【事件の表示】
　特許第５９７９３４０号発明「研磨用複合粒子、研磨用複合粒子の製造方法及び研磨用スラリー」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９７９３４０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜４、６〕について訂正することを認める。
　特許第５９７９３４０号の請求項１〜４、６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　特許第５９７９３４０号の請求項１〜６に係る特許についての出願は、平成２８年　２月３日（優先権主張　平成２７年　２月１０日　日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年　８月　５日に設定登録がされ、その後、その特許のうち、請求項１〜４、６に係る特許について、平成２９年　２月２４日に特許異議申立人 南沢 和美（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものであり、その後の手続の経緯は以下のとおりである。  
  
　平成２９年　５月　８日付け　取消理由通知  
　　　　同年　７月１０日　　　特許権者による意見書の提出  
　　　　同年　８月２１日　　　申立人による上申書の提出  
　　　　同年１０月１０日付け　取消理由通知（決定の予告）  
　　　　同年１２月　６日　　　訂正の請求、意見書の提出  
　　
　なお、特許権者による訂正請求に対して、申立人に期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、申立人からの意見書の提出はなかった。 
　
第２　訂正の請求について
１　訂正の内容　
　平成２９年１２月６日付け訂正の請求は、本件特許の特許請求の範囲を、本件訂正請求に係る訂正請求書に添付の訂正特許請求の範囲のとおり訂正するものであって、以下の訂正事項１からなるものである（下線部は訂正箇所を示す）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に、
「シリカ粒子の表面に金属酸化物を担持させた複合シリカ粒子からなり、
粉末Ｘ線回折測定による前記金属酸化物の、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における最大ピークの半価幅が０．４５〜１．０°であることを特徴とする研磨用複合粒子。」
とあるのを、
「シリカ粒子の表面に金属酸化物を担持させた複合シリカ粒子からなり、
粉末Ｘ線回折測定による前記金属酸化物の、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における最大ピークの半価幅が０．４５〜１．０°であることを特徴とする研磨用複合粒子。
（ただし、前記金属酸化物が、研磨用複合粒子の粉体を粉末Ｘ線回折測定にかけ、２９〜３０°付近に出現するセリアの（１，１，１）面のピークの半価幅、回折角度を用い、シェラー式より得られる結晶子径を有する単結晶セリア粒子であるものを除く。
シェラー式：結晶子径（Å）＝Ｋ×λ／（β×ｃｏｓθ）
Ｋ：シェラー定数＝０．９４、λ：Ｘ線の波長＝１．５４０５６Å、β：半価幅、θ：回折角２θ／θ）
と訂正する。
２  訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否  
（１）訂正事項１  
　訂正事項１は、請求項１において「
（ただし、前記金属酸化物が、研磨用複合粒子の粉体を粉末Ｘ線回折測定にかけ、２９〜３０°付近に出現するセリアの（１，１，１）面のピークの半価幅、回折角度を用い、シェラー式より得られる結晶子径を有する単結晶セリア粒子であるものを除く。
シェラー式：結晶子径（Å）＝Ｋ×λ／（β×ｃｏｓθ）
Ｋ：シェラー定数＝０．９４、λ：Ｘ線の波長＝１．５４０５６Å、β：半価幅、θ：回折角２θ／θ）
　そして、訂正前の請求項１においてシリカ粒子の表面に担持され、粉末Ｘ線回折測定される「金属酸化物」は、本件明細書に「酸化セリウム（セリア）」が挙げられ（段落【００２８】）、結晶性の金属酸化物として単結晶のセリア粒子を包含することが明らかであるところ、当該訂正事項１により、単結晶セリア粒子を除外することは、新たな技術的事項を導入するものではないから、当該訂正事項１は，特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。
　また、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない
