【事件の表示】
　平成　９年特許願第　３１１４１号「ファン援用熱減少装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　８月１９日出願公開、特開平　９−２１９４７８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年　１月３０日（パリ条約による優先権主張：１９９６年　２月　１日、米国）の出願であって、平成１９年　７月１０日付けで特許請求の範囲について手続補正がなされ、平成２０年　７月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年１０月２０日に拒絶査定不服の審判請求がされるとともに、平成２０年１１月　６日付けで特許請求の範囲について手続補正がなされ、平成２０年１１月　６日付けの手続補正について、平成２２年　６月１７日付けで当審によって補正却下の決定がなされ、同日付けで当審によって拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）の通知がなされ、平成２２年　９月２２日付けで、意見書が提出されるとともに、特許請求の範囲について手続補正がなされた。
　       　
２．本願発明
　本願の請求項１、２に係る発明は、平成２２年　９月２２日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　熱源からの熱を消散するための冷却装置であって、
　　前記熱源に接触するようになっている実質的に平面状の表面と、
　　内側に室を含む
円環状の
　　前記室
の上端
前記室の
前記周辺
の内面
前記室の
　　前記平面
状
前記周辺
円筒状の
であって、その下端に前記平面状の表面を有する熱伝導基底部と、
スロット
　を備え、前記平面状の表面に対して垂直方向に前記冷却装置の全高を決定し、更に、前記平面状の表面に対して垂直方向に前記平面状の表面から前記室の壁部までを前記熱伝導基底部の高さとして決定したとき、前記熱伝導基底部の高さは前記冷却装置の全高の少なくとも２５％を有するように構成され
、
　　
前記室内に空気移動装置を更に備え、
　　
前記周辺壁部は、スロットを挟んで設けられた複数の羽根を備え、
　　
前記複数の羽根は、前記複数のスロットが一定の幅を有するものとなるように、前記円環状の周辺壁部の外縁から内縁へ向かって先細になる厚みを有し、
　　
前記熱伝導基底部と前記周辺壁部が、一体に形成され
、
　　
３．当審の拒絶理由
　当審において平成２２年　６月１７日付けで通知した拒絶の理由の概要は、本願発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された特開平７−２８３５６８号公報（以下、「引用例１」という。）に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
４．引用刊行物
　ア．引用例１：特開平７−２８３５６８号公報
　当審拒絶理由において引用された、引用例１には、電子機器装置（発明の名称）が記載され、図面と共に、以下の記載がある。
「【０００８】そこで、本発明は、・・・ヒートシンクの冷却能力の向上と省スペース化を実現し、更に機器本体内部のヒートシンクに取り付けられていない他の発熱素子をも効果的に冷却することのできるヒートシンクを備えた電子機器装置を提供することを目的とするものである。」、及び、
「【００１１】【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１２】図１乃至図３は本発明の電子機器装置のヒートシンクの一実施例である。図に於いて１はヒートシンク基盤であり、このヒートシンク基盤１の一方の側面には冷却ファン部２のモータ２ａが接着・ビス締め・圧入等の固着法により固定されており、他方の側面には発熱素子３を取り付けることができるようになっている。また、ヒートシンク基盤１より突設された複数のフィン１ａは前記モータ２ａの回転軸に固定されたファン２ｂを囲むように配設されており、このフィン１ａは前記ファン２ｂのファンケーシングの役割も果たす。
【００１３】更にフィン１ａは、所望の方向へ集中してファン２ｂより誘起された風を偏向させる形状とするとともに、各方向より流出される風量が所望の量となるように配設されている。すなわち、図に於ては矢印Ｅ方向とＦ方向とＧ方向の３方向へ集中して風が流出するようにフィン１ａは配置されている。
