(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１枚の箔状又はメンブレン状部品（３′）を構造部品（９）に接合する方法であって、前記箔状又はメンブレン状部品（３′）をチャネル（５）を有するツール（２）によって半完成品（３）から分離し、そして前記ツール（２）の前記チャネル（５）に減圧（５）を適用することによって前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を前記ツール（２）上に保持し、
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を前記半完成品（３）からの分離後、まず最初に、チャネル（１１）を有する別の構造部品（８）まで移送し、そして前記別の構造部品（８）の前記チャネル（１１）に減圧（１１）を適用することによって前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を前記別の構造部品（８）上に保持し、前記別の構造部品（８）は、前記ツール（２）に対する前記構造部品（９）の位置合わせ及び心出しのため且つ前記構造部品（９）上への前記箔状又はメンブレン状部品（３′）の配置に役立ち、前記別の構造部品（８）の移動によって、前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を前記構造部品（９）上に配置し、そして前記箔状又はメンブレン状部品を前記構造部品（９）上に保持した状態で該構造部品（９）に接合する、方法。
【請求項２】
前記ツール（２）からの前記箔状又はメンブレン状部品（３′）の剥離は、過剰圧力（５）を加えることによって実施される、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）の前記分離並びに前記構造部品（９）上への前記箔状又はメンブレン状部品（３′）の前記配置のため、前記ツール（２）の並進運動（Ｔ３）及び前記箔状又はメンブレン状部品を支持した前記別の構造部品（８）の並進運動（Ｔ６）を実施し、前記ツール（２）の並進運動の軸線（Ｌ１）と前記別の構造部品（８）の並進運動の軸線（Ｌ２）は、共通直線（Ｌ）上に位置している、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
熱及び圧力を加えることによって前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を前記構造部品（９）に熱的に接合する、請求項１〜３のうちいずれか一に記載の方法。
【請求項５】
熱を発生させるため、約１００℃〜２２０℃の温度に至るツール（２０）を用いる、請求項４記載の方法。
【請求項６】
圧力を発生させるため、前記箔状又はメンブレン状部品（３′）に約５０Ｎ〜９００Ｎの圧縮力で作用するツール（２０）を用いる、請求項４又は５記載の方法。
【請求項７】
圧力を発生させるため、前記箔状又はメンブレン状部品（３′）に約２９４Ｎ〜３３９Ｎの圧縮力で作用するツール（２０）を用いる、請求項４又は５記載の方法。
【請求項８】
熱及び圧力を発生させるため、ツール（２０）が約２．５秒〜３．５秒の間、前記箔状又はメンブレン状部品（３′）に作用する、請求項４〜７のうちいずれか一に記載の方法。
【請求項９】
熱及び圧力を発生させるための前記ツール（２０）と前記箔状又はメンブレン状部品（３′）との間に分離層（２５）を挿入する、請求項５〜８のうちいずれか一に記載の方法。
【請求項１０】
箔状又はメンブレン状部品（３′）を半完成品（３）から分離するツール（２）であってチャネル（５）を有するツール（２）を含み、前記ツール（２）は、前記チャネル（５）を介して減圧及び／又は過剰圧力を発生させる源に流体力学的に結合できる少なくとも１つの開口部（４）を備え、
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を分離する前記ツール（２）のための貫通開口部（７）を備えていて、前記半完成品（３）を着座させる第１の構造部品（６）を含み、
構造部品（９）の位置合わせ及び／又は心出し及び／又は支持のための、チャネル（１１）を有する別の構造部品（８）を含み、前記別の構造部品（８）は、同様に前記チャネル（１１）を介して減圧及び／又は過剰圧力を発生させる源に流体力学的に結合できる少なくとも１つの開口部（１０）を有し、
前記別の構造部品（８）のための貫通開口部（１９）を有する、前記構造部品（９）の着座のための第２の構造部品（２３）を備え、
