【事件の表示】
　特願２００３−１８４３９９「ガラス円盤の内外周面研削加工システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月２０日出願公開、特開２００５−　１４１７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本件出願は、平成１５年６月２７日の出願であって、平成２０年１月１５日付及び同２１年３月１８日付拒絶理由通知に対し、それぞれ平成２０年３月２４日付及び同２１年４月１７日付で手続補正がなされた後、平成２１年１０月７日付で拒絶査定がなされた。これに対し、平成２１年１２月２１日に拒絶査定の取消しを求める本件審判が請求されるとともに、同日付で特許請求の範囲を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされ、当審による平成２２年７月２９日付審尋に対し、同２２年８月２４日に回答書が提出されたものである。さらに当審により、平成２３年１月１３日付で本件補正を却下する決定がなされるとともに、同日付で拒絶理由が通知され、請求人からは平成２３年３月２２日に意見書と手続補正書が提出されている。　
　
２．本件出願の発明
　本件出願の請求項１及び２に係る発明は、平成２３年３月２２日付手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載に照らすと、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおり、以下のとおりのものと認められる。　
「　　【請求項１】
　少なくとも回転駆動機構を備えた円盤ホールダーへのガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第１のステーションと、ガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石が当該ガラス円盤を挟持する形態で接触して粗研削加工を実行する第２のステーションと、ガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石が当該ガラス円盤を挟持する形態で接触して仕上げ研削加工を実行する第３のステーションとを含む複数のステーションとからなり、据え付けられたガラス円盤が等回転角位置に配置された前記各ステーションを順次循環経由する移動機構としてのターンテーブルと、前記第２のステーションと、第３のステーションでは、前記円盤ホールダーに保持されたガラス円盤が移送されてくるとクラッチを介して当該ガラス円盤を回転させる回転機構と当該円盤ホールダーとの結合関係がとられる機構とを備え、ステーション２，３において前記外周面砥石は、移動機構を介して前記ターンテーブルに対して半径方向に進退自在に設けられ、前記内周面砥石は移動機構を介して前記ターンテーブルの面に対して垂直方向に進退自在であると共に前記ガラス円盤の円孔内に位置するように変位可能に設置されることにより、各ステーションでの作業を同時並行的に実行可能にしたことを特徴とするガラス円盤の内外周面研削加工システム。」（以下、本件発明」という。）　
「　　【請求項２】
　ガラス円盤を回転させる回転機構は低速回転の機構であり、ガラス円盤の内外周面に接する外周面砥石と内周面砥石の回転機構は高速回転の機構である請求項１に記載のガラス円盤の内外周面研削加工システム。」　
　
　ただし、上記において、「ステーション２，３」は、「第２ステーション、第３ステーション」の誤記と認める。　
　
３．当審が通知した拒絶理由の概要　
　当審が平成２３年１月１３日付で通知した拒絶理由は、概略、本件出願の請求項１及び２に係る発明が、本件出願の出願日前に頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。　
　刊行物１：　特開２００１−１２９７５０号公報　
　刊行物２：　特開２００１−２５２８５３号公報　
　刊行物３：　特開２００１−６１６６号公報　
　
４．刊行物記載の発明または事項　
4.1　刊行物１　
ａ．（発明の詳細な説明、段落２，３）　
「【０００２】
