【事件の表示】
　特願２００５−１３１５４７「スイッチングユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月９日出願公開、特開２００６−３１１７１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件は、平成１７年４月２８日にされた特許出願（２００５年特許願第１３１５４７号。以下「本件出願」という。）につき、平成２２年７月２日付けで拒絶査定（発送日：同月６日）がなされたところ、これに対し、同年１０月１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　
第２　平成２２年１０月１日付けの手続補正についての補正却下の決定
　１　補正却下の決定の結論
　平成２２年１０月１日付けの手続補正を却下する。
　　
　２　補正却下の決定の理由
　（１）平成２２年１０月１日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）の内容
　本件補正は、本件出願の明細書の特許請求の範囲の請求項１を以下のとおり補正することを含むものである。
　　　　　　　　
　ア　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１（平成２１年１２月４日付け手続補正書によるもの）
「【請求項１】
電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、
　絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、
　前記バスバー回路が肉厚のバスバーで構成されると共に、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、かつ、前記バスバーよりも肉薄とされて前記バスバーから前記接続端子の終端までストレートに延設されており、
　前記ケーシングには、前記バスバーが前記接続端子の延設方向と垂直な方向から嵌め入れられていることを特徴とするスイッチングユニット。」
　　
　イ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
「【請求項１】
電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、
　絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、
　前記バスバー回路が肉厚のバスバーで構成されると共に、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、かつ、前記バスバーよりも肉薄とされて前記バスバーから前記接続端子の終端までストレートに延設されており、
　前記ケーシングには、前記
肉厚の
とともに、前記ケーシングはバスバー回路を構成するバスバー間に介在する仕切壁を有する
（なお、下線部は補正箇所を示す。）　
　　　　　
　（２）　本件補正の適否について
　本件補正について、本件補正前の請求項１に係る発明の「前記バスバーが前記接続端子の延設方向と垂直な方向から嵌め入れられている」を、「前記肉厚のバスバーが前記接続端子の延設方向と垂直な方向から嵌め入れられている」と補正することは、本件補正前の請求項１に「前記バスバー回路が肉厚のバスバーで構成される」との記載があり、その記載に対応して補正したもので、明りょうでない記載の釈明にあたるものである。
　また、本件補正前の請求項１に係る発明に「とともに、前記ケーシングはバスバー回路を構成するバスバー間に介在する仕切壁を有する」構成を付加する構成は、ケーシングの構成を減縮し特定する補正であるから、特許請求の範囲を減縮するものである。
　そうすると、本件補正は減縮する補正を含む補正であり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前（以下、単に「平成１８年改正前」という。）の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　 　
　（３）　独立特許要件について
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　（ア）引用刊行物記載の発明
（３Ａ）原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に頒布された特開２００４−３９８５８号公報（以下、「引用刊行物Ａ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与したものである。以下、同様である。）
　　　　
（３Ａ−１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、バスバーや半導体素子を含み、絶縁層を介して放熱部材上に配設される電力回路部の防水方法に関し、例えば共通の車載電源から複数の電子ユニットに配電を行うための電力回路部の防水方法及び
電力回路部をもつパワーモジュール
・・・
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようなパワーモジュールにおいて、外部回路と接続される外部接続端子を形成する方法としては、例えば前記回路配設面上に配設される電力回路部に備えられたバスバーの端部を折り起こしてこれを外部側のコネクタと結合される外部接続端子とすることが行われている。しかしながら、この構造では、結合方向が回路配設面の法線方向に限られることになる。そこで、
結合方向を回路配設面と平行な方向にする手段として、バスバーの端部を電力回路部からまっすぐに延ばすことが考えられ
　
（３Ａ−２）「【００１７】
１）電力回路部形成工程
まず、この発明に用いられる所定の電力回路部１を形成する。
【００１８】
すなわち、
この電力回路部１は
バスバー構成板１０と
バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａ
