【事件の表示】
　平成１１年特許願第１０５９１４号「サーマルヘッドおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月２４日出願公開、特開２０００−２９６６３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年４月１３日の出願であって、拒絶理由通知に応答して平成２１年３月２３日付けで手続補正がされたが、同年４月２８日付けで拒絶査定がされ、これに対して同年８月７日付けで拒絶査定不服の審判が請求されると同時に、明細書についての手続補正がされたものである。
　その後、当審において、前置報告書の内容を通知する主旨の審尋をなしたが、回答はなされなかった。
　
第２　平成２１年８月７日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２１年８月７日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正による請求項１についての補正
　平成２１年８月７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についての補正を含み、そのうち請求項１についての補正は次のとおりのものである。
　本件補正前に
「【請求項１】セラミック基板上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層と、
　前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層と、
　前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第２の電子回路パターン層と
　からなり、
　前記第１の電子回路パターン層の発熱部と前記第２の電子回路パターン層の発熱部とを、相い寄る側の端同士が平面視して略一直線状となるように、副走査方向にずらして配置した
　ことを特徴とするサーマルヘッド。」（平成２１年３月２３日付けの手続補正書参照。）とあったものを、
　本件補正後に
「【請求項１】
基体及び基体上の一部に形成された部分ガラスグレーズを有する
前記部分ガラスグレーズ上に形成された
　前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第２の電子回路パターン層と
　からなり、
　
副走査方向の長さが等しい
　ことを特徴とするサーマルヘッド。」（平成２１年８月７日付けの手続補正書参照。）
とする。
　
　該補正は、以下の補正事項からなる。
補正事項（１）
　補正前に「セラミック基板上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層」とあったものを、補正後に「基体及び基体の一部に形成された部分ガラスグレーズを有するセラミック基板上に形成され、前記部分ガラスグレーズ上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層」とする補正。
　
補正事項（２）
　補正前に、「前記第１の電子回路パターン層の発熱部と前記第２の電子回路パターン層の発熱部」とあったものを、補正後に「副走査方向の長さが等しい前記第１の電子回路パターン層の発熱部と前記第２の電子回路パターン層の発熱部」とする補正。
　
　補正事項（１）は、発明を特定するために必要な事項である「セラミック基板」を、「基体及び基体上の一部に形成された部分ガラスグレーズを有する」ものに限定している。
　
　補正事項（２）は、発明を特定するために必要な事項である「第１の電子回路パターン層の発熱部と第２の電子回路パターン層の発熱部」の「副走査方向の長さ」を限定している。
　
　以上のことから、本件補正による請求項１についての補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか否か）について検討する。
　
２．独立特許要件について
（１）本願補正発明の認定
　本件補正後の請求項１に係る発明は、本件補正により補正された請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
「基体及び基体上の一部に形成された部分ガラスグレーズを有するセラミック基板上に形成され、前記部分ガラスグレーズ上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層と、
　前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層と、
　前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第２の電子回路パターン層と
　からなり、
　副走査方向の長さが等しい前記第１の電子回路パターン層の発熱部と前記第２の電子回路パターン層の発熱部とを、相い寄る側の端同士が平面視して略一直線状となるように、副走査方向にずらして配置した
