【事件の表示】
　特願２００１−３２５７２１「ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月　８日出願公開、特開２００３−１２７２７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１３年１０月２４日の出願であって、平成２０年１１月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２１年１月５日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年２月３日付けで明細書を対象とする手続補正がなされたものである。
　
２．平成２１年２月３日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　
　平成２１年２月３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
　
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　
「非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性ポリイミド層の表面に銅箔または銅合金箔が積層されたポリイミド金属箔積層板であって、
　前記熱可塑性ポリイミドの、厚み２５μｍのフィルムの、紫外・可視分光計により測定される可視光透過率が６０％以上であり、
　前記熱可塑性ポリイミドと接合する前記銅箔または銅合金箔の表面が、粗化処理を施されていない光沢を持つ面であり、かつ最大粗度（Ｒｍａｘ）が１．５μｍ以下である前記銅箔または銅合金箔を選定して使用する、ポリイミド金属箔積層板。」
　
と補正された。
　上記補正は、「熱可塑性ポリイミドの、厚み２５μｍのフィルムの、紫外・可視分光計により測定される可視光透過率が６０％以上」であることを追加する補正事項を含むものである。
　しかしながら、願書に最初に添付した明細書には、「ポリイミドの可視光透過率」または「ポリイミド層の可視光透過率」と記載されており、「非熱可塑性ポリイミド層及び熱可塑性ポリイミド層」からなるポリイミド層の可視光透過率が６０％以上である事項が開示されているのみで、「熱可塑性ポリイミド層」のみの可視光透過率が６０％以上である事項が記載されていたとは認められない。
　よって、当該補正は、願書に最初に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえない。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明
　
　平成２１年２月３日付けの手続補正は上記のとおり却下されることとなったので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年４月１７日に提出された手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性
ポリイミド
（下線は、当審にて付与。）
　
　なお、請求項１には「該熱可塑性樹脂層」と記載されているが、該記載以前に「熱可塑性樹脂層」に関する記載はなく、熱可塑性の層としては、「熱可塑性ポリイミド層」との記載があるのみである。また、本願明細書の記載を参酌すると、上記記載は「熱可塑性ポリイミド層」を意味していたものと認められるので、「該熱可塑性樹脂層」は「該熱可塑性ポリイミド層」の誤記と認め、本願発明を上記のように認定した。
　
４．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−５２４８３号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１ａ）「【０００１】
　　【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミド金属箔積層体及びその製造方法に関する。詳しくは、平板性及び金属箔と熱可塑性ポリイミド層との密着性が良好で、しかもマイクロボイドの無い、高密度回路基板材料に適するポリイミド金属箔積層体及びその製造方法に関する。」
　
（１ｂ）「【００１２】
　　【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明する。本発明のポリイミド金属箔積層板は、非熱可塑性ポリイミド層の片面または両面に熱可塑性ポリイミドまたは該熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を含むワニスを塗布し、乾燥・キュアして熱可塑性ポリイミド層を形成し、さらに熱可塑性ポリイミド層の表面に、特定の表面粗度を有する金属箔の該面を熱圧着することにより製造される。
　　　【００１３】本発明で使用する金属箔としては、銅及び銅合金、ステンレス鋼及びその合金、ニッケル及びニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム及びアルミニウム合金等が挙げられる。好ましくは銅及び銅合金である。また、これらの金属表面に防錆層や耐熱層（例えば、クロム、亜鉛などのメッキ処理）などを形成したものも利用できる。