半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１
バスバー構成板１０の片面（図１では右側面）に接着され上記ＦＥＴ１１のスイッチング動作を制御する制御回路を有する制御回路基板１２と
上記ＦＥＴ１１はバスバー構成板１０と制御回路基板１２の双方に電気的に接続されている
この電力回路部１は、所望方向から外部端子が接続される複数本の外部接続端子１３，１４を有し
【００１９】
なお、バスバー構成板１０の形状やバスバー１０ａの配置パターンは適宜変更することができ、またＦＥＴ１１についてこれをその他の半導体スイッチング素子やスイッチング素子以外のその他の半導体素子に変更することもできる。さらに、制御回路基板１２についてこれをＦＥＴ１１の上位に配置するように変更することもできる。
【００２０】
上記外部接続端子１３，１４は、所定のバスバー１０ａを折り曲げて構成する。本実施形態では、外部接続端子１３，１４は、バスバー構成板１０の平面領域の法線方向（図１では側方）に指向するＩ字状の第１外部接続端子１３と、バスバー構成板１０の平面領域の法線方向に対して垂直方向（図１では上方）に指向するＬ字状の第２外部接続端子１４とを有する。なお、言うまでもないが、この第２外部接続端子１４が本願請求項に言う外部接続端子に相当する。
【００２１】
具体的には、上記バスバー１０ａのうち電力回路部１の下端縁（図２では右側端縁）に列設された
バスバー１０ａの端部を垂直に折り起こして第１外部接続端子１３
バスバー１０ａの端部を折り起こし
第２外部接続端子１４を構成する
【００２２】
これらの外部接続端子１３，１４は、例えば入力端子、出力端子または信号入力端子として機能するものであり、これらの端子１３，１４に外部端子が電気的に接続されるものとなされている。なお、第１及び第２外部接続端子１３，１４は、入出力端子、信号入力端子といった種類によって区別されるものではなく、先端部の指向方向によって区別されるものであり、従って第１及び第２外部接続端子１３，１４のそれぞれに上記のような各端子が含まれ得ることは言うまでもない。
【００２３】
このように、第２外部接続端子１４をＬ字状に形成し、すなわち第２外部接続端子１４が平面領域から立ち上がる起立部１４ａとこの起立部１４ａの先端部から平面領域と略平行にその外側に向かって延出する延出部１４ｂとを有するものとなされているので、後述のように電力回路部１を回路配設面２ａに配設した場合に、放熱部材２から離間した状態で第２外部接続端子１４の延出部１４ｂを配置することができ、延出部１４ｂの短絡を確実に防止することができる。すなわち、電力回路部１と同一平面内に外部接続端子を配置すれば、この外部接続端子が放熱部材２の回路配設面２ａ上に近接して配置されるため、外部接続端子と放熱部材２とが離間していても大電流、大電圧の場合には短絡の虞があるのに対して、本発明においては上記のように起立部１４ａにより第２外部接続端子１４を設けるので、延出部１４ｂと放熱部材２との間を十分に離間させることができ、延出部１４ｂの短絡を確実に防止することができる。」
　　
（３Ａ−３）「【００２４】
２）電力回路部の配設工程
この電力回路部１を、図１及び図２に示すように、放熱部材２の回路配設面２ａに絶縁層２０を介して配設する。すなわち、上記電力回路部１を、例えば熱伝導性の高い接着剤により接着し
【００２５】
上記電力回路部１が配設される放熱部材２は、例えば全体がアルミニウム系金属等の熱伝導性に優れた材料で形成され、上面が平坦に形成されて回路配設面２ａとして構成されている。一方、この放熱部材２と電力回路部１との間に介在する絶縁層２０は、放熱部材２の回路配設面２ａの中央部における上記電力回路部１に対応する領域に設けられ、放熱部材２に熱的に接続されており、例えば絶縁性の高い接着剤（例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤、シリコーン系接着剤等）を塗布して乾燥させることにより形成され、あるいは回路配設面２ａ上に絶縁シートを貼着することにより形成される。
【００２６】
　なお、この
放熱部材２について回路配設面２ａと反対側に複数の放熱フィン
　　
（３Ａ−４）「【００２７】
３）ケース製造工程
　そして、上記放熱部材２の回路配設面２ａ上に配設された電力回路部１に防水を施すため、その回路配設面２ａ上の電力回路部１の所定範囲を覆う所定のケース３を製造する。
【００２８】
このケース３は、絶縁材からなり、一方（図１では左側）に開口して放熱部材２と反対側（図１では右側）から前記電力回路部１の所定範囲を覆う箱型形状を有し、
周側壁を構成するケース本体３０と、このケース本体３０の上端開口部（図では右端開口部）を閉塞するケース本体天蓋体３１とを備える
【００２９】
このケース本体３０は、上記放熱部材２の回路配設面２ａに重ね合わす略矩形環状の重合面３ａを有し、この重合面３ａには、図１及び図５に示すように、第１外部接続端子１３に対応して重合面３ａの法線方向に貫通して設けられその対応する第１外部接続端子１３が挿通される複数個の端子用貫通孔３２と、第２外部接続端子１４に対応して設けられ、重合面３ａを横切るように形成されたバスバー収納溝部３３と、第１及び第２外部接続端子１４を除く電力回路部１を取り囲み得る囲繞溝３４とを備える。
【００３０】
バスバー収納溝部３３は、後述するようにケース３からはみ出して配設される第２外部接続端子１４に連設されるバスバー１０ａが収納されるものであり、ケース３と放熱部材２間のバスバー１０ａに起因する両部材２，３間の隙間を全てあるいは一部吸収するために設けられるものである。従って、このバスバー収納溝部３３は、バスバー１０ａの厚み等を考慮して設けられる。
【００３１】
囲繞溝３４は、上述のように、電力回路部１の所定範囲、すなわち少なくともＦＥＴ１１を含み第１及び第２外部接続端子１３，１４よりも内側の電力回路部１領域を、取り囲み得るように重合面３ａに沿って略矩形環状に形成され、その断面形状は特に限定するものではないが、本実施形態では断面略Ｖ字状に形成されている。また、囲繞溝３４は、後述するように、この溝に沿って熱硬化性樹脂を含む接着剤が充填されるものであり、その深さは充填される接着剤を考慮して適宜設定される。
