【事件の表示】
　特願２００５−３３１８１２「半導体パッケージ、半導体モジュールとその製造方法、および電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　６月　７日出願公開、特開２００７−１４２０４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本願は，平成１７年１１月１６日の出願であって，平成２２年１月２２日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年３月２６日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされたものである。
　その後，当審において，平成２３年６月１日付けで拒絶理由を通知したところ，平成２３年７月２６日付けで特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされるとともに意見書が提出された。
　
第２．当審で通知した拒絶理由
　平成２３年６月１日付けで通知した拒絶理由の概要は，以下のとおりである。
　「本願の請求項に係る発明は，本願の出願前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　・特開２００４−２９６４５３号公報
　・特開２００５−１８４６３０号公報
　・特開２００４−３９９４４号公報」
　
第３．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は，平成２３年７月２６日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１に記載した事項により特定される，以下のとおりのものと認める。
　「半導体パッケージに搭載部材が取り付けられてなる半導体モジュールであって，上記半導体パッケージは，配線基板上に実装された半導体チップと，上記配線基板と半導体チップとを電気的に接続する接続部と，上記接続部を含めて上記半導体チップを樹脂封止する樹脂封止部とを備え，上記樹脂封止部は光透過領域以外の領域を覆うモールド樹脂であり，上記樹脂封止部の表面の周縁部に，樹脂封止部の一部を切削加工することによって形成された切欠部である段差部が形成されており，上記搭載部材は，上記半導体パッケージの段差部に嵌合する嵌合部を有しており，上記段差部と嵌合部とによって，半導体パッケージと搭載部材とが接合されており，上記搭載部材と半導体パッケージの樹脂封止部における上記段差部の表面も含む表面とが互いに接触していることを特徴とする半導体モジュール。」
　上記請求項１に係る発明を，以下，「本願発明」という。
　
第４．当審の判断
１．刊行物記載事項
（１）当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願日よりも前に頒布された刊行物である特開２００４−２９６４５３号公報（以下，「引用例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　１ａ）「【０１２７】
＜実施の形態８＞
図２４は本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。実施の形態１ないし実施の形態７と同一の部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお，平面図は省略するが，基本形状は平面視矩形状（正方形，長方形）であり，必要に応じて適宜変更することができる。
【０１２８】
光学装置用モジュール４２は，導体配線１５ｐが形成された配線基板１５と，固体撮像装置１と，画像処理装置として固体撮像装置１（固体撮像素子２）の動作を制御し，固体撮像装置１から出力される信号を処理するＤＳＰ１６と，配線基板１５，ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止する封止部２３と，固体撮像装置１に対向して配置され固体撮像装置１への光路を画定する光路画定器として機能するレンズ保持具１８とを備える。」
　１ｂ）「【０１２９】
光学装置用モジュール４２は，概略次のようにして組み立てることができる。まず，ＤＳＰ１６を導体配線１５ｐが形成された配線基板１５の上に載置して接着（ダイボンド）し，さらに，ＤＳＰ１６の各接続端子をボンディングワイヤ１６ｗにより配線基板１５の上に形成された導体配線１５ｐに接続する。次に，固体撮像装置１（固体撮像素子２の透光性蓋部４が装着されていない面）をＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを介して積層（載置）して接着（ダイボンド）する。さらに，固体撮像装置１（固体撮像素子２）の各接続端子をボンディングワイヤ２ｗにより導体配線１５ｐに接続する。」
　１ｃ）「【０１３０】
