(57)【要約】本発明は、シール剤と液晶配向膜との接着性を高め、高温高湿条件下において液晶表示素子の額縁付近の表示ムラの発生を抑制することのできる液晶配向剤を提供する。本発明は、ポリマー主鎖末端が下記式（１）（式中、Ｒ１は、熱により脱離し水素原子に置き換わる１価の有機基を表す。）の構造を有するポリイミドを含有する液晶配向剤を提供する。【化１】2019022215.tif 000043【選択図】なし
2019022215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー主鎖末端が下記式（１）（Ｒ１は、熱により脱離し水素原子に置き換わる１価の有機基を表す。）の構造を有するポリイミドを含有する液晶配向剤。
【化１】
2019022215.tif 000040
【請求項２】
前記Ｒ１が、１、１−ジメチル−２−ハロエチルエステル基、１，１−ジメチル−２−シアノエチルエステル基、ｔｅｒｔ-ブチルエステル基から選ばれる基である、請求項１に記載の液晶配向剤。
【請求項３】
前記ポリイミドが、テトラカルボン酸誘導体成分とジアミン成分との反応で得られるポリイミド前駆体のイミド化物であり、該ジアミン成分が、下記に表されるジアミン（式中ｎは、１〜１２の整数を表し、Ｂｏｃは、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基を表す。）から選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１に記載の液晶配向剤。
【化２】
2019022215.tif 000041
【請求項４】
前記ポリイミドが、テトラカルボン酸誘導体成分とジアミン成分との反応で得られるポリイミド前駆体のイミド化物であり、ポリイミド前駆体の重合中又は重合後の溶液に、下記式の化合物（式中、Ｒ２及びＲ２’は、ｔｅｒｔ−ブチル基、２，２，２−トリクロロエチル基、２−トリメチルシリルエチル基、１，１−ジメチルプロピニル基、１−メチル−１−（４−ビフェニルイル）エチル基、１、１−ジメチル−２−ハロエチル基、１，１−ジメチル−２−シアノエチル基、t-ブチル基、シクロブチル基、１−メチルシクロブチル基、ビニル基、アリル基、シンナミル基、Ｎ−ヒドロキシピペリジニル基を表す。）を加える、請求項１のポリイミドの製造方法。
【化３】
2019022215.tif 000042
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の液晶配向剤から得られる液晶配向膜。
【請求項６】
請求項５に記載の液晶配向膜を具備する液晶表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子は、軽量、薄型かつ低消費電力の表示デバイスとして知られている。近年では、急速にシェアを拡大してきた携帯電話やタブレット型端末向けの高精細液晶表示素子においても、高い表示品位が求められるほどの目覚ましい発展を遂げている。【０００３】
液晶表示素子は、電極を備えた透明な一対の基板により液晶層を挟持して構成される。そして、液晶表示素子では、液晶が基板間で所望の配向状態となるように有機材料からなる有機膜が液晶配向膜として使用されている。すなわち、液晶配向膜は、液晶表示素子の構成部材であって、液晶を挟持する基板の液晶と接する面に形成され、その基板間で液晶を一定の方向に配向させるという役割を担っている。【０００４】
近年、スマートフォンや携帯電話などのモバイル用途向けに、液晶表示素子が用いられている。これら用途では、できるだけ多くの表示面を確保するため、液晶表示素子の基板間を接着させるために用いるシール剤の幅を、従来に比べて狭くする必要がある。さらに、上述した理由により、シール剤の位置を、シール剤との接着性が弱い液晶配向膜の端部に接した位置、あるいは液晶配向膜の上部にすることも求められている。このような場合、特に高温高湿条件下での使用では、シール剤と液晶配向膜との間から水が混入しやすくなり、液晶表示素子の額縁付近に表示ムラが発生してしまう。
この問題を解決する為、特定構造の添加剤を用いる液晶配向剤が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２０１５／０７２５５４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし近年では、液晶配向膜とシール剤との更なる密着性改善が求められている。
このうちシール剤からの特性改善では、シール剤と液晶配向膜との密着特性と、シール剤の透湿防止特性はその両立が難しいことが知られており、上記観点から、液晶配向膜からの特性改善が求められている。【０００７】
そこで本発明は、シール剤と液晶配向膜との接着性を高め、高温高湿条件下において液晶表示素子の額縁付近の表示ムラの発生を抑制することのできる液晶配向剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かくして、本発明は、上記の知見に基づくものであり、下記の要旨を有する。
１．ポリマー主鎖末端が下記式（１）（式中、Ｒ１は、熱により脱離する１価の有機基を表す。）の構造を有するポリイミドを含有する液晶配向剤。【０００９】
【化１】
2019022215.tif 000003
【発明の効果】
【００１０】
本発明の液晶配向剤を用いることで、シール剤と液晶配向膜との接着性を高め、高温高湿条件下において液晶表示素子の額縁付近の表示ムラの発生を抑制することができる液晶配向膜を得ることができる。そのため、これにより得られる液晶配向膜を有する液晶表示素子はシール剤と液晶配向膜との接着性を高めることで額縁付近の表示ムラが解決でき、大画面で高精細の液晶ディスプレイに好適に利用できる。【００１１】
本発明の液晶配向剤が上記効果を奏するメカニズムは定かではないが、概ね以下のように考えられる。
通常の可溶性ポリイミド製造は、ポリイミド前駆体の化学イミド化によって行われる。その際好ましく使用される無水酢酸によって、ポリイミド末端のアミノ基はアセチル化されてしまう。そのようなポリイミドを用いた液晶配向剤を用いて液晶配向膜を作製した場合、膜中のポリイミド重合体末端はアミノ基になっていない。【００１２】
一方、ポリイミド前駆体の末端アミノ基を保護したのちに化学イミド化したポリイミドを用いた液晶配向剤の場合、液晶配向膜作成時の焼成工程によって、保護基が外れ、得られる液晶配向膜中のポリイミド重合体末端がアミノ基となる。これにより、本願発明の効果を発現すると考えられる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜末端構造＞
本発明の液晶配向剤は、ポリマー主鎖末端が下記式（１）（式中、Ｒ１は、熱により脱離し水素原子に置き換わる１価の有機基を表す。）の構造を有するポリイミドを含有する。
【００１４】
【化２】
2019022215.tif 000004
【００１５】
上記式（１）の構造は、温度が８０℃〜３５０℃、好ましくは１００℃〜２５０℃、特に好ましくは１３０℃〜２３０℃において、Ｒ１が分解し、水素原子に置き換わる。
【００１６】
このため、本発明の液晶配向剤が液晶表示素子を構成する基板上に塗布し、焼成される際の通常の温度である１５０℃〜３５０℃で、Ｒ１が分解し、水素原子に置き換わることとなる。導入されるＲ１の具体例としては、メチルエステル基、９−フルオニルメチルエステル基、２，２，２−トリクロロエチルエステル基、２−トリメチルシリルエチルエステル基、１，１−ジメチルプロピニルエステル基、１−メチル−１−フェニルエチルエステル基、１−メチル−１−（４−ビフェニルイル）エチルエステル基、１、１−ジメチル−２−ハロエチルエステル基、１，１−ジメチル−２−シアノエチルエステル基、ｔｅｒｔ-ブチルエステル基、シクロブチルエステル基、１−メチルシクロブチルエステル基、１−アダマンチルエステル基、ビニルエステル基、アリルエステル基、シンナミルエステル基、８−キノリルエステル基、Ｎ−ヒドロキシピペリジニルエステル基、ベンジルエステル基、ｐ−ニトロベンジルエステル基、３，４−ジメトキシ−６−ニトロベンジルエステル基、２，４−ジクロロベンジルエステル基が挙げられるが、上述の液晶表示素子製造プロセスにおける一般的な焼成温度との関係から、ｔｅｒｔ−ブチルエステル基、２，２，２−トリクロロエチルエステル基、２−トリメチルシリルエチルエステル基、１，１−ジメチルプロピニルエステル基、１−メチル−１−（４−ビフェニルイル）エチルエステル基、１、１−ジメチル−２−ハロエチルエステル基、１，１−ジメチル−２−シアノエチルエステル基、t-ブチルエステル基、シクロブチルエステル基、１−メチルシクロブチルエステル基、ビニルエステル基、アリルエステル基、シンナミルエステル基、Ｎ−ヒドロキシピペリジニルエステル基がより好ましく、１、１−ジメチル−２−ハロエチルエステル基、１，１−ジメチル−２−シアノエチルエステル基、ｔｅｒｔ-ブチルエステル基が特に好ましい。  
【００１７】
このような構造をポリイミド中に導入するには、ポリイミド前駆体の重合中及び重合後に、下記（Ｒ−１）〜（Ｒ−２）のような化合物を用いることが好ましい。
【００１８】
【化３】
2019022215.tif 000005
【００１９】
Ｒ２及びＲ２’は１価の有機基を表す。
