【事件の表示】
　特許第５９７９８６１号発明「携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物及び当該ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９７９８６１号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１、〔２〜６〕について訂正することを認める。　　
　特許第５９７９８６１号の請求項２ないし６に係る特許を維持する。　
　特許第５９７９８６１号の請求項１に係る特許についての申立を却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５９７９８６１号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし６に係る特許についての出願は、平成２３年１２月９日に特許出願され、平成２８年８月５日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人東レ株式会社（以下、「申立人」という。）により平成２９年２月２７日（受理日、同年２月２８日）に特許異議申立書（以下、「申立書」という。）が提出され、当審において同年５月２２日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年７月２４日に意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正の請求」という。）があった。
　なお、申立人に対する訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）に対しては、申立人からの応答はなかった。
第２　訂正の適否についての判断　
　　
１．本件訂正の内容　
　本件訂正における請求の趣旨は、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付した明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１ないし６について訂正することを求める、というものである。　
　　
（１）訂正事項１　
　請求項１を削除する。　
　　
（２）訂正事項２
　請求項２における
　「前記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８である請求項１に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。」を、
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有する携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）。」に訂正する。
（３）訂正事項３
　請求項３における
　「前記（Ｂ）ガラス繊維は、数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。」を、
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、   　
　　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミドであり、
当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるポリアミドを
１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有し、
　前記（Ｂ）ガラス繊維は、数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下である、携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）。」に訂正する
（４）訂正事項４
　請求項４における
　「前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材が、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク及びアルミ粉からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。」を、
　「前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材が、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク及びアルミ粉からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項２又は３に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。」に訂正する。
（５）訂正事項５
　請求項５における
　「前記（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　前記（Ａ）ポリアミド、前記（Ｂ）ガラス繊維、及び前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材の合計１００質量部に対する（Ａ）ポリアミドの割合が４０〜６７質量部である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。」を、
　「前記（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　前記（Ａ）ポリアミド、前記（Ｂ）ガラス繊維、及び前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材の合計１００質量部に対する（Ａ）ポリアミドの割合が４０〜６７質量部である、請求項２乃至４のいずれか一項に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。」に訂正する。
（６）訂正事項６
　請求項６における
　「請求項１乃至５のいずれか一項に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品。」を、
　「請求項２乃至５のいずれか一項に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品。」に訂正する。
（７）訂正事項７
　明細書の段落【００１３】における
　「〔１〕
（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
　かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、−０．３≦（Ｙ）≦０．８である（Ａ）ポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有する携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）。
〔２〕
　前記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８である、前記〔１〕記
載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。
〔３〕
　前記（Ｂ）ガラス繊維は、数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下である、前記〔１〕又は〔２〕に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。
〔４〕
　前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材が、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク及びアルミ粉からなる群より選ばれる少なくとも１種である、前記〔１〕乃至〔３〕のいずれか一に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。
〔５〕
　前記（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　前記（Ａ）ポリアミド、前記（Ｂ）ガラス繊維、及び前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材の合計１００質量部に対する（Ａ）ポリアミドの割合が４０〜６７質量部である、前記〔１〕乃至〔４〕のいずれか一に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。
〔６〕
　前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品。」を、
　「〔１〕（削除）
〔２〕
（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有する携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）。
〔３〕
（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミドであり、
当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・　（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有し、
　前記（Ｂ）ガラス繊維は、数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下である、携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）。
〔４〕
　前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材が、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク及びアルミ粉からなる群より選ばれる少なくとも１種である、前記〔２〕又は〔３〕に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。
〔５〕
　前記（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　前記（Ａ）ポリアミド、前記（Ｂ）ガラス繊維、及び前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材の合計１００質量部に対する（Ａ）ポリアミドの割合が４０〜６７質量部である、前記〔２〕乃至〔４〕のいずれか一に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。
〔６〕
　前記〔２〕乃至〔５〕のいずれか一に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品。」に訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）一群の請求項について　
　訂正前の請求項１ないし６は、請求項２ないし６が、訂正の請求の対象である請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する関係にあるから、訂正前において一群の請求項に該当するものである。　
　したがって、訂正事項１ないし６についての訂正の請求は、特許法第１２０条の５第４項に規定する「一群の請求項」ごとにされたものである。
（２）訂正事項１についての訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正の目的について
　訂正事項１は、請求項１を削除するものであるから、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。　
　　
イ　新規事項の有無
　訂正事項１は、請求項１を削除するものであるから、訂正事項１は、願書に最初に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であって、新規事項を追加するものではない。　
　よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。　
ウ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、請求項１を削除するものであるから、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項に適合するものである。　
（３）訂正事項２についての訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正の目的について
　訂正事項２は、訂正前の請求項１を引用する請求項２について、引用関係を解消して独立形式に改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する請求項間の引用関係の解消を目的とするものである。
　訂正後の請求項２を引用する訂正後の請求項４ないし６についての訂正も同様である。
イ　新規事項の有無
　訂正事項２は、訂正前の請求項２を独立形式に改めるための訂正であって、何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから、訂正事項２による訂正は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であって、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合するものである。
　訂正後の請求項２を引用する訂正後の請求項４ないし６についての訂正も同様である。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと　
　訂正事項２は、訂正前の請求項２を独立形式に改めるための訂正であって、何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから、訂正事項２による訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項に適合するものである。
　訂正後の請求項２を引用する訂正後の請求項４ないし６についての訂正も同様である。
（４）訂正事項３についての訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正の目的について
　訂正事項３は、
（ｉ）請求項１又は２を引用する訂正前の請求項３を請求項２を引用するものに限定するとともに、引用関係を解消して独立形式に改め、
（ｉｉ）訂正前の請求項２に係る発明の発明特定事項である「（Ａ）」の「ポリアミド」（ただし、訂正前請求項２は引用形式であるためそこには直接の記載はなく、引用元である請求項１に記載されている。）である、
　「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」を、
　「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド」
　に限定するものである。
　そして、（ｉ）は、特許請求の範囲の減縮及び請求項間の引用関係の解消を目的とするものであり、（ｉｉ）は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する請求項間の引用関係の解消、及び、同第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正後の請求項３を引用する訂正後の請求項４ないし６についての訂正も同様である。
イ　新規事項の有無
　訂正後の「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド」は、訂正前の「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」を前者のみに限定するものであるから、訂正事項３による訂正は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であって、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合するものである。
　訂正後の請求項３を引用する訂正後の請求項４ないし６についての訂正も同様である。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと　
　訂正事項３は、（Ａ）のポリアミドの種類を限定するものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項に適合するものである。
　訂正後の請求項３を引用する訂正後の請求項４ないし６についての訂正も同様である。
　
（５）訂正事項４〜６についての訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正の目的について
　訂正事項４〜６は、訂正事項１に係る訂正に伴って、従属項である請求項が引用する項番号の整合を図るために訂正するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである
　訂正後の請求項４を引用する訂正後の請求項５及び６、訂正後の請求項５を引用する訂正後の請求６についての訂正も同様である。
イ　新規事項の有無
　訂正事項４〜６は、明瞭でない記載の釈明をするものであるから、新規事項の追加に該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合する。
　訂正後の請求項４を引用する訂正後の請求項５及び６、訂正後の請求項５を引用する訂正後の請求６についての訂正も同様である。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項４〜６は、明瞭でない記載の釈明をするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合する。
　訂正後の請求項４を引用する訂正後の請求項５及び６、訂正後の請求項５を引用する訂正後の請求６についての訂正も同様である。
（６）訂正事項７についての訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正の目的について
　訂正事項７は、上記訂正事項１〜６に係る訂正に伴い訂正される特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。　
　
イ　新規事項の有無
　訂正事項７は、上記訂正事項１〜６に係る訂正に伴い訂正される特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正であって、訂正事項１〜６が、それぞれ、願書に最初に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であって、新規事項を追加するものではないことは（１）〜（５）で述べた通りであるから、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項７は、上記訂正事項１〜６に係る訂正に伴い訂正される特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正であって、訂正事項１〜６は、新規事項を追加するものではないから、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。　
　　
エ　願書に添付した明細書に訂正と関係する請求項についての説明　
　訂正事項７は、特許請求の範囲に記載した全ての請求項に関係しており、本件訂正では、実質的に全ての請求項について訂正を請求している。　
　したがって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第４項に適合するものである。　
（７）まとめ
　以上のとおり、本件訂正請求は、特許法第１２０条の５第４項に規定される一群の請求項ごとにされたものであるし、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号、第３号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであって、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第４項ないし第６項に適合するものであるから、本件訂正を認める。
第３　訂正後の本件発明　　　
　本件特許の請求項１ない６に係る発明（それぞれ、「本件発明１」ないし「本件発明６」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）は、本件訂正の請求により訂正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　「【請求項１】
　削除
　　【請求項２】
（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・　（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有する携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）。
　　【請求項３】
（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミドであり、
当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるポリアミドを
１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有し、
　前記（Ｂ）ガラス繊維は、数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下である、携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）。
　　【請求項４】
　前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材が、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク及びアルミ粉からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項２又は３に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。
　　【請求項５】
　前記（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　前記（Ａ）ポリアミド、前記（Ｂ）ガラス繊維、及び前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無充填材の合計１００質量部に対する（Ａ）ポリアミドの割合が４０〜６７質量部である、請求項２乃至４のいずれか一項に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物。
　　【請求項６】
　請求項２乃至５のいずれか一項に記載の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品。」
