【事件の表示】
　特許第６０５３８８３号発明「防水コネクタ及び電子機器」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０５３８８３号の請求項に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６０５３８８３号の請求項１ないし８に係る特許についての出願（以下、「本件出願」という。）は、平成２７年７月２９日の出願であって、平成２８年１２月９日に特許権の設定登録がなされ、その後、その特許に対し、特許異議申立人石井悠太（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、当審において平成２９年８月２９日付けで取消理由を通知し、平成２９年１０月３１日付けで意見書が提出されたものである。
第２　本件発明
　特許第６０５３８８３号の請求項１ないし８に係る発明（以下、「それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明８」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定される発明であり、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　導電性素材で形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状の第１のシェルと、
　導電性素材で形成され、前記第１のシェルに係合される略筒状の第２のシェルと、
　前記第１のシェルの外周に周設され、前記第１のシェルの外側に位置する外側封止材と、
　前記第１のシェルと前記第２のシェルの係合体の後部に、前記係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部と、
　前記支持部で支持されるコンタクト端子とを備え、
　前記第１のシェルと前記第２のシェルの少なくとも一方がシームレスであることを特徴とする防水コネクタ。
【請求項２】
　前記第２のシェルが前記第１のシェルの後部に係合され、
　前記外側封止材が前記第２のシェルの前面部に当接されることを特徴とする請求項１記載の防水コネクタ。
【請求項３】
　前記係合体と前記支持部とが近接する位置で前記係合体と前記支持部との間に設けられ、前記係合体と前記支持部との間を通水不能にする周状の内側封止材を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の防水コネクタ。
【請求項４】
　前記第１のシェルがシームレスであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項５】
　前記第１のシェルと前記第２のシェルの双方がシームレスであることを特徴とする請求項４記載の防水コネクタ。
【請求項６】
　前記第２のシェルに回路基板への接続片が一体形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項７】
　前記第２のシェルに前記支持部の抜止片が一体形成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項８】
　請求項１〜７の何れかに記載の防水コネクタがケースに内装され、
　前記外側封止材が前記ケースに直接的若しくは間接的に押圧されて水密構造が形成されていることを特徴とする電子機器。」
第３　取消理由の概要
　当審において、本件発明１ないし８に対して通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　本件発明１ないし８は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証ないし甲第６号証に例示された周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１ないし８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
［証拠方法］
甲第１号証：特開２０１５−５３８３号公報
甲第２号証：特開２０００−１５６２６３号公報
甲第３号証：特開２０１２−５９５５６号公報
甲第４号証：特開２０１２−１１３９８９号公報
甲第５号証：特開２０１２−９３５７号公報
甲第６号証：特開２００５−３０２３６２号公報
第４　甲号証の記載
　１　甲第１号証について
