【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３５９７５２７号発明「熱式流量計」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件の特許第３５９７５２７号（以下、「本件特許」という。）に係る主な手続の経緯は以下のとおりである。
　
　平成１２年１２月　４日：原出願（特願２０００−３６８８０１号）
　平成１５年　５月１９日：本件特許出願（特願２００３−１３９６９６号）
　平成１６年　９月１７日：特許権の設定の登録
　平成２２年　４月　９日：本件特許無効審判の請求
　平成２２年　６月１８日：被請求人より審判事件答弁書提出
　平成２２年　９月１７日：請求人より口頭審理陳述要領書提出
　平成２２年　９月１７日：被請求人より口頭審理陳述要領書提出
　平成２２年１０月　５日：口頭審理
　平成２２年１０月　５日：審理終結
　
第２　本件特許発明　
　本件特許の請求項１、３、７に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」、「本件特許発明３」、「本件特許発明７」という。）は、それぞれ、本件特許に係る願書に添付した明細書及び図面（以下、「本件特許明細書」という。）の記載からみて、本件特許の特許請求の範囲の請求項１、請求項３及び請求項７に記載された以下のとおりのものである（以下、本件特許発明１、３、７を包括して、「本件特許発明」という。）。
　
１　本件特許発明１
「熱線と前記熱線に接続する熱線用電極とが設けられた測定チップと、
前記熱線を用いた計測原理を行うための電気回路に接続する電気回路用電極が表面に設けられた基板と、
前記基板が密着することにより主流路が形成されるボディとを備え、
前記測定チップ又は前記基板に溝が設けられており、前記熱線用電極と前記電気回路用電極とを接着して前記測定チップを前記基板に実装することによって、前記主流路に対するセンサー流路を前記測定チップと前記基板との間に前記溝で形成するとともに、前記センサー流路に前記熱線を橋設させたこと、を特徴とする熱式流量計。」
　
２　本件特許発明３
「請求項１に記載する熱式流量計であって、
前記基板のみに前記溝を設けたこと、を特徴とする熱式流量計。」
　
３　本件特許発明７
「請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載する熱式流量計であって、
前記電気回路を前記基板の裏面に設けたこと、を特徴とする熱式流量計。」
　
第３　請求人の主張
　請求人は、本件特許を無効とする旨を請求の趣旨とし、その理由として、以下の無効理由を挙げている。
　
１　無効理由
　本件特許発明１、本件特許発明３は、原出願の出願前に頒布された甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、また、本件特許発明７は原出願の出願前に頒布された甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載された発明、甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
　
２　証拠方法
　平成２２年４月９日にした審判請求に際して請求人が提出した甲号各証は、次のとおりである。
　甲第１号証　特開平１０−３３２４５５号公報
　甲第２号証　特開平７−１５９２１５号公報
　甲第３号証　特開平７−２４３９２８号公報
　甲第４号証　特開平８−２１０８８９号公報
　
３　甲第４号証について
　請求人は、平成２２年１０月５日に実施された口頭審理において、甲第４号証は参考文献である旨陳述した（第１回口頭審理調書参照）。
　
第４　被請求人の主張
　被請求人は、本件審判の請求は成り立たない旨の審決を求め、その請求は理由がないことについて、証拠方法として乙第１号証及び乙第２号証を提出すると共に、審判事件答弁書及び口頭審理陳述要領書において、以下のとおり反論している。
　
１　無効理由について
　本件特許１、本件特許３及び本件特許７には、請求人の主張する無効理由はなく、特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効にされるものではない。
　
２　証拠方法（乙号証） 
　乙第１号証「ラピフローＦＭＳシリーズのカタログ」
　乙第２号証「ラピフローＦＭＳ−Ｖシリーズのカタログ」
　
第５　当審の判断
第５−１　本件特許発明１について
１　本件特許発明
　本件特許発明１は、上記「第２」に掲げたとおりのものである。
　
２　甲号各証に記載された事項及び発明
（１）甲第１号証に記載された事項及び発明 
　ア　甲第１号証に記載された事項 
　無効理由に係る主引用例であって、原出願の出願前の平成１０年１２月１８日に頒布された刊行物である甲第１号証（特開平１０−３３２４５５号公報）には、図面とともに以下の記載がある。
　
（ア）「【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明のフローセンサは、発熱手段を備えた第１の温度検出部と第２の温度検出部とが、流体の流れの方向に対して略直交する方向に形成されて、流体の流れに伴い前記第１の温度検出部と前記第２の温度検出部との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するフローセンサにおいて、前記第１の温度検出部と前記第２の温度検出部とが、流体の流れの方向に貫通した空洞上を橋架する架橋構造としてセンサ基板に形成されたセンサチップを備え、このセンサチップが流体の流れの方向に沿わせた凹状流路を有する実装基板上にフェースダウン実装されている。従って、センサチップが実装基板上にフェースダウン実装されているので、金線等による配線露出個所がなくなり、流路中に晒されても断線等の心配は生じない。ここに、フローセンサとしての機能は、センサチップにおける空洞と架橋構造と実装基板側の凹状流路とによって第１，２の温度検出部を流体中に晒すことで確保される。」
　
（イ）「【００１８】図２及び図３にセンサチップ２２の構造を示す。このセンサチップ２２は、単結晶シリコンによる１枚の矩形状のセンサ基板２４をベースとするものである。このセンサ基板２４には、その表面から内部を貫通して表面に開通するように空洞２５がトンネル状に形成されている。これにより、空洞２５上の中央部には架橋構造の支持部２６が形成されている。ここに、空洞２５は流体の流れの方向Ｆに平行となるように形成され、支持部２６の長手方向は空洞２５に直交することで流体の流れの方向Ｆに対して直交するように設定されている。前記空洞２５は例えばＫＯＨ溶液などを用いた異方性エッチングにより対角線方向に形成され、前記支持部２６は例えばＳｉＯ２ ，Ｔａ２Ｏ５，ＳｉＮ等の絶縁膜により膜厚１〜２μｍ程度に形成されている。
【００１９】前記支持部２６上の中央部には細長い１つの薄膜ヒータ２７がパターン形成され、さらに、この薄膜ヒータ２７を挾む形で上下流に位置させて２つの温度センサ２８，２９がパターン形成されている。ここに、薄膜ヒータ２７が発熱手段として機能し、薄膜ヒータ２７と温度センサ６（当審注：「６」は「２８」の誤記である。）とにより流体の流れの方向Ｆに直交する方向に細長い第１の温度検出部３０が形成され、薄膜ヒータ２７と温度センサ７（当審注：「７」は「２９」の誤記である。）とにより流体の流れの方向Ｆに直交する方向に細長い第２の温度検出部３１が形成されている。即ち、これらの第１，２の温度検出部３０，３１は１つの薄膜ヒータ２７を発熱手段として共用し、各々温度を検出する機能を備えている。これらの薄膜ヒータ２７や温度センサ２８，２９としては主にＰｔが用いられ、その膜厚は１００〜３０００Å程度とされている。さらに、これらの薄膜ヒータ２７や温度センサ２８，２９のパターンの端部はボンディングパッド３２，３３，３４に各々接続されている。ボンディングパッド３２は電源供給用であり、ボンディングパッド３３，３４は検出回路用である。これらのボンディングパッド３２，３３，３４上には周知のハンダバンプ法等によりバンプ３５が形成されている。
【００２０】一方、実装基板２３側にあっては、図１中に示すように、センサチップ２２側の空洞２５よりも長さも幅も大きな穴（又は、堀）３６が凹状流路として形成されている。この穴３６の長手方向は流体の流れの方向Ｆに平行となるように設定されている。また、この実装基板２３にあっては前記穴３６の周辺に位置させて前記ボンディングパッド３２，３３，３４の各々と対応する配列の引出電極３７，３８，３９が所定のパターンで形成されている。
【００２１】このような実装基板２３に対してセンサチップ２２を位置合わせして穴３６上にフェースダウン実装することにより、対応するボンディングパッド３２，３３，３４と引出電極３７，３８，３９との間が各々バンプ３５により接続状態となり、フローセンサ２１が完成する。」
　
（ウ）「【００２２】このような構成のフローセンサ２１が流路中に配設される。この場合、実装基板２３の穴３６の長手方向が流体の流れの方向Ｆに沿うように配設される。このような状態で、流体は空洞２５と穴３６との間の空間を通りながら上流側から下流側に流れる。これにより、支持部２６上の第１，２の温度検出部３０，３１は流体中に晒されることになり、図８で説明した従来例の場合と同様の検出原理で流体の流量や流速が検出される。」
　
　上記記載（ア）〜（ウ）及び図面の記載から、下記の事項を読み取ることができる。
　
　ａ　フローセンサが備えるセンサチップ２２について、上記記載（イ）及び図２の記載から、「細長い１つの薄膜ヒータ２７」、「温度センサ２８，２９」が、「センサチップ２２」に形成されていることが読み取れる。
　そして、図２及び図３の記載から、当該「細長い１つの薄膜ヒータ２７」、「温度センサ２８，２９」は、その形状が、いずれも、「細長い線状」であることが見て取れる。
　また、上記記載（イ）から、当該「細長い１つの薄膜ヒータ２７」、「温度センサ２８，２９」のパターンの端部は、「ボンディングパッド３２，３３，３４」に各々接続されていることが読み取れる。
　さらに、図２の記載から、当該「ボンディングパッド３２，３３，３４」は、「センサチップ２２」に形成されていることが見て取れる。
　以上のことから、フローセンサは、「細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７、細長い線状の温度センサ２８，２９と、前記細長い１つの薄膜ヒータ２７、細長い線状の温度センサ２８，２９に接続するボンディングパッド３２，３３，３４とが形成されたセンサチップ２２を備える」との技術事項が読み取れる。
　
　ｂ−１　上記記載（ア）における「流体の流れに伴い前記第１の温度検出部と前記第２の温度検出部との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するフローセンサ」との記載における「第１の温度検出部」、「第２の温度検出部」は、上記記載（イ）の段落【００１９】及び図２の記載からみて、それぞれ、「第１の温度検出部３０」、「第２の温度検出部３１」に相当し、「第１の温度検出部３０」は、細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２８とにより形成されており、「第２の温度検出部３１」は、細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２９とにより形成されるものである。
　したがって、「流体の流れに伴い、細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０と細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するフローセンサ」との技術事項が読み取れる。
　ｂ−２　フローセンサが備える実装基板２３について、上記記載（イ）の段落【００２０】、【００２１】には、「実装基板２３」に、「ボンディングパッド３２，３３，３４」の各々と対応する「引出電極３７，３８，３９」が「所定のパターンで形成されて」おり、「実装基板２３」に対してセンサチップ２２をフェースダウン実装することにより、上記対応する「ボンディングパッド３２，３３，３４」と「引出電極３７，３８，３９」との間が「接続状態」となることが記載されている。
　そして、上記記載（イ）の段落【００１９】の「薄膜ヒータ２７や温度センサ２８，２９のパターンの端部はボンディングパッド３２，３３，３４に各々接続されている。ボンディングパッド３２は電源供給用であり、ボンディングパッド３３，３４は検出回路用である。」との記載からみて、当該「電源」及び「検出回路」が、上記ｂ−１の「流体の流れに伴い、細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０と細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するフローセンサ」における「流体の流量を検出する」ための回路であり、「ボンディングパッド３２，３３，３４」が当該「回路」に接続されていることは明らかである。
