【事件の表示】
　特願２００４−３５６８７９「ブレードユニット収納装置及びブレードサーバ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月２２日出願公開、特開２００６−１６４０４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成１６年１２月９日の出願であり、平成２０年９月２６日付けで拒絶査定がなされ、それに対して同年１０月２２日に拒絶査定不服の審判請求がなされたものであって、その請求項１に係る発明は、平成２０年９月３日に提出された手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
　
「収納ラックに、複数のブレードユニットを収納し、これらのブレードユニットを電気的に接続することにより、ブレードサーバとして機能させるブレードユニット収納装置であって、
　前記収納ラックが、該収納ラックの底板及び天板にガイドレールを有し、
　前記複数のブレードユニットが、
　上下方向に配置したときの合計の高さが、前記収納ラックにおける前記底板及び天板間の距離とほぼ同じとなる二枚のブレードユニットを含み、
　かつ、これらのブレードユニットが前記ガイドレールと係合するガイドを有し、
　前記ガイドレール及びガイドが、互いに係合する断面Ｔ字状及びあり溝状に形成され、前記ガイドレールに前記ガイドが係合することにより、前記ブレードユニットが外れることなく前記収納ラックに固定される
　ことを特徴とするブレードユニット収納装置。」
　
　
２．引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２００３／０１４８９３号（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
（イ）「BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to computer systems, in particular to computer systems suitable for multiprocessor systems, for example multiprocessor server systems.
One application for the present invention relates to high reliability systems, for example, computer server systems for telecommunications applications. In telecommunications applications, it is important to provide high reliability and high capacity of operation. Various approaches have been taken to providing such high-performance, high reliability systems. Typically such systems are designed around providing redundant resources so that if one component of the system develops a fault, the system remains operational using the redundant resources. Redundant operation can be provided by means of special purpose lockstep-operating multiprocessor systems. Such systems are typically rack mountable, with each processor system typically occupying a shelf in the rack. The trend in recent times is to make the computers with shallower form factors. This means that more computers can be located in a rack. This has the advantage of increasing the processing density within the racks, and also the advantage of reducing the distance between the computer systems.
The present invention relates to providing robust and cost-effective field replaceable information processing modules for such a system. 」（第１頁第３行−同頁第２５行）
（引用例１のパテントファミリーである特表２００５−５２４８８４号公報の対応箇所を参照した当審訳：
【発明の背景】
　本発明はコンピュータシステムに関し、より詳細には、例えばマルチプロセッササーバシステムなどのマルチプロセッサシステムに適したコンピュータシステムに関する。
　本発明の適用例の１つは、高信頼性システム、例えば遠隔通信の用途でのコンピュータサーバシステムに関する。遠隔通信の用途では、高い信頼性および動作能力を提供することが重要である。このような高性能かつ高信頼性のシステムを提供するために、様々な手法がとられてきた。一般にこのようなシステムは、冗長リソースを提供するように設計され、それにより、システムのうちのあるコンポーネントに故障が発生した場合でも、システムは冗長リソースを使用して動作し続ける。冗長動作は、専用のロックステップ動作マルチプロセッサシステムによって提供することができる。このようなシステムは通常、ラック装着可能であり、一般に各プロセッサシステムがラック中のシェルフを占有する。最近の傾向は、より小さいフォームファクタを有するコンピュータを作製することである。このことは、より多くのコンピュータをラック中に配置できることを意味する。これは、ラック内の処理密度を増大させるという利点を有し、また、コンピュータシステム間の距離を短縮するという利点も有する。
　本発明は、このようなシステムのための、頑強かつコスト効果の高いフィールド交換可能情報処理モジュールを提供することに関する。）
　
（ロ）「Also shown in Figure 2 is an example of a blade server shelf 41 mounted in the rack system 31. The shelf 41 forms a carrier configured to carry a plurality of information processing cartridges 43 located side by side along the shelf.
The term shelf is used herein in a conventional way to describe a structure that is mountable in rack system 31 and is configured to carry one or more components to form at least a part of a rack-mountable system. In the present example, the shelf 41 is three-dimensional, having a height (H), width (W) and depth (D). In the present example, one dimension (hereinafter described as the height, H) is smaller than the other dimensions (hereinafter described as the depth, D, and the width, W) to facilitate mounting of the shelf within the rack system 31. It will be appreciated that although the width and depth are typically constrained by the dimensions of the racking system for which the shelf is designed, there is more freedom as regard the height, subject to taking account of any appropriate standards and packaging considerations. 
Each of the information processing cartridges contains at least one processor. Each information processing cartridge in the present example is operable as a server. In the described examples, the information processing cartridges are configured as robust enclosed modules.
In the example to be described in more detail presently, the information processing cartridges, when aligned in the carrier shelf, look like rectangular slabs, or blades. Accordingly, an information processing cartridge can be described as a blade. The information processing cartridges 43 comprise information processing modules enclosed in an enclosure, or housing, so that the information processing modules have the form of cartridges. Also, as the information processing cartridges are to operate as computer servers in the example described in more detail presently, an information processing cartridge 43 can also be described as a server blade. Accordingly, in the context of this example, the terms module, cartridge and blade are used interchangeably.
The illustrated example of a shelf 41 is configured to carry sixteen information processing cartridges 43, each of which is removably mountable in a respective opening 45 in the front of the shelf, whereby the information processing cartridges can be inserted into and removed from the front of the shelf 41 without removing the shelf 41 from the rack system 31. 」（第９頁第１４行−第１０頁第２１行）
（上記パテントファミリーの対応箇所を参照した当審訳：
　図２には、ラックシステム３１に装着されたブレードサーバシェルフ４１の例も示してある。シェルフ４１は、シェルフに沿って並んだ複数の情報処理カートリッジ４３を搭載するように構成されたキャリアを形成する。
　用語「シェルフ」は、本明細書では、ラックシステム３１に装着可能な構造であって、１つまたは複数のコンポーネントを搭載してラック装着可能システムの少なくとも一部を形成するように構成された構造を記述するために、従来どおりに用いる。この例では、シェルフ４１は３次元であり、高さ（Ｈ）、幅（Ｗ）、奥行き（Ｄ）を有する。この例では、シェルフをラックシステム３１内に装着しやすいように、ある寸法（以下、高さＨとして述べる）が他の寸法（以下、奥行きＤおよび幅Ｗとして述べる）よりも小さい。幅および奥行きは通常、シェルフの設計を合わせるラックシステムの寸法によって制約されるが、高さに関しては、適切な規格およびパッケージングの問題を考慮した上でなら、より多くの自由があることは理解されるであろう。
　各情報処理カートリッジは、少なくとも１つのプロセッサを備える。この例では、各情報処理カートリッジはサーバとして動作可能である。述べる例では、情報処理カートリッジは頑強な閉鎖型モジュールとして構成される。
　これからより詳細に述べる例では、情報処理カートリッジは、キャリアシェルフ中に整列したときに矩形のスラブまたはブレードのように見える。したがって、情報処理カートリッジはブレードとして述べることができる。情報処理カートリッジ４３は、筐体またはハウジングに入った情報処理モジュールを備え、そのため情報処理モジュールはカートリッジの形をとる。また、これからより詳細に述べる例では、情報処理カートリッジ４３はコンピュータサーバとして動作することになるので、サーバブレードとして述べることもできる。したがってこの例の状況では、モジュール、カートリッジ、ブレードの用語を交換可能に使用する。
　図示のシェルフ４１の例は、１６個の情報処理カートリッジ４３を搭載するように構成されており、各情報処理カートリッジ４３は、シェルフ前部のそれぞれの開口４５に、取外し可能に装着することができる。それにより、シェルフ４１をラックシステム３１から取り外さなくても、情報処理カートリッジをシェルフ４１の前部に挿入したり前部から取り外したりすることができる。）
　
（ハ）「This example of a shelf 41 has a single enclosure, or housing, 47 that houses a number of modular units or subsystems, the majority of which are replaceable in the field and are therefore known as Field Replaceable Units (FRUs). These modular units include the information processing cartridges 43.
