【手続補正書】
【提出日】平成23年4月1日(2011.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両側に表面を有する複数の基板で、少なくとも１つの表面に汚染物質が付着した複数の基板を洗浄する方法であって、
複数の基板が載置されたカセットを、結合要素を内部に混入させた溶液にさらすことにより、前記複数の基板と前記溶液との間に同時に相対運動を生じさせ、前記相対運動により十分な抗力が前記結合要素の一部に加えられる結果、前記溶液内で前記結合要素の一部に動きが生じて、所定量の抗力が前記汚染物質に加えられて、前記基板に対して前記汚染物質を動かす工程を備える、方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法であって、
前記同時に相対運動を生じさせる工程が、前記溶液を所定の体積までタンクに満たした後、前記カセットを前記体積内に挿入することにより、前記複数の基板の各々を前記体積内に沈める工程を含む、方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法であって、
前記同時に相対運動を生じさせる工程が、
前記溶液を所定の体積までタンクに満たした後、前記カセットを前記体積内に挿入することにより、前記複数の基板の表面と前記溶液との間に第１の方向に沿った相対運動を生じさせる工程と、
前記カセットを前記体積から取り出すことにより、前記表面と前記溶液との間に前記第１の方向とは逆の第２の方向に沿った相対運動を生じさせる工程とを含む、方法。
【請求項４】
請求項１記載の方法であって、
前記同時に相対運動を生じさせる工程が、前記カセットをタンク内に入れた後、前記タンク内に前記溶液を十分な体積まで注入することにより、前記複数の基板の各々を前記体積内に沈める工程を含む、方法。
【請求項５】
請求項１記載の方法であって、
前記同時に相対運動を生じさせる工程が、
前記カセットをタンク内に入れた後、十分な量の前記溶液を、前記複数の基板の各々を沈めるのに十分な所定の体積になるように、前記タンクに注入することにより、前記溶液と前記複数の基板の表面との間に、第１の方向に沿った相対運動を生じさせる工程と、
前記カセットを前記体積から取り出すことにより、前記表面と前記溶液との間に前記第１の方向とは逆の第２の方向に沿った相対運動を生じさせる工程とを含む、方法。
【請求項６】
両側に表面を有する基板で、少なくとも１つの表面に汚染物質が付着した基板を洗浄する方法であって、
結合要素を内部に混入させた溶液と前記基板との間に、前記両側の表面のうちの１つの表面の法線を横切る方向に沿った相対運動を生じさせることにより、２つの流れのうちの一方の流れが前記両側の表面のうちの１つの表面に隣接し、また、他方の流れが１つの表面とは異なる別の表面に隣接するように、分離した２つの流れを発生させ、前記相対運動により結合要素の一部に十分な抗力が加えられる結果、前記溶液内部で前記結合要素の一部に動きが生じて、所定量の抗力が前記汚染物質に加えられて、前記基板に対して前記汚染物質を動かす工程を備える、方法。
【請求項７】
請求項６記載の方法であって、
前記分離した流れの各々が、同一の方向に流れる、方法。
【請求項８】
請求項６記載の方法であって、
前記分離した２つの流れが、同時に前記基板の周囲に流れる、方法。
【請求項９】
請求項６記載の方法であって、さらに、
前記分離した２つの流れの方向を逆転させる工程を備える、方法。
【請求項１０】
請求項６記載の方法であって、さらに、
前記基板を容器に入れる工程を備え、  前記相対運動を生じさせる工程が、前記容器の第１端部から前記基板に向かう前記溶液の２つの流れを形成し、前記第１端部の反対側に位置する前記容器の第２端部から前記溶液の２つの流れを排出する工程を含む、方法。
【請求項１１】
請求項６記載の方法であって、さらに、
重力方向を横切って伸長する法線を有する容器に前記基板を入れる工程を備え、
前記相対運動を生じさせる工程が、前記基板に向かう前記溶液の流れを形成する工程を含み、前記分離した２つの流れは前記重力方向とほぼ平行な方向に流れる、方法。
【請求項１２】
