【事件の表示】
　特願２００１−３７０５００「半導体チップの製造方法および半導体ウェハのダイシング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月２０日出願公開、特開２００３−１７３９８８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１３年１２月４日の出願であって、平成２１年２月２５日付けで拒絶理由が通知され、平成２１年５月７日付けで手続補正がなされ、平成２２年１月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、これと同日付けで明細書を補正対象とする手続補正（以下、同手続補正を「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用テープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層に、ダイボンドシートが裏面側に貼合された半導体ウェハのダイボンドシートを貼合支持固定した状態にて、半導体ウェハとダイボンドシートとレーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層とを、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングにより
ウォータージェットの径の幅で
【請求項２】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープの粘着剤層に、半導体ウェハを貼合支持固定した状態にて、半導体ウェハ及びレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープの粘着剤層を、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングにより
ウォータージェットの径の幅で
【請求項３】レーザーマイクロジェットダイシング用テープ又はレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープが、リングフレームにより固定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体チップの製造方法。
【請求項４】前記多孔質フィルムの開口径が２０〜２００μｍで、前記多孔質フィルムは繊維径が１０μｍ以上５０μｍ未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の半導体チップの製造方法。
【請求項５】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用テープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層に、ダイボンドシートが裏面側に貼合された半導体ウェハのダイボンドシートを貼合支持固定した状態にて、半導体ウェハとダイボンドシートとレーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層とを、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングにより
ウォータージェットの径の幅で
【請求項６】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープの粘着剤層に、半導体ウェハを貼合支持固定した状態にて、半導体ウェハ及びレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープの粘着剤層を、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングにより
ウォータージェットの径の幅で
【請求項７】前記多孔質フィルムの開口径が２０〜２００μｍで、前記多孔質フィルムは繊維径が１０以上５０μｍ未満であることを特徴とする請求項５又は６に記載の半導体ウエハのダイシング方法。」
と、補正された。
　
（２）補正事項
　上記補正は、以下の事項からなる。
　
ア．補正事項
　請求項１、２、５、６に記載された発明を特定する事項である「レーザーマイクロジェットダイシングによりフルカットダイシングして」を、「レーザーマイクロジェットダイシングによりウォータージェットの径の幅でフルカットダイシングして」と補正する。
　
（３）補正の目的
　補正事項は、レーザーマイクロジェットダイシングによるフルカットダイシングが、「ウォータージェットの径の幅」でされることを限定するものであって、これは、平成１８年法律第５５号による改正前の特許法（以下、「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（４）請求項１に係る発明について
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（４−１）引用刊行物
○引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の出願日前に公開された特開２００１−３１６６４８号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、「水透過性接着テープ」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
ア．【特許請求の範囲】
「【請求項１】少なくとも１つの支持フィルムおよび接着剤を有する半導体ウェーハおよび／または半導体関連材料加工用の水透過性接着テープであって、前記少なくとも１つの支持フィルムが穿孔を有し、かつ３〜９０％の空隙率を持つことを特徴とする水透過性接着テープ。
【請求項２】上記支持フィルムが合成樹脂または不織布からなることを特徴とする請求項１記載の水透過性接着テープ。
【請求項３】上記穿孔のサイズが０．００１〜３．０ｍｍ2 であることを特徴とする請求項１または２記載の水透過性接着テープ。
