【事件の表示】
　特願２００７−５４９０２９「はんだプリコート基板、実装基板およびはんだプリコート方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　３月１９日国際公開、ＷＯ２００９／０３４６２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件出願は、平成１９年（２００７年）９月１２日を国際出願日とする出願であって、平成２０年１１月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２６日付けで審判請求がなされ、平成２２年１１月１日付けで当審によって拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）の通知がなされ、同年１２月２２日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
第２　本願発明
　本件出願の特許請求の範囲の請求項１及び２に係る発明は、平成２２年１２月２２日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】
　基板主面を覆う絶縁膜の開口部内に複数の電極部が微細ピッチで配された基板を用い、該基板の電極部上にはんだペーストをベタ塗りした後、加熱することにより該電極部上にはんだをプリコートする方法であって、各電極部間のピッチを１５０μｍ以下に設定し、前記電極部の形状を下記（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）を満足する形状に設定する、ことを特徴とするはんだプリコート方法。
　（ｉ）電極部の上面は、電極幅（Ｗ）に対する電極長さ（Ｌ）の比（Ｌ／Ｗ）が６．０以下である矩形を呈していること（ただし、Ｌ≧Ｗである）。
　（ｉｉ）電極部の厚み（ｔ）は、電極幅（Ｗ）以下であること。
　（ｉｉｉ）電極長さ（Ｌ）が７０〜９０μｍであること。」
　
第３　引用刊行物
　当審拒絶理由で引用され、本件出願の国際出願日前に日本国内で頒布された刊行物である、池田　一輝、外１名、”微細ピッチ対応はんだプリコート技術”、ＨＡＲＩＭＡ　Ｑｕａｒｔｅｒｌｙ、２００７年４月２５日　独立行政法人科学技術振興機構受入、Ｎｏ．９１　２００７　ｓｐｒｉｎｇ、ｐ．１４−１７（以下、「引用刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「フリップチップ実装を目的とした微細ピッチ対応はんだプリコート技術として、2つの工法を検討した。ひとつはドライフィルムレジストを使用した「ソルダーダム法」で、この工法を使用することにより150μmピッチエリアアレイ基板にはんだバンプを形成することが可能であった。もうひとつはペリフェラル基板に対応したものであり、60μmピッチ基板にはんだ高さ15μm程度のスズ-銀バンプを形成することが可能であり、優れたファインピッチ追従性を示した。本稿では、はんだプリコートに関する工法と材料設計について紹介する。」（第１４頁左下欄「概要」第１−８行）
　
（ｂ）「全面印刷プリコート法では、はんだペースト印刷法と同様にメタルマスクを使用したペーストの印刷を行う。しかし、パッド個々への印刷ではなく、全面への印刷（パッドとSRどちらも）のため、印刷性に関して考慮する必要がない。図4にフロー図を示す。また、煩雑な作業がなく、従来と同じ工程のため量産性に優れている。
　60μmピッチのストレートパッド基板を用いて、パッドの長さを変化させてプリコートした結果を表1に示す。パッドの幅を30μmとした場合、パッドの長さが100μmまでは、はんだが途切れることなくプリコートが可能であったが、パッドの長さが増大するとはんだが途中で途切れる欠落が生じた。この問題ははんだの表面張力によるものと考えられる。これらの結果から、パッドの長さLとパッド幅Wの関係はL/W=4以下が望ましいと考えている。」（第１６頁右下欄「全面印刷プリコート法」第１−１２行）
　
（ｃ）「エリアアレイ基板にはソルダーダムプリコート法、ペリフェラル基板には全面印刷法を使用することにより、優れた量産性を有しつつ、高さバラツキの少ないはんだプリコートが可能となった。」（第１７頁左下欄「まとめ」第１−３行）
　
　また、引用刊行物の図及び表について、以下の事項を看取することができる（丸カッコ内は当審による仮訳である。）。
　
（ｄ）Fig.4（図４）には、「Precoating process chart by Whole Surface Printhing method.」（全面印刷法によるプリコート法のフロー図）が図示されている。また、「2.」の「paste spreading」（ペーストの塗布）に続いて「3.」の「Reflow」（リフロー）が行われる点が示されている。
　
