(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体の表面に、隣接して設けられた複数の刻印線を群として、１つの群または複数の群の組み合わせにより形成された識別子が設けられており、前記セラミック焼結体は、アルミナ、イットリア、ジルコニア、コージェライト、ムライトおよびフォルステライトのうち少なくとも１種またはそれらの接合体からなる白色系セラミックスであり、前記群における隣接する前記刻印線の間隔が、前記刻印線の幅の１．５〜４倍の長さであることを特徴とするセラミック部材。
【請求項２】
前記セラミック焼結体は周期律表３族元素を含んでなることを特徴とする請求項１に記載のセラミック部材。
【請求項３】
請求項２に記載のセラミック部材を用いてなることを特徴とする半導体製造装置用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、文字や図形が表面に刻印されたセラミック部材およびこれを用いてなる半導体製造装置用部材、ならびにマーキング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミック製品の表面には、会社名、ロゴマーク、製造番号などの識別子が設けられており、これら識別子を設ける方法として、インクを用いた印刷や転写紙の焼き付けなどの方法が用いられていた。しかし、セラミック製品の表面に、印刷や転写紙を焼き付けなどの方法によって設けられた文字や図形は、印刷面が何度も擦られてインクが剥がれる、または長期間経過するとインクが劣化したりして文字や図形が見えにくくなり、読み取りが困難になるという問題があった。
【０００３】
このような問題に対して、セラミック製品の表面に文字や図形を象った凹部を形成し、この凹部の底面とセラミック製品の表面との明暗のコントラストを利用して、セラミック製品の表面に象った文字や図形を認識させる方法が提案されている。例えば特許文献１には、セラミック材の表面の同一個所にレーザービームを複数回連続して照射し、セラミック材の表面を熱変形させて、表面の凹凸面より深い凹部を形成し、マーキング形状に沿ってレーザービームまたはセラミック材を移動させながら照射して順次深い凹部を形成し、この深い凹部を暗模様とし、表面の凹凸面を明模様としたコントラストにより、文字や図形を形成する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004−66299号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に提案された方法では、文字や図形を象った凹部の面積を大きくしてより鮮明なものにしようとすると、凹部の底面によって反射した光によって凹部の暗模様とセラミック材の表面の明模様とのコントラストが小さくなり、文字や図形を認識する場合に読み取りが困難になるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決すべく案出されたものであり、容易に読み取りができる識別子を設けたセラミック部材およびそれを用いた半導体製造装置用部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のセラミック部材は、セラミック焼結体の表面に、隣接して設けられた複数の刻印線を群として、１つの群または複数の群の組み合わせにより形成された識別子が設けられており、前記セラミック焼結体は、アルミナ、イットリア、ジルコニア、コージェライト、ムライトおよびフォルステライトのうち少なくとも１種またはそれらの接合体からなる白色系セラミックスであり、前記群における隣接する前記刻印線の間隔が、前記刻印線の幅の１．５〜４倍の長さであることを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明の半導体製造装置用部材は、上記セラミック部材を用いてなることを特徴とするものである。
【０００９】
また本発明のマーキング方法は、セラミック焼結体の表面に、刻印線を一定間隔で並列して１つの群からなる識別子を設ける工程を有するものである。
【００１０】
