【事件の表示】
　特願２００４−２２６３２３「部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　２月１６日出願公開、特開２００６−　４９４５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　　
  　
第１　手続の経緯　　
　
　本件出願は、平成１６年８月３日を出願日とする出願であって、平成２１年１０月２６日付けで拒絶理由が通知され、これに対して平成２１年１２月２４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年１月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２２年４月２６日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に、同日付けの手続補正書によって明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正がなされ、その後、当審において平成２３年２月２３日付けで書面による審尋がなされ、これに対して平成２３年４月２８日付けで回答書が提出されたものである。　
　なお、特許請求の範囲の請求項６については、平成２２年４月２６日付けの手続補正書によっても、手続補正はなされていない。　
　　　
　　　
第２　本件発明　　
　　
　本件出願の請求項１ないし１３に係る発明は、平成２２年４月２６日付けの手続補正により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定されるものと認められ、そのうち、請求項６に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、以下のとおりのものと認める。　　
　　
「　【請求項６】　
　板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、　
　端子を有し、前記埋設された導電層に前記端子が対向するように板内埋設された電気／電子部品と、　
　前記埋設された電気／電子部品の前記端子と前記導電層との間隙に設けられ、前記導電層の上下方向寸法に内包される上下方向の位置および大きさを有し、かつ、前記端子と前記導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、　
　前記埋設された電気／電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部位以外を覆いかつ前記電気／電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下２つの絶縁層と　
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」　
　　
　　
第３　当審の判断　　　
　　
１．特許法第２９条第１項第３号について　
　
（１）刊行物の記載事項　　
　　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の出願前に頒布された刊行物である特開２００４−１３４４２４号公報（平成１６年４月３０日出願公開。以下、「刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。　
　　
　（ア）「【請求項１】
板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、　
端子を有し、前記埋設された導電層に前記端子が対向するように板内埋設された電気／電子部品と、　
前記埋設された電気／電子部品の前記端子と前記導電層との間隙に設けられて前記端子と前記導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、　
前記埋設された電気／電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部位以外を覆いかつ前記電気／電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下２つの絶縁層と　
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）　
　
　（イ）「【００２３】　
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の模式的な構成を示す断面図（図１（ａ））および一部平面図（図１（ｂ））である。　
【００２４】　
この実施形態は、図１（ａ）に示すように、絶縁層１１〜１５を有し、これらの境界付近および上下面に配線層２１〜２６をそれぞれ有する６層配線板である。各隣り合う配線層間の電気的接続（層間接続）は導電性バンプ４１〜４５によりなされ、これらの導電性バンプ４１〜４５は、重畳的に配置され得るようになっている。このような導電性バンプ４１〜４５により、配線板主面の利用効率が向上し高密度実装に適する。なお、上下面の符号３１、３２は、半田レジストである。　
【００２５】　
