【事件の表示】
　特願２００３−１６１１０３「プリント配線基板および無線通信装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月２４日出願公開、特開２００４−３６３３９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件出願は、平成１５年　６年　５日の出願であって、平成１９年１２月１８日付けで拒絶理由が通知され、平成２０年３月１０日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２０年　８月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年　９月２５日付けで審判請求がなされ、平成２２年１０月１３日付けで当審によって拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）の通知がなされ、同年１２月１７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
第２　本願発明
　平成２２年１２月１７日付け手続補正書により本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし３が補正されたが、同日付け意見書では請求項１の補正の根拠として「請求項１に関する補正は、出願当初の明細書の段落【００３５】〜【００５１】、ならびに、図４および図５等の記載に基づくものです。」と述べているところ、請求項１における「前記第１の導電プレーンとヴィアを介して電気的に接続される第３の導電プレーンとを含む多層構造の導電層を有し、」との部分について、請求項１の他の記載事項（特に、「前記第１の導電プレーンが配置される層には、前記スリットを介して、前記第１の導電プレーンの周囲を囲むように前記第３の導電プレーンが配置されており、前記第１の導電プレーンと前記第３の導電プレーンとは同一の平面内に形成されている」との記載事項。）と併せて、補正の根拠としている本件出願の明細書の段落【００３５】〜【００５１】、図４及び図５の開示内容に沿うように上記の部分の意味を検討してみると、「第３の導電プレーン」に「ヴィアを介して電気的に接続される」ものは、「第３の導電プレーン」と同一の平面内に形成されているものである「第１の導電プレーン」ではなく、「第２の導電プレーン」であることは明らかであり、また、請求項１の上記の部分について本件出願の明細書及び図面の開示の範囲内で他に合理的な解釈を見出せないから、請求項１の上記の部分における「第１の導電プレーン」は「第２の導電プレーン」の誤記と認める。なお、請求項１において、上記の部分における「第１の導電プレーン」は誤記ではなく、これ以外の「第１の導電プレーン」が「第２の導電プレーン」の誤記であり、かつ「第２の導電プレーン」が「第１の導電プレーン」の誤記であるとすることもできるが、ここでは誤記となる箇所がより少なくなるように、上記の部分における「第１の導電プレーン」が「第２の導電プレーン」の誤記であると認定する。
　したがって、本件出願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりであると認定する。
　
　「【請求項１】
　無線通信基板を搭載したプリント配線基板であって、
　第１の導電プレーンと、
　第２の導電プレーンと、
　前記第２の導電プレーンとヴィアを介して電気的に接続される第３の導電プレーンとを含む多層構造の導電層を有し、
　前記第１の導電プレーンと前記第２の導電プレーンとは、一方が電源電位に接続され、他方がグランド電位に接続されており、
　前記第１の導電プレーンと前記プリント配線基板の前記無線通信基板が搭載される側の表面との間に前記第２の導電プレーンが介在するように形成されており、
　前記第１の導電プレーンは、前記第２の導電プレーンよりも小さいサイズで形成され、かつ、当該プリント配線基板に垂直な方向において前記第１の導電プレーンを前記第２の導電プレーン上に投影した場合に、前記第１の導電プレーンの外形が前記第２の導電プレーン上に投影されるように配置され、
　前記第１の導電プレーンが配置される層には、前記第１の導電プレーンの周囲を囲むようにスリットが形成され、
