【事件の表示】
　特願２００３−３２２８０３「半導体装置への動作電圧供給方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月　７日出願公開、特開２００５−　９１０６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・原査定の拒絶の理由
　本願は、平成１５年９月１６日の出願であって、特許請求の範囲及び明細書について平成２０年６月２日付けで補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２１年４月１４日付け（送達：同年同月２１日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２１日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　そして、原査定の拒絶の理由は、本願の特許請求の範囲に記載の各発明は、本願出願前に国内又は外国において頒布された刊行物である特開２００２−２８０４２８号公報（発明の名称：半導体装置の製造方法、出願人：株式会社日立製作所、公開日：平成１４年９月２７日、以下、「引用例」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた、というものである。
　なお、拒絶査定不服審判の請求と同日付けで提出された特許請求の範囲についての手続補正書は、決定をもって却下された。
　
２．本願発明
そして、本願の請求項１ないし５に係る発明は、補正１によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。 
「動作電圧供給装置を使用して、半導体装置上に設けられた電圧印加パッドに動作電圧を供給する半導体装置への動作電圧供給方法において、
　前記動作電圧供給装置は、
　可変電圧電源と、該可変電圧電源で設定された設定電圧が入力される電圧入力端子、前記電圧印加パッドへ印加する出力電圧を出力する電圧出力端子、及び該半導体装置に設けられ、前記電圧印加パッドと該半導体装置上で導体を介して接続された電圧測定パッドでの測定電圧が入力される測定電圧入力端子を備えていて、前記出力電圧を前記設定電圧に該設定電圧と測定電圧との差電圧分だけ加算して得られる補償電圧に変えて出力する電圧補償回路とを備える電圧発生装置と、
　前記電圧印加パッドと前記電圧出力端子との間を電気的に接続する電圧印加用プローブ及び前記電圧測定パッドと前記測定電圧入力端子との間を電気的に接続して前記半導体装置の電圧印加パッドへの印加電圧を測定電圧として測定する電圧測定用プローブを備えるプローブカードと、
を有し、
　前記設定電圧を最大でも３．３ボルトの電圧とするように前記可変電圧電源を設定しておいて、前記電圧印加用プローブを前記電圧印加パッドに接触させると同時に、前記電圧測定用プローブを前記電圧測定パッドに接触させることを特徴とする半導体装置への動作電圧供給方法。」（以下、「本願発明」という。）
　 　
３．引用例記載の事項・引用発明
　これに対して、引用例である特開２００２−２８０４２８号公報には、次の事項（ａ）ないし（ｃ）が図面とともに記載されている。
（ａ）「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、ウェハの状態で行う半導体装置の特性試験に適用して最も有効な技術に関するものである。」（段落【０００１】）
（ｂ）「【発明の実施の形態】図３は本発明の一実施の形態である半導体装置の製造に用いられるウェハを示す平面図であり、図４は図３中のａ部を拡大して示す部分平面図である。
　単結晶シリコン等のウェハ１には複数の素子形成領域１ａが設けられており、この素子形成領域１ａ内に、半導体素子或いは配線パターンを一括して形成して所定の回路が構成されている。更に、素子形成領域１ａ内には前記回路の外部端子であり測定に用いられる信号用パッド２ａが形成されており、本実施の形態のウェハでは、信号用パッド２近傍の素子形成領域１ａ間にパッド１２を形成し、このパッド１２を素子形成領域１ａ内の回路の接地用パッド９と配線１０によって接続してある。