【従来の技術】コンピュータの記憶媒体として使用される磁気ディスクは、アルミニウム合金やガラスなどを用いて、中心部に貫通孔を有する磁気ディスク用基板、つまりサブストレートを形成した後に、両面に磁性膜を形成することにより製造されている。
【０００３】磁気ディスク用基板を製造する際には、その外周面と内周面を研磨加工するとともに内周面と外周面のそれぞれの表裏両面側のエッジ部を面取りするために研磨加工が行われている。」
ｂ．（同、段落１２，１３）　
「【００１２】本発明のワークエッジの研磨装置は、ワークの内周面と外周面とそれぞれの周面の表裏両面側のエッジ部とを研磨加工するワークエッジの研磨装置であって、それぞれ前記ワークを保持する複数のチャックが設けられ、割り出し回転自在の回転テーブルと、前記ワークの内周面を研磨加工する内周面用の研磨具と、前記ワークの外周面を研磨加工する外周面用の研磨具と、前記内周面の一方面側のエッジ部を研磨加工する第１のエッジ加工用の研磨具と、前記内周面の他方面側のエッジ部を研磨加工する第２のエッジ加工用の研磨具と、前記外周面の一方面側のエッジ部を研磨加工する第３のエッジ加工用の研磨具と、前記外周面の他方面側のエッジ部を研磨加工する第４のエッジ加工用の研磨具とを有し、前記ワークをチャックに保持した状態で前記回転テーブルの割り出し回転と研磨加工とを行い前記ワークに対する複数部位の研磨加工を順次連続して行うようにしたことを特徴とする。
【００１３】本発明のワークエッジの研磨装置にあっては、前記回転テーブルには前記それぞれの研磨具によりワークを加工する位置と、ワークの装填および取り出しを行う位置と、ワークの中心を位置決めするセンタリング位置とに対応させて前記チャックが設けられている。」　
ｃ．（同、段落１６〜１８）　
「【００１６】図示する研磨装置は磁気ディスク基板をワークＷとし、その外周面と貫通孔の内周面とこれらの周面のエッジ部とを研磨加工するために適用されている。研磨装置の基台１１に回転自在に装着された回転テーブル１２には、ワークＷを保持して回転させるためのチャック１３が８つ設けられている。それぞれのチャック１３は回転テーブル１２の回転中心から同一の距離であって円周方向に相互に等間隔に設定され、回転テーブル１１は４５度毎に割り出し回転自在となっている。それぞれのチャック１３はバキュームチャツクであり、その表面には真空吸引孔が形成されている。
【００１７】回転テーブル１１が図２において矢印で示すように反時計方向に割り出し回転することによって、それぞれのチャック１３は、Ａ位置からＨ位置に移動することになる。Ａ位置ではその位置のチャック１３に対して未加工のワークがローディングつまり装填されるとともに加工済のワークがアンローディングつまり取り出されることになり、Ａ位置はワークの着脱位置となっている。Ｂ位置は装填されたワークをチャック１３の回転中心に位置決めするセンタリング位置となっており、他の６つの位置が加工位置となっている。
【００１８】Ｃ位置ではワークの内周面が加工され、Ｄ位置ではワークの外周面が加工される。Ｅ位置ではワーク内周面の一方のエッジ部が加工され、Ｆ位置では他方のエッジ部が加工され、Ｇ位置ではワーク外周面の一方のエッジ部が加工され、Ｈ位置では他方のエッジ部が加工されることになる。」
ｄ．（同、段落３４〜３６）
「【００３４】未加工のワークは図２において符号Ａで示す着脱位置に装填され、回転テーブル１２の割り出し回転によってＢ位置に搬送されたワークＷは、図示しない芯出し治具によってチャック１３の回転中心に芯出しされ、チャック１３に設けられた真空吸着部１９の作動によりチャック１３の表面に固定される。その後、順次、Ｂ位置からＨ位置に搬送されて連続的に研磨加工が行われる。
【００３５】Ｃ位置に割り出し回転されたワークＷは、図３に示す研磨具１６ｃにより内周面Ｗｃが研磨加工され、Ｄ位置に割り出し回転されたワークＷは、図４に示す研磨具１６ｄにより外周面Ｗｄが研磨加工される。これらの周面の加工に際しては、相互に粒度が相違した研磨具によって２度の研磨加工が行われるようになっている。Ｅ位置に割り出し回転されたワークＷは、図５に示す研磨具１６ｅにより内周面の下側の方のエッジ部Ｗｅが研磨加工され、Ｆ位置に割り出し回転されたワークＷは、図６に示す研磨具１６ｆにより内周面の上側の方のエッジ部Ｗｆが研磨加工される。さらに、Ｇ位置に割り出し回転されたワークＷは、図７に示す研磨具１６ｇにより外周面の下側の方のエッジ部Ｗｇが研磨加工され、Ｈ位置に割り出し回転されたワークＷは、図８に示す研磨具１６ｈにより外周面の上側のエッジ部Ｗｈが研磨加工される。
