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　平成１１年特許願第１７０４８２号「レーザ穴あけの貫通検出器」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月　７日出願公開、特開２０００−　９７７６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　　本願は，平成１１年６月１７日（パリ条約による優先権主張日　平成１０年６月１８日，米国）の特許出願であって，平成２１年７月８日付けで拒絶査定がされ，これに対し，同年１１月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに，同日付けで手続補正がなされたものである。さらに，平成２２年６月２９日付けで審尋がなされ，上申書が平成２３年１月６日付けで請求人より提出されたものである。　
　
　
第２　平成２１年１１月１３日付けの手続補正について
　
１　平成２１年１１月１３日付けの手続補正書による手続補正（以下「本件補正」という。）の内容
　
　本件補正は，本願の特許請求の範囲の請求項１を以下のとおり補正するものである。
　
（１）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
「【請求項１】 
　レーザ穴あけ中に工作物から放出され可視波長光を発生するスパークを検出しそれを表すスパーク信号振幅を発生する検出手段，
　前記検出手段により検出される前記スパーク信号振幅と動作しきい値とを比較し，該スパーク信号振幅が前記動作しきい値より低いか否か決定する比較手段，
　前記比較手段に応答していつ貫通孔が達成されるか示して機械制御に更なるレーザパルスを停止することを示す出力信号手段
を含み，
　前記動作しきい値を，前記レーザパルスのシャッター開放に続く最初の点弧パルスにより設定する
ことを特徴とする，工作物を貫通していつ穴があけられるかを検出する装置。」
　
（２）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１（下線は，補正箇所を示す。）
「【請求項１】 
　レーザ穴あけ中に工作物から放出され可視波長光を発生するスパークを検出し
該スパーク
　前記検出手段により検出される前記スパーク信号振幅と動作しきい値とを比較し，該スパーク信号振幅が前記動作しきい値より低いか否か決定する比較手段，
　前記比較手段に応答していつ貫通孔が達成されるか示して機械制御に更なるレーザパルスを停止することを示す出力信号手段
を含み，
　前記動作しきい値を，前記レーザパルスのシャッター開放に続く最初の点弧パルスにより設定する
ことを特徴とする，工作物を貫通していつ穴があけられるかを検出する装置。」
　
２　本件補正の目的の適否について
　本件補正において，「それ」を「該スパーク」とする補正は，「それ」が，「スパーク」を指すことを明確にして，請求項１の記載を明りょうにするものである。そうすると，本件補正は，特許法第１７条の２第５項第４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　
　
第３　本願発明について
　本件補正は，上記のとおり適法になされたものと認められるので，本願の請求項１〜６に係る発明は，本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ，そのうち請求項１は，前記「第２　１（２）」のとおりである。（以下，請求項１に係る発明を「本願発明」という。）　
　
第４　引用刊行物の記載事項
　本願優先日前に頒布され，原査定の拒絶の理由において引用された刊行物である特開平６−８７０８７号公報（以下，「引用例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。なお，下線は，当審にて付与したものである。
（１−ア）
「【請求項３】
エキシマレーザの照射により樹脂膜に貫通孔を形成するエキシマレーザアブレーション加工において，加工中に樹脂分解時に生じる発光を検知してその強度を測定する手段と，加工中の発光強度の変化から加工の終点を判定する手段とを有することからなるエキシマレーザ加工装置
　
（１−イ）
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエキシマレーザ加工方法及び装置に関し，更に詳しくはエキシマレーザの照射により樹脂膜に貫通孔を形成するエキシマアブレーション加工において，加工の完了を適確に判定すると共に加工中に欠陥の有無を判定するエキシマレーザ加工方法及び製造に関する。」
