【手続補正書】
【提出日】平成23年3月30日(2011.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードの製造中に製作され、かつ少なくとも１つの電子モジュール（２）と、少なくとも１つの少なくとも部分的に貫通した開口（１６）を有するプレート（１４）とを含むアセンブリ（２２、３０、３２、４２、４４、５０、５６、６２、６８、７２）であって、前記電子モジュール（２）は、前記プレートから電気的に独立しかつ前記少なくとも１つの開口内に少なくとも部分的に収容され、このアセンブリは、前記電子モジュールの少なくとも片側に樹脂が添加される装置内に運ばれるものであり、前記プレートは、前記電子モジュールのための位置決め構造を形成し、前記アセンブリは、前記アセンブリが前記装置へ運ばれる前に、前記装置内へ運ばれるまで、そしてその後前記樹脂が添加されている間、前記プレートに対して実質上規定された位置内の前記少なくとも１つの開口内に前記少なくとも１つの電子モジュールを留めるのに十分に堅固な形で、前記プレートと前記少なくとも１つの電子モジュールが互いに組み合わされることを特徴とする、アセンブリ。
【請求項２】
前記開口内に空間が残り、前記プレートの少なくとも片側が開くように、各開口及び／又は前記開口内に位置する前記電子モジュールが配置されることを特徴とする、請求項１に記載のアセンブリ（２２、３０、３２）。
【請求項３】
各開口（１６）の周縁部で前記プレート（１４）は、前記プレートの厚さより厚さが小さく、かつ前記開口内に配置された前記電子モジュールの縁部ゾーンに重なる、少なくとも１つの突出部分（１８、１８Ａ、３４）を有し、前記ゾーンは、前記電子モジュールを前記プレートに固定するように、前記突出部分に固定されることを特徴とする、請求項１又は２に記載のアセンブリ（２２、３０、３２）。
【請求項４】
各電子モジュール（２）が、前記プレート（１４）内の対応する開口（１６）の周辺領域に重なる少なくとも１つの突出ゾーン（４０）を有し、前記突出ゾーンは、前記電子モジュールを前記プレートに固定するように、前記周辺領域に接合されることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載のアセンブリ（４２）。
【請求項５】
前記周辺領域は、各開口の周縁部に作製されかつ厚さが前記プレート（１４）の厚さより薄い中間段となる切欠き（３８）によって形成されることを特徴とする、請求項４に記載のアセンブリ（４２）。
【請求項６】
各開口は、前記開口内に配置された前記電子モジュール（２）に重なる前記プレートの交差ビーム（４６）によって、２つの二次開口に分けられ、前記交差ビームは、前記電子モジュールを前記プレートに固定するように、前記電子モジュールに固定されることを特徴とする、請求項１に記載のアセンブリ（４４）。
【請求項７】
前記交差ビームの厚さは前記プレートの厚さより薄いことを特徴とする、請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
各電子モジュール（２）は、接着ファスナによって前記プレートに組み合わされることを特徴とする、請求項１に記載のアセンブリ（５０、５６、６２）。
【請求項９】
前記接着ファスナは、数片の接着ストリップ（５２）又は接着ディスク（５８）によって形成されることを特徴とする、請求項８に記載のアセンブリ（５０、５６）。
【請求項１０】
前記接着ファスナは、各開口（１６）の周縁部に設けられた切欠き（６０）内で前記プレートに固定されることを特徴とする、請求項９に記載のアセンブリ（５６）。
【請求項１１】
前記接着ファスナは、前記プレート内に設けられた前記開口を通り、かつ前記開口内に配置された前記電子モジュール（２）を前記プレートに接続する、ワイヤ又は熱接着ストリップ（６４）によって形成されることを特徴とする、請求項８に記載のアセンブリ（６２）。
【請求項１２】
前記プレート（１４）内の開口内に配置された各電子モジュール（２）が、前記電子モジュールと前記プレートとの間に材料のブリッジとなる樹脂滴又は樹脂ストリップを介して、前記プレートに接続されることを特徴とする、請求項１に記載のアセンブリ（６８、７２）。
【請求項１３】
前記電子モジュールと、前記電子モジュールを収容する前記対応する開口との間にスロット（２６）が設けられ、前記スロットは、前記電子モジュールを前記プレートに固定する手段によって遮断されることを特徴とする、請求項１乃至１２のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項１４】
各電子モジュール（２）は、電子要素を備える基板（１２）を有し、前記電子モジュールは、前記基板を介して前記プレートに組み合わされることを特徴とする、請求項１乃至１３のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項１５】
