【事件の表示】
　特願２００３−４２３２４３「研磨パッド、研磨方法ならびに半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　７月　７日出願公開、特開２００５−１８３７１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本件出願は平成１５年１２月１９日の出願であって、同２１年５月２８日付で拒絶査定されたものである。平成２１年８月７日に拒絶査定の取消を求める本件審判が請求されるとともに、特許請求の範囲を補正対象とする手続補正がなされ、当審の平成２２年６月２１日付審尋に対して同年８月２３日に回答書が提出された後、当審の平成２２年１０月１９日付拒絶理由通知に対して同年１２月２７日に意見書と特許請求の範囲を補正対象とする手続補正書が提出された。　
　
２．当審の拒絶理由通知の概要　
　平成２２年１０月１９日付の当審の拒絶理由通知の概要は、　
　第１の理由として、特許請求の範囲の記載が不備であるため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしておらず、　
　第２の理由として、特許請求の範囲の請求項１ないし３及び５ないし８に係る発明は、本件出願前に頒布された刊行物である特開平１０−２４９７３７号公報（以下、「刊行物１」という。）に記載された発明、特開２００３−１５５８号公報（以下「刊行物２」という。）に記載された事項、及び、従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができるものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、
というものである。　
　
３．本件出願の発明
　本件出願の請求項１ないし８に係る発明は、明細書及び図面の記載を参照すると、平成２２年１２月２７日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は次の通りである。　
「研磨面内に互いに平行であるほぼ直線の溝からなる複数の平行溝群を有する研磨パッドであって、前記溝が、同一溝内で異なる溝深度を有する異深度溝を含み、溝形成方法が、溝加工機を用いて機械切削する方法、金型に樹脂を流しこみ、硬化させることにより作製する方法、プレス板で樹脂をプレスし作製する方法、フォトリソグラフィを用いて作製する方法、印刷手法を用いて作製する方法およびレーザー光による作製方法から成る群から選択され、研磨パッドがポリウレタンから形成されることを特徴とする複数の平行溝群を有するＣＭＰ用研磨パッド。」（以下、「本件発明」という。）　
　
４．刊行物記載の発明または事項　
4.1　刊行物１　
ａ．（発明の詳細な説明、段落２）　
「【０００２】
【従来の技術】磁気記録媒体用基板（以下、基板と略称する）は、近年、情報記録容量の高密度化の要求にともない、その表面の平滑性を向上させることを要求されている。２．５，３．５インチなどの小型磁気記録媒体用基板の研磨には、生産性が高く、シリコンウェハのポリッシングに使われている両面ラッピング方式の研磨機が広く用いられている。この基板の表面を平滑にさせる研磨工程では、研磨用パッドが固定された２つの研磨工具をそれぞれ基板の両面に密着させるとともに、研磨用パッドと基板研磨面との間に研磨液を供給して回転、摺動することによって、基板の両面が同時に研磨される。」　
ｂ．（同、段落６，７）　
「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁気記録媒体用基板（基板）の研磨用パッドとして、不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を含浸させ、湿式凝固させて作製したパッドであって、この研磨用パッドは、ＪＩＳ　Ｋ６３０１で規定される硬度が７５〜８５である（請求項１）。
【０００７】また、この研磨用パッドに、１０mm〜３０mmの任意の間隔で、１mm〜３mmの任意の幅と、該研磨用パッドの厚さの５分の２以上５分の４以下の任意の深さの溝を入れるのが好ましい（請求項２）。さらに本発明は、この研磨用パッドを用いて、基板の平均表面粗さＲa が１３Å〜４０Åの範囲になるように研磨する方法である。」　
ｃ．（同、段落１２，１３）　
「【００１２】更に、本発明の研磨パッドに１０mm以上３０mm以下の間隔で、幅１mm以上３mm以下、かつ研磨用パッドの厚さの５分の２以上５分の４以下の深さの溝を入れ、この研磨用パッドが固定された研磨工具を用いると、研磨液が研磨パッド用の中心部にまで流れ込んで、研磨用パッド全体に行き渡り、基板の中心部まで研磨液が入り込み、溝なしのものに比べ、基板の表面を均一に研磨できた。
