【事件の表示】
　特願２００４−５４８７００「微小アンテナを含む集積回路パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月２１日国際公開、ＷＯ２００４／０４２８６８、平成１８年　２月１６日国内公表、特表２００６−５０５９７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００２年１１月７日を国際出願日とする出願であって、平成１９年２月７日付けで拒絶理由が通知され、同年８月９日付けで手続補正され、同年９月１３日付けで拒絶理由が通知され、平成２０年３月１３日付けで手続補正されたが、同年３月２８日付けで拒絶査定され、これに対し、同年７月１日に拒絶査定不服の審判請求がなされ、平成２２年７月１６日付けで手続補正されたものである。
　
第２　本願発明
　特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２２年７月１６日付けで手続補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「集積回路パッケージであって、
　各々が少なくとも１つの層を含む少なくとも１つの基板と、
　少なくとも１つの半導体ダイと、
　少なくとも１つの端子と、
　前記集積回路パッケージ内ではあるが、前記半導体ダイのいずれの上にも配置されていないアンテナであって、該アンテナは導電パターンからなり、少なくともその一部が曲線を含み、該曲線が少なくとも５つのセグメントからなり、前記少なくとも５つのセグメントの各々が、前記曲線内の隣接するセグメントと１８０°以外の角度を形成し、前記セグメントの内少なくとも３つは、前記アンテナの最長自由空間動作波長の１／１０よりも短い、アンテナと
を備えており、
　前記少なくとも５つのセグメントの各々と隣接するセグメントにより形成される角度の内、少なくとも２つの角度は１１５゜未満であり、
　前記曲線は、放射アームの一部、又は放射ループの周囲の一部を構成しており、
　前記導電パターンは、矩形エリアの内側に収まり、前記矩形エリアの最も長い辺が、前記アンテナの最長自由空間動作波長の１／５未満であり、
　前記矩形エリアの５０％以上が、前記アンテナを構成する導電パターンの上又は下にある導電材料と重なっていない
ことを特徴とする集積回路パッケージ。」
　
第３　引用発明
Ａ　原審の平成１９年９月１３日付け拒絶理由に引用された特開２００２−１４１７２６号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブルートゥース（blue tooth）用またはＧＰＳ（global positioning system）用などに用いられるアンテナに関する。さらに詳しくは、パソコンなどの電子機器に搭載されるアンテナと、そのアンテナにより送受信する信号の処理を行う回路を形成するモジュール基板との組合せをできるだけ小さくすることにより、電子機器の軽薄短小化を達成しながらアンテナを搭載することができる電子部品と一体型のアンテナに関する。」（２頁１欄）
　
ロ．「【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発明の電子部品一体型アンテナについて説明をする。本発明による電子部品一体型アンテナは、図１にその一実施形態であるモジュール基板の要部の平面説明図、側面図、および電子部品の一例であるＩＣの断面説明図が示されるように、少なくとも一面側がパッケージ１１で被覆された電子部品１のパッケージ１１の表面に、放射素子２が形成されており、少なくとも放射素子２３に給電する給電部２４がパッケージ１１から露出するリード１２の１本に接続されている。図１に示される例は、モジュール基板３に搭載されるＩＣが電子部品１の例として示されている。
【００１２】電子部品の一例である半導体装置（ＩＣ）１は、図１（ｃ）にその断面説明図が示されるように、リードフレームからなるダイパッド１３に、増幅回路や信号処理回路がシリコン半導体などに作り込まれた半導体チップ（ＩＣチップ）１４がダイボンディングされ、その各電極端子が金線などのワイヤ１５により、リードフレームの各リード１２とワイヤボンディングされ、その周囲がエポキシ樹脂などによりモールド成形されることにより、パッケージ１１が形成されている。パッケージ１１の形成後に各リード１２がリードフレームから切り離され、たとえば図１（ｃ）に示されるガルウイング形状など、所望の形状にフォーミングされている。ダイパッド１３は、ＩＣチップ１４をボンディングするためのアイランドであり、通常はアースに接続されると共に、図１（ｃ）に示されるように、ＩＣチップ１４より大きく、パッケージ１１内のほぼ全面に設けられている。また、ダイパッド１３からもリード１２が導出されたり、ダイパッド１３の吊りバーがパッケージ１１の外まで導出されている。
