【事件の表示】
　特願２００４−２９７２２７「バンプ付きチップ並びにその接続構造体及び接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　４月２７日出願公開、特開２００６−１１４５２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は，平成１６年１０月１２日の出願であって，平成２１年１１月２７日付けで拒絶査定がなされ，これに対して，平成２２年１月２９日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
第２．原査定
　原査定における拒絶の理由の一つは，以下のとおりのものと認める。
　「この出願の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　１．特開平１０−１５４７２７号公報
　２．特開２００１−１７６９１９号公報」
　上記刊行物のうち，特開平１０−１５４７２７号公報を，以下「引用例１」といい，特開２００１−１７６９１９号公報を以下「引用例２」という。
　
第３．当審の判断
１．本願発明
　本願の各請求項に係る発明は，平成２１年７月３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ，請求項１には，次のとおり記載されている。
　「チップの対向する２辺にそれぞれ存在する，下記式を満たす第一及び第二の辺の間に形成される領域に，バンプが形成されており，ダミーバンプが前記領域の外に形成されているバンプ付きチップを有し，前記バンプと，基板の回路が，前記チップの第一及び第二の辺とほぼ直交する，下記式を満たす幅（Ｗ）を有する異方導電性接着剤により，電気接続されている接続構造体。
　Ｌ１≦０．５×Ｌａ　
　Ｌ２≦０．５×Ｌｂ　
　Ｌ１≦Ｗ≦Ｌａ　
　Ｌ２≦Ｗ≦Ｌｂ　
　式中，Ｌａ，Ｌｂはそれぞれ対向する２辺の長さ，Ｌ１は第一の辺の長さ，Ｌ２は第二の辺の長さ，Ｗは異方導電性接着剤の幅である。」
　上記請求項１に係る発明を，以下「本願発明」という。
　
２．刊行物記載事項　
（１）本願の出願前に頒布された刊行物である引用例１には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
　１ａ）「【００２２】図１（ａ）は，実施例の細長型ドライバＩＣ１について，電極端子１１，１２が形成された面を上にした場合の外観を模式的に示す斜視図である。
　【００２３】細長型ドライバＩＣ１のバンプ形成面（図では上面）には，複数の出力バンプ１１からなる一列の出力端子列と，複数の入力バンプ１２からなる一列の入力端子列とが，細長型ドライバＩＣ１の外郭（輪郭）長辺と平行に配されており，細長型ドライバＩＣ１を幅方向に２分する中央線の付近において互いに隣接して配されている。出力バンプ１１及び入力バンプ１２の各々は略長方形であり，長辺が細長型ドライバＩＣ１の幅方向に一致するよう配置されている。
　【００２４】本実施例における細長型ドライバＩＣの寸法構成は以下のとおりである。
　【００２５】細長型ドライバＩＣ１の幅すなわち短辺ａの寸法は２ｍｍであり，長さすなわち長辺ｂの寸法は幅の７倍である。
　【００２６】図１（ｂ）に示すように，出力バンプ１１の長辺ｄの寸法は，出力バンプ１１の短辺ｃの３倍長であり，入力バンプ１２の長辺ｅの寸法と略同一である。入力バンプ１２の短辺ｆは長辺ｅより少し短い。
　【００２７】出力バンプ１１及び入力バンプ１２から細長型ドライバＩＣ１の輪郭線（バンプ形成面の輪郭をなす長辺及び短辺）までの距離ｇ，ｈは，細長型ドライバＩＣの幅方向におけるバンプ１１，１２の長辺ｄ，ｅの寸法の４倍である。出力バンプ１１と入力バンプ１２との間隔ｉは，出力バンプ１１及び入力バンプ１２の長辺ｄ，ｅの寸法と略同一であり，したがって，出力バンプ１１及び入力バンプ１２から輪郭線までの距離ｇ，ｈに比べて著しく狭い。
　【００２８】図２の平面図には，この細長型ドライバＩＣ１がＣＯＧ方式により平面表示装置に実装された様子について模式的に示す。
