【事件の表示】
　特願２００７−　６２８１３「発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　９月２５日出願公開、特開２００８−２２７１１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１９年３月１３日の特許出願であって、平成２１年９月２日付けで手続補正がなされ、同年１１月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２２年２月４日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、これと同時に手続補正がなされたものである。
　
　
第２　平成２２年２月４日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年２月４日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容及び目的
（１）補正の内容
　平成２２年２月４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１につき、補正前（平成２１年９月２日付け手続補正後のもの。）の
「　発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが取り付けられたセラミックス基板、シリコン基板、金属フレームから選ばれる支持構造体上に厚さ０．０１〜２ｍｍの中間介在層を介して凸状レンズ部が形成され、上記支持構造体に取り付けられたＬＥＤチップが上記凸状レンズ部と対向する位置において上記中間介在層又は該中間介在層から凸状レンズ部にかけて埋設され、かつ上記中間介在層と凸状レンズ部とが、
（ａ）１分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（ｂ）１分子中に２個以上の珪素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
　　（ａ）成分中の珪素原子と結合するアルケニル基に対して珪素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜５．０となる量
（ｃ）触媒量の白金族系触媒
からなる付加硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物により一体成形されてなることを特徴とする発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物。」
を、
「　発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが取り付けられたセラミックス基板、シリコン基板、金属フレームから選ばれる支持構造体上に厚さ０．０１〜２ｍｍの中間介在層を介して凸状レンズ部が形成され、上記支持構造体に取り付けられたＬＥＤチップが上記凸状レンズ部と対向する位置において上記中間介在層又は該中間介在層から凸状レンズ部にかけて埋設され、かつ上記中間介在層と凸状レンズ部とが、
（ａ）重量平均分子量が３，０００〜３００，０００で、常温（２５℃）で１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、下記平均組成式（１）で示される１分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン
　　Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2　　　　　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８の範囲の正数である。）、
（ｂ）下記平均組成式（２）で示される１分子中に２個以上の珪素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
　　Ｒ2bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ2は炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｂは０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃが０．８〜３．０を満足する正数である。）
　　（ａ）成分中の珪素原子と結合するアルケニル基に対して（ｂ）成分中の珪素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜５．０となる量、
（ｃ）触媒量の白金族系触媒
からなる付加硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物により一体成形されてなることを特徴とする発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物。」
に補正する内容を含むものである。
　
（２）補正の目的
　上記（１）の補正の内容は、補正前の請求項１の「（ａ）１分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン」について、「重量平均分子量が３，０００〜３００，０００で、常温（２５℃）で１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、下記平均組成式（１）で示される」、「Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2　（１）」、「（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８の範囲の正数である。）」との限定を付加し、同じく「（ｂ）１分子中に２個以上の珪素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン」について、「下記平均組成式（２）で示される」、「Ｒ2bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2　（２）」、「式中、Ｒ2は炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｂは０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃが０．８〜３．０を満足する正数である。）」との限定を付加するものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