（２）一群の請求項について  
　訂正前の請求項２〜４、６は、訂正事項１に係る請求項１を引用するものであるから、本件訂正請求は一群の請求項である請求項１〜４、６について請求されたものであると認める。  
３　むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正の請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１〜４、６〕について訂正を認める。 
　
第３　特許異議の申立てについて
１　本件発明 
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜４、６に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明４」、「本件発明６」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜４、６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 
  
「【請求項１】　
シリカ粒子の表面に金属酸化物を担持させた複合シリカ粒子からなり、
粉末Ｘ線回折測定による前記金属酸化物の、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における最大ピークの半価幅が０．４５〜１．０°であることを特徴とする研磨用複合粒子。
（ただし、前記金属酸化物が、研磨用複合粒子の粉体を粉末Ｘ線回折測定にかけ、２９〜３０°付近に出現するセリアの（１，１，１）面のピークの半価幅、回折角度を用い、シェラー式より得られる結晶子径を有する単結晶セリア粒子であるものを除く。
シェラー式：結晶子径（Å）＝Ｋ×λ／（β×ｃｏｓθ）
Ｋ：シェラー定数＝０．９４、λ：Ｘ線の波長＝１．５４０５６Å、β：半価幅、θ：回折角２θ／θ）
【請求項２】
前記金属酸化物は、前記シリカ粒子の表面に均一に担持されている請求項１に記載の研磨用複合粒子。
【請求項３】
前記金属酸化物は、前記シリカ粒子上に層状又はアイランド状に担持されている請求項１又は２に記載の研磨用複合粒子。
【請求項４】
前記シリカ粒子が非晶質シリカ粒子である請求項１〜３のいずれかに記載の研磨用複合粒子。」
「【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の研磨用複合粒子が分散媒中に分散してなり、
前記分散媒中に分散した研磨用複合粒子のＤ５０が３〜１０００ｎｍであることを特徴とする研磨用スラリー。」
２　取消理由の概要
　訂正前の請求項１〜４、６に係る特許に対して、平成２９年　５月　８日付けで特許権者に通知した取消理由は、要旨次のとおりである。  
 
　訂正前の請求項１〜４、６に係る発明は、本件特許の優先日前の特許出願であって、本件特許の優先日後に出願公開がされた下記甲第１号証の特許出願の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許の出願の発明者がその優先日前の特許出願に係る発明をした者と同一ではなく、また本件特許の優先日の時において、本件特許の出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、訂正前の請求項１〜４、６に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものであり、その発明についての特許は取り消すべきものである。　 
　　　　　　　　　　　　　　　　記 
甲第１号証：特願２０１４−２６６６９０号の出願当初の明細書及び特許請　　　　　　求の範囲の写し
甲第２号証：「ＪＩＳ　Ｋ　０１３１　Ｘ線回折分析通則」，平成１１年１　　　　　　２月１０日 
　
　なお、申立人の提出した甲第３号証（特開２０１６−１２７１３９号公報）は、甲第１号証の公開公報である。
３　引用先願の明細書に記載された事項及び発明　
（１）甲第１号証の記載事項 
　甲第１号証（特願２０１４−２６６６９０号の願書に最初に添付された明細書及び特許請求の範囲）には、以下の記載がある。
ａ「【特許請求の範囲】 
【請求項１】 
　非晶質シリカ粒子と、 
　前記非晶質シリカ粒子の表面上に配置された結晶質セリア粒子を含み、 
　前記結晶質セリア粒子の透過型電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が５ｎｍ以上４０ｎｍ以下である、酸化珪素膜研磨用研磨粒子。 」
  
ｂ「【実施例】 
【００７０】 