　　　【００１４】熱可塑性ポリイミド層と接合する面の金属箔の表面粗度は、ポリイミド金属箔積層板の性能に大きな影響を及ぼす。表面粗度が大きいと、熱可塑性ポリイミド層と金属箔との層間にボイドが生成し易くなり、高密度回路基板の形成用材料として好ましくない。本発明では、かかる観点から、熱可塑性ポリイミド層と接合する側の金属箔の表面粗度の最大粗度（以下、Ｒｍａｘという）が３．０μｍ以下であり、且つ、中心線平均粗度（以下、Ｒａという）が０．３５μｍ以下である金属箔を選定して使用する。
　　　【００１５】金属箔層の厚みは、テープ状に利用できる厚みであれば制限はないが、９〜１５０μｍが好ましく利用できる。市販の金属箔としては、例えば、オーリン社製、商品名：Ｃ７０２５（銅・ニッケル合金、圧延箔）、三井金属株式会社製、商品名：ＳＱ−ＶＬＰ（電解銅箔）等が挙げられる。
　　　【００１６】熱可塑性ポリイミド層を形成する熱可塑性ポリイミドとしては、特定のジアミンと特定のテトラカルボン酸二無水物から合成される組成物が利用できる。特定のジアミンとして、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下、ＡＰＢと略す）、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル（以下、ｍ−ＢＰと略す）及び３，３’−ジアミノベンゾフェノン（以下、ＤＡＢＰと略す）から選ばれた少なくとも一種のジアミンが好ましい。
　　　【００１７】特定のテトラカルボン酸二無水物として、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（以下、ＯＤＰＡと略す）、３，３’，４，４’ーベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡと略す）、ピロメリット酸二無水物（以下、ＰＭＤＡと略す）及び、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＰＤＡと略す）から選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸二無水物が好ましい。」
　
（１ｃ）「【００２９】熱可塑性ポリイミド層の厚みは、目的により選択され制限はないが、０．５〜１０μｍの範囲が好適である。非熱可塑性ポリイミド層の厚みは、目的により制限はないが、５〜２５０μｍの範囲が好適に利用できる。」
　
（１ｄ）「【００４２】本発明により提供されるポリイミド金属箔積層板は、平板性に優れ、また金属箔と熱可塑性ポリイミド層との層間にマイクロボイドが無く、接着力に優れることから、打ち抜き、エッチング、穴あけ、メッキ等の加工を行い１０〜５０μｍの微細回路を形成しても、剥がれ等の問題の無い電子部品として高密度実装加工が可能となる。」
　
（１ｅ）「【００５０】＜加熱圧着の実施＞金属箔として、市販の銅合金箔〔オーリン社製、商品名：Ｃ７０２５（特注銘柄）、厚み：１８μｍ、熱可塑性ポリイミド層側の表面最大粗度（Ｒｍａｘ）：１．８μｍ、中心線平均粗度（Ｒａ）：０．１８μｍ〕を使用した。」
　
　これらの記載事項によれば、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
「非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性ポリイミド層の表面に金属箔が積層されたポリイミド金属箔積層板であって、熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔の表面の最大粗度(Rmax)が３．０μｍ以下であり、市販の金属箔としては、例えば、オーリン社製、商品名：Ｃ７０２５（銅・ニッケル合金、圧延箔、厚み：１８μｍ、熱可塑性ポリイミド層側の表面最大粗度（Ｒｍａｘ）：１．８μｍ、中心線平均粗度（Ｒａ）：０．１８μｍ）等を使用する、ポリイミド金属箔積層板。」
　
５．対比
　
　そこで、本願発明と引用発明１とを対比すると、両者は、
　
「非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性ポリイミド層の表面に金属箔が積層された金属積層板であって、熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔の表面が所定の粗度を有する、金属積層板。」
　
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点］本願発明は、「熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔の表面が粗化処理を施されていない光沢を持つ面であり、最大粗度(Rmax)が1.5μm以下である金属箔を選定して使用する」のに対し、引用発明１は、熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔の表面の最大粗度(Rmax)が３．０μｍ以下であり、市販の金属箔としては、例えば、オーリン社製、商品名：Ｃ７０２５（銅・ニッケル合金、圧延箔、厚み：１８μｍ、熱可塑性ポリイミド層側の表面最大粗度（Ｒｍａｘ）：１．８μｍ、中心線平均粗度（Ｒａ）：０．１８μｍ）等を使用しており、金属箔の表面が粗化処理を施されているか否か、明確には特定されていない点。
