【事件の表示】
　平成１１年特許願第１６１６２７号「配線基板と搭載電子部品の接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１２月１９日出願公開、特開２０００−３５３５８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成１１年６月８日の出願であって、平成２１年２月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月１２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
第２．平成２１年３月１２日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２１年３月１２日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
［理由］ 
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「配線基板の配線路の表面に沿い配線路の延在方向に延在し且つ全長において上記配線基板の配線路の面域内に延在する接触条片を備え、該接触条片は配線路の延在方向の一端に配線路の上面と平行に延在して同上面に重畳し面接触する固定端子片を有すると共に、同他端に電子部品の外部接点と加圧接触されて弾性変形される弾性端子片を有し、該弾性端子片は上記加圧接触に供される凸曲部を有すると共に、上記弾性変形時に上記配線基板の配線路の表面を摺動する摺動部を有し、上記接触条片の固定端子片の上面を絶縁ベースの下面に接着して薄平形のプローブユニットを構成し、該薄平形プローブユニットを上記配線基板の上面に重畳して上記固定端子片の下面を上記配線路の上面に重畳し上記面接触を図る構成を有し、更に上記弾性端子片の摺動部を上記配線路から離間して待機状態に置き、上記電子部品の外部接点が上記凸曲部を下方へ押圧することにより上記摺動部を上記配線路の上面に着接し上記摺動を得る構成を有することを特徴とする配線基板と搭載電子部品の接続構造。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「接触条片」について「全長において上記配線基板の配線路の面域内に延在する」点を限定し、「固定端子片」について「接触条片の固定端子片の上面を絶縁ベースの下面に接着して薄平形のプローブユニットを構成し、該薄平形プローブユニットを上記配線基板の上面に重畳して上記固定端子片の下面を上記配線路の上面に重畳し上記面接触を図る構成」と限定し、また、「弾性端子片」について「弾性端子片の摺動部を上記配線路から離間して待機状態に置き、上記電子部品の外部接点が上記凸曲部を下方へ押圧することにより上記摺動部を上記配線路の上面に着接し上記摺動を得る構成」と限定するものであり、かつ、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明と本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野および解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、実願昭６２−９６１４２号（実開昭６４−１４８９号）のマイクロフィルム（以下「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
ａ）「　（作用）
　
リード端子Ｌとの接触は接触部１５ｆが従来のように浮き上がり状態でなく、当接部１５ｇ、第二の曲折部１５ｅ、第一の曲折部１５ｃ側の３点で保持され、第二の曲折部１５ｅ、接触部１５ｆの２個所の弾性変形で弾発力が得られるので、強い接触圧が得られ、かつ上述のように弾性変形が２点に分散されるので、コンタクトピン１５の疲労変形が小さく、寿命が長い
ｂ）「　第１図、第２図は本考案のＩＣソケットの要部断面図で、第１図はＩＣパッケージＰを載置し、使用状態にロックした状態のもの、第２図はＩＣパッケージＰを載置し、押下体８でＩＣパッケージＰを押し下げる直前の状態のものである。第３図はコンタクトピン１５の構成図である。
　第１図、第２図で、ベース２の一端にはフランジ６が設けられ、下面に押え突起９、上面に係止凹部１０が設けられた押下体８が軸７でフランジ６に軸支されており、上記一端に対向する他端にはフランジ１１が設けられ、係止突起１４を設けたロックレバー１３が軸１２でフランジ１１に軸支されている。ベース２の上側のカバー３にはリード端子Ｌのための仕切り壁５が設けられていることは従来例と同様であるので、詳細説明は省略する。」（同第５頁第１９行〜第６頁第１３行）
ｃ）「　次にコンタクトピン１５の作用について説明する。
ＩＣパッケージＰを載置し、リード端子Ｌを押え突起９で押し下げると、第１図の状態になり、コンタクトピン１５は第３図の鎖線の状態となる。この場合には第二の曲折部１５ｅと接触部１５ｆとが直線に近づく方向に伸ばされる。
ｄ）「　なお、
ＩＣパッケージＰを押し下げる時に大きな移動ストロークが必要な場合には、第二の曲折部１５ｅの角度を小さく（直角に近い方向）して当接部１５ｇがベース２から浮き上がった状態にしても良い。ただしこの場合でも、ＩＣパッケージＰを押し下げた場合には当接部１５ｇはベース２に接触してこれを押し付けている状態が必要である