　したがって、「流体の流れに伴い、細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０と細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するための回路に接続する引出電極３７，３８，３９が、実装基板２３に所定のパターンで形成されている」ことが読み取れる。
　ｂ−３　図１の記載から、上記「引出電極３７，３８，３９」が、「実装基板２３」の表面に形成されていることが見て取れ、当該「引出電極３７，３８，３９」を「実装基板２３」の表面以外の箇所に形成することについて甲第１号証には特段の言及はない。
　ｂ−４
　以上のことから、フローセンサは、「流体の流れに伴い、細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０と細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するための回路に接続する引出電極３７，３８，３９が所定のパターンで表面に形成された実装基板２３を備える」との技術事項が読み取れる。
　
　ｃ　上記記載（イ）の段落【００１８】における、「センサチップ２２は、単結晶シリコンによる１枚の矩形状のセンサ基板２４をベースとするものである。このセンサ基板２４には、その表面から内部を貫通して表面に開通するように空洞２５がトンネル状に形成されている。」との記載からみて、「センサチップ２２」のベースであるセンサ基板２４に「トンネル状」の「空洞２５」が形成され、すなわち、「センサチップ２２にトンネル状の空洞２５が形成され」との技術事項が読み取れる。
　
　ｄ　同記載（イ）の段落【００２０】における、「実装基板２３側にあっては、図１中に示すように、センサチップ２２側の空洞２５よりも長さも幅も大きな穴（又は、堀）３６が凹状流路として形成されている。この穴３６の長手方向は流体の流れの方向Ｆに平行となるように設定されている。」との記載からみて、「実装基板２３に空洞２５よりも幅の大きな堀３６が凹状流路として形成され」との技術事項が読み取れる。
　
　ｅ−１　上記記載（イ）の段落【００２１】における、「このような実装基板２３に対してセンサチップ２２を位置合わせして穴３６上にフェースダウン実装することにより、対応するボンディングパッド３２，３３，３４と引出電極３７，３８，３９との間が各々バンプ３５により接続状態となり、フローセンサ２１が完成する。」、また、段落【００１９】における、「これらのボンディングパッド３２，３３，３４上には周知のハンダバンプ法等によりバンプ３５が形成されている。」との記載からみて、「ボンディングパッド３２，３３，３４と引出電極３７，３８，３９とをハンダバンプ３５により接続してセンサチップ２２を実装基板２３に実装する」との技術事項が読み取れる。
　ｅ−２　上記記載（ウ）の「実装基板２３の穴３６の長手方向が流体の流れの方向Ｆに沿うように配設される。このような状態で、流体は空洞２５と穴３６との間の空間を通りながら上流側から下流側に流れる。これにより、支持部２６上の第１，２の温度検出部３０，３１は流体中に晒されることになり、図８で説明した従来例の場合と同様の検出原理で流体の流量や流速が検出される。」との記載における「空洞２５」、「穴３６」について、「空洞２５」は、上記ｃにおいて指摘した「空洞２５」、すなわち、「センサチップ２２に」「形成され」た「トンネル状の空洞２５」であり、「穴３６」は、記載（イ）の段落【００２０】の「実装基板２３側にあっては、図１中に示すように、センサチップ２２側の空洞２５よりも長さも幅も大きな穴（又は、堀）３６が凹状流路として形成されている。」との記載からみて、「堀３６」に置き換え得るもの、すなわち、上記ｄにおいて指摘した「実装基板２３に」「凹状流路として形成され」た「空洞２５よりも幅の大きな堀３６」に置き換え得るものである。
　そして、このように、「穴３６」を「堀３６」に置き換えた場合には、図１（ａ）、（ｂ）の記載も参酌すれば、流体は、上記「センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５」と「実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６」とで形成された空間を通ることになるから、「流体が通る空間を、センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」ことが読み取れる。
　ｅ−３　当該「流体が通る空間」が、上記ｅ−１において示した「ボンディングパッド３２，３３，３４と引出電極３７，３８，３９とをハンダバンプ３５により接続してセンサチップ２２を実装基板２３に実装する」ことにより形成されることは、図１（ａ）、（ｂ）の記載から明らかである。
　ｅ−４
　以上のことから、「ボンディングパッド３２，３３，３４と引出電極３７，３８，３９とをハンダバンプ３５により接続してセンサチップ２２を実装基板２３に実装することによって、流体が通る空間を、センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」との技術事項が読み取れる。
　
　ｆ−１　図１（ａ）、（ｂ）、図２及び図３の記載を参酌すると、上記ｅ−４において指摘した「流体が通る空間」に、「センサチップ２２の一部をなす支持部２６」及び「該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１」が設けられている点が見て取れる。
　ｆ−２　上記記載（イ）の段落【００１８】における「空洞２５上の中央部には架橋構造の支持部２６が形成されている。」との記載から、上記ｆ−１における「センサチップ２２の一部をなす支持部２６」は、「空洞２５上の中央部に位置しセンサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６」であることが読み取れる。
　ｆ−３　そして、図２の記載を参酌すると、第１，２の温度検出部３０，３１、すなわち、細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０、細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１（上記ｂ−１を参照。）は、それぞれの線状のパターンが、架橋構造の支持部２６上だけに止まらず、センサチップ２２上のボンディングパッド３２，３３，３４まで延長して形成されており、該ボンディングパッド３２，３３，３４と対応する引出電極３７，３８，３９（上記記載（イ）の段落【００２１】の記載参照。）は、図１（ａ）の記載からみて、実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６（上記記載（イ）の段落【００２０】の記載参照。）を挟んでその両岸より外側に設けられているから、「上記第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた」ことが読み取れる。
　ｆ−４
　以上のことから、「流体が通る空間に、空洞２５上の中央部に位置しセンサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた」との技術事項が読み取れる。
　
　イ　甲第１号証に記載された発明
　以上を総合すると、甲第１号証には以下の発明が記載されていると認められる。
　
　「細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７、細長い線状の温度センサ２８，２９と、前記細長い１つの薄膜ヒータ２７、前記細長い線状の温度センサ２８，２９に接続するボンディングパッド３２，３３，３４とが形成されたセンサチップ２２と、
　流体の流れに伴い、前記細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と前記細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０と前記細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と前記細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するための回路に接続する引出電極３７，３８，３９が所定のパターンで表面に形成された実装基板２３とを備え、
　前記センサチップ２２にトンネル状の空洞２５が形成され、前記実装基板２３に前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６が凹状流路として形成されており、
　前記ボンディングパッド３２，３３，３４と前記引出電極３７，３８，３９とをハンダバンプ３５により接続して前記センサチップ２２を前記実装基板２３に実装することによって、流体が通る空間を、前記センサチップ２２に形成された前記トンネル状の空洞２５と前記実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成するとともに、前記流体が通る空間に、前記空洞２５上の中央部に位置し前記センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された前記第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、前記実装基板２３に前記凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな前記堀３６を跨ぐように設けたこと
　を特徴とするフローセンサ。」（以下、「甲１引用発明」という。）
　
（２）甲第２号証に記載された事項及び発明
　ア　甲第２号証に記載された事項　
　無効理由に係る副引用例であって、原出願の出願前の平成７年６月２３日に頒布された刊行物である甲第２号証（特開平７−１５９２１５号公報）には、図面とともに以下の記載がある。
　
（ア）「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、流体の質量流量を計測するマスフローメータまたは流体の質量流量を計測し流体流量を制御するマスフローコントローラに用いられる質量流量センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来より一般的に用いられているマスフローメータを示すもので、この図において、１は本体ブロックで、その一端側にはガスなどの流体が流入する入口２が形成され、他端側には流体出口３が形成されるとともに、内部に流体入口２と流体出口３とを結ぶようにして流体流路４が形成してあり、この流体流路４には定流量特性を有するバイパス素子５が設けてあって、バイパス部６に構成されている。
【０００３】７は本体ブロック１の上部に設けられるセンサ固定ベースである。このセンサ固定ベース７には、本体ブロック１内の流路４と連通路８を介して連通する孔９を備えたスリーブ１０が着脱自在に設けてある。１１はシール部材である。１２は質量流量センサで、スリーブ１０に対して抵抗溶接などの手法により接続され、センサ固定ベース７および本体ブロック１に垂直かつ逆Ｕ字状に立設された測定流路としての細管１３と、この細管１３の中央の水平部分１３ａの外周に巻設された２つの感熱抵抗体１４，１５とからなる。なお、感熱抵抗体１４，１５は、感熱特性などが互いに等しいものが選ばれる。」
　
（イ）「【００１３】
【実施例】図１および図２は、この発明に係る質量流量センサ２０を示すもので、図１は質量流量センサ２０の全体斜視図、図２（Ａ）はその平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１４】前記質量流量センサ２０は次のように構成されている。すなわち、２１は厚みが０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度のガラス基板で、その平面には例えば超音波加工やレーザ加工によって０．３ｍｍ〜１ｍｍ角の長孔２２が貫設されている。この長孔２２は、後述するように、流体Ｆの流路となるものである。
【００１５】２３はガラス基板２１の上面に長孔２２の一方の開口側を覆うように例えば陽極接合によって接合される厚みが０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍ程度のシリコン基板である。このシリコン基板２３の上面には酸化膜などよりなる絶縁層２４が形成され、この絶縁層２４の上面に、白金やニッケルなどの抵抗温度係数の大きい金属によって、流体流量検出用のヒータ２５，２６（以下、上流側ヒータ２５、下流側ヒータ２６という）が形成されている。これらのヒータ２５，２６は一体に形成されるが、それらの中間部および端部からリード部２７，２８，２９が延設され、それらの先端にはボンディングパット３０，３１，３２が形成されている。
