【事件の表示】
　特願２００２−２１０８８８「プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月１９日出願公開、特開２００４−　５５８０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１４年７月１９日に特許出願されたものであって、平成１９年８月１６日付けで拒絶の理由が通知され、平成２０年２月２１日付けで手続補正がなされ、平成２０年８月２９日付けで拒絶の理由が通知され、平成２１年３月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２１年６月２２日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　そして、本願請求項１乃至４に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものと認める。
「厚さが３５μｍから２１０μｍの厚銅層からなる突起形成用金属層と、厚さが０．１μｍから３．０μｍのニッケル層またはニッケル合金層からなるエッチングバリア層と、厚さが１μｍから３５μｍの薄銅層からなる配線回路形成用金属箔とからなる複合金属箔から、突起形成用金属層とニッケル層とをエッチングにより所定の形状で順次除去することにより、銅とエッチングバリア層とからなる突起を形成し、ついで該突起の形成された面に層間絶縁層を形成し、内層回路基板と積層成形することを特徴とするプリント配線板の製造方法において、該突起層の形成された面に粗面化処理を行い、ついで高分子量線状重合体からなる接着性付与層を形成し、ついで、層間絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。」
　
２．引用刊行物記載の発明
（１）引用刊行物１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前である平成１３年４月２０日に頒布された特開２００１−１１１１８９号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ａ：「【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施形態に従って詳細に説明する。図１（Ａ）〜（Ｇ）及び図２（Ｈ）〜（Ｋ）は本発明配線回路基板の製造方法の第１の実施の形態を工程順に示す断面図である。
（Ａ）図１（Ａ）に示すように、ベース材２０を用意する。該ベース材２０は厚さ例えば１００μｍの突起形成用の銅層（突起形成用金属層）２１の一方の主面に例えばニッケルからなるエッチングバリア層（厚さ例えば２μｍ）２２を例えばメッキにより形成し、該エッチングバリア層２２の表面に導体回路形成用銅箔（導体回路形成用金属箔、厚さ例えば１８μｍ）２３を形成してなる。
【００２６】（Ｂ）次に、図１（Ｂ）に示すように、上記突起形成用の銅層２１の表面にレジスト膜２４を選択的に形成する。このレジスト膜２４は突起を形成すべき部分を覆うように形成する。
（Ｃ）次に、上記レジスト膜２４をマスクとして上記銅層２１をエッチングすることにより、突起２５、２５、・・・を形成する。このエッチングはウェットエッチングにより行うこととし、使用するエッチング液はニッケルからなるところの上記エッチングバリア層２２を侵し得ないが、銅層２１を侵食できるエッチング液を用いる。
【００２７】（Ｄ）次に、上記エッチングにおけるエッチングマスクとして用いたレジスト膜２４を除去する。図１（Ｄ）はエッチングマスク除去後の状態を示す。
（Ｅ）次に、図１（Ｅ）に示すように、上記エッチングバリア層２２を、上記突起２５、２５、・・・をマスクとしてエッチングする。このエッチングには、突起２５、２５、・・・を成す金属（本実施の形態では銅）を侵さないが、エッチングバリア層２２を成す金属（本実施の形態ではニッケル）を侵すエッチング液（ニッケル剥離液）を使用する。
【００２８】（Ｆ）次に、図１（Ｅ）に示すように、必要に応じ上記各突起２５、２５、・・・の頂部（上部）に薄く導電性ペースト２６を塗布し、硬化させる。この工程は不可欠ではない。但し、この工程により、突起２５、２５、・・・と後で形成される銅箔との接続の信頼度を非常に高めることができる。
【００２９】（Ｇ）次に、接着剤シートを、上記銅層２１の上記突起２５、２５、・・・が形成された側の面に熱ローラで圧着することにより、図１（Ｇ）に示すように、該接着剤シートからなる層間絶縁層２７を形成する。この場合、突起２５、２５、・・・の上部が突出するように接着剤シートとしてその突起２５、２５、・・・の高さ（導電性ペースト２６を塗布した場合はそのペースト２６をも含めた高さ）よりも適宜薄いものを用いる。さもないと、突起２５、２５、・・・による層間接続を確実に行うことができないからである。この工程により、銅箔２３上に層間絶縁層２７が形成され、更に、上記銅箔２３とエッチングバリア層２２、２２、・・・を介して接続された突起２５、２５、・・・が上記層間絶縁層２７を貫通してその表面から突出した積層体２８が構成される。