The shelf enclosure 47 can be fabricated from sheet material (e.g., from steel sheet) to form a chassis portion 49 that includes a base 51, two sides 53 and 55, a front 57 and a rear 59. The word front as used here is merely used as a label herein to refer to the face, or wall 57 of the enclosure that is located at the main access side of the rack system 31 in use when the shelf is mounted therein. Similarly, the words rear and side are merely used as labels herein to refer to the faces, or walls 59, 53 and 55 that, in use, are located at those respective positions when the shelf is mounted in the rack system 31. 
The openings 45 can be formed in the front face 57 for receiving the information processing cartridges 43 and, as will be explained later, apertures can also be formed in the rear face 59 for receiving further FRUs. The enclosure can further include a removable top cover 61 that can be secured to the chassis portion 49 by suitable fastening (e.g., screws). The apertures in the front and rear faces 57 and 59 allow at least some of the FRUs to be inserted into and/or removed from the shelf enclosure 47 via the front or the rear thereof, as appropriate, without removing the shelf from the racking. Access to components mounted in the shelf that are not accessible via one of the apertures in the front 47 and rear 59 faces can be achieved by removing the shelf enclosure 47 from the racking system 31 and then removing the top cover 61 of the shelf enclosure 47.」（第１１頁第８行−第１２頁第３行）
（上記パテントファミリーの対応箇所を参照した当審訳：
　このシェルフ４１の例は、いくつかのモジュラーユニットまたはサブシステムを収納する単一の筐体またはハウジング４７を有する。これらのモジュラーユニットの大多数はフィールドで交換可能であり、したがってフィールド交換可能ユニット（ＦＲＵ）と呼ばれる。これらのモジュラーユニットには、情報処理カートリッジ４３が含まれる。
　シェルフ筐体４７は、シート材料（例えば鋼板）から製作することができ、基盤５１、２つの側面５３および５５、前部５７、背部５９を含むシャーシ部４９を形成する。ここで使用する「前部」という語は、シェルフがラックシステム３１に装着されているとき使用時にラックシステム３１の主要アクセス側にある筐体表面または壁面５７を指すために、本明細書での標識として使用するにすぎない。同様に、「背部」「側面」という語も、シェルフがラックシステム３１に装着されているとき使用時にそれぞれの位置にくる表面または壁面５９、５３、５５を指すために、本明細書での標識として使用するにすぎない。
　情報処理カートリッジ４３を収容するための開口４５を前面５７に形成することができ、また、後で説明するが、他のＦＲＵを収容するための穴も背面５９に形成することができる。筐体はさらに、適した固定具（例えばねじ）でシャーシ部４９に固定することのできる取外し可能な上部カバー６１も備えることができる。前面５７および背面５９にある穴により、シェルフをラックから取り外さなくても、少なくともいくつかのＦＲＵをその前部または背部を介して適宜シェルフ筐体４７に挿入および／または筐体４７から除去することができる。前面５７および背面５９の穴の１つを介してアクセスすることのできない、シェルフに装着されたコンポーネントへのアクセスは、シェルフ筐体４７をラックシステム３１から取り外してからシェルフ筐体４７の上部カバー６１を取り外すことによって達成することができる。（なお、第１２頁第１行における「in the front 47 and rear 59 faces」は、明らかに「in the front 57 and rear 59 faces」の誤りであり、当審訳において誤りを訂正した。））
　
（ニ）「Figure 5A provides a perspective view, partly from the rear, of an information processing cartridge 43. Figure 5B provides a perspective view, partly from the front of the same information processing cartridge 43. Figure 5C provides an exploded perspective view of the construction of the information processing cartridge 43. Here is it to be noted that the term rear is applied in the context of the position, when installed, of the information processing cartridge, with respect to the shelf 41 (i.e. in this case the rear of the information processing cartridge 43 is the innermost part of the information processing cartridge when it is inserted in the shelf 41). Likewise, front refers in the present context to the outermost part of the information processing cartridge when it is inserted in the shelf 41. 
With reference to Figures 3, 5A and 5B, it will be noted that information processing cartridges are three-dimensional, having a height (h), width (w) and depth (d). If, as in the present example, the information processing cartridges are to be arranged in a one-dimensional array (a row) across the shelf, then efficient packing for the information processing cartridges is achieved where one dimension (here the width, w) is smaller than the other dimensions (here the depth, d, and the height, h). In a particular example, the enclosure of a processing cartridge 43 has a height h, width w and depth d of 115mm, 26mm and 315mm, respectively, although of course, other examples may have different dimensions.
It will be noted that an enclosure 101 of the present example of an information processing cartridge 43 has six, generally rectangular, faces. For convenience only, the face that is visible from the front of the racking when an information processing cartridge 43 is mounted in the shelf 41 is known as the front face 102. The opposite face is known as the rear face 103. In the present example these two faces, as well as top and bottom faces 104 and 105, and the side faces 106 and 107 have the shape of elongate rectangles.」（第１３頁第２０行−第１４頁第１８行）
（上記パテントファミリーの対応箇所を参照した当審訳：
　図５Ａに、情報処理カートリッジ４３をいくぶん背部から見た斜視図を提供する。図５Ｂに、同じ情報処理カートリッジ４３をいくぶん前部から見た斜視図を提供する。図５Ｃに、情報処理カートリッジ４３の構造の分解組立斜視図を提供する。ここで、用語「背部」は、情報処理カートリッジを据え付けたときの、シェルフ４１に対する位置の状況で適用されることに留意されたい（すなわちこの場合、情報処理カートリッジ４３の「背部」は、情報処理カートリッジをシェルフ４１に挿入したときに最も内側になる部分である）。同様に「前部」は、この状況では、情報処理カートリッジをシェルフ４１に挿入したときに最も外側になる部分を指す。
　図３、５Ａ、５Ｂを参照すると、情報処理カートリッジは高さ（ｈ）、幅（ｗ）、奥行き（ｄ）を有する３次元であることに気付くであろう。この例のように情報処理カートリッジがシェルフの端から端までの１次元のアレイ（列）に構成される場合、情報処理カートリッジの効率的なパッキングは、ある寸法（ここでは幅ｗ）が他の寸法（ここでは奥行きｄおよび高さｈ）よりも小さい場合に達成される。特定の例では、例えば処理カートリッジ４３の筐体の高さｈ、幅ｗ、奥行きｄは、それぞれ１１５ｍｍ、２６ｍｍ、３１５ｍｍである。ただし当然、他の例では異なる寸法を有する場合もある。
　この例の情報処理カートリッジ４３の筐体１０１は、概して矩形である６つの面を有することに気付くであろう。便宜上、情報処理カートリッジ４３がシェルフ４１に装着されたときにラックの前部から見える面を前面１０２と呼ぶ。反対側の面は背面１０３と呼ぶ。この例では、この２つの面と、上面１０４および底面１０５と、側面１０６および１０７は、細長い矩形である。）
　
（ホ）「In this example, the information processing cartridge enclosure 101 is fabricated from two housing portions. The first housing portion 109 can be fabricated from, for example, a metal (e.g., pressed steel) and can include one side face 106, the rear face 103 and part of the top face 104. The part of the top face formed by the metal portion 109 is given the reference 1041 in Figure SA. The second housing portion 110 can be fabricated from, for example, a plastics material and can include the other side face 107 and the front faces 102 and bottom face 105 and the remaining part 1042 of the top face 104. In the present example, a plastics material used is PolyCarbonate Acrylonitrile Butadiene Styrene (PCABS), however many other plastics materials such as other ABSs and nylons may be used. The metal portion 109 also includes a part 1021 corresponding to the front face 102 and a part 1051 corresponding to a part of the bottom face 105. The parts are covered by the plastics portion 110 when enclosure 101 is fully assembled. These parts are visible in the exploded view of Figure 5C. The two housing portions 109 and 110 are secured to one another by fixings such as screws 118.