前記第１の構造部品（６）と前記別の構造部品（８）は、前記ツール（２）を並進運動（Ｔ３）によって前記別の構造部品（８）の方向に動かすことができるよう互いに対して位置決めされており、
前記別の構造部品（８）の前記チャネル（１１）に減圧が適用され、前記半完成品（３）からの分離後の前記箔状又はメンブレン状部品（３′）が前記別の構造部品に移送され、前記別の構造部品（８）の前記チャネル（１１）に減圧が適用されることで前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を前記別の構造部品（８）上に保持し、
前記別の構造部品（８）は、前記構造部品（９）上に前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を配置するために移動可能であり、
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を前記構造部品（９）に接合するツール（２０）を含む、装置（１）。
【請求項１１】
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を分離する前記ツール（２）並びに前記構造部品（９）を位置合わせすると共に／或いは心出しする前記別の構造部品（８）は、それぞれ、長手方向中央軸線（Ｌ１，Ｌ２）を備えた細長い状態に形成され、又、前記別の構造部品（８）は、並進運動（Ｔ２）を行うことができ、前記長手方向中央軸線（Ｌ１，Ｌ２）は、共通直線（Ｌ）上に位置している、請求項１０記載の装置。
【請求項１２】
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を分離する前記ツール（２）は、前記別の構造部品（８）の方に向いたその表面上に、包囲隆起縁部分（１７）を備えている、請求項１０又は１１記載の装置。
【請求項１３】
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を前記構造部品（９）に接合する前記ツール（２０）は、前記別の構造部品（８）の方へ向いたその側部上に、包囲隆起縁部分（２２）を備えている、請求項１０〜１２のうちいずれか一に記載の装置。
【請求項１４】
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を分離する前記ツール（２）並びに前記構造部品（９）を位置合わせすると共に／或いは心出しする前記別の構造部品（８）は、それぞれ、円形の断面を有する、請求項１０〜１３のうちいずれか一に記載の装置。
【請求項１５】
前記別の構造部品（８）は、前記ツール（２）の方へ向いたその側部上に円錐形テーパ付き部分（１２）を有する、請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を分離する前記ツール（２）と前記第１の構造部品（６）の前記貫通開口部（７）との間に包囲隙間（Ｓ）が設けられ、前記包囲隙間（Ｓ）のサイズは、約１μｍ〜３０μｍである、請求項１０〜１５のうちいずれか一に記載の装置。
【請求項１７】
前記箔状又はメンブレン状部品（３′）を分離する前記ツール（２）と前記第１の構造部品（６）の前記貫通開口部（７）との間に包囲隙間（Ｓ）が設けられ、前記半完成品（３）からの前記箔状又はメンブレン状部品（３′）の分離は、前記包囲隙間（Ｓ）を、前記箔状又はメンブレン状部品（３′）の厚さの０．０３倍〜０．３倍に調節することにより実施される、請求項１０〜１５のうちいずれか一に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１枚の箔状又はメンブレン状部品を構造部品に接合する方法並びにこの方法を実施する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの技術分野では、液体から固形分を分離し又は濾過除去することが必要な場合がある。例えば、マイクロフルイディックスの分野では、固形分を体液、例えば血液、尿等から濾過除去することが必要な場合が極めて多い。特定の用途は、例えば、全血からの血漿の分離である。この目的のため、フィルタとして箔状又はメンブレン状部品が用いられる場合が多く、かかる箔状又はメンブレン状部品の寸法は、これらの面積に関してこれらの厚さの何倍も大きい。かかる箔状又はメンブレン状部品の典型的な寸法は、面積に関し、約５〜２０ｍｍの直径又は縁長さであり、これらの厚さは、大抵の場合、１ミリメートルのほんの何分の１かである。
【０００３】
