【事件の表示】
　特願２００１−５５０４９４号「体積流およびエネルギー流のための３次元的に配置された伝導／接続構造の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年７月１２日国際公開、ＷＯ０１／５０１９８、平成１５年６月１７日国内公表、特表２００３−５１９０３９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年１２月８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９９年１２月３１日、ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする出願であって、平成１９年３月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同年８月２４日付けで手続補正がなされ、その後、平成２２年４月２２日付けで当審による拒絶の理由が通知され、平成２２年９月２８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１７年１０月２８日付け、平成１９年８月２４日付け及び平成２２年９月２８日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものであるところ、該請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。なお、平成１９年１月１２日付け手続補正は、原審において平成１９年３月８日付けで決定をもって却下されている。
　
「【請求項１】　層を形成するためにさまざまな光硬化材料を使用する、体積流およびエネルギー流のための３次元的に配置された伝導／接続構造を製造する方法において、 
　ａ）選択された物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料を硬化することにより構造化層を生成するステップと、 
　ｂ）該構造化層から硬化されなかった材料を洗浄プロセスにより洗い流し、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの新たな層で覆うステップと、 
　ｃ）新たな層の領域を同様に構造化して硬化するステップと、 
　ｄ）該構造化層の硬化されなかったすべての領域を洗浄プロセスにより洗い流し、その後、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの第２の層で覆うステップと、 
　ｅ）構造化して凝固させることにより第２の層の充填領域内および上記新たな層内の領域を構造化して硬化し、これにより同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続または該材料の絶縁を行うステップと、 
　ｆ）直前の構造化で硬化されなかった材料を洗浄プロセスにより洗い流すステップと、
　ｇ）材料で充填されていない領域に、製造すべきシステムに応じて、電子的、機械的、光学的または化学的素子を設けるステップと、 
　ｈ）前記諸構造化層および素子を、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの層で覆い、再び構造化して硬化し、これにより同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続または絶縁、ならびに素子間の接続を行うステップと、 
　ｉ）ａからｈのステップを繰り返して３次元構造を形成するステップとを有し、 
　ただし、上記各層は２つの面平行なプレートの間の少量の光硬化合成物質により形成され、尚前記２つの面平行なプレートのうちの少なくとも一方は電磁波を通し、少量の光硬化合成物質は表面張力により保持されており、薄層は形成すべき構造の層状に構成された３次元モデルに従って電磁波によって露光され、尚このモデルは計算機に記憶されており、電磁波はこのモデルに従って露光される場所で１層ずつ構造化された硬化を行い、その際、各ステップにおいて層厚に応じてプレート間の間隔を広げることにより、新たな合成物質を隙間に流入させる、ことを特徴とする体積流とエネルギー流のための３次元的に配置された伝導／接続構造を製造する方法。」
　
３．引用例
　これに対して、当審により平成２２年４月２２日付けで通知した拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である引用例は以下のとおりである。
　(1)特開平９−２７７３８４号公報（以下、「引用例１」という。）  
　(2)特開平１１−３３７７５２号公報（以下、「引用例２」という。）  
　(3)特表平８−５１２１４６号公報（以下、「引用例３」という。）  