また、内側の配線層２２、２３、２４、２５の水平レベル内に含まれるように電気／電子部品３３（例えばここではチップ抵抗）が内蔵される。部品３３は、その両端子が接続部材としての半田３６、３７を介して、板厚み方向に形成された導電層３４、３５に向かい合いかつ電気的、機械的に接続されている。導電層３４、３５は、図示するように、内側の配線層２２、２３、２４、２５との直接的な電気的接続が可能となっている。　
【００２６】　
部品３３は、平面的に見ると図１（ｂ）に示すように配設されている。すなわち、部品３３を内蔵するため内側の絶縁層１２、１３、１４には貫通空間が形成され、この貫通空間は、部品３３および接続するための半田３６、３７ならびに上下両側の絶縁層１１、１５の内側へのはみ出し部により占められている。なお、部品３３は、通常、図１（ａ）に示す厚さの方が図１（ｂ）に示す幅より寸法が小さいが、図１では配線板の厚み方向を強調拡大して示すため部品３３についても厚さの方が大きく表示されている。」（段落【００２３】ないし【００２６】）　
　　
（２）上記（１）（ア）及び（イ）並びに図面の記載より分かること　　
　　
　上記（ア）及び（イ）並びに図１（ａ）及び図１（ｂ）の記載より、半田３６，３７が、導電層３４，３５の上下方向寸法に内包される上下方向の位置及び大きさを有していることが分かる。　
　なお、これについては、審判請求人が、平成２１年１２月２４日付け意見書及び平成２２年４月２６日付け審判請求書で「引用文献１ないし３では、その図示（それぞれ図１等）として、半田３６、３７が導電層３４、３５の上下方向寸法に
内包される
　　
（３）刊行物に記載された発明　　
　　
　したがって、上記（１）及び（２）を総合すると、刊行物には、次の発明が記載されているものと認められる（以下、「刊行物に記載された発明」という。）。　
　　
「板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層３４，３５と、　
　端子を有し、前記埋設された導電層３４，３５に前記端子が対向するように板内埋設された電気／電子部品３３と、　
　前記埋設された電気／電子部品３３の前記端子と前記導電層３４，３５との間隙に設けられ、前記導電層３４，３５の上下方向寸法に内包される上下方向の位置および大きさを有し、かつ、前記端子と前記導電層３４，３５とを電気的・機械的に接続する半田３６，３７と、　
　前記埋設された電気／電子部品３３の外表面のうち前記半田３６，３７に接続される部位以外を覆いかつ前記電気／電子部品３３の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下２つの絶縁層１１，１５と　
　を具備する部品内蔵配線板。」　　
　　
（４）対比・判断　　
　
　本件発明と刊行物に記載された発明とを対比すると、刊行物に記載された発明における「導電層３４，３５」、「電気／電子部品３３」、「半田３６，３７」及び「絶縁層１１，１５」は、その機能、構造又は技術的意義からみて、本件発明における「導電層」、「電気／電子部品」、「接続部材」及び「絶縁層」に、それぞれ相当する。　　
　
　よって、両者の間に差異はない。　　
　　
（５）特許法第２９条第１項第３号についての結論　
　
　以上のように、本件発明は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものである。　
　
　
２．特許法第２９条の２について　
　
２−１．特許法第２９の２について（その１）　
　
（１）先願明細書１の記載事項　
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の出願日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願２００３−３０２３９１号（平成１５年８月２７日出願、特開２００５−７２４１４号公報（平成１７年３月１７日出願公開）参照。）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「先願明細書１」という。）には、次の事項が記載されている。　
　
　（ウ）「【請求項８】　
　板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、　
　端子を有し、前記埋設された導電層に前記端子が対向するように板内埋設された電気／電子部品と、　
　前記埋設された電気／電子部品の前記端子と前記導電層との間隙に設けられ、前記導電層の横方向端部に接触せずに前記端子と前記導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、　
　前記埋設された電気／電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部位以外を覆いかつ前記電気／電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下２つの絶縁層と　
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」（【特許請求の範囲】の【請求項８】）　
　
　（エ）「【００１９】　
　以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の模式的な構成を示す断面図（図１（ａ））および一部平面図（図１（ｂ））である。　
【００２０】　