濾過に用いられる箔状又はメンブレン状部品は、少なくともマイクロフルイディック用途の場合、一般に、マイクロフルイディック構造部品のコンポーネントであり、かかるコンポーネントは、サンプル液体の収容、中間貯蔵及び移送のための対応のマイクロキャビティ及びマイクロチャネル並びに対応の評価電子機器を含む。
【０００４】
「マイクロ」という用語は、この関係で、チャネル及び／又はキャビティ（チャンバ）が少なくとも一幾何学的寸法に関してマイクロメートル範囲のサイズを有し、即ち、少なくとも１つの寸法における測定値が１ミリメートル未満であることを意味している。
【０００５】
例えば射出成形法により作られたマイクロフルイディック構造部品は、この関係で、マイクロフルイディックカートリッジ（対応のマイクロチャンバ、マイクロチャネル及び対応の評価電子機器、所謂ラブ‐オン‐チップ（Lab-on-Chip）を備えた液体の分析のための集積度の高い器具）に匹敵する場合があり又は単にかかるカートリッジの構造部品である場合もある。
【０００６】
箔状又はメンブレン状部品が構造部品と協働して、その機能（液体の濾過及び／又は分離）を今や正確に実行することができるようにするためには、箔状又はメンブレン状部品を構造部品上に正確に配置し、次にこれに確実に接合することが必要である。
【０００７】
この要件は、当然のことながら、接合されるべき構造部品の寸法が例えばマイクロフルイディックスの分野において小さくなると、厳しくなる。
【０００８】
ガス透過性メンブレンを成形部品に接合する方法が独国特許第６９８２６４５４（Ｔ２：欧州特許翻訳）号明細書から知られている。接合は、最終的に、圧力の追加適用下においてメンブレンをサーモード（thermode）によって局所的に加熱することによって行われる。
【０００９】
独国特許出願公開第１０２００９００６０６５（Ａ１）号明細書には、マイクロフルイディック器具の製造のための方法が記載されており、この方法では、まず最初に、流体受け入れ及び／又は流体運搬構造体を基板内に形成し、次に少なくとも１枚の微孔性メンブレンをこの構造体に被着させ、そして構造化された基板に接合する。メンブレンを構造化基板に接合するため、とりわけ、粘着性接合方法並びに圧力方法が提案されている。
【００１０】
最後に、多孔性媒体を基板に接合する方法が独国特許第６９４２５３２５（Ｔ２：欧州特許翻訳）号明細書から知られており、この方法では、多孔質媒体に結合剤配合物を含浸させ、基板の表面は、この結合剤配合物中で少なくとも幾分溶ける。この関係で、多孔質媒体をこれが基板表面と接触関係をなし又はこの近くに位置するよう閉鎖チャンバ内に配置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】独国特許第６９８２６４５４（Ｔ２：欧州特許翻訳）号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１０２００９００６０６５（Ａ１）号明細書
【特許文献３】独国特許第６９４２５３２５（Ｔ２：欧州特許翻訳）号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、今や、正確であると同時に確実な少なくとも１枚の箔状又はメンブレン状部品の接合方法を提供することにある。
【００１３】
本発明の別の目的は、この方法を実施することができる適当な装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的は、請求項１の特徴及び請求項１１の特徴によって達成される。本発明の有意な改造例をそれぞれの従属形式の請求項から導き出すことができる。
【００１５】
この場合も又、以下において説明する本発明は、例示的に言及したに過ぎないマイクロフルイディックスにおける用途とは別に、マイクロフルイディックスの場合よりも著しく大きな寸法を有するチャネル及びキャビティが見受けられ、しかも例えば圧力駆動式の液体運搬が必要である他の用途にも利用できることが明示的に指摘されるべきである。
【００１６】
本発明によれば、少なくとも１枚の箔状又はメンブレン状部品を構造部品に接合する方法であって、箔状又はメンブレン状部品をツールによって半完成品から分離し、そして減圧を適用することによって箔状又はメンブレン状部品をツール上に保持し、箔状又はメンブレン状部品を構造部品上に配置し、そして減圧を適用することによって箔状又はメンブレン状部品を構造部品上に保持し、それにより構造部品に接合することを特徴とする方法が提供される。
【００１７】
