【事件の表示】
　特願２００６−３００７３０「フレキシブル金属箔積層板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　３月２２日出願公開、特開２００７−　６９６１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成８年９月２日に出願した特願平８−２３１７１５号の一部を平成１８年１１月６日に新たな特許出願としたものであって、同年１２月４日に手続補正書が提出され、平成２１年３月１９日付けで拒絶理由が通知され、同年５月１８日に意見書及び手続補正書が提出され、同年９月２日付けで拒絶理由が再度通知され、同年１１月９日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年４月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月６日に拒絶査定不服審判が請求され、同年８月１９日に審判請求書の手続補正書（方式）が提出されたものである。
　
第２．本願発明の認定
　本願の請求項１〜５に係る発明は、平成２１年１１月９日提出の手続補正書により補正された明細書及び特許請求の範囲（以下、「本願明細書等」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」ともいう。）は、以下のとおりのものである。
　
「二層の銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミド層が形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、塗工・乾燥後で２．０μｍ以上３．０μｍ以下であり、かつ、これと接する銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。」
　
第３．原査定の拒絶の理由の概要
　原査定の理由とされた、平成２１年９月２日付け拒絶理由通知書に記載した理由は、以下のとおりである。
　
「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　　　
・請求項１−５
・引用文献等１−３
・備考
　ポリイミドフィルムと金属箔層とを熱可塑性ポリイミド（接着剤層）を介して加熱圧着して積層してなるフレキシブル金属箔積層板の基本製造技術については、引用文献１に、接着剤層の厚さを金属箔の表面粗さ以上とする点については、引用文献１−３にそれぞれ開示されており、該接着剤層の具体的厚さは、当業者における設計的事項である。また、金属箔にステンレス箔を用いる点（請求項４、５）についても、引用文献１に開示されている（なお、上記文献１については、【特許請求の範囲】、【０００９】、【００１３】、【００７４】等を、上記文献２については、【特許請求の範囲】、【００２７】、【００４４】等を、上記文献３については、【特許請求の範囲】、【０００５】、【０００６】等を、それぞれ参照。）。
　
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.特開平７−１９３３４９号公報
２.省略
３.省略　　　　　　　　」
　
第４．当審の判断
１．引用文献の記載事項
（１）平成２１年９月２日付け拒絶理由通知で引用された、本願の原出願日前に頒布された刊行物である特開平７−１９３３４９号公報（以下、「引用文献」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「金属箔とポリイミド層からなるフレキシブル両面金属箔積層板の製造方法であって、金属箔上に、溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さが金属箔の厚さ以下となるようにポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液を直接流延塗布し、溶剤除去および／またはイミド化反応完結させることにより、金属箔と極薄ポリイミド層からなる極薄ポリイミド／金属箔積層板を作成し、および／またはポリイミドフィルムの片面もしくは両面に、溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さが金属箔の厚さ以下となるようにポリイミドまたはポリアミド酸溶液を直接流延塗布し、溶剤除去および／またはイミド化反応完結させることにより、ポリイミドと極薄ポリイミド層からなる極薄ポリイミド／ポリイミドフィルムもしくは極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板を作成して、次に、極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド層を、ポリイミドフィルムまたは極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板の両側に重ね合わせ、加熱圧着するか、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板の両側に、金属箔を重ね合わせ、加熱圧着するか、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板の一方の側に、極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド層を、他方の側に金属箔を重ね合わせ、加熱圧着するか、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板の極薄ポリイミド層側に、金属箔または極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド層を、他方の側に極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド層を、重ね合わせ、加熱圧着することを特徴とするフレキシブル両面金属箔積層板の製造方法。」（特許請求の範囲の請求項２）