また本発明のマーキング方法は、セラミック焼結体の表面に、刻印線を一定間隔で並列して形成される群を複数有してなる識別子を設ける工程を有するマーキング方法であって、該工程は、一定間隔で並列して形成して１つの群を形成する工程を繰り返して、前記刻印線を一定間隔で並列して形成される群を複数有してなる識別子を設ける工程、または複数の群を形成する前記刻印線を、前記複数の群にわたって順に形成する工程を繰り返して、前記刻印線を一定間隔で並列して形成される群を複数有してなる識別子を設ける工程を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のセラミック部材によれば、セラミック焼結体の表面に、隣接して設けられた複
数の刻印線を群として、１つの群または複数の群の組み合わせにより形成された識別子が設けられており、前記セラミック焼結体は、アルミナ、イットリア、ジルコニア、コージェライト、ムライトおよびフォルステライトのうち少なくとも１種またはそれらの接合体からなる白色系セラミックスであり、群における隣接する刻印線の間隔が、刻印線の幅の１．５〜４倍の長さであることにより、１本の刻印線の組み合わせにより形成された識別子を設けた場合に比べて、識別子を形成する群において、複数の刻印線の底面での反射光による暗模様とセラミック部品の表面での反射光による明模様とのコントラストを大きくでき、識別子の読み取りが容易にできる。
【００１２】
また、本発明の半導体製造装置用部材によれば、周期律表３族元素を含む上記セラミック部材を用いているため、耐食性をより高く有するとともに、識別子の読み取りが容易にできる。
【００１３】
また、本発明のマーキング方法によれば、セラミック焼結体の表面に、刻印線を一定間隔で並列して形成し、１つの群からなる識別子を設ける工程を有するため、読み取り精度の向上した識別子を容易に作製することができる。
【００１４】
また、本発明のマーキング方法によれば、セラミック焼結体の表面に、刻印線を一定間隔で並列して形成される群を複数有してなる識別子を設ける工程を有するマーキング方法であって、該工程は、一定間隔で並列して形成して１つの群を形成する工程を繰り返して、刻印線を一定間隔で並列して形成される群を複数有してなる識別子を設ける工程、または複数の群を形成する刻印線を、複数の群にわたって順に形成する工程を繰り返して、刻印線を一定間隔で並列して形成される群を複数有してなる識別子を設ける工程を有するため、読み取り精度の向上した識別子を容易に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本実施形態のセラミック部材の一例を示す模式図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大模式図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、本実施形態のセラミック部材の他の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１（ａ）は本実施形態のセラミック部材の一例を示す模式図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大模式図である。
【００１７】
本実施形態のセラミック部材１ａは、セラミック焼結体２の表面に、隣接して設けられた複数の刻印線３を群41，42として、群41，42の組み合わせにより形成された識別子４が設けられている。言い換えると、セラミック焼結体２の表面に、並列する３本の刻印線３からなる『１』および『２』の２つの群41，42の組み合わせにより形成された識別子４である『１２』が設けられている。
【００１８】
また、図１（ｂ）に示すように、焼結体２の表面に設けられた識別子４（『１２』）を
形成する群41（『１』）は、幅Ｗの刻印線３が間隔Ｌをおいて並列に３本設けられている。ここで刻印線３は、例えば、複数のレーザー痕、エッチング加工，研削加工等の加工痕よりなる。なお、幅Ｗは、刻印線３の少なくとも５箇所の幅を測定し、これを平均した値であり、間隔Ｌは、隣接する刻印線３の間隔を少なくとも５箇所測定しこれを平均した値である。この幅Ｗや間隔Ｌは、写真撮影が可能な金属顕微鏡を用いて、識別子４を拡大して写真撮影し、この写真の刻印線３の幅Ｗと隣接する刻印線３の間隔Ｌを測定し、その測定値を金属顕微鏡の倍率で除算することにより算出することができる。
【００１９】