２　独立特許要件
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用刊行物の記載
　ア　引用刊行物１及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平９−１０２６３３号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている（下線は審決で付した。）。 
　 
（ア）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面上に並列配置された複数個のＬＥＤ素子それぞれの直上位置には透明樹脂からなるレンズ部が形成されており、かつ、回路基板の表面上にはレンズ部と一体化された透明樹脂からなる保護層が形成されている
ＬＥＤ表示装置
・・・
【請求項３】複数個のＬＥＤ素子が並列配置された回路基板の表面上を全面的に囲んで透明樹脂が注入されるＬＥＤ表示装置の製造用金型であって、
ＬＥＤ素子それぞれの直上位置と対応する位置ごとには、各ＬＥＤ素子の透明樹脂からなるレンズ部を形成するレンズ部形成用凹部が設けられていることを特徴とするＬＥＤ表示装置の製造用金型。
・・・
【請求項５】請求項３の製造用金型を用いてなるＬＥＤ表示装置の製造方法であって、
複数個のＬＥＤ素子が並列配置された回路基板の表面上を製造用金型でもって全面的に囲んだ後、製造用金型内に注入した透明樹脂を硬化させることによってＬＥＤ素子それぞれの直上位置ごとに透明樹脂からなるレンズ部を形成するとともに、回路基板の表面上には透明樹脂からなる保護層をレンズ部と一体的に形成することを特徴とするＬＥＤ表示装置の製造方法。
・・・」
　
（イ）「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、道路情報表示用のような屋外表示板などとして用いられるＬＥＤ表示装置の製造用金型及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＬＥＤ表示装置２１としては、図６で簡略化して示すように、複数個のＬＥＤランプ２２を半田付けでもって回路基板２３の表面上に並列配置したうえ、これらＬＥＤランプ２２間に露出した回路基板２３の表面上をエポキシ系樹脂などからなる保護層２４でもって被覆した構造を有するものがある。なお、ここでのＬＥＤランプ２２はＬＥＤ素子２５の周囲をエポキシ系などの透明樹脂でもってモールドした完成部品である一方、保護層２４は大気中の水分や雨水などから電子部品や回路基板２３を保護するために形成されているのであり、ＬＥＤランプ２２間に注入されて硬化した保護層２４の樹脂厚みは２ｍｍ程度となっている。
・・・
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構造のＬＥＤ表示装置２１においては、単なる組み付け部品であるにも拘わらず完成部品であるところのＬＥＤランプ２２を用いるとともに、ＬＥＤランプ２２を避けるようにしながらの樹脂注入によって保護層２４を形成することが行われているため、ＬＥＤランプ２２を完成させるのに要した手間やコストが無駄となるばかりか、保護層２４の形成に多大の手間を要することになっていた。また、別部品としてのルーバー部材２６を用意しておいたうえ、このルーバー部材２６を保護層２４の形成工程とは全く別の工程において取り付ける必要があるため、余分な手間がかかるという不都合も生じていた。
【０００５】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案されたものであって、完成部品の使用に伴う無駄をなくして保護層の形成を容易化することが可能であるとともに、保護層の形成に引き続いて日除部を形成することができるＬＥＤ表示装置、その製造用金型及びＬＥＤ表示装置の製造方法の提供を目的としている。」
　
（ウ）「【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】図１は本実施の形態に係るＬＥＤ表示装置の要部断面構造を簡略化して示す斜視図、図２は第１の製造用金型の要部断面構造を簡略化して示す斜視図、図３は第１の製造用金型を用いた際の製造手順を示す説明図であり、図４は第２の製造用金型の要部断面構造を簡略化して示す斜視図、図５は第２の製造用金型を用いた際の製造手順を示す説明図である。そして、これらの図における符号１はＬＥＤ表示装置、２は第１の製造用金型であり、３は第２の製造用金型である。
【００１１】本実施の形態に係る
ＬＥＤ表示装置１は
回路基板４と、この回路基板４の表面上に並列配置された複数個のＬＥＤ素子５とを具備して構成されたもの
ＬＥＤ素子５それぞれの直上位置ごとにはエポキシ系などの透明樹脂からなる所定厚みのレンズ部６が覆い被さった状態で形成されているとともに、回路基板４の表面上にはレンズ部６と一体化された透明樹脂からなる保護層７が形成されている
