【事件の表示】
　特願２００１−２６７６２９「金属帯の欠陥検出装置、方法、コンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年３月１２日出願公開、特開２００３−７５３８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件は、平成１３年９月４日の特許出願（２００１年特許願第２６７６２９号。「以下、「本件出願」という。）につき、平成２１年１０月７日付けで拒絶査定（発送日：同月１３日）がなされたところ、これに対し、平成２２年１月８日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２２年１月８日付けの手続補正についての補正却下の決定
　１　補正却下の決定の結論
　平成２２年１月８日付けの手続補正を却下する。
　　
　２　補正却下の決定の理由
　（１）平成２２年１月８日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）の内容
　本件補正は、本件出願の明細書の特許請求の範囲の請求項１を以下のとおり補正することを含むものである。
　　　　　　　　
　ア　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１（平成２１年８月１８日付け手続補正書によるもの）
「【請求項１】　金属帯の欠陥の有無及び種類を検出するための金属帯の欠陥検出装置であって、
　上記金属帯の表面にレーザを照射して加熱するレーザ照射手段と、
　上記レーザにより加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段と、
　上記温度分布検知手段により検知された表面温度分布に基づいて欠陥の有無及び種類の判定を行う判定手段とを備えたことを特徴とする金属帯の欠陥検出装置。」
　　　　　　　　　　　
　イ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
「【請求項１】　
搬送ラインにより一方向に搬送されている
　上記金属帯の表面にレーザを照射して加熱するレーザ照射手段と、
　上記レーザにより加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段と、
　上記温度分布検知手段により検知された表面温度分布に基づいて欠陥の有無及び種類の判定を行う判定手段とを備えたことを特徴とする金属帯の欠陥検出装置。」
（なお、下線部は補正箇所を示す。）　
　　　　　　　
　（２）　本件補正の適否について
　本件補正は、本件補正前の請求項１に係る発明について、「金属帯」の構成要件として、「搬送ラインにより一方向に搬送されている」という構成を付加することは、「金属帯」が「搬送ラインにより一方向に搬送されている」「金属帯」であると特定して、減縮するものである。
　そうすると、本件補正は減縮する補正を含む補正であり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前（以下、単に「平成１８年改正前」という。）の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　 　
　（３）　独立特許要件について
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　（ア）引用刊行物記載の発明
（３Ａ）原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に頒布された特開平５−１０９０２号公報（以下、引用刊行物Ａ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与したものである。以下、同様である。）　　
（３Ａ−１）「【特許請求の範囲】
【請求項１】誘導加熱温度差検出方式による
表面欠陥検出
誘導加熱コイル前後に半導体アレイ型赤外線検出器
（３Ａ−２）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電体の
表面欠陥を検出する
【０００２】
【従来の技術】誘導加熱装置と走査型温度計を組み合わせて行う
表面欠陥検出
連続鋳造鋳片
素材
　　　
（３Ａ−３）「【０００８】１は測定対象であり、その表面に欠陥を有している。２は誘導加熱電源であり、
誘導加熱コイル３
【０００９】５及び６は最近実用に供されるようになった半導体アレイ型赤外線検出器であり、従来の走査型検出器に比べてセンサ素子の数が増えた分だけ感度が良くなり、雑音等価温度差が１桁改善され、従来が１．５℃程度であったのに対し、０．１５℃程度まで測定できる。
・・・
【００１１】そこで本発明においては、
加熱コイルの前方に加熱前の温度分布を測定する検出器５
誘導加熱された後の検出器６
　　　
（３Ａ−４）「【００１４】５、
６は前述の検出器
それぞれの信号は
１４は比較器であり疵の有無を判定
【００１５】次にこのような構成で高精度化が可能な理由について、図３に基づき説明する。
