【事件の表示】
　特願２００２−１９６９７７「積層インダクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月　５日出願公開、特開２００４−　３９９５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１４年７月５日の出願であって，平成２０年３月４日に手続補正書が提出されたが，平成２０年４月３日付けで拒絶査定がされ，これに対して，平成２０年６月９日に審判の請求がされるとともに，平成２０年６月２７日に手続補正書が提出され，その後，当審において平成２２年１１月１１日付けで審尋がなされ，平成２３年１月５日に回答書が提出されたものである。
　
２　本願発明
（１）手続補正
　平成２０年６月２７日付け手続補正書による補正は，実質的に，特許請求の範囲に関して，補正前の請求項１を削除し，削除した請求項１を引用した請求項２を独立形式にして新たな請求項１とし，更に補正前の請求項１の削除に伴い補正前の請求項３〜９の項番を繰り上げる補正であり，また，特許請求の範囲の補正に対応して，発明の詳細な説明の記載を補正するものであるから，特許法第１７条の２第３項及び第４項（平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項及び第４項）の規定に適合し，適法になされたものである。
（２）請求項１に係る発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２０年６月２７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「【請求項１】　複数のコイル用導体層が磁性体層を介して積層され，且つ，磁性体層に設けられたスルーホール導体によって複数のコイル用導体層が螺旋状に接続された構造を有するチップを備え，複数のコイル用導体層及びスルーホール導体から成るコイル部分の一端が引出部分を介して対を成す一方の外部電極に接続され，且つ，コイル部分の他端が別の引出部分を介して他方の外部電極に接続された積層インダクタであって，
　コイル用導体層は金属粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む導体ペーストを塗布して得た未焼成コイル用導体層の焼結物から成り，導体ペーストに含まれる金属粉末はその粒径が０．１〜１．０μｍの範囲内にあり，且つ，タップ密度が４〜１０ｇ／ｃｍ3 の範囲内にあり，
　磁性体層はセラミック粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含むスラリーを塗布して得た未焼成磁性体層の焼結物から成り，スラリーに含まれるセラミック粉末はその粒径が０．１〜２．５μｍの範囲内にあり，
　コイル用導体層の単位長さ当たりの実表面長が１≦（実表面長／単位長さ）≦１．３の範囲にあり，
　コイル用導体層の単位断面積当たりの有効断面積が０．９≦（有効断面積／単位断面積）≦１．０の範囲にある，
　ことを特徴とする積層インダクタ。」
　
３　引用例の記載と引用発明
（１）引用例１の記載
 　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００２−１３４３２０号公報（以下「引用例１」という。）には，高周波コイルに関して，次の記載がある（下線は当審で付加したもの。以下同様。）。
「【０００２】
【従来の技術】従来の高周波コイルは下記の２種類に大別できる。
○１　低誘電率，高Ｑ有機絶縁基板上に低誘電率，高Ｑ有機絶縁層を介して導体を積層形成するもの。［当審による注：「○１」は，丸囲み数字の１を意味する。以下，丸囲み数字を同様に表記する。］
○２　非磁性
セラミック材料を絶縁層として用い，導体に銀ペーストの焼結体を使用したいわゆる積層コイル
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで，前記○１の構成は，Ｑ特性は良好であるが樹脂基板であるために耐熱性に劣る。
【０００４】また，前記○２の構成は，耐熱性は前記○１の構成に比して良好であるが，金属とセラミックという線膨張率の異なる材料を高温で焼成しているために熱ひずみが大きく割れやすい。また，
コイル導体に焼成時の溶剤のガス抜けに起因すると考えられる多数のボイドが存在し導体表面に大きな凹凸が発生するために，高周波では電流路の長さが伸びて抵抗が増大するので，Ｑ値が前記の構成に比較して低下する
【０００５】本発明は，上記の点に鑑み，高信頼性で，特に耐熱性に優れた，
高いＱを有する高信頼性高Ｑ高周波コイルを提供することを目的とする
「【００３１】
コイル導体２０の表面を滑らかにするのは，高周波領域のＱを向上させるための基本的な事項である