As shown in Figure 5A, a groove 108 runs along the length of the plastic top face portion 1042. This groove 108 is provided for interfacing with a guide member of the shelf chassis (not shown in Figure 5A, but see Figures 8B and 8C). A similar groove 113 is formed in the bottom face 105 of the plastics portion 110 as shown in Figures 5B and 5C. This groove 113 is provided for interfacing with a guide member of the shelf chassis (not shown in Figures 5B and 5C, but see Figure 8D).」（第１５頁第１行−同頁第２３行）
（上記パテントファミリーの対応箇所を参照した当審訳：
　この例では、情報処理カートリッジ筐体１０１は、２つのハウジング部から製作されている。第１のハウジング部１０９は、例えば金属（例えばプレス加工された鋼）で製作することができ、一方の側面１０６と、背面１０３と、上面１０４の一部とを含むものとすることができる。図５Ａでは、金属部１０９で形成された上面部分に参照１０４１を付してある。第２のハウジング部１１０は、例えばプラスチック材料で製作することができ、他方の側面１０７と、前面１０２および底面１０５、ならびに上面１０４の残りの部分１０４２とを含むものとすることができる。この例では、使用されるプラスチック材料はポリカーボネート・アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＰＣＡＢＳ）だが、他のＡＢＳやナイロンなど、その他多くのプラスチック材料を使用することもできる。金属部１０９はまた、前面１０２に対応する部分１０２１と、底面１０５の一部に対応する部分１０５１も含む。これらの部分は、筐体１０１が完全に組み立てられたときにはプラスチック部１１０でカバーされる。これらの部分は、図５Ｃの分解組立図で見ることができる。２つのハウジング部１０９と１１０は、ねじ１１８などの固定具で相互に固定される。
　図５Ａに示すように、プラスチック上面部１０４２の長さに沿って溝１０８が走っている。この溝１０８は、シェルフシャーシのガイド部材（図５Ａには示していないが図８Ｂおよび８Ｃを参照されたい）とインターフェースするために設けられる。図５Ｂおよび５Ｃに示すように、プラスチック部１１０の底面１０５にも同様の溝１１３が形成されている。この溝１１３は、シェルフシャーシのガイド部材（図５Ｂおよび５Ｃには示していないが図８Ｄを参照されたい）とインターフェースするために設けられる。）
　
（へ）「The internal configuration of the shelf 41 and a midplane 171 contained therein is described in the following with reference to Figures 8A, 8B 8C and 8D, and Figures 9A, 9B and 9C.
Figure 8A is a schematic plan view showing the internal configuration of an example of a shelf 41 with the cover 61 removed. Figure 8B is a schematic perspective view from above the rear of the chassis portion 47 of the shelf enclosure with the field replaceable units removed. Figure 8C is a schematic perspective view from below the front of the chassis portion 47 of the shelf enclosure with the field replaceable units and the base 51 removed. Figure 8D is a schematic perspective view from the front and above a part of the base 51 of the shelf 41. Figures 9A, 9B and 9C are, respectively, front, top and rear views of the midplane 171. In this example, the midplane is, in use, mounted vertically within the shelf 41 extending across the width W of the shelf 41 at a position approximately half way between the front and the rear of the shelf 41. 
The vertically mounted midplane 171 extends, in this example, across the shelf 41 and allows for the electrical interconnection of the FRUs. The various apertures in the front and rear faces 57 and 59 of the shelf 41, in combination with the midplane 171, can be provided with guides (e.g., rails 181) and keying e.g., offset connector positioning for the insertion of the FRUs into the enclosure and midplane 171. The midplane 171 can be a double-sided, or multi-layer printed circuit board (PCB) assembly that can be mounted vertically in a rigid manner within the enclosure. It can carry connectors 175 on a front surface 172 for making electrical connection with corresponding connectors 120 on the information processing cartridges 43. It can also carry connectors 177 and 179 on rear surface 173 for making electrical connection with corresponding connectors 141 and 163 on the CSSPs 71 and the PSUs 81, respectively. Conductive tracks (not shown) on and through the midplane 171 can be provided to interconnect the various connectors. In addition, the midplane can provide connectors for receiving corresponding connectors connected to first and second indicator boards 183 and 184 that each carry a respective set of LED indicators 69. In the present example, the midplane 171 is not configured as a FRU and is not hot swappable. It is perforated to facilitate airflow through the shelf 41. The midplane 171 can include openings 185, which cooperate with openings in the enclosures of the FRUs 43 and 81, to provide a path for cooling air to pass from the front to the rear of the shelf 41, the cooling air being driven by fans in one or more of the FRUs, for example in the PSUs 81, possibly also in the information processing cartridges 43.
A plenum chamber floor member 94 can extend horizontally from the front of the midplane 171 to the front face 57 of the shelf enclosure, or chassis 47. The member 94 provides a floor for a plenum chamber 66, which is supplied with air via the apertures 65 in the front bezel and, in the illustrated example, the slot shaped aperture 68 in the front face 57 of the shelf enclosure 47. Although, for reasons of ease of illustration a slot shaped aperture 68 is shown, a plurality of apertures 68 aligned with the blade receiving locations may be provided. The aperture or apertures 68 can serve both as air vents for a flow of air to the plenum chamber 66, and also as latching locations for latching portions at the top of the injector/ejector levers 111 for the blades shown in Figures 5B and 5C. The top and sides of the plenum chamber are provided by the top cover 61 and side faces 53 and 54 of the shelf enclosure 47.
