【事件の表示】
　特許第５９８１４０４号発明「多層プリント配線板の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９８１４０４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１〜９］、［１０、１１］について訂正することを認める。
　特許第５９８１４０４号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５９８１４０４号の請求項１ないし１１に係る特許についての出願は、２００８年９月１１日（優先権主張２００７年９月１１日、日本国、２００７年９月１４日、日本国）を国際出願日とする特願２００９−５３２２０４号の一部を平成２５年９月３日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年８月５日にその特許権の設定登録がされ、その後、その請求項１ないし１１に係る特許について、特許異議申立人金山愼一（以下、「異議申立人」という。）により特許異議申立てがされ、当審において平成２９年５月２３日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２９年７月２５日に意見書の提出及び訂正の請求があり、その訂正の請求に対して異議申立人から平成２９年１０月１８日付けで意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否の判断
　１　訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は以下の（１）ないし（３）のとおりである。
（下線は特許権者が付したものである。）
（１）請求項１の「該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下である、ロール状接着シート。」を
「該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下であ
り、
　
オートカッターにセットされ、多層プリント配線板の製造に供される、
（２）請求項１０の「多層プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１〜９のいずれか１項に記載のロール状接着シート」を
「
支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートであって、
　
該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有し、かつ、支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、
　
該プリプレグが、シート状繊維基材と熱硬化性樹脂組成物を含み、該離型層が、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる離型層であり、
　
該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下である、
用ロ
（３）請求項１１の「請求項１〜１０のいずれか１項に記載」を「請求項
１０
　２　訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記（１）の訂正は、本件の訂正前の特許請求の範囲の請求項１１の「オートカッターにセットされ、多層プリント配線板の製造に供される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のロール状接着シート。」との記載に基いたものである。
　そうすると、上記（１）の訂正は、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内においてロール状接着シートを限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　上記（２）の訂正は、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること、及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　上記（３）の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　そして、上記（１）ないし（３）の訂正は、一群の請求項ごとに請求されたものである。
　３　小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項並びに同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項［１〜９］、［１０、１１］についての訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについて
　１　本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし１１に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明１１」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
（１）本件発明１
「支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートであって、
　該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有し、かつ、支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、
　該プリプレグが、シート状繊維基材と熱硬化性樹脂組成物を含み、該離型層が、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる離型層であり、
　該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下であり、
　オートカッターにセットされ、多層プリント配線板の製造に供される、ロール状接着シート。」
（２）本件発明１０
「支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートであって、
　該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有し、かつ、支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、