【００３２】
一方、ケース本体３０の上記重合面３ａと反対側の面及び上端側面には、上記電力回路部１の第１及び第２外部接続端子１３，１４にそれぞれ対応して形成されるコネクタ形成用の第１及び第２フード４，５を備える。すなわち、図１に示すように、ケース本体３０の下端部には側方に突出する筒状の第１フード４が設けられ、上記電力回路部１の第１外部接続端子１３が端子用貫通孔３２からこの第１フード４内に突出し得るように構成されている。一方、ケース本体３０の上端部に上方に突出する第２フード５が設けられ、上記電力回路部１の第２外部接続端子１４における延出部１４ｂ先端部がこの第２フード５内に収容し得るように構成されている。
【００３３】
これらの第１フード４とこれに対応する１本ないし複数本の第１外部接続端子１３とにより、また第２フード５とこれに対応する1本ないし複数本の第２外部接続端子１４とにより、別のコネクタの結合可能な外部接続コネクタを構成している。これらの第１及び第２フード５の断面形状は、接続される別のコネクタの形状を考慮して適宜設定されるものである。
【００３４】
図３及び図５に明示するように、ケース本体３０には、上記第２フード５の底部に一端が放熱部材２側に開口した樹脂充填用の凹部６が設けられている。言い換えると、ケース本体３０の周側壁における放熱部材２側の端部にケース本体３０の重合面３ａから第２フード５の底部に延びる一端開口型の凹部６が設けられている。この凹部６は、ケース３と放熱部材２の組付状態において、放熱部材２の回路配設面２ａとの間に、後述する防水用樹脂を充填する容器を形成するものである。この凹部６は、またその底部に沿って第２外部接続端子１４の起立部１４ａが収容されるものとなされており、特に本実施形態では、図５に示すように、この底部に放熱部材２側端縁から延びる起立部収納溝６０が設けられ、第２外部接続端子１４の起立部１４ａを収納するものとなされている。この起立部収納溝６０の深さは、起立部１４ａの厚みを考慮して適宜設定される。このように、起立部収納溝６０に起立部１４ａが収納されることにより、第２外部接続端子１４の位置決め、特に第２フード５に対する位置決めが容易かつ確実になされるものとなされている。
【００３５】
上記第２フード５には、後述するようにケース３を放熱部材２に組み付ける際に第２外部接続端子１４の先端部を側方より挿通させ得る組付時挿通孔５０が形成されている。すなわち、この第２フード５の放熱部材２側の周側壁には、上記凹部６の底面からの高さが少なくとも延出部１４ｂ長さに相当するように設定され、これにより凹部６から突出する第２外部接続端子１４の対応部分を側方より挿通させ得る組付時挿通孔５０が設けられている。
【００３６】
ケース本体天蓋体３１は、ケース本体３０の開口部に対応して略矩形状に形成され、後述する組付工程において接着、溶着等によりケース本体３０に取り付け得るものとなされている。
【００３７】このように、第２フード５内に第２外部接続端子１４を収納した状態に組み付けるに当たって、第２フード５に設けられた組付時挿通孔５０及び一端が開口した凹部６を通して行われるので、ケース３を一軸方向（回路配設面２ａの法線方向）に操作することによって放熱部材２に簡単に組み付けることができ、その組付作業性が向上する。」
　
（３Ａ−５）「【００３８】
４）組付工程
上記ケース３製造工程により製造されたケース３を、放熱部材２に組み付ける。
【００３９】
すなわち、まず上記ケース３のうちのケース本体３０における上記囲繞溝３４に、接着剤を充填する。具体的には、図５に示すように、上記囲繞溝３４に熱硬化性樹脂（例えばシリコーン系樹脂）を含む接着剤を充填する。
【００４０】
次に、この囲繞溝３４に接着剤が充填された
ケース本体３０に、上記電力回路部１が配設された放熱部材２を組み付け
【００４１】
この接着剤が熱硬化されて形成されたシール部材７は、上記電力回路部１の所定範囲、本実施形態では第１及び第２外部接続端子１４よりも内側の電力回路部１部分を取り囲む略矩形環状の形状を呈し、上記放熱部材２とケース本体３０との間にこれら両部材２，３０に接着された状態で介在している。
【００４２】
このシール形成工程後に、上記ケース本体３０の放熱部材２と反対側の開口を上方に向け、この開口から適当なポッティング剤を充填することによりケース本体３０内部を封止する。
【００４３】
そして、このポッティング工程後に、
ケース本体天蓋体３１を
ケース本体３０
【００４４】
而して、
ケース本体３０にケース本体天蓋体３１が取り付けられたケース３は
放熱部材２に組み付けられている
【００４５】
このように、第１及び第２外部接続端子１３，１４よりも内側の電力回路部１部分を取り囲む形状のシール部材７を介してケース３を放熱部材２に組み付けるので、これらの外部接続端子１３，１４よりも内側の電力回路部分、すなわち外部接続端子１３，１４を除く電力回路部１は、ケース３及び放熱部材２により確実に防水される。従って、外部接続端子１３，１４を除く電力回路部１について簡単な方法で有効な防水を図ることができ、しかも電力回路部１からの発熱は放熱部材２により十分に放熱されるので、電力回路部１の性能を高水準のまま維持することもでき、また電力回路部１が容器内に収納されるのではなく、上記のように放熱部材２の回路配設面２ａ上に設けられた電力回路部１をケース３により被覆するので、アッパーケースとロアケースとを要する従来の電気接続箱に比べてコンパクトに形成することができる。」
　
（３Ａ−６）図１には、
放熱部材２上の絶縁層２０を介してバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａが配置する
　
　上記摘記事項（３Ａ−１）〜（３Ａ−６）の記載を参照すると、上記引用刊行物Ａには、
「半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４と、上記ＦＥＴ１１のスイッチング動作を制御する制御回路基板１２とを含む電力回路部１をもつパワーモジュールにおいて、
　バスバー構成板１０と制御回路基板１２とは接着され、
