磁性粉末と樹脂などの混合物を射出成型、押し出し成型で成型することは、以下の周知例１〜４にも示されるように周知技術である。
　周知例１：特開２０００−３２３３２９号公報（「【要約】【課題】軽くて割れ難く、また成形性が良く、とりわけ５００ＭＨｚ以上の高周波帯域におけるノイズを充分に除去できるノイズフィルタを提供する。【解決手段】絶縁性のゴム又は
合成樹脂中に軟磁性粉末の偏平化物を分散させた分散物を射出成形又は押出成形して、その成形体中に該偏平化物を該成形体表面に沿う方向へ配向させた配向層を形成させた
　周知例２：特開２０００−４０６１４号公報（「【００１０】本発明のノイズフィルター用コア材は、
偏平などの軟磁性材粉末と絶縁材をミキシングローラなどで均一に混合した後
押出成形、射出成形などの成形
　周知例３：特開２０００−１３０８３号公報（「【００１２】・・・
ナイロンのような、射出成形、押出成形可能な熱可塑性樹脂も使用できる。とくに、軟磁性金属の偏平な粉末は、こうした成形によりおのずから粉末の偏平な面が板の面に並行に配列されるので、熱可塑性樹脂を材料として使用し、このような成形法で板を製造することは有利な態様である
　周知例４：特開２０００−２５２６７９号公報（「【請求項７】
電磁波吸収用合金粉末はアスペクト比が５〜５０の偏平状粉末である
樹脂素材を射出成形により成形して偏平状電磁波吸収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配向させる
（ｄ）以上の点を考慮すると、引用発明において、成型のために射出成型、押し出し成型を用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２について］
（ａ）本願明細書には、「【００２１】
かさ密度は扁平化の進行に伴って小さくなり、扁平粉末の扁平化の度合いすなわちアスペクト比（粉の大きさと厚みの比率）を推定することができる
（ｂ）刊行物１には、「【００３９】
扁平状軟磁性合金粒子の平均アスペクト比は１０〜３，０００、特に１０〜５００であることが好ましい
平均アスペクト比が１０未満であると反磁界の影響が大きくなり、透磁率などの磁気特性が低下し、シールド特性が不十分となる
平均アスペクト比が３，０００を超える場合、平均粒径が大きくなりすぎるので、結合剤と混練する際に破断が生じ易くなり磁気特性が劣化する
（ｃ）さらに、アスペクト比が大きすぎると混練性、成型性、流動性に支障がでることは、実際にやってみればすぐにわかることでもある。
（ｄ）そうすると、平均アスペクト比は、磁気特性などの観点から適当な大きさが必要であることが理解できるので、具体的な平均アスペクト比、すなわち「かさ密度／真密度」をどの程度とするかは、当業者が実験等により適宜決定し得たことである。
（ｅ）よって、引用発明において、本願補正発明のように、「かさ密度／真密度が０．０５〜０．１０」であるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点３について］
（ａ）刊行物２には、「強磁性金属粒子の表面にリン酸を付着させるリン酸処理により、粒子間を電気的に絶縁して損失が減少すると共に機械的強度も向上し、加熱乾燥により成形の際の絶縁破壊が抑えられること、さらに、偏平状粒子を用いることにより容易に透磁率を向上できること」が記載されているので、引用発明において、刊行物２記載の損失が減少すると共に機械的強度も向上し成形の際の絶縁破壊が抑えられるとの効果を期待して、酸化層に代えてリン酸処理を施すことに、格別の困難性は認められない。
（ｂ）刊行物２には、「【００２２】
リン酸の使用量は、強磁性金属粉末に対し好ましくは０．１〜２重量％、より好ましくは０．３〜０．９重量％である。リン酸の使用量が少なすぎるとリン酸処理による効果が不十分となり、使用量が多すぎるとコアの透磁率が低くなってしまう
（ｃ）よって、引用発明において、本願補正発明のように、「該軟磁性金属扁平粉末１００に対して、無機酸を外掛けで０．３〜１５体積％添加することにより化学的反応層が形成された軟磁性金属扁平金属粉末」とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点４について］
（ａ）刊行物１には、「【００５０】
磁気シールド材中における軟磁性粉末の充填率は、６０〜９５重量％であることが好ましい。充填率が６０重量％未満であると磁気シールド効果が急激に減少し、９５重量％を超えると軟磁性粉末が結合剤によって強固に結び付くことができず、磁気シールド材の強度が低下する。充填率が７０〜９０重量％であると、特に良好な磁気シールド効果が得られ、シールド材の強度も十分である
（ｂ）さらに、充填率が大きすぎると混練性、成型性、流動性に支障がでることは、実際にやってみればすぐにわかることでもある。
（ｃ）そして、具体的にどの程度の充填率とするかは、当業者が実験等により適宜決定し得たことである。
（ｄ）よって、引用発明において、本願補正発明のように、「軟磁性金属扁平金属粉末３０〜６０体積％を樹脂バインダーに配合した」ものとすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１、２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）独立特許要件についてのむすび
