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　特願２００４−３２８６９５「メタルマスク及びメタルマスクの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月３０日出願公開、特開２００５−１７５４５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１６年１１月１２日（先の出願に基づく優先権主張：平成１５年１１月１９日（以下「優先日」という。））の特許出願であって、平成１８年２月２３日付けの拒絶理由通知に応答して平成１８年４月２６日付けで手続補正がされたが、平成１８年１０月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２９日に本件審判請求がされたものである。
　その後、当審において、平成２１年２月４日付けで拒絶の理由を通知し、これに対し同年４月１３日付けで意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされた。
　
第２　本件出願発明について
１．本件出願発明
　本件出願の請求項１、２に係る発明は、平成２１年４月１３日付けの手続補正で補正された明細書及び特許請求の範囲の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本件出願発明」という。）は、以下のとおりである。
　「【請求項１】　クリームはんだ印刷用の開口部を有するバンプ電極形成用メタルマスクの製造方法であって、導電性基板に感光性樹脂を積層し、複数の紫外線半導体レーザーをアレー状に配置して各レーザー光を該感光性樹脂層に焦点が合致するように収束し、走査しながら直接照射・露光を行い、現像して感光性樹脂で開口部に相当するパターンを作り、該開口部の最大の大きさは２０〜２５０μｍ、厚さは２０〜８０μｍとし、該基板にニッケル又はニッケル合金の電気メッキを行うことを特徴とするメタルマスクの製造方法。」
　
２．刊行物
（１）本件出願の優先日前に頒布された刊行物であって、当審の拒絶の理由に引用された特開２００３−２１１２８２号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載が図示とともにある。
  ア　「【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ印刷法によってはんだバンプを製造する場合に使用するクリームはんだおよびクリームはんだの製造方法に関するものである。」（段落０００１）
　イ　「はんだ印刷法は、基板の電極の配置に相当する所定のパターンの貫通孔パターンを形成したメタルマスクを使用し、クリームはんだをローリングさせながらこの貫通孔に充填させる。このような貫通孔を有するメタルマスクの作製方法としては、ステンレス板を化学薬液にて孔開けするエッチング法や、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザによって孔開けするレーザ法や、電極母材上にパターニングしたレジストをマスクにしてＮｉの電解めっきにより析出させマスクを形成するアディティブ法などが一般的である。」（段落０００６）
　ウ　「〈実験装置〉
印刷マスク：アディティブメタルマスク
パターンピッチ：０．５ｍｍピッチ、直径（φ）：３００μｍ、厚さ：１００μｍ
印刷機：ＨＰ−１：（ニューロング精密製）
リフロー装置：ＳＸ−２５０８Ｎ２（千住金属工業製）：ピーク温度３２０℃」（段落００２０）
　
（２）上記（１）アないしウから、引用文献１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認める。
　
＜引用発明１＞
  「はんだバンプを形成するために、基板の電極の配置に相当する所定のパターンの、クリームはんだが充填される貫通孔パターンを形成したメタルマスクの作製方法であって、電極母材上にパターニングしたレジストをマスクにしてＮｉの電解めっきにより析出させマスクを形成するアディティブ法によるメタルマスクの作製方法。」
　
（３）本件出願の優先日前に頒布された刊行物であって、当審の拒絶の理由に引用された特開平３−２２８０５２号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下ア、イの記載が図示とともにある。
  ア　「本発明方法に用いられるメタルマスクは、目的とする回路パターンの形状に対応して透孔を有する金属板であり、透孔から蒸着物質が基材表面に蒸着され、透孔以外の部分では遮へいされて金属が基材表面に蒸着されないため透孔の形状に応じた回路パターンを有する蒸着膜を形成することができる。メタルマスクの材質は蒸着物質を遮へいするものであれば特に制限はなく、例えば、銅、ニッケル、銀、金、アルミニウム、クロム、錫およびこれらの金属の合金などが挙げられ、これらのうち磁力によって吸引される磁性体、殊にニッケルがプリント配線板基材の裏面から磁石などの磁力を利用して基材表面に密着させることができ、かつ錆びにくい点から好ましい。メタルマスクの厚さは１０〜５００μｍ程度が好ましく、さらには２０〜２００μｍの範囲であることが好ましい。