【００３０】（Ｈ）、（Ｉ）次に、図２（Ｈ）に示すように、上記積層体２８の、層間絶縁層２７が形成され、突起２５、２５、・・・の頂部が突出する側に、例えば厚さ１８μｍ程度の銅箔（導体形成用の金属層）２９を臨ませ、図２（Ｉ）に示すように、積層プレスにて熱圧着することにより積層する。この工程により、層間絶縁層２７の両主面に形成された金属層２３、２９を上記突起２５、２５・・・により層間接続した積層体３０が構成される。
【００３１】（Ｊ）、（Ｋ）次に、図２（Ｊ）に示すように、上記金属層２３、２９の表面にエッチングマスクとなるレジスト膜２４、２４を形成し、その後、該レジスト膜２４、２４をマスクとして上記金属層２３、２９をエッチングすることにより導体回路３１、３２を形成する。これにより、両面の導体回路３１、３２が突起２５、２５、・・・により層間接続された、図１（Ｋ）に示すような配線回路基板３３が出来上がる。この配線回路基板３３が本発明配線回路基板の第１の実施の形態である。」（第５頁左欄第２７行−同右欄第５０行）
　
ｂ：「【００４１】図４（Ａ）〜（Ｃ）は本発明配線回路基板の製造方法の第３の実施の形態を工程順に示すものである。本実施の形態は、第１の実施の形態により製造された配線回路基板３３の両面に、第１の実施の形態における工程（Ａ）から工程（Ｇ）迄の工程でつくられた積層体２８、２８を積層し、該各積層体２８、２８の金属層２３、２３を選択的エッチングによりパターニングして導体回路を形成し、４層の導体回路を得るものである。
【００４２】（Ａ）先ず、図４（Ａ）に示すように上記配線回路基板３３の両面に上記積層体２８、２８を突起２５及び層間絶縁層２７が形成された面が配線回路基板３３側を向くように対向させ位置決めして臨ませる。そして、積層プレスにより熱圧着により積層一体化する。
（Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように、上記積層体２８、２８の金属層２３、２３上にレジスト膜２４、２４を選択的に形成する。
【００４３】（Ｃ）上記レジスト膜２４、２４をマスクとして上記金属層２３、２３をエッチングすることにより導体回路３５、３５を形成する。これにより配線回路基板３６が出来上がる。この配線回路基板３６が本発明配線回路基板の第２の実施の形態である。この実施の形態によれば、導体回路を４層有する配線回路基板３６を得ることができ、より一層の高密度化を図ることができる。」（第６頁右欄第４４行−第７頁左欄第１７行）
　
　これらの記載事項より、引用刊行物１には、
「厚さが１００μｍの銅層からなる突起形成用金属層と、厚さが２μｍのニッケル層からなるエッチングバリア層と、厚さが１８μｍの導体回路形成用銅箔からなる導体回路形成用金属箔とからなるベース材から、突起形成用金属層とニッケルとをエッチングにより所定の形状で順次除去することにより、銅とエッチングバリア層とからなる突起を形成し、ついで該突起の形成された面に層間絶縁層を形成して、積層体２８を形成し、配線回路基板３３と積層成形する配線回路基板３６の製造方法において、層間絶縁層を形成する配線回路基板３６の製造方法。」
の発明（以下、「引用刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２）引用刊行物２
　また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前である平成１４年５月１７日に頒布された特開２００２−１４１６２９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ｃ：「【００１８】
【発明の実施の形態】 以下、本発明を図示実施の形態例に従って詳細に説明する。 図１（Ａ）〜（Ｄ）及び図２（Ｅ）〜（Ｈ）は第１の実施の形態例に係る配線回路用部材の製造方法を工程順（Ａ）〜（Ｈ）に示す断面図である。
（Ａ）銅からなる薄い金属板（銅箔）１を用意し、その一主表面にフォトレジスト膜２を露光、現像処理により選択的に形成し、その後、その選択的に形成したフォトレジスト膜２をマスクとしてその金属板１の上記主表面をハーフエッチングすることにより上下配線間導通用の金属バンプ３を形成する。図１（Ａ）は金属バンプ３形成後の状態を示す。
【００１９】ここで、ハーフエッチングとは、選択エッチング対象となる金属板１の厚さよりもエッチング深さを適宜浅くし、エッチングされた部分４が貫通することのないエッチングのことを言う。従って、決してエッチング深さが金属板１の厚さの２分の１になるエッチングに限定されるものではない。尚、６は金属板１の外枠である。本配線回路用部材における金属バンプ３は、縦断面形状が略台形乃至コニーデ状で、上面５が研磨された平坦面を成しており、針状にはなっていない。
【００２０】（Ｂ）次に、上記フォトレジスト膜２を除去し、その後、図１（Ｂ）に示すように、上記金属板１の上記金属バンプ３形成側の主表面を例えば次亜塩素酸ソーダによる黒化処理により黒化し、次いで還元処理をすることにより黒褐色化すると共に、粗面化する。この黒色化には、後で金属バンプの検査時に少し後の研磨工程で本来の銅色になった金属バンプ３の上面と金属板１のそれ以外の部分との間に光学的パターン認識のためのコントラストをつけ、バンプ３（の上面５）のパターン認識をし易くし、以て検査の確実性を高め、検査スピードを高める意義がある。また、粗面化には後で形成される層間絶縁及び金属バンプ間絶縁用の絶縁シートからなる絶縁層（７）との密着性を高める意義がある。