本実施形態のセラミック部材１ａは、セラミック焼結体２の表面に、隣接して設けられた複数の刻印線３を群41，42として、群41，42の組み合わせにより形成された識別子が設けられているため、１本の刻印線の組み合わせにより形成された識別子を設けた従来のセラミック部材に比べて、識別子４を形成する群41，42において、複数の刻印線３の底面での反射光による暗模様とセラミック部品１ａの表面での反射光による明模様とのコントラストが大きくなり、目視や読み取り装置を用いて識別子４の読み取りが容易にできる。
【００２０】
また、本実施形態のセラミック部材１ａは、セラミック焼結体２の表面に設けられた刻印線３を平面視した時、刻印線３の外形に沿って凹凸50が設けられていることが好適である。なお、図１の凹凸50ａは刻印線３の外形の凹部を示し、凹凸50ｂは凸部を示している。このような構成であるときには、凹凸50の陰影により刻印線３の輪郭線が明確になりやすく、目視や読み取り装置を用いて識別子４の読み取りがより容易にできる。
【００２１】
また、図２（ａ），（ｂ）は、本実施形態のセラミック部材の他の一例を示す模式図である。
【００２２】
図２（ａ）に示すセラミック部材１ｂは、複数の刻印線３を組みあわせて、識別子４を構成する１つの記号となるようにして群41，42を形成し、これら群41，42の組み合わせにより識別子４が設けられている。
【００２３】
図２（ｂ）に示すセラミック部材１ｃは、識別子４を示す領域を残して、識別子４を示す領域の周辺領域に、複数の刻印線３が設けられていない領域が識別子４を構成する１つの記号を示すように、複数の刻印線３を組みあわせて群41，42を形成し、これら群41，42の組み合わせにより識別子４が設けられている。
【００２４】
なお、セラミック部材１ａ〜１ｃにおいて、識別子４を単に１つの群のみで形成できる場合、例えば、識別子４が『１』である場合、複数の刻印線３を群41（『１』）のみで識別子を形成できることから、複数の群の組み合わせで識別子４を形成する必要はない。つまり、本実施形態のセラミック部材１ａ〜１ｃは、１つの群または複数の群の組み合わせにより形成された識別子４が設けられていればよい。また、識別子４は数字以外に、記号，文字，図形またはこれらを組み合わせたものでもよい。
【００２５】
また識別子４を構成する１つの記号を、複数の刻印線３よりなる群を複数組み合わせて設けることもできる。上記の『１』や『２』のように、識別子４を構成する１つの記号が、一筆書きで示すことができる記号であれば、１つの記号を１つの群にて形成することができるが、例えばアルファベットのＸのように、一筆書きで示すことができない記号であれば、１つの記号を複数の刻印線３よりなる群を組み合わせて形成してもよい。
【００２６】
ここで、本実施形態のセラミック部材１ａ〜１ｃは、隣接する刻印線３の間隔Ｌが、刻印線３の幅Ｗの0.8〜４倍の長さであることが好ましい。隣接する刻印線３の間隔Ｌを前
記範囲とすることにより、複数の刻印線３のそれぞれの間隔Ｌを十分に確保できることから、刻印線３間の未刻印部５の破損を抑制できるとともに、複数の刻印線３の底面での反
射光による暗模様とセラミック部材の表面での反射光による明模様とのコントラストがより最適化されるため、識別子４の確認や読み取りがより容易にできる。さらに、刻印線３の幅Ｗ対して、隣接する刻印線３の間隔Ｌが大きくなりすぎるのを抑制できるため、刻印線３が複数あったとしても、それら複数の刻印線３の集合が特定の像を示す群41，42であると識別することができる。ここで、刻印線３の幅Ｗは、例えば、10μｍ〜100μｍであ
ると、群41，42が示す像が明確になる傾向がある。特に、間隔Ｌが、刻印線３の幅Ｗの1.5〜４倍の長さであるとき複数の刻印線３の集合が特定の像を示す群41，42であると識別
しやすくなる傾向がある。また、刻印線の深さは、例えば、幅Ｗが10μｍ〜100μｍであ
るときには、３μｍ以下として、セラミック部材２の厚みに合わせて適宜設定すればよい。
【００２７】
また、本実施形態のセラミック部材１ａ〜１ｃのセラミック焼結体２は周期律表３族元素を含んでなることが好ましい。なお、周期律表３族元素とは、例えば、Ｓｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ａｃ，Ｔｈ，Ｐａ，Ｕ，Ｎｐ，Ｐｕ，Ａｍ，Ｃｍ，Ｂｋ，Ｃｆ，Ｅｓ，Ｆｍ，Ｍｄ，ＮｏおよびＬｒである。