【００１２】つまり、これらのレンズ部６は集光効果を発揮すべく設けられたものであり、ＬＥＤ素子５の光軸がレンズ部６の中心位置を通ることになるよう精度よく位置決めされたうえで形成されている。そこで、この際におけるＬＥＤ素子５及びレンズ部６の組み合わせによっては従来例におけるＬＥＤランプ２２と同等の機能が発揮されることになり、必要に応じてレンズ部６の形状を変化させると、円錐形ランプや楕円形ランプといわれるような構造が得られることになる。
【００１３】また、このＬＥＤ表示装置１を構成するＬＥＤ素子５それぞれの直上位置に形成されたレンズ部６の相互間に露出した保護層７の表面上には不透明着色樹脂、例えば、黒色のエポキシ系樹脂などからなる直線壁形状の日除部、いわゆるルーバー８が形成されており、所定の樹脂厚みを有するルーバー８のそれぞれは同じエポキシ系樹脂であることによって保護層７と一体化している。なお、これらのルーバー８は、ＬＥＤ素子５及びレンズ部６からなるＬＥＤランプに対する太陽光の入射に伴って発光状態の識別不良が発生することを防止するためのものであるが、
ルーバー８が設けられずにレンズ部６及び保護層７のみが形成されたＬＥＤ表示装置１も存在している
【００１４】つぎに、図２及び図３に基づき、第１の製造用金型２と、この製造用金型２を用いてなるＬＥＤ表示装置１の製造手順、つまり、レンズ部６及び保護層７の形成手順とを説明する。
【００１５】本実施の形態に係る第１の製造用金型２は、複数個のＬＥＤ素子５が並列配置された回路基板４の表面上を全面的に囲んだうえで透明樹脂が注入されるものであって、図２で示すように、製
造用金型２の具備するキャビティ２ａの内面は保護層７の厚み分だけ回路基板４の表面から離間させられており
キャビティ２ａの内面上においてＬＥＤ素子５それぞれの直上位置と対応する位置ごとには、各ＬＥＤ素子５の透明樹脂からなるレンズ部６を形成するためのレンズ部形成用凹部１０が設けられている
【００１６】そして、ＬＥＤ表示装置１の製造にあたっては、図３で示すように、液状の透明樹脂を製造用金型２のキャビティ２ａ内に注入しておいた後、複数個のＬＥＤ素子５が並列配置された回路基板４の表面を製造用金型２のキャビティ２ａに被せたうえで注入済みの透明樹脂を硬化させることが行われる。つまり、この際においては、ＬＥＤ素子５が並列配置された回路基板４の表面上を製造用金型２でもって全面的に囲んだうえ、この製造用金型２内に注入した透明樹脂を１００ないし１５０℃の温度下で数時間をかけて硬化させることが行われる。なお、このときには、製造用金型２のキャビティ２ａ内、特に、レンズ部形成用凹部１０内に気泡が入らないよう留意する必要がある。
【００１７】その後、透明樹脂の硬化完了を待って製造用金型２から回路基板４を取り外すと、
ＬＥＤ素子５それぞれの直上位置ごとには透明樹脂からなるレンズ部６が形成されており、回路基板４の表面上には樹脂厚みが２ｍｍ程度の透明樹脂からなる保護層７がレンズ部６と一体に形成されている
すなわち、この工程においては、ルーバー８が未だ形成されておらず、図１中のルーバー８を除いた構造を有するＬＥＤ表示装置１が構成されたことになる
　
（エ）上記（ウ）を踏まえて図１ないし図３を見れば、回路基板４上に配置された複数個のＬＥＤ素子５は、ＬＥＤ素子５それぞれの直上位置ごとに透明樹脂からなる所定厚みのレンズ部６が覆い被さった状態で形成されていることが見て取れる。
　
（オ）上記（ウ）（【００１５】）の「キャビティ２ａの内面上においてＬＥＤ素子５それぞれの直上位置と対応する位置ごとには、各ＬＥＤ素子５の透明樹脂からなるレンズ部６を形成するためのレンズ部形成用凹部１０が設けられている。」との記載、及び図１ないし図３によれば、形成される「レンズ部６」は、凸状のレンズであることが認められる。
　
　上記摘記事項の記載を総合すると、引用刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
　 
「　回路基板の表面上に並列配置された複数個のＬＥＤ素子それぞれの直上位置には透明樹脂からなるレンズ部が形成されており、かつ、回路基板の表面上にはレンズ部と一体化された透明樹脂からなる保護層が形成されているＬＥＤ表示装置であって、
　上記レンズ部は透明樹脂からなる所定厚みの凸状レンズであって、上記ＬＥＤ素子それぞれの直上位置ごとに覆い被さった状態で形成されており、
　上記保護層の樹脂厚みは２ｍｍ程度である、ＬＥＤ表示装置。」
　
　イ　引用刊行物２
　原査定に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００６−１４８１４７号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。 
　 
（ア）「【０００５】
  表面装着型ＬＥＤのためのレンズを形成する技術を本明細書に説明する。
  １以上のＬＥＤダイが支持構造体上に装着される。支持構造体は、セラミック基板、シリコン基板、又は他の種類の支持構造体とすることができ、ＬＥＤダイは、支持構造体上の金属パッドに電気的に接続される。支持構造体は、パッケージ内の回路基板又は放熱板上に装着されたサブマウントとすることができる。」
　
（イ）「【００１０】
  図１は、支持構造体１２上に装着された４つのＬＥＤ１０の側面図である。支持構造体は、サブマウント（例えば、金属リードを有するセラミック又はシリコン）、金属放熱板、プリント基板、又は何れかの他の構造体とすることができる。本発明の実施例においては、支持構造体１２は、金属パッド／リードである。」
　
　ウ　引用刊行物３
　原査定に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００６−９３３５４号公報（以下「引用刊行物３」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
（ア）「【請求項１】
  光半導体装置を金型中に載置して、該金型と該光半導体装置との間に供給した透明ないし半透明の硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することを特徴とする、透明ないし半透明のシリコーン硬化物で封止した光半導体装置の製造方法。
