【事件の表示】
　特願２００５−２８６２９８「回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月１２日出願公開、特開２００７−　９６１８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本件出願は、平成１７年９月３０日の出願であって、平成２１年４月２４日付けで拒絶理由が通知され、これに対して平成２１年６月２９日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２１年１２月４日付けで拒絶査定がされ、これに対して平成２２年３月３日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に同日付けの手続補正書によって特許請求の範囲について手続補正がなされ、その後、当審において平成２３年１月２７日付けで書面による審尋がなされ、これに対して平成２３年３月２８日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２．平成２２年３月３日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　
　平成２２年３月３日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　
［１］補正の内容
　
　平成２２年３月３日付けの特許請求の範囲についての手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２１年６月２９日付けの手続補正により補正された）特許請求の範囲の下記（ａ）に示す請求項１ないし３を、下記（ｂ）に示す請求項１ないし３と補正するものである。
　
（ａ）本件補正前の特許請求の範囲
　
　「【請求項１】
　複数の配線層と、
　前記複数の配線層間を電気的に絶縁する絶縁層と、
　前記絶縁層に充填された熱伝導性を有する粒子状の充填材と、
　所定位置において前記絶縁層を貫通するビアホールに設けられ、前記複数の配線層間を電気的に接続するビア導体と、
　を備え、
　前記充填材は、第１充填材と、この第１充填材の粒径よりも小さな粒径を有する第２充填材とを含み、
　前記第１充填材と前記第２充填材はいずれも球状であり、
　前記充填材の一部が前記ビアホールの側壁において剥き出しとなり、前記ビア導体と接触していることを特徴とする回路基板。
　　【請求項２】
　前記充填材の熱膨張係数が、前記絶縁層の熱膨張係数に比べて前記ビア導体の熱膨張係数により近いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
　　【請求項３】
　前記ビア導体と前記充填材の一部との接触面積が、前記ビア導体と前記絶縁層との接触面積よりも広いことを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。」
　
（ｂ）本件補正後の特許請求の範囲
　
　「【請求項１】
　複数の配線層と、
　前記複数の配線層間を電気的に絶縁する絶縁層と、
　前記絶縁層に充填された熱伝導性を有する粒子状の充填材と、
　所定位置において前記絶縁層を貫通するビアホールに設けられ、前記複数の配線層間を電気的に接続するビア導体と、
　を備え、
　前記充填材は、第１充填材と、この第１充填材の粒径よりも小さな粒径を有する第２充填材とを含み、
　前記第１充填材と前記第２充填材はいずれも球状であり、
　前記充填材の一部が前記ビアホールの側壁において剥き出しとなり、
剥き出しとなった前記充填材の表面が加工されることなく
　　【請求項２】
　前記充填材の熱膨張係数が、前記絶縁層の熱膨張係数に比べて前記ビア導体の熱膨張係数により近いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
　　【請求項３】
　前記ビア導体と前記充填材の一部との接触面積が、前記ビア導体と前記絶縁層との接触面積よりも広いことを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。」
（下線は、請求人が補正箇所を示すために付したものである。）
　
［２］補正の目的
　
　本件補正は、特許請求の範囲における請求項１に関して、本件補正前の請求項１における「前記充填材の一部が　‥‥‥‥‥　前記ビア導体と接触している‥‥」の記載を、「前記充填材の一部が　‥‥‥‥‥　
剥き出しとなった前記充填材の表面が加工されることなく
　
　そこで、本件補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、本件補正発明」という。）が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　
［３］独立特許要件についての判断
　
１．引用文献
　
（１）引用文献１
　