　ＦＥＴ１１は、バスバー構成板１０と制御回路基板１２の双方に電気的に接続され、
　電力回路部１のバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａが、絶縁層２０を介して放熱部材２に配設され、
　電力回路部１が配設された放熱部材２は、ケース本体３０に組み付けられ、
　ケース本体天蓋３１は、ケース本体３０に取り付けられ、
　外部接続端子１３、１４は、バスバー１０ａの端部を垂直に折り起こして形成されるとともに、バスバー１０ａの端部を折り起こし、その起立端部のさらに端部をバスバー構成板１０に対して平行に折り戻してＬ字状に形成されたパワーモジュール。」
　の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　　
（３Ｂ）原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願の前に頒布された、特開２００１−３１４０１９号公報には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　
（３Ｂ−１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁基板内にバスバーを積層した積層式のバスバーを用いた電気接続箱に関するものである。」
　　
（３Ｂ−２）「【０００５】また、図３に示されている積層式の場合には、
バスバー１０３を構成する導電性の薄板
電流値が大きい例えば（ＦＡＮ　ＲＬＹ）ファンリレーや（ＨＴＲ　ＲＬＹ）ヒーターリレーに接続される部分では温度上昇が部分的に大きくなり、特にこのようなファンリレーやヒータリレー部分が積層の内部にある場合には熱が内部にこもり易く
　
（３Ｂ−３）「【００１０】図１には、この発明に係る電気接続箱１の要部拡大断面が示されており、図２にはこの電気接続箱１の内部回路の一例が示されている。
【００１１】図１に示すように、この電気接続箱１では、バスバー３、５、７、９と絶縁部１１が絶縁基板１３内で交互に積層され分岐回路が形成されており、表面に最も近い第一層目のバスバー３（ここでは、上から第一層目）の板厚Ｔ１（例えば、０．８ｍｍ）が、他のバスバー５、７、９の板厚Ｔ２（例えば、０．６ｍｍ）に比べて厚くなっている。なお、バスバー３から上方に向かって、接続用端子としてのタブ１５が立ち上げられている。このタブ１５には、リレー等の端子との接続用の雌−雌中継端子が接続されている。
【００１２】そして、前記
第一層目のバスバー３を例えば電源や図２に示されているＨＴＲＲＬＹやＦＡＮ  ＲＬＹのような電流値が大きなものに使用するようにすると、第一層目のバスバー３の板厚を厚くしているため大電流が流れても発熱を抑えることができると共に、第一層目のバスバー３は外気１７にもっとも近いため効率よく放熱して
　　
（３Ｃ）原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願の前に頒布された、特開平３−１１５７４号公報には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　
（３Ｃ−１）「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、ワイヤーハーネスの相互接続などに用いられる電気接続箱において、その内部回路を構成するブスバーと分岐用圧接端子の接続構造の改良に関する。」（１頁右下欄１５〜１９行）
　
（３Ｃ−２）「第１図および第２図において、Ａは電気接続箱であって、合成樹脂製の上部ケース１及び下部ケース２の内部に回路を構成する複数のブスバー３，３′が収容されている。」（３頁右上欄１〜４行）
　
（３Ｃ−３）第１図には下部ケース２の上面にブスバー３，３´を収容する溝を形成することが描かれている。
　　　
（イ）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　（イ−１）本願補正発明と引用発明とを対比する。
（i）引用発明の（ａ）「半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１」及び（ｂ）「バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４」が、それぞれ本願補正発明の（ａ’）「電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイス」及び（ｂ’）「外部との接続を行うための接続端子」に相当する。
　また、引用発明の「パワーモジュール」は、半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４と、上記ＦＥＴ１１のスイッチング動作を制御する制御回路基板１２とを含む電力回路部１を有することから、本願補正発明の「スイッチングユニット」に相当する。
　
（ii）引用発明の「バスバー構成板１０と制御回路基板１２とは接着され」ていることから、引用発明の「接着」された「バスバー構成板１０と制御回路基板１２」と本願補正発明の「絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路」とは、「互いに密着された回路基板とバスバー回路」である点で共通する。
　また、引用発明の「ＦＥＴ１１」は、バスバー構成板１０と制御回路基板１２の双方に電気的に接続されていることから、引用発明の「半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４と、上記ＦＥＴ１１のスイッチング動作を制御する制御回路基板１２とを含む電力回路部１」が、本願補正発明の「これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体」に相当する。
