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　特願２００１−　２９３２２「チップ抵抗器およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　８月１６日出願公開，特開２００２−２３１５０５〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１３年２月６日の出願であって，平成２０年１０月１０日に手続補正書が提出されたが，平成２０年１０月２９日付けで拒絶査定がされ，これに対して，平成２０年１２月２日に審判の請求がされるとともに，平成２０年１２月２５日に手続補正書が提出され，その後，当審において平成２３年３月２３日付けで審尋がなされ，平成２３年５月２５日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２０年１２月２５日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　
〔補正却下の決定の結論〕
　本件補正を却下する。
　
〔理由〕
１　本件補正の目的について
（１）本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲について，補正前の請求項１ないし５を，補正後の請求項１及び２と補正する補正内容を含むものであるところ，補正前の請求項１及び補正後の請求項１の記載は次のとおりである。
　
　ア　補正前の【請求項１】
　「矩形状に区画された絶縁基板の裏側の左右両端に形成した裏電極膜と，前記絶縁基板の表側の左右両端に形成した表電極膜下層と，該表電極膜下層どうしを接続した抵抗体膜と，該抵抗体膜を覆うアンダーコート膜と，該アンダーコート膜上から前記抵抗体膜の抵抗値調整のために刻設したトリミング溝と，前記アンダーコート膜およびトリミング溝を覆うオーバーコート膜と，前記表電極膜下層上に設けた表電極膜上層と，前記絶縁基板の左右端面を覆うように形成した端面電極膜と，前記裏電極膜，表電極膜上層および端面電極膜を覆う電極めっき膜とを備えたものであって，
　前記左右両端の裏電極膜を，前記絶縁基板の左右の両端および前後両端までの領域に形成するとともに，前記表電極膜上層を前記絶縁基板の前後両端まで設けたことを特徴とするチップ抵抗器。」
　
　イ　補正後の【請求項１】
　「矩形状に区画された絶縁基板の裏側の左右両端に形成した裏電極膜と，前記絶縁基板の表側の左右両端に形成した表電極膜下層と，該表電極膜下層どうしを接続した抵抗体膜と，該抵抗体膜を覆うアンダーコート膜と，該アンダーコート膜上から前記抵抗体膜の抵抗値調整のために刻設したトリミング溝と，前記アンダーコート膜およびトリミング溝を覆うオーバーコート膜と，前記表電極膜下層上に設けた表電極膜上層と，前記絶縁基板の左右端面を覆うように形成した端面電極膜と，前記裏電極膜，表電極膜上層および端面電極膜を覆う電極めっき膜とを備えたものであって，
　前記左右両端の裏電極膜を，前記絶縁基板の左右の両端および前後両端までの領域に形成するとともに，前記表電極膜上層を前記絶縁基板の前後両端まで設け，
　しかも，前記裏電極膜が３〜８μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれか，前記表電極膜上層が３〜１０μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれかの範囲内のものであることを特徴とするチップ抵抗器。」
　
（２）補正目的の適否
　補正後の請求項１についての本件補正は，補正前の請求項１において，「しかも，前記裏電極膜が３〜８μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれか，前記表電極膜上層が３〜１０μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれかの範囲内のものである」との構成を追加し，裏電極膜及び表電極膜上層の材料と膜厚を限定する補正内容からなるものである。
　そして，この補正は，補正前の請求の範囲に記載した発明特定事項を更に限定するものと理解できるから，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の限定的減縮に該当し，補正目的に適合する。
　
　そこで，以下に，本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定を満たすか）について，検討する。
　
２　独立特許要件について
２−１　本願補正発明
　本願補正発明は，上記１（１）イの請求項１の記載のとおりである。