【００１６】ヒータ２５，２６は、それらの抵抗値および抵抗温度係数が互いに等しくなるように形成される必要があり、数１００μｍ〜数ｍｍのパターンを０．１μｍ〜０．５μｍの精度がでるフォトリソグラフィの手法により形成されている。
【００１７】３３はガラス基板２１の下面に長孔２２の一方の開口側を覆うように例えば陽極接合によって接合されるシリコン基板で、上述した上面側のシリコン基板２３よりかなり厚い。そして、この下面側のシリコン基板３３には、流体Ｆの導入口３４、導出口３５が開設されている。」
　
（ウ）「【００２６】上述のように構成された質量流量センサ２０は、図４に示すように、マスフローメータの本体ブロック１の上面に、導入口３４、導出口３５を本体ブロック１の連通路８Ａ，８Ｂと連通した状態で、Ｏリング３６を介して固定される。なお、図４において、３７は質量流量センサ２０を被覆する断熱材よりなるカバー体で、このカバー体３７は、温められた雰囲気ガス（大気）による質量流量センサ２０への悪影響を防止するものである。」
　
　上記記載（ア）〜（ウ）及び図面の記載から、図４に記載されたマスフローメータについて下記の事項が読み取れる。
　
　ａ　上記記載（ア）及び図６の記載からみて、図６に示される従来の技術のマスフローメータが備える「本体ブロック１」について、「一端側にはガスなどの流体が流入する流体入口２が形成され、他端側には流体出口３が形成されるとともに、内部に流体入口２と流体出口３とを結ぶようにして流体流路４が形成してあり、この流体流路４には定流量特性を有するバイパス素子５が設けられたバイパス部６が構成されている本体ブロック１」が読み取れる。
　そして、図４に示される実施例のマスフローメータが備える本体ブロック１と上記図６に示される従来の技術のマスフローメータが備える本体ブロック１とは、同一の構成であることは明らかである。
　してみると、図４に記載されたマスフローメータが備える本体ブロック１についても、「一端側にはガスなどの流体が流入する流体入口２が形成され、他端側には流体出口３が形成されるとともに、内部に流体入口２と流体出口３とを結ぶようにして流体流路４が形成してあり、この流体流路４には定流量特性を有するバイパス素子５が設けられたバイパス部６が構成されている本体ブロック１」という技術事項が読み取れる。
　
　ｂ　上記記載（ウ）から、「マスフローメータの本体ブロック１の上面に、導入口３４、導出口３５を本体ブロック１の連通路８Ａ，８Ｂと連通した状態で、Ｏリング３６を介して固定される質量流量センサ２０」との技術事項が読み取れる。
　
　ｃ　上記記載（イ）、（ウ）及び図４の記載からみて、「流体Ｆの流路となる長孔２２が貫設されたガラス基板２１と、該ガラス基板２１の下面に長孔２２の一方の開口側を覆うように接合されるシリコン基板３３とを備え、該シリコン基板３３には、流体Ｆの導入口３４、導出口３５が開設されている質量流量センサ２０」という技術事項が読み取れる。
　
　イ　甲第２号証に記載された発明
　以上を総合すると、甲第２号証には以下の発明が記載されていると認められる。
　
　「一端側にはガスなどの流体が流入する流体入口２が形成され、他端側には流体出口３が形成されるとともに、内部に流体入口２と流体出口３とを結ぶようにして流体流路４が形成してあり、この流体流路４には定流量特性を有するバイパス素子５が設けられたバイパス部６が構成されている本体ブロック１の上面に、流体Ｆの流路となる長孔２２が貫設されたガラス基板２１と、該ガラス基板２１の下面に長孔２２の一方の開口側を覆うように接合されるシリコン基板３３とを備え、該シリコン基板３３には、流体Ｆの導入口３４、導出口３５が開設されている質量流量センサ２０を、前記導入口３４、前記導出口３５を前記本体ブロック１の連通路８Ａ，８Ｂと連通した状態で、本体ブロック１の上面にＯリング３６を介して固定した、流体の質量流量を計測するマスフローメータ。」（以下、「甲２引用発明」という。）
　
（３）甲第３号証に記載された事項及び発明
　無効理由に係る副引用例であって、原出願の出願前の平成７年９月１９日に頒布された刊行物である甲第３号証（特開平７−２４３９２８号公報）には、図面とともに以下の記載がある。
　
「【００２９】図６（ａ）（ｂ）に示すものはそれぞれさらに別な実施例である圧力センサＥを示す平面図及び断面図である。圧力センサＥは金属薄膜がパターニングされてダイアフラム３が形成された基板１の上面に固定基板２１が積層され、さらにその上面には回路基板２２が積層されている。固定基板２１にはダイアフラム３の領域に合わせて開口部２３が設けられていて、圧力室２４となっている。回路基板２２上面には銅などの金属薄膜がパターニングされて配線パターン２が設けられ、ダイアフラム３と対向して回路基板２２下面に設けられた固定電極２６とバイアホール２７内周面の金属薄膜２８によって電気的に接続されている。また、ダイアフラム３は別なバイアホール２９内周面の金属薄膜３０によって配線パターン２と電気的に接続されている。こうして、固定電極２６とダイアフラム３は配線パターン２上の信号処理回路６に電気的に接続されており、固定電極２６とダイアフラム３との間の静電容量の変化は信号処理回路６によって検知することができる。」
　
　上記記載及び図６（ａ）、（ｂ）の記載からみて、甲第３号証には以下の発明が記載されていると認められる。
　
　「センサＥの基板１の上面に固定基板２１が積層され、さらにその上面には回路基板２２及び信号処理回路が設けられたセンサ」（以下、「甲３引用発明」という。）
　
３　本件特許発明１と甲１引用発明との対比 
　本件特許発明１と甲１引用発明とを対比する。
（１）両発明の基本的な構成を対比する。
　甲１引用発明は、センサチップ２２と、実装基板２３とを備えるフローセンサであるのに対し、本件特許発明１は、測定チップと、基板と、ボディとを備える熱式流量計である。
　ここで、甲１引用発明のセンサチップ２２、実装基板２３、フローセンサは、それぞれ、本件特許発明１の測定チップ、基板、熱式流量計に相当する。
　したがって、甲１引用発明の、センサチップ２２と、実装基板２３とを備えるフローセンサと、本件特許発明１の、測定チップと、基板と、ボディとを備える熱式流量計とは、測定チップと、基板とを備える熱式流量計の点で共通する。
　
（２）甲１引用発明の 「センサチップ２２」と本件特許発明１の「測定チップ」との対比
　甲１引用発明の「細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７、細長い線状の温度センサ２８，２９」における「細長い線状の温度センサ２８，２９」は、「細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７」とは異なりこれら自身が自己発熱するものではないが、熱式の流量計においていわゆる自己発熱型及び傍熱型のいずれのものについても、流体の流れに伴う温度変化を検出する細長い線状の温度センサを熱線と称することが通例である。（因みに、本願特許明細書の段落【０００３】にも、「上流温度センサー１１２、ヒータ１１３、下流温度センサー１１４、周囲温度センサー１１５（上述したセンサー１１２〜１１５は、「熱線」に相当する）」と記載されている。）
　したがって、前記「細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７、細長い線状の温度センサ２８，２９」は、本件特許発明１の「熱線」に相当する。
　また、甲１引用発明の「前記細長い１つの薄膜ヒータ２７、前記細長い線状の温度センサ２８，２９に接続するボンディングパッド３２，３３，３４」、「センサチップ２２」は、本件特許発明１の「前記熱線に接続する熱線用電極」、「測定チップ」に相当する。
　よって、甲１引用発明の「細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７、細長い線状の温度センサ２８，２９と、前記細長い１つの薄膜ヒータ２７、前記細長い線状の温度センサ２８，２９に接続するボンディングパッド３２，３３，３４とが形成されたセンサチップ２２」は、本件特許発明１の「熱線と前記熱線に接続する熱線用電極とが設けられた測定チップ」に相当する。
　
（３）甲１引用発明の 「実装基板２３」と本件特許発明１の「基板」との対比
　甲１引用発明の「流体の流れに伴い、前記細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と前記細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０と前記細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と前記細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するための回路」は、本件特許発明１の「前記熱線を用いた計測原理を行うための電気回路」に相当し、以下同様に、「引出電極３７，３８，３９」は「電気回路用電極」に、「実装基板２３」は「基板」に、それぞれ相当する。
　したがって、甲１引用発明の「流体の流れに伴い、前記細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と前記細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０と前記細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と前記細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１との間に生ずる温度差に基づいて流体の流量を検出するための回路に接続する引出電極３７，３８，３９が所定のパターンで表面に形成された実装基板２３」は、
本件特許発明１の「前記熱線を用いた計測原理を行うための電気回路に接続する電気回路用電極が表面に設けられた基板」に相当する。
　
（４）甲１引用発明の「前記センサチップ２２にトンネル状の空洞２５が形成され、前記実装基板２３に前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６が凹状流路として形成されており」と、本件特許発明１の「前記測定チップ又は前記基板に溝が設けられており」との対比
　甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５が形成されているから、センサチップ２２にはトンネル状の空洞２５に見合う通路が設けられていることは明らかである。
　また、甲１引用発明の凹状流路として形成された堀３６も 実装基板２３に設けられた通路といえる。
　ところで、本件特許明細書の段落【００５８】には、「図１、図５に示すように、基板２１Ａに溝２３が設けられるとともに、測定チップ１１にも溝１３が設けられている」と記載されているから、本件特許発明１の「前記測定チップ又は前記基板に溝が設けられており」には、前記測定チップ及び前記基板に溝が設けられている態様も含むことは明らかである。
　また、本件特許発明１の「溝」も通路といえる。
　してみると、甲１引用発明の上記「前記センサチップ２２にトンネル状の空洞２５が形成され、前記実装基板２３に前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６が凹状流路として形成されており」と、本件特許発明１の「前記測定チップ又は前記基板に溝が設けられており」とは、前記測定チップ又は前記基板に通路が設けられている点で共通する。
　
（５）甲１引用発明の「前記ボンディングパッド３２，３３，３４と前記引出電極３７，３８，３９とをハンダバンプ３５により接続して前記センサチップ２２を前記実装基板２３に実装すること」と、本件特許発明１の「前記熱線用電極と前記電気回路用電極とを接着して前記測定チップを前記基板に実装すること」との対比
　上記（２）、（３）の相当関係を踏まえ、また、一般に、ハンダを用いて部材を接続することは、「接着」することに含まれることを併せて勘案すると、甲１引用発明の「前記ボンディングパッド３２，３３，３４と前記引出電極３７，３８，３９とをハンダバンプ３５により接続して前記センサチップ２２を前記実装基板２３に実装する」は、本件特許発明１の「前記熱線用電極と前記電気回路用電極とを接着して前記測定チップを前記基板に実装する」に相当する。
　
（６）甲１引用発明の「流体が通る空間を、前記センサチップ２２に形成された前記トンネル状の空洞２５と前記実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」ことと、本件特許発明１の「前記主流路に対するセンサー流路を前記測定チップと前記基板との間に前記溝で形成する」こととの対比