・・・
【請求項４】
  金型の内面に剥離性フィルムが密着していることを特徴とする、請求項１記載の光半導体装置の製造方法。
・・・
【請求項７】
  光半導体装置が発光ダイオードであることを特徴とする、請求項１記載の光半導体装置の製造方法。
・・・
【請求項１０】
  ヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物が、
（Ａ)平均単位式：
Ｒ1aＳiＯ(4-a)/2｛式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０の置換または非置換一価炭化水素基（但し、一分子中、全Ｒ1の２０モル％以上はフェニル基であり、Ｒ1の少なくとも２個はアルケニル基である。）であり、ａは０.５≦ａ≦２.２の数である。｝
で表されるオルガノポリシロキサン、
(Ｂ)平均単位式：
Ｒ2bＨcＳiＯ(4-b-c)/2｛式中、Ｒ2は炭素原子数１〜１０の置換または非置換一価炭化水素基（但し、アルケニル基を除く。）であり、ｂおよびｃはそれぞれ、１.０＜ｂ＜２.２、０.００２＜ｃ＜１、かつ１.０＜（ｂ＋ｃ)＜３.０を満たす数である。｝
で表され、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒
から少なくともなることを特徴とする、請求項９記載の光半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
  請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法により製造された光半導体装置。」
　
（イ）「【００３１】
  この硬化性シリコーン組成物は、圧縮成形によりシリコーン硬化物を形成するものであれば、その硬化機構は限定されないが、例えば、ヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物、有機過酸化物硬化性シリコーン組成物が挙げられ、硬化の際に副生物を生じないことから、ヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物であることが好ましい。このヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物としては、２５℃における屈折率が１.４５以上であるシリコーン硬化物を形成できることから、例えば、
（Ａ)平均単位式：
Ｒ1aＳiＯ(4-a)/2｛式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０の置換または非置換一価炭化水素基（但し、一分子中、全Ｒ1の２０モル％以上はフェニル基であり、Ｒ1の少なくとも２個はアルケニル基である。）であり、ａは０.５≦ａ≦２.２の数である。｝
で表されるオルガノポリシロキサン、
(Ｂ)平均単位式：
Ｒ2bＨcＳiＯ(4-b-c)/2｛式中、Ｒ2は炭素原子数１〜１０の置換または非置換一価炭化水素基（但し、アルケニル基を除く。）であり、ｂおよびｃはそれぞれ、１.０＜ｂ＜２.２、０.００２＜ｃ＜１、かつ１.０＜（ｂ＋ｃ)＜３.０を満たす数である。｝
で表され、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなるものであることが好ましい。
【００３２】
  (Ａ)成分は、上記組成物の主成分であり、平均単位式：
Ｒ1aＳiＯ(4-a)/2で表され、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０の置換または非置換一価炭化水素基であり、・・・。但し、一分子中、全Ｒ1の２０モル％以上はフェニル基であり、Ｒ1の少なくとも２個はアルケニル基である。また、上式中、ａは０.５≦ａ≦２.２の数である。
【００３３】
  このような(Ａ)成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、樹枝状、網状が例示されるが、シリコーン硬化物の物理特性が良好であることから、(Ａ1)平均単位式：
Ｒ1dＳiＯ(4-d)/2（式中、Ｒ1は前記と同じであり、ｄは１.９≦ｄ≦２.２の数である。）
で表される、２５℃における粘度が１０〜１０,０００,０００ｍPa・ｓであるオルガノポリシロキサンと(Ａ2)平均単位式：
Ｒ1eＳiＯ(4-e)/2（式中、Ｒ1は前記と同じであり、ｅは０.５≦ｅ≦１.７の数である。）
で表されるオルガノポリシロキサンレジンとの混合物であり、該混合物中、(Ａ1)成分が９９〜３０重量％の範囲内であり、(Ａ2)成分が１〜７０重量％の範囲内であるものが好ましく、特には、(Ａ1)成分が９０〜４０重量％の範囲内であり、(Ａ2)成分が１０〜６０重量％の範囲内であるものが好ましい。
【００３４】
  (Ａ1)成分は、その分子構造が直鎖状あるいは一部分岐を有する直鎖状であり、２５℃における粘度は２５℃における粘度が１０〜１０,０００,０００ｍPa・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜１,０００,０００ｍPa・ｓの範囲内であり、特に好ましくは、１００〜１００,０００ｍPa・ｓの範囲内である。・・・
・・・
【００３６】
  (Ｂ)成分は上記組成物の硬化剤であり、平均単位式：
Ｒ2bＨcＳiＯ(4-b-c)/2で表され、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。上式中、Ｒ2はアルケニル基を除く炭素原子数１〜１０の置換または非置換一価炭化水素基であり、・・・。・・・また、上式中、ｂおよびｃはそれぞれ、１.０＜ｂ＜２.２、０.００２＜ｃ＜１、かつ１.０＜（ｂ＋ｃ)＜３.０を満たす数であり、(Ａ)成分との反応性が良好であることから、ｃは０.０２＜ｃ＜１の数であることが好ましい。
・・・