請求項６記載の方法であって、
前記相対運動を生じさせる工程が、前記結合要素の一部に十分な運動量を加えることにより、前記結合要素の一部を前記汚染物質に接触させて、前記基板に対して前記汚染物質を動かす工程を含む、方法。
【請求項１３】
請求項６記載の方法であって、さらに、
前記分離した２つの流れが泡から形成されるように前記溶液から泡を形成する工程を含む、方法。
【請求項１４】
請求項６記載の方法であって、さらに、
前記溶液から泡を形成することにより、実質的に前記泡から形成される前記分離した２つの流れを発生させる工程と、
前記分離した２つの流れを止めた後、前記基板を溶液にさらして前記泡を取り除き、前記基板を減圧して前記溶液を取り除く工程と、を備える方法。
【請求項１５】
汚染物質が付着した両側表面を有する基板を洗浄する方法であって、
結合要素を内部に混入させた溶液の複数の流れを前記両側表面に隣接するように発生させて、前記複数の流れの各々が十分な抗力を前記結合要素に加える結果として、前記溶液内部で前記結合要素の一部に動きが生じ、十分な大きさである所定の抗力が前記汚染物質に加えられて、前記基板に対して前記汚染物質を動かす工程を備える、方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の方法であって、さらに、
前記基板を容器に入れる工程を備え、
前記複数の流れを発生させる工程が、
前記容器の第１端部から前記基板に向かう前記溶液の２つの流れを形成し、前記第１端部の反対側に位置する前記容器の第２端部から前記溶液の２つの流れを排出する工程を含む、方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の方法であって、さらに、
重力方向を横切って伸長する法線を有する容器に前記基板を入れる工程を備え、
前記複数の流れを発生させる工程が、前記基板に向かう前記溶液の流れを形成する工程とを含み、前記複数の流れは前記重力方向とほぼ平行な方向に流れる、方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の方法であって、
前記複数の流れを発生させる工程が、前記結合要素の一部に十分な運動量を加えることにより、前記結合要素の一部を前記汚染物質に接触させて、前記基板に対して前記汚染物質を動かす工程を含む、方法。
【請求項１９】
請求項１５記載の方法であって、さらに、
前記分離した２つの流れが泡から形成されるように前記溶液から泡を形成する工程を含む、方法。
【請求項２０】
請求項１５記載の方法であって、さらに、
前記溶液から泡を形成することにより、実質的に前記泡から形成される前記複数の流れを発生させ、前記複数の流れを止めた後、前記基板を溶液にさらして前記泡を取り除き、前記基板を減圧して前記溶液を取り除く工程を含む、方法。
【請求項２１】
基板の両側表面から汚染物質を取り除くための処理領域を備えるシステムであって、
溶液取扱サブシステムと、
前記基板を保持する搬送サブシステムと、
前記溶液取扱サブシステムと流体連結される容器を備えるハウジング部と、
前記溶液取扱サブシステムと、前記搬送サブシステムと、前記ハウジング部とのデータ通信が可能なプロセッサと、
前記プロセッサにより実行されるコンピュータ読み取り可能な命令を格納し、前記プロセッサとデータ通信が可能なメモリと、、
を備え、
前記コンピュータ読み取り可能な命令は、
前記搬送サブシステムを制御して前記容器内に前記基板を入れる第１コード群と、
前記溶液取扱サブシステムを制御して結合要素を内部に混入させた溶液の複数の流れを前記基板の前記両側表面に隣接するように発生させて、前記溶液取扱サブシステムにより前記複数の流れの各々が十分な抗力を前記結合要素の一部に加える結果として、前記溶液内部で前記結合要素の一部に動きが生じ、十分な大きさである所定の抗力が前記汚染物質に加えられて、前記基板に対して前記汚染物質を動かす第２コード群とを含むコンピュータ読み取り可能な命令を記憶するメモリと、
を備えるシステム。
【請求項２２】
請求項２１記載のシステムであって、
前記コンピュータ読み取り可能な命令が、さらに、
