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　特願２００７−３２１３３９号「コネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年７月２日出願公開、特開２００９−１４６６６６号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１９年１２月１２日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成２２年１１月１５日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。（以下「本願発明」という。）
「２つの接続対象物を相互接続するためのコネクタであって、弾性体ブロックと、絶縁フィルム上に導体パターンが形成されてなる導体フィルムであって前記弾性体ブロックに貼り付けられた導体フィルムとを備えるコネクタにおいて、
　前記導体パターンの一部には、前記接続対象物と電気的に接触するための接触部が設けられており、
　前記導体フィルムは、前記接触部を含む断面の構造として凹凸構造を有しており、
　該凹凸構造の凹部は、コンタミによる前記接触部と前記接続対象物との接触不良を抑制するためのコンタミ排除部として機能するものであり、
　前記接触部は、互いに間隔を開けて設けられた複数の細線からなり、前記細線間の間隙が前記コンタミ排除部として機能する
コネクタ。」
　
２．引用刊行物
（１）引用刊行物１
　これに対して、当審で通知した拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された特開平８−２０３５８３号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図１〜６とともに以下の事項が記載されている。
ア．「この発明は、電子部品基板間の回路の接続に用いるコネクタとその製造方法、詳しくは、絶縁性エラストマとフレキシブル回路基板とを組み合わせて構成されるコネクタと製造方法に関する。
　【従来の技術】電子部品基板間の回路の接続に用いるコネクタとしては、従来、図６ａに示す積層型コネクタ、図６ｂに示す金属細線型コネクタあるいは図６ｃに示すフレキシブル基板型コネクタ等が知られる。図６ａに示す積層型コネクタは、いわゆるＳ型コネクタと称されるもので、板状の複数の導電性シリコーンゴム５１と板状の複数の絶縁性シリコーンゴム５２とを直方体形状に交互に積層して構成される。また、図６ｂに示す金属細線型コネクタは、絶縁性シリコーンゴムからなる直方体形状の部材５３中に、その厚み方向に金属細線５４を貫通配列して構成される。さらに、図６ｃに示すフレキシブル基板型コネクタは、絶縁性プラスチックからなるフィルム５５に回路パターン５６をエッチング等で形成して構成される。
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した図６ａの積層型コネクタにあっては、導電性シリコーンゴム５１がカーボンブラック等の導電性フィラーをシリコーンゴム中に配合して導電化してなるため、導通抵抗が高く大きな電流容量を必要とする接続に適さず、また、シリコーンゴム５１，５２が電子部品基板と長時間圧接した場合に粘着（接着）し、基板や電子部品の交換等のメンテナンスの妨げになるという問題がある。・・・（中略）・・・
　さらに、図６ｃのフレキシブル基板型コネクタは、一方の電子部品基板が反り等を生じていた場合に基板の反りに追従することが困難であり、接触不良等を招きやすいという問題がある。この発明は、上記各従来技術の問題に鑑みてなされたもので、大きな電流容量が得られ、また、電子部品基板と接着することがなく、さらに、電子部品基板が反り等を生じていても電気的接続が確実に得られるコネクタを提供することを目的とする。」（段落【０００１】〜【０００４】）
イ．「図中、１１は側部が断面半円状に成形された芯体、１２は可撓性のフレキシブル基板であり、フレキシブル基板１２は断面略Ｕ字状に屈曲され芯体１１の断面半円状の側部および該側部に連続する一対の対向面（図中、上下面）に貼着されている。芯体１１は、・・・（中略）・・・絶縁性エラストマからなる。