　さらに、引用発明の電力回路部１のバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａが、絶縁層２０を介して放熱部材２に配設されるとともに、放熱部材２が、ケース本体３０に組み付けられ、ケース本体天蓋３１が、ケース本体３０に取り付けられて、電力回路部１が、放熱部材２、ケース本体３０、ケース本体天蓋３１内に収容されていることから、引用発明の「放熱部材２、ケース本体３０、ケース本体天蓋３１」が本願補正発明の「ケーシング」に相当する。
　そうすると、引用発明の「バスバー構成板１０と制御回路基板１２とは接着され、ＦＥＴ１１は、バスバー構成板１０と制御回路基板１２の双方に電気的に接続され、電力回路部１のバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａが、絶縁層２０を介して放熱部材２に配設され、電力回路部１が配設された放熱部材２は、ケース本体３０に組み付けられ、ケース本体天蓋３１は、ケース本体３０に取り付けられ」ることと、本願補正発明の「絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え」ることとは、「互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え」る点で共通する。
　　
（iv）引用発明の「外部接続端子１３、１４」は、バスバー１０ａの端部を垂直に折り起こして形成されるとともに、バスバー１０ａの端部を折り起こし、その起立端部のさらに端部をバスバー構成板１０に対して平行に折り戻してＬ字状に形成されていることから、引用発明の「外部接続端子１３、１４は、バスバー１０ａの端部を垂直に折り起こして形成されるとともに、バスバー１０ａの端部を折り起こし、その起立端部のさらに端部をバスバー構成板１０に対して平行に折り戻してＬ字状に形成され」ていることと、本願補正発明の「前記バスバー回路が肉厚のバスバーで構成されると共に、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、かつ、前記バスバーよりも肉薄とされて前記バスバーから前記接続端子の終端までストレートに延設されて」いることとは、「前記バスバー回路がバスバーで構成されると共に、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、前記バスバーから前記接続端子の終端まで延設されて」いる点で共通する。
　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
「電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、
　互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、
　前記バスバー回路がバスバーで構成されると共に、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、前記バスバーから前記接続端子の終端まで延設されているスイッチングユニット。」
　である点で一致し、次の相違点（あ）〜相違点（う）で相違する。
　　　
・相違点（あ）
　本願補正発明では、互いに密着された回路基板とバスバー回路が、「絶縁物を介して互いに密着され」ているのに対して、引用発明では、バスバー構成板１０と制御回路基板１２と接着するものが絶縁物であるかどうか不明である点。
　
・相違点（い）
　前記バスバー回路がバスバーで構成されると共に、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、前記バスバーから前記接続端子の終端まで延設されていることが、本願補正発明では、「前記バスバー回路が肉厚のバスバーで構成されると共に、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、かつ、前記バスバーよりも肉薄とされて前記バスバーから前記接続端子の終端までストレートに延設されて」いるのに対して、引用発明では、外部接続端子１３、１４は、バスバー１０ａの端部を垂直に折り起こして形成されるとともに、バスバー１０ａの端部を折り起こし、その起立端部のさらに端部をバスバー構成板１０に対して平行に折り戻してＬ字状に形成されている点。　
　
・相違点（う）
　本願補正発明では、「前記ケーシングには、前記肉厚のバスバーが前記接続端子の延設方向と垂直な方向から嵌め入れられているとともに、前記ケーシングはバスバー回路を構成するバスバー間に介在する仕切壁を有する」のに対して、引用発明では、電力回路部１のバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａが、絶縁層２０を介して放熱部材２に配設されている点。
　　
　（イ−２）当審の判断
　そこで、上記相違点（あ）〜相違点（う）について判断する。
・相違点（あ）について
　引用発明のＦＥＴ１１がバスバー構成板１０と制御回路基板１２の双方に電気的に接続されることから、制御回路基板には他の電気部品と電気的に接続するための回路パターンが設けられていることは明らかである。そうすると、バスバー構成板１０と制御回路基板１２とを接着する際の接着物が導電性を有すると他の電気部品と接続するための回路パターンや他のパターンに接続する電気部品と接触する恐れがあることから、例えば、特開２００３−３２４８２３号公報の段落【００１２】に、「・・・制御回路基板はシート状であって、入力側バスバーと、出力側バスバーの上流側バスバー部分とは、この制御回路基板に絶縁状態で接着されている・・・この際、制御回路は、例えば絶縁性の接着剤等によって入力側バスバーと、出力側バスバーの上流側バスバー部分と絶縁されているので、短絡のおそれはない。」と記載され、さらに、特開２００３−１６４０４０号の段落【００３２】に、「・・・制御回路基板２０の裏面またはバスバー構成板の上面に絶縁性接着剤を塗布し、この接着剤によって制御回路基板２０と各バスバーとの間に絶縁層を形成する。・・・」と記載されているように、バスバー構成板１０と制御回路基板１２を接着する際には、絶縁物を用いることは周知である。
　よって、引用発明において、バスバー構成板１０と制御回路基板１２と接着する際に、周知例のごとく、絶縁物を用いて接着することは当業者が容易になし得るものである。　
