【事件の表示】
　特許第６１４４３５３号発明「多段部分的埋込粒子形態を有する改良固定アレイ異方性導電フィルム及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１４４３５３号の請求項１ないし１４に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第６１４４３５３号の請求項１〜１４に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、２０１３年１１月１３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１２年１１月１６日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２９年５月１９日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許に対し、平成２９年１２月７日に特許異議申立人前田桂子（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。
２　本件発明
　特許第６１４４３５３号の請求項１〜１４の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明１４」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　（ａ）実質的に均一な厚さを有する接着剤層と、
　（ｂ）前記接着剤層に個々に貼着された複数の導電性粒子とを備え、
　前記導電性粒子は、前記接着剤層の表面に第１深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、前記接着剤層の前記と同じ表面に第２深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含み、
　前記第１深さは前記第２深さよりも深いことを特徴とする異方性導電性フィルム。
【請求項２】
　前記第１深さと前記第２深さとにおいてそれぞれ粒子の個数のピークを有することを特徴とする請求項１に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項３】
　前記導電性粒子の第１非ランダムアレイは約４０〜９０％埋め込まれ、前記導電性粒子の第２非ランダムアレイは約１０〜６０％埋め込まれることを特徴とする請求項１または２に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項４】
　前記導電性粒子の分散体を含む前記接着剤層の下に、分離非導電性接着剤層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項５】
　（ａ）実質的に均一な厚さを有する接着剤層と、
　（ｂ）前記接着剤層に個々に貼着された複数の導電性粒子とを備え、
　前記導電性粒子は、前記接着剤層の表面に第１深さで部分的に埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、前記接着剤層の前記と同じ表面に第２深さで部分的に埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含み、
　前記第１深さは前記第２深さよりも深いことを特徴とする異方性導電性フィルム。
【請求項６】
　前記第１深さと前記第２深さとにおいてそれぞれ粒子の個数のピークを有することを特徴とする請求項５に記載の異方性導電性フィルム
【請求項７】
　前記第１非ランダムアレイは、前記第２非ランダムアレイの深さに対して、前記粒子の直径の少なくとも約２０％深く埋め込まれることを特徴とする請求項５に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項８】
　前記第１非ランダムアレイは、前記第２非ランダムアレイの深さに対して、前記粒子の直径の少なくとも約３０％深く埋め込まれることを特徴とする請求項５に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項９】
　請求項１に記載の硬化又は未硬化異方性導電性フィルムを備えることを特徴とする電子装置又はディスプレイ又は部品。
【請求項１０】
　前記電子装置は、一体化回路又はプリント回路であることを特徴とする請求項９に記載の電子装置又はディスプレイ又は部品。
【請求項１１】
（ａ）接着剤層の表面に粒子の第１非ランダムアレイを転移するステップと、
（ｂ）前記第１非ランダムアレイを第１深さに部分的に埋め込むステップと、
（ｃ）前記接着剤層の前記表面に粒子の第２非ランダムアレイを転移するステップと、