【００３６】全ての研磨加工工程を終了したワークＷは、回転テーブル１３の割り出し回転によって着脱位置Ａに戻されて、この位置から外部に搬出されることになるが、全ての加工工程は、同一のチャック１３に固定された状態で、回転テーブル１３の割り出し回転によって順次加工位置が変えられて行われるので、高精度でワークの研磨加工を行うことが可能となる。」　
　
　上記ａ．には、「ワーク」にガラスからなる磁気ディスク用基板が含まれることが明記されており、上記ｃ．において、「チャック１３」はワークを保持して回転させるのであるから、「回転駆動機構」を備えていることは、当業者にとって自明である。また、刊行物１に明記はされていないものの、回転テーブルが割り出し回転する際には各研磨具が移動機構を介してワークと回転テーブルに干渉しない位置に退避すべく進退自在であることは、当業者であれば当然理解し得る。　
　そこで以上を、技術常識を踏まえつつ、本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には、　
「少なくとも回転駆動機構を備えたチャックへのガラスディスクの着脱を実行する位置と、ガラスディスクの内周面に内周面加工用の研磨具が接触して研磨加工を実行する位置と、ガラスディスクの外周面に外周面加工用の研磨具が接触して研磨加工を実行する位置とを含む複数の位置とからなり、据え付けられたガラスディスクが等間隔に配置された前記各位置を順次循環経由する移動機構としての回転テーブルとを備えることにより、各位置での作業を順次連続して実行可能にしたガラスディスクの内外周面研磨装置であって、各研磨具が移動機構を介して進退自在である、ガラスディスクの内外周面研磨装置。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
が記載されていると認められる。　
　
4.2　刊行物２　
ａ．（発明の詳細な説明、段落１２）　
「【００１２】図１に示すように平面加工装置１０の本体１２には、カセット収納ステージ１４、アライメントステージ１６、粗研削ステージ１８、精研削ステージ２０、研磨ステージ２２、面取りステージ２３、及びウェーハ洗浄ステージ２４が設けられている。また、粗研削ステージ１８、精研削ステージ２０、研磨ステージ２２は、図２上二点鎖線で示す十字形状の仕切板２５によって仕切られ、各々のステージ１８、２０、２２で使用する加工液が隣接するステージに飛散するのが防止されている。また、面取りステージ２３においても、ケーシング２７で覆われており、面取りステージ２３で使用される切削水の飛散が防止されている。」　
ｂ．（同、段落１５）　
「【００１５】チャック３２は、インデックステーブル３４に設置され、また、同機能を備えたチャック３６、３８、４０が、インデックステーブル３４の図２上破線で示す回転軸３５を中心とする円周上に９０度の間隔をもって設置されている。チャック３６は、粗研削ステージ１８に位置されており、吸着したウェーハ２８がここで粗研削される。また、チャック３８は、精研削ステージ２０に位置され、吸着したウェーハ２８がここで仕上げ研削（精研削、スパークアウト）される。更に、チャック４０は、研磨ステージ２２に位置され、吸着したウェーハ２８がここで研磨され、研削で生じた加工変質層、及びウェーハ２８の厚みのバラツキ分が除去される。本実施の形態のチャック３２、３６、３８、４０は、その吸着面がセラミックス等の焼結体からなるポーラス材で形成されている。」　
　
　以上を、技術常識を踏まえつつ、本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物２には、　
「少なくともウェーハに粗研削加工を実行する粗研削ステージと、ウェーハに精研削加工を実行する精研削ステージとを含む複数のステージからなり、据え付けられたウェーハが等回転角位置に配置された前記各ステージを順次循環経由する移動機構としてのインデックステーブルにより、各ステーションでの作業を同時並行的に実行可能にした研削加工装置。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）
