【事件の表示】
　特願２００３−１８５８４５「耐酸化性はんだ、耐酸化性はんだの製造方法およびはんだ付け方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月２０日出願公開、特開２００５−　１４０７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１５年６月２７日の出願であって、平成２１年４月２７日付けの拒絶理由通知がなされ、その願書に添付した明細書について同年６月２５日付けの手続補正がなされたが、同年７月２１日付けの拒絶査定がなされたものである。
　そして、本件審判は、この査定を不服として、同年１０月２７日に請求がなされたものであり、前記明細書について同日付けの手続補正もなされている。
　
２．補正の却下の決定
　
２−１．結論
　
　平成２１年１０月２７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
２−２．理由
　
２−２−１．補正の内容
　
　本件補正は、請求項１の記載を次のとおりとする補正事項を含む。
　
【請求項１】
　Ｃｕ、ＡｇおよびＮｉから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第１従成分を０．０２〜１２質量％含有し、かつＭｎおよびＰｄから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第２従成分を０．０２〜１．２質量％含有し、残部がＳｎと不可避不純物からなり、
　前記第１従成分、前記第２従成分、前記Ｓｎおよび前記不可避不純物からなる溶解した液相状態の混合物を１０℃／秒以上の冷却速度で急冷凝固して形成されたことを特徴とする、せん断強度および熱疲労強度に優れた耐酸化性はんだ。
　
２−２−２．補正の適否
　
　本件補正後の請求項１には、「Ｃｕ、ＡｇおよびＮｉから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第１従成分を０．０２〜１２質量％含有」すること（以下、「第１含有量限定」という。）が記載されている。
　これに対し、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「当初明細書」という。）には、第１含有量限定に関し、下記のとおり記載されている。
　
　　−−−−−−−−−−−−−−記−−−−−−−−−−−−−−
　
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、ＣｏおよびＮｉから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第１従成分を０．０２〜１２重量％含有し、かつＭｎ、ＰｄおよびＰｔから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第２従成分を０．０２〜１．２重量％含有し、残部がＳｎと不可避不純物からなることを特徴とする耐酸化性はんだ。
【請求項２】
前記耐酸化性はんだが、前記第１従成分、前記第２従成分、前記Ｓｎおよび前記不可避不純物からなる溶解した液相状態の混合物を１０℃／秒以上の冷却速度で急冷凝固して形成されたことを特徴とする請求項１記載の耐酸化性はんだ。
　
　・・・(中略）・・・
　
【００２２】
耐酸化性はんだ全体に対する第１従成分の含有量は、主成分のＳｎと第１従成分の金属との共晶組成またはその共晶組成近傍であれば良いが、耐酸化性はんだに求められる機械的性質や融点によって適宜に設定される。例えば、第１従成分であるＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｏ、Ｎｉがそれぞれ単独で含有される場合には、各第１従成分は、Ｃｕ：０．０２〜１．２重量％、Ａｇ：３．０〜４．０重量％、Ａｕ：９．０〜１２．０重量％、Ｃｏ：０．０２〜１．０重量％、Ｎｉ：０．０２〜０．６重量％の範囲で含有される。また、第１従成分の複数の成分を組み合わせて含有する場合には、耐酸化性はんだ全体に対する第１従成分の含有率が０．０２〜
１．２重量％
（審決注：下線を付した「１．２重量％」は、請求項１等の記載からみて「１２重量％」の誤記と認める。）
　
　　−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
　
　上記記載によれば、第１含有量限定は、当初明細書の請求項１に記載された第１従成分５元素に対する含有量限定からＣｏとＡｕを削除したものに相当する。
　そこで、第１含有量限定が、当初明細書の記載から自明なことであるか否かについて検討する。