　
２−２　特許法第３６条第６項第１号について
（１）請求項の記載
　本願補正発明では，「前記裏電極膜が３〜８μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれか，前記表電極膜上層が３〜１０μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれかの範囲内のものである」と記載されているが，この範囲内には，「裏電極膜が５〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜で，表電極膜上層が１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜である」場合も含まれている。
（２）発明の詳細な説明
　ところが，本願の図３には，「裏電極膜が５〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜で，表電極膜上層が１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜である」場合は，「×：不良」と記載されているので，本願補正発明には，不良部分も含まれることは明らかであるから，出願時の技術常識を参酌しても，発明の詳細な説明に開示された内容を本願補正発明の範囲に拡張ないし一般化することができないので，特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであるとは認められず，特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
（３）小括
　したがって，本願補正発明は，特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないから，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２−３　特許法第２９条第２項について
（１）引用例の記載と引用発明
　ア　引用例１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−２６９０１０号公報（以下「引用例１」という。）には，「チップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器」（発明の名称）に関して，図１〜６，８ともに，次の記載がある（下線は当審で付加したもの。以下同様。）。
「【００２０】本発明において，
前記第２の表電極を構成する導電性樹脂材料としては，銀
等の金属
をエポキシ変成フェノール系又はエポキシ系等の樹脂に混合分散した材料を挙げることができる
「【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
＜第１の実施形態＞図1乃至図５は、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の各工程を示す図であり、各図の（ａ）は、平面図を示し、各図の（ｂ）は、その横断方向の一部断面図である。
【００３１】
この製造方法では，まず，分割溝１ａ及び１ｂが縦横に施された絶縁基板１の表裏面に，分割溝１ａに沿って表電極２と，裏電極３とを設ける（図１）
図１の例では，表電極２及び裏電極３を，分割溝１ａに跨り，かつ，分割溝１ｂとは離隔するように設けている
【００３２】絶縁基板１の材料としては，例えば，アルミナを挙げることができる。表電極2及び
裏電極3の材料としては
メタルグレーズを挙げることができ
【００３３】次の工程としては，
一対の表電極２間に抵抗膜4を設け，この抵抗膜４を覆うように第1の保護膜５を被覆し，第１の保護膜５の上から抵抗膜４の抵抗値修正のためのトリミングを行い，その後，第２の保護膜６を第1の保護膜5の上に設ける（図2）。第２の保護膜６は，トリミングにより生じた溝及び第１の保護膜５を覆うように設けられ
【００３４】なお，第１及び第２の保護膜5及び６は，後に第２の表電極７を設けるため，表電極2の分割溝1ａ付近の部分を一部残して設ける。
【００３５】抵抗膜４の材料としては，提供するチップ抵抗器の抵抗値範囲を広範に確保するために，例えば，ＲｕＯ2系，Ａｇ系，Ａｇ・Ｐｄ系若しくはＣｕ・Ｎｉ系のメタルグレーズを挙げることができ，その設け方としては，係る材料を絶縁基板１に塗布又は印刷し，その後焼成する方法が挙げられる。
【００３６】第１の保護膜５の材料としては，例えば，硼珪酸鉛系ガラスグレーズを挙げることができる。抵抗膜４の抵抗値のトリミングは，上述した通りこの第１の保護膜５を抵抗膜４に被覆した後，第１の保護膜５と共にレザートリミング等を施すことにより行われる。