A plurality of cartridge guides 97 can be provided at the underside of the plenum chamber floor member 94. In the present example, these guides comprise sprung wire members, e.g., of a resilient metal such as spring steel, that are attached to the top surface of the plenum chamber floor member 94 and extend through a plurality of apertures therethrough to result in a row of guides 97 at the underside of the plenum chamber floor member 94. This arrangement is shown in Figures 8B and 8C. In Figure 8B, the sprung wire members 98 are shown attached to the top surface of the plenum chamber floor member 94. In the present example, the sprung wire members 98 are arranged in pairs, such that two guides 97 are provided by each spring clip 98. In Figure 8C, the guides 97 formed by the protruding portions of the sprung wire members 98 are shown at the underside of the plenum chamber floor member 94. Each guide 97 is advantageously positioned so as to interface with the groove 108 in the plastics material in the upper face 104 of a processing cartridge 43 as shown in Figures 5A-5C to aid correct alignment and to facilitate insertion of the processing cartridge during insertion of the cartridge into the shelf 41. The use of the spring clip as a guide 97 also serves to urge the processing cartridge downwards to provide a secure mounting of the processing cartridge 43, to take account of manufacturing and operational tolerances and to assist in insertion of the processing cartridge where an operator does not align this absolutely correctly.
A further row of cartridge guides 99 can be provided at the upper surface of the base 51 of the shelf 41. In the present example, as shown in Figure 8D, these guides 99 have a rail like form, which can be achieved by punching or stamping through the base 51 of the shelf 41. In this example each guide, or rail, 99 includes a pair of upstands separated by an aperture 100 through the base 51. The size of the aperture 100 can correspond to the width between the upstands. The separation of the upstands is selected so that the overall width of the resulting rails is slightly less than the width of a groove formed in the lower face of an information processing cartridge 43. Thus, each guide 97 is advantageously arranged so as to interface with the groove 1113 in the plastics material in the lower face 104 of a processing cartridge 43 as shown in Figures 5A-5C to aid correct alignment and to facilitate insertion of the processing cartridge during insertion of the cartridge into the shelf 41. 
In the present example, where the guides 97 and 99 are formed from metal, the provision of the grooves 108 and 113 in plastics material at the upper and lower faces, respectively, of each information processing cartridge 43 (see Figures 5A-5B) results in a combination of metal and plastics materials that can provide a low friction interaction, facilitating insertion of the information processing cartridges.
If, for example, the information processing cartridge enclosure is made of a metal, it may be undesirable to provide metal guides to avoid a metal to metal interaction. In such a case, for example, it may be desirable to form the guides from a plastics material having a low coefficient of friction, such as polytetrafluoroethene (PTFE) or polythene. Plastics rails could be attached to the underside of the plenum chamber floor member 94 and/or on the upper surface of the base 51 of the shelf 41. In such an example, grooves on the upper and lower faces of the information processing cartridges 43 could then be formed of metal or plastics and still result in a low friction arrangement.」（第２５頁第１０行−第２８頁第２２行）
（上記パテントファミリーの対応箇所を参照した当審訳：
　以下、図８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、および図９Ａ、９Ｂ、９Ｃを参照しながら、シェルフ４１およびそれに備わるミッドプレーン１７１の内部構成について述べる。
