【事件の表示】
　特許第６０５１１１５号発明「放熱部材および電子装置ならびに画像表示装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０５１１１５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔１−５〕について訂正することを認める。
　特許第６０５１１１５号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
第１．手続の経緯
　特許第６０５１１１５号の請求項１ないし５に係る特許についての出願は、平成２５年６月１５日に特許出願され、平成２８年１２月２日にその特許権の設定登録がされ、その特許に対して、平成２９年６月２３日付けで特許異議申立人　関　豊美子により特許異議の申立てがされた。そして、平成２９年１２月１４日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成３０年２月１４日付けで特許権者により意見書の提出及び訂正の請求がされ、特許異議申立人に対して平成３０年３月２日付けで訂正請求があった旨の通知をしたが、特許異議申立人から何ら応答がなされなかったものである。
第２．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　平成３０年２月１４日付けの訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正の内容は以下の訂正事項のとおりである。なお、下線は訂正部分を示す。
（１）訂正事項
　特許請求の範囲の請求項１に「うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上であり」と記載されているのを、「うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上
７ｍｍ以下
　
２．訂正要件についての判断
（１）一群の請求項要件
　訂正前の請求項１ないし５は、請求項２ないし５が、訂正の対象である請求項１を直接的又は間接的に引用する関係にあるから、これらの請求項は訂正前において一群の請求項に該当する。本件訂正請求は、一群の請求項ごとにされたものであるから、特許法１２０条の５第４項に規定する要件を満たす。
 
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項は、訂正前の請求項１に係る特許発明の発明特定事項である「うねり曲線要素の平均長さＷＳｍ」を、「３ｍｍ以上」に加え「
７ｍｍ以下
　
　そして、訂正事項の「うねり曲線要素の平均長さＷＳｍ」が「
７ｍｍ以下
　さらに、訂正事項は実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項に適合するものである。
　なお、請求項１ないし５は、特許異議の申立てがされているので、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は準用されない。
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１−５〕について訂正を認める。
第３．特許異議の申立について
１．本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし５に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明５」という。）は、訂正請求書に添付された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　セラミック焼結体からなり、一方の主面に接合層を介して電子部品が搭載される第１の領域を有する放熱部材であって、前記第１の領域におけるうねり曲線が、うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上７ｍｍ以下であり、うねり曲線要素の高さの最大値が１５μｍ以上６０μｍ以下であることを特徴とする放熱部材。
【請求項２】
　前記主面が、前記第１の領域と該第１の領域以外の第２の領域とを有し、前記主面におけるうねり曲線において、前記第２の領域の幅における６０％以上が、前記主面におけるうねり曲線の平均線よりも山側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の放熱部材。
【請求項３】
　前記セラミック焼結体の他方の面にフィンを備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放熱部材。
【請求項４】
　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の放熱部材に電子部品が搭載されてなることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
　請求項４に記載の電子装置を備えてなることを特徴とする画像表示装置。」
２．取消理由通知に記載した取消理由について
ア．取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし５に係る発明についての特許に対して平成２９年１２月１４日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
（ア）理由Ａ（特許法第２９条第２項）