【請求項４】上記接着剤がゴム系またはアクリル系接着剤からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の水透過性接着テープ。
【請求項５】上記接着剤が感圧性、感光性および／または感熱性であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の水透過性接着テープ。
【請求項６】１０％を超える伸び率を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の水透過性接着テープ。
【請求項７】０．１Ｎ／２０ｍｍを超える引張り強さを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の水透過性接着テープ。
【請求項８】０．１５〜１０Ｎ／２０ｍｍの接着強さを有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の水透過性接着テープ。」
　
イ．段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェーハおよび／または半導体関連材料加工用の水透過性接着テープに関する。より具体的には本発明は、半導体ウェーハをＩＣ素子チップに切断分離する時にその半導体ウェーハを固定するために使用できる水透過性接着テープに関する。」
　
ウ．段落【０００４】〜【０００５】
「【０００４】この問題を克服するために他の切断技術に注目が集まっている。特にレーザー技術は、レーザービームを使ったダイシングの方がはるかに正確であり、しかもその正確さは切断対象である材料の厚さによって大きく左右されないことからも有利であると思われる。具体的には、上記の目的に役立ちうるレーザー技術がＷＯ９５／３２８３４に記載されており、液体ジェットによって案内されるレーザービームを使用した切断、穿孔、溶接、刻印および材料剥離による材料の加工が開示されている。具体的には、水流によって案内されるレーザービームが様々な材料の加工に使用される。しかし、このレーザー技術を用いた分離工程では、チップおよびＩＣ部品が、それらに接着させた接着テープからの剥離が起こりうることが問題である。例えば水流などによって接着面に高圧がかけられるため、これらのチップおよびＩＣ部品を接着テープ上に完全に固定しておくことができない。したがって、チップおよびＩＣ部品がダイシング工程中にウェーハまたは材料から飛散し、またはダイシングに由来する溶融粒子の混入によって破損されることが起こりうるため、半導体ウェーハおよび半導体関連材料加工用の従来の接着テープは、レーザーダイシング技術には適していないものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、半導体ウェーハおよび／または半導体関連材料を加工するための接着テープ、特に前記ウェーハまたは材料をダイシングするための接着テープであって、チップまたはＩＣ部品のチッピングまたは他の欠陥などといった加工上の問題を何ら生じることなく極めて薄い半導体ウェーハまたは材料の加工が可能な接着テープを提供することを目的とするものであり、同時にその接着テープでのウェーハまたは材料の良好な接着を保証し、ダイシング工程中にその接着テープからチップまたは部品が剥離することを防ぐ接着テープを提供することを目的とする。」
　
エ．段落【０００８】〜【０００９】
「【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の水透過性接着テープは少なくとも1 つの支持フィルムを含んでなる。支持フィルムに適した材料の例には、合成樹脂、例えばポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ＥＶＡ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、アセタール樹脂、ポリスチレンおよびポリカーボネートなどのフィルムが包含され、またＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなる不織布も含まれる。また、ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなる織布も含まれる。
【０００９】上記支持フィルムは当該支持フィルムの厚さ方向の貫通孔である穿孔を有する。これらの穿孔は支持フィルム上に規則正しくまたは不規則に設けることができる。支持フィルムの材料が繊維からなる場合、穿孔は繊維−繊維間隙の結果として、自然に得られ、その支持フィルムを多孔性にする。これに対し、支持フィルムがポリマー樹脂からなる場合は、穿孔を人工的に導入することができる。繊維からなる上述の多孔性不織材は、自然にできた細孔または穴に加えて、さらに人工的な穿孔を含んでもよい。本発明の水透過性接着テープの水透過性を増加させるには、そのような配置が有利である。」
　
　以上によれば、引用刊行物１には、
「支持フィルムの厚さ方向の貫通孔である穿孔を有する、例えばポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドなどの支持フィルムとアクリル系接着剤からなる水透過性接着テープを、半導体ウェーハをＩＣ素子チップに切断分離する時にその半導体ウェーハを固定するために半導体ウェーハに貼って使用し、具体的には水流である液体ジェットによって案内されるレーザービームを使用した切断によって半導体ウェーハをダイシングする方法。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明１」という。）が開示されていると認められる。
　
○引用刊行物２
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−３３５２７１号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、「ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
