【事件の表示】
　特願２００４−１３３８３０号「モジュラジャックコネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１１月１０日出願公開、特開２００５−３１７３５３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年４月２８日の出願であって、平成２０年９月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月３０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１１月２８日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成２０年１１月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年１１月２８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、「開口部を有する中空のハウジングと、このハウジング内部に列をなして組み込まれると共にそれぞれがハウジングを貫通してハウジングの外部まで延出される８本の導体ピンと、この導体ピンの前記ハウジングの外部に延出した部分と接続されるプリント基板と、このプリント基板に接続される８本の圧接端子ピンとを
備え、１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量が５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量が４６ｄＢ以上である
　前記プリント基板には、前記導体ピンと前記圧接端子ピンとを接続する８本の導体パターンが形成されており、
　この導体パターンのうち前記導体ピン列の一端から３番目と５番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の一方の面に形成されると共にその一部に第１の平行部分を有し、前記導体ピン列の一端から４番目と６番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の他方の面に形成されると共にその一部に第２の平行部分を有しており、
　前記第１と第２の平行部分は、同じ長さ、且つ同じ間隔であることを特徴とするモジュラジャックコネクタ。」と補正された。
　上記補正は、発明を特定するために必要な事項である、モジュラジャックコネクタについて、「１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量が５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量が４６ｄＢ以上である」と限定するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下検討する。
　
２．特許法第２９条第２項について
（１）引用刊行物
ア．引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された特開平７−２２１２３号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図１〜６とともに次のように記載されている。
（ア）「【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板及び電気通信コネクタのクロストーク低減回路構造に関する。」（段落【０００１】）
（イ）「端子部材（図示されない）は、本体を通して延び、各端子部材は長さ方向に延びている主部を有し、それは、その長さ全体に渡って二分され、ほぼ同じ面に並んで置かれる２つのアームを有し、各スロット２４の各側の１に位置し、その間に置かれるワイヤに対して絶縁端子の働きをする。この端子部材は、その他端に２つの平行線２６ａ及び２６ｂに沿って千鳥状に取り付けられた端子（図２参照）を有し、プリント基板１８の基板２７中の端子受け穴に半田づけされ、モジュール式電話ジャック２０の端子を有する回路に接続される。
　この端子は、また、２つの平行線２８ａ及び２８ｂに沿って千鳥状に置かれ、基板２７に半田付けされる。ボード１８の回路は、ボード中を導体パスによって配線され、モジュラジャック端子にもっとも便利なルートに沿って延びている。導体パス２９によって配線される一例が図２に示される。
　端子ジャック２０は、従来の構成であるので説明を必要としない。しかしながら、端子ジャック２０は複数の弾性片持ちレバー端子（図示されていない）を含み、それはジャックの空洞３０に延び、これがジャックに挿入されるときにプラグの端子ストリップと公知の方法で接続される。このプラグは、４つのペアケーブルに接続され、エンド・ユーザ装置と接続される。
　図３に示されるように、この特別のジャック中の端子は、位置３２によって図で示されるように平面的に配列される。これらの位置は、連続的に番号がつけられる（図３の左側から１〜８）。また、図３に示されるように、番号１〜８の位置は各々名前が付けられ、これらはリング及びチップ端子を識別し、また一対のリング及びチップ端子に関連する入力ワイヤペアを表す。・・・（中略）・・・