が記載されていると認められる。　
　
4.3　刊行物３　
ａ．（発明の詳細な説明、段落１４，１５）　
「【００１４】図１及び図２に於いて、１は機台であり、この機台１上には第一研削ホイール台２、第二研削ホイール台３及びワーク把持移動台４が設けられている。
【００１５】第一研削ホイール台２は機台１上の軌道部材５を介して縦方向Ｘの送り移動可能となされたもので、モータ６と、このモータ６から回転を伝達される回転駆動軸７を装設されている。この際、回転駆動軸７は図３に示すようにボールベアリング８を介して特定位置での回転自在となされ且つ、一端にモータ６の回転を入力されるプーリ９を固定され、他端に弾性変形材からなる大径の研削ホイール１０を固定されたものとなす。７Ａは回転駆動軸７を回転自在に支持した軸受ケース部で、研削ホイール台２の本体部に上下左右位置の微調整可能にボルト固定されている。」　
ｂ．（同、段落１８，１９）　
「【００１８】第二研削ホイール台３は機台１上の下軌道部材１４を介して横方向Ｙの送り移動可能となされ且つ、この下軌道部材１４に支持された状態の上軌道部材１５を介して縦方向Ｘの移動可能となされたもので、モータ１６と、このモータ１６の回転を伝達されて特定位置で回転するものとした回転駆動軸１７とを装設されている。回転駆動軸１７には小径の研削ホイール１８が固定されており、この研削ホイール１８は前記研削ホイール１０と同一構成で単にその径寸法を小さくなしたものである。
【００１９】ワーク把持移動台４は機台１上の軌道部材２３を介して横方向Ｙの送り移動可能となされたものであり、この移動台４上には主軸モータ２４と、このモータ２４から回転を伝達される回転主軸２５が装設されている。回転主軸２５の先端部には円板状のワーク把持部２６が固定してあり、このワーク把持部２６は外方側の端面をワーク把持面となされ、この把持面の回転中心部に凹み孔ｎを有し且つこの凹み孔ｎを取り囲む環状範囲部分に、真空圧を付与される図示しない多数の吸着孔を形成されたものとなしてある。上記ワーク把持面に把持されるワークｗはドーナツ形をしているのであって、前記凹み孔ｎの径はワークｗの内孔のそれよりも大きくなし、またワーク把持面の外径はワークｗのそれよりも小さくなす。」　
ｃ．（同、段落２１〜２７）　
「【００２１】上記研削装置により研削されるべきワークとしてのハードディスク用ガラス板ｗはガラス素板をコア抜き処理することによりドーナツ状に作成されるものであり、例えば２．５インチ又は３．５インチの記憶装置用ハードディスクに対応した寸法となされる。
【００２２】このコア抜き直後のハードディスク用ガラス板ｗの内外径端面は加工誤差や面粗度の大きいものとなっているため、この誤差を修正したり面粗度を小さくする必要があり、さらには内外径端面を特定形状に成形することも必要となる。
【００２３】これらの必要性から、コア抜き処理されたハードディスク用ガラス板ｗを上記研削装置により研削するのであるが、この際の研削処理は具体的には次のように実施する。即ち、未研削のハードディスク用ガラス板ｗを研削装置の近傍に連続的に供給できるように準備すると共に研削装置を作動状態とする。これにより、モータ６、１６が回転し、この回転が回転駆動軸７、１７に伝達され、研削ホイール１０、１８はその対応する回転駆動軸７、１７回りに回転するものとなる。
【００２４】また作動開始時には図１中、第一研削ホイール台２は研削処理時位置よりも上側へ移動され、また第二研削ホイール台３は研削処理時位置よりも下側でしかも右側に適当距離だけ移動される。さらにワーク把持移動台４は研削処理時位置よりも左側へ移動される。
【００２５】この状態の下でワーク板搬入搬出ロボットが特定位置に供給されているハードディスク用ガラス板ｗを研削処理時位置の近傍に搬入する。次にワーク把持移動台４が横方向Ｙの右方ｆ１へ移動して、ワーク把持部２６のワーク把持面により、この搬入されたハードディスク用ガラス板ｗを真空吸着する。この吸着に関連してワーク板搬入搬出ロボットがそのガラス板ｗを解放し、元位置に帰還する。