このように、箔状又はメンブレン状部品を構造部品上に極めて正確且つ確実に配置してこの構造部品に接合することができる。特に、減圧を作用させることにより、箔状又はメンブレン状部品の意図しない滑り又は位置合わせ不良を回避することができる。さらにこの方法を容易且つ効率的に自動化することができる。
【００１８】
本発明の方法の改造例では、ツールからの箔状又はメンブレン状部品の剥離は、特に１つの圧縮空気ジェットを用いて過剰圧力を加えることによって実施される。したがって、減圧（これは、例えば真空源によって生じさせることができる）を打ち消す過剰の圧力を追加的に生じさせる。このように、ツールからの箔状又はメンブレン状部品の剥離を更に一層確実且つ首尾一貫して実施することができる。
【００１９】
箔状又はメンブレン状部品の半完成品からの分離と構造部品上への箔状又はメンブレン状部品の配置の両方のため、ツール及び／又は箔状又はメンブレン状部品を支持した構造部品からの並進運動を実施し、並進運動の軸線は、共通直線上に位置するようにすれば、この方法及びこのために用いられる装置を比較的簡単に具体化することができる。
【００２０】
熱及び圧力を加えることによって箔状又はメンブレン状部品を構造部品に熱的に接合すれば、構造部品への箔状又はメンブレン状部品の確実な接合を達成することができる。
【００２１】
それと同時に、約１００℃〜２２０℃、好ましくは約１９３℃〜１９９℃の温度に加熱することができるツールを用いて熱を発生させると、極めて有利であることが判明した。
【００２２】
また、圧力を発生させるため、箔状又はメンブレン状部品に約５０Ｎ〜９００Ｎ、好ましくは約２５０Ｎ〜３５０Ｎ、特に好ましくは約２９４Ｎ〜３３９Ｎの圧縮力で作用するツールを用いると好都合であることも又判明した。
【００２３】
この関係で、熱及び圧力を発生させるために用いられるツールは、約２．５秒〜３．５秒、好ましくは約３秒〜３．２秒の間、箔状又はメンブレン状部品に作用すべきである。次に、熱及び圧力を発生させるのに役立つツールを箔状又はメンブレン状部品から分離しやすくするため、熱及び圧力を発生させるためのツールと箔状又はメンブレン状部品との間に分離層を挿入すれば極めて有利であることが判明した。かかる分離層は、例えば、テフロン（登録商標）（Teflon）等の別個に提供される層であるのが良い。変形例として、分離層をツールそれ自体の対応の被膜によって形成することも又想定できる。
【００２４】
半完成品から作られた箔状又はメンブレン状部品をできるだけきれいな切り口を生じさせるためには、箔状又はメンブレン状部品の厚さの何倍も小さく且つ好ましくはその厚さの約０．０３〜０．３倍、特に好ましくはその厚さの約０．０５〜０．２倍の隙間を調節することによって半完成品からの箔状又はメンブレン状部品の分離を実施すれば極めて有利であることが判明した。
【００２５】
上述したように、本発明は又、この方法を実施する装置に関する。かかる装置は、本発明によればこの関係で、少なくとも、
‐箔状又はメンブレン状部品を半完成品から分離するツールを含み、ツールは、減圧及び／又は過剰圧力を発生させる源に流体力学的に結合できる少なくとも１つの開口部を備え、
‐箔状又はメンブレン状部品を分離するツールのための貫通開口部を備えていて、半完成品を着座させる第１の構造部品を含み、
‐構造部品の位置合わせ及び／又は心出し及び／又は支持のための第２の構造部品を含み、第２の構造部品は、同様に減圧及び／又は過剰圧力を発生させる源に流体力学的に結合できる少なくとも１つの開口部を備え、
‐第１の構造部品と第２の構造部品は、ツールを並進運動によって第２の構造部品の方向に動かすことができるよう互いに対して位置決めされており、
‐箔状又はメンブレン状部品を構造部品に接合するツールを含む。
【００２６】
これら特徴により、本発明の方法を高信頼度で実施でき且つ比較的簡単な仕方で構成することもできる装置が提供される。
【００２７】
本発明の技術的思想の改造例において計画されることとして、箔状又はメンブレン状部品を分離するツール並びに構造部品を位置合わせすると共に／或いは心出しする第２の構造部品は、それぞれ、長手方向中央軸線を備えた細長い状態に形成され、又、第２の構造部品は、並進運動を行うことができ、長手方向中央軸線は、共通直線上に位置する。
【００２８】
箔状又はメンブレン状部品を分離するツールは、第２の構造部品の方に向いたその表面上に、包囲隆起縁部分を備えると極めて好都合である。ツールのかかる幾何学的形状は、箔状又はメンブレン状部品の別の構造部品への移送を容易にすると共にこの移送中における箔状又はメンブレン状部品の損傷の恐れを小さくする。さらに、かかる輪郭によって、場合によっては生じる邪魔な静電力に容易に打ち勝つことができる。