【００２８】
周期律表３族元素を含んでなるセラミック焼結体２は、周期律表３族元素の酸化物やフッ化物および塩化物の融点が高く、セラミック部材１ａ〜１ｃの耐食性を高くすることができる。このように耐食性が高いセラミック部材１ａ〜１ｃは、例えば、半導体製造装置等に好適に用いることができる。
【００２９】
ここで、周期律表３族元素を含むセラミック部材１ａ〜１ｃを用いてなる半導体製造装置用部材は、高い耐食性を有するとともに、目視や読み取り装置を用いて識別子４の確認や読み取りが容易にできる。したがって、本実施形態の半導体製造装置用部材は、半導体の製造工程においてプラズマ等に曝されたとしても、長期にわたって目視や読み取り装置を用いて識別子４の読み取りができる。なお、半導体製造装置用部材として、例えば、内壁材（チャンバー）、マイクロ波導入窓、シャワーヘッド、フォーカスリング、シールドリング等を例示できるが、これらの例に限定されるものではないことは言うまでもない。また、本実施形態のセラミック部材１ａ〜１ｃは、半導体製造装置用部材以外にも液晶製造装置用部材等にも用いることができる。
【００３０】
また、本実施形態のセラミック部材１ａ〜１ｃの周期律表３族元素の含有量としては、セラミック部材１ａ〜１ｃの基材として用いられるセラミック焼結体２の全質量を100質
量％としたとき、0.5質量％以上30質量％以下であることが好ましい。周期律表３族元素
の含有量が前記範囲であれば、耐食性をより高く保持できるとともに、目視や各種読み取り装置で識別子４を認識しやすい程度にセラミック部材２の加工性を確保できる傾向がある。
【００３１】
また、本実施形態のセラミック部材１ａ〜１ｃは、その表面のＣＩＥ1976Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間における明度指数Ｌ＊が50以上のセラミック焼結体２を基材として用いると、複数の刻印線３の底面での反射光による暗模様とセラミック部材１ａ〜１ｃの表面での反射光による明模様とのコントラストをより大きくできるため、目視や読み取り装置を用いて識別子４の読み取りがより容易にできる。
【００３２】
なお、セラミック部材１ａ〜１ｃの基材として用いられるセラミック焼結体２の明度指数Ｌ＊については、ＪＩＳ  Ｚ  8722−2000に準拠し、表面のＣＩＥ1976Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間における明度指数Ｌ＊を測定することで求めることが可能であり、クロマティクネス指数ａ＊およびｂ＊も同時に測定することができる。
【００３３】
また、本実施形態のセラミック部材１ａ〜１ｃの基材として適用可能なセラミック焼結体２の材質としては、アルミナ，イットリア，ジルコニア，コージェライト，ムライト，フォルステライト，窒化珪素および炭化珪素のうちの少なくとも１種またはそれらの複合体を用いることができる。この中でも50以上の高い明度指数Ｌ＊を有するアルミナ，イットリア，ジルコニア，コージェライト，ムライトおよびフォルステライトのうち少なくとも１種またはそれらの複合体からなる白色系セラミックスが特に好ましい。
【００３４】
次に、本実施形態の製造方法の一例として、セラミックス焼結体２の材質をアルミナ焼結体として、図１（ａ）に示すセラミック部材１ａを作製する場合について説明する。
【００３５】
まず、市販のアルミナ１次原料を100質量％として、Ｃａ，Ｓｉ，Ｍｇの酸化物からな
る焼結助剤を0.5〜5質量％，ＰＶＡ等のバインダ１〜1.5質量％、溶媒100〜200質量％お
よび分散剤0.1〜１質量％の範囲の適量秤量し、攪拌機の容器内に投入して混合・撹拌し
スラリーとした後、これを噴霧乾燥造粒（スプレードライ）法にて造粒し、２次原料とする。そして２次原料を静水圧プレス成形（ラバープレス成形）法や粉末プレス成形法にて成形し、必要に応じて切削加工を施した後、これを焼成炉にて大気雰囲気中1550〜1700℃の焼成温度で焼成する。焼成後、研削加工により最終仕上げして本実施形態のセラミック部材１ａの基材として用いるセラミック焼結体２を得る。
【００３６】
次に、得られたセラミック焼結体２の表面に、隣接して３本の刻印線３が設けられた群41，42からなる識別子４（数字の『１２』）を形成する。
【００３７】
