【事件の表示】
　特願２００８−５２６３０９「ダイシング・ダイボンディングテープ及び半導体チップの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１１月　６日国際公開、ＷＯ２００８／１３２８５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本件発明
　本願は、２００８年１月１６日の国際出願(優先権主張２００７年４月１９日及び７月１９日、日本国)であって、平成２１年６月２４日付で拒絶査定がなされたものであり、同年９月２８日に拒絶査定を不服とする審判請求がなされるとともに、同日付で特許請求の範囲と明細書を対象とする手続補正がなされたものである。その後、当審による平成２１年１２月４日付拒絶理由通知に対して平成２２年２月９日付で意見書を提出するとともに手続補正がなされたものである。
　本願の特許請求の範囲の請求項１ないし７に係る発明は、平成２２年２月９日付手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１の記載は次の通りである。
「半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープであって、
　ダイボンディングフィルムと、前記ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付された非粘着フィルムとを有し、
　前記非粘着フィルムは、光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を含む材料を光硬化又は熱硬化させることにより形成された非粘着フィルムであって、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含み、
　前記非粘着フィルムの側面が、粘着性を有する粘着剤層及び前記ダイボンディングフィルムの内のいずれによっても覆われていないことを特徴とする、ダイシング・ダイボンディングテープ。」（以下、「本件発明」という。）
　ここで、上記「非粘着フィルム」とは、明細書及び図面の記載より、ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付され、半導体ウェーハと共にダイシングされた後、ダイボンディングフィルムから剥離されるものであることは、明らかである。
　
２．当審の拒絶理由の概要
　当審が平成２１年１２月４日付で通知した拒絶理由の概要は、本件発明が本願の優先日前に国内で頒布された以下の刊行物に記載された発明（事項）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　刊行物１：　特開平９−２６６１８３号公報
　刊行物２：　特開２００４−１３４６８９号公報
　
３．刊行物記載の発明（事項）
　当審による拒絶理由通知に引用された上記刊行物には、以下の記載が認められる。
　
3.1　刊行物１
ａ．（発明の詳細な説明、段落【０００１】）
「【発明の技術分野】本発明は、半導体ウェハ、例えばシリコンウェハの上に形成された複数の半導体集積回路をダイシングし、個々の半導体集積回路、即ちＩＣチップ（チップまたはダイとも言う）とし、更にそれらＩＣチップをパッケージ用リードフレーム等に搭載する工程において使用されるウェハ接着用シート、およびこのような工程を含む半導体装置の製造方法に関する。」
ｂ．(同段落【００１５】)
「本発明に係るウェハダイシング・接着用シート１０は、図１に示すように、軟質フィルム１と、その上に形成された感圧性接着剤層２とを備えたエキスパンド用シート８および、前記感圧性接着剤層２上に形成された、ポリイミド用工程フィルム３と、前記ポリイミド用工程フィルム３上に形成されたポリイミド系接着剤層４とを備えたポリイミド接着シート７からなる。なお、本発明のウェハダイシング・接着用シート１０の使用前に、感圧性接着剤層２およびポリイミド系接着剤層４を保護するために、シート１０の上面に離型フィルムを積層しておいてもよい。」
ｃ．（同段落【００１６】）
「本発明に係るウェハダイシング・接着用シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。エキスパンド用シート８を構成する軟質フィルム１は、長さ方向および幅方向に延伸性を有する樹脂フィルムから形成されている。このような樹脂フィルムは種々知られているが、そのヤング率は、１．０×１０4 kg/cm2以下が好ましく、特に５．０×１０1 〜５．０×１０3 kg/cm2であることが好ましい。」
ｄ．（同段落【００２４】）
「ポリイミド接着シート７を構成するポリイミド用工程フィルム３は、耐熱性の樹脂からなることが好ましく、前記樹脂の融点は好ましくは２３０℃以上、さらに好ましくは２５０〜３００℃、特に好ましくは２６０℃〜２８０℃である。また、ポリイミド用工程フィルム３の表面張力は、好ましくは４０dyn/cm未満、さらに好ましくは３０〜４０dyn/cmであり、このような表面張力を有する表面に後述するポリイミド系接着剤層４が形成されてなることが好ましい。表面張力が３０〜４０dyn/cmの範囲では、ポリイミド系接着剤層４のポリイミド用工程フィルム３から転写性と、ダイシングに用いた際のチップ保持性に優れる。」
ｅ．（同段落【００２６】）
「ポリイミド用工程フィルム３の膜厚は、その材質にもよるが、通常は１０〜３００μｍ程度であり、好ましくは１６〜１００μｍ程度である。また、前記の表面張力値を付与するためには、ポリイミド用工程フィルム３の片面に離型処理を施しておき、この離型処理面に、ポリイミド系接着剤層４を設けることが好ましい。」
