【事件の表示】
　特願２００３−１９０３４２「機能素子内蔵配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月２７日出願公開、特開２００５−　２６４５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯 
　
　本件出願は、平成１５年７月２日の出願であって、平成２０年６月２６日付けで拒絶理由が通知され、これに対して平成２０年１２月２６日付けで意見書及び明細書を補正する手続補正書が提出されたが、平成２１年３月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２１年６月８日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成２１年７月８日付けで明細書についての手続補正がなされるとともに、同日付けで審判請求書の請求の理由についての手続補正がなされ、その後、当審において平成２２年１０月２７日付けで書面による審尋がなされ、これに対して平成２３年３月２８日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２１年７月８日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　 
　平成２１年７月８日付けの手続補正を却下する。  
　
［理由］  
　
［１］補正の内容  
　
　平成２１年７月８日付けの明細書についての手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２０年１２月２６日付けの手続補正により補正された）下記の（ａ）に示す請求項１ないし４を下記の（ｂ）に示す請求項１ないし４と補正するものである。  
　
（ａ）本件補正前の特許請求の範囲  
　
「【請求項１】
　３層以上の配線層を絶縁層を介して積層し、層間接続手段として前記絶縁層により互いに層間絶縁された配線層の一方に形成され他方に頂部にて接するバンプを有するリジッドな第１の配線部と、
　前記３層以上の配線層のうち１層または２層の配線層が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなるフレキシブルな第２の配線部であって、前記１層または２層の配線層と絶縁層とが積層されている第２の配線部と
　を有し、
　前記第１の配線部の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させると共に、前記第２の配線部の内部にフレキシブルな機能素子を内蔵させた
　ことを特徴とする機能素子内蔵配線板。
【請求項２】
　前記第２の配線部に内蔵させた前記フレキシブルな機能素子は、表面に集積回路が形成された半導体ウエハの裏面を該ウエハ厚さが５０μｍ以下となるように研磨し、その後個々の集積回路に切断してなるもの、又は、集積回路が形成された半導体ウエハを各集積回路が個々の集積回路に分離されるように切断した後に、集積回路の裏面をその厚さが５０μｍ以下となるように研磨してなるものであり、
　前記第２の配線部の配線層にフリツプチップ接続されている
　ことを特徴とする請求項１に記載の機能素子内蔵配線板。
【請求項３】
　前記絶縁層が、ポリイミド、液晶ポリマーまたはＢＣＢフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の機能素子内蔵配線板。
【請求項４】
　前記バンプは、エッチング後に前記配線層となる第１の金属層とエッチング後に該バンプとなる第２の金属層とを、エッチングバリアとなる第３の金属層を介して積層した積層金属板の第２の金属層をエッチングして該配線層と一体に形成されたものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の機能素子内蔵配線板。」
　
（ｂ）本件補正後の特許請求の範囲  
　
「【請求項１】
　３層以上の配線層を絶縁層を介して積層し、層間接続手段として前記絶縁層により互いに層間絶縁された配線層の一方に形成され他方に頂部にて接するバンプを有するリジッドな第１の配線部と、
　前記
第１の配線層における最外層以外の中間層
　を有し、
　前記第１の配線部の
前記中間層の
　ことを特徴とする機能素子内蔵配線板。
【請求項２】
　前記第２の配線部に内蔵させた前記フレキシブルな機能素子は、表面に集積回路が形成された半導体ウエハの裏面を該ウエハ厚さが５０μｍ以下となるように研磨し、その後個々の集積回路に切断してなるもの、又は、集積回路が形成された半導体ウエハを各集積回路が個々の集積回路に分離されるように切断した後に、集積回路の裏面をその厚さが５０μｍ以下となるように研磨してなるものであり、
　前記第２の配線部の配線層にフリツプチップ接続されている
　ことを特徴とする請求項１に記載の機能素子内蔵配線板。
【請求項３】
　前記絶縁層が、ポリイミド、液晶ポリマーまたはＢＣＢフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の機能素子内蔵配線板。
【請求項４】
　前記バンプは、エッチング後に前記配線層となる第１の金属層とエッチング後に該バンプとなる第２の金属層とを、エッチングバリアとなる第３の金属層を介して積層した積層金属板の第２の金属層をエッチングして該配線層と一体に形成されたものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の機能素子内蔵配線板。」 
