【手続補正書】
【提出日】平成23年9月22日(2011.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に表面特徴を形成するための方法であって、該方法は、
（ａ）ゴム弾性ステンシルの前面を基板に共形的に接触させることであって、該ゴム弾性ステンシルは、前面と背面とを有するゴム弾性材料であって、該前面および該背面は、該前面および該背面を通る開口部を含み、該開口部は、該ゴム弾性材料の該表面内にパターンを画定し、該開口部は、約５０μｍ以下の最小横寸法を有し、該ゴム弾性材料は、該最小横寸法の１０倍以下の厚さを有する、ゴム弾性材料と、
該ゴム弾性材料の該背面に接着される、取り外し可能なバッキング層と
を備える、ことと、
（ｂ）該ゴム弾性ステンシルから該バッキング層を除去することと、
（ｃ）該ゴム弾性ステンシルの該開口部に反応性組成物を適用することと、
（ｄ）該基板上に表面特徴を生成するように、該反応性組成物を該基板と反応させることであって、該ゴム弾性ステンシルの該開口部の該横寸法は、該反応させることによって生成される該表面特徴の横寸法を画定する、ことと、
（ｅ）該パターン化基板から該ゴム弾性ステンシルの該前面を分離することと
を含む、方法。
【請求項２】
前記除去することは、前記バッキング層を溶媒に曝露させることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ゴム弾性材料の前記前面は、約５００ｍｍ２以上の表面積を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記共形的に接触させることは、前記ゴム弾性ステンシルの前記背部に圧力を印加すること、該ゴム弾性ステンシルと前記基板との間の空間に真空を印加すること、該ゴム弾性ステンシルおよび該基板の前記表面のうちの一方または両方を湿潤させること、該ゴム弾性ステンシルおよび該基板のうちの一方または両方に接着剤を適用すること、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つによって促進される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ゴム弾性材料は、実質的に均質である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
ゴム弾性ステンシルを形成するための方法であって、該方法は、
（ａ）マスター上にゴム弾性材料を提供することであって、該マスターは、突起を有し、該突起は、少なくとも１つの約５０μｍ以下の横寸法を有し、該ゴム弾性材料は、該マスターと接触している前面と、背面とを含み、該ゴム弾性材料は、該少なくとも１つの突起の高度未満の厚さを有する、ことと、
（ｂ）該ゴム弾性材料および該少なくとも１つの突起の両方を実質的に覆うように、該ゴム弾性材料上にバッキング層を配置することであって、該バッキング層および該ゴム弾性材料は、可逆的に接合される、ことと、
（ｃ）該基板から該ゴム弾性材料およびバッキング層を分離し、それによって該ゴム弾性ステンシルを提供することであって、該ゴム弾性材料は、前面と背面とを有し、該前面および該背面は、該前面および該背面を通る開口部を含み、該開口部は、エラストマーの該表面内にパターンを画定し、該開口部は、該突起によって画定される横寸法を有し、該ゴム弾性材料は、該最小横寸法の１０倍以下の厚さを有する、ことと
を含む、方法。
【請求項７】
前記ゴム弾性材料を提供することは、前記マスター上にゴム弾性前駆体層を配置することであって、該前駆体層は、前記少なくとも１つの突起の前記高度未満の厚さを有する、ことと、前記エラストマーを提供するように、該ゴム弾性前駆体層を反応させることとを含み、前記硬化させることは、熱エネルギーに曝露すること、紫外線に曝露すること、電流に曝露すること、赤外線に曝露すること、プラズマに曝露すること、酸化剤に曝露すること、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記配置することの後に、前記バッキング層を硬化させることをさらに含むか、または、該配置することの後に、剛性または半剛性の支持層を該バッキング層の外面に接着することをさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記バッキング層は、剛性または半剛性支持体を含み、前記ゴム弾性材料の前面は、約５００ｍｍ２以上の表面積を有する、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
基板をパターン化するためのキットであって、該キットは、
ゴム弾性ステンシルと、
該ゴム弾性ステンシルを使用して基板のパターン化を指示する、使用説明書と
を備え、該ゴム弾性ステンシルは、
前面と背面とを有するゴム弾性材料であって、該前面および該背面は、該前面および該背面を通る開口部を含み、該開口部は、該ゴム弾性材料の該表面内にパターンを画定し、該開口部は、約５０μｍ以下の最小横寸法を有し、該ゴム弾性材料は、該最小横寸法の１０倍以下の厚さを有する、ゴム弾性材料と、
該ゴム弾性材料の該前面に接着される、剥離可能な保護層と、
該ゴム弾性材料の該背面に接着される、取り外し可能なバッキング層と
を含む、キット。
【請求項１１】
前記ゴム弾性材料の前記前面は、約５００ｍｍ２以上の面積を有する、請求項１０に記載のキット。
【請求項１２】
前記取り外し可能なバッキング層は、剛性または半剛性支持体を含む、請求項１０に記載のキット。
【請求項１３】
前記取り外し可能なバッキング層の外面に接着される、剛性または半剛性支持層をさらに含む、請求項１０に記載のキット。
【請求項１４】