　本件特許の請求項１ないし５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１ないし３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明についての特許は取り消すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用文献１：特開２０１２−２２２３３９号公報（甲第３号証）
　引用文献２：特開２００９−２１５１４２号公報（甲第１号証）
　引用文献３：特開２００６−２４５４３７号公報（甲第２号証）
（イ）理由Ｂ（特許法第３６条第６項第１号）
　本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　記 
・請求項１ないし５について 
　本件特許の請求項１において、「第１の領域におけるうねり曲線が、うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上であり」と記載されているが、うねり曲線要素の平均長さＷＳｍの上限は規定されていない。そうすると、本件特許の請求項１に係る発明は、１つのうねり曲線が主面の第１の領域の全体に亘って形成された場合、すなわち典型的な反りを有する基板の主面（引用文献２及び引用文献３を参照）をも含むものである。 
　しかしながら、発明の詳細な説明（特に、段落【００２６】，【００５５】【表１】）には、うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが７ｍｍまでの試料しか記載がなく、７ｍｍを超えた場合にも「電子部品との密着強度を高めることができるとともに放熱特性に優れた放熱部材を提供する」との本件特許発明の目的を達成できるか不明である。 
　したがって、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求するものであるといえる。 
　請求項１に従属する請求項２ないし５に係る発明についても同様である。 
 
イ．理由Ａ（特許法第２９条第２項）について
（ア）引用文献の記載事項
ａ．引用文献１
　引用文献１には、図面と共に以下の事項が記載されている。（下線は、当審において付加した。以下、同様。）
（ａ）「【０００１】
　本発明はセラミック放熱モジュール及びセラミック放熱モジュールの製造方法に関し、特に、酸化アルミニウムを主要成分としたセラミック放熱モジュール及びセラミック放熱モジュールの製造方法に関する。」
（ｂ）「【００１７】
　図１に示すように、本発明の
セラミック放熱モジュール１は、セラミック放熱モジュール本体１０を含み、セラミック放熱モジュール本体１０は複数の放熱フィン１０１を含み
（ｃ）「【００２１】
　図４に示すように、本発明のセラミック放熱モジュール１は発熱素子２０の温度を下げるために用いることができ、本発明の一実施例において、
発熱素子２０は
駆動回路チップである
セラミック放熱モジュール１と発熱素子２０の間には熱伝導性テープ３０が貼付され、セラミック放熱モジュール１を発熱素子２０上に貼付することができる
（ｄ）「【００２２】
　続いて図５の本発明に基づいたセラミック放熱モジュールの製造方法の一実施例の工程フロー図を参照する。
【００２３】
　図５に示すように、本発明はまず、工程Ｓ７１：酸化アルミニウム粉末と二酸化ケイ素粉末を混合してペーストを形成する。
【００２４】
　工程Ｓ７１では、酸化アルミニウム粉末、二酸化ケイ素粉末、粘剤等を均一に混合し、ペーストを形成する。
【００２５】
　続いて工程Ｓ７２：ペーストを金型中に注入し、第１成形プロセスを行い、ペーストに成形体を形成させる。
【００２６】
　工程Ｓ７２で、第１成形プロセスはペーストを高圧押出成型の方式で金型中に注入し、ドライプレスまたは等方圧プレス、ホットプレスの方式でペーストに金型中で成形体を形成させる。
【００２７】
　続いて工程Ｓ７３：成形体を取り出し、第２成形プロセスを行う。
【００２８】
　工程Ｓ７３では、成形体を金型から取り出し、第２成形プロセスが成形体上に複数の片状構造（即ち放熱フィンの予備成形）を形成するか、または成形体を発熱素子に対応する適切な寸法にカットする工程を含む。第２成形プロセスは本発明の必要な工程ではなく、且つ第２成形プロセスは成形体上に複数の片状構造を形成することに限定されないことに注意が必要である。
【００２９】
　続いて工程Ｓ７４：成形体を自然乾燥させる。
【００３０】
　続いて
工程Ｓ７５：成形体に対して焼結プロセスを行い、セラミック放熱モジュールを形成する
【００３１】
　
工程Ｓ７５では、成形体に対して焼結プロセスを行い、成形体を緻密化し、図１に示すような、セラミック放熱モジュール１を形成する
【００３２】
　最後に工程Ｓ７６：セラミック放熱モジュールの底部を研磨する。
【００３３】
　工程Ｓ７６では、セラミック放熱モジュールの底部を研磨し、後続での熱伝導性テープの貼付に有利にする。」
（ｅ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（ｆ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
・上記（ｄ）には、セラミック放熱モジュール１が焼結プロセスで形成されることが、記載されており、引用文献１には、焼結されたセラミック放熱モジュール１が記載されているといえる。
