【事件の表示】
　特願２０００−２８８２１８「ダイシング用固定シート及びダイシング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月　５日出願公開、特開２００２−１００５８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件出願は、平成１２年９月２２日の特許出願であって、同２１年８月２０日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同２１年１０月２６日に意見書と共に明細書について手続補正書が提出されたが、同２１年１２月２１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同２２年３月２３日に本件審判の請求がされると共に明細書について再度手続補正書が提出され、同２２年１０月２７日付けで審尋がなされ、その指定期間内の同２２年１２月１４日付けで回答書が提出されたものである。 
　 
第２　平成２２年３月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定 
 ［補正却下の決定の結論］ 
 　平成２２年３月２３日付けの手続補正を却下する。 
 ［理由］ 
１　補正の内容の概要 
　平成２２年３月２３日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、平成２１年１０月２６日付けで補正された明細書をさらに補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１に関する以下の補正を含んでいる。なお、下線部は補正箇所を示す。
　　
（１）＜補正前の請求項１＞ 
 「基材フィルム上に接着層が設けられたダイシング用固定シートにおいて、
　前記接着層は前記基材フィルムとの共押出により形成されたものであって、前記接着層を形成する接着剤のベースポリマーがホットメルト型熱可塑性樹脂であり、接着層の貯蔵弾性率が、２０℃において１×１０６〜１×１０９Ｐａであり、
　前記基材フィルムは熱可塑性樹脂により形成されたものであり、前記基材フィルムの融点が接着層の融点よりも２０℃以上高いことを特徴とするダイシング用固定シート。」 
　
（２）＜補正後の請求項１＞ 
 「基材フィルム上に接着層が設けられたダイシング用固定シートにおいて、
　前記接着層は前記基材フィルムとの共押出により形成されたものであって、前記接着層を形成する接着剤のベースポリマーが
融点３０〜１００℃の
　前記基材フィルムは熱可塑性樹脂により形成されたものであり、前記基材フィルムの融点が接着層の融点よりも２０℃以上高いことを特徴とするダイシング用固定シート。」 
　
２　補正の適否　　　 
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、接着層を形成する接着剤のベースポリマーについて「融点３０〜１００℃」という事項を付加して限定的に減縮するものであることが明らかであるので、さらに、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。 
　
（１）補正発明 
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「ダイシング用固定シート」であると認める。 
　
（２）引用例 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−３８５５６号公報（以下「引用例１」という。）及び特表平１１−５０８９２４号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されていると認められる。
　
ア　引用例１
（ア）引用例１記載の事項 
　引用例１には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
ａ　【請求項１】
「【請求項１】半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に加熱して貼り付けて半導体ウエハを保持保護するためのシートであって、融点１０５℃以下のホットメルト層Ａを少なくとも有する半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート。」 
　
ｂ　段落【００１４】
「【００１４】ホットメルト層１は熱により溶融及び／又は軟化するホットメルト材で構成される。ホットメルト材としては、ホットメルト層１の融点を上記範囲にすることのできる成分であればよく、例えば、熱可塑性樹脂、ワックス等が挙げられる。ホットメルト材の融点は、好ましくは１０５℃以下（例えば３０〜１０５℃）、さらに好ましくは３０〜１００℃、特に好ましくは４０〜８０℃程度である。・・・（後略）」
　
ｃ　段落【００１５】〜【００１６】
「【００１５】前記熱可塑性樹脂の代表的な例としては、ポリエチレン（ＰＥ）；ポリブテン；エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体（ＥＥＡＭＡＨ）、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体（ＥＧＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂（ＩＯＮＯ）などのエチレン共重合体やポリオレフィン系変性ポリマーなどのポリオレフィン系共重合体；ブタジエン系エラストマー（ＴＰＥ−Ｂ）、エステル系エラストマー（ＴＰＥ−Ｅ）、スチレン−イソプレン系エラストマー（ＴＰＥ−ＳＩＳ）などの熱可塑性エラストマー；熱可塑性ポリエステル；ポリアミド１２系共重合体などのポリアミド系樹脂；ポリウレタン；ポリスチレン系樹脂；セロハン；ポリアクリロニトリル；メタクリル酸メチルなどのアクリル系樹脂；塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などのポリ塩化ビニル系樹脂などが挙げられる。