【００２１】（Ｃ）次に、図１（Ｃ）に示すように、配線層の絶縁層となる例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー等から絶縁シート７、合成樹脂或いは金属箔からなる剥離シート（第１の剥離シート）８及びペーパー（第２の剥離シート）９を用意し、上記金属板１のバンプ形成側主表面上方に臨ませる。
（Ｄ）次に、図１（Ｄ）に示すように、平板真空熱プレス（熱プレス）により上記絶縁シート７、剥離シート８及びペーパー９を上記金属板１の上記金属バンプ形成側主表面に積層する。
【００２２】（Ｅ）次に、図２（Ｅ）に示すように、ペーパー９を剥離する。
（Ｆ）次に、図２（Ｆ）に示すように、上記金属板１の金属バンプ形成側主表面を研磨し、金属バンプ３の上記黒化還元処理により黒褐色化され且つ粗面化された上面５を研磨により通常の銅色の光沢面（滑面）５ａ化する。そして、この鏡面５ａが後で上側に形成される配線膜との接続面となる。この段階で配線回路用部材１１が出来上がったと言える。従って、このままの段階で積層配線基板加工工場に搬送するようにすることもできる。尚、１０は研磨により剥離シート８上に生じた銅微粉等の異物である。
【００２３】（Ｇ）次に、上記剥離シート８を金属板１から剥離することにより、図２（Ｆ）に示すように、金属板１上から除去する。尚、上記研磨工程等で生じた剥離シート８上の異物１０が該剥離シート８と共に除去される。この段階で積層配線基板組立工場に搬送するようにしても良い。」（第４頁右欄第１行−第５頁左欄第１５行）
　
ｄ：「【００３３】図４は上記配線回路用部材１１（或いは１１ａ）の金属板１をパターニングして配線膜１ａを形成した配線回路基板１３を用いた多層配線回路基板の一例１４に半導体チップ１５を搭載した半導体集積回路装置１６を示す。同図において、１７は例えばガラスエポキシ等からなる基板１８の両主表面に配線膜１９を形成した配線基板であり、該配線基板１７の両主表面に上記配線回路基板１３が２個ずつ積層プレスし、次いで両表面をパターニングし、更に同様な工程を再度繰り返すことにより６層の多層配線回路基板１４が構成されている。
【００３４】各配線回路基板１３は、それぞれ図１、図２に示す方法により製造された配線回路用部材１１（或いは図３に示す方法により製造された配線回路用部材１１ａ）を配線基板１７に積層配置し、加熱加圧後パターニングされたものであり、金属バンプ３の上面５を配線基板１７の配線膜１９に加熱加圧時に接続することにより該配線基板１７の両主表面に積層される。
【００３５】上記配線基板１７の両主表面に積層された各配線回路基板１３には、その配線膜１ａに他の配線回路基板１３の金属バンプ３の上面５ａを接続することにより該他の配線回路基板１３が積層される。このように積層する配線回路基板１３の数を増やすことにより任意に多層配線回路基板１４の配線の層数を増やすことができる。
【００３６】そして、多層配線回路基板１４の両主表面の配線膜１ａに半導体チップ１５を例えばフェイスダウンボンディングすることにより、半導体チップ１５ａを搭載して半導体集積回路装置１６が構成される。１７は半導体チップボンディング半田である。
【００３７】このように、図１、図２に示した配線回路用部材１１或いは１１ａを用いた配線回路基板１３を用いることにより配線膜の層数の多い多層配線回路基板１４を得ることができ、それに半導体チップ１５を搭載することにより極めて高集積度の半導体集積回路装置１６を得ることができるのである。」（第６頁左欄第１１−４５行）
　
　これらの記載事項より、引用刊行物２には
「銅箔から、銅箔をハーフエッチングにより所定の形状で除去することにより、銅からなる金属バンプを形成し、ついで該金属バンプの形成された面に絶縁層を形成し、配線基板と積層成形する多層配線回路基板の製造方法において、該金属バンプの形成された面に粗面化処理を行い、ついで、絶縁層を形成する多層配線回路基板の製造方法。」
の発明（以下、「引用刊行物２記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（３）引用刊行物３
　また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前である平成１１年１０月８日に頒布された特開平１１−２７４７１６号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ｅ：「【特許請求の範囲】
【請求項１】ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および／または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および／またはカバーレイフィルムに用いたことを特徴とするフレキシブル配線板。」（第２頁左欄第１−８行）
　
ｆ：「【００３２】
【実施例】合成例１〜３