　図３から分かるように、位置４及び５はそれぞれ第１の導体ペアに関するリング及びチップ端子を示し、それぞれ第２の導体ワイヤペアに対するチップ及びリング端子の位置３及び６の側方に並ぶ。位置１及び２は、第３の導体ワイヤペアのチップ及びリング及びリング端子に関し、位置７及び８は第４の導体ワイヤペアのチップ及びリング端子に関係する。
　図２において、線２８ａ上のモジュラジャック２０用の端子は、リング端子であり、線２８ｂ上の端子は、図３の位置１〜８の対応する端子に電気的に接続されたチップ端子である。同様に、ライン２６ａに沿ったコネクタ２２用の端子はリング端子である、ライン２６ｂに沿った端子はチップ端子である。全てのこれらの４つの線上の端子は、図３と同じＲ及びＴの宛先を持つように適切にマーク付けされる。
　図１〜３に上述されたような従来構成が・・・（中略）・・・そのような回路構造で高周波信号を送信すると異なるワイヤペア間のクロストークが劇的に増加し、非常に厄介になる。・・・（中略）・・・
　多分、異なるペアの２線式ワイヤ間のクロストークの量は、寄生リアクティブ結合が起こるジャック２０中の端子部材の関連位置でもっとも大きく表れる。図３において、最も大きな寄生リアクティブ結合はペア１及びペア２の間に存在する。このリアクティブ結合は、主に、それぞれ、位置３、４、５及び６のＲ１、Ｔ２間及びＴ１、Ｒ２間で発生する。より小さな寄生結合は、Ｔ２、Ｒ３間及びＲ２、Ｔ４間に存在し、それにＲ１、Ｒ３間及びＴ１、Ｔ４間の寄生結合が続く。」（段落【０００４】〜【００１１】）
（ウ）「【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を軽減する電気通信コネクタにおけるクロストーク低減回路構造を提供する。この回路構造は、支持基板上に導体パスを有する平面支持基板を備え、コネクタ手段が支持基板上にマウントされ、このコネクタ手段は対応の導体パスペアに電気的に接続された少くとも２つの導体ペアを有し、各導体は個々の回路パスを形成し、導体パスの１つのペアの第１の導体と導体パスの他のペアの第２の導体に沿ったリアクティブ補償手段を有し、１つのペアの第１の導体と他のペアの第１の導体の間に相互インダクティブ結合が存在する。上述の構造は、コネクタ手段において、寄生リアクタンス結合は、主に導体間で相互に平行な寄生誘導結合の形で及び導体間の小さな容量結合の形で形成される。リアクティブ補償手段は１ペアの第１の導体パス及び他のペアの第２の導体パスに沿って形成されたインダクタを含み、第１と第２の導体パス間は所定の距離を有し、その長さはこの距離が必要なインダクタンスを得るための長さに形成される。・・・（中略）・・・
　【作用】本発明においては、プリント基板上に、コネクタの寄生結合の影響を補償するための誘導性及び容量性の回路を設けることにより、誘導性及び容量性の補償を行い寄生結合を補償する。これによって、コネクタ手段中の寄生リアクティブ結合により発生したクロストークに対し、リアクタ及びコンデンサを用いて補償することによって、回路構造で発生するクロストークの影響を全体的にかなり減らすことができる。」（段落【００１３】及び【００１４】）
（エ）「【実施例】図４は本発明の一実施例のプリント基板及びコネクタ手段の回路構造を示す斜視図である。図５（ａ）は本発明の一実施例のプリント基板の片方の面を表した平面図であり、図５（ｂ）は他方の面をミラーイメージで表した平面図である。以下の本発明の一実施例においては、高周波信号伝送に用いられ、異なる導体ワイヤペアの導体パス間のクロストークを非常に効果的に抑制できる回路構造が記述される。図４において、回路構造５０は、基本的には、図１に示されるコネクタ２２を含むコネクタ手段を有するプリント基板５２を含み、さらに図１に示されるモジュール式電話ジャック２０を含む点で図１の構造と似ている。本実施例の電話ジャック２０は、図３に示されるように、チップ及びリング位置を有する。寄生リアクティブ結合は、コネクタ２２及び電話ジャック２０の異なるワイヤペアを有する導体パスによって発生し、図３で述べたように、ジャック２０中の端子部材の結合位置によって大きく影響される。
　図４の回路構造は、プリント基板５２がこの構造に接続される異なる導体ワイヤパス間において補償リアクティブ手段を有する点で、図１及び図２に示された従来技術と大きく異なる。本発明においては、コネクタ手段中の寄生リアクティブ結合に対する補償動作によって、回路構造におけるクロストークの影響を全体的にかなり減らすことができる。
　リアクティブ結合補償は容量性又は誘導性の両方で行われ、コンデンサはプリント基板５２上の所定のパスの間で、インダクタは所定のパスに沿って供給される。これらの結合補償は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示される。・・・（中略）・・・
　図５（ａ）及び図５（ｂ）から分かるように、ボード回路において、２８ａ及び２８ｂ上の各チップ、リング端子は、ライン２６ａ及び２６ｂ上の対応するチップ、リング端子と導体パスによって接続される。」（段落【００１５】〜【００１８】）