　当初明細書の段落００２２には、第１従成分の含有量限定について、主成分Ｓｎとの共晶組成またはその近傍であると記載され、５元素それぞれに異なる単独含有時の含有量限定と共に、複数含有時の含有量限定について説明されており、これによれば、請求項１に記載された第１従成分の含有量の上限値「１２重量％」は、ＳｎとＡｕの共晶組成に基づくものであって、第１従成分としてＡｕを含まない場合には、この上限値は、Ｓｎと第１従成分の共晶組成またはその近傍にはなり得ないと認められる。
　してみると、第１従成分としてＡｕを削除した上で、その含有量限定の上限を１２重量％とする第１含有量限定は、当初明細書の記載から自明なことではない。
　すなわち、上記補正事項は、当初明細書の記載から自明でない技術的事項を含み、当初明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであるから、当初明細書に記載した事項の範囲内においてしたものでない。
　したがって、上記補正事項を含む本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明の認定
　
　本件補正は却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２１年６月２５日付けの手続補正がなされた明細書の特許請求の範囲請求項１に記載された次の事項により特定されるものと認められる。
　
【請求項１】　
　Ｃｕ、ＡｇおよびＮｉから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第１従成分を０．０２〜１２質量％含有し、かつＭｎおよびＰｄから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第２従成分を０．０２〜１．２質量％含有し、残部がＳｎと不可避不純物からなり、
　前記第１従成分、前記第２従成分、前記Ｓｎおよび前記不可避不純物からなる溶解した液相状態の混合物を１０℃／秒以上の冷却速度で急冷凝固して形成されたことを特徴とする耐酸化性はんだ。
　
４．原査定の理由
　
　原審でなされた拒絶査定の理由の一つは、要するに、
「本願発明は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものであり、刊行物として、
　　　特開２００１−１２１２８４号公報（以下、「引用例」という。）が引用されている。
　
５．引用例の記載
　
摘記１
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明者らは、Ｓｎ−Ａｇはんだと比較して熱的・電気的接合信頼性が高い等を条件とした電子部品接合用鉛フリーはんだの開発を目的として、Ｓｎ−Ａｇ−ＰｄはんだおよびＳｎ−Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｉはんだについて検討した。その結果、以下の知見を得た。
【００１２】１．Ａｇが１〜５重量％、Ｐｄが０．０５〜１重量％、残部がＳｎからなるＳｎ−Ａｇ−Ｐｄはんだ（発明はんだ１と称する）で電子部品を接合することによって、はんだ層内に微細なＡｇ3Ｓｎ金属間化合物の他に粗大な（Ｐｄ、Ｓｎ）金属間化合物を分散させて、接合界面に集中していた応力をはんだ層内の（Ｐｄ、Ｓｎ）金属間化合物近傍にも分散させることにより、接合界面に集中する応力を低下させ、接合界面亀裂の発生・進展を抑制することができる。
　
摘記２
【００２０】５．発明はんだ１、２は、そのまま溶融して例えばディップ方式のはんだ浴としてもよいし、あるいはロジン系樹脂や溶剤、活性剤等と混合してクリームはんだを調整し、リフロー方式によりはんだ付けするようにしてもよい。この場合、使用されるロジン系樹脂、溶剤、活性剤としては、通常のクリームはんだに使用可能なものであればいずれも使用できる。
　
摘記３
【００２３】実施例２
表１は、本発明はんだ１と、比較材の配合組成、はんだ濡れ性および亀裂発生位置について調査した結果を示したものである。
【００２４】はんだ濡れ性は、Ｃｕブロック上に置いた７ｍｍ2×ｔ０．２ｍｍのはんだ合金を１３５℃×３０ｓｅｃ→２４０℃×３０ｓｅｃで加熱した後のはんだの濡れ拡がり面積で評価し、濡れ拡がり面積が初期はんだ面積よりも大きかったものをＡ、初期はんだ面積と同等だったものをＢ、初期はんだ面積より小さかったものをＣとした。
【００２５】はんだ層内亀裂発生数は、６．４ｍｍ2×ｔ０．２５ｍｍのＳｉチップと１０ｍｍ2×ｔ０．５ｍｍの銅ブロックをはんだ接合したサンプルを５０個ずつ作製し、熱サイクル試験後（０℃×３０ｍｉｎ〜１００℃×３０ｍｉｎ／ｃｙｃｌｅ、１０００サイクル）、顕微鏡ではんだ接合断面を観察し、亀裂の発生位置を調べた。