【００１６】図３は周波数分布を示したものである。
【００１７】一般に
測定対象の温度分布
【００１８】図３から解けるように、疵信号のピーク周波数領域では、放射率のばらつきが重なってくるため、単なる対域フィルタをかけたのみでは放射率のばらつきの影響を完全には消すことができず、加熱温度を上げて相対的にＳ／Ｎの改善するしか方法がなかったのである。そこでこれらの物理的特性に着目し、この問題を抜本的に解決する方法を提案したのである。」
　
（３Ａ−５）「【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればこれまで困難であった表面性状の悪い物体の表面欠陥を初めて高速高精度に検出可能とした画期的発明であり、例えば鉄鋼業に於けるスラブや厚板等のオンライン欠陥検出に於て、従来の方式に比べてはるかに高精度な
全面全長計測が
　
（３Ａ−６）図１には、
帯状の測定対象１が回転する２つのロール上を左から右へ移動する
　　　
　上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−１）〜（３Ａ−６）の記載を参照すると、上記引用刊行物Ａには、
「回転する２つのロール上を左から右へ移動し、連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１の表面欠陥を検出する表面欠陥検出装置であって、
　連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１を誘導加熱する誘導加熱コイル３と、
　誘導加熱コイル３により誘導加熱された帯状の測定対象１の温度分布を測定する赤外線検出器６と、
　誘導加熱コイル３の前方に加熱前の温度分布を測定する赤外線検出器５と、
　赤外線検出器５、６の信号を用いて抽出した疵信号から疵の有無を判定をする比較器１４とを備えた測定対象１の全面全長計測が可能な表面欠陥検出装置。」
　の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　　　　　　　　　　
（３Ｂ）原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に頒布された特開昭６２−１２６３３９号公報（以下、引用刊行物Ｂ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（３Ｂ−１）「２．特許請求の範囲
（１）被測定物の表面に印加された所定の熱量に対して当該被測定物の表面若しくは裏面の各部位における温度変化を検出し、この検出した温度変化の度合いに基づいて前記被測定物の内部欠陥を検出することを特徴とする内部欠陥の検出方法。」（１頁左下欄４〜９行）
　
（３Ｂ−２）「〔産業上の利用分野〕
　本発明は被測定物の内部欠陥の検出方法および装置に関する。」（１頁右下欄１２〜１４行）
　　　　　　　　
（３Ｂ−３）「すなわち、第２図（ａ）〜（ｄ）に示すように被測定物の表面を所定の時間加熱または冷却を行なうと、正常部と欠陥部とでは微小な温度差が生じる。
　これは、正常部では熱は規則的に被測定物体内に伝わるのに対し、欠陥部では欠陥がある大きさ以上になるとこの部分が熱抵抗となり、欠陥内で蓄熱されることに起因する。また、加熱または冷却した面の裏側（裏面）では、熱量が表面から裏面に移動する際、上述のように正常部と欠陥部では熱の移動状態が異なり、正常部では規則的に熱が通過するが、ある大きさ以上の欠陥が内部に存在する場合では欠陥部から裏面に熱が通過する際、熱抵抗があるため、その抵抗により熱の移動が不規則となることに起因して温度差が生じる。
　そして、諸条件を種々変えて実験を行ない検討を重ねた結果、欠陥部と正常部の表面温度差は、欠陥の大きさ及び位置に比例関係にあることが判明した。すなわち、第３図および第４図に示すように欠陥の大きさａが大きい程、また表面から欠陥までの探さｌ（当審注：「ｌ」は筆記体のエルである）が浅い程、上記温度差ΔＴが大きくなることが実験により確認された。」（２頁左下欄１４行〜右下欄１４行）
　
（３Ｂ−４）「第１図は
被測定物１の表面をレーザー装置２によって加熱し、その表面温度を赤外線カメラ３によって検出する
　被測定物ｌはＸ方向に移動するテーブル（図示せず）に設置され、前記テーブルはシステムコントローラ４から加えられる測定物移動信号（第５図（ｇ））によって所定量づつ移動する。この移動量は欠陥部の検出分解能によって定められる。
　レーザー装置２は、システムコーントローラ４からスタート信号（第５図（ａ））を受入するレーザーコントローラ５によって制御され、スタート信号が出力されると、Ｙ方向に高速に往復移動するレーザービームを出力する（第５図（ｂ））。なお、このレーザービームは被測定物１を昇温させるが、その材質を変化させない程度のものである。
　赤外線カメラ３は光学走査系３ａと赤外線検知器３ｂとからなり、光学走査系３ａはカメラコントローラ６からの光学系同期信号（第５図（ｄ））に同期して前記
