(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の発光源の位置に対応する第一の孔が形成され、第二の発光源の位置に対応する第二の孔が形成された筐体と、
前記第一の孔に挿通される第一の突起を有し、前記第一の発光源の光を前記第一の突起から前記第一の孔へ導光する第一の導光板と、
前記第一の突起を貫通させつつ前記第一の導光板に重合する本体板部と、前記第二の孔に挿通される第二の突起とを有し、前記本体板部で前記第一の発光源の光を遮光するとともに、前記第二の発光源の光を前記第二の突起から前記第二の孔へ導光する第二の導光板と、
前記第二の導光板と前記筐体との間に介挿され、前記本体板部と前記筐体とを接着する第一の接着部材と
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記本体板部は、前記第一の突起と前記第一の孔の縁部との間隙を封止するように、前記第一の導光板に重合することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第一の導光板は、前記第一の発光源の光の波長帯域を透過帯域とし、
前記第二の導光板は、前記第二の発光源の光の波長帯域を透過帯域とし、
前記第二の導光板の透過帯域は、前記第一の導光板の透過帯域よりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第一の導光板および前記第二の導光板と前記第一の発光源および前記第二の発光源との間に介挿され、前記第一の導光板によって前記第一の孔へ導光される光ならびに前記第二の導光板によって前記第二の孔へ導光される光以外の光を遮光する遮光部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項５】
前記第一の導光板と前記第二の導光板との間に介挿され、前記第一の導光板と前記本体板部とを接着する第二の接着部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項６】
第一の発光源の位置に第一の孔が形成され、第二の発光源の位置に第二の孔が形成された筐体と、
前記第一の孔に挿通される第一の突起を有し、前記第一の発光源の光を前記第一の突起から前記第一の孔へ導光する第一の導光板と、
前記第一の突起を貫通させつつ前記第一の導光板に重合する本体板部と、前記第二の孔に挿通される第二の突起とを有し、前記本体板部で前記第一の発光源の光を遮光するとともに、前記第二の発光源の光を前記第二の突起から前記第二の孔へ導光する第二の導光板と、
前記第二の導光板と前記筐体との間に介挿され、前記本体板部と前記筐体とを接着する第一の接着部材と
を備えたことを特徴とする電子機器の組立て方法であって、
前記第一の導光板の前記第一の突起を前記第二の導光板の前記本体板部に貫通させつつ、前記本体板部を前記第一の導光板に重合し、
前記筐体の前記第一の孔および前記筐体の前記第二の孔に前記第一の導光板の前記第一の突起および前記第二の導光板の前記第二の突起がそれぞれ挿通されるように、前記第二の導光板の前記本体板部と前記筐体とを前記第一の接着部材を介して接着する
ことを含むことを特徴とする電子機器の組立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器および電子機器の組立て方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、着信用のＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）や、赤外線センサなどの複数の発光源を内部に搭載した電子機器が普及している。複数の発光源を内部に搭載した電子機器としては、例えば、携帯電話機（スマートフォン）、タブレットＰＣ（Personal  Computer）など様々なものが挙げられる。
【０００３】
より具体的には、電子機器は、ＬＥＤの位置に対応する第一の孔が形成され、赤外線センサの位置に対応する第二の孔が形成された筐体を備える。また、電子機器は、筐体の第一の孔に挿通される第一の突起を有し、ＬＥＤの光を第一の突起から第一の孔へ導光するＬＥＤ用導光板を備える。また、電子機器は、筐体の第二の孔に挿通される第二の突起を有し、赤外線センサの光を第二の突起から第二の孔へ導光する赤外線センサ用導光板を備える。
【０００４】
