【事件の表示】
　特願２００７−２３０９７０「角速度センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１２月　６日出願公開、特開２００７−３１６０９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
（１）本願は、平成１７年２月２３日付けで出願した特願２００５−０４６７５３号（以下、「原出願」という。）の一部を、特許法第４４条第１項の規定により平成１９年９月６日に分割して新たな特許出願（特願２００７−２３０９７０号）とした出願であって、明細書及び特許請求の範囲について平成１９年１２月３日付けで補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２０年２月７日付けで補正がなされ（以下、「補正２」という。）、平成２１年１月３０日付け（送達：同年２月３日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月５日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
（２）原査定の拒絶の理由の一つは、平成１９年１２月２８日付け拒絶理由通知に記載のとおりの、本願各請求項に係る発明は、いずれも、原出願の出願前に頒布された刊行物である特開２００４−３０９４４３号公報に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた、というものである。
（３）本願の請求項１ないし６に係る発明は、補正１，２によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。 
「駆動振動し角速度量を検知する検知素子と、
　前記検知素子を支持する基板と、
　前記基板が内部に取り付けられた外容器とを備え、
　前記基板が可撓性樹脂基板であり、
　前記可撓性樹脂基板が前記外容器に片持ち梁状に固定され、
　前記検知素子を支持した状態の前記可撓性樹脂基板の固有周波数が、
　前記検知素子の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、外部からの振動により前記検知素子に励起される複数の周波数の内最低のものより小さい範囲とした
　角速度センサ。」（以下、「本願発明」という。）　
　
２．引用例記載の事項・引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された前記刊行物である特開２００４−３０９４４３号公報（発明の名称：振動子の支持構造、出願人：日本碍子株式会社、公開日：平成１６年１１月４日、以下、「引用例」という。）には、次の事項（ａ）〜（ｇ）が図面とともに記載されている。
（ａ）「【発明の属する技術分野】本発明は、振動子の支持構造に関するものである。
【従来の技術】自動車の車体回転速度フィードバック式の車両制御方法に用いる回転速度センサーに、振動型ジャイロスコープを使用することが検討されている。こうしたシステムにおいては、操舵輪の方向自身は、ハンドルの回転角度によって検出する。これと同時に、実際に車体が回転している回転速度を振動ジャイロスコープによって検出する。そして、操舵輪の方向と実際の車体の回転速度を比較して差を求め、この差に基づいて車輪トルク、操舵角に補正を加えることによって、安定した車体制御を実現する。
　車体制御システムにおいては、振動型ジャイロスコープおよびその振動子は、幅広い環境温度、即ち高温と低温とにさらされる。このような使用温度範囲は、通常は−４０℃−＋８５℃の範囲にわたっており、一層厳しい仕様では更に広い温度範囲にわたる場合もある。特に、振動子を圧電性単結晶によって形成した場合には、圧電性単結晶の有する温度特性の影響がある。本出願人は、特許文献１において、振動型ジャイロスコープの環境温度が変化した場合に、検出振動のＱ値の変動を抑制するために、振動子を支持部材へと接着する接着剤のｔａｎδを、使用温度範囲内において０．１以下とすることを開示した。
【特許文献１】
特開２００１−１２９５５号公報
　また、特許文献２には、振動型ジャイロスコープ用の振動子を支持部材によって支持するのに際して、支持部材を細長い棒状物とし、支持部材を複雑に曲折させ、振動子を支持している。支持部材を振動子上の電極に対して電気的に接続することも記載されている。
【特許文献２】
特開２００３−２８６４８号公報
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような支持方法によっても、例えば高温領域において、かなり大きい温度ドリフトが発生することがあった。例えば、図７に示すように、低温〜室温領域で駆動インピーダンスが一定していても、６０℃〜７０℃から駆動インピーダンスが立ち上がり、温度ドリフトを生じさせることがあった。
　本発明の課題は、電気的接続のための端子部を備える振動子を支持するための支持構造であって、振動子を小型化することが可能であり、かつ広い温度範囲にわたって駆動インピーダンスを一定とし、温度ドリフトを低減できるようにすることである。」（段落【０００１】〜【０００６】）
（ｂ）「【課題を解決するための手段】本発明は、電気的接続のための端子部を備える振動子を支持するための支持構造であって、基板、および基板表面上に支持されており、振動子に対して接合されるべきボンディングワイヤを備えており、振動子をボンディングワイヤによって基板に接触しない状態で支持し、かつボンディングワイヤが端子部に対して電気的に接続されるように構成されており、支持構造の共振周波数ｆｒ、振動子の駆動周波数ｆｄおよび離調Δｆが以下の関係を満足することを特徴とする。
