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　特願２０００−５３７２５４「制御された量の融剤をパッケージに塗布するための自動化したブラシ融剤処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月２３日国際公開、ＷＯ９９／４８１４１、平成１４年　３月１２日国内公表、特表２００２−５０７８３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　経緯
　
　本願は、１９９９年３月１７日（優先権主張：１９９８年３月１７日　米国）を国際出願日とする特許出願であって、平成１８年２月１４日付けで手続補正がなされ、平成２０年１０月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２１年２月３日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年３月４日付けで拒絶査定され、これを不服として、同年６月３日に審判の請求がなされたものである。
　
　
第２　本願発明
　
　本願の各請求項に係る発明は、平成２１年２月３日付け手続補正によって補正された請求項１及び前記補正された請求項１を新たに引用することとなった平成１８年２月１４日付け手続補正によって補正された請求項２〜７に記載される事項によって特定されるものと認められ、その請求項１に係る発明は、次のとおりである。
　
「フリップチップ構成で半導体チップを組立てる基板に融剤を塗布する自動化した方法であって、組立てられる特定の半導体デバイスに対して定められるＣＰＵのプログラムにより制御される可動機械式ステージに取付けられたブラシによって適用されるストロークのプログラムされたパターンおよびプログラムされた下向きの移動によって基板に融剤を塗布することにより融剤／基板表面間の表面張力を克服するブラシを用いて、基板に制御された量の融剤を塗布するステップを含む、方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
　
第３　刊行物
　
　これに対して、原査定の拒絶の理由において引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平７−１８３６４９号公報（以下「刊行物１」という。）及び特開平７−４５９４１号公報（以下「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
刊行物１（特開平７−１８３６４９号公報）
（刊１ａ）「【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板の電極に半田付けするのに先立って、電極の上面に形成された半田に半田付け用のフラックスを塗布することが行われる。以下、従来のフラックスの塗布装置について説明する。
・・・・
【０００４】８はプリント基板であり、その上面には電極９が形成されている。この電極９の上面には半田が形成されており、この半田により電子部品（図外）は電極９に半田付けされる。プリント基板８は、Ｘテーブル１０とＹテーブル１１から成る可動テーブル１２に載置されており、Ｘ方向モータ１３やＹ方向モータ１４が駆動すると、プリント基板８はＸ方向やＹ方向に水平移動し、所定の電極９をニードル４の直下へ移動させる。なおプリント基板８を固定し、シリンジ３をＸ方向やＹ方向に水平移動させる手段も知られている。」
　
（刊１ｂ）「【０００８】
【課題を解決するための手段】・・・本発明のフラックスの塗布装置は、フラックスが貯溜されるシリンジと、このシリンジ内のフラックスの気体圧を制御する気体圧制御手段と、このシリンジに接続されてこのシリンジからフラックスが吐出されるブラシとを構成している。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、気体圧制御手段にてシリンジ内の気体圧を制御することによりシリンジから吐出されたフラックスは、ブラシに含侵され、このブラシによりプリント基板の電極に均一に塗布される。」
　
（刊１ｃ）「【００１０】
【実施例】
