【事件の表示】
　平成１０年特許願第２７６９３８号「固体電解コンデンサとその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月２１日出願公開、特開２０００−１１４１１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年９月３０日の出願であって、平成２０年２月１８日付けで手続補正がなされ、同年８月１日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、同年９月４日に審判請求がなされるとともに、同年１０月６日付けで手続補正がなされ、その後当審において、平成２３年２月４日付けで審尋がなされ、同年４月６日に回答書が提出されたものである。
　
２．平成２０年１０月６日付けの手続補正について
【補正の却下の決定の結論】
　平成２０年１０月６日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
（１）補正の内容
　平成２０年１０月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１ないし８を、補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし６に補正するものであり、補正前後の請求項は、以下のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】　電極引き出し手段が接続された両極電極箔をセパレータを介して巻回すると共に、両極電極箔間にポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を形成したコンデンサ素子を備えた固体電解コンデンサにおいて、
　前記固体電解質層を形成した後に結晶水レベルの水分が残存するように前記コンデンサ素子を乾燥した後、コンデンサ素子の表面に、シリコン系封止材からなる層を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
　【請求項２】　前記シリコン系封止材が、シリコン樹脂あるいはシリコンオイルであることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
　【請求項３】　前記コンデンサ素子の乾燥温度が、１５〜１２０℃であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
　【請求項４】　前記コンデンサ素子の乾燥時間が、５〜３０分であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の固体電解コンデンサ。
　【請求項５】　電極引き出し手段が接続された両極電極箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、
　このコンデンサ素子にエチレンジオキシチオフェンを含浸し、
　さらに酸化剤溶液を含浸し加熱して固体電解質層を形成し、
　前記固体電解質層を形成した後に結晶水レベルの水分が残存するようにこのコンデンサ素子を乾燥した後、コンデンサ素子の表面にシリコン系封止材からなる層を形成し、前記電極引き出し手段を封口ゴムに設けられた貫通孔内に挿入し、
　このコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに装着して、前記封口ゴムで前記外装ケースの開口部を封口することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
　【請求項６】　前記シリコン系封止材が、シリコン樹脂あるいはシリコンオイルであることを特徴とする請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
　【請求項７】　前記コンデンサ素子の乾燥温度が、１５〜１２０℃であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
　【請求項８】　前記コンデンサ素子の乾燥時間が、５〜３０分であることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一に記載の固体電解コンデンサの製造方法。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　電極引き出し手段が接続された両極電極箔をセパレータを介して巻回すると共に、両極電極箔間にポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を形成したコンデンサ素子を備えた固体電解コンデンサにおいて、
　前記固体電解質層を形成した後に結晶水レベルの水分が残存するように前記コンデンサ素子を乾燥した後、コンデンサ素子の表面に、熱硬化させたシリコン樹脂からなる層を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
　【請求項２】
　前記コンデンサ素子の乾燥温度が、１５〜１２０℃であることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
　【請求項３】
　前記コンデンサ素子の乾燥時間が、５〜３０分であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
　【請求項４】
