【事件の表示】
　特願２００１−　１３１３６「基板取付け方法及び携帯機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　８月　２日出願公開、特開２００２−２１７５７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１３年１月２２日の出願であって、平成２０年５月１４日付けで最初の拒絶理由が通知され、同年７月１８日付けで手続補正（以下、「手続補正１」ともいう。）がされ、同年９月３日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年１１月１０日付けで手続補正（以下、「手続補正２」ともいう。）がされ、同年１２月２日付けで手続補正２についての補正の却下の決定とともに最後の拒絶理由によって拒絶査定がされたものである。
　本件審判は、この拒絶査定を不服として、平成２１年１月８日に請求がされたものであって、同日付けで手続補正（以下、「手続補正３」ともいう。）がされ、さらに同年２月５日付けで手続補正（以下、「手続補正４」ともいう。）がされている。
　
［２の１］平成２１年１月８日付けの手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】                 　
　平成２１年１月８日付けの手続補正（手続補正３）を却下する。
　　
【理由】
１．手続補正３の内容
　手続補正３は、手続補正２が決定を以て却下されているから、手続補正１により補正された明細書の特許請求の範囲の以下の記載（Ａ）を、以下の記載（Ｂ）とする補正事項を含む。
　
　（Ａ）
　「【請求項１】　配線付きフィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフィルムを収納する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた対向面間に、シールド機能を有する絶縁部材を挿入した状態で、上記配線付きフィルムを上記筐体に収納することを特徴とする基板取付け方法。
　　【請求項２】　上記絶縁部材は、弾性体内にシールド板を設けたものであることを特徴とする請求項１に記載の基板取付け方法。
　　【請求項３】　上記絶縁部材は、弾性体の表面にシールド板を設けたものであることを特徴とする請求項１に記載の基板取付け方法。
　　【請求項４】　上記絶縁部材は、絶縁性フィルムにシールド機能を持たせたものであることを特徴とする請求項１に記載の基板取付け方法。
　　【請求項５】　上記絶縁部材は、２枚の絶縁性フィルムの間にシールド板を挟み込んだものであることを特徴とする請求項１に記載の基板取付け方法。
　　【請求項６】　上記シールド板は、金属であることを特徴とする請求項２、３、又は５のいずれか１つに記載の基板取付け方法。
　　【請求項７】　配線付きフィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフィルムを収納する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する基板取付け方法であって、
　上記配線付きフィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領域とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを、上記配線付きフィルムの電子部品が実装されている面とは反対側の面である絶縁性確保領域同士が対向するように折り曲げ、このように折り曲げられた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納することを特徴とする基板取付け方法。
　　【請求項８】　配線付きフィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフィルムを収納する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向させた上記配線付きフィルムの間に絶縁性樹脂を射出成形して、上記配線付きフィルムを折り曲げ状態に上記樹脂で保持して一体化した後に、上記配線付きフィルムを上記筐体に収納することを特徴とする基板取付け方法。
　　【請求項９】　上記絶縁性樹脂の射出成形は、金型内にシールド部材を予め挿入した状態で行うことを特徴とする請求項８に記載の基板取付け方法。
　　【請求項１０】　配線付きフィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフィルムを収納する際、上記配線付きフィルムの折り曲げ部分を絶縁性の板部材のスリットに挿入したのち、上記配線付きフィルムを折り曲げられて対向する対向面間に上記板部材の絶縁性の板部を介在させるように配置することにより上記基板が折り曲げられた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納することを特徴とする基板取付け方法。
