【事件の表示】
　特許第６２１６９５１号発明「方向性結合式通信装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２１６９５１号の請求項１−３０に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２１６９５１号の請求項１−３０に係る特許についての出願は，平成２５年５月２９日（優先権主張　平成２４年７月１２日）に特許出願され，平成２９年１０月６日にその特許権の設定登録がされ，その後，その請求項１−３０に係る特許に対し，特許異議申立人小林幸男（以下，「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明
　特許第６２１６９５１号の請求項１−３０の特許に係る発明（以下，それぞれ「本件発明１」−「本件発明３０」といい，総称して「本件発明」ということがある。）は，それぞれその特許請求の範囲の請求項１−３０に記載されたとおりのものであると認める。そのうち、請求項１に係る発明は、以下のとおりである。
（本件発明１）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線のいずれかが接続された第１結合器を有する第１モジュールと、
第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線のいずれかが接続された第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
　ここで、本件発明１は、第１モジュールの第１結合器の他方の端部に接続されるものが「接地線」であるか「前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線」のいずれかが接続されており、かつ、第２モジュールの第２結合器の他方の端部に接続されるものが「接地線」であるか「前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線」のいずれかが接続されているから、次の２つの発明、すなわち、いずれも接地線が接続されている場合の発明（以下、「本件発明１Ａ」という。）といずれも入出力信号線が接続されている場合の発明（以下、「本件発明１Ｂ」という。）を含んでいる。
（本件発明１Ａ）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線が接続された第１結合器を有する第１モジュールと、
第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線が接続された第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
（本件発明１Ｂ）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された第１結合器を有する第１モジュールと、
第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
　また、独立請求項である請求項２９に係る発明（本件発明２９）は、以下のとおりである。
（本件発明２９）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線のいずれかが接続された弧状の第１結合器と、
一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線のいずれかが接続された弧状の第２結合器とを
有し、
　前記第２結合器の結合器の直径は前記第１結合器の結合器の直径より小さく、前記第２結合器が、前記第１結合器の内側に前記第１結合器に対して同心円状に回転自在に組み込まれていることを特徴とする方向性結合式通信装置。」
第３　申立ての理由の概要
　異議申立人は，証拠としてそれぞれ刊行物である，特開２００７−４９４２２号公報を甲第１号証として、特開２００８−６７２８８号公報を甲第２号証として、特開２０１２−５０７７号公報を甲第３号証として、特開２００８−２７８２９０号公報を甲第４号証として、特開２００６−１２１６３３号公報を甲第５号証として、特開２００６−７４７１９号公報を甲第６号証として、特開２０１２−８９９９８号公報を甲第７号証として、特開２００１−２３６３０３号公報を甲第８号証として、特開２００２−１５２０３１号公報を甲第９号証として、特開２００７−３０６２６７号公報を甲第１０号証として、さらに、特開２００３−１２２４６５号公報を甲第１１号証として提出するとともに、以下の理由１ないし理由５により、請求項１−３０に係る本件特許は取り消すべきものとの申立てをしており、前記理由１ないし理由５の概要は、特許異議申立書の３（１）（１−１）ないし（１−５）の項に記載された以下のとおりである。
１　理由１（特許法第２９条第１項第３号）
　特許第６２１６９５１号（以下、「本件特許」という。）の請求項１に係る本件特許発明は、甲第１号証に記載された発明であり、且つ、甲第２号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定する要件を満たしていない特許出願に対して特許されたことは明らかであり、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきである。
２　理由２（特許法第２９条第２項）
　本件特許の請求項１−３０に係る本件特許発明は、甲第１号証乃至甲第７号証の記載事項に基づいて、当業者であれば容易に想到できる発明であり、特許法第２９条第２項に規定する要件を満たしていない特許出願に対して特許されたことは明らかであり、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきである。
３　理由３（特許法第３６条第４項第１号）
　本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、いわゆる当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではなく、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対して特許されたことは明らかであり、特許法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきである。
４　理由４（特許法第３６条第６項第１号）
　本件特許発明は、発明の詳細な説明に記載したものではなく、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対して特許されたことは明らかであり、特許法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきである。
５　理由５（特許法第３６条第６項第２号）
　本件特許発明は明確ではなく、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対して特許されたことは明らかであり、特許法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきである。
第４　刊行物の記載
１　甲第１号証について
　甲第１号証（特開２００７−４９４２２号公報）には、図１ないし図６とともに以下の事項が記載されている。
「【請求項１】
　データを送信する送信装置と前記データを受信する受信装置からなる通信システムにおいて、
　前記送信装置は、
　　所定の間隔で平行に配置された、マイクロ波帯の信号を伝送させる第１および第２の伝送線路と、
　　前記データに対応する前記信号の差動信号を生成し、前記差動信号の一方を前記第１の伝送線路に出力するとともに、前記差動信号の他方を前記第２の伝送線路に出力する差動信号出力手段と
　を備え、
　前記受信装置は、
　　前記所定の間隔で平行に配置され、マイクロ波帯の信号を伝送させる第３および第４の伝送線路と、
　　前記第３および第４の伝送線路のそれぞれが、前記差動信号が伝送されている前記第１および第２の伝送線路と対向して近付けられたときに、線路間結合によって前記第３および第４の伝送線路に生じる前記差動信号を、前記データに対応する前記信号に変換して、出力する変換手段と
　を備える
　通信システム。」
「【００３２】
　図１は、本発明を適用した通信システムの一実施の形態の構成例を示している。
【００３３】
　図１の通信システムは、リーダライタ１１とIC（Integrated Circuit）カード１２とにより構成されている。
【００３４】
　リーダライタ１１とICカード１２とは、非接触でデータのやりとりを行う。
【００３５】
　即ち、リーダライタ１１のRF送信部２１は、データに対応するRF(Radio Frequency)信号をICカード１２のRF受信部３１に送信し、RF受信部２２は、ICカード１２のRF送信部３２から送信されてくるRF信号を受信し、データに変換して記憶する。
【００３６】
　ICカード１２のRF受信部３１は、リーダライタ１１のRF送信部２１から送信されてくるRF信号を受信し、データに変換して記憶し、RF送信部３２は、データに対応するRF信号をリーダライタ１１のRF受信部２２に送信する。
【００３７】
　ここで、リーダライタ１１のRF送信部２１とICカード１２のRF受信部３１とは、対向する通信面２１ａと通信面３１aのそれぞれに配設されているマイクロストリップ線路に生じる線路間結合（マイクロストリップラインの線路間結合）により、データの送受信を行う。RF受信部２２の通信面２２aとRF送信部３２の通信面３２aについても同様である。
【００３８】
　なお、ICカード１２のRF送信部３２の構成は、リーダライタ１１のRF送信部２１の構成と同様であり、リーダライタ１１のRF受信部２２の構成は、ICカード１２のRF受信部３１の構成と同様であるので、以下では、リーダライタ１１のRF送信部２１とICカード１２のRF受信部３１によるデータの送受信について詳細に説明することとし、ICカード１２のRF送信部３２とリーダライタ１１のRF受信部２２によるデータの送受信についての説明は省略する。
【００３９】
　初めに、図２を参照して、マイクロストリップラインの線路間結合について説明する。
【００４０】
　マイクロストリップラインでは、グランドプレーン５１の上に誘電体５２が形成され、誘電体５２の上にマイクロストリップ線路５３が形成される。送受信されるデータに対応する、高周波のRF信号（マイクロ波帯の信号）は、マイクロストリップ線路５３上を伝送する。
【００４１】
　グランドプレーン５１およびマイクロストリップ線路５３は、例えば、金や銅などの導体で構成され、誘電体５２は、例えば、FR４などのガラスエポキシ材などで構成される。
【００４２】
　マイクロストリップラインの線路間結合では、図２に示すように、送信側（例えば、下側）のマイクロストリップ線路５３と、受信側（例えば、上側）のマイクロストリップ線路５３とが対向して近付けられる。ここで、図２Aは、マイクロストリップラインを、マイクロストリップ線路５３のRF信号が流れる方向と同一方向から見た図（正面図）であり、図２Bは、マイクロストリップラインを、RF信号が流れる方向と水平かつ垂直な方向から見た図（側面図）である。
【００４３】
　図２に示すように、マイクロストリップ線路５３が対向して近付けられ、一方のマイクロストリップ線路５３にRF信号が伝送された場合、他方のマイクロストリップ線路５３との間で線路間結合が生じ、マイクロストリップラインは、方向性結合器を構成する。
【００４４】