　電極引き出し手段が接続された両極電極箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、
　このコンデンサ素子にエチレンジオキシチオフェンを含浸し、
　さらに酸化剤溶液を含浸し加熱して固体電解質層を形成し、
　前記固体電解質層を形成した後に結晶水レベルの水分が残存するようにこのコンデンサ素子を乾燥した後、コンデンサ素子の表面に熱硬化させたシリコン樹脂からなる層を形成し、前記電極引き出し手段を封口ゴムに設けられた貫通孔内に挿入し、
　このコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに装着して、前記封口ゴムで前記外装ケースの開口部を封口することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
　【請求項５】
　前記コンデンサ素子の乾燥温度が、１５〜１２０℃であることを特徴とする請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
　【請求項６】
　前記コンデンサ素子の乾燥時間が、５〜３０分であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。」
　
（２）補正事項の整理
（補正事項ａ）補正前の請求項１の「コンデンサ素子の表面に、シリコン系封止材からなる層を形成した」を、補正後の請求項１の「コンデンサ素子の表面に、熱硬化させたシリコン樹脂からなる層を形成した」と補正すること。
　
（補正事項ｂ）補正前の請求項２を削除すること。
　
（補正事項ｃ）補正前の請求項５の「コンデンサ素子の表面にシリコン系封止材からなる層を形成し、」を、補正後の請求項４の「コンデンサ素子の表面に熱硬化させたシリコン樹脂からなる層を形成し、」と補正すること。
　
（補正事項ｄ）補正前の請求項６を削除すること。
　
（３）新規事項追加の有無及び補正の目的の適否についての検討
（３−１）補正事項ａ、ｃについて
　補正事項ａ、ｃは、補正前の請求項１、５に係る発明の発明特定事項である「シリコン系封止材からなる層」について、「熱硬化させたシリコン樹脂からなる層」と限定的に減縮する事項を付加する補正である。
　そして、この補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の【００１２】段落及び【００１７】段落の記載に基づく補正である。
　したがって、補正事項ａ、ｃは、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項（以下「特許法第１７条の２第３項」という。）に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしており、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項（以下「特許法第１７条の２第４項」という。）第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（３−２）補正事項ｂ、ｄについて
　補正事項ｂ、ｄは、特許法第１７条の２第４項第１号に掲げられた請求項の削除を目的とするものである。
　
（４）独立特許要件について
（４−１）はじめに
　上記（３）において検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、本件補正が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項（以下「特許法第１７条の２第５項」という。）において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、検討する。
　
（４−２）補正後の請求項１に係る発明
　本件補正による補正後の請求項１に係る発明（以下「補正後の発明」という。）は、上記２．（１）において、補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　
（４−３）刊行物に記載された発明
（４−３−１）刊行物１：特開平９−２９３６３９号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前である平成９年１１月１１日に日本国内で頒布された刊行物１には、図１、２とともに、以下の記載がある。（なお、下線は、当合議体が付した。以下同じ。）
　
「【００２６】
【発明の実施の形態】次いで、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
図１は、本発明の固体電解コンデンサで、アルミニウム等の弁作用金属からなり表面に酸化皮膜層が形成された陽極電極箔１と、陰極電極箔２とを、ガラスペーパーもしくはガラスペーパーと紙を混抄したセパレータ３を介して巻回してコンデンサ素子を形成する。そして、このコンデンサ素子に３，４−エチレンジオキシチオフェンと酸化剤とを混合した混合溶液を含浸してセパレータ３に浸透した前記混合溶液中の重合反応により生成したポリエチレンジオキシチオフェンを固体電解質層５としてセパレータ３で保持している。
【００２７】陽極電極箔１は、アルミニウム等の弁作用金属からなり、図２に示すように、その表面を、塩化物水溶液中での電気化学的なエッチング処理により粗面化して多数のエッチングピット８を形成している。更にこの陽極電極箔１の表面には、ホウ酸アンモニウム等の水溶液中で電圧を印加して誘電体となる酸化皮膜層４を形成している。