【００２９】
また、箔状又はメンブレン状部品を構造部品に接合するツールは、第２の構造部品の方へ向いたその側部上に、縁に沿って延びる包囲隆起縁部分を備えることが好都合である。
【００３０】
また、本発明の改造例において計画されることとして、箔状又はメンブレン状部品を分離するツール並びに構造部品を位置合わせすると共に／或いは心出しする第２の構造部品は、それぞれ、円形の断面を有する。このようにすると、関連の構造部品の容易な案内及び／又は心出しを達成することが可能である。
【００３１】
第２の構造部品がツールの方へ向いたその側部上に円錐形テーパ付き部分を有する場合、これを利用すると、マイクロフルイディック構造部品の心出しを容易にすることができる。例えば、第２の構造部品が構造部品の円筒形開口部内に入り込み、この付近に箔状又はメンブレン状部品を配置されると共に／或いは取り付けられることが想定できる。かくして、この領域では極めて正確な心出しが可能である。
【００３２】
箔状又はメンブレン状部品のきれいな切り口を得るためには、箔状又はメンブレン状部品を分離するツールと第１の構造部品の貫通開口部との間に包囲隙間が設けられ、隙間のサイズは、約１μｍ〜３０μｍ、好ましくは約３μｍ〜２０μｍであることが想定される。
【００３３】
本発明の別の利点及び別の改造は、例示の実施形態の助けにより明らかになり、かかる例示の実施形態について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】箔状又はメンブレン状部品の製造前において本発明の第１の実施形態としての方法を実施する本発明の装置の主要な断面図である。
【図２】図１の詳細図ＩＩの拡大図である。
【図３】箔状又はメンブレン状部品を半完成品から分離し、そしてこれを心出しに役立つ第２の構造部品に移送した状態を示す図１の装置の主断面図である。
【図４】箔状又はメンブレン状部品を第２の構造部品によってマイクロフルイディック構造部品上に配置した状態を示す図１の装置の主要な図である。
【図５】箔状又はメンブレン状部品をマイクロフルイディック構造部品に接合するツールが定位置に配置された状態の図１の装置の主要な断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態としての方法を実施する装置の主要な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
まず最初に、図１及び図２を参照する。
【００３６】
これら図は、本発明の方法を実施する装置１を示しており、この装置は、箔状又はメンブレン状部品を半完成品３から分離するツール２、半完成品３の着座のための第１の構造部品６、マイクロフルイディック構造部品９の位置合わせ及び／又は心出しのための第２の構造部品８及びマイクロフルイディック構造部品９を支持するのに役立つ第２の構造部品２３を含む。
【００３７】
さらに、箔状又はメンブレン状部品をマイクロフルイディック構造部品９に接合するツール２０も又部分的に示されている。
【００３８】
箔状又はメンブレン状部品を半完成品３から分離するツール２並びにマイクロフルイディック構造部品９の位置合わせ及び心出しのための第２の構造部品８は、細長い構造部品であり、それぞれ、円形断面及び長手方向中央軸線Ｌ１，Ｌ２を有している。長手方向中央軸線Ｌ１，Ｌ２は、共通の直線Ｌ上に位置している。
【００３９】
本発明の方法の実施中、構造部品２，８は、それぞれ並進運動Ｔ１，Ｔ２を行う。半完成品３の着座のための構造部品６並びにマイクロフルイディック構造部品９を支持するのに役立つ第２の構造部品２３は、プレートの形をしており又はブロックの形をしている。この関係で、構造部品６は、ツール２を通過させることができる円形の貫通開口部７を備え、第２の構造部品２３は、同様に、構造部品８を通過させる円形貫通開口部１９を備えている。
【００４０】
構造部品２，８は、この実施形態では、円形断面を有し、貫通開口部７，１９は、これに対応して円形であるが、他の断面形状（例えば、正方形）も又想定できる。同じことは、マイクロフルイディック構造部品９の貫通開口部１４についても当てはまる。
【００４１】
選択した構成例では、マイクロフルイディック構造部品９は、その上面に凹み１５を有し、この凹みは、同様に円形であり、直径が貫通開口部１４よりも幾分大きい。それにより、包囲肩１６が形成されている。凹み１５は、次に、ツール２によって半完成品３（図３及び図４の３′を比較参照されたい）から分離された箔状又はメンブレン状部品を受け入れるのに役立つ。