（オ）「従って、コネクタ２０及び２２において、端子Ｔ１、Ｔ２；Ｒ１、Ｒ２；Ｒ２、Ｒ３；Ｔ２、Ｔ４間に設けられるコンデンサは、それぞれ端子Ｒ１、Ｔ２；Ｔ１、Ｒ２、Ｔ２、Ｒ３；Ｒ２、Ｔ４間に発生する寄生結合を部分的に補償する。しかしながら、この容量補償は、コネクタ中の導体間に生じる寄生結合を全面的に補償するためには十分でない。リアクティブ結合を完全に補償するためには、容量性の補償に加えてプリント基板上で誘導性の補償が必要になる。インダクタ手段は、端子ライン２６ａ及び２８ａ間の２つの端子Ｒ１及び２つの端子Ｒ２間に延びたプリント基板上のパス６８及び７０の平行な長さに沿って形成されたインダクタを含む。また、インダクタは、ライン２６ａ及び２８ａ上の２つのＲ３端子間に延びたパス７０の長さ及びパス７２の長さに沿って供給され、さらに、ライン２６ａ及び２８ａ上の２つのＲ２端子間及び２つのＲ４端子間にそれぞれ延びたパス７４及び７６の長さに沿って供給される。この様子は図５（ｂ）に示される。
　さらに、インダクタは、図５（ａ）に示されるように導体パスに沿ってチップ端子間に供給される。これらのインダクタは、それぞれ、ライン２６ｂ及び２８ｂ上の２つの端子Ｔ１及び２つの端子Ｔ２間に延びたパス７８の及び８０の長さに沿って形成され、及び、２つの端子Ｔ３間に延びたパス８０及びパス８２の長さに沿って形成され、さらに、２つの端子Ｔ２及び２つの端子Ｔ４間に延びたパス８４及び８６の長さに沿って形成される。パス７８及び８６の平行な長さ及びその間の距離は、インダクタが、板６０〜６６によって供給されるコンデンサとの関係で、実質的にもっとも大きなクロストークの影響を生じるコネクタの導体パス中に結合される寄生容量及び誘導結合を補償するように選択される。」（段落【００２０】及び【００２１】）
（カ）「次の表の左側はコネクタ２０、２２を通る導体によって発生される寄生結合を示し、右側は回路基板５２に設けられる補償コンデンサ及びインダクタを示す。高周波ラインで発生したクロストークの大きさの順で、寄生結合が各行に示される。Ａ行はもっとも大きいクロストークを発生している寄生結合を示す。Ｂ行によって示される寄生的結合は、Ａ行より少ない寄生結合を有し、同様に行Ｃ、Ｄ及びＥは、全てのプリント基板に対し実質的に非常に小さい寄生結合を有する。表の右側に示された補償コンデンサ及びインダクタは、Ａ行及びＢ行の寄生結合によって生じるクロストークの全てを補償する。テーブルの右側部分から分かるように、Ｃ行、Ｄ行及びＥ行においては寄生結合の補償を何等行っていない。この理由は、これらの寄生結合はほとんどクロストークを発生せず、プリント基板の設計において無視できるからである。」（段落【００２３】）
（キ）「表」には、Ａ行に、寄生リアクタンスとして「R1,T2；T1,R2」、補償リアクタンスの「容量性」として「T1,T2；R1,R2 」、「誘導性」として「T1,T2；R1,R2」が示される。
（ク）「【発明の効果】本発明においては、コネクタ手段中の寄生リアクティブ結合により発生したクロストークに対し、コンデンサ及びリアクタを用いて補償することによって、回路構造で発生するクロストークの影響を全体的にかなり減らすことができる。」（段落【００２９】）。
（ケ）図１及び４には、プリント基板５２の片方の面上にモジュール式電話ジャック２０及び平面コネクタ２２がマウントされ、モジュール式電話ジャック２０の空洞３０が開口する様子が図示される。
　また、図５（ａ）及び（ｂ）には、ライン２６ｂ及び２８ｂ上の２つの端子Ｔ１及び２つの端子Ｔ２間に延びたプリント基板上のパス７８及び８０、並びに端子ライン２６ａ及び２８ａ間の２つの端子Ｒ１及び２つの端子Ｒ２間に延びたプリント基板上のパス６８及び７０がその一部で、それぞれ平行となる様子が図示される。
　
　これらの記載事項（ア）〜（ク）、（ケ）の図示内容及び各図面を総合すると、上記引用刊行物１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「開口する空洞３０を有するモジュール式電話ジャック２０と、
左側から１〜８と連続的に番号がつけられて平面的に配列されて空洞３０に延び、プリント基板５２に半田づけされるモジュール式電話ジャック２０の端子と、
モジュール式電話ジャック２０の端子が接続されるプリント基板５２と、
長さ全体に渡って二分されその間にワイヤが置かれる主部と、モジュール式電話ジャック２０の端子を有する回路の端子受け穴に半田づけされて接続される他端の端子と、を有する、本体を通して延びる、平面コネクタ２２の端子部材とを備える
プリント基板及び電気通信コネクタであって、
　モジュール式電話ジャック２０の端子１〜８は、プリント基板５２上の２つの平行線２８ａ及び２８ｂに沿って取り付けられた、チップ及びリング端子Ｔ１〜４、Ｒ１〜４に接続され、
平面コネクタ２２の端子部材は、プリント基板５２上の２つの平行線２６ａ及び２６ｂに沿って取り付けられた、チップ及びリング端子Ｔ１〜４、Ｒ１〜４に接続され、
２つの平行線２８ａ及び２８ｂ上と、２つの平行線２６ａ及び２６ｂ上とに、それぞれ設けられる２つのチップ及びリング端子Ｔ１〜４、Ｒ１〜４は、同じ符合同士のチップ及びリング端子が導体パス６８，７０，７２，７６，７８，８０，８２，８６によって接続されており、