【００２６】この後、ワーク把持移動台４が必要に応じてさらに右向ｆ１へ移動し、ワーク把持部２６に吸着されたハードディスク用ガラス板ｗの横方向Ｙ上の位置を、研削ホイール１０の粗研削用の第一の環状研削部ａの中央に正対させる。一方では、第二研削ホイール台３が縦方向Ｘ及び横方向Ｙへ移動して研削処理時位置に移動されて、研削ホイール１８の粗研削用の第一の環状研削部を、ワーク把持部面に吸着されたハードディスク用ガラス板ｗの内孔内に位置させ且つこのガラス板ｗの横方向Ｙ上の位置に正対させる。この時点では、研削ホイール１０、１８はそれぞれハードディスク用ガラス板ｗの外径、内径端面に未だ接触しない状態に保持される。
【００２７】次にワーク把持移動台４の主軸２５がモータ２４により回転されることによりハードディスク用ガラス板ｗが主軸２５と同体状に回転され、また第一研削ホイール台２が縦方向Ｘの下方ｆ３へ送り移動されると共に第二研削ホイール台３が縦方向Ｘの上方ｆ４へ送り移動される。この作動により、ハードディスク用ガラス板ｗの内径端面が研削ホイール１８の粗研削用の第一の環状研削部に当接され、一方では外径端面が研削ホイール１０の粗研削用の第一の環状研削部ａに当接され、内外径何れの端面も漸次研削されるものとなる。」　
　
　上記において、第１研削ホイール台と第２研削ホイール台が、それぞれ送り移動機構を有し、第１研削ホイール台はその送り移動機構を介してガラス板に対して半径方向に進退自在であり、第２研削ホイール台はその送り移動機構を介してガラス板の面に対して垂直方向に進退自在であることは、当業者にとって自明である。　
　そこで、以上を、技術常識を踏まえつつ、本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物３には、　
「ハードディスク用ガラス板の内外周面に第一研削ホイール台の研削ホイールと第二研削ホイール台の研削ホイールが当該ガラス板を挟持する形態で接触して研削加工を実行し、第一研削ホイール台の研削ホイールは、送り移動機構を介してガラス板に対して半径方向に進退自在に設けられ、第二研削ホイール台の研削ホイールは送り移動機構を介してガラス板の面に対して垂直方向に進退自在であると共に前記ガラス板の円孔内に位置するように変位可能に設置される、研削装置。」（以下、「刊行物３記載の事項」という。）
が記載されていると認められる。　
　
５．対比　
　そこで、本件発明と刊行物１記載の発明とを比較すると、後者の「ガラスディスク」は、本件発明の「ガラス円盤」と同様にコンピュータの記憶媒体であるディスク用の基板であるから、前者の「ガラス円盤」に相当する。また、後者における「研磨」と前者における「研削」とは、実質的に同一の加工である。したがって後者の「チャック」、「内周面加工用の研磨具」、「外周面加工用の研磨具」、「回転テーブル」、「内外周面研磨装置」は前者の「円盤ホールダー」、「内周面砥石」、「外周面砥石」、「ターンテーブル」、「内外周面研削加工システム」に、それぞれ相当することは明白である。そして、後者の「チャックへのガラスディスクの着脱を実行する位置」、「ガラス円盤の内周面に内周面加工用の研磨具が接触して研磨加工を実行する位置」、「ガラス円盤の外周面に外周面加工用の研磨具が接触して研磨加工を実行する位置」は、「第１のステーション」、「第２のステーション」、「第３のステーション」と呼ぶことができ、後者において第２のステーションと第３のステーションで行われる研削加工は、ガラス円盤に第１の研削加工用の砥石が接触して実行する第１の研削加工及びガラス円盤に第２の研削加工用の砥石が接触して実行する第２の研削加工である限りにおいて、前者の粗研削加工及び仕上げ研削加工と共通する。　
　そうしてみると、両者の間の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。　
＜一致点＞
「少なくとも回転駆動機構を備えた円盤ホールダーへのガラス円盤の取り外し並びに据え付けを実行する第１のステーションと、ガラス円盤に第１の研削加工を実行する第２のステーションと、ガラス円盤に第２の研削加工を実行する第３のステーションとを含む複数のステーションとからなり、据え付けられたガラス円盤が等回転角位置に配置された前記各ステーションを順次循環経由する移動機構としてのターンテーブルとを備えることにより、各ステーションでの作業を同時並行的に実行可能にしたガラス円盤の内外周面研削加工システムであって、各砥石が移動機構を介して進退自在である、ガラス円盤の内外周面研削加工システム。」である点。　