オ．【特許請求の範囲】、【請求項１】
「【請求項１】基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された放射線硬化型粘着剤層と、該放射線硬化型粘着剤層上に形成されたポリイミド系接着剤層とから構成されることを特徴とするウェハ貼着用シート。」
　
カ．段落【０００１】
「【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、半導体ウェハ、例えばシリコンウェハの上に形成された複数の半導体集積回路を回路毎にダイシングし、個々の半導体集積回路、即ちＩＣチップ（チップまたはダイとも言う）とする工程において使用されるウェハ貼着用シート、およびこのような工程を含む半導体装置の製造方法に関する。」
　
キ．段落【０００４】〜【０００５】
「【０００４】このようなパッケージクラックの発生を防止するために、ウェハの裏面に予めポリイミド系樹脂層を設けておき、これをダイシングして得られる、裏面にポリイミド系樹脂層を有するＩＣチップを用いることが提案されている。パッケージクラックの発生防止のメカニズムは必ずしも明らかではないが、ポリイミド系樹脂層を介することにより、ＩＣチップと封止樹脂との密着性が向上するため、パッケージクラックの発生が防止されるものと考えられている。
【０００５】従来、ポリイミド系樹脂層をウェハ裏面に設けるためには、ポリイミド系樹脂を直接スピンコートあるいはスクリーン印刷することにより行われていた。しかしながら、この方法では原材料のロスが大きく、またウェハにダメージを与える虞もある。さらに、ポリイミド系樹脂層とＩＣチップとの密着性が必ずしも充分でないため、界面剥離を起こし、パッケージクラックの発生原因となることもあった。また、この方法では、ポリイミド系樹脂層を均一な厚さで形成することが困難であった。」
　
ク．段落【００１２】
「【００１２】本発明に係るウェハ貼着用シート１０は、図１に示すように、基材フィルム１と、その上に形成された放射線硬化型粘着剤層２と、前記放射線硬化型粘着剤層２上に形成されたポリイミド系接着剤層４からなる。なお、本発明のウェハ貼着用シート１０の使用前に、放射線硬化型粘着剤層２およびポリイミド系接着剤層４を保護するために、シート１０の上面に離型フィルムを積層しておいてもよい。」
　
ケ．段落【００４０】
「【００４０】次に本発明に係る半導体装置の製造方法について説明する。本発明の第１の製造方法においては、まず、ウェハ貼着用シート１０をダイシング装置上に、リングフレーム６により固定し、半導体ウェハ７の一方の面をウェハ貼着用シート１０のポリイミド系接着剤層４上に熱圧着する。熱圧着の条件は上記のとおりである。次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記の半導体ウェハ７を切断しＩＣチップを得る（図４参照）。この際の切断深さは、半導体ウェハ７とポリイミド系接着剤層４との厚みおよびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにする。」
　
コ．段落【００４２】〜【００４４】
「【００４２】このように放射線の照射を行なうことにより、放射線硬化型粘着剤層２中の放射線重合性化合物が重合し、放射線硬化型粘着剤層２が硬化する。この結果、チップ裏面のポリイミド系接着剤層４と放射線硬化型粘着剤層２との接着力が低下し、ポリイミド系接着剤層をＩＣチップの裏面に固着残存させて放射線硬化型粘着剤層２から剥離することができる。
【００４３】なお、放射線の照射は、ダイシング工程の前に行なわれていてもよい。また、ＩＣチップの剥離（ピックアップ）に先立ち、ウェハ貼着用シート１０のエキスパンドを行うと、図５に示すようにＩＣチップ間隔が拡張し、ＩＣチップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。
【００４４】また、本発明の第２の製造方法においては、前述したポリイミド用工程フィルム５とその上に形成されたポリイミド系接着剤層４とからなるポリイミド接着シート８、および基材フィルム１とその上に形成された放射線硬化型粘着剤２とからなる粘着シート３を別々に用意する。次いで、図６に示すように、半導体ウェハ７を、ポリイミド接着シート８のポリイミド系接着剤層４に熱圧着する。熱圧着の条件は前記のとおりである。次に、ポリイミド用工程フィルム５を剥離除去し、ポリイミド系接着剤層４を半導体ウェハ７の裏面に転写する。次いで、粘着シート３の放射線硬化型粘着剤層２を、ポリイミド系接着剤層４が熱圧着された半導体ウェハ７のポリイミド系接着剤層４面に貼着固定するとともに、これらをリングフレーム６で固定する。引続き、上記第１の製造方法と同様にして、ダイシング、ピックアップ等の各工程を行う（図４〜図５）。」
　
　以上によれば、引用刊行物２には、
「ポリイミド用工程フィルム５とその上に形成されたポリイミド系接着剤層４とからなるポリイミド接着シート８、および基材フィルム１とその上に形成された放射線硬化型粘着剤２とからなる粘着シート３を別々に用意し、
半導体ウェハ７を、ポリイミド接着シート８のポリイミド系接着剤層４に熱圧着してポリイミド系接着剤層４を半導体ウェハ７の裏面に転写し、
次いで、粘着シート３の放射線硬化型粘着剤層２を、ポリイミド系接着剤層４が熱圧着された半導体ウェハ７のポリイミド系接着剤層４面に貼着固定し、
半導体ウェハ７とポリイミド系接着剤層４を同時にダイシングし、
放射線硬化型粘着剤層２を硬化させてチップ裏面のポリイミド系接着剤層４と放射線硬化型粘着剤層２との接着力を低下させ、
ポリイミド系接着剤層をＩＣチップの裏面に固着残存させて放射線硬化型粘着剤層２から剥離してピックアップする方法。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明２」という。）が開示されていると認められる。
　
（４−２）対比
