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　特願２００２−１６２３７６「金属−セラミックス接合体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月１５日出願公開，特開２００４−　１０３７１〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は，平成１４年６月４日の出願であって，平成１９年６月２８日付けで拒絶理由通知書が起案され，同年９月４日付けで意見書及び明細書の記載に係る手続補正書が提出され，同年１２月２７日付けで拒絶査定が起案され，平成２０年２月１２日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされ，同年２月１４日付けで明細書の記載に係る手続補正書が提出されたものである。その後，平成２２年９月９日付けで特許法第１６４条第３項に基づく報告書を引用した審尋が起案され，同年１１月１７日付けで回答書が提出されている。
　
２．平成２０年２月１４日付けの手続補正について
　平成２０年２月１４日付けの手続補正は，特許請求の範囲について，請求項１を削除し，当該請求項１を引用する請求項４を補正後の請求項１とするものであり，平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号に規定する請求項の削除を目的とするものである。
　したがって，平成２０年２月１４日付けの手続補正は，上記特許法第１７条の２第４項の要件を満たす，適法なものである。
　
３．本願発明
　本願の特許請求の範囲に記載された発明は，平成２０年２月１４日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜７記載された事項により特定されるとおりのものであり，その請求項１に記載された発明（以下「本願発明」という。）は，以下のとおりのものと認める。
　
「活性金属含有ろう材を介して接合されたセラミックス部材と金属部材とからなる金属−セラミックス接合体の製造方法において，セラミックス部材上の所定の領域に活性金属含有ろう材を塗布し，セラミックス部材上の活性金属含有ろう材を取り囲む領域にセラミックス部材と反応しない非活性ペースト材を塗布した後に，活性金属含有ろう材および非活性ペースト材の上に金属部材を配置して，セラミックス部材と金属部材とを接合し，その後，金属部材上における活性金属含有ろう材に対応する領域にレジストを塗布して，エッチングにより金属部材の不要部分を除去することにより，セラミックス部材上に金属回路を形成することを特徴とする，金属−セラミックス接合体の製造方法。」
　
４．原査定の拒絶理由
　原査定の拒絶の理由は，平成１９年６月２８日付け拒絶理由通知書に記載した理由であり，該理由は，請求項１〜６に対して引用文献１〜３を引用した特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
５．本願出願前に頒布された刊行物の記載事項
刊行物１：特開平５−１９８９１７号公報（原審の拒絶理由通知書における引用文献１）
（１−ア）「【請求項１】  セラミックス基板の表面に，活性金属含有ろう材を含む接合用ペーストを所望とする配線パターン状に塗布する工程と，
前記セラミックス基板の前記接合用ペーストの塗布面上に，板状の金属板を積層配置する工程と，
前記積層体に熱処理を施し，前記セラミックス基板と金属板とを前記ろう材により接合する工程と，
前記金属板にエッチング処理を施し，所望とする配線パターンの金属配線板を形成する工程とを具備することを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。」（特許請求の範囲）
（１−イ）「セラミックス基板１と金属板３との接合体に位置合せを行い，金属板３上に配線パターンに応じたレジスト（図示せず）を形成する。このレジストを形成した状態で，金属板３に応じたエッチング液に接合体を浸漬し，あるいはエッチング液でシャワーリングし，金属板３の不要部分を溶解除去して，所望とする配線パターンを有する金属配線板５を形成する。」（段落【００１７】）
　
刊行物２：特開平４−２９５０６６号公報（原審の拒絶理由通知書における引用文献２）
（２−ア）「【請求項１】　セラミック基板の一部に回路用金属板をロウ付けしてセラミック−金属接合体を製造する方法において，セラミック基板表面の金属板接合部分以外の領域に窒化硼素ペーストを成膜し，セラミック基板表面の金属接合部分にロウ材を塗布して金属板を重ね，この後熱処理を施すことによりセラミック基板と金属板を接合させることを特徴とするセラミック−金属接合体の製造方法。」（特許請求の範囲）
（２−イ）「ロウ材ペーストを挟んで積層されたセラミック基板と金属板の熱処理は，ロウ材中のチタン等の活性金属を酸化させないよう真空中で行われるため，ロウ材中の金属が飛散してセラミック基板に付着し易い。」（段落【０００４】）
（２−ウ）「【作用】本発明にあっては，セラミック基板表面の金属板接合部分以外の領域に成膜された窒化硼素ペーストがマスクとして働くため，ロウ材中から飛散した金属がセラミック基板の金属板接合部分以外の領域に付着することを防止できる。」（段落【０００８】）
　
刊行物３：特許第２５１２７６３号公報（原審の拒絶理由通知書における引用文献３）
（３−ア）「従来，ろう付け時の流れ止め（ストップオフ）用として用いられているものに，酸化物，黒鉛，との粉等の粉末と水あるいはアルコールとを混合したペースト剤が用いられていた。」（第１頁左欄第１４行〜同頁右欄第２行）
　
６．対比・判断