　(4)特開平１０−７３５９１号公報（以下、「引用例４」という。）  
　
３−１．引用例１
　引用例１には、「三次元構造体の製造装置と製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
（あ）「【０００１】 
【発明の属する技術分野】本発明は、光硬化性流動樹脂を用いた光造形技術に関する。特に、本発明は、光像照射手段により光硬化性流動樹脂層に二次元像を照射して光硬化層を造形し、前記光硬化層を順次複数層積み重ねて所望の三次元構造体を製造するための三次元構造体の製造装置と該三次元構造体の製造方法に関する。」 
（い）「【０００２】 
【従来の技術】近年マイクロマシーンの研究が盛んであり、特に三次元部品加工及び組立技術のニーズは大きく、多種の微細加工技術が研究されている。これらの微細加工技術の１つに、切削工程を必要としない三次元構造物の製造技術として近年注目されている光造形技術がある・・・略・・・。光造形法により三次元構造物を造形する具体的な製法を第１図の工程フローチャートに示した。各工程は以下に説明するとおりである。１）三次元ＣＡＤに三次元構造物の図面を入力する。２）該三次元構造物から一定の厚みごとに水平方向のスライス図形データ群を作成する。３）光硬化性流動樹脂、例えばオリゴマー（エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートなど）、反応性希釈剤（モノマー）、光重合開始剤（ベンゾイン系、アセトフェノン系など）の三要素からなる光硬化性流動樹脂内に上下方向に移動するエレベータを設置し、光硬化性流動樹脂が一定の積層厚みになる様に位置させる。４）レーザビーム、例えば紫外線の波長領域を持つエキシマレーザ（３０８ｎｍ）、Ｈｅ−Ｃｄレーザ（３２５ｎｍ）、Ａｒレーザ（３５１〜３４６ｎｍ）を目的形状の水平断面に沿って走査させ、光硬化性流動樹脂を硬化させる。５）再度エレベータを一定の積層厚みになる様に位置させて、未硬化の光硬化性流動樹脂を流入させる。６）目的形状の三次元構造物が完成するまで４）と５）を繰り返す。７）三次元構造物を取り出し、表面に付着している未硬化の光硬化性流動樹脂を洗浄する。８）後露光を行う。」
（う）「【００８２】一般に、二種類の異なる光硬化性流動樹脂を用いて三次元構造体を造形する場合、・・・略・・・。このような方法では、光硬化性流動樹脂を変えるごとに未硬化部の余分な光硬化性流動樹脂を取り除き、洗浄、乾燥及び後露光を行う必要があり、加えて、これを積層回数繰り返さなければならない。・・・略・・・。」
（え）【００９０】次に、図１２を参照して、三次元構造体の製造方法の第二の態様を以下に説明する。図１２は、異種材料より構成される三次元構造体の規制液面法による製造方法の例である。・・・略・・・。 
【００９１】図１２（Ａ）に示されるように、先ず、エレベータ１５１を粉末混合光硬化性流動樹脂Ａ１５６内に浸漬し挿入し、エレベータ１５１と硬化物を剥離させるための剥離材１５３との間に一定のクリアランスを設定した後、光１５４を照射し、所望の三次元構造体の第一層を造形する。・・・略・・・。 
【００９２】光源からの光は、石英レンズ等により集光させ粉末混合光硬化性流動樹脂に照射する。照射は、光源からの光をＸＹステージのようなスキャンニング手段でパターン照射することにより行う。図１２（Ａ）は、このようなパターン照射により硬化物１５５を造形したところを表す。 
【００９３】次にエレベータ１５１をタンクＡから取り出し、硬化物を洗浄、乾燥及び後露光し（各工程は図示せず）所望の第一の硬化物１５５を製造する。次に、エレベータ（１５１）の位置に、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａとは異なる粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂを導入した別のタンクＢ１４５を移動し、第二の硬化物を光造形する。以下に、この第二の硬化物１５９を造形する過程を図１２（Ｂ）を参照して述べる。先ず、エレベータ１５１を粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂ１５８内に浸漬させ、剥離材１５３との間に一定のクリアランスを設定する。この後、粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂ１５８を硬化させる適切な露光量に設定された光１５７をパターン照射することにより、光硬化層を造形する。次に、エレベータ１５１を一定積層厚分上昇させ、光１５７をパターン照射し第二の硬化物１５９の第二層目を造形する。この操作を繰り返し、所望の硬化物を得る。図１２（Ｂ）では三層より成る硬化物（１５９）を２つ造形した例を示した。該光硬化物は必ずしも三層である必要はなく、一層でも、複数層でもよい。また、硬化物（１５９）数も二以上であってもよい。・・・略・・・。次いで、エレベータ１５１をタンクＢ（１４５）から取り出し、洗浄、乾燥及び後露光を行う（各工程は図示せず）ことにより第二の硬化物（１５９）が得られる。これにより、光硬化物（１５５）と光硬化物（１５９）より成る構造体が造形される。 