　そこで、本願補正発明１と引用刊行物発明１とを比較すると、まず、ダイシング時に半導体ウェハに貼着して半導体ウェハを固定するためのテープである点で両者は同一の技術分野に属する物であり、引用刊行物発明１の「具体的には水流である液体ジェットによって案内されるレーザービームを使用した切断」は、本願補正発明１の「レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングによりフルカットダイシング」と一致している。
　そして、引用刊行物発明１の「フィルムの厚さ方向の貫通孔である穿孔を有する支持フィルムとアクリル系接着剤からなる水透過性接着テープ」についてみると、アクリル系接着剤は粘着剤のことであるから、これは、本願補正発明１の「水を透過する多孔質フィルムである基剤フィルム上に粘着剤層が設けられたテープ」に相当する。
　基材フィルムの材質についても、両者は、「ポリエチレンテレフタレート」、「ナイロン」、「ポリプロピレン」において一致している。
　
　以上のとおりであるから、両者は、
＜一致点＞
「基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用テープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用テープに半導体ウェハを貼着し、
レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングにより半導体ウェハをフルカットダイシングする半導体チップの製造方法。」
　の点で一致し、以下の点で相違している。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明１では、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングが、「ウォータージェットの径の幅で」がされるものであるのに対し、引用刊行物発明１のダイシングの幅がそのようなものであるのかは、必ずしも明らかでない点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明１では、「レーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層」をダイシングしているのに対して、引用刊行物発明１のダイシングがそのようなものであるのかは、必ずしも明らかでない点。
　
＜相違点３＞
　本願補正発明１では、レーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層に、ダイボンドシートが裏面側に貼合された半導体ウェハのダイボンドシートを貼合支持固定し、「半導体チップの寸法と同寸法のダイボンドシートの小片を裏面に貼着一体化」しているのに対し、引用刊行物発明１では、そのようなダイボンドシートを貼合支持固定していないし、ダイボンドシートの小片をチップの裏面に貼着一体化してもいない点。
　
（４−３）判断
○　相違点１について
　相違点１について検討すると、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングにおいて、ウォータージェットの直径とレーザービームの直径が等しくなるのは、その原理から自明な事項であり、引用刊行物発明１においても同様な液体ジェットによって案内されるレーザービームを使用したレーザーダイシングが行われるのであるから、そのダイシングの幅は液体ジェットの径の幅となるもの認められる。
　してみれば、相違点１は、引用刊行物１にダイシング幅が明記されていなかったというにすぎず、実質的な相違点ではない。
　
○　相違点２について
　相違点２について検討すると、粘着剤層をダイシングしなければ、基材フィルムにウォータージェットが達しないことは明らかであり、基材フィルムを水を透過する物にする意味がない。
　してみれば、粘着剤層をダイシングするのは当然考慮すべき事項にすぎず、この点に困難性は認められない。
　
○　相違点３について
　相違点３について検討する。
　引用刊行物発明２は、まず、テープによりダイシング時に半導体ウェハを貼着して固定するためのものである点で、本願補正発明１と同一の技術分野に属する物である。
　そして、引用刊行物発明２において、「ポリイミド系接着剤層４」は、ダイシング・ピックアップ後においても半導体ウェハ７の裏面に設けられており、パッケージングに使われるものであるから、本願補正発明１の「ダイボンドシート」に相当するものといえ、両者は、パッケージングのための接着剤層を、ダイシング後の半導体ウェハ、すなわち半導体チップの裏面にいかに設けるかという共通の課題を有するものである。
　そして、そのポリイミド系接着剤層４が半導体ウェハの裏面にあらかじめ貼合され、その後に、ダイシングテープの粘着剤層に貼合されて、半導体ウェハが支持固定されるものである点においても共通している。
　また、相違点３に係る「半導体チップの寸法と同寸法のダイボンドシート」についてみると、引用刊行物発明２においても、半導体ウェハ７とポリイミド系接着剤層４を同時にダイシングしているから、半導体ウェハ７とポリイミド系接着剤層４が同じ寸法になることは明らかである。
　してみれば、相違点３に係る発明特定事項は、すべて引用刊行物発明２に記載されているものであり、共通の技術分野に属する引用刊行物発明１に引用刊行物発明２を組み合わせることにより、相違点３は当業者が容易に発明することができたものである。
　