　
（ｂ）「【産業上の利用分野】本発明は、電子工業分野において普及しつつあるポリイミド金属箔積層板の製造方法に関するものであり、接着剤層がなく耐熱性に優れ、特にパターン形成性に優れた金属箔を使用したオールポリイミド片面金属箔積層板およびオールポリイミド両面金属箔積層板の製造方法に関するものである。」（段落　【０００１】）
　
（ｃ）「【発明が解決しようとする課題】本発明は、優れた耐熱性・耐薬品性・難燃性・電気的特性等を有する耐熱性樹脂フィルムの特性を充分に生かされた金属箔とオールポリイミドからなる長尺状のフレキシブル金属積層板を提供せんとするものである。」（段落　【０００５】）
　
（ｄ）「【課題を解決するための手段】本発明者らは、回路パターンの形成が容易でかつ微細パターンの形成が可能であり、諸特性低下の原因である接着剤を有さず、皺や波打ちの無い、高いピール強さを持ち、半田浴浸積時のふくれのない、全てポリイミドから成るフレキシブル金属箔積層板を製造する方法を鋭意検討した結果、好ましくは厚さ１５０μｍ以下の金属箔上に金属箔の厚さ以下の厚さを持つ極薄ポリイミド層をまず直接形成し、および／または、好ましくは厚さ１０μｍ以上のポリイミドフィルムの片面または両面に極薄ポリイミド層を形成し、これら積層板、ポリイミドフィルムおよび金属箔の組み合わせしめ、かつ、極薄ポリイミド層を介して、加熱圧着して積層することにより、ポリイミド層の厚さにして目的に応じた厚さを持たせつつ、金属箔とポリイミドフィルムを積層して、オールポリイミド片面金属箔積層板およびオールポリイミド両面金属箔積層板が得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。」（段落　【０００６】）
　
（ｅ）「本発明において、特に、金属箔の厚みが１０μｍ以下の場合、金属箔上に直接形成される極薄ポリイミド層の厚さを、金属箔の厚さ以下の極薄層とすることが重要である。これを越える厚さにポリイミド層を直接形成しようとする場合には、ポリイミドワニスの溶剤除去および／またはイミド化反応完結に伴う体積収縮および溶剤除去および／またはイミド化反応完結時の温度と室温の温度差による熱収縮により金属箔に皺や波打ちが入り、フレキシブル積層板として満足できるものを得ることができない。金属箔の皺や波打ちをより完全に防止するため、極薄ポリイミド層の厚さは、金属箔の厚さの半分以下が好ましい。
　また、金属箔上および／またはポリイミドフィルムの片面上または両面上に直接形成される極薄ポリイミド層の厚さは薄くてもよい。しかし、金属箔表面やポリイミドフィルムの表面凹凸や加熱および／または加圧を行う装置の凹凸があっても容易に積層できるように、金属箔やポリイミドフィルムの表面粗度以上もしくは０．５μｍ以上が好ましい。」（段落　【０００８】【０００９】）
　
（ｆ）「本発明において、金属箔上および／またはポリイミドフィルムの片面上または両面上に直接形成される極薄ポリイミド層のポリイミドは、連続的な加熱および／または加圧による積層が容易なことから熱可塑性樹脂が好ましい。極薄ポリイミド層に熱硬化性樹脂を用いる場合には、接着性を付与するためＢステージにしたものを用いる。
　本発明の積層に関わる熱可塑性ポリイミド層は、接着に関わる表層が熱可塑性ポリイミドで有ればよく、単一の層でも、異なる多層のポリイミド層から成ってもよい。表層ポリイミド以外は、熱可塑性ポリイミドである必要は必ずしもない。また、表層さえ熱可塑性ポリイミドで有れば、複数のポリイミド成分からなる傾斜材料でもよい。さらに、張り合わされるポリイミド層のガラス転移点が、他のポリイミド層のガラス転移点以下であることが、フレキシブル金属箔積層板としての耐熱性を高くすると共にプレスによる加圧時の温度を低くすることができるため好ましい。以下、表層が熱可塑性ポリイミドからなる極薄ポリイミド層を総称して極薄ポリイミドと称する。
　また、本発明に使用するポリイミドフィルムは、市販されているポリイミドフィルムを使用しても、流延法、射出法、延伸法等で形成したものを使用しても良く、厚さは、１０〜３００μｍが実用的である。」（段落　【００１０】〜【００１２】）
　
（ｇ）「本発明に用いられる金属箔の種類には特に限定はなく、通常は銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス鋼、ベリリウム銅合金等が使用されることが多い。特に、印刷回路を形成するための金属箔としては銅箔が多く用いられる。銅箔については、圧延銅箔、電解銅箔のいずれも使用できる。ただし、これら金属箔、特に銅箔の場合、厚さは重量換算厚さで表すことが多く、これら箔の厚み計による厚さより薄い厚さとなる。本発明に関わる金属箔の厚さは、以下特にことわらない限り重量換算厚さを用いる。金属箔の厚さは、ピンホールが存在しにくくなることやポリイミド層を形成する際の皺や折れの防止の点から、２μｍ以上が好ましく、一方、金属箔の厚さが１５０μｍを越えると積層加工上、巻取りが困難になり、実用的ではない。」（段落　【００１３】）
