【事件の表示】
　平成　９年特許願第１８７５３５号「リードフレーム，及び，半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　１月２９日出願公開，特開平１１−　２６３３３〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は，平成９年６月２７日の出願であって，平成１９年１０月１０日付けで拒絶査定がされ，これに対して同年１１月１５日に審判請求がされた。
　その後当審において，平成２２年８月１７日付けで拒絶の理由が通知され，これに対して同年１０月２１日に手続補正書及び意見書が提出された。
　
　
第２　当審における拒絶理由
　
　当審において，平成２２年８月１７日付けで通知した拒絶の理由（以下「当審における拒絶の理由」という。）の概要は，本願発明は，本願の出願の日前に日本国内で頒布された特開平０７−３３５５１０号公報（以下「引用例１」という。）に記載された発明に，本願の出願の日前における周知技術を適用することにより，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
　
　
第３　本願発明の容易想到性について
　
１　本願発明について
　本願の請求項１〜４に係る発明は，平成２２年１０月２１日に提出された手続補正書に記載されたとおりのものであり，その請求項１の記載は，次のとおりである。（以下，本願請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
　
「【請求項１】
　半導体チップを封止する封止樹脂の表面上に，データベースに格納された情報に対応付けたチップＩＤ情報が，複数の升目状パターンを第１の方向と該第１の方向と垂直な第２の方向に配列して構成された二次元パターンとして付加されており，
　前記データベースに格納された情報には，封止された前記半導体チップの製造工程履歴情報，及び前記半導体チップと前記封止樹脂とで構成される半導体装置の納入先，出荷日，包装形態が含まれており，
　前記封止樹脂の表面に二次元パターンを設けていることを特徴とする，半導体装置。」
　
２　引用例の記載と引用発明
（１）　引用例１
　引用例１には，図１，図３，図８及び図１０とともに，次の記載がある。（下線は当審で付加したものである。以下同じ。）
　
ア　　従来の技術
「【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造は，通常ウェハプロセスと呼ばれる製造過程と，組立と呼ばれる製造過程とに分けられる。ウェハプロセスとは，ウェハと呼ばれるシリコンの概略円形の円板の加工であり，ウェハは現在，例えば直径８インチ（約２００ｍｍ）サイズが用いられ，１枚の円板上に１００〜３００個の半導体装置を同時に製作する方式で生産されている。
ウェハプロセスを終了したウェハは，半導体装置（チップ）に切断され，組立工程においては，電気的接触用の導体およびチップを樹脂
で封止するようにされる
　
イ　　発明の概要
「【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明では，半導体装置に付与した識別子に応じて半導体装置の製造来歴をトレースできるようにすることで
顧客からの不良報告に対して早期に原因対策の処置を行うことを可能とする
【０００７】ウェハプロセスでは，識別子（ＩＤ）は，ウェハプロセスで多用される写真蝕刻法（ホトエッチング）を用いて，チップ上にチップＩＤとして付与される。このチップＩＤには，ロット番号やウェハ番号と関係付けて，前工程ライン名や前工程カレンダー（日付）情報等も記録しておく。
【０００８】
組立工程では，上記したチップＩＤを含んだパッケージＩＤが，組立後の封止材（パッケージ）上に印刷等で付与
このパッケージＩＤには，ウェハプロセスでの識別子（チップＩＤ情報）や，製品に組み立てるまでの製造工程を処理する単位，組立工程ロット番号や，製品の出荷単位，出荷先等の情報も合わせて記憶する
　
ウ　　製品ＩＤの内容と付与方法について
「【００１２】
【実施例】以下，本発明の詳細を図示した実施例によって説明する。
【００１３】まず，
図１を用いて本発明の実施例で用いられる製品のＩＤ（識別子）について説明する
製品ＩＤは，製品の製造来歴等の情報をコード化したものである。このコードをもとにして，生産管理，進捗度管理，品質管理等が行われるようになっている
【００１４】上記製品ＩＤの付け方について説明する。