　
・相違点（い）について
（い−１）バスバーにおいて、バスバーに流れる大きな電力量による発熱量を抑えるために、大きな電力量が流れるバスバーの板厚を小さな電力量が流れるバスバーの板厚より厚くすることは周知である。
　例えば、上記引用刊行物Ｂの摘記事項（３Ｂ−３）に、「【００１２】そして、前記第一層目のバスバー３を例えば電源や図２に示されているＨＴＲＲＬＹやＦＡＮ  ＲＬＹのような電流値が大きなものに使用するようにすると、第一層目の
バスバー３の板厚を厚くしているため大電流が流れても発熱を抑えることができる
　また、実願昭６１−１８９０５０号（実開昭６３−９３７１４号）のマイクロフィルムの３頁１３行〜５頁３行に、「本考案のブスバー配線板は、第１図および第２図に示すように、電流容量に対応して段階的に板厚ｔ１，ｔ２の異なるブスバー７ａ、７ｂを絶縁基板３に配設してなることを特徴とする。
　図において、ブスバー７ａは大電流用、ブスバー７ｂは小電流用であり、板厚はｔ１＞ｔ２の関係にある。
・・・
〔作用〕
　
ブスバーの板厚を電流容量に応じて変えることで
電流容量も大きくとれる割には、温度上昇も抑えることができる
　そして、引用発明の電力回路部１は放熱部材２に接着されていることから、放熱部材と接着し、放熱部材をから熱を放出しなければならないほど、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａに大きな電力量が流れることは明らであり、さらに、引用発明のバスバー１０ａは、電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続していることから、引用発明においても、大きな電力量が流れるバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの温度上昇を抑える課題が存在することは明らかであるから、大きな電力量が流れるバスバーの温度上昇を抑えるために、引用発明の大きな電力量が流れる電力回路部１のバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚を、周知例のごとく、電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続するバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚を、他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くすることにより、本願補正発明のごとく、前記バスバー回路が肉厚のバスバーで構成」することは、当業者が容易になし得たものである。
（い−２）また、引用発明の電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続しているバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａは、電力回路部１をもつパワーモジュールの内部に配置されているのに対して、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４は、パワーモジュールの外側に形成されて、他の機器と電気的接続するための端子であり、さらに、上記引用刊行物Ｂの摘記事項（３Ｂ−２）に、「・・・バスバー１０３を構成する導電性の薄板の板厚ｔがすべて同一（例えば、０．６４ｍｍ）であるため、電流値が大きい例えば（ＦＡＮ　ＲＬＹ）ファンリレーや（ＨＴＲ　ＲＬＹ）ヒーターリレーに接続される部分では温度上昇が部分的に大きくなり、特にこのようなファンリレーやヒータリレー部分が積層の内部にある場合には熱が内部にこもり易」いと記載されていることから、引用発明の複数個のＦＥＴ１１と接続しているバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａよりも温度上昇を考慮する必要がないことは明らかである。そして、上記周知例の実願昭６１−１８９０５０号（実開昭６３−９３７１４号）のマイクロフィルムに、「大電流用ブスバー７ａ、７ｃは電流用のブスバーのタブ状端子６よりも板厚を厚くする」ことが記載されていることから、上記（い−１）で検討したように、引用発明の大きな電力量が流れる電力回路部１のバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚を、電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続するバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚を他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くした際に、パワーモジュールの外側に形成され、他の機器と電気的接続するための端子であるバスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４の板厚を、パワーモジュールの内部に形成され、電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続しているバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚より薄して、本願補正発明のごとく、「前記バスバー回路が肉厚のバスバーで構成されると共に」、「前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、かつ、前記バスバーよりも肉薄と」することは、当業者が当然なすべき設計的事項にすぎないものである。