　１．研磨粒子の製造方法又はその詳細 
　実施例１〜１２、比較例１〜４の研磨粒子の製造方法又は詳細は下記の通りである。 
【００７１】 
（実施例１〜３） 
　第一の粒子の原料である平均一次粒子径が８０ｎｍの球状シリカ粒子の２０質量％水分散液を調製し、当該球状シリカ粒子水分散液に、ＣｅＯ２原料である硝酸セリウムを溶解させた水溶液（濃度；６％溶液）を滴下（供給速度；2g/min）し ・・・ セリアを球状シリカ粒子上に沈着させた。 ・・・ 滴下終了後、反応液を加熱により１００℃・４時間熟成して、沈着させたセリアを結晶化させた。その後、得られた粒子について ・・・ 乾燥させた。　・・・ 更に乾燥粉について１０００℃で２時間焼成を行った後 ・・・ ＤＬＳ粒子径が１４０ｎｍの複合粒子を、実施例１〜３の研磨粒子として得た。当該複合粒子をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）にて観察したところ、非晶質シリカ粒子表面が結晶質セリア粒子で被覆されていた。また、結晶質セリア粒子中のセリア濃度は、研磨粒子の形成に使用した原料から、ほぼ１００質量％であると推察される。」 
 
ｃ「【００８４】 
３．各種パラメーターの測定方法 
　・・・　複合粒子中の第二の粒子（結晶質セリア粒子）の平均一次粒子径 ・・・ は、以下の方法により測定した。 
　・・・ 
【００８８】 
　（ｄ）複合粒子中の第二の粒子の平均一次粒子径 
　非晶質シリカ粒子上の第二の粒子（結晶質セリア粒子）の平均一次粒子径は、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）より得られる画像を用い、非晶質シリカ粒子上の結晶質セリア粒子１００個の粒子径を計測し、これらを平均して得た。別法として、複合粒子の粉体を粉末Ｘ線回折測定にかけ、２９〜３０°付近に出現するセリアの（1,1,1）面のピークの半値幅、回折角度を用い、シェラー式より得られる結晶子径を平均一次粒子径としてもよい。 
 シェラー式：結晶子径（Å）＝Ｋ×λ／（β×cosθ） 
 Ｋ：シェラー定数、λ：Ｘ線の波長＝1.54056Å、β：半値幅、θ：回折角2θ／θ 」 
 
ｄ「【００９５】 
【表１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（２）甲第２号証の記載事項 
　甲第２号証には、シェラー定数Ｋが０．９４であること（１２ページ）、及び「ＣｕＫα線」を線源として用いた場合のＸ線の波長が０．１５４０５ｎｍであること（２５ページ）が記載されている。 
（３）甲第１号証に記載された発明
　記載事項ａ〜ｃによれば、甲第１号証は、非晶質シリカ粒子の表面に結晶質セリア粒子が配置された複合粒子からなる研磨粒子について記載されている。 
　そして、記載事項ｂ、ｄの実施例１には、結晶質セリア粒子の透過型電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が１５ｎｍである研磨粒子が開示されている。 
　ここで、記載事項ｃによれば、結晶質セリア粒子の平均一次粒子径は、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）により得られる画像を用いて計測することに替えて、複合粒子の粉体を粉末Ｘ線回折測定にかけ、２９〜３０°付近に出現するセリアの（1,1,1）面のピークの半値幅、回折角度を用い、シェラー式により得られる結晶子径を用いてよいとされている。これは、当該結晶質セリア粒子は、一つの粒子が単結晶からなるとみなせることを意味するといえる。
　シェラー式は、 
　結晶子径（Å）＝Ｋ×λ／（β×cosθ） 
　Ｋ：シェラー定数、λ：Ｘ線の波長＝１．５４０５６Å、β：半値幅、θ：回折角２θ／θ 
であって、甲第２号証によれば、Ｋ＝０．９４であり、上記Ｘ線の波長１．５４０５６ÅによるＸ線回折は「線源としてＣｕＫα線を用いた」ものであるといえる。 
　本件発明１の「粉末Ｘ線回折測定による金属酸化物の、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における最大ピークの半価幅」とは、本件明細書【００７６】によれば、「立方晶ＣｅＯ２の２７．００〜３１．００°での最大ピークの半価幅」である。 
　そこで、セリアの最大ピークを２θ＝２９°として、シェラー式から単結晶である結晶質セリア粒子の半価幅を計算すると、０．５７°となる。 
　そうすると、甲第１号証には、次の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されているといえる。