本発明の実施例では，製品ＩＤは，ウェハＩＤ１０１と，チップＩＤ１０２と，パッケージのＩＤ１０３（以下，これをマーク１０３と称す）とからなっている
【００１５】ウェハＩＤ１０１は，品種名，前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ，前工程ライン名より構成する。チップＩＤ１０２は，品種名，前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ，チップＮＯ（ウェハ内チップ座標），前工程ライン名より構成する。
マーク１０３は，品種名，前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ，チップＮＯ，前工程ライン名，組立ライン名，組立ロットＮＯ，選別ライン名，選別ロットＮＯ，出荷日（週），出荷日（曜日）より構成する
（中略）
【００１８】また，
組立ライン名は，上記した前工程ライン名と同様のルールで表現する。組立ロットＮＯは，アルファベット３文字で表し，初めの１文字は組立工程にチップを投入した月を示し，Ａ〜Ｊで表現する。また残りの２文字は，各桁アルファベットＡ〜ｚで表現する
出荷日（週）は，アルファベット１文字（Ａ〜ｚ）で表現し，１年を週で表す。例えば，１９９３年２月２０日は，その年の第８週なので，Ｈで表す。また，出荷日（曜日）は，数字１文字（１〜７）で表現する。例えば水曜日ならば，３と表現する
【００１９】
以上のルールで，各ＩＤ１０１〜１０３の詳細を表現する
また各項目は，単にアルファベット等で表現してあるだけで，その詳細は，各項目毎に対応表があり，その内容は，データベースに登録されている
【００２０】次に，
ＩＤの付与方式として
パッケージの表面に印刷する方法
について説明する
（中略）
【００２８】また
前記マーク１０３は，図８に示すように，製品８００のパッケージ（封止材）８０１の表面に印刷によって付与する
このマーク１０３の印刷の時期は
製品８００を選別した後の，適宜時点とする。印刷は公知の適宜手法が採用可能である
マーク１０３の付与は，印刷以外にも，場合によってはレーザビーム等を用いたＩＤ付与手法も採用可能である
【００２９】このマーク１０３には，前記したように組立ロットＮＯ，選別ライン名，選別ロットＮＯが含まれているので，異なるロット間のウェハにまたがって新たにロットを作っても容易に対処可能であり，しかもこの際，同一の選別ロットＮＯ等の製品であっても，前工程の情報が併せてマーク１０３に含まれているため，不良解析等に際し確実・充分な情報を持つものとなっている。」
　
エ　　製品ＩＤの管理解析システムの構成について
「【００３１】次に，
本発明の実施例で用いられる前記した製品ＩＤの管理解析システムの構成について説明する
【００３２】図１０に示した本システムは，製造条件データベース（以下，ＤＢと略す）１００１と，設備条件ＤＢ１００２と，検査規格値のＤＢ１００３と，製造仕様書の情報が入ったＤＢ１００４と，各工程で測定したデータが
蓄積
各情報とＩＤを対応付けかつ各種の解析を行うＩＤ管理システム１０１２
各種情報は，図１０に示すように，おたがいのやり取りが可能である
　
オ　　顧客クレームを対処する方法について
「【００５２】次に，
顧客に渡った製品に不良が発生した場合など，顧客クレームを対処する方法について説明する
【００５３】まず，顧客より不良となった製品およびクレーム内容を回収し，製品のパッケージ上に記載された前記マークを手がかりに，前記図１０のシステムにおいて，当該チップの後工程製造来歴情報を，ＤＢから検索して呼び出し，表示装置上に一覧表として表示させる。そして，呼び出した後工程の製造来歴情報より，不良原因と思われる工程の諸項目を抽出し，原因究明を行うようにされる。
【００５４】また，前工程に不良原因があると判断した場合は，前記図１０のシステムにおいて，前記チップＩＤをキーとして，前工程の製造来歴情報をＤＢから検索して呼び出し，表示装置上に一覧表として表示させる。そして，呼び出された情報より不良発生工程および諸項目を抽出し，詳細解析を行い，不良原因および不良発生工程の特定をするようにされる。
【００５５】また，不良原因を早期に見つける方法として，クレームのあったチップと同一品種および同一ロット／同一ウェハ内で良品チップがあるかを調べ，この良品チップの製造来歴情報とクレームのあったチップの製造来歴情報とを呼び出して，両者を比較することで相違点の摘出をし，不良原因の究明をすることもできる。