　　【請求項１１】　上記板部は、シールド機能を有することを特徴とする請求項１０に記載の基板取付け方法。
　　【請求項１２】　請求項１〜１１のいずれか１つに記載の基板取付け方法により、上記配線付きフィルムが上記筐体に収納された回路収納体。
　　【請求項１３】　請求項１〜１１のいずれか１つに記載の基板取付け方法により、上記配線付きフィルムが上記筐体である携帯機器用筐体に収納された携帯機器。
　　【請求項１４】　電子部品が実装された配線付きフィルムと、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体と、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入され、かつ、シールド機能を有する絶縁部材と、
　を備えることを特徴とする基板収納体。
　　【請求項１５】　電子部品が実装された配線付きフィルムと、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で
上記配線付きフィルムを収納する筐体と、
　を備える基板収納体であって、
　上記配線付きフィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領域とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り曲げられているとともに、
　上記配線付きフィルムは、上記配線付きフィルムの電子部品が実装されている面とは反対側の面にある絶縁性確保領域を有して、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを、上記配線付きフィルムの上記絶縁性確保領域同士が対向するように折り曲げられていることを特徴とする基板収納体。
　　【請求項１６】　電子部品が実装された配線付きフィルムと、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体と、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた状態で上記配線付きフィルムの間に射出成形されかつ上記配線付きフィルムを折り曲げ状態に保持する絶縁性樹脂と、
　を備えることを特徴とする基板収納体。
　　【請求項１７】　電子部品が実装された配線付きフィルムと、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体と、
　上記配線付きフィルムの折り曲げ部分を挿入するスリットと、上記配線付きフィルムの折り曲げられて対向する対向面間に介在させる絶縁性の板部とを有する板部材と、
　を備えることを特徴とする基板収納体。」
　
　（Ｂ）
　「【請求項１】
　配線付きフィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフィルムを収納する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた対向面間に、シールド機能を有
し且つ表面が予め上記電子部品の形状に合わせて成形された
である弾性体
上記電子部品と嵌合するように
て、
　　【請求項２】
　上記
弾性体の
部
は、
が
られている
　　【請求項３】
　上記シールド板は、金属であることを特徴とする請求項
２に
　　【請求項４】
　請求項１〜
３
　　【請求項５】
　請求項１〜
３
　　【請求項６】
　電子部品が実装された配線付きフィルムと、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体と、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入され、かつ、シールド機能を有する絶縁部材
である弾性体であって、その表面が予め上記電子部品の形状に合わせて成形され、当該表面で上記電子部品と嵌合する弾性体
　を備えることを特徴とする基板収納体。」
　（下線部は、（Ａ）の請求項１，２，６，１２，１３，１４にそれぞれ対応する（Ｂ）の請求項１〜６の補正箇所を示す。）
　                            
２．当審の判断
　手続補正３は、補正前の請求項１に記載された「絶縁部材」について、「表面が予め上記電子部品の形状に合わせて成形された」、「弾性体」であるとの限定を付加する補正事項を含むと認められるが、補正前の請求項１には、絶縁部材の表面形状の成形や、その弾性的性状について、何ら記載されていないから、上記補正事項は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、「平成１４年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の規定でいう「第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するもの」には該当しない。また、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第１号に規定された請求項の削除、同第３号に規定された誤記の訂正、同第４号に規定された明りょうでない記載の釈明のいずれにも該当しないことは明らかである。