　こうしたウェハ１では、ダイシングに先立って、形成された回路の利得・ノイズ・周波数特性等の諸特性を測定するプローブ試験が行われる。この試験では、図５に示すように、ウェハ１の素子形成領域１ａに形成された回路の配線パターンと接続された信号用のパッド２ａにプローブ３と呼ばれる針状の接触子の先端を接触させてプローブ３を前記回路に電気的に導通させ、プローブ３の後端に取り付けた同軸ケーブル４或いはマイクロストリップライン等の伝送線路によってプローブ３を測定装置５に接続し、前記回路と測定装置５との間で測定信号の伝送を行うことによって測定が行われている。
　プローブ３としては針状の接触子が複数本並べて配置されており、この内の一対の接触子であるプローブ３，１３が同軸ケーブル４によって測定装置５に接続されている。プローブ３は同軸ケーブル４の内部導体４ａによって測定装置５に接続されており、同軸ケーブル４の内部導体４ａをシールドする外部導体４ｂの一端は測定装置５側で接地電位に接続され、測定される回路側の外部導体４ｂの他端ではプローブ１３に接続され、このプローブ１３を信号パッド２ａ近傍の素子形成領域１ａ間に設けられたパッド１２に接触させて、このプローブ１３を介して、外部導体４ｂの他端を接地電位に接続している。
　本実施の形態の測定では、測定される回路側でシールドが接地電位に接続されているため、回路側のインピーダンスが整合されており、高周波信号の減衰が生じないので正確な測定が可能となる。
　また、測定が完了した後は、隣接する素子形成領域１ａ間のスクライビング領域にてウェハ１を切断して、夫々の素子形成領域１ａを個々の半導体チップとして分離する際に、素子形成領域１ａ間に設けられたパッド１２も切削除去される。このため、パッド１２を設けることによってチップサイズを増加させることもないし、不用になったパッド１２を除去する工程を追加する必要もない。」（段落【００１７】〜【００２２】）
（ｃ）「続いて、ケルビン接続に本発明を適用した場合について、以下説明する。プローブとしては針状の接触子が複数本並べて配置されており、図６に示すように、この内の一対の接触子であるプローブ３，２３が伝送線路６，８によって差動増幅器７に接続されている。
　ケルビン接続による測定では、ウェハ１の素子形成領域１ａに形成され回路の配線パターンと接続された電源信号用のパッド２ｂにプローブ３の先端を接触させてプローブ３を前記回路に電気的に導通させ、プローブ３の後端に取り付けたフォーシングの伝送線路６によって、プローブ３を差動増幅器７の出力に接続する。
　また、図４に示すように、本実施の形態のウェハでは、電源信号用パッド２ｂ近傍の素子形成領域１ａ間に、素子形成領域１ａ内の電源信号用パッド２ｂと配線１０によって接続したセンシング用のパッド２２を形成してある。素子形成領域１ａ間に形成されたパッド２２にプローブ２３の先端を接触させてプローブ２３を電源信号用のパッド２ｂに電気的に導通させ、プローブ２３の後端に取り付けたセンシングの伝送線路８によってプローブ２３を差動増幅器７の入力に接続する。
　差動増幅器７の入力には、他に電源からの設定電圧Ｖｉｎを入力し、電圧降下を見込んでセンシングポイントの電圧Ｖｓが設定電位Ｖｉｎと等しくなるように、差動増幅器７の出力電圧を調節する。
　フォーシングの伝送線路６の抵抗Ｒｌ、プローブ３とパッド２との接触抵抗Ｒｐ、伝送線路６に流れる電流Ｉとした場合にフォーシングの電圧降下は（Ｒｌ＋Ｒｐ）×Ｉとなり、差動増幅器７からフォーシングの伝送線路６に出力される電圧はＶｉｎ＋（Ｒｌ＋Ｒｐ）×Ｉとなる。ここでセンシングの伝送線路８では、流れる電流が微小なため電圧降下は無視し得る範囲になり、センシングの伝送線路８の両端で電圧は略等しくなっている。
　本実施の形態のケルビン接続では、センシングポイントとして測定ポイントとなるパッド２ｂの近傍に設けられたセンシング用のパッド２３を用いているため、伝送線路６等の抵抗Ｒｌの影響及びプローブ３とパッド２ｂとの接触抵抗Ｒｐの影響を排除することができる。この結果として、大電流の試験でもプローブとパッドとの接触抵抗Ｒｐによる電圧降下Ｒｐ×Ｉに影響されることがなく正確な測定を行うことができる。」（段落【００２３】〜【００２８】）
　
　以上の記載（ａ）ないし（ｃ）並びに図４ないし６の記載から、引用例には次の技術事項が記載されていると認められる。