ここで、セラミック焼結体２の表面に、隣接して設けられた複数の刻印線を群として、１つの群として識別子を設ける場合（例えば、セラミック焼結体表面に群41を単独で設けて識別子『１』のみを設ける場合）には、刻印線３を一定間隔で並列して群41を形成するマーキング方法（以下、マーキング方法Ｘという。）を用いればよい。
【００３８】
また、セラミック焼結体２の表面に、隣接して設けられた複数の刻印線を群として、複数の群の組み合わせにより識別子を設ける場合（例えば、セラミック焼結体表面に群41，42を設けて識別子『１２』を設ける場合）には、セラミック焼結体の表面に、一定間隔で並列して形成して１つの群41を形成し、これをくり返すことで、複数の群（群）41，42を形成するマーキング方法（以下、マーキング方法Ｙ１という。）、または複数の刻印線からなる群を複数有する識別子（例えば、『１２』）を形成する場合に、まず『１』の刻印線を１つもしくは複数形成し、続いて『２』の刻印線を１つもしくは複数形成し、さらに続いて『１』の刻印線を１つもしくは複数形成するといった工程をくり返すことで、複数の群（群）41，42を形成するマーキング方法（以下、マーキング方法Ｙ２という。）を用いることが好ましい。
【００３９】
なお、マーキング方法ＸおよびＹ（Ｙ１，Ｙ２）において、刻印線３をセラミック焼結体２の表面に形成する方法としては以下に示すＡ〜Ｄの方法がある。
Ａ．レーザー光線をセラミック焼結体２の表面に照射して高温で変形させたレーザー痕の集合により刻印線３を形成する方法。
Ｂ．セラミック焼結体２の特定の表面を溶解可能な薬剤によりエッチングして刻印線３を形成する方法。
Ｃ．ダイヤモンドツールが取り付けられた各種研削加工機で、セラミック焼結体２の表面に微細な研削加工を施して刻印線３を形成する方法。
Ｄ．上記成形工程を経て得られたセラミック成形体の表面に予め微細な切削加工により刻印線３となる凹部を形成しこれを焼成することにより刻印線３を形成する方法。
【００４０】
上記Ａ〜Ｄの方法のうち、Ａのレーザー光線を用いる方法が、最も刻印線３の幅や間隔
を高精度に制御しやすく、かつ効率的に複数の刻印線３を群41，42とし、群41，42からなる識別子４を形成でき、本実施形態の製造方法として特に有用である。
【００４１】
さらにレーザー光線を用いる場合には、刻印線３を形成する際に、刻印線３の外形に沿って凹凸50を容易に形成することができる。具体的には、レーザー光線の周波数、パルス幅、スキャンスピード等を適宜調整することで、刻印線３の形成時にレーザー痕を残すことができ、そのレーザー痕により凹凸50を容易に形成することができる。
【００４２】
以下にＡのレーザー光線を用いたマーキング方法Ｙ（Ｙ１，Ｙ２）について具体的に説明する。
【００４３】
まずマーキング方法Ｙ１にて識別子４（『１２』）を形成する場合について説明する。
【００４４】
手順１：市販のレーザー照射装置を準備する。適用可能なレーザーの種類としては、ＹＡＧレーザー，ＣＯ２レーザー，エキシマレーザー，炭酸ガスレーザー，ファイバーレーザーなど種々のレーザーが使用可能であるが、コンパクト化が可能であり、レーザーマーキング用として汎用されているＮｄ：ＹＶＯ４レーザーまたはＹｂファイバーレーザーを用いるのがよい。そして、市販のレーザー照射装置のレーザー照射部直下の所定位置にセラミック焼結体２を載置し、レーザー照射装置に予めインプットされた文字や数字を所定の大きさでレーザー描画するレーザー照射部の可動プログラムを用いて、図１に示す数字の『１』をまず１本の刻印線３にてセラミック焼結体２の表面に刻印する。なお刻印線３の幅Ｗおよび深さは、装置のレーザー出力やレーザー照射部から照射面までの距離を調整することによって適宜設定することができる。
【００４５】
手順２：レーザー照射装置のヘッド部を図１（ｂ）に示す隣接する刻印線３の間隔Ｌだけずらし、１本目の刻印線３と同様の条件で２本目の刻印線３をセラミック焼結体２表面に刻印する。レーザー照射装置は、微細な文字や図形からなる識別子４を形成可能なように、ミクロンオーダーでレーザー照射部を手動調整可能なコントローラーが付帯しているため、刻印線３の間隔Ｌが数ミクロンであってもそれに合わせてレーザー照射部を手動でずらす調整を実施することが可能である。そして、１本目、２本目と同様の方法により、３本目の刻印線３をセラミック焼結体２表面に刻印することでセラミック焼結体２の表面に群41（『１』）を設けることができる。なお、２本目以降に刻印する刻印線３（『１』）の大きさは、刻印する刻印線３の形状によってはサイズを拡大または縮小して１本目の刻印線３の相似形としてもかまわない。