 （なお、下線は補正箇所を示すためのものである。）  
 　 
［２］本件補正の目的 
　
　本件補正は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の「前記３層以上の配線層のうち１層または２層の配線層」の記載を、「前記
第１の配線層における最外層以外の中間層
前記中間層の
　ここで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の「前記
第１の配線層における最外層以外の中間層
　そうしてみると、本件補正は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の「前記３層以上の配線層のうち１層または２層の配線層」の記載を、「前記
第１の配線部における最外層以外の中間層
前記中間層の
　まず、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の「前記３層以上の配線層のうち１層または２層の配線層」の記載を、「前記
第１の配線部における最外層以外の中間層
第１の配線部における最外層以外の中間層
　次に、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の「前記第１の配線部の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させる」の記載を、「前記第１の配線部の
前記中間層の
中間層
　よって、特許請求の範囲の請求項１についての本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　
［３］独立特許要件の判断
　
　上記［２］で述べたとおり、本件補正後の請求項１の記載における「前記第１の配線層」は、「前記第１の配線部」の誤記と認めるので、本件補正発明は、以下に記載した事項により特定されるとおりのものと認める。
　
「３層以上の配線層を絶縁層を介して積層し、層間接続手段として前記絶縁層により互いに層間絶縁された配線層の一方に形成され他方に頂部にて接するバンプを有するリジッドな第１の配線部と、
　前記第１の配線部における最外層以外の中間層のうち１層または２層の配線層が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなるフレキシブルな第２の配線部であって、前記１層または２層の配線層と絶縁層とが積層されている第２の配線部と
　を有し、
　前記第１の配線部の前記中間層の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させると共に、前記第２の配線部の内部にフレキシブルな機能素子を内蔵させた
　ことを特徴とする機能素子内蔵配線板。」
　
１．刊行物に記載された発明  
　
（１）刊行物の記載事項  
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願日前に頒布された刊行物である特開２００１−５３４１３号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
ａ）「【請求項１】  少なくとも１つの電子部品が、前記少なくとも１つの電子部品の接合部が露出するように、樹脂によって被覆され、前記樹脂の前記少なくとも１つの電子部品の接合部が露出した面に、金属パターンが形成されたことを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項２】・・・・・中略・・・・・
【請求項４】  前記電子部品が、集積回路およびチップ部品を含んでいることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】・・・・・中略・・・・・
【請求項９】  前記樹脂に、少なくとも１つのビアが形成されたことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項１０】  請求項１ないし９のいずれか１項に記載の前記電子部品内蔵基板が、２枚以上積層され、接着されたことを特徴とする多層電子部品内蔵基板。
【請求項１１】・・・・・中略・・・・・
【請求項１２】  前記２枚以上の電子部品内蔵基板が、面積の異なる電子部品内蔵基板を含んだことを特徴とする請求項１０または１１に記載の多層電子部品内蔵基板。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】ないし【請求項１２】）
　
ｂ）「【００１６】本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記２枚以上の電子部品内蔵基板が、面積の異なる電子部品内蔵基板を含んでいる。本発明のさらに好ましい実施態様によれば、面積の異なる電子部品内蔵基板が積層されているので、厚さ方向の任意の位置に、所望のように、電子部品を配置することができ、設計の自由度を向上させつつ、実装密度を大幅に向上させることが可能となる。」（段落【００１６】）
　
ｃ）「【００３４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様につき、詳細に説明を加える。図１ないし図６は、本発明の好ましい実施態様にかかる電子部品内蔵基板および多層電子部品内蔵基板の製造プロセスを示す工程図である。