【００１６】これらの中でも、
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（例えば、エチレン含量６０〜９０重量％、酢酸ビニル含量４０〜１０重量％のＥＶＡ、好ましくは、エチレン含量５０〜９５重量％、酢酸ビニル含量５０〜５重量％のＥＶＡ）
アイオノマー樹脂（ＩＯＮＯ）
熱可塑性高分子量ポリエステル（例えば、商品名：バイロンＧＶ１００、バイロンＧＶ７００など）
　
ｄ　段落【００２８】〜【００２９】
「【００２８】図３の半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシートは、ホットメルト層１と、ホットメルト層１の一方の面に形成された補強層３とで構成されている。
【００２９】補強層３は、ホットメルト層１よりも２０℃以上、好ましくは３０℃以上の融点を有している。補強層３を構成する材料としては、融点が上記の条件を満たすものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系樹脂；・・・（中略）・・・などの熱可塑性樹脂のほか、・・・（中略）・・・などが例示できる。・・・（後略）」
　　
ｅ　段落【００３０】
「【００３０】図３に示されるホットメルトシートは、例えば、ホットメルト層１を構成するホットメルト材からなるシート又は該ホットメルト材を含む組成物と、前記補強層３を構成する材料からなるシート又は該材料を含む樹脂組成物とから、例えば、押出ラミネート法、ドライラミネート法などのラミネート法やコーティング法などの慣用の方法を利用することにより製造できる。」
　
　上記摘記事項ｄ及び図３より、「半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート」は、補強層３上にホットメルト層１が設けられたものであることは、当業者が容易に理解し得るところである。
　また、ホットメルト層１を形成する「ホットメルト材」として、摘記事項ｂで熱可塑性樹脂が挙げられていることから、該「ホットメルト材」は、ホットメルト型熱可塑性樹脂から成るものである、ということができる。
　さらに、「ホットメルトシート」は、摘記事項ａに示されるように半導体ウエハを保持するためのものであるから、固定シートということができる。
　　
（イ）引用例１記載の発明 
　そこで、引用例１記載の事項を補正発明に照らして整理すると引用例１には以下の発明が記載されていると認める。 
 「補強層３上にホットメルト層１が設けられた半導体ウエハ保持保護用固定シートにおいて、
　ホットメルト層１と補強層３とは、慣用の方法により形成されたものであって、ホットメルト層１を形成するホットメルト材が融点３０〜１００℃のホットメルト型熱可塑性樹脂であり、
　補強層３は熱可塑性樹脂により形成されたものであり、補強層３の融点がホットメルト層１の融点よりも２０℃以上高い半導体ウエハ保持保護用固定シート。」 （以下、「引用例１記載の発明」という。）
　
イ　引用例２
　引用例２には、以下の記載がある。 
　
ｆ　第１３頁第１７行−第１４頁第２８行　　
「本発明は、主に、半導体ウェーハの研削およびダイシングの両工程を含む半導体ウェーハ処理工程に有用な接着剤成分および接着テープに関する。本発明の好適な接着剤成分およびウェーハ処理テープは、ホトレジスト層、ポリイミドパッシベーション層、シリコンオキシナイトライドパッシベーション層、およびシリコン等の大切な基材に対して低い初期接着力を与える。好適な実施態様では、接触時間にわたる接着力ビルドが最小を示しており、そのため半導体ウェーハおよび／または半導体ＩＣチップをウェーハ処理テープから容易に除去することができ、見える程の量の接着剤残留物を残留させることがない。
　一実施態様において、本発明は、不変支持体と、不変支持体に載置する非感圧製接着剤層とを含んで成る。なお、接着剤は、熱可塑性エラストマーブロック共重合体を含んで成る。好適には、接着剤は、室温で１×１０6パスカルを上廻る貯蔵弾性率を有する。熱可塑性エラストマーブロック共重合体は、熱可塑性物質（好適には約５〜３０％のスチレンであり、更に好適には約３〜２５％、最も好適には１５〜２５％のスチレン）のセグメントと、ゴム状エラストマーのセグメントと、を含んで成る。特に好適な熱可塑性エラストマーブロック共重合体の例には、スチレンブロックと、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体およびスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン−エチレン／プロピレンブロック共重合体などのエチレン／プロピレンブロックと、を有するものがある。・・・（中略）・・・
　本発明のもう一つの実施態様では、不変支持体と、この不変支持体に載置する非感圧接着剤層と、を含んで成る半導体ウェーハ処理テープを提供しており、この実施態様において、接着剤は、２０°Ｃで２．７×１０6〜４．０×１０6パスカルの貯蔵弾性率を示す水素化熱可塑性エラストマーブロック共重合体を含んで成るものである。スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンおよびスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン−エチレン／プロピレンブロック共重合体は、この実施態様において特に好適である。」