　ことを特徴とするサーマルヘッド。」（以下「本願補正発明」という。）
　
（２）引用発明の認定
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開平３−７３３６２号公報（以下「引用例」という。）には、以下の（ア）ないし（エ）の記載が図示と共にある。
　
（ア）「２．特許請求の範囲
　１．発熱素子を主走査方向に連設した発熱素子アレイを副走査方向に複数列に形成したサーマルヘッドにおいて、発熱素子の発熱層を発熱素子アレイ毎に薄膜積層方向で異なる階層に形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
　２．薄膜積層方向に形成されたスルーホールを介して異なる階層で隣接する発熱素子アレイの発熱素子に導通した電極を設けたこどを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。　
　３．異なる階層で隣接する発熱素子アレイの発熱素子に導通した共通電極を設け、前記発熱素子アレイの発熱素子に個々に導通した個別電極を設けたことを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。」（第１頁左下欄第３ないし１７行）
　
（イ）「また、薄膜積層方向に形成されたスルーホールを介して異なる階層で隣接する発熱素子アレイの発熱素子に導通した電極を設けることで、上述のようなサーマルヘッドの製作を簡易に実施することができる。」（第３頁左下欄第５ないし９行）
　
（ウ）「本実施例のサーマルヘッド１６は、第１図に例示するように、二列の発熱素子アレイ１７，１８の発熱素子１９，２０の発熱層２１，２２が薄膜積層方向で異なる階層に形成されている。そして、これらの発熱層２１，、２２には、二列の前記発熱素子アレイ１７，１８間に形成されたスルーホール２３を介して形成された一個の共通電極２４と、二列の前記発熱素子アレイ１７，１８の両側に形成された個別電極２５，２６とが各々接続されている。
　つぎに、このサーマルヘッド１６の構造を詳述する。まず、絶縁基板２７の全面に形成されたグレーズ層２８の上に前記発熱層２２が形成されており、この上に所定パターンで形成された前記個別電極２６と前記共通電極２４との上に二層の保護層２９，３０が積層形成されている。そして、この上に形成された前記発熱層２１は、前記保護層２９，３０に形成された前記スルーホール２３を介して前記共通電極２４と接続されており、前記発熱層２１の上に前記個別電極２５が形成されている。そこで、これらの部材２１，２５，３０を被うように二層の保護層３１，３２が積層形成されている。」（第３頁左下欄第１３行ないし同頁右下欄第１８行）
　
（エ）「Ａｌ２Ｏ３等のセラミクスからなる絶縁基板２７の上に形成したグレーズ層２８の上面を洗浄し、」（第４頁左上欄第３ないし５行）
　
　上記（イ）より、上記（ア）の請求項２における「スルーホール」は、異なる階層の発熱素子に導通する電極（上記（ア）の請求項３における「共通電極」）の製作を簡易に実施するためであって、上記（ア）の請求項３に記載された発明では必須のものとはされていない。
　
　上記（エ）より、上記（ウ）の「絶縁基板２７」は「セラミクス基板」である。「セラミクス基板及びセラミクス基板上の全面に形成されたグレーズ層２８」を合わせて「基板部」と呼ぶことができる。
　
　上記（ウ）に「所定パターンで形成された」とあるとおり、個別電極２６、共通電極２４及び発熱素子２０からなる層構造はパターンをなしているから、これを「セラミクス基板及びセラミクス基板上の全面に形成されたグレーズ層２８を有する基板部上に形成され、前記グレーズ層２８上に形成された発熱素子２０を含む所定パターンを有する第１のパターン層」ということができる。
　同様に、個別電極２５、共通電極２４及び発熱素子１９からなる層構造もパターンをなしているから、これを「第１のパターン層の上に形成された二層の保護層２９、３０の上に形成された発熱素子１９を含む所定パターンを有する第２のパターン層」ということができる。
　
　引用例の第１図からは、「発熱素子２０」と「発熱素子１９」の副走査方向の長さが等しいことが看取できる。
　
　引用例の第２図からは、「発熱素子２０」と「発熱素子１９」の相い寄る側の各端が平面視してそれぞれ一直線であり、この二本の直線が共通電極２４の分だけ離れて平行となるように、「発熱素子２０」と「発熱素子１９」とが、副走査方向にずらして配置されていることが看取できる。
　
　以上のことから、上記（ア）ないし（エ）の記載を含む引用例には、次の発明が記載されていると認めることができる。
「セラミクス基板及びセラミクス基板上の全面に形成されたグレーズ層２８を有する基板部上に形成され、前記グレーズ層２８上に形成された発熱素子２０を含む所定パターンを有する第１のパターン層と、