導入されるＲ２及びＲ２’の具体例としては、メチル基、９−フルオニルメチル基、２，２，２−トリクロロエチル基、２−トリメチルシリルエチル基、１，１−ジメチルプロピニル基、１−メチル−１−フェニルエチル基、１−メチル−１−（４−ビフェニルイル）エチル基、１、１−ジメチル−２−ハロエチル基、１，１−ジメチル−２−シアノエチル基、ｔｅｒｔ-ブチル基、シクロブチル基、１−メチルシクロブチル基、１−アダマンチル基、ビニル基、アリル基、シンナミル基、８−キノリル基、Ｎ−ヒドロキシピペリジニル基、ベンジル基、ｐ−ニトロベンジル基、３，４−ジメトキシ−６−ニトロベンジル基、２，４−ジクロロベンジル基が挙げられるが、上述の液晶表示素子製造プロセスにおける一般的な焼成温度との関係から、ｔｅｒｔ−ブチル基、２，２，２−トリクロロエチル基、２−トリメチルシリルエチル基、１，１−ジメチルプロピニル基、１−メチル−１−（４−ビフェニルイル）エチル基、１、１−ジメチル−２−ハロエチル基、１，１−ジメチル−２−シアノエチル基、t-ブチル基、シクロブチル基、１−メチルシクロブチル基、ビニル基、アリル基、シンナミル基、Ｎ−ヒドロキシピペリジニル基がより好ましく、１、１−ジメチル−２−ハロエチル基、１，１−ジメチル−２−シアノエチル基、ｔｅｒｔ-ブチル基が特に好ましい。
【００２０】
＜テトラカルボン酸誘導体＞
本発明の液晶配向剤に含有されるポリイミドは、テトラカルボン酸誘導体と、ジアミンとの反応から得られるポリイミド前駆体をイミド化することにより得られる。以下に、用いられる材料の具体例及び製造方法を詳述する。
ポリイミド前駆体の製造に用いられるテトラカルボン酸誘導体としては、テトラカルボン酸二無水物だけでなく、その誘導体である、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸ジハライド化合物、テトラカルボン酸ジアルキルエステル、テトラカルボン酸ジアルキルエステルジハライドが挙げられる。
テトラカルボン酸二無水物又はその誘導体としては、なかでも、下記式（３）で表されるものが好ましい。
【００２１】
【化４】
2019022215.tif 000006
【００２２】
式（３）中、Ｘ１の構造は特に限定されない。好ましい具体例としては、下記式（Ｘ１−１）〜（Ｘ１−４４）が挙げられる。
【００２３】
【化５】
2019022215.tif 000007
【００２４】
【化６】
2019022215.tif 000008
【００２５】
【化７】
2019022215.tif 000009
【００２６】
【化８】
2019022215.tif 000010
【００２７】
【化９】
2019022215.tif 000011
【００２８】
【化１０】
2019022215.tif 000012
【００２９】
式（Ｘ１−１）〜（Ｘ１−４）において、Ｒ３〜Ｒ２３は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜６のアルケニル基、炭素数２〜６のアルキニル基、フッ素原子を含有する炭素数１〜６の１価の有機基、又はフェニル基である。液晶配向性の点から、Ｒ３〜Ｒ２３は、水素原子、ハロゲン原子、メチル基、又はエチル基が好ましく、水素原子、又はメチル基が好ましい。
式（Ｘ１−１）の具体例としては、下記式（Ｘ１−１−１）〜（Ｘ１−１−６）が挙げられる。液晶配向性及び光反応の感度の点から、（Ｘ１−１−１）が特に好ましい。  
【００３０】
【化１１】
2019022215.tif 000013
【００３１】
＜ジアミン＞
ポリイミド前駆体の製造に用いられるジアミンは、下記式（２）で表される。
【００３２】
【化１２】
2019022215.tif 000014
【００３３】
上記式（２）中、Ａ１及びＡ２はそれぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、又は炭素数２〜５のアルキニル基である。
Ｙ１の構造は特に限定されない。好ましい構造としては以下の（Ｙ−１）〜（Ｙ−１７７）が挙げられる。
【００３４】
【化１３】
2019022215.tif 000015
【００３５】
【化１４】
2019022215.tif 000016
【００３６】
【化１５】
2019022215.tif 000017
【００３７】
【化１６】
2019022215.tif 000018
【００３８】
【化１７】
2019022215.tif 000019
【００３９】
【化１８】
2019022215.tif 000020
【００４０】
【化１９】
2019022215.tif 000021
【００４１】
【化２０】
2019022215.tif 000022
【００４２】
【化２１】
2019022215.tif 000023
【００４３】
【化２２】
2019022215.tif 000024
【００４４】
【化２３】
2019022215.tif 000025
【００４５】
【化２４】
2019022215.tif 000026
【００４６】
【化２５】
2019022215.tif 000027
【００４７】
【化２６】
2019022215.tif 000028
【００４８】
【化２７】
2019022215.tif 000029
【００４９】
【化２８】
2019022215.tif 000030
【００５０】
【化２９】
2019022215.tif 000031
【００５１】
【化３０】
2019022215.tif 000032
【００５２】
【化３１】
2019022215.tif 000033
【００５３】
上記式中、Ｍｅは、メチル基を表し、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜５の炭化水素基を表す。
【００５４】
【化３２】
2019022215.tif 000034
【００５５】
なかでも、Ｙ１の構造としては、（Ｙ−７）、（Ｙ−８）、（Ｙ−１６）、（Ｙ−１７）、（Ｙ−１８）、（Ｙ−２０），（Ｙ−２１）、（Ｙ−２２）、（Ｙ−２８）、（Ｙ−３５）、（Ｙ−３８）、（Ｙ−４３）、（Ｙ−４８）、（Ｙ−６４），（Ｙ−６６）、（Ｙ−７１）、（Ｙ−７２）、（Ｙ−７６），（Ｙ−７７）、（Ｙ−８０）、（Ｙ−８１）、（Ｙ−８２）、（Ｙ−８３）、（Ｙ１５６）、（Ｙ−１５９）、（Ｙ−１６０）、（Ｙ−１６１）、（Ｙ−１６２）（Ｙ−１６８）、（Ｙ−１６９）、（Ｙ−１７０）が好ましく、特には、（Ｙ−７）、（Ｙ−８）、（Ｙ−１６）、（Ｙ−１７）、（Ｙ−１８）、（Ｙ−２１）、（Ｙ−２２）、（Ｙ−２８）、（Ｙ−３８）、（Ｙ−６４）、（Ｙ−６６）、（Ｙ−７２）、（Ｙ−７６）、（Ｙ−８１）、（Ｙ１５６）、（Ｙ−１５９）、（Ｙ−１６０）、（Ｙ−１６１）、（Ｙ−１６２）、（Ｙ−１６８）、（Ｙ−１６９）、（Ｙ−１７０）、（Ｙ−１７１）、（Ｙ−１７３）、（Ｙ−１７５）が好ましい。
【００５６】
＜ポリアミック酸＞
本発明に用いられるポリイミド前駆体であるポリアミック酸は、以下に示す方法で製造できる。具体的には、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを有機溶媒の存在下、−２０℃〜１５０℃、好ましくは０℃〜５０℃で、３０分〜２４時間、好ましくは１〜１２時間反応させることによって合成できる。またその重合中及び重合後に、上記（Ｒ−１）〜（Ｒ−２）に示されるような化合物を反応させることにより、末端に特定構造を導入したポリイミド前駆体を得られる。
【００５７】
上記の反応に用いる有機溶媒は、モノマー及びポリマーの溶解性からＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、又はγ−ブチロラクトンが好ましく、これらは１種又は２種以上を混合して用いてもよい。ポリマーの濃度は、ポリマーの析出が起こりにくく、かつ高分子量体が得やすいという観点から、１〜３０質量％が好ましく、５〜２０質量％がより好ましい。
【００５８】
上記のようにして得られたポリアミック酸は、反応溶液をよく撹拌させながら貧溶媒に注入することで、ポリマーを析出させて回収することができる。また、析出を数回行い、貧溶媒で洗浄後、常温あるいは加熱乾燥することで精製されたポリアミック酸の粉末を得ることができる。貧溶媒は、特に限定されないが、水、メタノール、エタノール、ヘキサン、ブチルセロソルブ、アセトン、トルエン等が挙げられる。
【００５９】
＜ポリアミック酸エステル＞
本発明に用いられるポリイミド前駆体の一つであるポリアミック酸エステルは、以下に示す（１）、（２）又は（３）の方法で製造できる。またその重合中及び重合後に、上記（Ｒ−１）〜（Ｒ−２）に示されるような化合物を反応させることにより、末端に特定構造を導入したポリイミド前駆体を得られる。
【００６０】
（１）ポリアミック酸から製造する場合  
ポリアミック酸エステルは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンから得られるポリアミック酸をエステル化することによって合成できる。具体的には、ポリアミック酸とエステル化剤を有機溶剤の存在下で−２０℃〜１５０℃、好ましくは０℃〜５０℃において、３０分〜２４時間、好ましくは１〜４時間反応させることによって合成できる。
【００６１】
