【事件の表示】
　特願２００７−２０９１２３「マイクロホン装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　２月２６日出願公開、特開２００９−　４４６００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１９年８月１０日の出願であって、平成２１年５月２２日付け拒絶理由通知に対して平成２１年７月２４日付けで手続補正がなされたが、平成２１年１０月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年１月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成２２年１月１４日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年１月１４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）本件補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「半導体製造プロセスを用いて製造される収音素子と、
　前記収音素子の出力信号に基づいて所定の演算処理を実施する信号処理部と、
　前記収音素子ならびに前記信号処理部を覆うケースを有し、
　前記ケースは、少なくとも一部が音響透過性の導電性構造部を構成し、
　前記収音素子は、シリコン基板と、前記シリコン基板の上に形成された振動膜と、前記振動膜の上に形成された固定膜を有し、
　前記音響透過性の導電性構造部は、多数の孔を有する導電性材料で構成されており、
　前記ケースの前記孔を有する面の開口率が２５％以上であり、
　前記収音素子と前記信号処理部は、同一の前記シリコン基板に形成されて
おり、
前記ケースは、前記シリコン基板に固着されて
　なお、下線部は補正箇所を示している。
　
　上記補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項について限定を付加するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）刊行物
　原審拒絶理由で引用された、本願の出願日前である平成１９年４月１９日に頒布された「特開２００７−１０４５８２号公報」（以下、「刊行物１」という。）は、「マイクロホン装置」に関するものであって、その公報には次の事項が記載されている。
　なお、下線は当審において付した。
　
（ア）「【００１１】
  
本発明のマイクロホン装置は、半導体製造プロセスを用いて製造される第１および第２の収音素子と、前記第１および第２の収音素子の出力信号に基づいて所定の演算処理を実施する信号処理部と、前記第１および第２の収音素子ならびに前記信号処理部を覆うように配設され、少なくとも一部が音響透過性のメッシュ構造部を構成するマイクロホンカプセルとを具備し、
　
（イ）「【００２７】
  音響は本来、直進するものであり、所定条件下での進路妨害がない限り回折現象は生じない。
そこで、カプセル９０の全体を、音響的に透明な（音響透過性の）メッシュ構造とし（このメッシュは、音響の回折による悪影響が生じない程度の径の孔を多数、有する構造をもつ
【００２８】
  これにより、音源からの音響は、マイクロホン装置のカプセル（ケーシング）９０に妨げられることなく、そのまま直進して各収音素子に到達する。つまり、音響回折による悪影響を生じることなく、一つの収音素子に至る音響パスはＰ１，Ｐ２となり、一本化される。したがって、指向性形成のための遅延量や係数の設定の適切な設定が可能となり、良好な指向性の形成が可能となる。
【００２９】
  また、
金属等の導電性をもつ材料を加工してメッシュ構造を形成する
　
（ウ）「【００３０】
  また、音響透過性のメッシュ構造で構成されたマイクロカプセル９０と、実装基板６５と、
共通の実装基板６５上に設けられた、シリコン製造プロセス（ＭＥＭＳ技術）を用いて製造される２つの収音素子（音を電気信号に変換する容量型の音響電気変換素子）１１ａ，１１ｂ（具体的な構造については、図２を参照して説明する）と、収音素子１１ａ，１１ｂの出力信号をインピーダンス変換した後に適切な遅延と加減算を施す信号処理部（信号処理用ＬＳＩ）６２と、
　
（エ）「【００３４】
  本実施の形態のマイクロホン装置の構成について図１、図２を用いて説明する。図１、図２は、本実施の形態のマイクロホン装置の断面図である。
  
収音素子１１ａ（１１ｂも同じ）は、音波による音圧変化に応じて振動する振動板３３を含む半導体基板１２と、空隙部１６を介して振動板３３と対向配置された背面板１３と、
【００３５】
  
半導体基板１２として導電性材料（シリコン）を使用する
【００３６】
  背面板１３は、導電性をもつシリコン（例えば、イオン打ち込み等によって抵抗を低下する処理がなされたシリコン）から構成されている。背面板１３の表面には、シリコン酸化膜を電気的に帯電させて形成されるシリコンエレクトレット膜（不図示）が設けられており、これによって、容量性のトランスデューサをバイアスするための直流バイアス回路が不要となる。
