(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送物を搬送するコンベアの幅方向の一方側に投光部を配置すると共に、他方側に前記投光部からの光を受光する受光部を配置し、前記投光部と前記受光部との間を通過する前記搬送物が前記投光部から前記受光部側へ向けて投光された光を遮ることで前記搬送物を検出する搬送物検出装置において、
前記投光部は、前記コンベアで搬送する搬送物の通過エリアに対して投光する検出エリアの上下方向の幅が該搬送物の通過エリアの上下方向の幅をカバーするように構成され、  前記受光部は、前記検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部を備え、
前記各分割受光部毎にそれぞれ受光量を検出するように構成され、前記各分割受光部の受光量を監視していずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに前記搬送物の検出と判定する搬送物検出装置であって、
前記各分割受光部は、各分割受光部間の境界の高さ位置が前記コンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置され、前記コンベア上の搬送物の高さ位置が前記各分割受光部間の不検出領域の高さ位置と一致しないように構成されていることを特徴とする搬送物検出装置。
【請求項２】
前記投光部から前記受光部への投光方向が前記コンベアの幅方向と平行となるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の搬送物検出装置。
【請求項３】
前記投光部から前記受光部への投光方向が前記コンベアの幅方向に対して斜め方向となるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の搬送物検出装置。
【請求項４】
前記投光部は、発光素子の光を光ファイバで導入して平行光に変換して前記受光部側へ向けて投光するように構成され、
前記各分割受光部は、それぞれ受光した光を集めて光ファイバで検出部に導入して各分割受光部の受光量を検出するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の搬送物検出装置。
【請求項５】
前記搬送物は、回路基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の搬送物検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンベアで搬送する搬送物を透過型の光検出器（光センサ）で検出する搬送物検出装置に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
コンベアで搬送する搬送物を検出する手段として透過型又は反射型の光センサが広く用いられている。コンベアで搬送する搬送物が回路基板のように板状の物では、コンベアの搬送面に対して光センサを上下方向に配置したものがあるが、この構成では、搬送物の搬送方向側の端縁部に切欠部があると、搬送物の切欠部が光センサの検出エリアを通過する場合には、搬送物の搬送方向側の端縁部を正確に検出できない。
【０００３】
そこで、特許文献１（特開２０１０−２７８０６号公報）に記載されているように、搬送物の搬送方向側の端縁部に切欠部があっても、搬送物の搬送方向側の端縁部を正確に検出できるようにすることを目的として、コンベアの幅方向の一方側に投光部を配置してその投光方向をコンベアの幅方向と平行に設定すると共に、コンベアの幅方向の他方側に、投光部から投光された光を受光する受光部を配置し、投光部と受光部との間を通過する回路基板（搬送物）が投光部から投光された光を遮ることで該回路基板を検出するようにしたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１のように、投光部からコンベアの幅方向に投光する構成では、投光部から投光した光がコンベア上の回路基板の厚み分で遮光されるだけであるため、回路基板の厚みが薄くなると、遮光割合が減少して回路基板の検出が困難になる可能性がある。
【０００６】