１．１・Δｆ≦ｆｒ≦０．９・ｆｄ
　本発明者は、振動子の端子部に対して電気信号を供給したり、あるいは振動子の端子部から所定の電気信号をパッケージ基板に伝送するためのボンディングワイヤに着目した。そして、基板上に固定されたボンディングワイヤを振動子に対して接合し、振動子を基板から浮上した状態で支持することを想到した。振動子を小型化することによって、振動子を浮上状態で支持するのに必要な構造強度が、ボンディングワイヤによって得られる。
　しかし、このような支持方法によっても、前述したように、例えば高温領域において、かなり大きい温度ドリフトが発生することがあった。本発明者は、こうした一部温度範囲における温度ドリフトの原因について検討した結果、以下の知見を得た。例えば本発明者が設定したあるモデル系では、駆動周波数ｆｄが４０ｋＨｚ近辺であり、離調周波数Δｆが１ｋＨｚ近辺である。この場合、比較的リジッドに振動子を基板表面にボンディングワイヤで支持すると、支持構造全体の共振周波数ｆｒが上昇し、駆動周波数ｆｄに接近することがあった。この場合には、例えば高温領域や低温領域など一部温度領域において、駆動インピーダンスが上昇し、温度ドリフトが生ずることがある。
　一方、こうした駆動周波数ｆｄと支持構造との共振による駆動インピーダンスの上昇を防止するために、ボンディングワイヤに曲折部分を多くしたり、あるいはボンディングワイヤにおけるたるみや湾曲を大きくすることによって、振動子の支持状態を柔軟にすることも試みた。しかし、この場合には、いわゆる離調ノイズが生じ得ることを見いだした。離調とは、駆動周波数ｆｄと検出周波数との差である。離調と同じ周波数で交流的な角速度変化が印加されると、共鳴現象により検出感度が増大する。すると、角速度成分を所定値より大きな感度で検出することになるため、離調ノイズ分だけ真の値に比べて大きな角速度値を検出することになる。この感度の増大の度合いは、検出振動のＱ値と正相関があった。特に水晶振動子はＱ値が高いので、離調ノイズの影響が顕著であった。
　このような知見を踏まえ、支持構造の共振周波数ｆｒ、振動子の駆動周波数ｆｄおよび離調Δｆが以下の関係を満足するように振動子を基板表面上に支持することによって、前述した温度ドリフトを低減できることを見いだした。
１．１・Δｆ≦ｆｒ≦０．９ｆｄ
　ここで、支持構造の共振周波数ｆｒは、振動子の駆動周波数ｆｄの０．９倍以下とする。本発明の観点からは、ｆｒは、ｆｄの０．５倍以下とすることが一層好ましい。また、ｆｒとｆｄとの差は、４ｋＨｚ以上とすることが好ましく、２０ｋＨｚ以上とすることが一層好ましい。
　支持構造の共振周波数ｆｒは離調Δｆの１．１倍以上とする。本発明の観点からは、共振周波数ｆｒは離調Δｆの１．５倍以上とすることが好ましく、２倍以上とすることが最も好ましい。」（段落【０００７】〜【００１３】）
（ｃ）「振動子は、基板に直接接触しない状態で支持する必要があり、これによって振動子の振動の阻害を防止する。好適な実施形態においては、振動子と基板との間隔は、０．１ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．２ｍｍ以上である。
　ボンディングワイヤの材質は特に限定されないが、導電性材料である必要があり，また柔軟性ないし可撓性を有する材料であることが好ましい。この観点からは、金めっき付銅、金めっき付ニッケル、ニッケル、アルミニウムが好ましい。
　ボンディングワイヤの幅と厚さは特に限定されないが、振動子を長期間にわたって安定して支持するという観点からは、幅２５μｍ、厚さ１０μｍ以上であることが好ましく、幅５０μｍ、厚さ２０μｍ以上であることが更に好ましい。また、支持構造全体の小型化という観点からは、幅２００μｍ、厚さ８０μｍ以下であることが好ましく、幅１００μｍ、厚さ４０μｍ以下であることが更に好ましい。
　ボンディングワイヤによって振動子の上面を支持することができる。この場合は、振動子がボンディングワイヤの端部から下へと向かってつり下げられる。この形態は、支持構造全体の厚さを低減するという観点から好適である。
　あるいは、ボンディングワイヤによって振動子の下面を支持することができる。この形態は、振動子を長期間にわたって安定に支持するという観点からは好適である。
　基板の種類は特に限定されないが、パッケージ用基板であることが好ましい。」（段落【００２０】〜【００２５】）
（ｄ）「好適な実施形態においては、複数の検出側信号電極用ボンディングワイヤを含み、駆動側信号電極用ボンディングワイヤの接続部と駆動側接地電極用ボンディングワイヤの接続部とを結ぶ直線に対して、複数の検出側信号電極用ボンディングワイヤが略線対称の位置に配置されている。さらに好適な実施形態においては、駆動側信号電極用ボンディングワイヤの接続部と駆動側接地電極用ボンディングワイヤの接続部とを結ぶ直線に対して、複数の検出側接地電極用ボンディングワイヤが略線対称の位置に配置されている。
　図１〜図５はこの実施形態に係るものである。図１には、絶縁性材料からなる枠体４０を示す。枠体４０には、振動子を配置することを意図した中央穴４２と、これを包囲する４つの貫通孔４１とが設けられている。４３はブリッジ部である。本例の枠体４０は導電性材料からなり、基板表面上に載置されている。
