【事件の表示】
　特願２００３−３３４２７０「金属基板−炭素基金属複合材料構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月１４日出願公開、特開２００５−　９５９４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１５年９月２５日の出願であって、平成２０年２月１８日付け拒絶理由通知に応答して同年４月２８日付けで第１回目の手続補正がなされ、平成２１年３月２４日付けで最後の拒絶理由通知がなされ、同年６月１日付けで第２回目の手続補正がなされたところ、平成２２年２月１日付けの補正の却下の決定により、当該第２回目の手続補正は却下され、最後の拒絶理由通知の理由により、平成２２年２月１日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年５月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、第３回目の手続補正がなされ、同年９月２７日付けの審尋に対して、同年１１月２６日付けで回答書が提出され、当審による平成２３年３月１日付けの補正の却下により、第３回目の手続補正が却下されるとともに、同日付で第２回目の最後の拒絶理由通知がなされ、同年４月２５日付けで第４回目の手続補正がなされたものである。
　
　
第２．平成２３年４月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　
　平成２３年４月２５日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
　
１．補正前の本願発明
　補正前の特許請求の範囲の請求項１は、平成２０年４月２８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりである。
　「　　【請求項１】
　金属基板と、該金属基板にろう接してなる厚さ０．１ｍｍ〜２ｍｍの炭素基金属複合材料とからなる金属基板−炭素基金属複合材料構造体であって、前記炭素基金属複合材料の上面及び下面にろう材を介して金属箔を被覆したことを特徴とする金属基板−炭素基金属複合材料構造体。」
　
　
２．補正後の本願発明
本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
　「　　【請求項１】
　
銅、アルミニウム、又は前記各金属の合金である金属からなる金属基板であって、当該板の上面から下面に亘って貫通した貫通孔を有する枠状の
　
前記貫通孔の内部に配置され且つ側面が前記
における前記貫通孔を画定する面
であって、マグネシウム、アルミニウム、銅、銀、又は前記各金属の合金である金属成分を含有し、三軸方向のいずれか一方向の特性が熱伝導率；１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、熱膨張係数；４ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、ヤング率；２５ＧＰａ以下である炭素基金属複合材料
、を備え、
　
電子機器の放熱部材として用いられる、
におい
　
当該構造体における前記炭素基金属複合材料側のそりが５０ｍｍ×５０ｍｍの対角線上で０．１５ｍｍ以下であり、
　前記金属基板の前記上面及び
における前記側面と交差し且つ前記金属基板の前記上面に沿った
、並びに、前記金属基板の前記下面及び前記炭素基金属複合材料における前記側面と交差し且つ前記金属基板の前記下面に沿った
が、
で
されている
　
　
３．補正の目的
　本件補正は、上記第１．において指摘したように、当審で通知した平成２３年３月１日付けの最後の拒絶理由通知に応答してなされたものである。
　そして、本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「金属基板」について、「銅、アルミニウム、又は前記各金属の合金である金属からなる」ことや、「板の上面から下面に亘って貫通した貫通孔を有する枠状」であることを限定し、また、「炭素基金属複合材料」について、「マグネシウム、アルミニウム、銅、銀、又は前記各金属の合金である金属成分を含有し、三軸方向のいずれか一方向の特性が熱伝導率；１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、熱膨張係数；４ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、ヤング率；２５ＧＰａ以下である」ことや、「前記貫通孔の内部に配置され」ていることを限定し、炭素基金属複合材料の「ろう接」について、「側面が前記金属基板における前記貫通孔を画定する面」にろう接することを特定し、また、「金属基板−炭素基金属複合材料構造体」について、「電子機器の放熱部材として用いられる」ことや、「当該構造体における前記炭素基金属複合材料側のそりが５０ｍｍ×５０ｍｍの対角線上で０．