　前記第１の導電プレーンが配置される層には、前記スリットを介して、前記第１の導電プレーンの周囲を囲むように前記第３の導電プレーンが配置されており、
　前記第１の導電プレーンと前記第３の導電プレーンとは同一の平面内に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。」
　
第３　引用刊行物
　
＜引用刊行物１＞
　当審拒絶理由で引用された、本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００２−３１４４９１号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（１−ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯情報端末等の携帯型無線利用機器に係り、特に、無線回路部とデジタル回路部との電磁結合を抑制可能な技術に関する。」（段落【０００１】）
　
（１−ｂ）「【０００３】図２１（ａ）〜（ｃ）に示すように、携帯型無線利用機器はアンテナ部２０、給電部２３、無線回路部２１、デジタル回路部２２がプリント基板上に搭載された構成となっている。アンテナ部２０は基地局等との通信を行う際に信号として用いる電波を送受信する。給電部２３はアンテナ部２０へ信号を供給し、またアンテナ部２０からの信号を回路部へ伝送する。無線回路部２１はアンテナ部２０において送受信される信号を処理する。デジタル回路部２２はデータ処理のためのデジタル信号を処理する。プリント基板１０は、通常いくつかの層構造を有する多層基板が用いられる。プリント基板１０の内層に設けられたグランド層は、無線回路部２１及びデジタル回路部２２の共通グランドとして用いられる。ここで用いたプリント基板は、部品を搭載している側を第１層とし、第１層１１に信号層、第２層１２にグランド層、第３層１３に電源層、第４層１４に信号層として構成されている。第３層と第４層は、簡単のため一部の回路パターン２４のみ図示している（図２１（ｃ））。また、通常、基板の各層間にはガラスエポキシ材などの誘電体材料が埋め込まれている（図示せず）。」（段落【０００３】）
　
（１−ｃ）「【００１２】
【発明の実施の形態】本発明による携帯型無線利用機器の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。ここで示されるプリント基板は従来の構成のものと同様の４層基板を用いている（第１層／信号層、第２層／グランド層、第３層／電源層、第４層／信号層）。基板の各層間にはガラスエポキシ材等の誘電材料が埋め込まれているが、図示は省略した。ここで使用したビアホールは、空気孔の周囲に導電層が形成されている。金属パターンを貫通するビアホールは金属パターンと導通することになる。なお、ビアホールが貫通した各層上の一致した位置には、ビアホール用の孔（ホール）が形成されている。
【００１３】本発明の第１の実施形態を図１、２に示す。図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は横から見た図、図２はプリント基板の各層構造を示した展開斜視図である。図示するように本実施形態においては、無線回路部２１とデジタル回路部２２とを分離するため、プリント基板内の両回路部の間に電流制御機構部１を搭載した構成としている。」（段落【００１２】〜【００１３】）
　
（１−ｄ）「【００３１】
【発明の効果】以上、本発明による携帯型無線利用機器では、電流制御機構部の効果により、デジタル回路部から無線回路部側への高調波電流の混入、及び無線回路部からデジタル回路部側への無線周波電流の混入が制御されるので、デジタル回路部−無線回路部との間の電磁結合が抑制され、より良好な品質が確保可能となる。」（段落【００３１】）
　
　また、引用刊行物１について以下の事項を認定することができる。
　
（１−ｅ）　第１層／信号層、第２層／グランド層、第３層／電源層、第４層／信号層は、いずれも、その機能及び構造からして導電層であることは明らかである。
　
（１−ｆ）　電源層１３が電源電位に接続され、グランド層１２がグランド電位に接続されることは技術常識からして明らかである。
　