　原査定の拒絶理由に引用された特開平９−３１２４７９号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（ａ）「【００２０】前記多層配線４の有機樹脂絶縁層２はエポキシ樹脂から成り、例えば、エポキシ樹脂から成る場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等にアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加混合してペースト状のエポキシ樹脂前駆体を得るとともに該エポキシ樹脂前駆体を絶縁基板１の上部にスピンコート法により被着させ、しかる後、これを約８０℃〜２００℃の熱で０．５乃至３時間熱処理し、熱硬化させることによって形成される。
【００２１】また前記有機樹脂絶縁層２はその内部に酸化アルミニウム等の酸化物フィラーが含有されており、且つ該酸化物フィラーが有機樹脂絶縁層２の後述する薄膜配線導体３と接触する領域の面にその平面積に対して２乃至７５％の平面積で露出している。この有機樹脂絶縁層２に含有される酸化アルミニウム等から成る酸化物フィラーは薄膜配線導体３を形成する金属材と接合性が良いことから有機樹脂絶縁層２の表面で薄膜配線導体３と接触する領域の面にその平面積に対して２乃至７５％の平面積で露出させておくと薄膜配線導体３を有機樹脂絶縁層２に強固に接合させることができ、その結果、有機樹脂絶縁層２や薄膜配線導体３に外力が印加されても該外力によって有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体３との間に剥離が発生することはない。・・・・・中略・・・・・
【００２３】更に前記有機樹脂絶縁層２に含有されている酸化物フィラーは、有機樹脂絶縁層２の表面より薄膜配線導体３の厚みに対して１／２以上の高さに突出すると酸化物フィラーが薄膜配線導体３に不要に食い込んで薄膜配線導体３の電気抵抗値を高いものとなしてしまう。従って、前記有機樹脂絶縁層２に含有されている酸化物フィラーは薄膜配線導体３の電気抵抗を所定の低抵抗となすためには有機樹脂絶縁層２の表面からの突出高さを薄膜配線導体３の厚みに対し１／２以下としておくことが好ましい。」（段落【００２０】ないし【００２３】）
　
（ｂ）「【００２４】前記前記酸化物フィラーは絶縁基板１の上面にペースト状のエポキシ樹脂前駆体をスピンコート法により被着させる際にエポキシ樹脂前駆体中に事前に酸化アルミニウム質焼結体等の酸化物粉末を混入させておくことによって有機樹脂絶縁層２中に含有される。
【００２５】また前記酸化物フィラーとしては粒径が０．１μｍφ乃至１０μｍφの酸化アルミニウム粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化珪素粉末、酸化カルシウム粉末等が好適に使用され、有機樹脂絶縁層２の全量に対し、２重量％以上含有させれば該酸化物フィラーは有機樹脂絶縁層２の薄膜配線導体３と接触する領域の面にその平面積に対して２乃至７５％の平面積で露出することとなる。」（段落【００２４】及び【００２５】）
　
（ｃ）「【００２６】前記多層配線４の有機樹脂絶縁層２は更にその各々の所定位置に最小径が有機樹脂絶縁層２の厚みに対して約１．５倍程度のスルーホール５が形成されており、該スルーホール５は後述する有機樹脂絶縁層２を介して上下に位置する薄膜配線導体３の各々を電気的に接続するスルーホール導体６を形成するための形成孔として作用する。
【００２７】前記有機樹脂絶縁層２に設けるスルーホール５は例えば、フォトリソグラフィー技術、具体的には有機樹脂絶縁層２上にレジスト材を塗布するとともにこれに露光、現像を施すことによって所定位置に所定形状の窓部を形成し、次に前記レジスト材の窓部にエッチング液を配し、レジスト材の窓部に位置する有機樹脂絶縁層２を除去して、有機樹脂絶縁層２に穴（スルーホール）を形成し、最後に前記レジスト材を有機樹脂絶縁層２上より剥離させ除去することによって行われる。」（段落【００２６】及び【００２７】）
　
（ｄ）「【００２８】前記各有機樹脂絶縁層２の上面には所定パターンの薄膜配線導体３が、更に各有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホール５の内壁にはスルーホール導体６が各々配設されており、スルーホール導体６によって間に有機樹脂絶縁層２を挟んで上下に位置する各薄膜配線導体３の各々が電気的に接続されるようになっている。