１５ｍｍ以下であ」ることを限定し、さらに、「金属箔」の「被覆」について、「前記金属基板の前記上面及び前記炭素基金属複合材料における前記側面と交差し且つ前記金属基板の前記上面に沿った上面、並びに、前記金属基板の前記下面及び前記炭素基金属複合材料における前記側面と交差し且つ前記金属基板の前記下面に沿った下面が」被覆されていることを限定するものであるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前の特許法（以下、「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか。）について以下に検討する。
　
　
４．各刊行物の記載事項及び刊行物記載の発明
（１）刊行物１の記載事項及び刊行物１記載の発明
　当審で通知した拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−２４４３５６号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
　ア．段落【００１９】及び【００２０】
「【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の半導体パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明の半導体パッケージの一実施形態を示す断面図であり、図２は図１の放熱板の部分拡大断面図である。これらの図において、１は基体、２は放熱板、３はロウ材、４は枠体、５は入出力端子、６は蓋体、８は半導体素子である。これら基体１、放熱板２、ロウ材３、枠体４、入出力端子５および蓋体６とで、半導体素子８を収容するための容器が構成される。
【００２０】枠状の基体１は、Ｃｕ−Ｗ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金から成り、また略中央部に開口（貫通孔）１ｂが形成され、これに放熱板２をロウ材３で嵌着することによって、放熱板２側部の気孔を塞ぐとともに耐外圧性を強化する機能を有する。」
　
　イ．段落【００２３】
「【００２３】また、この放熱板２は、半導体素子８を支持する支持部材として機能するとともに、半導体素子８が作動時に発する熱を吸収し大気中に放散する機能を有しており、図２に示すように、上面側から下面側にかけての熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫ以上である部材、即ち厚さ方向に配向した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料から成る芯体２ａの上下両面に、Ｃｒ−Ｆｅ合金層２ｂ−１，Ｃｕ層２ｂ−２，Ｍｏ層２ｂ−３，Ｃｕ層２ｂ−４の４層構造を有する金属層２ｂを、好ましくは拡散接合によって積層させ被着させたものである。この拡散接合の他に、厚膜法によって形成してもよい。」
　
　ウ．段落【００２５】及び【００２６】
「【００２５】また、この放熱板２の一方向性複合材料から成る芯体２ａの上下両面には、Ｃｒ−Ｆｅ合金層２ｂ−１，Ｃｕ層２ｂ−２，Ｍｏ層２ｂ−３，Ｃｕ層２ｂ−４の４層構造を有する金属層２ｂが拡散接合によって積層され被着されており、それぞれの厚さを調整することによって、特に幅方向（横方向）の熱膨張係数を調整できる。
【００２６】なお、放熱板２の厚さ方向（縦方向）の熱膨張係数は、金属層２ｂの厚さが一方向性複合材料から成る芯体２ａの厚さに比し非常に薄く、また、一方向性複合材料から成る芯体２ａの厚さ方向の弾性率は芯体２ａの幅方向の弾性率に比し１／１００以下と非常に低いため、一方向性複合材料から成る芯体２ａの厚さ方向の熱膨張係数にほとんど近似し、およそ７×１０−６／℃となる。」
　
　エ．段落【００２９】
「【００２９】なお、金属層２ｂが一方向性複合材料から成る芯体２ａの上下両面に拡散接合させることによって被着される場合、具体的には、芯体２ａの上下両面にそれぞれの厚さが５０μｍ以下でかつ基体１の熱膨張係数に近似させるように厚さ調整された、Ｃｒ−Ｆｅ合金層２ｂ−１用のＣｒ−Ｆｅ合金箔，Ｃｕ層２ｂ−２用のＣｕ箔，Ｍｏ層２ｂ−３用のＭｏ箔，Ｃｕ層２ｂ−４用のＣｕ箔を、順次載置して積層させ、次にこれを真空ホットプレスで５ＭＰａの圧力をかけつつ１２００℃の温度で１時間加熱することによって行なわれる。」
　
　オ．段落【００３６】
