【手続補正書】
【提出日】平成23年8月9日(2011.8.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェーズドアレイアンテナシステム（１０）であって、
多層プリント基板アセンブリ（１２）と、
多層プリント基板アセンブリ（１２）と一体化した少なくとも１つのプローブ（１６）と、
多層プリント基板アセンブリ（１２）と一体化した少なくとも１つの電子デバイスと、
少なくとも１つの電子デバイスから発生した熱が金属導波路板（１４）に向かって消散するように、多層プリント基板アセンブリ（１２）に隣接して位置づけされた金属導波路板（１４）と、
金属導波路板（１４）内に形成された少なくとも１つの導波路（２０）であって、少なくとも１つのプローブ（１６）の少なくとも一部分が、金属導波路板（１４）の少なくとも１つの導波路（２０）内に配置されている、導波路（２０）と、
金属導波路板（１４）の少なくとも１つの導波路内に配置された少なくとも１つのプローブ（１６）全体の周囲で少なくとも１つの導波路に充填される誘電物質であって、少なくとも１つのプローブ（１６）と金属導波板（１４）との間に誘電バリアを形成する、誘電物質と、
を備えるシステム。
【請求項２】
少なくとも１つの導波路（２０）と少なくとも１つのプローブ（１６）とがアンテナ要素を形成し、
少なくとも１つの導波路（２０）が円筒形であり、上部（２６）及び下部（２８）を更に備え、上部（２６）の直径が下部（２８）の直径よりも大きい、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
プリント基板アセンブリ（１２）に内蔵され、少なくとも１つの電子デバイスから発生した熱が金属ペデスタル（１８）を介して金属導波路板（１４）へ消散するように、金属導波路板（１４）に隣接して位置づけされる金属ペデスタル（１８）
をさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
フェーズドアレイアンテナシステム（１０）を組立てる方法であって、
金属導波路板（１４）内に少なくとも１つの導波路（２０）を形成するステップと、
金属導波路板（１４）を多層プリント基板アセンブリ（１２）に隣接するように位置づけするステップであって、多層プリント基板アセンブリ（１２）に少なくとも１つの電子デバイスが内蔵されているステップと、
金属導波板（１４）内の少なくとも１つの導波路（２０）に誘電物質を充填するステップと、
金属導波板（１４）内の少なくとも１つの導波路（２０）に充填された誘電物質に少なくとも１つのチャネルを掘削するステップと、
金属導波板（１４）内の少なくとも１つの導波路（２０）に、少なくとも１つのプローブ（１６）と少なくとも１つのプローブ（１６）を囲む誘電物質とが充填され、少なくとも１つのプローブ（１６）と金属導波板（１４）との間に誘電バリアが形成されるように、少なくとも１つのプローブ（１６）を少なくとも１つのチャネル内に配置するステップと、
少なくとも１つの電子デバイスからの熱を金属導波路板（１４）を介して消散させるステップと、
を含む方法。
【請求項５】
少なくとも１つの導波路（２０）に、上部（２６）と下部（２８）を形成し、上部（２６）の壁と下部（２８）の壁が接触しているステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
少なくとも１つのプローブ（１６）を少なくとも１つのチャネル内に配置するステップが、少なくとも１つのプローブ（１６）を多層プリント基板アセンブリ（１２）と一体化するステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
少なくとも１つのプローブ（１６）を少なくとも１つのチャネル内に配置するステップが、少なくとも１つの作製済みのプローブ（１６）を少なくとも１つのチャネル内に挿入することによって行われる、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
多層プリント基板アセンブリ（１２）が、内蔵された少なくとも１つの金属ペデスタル（１８）を有し、且つ少なくとも１つの電子デバイスからの熱を金属導波路板（１４）を介して消散させるステップが、金属ペデスタル（１８）を介して金属導波路板（１４）に向かって且つ該板を介して熱を消散させることにより行われる、請求項４に記載の方法。
【請求項９】
金属導波路板（１４）を、締め付け、接着、半田付け及び積層のうちの少なくとも１つによって、多層プリント基板アセンブリ（１２）に当接するように固定するステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の好適な実施形態の上述の説明は、図示及び説明の目的で記載されたものであり、本発明を包括する、又は開示された明確な形態の本発明を限定するように意図されたものではない。この説明は本明細書の原理及びその実際的な応用を最適に説明し、これにより、当業者が本発明を、考慮される特定の使用に適した様々な実施形態及び様々な変形例において最適に用いることができるように選択されたものである。本発明の範囲は本明細書によって限定されるものではなく、下に記述された請求項によって定義されるものである。