　フレキシブル基板１２は、図２ａ，ｂに示すように、フィルム（またはシート）１３の芯体１１との接合面に複数の線状導電部１４を有し、これら線状導電部１４に臨んで複数のスルーホール１５が形成され、これらスルーホール１５に突起電極１６が設けられる。フィルム１３は、ポリイミド、ポリエーテル、ポリエステル等の絶縁性耐熱合成樹脂フィルム、・・・（中略）・・・
　線状導電部１４は、フィルム１３に銅箔を接着してエッチングを行った後に金めっきを施すことで、あるいは、フィルム１３に導電性インクによるスクリーン印刷を行うこと等で形成されるが、フィルム１３と一体に屈曲するため前者のエッチングによる形成が望ましい。これら線状導電部１４は、幅が０．２５ｍｍ程度、互いに０．０５〜０．５０ｍｍの間隔（ピッチ）を隔て図１中のＡ−Ａ矢視線方向に延在し、芯体１１の一面側から他面側に連続する。・・・（中略）・・・
　スルーホール１５は、電子部品基板（図示せず）の端子部と接続する位置に１端子当たり少なくとも３〜５個が形成される。これらスルーホール１５の直径は、線状導電部１４の幅より小さく、かつ、０．０２〜０．１０ｍｍの範囲に設定される。突起電極１６は、スルーホール１５内に半田を埋設して構成され、フィルム１３の表面（線状導電部１４形成面と反対の面）に略半球状の突起部１６ａが突出する。この突起部１６ａは、その直径が前記線状導電部１４の幅よりも小さく、かつ、０．０２〜０．１０ｍｍの範囲となるように形成され、その表面に金めっきが施される。」（段落【００１４】〜【００１７】）
ウ．「この実施例のコネクタにあっては、図２ａに模式的に示すように、フィルム１３の突起電極１６が形成された外面で電子部品基板Ｐと当接し、エラストマの芯体１１が電子部品基板Ｐと直接に接触しない。このため、電子部品基板Ｐと接着、粘着することがなく、メンテナンスの際の電子部品基板や部品の交換も容易である。また、このコネクタは、銅箔からなる線状導電部１４と半田の突起電極１６により電気的な導通を得るため大きな電流容量が得られる。
　さらに、この実施例のコネクタは、エラストマからなる芯体１１が適当な弾性（粘弾性）を有し、また、フィルム１３が可撓性を有するため、電子部品基板Ｐが反り等を生じていても、この反りに追従して芯体１１等が変形することで突起電極１６が電子部品基板Ｐの端子部に確実に接触でき、高い信頼性が得られる。また特に、この実施例は、線状導電部１４がフィルム１３の内面に形成されて絶縁性エラストマの芯体１１により被覆されるため、侵入する導電性の異物による線状導電部１４の短絡等が確実に防止できる。」（段落【００２０】及び【００２１】）
エ．「また、図３ｂの実施例は、フィルム１３の表面に線状導電部１４を形成、すなわち、線状導電部１４と突起電極１６との双方をフィルム１３の表面に露呈させたものである。この実施例は、スルーホール１５を設けること無く線状導電部１４の表面に凸部を形成して突起電極１６とすることも可能であり、」（段落【００２３】）
オ．「・具体例１：厚さ１００μｍの矩形状ポリイミドフィルム１３に横方向に０．５ｍｍピッチ、縦方向に０．２ｍｍピッチで直径が０．１ｍｍのスルーホール１５を形成し、このフィルム１３の片面に厚さ２５μｍの銅箔を接着し、この銅箔をエッチングして幅が０．２５ｍｍの６００本の線状導電部１４を横方向に０．５ｍｍピッチでスルホール１５と中心を一致させて縦方向に延在するように形成した後、このフィルム１３を横寸法が３００ｍｍ、縦寸法が１０ｍｍの大きさに切断した。この状態では、線状導電部１４の長さは１０ｍｍである。
　・・・（中略）・・・突起電極１６を電子部品基板の１端子当たり５個形成した。そして、この突起電極１６の突起部１６ａに厚さ２μｍの金めっきを施し、長さ３００ｍｍ、厚さ２ｍｍのコネクタを得た。」（段落【００２８】及び【００２９】）
カ．図１〜３及び５には、断面半円状に成形された芯体１１の一対の対向面である上下面に、突起電極１６又はスルーホール１５が多数設けられ、多数の線状導電部１４が、芯体１１の断面半円状の側部を介して一面側から他面側に連続して、該側部に連続する一対の対向面（上下面）間を繋ぐように平行に配置される様子が図示される。
　
　上記ア．〜オ．の記載事項並びにカ．及び各図面の図示内容を、特に図３（ｂ）の実施例に着目して総合すると、引用刊行物１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「電子部品基板間の回路の接続に用いるコネクタであって、