【００１３】アンテナ２は、図１に示される例では、小形化のため、誘電体基板表面に放射素子が形成され、λ（波長）／４の電気長で、その一端部から容量結合により給電され、その他端部が裏面に設けられる接地導体に接続される構造の誘電体アンテナの例が示されている。すなわち、パッケージ１１表面に放射素子２３が設けられその一端部２３ａ側に励振用電極２２が形成され、その端部が給電部２４として、半導体装置１のリード１２の１本と接続されている。そして、放射素子２３の他端部２３ｂ側は、図示されていないが、半導体装置１のダイパッド１３と電気的に接続される構造になっている。しかし、半導体装置１のダイパッド１３と接続されなくても、モジュール基板３の接地板（通常プリント基板は多層構造になっており、そのいずれかにアース層が形成されている）と直接接続される構造にされてもよいし、給電部２４がリード１２と接続されるように、半導体装置１のリード１２の１本であるグランド端子と放射素子２３と連続するパターンにより接続される構造にしてもよい。また、後述するように、接地導体と接続しない構造のアンテナにしてもよい。」（３頁３〜４欄）
　
　上記引用例１の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項イ．、ロ．の【００１１】、【００１２】の記載、及び図１（ａ）〜（ｃ）によれば、電子部品一体型アンテナは、ダイパッド（１３）と、半導体チップ（１４）と、リード（１２）を備えている。
　また、上記摘記事項ロ．の【００１３】の記載、及び図１（ａ）〜（ｃ）によれば、電子部品一体型アンテナは、パッケージ（１１）表面に放射素子（２３）を備えている。
　
　したがって、引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　
　「電子部品一体型アンテナであって、
　ダイパッド（１３）と、
　半導体チップ（１４）と、
　リード（１２）と、
　放射素子（２３）と
を備えた、電子部品一体型アンテナ。」
　
Ｂ　原審の平成１９年９月１３日付け拒絶理由に引用された特開２０００−２７８００９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ハ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波モジュールとして通信装置及びレーダ等に使用されるマイクロ波・ミリ波回路装置に関し、特に、伝送損失の低減を図ったマイクロ波・ミリ波回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波・ミリ波回路装置を小型化、量産化するためには、前記マイクロ波・ミリ波回路装置の送受信回路をマルチチップモジュール（ＭＣＭ）化し、かつ、このマルチチップモジュール化された送受信回路とアンテナとを一体化することが有効である。図７は従来のアンテナ一体化モジュールとして提案されているマイクロ波・ミリ波回路装置を示す模式図である。
【０００３】この従来のマイクロ波・ミリ波回路装置においては、金属製のケース型パッケージ７１内にモノリシックマイクロウェイブ集積回路（ＭＭＩＣ：MonolithicMicrowave  integrated  circuit）７２とアンテナ基板７３とがボンディングワイヤ７４を介して接続して納められている。また、ＩＦ（中間周波数）端子７５及びバイアス端子７６がボンディングワイヤ７４を介して前記ＭＭＩＣ７２と接続されている。また、ＧａＡｓ基板を使用したマイクロ波・ミリ波回路装置も試作されている。図８はＧａＡｓ基板を使用した従来のマイクロ波・ミリ波回路装置を示す模式図である。」（２頁２欄）
　
　上記引用例２の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ハ．の【０００２】、【０００３】の記載、及び図７によれば、アンテナ一体化モジュールは、ケース型パッケージ（７１）内に、モノリシックマイクロウェイブ集積回路（７２）と並べて配置したアンテナ基板（７３）を備えている。ここで、アンテナ基板（７３）は、アンテナを備えていることは自明である。