前記溶液取扱サブシステムを制御して、前記複数の流れを止めて、前記容器を前記溶液で満たす第１サブルーチンと、
前記搬送サブシステムを制御して、前記容器から前記基板を取り出すことによって、前記両側表面と前記複数の流れとの間の相対運動と実質的に同一の方向に沿った相対運動を、前記溶液と前記両側表面との間に生じさせる第２サブルーチンとを含む、システム。
【請求項２３】
請求項２１記載のシステムであって、
前記コンピュータ読み取り可能な命令が、さらに、
前記溶液取扱サブシステムを制御して、前記容器を前記溶液で満たして溶液入り容器とする第１サブルーチンと、
前記搬送サブシステムを制御して、前記基板を前記溶液入り容器に入れることによって、前記両側表面と前記複数の流れとの間の相対運動と反対方向に沿った相対運動を、前記溶液と前記両側表面との間に生じさせる第２サブルーチンとを含む、システム。
【請求項２４】
請求項２１記載のシステムであって、
前記複数の流れは、第１方向に沿った流れであり、
前記コンピュータ読み取り可能な命令が、さらに、前記容器を所定量の前記溶液で満たし、前記複数の流れを止めた後、前記搬送サブシステムを制御して、前記所定量の溶液内で前記基板を前記第１方向と前記第１方向とは反対の第２方向との間で往復動させるサブルーチンを含む、システム。
【請求項２５】
請求項２１記載のシステムであって、
前記複数の流れが第１方向に沿った流れであり、
前記コンピュータ読み取り可能な命令が、さらに、前記搬送サブシステムを制御して、前記基板を前記第１方向と前記第１方向とは反対の第２方向との間で往復動させるサブルーチンを含む、システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】多相溶液を用いた基板洗浄方法及びシステム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
汚染物質７５の表面上で作用する抗力Ｆd→の接線成分である摩擦力Ｆfc→は、汚染物質表面で働くせん断応力に汚染物質の表面積を乗じた関数Ｆfc→＝τc→Ａcで表わされる。結合要素上で作用する摩擦力Ｆf→は、結合要素表面で働くせん断応力に結合要素の表面積を乗じた関数Ｆf→＝τ→Ａで表わされる。結合要素９４は汚染物質７５に接触して、摩擦力を直接伝達する。したがって、結合要素９４の表面積と汚染物質７５の表面積の比である見かけのせん断応力が、汚染物質７５に加えられる。具体的には、汚染物質に加えられる見かけのせん断力τc→は、τc→＝Ａ／Ａcとして表わされ、ここで、Ａは結合要素９４の断面積、Ａcは、汚染物質７５の断面積である。たとえば、汚染物質７５の有効径Ｄが約０．１マイクロメートル未満であり、結合要素９４の幅Ｗおよび長さＬが、それぞれ、約５マイクロメートルから約５０マイクロメートルの範囲であるとする。結合要素９４の厚みｔが約１マイクロメートルないし約５マイクロメートルである場合、比（応力乗数）は、約２，５００から２５０，０００の範囲になる。抗力Ｆd→の計算に垂直抗力が含まれる場合には、この数値が増大する。図５では、説明を簡単にするために、結合要素９４を６面体として示している。実際には、結合要素は任意の形状でよく、上述した長さＬ、幅Ｗ、厚みｔは、懸濁液中の結合要素９４の平均値である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図２、図４および図７に示すように、一つには、基板６４と溶液７１との間の相対運動により、汚染物質７５と結合要素９４との間に相互作用が生じる。上述したように、十分な運動量を与えて結合要素９４を汚染物質７５に衝突させ、かつ、十分な抗力ＦD→をかけて基板６４の表面９８から汚染物質を引き離すことができるような速度で、懸濁液９０と基板６４との間に相対運動を生じさせる。本発明の一実施形態において、上述した運動量を発生させるのに必要な速度でカセット７０を溶液７１内に入れることにより、相対運動が生じる。この場合、結合要素９４の衝突を同様に引き起こす一方で、基板６４の構造を損傷することがないような大きさで運動量を発生させる。このような相対運動は、図７の工程２００で、浸漬タンク５２に溶液７１を満たすことによっても生じる。