【００２９】前記各有機樹脂絶縁層２の上面及びスルーホール５内に配設される薄膜配線導体３及びスルーホール導体６は銅、ニッケル、金、アルミニウム等の金属材料を無電解めっき法や蒸着法、スパッタリング法等の薄膜形成技術及びエッチング加工技術を採用することによって形成され、例えば銅で形成されている場合には、有機樹脂絶縁層２の上面及びスルーホール５の内表面に硫酸銅０．０６モル／リットル、ホルマリン０．３モル／リットル、水酸化ナトリウム０．３５モル／リットル、エチレンジアミン四酢酸０．３５モル／リットルからなる無電解銅メッキ浴を用いて厚さ１μｍ乃至４０μｍの銅層を被着させ、しかる後、前記銅層をエッチング加工法により所定パターンに加工することによって各有機樹脂絶縁層２間及び各有機樹脂絶縁層２のスルーホール５内壁に配設される。この場合、薄膜配線導体３は薄膜形成技術により形成されることから配線の微細化が可能であり、これによって薄膜配線導体３を極めて高密度に形成することが可能となり、また同時に有機樹脂絶縁層２はその表面に金属材と接合性の良い酸化物フィラーが露出していることから薄膜配線導体３が極めて強固に接合することとなる。」（段落【００２８】及び【００２９】）
　
（ｅ）「【００３３】
【発明の効果】本発明の多層配線基板よれば、有機樹脂絶縁層に含有させた金属材と接合性の良い酸化物フィラーが有機樹脂絶縁層の薄膜配線導体と接触する領域の面にその平面積に対して２乃至７５％の平面積で露出していることから薄膜配線導体は酸化物フィラーが含有されている有機樹脂絶縁層に強固に接合し、有機樹脂絶縁層や薄膜配線導体に外力が印加されても該外力によって有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体との間に剥離が発生することはない。」（段落【００３３】）
　
　ここで、上記（ｂ）の「酸化物フィラーとしては粒径が０．１μｍφ乃至１０μｍφの酸化アルミニウム粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化珪素粉末、酸化カルシウム粉末等が好適に使用され」ることから、「酸化物フィラー」は、「粒子状」であること、及び、「粒子状粉末」であることが分かり、また、上記（ａ）及び（ｂ）によれば、「有機樹脂絶縁層２」の表面から突出した「酸化物フィラー」の表面について、何らの加工を施していないことが分かる。
　したがって、これらのこと、並びに、上記（ａ）ないし（ｅ）及び図面の記載を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１に記載された発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「複数の薄膜配線導体３と、複数の薄膜配線導体３間を電気的に絶縁する有機樹脂絶縁層２と、有機樹脂絶縁層２の内部に含有された粒子状の酸化アルミニウム等の酸化物フィラーと、所定位置において有機樹脂絶縁層２を貫通するスルーホール５に設けられ、複数の薄膜配線導体３間を電気的に接続するスルーホール導体６とを備え、
　酸化アルミニウム等の酸化物フィラーは、粒径が０．１μｍφ乃至１０μｍφの粒子状粉末であり、
　酸化アルミニウム等の酸化物フィラーは有機樹脂絶縁層の薄膜配線導体と接触する領域の面にその表面から突出するように一部が露出し、酸化物フィラーの表面が加工されることなく薄膜配線導体と接触して、薄膜配線導体は有機樹脂絶縁層に強固に接合され、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体間の剥離の発生を抑制するようにした多層配線基板。」
　
（２）引用文献２
　
　原査定の拒絶理由に引用された特開平５−２３５５４４号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（ａ）「【請求項１】無機あるいは有機物からなる粒子、繊維のいずれか少なくとも１種あるいは多孔質構造体からなる絶縁性骨材と樹脂組成物とを複合してなる絶縁層を有するプリント配線板であって、少なくとも以下の工程を含んで製造することを特徴とする複合プリント配線板の製造方法。
（ａ）前記複合プリント配線板に貫通孔を形成する工程；
（ｂ）前記貫通孔の内壁に露出した前記樹脂組成物を選択的に溶解する工程；
（ｃ）前記絶縁性骨材の表面を選択的に溶解する工程；
（ｄ）少なくとも前記貫通孔内壁に導体層を形成しスルーホールとする工程。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
　
（ｂ）「【０００７】すなわち、その絶縁層（１０）が無機あるいは有機物からなる絶縁性骨材（１１）と樹脂組成物（１２）とを複合して成る複合プリント配線板（２０）にスルーホールを形成する工程において、スルーホールとなるべき貫通孔（１４）を形成した後に少なくともその貫通孔（１４）内壁に金属めっきを施すことによって導体層を形成しスルーホールとするのであるが、スルーホールとなるべき貫通孔（１４）を形成した後であって、少なくともその貫通孔（１４）内壁に金属めっきを施すことによって導体層を形成する以前に、まず、貫通孔（１４）内壁に露出した絶縁層（１０）の樹脂組成物（１２）部分を溶解した後に、さらに貫通孔（１４）内壁に露出した絶縁層（１０）の絶縁性骨材（１１）部分を溶解するのである。つまり、貫通孔（１４）内壁に露出した絶縁層（１０）の樹脂組成物（１２）部分と絶縁性骨材（１１）部分とを、別々の工程においてそれぞれを選択的に溶解するのである。