　本件特許発明１の「前記主流路に対するセンサー流路」、「前記測定チップと前記基板との間」、「前記溝で形成する」の３つの発明特定事項に従い、順に両発明を比較する。
　ア　甲１引用発明の「流体が通る空間」と本件特許発明１の「前記主流路に対するセンサー流路」との対比
（ア）甲１引用発明は、「前記流体が通る空間に、前記空洞２５上の中央部に位置し前記センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け」たものであるから、「流体が通る空間」には、「第１，２の温度検出部３０，３１」が設けられており、これにより「流体中に晒されることにより、流体の流量が検出される」（上記「２」「（１）」「ア」の記載（ウ）参照。）というものである。
　したがって、甲１引用発明の「流体が通る空間」は、第１，２の温度検出部３０，３１が設けられ、当該空間を通る流体の流量が検出される流路であると認められる。
　ここで、当該「第１，２の温度検出部３０，３１」は、「前記細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と前記細長い線状の温度センサ２８とにより形成される第１の温度検出部３０」、「前記細長い線状の１つの薄膜ヒータ２７と前記細長い線状の温度センサ２９とにより形成される第２の温度検出部３１」であるから、上記（２）の相当関係を踏まえると、本件特許発明１の「熱線」に相当する。
（イ）本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路」は、それ単独ではなく、「主流路」と対をなして用いられる「流路」である。
　そして、本件特許明細書の段落【０００９】には、「従って、ボディの内部を流れる計測対象気体は、主流路とセンサー流路の断面積比に応じて、主流路とセンサー流路とに分流されることになる。この点、測定チップに設けられた熱線は、センサー流路に橋設された状態にあるので、熱線を用いた計測原理を行うための電気回路により、センサー流路を流れる計測対象気体の流量、ひいては、ボディの内部を流れる計測対象気体の流量を測定することができる。」と記載されている。
　この記載からみて、「センサー流路」と「主流路」とは、計測対象気体が断面積比に応じて分流した一方の流路と他方の流路であり、「センサー流路」には、熱線が設けられているため、センサー流路を流れる計測対象気体の流量が測定でき、ひいては、計測対象気体全体の流量を測定することができるというものである。
　なお、本件特許明細書の段落【００６６】の記載からみて、計測対象は、気体のみに限定されることなく流体を対象とするものと認められる。
　以上のことから、本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路」とは、計測対象流体が断面積比に応じて分流した一方の流路であって、熱線が設けられ、当該流路を流れる計測対象流体の流量が測定できる流路であり、前記分流した他方の流路である主流路と対をなす流路であるということができる。
（ウ）したがって、甲１引用発明の「流体が通る空間」と本件特許発明１の「前記主流路に対するセンサー流路」とは、
「計測対象流体が流れる流路であって、熱線が設けられ、当該流路を流れる計測対象流体の流量が測定できる流路」の点で共通する。
　イ　甲１引用発明の「流体が通る空間」の場所と本件特許発明１の「前記測定チップと前記基板との間」との対比
　甲１引用発明は、「流体が通る空間を、前記センサチップ２２に形成された前記トンネル状の空洞２５と前記実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成するとともに、前記流体が通る空間に、前記空洞２５上の中央部に位置し前記センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された前記第１，２の温度検出部３０，３１とを設け」たものである。
　甲１引用発明における、 センサチップ２２、センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６、実装基板２３、及び流体が通る空間、それらの相互の位置関係からみて、上記流体が通る空間にはセンサチップ２２の一部をなす支持部２６が存在し、該流体が通る空間を空洞２５と堀３６に分離することになるから、上記流体が通る空間は、センサチップ２２と実装基板２３との間に形成されているとはいえない。
　ウ　甲１引用発明において、流体が通る空間を形成する手段として、「前記センサチップ２２に形成された前記トンネル状の空洞２５と前記実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」ことと、本件特許発明１において、主流路に対するセンサー流路を形成する手段として、「前記溝で形成する」との対比
　本件特許発明１の「前記溝で形成する」における溝は、測定チップ又は基板に設けられた溝であること、及び（４）の相当関係を踏まえると、以下の相当関係がある。
　甲１引用発明の「前記センサチップ２２に形成された前記トンネル状の空洞２５と前記実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」ことと、本件特許発明１の「前記溝で形成する」とは、前記測定チップ又は前記基板に設けられた通路で形成する点で共通する。
　エ　
　以上アないしウで検討したことから、 甲１引用発明の「流体が通る空間を、前記センサチップ２２に形成された前記トンネル状の空洞２５と前記実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」ことと、本件特許発明１の「前記主流路に対するセンサー流路を前記測定チップと前記基板との間に前記溝で形成する」こととは、計測対象流体が流れる流路であって、熱線が設けられ、当該流路を流れる計測対象流体の流量が測定できる流路を前記測定チップ又は前記基板に設けられた通路で形成する点で共通する。
　
（７）甲１引用発明の「前記流体が通る空間に、前記空洞２５上の中央部に位置し前記センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された前記第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、前記実装基板２３に前記凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた」（以下「第１，２の温度検出部３０，３１の設け方」という）と、本件特許発明１の「前記センサー流路に前記熱線を橋設させた」との対比
　上記（１）ないし（６）の相当関係を勘案すると、甲１引用発明の「第１，２の温度検出部３０，３１の設け方」と本件特許発明１の「前記センサー流路に前記熱線を橋設させた」とは、
前記計測対象流体が流れる流路に前記熱線を該流路を跨ぐ態様で設けた点で共通する。
　
　よって、本件特許発明１と甲１引用発明とは、
「熱線と前記熱線に接続する熱線用電極とが設けられた測定チップと、
前記熱線を用いた計測原理を行うための電気回路に接続する電気回路用電極が表面に設けられた基板とを備え、
前記測定チップ又は前記基板に通路が設けられており、前記熱線用電極と前記電気回路用電極とを接着して前記測定チップを前記基板に実装することによって、計測対象流体が流れる流路であって、前記熱線が設けられ、当該流路を流れる前記計測対象流体の流量が測定できる流路を前記通路で形成するとともに、前記計測対象流体が流れる流路に前記熱線を該流路を跨ぐ態様で設けた熱式流量計。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　本件特許発明１では、基板が密着することにより主流路が形成されるボディを備えるのに対して、甲１引用発明では、そのようなボディを備えない点。
（相違点２）
　測定チップ又は基板に設けられる通路について、本件特許発明１では、測定チップのみに、基板のみに、又は測定チップ及び基板に、溝が設けられているのに対して、甲１引用発明では、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５に見合う通路が設けられており、かつ、実装基板２３に凹状流路として形成された堀３６が設けられている点。
（相違点３）
　熱線用電極と電気回路用電極とを接着して測定チップを基板に実装することによって、本件特許発明１では、主流路に対するセンサー流路を前記測定チップと前記基板との間に前記測定チップ又は前記基板に設けられた前記溝で形成するのに対して、甲１引用発明では、流体が通る空間を、センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する点。
（相違点４）
　計測対象流体が流れる流路において熱線が該流路を跨ぐ態様が、本件特許発明１では、センサー流路に熱線を橋設させたのに対して、甲１引用発明では、流体が通る空間に、空洞２５上の中央部に位置しセンサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな前記堀３６を跨ぐように設けた点。
　
４　相違点についての判断
（１）相違点１について
　ア　本件特許発明１の「基板が密着することにより主流路が形成されるボディ」について
　本件特許発明１の「基板が密着することにより主流路が形成されるボディ」について検討すると、当該発明特定事項が、ボディに主流路となるべき流路が元々形成されており、基板が密着することにより、分流構造が形成されて上記流路に分流した一方の流体が流れるようになることで主流路が形成されるボディを意味しているのか、それとも、ボディには主流路となるべき流路が元々形成されておらず、基板が密着することにより、流路が形成されるとともに、分流構造も形成されてこの流路に分流した一方の流体が流れるようになることで主流路が形成されるボディを意味しているのか、そのいずれであるのか明らかではない。
　そこで、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌すると、ボディにおける主流路の形成に関して以下の記載がある。
（ア）「基板がボディに対して密着されると、ボディの内部において、主流路が形成される。このとき、基板又は基板に実装された測定チップに溝が設けられているので、ボディの内部において、主流路に対するセンサー流路も形成される。」（【０００９】）
（イ）「すなわち、本発明の熱式流量計は、測定チップが実装された基板をボディに密着させることにより、ボディの内部において、主流路とセンサー流路とを形成する」（【００１０】）
（ウ）「図１や図５に示すように、測定チップ１１が実装された基板２１Ａをボディ４１Ａに密着すると、ボディ４１Ａの計測流路４４において、測定チップ１１と底板４７との間に、主流路Ｍが形成される一方、基板２１Ａと測定チップ１１との間に、測定チップ１１の溝１３や基板２１Ａの溝２３などからなるセンサー流路Ｓ１が形成される。」（【００３９】）
（エ）「基板２１Ａがボディ４１Ａに対してねじ固定で密着されると、ボディ４１Ａの計測流路４４において、主流路Ｍが形成される。このとき、基板２１Ａに溝２３が設けられるとともに、基板２１Ａに実装された測定チップ１１に溝１３が設けられているので、ボディの計測流路４４において、主流路Ｍに対するセンサー流路Ｓ１も形成される。」（【００４９】）
（オ）「本実施の形態の熱式流量計１Ａは、図１〜図５に示すように、測定チップ１１が実装された基板２１Ａをボディ４１Ａにねじ固定で密着させることにより、ボディ４１Ａの計測流路４４において、主流路Ｍとセンサー流路Ｓ１とを形成する」（【００５１】）
（カ）「請求項１に係る発明の熱式流量計は、測定チップが実装された基板をボディに密着させることにより、ボディの内部において、主流路とセンサー流路とを形成する」（【００６８】）
　上記記載（ア）〜（カ）から、基板がボディに対して密着されると、ボディの内部において、主流路が形成されるとともに、このとき、基板又は基板に実装された測定チップに溝が設けられているので、ボディの内部において、主流路に対するセンサー流路も形成されることが読み取れる。
　しかしながら、上記記載（ア）〜（カ）においては、ボディの内部において主流路となるべき流路が元々形成されているか否かについては特定されておらず、該流路が元々形成されている場合と該流路が元々形成されていない場合の双方を含むものであると認められる。
　したがって、本件特許発明１の「基板が密着することにより主流路が形成されるボディ」は、
　主流路となるべき流路が元々形成されており、基板が密着することにより、分流構造が形成されて上記流路に分流した一方の流体が流れるようになることで主流路が形成されるボディ（以下、「（ア）の場合のボディ」という。）、