　よって、手続補正３は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［２の２］平成２１年２月５日付けの手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成２１年２月５日付けの手続補正（手続補正４）を却下する。
　　
【理由】
１．手続補正４の内容
　手続補正４は、手続補正３が上記のとおり却下すべきものであるから、手続補正１により補正された特許請求の範囲の記載（上記［２の１］１．（Ａ）参照）を、以下の記載（Ｃ）とする補正事項を含む。
　
　（Ｃ）
　「【請求項１】
　配線付きフィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフィルムを収納する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた対向面間に、シールド機能を有
し且つ表面を予め上記電子部品の形状に合わせた
である弾性体
上記電子部品と嵌合するように
て、
　　【請求項２】
　上記
弾性体の
部
は、
が
られている
　　【請求項３】
　上記シールド板は、金属であることを特徴とする請求項
２に
　　【請求項４】
　請求項１〜
３
　　【請求項５】
　請求項１〜
３
　　【請求項６】
　電子部品が実装された配線付きフィルムと、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体と、
　上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入され、かつ、シールド機能を有する絶縁部材
である弾性体であって、その表面が予め上記電子部品の形状に合わせて成形され、当該表面で上記電子部品と嵌合する弾性体
　を備えることを特徴とする基板収納体。」
　（下線部は、（Ａ）の請求項１，２，６，１２，１３，１４にそれぞれ対応する（Ｃ）の請求項１〜６の補正箇所を示す。）
　                            
２．当審の判断
　手続補正４は、補正前の請求項１に記載された「絶縁部材」について、「表面を予め上記電子部品の形状に合わせた」、「弾性体」であるとする限定を付加する補正事項を含むと認められるが、補正前の請求項１には、絶縁部材の表面形状や、その弾性的性状について、何ら記載されていないから、上記補正事項は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の規定でいう「第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するもの」には該当しない。また、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第１号に規定された請求項の削除、同第３号に規定された誤記の訂正、同第４号に規定された明りょうでない記載の釈明のいずれにも該当しないことは明らかである。
　よって、手続補正４は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］原査定についての検討
１．本願発明
　手続補正３及び手続補正４は、上記［２の１］及び［２の２］に記載のとおり却下すべきものであり、手続補正２は、原審において却下の決定がされているから、本願請求項１〜１７に係る発明（以下、「本願発明１〜１７」という。）は、平成２０年７月１８日付けの手続補正（手続補正１）により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１７に記載された事項により特定されるものと認められる（上記［２の１］１．（Ａ）参照）。
  　
２．原審の拒絶理由の概要 
 　原審における拒絶査定の理由の１つは、概略、以下のとおりである。
　
　本願発明１は、本願出願前日本国内又は外国において頒布された次の刊行物１〜４に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　 
　刊行物１：特開平６−２３３１９６号公報
　刊行物２：実願昭５３−１５７０３８号（実開昭５５−７４０７０号）のマイクロフィルム
　刊行物３：略
　刊行物４：実願昭６３−７０３２９号（実開平１−１７３９９８号）のマイクロフィルム
　
３．刊行物の記載事項
（１）刊行物１
〔１ａ〕「【請求項１】  少なくともＣＣＤ素子およびこれを駆動する処理回路が搭載されたフレキシブル基板を、折り曲げて筐体内に収納した小型カメラ装置において、