【０００８】
【作用】複合プリント配線板（２０）に貫通孔（１４）を形成した後、先ず樹脂組成物（１２）を選択的に溶解した後に、絶縁性骨材（１１）を選択的に溶解することが重要である。このように樹脂組成物（１２）と絶縁性骨材（１１）とを選択的に別々に溶解することにより、貫通孔（１４）内壁に絶縁性骨材（１１）を突出させて比較的大きな凹凸を形成するとともに露出した絶縁性骨材（１１）の露出表面積を大きくするのである。また、多層複合プリント配線板（図示せず）の場合においては、貫通孔内壁に現れる内層導体に付着したスミアを溶解することができ、後に金属めっきを施すことによって形成される導体層との接続信頼性を確保することができるのである。」（段落【０００７】及び【０００８】）
　
（ｃ）「【００１４】
【実施例】次に、第１図に示す本発明に係わる複合プリント配線板の製造方法の実施例について説明する。まず、絶縁性骨材（１１）として用いた気孔率３０％のコージェライト多孔質体の空隙部に真空含浸器によってエポキシ樹脂（１２）を充填し絶縁基材（１０）を得た。この絶縁基材（１０）の両側にガラス・エポキシより成るプリプレグを介して片面粗化処理を施した１８μｍ電解銅箔（１５）を積層し、加熱加圧することによって一体化し本発明に関わる複合プリント配線板（２０）を形成した。
【００１５】次に、この複合プリント配線板（２０）にダイヤモンドドリル加工によってφ１．０ｍｍの穴明けを実施し貫通孔（１４）を形成した（図１のア）後に、まず、エポキシ樹脂を選択的に溶解することのできる７０℃に加熱された過マンガン酸カリウム（ＫＭｎＯ４）を主成分とする溶液に１０分間浸積することによりエポキシ樹脂（１２）を選択的に５μｍ浸食溶解させた（図１のイ）。このとき絶縁性骨材（１１）であるコージェライト多孔質体には何等変化は無いのであり、貫通孔（１４）内部に露出したコージェライト多孔質体の空隙部に含浸・充填されたエポキシ樹脂（１２）のみが溶解除去され、コージェライト多孔質体そのものの凹凸が出現するのである。
【００１６】さらに、ホウフッ化水素酸溶液に２ｍｉｎ浸積することによりコージェライト多孔質体の表面は浸食溶解され０．５μｍ程度のミクロな凹凸（１３）が形成された（図１のウ）。このように絶縁性骨材（１１）と樹脂組成物（１２）とそれぞれ別の工程に於いて選択的に溶解除去することによって、５μｍ程度の比較的大きな凹凸と０．５μｍ程度の比較的小さな凹凸（１３）を貫通孔（１４）内部に形成することができるのである。
【００１７】以上のように貫通孔（１４）内部に粗化処理を施した複合プリント配線板（２０）の全面に、０．３μｍ程度の化学銅めっきを施した後に電気銅めっきを連続的に施すことによって約５μｍの導体層を形成したのである。‥‥‥　」（段落【００１４】ないし【００１７】）
　
　したがって、上記（ａ）ないし（ｃ）及び図面の記載を総合すると、引用文献２には、次の発明（以下、「引用文献２に記載された発明」という。）が記載されているものと認められる。
「無機あるいは有機物からなる粒子、繊維のいずれか少なくとも１種あるいは多孔質構造体からなる絶縁性骨材と樹脂組成物とを複合してなる絶縁層を有するプリント配線板であって、（ａ）前記プリント配線板に貫通孔を形成する工程、（ｂ）前記貫通孔の内壁に露出した前記樹脂組成物を選択的に溶解して絶縁性骨材そのものを出現させる工程、（ｃ）前記絶縁性骨材の表面を選択的に溶解する工程、（ｄ）粗化処理が施された貫通孔内壁に導体層を形成しスルーホールとする工程を含むプリント配線板の製造方法。」
　
２．対比・判断
　
　本件補正発明と引用文献１に記載された発明とを対比するに、引用文献１に記載された発明における「薄膜配線導体３」、「有機樹脂絶縁層２」、「酸化アルミニウム等の酸化物フィラー」、「スルーホール５」、「スルーホール導体６」及び「多層配線基板」は、それらの形状、構造及び機能からみて、それぞれ、本件補正発明における「配線層」、「絶縁層」、「充填材」、「ビアホール」、「ビア導体」及び「回路基板」に相当する。
　また、引用文献１に記載された発明における「内部に含有された」は、その技術的意味からみて、本件補正発明における「充填された」に相当する。
　また、酸化アルミニウムが熱伝導性を有することは、ごく普通に知られていることに照らせば、引用文献１に記載された発明における「酸化アルミニウム等の酸化物フィラー」も熱伝導性を有することが明らかであること、及び、前述のとおり、引用文献１に記載された発明における「酸化アルミニウム等の酸化物フィラー」は本件補正発明における「充填材」に相当することから、引用文献１に記載された発明における「粒子状の酸化アルミニウム等の酸化物フィラー」は、本件補正発明における「熱伝導性を有する粒子状の充填材」に相当する。
　