（ｄ）前記第２非ランダムアレイを第２深さに部分的に埋め込むステップとを備え、
　前記第１深さを前記第２深さよりも深くすることを特徴とする多段異方性導電性フィルムの製造方法。
【請求項１２】
　前記第１深さと前記第２深さとにおいてそれぞれ粒子の個数のピークを設けることを特徴とする請求項１１に記載の多段異方性導電性フィルムの製造方法。
【請求項１３】
　前記異方性導電性フィルムは、連続フィルム又はロールの形状であることを特徴とする請求項１に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項１４】
　前記第１アレイ及び前記第２アレイは、前記連続フィルム又はロールの限定領域内に配置されることを特徴とする請求項１３に記載の異方性導電性フィルム。」
３　申立理由の概要
（１）新規性・進歩性
　異議申立人は、証拠として国際公開第２００７／１２５９９３号（以下「甲第１号証」という。）、特表２００２−５１９４７３号公報（以下「甲第２号証」という。）及び特開２００７−１９３９７２号公報（以下「甲第３号証」という。）を提出し、
　ア　本件発明１及び５は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明である。
　イ　本件発明１〜８、１３及び１４は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　ウ　本件発明１は、甲第３号証に記載された発明であるか、又は、甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　エ　本件発明９は、甲第１号証に記載された発明である。
　オ　本件発明９及び１０は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　カ　本件発明１１及び１２は、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　上記ア〜カのとおりであるから、本件発明１〜１４は、特許法第２９条第１項第３号に該当するか、又は、特許法第２９条第２項の規定に違反するから、請求項１〜１４に係る本件特許を取り消すべき旨主張している。
（２）記載不備
　ア　特許法第３６条第４項第１号
　異議申立人は、本件特許の明細書の段落【０００９】【表１】には、本件発明１〜１４の実施により得られる効果に関し、「平均粒子密度」、「粒子補足率」、「接触抵抗」及び「剥離強度」の具体的データが示されているが、この具体的データを取得した条件（使用した異方性導電フィルムおよび異方性導電フィルムで接続する対象物やそれに備わっている端子や電極の具体的な構成（材料、形状、寸法等）、データ取得に用いた装置及びその操作条件等）について全く記載がなく、当業者は本件発明１〜１４の効果を確認することができないから、本件特許の明細書は、当業者が本件発明１〜１４を実施することができる程度に明確且つ十分に記載されたものではなく、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反して特許されたものであるから、請求項１〜１４に係る本件特許を取り消すべき旨主張している。
　イ　特許法第３６条第６項第１号
　異議申立人は、本件特許の明細書の段落【００４１】に「この様式において埋め込み深さを異ならせることにより、改良された耐性及び引っ張り強度が達成される。」との記載があり、接着剤中における導電粒子の深さ位置は、接着剤層を構成する樹脂組成や粘度や、接着剤層に対して異なる深さに配置された導電粒子の粒子径や個数密度、更に導電粒子間距離などの条件に影響を受けるはずであるから、本件特許の改良された耐性及び引っ張り強度の効果を達成するためには、請求項１〜８、１３及び１４にそれらの条件が記載されるべきところ、そのような条件は記載されていないから、本件発明１〜８、１３及び１４は、明細書の発明の詳細に記載されていない発明であり、請求項１〜８、１３及び１４に係る本件特許は特許法第３６条第６項第１号の規定に違反して特許されたものであるから、請求項１〜８、１３及び１４に係る本件特許を取り消すべき旨主張している。
　ウ　特許法第３６条第６項第２号　
　異議申立人は、電子装置又はディスプレイ又は部品において、異方性導電フィルムが、その機能が発揮されるように当該電子装置又はディスプレイ又は部品の構成に取り込まれているかが不明であるから、本件発明９及び本件発明９に従属する本件発明１０は不明確であり、請求項９及び１０に係る本件特許は特許法第３６条第６項第２号の規定に違反して特許されたものであるから、請求項９及び１０に係る本件特許を取り消すべき旨主張している。
４　甲号証の記載
（１）甲第１号証・甲１発明
　甲第１号証には、「導電粒子配置シート及び異方導電性フィルム」に関し、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。以下同様。
