【手続補正書】
【提出日】平成23年5月25日(2011.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を備え、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を有する
基板サポート。
【請求項２】
前記壁は、円を形成する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項３】
前記実装部分および前記壁は、円筒状の形状を形成する
請求項１又は２に記載の基板サポート。
【請求項４】
前記実装部分は、円筒面において丸みを帯びた突起を有し、前記突起は、埋め込まれた部品を含む
請求項３に記載の基板サポート。
【請求項５】
前記埋め込まれた部品は、金属製のＣリングである
請求項４に記載の基板サポート。
【請求項６】
前記壁の前記接触面は、略トロイダル状の端縁である
請求項１から５のいずれか一項に記載の基板サポート。
【請求項７】
略トロイダル状の端縁は、断面が丸みを帯びていて、丸みを帯びている前記断面は、半径が０．０７６２ｍｍ（０．００３インチ）から１．７７８ｍｍ（０．００７インチ）の範囲内の半円を含む
請求項６に記載の基板サポート。
【請求項８】
長さが、２０．３２ｍｍ（０．８０インチ）から２７．９４ｍｍ（１．１０インチ）の範囲内にあり、直径が４．６９９ｍｍ（０．１８５インチ）から５．４６１ｍｍ（０．２１５インチ）の範囲内にある
請求項３に記載の基板サポート。
【請求項９】
前記実装部分は、矩形のブロックである
請求項１、２、６、又は７に記載の基板サポート。
【請求項１０】
前記実装部分は、ネジを収容するための開口を遠位端に有する
請求項１から９のいずれか一項に記載の基板サポート。
【請求項１１】
前記実装部分は、表面上に、前記基板サポートの実装を容易にするための溝を有する
請求項１から１０のいずれか一項に記載の基板サポート。
【請求項１２】
前記壁は、ポリマー材料から形成されている
請求項１から１１のいずれか一項に記載の基板サポート。
【請求項１３】
前記ポリマー材料はポリウレタンである
請求項１２に記載の基板サポート。
【請求項１４】
前記ポリウレタンの硬度は、ショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内である
請求項１３に記載の基板サポート。
【請求項１５】
前記壁は、複数の不連続な壁部分を有する
請求項１から１４のいずれか一項に記載の基板サポート。
【請求項１６】
前記壁は、長円形状を有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１７】
前記接触面の断面は、三角形状のくさびの先端である
請求項１から１６のいずれか一項に記載の基板サポート。
【請求項１８】
前記埋め込まれた部品は、複数の金属製の帯状部材である
請求項４に記載の基板サポート。
【請求項１９】
アームと、
前記アームに対して取り外し可能に実装された複数の基板サポートと
を備え、
各基板サポートは、
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を有し、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つ
基板取り扱い装置。
【請求項２０】
前記アームは、複数の空洞を有し、前記複数の基板サポートは、前記複数の空洞に実装されている
請求項１９に記載の基板取り扱い装置。
【請求項２１】
前記複数の空洞は、蟻継形状の孔である
請求項２０に記載の基板取り扱い装置。
【請求項２２】
基板の下方に基板取り扱い装置を位置させる段階と、
前記基板取り扱い装置を上向きに移動させて前記基板を複数の基板サポートによって持ち上げる段階と、
前記基板を目的位置へと搬送する段階と、
前記基板を前記目的位置において配置する段階と
を備える方法であって、
前記基板取り扱い装置は、
アームと、
前記アームに対して取り外し可能に実装された前記複数の基板サポートと
を備え、
各基板サポートは、
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を有し、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つ
方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本実施形態例の他の側面によると、壁は、円を形成するとしてよい。実装部分および壁は、円筒状の形状を形成するとしてよい。実装部分は、円筒面において丸みを帯びた突起を有するとしてよい。突起は、埋め込まれた部品を含むとしてよい。埋め込まれた部品は、金属製のリングまたは複数の金属製の帯状部材であってよい。基板サポートは、長さが、例えば、約２０．３２ｍｍ（０．８０インチ）から２７．９４ｍｍ（１．１０インチ）の範囲内にあり、直径が、例えば、約４．６９９ｍｍ（０．１８５インチ）から５．４６１ｍｍ（０．２１５インチ）の範囲内にあるとしてよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本実施形態例の別の側面によると、壁の接触面は、略トロイダル状の端縁であるとしてよい。略トロイダル状の端縁は、断面が丸みを帯びていて、丸みを帯びている断面は、半径が約０．０７６２ｍｍ（０．００３インチ）から１．７７８ｍｍ（０．００７インチ）の範囲内の半円を含むとしてよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
基板サポート２００の実施形態例によると、第１の遠位端部の端縁２０４は、略トロイダル状の形状を持つ。つまり、端縁２０４の断面の曲面は、半円３０４である。この半円３０４の半径は、例えば０．０７６２ｍｍ（０．００３インチ）から１．７７８ｍｍ（０．００７インチ）の範囲内であるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例によると、半円３０４の半径は、０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
また、端縁２０４の略トロイダル形状は、直径３０６の円を描く。直径３０６は、基板サポートをどのように利用するかによって決まるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例は、図１に示す基板取り扱い装置が備える複数の基板サポートのうち１つとして利用されるとしてよい。複数の基板サポートが用いられる場合、直径３０６は、例えば、４．６９９ｍｍ（０．１８５インチ）から５．４６１ｍｍ（０．２１５インチ）の範囲内にあるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例では、直径３０６は５．０８ｍｍ（０．２インチ）である。しかし、本開示の実施形態例に係る基板サポートは、基板取り扱い装置において１つで利用されるとしてよく、例えば、イオン注入装置のオリフラ合わせ機構が有する基板サポートは１つのみである。基板を支持するべく１つで利用される場合、本開示の実施形態に係る基板サポートの直径の値はさまざまであってよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
基板サポート２００はさらに、端縁２０４から第２の遠位端部２０６の終端までの長さ３０８を持つ。長さ３０８は、例えば、２０．３２ｍｍ（０．８０インチ）から２７．９４ｍｍ（１．１０インチ）の範囲内であってよい。基板サポート２００の実施形態例では、長さ３０８は２４．１３ｍｍ（０．９５インチ）である。図３にさらに図示するように、突起２０８の内部に部品３０２が埋め込まれている。部品３０２は、基板サポート２００を基板取り扱い装置、例えば、基板取り扱い装置１００に対して固定するための固定機構を実現するとしてよい。部品３０２はさらに、強化機構を実現するとしてよい。つまり、部品３０２は、自身の円筒形状内において、ポリマー材料を保持するとしてよい。このため、部品３０２は、硬質材料、例えば、これに限定されないが、金属によって形成される。基板サポート２００の実施形態例では、部品３０２は断面が円形である。本開示の別の実施形態では、部品３０２の断面が異なる形状であってよく、例えば、矩形状であってよい。部品３０２は、単一の部材から成るリングであってもよいし、または、複数の部材から成るリングであってもよい。別の実施形態によると、部品３０２は、突起２０８の内部に埋め込まれるのではなく、円筒面に単に取り付けられて突起２０８を形成するとしてもよい。