【事件の表示】
　特許第５９１９３５６号発明「レーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するレーザ加工装置」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９１９３５６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１−４〕について訂正することを認める。
　特許第５９１９３５６号の請求項１ないし９に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５９１９３５６号の請求項１ないし９に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は，平成２６年１０月１５日に特許出願され，平成２８年４月１５日に特許権の設定登録がされ，同年１１月１６日に特許異議申立人藤本信男（以下「申立人」という。）より請求項１ないし９に対して特許異議の申立てがされ，平成２９年２月１３日付けで取消理由が通知され，同年４月１４日に特許権者株式会社アマダホールディングス（以下「特許権者」という。）より意見書が提出され，同年７月５日付けで取消理由通知（決定の予告）がされ，同年９月４日に特許権者より意見書の提出及び訂正請求がされ，同年１０月１２日に申立人より意見書が提出された。
　そして，同年１２月１日付けで取消理由通知（決定の予告）がされ，平成３０年２月１日に特許権者より意見書の提出及び訂正請求がされ，同年３月９日に申立人より意見書が提出された。
　なお，平成３０年２月１日に訂正請求がされたため，特許法第１２０条の５第７項の規定により，平成２９年９月４日になされた訂正請求は，取り下げられたものとみなす。
　
　
第２　訂正の適否
１．訂正請求の趣旨及び訂正の内容
　訂正請求の趣旨は，特許第５９１９３５６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１ないし４について訂正することを求めるものであり，具体的な訂正の内容は以下のとおりである（下線は，訂正箇所を示すために当審で付したものである。）。
　
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１について，
「厚さが
１
多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと，　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと，前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと，酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスとを使用し，切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である軟鋼板の切断方法。」
と記載されているのを
「厚さが
３．２
多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと，　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと，前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと，酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスとを使用し，切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である軟鋼板の切断方法。」
と訂正する。
　
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項３について，
「ＢＰＰが１０．３（ｍｍ＊ｍｒａｄ）の場合において，　前記加工ヘッドからのレーザ光のパワーは１６００（Ｗ）〜２０００（Ｗ）であり，パワー密度は８．９ｘ１０＾５（Ｗ／ｃｍ＾２）〜２．８ｘ１０＾６（Ｗ／ｃｍ＾２）であり，ビームウェスト径は３００（ｕｍ）〜４８０（ｕｍ）であり，レイリー長は２．２（ｍｍ）〜５．６（ｍｍ）である
請求項１又は２に記載の
と記載されているのを
「
厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下の軟鋼板の切断方法であって，
多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと，　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと，前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと，酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスとを使用し，切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下であり，
　ＢＰＰが１０．３（ｍｍ＊ｍｒａｄ）の場合において，　前記加工ヘッドからのレーザ光のパワーは１６００（Ｗ）〜２０００（Ｗ）であり，パワー密度は８．９ｘ１０＾５（Ｗ／ｃｍ＾２）〜２．８ｘ１０＾６（Ｗ／ｃｍ＾２）であり，ビームウェスト径は３００（ｕｍ）〜４８０（ｕｍ）であり，レイリー長は２．２（ｍｍ）〜５．６（ｍｍ）である
軟鋼板の
と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否，新規事項の有無，一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張，変更の存否