ここで、ＬＥＤ用導光板と筐体との間には、ＬＥＤ用導光板を筐体に固定し、かつ、筐体内部に水等が浸入することを防ぐために両面テープが介挿される。また、赤外線センサ用導光板と筐体との間には、赤外線センサ用導光板を筐体に固定し、かつ、筐体内部に水等が浸入することを防ぐために両面テープが介挿される。すなわち、ＬＥＤ用導光板と赤外線センサ用導光板とは、それぞれ別個の両面テープを介して筐体に接着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−６８１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の構造では、導光板と筐体との間に介挿される接着部材の接着領域を確保しつつ、遮光性を維持することまでは考慮されていない。
【０００７】
すなわち、最近の筐体の小型化に伴って、ＬＥＤ用導光板と赤外線センサとは互いに接近した位置に設けられることが多い。このため、ＬＥＤ用導光板と赤外線センサ用導光板とが別個の両面テープを介して筐体に接着される従来の構造では、筐体の小型化が進むに連れて、各両面テープの接着領域が狭幅化する。その結果、導光板と筐体との間に介挿される両面テープの接着領域を確保することが困難となる恐れがある。
【０００８】
また、両面テープの接着領域が過度に狭くなった場合には、例えば両面テープがＬＥＤ用導光板または筐体から剥離し易くなり、このため、両面テープとＬＥＤ用導光板または筐体との隙間からＬＥＤの光が漏れ出ることも考えられる。その結果、遮光性が劣化する恐れがある。
【０００９】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、導光板と筐体との間に介挿される接着部材の接着領域を確保しつつ、遮光性を維持することができる電子機器および電子機器の組立て方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の開示する電子機器は、一つの態様において、筐体と、第一の導光板と、第二の導光板と、第一の接着部材とを備える。筐体は、第一の発光源の位置に第一の孔が形成され、第二の発光源の位置に第二の孔が形成された筐体である。第一の導光板は、前記第一の孔に挿通される第一の突起を有し、前記第一の発光源の光を前記第一の突起から前記第一の孔へ導光する。第二の導光板は、前記第一の突起を貫通させつつ前記第一の導光板に重合する本体板部と、前記第二の孔に挿通される第二の突起とを有する。また、第二の導光板は、前記本体板部で前記第一の発光源の光を遮光するとともに、前記第二の発光源の光を前記第二の突起から前記第二の孔へ導光する。第一の接着部材は、前記第二の導光板と前記筐体との間に介挿され、前記本体板部と前記筐体とを接着する。
【発明の効果】
【００１１】
本願の開示する電子機器の一つの態様によれば、導光板と筐体との間に介挿される接着部材の接着領域を確保しつつ、遮光性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施例の携帯電話機の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施例の携帯電話機の分解斜視図である。
【図３】図３は、図２のＡ部分の拡大斜視図である。
【図４】図４は、本実施例の携帯電話機の導光板ユニットの分解斜視図である。
【図５】図５は、本実施例の携帯電話機の平面図である。
【図６】図６は、図５の携帯電話機のＢ−Ｂ線における断面の一部を示す断面図である。
【図７】図７は、変形例の携帯電話機の縦断面の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本願の開示する電子機器および電子機器の組立て方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例により開示技術が限定されるものではない。例えば、以下の実施形態では、電子機器の一例として携帯電話機（スマートフォン）を挙げて説明するが、これには限られない。
【実施例】
【００１４】
図１は、本実施例の携帯電話機の外観を示す斜視図である。図２は、本実施例の携帯電話機の分解斜視図である。図３は、図２のＡ部分の拡大斜視図である。図１〜図３に示すように、本実施例の携帯電話機１００は、フロントケース１０２、リアケース１０４およびリアカバー１０６を組み合わせることにより、一面が開口した筐体１０８を形成している。
【００１５】
フロントケース１０２は、例えば枠状に形成されている。フロントケース１０２によって形成された筐体１０８の開口には、筐体１０８の開口面を画成するように板状のタッチパネル１１０が設けられる。筐体１０８のタッチパネル１１０の上部には、後述するＬＥＤ１２０の位置に対応する第一の孔１０８ａが形成され、後述する赤外線センサ１２２の位置に対応する第二の孔１０８ｂが形成される。
【００１６】
また、リアケース１０４は、例えばフロントケース１０２に対応するような枠状に形成され、フロントケース１０２と組み合わせられる。フロントケース１０２とリアケース１０４とが組み合わされて形成される筐体１０８の内部空間には、リアケース１０４に固定された回路基板１１２、回路基板１１２に固定された部品ホルダ１１４などが収容される。