【００３８】
  上記組成物において、(Ｂ)成分の含有量は、(Ａ)成分中のアルケニル基に対する(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が１に近い値であることが好ましいが、実用的には、この値が０.３〜５の範囲内の値であることが好ましく、特に、０.６〜３の範囲内の値であることが好ましい。・・・
【００３９】
  (Ｃ)成分のヒドロシリル化反応用触媒は、上記組成物の硬化を促進するための触媒であり、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、白金のオレフィン錯体、白金−ビス（アセトアセテート）、白金−ビス（アセチルアセトネート）、白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体等の白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金系触媒が好ましい。また、この(Ｃ)成分として、ウィルキンソン錯体［クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム］等のロジウム系触媒やルテニウム系触媒を使用することも可能であるが、経済的な面から白金系触媒が推奨される。(Ｃ)の含有量は上記組成物の硬化を促進する量であれば特に限定されないが、実用的には、(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計重量に対して白金金属の重量が０.１〜２,０００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、特に、０.１〜２００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。」
　
　エ　引用刊行物４
　原査定に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００６−２９９０９９号公報（以下「引用刊行物４」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。 
　
（ア）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
  （Ａ）下記平均組成式（１）
（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ）b（Ｒ4Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ1/2）c（ＳｉＯ4/2）d  （１）
（式中、Ｒ1〜Ｒ6はそれぞれ同一もしくは異種の一価炭化水素基を示し、その全一価炭化水素基の１〜５０モル％は非共有結合性二重結合含有基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは各シロキサン単位のモル比を示す正数であり、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．４０〜０．９５、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．０５〜０．６０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．０５、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０である。）
で示されるオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分全体の３０〜１００質量％含有する、一分子中に２個以上の非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物、
（Ｂ）一分子中に珪素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）触媒量の白金系触媒
を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物において、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンがシラノールを含有しないことを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
・・・
【請求項９】
  請求項１〜７のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物の硬化物により封止された発光ダイオード。」
　
（イ）「【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
  本発明の光半導体素子封止用樹脂組成物において、（Ａ）成分としての一分子中に２個以上の非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物としては、オルガノシラン、オルガノシロキサン、オルガノシルアルキレン、オルガノシルアリーレン等が挙げられ、特にオルガノシロキサンとして、下記平均組成式（１）又はこれと後述する下記一般式（２）で示されるものを好適に使用することができる。
（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ）b（Ｒ4Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ1/2）c（ＳｉＯ4/2）d  （１）