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は，切断対象である軟鋼版の厚さの下限値を１ｍｍから３．２ｍｍに引き上げることにより，軟鋼板の厚さの数値範囲を狭めるものであるから，その訂正の目的は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」に該当する。
　また，軟鋼板の厚さを３．２ｍｍとすることは，願書に添付した明細書の段落【００５５】の【表１】に記載されているから，訂正事項１に係る訂正は，願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　そして，訂正事項１に係る訂正が，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでないことは明らかである。
　
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は，訂正前の請求項３が，訂正前の請求項１又は２を引用するものであったところ，訂正前の請求項１に係る発明特定事項を記載することにより，他の請求項の記載を引用しないものとするものであるから，その訂正の目的は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１及び４号に掲げる，「特許請求の範囲の減縮」，及び「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」に該当する。
　また，訂正事項２に係る訂正が，願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでないことは明らかである。
　
（３）請求項２及び４について
　請求項２は，訂正前の請求項１を引用し，請求項４は，訂正前の請求項１ないし３を引用するものであるから，請求項１ないし４についての訂正請求は，一群の請求項ごとにしたものである。
　
３．むすび
　したがって，訂正請求による訂正事項１及び２に係る訂正は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１及び４号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項で準用する同法第１２６条第４ないし６項の規定に適合するので，訂正後の請求項［１−４］について訂正を認める。
　
　
第３　本件特許発明
　上記第２のとおり，訂正請求が認容されるから，特許第５９１９３５６号の請求項１ないし９に係る発明は，訂正特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項によって特定される，次のとおりのものである（以下，各請求項に係る発明を「特許発明１」などといい，特許発明１ないし９をまとめて「本件特許発明」という。）。
「　【請求項１】
　厚さが３．２ｍｍ以上で５ｍｍ以下の軟鋼板の切断方法であって，
多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと，　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと，前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと，酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスとを使用し，切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である軟鋼板の切断方法。
　　【請求項２】
　前記加工ヘッドに搭載される集光レンズの焦点距離は１５０（ｍｍ）〜２５０（ｍｍ）である請求項１に記載の切断方法。
　　【請求項３】
　厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下の軟鋼板の切断方法であって，
多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと，　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと，前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと，酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスとを使用し，切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下であり，
　ＢＰＰが１０．３（ｍｍ＊ｍｒａｄ）の場合において，　前記加工ヘッドからのレーザ光のパワーは１６００（Ｗ）〜２０００（Ｗ）であり，パワー密度は８．９ｘ１０＾５（Ｗ／ｃｍ＾２）〜２．８ｘ１０＾６（Ｗ／ｃｍ＾２）であり，ビームウェスト径は３００（ｕｍ）〜４８０（ｕｍ）であり，レイリー長は２．２（ｍｍ）〜５．６（ｍｍ）である軟鋼板の切断方法。
　　【請求項４】
　アシストガスを噴出するノズルのノズル径は，０．８（ｍｍ）〜４（ｍｍ）であり，ノズル高さは０．５（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）である請求項１乃至３の何れかに記載の切断方法。
　　【請求項５】
　厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下のアルミニウム板の切断方法であって，
　多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと，　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと，前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと，窒素からなる圧力０．８ＭＰａ以上のアシストガスとを使用し，切断面の表面粗さ（Ｒａ）が２．５μｍ以下であるアルミニウム板の切断方法。
