【事件の表示】
　特許第６１２５０８４号発明「鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１２５０８４号の明細書及び特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔２〜５〕について訂正することを認める。
　特許第６１２５０８４号の請求項１〜３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６１２５０８４号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜５に係る特許についての出願は、平成２８年３月２２日に出願された特願２０１６−５７７１２号の一部を同年１１月１７日に新たな特許出願としたものであって、平成２９年４月１４日に特許権の設定登録がされ、同年５月１０日に特許掲載公報が発行され、その後、同年１１月８日付けで請求項１〜３に対し、特許異議申立人である大池聞平（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、平成３０年１月１６日付けで当審から特許権者に対して取消理由が通知され、同年２月２８日付けで特許権者から意見書の提出とともに訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）がされ、同年３月５日付けで当審から申立人に対し訂正請求があった旨を通知するとともに相当の期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、申立人から意見書の提出はされなかったものである。
第２　本件訂正の適否について
　１　本件訂正請求の趣旨
　本件訂正請求の趣旨は「特許第６１２５０８４号の明細書及び特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項２〜５について訂正することを認める。」というものである。
　２　訂正事項
　本件訂正請求に係る訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下の訂正事項１〜３のとおりである。なお、下線は特許権者が訂正箇所を示すために付したものである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項２の「前記鉛フリーはんだ合金が更にＣｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含むこと」を「前記鉛フリーはんだ合金が更にＣｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含
み、Ｓｂの含有量が２重量％以上４重量％以下であり、Ｂｉの含有量が３．１重量％以上３．２重量％以下である
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項３の「Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下と、Ｃｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含み残部がＳｎからなり」を「Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを
２
４
３．２
（３）訂正事項３
　明細書の段落【００５８】の「実施例１４、１５、１８、２１、２２、２５から３１、参考例１から１３、１６、１７、１９、２０、２３、２４」を「実施例１４、１５
、２
から
　また、段落【００５９】【表１】及び【００６８】【表３】の「実施例１８」を「
参考
　３　一群の請求項について
　本件訂正前の請求項２，４，５は、請求項４，５が、訂正請求の対象である請求項２を引用し、本件訂正前の請求項３〜５は、請求項４，５が、訂正請求の対象である請求項３を引用し、本件訂正前の請求項２，４，５及び請求項３〜５は、請求項４，５を共有する関係にあるから、本件訂正前の請求項２〜５は、本件訂正前において一群の請求項に該当する。
　したがって、本件訂正は、一群の請求項に対してなされたものであり、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
　４　明細書の訂正と関係する請求項について
　訂正事項３に係る本件訂正は、関係する一群の請求項の全てについて行われるものであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法１２６条第４項の規定に適合する。
　５　訂正要件の検討
（１）訂正事項１について
　ア　訂正の目的の適否，特許請求の範囲の拡張・変更の存否，新規事項の有無
　本件訂正前の請求項２が引用する請求項１の記載は、「Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下含み、残部がＳｎからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金と、　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することを特徴とするソルダペースト組成物。」であり、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」が「Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下」含むことが特定されているところ、訂正事項１に係る本件訂正は、上記Ｓｂ及びＢｉの含有量を「Ｓｂの含有量が２重量％以上４重量％以下であり、Ｂｉの含有量が３．１重量％以上３．２重量％以下」のより狭い範囲に限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、同法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
　また、願書に添付した明細書の段落【００２３】には、上記Ｓｂの含有量に関し、「特にＳｂの含有量を２重量％以上４重量％以下とすると、亀裂進展抑制効果を更に向上させることができる。」と記載され、上記Ｂｉの含有量に関しては、段落【００２８】に、「Ｎｉおよび／またはＣｏと併用する場合、Ｂｉの好ましい含有量は３．１重量％以上４．５重量％以下である。」と記載され、段落【００５９】の【表１】には、実施例２２，２５〜３１の各鉛フリーはんだ合金粉末におけるＢｉの含有量が３．２重量％であることが記載されているから、訂正事項１に係る本件訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、同法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
　イ　独立特許要件
（ア）本件訂正請求では、請求項１〜３に対して特許異議の申立てがされているので、本件訂正後の特許請求の範囲の請求項２に記載されている事項により特定される発明に対して、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の適用はない。
（イ）また、本件訂正後の特許請求の範囲の請求項２を引用する請求項４，５に記載されている事項により特定される発明に対しては、特許出願の際独立して特許を受けることができない理由は見いだせないから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
（２）訂正事項２について
　ア　訂正の目的の適否，特許請求の範囲の拡張・変更の存否，新規事項の有無
　訂正事項２に係る本件訂正は、訂正前の請求項３において、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」が「Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下」含むことが特定されていたところ、上記Ｓｂ及びＢｉの含有量を「Ｓｂを２重量％以上４重量％以下であり、Ｂｉを３．１重量％以上３．２重量％以下」のより狭い範囲に限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、同法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
　また、前記（１）アと同様の理由により、訂正事項２に係る本件訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるから、同法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
　イ　独立特許要件
（ア）本件訂正請求では、請求項１〜３に対して特許異議の申立てがされているので、本件訂正後の特許請求の範囲の請求項３に記載されている事項により特定される発明に対して、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の適用はない。
（イ）また、本件訂正後の特許請求の範囲の請求項３を引用する請求項４，５に記載されている事項により特定される発明に対しては、特許出願の際独立して特許を受けることができない理由は見いだせないから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
（３）訂正事項３について
　訂正事項３に係る本件訂正は、訂正事項１，２に係る本件訂正によって、本件訂正後の請求項２〜５に係る発明における「粉末状の鉛フリーはんだ合金」のＳｂの含有量が「３．１重量％以上３．２重量％以下」に限定されたことに伴って、上記Ｓｂの含有量が３．５重量％である「実施例１８」を「参考例１８」に訂正して、本件訂正後の請求項２〜５の記載との整合を図るためのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、同法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合し、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるから、同法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
　６　小括
　以上のとおり、本件訂正請求は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであって、かつ、同条第４項及び同条第９項で準用する同法１２６条第４項〜第７項の規定に適合するから、訂正後の請求項〔２〜５〕について訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについて
　１　本件発明
　前記第２のとおり、本件訂正が認められたので、本件特許の請求項１〜５に係る発明（以下、「本件発明１〜５」といい、これらをまとめて「本件発明」という。）は、本件訂正後の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下含み、残部がＳｎからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金と、
　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することを特徴とするソルダペースト組成物。
【請求項２】
　前記鉛フリーはんだ合金が更にＣｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含み、Ｓｂの含有量が２重量％以上４重量％以下であり、Ｂｉの含有量が３．１重量％以上３．２重量％以下であることを特徴とする請求項１に記載のソルダペースト組成物。
【請求項３】
　Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを２重量％以上４重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上３．２重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下と、Ｃｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含み残部がＳｎからなり、ＡｇとＣｕとＳｂとＢｉとＮｉとＣｏのそれぞれの含有量（重量％）が下記式（Ａ）から（Ｄ）の全てを満たす粉末状の鉛フリーはんだ合金と、
　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することを特徴とするソルダペースト組成物。
　１．６≦Ａｇ含有量＋（Ｃｕ含有量／０．５）≦５．９　…　Ａ
　０．８５≦（Ａｇ含有量／３）＋（Ｂｉ含有量／４．５）≦２．１０　…　Ｂ
　３．６≦　Ａｇ含有量＋Ｓｂ含有量≦８．９　…　Ｃ
　０＜（Ｎｉ含有量／０．２５）＋（Ｃｏ含有量／０．２５）≦１．１９　…　Ｄ
【請求項４】
　前記鉛フリーはんだ合金が更にＰ、Ｇａ、およびＧｅの少なくとも１種を合計で０．００１重量％以上０．０５重量％以下含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のソルダペースト組成物。
【請求項５】
　前記鉛フリーはんだ合金が更にＦｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、およびＭｏの少なくとも１種を合計で０．００１重量％以上０．０５重量％以下含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のソルダペースト組成物。」
