【事件の表示】
　特願２００４−５５８４９９「クラスタ方式半導体素子製造用アッシャー装備」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　６月２４日国際公開、ＷＯ２００４／０５３９６９、平成１８年　１月１９日国内公表、特表２００６−５０２５９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件出願は、平成１５年２月１０日（優先権主張、平成１４年１２月１２日大韓民国）を国際出願日とする特許出願であって、同１９年１２月２１日付けで拒絶の理由が通知され、同２０年４月８日に手続補正がなされ、同年７月２２日付けで拒絶をすべき旨の査定がされた。
　これに対し、同年１０月２７日に本件審判の請求がなされ、同年１１月２５日に手続補正がなされ、当審において、同２２年２月１日付けで審尋がなされ、同年５月６日付けで回答書が提出され、同年５月２０日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２５日に意見書が提出され、同年１０月５日付けで最後の拒絶理由が通知され、同２３年１月１２日に手続補正がなされたものである。 
 　 
２．補正の適否
　平成２３年１月１２日付け補正は、最後の拒絶理由に係る拒絶の理由に示す事項について補正するものであり、請求人が同日付け意見書で主張するとおり、明りょうでない記載の釈明にあたり、適法なものと認める。
　
３．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりと認められる。
　
「ウェーハの処理をする処理室を有する半導体素子製造用アッシャー装備において、
　ウェーハの処理をする処理室と、
　前記ウェーハを前記処理室に搬入及び搬出するための基板搬送ロボットが内蔵され、前記処理室に連結された搬送モジュールと、
　前記搬送モジュールの前記処理室に面する側と反対側に配置され、且つ前記ウェーハが前記処理室に搬送される前にのみ待機するバッファステージと、
　前記バッファステージに具備され、前記バッファステージで待機中であるウェーハのフラットゾーンを整列する整列器と、
　前記バッファステージに具備され、前記バッファステージで待機中であるウェーハの光学文字認識工程を実行する光学文字認識モジュールと、を具備し、
　前記半導体素子製造用アッシャー装備が、前記バッファステージの上部に配置されて、前記処理室で処理された前記ウェーハを冷却するクーリングステージをさらに備えることを特徴とするクラスタ方式半導体素子製造用アッシャー装備。」
　
４．刊行物記載の発明
（１）刊行物１
　これに対し、本願優先日前に頒布された刊行物であって、当審で通知した拒絶理由に引用された国際公開０１／７３８４０号（以下「刊行物１」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．第３ページ第２４〜２８行
「また、請求項５に記載の基板搬送装置においては、請求項２に記載の基板搬送装置であって、上記処理ステーションとして、位置合わせ装置および冷却装置が設けられる。この構成により、予め位置合わせを行なっておく基板数量の増加、および、処理後冷却のための基板数量を増加させることができるため、基板搬送装置におけるスループットの向上を図ることが可能になる。」
　
イ．第５ページ第１７〜２４行
「図１を参照して、この基板搬送装置１００は、被処理物である基板４００を搬送するため、旋回運動および伸縮運動を行なうロボットアーム１０６を有し、円周状に複数の基板処理室５００を配置可能とする搬送室１０１を備える。搬送室１０１は、基板処理室等の接続が可能な四つのポート１０２，１０３，１０４，１０５を有する。
　また、搬送室１０１の基板搬入・搬出側には、基板４００をストックするカセット１１４，１１５を、昇降可能および回転可能なように待機させるロードロック室１０９、１１０が、ゲートバルブ１０７，１０８を介在して設けられている。」
　
ウ．第６ページ第５〜２１行
「さらに、本実施の形態における基板搬送装置１００においては、反作業用通路側に位置する搬送室１０１に設けられるロボットアーム１０６の旋回運動および伸縮運動と干渉しない位置に、基板４００に処理を行なうための処理ステーション１２０、１２１が設けられる。処理ステーション１２０、１２１の具体例としては、位置合わせ装置（アライナ）と位置合わせ装置との組合せ、冷却装置（クーラ）と冷却装置との組合せ、位置合わせ装置と冷却装置との組合せ等が挙げられる。　　　　　　　　　　　　　　　　
　（略）
　なお、図においては、説明の便宜上ポート１０２にのみ基板処理室５００が設けられる場合について図示しているが、実際にはポート１０３，１０４，１０５にも基板処理室５００が設けられるものとする。」