（ｅ）Fig.4（図４）の左側のフロー図には、「pad」（パッド）が模式的に図示されている。また、縦長の「pad」（パッド）が横方向に複数並列されていることが、Fig.4（図４）の右側の写真から看取できる。さらに、Fig.4（図４）全体から看取されるパッドの形状及び上記の記載事項（ｂ）によれば、パッドの上面は矩形を呈しており、上記の記載事項（ｂ）における「パッドの長さ」及び「パッド幅」は実質的にパッドの上面においてのものである。
　
（ｆ）Table 1（表１）には、「Pitch」（ピッチ）、「Pad width(W)」（パッドの幅（W））、「Pad length(L)」（パッドの長さ（L））、及び「L/W」の値が示されており、「Condition」（状態）が「c」の場合には「Pitch」（ピッチ）が「６０」、「Pad width(W)」（パッドの幅（W））が「３０」、「Pad length(L)」（パッドの長さ（L））が「１００」、「L/W」が「３．３」となっている。ここで、上記の記載事項（ｂ）によれば、「L/W」以外の数値の単位は「μｍ」である。
　
　上記の記載事項（ａ）ないし（ｃ）及び図と表から看取できる事項（ｄ）ないし（ｆ）から、引用刊行物には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
　
　「複数のパッドが微細ピッチで配されたストレートパッド基板を用い、該ストレートパッド基板のパッド上にはんだペーストを、全面への印刷によって印刷した後、リフローすることによりパッド上にはんだをプリコートする方法であって、各パッド間のピッチを６０μｍに設定し、前記パッドの形状を下記（α）及び（β）を満足する形状に設定する、はんだプリコート方法。
　（α）パッドの上面は、パッドの幅（W）に対するパッドの長さ（L）の比（L／W）が４以下である矩形を呈していること。
　（β）パッドの長さ（L）が１００μｍであること。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明における「パッド」、「ストレートパッド基板」及び「リフロー」は、それぞれ本願発明における「電極部」、「基板」及び「加熱」に相当する。また、引用発明における、はんだペーストを「全面への印刷」によって印刷することは、全面に印刷をするというその作用からして、本願発明における「ベタ塗り」に相当する。
　さらに、引用発明における各パッド間のピッチの値である「６０μm」は、本願発明における各パッド間のピッチの数値範囲である「１５０μｍ以下」の範囲内であり、また、引用発明におけるパッドの幅（W）に対するパッドの長さ（L）の比（L／W）の範囲である「４以下」は、本願発明におけるパッドの幅（Ｗ）に対するパッドの長さ（Ｌ）の比（Ｌ／Ｗ）の数値範囲である「６以下」の範囲内である。
　ここで、引用発明におけるパッドの長さ（L）とパッドの幅（Ｗ）との関係について検討する。一般に、「幅」は物の横方向の大きさであり、「横」は「縦」に対して垂直の方向であり、「長さ」は細長い物の長い方向の大きさを表すものである。また、引用発明において横長のパッド（パッドの長さ（L）がパッドの幅（Ｗ）よりも小さいパッド）を横方向に並列に並べることは引用刊行物において何らの説明もなく、引用発明がそのように意図されたものでもないことは明らかであるから、引用発明においてはパッドの長さ（L）は少なくともパッドの幅（Ｗ）以上（L≧Ｗ）である。
　
　したがって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致する。
　
　「複数の電極部が微細ピッチで配された基板を用い、該基板の電極部上にはんだペーストをベタ塗りした後、加熱することにより該電極部上にはんだをプリコートする方法であって、各電極部間のピッチを１５０μｍ以下に設定し、前記電極部の形状を下記（ｉ）を満足する形状に設定する、はんだプリコート方法。
　（ｉ）電極部の上面は、電極幅（Ｗ）に対する電極長さ（Ｌ）の比（Ｌ／Ｗ）が６．０以下である矩形を呈していること（ただし、Ｌ≧Ｗである）。」
　
　そして、本願発明と引用発明とは、以下の３点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明では、「基板主面を覆う絶縁膜の開口部内に」複数の電極部が配されているのに対して、引用発明では、そのような構成であるのか否かが明示されていない点（以下、「相違点１」という。）。
　
＜相違点２＞
　本願発明では、電極部の厚み（ｔ）が電極幅（Ｗ）以下であるのに対して、引用発明では、電極部の厚み（ｔ）と電極幅（Ｗ）との関係が明示されていない点（以下、「相違点２」という。）。
　
＜相違点３＞
　本願発明では、電極長さ（Ｌ）が７０〜９０μｍであるのに対して、引用発明では、電極長さ（Ｌ）が１００μｍである点（以下、「相違点３」という。）。
　
第５　判断