【００３５】図１に示されるように、まず、ステンレスで作られ、表面が平坦化された転写基板１に、電子部品である集積回路２およびチップ部品３が位置決めされる。ここに、電子部品は、転写基板１に接合するわけではないので、はんだなどの接合材を使用する必要はなく、次工程以降に、集積回路２およびチップ部品３の位置ずれを防止するために、転写基板１上に、接着剤を塗布し、あるいは、両面テープなどを用いて、集積回路２およびチップ部品３を転写基板１上の所望の位置に固定すれば十分である。次いで、図２に示されるように、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）の樹脂封止と同様に、集積回路２およびチップ部品３が、封止材４によって封止される。本実施態様においては、封止材４として、酸無水物系エポキシ樹脂が用いられ、酸無水物系エポキシ樹脂には、機械的性質、熱伝導性、熱膨張率、コストなどを考慮して、フィラーが添加されている。さらに、図３に示されるように、封止材４の表面が研磨され、これによって、平坦性が確保されるとともに、電子部品内蔵基板の薄型化が実現される。
【００３６】次いで、図４に示されるように、集積回路２およびチップ部品３を封止している封止材４が、転写基板１から剥離される。必要に応じて、電子部品を内蔵した封止材４の剥離面は、薬液やグロー放電によって洗浄され、集積回路２およびチップ部品３の接合部が露出される。この際、電子部品を内蔵した封止材４の一部に、ビア５がドリル（図示せず）によって形成される。
【００３７】さらに、図５に示されるように、電子部品を内蔵した封止材４の剥離面に、配線となる銅パターン６がめっきによって形成される。これによって、電子部品内蔵基板７が得られる。銅パターン６がめっきによって形成される際、集積回路２およびチップ部品３の接合部が活性化されるため、はんだなどの接合材を用いなくとも、集積回路２およびチップ部品３の接合部に直接、銅パターン６が形成することができる。次いで、図６に示されるように、実装密度を高めるため、こうして得られた電子部品内蔵基板７上に、同様のプロセスを用いて製造された電子部品内蔵基板７が積層されて、異方性導電ペーストを用いて、接着され、積層された電子部品内蔵基板７間が、公知の方法によって、電気的に導通されて、多層電子部品内蔵基板８が得られる。
【００３８】本実施態様によれば、電子部品内蔵基板７は、集積回路２およびチップ部品３を内蔵した封止材４と、封止材４の転写基板１が剥離された剥離面に形成された胴パターンとによって構成されており、基板を有してはいないから、基板上に、銅パターンが形成され、銅パターン上に、電子部品が搭載されて、封止樹脂によって被覆された従来の電子部品内蔵基板に比して、大幅に薄型化することが可能になる。また、本実施態様によれば、多層電子部品内蔵基板８は、集積回路２およびチップ部品３を内蔵した封止材４と、封止材４の転写基板１が剥離された剥離面に形成された胴パターンとによって構成され、基板を有していない電子部品内蔵基板７を積層して、形成されているから、従来の多層電子部品内蔵基板に比して、大幅に薄型化することができ、同じ厚さの多層電子部品内蔵基板８にあっては、実装密度を大幅に向上させることが可能になる。」（段落【００３４】ないし【００３８】）
　
ｄ）「【００５６】また、前記実施態様においては、電子部品内蔵基板７にビア５を形成しているが、多層電子部品内蔵基板８に埋め込みビアを形成せず、貫通ビアのみを形成するのであれば、電子部品内蔵基板７にビア５を形成することは必ずしも必要がなく、導電性のない材料によって、積層した電子部品内蔵基板７を接着することができる。さらに、前記実施態様においては、ドリルを使用して、ビア５を形成しているが、レーザによって、ビア５を形成することもできる。」（段落【００５６】）
　
ｅ）「【００５７】また、前記実施態様においては、本発明にしたがって製造された電子部品内蔵基板７のみを積層して、多層電子部品内蔵基板８を製造しているが、本発明にしたがって製造された電子部品内蔵基板７に、他の方法によって製造された電子部品内蔵基板を積層してもよく、通常、使用されるガラス・エポキシ基板やポリイミドからなるフレキシブル基板などの配線基板を積層することもできる。さらに、図１ないし図６に示された実施態様においては、２枚の電子部品内蔵基板７を積層し、図１３に示された例においては、４枚の電子部品内蔵基板７を積層して、多層電子部品内蔵基板８が形成されているが、積層する電子部品内蔵基板７の数は任意に決定することができる。」（段落【００５７】）
　
（２）上記（１）ａ）ないしｅ）及び図面の記載より分かること  
　
イ）上記（１）ａ）及びｃ）並びに図６の記載によれば、多層電子部品内蔵基板８は、２層以上の銅パターン６を酸無水物系エポキシ樹脂からなる封止材４を介して積層し、各層の内部に集積回路２とチップ部品３を内蔵させ、層間接続手段としてビア５を有すること、及び、電子部品内蔵基板７は、銅パターン６と封止材４とが積層されたものであることが分かる。
　
ロ）上記（１）ｂ）、ｃ）及びｅ）の記載によれば、多層電子部品内蔵基板８を構成する複数層の電子部品内蔵基板のうち少なくとも１層の電子部品内蔵基板は、他の層の電子部品内蔵基板面積と面積の異なるものとすること、換言すれば、多層電子部品内蔵基板８を構成する複数層の電子部品内蔵基板のうち少なくとも１層の電子部品内蔵基板は、他の層の電子部品内蔵基板を越えて外側に延在していることが分かる。