　ア「［００４１］
　以下、図１を参照しながら、本発明における
基準面Ｐ１、Ｐ２と平均突出高さｈ１、ｈ２
　絶縁樹脂シートＳは表裏の二つの相対する表面を有し、それらを基準面Ｐ１及び基準面Ｐ２と称する。但し、本発明の導電粒子配置シートにおいて、絶縁樹脂シートＳの基準面Ｐ１からは導電粒子Ｅが突出しているものとし、また、基準面Ｐ１と、導電粒子Ｅの基準面Ｐ１に平行な接線であって該基準面Ｐ１から突出した突出部分に接する接線Ｌ１との間の距離の平均を平均突出高さｈ１（ｈ１＞０）とし、基準面Ｐ２と、導電粒子Ｅの基準面Ｐ２に平行な接線であって該導電粒子を挟んで接線Ｌ１とは反対側にある接線Ｌ２との間の距離の平均を平均突出高さｈ２とした場合、ｈ１＞ｈ２の関係を満たすものとする。ここで、該接線Ｌ２が該絶縁樹脂シート内にある時はｈ２＜０（図１右）、該接線Ｌ２が基準面Ｐ２上にある時はｈ２＝０、該接線Ｌ２が該絶縁樹脂シート外にある時はｈ２＞０（図１左）とする。」
　イ「［００６７］
　本発明の導電粒子配置シートは、そのまま単独で接合材料として用いることもでき るし、絶縁性のフィルムと併用して用いることもでき、更に、導電粒子配置シートの少 なくとも片面に、絶縁性接着剤層４を積層した
異方導電性フィルム
　
　ウ「［００９３］［実施例１］
　フェノキシ樹脂（ＩｎＣｈｅｍ社製、商品名：ＰＫＨＣ）８０質量部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名：ＡＥＲ２６０３）２０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８７）０．２５質量部、酢酸エチル３００質量部を混合し、絶縁樹脂シート用ワニスを得た。絶縁樹脂シート用ワニスから溶剤を除去して得た絶縁樹脂シートの１８０℃溶融粘度は、１５００Ｐａ・ｓであった。
［００９４］
　１００μｍ無延伸共重合ポリプロピレンフィルム上にブレードコーターを用いて酢酸エチルで樹脂分５質量％に希釈したアクリルポリマーを塗布、８０℃で１０分間乾燥し、
厚さ１μｍの粘着剤層
［００９５］
　この粘着剤剤上に、
平均粒径４μｍの導電粒子
充填率が７４％の単層導電粒子層
［００９６］
　次に導電粒子充填シートＡを、試験用
二軸延伸
縦横共に
２．２倍まで延伸
粘着剤
導電粒子配置シートＡ
［００９７］
　導電粒子配置シートＡを、走査型電子顕微鏡（日立製作所製：Ｓ−４７００、以下同じ）を用いて観察したところ、導電粒子は絶縁樹脂シート中に存在し、導電粒子のない絶縁樹脂シート部は略平滑であり、導電粒子は絶縁樹脂シートの片面側に大きく突出し、その突出部は絶縁樹脂シートで被覆されていた。一方、反対面は小さく突出し、その突出部は導電粒子が露出していた。更に、導電粒子の中心を通る様に導電粒子配置シートＡを切断し、その断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ（図５）、絶縁樹脂シートの厚みは１．５μｍであり、導電粒子の突出高さが大きい側の突出部頂部は、１．２μｍの厚みの絶縁樹脂シートで被覆されていた。一方、突出高さが小さい側の突出高さを、レーザー顕微鏡（キーエンス製，ＶＫ−９５００）を用い、０．０１μｍ刻みで測定（以下同じ）した結果、その突出高さは０．１μｍであった。以上より、
導電粒子の突出高さの大きい側の突出高さは、２．４μｍ
［００９８］
　更に、導電粒子配置シートＡをマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、商品名：ＶＨＸ−１００、以下同じ）で観察した画像から、画像処理ソフト（旭化成株式会社製、商品名：Ａ像くん、以下同じ）を用いて、
導電粒子の中心間距離の平均値
平均値が１０．１μｍ
　エ「［０１１９］［図１］本発明における基準面Ｐ１、Ｐ２と平均突出高さｈ１、ｈ２の関係を示す概念図である。（省略）」
　オ　上記記載事項ウの「平均粒径４μｍの導電粒子」との記載（段落［００９５］参照。）及び「導電粒子の突出高さの大きい側の突出高さは、２．４μｍ」との記載（段落［００９７］参照。）並びに［図２］〜［図５］の図示内容から、導電粒子は、前記粘着材層の表面に一定の深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれていると認められる。
　カ　上記記載事項ウの、充填率が７４％の単層導電粒子層が形成された導電粒子充填シートＡを試験用二軸延伸装置を用いて縦横共に２．２倍まで延伸して導電粒子配置シートＡを製作した旨の記載（段落［００９５］及び［００９６］参照）に照らせば、［図５］からは、導電粒子配置シートＡの複数の導電粒子は、単層導電粒子層を含むことが見て取れる。