「【００３６】また、放熱板２は、幅方向の弾性率が３０ＧＰａ以下と軟質であることから、放熱板２と基体１との間に若干の熱膨張差があったとしても両者間に発生する熱応力は放熱板２が適度に変形することによって吸収される。その結果、基体１と放熱板２との接合が正常に保たれることから、半導体素子８が発する熱を常に大気中へ効率良く放散させることができる。」
　
　カ．段落【００３８】
「【００３８】本発明の放熱板２の厚さは０．２〜５ｍｍが好ましく、０．２ｍｍ未満では、製造するのが困難であるとともに、製造できたとしても芯体２ａ部分が薄すぎてその弾性率が非常に小さなものとなり、放熱板２の熱膨張係数は金属層２ｂに影響され決定されることとなる。金属層２ｂの影響を小さくするには、金属層２ｂの各層の厚さを非常に薄くする必要があり、金属箔で作製するには厚さを５μｍ未満とするのは非常に困難なため、金属層２ｂを形成することが困難となる。一方、放熱板２の厚さが５ｍｍを超える場合、厚さが厚すぎて小型軽量化がなされず、実用性の乏しいものとなる。」
　
　キ．図１の図示
　図１には、「枠状の基体１」に形成された「開口（貫通孔）１ｂ」について、「枠状の基体１」の上面から下面に亘って貫通されていることの図示があり、「開口（貫通孔）１ｂ」の内部に「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」が配置され、「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」の側面に「ロウ材３」が存在することの図示がある。
　
　
　上記イ．の記載からみて、「放熱板２」は、「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」の上下両面に「金属層２ｂ」が積層されて形成されており、上記カ．に示す「厚さ」や、上記ウ．に示す「厚さ方向の熱膨張係数」、上記オ．に示す「幅方向の弾性率」は、いずれも「放熱板２」に関する数値である。
　上記のア．ないしキ．に摘示した記載事項を、本願補正発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認める。
　
「Ｃｕ−Ｗ合金である金属からなる枠状の基体１であって、当該枠状の基体１の上面から下面に亘って開口１ｂが形成された枠状の基体１と、
　開口１ｂの内部に配置され且つ側面がロウ材３で嵌着されてなる一方向性複合材料から成る芯体２ａであって、上面側から下面側にかけての熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫ以上である一方向性複合材料から成る芯体２ａを備え、
　半導体素子８が発する熱を放散させることができる半導体パッケージにおいて、
　一方向性複合材料から成る芯体２ａの上下両面に、Ｃｒ−Ｆｅ合金層２ｂ−１、Ｃｕ層２ｂ−２、Ｍｏ層２ｂ−３、Ｃｕ層２ｂ−４の４層構造を有する金属層２ｂを拡散接合で積層して放熱板２を形成し、放熱板２の厚さが０．２〜５ｍｍであり、放熱板２の厚さ方向の熱膨張係数がおよそ７×１０−６／℃であり、放熱板２の幅方向の弾性率が３０ＧＰａ以下である、半導体パッケージ。」
　
　
（２）刊行物２の記載事項
　当審で通知した拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−５８２５５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
　ア．段落【０００１】
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、炭素基金属複合材料板状成形体およびその製造方法に関するものであり、詳しくは、炭素成形体とアルミニウムまたは銅との複合材料からなる高熱伝導率、低熱膨張率および低弾性率の電子機器用基板及びその製造方法に関するものである。」
　
　イ．段落【０００９】
「【０００９】すなわち、本発明の第一は、黒鉛結晶を含む炭素粒子または炭素繊維を含む炭素成形体にアルミニウム、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることより得られた炭素基金属複合材料からなることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体に関するものである。」
　
　ウ．段落【００１１】ないし【００１３】
「【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明についてさらに具体的に説明する。本発明の炭素基金属複合材料板状成形体は、炭素質マトリックスおよび炭素質マトリックス中に分散された金属成分とからなる炭素基金属複合材料を板状に成形してなるものである。・・・・・成形の際には、所望の用途に適合するように成形体の厚さを任意に決定すればよいが、電子機器用基板としては０．１ｍｍ〜５０ｍｍ、特に、０．３ｍｍ〜３ｍｍが好ましい。