　２　取消理由の内容
　本件訂正前の請求項２，３に係る発明について、平成３０年１月１６日付けで当審から特許権者に対して通知した取消理由の内容は以下のとおりである。
「理由１（拡大先願）
　本件特許の請求項２，３に係る発明は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
理由２（新規性欠如）
　本件特許の請求項２，３に係る発明は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
理由３（進歩性欠如）
　本件特許の請求項２，３に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　 記
理由１（拡大先願）について
（１）証拠方法
　甲第１号証：特願２０１５−１４６５２０号の願書に最初に添付された明細書及び特許請求の範囲
　甲第２号証：国際公開第２０１７／０１８１６７号（特願２０１５−１４６５２０号を優先権主張の基礎として日本語でされた国際特許出願であるＰＣＴ／ＪＰ２０１６／０７０２７０の国際公開）
（２）当審の判断
　ア　甲第１号証に記載された発明のうち、甲第２号証に記載された発明については、特許法第１８４条の１５第２項により読み替える同法第４１条３項の規定により、甲第２号証の国際公開日に出願公開されたものとみなして、同法２９条の２本文の規定が適用される。
　イ　そうすると、請求項２，３に係る発明は、甲第１号証の実施例１５（甲第２号証の実施例２１）に記載の公知のフラックスが混合されたソルダペースト（【００６２】〜【００６４】，【００９６】，表１）であるから（詳細は、申立書の第１０頁第１行〜第１２頁第７行の記載を参照。ただし、請求項１に係る発明についての記載は除く。）、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることはできない。
　また、申立書には記載がないが、請求項２，３に係る発明は、甲第１号証の実施例１６（甲第２号証の実施例２４）に記載の公知のフラックスが混合されたソルダペースト（【００６２】〜【００６４】，【００９６】，表１）でもあるから、同様の理由により特許を受けることはできない。
　ウ　なお、請求項１に係る発明は、『鉛フリーはんだ合金』の必須の成分元素としてＣｏを含まないから、取消理由１の対象にはならない。
理由２（新規性欠如），理由３（進歩性欠如）について
（１）証拠方法
　甲第３号証：特開２０１４−３７００５号公報
　甲第４号証：国際公開第２０１４／１６３１６７号
（２）当審の判断
　ア　請求項２，３に係る発明は、甲第３号証の実施例５２に記載の公知のフラックスが混合されたソルダペースト（【００７５】〜【００７７】，【００９８】，表２）であるから（詳細は、申立書の第１２頁第８行〜第１４頁第１行の記載を参照。ただし、請求項１に係る発明についての記載は除く。）、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることはできない。
　イ　また、甲第３号証の実施例５２に記載の公知のフラックスが混合されたソルダペースト中のはんだ合金のＳｂの含有量である１．５質量％を、甲第４号証の記載に基づいて５質量％以下の範囲で増加させることは、当業者が容易になし得たことであるから（詳細は、申立書の第１４頁第２行〜第１４頁第２０行の記載を参照。ただし、請求項１に係る発明についての記載は除く。）、請求項２，３に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることはできない。
　ウ　なお、請求項１に係る発明は、『鉛フリーはんだ合金』の必須の成分元素としてＣｏを含まず、甲第４号証の記載や技術常識を併せてみても、甲第３号証の実施例５２に記載されたソルダペースト中のはんだ合金から必須の成分元素であるＣｏを除く合理的根拠を見い出せないから、請求項１に係る発明は、取消理由２，３の対象にはならない。」
　３　当審の判断
（１）取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　事案に鑑み、取消理由通知において採用しなかった明確性要件違反の特許異議申立理由から、その存否を検討する。
　なお、取消理由通知では、本件発明１に対し、理由１（拡大先願），理由２（新規性欠如），理由３（進歩性欠如）の特許異議申立理由を採用していないが、本件発明１に対するこれらの理由１〜３については、便宜のため、次の「（２）取消理由通知に記載した取消理由について」において、本件発明２，３と併せて検討する。
　ア　申立人の主張内容
　申立人は、本件訂正前の請求項１〜３に係る発明に対し、特許異議申立書（以下、「申立書」という。）の「３　申立ての理由」「（４）具体的理由」「カ．理由４：特許法第３６条第６項第２項（明確性）」（第１５頁第２１行〜第１６頁第１８行）において、請求項１の「残部がＳｎからなる」という記載は不明確であるから、請求項１、及び、これを引用する請求項２に係る発明は明確であるとはいえず、同様の理由により請求項３に係る発明も明確であるとはいえない旨、主張する。
　イ　本件発明１について
　本件発明１では、「鉛フリーはんだ合金」の成分元素の組成について、５種類の必須の成分元素であるＡｇ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｎｉそれぞれの含有量の上限値及び下限値を重量％で特定した上で、「残部がＳｎからなる」ことが特定されているから、「鉛フリーはんだ合金」が、不可避不純物を除けば、Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｎｉ及び残部Ｓｎからなる合金であって他の元素を含まないことは、その記載から明らかである。
　よって、本件発明１は明確である。
　ウ　本件発明２について
　本件発明２では、「鉛フリーはんだ合金」の成分元素の組成について、本件発明１を引用した上で、「更にＣｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含み、Ｓｂの含有量が２重量％以上４重量％以下であり、Ｂｉの含有量が３．１重量％以上３．２重量％以下であること」が特定されているから、本件発明２における「鉛フリーはんだ合金」が、不可避不純物を除けば、Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｎｉ，Ｃｏ及び残部Ｓｎからなる合金であって他の元素を含まないことは、その記載から明らかである。
　よって、本件発明２は明確である。
　エ　本件発明３について
　本件発明３も、本件発明１，２と同様の理由により明確である。
　オ　小括
　以上のとおり、本件発明１〜３は、いずれも明確であるから、前記アの申立人の主張を採用することはできない。
（２）取消理由通知に記載した取消理由について
　ア　理由１（拡大先願）について
（ア）証拠方法
　申立人の提出した甲第１号証及び甲第２号証（以下、それぞれ「甲１」及び「甲２」という。他の甲号証に付いても同様。）は、以下のとおりである。
　甲１：特願２０１５−１４６５２０号の願書に最初に添付された明細書及び特許請求の範囲
　甲２：国際公開第２０１７／０１８１６７号（特願２０１５−１４６５２０号を優先権主張の基礎として日本語でされた国際特許出願であるＰＣＴ／ＪＰ２０１６／０７０２７０の国際公開）
（イ）甲１の記載事項
　ａ　甲１に記載された発明のうち、甲２に記載された発明については、特許法第１８４条の１５第２項で準用する同法第４１条３項の規定により、甲２の国際公開日に出願公開されたものとみなして、同法２９条の２本文の規定が適用されるところ、甲１には、甲２と共通する以下の事項が記載されている。なお、「・・・」は記載の省略を表し（以下同様）、末尾の括弧書きは対応する甲２の記載箇所を表す。
　「【０００１】
　本発明は・・・詳しくは、はんだ合金・・・を含有するソルダペースト・・・に関する。」（甲２の[0001]）
　「【００１１】
　本発明の目的は、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持できるはんだ合金・・・を含有するソルダペースト・・・を提供することにある。」（甲２の[0011]）
　「【００２９】
　ビスマスの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、３．５質量％以上、好ましくは、３．８質量％以上、より好ましくは、４．０質量％以上であり、４．８質量％以下、好ましくは、４．５質量％以下、より好ましくは、４．２質量％以下である。」（甲２の[0029]）
　「【００３１】
　一方、ビスマスの含有割合が上記下限を下回る場合には、耐熱疲労特性に劣り、また、ビスマスの含有割合が上記上限を上回る場合にも、耐熱疲労特性に劣るという不具合がある。」（甲２の[0031]）
　「【００３９】
　コバルトの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．００８質量％を超過し、０．１質量％以下、好ましくは、０．０５質量％以下、より好ましくは、０．０３質量％以下である。」（甲２の[0039]）
　「【００４１】
　一方、コバルトの含有割合が上記下限を下回る場合には、耐熱疲労特性に劣り、また、コバルトの含有割合が上記上限を上回る場合にも、耐熱疲労特性に劣るという不具合がある。」（甲２の[0041]）
　「【００６２】
　フラックスとしては、特に制限されず、公知のはんだフラックスを用いることができる。
【００６３】
　具体的には、フラックスは、例えば、ベース樹脂（ロジン、アクリル樹脂など）、活性剤（例えば、エチルアミン、プロピルアミンなどアミンのハロゲン化水素酸塩、例えば、乳酸、クエン酸、安息香酸などの有機カルボン酸など）、チクソトロピー剤（硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックスなど）などを主成分とし、また、フラックスを液状にして使用する場合には、さらに有機溶剤を含有することができる。
【００６４】
　そして、ソルダペーストは・・・はんだ合金からなる粉末と、上記したフラックスとを、公知の方法で混合することにより得ることができる。」（甲２の[0062]〜[0064]）
　「【００７５】
　　実施例１〜２０および比較例１〜１８
　・はんだ合金の調製
　表１に記載の各金属の粉末を、表１に記載の配合割合でそれぞれ混合し、得られた金属混合物を溶解炉にて溶解および均一化させて、はんだ合金を調製した。
【００７６】
　また、各実施例および各比較例の配合処方におけるスズ（Ｓｎ）の配合割合は、表１に記載の各金属（銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）およびインジウム（Ｉｎ））の配合割合（質量％）を、はんだ合金の総量から差し引いた残部である。なお、表中には、残部を「Ｂａｌ．」と表記する。
【００７７】
　実施例１は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、ＳｂおよびＣｏを、表１に示す割合で配合し、残部をＳｎとしたはんだ合金である。」（甲２の[0075]〜[0077]。なお、甲２では実施例が追加され、[0075]には「実施例１〜３１」と記載されている。）
　「【００８２】
　実施例１５〜１６は、実施例１の処方に対して、さらに、Ｎｉを配合し、また、Ｎｉの含有割合を増減させた処方の例である。」（甲２の[0085]。なお、甲１の「実施例１５」及び「実施例１６」は、それぞれ、甲２の[0085]の「実施例２１」及び「実施例２４」として記載されている。）
　「【００９６】
　・ソルダペーストの調製
　得られたはんだ合金を、粒径が２５〜３８μｍとなるように粉末化し、得られたはんだ合金の粉末と、公知のフラックスとを混合して、ソルダペーストを得た。」（甲２の[0103]）
　また、【００９８】の【表１】には、「実施例１５」の「配合処方（質量％）」が、Ｓｎ：Ｂａｌ．，Ａｇ：３．０，Ｃｕ：０．５，Ｂｉ：４．０，Ｓｂ：３．５，Ｃｏ：０．０１，Ｎｉ：０．０５であることが記載され、「実施例１６」の「配合処方（質量％）」が、Ｓｎ：Ｂａｌ．，Ａｇ：３．０，Ｃｕ：０．５，Ｂｉ：４．０，Ｓｂ：３．５，Ｃｏ：０．０１，Ｎｉ：０．２０であることが記載されている。（なお、甲１の【００９８】の【表１】における「実施例１５」及び「実施例１６」は、それぞれ、甲２の[0105]の[表１]の「実施例２１」及び「実施例２４」に相当する。）
　ｂ　前記ａの記載によれば、甲１には、はんだ合金を含有するソルダペーストに関し（【０００１】）、厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持できるはんだ合金を含有するソルダペースト（【００１１】）として、実施例１５及び実施例１６の配合処方によって得られたはんだ合金（【００７５】〜【００７７】，【００９８】の【表１】）の粉末と、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有する公知のフラックス（【００６２】，【００６３】）とを混合したソルダペースト（【００６４】，【００９６】）が記載されている。
　したがって、甲１には、以下のとおり、実施例１５に基づいて認定した先願発明１−１と、実施例１６に基づいて認定した先願発明１−２が記載されている。
（先願発明１−１）