【００１３】図１〜３は、研磨用パッド１に入れられた溝２の状態を示す平面図である。図１に示す様に、溝２が互いに直交している場合、図２に示す様に溝２が平行な場合、図３に示す様に、溝２がある一定の角度を持って交差している場合が例として挙げられる。本発明の研磨方法を実現するためには、市販の両面研磨機が用いられた。図４は、基板を両面研磨する状態を示す模式図である。両面研磨機の鋳鉄製の上の定盤に固定された研磨用パッド３と、下の定盤に固定された研磨用パッド４との間に、基板１を密着させ適当な圧力をかけるとともに、研磨用パッド３及び４と基板１との間にそれぞれ研磨剤５を含んだ研磨液を供給して、回転、摺動させることによって、研磨が行われる。このとき、研磨用パッド３及び４として、不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を含浸させ、湿式凝固させてＪＩＳ　Ｋ６３０１で規定される硬さ試験（Ａ形）で硬度８２を有するものが上下の定盤に貼り付けられる。」　
　
　摘記事項ｃ．の【００１３】における、「図１に示す様に、溝２が互いに直交している場合」と「図３に示す様に、溝２がある一定の角度を持って交差している場合」が、「互いに平行であるほぼ直線の溝からなる複数の平行溝群を有する」場合に該当することは、容易に理解されるから、以上を、技術常識を考慮しつつ、本件出願の記載に沿って整理すると、刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。　
「研磨面内に互いに平行であるほぼ直線の溝からなる複数の平行溝群を有し、不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を含浸させて形成される、研磨用パッド。」（以下「刊行物１記載の発明」という。）　
　
4.2　刊行物２　
ａ．（発明の詳細な説明、段落４）　
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、加工面に溝が形成された定盤を使用する場合、ラップ加工中にスラリーが溝から定盤の外に排出されるので、定盤上に存在するスラリーの量を一定に保つために、溝から排出される分のスラリーを定盤上に供給する必要があり、溝から排出されるスラリーの量が多い場合には、スラリーの供給量を多くする必要がある。」　
ｂ．（同、段落７，８）　
「【０００７】
【課題を解決するための手段】　本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、ラップ用定盤の加工面の溝の一部について深さを浅くすることにより、溝から排出されるスラリーの量を低減させ、または定盤上のスラリーの滞留時間を増大させ、少量のスラリー供給量で被加工物に傷を発生させることなくラップ加工を行うことができ、また、浅くした部分以外の溝について深さを深くしても、被加工物に傷を発生させることなくラップ加工できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明によるラップ用定盤は、被加工物をラップ加工するラップ装置に使用され且つ加工面の全面にわたって所定の間隔で一定の深さの溝が形成されたラップ用定盤において、一部の領域の溝の深さが他の領域の溝の深さの２／３以下、好ましくは１／３以下になるように溝を埋めることにより、この一部の領域の溝の少なくとも底部側の部分を塞ぐことを特徴とする。このラップ用定盤において、溝が埋められる一部の領域は、ラップ用定盤の外周付近および内周付近の少なくとも一方であるのが好ましい。また、一部の領域の溝を樹脂などの封止材料で埋めることにより一部の領域の溝の深さを浅くするのが好ましい。」　
　
　以上を、技術常識を考慮しつつ、本件出願の記載に沿って整理すると、刊行物２には次の事項が記載されていると認められる。　
「ラップ加工面の全面にわたって一定の深さの溝を有するラップ用定盤において、ラップ用定盤の外周付近および内周付近の溝を埋めて浅くすることにより、被加工物に傷を発生させずにスラリー消費量を少なくすること。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）　
　
５．対比　
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「研磨用パッド」が「研磨パッド」とも呼ぶことができるものであることは明白であるから、両者は次の諸点で一致及び相違すると認められる。　
＜一致点＞　
「研磨面内に互いに平行であるほぼ直線の溝からなる複数の平行溝群を有する研磨パッド。」である点。　
＜相違点１＞　
　研磨パッドは、前者では「ＣＭＰ用研磨パッド」であるのに対し、後者ではこのような特定がない点。　
＜相違点２＞　
　研磨面内の溝は、前者では同一溝内で異なる溝深度を有する異深度溝を含むのに対し、後者ではこのような特定がない点。　