「ウェハ１上に設けられた電源信号用パッド２ｂに測定信号を供給するウェハ１への測定信号供給方法において、
　測定装置５により設定された設定電圧Ｖinが入力される設定電圧入力端子、前記電源信号用パッド２ｂへ印加するフォーシング電圧を出力するフォーシング電圧出力端子、及び該ウェハ１に設けられ、前記電源信号用パッド２ｂと該ウェハ１上で配線１０を介して接続されたセンシング用パッド２２でのセンシングポイント電圧Ｖsが入力されるセンシングポイント電圧入力端子を備えていて、前記フォーシング電圧を前記センシングポイント電圧Ｖsが設定電圧Ｖinと等しくなるように調整する差動増幅器７と、
　前記電源信号用パッド２ｂと前記フォーシング電圧出力端子との間を電気的に接続するプローブ３及び前記センシング用パッド２２と前記センシング電圧入力端子との間を電気的に接続して前記ウェハ１の電源信号用パッド２ｂへの印加電圧をセンシングポイント電圧Ｖsとして測定するプローブ２３と、
を有し、
　前記プローブ３を前記電源信号用パッド２ｂに接触させる共に、前記プローブ２３を前記センシング用パッド２２に接触させるウェハ１への測定電圧供給方法。」
　ここで、上記技術事項において、測定装置５は、ウェハ１に試験のための電圧を印加する何らかの電圧電源を備えているものである（上記記載（ｃ）を参照のこと）。
　また、上記電圧電源と差動増幅器７とを併せたものを測定電圧発生装置と呼び、測定電圧発生装置とプローブ３，２３とを併せたものを測定電圧供給装置と呼ぶこととすると、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる。
「測定電圧供給装置を使用して、ウェハ１上に設けられた電源信号用パッド２ｂに測定信号を供給するウェハ１への測定信号供給方法において、
　前記測定電圧供給装置は、
　電圧電源と、該電圧電源で設定された設定電圧Ｖinが入力される設定電圧入力端子、前記電源信号用パッド２ｂへ印加するフォーシング電圧を出力するフォーシング電圧出力端子、及び該ウェハ１に設けられ、前記電源信号用パッド２ｂと該ウェハ１上で配線１０を介して接続されたセンシング用パッド２２でのセンシングポイント電圧Ｖsが入力されるセンシングポイント電圧入力端子を備えていて、前記フォーシング電圧を前記センシングポイント電圧Ｖsが設定電圧Ｖinと等しくなるように調整する差動増幅器７とを備える測定電圧発生装置と、
　前記電源信号用パッド２ｂと前記フォーシング電圧出力端子との間を電気的に接続するプローブ３及び前記センシング用パッド２２と前記センシング電圧入力端子との間を電気的に接続して前記ウェハ１の電源信号用パッド２ｂへの印加電圧をセンシングポイント電圧Ｖsとして測定するプローブ２３と、
を有し、
　前記プローブ３を前記電源信号用パッド２ｂに接触させると共に、前記プローブ２３を前記センシング用パッド２２に接触させるウェハ１への測定電圧供給方法。」（以下、「引用発明」という。）
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを、発明特定事項の記載の順に、順次対比する。
（１）引用発明における「測定電圧供給装置」は、本願発明における「動作電圧供給装置」に相当し、引用発明における「ウェハ１」は、本願発明における「半導体装置」に相当し、以下、同様に、引用発明における「電源信号用パッド２ｂ」、「測定信号」、「測定信号供給方法」、「設定電圧Ｖin」、「設定電圧入力端子」、「フォーシング電圧」、「フォーシング電圧出力端子」、「配線１０」、「センシング用パッド２２」、「センシングポイント電圧Ｖs」、「センシングポイント電圧入力端子」、「測定電圧発生装置」、「プローブ３」、「と共に」及び「プローブ２３」は、本願発明における「電圧印加パッド」、「動作電圧」、「動作電圧供給方法」、「設定電圧」、「電圧入力端子」、「出力電圧」、「電圧出力端子」、「導体」、「電圧測定パッド」、「測定電圧」、「測定電圧入力端子」、「電圧発生装置」、「電圧印加用プローブ」、「と同時に」及び「電圧測定用プローブ」にそれぞれ相当する。
（２）引用発明における「電圧電源」も、本願発明における「可変電圧電源」も、共に、「電圧電源」である点で共通する。