又は、
　主流路となるべき流路が元々形成されておらず、基板が密着することにより、流路が形成されるとともに、分流構造も形成されてこの流路に分流した一方の流体が流れるようになることで主流路が形成されるボディ（以下、「（イ）の場合のボディ」という。）
であるということができる。
　　
　イ　甲２引用発明の「本体ブロック１」について
　上記「２」「（２）」「イ」に示したとおり、甲第２号証には次の甲２引用発明が記載されていると認められる。
　
「一端側にはガスなどの流体が流入する流体入口２が形成され、他端側には流体出口３が形成されるとともに、内部に流体入口２と流体出口３とを結ぶようにして流体流路４が形成してあり、この流体流路４には定流量特性を有するバイパス素子５が設けられたバイパス部６が構成されている本体ブロック１の上面に、流体Ｆの流路となる長孔２２が貫設されたガラス基板２１と、該ガラス基板２１の下面に長孔２２の一方の開口側を覆うように接合されるシリコン基板３３とを備え、該シリコン基板３３には、流体Ｆの導入口３４、導出口３５が開設されている質量流量センサ２０を、前記導入口３４、前記導出口３５を前記本体ブロック１の連通路８Ａ，８Ｂと連通した状態で、本体ブロック１の上面にＯリング３６を介して固定した、流体の質量流量を計測するマスフローメータ。」
　
　上記甲２引用発明の本体ブロック１は、「内部に流体入口２と流体出口３とを結ぶようにして流体流路４が形成してあり、この流体流路４には定流量特性を有するバイパス素子５が設けられたバイパス部６が構成されている」から、バイパス部６は、本体ブロック１の内部に元々形成されている流路である。
　一方、甲２引用発明の質量流量センサ２０は、「流体Ｆの流路となる長孔２２が貫設されたガラス基板２１と、該ガラス基板２１の下面に長孔２２の一方の開口側を覆うように接合されるシリコン基板３３とを備え、該シリコン基板３３には、流体Ｆの導入口３４、導出口３５が開設されている」から、長孔２２は、質量センサ２０に元々形成されている流路である。
　そして、流路であるバイパス部６が内部に元々形成されている本体ブロック１の上面に、流路である長孔２２が元々形成されている質量流量センサ２０を、「前記導入口３４、前記導出口３５を前記本体ブロック１の連通路８Ａ，８Ｂと連通した状態で、本体ブロック１の上面にＯリング３６を介して固定」することにより、流体流路４を流れる流体が分流してその一方が質量流量センサ２０へ流れ、他方がバイパス部６へ流れる分流構造が形成されることは明らかである。
　そして、上記「本体ブロック１の上面にＯリング３６を介して固定」される部材は、質量流量センサ２０が備えるシリコン基板３３である。
　したがって、甲２引用発明の「本体ブロック１」は、流路であるバイパス部が内部に元々形成されており、その上面に、流路である長孔２２が元々形成されている質量センサ２０が備えるシリコン基板３３を、各流路が連通した状態でＯリング３６を介して固定することにより、内部に形成されている流体流路４を流れる流体が分流して一方の流体が上記長孔２２に流れ、前記分流した他方の流体が上記バイパス部へ流れる分流構造が形成される本体ブロック１であるということができる。
　
　ウ　甲２引用発明の本体ブロック１と本件特許発明１のボディとの異同
　上記「ア」に示したとおり、本件特許発明１のボディは、上記（ア）の場合のボディと上記（イ）の場合のボディがあるから、それぞれの場合のボディについて、上記異同を検討する。
（ア）甲２引用発明の本体ブロック１を、本件特許発明１の上記（ア）の場合のボディの観点からみると、主流路となるべきバイパス部が元々形成されており、質量センサ２０のシリコン基板３３がＯリング３６を介して密着することにより、分流構造が形成されて主流路が形成される本体ブロック１であるといえる。
　したがって、甲２引用発明の本体ブロック１は、本件特許発明１のボディとは相違しない。
（イ）甲２引用発明の本体ブロック１を、本件特許発明１の上記（イ）の場合のボディの観点からみると、主流路となるべきバイパス部が元々形成されており、質量センサ２０のシリコン基板３３がＯリング３６を介して密着することにより、分流構造のみが形成されて主流路が形成される本体ブロック１であるといえる。
　したがって、甲２引用発明の本体ブロック１は、本件特許発明１のボディとは相違する。
　
　エ　甲１引用発明に甲２引用発明を適用する動機付けの存否
（ア）第１に、甲第１号証の上記「２」「（１）」「ア」の記載（イ）には、甲１引用発明について、
「【００２１】このような実装基板２３に対してセンサチップ２２を位置合わせして穴３６上にフェースダウン実装することにより、対応するボンディングパッド３２，３３，３４と引出電極３７，３８，３９との間が各々バンプ３５により接続状態となり、フローセンサ２１が完成する。」と記載されている。
　この記載によれば、甲１引用発明に係るフローセンサは、センサチップ２２と実装基板２３のみからなる基本的な構成で完成しているから、何らかの他の構成要素を付加すること、及び基本的な構成の変更は必要ないといえる。
　よって、この第１の観点から見て、甲１引用発明に甲２引用発明の「本体ブロック１」を適用する動機付けはない。
（イ）第２に、甲２引用発明のマスフローメータは、本体ブロック１の内部に形成された流体流路４が、本体ブロック１内のバイパス部６と、質量流量センサ２０に形成された長孔２２とに分流される、いわば「分流構造を有するもの」といえる。
　一方、甲第１号証の上記「２」「（１）」「ア」の記載（ウ）には、甲１引用発明について、
「【００２２】このような構成のフローセンサ２１が流路中に配設される。この場合、実装基板２３の穴３６の長手方向が流体の流れの方向Ｆに沿うように配設される。このような状態で、流体は空洞２５と穴３６との間の空間を通りながら上流側から下流側に流れる。これにより、支持部２６上の第１，２の温度検出部３０，３１は流体中に晒されることになり、図８で説明した従来例の場合と同様の検出原理で流体の流量や流速が検出される。」と記載されている。
　この記載によれば、甲１引用発明に係るフローセンサは、流路中に配設されることにより、それ自身で流体の流量や流速を検出するフローセンサであり、甲２引用発明のマスフローメータが有する「分流構造」を前提としないものである。
　よって、この第２の観点からみて、甲２引用発明の「本体ブロック１」を甲１引用発明に適用する動機付けはない。
（ウ）以上、２つの観点からみて、甲２引用発明の「本体ブロック１」を甲１引用発明に適用する動機付けはないというべきである。
　
　オ　容易想到性の検討
　上記エにおいて述べたように、甲２引用発明の「本体ブロック１」を甲１引用発明に適用する動機付けはないというべきである。
　したがって、相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項は当業者といえども甲１引用発明及び甲２引用発明に基づいて容易に想到し得た事項とすることはできない。
　
　カ　本件特許発明１の効果について
　そして、本件特許発明１は、かかるボディを備えることにより、「基板がボディに対して密着されると、ボディの内部において、主流路が形成される。このとき、基板又は基板に実装された測定チップに溝が設けられているので、ボディの内部において、主流路に対するセンサー流路も形成される。」（本件特許明細書の段落【０００９】）から、「主流路とセンサー流路とが近接して配置されるため、流量計の小型化を図ることができる」（審判事件答弁書の第６頁２７−２８行、第１４頁１５−１６行）との効果を奏することが明らかであり、該効果は甲第１号証及び甲第２号証の記載から当業者が予測し得る範囲内のものではない。
　
　キ　相違点１についてのまとめ
　以上のとおりであるから、相違点１に係る本件特許発明１の構成は、当業者といえども甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
（２）相違点２について
　上記「３」の（相違点２）において記載したように、本件特許発明１では、測定チップのみに、基板のみに、又は測定チップ及び基板に、溝が設けられているから、この３通りの場合について以下順に検討する。
　ア　本件特許発明１の測定チップのみに溝が設けられている場合
　この場合について、相違点２を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点２−１）測定チップ又は基板に設けられる通路について、本件特許発明１では、測定チップのみに溝が設けられているのに対して、甲１引用発明では、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５に見合う通路が設けられており、かつ、実装基板２３に凹状流路として形成された堀３６が設けられている点。
　　
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当するから、上記相違点２−１については、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５に見合う通路が設けられていることに代えて、溝を設けること、かつ、実装基板２３に凹状流路として形成された堀３６が設けられていることに代えて、このような堀３６を設けないようにすることが、容易想到であるか否かが論点となる。
　そこで、この論点の観点から甲第１号証の記載事項について検討すると、センサチップ２２に設ける通路としては、トンネル状の空洞２５のみが記載されており、これを溝とすることについては記載されておらずその示唆もない。
　また、実装基板２３に設ける通路としては、堀３６に代えて穴３６を設けることについては記載されているものの（上記「２」「（１）」「ア」「（イ）」の段落【００２０】の記載参照。）、このような通路自体を設けないことについては記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのようなことは記載されておらず示唆もない。
　したがって、上記相違点２−１に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　イ　本件特許発明１の基板のみに溝が設けられている場合
　この場合について、相違点２を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点２−２）測定チップ又は基板に設けられる通路について、本件特許発明１では、基板のみに溝が設けられているのに対して、甲１引用発明では、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５に見合う通路が設けられており、かつ、実装基板２３に凹状流路として形成された堀３６が 設けられている点。
　
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当する。
　また、甲１引用発明の「実装基板２３に凹状流路として形成された堀３６」は、実装基板２３に凹状に形成された溝であるといえるので、本件特許発明１の「基板に設けられた溝」に相当する。
　そうすると、上記相違点２−２については、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５に見合う通路が設けられていることに代えて、このような空洞２５を設けないようにすることが、容易想到であるか否かが論点となる。
　そこで、この論点の観点から甲第１号証の記載事項について検討すると、センサチップ２２に設ける通路としては、トンネル状の空洞２５のみが記載されており、このような通路自体を設けないことについては記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのようなことは記載されておらず示唆もない。
　したがって、上記相違点２−２に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　ウ　本件特許発明１の測定チップ及び基板に溝が設けられている場合
　この場合について、相違点２を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点２−３）測定チップ又は基板に設けられる通路について、本件特許発明１では、測定チップ及び基板に溝が設けられているのに対して、甲１引用発明では、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５に見合う通路が設けられており、かつ、実装基板２３に凹状流路として形成された堀３６が 設けられている点。
　
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当する。
　また、甲１引用発明の「実装基板２３に凹状流路として形成された堀３６」は、実装基板２３に凹状に形成された溝であるといえるので、本件特許発明１の「基板に設けられた溝」に相当する。