　モジュール式電話ジャック２０の番号１〜８の端子のうち、番号４及び５の端子はそれぞれ第１の導体ワイヤペアに関するリング及びチップ端子Ｒ１、Ｔ１に接続され、それぞれ番号３及び６の端子が接続される第２の導体ワイヤペアに関するチップ及びリング端子Ｔ２、Ｒ２の位置の側方に並び、
　モジュール式電話ジャック２０中の端子部材の関連位置で、異なるペアの２線式ワイヤ間のクロストークの量がもっとも大きく表れる寄生リアクティブ結合が起こる第１の導体ワイヤペア及び第２の導体ワイヤペアに関して、リアクティブ結合を完全に補償するための誘導性の補償であるインダクタ手段を、
モジュール式電話ジャック２０の端子の位置と平面コネクタ２２の各端子部材の端子受け穴の位置の２つの端子Ｒ１及び２つの端子Ｒ２間に延びたプリント基板の他方の面の導体パス６８及び７０の長さに沿って、その一部を平行にしたインダクタで形成し、
同じく２つの端子Ｔ１及び２つの端子Ｔ２間に延びたプリント基板の片方の面の導体パス７８及び８０の長さに沿って、その一部を平行にしたインダクタで形成し、
導体パス７８〜８６の平行な長さ及びその間の距離は、インダクタが実質的にもっとも大きなクロストークの影響を生じるコネクタの導体パス中に結合される寄生容量及び誘導結合を補償するように選択されるものである、
プリント基板及び電気通信コネクタ。」
　
イ．引用刊行物２
　また、本願出願前に頒布された特開２００３−３３８３４７号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、図１〜１３とともに次のように記載されている。
（ア）「【発明の属する技術分野】本発明は、対撚線配線システムに好適なモジュラージャック及びモジュラージャックコネクタに係り、特に、モジュラージャック内外の結合を抑えるモジュラージャック及びモジュラージャックコネクタに関するものである。」（段落【０００１】）
（イ）「図９にモジュラージャックを示す。モジュラージャック９１は、モジュラーケーブル（図示せず）を挿入するための開口部９２を有したハウジング９３と、ハウジング内部に組み込まれている８個の導体ピン９４とからなる。ただし、ここに図示したモジュラージャックは、本発明の実施形態によるものであり、従来のモジュラージャックは導体ピン配置が図とは異なる。
　図１０にモジュラージャックコネクタを示す。モジュラージャックコネクタ１０１は、モジュラージャック９１を基板１０２に実装し、その基板１０２にいわゆる１１０型と呼ばれる圧接端子アレイ１０３を実装したものである。このモジュラージャックコネクタ１０１は、本発明の実施形態によるものであり、従来は基板を用いてモジュラージャックと圧接端子アレイとを一体化したものはない。
　図１１に示されるように、圧接端子１１１は、ＴＰを挿入するためのブレード部１１２と、基板１０２に半田付けするためのリード部１１３とからなる。
　図１２に、従来のモジュラージャックの内部構造を示す。図１２（ａ）に示されるように、このモジュラージャック１２１は、図示左側一端が開口された略立方体状の中空ハウジング１２２を有し、そのハウジング１２２内に開口部１２３へ向かう方向（前方向とする）に凸な屈曲部１２４を有する８つの導体ピン１２５が左右方向に等間隔で配置されている。各導体ピン１２５の下部がハウジング１２２の底部を貫通する導体ピン脚１２６になっており、図１２（ｂ）に示されるように、外から開口部１２３を見て右端より配置順に１番〜８番までの番号が付与されている。１番２番、３番６番、４番５番、７番８番の導体ピン１２５の組がそれぞれ対導体として使用される。対導体とは、同じ対撚線に接続される導体の組のことである。」（段落【０００６】〜【０００９】）
（ウ）「２００２年に米国配線システム規格で２５０ＭＨｚの周波数帯域までを定義するカテゴリ６がＴＩＡ５６８委員会にて制定を予約されている。カテゴリ６では、１００ＭＨｚにおいてカテゴリ５ｅより１１ｄＢ向上させた５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおいて４６ｄＢ以上の近端漏話減衰量を持つことがコネクタに要求され、モジュラージャック内の結合（電磁的結合のこと）やモジュラージャック以外の部品（基板、圧接端子等）による結合をキャンセルすることが必要になる。モジュラージャック内の結合としては、特に３番６番の導体ピンが４番５番の導体ピンを挟みんで配置され、しかも３番６番の対導体間が他の対導体の間隔に比べて大きく開いていることに起因するものが顕著であり、この結合が漏話特性の劣化の原因となっている。従って、この結合を減少させる工夫が望まれる。
　このように、１００ＭＨｚにおいて５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおいて４６ｄＢ以上の近端漏話減衰量とするカテゴリ６に適合させるためには、モジュラージャック内外の結合を抑えなければならない。」（段落【００１１】及び【００１２】）