　　【請求項６】
　前記加工ヘッドに搭載される集光レンズの焦点距離は１２０（ｍｍ）〜１９０（ｍｍ）である請求項５に記載の切断方法。
　　【請求項７】
　ＢＰＰは１０．３（ｍｍ＊ｍｒａｄ）の場合において，前記加工ヘッドからのレーザ光のパワーは１６００（Ｗ）〜２０００（Ｗ）であり，パワー密度は１．５ｘ１０＾６（Ｗ／ｃｍ＾２）〜４．８ｘ１０＾６（Ｗ／ｃｍ＾２）であり，ビームウェスト径は２３０（ｕｍ）〜３６４（ｕｍ）であり，レイリー長は１．３（ｍｍ）〜３．４（ｍｍ）である請求項５又は６に記載の切断方法。
　　【請求項８】
　アシストガスを噴出するノズルのノズル径は，１．５（ｍｍ）〜４（ｍｍ）であり，ノズル高さは０．３（ｍｍ）〜１．０（ｍｍ）である請求項５乃至７の何れかに記載の切断方法。
　　【請求項９】
　多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと，　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと，前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドを有するレーザ加工機であって，
　厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下の軟鋼板を切断するとき，酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスを使用し，切断された軟鋼板の切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下であり，
　厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下のアルミニウム板を切断するとき，窒素からなる圧力０．８ＭＰａ以上のアシストガスを使用し，切断された軟鋼板の切断面の表面粗さ（Ｒａ）が２．５μｍ以下であるレーザ加工機。」
　
　
第４　証拠及び刊行物
　申立人及び特許権者が提出した証拠及び当審が平成２９年７月５日付け取消理由通知（決定の予告）で引用した刊行物は，以下のとおりである。
　
１．申立人が提出した甲号証
　甲第１号証：「Ｌａｓｅｒ　ｃｕｔｔｉｎｇ　ｗｉｔｈ　ｄｉｒｅｃｔ　ｄｉｏｄｅ　ｌａｓｅｒ」，Ｐｈｙｓｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｄｉａ　４１（２０１３），ＥＬＳＥＶＩＥＲ出版，第５５８ないし５６５ページ
　甲第２号証：特開２００４−１１４０９０号公報
　甲第３号証：新井武二，「高出力レーザプロセス技術−切断・溶接の基礎と実用−」マシニスト出版株式会社，平成１６年６月１６日，第１２８ないし１３５ページ
　甲第４号証：「Ｆｉｂｒｅ　ｌａｓｅｒ　ｃｕｔｔｉｎｇ　ｏｆ　ｔｈｉｎ　ｓｅｃｔｉｏｎ　ｍｉｌｄ　ｓｔｅｅｌ：Ａｎ　ｅｘｐｌａｎａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　’ｓｔｒｉａｔｉｏｎ　ｆｒｅｅ’　ｅｆｆｅｃｔ」，Ｏｐｔｉｃｓ　ａｎｄ　Ｌａｓｅｒｓ　ｉｎ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　４９（２０１１），ＥＬＳＥＶＩＥＲ出版，第１０６９ないし１０７５ページ
　甲第５号証：「Ｆｕｓｉｏｎ　ｃｕｔｔｉｎｇ　ｏｆ　ａｌｕｍｉｎｕｍ，ｍａｇｎｅｓｉｕｍ，ａｎｄ　ｔｉｔａｎｉｕｍ　ａｌｌｏｙｓ　ｕｓｉｎｇ　ｈｉｇｈ−ｐｏｗｅｒ　ｆｉｂｅｒ　ｌａｓｅｒ」，Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＳＰＩＥ社，２０１３年７月，ｖｏｌ．５２（７），第０７６１１５−１ないし０７６１１５−７ページ
　甲第６号証：甲第１号証のインターネットオンラインの表示画面，ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｃｉｅｎｃｅｄｉｒｅｃｔ．ｃｏｍ／ｓｃｉｅｎｃｅ／ａｒｔｉｃｌｅ／ｐｉｉ／Ｓ１８７５３８９２１３００１３０２
　甲第７号証：甲第４号証のインターネットオンラインの表示画面，ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｃｉｅｎｃｅｄｉｒｅｃｔ．ｃｏｍ／ｓｃｉｅｎｃｅ／ａｒｔｉｃｌｅ／ｐｉｉ／Ｓ０１４３８１６６１１０００８３２
　甲第８号証：甲第５号証のインターネットオンラインの表示画面，ｈｔｔｐ：／／ｏｐｔｉｃａｌｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ．ｓｐｉｅｄｉｇｉｔａｌｌｉｂｒａｒｙ．ｏｒｇ／ａｒｔｉｃｌｅ．ａｓｐｘ？ａｒｔｉｃｌｅｉｄ＝１７１８８７１
　甲第９号証：新井武二，「高出力レーザプロセス技術−切断・溶接の基礎と実用−」マシニスト出版株式会社，平成１６年６月１６日，第１３０ないし１４１ページ
　甲第１０号証：山内章広，泉川達哉，「レーザ利用による板金の高速加工に関する研究」，−沖縄県工業技術センター研究報告書　第６号　２００４年，第６１ないし６３ページ
　甲第１１号証：長堀正幸，沼田慎治，佐野義美，「中・厚板レーザ切断の最新技術」，溶接学会誌　第７９巻（２０１０）第２号，第２４ないし３３ページ
　甲第１２号証：大西清，「ＪＩＳにもとづく機械設計製図便覧（第１１版）」，理工学社，２００９年４月５日，第１７−６０ないし１７−６３ページ
　甲第１３号証：２００１年に経済産業大臣が制定した日本工業規格　ＪＩＳ　Ｂ０６３３の内容を掲載したウェブページ，ｈｔｔｐ：／／ｋｉｋａｋｕｒｕｉ．ｃｏｍ／ｂ０／Ｂ０６３３−２００１−０１．ｈｔｍｌ
（以下，各甲号証を「甲１」などという。）
　
２．特許権者が提出した乙号証