【００９４】次に、エレベータ（１５１）の位置に再度タンクＡ（１５０）を移動し、第三の硬化物を造形する。これを図１２（Ｃ）に示す。エレベータ（１５１）を粉末混合光硬化性流動樹脂Ａ（１５６）内に浸漬し、剥離材（１５３）から光硬化物１６９の厚み分のクリアランスを設定した後、光１６０をパターン照射して光硬化物（１６９）を造形する。図１２（Ｃ）では、前記硬化した２つの三層の光硬化物（１５９）の間に、これらの積層面の側面に三層分の厚みで光硬化性流動樹脂（１５６）を硬化させたところを示している。・・・略・・・。 
【００９５】このようにして硬化物（１５５）、硬化物（１５９）及び硬化物（１６９）が接合された構造体が造形される。次に、エレベータ（１５１）を所望の光硬化層分だけ上方に移動させ、構造体と剥離材との間にクリアランスを設ける。光１６８をパターン照射し、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａ１５８を硬化し、硬化物を造形する。図１２（Ｄ）は、光のパターン照射により構造物１６５を造形したとことを示している。・・・略・・・。また、本例示では、第三及び第四の硬化物の造形に粉末混合光硬化性流動樹脂Ａを用いたが、第三の粉末混合光硬化性流動樹脂Ｃなど、種々の粉末混合光硬化性流動樹脂を用いることもできる。この場合は、光源、露光量調節手段等は、粉末今後光硬化性流動樹脂Ｃ等に合わせて適切に選択する。 
【００９６】・・・略・・・。また、上述の例では、粉末混合光硬化性流動樹脂を使用したが、これに代えて、光硬化性流動樹脂を使用することもできる。 
【００９７】以上の方法を用いることによって、異なる材料特性の光硬化層からなる複合構造の三次元光硬化構造体を組立を必要とせずに形成することができる。本発明の製造方法によれば、使用する光硬化性流動樹脂の種類や硬化させる形状によって露光量を変化させることにより、特定の光硬化物に平行な方向や垂直な方向に新たな硬化物を追加造形することができ、種々の複雑な組成又は構造の三次元構造体を造形することができる。従って、本発明の方法は、非常の自由度の高い三次元構造体の製造方法である。また、本発明の製造方法を用いることによって、異なる材料特性の光硬化物からなる複合構造の三次元構造体を組立を必要とせずに形成することができる。また、本発明の製造方法は、二つの材料を部分的に接合させるだけではなく、図１２で説明した三次元構造体の製造方法のように複雑な溝等の形状を有する構造体にも硬化物を接合造形できる。」 
（お）上記記載事項（え）及び図１２からみて、粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂからなる光硬化物１５９の層内に粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる光硬化物１６９が垂直に造形され、該粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる光硬化物１６９が、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる、光硬化物１５５の層及び光硬化物１６５の層と接続されている態様が看取される。 
（か）上記記載事項（え）及び図１２からみて、光硬化物１５５，１５９，１６９，１６５の各層は２つの面平行なエレベータ１５１とガラス板１４７の間の粉末混合光硬化性流動樹脂により形成され、ガラス板１４７は照射光１５４，１５７，１６０，１６８を通し、粉末混合光硬化性流動樹脂は２つの面平行なエレベータ１５１とガラス板１４７の間に保持されており、各層は目的形状の三次元構造体が得られるようにパターン照射によって１層ずつ硬化されるように露光され、その際、所定の層厚に応じてエレベータ１５１とガラス板１４７との間の間隔を広げることにより粉末混合光硬化性流動樹脂を流入させるものであるものといえる。 
　
　以上の記載及び図面（特に、図１２）を総合すると、引用例１には、次の発明が記載されているものと認める（以下、「引用例１発明」という。）。
　
「異なる粉末混合光硬化性流動樹脂を用いて三次元構造体を製造する方法において、 
　ａ’）エレベータ１５１をタンクＡ１５０内に浸漬し、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａを硬化することにより光硬化物１５５の層を製造し、 
