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　特願２００３−　２０３４６「基板内にスロットを形成するための方法および装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月１９日出願公開、特開２００３−２３１２６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年１月２９日（パリ条約による優先権主張２００２年１月３１日、米国）の出願であって、平成１８年４月１７日付けで手続補正がなされ、平成１９年１０月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２０年１月１５日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされ、当審において、平成２２年３月１２日付けで拒絶の理由（最初）の通知がなされ、同年９月１６日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２２年９月１６日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項によりそれぞれ特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「プリントヘッド基板（６０６）内にスロット（６０４）を製造する方法であって、
　第１の表面（６１０）と、相対する第２の表面との間にある厚みを有する前記基板（６０６）の前記第１の表面からドライエッチングすること（８２０）であって、該ドライエッチング（８２０）が、前記基板（６０６）の前記厚みの約５０％を除去する、ドライエッチングすることと、
　前記ドライエッチング（８２０）を行った後に、前記基板（６０６）の前記第２の表面（６１２）をサンドドリリングすること（８２２）であって、前記エッチングと組み合わせて、その少なくとも一部が前記基板（６０６）の前記厚みを完全に貫通する前記スロット（６０４）を形成する、サンドドリリングすることとを含み、
　前記スロット（６０４）が、前記第１の表面（６１０）に平行に測定された、前記基板（６０６）の厚みの半分未満の最大スロット幅を有している、方法。」
　
第３　引用刊行物及び引用発明
　当審における拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平６−２３８９０４号公報（以下「引用例」という。）には、次の事項が図とともに記載されている（下線は審決で付した。以下同じ。）。
　
１　「【００１０】
【実施例】今度は図面を参照すると、類似参照数字は図面を通じて類似要素を指すが、図１は基板12の上に形成された印刷要素または小滴発射要素10を示している。図2Aおよび図2Bは三つの隣接印刷要素10を示すが、図３は複数のこのような発射要素から成る
プリントヘッド13の一部を描いてあり、これにインクの供給を行う共通のインク充填スロット18
【００１６】本発明によれば、インク充填スロット18の延長部分18aは、化学的エッチング、プラズマエッチング、またはその組合わせを用いて写真平版法を利用して基板12に精密に製造される。これらの方法はレーザ加工、機械的研磨、または電気機械的加工と関連して所定区域の別の基板材料を除去するのに使用することができる。本発明により
インク充填スロット18を製作するための代表的な基板は
単結晶シリコンウェーハから成る
　
２　「【００２３】
図6A〜図6Dに示す他の実施例
一次面12a
【００２４】
エッチングは
乾式プロセスにより行われ、部分18aが形成され
インク充填スロット18の主要部分18'は次に二次面12bから、
サンドブラスト
を行うことにより形成される
　
３　上記１及び２を参照すると、図６Ａ，図６Ｂ，図６Ｃ及び図６Ｄから、
プリントヘッドをなす基板１２の表面である一次面１２ａに対して乾式プロセスによるエッチングを行って凹部を形成した後、基板１２の裏面である二次面に対してサンドブラストを前記凹部に達するまで行うことにより、基板１２にインク充填スロット１８を形成する
　
４　上記１ないし３から、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「プリントヘッドをなす基板にインク充填スロットを形成する方法であって、
　前記基板の表面である一次面に対して乾式プロセスによるエッチングを行って凹部を形成した後、前記基板の裏面である二次面に対してサンドブラストを、前記凹部に達するまで行うことにより、前記インク充填スロットを形成する方法。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
１　引用発明の「プリントヘッドをなす基板」、「インク充填スロット」、「プリントヘッドをなす基板にインク充填スロットを形成する方法」、「表面である一次面」、「裏面である二次面」、「乾式プロセスによるエッチング」及び「サンドブラスト」は、それぞれ、本願発明の「プリントヘッド基板」、「スロット」、「プリントヘッド基板内にスロットを製造する方法」、「第１の表面」、「『第１の表面』と『相対する第２の表面』」、「ドライエッチング」及び「サンドドリリング」に相当する。
　
２　引用発明の基板が、「第１の表面（表面である一次面）」と「第１の表面と相対する第２の表面（裏面である二次面）」との間に厚みを有することは明らかであるから、引用発明において、基板の「第１の表面」に対して、「ドライエッチング（乾式プロセスによるエッチング）」を行って凹部を形成することと、本願発明において、「第１の表面と、相対する第２の表面との間にある厚みを有する前記基板の前記第１の表面からドライエッチングすることであって、該ドライエッチングが、前記基板の前記厚みの約５０％を除去する、ドライエッチングすること」とは、「第１の表面と、相対する第２の表面との間にある厚みを有する前記基板の前記第１の表面からドライエッチングすること」である点で一致する。
　
３　引用発明において、基板の「第１の表面（表面である一次面）」に対して「ドライエッチング（乾式プロセスによるエッチング）」を行って凹部を形成した後、基板の「第２の表面（裏面である二次面）」に対して「サンドドリリング（サンドブラスト）」を前記凹部に達するまで行うことは、本願発明において、「ドライエッチングを行った後に、基板の第２の表面をサンドドリリングすることであって、前記エッチングと組み合わせて、その少なくとも一部が前記基板の厚みを完全に貫通するスロットを形成する、サンドドリリングすること」に相当する。