　
（２）引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００２−４３１６３号公報（以下「引用例２」という。）には，「積層型セラミック電子部品およびその製造方法」（発明の名称）に関して，図５，６とともに，次の記載がある。
「【０００２】
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのような積層型セラミック電子部品を製造しようとするとき，複数のセラミックグリーンシートが用意され，これらセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定のセラミックグリーンシート上には，得ようとする積層型セラミック電子部品の機能に応じて，コンデンサ，抵抗，インダクタ，バリスタ，フィルタ等を構成するための導体膜，抵抗体膜のような内部回路要素膜が形成されている。」
「【００６０】
図５は，この発明の他の実施形態としての積層インダクタの製造方法を説明するためのものであり，図６に外観を斜視図で示した
【００６１】
生の積層体１３は，複数のセラミックグリーンシート１４，１５，１６，１７，…，１８および１９を備え，これらセラミックグリーンシート１４〜１９を積層することによって得られるものである
【００６２】
セラミックグリーンシート１４〜１９は，磁性体セラミック粉末を含むセラミックスラリーを，ドクターブレード法等によって成形し，乾燥することによって得られる
【００６３】セラミックグリーンシート１４〜１９のうち，中間に位置するセラミックグリーンシート１５〜１８には，以下に詳細に説明するように，コイル状に延びるコイル導体膜および段差吸収用セラミックグリーン層が形成される。
【００６４】
まず，セラミックグリーンシート１５上には，コイル導体膜２０が形成される。コイル導体膜２０は，その第１の端部がセラミックグリーンシート１５の端縁にまで届くように形成される。コイル導体膜２０の第２の端部には，ビアホール導体２１が形成される
【００６５】このようなコイル導体膜２０およびビアホール導体２１を形成するため，たとえば，セラミックグリーンシート１５にビアホール導体２１のための貫通孔をレーザまたはパンチングなどの方法により形成した後，
コイル導体膜２０およびビアホール導体２１となる導電性ペーストを，スクリーン印刷等によって付与し，乾燥することが行なわれる
【００６６】また，上述したコイル導体膜２０の厚みによる段差を実質的になくすように，セラミックグリーンシート１５の主面上であって，コイル導体膜２０が形成されていない領域に，段差吸収用セラミックグリーン層２２が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層２２は，前述した，この発明において特徴となる磁性体セラミック粉末を含むセラミックペーストを，スクリーン印刷等によって付与し，乾燥することによって形成される。
【００６７】
次に，セラミックグリーンシート１６上には，上述した方法と同様の方法によって，コイル導体膜２３，ビアホール導体２４および段差吸収用セラミックグリーン層２５が形成される。コイル導体膜２３の第１の端部は，前述したビアホール導体２１を介して，コイル導体膜２０の第２の端部に接続される。ビアホール導体２４は，コイル導体膜２３の第２の端部に形成される
【００６８】次に，セラミックグリーンシート１７上には，同様に，コイル導体膜２６，ビアホール導体２７および段差吸収用セラミックグリーン層２８が形成される。コイル導体膜２６の第１の端部は，前述したビアホール導体２４を介して，コイル導体膜２３の第２の端部に接続される。ビアホール導体２７は，コイル導体膜２６の第２の端部に形成される。
【００６９】上述したセラミックグリーンシート１６および１７の積層は，必要に応じて，複数回繰り返される。
【００７０】次に，セラミックグリーンシート１８上には，コイル導体膜２９および段差吸収用セラミックグリーン層３０が形成される。コイル導体膜２９の第１の端部は，前述したビアホール導体２７を介して，コイル導体膜２６の第２の端部に接続される。コイル導体膜２９は，その第２の端部がセラミックグリーンシート１８の端縁にまで届くように形成される。
【００７１】なお，上述したコイル導体膜２０，２３，２６および２９の各厚みは，乾燥後において，たとえば約３０μｍ程度とされる。
【００７２】
このようなセラミックグリーンシート１４〜１９をそれぞれ含む複数の複合構造物を積層して得られた生の積層体１３において，各々コイル状に延びる複数のコイル導体膜２０，２３，２６および２９が，ビアホール導体２１，２４および２７を介して順次接続されることによって，全体として複数ターンのコイル導体が形成される