　図３は、RF送信部２１の通信面２１aとRF受信部３１の通信面３１aの詳細な構成例を示す斜視図である。
【００４５】
　リーダライタ１１の通信面２１aにおいては、対向するICカード１２の通信面３１aにより近い側から、マイクロストリップ線路１０１Aおよび１０１B（以下、単に線路１０１Aまたは１０１Bと称する）、誘電体１０２、およびグランドプレーン１０３が形成されている。線路１０１Aおよび１０１Bは、誘電体１０２上で、所定の間隔M（例えば、数mm）だけ離れて平行に配置されている。
【００４６】
　線路１０１Aの一端には、グランドプレーン１０３を挟んで反対側（図面下方向）に設けられている送信回路（不図示）からのRF信号を線路１０１Aに入力させるポート１１１Aが接続され、ポート１１１Aが接続されている一端と反対側の線路１０１Aの他端には、ポート１１２Aが接続されている。ポート１１２Aは、抵抗（終端抵抗）１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続されている。
【００４７】
　線路１０１Bも同様に、線路１０１Bの一端には、グランドプレーン１０３を挟んで反対側の送信回路からのRF信号を線路１０１Bに入力させるポート１１１Bが接続され、ポート１１１Bが接続されている一端と反対側の線路１０１Bの他端には、ポート１１２Bが接続されている。ポート１１２Bは、抵抗（終端抵抗）１１３Bを介してグランドプレーン１０３と接続されている。
【００４８】
　また、線路１０１Aと１０１Bとの間隔M（後述する線路１２１Aと１２１Bとの間隔も同様）は、クロストークが問題にならない範囲の最も短い距離に設定される。
【００４９】
　ICカード１２の通信面３１aも、基本的には、リーダライタ１１の通信面２１aと同様に構成されている。
【００５０】
　即ち、ICカード１２の通信面３１ａにおいては、リーダライタ１１の通信面２１aにより近い側から、マイクロストリップ線路１２１Aおよび１２１B（以下、単に線路１２１Aまたは１２１Bと称する）、誘電体１２２、およびグランドプレーン１２３が形成されている。線路１２１Aおよび１２１Bは、誘電体１２２上で、所定の間隔M（例えば、数mm）だけ離れて平行に配置されている。
【００５１】
　線路１２１Aの一端には、線路間結合により生じたRF信号を、グランドプレーン１２３を挟んで反対側（図面上方向）に設けられている受信回路（不図示）に出力させるポート１３１Aが接続され、ポート１３１Aが接続されている一端と反対側の線路１３１Aの他端には、ポート１３２Aが接続されている。ポート１３２Aは、抵抗（終端抵抗）１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続されている。
【００５２】
　線路１２１Bも同様に、線路１２１Bの一端には、線路間結合により生じたRF信号を、グランドプレーン１２３を挟んで反対側の受信回路に出力させるポート１３１Bが接続され、ポート１３１Bが接続されている一端と反対側の線路１２１Bの他端には、ポート１３２Bが接続されている。ポート１３２Bは、抵抗（終端抵抗）１３３Bを介してグランドプレーン１２３と接続されている。
【００５３】
　RF送信部２１とRF受信部３１がデータを送受信する場合、RF送信部２１の線路１０１Aおよび１０１Bと、RF受信部３１の線路１２１Aおよび１２１Bとが、図３に示すように、距離L（例えば、数mm）となるように近付けられる。
【００５４】
　次に、図４を参照して、リーダライタ１１のRF送信部２１と、ICカード１２のRF受信部３１とによるデータの送受信処理の概要を説明する。なお、図４において、図３と対応する部分については同一の符号を付してある。また、図４では、理解を容易にするため、各通信面２１aまたは３１a内の２本の線路のうちの１本だけを図示している。即ち、図４のRF送信部２１においては、線路１０１Aおよび１０１Bのうちの線路１０１Bの図示が省略され、図４のRF受信部３１においては、線路１２１Aおよび１２１Bのうちの線路１２１Bの図示が省略されている。
【００５５】
　RF送信部２１の送信回路１５１は、送信データに対応する高周波のRF信号を差動ドライバ１５２に出力する。差動ドライバ１５２は、入力されたRF信号から、その差動信号を生成し、差動信号の一方を線路１０１A側のアッテネータ１５３Aに出力する。また、差動ドライバ１５２は、（図中、点線で示されている）差動信号の他方を、線路１０１B側のアッテネータ（図５のアッテネータ１５３B）に出力する。
【００５６】
　アッテネータ１５３Aは、入力されたRF信号を増幅または減衰させ、RF信号のレベルを最適なレベルに調整する。アッテネータ１５３Aから出力されたRF信号は、抵抗１５４Aを介して、ポート１１１Aから線路１０１Aに入力される。なお、抵抗１５４Aおよび抵抗１１３Aは、RF信号の反射を抑制するための抵抗である。
【００５７】
　RF信号が線路１０１A上を伝送すると、距離Lで近付けられているRF受信部３１の線路１２１Aとの間で線路間結合が生じ、線路１２１AにおいてRF信号が受信される。
【００５８】
　線路１２１Aで受信されたRF信号は、ポート１３１Aから出力され、LNA（Low Noise Amp）１７２に入力される。なお、抵抗１７１Aと１３３Aは、上述した抵抗１５４Aおよび抵抗１１３Aと同様に、RF信号の反射を抑制するための抵抗である。
【００５９】
　LNA１７２には、線路１２１Aで受信されたRF信号とともに、（点線で示されている）線路１２１Bで受信されたRF信号も入力される。なお、線路１２１Aで受信されたRF信号と、線路１２１Bで受信されたRF信号の位相は、反転している。
【００６０】
　LNA１７２は、２つの入力信号（位相が１８０度シフトしている２つのRF信号）を、シングルエンドのRF信号に変換し、受信回路１７３に出力する。受信回路１７３は、LNA１７２から入力されたRF信号をデータに変換し、記憶する。」
　また、図１ないし図４より、線路間結合を用いてリーダライタ１１からICカード１２へRF信号を送信するように、前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた態様が見て取れる。
　そうすると、甲第１号証には、通信面２１aと通信面３１aのそれぞれに配設されているマイクロストリップ線路に生じる線路間結合を利用してデータの送受信を行うリーダライタ１１とICカード１２とにより構成される通信システムが記載されており、そのうち線路間結合により結合される一対のマイクロストリップ線路（図３及び図４におけるマイクロストリップ線路１０１A及び１２１A）を備える図４の例に関し、次の発明（以下、「甲１発明Ａ」という。）が記載されていると認める。
（甲１発明Ａ）
「誘電体１０２上に設けられたマイクロストリップ線路１０１Aであって、一方の端部にRF信号をマイクロストリップ線路１０１Aに入力させるポート１１１Aが接続されるとともに他方の端部に抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続されるマイクロストリップ線路１０１Aを有するリーダライタ１１と、
　誘電体１２２上に設けられたマイクロストリップ線路１２１Aであって、一方の端部にRF信号をマイクロストリップ線路１２１Aから出力させるポート１３１Aが接続されるとともに他方の端部に抵抗１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続するポート１３２Aが接続されるマイクロストリップ線路１２１Aを有するICカード１２と、を有し、
　マイクロストリップ線路１０１Aとマイクロストリップ線路１２１Aとが対向して近づけられて、マイクロストリップ線路１０１Aとマイクロストリップ線路１２１Aの間の線路間結合を生じる方向性結合器を構成し、前記線路間結合を用いて前記リーダライタ１１から前記ICカード１２へ前記RF信号を送信するように、前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた通信システム。」
　なお、甲１発明Ａは、異議申立人が甲第１号証から認定した甲１発明１（特許異議申立書３０−３１頁）のマイクロストリップ線路１０１Aに関し、「他方の端部にグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続される」点を、「他方の端部に
抵抗１１３Aを介して
抵抗１３３Aを介して
　ここで、甲第１号証において、前記抵抗１１３A及び前記抵抗１３３Aは、それぞれ甲第１号証の段落【００５６】及び段落【００５８】に記載されているように、RF信号の反射を抑制するための抵抗であり、当該抵抗を介さないで前記ポート１１２Aとグランドプレーン１０３とを接続し、前記ポート１３２Aとグランドプレーン１２３とを接続する例は、甲第１号証に記載されていない。
　さらに、上記摘記事項及び図１ないし図６より、甲第１号証には、「結合器を構成する２つの線路の一方に信号が入力される入出力線が接続されるとともに他方の線路に反転信号が入力される入出力接続線が接続されるもの」（特許異議申立書５３頁下から４行−２行）として、次の発明（以下、「甲１発明Ｂ」という。）が記載されていると認める。
（甲１発明Ｂ）
「誘電体１０２上に設けられたマイクロストリップ線路１０１Aおよび１０１Bであって、一方の端部に差動信号の一方を入力させるポート１１１Aが接続され、他方の端部に抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続されるマイクロストリップ線路１０１Aと、一方の端部に前記差動信号の他方を入力させるポート１１１Bが接続され、他方の端部に抵抗１１３Bを介して前記グランドプレーン１０３と接続するポート１１２Bが接続されるマイクロストリップ線路１０１Bとを有するリーダライタ１１と、
　誘電体１２２上に設けられたマイクロストリップ線路１２１Aおよび１２１Bであって、一方の端部に差動信号の一方を出力するポート１３１Aが接続され、他方の端部に抵抗１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続するポート１３２Aが接続されるマイクロストリップ線路１２１Aと、一方の端部に前記差動信号の他方を出力するポート１３１Bが接続され、他方の端部に抵抗１３３Bを介して前記グランドプレーン１２３と接続するポート１３２Bが接続されるマイクロストリップ線路１０１Bとを有するICカード１２と、を有し、
　マイクロストリップ線路１０１Aおよび１０１Bとマイクロストリップ線路１２１Aおよび１２１Bとが対向して近づけられて、マイクロストリップ線路１０１Aとマイクロストリップ線路１２１Aの間及びマイクロストリップ線路１０１Bとマイクロストリップ線路１２１Bに線路間結合を生じる方向性結合器を構成し、前記線路間結合を用いて前記リーダライタ１１から前記ICカード１２へ前記RF信号を送信するように、前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた通信システム。」
　なお、甲１発明Ｂは、異議申立人が甲第１号証から認定した甲１発明２（特許異議申立書３２頁）に対して、さらに、マイクロストリップ線路１０１Aに関し、「他方の端部に抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続される」点、マイクロストリップ線路１０１Bに関し、「他方の端部に抵抗１１３Bを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Bが接続される」点、マイクロストリップ線路１２１Aに関し、「他方の端部に抵抗１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続するポート１３２Aが接続される」点、及び、マイクロストリップ線路１２１Bに関し、「他方の端部に抵抗１３３Bを介してグランドプレーン１２３と接続するポート１３２Bが接続される」点で限定している。