【００１４】以上のように構成された本実施例のヒートシンク装置に於て、発熱素子２から発生した熱はフィン１ａを含むヒートシンク基盤１全体に熱伝導により拡散する。ファン２ｂにより誘起された風は、図１、図２に於て矢印で示したようにフィン１ａの外壁に沿って流れる間に熱を奪い、ヒートシンク基盤１外へ流出するのであるが、フィン１ａを通過する間に、任意の各方向毎に集中して吹き出るよう風向を偏向し、また各方向毎のフィン間の風通過総断面積を変えることで、これに比例して風量を方向毎に変えて流出させることが出来る。」
　
　したがって、引用例１には、「ヒートシンク基盤の、一方の側面には冷却ファン部のモータが固定され、他方の側面には発熱素子が取り付けられ、ヒートシンク基盤より突設された複数のフィンはモータの回転軸に固定されたファンを囲むように配設されており、このフィンはファンのファンケーシングの役割を果たすものであって、発熱素子から発生した熱はフィンを含むヒートシンク基盤全体に熱伝導により拡散し、ファンにより誘起された風は、フィンの外壁に沿って流れる間に熱を奪い、ヒートシンク基盤外へ流出するようにしたヒートシンクを備えた電子機器装置」（以下、引用例１発明という。）が開示されている。
　
　イ．周知例１：登録実用新案第３００８５７７号公報
　周知例１（原査定の拒絶理由において引用された文献）には、「強制空冷ヒートシンク」（考案の名称）が記載され、図面（特に、図２）とともに、以下の記載がある。
　
「【００１９】導出案内路は、直線による放射状もしくは図２に示すように渦巻状に形成すればよい。」
　　
　ウ．周知例２：特開平１−１８４１５１号公報
　周知例２には、「プリントヘッド冷却機構」（発明の名称）が記載され、図面（特に、第３図）とともに、以下の記載がある。
　「第３の実施例は、第３図に示した放熱器で形成される空気流路に関するものであり、放熱器フィン６ｂの配列方向羽根車５ｂの回転軸を中心とした放射状に設定してある。この構造は羽根車５ｂの回転により生ずる高速空気流の流れ方向と放熱器フィン６ｂの配列方向を一致させ、空気流路抵抗を低減さすことにより、空気流の吸入及び排出能力の向上を図りプリントヘッド冷却効率を上昇させるものである。」（２頁左下欄下から５行〜右下欄４行）
　
　エ．周知例３：特開平７−１１１３０２号公報
　周知例３には、「電子部品冷却装置」が記載され、図面とともに、以下の記載がある。
　「【００３３】次に主に図６及び図７を参照して、ヒートシンク１２１の構造について説明する。本実施例のヒートシンク１２１では、ベース１２２がほぼ四角形の輪郭形状を有しており、ベース１２２対角線状に位置する一対の角部に一対のピラー１２４が一体に設けられている。放熱フィンＦ１〜Ｆ６０はそれぞれ、複数枚のブレード１０５のベース側の端縁１０５ａと対向する第１の部分Ｆ１ａ〜Ｆ６０ａと複数枚のブレード１０５の径方向外側に位置する第２の部分Ｆ１ｂ〜Ｆ６０ｂとから構成される。放熱フィンＦ１〜Ｆ６０に第１の部分Ｆ１ａ〜Ｆ６０ａを設けることによって、複数枚の放熱フィンは中央部にインペラ１０４の一部を収容する凹部を形成している。放熱フィンＦ４６に基づいて説明すると、各放熱フィンは、厚み方向の両側面を延長した２つの仮想面が、複数枚の放熱フィンで囲まれた空間内で交差する形状を有している。即ち径方向内側に向かうに従って厚みが薄くなっている。これは隣接する２つの放熱フィン間に必要十分な空気流路を確保するためである。空気流路の幅は、狭すぎても広すぎても冷却効率を下げる原因となる。したがってモータの回転数及び風量に応じて、隣接する２つの放熱フィン間に形成される空気流路の幅寸法を定める必要がある。」
　
　オ．周知例４：特開平１−１８５４６０号公報
　周知例４には、「ＩＣテスト装置」が記載され、図面とともに、以下の記載がある。
　「（実施例）
　以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
　第１図は、テストヘッド部の断面図である。本図では直接冷却構造に関係ないと思われる本体や架台は略してある。・・・（略）・・・
　次にテストヘッド内の冷却構造について説明する。
