【事件の表示】
　特願２００４−２２５９５１「半導体発光装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　２月１６日出願公開、特開２００６−　４９４４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１６年８月２日の出願であって、拒絶理由の通知に応答して平成２１年４月２８日に手続補正がされたが、平成２１年７月２３日付けで拒絶査定がされ、これに対して平成２１年１０月２６日に拒絶査定不服審判が請求がされるとともに、これと同時に手続補正がされたものである。
 　 
第２　平成２１年１０月２６日の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２１年１０月２６日の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正による請求項１についての補正について
　平成２１年１０月２６日の手続補正(以下「本件補正」という。）による請求項１についての補正は次のとおりのものである。
　本件補正前に 
「　【請求項１】
　発光素子と、
　主表面を有し、該主表面上に前記発光素子が搭載されるリードフレームと、
　前記リードフレームを固定する樹脂部と、
　金属を含む導電層を介して前記リードフレームの裏面に接合される放熱部材とを有し、
　前記樹脂部は、前記発光素子から出射された光を反射して出射角度の調整を行なう反射部を含み、
　前記導電層および前記放熱部材は、前記発光素子の直下から前記反射部の下部にまで形成される、半導体発光装置。」（平成２１年４月２８日の手続補正書参照。）
とあったものを、
　本件補正後に
「　【請求項１】
　発光素子と、
　主表面を有し、該主表面上に前記発光素子が搭載されるリードフレームと、
　前記リードフレームを固定する樹脂部と、
　
前記リードフレームに前記発光素子が搭載された状態で、
　前記樹脂部は、前記発光素子から出射された光を反射して出射角度の調整を行なう反射部を含み、
　前記導電層および前記放熱部材は、前記発光素子の直下から前記反射部の下部にまで形成される、半導体発光装置。」（下線は当審にて付与した。）
とする。 
 　 
　該補正は、発明を特定するために必要な事項である「放熱部材」が「リードフレームの裏面に接合される」点に関して、「リードフレームに発光素子が搭載された状態で」なされると限定するものである。
　よって、本件補正による請求項１についての補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（ 平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか否か）について検討する。
　
２．独立特許要件について 
（１）本願補正発明の認定 
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。） は、本件補正後の請求項１に記載された事項によって特定されるとおりのものと認める。 
 　 
（２）引用発明の認定
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された特開２００４−２１４４３６号公報（以下「引用例」という。）には、以下の記載（ア）ないし（ウ）が図示と共にある。 
（ア）「【請求項１】
ＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを搭載する第１のリードフレームと、
ワイヤを介して前記ＬＥＤチップと電気的に接続される第２のリードフレームと、
前記ＬＥＤチップの周囲を囲み、前記第１および第２のリードフレームを固定する樹脂部とを備え、
前記第１のリードフレームの下部に金属体を有する半導体発光装置。」
　
（イ）「【請求項３】
前記金属体は前記第１のリードフレームと接触する、請求項１に記載の半導体発光装置。」
　
（ウ）「【００４０】なお、ＬＥＤチップ４の周囲に位置する樹脂部３はＬＥＤチップ４からの出射光を効率よく反射させるため、反射率の高い白色の樹脂を使用し、また効率よく前面に出射するために、内周面形状がたとえば逆円錐形状となるように成型される。」　
　上記（ウ）より、上記（ア）における「樹脂部」は、ＬＥＤチップから出射された光を反射して前面に出射する内周面を有している。
　　　
　よって、上記記載（ア）ないし（ウ）を含む引用例には、次の発明が記載されていると認めることができる。 
「ＬＥＤチップと、
　前記ＬＥＤチップを搭載する第１のリードフレームと、
　ワイヤを介して前記ＬＥＤチップと電気的に接続される第２のリードフレームと、
　前記ＬＥＤチップの周囲を囲み、前記第１および第２のリードフレームを固定する樹脂部とを備え、
　前記樹脂部は、前記ＬＥＤチップから出射された光を反射して前面に出射する内周面を有し、
　前記第１のリードフレームの下部に設けられ前記第１のリードフレームと接触する金属体を有する、半導体発光装置。」（以下「引用発明」という。） 
　
（３）対比 
　引用発明の「ＬＥＤチップ」は、本願補正発明の「発光素子」に相当する。
　
　引用発明の「第１のリードフレーム」は、「発光素子」（ＬＥＤチップ）を搭載するから、本願補正発明の「リードフレーム」に相当する。
　
　引用発明の「リードフレーム」（第１のリードフレーム）の「発光素子」（ＬＥＤチップ）を搭載している方の面が、本願補正発明の「主表面」に相当する。  
　
　引用発明の「樹脂部」は、本願補正発明の「樹脂部」に相当する。
　
　引用発明の「樹脂部」が「ＬＥＤチップから出射された光を反射して前面に出射する内周面を有」する点は、本願補正発明の「樹脂部」が「発光素子から出射された光を反射して出射角度の調整を行なう反射部を含」む点に相当する。
　
　引用例の記載「【００２０】上記のように、第１のリードフレームの下部に金属体を有することで、第１のリードフレームから金属体に熱を効率的に伝達することができ、放熱性の優れた半導体発光装置を提供することができる。」より、引用発明の「金属体」は、放熱の働きをなすものであるから、本願補正発明の「放熱部材」に相当する。
　
　引用発明の「リードフレーム」（第１のリードフレーム）の下部の「放熱部材」（金属体）のある方の面は、「主表面」と反対側の面であるから、本願補正発明の「裏面」に相当する。
　
　 引用発明において、「リードフレーム」（第１のリードフレーム）の下部に設けられ「リードフレーム」（第１のリードフレーム）と接触する「放熱部材」（金属体）を有する点は、「リードフレームの裏面側に設けられリードフレームと接触する放熱部材を有する」点で、本願補正発明の「リードフレームに発光素子が搭載された状態で、金属を含む導電層を介して前記リードフレームの裏面に接合される放熱部材とを有し」と共通している。
　