　甲第１号証（特開２０１５−５３８３号公報）には、「防水コネクタ及び電子機器」に関し、図面（特に図１ないし図７参照）とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。
（１）「【００１８】
　第１実施形態の
防水コネクタ１
シームレスの略筒状のシェル２
シェル２内に壁状に内装される樹脂製の支持部３
支持部３で支持されているコンタクト端子４
シェル２の外周に周設されるシール材５
【００１９】
　
シェル２は、例えば金属平板を絞りプレス加工して形成されており、継ぎ目の無い略四角筒状に形成されている。シェル２は、プラグ挿入方向に段差部を有し、本例ではプラグ挿入側の前部２１から前部２１より厚さの大きい中間部２２に至る段差部２４がシェル２の上面に外側に膨出して形成され、中間部２２から中間部２２よりも厚さ及び幅の大きい後部２３に至る段差部２５がシェル２の周面に外側に膨出し且つ周状に形成されている。この周状の段差部２５には、後述するシール材５が周状に当接される。
（２）「【００２５】
　シール材５は、エラストマー等の軟質樹脂で略四角枠状のリング状に形成されており、断面視略四角形の本体５１と、本体５１から外側に突出する断面視略山形の突条５２を有する。尚、シール材５は、防水機能を有する封止が可能な適宜の材料で形成することが可能であり、エラストマー等の軟質樹脂で形成したものの他、例えばオーリング或いは撥水材で形成されたものとすることも可能である。また、シール材５を撥水材とする場合には、電子機器のケース等のケース側部材に、撥水剤のコーティング層等の撥水材が当接せずに、ケース側部材と撥水材との間に隙間が形成される構成とすることも可能である。
【００２６】
　シール材５は、本体５１の一方の側面が段差部２５の外側面に当接するようにして中間部２２の外周に嵌め込まれ、中間部２２に外嵌して定置されている。
【００２７】
　（略）
【００２８】
　（略）
【００２９】
　シェル２の後部２３は支持部３の本体３１の背面よりも後方に突出しており、後部２３の突出部分と本体３１の背面とで形成される背面側の凹状の受け部６１には、ボンドを流し込む等により封止材６２が充填されて固化されている。この
封止材６２を受け部６２に形成することで、例えば支持部３の背面側に配置される電子機器の回路基板に水が浸入することをより確実に防止することが可能となる。尚、支持部３のシェル２内への内装において、支持部３をシェル２内に水密に嵌め合わせて内装する場合には、封止材６２の充填を行わないことも可能
（３）「【００３２】
　そして、
コンタクト端子４がインサート成形された支持部３を、後部２３に嵌め込むようにしてシェル２に内装する
【００３３】
　第１実施形態によれば、樹脂製ハウジングの前端部にシェルの後端部を取り付けるコネクタと異なり、コンタクト端子４を支持する支持部３がシームレスのシェル２に内装される防水コネクタ１とすることにより、防水性を確保しつつコネクタの長さを短くすることができる。更に、シェル２の外側にも樹脂製ハウジングを設けないことから、ハウジングの肉厚分だけコネクタの厚さを薄くすることができる。従って、コネクタの占有面積を小さくし、電子機器内部の使用可能部分を増やすことが可能であり、電子機器のより自由なレイアウト設計の実現、電子機器の小型化を図ることができる。」
（４）「【００３５】
　また、コネクタに挿入されたプラグが強くこじられた場合や、こじられる力が何度も付加された場合に破断しやすい継ぎ目を有しないシームレスの略筒状のシェル２により、シェル２の強度、耐久性を飛躍的に高めることができる。」
（５）図６、図７から、支持部３が、シェル２の後部に内装されている点が看取される。
　上記記載事項及び図面の図示内容を総合して、本件発明１に則って整理すると、甲第１号証には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「金属平板を絞りプレス加工して形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状のシェル２と、
　前記シェル２の外周に周設され、前記シェル２の外側に位置するシール材５と、
　前記シェル２の後部２３に、前記シェル２との間から後方に水が浸入することを防止する状態で嵌め込むようにして内装される支持部３と、
　前記支持部３で支持されるコンタクト端子４とを備え、
　前記シェル２がシームレスである防水コネクタ１。」
　２　甲第２号証について
　甲第２号証（特開２０００−１５６２６３号公報）には、「回路基板に実装する為の補強シールドを有する電気コネクタ」に関し、図面（特に図３ないし図８参照）とともに以下の事項が記載されている。
（１）「【０００４】
・・・（前略）・・・