【００１２】・・・・・前記炭素基金属複合材料板状成形体の熱伝導率は、室温における厚さ方向で１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、好ましくは２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。また、熱膨張率は、４×１０−６／℃〜１２×１０−６／℃、好ましくは、５×１０−６〜８×１０−６に制御されたものである。
【００１３】また、本発明の炭素基金属複合材料板状成形体としては、前記の熱伝導率と熱膨張率と共に特定の弾性率を具有するものであり、面方向の弾性率が５０ＧＰａ以下の範囲にあり、好ましくは３ＧＰａ〜１５ＧＰａに制御されたものである。このような制御された性状を具備させたことによりシリコン素子またはセラミックスからなる電子回路とベース基板の接合をはがれのない、しかも熱サイクル試験に強いものにすることが可能である。」
　
　
（３）刊行物３の記載事項
　当審で通知した拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平９−３２１１９０号公報（以下、「刊行物３」という。）には、次の事項が記載されている。
　
　ア．段落【００１４】
「【００１４】本発明で使用される炭素繊維が厚さ方向に配列している一方向性炭素繊維強化複合材料の平板は、炭素繊維の長さ方向の熱伝導率が十分に大きいものを用いることによって、その平板の厚さ方向の熱伝導率は、銀、銅、アルミニウム等の金属よりも大きくすることができる。例えば、液晶ピッチを原料にしたピッチ系炭素繊維で約３，０００℃迄熱処理したものでは、長さ方向の熱伝導率は１，０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のものがあり、そのような炭素繊維を用いて繊維容積含有率５０％の一方向性複合材料を成形すると、母材の種類にかからわず、炭素繊維の配列方向の熱伝導率は５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが得られる。」
　
　イ．段落【００２２】ないし【００２５】
「【００２２】本発明の場合は、複合材料部分が１ｍｍ前後の厚さであり、非常に薄いので“反り”やすく、また用途が半導体に接着して用いるものであるので、小さい“反り”も問題となる。複合材料の表裏両面に同じ材料の金属部材か又は熱膨張係数が近い金属部材を接合することにより、表裏面がほぼ均等な熱応力を生ずるために、この“反り”を極めて小さくすることができる。従って、本発明においては、複合材料平板の表裏両面に金属部材を接合被覆することが必須であり、製作時は表裏面同時に、金属部材を接合することが好ましく、また両面とも同一材料の金属部材を接合することが好ましい。
【００２３】上述の金属部材としては、金属箔、金属板及び金属放熱フィンなどがあり、銀、銅、アルミニウムあるいは合金などの熱伝導率が高く接着性の良い、箔、板、放熱フィンとして用いられる材料から選ぶことができるが、価格及び低温ハンダでの接着性を考慮すると、銅箔、銅板等が好ましい。また、熱膨張の点からはモリブデン、コバール、４２％ニッケル合金等が好ましい。
【００２４】また、上述の金属部材の厚さは十分薄い、すなわち５０μｍ以下（好ましくは５〜４０μｍ）であることが必要で、あまり厚いと、金属は熱膨張係数が大きく且つ弾性率も大きいので、シリコンなどの半導体やセラミックス等の封止材との接着において、温度変化による熱応力の発生が大きくなり、剥がれや破損を生じるし、更に前述の複合材料の平板の表裏面への接合においても、剥がれが生じる場合がある。また、この金属部材を両面に接合した放熱板は、全体の厚さに制約があるため、金属部材を厚くすると、その分複合材料の板を薄くする必要が生じるが、前述のような炭素繊維が厚さ方向に配列した一方向性複合材料の板を０．８ｍｍより薄い厚さに加工することは困難を伴ない、加工歩留りを悪化させる。このような理由によって、０．１ｍｍ厚以上の金属部材は不適当であり、５０μｍ厚以下の金属部材が使用される。
【００２５】このような金属部材を、前述した複合材料の平板の両面に接合する方法としては、エポキシ樹脂系高分子接着剤を用いる接着や金属ロウを用いる接合などが知られている。ただ、高分子接着剤を用いる方法では、耐熱温度が低く、また電気抵抗が大きいなどという欠点がある。また、金属ロウを用いて接合する方法では、多量の金属ロウを用いると熱電導率が低下するとか、極端に薄い金属部材を用いると金属ロウが表面に露出することがあるとか、あるいは工程管理が難しいというような難点がある。」
　
　
（４）刊行物４の記載事項及び刊行物４記載の発明