エステル化剤としては、精製によって容易に除去できるものが好ましく、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジエチルアセタール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジプロピルアセタール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジネオペンチルブチルアセタール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジ−ｔ−ブチルアセタール、１−メチル−３−ｐ−トリルトリアゼン、１−エチル−３−ｐ−トリルトリアゼン、１−プロピル−３−ｐ−トリルトリアゼン、４−（４，６−ジメトキシ−１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−メチルモルホリニウムクロリドなどが挙げられる。エステル化剤の使用量は、ポリアミック酸の繰り返し単位１モルに対し２〜６モル当量が好ましい。
【００６２】
上記の反応に用いる溶媒は、ポリマーの溶解性からＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、又はγ−ブチロラクトンが好ましく、これらは１種又は２種以上を混合して用いてもよい。反応液中のポリマーの濃度は、ポリマーの析出が起こりにくく、かつ高分子量体が得やすいという観点から、１〜３０質量％が好ましく、５〜２０質量％がより好ましい。
【００６３】
（２）テトラカルボン酸ジエステルジクロリドとジアミンとの反応により製造する場合
ポリアミック酸エステルは、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドとジアミンから製造できる。具体的には、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドとジアミンとを塩基と有機溶剤の存在下で−２０℃〜１５０℃、好ましくは０℃〜５０℃において、３０分〜２４時間、好ましくは１〜４時間反応させることによって合成することができる。
【００６４】
前記塩基には、ピリジン、トリエチルアミン、４−ジメチルアミノピリジンなどが使用できるが、反応が穏和に進行するためにピリジンが好ましい。塩基の使用量は、除去が容易な量で、かつ高分子量体が得やすいという観点から、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドに対し、２〜４倍モルが好ましい。
上記の反応に用いる溶媒は、モノマー及びポリマーの溶解性からＮ−メチル−２−ピロリドン、又はγ−ブチロラクトンが好ましく、これらは１種又は２種以上を混合して用いてもよい。反応液中のポリマー濃度は、ポリマーの析出が起こりにくく、かつ高分子量体が得やすいという観点から、１〜３０質量％が好ましく、５〜２０質量％がより好ましい。また、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドの加水分解を防ぐため、ポリアミック酸エステルの合成に用いる溶媒はできるだけ脱水されていることが好ましく、窒素雰囲気中で、外気の混入を防ぐのが好ましい。
【００６５】
（３）テトラカルボン酸ジエステルとジアミンとの反応により製造する場合
ポリアミック酸エステルは、テトラカルボン酸ジエステルとジアミンを重縮合することにより製造できる。具体的には、テトラカルボン酸ジエステルとジアミンを縮合剤、塩基、及び有機溶剤の存在下で０℃〜１５０℃、好ましくは０℃〜１００℃において、３０分〜２４時間、好ましくは３〜１５時間反応させることによって製造できる。
【００６６】
前記縮合剤には、トリフェニルホスファイト、ジシクロヘキシルカルボジイミド、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩、Ｎ，Ｎ’−カルボニルジイミダゾール、ジメトキシ−１，３，５−トリアジニルメチルモルホリニウム、Ｏ−（ベンゾトリアゾール−1−イル)−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルウロニウム テトラフルオロボラート、Ｏ−（ベンゾトリアゾール−１−イル)−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルウロニウムヘキサフルオロホスファート、（２，３−ジヒドロ−２−チオキソ−３−ベンゾオキサゾリル)ホスホン酸ジフェニルなどが使用できる。縮合剤の添加量は、テトラカルボン酸ジエステルに対して２〜３倍モルが好ましい。
【００６７】
前記塩基には、ピリジン、トリエチルアミンなどの３級アミンが使用できる。塩基の使用量は、除去が容易な量で、かつ高分子量体が得やすいという観点から、ジアミン成分に対して２〜４倍モルが好ましい。
【００６８】
また、上記反応において、ルイス酸を添加剤として加えることで反応が効率的に進行する。ルイス酸としては、塩化リチウム、臭化リチウムなどのハロゲン化リチウムが好ましい。ルイス酸の添加量はジアミン成分に対して０〜１．０倍モルが好ましい。
【００６９】
上記３つのポリアミック酸エステルの製造方法の中でも、高分子量のポリアミック酸エステルが得られるため、上記（１）又は上記（２）の製造法が特に好ましい。
上記のようにして得られるポリアミック酸エステルの溶液は、よく撹拌させながら貧溶媒に注入することで、ポリマーを析出させることができる。析出を数回行い、貧溶媒で洗浄後、常温あるいは加熱乾燥して精製されたポリアミック酸エステルの粉末を得ることができる。貧溶媒は、特に限定されないが、水、メタノール、エタノール、ヘキサン、ブチルセロソルブ、アセトン、トルエン等が挙げられる。
【００７０】
＜ポリイミド＞
本発明に用いられるポリイミドは、前記ポリアミック酸又はポリアミック酸エステルをイミド化することにより製造できる。本発明で用いられるポリイミドイミド化率は100％に限らない。電気特性の観点から２０〜９９％が好ましい。ポリアミック酸エステルからポリイミドを製造する場合、前記ポリアミック酸エステル溶液、又はポリアミック酸エステル樹脂粉末を有機溶媒に溶解させて得られるポリアミック酸溶液に塩基性触媒を添加する化学的イミド化が簡便である。化学的イミド化は、比較的低温でイミド化反応が進行し、イミド化の課程で重合体の分子量低下が起こりにくいので好ましい。
【００７１】
化学的イミド化は、イミド化させたいポリアミック酸又はポリアミック酸エステルを、有機溶媒中において塩基性触媒と酸無水物の存在下で攪拌することにより行うことができる。またその際に上記（Ｒ−１）〜（Ｒ−２）に示されるような化合物を反応させることにより、末端に特定構造を導入したポリイミド前駆体を得られる。有機溶媒としては前述した重合反応時に用いる溶媒を使用することができる。塩基性触媒としてはピリジン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミン等を挙げることができる。中でもピリジンは反応を進行させるのに適度な塩基性を持つので好ましい。また、酸無水物としては無水酢酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等を挙げることができ、中でも無水酢酸を用いると反応終了後の精製が容易となるので好ましい。通常、従来のポリイミドの場合は無水酢酸を用いると主鎖末端としてアセチル基が生成するのに対して、本発明はアセチル化を抑制することができる。
【００７２】
イミド化反応を行うときの温度は、例えば−２０℃〜１２０℃であり、好ましくは０℃〜１００℃であり、反応時間は１〜１００時間で行うことができる。塩基性触媒の量はアミック酸基の０．５〜３０モル倍、好ましくは２〜２０モル倍であり、酸無水物の量はアミック酸基の１〜５０モル倍、好ましくは３〜３０モル倍である。得られる重合体のイミド化率は、触媒量、温度、反応時間を調節することで制御することができる。
【００７３】
ポリアミック酸エステル又はポリアミック酸のイミド化反応後の溶液には、添加した触媒等が残存しているので、以下に述べる手段により、得られたイミド化重合体を回収し、有機溶媒で再溶解して、本発明の液晶配向剤とすることが好ましい。
上記のようにして得られるポリイミドの溶液は、よく撹拌させながら貧溶媒に注入することで、重合体を析出させることができる。析出を数回行い、貧溶媒で洗浄後、常温あるいは加熱乾燥して精製されたポリアミック酸エステルの粉末を得ることができる。
前記貧溶媒は、特に限定されないが、メタノール、アセトン、ヘキサン、ブチルセルソルブ、ヘプタン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、トルエン、ベンゼン等が挙げられる。
【００７４】
＜液晶配向剤＞
本発明の液晶配向剤は、特定重合体を含む重合体が特定溶媒を含む有機溶媒中に溶解された溶液の形態を有する。本発明に記載のポリイミド前駆体及びポリイミドの分子量は、重量平均分子量で２，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは５，０００〜３００，０００であり、さらに好ましくは、１０，０００〜１００，０００である。また、数平均分子量は、好ましくは、１，０００〜２５０，０００であり、より好ましくは、２，５００〜１５０，０００であり、さらに好ましくは、５，０００〜５０，０００である。
本発明に用いられる液晶配向剤の重合体の濃度は、形成させようとする塗膜の厚みの設定によって適宜変更することができるが、均一で欠陥のない塗膜を形成させるという点から１重量％以上が好ましく、溶液の保存安定性の点からは１０重量％以下が好ましい。
【００７５】
本発明の液晶配向剤における溶媒は、ポリイミド前駆体及びポリイミドを溶解する溶媒（良溶媒ともいう）や、液晶配向剤を塗布した際の液晶配向膜の塗膜性や表面平滑性を向上させる溶媒（貧溶媒ともいう）が好ましく用いられる。下記に、その他の溶媒の具体例を挙げるが、これらの例に限定されるものではない。
