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　特願２００５−　７３１７４「ＬＥＤランプおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　７月　７日出願公開、特開２００５−１８４０３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１２年１２月８日（優先権主張　平成１１年１２月８日）に出願した特願２０００−３７４８６４号の一部を平成１７年３月１５日に新たな特許出願としたものであって、平成１７年９月２８日付け、平成２０年１２月１２日付け及び平成２１年６月３０日付けで手続補正がなされたが、平成２２年２月１２日付けで平成２１年６月３０日付け手続補正が却下されるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２２年４月２２日に拒絶査定不服審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである（以下、平成２２年４月２２日になされた手続補正を「本件補正」という。）。
　
第２　本件補正についての却下の決定
　
１　結論
　 本件補正を却下する。
　 
２　理由
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１につき、補正前（平成２０年１２月１２日付けの手続補正後のもの。）の
「発光素子と、その発光素子を端部に配置させた第一のリード電極と、前記発光素子と電気的に接続された第二のリード電極と、前記発光素子および前記第一、第二のリード電極の一部を被覆するモールド部材と、を備えたＬＥＤランプであって、
　前記第一、第二のリード電極は、それぞれ金属板により構成され、前記モールド部材に被覆された第一の領域において前記金属板の端縁に突起状のバリを有しており、前記モールド部材の外側に露出した第二の領域において前記バリが実質的に設けられていないことを特徴とするＬＥＤランプ。」
を
「発光素子と、その発光素子を端部に配置させた第一のリード電極と、前記発光素子と電気的に接続された第二のリード電極と、前記発光素子および前記第一、第二のリード電極の一部を被覆するモールド部材と、を備えたＬＥＤランプであって、
　前記第一、第二のリード電極は、それぞれ後記第二の領域の上方に凹部が設けられた金属板により構成され、前記モールド部材に被覆された第一の領域において前記金属板の端縁に突起状のバリを有しており、前記モールド部材の外側に露出した第二の領域において前記バリが実質的に設けられていないことを特徴とするＬＥＤランプ。」
に補正する内容を含むものである。
　
（２）補正の目的
　上記（１）の補正の内容は、補正前の請求項１の「金属板」についての特定事項「後記第二の領域の上方に凹部が設けられた」を「金属板」に付加するものであって、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法第１条による改正前の特許法（以下「平成１４年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（３）独立特許要件についての検討
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、前記１において、本件補正後のものとして示したとおりのものと認められるところ、本願補正発明が、独立して特許を受けることができるものであるか（平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
ア　刊行物の記載 
　本願の優先日前に頒布された実願昭６０−９１７７４号（実開昭６１−２０７０５１号）のマイクロフィルム（以下「引用例１」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「略平行な略角柱状のリード線と、リード線に載置された発光ダイオードと、発光ダイオードを含むリード線先端を覆う透光性樹脂を有した発光ダイオードランプにおいて、少なくともリード線の露出部分のうち透光性樹脂近傍はスエージング加工により端縁に丸味が設けられている事を特徴とする発光ダイオードランプ。」（実用新案登録請求の範囲）。
　
（イ）「イ）  産業上の利用分野  本考案はリードフレームを利用して形成された発光ダイオードランプに関する。」（第１頁第１２〜１４行）。
　
（ウ）「斯る発光ダイオードランプに於ては第２図(a)に示すようにリード線(11)(11)の先端に成型された透光性樹脂(14)を有しているが、そのリード線(11)(11)は打抜きによつて形成されるため第２図(b)にその断面を示すように打抜き方向によつてバリ(イ)(イ)が生じる。これにより透光性樹脂(14)を成形する時、バリ(イ)(イ)を伝って樹脂がリード線表面に拡がる事がわかり、特にプリント基板等（図示せず）に深くリード線を挿入して半田付けしようとする場合等、半田は盛り上がるが事実上は全く半田付けされない半田不良を生じる。また、一般に半田付において、リード線の素材が打抜加工のまま露出していると半田のぬれ性が悪いので、完全にメッキするか又は予備ハンダをしていたが、メッキは高価になりやすいし、予備ハンダはむらがあると半田付の時にかえって局部的に半田が集まりやすいので均一に予備ハンダをする必要があり作業が煩雑であつた。」（第２頁第１〜１８行）。
　
（エ）「ニ）  問題点を解決するための手段  本考案は露出したリード線をスエージング加工して端縁に丸味をもたせたものである。