　すなわち、甲１発明２では、マイクロストリップ線路１０１Aとマイクロストリップ線路１０１Bとの関係（２つのマイクロストリップ線路の他方の端部が接続されているのか否か、及び、接続されているのであればどのような接続構成なのか等）が不明であり、同様にマイクロストリップ線路１２１Aとマイクロストリップ線路１２１Bとの関係が不明であって、それぞれのマイクロストリップ線路の他方の端部の構成について甲第１号証に記載されていない事項を含むものとなっている。一方、甲第１号証において、前記抵抗１１３A、前記抵抗１１３B、前記抵抗１３３A及び前記抵抗１３３Bは、それぞれ甲第１号証の段落【００５６】及び段落【００５８】に記載されているように、RF信号の反射を抑制するための抵抗であり、適切に線路間結合をするために必須の構成といえる。
２　甲第２号証について
　甲第２号証（特開２００８−６７２８８号公報）には、図９ないし図１２とともに以下の事項が記載されている。
「【００１３】
　それに対して、インダクタ結合を利用して半導体チップ間で信号を伝送する技術は、容量結合と異なり、インダクタ結合されたコイル間に半導体基板が存在してもコイルで発生する磁界は半導体基板を通り抜けるため、半導体チップを３層以上に積層することが可能である。したがって、３層以上の半導体チップの積層化を可能にしつつ、半導体集積回路装置の多機能化やメモリ容量の増大を実現するためには、チップ間配線にインダクタ結合を用いる信号伝送方式が有望である。
【００１４】
　このようなインダクタ結合を利用する非接触インターフェース技術について図９〜図１２を用いて説明する。
【００１５】
　図９はインダクタ結合を利用する非接触インターフェースを用いてデータ伝送を行う送信器及び受信器の構成を示すブロック図である。図９は一方の半導体チップ９０１から他方の半導体チップ９０６に１ビットのデータを送信する構成例である。送信データは信号電圧が低電位電源電圧ＶＳＳまたは接地電位のとき「０」とし、信号電圧が接地電位と異なる予め設定された所定電位（高電位電源電圧ＶＤＤ）のとき「１」とする。
【００１６】
　図９に示すように、インダクタ結合を利用する非接触インターフェースでは、データを送信する半導体チップ９０１に送信インダクタ９０３及び送信回路９０２を備え、データを受信する半導体チップ９０６に受信インダクタ９０７及び受信回路９０８を備えている。
【００１７】
　送信回路９０２には送信データ及びデータ伝送に用いる送信クロックが供給され、受信回路９０８には送信されたデータを再生するための受信クロックが供給される。受信回路９０８からは受信インダクタ９０７に流れる誘導電流を基に検出された信号及び受信クロックを用いて再生された受信データが出力される。
【００１８】
　送信回路９０２は、送信インダクタ９０３に電流を流すためのドライバ回路を備え、送信データに対応して送信インダクタ９０３に流す電流方向を切り換える。図９に示す構成では、図の送信インダクタ９０３の左から右に向かって流れる電流を正とし、右から左に向かって流れる電流を流れる電流を負とする。
【００１９】
　以降の説明でも、インダクタが図に対して水平方向に描かれている場合は、図の左から右に向かって流れる電流を正とし、右から左方向に流れる電流を流れる電流を負とする。また、インダクタが図に対して垂直方向に描かれている場合は、図の上から下に向かって流れる電流を正とし、下から上に向かって流れる電流を負とする。
【００２０】
　受信回路９０８は、送信インダクタ９０３に電流が流れることで受信インダクタ９０７に発生する誘導電流の方向を検出し、受信クロックを用いて送信されたデータ（受信データ）を再生する。半導体チップ９０１と半導体チップ９０６とは、それぞれのチップ面に形成された送信インダクタ９０３と受信インダクタ９０７とが垂直方向でほぼ重なる位置となるように積層される。
【００２１】
　このような構成において、送信回路９０２は、送信データが入力されると、送信クロック９０５に同期して送信データ９０４の極性に対応する方向の電流を送信インダクタ９０３に供給する。例えば、送信データが「１」の場合、送信回路９０２は送信インダクタ９０３に正の電流を流し、送信データが「０」の場合、送信回路９０２は送信インダクタ９０３に負の電流を流す。
【００２２】
　送信インダクタ９０３に電流が流れると、送信インダクタ９０３で磁界が発生し、受信インダクタ９０７に誘導電流が発生する。受信インダクタ９０７で発生する誘導電流の向きは送信データの極性によって異なるため、受信回路９０８は、受信インダクタ９０７で発生した誘導電流の方向を検出し、誘導電流の方向に対応する信号を受信クロックに同期して生成する。このようにインダクタ結合を利用すれば、積層された複数の半導体チップどうしを接続する配線を設けなくても半導体チップ間でデータを伝送することが可能になる。
【００２３】
　図１０は図９に示した送信器の構成を示す回路図であり、図１１は図９に示した受信器の従来の構成を示す回路図である。また、図１２は図１０に示した送信器及び図１１に示した受信器を用いてデータが伝送される様子を示すタイミングチャートである。
【００２４】
　図１０に示すように、送信器は、送信インダクタ１００６と、送信インダクタ１００６に送信データに対応する方向の電流ＩTXを流す第１のドライバ回路１００１及び第２のドライバ回路１００２と、送信クロックの立下り（または立ち上がり）に同期してパルス状のタイミング信号（微小パルス）を生成する微小パルス生成回路１００４と、送信データ及びその反転データ（反転送信データ）と微小パルス生成回路１００４から出力される微小パルスとを用いて第１のドライバ回路１００１及び第２のドライバ回路１００２を動作させる論理回路１００３とを有する構成である。
【００２５】
　第１のドライバ回路１００１はＰチャネル型ＭＯＳトランジスタ（ＰＭＯＳトランジスタ）１００８及びＮチャネル型ＭＯＳトランジスタ（ＮＭＯＳトランジスタ）１００９を備え、第２のドライバ回路１００２はＰＭＯＳトランジスタ１０１０及びＮＭＯＳトランジスタ１０１１を備えている。
【００２６】
　図１０に示した送信器は、送信クロックの立ち下がり毎に送信インダクタ１００６に対して送信データの極性に対応する方向の電流ＩTXを流す構成である。例えば、送信データが「１」の場合、第１のドライバ回路１００１及び第２のドライバ回路１００２は送信クロックの立下りに同期して送信インダクタ１００６に正の電流ＩTXを流し、送信データが「０」の場合、第１のドライバ回路１００１及び第２のドライバ回路１００２は送信クロックの立下りに同期して送信インダクタ１００６に負の電流ＩTXを流す（図１２参照）。
【００２７】
　図１１に示すように、従来の受信器は、受信インダクタ１１１０と、受信インダクタ１１１０に流れる誘導電流ＩRXを電圧信号に変換する抵抗器１１１１と、受信インダクタ１１１０に誘導電流ＩRXが流れることで抵抗器１１１１の両端に発生した電圧信号を受信クロックの立ち上がり（または立下り）毎に取り込み、受信クロックを用いて送信されたデータ（受信データ）を再生する信号受信回路１１１２とを有する構成である。
【００２８】
　信号受信回路１１１２は、抵抗器１１１１の両端に発生した電位差ＶRXから、送信されたデータの極性を示す信号を差動出力（サンプリング出力及びサンプリング反転出力）する差動センスアンプ回路と、差動センスアンプ回路の出力信号を受信クロックのタイミングで保持し、受信データを再生するＳＲラッチ回路とを備えている。
【００２９】
　図１１は差動センスアンプ回路にストロングアームラッチ型の回路構成を用い、ＳＲラッチ回路をＮＡＮＤゲートで構成した例である。なお、ＶＤＤは高電位電源電圧を示し、ＶＳＳは高電位電源電圧よりも低い低電位電源電圧を示している。
【００３０】
　差動センスアンプ回路は、ＰＭＯＳトランジスタ１１０１〜１１０４及びＮＭＯＳトランジスタ１１０５〜１１０９を用いて構成された、差動回路、信号保持回路及びプリチャージ回路を備えている。
【００３１】
　差動回路は、ソース端子どうしが接続されたＮＭＯＳトランジスタ１１０７及びＮＭＯＳトランジスタ１１０８と、ＮＭＯＳトランジスタ１１０７及び１１０８のソース端子と低電位電源電圧ＶＳＳ間に挿入されたＮＭＯＳトランジスタ１１０９とを備えている。ＮＭＯＳトランジスタ１１０７及び１１０８のゲート端子には抵抗器１０１１の両端に発生した電圧信号が入力され、ＮＭＯＳトランジスタ１１０９のゲート端子には受信クロックが入力される。
【００３２】
　抵抗器１０１１には、受信インダクタ１１１０に誘導電流ＩRXが流れることで両端に発生する電圧信号の基準となる制御電圧が中間点から入力されている。この制御電圧はＮＭＯＳトランジスタ１１０７及びＮＭＯＳトランジスタ１１０８がオン／オフするように、低電位電源電圧ＶＳＳよりも高く、（ＶＤＤ＋ＶＳＳ）／２よりも低い電圧に設定される。
【００３３】
　信号保持回路は、第１のインバータを構成するＰＭＯＳトランジスタ１１０２及びＮＭＯＳトランジスタ１１０５と、第２のインバータを構成するＰＭＯＳトランジスタ１１０３及びＮＭＯＳトランジスタ１１０６とを備えている。第１のインバータに流れる電流は差動回路のＮＭＯＳトランジスタ１１０７によって制御され、第２のインバータに流れる電流は差動回路のＮＭＯＳトランジスタ１１０８によって制御される。第１のインバータ及び第２のインバータは、互いの入力端子と出力端子とが交差するように接続されることで正帰還回路を構成している。そのため、第１のインバータ及び第２のインバータは差動回路から出力された信号を「１」または「０」の電圧レベルまで増幅する。この第１のインバータ及び第２のインバータの出力が、それぞれ差動センスアンプ回路の出力（上記サンプリング出力及びサンプリング反転出力）となる。
【００３４】
　プリチャージ回路は、ＰＭＯＳトランジスタ１１０２と並列に接続されたＰＭＯＳトランジスタ１１０１、及びＰＭＯＳトランジスタ１１０３と並列に接続されたＰＭＯＳトランジスタ１１０４を備えている。ＰＭＯＳトランジスタ１１０１及びＰＭＯＳトランジスタ１１０４のゲート端子には受信クロックが入力されている。ＰＭＯＳトランジスタ１１０１及びＰＭＯＳトランジスタ１１０４は、受信クロックが「０」のときにオンし、信号保持回路が備える第１のインバータ及び第２のインバータの出力端をそれぞれ高電位電源電圧ＶＤＤ（データ「１」）にプルアップする。
【００３５】
　図１２に示すように、受信クロックが「０」のとき、差動センスアンプ回路では、差動回路のＮＭＯＳトランジスタ１１０９がオフし、プリチャージ回路のＰＭＯＳトランジスタ１１０１及び１１０４がオンして、信号保持回路が備える第１のインバータ及び第２のインバータの出力端がそれぞれ「１」にプリチャージされる。
【００３６】
　続いて、受信クロックが「０」から「１」に変化すると、差動回路のＮＭＯＳトランジスタ１１０９がオンして差動センスアンプ回路が活性化（ＶＤＤからＶＳＳへの電流パスが形成）する。このとき、抵抗器１１１１の両端に発生している電位差ＶRXにより差動回路のＮＭＯＳトランジスタ１１０７とＮＭＯＳトランジスタ１１０８には異なる電流量が流れ、第１のインバータ及び第２のインバータからは該電位差ＶRXに相当する電圧が出力される。
【００３７】