（エ）「図１３に、本発明のモジュラージャックコネクタについて実測した対間近端漏話減衰特性を示す。横軸は周波数、横軸は減衰量であり、図の下方が減衰量が大きい。ｃａｔ５ｅ規格値１３１はカテゴリ５ｅで要求される特性、ｃａｔ６規格値１３２はカテゴリ６で要求される特性である。３６／４５は３番６番の対導体と４番５番の対導体との間の特性を意味し、以下同様に対導体の番号を／の両側に記入してある。４組の対導体相互間の全６通りの対間近端漏話減衰量（ＮＥＸＴ；Ｎｅａｒ　Ｅｎｄ　Ｃｒｏｓｓ　Ｔａｌｋ）が曲線群１３３で示されている。・・・（中略）・・・この図から分かるように、本発明のモジュラージャックコネクタは、カテゴリ６の要求を十分に満たしている。」（段落【００４３】）
（オ）図１１には圧接端子１１１の基板１０２に半田付けするためのリード部１１３がピン形状で突出する様子が図示される。
（カ）図１３にはｃａｔ６規格値１３２として、１００ＭＨｚにおいて約５４ｄＢ、２５０ＭＨｚにおいて約４６ｄＢの値が図示される。
　
（２）対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、
後者の「モジュール式電話ジャック２０の端子」はその構成・機能からみて前者の「導体ピン」に相当し、以下同様に、後者の「プリント基板及び電気通信コネクタ」は前者の「モジュラジャックコネクタ」に、後者の「導体パス６８，７０，７２，７６，７８，８０，８２，８６」は前者の「導体パターン」に、後者の「プリント基板の他方の面」及び「プリント基板の片方の面」は前者の「プリント基板の一方の面」及び「プリント基板の他方の面」にそれぞれ相当する。
ア．後者のモジュール式電話ジャック２０は、「開口する空洞３０を有する」から、開口する空洞３０を形成するためのハウジングを有するものといえ、そのハウジングは前者の「開口部を有する中空のハウジング」に対応する。モジュール式電話ジャック２０としてそのような構造は従来周知であって、当業者であれば通常そのように解するといえる。
　また、後者のモジュール式電話ジャック２０の端子は「プリント基板５２に半田づけされる」ものであるから、ハウジングを貫通するか否かは不明であるものの、当然ハウジングの外部に延出するものといえる。
　そして、後者のプリント基板５２は、この外部に延出する部分が半田づけされることで「モジュール式電話ジャック２０の端子が接続される」といえるから、前者の「この導体ピンの前記ハウジングの外部に延出した部分と接続される」と同様の構成を有するものといえる。
　さらに、後者のモジュール式電話ジャック２０の端子は「左側から１〜８と連続的に番号がつけられて平面的に配列されて空洞３０に延び」るものであるから、前者の「ハウジング内部に列をなして組み込まれる」「８本の導体ピン」に相当する。
　したがって、後者の「開口する空洞３０を有するモジュール式電話ジャック２０と、左側から１〜８と連続的に番号がつけられて平面的に配列されて空洞３０に延び、プリント基板５２に半田づけされるモジュール式電話ジャック２０の端子」からなるモジュール式電話ジャック２０の構成は、前者の「開口部を有する中空のハウジングと、このハウジング内部に列をなして組み込まれると共にそれぞれが」「ハウジングの外部まで延出される８本の導体ピン」との構成に対応し、後者の「モジュール式電話ジャック２０の端子が接続されるプリント基板５２」についても、前者の「この導体ピンの前記ハウジングの外部に延出した部分と接続されるプリント基板」に対応する。
イ．一方、後者の「長さ全体に渡って二分されその間にワイヤが置かれる主部と、モジュール式電話ジャック２０の端子を有する回路の端子受け穴に半田づけされて接続される他端の端子と、を有する、本体を通して延びる、平面コネクタ２２の端子部材」は「プリント基板５２上の２つの平行線２６ａ及び２６ｂに沿って取り付けられた、チップ及びリング端子Ｔ１〜４、Ｒ１〜４に接続され」るから、前者の「プリント基板に接続される８本の」「端子ピン」に相当する。
ウ．後者の「モジュール式電話ジャック２０の端子１〜８は、プリント基板５２上の２つの平行線２８ａ及び２８ｂに沿って取り付けられた、チップ及びリング端子Ｔ１〜４、Ｒ１〜４に接続され、
平面コネクタ２２の端子部材は、プリント基板５２上の２つの平行線２６ａ及び２６ｂに沿って取り付けられた、チップ及びリング端子Ｔ１〜４、Ｒ１〜４に接続され、
２つの平行線２８ａ及び２８ｂ上と、２つの平行線２６ａ及び２６ｂ上とに、それぞれ設けられる２つのチップ及びリング端子Ｔ１〜４、Ｒ１〜４は、同じ符合同士のチップ及びリング端子が導体パス６８，７０，７２，７６，７８，８０，８２，８６によって接続され」る態様は、前者の「プリント基板には、前記導体ピンと前記」「端子ピンとを接続する８本の導体パターンが形成され」る態様に相当する。
