【事件の表示】
　特願２００４−　６３９４０号「バスバー製造方法、バスバー」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月１５日出願公開、特開２００５−２５１６７３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１６年３月８日の出願であって、平成２１年５月１２日付けで拒絶査定がされ、この査定に対し、平成２１年８月１８日に本件審判請求とともに、手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２１年８月１８日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成２１年８月１８日付けの手続補正を却下する。
　［理由］
１．補正後の請求項１に記載された発明
　本件補正により、特許請求の範囲の【請求項１】は、
「【請求項１】
　外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部、及び、端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部を有した金属部材を成形する成形ステップと、
　本体部に絶縁塗料の電着塗装を行う電着塗装ステップと、
　電着塗装がなされた金属部材をマスクすることなく、該金属部材の全体を電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップと、
　を含む、ことを特徴とするバスバー製造方法。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「金属部材を電解溶液槽に浸し」に関して、「金属部材の全体を電解溶液槽に浸し」と限定するものであって、当該補正箇所は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−２０３９４４号公報（以下「刊行物１」という。）には、導電性接続具及び導電性接続具の塗膜形成方法に関し、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「【０００２】
【従来の技術】導電路を構成するバスバー（導電性接続具）が別の導電路の近くに配置される場合には、そのバスバーの表面に絶縁性樹脂からなる塗料を塗布し、双方の導電路間の絶縁状態を保つことが行われる。」
　（イ）「【０００６】
【発明の実施の形態】＜実施形態１＞以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図３を参照して説明する。本実施形態のバスバー（本発明の構成要件である導電性接続具）１０は、銅材（Ｃ１０２０Ｐ）をプレスにより所定形状に打ち抜くとともに曲げ加工を施して成形され、細長い板状をなす連結部１１と、この連結部１１の一端（図１における右上端）から上方に立ち上がる第１の接続部１２と、連結部１１の他端（図１における左下端）からＬ字形に延出する第２の接続部１３とからなる。第１の接続部１２と第２の接続部１３には、夫々、取付孔１２Ｈ，１３Ｈが形成され、この取付孔１２Ｈ，１３Ｈにボルト（図示せず）を貫通させて（図示せず）ナットを締め付けることにより両接続部が相手側部材に接続される。かかるバスバー１０の表面のうち両接続部１２，１３を除いた領域（以下、被塗面１４という）には、絶縁性のエポキシ樹脂系の塗料からなる塗膜１５が、バスバー１０を全周に亘って筒状に取り囲むように形成されている。」
　（ウ）「【０００７】次に、バスバー１０に塗膜１５を形成する工程について説明する。・・・
【０００８】表面処理が済んだ後は、両接続部１２，１３の先端側部分をテーピングによりマスキングし、熱風循環炉にて３００℃で２０分間予備加熱し、静電粉体塗装法によりバスバー１０の被塗面１４に塗料を塗着させる。本実施形態では、塗料として、住友スリーエム株式会社３Ｍ製の「スコッチキャスト（登録商標）  粉体レジンＮｏ．２６０」を用いた。塗料を塗着させた後は、乾燥させずに、熱風循環炉にて１５０℃で３０分間後加熱し、塗料１５を熱硬化させる。以上により、バスバー１０の表面のうち、接続部１２，１３を除いた被塗面１４のみに絶縁性の塗膜１５が形成される。本実施形態では、塗膜１５の厚さは０．３４５〜０．６８０ｍｍとなっている。」
　
　（エ）記載事項（イ）の「銅材（Ｃ１０２０Ｐ）をプレスにより所定形状に打ち抜くとともに曲げ加工を施して成形」は、バスバー１０を製造する行程の一ステップであり、かつ、バスバー１０が、記載事項（ア）の「導電路を構成するバスバー」であって、「細長い板状をなす連結部１１」と「この連結部１１の一端（図１における右上端）から上方に立ち上がる第１の接続部１２」と「連結部１１の他端（図１における左下端）からＬ字形に延出する第２の接続部１３」とからなる、一体に形成されたものであるので、第１の接続部１２、第２の接続部１３、及び、第１，第２の接続部１３と一体形成され接続部間で電力を導電する連結部１１を有した銅材を成形する成形ステップといえる。
　（オ）記載事項（ウ）の「バスバー１０の被塗面１４に塗料を塗着させる。」は、バスバー１０を製造する行程の一ステップであり、かつ、被塗面１４が、記載事項（イ）の「バスバー１０の表面のうち両接続部１２，１３を除いた領域（以下、被塗面１４という）」であって、図1において、連結部１１と共通する場所であり、また、その塗料が記載事項（イ）の「絶縁性のエポキシ樹脂系の塗料」であるので、連結部１１に絶縁塗料を塗着させるステップといえる。