　
（１−ウ）
「【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ビア穴加工を行う場合の課題として，加工の進捗状況をどのようにモニタし，管理するかという問題がある。エキシマレーザ加工では１ショットごとに樹脂膜が光の強度に対応した厚さでエッチングされていき，下地の電極が露出するまで加工が進行する。従って，照射ショット数が少なかったり，何らかの原因で光の強度が低下した場合，あるいは加工する膜に局部的に膜厚の厚い領域がある場合には電極が露出しないで層間の接続不良を引き起こす。一方ショット数が過剰な場合は加工時間が無駄になるだけでなく下地の電極を傷めたり，電極金属の加熱によって樹脂膜を熱劣化させたりするという問題がある。」
　
（１−エ）
「【００１５】従って，本発明は，先ず，エキシマレーザによるアブレーション加工において，必要十分なレーザ照射を行えるようにして，加工の完了を適確に判定し，加工の未完と下地の損傷を防止することを目的とする。」
　
（１−オ）
「【００２３】図２は本発明の原理説明図である。レーザアブレーションにより樹脂が分解すると，そのフラグメントがプラズマとなり発光する。図２にポリイミド樹脂をＫｒＦエキシマレーザでアブレーションしたときの可視部の発光スペクトルを示す。ビア穴が形成されて下地金属（ランド）が露出すると樹脂の分解による発光が停止するため，発光強度は著しく弱まる。従って加工点からの発光強度を検出することにより加工の進行と終了を確認できる。この情報をレーザ発振器に帰還し発振を停止させれば，必要最小限の照射で加工を完了できる。」
　
（１−カ）
「【００３１】
実施例１
・・・
【００３３】・・・上記条件でアブレーション加工を行い，
加工中の発光を，レンズ１５及び５００〜７００nmの可視光を透過するカラーフィルタ１６を通してフォトディテクタ１７で受け
　
（１−キ）
「【００３６】
実施例２
図５は実施例２の説明図である。図５において，スパッタによりガラス基板上に厚さ３μｍのアルミニウム（Ａｌ）膜を被着し，その上に樹脂膜３として厚さ３０μｍのベンゾシクロブテン系熱硬化樹脂膜（ダウケミカル）を被覆したワークピース２３をステージ２０上に保持した。
【００３７】エキシマレーザ１１のレーザ光を５mm×２０mmのアパーチャを通してレーザビームの周辺部をカットして光強度が均一な部分を取り出した後，厚さ０．２mm銅板にドリルで０．４mmの孔を１mmピッチで開けたマスク２１を通して１／４に縮小投影して加工した。
実施例１と同様に発光をフォトディテクタ１７で受け，レーザ発振に同期して１パルスごとに受光量を積分回路１８を通して測定し
加工開始後の最初の５パルス分の平均（Ｉ
０
）を求めておき，測定した光量が５パルス連続でＩ
０
の１０％を下回ったら
レーザ１１の発振を停止し
　
　上記摘記事項からみて，引用例１には，以下の発明が記載されていると認められる。
　
「エキシマレーザの照射により樹脂膜に貫通孔を形成するエキシマレーザアブレーション加工において，加工中に樹脂分解時に生じる発光を検知してその強度を測定する測定手段と，
　加工中の発光強度の変化から加工の終点を判定する判定手段と，
　前記判定手段の終点判定により，レーザ１１の発振を停止する手段とを有し，
　前記測定手段は，前記発光を，レンズ１５及び５００〜７００nmの可視光を透過するカラーフィルタ１６を通してフォトディテクタ１７で受け，レーザ発振に同期して１パルスごとに受光量を積分回路１８を通して測定する手段であり，
　前記判定手段は，加工開始後の最初の５パルス分の平均（Ｉ０）を求めておき，測定した光量が５パルス連続でＩ０の１０％を下回ったら，加工の終点であると判定する手段である，
　エキシマレーザ加工装置。」（以下，「引用発明」という。）
　
　
第５　対比・判断
　
１　対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
ア　引用発明の「樹脂膜」は，貫通孔が施される対象であるから，本願発明の「工作物」に相当する。
　また，引用発明では，「前記発光を，レンズ１５及び５００〜７００nmの可視光を透過するカラーフィルタ１６を通してフォトディテクタ１７で受け」ていること，および，引用例１の上記摘記事項（１−オ）における「【００２３】・・・レーザアブレーションにより樹脂が分解すると，そのフラグメントがプラズマとなり発光する。・・・」の記載からみて，引用発明の「加工中に樹脂分解時に生じる発光」は，本願発明の「レーザ穴あけ中に工作物から放出され可視波長光を発生するスパーク」に相当する。