（１−ｇ）　図１ないし図２１に開示された携帯型無線利用機器のプリント基板の構造によれば、第３層／電源層１３とプリント基板の無線回路部２１が搭載される側の表面との間に第２層／グランド層１２が介在している。
　
　上記の記載事項（１−ａ）ないし（１−ｄ）、及び上記の認定事項（１−ｅ）ないし（１−ｇ）から、引用刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
　
「無線回路部２１を搭載したプリント基板であって、第２層／グランド層１２と、第３層／電源層１３と、を含む多層構造の導電層を有し、前記第３層／電源層１３が電源電位に接続され、前記第２層／グランド層１２がグランド電位に接続されており、前記第３層／電源層１３と前記プリント基板の前記無線回路部２１が搭載される側の表面との間に前記第２層／グランド層１２が介在するように形成されている、プリント基板。」
　
＜引用刊行物２＞
　当審拒絶理由で引用された、本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開２０００−３０７２０３号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（２−ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体層として少なくとも電源ラインに接続される電源導体層と、グランドラインに接続されるグランド導体層とを備え、これらが絶縁層を介して対向した状態に形成された電子部品実装用基板に関する。」（段落【０００１】）
　
（２−ｂ）「【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれば、多層プリント基板などの電子部品実装用基板で、導電層として少なくとも電源ラインに接続される電源導体層と、グランドラインに接続されるグランド導体層とを備え、それらが絶縁層を介して対向した状態に形成されたもので、電源導体層を、外周縁部がグランド導体層が形成される領域に対して所定の後退寸法だけ内側に後退した位置となるように形成しているので、電源導体層の外周端部からグランド導体層の外周端部にかけて流れる高周波電流がある場合に、基板の外側に大きく流れ込むことがなくなり、これによって、輻射ノイズの発生を極力低減することができるようになる。」（段落【０００７】）
　
（２−ｃ）「【００１１】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明の第１の実施形態について図１ないし図４を参照しながら説明する。図１は、本発明にかかる多層プリント基板１１の構成を示すもので、銅の薄膜からなる４層の導体層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが、ガラスエポキシ製の薄膜からなる３層の絶縁層１３ａ，１３Ｂ，１３ｄでそれぞれ分離された状態に積層した構成である。ここで、各導体層１２ａ〜１２ｄは、それぞれが０．２ｍｍ程度間隔を存した状態となるように絶縁層１３ａ〜１３ｃの厚さが調整されている。
【００１２】そして、表面側および裏面側にそれぞれ露出するように配設された導体層１２ａ，１２ｄは信号ラインに接続されるもので信号導体層として形成されている。内部側に配設された導体層１２ｂ，１２ｃのうちの、導体層１２ｂは電源ラインに接続される電源導体層として使用され、導体層１２ｃはグランドラインに接続されるグランド導体層として使用される。また、表面に露出した導体層１２ａ，１２ｄは、それぞれ信号導体層として用いられる。
・・・（中略）・・・
【００１４】電源導体層である導体層１２ｂは、外周縁部から所定の後退寸法ｄだけ後退した位置まで形成されており、他の導体層１２ａ，１２ｃ，１２ｄは外周縁部まで形成されている。これは、後述するように、導体層１２ｂを電源ラインに接続して回路を構成した場合に、その導体層１２ｂに高周波信号が重畳されてもそれがグランド導体層としての導体層１２ｃと対向する部分の外周部分で輻射ノイズとなって放射するのを抑制するようにするためである。
・・・（中略）・・・