少なくとも１つの少なくとも部分的に貫通した開口（１６）を有するプレート（１４）と、前記少なくとも１つの開口内に少なくとも部分的に収容された少なくとも１つの電子モジュール（２）とを含む、請求項２又は請求項２に従属する請求項３乃至１４のいずれかに記載のアセンブリ、及び前記少なくとも１つの開口内に残る空間の少なくとも大部分を充填する充填樹脂（８２）によって形成されることを特徴とする、前記カードの製造中に製作される中間生成物（８０、８６）。
【請求項１６】
前記プレート（１４）の上面及び底面（８８、８９）のうちの少なくとも一方を覆うカバー樹脂（８２）を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の中間生成物（８６）。
【請求項１７】
前記充填樹脂及び前記カバー樹脂は、同じ物質によって形成されることを特徴とする、請求項１６に記載の中間生成物。
【請求項１８】
少なくとも１つの固体層（１０４、１０６）が前記樹脂を覆い、前記固体層は、前記カバー樹脂（８２）にあまり接着せずかつ前記カードの製造中に除去される加工シートを形成し、したがって、前記加工シートは、完成したカードに含まれないようにすることを特徴とする、請求項１６又は１７のいずれかに記載の中間生成物。
【請求項１９】
中間生成物又は少なくとも１つのカードを製造する方法であって、
請求項２又は請求項２に従属する請求項３乃至１４のいずれかに記載のアセンブリを作製するステップと、
充填樹脂（８２、９８）を添加し、かつ粘液状態で前記アセンブリの前記プレート（１４）内の前記開口（１６）の残る空間に前記充填樹脂を導入するステップと、
前記充填樹脂を凝固させるステップとを含むことを特徴とする方法。
【請求項２０】
前記プレート（１４）の上層及び底層の少なくとも一方を覆って、カバー樹脂（８２、９８）を被着させることを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記充填樹脂及び前記カバー樹脂は、同じ物質によって形成され、かつ同時に添加されることを特徴とする、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
少なくとも１つの固体層（９４、９６、１０４、１０６）が、前記カバー樹脂上に添加されて、上層及び／又は底層を形成することを特徴とする、請求項２０又は２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記上層及び前記底層はそれぞれ、前記樹脂にあまり接着しない加工シート（１０４、１０６）であり、前記加工シートは、その後除去されることを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記上層及び前記底層はそれぞれ、前記製造されるカードの１つの層を形成し、前記固体層は、前記カバー樹脂にしっかりと接着することを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記充填樹脂は、前記アセンブリに対して動く少なくとも１つのローラ（１００、１０２）又はブレードを使用して広げられ、したがって硬化した後、前記充填樹脂は、前記開口の前記残っている空間を充填することを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
前記充填樹脂は、前記アセンブリに対して動く少なくとも１つのローラ（１００、１０２）又はブレードを使用して広げられ、したがって硬化した後、前記樹脂は、ほぼ平坦な外面を有することを特徴とする、請求項２０乃至２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】
少なくとも１つのカードを製造する方法であって、
請求項１５乃至１８のいずれかに記載の中間生成物を作製するステップと、
前記中間生成物の上面及び底面のうちの少なくとも一方を覆って樹脂（９２）を被着させるステップと、
前記中間生成物に被着させた樹脂で、非固体状態である前記樹脂に圧力をかけて、平坦な外面を有する少なくとも１つのカードを形成するステップであって、前記樹脂は、前記中間生成物の厚さのばらつきを補償するステップとを含むことを特徴とする方法。
【請求項２８】
樹脂を被着させ、非固体状態の前記樹脂に圧力をかけ、かつ前記樹脂を凝固させるステップは、少なくとも２回連続して実施されることを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記樹脂は、粘液状態で添加されることを特徴とする、請求項２６又は２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記被着させた樹脂は、前記樹脂にあまり接着しない少なくとも１つの加工シート（１０４、１０６）によって覆われ、前記樹脂が凝固した後、前記少なくとも１つの加工シートが除去されることを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記樹脂（９２）上に少なくとも１つの固体外層（９４、９６）を添加する最終ステップが存在し、前記固体層は前記樹脂にしっかりと接着することを特徴とする、請求項２７又は３０に記載の方法。