ｅ）「　第４図示は本考案の他の実施例を示すもので、
ベース２を省略してこの位置に直接プリント配線基板１８を置き、コンタクトピン１５’が直接プリント配線パターン１８ａに接触するようにしたものである。この場合のコンタクトピン１５’はアーム部１５ｄ’より一旦斜め下方に曲折し、第二の曲折部１５ｅ’で斜め上方に曲折していることが必要である。第一の曲折部１５ｃ’、接触部１５ｆ’、当接部１５ｇ’は前記第一の曲折部１５ｃ、接触部１５ｆ、当接部１５ｇと同様に湾曲している。
　
この場合のソケット本体１９にはコンタクトピン１５’の短い脚部１５ｂ’を挿入する挿入孔１９ａとアーム部１５ｄ’が挿入される溝１９ｂが設けられてある。この上側から前記の仕切り壁５を設けたカバー２０でコンタクトピン１５’を固定している
ｆ）上記ｅの記載事項、第４図の図示内容から、複数のコンタクトピン１５’は、それぞれ対応するプリント配線パターン１８ａに接触するように構成されており、また、第４図を参酌すると、コンタクトピン１５’は、長手方向（図面左右方向）において、プリント配線パターン１８ａより短く形成されていることから、コンタクトピン１５’は、プリント配線基板１８のプリント配線パターン１８ａの表面に沿いプリント配線パターンの延在方向に延在し且つ全長においてプリント配線パターンの面域内に延在しているものと認められる。
ｇ）上記ｃの記載事項、第３図の図示内容から、第二の曲折部１５ｅ、接触部１５ｆ及び当接部１５ｇの部分は、ＩＣパッケージＰのリード端子Ｌを押し下げると、全体が弾性変形することから、これらは「ＩＣパッケージＰのリード端子Ｌと加圧接触されて弾性変形される弾性変形部分」と認めることができ、また、当接部１５ｇはベース２の表面を摺動するものと認められる。ここで、第４図は第３図の他の実施例であることから、第４図の第二の曲折部１５ｅ’、接触部１５ｆ’、当接部１５ｇ’、プリント配線基板１８は、第３図の第二の曲折部１５ｅ、接触部１５ｆ、当接部１５ｇ、ベース２に対応しており、このことから、第二の曲折部１５ｅ’、接触部１５ｆ’及び当接部１５ｇ’の部分も「ＩＣパッケージＰのリード端子Ｌと加圧接触されて弾性変形される弾性変形部分」であり、また、当接部１５ｇ’もプリント配線基板１８のプリント配線パターン１８ａの表面を摺動するものと認めることができる。
ｈ）上記ｃ、ｄの記載事項、第３図の図示内容から、当接部１５ｇをベース２から離間して待機状態に置き、ＩＣパッケージのリード端子が接触部１５ｆを下方へ押圧することにより、上記当接部を上記ベースの上面に着接し摺動させる構成が開示されていると認められる。ここで、第４図は第３図の他の実施例であることから、第４図の接触部１５ｆ’、当接部１５ｇ’、プリント配線基板１８は、第３図の接触部１５ｆ、当接部１５ｇ、ベース２に対応しており、このことから、当接部１５ｇ’をプリント配線基板１８のプリント配線パターン１８ａから離間して待機状態に置き、ＩＣパッケージのリード端子が接触部１５ｆ’を下方へ押圧することにより、上記当接部を上記プリント配線パターンの上面に着接し摺動させる構成も開示されていると認めることができる。
　
　上記ａ〜ｅの記載事項、上記ｆ〜ｈの認定事項および図面の図示内容を総合勘案すると、引用例には、
「プリント配線基板１８のプリント配線パターン１８ａの表面に沿いプリント配線パターン１８ａの延在方向に延在し且つ全長において上記プリント配線基板１８のプリント配線パターン１８ａの面域内に延在するコンタクトピン１５’を備え、該コンタクトピン１５’はプリント配線パターン１８ａの延在方向の一端にプリント配線パターン１８ａの上面と平行に延在するアーム部１５ｄ’を有すると共に、同他端にＩＣパッケージＰのリード端子Ｌと加圧接触されて弾性変形される弾性変形部分を有し、該弾性変形部分は上記加圧接触に供される接触部１５ｆ’を有すると共に、上記弾性変形時に上記プリント配線基板１８のプリント配線パターン１８ａの表面を摺動する当接部１５ｇ’を有し、上記コンタクトピン１５’のアーム部１５ｄ’をソケット１９に挿入してカバー２０でコンタクトピン１５’を固定し、更に上記弾性変形部分の当接部１５ｇ’を上記プリント配線パターン１８ａから離間して待機状態に置き、上記ＩＣパッケージＰのリード端子Ｌが上記接触部１５ｆ’を下方へ押圧することにより上記当接部１５ｇ’を上記プリント配線パターン１８ａの上面に着接し上記摺動を得る構成を有するプリント配線基板１８と搭載ＩＣパッケージＰの接続構造。」
の発明（以下「引用例発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
３．対比
　本願補正発明と引用例発明とを比較する。
　引用例発明の「プリント配線基板１８」は、本願補正発明の「配線基板」に相当し、以下同様に、「プリント配線パターン１８ａ」は「配線路」に、「コンタクトピン１５’」は「接触条片」に、「アーム部１５ｄ’」は「固定端子片」に、「ＩＣパッケージＰ」は「電子部品」に、「リード端子Ｌ」は「外部接点」に、「弾性変形部分」は「弾性端子片」に、「接触部１５ｆ’」は「凸曲部」に、「当接部１５ｇ’」は「摺動部」に、それぞれ相当する。
　したがって、両者は、