・図４によれば、放熱フィン１０１が設けられる面とは反対の面に、熱伝導性テープ３０が貼付されていることが読み取れる。
　上記記載事項（特に、下線部）によれば、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が開示されていると認められる。
「セラミック放熱モジュール本体１０と、セラミック放熱モジュール本体１０に設けられた複数の放熱フィン１０１を含む  焼結されたセラミック放熱モジュール１であって、
　放熱フィン１０１が設けられる面とは反対の面に、熱伝導性テープ３０を貼付することで駆動回路チップである発熱素子２０が貼付された、セラミック放熱モジュール１。」
ｂ．引用文献２
　引用文献２には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（ａ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかし、上記従来の技術を窒化珪素基板に適用する場合、窒化珪素基板の反りを適性に調整することができないという問題があった。一般に、
窒化珪素基板は反りが大きくなると
窒化珪素基板から金属回路板及び金属放熱板が剥離しやすくなる
【０００７】
　
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、高強度で反りが適性に調整された窒化珪素基
を提供することにある
（ｂ）「【００１８】
　本発明の一実施形態は、上述したパワー半導体モジュール等に使用される絶縁性セラミックス基板としての窒化珪素基板であって、β型窒化珪素と、イットリウム（Ｙ）と、マグネシウム（Ｍｇ）を含有する窒化珪素基板において、前記窒化珪素基板の表面におけるＭｇ量の分布を示す変動係数が０．２０以下となっている。また、その窒化珪素基板の反りは、２．０μｍ／ｍｍ以下となっている。」
（ｃ）「【００２４】
　また、窒化珪素基板の反りが大きくなると、窒化珪素基板と金属回路板及び金属放熱板との間で密着性が低い部分が生じやすくなる。この結果、窒化珪素基板と金属回路板及び金属放熱板とが剥離しやすくなる。そこで、本実施形態にかかる窒化珪素基板では、上述したように反りが２．０μｍ／ｍｍ以下に抑制されている。反りを抑制する方法については後述する。」
（ｄ）「【００３３】
　また、
本実施形態にかかる窒化珪素基板の一面または両面に、金属回路板及び金属放熱板であるＣｕ（銅）回路板やＡｌ（アルミニウム）回路板を
接合することにより、窒化珪素回路基板が作製される
【００３４】
　また、上記窒化珪素回路基板上に適宜な半導体素子を搭載することにより、所望の半導体モジュールを作製することができる。」
（ｅ）「【００３６】
　図１に示された製造方法に基づいて窒化珪素基板を製造し、その物性を測定した。製造条件の内、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）添加量、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）添加量、ＭｇＯとＹ２Ｏ３の合計添加量、熱処理工程における熱処理温度並びに荷重及び窒化珪素基板の重ねの有無、窒化珪素基板の厚さの各項目は、表１に製造条件として示されるものを採用した（実施例１〜１０）。なお、窒化珪素基板の重ねの有無については、重ねが有る場合を丸印で示した。また、重ねが無い場合とは、１枚の窒化珪素基板を２枚のＢＮ製板材１４で挟んで熱処理工程を実施したものである。
【００３７】
　測定した物性としては、窒化珪素基板の表面のＭｇ変動係数の他、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）含有量、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）含有量、ＭｇＯ／Ｙ２Ｏ３の含有量の比、ＭｇＯとＹ２Ｏ３の合計含有量、反り、曲げ強度、ワイブル係数、破壊靱性、熱伝導率及び熱衝撃試験結果がある。これらの項目の内、反り、曲げ強度及び破壊靱性について予め設定した範囲内（反り：２μｍ／ｍｍ以下、曲げ強度：８２０ＭＰａ以上、破壊靱性：６ＭＰａｍ１／２以上）にあるか否かを判定した。」
（ｆ）「【００４１】
　また、反りは、三次元レーザー計測器（キーエンス製  ＬＴ−８１００）により測定した。図４（ａ），（ｂ）には、反りの測定方法の説明図が示される。図４（ａ）において、適宜に設定したある面から基板表面Ｓまでの距離を三次元レーザー計測器で測定し、その距離が最小となる２点間を結ぶ面を基準面として設定する。次に、当該基準面からの高さ（距離）が最高となる最高点の高さＤを反りの大きさとした。なお、図４（ｂ）に示されるように、上記ある面から基板表面Ｓまでの距離の測定は、窒化珪素基板の対角線上で行った。上記反りの大きさを走査距離すなわち図４（ｂ）に示された対角線の距離で除した値を反り量とした。」
（ｇ）「【表１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（ｈ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
・【表１】の実施例３、４、８、１０の窒化珪素基板において、「特性」の「反り」が、「０．５、０．６、０．７、０．４（μｍ／ｍｍ）」であって、いずれのものも、「判定」の「反り」、「曲げ強度」、「破壊靱性」が「○」となっていることが記載されている。 