　該プリプレグが、シート状繊維基材と熱硬化性樹脂組成物を含み、該離型層が、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる離型層であり、
　該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下である、多層プリント配線板の絶縁層形成用ロール状接着シート。」
（３）本件発明２〜９、１１
　本件発明２〜９は、本件発明１を更に減縮したものである。
　本件発明１１は、本件発明１０を更に減縮したものである。
　２　取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし１１に係る発明に対して平成２９年５月２３日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　請求項１ないし１１に係る発明は、刊行物２に記載された発明及び刊行物１ないし６に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１ないし１１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　刊行物１：特開２００５−１５４７２７号公報（甲第１号証）
　刊行物２：特開昭５９−１５９３３２号公報　（甲第２号証）
　刊行物３：特開２００６−２８１４８１号公報（甲第３号証）
　刊行物４：特開２００３−５３８９６号公報　（甲第４号証）
　刊行物５：特開２０００−３３２３７５号公報（甲第５号証）
　刊行物６：特開２００５−３４０５９４号公報（甲第６号証）
　３　甲号証の記載
（１）甲第２号証の記載・甲２発明
　甲第２号証（特開昭５９−１５９３３２号公報）には、プリプレグ材料およびその製造方法に関し、図面とともに、次の事項が記載されている。
　ア「しかして、上記プリプレグ材料を使用したＦＲＰの成形は、プリプレグ材料を、成形したいＦＲＰの形状や寸法に応じて裁断し、離型紙を剥ぎ取った後、プリプレグをマンドレルに巻き付けて加圧加熱したり、成形用の型の中に積み重ねて加圧加熱することによって行っている。」（第２ページ左上欄第２〜７行）
　イ「上記目的を達成するための本発明は、少なくとも一面に離型加工を施した合成樹脂フイルムと、この合成樹脂フイルムの前記一面に担持した、互に並行かつシート状に配列した補強繊維にＢ−ステージ（たとえば、「プラスチック工業辞典」、第１０７頁、１９７３年９月２５日、株式会社工業調査会刊）の熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグとを有するプリプレグ材料を特徴とするものである。」（第２ページ右上欄第９〜１７行）
　ウ「本発明の一実施例を説明するに、図面において、ロール体から引き出した、一面にＢ−ステージの熱硬化性樹脂を塗布した帯状の下側離型紙１を連続的に走行させながら、上記一面、つまり樹脂塗布面に、多数のパッケージ（図示せず）から引き出したストランド形態（単糸数数百本〜数万本）の補強繊維２をその繊維軸が離型紙１の走行方向、つまり長手方向になるように互に並行かつシート状に引き揃えて並べる。
　次に、離型紙１上に並べた補強繊維２の上に、ロール体から引き出した、上記離型紙１と同様の、一面にＢ−ステージの熱硬化性樹脂を塗布した帯状の上側離型紙３を、上記一面、つまり樹脂塗布面が補強繊維２のほうを向くように重ね合わせる。
　次に、補強繊維２を挟持した離型紙１、３を、多段に設置され、加熱された含浸ロール４に通し、ストランド形態の補強繊維２を押し拡げるとともに、離型紙１、３に塗布されている樹脂を軟化させ、流動性を与えて補強繊維２に含浸する。これにより、一方向に互に並行かつシート状に並んだ補強繊維にＢ−ステージの熱硬化性樹脂を含浸してなる、いわゆる一方向性プリプレグが得られる。そのようなプリプレグは、通常、０．０２〜１ｍｍ、好ましくは０．０３〜０．５ｍｍの厚みを有している。
　次に、上記プリプレグから、上側離型紙３を剥ぎ取り、ロール状に巻き取って回収する。
　次に、上側離型紙３を剥ぎ取ったプリプレグ面に、ロール体から引き出した、一面を離型加工した合成樹脂フィルム５をその一面がプリプレグのほうを向くように重ね合わせ、プレスロール６で加圧して貼り合わせる。
　次に、下側離型紙１を剥離して回収した後、プリプレグを合成樹脂フイルム５とともに紙管などの巻芯７に巻き取る。」（第２ページ左下欄第９行〜第３ページ左上欄第３行）
　エ「これら合成樹脂フイルムの表面には、たとえば、コロナ放電処理、プラズマ処理などの物理的処理またはアクリル系、塩化ビニリデン系、ポリエステル系接着剤などの接着剤の塗布による離型加工が施されている。このような離型加工は、合成樹脂フイルムの一面のみに施すことであってもよいし、両面に施すことであってもよい。両面に施す場合、表裏で離型差を付け、離型度の大きい面をプリプレグに貼り合わせるようにする。」（第４ページ左上欄第１〜１０行）
　オ「次に、上記２枚の離型紙の一方を剥ぎ取って回収した後、離型紙を剥ぎ取ったプリプレグ面に、一面のみコロナ放電処理した厚み０．０７５ｍｍのポリプロピレンフィルムをその一面が上記プリプレグ面を向くように重ね合わせ、ブレスロールで加圧して貼り合わせた。
　次に、残りのもう１枚の離型紙を剥ぎ取って回収した後、プリプレグをポリプロピレンフイルムごと紙管に巻き取った。なお、上記プリプレグの厚みは約０．１２ｍｍであり、“トレカ”の含有率は約６３重量％であった。」（第４ページ左下欄第６〜１６行）
　カ　上記記載事項イの「合成樹脂フイルムの前記一面に担持した（省略）プリプレグとを有するプリプレグ材料」との記載及び上記記載事項ウの「プリプレグを合成樹脂フイルム５とともに紙管などの巻芯７に巻き取る。」との記載並びに図面の符号７からみて、プリプレグ材料がロール体であることが理解できる。
　上記記載事項及び図示内容を総合し、本件発明１の記載振りに則って整理すると、甲第２号証には、次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されている。 
「合成樹脂フィルム５上にプリプレグが形成されたプリプレグ材料が巻芯７に巻き取られたロール体のプリプレグ材料であって、
　合成樹脂フィルム５がプリプレグのほうを向く一面に離型加工した表面の層を有し、
　該プリプレグが、シート状に並んだ補強繊維と熱硬化性樹脂を含む、ロール体のプリプレグ材料。」
（２）甲第１号証の記載
