【事件の表示】
　特願２０００−３０２０６２「化学機械研磨用水系分散体」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月１２日出願公開、特開２００２−１１０５９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　この出願は、平成１２年１０月２日の特許出願であって、その請求項１ないし６に係る発明は、平成２１年１２月２４日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「砥粒、キノリンカルボン酸、その他の有機酸、酸化剤、および界面活性剤を含有する化学機械研磨用水系分散体であって、上記キノリンカルボン酸と上記その他の有機酸との質量比が１：０．０５〜２であり、
　上記界面活性剤がアルキルベンゼンスルホン酸塩であることを特徴とする化学機械研磨用水系分散体。」
　
２　刊行物記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用されたこの出願前に頒布された刊行物である特開２０００−１８３００３号公報（以下「刊行物」という。）には、以下のとおり記載されている。
　
(１)　５欄２５行−６欄６行
「【０００６】特開平１０−４４０４７号公報には、水系媒体、研磨剤、過酸化物のような酸化剤、乳酸のような有機酸を含む研磨用スラリーが記載されている。この研磨用スラリー中の前記酸化剤は、絶縁層上の銅のような金属層を酸化して機械的な研磨時の除去速度を高め、前記有機酸は前記酸化物の研磨速度に対する選択性を高める作用を有する。
【０００７】特開平９−５５３６３号公報には、２−キノリンカルボン酸のような銅と反応して水に難溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の有機酸と、研磨砥粒と、酸化剤と水とを含有する銅系金属用研磨液が開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述した特開平９−５５３６３号公報に開示された銅系金属用研磨液を改良して銅（Ｃｕ）または銅合金（Ｃｕ合金）の研磨速度を高めた銅系金属用研磨組成物を提供しようとするものである。
【０００９】本発明は、半導体基板上の絶縁膜に溝および開口部から選ばれる少なくとも１つの埋込み用部材を形成し、前記絶縁膜上に銅（Ｃｕ）または銅合金（Ｃｕ合金）からなる配線材料膜を形成した後の研磨により短時間でエッチバックできると共に高精度の埋め込み配線層のような導電部材を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】また本発明は、半導体基板上の絶縁膜に溝および開口部を形成し、前記絶縁膜上に形成された銅（Ｃｕ）または銅合金（Ｃｕ合金）からなる配線材料膜を形成した後の研磨により短時間でエッチバックできると共に高精度のデュアルダマシン構造を有する配線層を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供しようとするものである。」
　
(２)　７欄１９−３３行
「【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる銅系金属用研磨組成物を詳細に説明する。
【００１７】この銅系金属用研磨組成物は、銅と反応して水に難溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の第１有機酸と、カルボキシル基およびヒドロキシル基をそれぞれ１つ持つ第２有機酸と、研磨砥粒と、酸化剤と水とを含有する。
【００１８】前記第１有機酸としては、銅もしくは銅合金に前記研磨用組成物を接触させた際に前記酸化剤により生成された銅の水和物と反応して水に溶解されないものの、Ｃｕに比べて脆弱である銅錯体を生成する作用を有する。かかる第１有機酸としては、例えば２−キノリンカルボン酸（キナルジン酸）、２−ピリジンカルボン酸、２，６−ピリジンカルボン酸、キノン等を挙げることができる。」
　
(３)　７欄４８−末行
「【００２１】前記第２有機酸は、前記研磨組成物中に前記第１有機酸に対して２０〜２５０重量％含有されることが好ましい。」
　
(４)　８欄４７行−９欄２行
「【００２８】本発明に係わる研磨組成物は、さらに非イオン性、両性イオン性、陰イオン性、陽イオン性の界面活性剤が添加されることを許容する。このような界面活性剤をさらに含む研磨組成物は、後述するようにＣｕまたはＣｕ合金とＳｉＮ膜およびＳｉＯ２のような絶縁膜との選択研磨性を高めることが可能になる。」
　
　上記摘記事項より、刊行物には、次の事項が記載されていると認める。
「研磨砥粒、第１有機酸として２−キノリンカルボン酸、第２有機酸、酸化剤、および界面活性剤を含有する銅系金属用研磨組成物であって、上記２−キノリンカルボン酸と上記第２有機酸との質量比が１：０．２〜２．５であり、
　上記界面活性剤が陰イオン性の界面活性剤である銅系金属用研磨組成物。」