【００３７】第２の保護膜６の材料としては，例えば，エポキシ系又はエポキシ変成フェノール系樹脂を挙げることができ，その設け方としては，これらの材料から成る塗料を第１の保護膜５上に塗布又は印刷し，加熱硬化する方法を挙げることができる。
【００３８】なお，この実施形態では，保護膜として，第１の保護膜5と第2の保護膜6との二層構造を採用したが，必ずしもその必要は無く，第１の保護膜5のみとしたり，第１の保護膜5を設けずに，トリミングした抵抗膜４上に直接第２の保護膜６のみを設けてもよい。
【００３９】次の工程としては，
表電極２上に，第２の表電極７を設ける（図３）
第２の表電極７の膜厚としては，通常，およそ5μｍから10μｍの範囲となる
【００４０】
第２の表電極７は，導電性樹脂材料からなるものであって，その設け方としては，当該材料を塗布又は印刷した後，加熱硬化する方法を挙げることができる
【００４１】次の工程としては，
端面電極薄膜を形成するために，絶縁基板１を，その縦方向の分割溝1ａに沿って1次分割し，短冊状絶縁基板１０とする（図4）
【００４２】そして，この短冊状絶縁基板１０を，例えば，図8（ａ）の如く収容ケース１０３等を用いて端面１０’が略面一となるように積み重ねる。なお，その頂上には，各短冊状絶縁基板１０が隙間無く積み重ねられるように，所定重量の重り等を載せる等，適度な荷重を加えるようにしてもよい。
【００４３】積み重ねた際，短冊状絶縁基板１０は，そのすぐ下段の短冊状絶縁基板１０に設けられた第２の表電極７上に載置されることとなる（図5）。第２の表電極７は，その表面が第２の保護膜６の表面以上の高さとなるような厚さをもって設けられているからである。そして，第２の表電極７は，導電性樹脂材料からなるため，一定の弾力性を有する。
【００４４】このため，短冊状絶縁基板１０は，傾くことなく，かつ，その端面１０’において短冊状絶縁基板１０間の隙間がなく，安定して積み重ねられる。
【００４５】この後，
積み重ねられた短冊状絶縁基板１０の端面１０’には，端面電極を構成するための薄膜がスパッタリング等によって一括形成され（図5），更にその後，短冊状絶縁基板１０’を分割溝１ｂに沿って２次分割し，個々のチップ抵抗器とし，更にメッキ層を施す等して最終的なチップ抵抗器が完成に至る
【００４６】
図６は，上述した製造方法を経て製造されたチップ抵抗器Ａの断面構造図である。チップ抵抗器Ａは，絶縁基板１と，その両端表裏面に設けられた表電極２及び裏電極３と，表電極２間に設けられた抵抗膜4と，抵抗膜4の上に被覆された第１の保護膜5及び第２の保護膜６と，表電極２上に設けられた第２の表電極７と，絶縁基板１の両端面に設けられた端面電極薄膜8と，その更に両端に設けられたメッキ層９と，からなる
【００４７】
チップ抵抗器Ａは，第２の表電極７を設けたので，第２の保護膜６の表面よりもメッキ層９の上面の方が高い位置にある。従って，チップ抵抗器Ａを回路基板に実装する場合には，必ずしも裏電極３側の面を回路基板上のランド取りつける必要は無く，表電極２側の面をランドに取りつけることもでき，表裏面の区別の必要が無いため実装時の手間が省ける。この際，第２の表電極７の第２の保護膜６の表面からの高さが，裏電極３の絶縁基板１の裏面からの高さと等しくなるように，第２の表電極７の厚さを設定すると，チップ抵抗器Ａの形状は，表裏面においてほとんど対称の形状となり，より一層実装時に手間が省けることとなる
　
　イ　引用発明
　引用例１の図３には，表電極２上に，分割溝１ｂを跨いで縦方向に連続的に形成した第２の表電極７が記載されているから，第２の表電極７を矩形状に区画された絶縁基板１の前後両端まで設けることが記載されているといえる。また，図６には，裏電極３，第２の表電極７および端面電極薄膜８を覆うメッキ層９が記載されている。
　そして，上記アの記載と引用例１の図１〜６を対応付けると，引用例１には，次の構造を有するチップ抵抗器の発明（以下「引用発明」という。）が開示されていることが理解できる。
　
　「矩形状に区画された絶縁基板１の裏側の左右両端に形成した裏電極３と，前記絶縁基板の表側の左右両端に形成した表電極２と，一対の表電極２間に設けられた抵抗膜４と，該抵抗膜を覆う第１の保護層５と，該第１の保護層の上から前記抵抗膜の抵抗値修正のためのトリミングにより生じた溝と，前記第１の保護層およびトリミングにより生じた溝を覆う第２の保護層６と，前記表電極２上に設けた第２の表電極７と，前記絶縁基板１の左右端面に設けられた端面電極薄膜８と，前記裏電極３，第２の表電極７および端面電極薄膜８を覆うメッキ層９とを備えたものであって，
　前記第２の表電極７を前記絶縁基板の前後両端まで設けたチップ抵抗器。」
　
（２）本願補正発明と引用発明との対比