　テストヘッド２はコネクタボード６により基板収納部３と配線収納部４に分割されており、冷却空気は放熱フィン１７部の除いてある外カバー１５に開けられた多数の冷却空気の吸入口８から供給され、各回路基板１３間を流れ、顕微鏡筒１２側に設けられた冷却空気排出ダット１４そして、ブロワを通してテストヘッド外に排出される。
　第１図におけるＡＡ断面図を第２図に示す。本発明によれば回路基板１３の内周側と外周側で厚みを変形させることにより回路基板１３間の間隔は一定に保たれ、冷却空気は均一の速度で回路基板１３間を流れ、冷却空気排出口１４へ向う。空気流速が均一なため、回路基板１３全面にわたり等しい熱伝達率を得ることができ、均一に冷却できる。」（２頁左上欄下から６行〜左下欄１１行）
　
５．対比
　引用例１において、特に図面の図１〜図３を参照すると、下記の（ａ）〜（ｆ）の事項は明らかである。
　（ａ）ヒートシンク基盤１の発熱素子３に接触する側の面は平面状である。
　（ｂ）ヒートシンク基盤１とフィン１ａとは一体に形成されている。
　（ｃ）冷却ファン２及びファン２ｂは、フィン１ａを含むヒートシンク基盤１の内側に形成された空間部に配置されている。
　（ｄ）フィン１ａは、ヒートシンク装置の周辺壁部を形成している。
　（ｅ）上記（ｃ）における空間部は、一方の端（図２の左側の端）で開放され、他方の端（図２の右側の端）では、フィンの内面によって画定され、閉鎖されている。
　（ｆ）ファン２ｂによって誘起された風が、フィンの外壁に沿って流れ、ヒートシンク基盤１外に流出しており、この風は、フィンとフィンとの間のフィンとフィンで挟まれることで形成された複数の溝の部分を流れ、この溝の部分は、フィン１ａを貫いて、上記（ｃ）におけるヒートシンク基盤１の中の空間部にまで延びている。
　
　すなわち、引用発明１は、前記４．引用刊行物ア．の摘示事項、及び前記図面の各摘示事項（ａ）〜（ｆ）を総合勘案すると、
「ヒートシンク基盤の、一方の側面には冷却ファン部のモータが固定され、他方の側面には発熱素子が取り付けられ、ヒートシンク基盤より突設された複数のフィンはモータの回転軸に固定されたファンを囲むように配設されており、このフィンはファンのファンケーシングの役割を果たすものであって、発熱素子から発生した熱はフィンを含むヒートシンク基盤全体に熱伝導により拡散し、ファンにより誘起された風は、フィンの外壁に沿って流れる間に熱を奪い、ヒートシンク基盤外へ流出するようにされ、
　ヒートシンク基盤の発熱素子に接触する、上記他方の側面は平面状であり（上記（ａ））、
　フィンとヒートシンク基盤とは一体に形成され（上記（ｂ））、
　内側に空間を含む、フィンを含むヒートシンク基盤を備え（上記（ｃ））、
　上記空間は、一方の端は開放され、他方の端はフィンの内面により画定されて閉鎖されており（上記（ｅ））、
　フィンを貫いて、上記ヒートシンク基盤の中にまで延びる複数の溝を有し、上記溝はフィンとフィンとで挟まれた（上記（ｆ））、ヒートシンクを備えた電子機器装置」（以下、「引用例１発明」という。）である。
　
　ここで、本願発明と引用例１発明とを比較すると、引用例１発明の「発熱素子」は、本願発明の「熱源」に相当する。
　また、引用例１発明の「ヒートシンク」は、発熱素子からの熱を外部に流出させていることは明らかであるから、本願発明の「熱源からの熱を消散するための冷却装置」に相当する。
　引用例１発明の「ヒートシンク基盤の発熱素子に接触する、平面状の他方の側面」は、発熱素子が取り付けられる面であるから、本願発明の「熱源に接触するようになっている実質的に平面状の表面」に相当する。
　引用例１発明の「ヒートシンク基盤」は、本願発明の「熱伝導基底部」に相当するものであり、引用例１発明の「フィン」は、本願発明の「周辺壁部」に相当するものであって、引用例１発明の「ヒートシンク基盤」は、平面状の他方の側面とフィンとの間に設けられていることから、本願発明の「平面状の表面と周辺壁部との間に設けられる熱伝導基底部」に相当する。
　引用例１発明の「空間部」は、「フィンを含むヒートシンク基盤」の内部にあるから、本願発明の「室」に相当し、この「空間部」は開放されていることから、「開放端」を有しており、「フィン」の内面により閉鎖されているから、「閉鎖端」を有している。また、引用例１発明の「空間部」は、「フィンを含むヒートシンク基盤」の内部にあるから、引用例１発明の「フィン」は、本願発明の「内側に室を含む周辺壁部」にも相当する。
　引用例１発明の「溝」は、本願発明の「スロット」に相当する。
