【事件の表示】
　特願２００３−２７５４０６「研磨装置及びリテーナリング」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月１０日出願公開、特開２００５−　３４９５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件出願は、平成１５年７月１６日の特許出願であって、同２１年５月１２日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同２１年６月２６日に意見書と共に特許請求の範囲及び明細書について手続補正書が提出されたが、同２１年１０月２７日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同２２年２月１０日に本件審判の請求がされると共に特許請求の範囲及び明細書について再度手続補正書が提出され、同２３年１月７日付けで当審から拒絶の理由が通知され、同２３年３月１１日に意見書の提出とともに特許請求の範囲及び明細書についてさらに手続補正書が提出されたものである。
　その後、同２３年３月２８日付けで審理終結通知がなされ、同２３年３月３０日に審理再開申立てがなされている。
　 
第２　審理再開申立てについての判断 
　上記平成２３年３月３０日になされた審理再開申立において、請求人は「直接面会し、本件発明がなされた技術背景及び技術説明」するために、「審理を再開し」「発明者による面会の機会を与え」られることを希望している。
　しかしながら、上記平成２３年３月１１日に提出された意見書には、面接の希望に関する記載は一切なく、しかも、当該意見書は特許庁において問題なく同日に受理されたのであるから、意見書を提出し審理終結通知がなされた後になって面接を希望することは、時機に遅れたものといわざるを得ない。
　したがって請求人が審理再開申立書において述べている意見書提出後の「東北地方太平洋沖地震」の事情を検討するまでもなく、審理を再開する必要性は認められない。
　
第３　本願発明 
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２３年３月１１日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１の記載は以下のとおりである。 
　 
「【請求項１】 
　円筒容器状のハウジングとリテーナリングを有するトップリング及びテーブルを具備し、 
　前記トップリングの前記リテーナリング内側の基板保持面で保持する被研磨基板及び前記リテーナリングをテーブルの研磨面に押し付け、該研磨面と被研磨基板の相対運動により、該被研磨基板を研磨する研磨装置において、
　前記トップリングは前記ハウジング下端に前記リテーナリングを取付ける部分の内周が前記テーブルの研磨面に押し付けられた前記被研磨基板の外径より半径方向外側に離れ、前記リテーナリング内周が前記ハウジング内周より内側にはみ出しその上面が前記ハウジング下端より下方に位置し、且つ上部が空間となる構成であり、 
　前記リテーナリングの前記ハウジング内周より内側にはみ出した部分の上面から下端面までの間は上下層に区分された２層構成であり、上層が金属又はセラミックリング部であり、下層が樹脂リング部であり、前記樹脂リング部を前記金属又はセラミックリング部の下面に第１のボルトで締め付け固定し、 
　前記トップリングのハウジング下端に前記リテーナリングの金属又はセラミックリング部を第２のボルトで固定したことを特徴とする研磨装置。」（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。） 
　 
第４　引用刊行物記載の発明 
　これに対して、当審での平成２３年１月７日付けの拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００３−１７５４５５号公報（以下「刊行物１」という。）、国際公開第２００１／０８９７６３号（以下、「刊行物２」という。）には、以下の発明、あるいは事項が記載されている。 
　 
１　刊行物１　 
（１）刊行物１記載の事項 
　刊行物１には、「ポリッシング装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。 
　 
ア　特許請求の範囲の請求項１ 
「【請求項１】 研磨対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、 
前記基板を保持するトップリング本体と、前記基板の外周縁部に当接するエッジバッグと、前記エッジバッグの径方向内側で前記基板に当接するトルク伝達部材とを備え、 
前記エッジバッグの内部に形成される第１の圧力室の圧力と前記エッジバッグの径方向内側に形成される第２の圧力室の圧力とを独立に制御することを特徴とする基板保持装置。」 
　 
イ　段落【０００１】 
「【発明の属する技術分野】本発明は、研磨対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置、特に、半導体ウェハ等の基板を研磨して平坦化するポリッシング装置において該基板を保持する基板保持装置に関するものである。また、本発明は、かかる基板保持装置を備えたポリッシング装置に関するものである。」 
　 
ウ　段落【０００５】 
「【０００５】（前略）・・・このようなポリッシング装置を用いて半導体ウェハの研磨を行う場合には、基板保持装置により半導体ウェハを保持しつつ、この半導体ウェハを研磨テーブルに対して所定の圧力で押圧する。このとき、研磨テーブルと基板保持装置とを相対運動させることにより半導体ウェハが研磨面に摺接し、半導体ウェハの表面が平坦かつ鏡面に研磨される。」 