【００２８】陰極電極箔２は、陽極電極箔１と同様にアルミニウム等からなり、表面にエッチング処理のみが施されているものを用いる。
【００２９】
陽極電極箔１及び陰極電極箔２にはそれぞれの電極を外部に接続するためのリード線６、７が、ステッチ、超音波溶接等の公知の手段により接続されている。
「【００３５】（実施例１）陽極電極箔１及び陰極電極箔２は、弁作用金属、例えばアルミニウム、タンタルからなり、その表面には予めエッチング処理が施されて表面積が拡大されている。陽極電極箔１については、更に化成処理が施され、表面に酸化アルミニウムからなる酸化皮膜層４が形成されている。
【００３６】
この陽極電極箔１及び陰極電極箔２を、厚さ８０〜２００μｍのガラスペーパーからなるセパレータ３を介して巻回し、コンデンサ素子１０を得る。
【００３７】この実施例において、コンデンサ素子１０は、径寸法が４φ、縦寸法が７ｍｍのものを用いている。なお、コンデンサ素子１０の陽極電極箔１、陰極電極箔２にはそれぞれリード線６、７が電気的に接続され、コンデンサ素子１０の端面から突出している。
【００３８】
以上のような構成からなるコンデンサ素子１０に、３，４−エチレンジオキシチオフェンと酸化剤との混合液を含浸する。
【００３９】含浸は、一定量の前記混合溶液を貯溜した含浸槽にコンデンサ素子１０を浸漬し、必要に応じて減圧する。
【００４０】次いで、
混合溶液を含浸したコンデンサ素子１０を含浸槽から引上げ、２５℃ないし１００℃の重合温度で、１５時間ないし２時間放置して重合反応によるポリエチレンジオキシチオフェンすなわち固体電解質層５を生成させる。
【００４１】この重合温度及び放置時間の範囲は、それぞれ重合温度が高くなると製造された固体電解コンデンサの電気的特性のうち、静電容量、ｔａｎδ、インピーダンス特性が良くなるものの、漏れ電流特性が悪くなる傾向が見られることから、製造するコンデンサ素子１０の仕様に応じて前記の範囲内で任意に変更することができる。なお、２５℃の重合温度で１５時間程度、５０℃で４時間程度、１００℃では２時間程度放置するのが適当であり、５０℃の温度下で４時間放置するのが固体電解質層５の被覆状態と工程時間との兼ね合いで最適であった。
【００４２】ついで、
コンデンサ素子を、水、有機溶媒等を用いて１２０分程度洗浄するとともに１００℃ないし１８０℃で３０分程度乾燥させ、その後、常温において、陽極電極箔１の耐電圧の４０％ないし６０％程度の電圧を印加するいわゆるエージング工程を経て一連の固体電解質層５の生成工程は終了する。
【００４３】このようにして
陽極電極箔１と陰極電極箔２との間に介在したセパレータ３に固体電解質層５が形成されたコンデンサ素子１０は、例えばその外周に外装樹脂を被覆して固体電解コンデンサを形成する
　
　以上から、刊行物１には、「それぞれの電極を外部に接続するためのリード線が接続された陽極電極箔と陰極電極箔とを、セパレータを介して巻回して形成されたコンデンサ素子に、ポリエチレンジオキシチオフェンを固体電解質層５としてセパレータで保持している固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子を、水、有機溶媒等を用いて１２０分程度洗浄するとともに１００℃ないし１８０℃で３０分程度乾燥させ、その後、エージング工程を経た後、前記コンデンサ素子の外周に外装樹脂を被覆した、固体電解コンデンサ。」（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（４−３−２）刊行物２：特開平２−６８９１６号公報 
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前である平成２年３月８日に日本国内において頒布された刊行物２には、第１ないし３図とともに、以下の記載がある。
　
「発明が解決しようとする課題
　近年、電子機器の信頼性向上が望まれる中で、そのセットの中に使用される電子部品に対する信頼性向上の要望も厳しくなっている。特にタンタル固体電解コンデンサの場合、陰極層に銀が使用され、又ディップ形やチップ形コンデンサでは外装に樹脂が用いられているので、高温高温雰囲気下で放置した場合、どうしても水分の侵入が起こり、銀ペイント中のＡｇ＋イオンが移動し、Ａｇ＋イオンが陽極酸化皮膜に達することで、短絡又は漏れ電流大不良が発生する。そこで耐湿特性としては４０℃〜６０℃９５％　ＲＨ１０００時間の保証しか出来ていないのが現状である。タンタル固体電解コンデンサに対しては、特に耐湿特性の向上が望まれており、最近では、８５℃８５％１０００時間の保証やプレッシャークッカーテストに対する保証の要求も強まって来ている。そこで、耐湿特性の向上のために陰極層を銀以外の金属、例えばスズ−鉛合金やニッケル，銅等の金属をアーク又はプラズマ溶射して形成させる方法が出て来ている。この方法では、例えばスズ−鉛合金の場合、第４図ｃに示す様に、高温高温雰囲気下でも短絡や漏れ電流不良はほとんどなくなる。しかし欠点としては、陰極層として銀ペイントを用いた場合に比べ、アーク又はプラズマ溶射法では、コロイダルカーボン層上へ材料をふきつけて接触させる方法であるので、コロイダルカーボンとの接触は十分でなく、初期のtanδ、tanδの周波数特性が悪くなるという問題点がある。又耐湿特性において、雰囲気中の水分の侵入で酸化劣化が起こったり、コロイダルカーボンと陰極材との接触が更に悪くなることから接触抵抗が増加し、tanδが高くなるという問題点が生じている。
　本発明は、アーク溶射又はプラズマ溶射法を用いた時の上記の問題点を解決することを目的とする。