　ｂ’）エレベータ１５１をタンクＡから取り出し硬化物を洗浄した後に、エレベータ１５１をタンクＢ１４５内に浸漬し粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂで充填し、粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂからなる所定の厚さの層で覆い、 
　ｃ’）粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂからなる所定の厚さの層を硬化して光硬化物１５９の層を製造し、 
　ｄ’）エレベータ１５１をタンクＢ１４５から取り出し硬化物を洗浄し、その後、エレベータ１５１をタンクＡ１５０内に浸漬し粉末混合光硬化性流動樹脂Ａで充填し、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる所定の厚さの層で覆い、 
　ｅ’）粉末混合光硬化性流動樹脂Ａを硬化して光硬化物１６９の層が製造されることにより、粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂからなる光硬化物１５９の層内に粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる光硬化物１６９が垂直に追加造形され、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる光硬化物１５５の層と接続され、 
　ｈ’）光硬化物１５５，１５９，１６９が造形された構造体を、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる所定の厚さの層で覆い硬化して光硬化物１６５の層を製造し、これにより粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる光硬化物１５５，１６９，１６５が接続され、 
　ｉ’）これを目的形状の三次元構造体が得られるまで繰り返し、 
　ただし、上記光硬化物の各層は２つの面平行なエレベータ１５１とガラス板１４７の間の粉末混合光硬化性流動樹脂により形成され、ガラス板１４７は照射光１５４，１５７，１６０，１６８を通し、粉末混合光硬化性流動樹脂は２つの面平行なエレベータ１５１とガラス板１４７の間に保持されており、各層は目的形状の三次元構造体が得られるようにパターン照射によって１層ずつ硬化されるように露光され、その際、所定の層厚に応じてエレベータ１５１とガラス板１４７との間の間隔を広げることにより粉末混合光硬化性流動樹脂を流入させるものである、三次元構造体を製造する方法。」
　
３−２．引用例２
　引用例２には、「光導波路およびその作製方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。 
（き）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般光学や微小光学分野で、さらに光通信や光情報処理の分野で用いられる種々の光集積回路または光配線板等に利用できる光導波路と、その作製方法とに関するものである。」
（く）「【００４２】次に、図８に示したような導波路パターンを有するマスク７を介して、図７に示すように、ＵＶ光４を照射した。照射量は２，０００ｍＪ／ｃｍ２であった。その後、この試料を有機溶剤で現像したところ、マスク７のパターンに従い、光照射部のみ液状のエポキシオリゴマーが硬化し、図９に示すような形状の４０μｍ幅のリッジパターン８が作製できた。
【００４３】その後、図１０に示すように、このリッジパターン８および下部クラッド層５の上に、硬化後の屈折率が波長０．８５μｍで１．５２になる粘度１，５００ｃｐｓの感光性樹脂材料（Ｃ）を塗布してＵＶ光４を照射して硬化させ、光導波路を作製した。この操作により屈折率１．５２のＵＶ効果エポキシ樹脂からなる下部クラッド層５と上部クラッド層１０、および屈折率１．５３５のＵＶ硬化エポキシ樹脂からなるコア９を有するマルチモードチャンネル導波路が作製できた。」
　
３−３．引用例３
　引用例３には、「熱的に安定な光高分子組成物と光伝送デバイス」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
（け）「１．
発明の分野
　本発明は、光重合性組成物およびそれより製造される熱的に安定な光高分子（photopolymer）組成物に関する。本発明のもう一つの態様は、本発明の光高分子組成物から作られる導波路のような光透過性光学デバイスに関する。」（第４頁第４〜７行）