適当な弾性を有するエラストマからなり断面半円状に成形された芯体１１と、絶縁性耐熱合成樹脂フィルム１３の表面に銅箔を接着してエッチングを行う又は導電性インクによるスクリーン印刷を行って線状導電部１４を形成されたフレキシブル基板１２であって、断面略Ｕ字状に屈曲され芯体１１の断面半円状の側部および該側部に連続する一対の対向面（上下面）に貼着されているフレキシブル基板１２とを備えるコネクタにおいて、
　芯体１１の上下面において線状導電部１４の表面に形成した突起電極１６が電子部品基板の端子部と、１端子当たり少なくとも３〜５個、接続するものであり、
　線状導電部１４は、幅が０．２５ｍｍ程度、互いに０．０５〜０．５０ｍｍの間隔（ピッチ）を隔て、芯体１１の断面半円状の側部を介して一面側から他面側に連続して、該側部に連続する一対の対向面（上下面）間を繋ぐように平行に配置される
コネクタ。」
　
（２）引用刊行物２
　同じく引用され、本願出願前に頒布された実願昭６３−１１０７０５号（実開平２−３２６７０号）のマイクロフイルム（以下「引用刊行物２」という。）には、第１〜４図とともに以下の事項が記載されている。
ア．「Ｕ字形断面形状をもちその表面にＵ字形の金属導体箔を連続的に配備した電気回路接続構造において、前記金属導体箔間の絶縁体部分に切り込みを設けた事を特徴とする電気回路接続構造。」（実用新案登録請求の範囲）
イ．「この考案は２つあるいは３つのユニットまたは部品を相対する２面あるいは２面と直角に実装配置しその間を電気的に接続させる電気回路接続構造に関するものである。
〔従来の技術〕
　第３図は従来の電気回路接続構造を示す展開斜視図、第４図は第３図の接続面の拡大説明図である。図において、（１），（２）はプリント基板、（１ａ），（２ａ）はプリント基板（１）（２）上に形成された導体パターン、（３）は絶縁体のホルダー、（３ａ）はホルダー（３）の凹部、（４）は電気回路接続装置、（４ａ）は金属導体箔、（４ｃ）は金属導体箔（４ａ）を固定しまた弾力を発生させるための弾性絶縁体、（５）はホルダー（３）を介在させてプリント基板（１）（２）のあいだに電気回路接続装置（４）を挾み込み保持固定するねじ、（６）は導体パターン（１ａ）上の凸部、（７）は導体パターン（１ａ）と導体箔（４ａ）の空間である。
次に動作について説明する。
ホルダー（３）の凹部（３ａ）に電気回路接続装置（４）を挿入し、プリント基板（１）とプリント基板（２）をねじ（５）を用いて互いに直交するように取付ける。ホルダー（３）によつてプリント基板（１）に圧接状態となり、導体箔（４ａ）とプリント基板（１）の導体パターン（１ａ）とが接続する事となる。」（明細書第１頁第１１行〜第２頁第１４行）
ウ．第３図には、複数の細線状の金属導体箔（４ａ）が、断面ほぼＤ字状の柱状体である弾性絶縁体（４ｃ）の表面において、上面から側面を介して下面に続く面に連続して、互いに間隔を開けて、平行に設けられることが図示され、第４図には、弾性絶縁体（４ｃ）の表面にその厚み分が突出するように複数の金属導体箔（４ａ）が間隔を開けて設けられること、及びプリント基板（１）上に形成された複数の導体パターン（１ａ）の１つに対して複数の金属導体箔（４ａ）が接する態様が図示される。
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「電子部品基板」は、その機能・構造からみて、前者の「接続対象物」に相当し、以下同様に、後者の「電子部品基板間の回路の接続に用いるコネクタ」は前者の「２つの接続対象物を相互接続するためのコネクタ」に、後者の「適当な弾性を有するエラストマからなり断面半円状に成形された芯体１１」は前者の「弾性体ブロック」に、後者の「絶縁性耐熱合成樹脂フィルム１３」は前者の「絶縁フィルム」に、後者の「絶縁性耐熱合成樹脂フィルム１３の表面に銅箔を接着してエッチングを行う又は導電性インクによるスクリーン印刷を行って線状導電部１４」は前者の「絶縁フィルム上に」形成されてなる「導体パターン」に、後者の「フレキシブル基板１２」は前者の「導体フィルム」に、後者の「断面略Ｕ字状に屈曲され芯体１１の断面半円状の側部および該側部に連続する一対の対向面（上下面）に貼着されているフレキシブル基板１２」は前者の「弾性体ブロックに貼り付けられた導体フィルム」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「芯体１１の上下面において」は「線状導電部１４の表面に形成した突起電極１６が電子部品基板の端子部と、１端子当たり少なくとも３〜５個、接続する」から、線状導電部１４の突起電極１６表面に形成された、芯体１１の上下面の部分は、前者の「導体パターンの一部」に設けられた「接続対象物と電気的に接触するための接触部」に対応する。