【００７６】
良溶媒の具体例としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−ブチル−２−ピロリドン、γ‐ブチロラクトン、γ‐バレロラクトン、１，３−ジメチルイミダゾリジノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、３−メトキシーＮ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド又は４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどを挙げることができる。
【００７７】
貧溶媒の具体例としては、１−ブトキシ−２−プロパノール、２−ブトキシ−１−プロパノール、２−プロポキシエタノール、２−（２−プロポキシエトキシ）エタノール、１−プロポキシ−２−プロパノールエタノール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール、２−ブタノール、イソブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノール、イソペンチルアルコール、ｔｅｒｔ−ペンチルアルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオペンチルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、２−メチル−２−ペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、１−ヘプタノール、２−ヘプタノール、３−ヘプタノール、１−オクタノール、２−オクタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、シクロヘキサノール、１−メチルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノール、３−メチルシクロヘキサノール、１，２−エタンジオール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジヘキシルエーテル、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、１，２−ブトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、３−エトキシブチルアセタート、１−メチルペンチルアセタート、２−エチルブチルアセタート、２−エチルヘキシルアセタート、エチレングリコールモノアセタート、エチレングリコールジアセタート、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、２−（メトキシメトキシ）エタノール、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノイソアミルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、２−（ヘキシルオキシ）エタノール、フルフリルアルコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１−（ブトキシエトキシ）プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセタート、エチレングリコールモノアセタート、エチレングリコールジアセタート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、  プロピレングリコールジアセタート、ジイソペンチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアセタート、ジエチレングリコールアセタート、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエ���レングリコールモノエチルエーテル、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸プロピレングリコールモノエチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸メチルエチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸、３−メトキシプロピオン酸、３−メトキシプロピオン酸プロピル、３−メトキシプロピオン酸ブチル、乳酸メチルエステル、乳酸エチルエステル、乳酸ｎ−プロピルエステル、乳酸ｎ−ブチルエステル、乳酸イソアミルエステル、ジイソブチルケトン、エチルカルビトール等が挙げられる。
また、貧溶媒としては、下記式で表される溶媒も好ましく用いられる。
【００７８】
【化３３】
2019022215.tif 000035
【００７９】
Ｒ２４、Ｒ２５はそれぞれ独立して、直鎖又は分岐の、炭素数１〜８のアルキル基である。但し、Ｒ２４＋Ｒ２５は３より大きい整数である。
また、貧溶媒としては、液晶配向剤に含まれるポリイミド前駆体及びポリイミドの溶媒への溶解性が高い場合は、下記の［Ｄ−１］〜式［Ｄ−３］で示される溶媒が好ましい。
【００８０】
【化３４】
2019022215.tif 000036
【００８１】
式［Ｄ−１］中、Ｄ１は炭素数１〜３のアルキル基を示し、式［Ｄ−２］中、Ｄ２は炭素数１〜３のアルキル基を示し、式［Ｄ−３］中、Ｄ３は炭素数１〜４のアルキル基を示す。
また、本発明の液晶配向剤は、エポキシ基、イソシアネート基、オキセタン基又はシクロカーボネート基を有する架橋性化合物、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基及び低級アルコキシアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の置換基を有する架橋性化合物、又は重合性不飽和結合を有する架橋性化合物を含んでいてもよい。
そのような架橋性化合物は、その目的に応じ種々の公知の化合物を用いることが出来る。好ましく用いられるのは下記の化合物である。
【００８２】
【化３５】
2019022215.tif 000037
【００８３】
架橋性化合物の含有量は、全ての重合体成分１００質量部に対して、０．１〜１５０質量部が好ましい。なかでも、架橋反応が進行し目的の効果を発現させるためには、０．１〜１００質量部が好ましく、より好ましいのは、１〜５０質量部である。
本発明の液晶配向剤は、液晶配向剤を塗布した際の液晶配向膜の膜厚の均一性や表面平滑性を向上させる化合物を含有することができる。
液晶配向膜の膜厚の均一性や表面平滑性を向上させる化合物としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノ二オン系界面活性剤などが挙げられる。
界面活性剤の使用量は、液晶配向剤に含有される全ての重合体成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜２質量部、より好ましくは０．０１〜１質量部である。
【００８４】
＜液晶配向膜、液晶表示素子＞
本発明の液晶配向膜は、上記の液晶配向剤を基板に塗布し、乾燥、焼成して得られる膜である。本発明の液晶配向剤を塗布する基板としては透明性の高い基板であれば特に限定されず、ガラス基板、窒化珪素基板、アクリル基板やポリカーボネート基板などのプラスチック基板等を用いることもできる。その際、液晶を駆動させるためのＩＴＯ電極などが形成された基板を用いると、プロセスの簡素化の点から好ましい。また、反射型の液晶表示素子では、片側の基板のみにならばシリコンウエハーなどの不透明な物でも使用でき、この場合の電極にはアルミニウムなどの光を反射する材料も使用できる。
【００８５】
液晶配向剤の塗布方法は、工業的には、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷又はインクジェット法などで行う方法が一般的であり、その他の塗布方法としては、ディップ法、ロールコータ法、スリットコータ法、スピンナー法又はスプレー法などが知られている。
【００８６】
液晶配向剤を基板上に塗布した後は、ホットプレート、熱循環型オーブン又はＩＲ（赤外線）型オーブンなどの加熱手段により、溶媒を蒸発させて液晶配向膜とすることができる。液晶配向剤を塗布した後の乾燥、焼成工程は、任意の温度と時間を選択することができる。通常は、含有される溶媒を十分に除去するために５０〜１２０℃で１〜１０分焼成し、その後、１５０〜３００℃で５〜１２０分焼成する条件が挙げられる。焼成後の液晶配向膜の厚みは、薄すぎると液晶表示素子の信頼性が低下する場合があるので、５〜３００ｎｍが好ましく、１０〜２００ｎｍがより好ましい。
【００８７】
本発明の液晶配向剤は、基板上に塗布、焼成した後、ラビング処理や、光配向処理などで配向処理し、また、垂直配向用途などでは配向処理無しで、液晶配向膜として使用できる。ラビング処理や光配向処理などの配向処理では、既知の方法や装置が使用できる。
液晶セルの作製方法の一例として、パッシブマトリクス構造の液晶表示素子を例にとり説明する。なお、画像表示を構成する各画素部分にＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）などのスイッチング素子が設けられたアクティブマトリクス構造の液晶表示素子であってもよい。