　
（ｈ）「図３は本発明のフレキシブル両面金属箔積層板の構成を説明するための模式図である。図３の（ｆ）は、ポリイミドフィルム両側に、極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド面を重ね合わせて、加熱圧着した、フレキシブル両面金属箔積層板、（ｇ）は、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板の両側に、極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド面を重ね合わせて、加熱圧着した、フレキシブル両面金属箔積層板、（ｈ）は、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板の両側に、金属箔を加熱圧着した、フレキシブル両面金属箔積層板、（ｉ）は、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板の両側に、金属箔と極薄ポリイミド／金属箔積層板を加熱圧着した、フレキシブル両面金属箔積層板、（ｊ）は、金属箔に、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板の極薄ポリイミド面を重ね合わせ、さらに、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板のポリイミドフィルム面に、極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド面を重ね合わせるように加熱圧着した、フレキシブル両面金属積層板、（ｋ）は、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板の極薄ポリイミド面の両面に、極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド面を重ね合わせるように加熱圧着した、フレキシブル両面金属箔積層板、である。
　５１は金属箔であり、５２は５１に直接流延塗布後、乾燥させることにより形成された金属箔の厚さ以下の厚さを有する極薄ポリイミド層であり、金属箔５１と極薄ポリイミド層５２から極薄ポリイミド／金属箔積層板５４が構成される。同様に、好ましくは厚さ１０μｍ以上のポリイミドフィルム５３上に極薄ポリイミド層５２を直接流延塗布後、乾燥させることにより、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板５６、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板５５が構成される。」（段落　【００１８】〜【００１９】）
　
（ｉ）「図４は、図３の（ｊ）の構成からなるフレキシブル両面金属箔積層板を連続的に積層する方法を説明するための模式図である。長尺状の極薄ポリイミド／金属箔積層板５４の極薄ポリイミド面が、長尺状の極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板５６の極薄ポリイミドを塗布していない面に重ね合うように、また、長尺状の金属箔５１をそれぞれ巻出し機７１，７１’，７１’’より繰り出し、ロールプレス７２を使用して連続的に加圧して積層することにより、連続的に本発明のフレキシブル両面金属箔積層板６０を得て、巻取り機７３により巻取る。」（段落　【００２０】）
　
（ｊ）「【実施例】
〔合成例１〕１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９２ｇ（１モル）とＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２４５６ｇを、室温窒素雰囲気下で撹拌・溶解した。これに、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物３１８７ｇ（０．９９モル）を、４分割して加え、室温で２４時間撹拌した。その後、無水フタル酸１１．８４ｇ（０．０８モル）を加え、室温で３時間撹拌した。かくして得られたポリアド酸は、対数粘度０．７５ｄｌ／ｇ（２３℃、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中０．５％濃度での対数粘度測定値，以下、この値を対数粘度と表記する。）であった。上記のポリアミド酸溶媒に無水酢酸４０８ｇ（４モル）とトリエチルアミン１５０ｇを滴下し室温で１０時間撹拌した。得られた反応混合物を１００００ｇのメタノールに強力な撹拌下に排出し、析出物を濾別分取した。得られた粉末状析出物をさらにメタノールで洗浄後、１８０℃で１２時間乾燥して、ポリイミド粉５６９ｇを得た。この得られたポリイミド粉は、ガラス転移点温度が１９２℃（ＤＳＣによる測定）、かくして得られたポリイミド粉をＮ−メチル−２−ピロリドン８０ｇ（濃度２０％）に溶解させポリイミドワニスを得た。