【００３７】
  背面板１３には、シリコン振動板３３の振動によって生じる圧力を逃がすために、意図的に圧力逃がし用の複数の空隙が設けられ、網の目状の構造を有している。
  
シリコン振動板３３は、例えば、所定の厚みを有するシリコン基板１２の底部の一部をエッチングして窪みを設けることによって形成される。ただし、この製法に限定されるものではなく、例えば、窪みを設けたシリコン基板１２の裏面に、新たに薄いシリコン膜を成長させて振動板３３とすることもできる。
【００３８】
  シリコン振動板３３と背面板１３は、酸化シリコン膜などの電気的絶縁膜で構成されたスペーサ１４によって所定距離だけ隔てられて対向配置され、シリコン振動板３３と背面板１３との間は空隙部１６となっており、これにより、圧力波や音波による機械的な振動を電気信号に変換するための容量性のトランスデューサが形成される。」
　
　また、明文の記載はないものの、図１及び上記（ウ）の記載から、
（オ）マイクロカプセルは、実装基板に固着されていること
が明らかである。
　
　してみると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明」という）が記載されている。
　
「半導体製造プロセスを用いて製造される第１および第２の収音素子と、
　前記第１および第２の収音素子の出力信号に基づいて所定の演算処理を実施する信号処理部と、
　前記第１および第２の収音素子ならびに前記信号処理部を覆うように配設されたマイクロホンカプセルとを具備し、
　前記マイクロホンカプセルは、少なくとも一部が音響透過性のメッシュ構造部を構成し、
　前記音響透過性のメッシュ構造部は、多数の孔を有し、金属等の導電性をもつ材料を加工して形成され、
　前記前記第１および第２の収音素子は、シリコン基板と、シリコン基板の裏面に薄いシリコン膜を成長させて形成した振動板と、空隙部を介して前記振動板と対向配置された背面板とを備え、
　前記第１及び第２の収音素子と前記信号処理部は、共通の実装基板に設けられ、
　前記マイクロカプセルは、前記実装基板に固着されているマイクロホン装置。」
　
（３）対比・判断
　
　本願補正発明では「収音素子」の個数について特定がなされておらず、且つ、当該「収音素子」の個数によって本願補正発明の技術的特徴が変更されるものでもないことから、刊行物１発明の「第１および第２の収音素子」は本願補正発明の「収音素子」に相当する。
　なお、たとえ、刊行物１において、「第１および第２の収音素子」のいずれか一方のみを「収音素子」として刊行物１発明を認定したとしても、電磁波ノイズの遮蔽効果を得ることができ、コンパクトなモジュール化されたマイクロホン装置が得られるといった作用効果が得られることには変わりはない。
　
　刊行物１発明の「マイクロカプセル」は本願補正発明の「ケース」に相当し、刊行物１発明の「メッシュ構造部」は「金属等の導電性をもつ材料を加工して形成」されるものであることから、本願補正発明の「導電性構造部」に相当する。
　
　また、刊行物１発明の「シリコン基板の裏面に薄いシリコン膜を成長させて形成した振動板」は本願発明の「シリコン基板の上に形成された振動膜」に相当することが明らかであって、刊行物１発明の「背面板」は前記「振動板」に「対向配置」されることによって容量性のトランスデューサを構成するものであることから、刊行物１発明の「空隙部を介して前記振動板と対向配置された背面板」は本願補正発明の「振動膜の上に形成された固定膜」に相当すると言える。
　
　刊行物１発明において、「前記第１及び第２の収音素子」と「前記信号処理部」は、「共通の実装基板に設け」られることから、刊行物１発明と本願補正発明は「前記収音素子と前記信号処理部は、同一の基板に形成」されるものである点で一致している。
　
　刊行物１発明において、「前記マイクロカプセル」は、「前記実装基板に固着されている」ことから、刊行物１発明と本願補正発明は「前記ケース
は、基板に固着されている」ものである点で一致している。
　
　したがって、本願補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致し、相違する。
（一致点）
「半導体製造プロセスを用いて製造される収音素子と、
　前記収音素子の出力信号に基づいて所定の演算処理を実施する信号処理部と、
　前記収音素子ならびに前記信号処理部を覆うケースを有し、
　前記ケースは、少なくとも一部が音響透過性の導電性構造部を構成し、
　前記収音素子は、シリコン基板と、前記シリコン基板の上に形成された振動膜と、前記振動膜の上に形成された固定膜を有し、
　前記音響透過性の導電性構造部は、多数の孔を有する導電性材料で構成されており、
　前記収音素子と前記信号処理部は、同一の基板に形成されており、　
前記ケースは、基板に固着されているマイクロホン装置。」
　
（相違点１）