　そうすると、上記相違点２−３については、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５に見合う通路が設けられていることに代えて、溝を設けることが、容易想到であるか否かが論点となる。
　そこで、この論点の観点から甲第１号証の記載事項について検討すると、センサチップ２２に設ける通路としては、トンネル状の空洞２５のみが記載されており、これを溝とすることについては記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのようなことは記載されておらず示唆もない。
　したがって、上記相違点２−３に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　エ　相違点２についてのまとめ
　以上のとおりであるから、相違点２に係る本件特許発明１の発明特定事項、すなわち、「前記測定チップ又は基板に溝が設けられて」いる点は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
（３）相違点３について
　相違点３における本件特許発明１の「前記測定チップ又は前記基板に設けられた前記溝」は、相違点２における本件特許発明１の「測定チップのみに、基板のみに、又は測定チップ及び基板に、溝が設けられている」の溝を指すから、相違点２についての検討と同様に、相違点３についても、測定チップのみに、基板のみに、又は測定チップ及び基板に、溝が設けられている３通りの場合に分けて、以下順に検討する。
　ア　本件特許発明１の測定チップのみに溝が設けられている場合
　この場合について、相違点３を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点３−１）
　熱線用電極と電気回路用電極とを接着して測定チップを基板に実装することによって、本件特許発明１では、主流路に対するセンサー流路を前記測定チップと前記基板との間に前記測定チップのみに設けられた溝で形成するのに対して、甲１引用発明では、流体が通る空間を、センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する点。
　
　相違点３−１に係る本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路を」、「前記測定チップと前記基板との間に」、「前記測定チップのみに設けられた溝で形成する」の３つの発明特定事項に従い、順に検討する。
　
（ア）本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路を」と甲１引用発明の「流体が通る空間を」について
　この場合には、甲１引用発明において、「流体が通る空間」を、「主流路に対するセンサー流路」に変更することが容易想到であるか否かが論点となる。
　ａ　本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路」の意義
　本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路」の意義を解釈するに当たり、本件特許明細書の記載を参酌する。
　本件特許明細書の発明の詳細な説明には、「主流路」、「主流路に対するセンサー流路」に関して以下の記載がある。
　「一方、基板がボディに対して密着されると、ボディの内部において、主流路が形成される。このとき、基板又は基板に実装された測定チップに溝が設けられているので、ボディの内部において、主流路に対するセンサー流路も形成される。
従って、ボディの内部を流れる計測対象気体は、主流路とセンサー流路の断面積比に応じて、主流路とセンサー流路とに分流されることになる。」（【０００９】）
　「基板２１Ａがボディ４１Ａに対してねじ固定で密着されると、ボディ４１Ａの計測流路４４において、主流路Ｍが形成される。このとき、基板２１Ａに溝２３が設けられるとともに、基板２１Ａに実装された測定チップ１１に溝１３が設けられているので、ボディの計測流路４４において、主流路Ｍに対するセンサー流路Ｓ１も形成される。
従って、ボディ４１Ａの計測流路４４を流れる計測対象気体は、主流路Ｍとセンサー流路Ｓ１の断面積比に応じて、主流路Ｍとセンサー流路Ｓ１とに分流されることになる。」（【００４９】〜【００５０】）
　これらの記載によれば、本件特許発明１の「主流路」と、「主流路に対するセンサー流路」とは、ボディの内部を流れる計測気体の計測流路４４が分流された、一方の流路と、他方の流路とを指すことが理解できる。
　ｂ　甲１引用発明に係るフローセンサ
　上記「（１）相違点１について」「エ」「（イ）」で述べたとおり、甲１引用発明に係るフローセンサは、流路中に配設されることにより、それ自身で流体の流量や流速を検出するフローセンサであり、「分流構造」を前提としないものである。
　ｃ　甲１引用発明の「フローセンサ」における「流体が通る空間」を本件特許発明１の熱式流量計における「主流路に対するセンサー流路」に変更することの動機付け
　上記「（１）相違点１について」「エ」「（ア）」で述べたとおり、甲１引用発明に係るフローセンサは、センサチップ２２と実装基板２３のみからなる基本的な構成で完成しているから、何らかの他の構成要素を付加すること、及び基本的な構成の変更は必要ない。
　してみると、甲１引用発明の分流構造を前提としないフローセンサの構造を変更して、本件特許発明１の分流構造を前提とするフローセンサに変更することの動機付けはないというべきである。
　ｄ　したがって、甲１引用発明のフローセンサにおける「流体が通る空間」を件特許発明１の熱式流量計における「主流路に対するセンサー流路」に変更することは、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　
（イ）本件特許発明１の「前記測定チップと前記基板との間に」と甲２引用発明の「流体が通る空間」の場所について
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当するから、甲１引用発明において、流体が通る空間を「センサチップ２２と実装基板２３との間に」形成することが容易想到であるか否かが論点となる。
　そこで、甲１引用発明について検討すると、甲１引用発明は、「流体が通る空間を、前記センサチップ２２に形成された前記トンネル状の空洞２５と前記実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成するとともに、前記流体が通る空間に、前記空洞２５上の中央部に位置し前記センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された前記第１，２の温度検出部３０，３１とを設け」るという事項を有するものである。
　この甲１引用発明における、 センサチップ２２、センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６、実装基板２３、及び流体が通る空間、それらの相互の位置関係からみて、上記流体が通る空間にはセンサチップ２２の一部をなす支持部２６が存在し、該流体が通る空間を空洞２５と堀３６に分離することになるから、上記流体が通る空間が、センサチップ２２と実装基板２３との間に形成されているとはいえない。
　そして、甲第１号証の記載全体を精査しても、上記センサチップ２２の一部をなす支持部２６を取り除いて、流体が通る空間を、センサチップ２２と実装基板２３との間に形成することは記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのような記載はなく示唆もない。
　よって、甲１引用発明において、「センサチップ２２と実装基板２３との間に」流体が通る空間を形成することは容易想到ではない。
　
（ウ）本件特許発明１の「前記測定チップのみに設けられた溝で形成する」と甲１引用発明の「センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」について
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当するから、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５を形成することに代えて、溝を設けること、かつ、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を設けることに代えて、このような堀３６を設けないようにすることが、容易想到であるか否かが論点となる。
　そこで、この論点の観点から甲第１号証の記載事項について検討すると、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５を形成することは記載されているものの、これを溝とすることについては記載されておらず示唆もない。
　また、実装基板２３に堀３６に代えて穴３６を設けることについては記載されているものの（上記「２」「（１）」「ア」「（イ）」の段落【００２０】の記載参照。）、このような堀３６又は穴３６自体を設けないことについては記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのようなことは記載されておらず示唆もない。
　したがって、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５を形成することに代えて、溝を設けること、かつ、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を設けることに代えて、このような堀３６を設けないようにすることは容易想到ではない。
　
（エ）相違点３−１についてのまとめ
　以上のとおりであるから、上記相違点３−１に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　イ　本件特許発明１の基板のみに溝が設けられている場合
　この場合について、相違点３を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点３−２）
　熱線用電極と電気回路用電極とを接着して測定チップを基板に実装することによって、本件特許発明１では、主流路に対するセンサー流路を前記測定チップと前記基板との間に前記基板のみに設けられた溝で形成するのに対して、甲１引用発明では、流体が通る空間を、センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する点。
　
　相違点３−２に係る本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路を」、「前記測定チップと前記基板との間に」、「前記基板のみに設けられた溝で形成する」の３つの発明特定事項に従い、順に検討する。
　
（ア）本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路を」と甲１引用発明の「流体が通る空間を」について
　この場合には、甲１引用発明において、「流体が通る空間」を「主流路に対するセンサー流路を」に変更することが容易想到であるか否かが論点となるが、上記「ア」「（ア）」において説示したとおり、甲１引用発明において、「流体が通る空間」を「主流路に対するセンサー流路を」に変更することは容易想到ではない。
　
（イ）本件特許発明１の「前記測定チップと前記基板との間に」と甲２引用発明の「流体が通る空間」の場所について
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当するから、甲１引用発明において、「センサチップ２２と実装基板２３との間に」流体が通る空間を形成することが容易想到であるか否かが論点となるが、上記「ア」「（イ）」において説示したとおり、甲１引用発明において、「センサチップ２２と実装基板２３との間に」流体が通る空間を形成することは容易想到ではない。
　
（ウ）本件特許発明１の「前記基板のみに設けられた溝で形成する」と甲１引用発明の「センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」について
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当する。
　また、甲１引用発明の「実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６」は、実装基板２３に凹状に形成された溝であるといえるので、本件特許発明１の「基板に設けられた溝」に相当する。
　そうすると、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５を形成することに代えて、このような空洞２５を設けないようにすることが、容易想到であるか否かが論点となる。