　以下、「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、当該（Ａ）ポリアミドが、（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」を、「（Ａ）のポリアミド」ともいう。　
　また、「ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５」を、「（ｘ）の条件」とも、「下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８」（合議体注；式（１）は省略する。）を「式（Ｙ）の条件」ともいう。　
第４　取消理由の概要
　当審において平成２９年５月２２日付けの取消理由通知書で通知した取消理由の概要は次のとおりである。
　
１．本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備であるから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。　
２．本件特許は、発明の詳細な説明の記載について下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていないから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。　
３．（１）本件特許の請求項１、３〜６に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、及び、甲第３並びに第７号証に示される本件特許出願時の周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（当業者）が容易に発明をすることができたものであるし、 
　（２）本件特許の請求項１、３〜６に係る発明は、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるし、 
　（３）本件特許の請求項１、４〜６に係る発明は、甲第５号証に記載された発明、及び、甲第３並びに第７号証に示される本件特許出願時の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるし、本件特許の請求項３に係る発明は、甲第５号証に記載された発明、甲第３並びに第７号証に示される本件特許出願時の周知技術、及び、甲第１、第８〜１１号証に示される本件特許出願時の周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　 
　よって、本件特許の請求項１、３〜６に係る発明は、いずれも、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、３〜６に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 
　甲第１号証：特開２００７−１８２０７１号公報
　甲第２号証：申立人従業員高村元が平成２９年２月１４日付けで作成した「実験報告書」　
　甲第３号証：特開２０１０−３７３７２号公報
　甲第４号証：申立人従業員高村元が平成２９年２月１４日付けで作成した「実験報告書」
　甲第５号証：特開２００８−１１１０６４号公報
　甲第６号証：申立人従業員高村元が平成２９年２月１４日付けで作成した「実験報告書」
　甲第７号証：東京マーケティング本部　第３事業部　　調査・編集　「２００８年エンプラ市場の展望とグローバル戦略」（株）富士経済（２００８年５月２３日発行）、第７７〜８２頁
　甲第８号証：特開２０１０−１６１５１号公報
　甲第９号証：特開２００７−５０６３０号公報
　甲第１０号証：特開２００９−２９８１４４号公報
　甲第１１号証：特開２００８−１０６２６５
　　（以下、それぞれ「甲１」〜「甲１１」という。）
第５　当審の判断
第５−１　取消理由１（特許法第３６条第６項第１号）について
　
（１）本件発明が解決しようとする課題について
　本件訂正後の特許明細書（以下、「本件特許明細書」という。）の発明の詳細な説明の【０００７】〜【００１１】によれば、本件発明２〜５が解決しようとする課題は、「過酷な成形条件下において成形した場合においても、成形品の表面外観の安定性が良好で、耐衝撃特性に優れ、かつ塗装した成形品表面の光沢性が優れた（色目変化が少ない）携帯電子機器部品を与えるポリアミド樹脂組成物を提供すること」であると認められるし、本件特許発明６が解決しようとする課題は、「過酷な成形条件下において成形した場合においても、成形品の表面外観の安定性が良好で、耐衝撃特性に優れ、かつ塗装した成形品表面の光沢性が優れた（色目変化が少ない）、ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品を提供すること」であると認められる。（以下、「本件発明２〜６が解決しようとする課題」をまとめて、「本件発明の課題」ともいう。）
　
（２）取消理由１の概略
　訂正前の本件発明１ないし６に対して通知された取消理由１は、具体的には、概略以下のとおりである。
　本件特許明細書の発明の詳細な説明からは、当業者は、本件発明１ないし５の「携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物」、あるいは、本件発明６の該ポリアミド樹脂組成物を含む「携帯電子機器部品」におけるポリアミドが、「式（Ｙ）の条件」が−０．３≦（Ｙ）＜０．０５の範囲の場合についてまで、過酷な成形条件下において成形した場合においても、成形品の表面外観の安定性が良好で、耐衝撃特性に優れ、かつ塗装した成形品表面の光沢性が優れた（色目変化が少ない）携帯電子機器部品を与えることができることは理解できない。
　本件特許明細書の【００２０】には、「（Ｙ）は、全カルボキシル末端基において、イソフタル酸末端基がどれだけ選択的に存在しているかを表す指標」であることは記載されるが、そのことから、「式（Ｙ）の条件」が−０．３≦（Ｙ）＜０．０５の範囲にあるポリアミドが、訂正前の本件発明の課題を解決できることを当業者に認識できるとはいえないし、その点が、本件特許の出願時の技術常識であるともいえない。
　してみると、「式（Ｙ）の条件」として、−０．３≦（Ｙ）＜０．０５の範囲を包含する訂正前の本件発明１、３ないし６は、本件特許明細書の発明の詳細な説明において、上記本件発明の課題を解決できることを当業者が認識できる範囲を超えて、特許を請求するものである。
（３）取消理由１についての判断
　訂正後の本件発明２ないし６においては、携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を構成するポリアミドが、「式（Ｙ）の条件」が「０．０５≦（Ｙ）≦０．８」であることが特定されている。
　そして、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、（Ｙ）が「全カルボキシル末端基において、イソフタル酸末端基がどれだけ選択的に存在しているかを表す指標」であることが記載されており（【００２０】）、また、携帯電子機器部品の製造に使用されるポリアミド樹脂組成物を構成するポリアミドが、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド」（実施例１〜１５）または「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」（実施例１６）であって、かつ、（Ｙ）が０．１５〜０．５７の範囲内のものが、過酷な成形条件下において成形した場合においても、成形品の表面外観の安定性が良好で、耐衝撃特性に優れ、かつ塗装した成形品表面の光沢性が優れた（色目変化が少ない）携帯電子機器部品を与えることができることが具体的に示されている。
　そうすると、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載から、当業者は、０．０５≦（Ｙ）≦０．８の範囲にあるポリアミドが、本件発明の課題を解決できることを認識できるといえる。　　
　よって、本件発明２ないし６は、本件特許明細書の発明の詳細な説明において、本件発明の課題が解決されると当業者が認識できる範囲内のものであるといえ、本件発明２ないし６は、発明の詳細な説明に記載したものといえる。
（４）小括
　以上のとおりであるから、本件発明１ないし６に係る本件特許について、取消理由１によって取り消すことはできない。
第５−２　取消理由２（特許法第３６条第４項第１号）について
　
（１）取消理由２の概略
　訂正前の本件発明１ないし６に対して通知された取消理由２は、具体的には、概略以下のとおりである。
　本件特許明細書の発明の詳細な説明には、「（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量」で定義される（ＥＧ）の値の具体的な調整方法については記載されていないし、その調整方法が、本件特許出願時、当業者に技術常識として知られていたともいえない。
　そうすると、発明の詳細な説明の記載からは、当業者は、（ＥＧ）の値に基づいて「（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］」（（ｘ）はポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率）の式により算出されるものとして定義される（Ｙ）の値の調整方法について、理解できないし、それが本件特許出願時の技術常識として知られていたともいえない。
　そうすると、本件発明１ないし６に特定されるポリアミドのうち実施例で具体的に製造された特定のポリアミド以外のものについては、どのようにすれば本件発明１ないし６で特定される、「−０．３≦（Ｙ）≦０．８」を満たすポリアミドを製造できるのかを、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載から当業者が理解できるとはいえない。
　よって、発明の詳細な説明は、本件発明１ないし６を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていない。　
（２）取消理由２についての判断
　訂正後の本件発明２ないし６では、「（Ａ）ポリアミド」が、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」（本件発明２及びこれを引用する本件発明４ないし６）、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド」（本件発明３及びこれを引用する本件発明４ないし６）に訂正されたところ、
　本件発明２ないし６では、この特定の組成からなる「（Ａ）ポリアミド」であって、かつ、
　「下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８である（Ａ）ポリアミド
　　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　　・・・（２））」
　
　であるポリアミドが発明特定事項となっている。
　（なお、（１）の式中の（ｘ）は、「ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率」と定義されている。）
　そこで、本件特許の出願時の技術常識を参酌して、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載から、当業者が、本件発明２ないし６で特定される上記特定の組成からなる「（Ａ）ポリアミド」であって「０．０５≦（Ｙ）≦０．８」の範囲を満たすもの全体について製造でき、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が本件発明２ないし６を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであるといえるかについて検討する。　
　本件特許明細書の発明の詳細な説明には、以下の記載がある。（下線は、当審で付した。）
　
　「【００２０】
　　前記式（１）において、
（Ｙ）は、全カルボキシル末端基において、イソフタル酸末端基がどれだけ選択的に存在しているかを表す指標である
【００２１】
　（Ａ）ポリアミド中における、全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）と、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）には相関性があり、すなわちブロック化比率（Ｙ）は、ポリアミド６６／６Ｉ中の６Ｉ鎖単位が理論値（ｘ＝ＥＧ）に対して、どれだけブロック化に移行、すなわちどれだけポリアミド中の６Ｉ鎖単位の比率が高くなっており、イソフタル酸末端基比率が高くなっているかを示す指標でもある。
【００２２】
　従って、前記式（１）の分母［１−（ｘ）］は、（Ａ）ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸末端基以外の末端基比率であり、前記式（１）の分子［（ＥＧ）−（ｘ）］は、理論上のイソフタル酸末端基比率（＝イソフタル酸成分比率）との差分イソフタル酸末端基比率、すなわち実際のイソフタル酸末端基比率と理論上のイソフタル酸末端基比率との差分となるため、前記式（１）により、ブロック化比率の指標である（Ｙ）を求めることができる。・・・
【００２３】
　　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を構成する（Ａ）ポリアミドにおいて、前記ブロック化比率（Ｙ）は−０．３≦（Ｙ）≦０．８であり、好ましくは０．０５≦（Ｙ）≦０．８であり、より好ましくは０．０５≦（Ｙ）≦０．７であり、さらに好ましくは０．１≦（Ｙ）≦０．６の範囲である。
　　イソフタル酸成分比率（ｘ）を上記範囲内とし、かつ前記（Ｙ）の範囲を−０．３≦（Ｙ）≦０．８とすることにより、本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物は、過酷な成形条件下における成形品の表面外観の安定性、耐衝撃特性が優れ、塗装した成形品の表面の光沢性が優れた（色目変化が少ない）ものとなる。」
　「【００３８】
（（Ａ）ポリアミドの製造方法）
　　・・・
　ポリアミドの製造方法としては、例えば、アジピン酸、イソフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、及び必要に応じてその他の成分の混合物の水溶液、又は水の懸濁液を加熱し、溶融状態を維持したまま重合させる方法（熱溶融重合法）；熱溶融重合法で得られたポリアミドを融点以下の温度で固体状態を維持したまま重合度を上昇させる方法（熱溶融重合・固相重合法）；アジピン酸、イソフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、及び必要に応じてその他の成分の混合物の水溶液、又は水の懸濁液を加熱し、析出したプレポリマーをさらにニーダー等の押出機で再び溶融させて重合度を上昇させる方法（プレポリマー・押出重合法）；アジピン酸、イソフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、及び必要に応じてその他の成分の混合物、固体塩又は重縮合物を、固体状態を維持したまま重合（固相重合法）させる方法等が挙げられる。
　
全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）を上記数値範囲内に制御するための方法としては、原料の仕込み量の調整、重合条件の調整が有効である
　
上記式（１）におけるブロック化比率の指標となる（Ｙ）を上記数値範囲内に制御するためには、イソフタル酸成分のブロック化を制御することが必要である。具体的には、重合系内で、溶融状態を維持しながら、圧力を適宜調整し、重合温度を好ましくは１００℃以上
としながら、均一混合下において重縮合反応を進め、最終重合内部温度が好ましくは２５０℃以上、より好ましくは２６０℃以上になるような条件下で重合させる熱溶融重合法を用いることにより制御することができる
【００３９】
　重合形態としては、特に限定されず・・・。
　また、重合装置も特に限定されず・・・。
【００４０】
　上述したように、
（Ｙ）が−０．３≦（Ｙ）≦０．８の範囲となるようにするには、熱溶融重合法によりポリアミドを作製することが好ましく、バッチ式の熱溶融重合法によりポリアミドを作製することがより好ましい
　バッチ式の熱溶融重合法の一例について以下に説明する。
　
重合温度条件については特に限定されないが、好ましくは１００℃以上、
　例えば、
アジピン酸、イソフタル酸、及びヘキサメチレンジアミンとの混合物、固体塩又は水溶液を１１０〜２００℃の温度下で攪拌し、約６０〜９０％まで水蒸気を徐々に抜いて加熱濃縮する。
　　
その後、内部圧力を約１．５〜５．０ＭＰａ（ゲージ圧）になるまで加熱を続ける
　
その後、水及び／又はガス成分を除きながら、圧力を約１．５〜５．０ＭＰａ（ゲージ圧）に保ち、内部温度が好ましくは２４０℃以上
に達した時点で、水及び／又はガス成分を除きながら圧力を徐々に抜き、最終内部温度が好ましくは２５０℃以上
になるように、常圧で又は減圧して重縮合を行う熱溶融重合法を用いることができる
　
さらには
固相重合法等も用いることができる
　　・・・
【００４２】
　本実施形態のポリアミド樹脂組成物を構成する（Ａ）ポリアミド（ポリアミド共重合体を含む、以下同じ。）の製造においては、所定の触媒を用いることが好ましい。
　触媒としては、ポリアミドに用いられる公知のものであれば特に限定されず・・・」
　また、本件特許明細書には、具体例として、【００７０】〜【００８６】に、製造例１〜１７としてポリアミド（Ａ１）〜（Ａ１７）の製造例が記載され、【００８９】〜【００９７】に、実施例１〜１６、比較例１〜９、それらの結果を示す以下の表１及び表２が記載され、【００９８】に、実施例１〜１６のポリアミド樹脂組成物成形品は、比較例の成形品とは異なり、優れた外観安定性、衝撃特性、塗装面の光沢性を有することが確認された旨の記載がある。
　「表１
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　「表２
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　これらの本件特許明細書の記載によれば、「０．０５≦（Ｙ）≦０．８」を満たす「（Ａ）のポリアミド」に関し、本件特許明細書の【００２２】に、「式（１）の分母［１−（ｘ）］は、（Ａ）ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸末端基以外の末端基比率であり、上記式（１）の分子［（ＥＧ）−（ｘ）］は、理論上のイソフタル酸末端基比率（＝イソフタル酸成分比率）との差分イソフタル酸末端基比率、すなわち実際のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）と理論上のイソフタル酸末端基比率（ｘ）との差分となるため、上記式（１）によりブロック化比率の指標である（Ｙ）を求めることができる」と記載されているから、「（Ｙ）」は、「（ｘ）」と、「（ＥＧ）」が決まれば、一義的に定まる値であると言える。
　そして、「（ｘ）」については、【００３８】に、「全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）を上記数値範囲内に制御するための方法としては、原料の仕込み量の調整、重合条件の調整が有効である。」と記載されているし、本件特許明細書の表１の実施例１〜４等からもその点が読み取れるから、本件特許明細書の記載からは、カルボン酸成分原料中のイソフタル酸成分の仕込み量を高めることで、全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）を高めた（Ａ）のポリアミドを製造できることが理解できる。
　ここで、明細書の【００２０】には、「（Ｙ）は、全カルボキシル末端基において、イソフタル酸末端基がどれだけ選択的に存在しているかを表す指標（以下、「ブロック化比率（Ｙ）」とも表記する。）」であると記載されており、また、【００３８】〜【００４２】には、「（Ｙ）の制御方法」に関し、「（Ｙ）を上記数値範囲内に制御するためには、イソフタル酸成分のブロック化を制御することが必要」（【００３８】）であり、より具体的には、重合系内で、アジピン酸、イソフタル酸、及びヘキサメチレンジアミンとの混合物、固体塩又は水溶液を１１０〜２００℃の温度下で攪拌し、約６０〜９０％まで水蒸気を徐々に抜いて加熱濃縮し、その後、内部圧力を約１．５〜５．０ＭＰａ（ゲージ圧）になるまで加熱を続け、その後、水及び／又はガス成分を除きながら、圧力を約１．５〜５．０ＭＰａ（ゲージ圧）に保ち、内部温度が好ましくは２４０℃以上に達した時点で、水及び／又はガス成分を除きながら圧力を徐々に抜き、最終内部温度が好ましくは２５０℃以上になるように、常圧で又は減圧して重縮合を行う熱溶融重合法を用いることにより製造できる旨の記載がされている（【００４０】；以下、【００４０】に記載の製造方法を「段落００４０の製造方法」という。）。
　そして、本件特許明細書には、具体的な実験例として、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」であって、上記「段落００４１の製造方法」に合致する製造例１〜９の重合方法によって、（Ｙ）の値が、０．１５〜０．５７の範囲のポリアミドＡ１〜Ａ９が得られたことが具体的に記載されており（実施例１〜１６）、一方、「段落００４１の製造方法」に合致しない製造例１２〜１４の重合方法によって得られたポリアミドＡ１２〜１４では、本件発明の（Ｙ）の範囲を満たさないことが確認されている（比較例４〜６）。　
　また、（Ｙ）の値を算出するための（ＥＧ）は、「イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量」であり、ポリアミド共重合体の末端の調整により変化する値であるといえるところ、ポリアミド共重合体の末端調整のための方法として、末端調整剤の存在下でモノマーを重合させることは周知慣用技術である（例えば、特開２００６−１２４６６９号公報（特許権者の意見書に添付された参考文献１）の【００３５】、【００３７】、【００３９】、特開２００２−１９４２１０号公報（同参考文献２）の【００２２】、特開平１１−９２６５７号公報（同参考文献３）の【０００９】、【００１０】、特開平３−７６７５５号公報（同参考文献４）の３頁右下欄９〜１５行、特開２０１１−２１９６３５号公報（同参考文献５）の【００１９】、【００２０】）し、その際、末端調整剤としてアジピン酸を用いることも周知慣用技術といえる（例えば、参考文献１の【００３９】、参考文献３の【００１０】、参考文献５の【００２０】）。　
　そして、参考文献２の【００２２】の「末端調整剤として…二塩基酸を用いるとアミノ末端基が減少するとともにカルボキシル末端基が増大する。」との記載から、末端調整剤として、ジカルボン酸を用いるとアミノ末端基が減少するとともにカルボキシル末端基が増大することが、本件特許の出願時の技術常識と理解でき、これに加え、本件特許明細書の【表１】から、過剰にアジピン酸を添加して重合した製造例１のポリアミド（Ａ１）（実施例３）と過剰のアジピン酸を添加せずに重合した製造例５のポリアミド（Ａ５）（実施例１２）との対比や、過剰にアジピン酸を添加して重合した製造例２のポリアミド（Ａ２）（実施例４）と過剰のアジピン酸を添加せずに重合した製造例６のポリアミド（Ａ６）（実施例１３）との対比から、アジピン酸を過剰に用いると、（ｘ）の値が同じ場合であっても、（ＥＧ）を減少させ、（Ｙ）の値を減少させることが可能であることが理解できる。　