　以上のとおり、請求項１についての補正を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成１９年８月２１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１９年３月８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】かさ密度／真密度が０．０５〜０．１０のＦｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅを母合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系合金の中から少なくとも１種以上とする軟磁性金属扁平粉末を３０〜６０体積％を樹脂バインダーに配合したことを特徴とする軟磁性樹脂組成物。」
　
第４　刊行物に記載された発明及び引用発明
　刊行物１の記載事項及び刊行物１に記載された発明は、上記「第２　３（１）（ア）」で認定したとおりである。　
　
第５　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「扁平状軟磁性合金粒子」は、本願発明の「軟磁性金属扁平粉末」に相当する。
（ｂ）引用発明の「ＳｉとＣｒを含み、残部がＦｅであ」る「扁平状軟磁性合金粒子」は、本願発明の「Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金」を「用いた軟磁性金属扁平粉末」に相当するので、本願発明の「Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅを母合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系合金の中から少なくとも１種以上とする軟磁性金属扁平粉末」に含まれる。
（ｃ）刊行物１には、「【００５１】本発明に用いる結合剤に特に制限はなく、公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等から適当に選択することができる。」と記載されているので、引用発明の「結合剤」は、本願発明の「樹脂バインダー」に相当する。
（ｄ）引用発明の「扁平状軟磁性合金粒子から構成される磁気シールド用軟磁性粉末と、結合剤とを含有する磁気シールド材」は、本願発明の「軟磁性金属扁平金属粉末」「を樹脂バインダーに配合した」「軟磁性樹脂組成物」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
「Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅを母合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系合金の中から少なくとも１種以上とする軟磁性金属扁平粉末を樹脂バインダーに配合したことを特徴とする軟磁性樹脂組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点５］本願発明の軟磁性金属扁平金属粉末は、「かさ密度／真密度が０．０５〜０．１０」であるのに対して、引用発明は、そのような特定がない点。
［相違点６］本願発明の軟磁性樹脂組成物は、「軟磁性金属扁平金属粉末を３０〜６０体積％を樹脂バインダーに配合した」ものであるのに対して、引用発明は、配合割合が特定されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点５について］
（ａ）本願明細書には、「【００２１】
かさ密度は扁平化の進行に伴って小さくなり、扁平粉末の扁平化の度合いすなわちアスペクト比（粉の大きさと厚みの比率）を推定することができる
（ｂ）刊行物１には、「【００３９】
扁平状軟磁性合金粒子の平均アスペクト比は１０〜３，０００、特に１０〜５００であることが好ましい
平均アスペクト比が１０未満であると反磁界の影響が大きくなり、透磁率などの磁気特性が低下し、シールド特性が不十分となる
平均アスペクト比が３，０００を超える場合、平均粒径が大きくなりすぎるので、結合剤と混練する際に破断が生じ易くなり磁気特性が劣化する
（ｃ）さらに、アスペクト比が大きすぎると混練性、成型性、流動性に支障がでることは、実際にやってみればすぐにわかることでもある。
（ｄ）そうすると、平均アスペクト比は、磁気特性などの観点から適当な大きさが必要であることが理解できるので、具体的な平均アスペクト比、すなわち「かさ密度／真密度」をどの程度とするかは、当業者が実験等により適宜決定し得たことである。
（ｅ）よって、引用発明において、本願発明のように、「かさ密度／真密度が０．０５〜０．１０」であるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点６について］
（ａ）刊行物１には、「【００５０】
磁気シールド材中における軟磁性粉末の充填率は、６０〜９５重量％であることが好ましい。充填率が６０重量％未満であると磁気シールド効果が急激に減少し、９５重量％を超えると軟磁性粉末が結合剤によって強固に結び付くことができず、磁気シールド材の強度が低下する。充填率が７０〜９０重量％であると、特に良好な磁気シールド効果が得られ、シールド材の強度も十分である
（ｂ）さらに、充填率が大きすぎると混練性、成型性、流動性に支障がでることは、実際にやってみればすぐにわかることでもある。
（ｃ）そして、具体的にどの程度の充填率とするかは、当業者が実験等により適宜決定し得たことである。
（ｄ）よって、引用発明において、本願発明のように、「軟磁性金属扁平金属粉末を３０〜６０体積％を樹脂バインダーに配合した」ものとすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。