　上述したように第１のインバータと第２のインバータとは正帰還回路を構成しているため、第１のインバータ及び第２のインバータは、差動回路から入力された信号を「１」または「０」の電圧レベルまで増幅すると共に、受信クロックが「１」となっている期間だけその値を保持（ラッチ）する。
【００３８】
　したがって、差動センスアンプ回路は、受信クロックの立ち上がりに同期して、受信インダクタで受信した信号を差動回路のＮＭＯＳトランジスタ１１０７及び１１０８を介して取り込み、送信データに対応した信号を差動出力する。差動センスアンプ回路に取り込まれた信号は受信クロックが「１」の期間だけ保持され、受信クロックが「０」に切り換わると、差動センスアンプ回路の出力が「１」にプリチャージされる。
【００３９】
　図１１に示すストロングアームラッチ型の差動センスアンプ回路は、受信クロックが「０」のとき、及び信号出力が確定したとき、貫通電流を遮断する。差動センスアンプ回路の差動出力はＳＲラッチ回路に供給される。
【００４０】
　ＳＲラッチ回路は、互いの出力信号を一方の入力とする２つの２入力ＮＡＮＤゲートを備え、差動センスアンプ回路から差動出力された信号を受信クロックの立ち上がりに同期して保持することで受信データを再生する。」
　ここで、図１０は図９に示した送信機の構成を示す回路図であるから、図９の「送信インダクタ９０３」と図１０の「送信インダクタ１００６」は同じものであり、以下「送信インダクタ」という。また、図１１は図９に示した受信機の構成を示す回路図であるから、図９の「受信インダクタ９０７」と図１１の「受信インダクタ１１１０」は同じものであり、以下「受信インダクタ」という。
　そして、上記摘記事項より、送信インダクタを備えデータを送信する半導体チップ９０１と、受信インダクタを備えデータを受信する半導体チップ９０６を備える非接触インターフェースについて、次の発明（以下、「甲２発明Ａ」という。）が記載されていると認める。
（甲２発明Ａ）
「半導体チップ９０１上に形成された送信インダクタの一方の端部に送信データに対応する信号が入力されるとともに他方の端部に反転送信データに対応する信号が入力される半導体チップ９０１と、
　半導体チップ９０６上に形成された受信インダクタの一方の端部から受信データに対応する信号が出力されるとともに他方の端部から反転受信データに対応する信号が出力される半導体チップ９０６と、
　半導体チップ９０１と半導体チップ９０６とは、送信インダクタと受信インダクタとが垂直方向でほぼ重なる位置となるように積層され、送信インダクタと受信インダクタとの間でインダクタ結合を利用してデータの送信及び受信を行う非接触インターフェース。」
　なお、甲２発明Ａは、主に異議申立人が甲第２号証から認定した甲２発明（特許異議申立書３５頁）に対して、「・・・信号が入力される」主体、「・・・信号が出力される」主体及び発明の対象を特定したものである。
３　甲第３号証について
　甲第３号証（特開２０１２−５０７７号公報）には、図３Ａとともに以下の事項が記載されている。
「【００２７】
　また、前記電力増幅器は、前記第１トランスフォーマ及び前記第２トランスフォーマの少なくとも一方と、前記半導体基板との間に形成された１０μｍ以上の厚さの誘電体層を備えてもよい。」
「【００４４】
　環状１次コイル１２１は、１次巻線としての環状の第１金属配線から構成される第１環状コイルの一例であり、入力信号が入力される。具体的には、図３Ａに示すように、環状１次コイル１２１は、一端から入力信号が入力され、他端は、接地されている。ここでは例として、一端から入力信号が入力されて、他端は、接地されているが、環状１次コイル１２１の両端から差動入力信号を入力しても構わない。
【００４５】
　直線２次コイル１２２は、２次巻線としての直線状の第２金属配線である第１直線コイルの一例であり、プッシュプル増幅器１１０に接続される。また、直線２次コイル１２２と環状１次コイル１２１とは、互いに近接しており、磁界結合する。この磁界結合により、入力側トランスフォーマ１２０は、環状１次コイル１２１に入力された入力信号を、複数の分配信号に分配し、プッシュプル増幅器１１０に出力する。」
「【００５３】
　環状２次コイル１３１は、２次巻線としての環状の第３金属配線である第２環状コイルの一例であり、出力信号が出力される。具体的には、図３Ａに示すように、環状２次コイル１３１は、一端から出力信号が出力される。本実施の形態では他端は、接地されているが差動出力であっても構わない。
【００５４】
　直線１次コイル１３２は、１次巻線としての直線状の第４金属配線である第２直線コイルの一例であり、プッシュプル増幅器１１０に接続される。また、直線１次コイル１３２と環状２次コイル１３１とは、互いに近接しており、磁界結合する。この磁界結合により、出力側トランスフォーマ１３０は、複数のプッシュプル増幅器１１０によって増幅された複数の分配信号を合成することで、環状２次コイル１３１から出力する。」
　上記摘記事項及び図３Ａの記載からみて、甲第３号証には、次の発明（以下、「甲３発明Ａ」という。）が記載されていると認める。
（甲３発明Ａ）
「誘電体層上に設けられた環状１次コイル１２１の両端から差動入力信号が入力され、
　誘電体層上に設けられた環状２次コイル１３１の両端から差動出力信号が出力され、
　前記環状１次コイル１２１に入力した差動入力信号は、直線２次コイル１２２、プッシュプル増幅器１１０及び直線１次コイル１３２を介して前記環状２次コイル１３３から差動出力信号として出力され、
　前記環状１次コイル１２１と前記直線２次コイル１２２の間で磁界結合し、前記直線１次コイル１３２と前記環状２次コイル１３１の間で磁界結合することで、信号を伝送すること。」
　なお、甲３発明Ａは、主に異議申立人が甲第３号証から認定した甲３発明（特許異議申立書３６頁）に対して、環状１次コイル１２１から環状２次コイル１３１までの信号伝達経路を特定したものである。
　ここで、異議申立人は、甲３発明の中で「環状１次コイル１２１と環状２次コイル１３１との間で磁界結合を用いて信号を伝送する」と記載しているが、環状１次コイル１２１と環状２次コイル１３１とは直接磁界結合しておらず、直線２次コイル１２２、プッシュプル増幅器１１０及び直線１次コイル１３２を介することから、上記甲３発明Ａのように認定した。
第５　申立ての理由についての判断
１　理由１（特許法第２９条第１項第３号）について
（１）本件発明１が甲第１号証に記載された発明であるか否かの判断
　異議申立人は、本件発明１から選択される、第１モジュールの第１結合器の他方の端部に接地線が接続され、かつ、第２モジュールの第２結合器の他方の端部に接地線が接続された発明である本件発明１Ａと、甲第１号証に記載された発明のうち、線路間結合により結合される一対のマイクロストリップ線路（図３及び図４におけるマイクロストリップ線路１０１A及び１２１A）を備える図４の例に関する甲１発明１（特許異議申立書３０−３１頁）が同一であると主張するところ、甲１発明１に対応する発明として当審が甲第１号証に記載していると認めた甲１発明Ａが本件発明１Ａと同一であるか否かについて、以下検討する。
（本件発明１Ａ）（再掲）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線が接続された第１結合器を有する第１モジュールと、
　第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線が接続された第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
（甲１発明Ａ）（再掲）
「誘電体１０２上に設けられたマイクロストリップ線路１０１Aであって、一方の端部にRF信号をマイクロストリップ線路１０１Aに入力させるポート１１１Aが接続されるとともに他方の端部に抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続されるマイクロストリップ線路１０１Aを有するリーダライタ１１と、
　誘電体１２２上に設けられたマイクロストリップ線路１２１Aであって、一方の端部にRF信号をマイクロストリップ線路１２１Aから出力させるポート１３１Aが接続されるとともに他方の端部に抵抗１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続するポート１３２Aが接続されるマイクロストリップ線路１２１Aを有するICカード１２と、を有し、
　マイクロストリップ線路１０１Aとマイクロストリップ線路１２１Aとが対向して近づけられて、マイクロストリップ線路１０１Aとマイクロストリップ線路１２１Aの間に線路間結合を生じる方向性結合器を構成し、前記線路間結合を用いて前記リーダライタ１１から前記ICカード１２へ前記RF信号を送信するように、前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた通信システム。」
　本件発明１Ａと甲１発明Ａとを対比する。
ａ　甲１発明Ａの「誘電体１０２」は、本件発明１Ａの「第１絶縁性基板」に相当する。また、甲１発明Ａの「マイクロストリップ線路１０１A」は、「マイクロストリップ線路１２１A」と結合する点で、本件発明１Ａの「第１結合器」に含まれ、甲１発明Ａが「一方の端部にRF信号をマイクロストリップ線路１０１Aに入力させるポート１１１Aが接続される」点は、一方の端部にRF信号を入力する接続線が接続されていることが明らかであるから、本件発明１Ａの「一方の端部に入出力接続線が接続される」こととは、「一方の端部に接続線が接続される」点で共通する。
　ここで、甲第１号証に記載された態様（図１）は、リーダライタ１１からICカード１２への信号の送信は、甲１発明Ａで行い、逆にICカード１２からリーダライタ１１への信号の送信は、ICカード１２のRF送信部３２とリーダライタ１１のRF受信部２２で行っていることからすると、甲１発明Ａを、ICカード１２からリーダライタ１１への信号の送信に用いることは想定されていないと解されるから、甲１発明Ａにおいて、マイクロストリップ線路１０１Aの一方の端部に出力も含めた入出力信号線を接続することは、甲第１号証に記載されていない。したがって、両発明は、下記の相違点１Ａで相違する。
　さらに、本件発明１Ａの「他方の端部に接地線が接続され」とは、明細書の「結合器の他方の端部は接地線に接続しても良く、入力信号は接地線に接続された他端で反射されて逆極性の反射信号が他端から一方の端子に進行する」（段落【００３８】）の記載からみて、入力信号が他端で反射されて逆極性の反射信号が一方の端子に進行する機能を有するものといえる。
　一方、甲１発明Ａの「他方の端部に抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続される」は、マイクロストリップ線路１０１Aの他方の端部が抵抗１１３Aを介して接地されているといえるが、「抵抗１１３A」は、RF信号の反射を抑制するための抵抗である」（甲第１号証の段落【００５６】）から、反射信号を抑制する機能を有する。
　そうすると、本件発明１Ａと甲１発明Ａの「第１結合器」が備える「他方の端部」に接続される態様は、下記相違点１Ｂを有する。
　また、甲１発明Ａの「リーダライタ１１」は、本件発明１Ａの「第１モジュール」に含まれる。
ｂ　甲１発明Ａの「誘電体１２２」は、本件発明１Ａの「第２絶縁性基板」に相当する。また、甲１発明Ａの「マイクロストリップ線路１２１A」は、「マイクロストリップ線路１０１A」と結合する点で、本件発明１Ａの「第２結合器」に含まれ、甲１発明Ａが「一方の端部にRF信号をマイクロストリップ線路１２１Aから出力させるポート１３１Aが接続される」点は、一方の端部にRF信号を出力する接続線が接続されていることが明らかであるから、本件発明１Ａの「一方の端部に入出力接続線が接続される」こととは、「一方の端部に接続線が接続される」点で共通する。