【００１７】そして、この場合に、コンデンサを形成している電源導体層１２ｂは、基板１１の外周縁部から所定の後退寸法ｄだけ内側の位置までとなっているので、図示のように、グランド導体層１２ｃとの間に流れる高周波電流成分が電源導体層１２ｂから外側に出る量Ｓが抑制され、ほとんどグランド導体層１２ｃが終端する外周縁部の内側に位置するようになる。この結果、基板１１の外部を経由する高周波電流成分が低減され、輻射ノイズの発生を極力低減することができるようになるのである。」（段落【００１１】〜【００１７】）
　
（２−ｄ）「【００１８】次に、上記した本実施形態における原理を実証するデータについて、図２ないし４を参照して、発明者が実施した実験結果に基づいて説明する。図２は、実験に用いたプリント基板１４を示しており、・・・（中略）・・・
【００１９】また、電源導体層１６ａの内部領域には、実験回路１７を配設するために、矩形状（例えば、縦寸法Ｃ１＝２０ｍｍ，横寸法Ｃ２＝８０ｍｍ）に導体層１６ａを除去して回路形成領域が設けられた状態とされている。この回路形成領域内には、実験用の電子回路部品として、水晶振動子１８，インバータ回路１９，コンデンサ２０ａ，２０ｂ，抵抗２１および配線部２２ａ，２２ｂを用いた実験回路１７が配設されている。」（段落【００１８】〜【００１９】）
　
（２−ｅ）「【００２８】（第２の実施形態）図５は、本発明の第２の実施形態を示すもので、以下、第１の実施形態と異なる部分について説明する。すなわち、この実施形態における多層プリント基板２３は、第１の実施形態の構成に加えて、電源導体層１２ｂの外周縁部にこれを取り囲むようにガード導体層２４を設け、外周部でグランド導体層１２ｃと接続する構成としている。
【００２９】前述同様にして、電源導体層１２ｂは、基板２３の外周縁部から後退寸法ｄだけ後退した位置まで形成されており、その外周に設けるガード導体層２４とは、後退寸法ｄよりも小さい間隔寸法ｇだけ隔てて対向するように配置形成されている。
【００３０】このような構成とすることにより、第１の実施形態で述べた電源ラインに重畳される高周波電流の成分は、電源導体層１２ｂの外側に広がっても、間隔寸法ｇを隔てて外周部に位置されるガード導体層２４がグランド導体層１２ｃと導通しているので、輻射ノイズの発生を極力抑制する構成とすることができるようになる。」（段落【００２８】〜【００３０】）
　
（２−ｆ）「【００３１】なお、上述の構成において、ガード導体層２４は、基板２３の外周縁部でグランド導体層１２ｃと接続する構成としているが、外周縁部から内側において絶縁層１２ａ内に導体を貫通するように配設して導通を図る構成としても良い。また、導体層２４は、基板２３の外周縁部まで形成する構成としているが、所定幅寸法の環状の導体層としてグランド導体層１２ｃと導通する構成としても良い。」（段落【００３１】）
　
　また、引用刊行物２について以下の事項を認定することができる。
　
（２−ｇ）　図５に開示された多層プリント基板の構造によれば、電源導体層１２ｂは、グランド導体層１２ｃよりも小さいサイズで形成され、かつ、多層プリント基板に垂直な方向において電源導体層１２ｂをグランド導体層１２ｃ上に投影した場合に、電源導体層１２ｂの外形がグランド導体層１２ｃ上に投影されるように配置されている。
　
（２−ｈ）　図５に開示された多層プリント基板の構造及び上記の記載事項（２−ｅ）によれば、電源導体層１２ｂの周囲を囲み、電源導体層１２ｂとガード導体層２４とを間隔寸法ｇで隔てている部分は、実質的にスリットであり、また、電源導体層１２ｂとガード導体層２４とは同一の平面内に形成されている。
　
（２−ｉ）　上記の記載事項（２−ｆ）は、ガード導体層２４とグランド導体層１２ｃとの接続を行うものを、外周縁部から内側において絶縁層内を貫通する導体、すなわちヴィアとすることを示している。
　
　上記の記載事項（２−ａ）ないし（２−ｆ）、及び上記の認定事項（２−ｇ）ないし（２−ｉ）から、引用刊行物２には次の技術的事項が記載されていると認める。
　