　なお、請求人は平成２３年３月２２日付意見書において、上記一致点のうち「ガラス円盤に第１の研削加工を実行する第２のステーションと、ガラス円盤に第２の研削加工を実行する第３のステーションとを含む複数のステーションとからなり、」なる部分は、「第２のステーションとを含む複数のステーションとからなり、」とすべきである旨主張しているが、刊行物１記載の発明が少なくとも３つのステーションを有することは明白であるので、上記のとおり認定する。
＜相違点１＞　
　第２のステーションが、前者ではガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石が当該ガラス円盤を挟持する形態で接触して粗研削加工を実行するのに対し、後者ではガラス円盤の内周面に内周面砥石が接触して研削加工を実行する点。　
＜相違点２＞　
　第３のステーションが、前者ではガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石が当該ガラス円盤を挟持する形態で接触して仕上げ研削加工を実行するのに対し、後者ではガラス円盤の外周面に外周面砥石が接触して研削加工を実行する点。　
＜相違点３＞　
　第２のステーションと第３のステーションは、前者では円盤ホールダーに保持されたガラス円盤が移送されてくるとクラッチを介して当該ガラス円盤を回転させる回転機構と円盤ホールダーとの結合関係がとられる機構を備えるのに対し、後者ではこのような特定がない点。　
＜相違点４＞　
　砥石の進退について、前者では外周面砥石がターンテーブルに対して半径方向に進退自在に設けられるとともに、内周面砥石がターンテーブルの面に対して垂直方向に進退自在であると共に前記ガラス円盤の円孔内に位置するように変位可能に設置されるのに対し、後者ではこのようなものでない点。　
　
６．判断　
　以下、上記各相違点について検討する。　
　
6.1　＜相違点１＞について　
　刊行物３記載の事項の「ガラス板」が「ガラス円盤」であり、「第一研削ホイール台の研削ホイール」と「第二研削ホイール台の研削ホイール」が、それぞれ「外周面砥石」と「内周面砥石」であることは明白であるから、刊行物３には、「ガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石が当該ガラス円盤を挟持する形態で接触して研削加工を実行する研削装置。」が記載されているということができる。　
　また、刊行物２記載の事項において、「粗研削ステージ」と「精研削ステージ」はそれぞれ「ステーション」と呼ぶことができ、「精研削ステージ」で実行する「精研削加工」は「仕上げ研削加工」と呼ぶこともできるから、刊行物２には「ウェーハに粗研削加工を行うステーションと精研削加工を行うステーションとを含む複数のステーションからなり、等回転角位置に配置された前記各ステーションを順次循環経由する移動機構としてのインデックステーブルにより、各ステーションでの作業を同時並行的に実行可能にした研削加工装置。」が記載されているということができる。　
　刊行物３記載の事項は刊行物１記載の発明と同様、コンピュータの記憶媒体として使用されるガラス製ディスク基板の内外周面を研削加工する装置に関し、また、刊行物２記載の事項は刊行物１記載発明と同様、研削加工対象物がインデックステーブル、すなわちターンテーブルの周囲に等間隔で配置された各ステーションを順次循環経由して各ステーションでの作業を同時並行的に実行可能とした研削加工装置に関するから、刊行物３記載の事項と刊行物２記載の事項とを刊行物１記載の発明に適用し、第２のステーションでガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石に当該ガラス円盤を挟持する形態で接触させて、まず粗研削加工を実行することは、当業者が容易に想到し得る。　
　　
6.2　＜相違点２＞について　
　6.1で述べたとおり、刊行物３には「ガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石が当該ガラス円盤を挟持する形態で接触して研削加工を実行する研削装置。」が記載されているということができ、刊行物２には「ウェーハに粗研削加工を行うステーションと精研削加工を行うステーションとを含む複数のステーションからなり、等回転角位置に配置された前記各ステーションを順次循環経由する移動機構としてのインデックステーブルにより、各ステーションでの作業を同時並行的に実行可能にした研削加工装置。」が記載されているということができる。