　一方、本願発明の「羽根」とは、本願明細書段落３２に「熱減少部の円環状壁部82を形成する冷却羽根71の構成を次に詳細に説明する。各冷却羽根71の大きさは円環状壁部82を形成する羽根の数およびスロット73、図５、の幅「Ｎ」によって決まる。」と記載されていることから、円環状壁部及びスロットを形成するものである。
　そして、引用例１発明の「フィン」は、本願発明の「スロット」に相当する「溝」を形成するものであるから、引用例１発明の「フィン」は、本願発明の「スロットを挟んで設けられた複数の羽根」を備えたものである。
　また、引用例１発明の「冷却ファン」は、本願発明の「空気移動装置」に相当する。
　
　そこで、本願発明と引用例１発明とを比較すると、両者は、
「熱源からの熱を消散するための冷却装置であって、
　　前記熱源に接触するようになっている実質的に平面状の表面と、
　　内側に室を含む周辺壁部と、
　　前記室の一端に設けられる前記室の開放端、及び前記周辺壁部の内面により画定される前記室の閉鎖端と、
　　前記平面状の表面と前記周辺壁部との間に設けられる熱伝導基底部であって、その一端に前記平面状の表面を有する熱伝導基底部と、
　　前記周辺壁部を貫いて、且つ前記熱伝導基底部の中にまで延びる複数のスロットと、
　　前記室内に空気移動装置を更に備え、
　　前記周辺壁部は、スロットを挟んで設けられた複数の羽根を備え、
　　前記熱伝導基底部と前記周辺壁部が、一体に形成されている冷却装置。」である点で一致し、
　
　以下の相違点１〜５で相違している。
　ア．相違点１
　周辺壁部について、本願発明では「円環状」であり、引用例１発明では、円環状ではない点、
　
　イ．相違点２
　熱伝導基底部について、本願発明では、「円筒状」であるのに対し、引用例１発明では、円筒状ではない点、
　
　ウ．相違点３
　本願発明では、室の開放端が室の上端であり、熱伝導基底部の平面上の表面が下端であるのに対し、引用例１発明では、上端及び下端という位置の明示はない点。
　
　エ．相違点４
　本願発明では、「前記平面状の表面に対して垂直方向に前記冷却装置の全高を決定し、更に、前記平面状の表面に対して垂直方向に前記平面状の表面から前記室の壁部までを前記熱伝導基底部の高さとして決定したとき、前記熱伝導基底部の高さは前記冷却装置の全高の少なくとも２５％を有するように構成され」ているのに対し、引用例１発明では、冷却装置の全高及び熱伝導基底部の高さについては明らかにされていない点。
　
　オ．相違点５
　本願発明では、「前記複数の羽根は、複数のスロットが一定の幅を有するものとなるように、前記円環状の周辺壁部の外縁から内縁へ向かって先細になる厚みを有し」ているのに対し、引用例１発明では、このようになっていない点。　
　
６．当審の判断
　ア．相違点１、２について
　本願発明において、周辺壁部を円環状とし、熱伝導基底部を円筒状とした点について、明細書の記載からは、特段の理由は見いだすことができない。
　また、冷却装置は熱源からの熱の消散が行われればどのような形状でもいいことは明らかであり、周辺壁部や熱伝導基底部の形状は、冷却装置が配置される対象に応じて、適宜決定するものである。たとえば、正方形状のチップであれば、冷却装置をその形状に合わせて正方形の底面を有する直方体状のものとするし、冷却対象が円形状のものであれば、底面を円形とした円筒状のものとするようにすることは、当業者にとって適宜採用される事項である。
　そして、熱伝導部材を有する冷却装置を円筒状とすることは周知なのであるから、引用例１発明において、周辺壁部を円環状とし、熱伝導基底部を円筒状とするようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　イ．相違点３について
　冷却装置の上端、下端といった規定は、冷却装置が配置される場所に応じて決められるものであるから、室の開放端が室の上端とし、熱伝導基底部の平面上の表面を下端とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　ウ．相違点４について
　引用例１においては、冷却装置の全高及び熱伝導基底部の高さについては明記されていない。
　しかしながら、引用例１の図２及び段落１２に示されているように、ヒートシンク基盤１内にモータ２ａが配置されていることから、引用例１発明では、ヒートシンク基盤１は、回転子、固定子、及び巻線といったモータを構成する部材を配置するために、十分な厚みを備えていることは明らかである。