　後者の「左側から１〜８と連続的に番号がつけられ」た「モジュール式電話ジャック２０の番号１〜８の端子のうち、番号４及び５の端子はそれぞれ第１の導体ワイヤペアに関するリング及びチップ端子Ｒ１、Ｔ１に接続され、それぞれ番号３及び６の端子が接続される第２の導体ワイヤペアに関するチップ及びリング端子Ｔ２、Ｒ２の位置の側方に並び」、「モジュール式電話ジャック２０の端子の位置と平面コネクタ２２の各端子部材の端子受け穴の位置の２つの端子Ｒ１及び２つの端子Ｒ２間に延びたプリント基板の他方の面の導体パス６８及び７０の長さに沿って、その一部を平行にしたインダクタで形成し、同じく２つの端子Ｔ１及び２つの端子Ｔ２間に延びたプリント基板の片方の面の導体パス７８及び８０の長さに沿って、その一部を平行にしたインダクタで形成」する配線態様は、前者の「導体パターンのうち導体ピン列の一端から３番目と５番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、プリント基板の一方の面に形成されると共にその一部に第１の平行部分を有し、前記導体ピン列の一端から４番目と６番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の他方の面に形成されると共にその一部に第２の平行部分を有して」いる配線態様に相当する。
　そうすると、両者は、「開口部を有する中空のハウジングと、このハウジング内部に列をなして組み込まれると共にそれぞれがハウジングの外部まで延出される８本の導体ピンと、この導体ピンの前記ハウジングの外部に延出した部分と接続されるプリント基板と、このプリント基板に接続される８本の端子ピンとを備えるモジュラジャックコネクタであって、
　前記プリント基板には、前記導体ピンと前記端子ピンとを接続する８本の導体パターンが形成されており、
　この導体パターンのうち前記導体ピン列の一端から３番目と５番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の一方の面に形成されると共にその一部に第１の平行部分を有し、前記導体ピン列の一端から４番目と６番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の他方の面に形成されると共にその一部に第２の平行部分を有しているモジュラジャックコネクタ。」である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。
相違点Ａ：導体ピンに関して、本願補正発明が「ハウジングを貫通してハウジングの外部まで延出される」のに対して、引用発明はどのようにして外部まで延出されるのか不明である点。
相違点Ｂ：端子ピンに関して、本願補正発明が「圧接端子ピン」であるのに対して、引用発明は「回路の端子受け穴に半田づけされて接続される他端の端子と長さ全体に渡って二分されその間にワイヤが置かれる主部を有する本体を通して延びる平面コネクタ２２の端子部材」であって、圧接端子か否か不明である点。
相違点Ｃ：本願補正発明が「１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量が５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量が４６ｄＢ以上である」のに対して、引用発明は「モジュール式電話ジャック２０中の端子部材の関連位置で、異なるペアの２線式ワイヤ間のクロストークの量がもっとも大きく表れる寄生リアクティブ結合が起こる第１の導体ワイヤペア及び第２の導体ワイヤペアに関して、リアクティブ結合を完全に補償する」ものの上記のようなものではない点。
相違点Ｄ：第１と第２の平行部分に関して、本願補正発明が「同じ長さ、且つ同じ間隔である」のに対して、引用発明は「導体パス７８〜８６の平行な長さ及びその間の距離は、インダクタが実質的にもっとも大きなクロストークの影響を生じるコネクタの導体パス中に結合される寄生容量及び誘導結合を補償するように選択されるもの」であって、同じ長さ、且つ同じ間隔ではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
ア．相違点Ａについて
　上記引用刊行物２にも示されるように、コネクタの端子をハウジングを貫通して外部に導出することは、従来周知の事項である。そして引用発明のモジュール式電話ジャック２０の端子を外部に導出する具体的構成として、上記周知の事項を採用することに、何ら格別の困難性はなく、当業者にとって単なる設計的事項といえる。そしてそのことによる格別の効果もない。
　
イ．相違点Ｂについて
　端子として圧接端子は周知であり、上記引用刊行物２にも示されるように、モジュラジャックコネクタに圧接端子を用いることも従来周知の事項である。先行技術文献として提示されている特開２００３−２８２１９０号公報にも示されている。
　したがって、引用発明の平面コネクタ２２の端子部材を上記周知の圧接端子とすることは当業者が適宜なし得た設計的事項といえ、そのことによる格別の効果もない。
　なお、引用発明の平面コネクタ２２の端子部材の主部の構成も圧接端子を想起させるものである。
　
ウ．相違点Ｃについて
　上記引用刊行物２には、（１）イ．（ウ）にモジュラージャックについて米国配線システム規格でカテゴリ６として１００ＭＨｚにおいて５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおいて４６ｄＢ以上の近端漏話減衰量とすることが予約され、これに適合させようとすることが示されている。
　引用発明も「モジュール式電話ジャック２０中の端子部材の関連位置で、異なるペアの２線式ワイヤ間のクロストークの量がもっとも大きく表れる寄生リアクティブ結合が起こる第１の導体ワイヤペア及び第２の導体ワイヤペアに関して、リアクティブ結合を完全に補償する」と異なるペアの２線式ワイヤ間のクロストークの量を減らそうとするものであって、モジュラージャックを用いた電気通信コネクタに関するものである。