　甲第１号証（特開２００５−１５４７２７号公報）には、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグに関し、次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。
　ア「【請求項９】
請求項１乃至８記載の樹脂組成物からなる樹脂組成物層が支持フィルム上に形成されている多層プリント配線板用の接着フィルム。
【請求項１０】
（省略）
【請求項１１】
請求項１乃至８記載の樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されていることを特徴とする多層プリント配線板用のプリプレグ。
【請求項１２】
（省略）
【請求項１３】
請求項１１記載のプリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板。」
　イ「【０００１】
　本発明は、回路形成された導体層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の層間絶縁材料として有用な樹脂組成物、並びに該樹脂組成物により調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグに関する。本発明は、更に、該樹脂組成物またはプリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板および該多層プリント配線板の製造方法に関する。」
　ウ「【００３２】
　本発明の接着フィルムは、当業者に公知の方法、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、支持フィルムを支持体として、この樹脂ワニスを塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。」
　エ「【００３６】
　なお、
本発明における樹脂組成物層は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい
【００３７】
　本発明における支持フィルム及び保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。
【００３８】
　支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常１０〜１５０μｍであり、好ましくは２５〜５０μｍの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは１〜４０μｍとするのが好ましい。なお、後述するように、接着フィルムの製造工程で支持体として用いる支持フィルムを樹脂組成物層表面を保護する保護フィルムとして使用することもできる。
【００３９】
　本発明における支持フィルムは、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。接着フィルムを加熱硬化した後に支持フィルムを剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。なお、支持フィルム上に形成される樹脂組成物層は、層の面積が支持フィルムの面積より小さくなるように形成するのが好ましい。また
接着フィルムは、ロール状に巻き取って
【００４０】
　次に、本発明の接着フィルムを用いて本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。樹脂組成物層が保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、樹脂組成物層を回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面にラミネートする。本発明の接着フィルムにおいては
真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法
　オ「【００４９】
　本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物を繊維からなるシート状補強基材にホットメルト法又はソルベント法により含浸させ、加熱により半硬化させることにより製造することができる。すなわち、
本発明の樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材に含浸した状態となるプリプレグとすること
【００５０】
　繊維からなるシート状補強基材としては、例えばガラスクロスやアラミド繊維等、プリプレグ用繊維として常用されているものを用いることができる。
【００５１】
　ホットメルト法は、樹脂を有機溶剤に溶解することなく、樹脂を樹脂と剥離性の良い塗工紙に一旦コーティングし、それをシート状補強基材にラミネートする、あるいはダイコーターにより直接塗工するなどして、プリプレグを製造する方法である。またソルベント法は、接着フィルムと同様、樹脂を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスにシート状補強基材を浸漬し、樹脂ワニスをシート状補強基材に含浸させ、その後乾燥させる方法である。
【００５２】
　次に
本発明のプリプレグを用いて本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。回路基板に本発明のプリプレグを１枚あるいは必要により数枚重ね
プレス積層
真空ラミネート法により回路基板にラミネートした後、加熱硬化することによっても製造可能である
導体層をめっきにより形成して多層プリント配線板を製造する
　カ「【実施例４】
【００５７】
　実施例１の樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥させ、樹脂含量４５重量％で厚みが０．１ｍｍのプリプレグを得た。」
　キ「【００６２】
　実施例４で得られたプリプレグを実施例５と同じ回路基板上に枚葉し、離型フィルムを介して金属プレートで挟み、１２０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で１５分間真空積層プレスした後、更に１８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２で６０分間真空積層プレスした。その後、実施例５と同様にして４層プリント配線板を得た。得られた導体層のピール強度は０．８ｋｇｆ／ｃｍであった。」
（３）甲第３号証の記載
　甲第３号証（特開２００６−２８１４８１号公報）には、積層回路基板製造用工程フィルムに関し、図面とともに、次の事項が記載されている。