　乙第１号証：「Ｍｉｎｉｍｏ　ＨＩＧＨ　ＰＥＲＦＯＲＭＡＮＣＥ　ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ　ＰＯＷＥＲ　ＴＯＯＬ　ＳＹＳＴＥＭＳ，資料集，Ｄａｔａ　Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ」と題するウェブページ，ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｍｉｎｉｔｏｒ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｄｆ／０４＿Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ％２０ｏｆ％２０Ｄｏｃｕｍｅｎｔｓ／Ｍｉｎｉｍｏ＿ｄｏｃｕｍｅｎｔ．ｐｄｆ
　乙第２号証：「ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　ＳＴＡＮＤＡＲＤ　ＩＳＯ　９０１３，Ｓｅｃｏｎｄ　ｅｄｉｔｉｏｎ　２００２−０９−０５”Ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｕｔｔｉｎｇ−Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｕｔｓ−Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃａｌ　ｐｒｏｄｕｃｔ　ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｑｕａｌｉｔｙ　ｔｏｌｅｒａｎｃｅｓ”」第ｉないしｉｖページ及び第１ないし２５ページ
　乙第３号証：一般社団法人日本溶接協会溶接情報センターのウェブページ，ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ−ｉｔ．ｊｗｅｓ．ｏｒ．ｊｐ／ｗｅｓ＿ｋｉ／ｗｅｓ．ｊｓｐ？ｃｔ１＝１＆ｃｔ２＝２
　乙第４号証：「ＷＥＳ　ガス切断面の品質基準　Ｑｕａｌｉｔｙ　Ｓｔａｎｄａｒｄ　ｆｏｒ　Ｇａｓ　Ｃｕｔ　Ｓｕｒｆａｃｅ　ＷＥＳ２８０１：１９８０」，一般社団法人日本溶接協会，昭和５５年１２月１日改正，第１ないし８ページ
　乙第５号証：松山欽一，「熱切断のうまい使い方」，平成１４年９月５日，溶接学会誌第７１巻（２００２）第６号，第３４ないし４２ページ
　乙第６号証：「Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｔｅｒｍｓ　ａｎｄ　Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　ｏｆ　Ｓａｌｅ，Ｄｅｌｉｖｅｒｙ，ａｎｄ　Ｓｅｒｖｉｃｅ」，Ｓｔａｈｌｋｏｎｔｏｒ　ＧｍｂＨ　＆　Ｃｏ．ＫＧ，ｈｔｔｐ：／／ｓｔａｈｌｋｏｎｔｏｒ．ｃｏｍ／ｆｉｌｅａｄｍｉｎ／ｃｏｎｔｅｎｔ＿ｂｉｌｄｅｒ／Ｖｅｒｋａｕｆｓｂｅｄｉｎｇｕｎｇｅｎ＿ｅｎｇｌ．ｐｄｆ
　乙第７号証：「炭素鋼／ステンレス鋼のための片持梁タイプ二酸化炭素レーザーの打抜き機」と題するウェブページ，ＷＵＸＩ　ＺＨＯＵＸＩＡＮＧ　ＣＯＭＰＬＥＴＥ　ＳＥＴ　ＯＦ　ＷＥＬＤＩＮＧ　ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ　ＣＯ．，ＬＴＤ，ｈｔｔｐ：／／ｊａｐａｎｅｓｅ．ｂｅａｍｗｅｌｄｉｎｇ−ｍａｃｈｉｎｅ．ｃｏｍ／ｓａｌｅ−７８６２９４７−ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ−ｔｙｐｅ−ｃｏ２−ｌａｓｅｒ−ｃｕｔｔｉｎｇ−ｍａｃｈｉｎｅｓ−ｆｏｒ−ｃａｒｂｏｎ−ｓｔｅｅｌ−ｓｔａｉｎｌｅｓｓ−ｓｔｅｅｌ．ｈｔｍｌ
　乙第８号証：Ｂａｒｂａｒａ　Ｐｒｅｖｉｔａｌｉ，ほか８名，「Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ａｎｄ　ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ　ｏｆ　ａｎ　ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　ｄｉｒｅｃｔ　ｄｉｏｄｅ　ｓｏｕｒｃｅ　ｗｉｔｈ　ａｎ　ｅｘｔｒｅｍｅｌｙ　ｌｏｗ　ＢＰＰ　ｉｎ　ｌａｓｅｒ　ｃｕｔｔｉｎｇ　ｏｆ　Ｆｅ−ｂａｓｅｄ　ａｎｄ　ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ　ａｌｌｏｙｓ」，Ｌａｓｅｒｓ　ｉｎ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　２０１５，ｗｗｗ．ｗｌｔ．ｄｅ／ｌｉｍ／Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ／ｓｔａｒｔ．ｈｔｍｌ
　乙第９号証：「ＤＩＮ　ＥＮ　ＩＳＯ　９０１３」，２００３年７月，ＩＳＯ
　乙第１０号証：「ＩＳＯ　ＴＲ　１１５５２：１９９７」，１９９７年１２月１５日，ＩＳＯ
（以下，各乙号証を「乙１」などという。）
　
３．平成２９年７月５日付け取消理由通知（決定の予告）で引用した刊行物
　刊行物１：新井武二，「高出力レーザプロセス技術−切断・溶接の基礎と実用−」，平成１６年６月１６日，マシニスト出版株式会社，第１１８ないし１２０ページ
　
　
第５　特許法第３６条第６項第２号に係る理由についての当審の判断
１．平成２９年７月５日付けの取消理由通知（決定の予告）の概要
　乙２には，レーザ切断の場合の表面粗さの測定位置が定義されているが，本件特許明細書には，表面粗さについて，ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４）及びＪＩＳ　Ｂ　００３１（１９９４）についての記載があるものの，乙２に係るＩＳＯ　９０１３についての記載はない。 
　特許権者は，ＩＳＯ　９０１３（以下「９０１３規格」という。）が，ＪＩＳと同様のものであり，当業者には周知のものであると主張しているが，９０１３規格をＪＩＳと同様に扱う旨の規格ないし規定があることについて，特許権者は具体的な証拠と共に説明していない。 