「配線基板の配線路の表面に沿い配線路の延在方向に延在し且つ全長において上記配線基板の配線路の面域内に延在する接触条片を備え、該接触条片は配線路の延在方向の一端に配線路の上面と平行に延在する固定端子片を有すると共に、同他端に電子部品の外部接点と加圧接触されて弾性変形される弾性端子片を有し、該弾性端子片は上記加圧接触に供される凸曲部を有すると共に、上記弾性変形時に上記配線基板の配線路の表面を摺動する摺動部を有し、更に上記弾性端子片の摺動部を上記配線路から離間して待機状態に置き、上記電子部品の外部接点が上記凸曲部を下方へ押圧することにより上記摺動部を上記配線路の上面に着接し上記摺動を得る構成を有する配線基板と搭載電子部品の接続構造。」の点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］
　本願補正発明は、接触条片が配線路の上面に重畳し面接触する固定端子片を有するのに対し、引用例発明は、アーム部１５ｄ’がプリント配線パターン１８ａの上面に重畳し面接触していない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、接触条片の固定端子片の上面を絶縁ベースの下面に接着して薄平形のプローブユニットを構成し、該薄平形プローブユニットを上記配線基板の上面に重畳して上記固定端子片の下面を上記配線路の上面に重畳し上記面接触を図る構成を有しているのに対し、引用例発明は、当該薄平形プローブユニットを有していない点。
　
４．判断
［相違点１、２］について
　接触条片の固定端子片を絶縁ベースの下面に配置してプローブユニットを構成し、該プローブユニットを配線基板の上面に重畳して上記固定端子片の下面を配線基板の配線路の上面に重畳し面接触を図る構成は、本願出願前に周知の技術事項である。（例えば、特開平１１−３１５６６号公報の段落【0067】、【0081】−【0092】、図3、12、16、特開平８−３２１３６８号公報の段落【0006】−【0009】、図1-3を参照。）
　また、本願補正発明と引用例発明とは、弾性端子片の繰り返し変位による疲労変形を有効に防止し、かつ、接触条片を一端側と他端側において二点接触させることにより、より大きな接触性能が得られるという点で共通している。ここで、配線基板と搭載電子部品の接続を確実にすることは周知の課題であり、さらに大きな接触性能を得るために接触条片の固定端子片と配線基板の配線路とを面接触させて接触面積を大きくすることは、当業者にとって容易に想到し得るものである。
　よって、引用例発明において、アーム部１５ｄ’をソケット１９の下面に配置してプローブユニットを構成し、該プローブユニットをプリント配線基板１８の上面に重畳して上記アーム部１５ｄ’の下面をプリント配線基板１８のプリント配線パターン１８ａの上面に重畳し面接触を図るような本願補正発明のように構成した点は、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例発明及び前記周知の技術事項から当業者が予測できる範囲内のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
　平成２１年３月１２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２０年９月１９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「配線基板の配線路の表面に沿い配線路の延在方向に延在する接触条片を備え、該接触条片は配線路の延在方向の一端に配線路の上面と平行に延在して同上面に重畳し面接触する固定端子片を有すると共に、同他端に電子部品の外部接点又は配線路と加圧接触されて弾性変形される弾性端子片を有し、該弾性端子片は上記加圧接触に供される凸曲部を有すると共に、上記弾性変形時に上記配線基板の配線路の表面を摺動する摺動部を有することを特徴とする配線基板と搭載電子部品の接続構造。」　
　
１．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記第２．２．に記載したとおりである。　
　
２．対比および判断
　本願発明は、前記第２．１．で検討した本願補正発明から、「接触条片」についての「全長において上記配線基板の配線路の面域内に延在する」点の限定、「固定端子片」についての「接触条片の固定端子片の上面を絶縁ベースの下面に接着して薄平形のプローブユニットを構成し、該薄平形プローブユニットを上記配線基板の上面に重畳して上記固定端子片の下面を上記配線路の上面に重畳し上記面接触を図る構成」との限定、及び、「弾性端子片」についての「弾性端子片の摺動部を上記配線路から離間して待機状態に置き、上記電子部品の外部接点が上記凸曲部を下方へ押圧することにより上記摺動部を上記配線路の上面に着接し上記摺動を得る構成」との限定を省いたものである。
　そうすると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２．３．及び４．に記載したとおり、引用例発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様に、引用例発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。