　
エ．第８ページ第１５〜１７行
「産業上の利用可能性
　フットプリントの拡大を抑えつつ装置の集積度の向上を図り、また、ロードロック室の共通化を図ることを可能とする基板搬送装置を提供する。」
　
オ．ＦＩＧ．１
　上記ウ．より、「ポート１０３，１０４，１０５にも基板処理室５００が設けられ」ているから、処理ステーション１２０は、搬送室１０１の処理室５００に面する側と反対側に配置されていること、
　ロボットアーム１０６の周りに処理室５００が配置される「クラスタ方式」であること、
　が看取できる。
　　
　上記事項を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ、本願発明に照らして整理すると、上記刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
「基板４００の処理をする処理室５００を有する基板搬送装置１００において、
　基板４００の処理をする処理室５００と、
　前記基板４００を前記処理室５００に搬入及び搬出するためのロボットアーム１０６を有し、前記処理室５００に接続された搬送室１０１と、
　前記搬送室１０１の前記処理室５００に面する側と反対側に配置され、且つ前記基板４００が前記処理室５００に搬送される前に位置する位置合わせ装置としての処理ステーション１２０と、
　前記処理ステーション１２０に具備され、前記処理ステーション１２０に位置する基板４００を位置合わせする位置合わせ装置（アライナ）と、を具備し、
　前記基板搬送装置１００が、前記処理ステーション１２０に隣接配置されて、前記処理室５００で処理された前記基板４００を冷却する冷却装置としての処理ステーション１２１をさらに備えるクラスタ方式基板搬送装置１００。」 
 　 
（２）刊行物２
　同じく、当審で通知した拒絶理由に引用された特開２００２−２４６４４６号公報（以下「刊行物２」という。）には、次のように記載されている。　 
ア．段落０００１
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェハ、又は石英ウェハ、あるいはガリウムヒ素等の半導体ウェハ（以下、ウェハという）のエッジに形成されたノッチ又はオリフラ（以下、ノッチで説明する）の位置及び偏心量を検出して位置合わせするウェハアライメント装置に関し、さらに、ウェハの縁部に形成されたＩＤ文字やコード（以下、識別コードといい、バーコードや二次元コードをも含む）等を読み取る読み取り装置を含んだウェハアライメント装置に関する。」
　
イ．段落００１９
「【００１９】また、検出手段は、照射手段と撮像手段とを含んでおり、ウェハの識別コードを読み取る光学系、ウェハのノッチの位置及び偏心量を検出する光学系とが、１組の光学系で行なわれることから、１組の光学系で識別コードの読み取りとアライメントを行なうことができ、コンパクトな構成のアライメント装置を提供できるとともに、タクトタイムを短縮できるという効率の良い生産を行うことができる。」
　
　上記記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物２には、以下の事項（以下「刊行物２事項」という。）が記載されていると認める。
 　
「ウェハの識別コードを読み取る光学系、ウェハのノッチの位置及び偏心量を検出する光学系とが、１組の光学系で行なわれるようにしたウェハアライメント装置。」 
  　
５．対比・判断 
　刊行物１発明の「基板４００」は本願発明の「ウェーハ」に相当し、同様に、「ロボットアーム１０６を有し」は「基板搬送ロボットが内蔵され」に、「接続」は「連結」に、「搬送室１０１」は「搬送モジュール」に、「位置合わせ装置としての処理ステーション１２０」は「バッファステージ」に、「位置合わせ装置（アライナ）」は「フラットゾーンを整列する整列器」に、「冷却装置としての処理ステーション１２１」は「クーリングステージ」に、それぞれ相当する。
　刊行物１発明の「基板搬送装置１００」と、本願発明の「半導体素子製造用アッシャー装備」は、「半導体素子製造用装備」である限りにおいて一致する。
　刊行物１発明の「搬送される前に位置する」、「処理ステーション１２０に位置する」と、本願発明の「搬送される前にのみ待機する」、「バッファステージで待機中である」は、それぞれ「搬送される前に位置する」、「バッファステージに位置する」である限りにおいて一致する。
　刊行物１発明の「隣接配置」と、本願発明の「上部に配置」は、「近傍に配置」である限りにおいて一致する。
　
　そうすると、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致する。 