レーザービームの照射ラインと同一ラインを走査し、赤外線検知器３ｂはそのライン上から放射される温度に対応した赤外線を検出し
　さて、トリガ回路１０がシステムコントローラ４からの計測指令を受け、トリガ信号（第５図（ｃ））をカメラコントローラ６に出力すると、カメラコントローラ６はその信号の立ち下がりに同期して、Ａ／Ｄ変換器９から順次入力する１ライン分の温度データをシグナルプロセッサ１１に出力する。
　シグナルプロセッサ１１は、同一ラインにおけるｎ回分の温度データを累算し（第５図（ｅ）参照）、これを第２メモリ１３に加える。一方、第１メモリ１２には、正常な被測定物について上記と同一の条件下で検出した温度データが記憶されており、システムコントローラ４によって第２メモリ１３に記憶される温度データと同一ラインの温度データが読み出されるようになっている。
　データプロセッサ１４は、第１メモリ１２と第２メモリ１３から加わる温度データの減算を行ない、その減算値をシステムコントローラ４、第３メモリ１７等に出力し（第５図（ｆ））、システムコントローラ４はこの減算値と、伝熱解析プロセッサ１５に入力されている材質および第３図に示した欠陥変換パラメータ等を用いて、モニタ１６に前記走査ライン断面における欠陥状況を表示する。」（３頁左上欄４行〜左下欄１１行）
　
（３Ｂ−５）「また、加熱装置もレーザー装置に限らず、温風器等を用いることができる、更には、特定の加熱及び冷却装置を使用しないで、太陽熱などの自然環境を利用してもよい。」（４頁左上欄１１〜１４行）
　
（３Ｂ−６）「また、本実施例では正常な被測定物から参照データを予め記憶し、これと任意の被測定物で検出した温度データとの差をとるようにしたが、これに限らず、単に被測定物の表面温度分布からでも欠陥部を検出することができる。」（４頁左上欄１５〜１９行）
　
（３Ｃ）原査定の拒絶の理由に周知例として引用され、本件出願前に頒布された特開昭平７−３５６２０号公報（以下、引用刊行物Ｃ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（３Ｃ−１）【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、計測分野において普及しつつある赤外線サーモグラフ装置を用いて表面温度分布を精密に測定すること、およびそれにより、被測定物内部の欠陥を非破壊にて検出する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、赤外線サーモグラフ装置の性能が向上し、これを用いた表面温度分布の計測が広く行われるようになってきた。さらには、
金属
の材料内部の亀裂、剥離、気泡、異物混入、混合異常等の欠陥を、欠陥部と正常部の熱伝導率の違いを利用して、赤外線サーモグラフ装置を用いて被測定物の表面温度分布を測定することにより非破壊的に欠陥を検出する欠陥検出法
　
（３Ｃ−２）「【０００７】内部欠陥を含む被測定物に、
熱的負荷を与えた場合、内部欠陥の存在により、被測定物表面への熱拡散が、均一性を失う
この局所的な温度変化領域を表す表面温度分布図の位置および形状は、被測定物内部の欠陥部の位置・形状・欠陥種類を反映したものであり
被測定物の熱拡散率の良い欠陥がある場合は、被測定物の表面温度の経時変化が周囲より早く起きる
この表面温度分布図は、被測定物内部の欠陥情報をもたらす
【０００８】一方、図３の（ｂ）のように、
被測定物中に熱拡散率の悪い欠陥が存在する場合は、被測定物の表面温度の経時変化が、周囲より遅れて起こることになる
　　　　
　（イ）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　（イ−１）本願補正発明と引用発明とを対比する。
（i）引用発明の「回転する２つのロール上を左から右へ移動し、連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１」は、その構成及び機能からみて、本願補正発明の「搬送ラインにより一方向に搬送されている金属帯」に相当する。
　そして、引用発明の「連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１の表面欠陥を検出する表面欠陥検出装置」と本願補正発明の「金属帯の欠陥の有無及び種類を検出するための金属帯の欠陥検出装置」とは、「金属帯の欠陥を検出するための金属帯の欠陥検出装置」である点で共通する。
　
（ii）引用発明の「誘導加熱コイル３」も本願補正発明の「レーザ照射手段」もともに、帯状の金属材料の加熱する手段であることから、引用発明の「連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１を誘導加熱する誘導加熱コイル３」と「上記金属帯の表面にレーザを照射して加熱するレーザ照射手段」とは、「上記金属帯を加熱する手段」で共通する。
　