（い−３）さらに、引用発明では、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４が、バスバー１０ａの端部を垂直に折り起こして形成されるとともに、バスバー１０ａの端部を折り起こし、その起立端部のさらに端部をバスバー構成板１０に対して平行に折り戻してＬ字状に形成されているが、上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−１）に「【０００５】このようなパワーモジュールにおいて、外部回路と接続される外部接続端子を形成する方法としては、・・・結合方向を回路配設面と平行な方向にする手段として、バスバーの端部を電力回路部からまっすぐに延ばす」ことが記載され、さらに、バスバーの外部接続端子を折り起こすことなく、内部のバスバーから接続端子の終端までストレートに延設して形成することは周知（例えば、上記周知例の特開２００３−３２４８２３号公報の図１（ｂ）、図３の入力側バスバ−１１、実願平４−１３５４３号（実開平５−７８１２５号）のＣＤ−ＲＯＭの図４のブスバーｂのタブｂ１、実願昭５６−１８９８０１号（実開昭５８−９４２８３号）のマイクロフィルムの第１図のバスバー１のアースプレート２をそれぞれ参照）であることから、引用発明のバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４を折り起こして形成する代わりに、周知例のごとく、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａから、バスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４の終端までストレートに延設して形成する構成を採用することは当業者が必要に応じて適宜なし得る選択事項にすぎないものである。　
　　
・相違点（う）について
（う−１）本件出願の明細書の段落【００２７】に、「（８）上記実施形態ではケーシング２０が樹脂製のものであったが、例えば金属製のものであってもよい。この場合、例えば、金属製ケーシングの表面に絶縁被膜を形成する等してケーシングとユニット本体との間の絶縁を図る構成とするのが望ましい。」と記載されていることから、本願補正発明のケーシングは樹脂製のものでも金属製のものでもよいことは明らかである。
　ところで、バスバーを用いて電気接続する電子機器において、バスバーを配設場所に配置する際、配設場所に仕切壁を設け、仕切壁内の配設部の接地面に垂直な方向から嵌め入れることは、上記引用刊行物Ｃの摘記事項（３Ｃ−２）、（３Ｃ−３）に記載されているように周知（他に、上記周知例の実願昭６１−１８９０５０号（実開昭６３−９３７１４号）のマイクロフィルムの第２図参照）である。そして、引用発明も上記周知例もともに、バスバーを用いて電気接続する電子機器で共通するものであり、さらに、電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続するバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚を、他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くするとともに、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａから、バスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４の終端までストレートに延設して形成することは、上記「相違点（い）について」検討したとおりであるから、引用発明において、電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続するバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚を、他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くするとともに、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａから、バスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４の終端までストレートに延設して形成して放熱部材２に配設する際、電力回路部１のバスバー構成板１０構成するバスバー１０ａを、絶縁層２０を介して放熱部材２に配設する代わりに、周知例のごとく、バスバーを配設する場所となる放熱部材２に、仕切壁を設け、仕切壁を設けた放熱部材２内の配設部の接地面に垂直な方向から、他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くするとともに、外部接続端子１３、１４を終端までストレートに延設して形成されバスバーを嵌め入れることは当業者が容易になし得たものである。
（う−２）そして、バスバーを用いて電気的接続する電子機器において、下側ケーシングの外側にバスバーの接続端子が延設された際、下側のケーシングと係合する上側ケーシングに、延設されたバスバーの接続端子が延設できるように、上側ケーシングの側壁にバスバーの接続端子延設用の凹部を設けることが、例えば、上記「相違点（い）について」において提示した周知例の実願昭５６−１８９８０１号（実開昭５８−９４２８３号）のマイクロフィルムの第１図（バスバー１より一体的に延設された板状のアースプレート２を通す上ケース４の窓部）、あるいは、実願平４−１９３３号（実開平５−６１９７９号）のＣＤ−ＲＯＭの図１（下ケース９と嵌合する部分の一部を切り欠いた窓部３５）に記載されているように、技術常識であるから、引用発明において、上記（う−１）で検討したように、電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続するバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚を、他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くするとともに、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａから、バスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４の終端までストレートに延設して放熱部材２に配設する際、バスバーを配設する