　図２においては、枠体４０上に絶縁体４４を載置した状態を示した。図３においては、絶縁体４４上に、駆動側信号電極用ボンディングワイヤ４５および駆動側接地電極用ボンディングワイヤ４６を載置した状態を示す。図４においては、さらに検出側信号電極用ボンディングワイヤ４７Ａ、４７Ｂを載置した状態を示す。図５には、さらに検出側接地電極用ボンディングワイヤ４８Ａ、４８Ｂを載置した状態を示す。
　例えば図３、４に示すように、駆動側信号電極用ボンディングワイヤ４５は、配線部４５ａ、および中央穴４２への突出部１を備えている。突出部１は、Ｙ軸方向へ延びる部分１ｂ、曲折部１ｃ、１ｄ、Ｘ軸方向に延びる部分１ｅおよび振動子の電極パッドへの接続部１ｆを備えている。このボンディングワイヤ４５は、振動子の駆動側の信号電極に対して接続されている。駆動側接地電極用ボンディングワイヤ４６は、配線部４６ａ、および中央穴４２への突出部２を備えている。突出部２は、Ｙ軸方向へ延びる部分２ｂ、曲折部２ｃ、２ｄ、Ｘ軸方向に延びる部分２ｅおよび振動子の電極パッドへの接続部２ｆを備えている。このボンディングワイヤ４６は、振動子の駆動側の接地電極に対して接続されている。本例では、ボンディングワイヤ４５の接続部１ｆとボンディングワイヤ４６の接続部２ｆとは対向している。Ｍは、接続部１ｆと２ｆとを結ぶ直線である。
　図４に示すように、検出側信号電極用ボンディングワイヤ４７Ａ、４７Ｂは、それぞれ配線部４７ａ、中央穴４２への突出部４７ｂ、曲折部４７ｃおよび振動子の電極パッドへの接続部４７ｄを備えている。
　図５に示すように、検出側接地電極用ボンディングワイヤ４８Ａ、４８Ｂは、それぞれ配線部４８ｄ、中央穴４２への突出部４８ａ、曲折部４８ｂ、振動子の電極パッドへの接続部４８ｃ、およびガード電極部４８ｅを備えている。これらのボンディングワイヤ４８Ａ、４８Ｂは、基板実装面に接地されている。」（段落【００２６】〜【００３１】）
（ｅ）「図６は、この実施形態に係る振動子１を示す。振動子１は、固定部２と、固定部２から突出する一対の検出振動片３と、固定部２から突出する一対の支持部５と、支持部５の先端に設けられている駆動振動片４とを備えている。駆動時には、各駆動振動片４が、支持部５への付け根を中心として屈曲振動する。この状態で振動子１に対して、振動子１に略垂直に延びる回転軸Ｚの周りに回転させる。すると、支持部５が固定部２への付け根を中心として屈曲振動し、各検出振動片３がその反作用によって固定部２への付け根を中心として屈曲振動する。各検出振動片３において発生した電気信号に基づいて、Ｚ軸を中心とする回転角速度を算出する。」（段落【００３７】）
（ｆ）「好適な実施形態においては、振動子が、回転角速度を検出するための振動型ジャイロスコープ用の振動子である。」（段落【００３９】）
（ｇ）「【実施例】図６に示す振動子を作製し、図１〜図５に示す支持構造に実装した。具体的には、厚さ０．１ｍｍの水晶のＺ板のウエハーに、スパッタ法によって、所定位置に、厚さ１００オングストロームのクロム膜と、厚さ１５００オングストロームの金膜とを形成した。ウエハーの両面にレジストをコーティングした。
　このウエハーを、ヨウ素とヨウ化カリウムとの水溶液に浸漬し、余分な金膜をエッチングによって除去し、更に硝酸セリウムアンモニウムと過塩素酸との水溶液にウエハーを浸漬し、余分なクロム膜をエッチングして除去した。温度８０℃の重フッ化アンモニウムに２０時間ウエハーを浸漬し、ウエハーをエッチングし、振動子１の外形を形成した。メタルマスクを使用して、厚さ１００オングストロームのクロム膜上に厚さ２０００オングストロームの金膜を電極膜として形成した。振動子１の寸法は、縦２ｍｍ、横２ｍｍ、厚さ０．１ｍｍであり、重量は約０．２ｍｇであった。
　振動子１をパッケージに実装した。ただし、基板はアルミナセラミックスによって形成し、接点パッドは金によって形成し、枠体４０はＳＵＳによって形成し、絶縁体４４はポリイミド樹脂によって形成した。各ボンディングワイヤは、銅膜線を金によってメッキすることで製造し、直線状（比較例）、あるいは曲折部あり（実施例）とした。各ボンディングワイヤを絶縁体４４に対して接着し、振動子１に対して超音波ボンディングによって接合した。
　ここで、実施例においては各ボンディングワイヤの形状を図３〜図５に示すようにし、その幅と厚さを調整することによって、支持構造の共振周波数ｆｒ、振動子の駆動周波数ｆｄおよび離調Δｆを以下のように調整した。比較例においては、各ボンディングワイヤに曲折部を設けず、かつ幅と厚さを調整することによって支持構造の共振周波数ｆｒ、振動子の駆動周波数ｆｄおよび離調Δｆを以下のように調整した。」　（段落【００４１】〜【００４４】）
　
・上記記載（ａ）、（ｆ）から、
（１）引用例に記載のものが、「振動型ジャイロスコープ用振動子１を備えた回転角速度センサー。」に関するものであることが読み取れる。
・上記記載（ｅ）、（ｇ）及び振動子１を示す平面図である図６から、
（２）引用例に記載の振動型ジャイロスコープ用振動子１が、「駆動周波数ｆｄで屈曲振動する駆動振動片４と、Ｚ軸周りの回転に伴い検出周波数で屈曲振動する検出振動片３とを備えた、回転角速度を検出するための振動型ジャイロスコープ用振動子である。」との技術事項が読み取れる。
・上記記載（ｃ）、（ｄ）、（ｇ）及び図３ないし図５から、