【００８８】
具体的には、透明なガラス製の基板を準備し、一方の基板の上にコモン電極を、他方の基板の上にセグメント電極を設ける。これらの電極は、例えばＩＴＯ電極とすることができ、所望の画像表示ができるようパターニングされている。次いで、各基板の上に、コモン電極とセグメント電極を被覆するようにして絶縁膜を設ける。絶縁膜は、例えば、ゾル−ゲル法によって形成されたＳｉＯ２−ＴｉＯ２の膜とすることができる。
【００８９】
次に、各基板の上に液晶配向膜を形成し、一方の基板に他方の基板を互いの液晶配向膜面が対向するようにして重ね合わせ、周辺をシール剤で接着する。シール剤には、基板間隙を制御するために、通常、スペーサーを混入しておき、また、シール剤を設けない面内部分にも、基板間隙制御用のスペーサーを散布しておくことが好ましい。シール剤の一部には、外部から液晶を充填可能な開口部を設けておく。次いで、シール剤に設けた開口部を通じて、２枚の基板とシール剤で包囲された空間内に液晶材料を注入し、その後、この開口部を接着剤で封止する。注入には、真空注入法を用いてもよいし、大気中で毛細管現象を利用した方法を用いてもよい。液晶材料は、ポジ型液晶材料やネガ型液晶材料のいずれでもよいが、好ましいのは、ネガ型液晶材料である。次に、偏光板の設置を行う。具体的には、２枚の基板の液晶層とは反対側の面に一対の偏光板を貼り付ける。
【実施例】
【００９０】
以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本実施例及び比較例で使用した化合物の略号、及び特性評価の方法は、以下のとおりである。
ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
ＢＣＳ：ブチルセロソルブ
ＧＢＬ：γ−ブチロラクトン【００９１】
【化３６】
2019022215.tif 000038
【００９２】
［粘度測定］
合成例又は比較合成例において、ポリアミック酸溶液の粘度は、Ｅ型粘度計ＴＶＥ−２２Ｈ（東機産業社製）を用い、サンプル量１．１ｍＬ、コーンロータＴＥ−１（１°３４’、Ｒ２４）で測定した。【００９３】
［イミド化率の測定］
ポリイミド粉末２０ｍｇをＮＭＲサンプル管（草野科学社製  ＮＭＲサンプリングチューブスタンダード  φ５）に入れ、重水素化ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ−ｄ６、０．０５％ＴＭＳ（テトラメチルシラン）混合品）０.５３ｍｌを添加し、超音波をかけて完全に溶解させた。この溶液を日本電子データム社製ＮＭＲ測定器（ＪＮＷ−ＥＣＡ５００）にて５００ＭＨｚのプロトンＮＭＲを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトンのピーク積算値と、９.５から１０.０ｐｐｍ付近に現れるアミド酸のＮＨ基に由来するプロトンピーク積算値とを用い以下の式によって求めた。
イミド化率（％）＝（１−α・ｘ／ｙ）×１００【００９４】
上記式において、ｘはアミド酸のＮＨ基由来のプロトンピーク積算値、ｙは基準プロトンのピーク積算値、αはポリアミド酸（イミド化率が０％）の場合におけるアミド酸のＮＨ基プロトン１個に対する基準プロトンの個数割合である。【００９５】
［合成例１］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの２００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−１（６．７１ｇ，２７．５ｍｍｏｌ）、ＤＡ−２（５．９７ｇ、１５ｍｍｏｌ）、ＤＡ−３（４．１７ｇ、７．５ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ１２２ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−１（７．２８ｇ，３２．５ｍｍｏｌ）、ＣＡ−２（２．７４ｇ、１４ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを３０．４ｇ加えた後、さらに５０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１５質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−１）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は５００ｍＰａ・ｓであった。
このポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−１）４０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、ＡＤ−１を０．４５ｇ加え、１５ｈ室温条件下にて撹拌を行った。これにＮＭＰを３５．０ｇ加えた後、無水酢酸３．１９ｇ、ピリジン０．８２ｇを加え、５５℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール２７６ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は７５％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−１）を得た。【００９６】
［合成例２］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの２００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−１（６．７１ｇ，２７．５ｍｍｏｌ）、ＤＡ−４（３．６２ｇ、１５ｍｍｏｌ）、ＤＡ−３（４．１７ｇ、７．５ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ１２１ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−１（７．２８ｇ，３２．５ｍｍｏｌ）、ＣＡ−２（２．７４ｇ、１４ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを３０．２ｇ加えた後、さらに５０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１５質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−２）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は５３０ｍＰａ・ｓであった。
このポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−２）４０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、ＡＤ−１を０．４８ｇ加え、１５ｈ室温条件下にて撹拌を行った。これにＮＭＰを３５．０ｇ加えた後、無水酢酸３．２８ｇ、ピリジン０．８４ｇを加え、５５℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール２７７ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は７０％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−２）を得た。【００９７】
［合成例３］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの２００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−１０（８．０３ｇ，２７．５ｍｍｏｌ）、ＤＡ−２（５．９７ｇ、１５ｍｍｏｌ）、ＤＡ−３（４．１７ｇ、７．５ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ１３４ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−６（６．４３ｇ，３２．５ｍｍｏｌ）、ＣＡ−２（２．７４ｇ、１４ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを３２．４ｇ加えた後、さらに５０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１５質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−３）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は６００ｍＰａ・ｓであった。
このポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−３）４０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、ＡＤ−１を０．４４ｇ加え、１５ｈ室温条件下にて撹拌を行った。これにＮＭＰを３５．０ｇ加えた後、無水酢酸３．０１ｇ、ピリジン０．７７ｇを加え、５５℃で３．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール２７５ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は８０％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−３）を得た。【００９８】