【００１７】
また、リアカバー１０６は、リアケース１０４によって形成される背面側の開口を塞ぐように形成され、リアケース１０４と組み合わせられる。リアケース１０４とリアカバー１０６とが組み合わされて形成される筐体１０８の内部空間には、バッテリ１１６などが収容される。
【００１８】
筐体１０８の内部空間に収容された部品ホルダ１１４には、例えば図３に示すように、回路基板１１２にコネクタ１１８ａを介して接続されたフレキシブル基板１１８、フレキシブル基板１１８上に実装されたＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）１２０が設けられる。また、部品ホルダ１１４には、フレキシブル基板１１８上にＬＥＤ１２０と隣接した状態で実装された赤外線センサ１２２が設けられる。ＬＥＤ１２０は、携帯電話機１００の着信時に可視光線の波長帯域の光（以下「ＬＥＤ１２０の光」と言う）を発信し、赤外線センサ１２２は、携帯電話機１００の赤外線通信時に赤外線の波長帯域の光（以下「赤外線センサ１２２の光」と言う）を発受信する。ＬＥＤ１２０は、第一の発光源の一例であり、赤外線センサ１２２は、第二の発光源の一例である。なお、部品ホルダ１１４には、この他、レシーバ１２４およびインカメラ１２６などの携帯電話機１００の各種部品が設けられる。
【００１９】
部品ホルダ１１４とフロントケース１０２との間には、ＬＥＤ１２０の光および赤外線センサ１２２の光を筐体１０８の第一の孔１０８ａおよび第二の孔１０８ｂにそれぞれ導光する導光板ユニット１３０と、遮光部材１４０とが介設される。以下では、これら導光板ユニット１３０および遮光部材１４０の構成について詳細に説明する。
【００２０】
図４は、本実施例の携帯電話機の導光板ユニットの分解斜視図である。図５は、本実施例の携帯電話機の平面図である。図６は、図５の携帯電話機のＢ−Ｂ線における断面の一部を示す断面図である。図４〜図６に示すように、導光板ユニット１３０は、ＬＥＤ用導光板１３１、赤外線センサ用導光板１３２および両面テープ１３３をこの順番に積層することにより、形成される。
【００２１】
ＬＥＤ用導光板１３１は、ＬＥＤ１２０の光の波長帯域を透過帯域とする透光性の樹脂により形成され、ＬＥＤ１２０の上面を覆う本体板部１３１ａを有する。本体板部１３１ａには、ＬＥＤ１２０と反対側の方向に向かって突出し、筐体１０８の第一の孔１０８ａに挿通される断面視円形状の突起１３１ｂが設けられる。ＬＥＤ用導光板１３１は、ＬＥＤ１２０の光を突起１３１ｂから筐体１０８の第一の孔１０８ａへ導光する。ＬＥＤ用導光板１３１は、第一の導光板の一例である。
【００２２】
赤外線センサ用導光板１３２は、赤外線センサ１２２の光の波長帯域を透過帯域とする透光性の樹脂により形成され、主として赤外線センサ１２２の上面を覆う本体板部１３２ａを有する。本体板部１３２ａには、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂを貫通させる貫通孔１３２ｂが形成される。本体板部１３２ａは、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂを貫通孔１３２ｂに貫通させつつＬＥＤ用導光板１３１に重合する。換言すれば、本体板部１３２ａは、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂを貫通孔１３２ｂに圧着状態で貫通させつつ、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂと筐体１０８の第一の孔１０８ａの縁部との間隙を封止するように、ＬＥＤ用導光板１３１に重合する。また、本体板部１３２ａには、赤外線センサ１２２と反対側の方向に向かって突出し、筐体１０８の第二の孔１０８ｂに挿通される断面視楕円形状の突起１３２ｃが設けられる。赤外線センサ用導光板１３２は、赤外線センサ１２２の光を突起１３２ｃから筐体１０８の第二の孔１０８ｂへ導光する。赤外線センサ用導光板１３２は、第二の導光板の一例である。
【００２３】
赤外線センサ用導光板１３２の透過帯域は、ＬＥＤ用導光板１３１の透過帯域よりも大きくなるように設定されている。これにより、可視光線の波長帯域の光であるＬＥＤ用導光板１３１の光が赤外線センサ用導光板１３２に到達した場合に、ＬＥＤ用導光板１３１の光が赤外線センサ用導光板１３２によって遮断される。
【００２４】