　配合処方が、質量％で、Ｓｎ：残部，Ａｇ：３．０％，Ｃｕ：０．５％，Ｂｉ：４．０％，Ｓｂ：３．５％，Ｃｏ：０．０１％，Ｎｉ：０．０５％であるはんだ合金の粉末と、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックスとを混合したソルダペースト。
（先願発明１−２）
　配合処方が、質量％で、Ｓｎ：残部，Ａｇ：３．０％，Ｃｕ：０．５％，Ｂｉ：４．０％，Ｓｂ：３．５％，Ｃｏ：０．０１％，Ｎｉ：０．２０％であるはんだ合金の粉末と、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックスとを混合したソルダペースト。
（ウ）対比・判断
　ａ　本件発明１と先願発明１−１とを対比すると、本件発明１は「粉末状の鉛フリーはんだ合金」の成分元素としてＣｏを含まないのに対して、先願発明１−１の「はんだ合金の粉末」では「配合処方が」「質量％で」「Ｃｏ：０．０１％」であるから、本件発明１は、先願発明１−１と同一であるとはいえない。
　同様の理由により、本件発明１は、先願発明１−２と同一であるとはいえない。
　なお、前記（イ）ｂでは、先願発明１−１，１−２のはんだ合金の粉末中のＣｏの含有割合を実施例１５，１６に基づいて「０．０１％」と認定したが、前記（イ）ａにあるとおり、甲１の【００３９】，【００４１】には、Ｃｏを必須の成分元素として少なくとも０．００８質量％を超過する含有割合で添加する必要がある旨の記載がされているから、前記（イ）ｂにおける先願発明１−１，１−２の認定に替えて、はんだ合金粉末の成分元素としてＣｏを含まない態様で先願発明を認定することはできない。
　ｂ　本件発明２と先願発明１−１とを対比すると、本件発明２の「粉末状の鉛フリーはんだ合金」は「Ｂｉの含有量が３．１重量％以上３．２重量％以下である」のに対して、先願発明１−１の「はんだ合金の粉末」では「配合処方が」「質量％で」「Ｂｉ：４．０％」であるから、両者はＢｉの含有割合が異なっている。
　したがって、本件発明２は、先願発明１−１と同一であるとはいえない。
　同様の理由により、本件発明２は、先願発明１−２と同一であるとはいえない。
　なお、前記（イ）ｂでは、先願発明１−１，１−２のはんだ合金の粉末中のＢｉの含有割合を実施例１５，１６に基づいて「４．０％」と認定したが、前記（イ）ａにあるとおり、甲１の【００２９】，【００３１】には、Ｂｉを必須の成分元素として少なくとも３．５質量％以上の含有割合で添加する必要がある旨の記載がされているから、前記（イ）ｂにおける先願発明１−１，１−２の認定に替えて、Ｂｉの含有割合が３．５質量％を下回る態様で先願発明を認定することはできない。
　ｃ　本件発明３についても、前記ｂと同様の理由により、先願発明１−１，先願発明１−２のいずれともＢｉの含有割合が異なっているから、本件発明３は、先願発明１−１，先願発明１−２のいずれとも同一であるとはいえない。
（エ）小括
　以上のとおりであるから、本件発明１〜３は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるとはいえない。
　イ　理由２（新規性欠如），理由３（進歩性欠如）について
（ア）証拠方法
　申立人の提出した甲３，４は、以下のとおりである。
　甲３：特開２０１４−３７００５号公報
　甲４：国際公開第２０１４／１６３１６７号
（イ）甲３の記載事項
　ａ　甲３には、以下の事項が記載されている。
　「【０００１】
　本発明は・・・詳しくは、スズ−銀−銅系のはんだ合金・・・を含有するソルダペースト・・・に関する。」
　「【０００４】
　・・・鉛フリーはんだ合金としては・・・とりわけ、スズ−銀−銅系合金は、強度などに優れるため、広く用いられている。」
　「【０００８】
　一方、このようなはんだ合金としては、耐久性（耐疲労性、とりわけ、耐冷熱疲労性）の向上が要求されている。
【０００９】
　また、このようなはんだ合金としては、さらに、融点を低く抑えるとともに、耐クラック性、耐侵食性を向上させることや、ボイド（空隙）を抑制することが要求されている。
【００１０】
　本発明の目的は、低融点であり、耐久性、耐クラック性、耐侵食性などの機械特性に優れ、さらに、ボイド（空隙）の発生を抑制することができるはんだ合金・・・を含有するソルダペースト・・・を提供することにある。」
　「【００３２】
　ビスマスの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、０．８質量％以上、より好ましくは、１．２質量％以上、さらに好ましくは、１．８質量％以上、とりわけ好ましくは、２．２質量％以上であり、例えば、４．８質量％以下、好ましくは、４．２質量％以下、より好ましくは、３．５質量％以下、さらに好ましくは、３．０質量％以下である。
【００３３】
　ビスマスの含有割合が上記範囲であれば、融点を低く抑えるとともに、優れた強度および耐久性を確保することができる。」
　「【００３８】
　コバルトの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．００１質量％以上、好ましくは、０．００３質量％以上、より好ましくは、０．００４質量％以上であり、０．００８質量％以下、好ましくは、０．００６質量％以下である。」
　「【００４１】
　一方、コバルトの含有割合が上記下限未満である場合には、耐久性に劣り、さらに、組織の微細化を図ることができず、耐クラック性および強度に劣る。また、コバルトの含有割合が上記上限を超過する場合には、耐久性に劣り、さらに、ボイドの発生を抑制できないという不具合がある。」
　「【００７５】
　フラックスとしては、特に制限されず、公知のはんだフラックスを用いることができる。
【００７６】
　具体的には、フラックスは、例えば、ベース樹脂（ロジン、アクリル樹脂など）、活性剤（例えば、エチルアミン、プロピルアミンなどアミンのハロゲン化水素酸塩、例えば、乳酸、クエン酸、安息香酸などの有機カルボン酸など）、チクソトロピー剤（硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックスなど）などを主成分とし、また、フラックスを液状にして使用する場合には、さらに有機溶剤を含有することができる。
【００７７】
　そして、ソルダペーストは・・・はんだ合金からなる粉末と、上記したフラックスとを、公知の方法で混合することにより得ることができる。」
　「【００８７】
　　実施例１〜５４および比較例１〜２０
　・はんだ合金の調製
　表１〜２に記載の各金属の粉末を、表１〜３に記載の配合割合でそれぞれ混合し、得られた金属混合物を溶解炉にて溶解および均一化させて、はんだ合金を調製した。各実施例および各比較例の配合処方におけるスズ（Ｓｎ）の配合割合は、表１〜３に記載の各金属（銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、インジウム（Ｉｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ））の配合割合（質量％）を差し引いた残部である。
【００８８】
　実施例１〜３のはんだ合金は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、ＮｉおよびＣｏの各金属を表１に示す割合で配合して、残部をＳｎとしたものである。」
　「【００９２】
　実施例４４〜５４は、実施例２の処方に対して、Ｉｎを配合することなく、さらに、Ｓｂを配合した処方であって、Ａｇ、Ｂｉ、Ｓｂの配合割合を実施例３４〜４２に準じて増減させた処方の例である。」
　「【００９８】
　・ソルダペーストの調製
　得られたはんだ合金を、粒径が２５〜３８μｍとなるように粉末化し、得られたはんだ合金の粉末と、公知のフラックスとを混合して、ソルダペーストを得た。」
　「【０１２１】
　　・・・
＜総合評価＞
　「耐クラック性（はんだ組織の大きさ）」、「ボイド抑制」および「耐浸食性（Ｃｕ喰われ）」の各評価に対する評点として、評価“Ａ”を２点、評価“Ｂ”を１点、評価“Ｃ”を０点とした。また、「耐久性（はんだ寿命）」に対する評点として、評価“Ａ＋”を５点、評価“Ａ”を４点、評価“Ａ−”を３点、評価“Ｂ”を２点、評価“Ｂ−”を１点、評価“Ｃ”を０点とした。次いで、各評価項目の評点の合計を算出し、表現の合計に基づいて、各実施例および各比較例のソルダペーストを下記の基準によって総合的に評価した。
【０１２２】
　　Ａ＋：極めて良好（評点合計が１０点以上であり、かつ、評価“Ｂ”以下の項目を含まない。）
　　Ａ：良好（評点合計が８点以上であり、「耐久性（はんだ寿命）」の項目で評価“Ｂ”以下を含まず、かつ、評価“Ｂ−”以下の項目を含まない。）
　　Ａ−：概ね良好（評点合計が８点以上であり、かつ、評価“Ｂ−”以下の項目を含まない。上記総合評価“Ａ”に該当するものを除く。）
　　Ｂ：実用上許容：（評点合計が６点以上であり、かつ、評価“Ｃ”の項目を含まない。）
　　Ｃ：不良（評点合計が６点以下であるか、または、評価“Ｃ”の項目を１つでも含む。）」
　また、【０１０１】の【表２】には、「実施例４５」の「配合処方（質量％）」が、Ａｇ：３．０，Ｃｕ：０．５，Ｉｎ：−，Ｂｉ：２．７，Ｓｂ：１．５，Ｎｉ：０．０５，Ｃｏ：０．００５であることが記載され、「実施例５２」の「配合処方（質量％）」が、Ａｇ：３．０，Ｃｕ：０．５，Ｉｎ：−，Ｂｉ：３．５，Ｓｂ：１．５，Ｎｉ：０．０５，Ｃｏ：０．００５であることが記載されている。
　さらに、【０１２３】の【表５】には、「実施例４５」の「評点合計総合評価」が「９，Ａ」であり、「実施例５２」の「評点合計総合評価」が「８，Ａ」であることが記載されている。
　ｂ　前記ａの記載によれば、甲３には、鉛フリーはんだ合金であるスズ−銀−銅系のはんだ合金を含有するソルダペーストに関し（【０００１】，【０００４】）、従来、耐久性（耐疲労性、とりわけ、耐冷熱疲労性）の向上や、融点を低く抑えるとともに、耐クラック性、耐侵食性を向上させ、ボイド（空隙）を抑制することが要求されていることに鑑み（【０００８】，【０００９】）、低融点であり、耐久性、耐クラック性、耐侵食性などの機械特性に優れ、さらに、ボイド（空隙）の発生を抑制することができるはんだ合金を含有するソルダペーストを提供することを目的として（【００１０】）、実施例５２の配合処方によって得られたはんだ合金（【００８７】〜【００８８】，【００９２】，【０１０１】の【表２】）の粉末と、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有する公知のフラックス（【００７５】，【００７６】）とを混合したソルダペースト（【００７７】，【００９８】）が記載されている。
　したがって、甲１には、実施例５２に基づいて認定した以下の甲３発明が記載されている。
（甲３発明）
　配合処方が、質量％で、Ａｇ：３．０％，Ｃｕ：０．５％，Ｂｉ：３．５％，Ｓｂ：１．５％，Ｎｉ：０．０５％，Ｃｏ：０．００５％，残部Ｓｎである鉛フリーのはんだ合金の粉末と、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックスとを混合したソルダペースト。
（ウ）甲４の記載事項
　甲４には、以下の事項が記載されている。
　「[0001]　本発明は、温度サイクル特性に優れ、衝突などの衝撃に強い鉛フリーはんだ合金・・・に関する。」
　「[0011]　本発明が解決しようとする課題は、低温が−４０℃、高温が１２５℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能なはんだ合金・・・を開発することである。」
　「[0012]　本発明者らは、長期間の温度サイクル後の外部からの力に耐えるには、Ｓｎ相に固溶する元素を添加して固溶強化型の合金を作ることが有効なこと、固溶析出強化型の合金を作るにはＳｂが最適な元素であること、さらにＳｎマトリックス中のＳｂの添加は微細なＳｎＳｂ金属間化合物が形成され、析出分散強化の効果も現すことを見い出し、本発明を完成させた。
[0013]　本発明は、Ａｇが１〜４質量％、Ｃｕが０．６〜０．８質量％、Ｓｂが１〜５質量％、Ｎｉが０．０１〜０．２質量％、残部がＳｎの鉛フリーはんだ合金である。さらに、Ｂｉを１．５〜５．５質量％を添加しても良い。さらに、ＣｏおよびＦｅから選択された元素を少なくとも１種を合計で０．００１〜０．１質量％添加しても良い。」
　「[0027]　本発明のはんだ合金では、Ｂｉを添加することで、さらに温度サイクル特性を向上させることができる。・・・
　本発明のはんだ合金に添加するＢｉの量は、１．５〜５．５質量％が好ましく、より好ましいのは、３〜５質量％のときである。さらに好ましくは、３．２〜５．０質量％である。
[0028]　さらに、本発明のはんだ合金では、ＣｏまたはＦｅ、またはその両方を添加することで、本発明のＮｉの効果を高めることができる。特に、Ｃｏは優れた効果を現す。
　・・・
　本発明に添加するＣｏまたはＦｅ、その両方を添加する量は、０．００１〜０．１質量％が好ましい。」
（エ）本件発明１の新規性，進歩性について
　ａ　対比
（ａ）本件発明１と甲３発明とを対比すると、甲３発明の「鉛フリーのはんだ合金の粉末」と、本件発明１の「粉末状の鉛フリーはんだ合金」とは、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」である点で一致する。