　そこで、上記各相違点について、以下に検討する。 
　
＜相違点１について＞ 
　基板主面を覆うレジスト（絶縁膜）の開口部内に複数の電極部を配する構成とすることは、下記周知文献１及び２に示されるように、本件出願の国際出願日前に周知の技術（以下、「周知技術１」という。）である。
　一方、引用刊行物のFig.4の「4.Cleaning」においては、はんだペーストの全面への印刷及びリフロー後に複数のパッドが同一の凹部に形成されていることが模式的に示されており、周知技術１を参酌すれば、引用刊行物の凹部を絶縁膜の開口部と推認することは、当業者ならば容易に想到し得るものであり、少なくとも引用発明において周知技術１を採用し、相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
・周知文献１；特開２００７−７３６１７号公報（平成１９年３月２２日公開）
「【００４１】
  実装用基板４０は、基板２０及び電極構造体１０Ａを有するペリフェラル型のプリント配線板であり、突起電極５０の形成後に、フリップチップ等が実装される。また、基板２０上には銅箔から成る配線２１が形成され、ソルダレジスト２２，２３で配線２１を部分的に覆うことによって電極構造体１０Ａが形成されている。突起電極５０は、電極構造体１０Ａ及びはんだ層５１から成る。はんだ層５１は、電極構造体１０Ａの上面１２Ａにのみ設けられている。」（段落【００４１】）
　
・周知文献２；特開平７−３３６０３２号公報
「【請求項１】回路基板のパッド配列領域以外の領域に半田レジストを印刷し、半田レジストを印刷しない領域に、半田合金を構成する金属のうちイオン化傾向の最も大きい金属の粉末と、前記半田合金を構成する金属中のそれ以外の金属の有機酸塩との置換反応により半田を析出させるペースト状半田析出組成物を塗布した後、加熱して、各パッド上に半田層を形成する場合に、同じパッド配列領域内の各パッドの長さを半田層を形成しようとする長さより長く形成しておき、各パッドの両端を半田レジストで覆うように半田レジストを印刷することを特徴とするプリコート半田層を有する回路基板の製造方法。」（請求項１）
　
＜相違点２について＞ 
　引用発明においては電極部の厚みと電極幅との関係は明示されていないものの、引用刊行物のFig.4（図４）には電極部の厚みが電極幅以下となるような電極部の形状が模式的に図示されており、また、基板上に微細ピッチで配された電極部の厚みを電極幅以下とすることは、下記周知文献１に示されるように、本件出願の国際出願日前に周知の技術（以下、「周知技術２」という。）である。
　引用発明において、電極部の構成に関して周知技術２を適用し、相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
・周知文献１；特開２００７−７３６１７号公報（平成１９年３月２２日公開）
「【００４５】
  ・・・（中略）・・・これに対して、本実施形態の電極構造体１０Ａでは、突起電極５０の幅Ｗ１を大きくすることなく、上面１２Ａのはんだ層５１の高さＨ１を大きくしてはんだ量を増やすことができる。したがって、電極構造体１０Ａの長さＬ１を従来よりも縮小できるので、基板２０の面積の縮小化及び有効利用が図れる。
【００４６】
  ここで、具体的な数値範囲の一例を述べると、幅Ｗ１は２５〜６５μｍ、長さＬ１は１１０〜１５０μｍ、電極構造体１０のピッチは６０〜１２０μｍ、電極構造体１０の厚さは８〜１６μｍ、ソルダレジスト２２，２３の厚さは２０〜３０μｍである。」（段落【００４５】及び【００４６】）
　
＜相違点３について＞
　引用発明においては電極長さ（Ｌ）の具体的数値として１００μｍが挙げられているが、引用刊行物の上記記載事項（ｂ）における「パッドの長さが100μmまでは、はんだが途切れることなくプリコートが可能であったが、パッドの長さが増大するとはんだが途中で途切れる欠落が生じた。」との記載は、電極長さを１００μm以下とすることを示唆していることは明らかであるから、引用発明において電極長さ（Ｌ）を各種の実施化条件に応じて１００μm以下の範囲で選定することは当業者が適宜なし得た設計的事項である。そして、本願発明において電極長さ（Ｌ）の７０〜９０μｍとの数値範囲に臨界的意義は見出せないから、引用発明において電極長さ（Ｌ）を７０〜９０μｍとして相違点３に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明を全体としてみても、本願発明のようにしたことにより奏するとされる効果は、引用発明、周知技術１及び周知技術２からみて格別のものともいえない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、周知技術１及び周知技術２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。