【００７３】上述した生の積層体１３を得るためのセラミックグリーンシート１４〜１９をそれぞれ含む複数の複合構造物の各々は，これを積み重ねる前に，圧延され，その表面が平滑化される。この圧延には，前述したような図４に示したカレンダーロール法や，２枚の金属板の間に挟んでプレスする方法等が適用される。
【００７４】次いで，
生の積層体１３が焼成されることによって，図６に示す積層インダクタ１１のための積層体チップ１２が得られる
【００７５】次いで，
図６に示すように，積層体チップ１２の相対向する各端部には，前述したコイル導体膜２０の第１の端部およびコイル導体膜２９の第２の端部にそれぞれ接続されるように，外部電極３０および３１が形成され，それによって，積層インダクタ１１が完成される
「【００７６】図１ないし図３を参照して説明した積層セラミックコンデンサまたは
図５および図６を参照して説明した積層インダクタ１１のような積層型セラミック電子部品において，セラミックグリーンシート
に含まれるセラミック粉末としては，
フェライト−マンガン等の酸化物系セラミック粉末
粉末粒径としては，好ましくは，平均５μｍ以下，より好ましくは，１μｍの球形または粉砕状のものが使用される
「【００８３】
積層インダクタ１１において用いられる導電性ペーストとしては
Ａｇからなる導電性粉末を含み
有機バインダと
有機溶剤とを同様の比率で３本ロールで混練した後，同じまたは別の有機溶剤をさらに加えて粘度調整を行なうことによって得られた導電性ペーストを用いることができる
「【０１０９】
【実験例２】
実験例２は，積層インダクタに関するものである
【０１１０】１．磁性体セラミック粉末の準備
まず，酸化第二鉄が４９．０モル％，酸化亜鉛が２９．０モル％，酸化ニッケルが１４．０モル％，および酸化銅が８．０モル％となるように秤量し，ボールミルを用いて湿式混合した後，脱水乾燥させた。次いで，７５０℃で１時間仮焼した後，粉砕することによって，磁性体セラミック粉末を得た。
【０１１１】２．セラミックスラリーの準備およびセラミックグリーンシートの作製
先に準備した１００重量部の
磁性体セラミック粉末と
溶剤と
有機バインダと
とを添加し，２０時間，湿式混合を行なって，磁性体セラミックスラリーを得た
【０１１２】そして，この磁性体セラミックスラリーに対して，ドクターブレード法を適用して，厚さ２０μｍ（焼成後の厚みは１５μｍ）の磁性体セラミックグリーンシートを成形した。乾燥は，８０℃で，５分間行なった。
【０１１３】３．導電性ペーストの準備
Ａｇ金属粉末８０重量部と，Ｐｄ金属粉末２０重量部と，エチルセルロース４重量部と，アルキッド樹脂２重量部と，ブチルカルビトール３５重量部とを，３本ロールで混練した後，テルピネオールを３５重量部加えて粘度調整を行なって，導電性ペーストを得た
「【０１１７】５．複合構造物の作製
複数の磁性体セラミックグリーンシートの積層後にコイル状に延びるコイル導体が形成できるように，先に用意した磁性体セラミックグリーンシートの所定の位置に，ビアホール導体のための貫通孔を形成するとともに，磁性体セラミックグリーンシートの主面上にコイル導体膜および貫通孔内にビアホール導体を形成するため，導電性ペーストをスクリーン印刷し，８０℃で１０分間乾燥した
「【０１２３】次に，ジルコニア粉末が少量散布された焼成用セッター上に，上述の複数の積層体チップを整列させ，室温から２５０℃まで２４時間かけて昇温させ，有機バインダを除去した。次に，
積層体チップを，焼成炉に投入し，最高９７０℃で約２０時間のプロファイルにて焼成を行なった
【０１２４】次に，得られた焼結体チップをバレルに投入し，端面研磨を施した後，
焼結体の両端部に主成分が銀である外部電極を設けて，試料となるチップ状の積層インダクタを完成させた
　
　上記の記載と引用例２の図５，６を対応付けると，複数のコイル導体膜（２０，２３，２６，２９）がセラミックグリーンシート（１５〜１８）を介して積層され，且つ，セラミックグリーンシートに設けられたビアホール導体（２１，２４，２７）によって複数のコイル導体膜が螺旋状に接続された構造を有する生の積層体（１３）が記載され，更に複数のコイル導体膜及びビアホール導体から成るコイル部分の一端が引出部分を介して対を成す一方の外部電極（３０）に接続され，且つ，コイル部分の他端が別の引出部分を介して他方の外部電極（３１）に接続されているので，引用例２には，次の構造を有する積層インダクタが開示されていることが理解できる。
「複数のコイル導体膜（２０，２３，２６，２９）がセラミックグリーンシート（１５〜１８）を介して積層され，且つ，セラミックグリーンシートに設けられたビアホール導体（２１，２４，２７）によって複数のコイル導体膜が螺旋状に接続された構造を有する生の積層体（１３）が焼成された積層体チップ（１２）を備え，複数のコイル導体膜及びビアホール導体から成るコイル部分の一端が引出部分を介して対を成す一方の外部電極（３０）に接続され，且つ，コイル部分の他端が別の引出部分を介して他方の外部電極（３１）に接続された積層インダクタ（１１）であって，
