【事件の表示】
　平成１０年特許願第３４５９７５号「チップ移載装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月２３日出願公開、特開２０００−１７４１００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年１２月４日の出願であって、平成２１年２月９日付で拒絶査定がなされ、これに対し同年３月１９日付で審判が請求されたものである。その後、当審において平成２２年６月２５日付で拒絶理由を通知し、これに対して同年８月１８日付で意見書と手続補正書が提出された。
　本願の請求項１に係る発明は、平成２２年８月１８日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のとおりである。
「ダイシングされて個々の半導体チップに分割された半導体ウエハを載せて保持した粘着シートと、
　この粘着シートの周縁部を保持したダイシングフレームと、
　このダイシングフレームとともに上記粘着シートを一定の固定位置に保持する押さえ具と、
　上記粘着シートの裏面側に位置し上記半導体ウエハの外側に位置するとともに、上記押さえ具の内側で上記粘着シートを上記押さえ具より突出した一定の高さで支持する固定のシート支持体と、
　上記押さえ具を固定する固定手段とを設け、
　上記押さえ具により保持された上記粘着シートの周縁部が、上記シート支持体により支持された上記粘着シートの上記シート支持体先端部の一定位置より下方であって、上記半導体ウエハ表面の延長方向の側方に位置し、
　上記粘着シートは、上記押さえ具により保持された状態で、上記シート支持体と上記押さえ具の一定の保持高さの差により、上記分割された半導体ウエハのチップの位置が正確に整列した状態で引っ張られ、上記シート支持体から上記押さえ具方向へ、上記シート支持体先端部上の平面に対してその平面の延長方向側方の上記押さえ具方向へ折れて引き伸ばされ、
　上記チップの個々の間の距離が離れて位置決めされ固定され、
　さらに上記粘着シートには紫外線を照射可能に設けられ上記粘着シート上の粘着力が弱めるようにした半導体チップ移載装置。」（以下、「本件発明」という。）
　
２．当審の拒絶理由の概要
　当審にて平成２２年６月２５日付で通知した拒絶理由の概要は、請求項１に係る発明が、本願の出願前に国内で頒布された以下の刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
　刊行物：　　特開平７−２３１００３号公報
　
３．刊行物記載の発明
3.1　刊行物の記載事項
　刊行物には、以下の記載が認められる。
ａ．（発明の詳細な説明、段落【０００９〜００１３】））
「【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
　図１は、この発明に係るウエハシート引伸し装置の一実施例を示す斜視図である。図２は、図１のウエハシート引伸し装置の縦断面図である。図３は、図１のエキスパンド台を示す平面図である。
【００１０】先ず、ウエハ１１は、図１及び図２に示すように、ウエハシート１２に貼着され、このウエハシート１２がウエハリング１３にて固着保持される。ウエハ１１は、ウエハシート引伸し装置１０に搬入される前段階でダイシングされて、多数のペレット１４に分割されている。ウエハシート引伸し装置１０は、ウエハシート１２を引き伸ばして、多数のペレット１４間に適切な隙間１５を形成し、コレット１６等を用いて各ペレット１４を取り出し易くするものである。
【００１１】上記ウエハシート引伸し装置１０は、エキスパンドリング１７を備えたエキスパンド台１８、プレスリング１９、ストッパ爪２０及び空気供給系２１を有して構成される。
【００１２】エキスパンドリング１７は、エキスパンド台１８の内周部分に円筒形状に立設して構成され、先端１７Ａにてウエハシート１２を支持可能とする。また、プレスリング１９はリング形状であり、エキスパンドリング１７の外周に配置されて、エキスパンドリング１７の軸方向に移動可能に配設される。このプレスリング１９は、ウエハシート１２がエキスパンドリング１７の先端にて支持されたとき、ウエハリング１３を押し下げ可能とする。