（３）「駆動側信号電極用ボンディングワイヤ４５及び駆動側接地電極用ボンディングワイヤ４６は、それぞれ、配線部４５ａ，４６ａ、並びに中央穴４２へ突出するＹ軸方向へ延びる部分１ｂ，２ｂ、曲折部１ｃ，１ｄ，２ｃ，２ｄ、Ｘ軸方向に延びる部分１ｅ，２ｅ及び接続部１ｆ，２ｆを備え、検出側信号電極用ボンディングワイヤ４７及び検出側接地電極用ボンディングワイヤ４８は、それぞれ、配線部４７ａ，４８ｄ、並びに中央穴４２への突出部４７ｂ，４８ａ、曲折部４７ｃ，４８ｂ及び接続部４７ｄ，４８ｃを備え、各配線部４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ｄは、それぞれ、パッケージ用基板に載置された枠体４０上に設けられた絶縁体４４に接着され、各接続部１ｆ，２ｆ，４７ｄ，４８ｃは、それぞれ、中央穴４２で振動子の電極パッドに接合される。」との技術事項が読み取れる。
・上記記載（ｂ）から、
（４）「温度ドリフト低減のために、ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒの値を、１．１・Δｆ≦ｆｒ≦０．９ｆｄの範囲とし、より好ましくは、１．５・Δｆ≦ｆｒ≦０．５ｆｄの範囲とする。（ここで、ｆｄは駆動周波数、Δｆは駆動周波数ｆｄと検出周波数との差である。）」との技術事項が読み取れる。
　
　以上の技術事項（１）ないし（４）を総合勘案すると、引用例には次の発明が記載されていると認められる。
「駆動周波数ｆｄで屈曲振動し回転角速度を検出する振動型ジャイロスコープ用振動子１と、
　前記振動型ジャイロスコープ用振動子１を支持するボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造と、
　前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造が取り付けられたパッケージ用基板とを備え、
　前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造が可撓性を有するものであり、
　前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の各接続部１ｆ，２ｆ，４７ｄ，４８ｃは中央穴４２に突出し、各配線部４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ｄはパッケージ用基板に固定され、
　前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒが、
　１．１・Δｆ≦ｆｒ≦０．９ｆｄの範囲とし、より好ましくは、１．５・Δｆ≦ｆｒ≦０．５ｆｄの範囲とした
　回転角速度センサー。（ここで、ｆｄは駆動周波数、Δｆは駆動周波数ｆｄと検出周波数との差である。）」（以下、「引用発明」という。）
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明における「駆動周波数ｆｄで屈曲振動し」、「回転角速度」、「検出する」、「振動型ジャイロスコープ用振動子１」、及び「回転角速度センサー」は、本願発明の「駆動振動し」、「角速度量」、「検知する」、「検知素子」、及び「角速度センサ」にそれぞれ相当する。
（２）引用発明における「ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造」も、本願発明における「基板」も、共に、検知素子を支持する「支持部材」である点で共通し、同様に、引用発明における「前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造が可撓性を有するものであり」も、本願発明における「前記基板が可撓性樹脂基板であり」も、共に、「前記支持部材が可撓性支持部材である」点で共通する。
（３）引用発明における「前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造が取り付けられたパッケージ用基板」も、本願発明における「前記基板が内部に取り付けられた外容器」も、共に、「前記支持部材が取り付けられた基体」である点で共通する。
（４）一般に、片持ち梁とは、梁の一方だけで荷重の全てを支え、他方が自由になっている梁のことをいうから、引用発明のような、各接続部１ｆ，２ｆ，４７ｄ，４８ｃは中央穴４２に突出し、各配線部４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ｄはパッケージ用基板に固定されているボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造は、片持ち梁状であるといえる。
　よって、引用発明における「前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の各接続部１ｆ，２ｆ，４７ｄ，４８ｃは中央穴４２に突出し、各配線部４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ｄはパッケージ用基板に固定され」も、本願発明における「前記可撓性樹脂基板が前記外容器に片持ち梁状に固定され」も、共に、「前記支持部材が前記基体に片持ち梁状に固定され」る点で共通するといえる。
（５）「共振周波数」と「固有周波数」とは同義であるから、引用発明における「前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒ」も、本願発明における「前記検知素子を支持した状態の前記可撓性樹脂基板の固有周波数」も、共に、「前記支持部材の固有周波数」である点で共通するといえる。
（６）引用発明における「Δｆ」すなわち、「駆動周波数ｆｄと検出周波数との差」は、本願発明における「検知素子の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差」に相当する。