　本願補正発明は「前記ケースの前記孔を有する面の開口率が２５％以上」であるのに対し、刊行物１発明は「マイクロカプセル」に多数の孔を有するものであるが、当該孔を有する面の開口率について言及がない点。
　
（相違点２）
　収音素子と信号処理部が形成される具体的な基板構成について、本願補正発明は収音素子が有する「シリコン基板」に形成するものであるのに対し、刊行物１発明は収音素子が設けられた「実装基板」に設けるものである点。
　
（相違点３）
　ケースが固着される具体的な基板構成について、本願補正発明は収音素子が有する「シリコン基板」に固着するものであるのに対し、刊行物１発明は収音素子が設けられた「実装基板」に固着するものである点。
　
（２）相違点に対する当審の判断
　
（相違点１について）
　刊行物１発明において、マイクロカプセル、収音素子及び信号処理装置といったマイクロホン装置の構成要素の形状、構造又は配置によって、マイクロホンの周波数特性の特定の周波数においてピークが発生することは当業者の技術常識であって、音響透過性のメッシュ構造部に設けられた孔の大きさ、即ち開口率を変えることによって、当該ピークの発生する特定の周波数が変化することも当業者の技術常識である。
　本願補正発明において、「前記ケースの前記孔を有する面の開口率が２５％以上」とすることは、共振周波数を可聴帯域の外に設定するための手段であるところ、共振周波数をどの帯域に設定するかは当業者が必要に応じて選択し得る設計的事項であって、「開口率を２５％以上とすることに何ら臨界的意義を見出すこともできないことから、刊行物１発明において、本願補正発明の構成の如く、「開口率を２５％以上」とすることは、当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　
（相違点２について）
　マイクロホン装置の技術分野において、収音素子と信号処理部を収音素子が有する基板に形成することは周知慣用された構成にすぎない。
　拒絶査定において本願出願前周知の技術事項を示す文献として例示した刊行物である国際公開第２００７／０２０９２５号（図５）や特開２００５−３９６５２号公報（段落【００５４】、図６）にも、そのような技術が記載されている。
　
（相違点３について）
　マイクロホン装置の技術分野において、マイクロホン装置のケースを収音装置が有する基板に形成することは周知慣用された構成にすぎない。
　平成２３年１月１４日付け審尋において本願出願前周知の技術事項を示す文献として例示した刊行物である特開２００３−７８９８１号公報（図１）にも、そのような技術が記載されている。
　
　そして、これら相違点を総合的に考慮しても当業者が推考し難い格別のものであるとすることはできず、また本願補正発明の効果についてみても、上記構成の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるともいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）まとめ
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成２２年１月１４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１４に係る発明は平成２１年７月２４日付け手続補正書において補正された明細書の特許請求の範囲１ないし１３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は以下のとおりのものである。
　
「半導体製造プロセスを用いて製造される収音素子と、
　前記収音素子の出力信号に基づいて所定の演算処理を実施する信号処理部と、
　前記収音素子ならびに前記信号処理部を覆うケースを有し、
　前記ケースは、少なくとも一部が音響透過性の導電性構造部を構成し、
　前記収音素子は、シリコン基板と、前記シリコン基板の上に形成された振動膜と、前記振動膜の上に形成された固定膜を有し、
　前記音響透過性の導電性構造部は、多数の孔を有する導電性材料で構成されており、
　前記ケースの前記孔を有する面の開口率が２５％以上であり、
　前記収音素子と前記信号処理部は、同一の前記シリコン基板に形成されているマイクロホン装置。」
　
（１）刊行物
　原審拒絶理由で引用された刊行物、及び、その記載事項は、前記２．（２）で記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．（１）で検討した本願補正発明の限定事項である構成を除いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（３）で検討したとおり、刊行物１発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）まとめ
　したがって、本願発明は、刊行物１発明及び周知技術に基づいて当業者が表意に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。