（実施例１）次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。図１は本発明の第１の実施例におけるフラックスの塗布装置の斜視図である。１は本体ブロックであり、その前面に取り付けられたブラケット２にシリンジ３が保持されている。本体ブロック１の上面には気体圧制御手段５が設けられている。気体圧制御手段５とシリンジ３はチューブ６で接続されており、気体圧制御手段５によりシリンジ３の内部の気体圧を制御する。以上の構成は、図５に示す従来例と同じである。
【００１１】図２は本発明の第１の実施例におけるフラックスの塗布装置の要部断面図である。シリンジ３の下端部のノズル部３ａには、ブラシ１５が接続されている。・・・
【００１２】このフラックスの塗布装置は上記のように構成されており、次にフラックスの塗布方法を説明する。プリント基板８を可動テーブル１２上に載置し、Ｘ方向モータ１３やＹ方向モータ１４を駆動して、電極９をブラシ１５の下方に移動させる。その際、気体圧制御手段５によりシリンジ３内に気体圧を付与する。するとシリンジ３内のフラックス７は孔部１７から吐出されてブラシ１５に含侵され、電極９上の半田１０に塗布される。このようにブラシ１５にフラックス７を含侵させれば、電極９全体に均一にフラックス７を塗布できる。」
　
（刊１ｄ）刊行物１の図２には、フラックスの塗布装置の要部断面図が示されており、ブラシ１５とプリント基板１２とが相対移動しつつ、プリント基板８それ自体及び電極９にフラックス７を塗布しており、塗布されたフラックスは点状ではないことが看取できる。
　
　
刊行物２（特開平７−４５９４１号公報）
（刊２ａ）「【００１６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の噴霧式フラックス塗布装置は図１４に示すように配線基板１に対し、均一に霧状のフラックス１０を塗布しようとすると、無効噴霧区間ＬD1，ＬD2が必要となる。・・・」
　
（刊２ｂ）「【００２６】
【作用】本発明においては、・・・
【００２７】・・・そのため、図１４に示すところの無効噴霧区間ＬD1，ＬD2を大幅に短くすることができる。・・・」
　
（刊２ｃ）「【００２８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す平面図で、フラックス供給，およびエア供給および制御系は、ブロック図で示してある。・・・３９は前記噴霧式フラックス塗布装置３０の制御部、４０は前記制御部３９を制御する操作部である。
・・・
【００３０】なお、制御部３９はマイクロコンピュータシステムで構成しているので、その制御はソフトウェアで実現することができる。」
　
（刊２ｄ）「【００３３】図５は図３のブロック(2) 、すなわち、Ｙ方向アクチュエータ３１の駆動制御の手順を示すフローチャートで、 (1)〜(5) は各ステップを示す。・・・
【００３４】・・・なお、パルスレート（繰り返し周波数）は噴霧ノズル７のＹ方向の移動速度ｖS で決める(3) 。すなわち、ステップ(3) において、制御部３９が出力するＹ方向アクチュエータ３１の駆動信号ＳSYのパルスレートにより噴霧ノズル７のＹ方向移動速度ｖS をプログラムで任意に設定することができる。」
　
（刊２ｅ）「【００３８】なお、ステップ(2) のカウント数Ｎ10は、図１４に示すところの距離ＬS1と距離ＬD1の和に相当するＳSY信号のパルス数である。つまり、本実施例では、噴霧ノズル７が配線基板１の端部に達してから霧状のフラックス１０の噴出を開始している。すなわち、無効噴霧区間ＬD1は実際上設けていない。」
　
（刊２ｆ）「【００４２】また、図６のステップ(3) においては特殊な例としてＸ方向アクチュエータ３４をＸ方向と逆方向に移動させることもあり、この場合は、噴霧ノズル７のＸ方向の移動速度が（−ｖSP）となる。したがって、噴霧ノズル７は配線基板１の移動方向と反対方向に移動しながら霧状のフラックス１０を噴出し配線基板１に塗布することもできる。このような例は、配線基板１の搬送速度ｖP が通常の搬送速度と比較して極端に遅い場合に有効であり、通常の搬送速度における場合と同様の条件を得るために必要となる例である。」
　
　
第４　判断
　
１　刊行物発明　
　刊行物１の摘記事項（刊１ａ）〜（刊１ｄ）を整理すると、刊行物１には次の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されている。