　【００２９】細長型ドライバＩＣ１は，斜めに配されるＩＣ出力配線２１及びＩＣ入力配線２２の領域に覆い被さるようにして，アレー電極基板２上に装着される。したがって，従来の技術のものに比べて，細長型ドライバＩＣ１の搭載領域と斜め配線２１，２２の領域とが重複する分だけ，額縁領域を狭くすることができる。
　【００３０】図３は，図２のＡ−Ａ切断面を模式的に示す縦断面図である。
　【００３１】細長型ドライバＩＣ１とアレー電極基板２との間隙にあって，入力バンプ１１及び出力バンプ１２が配された領域にのみ連続帯状の異方性導電膜（ＡＣＦ）４が配される。該間隙にあって異方性導電膜４が配されない領域には，異方性導電能を有しない封止用樹脂５が配される。」
　１ｂ）「【００３３】本実施例によると，バンプ１１，１２が細長型ドライバＩＣ１の端子形成面において内側に配置されるため，バンプ１１，１２が配された領域にまで水分が侵入することはまずない。したがって，接続不良が防止されているとともに，耐湿信頼性及び耐候信頼性が向上されている。
　【００３４】本実施例によると，ドライバＩＣの検査を行うためには，ドライバＩＣをアレー電極基板との接続を幅の狭い異方性導電膜４のみにより行っておけば足りる。したがって，不良であることが判明したドライバＩＣの取り外しが容易に行える。また，封止用樹脂５としては，異方性導電膜４より封止性能の優れたものを選択することができ，これにより接続信頼性及び耐湿耐候性をさらに向上させることができる。」
　１ｃ）図３を参照すると，出力バンプ１１及び入力バンプ１２は，帯状の異方性導電膜４により覆われており，帯状の異方性導電膜４の幅方向の長さは，細長型ドライバＩＣの幅方向の長さよりも小さいことが看てとれる。
　
　上記記載事項１ａ〜１ｃ及び図面の記載によれば，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　「アレー電極基板２上に装着される細長型ドライバＩＣであって，複数の出力バンプ１１からなる一列の出力端子列と，複数の入力バンプ１２からなる一列の入力端子列とが，細長型ドライバＩＣの輪郭をなす長辺と平行に細長型ドライバＩＣのバンプ形成面に配されており，細長型ドライバＩＣとアレー電極基板２との間隙にあって出力バンプ１１及び入力バンプ１２が配された領域には帯状の異方性導電膜４が配されるとともに，該間隙にあって異方性導電膜４が配されない領域には封止用樹脂５が配され，出力バンプ１１及び入力バンプ１２は異方性導電膜４により覆われており，異方性導電膜４の幅方向の長さは細長型ドライバＩＣの幅方向の長さよりも小さく，出力バンプ１１及び入力バンプ１２は，長辺が細長型ドライバＩＣの幅方向に一致する長方形であって，以下の（Ａ）〜（Ｃ）の寸法関係で配置される細長型ドライバＩＣ。
（Ａ）出力バンプ１１の長辺の寸法ｄは，入力バンプ１２の長辺の寸法ｅと同一。
（Ｂ）出力バンプ１１及び入力バンプ１２から細長型ドライバＩＣの輪郭線までの距離ｇは，バンプ１１，１２の長辺の寸法ｄ（ｅ）の４倍。
（Ｃ）出力バンプ１１と入力バンプ１２との間隔ｉは，出力バンプ１１及び入力バンプ１２の長辺の寸法ｄ（ｅ）と同一。」
　
（２）本願の出願前に頒布された刊行物である引用例２には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
　２ａ）「【０００４】前記センタパッドチップを配線基板上にフェースダウン実装した例としては，図７に示すように，前記配線基板上に異方性導電樹脂（ＡＣＦ）膜１３を貼り付け，前記ＡＣＦシート上にセンタパッドチップ１を接着する方法がある（日経エレクトロニクス，１９９６年６月３日号，ｐ８１−ｐ９６，参照）。前記ＡＣＦ膜１３は，主成分である絶縁性の高い膜の内部にカーボン（Ｃ）等の導電性粒子１４が混入されているものであり，通常は導電性がほとんどなく電流は流れない。しかし，図７に示した，前記センタパッドチップ１の外部電極２上の突起電極５と配線基板３の間のように，圧縮されて，導電性粒子１４の分布が密になると，その密になった部分に電流が流れるようになる。そのため，前記外部電極２と配線基板３上の金属配線４の間に電流を流し，装置を動作させることができる。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記従来の技術では，前記外部電極２と金属配線４は，前記ＡＣＦ膜１３を介した接続であり，直接接合されていないので，前記ＡＣＦ膜１３による電気抵抗の増大等，電気的特性における信頼性が低いという問題があった。