　ここで、上記ａと同様に、甲１発明Ａにおいて、マイクロストリップ線路１２１Aの一方の端部に出力も含めた入出力信号線を接続することは、甲第１号証に記載されていないから、両発明は、下記の相違点１Ｃで相違する。
　さらに、本件発明１Ａの「他方の端部に接地線が接続され」とは、明細書の「結合器の他方の端部は接地線に接続しても良く、入力信号は接地線に接続された他端で反射されて逆極性の反射信号が他端から一方の端子に進行する」（段落【００３８】）の記載からみて、入力信号が他端で反射されて逆極性の反射信号が一方の端子に進行する機能を有するものといえる。
　一方、甲１発明Ａの「他方の端部に抵抗１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続するポート１３２Aが接続される」は、マイクロストリップ線路１２１Aの他方の端部が抵抗１３３Aを介して接地されているといえるが、「抵抗１３３A」は、RF信号の反射を抑制するための抵抗である」（甲第１号証の段落【００５８】）から、反射信号を抑制する機能を有する。
　そうすると、本件発明１Ａと甲１発明Ａの「第２結合器」が備える「他方の端部」に接続される態様は、下記相違点１Ｄを有する。
　また、甲１発明Ａの「ICカード１２」は、本件発明１Ａの「第２モジュール」に含まれる。
ｃ　甲１発明Ａの「マイクロストリップ線路１０１Aとマイクロストリップ線路１２１Aとが対向して近づけられ」た状態は、本件発明１Ａの「前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって」いる状態といえ、甲１発明Ａの「線路間結合」と本件発明１Ａの「容量結合および誘導結合」は、「所定の結合」である点で共通し、甲１発明Ａの「前記線路間結合を用いて前記リーダライタ１１から前記ICカード１２へ前記RF信号を送信する」ことは、本件発明１Ａの「信号結合が生じ」ることといえ、甲１発明Ａの「前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた」状態は、本件発明１Ａの「記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層した」状態といえ、甲１発明Ａの「方向性結合器を構成し、前記線路間結合を用いて前記リーダライタ１１から前記ICカード１２へ前記RF信号を送信するように、前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた通信システム」は、本件発明１Ａの「方向性結合式通信装置」に含まれる一方、両発明は、以下の相違点１Ｅを有する。
　上記ａないしｃの検討から、本件発明１Ａと甲１発明Ａとは、以下の点で一致し、また、相違する。
（一致点）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に接続線が接続されるとともに他方の端部を備える第１結合器を有する第１モジュールと、
　第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に接続線が接続されるとともに他方の端部を備える第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に所定の結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
（相違点１Ａ）
　一致点である「第１結合器」の「一方の端部」に接続される信号線が、本件発明１Ａでは「入出力信号線」であるのに対し、甲１発明Ａでは「入力信号線」である点。
（相違点１Ｂ）
　一致点である「第１結合器」の「他方の端部」の接続態様が、本件発明１Ａでは「接地線が接続され」ているのに対し、甲１発明Ａでは「抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続する」点。
（相違点１Ｃ）
　一致点である「第２結合器」の「一方の端部」に接続される信号線が、本件発明１Ａでは「入出力信号線」であるのに対し、甲１発明Ａでは「出力信号線」である点。
（相違点１Ｄ）
　一致点である「第２結合器」の「他方の端部」の接続態様が、本件発明１Ａでは「接地線が接続され」ているのに対し、甲１発明Ａでは「抵抗１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続する」点。
（相違点１Ｅ）
　一致点である「結合」について、本件発明１Ａでは「容量結合および誘導結合」であるのに対し、甲１発明Ａの「線路間結合」は、本件発明１Ａの「容量結合」及び「誘導結合」の上位概念ではあるが、「容量結合および誘導結合」の２つの結合をともに用いることが不明である点。
　したがって、本件発明１Ａと甲１発明Ａとは、上記相違点１Ａないし相違点１Ｅの点で相違するから、同一でない。
　なお、異議申立人は主張していないが、本件発明１Ｂと該本件発明１Ｂに対応する甲１発明Ｂとは、後述の２（１）アに記載した相違点３Ａないし相違点３Ｃの点で相違するから、本件発明１Ｂと甲１発明Ｂとは同一でない。
　よって、本件発明１は甲第１号証に記載された発明ではない。
（２）本件発明１が甲第２号証に記載された発明であるか否かの判断
　異議申立人は、本件発明１から選択される、第１モジュールの第１結合器の他方の端部に入出力接続線が接続され、かつ、第２モジュールの第２結合器の他方の端部に入出力接続線が接続された発明である本件発明１Ｂと、甲第２号証に記載された甲２発明（特許異議申立書３５頁）が同一であると主張するところ、甲２発明に対応する発明として当審が甲第２号証に記載していると認めた甲２発明Ａが本件発明１Ｂと同一であるか否かについて、以下検討する。
（本件発明１Ｂ）（再掲）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された第１結合器を有する第１モジュールと、
　第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
（甲２発明Ａ）（再掲）
「半導体チップ９０１上に形成された送信インダクタの一方の端部に送信データに対応する信号が入力されるとともに他方の端部に反転送信データに対応する信号が入力される半導体チップ９０１と、
　半導体チップ９０６上に形成された受信インダクタの一方の端部から受信データに対応する信号が出力されるとともに他方の端部から反転受信データに対応する信号が出力される半導体チップ９０６と、
　半導体チップ９０１と半導体チップ９０６とは、送信インダクタと受信インダクタとが垂直方向でほぼ重なる位置となるように積層され、送信インダクタと受信インダクタとの間でインダクタ結合を利用してデータの送信及び受信を行う非接触インターフェース。」
　本件発明１Ｂと甲２発明Ａとを対比する。
ａ　甲２発明Ａには、本件発明１Ｂの「第１絶縁性基板」に対応する構成がない点で相違する（相違点２Ａ）。
　また、甲２発明Ａの「送信インダクタ」は、「受信インダクタ」と結合する点で、本件発明１Ｂの「第１結合器」に含まれ、甲２発明Ａの「送信インダクタの一方の端部に送信データに対応する信号が入力されるとともに他方の端部に反転送信データに対応する信号が入力される」ことは、前記「送信インダクタ」の「一方の端部」及び「他方の端部」にそれぞれ接続線が接続されていることが明らかであるから、本件発明１Ｂの「第１結合器」の「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線」こととは、「一方の端部に接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された接続線に入力される信号の反転信号が入力される接続線が接続された」点で共通し、甲第２号証には「受信インダクタ」から「送信インダクタ」へデータを送信することが記載されていないことも勘案すると、両発明は下記相違点２Ｂの点で相違する。
　また、甲２発明Ａの「半導体チップ９０１」は、本件発明１Ｂの「第１モジュール」に含まれる。
ｂ　甲２発明Ａには、本件発明１Ｂの「第２絶縁性基板」に対応する構成がない点で相違する（相違点２Ｃ）。
　また、甲２発明Ａの「受信インダクタ」は、「送信インダクタ」と結合する点で、本件発明１Ｂの「第２結合器」に含まれ、甲２発明Ａの「受信インダクタの一方の端部から受信データに対応する信号が出力されるとともに他方の端部から反転受信データに対応する信号が出力される」ことは、前記「受信インダクタ」の「一方の端部」及び「他方の端部」にそれぞれ接続線が接続されていることが明らかであるから、本件発明１Ｂの「第２結合器」の「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された」こととは、「一方の端部に接続線が接続されるとともに他方の端部に接続線が接続された」点で共通し、甲第２号証には「受信インダクタ」から「送信インダクタ」へデータを送信することが記載されていないことも勘案すると、両発明は下記相違点２Ｄの点で相違する。
　また、甲２発明Ａの「半導体チップ９０６」は、本件発明１Ｂの「第２モジュール」に含まれる。
ｃ　甲２発明Ａの「送信インダクタと受信インダクタとが垂直方向でほぼ重なる位置となる」た状態は、本件発明１Ｂの「前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって」いる状態といえ、甲２発明Ａの「インダクタ結合」と本件発明１Ｂの「容量結合および誘導結合」は、「結合」である点で共通し、甲２発明Ａの「半導体チップ９０１と半導体チップ９０６とは、」「積層され」た状態は、本件発明１Ｂの「記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層した」状態といえ、甲２発明Ａの「送信インダクタと受信インダクタとの間でインダクタ結合を利用してデータの送信及び受信を行う」ことは、本件発明１Ｂの「信号結合が生じる」ことといえ、甲２発明Ａの「インダクタ結合を利用してデータの送信及び受信を行う非接触インターフェース」と、本件発明１Ｂの「方向性結合式通信装置」とは、「結合式通信装置」である点で共通する一方、両発明は、以下の相違点２Ｅ、２Ｆを有する。
　上記ａないしｃの検討から、本件発明１Ｂと甲２発明Ａとは、以下の点で一致し、また、相違する。
（一致点）
「一方の端部に接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された接続線に入力される信号の反転信号が入力される接続線が接続されたされた第１結合器を有する第１モジュールと、
一方の端部に接続線が接続されるとともに他方の端部に接続線が接続された第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に所定の結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層した結合式通信装置。」
（相違点２Ａ）
　一致点である「第１結合器」について、本件発明１Ｂでは「第１絶縁性基板上に設けられた」ものであるのに対し、甲２発明Ａではこの点が不明である点。
（相違点２Ｂ）
　一致点である「第１結合器」の一方の端部及び他方の端部に接続される接続線について、本件発明１Ｂではいずれも「入出力接続線」であるのに対し、甲２発明Ａでは信号を入力する「接続線」である点。
（相違点２Ｃ）