ｆ．(同段落【００３４】)
「ポリイミド系接着剤層４の膜厚は、好ましくは１〜５０μｍ程度であり、特に好ましくは５〜２０μｍ程度である。本発明に係るウェハダイシング・接着用シート１０は、前記のエキスパンド用シート８上にポリイミド接着シート７が固定されてなり、具体的には、上記した軟質フィルム１、感圧性接着剤層２、ポリイミド用工程フィルム３およびポリイミド系接着剤層４が順次積層されてなる。また、軟質フィルム１と感圧性接着剤層２との積層体（エキスパンド用シート８）と、ポリイミド用工程フィルム３とポリイミド系接着剤層４との積層体（ポリイミド接着シート７）とを別々に作成し、これらを積層することによっても製造できる。」
ｇ．(同段落【００３８】)
「次に本発明に係る半導体装置の製造方法について説明する。本発明の第１の製造方法においては、まず、接着用シート１０をダイシング装置上に、リングフレーム５により固定し、シリコンウェハ６の一方の面を接着用シートのポリイミド系接着剤層４上に熱圧着する。熱圧着の条件は上記のとおりである。次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記のシリコンウェハ６を切断しＩＣチップを得る（図４参照）。この際の切断深さは、シリコンウェハ６とポリイミド系接着剤層４とポリイミド用工程フィルム３との厚みおよびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにする。次いで接着用シート１０のエキスパンドを行うと、図５に示すようにＩＣチップ間隔が拡張し、ＩＣチップのピックアップを容易に行えるようになる。このようにしてＩＣチップのピックアップを行うと、切断されたポリイミド系接着剤層をＩＣチップ裏面に固着残存させてポリイミド用工程フィルム３から剥離することができる。この際のＩＣチップとポリイミド系接着剤層との接着力が、ポリイミド系接着剤層とポリイミド用工程フィルムとの接着力よりも強く、ポリイミド系接着剤層をＩＣチップの片面に固着残存させてポリイミド用工程から剥離することができる。」
ｈ．(同段落【００４０】)
「このようにしてポリイミド系接着剤層が固着されているＩＣチップをリードフレームに載置する。リードフレームはＩＣチップを載置する前に加熱するか載置直後に加熱される。加熱温度は、通常は１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃であり、加熱時間は、通常は１秒〜６０分、好ましくは１秒〜１分である。このような加熱により、ポリイミド系樹脂を溶融または硬化させ、ＩＣチップとリードフレームとを強固に接着することができる。」
ｉ．（図４）
　ポリイミド用工程フィルム３の側面が、感圧性接着剤層２及び前記ポリイミド系接着剤層４の内のいずれによっても覆われていないことが理解され得るように示されていると認める。
　
　上記摘記事項を、技術常識を考慮しつつ、本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。
「シリコンウェハをダイシングし、ＩＣチップを得、ＩＣチップをリードフレームに接着するのに用いられるテープ状のウェハダイシング・接着用シートであって、
　ポリイミド系接着剤層と、前記ポリイミド系接着剤層の一方の面に貼付された、離型処理を施されたポリイミド用工程フィルムとを有し、
　前記ポリイミド用工程フィルムの側面が、感圧性接着剤層及び前記ポリイミド系接着剤層の内のいずれによっても覆われていない、ウェハダイシング・接着用シート。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
　また、摘記事項ｆ，ｇ，ｈからは、上記「ポリイミド系接着剤層」が膜状であってＩＣチップをリードフレームに接着するものであること、及び、上記「ポリイミド用工程フィルム」が、シリコンウェハと共にダイシングされた後、ポリイミド系接着剤層から剥離されるものであることが、当業者にとっては理解可能である。
　
3.2　刊行物２
ａ．（明細書、段落【０００１】）
「【発明の属する技術分野】
本発明はダイシング・ダイボンドフィルムおよびその製造方法に関する。ダイシング・ダイボンドフィルムは、チップ状ワーク（半導体チップなど）と電極部材とを固着するための接着剤を、ダイシング前にワーク（半導体ウエハ等）に付設した状態で、ワークをダイシングに供するために用いられる。また本発明は、当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いたチップ状ワークの固定方法に関する。さらには、当該固定方法により、チップ状ワークが接着固定された半導体装置に関する。」
ｂ．（同段落【００１２】）
「すなわち本発明は、支持基材（１）上に粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
前記粘着剤層（２）とダイ接着用接着剤層（３）との界面の剥離性が、ダイ接着用接着剤層（３）上のワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する界面（Ａ）と、それ以外の部分（３ｂ）の一部または全部に対応する界面（Ｂ）で異なり、
前記界面（Ａ）の剥離性が、前記界面（Ｂ）の剥離性より大きいことを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム（１）、に関する。」
ｃ．（同段落【００１４】）