次に，配線基板１５のＤＳＰ１６が接着された面，ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止する封止部２３を形成する。その後，固体撮像装置１（透光性蓋部４）とレンズ保持具１８とを対向して配置（位置決め）し，レンズ保持具１８及び封止部２３を結合（例えば接着，嵌合）することにより光学装置用モジュール４２を形成する。なお，ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１は樹脂封されるので，ＤＳＰ１６は小型化の観点から半導体チップ（ベアチップ）が好ましい。レンズ保持具１８（レンズ１７）の構成，機能などは実施の形態６と同様であり，詳細な説明は省略する。
【０１３１】
光学装置用モジュール４２は，固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着されていることから，レンズ保持具１８の形状を固体撮像素子２のチップサイズに近づけることができ，小型化した光学装置用モジュールを実現できる。特に，カメラモジュールとした場合には携帯性の良い小型化したカメラを実現できる。
【０１３２】
光学装置用モジュール４２は，レンズ１７を通して固体撮像装置１（固体撮像素子２）に投射された被写体からの光を電気信号に変換し，ＤＳＰ１６において電気信号をデジタル処理して出力する。光学装置用モジュール４２は，配線基板１５のＤＳＰ１６が載置された面とは反対の面に形成された導体配線１５ａから出力することができる。」
　１ｄ）「【０１３３】
図２５及び図２６は本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。・・・図２５に封止部２３の形成状況を示す。図１１ないし図１３に示した工程の後，配線基板１５（多連配線基板２５）のＤＳＰ１６が接着された面側を，ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を含めて樹脂封止して封止部２３を形成する。この際，固体撮像装置１の透光性蓋部４の表面が露出するようにする。封止樹脂としては通常のチップサイズパッケージ方式，トランスファーモールド方式などにおいて用いられるエポキシ樹脂などを適宜適用することができる。・・・
【０１３４】
図２６にレンズ保持具１８の実装状況を示す。配線基板１５のそれぞれに対応させて，レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像装置１とを適宜位置決めした後，接着樹脂を用いてレンズ保持具１８を封止部２３に接着して取り付ける。取付方法（結合方法）などは実施の形態６と同様であるので，詳細な説明は省略する。この工程により，多連配線基板２５には配線基板１５のそれぞれに対応して（レンズ一体型の）光学装置用モジュール４２が複数形成される。なお，レンズ保持具１８を封止部２３の表面に接着する場合を示したが，相互に隣接する封止部２３を分離して形成した場合には，封止部２３の側面，又は配線基板１５に接着することができる。この後，多連配線基板２５上に形成されている複数の光学装置用モジュール４２を分割線１５ａにおいて，ダイシング，ルータ，プレス金型などを用いて，分割（切断）し，個片化することにより，個々の光学装置用モジュール４２（図２４）が形成される。」
　１ｅ）第２４図を参照すると，封止部２３では，ボンディングワイヤ２ｗ，１６ｗを含め，固体撮像装置１及びＤＳＰ１６が樹脂封止されていることが看取できる。また，レンズ保持具１８は，その下端に形成されるフランジ部において，封止部２３に取り付けられていることが看取できる。
　
　上記記載事項１ａないし１ｅによれば，引用例１には以下の発明が記載されているといえる（以下，「引用発明」という。）。
　「導体配線１５ｐが形成された配線基板１５と，固体撮像素子２と透光性蓋部４から構成される固体撮像装置１と，固体撮像装置１から出力される信号を処理するＤＳＰ１６と，配線基板１５，ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止する封止部２３と，固体撮像装置１に対向して配置され固体撮像装置１への光路を画定するレンズ保持具１８とを備えた光学装置用モジュールであって，ＤＳＰ１６と固体撮像素子２は半導体チップで構成され，配線基板１５の上にＤＳＰ１６を載置して接着し，ＤＳＰ１６の各接続端子をボンディングワイヤ１６ｗにより導体配線１５ｐに接続した後，ＤＳＰ１６の上にスペーサ１６ａを介して固体撮像装置１を積層して接着し，固体撮像素子２の各接続端子をボンディングワイヤ２ｗにより導体配線１５ｐに接続し，次に，ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するようにボンディングワイヤ２ｗ，１６ｗを含めて樹脂封止する封止部２３を形成し，その後，レンズ保持具１８を透光性蓋部４と対向して位置決めし，レンズ保持具１８をその下端のフランジ部において封止部２３に接着して取り付けることにより形成される光学装置用モジュール。」