（中略）
【００５７】上述したように，
本実施例のシステムを用いることによって，前記したＩＤをキーとして，組立製造ライン，組立条件，組立時期
の情報を順次検索でき，この検索情報から，不良となった製品の製造来歴である処理工程，製造装置，製造条件，製造結果，検査結果を順次検索できる
　
カ　　発明の効果
「【００５９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば，
顧客のクレームに対して迅速に不良原因を報告できるので，顧客へのサービスが向上する
　
（２）引用発明
　以上によれば，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
 「チップを樹脂で封止したパッケージ（封止材）の表面に，データベースに蓄積された情報に対応付けたチップＩＤを含むパッケージＩＤ（マーク）の情報が，印刷によりアルファベット等として付与されており， 
　上記データベースに蓄積された情報には，パッケージされた上記チップの製造来歴情報，及び製品の出荷先，出荷日を含み， 
　上記パッケージ（封止材）の表面に上記アルファベット等を設けている，半導体装置。」
　
３　本願発明と引用発明との対比
（１）引用発明の「チップ」，「パッケージ（封止材）」，「蓄積」，「チップＩＤを含むパッケージＩＤ（マーク）の情報」及び「付与」は，それぞれ，本願発明の「半導体チップ」，「封止樹脂」，「格納」，「チップＩＤ情報」及び「付加」に相当する。また，本願発明の「複数の升目状パターンを第１の方向と該第１の方向と垂直な第２の方向に配列して構成された二次元パターン」と，引用発明の「印刷により」付与された「アルファベット等」とは，いずれも情報を読み取り可能なパターンとして表示したものであるから，「情報パターン」である点で共通する。 
 　そうすると，本願発明の「半導体チップを封止する封止樹脂の表面上に，データベースに格納された情報に対応付けたチップＩＤ情報が，複数の升目状パターンを第１の方向と該第１の方向と垂直な第２の方向に配列して構成された二次元パターンとして付加されて」いることと，引用発明の「チップを樹脂で封止したパッケージ（封止材）の表面に，データベースに蓄積された情報に対応付けたチップＩＤを含むパッケージＩＤ（マーク）の情報が，印刷によりアルファベット等として付与されて」いることとは，「半導体チップを封止する封止樹脂の表面上に，データベースに格納された情報に対応付けたチップＩＤ情報が，情報パターンとして付加されて」いる点で共通する。 
　
（２）引用発明の「パッケージされた上記チップ」，「製造来歴情報」，「製品」及び「出荷先」は，それぞれ，本願発明の「封止された前記半導体チップ」，「製造工程履歴情報」，「前記半導体チップと前記封止樹脂とで構成される半導体装置」及び「納入先」に相当する。
　そうすると，本願発明の「前記データベースに格納された情報には，封止された前記半導体チップの製造工程履歴情報，及び前記半導体チップと前記封止樹脂とで構成される半導体装置の納入先，出荷日，包装形態が含まれて」いることと，引用発明の「上記データベースに蓄積された情報には，パッケージされた上記チップの製造来歴情報，及び製品の出荷先及び出荷日を含」むこととは，「前記データベースに格納された情報には，封止された前記半導体チップの製造工程履歴情報，及び前記半導体チップと前記封止樹脂とで構成される半導体装置の納入先，出荷日」「が含まれて」いる点で共通する。
　
（３）本願発明の「前記封止樹脂の表面に二次元パターンを設けている」ことと，引用発明の「上記パッケージ（封止材）の表面に前記アルファベット等を設けている」こととは，「前記封止樹脂の表面に情報パターンを設けている」点で共通する。 
　
（４）以上から，本願発明と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりとなる。 
ア　　一致点
「半導体チップを封止する封止樹脂の表面上に，データベースに格納された情報に対応付けたチップＩＤ情報が，情報パターンとして付加されており，
　前記データベースに格納された情報には，封止された前記半導体チップの製造工程履歴情報，及び前記半導体チップと前記封止樹脂とで構成される半導体装置の納入先，出荷日が含まれており，
　前記封止樹脂の表面に情報パターンを設けている，半導体装置。」
　
イ　　相違点
・　相違点１