　一致点である「第２結合器」について、本件発明１Ｂでは「第２絶縁性基板上に設けられた」ものであるのに対し、甲２発明Ａではこの点が不明である点。
（相違点２Ｄ）
　一致点である「第２結合器」の一方の端部及び他方の端部に接続される「接続線」について、本件発明１Ｂでは「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された」ものであるのに対し、甲２発明Ａでは信号を出力する「接続線」である点。
（相違点２Ｅ）
　一致点である「所定の結合」について、本件発明１Ｂでは「容量結合および誘導結合」であるのに対し、甲２発明Ａでは「インダクタ結合」である点。
（相違点２Ｆ）
　一致点である「結合式通信装置」について、本件発明１Ｂでは「方向性」であるのに対し、甲２発明Ａではこの点が不明である点。
　したがって、本件発明１Ｂと甲２発明Ａとは、上記相違点２Ａないし相違点２Ｆの点で相違するから、同一でない。
　なお、異議申立人は主張していないが、本件発明１Ａと甲２発明Ａとは、後述の２（１）イに記載した相違点４Ａないし相違点４Ｆの点で相違するから、本件発明１Ａと甲２発明Ａとは同一でない。
　よって、本件発明１は甲第２号証に記載された発明ではない。
（３）小括
　以上のとおり、理由１によって請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
２　理由２（特許法第２９条第２項）について
（１）本件発明１について
　異議申立人は、異議申立の理由において、本件発明１は、「甲第１号証（主引例）、甲第２号証、及び周知技術（甲第４号証及び甲第８号証〜甲第１１号証）に基づいて容易想到、また、甲第１号証（主引例）、甲第３号証、及び周知技術（甲第４号証及び甲第８号証〜甲第１１号証）に基づいて容易想到、また、甲第２号証（主引例）、甲第１号証、及び周知技術（甲第８号証〜甲第１１号証）に基づいて容易想到」（特許異議申立書１５頁）である旨主張している。
ア　甲第１号証を主引例とする場合について
　異議申立人は、甲第１号証に記載された「結合器を構成する２つの線路の一方に信号が入力される入出力線が接続されるとともに他方の線路に反転信号が入力される入出力接続線が接続されるもの」（特許異議申立書５３頁下から４行−２行）として、甲１発明２（特許異議申立書３２頁）を認定し、該甲１発明２を主たる発明とし、他の証拠とともに本件発明１から選択される本件発明１Ｂの進歩性を否定しているところ、甲１発明２に対応する発明として当審が甲第１号証に記載していると認めた甲１発明Ｂを主たる発明として本件発明１Ｂの進歩性について、以下検討する。
（本件発明１Ｂ）（再々掲）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された第１結合器を有する第１モジュールと、
　第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
（甲１発明Ｂ）（再掲）
「誘電体１０２上に設けられたマイクロストリップ線路１０１Aおよび１０１Bであって、一方の端部に差動信号の一方を入力させるポート１１１Aが接続され、他方の端部に抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続されるマイクロストリップ線路１０１Aと、一方の端部に前記差動信号の他方を入力させるポート１１１Bが接続され、他方の端部に抵抗１１３Bを介して前記グランドプレーン１０３と接続するポート１１２Bが接続されるマイクロストリップ線路１０１Bとを有するリーダライタ１１と、
　誘電体１２２上に設けられたマイクロストリップ線路１２１Aおよび１２１Bであって、一方の端部に差動信号の一方を出力するポート１３１Aが接続され、他方の端部に抵抗１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続するポート１３２Aが接続されるマイクロストリップ線路１２１Aと、一方の端部に前記差動信号の他方を出力するポート１３１Bが接続され、他方の端部に抵抗１３３Bを介して前記グランドプレーン１２３と接続するポート１３２Bが接続されるマイクロストリップ線路１０１Bとを有するICカード１２と、を有し、
　マイクロストリップ線路１０１Aおよび１０１Bとマイクロストリップ線路１２１Aおよび１２１Bとが対向して近づけられて、マイクロストリップ線路１０１Aとマイクロストリップ線路１２１Aの間及びマイクロストリップ線路１０１Bとマイクロストリップ線路１２１Bに線路間結合を生じる方向性結合器を構成し、前記線路間結合を用いて前記リーダライタ１１から前記ICカード１２へ前記RF信号を送信するように、前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた通信システム。」
　本件発明１Ｂと甲１発明Ｂとを対比する。
ａ　甲１発明Ｂの「誘電体１０２」は、本件発明１Ｂの「第１絶縁性基板」に相当する。また、甲１発明Ｂの「マイクロストリップ線路１０１A、１０１B」は、「マイクロストリップ線路１２１A、１２１B」と結合するから、本件発明１Ｂの「第１結合器」とは、「第１の結合部材」である点で共通する。
　また、甲１発明Ｂの入力される「差動信号の一方」及び「差動信号の他方」は、それぞれ本件発明１Ｂの「一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号」及び「反転信号」に相当する。そして、甲１発明Ｂが「マイクロストリップ線路１０１A」の「一方の端部にRF信号をマイクロストリップ線路１０１Aに入力させるポート１１１Aが接続され」る点は、一方の端部にRF信号を入力する接続線が接続されていることが明らかであるから、本件発明１Ｂの「第１結合器」の「一方の端部に入出力接続線が接続される」こととは、「一方の端部に接続線が接続される」点で共通する。同様に、甲１発明Ｂが「マイクロストリップ線路１０１B」の「一方の端部に前記差動信号の他方を入力させるポート１１１Bが接続され」る点は、一方の端部に前記差動信号を入力する接続線が接続されていることが明らかであるから、本件発明１Ｂの「第１結合器」の「他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された」こととは、「他方の端部に接続線が接続される」点で共通する。一方で、一致点である「第１の結合手段」について、以下の相違点３Ａを有する。
　また、甲１発明Ｂの「リーダライタ１１」は、本件発明１Ｂの「第１モジュール」に含まれる。
ｂ　甲１発明Ｂの「誘電体１２２」は、本件発明１Ｂの「第２絶縁性基板」に相当する。また、甲１発明Ｂの「マイクロストリップ線路１２１A、１２１B」は、「マイクロストリップ線路１０１A、１０１B」と結合するから、本件発明１Ｂの「第２結合器」とは、「第２の結合部材」である点で共通する。
　また、甲１発明Ｂの「マイクロストリップ線路１２１A」の「一方の端部に差動信号の一方を入力させるポート１３１Aが接続され」る点は、一方の端部にRF信号を入力する接続線が接続されていることが明らかであるから、本件発明１Ｂの「第２結合器」の「一方の端部に入出力接続線が接続される」こととは、「一方の端部に接続線が接続される」点で共通する。同様に、甲１発明Ｂの「マイクロストリップ線路１２１B」の「一方の端部に前記差動信号の他方を出力するポート１３１Bが接続され」る点は、一方の端部に前記差動信号を出力する接続線が接続されていることが明らかであるから、本件発明１Ｂの「第１結合器」の「他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された」こととは、「他方の端部に接続線が接続される」点で共通する。一方で、一致点である「第２の結合手段」について、以下の相違点３Ｂを有する。
　また、甲１発明Ｂの「ICカード１２」は、本件発明１Ｂの「第２モジュール」に含まれる。
ｃ　甲１発明Ｂの「マイクロストリップ線路１０１Aおよび１０１Bとマイクロストリップ線路１２１Aおよび１２１Bとが対向して近づけられ」た状態は、本件発明１Ｂの「前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって」いる状態といえ、甲１発明Ｂの「線路間結合」と本件発明１Ｂの「容量結合および誘導結合」は、「所定の結合」である点で共通し、甲１発明Ｂの「前記線路間結合を用いて前記リーダライタ１１から前記ICカード１２へ前記RF信号を送信する」ことは、本件発明１Ｂの「信号結合が生じ」ることといえ、甲１発明Ｂの「前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた」状態は、本件発明１Ｂの「記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層した」状態といえ、甲１発明Ｂの「方向性結合器を構成し、前記線路間結合を用いて前記リーダライタ１１から前記ICカード１２へ前記RF信号を送信するように、前記リーダライタ１１に前記ICカード１２が重ねられた通信システム」は、本件発明１Ｂの「方向性結合式通信装置」に含まれる一方、両発明は、以下の相違点３Ｃを有する。
　上記ａないしｃの検討から、本件発明１Ｂと甲１発明Ｂとは、以下の点で一致し、また、相違する。
（一致点）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された接続線に入力される信号の反転信号が入力される接続線が接続された第１の結合手段を有する第１モジュールと、
　第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に接続線が接続されるとともに他方の端部に接続線が接続された第２の結合手段を有する第２モジュールとを、
　前記第１の結合手段と前記第２の結合手段とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１の結合手段と前記第２の結合手段の間に所定の結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
（相違点３Ａ）
　一致点である「第１の結合手段」について、本件発明１Ｂでは、「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された」ものであるのに対し、甲１発明Ｂでは、「一方の端部に差動信号の一方を入力させるポート１１１Aが接続され、他方の端部に抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続されるマイクロストリップ線路１０１Aと、一方の端部に前記差動信号の他方を入力させるポート１１１Bが接続され、他方の端部に抵抗１１３Bを介して前記グランドプレーン１０３と接続するポート１１２Bが接続されるマイクロストリップ線路１０１Bとを有する」ものである点。
（相違点３Ｂ）
　一致点である「第２の結合手段」について、本件発明１Ｂでは、「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された」ものであるのに対し、甲１発明Ｂでは、「一方の端部に差動信号の一方を出力するポート１３１Aが接続され、他方の端部に抵抗１３３Aを介してグランドプレーン１２３と接続するポート１３２Aが接続されるマイクロストリップ線路１２１Aと、一方の端部に前記差動信号の他方を出力するポート１３１Bが接続され、他方の端部に抵抗１３３Bを介して前記グランドプレーン１２３と接続するポート１３２Bが接続されるマイクロストリップ線路１０１Bとを有する」ものである点。
（相違点３Ｃ）