　また、前述の「モノリシックマイクロウェイブ集積回路（７２）と並べて配置した」とは、「モノリシックマイクロウェイブ集積回路（７２）のいずれの上にも配置されていない」ということができる。
　
　したがって、引用例２には、以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
　
　「ケース型パッケージ（７１）内に、モノリシックマイクロウェイブ集積回路（７２）のいずれの上にも配置されていないアンテナを備えたアンテナ一体化モジュール。」
　
Ｃ　原審の平成１９年９月１３日付け拒絶理由に引用された特開２００２−５０９１８号公報（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ニ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は誘電体ブロックに形成されたチップアンテナに関し、特に複数種類の直線偏波の電波を送受信できるチップアンテナに関する。」（３頁３欄）
　
ホ．「【００２０】いま、チップアンテナ１で使用する高周波信号の自由空間波長をλｏ，誘電体ブロック４内での波長をλｇとするとき、エレメント５及び６における高周波信号の波長はλｏとλｇとの間になる。いま、エレメント５と６との長さの和は、使用周波数の（１／４）波長にするのが好ましく、概ねλｇ／４〜λｏ／４の範囲で選定するのがよい。エレメント７のＰ点に給電された高周波信号は、エレメント５，６及び８上に定在波として分布し、空間に放射される。この定在波の電流分布は、例えばエレメント５とエレメント６との長さの和が約λｇ／４のとき、エレメント５及びエレメント６の電流分布はそれぞれ電流分布１０１及び１０２のようになる。」（４頁６欄）
　
ヘ．「【００５１】図１４を参照すると、チップアンテナ１Ｌは、図１に示したエレメント６の先端部Ｇに、誘電体ブロック４の上面，且つ地導体２と平行にエレメント６に対して直角に折れ曲がった部分が短い折れ曲がり線路であるメアンダー線路で構成したエレメント５６をエレメント５に代えて接続，配置している。」（７頁１２欄）
　
　上記引用例３の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ニ．〜ヘ．の記載、及び図１４によれば、チップアンテナ（１Ｌ）は、導電パターンからなる放射エレメントを備えており、放射エレメントは、メアンダー線路を含み、メアンダー線路が９つのセグメントからなり、９つのセグメントの各々が、メアンダー線路内の隣接するセグメントと９０°の角度を形成し、セグメントの９つは、アンテナの自由空間波長（λｏ）の１／１０よりも短いことが読み取れる。
　また、前述の９つのセグメントの各々と隣接するセグメントにより形成される角度の内、８つの角度は９０°であり、前述のメアンダー線路は、放射アームの一部を構成しており、前述の導電パターンは、矩形エリアの内側に収まり、前述の矩形エリアの最も長い辺が、アンテナの自由空間波長（λｏ）の１／５未満であることが読み取れる。
　
　したがって、引用例３には、以下の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されている。
　
　「チップアンテナ（１Ｌ）であって、該アンテナは導電パターンからなり、メアンダー線路を含み、該メアンダー線路が９つのセグメントからなり、前記９つのセグメントの各々が、前記メアンダー線路内の隣接するセグメントと９０°の角度を形成し、前記セグメントの９つは、アンテナの自由空間波長（λｏ）の１／１０よりも短い、アンテナと、
　前記９つのセグメントの各々と隣接するセグメントにより形成される角度の内、８つの角度は９０°であり、
　前記メアンダー線路は、放射アームの一部を構成しており、
　前記導電パターンは、矩形エリアの内側に収まり、前記矩形エリアの最も長い辺が、前記アンテナの自由空間波長（λｏ）の１／５未満であるチップアンテナ（１Ｌ）。」
　
第４　対比
　そこで、本願発明と引用発明１とを対比すると、
ａ．引用発明１の「ダイパッド（１３）」、「半導体チップ（１４）」、「リード（１２）」、及び「放射素子（２３）」は、その機能において、本願発明の「基板」、「半導体ダイ」、「端子」、及び「アンテナ」にそれぞれ相当する。