　ア「【請求項１】
　基材フィルムと、その両面に形成された樹脂層を有することを特徴とする積層回路基板製造用工程フィルム。
【請求項２】
　両面に形成された樹脂層の厚さが、それぞれ０.１〜１０μｍである請求項１に記載の積層回路基板製造用工程フィルム。
【請求項３】
　基材フィルムに形成された両面の樹脂層が、共に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる層、あるいはアルキド樹脂及び／又はアクリル系樹脂からなる層である請求項１又は２に記載の積層回路基板製造用工程フィルム。」
　イ「【請求項７】
　基材フィルムの厚さが１０〜６０μｍである請求項１ないし６のいずれかに記載の積層回路基板製造用工程フィルム。」
　ウ「【００１９】
（省略）
　このビアホール加工工程においては、前記の導電性ペーストを充填するに際し、該導電性ペーストの不必要な部分への付着を避けるためにマスキング用として、本発明の工程フィルムが用いられる。具体的には、プリプレグに、本発明の工程フィルムを通常５０〜１５０℃の温度で加熱ラミネートしたのち、炭酸ガスレーザーなどを用いてビアホール加工を行う。
　本発明の工程フィルムは、ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、基板からの剥離性に優れる特性を有し、前記用途に好適に用いられる。
　ここで、プリプレグから本発明の工程フィルムを引き剥がすのに要する剥離力は、好ましくは１〜５０ｍＮ／５０ｍｍ、より好ましくは５〜４５ｍＮ／５０ｍｍである。なお、剥離力は、下記に示す方法で測定した値である。
【実施例】
【００２０】
　次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
　なお、各例で得られた工程フィルムの評価は、以下に示す方法に従って行った。
（１）レーザー加工適性
　まず、各工程フィルムを用いて、図１に示す試験用サンプルを作製する。図１は試験用サンプルの概略断面図であって、基材フィルム１の一方の面に樹脂層Ａ２、他方の面に樹脂層Ｂ３が設けられた工程フィルム４を、
プリプレグ５
　試験用サンプルにおける工程フィルムの樹脂層Ａ２側から、炭酸ガスレーザーを用いてレーザー光の照射を行って貫通孔を設け、樹脂層Ａ２側及び樹脂層Ｂ３側の貫通孔表面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察する。
　貫通孔周辺部の樹脂の盛り上がり、貫通孔の後退現象（樹脂層Ａ２の貫通孔に比べて樹脂層Ｂ３の貫通孔の径が明らかに小さくなる現象）がないものを合格○とし、実用上問題ないが前記樹脂の盛り上がりや貫通孔の後退現象が僅かに見られるものを△、明確に見られるものを不合格×とする。
　なお、プリプレグとして、下記組成の樹脂ワニスを、アラミド不織布［デュポン帝人アドバンスドペーパー社製、商品名「サーマウントＮ−７１８＃１００」］からなる基材に含浸させ、１５０℃で５分間加熱乾燥して得られた樹脂含有率５８質量％の
プリプレグ
　エ「【００２１】
実施例１
　ステアリル変性アルキド樹脂とメチル化メラミン樹脂の混合物［日立化成ポリマー社製、商品名「テスファイン３０３」、固形分２０質量％］１００質量部に、ｐ−トルエンスルホン酸３質量部を添加混合して熱硬化性樹脂溶液を調製した。
　次いで、この熱硬化性樹脂溶液を、厚さ１９μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「ダイアホイルＲ３１０」］にマイヤバー＃４を用いて塗布し、１３０℃で１分間乾燥させて、厚さ１.０μｍの熱硬化樹脂層（樹脂層Ａ）を形成した。
　続いて、多官能アクリル樹脂［日本化薬社製、商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」］１００質量部と光重合開始剤［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア６５１」］５質量部を混合し、メチルエチルケトン及びトルエンにて固形分が１２.５質量％になるように希釈し、紫外線硬化型樹脂溶液を調製した。
　次に、上記熱硬化樹脂層を形成したＰＥＴフィルムの反対面に、マイヤバー＃４を用いて前記紫外線硬化型樹脂溶液を塗布し、８０℃で１分間乾燥したのち、これに紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ2の照射量で照射して、厚さ１.０μｍの紫外線硬化樹脂層（樹脂層Ｂ）を形成した。このようにして基材フィルムの両面に樹脂層が形成された積層回路基板製造用工程フィルムを作製し、その性能の評価を行った。結果を第１表に示す。
実施例２
　実施例１において、基材フィルムとして厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム［三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「ダイアホイルＴ１００−３８」］を用いた以外は、実施例１と同様にして積層回路基板製造用工程フィルムを作製し、その性能の評価を行った。結果を第１表に示す。
実施例３
　実施例１において、樹脂層Ａとして紫外線硬化樹脂層を、樹脂層Ｂとして熱硬化樹脂層を設けた以外は、実施例１と同様にして積層回路基板製造用工程フィルムを作製し、その性能を評価した。結果を第１表に示す。
実施例４
　厚さ１９μｍのＰＥＴフィルム［三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「ダイアホイルＲ３１０」］の片面に、実施例１と同様にして、紫外線硬化型樹脂溶液を塗布、乾燥し、紫外線を照射して厚さ１.０μｍの紫外線硬化樹脂層を形成した。次いで、基材フィルムの反対面に、上記と同様にして厚さ１.０μｍの紫外線硬化樹脂層を形成し、両面に紫外線硬化樹脂層を有する積層回路基板製造用工程フィルムを作製した。
　この工程フィルムの評価結果を第１表に示す。
実施例５
　厚さ１９μｍのＰＥＴフィルム［三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「ダイアホイルＲ３１０」］の片面に、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂溶液を塗布し、１３０℃で１分間乾燥させて、厚さ１.０μｍの熱硬化樹脂層を形成した。次いで、基材フィルムの反対面に、上記と同様にして厚さ１.０μｍの熱硬化樹脂層を形成し、両面に熱硬化樹脂層を有する積層回路基板製造用工程フィルムを作製した。