　図８Ａは、カバー６１を除去したシェルフ４１の例の内部構成を示す概略平面図である。図８Ｂは、フィールド交換可能ユニットを除去したシェルフ筐体のシャーシ部４７を背部上方から見た概略斜視図である。図８Ｃは、フィールド交換可能ユニットおよび基盤５１を除去したシェルフ筐体のシャーシ部４７を前部下方から見た概略斜視図である。図８Ｄは、シェルフ４１の基盤５１の一部を前部上方から見た概略斜視図である。図９Ａ、９Ｂ、９Ｃはそれぞれ、ミッドプレーン１７１の正面図、上面図、背面図である。この例では、ミッドプレーンは使用時、シェルフ４１内に垂直に装着され、シェルフ４１の前部と背部の間のほぼ半分の地点でシェルフ４１の幅Ｗにわたって延びる。
　垂直に装着されたミッドプレーン１７１は、この例では、シェルフ４１の端から端まで延び、ＦＲＵの電気的相互接続を可能にする。ミッドプレーン１７１と共に、シェルフ４１の前面５７および背面５９にある様々な穴には、ガイド（例えばレール１８１）およびキーイング、例えばＦＲＵを筐体およびミッドプレーン１７１に挿入するためのオフセットコネクタの位置決めを提供することができる。ミッドプレーン１７１は、筐体内に固く垂直装着することのできる両面または多層プリント回路板（ＰＣＢ）アセンブリとすることができる。これは、情報処理カートリッジ４３上の対応するコネクタ１２０と電気接続するためのコネクタ１７５を前部表面１７２上に搭載することができる。また、ＣＳＳＰ７１およびＰＳＵ８１上の対応するコネクタ１４１および１６３それぞれと電気接続するためのコネクタ１７７および１７９を背部表面１７３上に搭載することもできる。様々なコネクタを相互接続するために、ミッドプレーン１７１上およびミッドプレーン１７１中に導電トラック（図示せず）を設けることができる。さらにミッドプレーンは、ＬＥＤインジケータセット６９をそれぞれ搭載する第１および第２のインジケータ板１８３および１８４に接続される対応するコネクタを受けるためのコネクタも備えることができる。この例では、ミッドプレーン１７１はＦＲＵとして構成されず、ホットスワップ可能ではない。空気がシェルフ４１の中を流れやすいように、ミッドプレーン１７１は穿孔されている。ミッドプレーン１７１は開口１８５を備えることができ、開口１８５は、ＦＲＵ４３および８１の筐体の開口と協同して、冷却空気がシェルフ４１の前部から背部へ通過するための経路を形成する。冷却空気は１つまたは複数のＦＲＵ中のファンによって送られるが、ファンは、例えばＰＳＵ８１中にあり、場合によっては情報処理カートリッジ４３中にもある。
　プレナムチャンバ床部材９４が、ミッドプレーン１７１の前部からシェルフ筐体の前面５７またはシャーシ４７まで水平に延びているものとすることができる。この部材９４はプレナムチャンバ６６のための床を提供し、プレナムチャンバ６６には、前部ベゼル中の穴６５を介して空気が供給される。図示の例では、この穴は、シェルフ筐体４７の前面５７にあるスロット形状の穴６８である。図示をわかりやすくするためにスロット形状の穴６８が示してあるが、ブレード収容位置に整列した複数の穴６８を提供してもよい。１つまたは複数の穴６８は、プレナムチャンバ６６に空気が流れるための通気孔として働くことができるとともに、図５Ｂおよび５Ｃに示したブレードのインジェクタ／エジェクタレバー１１１の上部にあるラッチ部に対するラッチ位置として働くこともできる。プレナムチャンバの上部および側面は、シェルフ筐体４７の上部カバー６１と側面５３および５４によって形成される。
　プレナムチャンバ床部材９４の下面には、複数のカートリッジガイド９７を設けることができる。この例では、これらのガイドは、例えばばね鋼などの弾性金属であるばねワイヤ部材を備えるが、これらのばねワイヤ部材は、プレナムチャンバ床部材９４の上表面に取り付けられており、それを貫通する複数の穴を通って延び、プレナムチャンバ床部材９４の下面で一列のガイド９７になっている。図８Ｂおよび８Ｃにこの構成を示す。図８Ｂでは、ばねワイヤ部材９８がプレナムチャンバ床部材９４の上表面に取り付けられているのが示されている。この例では、ばねワイヤ部材９８は２つ１組で構成され、したがって各ばねクリップ９８によって２つのガイド９７が提供される。図８Ｃでは、ばねワイヤ部材９８の突出部によって形成されたガイド９７が、プレナムチャンバ床部材９４の下面にあるのが示されている。各ガイド９７は有利にも、図５Ａ〜５Ｃに示した処理カートリッジ４３の上面１０４にあるプラスチック材料中の溝１０８とインターフェースするように位置して、処理カートリッジをシェルフ４１に挿入する間に正しい整列を助け、カートリッジの挿入を容易にする。ばねクリップをガイド９７として使用することはまた、処理カートリッジを押し下げて処理カートリッジ４３がしっかりと装着されるようにし、製造および動作の耐性を考慮に入れ、オペレータが処理カートリッジを完璧に整列させない場合にその挿入を助ける働きをする。
　別のカートリッジガイドの列９９を、シェルフ４１の基盤５１の上表面にも設けることができる。この例では、図８Ｄに示すようにこれらのガイド９９はレール状の形をしているが、これは、シェルフ４１の基盤５１を通してパンチまたはスタンプすることによって達成することができる。この例では、各ガイドまたはレール９９は、基盤５１を通る穴１００によって分離された一対の垂直部を含む。穴１００のサイズは、垂直部の間の幅に対応するものとすることができる。垂直部の分離は、結果として得られるレールの幅全体が情報処理カートリッジ４３の下面に形成された溝の幅よりもわずかに狭くなるように選択する。したがって、各ガイド９９は有利にも、図５Ａ〜５Ｃに示した処理カートリッジ４３の下面１０５にあるプラスチック材料中の溝１１３とインターフェースするように構成されて、処理カートリッジをシェルフ４１に挿入する間に正しい整列を助け、カートリッジの挿入を容易にする。
　この例では、ガイド９７および９９が金属で形成された場合、各情報処理カートリッジ４３の上面および下面のプラスチック材料中に溝１０８および１１３（図５Ａ〜５Ｂ参照）をそれぞれ設けることによって金属とプラスチック材料の組合せが得られ、これにより、摩擦相互作用を小さくして情報処理カートリッジの挿入を容易にすることができる。
　例えば、情報処理カートリッジ筐体が金属製である場合、金属同士の相互作用を避けるため、金属のガイドを設けるのは望ましくないことがある。このような場合は例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）やポリテンなど、摩擦係数の低いプラスチック材料でガイドを形成するのが望ましいことがある。プラスチックのレールは、プレナムチャンバ床部材９４の下面および／またはシェルフ４１の基盤５１の上面に取り付けることができる。このような例では、情報処理カートリッジ４３の上面および下面の溝は、金属またはプラスチックで形成することができ、なお低摩擦の構成が得られる。（なお、第２８頁第３行−同頁第４行における「each guide 97」、「the groove 1113」及び「the lower face 104」は、明らかにそれぞれ「each guide 99」、「the groove 113」及び「the lower face 105」の誤りであり、当審訳において誤りを訂正した。））
　
（ト）「Shown in Figure 10 is an example of the flow of cooling air through the shelf 41 and FRUs 43, 71, 81 mounted therein. 
In this example, the cooling air passing through the shelf 41 is drawn generally in a front to rear direction through the shelf 41 by cooling fans mounted within the CSSPs 71 and the PSUs 81. Two separate flow paths for cooling air are provided in this example. The first, indicated as flow path aa by dotted lines 77 provides cooling air to the CSSPs 71. The second path, indicated as flow path yy by dotted lines 78 provides cooling air to the information processing cartridges 43 and PSUs 81. 