　（カ）前記（エ）の「成形」及び（オ）の「塗料を塗着させる」は、それによりバスバー１０を製造するものであるのでバスバー製造方法といえる。
　
　すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が開示されているものということができる。
　「第１の接続部１２、第２の接続部１３、及び、第１，第２の接続部１３と一体形成され接続部間で電力を導電する連結部１１を有した銅材を成形する成形ステップと、
　連結部１１に絶縁塗料を塗着させるステップと、
　を含む、バスバー製造方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−１２７８１号公報（以下「刊行物２」という。）には、部分メッキ工法および装置に関し、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「【請求項１】  メッキを施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲げ部になっている被メッキ部品の、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メッキを行う部分メッキ工法であって、折り曲げ部の折り曲げ内角の略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露出させるとともに、該折り曲げ部のメッキ溶液面からの高さを、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上がり高さ位置よりも低い位置に維持しながら部分メッキを行うようにしたことを特徴とする部分メッキ工法。」
　（イ）「【０００２】
【従来の技術】メッキ処理は、ＩＣ、ＬＳＩの能動部品から、コンデンサ、抵抗などの受動部品、リレー、スイッチ、コネクタ、プリント配線板などの機構部品の全てにわたって利用されている。接点としては、接触抵抗特性を安定に保つため、貴金属の金、銀、白金から、安価な錫、半田（ＳｎＰｂ合金）などまで利用されている。また、金、銀、白金では、低コストあるいは省資源のために薄メッキ化、部分メッキ化が進められ、半導体用リードフレームでは金メッキから銀メッキへの切り換えが進められている。」
　（ウ）「【００１０】図１または図２において、ａはコネクタリードなどになる被メッキ部品であり、被メッキ部品ａは例えば鉄板のフープ材Ａに所定の狭ピッチにて、連続的に櫛歯状に成形されている。図１または図２に示すように、この部分メッキ工法および装置では、被メッキ部品ａのメッキを施す部分を電解メッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分は電解メッキ溶液面から上方に露出させて部分メッキを行うのであるが、この部分メッキ工法および装置において重要な点は、被メッキ部品ａのメッキを施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲げ部ａ２である場合、被メッキ部品ａのメッキを施さない部分Ｂを折り曲げ部ａ２の折り曲げ内角θの略半分の角度θ／２にして電解メッキ溶液面から露出させ、しかも電解メッキ溶液面から折り曲げ部ａ２までの高さＨ２を、電解メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上がり高さＨ１（図３および図４に示す）よりも低く、維持するようにした点である。
・・・
【００１３】そして、フープ材Ａは半田電解メッキ溶液面に対して平行に走行され、フープ材Ａの被メッキ部品ａの半田メッキ（半田皮膜）必要部には、連続的に半田メッキ（半田皮膜）Ｃが形成される。・・・」
　（エ）「【００１５】なお、上記の実施の形態の部分メッキ工法および装置にあっては、半田電解メッキ溶液による半田メッキについて説明したが、金電解メッキ溶液（青化金溶液）を用いての金メッキや、銅電解メッキ溶液を用いての銅メッキなどに対しても適用できることは言うまでもなく、本発明はそれらの多くの変形をも含むものである。」
　
　（オ）記載事項（ア）の「部分メッキ」は、記載事項（エ）の「金メッキ」も意図したものであり、それは記載事項（イ）の「接触抵抗特性を安定に保つため」のものであるので、接触抵抗特性を安定に保つための金属メッキといえる。
　（カ）記載事項（ア）の「部分メッキ」は、記載事項（イ）の「ＩＣ、ＬＳＩの能動部品から、コンデンサ、抵抗などの受動部品、リレー、スイッチ、コネクタ、プリント配線板などの機構部品の全てにわたって利用されている」メッキ処理を前提としたものであり、それら最終製品の製造行程における、一ステップといえるものであるので、メッキステップといえる。
　
　すると、特に、刊行物２には、次の発明（以下「刊行物２記載の発明」という。）が開示されているものということができる。
　「被メッキ部品を、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて、接触抵抗特性を安定に保つための金属メッキを行う金属メッキステップ。」
　