　この工程フィルムの評価結果を第１表に示す。」
　オ　【表１】には、実施例３の欄に「樹脂層Ａ種類：ＵＶ硬化型（１．０μｍ）、基材フィルム種類：ＰＥＴ（１９μｍ）、樹脂層Ｂ種類：熱硬化型（１．０μｍ）、レーザー加工適正：○、剥離性：○、剥離力２４．０ｍＮ／５０ｍｍ」との記載があり、実施例５の欄に「樹脂層Ａ種類：ＵＶ硬化型（１．０μｍ）、基材フィルム種類：ＰＥＴ（１９μｍ）、樹脂層Ｂ種類：熱硬化型（１．０μｍ）、レーザー加工適正：○、剥離性：○、剥離力２４．０ｍＮ／５０ｍｍ」との記載がある。
（４）甲第４号証の記載
　甲第４号証（特開２００３−５３８９６号公報）には、離型フィルムに関し、次の事項が記載されている。
　ア「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体箔積層板製造時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィルムに関し、詳細には、電子機器などに広範に使用される積層配線基板の製造に好適に用いられる離型フィルムに関する。」
　イ「【００１９】本発明はポリエステル系フィルムの少なくとも片面の離型剤が上記のようなシリコーン系離型剤とセルロース誘導体の混合物からなる離型剤を用いることを特徴としている。
（省略）
通常はシリコーン系離型剤／セルロース誘導体の混合比率が固形分換算で１／１００〜１００／１程度である。この混合比率は、組合せて用いられるシリコーン系離型剤とセルロース誘導体それぞれの特性に応じて、前記物性を考慮しながら、適宜、選択される。具体的には、セルロース誘導体の混合比率が向上するにつれて離型剤の移行抑制効果は向上するが、多すぎると離型性が低下する傾向がある。例えば、シリコーン系離型剤として汎用の溶剤型付加反応タイプのシリコーンとエチルセルロースの混合物の場合、両者の混合比率は固形分換算で、１００／３０〜１００／２００の範囲が好ましい。」
　ウ「【００２３】
（省略）
離型剤層の厚みは、必要な離型効果を得られる限りにおいては特に制限はないが、適切な離型性を得る観点から０．０２〜１．０μｍ程度であることが好ましい。」
（５）甲第５号証の記載
　甲第５号証（特開２０００−３３２３７５号公報）には、マスクフィルムとその製造方法およびそれを用いた回路基板の製造方法に関し、図面（特に【図８】参照。）とともに、次の事項が記載されている。
　ア「【請求項１】　ベース材の片面に離型層が塗布形成された離型層部と、離型層が形成されていない非離型層部とで構成されたマスクフィルム。」
　イ「【０００５】図８において、２１は３００mm×５００mm、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。２２ａ，２２ｂはマスクフィルムであり、図７に示すようにベース材１１のマスクフィルム２２ａ，２２ｂと接着する面に０．０１μｍ以下の厚みでＳｉ系の離型剤を塗布した離型層部１２を形成した厚さ約１６μｍ、幅３００mmのプラスチックフィルム、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられる。
【０００６】プリプレグシート２１とマスクフィルム２２ａ，２２ｂの張り合わせは、ラミネート装置を用いてプリプレグシート２１の樹脂成分を溶融させてマスクフィルム２２ａ，２２ｂを連続的に接着する方法（特開平７−１０６７６０）が提案されている。」
　ウ「【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、ベース材の片面に離型層が塗布形成された離型層部と、離型層が形成されていない非離型層部とで構成されたマスクフィルムとしたものであり、マスクフィルムとプリプレグシートと張り合わせた場合、離型層部で離型性能を有し、かつ非離型層部で接着補強によりマスクフィルムとプリプレグシートの剥がれを防止するという作用を有する。」
　エ「【００３９】実際に測定した接着強度は離型層部２が１８０度ピール、測定速度６０mm／ｍｉｎで約０．５ｇ／１０mm、非離型層部３が１００ｇ／１０mm以上である。」
　オ「【００４２】さらに、接着強度の改善を図るには、コロナ処理などの表面処理によって離型層の表面改質をしてやればよい。コロナ処理を施さない離型層面の表面張力は３２ｄｙｎｅレベルであるが、たとえば３５ｋＶの電圧で数秒間、望ましくは１〜５秒間のコロナ処理を行うと、４０ｄｙｎｅとプリプレグシート中の樹脂成分の濡れ性などが改善される。ちなみに３２ｄｙｎｅ時の接着強度は１８０度ピール、測定速度６０mm／ｍｉｎで約０．５ｇ／１０mmに対して、４０ｄｙｎｅ時の接着強度が約４ｇ／１０mmと改善されて、より剥がれが防止できることを確認した。」
（６）甲第６号証の記載
　甲第６号証（特開２００５−３４０５９４号公報）には、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びこれを用いた絶縁層の形成方法に関し、図面（特に【図３】、【図４】及び【図８】参照。）とともに、次の事項が記載されている。 
「【００２３】
　次に、予め配線層等が形成された有効領域２１を有する配線回路基板２０（図３（ａ）及び（ｂ）参照）がローラーコンベアー１２１によりオートカットラミネーターユニット１１０へ搬送される。
オートカットラミネーターユニット１１０では、前述の支持ベースフィルム１１に絶縁樹脂層１２及び接着層１３を設けた絶縁樹脂フィルムの巻取りロール１１１を上下に装填し、保護フィルムが保護フィルム巻き取りロール１１３にて巻き取られた後、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の先端がエアー吸着ロール１１２に吸着される。
さらに、エアー吸着ロール１１２が回転してプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の絶縁樹脂層１２と配線回路基板２０が接触する。その際、配線回路基板２０の有効領域２１外の所定部分に絶縁樹脂層１２の端部を加熱、圧着して仮貼りする。次に、ローラーコンベアー１２１とエアー吸着ロール１１２が連動して配線回路基板２０を送り、所定の位置でプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０をカットし、所定サイズにカットされたプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０が仮貼りされた配線回路基板２０ａが作製される（図４参照）。
【００２４】