「電子部品をはんだ付けするプリント基板にフラックスを塗布する方法であって、プリント基板を可動テーブル上に載置し、Ｘ方向モータやＹ方向モータを駆動し、ブラシは本体ブロックに取り付けられたシリンジの下端部のノズル部に接続されており、シリンジ内の気体圧を制御することにより、フラックスはブラシに含侵され、このブラシによりプリント基板にフラックスを塗布して、プリント基板の電極に均一に塗布するステップを含む方法。」
　
２　対比　
（１）刊行物発明における「プリント基板」及び「はんだ付け」は、本願発明における「基板」及び「組立て」に相当する。
　
（２）刊行物発明における「フラックス」と本願発明における「融剤」とは、両者とも基板に塗布される「塗布剤」である限りにおいて共通する。また、刊行物発明における「電子部品」と本願発明における「半導体チップ」とは、両者とも「電子部品」である限りにおいて共通する。
　
（３）刊行物発明は、フラックスを塗布する際に、Ｘ軸モータ及びＹ軸モータを駆動し、気体圧を制御するのであるから、本願発明のように「自動化した」方法であることは明らかである。
　
（４）刊行物発明は、可動テーブルを「駆動」するものであり、刊行物１の図２に関する摘記事項（刊１ｄ）のように、ブラシは所定方向に相対移動していることが看取できるから、刊行物発明が本願発明における「ブラシによって適用されるストローク」を有することは明らかである。
　
　以上のことから、本願発明と刊行物発明とは、
「電子部品を組立てる基板に塗布剤を塗布する自動化した方法であって、ブラシによって適用されるストロークによって基板に塗布剤を塗布することによりブラシを用いて、基板に塗布剤を塗布するステップを含む方法」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）電子部品が、本願発明では、「フリップチップ構成」で組立てられる「半導体チップ」であるのに対して、刊行物発明では、そのような特定がない点。
　
（相違点２）塗布剤について、刊行物発明では「フラックス」であるが、本願発明では「融剤」と称している点。
　
（相違点３）本願発明は、ブラシが「可動機械式ステージに取り付けられる」のに対して、刊行物発明では、プリント基板が載置されるテーブルが可動となっており、ブラシが取り付けられるのが可動機械式ステージではない点。
　
（相違点４）本願発明では、ブラシの「下向きの移動」があるのに対して、刊行物発明には、そのような特定がない点。
　
（相違点５）本願発明の機械式ステージは「組立てられる特定の半導体デバイスに対して定められるＣＰＵのプログラムにより制御される」ものであって、ブラシによって適用されるストロークが「プログラムされたパターン」であり、下向きの移動が「プログラムされた」ものであるのに対して、刊行物発明ではそのような特定がない点。
  
（相違点６）本願発明におけるブラシは、「融剤／基板表面間の表面張力を克服する」ものであるのに対し、刊行物発明におけるブラシはそのような明示の特定がない点。
　
（相違点７）本願発明は、基板に「制御された量」の融剤を塗布するのに対して、刊行物発明にはそのような明示の特定がない点。
　
　
３　相違点についての判断
（１）相違点１について
　半導体チップをフリップチップで接続することは、下記周知文献１〜２に従来の技術として紹介されるように周知の技術である。刊行物発明における電子部品として、フリップチップ構成の半導体チップとすることは、当該周知技術の単なる適用に過ぎず、当業者が容易になし得たことである。
　
※周知文献１：特開平９−３２１０４８公報
「【０００２】
【従来の技術】ベアチップ等の半導体チップの電極パッドに形成されたバンプ構造は、図５に示すように構成されている。・・・
【０００３】・・・そして、前述のようにバンプ５を有したベアチップ６は、図６に示すように、プリント基板７の電極８に前記バンプ５を介してフリップチップ実装されるようになっている。」
　
※周知文献２：特開平６−２４４２４２号公報