＜相違点３＞　
　研磨パッドは、前者ではポリウレタンから形成されるのに対し、後者では不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を含浸させて形成される点。　
＜相違点４＞　
　溝形成方法は、前者では溝加工機を用いて機械切削する方法、金型に樹脂を流しこみ、硬化させることにより作製する方法、プレス板で樹脂をプレスし作製する方法、フォトリソグラフィを用いて作製する方法、印刷手法を用いて作製する方法およびレーザー光による作製方法から成る群から選択されるのに対し、後者ではこのような特定がない点。　
　
６．当審の判断　
　続いて、上記の各相違点について検討する。　
　
6.1　＜相違点１＞について
　刊行物１には、「両面研磨機の鋳鉄製の上の定盤に固定された研磨用パッド３と、下の定盤に固定された研磨用パッド４との間に、基板１を密着させ適当な圧力をかけるとともに、研磨用パッド３及び４と基板１との間にそれぞれ研磨剤５を含んだ研磨液を供給して、回転、摺動させることによって、研磨が行われる。」（摘記ｃ．段落【００１３】参照）との記載がある。この研磨手法がＣＭＰ用の研磨手法と基本的に同一であることは、当業者にとって明白である。また、刊行物１記載の発明は、研磨液が溝を通って研磨パッド用の中心部にまで流れ込んで、研磨用パッド全体に行き渡り、基板の中心部まで研磨液が入り込むことによって、基板の表面を均一に研磨することを課題にしており（摘記ｃ．段落【００１２】参照）、この課題はＣＭＰ研磨にも共通するものである。
　したがって、刊行物１記載の発明の研磨パッドをＣＭＰ研磨に用いることは、当業者が容易に想到し得る。　
　
6.2　＜相違点２＞について
　刊行物２には、ラップ加工面の全面にわたって溝を有するラップ用定盤において、外周及び内周付近の溝を浅くすることが記載されているが、少なくとも一部の溝がラップ定盤の外周部から内周部または中間部を通って再び外周部に至るように配置されることは自明であり、このような溝は同一溝内で異なる溝深度を有する異深度溝となることは当業者が容易に理解し得るところである。
　刊行物２記載の事項は刊行物１記載の発明と同様、研磨液を供給しながら研磨する技術に関するから、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用して、研磨パッドの溝が、同一溝内で異なる溝深度を有する異深度溝を含むようにすることは、当業者が容易に想到し得る。　
　
6.3　＜相違点３＞について
　刊行物１記載の発明のように、定盤に固定された研磨パッドと基板との間に研磨材を含む研磨液を供給して回転、摺動させる研磨技術において、研磨パッドをポリウレタンから形成することは、従来周知の技術であり、刊行物１記載の発明の研磨パッドをポリウレタンから形成することを阻害する要因も認められない。
　したがって、刊行物１記載の発明において研磨パッドをポリウレタンから形成されたものとすることは、当業者が容易に想到し得る。　
　
6.4　＜相違点４＞について
　溝加工機を用いた機械切削による溝形成方法、金型に樹脂を流しこんで硬化させることによる溝形成方法、プレス板で樹脂をプレスすることによる溝形成方法、フォトリソグラフィを用いた溝形成方法、印刷手法を用いた溝形成方法、あるいはレーザー光による溝形成方法は、いずれもポリウレタンを含む樹脂材料の加工方法として従来周知のものであるから、研磨パッドに溝を作製する方法として採用することに、当業者にとって格別の創意は要しない。　
　
6.5　まとめ　
　本件発明には、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項並びに従来周知の技術事項に基づいて普通に予測される格別の作用効果を認めることもできない。　
　したがって、本件発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項並びに従来周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
７．むすび　
　以上のとおり、本件出願の請求項１に係る発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項並びに従来周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、依然として特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　したがって、本件出願の請求項２ないし８に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。　
　よって、結論のとおり審決する。　
　　　　　　　　　　　　　　　　　.