　
　上記摘記事項ｆにおいて、「半導体ウェーハ処理テープ」は、ダイシング工程を含む半導体ウェーハ処理工程に有用な接着テープであり、基材に対して接着力を与えるものであることから、「半導体ウェーハのダイシング用固定テープ」ということができる。
　よって、上記摘記事項ｆを技術常識に照らして整理すると、引用例２には、 
 「不変支持体上に接着剤層が設けられた半導体ウェーハのダイシング用固定テープにおいて、接着剤層を形成する接着剤のベースポリマーが熱可塑性樹脂であり、接着剤の貯蔵弾性率が、室温において１×１０６Ｐａを上廻るものであること。」（以下、引用例２記載の事項」という。） が記載されていると認められる。
　
（３）対比 
　補正発明と引用例１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。 
　引用例１記載の発明の「補強層３」は、補正発明の「基材フィルム」に相当することは、技術常識に照らして明らかである。
　また、引用例１記載の発明の「ホットメルト層１」は、基材フィルム（補強層３）上に設けられ、摘記事項ａに示されるように半導体ウエハ表面に加熱して貼り付けるためのものであるから、補正発明の「接着層」に相当する。
　そして、引用例１記載の発明の「ホットメルト材」は、接着層たる「ホットメルト層１」の主材料であり、かつポリマーであることから、補正発明における「接着剤のベースポリマー」に相当するものと認められる。
　
　したがって、補正発明と引用例１記載の発明とは、以下の点で一致しているということができる。 
 ＜一致点＞ 
 「基材フィルム上に接着層が設けられた固定シートにおいて、
　前記接着層を形成する接着剤のベースポリマーが融点３０〜１００℃のホットメルト型熱可塑性樹脂であり、
　前記基材フィルムは熱可塑性樹脂により形成されたものであり、前記基材フィルムの融点が接着層の融点よりも２０℃以上高い固定シート。」 
　
　そして、補正発明と引用例１記載の発明とは、以下の３点で相違している。 
　ア　＜相違点１＞
　補正発明は、固定シートが「ダイシング用固定シート」であるのに対して、引用例１記載の発明は、「半導体ウエハ保持保護用固定シート」である点。
  イ　＜相違点２＞ 
　補正発明の「接着層は」「基材フィルムとの共押出により形成されたものであ」るのに対して、引用例１記載の発明の接着層と基材フィルムとは「慣用の方法」により形成されたものである点。 
　 ウ　＜相違点３＞ 
　補正発明は、「接着層の貯蔵弾性率が、２０℃において１×１０６〜１×１０９Ｐａであ」るのに対して、引用例１記載の発明は、接着層（「ホットメルト層１」）の貯蔵弾性率が明らかでない点。
　
（４）相違点の検討 
 ア　＜相違点１＞について 
　上記（２）イにおける引用例２記載の事項の「固定テープ」は、引用例１記載の発明の用語でいえば「固定シート」に相当することは明らかであるから、引用例２には、固定シートを「ダイシング用固定シート」として用いることが記載されているということができる。
　引用例２記載の事項は引用例１記載の発明と同じく半導体ウエハの固定に関するものであるから、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用して、相違点１に係る発明特定事項を補正発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　なお、固定シートを「ダイシング用固定シート」として用いることは、引用例２以外にも例えば、特開平１０−３２１５６３号公報（平成２２年１０月２７日付け審尋にて示したもの）、特開平９−０１２９９１号公報に示されるように、本願の出願前において周知の事項であったということもできる。
　
イ　＜相違点２＞について 
　補正発明は、「接着層」を「基材フィルムとの共押出により形成されたもの」とすることを発明特定事項とするものであるが、これに関し本件出願の明細書には、出願当初より「【００２７】接着層１２は、たとえば、慣用のホツトメルト型接着剤の塗布方法により設けることができる。すなわち、基材フィルム１１との共押出、押出ラミ、慣用接着剤を用いての接着ラミ、溶媒に溶かしての湿式塗工等によって形成される。」と記載されているのみで、共押出を用いることによる効果、実験例は特段記載されていない。
　一方、ダイシング用固定シートの分野において、「接着層」と「基材フィルム」とを共押出により形成することは、例えば、特開平９−１５３４７１号公報（段落【００１９】等参照、平成２２年１０月２７日付け審尋にて示したもの）、特開平１１−３２３２７３号公報（段落【００４４】等参照）、に示されるように、当該技術分野における慣用手段である。
　そして、引用例１記載の発明に接した当業者が、基材フォルム（補強層３）と接着層（ホットメルト層１）を形成する際に、「慣用の方法」の一つとして、慣用手段たる共押出を採用することは、その採用を阻害する要因も格別見当たらないことからすれば、ごく自然になし得ることである。したがって、かかる慣用手段を引用例１記載の発明に適用して、相違点２に係る発明特定事項を補正発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得るものといえる。
　これに関し請求人は、平成２２年１２月１４日付けで回答書にて、補正発明は、「半導体ウェハのダイシング工程では、回転しているブレードをその進行方向に対して下方向に押圧させながら半導体ウェハの切断を行うため、ダイシング時には、半導体ウェハを変形させようとする力が加わり、半導体ウェハにチッピングが発生するという問題を解決する」ことを課題としているところ、当審の引用例１（特開２０００−３８５５６号公報）記載の発明には、上記補正発明の課題の認識がなく、共押出が慣用手段であっても、それ以上の理由を問うことなく採用することはできない旨主張している。