　ここで、電子部品内蔵基板が、配線部を備えていることは明らかであるので、以下、前記「外側に延在している」部分を「第２の配線部」といい、同様に、他の層の電子部品内蔵基板と層の上下方向において重なり合っている部分を「第１の配線部」という。
　そして、上記（１）ｃ）及びｅ）並びに図１３の記載によれば、図１３において、最下層の銅パターン６と封止材４とが積層された最下層の電子部品内蔵基板７の左側の延在部分にも、集積回路２とチップ部品３が内蔵されていることが看取できることから、「第１の配線部」に集積回路２やチップ部品３のような機能部品が内蔵されているだけではなく、「第２の配線部」にも、集積回路２やチップ部品３のような機能部品が内蔵されていることが分かる。
　
ハ）上記（１）ｂ）、ｃ）及びｅ）の記載によれば、多層電子部品内層基板８は、上記（１）ｃ）の方法によって製造された電子部品内蔵基板７と他の方法によって製造された電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板とが混在して積層されていることが分かる。
　
ニ）また、上記（１）ｃ）及び図５の記載によれば、電子部品内蔵基板７は、封止材４として、酸無水物系エポキシ樹脂を用いており、酸無水物系エポキシ樹脂がリジッドな絶縁性樹脂層として機能することが、ごく普通に知られていることであることから、上記（１）ｃ）に記載された方法によって製造された電子部品内蔵基板７は、リジッドな配線部分となっており、この電子部品内蔵基板７が積層される部分は、リジッドな配線部分となることが分かる。
　
（３）刊行物に記載された発明  
　
　したがって、上記（１）及び（２）を総合すると、刊行物には次の発明（以下、「刊行物に記載された発明」という。）が記載されていると認められる。  
 　  
 ＜刊行物に記載された発明＞  
 　 
　「２層以上の銅パターン６と封止材４とを有する電子部品内蔵基板７と、少なくとも１層の電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板とを混在して積層し、層間接続手段としてビア５を有する第１の配線部と、
　前記第１の配線部における層のうち１層の電子部品内蔵基板が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなる第２の配線部と
　を有し、
　前記第１の配線部における層の内部に集積回路２及びチップ部品３を内蔵させると共に、前記第２の配線部の内部に電子部品を内蔵させた
　多層電子部品内蔵基板８。」
　
２．対比・判断
　
　本件補正発明と刊行物に記載された発明とを対比すると、その構造及び機能又は技術的意義からみて、刊行物に記載された発明における「集積回路２」、「チップ部品３」、「電子部品」、「ビア５」及び「多層電子部品内蔵基板８」は、それぞれ、本件補正発明における「能動機能素子」、「受動機能素子」、「機能素子」、「バンプ」及び「機能素子内蔵配線板」に相当する。
　また、刊行物に記載された発明における「銅パターン６」は、上記１．（１）ｃ）における「配線となる銅パターン６がめっきによって形成され」の記載からみて、配線として機能していることは明らかであるので、本件補正発明における「配線層」に相当する。
　また、刊行物に記載された発明における「封止材４」は、上記１．（１）ｃ）における「封止材４として、酸無水物系エポキシ樹脂が用いられ」の記載及び酸無水物系エポキシ樹脂が絶縁材料として用いられることがごく普通に知られていることからみて、絶縁層として機能していることは明らかであるので、本件補正発明における「絶縁層」に相当する。
　そして、刊行物に記載された発明における「電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板」が配線層と絶縁層とを有していることは、技術常識に照らして明らかであり、前述のとおり、刊行物に記載された発明における「銅パターン６」及び「封止材４」は、それぞれ、本件補正発明における「配線層」及び「絶縁層」に相当するので、刊行物に記載された発明における「２層以上の銅パターン６と封止材４とを有する電子部品内蔵基板７と、少なくとも１層の電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板とを混在して積層し」は、本件補正発明における「３層以上の配線層を絶縁層を介して積層し」に相当する。
　また、刊行物に記載された発明における「第１の配線部における層のうち１層の電子部品内蔵基板が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなる第２の配線部」は、電子部品内蔵基板のうち、「電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板」が、前述のとおり配線層を有していることが明らかであり、「電子部品内蔵基板７」も、本件補正発明における「配線層」に相当する「銅パターン６」を有していることが明らかであることから、「第１の配線部における層のうち１層の配線層が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなる第２の配線部」という限りにおいて、本件補正発明における「第１の配線部における最外層以外の中間層のうち１層または２層の配線層が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなる」「第２の配線部」に相当する。