［合成例４］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの２００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−１（９．７６ｇ，４０ｍｍｏｌ）、ＤＡ−４（２．４１ｇ、１０ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ１３３ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−１（１０．５３ｇ，４７ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを３３．２ｇ加えた後、さらに５０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１２質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−４）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は４００ｍＰａ・ｓであった。このポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−４）６０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、ＡＤ−１を０．６９ｇ加え、１５ｈ室温条件下にて撹拌を行った。これにＮＭＰを２０．０ｇ加えた後、無水酢酸を４．３３ｇ、ピリジンを１．１１ｇ加え、５５℃で２．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール３００ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は７３％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−４）を得た。【００９９】
［合成例５］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの２００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−１（３．６６ｇ，１５ｍｍｏｌ）、ＤＡ−４（２．４１ｇ、１０ｍｍｏｌ）、ＤＡ−５（４．８０ｇ、１５ｍｍｏｌ）、ＤＡ−６（１．０８ｇ、１０ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ１３２ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−１（１０．５３ｇ，４７ｍｍｏｌ）を加え，ＮＭＰを３３．０ｇ加えた後、さらに５０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１２質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−５）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は３８０ｍＰａ・ｓであった。
このポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−５）６０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、ＡＤ−１を０．７０ｇ加え、１５ｈ室温条件下にて撹拌を行った。これにＮＭＰを２０．０ｇ加えた後、無水酢酸４．３６ｇ、ピリジン１．１２ｇを加え、５５℃で２．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール３００ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は６８％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−５）を得た。【０１００】
［合成例６］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの２００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−１（９．７６ｇ，４０ｍｍｏｌ）、ＤＡ−４（２．４１ｇ、１０ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ１３６ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−１（９．０７ｇ，４０．５ｍｍｏｌ）、ＣＡ−５（１．８７ｇ、７．５ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを３４．０ｇ加えた後、さらに５０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１２質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−６）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は３９０ｍＰａ・ｓであった。このポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−６）６０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、ＡＤ−１を０．６８ｇ加え、１５ｈ室温条件下にて撹拌を行った。これにＮＭＰを２０．０ｇ加えた後、無水酢酸を４．２９ｇ、ピリジンを１．１１ｇ加え、５５℃で２．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール２９８ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は６３％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−６）を得た。【０１０１】
［合成例７］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの１００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−１（１．４６ｇ，６ｍｍｏｌ）、ＤＡ−７（４．７８ｇ、２４ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ７０．３ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−２（２．４７ｇ，１２．６ｍｍｏｌ）、ＣＡ−３（３．２７ｇ、１５ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを１７．４ｇ加えた後、さらに４０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１２質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−７）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は２５０ｍＰａ・ｓであった。【０１０２】
［合成例８］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの１００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−７（３．１９ｇ，１６ｍｍｏｌ）、ＤＡ−８（０．７９ｇ、４ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ５３．２ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−２（０．９６ｇ，４．９４ｍｍｏｌ）、ＣＡ−４（４．１２ｇ、１４ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを１３．３ｇ加えた後、さらに４０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１２質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−８）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は４００ｍＰａ・ｓであった。【０１０３】
［合成例９］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの２００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−７（７．９７ｇ，４０ｍｍｏｌ）、ＤＡ−８（１．９８ｇ、１０ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ１０４ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−４（６．７６ｇ，２３ｍｍｏｌ）、ＣＡ−５（６．２５ｇ、２５ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを２６ｇ加えた後、さらに４０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１２質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−９）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は３５０ｍＰａ・ｓであった。【０１０４】