　メタルマスクは金属板をレーザーによって直描する方法や、後述する実施例６に示すように金属類、特に磁性をもつ金属板表面にレジストパターンを形成した後、薬液にてエッチングする方法などによっても作成できる。しかし、本発明において好ましくは、精度の点などからアディティブ法によって作成したメタルマスクを使用する。
　本発明に従うアディティブ法によるメタルマスクの製造方法について説明する。
　まず、一段のアディティブ法によるメタルマスクは、
（１）　ベースフイルム上にフオトレジスト層を形成し、該フオトレジスト層をパターンマスクを介して差別化して露光した後、現像を行ない、ベースフイルム上にパターンを有するレジスト層を形成する工程；
（２）　ベースフイルムの該現像によりフオトレジスト層が除去された部分にメッキ層を形成する工程；および
（３）　残存レジスト層およびベースフイルムを除去する工程；
を順次行なう方法によって得ることができる。
　上記一般アディティブ法におけるベースフイルムは、上記工程（２）におけるメッキ層がうまく形成されるためには、導電性表面を有するものであるか、又は塩化白金系等のメッキ触媒入りのものもしくはメッキ触媒塗布ベースフイルムであることが望ましい。ベースフィルムの基板としては、例えば、ポリイミドフイルム、ポリエステルフイルム、アラミドペーパー、ガラス布基材エポキシ樹脂シート、紙基材エポキシ樹脂シート、紙基材フエノール樹脂シート、金属板（例えばアルミニウム板、ステンレス板）などが挙げられる。上記導電性表面を有するベースフイルムは、これらの基板の表面に銅などの金属薄板を積層したものや、上記基板の表面に導電性塗料を塗布したもの等である。この導電性塗料は現像によって除去されず、メッキをする際、残存していることが必要である。」（第４ページ左上欄第８行目から右下欄第１行目）
　イ　「露光工程
　フオトレジスト層にパターンマスクを介してｉｍａｇｅｗｉｓｅに活性光線を露光する。
　露光に使用しうる活性光線は、一般には３，０００〜４，５００Åの波長を有する光線が適している。そのような光線を発する光源としては、例えば、太陽光、水銀灯、キセノンランプ、アーク灯およびレーザー光線などがあり、水銀灯としては高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプなどが使用される。活性光線の照射によるフオトレジスト層の硬化は１秒〜２０分の範囲、通常は数分以内で行なわれる。」（第５ページ右上欄第１４行目から左下欄第５行目）
　
　ウ　上記イの「レーザー光線」は、フオトレジスト層の露光のために用いられるものであり、「光線」を用いて広範囲に露光する以上、「レーザー光線」と、「フオトレジスト層」とを相対移動させるような、何らかの走査を行っていることは明らかである。
　
　エ　上記イの「３，０００〜４，５００Åの波長を有するレーザー光線」は、紫外線のレーザー光線であることは、技術常識である。
　
（４）上記（３）アないしエから、引用文献２には次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認める。
　
＜引用発明２＞
　「透孔から蒸着物質が基材表面に蒸着され、透孔以外の部分では遮へいされて金属が基材表面に蒸着されないため透孔の形状に応じた回路パターンを有する蒸着膜を形成するためのメタルマスクを形成する方法であって、導電性表面を有するベースフイルム上にフオトレジスト層を形成し、紫外線のレーザー光線により、該フオトレジスト層をパターンマスクを介して走査しながら露光した後、現像を行いベースフイルム上にパターンを有するレジスト層を形成することによりアディティブ法によりメタルマスクを形成する方法。」
　
３．本件出願発明と引用発明１との対比
（１）引用発明１の「はんだバンプ」、「電極母材」、「パターニングしたレジスト」、「Ｎｉ」、「電解めっき」、「作製方法」は、本件出願発明の「バンプ電極」、「導電性基板」、「パターン」、「ニッケル」、「電気メッキ」、「製造方法」に相当する。
　
（２）引用発明１の「貫通孔」は、「はんだバンプを形成するために、クリームはんだが充填され」るから、本件出願発明の「クリームはんだ印刷用の開口部」に相当する。
　
（３）引用発明１の「メタルマスク」は、「はんだバンプを形成するため」のものであるから、本件出願発明の「バンプ電極形成用メタルマスク」に相当する。
　
（４）引用発明１の「パターニングしたレジスト」は、貫通孔パターンを形成したメタルマスクを作製するためのものであるから、貫通孔（開口部）に相当するパターンであることは明らかである。
　
（５）したがって、本件出願発明と引用発明１とは、
　
　「クリームはんだ印刷用の開口部を有するバンプ電極形成用メタルマスクの製造方法であって、導電性基板に開口部に相当するパターンを作り、該基板にニッケルの電気メッキを行うメタルマスクの製造方法。」
　
の点で一致し、以下の点で相違している。
＜相違点１＞
　導電性基板への「パターン」の作成について、本件出願発明では「導電性基板に感光性樹脂を積層し、複数の紫外線半導体レーザーをアレー状に配置して各レーザー光を該感光性樹脂層に焦点が合致するように収束し、走査しながら直接照射・露光を行い、現像して」いるのに対し、引用発明１では、そのように作成しているのか明らかでない点。
　
＜相違点２＞