　そうすると、末端調整剤としてアジピン酸を用いることが周知慣用技術であるとの本件特許出願時の技術常識に照らせば、「段落００４０の製造方法」についての説明の記載、及び、過剰のアジピン酸の添加条件を変化させて得られた、（Ｙ）の値が、０．１５〜０．５７の範囲のポリアミドＡ１〜Ａ９の具体的な製造例の記載をあわせみた当業者であれば、「０．０５≦（Ｙ）≦０．８」を満たす、上記特定の組成からなる（Ａ）のポリアミドを、過度の試行錯誤を伴わずに製造できるといえる。　
　よって、本件特許の出願時の技術常識を参酌して、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載から、当業者は、本件発明２ないし６で特定される上記特定の組成からなる「（Ａ）ポリアミド」であって、「０．０５≦（Ｙ）≦０．８」の範囲を満たすものについて過度の試行錯誤を伴わずに製造できるといえる。
　　よって、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明２ないし６を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものといえる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件発明１ないし６に係る本件特許について、取消理由２によって取り消すことはできない。
　　
　　　
第５−３　取消理由３（特許法第２９条第２項）について
第５−３−１　甲１に記載された発明に基づく特許法第２９条第１項　
１．甲１の記載等　
（１）甲１の記載　
　甲１には、以下の記載がある。なお、下線は、合議体が付した。　
　
　「【請求項２】　
　アンモニア、ヒドラジン、及び水溶性アミン化合物から選択される１種以上の水溶液に浸漬する工程を経て電子顕微鏡観察で数平均内径１０〜８０ｎｍの凹部で表面が覆われたアルミニウム合金部品と、　前記アルミニウム合金部品の前記表面に射出成形で固着され、脂肪族ポリアミド樹脂と芳香族ポリアミド樹脂が単純混合されたもの、及び／又は、
前記脂肪族ポリアミド樹脂と前記芳香族ポリアミド樹脂が分子的に結合されたものが主な樹脂分組成である熱可塑性合成樹脂組成物部品
　　からなる金属樹脂複合体。　
　　・・・　
【請求項９】　
　請求項１〜８から選択される１項に記載の金属樹脂複合体において、
　
前記熱可塑性合成樹脂組成物が、樹脂分組成１００質量部に対して充填材１〜２００質量部が含まれている
【請求項１０】　
　請求項９に記載の金属樹脂複合体において、　
　前記
充填材が、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、タルク、粘土、及びガラス粉から選ばれる１種以上の充填材
　　
　「【０００１】　
　　本発明は、
電子機器の筐体、
等に用いられるアルミニウム合金と高強度樹脂の複合体
各種電子機器
外装用部品等に用いられる軽金属合金と樹脂の複合体
　「【００７２】
　この充填剤としては繊維状充填剤、粒状充填剤、板状充填剤等の充填剤を挙げることができ、該繊維状充填剤としては、例えばガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等が挙げられ、
ガラス繊維の具体的な例示としては、平均繊維径が６〜１４μｍのチョップドストランド等が挙げられる
　　
　「【００７９】　
　以下、本発明の実施例を実験例に代えて詳記する。実施例で使用した共重合ポリアミド（ブロックポリマー）の製造法と粘度数の測定方法は以下のとおりである。　
〔参考例１　共重合ポリアミド（ブロックポリマー）の製造方法〕　
　それぞれの共重合ポリアミドの原料となるジアミンと酸の等モル塩などの原料をそれぞれの質量比で反応器に投入し、投入した樹脂分全量と同量の純水を加え、重合缶内をＮ２で置換した後、攪拌しながら加熱を開始し、缶内圧力を最大２０ｋｇ／ｃｍ２に調整しながら最終到達温度を２７０℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。得られたペレットは９５℃熱水中で２０時間処理し、未反応モノマーや低重合物を抽出除去した。抽出後のペレットは８０℃で５０時間以上乾燥した。　
〔参考例２　粘度数の測定方法〕　
　
ＩＳＯ３０７標準方法に従って９６％硫酸での粘度数
　　
　「【００８０】
［実施例１］
　市販の１．６ｍｍ厚のＡ５０５２アルミニウム合金板を購入した。・・・１８ｍｍ×４５ｍｍの長方形片多数に切断した。このアルミ合金片の端部に直径２ｍｍφの穴をプレス機で開けた。・・・脱脂材水溶液に５分浸漬し、水洗した。続いて別の槽に１％濃度の塩酸水溶液を用意し・・・浸漬し水洗した。
【００８１】
　続いて別の槽に１％苛性ソーダ水溶液を用意し・・・浸漬し水洗した。続いて別の槽に１％塩酸水溶液を用意し、・・・浸漬し推薦した。続いて３．５％量の一水和ヒドラジン水溶液・・・中に先ほどの合金片を１分間浸漬し、水洗し・・・乾燥した。・・・翌日、電子顕微鏡「Ｓ−４８００（日本国東京都、株式会社日立製作所製）」で、１０万倍率で観察したところ２０〜４０ｎｍ径、数平均内径で２５ｎｍの凹部で表面全面が覆われていることを確認した。
【００８２】
　一方、
アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからナイロン６６成分として７７質量％、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとから６Ｉナイロン成分として１７質量％、ナイロン６成分として６質量％から成るブロックポリマーを参考例１の方法で合成した。得られた合成樹脂の参考例２記載の方法で測定した粘度数は８５ｍｌ／ｇであり、溶融粘度は、フローテスター「ＣＦＴ−５００
株式会社島津製作所製）にての温度２７０℃、荷重９８．１Ｎ（１０ｋｇｆ）の条件下にて３８０ポイズ
ガラス繊維「ＲＥＳ０３−ＴＰ９１（日本板硝子株式会社製）」を
添加量が５０質量％
溶融混練
ポリアミド系樹脂組成物を得た
【００８３】
　
アルミニウム合金片を
射出成形金型にインサートした
、ガラス繊維５０％含有の前記ナイロン系樹脂組成物を射出し
一体化品を得た
　　
（２）甲１−１発明及び甲１−２発明　
　上記（１）の、特に、実施例１（【００８０】〜【００８３】）の記載によれば、甲１には、次の２つの発明が記載されていると認められる。
＜甲１−１発明＞　　
　「アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからナイロン６６成分として７７質量％、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとから６Ｉナイロン成分として１７質量％、ナイロン６成分として６質量％からなる、ＩＳＯ３０７標準方法に従った９６％硫酸での粘度数が８５ｍｌ／ｇで、フローテスター「ＣＦＴ−５００（株式会社島津製作所製）」にての温度２７０℃、荷重９８．１Ｎ（１０ｋｇｆ）の条件下での溶融粘度が３８０ポイズのブロックポリマーである共重合ポリアミドと、添加量が５０質量％のガラス繊維「ＲＥＳ０３−ＴＰ９１（日本板硝子株式会社製）」とからなる部品用ポリアミド系樹脂組成物。」　
　　
＜甲１−２発明＞　
　「アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからナイロン６６成分として７７質量％、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとから６Ｉナイロン成分として１７質量％、ナイロン６成分として６質量％からなる、ＩＳＯ３０７標準方法に従った９６％硫酸での粘度数が８５ｍｌ／ｇで、フローテスター「ＣＦＴ−５００（株式会社島津製作所製）」にての温度２７０℃、荷重９８．１Ｎ（１０ｋｇｆ）の条件下での溶融粘度が３８０ポイズのブロックポリマーである共重合ポリアミドと、添加量が５０質量％のガラス繊維「ＲＥＳ０３−ＴＰ９１（日本板硝子株式会社製）」とからなるポリアミド系樹脂組成物からの部品。」
　なお、甲１−１発明及び甲１−２発明において、「ＣＦＴ−５００（株式会社島津製作所製）」とあるのは、原文では、後ろのカギ括弧はないが、明らかに記載漏れであるので、合議体が加入した。
　　
２．対比及び判断　
　
（１）本件発明２　
ア　対比　
　本件発明２と甲１−１発明を対比する。
　甲１−１発明における「アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからナイロン６６成分として７７質量％、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとから６Ｉナイロン成分として１７質量％、ナイロン６成分として６質量％からなる、ＩＳＯ３０７標準方法に従った９６％硫酸での粘度数が８５ｍｌ／ｇで、フローテスター「ＣＦＴ−５００（株式会社島津製作所製）」にての温度２７０℃、荷重９８．１Ｎ（１０ｋｇｆ）の条件下での溶融粘度が３８０ポイズのブロックポリマーである共重合ポリアミド」は、本件発明２における「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミド」であって、「当該（Ａ）ポリアミドが、　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」が、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」である場合に相当する。
　甲１−１発明における「ガラス繊維「ＲＥＳ０３−ＴＰ９１（日本板硝子株式会社製）」は、本件発明２の「無機充填材」に相当する。　
　そして、甲１−１発明のポリアミド系樹脂組成物は、本件発明２において「除く」とされている、「（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂」は含まれていない。
　したがって、本件発明２と甲１−１発明は、　
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドと、
　無機充填材と、
を、含有する部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　以下の点で相違している。
　　
＜相違点１＞
　（Ａ）のポリアミドについて、本件発明２では、「ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、　
　かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８である（Ａ）ポリアミドと、　
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　　　・・・（１）　
　（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。　
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　　・・・（２））」を満たすものであることが特定されている（つまり、第３で記載した「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）条件」を満たすものであることが特定されている）のに対して、甲１−１発明では、かかる特定はなされておらず、（Ａ）のポリアミドが、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）条件」を満たすものであるかは不明である点。　
＜相違点２＞
　本件発明２においては、無機充填材が「（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材」と特定され、また、その配合量について、（Ａ）のポリアミド「１００質量部」に対して、無機充填材「１〜３００質量部」と特定されているのに対し、甲１−１発明では、無機充填材が「ガラス繊維「ＲＥＳ０３−ＴＰ９１（日本板硝子株式会社製）」であり、その添加量について、「５０質量％」と特定されている点。　　　
＜相違点３＞
　ポリアミド樹脂組成物の用途に関し、本件発明２では、「携帯電子機器部品用」と特定されているのに対し、甲１−１発明では、単に「部品用」と特定されるのみであり、「携帯電子機器」用の「部品」であることの特定はされていない点。　
　　
イ　判断　
　相違点１について検討する。
　申立人従業員高村元が平成２９年２月１４日付けで作成した甲２である「実験報告書」の表２によれば、甲１−１発明のポリアミド樹脂組成物に含まれる共重合ポリアミドが、（ｘ）及び（Ｙ）の数値が０．１８及び−０．２であることは明らかであるが、これは本件発明２における「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を満たしていない。
　
　また、甲１に記載された発明が解決しようとする課題は、甲１の特許請求の範囲の記載及び【０００７】の記載からみて、「アルミニウム合金と主成分がポリアミド樹脂の熱可塑性合成樹脂組成物との接合強度を強くした、アルミ合金と樹脂の複合体及びその製造方法を提供すること」、及び、「アルミニウム合金と主成分がポリアミド樹脂の熱可塑性合成樹脂組成物との接合するときに生産性が高い、アルミ合金と樹脂の複合体及びその製造方法を提供すること」であるが、甲１には、当該課題との関係において、ポリアミド樹脂を、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えたものとすることについては記載されていないし、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」において特定される（ｘ）や（Ｙ）の値、（Ｙ）の値の算出のために使用される（ＥＧ）の値自体についての記載もない。
　そうすると、甲１の記載からは、甲１−１発明において、部品用ポリアミド系樹脂組成物を構成するポリアミドを、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えたものとすることは、動機付けられない。
　一方、本件特許明細書の表１及び２の実施例及び比較例の記載によれば、本件発明２のように、ポリアミドとして、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えた部品用ポリアミド系樹脂組成物とすることで、この範囲外のポリアミドを使用する場合に比べて、本件特許明細書の【００６７】で定義されるハイサイクル成形（低温金型を外観安定性使用した高温成形）の外観安定性（これは、外観安定性＝（２０〜３０ショットＩＳＯ試験片のグロス平均値）−（９０〜１００ショットＩＳＯ試験片のグロス平均値）で表される。）が優れたものとなることが理解でき、この点の効果は、甲１には記載も示唆もなく、甲１の記載からは当業者が予期し得ない効果である。
　そうすると、甲１−１発明から、相違点１に係る構成を備えた本件発明２とすることが当業者にとって容易であるとはいえない。
　以上のとおりであるから、相違点２及び３について検討するまでもなく、本件発明２について、甲１−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　なお、相違点１に係る本件発明２の構成を備えたポリアミドとする点については、取消理由通知において、相違点３に関する周知技術として指摘した甲３及び甲７にも記載も示唆もされていない。
（２）本件発明３
　（１）アにおける検討を踏まえて本件発明３と甲１−１発明とを対比すると、両者は、
　　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドと、
　無機充填材と、
を、含有する部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　（１）で記載した相違点１〜３に加え、以下の相違点４及び５で相違している。
＜相違点４＞
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミド」が、本件発明３では、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなる」ポリアミドであるのに対して、甲１−１発明では、「アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからナイロン６６成分として７７質量％、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとから６Ｉナイロン成分として１７質量％、ナイロン６成分として６質量％からなる」ものである点。
＜相違点５＞
　「（Ｂ）ガラス繊維」について、本件発明３では「数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下」と特定されているのに対し、甲１−１発明では、ガラス繊維である「ＲＥＳ０３−ＴＰ９１（日本板硝子株式会社製）」の数平均繊維径が不明である点。
　
　そして、（１）イで検討したとおり、甲１−１発明から、相違点１に係る構成を備えたものとすることは当業者にとって容易であるとはいえない。
　そうすると、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明３について、甲１−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　なお、甲８〜１０には、甲１−１発明の「ＲＥＳ０３−ＴＰ９１（日本板硝子株式会社製）」の平均繊維径が９μｍであることが記載されているのみで、相違点１に係る本件発明２の構成を備えたポリアミドとする点については記載も示唆もされていない。
（４）本件発明４及び５
　本件発明４及び５は、本件発明２及び３を直接的又は間接的に引用するものであって、本件発明２及び３における相違点１にかかる構成（「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」）をその発明特定事項として備えるものである。
　そうすると、本件発明４及び５は、本件発明２及び３と同様に判断され、本件発明４及び５は、甲３、７に示される本件特許出願時の周知技術を考慮しても、甲１−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）本件発明６
　（１）アでの対比を踏まえて本件発明６と甲１−２発明を対比すると、両者は、　
　「下記のポリアミド樹脂組成物を含む部品。
　（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドと、
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材と、
を、含有する部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　（１）で記載した相違点１、２及び次の相違点６で相違する。
＜相違点６＞
　ポリアミド樹脂組成物を含む部品が、本件発明６では、「携帯電子機器部品」と特定されているのに対し、甲１−２発明では、単に「部品」と特定されるのみであり、「携帯電子機器」用の「部品」であるとの特定はされていない点。
　そして、相違点１については、（１）イで記載したと同様の理由によって、甲１−１発明を相違点１に係る構成を備えたものとすることは当業者にとって容易であるとはいえない。
　そうすると、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明６について、甲１−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
３．小括　
　以上のとおり、本件発明２ないし６について、甲１に記載された発明、及び、甲３、７に示される本件特許出願時の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
第５−３−２　甲３に記載された発明に基づく特許法第２９条第２項　
１．甲３の記載等　
（１）甲３の記載　
　甲３には、以下の記載がある。なお、下線は、合議体が付した。　
　　
　「【請求項１】
（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩７〜２５重量部、（Ｃ）メラミンとリン酸から形成される付加物７〜２５重量部、（Ｄ）ホウ酸亜鉛０．８〜５．５重量部、（Ｅ）無機充填剤１５〜２５０重量部、（Ｆ）重量平均粒径が５μｍ以下のタルク０．０２〜１重量部を配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
　　・・・
【請求項３】
（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂が、（ａ１−１）ヘキサメチレンアジパミド単位６５〜９０重量％、（ａ１−２）ヘキサメチレンイソフタラミド単位５〜３０重量％および（ａ１−３）カプロアミド単位１〜１４重量％の合計１００重量％からなり、（ａ１−２）／（ａ１−３）の共重合重量比１以上を同時に満たす３元共重合体（ポリアミド６６／６Ｉ／６）であることを特徴とする請求項２記載のポリアミド樹脂組成物。
　　・・・
【請求項５】
（Ｅ）無機充填剤がガラス繊維、炭素繊維、およびワラステナイトから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１から４のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
　　・・・
【請求項８】
請求項１から７いずれか記載のポリアミド樹脂組成物を、射出成形、押出成形、ブロー成形の内から選ばれる少なくとも１種の方法で成形してなる成形品。
【請求項９】
成形品が、筐体、外装部品または補強部品であることを特徴とする請求項８記載の成形品。
【請求項１０】
成形品が、
携帯電話筐体
　「【０００４】
  本発明は、ノンハロゲン系難燃剤を用いた難燃性ポリアミド樹脂組成物、ならびに、優れた製品外観と高剛性を両立し、かつ優れた成形性を同時に満足し、製品の薄型化に好適なポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。」
　「【０００７】
　・・・本発明の樹脂組成物を用いた成形品は、携帯電話、ＰＨＳ、液晶テレビ、プラズマディスプレー、ＰＤＡ、小型テレビ、ラジオ、ノートパソコン、パソコン、マウス、プリンター、スキャナー、メモリ機器、パソコン周辺機器、ビデオデッキ、ＤＶＤデッキ、ＣＤデッキ、ＭＤデッキ、ＤＡＴデッキ、アンプ、カセットデッキ、ポータブルＣＤプレーヤー、ポータブルＭＤプレーヤー、カメラ、デジタルカメラ、双眼鏡、顕微鏡、望遠鏡、時計、・・・などの外装部品に特に優れるものである。」
　「【００３６】
　参考例１　　半芳香族共重合ポリアミド樹脂の製造
　実施例、ならびに比較例で用いた共重合ポリアミド樹脂は以下の方法で重合した。（ａ−１）ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の当モル塩、（ａ−２）ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の当モル塩、および（ａ−３）ε−カプロラクタムをそれぞれ表に記載の重量比で投入し、投入した全量と同量の純水を加え、重合缶内をＮ２で置換した後、攪拌しながら加熱を開始し、缶内圧力を最大２０ｋｇ／ｃｍ２に調整しながら最終到達温度を２７０℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。
　　・・・
【００４０】
　参考例５　　成形品の作成