　次に、両面にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０が仮貼りされた配線回路基板２０ａはローラーコンベアー１２１によりローダーユニット１２０へ搬送される。配線回路基板２０ａはローダーユニット１２０上をローラーコンベアー１２１と連動した搬送フィルム送り出しユニット１３０へ送られる。搬送フィルム送り出しユニット１３０では、搬送フィルム送り出しロール１３１より送り出された搬送フィルム３１はガイドローラー１３２にて配線回路基板２０ａの接着層１３と重ね合わされ、真空加圧ラミネーターユニット１４０及び平面プレスユニット１５０へ搬送される。
【００２５】
　次に、真空加圧ラミネーターユニット１４０及び平面プレスユニット１５０では、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の絶縁樹脂層１２が配線回路基板に所定の温度（ホットメルト型接着剤の軟化点プラス３０℃以下、マイナス３０℃未満の範囲の温度）で積層され、配線回路基板２０の両面に形成された絶縁樹脂層１２の平滑化処理が行われ、平面プレスユニット１５０より送り出された配線回路基板は数十秒間冷却ファンにより冷却され、絶縁樹脂層１２が硬化し、搬送フィルム巻取りユニット１６０に送られる。
【００２６】
　次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０では、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａが形成された配線回路基板２０ｃを得る（図７参照）。
【００２７】
　さらに、配線回路基板２０ｃの絶縁層１２ａ上に配線層、ビア形成及び上記絶縁層形成を所望回数繰り返すことにより、多層配線回路基板及びインターポーザ等を容易に得ることができる。」　
　４　判断
（１）取消理由通知に記載した取消理由（特許法第２９条第２項）について
　ア　本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と甲２発明とを対比すると、甲２発明の「合成樹脂フィルム５」は、本件発明１の「支持体フィルム」に相当し、以下同様に、「プリプレグ材料」は「接着シート」に、「巻芯７に巻き取られた」ことは「ロール状に巻き取られた」ことに、「ロール体のプリプレグ材料」は「ロール状接着シート」に、「プリプレグのほうを向く一面」は「プリプレグと接する面側」に、「離型加工した表面の層」は「離型層」に、「シート状に並んだ補強繊維」は「シート状繊維基材」に、「熱硬化性樹脂」は「熱硬化性樹脂組成物」に、それぞれ相当する。
　したがって、本件発明１と甲２発明とは、
「支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートであって、
　支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、
　該プリプレグが、シート状繊維基材と熱硬化性樹脂組成物を含む、ロール状接着シート。」の点で一致し、次の相違点１及び２で相違する。
［相違点１］本件発明１は、「該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有し」、「オートカッターにセットされ、多層プリント配線板の製造に供される、ロール状接着シート」であるのに対し、甲２発明の「ロール体のプリプレグ材料」は、このような構成を有しない点。
［相違点２］本件発明１は「該離型層が、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる剥離層であり、」「該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下」であるのに対し、甲２発明の「離型加工した表面の層」は、このような構成を有しない点。
（イ）判断
　上記相違点１及び２について検討する。
　甲第２号証の第２ページ左上欄第２〜７行に「プリプレグ材料を使用したＦＲＰの成形は、（省略）プリプレグをマンドレルに巻き付けて加圧加熱したり、成形用の型の中に積み重ねて加圧加熱することによって行っている。」と記載されているものの、甲第２号証には、プリプレグを多層プリント配線板に用いることについての記載ないし示唆はない。そうすると、甲２発明に多層プリント配線板に関する技術を組み合わせる動機付けはない。
　
　甲第１号証の段落【００３２】には、「支持フィルムを支持体として、この樹脂ワニスを塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させる」と記載されており、段落【００３６】には「本発明における樹脂組成物層は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい」と記載されており、段落【００３９】には「接着フィルムは、ロール状に巻き取って」と記載されている。
　これらの記載からみて、甲第１号証には、「保護フィルム／樹脂組成物層／支持フィルムの層構造を有するロール状の接着フィルム」が記載されている。
　また、甲第１号証の段落【００４９】には、「本発明の樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材に含浸した状態となるプリプレグとすること」と記載されており、段落【００５２】には「本発明のプリプレグを用いて本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。回路基板に本発明のプリプレグを１枚あるいは必要により数枚重ね」、「プレス積層する」と記載されており、段落【００６２】には「４層プリント配線板を得た。」と記載されており、これらの記載からみて、甲第１号証には、「多層プリント配線板の製造に供されるプリプレグ」が記載されている。
　しかしながら、甲第１号証には、保護フィルム／樹脂組成物層／支持体フィルムの層構成を有するロール状の接着フィルムと、多層プリント配線板の製造に供されるプリプレグが記載されているにすぎず、相違点１に係る本件発明１の「該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有」する「多層プリント配線板の製造に供される」「ロール状接着シート」は記載も示唆もされていない。