この対策として、検出エリアの上下方向の幅を狭めることで、回路基板による遮光割合を増加させて検出性能を高めることが考えられるが、検出エリア幅を狭めると、反りのある回路基板や、検出エリア幅に対する通過位置が上下方向にオフセットした特殊な回路基板等を検出する場合に、当該回路基板が検出エリア幅からはみ出してしまう可能性があり、当該回路基板の検出が困難になる可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、コンベアで搬送する回路基板等の搬送物の厚みが薄かったり、該搬送物に反りがあったり、検出エリア幅に対する通過位置が上下方向にオフセットした形状の搬送物であっても、当該搬送物を安定して検出できる搬送物検出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、搬送物を搬送するコンベアの幅方向の一方側に投光部を配置すると共に、他方側に前記投光部からの光を受光する受光部を配置し、前記投光部と前記受光部との間を通過する前記搬送物が前記投光部から前記受光部側へ向けて投光された光を遮ることで前記搬送物を検出する搬送物検出装置において、前記投光部は、前記コンベアで搬送する搬送物の通過エリアに対して投光する検出エリアの上下方向の幅が該搬送物の通過エリアの上下方向の幅をカバーするように構成され、前記受光部は、前記検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部を備え、前記各分割受光部毎にそれぞれ受光量を検出するように構成され、各分割受光部の受光量を監視していずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに前記搬送物の検出と判定する搬送物検出装置であって、前記各分割受光部は、各分割受光部間の境界の高さ位置が前記コンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置され、前記コンベア上の搬送物の高さ位置が前記各分割受光部間の不検出領域の高さ位置と一致しないように構成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
この構成では、検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部を設け、複数の分割受光部のうちのいずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに搬送物の検出と判定するようにしたので、各分割受光部の検出エリアの上下方向の幅を狭めて、１つの分割受光部当たりの遮光割合を増加させて搬送物の検出性能を高めることができる。これにより、搬送物の厚みが薄くても、当該搬送物を安定して検出できると共に、複数の分割受光部を上下方向に並べた構成となるため、搬送物に反りがあったり、検出エリア幅に対する通過位置が上下方向にオフセットした形状の搬送物であっても、当該搬送物を安定して検出できる。
【００１０】
この場合、各分割受光部間の境界部分は、不検出領域となる可能性があることを考慮して、各分割受光部は、各分割受光部間の境界の高さ位置がコンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置されているため、コンベア上の搬送物の高さ位置が各分割受光部間の不検出領域の高さ位置と一致することを防止できて、各分割受光部間の不検出領域の影響を受け難くすることができる。
【００１３】
以上説明した請求項１に係る発明は、請求項２のように、投光部から受光部への投光方向がコンベアの幅方向と平行となるように構成しても良い。このようにすれば、搬送物の搬送方向の端縁部に切欠部があっても、搬送物による遮光幅が切欠部の影響を受けず、搬送物の端縁部を安定して検出できる。
【００１４】
或は、請求項３のように、投光部から受光部への投光方向がコンベアの幅方向に対して斜め上下方向となるように構成しても良い。このようにすれば、搬送物が厚みの薄い板状の物であっても、斜め上下方向から搬送物に投光することで、搬送物による遮光幅を増加させることができ、厚みの薄い搬送物を安定して検出できる。
【００１５】
また、請求項１〜３に係る発明を実施する場合は、請求項４のように、投光部は、発光素子の光を光ファイバで導入して平行光に変換して各分割受光部側へ向けて投光するように構成し、各分割受光部は、それぞれ受光した光を集めて光ファイバで検出部に導入して各分割受光部の受光量を検出するように構成すると良い。このようにすれば、投光部と受光部をそれぞれコンパクトに構成でき、投光部と受光部を設置するスペース的な制約を少なくして、コンベア周辺の狭いスペースでも投光部と受光部を容易に設置することができる。この場合、投光部の構成は、１個の投光部から複数の分割受光部に対して投光するようにしても良いし、複数に分割した複数の分割投光部から複数の分割受光部に対して投光するようにしても良い。
【００１６】
尚、検出対象となる搬送物は、コンベアで搬送する物であれば、特に限定されるものではなく、様々な搬送物を検出可能であり、例えば、請求項５のように、コンベアで搬送される回路基板を検出するようにしても良い。回路基板は、厚みの薄いものがあり、前述した特許文献１の検出方法では、遮光割合が小さ過ぎて回路基板の検出が困難である場合があるため、本発明を適用する効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明の実施例１の回路基板検出装置の構成を示す構成図である。