　しかしながら、先に指摘したように、本件出願の当初明細書は、慣用の製法の一つとして共押出を挙げていたのみであり、共押出を用いることによる効果、実験例は特段記載されていないのであるから、補正発明の解題と、慣用手段の一つである共押出を採用することの間に、格別牽連性を見出すことはできず、請求人の主張は採用し得ない。
　
ウ　＜相違点３＞について 
　「接着層の貯蔵弾性率が、２０℃において１×１０６〜１×１０９Ｐａであ」る補正発明における接着層を形成する接着剤のベースポリマーは、具体的には、本件出願の明細書段落【００２２】〜【００２３】に記載されているように、
　「
低密度ポリエチレン
　「中でも、超低密度ポリエチレン（好ましくは、密度０．９１０ｇ／ｃｍ3 以下）、
エチレン−酢酸ビニル共重合（好ましくは、酢酸ビニル含量１０〜５０重量％）
アイオノマー樹脂
熱可塑性ポリエステル（例えば、商品名：バイロンＧＶ１００、バイロンＧＶ７００など，東洋紡績（株）製）
　
　これに対して、引用例１記載の発明における接着層を形成する接着剤のベースポリマー（「ホットメルト材」）は、具体的には上記摘記事項（２）ア（ア）ｃで列挙されるものであるが、これらのうち、少なくとも、
○低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）；
○エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（例えば、エチレン含量６０〜９０重量％、酢酸ビニル含量４０〜１０重量％のＥＶＡ、好ましくは、エチレン含量５０〜９５重量％、酢酸ビニル含量５０〜５重量％のＥＶＡ）、
○アイオノマー樹脂（ＩＯＮＯ）
○熱可塑性高分子量ポリエステル（例えば、商品名：バイロンＧＶ１００、バイロンＧＶ７００など）
が、補正発明における接着層を形成する接着剤のベースポリマーと一致している。
　してみると、引用例１記載の発明は、接着層（「ホットメルト層１」）の貯蔵弾性率が明らかでないものの、補正発明と同様なベースポリマーを用いているのであるから、補正発明と同様に「接着層の貯蔵弾性率が、２０℃において１×１０６〜１×１０９Ｐａであ」る蓋然性がきわめて高い。したがって、相違点３に係る発明特定事項は、実質的な差異ではないといえる。
　
　また、仮に相違点３に係る発明特定事項が実質的な差異であるとしても、上記（２）イにおける引用例２記載の事項は、「ダイシング用固定テープにおいて、」「接着剤層を形成する接着剤」「の貯蔵弾性率が、室温において１×１０６Ｐａを上廻るものであ」るところ、「室温」は通常２０℃前後であるから、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用して、相違点３に係る発明特定事項を補正発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得るところである。
　なお、ダイシング用固定シートの接着層の貯蔵弾性率を２０℃において１×１０６〜１×１０９Ｐａ程度とすることは、引用例２以外にも、上記特開平１０−３２１５６３号公報（段落【０００５】〜【０００６】等参照）に示されるように、本願の出願前において周知の事項であったということもできる。
　
エ　＜補正発明の効果＞について 
　補正発明によってもたらされる効果も、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項並びに上記従来周知の各事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。 
　
オ　したがって、補正発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項並びに従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
 ３　むすび 
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　 
 第３　本件出願の発明について 
 １　本件出願の発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成２１年１０月２６日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「ダイシング用固定シート」である。 
　
 ２　引用例 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、上記第２の２（２）に示したとおりである。 
　
 ３　対比・検討 
　本件出願の発明は、上記第２の２で検討した補正発明から、接着剤のベースポリマーについて「融点３０〜１００℃」という事項を削除したものである。 
　そうすると、実質上、本件出願の発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する補正発明が上記第２の２（４）オで示したとおり、引用例１記載の発明及引用例２記載の事項並びに従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件出願の発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
 ４　むすび 
　したがって、本件出願の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。