　上記記載事項（特に、下線部）によれば、引用文献２には、以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が開示されていると認められる。
「一面または両面に、金属回路板及び金属放熱板であるＣｕ（銅）回路板やＡｌ（アルミニウム）回路板を接合した窒化珪素基板において、窒化珪素基板の反りが大きくなることで、窒化珪素基板と金属回路板及び金属放熱板との間で密着性が低い部分が生じやすくなることを防止するために、反りを０．５、０．６、０．７、０．４（μｍ／ｍｍ）とした窒化珪素基板。」 
ｃ．引用文献３
　引用文献３には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（ａ）「【００１４】
　まず、本発明によるセラミックス回路基板について説明する。
　本
セラミックス回路基板１は、セラミックス基板２上に金属回路板３が接合され、金属回路板３が接合された反対面側には金属放熱板４が接合されたものである
セラミックス回路基板１は
図１に示すように金属放熱板４側に凸形状に反っている
（ｂ）「図１
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　上記記載事項（特に、下線部）によれば、引用文献３には、以下の技術事項（以下、「引用文献３記載の技術事項」という。）が開示されていると認められる。
「セラミックス基板２上に金属回路板３が接合され、金属回路板３が接合された反対面側には金属放熱板４が接合されたセラミックス回路基板１であって、金属放熱板４側に凸形状に反っているセラミックス回路基板１。」
（イ）対比・判断
ａ．本件発明１について
　本件発明１と引用発明１を対比すると以下のとおりである。
・引用発明１の「セラミック放熱モジュール１」は、「焼結された」ものであるから「セラミック焼結体」と認められる。
　また、引用発明１の「熱伝導性テープ３０」、および「駆動回路チップである発熱素子２０」は、本件発明１の「接合層」、および「電子部品」に相当する。
　さらに、引用発明１の「セラミック放熱モジュール１」の「反対の面」の中で「駆動回路チップである発熱素子２０」が「貼付された」領域を「第１の領域」と称することは任意である。
　してみれば、引用発明１の「セラミック放熱モジュール１」は、本件発明１の「セラミック焼結体からなり、一方の主面に接合層を介して電子部品が搭載される第１の領域を有する放熱部材」に相当する。
　そうすると、両者は、
＜一致点＞
「セラミック焼結体からなり、一方の主面に接合層を介して電子部品が搭載される第１の領域を有する放熱部材。」 
の点で一致し、次の点で相違する。
＜相違点１＞
　本件発明１では、「前記第１の領域におけるうねり曲線が、うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上７ｍｍ以下であり、うねり曲線要素の高さの最大値が１５μｍ以上６０μｍ以下である」のに対して、
　引用発明１では、そのような特定がされていない点。
　相違点１について検討する。
　引用文献２には、窒化珪素基板の密着性を上げるために反りを、０．５、０．６、０．７、０．４（μｍ／ｍｍ）とした窒化珪素基板が記載されている。
　ここで、引用文献２の「窒化珪素基板」がセラミック焼結体であることは明らかである。
　ここで、そもそも引用文献２にはうねりの特定が記載されていないが、引用文献２の図４（ａ）によれば基板は反りによりうねっており、仮に、基板サイズを当該分野における典型的な基板サイズである「５０ｍｍ×５０ｍｍ、５０ｍｍ×６０ｍｍ、６０ｍｍ×６０ｍｍ」を想定して引用文献２の段落【００４１】の算出方法で反りを計算し検討する。 
 （基板サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍ、対角長さ約７０．７ｍｍ）の場合、 
 「反り０．５、０．６、０．７、０．４（μｍ／ｍｍ）」に対する対角線上の反りはそれぞれ「３５．４、４２．４、４９．５、２８．３（μｍ）」であり、 
 （基板サイズ５０ｍｍ×６０ｍｍ、対角長さ約７８．１ｍｍ）の場合、 
 「反り０．５、０．６、０．７、０．４（μｍ／ｍｍ）」に対する対角線上の反りはそれぞれ「３９．１、４６．９、５４．７、３１．２（μｍ）」であり、 
 （基板サイズ６０ｍｍ×６０ｍｍ、対角長さ約８４．９ｍｍ）の場合、 
 「反り０．５、０．６、０．７、０．４（μｍ／ｍｍ）」に対する対角線上の反りはそれぞれ「４２．５、５０．９、５９．４、３４．０（μｍ）」である。 
　基板の一方の主面の全てを本件発明１の「第１の領域」と解すると、この基板の反りによるうねりの曲線要素の高さの最大値は２８．３μｍから５９．４μｍの値となるから、うねりの曲線要素の高さの最大値が１５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内にあることが認められる。 
　しかしながら、本件発明１の「うねり曲線要素の平均長さ」に相当する対角長さは、約７０．７ｍｍ、約７８．１ｍｍ、約８４．９ｍｍであって、本件発明１で特定する「７ｍｍ以下」ではない。
　また、引用文献３にも、「うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上７ｍｍ以下であり、うねり曲線要素の高さの最大値が１５μｍ以上６０μｍ以下である」ことは記載されていない。
　よって、上記相違点１に係る本件発明１の構成は、当業者が容易に採用し得たものではない。
　したがって、本件発明１は、当業者が引用文献１ないし３に基づいて容易に発明することができたものではない。