　課題を解決するための手段
　本発明は、上記の問題点を解決するため、陰極層に銀ペイント以外のスズ−鉛合金等をアーク又はプラズマ溶射によって形成させた後、電極体内部に低粘度（５〜１００C.P.S）のシリコンオイルを浸透させるものである。
　作用
　この構成により、陰極層に銀を用いないことで高温高湿下でも短絡や漏れ電流大不良を大巾に減らすことが出来る。又、アーク又はプラズマ溶射で陰極材料をふきつけて陰極を形成する場合、接触が十分でなく、耐湿特性において、水分の侵入等でtanδが高くなる等の問題点も、陰極形成後、電極体内部に低粘度シリコンオイルを浸透させ、陰極層の上をシリコンオイルで覆っておけば高温高温雰囲気下で雰囲気中の水分が侵入して来ても、カーボン層と陰極層界面への水分侵入防止を行なうことが出来る。又多少の水分の侵入があっても、水分中の不純物侵入を防止する作用があるので、耐湿試験でtanδが高くなることは大巾におさえられる。又陰極層形成後、素子を乾燥して素子内部の水分を完全に飛ばしてからすぐシリコンオイルを浸透させると、初期のtanδ，tanδの周波数特性も改善出来る。
　実施例
　以下、本発明の実施例を第１図〜第３図を用いて説明する。
（実施例−１）
　第１図は固体電解コンデンサにおいて、陰極層を金属溶射層で形成し、その上にシリコンオイル塗膜をつけた場合の構成図を示す。図において、１は陽極リード線、２はタンタル粉末を成形し、陽極リード線１を埋め込んだ状態で焼結した陽極体、３は誘電体としての酸化膜、４は二酸化マンガン等の半導体層、６はカーボン層、６は銀ペイント層、７は金属溶射層、８はシリコンオイル層、９は絶縁板である。
　次に、製造方法について説明する。
　タンタル粉末を陽極引出し線であるタンタル線と共に成形し、焼結した後、陽極酸化によりＴａ２Ｏ５皮膜を形成し、更に二酸化マンガン層、カーボン層を順次形成した後、アーク溶射法によりカーボン層上にスズ−鉛合金（厚さ１５μｍ〜２０μｍ）を形成した。その後、第２図ａに示す様に陰極層形成後の電極体１０をシリコンオイル１１に浸漬する。使用したシリコンオイルは希釈剤にて約３０〜５０C.P.Sの粘度に調整したものを用い、浸漬後の乾燥は約１８０℃の熱風循環炉で１２０分間放置した。乾燥後の電極体表面のシリコン膜厚は０〜０.０６μｍ程度であった。」（第１頁右下欄第１４行〜第２頁右下欄第１９行）
　
（４−４）対比・判断
（４−４−１）引用発明の「それぞれの電極を外部に接続するためのリード線」及び「陽極電極箔と陰極電極箔」は、各々補正後の発明の「電極引き出し手段」及び「両極電極箔」に相当する。
　
（４−４−２）引用発明の「コンデンサ素子を、」「１００℃ないし１８０℃で３０分程度乾燥させ」ることと、補正後の発明の「結晶水レベルの水分が残存するように前記コンデンサ素子を乾燥」させることは、「コンデンサ素子を乾燥させる」という点で共通する。
　
（４−４−３）引用発明の「コンデンサ素子の外周に外装樹脂を被覆」することと、「コンデンサ素子の表面に、熱硬化させたシリコン樹脂からなる層を形成」することは、「コンデンサ素子の表面に、」「樹脂からなる層を形成」するという点で共通する。
　
（４−４−４）一致点及び相違点
　そうすると、補正後の発明と引用発明とは、
「電極引き出し手段が接続された両極電極箔をセパレータを介して巻回すると共に、両極電極箔間にポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を形成したコンデンサ素子を備えた固体電解コンデンサにおいて、
　前記固体電解質層を形成した後に前記コンデンサ素子を乾燥した後、コンデンサ素子の表面に、樹脂からなる層を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点１）
　補正後の発明では、「結晶水レベルの水分が残存するように乾燥」するのに対し、引用発明では、「結晶水レベルの水分が残存する」という特定がなされていない点。
　
（相違点２）
　補正後の発明では、「熱硬化させたシリコン樹脂からなる層を形成」するのに対し、引用発明では、どのような樹脂であるかが特定されていない点。
　
（４−４−５）判断
（４−４−５−１）相違点１について
　本願明細書には、「結晶水レベルの水分」について、具体的にどの程度のものか説明されていないが、本願明細書の「コンデンサ素子を乾燥する方法としては、恒温槽内にコンデンサ素子を放置する方法、コンデンサ素子に熱風を当てる方法、減圧槽内にコンデンサ素子を放置する方法等、コンデンサ素子内の水分を除去できるものであれば種々の方法を適用することができる。なお、
乾燥温度は１５〜１２０℃、乾燥時間は５〜３０分が望ましい。
　一方、引用発明では、「コンデンサ素子を、水、有機溶媒等を用いて１２０分程度洗浄するとともに１００℃ないし１８０℃で３０分程度乾燥させ」るというものであり、乾燥処理の前に、水、有機溶媒等を用いて洗浄しているものの（なお、本願の補正後の発明においても、乾燥処理の前に洗浄することは排除されていない。）、乾燥温度、乾燥時間の範囲は、補正後の発明と重なっている。そして、引用発明においても、補正後の発明と同じ固体電解質を採用していることから、引用発明においても、程度の差はあれ、結晶水レベルの水分は残存しているものと認められる。
　そうすると、上記相違点１は、実質的な相違点とはいえない。
　
（４−４−５−２）相違点２について