上記第２シールドは、この第１の導電性シールドの一部分を取り巻きそして電気的に係合する。取付シールドは、その下縁から延びる取付脚を有し、これら脚は、回路基板に挿入されて、コネクタを回路基板にしっかり固定する。」
（２）「【００１０】コネクタ３０は、回路基板２２に取り付けられ、そしてその前部から嵌合プラグ（図示せず）を受け入れる。コネクタ３０は、外部導電性シールド３１と、複数の導電性端子３３（図３）を保持する絶縁ハウジング３２とを備えている。・・・（後略）・・・」
（３）「【００１２】コネクタ３０を実質的に包囲して、コネクタ３０を回路基板２２に確実に補強取り付けするために、コネクタ組立体２０（図３−６）及び１２０（図７−１０）の各々は、更に、補助的な取付シールド即ち第２シールド４０、１４０を各々備えている。・・・（中略）・・・この取付シールド４０、１４０は、コネクタ３０をぴったり保持しながら回路基板２２に確実に取り付けられて、確実な電気的接触を与えると共に、嵌合プラグからの力に耐えるための構造補強一体性を与えるように構成される。」
（４）「【００１４】図３ないし６の実施形態において、取付シールド４０は、サイドプレート４１から後方に延びる後部脚支持体４６を備え、これは、コネクタ３０の後部を取付シールド４０内に保持するために内方屈曲部４８（図４、５）をもつ形状とされる。後部取付脚４７は、回路基板２２の穴（図７）に挿入されるように後部脚支持体４６から下方に突出する。」
（５）「【００１９】・・・（前略）・・・更に、図９を参照すれば、後部タブ１４８がサイドプレート１４１から延び、そしてコネクタ３０の後面を保持するようにほぼ直角に内方に曲げられる。・・・（中略）・・・又、第２シールド１４０の取付脚１４３及び１４７は、穴５１に挿入される。」
（６）図４及び図８より、第２シールド４０、１４０は、第１の導電性シールド３１の後部に係合されることが看取される。
　３　甲第３号証について
　甲第３号証（特開２０１２−５９５５６号公報）には、「コネクタ」に関し、図面（特に図１及び図２を参照）とともに以下の事項が記載されている。
（１）「【００１５】
　補強金具２０は、ハウジング１１を包囲するシールドケース１２を保持する保持部３０と、保持部３０を挟んで回路基板５０に固定される一対の台座部４０と、が一体成型されたものである。・・・（後略）・・・」
（２）「【００１８】
　保持部３０は、シールドケース１２の外周を包囲する形状を有しており、保持部３０の内壁には、シールドケース１２を嵌合して固定する嵌合部３１が形成されている。この嵌合部３１は、例えば、シールドケース１２を保持部３０に挿入する方向に線状に延びた形状を有する。また、保持部３０には、保持部３０の後方から突出したシールドケース１２をかしめ固定するかしめ部３２が設けられている（図２（ｂ））。」
（３）「【００３２】
　以上のように、本実施形態におけるコネクタ１０によれば、剛性を高めた台座部４０を有し、この台座部４０に突起部４２を形成する構成としたので、剥離強度を向上させることができる。」
（４）図１、図２から、シールドケース１２の外周を包囲する補強金具２０、特にその保持部３０は、略筒状であることが看取される。
　４　甲第４号証について
　甲第４号証（特開２０１２−１１３９８９号公報）には、「レセプタクルコネクタ」に関し、図面（特に図１及び図４を参照）とともに以下の事項が記載されている。
（１）「【００１９】
　補強金具１０４は、シールド１０２の上方から下方向に移動させてシールド１０２に取付けられ、シールド１０２と、シールド１０２に装着された状態のハウジング１０３との両方を固定する。・・・（後略）・・・」
（２）「【００２０】
　補強金具１０４は、銅、銅合金、アルミニウム合金、ステンレス等の導電性薄板をプレス加工して形成される。補強金具１０４は、シールド１０２の上方の第１側部１０２ａの外側面に接する基部１０４ａを有する。基部１０４ａにおける幅方向Ｂの両側部からは、挟持部１０４ｂが下方に延びている。挟持部１０４ｂは、シールド１０２の第２側部１０２ｂを外側から挟み、シールド１０２が幅方向Ｂに動くことを防ぐ。また、基部１０４ａにおいてシールド１０２の第２端部１０２ｅ側に近い縁部からは、嵌入部１０４ｃが延びている。嵌入部１０４ｃは、補強金具１０４がハウジング１０３に取付けられるときに、嵌合筒部１０３ｂに嵌入される。嵌入部１０４ｃの先端は、脚部１０４ｄになっている。脚部１０４ｄは、レセプタクルコネクタ１０１を基板３０１（図１のみに示す）にハンダ付けする際に、基板３０１に形成された挿込孔３０２に挿入される。このような脚部１０４ｄは、補強金具１０４の挟持部１０４ｂの下端からも突出している。」