「【０００４】図９に一般的なフリップチップボンディングによる半導体実装のプロセスを示す。先ず、図９(a)に示すように回路基板２上にフラクッス７を塗布する。次に、図９(b)に示すように、半導体チップ１をハンダバンプ３が回路基板２上のボンディングパッド６に対向するように位置合わせしてフラクッス７の粘着性によって半導体チップ１と回路基板２とを仮接着する。更に、図９(c)に示すように、得られたサンプルをピーク温度が２００℃〜２５０℃のリフロー炉に通してハンダを熔融固着する。最後に、フラクッス残渣を溶剤洗浄によって取り除いて半導体チップの実装を終了する。
【０００５】このようなフリップチップボンディング・プロセスが実施される回路基板の材質としてはセラミック,ガラス,プリント基板あるいはフィルム基板等があるが、この技術を広く民生機器へ応用するには、低コスト化という観点から上記プリント基板を用いたフリップチップボンディング・プロセスによる半導体実装が最も有効である。」
　
（２）相違点２について
　「融剤」とは、「融解を促進させるために加える物質。化学分析や冶金・窯業などで用いる。フラックス。」（株式会社岩波書店 広辞苑第六版）であり、フラックスの英語である「flux」とは、「融解; 【化・冶・窯】 融剤, 媒溶剤, フラックス. 」（研究社リーダーズ英和辞典第２版）である。してみれば、フラックスとは融剤を意味する語であるので、相違点２について刊行物発明と本願発明とは実質的に相違しない。
　なお、本願明細書を参照すると、本願発明の「融剤」は、「リフロー工程が行われるまでチップを定められた場所に保持するのに必要な接着を行う」（【０００９】）、すなわち仮接着を行うものであるのに対して、刊行物１には「フラックス」の作用については記載されておらず、仮接着という作用効果を特定していない点では相違するものの、フラックスを用いて仮接着することは、前記周知文献２に記載されたように周知の技術であるから、仮に本願発明の「融剤」が仮接着のための塗布剤を意味しているとしても、刊行物発明において当該周知の技術を適用して、本願発明の「融剤」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（３）相違点３について
　刊行物１には、摘記事項（１ｂ）に「なお、プリント基板８を固定し、シリンジ３をＸ方向やＹ方向に水平移動させる手段も知られている。」と、プリント基板を載置するステージを可動とするのではなく、シリンジを可動とすることが記載されており、ブラシを可動側に取り付けることは示唆されているところである。そして、「機械式ステージ」は、装置構成において格別顕著な又は特殊な構成を特定するものではないので、刊行物発明において、ブラシを「可動機械式ステージに取り付けられる」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（４）相違点４について
　プリント基板のフラックスが不要な箇所やプリント基板が載置されるテーブル自体にフラックスを塗布しないよう、塗布開始前や塗布終了後はブラシをプリント基板の上方に退避させておき、塗布が必要な箇所でプリント基板に接触するように、ブラシとプリント基板との距離を変えることは、当業者にとって当然考慮すべき事項であり、ブラシをプリント基板に向けて下向きに移動させることは、実施化にあたっての設計的事項に過ぎない。
　
（５）相違点５について
　刊行物２には、フラックス供給装置のステッピングモータで構成されるＸ方向アクチュエータ及びＹ方向アクチュエータを、ソフトウェアで制御されるマイクロコンピュータシステムで構成した制御部で制御することが記載されており、制御部はマイクロコンピュータシステムで構成されているのであるから、ＣＰＵを有することは明らかである。
　また、摘記事項（刊２ｄ）には、Ｙ方向移動速度をプログラムで設定することが記載されている。さらに、Ｙ方向移動速度以外について、摘記事項（刊２ｆ）によれば、ｖP やｖSP等のＸ方向の移動速度についても変更可能であることが読み取れ、摘記事項（刊２ｂ）の無効噴霧区間を大幅に短くすることができるとの記載及び摘記事項（刊２ｅ）の無効噴霧区間は実際上設けていないとの記載から、無効噴霧区間は短くしたりあるいはゼロにしたりと適宜設定可能、すなわちカウント数Ｎ１０も適宜設定可能であることが読み取れる。そして、摘記事項（刊２ｃ）のソフトウェアで制御されるとの記載からみて、刊行物２において、これらＸ方向移動速度やカウント数Ｎ１０についても、プログラムで設定することは、当業者にとって当然であるか、もしくは実施に際して当業者が適宜行う程度のことに過ぎない。