（ｂ）甲３発明の「ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックス」は、本件発明１の「樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックス」に相当するから、甲３発明の「鉛フリーのはんだ合金の粉末と、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックスとを混合したソルダペースト」と、本件発明１の「粉末状の鉛フリーはんだ合金と、　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有する」「ソルダペースト組成物」は、「粉末状の鉛フリーはんだ合金と、　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有する」「ソルダペースト組成物」である点で一致する。
（ｃ）したがって、本件発明１と甲３発明との一致点及び相違点は以下のとおりである。
（一致点）
　粉末状の鉛フリーはんだ合金と、
　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有するソルダペースト組成物。
（相違点）
　本件発明１では、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」が「Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下含み、残部がＳｎからなる」もので、成分元素としてＣｏを含まないのに対し、
　甲３発明では、「鉛フリーのはんだ合金の粉末」の「配合処方が、質量％で、Ａｇ：３．０％，Ｃｕ：０．５％，Ｂｉ：３．５％，Ｓｂ：１．５％，Ｎｉ：０．０５％，Ｃｏ：０．００５％，残部Ｓｎであ」って、「鉛フリーのはんだ合金の粉末」の成分元素のうち、Ａｇ，Ｃｕ，Ｂｉ，Ｓｂ，Ｎｉについては、その含有割合が、本件発明１の対応する成分元素の含有割合の範囲内にある一方、その他の成分元素として０．００５重量％のＣｏを含む点。
　ｂ　相違点についての判断
（ａ）前記ａ（ｃ）のとおり、本件発明１と甲３発明の相違点は実質的なものであって、本件発明１は甲３発明ではないから、本件発明１は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
（ｂ）次に前記相違点について検討すると、前記（イ）ａにあるとおり、甲３には、「コバルトの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．００１質量％以上、好ましくは、０．００３質量％以上、より好ましくは、０．００４質量％以上であり」（【００３８】）、「コバルトの含有割合が上記下限未満である場合には、耐久性に劣り、さらに、組織の微細化を図ることができず、耐クラック性および強度に劣る。」（【００３８】）と記載されるとおり、甲３には、はんだ合金の必須の成分元素としてＣｏを添加する必要があることが記載されているから、甲３発明において、鉛フリーのはんだ合金の成分元素からＣｏを除くことは、当業者であっても容易になし得たこととはいえない。
　さらに、甲４を参酌しても、前記（ウ）にあるとおり、「本発明のはんだ合金では、ＣｏまたはＦｅ、またはその両方を添加することで、本発明のＮｉの効果を高めることができる。特に、Ｃｏは優れた効果を現す。・・・本発明に添加するＣｏまたはＦｅ、その両方を添加する量は、０．００１〜０．１質量％が好ましい。」（[0028]）と記載されるとおり、Ｃｏは添加することが好ましい成分元素として記載されているから、甲４の記載を参酌しても、上記判断は左右されない。
　そして、甲３発明において、鉛フリーのはんだ合金の成分元素からＣｏを除くことが容易になし得たこととはいえない以上、当業者であっても、鉛フリーはんだ合金の成分元素としてＣｏを含有しない本件発明１の効果を予測することはできない。
　したがって、本件発明１は、甲３発明及び甲４に記載された事項に基づいて当業者容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
（オ）本件発明２の新規性，進歩性について
　ａ　対比
（ａ）本件発明２と甲３発明とを対比すると、甲３発明の「鉛フリーのはんだ合金の粉末」と、本件発明２の「粉末状の鉛フリーはんだ合金」とは、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」である点で一致する。
　そうすると、甲３発明の「配合処方が、質量％で、Ａｇ：３．０％，Ｃｕ：０．５％，Ｂｉ：３．５％，Ｓｂ：１．５％，Ｎｉ：０．０５％，Ｃｏ：０．００５％，残部Ｓｎである鉛フリーのはんだ合金の粉末」と、
　本件発明２の「Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下含み、残部がＳｎからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金」「が更にＣｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含み、Ｓｂの含有量が２重量％以上４重量％以下であり、Ｂｉの含有量が３．１重量％以上３．２重量％以下であること」とは、
　「Ａｇを３．０重量％と、Ｃｕを０．５重量％と、Ｓｂと、Ｂｉと、Ｎｉを０．０５重量％と、更にＣｏを０．００５重量％含み、残部がＳｎからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金」である点で一致する。
（ｂ）甲３発明の「ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックス」は、本件発明２の「樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックス」に相当するから、甲３発明の「鉛フリーのはんだ合金の粉末と、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックスとを混合したソルダペースト」と、本件発明２の「粉末状の鉛フリーはんだ合金と、　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有する」「ソルダペースト組成物」は、「粉末状の鉛フリーはんだ合金と、　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有する」「ソルダペースト組成物」である点で一致する。
（ｃ）したがって、本件発明２と甲３発明との一致点及び相違点は以下のとおりである。
（一致点）
　Ａｇを３．０重量％と、Ｃｕを０．５重量％と、Ｓｂと、Ｂｉと、Ｎｉを０．０５重量％と、更にＣｏを０．００５重量％含み、残部がＳｎからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金と、
　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有するソルダペースト組成物。
（相違点１）
　本件発明２では、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」における「Ｓｂの含有量が２重量％以上４重量％以下」であるのに対して、
　甲３発明では、「鉛フリーのはんだ合金の粉末」の「配合処方が、質量％で」「Ｓｂ：１．５％」である点。
（相違点２）
　本件発明２では、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」における「Ｂｉの含有量が３．１重量％以上３．２重量％以下である」のに対して、
　甲３発明では、「鉛フリーのはんだ合金の粉末」の「配合処方が、質量％で」「Ｂｉ：３．５％」である点。
　ｂ　相違点についての判断
（ａ）前記ａ（ｃ）のとおり、本件発明２と甲３発明の相違点１，２は実質的なものであって、本件発明２は甲３発明ではないから、本件発明２は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
（ｂ）次に事案に鑑み、相違点２について検討する。
　（ｉ）前記（イ）ａにあるとおり、甲３には、「ビスマスの含有割合は、はんだ合金の総量に対して・・・例えば、４．８質量％以下、好ましくは、４．２質量％以下、より好ましくは、３．５質量％以下、さらに好ましくは、３．０質量％以下である。」（【００３２】），「ビスマスの含有割合が上記範囲であれば、融点を低く抑えるとともに、優れた強度および耐久性を確保することができる。」（【００３３】）と記載されるとおり、Ｂｉの含有割合の上限については、好ましい順に、「３．０質量％以下」，「３．５質量％以下」，「４．８質量％以下」，「４．２質量％以下」であることが記載されている。
　（ii）また、前記（イ）ａにあるとおり、甲３には、甲３発明を認定する際に根拠とした「実施例５２」（Ｂｉ：３．５質量％）と、この「実施例５２」とＢｉの含有割合（Ｂｉ：２．７質量％）のみが異なる「実施例４５」について、「耐クラック性（はんだ組織の大きさ）」，「ボイド抑制」，「耐浸食性（Ｃｕ喰われ）」及び「耐久性（はんだ寿命）」を総合評価した「評点合計総合評価」が、それぞれ「８，Ａ」（実施例５２），「９，Ａ」（実施例４５）であることが記載されており、かかる記載によれば、Ｂｉの含有割合が２．７質量％の「実施例４５」の方が、Ｂｉの含有割合が３．５質量％の「実施例５２」よりも「評点合計総合評価」が優れていることが分かる。
　上記（ｉ）（ii）を踏まえると、甲３に接した当業者であれば、甲３発明のＢｉの含有割合である３．５質量％は、２番目に好ましいとされる「３．５質量％以下」に該当するものであり、これを、例えば「実施例４５」の２．７質量％のように、最も好ましいとされる「３．０質量％以下」にすれば、より優れた「評点合計総合評価」が得られることを理解できる。
　しかし、甲３に接した当業者であっても、２番目に好ましいとされる「３．５質量％以下」に該当する甲３発明のＢｉの含有割合である３．５質量％を、敢えて、最も好ましいとされる「３．０質量％以下」とはせずに、同じ「３．５質量％以下」の範囲に属する「３．１重量％以上３．２重量％以下」の範囲とすることに対しては合理的根拠を見いだすことはできず、かかる根拠を裏付ける技術常識も見いだせない。
　さらに、甲４を参酌しても、前記（ウ）にあるとおり、「本発明のはんだ合金では、Ｂｉを添加することで、さらに温度サイクル特性を向上させることができる。・・・添加するＢｉの量は、１．５〜５．５質量％が好ましく、より好ましいのは、３〜５質量％のときである。さらに好ましくは、３．２〜５．０質量％である。」（[0027]）と記載されるとおり、最も好ましいＢｉの含有割合は「３．２〜５．０質量％」とされており、甲３発明のＢｉの含有割合である３．５質量％は、既に甲４で最も好ましいとされる範囲内の値であるから、当業者であっても、この含有割合を敢えて上記範囲外の「３．１重量％以上３．２重量％以下」とすることに対しては合理的根拠を見いだすことはできず、かかる根拠を裏付ける技術常識も見いだせない。
　そして、以上のとおり、甲３発明において、Ｂｉの含有割合を「３．１重量％以上３．２重量％以下」の範囲とすることが容易になし得たこととはいえない以上、当業者であっても、Ｂｉの含有割合が「３．１重量％以上３．２重量％以下」の範囲である本件発明２の効果を予測することはできない。
　したがって、相違点１について検討するまでもなく、本件発明２は、甲３発明及び甲４に記載された事項に基づいて当業者容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
（カ）本件発明３の新規性，進歩性について
　ａ　対比
（ａ）本件発明３と甲３発明とを対比すると、甲３発明の「鉛フリーのはんだ合金の粉末」と、本件発明３の「粉末状の鉛フリーはんだ合金」とは、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」である点で一致する。
　そうすると、甲３発明の「配合処方が、質量％で、Ａｇ：３．０％，Ｃｕ：０．５％，Ｂｉ：３．５％，Ｓｂ：１．５％，Ｎｉ：０．０５％，Ｃｏ：０．００５％，残部Ｓｎである鉛フリーのはんだ合金の粉末」と、
　本件発明２の「Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを２重量％以上４重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上３．２重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下と、Ｃｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含み残部がＳｎからな」る「粉末状の鉛フリーはんだ合金」とは、
　「Ａｇを３．０重量％と、Ｃｕを０．５重量％と、Ｓｂと、Ｂｉと、Ｎｉを０．０５重量％と、Ｃｏを０．００５重量％含み残部がＳｎからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金」である点で一致する。
（ｂ）甲３発明におけるＡｇ（３．０質量％），Ｃｕ（０．５質量％），Ｓｂ（１．５質量％），Ｂｉ（３．５質量％），Ｎｉ（０．０５質量％），Ｃｏ（０．００５質量％）それぞれの含有量は、以下のとおり、本件発明３の式（Ａ）〜（Ｄ）を満たしている。
　式（Ａ）について
　　Ａｇ含有量＋（Ｃｕ含有量／０．５）
　　　＝３．０＋（０．５／０．５）
　　　＝４．０
　であり、１．６≦４．０≦５．９が成立するから式（Ａ）は満たされる。
　式（Ｂ）について
　　（Ａｇ含有量／３）＋（Ｂｉ含有量／４．５）
　　　＝（３．０／３）＋（３．５／４．５）
　　　＝１．７８