　そうすると、クロストークの量を減らそうとする電気通信コネクタの構造を、同じくモジュラージャックである上記規格に適合するものの構造として用い、上記規格を満足させようとすることは、当業者が格別の困難性を要することなく、適宜なし得たことといえる。
　また、（１）イ．（エ）及び（カ）にカテゴリ６の対間近端漏話減衰特性の規定値である１００ＭＨｚにおいて約５４ｄＢ、２５０ＭＨｚにおいて約４６ｄＢに適合させたモジュラージャックコネクタを得ることが示されており、引用発明のような複数の対である導体ワイヤペアを用いるものにおいて、対間近端漏話減衰量を考慮することは当業者において通常行なうことといえ、上記近端漏話減衰量とともに対間近端漏話減衰量も同等のものにしようと、２５０ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量を４６ｄＢ以上とすることも当業者にとって格別の困難性を要したこととはいえない。
　或いは、引用刊行物２に示される、カテゴリ６の対間近端漏話減衰特性の規定値である１００ＭＨｚにおいて約５４ｄＢ、２５０ＭＨｚにおいて約４６ｄＢに適合させたモジュラージャックコネクタを得ることを実現するように、引用発明を上記規格に適するようになすことは容易であるといえるとともに、１００ＭＨｚについて近端漏話減衰量をも５４ｄＢ以上とすることは、種々の条件においてもより良くかつ確実な伝送をしようとすることといえ、当業者が通常なし得たことといえる。
　したがって、相違点Ｃに係る本願補正発明の構成とすることは、引用発明、引用刊行物２の事項及び上記周知の事項から当業者が容易になし得たことといえ、そのことによる格別の効果も認められない。
　
エ．相違点Ｄについて
　引用発明のモジュール式電話ジャック２０の端子は「左側から１〜８と連続的に番号がつけられて
平面的に配列されて
中の端子部材の関連位置
第１の導体ワイヤペア及び第２の導体ワイヤペア
リアクティブ結合を完全に補償する
　すると、第１の導体ワイヤペアのモジュール式電話ジャック２０の端子は、番号４及び５の位置であり、第２の導体ワイヤペアの端子は番号３及び６の位置であって、これらの空洞３０内での配置は番号の順に平行でかつ同様の長さであると通常想定し得るものであり、一般的なモジュラコネクタやモジュール式電話ジャックもほぼ上記のようであるといえる。
　したがって、そのモジュール式電話ジャック２０中である空洞３０での端子部材の関連位置で生じる寄生リアクティブ結合も番号３と４及び５と６は同様のものであると想定することが当業者にとって通常であるといえる。
　そうすると、これらの寄生リアクティブ結合を補償するためのインダクタも同じものにすることが通常といえる。
　一方、「導体パス７８〜８６の平行な長さ及びその間の距離は、インダクタが実質的にもっとも大きなクロストークの影響を生じるコネクタの導体パス中に結合される寄生容量及び誘導結合を補償するように選択されるものである」から、同じインダクタを生成するにあたり、平行な長さ及びその間の距離を同じものとすることは、当業者が通常なす程度の設計的事項といえる。
　引用発明は、モジュール式電話ジャック２０中の端子部材の関連位置に注目するものであって、第１の導体ワイヤペア及び第２の導体ワイヤペアの、２線式ワイヤ間のクロストークの量がもっとも大きく表れるとするものであるから、当該導体ワイヤペアに関する配線及び寄生リアクティブ結合の補償を他の配線に優先して、上記のようになすことが格別困難であるとはいえない。たとえ、引用発明が、図５に示すような、同じ長さ、且つ同じ間隔でない２つの平行部分であるとしても、上記のようであるから、他の条件に優先して、まず一番大きなクロストークとなる部分を簡単且つ完全に補償するように、最初に同じ長さ、且つ同じ間隔の２つの平行部分を有する配線とすることは、当業者にとって通常なし得た設計的事項であるともいえる。図５と異なる配線を考慮する必要があるとしても上記のようであるから、当業者がなし得ないというものではない。
　そして、上記のように配線されるとき、番号４及び番号６のモジュール式電話ジャック２０の端子に接続される導体パス６８及び７０の長さに沿って、その一部を平行にしたインダクタを形成する部分と、番号５及び番号３のモジュール式電話ジャック２０の端子に接続される導体パス７８及び８０の長さに沿って、その一部を平行にしたインダクタを形成する部分は同じ長さ、且つ同じ間隔となる。
　したがって、相違点Ｄに係る本願補正発明の構成とすることは、引用発明に基づいて当業者が容易になし得たことといえ、そのことによる格別の効果も認められない。
　
　また、相違点Ａ〜Ｄを合わせ考えても、その効果が格別であるとはいえない。
　
　よって、本願補正発明は、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
３．特許法第３６条第６項第１号について