「上記本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（１）は、支持基材（１）上に粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上には、剥離可能に設けられたダイ接着用接着剤層（３）を有する。上記の粘着剤層（２）は、ダイ接着用接着剤層（３）上のワーク貼り付け部分（３ａ）とそれ以外の部分（３ｂ）に対応する部分（２ａ、２ｂ）とで、ダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、となるように設計している。すなわち、粘着剤層（２ｂ）は、接着剤層（３）とダイシング時やエキスパンド時に適度に接着し、粘着剤層（２）と接着剤層（３）とが剥離しないようにしている。一方、粘着剤層（２ａ）は軽剥離が可能なようにしている。そのため、１０ｍｍ×１０ｍｍを超えるような大型チップに対しても、ダイシング不良をきたすことなく、ダイシング後には得られたチップ状ワークを容易に剥離、ピックアップすることが可能なダイシング・ダイボンドフィルムが得られる。このように本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（１）は、ダイシング時等の保持力とピックアップ時の剥離性とをうまくバランスさせている。」
ｄ．（同段落【００１６】）
「前記ダイ接着用接着剤層（３）の粘着力が、ワークと粘着剤層（２ａ）との関係で、上記関係を満足することにより、ワークをダイシングした後に、チップ状ワークにダイ接着用接着剤層（３）を付設した状態で、粘着剤層（２ａ）から容易に剥離することができる。」
ｅ．（同段落【００２３】）
「前記ダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）の粘着剤層（２）は、放射線硬化型粘着剤により形成することが好ましく、ワーク貼り付け部（３ａ）に対応する粘着剤層（２ａ）はこれを放射線照射することにより形成できる。」
ｆ．（同段落【００３８】）
「放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示できる。前記感圧性粘着剤としては、半導体ウエハやガラス等の汚染をきらう電子部品の超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。」
ｇ．（同段落【００３９】）
「前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。」
ｈ．（同段落【００５０】）
「前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。(以下、省略。)」
ｉ．（同段落【００６２】）
「ダイ接着用接着剤層（３）は、通常のダイ接着剤により形成することができる。ダイ接着剤としては、シート状にできるものが好ましい。具体的なダイ接着剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂からなるダイ接着剤を好適に用いることができる。(以下、省略。)」
ｊ．（同段落【００６３】）
「ダイ接着剤として用いられる熱可塑性樹脂（熱可塑性ダイ接着剤）としては、例えば、飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、アミド系樹脂（ナイロン系樹脂）、イミド系樹脂などがあげられる。(以下、省略。)」
　
　上記摘記事項を、技術常識を考慮しつつ、本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物２には次の事項が記載されていると認められる。
 「半導体ウェハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンドするのに用いられるダイシング・ダイボンドフィルムであって、 
　イミド系樹脂を含むダイ接着用接着剤層と、前記ダイ接着用接着剤層の一方の面に貼付された粘着力が低下した粘着剤層とを有し、 
　前記粘着力が低下した粘着剤層は、放射線硬化型樹脂を含む材料を紫外線により硬化させることにより形成されたフィルムであって、（メタ）アクリル系ポリマーを主成分として含むこと。」(以下、「刊行物２記載の事項」という。） 
　
４．対比
　本件発明と刊行物１記載の発明とを比較すると、後者の「シリコンウェハ」及び「ＩＣチップ」、が、前者の「半導体ウェーハ」及び「半導体チップ」にそれぞれ相当することは明白である。また、刊行物１の記載より、後者の「ポリイミド系接着剤層」は、半導体チップをリードフレームに接着、すなわちダイボンディングする膜状のものであることが理解されるから、前者の「ダイボンディングフィルム」に相当するものであることは自明である。そして、後者の「ポリイミド用工程フィルム」は、ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付され、半導体ウェーハと共にダイシングされた後、ダイボンディングフィルムから剥離されるフィルムである限りにおいて、後者の「非粘着フィルム」と共通するから、後者の「テープ状のウェハダイシング・接着用シート」は前者の「ダイシング・ダイボンディングテープ」に相当するものということができる。
　したがって、本件発明と刊行物１記載の発明とは、以下の点において一致及び相違するものということができる。
＜一致点＞
「半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープであって、 
