【事件の表示】
　特願２００３−５６６８９４「電子素子検査用の電気的接触体の製造方法及びこれによる電気的接触体」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月１４日国際公開、ＷＯ０３／６７６５０、平成１７年　６月　９日国内公表、特表２００５−５１７１９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、２００２年１１月８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００２年２月５日、韓国、２００２年１１月６日、韓国）を国際出願日とする出願であって、平成２０年１０月１日付け（発送日同年１０月７日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２１年１月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成２１年１月３０日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
２．本願発明について
　本願の請求項１〜２９に係る発明は、平成２１年１月３０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜２９に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「【請求項１】
　固定基端部と自由遠位端部とを備え、電子素子と接触して電子素子の異常有無を電気的にテストすることができる電子素子検査用の電気的接触体であって、
　該電気的接触体は、
　ビーム部であって、
　　前記自由遠位端部を含む平板状の第１段と、前記固定基端部を含む平板状の第３段と、前記第１段と前記第３段との間に連設された少なくとも１つの平板状の第２段と、を備え、前記電子素子の被テスト平面に対して平行に延在している、
　ビーム部と、
　前記第１段の一の平面の前記自由遠位端部に形成されたティップ部と、
　を含み、
　前記ティップ部は、
　　前記ビーム部側に連設されたティップ基端部と、前記電気素子側のティップ先端部とを少なくとも備え、
　　前記ティップ基端部は前記ティップ先端部よりも広い断面積を有する、
　ことを特徴とする電子素子検査用の電気的接触体。」
　
　
３．引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の最先の優先権主張の日前である平成１３年４月６日に頒布された特開２００１−９１５３９号公報（以下、「引用例1」という。）には、図面とともに、
　
（１−１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンタクトパッドや電子回路のリードや部品などのようなコンタクトターゲットとの間で電気的接触を確立するためのコンタクトストラクチャに関する。特に本発明は、周波数帯域、ピンピッチ、コンタクト性能、信頼性を向上した、半導体ウェハ、半導体チップ、パッケージ半導体部品、プリント回路基板等をテストするためのプローブカードに使用するコンタクトストラクチャに関する。」
　
（１−２）「【００３１】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施例を図を参照して説明する。
【００３２】（第１実施例）本発明によるコンタクトストラクチャの第１実施例を第５図ー第１０図に示す。第１実施例のコンタクトストラクチャの製造プロセス例は、第７図（Ａ）ー第１０図（Ｏ）に示されている。第５図において、コンタクトストラクチャは、典型的にはシリコン基板である基板２２０上に形成された複数のコンタクタ２３０を有している。基板２２０にはシリコンの他に、グラスファイバー、セラミック、アルミナ、その他の誘電材料も使用できる。全てのコンタクタ２３０は、シリコン基板２２０上に同じ製造行程により形成できる。そのような半導体製造プロセスには、フォトリソグラフィーのプロセス、エレクトロン（電子）ビームやレーザービーム、あるいはプラズマビームマイクロマシンツールを使用したマイクロマシンのプロセス、そしてプラスチックモールド（ホットエンボシング）のプロセス等がある。
【００３３】被試験半導体ウェハ３００が上方に移動するとき、コンタクタ２３０は、被試験半導体ウェハ３００上の対応するコンタクトターゲット（エレクトロードまたはコンタクトパッド）３１０に接触する。コンタクトパッド３１０間のピッチは、例えば５０マイクロメータかそれ以下でもよい。本発明のコンタクタ２３０は、コンタクタが被試験半導体ウェハ３００と同じ半導体製造プロセスで形成されるので、容易に同等のピッチで配列できる。」　