　本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−２６７４４１号公報（以下、「刊行物４」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
　ア．段落【００２６】
「【００２６】放熱板１は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金のＦｅを含有する枠状部１ａと、厚さ方向に配向した炭素繊維を炭素で結合した主放熱部１ｂと、これら枠状部１ａ，主放熱部１ｂの上下面両面に接合した金属層１ｃと、この金属層１ｃの表面および枠状部１ａの露出表面に被着されるＣｕメッキ層１ｄとから構成されている。さらに、その上面に半導体素子６を載置する載置部１’を有しており、半導体素子６の作動時に発する熱を外部に効率良く放散させるとともに、高周波信号の入出力時におけるインダクタンス成分の発生を有効に抑止する機能を有する。」
　
　イ．段落【００３１】
「【００３１】また、枠状部１ａと貫通孔１ａ−１に嵌着された主放熱部１ｂとの上下面には、Ｆｅ−Ｃｒ合金層１ｃ−１，Ｃｕ層１ｃ−２，Ｍｏ層１ｃ−３，Ｃｕ層１ｃ−４の４層構造を有する金属層１ｃが拡散接合によって積層され、被着されており、それぞれの厚さを調整することによって、枠状部１ａの熱膨張係数（およそ１０×１０−６〜１３×１０−６／℃）に近似させる。即ち、枠状部１ａは、主放熱部１ｂの弾性率よりも大きく、かつ主放熱部１ｂの幅方向の弾性率は１０ＧＰａ以下と非常に軟質であり残留熱応力を十分に吸収緩和できるため、金属層１ｃの熱膨張係数を枠状部１ａの熱膨張係数に近似させておくと、枠状部１ａ，主放熱部１ｂと金属層１ｃとの間で発生する残留熱応力を非常に小さくでき、それらの接合を強固なものとできる点で好適である。」
　
　ウ．段落【００３７】
「【００３７】なお、金属層１ｃは、枠状部１ａとその貫通孔１ａ−１に嵌着された主放熱部１ｂ、即ち放熱板１の上下両面に拡散接合させることにより被着される。つまり、放熱板１の上下両面と金属層１ｃとの界面および金属層１ｃ内の各層は、拡散接合により接合される。具体的には、枠状部１ａと主放熱部１ｂとの上下両面に、それぞれの厚さが５０μm以下でかつ枠状部１ａの熱膨張係数に近似させるように厚さ調整された、Ｆｅ−Ｃｒ合金層１ｃ−１用のＦｅ−Ｃｒ合金箔，Ｃｕ層１ｃ−２用のＣｕ箔，Ｍｏ層１ｃ−３用のＭｏ箔，Ｃｕ層１ｃ−３用のＣｕ箔を、順次載置して積層させる。次に、これを真空ホットプレスで５ＭＰａの圧力をかけつつ１２００℃の温度で１時間加熱することによって行なわれる。」
　
　エ．図１の図示
　図１には、「枠状部１ａ」の上面及び「主放熱部１ｂ」における側面と交差し且つ「枠状部１ａ」の上面に沿った上面、並びに、「枠状部１ａ」の下面及び「主放熱部１ｂ」における側面と交差し且つ「枠状部１ａ」の下面に沿った下面が、「金属層１ｃ」で積層されていることの図示がある。
　
　上記のア．ないしエ．に摘示した記載事項を、本願補正発明の記載に沿って整理すると、刊行物４には、次の発明（以下、「刊行物４記載の発明」という。）が記載されていると認める。
　
「Ｆｅを含有する枠状部１ａであって、貫通孔１ａ−１を有する枠状部１ａと、
　前記貫通孔１ａ−１に配置され、且つ厚さ方向に配向した炭素繊維を炭素で結合した主放熱部１ｂと、を備え、
　半導体素子６の放熱部材として用いられる、放熱板１において、
　枠状部１ａの上面及び主放熱部１ｂにおける側面と交差し且つ枠状部１ａの上面に沿った上面、並びに、枠状部１ａの下面及び主放熱部１ｂにおける側面と交差し且つ枠状部１ａの下面に沿った下面が、Ｆｅ−Ｃｒ合金層１ｃ−１、Ｃｕ層１ｃ−２、Ｍｏ層１ｃ−３、Ｃｕ層１ｃ−４の４層構造を有する金属層１で積層されている放熱板１。」
　
　
５．対比
　上記の認定に基づいて、本願補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「Ｃｕ−Ｗ合金である金属」は、銅を含む合金の金属であるから、本願補正発明の「銅」「の合金である金属」に相当する。また、刊行物１記載の発明の「半導体素子８」が、本願補正発明の「電子機器」に相当することは明らかであって、刊行物１記載の発明の「枠状の基体１」は、「半導体素子８」を支持する部材であるうえ、「Ｃｕ−Ｗ合金である金属」で構成されているから、本願補正発明の「枠状の金属基板」に相当するし、「開口１ｂ」が「貫通孔」に相当することは、明らかである。