［合成例１０］
撹拌装置付きおよび窒素導入管付きの２００ｍｌ四つ口フラスコにＤＡ−７（５．９７ｇ，３０ｍｍｏｌ）、ＤＡ−８（１．９８ｇ、１０ｍｍｏｌ）、ＤＡ−９（４．２１ｇ、１０ｍｍｏｌ）を加えた後、ＮＭＰ１１３ｇを加え、窒素を送りながら撹拌し溶解させた。このジアミン溶液を撹拌しながらＣＡ−４（６．７６ｇ，２３ｍｍｏｌ）、ＣＡ−５（６．２５ｇ、２５ｍｍｏｌ）を加え、ＮＭＰを２８ｇ加えた後、さらに５０℃条件下にて１２時間攪拌することで樹脂固形分濃度１２質量％のポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−１０）を得た。このポリアミド酸溶液の２５℃における粘度は４２５ｍＰａ・ｓであった。【０１０５】
［合成例１１］
合成例１で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−１）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１）を得た。【０１０６】
［合成例１２］
合成例２で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−２）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−２）を得た。【０１０７】
［合成例１３］
合成例３で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−３）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−３）を得た。【０１０８】
［合成例１４］
合成例４で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−４）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−４）を得た。【０１０９】
［合成例１５］
合成例５で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−５）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−５）を得た。【０１１０】
［合成例１６］
合成例６で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−６）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−６）を得た。【０１１１】
［合成例１７］
合成例１で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−１）を２．２５ｇ分取し、そこに合成例７で得られたポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−７）を５．２５ｇ加え、攪拌しながらＮＭＰを１．３３ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、ＡＤ−２を１０重量％含むＮＭＰ溶液を０．２７ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−７）を得た。【０１１２】
［合成例１８］
合成例４で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−４）を３．０ｇ分取し、そこに合成例８で得られたポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−８）を４．５ｇ加え、攪拌しながらＮＭＰを１．３３ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、ＡＤ−２を１０重量％含むＮＭＰ溶液を０．２７ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−８）を得た。【０１１３】
［合成例１９］
合成例５で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−５）を２．２５ｇ分取し、そこに合成例９で得られたポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−９）を４．２ｇ加え、攪拌しながらＮＭＰを２．３８ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、ＡＤ−２を１０重量％含むＮＭＰ溶液を０．２７ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−９）を得た。【０１１４】
［合成例２０］
合成例６で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−６）を２．２５ｇ分取し、そこに合成例１０で得られたポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−１０）を４．２ｇ加え、攪拌しながらＮＭＰを２．３８ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、ＡＤ−２を１０重量％含むＮＭＰ溶液を０．２７ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１０）を得た。【０１１５】
［比較合成例１］
合成例１で得られたポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−１）４０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、これにＮＭＰを３５．０ｇ加えた後、無水酢酸３．１９ｇ、ピリジン０．８２ｇを加え、５５℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール２７６ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は７５％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−７）を得た。【０１１６】
［比較合成例２］
合成例２で得られたポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−２）４０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、これにＮＭＰを３５．０ｇ加えた後、無水酢酸３．２８ｇ、ピリジン０．８４ｇを加え、５５℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール２７７ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は７１％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−８）を得た。【０１１７】
［比較合成例３］
合成例３で得られたポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−３）４０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、これにＮＭＰを３５．０ｇ加えた後、無水酢酸３．０１ｇ、ピリジン０．７７ｇを加え、５５℃で３．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール２７５ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は７８％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−９）を得た。【０１１８】
［比較合成例４］
合成例４で得られたポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−４）６０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、これにＮＭＰを２０．０ｇ加えた後、無水酢酸４．３３ｇ、ピリジン１．１１ｇを加え、５５℃で２．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール３００ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は７３％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−１０）を得た。【０１１９】
［比較合成例５］