工程２０２では、汚染物質７５が付着した少なくとも１つの基板６４を入れたカセット７０を溶液７１内に沈めることにより、溶液７１と基板６４との間に相対運動を生じさせる。この結果、分離した２つの流れ１００および１０２が、基板６４の周囲に生じる。図示するように、流れ１００は、基板６４の一方の側に隣接し、一方、流れ１０２はその反対側に隣接する。流れ１００および１０２の方向は、基板６４の表面の法線Ｎを横切る方向である。流れ１００および１０２には、それぞれ、内部に同伴（エントレインメント）された結合要素９４が含まれる。相対運動により、各流れ１００あるいは１０２内に同伴される結合要素９４の一部に、十分な抗力が加えられる。その結果、結合要素９４と汚染物質７５との間に相互作用が生じて、基板６４に対して汚染物質７５を動かし、基板６４から汚染物質７５が取り除かれる。十分な量動かした後、工程２０４では、上述した方法に従い、カセット７０から基板を取り出す。次の工程２０６では、取り出した基板６４を、たとえば、脱イオン水（ＤＩＷ）で洗い、基板６４上に残った汚染物質を完全に取り除く。あるいは、一つの管路５５から溶液７１を排出させた後、別の管路５５からＤＩＷを流入させて、基板６４に残った汚染物質を洗い落とすようにしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図２および図８を参照して、溶液７１が入っていない状態の浸漬タンク５２にカセット７０を入れる別の実施形態を説明する。具体的には、浸漬タンク５２の密閉端部５８上に支持体９５で保持された棚９３の上に、カセット７０を載置する。次に、シャワーヘッド１０１から浸漬タンク５２内に溶液７１を注入する。溶液７１の供給装置１０３と流体連結されるシャワーヘッド１０１から、結合要素９４を内部に同伴（エントレインメント）させた溶液７１が複数の流れとなって、流れ落ちる。浸漬タンク５２に溶液７１を注入するのと同時に、管路５５を排出管として作用させ、浸漬タンク５２から溶液７１を排出するようにしてもよい。十分な時間にわたって、シャワーヘッド１０１から帯状になって流れ出る溶液７１が、各基板の両面に沿って流れ落ちることにより、基板６４の表面から汚染物質７５が取り除かれる。本発明の別の実施形態において、管路５５を閉じて、シャワーヘッド１０１から流れ落ちる溶液７１を浸漬タンク５２に貯留させて、基板６４を溶液７１内に沈めるようにしてもよい。この構成において、各管路５５にポンプシステム１０６を連結させて、管路５５を流れる流量を制御するようにしてもよい。また、柱部材９５を用いて、棚（９３）を位置１０５と位置１０７との間で移動可能としてもよい。このように、矢印１０９で示すように、溶液７１と各基板６４の両面との間に相反する方向への相対運動が生じる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
懸濁液９０は、たとえば、約１センチポイズ（ｃＰ）から約１０，０００ｃＰの範囲の粘度を有する液体領域９２を備える。液体領域９２は、ニュートン流体でも非ニュートン流体でもよい。液体領域９２として用いることができる物質の例としては、脱イオン水（ＤＩＷ）、炭化水素、フッ化炭素、鉱油、アルコール等が挙げられる。懸濁液９０が、さらに、イオン性溶媒あるいは非イオン性溶媒および他の化学添加物を含むものでもよい。共溶媒、ｐＨ調整剤、キレート剤、極性溶媒、界面活性剤、水酸化アンモニア（アンモニア水）、過酸化水素、フッ酸、水酸化テトラメチルアンモニウムや、高分子、粒子状物質、ポリペプチド等のレオロジー調整剤から選択される任意の組み合わせを、懸濁液９０に化学添加物として添加することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