　そして、刊行物１記載の発明の「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」は、上記４．（１）イ．に示すように、炭素繊維で構成されているから、「炭素を含む材料」という点で、本願補正発明の「炭素基金属複合材料」と共通している。また、刊行物１記載の発明の「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」が、「開口１ｂの内部に配置され且つ側面がロウ材３で嵌着されて」いることは、本願補正発明の「炭素基金属複合材料」が、「前記貫通孔の内部に配置され且つ側面が前記金属基板における前記貫通孔を画定する面にろう接してなる」ことと共通する。さらに、刊行物１記載の発明の「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」の「上面側から下面側にかけての熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫ以上である」ことは、本願補正発明の「炭素基金属複合材料」が、「三軸方向のいずれか一方向の特性が熱伝導率；１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上」であることと、熱伝導率の数値範囲に関して該当する。
　また、刊行物１記載の発明の「Ｃｒ−Ｆｅ合金層２ｂ−１，Ｃｕ層２ｂ−２，Ｍｏ層２ｂ−３，Ｃｕ層２ｂ−４の４層構造を有する金属層２ｂ」は、上記４．（１）エ．に示すように「箔」で構成されているから、本願補正発明の「金属箔」に相当するといえる。そして、当該「金属層２ｂ」は、「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」の上面及び下面に「積層」されており、そのような「積層」は「被覆」とも表現できるものである。
　さらに、刊行物１記載の発明の「半導体パッケージ」は、「枠状の基体１」と「炭素基金属複合材料」とで構成されてた構造体ということができるから、「金属基板−炭素を含む材料構造体」という点で、本願補正発明の「金属基板−炭素基金属複合材料構造体」と共通する。
　
　以上の対比から、本願補正発明と刊行物１記載の発明とは、次の点で一致及び相違する。
　
＜一致点＞　 
「　銅の合金である金属からなる金属基板であって、当該板の上面から下面に亘って貫通した貫通孔を有する枠状の金属基板と、
　前記貫通孔の内部に配置され且つ側面が前記金属基板における前記貫通孔を画定する面にろう接してなる炭素を含む材料であって、上面側から下面側にかけての熱伝導率；１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である炭素を含む材料と、を備え、
　電子機器の放熱部材として用いられる、金属基板−炭素を含む材料構造体において、
　前記炭素を含む材料における前記側面と交差する上面、及び、前記炭素を含む材料における前記側面と交差する下面が、金属箔で被覆されている金属基板−炭素を含む材料構造体。」 
　
＜相違点１＞
　「炭素を含む材料」が、本願補正発明では、「厚さ０．１ｍｍ〜２ｍｍの炭素基金属複合材料であって、マグネシウム、アルミニウム、銅、銀、又は前記各金属の合金である金属成分を含有し、三軸方向のいずれか一方向の特性が熱伝導率；１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、熱膨張係数；４ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、ヤング率；２５ＧＰａ以下である炭素基金属複合材料」であるのに対して、刊行物１記載の発明では、「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」であって、当該「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」単体での厚さや熱膨張係数、ヤング率が特定されていない点。
　
＜相違点２＞
「金属基板−炭素を含む材料構造体」の「被覆」について、本願補正発明では、「前記金属基板の前記上面及び前記炭素基金属複合材料における前記側面と交差し且つ前記金属基板の前記上面に沿った上面、並びに、前記金属基板の前記下面及び前記炭素基金属複合材料における前記側面と交差し且つ前記金属基板の前記下面に沿った下面が」、「金属箔で被覆されて」いるのに対して、刊行物１記載の発明では、「一方向性複合材料から成る芯体２ａの上下両面に、Ｃｒ−Ｆｅ合金層２ｂ−１，Ｃｕ層２ｂ−２，Ｍｏ層２ｂ−３，Ｃｕ層２ｂ−４の４層構造を有する金属層２ｂ」を被覆しており、「枠状の基体１」を被覆することの開示がない点。
　
＜相違点３＞
　「被覆」の具体的手段について、本願補正発明では、「ろう材を介して」行っているのに対して、刊行物１記載の発明では、「拡散接合」で行っている点。
　
＜相違点４＞
　「金属基板−炭素を含む材料構造体」のそりについて、本願補正発明では、「該構造体における前記炭素基金属複合材料側のそりが５０ｍｍ×５０ｍｍの対角線上で０．１５ｍｍ以下」と特定しているのに対して、刊行物１記載の発明では、許容されるそりの量の上限の数値について何も特定がない点。