（７）上記（５）、（６）より、引用発明における「前記ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒは、１．１・Δｆ≦ｆｒ≦０．９ｆｄの範囲とし、より好ましくは、１．５・Δｆ≦ｆｒ≦０．５ｆｄの範囲とした・・・（ここで、ｆｄは駆動周波数、Δｆは駆動周波数ｆｄと検出周波数との差である。）」も、本願発明における「前記検知素子を支持した状態の前記可撓性樹脂基板の固有周波数は、前記検知素子の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、外部からの振動により前記検知素子に励起される複数の周波数の内最低のものより小さい範囲とした」も、共に、「前記支持部材の固有周波数は、前記検知素子の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、所定の周波数より小さい範囲とした」点で共通するといえる。
　してみると、両者の一致点及び相違点は、それぞれ以下のとおりである。
（一致点）
「駆動振動し角速度量を検知する検知素子と、
　前記検知素子を支持する支持部材と、
　前記支持部材が取り付けられた基体とを備え、
　前記支持部材が可撓性支持部材であり、
　前記可撓性支持部材が前記基体に片持ち梁状に固定され、
　前記支持部材の固有周波数が、
　前記検知素子の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、所定の周波数より小さい範囲とした
　角速度センサ。」
（相違点）
（１）相違点１：検知素子を支持する可撓性支持部材として、
本願発明では、樹脂基板を採用しているのに対し、引用発明では、ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造である点。
（２）相違点２：支持部材が取り付けられた基体について、
本願発明では、該基体として外容器を採用し、支持部材を内部に取り付けると共に、検知素子が該外容器の内空間に有るようにしているのに対し、引用発明では、該基体がパッケージ用基板であるにとどまる点。
（３）相違点３：支持部材の固有周波数について、
　本願発明では、着目する固有周波数として検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数を取り上げ、所定の周波数を、外部からの振動により前記検知素子に励起される複数の周波数の内最低のものとしているのに対し、引用発明では、着目する固有周波数としてボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒ（固有周波数）を取り上げ、所定の周波数を、０．９ｆｄ、より好ましくは０．５ｆｄとした点。
　
４．判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　一般に、この種の角速度センサにおいて、検知素子を支持する可撓性支持部材として樹脂基板を採用することは、金属材料を採用することと並んで周知な技術（以下、「周知技術１」という。）である。なお、以下において、下線は当審が付した。
　この点については、例えば原審で引用された刊行物である特開平９−８９５７０号公報の「
振動子２の基部２ｄは
支持部材４、４により挟持され
支持部材４、４を、金属やセラミックあるいは合成樹脂材料により形成し、
　ただし、前記
支持部材４、４を樹脂材料または硬質ゴムなどのように若干の変形が可能な弾性材料により形成することが可能
　したがって、引用発明において、検知素子を支持する可撓性支持部材として樹脂基板を採用することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
  　
（２）相違点２について
一般に、この種の角速度センサにおいて、検知素子を支持する支持部材が取り付けられた基体として外容器を採用し、支持部材を内部に取り付けると共に、検知素子が該外容器の内空間に有るようにすることは、周知な技術（以下、「周知技術２」という。）である。
この点については、例えば、刊行物である特開２００３−２８６４８号公報（特に、図４及びこれに関する発明の詳細な説明の箇所に記載の「枠状の樹脂からなる振動子ベース２５」に留意のこと。）や、特開昭６２−１８８９０８号公報（特に、図及びこれに関する発明の詳細な説明の箇所に記載の「ケース８」に留意のこと。）を参照されたい。
　そして、引用発明に係る回転角速度センサーも、本願発明に係る角速度センサと同様、自動車の走行制御に使用するものであり（２．（ａ）参照）、その振動型ジャイロスコープ用振動子１は、当然に、外部の何らかの自動車構成部品に接触することがないようになっているものである。
　したがって、引用発明において、支持部材が取り付けられた基体として外容器を採用し、本願発明のように、支持部材を内部に取り付けると共に、検知素子が該外容器の内空間に有るようにすることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
（３）相違点３について
ア　固有周波数
　まず、着目した固有周波数が、本願発明では、検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数を取り上げているのに対し、引用発明では、ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒを取り上げている点について検討する。