　実施例、ならびに比較例で使用した曲げ弾性率の試験用成形品は次の方法で作成した。ＩＳＯ１８７４−２に従い、日精樹脂工業（株）製の射出成形機ＰＳ６０により、シリンダ温度３００℃、金型表面温度１００℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、平行部流速２００ｍｍ／秒、射出／冷却＝２０／１０秒の条件でＩＳＯ　Ｔｙｐｅ−Ｂ規格の試験片を成形した。
【００４１】
　難燃性測定用の試験片は、同条件、射出／冷却＝１０／１０秒の条件で、１２．７×１２７×１．０（ｍｍ）の試験片を射出成形した。
【００４２】
　離型性測定用の試験片は、同条件、射出／冷却＝１０／１０秒の条件で、図＊の試験片を射出成形した。
【００４３】
　［実施例１］
　　参考例１に示した重合方法で製造され
たヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、重量比がそれぞれ７６、１６、８重量％である（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂を３２．５重量部
（Ｅ）ガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名　　ＴＰ−６７］を１１３重量部、（Ｆ）重量平均粒径が２．３μｍであるタルク
を０．０８重量部
溶融混錬
　　・・・
【００４５】
　［実施例１４、１５］
　参考例１に示した重合方法で製造されたヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、重量比がそれぞれ表に示す重量％であること以外は実施例１と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。」
　「【００５３】
【表１】
【００５４】
【表２】　
【００５５】
【表３】
  
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」　　
（２）甲３−１〜甲３−２発明　
　上記（１）の記載、特に、実施例１、１４及び１５（【００４３】及び【００４５】）、表１（【００５３】）及び表３（【００５５】））によれば、甲３には、特許請求の範囲の記載を参酌するに、次の発明が記載されていると認められる。
＜甲３−１発明＞　　
　ヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、それぞれの単位の重量比が、７６、１６、８重量％（実施例１組成）、８１、１５、４重量％（実施例１４組成）及び７１、１７、１２重量％（実施例１５組成）のいずれかである、半芳香族共重合ポリアミド樹脂を３２．５重量部、（ａ−２）ポリアミド６樹脂を６７．５重量部、（Ｂ）ホスフィン酸塩［クラリアントジャパン（株）製：商品名　ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ１２３０］を１７．５重量部、（Ｃ）メラミンとリン酸から生成される付加物［チバ・スペシャルティー・ケミカルズ（株）製：商品名　ｍｅｌａｐｕｒ２００／７０］を１７．５重量部、（Ｄ）ホウ酸亜鉛［ボラックス社製：商品名　Ｆｉｒｅｂｒｅａｋ５００］を２．５重量部、無機充填剤である（Ｅ）ガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名　ＴＰ−６７］を１１３重量部、（Ｆ）重量平均粒径が２．３μｍであるタルク［竹原化学工業（株）製：商品名　タルクＭＳＴ］を０．０８重量部を含むポリアミド系樹脂組成物。
＜甲３−２発明＞　　
　ヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、それぞれの単位の重量比が、７６、１６、８重量％（実施例１組成）、８１、１５、４重量％（実施例１４組成）及び７１、１７、１２重量％（実施例１５組成）のいずれかである、（ａ−１）半芳香族共重合ポリアミド樹脂を３２．５重量部、（ａ−２）ポリアミド６樹脂を６７．５重量部、（Ｂ）ホスフィン酸塩［クラリアントジャパン（株）製：商品名　ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ１２３０］を１７．５重量部、（Ｃ）メラミンとリン酸から生成される付加物［チバ・スペシャルティー・ケミカルズ（株）製：商品名　ｍｅｌａｐｕｒ２００／７０］を１７．５重量部、（Ｄ）ホウ酸亜鉛［ボラックス社製：商品名　Ｆｉｒｅｂｒｅａｋ５００］を２．５重量部、無機充填剤である（Ｅ）ガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名　ＴＰ−６７］を１１３重量部、（Ｆ）重量平均粒径が２．３μｍであるタルク［竹原化学工業（株）製：商品名　タルクＭＳＴ］を０．０８重量部を含むポリアミド系樹脂組成物からの成形品。
２．対比及び判断　
　
（１）本件発明２　
ア　対比　
　本件発明２と甲３−１発明を対比する。
　甲３−１発明における「ヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、それぞれの単位の重量比が、７６、１６、８重量％（実施例１組成）、８１、１５、４重量％（実施例１４組成）及び７１、１７、１２重量％（実施例１５組成）のいずれかである、半芳香族共重合ポリアミド樹脂」は、本件発明２における「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミド」であって、「当該（Ａ）ポリアミドが、　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」が、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」である場合に相当する。
　甲３−１発明における「無機充填剤である（Ｅ）ガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名　ＴＰ−６７］」及び「（Ｆ）重量平均粒径が２．３μｍであるタルク［竹原化学工業（株）製：商品名　タルクＭＳＴ］」は、本件発明２の「無機充填材」に相当する。　
　そして、甲３−１発明のポリアミド系樹脂組成物には、本件発明２において「除く」とされている、「（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂」は含まれていない。
　したがって、本件発明２と甲３−１発明は、　
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドと、
　無機充填材と、
を、含有する部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　以下の点で相違している。
　　
＜相違点１＞
　（Ａ）のポリアミドについて、本件発明２では、「ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、　
　かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８である（Ａ）ポリアミドと、　
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　　　・・・（１）　
　（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。　
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　　・・・（２））」を満たすものであることが特定されている（つまり、第３で記載した「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）条件」を満たすものであることが特定されている）のに対して、甲３−１発明では、かかる特定はなされておらず、（Ａ）のポリアミドが、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）条件」を満たすものであるかは不明である点。　
＜相違点２＞
　本件発明２においては、無機充填材が「（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材」と特定され、また、その配合量について、（Ａ）のポリアミド「１００質量部」に対して、無機充填材「１〜３００質量部」と特定されているのに対し、甲３−１発明では、（Ａ）のポリアミドに相当する「半芳香族共重合ポリアミド樹脂３２．５重量部」に対し、無機充填材に相当する「（Ｅ）ガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名　ＴＰ−６７］を１１３重量部、（Ｆ）重量平均粒径が２．３μｍであるタルク［竹原化学工業（株）製：商品名　タルクＭＳＴ］を０．０８重量部」と特定されている点。　　　
＜相違点３＞
　ポリアミド樹脂組成物の用途に関し、本件発明２では、「携帯電子機器部品用」と特定されているのに対し、甲３−１発明では、かかる特定はされていない点。　
　　
イ　判断　
　相違点１について検討する。
　申立人従業員高村元が平成２９年２月１４日付けで作成した甲４である「実験報告書」の表Ｃによれば、甲３−１発明に含まれる実施例１組成、実施例１４組成及び実施例１５組成の半芳香族共重合ポリアミド樹脂では、（ｘ）及び（Ｙ）の数値が、実施例１組成では０．１６及び−０．１８、実施例１４組成では０．１５及び−０．１６、実施例１５組成では０．１８及び−０．２１であることは明らかであるが、これらは、本件発明２における「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を満たしていない。　
　
　また、甲３に記載された発明が解決しようとする課題は、甲３の特許請求の範囲の記載及び【０００４】の記載からみて、「ノンハロゲン系難燃剤を用いた難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、優れた製品外観と高剛性を両立し、かつ優れた成形性を同時に満足し、製品の薄型化に好適なポリアミド樹脂組成物を提供すること」であるが、甲３には、当該課題との関係において、ポリアミド樹脂を、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えたものとすることについては記載されていないし、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」において特定される（ｘ）や（Ｙ）の値、（Ｙ）の値の算出のために使用される（ＥＧ）の値自体についての記載もない。
　そうすると、甲３の記載からは、甲３−１発明において、ポリアミド系樹脂組成物を構成するポリアミドを、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えたものとすることは、動機付けられない。
　一方、本件特許明細書の表１及び２の実施例及び比較例の記載によれば、本件発明２のように、ポリアミドとして、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えたポリアミド系樹脂組成物とすることで、この範囲外のポリアミドを使用する場合に比べて、本件特許明細書の【００６７】で定義されるハイサイクル成形（低温金型を外観安定性使用した高温成形）の外観安定性（これは、外観安定性＝（２０〜３０ショットＩＳＯ試験片のグロス平均値）−（９０〜１００ショットＩＳＯ試験片のグロス平均値）で表される。）が優れたものとなることが理解でき、この点の効果は、甲３には記載も示唆もなく、甲３の記載からは当業者が予期し得ない効果である。
　そうすると、甲３−１発明から、相違点１に係る構成を備えた本件発明２とすることが当業者にとって容易であるとはいえない。
　以上のとおりであるから、相違点２及び３について検討するまでもなく、本件発明２について、甲３−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２）本件発明３
　（１）アにおける検討を踏まえて本件発明３と甲３−１発明とを対比すると、両者は、
「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドと、
　無機充填材と、
を、含有する部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　（１）で記載した相違点１〜３及び以下の相違点４及び５で相違している。
＜相違点４＞
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミド」が、本件発明３では、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなる」ポリアミドであるのに対して、甲３−１発明では、「ヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、それぞれの単位の重量比が、７６、１６、８重量％（実施例１組成）、８１、１５、４重量％（実施例１４組成）及び７１、１７、１２重量％（実施例１５組成）のいずれかである」点。
＜相違点５＞
　「（Ｂ）ガラス繊維」について、本件発明３では「数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下」と特定されているのに対し、甲３−１発明では、ガラス繊維である「日本板硝子（株）製：商品名　　ＴＰ−６７」の数平均繊維径が不明である点。
　
　そこで、相違点について検討すると、（１）イで記載したとおり、甲３−１発明のポリアミドを、相違点１に係る構成を備えたものとすることは当業者にとって容易であるとはいえない。
　そうすると、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明３について、甲３−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）本件発明４及び５
　本件発明４及び５は、本件発明２及び３を直接的又は間接的に引用するものであって、本件発明２及び３における相違点１に係る構成（「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」）をその発明特定事項として備えるものである。
　そうすると、本件発明４及び５は、本件発明２及び３と同様に判断され、本件発明４及び５は、甲３−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）本件発明６
　本件発明６の「携帯電子機器部品」は成形品であるから、（１）で指摘した点を踏まえて本件発明６と甲３−２発明を対比すると、両者は、　
　「下記のポリアミド樹脂組成物を含む成形品。
　（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドと、
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材と、
を、含有する部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　（１）で記載した相違点１、２及び次の相違点６で相違する。
＜相違点６＞
　ポリアミド樹脂組成物を含む成形品が、本件発明６では、「携帯電子機器部品」と特定されているのに対し、甲３−２発明では、かかる特定はされていない点。
　そして、相違点１については、（１）イで記載したと同様の理由によって、甲３−２発明のポリアミドを相違点１に係る構成を備えたものとすることは当業者にとって容易であるとはいえない。
　そうすると、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明６について、甲３−２発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
３．小括　
　以上のとおり、本件発明２ないし６について、甲３に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
第５−３−３　甲５に記載された発明に基づく特許法第２９条第２項　
１．甲５の記載等　
（１）甲５の記載　
　甲５には、以下の記載がある。　
　　
　「【請求項１】
（ａ−１）ヘキサメチレンアジパミド単位６５〜９０重量％、（ａ−２）ヘキサメチレンイソフタラミド単位５〜３０重量％および（ａ−３）カプロアミド単位１〜１４重量％の合計１００重量％からなり、（ａ−２）／（ａ−３）の共重合重量比１以上を同時に満たす（Ａ−１）３元共重合ポリアミド樹脂を含むポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、（Ｂ）難燃剤２０〜２５０重量部（Ｃ）アンチモン化合物８〜９０重量部（Ｄ）無機充填剤１５〜３００重量部配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
ポリアミド樹脂（Ａ）が、前記（Ａ−１）３元共重合ポリアミド樹脂２０〜８０重量％と（Ａ−２）脂肪族ポリアミド樹脂８０〜２０重量％を配合してなるポリアミド樹脂（Ａ）である請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
　　・・・
【請求項５】
（Ｄ）無機充填剤がガラス繊維、炭素繊維、およびワラステナイトから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１から４のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物を射出成形、押出成形、およびブロー成形から選ばれるいずれかの方法で成形してなる成形品。」
　「【０００８】
　本発明の樹脂組成物は、特定共重合比率の３元共重合ポリアミド樹脂に難燃剤、アンチモン化合物、無機充填剤を配合することで非常に優れた剛性と難燃性を同時に実現するポリアミド樹脂組成物であり、本発明の樹脂組成物を用いた成形品は高い剛性、耐衝撃性を有することから、ブレーカー、スイッチ、プラグ、リレー、ターミナル等の電気電子部品および自動車用部品、建材関係部品など、耐圧用筐体部品に特に優れるものである。」
　「【００２０】　
　本発明に用いる（Ｄ）無機充填剤としては、特に限定されるものではないが、繊維状、ウィスカー状等の無機充填剤を用いることが、強化剤としての特性上好ましい。具体的には、無機充填剤としてガラス繊維、・・・金属繊維、・・・アルミナ繊維、シリカ繊維・・・ワラステナイトなどの繊維状、ウィスカー状および、ガラスビーズ・・・タルク・・・などの球状充填材が挙げられる。」　　
　「【００３１】
　参考例１　共重合ポリアミドの製造
　実施例、ならびに比較例で用いた共重合ポリアミド樹脂は以下の方法で重合した。ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の当モル塩、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の当モル塩、およびεカプロラクタムをそれぞれ表に記載の重量比で投入し、投入した全量と同量の純水を加え、重合缶内をＮ２で置換した後、攪拌しながら加熱を開始し、缶内圧力を最大２０ｋｇ／ｃｍ２に調整しながら最終到達温度を２７０℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。得られたペレットは９５℃熱水中で２０時間処理し、未反応モノマーや低重合物を抽出除去した。抽出後のペレットは８０℃で５０時間以上乾燥し、相対粘度２．０の３元共重合ポリアミド樹脂を得た。なお、相対粘度は、上記に示すとおり、ＪＩＳ―Ｋ６８１０に従い測定した。
　　・・・
【００３５】
　参考例５　成形品の作成
　実施例、ならびに比較例で使用した引張強さ、曲げ弾性率の試験用成形品は次の方法で作成した。ＩＳＯ１８７４−２に従い、日精樹脂工業（株）製の射出成形機ＰＳ６０により、シリンダ温度２８０℃、金型表面温度８０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、平行部流速２００ｍｍ／秒、射出／冷却＝２０／２０秒の条件でＩＳＯ　　Ｔｙｐｅ−Ａ規格の試験片を成形した。」
　「【００３７】
　［実施例１］
　参考例１に示した重合方法で製造されたヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、重量比がそれぞれ８１、１５、４重量％である（Ａ−１）３元共重合ポリアミド樹脂：１００重量部、（Ｂ）臭素化ポリスチレン［アルべマール日本社製サイテックスＨＰ７０１０Ｇ］：４２重量部、（Ｃ）三酸化アンチモン［日本精鉱（株）製ＰＡＴＯＸ−ＭＫ］：１７重量部、ガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名Ｔ−２８９］：１５９重量部を２軸押出機（東芝機械社製：ＴＥＭ５８）を用いてシリンダ設定温度２７０℃、スクリュ回転数２００ｒｐｍの条件下で（Ａ−１）、（Ｂ）、（Ｃ）をトップフィード（基込めフィード）、（Ｄ）をサイドフィードし、溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例５に示した方法により成形し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
【００３８】
　［実施例２、３］
　（Ａ−１）３元共重合ポリアミド樹脂が、表に示す共重合重量比である以外は実施例１と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。」
　「【００５０】
【表１】
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（２）甲５−１〜甲５−２発明　
　上記（１）の、特に、実施例１〜３（【００３７】及び【００３８】）及び表１（【００５０】）によれば、甲５には、特許請求の範囲の記載も参酌するに、次の発明が記載されていると認められる。
＜甲５−１発明＞　　
　ヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、それぞれの単位の重量比が、８１、１５、４重量％（実施例１組成）、７６、１６、８重量％（実施例２組成）及び７１、１７、１２重量％（実施例３組成）のいずれかである、（Ａ−１）相対粘度２．０の３元共重合ポリアミド樹脂：１００重量部、（Ｂ）臭素化ポリスチレン［アルべマール日本社製サイテックスＨＰ７０１０Ｇ］：４２重量部、（Ｃ）三酸化アンチモン［日本精鉱（株）製ＰＡＴＯＸ−ＭＫ］：１７重量部、（Ｄ）無機充填剤であるガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名Ｔ−２８９］：１５９重量部からなるポリアミド系樹脂組成物。
＜甲５−２発明＞　　
　ヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、それぞれの単位の重量比が、８１、１５、４重量％（実施例１組成）、７６、１６、８重量％（実施例２組成）及び７１、１７、１２重量％（実施例３組成）のいずれかである、（Ａ−１）相対粘度２．０の３元共重合ポリアミド樹脂：１００重量部、（Ｂ）臭素化ポリスチレン［アルべマール日本社製サイテックスＨＰ７０１０Ｇ］：４２重量部、（Ｃ）三酸化アンチモン［日本精鉱（株）製ＰＡＴＯＸ−ＭＫ］：１７重量部、（Ｄ）無機充填剤であるガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名Ｔ−２８９］：１５９重量部からなるポリアミド系樹脂組成物からの成形品。
２．対比及び判断　
　以下において、「甲５−１発明」と、「甲５−２発明」を併せて、「甲５発明」ともいう。
（１）本件発明２　
ア　対比　
　本件発明２と甲５−１発明を対比する。