【図２】図２は実施例１の回路基板検出プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図３】図３は本発明の実施例２の回路基板検出装置の構成を示す構成図である。
【図４】図４は実施例２の回路基板検出プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態を部品実装機の回路基板検出装置に適用して具体化した２つの実施例１，２を説明する。
【実施例１】
【００１９】
本発明の実施例１を図１及び図２に基づいて説明する。
まず、図１に基づいて回路基板検出装置の構成を説明する。
搬送物である回路基板１１を搬送するコンベア（図示せず）の幅方向の一方側に投光側ヘッド１２が配置され、他方側に受光側ヘッド１３が投光側ヘッド１２と対向するように配置されている。投光側ヘッド１２と受光側ヘッド１３は、コンベアの一方の基板搬送レールと他方の基板搬送レールに固定され、投入する回路基板１１の幅に応じてコンベアの幅（両側の基板搬送レール間の間隔）が調整されると、同時に投光側ヘッド１２と受光側ヘッド１３との間隔が調整されるようになっている。
【００２０】
投光側ヘッド１２には、受光側ヘッド１３側に向けて投光する投光部１４が設けられている。この投光部１４は、投光側ヘッド１２の外部の適宜の場所に配置された発光素子１５の光を光ファイバ１６でコリメートレンズ（図示せず）に導入して平行光に変換して、その平行光をプリズム（図示せず）で受光側ヘッド１３側へ向けてコンベアの幅方向と平行な方向に投光するように構成されている。更に、投光部１４は、コンベアで搬送可能な最も厚い回路基板１１の通過エリアに対して投光する検出エリアの上下方向の幅（平行光の上下方向の幅）が該回路基板１１の通過エリアの上下方向の幅をカバーするように構成されている。
【００２１】
一方、受光側ヘッド１３には、投光部１４からの光を受光する受光部１７が設けられ、投光部１４と受光部１７との間の検出エリアには、コンベアで搬送する回路基板１１のみが通過可能であり、それ以外の物体（例えばコンベアのレール、ベルト等の部品）が当該検出エリアに入らないように構成されている。
【００２２】
受光部１７は、検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部１，２，…，ｎを上下方向に並べて構成されている。各分割受光部１，２，…，ｎは、各分割受光部１，２，…，ｎ間の境界の高さ位置がコンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置され、各分割受光部１，２，…，ｎ毎にそれぞれ受光量を検出する検出部２１，２２，…，２ｎが設けられている。
【００２３】
各検出部２１，２２，…，２ｎは、受光側ヘッド１３の外部の適宜の場所に配置され、各分割受光部１，２，…，ｎで受光した光がそれぞれ光ファイバ３１，３２，…，３ｎで各検出部２１，２２，…，２ｎに導入されるように構成されている。各検出部２１，２２，…，２ｎには、受光量に応じて出力電圧が変化する受光素子と、その受光素子の出力電圧を増幅して出力するアンプ等が内蔵されている。
【００２４】
各検出部２１，２２，…，２ｎの出力電圧は、部品実装機の制御装置１８に取り込まれる。制御装置１８は、各検出部２１，２２，…，２ｎの出力電圧をＡ／Ｄ変換器（図示せず）でＡ／Ｄ変換して、そのＡ／Ｄ変換値を各分割受光部１，２，…，ｎの受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎの検出値として用いる。
【００２５】
制御装置１８は、部品実装機の稼働中に図２の回路基板検出プログラムを所定周期で繰り返し実行することで、各分割受光部１，２，…，ｎの検出部２１，２２，…，２ｎで検出した受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎを監視して、いずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに回路基板１１の検出と判定する。以下、図２の回路基板検出プログラムの処理内容を説明する。
【００２６】
図２の回路基板検出プログラムが起動されると、まず、ステップ１０１で、分割受光部１の受光量Ａ１（検出部２１の出力電圧のＡ／Ｄ変換値）を読み込み、次のステップ１０２で、分割受光部１の受光量Ａ１がしきい値より少ないか否かを判定する。ここで、しきい値は、分割受光部１の１００％受光時（遮光割合０％）の受光量から受光量が減少したことを検出可能な限界値であり、検出部２１の最大検出誤差を考慮して設定すれば良い。このしきい値は、検出部２１の性能データ等に基づいて予め設定した値を用いても良いし、或は、事前に分割受光部１の１００％受光時（遮光割合０％）の受光量を検出して、その検出値を基準にしてしきい値を設定しても良い。例えば、１００％受光時（遮光割合０％）の受光量の検出値から検出部２１の最大検出誤差相当値を差し引いた値をしきい値として設定しても良い。