前記フレキシブル基板を折り曲げて前記筐体に収納するときに、対向して配置される電子部品間の絶縁を行うスペーサを、該フレキシブル基板に一体形成したことを特徴とする小型カメラ装置。」
　
〔１ｂ〕「【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しながらこの発明の実施例について詳細に説明する。図１はこの発明の一実施例を説明するものである。同図において、図４と同一部分には同符号を付して説明する。
【００１４】まず、ＣＣＤユニット１３内のＣＣＤ素子１を駆動処理回路を構成するチップコンデンサなどのチップ部品１４ａ，１４ｂを、たとえばポリイミドのフレキシブル基板１５´に半田付けし、次にＣＣＤ素子１の駆動処理用のドライブＩＣ１６ａ，１６ｂなどを、フレキシブル基板１５´上の所定箇所に、たとえばワイヤーボンディング法により搭載する。」
　
〔１ｃ〕「【００１７】図２は、図１のフレキシブル基板１５´の実装前の展開した状態の図である。図２において、フレキシブル基板１５´は、ＣＣＤユニット１３を搭載する島１５ａ、チップ部品１４ａ，１４ｂなどを搭載する島１５ｂ、駆動処理用のドライブＩＣ１６ａ，１６ｂなどを搭載する島１５ｃ、接続ピン１９を取り付ける島１５ｄをそれぞれ一体形成するとともに、島１５ａ，１５ｂにそれぞれ絶縁シート１５ｅ，１５ｆも一体形成する。」
　【図２】には、図１に使用のフレキシブル基板を展開して示した展開図が示されている。
　
〔１ｄ〕「【００１８】絶縁シート１５ｅは、図１に示すように島１５ａ，１５ｂとの間に、絶縁シート１５ｆは、島１５ｂ，１５ｃとの間にそれぞれ介在される状態で、順次折り曲げを行い、カメラ筐体１７内に収納する。これにより電子部品がフレキシブル基板１５´の島１５ａおよび１５ｂにそれぞれ対向状態に取り付けられて近接状態にあっても、島１５ａおよび１５ｂにそれぞれ形成された回路のショートは起こらない。このことは、島１５ｂおよび１５ｃとの間に介在される絶縁シート１５ｆについても同様のことがいえる。これにより、カメラ筐体１７内に順次折り曲げられて収納されたフレキシブル基板１５´の回路のショートを防止することができる。」
【図１】には、この発明の一実施例を説明するための断面図が示されている。
　
（２）刊行物２
〔２ａ〕「（１）補強用硬質板に導体回路を形成した可撓性絶縁基材よりなるフレキシブル印刷配線板を結合してなる印刷配線基板において、このフレキシブル印刷配線板と一体に折返すことにより組込まれる電子部品や半田付部を被うことができる延長部を設けてなる印刷配線基板。
（２）…
（３）フレキシブル印刷配線板の延長部が導体を形成したもので構成してなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の印刷配線基板。」（実用新案登録請求の範囲）
　
〔２ｂ〕「また、第５図のように金属シャーシ９に２組の印刷配線基板を並んで組み込む場合、一方は上述のように半田付部と金属シャーシ９間に延長部８を折返して介在させて絶縁を計り、他方は半田付部を被うように延長部８を折返してその先端を補強用硬質板５にはとめ１３などで結合すれば、一方の電子部品１０と他方の半田付部間の距離が短かくても絶縁性が維持できるし、この延長部８に導電層を形成したものを用いれば、静電シールドの効果も得られる。
　以上のように本考案の印刷配線基板は構成されるため、この印刷配線基板に電子部品を組込んでセット機器などに組込む場合においても、金属シャーシ、他の電子部品、リード線などの導電体との間隔をフレキシブル印刷配線板の延長部を折返して介在させることにより絶縁性が確保できるとともに構成によっては静電シールドを図ることもでき…」（第４頁第８行〜第５頁第５行）
　
（３）刊行物４
〔４ａ〕「従来のフレキシブル基板は、まず基板となるベースフィルム１上に、配線パターンとなる銅箔２を設ける。そして、ベースフィルム１上を保護膜となるカバーフィルム３で覆って形成される。
　このフレキシブル基板をシールドする従来からの一般的な３つの方法を、第５図乃至第７図と共に説明する。
　（イ）…
　（ロ）フレキシブル基板を片面基板として使用し、２つに基板を折曲げてシールドする方法（第６図参照）
　ベースフィルム１の銅箔２を設けた面に、銅箔シールド板５ｂを銅箔２と同様に形成する。そして、そのシールド板５ｂと、銅箔２とが対向するように、フレキシブル基板を折曲げる。」（第１頁第１４行〜第２頁第１４行）
　　
　４．当審の判断
（１）刊行物１に記載された発明