　してみれば、刊行物２には、アクチュエータを「ＣＰＵのプログラムにより制御される」ものとするという技術事項が記載されているといえる。
　
　そして、刊行物発明における可動テーブルは、Ｘ方向モータやＹ方向モータ、すなわちアクチュエータを駆動して移動されるものであるから、同様にアクチュエータを駆動するものとして、刊行物２の技術事項を適用して「ＣＰＵのプログラムにより制御される」ものとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　その際、塗布の対象となる基板によって基板の大きさ等が異なり、移動経路等を異ならせるべきものであることは当業者にとって明らかであるので、「組立てられる特定の半導体デバイスに対して定められる」プログラムとすることに何ら困難性は見いだせない。
　また、機械やコンピュータを用いた自動化が、パターンに基づいた繰り返し作業に好適であることは周知慣用のことに過ぎないから、「プログラムされたパターン」とすることは当業者が当然に行うことであるし、アクチュエータの駆動をプログラムで制御するのであるから、下向きの移動についても「プログラムされた」ものとすることに何ら困難性はない。
　
（６）相違点６について
　刊行物発明は、フラックスをブラシによって塗布するものであり、特にプリント基板の電極に「均一に」塗布するものである。そして、本願明細書の「基板に融剤を噴霧する工程の品質は、その基板の材料に依存する。基板材料または融剤材料が異なると、表面張力が異なってくるため、融剤材料が玉になる」（【０００９】）、「いくつかの基板材料においては、噴霧された融剤が玉になるため基板およびバンプ上に均一に広がらない。」（【００１７】）、「プログラムされた自動化した融剤の機械的塗布は、基板およびバンプの上に融剤の均一な層を与える。・・・ブラシによるプログラムされた自動化した融剤の機械的塗布によって、・・・表面張力の一部が起こす、融剤が玉になる問題が避けられる」（【００１８】）との記載からみて、表面張力が起こす融剤が玉になる現象は融剤を噴霧する場合に生じていたのというのであり、本願発明では、ブラシを用い、融剤の均一な層を与えるというのであるから、刊行物発明において、ブラシを用い、「均一に」塗布することは、本願発明における「表面張力を克服している」ことに相当することは明らかである。
　また、半導体チップをフリップチップで基板に仮接着する際には、半導体チップのバンプまたはパッドを、基板のバンプまたはパッドに仮接着し、基板そのものに仮接着するのではないことは、両者を電気的に接続する必要性から明らかであるし、前記した周知文献２にもその旨の記載がある。さらに、本願明細書にも「すべてのパッドまたはバンプを均一に覆い」（【００１０】）との記載があるように、本願発明における「基板表面」とは、基板そのものの表面という意味ではなく、パッドまたはバンプの表面を含む広義の基板表面を意味していることは明らかである。
　そして、刊行物発明における「電極」は、電子部品との電気的な接続を行うものであって、本願明細書の「バンプまたはパッド」に相当するものであるから、刊行物発明において、フラックスを「電極に均一に」を塗布することは、本願発明における「融剤／基板表面間の表面張力を克服している」ことに相当するものである。
　してみれば、相違点６について、刊行物発明と本願発明とは実質的に相違しない。
　
（７）相違点７について
　刊行物発明は、シリンジの気体圧を制御するものであり、その上で、フラックスを電極に均一に塗布するものであるから、塗布されるフラックスの量は当然に所定の制御下におかれるものといえる。してみれば、刊行物発明においても「制御された量」のフラックスを塗布しているといえるので、相違点７について、刊行物発明と本願発明とは実質的に相違しない。
　
４　まとめ
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規程により、特許を受けることができない。
　
　
第５　むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規程により特許を受けることができないものであるから、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。