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、引用刊行物発明１、及び、引用刊行物発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するので、改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２１年５月７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１ないし７に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明７」という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用テープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層に、ダイボンドシートが裏面側に貼合された半導体ウェハのダイボンドシートを貼合支持固定した状態にて、半導体ウェハとダイボンドシートとレーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層とを、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングによりフルカットダイシングして半導体チップの寸法と同寸法のダイボンドシートの小片を裏面に貼着一体化する半導体チップの製造方法。
【請求項２】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープの粘着剤層に、半導体ウェハを貼合支持固定した状態にて、半導体ウェハ及びレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープの粘着剤層を、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングによりフルカットダイシングして半導体チップの寸法と同寸法のダイボンドシートの小片を裏面に貼着一体化する半導体チップの製造方法。
【請求項３】レーザーマイクロジェットダイシング用テープ又はレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープが、リングフレームにより固定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体チップの製造方法。
【請求項４】前記多孔質フィルムの開口径が２０〜２００μｍで、前記多孔質フィルムは繊維径が１０μｍ以上５０μｍ未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の半導体チップの製造方法。
【請求項５】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用テープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層に、ダイボンドシートが裏面側に貼合された半導体ウェハのダイボンドシートを貼合支持固定した状態にて、半導体ウェハとダイボンドシートとレーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層とを、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングによりフルカットダイシングして、欠けの発生を防止し、さらに、半導体チップの寸法と同寸法のダイボンドシートの小片を該チップ裏面に寸法上貼着一体化することを特徴とする半導体ウェハのダイシング方法。
【請求項６】基材フィルム上に粘着剤層が設けられたレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープであって、該基材フィルムはポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレンのうち少なくとも１種から選ばれる材質の水を透過する多孔質フィルムであるレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープの粘着剤層に、半導体ウェハを貼合支持固定した状態にて、半導体ウェハ及びレーザーマイクロジェットダイシング用ダイボンド・ダイシングテープの粘着剤層を、レーザービームがウォータージェットによりガイドされるレーザーマイクロジェットダイシングによりフルカットダイシングして、欠けの発生を防止し、さらに、半導体チップの寸法と同寸法のダイボンドシートの小片を裏面に寸法上貼着一体化することを特徴とする半導体ウェハのダイシング方法。
【請求項７】前記多孔質フィルムの開口径が２０〜２００μｍで、前記多孔質フィルムは繊維径が１０以上５０μｍ未満であることを特徴とする請求項５又は６に記載の半導体ウエハのダイシング方法。」
　
（２）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物１、２、及び、その記載事項は、前記第２．（４−１）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明１は、前記第２．で検討した本願補正発明１から、前記第２．（２）に記載した補正事項の発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記第２．（４）に記載したとおり、引用刊行物発明１、及び、引用刊行物発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、引用刊行物発明１、及び、引用刊行物発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は平成２３年３月４日付け回答書において、特許請求の範囲の記載に、
「レーザーマイクロジェットダイシング用テープの粘着剤層と前記ダイボンドシートの小片との間で剥離する」という事項を加入する補正案を提示しているので、これについても検討するに、ダイシング用テープの粘着剤層とダイボンドシートの間で剥離するのは、引用刊行物２に記載の事項である。
　したがって、このような限定をしても、本願発明が特許性を有するものとはならない。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物発明１、及び、引用刊行物発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項についてみるまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。