　また，特許権者は，本件特許明細書における表面粗さと，９０１３規格との関係について，具体的な説明をしておらず，仮に９０１３規格が当業者に周知のものであるとしても，それだけで，本件特許明細書の記載に接した当業者が，本件特許明細書の表面粗さが，他の規格ではなく，９０１３規格の定義に応じたものであると理解するとまではいえない。 
　したがって，特許発明１ないし９における「切断面の表面粗さ（Ｒａ）」の定義は，依然として不明確であるから，特許発明１ないし９の記載は，特許を受けようとする発明が明確であるということができず，特許発明１ないし９に係る特許は，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり，同法第１１３条第４号に該当し，取り消されるべきものである。 
　
２．特許権者の意見の概要
（１）平成２９年９月４日の意見書の概要
　９０１３規格は，レーザ切断における唯一の客観的な規格であり，当業者であれば表面粗さの測定に際し，９０１３規格を用いることは技術常識である。
　一般社団法人日本溶接協会は，ガス切断面の品質基準としてＷＥＳ２８０１（乙４）を協会規格としているが，目視により判定するものであるから客観性に欠ける。
　レーザ切断における規格は，９０１３規格しか存在しないため，乙５ないし８に示すように，レーザ切断の当業者は，９０１３規格を基準に切断品質を評価している。
　国際的にレーザ切断を客観的に評価できる規格は，現在においても９０１３規格しか存在しないことから，当業者であればレーザ切断における「切断面の表面粗さ」を示す指標としては，当然に９０１３規格を採用するから，特許発明１ないし９における「切断面の表面粗さ（Ｒａ）」の定義は明確である。
　
（２）平成３０年２月１日の意見書の概要
　ア．当業者は，レーザ光による切断面の表面粗さについて，どの位置で測定したかを記載する必要があることを認識しているが，表面粗さの測定位置を規定した規格は，９０１３規格しか存在せず，唯一の規格であるから，当業者であれば，測定位置が記載されていない場合には，９０１３規格の位置で測定を行ったと当然に理解する。
　イ．刊行物１の記載（下記の３．（２）ア．）は，国際的な基準としては，ＤＩＮを含む９０１３規格があるが，日本では，国際的な基準とは異なる測定をしたときに，測定位置を表示する場合があることを意味するものであり，刊行物１の記載は，９０１３規格が，測定位置を規定した唯一の規格であることを否定するものでなく，むしろ，９０１３規格以外の位置で表面粗さの測定を行った場合に，その位置を表示する必要があることを意味している。
　ウ．表面粗さの測定位置が記載されていない場合に，９０１３規格以外の位置で測定を行ったことを示す証拠は何ら示されていないし，９０１３規格以外の位置で測定を行った場合に，測定位置を表示する必要があることは，甲４，甲１０及び甲１１からみて明らかである。
　さらに，Ｒａに関しては，測定位置を規定した規格がないから，当業者は，Ｒｚに関するものではあるが，測定位置を規定した唯一の規格である９０１３規格に基づいて測定を行う。
　９０１３規格と異なる位置で測定を行った場合には，その位置を表示する必要があるが，当業者であれば，測定位置が記載されていないときには，９０１３規格の位置で測定を行ったと当然に理解するから，９０１３規格と同様の位置で測定を行った場合には，その位置を表示する必要はない。
　エ．例えば，甲１では，図１のＲａ及び図２のＲｚに関して，測定位置が記載されていないが，甲１の図１の説明文（第５６２ページ）において参照されている参考文献７により，図１のＲｚに関する測定位置を推認できるから，図１のＲａ及び図２のＲｚに関する測定位置を，ＩＳＯ　ＴＲ　１１５５２（以下「１１５５２規格」という。）に基づいた位置で測定を行ったと，当業者は理解する。そうすると，１１５５２規格は２０１３年に無効になり，９０１３規格が測定位置に関する唯一の規格となったため，本件特許出願時（２０１４年）に，９０１３規格と同様の位置で表面粗さを測定した場合には，甲１における１１５５２規格と同様に，９０１３規格に基づいた位置で測定を行ったと当業者は当然に理解するから，その測定位置を表示する必要はないのである。
　オ．以上のとおり，本件特許出願時に，表面粗さの測定位置を規定した規格は９０１３規格しか存在せず，当業者であれば測定位置について当然に９０１３規格を採用するのであり，測定位置が記載されていない場合には，９０１３規格で規定した位置で測定したと当然に理解する。よって，特許発明１ないし９の記載は，特許を受けようとする発明が明確であり，特許発明１ないし９に係る特許は，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たす特許出願に対してされたものであり，同法第１１３条第４号に該当するものではない。 
　
３．当審の判断
（１）本件特許発明の記載
　特許発明１ないし９は，上記第３に記載したとおりであるところ，特許発明１及び３には「切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下」であることが記載され，特許発明５には「切断面の表面粗さ（Ｒａ）が２．５μｍ以下」であることが記載され，特許発明９には「切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下」であること，及び「切断面の表面粗さ（Ｒａ）が２．５μｍ以下」であることが記載されている。
　また，特許発明２は，特許発明１を引用する発明であり，特許発明４は，特許発明１ないし３を引用する発明であり，特許発明６は，特許発明５を引用する発明であり，特許発明７は，特許発明５又は６を引用する発明であり，特許発明８は，特許発明５ないし７を引用する発明であるところ，それらの引用する発明において，「切断面の表面粗さ（Ｒａ）」を具体的に定義する記載はない。
　