【００４２】
ツール２は、長手方向中央軸線Ｌ１と実質的に同心状に延びているチャネル５を備え、このチャネルは、開口部４で終端していることが理解できる。開口部４は、半完成品３及び半完成品３の着座のための第１の構造部品６の方へ向いた側部に設けられている。チャネル５は、減圧又は過剰圧力をそれぞれ発生させる詳細には示されていない真空又は圧縮空気源に流体力学的に結合されている。
【００４３】
また、図２から、ツール２が縁に沿って延びている隆起部分１７を備えていることが明らかである。ツール２の前方側部に設けられた凹み１８がそれにより形成されている。
【００４４】
ツール２の直径は、貫通開口部７の直径よりも僅かに小さく、その結果、ツール２と構造部品６との間には包囲隙間Ｓが形成されている。この関係で、隙間は、好ましくは、約１μｍ〜３０μｍ、特に好ましくは約３μｍ〜２０μｍのオーダのものである。
【００４５】
さらに、第２の構造部品８は、同様に、長手方向中央軸線Ｌ２と幾分同心状に延び、同様に減圧又は過剰圧力をそれぞれ発生させるために図示されていない真空源又は圧縮空気源に結合できるチャネル１１を有していることが理解できる。図１の記載では、チャネル１１は、その上方側部が、即ち、半完成品３及び構造部品６の方へ向いた側部が開口部１０で終端している。
【００４６】
加うるに、第２の構造部品８が開口部１０の付近に円錐形テーパ付き部分１２を備えていることが明らかである。
【００４７】
最後に、箔状又はメンブレン状部品をマイクロフルイディック構造部品（図５も又参照）に接合するツール２０について以下に概略説明する。
【００４８】
ツール２０は、例えば銅、鋼又はアルミニウムの容易に加熱可能な金属ブロックから成り、この金属ブロックは、その下方側部に、即ち、半完成品３及び構造部品９又は２３の方へ向いた側部に突出領域２１を備えている。突出領域２１は、同様に、円形断面を有し、その下方側部に、縁に沿って延びる隆起部分２２を備えている。
【００４９】
縁に沿って延びる隆起部分２２は、箔状又はメンブレン状部品３′の加熱及びかくして特に凹み１５の包囲肩１６の付近でのマイクロフルイディック構造部品９への接合が分離された箔状又はメンブレン状部品３′（図５参照）の縁領域でのみ起こることができるようにする。
【００５０】
この場合も又、図１〜図６に示されている記載は、極めて例示であるに過ぎないことが注目されるべきである。かくして、例えば、良好な理解のために、半完成品３（好ましくは、無端ストリップとして形成されている）と半完成品３の着座のための構造部品６との間に間隔が示されている。実際には、半完成品３は、当然のことながら、構造部品６上に位置している。さらに、本質的には、本発明の理解に必要な構造部品のみが示されている。他の必要な構造部品、例えばストリップ状半完成品３のそれ以上の移送又はマイクロフルイディック構造部品９を本発明の装置１に移送したりこれから移送したりする移送装置は、詳細には示されていない。
【００５１】
図３にはツール２が箔状又はメンブレン状部品３′を下向きの並進運動Ｔ３によって半完成品３から分離したことを示す方法ステップが示されている。この関係で、ツール２は、構造部品６の貫通開口部７を完全に通って駆動される。
【００５２】
分離の時点で又はこの直前において、ツール２のチャネル５を真空源に連結し、開口部４のところに減圧状態が生じるようにする。このようにして、分離された箔状又はメンブレン状部品３′をツール２上にしっかりと保持する。
【００５３】
さらに、第２の構造部品８も又、並進運動Ｔ４を、具体的には、ツール２の方向に、即ち、上方に行ったことも又明らかである。
【００５４】
第２の構造部品８が下から箔状又はメンブレン状部品３′に触れた時点で又はこの時点の直前に、第２の構造部品８のチャネル１１を同様に真空源に連結し、開口部１０が減圧下にあるようにする。
【００５５】
それと同時に、ツール２のチャネル５を真空源から切り離し、かくして、開口部４のところに当初存在している減圧状態を解除する。このように、開口部１０の付近の箔状又はメンブレン状部品３′は、今や、第２の構造部品８から保持され、そしてこれに移送される。したがって、ツールに形成されている凹み１８により、箔状又はメンブレン状部品３′に関する極めて「穏やかな」移送が可能である。
【００５６】