　 
エ　段落【００１６】 
「【００１６】 
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板保持装置の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明に係る基板保持装置を備えたポリッシング装置の全体構成を示す断面図である。ここで、基板保持装置は、研磨対象物である半導体ウェハ等の基板を保持して研磨テーブル上の研磨面に押圧する装置である。図１に示すように、本発明に係る基板保持装置を構成するトップリング１の下方には、上面に研磨パッド１０１を貼付した研磨テーブル１００が設置されている。・・・（後略）。」 
　　 
オ　段落【００２０】〜【００２１】 
「【００２０】以下、本発明に係る基板保持装置を構成するトップリング１についてより詳細に説明する。図２は本実施形態におけるトップリング１を示す縦断面図である。図２に示すように、基板保持装置を構成するトップリング１は、内部に収容空間を有する円筒容器状のトップリング本体２と、トップリング本体２の下端に固定されたリテーナリング３とを備えている。トップリング本体２は金属やセラミックス等の強度及び剛性が高い材料から形成されている。また、リテーナリング３は、剛性の高い樹脂材又はセラミックス等から形成されている。 
【００２１】トップリング本体２は、円筒容器状のハウジング部２ａと、ハウジング部２ａの円筒部の内側に嵌合される環状の加圧シート支持部２ｂと、ハウジング部２ａの上面の外周縁部に嵌合された環状のシール部２ｃとを備えている。トップリング本体２のハウジング部２ａの下端にはリテーナリング３が固定されている。このリテーナリング３の下部は内方に突出している。なお、リテーナリング３をトップリング本体２と一体的に形成することとしてもよい。」 
　 
カ　段落【００２３】 
「【００２３】トップリング本体２及びトップリング本体２に一体に固定されたリテーナリング３の内部に画成された空間内には、トップリング１によって保持される半導体ウェハＷの外周縁部に当接するエッジバッグ４と、環状のホルダーリング５と、トップリング本体２内部の収容空間内で上下動可能な概略円盤状のチャッキングプレート６と、エッジバッグ４の径方向内側で半導体ウェハＷと当接するトルク伝達部材７とが収容されている。」 
　 
キ　段落【００４１】 
「【００４１】研磨時には、吸着部４０による半導体ウェハＷの吸着を解除し、トップリング１の下面に半導体ウェハＷを保持させると共に、トップリング駆動軸１１に連結されたトップリング用エアシリンダ１１１を作動させてトップリング１の下端に固定されたリテーナリング３を所定の押圧力で研磨テーブル１００の研磨面に押圧する。・・・（後略）。」 
　 
　上記摘記事項カから、基板たる半導体ウェハＷと当接するトルク伝達部材７は、リテーナリング３の内部に画成された空間内に収容されていることから、リテーナリング３内側のトルク伝達部材７で半導体ウェハＷ（基板）を保持しているということができる。 
　また、図２から、トップリング１のトップリング本体２下端にリテーナリング３を取付ける部分の内周は、研磨面に押し付けられた半導体ウェハＷの外径より半径方向外側に離れていることが看取できる。　 
　さらに、上記摘記事項オで指摘したように、リテーナリング３の下部は内方に突出しており、該リテーナリング３はトップリング本体２のハウジング部２ａの下端に固定されていること、及び図２から、リテーナリング３内周はトップリング本体２内周より内側にはみ出しているといえる。 
　　　 
　そこで、刊行物１記載の事項を本願発明に照らして整理すると刊行物１には以下の発明が記載されていると認める。  
「円筒容器状のトップリング本体２とリテーナリング３を有するトップリング１及び研磨テーブル１００を具備し、 
　前記トップリング１の前記リテーナリング３内側のトルク伝達部材７で保持する半導体ウェハＷ及び前記リテーナリング３を研磨テーブル１００の研磨面に押し付け、該研磨面と半導体ウェハＷの相対運動により、該半導体ウェハＷを研磨するポリッシング装置において、 
　前記トップリング１は前記トップリング本体２下端に前記リテーナリング３を取付ける部分の内周が前記研磨テーブル１００の研磨面に押し付けられた前記半導体ウェハＷの外径より半径方向外側に離れ、前記リテーナリング３内周が前記トップリング本体２内周より内側にはみ出す構成であるポリッシング装置。」 （以下、「刊行物１発明」という。） 
　 
２　刊行物２　 
　刊行物２には、「CMP apparatus」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。 
　 
ク　明細書第８頁第２３〜２６行 
「Retaining ring 110 may be a generally annular ring secured at the outer edge of base 104, e. g., by bolts 194 (only one is shown in the cross-sectional view of FIG. 2) that extend through aligned passages in the base 104 into the upper section of retaining ring 110.」  
　 
ケ　明細書第８頁第３１〜第９頁第３行 