　であり、０．８５≦１．７８≦２．１０が成立するから式（Ｂ）は満たさ
　れる。
　式（Ｃ）について
　　Ａｇ含有量＋Ｓｂ含有量
　　　＝３．０＋１．５
　　　＝４．５
　であり、３．６≦４．５≦８．９が成立するから式（Ｃ）は満たされる。
　式（Ｄ）について
　　（Ｎｉ含有量／０．２５）＋（Ｃｏ含有量／０．２５）
　　　＝（０．０５／０．２５）＋（０．００５／０．２５）
　　　＝０．２２
　であり、０＜０．２２≦１．１９が成立するから式（Ｄ）は満たされる。
（ｃ）甲３発明の「ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックス」は、本件発明３の「樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックス」に相当するから、甲３発明の「鉛フリーのはんだ合金の粉末と、ベース樹脂、活性剤、チクソトロピー剤を主成分とし、さらに有機溶剤を含有するフラックスとを混合したソルダペースト」と、本件発明３の「粉末状の鉛フリーはんだ合金と、　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有する」「ソルダペースト組成物」は、「粉末状の鉛フリーはんだ合金と、　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有する」「ソルダペースト組成物」である点で一致する。
（ｄ）したがって、本件発明３と甲３発明との一致点及び相違点は以下のとおりである。
（一致点）
　Ａｇを３．０重量％と、Ｃｕを０．５重量％と、Ｓｂと、Ｂｉと、Ｎｉを０．０５重量％と、Ｃｏを０．００５重量％含み残部がＳｎからなり、ＡｇとＣｕとＳｂとＢｉとＮｉとＣｏのそれぞれの含有量（重量％）が下記式（Ａ）から（Ｄ）の全てを満たす粉末状の鉛フリーはんだ合金と、
　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有するソルダペースト組成物。
　１．６≦Ａｇ含有量＋（Ｃｕ含有量／０．５）≦５．９　…　Ａ
　０．８５≦（Ａｇ含有量／３）＋（Ｂｉ含有量／４．５）≦２．１０　…　Ｂ
　３．６≦Ａｇ含有量＋Ｓｂ含有量≦８．９　…　Ｃ
　０＜（Ｎｉ含有量／０．２５）＋（Ｃｏ含有量／０．２５）≦１．１９　…　Ｄ
（相違点１’）
　本件発明３では、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」が「Ｓｂを２重量％以上４重量％以下」含むのに対して、
　甲３発明では、「鉛フリーのはんだ合金の粉末」の「配合処方が、質量％で」「Ｓｂ：１．５％」である点。
（相違点２’）
　本件発明３では、「粉末状の鉛フリーはんだ合金」が「Ｂｉを３．１重量％以上３．２重量％以下」含むのに対して、
　甲３発明では、「鉛フリーのはんだ合金の粉末」の「配合処方が、質量％で」「Ｂｉ：３．５％」である点。
　ｂ　相違点についての判断
（ａ）前記ａ（ｄ）のとおり、本件発明３と甲３発明の相違点１’，２’は実質的なものであって、本件発明３は甲３発明ではないから、本件発明３は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
（ｂ）次に事案に鑑み、相違点２’について検討すると、相違点２’は、前記（オ）ａ（ｃ）に記載の相違点２と実質的に同一であり、前記（オ）ｂ（ｂ）に説示した相違点２についての判断は、相違点２’に対しても、そのまま妥当する。
　したがって、相違点１’について検討するまでもなく、本件発明３は、甲３発明及び甲４に記載された事項に基づいて当業者容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
第４　結論
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件訂正後の請求項１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件訂正後の請求項１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年５月２１日（２０１８．５．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、並びに当該ソルダペースト組成物を用いて形成されるはんだ接合部を有する電子回路基板および電子制御装置に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　従来より、プリント配線板やシリコンウエハといった基板上に形成される電子回路に電子部品を接合する際には、はんだ合金を用いたはんだ接合方法が採用されている。このはんだ合金には鉛を使用するのが一般的であった。しかし環境負荷の観点からＲｏＨＳ指令等によって鉛の使用が制限されたため、近年では鉛を含有しない、所謂鉛フリーはんだ合金によるはんだ接合方法が一般的になりつつある。
　この鉛フリーはんだ合金としては、例えばＳｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ合金等がよく知られている。その中でもテレビ、携帯電話等に使用される民生用電子機器や自動車に搭載される車載用電子機器には、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金が多く使用されている。
　鉛フリーはんだ合金は、鉛含有はんだ合金と比較してはんだ付性が多少劣るものの、フラックスやはんだ付装置の改良によってこのはんだ付性の問題はカバーされている。そのため、例えば車載用電子回路基板であっても、自動車の車室内のように寒暖差はあるものの比較的穏やかな環境下に置かれるものにおいては、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金を用いて形成したはんだ接合部でも大きな問題は生じていない。
　【０００３】
　しかし近年では、例えば電子制御装置に用いられる電子回路基板のように、エンジンコンパートメントやエンジン直載、モーターとの機電一体化といった寒暖差が特に激しく（例えば−３０℃から１１０℃、−４０℃から１２５℃、−４０℃から１５０℃といった寒暖差）、加えて振動負荷を受けるような過酷な環境下での電子回路基板の配置の検討および実用化がなされている。このような寒暖差の非常に激しい環境下では、実装された電子部品と基板との線膨張係数の差によるはんだ接合部の熱変位およびこれに伴う応力が発生し易い。そして寒暖差による塑性変形の繰り返しははんだ接合部に亀裂を引き起こし易く、更に時間の経過と共に繰り返し与えられる応力は上記亀裂の先端付近に集中するため、当該亀裂ははんだ接合部の深部まで横断的に進展し易くなる。このように著しく進展した亀裂は、電子部品と基板上に形成された電子回路との電気的接続の切断を引き起こしてしまう。特に激しい寒暖差に加え電子回路基板に振動が負荷される環境下にあっては、上記亀裂およびその進展は更に発生し易い。
　そのため、上述の過酷な環境下に置かれる車載用電子回路基板および電子制御装置が増える中で、十分な亀裂進展抑制効果を発揮し得るＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ合金を用いたソルダペースト組成物への要望は、今後ますます大きくなることが予想される。
　【０００４】
　また、車載用電子回路基板に搭載されるＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）といった電子部品のリード部分には、従来、Ｎｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきのされた部品が多用されていた。しかし近年の電子部品の低コスト化や基板のダウンサイジング化に伴い、リード部分をＳｎめっきに替えた電子部品やＳｎめっきされた下面電極をもつ電子部品の検討および実用化がなされている。
　はんだ接合時において、Ｓｎめっきされた電子部品は、Ｓｎめっきおよびはんだ接合部に含まれるＳｎとリード部分や前記下面電極に含まれるＣｕとの相互拡散を発生させ易い。この相互拡散により、はんだ接合部と前記リード部分や前記下面電極との界面付近の領域（以下、本明細書においては「界面付近」という。）にて、金属間化合物であるＣｕ３Ｓｎ層が凸凹状に大きく成長する。前記Ｃｕ３Ｓｎ層は元々硬くて脆い性質を有する上に、凸凹状に大きく成長したＣｕ３Ｓｎ層は更に脆くなる。そのため、特に上述の過酷な環境下においては、前記界面付近ははんだ接合部と比較して亀裂が発生し易く、また発生した亀裂はこれを起点として一気に進展するため、電気的短絡が生じ易い。
　従って、今後は上述の過酷な環境下でＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品を用いた場合であっても前記界面付近における亀裂進展抑制効果を発揮し得る鉛フリーはんだ合金への要望も大きくなることが予想される。
　【０００５】
これまでもＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ合金にＡｇやＢｉといった元素を添加することによりはんだ接合部の強度とこれに伴う熱疲労特性を向上させ、これにより上記はんだ接合部の亀裂進展を抑制する方法はいくつか開示されている（特許文献１から特許文献７参照）。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００６】
　【特許文献１】特開平５−２２８６８５号公報
　【特許文献２】特開平９−３２６５５４号公報
　【特許文献３】特開２０００−１９００９０号公報
　【特許文献４】特開２０００−３４９４３３号公報
　【特許文献５】特開２００８−２８４１３号公報
　【特許文献６】国際公開パンフレットＷＯ２００９／０１１３４１号
　【特許文献７】特開２０１２−８１５２１号公報
　【０００７】
はんだ合金にＢｉを添加した場合、Ｂｉははんだ合金の原子配列の格子に入り込みＳｎと置換することで原子配列の格子を歪ませる。これによりＳｎマトリックスが強化され、合金強度が向上するため、Ｂｉの添加によるはんだ亀裂進展特性の一定の向上は見込まれる。
　【０００８】
しかしＢｉの添加により高強度化した鉛フリーはんだ合金は延伸性が悪化し、脆性が強まるというデメリットがある。出願人がＢｉを添加した従来の鉛フリーはんだ合金を用いて基板とチップ抵抗部品とをはんだ接合しこれを寒暖差の激しい環境下に置いたところ、チップ抵抗部品側にあるフィレット部分において、チップ抵抗部品の長手方向に対して約４５°の方向から亀裂が直線状に入り電気的短絡が発生した。従って、特に寒暖の差の激しい環境下に置かれる車載用基板においては従来のような高強度化のみでは亀裂進展抑制効果は十分ではなく、高強度化に加え新たな亀裂進展抑制方法の出現が望まれる。
　【０００９】
　またＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品を用いてはんだ接合をした場合、前記界面付近にて金属間化合物であるＣｕ３Ｓｎ層が凸凹状に大きく成長するため、この界面付近における亀裂進展の抑制は難しい。
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【００１０】
　本発明は上記課題を解決するものであり、寒暖の差が激しく、振動が負荷されるような過酷な環境下においてもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、且つＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品を用いてはんだ接合をした場合においても前記界面付近における亀裂進展を抑制することのできる鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、並びに当該ソルダペースト組成物を用いて形成されるはんだ接合部を有する電子回路基板および電子制御装置を提供することをその目的とする。
　【課題を解決するための手段】
　【００１１】
　（１）本発明のソルダペースト組成物は、Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下含み、残部がＳｎからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金と、樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することをその特徴とする。
　【００１２】
　（２）上記（１）に記載の構成にあって、前記鉛フリーはんだ合金は更にＣｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含むことをその特徴とする。
　【００１３】
　（３）また本発明の他の構成として、本発明のソルダペースト組成物は、Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下と、Ｃｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含み残部がＳｎからなり、ＡｇとＣｕとＳｂとＢｉとＮｉとＣｏのそれぞれの含有量（重量％）が下記式（Ａ）から（Ｄ）の全てを満たす粉末状の鉛フリーはんだ合金と、樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することをその特徴とする。
　１．６≦Ａｇ含有量＋（Ｃｕ含有量／０．５）≦５．９　…　Ａ