（２）レーザ光による切断面の表面粗さについて
　ア．刊行物１（上記第４の１．（３））の第１１９ページ第４行ないし第１２０ページ第３行には，以下の記載がある。
「レーザでは切断表面が一様ではなく，ビーム照射点から下方（Ｚ方向：板厚方向）に進むに従って，面あらさは低下するのが一般的である。・・・（中略）・・・下方にいくにつれて面粗あらさは変化する。したがって，レーザ切断で面あらさを扱うときには，面で表示する以外は，どの位置で測定したかを記載する必要がある。国際的には，例えばＤＩＮ（ドイツ工業規格）などでは，薄板材料では板厚の上方１／３の位置での測定値を，また，厚板では中央部の測定値を簡易的に表現することがある。また，日本では上面（測定位置は上から０．５ｍｍ入ったところ），中央面（板厚の中央位置），下面（測定位置が下から０．５ｍｍ入ったところ）の測定値が面あらさとして表示することがある，いずれ国際的に規格が統一されるであろう。」
　イ．刊行物１の記載からみて，当業者は，レーザ光による切断面の表面粗さについて，切断表面が一様ではなく，面あらさを扱うときには，どの位置で測定したかを記載する必要があることを認識しているものといえる。
　
（３）本件特許の願書に添付した明細書の記載
　ア．本件特許の願書に添付した明細書には，表面粗さの定義について，以下の記載がある。
「【００５２】
　なお，前記表面粗さ（面粗度（Ｒａ））は算術平均荒さを意味する。これは「粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り，この抜き取り部分の平均線の方向にＸ軸を，縦倍率の方向にＹ軸を取り，粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに，次の式によって求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表したもの」をいう（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４），ＪＩＳ　Ｂ　００３１（１９９４））。
　【数１】
　
　　　　　　　」
　イ．本件特許の願書に添付した明細書の記載に接した当業者は，本件特許の表面粗さ（面粗度（Ｒａ））について，ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４）及びＪＩＳ　Ｂ　００３１（１９９４）のとおりに，【数１】に係る積分演算によって求めることを理解するといえる。
　
（４）乙２の記載
　ア．乙２には，表面粗さについて，以下の記載がある（なお，記載箇所及び記載内容は，乙２の抄訳の記載箇所及び記載内容を示す。）。
　（ア）第２ページ下から第１０ないし４行
「３．８
断面の平均高さ
　Ｒｚ５
　５つの隣接する単一測定距離の単一断面要素の算術平均
　図７を参照のこと。
　注　Ｒｚ５の添字５は，５つの単一断面要素の算術平均と最大高さを区別するために加えられている。」
　
　（イ）図７
　
　Ｚｔ１〜Ｚｔ５は，単一断面要素を表す
　Ｉｎは，評価の長さであり，
　Ｉｒは，単一のサンプリング長さ（Ｉｎの１／５）である。
　
　（ウ）第５ページ下から第２行ないし第６ページ第３行
「断面の平均高さの特性値Ｒｚ５は，切断面の限られたエリアの中だけで決まる。測定は，ＩＳＯ　４２８８に従い，その切断厚さで表面粗さが最大になる点で行う。ガス切断及びプラズマ切断の場合，測定は典型的に切断上端から切断厚さの２／３の距離で行う。レーザ切断の場合は，切断上端から上の１／３の距離で行う。切断厚さが２ｍｍ未満の場合，測定は切断上端から切断厚さの１／２の距離で行う。」
　
　イ．乙２の記載に接した当業者は，断面の平均高さＲｚ５について，評価の長さＩｎにおける５つのサンプリング長さＩｒごとの最大高さＺｔ１ないしＺｔ５を平均して求めること，レーザ切断の場合は，切断上端から上の１／３の距離，又は切断厚さが２ｍｍ未満の場合，切断上端から切断厚さの１／２の距離で，Ｒｚ５の演算に必要な測定を行うことを理解できる。
　
（５）乙６ないし８の記載
　乙６ないし８には，９０１３規格に従って，レーザ切断作業を行うこと（乙６），レーザ切断の精密さを９０１３規格に一致させること（乙７），レーザ切断の粗さを厚さの１／３，及び２／３の位置で測定し，例外として，厚さ１ｍｍ及び２ｍｍでは１／２の厚さの位置で測定し，この値を９０１３規格で定義された粗さクラスと比較したこと（乙８）について記載がある。
　
（６）本件特許発明における表面粗さ（面粗度（Ｒａ））について
　ア．上記（１）に示すとおり，特許発明１ないし９は，表面粗さ（面粗度（Ｒａ））に関する記載を直接的に含むか，又は表面粗さに関する記載を直接的に含む発明を引用することにより，表面粗さに関する記載を間接的に含んでいるところ，当該表面粗さ（面粗度（Ｒａ））をどのように測定したり，演算するかについては，記載がない。
　イ．そこで，本件特許に係る明細書の発明の詳細な説明を参照すると，上記（３）に示すとおり，段落【００５２】に，ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４）及びＪＩＳ　Ｂ　００３１（１９９４）に従って，【数１】に係る積分演算により求めることが記載されているものの，どの位置で表面粗さの測定を行うかについては記載がない。
　ウ．上記（２）イ．に示すとおり，当業者は，レーザ光による切断面の表面粗さについて，切断表面が一様ではなく，面粗さを扱うときには，どの位置で測定したかを記載する必要があることを認識しているといえるから，本件特許に係る明細書の記載に接した当業者は，どの位置で表面粗さの測定を行うのか理解できず，本件特許発明における表面粗さ（面粗度（Ｒａ））を明確に理解できるとはいえない。
　エ．これに対して，特許権者は，９０１３規格は，レーザ切断における唯一の客観的な規格であるから，当業者であればレーザ切断における「切断面の表面粗さ」を示す指標としては，当然に９０１３規格を採用するものであり，本件特許発明における表面粗さが明確である旨を主張している（上記２．）。