　【０００６】また，前記ＡＣＦ膜１３を介さずに，前記突起電極５により外部電極２と金属配線４を接続する方法もあるが，センタパッドチップ１の場合，前記外部電極２がチップの中心線の近傍にあるため，接続後のセンタパッドチップ１の安定性が悪く，搬送中や装置の使用中にぐらつきやすいという問題があった。
　【０００７】前記センタパッドチップ１のぐらつきが多いと，前記突起電極５部分にストレスがかかり，前記突起電極５が剥離，断線しやすくなり，前記突起電極５の接続の信頼性，言い換えれば半導体装置の信頼性が低下するという問題があった。」
　２ｂ）「【００２６】まず，図２（ａ）に示すように，ＤＲＡＭのようなセンタパッドチップ１の主面に設けられた外部電極２上に，金（Ａｕ）等のバンプ５を形成する。前記バンプ５は，例えば，スタッドバンプのようなものであり，図２（ｂ）に示すように，キャピラリ１０を通した金ワイヤ９を，外部電極２上に超音波圧着させた後，クランパ１１で金ワイヤ９を押さえながらキャピラリ１０を上昇させて，前記金ワイヤ９を切断して形成する。前記金ワイヤ９には，キャピラリ１０を上昇させた時に切断されやすくするために，アンチモンや銅等の不純物を混入して展延性を低くしたものを用いる。
　【００２７】次に，図３（ｃ）に示すように，前記センタパッドチップ１の主面上の外周領域に，例えば，熱硬化性のエポキシ系の高分子樹脂を滴下して，前記バンプ５の高さに該当する柱状突起６を形成する。
　【００２８】次に，図３（ｄ）に示すように，前記センタパッドチップ１を搬送用のコレット１２で，前記センタパッドチップ１の主面と配線基板３が向かい合うように搬送し，前記センタパッドチップ１のバンプ５と配線基板３上の金属配線４との位置あわせをして，前記バンプ５と金属配線４を接触させた後，前記配線基板３を加熱してバンプ５を溶融させて金属配線４と接続させる。このとき同時に前記柱状突起６も加熱により硬化して，前記センタパッドチップ１と配線基板３とが固定されるので，前記センタパッドチップ１のぐらつきを抑え，安定性を向上させることができる。」
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「細長型ドライバＩＣ」は本願発明の「チップ」に相当し，同様に，「出力バンプ１１」及び「入力バンプ１２」は「バンプ」に，「異方性導電膜４」は「異方導電性接着剤」に，「アレー電極基板２」は「基板」にそれぞれ相当する。また，引用発明における「細長型ドライバＩＣ」の二つの短辺は，本願発明の「チップの対向する２辺」に相当する。
　引用発明の（Ａ）〜（Ｃ）の寸法関係によれば，細長型ドライバＩＣの各短辺の長さ（本願発明で定義する「Ｌａ」「Ｌｂ」に相当）は，出力バンプ１１の長辺の寸法ｄの１１倍であり，出力バンプ１１及び入力バンプ１２が配された領域の細長型ドライバＩＣの短辺に沿う方向の長さは，出力バンプ１１の長辺の寸法ｄの３倍であるといえる。そして，出力バンプ１１及び入力バンプ１２が配された領域をその長手方向に延長したときに横切る細長型ドライバＩＣの各短辺上の部分の長さも，同様に，出力バンプ１１の長辺の寸法ｄの３倍であり，この長さは，本願発明で定義する「Ｌ１」「Ｌ２」に相当する。したがって，引用発明は，本願発明における「チップの対向する２辺にそれぞれ存在する，下記式を満たす第一及び第二の辺の間に形成される領域に，バンプが形成されており」「Ｌ１≦０．５×Ｌａ」「Ｌ２≦０．５×Ｌｂ」との要件を備えるといえる。
　さらに，引用発明は，出力バンプ１１及び入力バンプ１２が異方性導電膜４により覆われ，異方性導電膜４の幅方向の長さは細長型ドライバＩＣの幅方向の長さよりも小さいものであるから，本願発明における「下記式を満たす幅（Ｗ）を有する異方導電性接着剤」「Ｌ１≦Ｗ≦Ｌａ」「Ｌ２≦Ｗ≦Ｌｂ」との要件を備える。
　