合成例５で得られたポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−５）６０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、これにＮＭＰを２０．０ｇ加えた後、無水酢酸４．３６ｇ、ピリジン１．１２ｇを加え、５５℃で２．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール３００ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は６６％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−１１）を得た。【０１２０】
［比較合成例６］
合成例６で得られたポリアミド酸溶液（ＰＡＡ−６）６０．０ｇを、２００ｍｌの三角フラスコに分取し、これにＮＭＰを２０．０ｇ加えた後、無水酢酸４．３６ｇ、ピリジン１．１２ｇを加え、５５℃で２．５時間反応させた。この反応溶液をメタノール３００ｇに注ぎ、生成した沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、８０℃で減圧乾燥しポリイミドの粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は６６％であった。得られたポリイミド粉末３．６ｇにＮＭＰ２６．４ｇを加えて７０℃にて２０ｈｒ攪拌して溶解させることでポリイミド溶液（ＳＰＩ−１２）を得た。【０１２１】
［比較合成例７］
比較合成例１で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−７）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１１）を得た。【０１２２】
［比較合成例８］
比較合成例２で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−８）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１２）を得た。【０１２３】
［比較合成例９］
比較合成例３で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−９）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１３）を得た。【０１２４】
［比較合成例１０］
比較合成例４で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−１０）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１４）を得た。【０１２５】
［比較合成例１１］
比較合成例５で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−１１）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１５）を得た。【０１２６】
［比較合成例１２］
比較合成例６で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−１２）を７．５ｇ分取し、攪拌しながらＮＭＰを１．６ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１６）を得た。【０１２７】
［比較合成例１３］
比較合成例１で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−７）を２．２５ｇ分取し、そこに合成例７で得られたポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−７）を５．２５ｇ加え、攪拌しながらＮＭＰを１．３３ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、ＡＤ−２を１０重量％含むＮＭＰ溶液を０．２７ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１７）を得た。【０１２８】
［比較合成例１４］
比較合成例４で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−１０）を３．０ｇ分取し、そこに合成例８で得られたポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−８）を４．５ｇ加え、攪拌しながらＮＭＰを１．３３ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、ＡＤ−２を１０重量％含むＮＭＰ溶液を０．２７ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１８）を得た。【０１２９】
［比較合成例１５］
比較合成例５で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−１１）を２．２５ｇ分取し、そこに合成例９で得られたポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−９）を４．２ｇ加え、攪拌しながらＮＭＰを２．３８ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、ＡＤ−２を１０重量％含むＮＭＰ溶液を０．２７ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−１９）を得た。【０１３０】
［比較合成例１６］
比較合成例６で得られたポリイミド溶液（ＳＰＩ−１２）を２．２５ｇ分取し、そこに合成例１０で得られたポリアミック酸溶液（ＰＡＡ−１０）を４．２ｇ加え、攪拌しながらＮＭＰを２．３８ｇ、ＧＢＬを６．０ｇ、ＢＣＳを４．０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを１重量％含むＮＭＰ溶液を０．９ｇ加え、ＡＤ−２を１０重量％含むＮＭＰ溶液を０．２７ｇ加え、更に室温で２時間撹拌し液晶配向剤（Ｑ−２０）を得た。【０１３１】
＜密着性評価＞
＜＜サンプル作製＞＞
密着性評価のサンプルは、液晶配向モードに違いによって以下に示す３つの手順により作製した。
成膜手順Ａ（ラビング配向）：３０ｍｍ×４０ｍｍのＩＴＯ基板に、スピンコート塗布にて液晶配向剤を塗布した。８０℃のホットプレート上で２分間乾燥させた後、２３０℃の熱風循環式オーブンで２０分間焼成を行い、膜厚１００ｎｍの塗膜を形成させた。このポリイミド膜上を、所定のラビング方向で、レーヨン布によりラビング（ロール径１２０ｍｍ、回転数５００ｒｐｍ、移動速度３０ｍｍ／ｓｅｃ、押し込み量０．３ｍｍ）した後、純水中にて１分間超音波照射を行い、８０℃で１０分間乾燥した。このようにして得られた２枚の基板を用意し、一方の基板の液晶配向膜面上に４μｍビーズスペーサーを塗布した後、シール剤（協立化学製ＸＮ−１５００Ｔ）を滴下した。次いで、他方の基板の液晶配向膜面を内側にし、基板の重なり幅が１ｃｍになるように、貼り合わせを行った。その際、貼り合わせ後のシール剤の直径が３ｍｍとなるようにシール剤滴下量を調整した。貼り合わせた２枚の基板をクリップにて固定した後、１５０℃１時間熱硬化させて、密着性評価用のサンプルを作製した。【０１３２】
成膜手順Ｂ（光配向モード）：３０ｍｍ×４０ｍｍのＩＴＯ基板に、スピンコート塗布にて液晶配向剤を塗布した。８０℃のホットプレート上で２分間乾燥させた後、２３０℃の熱風循環式オーブンで２０分間焼成を行い、膜厚１００ｎｍの塗膜を形成させた。この塗膜面に偏光板を介して２５４ｎｍの紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、次いで２３０℃の熱風循環式オーブンで６０分間焼成を行い液晶配向膜付き基板を得た。このようにして得られた２枚の基板を用意し、一方の基板の液晶配向膜面上に４μｍビーズスペーサーを塗布した後、シール剤（協立化学製ＸＮ−１５００Ｔ）を滴下した。次いで、他方の基板の液晶配向膜面を内側にし、基板の重なり幅が１ｃｍになるように、貼り合わせを行った。その際、貼り合わせ後のシール剤の直径が３ｍｍとなるようにシール剤滴下量を調整した。貼り合わせた２枚の基板をクリップにて固定した後、１５０℃１時間熱硬化させて、密着性評価用のサンプルを作製した。【０１３３】
実施例１〜１０は合成例１１〜２０で得られた液晶配向剤Ｑ１〜Ｑ１０を、比較例１〜１０は比較合成例７〜１６で得られた液晶配向剤Ｑ１１〜Ｑ２０を、それぞれ用いて下記表１に示す成膜手順で、密着性評価用のサンプルを作製した。【０１３４】
＜＜密着性の測定＞＞
実施例１〜１０及び比較例１〜１０で得られたサンプル基板を島津製作所製の卓上形精密万能試験機ＡＧＳ−Ｘ  ５００Ｎにて、上下基板の端の部分を固定した後、基板中央部の上部から押し込みを行い、剥離する際の強度（Ｎ）を測定した。この剥離強度（Ｎ）を接着面積（ｍ２）で規格した値を各サンプルにおけるシール密着性（Ｎ／ｍ２）とした。結果を表１に示す。【０１３５】
【表１】
2019022215.tif 000039
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明の液晶配向剤は、多くの表示面を確保することが出来る狭額縁液晶表示素子において、シール剤と液晶配向膜との接着性を高めることで額縁付近の表示ムラが解決でき、産業上有用である。
【国際調査報告】
2019022215.tif 000044
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