　引用発明の「半導体発光装置」は、本願補正発明の「半導体発光装置」に相当する。
　　
　してみれば、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致し、以下の点で相違する。
＜一致点＞ 
「発光素子と、
　主表面を有し、該主表面上に前記発光素子が搭載されるリードフレームと、
　前記リードフレームを固定する樹脂部と、
  前記リードフレームの裏面側に設けられ前記リードフレームと接触する放熱部材とを有し、
　前記樹脂部は、前記発光素子から出射された光を反射して出射角度の調整を行なう反射部を含む、半導体発光装置。」
　
＜相違点１＞ 
　本願補正発明は「リードフレームに発光素子が搭載された状態で、金属を含む導電層を介して前記リードフレームの裏面に接合される放熱部材を有し」と特定されているのに対し、引用発明は前記特定を有しない点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明は「導電層および放熱部材は、発光素子の直下から反射部の下部にまで形成される」と特定されているのに対し、引用発明は前記特定を有しない点。
　
（４）判断 
＜相違点１＞について
　引用例の段落【００２０】に「第１のリードフレームから金属体に熱を効率的に伝達」とあるとおり、引用発明の「放熱部材」（金属体）の放熱は、金属体への熱の伝達によってなされるのであるから、引用発明において、「放熱部材」（金属体）を「リードフレーム」（第１のリードフレーム）に接触させるに際して、金属等の熱導電性のよい素材を介して接合すれば、放熱効果が高まることが期待される。
　一方、引用発明において、「放熱部材」（金属体）と「リードフレーム」（第１のリードフレーム）はともに金属であり、金属同士を接合するのに半田付けや銀ろう付けのような金属層を介した接合は慣用されている。
　例えば、本願出願前に頒布された特開２００３−２８９０８５号公報及び特開平４−１１８９５２号公報には、リードフレームと放熱部材を半田づけすることが記載されている。特に、前者の第９欄１７ないし１９行の「電力用素子２と外部リード６、外部リード６と金属ブロック３は、はんだ２０，２１を用いてそれぞれ固着される。」、及び後者の第４頁右上欄１ないし４行の「多孔性放熱部材６を、樹脂接着、半田付、ろう付け等の方法で固着させ、リードフレーム３と一体化させる。」参照。　
　よって、引用発明において、「放熱部材」（金属体）を「リードフレーム」（第１のリードフレーム）に接触させるに際して、金属を含む導電層となるはんだ付けの手法を採用することは、当業者が適宜なし得たことである。はんだ付けを、リードフレームに発光素子が搭載される前に行うか後に行うかは任意に選択できる。
　なお、製造後の物である半導体発光装置をみても、はんだ付けが、リードフレームに発光素子が搭載される前に行われたか後に行なわれたはわからない。
　以上のことから、引用発明において、本願補正発明の＜相違点１＞に係る構成を備えることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
＜相違点２＞について
　引用発明において、「放熱部材」（金属体）を、「リードフレーム」（第１のリードフレーム）の下部のどの範囲に設けるかは設計事項である。
　「放熱部材」（金属体）は「発光素子」（ＬＥＤチップ）の熱を逃がすものであるあるから、「発光素子」（ＬＥＤチップ）に近い直下を含む部分に設けることが望ましい。
　引用例の段落【００３８】に「金属体８はパッケージ内で可能な限り体積を大きくとることが好ましい。」とあるとおり、「放熱部材」（金属体）はその熱容量が大きくなるように広い範囲に設けることが望ましい。
　以上のことから、引用発明において、「放熱部材」（金属体）を「発光素子」（ＬＥＤチップ）の直下から反射部の下部にまで形成して、本願補正発明の＜相違点２＞に係る構成を備えることは、当業者が適宜なし得たことである。
　　
まとめ
　上記「＜相違点１＞について」及び「＜相違点２＞について」より、引用発明において、本願補正発明の＜相違点１＞及び ＜相違点２＞に係る構成を備えることは、当業者が適宜なし得たことである。
　また、係る構成を採用することによる効果も、当業者が予測し得る程度のものである。
  したがって、本願補正発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
 　 
　本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たしていない。
　
３．本件補正についてのむすび 
　上記「２．独立特許要件について」に記載のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明について 
１．本願発明の認定 
　平成２１年１０月２６日の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２１年４月２８日に補正された請求項１に記載された事項によって特定されるとおりのものと認める。（以下「本願発明」という。）
　
２．引用例の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２　平成２１年１０月２６日の手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２．独立特許要件について　（２）引用発明の認定」に記載したとおりである。
 　 
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　平成２１年１０月２６日の手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２．独立特許要件について」で検討した本願補正発明の発明を特定するために必要な事項である「放熱部材」の「リードフレームの裏面に接合される」点に関して、「リードフレームに発光素子が搭載された状態で」なされるとの限定を省いたものに相当する。（上記「第２　平成２１年１０月２６日の手続補正についての補正却下の決定　［理由］　１．本件補正による請求項１についての補正について」参照。）
　
　すると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　平成２１年１０月２６日の手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２．独立特許要件について」に記載したとおり、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
 　 
４．　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶を免れない。 
　よって、結論のとおり審決する。