　一致点である「所定の結合」について、本件発明１Ｂでは「容量結合および誘導結合」であるのに対し、甲１発明Ｂの「線路間結合」は、本件発明１Ｂの「容量結合」及び「誘導結合」の上位概念ではあるが、「容量結合および誘導結合」の２つの結合をともに用いることが不明である点。
　相違点３Ａについて検討する。
　まず、甲１発明Ｂに甲２発明Ａを適用する場合について検討する。
　甲１発明Ｂの「第１の結合手段」は、マイクロストリップ線路１０１Aおよびマイクロストリップ線路１０１Bを備え、それぞれ差動信号が入力しない側の端部は抵抗１１３A及び抵抗１１３Bを介してグランドプレーン１０３に接続され、「第２の結合手段」は、マイクロストリップ線路１２１Aおよびマイクロストリップ線路１２１Bを備え、それぞれ差動信号が入力しない側の端部は抵抗１３３A及び抵抗１３３Bを介してグランドプレーン１２３に接続され、前記マイクロストリップ線路１０１Aおよびマイクロストリップ線路１０１Bは、それぞれマイクロストリップ線路１２１Aおよびマイクロストリップ線路１２１Bと線路間結合している。
　一方、甲２発明Ａは、上述のとおり「送信インダクタの一方の端部に送信データに対応する信号が入力されるとともに他方の端部に反転送信データに対応する信号が入力される」ものであり、「送信インダクタ」と「受信インダクタ」との結合は「インダクタ結合」であり、さらに甲第２号証（段落【００１３】）の記載からすると、「インダクタ結合」は「コイルで発生する磁界」を利用するものであるから、甲２発明Ａの「送信インダクタ」と「受信インダクタ」は集中定数回路であるといえる。
　そうすると、線路間結合を前提とした甲１発明Ｂに集中定数回路の構成である甲２発明Ａの事項を採用することには阻害要件があるといえる。
　また、甲２発明Ａの構成のみに着目して該構成を甲１発明Ｂに採用した場合について検討すると、甲１発明Ｂにおいて、一方の端部に差動信号の一方が入力するマイクロストリップ線路１０１Aと、一方の端部に前記差動信号の他方が入力するマイクロストリップ線路１０１Bとを１つのマイクロストリップ線路（結合手段）として構成することとなる。この場合、マイクロストリップ線路１０１A及びマイクロストリップ線路１０１Bの接地されている他方の端部同士を接続することとなるが、そうすると、甲１発明Ｂのマイクロストリップ線路の他方の端部を抵抗を介してグランドプレーンに接続することの機能、すなわち前記他方の端部において反射信号を抑制する機能は失われることとなるから、甲１発明Ｂに甲２発明Ａの構成を採用することには阻害要件がある。
　したがって、相違点３Ａに係る本件発明１Ｂの構成は、当業者といえども甲１発明Ｂと甲２発明Ａの事項から、容易に想到できたものではない。
　次に、甲１発明Ｂに甲３発明Ａを適用する場合について検討する。
　甲３発明Ａを再掲する。
「誘電体層上に設けられた環状１次コイル１２１の両端から差動入力信号が入力され、
　誘電体層上に設けられた環状２次コイル１３１の両端から差動出力信号が出力され、
　前記環状１次コイル１２１に入力した差動入力信号は、直線２次コイル１２２、プッシュプル増幅器１１０及び直線１次コイル１３２を介して前記環状２次コイル１３３から差動出力信号として出力され、
　前記環状１次コイル１２１と前記直線２次コイル１２２の間で磁界結合し、前記直線１次コイル１３２と前記環状２次コイル１３１の間で磁界結合することで、信号を伝送すること。」
　ここで、甲３発明Ａでは、そもそも環状１次コイル１２１と環状２次コイル１３１とが直接磁界結合するものではないから、甲３発明Ａを、リーダライタ１１のマイクロストリップ線路１０１A及びマイクロストリップ線路１０１Bと、ICカードリーダ１２のマイクロストリップ線路１２１A及びマイクロストリップ線路１２１Bとを線路間結合する甲１発明Ｂに適用することはできない。
　したがって、相違点３Ａに係る本件発明１Ｂの構成は、当業者といえども甲１発明Ｂと甲３発明Ａから、容易に想到できたものではない。
　さらに、相違点３Ａに係る本件発明１Ｂの構成は、特許異議申立書３８−４６頁に記載された甲第４号証ないし甲第１１号証に記載の事項から導出できないことも明らかである。
　よって、相違点３Ｂ及び相違点３Ｃについて検討するまでもなく、甲第１号証に記載された発明を主引例とする場合について、本件発明１Ｂは、甲第１号証ないし甲第１１号証に基づいて、当業者が容易に発明することができたものではない。
イ　甲第２号証を主引例とする場合について
　異議申立人は、特許異議申立書（６０−６１頁の「（ウ−２）甲２発明に基づく本件特許発明１の進歩性欠如」の項）において、本件発明１Ａの進歩性欠如を主張しているので以下検討する。
（本件発明１Ａ）（再々掲）
「第１絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線が接続された第１結合器を有する第１モジュールと、
第２絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線が接続された第２結合器を有する第２モジュールとを、
　前記第１結合器と前記第２結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」
（甲２発明Ａ）（再々掲）
「半導体チップ９０１上に形成された送信インダクタの一方の端部に送信データに対応する信号が入力されるとともに他方の端部に反転送信データに対応する信号が入力される半導体チップ９０１と、
　半導体チップ９０６上に形成された受信インダクタの一方の端部から受信データに対応する信号が出力されるとともに他方の端部から反転受信データに対応する信号が出力される半導体チップ９０６と、
　半導体チップ９０１と半導体チップ９０６とは、送信インダクタと受信インダクタとが垂直方向でほぼ重なる位置となるように積層され、送信インダクタと受信インダクタとの間でインダクタ結合を利用してデータの送信及び受信を行う非接触インターフェース。」
　本件発明１Ａと甲２発明に対応する甲２発明Ａとを対比すると、「第５　１（２）本件発明１が甲第２号証に記載された発明であるか否かの判断」の項の本件発明１Ｂと甲２発明Ａとの対比を踏まえると、以下の点で相違する。
（相違点４Ａ）
　一致点である「第１結合器」について、本件発明１Ａでは「第１絶縁性基板上に設けられた」ものであるのに対し、甲２発明Ａではこの点が不明である点。
（相違点４Ｂ）
　一致点である「第１結合器」の一方の端部及び他方の端部の接続について、本件発明１Ａでは「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線が接続された」ものであるのに対し、甲２発明Ａでは「一方の端部に送信データに対応する信号が入力されるとともに他方の端部に反転送信データに対応する信号が入力される」ものである点。
（相違点４Ｃ）
　一致点である「第２結合器」について、本件発明１Ａでは「第２絶縁性基板上に設けられた」ものであるのに対し、甲２発明Ａではこの点が不明である点。
（相違点４Ｄ）
　一致点である「第２結合器」の一方の端部及び他方の端部の接続について、本件発明１Ａでは「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線が接続された」ものであるのに対し、甲２発明Ａでは「一方の端部から受信データに対応する信号が出力されるとともに他方の端部から反転受信データに対応する信号が出力される」ものである点。
（相違点４Ｅ）
　一致点である「所定の結合」について、本件発明１Ａでは「容量結合および誘導結合」であるのに対し、甲２発明Ａでは「インダクタ結合」である点。
（相違点４Ｆ）
　一致点である「結合式通信装置」について、本件発明１Ａでは「方向性」であるのに対し、甲２発明Ａではこの点が不明である点。
　相違点４Ｂについて検討する。
　甲２発明Ａに甲１発明Ａを適用することについて検討すると、甲１発明Ａの結合器であるマイクロストリップ線路１０１Aは、そもそも「他方の端部に抵抗１１３Aを介してグランドプレーン１０３と接続するポート１１２Aが接続される」ものであるから、相違点４Ｂに係る本件発明１Ａの「第１結合器」の構成である「他方の端部に接地線が接続された」点を充足しない。
　よって、相違点４Ｂに係る本件発明１Ａの構成は、甲２発明Ａと甲１発明Ａに基づいて当業者が容易に想到し得たものではない。
　さらに、相違点４Ｂに係る本件発明１Ａの構成は、特許異議申立書３８−４６頁に記載された甲第４号証ないし甲第１１号証に記載の事項から導出できないことも明らかである。
　よって、相違点４Ａ及び相違点４Ｃないし相違点４Ｆについて検討するまでもなく、甲第２号証に記載された発明を主引例とする場合について、本件発明１Ａは、甲第１号証ないし甲第１１号証に基づいて、当業者が容易に発明することができたものではない。
（２）本件発明２−３０について
ア　甲第１号証を主引例とする場合について
　本件発明２−２８、３０は、本件発明１をさらに限定した発明であるから、上記（１）アの項に記載した本件発明１Ｂに対する理由と同様の理由により、甲第１号証ないし甲第１１号証に基づいて、当業者が容易に発明することができたものではない。
　本件発明２９は、本件発明１Ｂと甲１発明Ｂとの相違点に係る「第１結合器」が、「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線が接続された」構成を備えているから、本件発明１Ｂに対する理由と同様の理由により、甲第１号証ないし甲第１１号証に基づいて、当業者が容易に発明することができたものではない。
イ　甲第２号証を主引例とする場合について
　異議申立人が甲第２号証を主引例として進歩性を否定する本件発明３は、本件発明１をさらに限定した発明であるから、上記（１）イの項に記載した本件発明１Ａに対する理由と同様の理由により、甲第１号証ないし甲第１１号証に基づいて、当業者が容易に発明することができたものではない。
（３）小括
　以上のとおり、理由２によって請求項１−３０に係る特許を取り消すことはできない。
３　理由３（特許法第３６条第４項第１号）について
　異議申立人は、特許異議申立書８９頁の「（ア）理由３：特許法第３６条第４項第１号について」の項において、
「本件特許明細書の発明の詳細な説明の段落００６７には、「本発明の適用対象は分布常数回路として取り扱う分野であり、各結合器が、信号波長より長い長さ、典型的には信号波長の１／１０以上の長さを有している」と記載されているが、典型的な構成として記載されている「信号波長の１／１０以上の長さ」には「信号波長より長い長さ」でないものも含まれており、各結合器が信号波長の１／１０以上の長さであり且つ信号波長より短い長さである構成が本件特許発明の適用対象に含まれるか否かが不明確である。したがって、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、いわゆる当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではなく、取り消しは免れないものである。」
と主張しているので、以下検討する。
　本件特許明細書の段落【０１０６】には、図８の結合器４３の寸法について、「結合器４３の寸法は基板がＦＰＣの場合とＰＣＢの場合で異なり、通信距離や通信速度に応じても変わるが、一例をあげると長さが５ｍｍで幅が０．５ｍｍである。」と記載され、段落【０１９５】には、電磁界シミュレーションの結果として、結合器の長さが５ｍｍの場合の結合度のピークは７ＧＨｚであることが記載されており、７ＧＨｚの場合の波長が約４３ｍｍであることを考慮すれば、「結合器が信号波長の１／１０以上の長さであり且つ信号波長より短い長さ」の範囲内の構成が発明の詳細な説明に記載されているといえるから、異議申立人が主張する点に関し、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反していない。