　
　
６．相違点の判断
（１）＜相違点１＞について
　電子機器の放熱を行うための炭素を含む材料として、アルミニウム、銅、銀または該金属の合金を含有した炭素基金属複合材料を採用することは、上記の４．（２）ア．ないしウ．に摘示した刊行物２に示すように公知である。
　また、上記４．（２）ウ．には、刊行物２の炭素基金属複合材料の厚さが「０．３ｍｍ〜３ｍｍ」であることが示されており、当該厚さについての数値範囲は、本願補正発明において特定されている「厚さ０．１ｍｍ〜２ｍｍ」という数値範囲に含まれる範囲といえるし、本願補正発明において、「厚さ０．１ｍｍ〜２ｍｍ」という数値範囲についての臨界的な意義があるわけではない。
　同じく上記４．（２）ウ．には、刊行物２の炭素基金属複合材料の厚さ方向の熱伝導率が「１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上」であることが示されており、当該熱伝導率についての数値範囲は、本願補正発明において特定されている「熱伝導率；１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上」に含まれる範囲といえる。
　同じく上記４．（２）ウ．には、刊行物２の炭素基金属複合材料の熱膨張率が４×１０−６／℃〜１２×１０−６／℃であることが示されている。そして、「ｐｐｍ」とは、「parts per million」すなわち１×１０−６であるから、当該熱膨張率についての数値範囲は、本願補正発明について特定されている「熱膨張係数；４ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃」に含まれる範囲といえる。
　同じく上記４．（２）ウ．には、刊行物２の炭素基金属複合材料の面方向の弾性率が「３ＧＰａ〜１５ＧＰａ」であることが示されている。そして、本願明細書の段落【００１９】には、「ヤング率に関しては面の１方向が前記特性値を有するように制御される。」との記載があり、段落【００２７】には「面方向のヤング率２５ＧＰａ以下の複合材料を得ることができる。」との記載があることを考慮すると、本願補正発明の「ヤング率」とは、面方向の弾性係数をいうものと理解できるから、刊行物２の炭素基金属複合材料の面方向の弾性率についての数値範囲は、本願補正発明の「ヤング率；２５ＧＰａ以下」に含まれる範囲といえる。
　そして、刊行物１記載の発明の「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」と刊行物２の「炭素基金属複合材料」とは、いずれも、電子機器の放熱を行うための炭素を含む材料という点で共通するから、刊行物１記載の発明の「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」に代えて、刊行物２の「炭素基金属複合材料」を採用し、その結果として、厚さを０．１ｍｍ〜２ｍｍとし、熱伝導率を１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上とし、熱膨張係数を４ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃とし、さらにヤング率；２５ＧＰａ以下とすることは、当業者が格別の困難性を有することなく想到できた事項である。
　
（２）＜相違点２＞について
　相違点２を検討するために、刊行物４記載の発明を参照すると、刊行物４記載の発明の「Ｆｅを含有する枠状部１ａ」は、「金属からなる基板」という点で、本願補正発明の「金属基板」と共通するし、「厚さ方向に配向した炭素繊維を炭素で結合した主放熱部１ｂ」は、「炭素を含む材料」という点で、本願補正発明の「炭素基金属複合材料」と共通する。
　そして、刊行物４記載の発明の「Ｆｅ−Ｃｒ合金層１ｃ−１、Ｃｕ層１ｃ−２、Ｍｏ層１ｃ−３、Ｃｕ層１ｃ−４の４層構造を有する金属層１」は、上記の４．（４）ウ．に摘示するように、「箔」で構成されているから、本願補正発明の「金属箔」と共通する。
　そうすると、金属基板の上面及び炭素を含む材料における側面と交差し且つ金属基板の上面に沿った上面、並びに、金属基板の下面及び炭素を含む材料における側面と交差し且つ金属基板の下面に沿った下面を、金属箔で積層することは、刊行物４に示すように公知であるといえる。
　刊行物１記載の発明と、刊行物４記載の発明とは、いずれも電子機器の放熱を行うための部材に関する発明として共通するから、刊行物１記載の発明に刊行物４記載の発明を適用して、「一方向性複合材料から成る芯体２ａの上下両面」を被覆するだけでなく、「枠状の基体１」の上下両面にも被覆を行うように構成することは、当業者が容易に想到できた事項である。
　
（３）＜相違点３＞について
