【手続補正書】
【提出日】平成23年1月6日(2011.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレートの充実性増殖培地の表面をプレート作業位置に位置付けるための方法であって、前記プレート作業位置は、センサを含み、一次元（ｚ）で固定された基準面を有し、前記方法は、
〜前記プレートを前記プレート作業位置に配置するステップと、
〜前記センサを用いて、位置決めされたプレートのために培地表面を検知し、前記培地表面までの距離を測定するステップと、
〜測定された距離を前記基準面に参照付けて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面のために一次元（ｚ）で前記基準面に対する表面位置参照を決定するステップとを含む、方法。
【請求項２】
通常の、概して水平な向きにあるプレートの培地の表面は、前記表面位置参照を決定することによって、少なくともｚ次元で位置付けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基準面は、前記プレートをクランプして支持できるプレートプラットホームの一部を成す面である、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記表面位置参照の決定は、前記プレートが載っている前記プレートプラットホームを基準として前記培地の高さを決定する、請求項１から３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記培地は検知領域において検知され、その結果、前記測定された距離は、前記検知領域のエリアに亘る平均である、請求項１から４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
プレートの充実性増殖培地の表面をプレート作業位置に位置付けるための方法であって、前記プレート作業位置は、センサを含み、予め定められた位置に二次元（ｘ，ｙ）で固定された概念上の作用線を有し、一次元（ｚ）で固定された基準面を有し、前記方法は、
〜前記プレートを前記プレート作業位置に配置するステップと、
〜前記センサを用いて、位置決めされたプレートのために検知領域内で培地表面を検知し、その検知領域内で前記培地表面までの平均距離を測定するステップと、
〜測定された距離を前記基準面に参照付けて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面のために一次元（ｚ）で前記基準面に対する表面位置参照を決定するステップと、
〜前記表面位置参照と前記概念上の作用線とを用いて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面を横切る線を代表する線を三次元（ｘ，ｙ，ｚ）で決定するステップとを含む、方法。
【請求項７】
プレートの充実性増殖培地の表面をプレート作業位置に位置付けるための方法であって、前記プレート作業位置は、センサを含み、一次元（ｚ）で固定された基準面を有し、前記方法は、
〜上限と下限とを設定して、前記上限と前記下限との間の検出範囲を規定するステップと、
〜前記プレートを前記プレート作業位置に配置するステップと、
〜前記センサを用いて、位置決めされたプレートのために培地表面を前記検出範囲内で検知し、前記培地表面までの距離を測定するステップと、
〜測定された距離を前記基準面に参照付けて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面のために一次元（ｚ）で前記基準面に対する表面位置参照を与えるステップとを含む、方法。
【請求項８】
検出上限は前記基準面より上にあり、検出下限は前記基準面より下にある、請求項７に
記載の方法。
【請求項９】
前記検出範囲は、較正サブ範囲を備える、請求項７または請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記較正サブ範囲は、警報状態を識別する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記警報状態は、前記プレート作業位置に位置決めされたプレートが、依然としてその上に蓋を含むか、または上下反対に前記プレート作業位置に配置された場合である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記検出範囲は約３０ｍｍに設定され、前記上限は前記基準面の上２０ｍｍの位置に設定され、前記下限は前記基準面の下１０ｍｍの位置に設定される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
プレートの充実性増殖培地の表面をプレート作業位置に位置付けるための方法であって、前記プレート作業位置は、センサを含み、予め定められた位置に二次元（ｘ，ｙ）で固定された概念上の作用線を有し、一次元（ｚ）で固定された基準面を有し、前記方法は、
〜上限と下限とを設定して、前記上限と前記下限との間の検出範囲を規定するステップと、
〜前記プレートを前記プレート作業位置に配置するステップと、
〜前記センサを用いて、位置決めされたプレートのために検知領域内で前記検出範囲内で培地表面を検知し、その検知領域内で前記培地表面までの平均距離を測定するステップと、