　そこで、この論点の観点から甲第１号証の記載事項について検討すると、センサチップにトンネル状の空洞２５を形成することは記載されているものの、このような空洞２５自体を設けないことについては記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのようなことは記載されておらず示唆もない。
　したがって、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５を形成することに代えて、このような空洞２５を設けないようにすることは容易想到ではない。
　
（エ）相違点３−２についてのまとめ
　以上のとおりであるから、上記相違点３−２に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　ウ　本件特許発明１の測定チップ及び基板に溝が設けられている場合
　この場合について、相違点３を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点３−３）
　熱線用電極と電気回路用電極とを接着して測定チップを基板に実装することによって、本件特許発明１では、主流路に対するセンサー流路を前記測定チップと前記基板との間に前記測定チップ及び前記基板に設けられた溝で形成するのに対して、甲１引用発明では、流体が通る空間を、センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する点。
　
　相違点３−３に係る本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路を」、「前記測定チップと前記基板との間に」、「前記測定チップ及び前記基板に設けられた溝で形成する」の３つの発明特定事項に従い、順に検討する。
　
（ア）本件特許発明１の「主流路に対するセンサー流路を」と甲１引用発明の「流体が通る空間を」について
　この場合には、甲１引用発明において、「流体が通る空間」を「主流路に対するセンサー流路」に変更することが容易想到であるか否かが論点となるが、上記「ア」「（ア）」において説示したとおり、甲１引用発明において、「流体が通る空間」を「主流路に対するセンサー流路」に変更することは容易想到ではない。
　
（イ）本件特許発明１の「前記測定チップと前記基板との間に」と甲２引用発明の「流体が通る空間」の場所について
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当するから、甲１引用発明において、「センサチップ２２と実装基板２３との間に」流体が通る空間を形成することが容易想到であるか否かが論点となるが、上記「ア」「（イ）」において説示したとおり、甲１引用発明において、「センサチップ２２と実装基板２３との間に」流体が通る空間を形成することは容易想到ではない。
　
（ウ）本件特許発明１の「前記測定チップ及び前記基板に設けられた溝で形成する」と甲１引用発明の「センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成する」について
　上記「３」「（１）」「（２）」「（３）」において示したように、本件特許発明１の「測定チップ」、「基板」は、それぞれ、甲１引用発明の「センサチップ２２」、「実装基板２３」に相当する。
　また、甲１引用発明の「実装基板２３に凹状流路として形成された堀３６」は、実装基板２３に凹状に形成された溝であるといえるので、本件特許発明１の「基板に設けられた溝」に相当する。
　そうすると、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５を形成することに代えて、溝を設けることが、容易想到であるか否かが論点となる。
　そこで、この論点の観点から甲第１号証の記載事項について検討すると、センサチップにトンネル状の空洞２５を形成することは記載されているものの、これを溝とすることについては記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのようなことは記載されておらず示唆もない。
　したがって、甲１引用発明において、センサチップ２２にトンネル状の空洞２５を形成することに代えて、溝を設けることは容易想到ではない。
　
（エ）相違点３−３についてのまとめ
　以上のとおりであるから、上記相違点３−３に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　エ　相違点３についてのまとめ
　以上のとおりであるから、上記相違点３に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
（４）相違点４について
　ア　本件特許発明１の「センサー流路に熱線を橋設させた」について
　本件特許発明１の「センサー流路に熱線を橋設させた」について、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌すると、以下の記載がある。
（ア）「【００３７】
ここで、測定チップ１１について説明すると、図２の正面図や図３の側面図で示すように、測定チップ１１は、シリコンチップ１２に対して、半導体マイクロマシニングの加工技術を実施したものであり、このとき、溝１３が加工されるとともに、熱線用電極１４、１５、１６、１７が溝１３の両側に設けられる。さらに、このとき、温度センサー用熱線１８が、熱線用電極１４、１５から延設されるとともに溝１３の上に架設され、また、流速センサー用熱線１９が、熱線用電極１６、１７から延設されるとともに溝１３の上に架設される。」
（イ）「【００３９】・・・センサー流路Ｓ１には、温度センサー用熱線１８と流速センサー用熱線１９とが橋を渡すように設けられる。」
（ウ）「【００５８】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、本実施の形態の熱式流量計１Ａにおいては、図１、図５に示すように、基板２１Ａに溝２３が設けられるとともに、測定チップ１１にも溝１３が設けられているが、基板２１Ａには溝２３を設けず、測定チップ１１のみに溝１３を設けてもよい。なぜなら、測定チップ１１のみに溝１３を設けても、ボディ４１の計測流路４４にセンサー流路Ｓ１を形成することは可能だからであり、この場合は、基板２１Ａに溝２３を設けることを省略でき、この点は、特に、基板２１Ａが、例えば、セラミック又は金属などの溝加工しにくい材料でできているときに有効である。
【００５９】
また、測定チップ１１には溝１３を設けず、基板２１Ａのみに溝２３を設けてもよい。なぜなら、基板２１Ａのみに溝２３を設けても、ボディ４１Ａの計測流路４４にセンサー流路Ｓ１を形成することは可能だからであり、この場合は、測定チップ１１に溝１３を設けることを省略できるとともに、さらに、溝加工による測定チップ１１（シリコンチップ）の強度低下を防止することができる。」
　
　上記記載（ア）、（イ）によれば、測定チップに加工した溝の両側に設けた熱線用電極から熱線が延設されて溝の上に架設されることにより、センサー流路に熱線が橋を渡すように設けられるから、本件特許発明１において、測定チップに溝が設けられている場合、すなわち、測定チップのみに溝が設けられている場合、あるいは、測定チップ及び基板に溝が設けられている場合には、熱線をセンサー流路に橋設させるための支持部は存在しない。
　そして、上記記載（ウ）にあるように、本件特許発明１において、基板のみに溝が設けられている場合には、測定チップには溝は形成されておらず、熱線は、当該測定チップを支持部としてその上に基板に設けられた溝に橋を渡すように設けられるものと認められる。
　 したがって、本件特許発明１の上記「センサー流路に熱線を橋設させた」は、測定チップのみに、基板のみに、又は測定チップ及び基板に、溝が設けられている３通りの場合に応じて、その態様が異なるから、この３通りの場合について、以下順に、甲１引用発明の「流体が通る空間に、前記空洞２５上の中央部に位置し前記センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された前記第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、前記実装基板２３に前記凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな前記堀３６を跨ぐように設けた」と対比させつつ検討する。
　
　イ　本件特許発明１の測定チップのみに溝が設けられている場合
　この場合、本件特許発明１の「センサー流路」は、測定チップのみに設けられた溝で形成されることになり、本件特許発明１の「前記熱線を橋設させた」は、上記アの記載（ア）、（イ）からみて、熱線を橋設させるための支持部は存在せず、測定チップに加工した溝の両側に設けた熱線用電極から熱線が延設されて溝の上に架設されることにより、センサー流路に熱線が橋を渡すように設けられる態様となる。
　したがって、相違点４を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点４−１）
　計測対象流体が流れる流路において熱線が該流路を跨ぐ態様が、
　本件特許発明１では、測定チップのみに設けられた溝で形成されたセンサー流路に、熱線を支持部を用いることなく橋を渡すように設けたのに対し、
　甲１引用発明では、流体が通る空間に、空洞２５上の中央部に位置しセンサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた点。
　
　そうすると、相違点４−１については、甲１引用発明において、
（ア）「流体が通る空間に」に代えて、「センサチップ２２のみに設けられた溝で形成されたセンサー流路に」とすることが容易想到か否か、
（イ）「空洞２５上の中央部に位置しセンサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた」に代えて、「第１，２の温度検出部３０，３１を支持部２６を用いることなく橋を渡すように設けた」とすることが容易想到か否かが論点となる。
　
　まず、（ア）について検討する。
　甲１引用発明の「流体が通る空間」は、「センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成」されている。
　このような「流体が通る空間」を、「センサチップ２２のみに設けられた溝で形成」することについては、上記「（３）」「ア」「（ウ）」の相違点３−１についての検討において説示したように、容易想到ではない。
　また、甲１引用発明の「流体が通る空間」を「センサー流路」とすることについても、上記「（３）」「ア」「（ア）」の相違点３−１についての検討において説示したように、容易想到ではない。
　したがって、上記（ア）については、容易想到ではない。
　
　次に、（イ）について検討する。
　甲１引用発明は、「該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け」との事項を有するから、第１，２の温度検出部３０，３１を支持部２６上に設けたものである。
　そして、甲第１号証には、このように、第１，２の温度検出部３０，３１を支持部２６上に設けることは記載されているものの、支持部２６を用いることなく第１，２の温度検出部３０，３１を堀３６を跨ぐように設けることについては記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのようなことは記載されておらず示唆もない。
　したがって、上記（イ）については、容易想到ではない。
　
　よって、上記相違点４−１に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　ウ　本件特許発明１の基板のみに溝が設けられている場合
　この場合、本件特許発明１の「センサー流路」は、基板のみに設けられた溝で形成されることになり、本件特許発明１の「前記熱線を橋設させた」は、上記アの記載（ア）、（イ）、（ウ）からみて、熱線は、溝が形成されていない測定チップの上に形成されて基板のみに設けられた溝に橋を渡すように設けられる態様になる。
　したがって、相違点４を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点４−２）
　計測対象流体が流れる流路において熱線が該流路を跨ぐ態様が、
　本件特許発明１では、基板のみに設けられた溝で形成されたセンサー流路に、熱線を溝が形成されていない測定チップの上に形成して橋を渡すように設けたのに対し、
　甲１引用発明では、流体が通る空間に、空洞２５上の中央部に位置しセンサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた点。
　
　そうすると、相違点４−２については、甲１引用発明において、