「多層プリント基板であって、電源導体層１２ｂと、グランド導体層１２ｃと、前記グランド導体層１２ｃとヴィアを介して電気的に接続されるガード導体層２４とを含む多層構造の導電層を有し、電源導体層１２ｂが電源電位に接続され、グランド導体層１２ｃがグランド電位に接続されており、前記電源導体層１２ｂは、前記グランド導体層１２ｃよりも小さいサイズで形成され、かつ、当該多層プリント基板に垂直な方向において前記電源導体層１２ｂを前記グランド導体層１２ｃ上に投影した場合に、前記電源導体層１２ｂの外形が前記グランド導体層１２ｃ上に投影されるように配置され、前記電源導体層１２ｂが配置される層には、前記電源導体層１２ｂの周囲を囲むようにスリットが形成され、前記電源導体層１２ｂが配置される層には、前記スリットを介して、前記電源導体層１２ｂの周囲を囲むように前記ガード導体層２４が配置されており、前記電源導体層１２ｂと前記ガード導体層２４とは同一の平面内に形成されている、多層プリント基板。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明における「プリント基板」、「第３層／電源層１３」、及び「第２層／グランド層１２」は、それぞれ本願発明における「プリント配線基板」、「第１の導電プレーン」、及び「第２の導電プレーン」に相当する。また、引用発明における「無線回路部２１」と本願発明における「無線通信基板」とは、無線通信に関する部品である限りにおいて一致する。
　
　したがって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致する。
　
「無線通信に関する部品を搭載したプリント配線基板であって、第１の導電プレーンと、第２の導電プレーンと、を含む多層構造の導電層を有し、前記第１の導電プレーンと前記第２の導電プレーンとは、一方が電源電位に接続され、他方がグランド電位に接続されており、前記第１の導電プレーンと前記プリント配線基板の無線通信に関する部品が搭載される側の表面との間に前記第２の導電プレーンが介在するように形成されている、プリント基板。」
　
　そして、本願発明と引用発明とは、以下の２点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明では、プリント配線基板に搭載される無線通信に関する部品が「無線通信基板」であるのに対して、引用発明では、プリント配線基板に搭載される無線通信に関する部品が「無線回路部」である点（以下、「相違点１」という。）。
　
＜相違点２＞
　本願発明では、多層構造の導電層は「第２の導電プレーンとヴィアを介して電気的に接続される第３の導電プレーンとを含む」ものであり、「前記第１の導電プレーンは、前記第２の導電プレーンよりも小さいサイズで形成され、かつ、当該プリント配線基板に垂直な方向において前記第１の導電プレーンを前記第２の導電プレーン上に投影した場合に、前記第１の導電プレーンの外形が前記第２の導電プレーン上に投影されるように配置され、前記第１の導電プレーンが配置される層には、前記第１の導電プレーンの周囲を囲むようにスリットが形成され、前記第１の導電プレーンが配置される層には、前記スリットを介して、前記第１の導電プレーンの周囲を囲むように前記第３の導電プレーンが配置されており、前記第１の導電プレーンと前記第３の導電プレーンとは同一の平面内に形成されている」構成であるのに対して、引用発明はそのような構成ではない点（以下、「相違点２」という。）。
　
第５　判断
　そこで、上記各相違点について、以下に検討する。 
　
＜相違点１について＞ 
　プリント配線基板に無線通信基板を搭載することは、下記周知文献１及び２に示されるように、本件出願前に周知の技術（以下、「周知技術１」という。）である。
　引用発明において、プリント配線基板に無線回路部を搭載した構成に代えて、上記周知技術１を採用して、相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
・周知文献１；特開平９−８３２３３号公報
「【請求項５】請求項１、２、３、４記載の携帯無線機であって、アンテナ、送信回路ブロック、受信回路ブロック、周波数シンセサイザ、中間周波数回路ブロックが搭載されたＲＦ回路基板とベースバンド回路ブロック、スピーカ、マイク、ＬＣＤ、キーパッドが搭載された一つ以上のベースバンド回路基板とが存在し、ＲＦ回路基板と一つのベースバンド基板がコネクタによって結合される構成を有する携帯無線端末。」（請求項５）
　
・周知文献２；特開平１０−１６３６５０号公報