　この実施形態は、図１（ａ）に示すように、絶縁層１１〜１４を有し、絶縁層１１、１２の境界付近、絶縁層１３、１４の境界付近、および上下面に配線層２１〜２４をそれぞれ有する４層配線板である。配線層２１、２２間、および配線層２３、２４間の電気的接続（層間接続）は導電性バンプ４１、４２によりそれぞれなされている。このような導電性バンプ４１、４２により、配線板主面の利用効率が向上し高密度実装に適する。内側の配線層２２、２３間の層間接続は、縦方向の導電層３４、３５によるもの以外は図示していないが、導電性組成物によるいわゆるブラインドビアなどの形成により行うことも可能である。なお、上下面の符号３１、３２は、半田レジストである。　
【００２１】　
　また、内側の配線層２２、２３の水平レベル内に含まれるように電気／電子部品３３（例えばここではチップ抵抗）が内蔵される。部品３３は、その両端子が接続部材としての半田３６、３７を介して、板厚み方向に形成された導電層３４、３５に向かい合いかつ電気的、機械的に接続されている。導電層３４、３５は、図示するように、内側の配線層２２、２３との直接的な電気的接続が可能となっている。　
【００２２】　
　部品３３は、平面的に見ると図１（ｂ）に示すように配設されている。すなわち、部品３３を内蔵するため内側の絶縁層１２、１３には貫通空間が形成され、この貫通空間は、部品３３および接続するための半田３６、３７ならびに上下両側の絶縁層１１、１４の内側へのはみ出し部により占められている。半田３６、３７は、導電層３４、３５の横方向端部（＝製造工程上バリの発生があり得る。詳しくは後述。）までは達していない。なお、部品３３は、通常、図１（ａ）に示す厚さの方が図１（ｂ）に示す幅より寸法が小さいが、図１では配線板の厚み方向を強調拡大して示すため部品３３についても厚さの方が大きく表示されている。」（段落【００１９】ないし【００２２】）　
　
（２）上記（１）（ウ）及び（エ）並びに図面の記載より分かること　
　
　上記（ウ）及び（エ）並びに図１（ａ）及び図１（ｂ）の記載より、半田３６，３７が、導電層３４，３５の上下方向寸法に内包される上下方向の位置及び大きさを有していることが分かる。　
　なお、これについては、上記１．（２）で述べたとおり、審判請求人が、平成２１年１２月２４日付け意見書及び平成２２年４月２６日付け審判請求書で「引用文献１ないし３では、その図示（それぞれ図１等）として、半田３６、３７が導電層３４、３５の上下方向寸法に
内包される
　
（３）先願明細書１に記載された発明　
　
　したがって、上記（１）及び（２）を総合すると、先願明細書１には、次の発明が記載されているものと認められる（以下、「先願発明１」という。）。　
　　
「板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層３４，３５と、　
　端子を有し、前記埋設された導電層３４，３５に前記端子が対向するように板内埋設された電気／電子部品３３と、　
　前記埋設された電気／電子部品３３の前記端子と前記導電層３４，３５との間隙に設けられ、前記導電層３４，３５の上下方向寸法に内包される上下方向の位置および大きさを有し、かつ、前記端子と前記導電層３４，３５とを電気的・機械的に接続する半田３６，３７と、　
　前記埋設された電気／電子部品３３の外表面のうち前記半田３６，３７に接続される部位以外を覆いかつ前記電気／電子部品３３の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下２つの絶縁層１１，１４と　
を具備する部品内蔵配線板。」　　
　　
（４）対比・判断　　
　
　本件発明と先願発明１とを対比すると、先願発明１における「導電層３４，３５」、「電気／電子部品３３」、「半田３６，３７」及び「絶縁層１１，１４」は、その機能、構造又は技術的意義からみて、本件発明における「導電層」、「電気／電子部品」、「接続部材」及び「絶縁層」に、それぞれ相当する。　　
　
　よって、両者の間に差異はない。
　
２−２．特許法第２９の２について（その２）　
　
（１）先願明細書２の記載事項　
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の出願日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願２００３−３０２３９２号（平成１５年８月２７日出願、特開２００５−７２４１５号公報（平成１７年３月１７日出願公開）参照。）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「先願明細書２」という。）には、次の事項が記載されている。　
　
　（オ）「【請求項８】　
　板上下面には表出せずに埋設されて板厚み方向に形成された、横断面形状が複数の円弧からなる導電層と、　
　端子を有し、前記埋設された導電層に前記端子が対向するように板内埋設された電気／電子部品と、　
　前記埋設された電気／電子部品の前記端子と前記導電層との間隙に設けられ、前記導電層の横方向端部に接触せずに前記端子と前記導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、　
　前記埋設された電気／電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部位以外を覆いかつ前記電気／電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下２つの絶縁層と　