【００１３】ストッパ爪２０は、不図示のばねによって支持される等により直立状にフローティング支持されるもので、エキスパンド台１８において、エキスパンドリング１７の外周に適宜間隔で設置される。このストッパ爪２０は、プレスリング１９の上面に当接して、引き伸ばし状態にあるウエハシート１２（後述）からの反発力によりプレスリング１９が浮き上がることを防止する。また、エキスパンド台１８には、プレスリング１９がエキスパンドリング１７の外周に配置されたときの直下位置に弾性支持体２２が埋設されて、プレスリング１９により押し下げられるウエハリング１３の位置決めがなされる。」
ｂ．（図１〜３）
　「エキスパンドリング１７」は「ウエハシート１２」の裏面側に位置し、「ウエハ１１」の外側に位置すると共に、「プレスリング１９」の内側で「ウエハシート１２」を「プレスリング１９」より突出した一定の高さで支持することが理解されると認める。
　
3.2　刊行物記載の発明　
　上記摘記事項より、「プレスリング１９」が「ストッパ爪２０」によって「ウエハシート１２」と「ウエハリング１７」とを「エキスパンド台１８」上に固定することは理解されるから、技術常識を勘案しつつ、本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物には、以下の事項が記載されていると認められる。
「ダイシングされて個々のペレットに分割されたウエハを貼着したウエハシートと、
　このウエハシートの周縁部を保持したウエハリングと、
　このウエハリングとともに上記ウエハシートを一定の固定位置に保持するプレスリングと、
　上記ウエハシートの裏面側に位置し上記ウエハの外側に位置するとともに、上記プレスリングの内側で上記ウエハシートを上記プレスリングより突出した一定の高さで支持する固定のエキスパンドリングと、
　上記エキスパンドリングを固定するストッパ爪とを設け、
　上記プレスリングにより保持された上記ウエハシートの周縁部が、上記エキスパンドリングにより支持された上記ウエハシートの上記エキスパンドリング先端部の一定位置より下方に位置し、
　上記ウエハシートは、上記プレスリングにより保持された状態で、上記エキスパンドリングと上記プレスリングの一定の保持高さの差により、上記分割されたウエハのペレットが引っ張られ、上記エキスパンドリングから上記プレスリング方向へ、上記エキスパンドリング先端部上の平面に対して上記プレスリング方向へ折れて引き伸ばされ、
　上記ペレットの個々の間の距離が離れて位置決めされ固定されるようにしたウエハシート引伸ばし装置。」（以下、「刊行物記載の発明」という。）
　
４．対比
　本件発明と刊行物記載の発明とを対比する。
　後者の「ペレット」、「ウエハ」、「ウエハシート」、「ウエハリング」、「プレスリング」、「エキスパンドリング」及び「ストッパ爪」が、前者の「半導体チップ」、「半導体ウエハ」、「粘着シート」、「ダイシングフレーム」、「押さえ具」、「シート支持体」及び「固定手段」にそれぞれ相当し、後者で「ウエハシート」が「ウエハ」を「貼着」することが、前者で「粘着シート」が「半導体ウエハ」を「載せて保持」することに相当することは、明白である。したがって、構成と作用の共通性から、後者の「ウエハシート引き伸ばし装置」は前者の「半導体チップ移載装置」に相当するということができる。
　そうすると、両者は以下の点で一致及び相違するものと認められる。
＜一致点＞
「ダイシングされて個々の半導体チップに分割された半導体ウエハを載せて保持した粘着シートと、
　この粘着シートの周縁部を保持したダイシングフレームと、
　このダイシングフレームとともに上記粘着シートを一定の固定位置に保持する押さえ具と、
　上記粘着シートの裏面側に位置し上記半導体ウエハの外側に位置するとともに、上記押さえ具の内側で上記粘着シートを上記押さえ具より突出した一定の高さで支持する固定のシート支持体と、
　上記押さえ具を固定する固定手段とを設け、
　上記押さえ具により保持された上記粘着シートの周縁部が、上記シート支持体により支持された上記粘着シートの上記シート支持体先端部の一定位置より下方に位置し、
　上記粘着シートは、上記押さえ具により保持された状態で、上記シート支持体と上記押さえ具の一定の保持高さの差により、上記分割された半導体ウエハのチップが引っ張られ、上記シート支持体から上記押さえ具方向へ、上記シート支持体先端部上の平面に対して上記押さえ具方向へ折れて引き伸ばされ、