　「情報パターン」に関して，本願発明では「複数の升目状パターンを第１の方向と該第１の方向と垂直な第２の方向に配列して構成された二次元パターン」であり，「前記封止樹脂の表面に二次元パターンを設けている」のに対し，引用発明では「印刷により」付与された「アルファベット等」であり，「上記パッケージ（封止材）の表面に上記アルファベット等を設けている」点。 
　
・　相違点２
　本願発明は，「前記データベースに格納された情報には，封止された前記半導体チップの製造工程履歴情報，及び前記半導体チップと前記封止樹脂とで構成される半導体装置の納入先，出荷日，包装形態が含まれて」いるのに対し，引用発明では，「上記データベースに蓄積された情報には，パッケージされた上記チップの製造来歴情報，及び製品の出荷先，出荷日を含」むが，「包装形態」は含まれていない点。
　
４　相違点についての検討
（１）相違点１について
ア　　周知例１
　当審における拒絶の理由に引用され，本願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平０７−１７５８８３号公報（以下「周知例１」という。）には，図１とともに，次の記載がある。
　
・「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，
機械によって光学的に読取ることができる２進コード（ｂｉｎａｒｙ  ｃｏｄｅ），特に，動的変動を可能とする２進コードに関する
【０００２】
【従来の技術】
光学的に読取ることができるコードは，本技術分野において公知である。かかるコードの１つとして，黒および白の方形（ｓｑｕａｒｅ）の形態で情報を表わす「チェッカーボードシンボル」（ ｃｈｅｃｋｅｒ  ｂｏａｒｄ  ｓｙｍｂｏｌ ）として形成されるものがある。チェッカーボードマトリックスに含まれる各方形は，他の方形と同じサイズを有している。更に，マトリックスに含まれる方形の数とサイズは，予め定められているので，データを受け，或いは作るコンピュータは，マトリックスに含まれる，プリセットされたサイズを有する特定数の方形を予測する
　
・「【００２４】
【実施例】以下，本発明を添付図面に示す実施例に関して説明する。先づ，図１ａについて説明すると，
本発明に従って構成された２進コードが，マトリックス１０として全体示されている。２進コードマトリックス１０は，実線により形成される側部（ｓｉｄｅ）１２を交差させるとともに，交互するパターンをなす暗方形（ｄａｒｋ  ｓｑｕａｒｅ）１６および明方形（ｌｉｇｈｔｓｑｕａｒｅ）１８から形成される側部１４を交差させることによって形成された周囲部（ｐｅｒｉｍｅｔｅｒ）１１を備えている。参照番号１９で全体示されているデータが，マトリックス１０の周囲部１１内に記憶される
【００２５】
データ１９は，記憶しようとする各文字を，２進情報の１および０に相当する暗方形と明方形とにより表わされる目視，即ち，可視の（ｖｉｓｕａｌ）２進コードに変換することにより，マトリックス１０の周囲部内に記憶される。従って，２進コード０００１によって表わされる文字または数は，それぞれが暗方形または明方形を含む一連のデータセル（ａ  ｓｔｒｉｎｇ  ｏｆ  ｄａｔａ  ｃｅｌｌｓ）によって表わすことができる。従って，０００１を表わすデータは，一連の，３つの明データセルと１つの暗データセルとして表われる。例えば，０乃至９の数字は，明セル２０と暗セル２２のパターンとしてマトリックス１０に記憶される
　
イ　　周知例２
　当審における拒絶の理由に引用され，本願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平０５−３１５２０７号公報（以下「周知例２」という。）には，図２とともに，次の記載がある。
　
「【００１４】
図２は本発明の半導体装置の他の実施例を説明するためのウェーハに形成される一チップを示す平面図
二次元バーコードで記録する
【００１５】ここで二次元バーコードとしては，米国特許４９３９３５４で開示されたものを使用すると，便利である。即ち，
この二次元バーコードを使用すると，通常の１次元バーコードやドットマトリクスに比べさらに多くの情報を小さく収容でき，前記公知例の二次元バーコードを使えば，１０×１０個のピクセルで９桁の１０進数が記録できる
【００１６】
この二次元バーコードは前記実施例のようなレーザーマーカを使って印字してもよいし，フォトリソグラフィ工程で焼きつけてもよい。また，読取りは光学的に行ない，デジタル処理することにより容易に行なえる
【００１７】