　０．８５≦（Ａｇ含有量／３）＋（Ｂｉ含有量／４．５）≦　２．１０　…　Ｂ
　３．６　≦　Ａｇ含有量＋Ｓｂ含有量≦　８．９　…　Ｃ
　０＜（Ｎｉ含有量／０．２５）＋（Ｃｏ含有量／０．２５）≦１．１９　…Ｄ
　【００１４】
　（４）上記（１）から（３）のいずれか１に記載の構成にあって、前記鉛フリーはんだ合金は、更にＰ、Ｇａ、およびＧｅの少なくとも１種を合計で０．００１重量％以上０．０５重量％以下含むことをその特徴とする。
　【００１５】
　（５）上記（１）から（４）のいずれか１に記載の構成にあって、前記鉛フリーはんだ合金は、更にＦｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、およびＭｏの少なくとも１種を合計で０．００１重量％以上０．０５重量％以下含むことをその特徴とする。
　【００１６】
　（６）本発明の電子回路基板は、上記（１）から（５）のいずれか１に記載のソルダペースト組成物を用いて形成されるはんだ接合部を有することをその特徴とする。
　【００１７】
　（７）本発明の電子制御装置は、上記（６）に記載の電子回路基板を有することをその特徴とする。
　【発明の効果】
　【００１８】
　本発明の鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、並びに当該ソルダペースト組成物を用いて形成されるはんだ接合部を有する電子回路基板および電子制御装置は、寒暖の差が激しく、振動が負荷されるような過酷な環境下においてもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、またＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品を用いてはんだ接合をした場合においても、前記界面付近における亀裂進展を抑制することができる。
　【図面の簡単な説明】
　【００１９】
　【図１】本発明の一実施形態に係り、電子回路基板の一部を表した部分断面図。
　【図２】本発明の比較例に係る試験基板において、チップ部品のフィレット部にボイドが発生した断面を表す電子顕微鏡写真。
　【図３】本発明の実施例および比較例に係る試験基板において、チップ部品の電極下の領域およびフィレットが形成されている領域を表す、Ｘ線透過装置を用いてチップ部品側から撮影した写真。
　【発明を実施するための形態】
　【００２０】
　以下、本発明の鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、並びに電子回路基板および電子制御装置の一実施形態を詳述する。なお、本発明が以下の実施形態に限定されるものではないことはもとよりである。
　【００２１】
　（１）鉛フリーはんだ合金
　本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、１重量％以上３．１重量％以下のＡｇを含有させることができる。Ａｇを添加することにより、鉛フリーはんだ合金のＳｎ粒界中にＡｇ３Ｓｎ化合物を析出させ、機械的強度を付与することができる。
　但し、Ａｇの含有量が１重量％未満の場合、Ａｇ３Ｓｎ化合物の析出が少なく、鉛フリーはんだ合金の機械的強度および耐熱衝撃性が低下するので好ましくない。またＡｇを３．１重量％を超えて添加しても引っ張り強度は大幅には向上せず、飛躍的な耐熱疲労特性の向上には結びつかない。また高価なＡｇの含有量を増やすことは経済的に好ましくない。更にＡｇの含有量が４重量％を超える場合、鉛フリーはんだ合金の延伸性が阻害され、これを用いて形成されるはんだ接合部が電子部品の電極剥離現象を引き起こす虞があるので好ましくない。
　またＡｇの含有量を２重量％以上３．１重量％以下とすると、鉛フリーはんだ合金の強度と延伸性のバランスをより良好にできる。更に好ましいＡｇの含有量は２．５重量％以上３．１重量％以下である。
　【００２２】
　本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、１重量％以下のＣｕを含有させることができる。この範囲でＣｕを添加することで、電子回路のＣｕランドに対するＣｕ食われ防止効果を発揮すると共に、Ｓｎ粒界中にＣｕ６Ｓｎ５化合物を析出させることにより鉛フリーはんだ合金の耐熱衝撃性を向上させることができる。
なお、Ｃｕの含有量を０．５重量％から１重量％とすると良好なＣｕ喰われ防止効果を発揮することができる。特にＣｕの含有量が０．７重量％以下の場合、Ｃｕランドに対するＣｕ食われ防止効果を発揮することができると共に、溶融時の鉛フリーはんだ合金の粘度を良好な状態に保つことができ、リフロー時におけるボイドの発生を抑制し、形成するはんだ接合部の耐熱衝撃性を向上することができる。更には、溶融した鉛フリーはんだ合金のＳｎ結晶粒界に微細なＣｕ６Ｓｎ５が分散することで、Ｓｎの結晶方位の変化を抑制し、はんだ接合形状（フィレット形状）の変形を抑制することができる。
なおＣｕの含有量が１重量％を超えると、はんだ接合部の電子部品および電子回路基板との界面近傍にＣｕ６Ｓｎ５化合物が析出し易くなり、接合信頼性やはんだ接合部の延伸性を阻害する虞があるため好ましくない。
　【００２３】
　本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、１重量％以上５重量％以下のＳｂを含有させることができる。この範囲でＳｂを添加することで、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ合金の延伸性を阻害することなくはんだ接合部の亀裂進展抑制効果を向上させることができる。特にＳｂの含有量を２重量％以上４重量％以下とすると、亀裂進展抑制効果を更に向上させることができる。
　【００２４】
　ここで、寒暖の差が激しい過酷な環境下に長時間曝されるという外部応力に耐えるには、鉛フリーはんだ合金の靭性（応力−歪曲線で囲まれた面積の大きさ）を高め、延伸性を良好にし、且つＳｎマトリックスに固溶する元素を添加して固溶強化をすることが有効であると考えられる。そして、十分な靱性および延伸性を確保しつつ、鉛フリーはんだ合金の固溶強化を行うためにはＳｂが最適な元素となる。
　即ち、実質的に母材（本明細書においては鉛フリーはんだ合金の主要な構成要素を指す。以下同じ。）をＳｎとする鉛フリーはんだ合金に上記範囲でＳｂを添加することで、Ｓｎの結晶格子の一部がＳｂに置換され、その結晶格子に歪みが発生する。そのため、このような鉛フリーはんだ合金を用いて形成されるはんだ接合部は、Ｓｎ結晶格子の一部のＳｂ置換により前記結晶中の転移に必要なエネルギーが増大してその金属組織が強化される。更には、Ｓｎ粒界に微細なＳｎＳｂ、ε−Ａｇ３（Ｓｎ，Ｓｂ）化合物が析出することにより、Ｓｎ粒界のすべり変形を防止することではんだ接合部に発生する亀裂の進展を抑制し得る。
　【００２５】
　また、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金に比べ、上記範囲でＳｂを添加した鉛フリーはんだ合金を用いて形成したはんだ接合部の組織は、寒暖の差が激しい過酷な環境下に長時間曝した後もＳｎ結晶が微細な状態を確保しており、亀裂が進展しにくい構造であることを確認した。これはＳｎ粒界に析出しているＳｎＳｂ、ε−Ａｇ３（Ｓｎ，Ｓｂ）化合物が寒暖の差が激しい過酷な環境下に長時間曝した後においてもはんだ接合部内に微細に分散しているため、Ｓｎ結晶の粗大化が抑制されているものと考えられる。即ち、上記範囲内でＳｂを添加した鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合部は、高温状態ではＳｎマトリックス中へのＳｂの固溶が、低温状態ではＳｎＳｂ、ε−Ａｇ３（Ｓｎ，Ｓｂ）化合物の析出が起こるため、寒暖の差が激しい過酷な環境下に長時間曝された場合にも、高温下では固溶強化、低温下では析出強化の工程が繰り返されることにより、優れた耐冷熱衝撃性を確保し得ると考えられる。
　【００２６】
　さらに、上記範囲でＳｂを添加した鉛フリーはんだ合金は、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金に対して延伸性を低下させずにその強度を向上させることができるため、外部応力に対する十分な靱性を確保でき、残留応力も緩和することができる。
ここで、延伸性の低いはんだ合金を用いて形成されたはんだ接合部を寒暖の差の激しい環境下に置いた場合、繰り返し発生する応力は当該はんだ接合部の電子部品側に蓄積し易くなる。そのため、深部亀裂は電子部品の電極近傍のはんだ接合部にて発生することが多い。この結果、この亀裂近傍の電子部品の電極に応力が集中してしまい、はんだ接合部が電子部品側の電極を剥離してしまう現象が生じ得る。しかし本実施形態のはんだ合金は上記範囲でＳｂを添加したことにより、Ｂｉといったはんだ合金の延伸性に影響を及ぼす元素を含有させてもそれ自体の延伸性が阻害され難く、よって上述のような過酷な環境下に長時間曝された場合であっても電子部品の電極剥離現象をも抑制することができる。
　【００２７】
　但し、Ｓｂの含有量が５重量％を超えると、鉛フリーはんだ合金の溶融温度が上昇してしまい、高温下でＳｂが再固溶しなくなる。そのため、寒暖の差が激しい過酷な環境下に長時間曝した場合、ＳｎＳｂ、ε−Ａｇ３（Ｓｎ，Ｓｂ）化合物による析出強化のみが行われるため、時間の経過と共にこれらの金属間化合物が粗大化し、Ｓｎ粒界のすべり変形の抑制効果が失効してしまう。またこの場合、鉛フリーはんだ合金の溶融温度の上昇により電子部品の耐熱温度も問題となるため、好ましくない。
　【００２８】
　本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、０．５重量％以上４．５重量％以下のＢｉを含有させることができる。本実施形態の鉛フリーはんだ合金の構成であれば、この範囲内でＢｉを添加することにより、鉛フリーはんだ合金の延伸性に影響を及ぼすことなく、その強度を向上させると共にＳｂ添加により上昇した溶融温度を低下させることができる。即ち、ＢｉもＳｂと同様にＳｎマトリックス中へ固溶するため、鉛フリーはんだ合金を更に強化することができる。但し、Ｂｉの含有量が４．５重量％を超えると鉛フリーはんだ合金の延伸性を低下させて脆性が強まるため、寒暖の差が激しい過酷な環境下に長時間曝された際、当該鉛フリーはんだ合金により形成されたはんだ接合部には深部亀裂が生じ易くなるため好ましくない。
　またＢｉの含有量を２重量％以上４．５重量％以下とすると、はんだ接合部の強度をより向上させることができる。また後述するＮｉおよび／またはＣｏと併用する場合、Ｂｉの好ましい含有量は３．１重量％以上４．５重量％以下である。
　【００２９】
　本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、０．０１重量％以上０．２５重量％以下のＮｉを含有させることができる。本実施形態の鉛フリーはんだ合金の構成であれば、この範囲でＮｉを添加することにより、溶融した鉛フリーはんだ合金中に微細な（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５が形成されて母材中に分散するため、はんだ接合部における亀裂の進展を抑制し、更にその耐熱疲労特性を向上させることができる。
また、本実施形態の鉛フリーはんだ合金は、Ｎｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品をはんだ接合する場合であっても、はんだ接合時にＮｉが前記界面付近に移動して微細な（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５を形成するため、その界面付近におけるＣｕ３Ｓｎ層の成長を抑制することができ、前記界面付近の亀裂進展抑制効果を向上させることができる。
　【００３０】
　但し、Ｎｉの含有量が０．０１重量％未満であると、前記金属間化合物の改質効果が不十分となるため、前記界面付近の亀裂抑制効果は十分には得られ難い。またＮｉの含有量が０．２５重量％を超えると、従来のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ合金に比べて過冷却が発生し難くなり、はんだ合金が凝固するタイミングが早くなってしまう。そのため、形成されるはんだ接合部のフィレットでは、はんだ合金の溶融中に外に抜け出ようとしたガスがその中に残ったまま凝固してしまい、フィレット中にガスによる穴（ボイド）が発生してしまうケースが確認される。このフィレット中のボイドは、特に−４０℃から１４０℃、−４０℃〜１５０℃といった寒暖差の激しい環境下においてはんだ接合部の耐熱疲労特性を低下させてしまう。
　なお、上述の通りＮｉはフィレット中にボイドを発生し易いものであるが、本実施形態の鉛フリーはんだ合金の構成においては、Ｎｉと他の元素との含有量のバランスから、Ｎｉを０．２５重量％以下含有させても上記ボイドの発生を抑制することができる。
　【００３１】
またＮｉの含有量を０．０１重量％以上０．１５重量％以下とすると良好な前記界面付近の亀裂進展抑制効果および耐熱疲労特性を向上しつつ、ボイド発生の抑制を向上させることができる。
　【００３２】
　本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、Ｎｉに加え０．００１重量％以上０．２５重量％以下のＣｏを含有させることができる。本実施形態の鉛フリーはんだ合金の構成であれば、この範囲でＣｏを添加することにより、Ｎｉ添加による上記効果を高めると共に溶融した鉛フリーはんだ合金中に微細な（Ｃｕ，Ｃｏ）６Ｓｎ５が形成されて母材中に分散するため、はんだ接合部のクリープ変形の抑制および亀裂の進展を抑制しつつ、特に寒暖差の激しい環境下においてもはんだ接合部の耐熱疲労特性を向上させることができる。