〔合成例２〕１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９２ｇ（１モル）とＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１８３９ｇを、室温窒素雰囲気下で撹拌・溶解した。これに、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物７６．９ｇ（０．２６モル）と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２２５．３ｇ（０．７０モル）を、温度上昇に注意しながら、それぞれ４分割して加え、室温で約２０時間撹拌した。その後、無水フタル酸１１．８４ｇ（０．０８モル）を加え、室温でさらに３時間撹拌した。かくして得られたポリアド酸は、対数粘度０．４９ｄｌ／ｇであった。ついで溶液を加熱してＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドの還流温度で６時間処理し、さらに、６時間掛けて１０００ｇのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを除去し、ポリイミドワニスを得た。
・・・
〔合成例４〕合成例２の３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物を３，３’，４，４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物に変更して、合成例２と同様の条件でポリイミドワニスを得た。」（段落　【００６７】〜【００７０】）
　
（ｋ）「〔実施例４〕実施例１と同様にして、塗工機を用いて、市販の圧延銅箔（日鉱共石社製  商品名：ＢＨＹ−１１Ｔ）で重量換算厚さ９μｍのものに、合成例４のポリイミドワニスを均一に連続的に直接流延塗布し、加熱して溶媒除去し、長尺状のオールポリイミドの極薄ポリイミド／金属箔積層板を得た。この極薄ポリイミドの厚さは３μｍであった。このオールポリイミドの極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド層側にポリイミドフィルムを、図２に示す構成の装置を用い、線圧力８ｋｇｆ／ｃｍで連続的に加圧して、長尺状のフレキシブル片面金属箔積層板を得た。ここでポリイミドフィルムとしては、市販のポリイミドフィルム（宇部興産社製  商品名：ユーピレックスＳＧＡ）で、厚さ５０μｍのものを用いた。またロールプレスの両側のロール共表面を５ｍｍ厚さのシリコンゴムとし、ロールを加熱して片面フレキシブル金属箔積層板とポリイミドフィルムの表面が２２５℃に加熱されるようにした。このようにして得られた長尺状フレキシブル金属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の有害な欠陥は見られず、また銅箔とポリイミドとのピール強さは、１．０ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０秒の半田浴浸漬後もふくれや剥れがれは全く見られず、ピール強さも耐熱性も充分に満足できるものであった。
　〔実施例５〕実施例４と同様にして得た、重量換算厚さ９μｍ厚さの圧延銅箔からなる２巻きの長尺状オールポリイミドの極薄ポリイミド／金属箔積層板のそれぞれの極薄ポリイミド層同士を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学社製  商品名：アピカルＮＰＩ）の両側に、図４に示す構成の装置を用い、線圧力１５ｋｇｆ／ｃｍで連続的に加圧して、重量換算厚さ９μｍ厚さの電解銅箔と厚さ３３μｍの極薄ポリイミド層からなる長尺状のフレキシブル両面金属箔積層板を得た。またロールプレスの両側のロール共、表面を２０ｍｍ厚さのフッ素ゴムとし、ロールを加熱して極薄ポリイミド／金属箔積層板とポリイミドフィルムの表面が２３０℃に加熱されるようにした。このようにして得られた長尺状フレキシブル両面金属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の有害な欠陥は見られず、また銅箔とポリイミドとのピール強さは、１．１ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０秒の半田浴浸せき後もフクレやハガレは全く見られず、ピール強さも耐熱性も充分に満足できるものであった。」（段落　【００７４】〜【００７５】）
　
（ｌ）「〔実施例９〕両面塗工機を用いて、市販の厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名：アピカルＮＰＩ）の両面に、合成例４のポリイミドワニスを均一に連続的に直接流延塗布し、加熱して溶媒除去し、長尺状のオールポリイミドの極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板を得た。この極薄ポリイミドの厚さは各１０μｍであった。このオールポリイミドの極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板の各極薄ポリイミド層側に、重量換算厚さ１７μｍの圧延銅箔を、図４に示す構成の装置を用い、線圧力９ｋｇｆ／ｃｍで連続的に加圧して、長尺状のフレキシブル両面金属箔積層板を得た。またロールプレスの両側のロール共表面を５ｍｍ厚さのシリコンゴムとし、ロールを加熱してそれぞれの積層板の表面が２２５℃に加熱されるようにした。このようにして得られた長尺状フレキシブル金属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の有害な欠陥は見られず、また銅箔とポリイミドとのピール強さは、１．２ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０秒の半田浴浸漬後もふくれや剥れがれは全く見られず、ピール強さも耐熱性も充分に満足できるものであった。」（段落　【００７９】）