両面テープ１３３は、赤外線センサ用導光板１３２と筐体１０８（フロントケース１０２）との間に介挿されている。両面テープ１３３は、赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａと筐体１０８（フロントケース１０２）とを接着する。両面テープ１３３には、赤外線センサ用導光板１３２の貫通孔１３２ｂを貫通したＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂを貫通させる貫通孔１３３ａと、赤外線センサ用導光板１３２の突起１３２ｃを貫通させる貫通孔１３３ｂとが形成される。貫通孔１３３ａと貫通孔１３３ｂとで挟まれた両面テープ１３３の領域Ｒは、赤外線センサ用導光板１３２の貫通孔１３２ｂを貫通したＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂと、赤外線センサ用導光板１３２の突起１３２ｃとの間隔に応じて設定される。換言すれば、両面テープ１３３の領域Ｒの面積の最大値は、赤外線センサ用導光板１３２の貫通孔１３２ｂを貫通したＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂと、赤外線センサ用導光板１３２の突起１３２ｃとで挟まれた領域の面積値となる。これにより、両面テープ１３３の接着領域を可及的に増大させることができる。両面テープ１３３は、第一の接着部材の一例である。
【００２５】
また、遮光部材１４０は、図３および図６に示すように、ＬＥＤ用導光板１３１および赤外線センサ用導光板１３２と、ＬＥＤ１２０および赤外線センサ１２２との間に介挿されている。遮光部材１４０は、ＬＥＤ用導光板１３１によって筐体１０８の第一の孔１０８ａへ導光される光ならびに赤外線センサ用導光板１３２によって筐体１０８の第二の孔１０８ｂへ導光される光以外の光を遮光する。遮光部材１４０は、例えばゴム材等の弾性を有する部材でＬＥＤ１２０および赤外線センサ１２２を覆う箱形状に形成される。遮光部材１４０のＬＥＤ用導光板１３１と対向する対向面には、ＬＥＤ１２０の光をＬＥＤ用導光板１３１に向けて導光する導光孔１４１が設けられる。赤外線センサ用導光板１３２と対向する対向面には、赤外線センサ１２２の光を赤外線センサ用導光板１３２に向けて導光する導光孔１４２ａと、赤外線センサ用導光板１３２から入射する光を赤外線センサ１２２に向けて導光する導光孔１４２ｂとが設けられる。
【００２６】
次に、本実施例の携帯電話機１００の組立て方法について説明する。まず、本実施例の携帯電話機１００の組立て方法は、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂを赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａの貫通孔１３２ｂに貫通させつつ、赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａをＬＥＤ用導光板１３１に重合する。続いて、組立て方法は、筐体１０８の第一の孔１０８ａおよび第二の孔１０８ｂにＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂおよび赤外線センサ用導光板１３２の突起１３２ｃがそれぞれ挿通されるように、本体板部１３２ａと筐体１０８とを両面テープ１３３を介して接着する。これにより、図６に示した携帯電話機１００の組立て状態が実現される。
【００２７】
上述したように、本実施例の携帯電話機１００では、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂを赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａの貫通孔１３２ｂに貫通させつつ、赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａをＬＥＤ用導光板１３１に重合する。そして、携帯電話機１００では、赤外線センサ用導光板１３２と筐体１０８との間に介挿される両面テープ１３３を介して赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａと筐体１０８とを接着する。これにより、両面テープ１３３の領域Ｒの面積の最大値を、赤外線センサ用導光板１３２の貫通孔１３２ｂを貫通したＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂと、赤外線センサ用導光板１３２の突起１３２ｃとで挟まれた領域の面積値に設定することができる。このため、本実施例では、ＬＥＤ用導光板と赤外線センサ用導光板とが別個の両面テープを介して筐体に接着される従来の構造と比較して、両面テープ１３３の接着領域を広幅化することができる。したがって、本実施例では、両面テープ１３３の接着領域を可及的に増大させることができるとともに、両面テープ１３３が赤外線センサ用導光板１３２または筐体１０８から剥離することを防止することができる。その結果、本実施例によれば、導光板と筐体との間に介挿される両面テープ１３３の接着領域を確保しつつ、遮光性を維持することができる。