（こ）「支持基材は、シリコン、酸化ケイ素、ヒ化ガリウム、チッ化ケイ素、ガラス、石英、プラスチックス、セラミックス、結晶性材料およびそれらに類する材料のような半導体材料を含めて、導波路をその基材上に形成することが望まれる任意の材料であることができる。この支持基材は、溝（groove）若しくは電気回路、またはレーザ・ダイオードのような電子‐光学デバイスのようないずれかの微細地形的特徴（topographical features）の他のデバイスを含んでいることもできるし、含んでいないこともできる。」（第１５頁第１７〜２３行）
（さ）「図１はガラスまたは溶融石英のような支持基材１０を示しており、その表面に本発明の光重合性組成物が付いて層１２を形成している。この光重合性材料の組成は最終デバイスで希望の導波特性を生じるように変えることができるが、重合した時４００〜１６００ｎｍの範囲の光波を透過し、約１．４０から約１．６０の範囲の屈折率を有する本発明の光高分子を生成することが望ましい。この方法で本発明のデバイスは様々な屈折率を有する光ファイバーを収容できる。有機層１２は、例えば、感光性組成物の溶液に支持基材１０を浸漬するなどの任意の適切な従来法で付着させることができる。この光重合性組成物は、通常直径５から５００ミクロンの光搬送コアを有する従来のガラスおよびプラスチック・ファイバーとなじむデバイスを形成させるために、５から５００ミクロンの厚みに付着される。この付着された光重合性組成物は、図１に示された支持基材１０の裏（若しくは底）側から、その面をアセトンで洗うことにより除去することができる。場合によっては、支持基材の裏側に付着されたこの光重合性組成物を所定の場所に残すこともできる。
　次いで、例えば、成書：“光レジスト材料と方法”マックロウ−ヒル社、ニューヨーク（１９７５）の中でウイリアム  エス．デフォレストが説明しているような既知の光リソグラフ法を用いて、図１の構造物を支持基材１０から１〜１０ミクロン離して置かれ、そして図１に示されたような最終デバイスの所望の幾何学的形状を画成する非接触マスク１４を通して紫外線のビーム１６に曝して光重合性組成物を重合させ、導波性光高分子を形成する。この付着され、照射された層１２を適切な溶剤を用いて現像して所望とされない未重合部分を除く。支持基材１０に付着したまま残った露光された光重合性組成物は、マスク１４で画成された構造を有している。
　図２は、そのデバイスの予め決められた平面幾何学形状の透過路が“Ｙ”字形をしている本発明の一つの望ましい態様を示している。その支持基材１０はその上に、図１のマスク１４用のＹ字形のマスクを用いて、図１で説明したような方法で形成された導波パターン１８を付着している。図２に示されたこのデバイスは導波カップラーとして有用なことが示された。」（第１７頁第２０行〜第１８頁第１９行）
　
３−４．引用例４
　引用例４には、「微小流路素子」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
（し）「【００１７】本発明の微小流路素子は、上記光硬化性流動樹脂組成物が、二枚の上記親水性の基板の間で光硬化され、親水性基板に挟まれた硬化樹脂層を形成しており、該樹脂層に流路が形成されている。この流路は、分析機器用の流体流路であるため、分析装置に合わせた種々の形状を取りうる。例えば、二枚の親水性基板に挟まれた樹脂層内を蛇行するように流路を設けうる。
【００１８】本発明の微小流路素子は、二枚の親水性基板の間に上記光硬化性流動樹脂組成物を挟み、所望の流路形状のマスクを介して光照射することにより該組成物を硬化して硬化樹脂層を形成すると供に、未硬化の光硬化性流動樹脂組成物部分より成る流路に相当する部分を形成させ、次いで、この未硬化部分を洗浄除去することによって製造される。但し、この製造方法は一例であり、発明の実施の形態で具体的に説明するように、他の製造方法も用いることができる。このように、本発明の微小流路素子は、硬化樹脂層が光硬化されたものであることを特徴とする。」
　
４．対比
　技術常識やそれぞれの機能などを考慮して、本願発明１と引用例１発明とを対比すると、三次元構造体の用途などに応じて樹脂が選択された所望の特性を有することは明らかであるから、引用例１発明における「粉末混合光硬化性流動樹脂Ａ，Ｂ」は本願発明１における「選択された物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料」に相当し、以下同様に、「エレベータ１５１をタンクＡ，Ｂから取り出し硬化物を洗浄」することは「硬化されなかった材料を洗浄プロセスにより洗い流し」することに、「照射光」は「電磁波」に、「パターン照射」は「形成すべき構造の層状に構成された３次元モデルに従って電磁波によって露光され、尚このモデルは計算機に記憶されており、電磁波はこのモデルに従って露光される場所で１層ずつ構造化された硬化を行」うことに、それぞれ実質的に相当する。 