　さらに，引用例１の上記摘記事項（１−キ）における「【００３７】・・・レーザ発振に同期して１パルスごとに受光量を積分回路１８を通して測定し，Ａ／Ｄ変換２２してコンピュータ２４に入力した。」の記載からみて，引用発明の「測定手段」がコンピュータに入力する信号，すなわち，「測定手段」が発生する信号は，発光の強度を表すアナログ信号であるといえる。そして，強度を表すアナログ信号が，信号振幅であることは，技術常識である。
　してみると，引用発明の「エキシマレーザの照射により樹脂膜に貫通孔を形成するエキシマレーザアブレーション加工において，」「加工中に樹脂分解時に生じる発光を検知してその強度を測定する測定手段」を有し，「前記測定手段は，前記発光を，レンズ１５及び５００〜７００nmの可視光を透過するカラーフィルタ１６を通してフォトディテクタ１７で受け，レーザ発振に同期して１パルスごとに受光量を積分回路１８を通して測定する手段」である点は，本願発明の「レーザ穴あけ中に工作物から放出され可視波長光を発生するスパークを検出し該スパークを表すスパーク信号振幅を発生する検出手段」を含む点に相当する。
　
イ　引用発明の「判定手段」は，「加工開始後の最初の５パルス分の平均（Ｉ０）を求めておき，測定した光量が５パルス連続でＩ０の１０％を下回ったら，加工の終点であると判定」しており，「最初の５パルス分の平均（Ｉ０）の１０％」が，本願発明の「動作しきい値」に相当する。
　また，上記「ア」で検討のとおり，引用発明の「測定手段」は，スパーク信号振幅を発生している。そして，引用例１の上記摘記事項（１−キ）における「実施例１と同様に発光をフォトディテクタ１７で受け，レーザ発振に同期して１パルスごとに受光量を積分回路１８を通して測定し，Ａ／Ｄ変換２２してコンピュータ２４に入力した。加工開始後の最初の５パルス分の平均（Ｉ０）を求めておき，測定した光量が５パルス連続でＩ０の１０％を下回ったら，コンピュータ２４からの指示によりレーザコントローラ２５が作動してレーザ１１の発振を停止し，」の記載からみて，引用発明の「判定手段」が，前記スパーク信号振幅に対応するデジタル信号と前記動作しきい値とを比較し，該スパーク信号振幅に対応するデジタル信号が前記動作しきい値より低いか否かを決定していることは明らかである。
　してみると，引用発明の「前記判定手段は，加工開始後の最初の５パルス分の平均（Ｉ０）を求めておき，測定した光量が５パルス連続でＩ０の１０％を下回ったら，加工の終点であると判定する手段である」点と，本願発明の「前記検出手段により検出される前記スパーク信号振幅と動作しきい値とを比較し，該スパーク信号振幅が前記動作しきい値より低いか否か決定する比較手段」を含む点とは，「前記検出手段により検出される前記スパーク信号振幅あるいは前記スパーク信号振幅に対応するデジタル信号と動作しきい値とを比較し，該スパーク信号振幅あるいは前記スパーク信号振幅に対応するデジタル信号が前記動作しきい値より低いか否か決定する比較手段」を含む点で，共通する。
　
ウ　引用発明の「前記判定手段の終点判定により，レーザ１１の発振を停止する手段」が，レーザーパルスを停止することを示す出力信号を受けて，レーザー１１の発振を停止するものであることは，技術常識である。
　してみると，引用発明の「前記判定手段の終点判定により，レーザ１１の発振を停止する手段」を有する点と，本願発明の「前記比較手段に応答していつ貫通孔が達成されるか示して機械制御に更なるレーザパルスを停止することを示す出力信号手段」を含む点とは，「前記比較手段に応答していつ貫通孔が達成されるか示して更なるレーザパルスを停止することを示す出力信号手段」を含む点で，共通する。
　
エ　本願明細書の段落【００２０】における「・・・パーツプログラムがレーザエネルギーを部品に送って穴を開けることを要求したら，シャッターを開け・・・」の記載からみて，本願発明の「前記レーザパルスのシャッター開放に続く最初の点弧パルス」は，加工開始後の最初の点弧パルスであるといえる。
　してみると，引用発明の「前記判定手段は，加工開始後の最初の５パルス分の平均（Ｉ０）を求めておき，測定した光量が５パルス連続でＩ０の１０％を下回ったら，加工の終点であると判定する手段である」点と，本願発明の「前記動作しきい値を，前記レーザパルスのシャッター開放に続く最初の点弧パルスにより設定する」点とは，「前記動作しきい値を，加工開始後の最初の点弧パルスを含む点弧パルスにより設定する」点で，共通する。
　