（iii）上記引用刊行物Ａの（３Ａ−３）には「【０００８】１は測定対象であり、その表面に欠陥を有している。２は誘導加熱電源であり、誘導加熱コイル３に高周波電流を流す。これによって測定対象表面１に誘導電流を誘起する。表皮効果に従って誘導電流は表面ほど電流密度が高くなるが、深さを有する欠陥４があると、電流が妨げられて欠陥の底部または周辺部を迂回し、その部分は相対的に電流密度があがり、欠陥４の表面を他のところより温度上昇させることになる。」ことが記載されていることから、引用発明の誘導加熱コイル３により測定対象１は表面ほど高くなった電流密度により加熱されものである。
　そうすると、引用発明の半導体アレイ型赤外線検出器６で測定された帯状の測定対象１の温度分布が表面温度分布あることは明らかであり、さらに、引用発明の表面欠陥検出装置は、測定対象１の全面全長計測が可能なことから、引用発明の半導体アレイ型赤外線検出器６が、全面全長を加熱された測定対象１の全範囲の温度分布を測定していることになる。
　よって、引用発明の「誘導加熱コイル３により誘導加熱された帯状の測定対象１の温度分布を測定する半導体アレイ型赤外線検出器６」と本願補正発明の「上記レーザにより加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段」とは、「上記加熱手段により加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段」である点で共通する。
　
（iv）引用発明の比較器は、半導体アレイ型赤外線検出器５、６の信号を用いて抽出した疵信号から疵の有無を判定をしていることから、誘導加熱コイル３により誘導加熱された帯状の測定対象１の温度分布を測定する検出器６の出力を利用して疵の有無を判定していることから、引用発明の「比較器１４」と本願補正発明の「判定手段」とは、「上記温度分布検知手段により検知された表面温度分布を利用して欠陥の有無の判定を行う判定手段」である点で共通する。
　
(v)引用発明の「表面欠陥検出装置」と本願補正発明の「金属帯の欠陥検出装置」とは「金属帯の欠陥検出装置」である点で共通する。
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
「搬送ラインにより一方向に搬送されている金属帯の欠陥の有無を検出するための金属帯の欠陥検出装置であって、
　上記金属帯の表面を加熱する加熱手段と、
　上記加熱手段により加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段と、
　上記温度分布検知手段により検知された表面温度分布に利用して欠陥の有無の判定を行う判定手段とを備えた金属帯の欠陥検出装置。」である点で一致し、次の相違点（あ）〜相違点（お）において相違する。
　　　　　　　
・相違点（あ）
　金属帯の欠陥検出装置が、本願補正発明では、「金属帯の欠陥の有無と種類を検出するの金属帯の欠陥検出装置」であるのに対して、引用発明では、「連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１の表面欠陥を検出する表面欠陥検出装置」である点。
　　
・相違点（い）
　金属帯の表面を加熱する加熱手段が、本願補正発明では「金属帯の表面にレーザを照射して加熱するレーザ照射手段」であるのに対して、引用発明では「連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１を誘導加熱する誘導加熱コイル３」である点。
　
・相違点（う）
　加熱手段により加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段が、本願補正発明では「レーザにより加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段」であるのに対して、引用発明では、「誘導加熱コイル３により誘導加熱された測定対象１の」「全面全長の」「温度分布を測定する赤外線検出器６」である点。
　
・相違点（え）
　温度分布検知手段により検知された表面温度分布に利用して欠陥の有無の判定を行う際、本願補正発明では、判定手段が「温度分布検知手段により検知された表面温度分布に基づいて欠陥の有無及び種類の判定を行う」のに対して、引用発明では、比較器１４が誘導加熱コイル３の前後に設けられた「温度分布を測定する半導体アレイ型赤外線検出器５、６の信号を用いて抽出した疵信号から疵の有無を判定する点。
・相違点（お）
　金属帯の欠陥検出装置が、本願補正発明では、「金属帯の欠陥検出装置」であるのに対して、引用発明では、連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の「測定対象１の全面全長計測が可能な表面欠陥検出装置」である点。
　　　　　　　
　（イ−２）当審の判断
　そこで、上記相違点（あ）〜相違点（お）について判断する。
・相違点（あ）について
　金属材料の被測定物を加熱して、加熱された被測定物の温度分布を赤外線検出器で測定して測定対象の欠陥を検出する際に、欠陥の有無のほかに、欠陥の種類を検出することは、上記引用刊行物Ｃの摘記事項（３Ｃ−２）に記載されているごとく、周知（他に、例えば、特開平３−３９６４４号公報の右上欄２行〜左下欄１６行の「２枚の板を溶接した」、「光熱源１」、「赤外線検出器４」、「温度分布」及び「検査体層物２の欠陥の種類や程度」の各記載を特に参照）であり、さらに、上記摘記事項（３Ｃ−２）には測定対象の内部にある熱拡散率の良い欠陥と悪い欠陥の種類を検査が可能であることが記載されている。