還流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、攪拌器を備えた１リットルのセパラブルフラスコに、芳香族環を３個以上有するジアミンとして、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（表１中ではＢＡＰＰと表示する。）と、シロキサンジアミンとして反応性シリコンオイルであるＸ−２２−１６１ＡＳ（表１中では１６１ＡＳと表示する。アミン当量４１６、信越化学工業株式会社製、商品名）と、無水トリメリット酸（表１中ではＴＭＡと表示する。）と、溶媒として非プロトン性極性のＮ−メチルピロリドン（表１中ではＮＭＰと表示する。）とを、表１に示す配合比で仕込み、８０℃で３０分間攪拌し、水と共沸可能な芳香族炭化水素であるトルエン１００ｍｌを投入してから温度を上げ、約１６０℃で２時間還流させた。そして、水分定量受器に水が約７．２ｍｌ以上溜まっていること、水の流出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器に溜まっている流出液を除去しながら、１９０℃まで温度を上げて、トルエンを除去し、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシアネートとして、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート６０．１ｇ（表１ではＭＤＩと表示する。）を投入し、１９０℃で２時間反応させ、反応終了後、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。」（第８頁右欄第４３行−第９頁右欄第８行）
　
ｇ：【表１】には、合成例２としてＢＡＰＰ、１６１ＡＳ、ＴＭＡ及びＮＭＰの配合比を５７．４、４９．９、８０．６及び５０２、ＭＤＩの配合量を６０．１ｇとしてシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液を得る例が記載されている。
　
ｈ：「【００３４】実施例１〜１０
合成例１〜３のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液と、エポキシ樹脂として、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＥＳＣＮ１９５（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製、商品名）を、表２に示す配合比（重量比）で配合し、樹脂が均一になるまで約１時間攪拌した後、脱泡のため２４時間、室温で静置し耐熱性樹脂組成物とした。その樹脂組成物を、離型フィルム上に乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗布し、１２０℃−３０分乾燥させＢステージフィルムとした。　その後、フィルムを剥がしテフロン製の枠に固定し、１８０℃−６０分熱処理した硬化物フィルムの特性を測定し、結果を表２に示した。また、加熱処理前後のフィルムの重量変化からＢステージでのフィルム中の残存揮発分を評価し、結果を表２にあわせて示した。」（第９頁左欄第２０行−右欄第２６行）
　
ｉ：【表２】には、実施例６として合成例２のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂を８０対２０で配合して耐熱性樹脂組成物を得る例が記載されている。
　
ｊ：「【００３８】（リジッド板付きフレキシブル配線板）離型フィルム上に乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように、実施例６の耐熱性樹脂組成物を塗布し、１２０℃−３０分乾燥させＢステージの接着フィルムとした。電解粗化銅箔ＴＳＣ−３５（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）の粗化面に、実施例６の耐熱性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が５０μｍになるように塗布し、１２０℃−３０分乾燥して接着剤付き銅箔を作製した。次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムであるカプトン（東レデュポン株式会社製、商品名）の両面に、前記接着剤付き銅箔を、接着剤面がポリイミドフィルムに接するようにして重ね合わせ、１８０℃６０分、圧力２５ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱・加圧して銅箔付きフレキシブルフィルムを得た。この両面にエッチングレジスト用ドライフィルムであるＨＷ−４４０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、露光・現像し、エッチングレジストを形成し、エッチングレジヅトに覆われていない銅箔をエッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去して、回路を形成し、その上に、カバーレイフィルムとして前記のＢステージの接着フィルムを、重ねて、１８０℃、６０分、圧力２５ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱・加圧してフレキシブル配線板を作製した。」（第１０頁左欄第２０−４１行）