　特許権者の主張するとおり，９０１３規格は，レーザ切断における唯一の客観的な規格であるかもしれないが，上記（４）イ．に示すとおり，９０１３規格は，評価の長さＩｎにおける５つのサンプリング長さＩｒごとの最大高さＺｔ１ないしＺｔ５を平均することで，Ｒｚ５を求めることが定義されており，本件特許発明のように，ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４）及びＪＩＳ　Ｂ　００３１（１９９４）に従って，【数１】に係る積分演算により表面粗さ（面粗度（Ｒａ））を求めるものではない。
　オ．したがって，仮に，当業者が９０１３規格に従って，表面粗さを切断上端から上の１／３の距離，又は切断厚さが２ｍｍ未満の場合，切断上端から切断厚さの１／２の距離で測定するとしても，その測定結果を用いて，５つのサンプリング長さＩｒごとの最大高さＺｔ１ないしＺｔ５を平均することにより表面粗さを求めるというべきであり，【数１】に係る積分演算により表面粗さを求めるとはいえないから，本件特許発明のように，ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４）及びＪＩＳ　Ｂ　００３１（１９９４）に従って【数１】に係る積分演算により表面粗さを求めることを前提として，測定位置に関してのみ，９０１３規格に従って，切断上端から上の１／３の距離，又は切断厚さが２ｍｍ未満の場合，切断上端から切断厚さの１／２の距離で測定することが，当業者にとって自明であるとはいえない。
　カ．そして，特許権者が提出する証拠である乙６ないし８を参照しても，表面粗さを本件特許発明のように【数１】に係る積分演算により求めることは記載されておらず，他に，表面粗さを本件特許発明のように【数１】に係る積分演算により求めることを前提として，測定位置に関してのみ，９０１３規格に従って測定することが，当業者にとって自明であることを示す証拠はない。
　キ．以上のとおり，本件特許発明における表面粗さ（面粗度（Ｒａ））が明確であるとはいえないから，特許発明１ないし９の記載が明確であるとはいえない。
　
（７）平成３０年２月１日の意見書について
　ア．特許権者は，レーザ光による切断面の表面粗さの測定位置についての規格は，９０１３規格しか存在しないから，当業者であれば，測定位置が記載されていない場合には，９０１３規格の位置で測定を行ったと当然に理解する旨を主張している（上記２．（２）ア．）。
　しかし，測定位置が記載されていない場合に，当業者は９０１３規格の位置で測定を行ったと当然に理解することを示す証拠は，現時点においても示されていない。
　そして，特許法第３６条第６項に規定する要件の存否については，特許権者が証明責任を負うと解されるから，測定位置が記載されていない場合に，当業者は９０１３規格の位置で測定を行ったと当然に理解することを示す証拠が示されていない以上，請求人の当該主張は採用できない。
　イ．特許権者は，刊行物１の記載は，９０１３規格以外の位置で表面粗さの測定を行った場合に，その位置を表示する必要があることを意味するものであり，甲４，甲１０及び甲１１からみて，９０１３規格以外の位置で表面粗さの測定を行った場合にその位置を表示する必要があるのであって，９０１３規格と同様の位置で測定を行った場合には，その位置を表示する必要はない旨を主張している（上記２．（２）イ．及びウ．）。
　しかし，刊行物１の記載は，上記（２）ア．に示すとおりであり，９０１３規格以外の位置で表面粗さの測定を行った場合に，その位置を表示する必要があることについて記載されているわけではない。また，甲４，甲１０及び甲１１において，９０１３規格以外の位置で表面粗さの測定を行った場合に，その位置を表示しているからといって，測定位置が記載されていない場合に，９０１３規格の位置で測定を行ったと当然に理解するとまではいえない。したがって，請求人のこれらの主張は採用できない。
　ウ．特許権者は，甲１では，図１のＲａ及び図２のＲｚに関して，測定位置が記載されていないが，１１５５２規格に基づいた位置で測定を行ったと当業者は理解し，１１５５２規格と同様に，本件特許発明における表面粗さについて，９０１３規格に基づいた位置で測定を行ったと当業者は当然に理解するから，その測定位置を表示する必要はない旨を主張している（上記２．（２）エ．）。
　甲１には，以下の記載がある。
＜甲１の第５６２ページ＞
　
（翻訳文：図１（ａ）５ｍ／ｍｉｎでの４ｍｍ軟鋼のダイレクトダイオードレーザー切断；（ｂ）１．５ｍ／ｍｉｎでの４ｍｍステンレス鋼のダイレクトダイオードレーザー切断
　図に示された二つの表面の粗さは明らかに異なります。軟鋼切断は，同じ出力でＣＯ２とファイバーレーザーでの切断に達成したものに匹敵する切断速度にて，ＩＳＯ規格［７］における品質０（Ｓｔｒｉｎｇｅｎｔ）として分類することができる表面粗さを示しています。この低い粗さが，より薄いシートで可視化されます。図２は，２ｍｍ軟鋼板の切断した０．２８μｍの表面粗さ（Ｒａ）を示しており，条線がこの拡大写真でのみ見ることができます。何人かの著者は，既に，２０μｍ付近のＲａ値でのサンプルに対して「ｓｔｒｉａｔｉｏｎ　ｆｒｅｅ　ｅｆｆｅｃｔ」と称される，ファイバーレーザー切断に対する同様の効果を説明し，示しています。［８，９］）
　
＜甲１の第５６５ページ＞
　
　甲１の記載を見ると，当業者であれば，図１（ａ）に示す表面粗さについて，参照文献［７］で挙げられている１１５５２規格に従っていることを理解できるし，当該１１５５２規格を示す乙１０によれば，表面粗さＲｚの測定位置について規定があることから，甲１には，Ｒｚについて，１１５５２規格で規定する位置で測定したことが記載されているといわざるを得ない。
　そして，１１５５２規格には表面粗さＲａの規定がないから，甲１には，Ｒａの測定位置については記載されていないことになるが，甲１の図１（ａ）には，ＲｚとＲａが併記されているという特段の事情を考慮すると，当業者は，同じ位置でＲｚとＲａを測定していると理解し，ＲａについてもＲｚと同様に，１１５５２規格で規定する位置で測定したと理解するといえる。