　したがって，本願発明と引用発明は，本願発明の表記にしたがえば，
　「チップの対向する２辺にそれぞれ存在する，下記式を満たす第一及び第二の辺の間に形成される領域に，バンプが形成されているバンプ付きチップを有し，前記バンプと，基板の回路が，前記チップの第一及び第二の辺とほぼ直交する，下記式を満たす幅（Ｗ）を有する異方導電性接着剤により，電気接続されている接続構造体。
　Ｌ１≦０．５×Ｌａ　
　Ｌ２≦０．５×Ｌｂ　
　Ｌ１≦Ｗ≦Ｌａ　
　Ｌ２≦Ｗ≦Ｌｂ　
　式中，Ｌａ，Ｌｂはそれぞれ対向する２辺の長さ，Ｌ１は第一の辺の長さ，Ｌ２は第二の辺の長さ，Ｗは異方導電性接着剤の幅である。」
　である点で一致し，以下の点で相違する。
［相違点］
　本願発明のチップは，バンプが形成される領域の外にダミーバンプが形成されているのに対して，引用発明の細長型ドライバＩＣは，そのような構成を備えていない点。
　
　そこで，上記相違点について検討する。
　引用例２には，異方性導電樹脂を使用せずに，電極を基板上の配線に直接接合させるものであって，本願発明のバンプに相当する突起電極５がその中心線近傍に形成されたセンタパッドチップの四隅に，本願発明のダミーバンプに相当する柱状突起６を形成したものが記載されている（記載事項２ａ〜２ｂ参照）。この柱状突起６は，センタパッドチップのぐらつきを抑え，安定性を向上させるものである。
　ここで，引用発明では，細長型ドライバＩＣの四隅を含む領域に封止用樹脂が配されると解されることから，一見したところ，その領域内にダミーバンプを形成できない，あるいは形成する必要がないとも考えられる。しかし，引用発明の封止用樹脂は，外部から水分等の侵入を防ぐために設けられるものであり（記載事項１ｂ参照），チップのぐらつきを抑えて安定性を向上させるために設けられるダミーバンプとは使用目的が異なる（その材質や形状は目的に応じて選択されるものであり，機械的強度等の物性も自ずと異なるというべきである）。引用発明の封止用樹脂が細長型ドライバＩＣのぐらつきをある程度抑える作用も併せ持つことは否定できないが，その作用・効果において，ダミーバンプより優れているとはいえない。また，以下に述べるように，封止用樹脂とダミーバンプは共に存在し得る構成である。
　特開２００３−１７５３０号公報には，マトリックス状に配置されたバンプのなかに正規のものに混じって四隅にダミーバンプが存在し，これらをアンダーフィル材４によって封止したものが記載されている。また，特開２００２−１６１９２号公報にも同様の技術が開示されており，特に段落【０００２】には，フリップチップ実装において，アンダーフィル樹脂にて封止することは必須であるとする記載がある。これらによれば，ダミーバンプを形成したチップにおいても，チップと基板との間を封止すべく封止用の樹脂をその隙間に充填することは通常採用される技術と認めることができる。
　そうしてみると，引用発明において，封止用樹脂により細長型ドライバＩＣ（チップ）周囲の封止を行うこととした場合においても，細長型ドライバＩＣの安定性をさらに向上すべく，引用例２に記載された技術を参照して，四隅にダミーバンプを形成することは，格別困難なものではないから，上記相違点に係る本願発明と同様の構成を採ることは，当業者が容易に想到し得たということができる。
　また，引用例１の特許請求の範囲の記載をみると，請求項６においてはじめて「封止剤層」が特定されており，明細書の段落【００３３】の記載によれば，バンプをドライバＩＣの内側に配するだけでも，耐湿信頼性が向上するとしているから，封止用樹脂を設けることは不可欠な構成でもない。
　したがって，引用発明において，封止用樹脂を設けない構成とした上で，引用例２に記載された技術を適用することも，当業者が容易に想到し得たことである。
　
４．むすび
　以上のとおり本願発明は，引用発明及び引用例２記載の事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであって，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　したがって，原査定は妥当であり，結論のとおり審決する。