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　特願２００３−４２４３６５号「微細形状物の成形方法及び成形機」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　７月　７日出願公開、特開２００５−１７８２３６号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明　 
　本願は、平成１５年１２月２２日の特許出願であって、平成２２年　３月１７日付けで拒絶査定がなされ、この査定を不服として、同年　６月２１日に本件審判請求がなされた。　 
　この出願の請求項１〜１０に係る発明は、上記平成２１年　３月　５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。　 
「【請求項１】
　微細形状を有する薄肉樹脂成形物の成形方法において、
　基板の上に樹脂液が略均一厚みとなるように樹脂液面を制御しながら樹脂液を塗布する樹脂液塗布工程と、
　上記基板上の樹脂液を冷却手段により冷却して粘度を高める樹脂液粘度上昇工程と、上記工程により樹脂液粘度上昇させた後、基板と平行な軸周りに回転可能に設けられたスタンパを用いて真空雰囲気内で樹脂液を圧縮成形する圧縮成形工程と、
　上記工程による樹脂圧縮成形後、樹脂を架橋反応させて樹脂硬化させる樹脂硬化工程と、
を備えたことを特徴とする微細形状物の成形方法。」　 
　 
２．引用例とその記載事項　 
　平成２０年１２月１８日付けの原審における拒絶理由通知で引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−２８７０４３号公報（以下「引用例」という。）には、「ミクロンあるいはサブミクロンのマイクロ光学素子を備えた光スイッチングデバイスなどのマイクロマシンを製造するのに適した微細構造体の製造方法」に関し、図面とともに以下の事項（ア）〜（カ）が記載されている。　 
　 
（ア）「【請求項１２】　第１の構造物と該第１の構造物上に形成される第２の構造物を備え、前記第２の構造物は第１の構造物上に型転写により形成される微細構造体において、第２の構造物に光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂を用い、前記、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂を６０℃以上５００℃以下に加熱し、スピンコート方式で第１の構造層上に第２の構造層になる光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂を塗布する事を特徴とする微細構造体の製造方法。」　 
　 
（イ）「【００２０】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、２Ｐ法に用いるエポキシ系樹脂を硬化後のアウトガス発生の殆どないエポキシ系樹脂でありながら、加熱による硬化、ゲル化が無く、光のみに反応し硬化する、光潜在性重合開始剤である例えばオーテックス株式会社の製造しているパーキットを添加した光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂（例えば東都化成株式会社のＹＤＦ−８１７０Ｃ）を用い、第１の構造層を備えた基板を温調したスピンコータ−テーブルにセットし、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂を８０℃に過熱することにより粘度を０．０３Ｐａ・Ｓ程度に低くした光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂を塗布し、スピンコータ−テーブルを１０００ｒｐｍで３０秒程度回転することにより加熱した光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂が、第１の構造層を備えた基板上に約２マイクロメートルの厚さで形成される。この光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂を第２の構造物形状を形成する転写型を減圧環境下で合わせ加圧、アライメントし、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂を光硬化し第２の構造物を形成する。」　 
　 
（ウ）「【００２４】また、光硬化する際、あるいはそれに先立って成形型を加圧するときの光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂の状態を均一にすることも重要である。特に、光硬化する際に膜厚を管理することが成形型により成形する構造の精度を確保する上で重要であるが、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂の粘度が高いと膜厚管理が難しい。そこで、成形工程では、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂の温度を制御することが望ましい。第１の構造層と成形型で光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂を挟む前に光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂の温度を６５℃に制御し粘度を０．０６Ｐａ・Ｓ程度になるように制御しておくことも可能である。また、成形中も光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂の粘度を同程度に維持することが望ましく、そのためには、成形工程中に基板および成形型の少なくとも一方の温度を制御することが望ましい。」　 
　 
（エ）「【００２６】さらに、加圧する際は、基板または成形型の少なくとも一方を、加圧する支点を中心に可動にしておくことが望ましい。動ける状態で指示されている成形型あるいは基板が、固定された側にならって動くので、相対的な平行度を高くすることが可能となり、より精度の高い第２の構造層を成形できる。したがって、第２の構造層の歩留まりを向上することができ、第１の構造層まで製造された基板をロスする割合が減少する。このため、経済的に性能の良い微細構造体を製造できる。」　 
　 
（オ）「【００４７】次に、このようにしてウェハ上に光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂層を形成した基板を、型転写治具セットしてＶ型をしたパターンを転写する方法を説明する。まず、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂３５をアクチュエータ６の層の表面に滴下した状態の基板２０を図１３に示す転写治具１００にセットして、成形型との位置合わせを行う。図１３では、スピンコートやスプレーコートにより均一な厚みの光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂層を有する基板ではなく、光潜在性重合開始剤が基板上に滴下された状態からＶ型のパターンを転写する場合を例に説明する。転写治具１００のうち、転写型７０と、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂層３５が塗布されたアクチュエータ部６の間は真空ポンプ１４０によって１４．７Ｐａに減圧されている。本例の転写治具１００は、台盤１０１の上に、θステージ１０２、Ｙステージ１０３およびＸステージ１０４が配置され、その上に基板２０が設置される。したがって、これらのステージ１０２、１０３および１０４を適当に操作することにより基板２０の位置を高精度で自由に設定することができる。さらに、基板２０を支持する部分にはヒータ１０５が配置されており温調装置１０６によりヒータ１０５の温度、すなわち、基板２０の温度が制御できるようになっている。このため、転写治具１００に基板２０が設置されている間は、アクチュエータ６の層の表面に塗布あるいは滴下された光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂３５の温度は適当な粘度となるように維持される。したがって、転写型７０で型成形するときに適当な膜厚に管理することが容易になる。」　 