　刊行物２には、固体電解コンデンサにおいて、「陰極層の上をシリコンオイルで覆って」おくことにより、「高温高湿雰囲気下で雰囲気中の水分が侵入して来ても、」「水分侵入防止を行うことが出来る。」旨、記載されている（第２頁左下欄第４〜７行）。そして、具体的製造方法に関して、「第２図ａに示す様に
陰極層形成後の電極体１０をシリコンオイル１１に浸漬する。
浸漬後の乾燥は約１８０℃の熱風循環炉で１２０分間放置した。
　また、固体電解コンデンサ素子において、コンデンサ素子を熱硬化させたシリコン樹脂で覆うことは、以下の周知例に記載されるように、従来から周知の技術である。
　したがって、引用発明における「外装樹脂」の「被覆」を、「コンデンサ素子の表面に、熱硬化させたシリコン樹脂からなる層を形成」することにより行うようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
  よって、上記相違点２は、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（ア）周知例１：特開昭６３−２１１６１５号公報には、第１、２、５及び６図とともに、以下の事項が記載されている。
「〔実施例〕
　以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
　第１図は本発明に係る固体電解コンデンサの構造を示す断面図である。同図において、１１はコンデンサ素子であり、該コンデンサ素子１１は、表面に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）層が形成されたアルミニウム陽極体に二酸化マンガンＭｎＯ２、カーボン、銀ペーストの各層を順次形成されてなる。該コンデンサ素子１１には、後述するゲル状に硬化するシリコン樹脂を含浸させてなる防湿兼緩衝層１２が形成されている。コンデンサ素子１１の陽極には外部電極１３が溶接され、陰極には外部電極１４が銀ペーストにより接着されている。また、コンデンサ素子１１の外部に樹脂モールドにより樹脂外装置５が施されている。
　上記固体電解コンデンサ素子の製造方法は、先ず上記のように表面に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）層が形成されたアルミニウム陽極体に酸化マンガンＭｎＯ２、カーボン、銀ペーストの各層を順次形成してなるコンデンサ素子１１を第２図に示すようにゲル状に硬化するシリコン樹脂１６が収容されている樹脂槽内に入れる。樹脂槽内はその気圧は５〜５０mmＨｇで樹脂温度は２５〜９０℃に保たれているが、その後気圧を大気圧に戻すと、シリコン樹脂１６はコンデンサ素子１１に含浸する。そしてその後７０℃で１０分間放置し、余分のシリコン樹脂を拭き取り１８０℃の温度に１２時間さらしシリコン樹脂を硬化させ、防湿兼緩衝層１２を形成する。
　第５図及び第６図に示すようなフレーム５４と略同じ形状の予めシランカップリング剤を塗布したモールド用のフレームを用意し、該フレームの外部電極１３の部分（第１図参照）にコンデンサ素子１１の陽極部を溶接し、外部電極１４の部分（第１図参照）にコンデンサ素子１１の陰極部を銀ペーストで接着する。その後コンデンサ素子１１の全体に樹脂剤のモールドを施して樹脂外装１５を形成する。これにより、第１図に示す断面構造の固体電解コンデンサが完成する。」（第２頁右上欄第１６行〜同頁右下欄第１５行）
　
（イ）周知例２：特開平２−１２８４１６号公報には、第１、２図とともに、以下の事項が記載されている。
「（ヘ）実施例
　次に本発明の実施例について図面と共に説明する。
　第１図はアルミ固体電解コンデンサ素子の構造を示す斜視図であり、（
１
　第２図は第１図に示す如きコンデンサ素子（
１
１
１
１
　
（４−５）独立特許要件についてのまとめ
　以上、検討したとおり、補正後の発明と引用発明との相違点は、実質的なものでないか、当業者が容易に想到し得たものであり、補正後の発明は、周知技術を勘案することにより、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができない。
　
（５）補正の却下についてのむすび
　以上のとおり、補正後の発明は、特許出願の際、独立して特許を受けることができないから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　平成２０年１０月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし８に係る発明は、最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記２．（１）において、補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
４．刊行物に記載された発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１及び２には、上において検討したとおり、上記２．（４−３−１）及び（４−３−２）に摘示したとおりの事項及び発明（引用発明）が記載されているものと認められる。
　
 ５．対比・判断
　上記２．（３）において検討したとおり、補正後の発明は、本願発明を限定的に減縮したものである。逆に言えば、補正前の発明（本願発明）は、補正後の発明からこのような限定をなくしたものである。
　そうすると、上記２．（４）において検討したように、補正後の発明が、周知技術を勘案することにより、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。