　前記第１のパターン層の上に形成された二層の保護層２９、３０と、
　前記二層の保護層２９、３０の上に形成された発熱素子１９を含む所定パターンを有する第２のパターン層と　
　からなり、
　副走査方向の長さが等しい前記第１のパターン層の発熱素子２０と前記第２のパターン層の発熱素子１９とを、相い寄る側の各端が平面視してそれぞれ一直線であり、この二本の直線が共通電極２４の分だけ離れて平行となるように、副走査方向にずらして配置したサーマルヘッド。」（以下「引用発明」という。）
　
（３）対比
　引用発明の「セラミクス基板」、「二層の保護層２９、３０」及び「二層の保護層２９、３０の上に形成された発熱素子１９を含む所定パターンを有する第２のパターン層」は、それぞれ、本願補正発明の「基体」、「絶縁層」及び「絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第２の電子回路パターン層」に相当する。
　
　引用発明の「グレーズ層２８」は、「グレーズ」である点で、本願補正発明の「部分ガラスグレーズ」と共通している。
　そして、引用発明の「基板部」は、その面に「グレーズ」が形成された「セラミック基板」である点で、本願補正発明の「セラミック基板」と、引用発明の「グレーズ層２８上に形成された発熱素子２０を含む所定パターンを有する第１のパターン層」は、「グレーズ上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する電子回路パターン層」である点で、本願発明の「部分ガラスグレーズ上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層」と共通している。
　
　引用発明の「第１のパターン層の発熱素子２０と第２のパターン層の発熱素子１９」は、「副走査方向の長さが等しい」２つの発熱部であり、「相い寄る側の端が平面視して略一直線状」であり、「副走査方向にずらして配置した」点で、本願補正発明の「第１の電子回路パターン層の発熱部と第２の電子回路パターン層の発熱部」と共通している。
　
　してみれば、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致し、以下の点で相違する。
＜一致点＞
「基体及び基体上に形成されたグレーズを有するセラミック基板上に形成され、前記グレーズ上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層と、
　前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層と、
　前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第２の電子回路パターン層と
　からなり、
　副走査方向の長さが等しい前記第１の電子回路パターン層の発熱部と前記第２の電子回路パターン層の発熱部とを、相い寄る側の各端が平面視してそれぞれ略一直線状となるように、副走査方向にずらして配置した
　サーマルヘッド。」
　
＜相違点１＞
　「グレーズ」について、本願補正発明は「基体上の一部に形成された部分ガラスグレーズ」と特定しているのに対し、引用発明は該特定を有しない点。
　
＜相違点２＞
　「副走査方向の長さが等しい第１の電子回路パターン層の発熱部と第２の電子回路パターン層の発熱部」について、本願補正発明は「相い寄る側の端同士が平面視して略一直線状となるように、副走査方向にずらして配置した」と特定しているのに対し、引用発明は該特定を有しない点。
　
（４）判断
＜相違点１＞について
　サーマルヘッドの「グレーズ」として、「基体上の一部に形成された部分ガラスグレーズ」は、本願出願前に周知技術である。
　例えば、本願の出願前に頒布された特開平７−１３７３１７号公報、再公表特許ＷＯ９７／２９９１５号公報及び特開平９−２７２２１５号公報を挙げることができる。
　特に、特開平７−１３７３１７号公報の【００１３】の
「本実施例に係るサーマルプリントヘッド１０は、セラミック製の基板１１と、この上に印刷焼成されたガラス質の部分グレーズ層１３を有し、この部分グレーズ層１３に発熱抵抗体１５が被膜され、この上に共通電極１６並びに個別電極１７を被覆して形成している。」との記載、
　再公表特許ＷＯ９７／２９９１５号公報の【要約】の
「絶縁基板（１）の表面に形成された非晶質ガラスからなる凸状グレーズ層（２）」との記載及び
　特開平９−２７２２１５号公報の【００１２】の
「この図において、符号１１は、セラミック製のヘッド基板を示し、先づ、このヘッド基板１１の上面に、図１に示すように、ガラスの材料ペースト１２を、スクリーン印刷にて、一直線の帯状に延びるように塗着したのち、全体を加熱炉に入れて約１２００〜１４００℃前後の温度に加熱することにより、前記ガラスの材料ペースト１２を、一直線状に延びる部分グレーズ層１３に焼成する。」との記載参照。
　