（３）本願出願前に頒布された刊行物である特開平８−２７３７９８号公報（以下「刊行物３」という。）には、ＳＭＴコネクタ用コンタクトの製造方法に関し、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「【０００２】
【従来の技術】・・・図５に示すＳＭＴコネクタ１０では、コンタクト１２の第１の基板への接続部分である端子部１２ｂに、第１の基板に形成されたパターンとの半田付けの信頼性の関係から、半田メッキを予め施す構成が一般に採られる。更に、相手側のＳＭＴコネクタ２０のコンタクト２２と接触する部位であるコンタクト１２の接触部１２ａには、良好な接触性の確保を目的とした金メッキを施す構成が一般に採られる。同様に、図６に示すＳＭＴコネクタ２０では、コンタクト２２の第２の基板への接続部分である端子部２２ｂに、半田メッキを予め施す構成が一般に採られ、更に、コンタクト２２の接触部２２ａには、金メッキを施す構成が一般に採られる。以上のように、ＳＭＴコネクタ用コンタクトにおいては、金メッキ処理と半田メッキ処理をそれぞれ部分的に施す必要がある。」
　（イ）「【００１４】ここで、金メッキ処理は将来的に複数の接触部１２ａとなる部分の全域に施す必要はなく、接触部１２ａのうちの実際に相手側コンタクトと接触する接触面に金メッキ処理が施されていれば良い。つまり、接触部１２ａの少なくともこの接触面を含む必要個所だけを金メッキ処理すれば良い。・・・」
　
（４）本願出願前に頒布された刊行物である特開昭５８−１６７７９４号公報（以下「刊行物４」という。）には、部分メツキ方法に関し、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「本発明は、部分メツキ方法に関する。・・・
　従来、物品の限られた部分をメツキする方法として、被メツキ部分だけをメツキ槽に浸漬してメツキする方法と、被メツキ物品に絶縁性塗料を全面塗装後、被メツキ部分の塗膜をブラシ等を用いて除去し、メツキするという方法（特公昭５５−２１５４９）などがあつた。」（第１頁左下欄第１２行〜右下欄第４行）
　（イ）「本発明は・・・被メツキ部品を非導電性かつ耐熱性を有するゴム、例えばシリコンゴム又はフッ素ゴムでマスキングし、デイツピング塗装または電着塗装で物品の全面を非電導性塗膜で被覆したのち、マスキングを除去し、メツキを施し、被メツキ部分のみを選択的にメツキするものである。」（第１頁右下欄第１５行〜第２頁左上欄第３行）
　（ウ）「次いで、同図(b)に示す如く、塗料材料８を用いて、コネクテイングロツド全面に非電導性塗膜をデイツピング塗装する。この場合、電着塗装を行なつてもよい。
・・・
　次いで、同図(c)に示すように、マスキング７を除去し、被メツキ部分の大端面２に非電導性塗膜を有しないコネクテイングロツド１１を得る。次に、同図(d)の様に・・・従来と同様に、銀メツキ→ハンダメツキの順でメツキを施こす。すると大端面２のみがメツキ２１され、他の部分に非電導性塗膜が残存するコネクテイングロツド１２が得られる。」（第２頁左上欄第２０行〜左下欄第１８行）
　（エ）「なお、本実施例においては、メツキ後の最終工程において、非電導性塗膜を除去しているが、物品によつては非電導性塗膜が残存してもさしつかえない場合があり、この場合、上記塗膜を除去する行程を省略する。」（第２頁右下欄第３行〜第７行）
　
　（オ）記載事項（ウ）の「次に、同図(d)の様に・・・従来と同様に、銀メツキ→ハンダメツキの順でメツキを施こす。」は、記載事項（ア）の「物品の限られた部分をメツキする」ことを前提としたものであり、それら物品が最終製品にいたる製造行程における、一ステップといえるものであるので、金属メッキステップといえる。
　
　すると、刊行物４には、「電着塗装を行つてもよい」とする態様に着目して、次の発明（以下「刊行物４記載の発明」という。）が開示されているものということができる。
　「電着塗装がなされたコネクテイングロツド１を電解溶液槽に浸して、金属メッキを行う金属メッキステップ。」
　
３．本願補正発明と引用発明との対比 
（１）両発明の対応関係
　(a)引用発明の「第１の接続部１２」及び「第２の接続部１３」は、本願補正発明の「外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部」に相当し、以下同様に「第１，第２の接続部１３と一体形成され接続部間で電力を導電する連結部１１」は「端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部」に、「銅材」は「金属部材」に相当する。
　(b)引用発明の「連結部１１に塗料を塗着させるステップ」と、本願補正発明の「本体部に絶縁塗料の電着塗装を行う電着塗装ステップ」とは、「本体部に絶縁塗料の塗装を行う塗装ステップ」である点で共通する。
　
（２）両発明の一致点
　「外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部、及び、端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部を有した金属部材を成形する成形ステップと、
　本体部に絶縁塗料の塗装を行う塗装ステップと、
　を含む、バスバー製造方法。」
　
（３）両発明の相違点
　ア．本願補正発明は塗装が、「電着塗装」であるのに対して、引用発明はそうではない点。