【００２８】
また、本実施例の携帯電話機１００では、赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａは、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂと筐体１０８の第一の孔１０８ａの縁部との間隙を封止するように、ＬＥＤ用導光板１３１に重合する。その結果、本実施例によれば、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂと筐体１０８の第一の孔１０８ａの縁部との間隙から光が漏れることを防止することができるので、遮光性を向上することができる。
【００２９】
また、本実施例の携帯電話機１００では、赤外線センサ用導光板１３２の透過帯域は、ＬＥＤ用導光板１３１の透過帯域よりも大きくなるように設定されている。これにより、可視光線の波長帯域の光であるＬＥＤ用導光板１３１の光が赤外線センサ用導光板１３２に到達した場合に、ＬＥＤ用導光板１３１の光が赤外線センサ用導光板１３２によって遮断される。その結果、本実施例によれば、簡易な構成で遮光性を効率良く向上することができる。
【００３０】
また、本実施例の携帯電話機１００では、遮光部材１４０がＬＥＤ用導光板１３１および赤外線センサ用導光板１３２と、ＬＥＤ１２０および赤外線センサ１２２との間に介挿される。そして、携帯電話機１００では、遮光部材１４０が、ＬＥＤ用導光板１３１によって筐体１０８の第一の孔１０８ａへ導光される光ならびに赤外線センサ用導光板１３２によって筐体１０８の第二の孔１０８ｂへ導光される光以外の光を遮光する。その結果、本実施例によれば、不要な光が第一の孔１０８ａおよび第二の孔１０８ｂから漏れ出すことを防止することができるので、遮光性を一層向上することができる。
【００３１】
（変形例）
さて、これまで実施例について説明したが、上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下では、種々の異なる実施例を変形例として説明する。
【００３２】
例えば、上記実施例では、赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａは、ＬＥＤ用導光板１３１の突起１３１ｂを貫通孔１３２ｂに貫通させつつＬＥＤ用導光板１３１に重合する例を説明した。しかしながら、本実施例はこれに限定されない。本実施例の変形例の携帯電話機では、図７に示すように、両面テープ１３４がＬＥＤ用導光板１３１と赤外線センサ用導光板１３２との間に介挿されても良い。両面テープ１３４は、ＬＥＤ用導光板１３１と赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａとを接着する。両面テープ１３４は、第二の接着部材の一例である。なお、図７は、変形例の携帯電話機の縦断面の一部を示す断面図である。
【００３３】
本実施例の変形例の携帯電話機では、ＬＥＤ用導光板１３１と赤外線センサ用導光板１３２との間に介挿される両面テープ１３４を介してＬＥＤ用導光板１３１と赤外線センサ用導光板１３２の本体板部１３２ａとを接着する。その結果、本実施例の変形例によれば、ＬＥＤ用導光板１３１と赤外線センサ用導光板１３２との隙間から光が漏れ出ることを防止することができるので、遮光性を一層向上することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１００  携帯電話機
１０２  フロントケース
１０４  リアケース
１０６  リアカバー
１０８  筐体
１０８ａ  第一の孔
１０８ｂ  第二の孔
１１４  部品ホルダ
１２０  ＬＥＤ（第一の発光源）
１２２  赤外線センサ（第二の発光源）
１３０  導光板ユニット
１３１  ＬＥＤ用導光板（第一の導光板）
１３１ａ  本体板部
１３１ｂ  突起（第一の突起）
１３２  赤外線センサ用導光板（第二の導光板）
１３２ａ  本体板部
１３２ｂ  貫通孔
１３２ｃ  突起（第二の突起）
１３３  両面テープ（第一の接着部材）
１３３ａ  貫通孔
１３３ｂ  貫通孔
１３４  両面テープ（第二の接着部材）
１４０  遮光部材
１４１  導光孔
１４２ａ  導光孔
１４２ｂ  導光孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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