（式中、Ｒ1〜Ｒ6はそれぞれ同一もしくは異種の一価炭化水素基を示し、その全一価炭化水素基の１〜５０モル％、好ましくは２〜４０モル％、より好ましくは５〜３０モル％は非共有結合性二重結合含有基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは各シロキサン単位のモル比を示す正数であり、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．４０〜０．９５、好ましくは０．５０〜０．９０、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．０５〜０．６０、好ましくは０．１０〜０．５０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．０５、好ましくは０〜０．０３、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．１０、好ましくは０〜０．０５、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０である。）
【００１２】
  この場合、Ｒ1〜Ｒ6は炭素数が１〜２０、特に１〜１０の範囲にあるものが好適である。
  具体的にはＲ1〜Ｒ6において、非共有結合性二重結合含有基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基などが代表的なものとして挙げられ、・・・
・・・
【００１５】
  なお、上記式（１）のオルガノポリシロキサンのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ分析）によるポリスチレン換算重量平均分子量は、５００〜１，０００，０００、特に１，０００〜３００，０００であることが好ましい。」
　
（ウ）「【００２３】
  次に、本発明の樹脂組成物の（Ｂ）成分は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、該成分中のＳｉＨ基と（Ａ）成分のビニル基等の非共有結合性二重結合含有基（典型的にはアルケニル基）とが付加反応することにより、硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればよい。
・・・
【００３１】
  上記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分の非共有結合性二重結合基（典型的にはアルケニル基）１個当たり（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を０．７５〜２．０個与えるに十分な量を含むことが好ましい。」
　
（２）対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　
　ア　引用発明の「ＬＥＤ素子」、「回路基板」、及び「『透明樹脂からなる所定厚みの凸状レンズ』である『レンズ部』」は、それぞれ、本願補正発明の「発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ」、「支持構造体」、及び「凸状レンズ部」に相当する。
　
　イ　引用発明の「保護層」は、「回路基板の表面上に」「形成されている」ものであって、「レンズ部と一体化された透明樹脂からなる」ものであり、その「樹脂厚みは２ｍｍ程度である」から、
　引用発明の「保護層」は、本願補正発明の「中間介在層」に相当し、
　引用発明は、本願補正発明の「支持構造体上に厚さ０．０１〜２ｍｍの中間介在層を介して凸状レンズ部が形成され」との特定事項を備える。
　
　ウ　引用発明は、「上記レンズ部は透明樹脂からなる所定厚みの凸状レンズであって、上記ＬＥＤ素子それぞれの直上位置ごとに覆い被さった状態で形成されており」、かつ「回路基板の表面上にはレンズ部と一体化された透明樹脂からなる保護層が形成されている」ものであるから、引用発明は、本願補正発明の「上記支持構造体に取り付けられたＬＥＤチップが上記凸状レンズ部と対向する位置において上記中間介在層又は該中間介在層から凸状レンズ部にかけて埋設され」との特定事項を備える。
　
　エ　引用発明の「ＬＥＤ表示装置」は、「回路基板の表面上に並列配置された複数個のＬＥＤ素子それぞれの直上位置には透明樹脂からなるレンズ部が形成され」たものであるから、本願補正発明の「発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物」に相当する。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、 
「発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが取り付けられた支持構造体上に厚さ０．０１〜２ｍｍの中間介在層を介して凸状レンズ部が形成され、上記支持構造体に取り付けられたＬＥＤチップが上記凸状レンズ部と対向する位置において上記中間介在層又は該中間介在層から凸状レンズ部にかけて埋設された、発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物。」
である点で一致し、以下の点で相違する。 
　 
ａ．支持構造体が、本願補正発明では、「セラミックス基板、シリコン基板、金属フレームから選ばれる」ものとされているのに対して、引用発明では、そのような特定を有していない点（以下「相違点１」という。）。
　
ｂ．中間介在層と凸状レンズ部とが、本願補正発明では、
「（ａ）重量平均分子量が３，０００〜３００，０００で、常温（２５℃）で１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、下記平均組成式（１）で示される１分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン
　　Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2　　　　　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８の範囲の正数である。）、