　コイル導体膜はＡｇからなる導電性粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む導電体ペーストをスクリーン印刷等によって付与して得たコイル導体膜から成り，
　セラミックグリーンシートは磁性体セラミック粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む磁性体セラミックスラリーをドクターブレード法等によって成形して得たセラミックグリーンシートから成る積層インダクタ。」
　なお，上記積層インダクタは，引用例２における発明の特徴（段落【００６６】参照）を含まず，従来技術（段落【０００２】参照）として周知の積層インダクタに相当するものである。
　
（３）引用例３
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平６−３３３７２２号公報（以下「引用例３」という。）には，「磁性フェライトの製造方法，磁性フェライト，積層型インダクタ部品，および複合積層部品」（発明の名称）に関して，図１〜３とともに，次の記載がある。
「【００３７】
＜積層型インダクタの製造方法＞
「【００４８】
＜導電体層用ペースト＞導電体層用ペーストは，通常，導電性粒子と，バインダーと，溶剤とを含有する
【００４９】導電性粒子の材質は，従来導電体層用ペーストに用いられるものであれば特に制限がなく，金属や金属酸化物等の焼成後に金属になるものを用いればよい。
【００５０】この場合，
金属成分としては，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ等の１種以上を含む金属単体，あるいはこれらの合金が好ましい
【００５１】そして，
特にＡｇ，Ａｇ合金，これらの酸化物が好適である
【００５２】また，導電性粒子の形状には特に制限がないが，ほぼ球状の形状が好ましい。また，
導電性粒子の平均粒径Ｄは，０．１〜１μm ，特に０．１〜０．４μm であることが好ましい
【００５３】
前記範囲未満ではペースト化が困難であり，また，印刷に適切でない
【００５４】
前記範囲をこえると高密度の導電体層を形成できない
　
（４）引用発明
　引用例１の段落【０００２】に従来技術として記載された，セラミック材料を絶縁層として用い，導体に銀ペーストの焼結体を使用したいわゆる積層コイルとして，例えば上記（２）の引用例２に記載された以下の構造の積層インダクタは，周知である。
「複数のコイル導体膜がセラミックグリーンシートを介して積層され，且つ，セラミックグリーンシートに設けられたビアホール導体によって複数のコイル導体膜が螺旋状に接続された構造を有する生の積層体が焼成された積層体チップを備え，複数のコイル導体膜及びビアホール導体から成るコイル部分の一端が引出部分を介して対を成す一方の外部電極に接続され，且つ，コイル部分の他端が別の引出部分を介して他方の外部電極に接続された積層インダクタであって，
　コイル導体膜はＡｇからなる導電性粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む導電体ペーストをスクリーン印刷等によって付与して得たコイル導体膜から成り，
　セラミックグリーンシートは磁性体セラミック粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む磁性体セラミックスラリーをドクターブレード法等によって成形して得たセラミックグリーンシートから成る積層インダクタ。」
　上記周知である積層インダクタを，以下「引用発明」という。
　
４　本願発明と引用発明との一致点及び相違点
（１）本願発明と引用発明を対比する。
　　ア　引用発明の「コイル導体膜」，「ビアホール導体」，「積層体チップ」は，それぞれ，本願発明の「コイル用導体層」，「スルーホール導体」，「チップ」に相当する。
　　イ　引用発明の「セラミックグリーンシート」は，「磁性体セラミック粉末」を含むので，本願発明の「磁性体層」に相当する。
　　ウ　引用発明は，「生の積層体が焼成された積層体チップ」であるから，引用発明の「コイル導体膜はＡｇからなる導電性粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む導電体ペーストをスクリーン印刷等によって付与して得たコイル導体膜から成」ることは，本願発明の「コイル用導体層は金属粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む導体ペーストを塗布して得た未焼成コイル用導体層の焼結物から成」ることに相当する。