　
（１−３）「【００３７】第６図（Ａ）の例では、基板２２０上に、ａで示されている相互接続トレイス２３２と相互接続パッド２３３を有している。相互接続トレイス２３２は、コンタクタ２３０から相互接続パッド２３３の間に電気通路を確立する。第６図（Ｂ）の例では、相互接続トレイス２３２と、基板２２０を介した相互接続パッド２３５と、基板２２０の底面に設けられた相互接続パッド２３６とを有している。第６図（Ｃ）の例では、相互接続トレース２３２が基板２２０の端まで延長している。それぞれの例において、相互接続トレース２３２は、プローブカード又はＩＣパッケージに適合するするように、コンタクタ２３０の小さなピッチをファンアウト（拡大）する機能も果たす。
【００３８】第６図（Ａ）ー第６図（Ｃ）に示すように、コンタクタ２３０は垂直部ｂ、垂直部ｄ、水平部ｃおよび球状（ボール）コンタクト２３１を有している。球状コンタクト２３１は、例えば直径が４０マイクロメータの硬質コンタクトボールであり、例えば、タングステンや硬質の金属で被膜されたガラスで構成されている。球状コンタクト２３１は、金属酸化膜を有したコンタクトターゲット３１０に押しつけられるときに、擦り付け（スクラビング）効果を発揮できるように、十分な硬度を有している。例えば、半導体ウェハ３００上のコンタクトターゲット３１０が、その表面にアルミニウムオキサイドを有している場合には、低抵抗で電気接触を確立するために擦りつけ効果が必要である。
【００３９】水平ビームｃのバネ力により、コンタクトパッド３１０に対して適度なコンタクト力を供給する。水平ビームｃのバネ力により生成される弾力性は、各構成素子のサイズの違い、コンタクタ２３０、シリコン基板２２０、コンタクトパッド３１０、半導体ウェハ３００の高さの不均一を補正する機能もある。
【００４０】コンタクタ２３０の材料の例としては、ニッケル、アルミニウム、銅等がある。球状コンタクト２３１の例としては、タングステンや他の硬質な材料でコート（被膜）したガラスボールである。球状コンタクト２３１の他の例としては、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、銅、ニッケル−コバルト−鉄合金、または、鉄−ニッケル合金のような硬質な金属で構成したボール型コンタクトである。更に、球状コンタクト２３１は、上記のニッケル、アルミニウム、銅や合金による基礎金属材料として形成し、その表面に導電性が高く非酸化性の金属、例えば金、銀、ニッケルパラジウム、ロジウム、ニッケルゴールド、イリジウム等で被膜してもよい。球状コンタクト２３１は、ソルダリング（ハンダ付け）、ブレージング（鑞付け溶接）、ウェルディング（溶接）、または導電接着剤を適用することでコンタクタ２３０の先端に取り付けられる。球状コンタクト２３１の形状は、半球状でもよく、その場合には非球体部が、コンタクタ２３０の垂直ビームｄの端部に取り付けられるようにするとよい。
【００４１】プローブテストの応用に使用されるコンタクタのサイズの例としては、全体の高さが１００−４００マイクロメータ、水平の長さが５０−４００マイクロメータ、そしてコンタクトターゲット間のピッチが５０マイクロメータの場合に厚さ３０−６０マイクロメータである。上述したように、球状コンタクト２３１の直径の例は４０マイクロメータである。しかし、本発明の概念の範囲内において、より広い範囲でのサイズの変更が可能である。」
　
が記載されている。
　
　したがって、これらの記載によると、引用例１には、次のとおりの発明、
　
【引用例１に記載の発明】
「固定基端部と自由遠位端部とを備え、電子回路（電子素子に相当。）と電気的接触（接触に相当。）して電子回路をテスト（電子素子の異常有無を電気的にテストに相当。）することができる電子回路検査用（電子素子検査用に相当。）のコンタクタ２３０（電気的接触体に相当。）であって、
　該コンタクタ２３０（電気的接触体に相当。）は、
　垂直部ｄ，垂直部ｂ，水平部ｃ（ビーム部に相当。）であって、
　　前記自由遠位端部を含む垂直部ｄ（第１段に相当。）と、前記固定基端部を含む垂直部ｂ（第３段に相当。）と、前記垂直部ｄ（第１段に相当。）と前記垂直部ｂ（第３段に相当。）との間に連設された１つの（少なくとも１つのに相当。）水平部ｃ（第２段に相当。）と、を備え、前記電子回路（電子素子に相当。）の被試験半導体ウエハ３００（被テスト平面に相当。）に対して水平部ｃが平行に延在している（平行に延在しているに相当。）、
　垂直部ｄ，垂直部ｂ，水平部ｃ（ビーム部に相当。）と、
　前記垂直部ｄ（第１段に相当。）の一の平面の前記自由遠位端部に形成された半球状コンタクト２３１（ティップ部に相当。）と、
　を含み、
　前記半球状コンタクト２３１（ティップ部に相当。）は、