　イ．本願補正発明は「電着塗装がなされた金属部材をマスクすることなく、該金属部材の全体を電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップ」を含む製造方法であるのに対して、引用発明はそうでない点。
　
４．容易想到性の検討
（１）相違点ア．について
　絶縁塗料の塗装方法として、電着塗装は、例えば、刊行物４の記載事項（イ）にも記載されている様に従来周知慣用手法であり、引用発明の絶縁塗料の塗着を該周知慣用の電着塗装で行い、相違点ア．の構成とすることは、当業者が適宜なし得た設計事項である。
　
（２）相違点イ．について
(a)まず、導電部品において接触面等、必要な箇所に限って部分的に接触抵抗低減のための金属メッキを施すことは、例えば刊行物２，３に記載されている様に、周知慣用技術であるので、引用発明の第１の接続部１２、及び、第２の接続部１３に接触抵抗低減のための金属メッキを施すことは、当業者が適宜なし得たことである。
(b)また、刊行物４には、部分メツキ方法として、「電着塗装がなされたコネクテイングロツド１を電解溶液槽に浸して、金属メッキを行う金属メッキステップ」が記載されている。
　本願補正発明と刊行物４記載の発明とを対比すると、刊行物４記載の発明の「コネクテイングロツド１」は、本願補正発明の「金属部材」に相当する。
　また、刊行物４記載の発明の「電着塗装がなされたコネクテイングロツド１を電解溶液槽に浸して、金属メッキを行う金属メッキステップ」と、本願補正発明の「電着塗装がなされた金属部材をマスクすることなく、該金属部材の全体を電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップ」とは、前者が、本願明細書【００４７】記載のマスク材８８の様なマスクが使用されること無く、被メツキ部分の大端面２に非電導性塗膜を有しないコネクテイングロツド１１に対して、単に、銀メツキやハンダメツキを施こすものであるので、電着塗装がなされた金属部材をマスクすることなく、電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップである点で共通する。
　そうすると、本願補正発明と刊行物４記載の発明は、「電着塗装がなされた金属部材をマスクすることなく電解溶液槽に浸して、金属メッキを行う金属メッキステップ」で一致するものである。
(c)ところで、刊行物４の「本発明による部分メッキ方法をコネクテイングロツドに適用する行程(a)〜(f)を示す図である。」とした第３図においては、塗装行程やメッキ行程が、同図(b)，(d)記載の様に、コネクテイングロツド１の上端部が液に浸されていない状態で行われる態様で記載されている。
　しかし、刊行物４の記載事項（ウ）には、「同図(b)に示す如く、塗料材料８を用いて、コネクテイングロツド全面に非電導性塗膜をデイツピング塗装する。」と、塗装が「コネクテイングロツド全面」になされるとしており、全面に塗装するという意図からすると、塗装行程時にコネクテイングロツドの全体を塗装材料８に浸す態様は普通に想定されるものであり、該態様を想定することに特段の困難性は存在しない。
　そして、第３図(b)の塗装行程と同様に、コネクテイングロツド１の上端部が液に浸されていない状態で行われる態様で記載されている第３図(d)のメッキ行程においても、コネクテイングロツドの全体をメツキ液に浸すことを否定する特段の事情が存在しない以上、塗装行程と同様にコネクテイングロツドの全体をメツキ液に浸す態様を想定することにも特段の困難性は存在しない。
(d)そうすると、上記(a)の引用発明の第１の接続部１２、及び、第２の接続部１３に接触抵抗低減のための金属メッキを施すために、引用発明に刊行物４記載の金属メッキステップを付加するとともに、該金属メッキステップの「電解溶液槽に浸し」を、普通に想定される態様である全体をメツキ液に浸す態様として、相違点イ．の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）総合判断
　そして、本願補正発明の作用効果は、引用発明、刊行物２に記載された発明、刊行物４に記載された発明、刊行物３に記載された事項、及び当業者に周知の事項から、当業者であれば予測できた範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物２に記載された発明、刊行物４に記載された発明、刊行物３に記載された事項、及び当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２１年８月１８日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成２１年４月１３日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】
　外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部、及び、端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部を有した金属部材を成形する成形ステップと、
　本体部に絶縁塗料の電着塗装を行う電着塗装ステップと、
　電着塗装がなされた金属部材をマスクすることなく、該金属部材を電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップと、
　を含む、ことを特徴とするバスバー製造方法。」