　してみると、引用例１発明における「ａ’）エレベータ１５１をタンクＡ１５０内に浸漬し、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａを硬化することにより光硬化物１５５の層を製造し」は本願発明１における「ａ）選択された物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料を硬化することにより構造化層を生成するステップ」に相当し、以下同様に、「ｂ’）エレベータ１５１をタンクＡから取り出し硬化物を洗浄した後に、エレベータ１５１をタンクＢ１４５内に浸漬し粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂで充填し、粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂからなる所定の厚さの層で覆い」は「ｂ）該構造化層から硬化されなかった材料を洗浄プロセスにより洗い流し、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの新たな層で覆うステップ」に、「ｃ’）粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂからなる所定の厚さの層を硬化して光硬化物１５９の層を製造し」は「ｃ）新たな層の領域を同様に構造化して硬化するステップ」に、「ｄ’）エレベータ１５１をタンクＢ１４５から取り出し硬化物を洗浄し、その後、エレベータ１５１をタンクＡ１５０内に浸漬し粉末混合光硬化性流動樹脂Ａで充填し、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる所定の厚さの層で覆い」は「ｄ）該構造化層の硬化されなかったすべての領域を洗浄プロセスにより洗い流し、その後、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの第２の層で覆うステップ」に、「ｅ’）粉末混合光硬化性流動樹脂Ａを硬化して光硬化物１６９の層が製造されることにより、粉末混合光硬化性流動樹脂Ｂからなる光硬化物１５９の層内に粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる光硬化物１６９が垂直に追加造形され、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる光硬化物１５５の層と接続され」は「ｅ）構造化して凝固させることにより第２の層の充填領域内および上記新たな層内の領域を構造化して硬化し、これにより同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続または該材料の絶縁を行うステップ」に、「ｉ’）これを目的形状の三次元構造体が得られるまで繰り返し」は「ｉ）ａからｈのステップを繰り返して３次元構造を形成するステップ」に、「ただし、上記光硬化物の各層は２つの面平行なエレベータ１５１とガラス板１４７の間の粉末混合光硬化性流動樹脂により形成され、ガラス板１４７は照射光１５４，１５７，１６０，１６８を通し、粉末混合光硬化性流動樹脂は２つの面平行なエレベータ１５１とガラス板１４７の間に保持されており、各層は目的形状の三次元構造体が得られるようにパターン照射によって１層ずつ硬化されるように露光され、その際、所定の層厚に応じてエレベータ１５１とガラス板１４７との間の間隔を広げることにより粉末混合光硬化性流動樹脂を流入させるものである」は「ただし、上記各層は２つの面平行なプレートの間の少量の光硬化合成物質により形成され、尚前記２つの面平行なプレートのうちの少なくとも一方は電磁波を通し、少量の光硬化合成物質は表面張力により保持されており、薄層は形成すべき構造の層状に構成された３次元モデルに従って電磁波によって露光され、尚このモデルは計算機に記憶されており、電磁波はこのモデルに従って露光される場所で１層ずつ構造化された硬化を行い、その際、各ステップにおいて層厚に応じてプレート間の間隔を広げることにより、新たな合成物質を隙間に流入させる」に、それぞれ相当するといえる。 
　また、引用例１発明における「異なる粉末混合光硬化性流動樹脂を用いて三次元構造体を製造する方法」と、本願発明１の「層を形成するためにさまざまな光硬化材料を使用する、体積流およびエネルギー流のための３次元的に配置された伝導／接続構造を製造する方法」とは、用途に関する相違は下記に相違点で挙げるとして、少なくとも、「層を形成するためにさまざまな光硬化材料を使用する、３次元的に配置された構造を製造する方法」では共通している。 