　刊行物１には，記載事項（１−ア）のとおり，いくつかの特定の工程を有するセラミックス配線基板の製造方法が記載されており，そして，前記工程のうち「金属板にエッチング処理を施し，所望とする配線パターンの金属配線板を形成する工程」に関して，記載事項（１−イ）には，「金属板３上に配線パターンに応じたレジスト（図示せず）を形成する」こと，そして「金属板３の不要部分を溶解除去して，所望とする配線パターンを有する金属配線板５を形成する」ことが記載されている。したがって，上記（１−ア），（１−イ）に記載された事項を整理して記載すると，刊行物１には，
「セラミックス基板の表面に，活性金属含有ろう材を含む接合用ペーストを所望とする配線パターン状に塗布する工程と，
前記セラミックス基板の前記接合用ペーストの塗布面上に，板状の金属板を積層配置する工程と，
前記積層体に熱処理を施し，前記セラミックス基板と金属板とを前記ろう材により接合する工程と，
前記金属板に，配線パターンに応じたレジストを形成して，エッチング処理を施し，金属板の不要部分を溶解除去して所望とする配線パターンの金属配線板を形成する工程とを具備するセラミックス配線基板の製造方法。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　そこで，本願発明と引用発明とを対比すると，引用発明の「セラミックス基板」，「活性金属含有ろう材を含む接合用ペースト」，「金属板」，「セラミックス配線基板」は，それぞれ，本願発明の「セラミックス部材」，「活性金属含有ろう材」，「金属部材」，「金属−セラミックス接合体」に相当する。
　そして，引用発明の「セラミックス基板の表面に，活性金属含有ろう材を含む接合用ペーストを所望とする配線パターン状に塗布する」こと，「金属板に，配線パターンに応じたレジストを形成」すること，「所望とする配線パターンの金属配線板を形成する」ことは，それぞれ，本願発明の「セラミックス部材上の所定の領域に活性金属含有ろう材を塗布」すること，「金属部材上における活性金属含有ろう材に対応する領域にレジストを塗布」すること，「金属回路を形成する」ことに相当するといえる。
　そうすると，本願発明と引用発明とは，
「活性金属含有ろう材を介して接合されたセラミックス部材と金属部材とからなる金属−セラミックス接合体の製造方法において，セラミックス部材上の所定の領域に活性金属含有ろう材を塗布した後に，活性金属含有ろう材の上に金属部材を配置して，セラミックス部材と金属部材とを接合し，その後，金属部材上における活性金属含有ろう材に対応する領域にレジストを塗布して，エッチングにより金属部材の不要部分を除去することにより，セラミックス部材上に金属回路を形成する金属−セラミックス接合体の製造方法。」
である点で一致し，以下の点で相違している。
　
相違点：本願発明は，「セラミックス部材上の活性金属含有ろう材を取り囲む領域にセラミックス部材と反応しない非活性ペースト材を塗布」するのに対して，引用発明では，かかる非活性ペースト材の塗布を行わない点
　
　上記相違点について検討する。
　刊行物２には，「ロウ材ペーストを挟んで積層されたセラミック基板と金属板の熱処理は，ロウ材中のチタン等の活性金属を酸化させないよう真空中で行われるため，ロウ材中の金属が飛散してセラミック基板に付着し易い」（記載事項（２−イ））ことから，「セラミック基板表面の金属板接合部分以外の領域に窒化硼素ペーストを成膜し，セラミック基板表面の金属接合部分にロウ材を塗布」（記載事項（２−ア））することにより，「窒化珊素ペーストがマスクとして働くため，ロウ材中から飛散した金属がセラミック基板の金属板接合部分以外の領域に付着することを防止できる」（記載事項（２−ウ））ことが記載されているといえる。
　また，刊行物３には，「従来，ろう付け時の流れ止め（ストップオフ）用として用いられているものに，酸化物，黒鉛，との粉等の粉末と水あるいはアルコールとを混合したペースト剤が用いられていた」（３−ア）ことが記載されている。
　そうすると，引用発明においては，セラミックス基板の表面に活性金属含有ろう材を含む接合用ペーストを所望とする配線パターン状に塗布するものであることから，前記所望とする配線パターン以外の領域への活性金属含有ろう材の飛散又は流れが起こると好ましくないことは当業者にとって自明の課題であるから，引用発明において，前記所望とする配線パターン以外の領域に，刊行物２に記載された窒化硼素ペースト又は刊行物３に記載された流れ止め用のペースト材を塗布して，前記所望とする配線パターン以外の領域への活性金属含有ろう材の飛散や流れを防止することは，当業者が格別の困難なくなし得ることである。
　また，請求人は審判請求書の第２頁第３〜６行において，「このような構成を採用したことにより，フィレットの幅を自由に変更することができ且つろう材除去工程を不要にして工数および製造コストを削減することができる，金属−セラミックス接合体の製造方法を提供することができるという格別な作用効果を奏するものである。」と主張するが，そもそも本願発明においてはフィレットの形成については特定されていないし，刊行物２，３に記載されたペーストを塗布することによって，活性金属含有ろう材が飛散したり流れたりして所望とする配線パターン以外の領域に付着することを防止できることから，ろう材除去工程が不要になることは当業者にとって自明であり，格別の効果を奏するものともいえない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから，本願の請求項１に係る発明は，本願の出願日前に頒布された刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　したがって，その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。