　上記記載事項、認定事項及び図示内容から、甲第１号証には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
［甲１発明］　
「厚さ１μｍのものを縦横共に２．２倍に二軸延伸した粘着材層と、
　前記粘着材層に、単層で、中心間距離の平均値が１０．１μｍとなるよう充填された複数の導電粒子とを備え、
　前記導電粒子は、前記粘着材層の表面に一定の深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた単層導電粒子層を含む、導電粒子配置シートＡからなる異方導電性フィルム。」
（２）甲第２号証・甲２発明１及び２
　甲第２号証には、「ファインピッチの異方導電性接着剤」に関し、次の事項が記載されている。
　ア「【００１６】
発明の概要
　本発明の
異方導電性接着剤
【００１７】
　一態様において、本発明は、ほぼ均一な厚さを有し、
複数の導電性粒子
接着剤層
　イ「【００２１】
詳細な説明
Ａ．異方導電性接着剤
第１の実施形態
　図１（ａ）に、本発明の異方導電性接着剤の一実施形態の平面図を示す。
異方導電性接着剤１０
接着剤層１２に接合した導電性粒子１６
【００２２】
　各粒子部位１４にはゼロかそれ以上の粒子が含まれている。２個以上の粒子が粒子部位にあるときは、粒子は他の粒子に近接して存在していて、好ましくは他の粒子に接触している。粒子部位１４は、接着剤層１２を跨ぐ
周期的配列
　ウ「【００３３】
第２の実施形態
　他の実施形態において、本発明の異方導電性接着剤は、構造化剥離ライナを含む。図３（ａ）および（ｂ）に、任意の剥離ライナ２８および導電性粒子１６と接着剤層１２を有する導電性接着剤構造２０を示す。
【００３４】
　任意の剥離ライナ２８は、一表面に一連の凹部２４を有するフィルムである。ライナ２８に凹部２４を形成するプロセスは、後のセクションＢで述べる。図３（ａ）および（ｂ）には、剥離ライナ上に周期的な矩形配列で構成された矩形凹部が示されているが、凹部は所望の形状とし、
所望のパターン
【００３５】
　導電性粒子１６は、任意の剥離ライナ２８の凹部２４中に配置される。凹部間の剥離ライナの表面領域には、導電性粒子１６やその他導電性材料が実質的にないのが好ましい。粒子は凹部において単一層で存在している。好ましくは、粒子のサイズは、凹部の深さとほぼ同じで、凹部に粒子の単一層が充填できるのみとする。導電性接着剤を用いて、対向する電極パッド間に電気的な接触を行うときには、複数の単一粒子経路が各電極接続に存在するものの、パッド間の各導電性経路は単一の導電性粒子となるように
粒子の単一層
　エ「【００３７】
　
接着剤層１２
導電性粒子は個々に接着剤層に接合
残る
接着剤層は、実質的に均一な厚さ
接着剤層は、少なくともやや流動可能か、または少なくとも導電性粒子よりも柔らか
　オ「【００４６】
　図５（ａ）から（ｃ）に、本発明の異方導電性接着剤を用いた
２枚の回路層の電気接続方法における様々な工程
【００４７】
　次に、本発明の異方導電性接着剤を、
図５（ｂ）に示すように、回路層５０の電極５２ａおよび５２ｂと接触させる
　カ　上記記載事項イに「粒子部位１４は、接着剤層１２を跨ぐ周期的配列で構成されている。」（段落【００２２】参照。）と記載されており、粒子部位１４が周期的配列を構成することは、導電性粒子１６が周期的配列を構成することに等しいと認められる。
　キ　【図１ａ】、【図１ｂ】及び【図５ａ】からは、複数の導電性粒子１６が接着剤層１２の表面に部分的に埋め込まれた状態が見て取れる。
　上記記載事項、認定事項及び図示内容から、甲第２号証には、次の発明（以下、「甲２発明１」及び「甲２発明２」という。）が記載されていると認められる。
［甲２発明１］
「実質的に均一な厚さを有する接着剤層１２と、
　前記接着剤層１２に個々に接合された複数の導電性粒子１６とを備え、
　前記導電性粒子１６は、前記接着剤層１２の表面に単一層で部分的に埋め込まれ周期的配列を構成する異方導電性接着剤１０。」
［甲２発明２］
「接着剤層１２の表面に所望のパターンに配置された導電性粒子１６を残すステップと、
　前記所望のパターンに配置された導電性粒子１６を前記接着剤層１２に部分的に埋め込むステップとを備える異方導電性接着剤１０の製造方法。」
（３）甲第３号証・甲３発明
　甲第３号証には、「コネクター装置、回路基板検査装置および導電接続構造体」に関し、次の事項が記載されている。
　ア「【００１４】
　コネクターユニット１１における
第１の異方導電性エラストマーシート１２
厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成され
連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる
　第１の異方導電性エラストマーシート１２および第２の異方導電性エラストマーシート１３の各々を形成する
弾性高分子物質
　イ「【００２１】
　次いで、図６に示すように、加圧ロール３８ａおよび支持ロール３８ｂよりなる加圧ロール装置３８を用い、一面側成形部材３５および他面側成形部材３６によって導電性エラストマー用材料１２Ｂを挟圧することにより、当該一面側成形部材３５と当該他面側成形部材３６との間に、
所要の厚みの導電性エラストマー用材料層１２Ａ
　その後、一面側成形部材３５の裏面および他面側成形部材３６の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマー用材料層１２Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマー用材料層１２Ａにおいては、当該導電性エラストマー用材料層１２Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図８に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
　そして、この状態において、
導電性エラストマー用材料層１２Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第１の異方導電性エラストマーシート１２
　上記記載事項から、甲第３号証には、次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されていると認められる。
［甲３発明］
「所要の厚みの導電性エラストマー用材料層１２Ａを硬化処理した弾性高分子物質の層と、
　前記弾性高分子物質の層に、厚み方向に並ぶように配向して連鎖し面方向に分散した状態で含有される複数の導電性粒子Ｐとを備える第１の異方導電性エラストマーシート１２。」
５　判断
（１）新規性・進歩性について
　ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「厚さ１μｍのものを縦横共に２．２倍に二軸延伸した粘着材層」は、本件発明１の「実質的に均一な厚さを有する接着剤層」に相当し、以下同様に、「中心間距離の平均値が１０．１μｍとなるよう充填された複数の導電粒子」は「前記接着剤層に個々に貼着された複数の導電性粒子」に、「粘着材層」と「導電粒子」とを備えた「導電粒子配置シートＡからなる異方導電性フィルム」は「接着剤層」と「導電性粒子」とを備えた「異方性導電性フィルム」に、それぞれ相当する。
　そうすると、本件発明１と甲１発明とは、
「実質的に均一な厚さを有する接着剤層と、
　前記接着剤層に個々に貼着された複数の導電性粒子とを備えた異方性導電性フィルム。」
である点で一致し、次の相違点１で相違する。
［相違点１］
　本件発明１は、「前記導電性粒子は、前記接着剤層の表面に第１深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、前記接着剤層の前記と同じ表面に第２深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含み、前記第１深さは前記第２深さよりも深い」のに対し、甲１発明は、「導電粒子は、前記粘着材層の表面に一定の深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた単層導電粒子層を含む」点。
　異議申立人は、甲第１号証の図１には、導電性粒子が異なる深さで埋め込まれている導電粒子配置シートが開示されている旨主張している（異議申立書第１０ページ第２１〜２２行）が、この甲第１号証の図１は、平均突出高さｈ１（あるいはｈ２）に、ばらつきがあることを示すための概念図（段落［００４１］及び段落［０１１９］参照）であり、この図１に開示されている導電粒子配置シートは、本件特許の願書に添付された明細書及び図面の、段落【００２８】及び【図３】に従来技術として示されている、単一様式分散を呈する１段固定アレイＡＣＦ１０に相当するものに過ぎない。
　したがって、本件発明１は甲１発明と同一とはいえない。
（イ）本件発明１と甲２発明１とを対比すると、甲２発明１の「実質的に均一な厚さを有する接着剤層１２」は、本件発明１の「実質的に均一な厚さを有する接着剤層」に相当し、以下同様に、「前記接着剤層１２に個々に接合された複数の導電性粒子１６」は「前記接着剤層に個々に貼着された複数の導電性粒子」に、「接着剤層１２」と「導電性粒子１６」とを備えた「異方導電性接着剤１０」は、「接着剤層」と「導電性粒子」とを備えた「異方性導電性フィルム」に、それぞれ相当する。
　そうすると、本件発明１と甲２発明１とは、
「実質的に均一な厚さを有する接着剤層と、
　前記接着剤層に個々に貼着された複数の導電性粒子とを備えた異方性導電性フィルム。」