ｂ．引用発明１の「電子部品一体型アンテナ」は、集積回路パッケージの一種である。
　
　したがって、本願発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違している。
　
＜一致点＞
　
　「集積回路パッケージであって、
　各々が少なくとも１つの層を含む少なくとも１つの基板と、
　少なくとも１つの半導体ダイと、
　少なくとも１つの端子と、
　アンテナと
を備えた、集積回路パッケージ。」
　
＜相違点１＞
　
　「アンテナ」に関し、
　本願発明は、「前記集積回路パッケージ内ではあるが、前記半導体ダイのいずれの上にも配置されていないアンテナであって、該アンテナは導電パターンからなり、少なくともその一部が曲線を含み、該曲線が少なくとも５つのセグメントからなり、前記少なくとも５つのセグメントの各々が、前記曲線内の隣接するセグメントと１８０°以外の角度を形成し、前記セグメントの内少なくとも３つは、前記アンテナの最長自由空間動作波長の１／１０よりも短い」ものであるのに対し、
　引用発明１は、その様な構成を備えていない点。
　
　加えて、
　
　本願発明は、「前記少なくとも５つのセグメントの各々と隣接するセグメントにより形成される角度の内、少なくとも２つの角度は１１５゜未満であり、前記曲線は、放射アームの一部、又は放射ループの周囲の一部を構成しており、前記導電パターンは、矩形エリアの内側に収まり、前記矩形エリアの最も長い辺が、前記アンテナの最長自由空間動作波長の１／５未満である」のに対し、
　引用発明１は、その様な構成を備えていない点。
　
＜相違点２＞
　
　本願発明は、「前記矩形エリアの５０％以上が、前記アンテナを構成する導電パターンの上又は下にある導電材料と重なっていない」のに対し、
　引用発明１は、その様な構成を備えていない点。
　
第５　判断
　そこで、まず、上記相違点１について検討する。
　引用発明２の「ケース型パッケージ（７１）」及び「モノリシックマイクロウェイブ集積回路（７２）」は、本願発明の「集積回路パッケージ」及び「半導体ダイ」に相当し、また、引用発明３の「チップアンテナ（１Ｌ）」、「メアンダー線路」、及び「自由空間波長（λｏ）」は、本願発明の「アンテナ」、「曲線」、及び「最長自由空間動作波長」に相当し、引用発明１のアンテナに、引用発明２及び３を採用することに格別の困難性はないから、本願発明のように「前記集積回路パッケージ内ではあるが、前記半導体ダイのいずれの上にも配置されていないアンテナであって、該アンテナは導電パターンからなり、少なくともその一部が曲線を含み、該曲線が少なくとも５つのセグメントからなり、前記少なくとも５つのセグメントの各々が、前記曲線内の隣接するセグメントと１８０°以外の角度を形成し、前記セグメントの内少なくとも３つは、前記アンテナの最長自由空間動作波長の１／１０よりも短い」ものとし、加えて、「前記少なくとも５つのセグメントの各々と隣接するセグメントにより形成される角度の内、少なくとも２つの角度は１１５゜未満であり、前記曲線は、放射アームの一部、又は放射ループの周囲の一部を構成しており、前記導電パターンは、矩形エリアの内側に収まり、前記矩形エリアの最も長い辺が、前記アンテナの最長自由空間動作波長の１／５未満である」ものとすることは当業者が容易に成し得ることである。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　引用例２の上記摘記事項ハ．の【０００２】、【０００３】の記載、及び図７によれば、矩形エリアの５０％以上が、アンテナの上にある金属製のケース型パッケージ（７１）と重なっていないことが見て取れ、また、アンテナを構成する導電パターンの上下において導電材料と重ならないようにすることは、例えば、原審の平成１９年９月１３日付け拒絶理由に引用された特許第２９２６３３２号公報（図１〜６）に開示されるように周知であるから、本願発明のように「前記矩形エリアの５０％以上が、前記アンテナを構成する導電パターンの上又は下にある導電材料と重なっていない」こととすることは当業者が容易に成し得ることである。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明１、２、３及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２、３及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。