【００２７】
上記ステップ１０２で、分割受光部１の受光量Ａ１がしきい値より少ないと判定されれば、分割受光部１の検出エリアの少なくとも一部が回路基板１１で遮光されていると判断して、ステップ１０８に進み、回路基板１１の検出と判定する。
【００２８】
これに対し、上記ステップ１０２で、分割受光部１の受光量Ａ１がしきい値以上と判定されれば、分割受光部１の検出エリアが回路基板１１で遮光されていないと判断して、ステップ１０３に進み、分割受光部２の受光量Ａ２（検出部２２の出力電圧のＡ／Ｄ変換値）を読み込み、次のステップ１０４で、分割受光部２の受光量Ａ２がしきい値より少ないか否かを判定する。しきい値は、上記ステップ１０２で用いたしきい値と同様の方法で設定すれば良い。
【００２９】
上記ステップ１０４で、分割受光部２の受光量Ａ２がしきい値より少ないと判定されれば、分割受光部２の検出エリアの少なくとも一部が回路基板１１で遮光されていると判断して、ステップ１０８に進み、回路基板１１の検出と判定する。これに対し、上記ステップ１０４で、分割受光部２の受光量Ａ２がしきい値以上と判定されれば、分割受光部２の検出エリアが回路基板１１で遮光されていないと判断する。
【００３０】
以上のようにして、各分割受光部１，２，…，ｎ毎に受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎを検出して（ステップ１０１、１０３、１０５）、各分割受光部１，２，…，ｎ毎に受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎがしきい値より少ないか否かを判定する処理を繰り返し（ステップ１０２、１０４、１０６）、いずれかの分割受光部の受光量がしきい値より少ないと判定されたときに回路基板１１の検出と判定し（ステップ１０８）、全ての分割受光部１，２，…，ｎの受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎがしきい値以上と判定されれば、回路基板１１を検出していないと判定する（ステップ１０７）。
【００３１】
以上説明した本実施例１によれば、検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部１，２，…，ｎを設け、複数の分割受光部１，２，…，ｎのうちのいずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに回路基板１１の検出と判定するようにしたので、各分割受光部１，２，…，ｎの検出エリアの上下方向の幅を狭めて、１つの分割受光部１，２，…，ｎ当たりの遮光割合を増加させて回路基板１１の検出性能を高めることができる。これにより、回路基板１１の厚みが薄くても、当該回路基板１１を安定して検出できると共に、複数の分割受光部１，２，…，ｎを上下方向に並べた構成となるため、回路基板１１に反りがあったり、検出エリア幅に対する通過位置が上下方向にオフセットした形状の回路基板１１であっても、当該回路基板１１を安定して検出できる。
【００３２】
更に、本実施例１では、各分割受光部１，２，…，ｎ間の境界部分が不検出領域となる可能性があることを考慮して、各分割受光部１，２，…，ｎ間の境界の高さ位置がコンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置したので、コンベア上の回路基板１１の高さ位置が各分割受光部１，２，…，ｎ間の不検出領域の高さ位置と一致することを防止できて、各分割受光部１，２，…，ｎ間の不検出領域の影響を受け難くすることができる。      
【００３３】
また、本実施例１では、投光部１４から受光部１７への投光方向がコンベアの幅方向と平行となるように構成したので、回路基板１１の搬送方向の端縁部に切欠部があっても、回路基板１１による遮光幅が切欠部の影響を受けず、回路基板１１の端縁部を安定して検出できる。
【００３４】
また、本実施例１では、投光部１４は、発光素子１５の光を光ファイバ１６で導入して平行光に変換して受光部１７の各分割受光部１，２，…，ｎ側へ向けて投光するように構成し、各分割受光部１，２，…，ｎは、それぞれ受光した光を集めて光ファイバ３１，３２，…，３ｎで各検出部２１，２２，…，２ｎに導入するように構成したので、投光部１４と受光部１７をそれぞれコンパクトに構成でき、投光部１４と受光部１７を設置するスペース的な制約を少なくして、コンベア周辺の狭いスペースでも投光部１４と受光部１７を容易に設置することができる。
【実施例２】
【００３５】
次に、図３及び図４を用いて本発明の実施例２を説明する。但し、上記実施例１と実質的に同じ部分は同じ符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分についてのみ説明する。