　そうすると、引用発明も上記周知例もともに金属材料の測定対象を加熱して加熱された測定対象の温度分布を赤外線検出器を用いて測定することにより、測定対象の欠陥を検出する点で共通するものであり、さらに、上記引用刊行物Ｃでは測定対象を加熱するための加熱手段が特に特定されていないことから、引用発明において誘導加熱する誘導加熱コイル３を用いて連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１の加熱する際に、測定対象１の表面の欠陥の有無のほかに、上記周知例のごとく、測定対象の内部欠陥の種類を検出することにより、本願補正発明のごとく、金属帯の欠陥検出装置が、「金属帯の欠陥の有無と種類を検出するの金属帯の欠陥検出装置」とすることは当業者が容易になし得るものである。
　　
・相違点（い）及び相違点（う）について
　測定対象の欠陥を検出するのに、レーザ光を測定対象に照射して加熱し、加熱された測定対象の表面温度を赤外線検出器を検出することは上記引用刊行物Ｂの摘記事項（３Ｂ−２）及び（３Ｂ−４）に記載されているように周知（他に、特開平５−２９６９５６号公報の【請求項１】、【００１９】の記載参照。）であり、さらに、上記周知例の特開平５−２９６９５６号公報には「【０００６】また、原子力プラント以外では、図９に示すような誘導加熱を用いた表面探傷方法が知られている。この方法は、被検材１の周りに配置したコイル５に高周波電源装置６で発生させた高周波電流を流すことにより被検材１を誘導加熱し、これにより被検材１の表面から放射される赤外線７を赤外線検出器８によって検出し、これから換算される温度分布情報から表面欠陥検出装置９によって表面欠陥を検出するものである。・・・【０００９】また、誘導加熱による表面探傷方法は、据え付け前の配管等の全数検査には優れているものの、原理上被検材は金属に限られ、パッキング等の非金属材には使用不可能な上、ある程度コイルを被検材に近付ける必要があるため、据え付け後の機器の狭間部等の検査には不向きである。・・・【００１１】【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するために、本発明に係る表面探傷装置は、被検材の表面をレーザ光で加熱する加熱装置と、この加熱により前記被検材から放射される赤外線を検出する赤外線検出装置と、この赤外線検出装置で得られた信号から表面欠陥を検出する表面欠陥検出装置とを備えたことを特徴とする。」と記載されており、金属製の測定対象の表面欠陥を加熱した測定対象の表面温度から検出する際には、金属製の測定対象を加熱する手段として、誘導加熱コイルにより加熱する加熱手段の代わりに、レーザを照射して加熱するレーザ照射手段を用いることも周知であるといえる。
　そうすると、引用発明と上記周知例とはともに、測定対象の欠陥を検出するのに、加熱手段で加熱した測定対象の表面温度を赤外線検出器で検出する点で共通し、さらに、誘導加熱コイルによる加熱手段の代わりにレーザ照射手段による加熱手段を用いて、金属製の測定対象の表面欠陥を検出することも周知といえることから、引用発明において、連続鋳造鋳片等の素材からなる帯状の測定対象１の表面欠陥を検出する際の測定対象１を加熱する加熱手段として、誘導加熱コイル３の代わりに周知のレーザ照射手段を用いることは当業者が容易になし得たものである。（相違点（い））
　また、引用発明において、測定対象１を加熱する加熱手段として、誘導加熱コイル３の代わりに周知のレーザ照射手段を採用すれば、引用発明の測定対象１の全面全長の温度分布を測定する赤外線検出器６は、レーザにより加熱された測定対象１の全面全長の温度分布を測定することになり、本願補正発明と同様に、加熱手段より加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段が、本願補正発明では「レーザにより加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段」となることは明らかである。（相違点（う））
　　
・相違点（え）について
　引用発明において、測定対象１の加熱し、測定対象１の物の温度分布を赤外線検出器で測定する際に、測定対象の欠陥の有無のほかに、欠陥の種類を検出するように構成することは、上記相違点（あ）において検討したとおりである。