　そして、後者の「線状導電部１４は、幅が０．２５ｍｍ程度、互いに０．０５〜０．５０ｍｍの間隔（ピッチ）を隔て、芯体１１の断面半円状の側部を介して一面側から他面側に連続して、該側部に連続する一対の対向面（上下面）間を繋ぐように平行に配置される」ものであるから、上記「芯体１１の上下面の部分」は、互いに間隔を開けて設けられた複数の細線からなるものといえる。
　そうすると、両者は、
「２つの接続対象物を相互接続するためのコネクタであって、弾性体ブロックと、絶縁フィルム上に導体パターンが形成されてなる導体フィルムであって前記弾性体ブロックに貼り付けられた導体フィルムとを備えるコネクタにおいて、
　前記導体パターンの一部には、前記接続対象物と電気的に接触するための接触部が設けられており、
　前記接触部は、互いに間隔を開けて設けられた複数の細線からなる
コネクタ。」である点で一致し、以下の点で相違しているものと認められる。
相違点：本願発明が「導体フィルムは、接触部を含む断面の構造として凹凸構造を有しており、」「該凹凸構造の凹部は、コンタミによる前記接触部と接続対象物との接触不良を抑制するためのコンタミ排除部として機能するものであり、」「前記接触部は、互いに間隔を開けて設けられた複数の細線からなり、前記細線間の間隙が前記コンタミ排除部として機能する」のに対し、引用発明は「絶縁性耐熱合成樹脂フィルム１３の表面に銅箔を接着してエッチングを行う又は導電性インクによるスクリーン印刷を行って線状導電部１４を形成されたフレキシブル基板１２であ」り、「芯体１１の上下面において線状導電部１４の表面に形成した突起電極１６が電子部品基板の端子部と、１端子当たり少なくとも３〜５個、接続するものであ」って、「線状導電部１４は、幅が０．２５ｍｍ程度、互いに０．０５〜０．５０ｍｍの間隔（ピッチ）を隔て、芯体１１の断面半円状の側部を介して一面側から他面側に連続して、該側部に連続する一対の対向面（上下面）間を繋ぐように平行に配置される」ものの、本願発明のような作用をなすものか不明である点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
（１）引用発明は「芯体１１の上下面において線状導電部１４の表面に形成した突起電極１６が電子部品基板の端子部と、１端子当たり少なくとも３〜５個、接続するものであ」るが、具体的に線状導電部１４の幅と電子部品基板の端子部との関係は不明である。
　しかしながら、引用刊行物２には、プリント基板（１）上に形成された複数の導体パターン（１ａ）の１つに対して複数の金属導体箔（４ａ）が接触するように、多数の細線の金属導体箔（４ａ）を弾性絶縁体（４ｃ）の表面に、これから突出するように、間隔を開けて平行に設けることが示されている。
　また、上記２．（１）ア．で摘示し、図６に示された、引用刊行物１の従来の技術にも示され、また異方性導電素子としても知られるように、多数の導体等により、基板の端子部等の接続対象物に複数の導体が接触して、接続対象物間を接続することは周知であるともいえる。
　そうすると、引用発明の線状導電部１４について、１つの端子に複数の線状導電部１４が接触するようなすことは当業者が格別の困難性を要することなく、適宜なし得た事項であるといえる。
　２．（１）オ．で摘示した具体例においても、電子部品基板を接続する長さ３００ｍｍ、厚さ２ｍｍのコネクタに関し、幅が０．２５ｍｍの６００本の線状導電部１４を横方向に０．５ｍｍピッチで形成するものであって、引用刊行物２と同様のものであることを窺わせるものである。