また、本実施形態の鉛フリーはんだ合金は、Ｎｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品をはんだ接合する場合であっても、Ｎｉ添加による上記効果を高めると共に、Ｃｏがはんだ接合時に前記界面付近に移動して微細な（Ｃｕ，Ｃｏ）６Ｓｎ５を形成するため、その界面付近におけるＣｕ３Ｓｎ層の成長を抑制することができ、前記界面付近の亀裂進展抑制効果を向上させることができる。
　【００３３】
　但し、Ｃｏの含有量が０．００１重量％未満であると、前記金属間化合物の改質効果が不十分となるため、前記界面付近の亀裂抑制効果は十分には得られ難い。またＣｏの含有量が０．２５重量％を超えると、従来のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ合金に比べて過冷却が発生し難くなり、はんだ合金が凝固するタイミングが早くなってしまう。そのため、形成されるはんだ接合部のフィレットでは、はんだ合金の溶融中に外に抜け出ようとしたガスがその中に残ったまま凝固してしまい、フィレット中にガスによるボイドが発生してしまうケースが確認される。このフィレット中のボイドは、特に寒暖差の激しい環境下においてはんだ接合部の耐熱疲労特性を低下させてしまう。
　なお、上述の通りＣｏはフィレット中にボイドを発生し易いものであるが、本実施形態の鉛フリーはんだ合金の構成においては、Ｃｏと他の元素との含有量のバランスから、Ｃｏを０．２５重量％以下含有させても上記ボイドの発生を抑制することができる。
　【００３４】
またＣｏの含有量を０．００１重量％以上０．１５重量％以下とすると良好な亀裂進展抑制効果および耐熱疲労特性を向上しつつ、ボイド発生の抑制を向上させることができる。
　【００３５】
ここで本実施形態の鉛フリーはんだ合金にＮｉとＣｏとを併用する場合、ＡｇとＣｕとＳｂとＢｉとＮｉとＣｏのそれぞれの含有量（重量％）は下記式（Ａ）から（Ｄ）の全てを満たすことが好ましい。
　１．６≦Ａｇ含有量＋（Ｃｕ含有量／０．５）≦５．９　…　Ａ
　０．８５≦（Ａｇ含有量／３）＋（Ｂｉ含有量／４．５）≦　２．１０　…Ｂ
　３．６　≦　Ａｇ含有量＋Ｓｂ含有量≦　８．９　…　Ｃ
　０＜（Ｎｉ含有量／０．２５）＋（Ｃｏ含有量／０．２５）≦１．１９　…Ｄ
　ＡｇとＣｕとＳｂとＢｉとＮｉとＣｏの含有量を上記範囲内とすることで、はんだ接合部の延伸性阻害および脆性増大の抑制、はんだ接合部の強度および熱疲労特性の向上、フィレット中に発生するボイドの抑制、寒暖の差が激しい過酷な環境下におけるはんだ接合部の亀裂進展抑制、Ｎｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品のはんだ接合時における前記界面付近の亀裂進展抑制効果のいずれもをバランスよく発揮させることができ、はんだ接合部の信頼性を一層向上させることができる。
　【００３６】
　また本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、６重量％以下のＩｎを含有させることができる。この範囲内でＩｎを添加することにより、Ｓｂの添加により上昇した鉛フリーはんだ合金の溶融温度を低下させると共に亀裂進展抑制効果を向上させることができる。即ち、ＩｎもＳｂと同様にＳｎマトリックス中へ固溶するため、鉛フリーはんだ合金を更に強化することができるだけでなく、ＡｇＳｎＩｎ、およびＩｎＳｂ化合物を形成しこれをＳｎ粒界に析出させることでＳｎ粒界のすべり変形を抑制する効果を奏する。
　本発明のはんだ合金に添加するＩｎの含有量が６重量％を超えると、鉛フリーはんだ合金の延伸性を阻害すると共に、寒暖の差が激しい過酷な環境下に長時間曝されている間にγ−ＩｎＳｎ４が形成され、鉛フリーはんだ合金が自己変形してしまうため好ましくない。
　なお、Ｉｎのより好ましい含有量は、４重量％以下であり、１重量％から２重量％が特に好ましい。
　【００３７】
　また本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、Ｐ、Ｇａ、およびＧｅの少なくとも１種を０．００１重量％以上０．０５重量％以下含有させることができる。この範囲内でＰ、Ｇａ、およびＧｅの少なくとも１種を添加することにより、鉛フリーはんだ合金の酸化を防止することができる。但し、これらの含有量が０．０５重量％を超えると鉛フリーはんだ合金の溶融温度が上昇し、またはんだ接合部にボイドが発生し易くなるため好ましくない。
　【００３８】
更に本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、およびＭｏの少なくとも１種を０．００１重量％以上０．０５重量％以下含有させることができる。この範囲内でＦｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、およびＭｏの少なくとも１種を添加することにより、鉛フリーはんだ合金の亀裂進展抑制効果を向上させることができる。但し、これらの含有量が０．０５重量％を超えると鉛フリーはんだ合金の溶融温度が上昇し、またはんだ接合部にボイドが発生し易くなるため好ましくない。
　【００３９】
　なお、本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、その効果を阻害しない範囲において、他の成分（元素）、例えばＣｄ、Ｔｌ、Ｓｅ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ等を含有させることができる。また本実施形態の鉛フリーはんだ合金には、当然ながら不可避不純物も含まれるものである。
　【００４０】
　また本実施形態の鉛フリーはんだ合金は、その残部はＳｎからなることが好ましい。なお好ましいＳｎの含有量は、７９．８重量％以上９７．４９重量％未満である。
　【００４１】
　本実施形態のはんだ接合部の形成は、例えばフロー方法、はんだボールによる実装、ソルダペースト組成物を用いたリフロー方法等、はんだ接合部を形成できるものであればどのような方法を用いても良い。なおその中でも特にソルダペースト組成物を用いたリフロー方法が好ましく用いられる。
　【００４２】
　（２）ソルダペースト組成物
　このようなソルダペースト組成物としては、例えば粉末状にした前記鉛フリーはんだ合金とフラックスとを混練しペースト状にすることにより作製される。
　【００４３】
　このようなフラックスとしては、例えば樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスが用いられる。
　【００４４】
　前記樹脂としては、例えばトール油ロジン、ガムロジン、ウッドロジン等のロジンおよび水添ロジン、重合ロジン、不均一化ロジン、アクリル酸変性ロジン、マレイン酸変性ロジン等のロジン誘導体を含むロジン系樹脂；アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の各種エステル、メタクリル酸の各種エステル、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸のエステル、無水マレイン酸のエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、塩化ビニル、酢酸ビニル等の少なくとも１種のモノマーを重合してなるアクリル樹脂；エポキシ樹脂；フェノール樹脂等が挙げられる。これらは単独でまたは複数を組合せて用いることができる。
　これらの中でもロジン系樹脂、その中でも特に酸変性されたロジンに水素添加をした水添酸変性ロジンが好ましく用いられる。また水添酸変性ロジンとアクリル樹脂の併用も好ましい。
　【００４５】
　前記樹脂の酸価は１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、その配合量はフラックス全量に対して１０重量％以上９０重量％以下であることが好ましい。
　【００４６】
　前記チキソ剤としては、例えば水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類が挙げられる。これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。前記チキソ剤の配合量は、フラックス全量に対して３重量％以上１５重量％以下であることが好ましい。
　【００４７】
　前記活性剤としては、例えば有機アミンのハロゲン化水素塩等のアミン塩（無機酸塩や有機酸塩）、有機酸、有機酸塩、有機アミン塩を配合することができる。更に具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩、酸塩、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。前記活性剤の配合量は、フラックス全量に対して５重量％以上１５重量％以下であることが好ましい。
　【００４８】
　前記溶剤としては、例えばイソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、グリコールエーテル等を使用することができる。これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。前記溶剤の配合量は、フラックス全量に対して２０重量％以上４０重量％以下であることが好ましい。
　【００４９】
　前記フラックスには、鉛フリーはんだ合金の酸化を抑える目的で酸化防止剤を配合することができる。この酸化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、ポリマー型酸化防止剤等が挙げられる。その中でも特にヒンダードフェノール系酸化剤が好ましく用いられる。これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。前記酸化防止剤の配合量は特に限定されないが、一般的にはフラックス全量に対して０．５重量％以上５重量％程度以下であることが好ましい。
　【００５０】
　前記フラックスには、その他の樹脂、並びにハロゲン、つや消し剤、消泡剤および無機フィラー等の添加剤を加えてもよい。
　前記添加剤の配合量は、フラックス全量に対して１０重量％以下であることが好ましい。またこれらの更に好ましい配合量はフラックス全量に対して５重量％以下である。
　【００５１】
　前記鉛フリーはんだ合金とフラックスとの配合比率は、はんだ合金：フラックスの比率で６５：３５から９５：５であることが好ましい。より好ましい配合比率は８５：１５から９３：７であり、特に好ましい配合比率は８７：１３から９２：８である。
　【００５２】
　（３）電子回路基板
　本実施形態の電子回路基板の構成を図１を用いて説明する。本実施形態の電子回路基板１００は、基板１と、絶縁層２と、電極部３と、電子部品４と、はんだ接合体１０とを有する。はんだ接合体１０は、はんだ接合部６とフラックス残渣７とを有し、電子部品４は、外部電極５と、端部８を有する。
　基板１としては、プリント配線板、シリコンウエハ、セラミックパッケージ基板等、電子部品の搭載、実装に用いられるものであればこれらに限らず基板１として使用することができる。
　電極部３は、はんだ接合部６を介して電子部品４の外部電極５と電気的に接合している。
またはんだ接合部６は、本実施形態に係るはんだ合金を用いて形成されている。
　【００５３】
　このような構成を有する本実施形態の電子回路基板１００は、はんだ接合部６が亀裂進展抑制効果を発揮する合金組成であるため、はんだ接合部６に亀裂が生じた場合であってもその亀裂の進展を抑制し得る。特に電子部品４にＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない場合であっても、はんだ接合部６と電子部品４との界面付近における亀裂進展抑制効果をも発揮することができる。またこれにより電子部品４の電極剥離現象をも抑制することができる。
　【００５４】
　このような電子回路基板１００は、例えば以下のように作製される。
　先ず、所定のパターンとなるように形成された絶縁層２および電極部３を備えた基板１上に、前記ソルダペースト組成物を上記パターンに従い印刷する。
　次いで印刷後の基板１上に電子部品４を実装し、これを２３０℃から２６０℃の温度でリフローを行う。このリフローにより基板１上にはんだ接合部６およびフラックス残渣７を有するはんだ接合体１０が形成されると共に、基板１と電子部品４とが電気的接合された電子回路基板１００が作製される。
　【００５５】
　またこのような電子回路基板１００を組み込むことにより、本実施形態の電子制御装置が作製される。
　【実施例】
　【００５６】
　以下、実施例および比較例を挙げて本発明を詳述する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　【００５７】
　フラックスの作製
　以下の各成分を混練し、実施例および比較例に係るフラックスを得た。
　水添酸変性ロジン（製品名：ＫＥ−６０４、荒川化学工業（株）製）　５１重量％
　硬化ひまし油　６重量％
　ドデカン二酸　１０重量％（製品名：ＳＬ−１２、岡村製油（株）製）
　マロン酸　１重量％
　ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩　２重量％