　また、刊行物に記載された発明における「第１の配線部における層の内部に集積回路２及びチップ部品３を内蔵させると共に、第２の配線部の内部に機能素子を内蔵させた」は、前述のとおり、刊行物に記載された発明における「集積回路２」、「チップ部品３」及び「電子部品」が、それぞれ、本件補正発明における「能動機能素子」、「受動機能素子」及び「機能素子」に相当するので、「第１の配線部における層の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させると共に、第２の配線部の内部に機能素子を内蔵させた」という限りにおいて、本件補正発明における「第１の配線部の前記中間層の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させると共に、前記第２の配線部の内部にフレキシブルな機能素子を内蔵させた」に相当する。
　
　してみると、本件補正発明と刊行物に記載された発明とは、  
　「３層以上の配線層を絶縁層を介して積層し、層間接続手段としてバンプを有する第１の配線部と、
　前記第１の配線部における層のうち１層の配線層が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなる第２の配線部と
　を有し、
　前記第１の配線部における層の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させると共に、第２の配線部の内部に機能素子を内蔵させた
　機能素子内蔵基板。」の点で一致し、次の２点で相違する。  
　
＜相違点１＞  
　
　層間接続手段について、本件補正発明においては、「層間接続手段として前記絶縁層により互いに層間絶縁された配線層の一方に形成され他方に頂部にて接するバンプ」であるのに対し、刊行物に記載された発明においては、本件補正発明における層間接続手段に相当する「バンプ５」がそのように形成されたものであるか否か不明である点（以下、「相違点１」という。）。  
　
＜相違点２＞  
　
　「第１の配線部における層のうち１層の配線層が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなる第２の配線部」を有し、「第１の配線部における層の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させると共に、第２の配線部の内部に機能素子を内蔵させ」ており、「第１の配線部」と「第２の配線部」の物理的特性に関し、本件補正発明においては、「第１の配線層における最外層以外の中間層のうち１層または２層の配線層が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなるフレキシブルな第２の配線部であって、前記１層または２層の配線層と絶縁層とが積層されている第２の配線部」を有し、「前記第１の配線部の前記中間層の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させると共に、前記第２の配線部の内部にフレキシブルな機能素子を内蔵させ」ており、「第１の配線部」がリジッドであり、「第２の配線部」がフレキシブルであるのに対して、刊行物に記載された発明においては、多層電子部品内蔵基板８の電子部品内蔵基板の３層以上の層のうち、何れの層が第１の配線部を越えて外側に延在しているか不明であり、外側に延在している層の第１の配線部の内部に内蔵される素子が能動機能素子及び受動機能素子であるか否か及び外側に延在している層の第２の配線部の内部に内蔵される電子部品がフレキシブルな機能素子であるか否か不明であり、「第１の配線部」と「第２の配線部」の物理的特性が不明である点（以下、「相違点２」という。）。  
　
　まず、上記相違点１について検討する。  
　
　配線板において、層間接続手段として絶縁層により互いに層間絶縁された配線層の一方に形成され他方に頂部にて接するバンプを用いることは、本件出願日前周知の技術（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−１６８４９１号公報［特に、段落【００３６】及び図１１］及び特開２００１−１８５８５４号公報［特に、段落【００６２】ないし【００６４】及び図５］等参照。以下、「周知技術１」という。）である。
　してみると、刊行物に記載された発明における「ビア５」（本件補正発明における「バンプ」に相当する。）について、周知技術１を適用して、上記相違点１に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　
　次に、上記相違点２について検討する。  
　
　配線板において、リジッドな第１の配線部における最外層以外の中間層のうち１層の配線層が前記第１の配線部を越えて外側に延在してなるフレキシブルな第２の配線部であって、前記１層の配線層と絶縁層とが積層されている第２の配線部を備える技術は、本件出願日前周知の技術（例えば、実願平２−１０７２００号（実開平４−６３６８１号）のマイクロフィルム［特に、明細書第２ページ末行ないし第４ページ第１３行及び第２図］及び特開平２−１２１３９０号公報［特に、第１ページ右下欄第５行ないし第２ページ左上欄末行並びに第９及び１０図］等参照。以下、「周知技術２」という。）である。