　さらに、引用例１発明における「ｈ’）光硬化物１５５，１５９，１６９が造形された構造体を、粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる所定の厚さの層で覆い硬化して光硬化物１６５の層を製造し、これにより粉末混合光硬化性流動樹脂Ａからなる光硬化物１５５，１６９，１６５が接続され」と、本願発明１における「ｈ）前記諸構造化層および素子を、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの層で覆い、再び構造化して硬化し、これにより同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続または絶縁、ならびに素子間の接続を行うステップ」とは、素子に関する相違は下記に相違点で挙げるとして、少なくとも「ｈ）前記諸構造化層を、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの層で覆い、再び構造化して硬化し、これにより同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続を行うステップ」の点では共通している。 
　
　してみれば、本願発明１と引用例１発明とは、本願発明１の表記にならえば、次の点で一致する。 
「層を形成するためにさまざまな光硬化材料を使用する、３次元的に配置された構造を製造する方法において、 
　ａ）選択された物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料を硬化することにより構造化層を生成するステップと、 
　ｂ）該構造化層から硬化されなかった材料を洗浄プロセスにより洗い流し、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの新たな層で覆うステップと、 
　ｃ）新たな層の領域を同様に構造化して硬化するステップと、 
　ｄ）該構造化層の硬化されなかったすべての領域を洗浄プロセスにより洗い流し、その後、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの第２の層で覆うステップと、 
　ｅ）構造化して凝固させることにより第２の層の充填領域内および上記新たな層内の領域を構造化して硬化し、これにより同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続または該材料の絶縁を行うステップと、 
　ｈ）前記諸構造化層を、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの層で覆い、再び構造化して硬化し、これにより同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続を行うステップと、 
　ｉ）ａからｈのステップを繰り返して３次元構造を形成するステップとを有し、 
　ただし、上記各層は２つの面平行なプレートの間の少量の光硬化合成物質により形成され、尚前記２つの面平行なプレートのうちの少なくとも一方は電磁波を通し、少量の光硬化合成物質は表面張力により保持されており、薄層は形成すべき構造の層状に構成された３次元モデルに従って電磁波によって露光され、尚このモデルは計算機に記憶されており、電磁波はこのモデルに従って露光される場所で１層ずつ構造化された硬化を行い、その際、各ステップにおいて層厚に応じてプレート間の間隔を広げることにより、新たな合成物質を隙間に流入させる、３次元的に配置された構造を製造する方法。」 
　
　一方、本願発明１と引用例１発明とは、次の点で相違する。 
［相違点１］ 
　層を形成するためにさまざまな光硬化材料を使用する、３次元的に配置された構造の用途に関して、本願発明１は「体積流およびエネルギー流のための３次元的に配置された伝導／接続構造」とされているのに対し、引用例１発明は、三次元構造体が体積流およびエネルギー流のための伝導／接続の用途に用いられるのか不明な点。 
［相違点２］ 
　製造すべきシステムに応じて設けられる、電子的、機械的、光学的または化学的素子に関連して、本願発明１は、「ｆ）直前の構造化で硬化されなかった材料を洗浄プロセスにより洗い流すステップと、ｇ）材料で充填されていない領域に、製造すべきシステムに応じて、電子的、機械的、光学的または化学的素子を設けるステップと、ｈ）前記諸構造化層および素子を、別の物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材料で充填し、液体状の光硬化材料から成る所定の厚さの層で覆い、再び構造化して硬化し、これにより同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続または絶縁、ならびに素子間の接続を行うステップ」を備えているのに対し、引用例１発明は、三次元構造体に素子が設けられておらず、そのようなステップを備えていない点。 
　
５．当審の判断
 　次に、相違点について検討する。 
　
５−１．［相違点１］について 