　次に、甲第６号証の段落【００２３】には「予め配線層等が形成された有効領域２１を有する配線回路基板２０（図３（ａ）及び（ｂ）参照）がローラーコンベアー１２１によりオートカットラミネーターユニット１１０へ搬送される」及び「前述の支持ベースフィルム１１に絶縁樹脂層１２及び接着層１３を設けた絶縁樹脂フィルムの巻取りロール１１１を上下に装填し、保護フィルムが保護フィルム巻き取りロール１１３にて巻き取られ」と記載され、段落【００２６】に「配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａが形成された配線回路基板２０ｃを得る」と記載され、段落【００２７】に「配線回路基板２０ｃの絶縁層１２ａ上に配線層、ビア形成及び上記絶縁層形成を所望回数繰り返すことにより、多層配線回路基板及びインターポーザ等を容易に得ることができる」と記載されているから、甲第６号証には、保護フィルム（本件発明１の保護フィルムに相当）／絶縁樹脂層１２／支持ベースフィルム１１（本件発明１の支持体フィルムに相当）の層構成を有する、巻き取られた絶縁樹脂フィルムが、オートカットラミネーターユニット１１０（本件発明１のオートカッターに相当）に装填され、多層プリント配線板の製造に供されることが記載されている。
　しかしながら、甲第６号証には、接着樹脂フィルムが保護フィルム／樹脂組成物層１２／支持体フィルムの層構成を有し、オートカッターにセットされ、多層プリント配線板の製造に供される接着樹脂フィルムが記載されているにすぎず、相違点１に係る本件発明１の「該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有」する「多層プリント配線板の製造に供されるロール状接着シート」は記載も示唆もされていない。
　甲第３号証の段落【００１９】には、剥離力が５〜４５ｍＮ／５０ｍｍのマスキング用の工程フィルが記載されているが、このマスキング用の工程フィルムは、ロール状接着シートの支持体フィルムに相当するものとは認められない。
　甲第４号証の段落【００１９】には、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合した離型層が記載されているが、この離型層を、ロール状接着シートの支持体フィルムに適用することについての記載はない。
　甲第５号証の段落【０００５】には、Ｓｉ系の離型剤を配合した離型層を有するマスクフィルムが記載されているが、このマスクフィルムは、ロール状接着シートの支持体フィルムに相当するものとは認められない。
　そうすると、甲第３〜５号証には、相違点２に係る本件発明１のロール状接着シートにおいて「該離型層がアルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる剥離層であり、」「該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下」である点が記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、上記相違点１及び２に係る構成によって、「プリプレグで多層プリント配線板の絶縁層を形成する場合に、枚葉によらずに、連続的生産を可能とする」（本件明細書の段落【０００４】）及び「熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度を一定値以上に設定することで、安定的に連続生産が可能となる」（本件明細書の段落【０００８】）という顕著な効果を奏すると認められる。
（ウ）小括
　以上のとおり、本件発明１は、甲２発明及び甲第１ないし６号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　イ　本件発明２ないし９について
　本件発明２ないし９は、本件発明１を更に減縮したものであるから、本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２ないし９は、甲２発明及び甲第１ないし６号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　ウ　本件発明１０について
（ア）対比
　本件発明１０と甲２発明とを対比すると、本件発明１０と甲２発明とは、
「支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートであって、
　支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、
　該プリプレグが、シート状繊維基材と熱硬化性樹脂組成物を含む、ロール状接着シート。」の点で一致し、次の相違点３及び４で相違する。
［相違点３］本件発明１０は、「該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有し」、「多層プリント配線板の絶縁層形成用ロール状接着シート」であるのに対し、甲２発明の「ロール体のプリプレグ材料」は、このような構成を有しない点。
［相違点４］本件発明１０は、「該離型層が、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる剥離層であり、該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下」であるのに対し、甲２発明の「離型加工した表面の層」は、このような構成を有しない点。
（イ）判断
　上記相違点３及び４について検討する。
　上記ア（イ）に記載したとおりであるから、甲２発明に多層プリント配線板に関する技術を組み合わせる動機付けはない。
　そして、甲第１号証には、保護フィルム／樹脂組成物層／支持体フィルムの層構成を有するロール状の接着フィルムと、多層プリント配線板の製造に供されるプリプレグが記載されているにすぎず、相違点３に係る本件発明１０の「該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有」する「多層プリント配線板の絶縁層形成用ロール状接着シート」は記載も示唆もされていない。
　また、甲第６号証には、接着樹脂フィルムが保護フィルム／樹脂組成物層１２／支持体フィルムの層構成を有し、多層プリント配線板の製造に供される接着樹脂フィルムが記載されているにすぎず、相違点３に係る本件発明１０の「該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有」する「多層プリント配線板の絶縁層形成用ロール状接着シート」は記載も示唆もされていない。