である点で一致し、次の相違点２で相違する。
［相違点２］
　本件発明１は、「前記導電性粒子は、前記接着剤層の表面に第１深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、前記接着剤層の前記と同じ表面に第２深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含み、前記第１深さは前記第２深さよりも深い」のに対し、甲２発明１は、「前記導電性粒子１６は、前記接着剤層１２の表面に単一層で部分的に埋め込まれ周期的配列を構成する」点。
　異議申立人は、甲第２号証の図５ｂには、異なる深さで複数の導電粒子が押し込まれている異方導電性フィルムが開示されている旨主張している（異議申立書第１１ページ第２７行〜第１２ページ第１行）が、この甲第２号証の図５ｂは、図５ａに記載されている異方導電性接着剤を、回路層５０の電極５２ａ、５２ｂに接触させた工程（段落【００４７】等参照。）を開示しているのであり、図５ａに記載されている異方導電性接着剤は、一定の深さで複数の導電粒子が単一層として埋め込まれた異方導電性接着剤に過ぎない。
　したがって、本件発明１は甲２発明１と同一とはいえない。
（ウ）相違点１及び２について検討すると、（ア）及び（イ）で述べたとおり、甲第１号証及び甲第２号証のいずれにも、導電性粒子を接着剤層中の異なる深さに埋め込むことは記載も示唆もされていない。
　したがって、甲１発明を相違点１に係る本件発明１の構成とすること、及び甲２発明１を相違点２に係る本件発明１の構成とすることは、甲第１、２号証に基いて当業者が容易になし得たこととはいえない。
（エ）本件発明１と甲３発明とを対比する。
　甲３発明の「所要の厚みの導電性エラストマー用材料層１２Ａを硬化処理した弾性高分子物質の層」は、本件発明１の「実質的に均一な厚さを有する接着剤層」と、「実質的に均一な厚さを有する層」である限りにおいて共通する。
　甲３発明の「前記弾性高分子物質の層に、」「含有される複数の導電性粒子Ｐ」は、本件発明１の「前記接着剤層に個々に貼着された複数の導電性粒子」と、「前記層に含有された複数の導電性粒子」である限りにおいて共通する。
　甲３発明の「第１の異方導電性エラストマーシート１２」は、本件発明１の「異方性導電性フィルム」と、「異方性導電性のシート」である限りにおいて共通する。
　そうすると、本件発明１と甲３発明とは、
「実質的に均一な厚さを有する層と、
　前記層に含有された複数の導電性粒子とを備えた異方性導電性のシート。」である点で一致し、次の相違点３及び４で相違する。
［相違点３］
　「実質的に均一な厚さを有する層」、「前記層に含有された複数の導電性粒子」及び「異方性導電性のシート」が、本件発明１では「接着剤層」、「前記接着剤層に個々に貼着された複数の導電性粒子」及び「異方性導電性フィルム」であるのに対し、甲３発明は「導電性エラストマー用材料層１２Ａを硬化処理した弾性高分子物質の層」、「前記弾性高分子物質の層に、」「含有される複数の導電性粒子Ｐ」及び「第１の異方導電性エラストマーシート１２」である点。
［相違点４］
　導電性粒子について、本件発明１は「前記接着剤層の表面に第１深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、前記接着剤層の前記と同じ表面に第２深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含」むのに対し、甲３発明は「厚み方向に並ぶように配向して連鎖し面方向に分散した状態で含有される」点。
　異議申立人は、上記相違点４に係る構成に関して、甲第３号証の図３には、導電性粒子Ｐが、絶縁性弾性高分子物質層の表面に第１深さで完全に埋め込まれた粒子が第１非ランダムアレイ状に配置され、さらに第１深さより浅い第２深さで完全に埋め込まれた粒子が第２非ランダムアレイ状に配置されている異方導電性エラストマーシートが記載されている旨主張している（異議申立書第１２ページ第２０〜２３行）。
　しかしながら、この甲第３号証の導電性粒子Ｐは、「当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるもの」（段落【００１４】参照。）であり、「分散」による配置は磁場によるものであり、通常ランダムであると認められるから、甲第３号証の図３には、導電性粒子Ｐが第１非ランダムアレイ状あるいは第２非ランダムアレイ状に配置されていることが記載されているとはいえない。
　そして、上述のとおり甲第３号証には、磁場により導電性粒子Ｐを配列することしか記載されていないので、少なくとも相違点４に係る本件発明１の構成とすることが当業者にとって容易に想到し得るとはいえない。
　イ　本件発明２〜４、９、１０、１３及び１４について