カルボン酸成分から形成される領域を有する懸濁液９０の製造方法は、約３重量％から約５０重量％の濃度範囲、望ましくは約４重量％から約２０重量％の濃度範囲でカルボン酸の固体を脱イオン水（ＤＩＷ）に混合して得られたゲルを液体領域９２として準備する。得られた溶液にアンモニア水を加えた後、約５５℃から８５℃に加熱して、固体を溶液に溶解させてもよい。固体が溶解した後、洗浄溶液を冷却する。冷却する過程で、針状あるいは板状の固体成分が析出する。この方法で製造された懸濁液９０は、たとえば、毎秒０．１のせん断率で、約１０００ｃＰの粘度を有し、せん断率を毎秒１０００まで増大させると、粘度は約１０ｃＰまで減少する。すなわち、この懸濁液９０は、非ニュートン流体である。また、アルコール等、水以外の極性溶媒あるいは非極性溶媒にカルボン酸（あるいはカルボン酸塩）を混合して得られた懸濁液を用いるようにしてもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
加水分解した化学物質から形成した結合要素９４、あるいは、界面活性剤を加えた結合要素９４を含む懸濁液９０を製造するようにしてもよい。たとえば、懸濁液９０全体への結合要素９４の分散が容易になるように、液体領域９２に分散剤成分を含有させてもよい。さらに、懸濁液９０に塩基を加えて、化学量論的な量よりも少ないカルボン酸やステアリン酸のような物質から形成される結合要素９４の同伴（エントレインメント）を可能にするようにしてもよい。ここで、塩基としては、たとえば、アンモニア水を用いることができるが、任意の市販の塩基を用いてもよい。また、カルボキシレート基、リン酸基、硫酸基、ポリオール、エチレンオキシド等、懸濁液９０に混和性のある部分を含有させることにより、結合要素９４を形成する物質の表面機能に影響を与えることができる。このようにして、結合要素９４を凝集させることなく、懸濁液９０全体に結合要素９４を分散することができる。すなわち、ほぼ均一な懸濁液９０を形成できる。結合要素９４が凝集してしまうと、表面９８に結合して、および／あるいは、表面９８から汚染物質７５を除去する結合要素９４が不足する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
液相不混和成分１１１は、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等の低分子量アルカンや鉱油を含むものでもよい。あるいは、液相不混和成分１１１が、油溶性の表面改質剤を含むものでもよい。図４および図９を参照すればわかるように、懸濁液１９０は、懸濁液９０と同様に機能して、汚染物質７５を除去することができる。ここで、結合要素１９４は、結合要素９４とほぼ同様のものであり、液体領域１９２は液体領域９２とほぼ同様のものである。ただし、懸濁液１９０では、不混和成分１１１の存在により、結合要素１９４を、より容易に、汚染物質７５に接触させる、あるいは、汚染物質７５の近傍に接近させることができる。汚染物質７５に近接あるいは接触する１つあるいは複数の領域が、汚染物質７５と１つあるいは複数の不混和成分１１１との間に存在する。これと不混和成分１１１の表面張力とにより、液体領域１９２にかかる力に応じて、結合要素１９４に力（Ｆ）が加えられる。この力（Ｆ）により、結合要素１９４は、表面９８すなわち汚染物質７５に向かって移動する。結合要素１９４と汚染物質７５との間は、結合要素９４と汚染物質７５とに関して上述したいずれの機構で、結合されるものでもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
二相懸濁液９０と同様に、三相懸濁液１９０が、結合要素１９４と汚染物質との間の結合機構を調整・強化するために、追加成分を含有するようにしてもよい。たとえば、液状媒体のｐＨを調整して、固体成分および汚染物質のいずれか片方あるいは両方の表面電荷を相殺して、静電反発力を減少あるいは増大させるようにしてもよい。また、懸濁液１９０の温度サイクルにより、懸濁液１９０の特性を制御・変化させるようにしてもよい。たとえば、温度に比例して、あるいは、温度に反比例して展性が変化する物質から結合要素１９４を形成するようにしてもよい。結合要素１９４を汚染物質の形状にフィットさせた後、懸濁液の温度を変化させて、結合要素１９４の展性を減少させるようにしてもよい。さらに、懸濁液１９０の溶解度、すなわち、結合要素１９４の濃度が、温度に比例して、あるいは温度に反比例して、変化するものでもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