「Referring to FIG. 3, retaining ring 110 includes multiple sections, including an annular lower portion 180 having a bottom surface 182 that may contact the polishing pad, and an annular upper portion 184 connected to base 104. Lower portion 180 may be bonded to upper portion 184 with an adhesive layer 186.」　 
　 
コ　明細書第９頁第４〜１５行 
「The lower portion is formed of a material which is chemically inert in a CMP process. In addition, lower portion 180 should be sufficiently elastic that contact of the substrate edge against the retaining ring does not cause the substrate to chip or crack.・・・（中略）・・・ The lower portion should also be durable and have a low wear rate. However, it is acceptable for lower portion 180 to be gradually worn away, as this appears to prevent the substrate edge from cutting a deep grove into inner surface 188. For example, lower portion 180 may be made of a plastic, such as polyphenylene sulfide (PPS),」 
 
サ　明細書第１０頁第５〜７行 
「The upper portion 184 of retaining ring 110 is formed of a rigid material, such as a metal, e. g., stainless steel, molybdenum, or aluminum, or a ceramic, e. g., alumina, or other  exemplary materials.」 
 
シ　明細書第１０頁第１４〜１８行 
「The adhesive layer 186 may be a two-part slow-curing epoxy. ・・・（中略）・・・Alternately, instead of being adhesively attached with screws or press-fit to the upper portion.」 
 
　まず、刊行物２に記載された「retaining ring」は「リテーナリング」と、「upper portion」は「上層」と、「lower portion」は「下層」と、「bolts」は「ボルト」とそれぞれ言い換えることができることは、当業者にとって明白である。 
　そして、上記摘記事項ケ及び図３より、retaining ring（リテーナリング）は、上下層に区分された２層構成であるということができ、摘記事項コより、そのlower portion（下層）は樹脂リングであるといえ、同様に摘記事項サより、そのupper portion（上層）は金属又はセラミックリングであるといえる。 
　また、上記摘記事項ケ及びシ（特に「Alternately, instead of being adhesively attached with screws or press-fit to the upper portion.」なる記載）を合理的に解釈すれば、上記樹脂リングを上記金属又はセラミックリングの下面にボルトで締め付け固定することが示されていると認められる。 
　さらに、上記摘記事項ク及びサ並びに図２，３より、トップリングのbase（基部）下端にretaining ring（リテーナリング）の金属又はセラミックリング部をbolts（ボルト）で固定している、ということができる。 
　 
　よって、上記摘記事項クないしシを図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物２には以下の事項（以下、「刊行物２事項」という。）が記載されていると認められる。 
「基板を研磨する研磨装置において、リテーナリングは上下層に区分された２層構成であり、上層が金属又はセラミックリングであり、下層が樹脂リングであり、樹脂リングを金属又はセラミックリングの下面にボルトで締め付け固定し、基部下端に前記リテーナリングの金属又はセラミックリングをボルトで固定すること。」 
　 
第５　対比 
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。  
　刊行物１発明の「トップリング本体２」は、図２に示されたその形状からして本願発明の「ハウジング」に相当するものと認められる。 
　また、刊行物１発明の「リテーナリング３」が本願発明の「リテーナリング」に相当することは、技術常識に照らして明らかであり、以下同様に、「トップリング１」は「トップリング」に、「研磨テーブル１００」は「テーブル」に、「半導体ウェハＷ」は「被研磨基板」に、「ポリッシング装置」は「研磨装置」に相当することも明らかである。 