　したがって、本件補正発明と引用文献１に記載された発明は、「複数の配線層と、複数の配線層間を電気的に絶縁する絶縁層と、絶縁層に充填された熱伝導性を有する粒子状の充填材と、所定位置において絶縁層を貫通するビアホールに設けられ、複数の配線層間を電気的に接続するビア導体と、を備える回路基板。」である点で一致し、次の１）及び２）の２点において相違する。
　
　１）充填材に関して、本件補正発明においては、「第１充填材とこの第１充填材の粒径よりも小さな粒径を有する第２充填材とを含み、第１充填材と第２充填材はいずれも球状である」のに対し、引用文献１に記載された発明においては、粒径が０．１μｍφ乃至１０μｍφの粒子状粉末である点（以下、「相違点１」という。）。
　２）ビアホールの側壁における充填材とビア導体との関係に関して、本件補正発明においては、「充填材の一部がビアホールの側壁において剥き出しとなり、剥き出しとなった充填材の表面が加工されることなくビア導体と接触している」のに対し、引用文献１に記載された発明においては、そのようになっているか否か不明である点（以下、「相違点２」という。）。
　
　相違点１について検討するに、回路基板における絶縁層に絶縁性や熱伝導性に優れた球状の充填材を充填すること、そして、球状の充填材として平均粒径の異なる数種類の充填材を混合して用いることは、本件出願の出願前に周知の技術（例えば、原査定の備考欄において周知の技術を例示するものとして引用された特開平５−１６７２１２号公報［特に、段落【０００８】及び【００１３】並びに図１］、同じく特開２００１−２２３４５０号公報［特に、段落【００１２】、【００１４】及び【００１５】］、及び、特開２００５−２３６１５０号公報［平成１７年９月２日出願公開。特に、段落【００６１】ないし【００６３】及び図２ないし５］等参照。以下、「周知技術１」という。）である。
　したがって、引用文献１に記載された発明において、充填材としての粒径が０．１μｍφ乃至１０μｍφの粒子状粉末に代えて、周知技術１を採用して、相違点１に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到することができたことである。
　
　次に、相違点２について検討するに、引用文献１に記載された発明においては、「有機樹脂絶縁層２」を貫通する「スルーホール５」の側壁における「スルーホール導体６」と「酸化アルミニウム等の酸化物フィラー」との関係について明らかではないものの、上記１．（１）（ａ）ないし（ｅ）を総合すれば、「有機樹脂絶縁層２」と「薄膜配線導体３」間の密着性を向上させるために、「有機樹脂絶縁層２」の「薄膜配線導体３」と接触する領域の表面において、「有機樹脂絶縁層２」の内部に含有された充填材である「酸化物フイラー」の一部をその表面から突出するように充填材である「酸化物フイラー」の表面等を加工することなく露出させ、充填材である「酸化物フイラー」の「有機絶縁層２」の表面からの露出により配線導体を絶縁層に強固に接合できるようにしていることが明らかである。
　ところで、一方の面に第一の導電層を形成する絶縁層にビアホール（貫通孔）を貫通させ、該ビアホール内に形成するビア導体により、絶縁層の他方の面に形成する第二の導体層と第一の導電層を電気的に接続するようになした配線基板（回路基板）において、ビアホールの内側壁面及び絶縁層の表面をともに粗面化し、該粗面化されたビアホールの内側壁面と絶縁層の表面にそれぞれビア導体及び第二の導電層を配設することにより、これらのビア導体及び第二の導電層は、ビアホールの内側壁面及び絶縁層の表面の粗面化によって、密着性が向上し、ビア導体及び第二の導電層を絶縁層に強固に接合する技術は、本件出願の出願前に周知の技術（例えば、特開２０００−２２８５６９号公報［特に、段落【０００６】及び【０００８】並びに図１及び１１］及び特開２００３−２８３０８５号公報［特に、段落【００１４】ないし【００１６】及び図１ないし７］等参照。以下、「周知技術２」という。）である。
　
　一方、引用文献２に記載された発明においては、「貫通孔」（引用文献１に記載された発明における「スルーホール」に相当し、また、本件補正発明における「ビアホール」に相当する。）の内側壁の粗化処理（粗面化処理）として、「貫通孔」の内側壁に露出した樹脂組成物を選択的に溶解して、「絶縁性骨材」（引用文献１に記載された発明における「酸化アルミニウム等の酸化物フィラー」に相当し、また、本件補正発明における「充填材」に相当する。）そのものを出現させるとともに、さらに、「絶縁性骨材」の表面を選択的に溶解することにより、「貫通孔」の内側壁に比較的大きな凹凸と比較的小さな凹凸を形成させている。
　ここで、引用文献２に記載された発明においては、『さらに、「絶縁性骨材」の表面を選択的に溶解することにより、』『比較的小さな凹凸を形成』する工程を含んでいるものの、「絶縁性骨材」の表面加工を行うか否かは、必要とする密着性の程度や工程数を考慮することによって、当業者が適宜取捨選択しうる程度のものである。