【００４６】
手順３：レーザー照射装置で刻印する文字を『２』に設定し、セラミック焼結体２の表面に設けた群41（『１』）から所定の間隔をあけて、手順１と手順２とを繰り返すことでセラミック焼結体２の表面に群42（『２』）を設けることができる。
【００４７】
以上、手順１〜３を順次おこなうことで、図１（ａ）に示す隣接して設けられた複数の刻印線３を群41，42として、複数の群41，42（『１』，『２』）の組み合わせにより形成された識別子４（『１２』）をセラミック焼結体２表面に備えた本実施形態のセラミック部材１ａを製造することができる。
【００４８】
ここで、マーキング方法Ｘを用いて、セラミック焼結体２の表面に、隣接して設けられた複数の刻印線を群として、１つの群として識別子を設ける場合は、マーキング方法Ｙの手順１〜２を順次おこなえばよい。
【００４９】
次にマーキング方法Ｙ２にて識別子４（『１２』）を形成する場合について説明する。
【００５０】
手順１：マーキング方法Ｙ１の説明と同様の市販のレーザー照射装置を準備する。そして、市販のレーザー照射装置のレーザー照射部直下の所定位置にセラミック焼結体２を載置し、レーザー照射装置に予めインプットされた文字や数字を所定の大きさでレーザー描画するレーザー照射部の可動プログラムを用いて、図１に示す数字の『１』をまず１本の刻印線３にてセラミック焼結体２表面に刻印する。
【００５１】
手順２：続いて、レーザー照射装置のヘッド部を所定間隔だけずらして、図１に示す数字の『２』をまず１本の刻印線３にてセラミック焼結体２表面に刻印する。
【００５２】
手順３：レーザー照射装置のヘッド部を手順１で作製した『１』の刻印線３から間隔Ｌだけずらし、１本目の刻印線３と同様の条件で２本目の刻印線３をセラミック焼結体２表面に刻印する。
【００５３】
手順４：レーザー照射装置のヘッド部を手順２で作製した『２』の刻印線３から間隔Ｌだけずらし、１本目の刻印線３と同様の条件で２本目の刻印線３をセラミック焼結体２表面に刻印する。
【００５４】
手順５：手順３および手順４をくり返す。
【００５５】
以上、手順１〜５を順次おこなうことで、図１（ａ）に示す隣接して設けられた複数の刻印線３を群41，42として、複数の群41，42（『１』，『２』）の組み合わせにより形成された識別子４（『１２』）をセラミック焼結体２表面に備えた本実施形態のセラミック部材１ａを製造することができる。
【００５６】
なお、マーキング方法Ｘ、Ｙ（Ｙ１，Ｙ２）において、識別子４を構成する群41，42において、刻印線３が横にずれて複数設けられた形状に限られるものではなく、例えば刻印線３が斜めにずれて設けられたものや、刻印線３が縦方向にずれて設けられたものであってもよく、識別子４の形状に合わせて、適宜レーザー照射部の位置を調整すればよい。
【００５７】
また、上記マーキング方法Ｘ、Ｙ（Ｙ１，Ｙ２）を用いることで、読み取り精度の向上した識別子４を容易に作製することができる。
【００５８】
本発明の実施例を以下に示す。
【実施例１】
【００５９】
アルミナ焼結体の表面に、並列する３本の刻印線３からなる識別子４と、比較例として１本の刻印線からなる識別子とを形成し、被験者10人にどちらの試料に刻印された文字が読み取りやすいかを判定する試験を実施した。
【００６０】
まず、市販のアルミナ１次原料を購入し、この１次原料を100質量％として、焼結助剤
であるＣａ，ＳｉおよびＭｇを酸化物換算で合計１質量％、ＰＶＡなどのバインダ1.5質
量％、溶媒100質量％および分散剤を0.2質量％秤量し、アルミナボールを使用したボールミル内に投入して混合してスラリーとした後、ボールミルから排出したスラリーを噴霧乾燥造粒装置（スプレードライヤー）に投入して、噴霧乾燥造粒法にて造粒し、２次原料とした。この２次原料を所定のゴム型に投入し、型を密閉して静水圧プレス成形装置（ラバープレス装置）を用いて所定形状に成形した。その後、作製した成形体を所定の大きさに切りだし、焼成炉にて酸化雰囲気中1600℃の温度で焼成することにより、セラミック部材の基材として用いられる縦横20ｍｍ、厚さ５ｍｍのアルミナ焼結体を得た。
【００６１】