　５　甲第５号証について
　甲第５号証（特開２０１２−９３５７号公報）には、「電気コネクタ」に関し、図面（特に図１、図３、図９、図１３、図１４を参照）とともに以下の事項が記載されている。
（１）「【００３３】
　・・・（前略）・・・このコネクタ１は、図１、図２に示すように、複数本、例えば５本の電気良導電性のコンタクト２と、これらのコンタクトが装着される電気絶縁性のコネクタハウジング（以下、絶縁ハウジングという）３と、この絶縁ハウジングの外周囲に嵌装されて電磁遮蔽する金属製のシールドケース６とを有している。このコネクタ１は、回路配線基板などに補強部材８を使用して取付けられる。」
（２）「【００５２】
　補強部材８は、図１に示すように、シールドケース６の上板部６ａに当接する平坦部８ａと、この平坦部の両端から下方へ所定長さ垂下して、シールドケースの左右板部６ｃ、６ｄに当接する対向する垂下部８ｂとを有し、各垂下部８ｂの端部に回路配線基板などに固定する脚部８ｃが設けられている。この補強部材８は、所定の肉厚及び長さを有する金属製の帯状片を折曲加工により形成されている。
【００５３】
　コネクタ１は、複数本（５本）のコンタクト２が装着された絶縁ハウジング３の外周壁にリング状パッキン７を装着した後に、シールドケース６を嵌装して組立てる。この組立てたコネクタは、図示を省略した回路配線基板などに実装する。この実装を堅固にするために、補強部材８で固定するのが好ましい。また、シールドケース６の端子は、回路配線基板などの接地電極に半田接続する。・・・（後略）・・・」
（３）図１より、補強部材８は、シールドケース６の後部に係合されることが看取される。
（４）図１３、図１４より、シールドケース６と、絶縁ハウジング３のハウジング本体部４との間に、防水パッキン７が周状に設けられることが看取される。
　６　甲第６号証について
　甲第６号証（特開２００５−３０２３６２号公報）には、「シールド型コネクタ」に関し、図面（特に図３及び図６を参照）とともに以下の事項が記載されている。
（１）「【００１４】
　本発明のシールド型コネクタは、絶縁ハウジングの外周を覆うとともに絶縁ハウジングの一面上に継目を有するシールドシェルが別体の金属製の取付部材を有し、取付部材が継目を覆う面を有するとともに、シールド型コネクタを基板に実装するための取付脚をシールドシェルの両側に対応する位置に有するので、次の効果を奏する。即ち、シールドシェルの構成に影響されることなく、基板への取付脚を最も適切な形状、および位置に容易に形成することができるので、設計の自由度が高くなる。また、取付脚に必要な強度を得ることができるので、取付脚が変形するおそれもなく基板に確実に取り付けることができる。・・・（後略）・・・」
（２）「【００１７】
　コネクタ１は、絶縁ハウジング（以下、単にハウジングという）６、このハウジング６に保持された複数のコンタクト８、ハウジング６の周囲を覆うように配置された遮蔽部材即ちシールドシェル（以下、単にシェルという）１０およびこのシェル１０の下部に配置された取付部材７０から構成されている。」
（３）「【００２４】
　取付脚８２は、シールドシェルの継目６０や、ばね片４６の存在にかかわらず、取付部材７０の比較的自由な位置に、必要にして十分な幅及び形状で形成することができる。取付脚８２に隣接して取付脚８２の挿抜方向６２の前寄り部分には下向きの突起８０ａが形成されている。この突起８０ａは、取付脚８２が基板２６に挿入されると、基板２６の表面に当接して適切な取付け高さにコネクタ１を維持するよう機能する。・・・（後略）・・・」
第５　判断
　１　対比・判断
　ア　本件発明１について
　本件発明１と引用発明とを対比すると、金属平板は導電性であるから、後者の「金属平板を絞りプレス加工して形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状のシェル２」は前者の「導電性素材で形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状の第１のシェル」に相当し、以下同様に、後者の「シール材５」は前者の「外側封止材」に、「コンタクト端子４」は「コンタクト端子」に、「防水コネクタ１」は「防水コネクタ」に、それぞれ相当する。