　
３　対比
　本願発明と刊行物記載の発明とを対比すると、刊行物記載の発明の「研磨砥粒」は、本願発明の「砥粒」に相当し、以下同様に、「第１有機酸として２−キノリンカルボン酸」は「キノリンカルボン酸」に、「第２有機酸」は「その他の有機酸」に、「銅系金属用研磨組成物」は「化学機械研磨用水系分散体」にそれぞれ相当している。
　また、刊行物記載の発明の質量比は「１：０．２〜２．５」であり、本願発明のそれは「１：０．０５〜２」であるから、両者は「１：０．２〜２」において、一致する。
　よって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりのものとなる。
　
(１)　一致点
「砥粒、キノリンカルボン酸、その他の有機酸、酸化剤、および界面活性剤を含有する化学機械研磨用水系分散体であって、上記キノリンカルボン酸と上記その他の有機酸との質量比が１：０．２〜２である化学機械研磨用水系分散体。」
　
(２)　相違点
　相違点１：界面活性剤が、本願発明では、アルキルベンゼンスルホン酸塩であるのに対し、刊行物記載の発明では、陰イオン性の界面活性剤であるが、アルキルベンゼンスルホン酸塩ではない点。
　相違点２：キノリンカルボン酸と第２有機酸との質量比が、本願発明は「１：０．０５〜２」であるが、刊行物記載の発明は「１：０．２〜２．５」である点。
　
４　相違点の検討
　相違点１について、検討する。
　研磨に用いる陰イオン性の界面活性剤として、アルキルベンゼンスルホン酸塩は、原査定で引用した特開平４−２９１７２３号公報（３欄２−６行参照）、新たに示す特開昭６４−４５５６５号公報（２ページ右上欄３−４行参照）、特開平１１−３２８６６６号公報（４欄３４−４３行参照）、特開２０００−２４８２６３号公報（４欄４６−４９行参照）、特開２０００−２５２２４５号公報（５欄２１−２３行参照）等に記載されているように従来周知である。
　したがって、刊行物記載の発明の陰イオン性の界面活性剤として、従来周知なアルキルベンゼンスルホン酸塩を採用することを試みることに格別の困難性はなく、また、本願発明の奏する作用効果も格別のものではない。
　
　なお、平成２２年４月１２日提出の審判請求書の請求の理由において、請求人は、「数限りない化合物の組み合わせの中から、キノリンカルボン酸と、界面活性剤としてのアルキルベンゼンスルホン酸塩の組み合わせを選択し、エロージョンを抑制しつつ、銅等の研磨速度が大きくするという技術的思想に到達するためには、相当数の試験を行う必要があり、相当の試行錯誤を要します。よって、この観点からも本願発明は、十分な進歩性を有するものと確信いたします。」と主張している。
　しかし、本願発明の明細書段落００２２には、「界面活性剤としては、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、非イオン系界面活性剤等が挙げられ、このアニオン系界面活性剤としては、脂肪酸石鹸、アルキルエーテルカルボン酸塩等のカルボン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸塩等の硫酸エステル塩、およびアルキルリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩などが挙げられるが、本発明では、アルキルベンゼンスルホン酸塩が用いられ、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウムが特に好ましい。」と記載され、段落００３３−００３４の実験例には「ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム」の例が示されているのみである。
　すなわち、界面活性剤として「アルキルベンゼンスルホン酸塩」を選択することによる格別の技術的意義、有利な効果は、明細書等の記載に基づくものでないから、請求人の主張は採用できない。
　
　相違点２について、検討する。
　質量比が、本願発明は「１：０．０５〜２」、刊行物記載の発明は「１：０．２〜２．５」であり、両者は「１：０．２〜２」というほとんどの範囲で重複している。
　しかも、本願発明において、「１：０．０５〜２」としたことにより、臨界的意義が生じるとも認められない。
　よって、この点は、実質的相違点ではない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別な技術的意義が生じるとは認められない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物記載の発明及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　したがって、この出願の請求項２ないし６に係る発明について判断するまでもなく、この出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。