加うるに、この場合、移送時点で、チャネル５は、真空源から分離され、それにより開口部４のところの減圧状態が促進されるだけでなく、さらに、過剰圧力（例えば、圧縮空気ジェット）が適当な源によって開口部４のところに少しの間発生することも又想定できる。このように、ツール２から第２の構造部品８への箔状又はメンブレン状部品３′の移送は、更に一層確実に且つ一様に行われる。それと同時に圧縮空気は、凹み１８内で極めて効率的に膨張することができる。
【００５７】
また、もう一度指摘されるべきこととして、構造部品８への箔状又はメンブレン状部品３′の移送前において、マイクロフルイディック構造部品９の心出しが構造部品８により、特にその円錐形テーパ付き部分１２によって、特にツール２に対し及びかくして箔状又はメンブレン状部品３′に対してその貫通開口部１４の付近で行われる。
【００５８】
したがって、貫通開口部１４の直径は、構造部品８のその円筒形断面のところの直径にほぼ一致し、即ち、この断面は、円錐形テーパ付き部分１２の輪郭を辿る。
【００５９】
最後に、貫通開口部１４，１９は、一方においてこれら開口部を通る構造部品８の妨げられない状態の並進運動が可能であり、他方において、構造部品８によるマイクロフルイディック構造部品９の十分な心出しも又実施できるよう形成されるべきである。
【００６０】
マイクロフルイディック構造部品９の心出し後、締め付け手段２４（点線で示されている）によって追加の固定を実施するのが良い。
【００６１】
図４は、今や、次の方法ステップを示しており、この方法ステップでは、箔状又はメンブレン状部品３′がマイクロフルイディック構造部品９上に、より具体的に言えば、凹み１５の包囲肩１６の付近に配置されている。
【００６２】
この目的のため、構造部品８は、この構造部品８への箔状又はメンブレン状部品３′の移送後、下向きの方向に並進運動Ｔ６を行い、ついには、箔状又はメンブレン状部品３′は、その縁領域が包囲肩１６に当接するようになる。この時間の間、減圧状態がチャネル１１のところ及びかくして開口部１０のところに更に存在し、その結果、箔状又はメンブレン状部品３′が構造部品８上に確実に保持されるようになる。
【００６３】
他方において、ツール２は、移送後、貫通開口部７を通って上方に逆方向に並進運動Ｔ５を行う。
【００６４】
図５で理解できるように、ツール２０（サーモード）を次に、その突出領域２１について箔状又はメンブレン状部品３′に関して同心状に位置合わせし、そして並進下向き運動Ｔ７においてその包囲隆起縁部分２２が箔状又はメンブレン状部品３′の縁領域上に案内される。圧力及び熱を適当な時間の間加えることにより、箔状又はメンブレン状部品３′とプラスチック材料から成るマイクロフルイディック構造部品９を今や包囲肩１６の付近で互いに接合する。
【００６５】
この関係で、ツール２０を約１９３℃〜１９９℃の温度まで加熱すると共に約２９４Ｎ〜３３９Ｎの圧縮力が箔状又はメンブレン状部品３′に作用すると好都合であることが判明した。この関係で、ツール２０が箔状又はメンブレン状部品３′に作用する約３秒〜３．２秒の持続時間が特に有利であることが判明した。
【００６６】
隆起縁部分２２が箔状又はメンブレン状部品３′に接触した時点で、この箔状又はメンブレン状部品３′は、マイクロフルイディック構造部品９上に十分にしっかりと保持される。したがって、チャネル１１内で作用している減圧（減少した圧力）を調節することによって構造部品８を下向き並進運動Ｔ８で下方に（位置８′）に駆動することができる。加うるに、この関係で、チャネル１１を少しの間過剰圧力源、例えば圧縮空気源に連結することも又可能である。
【００６７】
箔状又はメンブレン状部品３′が加熱状態のツール２０に取り付けられるようになる恐れを減少させるため、分離層２５（例えばテフロン（登録商標）製）の挿入を計画するのが良い。この分離層２５は、好ましくは、無端ストリップの形態でも提供できる。変形例として、ツール２０に少なくとも隆起縁部分２２の領域について適当な被膜を提供することも又可能である。
【００６８】
マイクロフルイディック構造部品９への箔状又はメンブレン状部品３′の接合後、構造部品８は、構造部品２３内でこの時点まで下方に動き、その結果、マイクロフルイディック構造部品９を適当な運搬手段（図示せず）によって更に運ぶことができ、そして、構造部品８に対するツール２の適切な再位置合わせ後、この方法は、次のマイクロフルイディック構造部品９について再び開始することができる。
【００６９】
構造部品８に対するツール２及び／又はツール２０相互間の位置合わせは、明らかなこととして、種々の仕方及び手段によって実施できる。例えば、この目的のため、単に構造部品２３，８又はツール２，２０だけを動かすことが想定できる。これらの運動の組み合わせも又、採用可能である。
【００７０】