　ア　本願補正発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「裏電極３」，「表電極２」，及び「一対の表電極２間に設けられた抵抗膜４」は，それぞれ，本願補正発明の「裏電極膜」，「表電極膜下層」，及び「該表電極膜下層どうしを接続した抵抗体膜」に相当する。また，引用発明の「第１の保護層５」，「該第１の保護層の上から前記抵抗膜の抵抗値修正のためのトリミングにより生じた溝」，及び「第２の保護層６」は，それぞれ，本願補正発明の「アンダーコート膜」，「該アンダーコート膜上から前記抵抗体膜の抵抗値調整のために刻設したトリミング溝」，及び「オーバーコート膜」に相当する。
　そして，引用発明の「第２の表電極７」，「端面電極薄膜８」，及び「メッキ層９」は，それぞれ，本願補正発明の「表電極膜上層」，「端面電極膜」，及び「電極めっき膜」に相当する。
　イ　以上によれば，本願補正発明と引用発明とは，
　「矩形状に区画された絶縁基板の裏側の左右両端に形成した裏電極膜と，前記絶縁基板の表側の左右両端に形成した表電極膜下層と，該表電極膜下層どうしを接続した抵抗体膜と，該抵抗体膜を覆うアンダーコート膜と，該アンダーコート膜上から前記抵抗体膜の抵抗値調整のために刻設したトリミング溝と，前記アンダーコート膜およびトリミング溝を覆うオーバーコート膜と，前記表電極膜下層上に設けた表電極膜上層と，前記絶縁基板の左右端面を覆うように形成した端面電極膜と，前記裏電極膜，表電極膜上層および端面電極膜を覆う電極めっき膜とを備えたものであって，
　前記表電極膜上層を前記絶縁基板の前後両端まで設けたことを特徴とするチップ抵抗器。」
である点で一致し，次の３点で相違する。
　
《相違点１》
　本願補正発明は，「前記左右両端の裏電極膜を，前記絶縁基板の左右の両端および前後両端までの領域に形成する」のに対して，引用発明は，裏電極３が絶縁基板１の裏側の左右両端に形成されているが，前後両端までの領域には形成されていない点。
《相違点２》
　本願補正発明は，「前記裏電極膜が３〜８μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれか」の範囲内であるのに対して，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
《相違点３》
　本願補正発明は，「前記表電極膜上層が３〜１０μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれかの範囲内」ものであるのに対して，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
　
（３）相違点についての検討 
（３−１）相違点１について
　ア　引用例１には，「【００３１】この製造方法では，まず，分割溝１ａ及び１ｂが縦横に施された絶縁基板１の表裏面に，分割溝１ａに沿って表電極２と，裏電極３とを設ける（図１）。図１の例では，表電極２及び裏電極３を，分割溝１ａに跨り，かつ，分割溝１ｂとは離隔するように設けているが，
裏電極３については分割溝１ｂも跨いだいわゆるべた印刷としてもよい
　イ　そうすると，引用発明において，裏電極３については分割溝１ｂも跨いだいわゆるべた印刷とし，本願補正発明のように「前記左右両端の裏電極膜を，前記絶縁基板の左右の両端および前後両端までの領域に形成する」ことは，当業者が適宜なし得たことである。
　
（３−２）相違点２について
　ア　相違点２の「前記裏電極膜が３〜８μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれか」は，「前記裏電極膜が３〜８μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜」と「前記裏電極膜が４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜」が択一的に記載されているので，「前記裏電極膜が３〜８μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜」の場合について検討する。
　イ　引用例１には，「【００３２】絶縁基板１の材料としては，例えば，アルミナを挙げることができる。表電極2及び
裏電極3の材料としては
メタルグレーズを挙げることができ
　また，引用例１には，「【００３９】・・・
第２の表電極７の膜厚としては，通常，およそ5μｍから10μｍの範囲となる
　ウ　さらに，チップ抵抗器の裏面電極の膜厚を５〜１０μｍ程度とすることは，以下の周知例１，２にも示されるように周知技術である。