　
（２）同じく当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願日よりも前に頒布された刊行物である特開２００５−１８４６３０号公報（以下，「引用例２」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　２ａ）「【００１０】
　図１は本発明にかかる撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体の断面図，図３は前記筐体を用いて作製した撮像装置の断面図である。樹脂成形部３は，表面に銅等により回路部２が形成された基板１の上に（必要により表面処理を施して），エポキシ樹脂系成形材料等を用いてトランスファー成形，射出成形等により成形される。」
　２ｂ）「【００１６】
　次に，半導体チップ６が，ポリイミド系樹脂からなるチップ接着シート７を介して基板１に接着され，ワイヤー８を用いて半導体チップの接続部と回路部２が接続される。更に，ガラスリッド９が接着剤を用いて樹脂成形部上端に接着され，次いで，レンズ１１を嵌め込んだ樹脂製鏡筒１０が，樹脂成形部上端に設けられた接続部１３に接着剤により固着される。」
　２ｃ）第１図及び第３図を参照すると，樹脂成形部３の上端には段差部が形成されており，樹脂製鏡筒１０の下端部は，この段差部に嵌合していることが看取できる。
　
（３）同じく当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願日よりも前に頒布された刊行物である特開２００４−３９９４４号公報（以下，「引用例３」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　３ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は，高周波電源モジュールや赤外線受光モジュールなどの半導体パッケージに関するもので，特に半導体チップを保護するために設けられるチップコート樹脂やシールドケースの構造に特徴がある半導体パッケージ及びその製造方法に関するものである。」
　３ｂ）【０００７】
次に，チップコート樹脂７が充填された多面付け基板１ａ上に電磁的，光学的，機械的シールドのため，シールドケース８を装着する。
　３ｃ）「【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決したこの出願の半導体パッケージは，基板１に搭載した半導体チップ３を保護しているチップコート樹脂７の縁部にステップカット１５が形成され，シールドケース８がこのステップカットのステップ面１６で高さ方向に位置決めされて固定されているというものである。
【００１３】
請求項２の発明は，上記の半導体パッケージにおいて，ステップ面１６が基板１の底面からの高さｈを規定して加工された切削ないし研削加工面であり，シールドケース８が接着剤１０でチップコート樹脂７に接着して固定されていることを特徴とするものである。
【００１４】
上記半導体パッケージを製造するためのこの出願の請求項３の半導体パッケージの製造方法は，基板１の上面に搭載した半導体チップ３及びこれに接続されたボンディングワイヤ６を保護するチップコート樹脂７を充填硬化した後，当該チップコート樹脂の辺縁部に所定幅の工具１３で溝１４を削成し，その後周辺の受縁８ａをこの溝の底面に当接させて位置決めした状態でシールドケース８を固定するというものである。」
　３ｄ）「【００１７】
チップコート樹脂７は，その縁部にステップカット１５が設けられている。このステップカットは，チップコート樹脂が硬化した後，その縁部を削成して形成したもので，多面付け基板１ａの底面からそのステップ面１６までの高さｈを目標とする半導体パッケージの高さＨからシールドケース８の高さｓを引いた高さとなるように加工する。シールドケースの高さｓに製造ロット毎のばらつきがあるときは，それぞれのロットの高さｓを計測し，半導体パッケージの高さＨが同一となるようにステップ面１６の高さｈを設定して加工する。ステップカット１５の削成時には，多面付け基板１ａの底面を工作機械のテーブルに固定して行われるので，ステップ面１６の高さｈを制御することは容易である。」
　
２．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「レンズ保持具１８」，「ＤＳＰ１６，固体撮像素子２」，「ボンディングワイヤ１６ｗ，ボンディングワイヤ２ｗ」，「封止部２３」，「光学装置用モジュール」は，それぞれ本願発明の「搭載部材」，「半導体チップ」，「接続部」，「樹脂封止部」，「半導体モジュール」に相当する。
　引用発明の固体撮像素子２，ＤＳＰ１６，封止部２３等は，半導体パッケージを形成しているといえる。