　よって、引用発明において、本願補正発明の＜相違点１＞に係る構成を備えることは、周知技術に基づいて、当業者が容易に想到できたことである。
　
＜相違点２＞ついて
　引用発明は、２つの発熱部の相い寄る側の各端の間にある共通電極の分だけ、端同士の間隔が空いているが、電極を共通電極にするか個別電極にするかは設計事項にすぎない。
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された実願昭５１−２８５３６号（実開昭５２−１２０８６２号公報）のマイクロフィルムの第４頁第９ないし１２行の「リード４は、金、銀、アルミ等の導体でよく、又複数個の抵抗発熱体２，２’の両端に個別に配置される必要はなく、一端を共通にしてもよい。」との記載はこのことを裏付けている。
　そして、引用発明において、共通電極ではなく個別電極とする設計を採用すれば、上下の２層に跨る共通電極２４のための場所が不要となるから、共通電極２４の分だけ離れて平行な２直線となっていた相い寄る側の端を一致させ、平面視して略一直線状となるように配置できる。
　上記マイクロフィルムの第２図及び第３図から、表面保護膜５にある抵抗発熱体２’と下の絶縁層３にある抵抗発熱体２の相い寄る側の端同士が平面視して略一直線状となるように配置されていることが看取できること、及び本願の出願前に頒布された特開平９−１９３４３４号公報に、個別電極１０のみに接続され、副走査にずらして配置した２つの発熱抵抗体１１の相い寄る側の端同士が平面視して略一直線状となるように配置したものが記載されている（図２参照）ことは、このことを裏付ける。
　以上のことから、引用発明において、本願補正発明の＜相違点２＞に係る構成を備えることは、設計事項の範囲内で、当業者が適宜なし得たことである。
　
まとめ
　上記「＜相違点１＞ついて」及び「＜相違点２＞ついて」の検討結果より、引用発明において、本願補正発明の＜相違点１＞及び＜相違点２＞に係る構成を備えることは、周知技術に基づいて、当業者が容易に想到できたことである。
　また、かかる構成を備えることによる効果も、当業者が予測し得る程度のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たしていない。
　
３．本件補正についてのむすび　
　　上記「２．独立特許要件について」に記載のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について　
１．本願発明の認定
　平成２１年８月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２１年３月２３日付けで補正された請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「セラミック基板上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第１の電子回路パターン層と、
　前記第１の電子回路パターン層の上に形成された絶縁層と、
　前記絶縁層の上に形成された発熱部を含む電子回路パターンを有する第２の電子回路パターン層と
　からなり、
　前記第１の電子回路パターン層の発熱部と前記第２の電子回路パターン層の発熱部とを、相い寄る側の端同士が平面視して略一直線状となるように、副走査方向にずらしで配置した
　ことを特徴とするサーマルヘッド。」（以下「本願発明」という。）
　
２．引用例の記載及び引用発明の認定
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例の記載及び引用発明の認定は、上記「第２　平成２１年８月７日付けの手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２．独立特許要件について　（２）引用発明の認定」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　平成２１年８月７日付けの手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２．独立特許要件について」で検討した、本願補正発明を特定するために必要な事項である「セラミック基板」及び「第１の電子回路パターン層の発熱部と第２の電子回路パターン層の発熱部」についての限定を省いたものに相当する（上記「第２　平成２１年８月７日付けの手続補正についての補正却下の決定　［理由］　１．本件補正による請求項１についての補正」参照。）。
　
　すると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　平成２１年８月７日付けの手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２．独立特許要件について」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶を免れない。
　よって、結論のとおり審決する。