オ　引用発明の「エキシマレーザの照射により樹脂膜に貫通孔を形成するエキシマレーザアブレーション加工において，加工中に樹脂分解時に生じる発光を検知してその強度を測定する測定手段と，加工中の発光強度の変化から加工の終点を判定する判定手段」を有する「エキシマレーザ加工装置」は，本願発明の「工作物を貫通していつ穴があけられるかを検出する装置」に相当する。
　
　してみると，両者は， 
　
（一致点）
「レーザ穴あけ中に工作物から放出され可視波長光を発生するスパークを検出し該スパークを表すスパーク信号振幅を発生する検出手段，
　前記検出手段により検出される前記スパーク信号振幅あるいは前記スパーク信号振幅に対応するデジタル信号と動作しきい値とを比較し，該スパーク信号振幅あるいは前記スパーク信号振幅に対応するデジタル信号が前記動作しきい値より低いか否か決定する比較手段，
　前記比較手段に応答していつ貫通孔が達成されるか示して更なるレーザパルスを停止することを示す出力信号手段
を含み，
　前記動作しきい値を，加工開始後の最初の点弧パルスを含む点弧パルスにより設定する，
　工作物を貫通していつ穴があけられるかを検出する装置。」
の点で一致し，以下の点で相違する。
　
（相違点１）比較手段が，本願発明では，前記検出手段により検出される「前記スパーク信号振幅」と動作しきい値とを比較し，「該スパーク信号振幅」が前記動作しきい値より低いか否か決定する比較手段であるのに対し，引用発明では，そのような構成でない点。
　
（相違点２）動作しきい値を，加工開始後の最初の点弧パルスを含む点弧パルスにより設定することが，本願発明では，動作しきい値を，「前記レーザパルスのシャッター開放に続く最初の点弧パルスにより」設定することであるのに対し，引用発明では，動作しきい値を，加工開始後の最初の５パルス分の平均（Ｉ０）により設定することである点。
　
（相違点３）更なるレーザパルスを停止することを示す出力信号手段が，本願発明では，「機械制御」に更なるレーザパルスを停止することを示す出力信号手段であるのに対し，引用発明では，機械制御に示すものであるか否かが不明な点。
　
２　相違点１について
　検出された信号としきい値とを比較するに際して，当該信号そのものとしきい値とをアナログ的に比較することも，当該信号をＡ／Ｄ変換して，対応するデジタル信号としきい値とをデジタル的に比較することも，共に，本願優先日前における常套の技術手段である。
　してみると，引用発明において，スパーク信号振幅に対応するデジタル信号と，動作しきい値とを比較し，該スパーク信号振幅に対応するデジタル信号が前記動作しきい値より低いか否か決定するのに代えて，別の常套手段を採用し，スパーク信号振幅そのものと動作しきい値とを比較し，該スパーク信号振幅が前記動作しきい値より低いか否か決定するようにすること，すなわち，上記相違点１における本願発明のようにすることは，当業者が適宜なし得る設計的事項であるといえる。
　
３　相違点２について
（１）シャッター開放により加工が開始される点について
　レーザー加工装置において，シャッター開放により加工が開始されるようにすることは，本願優先日前における常套の技術手段である。必要であれば，特開平７−１２４７７６号公報（段落【００８７】〜【００９０】），特開平２−３９５８１号公報（６頁左下欄１５〜１７行），および，特開平６−２９２９８６号公報（【要約】）を参照。
　そして，引用発明も，レーザー加工装置であるから，上記常套手段を採用して，シャッター開放により加工が開始されるようにすることは，当業者であれば何ら困難性はなく，容易に想到し得る事項であるといえる。
　
（２）動作しきい値を，「レーザパルスのシャッター開放に続く最初の点弧パルスにより」設定する点について
　上記「（１）」で検討のとおり，引用発明において，シャッター開放により加工が開始されるようにした場合には，「動作しきい値を，加工開始後の最初の５パルス分の平均（Ｉ０）により設定すること」は，「動作しきい値を，レーザパルスのシャッター開放に続く最初の５パルス分の平均（Ｉ０）により設定すること」となるのが自明である。
　ところで，レーザの出力の各パルスエネルギーにはある程度のばらつきが存在することが，例えば，上記特開平２−３９５８１号公報（２頁右上欄１９行〜同頁左下欄１行）に記載されているように，本願優先日前における技術常識である。そうすると，パルスエネルギーを検出する場合においては，上記ばらつきが許容できる程度のものであるか否かに応じて，例えば，実願平３−８６１６３号（実開平５−１１４６７号）のＣＤ−ＲＯＭの段落【０００８】に記載のように，平均をとらずに各パルスエネルギーの値をそのまま利用するようにするか，あるいは，同ＣＤ−ＲＯＭの段落【００１０】に記載のように，複数パルスのエネルギーの検出値の平均をとるようにするかは，当業者が適宜選択し得る事項であるといえる。