　
６．判断
　
　上記相違点について検討する。
　特開昭６１−２２４３８９号公報（以下、「周知例１」という。）に、光学系を用いた検査において、フレキシブルプリント回路基板自身の透明性が要求され、また、透明性絶縁フィルム界面での透過光の散乱を極力防ぐために、フィルムの表面粗さの小さいものを選ぶ事項が記載されているとおり（特に、第１頁右下欄第１７行ないし第２頁左上欄第５行、第２頁右下欄第１１ないし１３行参照。）、金属積層板において、樹脂層の表面粗度を小さくした方が、自動外観検査に適することは、周知である。
　また、特開平１１−１３５９５２号公報（以下、「周知例２」という。）に、絶縁樹脂層に接合する銅箔の表面粗度が大きいと、エッチングファクターの低下を招く事項が記載されているとおり（特に、請求項１、段落【００２０】参照。）、金属積層板において、金属箔の表面粗度を小さくした方が、エッチング特性が良好となることも、周知である。
　そして、引用発明１における、熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔として、上記周知の事項を考慮すると、その表面の最大粗度(Rmax)をより小さくし、その際にその数値範囲を好適化することは、設計的事項である。
　なお、本願発明は、金属箔の「最大粗度(Rmax)が1.5μm以下」であるところ、本願明細書には、実施例１として、最大粗度(Rmax)が1.3μm、実施例２として、最大粗度(Rmax)が1.2μm、比較例１として、最大粗度(Rmax)が3.1μm、比較例２として、最大粗度(Rmax)が4.5μmのものが挙げられており、上記実施例１，２と上記比較例１，２との中間値である、最大粗度(Rmax)が1.3μmより大きく3.1μm未満の場合については、記載されておらず、本願発明として好適か否か明確に裏付けられていない。
　ここで、引用発明１のものは、最大粗度(Rmax)が3.0μｍ以下であり、実施例として最大粗度(Rmax)が1.8μｍのものが挙げられており、その数値は、本願明細書記載の、上記実施例１，２と上記比較例１，２との間に含まれる。
　そして、上記のとおり、最大粗度(Rmax)の上限値を1.5μｍとすることについて、本願明細書に明確な裏付けがない以上、本願発明が引用発明１のものと比較して有利な効果があるとは認められないから、このことからも、本願発明の進歩性は肯定できない。
　更に、引用発明１は、金属箔の表面が「粗化処理を施されていない光沢を持つ面」であるか否か、明確には特定されていないものの、実施例の記載をみても、粗化処理を施した旨の記載はなく、市販の金属箔（しかも、本願明細書記載のものと同じ商品名。）を使用したものであって、引用発明１のものも、粗化処理を施されていない蓋然性が高いといえる。
　また、金属積層板において、熱可塑性ポリイミドと接する金属箔の表面を、粗化処理が施されていない面とすることは、例えば、特開２００１−２０５７３４号公報（以下、「周知例３」という。）に記載されており、周知であるから、該事項を考慮しても、引用発明１の金属箔の表面を、粗化処理を施されていない面とすることは、容易である。
　したがって、本願発明は、引用発明１及び周知の事項から、当業者が容易に想到し得たものである。
　また、本願発明の効果も、引用発明１及び周知の事項から、当業者が予測し得た程度のものである。
　
７．備考
　
　なお、請求人は、平成２３年３月４日付け回答書で、請求項１について、
（ア）熱可塑性ポリイミド層は一層であり、
（イ）非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とを含むポリイミド積層フィルムの、紫外・可視分光計により測定される厚み２５μｍで規格化された可視光透過率が６０％以上であり、
との限定を付加する補正案を提示している。
　しかしながら、
（ア）引用例１には、熱可塑性ポリイミド層が一層である事項が記載されている。
（イ）金属積層板において、自動外観検査を可能とするために、樹脂層の透明性が高い方が良いことは、上記「６．判断」で述べたとおりである。
　また、樹脂層の光透過率が高い方が良いことは、上記周知例１（第２頁左上欄第１１ないし１９行）、特開平１１−５９５４号公報（段落【０００３】、【００２７】、【００４１】、【００４２】）、特開２０００−４４９１５号公報（段落【００２７】、【００３７】）に記載されており、周知である。
　よって、上記補正案によっても、本願の請求項に係る発明の進歩性は否定される。
　
８．むすび
　
　したがって、本願発明は、引用発明１及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　原査定は妥当である。
　
　よって、結論のとおり審決する。