（ア）本願発明
　まず、本願発明は、着目した固有周波数が「検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数」（以下、「発明特定事項Ａ」という。）であるとしているところ、「固有周波数」とは、一般に、その物体に固有の特定の周波数のことをいうから、可撓性樹脂基板から見れば、検知素子を支持するしないにかかわらず、その固有周波数は可撓性樹脂基板の形状及び材質によって一義的に特定されるべきものである。してみると、上記発明特定事項Ａは、「可撓性樹脂基板単体の固有周波数」のことと解される。
　他方、上記発明特定事項Ａには、「検知素子を支持した状態の・・・固有周波数」とあるから、この固有周波数は、検知素子と該検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板との全体の固有周波数を意味するものとも解される。
　してみると、上記発明特定事項Ａは、可撓性樹脂基板単体の固有周波数を意味するのか、検知素子及び可撓性樹脂基板全体の固有周波数を意味するのか、必ずしも明らかではない。
　そこで、この点について本願明細書を参酌するに、発明の詳細な説明には、次の記載がある。
「そこで、センサ出力信号に影響を与える衝撃振動の周波数を調べた結果、前記駆動条件においては励起により１１ｋＨｚから１３５ｋＨｚの範囲における複数の周波数で影響することがわかった。従って、その最低周波数である１１ｋＨｚまでの周波数を伝達しないように、すなわち、それより小さい固有周波数を有するように
可撓性樹脂基板７の弾性を設定する
　以上の結果から、
可撓性樹脂基板７の固有周波数
可撓性樹脂基板７の固有周波数が
可撓性樹脂基板７の固有周波数はΔｆより大きく
　本実施の形態１ではΔｆ＝０．７ｋＨｚであるので、
可撓性樹脂基板７の固有周波数の下限は
　そこで、
様々な可撓性樹脂基板７の固有周波数を変えた時の
従って、可撓性樹脂基板７の固有周波数の下限
　
以上より、可撓性樹脂基板７の固有周波数の範囲は
可撓性樹脂基板７の弾性を設定する
　
上記の周波数範囲になるように可撓性樹脂基板７の弾性を決定するには、可撓性樹脂基板７の厚み、形状、または配線パターン７ａの厚み、形状のいずれか一つ、もしくはそれらの選択的組合せにより行っている。すなわち、厚みが厚い程、また検知素子８と台３ａの距離（可撓性樹脂基板７の長さ）が長く幅が狭い程、固有周波数は下がる。従って、これらのパラメータを適宜調整することにより固有周波数を設定することができる。　これにより可撓性樹脂基板７の厚みや形状を変えるだけで極めて容易に弾性を設定することが可能となる。
　
　以上の記載によれば、発明の詳細な説明には、着目した固有周波数が可撓性樹脂基板単体の固有周波数であることが一貫して記載されている。
　してみると、上記発明特定事項Ａは、実質的に、「可撓性樹脂基板単体の固有周波数」を意味するものと解するのが妥当である。そして、このことは、平成２２年１１月１０日付けで請求人が当審に提出した電子メールに添付された説明書からも裏付けられる。
（イ）引用発明
　これに対し、引用発明において、着目する固有周波数として「ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒ」を取り上げている点について検討する。　
　ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の周波数ｆｒに関し、引用例には、「ここで、実施例においては各ボンディングワイヤの形状を図３〜図５に示すようにし、その幅と厚さを調整することによって、支持構造の共振周波数ｆｒ、振動子の駆動周波数ｆｄおよび離調Δｆを以下のように調整した。」（２．（ｆ））と記載されているから、ここにいう「ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒ」とは、実質的に、「ボンディングワイヤ４５〜４８の共振周波数ｆｒ」のことを意味するものと認められる。
（ウ）まとめ
　以上のとおり、本願発明における「検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数」は、実質的に「可撓性樹脂基板単体の固有周波数」を意味し、引用発明における「ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒ」は、実質的に「ボンディングワイヤ４５〜４８の共振周波数ｆｒ」のことを意味するから、結局、両者に実質的な差異はないといえる。
　
イ　所定の周波数
　次に、支持部材の固有周波数の上限である所定の周波数について、本願発明では、該所定の周波数を、「外部からの振動により前記検知素子に励起される複数の周波数の内最低のもの」としているのに対し、引用発明では、「０．９ｆｄ、より好ましくは０．５ｆｄ」としている点について検討する。
（ア）本願発明
　まず、本願発明において、「外部からの振動により前記検知素子に励起される複数の周波数の内最低のもの」との記載について検討するに、検知素子に励起される周波数は検知素子の固有周波数や、検知素子を支持する可撓性樹脂基板の固有周波数や、外部からの励振振動の周波数に依存し、種々の周波数が想定されるから、具体的にどのような周波数のことをいうのか、必ずしも明らかでない。
（ア−１）そこで、まず、発明の詳細な説明を参酌すると、この点に関し、以下の記載がある。