　そして、本願発明のような冷却装置の全高及び熱伝導基底部の高さとした理由は、本願明細書段落４５「熱を構成要素110から遠くに引き出しやすくするために、熱減少アセンブリ50 に図７に示すように大きい基底部52を設けることができる。先に述べたように、基底部52の直径を熱減少アセンブリの直径「ｋ」に実質上等しくすることができる。基底部52のの高さ「ｏ」もほぼ16mmにすることができる。この比較的大きい高さ「ｏ」は熱減少アセンブリの下面54とファン室84との間に大きな質量の熱伝導材料を与え、したがって大きな熱減少部として働き、熱を構成要素110から遠くに除去しやすくする。先に述べた例示寸法を与えれば、基底部52のの高さ「ｏ」を熱減少アセンブリ50の全高「ｌ」の約45％にすることができる。効率の良い熱伝導では、基底部52のの高さ「ｏ」を熱減少アセンブリ50の全高「ｌ」の少なくとも25％とすべきである。」
と記載されているように、熱を構成要素（熱源）から遠くに引き出しやすくするためである。
　一方、冷却装置において、熱源からの熱を遠くに逃がすようにすることは周知の課題であって、熱を遠くに逃がすようにするために、熱伝導部材を用いることは、ヒートシンク等と呼ばれ周知である。
　そして、本願発明では、熱伝導基底部の高さを冷却装置の全高の少なくとも２５％を有するようにしたことにより、熱源からの熱を遠くに逃がすといった冷却装置が本来的に備えている作用効果に加えて、当業者が予測し得ないような格別顕著な作用効果を奏するようになったとは認めることができない。
　したがって、熱伝導基底部の高さを冷却装置の全高のどの程度とするかは、冷却装置内に配置されるモータ等の大きさや、熱源からの熱をどの程度まで遠くに逃がすようにするかによって、当業者が適宜決定するものであり、引用例１発明において、前記平面状の表面に対して垂直方向に前記冷却装置の全高を決定し、更に、前記平面状の表面に対して垂直方向に前記平面状の表面から前記室の壁部までを前記熱伝導基底部の高さとして決定したとき、前記熱伝導基底部の高さは前記冷却装置の全高の少なくとも２５％を有するように構成することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　エ．相違点５について
　「前記複数の羽根は、複数のスロットが一定の幅を有するものとなるように、前記円環状の周辺壁部の外縁から内縁へ向かって先細になる厚みを有」するようにした理由は、本願の明細書の「【００３４】羽根が円環状壁部82の内縁83に向かって先細になっているため、スロット73を円環状壁部82を横断して比較的一定の幅になるように形成することができる。この一定の幅は冷却装置10の外部と室84との間でスロット73を通して効率良い空気流を得るのに重要である。各スロット73の厚さ「ｎ」を約２mm、図５、にすることができる。」という記載からみて、「スロットを通して効率良い空気流を得る」ためであると認められる。
　一方、空気流路となるスロットを、円環状の周辺壁部の外縁から内縁へ向かって配置された複数の羽根を用いて形成する冷却装置は、周知例１、２に開示されているように周知である。
　また、効率良い空気流を得るためには、空気流路の幅を一定のものとすればよいことは、周知例３、４に開示されるように周知の技術常識である。
　そして、引用例１発明において、どのような形状のスロットを採用してもよいことは明らかであり、しかも、「スロットを通して効率良い空気流を得る」ようにすることは、周知の技術課題であるから、引用例１発明を、周知例１、２に示されたような、円環状の周辺壁部の外縁から内縁へ向かって配置された複数の羽根を用いてスロットを形成したものとし、その際に、周知例３、４に開示されたような技術常識を考慮することで、「前記複数の羽根は、複数のスロットが一定の幅を有するものとなるように、前記円環状の周辺壁部の外縁から内縁へ向かって先細になる厚みを有」するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。　
　
７．むすび　 
 　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　 
 　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。　 
 　よって結論のとおり審決する。