「非晶質シリカ粒子の表面に単結晶セリア粒子を配置させた複合粒子からなり、粉末Ｘ線回折測定による前記単結晶セリア粒子の、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における最大ピークの半価幅が、０．５７°である、研磨粒子。」　　
　
４　判断  
（１）本件発明１について 
　本件発明１と先願発明とを対比する。 
　先願発明の「非晶質シリカ粒子」、「単結晶セリア粒子」、「配置」、「複合粒子」、「研磨粒子」は、それぞれ本件発明１の「シリカ粒子」、「金属酸化物」、「担持」、「複合シリカ粒子」、「研磨用複合粒子」に相当し、本件発明１と先願発明１の「最大ピークの半価幅」自体は、一応一致する。
　しかし、本件発明１は、「金属酸化物が、研磨用複合粒子の粉体を粉末Ｘ線回折測定にかけ、２９〜３０°付近に出現するセリアの（１，１，１）面のピークの半価幅、回折角度を用い、シェラー式より得られる結晶子径を有する単結晶セリア粒子であるものを除く。 
シェラー式：結晶子径（Å）＝Ｋ×λ／（β×ｃｏｓθ） 
Ｋ：シェラー定数＝０．９４、λ：Ｘ線の波長＝１．５４０５６Å、β：半価幅、θ：回折角２θ／θ）」
というものであるところ、先願発明の上記「最大ピークの半価幅」は、２９〜３０°付近に出現するセリアの（１，１，１）面のピークの回折角度を用いて、シェラー式より導出されたものであるから、先願発明の「単結晶セリア粒子」は、本件発明１で除外している上記「単結晶セリア粒子」に相当する。
　そうすると、本件発明１と先願発明とは、シリカ粒子に担持された「金属酸化物」の結晶組織が実質的に相違しているといえる。
　したがって、本件発明１は、先願発明と同一であるとはいえない。
（２）本件発明２〜４、６について 
　本件発明２〜４、６は、本件発明１の特定事項をすべて含むものである。　そうすると、上記（１）と同様の理由により、本件発明２〜４、６は、甲第１号証に記載された発明と同一であるとはいえない。
５　まとめ
　したがって、本件発明１〜４、６に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反して特許されたものではない。
第４  むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由によっては、本件請求項１〜４、６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜４、６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年３月３０日（２０１８．３．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
シリカ粒子の表面に金属酸化物を担持させた複合シリカ粒子からなり、
粉末Ｘ線回折測定による前記金属酸化物の、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における最大ピークの半価幅が０．４５〜１．０°であることを特徴とする研磨用複合粒子。
（ただし、前記金属酸化物が、研磨用複合粒子の粉体を粉末Ｘ線回折測定にかけ、２９〜３０°付近に出現するセリアの（１，１，１）面のピークの半価幅、回折角度を用い、シェラー式より得られる結晶子径を有する単結晶セリア粒子であるものを除く。
シェラー式：結晶子径（Å）＝Ｋ×λ／（β×ｃｏｓθ）
Ｋ：シェラー定数＝０．９４、λ：Ｘ線の波長＝１．５４０５６Å、β：半価幅、θ：回折角２θ／θ）
　【請求項２】
前記金属酸化物は、前記シリカ粒子の表面に均一に担持されている請求項１に記載の研磨用複合粒子。
　【請求項３】
前記金属酸化物は、前記シリカ粒子上に層状又はアイランド状に担持されている請求項１又は２に記載の研磨用複合粒子。
　【請求項４】
前記シリカ粒子が非晶質シリカ粒子である請求項１〜３のいずれかに記載の研磨用複合粒子。
　【請求項５】
シリカ粒子を分散させてなる分散液に金属酸化物の原料となる金属塩を加え、中和反応により金属酸化物前駆体をシリカ粒子の表面に析出させる工程と、
加熱焼成前の粒子に含まれるフラックス成分の含有量を５０〜１００００ｐｐｍとして７００〜９５０℃で加熱焼成する工程と、
前記加熱焼成後の粒子を粉砕する工程とを行うことを特徴とする研磨用複合粒子の製造方法。
　【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の研磨用複合粒子が分散媒中に分散してなり、
前記分散媒中に分散した研磨用複合粒子のＤ５０が３〜１０００ｎｍであることを特徴とする研磨用スラリー。