「ここで、印加される回転に応じた電荷信号を効率よく得るために、駆動方向（Ｘ方向）の固有周波数ωｄと検知方向（Ｙ方向）の固有周波数ωｓは互いに適度に近づけた方がよい。そこで、本実施の形態１においてはωｄ＝２２ｋＨｚ、ωｓ＝２１．３ｋＨｚと設定している。なお、ωｄとωｓの周波数差を離調周波数Δｆと呼び、本実施の形態１ではΔｆ＝０．７ｋＨｚとなる。
　このようにして駆動される角速度センサは検知素子８が可撓性樹脂基板７により外容器３の内空間で中空懸架されているため、検知素子８の駆動振動は可撓性樹脂基板７にのみ伝達される。可撓性樹脂基板７は弾性を有するので、検知素子８の振動を吸収し、外部への漏れ振動を抑制することができる。
　しかし前記駆動条件下において、検知素子８をどのような可撓性樹脂基板７に実装しても外部からの衝撃振動を全て吸収するわけではなかった。すなわち、外部から様々な衝撃振動を与えると、検知素子８にその振動が励起され、駆動振動が大きく影響を受ける場合があった。これにより、センサ出力に誤差が重畳されてしまう。
　そこで、センサ出力信号に影響を与える衝撃振動の周波数を調べた結果、
前記駆動条件においては励起により１１ｋＨｚから１３５ｋＨｚの範囲における複数の周波数で影響することがわかった。従って、その最低周波数である１１ｋＨｚまでの周波数を伝達しないように、すなわち、それより小さい固有周波数を有するように可撓性樹脂基板７の弾性を設定することで、外部からの衝撃振動を吸収することができる。
　以上の記載によれば、検知素子８の駆動方向（Ｘ方向）の固有周波数ωｄを２２ｋＨｚに、検知方向（Ｙ方向）の固有周波数ωｓを２１．３ｋＨｚに、それぞれ設定した本願発明の実施例において、外部からの励起により１１ｋＨｚから１３５ｋＨｚの範囲における複数の周波数で影響するとの知見が得られたこと、よって、可撓性樹脂基板７の弾性を、その最低周波数である１１ｋＨｚより小さい固有周波数を有するように設定すること、が把握できる。
　そして、本実施例の場合、最低周波数である１１ｋＨｚは、検知素子８の固有周波数ωｄの丁度半分の値に当たる。
　してみると、本願発明における「外部からの振動により前記検知素子に励起される複数の周波数の内最低のもの」は、検知素子の固有周波数の半分の値のことをいうものと考えられる。
（ア−２）他方、原審における平成２０年９月２２日付け意見書には、以下の記載がある。
「２、請求項１における「外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内最低のものより小さい範囲」に関する説明
（１）まず、「外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数」とは、読んで字の如く、外部からの振動により様々な大きさで励起される様々な振動全てを含んでおります。そして、励起される周波数とは一般的に、共振周波数及び高調波を指します。
（２）次に、「外部からの振動により検知素子に励起される」振動とは、当然に、検知素子単体の固有周波数ではなく、検知素子が懸架された状態における系全体の周波数特性に依存したものであります。振動が外部から系全体を介して検知素子に到達することからも、このことは自明かと思料いたします。
（３）そして、「
外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数」とは、検知素子の固有周波数のみならず、その高調波等の振動も含みます。「外部からの振動により検知素子に励起される」としか規定していないのですから、当然励起される周波数全て含むということであります。
我々としては、「固有周波数」の中には共振周波数のみならず、その高調波等も含めて「固有周波数」と表現するものと考えており、
高調波等が「固有周波数」という表現に含まれるか否かという点について疑義が生じると考えて、当該意見書と同日に提出させていただいた手続補正書により、「検知素子に励起される最低固有周波数」との表現を現在の「検知素子に励起される複数の周波数の内最低のもの」という表現に補正させて頂いたということであります。
　上記の記載によれば、本願発明にいう「外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内最低のもの」とは、検知素子の固有周波数のことをいうものと認められる。そして、このことは、平成２２年１１月１０日付けで請求人が当審に提出した前記説明書からも裏付けられる。
（イ）引用発明
　これに対し、引用発明では、固有周波数の上限である所定の周波数について、「０．９ｆｄ、より好ましくは０．５ｆｄ」としている。
　そして、一般にこの種の角速度センサにおいて、検知素子は、（駆動方向の）固有周波数によって駆動振動されるものであるから、振動子の駆動周波数ｆｄは、振動子の固有周波数のことにほかならない。
（ウ）まとめ
　以上のとおり、本願発明にいう「外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内最低のもの」が、検知素子の固有周波数の半分の値のことをいうとした場合（ア−１）、このことは引用発明の「０．５ｆｄ」に相当するから、両者に実質的な差異はない。
　また、本願発明にいう「外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内最低のもの」が、検知素子の固有周波数のことをいうとした場合（ア−２）、このことは引用発明の「０．９ｆｄ」に実質的に相当するから、やはり、両者に実質的な差異はない。
　
ウ　まとめ