　そして，引用発明も，パルスエネルギーに対応する「加工中に樹脂分解時に生じる発光」を検知するものであり，「加工中に樹脂分解時に生じる発光」のばらつきが存在することは明らかであるから，上記ばらつきが許容できる程度のものであるか否かに応じて，最初のパルスをそのまま利用するか，あるいは，最初の数パルス分の平均（Ｉ０）をとるかは，上記同様，当業者が適宜選択し得る事項であるといえる。
　
４　相違点３について
　上記「（１）」で検討のとおり，引用発明において，シャッター開放により加工が開始されるようにした場合には，加工の終点判定により前記シャッターが閉鎖されることとなること，および，前記シャッターの閉鎖は機械制御により行われることが，共に，技術常識である。
　してみると，上記相違点３に係る構成は，引用発明において，シャッター開放により加工が開始されるようにした場合に，必然的に充足される構成であるといえる。
　
　そして，本願明細書に記載された本願発明によってもたらされる効果は，引用例１から，当業者であれば予測することができる程度のものであり，格別顕著なものとはいえない。
  
５　請求人の主張について
　請求人は，平成２３年１月６日付け上申書の２頁１８行〜２６行において「しかしながら，引用文献２の発明では，加工開始後の最初の５パルス分の平均I０を求めこのI０を閾値とすることが必須の要件となっており，貫通したか否かを判定するための動作しきい値をレーザパルスのシャッター開放に続く最初の点弧パルス(the first pulse)により設定する構成については，開示も示唆もされておりません。すなわち，本願発明では，その明細書段落0021に記載されていますように，「最初のスパークパルスの振幅Ｄ１は典型的には後続のスパーク信号より大きい」という特性を見出しこれを有効に利用したものであり，加工開始後の最初の５パルス分の平均I０を用いた場合には本願発明の効果を奏することは不可能となります。」と主張している。
　しかし，引用発明も，大きなスパーク信号を発生させる最初の点弧パルスも含めて動作しきい値を設定していることを考慮すれば，本願発明において，大きなスパーク信号を発生させる最初の点弧パルスのみを用いて動作しきい値を設定することにより奏する効果は，当業者にとって予測不能な顕著なものであるとまではいえない。
　
　なお，平成２０年８月２１日付け拒絶理由通知では，引用例１（当審注：拒絶理由通知書の中では，「引用文献２」とされている。）は，周知技術として例示された文献であるが，平成２１年２月２５日付け意見書の２頁３６〜４４行において，請求人は，「引用文献２には，レーザ光の照射により樹脂が分解するときに生ずる発光を検出してその強度を測定して加工の終点を判定するエキシマレーザ加工装置が開示されております。しかしながら，引用文献２には，貫通したか否かを判定するための動作しきい値をレーザパルスのシャッター開放に続く最初の点弧パルスにより設定する構成については，開示も示唆もされておりません。そして，このように本願発明の特徴的な構成が欠落する引用文献２に記載の発明では，本願発明の効果を奏することもできません。このように，本願発明の特徴的な構成が開示も示唆もされておらず，本願発明の効果を奏することのできない引用文献２に記載の発明から本願発明に想到することは，いかに当業者であっても困難であると思料いたします。」と主張し，上記引用例１を主たる引用文献とみて，実質的な反論を行っており，また，平成２１年７月１４日付け拒絶査定においては，上記引用例１（当審注：拒絶査定の中では，「引用文献２」とされている。）を主たる引用文献として，特許法第２９条第２項の要件について判断がされており，さらに，請求人は，平成２１年１２月１１日付け審判請求書手続補正書（２頁２４〜３８行），および，平成２３年１月６日付け上申書（２頁１７〜３１行）においても，上記引用例１を主たる引用文献とみて，実質的な反論を行っているから，上記引用例１を主たる引用文献とする拒絶理由は，審査において実質的に示されており，請求人は，補正等により，それに対応していたといえる。
　
６　まとめ  
　上記のとおり，本願発明は，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　
第６　むすび　 
　以上のとおり，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，他の請求項について言及するまでもなく，本願は，拒絶すべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。