The flow of cooling air along path aa enters the shelf 41 through the aperture (s) 65 in the front face 57 of the shelf enclosure 47 into the plenum chamber 66. Further apertures (not shown) could also be provided in the side faces 53 and 55 of the shelf enclosure 47 to allow air to flow into the plenum chamber 66. This air then flows through the plenum chamber 66, and passes over the top edge of the midplane 171 to reach the perforations 133 of the front face of the CSSPs 71. The cooling air then passes through the CSSPs 71, providing cooling to the components thereof before passing out of the CSSPs 71 through the perforations 135 in the rear face of the CSSPs 71 thus being exhausted from the shelf 41. This flow of cooling air along flow path aa is driven by fans 79 mounted within the CSSPs 71. In the present example, a pair of fans 79 is provided within each CSSP 71 and is mounted against the rear face thereof.
Air flowing along path aa is impeded from flowing around the processing cartridges 43 by plenum chamber floor member 94 and is impeded from flowing to the PSUs 81 by CSSP/PSU divider 96. This flow path aa therefore ensures that air flowing to the CSSPs 71 is not warmed by passage though the processing cartridges 43 and therefore provides maximum efficiency cooling to the CSSPs 71.」（第３３頁第２７行−第３４頁第２５行）
（上記パテントファミリーの対応箇所を参照した当審訳：
　図１０に、シェルフ４１およびそれに装着されたＦＲＵ４３、７１、８１を通る冷却空気の流れの例を示す。
　この例では、シェルフ４１を通過する冷却空気は、ＣＳＳＰ７１およびＰＳＵ８１内に装着された冷却ファンによって、シェルフ４１を通して概して前部から背部への方向に取り入れられる。この例では、２つの別々の冷却空気流経路が形成されている。点線７７で流れ経路ααとして示す第１の経路は、ＣＳＳＰ７１への冷却空気を提供する。点線７８で流れ経路γγとして示す第２の経路は、情報処理カートリッジ４３およびＰＳＵ８１への冷却空気を提供する。
　経路ααに沿った冷却空気の流れは、シェルフ筐体４７の前面５７にある穴６５を通ってシェルフ４１に入り、プレナムチャンバ６６中に流れる。他の穴（図示せず）をシェルフ筐体４７の側面５３および５５に設けて、空気がプレナムチャンバ６６中に流れるようにしてもよい。次いでこの空気は、プレナムチャンバ６６の中を流れ、ミッドプレーン１７１の上辺の上を通過して、ＣＳＳＰ７１の前面にある穿孔１３３に到達する。次いで冷却空気はＣＳＳＰ７１の中を通り、その中のコンポーネントに冷却をもたらしてから、ＣＳＳＰ７１の背面にある穿孔１３５を通ってＣＳＳＰ７１の外に出て、それによりシェルフ４１から排出される。流れ経路ααに沿ったこの冷却空気の流れは、各ＣＳＳＰ７１内に装着されたファン７９によって送られる。この例では、１対のファン７９が各ＣＳＳＰ７１内に提供され、その背面に対して装着されている。
　経路ααに沿った空気流は、プレナムチャンバ床部材９４があるため処理カートリッジ４３の周りを流れることはなく、また、ＣＳＳＰ／ＰＳＵ仕切り板９６があるためＰＳＵ８１に流れることはない。したがって、この流れ経路ααは、ＣＳＳＰ７１に流れる空気が処理カートリッジ４３を通る通路によって温まらないようにし、それにより最大限の効率の冷却をＣＳＳＰ７１にもたらす。）
　
（チ）「Although it has been described above that each information processing cartridge comprises a single microprocessor, this is not a limiting case as each or any of the information processing cartridges may have more than one microprocessor arranged to share common storage resources to operate synchronously (in lockstep) or asynchronously. Also, it is not necessary that all information processing cartridges inserted into a shelf at a given time are identical, rather a variety of different blade architectures may be used simultaneously.」（第６０頁第９行−同頁第１５行）
（上記パテントファミリーの対応箇所を参照した当審訳：
　各情報処理カートリッジは単一のマイクロプロセッサを備えると上述したが、情報処理カートリッジのそれぞれまたはいずれかが、共通の記憶リソースを共有して同期（ロックステップで）または非同期で動作するように構成された複数のマイクロプロセッサを有することもできるので、これは限定的なケースではない。また、所与の時点でシェルフに挿入されたすべての情報処理カートリッジが同一である必要はなく、異なる様々なブレードアーキテクチャを同時に使用することができる。）
　
（リ）　図面Ｆｉｇ．１０には、プレナムチャンバ床部材９４が、情報処理カートリッジ４３と上部カバー６１との間で水平に延びていることが開示されている。
　
　
　以上の記載によれば、この引用例１には以下のような発明（以下、「引用例１発明」という。）が開示されていると認められる。
　
　「ブレードサーバシェルフ４１であって、
　ブレードサーバシェルフ４１は、いくつかのモジュラーユニットを収納する単一のシェルフ筐体４７を有し、これらのモジュラーユニットの大多数はフィールド交換可能ユニット（ＦＲＵ）と呼ばれ、これらのモジュラーユニットには、情報処理カートリッジ４３が含まれており、
　ブレードサーバシェルフ４１内に垂直に装着されたミッドプレーン１７１は、ＦＲＵの電気的相互接続を可能にし、
　シェルフ筐体４７は、基盤５１、２つの側面５３および５５、前部５７、背部５９を含むシャーシ部４９を形成し、情報処理カートリッジ４３を収容するための開口４５を前面５７に形成することができ、またシャーシ部４９に固定することのできる取外し可能な上部カバー６１も備えることができ、
　情報処理カートリッジ４３はコンピュータサーバとして動作することになるので、サーバブレードとして述べることもでき、
　情報処理カートリッジ４３の筐体１０１は、細長い矩形である前面１０２及び背面１０３と、上面１０４及び底面１０５と、側面１０６及び１０７とを有し、また、２つのハウジング部から製作されており、第１のハウジング部１０９は、例えば金属で製作することができ、一方の側面１０６と、背面１０３と、上面１０４の一部とを含むものとすることができ、第２のハウジング部１１０は、例えばプラスチック材料で製作することができ、他方の側面１０７と、前面１０２および底面１０５、ならびに上面１０４の残りの部分１０４２とを含むものとすることができ、さらに、プラスチック上面部１０４２の長さに沿って走っており、シェルフシャーシのガイド部材とインターフェースするために設けられた溝１０８と、底面１０５に溝１０８と同様に形成され、シェルフシャーシのガイド部材とインターフェースするために設けられた溝１１３とを有し、
　収容された情報処理カートリッジ４３と上部カバー６１との間で水平に延びているプレナムチャンバ床部材９４の下面には、複数のカートリッジガイド９７を設けることができ、
　各ガイド９７は、処理カートリッジ４３の上面１０４にあるプラスチック材料中の溝１０８とインターフェースするように位置して、処理カートリッジをシェルフ４１に挿入する間に正しい整列を助け、カートリッジの挿入を容易にし、
　別のカートリッジガイドの列９９を、シェルフ４１の基盤５１の上表面にレール状の形として設けることができ、各ガイド９９は処理カートリッジ４３の下面１０５にあるプラスチック材料中の溝１１３とインターフェースするように構成されて、処理カートリッジをシェルフ４１に挿入する間に正しい整列を助け、カートリッジの挿入を容易にし、