　　エ　同様に，引用発明は，「生の積層体が焼成された積層体チップ」であるから，引用発明の「セラミックグリーンシートは磁性体セラミック粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む磁性体セラミックスラリーをドクターブレード法等によって成形して得たセラミックグリーンシートから成る」ことは，本願発明の「磁性体層はセラミック粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含むスラリーを塗布して得た未焼成磁性体層の焼結物から成」ることに相当する。
　
（２）以上によれば，本願発明と引用発明とは，
「複数のコイル用導体層が磁性体層を介して積層され，且つ，磁性体層に設けられたスルーホール導体によって複数のコイル用導体層が螺旋状に接続された構造を有するチップを備え，複数のコイル用導体層及びスルーホール導体から成るコイル部分の一端が引出部分を介して対を成す一方の外部電極に接続され，且つ，コイル部分の他端が別の引出部分を介して他方の外部電極に接続された積層インダクタであって，
　コイル用導体層は金属粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含む導体ペーストを塗布して得た未焼成コイル用導体層の焼結物から成り，
　磁性体層はセラミック粉末とバインダと溶媒とを少なくとも含むスラリーを塗布して得た未焼成磁性体層の焼結物から成る，
　ことを特徴とする積層インダクタ。」 
である点で一致し，次の点で相違する。
　
《相違点１》
　本願発明は，「導体ペーストに含まれる金属粉末はその粒径が０．１〜１．０μｍの範囲内にあり，且つ，タップ密度が４〜１０ｇ／ｃｍ3 の範囲内にあ」るのに対して，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
《相違点２》
　本願発明は，「スラリーに含まれるセラミック粉末はその粒径が０．１〜２．５μｍの範囲内にあ」るのに対して，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
《相違点３》
　本願発明は，「コイル用導体層の単位長さ当たりの実表面長が１≦（実表面長／単位長さ）≦１．３の範囲にあ」るのに対して，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
《相違点４》
　本願発明は，「コイル用導体層の単位断面積当たりの有効断面積が０．９≦（有効断面積／単位断面積）≦１．０の範囲にある」のに対して，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
　
５　相違点についての検討 
　まず，コイル用導体層の構造に関する相違点３，４から検討する。
（１）相違点３について
　　ア　上記３（１）によれば，引用例１には，セラミック材料を絶縁層として用い，導体に銀ペーストの焼結体を使用したいわゆる積層コイルにおいて，コイル導体に焼成時の溶剤のガス抜けに起因すると考えられる多数のボイドが存在すること，該ボイドにより導体表面に大きな凹凸が発生するため高周波では電流路の長さが伸びて抵抗が増大してＱ値が低下するので，コイル導体の表面を滑らかにするのは高周波領域のＱ値を向上させるための基本的な事項であることが記載されている。そして，コイル導体の表面を滑らかにすることが，実表面長と単位長さの比を１に近づけることを意味することは，当業者にとって自明のことであるといえる。
　　イ　また，本願明細書又は図面には，段落【００２５】と図５において，「実表面長／単位長さ」が，１．２と１．５の場合の比較データが記載されているのみである。すなわち，できるだけコイル用導体層表面を平滑にして，「実表面長／単位長さ」をできるだけ１に近づけた方が抵抗が下がりＱ値が向上する傾向を示すのみで，「実表面長／単位長さ」の上限を１．３に限定したことによる臨界的意義は認められない。
　よって，上限値は，必要なＱ値などの性能により，当業者が適宜設定し得たものである。
　　ウ　そうすると，引用発明においても，インダクタ（コイル）としての性能向上を図ることは当然の要請であって，引用例１のようにコイル導体の表面を滑らかにして高周波領域のＱ値を向上させた方が好ましいことは明らかであるから，引用発明において，コイル導体膜の表面をできるだけ滑らかにして，すなわち，「実表面長／単位長さ」を可能な限り１に近づけ，本願発明のように「コイル用導体層の単位長さ当たりの実表面長が１≦（実表面長／単位長さ）≦１．３の範囲にあ」るように構成することは，当業者が適宜なし得たことである。