　一般的に三次元構造体等の各種構造体は各種用途に用いられるものであり、該構造体をどのような用途に用いるかは選択的事項にすぎないものであるが、さらに、光硬化材料を用いて形成される構造体の分野においても、該構造体を体積流やエネルギー流の接続の用途に用いることは従来周知の技術（例えば、引用例２の上記記載事項（く）の「光導波路」、引用例３の上記記載事項（さ）及び図１，２の「導波パターン１８」、引用例４の上記記載事項（し）の「未硬化の光硬化性流動樹脂組成物部分より成る流路」を参照。）である。
　そして、引用例１の上記記載事項（え）の段落【００９７】に「本発明の製造方法によれば、使用する光硬化性流動樹脂の種類や硬化させる形状によって露光量を変化させることにより、特定の光硬化物に平行な方向や垂直な方向に新たな硬化物を追加造形することができ、種々の複雑な組成又は構造の三次元構造体を造形することができる。従って、本発明の方法は、非常の自由度の高い三次元構造体の製造方法である。」と記載されているように、引用例１発明の三次元構造体は、特定の光硬化物に平行な方向や垂直な方向に新たな硬化物を追加造形することができるような非常に自由度の高い三次元構造体であるところ、該引用例１の三次元構造体中の構造体（光硬化物）を、用途等に応じて上記従来周知の技術を適用して、体積流やエネルギー流の接続の用途に用いることは当業者が容易になし得たものである。 
　
５−２．［相違点２］について 
　三次元構造体が用途に応じた装置や素子を内部に含むことは一般的に行われていることにすぎないが、さらに、光硬化材料を用いて形成される構造体の分野においても、その構造体が内部に用途に応じた素子を含むことは従来周知の技術（例えば、引用例３の上記記載事項（こ）を参照。）であり、該素子を三次元構造体の内部にどのように配置するかは、用途や製造容易性等を考慮した設計的事項であり、また光硬化材料が未硬化の部分を洗浄して、光硬化材料で充填されていない領域が形成されることは自明の事項である。 
　してみると、引用例１発明に上記従来周知の技術を適用して、三次元構造体において、用途に応じた素子を内部に含むように構成し、該素子のための領域を光硬化材料が未硬化の部分を洗浄して取り除いて形成することは、当業者が容易になし得たものであり、該素子をどの光硬化樹脂の層の内部に配置するかは、用途や製造容易性等を考慮した設計的事項である。 
　
　また、本願発明１が奏する効果として、当業者が予想できないような格別顕著なものを見いだすこともできない。
　
　なお、審判請求人は、平成２２年９月２８日付け意見書の「２．理由１について」において、「これら引用例（審決注：本審決の引用例２ないし引用例４。以下、同様。）に記載された構造体はいずれも本願発明で言う「体積流およびエネルギー流のための３次元的に配置された伝導／接続構造」に相当しません。というのも、引用例２−４に記載の発明は、本願請求項１に記載されているステップａ〜ｈの繰り返しに想到する工程を有しておらず、構造体は単に基板上に１回きりの硬化ステップで形成されているに過ぎず、ステップの繰り返しによって構造体を縦横高さの３方向に成長させていくという思想はまったく示されていません。引用例２−４に記載された構造体はたしかにそれ自体は３次元立体であるものの、「３次元的に配置された伝導／接続構造」とは呼べません。引用例２−４の構造体が「３次元的に配置された伝導／接続構造」されていないというのは、言い換えれば、引用例２−４の構造体の断面はすべて等しいということであります。これに対して、本願発明は、すべての断面が等しいのではない３次元的に配置された伝導／接続構造、例えば複雑な配管のように、縦横に張り巡らされた形の３次元的な伝導／接続構造を形成することを目的としています。しかし、上で述べましたように、このような「３次元的に配置された伝導／接続構造」は引用例２−４には示されていません。したがって、引用例１の発明に引用例２−４に記載された周知技術を適用しても本願発明に到ることはできません。」と主張している。
　しかしながら、上記「５−１．［相違点１］について」で同様の趣旨を述べたが、引用例１発明の三次元構造体は、特定の光硬化物に平行な方向や垂直な方向に新たな硬化物を追加造形することができるような非常に自由度の高い三次元構造体であり、その引用例１発明の三次元構造体中の構造体（光硬化物）を、用途等に応じて上記従来周知の技術を適用して、体積流やエネルギー流の接続の用途に用いることは当業者が容易になし得たものであるから、審判請求人の上記主張は採用できない。 
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明（本願発明１）は、引用例１に記載された発明及び従来周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。