　本件発明２〜４、９、１０、１３及び１４は、本件発明１を更に減縮したものであるから、本件発明１についての判断と同様の理由により、上記甲第１〜３号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　ウ　本件発明５について
　本件発明５は、本件発明１の「前記導電性粒子は、前記接着剤層の表面に第１深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、前記接着剤層の前記と同じ表面に第２深さで部分的に若しくは完全に埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含み、」との特定事項を「前記導電性粒子は、前記接着剤層の表面に第１深さで部分的に埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、前記接着剤層の前記と同じ表面に第２深さで部分的に埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含み、」に限定したものである。
　そうすると、本件発明５と甲１発明、甲２発明１及び甲３発明それぞれとを対比すると、本件発明１の場合と同様に、少なくともそれぞれ相違点１、２及び４の点で相違し、この点は上記アで検討したとおり、甲１発明、甲２発明１又は甲３発明に基いて、当業者が容易に想到し得たと認められない。
　したがって、本件発明５は、上記甲１発明、甲２発明１又は甲３発明と同一でなく、甲１発明、甲２発明１又は甲３発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　エ  本件発明６〜８について
　本件発明６〜８は、本件発明５に係る発明を更に減縮したものであるから、本件発明５についての判断と同様の理由により、本件発明６〜８に係る発明は、甲１発明、甲２発明１又は甲３発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　オ　本件発明１１について
　本件発明１１と甲２発明２とを対比すると、甲２発明２の「接着剤層１２の表面に所望のパターンに配置された導電性粒子１６を残すステップ」及び「前記所望のパターンに配置された導電性粒子１６を前記接着剤層１２に部分的に埋め込むステップ」は、本件発明１１の「接着剤層の表面に粒子の第１非ランダムアレイを転移するステップ」及び「記第１非ランダムアレイを第１深さに部分的に埋め込むステップ」に相当する。
　そして、甲２発明２の「異方導電性接着剤１０の製造方法」と本件発明１１の「多段異方性導電性フィルムの製造方法」とは「異方性導電性フィルムの製造方法」という限りで共通する。
　したがって、本件発明１１と甲２発明２とは
「接着剤層の表面に粒子の第１非ランダムアレイを転移するステップと、
前記第１非ランダムアレイを第１深さに部分的に埋め込むステップとを備える異方性導電性フィルムの製造方法。」
　である点で一致し、次の相違点５で相違する。
［相違点５］
　本件発明１１は「（ｃ）前記接着剤層の前記表面に粒子の第２非ランダムアレイを転移するステップと、
（ｄ）前記第２非ランダムアレイを第２深さに部分的に埋め込むステップとを備え、
　前記第１深さを前記第２深さよりも深くすることを特徴とする多段異方性導電性フィルムの製造方法。」であるのに対し、甲２発明２は、このような構成ではない点。
　そして、甲第２号証には、上記相違点５に係る本件発明１１の構成について記載も示唆もされていないから、本件発明１１は、甲２発明２から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　カ  本件発明１２について
　本件発明１２は、本件発明１１を更に減縮したものであるから、本件発明１１についての判断と同様の理由により、本件発明１２は、甲２発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　以上ア〜カのとおりであるから、本件発明１及び５は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明ではなく、本件発明１〜８、１３及び１４は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでなく、本件発明１は、甲第３号証に記載された発明でなく、本件発明１は、甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでなく、本件発明９は、甲第１号証に記載された発明でなく、本件発明９及び１０は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでなく、本件発明１１及び１２は、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでない。