　
　これらの記載事項より、引用刊行物３には
「電解粗化銅箔の粗化面にシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなる接着性付与層を形成し、ついで、ポリイミドフィルムからなる絶縁層を形成し、カバーレイフィルムを積層するフレキシブル配線板の製造方法。」
の発明（以下、「引用刊行物３記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
３．対比
　本願発明と引用刊行物１記載の発明とを対比すると、引用刊行物１記載の発明の「銅層」、「導体回路形成用銅箔」、「導体回路形成用金属箔」、「ベース材」、「配線回路基板３３」及び「配線回路基板３６」は、本願発明の「厚銅層」、「薄銅層」、「配線回路形成用金属箔」、「複合金属箔」、「内層回路基板」及び「プリント配線板」にそれぞれ相当する。また、引用刊行物１記載の発明の厚銅層、エッチングバリア層及び配線回路形成用金属箔の厚さは、本願発明のそれぞれの厚さの数値範囲に含まれている。したがって、両発明は
「厚さが３５μｍから２１０μｍの厚銅層からなる突起形成用金属層と、厚さが０．１μｍから３．０μｍのニッケル層またはニッケル合金層からなるエッチングバリア層と、厚さが１μｍから３５μｍの薄銅層からなる配線回路形成用金属箔とからなる複合金属箔から、突起形成用金属層とニッケル層とをエッチングにより所定の形状で順次除去することにより、銅とエッチングバリア層とからなる突起を形成し、ついで該突起の形成された面に層間絶縁層を形成し、内層回路基板と積層成形するプリント配線板の製造方法において、層間絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法。」
で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１：本願発明では突起の形成された面に粗面化処理を行っているのに対して、引用刊行物１記載の発明では突起の形成された面に粗面化処理を行っていない点。
相違点２：本願発明では高分子量線状重合体からなる接着性付与層を形成しているのに対して、引用刊行物１記載の発明では高分子量線状重合体からなる接着性付与層を形成していない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　引用刊行物２記載の発明の「金属バンプ」、「絶縁層」、「配線基板」及び「多層配線回路基板」は、本願発明の「突起」、「層間絶縁層」、「内層回路基板」及び「プリント配線板」にそれぞれ相当する。
　そして、引用刊行物１記載の発明において突起の形成された面に層間絶縁層を形成する際に両者が剥離しないよう形成することは当業者が当然考慮すべき事項であり、また、引用刊行物１記載の発明と引用刊行物２記載の発明とはともにプリント配線板の製造方法という同一の技術分野に属し、突起が形成された金属箔の突起の形成された面に層間絶縁層を形成するという同一の工程を有するものであるから、引用刊行物２記載の発明の層間絶縁層との密着性を高めるために突起の形成された面に粗面化処理を行う点を引用刊行物１記載の発明に適用することは当業者が容易になし得たことである。また、そのことによる効果に格別のものは認められない。
　
（２）相違点２について
　引用刊行物３記載の発明の「シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂」及び「フレキシブル配線板」は、本願発明の「高分子量線状重合体」及び「プリント配線板」にそれぞれ相当する。また、本願の明細書【００２０】には接着性付与層を形成するためのワニスにはポリアミドイミド樹脂に硬化システムを組み合わせたものが用いられることが記載されている点を参酌すれば、本願発明の「高分子量線状重合体からなる接着性付与層」は高分子量線状重合体の他に硬化システムを含む接着性付与層を包含すると認められるから、引用刊行物３記載の発明の「シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなる接着性付与層」は、本願発明の「高分子量線状重合体からなる接着性付与層」に相当する。
　そして、積層構造のプリント配線板を形成する際に各材料を接着剤を介して積層接着することは引用刊行物３にも記載されているとおり周知の技術であり、引用刊行物１記載の発明及び引用刊行物３記載の発明はともにプリント配線板の製造方法という同一の技術分野に属し、金属箔に絶縁層を形成するという同一の工程を有するものであるから、引用刊行物３記載の発明の高分子量線状重合体からなる接着性付与層を形成する点を引用刊行物１記載の発明に適用することは当業者が容易になし得たことである。また、そのことによる効果に格別のものは認められない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物１乃至３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。