本実施例の場合は前述の実施例に比べ収容できる情報量が多いため，チップ位置だけでなく，ウェーハ番号やその他の製造履歴情報もあわせて記録できるという利点がある
　
ウ　　検討
　二次元バーコードのような，複数の升目状パターンを第１の方向と該第１の方向と垂直な第２の方向に配列して構成された，光学的に読み取り可能な二次元パターンで情報の記録及び読み取りを行うことは，周知例１及び２にみられるように周知の技術であり，また，それによって，記録可能な情報量を増大できることも，当業者には自明である。
　そして，引用発明における「チップを樹脂で封止したパッケージ（封止材）（本願発明の「半導体チップを封止する封止樹脂」に相当。）の表面に」「印刷により」「付与（本願発明の「付加」に相当。）され」た「アルファベット等」は，光学的に読み取り可能な情報パターンの一形態であり，また，引用発明において，「チップを樹脂で封止したパッケージ（封止材）の表面に」「データベースに蓄積された情報に対応付けたチップＩＤを含むパッケージＩＤ（マーク）の情報（本願発明の「データベースに格納された情報に対応付けたチップＩＤ情報」に相当。）」を「印刷により」「付与」する際に，「付与」できる情報量を可能な限り多くすることは，当業者が当然に考慮することである。
　そうすると，引用発明において，「チップを樹脂で封止したパッケージ（封止材）の表面に」「付与され」る，上記「データベースに蓄積された情報に対応付けたチップＩＤを含むパッケージＩＤ（マーク）の情報」の情報量を増大するために，上記「アルファベット等」に代えて，「複数の升目状パターンを第１の方向と該第１の方向と垂直な第２の方向に配列して構成された二次元パターン」を「チップを樹脂で封止したパッケージ（封止材）の表面に」「付与」することは，上記周知の技術を適用することにより，当業者が容易に想到し得るものである。
　したがって，相違点１に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得たものである。
　
（２）相違点２について
　上記２（１）オ及びカによれば，引用発明は，「顧客に渡った製品に不良が発生した場合など，顧客クレーム」があった場合，「ＩＤをキーとして，組立製造ライン，組立条件，組立時期，・・・の情報を順次検索でき，この検索情報から，不良となった製品の製造来歴である処理工程，製造装置，製造条件，製造結果，検査結果を順次検索」することにより，製品の不良原因を早期に発見し，それによって，「顧客のクレームに対して迅速に不良原因を報告できるので，顧客へのサービスが向上する」という作用効果を奏するものであるから，引用発明において，「データベースに蓄積された情報」（本願発明の「データベースに格納された情報」に相当。）である「パッケージされたチップ」（本願発明の「封止された前記半導体チップ」に相当。）の「製造来歴情報」（本願発明の「製造工程履歴情報」に相当。）として，製品である上記「パッケージされたチップ」の不良発生原因となり得る処理工程に関する情報を収集し，「データベースに蓄積」することは，当業者に普通に期待できることである。
　そして，製品である上記「パッケージされたチップ」の処理工程の一つとして上記「パッケージされたチップ」を包装する工程があり，包装材の材料，包装方法等の包装形態によっては，搬送時，外力による上記「パッケージされたチップ」の破損，温度や湿度による上記「パッケージされたチップ」の劣化及び静電気による上記「パッケージされたチップ」内の回路の電気的破壊等が発生し，上記「パッケージされたチップ」の包装形態が，上記「パッケージされたチップ」の不良発生原因となり得ることは，当業者には技術常識である。
　そうすると，引用発明において，「データベースに蓄積」する上記「パッケージされたチップ」の「製造来歴情報」を設定する際に，上記「パッケージされたチップ」の不良発生原因となり得る上記「パッケージされたチップ」の包装形態のデータも含めるようにすることは，当業者が適宜なし得たものである。
　したがって，相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得たものである。
　
５　以上のとおり，本願発明は，従来周知の技術を勘案することにより，引用例１に記載された発明（引用発明）に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　
第４　結言
　
　以上のとおりであるから，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。