　ホ）  作用
  これにより透光性樹脂のリード線表面を伝っての拡がりがなく、かつ半田付ぬれ性がよい。
　ヘ）  実施例
 　第１図は本考案の実施例の発光ダイオードランプの平面図(a)とそのＡ−A′断面図(b)である。図において(1)(1)は略平行な略角柱状のリード線で、橋絡部（図示せず）により支えられたリードフレームを利用して形成されるため、橋絡部切断跡(2)(2)がある。(3)は一方のリード線(1)の上に載置固着され、他方のリード線(1)に配線が施こされた発光ダイオードでGaP，GaAs等からなる。(4)は発光ダイオード(3)を含むリード線(1)(1)の先端を覆う透光性樹脂で、エポキシ樹脂等からなる。
　ここで特長的なことはリード線(1)(1)にはスエージング加工（ワイヤブラシ等によるバリ取りを含む表面加工）により端縁に丸味(ロ)(ロ)が形成してあることである。これにより透光性樹脂(4)はその硬化時にリード線(1)(1)を伝って拡がり必要以上にリード線(1)(1)の表面を覆うことはない。また半田にとってはリード線(1)(1)表面のぬれ性（密着親和力）が向上し、半田不良は生じない。
　尚上述の例において、スエージング加工による端縁の丸味(ロ)(ロ)はリード線(1)(1)の全長にわたって設けているが、少なくとも橋絡部切断跡(2)(2)と透光性樹脂(4)の底面位置の間に設ければよい。」（第３頁第３行〜第４頁第１１行）。
　
　また、第１図の記載から、リード線(1)の一方は発光ダイオード(3)を端部に配置させ、リード線(1)の他方は発光ダイオード(3)と電気的に接続され、透光性樹脂(4)は発光ダイオード(3)及びリード線(1)(1)の一部を被覆していることが見てとれる。
　
イ　引用発明
　上記（３）ア、及び、第１図によれば、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。
「略平行な略角柱状のリード線と、リード線に載置された発光ダイオードと、発光ダイオードを含むリード線先端を覆う透光性樹脂を有した発光ダイオードランプにおいて、前記リード線は打抜きによつて形成されるとともに、透光性樹脂は発光ダイオードを含むリード線の先端を覆い、リード線の一方は発光ダイオードを端部に配置させ、リード線の他方は発光ダイオードと電気的に接続され、少なくともリード線の露出部分のうち透光性樹脂近傍はスエージング加工により端縁に丸味が設けられている発光ダイオードランプ。」（以下「引用発明」という。）
　 
ウ　引用例２
　本願特許出願前に日本国内において、頒布された刊行物である実願昭６２−５６８４２号（実開昭６３−１６４２４２号）のマイクロフィルム（以下「引用例２」という。）には、図面とともに、以下の記載がある。
　
（ア）「厚膜基板にリード端子が取付けられた混成集積回路において、前記リード端子の端子取付け部近傍には樹脂のはい上りを防止するための溝が形成されていることを特徴とする混成集積回路。」（実用新案登録請求の範囲）
　
（イ）「第１図（ａ），（ｂ）において、厚膜基板１の周辺部にはリード端子１０が半田付け等により取り付けられている。そして特にこのリード端子１０の端子取付け部２の近傍には樹脂のはい上りを防止するための溝４が形成してある。このように構成された本実施例においては、厚膜基板１の部分を樹脂５で外装した場合、樹脂５のはい上りは溝４で止るためリード部３には達しない。」（第２頁第２０行〜第３頁第８行）
　
エ　対比・判断
（ア）　本願補正発明と引用発明とを対比する。
ａ　引用発明の「リード線」、「発光ダイオード」、「発光ダイオードを含むリード線先端を覆う透光性樹脂」、「リード線の一方は発光ダイオードを端部に配置させ」、「リード線の他方は発光ダイオードと電気的に接続され」、及び、「発光ダイオードランプ」は、本願補正発明の「リード電極」、「発光素子」、「発光素子および前記第一、第二のリード電極の一部を被覆するモールド部材」、「発光素子を端部に配置させた第一のリード電極」、「発光素子と電気的に接続された第二のリード電極」、及び、「ＬＥＤランプ」にそれぞれ相当する。
　
ｂ　引用発明の「打抜きによつて形成され」る「リード線」の素材が金属板であることは明らかであるから、引用発明は、本願補正発明の「第一、第二のリード電極は、それぞれ金属板により構成され」との構成を備える。
　
ｃ　引用発明では「リード線の露出部分のうち透光性樹脂近傍はスエージング加工により端縁に丸味が設けられている」ことから、引用発明の「リード線(1)(1)」は「モールド部材の外側に露出したモールド部材の近傍の領域においてバリが実質的に設けられていない」ものということができ、引用発明は本願補正発明の「モールド部材の外側に露出した第二の領域においてバリが実質的に設けられていない」との構成を備える。
　
（イ）　以上によれば両者は
「発光素子と、その発光素子を端部に配置させた第一のリード電極と、前記発光素子と電気的に接続された第二のリード電極と、前記発光素子および前記第一、第二のリード電極の一部を被覆するモールド部材と、を備えたＬＥＤランプであって、
　前記第一、第二のリード電極は、それぞれ金属板により構成され、前記モールド部材の外側に露出した第二の領域において前記バリが実質的に設けられていないＬＥＤランプ。」
である点で一致し、
　
ａ　本願補正発明は「第一、第二のリード電極は、それぞれ後記第二の領域の上方に凹部が設けられた金属板により構成され」るのに対して、引用発明はこのような構成を備えていない点（以下相違点１という）、及び
　