前記ゴム弾性材料の外縁部を包囲する、非浸透性シールをさらに含む、請求項１０に記載のキット。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの開口部を充填する、反応性組成物をさらに含む、請求項１０に記載のキット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本明細書に援用され、かつ本明細書の一部を成す添付の図面は、本発明の１つ以上の実施形態を図示し、さらに、明細書と合わせて、本発明の原理を説明し、かつ関連技術の当業者が本発明を製造および使用することを可能にする働きをする。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
基板上に表面特徴を形成するための方法であって、該方法は、
（ａ）自身を通る開口部を含む前面と背面とを有するゴム弾性材料であって、該開口部は、該ゴム弾性材料の該表面内にパターンを画定し、該開口部は、約５０μｍ以下の最小横寸法を有し、該ゴム弾性材料は、該最小横寸法の１０倍以下の厚さを有する、ゴム弾性材料と、
該ゴム弾性材料の該背面に接着される、取り外し可能なバッキング層と
を有する、ゴム弾性ステンシルを提供することと、
（ｂ）該ゴム弾性ステンシルの該前面を基板と共形的に接触させることと、
（ｃ）該ゴム弾性ステンシルから該バッキング層を除去することと、
（ｄ）該ゴム弾性ステンシルの該開口部に反応性組成物を塗布することと、
（ｅ）該基板上に表面特徴を生成するように、該反応性組成物を該基板と反応させることであって、該ゴム弾性ステンシルの該開口部の該横寸法は、該反応させることによって生成される該表面特徴の横寸法を画定する、ことと、
（ｆ）該パターン化基板から該ゴム弾性ステンシルの該前面を分離することと
を含む、方法。
（項目２）
上記除去することは、上記バッキング層を溶媒に曝露させることをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
上記ゴム弾性材料の上記前面は、約５００ｍｍ２以上の表面積を有する、項目１に記載の方法。
（項目４）
上記共形的に接触させることは、上記ゴム弾性ステンシルの上記背部に圧力を印加すること、該ゴム弾性ステンシルと上記基板との間の空間に真空を印加すること、該ゴム弾性ステンシルおよび該基板の上記表面のうちの一方または両方を湿潤させること、該ゴム弾性ステンシルおよび該基板のうちの一方または両方に接着剤を塗布すること、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つによって促進される、項目１に記載の方法。
（項目５）
上記ゴム弾性材料は、実質的に均質である、項目１に記載の方法。
（項目６）
項目１の方法によって調製される製品。
（項目７）
ゴム弾性ステンシルを形成するための方法であって、該方法は、
（ａ）少なくとも１つの約５０μｍ以下の横寸法を有する突起を自身の上に有する、マスターを提供することと、
（ｂ）該マスター上にゴム弾性材料を提供することであって、該ゴム弾性材料は、該マスターと接触している前面と、背面とを含み、該ゴム弾性材料は、該少なくとも１つの突起の高度未満の厚さを有する、ことと、
（ｃ）該ゴム弾性材料および該少なくとも１つの突起の両方を実質的に覆うように、該ゴム弾性材料上にバッキング層を配置することであって、該バッキング層および該ゴム弾性材料は、可逆的に接合される、ことと、
（ｄ）該基板から該ゴム弾性材料およびバッキング層を分離し、それによって該ゴム弾性ステンシルを提供することであって、該ゴム弾性材料は、それらを通る開口部を含む前面と背面とを有し、該開口部は、該エラストマーの該表面内にパターンを画定し、該開口部は、該突起によって画定される横寸法を有し、該ゴム弾性材料は、該最小横寸法の１０倍以下の厚さを有する、ことと
を含む、方法。
（項目８）
ゴム弾性材料を提供する上記ことは、上記マスター上にゴム弾性前駆体層を配置することであって、該前駆体層は、上記少なくとも１つの突起の上記高度未満の厚さを有する、ことと、上記エラストマーを提供するように、該ゴム弾性前駆体層を反応させることとを含む、項目７に記載の方法。
（項目９）
上記配置することの後に、上記バッキング層を硬化させることをさらに含む、項目７に記載の方法。
（項目１０）
上記硬化させることは、熱エネルギーに曝露させること、紫外線に曝露させること、電流に曝露させること、赤外線に曝露させること、プラズマに曝露させること、酸化剤に曝露させること、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、項目８に記載の方法。
（項目１１）
上記バッキング層は、剛性または半剛性支持体を含む、項目７に記載の方法。
（項目１２）
上記配置することの後に、剛性または半剛性支持層を上記バッキング層の外面に接着させることをさらに含む、項目７に記載の方法。
（項目１３）
上記ゴム弾性材料の上記前面は、約５００ｍｍ２以上の表面積を有する、項目７に記載の方法。
（項目１４）
基板をパターン化するためのキットであって、該キットは、
自身を通る開口部を含む前面と背面とを有するゴム弾性材料であって、該開口部は、該ゴム弾性材料の該表面内にパターンを画定し、該開口部は、約５０μｍ以下の最小横寸法を有し、該ゴム弾性材料は、該最小横寸法の１０倍以下の厚さを有する、ゴム弾性材料と、
該ゴム弾性材料の該前面に接着される、剥離可能な保護層と、
該ゴム弾性材料の該背面に接着される、取り外し可能なバッキング層と
を含む、ゴム弾性ステンシルと、
該ゴム弾性ステンシルを使用して基板のパターン化を指示する、使用説明書と
を含む、キット。
（項目１５）
上記ゴム弾性材料の上記前面は、約５００ｍｍ２以上の面積を有する、項目１４に記載のキット。
（項目１６）
上記取り外し可能なバッキング層は、剛性または半剛性支持体を含む、項目１４に記載のキット。
（項目１７）
上記取り外し可能なバッキング層の外面に接着される、剛性または半剛性支持層をさらに含む、項目１４に記載のキット。
（項目１８）
上記ゴム弾性材料の外縁部を包囲する、非浸透性シールをさらに含む、項目１４に記載のキット。
（項目１９）
上記少なくとも１つの開口部を充填する、反応性組成物をさらに含む、項目１４に記載のキット。