（３）本願発明における「前記出力電圧を前記設定電圧に該設定電圧と測定電圧との差電圧分だけ加算して得られる補償電圧に変えて出力する電圧補償回路」について、対応する発明の詳細な説明を参酌すると、該電圧補償回路は、設定電圧Ｖsと測定電圧Ｖmとが等しくなるように動作する（段落【００３４】）ものであり、引用発明における「前記フォーシング電圧を前記センシングポイント電圧Ｖsが設定電圧Ｖinと等しくなるように調整する差動増幅器７」に実質的に同等であると言える。このことは、前記決定をもって却下された手続補正書の特許請求の範囲に、「・・・せ
、前記測定電圧を前記設定電圧と等しくす
　
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「動作電圧供給装置を使用して、半導体装置上に設けられた電圧印加パッドに動作電圧を供給する半導体装置への動作電圧供給方法において、
　前記動作電圧供給装置は、
　電圧電源と、該電圧電源で設定された設定電圧が入力される電圧入力端子、前記電圧印加パッドへ印加する出力電圧を出力する電圧出力端子、及び該半導体装置に設けられ、前記電圧印加パッドと該半導体装置上で導体を介して接続された電圧測定パッドでの測定電圧が入力される測定電圧入力端子を備えていて、前記出力電圧を前記設定電圧に該設定電圧と測定電圧との差電圧分だけ加算して得られる補償電圧に変えて出力する電圧補償回路とを備える電圧発生装置と、
　前記電圧印加パッドと前記電圧出力端子との間を電気的に接続する電圧印加用プローブ及び前記電圧測定パッドと前記測定電圧入力端子との間を電気的に接続して前記半導体装置の電圧印加パッドへの印加電圧を測定電圧として測定する電圧測定用プローブと、
を有し、
　前記電圧印加用プローブを前記電圧印加パッドに接触させると同時に、前記電圧測定用プローブを前記電圧測定パッドに接触させることを特徴とする半導体装置への動作電圧供給方法。」
　
（相違点）
・相違点１：電圧電源が、
本願発明に係る電圧発生装置では、電圧が可変な電源であり、設定電圧が最大３．３ボルトであるとしているのに対し、引用発明に係る測定電圧発生装置では、電圧電源とあるにとどまる点。
・相違点２：本願発明に係る動作電圧供給装置がプローブカードを備えているのに対し、引用発明に係る測定電圧供給装置は、プローブ３，２３は備えているものの、プローブカードについては必ずしも明らかではない点。
　
４．判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　一般に、半導体集積回路は、高集積化と共にその低消費電力化が求められており、消費電力の低減を実現するため、電源電圧は、従来、５ボルトであったものが、平成１２年頃より３．３ボルトのものが主流となり、併せて２．５ボルトのものも増加しつつあり、このことに対応して回路試験を行うテスタが被試験回路に供給する動作電圧も、被試験回路の動作電圧に合わせて設定するようにしていることは周知な技術事項である。
したがって、引用発明に係る測定電圧発生装置において、電圧電源を最大でも３．３ボルトの電圧とするような可変電圧電源とすることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について
一般に、半導体集積回路の製造工程では、ウェハ上に多数の回路チップの形成が完成した段階で各回路の機能テストが行われるところ、主検査装置である集積回路テスタと被検査回路チップとを電気的につなぐ目的で用いられる電気的機械的接続治具である探針付き基板として、プローブカードは周知な技術事項のものである。
　引用発明もウェハ１上の個々の回路を検査するものであるから、このような周知なプローブカードを用いることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明及び周知な技術技術事項から当業者が予測可能なものであって格別のものではない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知な技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　以上のとおりであるから、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。