ｂ　本願補正発明は「モールド部材に被覆された第一の領域において前記金属板の端縁に突起状のバリを有して」いるのに対して、引用発明はこのような構成であるか明記されていない点（以下相違点２という。）
で相違するものと認められる。
　
（ウ）　上記相違点１について検討する。
　上記（３）ウによれば、引用例２には、厚膜基板にリード端子が取付けられた混成集積回路において、リード端子の端子取付け部近傍に、樹脂のはい上りを防止するための溝が形成され、厚膜基板の部分を樹脂で外装した場合、樹脂のはい上りを溝で止めてリード部に達しないようにする技術が記載されているものと認められる。そして当該技術は、リード端子の端部付近を樹脂で覆うものである点で引用発明と共通するものであるから、引用発明において、樹脂のはい上りを防止するために、引用例２記載の上記技術を適用し、リード線の露出部分の適宜の位置に溝を設けることは、当業者が容易になし得たことである。　
　ここで「溝」は、本願補正発明の「凹部」に相当するから、結局のところ引用発明において相違点１に係る本願補正発明の構造とすることは当業者が容易になし得たことというべきである。
　
　なお、請求人は平成２２年１２月２２日付け回答書において「引用文献２、３には確かにリード電極に凹部が形成された発光ダイオードが記載されておりますが、この凹部は樹脂で完全に被覆されておりません。一方、本願発明は、出願当初の図面に記載されたように、リード電極に形成された凹部全体が完全に樹脂で被覆されています。本願発明は、リード電極に形成された凹部にバリを平坦化する加工をせず、凹部の下方で、樹脂から露出させるリード電極の個所にバリを平坦化する加工を施しています。本願発明のリード電極を樹脂で被覆するときには、凹部が形成された個所ではバリが平坦化されておりませんので、そのバリを伝って樹脂が這い上がりまして、比較的容易に凹部全体を樹脂で完全に被覆させることができます。このように凹部全体を樹脂で完全に被覆することにより、樹脂とリード電極とが強く固定されますので、リード電極が折れ曲がってしまう恐れがありません。一方、引用文献２、３に記載されたように、リード電極の途中に形成された凹部の一部分だけを樹脂で被覆し、凹部の他の部分を樹脂から露出させると、樹脂とリード電極とが強く固定されず、樹脂から露出された凹部の個所でリード電極が折れ曲がってしまう恐れがあるため、信頼性の高い発光ダイオードとすることができません。 」と主張するが、本願補正発明の構成、及び、本願明細書の記載に基づかないものであるから採用できない。
　
（エ）上記相違点２について検討する。
　引用例の「少なくともリード線の露出部分のうち透光性樹脂近傍はスエージング加工により端縁に丸味が設けられている」（上記（３）ア（ア）参照）、「本考案は露出したリード線をスエージング加工して端縁に丸味をもたせたものである」、及び、「尚上述の例において、スエージング加工による端縁の丸味(ロ)(ロ)はリード線(1)(1)の全長にわたって設けているが、少なくとも橋絡部切断跡(2)(2)と透光性樹脂(4)の底面位置の間に設ければよい。」（上記（３）ア（エ）参照）の記載によれば、引用発明はリード線が透光性樹脂から露出していないところはスエージング加工しないものであってもよいと解され、このようなスエージング加工しない箇所は「リード線(11)(11)は打抜きによって形成されるため第２図(b)にその断面を示すように打抜き方向によってバリ(イ)(イ)が生じる」状態から変化がないものである。そして、露出しない箇所では透光性樹脂が発光ダイオード(3)を含むリード線(1)(1)の先端を覆うものであるから、引用発明は、透光性樹脂に被覆された領域においてリード線にバリが生じた状態、すなわち、「モールド部材に被覆された第一の領域において金属板の端縁に突起状のバリを有して」いる構成であってもよいものと認められる。
　したがって、引用発明は上記相違点２の本願補正発明の構成を実質的に備えている。
　よって、相違点２は実質的な相違ではない。
　
（オ）　小括
　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用発明及び引用例２の記載の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　 
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１　本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２０年１２月１２日付で補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２、２（１）において、補正前のものとして示したとおりのものである。
　 
２　刊行物の記載及び引用発明
　前記第２、（３）ア及び同イのとおりである。
　
３　対比・判断
　前記第２、（３）ウでの検討に照らして、本願発明と引用発明のＬＥＤランプとは、「モールド部材に被覆された第一の領域において前記金属板の端縁に突起状のバリを有して」いるのに対して引用発明はこのような構成であるか明記されていない点で相違し、その余の点において一致するものと認められる。
　そして、上記相違点は、前記第２、（３）ウ（エ）で検討した相違点２と同一の内容であるところ、同検討のとおり、相違点２は実質的な相違点ではない。
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明である。
　
第４　むすび
　　
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。