　上記チップの個々の間の距離が離れて位置決めされ固定されるようにした半導体チップ移載装置。」である点。
＜相違点１＞
　前者では、押さえ具により保持された粘着シートの周縁部が、半導体ウエハ表面の延長方向の側方に位置し、粘着シートはシート支持体から押さえ具方向へ、シート支持体先端部上の平面に対してその平面の延長方向側方の押さえ具方向へ折れて引き伸ばされるのに対し、後者ではこのようなものでない点。
＜相違点２＞
　分割された半導体ウエハのチップは、前者ではチップの位置が正確に整列した状態で引っ張られるのに対し、後者ではこのような特定がない点。
＜相違点３＞
　前者では粘着シートには紫外線を照射可能に設けられ粘着シート上の粘着力を弱めるようにしたのに対し、後者ではこのような特定がない点。
　
５．当審の判断　
　以下に、上記の各相違点について検討する。
　
5.1　＜相違点１＞につき
　本件発明においては、押さえ具により保持された粘着シートの周縁部が、シート支持体により支持された粘着シートのシート支持体先端部の一定位置より下方に位置し、粘着シートは、押さえ具により保持された状態で、シート支持体と押さえ具の一定の保持高さの差により、分割された半導体ウエハのチップが引っ張られるのであるから、「押さえ具により保持された粘着シートの周縁部が、半導体ウエハ表面の延長方向の側方に位置し、粘着シートがシート支持体先端部上の平面に対してその平面の延長方向側方の押さえ具方向へ折れて引き伸ばされる」とは、粘着シートの周縁部と押さえ具とが、実質的に半導体ウエハ表面及びシート支持体先端部上の平面の延長方向である、シート支持体先端部上の平面よりわずかに下方に位置することを意味するものと解釈される。この結果、本件発明では粘着シートがシート支持体から押さえ具に向かって浅い角度で下方へ折れて引き伸ばされることなり、シート支持体上端と押さえ具との高低差によって決まる粘着シートの引き伸ばしによる引っ張り量が小さいため、粘着シートにしわが寄りにくくなるものと理解される。
　しかるに、粘着シートにしわを生じることなく、しかもチップをピッキングするのに必要なチップ間隔をもたらす粘着シートの引っ張り量を得るために必要な、粘着シートの引き伸ばし量、すなわちシート支持体先端部と押さえ具との高低差は、粘着シートの基材や粘着剤の物性に応じて実験等によって当業者が容易に決定し得るものである。
　本願の明細書及び図面には粘着シートの基材又は粘着剤の材質すら具体的に記載されていないため、上記のごとく刊行物記載の発明と比較してシート支持体上端と押さえ具あるいは粘着シート周縁部との高低差を小さくしたことに技術的意義を認めることはできない。
　
5.2　＜相違点２＞につき
　ダイシングした後に半導体チップをピッキングする際の、チップとピッキング工具との整列の容易性を考慮すると、粘着シートを引っ張った後もチップが正確に整列したままの状態にあることが好ましいことは当業者間の常識であるから、チップが正確に整列した状態を保つように粘着シートを引っ張ることは、当業者であれば当然考慮する課題でしかない。したがって、＜相違点２＞に係る発明特定事項は、当業者が容易に想到し得るものである。
　
5.3　＜相違点３＞につき
　粘着シートに紫外線硬化型の粘着剤を用い、紫外線を照射することによって粘着シートのチップに対する粘着力を弱めてチップをピッキングしやすくすることは、例えば特開平９−１７７５２号公報、特開平４−２４９３４３号公報、特開昭６２−２１６２４４号公報、特開昭６０−３１９１８号公報等に見られるように、本願の出願前より周知かつ慣用の技術である。
　したがって、＜相違点３＞に係る発明特定事項も、当業者が容易に想到し得るものである。
　
5.4　まとめ
　本件発明の作用効果には、刊行物記載の発明及び従来周知の技術より普通に予測される範囲を越える、格別のものを見出すこともできない。
　したがって、本件発明は刊行物記載の発明及び従来周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物記載の発明及び従来周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。