　周知例１：特開２０００−１０６３０２号公報（「【発明の名称】低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法」，「【００１４】・・・尚，
基板１の下面には，１０μｍ以下の一対のＡｇ系メタルグレーズ２’からなる裏電極が形成されている
　周知例２：特開平８−１８６００１号公報（「【発明の名称】高抵抗チップ抵抗器」，「【００１９】・・・本実施例では，
銀−パラジウム・ペーストを用いて裏面電極５，５を形成しているが，その厚みは約５〜１０μｍで，その焼成温度は約８５０℃であった
　エ　そして，チップ抵抗器の分割面のバリ，欠けを抑制することは，周知の課題であるから，引用発明における具体的な裏電極の膜厚は，この周知の課題や，上記イ，ウの通常用いられる膜厚等も考慮して，当業者が実験などにより適宜決定し得たことである。
　オ　そうすると，引用発明において，本願補正発明のように「前記裏電極膜が３〜８μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜」とすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
（３−３）相違点３について
　ア　相違点３の「前記表電極膜上層が３〜１０μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜か，４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜のいずれかの範囲内」は，「前記表電極膜上層が３〜１０μｍの膜厚を有するメタルグレーズ系の導電膜」と「前記表電極膜上層が４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜」が択一的に記載されているので，「前記表電極膜上層が４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜」の場合について検討する。
　イ　引用例１には，「【００２０】本発明において，前記
第２の表電極を構成する導電性樹脂材料としては，銀
の金属
をエポキシ変成フェノール系又はエポキシ系等の樹脂に混合分散した材料を挙げることができる
第２の表電極７の膜厚としては，通常，およそ5μｍから10μｍの範囲となる
第２の表電極７は，導電性樹脂材料からなるものであって，その設け方としては，当該材料を塗布又は印刷した後，加熱硬化する方法を挙げることができる
　すなわち，引用例１には，第２の表電極７（本願補正発明の「表電極膜上層」に相当。）の材料として銀レジン系を用い，膜厚を５〜１０μｍの範囲とすることが記載されており，「膜厚を５〜１０μｍ」は，本願補正発明の「４〜１２μｍの膜厚」にすべて含まれている。
　ウ　そうすると，引用発明において，本願補正発明のように「前記表電極膜上層が４〜１２μｍの膜厚を有する銀レジン系の導電膜」とすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
（４）小括
　したがって，本願補正発明は，引用例１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２−４　独立特許要件についてのむすび
　以上のとおり，請求項１についての補正を含む本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記のとおり，本件補正は却下されたので，本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」）という。）は，前記第２，１（１）アに摘記したとおりのものである。
　
２　引用例の記載と引用発明
　引用例の記載及び引用発明は，前記第２，２，２−３（１）で認定したとおりである。
　
３　対比・判断
　前記第２，１（２）で検討したように，本願補正発明は，本件補正前に記載した発明特定事項を更に限定するものである。
　そうすると，本願発明の構成要素をすべて含み，これを更に限定したものである本願補正発明が，前記第２，２，２−３（２）〜（４）で検討したように，引用例１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，この限定をなくした本願発明も，同様の理由（ただし，相違点２，３を除く。）により，引用例１に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　結言
　以上のとおり，本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，その余の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。