　
（ｍ）「【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、耐熱性に優れた接着剤層のないパターン形成性に優れたオールポリイミドフレキシブル片面金属箔積層板およびオールポリイミド両面極薄積層板を容易に製造することができる。さらに、長尺状のオールポリイミドフレキシブル片面金属箔積層板およびオールポリイミド両面極薄積層板を容易に製造することができる。これらにより信頼性が高く、高密度化に最適なフレキシブルプリント基板を得ることができるという効果を有する。」（段落　【００８３】）
　
（ｎ）「
」（１６頁の図３）　
　
（ｏ）「
」（１５頁の図４）
　
２．引用文献に記載された発明の認定
　上記摘示事項（ａ）〜（ｏ）の記載からみて、引用文献の実施例９には、
「１０μｍの極薄ポリイミド／５０μｍのポリイミドフィルム／１０μｍの極薄ポリイミド積層板の各極薄ポリイミド層側に、重量換算厚さ１７μｍの圧延銅箔を加圧して、ロールプレスのロールを加熱して積層板の表面が２２５℃に加熱される、フレキシブル両面金属箔積層板の製造方法。」に係る発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
３．対比
（１）本願発明と引用発明との対比
　引用発明の「圧延銅箔」、「フレキシブル両面金属箔積層板」は、それぞれ、本願発明の「胴箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔層」、「フレキシブル金属箔積層板」に相当する。ここで、引用発明において製造される「フレキシブル両面金属箔積層板」は、「二層の銅箔の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板」であることは、明らかである。
　また、引用発明の「極薄ポリイミド」は、上記摘示事項（ｊ）（ｌ）から、本願発明の「熱可塑性ポリイミド」に相当している。
　さらに、引用発明における「１０μｍの極薄ポリイミド／５０μｍのポリイミドフィルム／１０μｍの極薄ポリイミド積層板」は、上記摘示事項（ｆ）（ｊ）（ｌ）から、本願発明の「ポリイミド層が、ポリイミドフィルムの両側に熱可塑性ポリイミド層が形成された、三層構造のポリイミド積層体」に相当している。
　さらに、引用発明の「加圧して、ロールプレスのロールを加熱して積層板の表面が２２５℃に加熱される」ことは、上記摘示事項（ａ）（ｄ）（ｉ）（ｌ）からみて、本願発明の「ポリイミド積層体の両側に銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造される」ことに相当している。
　
　したがって、本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、
「二層の銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミド層が形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法。」の点で一致し、次の相違点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明においては、「熱可塑性ポリイミド層の厚みが、塗工・乾燥後で２．０μｍ以上３．０μｍ以下であり、かつ、これと接する銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上であること」を特定しているのに対して、引用発明においては、熱可塑性ポリイミドの厚みは１０μｍであり、銅箔の表面の十点平均粗さの１００％以上であるかどうか不明である点。
　
（２）判断
　相違点１について
　引用文献の上記摘示事項（ｅ）には、極薄ポリイミド（本願発明の「熱可塑性ポリイミド」に相当）層の厚みに関して、「極薄ポリイミド層の厚さは薄くてもよい。しかし、金属箔表面やポリイミドフィルムの表面凹凸や加熱および／または加圧を行う装置の凹凸があっても容易に積層できるように、金属箔やポリイミドフィルムの表面粗度以上もしくは０．５μｍ以上が好ましい」との記載があるから、極薄ポリイミド層の厚みとして金属箔の表面粗度以上の厚みが好ましいことは示唆されている。
　本願発明において「銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上であること」は、「金属箔の表面のＲｚの１００％未満である場合には、接着剤が金属箔の表面の凹凸を完全に埋め込むことができず、金属箔と接着剤層との間に微小な空隙を生ずるおそれがある。この空隙の存在はフレキシブル金属箔積層板の金属／絶縁層界面の接着力を低下させるのみならず、半田処理など高温加工工程での膨れ・剥離の原因ともなる」（本願明細書等の段落【００２０】）という問題点を解決するためであり、「金属箔と絶縁層との界面での必要十分な接着力を有」（本願明細書等の段落【００２２】）させるためである。
　ここで、引用発明のフレキシブル金属箔積層板も本願発明と同様に高密度実装可能なフレキシブル金属箔積層板に関するものであり、熱可塑性ポリイミド層の厚みとして塗工・乾燥後の厚みを用いて表現することは慣用されている事項といえる。