　甲５−１発明における「ヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、それぞれの単位の重量比が、８１、１５、４重量％（実施例１組成）、７６、１６、８重量％（実施例２組成）及び７１、１７、１２重量％（実施例３組成）のいずれかである、（Ａ−１）相対粘度２．０の３元共重合ポリアミド樹脂」は、本件発明１における「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミド」であって、「当該（Ａ）ポリアミドが、　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」が、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミド」である場合に相当する。
　甲５−１発明における「（Ｄ）無機充填剤であるガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名Ｔ−２８９］」は、本件発明２の「無機充填材」に相当する。　
　そして、甲５−１発明のポリアミド系樹脂組成物は、本件発明２において「除く」とされている、「（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂」は含まれていない。
　したがって、本件発明２と甲５−１発明は、　
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドと、
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材と、
を、含有するポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　以下の点で相違している。
　　
＜相違点１＞
　（Ａ）のポリアミドについて、本件発明２では、「ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、　
　かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８である（Ａ）ポリアミドと、　
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　　　・・・（１）　
　（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。　
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　　・・・（２））」を満たすものであることが特定されている（つまり、第３で記載した「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）条件」を満たすものであることが特定されている）のに対して、甲５−１発明では、かかる特定はなされておらず、（Ａ）のポリアミドが、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）条件」を満たすものであるかは不明である点。　
＜相違点２＞
　本件発明２においては、無機充填材が「（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材」と特定され、また、その配合量について、（（Ａ）ポリアミドを１００質量部とした場合に、）無機充填材「１〜３００質量部」と特定されているのに対し、甲５−１発明では、無機充填材が「（Ｄ）無機充填剤であるガラス繊維［日本板硝子（株）製：商品名Ｔ−２８９］：１５９重量部」であり、その配合量は、「（Ａ）のポリアミド」に相当する「（Ａ−１）相対粘度２．０の３元共重合ポリアミド樹脂」１００重量部に対し、）「１５９重量部」と特定されている点。
　　　
＜相違点３＞
　ポリアミド樹脂組成物の用途に関し、本件発明２では、「携帯電子機器部品用」と特定されているのに対し、甲５−１発明では、かかる特定はされていない点。　
　　
イ　判断　
（ア）相違点１について
　申立人従業員高村元が平成２９年２月１４日付けで作成した甲６である「実験報告書」の表Ｂによれば、甲５−１発明のポリアミド樹脂組成物に含まれる実施例１組成、実施例２組成及び実施例３組成の３元共重合ポリアミド樹脂は、（ｘ）及び（Ｙ）の数値が、実施例１組成では０．１５及び−０．１６、実施例２組成では０．１６及び−０．１８、実施例３組成では０．１８及び−０．２１であることは明らかであり、これらは本件発明２における「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を満たしていない。　
　そうすると、上記相違点１は実質的には相違点ではない。
　また、甲５に記載された発明が解決しようとする課題は、甲５の特許請求の範囲の記載及び【０００５】の記載からみて、「優れた難燃性、剛性、耐衝撃性を同時に満足できるポリアミド樹脂組成物、および耐圧力用筐体を提供すること」であるが、甲５には、当該課題との関係において、ポリアミド樹脂を、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えたものとすることについては記載されていないし、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」において特定される（ｘ）や（Ｙ）の値、（Ｙ）の値の算出のために使用される（ＥＧ）の値自体についての記載もない。
　そうすると、甲５の記載からは、甲５−１発明において、ポリアミド系樹脂組成物を構成するポリアミドを、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えたものとすることは、動機付けられない。
　一方、本件特許明細書の表１及び２の実施例及び比較例の記載によれは、本件発明２のように、ポリアミドとして、「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」を備えたポリアミド系樹脂組成物とすることで、この範囲外のポリアミドを使用する場合に比べて、本件特許明細書の【００６７】で定義されるハイサイクル成形（低温金型を外観安定性使用した高温成形）の外観安定性（これは、外観安定性＝（２０〜３０ショットＩＳＯ試験片のグロス平均値）−（９０〜１００ショットＩＳＯ試験片のグロス平均値）で表される。）が優れたものとなることが理解でき、この点の効果は、甲５には記載も示唆もなく、甲５の記載からは当業者が予期し得ない効果である。
　そうすると、甲５−１発明から、相違点１に係る構成を備えた本件発明２とすることが当業者にとって容易であるとはいえない。
　以上のとおりであるから、相違点２及び３について検討するまでもなく、本件発明２について、甲５−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　なお、相違点１に係る本件発明２の構成を備えたポリアミドとする点については、取消理由通知において、相違点３に関する周知技術として指摘した甲３及び甲７にも記載も示唆もされていない。
（２）本件発明３
　（１）アにおける検討を踏まえて本件発明３と甲５−１発明とを対比すると、両者は、
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、   　
　　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドと、
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材と、
を、含有するポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　（１）で記載した相違点１〜３及び以下の相違点４及び５で相違している。
　＜相違点４＞
　「（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミド」が、本件発明３では、「（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなる」ポリアミドであるのに対して、甲５−１発明では、「ヘキサメチレンアジパミド単位（ＰＡ６６）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ＰＡ６Ｉ）、カプロアミド単位（ＰＡ６）から成り、それぞれの単位の重量比が、８１、１５、４重量％（実施例１組成）、７６、１６、８重量％（実施例２組成）及び７１、１７、１２重量％（実施例３組成）のいずれかである」点。
＜相違点５＞
　「（Ｂ）ガラス繊維」について、本件発明３では「数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下」と特定されているのに対し、甲５−１発明では、ガラス繊維である「［日本板硝子（株）製：商品名Ｔ−２８９］」の数平均繊維径が不明である点。
　
　そこで、相違点について検討すると、（１）イで記載したと同様の理由によって、甲５−１発明から、相違点１に係る構成を備えた本件発明３とすることは当業者にとって容易であるとはいえない。
　そうすると、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明３について、甲５−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）本件発明４及び５
　本件発明４及び５は、本件発明２及びを直接的又は間接的に引用するものであって、本件発明２及び３における相違点１に係る構成（「（ｘ）の条件」及び「式（Ｙ）の条件」）をその発明特定事項として備えるものである。
　そうすると、本件発明４及び５は、本件発明２又は３と同様に判断され、本件発明４及び５は、甲５−１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）本件発明６
　本件発明６の「携帯電子機器部品」は成形品であるから、（１）で指摘した点を踏まえて本件発明６と甲５−２発明を対比すると、両者は、　
　「下記のポリアミド樹脂組成物を含む成形品。
　（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドと、
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材と、
を、含有する部品用ポリアミド樹脂組成物（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）」
　で一致し、
　（１）で記載した相違点１、２及び次の相違点６で相違する。
＜相違点６＞
　ポリアミド樹脂組成物を含む成形品が、本件発明６では、「携帯電子機器部品」と特定されているのに対し、甲５−２発明では、かかる特定はされていない点。
　そして、相違点１については、（１）イで記載したと同様の理由によって、甲５−２発明を相違点１に係る構成を備えたものとすることは当業者にとって容易であるとはいえない。
　そうすると、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明６について、甲５−２発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　なお、相違点１に係る本件発明６の構成を備えたポリアミドとする点については、取消理由通知において、相違点６に関する周知技術として指摘した甲３及び甲７にも記載も示唆もされていない。
３．小括　
　以上のとおり、本件発明２ないし６について、甲５に記載された発明、及び、甲３、７に示される本件特許出願時の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
第５−３−４　取消理由３についてのむすび
　第５−３−１〜第５−３−３で説示したとおり、本件発明２ないし６に係る本件特許は、取消理由３によっては取り消すことはできない。
　　　　　　　　　
第６　取消理由通知で採用しなかった特許異議申立理由について　
（１）本件訂正前の請求項１ないし６に係る発明についての特許法第２９条第１項第３号について　
　申立人は、申立書において、本件訂正前の請求項１ないし６に係る発明（それぞれ、本件発明１ないし６に対応するが、請求項１については、本件訂正により削除された。）について、甲２、４及び６のそれぞれの実験報告書を参照すれば、甲１、３及び５それぞれに記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に基づく取消理由が存在すると主張する。
　しかしながら、第５−３−１〜第５−３−３で述べたとおり、本件発明２ないし６と、甲１、３及び５それぞれに記載された発明とには、相違点があるから、本件発明２ないし６は、甲１、３及び５それぞれに記載された発明であるとはいえない。
　よって、申立人の主張は採用できない。
　　　　　
（２）特許法第３６条第６項第２号について
　申立人は、申立書において、本件訂正前の請求項１ないし６に係る発明（本件発明１ないし６に対応する。）について本件特許明細書の実施例において認められる（Ｙ）の範囲は、０．１５〜０．５７であるから、実施例を参酌しても、何故（Ｙ）を−０．３≦（Ｙ）≦０．８と定めたのか、その理由が不明であり、技術的意味が理解できないから、本件特許請求の範囲の記載は明確ではないと主張する。
　そこで検討すると、訂正後の本件発明２ないし６は、（Ｙ）が０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるところ、本件特許明細書の【００１９】及び【００６５】には、（Ｙ)の定義及びその測定法が明確に記載されているし、（Ｙ）の範囲を０．０５≦（Ｙ）≦０．８とする点の技術的意味についても、本件特許明細書の【００１９】〜【００２３】）に明確に記載されている。
　よって、本件発明２ないし６は明確であるといえ、申立人の主張は採用できない。
第７　むすび　
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び申立書に記載された特許異議申立理由によっては、本件発明２ないし６に係る特許を取り消すことができない。　
　また、他に本件発明２ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　さらに、本件発明１に係る特許は、訂正により削除されたため、本件発明１に対して、申立人がした特許異議の申し立てについては、対象となる請求項が存在しない。　
　　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年１０月１３日（２０１７．１０．１３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物及び当該ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物及び当該ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　従来から、携帯電子機器としては、携帯電話、スマートフォン、タブレット型パーソナルコンピューター、携帯ゲーム機器等が知られており、これらに代表される携帯電子機器は、世界的に益々広く使用されるようになってきている。
　最近では、携帯電子機器においては、持ち運びの利便性を考慮し、軽量小型化、薄肉化設計が進んでおり、金属部品から樹脂部品への代替が進んでいる。このような金属部品に代わる樹脂部品の材料としては、機械特性、成形加工性に優れたポリアミド樹脂が広く用いられている。
　【０００３】
　近年、ポリアミド樹脂を用いた成形体は、生産性を向上させるために、成形温度を高くし、金型温度を下げて行うハイサイクル成形条件で成形する場合がある。
　また、ポリアミド樹脂は、上述の通り、携帯電子機器分野で広く採用されているが、このような用途では、持ち運びするために、落下による破損等が発生することがあり、衝撃特性が重要な要求特性となる。さらには携帯電子機器の筐体に用いられる樹脂としては、成形体表面の外観性も要求される場合が多い。
　【０００４】
　一方、高温条件下で成形を行うと、ポリアミド樹脂の分解が発生したり、流動性変化が生じたりすることにより安定して成形体が得られない場合があるという問題がある。
　よって、特に、上述したようなハイサイクル成形時の表面外観の安定性、さらには耐衝撃特性を向上させた、過酷な成形条件下においても物性変化が少ないポリアミド樹脂組成物及び当該ポリアミド樹脂組成物を用いた携帯電子機器が要求されている。
　【０００５】
　このような要求に応えるため、成形体の表面外観及び機械特性を向上させることができる材料として、イソフタル酸成分を導入したポリアミド６６／６Ｉからなるポリアミドが開示されている（例えば、特許文献１乃至４参照。）。
　また、耐衝撃性を改良することができる材料として、テレフタル酸成分と、イソフタル酸成分とを導入したポリアミド６Ｔ／６Ｉからなるポリアミド開示されている（例えば、特許文献５参照。）。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００６】
　【特許文献１】特開平６−３２９７６号公報
　【特許文献２】特開平６−３２９８０号公報
　【特許文献３】特開平７−１１８５２２号公報
　【特許文献４】特開２０００−２１９８０８号公報
　【特許文献５】特開２０００−１９１７７１号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００７】
　しかしながら、前記特許文献１乃至４に開示された技術で製造されたポリアミドは、ポリアミド６６／６Ｉ中の６Ｉ鎖単位が、ポリアミド鎖中でブロックに共重合されている比率が高いため、一般的な成形条件下での成形品の表面外観性は改良されるものの、ハイサイクル成形条件のような過酷な成形条件下では、成形表面の外観低下、及び安定性が低下してしまうおそれがある。またさらには得られた成形品に塗装を施した場合には、成形品表面の光沢感がなく曇ったようになる等の成形表面不良が発生するおそれがある。
　【０００８】
　また、特許文献１乃至４に開示された技術で製造されたポリアミドは、弾性率等の機械特性は改良されるものの、前記の通り、ポリアミド６６／６Ｉ中の６Ｉ鎖単位が、ポリアミド鎖中でブロックに共重合されている比率が高いため、そのポリマー構造起因により、すなわちポリアミド鎖中でブロックに共重合されている６Ｉ鎖単位の比率が高い構造を有していることにより、耐衝撃特性が低下してしまう問題がある。
　【０００９】
　さらに、前記特許文献５に開示された製造技術で製造されたポリアミドは、耐衝撃特性は改良されるものの、成形表面外観性が低下する問題を有している。
　【００１０】
　上述したように、従来技術で得られるポリアミド６６／６Ｉでは、ポリアミド６６／６Ｉ中の６Ｉ鎖単位が理想的なランダム共重合体に比べて、ブロックに共重合されている比率が高いため、機械特性のバランスを保持しつつ、成形品表面外観の安定性を維持し、耐衝撃特性を向上させることが困難であり、成形品表面外観の安定性、耐衝撃特性に優れ、かつ過酷な成形条件下で成形した場合においても物性変化が少ないポリアミド樹脂組成物や当該ポリアミド樹脂組成物を用いて成形した携帯電子機器は未だ知られていないのが実情である。
　また、ポリアミドの特徴である、機械特性のバランスを保持しつつ、成形品表面外観の安定性を維持することは困難であり、このようなポリアミド樹脂組成物により成形した携帯電子機器が要望されている。
　【００１１】
　そこで本発明においては、上記事情に鑑み、過酷な成形条件下において成形した場合においても、成形品の表面外観の安定性が良好で、耐衝撃特性に優れ、かつ塗装した成形品表面の光沢性が優れた（色目変化が少ない）携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物及び当該ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品することを主な目的とする。
　【課題を解決するための手段】
　【００１２】
　本発明者らは、上記ポリアミド６６／６Ｉ特有の課題を解決するために鋭意検討を行った結果、（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位とを含むポリアミドにおいて、ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）の範囲を特定し、かつ、（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量としたときの、ポリアミド６６／６Ｉ中の６Ｉ鎖単位がブロック化した指標である（Ｙ）、｛（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］｝の値の数値範囲を特定したポリアミド（Ａ）を含有するポリアミド樹脂組成物及び当該ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品が、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、以下の通りである。
　【００１３】
　〔１〕
（削除）
　〔２〕
　（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下
ポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有する
（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）
　〔３〕
　（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミドであり、
当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有し、
　前記（Ｂ）ガラス繊維は、数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下である
、携
（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）
　〔４〕
　前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材が、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク及びアルミ粉からなる群より選ばれる少なくとも１種である、前記
〔２〕又は〔３〕
　〔５〕
　前記（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　前記（Ａ）ポリアミド、前記（Ｂ）ガラス繊維、及び前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材の合計１００質量部に対する（Ａ）ポリアミドの割合が４０〜６７質量部である、前記
〔２〕
　〔６〕
　前記
〔２〕
　【発明の効果】
　【００１４】
　本発明によれば、過酷な成形条件下において成形した場合においても、表面外観が安定しており、かつ耐衝撃特性にも優れ、かつ塗装した成形品の表面の光沢性にも優れた（色目変化が少ない）携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物及び当該ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電子機器部品を提供することができる。
　【図面の簡単な説明】
　【００１５】
　【図１】ブロック化比率（Ｙ）とポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）との関係を表した図である。