　引用発明は，ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するようにボンディングワイヤ２ｗ，１６ｗを含めて樹脂封止するものであるから，本願発明における「接続部を含めて半導体チップを樹脂封止する樹脂封止部とを備え，上記樹脂封止部は光透過領域以外の領域を覆うモールド樹脂であり」との要件を備える。
　引用発明は，レンズ保持具１８がその下端のフランジ部において封止部２３に接着されるものであるから，レンズ保持具１８と封止部２３の表面が互いに接触している。
　したがって，本願発明と引用発明とは，本願発明の表記にしたがえば，
　「半導体パッケージに搭載部材が取り付けられてなる半導体モジュールであって，上記半導体パッケージは，配線基板上に実装された半導体チップと，上記配線基板と半導体チップとを電気的に接続する接続部と，上記接続部を含めて上記半導体チップを樹脂封止する樹脂封止部とを備え，上記樹脂封止部は光透過領域以外の領域を覆うモールド樹脂であり，上記搭載部材と半導体パッケージの樹脂封止部における表面とが互いに接触している半導体モジュール。」
である点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点］
　本願発明では，樹脂封止部の表面の周縁部に，樹脂封止部の一部を切削加工することによって形成された切欠部である段差部が形成されており，搭載部材は，上記半導体パッケージの段差部に嵌合する嵌合部を有しており，上記段差部と嵌合部とによって，半導体パッケージと搭載部材とが接合されているのに対して，引用発明では，レンズ保持具１８は封止部２３に対して接着により取り付けられており，段差部や嵌合部は形成されていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　引用例２には，半導体チップが装着された基板上に設けられる樹脂成形部の上端に段差部を形成し，レンズを嵌め込んだ樹脂製鏡筒の下端部を該段差部に嵌合した撮像装置用の半導体チップ収納用筐体が記載されている（記載事項２ａ〜２ｃ参照）。この「樹脂製鏡筒」は，本願発明の「搭載部材」に相当するもので，上記構成により樹脂製鏡筒が半導体チップの面方向（光軸に垂直な方向）に位置決めされることは明らかである。引用例１には，レンズ保持具１８と封止部２３の結合手段として「嵌合」を採用することを示唆する記載もあるから（段落【０１３０】における「レンズ保持具１８及び封止部２３を結合（例えば接着，嵌合）する」；記載事項１ｃ参照），引用発明において，封止部２３の上端に段差部を形成するとともに，レンズ保持具１８の下端に，フランジ部周縁から垂下する筒状部を設けるなど，段差部に嵌合する嵌合部を形成することは，引用例２を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。半導体チップを保護する樹脂に段差部（ステップカット）を形成し，半導体パッケージの搭載部材（シールドケース）を該段差部に当接させることで，搭載部材を位置決めすることは，引用例３にも記載されている（記載事項３ａ〜３ｄ参照）。そして，引用例３には，該段差部を切削加工によって形成することについても記載されている（記載事項３ｃ，３ｄ参照）。
　したがって，上記相違点に係る本願発明の構成は，引用例２及び引用例３を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　
　以上のことから，本願発明は，引用発明及び引用例２，３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．請求人の主張に対して
　請求人は，平成２３年７月２６日付けの意見書において，「引用文献１〜３には，『段差部が，モールド樹脂が除去された切欠部である』構成に相当する構成は記載されていません。」と主張するが，引用例３には，切削加工によって樹脂に段差部（ステップカット）を形成することが記載されている。
　請求人は，また，同意見書において，請求項１に係る発明は，縦方向および横方向に高精度に位置合わせされたモジュールに適した半導体パッケージを提供することができるという，引用文献１〜３には無い異質でかつ有利な効果を奏する旨主張する。しかし，引用発明は，レンズ保持具１８がその下端のフランジ部において封止部２３に接着されるものであるから，縦方向（光軸方向）の位置合わせが確実になされるものであり，横方向（光軸に垂直な方向）の位置合わせは，引用例２を参酌して，嵌合による結合手段を採用することにより，確実になされることになる。
　したがって，請求人の主張は，いずれも採用することができない。
　
４．むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明及び引用例２，３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　したがって，結論のとおり審決する。