　ダイボンディングフィルムと、前記ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付され、半導体ウェーハと共にダイシングされた後、ダイボンディングフィルムから剥離されるフィルムとを有し、 
 　前記フィルムの側面が、粘着性を有する粘着剤層及び前記ダイボンディングフィルムの内のいずれによっても覆われていない、ダイシング・ダイボンディングテープ。」である点。
＜相違点＞
　ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付されるフィルムが、前者では光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を含む材料を光硬化又は熱硬化させることにより形成された非粘着フィルムであって、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含むのに対し、後者では離型処理を施されたポリイミド用工程フィルムである点。 
　
５．当審の判断
　以下、上記相違点について検討する。
　刊行物２記載の事項の「ダイシング・ダイボンドフィルム」、「ダイ接着用接着剤層」及び「粘着力が低下した粘着剤層」が、それぞれの相互関係と機能を考慮すると、本件発明の「ダイシング・ダイボンディングテープ」、「ダイボンディングフィルム」及び「非粘着フィルム」にそれぞれ相当するものであることは明白である。刊行物２記載の事項の「放射線硬化型樹脂」は、紫外線を照射することにより硬化するものであるから、「光硬化性樹脂」と呼ぶことができ、「(メタ)アクリル系ポリマーを主成分として含む放射線硬化型樹脂」を硬化させたものが、「(メタ)アクリル樹脂架橋体」を主成分とすることは、当業者にとって自明である。したがって、刊行物２には、「ダイシング・ダイボンディングテープのダイボンディングフィルムの一方の面に貼付されるフィルムが、光硬化性樹脂を光硬化させることにより形成された非粘着フィルムであって、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含むこと。」が記載されているということができる。
　一方、刊行物１記載の発明のポリイミド用工程フィルムには離型処理が施されているが、このようなフィルムを用意するには、離型処理工程を経る必要があることは明らかである。しかるに、工程数を減らして製造過程を単純化することは、技術者が常に念頭に置くべき周知の課題であることから、ポリイミド用工程フィルムに求められるダイボンディングフィルムに対する剥離性を保ちながら、ポリイミド用工程フィルムの離型処理工程を省略する方法を模索することは、当業者が当然に行うものである。
　そうしてみると、刊行物１記載の発明と同様にダイシング・ダイボンディングテープに関する刊行物２に接した当業者が、刊行物１記載の発明のポリイミド用工程フィルムに離型処理を施す代わりに、刊行物２記載の事項を適用して、ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付されるフィルムを、光硬化性樹脂を光硬化させることにより形成され、(メタ)アクリル樹脂架橋体を主成分として含む非粘着フィルムとすることには、格別の創意は必要とされないから、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用して＜相違点＞に係る発明特定事項を本件発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
　なお、請求人は平成２２年２月９日付意見書において、概略、
ａ．刊行物１記載のポリイミド用工程フィルムは、本件発明の非粘着フィルムとは材質的に、また、離型処理を施されている点で全く異なる、
ｂ．ポリイミド用工程フィルムを置き換えるための充分な具体的理由は存在しない、
ｃ．刊行物２記載の複合フィルムにおいて、フィルムの全面の粘着力を低下させることは、考え得られるものではない、
と主張しているので、ここで検討する。
　主張ａ及びｂについて検討すると、上述したとおり、ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付されるフィルムを、離型処理を施したポリイミド用工程フィルムの代わりに、光硬化性樹脂を光硬化させることにより形成され、(メタ)アクリル樹脂架橋体を主成分として含む非粘着フィルムとすることは当業者にとって容易である。
　また、主張ｃについて検討すると、刊行物１にはポリイミド用工程フィルムについて、半導体チップ部分のみに離型処理を施すとの記載は見当たらず、技術的常識から見て離型処理は全面的に施されていると考えることが普通である。刊行物２にはフィルムに離型処理を施す代わりにフィルムの樹脂を硬化させて粘着力を低下させることが記載されているため、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用した場合、全面的に粘着力を低下させることになるのである。
　したがって、上記主張ａ，ｂ，ｃはいずれも採用することができない。
　
　刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用することによる作用効果に、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて普通に予測され得る範囲を超える格別の効果を見出すことはできないため、本件発明は刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２ないし７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。