　
（２）記載不備について
　ア　特許法第３６条第４項第１号
　異方性導電フィルムや、異方性導電フィルムで接続する対象物や、それに備わっている端子や電極は、本件特許の出願前から多数知られていて、具体的な構成（材料、形状、寸法等）やデータ取得に用いる装置及びその操作条件等は、当業者が通常知り得る範疇のものに過ぎない。
　したがって、当業者であれば、単一面形態（従来技術）の異方性導電フィルムを用意するにあたって、「平均粒子密度」が本件特許の明細書の段落【０００９】【表１】と同様となるもの（約１７，０００／ｍｍ２）を用意し、その異方性導電フィルムの「粒子補足率」、「接触抵抗」及び「剥離強度」を測定することは容易である。
　そして、前記単一面形態（従来技術）の異方性導電フィルムの材料などを流用して、「平均粒子密度」が前記単一面形態（従来技術）の異方性導電フィルムより少し低くなる（約１６，０００／ｍｍ２）とともに、第１深さで埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、第２深さで埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含み、前記第１深さは前記第２深さよりも深い構成の、２段形態の異方性導電フィルムを、第１深さ及び第２深さを変えて複数用意することも、当業者にとって容易であると認められる。
　さらに、前記単一面形態（従来技術）の異方性導電フィルムと比較して、「粒子補足率」、「接触抵抗」及び「剥離強度」の測定結果の大小関係が当該【表１】と同様になるものが前記複数用意したものの中にあることを確認することも、当業者にとって容易であると認められる。
　そうであれば、本件特許の明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１〜１４を実施することができる程度に明確且つ十分に記載されたものであるといえる。
　イ　特許法第３６条第６項第１号
　本件発明１〜８、１３及び１４は、短絡のおそれがなく超微細ピッチ結合が可能である異方性導電フィルムにおいて、十分な導電性又はインピーダンス特性を確保することを課題としていると認められる。（明細書の段落【０００３】及び【０００５】参照。）
　そして、本件特許の明細書の段落【０００９】【表１】によれば、本件発明１〜８、１３及び１４に共通する、第１深さで埋め込まれた粒子の第１非ランダムアレイと、第２深さで埋め込まれた導電性粒子の第２非ランダムアレイとを含み、前記第１深さは前記第２深さよりも深い構成の、２段形態の異方性導電フィルムであれば、従来の単一面形態（従来技術）の異方性導電フィルムに比べて、「粒子補足率」及び「接触抵抗」が優れていて、十分な導電性又はインピーダンス特性が確保されるととともに、「剥離強度」が優れていて耐性及び引っ張り強度が十分であることが確認できる。
　そうすると、本件発明１〜８、１３及び１４は、異方性導電フィルムにおいて、上述の第１非ランダムアレイ及び第２非ランダムアレイを設けることにより課題を達成するものだから、耐性及び引っ張り強度の改善のために接着剤中における導電粒子の深さ位置を定めることや、接着剤層を構成する樹脂組成や粘度や、接着剤層に対して異なる深さに配置された導電粒子の粒子径や個数密度、更に導電粒子間距離などの諸条件は、発明を特定するために必要な事項とは認められない。
　そうであれば、本件発明１〜８、１３及び１４は、明細書の発明の詳細に記載された発明であるといえる。
　ウ　特許法第３６条第６項第２号
　本件発明９は「請求項１に記載の硬化又は未硬化異方性導電性フィルムを備えることを特徴とする電子装置又はディスプレイ又は部品。」であり、本件発明１０は「前記電子装置は、一体化回路又はプリント回路であることを特徴とする請求項９に記載の電子装置又はディスプレイ又は部品。」であり、本件発明１の「異方性導電性フィルム」を備える電子装置又はディスプレイ又は部品であることは明確に理解でき、電子装置等への適用箇所が具体的に特定されていないことで、発明が明確でないとまではいえない。
　そうすると、本件発明９及び本件発明９に従属する本件発明１０は明確である。
　以上のとおり、本件特許の明細書は、特許法第３６条第４項第１号の規定を満たし、本件特許の特許請求の範囲は特許法第３６条第６項１号及び第２号の規定を満たしている。
６　むすび
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１〜１４に係る特許を取り消すことはできない。　
　また、他に請求項１〜１４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成３０年４月１０日（２０１８．４．１０）