　さらに、甲第３〜５号証には、相違点４に係る本件発明１０の多層プリント配線板の絶縁層形成用ロール状接着シートにおいて「該離型層がアルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる剥離層であり、該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下」である点が記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明１０は、上記相違点３及び４に係る構成によって、「プリプレグで多層プリント配線板の絶縁層を形成する場合に、枚葉によらず
に、連続的生産を可能とする」（本件明細書の段落【０００４】）及び「熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度を一定値以上に設定することで、安定的に連続生産が可能となる」（本件明細書の段落【０００８】）という顕著な効果を奏すると認められる。
（ウ）小括
　以上のとおり、本件発明１０は、甲２発明及び甲第１ないし６号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　エ　本件発明１１について
　本件発明１１は、本件発明１０を更に減縮したものであるから、本件発明１０についての判断と同様の理由により、本件発明１１は、甲２発明及び甲第１ないし６号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（２）取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　異議申立人は、特許異議申立書において、甲第１号証には「プリプレグからなる、回路基板にラミネートされるシート。」という甲１発明が記載されており、甲第１号証の段落【００４９】〜【００５２】には、甲１発明を「ロール状」とすることについて記載されており、訂正前の特許請求の範囲の請求項１ないし１１に係る発明は、甲１発明及び甲第１ないし６号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明することができたから、請求項１ないし１１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである旨、主張する。
　しかしながら、甲第１号証の段落【００４９】〜【００５２】には、甲１発明を「ロール状」とすることについて記載されていない。
　段落【００５２】に「また接着フィルムと同様に真空ラミネート法により回路基板にラミネートした後、加熱硬化することによっても製造可能である。」との記載の「同様に」とは、段落【００４０】の「本発明の接着フィルムにおいては真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。」との記載の「減圧下で回路基板にラミネートする方法」を指すもの認められ、その記載の後の「ロールでの連続式であってもよい。」との記載までをも指すとは認められない。
　この他、甲第２ないし６号証にも、ロール状の多層プリント配線板用のプリプレグが記載ないし示唆されていない。
　そうすると、本件発明１〜１１は、甲１発明及び甲第２ないし６号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないので、上記の主張は採用できない。
第４　むすび
　したがって、請求項１ないし１１に係る特許は、取消理由に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。
　また、他に請求項１ないし１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年３月２８日（２０１８．３．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートであって、
　該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有し、かつ、支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、
　該プリプレグが、シート状繊維基材と熱硬化性樹脂組成物を含み、該離型層が、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる離型層であり、
　該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下であ
り
　
オートカッターにセットされ、多層プリント配線板の製造に供される、
　【請求項２】
　支持体フィルムの厚みが２０〜５０μｍである、請求項１に記載のロール状接着シート。
　【請求項３】
　支持体フィルムの厚みが２０〜５０μｍおよびプリプレグの厚みが２０〜１００μｍである、請求項１又は２に記載のロール状接着シート。
　【請求項４】
　保護フィルムの厚みが５〜３０μｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のロール状接着シート。
　【請求項５】
　支持体フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のロール状接着シート。
　【請求項６】
　離型層の厚みが０．０１〜１μｍである、請求項１〜５のいずれか１項に記載のロール状接着シート。
　【請求項７】
　シート状繊維基材が、ガラスクロスである、請求項１〜６のいずれか１項に記載のロール状接着シート。
　【請求項８】
　プリプレグの熱硬化性樹脂組成物中の残留溶剤の含有割合が５質量％以下である、請求項６又は７記載のロール状接着シート。
　【請求項９】
　シート状繊維基材の厚みが５０μｍ以下である、請求項１記載のロール状接着シート。
　【請求項１０】
　
支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートであって、
　
該接着シートが保護フィルム／プリプレグ／支持体フィルムの層構成を有し、かつ、支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、
　
該プリプレグが、シート状繊維基材と熱硬化性樹脂組成物を含み、該離型層が、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる離型層であり、
　
該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が１８０度ピール強度で１．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、５ｇｆ／５０ｍｍ以下である、
用ロ
　【請求項１１】
　オートカッターにセットされ、多層プリント配線板の製造に供される、請求項
１０