　そうすると、上記摘示事項（ｅ）の記載は、本願発明と同様の高密度実装可能なフレキシブル金属箔積層板において金属箔表面の表面凹凸があっても容易に積層できるための表面粗度を規定しているものであることから、極薄ポリイミド（本願発明の「熱可塑性ポリイミド」に相当）層の塗工・乾燥後の厚みは、金属箔の表面十点平均粗さの１００％以上が好ましいことを示唆しているといえる。
　なお、慣用されている表面粗度の表現方法としては、「表面十点平均粗さ」（Ｒｚ）のほかに、「算術平均粗さ」（Ｒａ）があり得るが、一般的な「表面十点平均粗さ」（Ｒｚ）と「算術平均粗さ」（Ｒａ）の関係として、同一の物品の表面粗さを表現すれば、「表面十点平均粗さ」（Ｒｚ）が「算術平均粗さ」（Ｒａ）より大きな値となるものであることから、上記引用文献の「表面粗度」が、算術平均粗さを意味するとしても、少なくとも、表面十点平均粗さ以上の厚みが必要であることを示唆しているといえる。
　また、引用文献に記載のフレキシブル金属箔積層板の厚みに関しては、上記摘示事項（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）から、金属箔の厚みとして２〜１５０μｍ、ポリイミドフィルムの厚みとして１０〜３００μｍ、極薄ポリイミド層は、金属箔が１０μｍ以下の場合、金属箔の厚み以下、金属箔やポリイミドフィルムの表面粗度以上もしくは０．５μｍ以上とされている。
　そして、引用文献には、熱可塑性ポリイミド層の厚みの薄い例として、摘示事項（ｋ）によれば、厚み３μｍの熱可塑性ポリイミド層を直接形成した銅箔の熱可塑性ポリイミド層側を、ポリイミドフィルムの両側にそれぞれ積層した、二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法が記載されている。この例は、三層構造のポリイミド積層体の両側に金属箔を重ね合わせるものでないから、引用発明とは異なっているが、金属箔の表面粗度と接着性との関係においては、接着層である熱可塑性ポリイミド層を金属箔側に設けるか、ポリイミドフィルム側に設けるかで効果上の差異はなく、ピール強さを達成しうる接着層の厚みとしては、引用発明にも適用できるものである。
　
　そうであれば、引用発明におけるフレキシブル金属箔積層板において、より薄いフレキシブル金属箔積層板を得るために、提示されている金属箔及びポリイミドフィルムの厚みの範囲内において、より薄い金属箔（２〜１５０μｍの範囲内）、ポリイミドフィルム（１０〜３００μｍの範囲内）を利用し、熱可塑性ポリイミド層の厚みの上記規定を満足するように、「該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、塗工・乾燥後で２．０μｍ以上３．０μｍ以下であり、かつ、これと接する銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上である」ものとすることは、当業者が容易になし得たことと認める。
　なお、熱可塑性ポリイミド層の厚みの下限である２μｍ以上という数値には、本願明細書全体の記載を参酌しても技術的な意義、臨界的な意義は認められない。
　
　以下、効果について検討する。
　本願発明において、「熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する銅箔またはこれを主体とする合金からなる金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上である」のは、本願明細書等の段落【００２０】の記載、ならびに審判請求人の平成２１年１１月９日に提出の意見書の記載からみて、金属箔の表面の凹凸に起因するおそれのある空隙を、熱可塑性ポリイミド層にて完全に埋め込み、生じることがないようにするためであり、本願明細書等の【０００６】【０００９】に記載の金属箔と絶縁層の界面での必要十分な接着力を有するという効果を奏するものといえる。
　一方で、上記で検討したように、引用文献の上記摘示事項（ｅ）には、「極薄ポリイミド層の厚さは薄くてもよい。しかし、金属箔表面やポリイミドフィルムの表面凹凸・・・があっても容易に積層できるように、金属箔やポリイミドフィルムの表面粗度以上」とすることが記載されており、引用文献の極薄ポリイミドが接着層に替えて用いられるものであることから、引用文献においても金属箔の表面の凹凸と接着力との関係が示唆されているといえ、本願明細書等の実施例において測定されているピール強さが、引用文献の実施例及び比較例においても同様に検討されていることから、金属箔と絶縁層の界面での接着力の効果は当業者が予測し得たものといえる。
　また、本願発明において、「該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、塗工・乾燥後で２．０μｍ以上３．０μｍ以下であ」るものとするのは、本願明細書等の段落【０００５】【０００９】【００２１】の記載、ならびに審判請求人の平成２１年１１月９日に提出の意見書の記載からみて、必要十分な接着力を有しつつ、熱可塑性ポリイミド層の塗布・乾燥する工程において、乾燥の長時間化や塗膜の均一性を保持するという効果を奏するものといえる。
　一方、引用文献においても、信頼性が高く、高密度化に最適なオールポリイミド両面極薄積層板を得ることができるものであること（摘示事項（ｍ））、及び、ピール強度に優れたものが得られていること（摘示事項（ｊ）〜（ｌ））から、引用文献に記載の範囲内で厚みの調整をされたオールポリイミド両面極薄積層板においても、審判請求人の主張する効果は、当業者が予測し得るものといえる。