　＜相違点１＞と同様、刊行物３記載の事項と刊行物２記載の事項とを刊行物１記載の発明に適用し、第３のステーションでガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石に当該ガラス円盤を挟持する形態で接触させて、粗研削されたガラス円盤に仕上げ研削加工を実行することは、当業者が容易に想到し得る。　
　
6.3　＜相違点３＞について　
　4.1及び５．で述べたとおり、刊行物１記載の発明において、ターンテーブル上の円盤ホールダーは回転駆動機構を備えている。ターンテーブルが回転しても各ステーションで円盤ホールダーを回転させるためには、各円盤ホールダーに固定的に連結された回転駆動機構をターンテーブルの回転に伴って円盤ホールダーとともに移動させるか、あるいは、各円盤ホールダーが各ステーションの位置にもたらされたときに各ステーションの位置に固定的に置かれた回転駆動機構にクラッチを介して結合させるか、いずれかの方法しかないことは当業者であれば当然想到し得る事項である。そして、このうちいずれの方法を採用するかは、状況に応じて当業者が適宜選択し得る設計上の事項にすぎない。　
　したがって、刊行物１記載の発明において、第２のステーションと第３のステーションで円盤ホールダーに保持されたガラス円盤が移送されてくるとクラッチを介して当該ガラス円盤を回転させる回転機構と当該円盤ホールダーとの結合関係がとられる機構を備えることは、当業者が容易に想到し得る。　
　
6.4　＜相違点４＞について　
　6.1で述べたとおり、刊行物３記載の事項の「ガラス板」が「ガラス円盤」であり、「第一研削ホイール台の研削ホイール」と「第二研削ホイール台の研削ホイール」が、それぞれ「外周面砥石」と「内周面砥石」であることは明白であるから、刊行物３には「ガラス円盤の内外周面に外周面砥石と内周面砥石が当該ガラス円盤を挟持する形態で接触して研削加工を実行し、外周面砥石は、ガラス円盤に対して半径方向に進退自在に設けられ、内周面砥石はガラス円盤の面に対して垂直方向に進退自在であると共に前記ガラス円盤の円孔内に位置するように変位可能に設置される、研削装置。」が記載されており、刊行物３記載の事項を刊行物１記載の発明に適用することも当業者が容易に想到し得る。　
　刊行物１記載の発明において、ガラス円盤はターンテーブルと平行に置かれているから、ガラス円盤の面に対して垂直方向はターンテーブルの面に対して垂直方向にほかならない。また、同様にガラス円盤に対して半径方向はターンテーブルの面に対して平行な方向であるところ、4.1で述べたとおり、刊行物１記載の発明においても回転テーブルが回転する際には砥石がターンテーブルに干渉しない位置に退避移動するのであり、そのためにはターンテーブルの面に対して平行に進退する外周面砥石を、ターンテーブルに対して半径方向に進退させることによって最も小さい移動距離で退避を可能とすることは、当業者であれば容易になしえる設計である。
　したがって、刊行物１記載の発明に刊行物３記載の事項を適用して、外周面砥石をターンテーブルに対して半径方向に進退自在に設けるとともに、内周面砥石をターンテーブルの面に対して垂直方向に進退自在、かつガラス円盤の円孔内に位置するように変位可能に設置することは、当業者が容易に想到し得る。　
　
6.5　まとめ　
　本件発明には、刊行物１記載の発明及び刊行物２と刊行物３記載の事項に基づいて当業者が普通に予測し得る範囲を超える格別の作用効果を認めることもできないから、本件発明は刊行物１記載の発明及び刊行物２と刊行物３記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
７．むすび
　以上のとおり、本件出願の請求項１に係る発明は刊行物１記載の発明及び刊行物２，刊行物３記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶すべきである。　
　よって、結論のとおり審決する。　
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.