【００２６】
【表１】
【００２７】Ｐｄ含有量が０．０２重量％のはんだ（試料番号１、６）では、はんだ層内に（Ｐｄ、Ｓｎ）金属間化合物が分散していないため、亀裂はほとんど接合界面で発生している。
【００２８】またＰｄ含有量が１．２重量％の合金（試料番号５、１０）では、（Ｐｄ、Ｓｎ）金属間化合物が分散しているが、はんだ濡れ性が悪いために、はんだ層内での亀裂発生率は低くなっている。
【００２９】本発明はんだ１（試料番号２、３、４、７、８、９）では、はんだ濡れ性も良好で（Ｂ以上）、はんだ層内に（Ｐｄ、Ｓｎ）金属間化合物が分散しているため、はんだ層内での亀裂発生率が高くなっている。
　
６．引用発明の認定
　
　引用例には、「発明はんだ１」と称されるＳｎ−Ａｇ−Ｐｄはんだの実施例「試料番号７」として、次の発明(以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる（摘記１，３参照）。
　
「Ａｇが３．２重量％、Ｐｄが０．１重量％、残部がＳｎからなるはんだ。」
　
７．発明の対比
　
　本願発明と引用発明を対比すると、本願発明のうち、
「Ｃｕ、ＡｇおよびＮｉから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第１従成分を０．０２〜１２質量％含有し、かつＭｎおよびＰｄから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第２従成分を０．０２〜１．２質量％含有し、残部がＳｎと不可避不純物からなるはんだ。」の点は、引用発明と一致（※）し、以下の二点で両者は相違する。
　
相違点１：
　本願発明は、「前記第１従成分、前記第２従成分、前記Ｓｎおよび前記不可避不純物からなる溶解した液相状態の混合物を１０℃／秒以上の冷却速度で急冷凝固して形成された」ものであるのに対し、引用発明は、どのように形成されたのか明らかでない点。
　
相違点２：
　本願発明は、「耐酸化性」はんだであるが、引用発明は耐酸化性であるか明らかでない点。
　
※発明の詳細な説明（段落００２２〜００２３）には、第１従成分としてＡｇ単独で含有される場合には３．０〜４．０質量％、第２従成分としてＰｄ単独で含有される場合には０．０２〜０．６質量％であると記載されているが、当該記載を参酌しても一致する。
　
８．容易性の判断
　
　上記相違点について検討する。
　
相違点１について：
　引用例には、発明はんだ１をクリームはんだに調整することについて記載されている（摘記２参照）。一般に、クリームはんだに用いる粉末はんだの製造はアトマイズ法によるものであり、アトマイズ法の冷却速度は、１０３℃／秒以上である（要すれば、特開平１−３２１０９６号公報１頁左欄１５〜１７行、特開平１１−１８１５０７号公報４欄３行等参照）。
　してみると、発明はんだ１の実施例である引用発明を、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎおよび不可避不純物からなる溶解した液相状態の混合物から、１０℃／秒以上の冷却速度で急冷凝固して形成すること、すなわち、相違点１を解消することは、クリームはんだに調整する際、当業者が容易になし得たことである。
　
相違点２について：
　本願発明の「耐酸化性」について、発明の詳細な説明（段落０００６，００１４，００２１等）には、はんだ付け時に除去しにくいＳｎと第１従成分の金属間化合物の酸化物の生成を、第１従成分と固溶体を形成する第２従成分を含有させて抑制することであり、これにより、第１従成分のみを含む先行技術に比べ、ぬれ性を向上させ、はんだ付け後の熱伝導特性や熱疲労強度が向上すると説明されている。
　これに対し、引用例には、引用発明が、Ｓｎ−Ａｇはんだと比較して熱的・電気的接合信頼性が高いはんだであり、濡れ性が良好で、熱サイクル試験において接合界面での亀裂発生が抑制されていることが記載されている（摘記１，３参照）。また、ＡｇとＰｄが全率固溶体を形成することは二元状態図において周知である。
　してみると、本願発明と同一組成を有する引用発明においても、ＡｇとＰｄを含有させていることにより、はんだ付け時の酸化物の生成は抑制されているものと認められるから、相違点２は実質的な差異ではない。
　
９．むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、原査定の理由により拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。