　以上のとおりであるから、支持部材の固有周波数に関する相違点３は、実質的に相違していないといえる。
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明及び周知技術１，２から当業者が予測可能なものであって格別のものではない。
　
５．請求人の主張について
（１）請求人は審判請求の理由において、以下のように主張している。
「（２）引用文献１との比較 
 　刊行物１は「支持構造の共振周波数ｆｒは振動子の駆動周波数ｆｄの０．５倍以下とすることが一層好ましい」旨や、「支持構造の共振周波数ｆｒは２２ｋＨｚ以下とすることが一層好ましい」旨が開示されておりますが、これらの規定は本願発明をなんら開示するものではありません。 
 　即ち、本願発明は「ｆｒとｆｄとを比較するもの」でもなく、また、「ｆｒを具体的な数値である２２ｋＨｚ以下とするもの」でもなく、「検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数ｆｒと、外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内『最低のもの』と比較するもの」であり、且つ「検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数ｆｒが、外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内『最低のもの』よりも小さい範囲である」と規定するものであります。 
 　即ち、本願発明と刊行物１とでは比較する周波数の対象が異なるということです。 
 　また、この刊行物１の「支持構造の共振周波数ｆｒは振動子の駆動周波数ｆｄの０．５倍以下とすることが一層好ましい」旨の開示や、「支持構造の共振周波数ｆｒは２２ｋＨｚ以下とすることが一層好ましい」旨の開示から、当業者が「検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数ｆｒを、外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内『最低のもの』よりも小さい範囲」にすることは容易ではないものと考えます。 
 　その理由は、この刊行物１では、上述のとおり支持構造の共振周波数ｆｒの「上限」を設けるとともに、刊行物１における「ｆｒは・・・Δｆの・・・２倍以上とすることが最も好ましい」（段落[００１３]）との記載が示すように、支持構造の共振周波数ｆｒの『下限』をも設けていることにあります。 
 　即ち、この刊行物１において、支持構造の共振周波数ｆｒの『下限』を設けることなく、上限を設けるのみで、支持構造の共振周波数ｆｒが小さければ小さいほど良い旨記載されていたのであれば、「検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数ｆｒを、外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内『最低のもの』よりも小さい範囲」とすることが当業者にとって容易である可能性がありますが、刊行物１が支持構造の共振周波数ｆｒの上限のみならず『下限』をも設けている以上、当業者はこの上限と下限との間に挟まれた範囲内で、その他の条件等を考慮しつつｆｒを決定する必要があるからであります。 
 　従いまして、刊行物１の記載から、本願発明の本質部分である「検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数ｆｒを、外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内『最低のもの』よりも小さい範囲」とすることは、当業者にとって容易ではないものと考えます。」
　
（２）しかしながら、まず、本願発明と引用発明とでは比較する周波数の対象が異なるとする点については、本願発明にいう「外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内最低のもの」は、引用発明の「０．５ｆｄ」あるいは「０．９ｆｄ」に実質的に相当し、してみると両者に実質的な相違がないことは、上記「４．（３）イ　所定の周波数」で説示したとおりである。
　次に、引用発明が支持構造の共振周波数ｆｒの上限のみならず『下限』をも設けているから、本願発明の「検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数ｆｒを、外部からの振動により検知素子に励起される複数の周波数の内『最低のもの』よりも小さい範囲」とすることは、当業者にとって容易ではない旨の主張については、引用発明において、ボンディングワイヤ４５〜４８を備えた支持構造の共振周波数ｆｒに下限を設けることが、共振周波数ｆｒの上限を規定することの何らの妨げにはならず、事実、本願発明においても、その固有周波数に関して、「前記検知素子の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、外部からの振動により前記検知素子に励起される複数の周波数の内最低のものより小さい範囲とした」とあるように、上限と下限を規定しているから、請求人の主張は妥当でない。
　よって、請求人の主張は採用し得ない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術１，２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。