　「開口部（貫通孔）」について、本件出願発明では、「最大の大きさが２０〜２５０μｍ、厚さは２０〜８０μｍ」であるのに対し、引用発明１は、そのような特定がない点。
　
４．判断
（１）上記相違点１について
　引用発明１は、「バンプ電極形成用のメタルマスクの作製方法」に関する発明であり、引用発明２は、「基板上に回路パターンを形成するためのメタルマスクを形成する方法」に関する発明であり、それぞれ、作製されたメタルマスクにより形成する対象物が異なるものではある。
　しかし、「バンプ電極」と「（基板上に形成される）回路パターン」とはメタルマスクを用いて形成する物として密接な関係を有しており、引用発明１と引用発明２とは、ともに基板上にアディティブ法によりメタルマスクを形成するという点で共通しているから、引用発明１のアディティブ法に、引用発明２の「導電性表面を有するベースフイルム上にフオトレジスト層を形成し、紫外線のレーザー光線により、該フオトレジスト層をパターンマスクを介して走査しながら露光した後、現像を行う」ことによるアディティブ法を適用し、その際、レーザー露光の技術分野において従来より周知である、パターンマスクを介さずに感光材料に直接照射・露光すること（以下「周知技術１」という。例：特開平６−１４８８９７号公報（請求項１、段落００１１、００２４等参照。）、特開平１１−１７４６８６号公報（段落０００４、０００８等参照。））を採用することは、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に想到しうるものである。
　また、紫外線のレーザーとして紫外線半導体レーザーは周知である。（以下「周知技術２」という。例：特開平５−２９７５１７号公報（段落００１９等参照。）、特開平９−２３２６３１号公報（段落００２９、００３７等参照。））
　してみれば、当業者にとって紫外線のレーザーとして周知技術２のような紫外線半導体レーザーを採用することに、特段の困難性は見いだせない。
　さらに、レーザーの数を単数にするか複数にするか及び、レーザーの配置をどのようにするかは、必要に応じ、当業者が適宜設計しうる事項にすぎない。レーザー光の焦点を露光する層に合致させることは当然である。
　なお、請求人は平成２１年４月１３日付け意見書において、「複数の紫外線半導体レーザー」に関し、「本件発明における紫外線半導体レーザーの収束ビームは、複数の紫外線半導体レーザーをアレー状に配置し、各レーザー光を感光性樹脂層に焦点が合致するように収束するものです。太いファイバーに強い光を通す場合には位相が揃いませんが、本発明における紫外線半導体レーザーの収束ビームを用いることにより、弱いレーザー光を束ねて、位相のそろった強いレーザー光を得ることができます。」などと主張をしている。しかし、本件出願の願書に最初に添付した明細書又は特許請求の範囲（以下「当初明細書等」という。）には、「例えば、複数の紫外線半導体レーザーをアレー状に配置し、
各レーザー光を感光性樹脂層に焦点が合致するように
　また、「本件発明は、感光性樹脂層を露光する際にフォトマスクを使用せず、感光性樹脂層に紫外線半導体レーザーの収束ビームを走査して直接照射・露光を行う点に特徴があります。これにより、マスクの開口部の内部壁面の平滑性という特段の効果を得ることができます。当該効果は、開口部のマスク表面部分の平滑性（マスクを上から見たときの穴の形状）ではなく、開口部の内部壁面（シリンダー状に開けられた穴の深さ方向の壁面）の平滑性に着目するものです。」との主張もしている。しかし、マスクの開口部の内部壁面の平滑性の向上に関する効果についても、レーザー光線が均質で直進性の高い光線であることを鑑みれば、当業者が予測しうる程度にすぎない。
　
（２）上記相違点２について
  クリームはんだ印刷用の開口部の大きさは、形成するバンプなどのクリームはんだパターンの形状・大きさに依存するものである。したがって、必要とされるバンプなどの形状・大きさに基づき、当該開口部の大きさをどの程度とするかは、当業者が適宜設計しうる事項にすぎず、当該開口部の最大の大きさについて、「２０μｍ」、「２５０μｍ」という値自体にも特段の臨界的意義も見いだせない。 
 　同様に、メタルマスクの厚さは、形成するバンプなどのクリームはんだパターンの形状・大きさ、メタルマスクの装着性や耐久性、電極パッドとの密着性などを考慮して、当業者が適宜設計しうる事項にすぎず、メタルマスクの厚さについて、「２０μｍ」、「８０μｍ」という値自体にも特段の臨界的意義も見いだせない。 
　
　以上のように、引用発明１に相違点１、２に係る発明特定事項を備えることは、引用文献１、２の記載及び周知技術１、２に基づいて当業者が容易に想到できたことであり、係る発明特定事項を採用することによる本件出願発明の効果も当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本件出願発明は、その優先日前に頒布された引用文献１、引用文献２及びその優先日前に周知な技術に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件出願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の請求項について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。