　そして、引用文献２に記載された発明において、「貫通孔」の内側壁を粗化処理することによって、導体層との密着性を向上していることが明らかであるから、引用文献２に記載された発明から、「回路基板における絶縁層を貫通する貫通孔において、貫通孔の内側壁の樹脂を選択的に除去して、絶縁層に充填された絶縁性骨材（充填材）を貫通孔の内側壁からその一部を突出させる粗面化処理を施すことによって、貫通孔内に形成される導体層との密着性を向上させる技術。」を導き出すことができる（以下、「引用文献２に記載された技術」という。）。
　なお、絶縁層を貫通するビアホールをレーザ光の照射により形成するに際して、レーザ光の照射間隔や照射エネルギー、エネルギー密度等を適宜調整して、絶縁層を構成する樹脂のみを除去し、充填材を加工することなく露出させることは、本件出願の出願前に、一般に知られている技術事項であり（例えば、前述した特開２００５−２３６１５０号公報［段落【００６４】ないし【００６６】並びに図３及び４］等参照。）、ビアホールの形成に用いるレーザ光の照射に際してレーザ照射条件を調整し、また、薬液処理に際してその薬液処理条件を調整することにより、剥き出しとなる充填材の状態を制御することは、当業者が必要に応じて適宜設定することができる程度のものである。
　したがって、引用文献１に記載された発明においては、ビアホールの側壁における充填材とビア導体との関係について明らかでないものの、絶縁層の配線導体と接触する領域の表面に絶縁層に充填した充填材の一部をその表面から突出するように露出させているところであり、さらに、引用文献２に記載された技術及び周知技術２を考慮すれば、引用文献１に記載された発明における絶縁層に形成されるビアホールの側壁についても、ビア導体との密着性を向上させるべく、引用文献２に記載された技術を採用して、絶縁層の配線導体と接触する領域の表面と同様に、ビアホールの側壁の絶縁層樹脂を選択的に除去して、充填材をビアホールの内側壁からその一部を突出するように露出させ、ビア導体をビアホールの側壁に強固に接合するように構成して、相違点２に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば、容易に想到することができたことである。
　
　そして、本件補正発明は、全体としてみても、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術並びに周知技術１及び２から予測される以上の格別な効果を奏するものではない。
　
３．まとめ
  　
　したがって、本件補正発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術並びに周知技術１及び２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。
　
［４］むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、結論のとおり決定する。
　
第３　本件発明について
　
１．本件発明
　
　平成２２年３月３日付けの特許請求の範囲についての手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし３に係る発明は、平成２１年６月２９日付けの手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、前記第２［理由］［１］（ａ）に示した請求項１に記載されたとおりのものと認める。
　
２．引用文献
　
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献１（特開平９−３１２４７９号公報）及び引用文献２（特開平５−２３５５４４号公報）には、上記第２［理由］［３］１．（１）及び（２）のとおりのものが記載されている。
　
３．対比・判断
　
　本件発明は、前記第２［理由］［２］で検討した本件補正発明の発明特定事項のうち、「
剥き出しとなった前記充填材の表面が加工されることなく
　そうすると、本件発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が、前記第２［理由］［３］に記載したとおり、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術並びに周知技術１及び２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術並びに周知技術１及び２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
  　
　以上のとおり、本件発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術並びに周知技術１及び２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。