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１〜３とその記載事項は、前記の「第２　２．」に記載したとおりである。
　
３．本願発明と引用発明との対比 
（１）両発明の対応関係
　(a)引用発明の「第１の接続部１２」及び「第２の接続部１３」は、本願発明の「外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部」に相当し、以下同様に「第１，第２の接続部１３と一体形成され接続部間で電力を導電する連結部１１」は「端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部」に、「銅材」は「金属部材」に相当する。
　(b)引用発明の「連結部１１に塗料を塗着させるステップ」と、本願発明の「本体部に絶縁塗料の電着塗装を行う電着塗装ステップ」とは、「本体部に絶縁塗料の塗装を行う塗装ステップ」である点で共通する。
　
（２）両発明の一致点
　「外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部、及び、端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部を有した金属部材を成形する成形ステップと、
　本体部に絶縁塗料の塗装を行う塗装ステップと、
　を含む、バスバー製造方法。」
　
（３）両発明の相違点
　ア．本願発明は塗装が、「電着塗装」であるのに対して、引用発明はそうではない点。
　イ．本願発明は「電着塗装がなされた金属部材をマスクすることなく、該金属部材を電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップ」を含む製造方法であるのに対して、引用発明はそうでない点。
　
４．容易想到性の検討
（１）相違点ア．について
　絶縁塗料の塗装方法として、電着塗装は、従来周知慣用手法であり、引用発明の絶縁塗料の塗着を該周知慣用の電着塗装で行い、相違点ア．の構成とすることは、当業者が適宜なし得た設計事項である。
　
（２）相違点イ．について
(a)まず、導電部品において接触面等、必要な箇所に限って部分的に接触抵抗低減のための金属メッキを施すことは、例えば刊行物２，３に記載されている様に、周知慣用技術であるので、引用発明の第１の接続部１２、及び、第２の接続部１３に接触抵抗低減のための金属メッキを施すことは、当業者が適宜なし得たことである。
(b)また、刊行物２には、部分メッキを施す方法として「被メッキ部品を、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて、接触抵抗特性を安定に保つための金属メッキを行う金属メッキステップ」が記載されている。
　本願発明と刊行物２記載の発明とを対比すると、刊行物２記載の発明の「被メッキ部品」は、本願発明の「金属部材」に相当し、以下同様に「メッキ溶液」は「電解溶液槽」に、「浸漬し」は「浸して」に、「接触抵抗特性を安定に保つ」は「接触抵抗低減」に相当する。
　また、刊行物２記載の発明のメッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて行う金属メッキは、実施の形態が詳細に説明されている記載事項（ウ）においても、本願明細書【００４７】記載のマスク材８８の様なマスクが使用されること無く、単にメッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬するのみで、部分メッキするものであって、被メッキ部品をマスクすることなく行うものといえるので、刊行物２記載の発明の「被メッキ部品を、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて、接触抵抗特性を安定に保つための金属メッキを行う金属メッキステップ」は、本願発明の「金属部材をマスクすることなく、該金属部材を電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップ」に相当する。
　そうすると、本願発明と刊行物２記載の発明は、「金属部材をマスクすることなく、該金属部材の全体を電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップ」で一致するものである。
(c)そして、上記(a)の引用発明の第１の接続部１２、及び、第２の接続部１３にメッキを施すために、刊行物２記載のステップを付加することに特段の困難性は存在しないので、引用発明に「金属部材をマスクすることなく、該金属部材の全体を電解溶液槽に浸して、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップ」を付加して、相違点イ．の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）総合判断
　そして、本願発明の作用効果は、引用発明、刊行物２に記載された発明、刊行物３に記載された事項及び当業者に周知の事項から、当業者であれば予測できた範囲のものである。
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された発明、刊行物３に記載された事項及び当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。