　ヒンダードフェノール系酸化防止剤（製品名：イルガノックス２４５、ＢＡＳＦジャパン（株）製）　１重量％
　ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル　２９重量％
　【００５８】
　ソルダペースト組成物の作製
　前記フラックス１１．０重量％と、表１から表２に記載の各鉛フリーはんだ合金の粉末（粉末粒径２０μｍから３８μｍ）８９．０重量％とを混合し、実施例１４、１５
、２
から
　【００５９】
　【表１】
　【００６０】
　【表２】
　【００６１】
　（１）はんだ亀裂試験（−４０℃から１２５℃）
・３．２ｍｍ×１．６ｍｍチップ部品（チップＡ）
　３．２ｍｍ×１．６ｍｍのサイズのチップ部品（Ｎｉ／Ｓｎめっき）と、当該サイズのチップ部品を実装できるパターンを有するソルダレジストおよび前記チップ部品を接続する電極（１．６ｍｍ×１．２ｍｍ）とを備えたガラスエポキシ基板と、同パターンを有する厚さ１５０μｍのメタルマスクを用意した。
　前記ガラスエポキシ基板上に前記メタルマスクを用いて各ソルダペースト組成物を印刷し、それぞれ前記チップ部品を搭載した。
　その後、リフロー炉（製品名：ＴＮＰ−５３８ＥＭ、（株）タムラ製作所製）を用いて前記各ガラスエポキシ基板を加熱してそれぞれに前記ガラスエポキシ基板と前記チップ部品とを電気的に接合するはんだ接合部を形成し、前記チップ部品を実装した。この際のリフロー条件は、プリヒートを１７０℃から１９０℃で１１０秒間、ピーク温度を２４５℃とし、２００℃以上の時間が６５秒間、２２０℃以上の時間が４５秒間、ピーク温度から２００℃までの冷却速度を３℃から８℃／秒とし、酸素濃度は１５００±５００ｐｐｍに設定した。
　次に、−４０℃（３０分間）から１２５℃（３０分間）の条件に設定した冷熱衝撃試験装置（製品名：ＥＳ−７６ＬＭＳ、日立アプライアンス（株）製）を用い、冷熱衝撃サイクルを１，０００、１，５００、２，０００、２，５００、３，０００サイクル繰り返す環境下に前記各ガラスエポキシ基板をそれぞれ曝した後これを取り出し、各試験基板を作製した。
　次いで各試験基板の対象部分を切り出し、これをエポキシ樹脂（製品名：エポマウント（主剤および硬化剤）、リファインテック（株）製）を用いて封止した。更に湿式研磨機（製品名：ＴｅｇｒａＰｏｌ−２５、丸本ストルアス（株）、製）を用いて各試験基板に実装された前記チップ部品の中央断面が分かるような状態とし、形成されたはんだ接合部に発生した亀裂がはんだ接合部を完全に横断して破断に至っているか否かを走査電子顕微鏡（製品名：ＴＭ−１０００、（株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて観察し、以下の基準にて評価した。その結果を表３および表４に表す。なお、各冷熱衝撃サイクルにおける評価チップ数は１０個とした。
　◎：３，０００サイクルまではんだ接合部を完全に横断する亀裂が発生しない
　○：２，５０１から３，０００サイクルの間ではんだ接合部を完全に横断する亀裂が発生
　△：２，００１から２，５００サイクルの間ではんだ接合部を完全に横断する亀裂が発生
　×：２，０００サイクル未満ではんだ接合部を完全に横断する亀裂が発生
　【００６２】
・２．０×１．２ｍｍチップ部品（チップＢ）
　２．０×１．２ｍｍのサイズのチップ部品（Ｎｉ／Ｓｎめっき）と、当該サイズのチップ部品を実装できるパターンを有するソルダレジストおよび前記チップ部品を接続する電極（１．２５ｍｍ×１．０ｍｍ）とを備えたガラスエポキシ基板を用いた以外は３．２ｍｍ×１．６ｍｍチップ部品と同じ条件にて試験基板を作成し、且つ同じ方法にて評価した。その結果を表３および表４に表す。
　【００６３】
　（２）ＳｎめっきＳＯＮにおけるはんだ亀裂試験
　６ｍｍ×５ｍｍ×０．８ｔｍｍサイズの１．３ｍｍピッチＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ　ｐａｃｋａｇｅ）部品（端子数８ピン、製品名：ＳＴＬ６０Ｎ３ＬＬＨ５、ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）と、当該ＳＯＮ部品を実装できるパターンを有するソルダレジストおよび前記ＳＯＮ部品を接続する電極（メーカー推奨設計に準拠）とを備えたガラスエポキシ基板と、同パターンを有する厚さ１５０μｍのメタルマスクを用意した。
　前記ガラスエポキシ基板上に前記メタルマスクを用いて各ソルダペースト組成物を印刷し、それぞれに前記ＳＯＮ部品を搭載した。その後、冷熱衝撃サイクルを１，０００、２，０００、３，０００サイクル繰り返す環境下に各ガラスエポキシ基板を置く以外は上記はんだ亀裂試験（１）と同じ条件にて前記ガラスエポキシ基板に冷熱衝撃を与え、各試験基板を作製した。
　次いで各試験基板の対象部分を切り出し、これをエポキシ樹脂（製品名：エポマウント（主剤および硬化剤）、リファインテック（株）製）を用いて封止した。更に湿式研磨機（製品名：ＴｅｇｒａＰｏｌ−２５、丸本ストルアス（株）製）を用いて各試験基板に実装された前記ＳＯＮ部品の中央断面が分かるような状態とし、はんだ接合部に発生した亀裂がはんだ接合部を完全に横断して破断に至っているか否かについて走査電子顕微鏡（製品名：ＴＭ−１０００、（株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて観察した。この観察に基づき、はんだ接合部について、はんだ母材（本明細書においてはんだ母材とは、はんだ接合部のうちＳＯＮ部品の電極の界面およびその付近以外の部分を指す。以下同じ。なお表３および表４においては単に「母材」と表記する。）に発生した亀裂と、はんだ接合部とＳＯＮ部品の電極の界面（の金属間化合物）に発生した亀裂に分けて以下のように評価した。その結果を表３および表４に表す。なお、各冷熱衝撃サイクルにおける評価ＳＯＮ数は２０個とし、ＳＯＮ１個あたりゲート電極の１端子を観察し、合計２０端子の断面を確認した。
　【００６４】
・はんだ母材に発生した亀裂
　◎：３，０００サイクルまではんだ母材を完全に横断する亀裂が発生しない
　○：２，００１から３，０００サイクルの間ではんだ母材を完全に横断する亀裂が発生
　△：１，００１から２，０００サイクルの間ではんだ母材を完全に横断する亀裂が発生
　×：１，０００サイクル未満ではんだ母材を完全に横断する亀裂が発生
　【００６５】
・はんだ接合部とＳＯＮ部品の電極の界面に発生した亀裂
　◎：３，０００サイクルまで前記界面を完全に横断する亀裂が発生しない
　○：２，００１から３，０００サイクルの間で前記界面を完全に横断する亀裂が発生
　△：１，００１から２，０００サイクルの間で前記界面を完全に横断する亀裂が発生
　×：１，０００サイクル未満で前記界面を完全に横断する亀裂が発生
　【００６６】
　（３）はんだ亀裂試験（−４０℃から１５０℃）
　車載用基板等は寒暖差の非常に激しい過酷な環境下に置かれるため、これに用いられるはんだ合金は、このような環境下においても良好な亀裂進展抑制効果を発揮することが求められる。そのため、本実施例に係るはんだ合金がこのようなより過酷な条件下においても当該効果を発揮し得るかどうかを明確にすべく、液槽式冷熱衝撃試験装置を用いて−４０℃から１５０℃の寒暖差におけるはんだ亀裂試験を行った。その条件は以下のとおりである。
先ずはんだ接合部形成後の各ガラスエポキシ基板を−４０℃（５分間）から１５０℃（５分間）の条件に設定した液槽式冷熱衝撃試験装置（製品名：ＥＴＡＣ　ＷＩＮＴＥＣＨ　ＬＴ８０、楠本（株）製）を用いて冷熱衝撃サイクルを１，０００、２，０００、３，０００サイクル繰り返す環境下に曝す以外は上記はんだ亀裂試験（１）と同じ条件にて、３．２×１．６ｍｍチップ部品搭載および２．０×１．２ｍｍチップ部品搭載の各試験基板を作製した。
　次いで各試験基板の対象部分を切り出し、これをエポキシ樹脂（製品名：エポマウント（主剤および硬化剤）、リファインテック（株）製）を用いて封止した。更に湿式研磨機（製品名：ＴｅｇｒａＰｏｌ−２５、丸本ストルアス（株）、製）を用いて各試験基板に実装された前記チップ部品の中央断面が分かるような状態とし、形成されたはんだ接合部に発生した亀裂がはんだ接合部を完全に横断して破断に至っているか否かを走査電子顕微鏡（製品名：ＴＭ−１０００、（株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて観察し、以下の基準にて評価した。その結果を表３および表４に表す。なお、各冷熱衝撃サイクルにおける評価チップ数は１０個とした。
　◎：３，０００サイクルまではんだ接合部を完全に横断する亀裂が発生しない
　○：２，００１から３，０００サイクルの間ではんだ接合部を完全に横断する亀裂が発生
　△：１，００１から２，０００サイクルの間ではんだ接合部を完全に横断する亀裂が発生
　×：１，０００サイクル未満ではんだ接合部を完全に横断する亀裂が発生
　【００６７】
　（４）ボイド試験
　上記はんだ亀裂試験（１）と同じ条件にて、３．２×１．６ｍｍチップ部品搭載および２．０×１．２ｍｍチップ部品搭載の各試験基板を作製した。
次いで各試験基板の表面状態をＸ線透過装置（製品名：ＳＭＸ−１６０Ｅ、（株）島津製作所製）で観察し、各試験基板中４０箇所のランドにおいて、チップ部品の電極下の領域（図３の破線で囲った領域（ａ））に占めるボイドの面積率（ボイドの総面積の割合。以下同じ。）とフィレットが形成されている領域（図３の破線で囲った領域（ｂ））に占めるボイドの面積率の平均値を求め、それぞれについて以下のように評価した。その結果を表３および表４に表す。
　◎：ボイドの面積率の平均値が３％以下であって、ボイド発生の抑制効果が極めて良好
　○：ボイドの面積率の平均値が３％超５％以下であって、ボイド発生の抑制効果が良好
　△：ボイドの面積率の平均値が５％超８％以下であって、ボイド発生の抑制効果が十分
　×：ボイドの面積率の平均値が８％を超え、ボイド発生の抑制効果が不十分
　【００６８】
　【表３】
　【００６９】
　【表４】
　【００７０】
　以上に示す通り、実施例に係る鉛フリーはんだ合金を用いて形成したはんだ接合部は、寒暖の差が激しく振動が負荷されるような過酷な環境下にあっても、そのチップのサイズを問わず、また電極にＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがされているといないとを問わず、はんだ接合部および前記界面付近における亀裂進展抑制効果を発揮し得る。
特に液槽式冷熱衝撃試験装置を用いて寒暖の差を−４０℃から１５０℃とした非常に過酷な環境下においても、実施例のはんだ接合部は良好な亀裂抑制効果を奏することが分かる。
特にＮｉとＣｏとを併用した実施例１８から実施例３１においては、いずれの条件下にあっても良好なはんだ接合部および前記界面付近の亀裂進展抑制効果を発揮し得る。
　また、例えば実施例１９や実施例２２のようにＮｉやＣｏを０．２５重量％含有させた場合であっても、フィレットにおけるボイドの発生を抑制することができる。
　従って、このようなはんだ接合部を有する電子回路基板は車載用電子回路基板といった寒暖差が激しく且つ高い信頼性の求められる電子回路基板にも好適に用いることができる。更にこのような電子回路基板は、より一層高い信頼性が要求される電子制御装置に好適に使用することができる。
　【符号の説明】
　【００７１】
１　基板
２　絶縁層
３　電極部
４　電子部品
５　外部電極
６　はんだ接合部
７　フラックス残渣
８　端部
１０　はんだ接合体
１００　電子回路基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下含み、残部がＳｎからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金と、
　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することを特徴とするソルダペースト組成物。
　【請求項２】
　前記鉛フリーはんだ合金が更にＣｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含
み、Ｓｂの含有量が２重量％以上４重量％以下であり、Ｂｉの含有量が３．１重量％以上３．２重量％以下であるこ
　【請求項３】
　Ａｇを２重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを
２
４
３．２
　樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することを特徴とするソルダペースト組成物。
　１．６≦Ａｇ含有量＋（Ｃｕ含有量／０．５）≦５．９　…　Ａ
　０．８５≦（Ａｇ含有量／３）＋（Ｂｉ含有量／４．５）≦　２．１０　…　Ｂ
　３．６　≦　Ａｇ含有量＋Ｓｂ含有量≦　８．９　…　Ｃ
　０＜（Ｎｉ含有量／０．２５）＋（Ｃｏ含有量／０．２５）≦１．１９　…Ｄ
　【請求項４】
　前記鉛フリーはんだ合金が更にＰ、Ｇａ、およびＧｅの少なくとも１種を合計で０．００１重量％以上０．０５重量％以下含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のソルダペースト組成物。
　【請求項５】
　前記鉛フリーはんだ合金が更にＦｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、およびＭｏの少なくとも１種を合計で０．００１重量％以上０．０５重量％以下含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のソルダペースト組成物。