ｂ．本件発明２ないし５について
　本件発明１を引用する本件発明２ないし５は、本件発明１をさらに減縮したものであるから、本件発明１と同じ理由により、引用文献１ないし３に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
ウ．理由Ｂ（特許法第３６条第６項第１号）について　　　　　　　　　　　　　　 
　本件訂正により、請求項１に「うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上７ｍｍ以下であり」と上限が規定され、発明の詳細な説明に記載した範囲のものとなった。
　したがって、当審による取消理由で指摘した不備な点は解消され、本件の請求項１及び請求項１に従属する請求項２ないし５に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしている。
３．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）申立理由の概要
　特許異議申立人の主張は概略は次の通りである。
ア．理由１
　訂正前の請求項１ないし４に係る発明は、甲第１号証に記載され発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。（異議申立書第１３頁２５行−１６頁７行）
イ．理由２
　訂正前の請求項１ないし５に係る発明は、甲第２号証に記載され発明と甲第１号証、甲第３号証に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（異議申立書第１６頁１８行−１８頁５行）
ウ．理由３
　訂正前の請求項１に係る発明の「うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上であり、うねり曲線要素の高さの最大値が１５μｍ以上６０μｍ以下であ」ることの根拠となっている【表１】には密着強度、放熱特性の順位が記載さているに過ぎず、順位は技術的な意味を有する物理量でないから、うねり曲線要素の数値の範囲は臨界的意義を有していない。
　したがって、このことに関しては設計的事項であって、訂正前の請求項１に係る発明は、甲第４号証または甲第５号証に記載され発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（異議申立書第１８頁６行−１９頁１５行）
エ．理由４
　本件特許明細書の発明の詳細な説明には、放熱部材を製造するための具体的な製造方法が開示されておらず、本件発明１の放熱部材の表面形状をどのようにして形成できるか不明である。
　したがって、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、その発明の属する技術分野における通常の知識を有するものがその実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではなく、特許法３６条第４項第１号に規定する満たしていない特許出願に対してされたものである。（異議申立書第１９頁２４行−２０頁５行）
オ．理由５
　密着強度および放熱特性は、放熱部材と電子部品とを接合する部材に大きく依存するが、発明の詳細な説明には、特定の両面テープを用いた際の結果しか記載されておらず、本件発明１の「うねり曲線要素の平均長さ」および「うねり曲線要素の高さの最大値」の数値の範囲を全ての接合部材に一般化して適用することはできない。
　したがって、訂正前の請求項１ないし５は、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えるものであり、特許法３６条第６項第１号に規定する満たしていない特許出願に対してされたものである。（異議申立書第２０頁６−１９行）
カ．理由６
　訂正前の請求項１には、カットオフ値が定義がされておらず、カットオフ値が定義されていないうねり曲線要素の平均長さは、実質的な定義をなさないものである。
　したがって、訂正前の請求項１ないし５は、発明の範囲を当業者が理解できず、特許を受けようとする発明が明確ではなく、特許法３６条第６項第２号に規定する満たしていない特許出願に対してされたものである。（異議申立書第２０頁２０行−２１頁２行）
キ．理由７
　訂正前の請求項２に「第２の領域の幅の６０％以上」と記載されているが、第１の領域と第２の領域をどのように区別するか明確でなく、「第２の領域の幅の６０％以上」がいかなる領域であるか不明確である。
　したがって、訂正前の請求項２ないし５は、発明の範囲を当業者が理解できず、特許を受けようとする発明が明確ではなく、特許法３６条第６項第２号に規定する満たしていない特許出願に対してされたものである。（異議申立書第２１頁３−１４行）
　甲第１号証：特開２００９−２１５１４２号公報（引用文献２）
　甲第２号証：特開２００６−２４５４３７号公報（引用文献３）
　甲第３号証：特開２０１２−２２２３３９号公報（引用文献１）
　甲第４号証：特開２００８−３１１２９６号公報
　甲第５号証：特開２０１０−３０２８０号公報
（２）理由１について
　甲第１号証（引用文献２）の「窒化珪素基板」は、セラミック焼結体と認められ、「一面または両面に、金属回路板及び金属放熱板」が接合するものであるから、熱を伝える部材ではあるが、「金属放熱板」が接合されているために「窒化珪素基板」の表面からは放熱できず放熱のための部材とは認められないことから、本件発明１の「放熱部材」には相当せず、本件発明１とは、少なくともこの点において相違するものであって、本件発明１ないし４に係る発明は、甲第１号証に記載された発明ではない。