〜測定された距離を前記基準面に参照付けて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面のために一次元（ｚ）で前記基準面に対する表面位置参照を決定するステップと、
〜前記表面位置参照と前記概念上の作用線とを用いて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面を横切る線を代表する線を三次元（ｘ，ｙ，ｚ）で決定するステップとを含む、方法。
【請求項１４】
前記センサは、前記培地表面上に集束ビームを与えることが可能な超音波ビーム集束要素を含む超音波検知装置である、請求項１から１３のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
前記センサは、メインフレームに強固に取付けられ、それによって、前記プレート作業位置の概略位置を規定する、請求項１から１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
前記センサは、前記プレート作業位置の上方にくるようにおよびそのすぐ下方でプレートプラットホームに保持された位置決めされたプレートに動作可能に隣接しているように取付けられ、前記位置決めされたプレートは、上向きに開放した培地表面を有する、請求項１から１５のいずれかに記載の方法。
【請求項１７】
プレートの充実性増殖培地の表面をプレート作業位置に位置付けるための機器であって、前記プレート作業位置は、センサを含み、一次元（ｚ）で固定された基準面も有し、前記センサは、位置決めされたプレートのために培地表面を検知し、前記培地表面までの距離を測定することが可能であり、前記機器は、測定された距離を前記基準面に参照付けて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面のために一次元（ｚ）で前記基準面に対する表面位置参照を決定するための手段も含む、機器。
【請求項１８】
プレートの充実性増殖培地の表面をプレート作業位置に位置付けるための機器であって、前記プレート作業位置は、センサを含み、予め定められた位置に二次元（ｘ，ｙ）で固
定された概念上の作用線を有し、一次元（ｚ）で固定された基準面を有し、前記センサは、位置決めされたプレートのために検知領域内で培地表面を検知し、その検知領域内で前記培地表面までの平均距離を測定することが可能であり、前記機器は、測定された距離を前記基準面に参照付けて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面のために一次元（ｚ）で前記基準面に対する表面位置参照を決定し、次いで、前記表面位置参照と前記概念上の作用線とを用いて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面を横切る線を代表する線を三次元（ｘ，ｙ，ｚ）で決定するための手段も含む、機器。
【請求項１９】
プレートの充実性増殖培地の表面をプレート作業位置に位置付けるための機器であって、前記プレート作業位置は、センサを含み、一次元（ｚ）で固定された基準面を有し、前記センサは、上限と下限とを有して前記上限と前記下限との間の検出範囲を規定し、位置決めされたプレートのために培地表面を前記検出範囲内で検知し、前記培地表面までの距離を測定することが可能であり、前記機器は、測定された距離を前記基準面に参照付けて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面のために一次元（ｚ）で前記基準面に対する表面位置参照を与えるための手段を含む、機器。
【請求項２０】
プレートの充実性増殖培地の表面をプレート作業位置に位置付けるための機器であって、前記プレート作業位置は、センサを含み、予め定められた位置に二次元（ｘ，ｙ）で固定された概念上の作用線を有し、一次元（ｚ）で固定された基準面も有し、前記センサは、上限と下限とを有して前記上限と前記下限との間の検出範囲を規定し、位置決めされたプレートのために検知領域内で前記検出範囲内で培地表面を検知し、その検知領域内で前記培地表面までの平均距離を測定することが可能であり、前記機器は、測定された距離を前記基準面に参照付けて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面のために一次元（ｚ）で前記基準面に対する表面位置参照を決定し、次いで、前記表面位置参照と前記概念上の作用線とを用いて、前記位置決めされたプレートの前記培地の前記表面を横切る線を代表する線を三次元（ｘ，ｙ，ｚ）で決定するための手段を含む、機器。
【請求項２１】
前記センサは、前記培地表面上に集束ビームを与えることが可能な超音波ビーム集束要素を含む超音波検知装置である、請求項１７から２０のいずれかに記載の機器。
【請求項２２】
前記センサは、メインフレームに強固に取付けられ、それによって、前記プレート作業位置の概略位置を規定する、請求項１７から２１のいずれかに記載の機器。
【請求項２３】
前記センサは、前記プレート作業位置の上方にくるようにおよびそのすぐ下方でプレートプラットホームに保持された位置決めされたプレートに動作可能に隣接しているように取付けられ、前記位置決めされたプレートは、上向きに開放した培地表面を有する、請求項１７から２２のいずれかに記載の機器。