図１０を参照して、本発明の別の実施例に従う基板洗浄システム（ＳＣＳ）４００を説明する。基板洗浄システム４００には、複数の浸漬タンク４０２、４０４、４０６が含まれる。各浸漬タンク４０２、４０４、４０６には、上述したいずれかの懸濁液、たとえば、懸濁液９０や懸濁液１９０が入れられる。ピッカーシステムは、複数のピッカー４０８、４１０、４１２を備える。各ピッカー４０８、４１０、４１２を、連結して、軌道４１４に沿って往復動することにより、いずれかのピッカー４０８、４１０、４１２に把持された基板６４をいずれかの浸漬タンク４０２、４０４、４０６内に挿入する。コンピュータ読み取り可能なメモリ４１８とデータ通信可能なプロセッサ４１６の制御下で、システム４００が駆動される。プロセッサ４１６は、システム４００を駆動制御して、浸漬タンク４０２、４０４、４０６内に基板６４を挿入させる。また、プロセッサは、モーター４２０とデータ通信可能であり、軌道４１４に沿ってピッカー４０８、４１０、４１２を動かし、また、基板６４を浸漬タンク４０２、４０４、４０６に対して出し入れさせる。さらに、プロセッサは、流体供給装置４２２、４２４、４２６とデータ通信可能であり、浸漬タンク４０２、４０４、４０６への流体の流入を制御する。また、プロセッサ４１６は、浸漬タンク４０２、４０４、４０６とデータ通信可能であり、浸漬タンクを駆動制御し、たとえば、浸漬タンク４０２、４０４、４０６から流体を排出させる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
図示した作動モードにおいて、流出口４４６から溶液７１を浸漬タンク４０２内に注入して、浸漬タンク４０２を満たす。この工程は、浸漬タンク４０２に基板６４を入れる前に行っても、入れた後に行ってもよいが、一般的には、溶液７１を注入する前に、浸漬タンク４０２内に基板６４を入れる。支持体４２８に基板６４を保持させた後、プロセッサ４１６の制御下で、浸漬タンク４０２内に溶液７１を注入する。溶液７１を流出口４４６から注入しつつ、プロセッサ４１６がポンプ４３８を駆動して、浸漬タンク４０２から溶液７１を排出させる。このようにして、基板６４が溶液７１の連続的な流れにさらされる。各浸漬タンク４０２、４０４、４０６を同時に用いて、基板６４を溶液７１の連続的な流れにさらすようにしてもよい。バルブ４３２、４３４、４３６を起動することにより、供給装置４２２、４２４、４２６のいずれか１つから浸漬タンク４０２、４０４、４０６に溶液７１を流入させる。別の例として、供給装置４２２、４２４、４２６のいずれか１つから供給されるＤＩＷを１つあるいは複数の浸漬タンク４０２、４０４、４０６に入れておくようにしてもよい。溶液７１に基板６４をさらした後、基板６４をＤＩＷにさらして洗う。この場合、浸漬タンク４０２、４０４、４０６のいずれか１つにＤＩＷを満たした後、その中に基板６４を入れるようにしてもよい。逆に、基板６４を浸漬タンク４０２、４０４、４０６のいずれか１つに入れた後、ＤＩＷをその浸漬タンクに注入するようにしてもよい。さらに別の例として、浸漬タンク４０２、４０４、４０６のいずれか１つに懸濁液９０を満たし、浸漬タンク４０２、４０４、４０６の別の１つに懸濁液１９０を満たし、浸漬タンク４０２、４０４、４０６の残った１つにＤＩＷを満たすようにしてもよい。この構成では、基板６４を懸濁液９０と懸濁液１９０の両方にさらした後、ＤＩＷにさらして洗う。同一の浸漬タンク４０２を用いて、懸濁液９０、懸濁液１９０、ＤＩＷの順に基板６４をさらすような構成も可能である。必要に応じて、基板６４を入れた後、浸漬タンク４０２、４０４、４０６を閉じるようにしてもよい。図示した例では、ヘリウム等のパージガス供給装置４５４に接続される管路４５２を備えるカバー４５０で、浸漬タンク４０６を閉じる。このようにして浸漬タンク４０６を環境制御することにより、基板６４の予定外の乾燥を防ぐ、あるいは、少なくとも抑制する。Ｏリングを用いて、カバー４５０と浸漬タンク４０６との間を密閉するようにしてもよい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