「ウェーハの処理をする処理室を有する半導体素子製造用装備において、
　ウェーハの処理をする処理室と、
　前記ウェーハを前記処理室に搬入及び搬出するための基板搬送ロボットが内蔵され、前記処理室に連結された搬送モジュールと、
　前記搬送モジュールの前記処理室に面する側と反対側に配置され、且つ前記ウェーハが前記処理室に搬送される前に位置するバッファステージと、
　前記バッファステージに具備され、前記バッファステージに位置するウェーハのフラットゾーンを整列する整列器と、を具備し、
　前記半導体素子製造用装備が、前記バッファステージの近傍に配置されて、前記処理室で処理された前記ウェーハを冷却するクーリングステージをさらに備えるクラスタ方式半導体素子製造用装備。」 
 　 
　そして、以下の点で相違する。
　相違点１：半導体素子製造用装備について、本願発明では「アッシャー」であるが、刊行物１発明では明らかでない点。
　
　相違点２：バッファステージについて、本願発明では、「搬送される前にのみ待機する」ものであり、「バッファステージで待機中であるウェーハの光学文字認識工程を実行する光学文字認識モジュール」を具備するが、刊行物１発明では、「搬送される前に位置する」ものである点。 
 　 
　相違点３：クーリングステージの配置について、本願発明ではバッファステージの「上部」であるが、刊行物１発明ではバッファステージに「隣接」である点。
　
　相違点１について検討する。
　半導体素子製造用装備におけるウェーハの処理において、「アッシャー」は、不要なレジストの除去手段として周知であるから、この点は、必要に応じて選択すべき事項にすぎない。  
 　  
　相違点２について検討する。 
　処理前にワークを「待機」させることは、処理装置の処理進捗状況との関係で、ありうることである。待機させることにより時間が生じ、また、処理後は直ちに搬出しても良いことから、刊行物１発明において、処理室搬送前の「バッファステージ」を、処理室に「搬送される前にのみ待機する」ものとすることに困難性は認められない。
　ウェーハの管理を適切に行うためには、個々のウェーハの特定が必要であり、ウェーハにより処理が異なることがあるから、かかる特定は、ウェーハの処理前に行うことが望ましい。
　刊行物２事項は、上記のとおり「ノッチ位置と識別コードとを同一光学系で読み取るウエハアライメント装置」で、「個々のウェーハの特定」のための手段であり、刊行物１発明と同一技術分野のものである。
　よって、刊行物１発明において、ウェーハの処理前に個々のウェーハを特定する手段として、刊行物２事項を適用することに困難性は認められない。
　刊行物２事項は、上記のとおり、個々のウェーハを特定する手段としての「識別コードを読み取る光学系」と、「ウェハのノッチの位置を検出する光学系」とを「１組の光学系」で行うものであるから、刊行物１発明に刊行物２事項を適用することにより、光学系による識別コードの読み取り、すなわち「光学文字認識」は、刊行物１発明において「ウェーハのフラットゾーン」を「検出」した上で「整列する」バッファステージにおいて行うことが自然である。
　また、作業時間の短縮は、当然の課題であり、そのために複数の処理を並列で行うことは周知であるから、この観点からも、刊行物２事項の「光学文字認識」を、「整列」を行うバッファステージで行うことに困難性は認められない。
　請求人は、意見書で、「待機、整列、文字認識」を同一バッファステージで行うことによる効果を主張するが、上記のとおり、請求人の主張は採用できない。 
　よって、刊行物１発明に、刊行物２記載事項を適用することにより、相違点２は格別なものではない。  
　  
　相違点３について検討する。  
　刊行物１発明において、装置の設置面積を減少させることは当然の課題であり、そのための機器の配置は、適宜工夫すべき設計的事項にすぎない。
　しかも、上下配置とすることは、拒絶理由で周知例として引用した特開２００１−２９１６６４号公報の、段落００２３〜００２４、図３にみられるごとく周知である。
　よって、刊行物１発明において、設置面積減少のため、クーリングステージをバッファステージの「上部」とすることは、必要に応じてなしうる設計的事項にすぎない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　
６．むすび 
　本願発明は、刊行物１発明、刊行物２事項、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は拒絶されるべきものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。