（３）理由２について
　甲第２号証（引用文献３）の「セラミックス基板」は、セラミック焼結体と認められ、「セラミックス基板２上に金属回路板３が接合され、金属回路板３が接合された反対面側には金属放熱板４が接合されたものである」から、熱を伝える部材ではあるが、「金属放熱板４が接合され」るために「セラミックス基板」の表面からは放熱できず放熱のための部材とは認められず、本件発明１の「放熱部材」には相当せず、少なくともこの点において本件発明１と相違する。
　そして、「金属放熱板４」が接合される「セラミックス基板」をさらに放熱部材とする動機付けが存在しないことから、本件発明１ないし５は、甲第２号証に記載され発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
（４）理由３について
　甲第４号証の段落【００１４】には、上面に回路層１３を、下面に金属層を金属層を設けたセラミックス基板１１が、また、甲第５号証の段落【００７７】には、一方の主面上に回路部材２１を、他方の主面上に銅板の放熱部材２２を有するセラミック基体１が記載されている。
　しかしながら、上記理由２と同様に、甲第４号証の「セラミックス基板１１」、および甲第５号証の「セラミック基体１」は、放熱のための他の部材がその表面に設けられるものであって、本件発明１の「放熱部材」には相当せず、また、甲第４号証の「セラミックス基板１１」、および甲第５号証の「セラミック基体１」を放熱部材とする動機付けが存在しないことから、本件発明１は、甲第４号証または甲第５号証に記載され発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　
（５）理由４について
  本件特許明細書の段落【００３９】には、「・・・、焼結後に研削加工を施したりして、本実施形態の表面形状を有する放熱部材としてもよい。・・・」とあり、放熱部材を製造するための具体的な製造方法が開示されており、その発明の属する技術分野における通常の知識を有するものがその実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではないとまではいえない。
（６）理由５について
　そもそも本件発明１ないし５は、「放熱部材」に関する発明であるが、「接合層」は「電子部品」を「放熱部材」に接合するための部材であって放熱のために部材ではないから、「接合層」について限定すべき必要性は認められない。
　また、「デクセリアルズ（株）社製　商品名：熱伝導性両面粘着テープ　型番：ＵＴ5918Ｗ　厚み180μｍ」は、電子部品を接合する際に普通に用いられる熱伝導性両面粘着テープであり、他の同様の電子部品を接合する熱伝導性両面粘着テープにおいても同様の密着強度および放熱特性が得られるものと認められるから、本件発明１ないし５が、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えるものとはいえない。
（７）理由６について
　通常、「カットオフ値」はうねり曲線から高周波成分を除去するための値であり、想定される「うねり曲線要素の平均長さ」よりも十分に小さい値に設定されていることは明らかであるから、カットオフ値が規定されなくとも、本件発明１ないし５が明確でないとはいえない。
（８）理由７について
　本件発明１の記載には「電子部品が搭載される第１の領域」とあり、「第１の領域」は「電子部品が搭載され」た部分であって、電子部品を搭載した部分の周囲が含まれないことは明らかであり、してみれば、本件発明２に記載の「第１の領域以外の第２の領域」がどの領域であるかは明確であるから、本件発明２ないし５が明確でないとはいえない。
第４．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した異議申立ての理由によっては、本件発明１乃至５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年７月１９日（２０１８．７．１９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　セラミック焼結体からなり、一方の主面に接合層を介して電子部品が搭載される第１の領域を有する放熱部材であって、前記第１の領域におけるうねり曲線が、うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが３ｍｍ以上
７ｍｍ以下
　【請求項２】
　前記主面が、前記第１の領域と該第１の領域以外の第２の領域とを有し、前記主面におけるうねり曲線において、前記第２の領域の幅における６０％以上が、前記主面におけるうねり曲線の平均線よりも山側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の放熱部材。
　【請求項３】
　前記セラミック焼結体の他方の面にフィンを備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放熱部材。
　【請求項４】
　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の放熱部材に電子部品が搭載されてなることを特徴とする電子装置。
　【請求項５】
　請求項４に記載の電子装置を備えてなることを特徴とする画像表示装置。