　情報処理カートリッジ筐体が金属製である場合、プラスチックのレールは、プレナムチャンバ床部材９４の下面および／またはシェルフ４１の基盤５１の上面に取り付けることができる
　ブレードサーバシェルフ４１。」
　
　
 （２）原査定の拒絶の理由に引用された特開平０８−１２９４０６号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の記載がある。 
　
（イ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモジュール型オートメション装置に関する。特に、本発明は、水平壁および垂直壁を有し、直線状の案内部材を装着し内部空間を画定するシャシと、それぞれ案内部材によってシャシの内部空間内に挿入でき、かつ拘束部材によって接続位置に固定されるように構成され、コネクタの後部およびコネクタまたは端子ブロックと共にその前部に備えられる複数の機能モジュールとを備えた、とくにプログラマブル・コントローラに用いるのに好適なモジュール型オートメーション装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】このような装置についてはすでに多くのものが知られている。第一に、特にある産業界においては、装置全体を小型化する必要があるにもかかわらず、機能ブロックを、振動に耐えうるように、完全にシャシ内に固定することが望まれる。第二に、シャシは簡単な構造にしなければならないにもかかららず、機能モジュールを、シャシの高さまたはその半分を占めるように、シャシに収納できることが望まれる。」（段落【０００１】−【０００２】第２頁右欄第３５行−第３頁左欄第４行）
　
（ロ）「【０００５】
【実施例】図１，２に示すプログラマブル・コントローラは絶縁物から成るシャシ１０を備える。このシャシ１０は複数の垂直隔壁１１と、水平上壁１２と、複数の冷却用スロットを有する水平底壁１３と、モジュールの後部接続のための開口１５を有する垂直後壁１４とから成る。側壁１６は複数の接続用切り込み１７を有する。スクリーンをシャシの上部または内部に設けることができる。とくに後部板１７ａをシャシ後部に取り付け、アース部材およびシャシを支持部材に固定するための固定部材を備えることができる。
【０００６】シャシ１０は垂直隔壁１１により複数のモジュール用小室１８に画定された内部空間を有する。各々のモジュール用小室１８は高さｈの一つのインターフェイス機能モジュール２０ａ（以下、大モジュールと呼ぶ）、または高さがほぼｈ／２に等しい２つのインターフェイス・モジュール２０ｂ（以下、小モジュールと呼ぶ）を収納できるようになっている。これらのモジュール２０ａ，２０ｂを図２の中央および右側（審決注：「左側」の誤記と認める。）に示す。シャシ１０はさらに複数の小室１８の片側に一つの、プロセッサおよび／または電源供給ユニット収納用の小室１９を備える。
【０００７】複数のインターフェイス・モジュール２０は各々平行なパイプ状のケーシング２１を備える。このケーシング２１は垂直側壁２２と、垂直前壁２３と、垂直後壁２４と、水平上壁２５と、水平底壁２８（審決注：「２６」の誤記と認める。）とを備える。これらの壁により、少なくとも一つの、前コネクタ２８を前部に、そして後コネクタ２９を後部に有するプリント基板を格納する。前コネクタは、モジュール・ケーシングの壁２３に向かい合うよう固定されている配線用端子ブロック３０と、オートマチック・コントローラにより制御されるシステムまたは装置の外部装置に接続される導体とに接続される。後コネクタは、開口１５を介して、後内部接続用バスまたはプリント基板上の固定コンプリメンタリ・コネクタに接続される。
【０００８】２小室間の垂直隔壁１１は、片側に偶数（例えば、２）の水平案内リブ３１を備え、これにより大モジュール２０ａまたは小モジュール２０ｂを小室に格納する。垂直隔壁１１は前記片側に、いんげん豆のような形状のカムを形成する固定モールド拘束部材３２を備える。この拘束部材３２の機能は後述する。なお、部材３１，３２を隔壁の両側に設けることができることは言うまでもない。
【０００９】シャシの水平壁１２，１３はそれぞれ、各小室のインターフェイス・モジュールのための少なくとも一つの案内リブ３３，３４を備える。
【００１０】各々のインターフェイス・モジュールは、隔壁１１近傍の垂直壁２２に設けられた少なくとも一つの、案内リブ３１と共動する溝３５と、水平壁２５，２６に設けられた少なくとも一つの、ガイド・リブ３３，３４と共動する溝３６を備える。これらのリブと溝は当然置き換え可能である。
【００１１】同一の小室内に含まれる他方の上に設けられている２つの小さなモジュール２０ｂの間のシャシ内に水平部分が存在しないことを注意すべきである。」（段落【０００５】−【００１１】第３頁左欄第２１行−同頁右欄第２５行）
　
（ハ）「【００１９】モジュール２０は移動時にシャシ１０の中に挿入されるために、シャシ１０の正面に表れる。モジュール・ケーシングの側溝と頂上溝およびまたは底溝３５，３６は、対応するリブ３１（シャシの垂直部分１１上で）およびリブ３３，３４（シャシの水平壁１２，１３上で）と固定される。モジュールの側壁２２の凹面の水平部分４８ａは、モジュールがスライドするように固定されたカム３２を収容している。拘束レバー４０は図６に示すようにアンロック位置で手動で置かれる。これを行わないと、取付けアーム４３の外側後部エッジ４３ａは、非拘束位置に向かいレバーを回動させるカム３２の凹状正面の表面３２ａに寄り掛かる。」（段落【００１９】第４頁左欄第３２行−同欄第４３行）
　
　
 （３）原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２０００／０７４４５４号（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
（イ）「一般に、通信装置は、ラックに取り付けられるサブラック内に複数のプラグインユニットが並んで実装された構造である。」（第１頁第１８行−同頁第１９行）
　
（ロ）「拡張実装の容易性についてみるに、実装されている通常の高さのプラグインユニットを抜いて、この代わりに通常の高さの半分の高さのプラグインユニットを二つ実装する場合を考えてみる。従来は、サブラック内に縦の仕切り板及び横の仕切り板を取り付けて、サブラック内の一部を二段に仕切り、そして、仕切った部分に通常の高さの半分の高さのプラグインユニットを挿入して増設していた。」（第１頁第２８行−第２頁第３行）
　
（ハ）「本発明の別の目的は、拡張実装の容易化が図られた通信装置を提供することを目的とする。」（第３頁第７行−同頁第８行）
　
（ニ）「〔通信装置１０の概略構成〕
　通信装置１０は、サブラック装置１５と、サブラック装置１５内にその前面側からＹ１方向に挿入されて実装されてＸ軸方向に並んでいる複数のプラグインユニット１６とよりなり、高さＨ，幅Ａ、奥行きＢのサイズを有する。
　プラグインユニット１６は、複数の種類、たとえば、サブラック装置１５の高さＨに対応する高さの全高プラグインユニット１６−１と、高さがＨ／２である半高プラグインユニット１６−２と、高さがＨ／４である四分一高さプラグインユニット１６−３と、高さが３Ｈ／４である四分三高さプラグインユニット１６−４とを有する。通常の幅Ｗの２倍の幅を有するダブル幅プラグインユニット１６−５が実装される場合もある。
　全高プラグインユニット１６−１は図２（Ａ）に示すように実装されている。半高プラグインユニット１６−２、四分一高さプラグインユニット１６−３、四分三高さプラグインユニット１６−４は、中間ガイドレール部材２２を利用して、図２（Ｂ）,（Ｃ），（Ｄ）に示すように実装されている。」（第５頁第６行−同頁第１９行）
　
（ホ）「サブラック本体１７は、四角箱部３４と、背面側のバックワイヤリングボード用枠３４とよりなり、高さＨ，幅Ａ、奥行きＢのサイズの前面開口の箱形状を有する。四角箱部３４は、底板３０と、上板３１と、右側板３２と、左側板３３と、背面側のバックワイヤリングボード用枠板３５とよりなる。
　サブラック本体１７の背面側には、ロックナット部２１、バックワイヤリングボード１８、バックワイヤリングボード反り防止枠板１９，背面カバー２０の順で並んでいる。
　底板３０と上板３１は共にアルミニウムダイキャスト製である。底板３０の上面には幅がＷのプラグインユニット用ガイドレール３０ａがピッチＷで、Ｘ方向に並んでいる。各ガイドレール部３０ａは、隣り合うリブ３０ｂの間に形成されている。上板３１の下面にも、上記と同じくガイドレール部３１ａ（図２参照）が形成してある。また、上板３１及び底板３０には、多数の換気用開口３０ｃ，３１ｃが、各ガイドレール部３０ｂの個所に位置して、マトリクス状に並んで形成してある。
　右側板３２及び左側板３３は、共にアルミニウム押出し材であり、外側にラック１１への取付けに利用される取付け用リブ３２ａが形成してある。」（第５頁第２５行−第６頁第１１行）