　さらに、刊行物１発明の「トルク伝達部材７」は、被研磨基板たる半導体ウェハＷと当接するものであるから、本願発明の「基板保持面」に相当するものといえる。 
　 
　したがって、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。  
＜一致点＞  
「円筒容器状のハウジングとリテーナリングを有するトップリング及びテーブルを具備し、 
　前記トップリングの前記リテーナリング内側の基板保持面で保持する被研磨基板及び前記リテーナリングをテーブルの研磨面に押し付け、該研磨面と被研磨基板の相対運動により、該被研磨基板を研磨する研磨装置において、 
　前記トップリングは前記ハウジング下端に前記リテーナリングを取付ける部分の内周が前記テーブルの研磨面に押し付けられた前記被研磨基板の外径より半径方向外側に離れ、前記リテーナリング内周が前記ハウジング内周より内側にはみ出す構成である研磨装置。」  
　 
　そして、本願発明と刊行物１発明とは、以下の３点で相違している。  
１　＜相違点１＞ 
　本願発明は、リテーナリング内周がハウジング内周より内側にはみ出し、その上面がハウジング下端より下方に位置し、且つ上部が空間となる構成であるのに対して、刊行物１発明は、リテーナリング内周がハウジング内周より内側にはみ出しているものの、その上面とハウジング下端との位置関係が不明である点。 
２　＜相違点２＞  
　本願発明は、リテーナリングのハウジング内周より内側にはみ出した部分の上面から下端面までの間は上下層に区分された２層構成であり、上層が金属又はセラミックリング部であり、下層が樹脂リング部であり、樹脂リング部を金属又はセラミックリング部の下面に第１のボルトで締め付け固定しているのに対し、刊行物１発明はそのようなものでない点。 
３　＜相違点３＞  
　本願発明は、トップリングのハウジング下端にリテーナリングの金属又はセラミックリング部を第２のボルトで固定したのに対して、刊行物１発明は、ハウジング下端へのリテーナリングの固定手段が不明である点。 
　 
第６　相違点の検討  
１　＜相違点１＞について  
　刊行物１発明のような（半導体）基板のポリッシング装置（研磨装置）において、ハウジング内周より内側にはみ出しているリテーナリングの上面を、ハウジング下端より下方に位置させ、且つ上部を空間とすることは、例えば、特開２００２−１８７０６０号公報（段落【００３８】、図２等参照）、特開平１０−１５０００９号公報（段落【００２１】、図１等参照）に示されるように、本願の出願前において従来周知の事項である。そして、かかる従来周知の事項を刊行物１発明に適用して、相違点１に係る発明特定事項を本願発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得るところである。　  
２　＜相違点２＞について  
　上記第４の２にて指摘したように、刊行物２には「基板を研磨する研磨装置において、リテーナリングは上下層に区分された２層構成であり、上層が金属又はセラミックリングであり、下層が樹脂リングであり、樹脂リングを金属又はセラミックリングの下面にボルトで締め付け固定」する事項が示されている。 
　刊行物１発明は、リテーナリング（リテーナリング３）がハウジング（トップリング本体２）内周より内側にはみ出す構成であるところ、当該リテーナリングのはみ出した部分につき、同じ基板の研磨装置に関する刊行物２事項を適用して、上下層に区分された２層構成とし、上層を金属又はセラミックリング、下層を樹脂リングとし、樹脂リングを金属又はセラミックリングの下面にボルトで締め付け固定し、相違点２に係る発明特定事項を本願発明のものとすることは、刊行物２に接した当業者が格別困難なくなし得たものというべきである。 
　  
３　＜相違点３＞について  
　上記第４の２にて指摘したように、刊行物２には「基板を研磨する研磨装置において、リテーナリングは上下層に区分された２層構成であり、上層が金属又はセラミックリングであり、」「基部下端に前記リテーナリングの金属又はセラミックリングをボルトで固定する」事項が開示されているところ、上記「基部」は本願発明の用語でいえば、「ハウジング下端」（あるいは、刊行物１発明の用語でいえば「トップリング本体２下端」）と言い換えることができる。 
　そして、刊行物１発明に刊行物２事項を適用することは、上記２で指摘したように当業者が容易に試み得るものであるから、ハウジング（トップリング本体２）下端にリテーナリング（リテーナリング３）を取付ける刊行物１発明に、刊行物２事項を適用して、相違点３に係る発明特定事項を本願発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。 
　　  
４　本願発明の効果について  
　本願発明によってもたらされる効果も、刊行物１発明及び刊行物２事項並びに上記従来周知の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。  
　  
５　したがって、本願発明は、刊行物１発明及び刊行物２事項並びに上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
第７　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明及び刊行物２事項並びに従来周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることがないものである。 
　したがって、本願は、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。