　【発明を実施するための形態】
　【００１６】
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という）について詳細に説明する。
　なお、本発明は、以下の実施形態に制限されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
　【００１７】
〔携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物〕
　本実施形態の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物（以下、本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物と記載することがある）は、
　（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
を、含むポリアミドであって、
　当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
　かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、−０．３≦（Ｙ）≦０．８である（Ａ）ポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有する。
　以下、本実施形態の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物の構成成分について説明する。
　【００１８】
（（Ａ）ポリアミド）
　本実施形態の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を構成するポリアミド（以下、（Ａ）ポリアミド、ポリアミド（Ａ）、又は単にポリアミドと記載する場合もある。）は、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
を、含む。
　当該（Ａ）ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）は、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、好ましくは０．０５≦（ｘ）≦０．４であり、さらに好ましくは０．０５≦（ｘ）≦０．３である。
　ここで、（Ａ）ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）とは、ポリアミド中に含まれる（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位の比率を示している。
　前記イソフタル酸成分比率（ｘ）が０．０５以上であると、ポリアミドの融点、固化温度が抑制され、本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物の成形品の表面外観性が安定的なものとなる。また、イソフタル酸成分比率（ｘ）が０．５以下であるとポリアミドの結晶性の低下を抑制でき、本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物の成形品において十分な機械的強度が得られる。
　【００１９】
　前記（Ａ）ポリアミドは、下記式（１）で示される（Ｙ）が、−０．３≦（Ｙ）≦０．８である。
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
　式（１）中、（ｘ）は、上述したように、（Ａ）ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率であり、ポリアミド中における（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位の比率を示す。
　（ＥＧ）は、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２）
　【００２０】
　前記式（１）において、（Ｙ）は、全カルボキシル末端基において、イソフタル酸末端基がどれだけ選択的に存在しているかを表す指標である（以下、「ブロック化比率（Ｙ）」とも表記する。）。
　【００２１】
　（Ａ）ポリアミド中における、全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）と、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）には相関性があり、すなわちブロック化比率（Ｙ）は、ポリアミド６６／６Ｉ中の６Ｉ鎖単位が理論値（ｘ＝ＥＧ）に対して、どれだけブロック化に移行、すなわちどれだけポリアミド中の６Ｉ鎖単位の比率が高くなっており、イソフタル酸末端基比率が高くなっているかを示す指標でもある。
　【００２２】
　従って、前記式（１）の分母［１−（ｘ）］は、（Ａ）ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸末端基以外の末端基比率であり、前記式（１）の分子［（ＥＧ）−（ｘ）］は、理論上のイソフタル酸末端基比率（＝イソフタル酸成分比率）との差分イソフタル酸末端基比率、すなわち実際のイソフタル酸末端基比率と理論上のイソフタル酸末端基比率との差分となるため、前記式（１）により、ブロック化比率の指標である（Ｙ）を求めることができる。
　後述の実施例及び比較例に基づくポリアミドの、前記ブロック化比率（Ｙ）とポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）との関係を表した図を図１に示す。
　図１の説明を下記に示す。
　横軸：全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）
　縦軸：全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）
　実線の四角形で囲まれた領域：二つの四角形全体により囲まれた領域が０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、かつ−０．３≦（Ｙ）≦０．８である領域。図１中上側の四角形のみに囲まれた領域が０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、かつ０．０５≦（Ｙ）≦０．８である領域。
　一点鎖線：（ＥＧ）＝（ｘ）
　破線量矢印：［（ＥＧ）−（ｘ）］と［１−（ｘ）］の関係を示す。
　◇：後述する実施例に用いたポリアミド
　■：後述する比較例に用いたポリアミド
　【００２３】
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を構成する（Ａ）ポリアミドにおいて、前記ブロック化比率（Ｙ）は−０．３≦（Ｙ）≦０．８であり、好ましくは０．０５≦（Ｙ）≦０．８であり、より好ましくは０．０５≦（Ｙ）≦０．７であり、さらに好ましくは０．１≦（Ｙ）≦０．６の範囲である。
　イソフタル酸成分比率（ｘ）を上記範囲内とし、かつ前記（Ｙ）の範囲を−０．３≦（Ｙ）≦０．８とすることにより、本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物は、過酷な成形条件下における成形品の表面外観の安定性、耐衝撃特性が優れ、塗装した成形品の表面の光沢性が優れた（色目変化が少ない）ものとなる。
　ポリアミド中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、イソフタル酸末端基量、及び全カルボキシル末端基量の定量方法は、特に制限されないが、核磁気共鳴法（ＮＭＲ）により求めることができる。具体的には１Ｈ−ＮＭＲにより求めることができる。
　【００２４】
＜アジピン酸、イソフタル酸以外の共重合成分＞
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を構成する（Ａ）ポリアミドには、本実施形態の目的を損なわない範囲で、アジピン酸、イソフタル酸以外の、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、及びヘキサメチレンジアミン以外の主鎖から分岐した置換基を持つジアミン、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、重縮合可能なアミノ酸、ラクタム等を共重合成分として用いることができる。
　【００２５】
　前記脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、２，２−ジメチルコハク酸、２，３−ジメチルグルタル酸、２，２−ジエチルコハク酸、２，３−ジエチルグルタル酸、グルタル酸、２，２−ジメチルグルタル酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸、及びジグリコール酸等の炭素数３〜２０の直鎖又は分岐状飽和脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。
　【００２６】
　前記脂環族ジカルボン酸としては、例えば、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、及び１，３−シクロペンタンジカルボン酸等の、脂環構造の炭素数が３〜１０である、好ましくは炭素数が５〜１０である、脂環族ジカルボン酸等が挙げられる。
　脂環族ジカルボン酸は、無置換でも置換基を有していてもよい。
　【００２７】
　前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、及び５−ナトリウムスルホイソフタル酸等の、無置換又は種々の置換基で置換された炭素数８〜２０の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。
　種々の置換基としては、例えば、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜２０のアリールアルキル基、クロロ基及びブロモ基等のハロゲン基、炭素数３〜１０のアルキルシリル基、並びにスルホン酸基及びナトリウム塩等のその塩である基等が挙げられる。
　【００２８】
　前記ヘキサメチレンジアミン以外の主鎖から分岐した置換基を持つジアミンとしては、例えば、２−メチルペンタメチレンジアミン（２−メチル−１，５−ジアミノペンタンとも記される。）、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミン、及び２，４−ジメチルオクタメチレンジアミン等の炭素数３〜２０の分岐状飽和脂肪族ジアミン等が挙げられる。
　【００２９】
　前記脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、及びトリデカメチレンジアミン等の炭素数２〜２０の直鎖飽和脂肪族ジアミン等が挙げられる。
　【００３０】
　前記芳香族ジアミンとしては、例えば、メタキシリレンジアミン等が挙げられる。
　【００３１】
　前記重縮合可能なアミノ酸としては、例えば、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等が挙げられる。
　【００３２】
　前記ラクタムとしては、例えば、ブチルラクタム、ピバロラクタム、カプロラクタム、カプリルラクタム、エナントラクタム、ウンデカノラクタム、ドデカノラクタム等が挙げられる。
　【００３３】
　上述したジカルボン酸成分、ジアミン成分、アミノ酸成分、及びラクタム成分は、それぞれ１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
　【００３４】
＜末端封止剤＞
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を構成するポリアミド及びその他の共重合成分を重合させたポリアミド共重合体の原料として、分子量調節や耐熱水性向上のために、末端封止剤を更に添加することができる。
　例えば、ポリアミド、又は上述したポリアミド共重合体を重合する際に、公知の末端封止剤を更に添加することにより、重合量を制御することができる。
　【００３５】
　前記末端封止剤としては、特に限定されないが、例えば、モノカルボン酸、モノアミン、無水フタル酸等の酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、及びモノアルコール類等が挙げられる。
　それらの中でもモノカルボン酸及びモノアミンが好ましい。
　これらの末端封止剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　【００３６】
　前記末端封止剤として用いられるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するモノカルボン酸であれば特に限定されないが、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、及びイソブチル酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、及びフェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；等が挙げられる。
　これらのモノカルボン酸は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　【００３７】
　前記末端封止剤として用いられるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するモノアミンであれば特に限定されないが、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン及びジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン及びジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン及びナフチルアミン等の芳香族モノアミン；等が挙げられる。
　これらのモノアミンは、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　【００３８】
（（Ａ）ポリアミドの製造方法）
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を構成する（Ａ）ポリアミドの製造方法としては、上述したようにその他の共重合成分を有するポリアミド共重合体である場合を含めて、前記全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、上記式（１）におけるブロック化比率の指標である（Ｙ）が−０．３≦（Ｙ）≦０．８、好ましくは０．０５≦（Ｙ）≦０．８となるようなポリアミド（又はポリアミド共重合体）が得られればよい。
　ポリアミドの製造方法としては、例えば、アジピン酸、イソフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、及び必要に応じてその他の成分の混合物の水溶液、又は水の懸濁液を加熱し、溶融状態を維持したまま重合させる方法（熱溶融重合法）；熱溶融重合法で得られたポリアミドを融点以下の温度で固体状態を維持したまま重合度を上昇させる方法（熱溶融重合・固相重合法）；アジピン酸、イソフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、及び必要に応じてその他の成分の混合物の水溶液、又は水の懸濁液を加熱し、析出したプレポリマーをさらにニーダー等の押出機で再び溶融させて重合度を上昇させる方法（プレポリマー・押出重合法）；アジピン酸、イソフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、及び必要に応じてその他の成分の混合物、固体塩又は重縮合物を、固体状態を維持したまま重合（固相重合法）させる方法等が挙げられる。
　全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）を上記数値範囲内に制御するための方法としては、原料の仕込み量の調整、重合条件の調整が有効である。
　上記式（１）におけるブロック化比率の指標となる（Ｙ）を上記数値範囲内に制御するためには、イソフタル酸成分のブロック化を制御することが必要である。具体的には、重合系内で、溶融状態を維持しながら、圧力を適宜調整し、重合温度を好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１７０℃以上としながら、均一混合下において重縮合反応を進め、最終重合内部温度が好ましくは２５０℃以上、より好ましくは２６０℃以上になるような条件下で重合させる熱溶融重合法を用いることにより制御することができる。
　【００３９】
　重合形態としては、特に限定されず、バッチ式、連続式のいずれでもよい。
　また、重合装置も特に限定されず、公知の装置、例えば、オートクレーブ型の反応器、タンブラー型反応器、ニーダー等の押出機型反応器等を用いることができる。
　【００４０】
　上述したように、（Ｙ）が−０．３≦（Ｙ）≦０．８の範囲となるようにするには、熱溶融重合法によりポリアミドを製造することが好ましく、バッチ式の熱溶融重合法によりポリアミドを製造することがより好ましい。
　バッチ式の熱溶融重合法の一例について以下に説明する。
　重合温度条件については特に限定されないが、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１７０℃以上である。
　例えば、アジピン酸、イソフタル酸、及びヘキサメチレンジアミンとの混合物、固体塩又は水溶液を１１０〜２００℃の温度下で攪拌し、約６０〜９０％まで水蒸気を徐々に抜いて加熱濃縮する。
　その後、内部圧力を約１．５〜５．０ＭＰａ（ゲージ圧）になるまで加熱を続ける。
　その後、水及び／又はガス成分を除きながら、圧力を約１．５〜５．０ＭＰａ（ゲージ圧）に保ち、内部温度が好ましくは２４０℃以上、より好ましくは２４５℃以上に達した時点で、水及び／又はガス成分を除きながら圧力を徐々に抜き、最終内部温度が好ましくは２５０℃以上、より好ましくは２６０℃以上になるように、常圧で又は減圧して重縮合を行う。
　さらには、アジピン酸、イソフタル酸、及びヘキサメチレンジアミンとの混合物、固体塩又は重縮合物を融点以下の温度で熱重縮合させる固相重合法等も用いることができる。これらの方法は必要に応じて組み合わせてもよい。
　【００４１】
　ニーダー等の押出型反応機を用いる場合、押出の条件は、減圧度は０〜０．０７ＭＰａ程度が好ましい。
　押出温度は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じた示差走査熱量（ＤＳＣ）測定で求められる融点よりも１〜１００℃程度高い温度が好ましい。
　剪断速度は、１００（ｓｅｃ−１）以上程度であることが好ましく、平均滞留時間は０．１〜１５分程度が好ましい。
　上記押出条件とすることにより、着色や高分子量化できない等の問題の発生を効果的に抑制できる。
　【００４２】
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を構成する（Ａ）ポリアミド（ポリアミド共重合体を含む、以下同じ。）の製造においては、所定の触媒を用いることが好ましい。
　触媒としては、ポリアミドに用いられる公知のものであれば特に限定されず、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、オルト亜リン酸、ピロ亜リン酸、フェニルホスフィン酸、フェニルホスホン酸、２−メトキシフェニルホスホン酸、２−（２’−ピリジル）エチルホスホン酸、及びそれらの金属塩等が挙げられる。
　金属塩の金属としては、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属塩やアンモニウム塩等が挙げられる。
　また、エチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステル等のリン酸エステル類も用いることができる。
　【００４３】
（（Ａ）ポリアミドの物性）
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を構成する（Ａ）ポリアミドは、蟻酸溶液粘度（ＪＩＳ　Ｋ　６８１６）が、好ましくは１０〜３０である。
　蟻酸溶液粘度が１０以上であると、実用上十分な機械的特性を有する成形体が得られ、蟻酸溶液粘度が３０以下であると、成形時の流動性が良好なものとなり、表面外観に優れた携帯電話電子機器部品が得られる。
　【００４４】
（（Ｂ）ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材）
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物は、上述した（Ａ）ポリアミド１００質量部と、（Ｂ）ガラス繊維及び／又は（Ｃ）前記（Ｂ）以外の無機充填材（以下、（Ｂ）成分、（Ｃ）無機充填材又は（Ｃ）成分と記載することもある。）１〜３００質量部と、を含む。
　（Ｂ）成分及び／又は（Ｃ）成分を含むことにより、本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物は、剛性に優れたものとなる。
　当該（Ｂ）ガラス繊維は、数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、数平均繊維径が６μｍ以上１７μｍ以下であることがより好ましく、６μｍ以上１１μｍ以下であることがさらに好ましい。
　前記（Ｂ）ガラス繊維としては、特に限定されるものではないが、長繊維タイプ、短繊維タイプ、異型断面タイプのものまで任意の形状のガラス繊維が使用可能である。
　（Ｂ）ガラス繊維は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　【００４５】
　前記（Ｂ）ガラス繊維の具体的な組成として、Ｅガラス組成、Ｃガラス組成、Ｓガラス組成、耐アルカリガラス組成等が挙げられる。
　また、（Ｂ）ガラス繊維の引張強度は、任意であるが、２９０ｋｇ／ｍｍ２以上であることが好ましい。
　これらの中でも、Ｅガラスが、入手が容易である観点から好ましい。
　【００４６】
　これら（Ｂ）ガラス繊維は、例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤で表面処理されていることが好ましく、その付着量は（Ｂ）ガラス繊維重量（ガラス繊維と表面処理剤との合計量）に対し、０．０１質量％以上であることが好ましい。
　さらに、必要に応じ、集束剤により処理を施すこともできる。集束剤としては、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体と前記カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体、エポキシ化合物、ポリウレタン樹脂、アクリル酸のホモポリマー、アクリル酸とその他共重合性モノマーとのコポリマー、並びにこれらの第１級、第２級及び第３級アミンとの塩、並びにカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体と前記カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体を含む共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　特に、ポリアミド樹脂組成物の機械的強度の観点から、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体と前記カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体、エポキシ化合物及びポリウレタン樹脂、並びにこれらの組み合わせが好ましく、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体と前記カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体及びポリウレタン樹脂、並びにこれらの組み合わせがより好ましい。