　
（２）相違点４について
　　ア　上記「（１）ア」のとおり，上記引用例１には，セラミック材料を絶縁層として用い，導体に銀ペーストの焼結体を使用したいわゆる積層コイルにおいて，コイル導体に焼成時の溶剤のガス抜けに起因すると考えられる多数のボイドが存在することが記載されている。
　　イ　コイル導体にボイドが存在すれば，コイル導体のみかけの体積が増加して，小型の積層インダクタを形成するために不適切なものとなったり，あるいは，コイル導体の単位断面積に対して，電流が流れる実質的な導体の断面積（有効断面積）が小さくなり，導体の抵抗率が高くなったりすることは当業者にとって自明のことであり，更にそのボイドを少なくして抵抗率を下げるべきことも，当業者であれば容易に推測できることである。
　　ウ　また，本願明細書又は図面には，「有効断面積／単位断面積」の下限値を０．９に限定した根拠を示す実験データなどは，開示されていない。
　さらに，本願明細書又は図面には，コイル用導体層の緻密性を向上させるための具体的手段に関する開示はない。
　　エ　そうすると，引用発明においても，コイル導体膜の抵抗率をできるだけ小さくした方が好ましいことは明らかであるから，引用発明において，コイル導体膜のボイドをできるだけ少なくし緻密性を向上して，本願発明のように「コイル用導体層の単位断面積当たりの有効断面積が０．９≦（有効断面積／単位断面積）≦１．０の範囲にある」ように構成することは，当業者が適宜なし得たことである
　
（３）相違点１について
　　ア　引用例３には，積層型インダクタの導電体層用ペーストについて，「導電性粒子の平均粒径Ｄは，０．１〜１μm ，特に０．１〜０．４μm であることが好ましい。前記範囲未満ではペースト化が困難であり，また，印刷に適切でない。前記範囲をこえると高密度の導電体層を形成できない。」（段落【００５２】〜【００５４】）と，導電性粒子（段落【００５０】によればＡｇなど）の平均粒径Ｄ：０．１〜１μmがその限定理由とともに記載されている。
　すなわち，本願発明の「導体ペーストに含まれる金属粉末はその粒径が０．１〜１．０μｍの範囲内」の粒径は，積層型インダクタの導電体層用ペーストに含まれる導電性粒子（金属粉末）として，通常用いられている粒径にすぎない。
　　イ　また，導体ペーストに含まれる金属粉末として，本願発明及び引用発明においてＡｇが用いられているが，Ａｇの真密度（比重）は１０．４９ｇ／ｃｍ3であるから，粒子の集合体は隙間が生じるので，タップ密度が４〜１０ｇ／ｃｍ3 程度の範囲となるのは，当然の結果ともいえる。
　　ウ　さらに，以下の周知例１，２には，電子部品の電極用導体ペーストに用いるＡｇ粉末として，「平均粒径０．３μｍ，タップ密度４．０ｇ／ｃｍ3」，「平均粒径１．０μｍ，タップ密度５．００ｇ／ｃｍ3」のものが記載されている。
　すなわち，本願発明の「導体ペーストに含まれる金属粉末はその粒径が０．１〜１．０μｍの範囲内にあり，且つ，タップ密度が４〜１０ｇ／ｃｍ3 の範囲内」の粒径及びタップ密度は，電子部品の電極用導体ペーストに用いるＡｇ粉末として，通常用いられている粒径及びタップ密度である。
　周知例１：特開２００１−２５０４２２号公報（「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は，
電子部品
電極回路形成に好適に用いられる凹版印刷用導電性ペーストに関する
導電性ペーストに用いる導電性粉末は，タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ
3
以上であることを要する。すなわち，タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ
3
未満であると粒子の凝集度が増すため，凹版印刷の工程時において凹版の細部に導電性ペースト中の導電性粉末が充填されなくなり，印刷される電極ラインの形状は不均一となる傾向がある
平均粒径（Ｄ
50
）が０．３〜３．０μｍの範囲であることを要する。すなわち，平均粒径（Ｄ
50
）が０．３μｍを下回ると，導電性粉末の１次粒子が凝集し，微粒であるが故にその凝集構造は強固であるため，導電性ペーストの製造時に凝集構造が十分に解砕されず，導電性ペースト中の２次粒子による見かけの粒径が大きくなり，凹版の細部に導電性粉末が充填されなくなる傾向がある。また，平均粒径（Ｄ
50
）が３．０μｍを超えると，凹版印刷の工程時において凹版の細部に導電性ペースト中の導電性粉末が充填されなくなり，印刷される電極ラインの形状は不均一となる傾向がある
平均粒径０．３μｍ，タップ密度４．０ｇ／ｃｍ
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銀粉末