　よって、理由３により、請求項１−３０に係る特許を取り消すことはできない。
４　理由４（特許法第３６条第６項第１号）について
　異議申立人は、特許異議申立書８９−９１頁の「（イ）理由４：特許法第３６条第６項第１号について」の項において、特許請求の範囲の記載は以下の４点で特許法第３６条第６項第１号に違反する旨主張しているので、検討する。
（１）異議申立人は、
「本件特許発明の発明の詳細な説明に記載された発明は、発明が解決しようとする課題として本件の段落００１８に記載されているように、「本発明は、必要な部品数を減らして実装容積を小さくコストを低くし、結合系インピーダンスとして整合を取りやすくしたり終端抵抗の値を調整できるようにして信号の反射をより少なくし、あるいは受信に利用できる信号のエネルギーを増やして、信号強度を高めて通信の信頼性を向上することを目的とする」ものである。しかしながら、本件の請求項１乃至３０には、「結合系インピーダンスとして整合を取りやすくしたり終端抵抗の値を調整できるようにして信号の反射をより少なく」するための構成が明確に記載されておらず、請求項４には「前記送受信回路の入出力端子にインピーダンス整合回路が接続されている」としか記載されていない。したがって、本件特許発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。」
と主張しているので検討する。
　請求項１に係る発明が解決する技術課題が、発明の詳細な説明に記載されている全ての技術課題ではなくとも、請求項１に係る発明が、従来技術のもつ技術課題を少なくとも１つ解決するものであれば、請求項１に係る発明は発明の詳細な説明に記載されているといえる。そして、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に入出力接続線或いは接地線のいずれかに接続された第１結合器と第２結合器との間で電磁界結合を生じさせることによって、結合器を構成する信号線路は２つだけになるので、先願発明に比べて、必要な部品点数を減らして実装容積が小さく低コストになり、結合系インピーダンスの整合をとることが比較的易しくなる。」（段落【００２０】）と記載されているように、「必要な部品数を減らして実装容積を小さくコストを低く」すること、「結合系インピーダンスとして整合を取りやすく」することという技術課題を解決する発明であるから、発明の詳細な説明に記載された発明といえる。よって、上記主張は採用できない。
（２）異議申立人は、
「本件特許の発明の詳細な説明に記載された発明は、発明の効果として本件の段落００６４に記載されているように「結合系インピーダンスとして整合を取りやすくして反射をより少なくし、通信チャネルを誘導結合よりも高速（広帯域）にするとともに、信号強度を高めて通信の信頼性を向上することが可能になる」ものである。しかしながら、本件の請求項１乃至３０に係る発明は、「誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置」であり、段落００６４の「通信チャネルを誘導結合よりも高速（広帯域）にする」との記載と矛盾する。したがって、本件特許発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。」
と主張しているので検討する。
　請求項１は「前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じる」のであるから、「容量結合」と「誘導結合」の２つを用いており、「誘導結合」のみを用いるよりも高速にすることは明らかである。そうすると、請求項１で「容量結合」と「誘導結合」の２つを用いることと、発明の詳細な説明の「通信チャネルを誘導結合よりも高速（広帯域）にする」ことは矛盾しない。
　よって、前記主張を採用できない。
（３）異議申立人は、
「本件特許の発明の詳細な説明に記載された発明は、本件の段落００６７に記載されているように「本発明の適用対象は分布定数回路として取り扱う分野であり、各結合器が、信号波長より長い長さ、典型的には信号波長の１／１０以上の長さを有していることを前提としており、集中定数回路として取り扱うコイルとは全く対象が異なる」ものである。しかしながら、本件の請求項１乃至３０には、「各結合器が、信号波長より長い長さ、典型的には信号波長の１／１０以上の長さを有している」ことが記載されておらず、本件の請求項１乃至３０に係る発明の範囲には「各結合器が、信号波長より長い長さ、典型的には信号波長の１／１０以上の長さを有している」という条件を満たさないものも含まれている。したがって、本件特許発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。」
と主張しているので検討する。
　発明の詳細な説明に記載された本発明の実施の形態の動作原理（段落【００７６】−【００８８】及び図４乃至図６、並びに、段落【０１７４】−【０１８５】及び図３３乃至図３７）によれば、請求項１に係る発明が分布定数回路として取り扱われていることは、異議申立人が上述したとおり明らかであるものの、発明の詳細な説明及び図面の記載からみて、各結合器の長さを信号波長の１／１０という長さとすることに臨界的意味があるのではなく、実施の形態等の記載からみて前記各結合器の長さが分布定数回路として取り扱うことができる範囲であれば、本件特許明細書に記載された範囲内のものということができる。よって、前記主張を採用できない。
（４）異議申立人は、
「本件の請求項１−４、６−１０、１２−３０に係る発明は、「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは・・・入出力接続線のいずれかが接続された第１結合器を有する第１モジュール」と、「一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは・・・入出力接続線のいずれかが接続された第２結合器を有する第２モジュール」とを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置である。すなわち、本件の請求項１−４、６−１０、１２−３０に係る発明には、以下の（ｉ）〜（ｉｖ）に示す４通りの構成が含まれる。
　（ｉ）第１結合器の他方の端部に接地線が接続され、第２結合器の他方の端部に接地線が接続される。
　（ｉｉ）第１結合器の他方の端部に入出力接続線が接続され、第２結合器の他方の端部に接地線が接続される。
　（ｉｉｉ）第１結合器の他方の端部に接地線が接続され、第２結合器の他方の端部に入出力接続線が接続される。
　（ｉｖ）第１結合器の他方の端部に入出力接続線が接続され、第２結合器の他方の端部に入出力接続線が接続される。
　しかしながら、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、実施例１〜１７及び実施例１９〜２９として（ｉｖ）の具体的な構成が記載されており、実施例１８として（ｉ）の具体的な構成が記載されているが、（ｉｉ）の具体的な構成及び（ｉｉｉ）の具体的な構成については記載されていない。したがって、本件特許発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。」
と主張しているので検討する。
　発明の詳細な説明には、（ｉ）の場合と（ｉｖ）の場合のみが記載されているように、第１結合器の他方の端部に接地線と入出力接続線が接続されるかと第２結合器の他方の端部に接地線と入出力接続線が接続されるかは、それぞれ独立しているのではなく一方の接続態様に他方の接続態様が依存していると考えられるから、請求項１の記載から（ｉｉ）の構成及び（ｉｉｉ）の構成が形式上考えられるとしても、請求項１には、実質的に（ｉ）及び（ｉｖ）の場合のみが記載されていると解される。したがって、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）の具体的構成が発明の詳細な説明に記載されていないとしても、請求項１に係る発明が発明の詳細な説明に記載されていないものであるとまではいえないから、前記主張を採用できない。
（５）以上のとおり、理由４によって請求項１−３０に係る特許を取り消すことはできない。
５　理由５（特許法第３６条第６項第２号）について
異議申立人は、特許異議申立書９１頁の「（ウ）理由５：特許法第３６条第６項第２号について」の項において、特許請求の範囲の記載は以下の２点で特許法第３６条第６項第２号に違反する旨主張しているので、検討する。
（１）異議申立人は、
「本件の請求項１には、「前記第１結合器と前記第２結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層した」と記載されているが、「信号結合」という用語はいわゆる当業者がその意味を明確に理解することができる用語ではなく、また本件特許明細書の発明の詳細な説明にも「信号結合」の定義について記載されていない。本件の請求項１を引用する請求項２乃至３０（当審注：請求項１を引用しているのは「請求項２−２８、３０」なので、「請求項２乃至３０」は「請求項２−２８、３０」の誤記と認める。）についても同様である。したがって、本件特許発明は明確でない。」
と主張しているので検討する。
　本件特許明細書の本発明の実施の形態の方向性結合式通信装置の動作原理についての説明（段落【００７６】−【００８８】、図４乃至図６）を参照すると、第１結合器に信号が入力すると、第１結合器と第２結合器との容量結合及び誘導結合により、第２結合器に結合信号が生じることが記載されており、請求項１の「信号結合」は、容量結合及び誘導結合による結合を用いて、一方の結合器（例えば第１結合器）に信号が入力すると他方の結合器（例えば第２結合器）に結合信号が生じる態様を意味していると解されるから、請求項１の記載は不明確ではない。同様に請求項１を引用する請求項２−２８，３０についても不明確ではない。
（２）異議申立人は、
「本件の請求項１には、「・・・第１モジュールと、・・・第２モジュールとを、・・・前記第１モジュールと前記第２モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。」と記載されているが、この記載は正しい文章構造をなしておらず、本件の請求項１に係る方向性結合式通信装置が備える構成要件が不明確である。本件の請求項２−２８、３０についても同様である。したがって、本件特許発明は明確ではない。」
と主張しているので検討する。
　請求項１の記載を本件特許明細書の内容を含めて検討すると、請求項１に係る発明の「方向性結合式通信装置」は、「・・・第１のモジュール」と「・・・第２のモジュール」とを備えていて、「前記第１のモジュールと前記第２のモジュールとを積層した」ものであるから、本件の請求項１の「方性結合式通信装置」の構成要件は明確である。同様に請求項１を引用する請求項２−２８、３０についても明確である。
（３）以上のとおり、理由５によって請求項１−３０に係る特許を取り消すことはできない。
第６　むすび
　したがって，特許異議の申立ての理由及び証拠によっては，請求項１−３０に係る特許を取り消すことはできない。
　また，他に請求項１−３０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年８月２２日（２０１８．８．２２）