　【００４７】
　当該（Ｃ）無機充填材としては、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク及びアルミ粉からなる群より選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。
　前記（Ｃ）無機充填材としては、目的に応じて、繊維状、粉粒状、板状の無機フィラーが選ばれる。
　繊維状の無機フィラーとしては、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、シリカ繊維、窒化ホウ素繊維、炭素繊維等の無機質繊維状物質（ガラス繊維を除く）が挙げられる。
　繊維状の無機フィラーの重量平均繊維長（Ｌ）、数平均繊維径（Ｄ）、アスペクト比（Ｌ／Ｄ）については特に限定されないが、機械的特性の点から、重量平均繊維長（Ｌ）が５０μｍ以上、数平均繊維径（Ｄ）は５μｍ以上、アスペクト比は１０以上であることが好ましい。中でも、ワラストナイトは、数平均繊維径（Ｄ）が３〜３０μｍ、重量平均繊維長（Ｌ）が１０〜５００μｍ、アスペクト比が３〜１００のものが好ましく用いられる。
　粉粒状の無機フィラーとしては、カオリン、シリカや、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属酸化物、その他アルミ粉のごとき各種金属粉末が挙げられる。
　また、板状の無機フィラーとしては、タルク、マイカや、アルミフレークのごとき各種金属箔が挙げられる。
　（Ｃ）無機充填材としては、本実施形態の携帯電子機器部品の表面外観と機械的強度の点から、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク又はアルミ粉が好ましく、カオリン、ワラストナイトが特に好ましい。
　【００４８】
　前記（Ｂ）ガラス繊維及び／又は（Ｃ）無機充填材の含有量は、上述した（Ａ）ポリアミド１００質量部に対して、１〜３００質量部であり、好ましくは１〜２００質量部であり、より好ましくは１〜１８０質量部であり、さらに好ましくは５〜１５０質量部である。
　（Ｂ）ガラス繊維及び／又は（Ｃ）無機充填材の含有量を、（Ａ）ポリアミド１００質量部に対して１質量部以上とすることにより、本実施形態の携帯電子機器部品の機械的強度等が向上し、また、３００質量部以下とすることにより、表面外観に優れる携帯電子機器部品が得られる。
　【００４９】
　上述した（Ｂ）ガラス繊維及び／又は（Ｃ）無機充填材の数平均繊維径（Ｄ）及び重量平均繊維長（Ｌ）は、以下のようにして顕微鏡法により測定及び算出することができる。
　例えば、ペレット状のガラス繊維を含有するポリアミド樹脂組成物を、当該ポリアミド樹脂組成物の分解温度以上で加熱し、残ったガラス繊維を、顕微鏡を用いて写真撮影し、ガラス繊維の径を計測する。
　顕微鏡法によって得られた測定値から、数平均繊維径（Ｄ）及び重量平均繊維長（Ｌ）を計算する方法としては、下記式（Ｉ）、式（ＩＩ）が挙げられる。
数平均繊維径（Ｄ）＝ガラス繊維の径の合計／ガラス繊維の数　　・・・（Ｉ）
重量平均繊維長（Ｌ）＝ガラス繊維の長さの２乗和／ガラス繊維の長さの合計・・・（ＩＩ）
　なお、数平均繊維径（Ｄ）及び重量平均繊維長（Ｌ）は、例えば、本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を電気炉に入れて、含まれる有機物を焼却処理し、残渣分から、例えば１００本以上のガラス繊維を任意に選択し、ＳＥＭで観察して繊維径を測定することにより数平均繊維径を測定でき、倍率１０００倍でのＳＥＭ写真を用いて繊維長を計測することにより重量平均繊維長を求めることができる。
　【００５０】
（劣化抑制剤）
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、本実施形態の目的を損なわない範囲で、熱劣化、熱時の変色防止、耐熱エージング性、及び耐候性の向上を目的に劣化抑制剤を添加してもよい。
　劣化抑制剤としては、特に限定されないが、例えば、酢酸銅及びヨウ化銅等の銅化合物；ヒンダードフェノール化合物等のフェノール系安定剤；ホスファイト系安定剤；ヒンダードアミン系安定剤；トリアジン系安定剤；及びイオウ系安定剤等が挙げられる。
　これらの劣化抑制剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
　【００５１】
（成形性改良剤）
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、本実施形態の目的を損なわない範囲で、成形性改良剤を添加してもよい。
　成形性改良剤としては、特に限定されないが、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、及び高級脂肪酸アミド等が挙げられる。
　【００５２】
　前記高級脂肪酸としては、例えば、ステアリン酸、パルミチン酸、ベヘン酸、エルカ酸、オレイン酸、ラウリン酸、及びモンタン酸等の炭素数８〜４０の飽和又は不飽和の、直鎖又は分岐状の脂肪族モノカルボン酸等が挙げられる。
　これらの中でも、ステアリン酸及びモンタン酸が好ましい。
　【００５３】
　前記高級脂肪酸金属塩とは、前記高級脂肪酸の金属塩である。
　金属塩の金属元素としては、元素周期律表の第１，２，３族元素、亜鉛、及びアルミニウム等が好ましく、カルシウム、ナトリウム、カリウム、及びマグネシウム等の、第１，２族元素、並びにアルミニウム等がより好ましい。
　高級脂肪酸金属塩としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸ナトリウム、及びパルミチン酸カルシウム等が挙げられる。
　これらの中でも、モンタン酸の金属塩及びステアリン酸の金属塩が好ましい。
　【００５４】
　前記高級脂肪酸エステルとは、前記高級脂肪酸とアルコールとのエステル化物である。
　高級脂肪酸エステルとしては、炭素数８〜４０の脂肪族カルボン酸と炭素数８〜４０の脂肪族アルコールとのエステルが好ましい。
　脂肪族アルコールとしては、例えば、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、及びラウリルアルコール等が挙げられる。
　高級脂肪酸エステルとしては、例えば、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル等が挙げられる。
　【００５５】
　前記高級脂肪酸アミドとは、前記高級脂肪酸のアミド化合物である。
　高級脂肪酸アミドとしては、例えば、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスステアリルアミド、エチレンビスオレイルアミド、Ｎ−ステアリルステアリルアミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド等が挙げられる。
　高級脂肪酸アミドとしては、好ましくは、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスステアリルアミド、及びＮ−ステアリルエルカ酸アミドであり、より好ましくはエチレンビスステアリルアミド及びＮ−ステアリルエルカ酸アミドである。
　【００５６】
　これらの高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、及び高級脂肪酸アミドは、それぞれ１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
　【００５７】
（着色剤）
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、本実施形態の目的を損なわない範囲で、着色剤を添加してもよい。
　着色剤としては、特に限定されないが、例えば、ニグロシン等の染料、酸化チタン及びカーボンブラック等の顔料；アルミニウム、着色アルミニウム、ニッケル、スズ、銅、金、銀、白金、酸化鉄、ステンレス、及びチタン等の金属粒子；マイカ製パール顔料、カラーグラファイト、カラーガラス繊維、及びカラーガラスフレーク等のメタリック顔料等が挙げられる。
　【００５８】
（その他の樹脂）
　本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、本実施形態の目的を損なわない範囲で、他の樹脂を添加してもよい。
　このような樹脂としては、特に限定されるものではないが、後述する熱可塑性樹脂やゴム成分等が挙げられる。
　【００５９】
　前記熱可塑性樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂等のポリスチレン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ナイロン６、６６、６１２等の他のポリアミド（本実施形態のポリアミド以外のポリアミド）；ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等のポリエーテル系樹脂；ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシメチレン等の縮合系樹脂；ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲンビニル化合物系樹脂；フェノール樹脂；エポキシ樹脂等が挙げられる。
　これらの熱可塑性樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
　【００６０】
　前記ゴム成分としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−エチレン−プロピレンランダム共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンランダム共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン−（１−ブテン）共重合体、エチレン−（１−ヘキセン）共重合体、エチレン−（１−オクテン）共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）や、ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレンコアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレートシロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプ等が挙げられる。
　これらのゴム成分は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
　【００６１】
〔携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物の製造方法〕
　本実施形態の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドに、上述した（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）無機充填材、必要に応じて劣化抑制剤、成形性改良剤、着色剤、その他の樹脂を配合することにより製造できる。
　配合方法としては、公知の押出技術を用いることができる。
　例えば、溶融混練温度は、樹脂温度にして２５０〜３５０℃程度が好ましい。溶融混練時間は、１〜３０分程度が好ましい。
　また、本実施形態に用いるポリアミド樹脂組成物を構成する成分を溶融混練機に供給する方法は、すべての構成成分を同一の供給口に一度に供給してもよいし、構成成分をそれぞれ異なる供給口から供給してもよい。
　具体的には、混合方法は、例えば、ポリアミドと無機充填材とをヘンシェルミキサー等を用いて混合し、溶融混練機に供給し、混練する方法や、減圧装置を備えた単軸又は２軸押出機で溶融状態にしたポリアミドに、サイドフィダーから無機充填材を配合する方法等が挙げられる。
　【００６２】
〔携帯電子機器部品〕
　本実施形態の携帯電子機器部品は、上述した本実施形態の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を用いて成形したものである。
　成形方法については、特に限定されず、公知の成形方法を用いることができる。
　例えば、押出成形、射出成形、真空成形、ブロー成形、射出圧縮成形、加飾成形、他材質成形、ガスアシスト射出成形、発砲射出成形、低圧成形、超薄肉射出成形（超高速射出成形）、及び金型内複合成形（インサート成形、アウトサート成形）等の成形方法が挙げられる。
　【００６３】
〔携帯電子機器部品の用途〕
　本実施形態の携帯電子機器部品は、過酷な成形条件下における表面外観の安定性、耐衝撃特性に優れるため、様々な携帯電子機器部品、すなわち携帯電子機器の内部構造物、及び筐体等に好適に用いることができる。
　例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット型パーソナルコンピューター、モバイルパーソナルコンピューター、携帯ゲーム機器、電子書籍端末、ポータブルナビゲーションデバイス、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯ミュージックプレーヤー等の内部構造物、及び筐体等に、より好適に用いることができる。
　更に、本実施形態の携帯電子機器部品は、無塗装でもかなりの高外観が得られるが、更に機能付与や意匠性を付与するために、塗装やメッキを行ってもよい。薄肉塗装やメッキなどでは下地の形状がより外観に影響することから、本実施形態の携帯電子機器部品の特徴である高光沢面が得られ易い。
　【実施例】
　【００６４】
　以下、具体的な実施例と比較例を挙げて本発明について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　【００６５】
　先ず、ポリアミドの構成要素、物性の測定方法、及び特性の評価方法を下記に示す。
〔測定方法〕
＜ポリアミドのイソフタル酸成分比率、イソフタル酸末端基、及び全カルボキシル末端基の定量＞
　ポリアミドを用いて、１Ｈ−ＮＭＲにより求めた。
　溶媒として重硫酸を用いた。
　装置は日本電子製、「ＥＣＡ４００型」を用いた。
　繰返時間は１２秒、積算回数は６４回で測定した。
　各成分の特性シグナルの積分値より、イソフタル酸成分量、イソフタル酸末端基量、その他のカルボキシ末端基（例えばアジピン酸末端基）量を算出し、これらの値から、全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、及び上記式（１）のパラメータ（Ｙ）をさらに算出した。
　【００６６】
＜蟻酸溶液粘度＞
　ポリアミドを蟻酸に溶解し、ＪＩＳ　Ｋ６８１０に準じて測定した。
　【００６７】
＜ハイサイクル成形時の成形品の外観安定性／グロス値の評価＞
　装置は日精樹脂（株）製、「ＦＮ３０００」を用いた。
　シリンダー温度を３２０℃、金型温度を７０℃に設定し、射出１７秒、冷却２０秒の射出成形条件で、ポリアミド樹脂組成物を用いて１００ショットまで成形を行い、ＩＳＯ試験片を得た。
　得られた成形品（ＩＳＯ試験片）の外観安定性は、堀場（株）製、ハンディ光沢度計「ＩＧ３２０」を用いてグロス値を測定し、下記方法により求めた。
　外観安定性＝（（１）：２０〜３０ショットＩＳＯ試験片のグロス平均値）−（（２）：９０〜１００ショットＩＳＯ試験片のグロス平均値）
　上記の数値差が小さいほど、成形品の外観安定性に優れるものと判断した。
　なお表１、２中、「（１）−（２）」とは、上記外観安定性の式により算出されるグロス値を示す。
　【００６８】
＜衝撃特性　シャルピー衝撃強さの測定＞
　装置は日精樹脂（株）製、「ＦＮ３０００」を用いた。
　シリンダー温度を３２０℃、金型温度を７０℃に設定し、射出１７秒、冷却２０秒の射出成形条件で、ポリアミド樹脂組成物を用いて１００ショットまで成形を行い、ＩＳＯ試験片を得た。
　得られたＩＳＯ試験片２０〜２５ショットＩＳＯ試験片を用いて、ＩＳＯ　１７９に準じてシャルピー衝撃強さ測定した。
　測定値はｎ＝６の平均値とした。
　【００６９】
＜成形品表面の色目（光沢）変化評価＞
　色目（光沢）変化評価用の成形品（ＩＳＯ試験片）は、射出成形機を用いて作製した。
　射出成形機は日精樹脂（株）製、「ＰＳ４０Ｅ」を用いた。
　シリンダー温度を２９０℃、金型温度を１００℃に設定し、冷却２０秒で固定し、射出時間を変化させて（条件１＝２秒、条件２＝８秒）、ポリアミド樹脂組成物を成形して、厚み４ｍｍの成形品（ＩＳＯ試験片）を得た。
　色目（光沢）変化評価用のＩＳＯ試験片としては、成形開始から２０ショット以降の１０枚の成形品（ＩＳＯ試験片）を用いた。
　（１）塗料として、アクリルウレタン塗料（藤倉化成株式会社製、レクラック４４０Ｈ）、メラミンアルキド塗料（関西ペイント株式会社製、アミラック７００２ホワイト）、アクリルメラミン塗料（日本油脂株式会社製、ベルコートＮＯ．５７００シルバーメタリック）を専用シンナーで希釈して、使用した。
　（２）上述の１０枚の成形品（ＩＳＯ試験片）に、アクリルウレタン塗料をエアスプレー塗装し、室温で１０分間放置後、８０℃で３０分加熱硬化し塗装物を得た。また、該塗装物に、メラミンアルキド塗料及びアクリルメラミン塗料を、順次重ねてエアスプレー塗装し室温で１０分間放置後、１４０℃で３０分加熱硬化し塗装物を得た。得られた塗装物の塗膜厚みは２０μｍであった。
　（斜め４５度の角度での色目変化）
　上記塗装済み成形品（ＩＳＯ試験片）の主面に対して、室外で直射日光が観察者の背後から直角に入射する条件で、その成形品（ＩＳＯ試験片）に直射日光を照射した場合と、その状態から成形品（ＩＳＯ試験片）の上部を観察者側に倒して、直射日光の入射角度を成形品（ＩＳＯ試験片）の主面に対して４５度とした場合との間で、色目（光沢）の変化を観察した。判定の基準は下記の通りとした。
　○：色目の変化が全く認められない。
　△：色目の変化が僅かに認められる。
　×：色目の変化が明らかに認められる。
　【００７０】
〔（Ａ）ポリアミド〕
＜製造例１：ポリアミド（Ａ１）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１２３７ｇ、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩２６３ｇ、及び全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
　この水溶液を、内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
　１１０〜１５０℃の温度下で前記水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。
　その後、オートクレーブの内部温度を２２０℃に昇温した。
　このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。
　そのまま１時間、オートクレーブの内部温度が２４５℃になるまで加熱し、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
　次に、１時間かけてオートクレーブ内の圧力を１ＭＰａまで下げ、その後、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒの減圧下に１０分維持した。
　このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。
　その後、オートクレーブ内を窒素で加圧し下部紡口（ノズル）から得られたポリマーをストランド状で排出し、水冷、カッティングを行いペレット状にして、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、ポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７１】
＜製造例２：ポリアミド（Ａ２）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１１３２ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩３６８ｇを用いた。
　その他の条件は、製造例１と同様の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７２】
＜製造例３：ポリアミド（Ａ３）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１０４４ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩４５６ｇを用いた。
　その他の条件は、製造例１と同様の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７３】
＜製造例４：ポリアミド（Ａ４）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩８１６ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩６８４ｇを用いた。
　その他の条件は、製造例１と同様の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７４】
＜製造例５：ポリアミド（Ａ５）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１２３７ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩２６３ｇを用いた。全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を添加しなかった。
　その他の条件は、製造例１の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７５】
＜製造例６：ポリアミド（Ａ６）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１０４４ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩４５６ｇを用いた。全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を添加しなかった。
　その他の条件は、製造例１の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７６】
＜製造例７：ポリアミド（Ａ７）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１１１４ｇ、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩３８６ｇ、及び全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