図１０および図１２を参照して、浸漬タンク４０２、４０４、４０６の代わりに利用可能な浸漬タンク５０２を説明する。浸漬タンク５０２は、Ｏリング５０５を有する蓋部５０３を備え、浸漬タンク５０２の本体５０７を流体密封する。具体的には、浸漬タンクは、複数の管路５４０、５４２、５４６、５４７、５４８、５５０、５５２を備える。管路５４０および管路５４８は、選択的に、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供給装置とＤＩＷの供給装置とに流体連結され、管路５４６および管路５５２は、選択的に、洗浄液の供給装置とＤＩＷの供給装置とに流体連結される。具体的には、管路５４０は、それぞれ、バルブ５５８およびバルブ５６０を介して、選択的にＩＰＡ供給装置５５４とＤＩＷ供給装置５５６とに流体連結される。また、管路５４８は、それぞれ、バルブ５６６およびバルブ５６８を介して、選択的にＩＰＡ供給装置５６２とＤＩＷ供給装置５６４とに流体連結される。管路５４２および管路５５０は、それぞれ排液管５７０および排液管５７２に流体連結される。管路５４６は、それぞれバルブ５８０およびバルブ５８２を介して、選択的に洗浄溶液７１の供給装置５７４とＤＩＷの供給装置５７６に流体連結される。管路５４７は、バルブ５５１を介して、選択的に排液管５４９に流体連結される。また、管路５５２は、それぞれバルブ５８８およびバルブ５９０を介して、選択的に洗浄溶液７１の供給装置５８４とＤＩＷの供給装置５８６に流体連結される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
作動時には、溶液７１が入っていない状態で、浸漬タンク５０２に基板６４を入れる。プロセッサ４１６の制御下で、バルブ５８０およびバルブ５８８のいずれか１つあるいは両方を起動させて、それぞれの管路５４６および５５２を介して、浸漬タンク５０２に溶液を流入させる。この結果、重力ｇ→と反対の方向への溶液７１の流れ６０２および６０４が形成され、それぞれ基板６４の両面６５および６７に隣接して流れる。一方、浸漬タンク５０２から流出する溶液は、管路５４２および５５０を通って、それぞれ排液管５７０および５７２に排出される。十分な量の溶液７１にさらした後、各表面６５および６７をＩＰＡおよび／あるいはＤＩＷのいずれか１つあるいは両方にさらして洗う。そのために、バルブ５８０および５８８を遮断し、バルブ５８２および５９０を起動する。これにより、基板６４は、供給装置５７６および５８６から流入するＤＩＷにさらされる。ＤＩＷは、排液管５７０および５７２に排出される。あるいは、バルブ５５１、５６０および５６８を起動することにより、重力ｇ→方向へのＤＩＷの流れ６１０および６１２が形成され、排液管５４９に排出される。この操作は、非真空条件で行われる。基板６４をＤＩＷに完全に沈めた後、ポンプ（図示しない）を駆動して、ＤＩＷを排出させる。同様に、バルブ５５８および５６６を起動して、供給装置から流入するＩＰＡで洗ってもよい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
図１２および図１３を参照して、本発明の別の実施例に従い、浸漬タンク５０２の代わりに利用可能な浸漬タンク６０２を説明する。浸漬タンク６０２は、本体６０７と、管路６４２、６４６、６４７、６５０、６５２と、排液管６４９、６７０、６７２と、供給装置６７４、６７６、６８４、６８６と、バルブ６８０、６８２、６８８、６９０、６５１とを備え、これらは、それぞれ、本体５０７と、管路５４２、５４６、５４７、５５０、５５２と、排液管５４９、５７０、５７２と、供給装置５７４、５７６、５８４、５８６と、バルブ５８０、５８２、５８８、５９０、５５１と同様の機能を果たす。さらに、浸漬タンク６０２は、本体６０７の内部に、２つの管路６９１および６９２を備え、この管路を通って、供給装置６５４および６６２からそれぞれＩＰＡが浸漬タンクに流入する。具体的には、バルブ６５８により、選択的にＩＰＡが供給装置６５４から浸漬タンク６０２に流入し、バルブ６６６により、選択的にＩＰＡが供給装置６６２から浸漬タンク６０２に流入する。