【００３６】
上記実施例１では、投光部１４から受光部１７への投光方向がコンベアの幅方向と平行となるように構成したが、本実施例２では、図３に示すように、投光部１４から受光部１７への投光方向がコンベアの幅方向に対して斜め上下方向となるように構成している。図３の例では、投光部１４を受光部１７よりも高い位置に設置して投光部１４から斜め下方に向けて投光するようにしているが、投光部１４を受光部１７よりも低い位置に設置して投光部１４から斜め上方に向けて投光するようにしても良い。
【００３７】
本実施例２のように、投光部１４から受光部１７への投光方向がコンベアの幅方向に対して斜め上下方向となるように構成すれば、厚みの薄い回路基板１１であっても、斜め上下方向から回路基板１１に投光することで、回路基板１１による遮光幅を増加させることができ、厚みの薄い回路基板１１を安定して検出できる。
【００３８】
しかし、コンベアで搬送する回路基板１１が、側縁部に切欠部のある非四角形の基板（異形基板）である場合は、１枚の回路基板１１でも位置によって遮光幅が一定とならず、切欠部で遮光幅が狭くなるため、当該回路基板１１が検出エリアを通過する際に、遮光幅が狭くなる切欠部では、当該回路基板１１を検出し難くなって、１枚の回路基板１１の通過を２枚（又はそれ以上）の回路基板の通過と誤判定する可能性がある。
【００３９】
また、回路基板１１による遮光領域が隣接する２つの分割受光部に跨がる場合、１つの分割受光部のみでは遮光割合が小さくなり過ぎて、回路基板１１の検出が困難になる可能性がある。特に、切欠部のある非四角形の回路基板の場合は、切欠部で遮光幅が狭くなった遮光領域が隣接する２つの分割受光部に跨がると、その切欠部においては、当該回路基板を検出し難くなる。
【００４０】
そこで、本実施例２では、部品実装機の稼働中に制御装置１８によって図４の回路基板検出プログラムを所定周期で繰り返し実行することで、各分割受光部１，２，…，ｎの検出部２１，２２，…，２ｎで検出した受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎを監視して、いずれかの隣り合う２つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量の減少が検出されたときに回路基板１１の検出と判定するようにしている。以下、図４の回路基板検出プログラムの処理内容を説明する。
【００４１】
図４の回路基板検出プログラムが起動されると、まず、ステップ２０１〜２０３で、各分割受光部１，２，…，ｎ毎に各検出部２１，２２，…，２ｎで検出した受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎを読み込む。
【００４２】
この後、ステップ２０４に進み、１段目の分割受光部１の受光量Ａ１とこれに隣接する２段目の分割受光部２の受光量Ａ２とを合計した合計受光量「Ａ１＋Ａ２」がしきい値より少ないか否かを判定する。ここで、しきい値は、前記実施例１で説明した図２のステップ１０２とステップ１０４で用いた２つのしきい値の合計値に設定すれば良い。
【００４３】
このステップ２０４で、隣り合う２つの分割受光部１，２の合計受光量「Ａ１＋Ａ２」がしきい値より少ないと判定されれば、隣り合う２つの分割受光部１，２の検出エリアの少なくとも一部が回路基板１１で遮光されていると判断して、ステップ２０８に進み、回路基板１１の検出と判定する。
【００４４】
これに対し、上記ステップ２０４で、隣り合う２つの分割受光部１，２の合計受光量「Ａ１＋Ａ２」がしきい値以上と判定されれば、隣り合う２つの分割受光部１，２の検出エリアが回路基板１１で遮光されていないと判断して、ステップ２０５に進み、２段目の分割受光部２の受光量Ａ２とこれに隣接する３段目の分割受光部３の受光量Ａ３とを合計した合計受光量「Ａ２＋Ａ３」がしきい値より少ないか否かを判定する。このステップ２０５で、隣り合う２つの分割受光部２，３の合計受光量「Ａ２＋Ａ３」がしきい値より少ないと判定されれば、隣り合う２つの分割受光部２，３の検出エリアの少なくとも一部が回路基板１１で遮光されていると判断して、ステップ２０８に進み、回路基板１１の検出と判定する。
【００４５】
以上のようにして、隣り合う２つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量がしきい値より少ないか否かを判定する処理を、全ての組み合わせについて実行し（ステップ２０４〜２０６）、いずれかの隣り合う２つの分割受光部の合計受光量がしきい値より少ないと判定されれば、当該２つの分割受光部の検出エリアの少なくとも一部が回路基板１１で遮光されていると判断して、ステップ２０８に進み、回路基板１１の検出と判定する。一方、全ての組み合わせで、隣り合う２つの分割受光部の合計受光量がしきい値以上と判定されれば、全ての分割受光部１，２，…，ｎの検出エリアが回路基板１１で遮光されていないと判断して、ステップ２０７に進み、回路基板１１を検出していないと判定する。