　そして、上記引用刊行物Ｂの摘記事項（３Ｂ−６）には「また、本実施例では正常な被測定物から参照データを予め記憶し、これと任意の被測定物で検出した温度データとの差をとるようにしたが、これに限らず、単に被測定物の表面温度分布からでも欠陥部を検出することができる。」と記載されているように、加熱手段で加熱された測定対象の温度分布を検出する赤外線検出器のみで、測定対象の欠陥を検出することは周知であり、さらに、加熱手段の前後に配置した赤外線検出器を用いて測定対象の温度分布を測定し、欠陥を検出するか、加熱手段の後に配置した赤外線検出器を用いて測定対象の温度分布を測定し、欠陥を検出するかは、当業者が適宜採用する選択的事項にすぎないことから、引用発明において、測定対象１の加熱し、測定対象１の物の温度分布を赤外線検出器で測定して、被測定物の欠陥の有無のほかに、欠陥の種類を検出するように構成した際に、比較器１４が、誘導加熱コイル３の後に設けられた赤外線検出器６により検出された温度分布のみを用いて、欠陥の有無や種類を判定するようにして、本願補正発明のごとく、温度分布検知手段により検知された表面温度分布に利用して欠陥の有無の判定を行う際、判定手段が「温度分布検知手段により検知された表面温度分布に基づいて欠陥の有無及び種類の判定を行う」ように構成することは当業者が必要に応じてなし得た設計的事項にすぎないものである。
　　
・相違点（お）について
　引用発明の表面欠陥検出装置を欠陥検出装置とすることは、上記相違点（あ）で検討したとおりであるので、引用発明の測定対象１の全面全長計測が可能な表面欠陥検出装置を、本願補正発明のごとく、金属帯の欠陥検出装置が、「金属帯の欠陥検出装置」であるように構成することは、上記相違点（あ）で検討したと同様な理由で当業者が容易になし得たものである。
　　
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知の技術事項から予測される範囲内のものであって、格別のものではない。
　　
　なお、請求人は当審が通知した審尋に対する回答書において、補正案を提示しているが、対象物を加熱する際に、帯状のレーザを用いて加熱すること周知(例えば特開平３−２６１６３６号公報の段落【００１５】の記載、特開平１０−１２８９１号公報の段落【０００４】の記載、特開平９−１８０９９７号公報の【請求項１】の記載参照）であり、さらに引用発明の表面欠陥検出装置は測定対象１の全面全長計測が可能な装置であることから、誘導加熱コイル３が測定対象１１の幅方向の両端を測定試料１１は板幅方向の両端間を誘導加熱していることから、例えば補正案の請求項１に係る発明のごとく、新たに「上記レーザ照射手段は、上記金属帯の板幅方向の両端まで延びる帯状のレーザを照射する」構成を付加した発明は当業者が容易になし得たものである。
　　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
  　　　　　　　　　　　　
　（４）　補正却下の決定についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下しなければならないものである。　
　　　　　　　　　　　　　　
第３　本願発明について
　１．本願発明
　平成２２年１月８日付けの手続補正は上記のとおり却下されることとなったので、本願の請求項１〜１１に係る発明は、平成２１年８月１８日付け手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２　２　（１）」の「ア　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１」に記載したように、以下のとおりのものである。
　　　　　　　　　
「【請求項１】　金属帯の欠陥の有無及び種類を検出するための金属帯の欠陥検出装置であって、
　上記金属帯の表面にレーザを照射して加熱するレーザ照射手段と、
　上記レーザにより加熱された範囲の表面温度分布を検知する温度分布検知手段と、
　上記温度分布検知手段により検知された表面温度分布に基づいて欠陥の有無及び種類の判定を行う判定手段とを備えたことを特徴とする金属帯の欠陥検出装置。」
　　　　　　
　２．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物の記載事項は上記「第２　２　（３）」の（ア）に記載したとおりである。
　　　　　　　　　
　３．本願発明と引用発明との対比・判断
　上記「第２　２　（３）」の（イ）で検討した本願補正発明は、上記本願発明の「金属帯」の構成要件として、「搬送ラインにより一方向に搬送されている」という構成を付加することは、「金属帯」が「搬送ラインにより一方向に搬送されている」「金属帯」であると特定して、減縮するものであり、言い換えれば本願発明の構成要件にさらなる構成要件を付加したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　２　（３）」の（イ）において検討したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであることから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４．むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本件出願は、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。