　　前記垂直部ｄ，垂直部ｂ，水平部ｃ（ビーム部に相当。）側に連設された半球状コンタクト２３１の非球体部（ティップ基端部に相当。）と、前記電子回路（電子素子に相当。）側の半球状コンタクト２３１の球体部（ティップ先端部に相当。）とを有し（少なくとも備えに相当。）、
　　前記半球状コンタクト２３１の非球体部（ティップ基端部に相当。）は前記半球状コンタクト２３１の球体部（ティップ先端部に相当。）よりも広い断面積を有する、
　ことを特徴とする電子回路検査用（電子素子検査用に相当。）のコンタクタ２３０（電気的接触体に相当。）。」（以下、これを「引用例１に記載の発明」という。）
　
が記載されていると認める。
　
　
４．対比・判断
　本願発明と引用例１に記載の発明とを対比する。
　引用例１に記載の発明における「電子回路」、「電気的接触」、「電子回路をテスト」、「電子回路検査用」、「コンタクタ２３０」は、それぞれ、
　本願発明における「電子素子」、「接触」、「電子素子の異常有無を電気的にテスト」、「電子素子検査用」、「電気的接触体」
に相当する。
　また、引用例１に記載の発明における「垂直部ｄ，垂直部ｂ，水平部ｃ」、「垂直部ｄ」、「垂直部ｂ」、「１つの」、「水平部ｃ」、「被試験半導体ウエハ３００」は、それぞれ、
　本願発明における「ビーム部」、「第１段」、「第３段」、「少なくとも１つの」、「第２段」、「被テスト平面」
に相当する。
  さらに、引用例１に記載の発明における「水平部ｃが平行に延在している」は、平行に延在している領域が、垂直部ｄ，垂直部ｂ，水平部ｃ（ビーム部に相当。）の一部である「水平部ｃ」であっても、「平行に延在している」ことに変わりはないから、
　本願発明における「平行に延在している」
に相当する。
  そして、引用例１に記載の発明における「半球状コンタクト２３１」、「半球状コンタクト２３１の非球体部」、「半球状コンタクト２３１の球体部」、「有し」は、それぞれ、
　本願発明における「ティップ部」、「ティップ基端部」、「ティップ先端部」、「少なくとも備え」
に相当する。
　したがって、両者は、
　
【一致点】
「固定基端部と自由遠位端部とを備え、電子素子と接触して電子素子の異常有無を電気的にテストすることができる電子素子検査用の電気的接触体であって、
　該電気的接触体は、
　ビーム部であって、
　　前記自由遠位端部を含む第１段と、前記固定基端部を含む第３段と、前記第１段と前記第３段との間に連設された少なくとも１つの第２段と、を備え、前記電子素子の被テスト平面に対して平行に延在している、
　ビーム部と、
　前記第１段の一の平面の前記自由遠位端部に形成されたティップ部と、
　を含み、
　前記ティップ部は、
　　前記ビーム部側に連設されたティップ基端部と、前記電気素子側のティップ先端部とを少なくとも備え、
　　前記ティップ基端部は前記ティップ先端部よりも広い断面積を有する、
　ことを特徴とする電子素子検査用の電気的接触体。」
　  
で一致し、
　
【相違点１】
「本願発明では、第１段、第３段、第２段が、平板状であるのに対して、
　引用例１に記載の発明では、垂直部ｄ（第１段に相当。）、垂直部ｂ（第３段に相当。），水平部ｃ（第２段に相当。）が、平板状であるかどうか不明である点」、
　
で相違する。
　
　そこで、上記【相違点１】について検討する。
上記（１−３）の【００４１】には、
　
「・・・コンタクタのサイズの例としては、・・・厚さ３０−６０マイクロメータである。・・・しかし、本発明の概念の範囲内において、より広い範囲でのサイズの変更が可能である。」
　
と記載されている。
　
　そして、この記載から、次のとおりの事項、
　
【引用例１に記載された事項】
「コンタクタのサイズ、つまり、垂直部ｄ、垂直部ｂ、水平部ｃのサイズの変更は、発明の概念の範囲内において、より広い範囲で可能である。」（以下、これを「引用例１に記載された事項」という。）
　
が認められる。
　
　したがって、引用例１に記載の発明に上記事項を適用して、
その垂直部ｄ（第１段に相当。）、垂直部ｂ（第３段に相当。）、水平部ｃ（第２段に相当。）の断面のサイズを変更して、平板状とすることは、当業者が適宜なしうる設計事項にすぎない。
　
　そして、本願発明の効果は、引用例１に記載された発明及び事項に基づいて当業者が予測可能な範囲のものである。
  
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明が、特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２〜２９に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきである。
　よって、結論のとおり審決する。