　
４　上記１ないし３から、本願発明と引用発明とは、
「プリントヘッド基板内にスロットを製造する方法であって、
　第１の表面と、相対する第２の表面との間にある厚みを有する前記基板の前記第１の表面からドライエッチングすることと、
　前記ドライエッチングを行った後に、前記基板の前記第２の表面をサンドドリリングすることであって、前記エッチングと組み合わせて、その少なくとも一部が前記基板の前記厚みを完全に貫通する前記スロットを形成する、サンドドリリングすることとを含む、方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：
　前記ドライエッチングが、本願発明では、「前記基板の前記厚みの約５０％」を除去する処理であるのに対して、引用発明では、前記基板に凹部を形成する処理である点。
　
相違点２：
　前記スロットが、本願発明では、「前記第１の表面に平行に測定された、前記基板の厚みの半分未満の最大スロット幅を有している」のに対して、引用発明では、どの程度の幅を有しているのか明らかでない点。
　
第５　判断
　上記相違点１及び２について検討する。
１　相違点１について
（１）引用発明において、ドライエッチングで形成する凹部の深さをどの程度とするかは、当業者が適宜決定すべき設計事項というべきものである。
（２）引用例には、エッチ輪郭は、異方性エッチングから等方性エッチングまたはプロセスの或る巧妙且つ有益な組合わせに変えることにより制御することができる旨記載されている（上記第３の２【００２４】参照。）。
（３）上記（１）及び（２）から、引用発明において、ドライエッチングのプロセスを変えることにより、ドライエッチングで形成する凹部の深さを「基板の厚みの約５０％」とし、上記相違点１に係る本願発明の構成となすことは、当業者が、引用例に記載された事項に基づいて適宜なし得た設計上のことである。
　
２　相違点２について
（１）基板に形成する貫通孔の面積が大きいと該基板の強度が低下することは、本願の優先日前に周知である（以下「周知事項」という。例．特開２００１−３８６９９号公報（【００１５】参照。「さらに
基板を貫通する開口
、強度の低下を防止するために開口が余分な面積を占有しない様に小面積化する
板状部（２）には表面から裏面に向けて貫通する複数の貫通穴（５）が形成され
貫通穴の面積が大きすぎると強度が低下して破損し易く
（２）上記（１）から、引用発明において、基板の強度が低下しないように、スロットの幅を前記基板の厚みの半分未満として前記基板を貫通する前記スロットの面積を小さく設定し、上記相違点２に係る本願発明の構成となすことは、当業者が周知事項に基づいて容易になし得たことである。
　
３　効果について
（１）本願発明の「ドライエッチングが、基板の厚みの約５０％を除去する」点に関して、本願の明細書には、以下の記載がある。
　
　ア　「【０００７】
　流体給送スロットは種々の方法で形成することができる。一実施形態では、第１の基板表面を通してトレンチをドライエッチングすることにより、基板から材料が除去される。サンドドリリング（sand drilling）のような種々の技法によって第２のトレンチを形成することができ、その結果、第１および第２のトレンチが結合して、基板を貫通するスロットが形成される。いくつかの実施形態では、
トレンチは、確実に基板の厚みの中央付近で結合できるようにするために、概ね同じ深さになるように形成される
　
　イ　「【００３０】
　図８（ａ）に示される
トレンチは
基板の約５０％まで内部に延在
トレンチは、約４０μｍ未満から厚みｔの全体を貫通するまでの任意の深さにすることができる。さらに一般的には、トレンチの深さｘは、基板の厚みの約２５％から基板の厚みの約７５％までにすることができる
　
　ウ　「【００４３】
　本発明の実施形態のいくつかでは、前面からスロットのかなりの部分を形成することにより、サンドドリリングだけの場合よりも狭いスロット幅を形成できるようになるだけでなく、非常に品質のよいスロットを形成することができる。たとえば、背面から完全にサンドドリリングされるスロットは、「貫通」が生じる前に、薄膜層の下側に応力を生成する。貫通は、基板の所与の部分の厚み全体が除去される瞬間である。薄膜側において貫通が生じるとき、大きな応力によって基板が壊れやすくなり、さらに、大きな破片がスロットの側から破壊されるようになる。このチッピングはダイの印刷品質への障害となる。
【００４４】
ドライエッチングが基板のかなりの部分を通って第１の側面から行われるとき、背面からの貫通は概ね基板の中央部において生じ、チッピングは最小限に抑えられ、かつ薄膜側／表面上よりも重大ではない。さらに、貫通が基板の厚みの中心に向かって生じるとき、基板は応力によって引き起こされる破壊を受けにくくなる
　
（２）本願発明の「ドライエッチングが、基板の厚みの約５０％を除去する」点に関して、請求人は、平成２２年９月１６日付けの意見書において、以下のように主張している。
　
「本願では、スロットの貫通が生じる場所を基板の概ね中央部とすることで、スロット形成時に生成される応力により起こるチッピングを最小限に抑え、品質のよいスロットを提供します（段落００４３、００４４）。その
貫通の位置については、基板の厚みの約２５ないし約７５％が最適でありますが、今般、補正により、『基板の厚みの約５０％』であることを明記しました
　
（３）上記（１）及び（２）を参酌しても、ドライエッチングによる基板の除去量を、基板の厚みの約５０％とすることが、それ以外の除去量とすることに比べて格別優れた効果を奏するとは認められないから、本願発明が「ドライエッチングが、基板の厚みの約５０％を除去する」と特定する点に、格別の技術的意義を認めることはできない。
　
（４）したがって、本願発明が奏する効果は、当業者が、引用発明が奏する効果、引用例に記載された事項及び周知事項から予測し得た程度のものである。
　
４　まとめ
　以上のとおり、本願発明は、当業者が、引用例に記載された発明、引用例に記載された事項及び周知事項に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　上記第５のとおり、本願発明は、当業者が、引用例に記載された発明、引用例に記載された事項及び周知事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。