（ｂ）下記平均組成式（２）で示される１分子中に２個以上の珪素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
　　Ｒ2bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ2は炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｂは０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃが０．８〜３．０を満足する正数である。）
　　（ａ）成分中の珪素原子と結合するアルケニル基に対して（ｂ）成分中の珪素原子に結合した水素原子がモル比で０．１〜５．０となる量、
（ｃ）触媒量の白金族系触媒
からなる付加硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物により一体成形されてなる」
とされているのに対して、引用発明では、そのような組成の特定を有していない点（以下「相違点２」という。）。
　
（３）判断 
　上記各相違点について検討する。 
　
　ア　相違点１について
　ＬＥＤ素子（発光ダイオードチップ）の支持構造体として、セラミックス基板、シリコン基板、金属フレームからなるものは、回路基板（プリント基板）と同様に慣用されるものであって、用途に応じて適宜選択し得るものである（必要であれば、上記（１）イに示した引用刊行物２を参照。）から、引用発明において、支持構造体として、回路基板に代えてセラミックス基板、シリコン基板、金属フレームからなるものを選択し、相違点１に係る本願補正発明の特定事項となすことは、当業者が容易になし得たことである。
　
　イ　相違点２について
　ＬＥＤ素子の封止のための透明樹脂として、本願補正発明の上記（ａ）〜（ｃ）成分からなる付加硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物は、周知のものである（必要であれば、上記（１）ウ及びエに示した引用刊行物３及び引用刊行物４を参照。なお、同種の高分子材料は、通常、「分子量」の増大に伴い「粘度」が増大するから、各引用刊行物において一方のパラメータの数値の記載がなくとも、他方の数値が本願補正発明の特定事項と重複するものは、両パラメータにおいて重複するものと認められる。）から、引用発明のレンズ部と保護層とを形成する透明樹脂として、上記周知の材料を用い、相違点２に係る本願補正発明の特定事項となすことは、当業者が容易になし得たことである。
　
　ウ　本願補正発明の効果について
　請求人は、審判請求書において、中間介在層の厚さ０．０１〜２ｍｍは数値の臨界的意義を有するものである旨、及びこの特定と中間介在層と凸状レンズ部とを特定の付加硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物とにより一体成形することとの有機的結合による効果を主張している。
　ここで、本願明細書の実施例において、特定の基板上にＬＥＤチップをマウントさせた支持構造体上に、特定のシリコーンゴム組成物を硬化させて、レンズと樹脂厚が０．０５ｍｍ〜１．５４ｍｍの中間介在層を形成し、層厚の小さい比較例との対比で、クラック及び剥離に関する熱衝撃試験及び耐熱試験の結果が示されるとともに、層厚の上限に関しては、本願明細書に「厚さを２ｍｍよりも厚くした場合、レンズ材料である液状硬化性組成物の使用量が増え、コストアップにつながり経済的でない」（【００１０】）と記載されている。
　しかしながら、本願補正発明において、中間介在層の厚さを「０．０１〜２ｍｍ」（若しくは「０．０５ｍｍ〜１．５４ｍｍ」）に特定したことに、設計的事項の域を超える臨界的意義を認めることはできない。
　よって、本願補正発明が、引用発明及び本願出願当時の技術水準から予測し得る域を超えるほどの格別顕著な効果を奏するものと認めることはできない。
　
　エ　小括
　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用刊行物１に記載された発明及び周知・慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
　
（４）むすび 
　以上のとおりであって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２１年９月２日付け手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１の記載は、上記第２の１（１）において、補正前のものとして示したとおりのものである（以下、補正前の請求項１に係る発明を「本願発明」という。）。
　
２　引用刊行物記載の発明
　本願の出願前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物１ないし４の記載事項、及び引用発明は、上記第２の２（１）に示したとおりである。
　
３　対比・判断
　上記第２、１（２）によれば、本願補正発明は、本願発明を減縮したものと認められる。そして、上記第２の２（２）ないし（３）で検討したとおり、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものである本願補正発明が、引用発明及び周知・慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、減縮前の本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、引用発明及び周知・慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明及び周知・慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。  
　
　よって、結論のとおり審決する。