【００４６】
以上説明した本実施例２によれば、各分割受光部１，２，…，ｎの検出部２１，２２，…，２ｎで検出した受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎを監視して、いずれかの隣り合う２つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量の減少が検出されたときに回路基板１１の検出と判定するようにしたので、回路基板１１による遮光領域が隣接する２つの分割受光部に跨がる場合でも、遮光領域が跨がる２つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量を用いて回路基板１１の検出の有無を安定して判定できる。また、切欠部のある非四角形の回路基板で、１枚の回路基板でも位置によって遮光幅が一定とならない場合でも、当該回路基板を安定して検出でき、１枚の回路基板の通過を２枚（又はそれ以上）の回路基板の通過と誤判定することを防止できる。
【００４７】
［その他の実施例］
図１の構成において、図４の回路基板検出プログラムを実行しても良いし、図３の構成において、図２の回路基板検出プログラムを実行しても良い。
【００４８】
また、図２と図４の回路基板検出プログラムを組み合わせて実行しても良い。具体的には、各分割受光部１，２，…，ｎ毎に各検出部２１，２２，…，２ｎで検出した受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎを読み込み、各分割受光部１，２，…，ｎの受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎをそれぞれしきい値と比較して、いずれかの分割受光部の受光量がしきい値より少ないと判定されたときに回路基板１１の検出と判定し、全ての分割受光部１，２，…，ｎの受光量Ａ１，Ａ２，…，Ａｎがしきい値以上と判定されれば、隣り合う２つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量をしきい値と比較して、いずれかの隣り合う２つの分割受光部の合計受光量がしきい値より少ないと判定されたときに回路基板１１の検出と判定するようにしても良い。
【００４９】
上記実施例１，２では、１個の投光部１４から複数の分割受光部１，２，…，ｎに向けて投光する構成としたが、複数に分割した複数の分割投光部から複数の分割受光部１，２，…，ｎに向けて投光するようにしても良い。複数の分割投光部を設ける場合は、各分割投光部の投光方向を平行にしても良いし、それぞれが異なる方向に投光しても良い。
【００５０】
上記実施例１，２では、投光側ヘッド１２の外部の適宜の場所に配置された発光素子１５の光を光ファイバ１６で投光部１４に導入するように構成したが、投光側ヘッド１２に発光素子１５を内蔵した構成としても良い。
【００５１】
上記実施例１，２では、各分割受光部１，２，…，ｎで受光した光をそれぞれ光ファイバ３１，３２，…，３ｎで受光側ヘッド１３の外部の適宜の場所に配置された各検出部２１，２２，…，２ｎに導入するように構成したが、受光側ヘッド１３に各分割受光部１，２，…，ｎの検出部２１，２２，…，２ｎを内蔵した構成としても良い。その他、投光部１４の投光方式や各分割受光部１，２，…，ｎの受光方式を適宜変更しても良い。
【００５２】
上記実施例１，２では、各分割受光部１，２，…，ｎ毎に検出部２１，２２，…，２ｎを設けたが、複数の分割受光部に対して共通の検出部を設けると共に、各分割受光部で受光した光を共通の検出部へ導入する各分割受光部の光路を切り換える光路切換手段を設け、複数の分割受光部と共通の検出部との間の光路を各分割受光部毎に１つずつ有効にするように順番に切り換えることで、共通の検出部で、各分割受光部の受光量を順番に検出するようにしても良い。
【００５３】
上記実施例１，２では、部品実装機のコンベアで搬送する回路基板を検出するようにしたが、検出対象となる搬送物は、コンベアで搬送する物であれば、回路基板に限定されるものではなく、様々な搬送物を搬送する装置に本発明を適用して実施できる。
【符号の説明】
【００５４】
１，２，ｎ…分割受光部、１１…回路基板（搬送物）、１２…投光側ヘッド、１３…受光側ヘッド、１４…投光部、１５…発光素子、１６…光ファイバ、１７…受光部、１８…制御装置、２１，２２，２ｎ…検出部、３１，３２，３ｎ…光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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