次に、上記製造方法により得られたアルミナ焼結体２の表面に、レーザー照射装置（Ｓ
ＵＮＸ製  ＬＰ−Ｖ10）を用いて、レーザー出力60Ｗ，スキャンスピード３ｍｍ／ｓの条件で、並列する３本の刻印線３からなる識別子４として『１２３４』の数字を形成した。ここで、識別子４の各数字において、１本の刻印線３の幅Ｗは30μｍ、隣接する刻印線３の間隔Ｌは55μｍ、刻印深さは５μｍとした。また、識別子４の各数字の大きさは、日本工業規格Ｚ8305に規定されるフォントのサイズ（以下、単にフォントサイズという）で８ポイントとなるようにした。
【００６２】
また、並列する３本の刻印線３からなる識別子４の下方に間をあけて、１本の刻印線からなる識別子として『１２３４』の数字を、レーザー照射装置（ＳＵＮＸ製  ＬＰ−Ｖ10）を用いて形成した。ここで、１本の刻印線の幅は200μｍ、刻印深さ５μｍとした。ま
た、識別子の数字のフォントサイズは８ポイントとした。
【００６３】
次に、並列する３本の刻印線３からなる識別子４と、比較例として１本の刻印線からなる識別子が設けられたアルミナ焼結体を机の上に置き、該アルミナ焼結体を上方30ｃｍの位置から目視で、並列する３本の刻印線３からなる識別子４と、１本の刻印線からなる識別子とどちらが『１２３４』の数字が読み取りやすいか被験者に判別させた。なお、被験者による識別子の確認は、同じ環境下で行った。
【００６４】
その結果、被験者10人とも、並列する３本の刻印線３からなる識別子４の方が、１本の刻印線からなる識別子に比べて見えやすいとの回答が得られた。
【実施例２】
【００６５】
次に、実施例１と同様にして作製したアルミナ焼結体表面に、表１に示す幅Ｗ，間隔Ｌの３本の刻印線３からなる識別子４（識別子：『１２３４』）を形成した試料Ｎｏ．１〜24を準備し、被験者10人にそれぞれの試料の読み取りやすさを４段階で評価させる試験を実施した。識別子４の形成方法は、実施例１と同様の方法を用いた。なお、識別子４の読み取り易さは、「１：非常に読み取りやすい」、「２：読み取りやすい」、「３：読み取りにくい」、「４：非常に読み取りにくい」の４段階で被験者に判定させ、この結果を表１に示した。
【００６６】
また、比較例として、実施例１と同様にして作製したアルミナ焼結体表面に、１本の刻印線からなる識別子を表１に示す幅Ｗとして設けた比較例１〜４を準備した。なお、１本の刻印線からなる識別子の形成方法は実施例１と同様とした。
【００６７】
そして、試料Ｎｏ．１〜24を評価した被験者10人に比較例１〜４の読み取りやすさを上記４段階で評価させる試験を実施し、評価別に評価した人数の合計を算出した。そして、この結果を表１に示した。
【００６８】
【表１】
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【００６９】
表１の結果から、１本の刻印線からなる比較例１〜４は被験者全員が「非常に読み取りにくい」と評価しているのに対して、３本の刻印線３からなる識別子４を形成した試料Ｎｏ．１〜24は、「非常に読み取りやすい」または「読み取りやすい」と評価した被験者が少なくとも一人以上おり、３本の刻印線３からなる識別子４を形成した試料Ｎｏ．１〜24の方が１本の刻印線からなる比較例１〜４に比べて識別子４が読み取りやすくなっていることがわかる。
【００７０】
また、試料Ｎｏ．１〜24において、隣接する刻印線３の間隔Ｌが、刻印線３の幅Ｗの0.8〜４倍である試料Ｎｏ．５，９〜20および22〜24は被験者全員が「非常に読み取りやす
い」または「読み取りやすい」と評価しており、試料Ｎｏ．１〜４，６〜８および21に比べて識別子４が読み取りやすくなっていることがわかる。
【００７１】
さらに、隣接する刻印線３の間隔Ｌが、刻印線３の幅Ｗの1.5〜４倍である試料Ｎｏ．
９，13〜15，17〜20および22〜24は、被験者全員が「非常に読み取りやすい」と評価しており特に識別子４が読み取りやすくなっていることがわかる。
【符号の説明】
【００７２】
１ａ，１ｂ，１ｃ：セラミック部材
２：セラミック焼結体
３：刻印線
４：識別子
５：未刻印部
【図１】
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【図２】
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