　また、本願発明における「熱可塑性ポリイミド層の厚みが、塗工・乾燥後で２．０μｍ以上３．０μｍ以下である」ことは、本願明細書等の発明の詳細な説明における一般的な記載部分である段落【０００１】〜段落【００２３】には、その数値範囲の持つ意味については記載されておらず、本願明細書等の実施例の記載である段落【００２４】〜段落【００３３】に基づくものといえる。ここで、本願発明の実施例において実際の効果として測定されているピール強度は、剥離試験であることから、測定されたピール強度は、金属箔の表面粗度により変化することは当業者において自明な事項といえる。このことは、本願明細書等の参考例１、２、４（本願の原出願における実施例３、４、８）から見ても明らかである。
　そうすると、本願発明においては、金属箔の表面粗度は規定されていないから、本願明細書等における実施例に基づく効果も、本願発明の特有の効果ということはできないものである。
　なお、審判請求人が主張している「ポリイミドフィルムの表面に熱可塑性ポリイミドを塗布する場合、不活化の必要もなく、その結果、設備費などを抑えることが可能になり、生産性に優れる」という効果及び熱可塑性ポリイミド層をポリイミドフィルム側に塗布・乾燥により設けたことによる、「熱可塑性ポリイミド層が切れたりしわになりにくくなる」という効果は、銅箔と三層構造のポリイミド積層体を加熱圧着するというプロセスにおいて、本願発明と引用発明とは相違していないから、引用発明においても奏している効果といえ、本願発明の格別の効果とはいうことはできない。
　
　４．審判請求人の主張について
（１）審判請求人の主張
　審判請求人は、平成２２年７月６日提出の審判請求書（平成２２年８月１９日提出の手続補正書（方式）により補正）において、下記の主張を行っている。
　
「本願発明と引用発明との対比
（３−１）プロセスについて
　本願発明と、引用発明とでは、引用文献１の実施例９を除いては、「接着剤層としての熱可塑性ポリイミドが、本願発明では電気絶縁性フィルムとして用いるポリイミドフィルムの表面に形成されている（特徴点(a1)）のに対し、引用発明では金属箔の表面に形成されている」という点において相違しています。
　また、引用文献１の実施例９については、「接着剤層としての熱可塑性ポリイミド層の厚みが、本願発明では２〜３μｍである（特徴点(a3)）のに対し、引用発明では１０μｍである」という点において相違しています。
　本願出願当時の技術常識においては、平成２１年１１月９日に提出の意見書でも資料１（プリント回路技術便覧−第２版（１９９３年２月２４日発行）の１５７〜１６０頁）を引用して説明申し上げましたように、金属箔およびポリイミドフィルムの接着に際して、ポリイミドフィルムなどの「ベースフィルム」の表面に接着剤を設けて金属箔を接着させる場合に、接着剤としてイミド系などの「ベースフィルム」に対して適切な接着剤を選定し、均一でピンホールのないように、１０〜３０μｍ塗工することが把握されるのであります。
　この点、引用文献１の実施例９において、ポリイミドフィルムに塗工して形成する熱可塑性ポリイミド層の厚みが１０μｍであることは技術常識に沿うものであると思料いたします。
　引用文献１には、実施例４、５において、確かに熱可塑性ポリイミド層の厚みが３μｍである具体的な態様が記載されていますが、これらは銅箔の表面に熱可塑性ポリイミド層を形成した場合の厚みであります。
　これは、熱可塑性ポリイミド層の厚みを薄くして、フレキシブル金属箔積層板の全体を薄くしようとしたときに、当然にポリイミドフィルムも薄くしようとするのですが、このとき、熱可塑性ポリイミドを薄いポリイミドフィルムに塗布するよりも、金属箔に塗布した方がハンドリングの観点から容易であることが当業者であれば、把握することができます。
　したがいまして、フレキシブル金属箔積層板の全体を薄くするべく、接着剤層としての熱可塑性ポリイミド層の厚みも小さくするためには、当業者であれば、通常、金属箔の表面にこの熱可塑性ポリイミド層を形成しようと考えるものと思料いたします。
　一方で、銅箔に熱可塑性ポリイミドを塗布すると、塗布後の乾燥過程で熱可塑性ポリイミド層がカールしやすく、この結果熱可塑性ポリイミドが切れたり、しわになったりすることがあります。しかしながら、ポリイミドフィルムの表面に塗布する場合は、塗布後の熱可塑性ポリイミド層が切れたりしわにはなりにくくなります。
　また、熱可塑性ポリイミド層を形成するために、ポリアミド酸を塗布後乾燥させるには、引用文献１の段落００６１にも記載されておりますように、通常１００〜３００℃程度の加熱が必要になります。この場合、銅箔の表面が酸化されてしまいますので、不活化しておく必要がありますが、ポリイミドフィルムの表面に熱可塑性ポリイミドを塗布する場合、不活化の必要もなく、その結果、設備費などを抑えることが可能になり、生産性に優れることになります。」
　
「（３−２）熱可塑性ポリイミド層の厚みと、金属箔の表面粗さとの関係について
　本願発明において、特徴点(a4)でも挙げましたとおり、熱可塑性ポリイミド層の厚みについて、金属箔の表面粗さ（十点平均粗さ）の１００％以上であることが規定されています。
　これは、本願の当初明細書の段落００２０の記載、ならびに平成２１年１１月９日に提出の意見書でも説明申し上げましたように、金属箔の表面の凹凸に起因するおそれのある空隙を、熱可塑性ポリイミド層にて完全に埋め込み、生じることがないようにするためであります。