　また、配線板において、フレキシブルな配線部の内部にフレキシブルな機能素子を内蔵させることも、本件出願日前周知の技術（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−５９７２１号公報［特に、段落【００２１】及び図２］等参照。以下、「周知技術３」という。）
　してみると、刊行物に記載された発明における「多層電子部品内蔵基板８」の電子部品内蔵基板の３層以上の層のうち、何れの層を電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板とし、何れの層を第１の配線部を越えて外側に延在させるかについて、周知技術２を適用し、最外層以外の中間層を電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板として、第１の配線部を越えて外側に延在させ、その際に周知技術３を考慮して、外側に延在させた部分の内部に内蔵する電子部品をフレキシブルな機能素子とすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　そして、上記１．（２）ニ）を参酌すれば、刊行物に記載された発明における「多層電子部品内蔵基板８」の電子部品内蔵基板の３層以上の層のうち、最外層以外の中間層を電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板として、第１の配線部を越えて外側に延在させることにより、第１の配線部については、電子部品内蔵基板７が積層される部分となるので、リジッドな配線部分となり、第２の配線部については、フレキシブルな配線部となることは明らかである。
　したがって、刊行物に記載された発明において、周知技術２を適用し、最外層以外の中間層を電子部品内蔵基板であるフレキシブル基板として、第１の配線部を越えて外側に延在させ、その際に周知技術３を考慮して、外側に延在させた部分の内部に内蔵する電子部品をフレキシブルな機能素子とすることにより、上記相違点２に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　
　そして、本件補正発明は、全体としてみても、刊行物に記載された発明及び周知技術１ないし３から予測される以上の格別な効果を奏するものではない。
　
　したがって、本件補正発明は、刊行物に記載された発明及び周知技術１ないし３に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。  
　
３．むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
　よって、結論のとおり決定する。  
　
第３　本件発明について  
　
１．本件発明 
　
 　平成２１年７月８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし４に係る発明は、平成２０年１２月２６日付けの手続補正により補正された明細書及出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記第２［理由］［１］（ａ）に示した請求項１に記載されたとおりのものである。  
 　  
２．刊行物
　
 　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願日前に頒布された刊行物である刊行物（特開２００１−５３４１３号公報）には、上記第２［理由］［３］１．（１）ないし（３）のとおりのものが記載されている。
　
３．対比・判断
　
　本件発明は、上記第２［理由］［３］で検討した本件補正発明の発明特定事項の「前記第１の配線部における最外層以外の中間層のうち１層または２層の配線層」を「前記３層以上の配線層のうち１層または２層の配線層」とし、同じく、本件補正発明の発明特定事項の「前記第１の配線部の前記中間層の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させる」を「前記第１の配線部の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させる」とするものである。
　これらは、実質的に、上記本件補正発明における発明特定事項である「第１の配線部（の３層以上の配線層）における最外層以外の中間層のうち１層または２層の配線層」から「最外層以外の中間層」との限定を削除し、同じく、本件補正発明の発明特定事項の「前記第１の配線部の内部に能動機能素子及び受動機能素子を内蔵させる」から「前記中間層の」との限定を削除したものに相当する。
　そうすると、本件発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が、上記第２［理由］［３］に記載したとおり、刊行物に記載された発明及び周知技術１ないし３に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により、刊行物に記載された発明及び周知技術１ないし３に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　そして、本件発明を全体としてみても、刊行物に記載された発明及び周知技術１ないし３から予測される以上の格別な効果を奏するものではない。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本件発明は、刊行物に記載された発明及び周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。