　 
（カ）上記摘記事項（ア）〜（オ）の記載事項からみて、引用例には、第１の構造層を備えた基板２０へ樹脂を塗布する際の樹脂温度は８０℃とし、成形型を樹脂に加圧する際、又は光硬化の際の樹脂温度は６５℃とすることが記載されており、このように基板上の樹脂の温度を８０℃から６５℃へと制御することとは、樹脂を冷却することに他ならない。さらに、第１の構造層へ樹脂を塗布する際の樹脂の粘度は０．０３Ｐａ・Ｓであったのに対して、成形型を樹脂に加圧する際、又は光硬化の際の樹脂の粘度は０．０６Ｐａ・Ｓであることについても記載されており、第１の構造層を備えた基板２０へ光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂層３５を塗布する塗布工程から、成形型を樹脂層３５に加圧する加圧成形工程、潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂層３５を光硬化する硬化工程までの間において、樹脂層３５を冷却して樹脂の粘度を高める粘度上昇工程を備えていることは明らかである。　 
　さらに、「転写型７０と、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂層３５が塗布されたアクチュエータ部６の間は真空ポンプ１４０によって１４．７Ｐａに減圧されている」ことは真空雰囲気内で光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂層３５を加圧成形する加圧成形工程を備えていることを意味している。
　基板または成形型の少なくとも一方を加圧する支点を中心に可動にしておくことにより、相対的な平行度を高くすることが可能となることも明らかである。 
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、上記引用例には、次の事項からなる発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。　 
「微細構造体の製造方法において、第１の構造層を備えた基板２０の上に約２マイクロメートルの厚さとなるようにスピンコータ−テーブルを１０００ｒｐｍで３０秒程度回転しながら光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂３５を塗布する塗布工程と、上記第１の構造層を備えた基板２０上の光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂３５を冷却して粘度を高める粘度上昇工程と、上記工程により粘度上昇させた後、加圧する支点を中心に可動にして相対的な平行度を高くするように設けられた転写型７０を用いて真空雰囲気内で光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂３５を加圧成形する加圧成形工程と、上記工程による加圧成形後、光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂３５を光硬化させる硬化工程と、を備えたことを特徴とする微細構造体の製造方法。」　 
　
３．発明の対比　　 
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「微細構造体」、「微細構造体の製造方法」は、それぞれ本願発明の「微細形状を有する薄肉樹脂成形物」、「微細形状を有する薄肉樹脂成形物の成形方法」に相当する。
　以下同様に、「第１の構造層を備えた基板」は「基板」に、「光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂」は「樹脂液」に、「加圧する支点を中心に可動にして相対的な平行度を高くするように設けられた」は「基板と平行な軸周りに回転可能に設けられた」に、「転写型７０」は「スタンパ」に、「約２マイクロメートルの厚さとなるようにスピンコータ−テーブルを１０００ｒｐｍで３０秒程度回転」は「略均一厚みとなるように樹脂面を制御」に、「塗布工程」は「樹脂液塗布工程」に、「粘度上昇工程」は「樹脂液粘度上昇工程」に、「加圧成形工程」は「圧縮成形工程」に、「硬化工程」は「樹脂硬化工程」にそれぞれ相当する。　  
　引用発明の「光潜在性重合開始剤添加エポキシ樹脂」は光硬化性樹脂であり、その光硬化反応は紫外線照射時にはラジカル反応、また空気中の湿気により脱メタノールの縮合反応が起こり架橋して樹脂を硬化させるものであるから、本願発明でいう「樹脂を架橋反応させて樹脂硬化させるもの」である。
　　 
　そうすると、両者は、　 
「微細形状を有する薄肉樹脂成形物の成形方法において、
　基板の上に樹脂液が略均一厚みとなるように樹脂液面を制御しながら樹脂液を塗布する樹脂液塗布工程と、
　上記基板上の樹脂液を冷却して粘度を高める樹脂液粘度上昇工程と、上記工程により樹脂液粘度上昇させた後、基板と平行な軸周りに回転可能に設けられたスタンパを用いて真空雰囲気内で樹脂液を圧縮成形する圧縮成形工程と、
　上記工程による樹脂圧縮成形後、樹脂を架橋反応させて樹脂硬化させる樹脂硬化工程と、
を備えたことを特徴とする微細形状物の成形方法。」　 
である点で一致し、以下の点で相違する。　 
　 
＜相違点＞　 
　樹脂を冷却するに際して、本願発明では「冷却手段によって」行うのに対して、引用発明ではそのような限定がされていない点。　 
　 
４．相違点の検討・当審の判断 
　引用発明は、樹脂を冷却する手段については明らかでないが、一般に、冷却する方法としては、自然冷却か、冷却手段により強制冷却するかであり、積極的に冷却手段により強制冷却することは慣用手段である。 
　そして、引用発明も微細構造体の製造方法に関するものであることから、引用発明の「冷却する」に、上記慣用手段を施すことにより、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものである。　 
　 
　上記相違点を備える本願発明の作用効果について検討してみても、引用発明および上記慣用手段から予測されるものであって、格別なものとはいえない。　 
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記慣用手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　 
　 
５．むすび　 
　以上のことから、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明および上記慣用手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。　 
　よって、結論のとおり審決する。