　引用発明において、シェル２との間から水が浸入することを防止するために設けられた支持部３が、防水のために壁状となっていることは明らかであるから、引用発明の「前記シェル２の後部２３に、前記シェル２との間から後方に水が浸入することを防止する状態で嵌め込むようにして内装される支持部３」は、「後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部」という限りにおいて、本件発明１の「前記第１のシェルと前記第２のシェルの係合体の後部に、前記係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部」と共通する。
　したがって、両者は、
「導電性素材で形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状の第１のシェルと、
　前記第１のシェルの外周に周設され、前記第１のシェルの外側に位置する外側封止材と、
　後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部と、
　前記支持部で支持されるコンタクト端子とを備える防水コネクタ。」である点で一致し、以下の点で相違している。
〔相違点〕
　本件発明１は、「導電性素材で形成され、前記第１のシェルに係合される略筒状の第２のシェル」と、「前記第１のシェルと前記第２のシェルの係合体の後部に、前記係合体との間から」後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部とを備え、「前記第１のシェルと前記第２のシェルの少なくとも一方がシームレスである」のに対し、引用発明は、「導電性素材で形成され、前記第１のシェルに係合される略筒状の第２のシェル」を備えず、「前記シェル２の後部２３に、前記シェル２との間から」後方に水が浸入することを防止する状態で嵌め込むようにして内装される支持部３を備え、「前記シェル２がシームレスである」点。
　相違点について検討する。
　甲第１号証には、本件出願の明細書の段落【０００６】に記載された、本件発明１が解決しようとする課題である、「防水性の確保、コネクタの短尺化、シェル強度の向上、浸水防止用樹脂製ハウジングの不要化を図ることができると共に、低コストで製造効率に優れる防水コネクタ」等を提供するという課題（以下、「本件発明１の技術課題」という。）は記載されていない。
　したがって、引用発明において、甲第２号証ないし甲第６号証に例示された、シェルの強度を向上させるために第２のシェルを設ける周知技術（以下、「周知技術」という。）を適用することによって、本件発明１の技術課題を解決する十分な動機付けがあったとすることはできない。
　さらに、甲第１号証の明細書の段落【０００６】には、引用発明が解決しようとする課題は、「防水性を確保しつつコネクタの占有面積を小さくし、電子機器内部の使用可能部分を増やすことが可能であり、電子機器のより自由なレイアウト設計の実現、電子機器の小型化を図ることができる防水コネクタ」等の提供等であるとの記載があり、段落【０００７】には、当該課題に対応する引用発明の構成・効果として、「シェルの外側に継ぎ目からの浸水防止のために樹脂製ハウジングを設ける必要もないことから、その樹脂製ハウジングの肉厚分だけコネクタの厚さを薄くすることができる。従って、コネクタの占有面積を小さくし、電子機器内部の使用可能面積を増やすことが可能であり、電子機器のより自由なレイアウト設計の実現、電子機器の小型化を図ることができる。」ことが記載されている。
　そうすると、仮に引用発明に対して、甲第２号証ないし甲第６号証に例示された、上記周知技術を適用した場合には、当該第２のシェルの肉厚分だけコネクタの厚さが厚くなることにより、引用発明が解決しようとする課題である、コネクタの占有面積を小さくし、電子機器内部の使用可能面積を増やすことが不可能となり、同様に電子機器のより自由なレイアウト設計の実現、電子機器の小型化を図ることもできなくなる。
　したがって、引用発明に対して、甲第２号証ないし甲第６号証に例示された、第２のシェルを適用することには、阻害要因があるといえる。
　このように、本件発明１の上記相違点に係る構成を想到することが容易であったとはいえないから、本件発明１は、引用発明及び甲第２号証ないし甲第６号証に例示された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　イ　本件発明２ないし８について
　本件発明２ないし８は、本件発明１を引用し、本件発明１にさらに限定を付加するものであるので、本件発明１と同様に、引用発明及び甲第２号証ないし甲第６号証に例示された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、本件発明１ないし８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年１月１７日（２０１８．１．１７）