　この水溶液を内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
　１１０〜１５０℃の温度下で前記水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。
　その後、オートクレーブの内部温度を２２０℃に昇温した。
　このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。
　そのまま１時間、オートクレーブの内部温度が２４５℃になるまで加熱し、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
　次に、１時間かけてオートクレーブ内の圧力を１ＭＰａまで下げ、その後、オートクレーブ内を真空装置で４００ｔｏｒｒの減圧下に１０分維持した。
　このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。
　その後、オートクレーブ内を窒素で加圧し下部紡口（ノズル）から得られたポリマーをストランド状で排出し、水冷、カッティングを行いペレット状にして、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、ポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７７】
＜製造例８：ポリアミド（Ａ８）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１１１４ｇ、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩３６８ｇ、及び全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
　この水溶液を内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
　１１０〜１５０℃の温度下で前記水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。
　その後、オートクレーブの内部温度を２２０℃に昇温した。
　このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。
　そのまま１時間、オートクレーブの内部温度が２４５℃になるまで加熱し、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
　次に、１時間かけてオートクレーブ内の圧力を１ＭＰａまで下げ、その後、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒの減圧下に２０分維持した。
　このとき、重合の最終内部温度は２７０℃であった。
　その後、オートクレーブ内を窒素で加圧し下部紡口（ノズル）から得られたポリマーをストランド状で排出し、水冷、カッティングを行いペレット状にして、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、ポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７８】
＜製造例９：ポリアミド（Ａ９）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１１０９ｇ、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩３６８ｇ、εカプロラクタム５ｇ、及び全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
　この水溶液を内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
　１１０〜１５０℃の温度下で前記水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。
　その後、オートクレーブの内部温度を２２０℃に昇温した。
　このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。
　そのまま１時間、オートクレーブの内部温度が２４５℃になるまで加熱し、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
　次に、１時間かけてオートクレーブ内の圧力を１ＭＰａまで下げ、その後、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒの減圧下に１０分維持した。
　このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。
　その後、オートクレーブ内を窒素で加圧し下部紡口（ノズル）から得られたポリマーをストランド状で排出し、水冷、カッティングを行いペレット状にして、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、ポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表１に示す。
　【００７９】
＜製造例１０：ポリアミド（Ａ１０）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１５００ｇ、全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
　この水溶液を内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
　１１０〜１５０℃の温度下で前記水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。
　その後、オートクレーブの内部温度を２２０℃に昇温した。
　このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。
　そのまま１時間、オートクレーブの内部温度が２６０℃になるまで加熱し、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
　次に、１時間かけてオートクレーブ内の圧力を１ＭＰａまで下げ、その後、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒの減圧下に１０分維持した。
　このとき、重合の最終内部温度は２９０℃であった。
　その後、オートクレーブ内を窒素で加圧し下部紡口（ノズル）から得られたポリマーをストランド状で排出し、水冷、カッティングを行いペレット状にして、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、ポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表２に示す。
　【００８０】
＜製造例１１：ポリアミド（Ａ１１）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１４５５ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩４５ｇを用いた。
　その他の条件は、製造例１０と同様の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表２に示す。
　【００８１】
＜製造例１２：ポリアミド（Ａ１２）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１２３７ｇ、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩２６３ｇ、及び全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
　この水溶液を内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
　１１０〜１５０℃の温度下で前記水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。
　その後、オートクレーブの内部温度を２２０℃に昇温した。
　このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。
　そのまま１時間、オートクレーブの内部温度が２６０℃になるまで加熱し、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
　次にバルブを閉止し、ヒーターを切り、約８時間かけてオートクレーブの内部温度を常温まで冷却し、蟻酸溶液粘度７のポリアミドを得た。
　得られたポリアミドを粉砕した後、内容積１０Ｌのエバポレーターに入れ、窒素気流下、２００℃で１０時間固相重合した。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表２に示す。
　【００８２】
＜製造例１３：ポリアミド（Ａ１３）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩８１６ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩６８４ｇを用いた。
　その他の条件は、製造例１２と同様の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表２に示す。
　【００８３】
＜製造例１４：ポリアミド（Ａ１４）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１２２０ｇ、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩２８０ｇ、及び全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
　この水溶液を、内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
　１１０〜１５０℃の温度下で前記水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。
　その後、オートクレーブの内部温度を２２０℃に昇温した。
　このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。
　そのまま２時間、オートクレーブの内部温度が２６０℃になるまで加熱し、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
　次に、１時間かけてオートクレーブ内の圧力を１ＭＰａまで下げ、次にバルブを閉止し、ヒーターを切り、約８時間かけてオートクレーブの内部温度を常温まで冷却し、ポリアミドを得た。得られたポリアミドを粉砕した後、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、ポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表２に示す。
　【００８４】
＜製造例１５：ポリアミド（Ａ１５）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩５７０ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩９３０ｇを用いた。
　その他の条件は、製造例１と同様の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表２に示す。
　【００８５】
＜製造例１６：ポリアミド（Ａ１６）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩５７０ｇ、及びイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩９３０ｇを用いた。
　全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を添加しなかった。
　その他の条件は、製造例１と同様の方法によりポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表２に示す。
　【００８６】
＜製造例１７：ポリアミド（Ａ１７）の製造＞
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１２３７ｇ、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩２６３ｇ、及び全等モル塩成分に対して０．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
　この水溶液を内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
　１１０〜１５０℃の温度下で前記水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。
　その後、オートクレーブの内部温度を２２０℃に昇温した。
　このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。
　そのまま１時間、オートクレーブの内部温度が２６０℃になるまで加熱し、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
　次にバルブを閉止し、ヒーターを切り、約８時間かけてオートクレーブの内部温度を常温まで冷却し、蟻酸溶液粘度７のポリアミドを得た。
　得られたポリアミドの全カルボン酸中のイソフタル酸成分比率（ｘ）、全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率（ＥＧ）、上記式（１）で示されるパラメータ（Ｙ）、蟻酸溶液粘度等のポリマー特性を上記記載の方法により測定及び算出した。これらを下記表２に示す。
　【００８７】
〔（Ｂ）：ガラス繊維〕
　（Ｂ１）ガラス繊維：日本電気硝子製　商品名　ＥＣＳ０３Ｔ２７５Ｈ
平均繊維径（平均粒径）１０μｍ（真円状）、カット長３ｍｍ
　【００８８】
〔（Ｃ）：（Ｂ）ガラス繊維以外の無機充填材〕
　（Ｃ１）ウォラストナイト　ＮＹＣＯ製　商品名　ＮＹＡＤ４００
平均繊維径（平均粒径）７．０μｍ　平均繊維長３５μｍ
　（Ｃ２）ウォラストナイト　ＮＹＣＯ製　商品名　ＮＹＡＤ５０００
平均繊維径（平均粒径）２．２μｍ　平均繊維長７．２μｍ
　（Ｃ３）マイカ　山口雲母工業所（株）製　商品名　Ａ−２１
平均粒径２２μｍ
　（Ｃ４）タルク　富士タルク工業（株）製　商品名　ＰＫＰ−８０
平均粒径１４μｍ
　（Ｃ５）カオリン　林化成（株）製　商品名　ＴＲＡＮＳＬＩＮＫ４４５　平均粒径１．５μｍ
　【００８９】
〔実施例１〕
　製造例１で作製したポリアミド（Ａ１）６７質量部を、東芝機械社製、ＴＥＭ３５ｍｍ　２軸押出機（設定温度：２９０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ）にフィードホッパーより供給した。
　さらに、サイドフィード口より、前記ポリアミド６７質量部に対して、ガラス繊維（Ｂ１）を３３質量部の割合で供給し、溶融混練を行った。紡口より押出された溶融混練物をストランド状で冷却し、ペレタイズしてペレット状のポリアミド樹脂組成物を得た。
　また、得られたポリアミド樹脂組成物を用いて、上記記載の方法によりＩＳＯ試験片を製造し、ハイサイクル成形時の外観安定性、衝撃特性、成形品表面の色目（光沢）変化の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。
　【００９０】
〔実施例２〕
　ポリアミド（Ａ１）を５０質量部、ガラス繊維（Ｂ１）を５０質量部とした以外は、実施例１と同様の方法によりポリアミド樹脂組成物を得た。
　また、得られたポリアミド樹脂組成物を用いて、上記記載の方法により成形品を製造し、ハイサイクル成形時の外観安定性、衝撃特性、成形品表面の色目（光沢）変化の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。
　【００９１】
〔実施例３〕
　製造例１で作製したポリアミド（Ａ１）４０質量部を、東芝機械社製、ＴＥＭ３５ｍｍ　２軸押出機（設定温度：２９０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ）にトップフィード口より供給した。
　さらに、サイドフィード口を２箇所設け、押出機上流側（トップフィード口より供給された樹脂が十分溶融している状態）のサイドフィード口１より、（Ｂ）：ガラス繊維を下記表１に示す種類及び質量部に従って供給した。
　押出機下流側（トップフィード口より供給された樹脂が十分溶融している状態）のサイドフィード口２より、（Ｃ）：無機充填材を下記表１に示す種類及び質量部に従って供給した。
　紡口より押出された溶融混練物をストランド状で冷却し、ペレタイズしてペレット状のポリアミド樹脂組成物を得た。
　また、得られたポリアミド樹脂組成物を用いて、上記記載の方法により成形品を製造し、ハイサイクル成形時の外観安定性、衝撃特性、成形品表面の色目（光沢）変化の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。
　【００９２】
〔実施例４〜１６〕
　上述した製造例２〜９の各ポリアミドを用いた。
　さらには、ポリアミド（Ａ）に対して供給する（Ｂ１）ガラス繊維の供給量、（Ｃ）：無機充填材の種類及び供給量を、下記表１に示す種類及び質量部に変更した。
　また、得られたポリアミド樹脂組成物を用いて、上記記載の方法により成形品を製造し、ハイサイクル成形時の外観安定性、衝撃特性、成形品表面の色目（光沢）変化の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。
　【００９３】
〔比較例１〕
　ポリアミド（Ａ１２）を用いた以外は、実施例１と同様の方法によりポリアミド樹脂組成物を得た。
　また、得られたポリアミド樹脂組成物を用いて、上記記載の方法により成形品を製造し、ハイサイクル成形時の外観安定性、衝撃特性、成形品表面の色目（光沢）変化の評価を行った。評価結果を下記表２に示す。
　【００９４】
〔比較例２〜８〕
　上述した製造例１０〜１６の各ポリアミドを用いた以外は実施例３と同様の方法によりポリアミド樹脂組成物を得た。
　また、得られたポリアミド樹脂組成物を用いて、上記記載の方法により成形品を製造し、ハイサイクル成形時の外観安定性、衝撃特性、成形品表面の色目（光沢）変化の評価を行った。評価結果を下記表２に示す。
　【００９５】
〔比較例９〕
　ポリアミド（Ａ１７）を用いた以外は、実施例３と同様の方法によりポリアミド樹脂組成物を得た。
　しかしながら溶融粘度が低いため、押出加工性が悪く、成形品を得ることができなかった。
　【００９６】
　【表１】
　【００９７】
　【表２】
　【００９８】
　前記表１に示すように、実施例１〜１６により作製したポリアミド樹脂組成物を用いて成形した成形品は、いずれも極めて優れた外観安定性、衝撃特性、塗装面の光沢性を有することが確認された。
　一方、（Ｙ）が、−０．３≦（Ｙ）≦０．８の範囲外である比較例１、４、５、６のポリアミド樹脂組成物の成形品、及び（ｘ）が０．０５≦（ｘ）≦０．５の範囲外である比較例２、３、７、８のポリアミド樹脂組成物の成形品は、表面外観の安定性が大きく低下したことが確認された。
　なお、比較例９では成形品を得ることができなかった。
　【産業上の利用可能性】
　【００９９】
　本発明の携帯電子機器部品用ポリアミド樹脂組成物を用いて成形した携帯電子機器部品は、様々な携帯電子機器部品用途に用いることができる。例えば携帯電話、スマートフォン、タブレット型パーソナルコンピューター、モバイルパーソナルコンピューター、携帯ゲーム機器、電子書籍端末、ポータブルナビゲーションデバイス、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯ミュージックプレーヤー等の内部構造物、及び筐体等として、産業上の利用可能性がある。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　削除
　【請求項２】
　（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下
ポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有する
（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）
　【請求項３】
　（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、
　　　　　（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、を、含むポリアミドであって、
　当該（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミドであり、
当該ポリアミド中における全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が、０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、
かつ、下記式（１）で示される（Ｙ）が、０．０５≦（Ｙ）≦０．８であるポリアミドを１００質量部と、
　（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］　　・・・（１）
（前記式（１）中、（ＥＧ）は、（Ａ）ポリアミド中に含有されている全カルボキシル末端基中のイソフタル酸末端基比率を示し、下記式（２）で示される。
　（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量　・・・（２））
　（Ｂ）：ガラス繊維及び／又は（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材を１〜３００質量部と、
を、含有し、
　前記（Ｂ）ガラス繊維は、数平均繊維径が６μｍ以上２０μｍ以下である
、携
（但し、（ｂ−１）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基およびアミド基よりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の官能基を有する変性ビニル系共重合樹脂、および／または（ｂ−２）酸変性したポリフェニレンエーテル樹脂を含むものを除く。）
　【請求項４】
　前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材が、タルク、マイカ、カオリン、シリカ、ワラストナイト、アルミフレーク及びアルミ粉からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項
２又は３
　【請求項５】
　前記（Ａ）ポリアミドが、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、からなるポリアミド、または、
　（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、εカプロラクタムからなる単位と、からなるポリアミドであり、
　前記（Ａ）ポリアミド、前記（Ｂ）ガラス繊維、及び前記（Ｃ）：前記（Ｂ）以外の無機充填材の合計１００質量部に対する（Ａ）ポリアミドの割合が４０〜６７質量部である、請求項
２
　【請求項６】
　請求項
２