また、本発明は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
フェーズドアレイアンテナシステム（１０）であって、
多層プリント基板アセンブリ（１２）と、
多層プリント基板アセンブリ（１２）と一体化した少なくとも１つのプローブ（１６）と、
多層プリント基板アセンブリ（１２）と一体化した少なくとも１つの電子デバイスと、
少なくとも１つの電子デバイスから発生した熱が金属導波路板（１４）に向かって消散するように、多層プリント基板アセンブリ（１２）に隣接して位置づけされた金属導波路板（１４）と、
金属導波路板（１４）内に形成された少なくとも１つの導波路（２０）
を備えるシステム。
（態様２）
プローブ（１６）の少なくとも一部が導波路（２０）内に含まれるように、金属導波路板（１４）が位置づけされている、態様１に記載のシステム。
（態様３）
導波路（２０）が、誘電物質が導波路（２０）内のプローブ（１６）の少なくとも一部を囲んで、プローブ（１６）と金属導波路板（１４）との間に誘電バリアとなるように、誘電物質を含む、態様２に記載のシステム。
（態様４）
導波路（２０）とプローブ（１６）がアンテナ要素を形成する、態様３に記載のシステム。
（態様５）
導波路（２０）が円筒形であり、上部（２６）及び下部（２８）を更に備え、上部（２６）の直径が下部（２８）の直径よりも大きい、態様４に記載のシステム。
（態様６）
導波路（２０）の上部（２６）の深さ及び直径が、アンテナ要素の所望の稼動周波数に対応する、態様５に記載のシステム。
（態様７）
プリント基板アセンブリ（１２）に内蔵され、少なくとも１つの電子デバイスから発生した熱が金属ペデスタル（１８）を介して金属導波路板（１４）へ消散するように、金属導波路板（１４）に隣接して位置づけされる金属ペデスタル（１８）
をさらに備える、態様１に記載のシステム。
（態様８）
金属導波路板（１４）が銅から構成されている、態様１に記載のシステム。
（態様９）
少なくとも１つの導波路（２０）の壁が接触している、態様１に記載のシステム。
（態様１０）
フェーズドアレイアンテナシステム（１０）を組立てる方法であって、
金属導波路板（１４）内に少なくとも１つの導波路（２０）を形成し、
金属導波路板（１４）を多層プリント基板アセンブリ（１２）に隣接するように位置づけするステップ
を含み、多層プリント基板アセンブリ（１２）に少なくとも１つの電子デバイスが内蔵されており、これにより、少なくとも１つの電子デバイスから発生した熱が金属導波路板（１４）に向かって消散する方法。
（態様１１）
少なくとも１つの導波路（２０）に、上部（２６）と下部（２８）を形成し、上部（２６）の壁と下部（２８）の壁が接触しているステップをさらに含む、態様１０に記載の方法。
（態様１２）
上部（２６）の深さと直径を、所望の稼動周波数に対応するように形成するステップをさらに含む、態様１１に記載の方法。
（態様１３）
誘電物質を少なくとも１つの導波路（２０）内部に位置づけするステップをさらに含む、態様１２に記載の方法。
（態様１４）
誘電物質を少なくとも１つの導波路（２０）内部に位置づけするステップが、射出成形によって行われる、態様１３に記載の方法。
（態様１５）
プローブ（１６）の少なくとも一部が金属導波路板（１４）の導波路（２０）内部にあり、多層プリント基板アセンブリ（１２）と一体化されるように、プローブ（１６）を位置づけするステップをさらに含む、態様１３に記載の方法。
（態様１６）
プローブ（１６）を位置づけするステップが、堀削及びめっきによって行われる、態様１５に記載の方法。
（態様１７）
プローブ（１６）を位置づけするステップが、プローブ（１６）を収容するチャネルを掘削し、作製済みのプローブ（１６）を挿入することによって行われる、態様１５に記載の方法。
（態様１８）
金属導波路板（１４）を位置づけするステップが、多層プリント基板アセンブリ（１２）に隣接するように金属導波路板（１４）を位置づけするステップを含み、多層プリント基板アセンブリ（１２）が、少なくとも１つの電子デバイスと、内蔵された少なくとも１つの金属ペデスタル（１８）を有し、これにより、少なくとも１つの電子デバイスから発生した熱が金属ペデスタル（１８）を介して金属導波路板（１４）に向かって消散する、態様１０に記載の方法。
（態様１９）
金属導波路板（１４）が鋳造法によって形成される、態様１０に記載の方法。
（態様２０）
金属導波路板（１４）が、締め付け、接着、半田付け又は積層のうちの少なくとも１つによって、多層プリント基板アセンブリ（１２）に当接するように固定される、態様１０に記載の方法。