　刊行物１には、〔１ａ〕に記載の「…ＣＣＤ素子およびこれを駆動する処理回路が搭載されたフレキシブル基板を、折り曲げて筐体内に収納した小型カメラ装置において、前記フレキシブル基板を折り曲げて前記筐体に収納するときに、対向して配置される電子部品間の絶縁を行うスペーサを、該フレキシブル基板に一体形成した…小型カメラ装置」について、〔１ｂ〕には、ＣＣＤ素子が「ＣＣＤユニット１３」として構成され、駆動処理回路が「チップコンデンサなどのチップ部品１４ａ，１４ｂ」や「駆動処理用のドライブＩＣ１６ａ，１６ｂ」からなることが記載され、〔１ｃ〕には、フレキシブル基板１５´が、ＣＣＤユニット１３を搭載する島１５ａ、チップ部品１４ａ，１４ｂなどを搭載する島１５ｂ、駆動処理用のドライブＩＣ１６ａ，１６ｂなどを搭載する島１５ｃ、接続ピン１９を取り付ける島１５ｄ、及び絶縁シート１５ｅ，１５ｆが一体形成されたものであることが記載されている。
　そして、〔１ｄ〕には、このフレキシブル基板１５´をカメラ筐体１７内に折り曲げて収納する際には、島１５ａ，１５ｂ，１５ｃにそれぞれ搭載されたＣＣＤユニット１３や駆動処理用のチップ部品１４ａ，１４ｂ、ドライブＩＣ１６ａ，１６ｂを対向して近接させ、すなわち、島１５ａ，１５ｂ，１５ｃ同士を互いに対向させ、それらの対向面間に絶縁シート１５ｅ，１５ｆが絶縁スペーサとして介在するように取り付ている旨が記載されている。
　以上によると、刊行物１には、以下の発明が記載されていると認められる。
 
 「フレキシブル基板１５´に、ＣＣＤユニット１３、駆動処理用のチップ部品１４ａ、１４ｂ、駆動処理用のＩＣ１６ａ、１６ｂよりなる部品を各島１５ａ、１５ｂ、１５ｃに搭載したのち、カメラ筐体１７に上記フレキシブル基板１５´を収納する際、上記フレキシブル基板１５´を折り曲げて上記各部品を搭載した島１５ａ、１５ｂ、１５ｃ同士を互いに対向させた対向面間に、絶縁シート１５ｅ，１５ｆを介在させることにより、対向して近接する各部品間の絶縁を行うスペーサとした状態で、上記フレキシブル基板１５´を上記カメラ筐体１７に収納する小型カメラ装置のフレキシブル基板取付け方法」
　（以下、「引用発明」という。）
　
（２）本願発明１と引用発明との対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の「フレキシブル基板１５´」、「ＣＣＤユニット１３、駆動処理用のチップ部品１４ａ、１４ｂ、駆動処理用のＩＣ１６ａ、１６ｂよりなる部品」、「カメラ筐体１７」、「絶縁シート１５ｅ，１５ｆ」は、それぞれ、本願発明の「配線付きフィルム」、「電子部品」、「筐体」、「絶縁部材」に相当し、引用発明の「搭載した」、「絶縁シート１５ｅ，１５ｆを介在させることにより、対向して近接する各部品間の絶縁を行うスペーサとした状態」とは、それぞれ本願発明 の「実装した」、「絶縁部材を挿入した状態」に相当するから、両者は、以下の点で一致する。
　
　「配線付きフィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフィルムを収納する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた対向面間に、絶縁部材を挿入した状態で、上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する基板取付け方法。」
　
　しかしながら、本願発明１は、絶縁部材が「シールド機能を有する」のに対し、引用発明は、絶縁部材がシールド機能を有するか不明である点で相違する。
　
（３）相違点についての判断
　引用発明は、ＣＣＤ素子と駆動処理回路とが搭載されたフレキシブル基板をカメラ筐体内に収納する小型カメラ装置に係るものであるところ、小型カメラ装置において、ＣＣＤ素子や駆動処理回路に対するシールドを必須とすることは、当業者の技術常識である（要すれば、特開２０００−１３４５１７号公報、【０００３】、【０００６】参照）。
　これに対して、刊行物２の〔２ａ〕、〔２ｂ〕及び第５図には、電子部品が実装されたフレキシブル基板の実装部以外の延長部８を折り返すことにより、対向する電子部品間の絶縁を行うスペーサとする構造において、この延長部に導電層を形成して、絶縁性とともに静電シールド性を付与してよい旨が記載されている。
　また、刊行物４の〔４ａ〕及び第６図には、フレキシブル基板の配線パターン用銅箔２を設けた面に銅箔シールド板５ｂを形成し、両銅箔が保護膜３を介して対向するようにフレキシブル基板を折り曲げる技術も記載されている。
　そうすると、小型カメラ装置に係る引用発明において、ＣＣＤ素子や駆動処理回路に対するシールドのために、フレキシブル基板１５´を折り返して絶縁スペーサとなる絶縁シート１５ｅ，１５ｆに導電層を形成するなどしてシールド機能を有するものとすることは、刊行物２及び刊行物４に記載された事項に基いて当業者が適宜になし得ることであり、その作用効果も当然に予測される範囲内のものである。
　　　
（４）小括
　したがって、本願発明１は、引用発明及び刊行物２，４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、原査定は妥当である。
　したがって、本願発明２〜１７について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。