また、バルブ６６０により、選択的にＤＩＷが供給装置６５６から浸漬タンク６０２に流入し、バルブ６６８により、選択的にＤＩＷが供給装置６６４から浸漬タンク６０２に流入する。さらに、基板６４を保持する支持体６９３がモーター６９４に接続され、基板６４と管路６４７との間の距離を変更することができる。蓋部６０３は、２組のＯリング６０５および６０６を備える。Ｏリング６０５は、Ｏリング５０５と同様に作用する。一方、Ｏリング６０６は、管路６４０と管路６４８との間および管路６９１と管路６９２との間に設置される蓋部６０３のストッパー部６９５の端部に位置する。この構成では、管路６９１，６９２、６４０および６４８は、バルブ６５１を遮断して排液管６４９に流体が流れ込まないようにした場合に、管路６４２および６５０から流出する流体の流れから分離される。すなわち、管路６４２および６５０と管路６９１、６９２、６４０および６４８との間が流体密封される。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
図１３に示す作動時には、溶液７１が入っていない状態で、浸漬タンク６０２に基板６４を入れる。プロセッサ４１６の制御下で、バルブ６８０およびバルブ６８８のいずれか１つあるいは両方を起動させて、それぞれの管路６４６および６５２を介して、浸漬タンク６０２に溶液を流入させる。ここで、バルブ６５１が遮断されているため、溶液７１は排液管６４９に流出しない。この結果、重力ｇ→と反対の方向への溶液７１の流れ７０２および７０４が形成され、それぞれ基板６４の両面６５および６７に隣接して流れる。一方、浸漬タンク６０２から流出する溶液は、管路６４２および６５０を通って、それぞれ排液管６７０および６７２に排出される。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
図１３および図１４に示すように、十分な量の溶液７１にさらした後、各表面６５および６７をＩＰＡおよび／あるいはＤＩＷのいずれか１つあるいは両方にさらして洗う。具体的には、蓋部６０３を取り外して、管路６９１、６９２、５４０および６４８を管路６４２および６５０に流体連結させる。バルブ６５８および６６６を起動することにより、重力ｇ→方向へのＩＰＡの流れが形成される。この結果、浸漬タンク６０２内のメニスカス７００で、溶液７１がＩＰＡおよび空気と接する。管路６９１および６９２の両方からＩＰＡが流入する際に、モーター６９４が駆動し、支持体６９３を動かし、基板６４を浸漬タンク６０２から上に持ち上げる。このように浸漬タンクから取り出される際に、基板６４から溶液７１が除去される。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2010526436.tif 000001
【手続補正１９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2010526436.tif 000002
【手続補正２０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2010526436.tif 000003
【手続補正２１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2010526436.tif 000004
【手続補正２２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2010526436.tif 000005
【手続補正２３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2010526436.tif 000006
【手続補正２４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２】
2010526436.tif 000007
【手続補正２５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
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