　すなわち，甲１には，ＲｚとＲａが併記されているという特段の事情があり，Ｒｚについて，１１５５２規格で規定する位置で測定したことが記載されているから，Ｒａの測定位置について記載がなくても，１１５５２規格で規定する位置で測定したと理解できる。
　本件特許発明は，ＲｚとＲａが併記されているという特段の事情があるわけでなく，Ｒｚについて，９０１３規格で規定する位置で測定したことが記載されているわけでもないから，Ｒａの測定位置について記載されていない場合に，甲１と同様に，９０１３規格に基づいた位置で測定を行ったと当業者が理解するとはいえない。
　したがって，特許権者の上記の主張は採用できない。
　エ．以上のとおり，特許権者の主張はいずれも採用できず，測定位置が記載されていない場合に，当業者は，９０１３規格の位置で測定を行ったと当然に理解するとはいえない。
　
　
第６　むすび
　以上のとおり，特許発明１ないし９に係る特許は，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから，同法第１１３条第４号に該当し，取り消されるべきものである。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年３月２８日（２０１８．３．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　厚さが
３．２
多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと、　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと、酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスとを使用し、切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である軟鋼板の切断方法。
　【請求項２】
　前記加工ヘッドに搭載される集光レンズの焦点距離は１５０（ｍｍ）〜２５０（ｍｍ）である請求項１に記載の切断方法。
　【請求項３】
　
厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下の軟鋼板の切断方法であって、
多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと、　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと、酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスとを使用し、切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下であり、
　ＢＰＰが１０．３（ｍｍ＊ｍｒａｄ）の場合において、　前記加工ヘッドからのレーザ光のパワーは１６００（Ｗ）〜２０００（Ｗ）であり、パワー密度は８．９ｘ１０＾５（Ｗ／ｃｍ＾２）〜２．８ｘ１０＾６（Ｗ／ｃｍ＾２）であり、ビームウェスト径は３００（ｕｍ）〜４８０（ｕｍ）であり、レイリー長は２．２（ｍｍ）〜５．６（ｍｍ）である
軟鋼板
　【請求項４】
　アシストガスを噴出するノズルのノズル径は、０．８（ｍｍ）〜４（ｍｍ）であり、ノズル高さは０．５（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）である請求項１乃至３の何れかに記載の切断方法。
　【請求項５】
　厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下のアルミニウム板の切断方法であって、
　多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと、　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドと、窒素からなる圧力０．８ＭＰａ以上のアシストガスとを使用し、切断面の表面粗さ（Ｒａ）が２．５μｍ以下であるアルミニウム板の切断方法。
　【請求項６】
　前記加工ヘッドに搭載される集光レンズの焦点距離は１２０（ｍｍ）〜１９０（ｍｍ）である請求項５に記載の切断方法。
　【請求項７】
　ＢＰＰは１０．３（ｍｍ＊ｍｒａｄ）の場合において、前記加工ヘッドからのレーザ光のパワーは１６００（Ｗ）〜２０００（Ｗ）であり、パワー密度は１．５ｘ１０＾６（Ｗ／ｃｍ＾２）〜４．８ｘ１０＾６（Ｗ／ｃｍ＾２）であり、ビームウェスト径は２３０（ｕｍ）〜３６４（ｕｍ）であり、レイリー長は１．３（ｍｍ）〜３．４（ｍｍ）である請求項５又は６に記載の切断方法。
　【請求項８】
　アシストガスを噴出するノズルのノズル径は、１．５（ｍｍ）〜４（ｍｍ）であり、ノズル高さは０．３（ｍｍ）〜１．０（ｍｍ）である請求項５乃至７の何れかに記載の切断方法。
　【請求項９】
　多波長のレーザ光を発振するＤＤＬモジュールと、　前記ＤＤＬモジュールからの多波長レーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドを有するレーザ加工機であって、
　厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下の軟鋼板を切断するとき、酸素からなる圧力０．０５（ＭＰａ）〜０．２（ＭＰａ）のアシストガスを使用し、切断された軟鋼板の切断面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下であり、
　厚さが１ｍｍ以上で５ｍｍ以下のアルミニウム板を切断するとき、窒素からなる圧力０．８ＭＰａ以上のアシストガスを使用し、切断された軟鋼板の切断面の表面粗さ（Ｒａ）が２．５μｍ以下であるレーザ加工機。