　引用文献１〜３のいずれにおいても、熱可塑性ポリイミド層と、金属箔層とを接着させたときに金属箔の表面の凹凸に起因して発生するおそれのある空隙を抑えることについて言及も示唆もされておりません。ましてや、このような空隙を抑えるという観点から、接着剤層としての熱可塑性ポリイミド層の厚みと、これを接する金属箔の表面粗さとの関係については検討されていません。
　したがって、たとえそのような空隙を抑制することを思いついたとしても、上述のように、引用文献に記載の技術のうち、引用文献１の実施例９以外の具体的態様については、金属箔側に接着剤層としての熱可塑性ポリイミドを塗布し、形成しており、このような場合、熱可塑性ポリイミド層の厚みを、金属箔の表面粗さの１００％以上とすることが妥当かどうか、直ちに判断することができないと思料いたします。
　また、仮に引用文献１の実施例９に記載の具体的態様において、上述した空隙を抑制することを思いついたとしても、本願発明のように必ずしも接着剤層のみで空隙を埋め込みする必要はなく、接着剤層と電気絶縁性フィルムであるポリイミドフィルムと一緒になって、「ポリイミド層」全体で金属箔の表面の凹凸に追従して、この凹凸に起因して発生する空隙を抑制することができれば足りると思料いたします。すなわち、この場合、ポリイミド層の全体で、金属箔の表面粗さの１００％以上とすればよいことになります。
　また、確かに、引用文献２の技術では、金属箔の表面粗さの１００％以上となるような具体的な態様が示されて開示されていますが、それはたまたまそのように記載されているのに過ぎず、「熱可塑性ポリイミド層と、金属箔層とを接着させたときに金属箔の表面の凹凸に起因して発生するおそれのある空隙を熱可塑性ポリイミド層のみにて抑制する」思想について開示されているとはいえず、当業者といえども、熱可塑性ポリイミド層の厚みを、金属箔の表面粗さの１００％以上とすることについては容易に想到するものではないと思料いたします。
　以上のように、ポリイミドフィルムの表面に設けた熱可塑性ポリイミド層によって、金属箔の表面の凹凸に起因して発生するおそれのある空隙を抑制するように、当該熱可塑性ポリイミド層の厚みを特定することによって、絶縁層、すなわちポリイミドフィルムおよび熱可塑性ポリイミドからなる「ポリイミド層」を必要以上に厚くしなくても、ポリイミド層と金属箔層との間に十分な接着力、すなわちピール強度を実現することができる。」
　
「（３−３）熱可塑性ポリイミド層の厚みについて
　拒絶査定において、平成２１年１１月９日に提出の意見書における、本願発明が接着剤層を塗布・乾燥された後の塗面の均一性にも着目した点に特徴を有する旨の主張に対して、本願明細書の記載を見ても、接着剤層の厚みを塗布・乾燥させた後における塗面の均一性に着目して決定することについては何ら言及ないし示唆もない点、特許請求の範囲の記載においても、上記均一性についての特定は存在しない点、開示内容等を超えた出願後における事後的な主張である点を、指摘されました。
　しかしながら、本願の当初明細書の段落００２１の記載に照らせば、接着剤層の塗面の均一性の重要性には言及されていると考えるのが妥当であり、特許請求の範囲の記載において熱可塑性ポリイミド層の塗面の均一性への直接的な言及はされていませんが、熱可塑性ポリイミド層の厚みを２．０μｍ以上３．０μｍ以下とすることにより、熱可塑性ポリイミド層が均一となることは、平成２１年１１月９日に提出の意見書において説明申し上げたとおりであります。以上の観点から、「本願発明が接着剤層を塗布・乾燥された後の塗面の均一性にも着目した点」について、当初明細書の開示内容等を超えた出願後における事後的な主張であるというご認定には誤りがあるものと思料いたします。また、熱可塑性ポリイミド層の均一性を保持することについては、引用文献１〜３のいずれにも開示も示唆もされておりません。」　
　
（２）審判請求人の主張についての検討
　上記（３−１）のプロセスについては、引用発明（引用文献の実施例９）においては、ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドを形成しており、プロセスにおいて本願発明と相違していないのであるから意味のない主張である。
　そして、熱可塑性ポリイミド層の厚みについての主張は、上記第４．３．（２）の「相違点１について」で検討したとおりであり、金属箔の表面粗度、ポリイミドフィルムと金属箔の厚みを規定していない本願発明に基づくものではなく、採用できない。
　上記（３−２）の熱可塑性ポリイミド層の厚みと、金属箔の表面粗さとの関係についても、上記第４．３．（２）の「相違点１について」で検討したとおりである。
　上記（３−３）の熱可塑性ポリイミド層の厚みについても、上記第４．３．（２）の「相違点１について」で検討したとおりであり、本願明細書等の記載の範囲内において、審判請求人の主張する「熱可塑性ポリイミド層の均一性を保持する」ことは、引用文献に接した当業者が予測し得た事項といえる。
　
　したがって、上記審判請求人の主張は採用できない。
　
５．まとめ
　よって、本願発明は、引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
第５．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明についての原査定の拒絶の理由は妥当なものであり、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願はこの理由により拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。