上述したようにヒートシールによるマイクロフルイディック構造部品９への箔状又はメンブレン状部品３′の接合に代えて、他の接合方法も又想定できることは明らかである。例えば、結合又は超音波溶接によって接合を実施することも可能である。
【００７１】
最後に、図６は、本発明の第２の実施形態としての装置１′を示している。同じ構造部品は、この関係で、同一の参照符号で示されている。
【００７２】
この場合、先の方法ステップにおいて半完成品３から既に分離された箔状又はメンブレン状部品３′は、構造部品９′に接合されるべきであり、この関係で、構造部品９′の対応の凹み１５′内への箔状又はメンブレン状部品３′の配置に関して許容される公差又は許容誤差は、寸法が大きいので、構造部品９′の位置合わせ及び心出しが極めて正確である必要がないようなものである見込みである。これとは異なり、心出し補助具２６（点線で示されている）による位置合わせ及び心出しで十分であり、かかる心出し補助具は、例えば、構造部品９′の支持並びに更に位置合わせ及び心出しに役立つ第２の構造部品２３′上に設けられるのが良い。
【００７３】
図６では、ツール２は、下向き並進運動Ｔ９を既に行っており、そして箔状又はメンブレン状部品３′を半完成品３から分離している。この場合も又、チャネル５のところに減圧が存在し、その結果、箔状又はメンブレン状部品３′がツール２上にしっかりと保持されるようになる。
【００７４】
ツール２は、下方に動き、ついには、ツール２は、箔状又はメンブレン状部品３′を凹み１５′の付近で構造部品９′上に配置するようになる。
【００７５】
この時点で、チャネル５内の減圧は、再び調節され、構造部品２３′中のチャネル２８は、真空源（図示せず）に連結され、その結果、減圧が再び構造部品２３′の開口部２７のところに存在するようになる。この圧力の減少の結果として、箔状又はメンブレン状部品３′は、今や、構造部品９′上にしっかりと保持される。
【００７６】
この後、サーモード（図５の符号２０を参照されたい）を再び箔状又はメンブレン状部品３′に対して位置合わせするのが良く、そしてこのサーモードを用いると、この箔状又はメンブレン状部品３′を上述した仕方で構造部品９′に接合することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１，１′  方法を実施するための装置
２  箔状又はメンブレン状部品を半完成品から分離するツール
３  半完成品
３′  半完成品から分離された箔状又はメンブレン状部品
４  ツールの開口部
５  ツールのチャネル
６  半完成品の着座のための第１の構造部品
７  第１の構造部品の貫通開口部
８  マイクロフルイディック構造部品の位置合わせ及び心出しのための第２の構造部品
９  マイクロフルイディック構造部品
９′  構造部品
１０  第２の構造部品の開口部
１１  第２の構造部品のチャネル
１２  第２の構造部品の円錐形テーパ付き部分
１４  マイクロフルイディック構造部品の貫通開口部
１５，１５′  マイクロフルイディック構造部品の凹み
１６  マイクロフルイディック構造部品の包囲肩
１７  ツールの包囲隆起縁部分
１８  ツールの前面凹み
１９  第２の構造部品に設けられていて、マイクロフルイディック構造部品を支持するのに役立つ貫通開口部
２０  箔状又はメンブレン状部品をマイクロフルイディック構造部品に接合するツール
２１  ツールの突出領域
２２  ツールの突出領域の包囲隆起縁部分
２３  マイクロフルイディック構造部品を支持するのに役立つ第２の構造部品
２３′  マイクロフルイディック構造部品を支持し、更に位置合わせすると共に心出しするのに役立つ第２の構造部品
２４  締め付け手段
２５  分離層
２６  第２の構造部品に設けられていて、マイクロフルイディック構造部品を支持し、更に位置合わせすると共に心出しする心出し補助具
２７  第２の構造部品に設けられていて、マイクロフルイディック構造部品を支持し、更に位置合わせすると共に心出しするのに役立つ開口部
２８  第２の構造部品に設けられていて、マイクロフルイディック構造部品を支持し、更に位置合わせすると共に心出しするのに役立つチャネル
Ｌ１  ツールの長手方向中央軸線
Ｌ２  第２の構造部品の長手方向中央軸線
Ｌ  長手方向中央軸線の共通直線
Ｓ  包囲隙間
Ｔ１〜Ｔ９  並進運動
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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