場所となる放熱部材２に、仕切壁を設け、仕切壁を設けた放熱部材２内の配設部の接地面に垂直な方向から、他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くするとともに、外部接続端子１３、１４を終端までストレートに延設して形成されバスバーを嵌め入れるように構成したとしても、放熱部材２を組み付けるケース本体３０の側壁に、外部接続端子１３、１４の延設用の窓部を設ければ、外部接続端子１３、１４を終端までストレートに延設することができることから、引用発明において、電力回路部１の半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と接続するバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａの板厚を、他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くするとともに、バスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａから、バスバー１０ａの端部に形成された外部接続端子１３、１４の終端までストレートに延設して放熱部材２に配設する際、周知例のごとく、バスバーを配設する場所となる放熱部材２に、仕切壁を設け、仕切壁を設けた放熱部材２内の配設部の接地面に垂直な方向から、他の小さな電力流を流れるバスバーより板厚を厚くするとともに、外部接続端子１３、１４を終端までストレートに延設して形成されバスバーを嵌め入れることに何ら阻害要因が生じないことは明らかである。
　
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知の技術事項から予測される範囲内のものであって、格別のものではない。
　　　
　なお、請求人は、当審が通知した審尋の回答書において、補正案を提出しているが、上記「相違点（い）について」で検討したように、バスバーにおいて、バスバーに流れる大きな電力量による発熱量を抑えるために、大きな電力量が流れるバスバーの板厚を小さな電力量が流れるバスバーの板厚より厚くすることは周知である。そして、バスバーを流れる電力容量により決められるバスバーの板厚は、ある程度発熱してもよいが、バスバーを流れる電力容量によりパワーモジュールが燃焼しない程度の発熱に抑える厚さに定めることが技術常識であり、さらに、上記周知例のようにバスバーに流れる大きな電力量による発熱量を抑えるためには、バスバーを流れる電力容量により決められるバスバーの板厚よりも厚くすることが当然の設計的事項であるから、請求人の主張は採用できないものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　（４）補正却下の決定についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下しなければならないものである。　
　　　　　　　　　　　　　　
第３　本願発明について
　１．本願発明
　平成２２年１０月１日付けの手続補正は上記のとおり却下されることとなったので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２１年１２月４日付け手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２　２　（１）」の「ア　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１」に記載したように、以下のとおりのものである。
　　　　　　　　　
「【請求項１】
電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、
　絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、
　前記バスバー回路が肉厚のバスバーで構成されると共に、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体で、かつ、前記バスバーよりも肉薄とされて前記バスバーから前記接続端子の終端までストレートに延設されており、
　前記ケーシングには、前記バスバーが前記接続端子の延設方向と垂直な方向から嵌め入れられていることを特徴とするスイッチングユニット。」
　　　　　　
　２．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物の記載事項は上記「第２　２　（３）」の（ア）に記載したとおりである。
　　　　　　　　　
　３．本願発明と引用発明との対比・判断
　上記「第２　２　（３）」の（イ）で検討した本願補正発明は、上記本願発明の「前記バスバーが前記接続端子の延設方向と垂直な方向から嵌め入れられている」を、「前記肉厚のバスバーが前記接続端子の延設方向と垂直な方向から嵌め入れられている」と補正して、「バスバー」が「肉厚のバスバー」であることを明瞭にするとともに、上記本願発明に「とともに、前記ケーシングはバスバー回路を構成するバスバー間に介在する仕切壁を有する」構成を付加する構成は、ケーシングの構成を減縮し特定する補正であるから、ケーシングの構成を減縮し特定することにより、特許請求の範囲を減縮するものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに減縮したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　２　（３）」の（イ）において検討したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであることから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４．むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本件出願は、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。