　炭素を含む材料に金属部材を被覆する具体的手段として、ろう材を介して被覆する手段が存在することは、上記４．（３）に摘示した刊行物３に示すように公知であるし、金属材料に金属部材を被覆する具体的手段として、ろう材を介して被覆する手段が存在することは、改めて例示するまでもない周知の技術的事項である。
　したがって、刊行物１記載の発明において、刊行物３に記載された発明及び従来周知の技術的事項を適用し、「被覆」の具体的手段として、拡散接合に代えて、ろう材を介して被覆する手段を採用したことは、当業者であれば容易になし得た事項である。
　
（４）＜相違点４＞について
　電子機器の放熱部材として用いられる部材において、できるだけ、そりが生じないように考慮することは、例えば上記４．（３）イ．の【００２２】段落に示すように、周知の技術的事項であって、当業者が当然に検討すべき課題であるといえる。
　刊行物１記載の発明も、電子機器の放熱部材に関する発明であるから、当該そりについての課題を当然に内在しているといえるし、そりが生じる際に許容される上限をどの程度に設定するかは、電子機器に要求される精度や、予想される放熱量等を勘案して、適宜に決定すればよい程度の数値範囲の最適化にすぎない。
　したがって、刊行物１記載の発明において、許容されるそりの量の上限の数値を「５０ｍｍ×５０ｍｍの対角線上で０．１５ｍｍ以下」と特定することは、当業者が容易に想到できた事項である。
　
　また、本願発明によってもたらされる効果は、刊行物１ないし４に記載された発明及び周知の技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別のものではない。
　
（５）相違点の判断についてのむすび
　上記の６．（１）ないし（４）に示すように、本願補正発明は、刊行物１ないし４に記載された発明及び周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　
７．補正却下の決定についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記の第２．１．の「補正前の本願発明」として記載したとおりのものである。
　
　
２．刊行物
　当審で通知した拒絶の理由に引用された刊行物１ないし３、及びその記載事項は、上記第２．４．（１）ないし（３）に記載したとおりである。
　
　
３．対比
　本願発明は、上記第２．２．の「補正後の本願発明」として記載した発明、すなわち本願補正発明から、上記第２．３．の「補正の目的」での検討において指摘した、各限定事項を省いたものである。
　そして、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明と刊行物１記載の発明とを対比した、上記第２．５．での対比を前提として、本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、次の点で一致及び相違する。
　
＜本願発明との一致点＞
「　金属基板と、該金属基板にろう接してなる炭素を含む材料とからなる金属基板−炭素を含む材料構造体であって、炭素を含む材料の上面及び下面に金属箔を被覆した金属基板−炭素を含む材料構造体。」
　
＜本願発明との相違点１＞
「炭素を含む材料」が、本願発明では、「厚さ０．１ｍｍ〜２ｍｍの炭素基金属複合材料」であるのに対して、刊行物１記載の発明では、「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」である点。
　
＜本願発明との相違点２＞
　「被覆」の具体的手段について、本願発明では、「ろう材を介して」行っているのに対して、刊行物１記載の発明では、「拡散接合」で行っている点。
　
　
４．相違点の検討
（１）＜本願発明との相違点１＞について
　上記第２．６．（１）に示した理由と同様の理由により、刊行物１記載の発明の「一方向性複合材料から成る芯体２ａ」に代えて、刊行物２の「炭素基金属複合材料」を採用し、厚さを０．１ｍｍ〜２ｍｍとすることは、当業者が格別の困難性を有することなく想到できた事項である。
　
（２）＜本願発明との相違点２＞について
　炭素を含む材料に金属部材を被覆する具体的手段として、ろう材を介して被覆する手段が存在することは、上記４．（３）に摘示した刊行物３に示すように公知であるから、上記第２．６．（３）に示した理由と同様の理由により、刊行物１記載の発明において、「被覆」の具体的手段として、ろう材を介して被覆する手段を採用したことは、当業者であれば容易になし得た事項である。
　
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１ないし３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。