　特許請求の範囲の請求項１では、モジュラジャックコネクタが、「１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量が５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量が４６ｄＢ以上である」と記載している。
　明細書の段落【００１２】には「ＡＮＳＩ／ＴＩＡ／ＥＩＡ−５６８Ｂに規定されているＣａｔ６（Ｃａｔｅｇｏｒｙ６）呼ばれるものがあり、このＣａｔ６では、１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量として５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量として４６ｄＢ以上が要求される。」、段落【００１３】には「従来のモジュラジャックコネクタでは、要求される漏話減衰量を満たすことが非常に難しかった。」、段落【００１７】には「本発明の目的は、１００ＭＨｚ以上の周波数帯域であっても近端漏話減衰量等の電気的特性の良好なモジュラジャックコネクタを実現することにある。」と記載されており、上記１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量として５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量として４６ｄＢ以上の電気的特性のモジュラジャックコネクタを実現しようという目的でなされた発明であって、上記請求項１の記載から「１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量が５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量が４６ｄＢ以上」の特性を満足するモジュラジャックコネクタであるというと解される。
　しかしながら、発明を実施するための最良の形態であって、本願発明の唯一の実施の形態のモジュラジャックコネクタの電気的特性の測定結果である、図５〜図７をみると、近端漏話減衰量については、図５において２５０ＭＨｚにおいて４６ｄＢ以上であることが示されるものの、対間近端漏話減衰量については図６に示されるように１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量が５４ｄＢ以上との値を満足しない。
　そうすると、明細書又は図面には上記電気的特性を満足する発明が記載されていないのであるから、請求項１に明細書又は図面に記載された発明が記載されているとはいえない。
　したがって、本願は、特許法第３６条第６項第１号の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上２．及び３．で述べたように、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「開口部を有する中空のハウジングと、このハウジング内部に列をなして組み込まれると共にそれぞれがハウジングを貫通してハウジングの外部まで延出される８本の導体ピンと、この導体ピンの前記ハウジングの外部に延出した部分と接続されるプリント基板と、このプリント基板に接続される８本の圧接端子ピンとを備えたモジュラジャックコネクタであって、
　前記プリント基板には、前記導体ピンと前記圧接端子ピンとを接続する８本の導体パターンが形成されており、
　この導体パターンのうち前記導体ピン列の一端から３番目と５番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の一方の面に形成されると共にその一部に第１の平行部分を有し、前記導体ピン列の一端から４番目と６番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の他方の面に形成されると共にその一部に第２の平行部分を有しており、
　前記第１と第２の平行部分は、同じ長さ、且つ同じ間隔であることを特徴とするモジュラジャックコネクタ。」
　
１．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項は、前記「第２の２．（１）ア．」に記載したとおりである。
　
２．対比・判断
　本願発明は、上記「第２の１．」で検討した本願補正発明の発明を特定するための事項である、モジュラジャックコネクタに関し、「
１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量が５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量が４６ｄＢ以上である
　したがって、本願発明と引用発明とを対比すると、上記第２の２．（２）で述べた相違点Ａ、Ｂ及びＤで相違し、その余の点で一致する。
　
　上記相違点Ａ、Ｂ及びＤについて検討すると、上記第２の２．（２）のア．、イ．及びエ．で述べたとおりである。
　
　また、相違点Ａ、Ｂ及びＤを合わせ考えても、その効果が格別であるとはいえない。
　
　よって、本願発明は引用発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そうすると、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。