　周知例２：特開２０００−２２８１１３号公報（【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は，セラミック基板やガラス基板に導体パターンを形成するための感光性導電ペーストに関するもので，特に，プラズマディスプレイのような大型基板にファインラインの電極配線および
積層構造を持つ電子部品の内部電極等に有効である
平均粒径１．０μｍ，タップ密度５．００ｇ／ｃｍ
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　　エ　上記「（１）ア」のとおり，上記引用例１には，コイル導体の表面を滑らかにするのは高周波領域のＱ値を向上させるための基本的な事項であることが記載されている。
　そして，コイル導体の表面を滑らかにするためには，導電ペースト中の金属粉末の粒径を小さくした方がより表面を平滑にできることは，当業者が容易に推測できることであり，また，粒径があまり小さすぎると凝集するなどの問題が生じることも技術常識である。
　　オ　また，本願明細書又は図面には，導体ペーストに含まれる金属粉末の粒径とタップ密度の上下限値を限定した根拠を示す実験データなどは，開示されていない。
　　カ　以上の点を考慮すると，引用発明において，本願発明のように「導体ペーストに含まれる金属粉末はその粒径が０．１〜１．０μｍの範囲内にあり，且つ，タップ密度が４〜１０ｇ／ｃｍ3 の範囲内にあ」るように構成することは，当業者が適宜なし得たことである。
　
（４）相違点２について
　　ア　引用例２の段落【００７６】には，積層インダクタにおいて，セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末の粉末粒径としては，より好ましくは，１μｍの球形または粉砕状のものが使用されることが記載されている。
　すなわち，本願発明の「スラリーに含まれるセラミック粉末はその粒径が０．１〜２．５μｍの範囲内」の粒径は，積層インダクタのセラミック粉末の粉末粒径として，通常用いられている粒径にすぎない。
　　イ　上記「（１）ア」のとおり，上記引用例１には，コイル導体の表面を滑らかにするのは高周波領域のＱ値を向上させるための基本的な事項であることが記載されている。
　そして，コイル導体の表面を滑らかにするためには，コイル導体の土台になるスラリー表面も平滑である必要があること，そのためにスラリー中のセラミック粉末の粒径を小さくした方がより表面を平滑にできることは，当業者が容易に推測できることであり，また，粒径があまり小さすぎると凝集するなどの問題が生じることも技術常識である。
　　ウ　また，本願明細書又は図面には，スラリーに含まれるセラミック粉末の粒径の上下限値を限定した根拠を示す実験データなどは，開示されていない。
　　エ　以上の点を考慮すると，引用発明において，本願発明のように「スラリーに含まれるセラミック粉末はその粒径が０．１〜２．５μｍの範囲内にあ」るように構成することは，当業者が適宜なし得たことである。
　
（５）なお，審判請求人は，上記相違点１に関して，「周知文献１及び２の『凹版印刷用導電ペースト』及び『感光性導電ペースト』は何れも積層インダクタのコイル導体層を形成するときに用いられる導体ペーストとは技術的に異種のものである」旨主張しているが，周知例１に記載された導電性粉末の凝集等の特性は，導電ペーストの用途に関わらず共通の性質であり，これらの技術常識に基づいて，本願発明のごとき金属粉末の粒径やタップ密度を選択することに困難性はないから，審判請求人の主張は採用できない。
　また，審判請求人は，「新請求項１に係る発明は前記要件ａ２〜ａ５の相乗によって前記効果Ａ１を発揮し得るもの」であり，「新請求項１に係る発明は，引用文献１〜５に開示及び示唆のない独自の事項を有し，且つ，該独自事項に基づいて引用文献１〜５に記載の発明では得ることができない格別な効果を発揮し得るのであるから，引用文献１〜５に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない」とも主張するが，審判請求人の主張する効果は，各引用例の記載及び技術常識に基づいて，当業者が予測し得る程度のものと認められるから，審判請求人の主張は採用できない。
　
（６）したがって，本願発明は，引用例１〜３に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
６　結言
　以上のとおり，本願発明（請求項１に係る発明）は特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから，その余の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。