　この点について、引用刊行物１には「また特に、この実施例は、線状導電部１４がフィルム１３の内面に形成されて絶縁性エラストマの芯体１１により被覆されるため、侵入する導電性の異物による線状導電部１４の短絡等が確実に防止できる。」（２．（１）ウ．）と記載されているが、上記記載は図１〜３（ａ）の実施例において、線状導電部１４が露出していないから、導電性の異物による線状導電部１４の短絡のおそれがないというものであって、隣接する線状導電部１４の短絡が即に故障を起こすか否か、つまり端子と線状導電部１４の関係までは述べていない。
　かえって、引用刊行物２に示すような、１つの導体パターン（１ａ）（端子）に複数の細線の金属導体箔（４ａ）が接するものであっても、異物により３つ以上の細線の金属導体箔が短絡されたり、その接続状態によっては隣り合う短絡であっても（第２図の下側の左側等参照）、故障が起きる可能性があることは明らかであり、上記記載が引用発明について上記のように判断することを阻害するものではない。
（２）また、引用発明の線状導電部１４は、「フィルム１３に銅箔を接着してエッチングを行った後に金めっきを施すことで、あるいは、フィルム１３に導電性インクによるスクリーン印刷を行うこと等で形成される」ものであって、２．（１）オ．で摘示した具体例においても厚さ２５μｍである。そうすると、その断面の構造は凹凸構造であり、その凹部の深さも充分に深いものであって、本願発明と同様の凹凸構造を有するといえる。
　そして上記（１）で述べたように、引用発明の線状導電部１４を細線とすると、その構成は本願発明と実質的に変わることはなく、本願発明と同様にその凹部はコンタミ排除部として機能するものといえる。
　引用刊行物２に示されるものも本願発明と同様の凹凸構造を有するものであって、本願発明のコンタミ排除部として機能するということが、引用発明や引用刊行物２に示されるものと格別異なる構造を指すとはいえない。
　さらにいえば、特開２００４−１１１０８１号公報には、摺動するものではあるものの、異物が付着していても、接触部の表面上を摺動する過程において異物を凹部内に落としこめると、つまり平らなものでは異物が挟まってこれが取り除くことができない場合でも、凹部があるとそこに異物が排除されることが示唆されているのであって、一般的にコネクタにおいてコンタミによる接触不良は、当業者が通常考慮すべきことであるから、引用発明や引用刊行物２に記載のものにおいても、押し出されるコンタミがその接触する部分以外の凹部に押しのけられることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　なお、引用発明には、線状導電部１４の表面に突起電極１６が形成されているものの、よりよい接触圧を求めるものと当業者が通常認識するものであって、このことが上記（１）のように構成することを妨げるものではなく、かつコンタミを凹部に排出しなくするものでもない。さらに当該突起電極１６を有しないものも引用刊行物２や引用刊行物１の従来の技術に示される様に周知である。
　
　よって、本願発明は、引用発明、引用刊行物２記載の事項及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
　ところで、請求人は引用発明が大きな電流容量を得ようとするものであるから、接触部の面積を減らすこととなる互いに間隔を開けた複数の細線とすることはない旨主張する。
　しかし、引用発明は、従来、「導電性シリコーンゴム５１がカーボンブラック等の導電性フィラーをシリコーンゴム中に配合して導電化してなるため、導通抵抗が高く大きな電流容量を必要とする接続に適さ」ない（２．（１）ア．）ものを、銅箔からなる線状導電部１４とその表面に形成した凸部の突起電極１６により電気的な導通を得るため大きな電流容量が得られたとするものであるから、銅箔と突起電極１６により当該目的は達成されているといえる。さらに、引用発明は、既に、互いに間隔を開けた複数の細線状の線状導電部１４であるから、（１）で述べたように、引用発明の線状導電部１４について、１つの端子に複数の線状導電部１４が接触するようなすことは、当業者が格別の困難性を要することなく、適宜なし得た事項であって、上記請求人の主張は採用できない。
　
４．むすび
　以上のように、本願発明は、引用発明、引用刊行物２記載の事項及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そうすると、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。