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」（【特許請求の範囲】の【請求項８】）　
　
　（カ）「【００１９】　
　以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の模式的な構成を示す断面図（図１（ａ））および一部平面図（図１（ｂ））である。　
【００２０】　
　この実施形態は、図１（ａ）に示すように、絶縁層１１〜１４を有し、絶縁層１１、１２の境界付近、絶縁層１３、１４の境界付近、および上下面に配線層２１〜２４をそれぞれ有する４層配線板である。配線層２１、２２間、および配線層２３、２４間の電気的接続（層間接続）は導電性バンプ４１、４２によりそれぞれなされている。このような導電性バンプ４１、４２により、配線板主面の利用効率が向上し高密度実装に適する。内側の配線層２２、２３間の層間接続は、縦方向の導電層３４、３５によるもの以外は図示していないが、いわゆるブラインドビアなどの形成により行うことも可能である。なお、上下面の符号３１、３２は、半田レジストである。　
【００２１】　
　また、内側の配線層２２、２３の水平レベル内に含まれるように電気／電子部品３３（例えばここではチップ抵抗）が内蔵される。部品３３は、その両端子が接続部材としての半田３６、３７を介して、板厚み方向に形成された導電層３４、３５に向かい合いかつ電気的、機械的に接続されている。導電層３４、３５は、図示するように、内側の配線層２２、２３との直接的な電気的接続が可能となっている。　
【００２２】　
　部品３３は、平面的に見ると図１（ｂ）に示すように配設されている。すなわち、部品３３を内蔵するため内側の絶縁層１２、１３には、横断面外形が複数の円弧からなる貫通空間が形成され、この貫通空間は、部品３３および接続するための半田３６、３７ならびに上下両側の絶縁層１１、１４の内側へのはみ出し部により占められている。半田３６、３７は、導電層３４、３５の横方向端部（＝製造工程上バリの発生があり得る。詳しくは後述。）までは達していない。なお、部品３３は、通常、図１（ａ）に示す厚さの方が図１（ｂ）に示す幅より寸法が小さいが、図１では配線板の厚み方向を強調拡大して示すため部品３３についても厚さの方が大きく表示されている。」（段落【００１９】ないし【００２２】）　
　
（２）上記（１）（オ）及び（カ）並びに図面の記載より分かること　
　
　上記（オ）及び（カ）並びに図１（ａ）及び図１（ｂ）の記載より、半田３６，３７が、導電層３４，３５の上下方向寸法に内包される上下方向の位置及び大きさを有していることが分かる。　
　なお、これについては、前述のとおり、審判請求人が、平成２１年１２月２４日付け意見書及び平成２２年４月２６日付け審判請求書で「引用文献１ないし３では、その図示（それぞれ図１等）として、半田３６、３７が導電層３４、３５の上下方向寸法に
内包される
　
（３）先願明細書２に記載された発明　
　
　したがって、上記（１）及び（２）を総合すると、先願明細書２には、次の発明が記載されているものと認められる（以下、「先願発明２」という。）。　
　　
「板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層３４，３５と、　
　端子を有し、前記埋設された導電層３４，３５に前記端子が対向するように板内埋設された電気／電子部品３３と、　
　前記埋設された電気／電子部品３３の前記端子と前記導電層３４，３５との間隙に設けられ、前記導電層３４，３５の上下方向寸法に内包される上下方向の位置および大きさを有し、かつ、前記端子と前記導電層３４，３５とを電気的・機械的に接続する半田３６，３７と、　
　前記埋設された電気／電子部品３３の外表面のうち前記半田３６，３７に接続される部位以外を覆いかつ前記電気／電子部品３３の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下２つの絶縁層１１，１４と　
　を具備する部品内蔵配線板。」　　
　　
（４）対比・判断　　
　
　本件発明と先願発明２とを対比すると、先願発明２における「導電層３４，３５」、「電気／電子部品３３」、「半田３６，３７」及び「絶縁層１１，１４」は、その機能、構造又は技術的意義からみて、本件発明における「導電層」、「電気／電子部品」、「接続部材」及び「絶縁層」に、それぞれ相当する。　　
　
　よって、両者の間に差異はない。　
　
２−３．特許法第２９条の２についての結論　
　
　以上のように、本件発明は、先願発明１又は２と同一であり、しかも、本件発明の発明者が先願発明１又は２の発明者と同一であるとも、また、本件出願の出願時に、その出願人が先願発明１又は２についての出願人と同一であるとも認められないので、本件発明は、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないものである。　
　
　
第４　むすび　
　
　以上のとおり、本件発明は、特許法第２９条第１項第３号の規定により、または、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。　
　
　よって、結論のとおり審決する。