　
（ヘ）「〔通信装置１０の機能拡張容易性に関する構成〕
　図２を参照するに、半高プラグインユニット１６−２は、全高プラグインユニット１６−１の機能の５０％を相当に越えた機能を有し、四分一高さプラグインユニット１６−３は半高プラグインユニット１６−２の機能の５０％を相当に越えた機能を有する。よって、図２（Ａ）の全高プラグインユニット１６−１を、図２（Ｃ）に示すように、２つの半高プラグインユニット１６−２で置き換えると機能の拡張になる。また、図２（Ｃ）に示す二つの半高プラグインユニット１６−２を、図２（Ｄ）に示すように、４つの四分一高さプラグインユニット１６−３で置き換えると更に機能の拡張となる。」（第１９頁第２０行−同頁第２８行）
　
　
３．対比
　本願発明と上記引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の「シェルフ筐体４７」は、本願発明の「収納ラック」に相当する。
　引用例１発明の「情報処理カートリッジ４３」は、サーバブレードとして述べることもできるから、本願発明の「ブレードユニット」に相当する。
　引用例１発明の「基盤５１」は、本願発明の「底板」に相当する。
　引用例１発明の「上部カバー６１」は、本願発明の「天板」に相当する。
　引用例１発明の「ブレードサーバシェルフ４１」は、「いくつかのモジュラーユニットを収納する単一のシェルフ筐体４７を有し、これらのモジュラーユニットの大多数はフィールド交換可能ユニット（ＦＲＵ）と呼ばれ、これらのモジュラーユニットには、情報処理カートリッジ４３が含まれており」、「ブレードサーバシェルフ４１内に垂直に装着されたミッドプレーン１７１は、ＦＲＵの電気的相互接続を可能にし」、「情報処理カートリッジ４３はコンピュータサーバとして動作することになる」から、本願発明の「ブレードユニット収納装置」に対応する。
　引用例１発明の「カートリッジガイド９９」は、レール状の形であるから本願発明の「底板」の「ガイドレール」に対応する。
　引用例１発明の「溝１１３」は、「カートリッジガイド９９」とインターフェースするように構成され、カートリッジの挿入を容易にすることから、本願発明の「底板」の「ガイドレール」と係合する「ガイド」に対応する。
　
　したがって、両者は、
 「収納ラックに、複数のブレードユニットを収納し、これらのブレードユニットを電気的に接続することにより、ブレードサーバとして機能させるブレードユニット収納装置であって、
　前記収納ラックが、該収納ラックの底板にガイドレールを有し、
　前記複数のブレードユニットが前記ガイドレールと係合するガイドを有する
　ブレードユニット収納装置。」
で一致するものであり、次の（１）乃至（３）の点で相違している。
　
（１）本願発明は、収納ラックが天板に有するのがガイドレールであり、また収納ラックが底板及び天板に有するガイドレール並びにブレードユニットが有するガイドが、「互いに係合する断面Ｔ字状及びあり溝状に形成され、前記ガイドレールに前記ガイドが係合することにより、前記ブレードユニットが外れることなく前記収納ラックに固定される」のに対して、引用例１発明は、ブレードユニットの上面１０４の溝１０８とインターフェースするカートリッジガイド９７がレールではなく、またガイドレール及びガイドが、「互いに係合する断面Ｔ字状及びあり溝状に形成され、前記ガイドレールに前記ガイドが係合することにより、前記ブレードユニットが外れることなく前記収納ラックに固定され」ていない点。
　
（２）本願発明は、「前記複数のブレードユニットが、上下方向に配置したときの合計の高さが、前記収納ラックにおける前記底板及び天板間の距離とほぼ同じとなる二枚のブレードユニットを含」むのに対して、引用例１発明は、この構成を有していない点。
　
（３）本願発明は、収納ラックが、該収納ラックの天板にガイドレールを有しているのに対して、引用例１発明は、ブレードユニットの上面１０４の溝１０８とインターフェースするカートリッジガイド９７が、ブレードユニットと天板との間で水平に延びているプレナムチャンバ床部材９４の下面に設けられている点。
　
　
４．当審の判断
　相違点（１）について
　引用例１発明において、情報処理カートリッジ筐体が金属製である場合に、カートリッジガイドとしてプラスチックのレールを用いることが示唆されており、カートリッジガイドとしてガイドレールを用いることは、適宜変更可能な事項である。また、ガイドレール及びガイドとして、断面Ｔ字状及びあり溝状の形状のものを採用することは、たとえば、実願平０５−０５８０３２号（実開平０７−０２９８８８号）のマイクロフィルム（【図１】参照）や、特開平１１−１２１９４８号公報（【図１】−【図３】参照）や、特開平１１−２３７９２８号公報（段落【００１７】，【図１】参照）などにみられるように周知な技術である。
　したがって、引用例１発明において、カートリッジガイド９７についてもレール状とし、上下のガイドレール及びガイドを、互いに係合する断面Ｔ字状及びあり溝状に形成し、前記ガイドレールに前記ガイドが係合することにより、前記ブレードユニットが外れることなく前記収納ラックに固定されるように構成することは、当業者が容易になし得ることである。
　
　相違点（２）について
　引用例１には、「最近の傾向は、より小さいフォームファクタを有するコンピュータを作製することである。このことは、より多くのコンピュータをラック中に配置できることを意味する。これは、ラック内の処理密度を増大させるという利点を有し、また、コンピュータシステム間の距離を短縮するという利点も有する。」（記載事項（イ）の部分）、「幅および奥行きは通常、シェルフの設計を合わせるラックシステムの寸法によって制約されるが、高さに関しては、適切な規格およびパッケージングの問題を考慮した上でなら、より多くの自由があることは理解されるであろう。」（記載事項（ロ）の部分）及び「また、所与の時点でシェルフに挿入されたすべての情報処理カートリッジが同一である必要はなく、異なる様々なブレードアーキテクチャを同時に使用することができる。」（記載事項（チ）の部分）などの示唆があることから、ブレードユニットの高さ方向を低くする動機付けが存在する。
　また、前面開口の箱形状部材に対して、複数の直方体形状のユニットを該前面開口から挿入して装着する装置において、該ユニットを、上下方向に配置したときの合計の高さが、箱形状部材における底板及び天板間の距離とほぼ同じとなる２つのユニットを含むように構成することは、引用例２（２つのインターフェイス・モジュール２０ｂは高さがほぼｈ／２に等しく、ｈは、水平底壁１３及び水平上壁１２間の距離とほぼ同じであるから、２つのインターフェイス・モジュール２０ｂを上下方向に配置したときの合計の高さは、水平底壁１３及び水平上壁１２間の距離とほぼ同じになる。）や、引用例３（サブラック本体１７に収納されるプラグインユニットが、高さがＨ／２である半高プラグインユニット１６−２と、高さがＨ／４である四分一高さプラグインユニット１６−３と、高さが３Ｈ／４である四分三高さプラグインユニット１６−４とを含むことが示されており、Ｈは、底板３０及び上板３１間の距離とほぼ同じであるから、２つの半高プラグインユニット１６−２を上下方向に配置したときの合計の高さ、並びに四分一高さプラグインユニット１６−３及び四分三高さプラグインユニット１６−４を上下方向に配置したときの合計の高さは、いずれも底板３０及び上板３１間の距離とほぼ同じになる。）にみられるように周知な技術である。
　したがって、引用例１発明において、引用例２又は引用例３記載の周知技術を適用することにより、複数のブレードユニットが、上下方向に配置したときの合計の高さが、前記収納ラックにおける前記底板及び天板間の距離とほぼ同じとなる二枚のブレードユニットを含むように構成することは、当業者が容易になし得ることである。
　
　相違点（３）について
　引用例１発明において、「プレナムチャンバ６６」は、主に「シェルフ筐体４７」の前部から取り入れた空気を後部に供給するためのものである（記載事項（ヘ）及び（ト）の部分）が、後部の冷却を必要としない装置においては、不要な構成である。また、前面開口の箱形状部材に対して、複数の直方体形状のユニットを該前面開口から挿入して装着する装置において、天板に直接ガイドを設けることは、上記引用例２や引用例３にみられるように周知な技術である。よって、引用例１発明において、プレナムチャンバ６６を構成するプレナムチャンバ床部材９４を省略して、直接天板にガイドを設けるように構成することは、当業者が容易になし得ることである。
　
　また、本願発明の作用効果も、引用例１発明及び周知技術から、当業者であれば予測できる範囲内のものである。
　
　
５．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、引用例１発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。