「【００１１】以下、本発明に係るＲＦユニット取付装置を形態電話に適用した例を説明する。図１において、１は携帯電話で、この携帯電話１はケース２内にロジックＰＣＢ（メイン基板）３が取り付けられ、・・・（中略）・・・６は送受信機であるＲＦユニットで、ＲＦユニット６はロジックＰＣＢ３のＬＣＤ４と反対の面に対応して実装され、アンテナ７に接続されている。また、後述するインターフェース・コネクタを介してロジックＰＣＢ３に接続されている。」（段落【００１１】）
「【００１４】・・・（中略）・・・また、ロジックＰＣＢ３には、ＲＦユニット６のインターフェース・コネクタの一方のコネクタ１５と嵌合されるインターフェース・コネクタの他方のコネクタ１７が実装されており、ＲＦ回路基板１１の回路とロジックＰＣＢ３の回路とが接続される。」（段落【００１４】）
　
＜相違点２について＞ 
　引用発明と引用刊行物２に記載された技術的事項とは、電源電位に接続された導電プレーン（電源導体層）及びグランド電位に接続された導電プレーン（グランド導体層）を含む多層構造の導電層を有するプリント配線基板であるという点において基本的な構成が共通する。また、引用発明においてノイズの発生を低減することは自明な課題であり、引用刊行物２に記載された技術的事項は輻射ノイズの発生を低減することを課題とするものである。したがって、引用発明における導電プレーンの構成に関して、引用刊行物２に記載された技術的事項を適用することは、当業者が容易になし得たことである。 
　ここで、引用発明における第１の導電プレーンと第２の導電プレーンとのいずれを、同一の平面内でスリットを介して第３の導電プレーンに周囲を囲まれる導電プレーンとするのかについて検討する。
　引用刊行物２に記載された技術的事項について、同一の平面内でスリットを介してガード導体層（本願の「第３の導電プレーン」に相当。）に周囲を囲まれる電源導体層側に電源電位とグランド電位との電位差から生じる電界が発生することは、引用刊行物２の上記の記載事項（２−ａ）ないし（２−ｆ）及び図面に基づいて当業者が十分に把握できることである（本件出願前に日本国内で頒布された刊行物であって平成１９年１２月１８日付けの拒絶理由で引用された下記周知文献３にも同様の事項が示唆されている。）。また、一般に、無線通信回路やアンテナ等の無線通信に関する部品へのノイズの影響を抑制することは当業者が考慮してしかるべき技術常識である。
　そして、引用刊行物２における実験回路の配置が導電プレーン等の構成要素の位置関係を支配するわけではないから、引用刊行物２に記載された技術的事項を引用発明に適用するに当たり、無線回路部への電界によるノイズの影響を抑制すべく、無線回路部から遠い側に位置する第１の導電プレーンが、同一の平面内でスリットを介して第３の導電プレーンに周囲を囲まれる導電プレーンとなるようにし、相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が適宜選択し得た設計的事項である。 
　
・周知文献３；特開２０００−１８３５４１号公報
「【００２４】・・・（中略）・・・そして、この実施形態では、図２に示すように第４層の電源層１ｄの端部あるいは周囲はガードパターン６で囲まれ、さらにこのガードパターン６と第３層のグラウンド層１ｃはその周囲にて所定間隔のバイアホール（ＶＩＡ）７によって接続される。このような構成をとることによって電源層１ｄの共振によって生じた強い電気力線のうち電源層１ｄの中央部から発生した電気力線は電源層１ｄの面に対して垂直に発生しグラウンド層１ｃの面に垂直に到達する。これに対して電源層１ｄの端部付近から発生した電気力線は電源層１ｄの周囲に形成された前記ガードパターン６に到達する。
【００２５】このように第１実施形態では従来のプリント基板においてノイズ放射の大きな原因の１つであった電源層１ｄ端部からの電気力線の大部分が、電源層１ｄの周囲に置かれたガードパターン６によってシールドすることができる。」（段落【００２４】〜【００２５】）
　
　そして、本願発明を全体としてみても、本願発明のようにしたことにより奏するとされる効果は、引用発明、引用刊行物２に記載された技術的事項、及び周知技術１からみて格別のものともいえない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用刊行物２に記載された技術的事項、及び周知技術１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。