（ア）「流体が通る空間に」に代えて、「実装基板２３のみに設けられた溝で形成されたセンサー流路に」とすることが容易想到か否か、
（イ）「空洞２５上の中央部に位置し前記センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた」（前者）と「第１，２の温度検出部３０，３１をセンサチップ２２の上に形成して橋を渡すように設けた」（後者）との異同、又は、前者と後者が異なる場合、前者に代えて後者とすることが容易想到か否かが論点となる。
　
　まず、（ア）について検討する。
　甲１引用発明の「流体が通る空間」は、「センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成」されている。
　このような「流体が通る空間」を、「実装基板２３のみに設けられた溝で形成」することについては、上記「（３）」「イ」「（ウ）」の相違点３−２についての検討において説示したように、容易想到ではない。
　また、甲１引用発明の「流体が通る空間」を「センサー流路」とすることについても、上記「（３）」「イ」「（ア）」の相違点３−２についての検討において説示したように、容易想到ではない。
　したがって、上記（ア）については、容易想到ではない。
　
　次に、（イ）について検討する。
　甲１引用発明は、「センサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された前記第１，２の温度検出部３０，３１とを設け」との事項を有するから、第１，２の温度検出部３０，３１をセンサチップ２２の一部をなす支持部２６上、すなわち、センサチップ２２の上に形成したものである。
　また、甲１引用発明は、「前記実装基板２３に前記凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな前記堀３６を跨ぐように設けた」との事項を有するから、凹状流路である堀３６に橋を渡すように設けたものであるといえる。
　そうすると、甲１引用発明は、第１，２の温度検出部３０，３１をセンサチップ２２の上に形成して橋を渡すように設けたものであるということができるから、上記（イ）について、前者と後者とは相違しない。
　
　以上のように、上記（ア）については容易想到ではないから、上記相違点４−２に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　エ　本件特許発明１の測定チップ及び基板に溝が設けられている場合
　この場合、本件特許発明１の「センサー流路」は、測定チップ及び基板に設けられた溝で形成されることになり、本件特許発明１の「前記熱線を橋設させた」は、上記アの記載（ア）、（イ）、（ウ）からみて、熱線を橋設させるための支持部は存在せず、測定チップに加工した溝の両側に設けた熱線用電極から熱線が延設されて溝の上に架設されることにより、センサー流路に熱線が橋を渡すように設けられる態様となる。
　したがって、相違点４を整理して再掲すると、次のようになる。
　
（相違点４−３）
　計測対象流体が流れる流路において熱線が該流路を跨ぐ態様が、
　本件特許発明１では、測定チップ及び基板に設けられた溝で形成されたセンサー流路に、熱線を支持部を用いることなく橋を渡すように設けたのに対し、
　甲１引用発明では、流体が通る空間に、空洞２５上の中央部に位置しセンサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた点。
　
　そうすると、相違点４−３については、甲１引用発明において、
（ア）「流体が通る空間に」に代えて、「センサチップ２２及び実装基板２３に設けられた溝で形成されたセンサー流路に」とすることが容易想到か否か、
（イ）「空洞２５上の中央部に位置しセンサチップ２２の一部をなす架橋構造の支持部２６及び該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された第１，２の温度検出部３０，３１とを設け、該第１，２の温度検出部３０，３１を、実装基板２３に凹状流路として形成された前記空洞２５よりも幅の大きな堀３６を跨ぐように設けた」に代えて、「第１，２の温度検出部３０，３１を支持部２６を用いることなく橋を渡すように設けた」とすることが容易想到か否かが論点となる。
　
　まず、（ア）について検討する。
　甲１引用発明の「流体が通る空間」は、「センサチップ２２に形成されたトンネル状の空洞２５と実装基板２３に凹状流路として形成された空洞２５よりも幅の大きな堀３６とで形成」されている。
　このような「流体が通る空間」を、「センサチップ２２及び実装基板２３に設けられた溝で形成」することについては、上記「（３）」「ウ」「（ウ）」の相違点３−３についての検討において説示したように、容易想到ではない。
　また、甲１引用発明の「流体が通る空間」を「センサー流路」とすることについても、上記「（３）」「ウ」「（ア）」の相違点３−３についての検討において説示したように、容易想到ではない。
　したがって、上記（ア）については、容易想到ではない。
　
　次に、（イ）について検討する。
　甲１引用発明は、「該支持部２６上の中央部に線状のパターンで形成された前記第１，２の温度検出部３０，３１とを設け」との事項を有するから、第１，２の温度検出部３０，３１を支持部２６上に設けたものである。
　そして、甲第１号証には、このように、第１，２の温度検出部３０，３１を支持部２６上に設けることは記載されているものの、支持部２６を用いることなく第１，２の温度検出部３０，３１を堀３６を跨ぐように設けることについては記載されておらず示唆もない。
　また、甲第２号証の記載事項について検討しても、そのようなことは記載されておらず示唆もない。
　したがって、上記（イ）については、容易想到ではない。
　
　よって、上記相違点４−３に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　オ　相違点４についてのまとめ
　以上のとおりであるから、上記相違点４に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
（５）相違点１ないし４についてのまとめ
　以上のように、相違点１ないし４について、いずれも、各相違点に係る本件特許発明１の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　
　５　本件特許発明１の効果について
　本件特許発明１は、請求項１に記載の発明特定事項を備えることにより、上記「４」「（１）」「カ」において示した効果とともに、本件特許明細書の段落【００６８】ないし段落【００７１】に記載された以下の効果を奏するものである。
（１）測定チップに設けられた熱線は、測定チップを基板に実装した際に、測定チップの熱線用電極と基板の電気回路用電極とが接着されることによって、電気回路に接続されているので、測定チップの熱線と電気回路との接続に関し、ワイヤーボンディングの使用を回避したものと言うことができる。
（２）測定チップに設けられた熱線は、センサー流路に橋設された状態にあるので、壊れやすい部分であるが、センサー流路は、基板又は基板に実装された測定チップに設けられた溝であって、測定チップと基板との間に形成されるものであり、測定チップが基板に実装されると、測定チップに設けられた熱線は、測定チップと基板との間に挟まれて、外部から接触することが難しくなるので、組立・検査工程などにおける取り扱いが容易となる。
（３）請求項１に係る発明の熱式流量計においては、測定チップに設けられた熱線などが壊れたりしても、測定チップが実装された基板ごとの交換で対応できるので、修理が容易となる。
（４）センサー流路は、基板又は基板に実装された測定チップに設けられた溝で形成されるものであって、溝の細長い形状により、計測対象気体の流れが整えられていくので、測定結果の乱流ノイズが小さい、との効果を奏するものである。
　
　そして、これらの効果のうち、少なくとも、上記「４」「（１）」「カ」において示した効果、上記（２）及び（４）は甲第１号証及び甲第２号証の記載から当業者が予測し得る範囲内のものではない。
　
　６　小括
　以上のとおりであるから、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
第５−２　本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許の特許請求の範囲の請求項３に係る発明であり、上記「第２」「２」に掲げたとおり、「請求項１に記載する熱式流量計であって、前記基板のみに前記溝を設けたこと、を特徴とする熱式流量計。」である。
　上記請求項３は、請求項１を引用する請求項であり、上記のごとく「請求項１に記載する熱式流量計であって、前記基板のみに前記溝を設けたこと」と記載されている。
　一方、請求項１には、「前記測定チップ又は前記基板に溝が設けられており」との記載があることからみて、上記請求項３は、請求項１における「前記測定チップ又は前記基板に溝が設けられており」を「前記基板のみに前記溝を設けられており」としたものであるといえる。
　したがって、本件特許発明３は、本件特許発明１における「前記測定チップ又は前記基板に溝が設けられており」を「前記基板のみに溝が設けられており」としたものであると認められる。
　そして、本件特許発明１における上記「前記測定チップ又は前記基板に溝が設けられており」は、「前記測定チップのみに溝が設けられており」、「前記基板のみに溝が設けられており」、「前記測定チップ及び前記基板に溝が設けられており」の三者からなるから、本件特許発明３は、本件特許発明１において、これらの三者のうちから「前記基板のみに溝が設けられており」のみを択一的に選択したものである。
　そうすると、これらの三者を択一的にすべて含む本件特許発明１が、上記「第５−１」において説示したように、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件特許発明３も、同様の理由により、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
第５−３　本件特許発明７について
　本件特許発明７は、本件特許の特許請求の範囲の請求項７に係る発明であり、上記「第２」「２」に掲げたとおり、「請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載する熱式流量計であって、前記電気回路を前記基板の裏面に設けたこと、を特徴とする熱式流量計。」
である。
　上記請求項７は、請求項１乃至請求項６のいずれかを一つの請求項を択一的に引用する請求項であり、請求項１乃至請求項６の記載からみて、請求項７に係る発明である本件特許発明７も、本件特許発明１と同様に、「前記基板が密着することにより主流路が形成されるボディ」を備えるものである。
　したがって、本件特許発明７も、本件特許発明１と同様に、該「前記基板が密着することにより主流路が形成されるボディ」を備える点において、甲１引用発明と相違し、該相違点は本件特許発明１における相違点１と同一である。
　そうすると、上記「第５−１」「４」「（１）」の相違点１についての検討において説示したように、相違点１に係る本件特許発明１の構成が、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではないのであるから、本件特許発明７についても、上記相違点に係る本件特許発明７の構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　また、甲第３号証の記載事項について併せて検討してみても、やはり、上記相違点に係る本件特許発明７の構成は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものではない。
　したがって、本件特許発明７は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
第５−４　請求人の主張について
　請求人は、審判請求書及び第１回口頭審理陳述要領書（請求人）において、概ね以下の１ないし３の主張をしている。
　１　甲第２号証には、本件特許発明１の「基板が密着することにより主流路が形成されるボディとを備え」に相当する構成が記載されており、甲第１号証に記載された発明に該記載事項を適用することにより、甲第１号証に記載された発明において、本件特許発明１のごとく「基板が密着することにより主流路が形成されるボディとを備え」るようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　２　甲第１号証には、「主流路に対するセンサー流路」は開示されていないが、甲第１号証の段落【００２０】に記載の先行文献である特開平２−１３２３２８号公報の２８頁１１行目以下の「薄膜の典型的な大きさは、幅１２７〜１７８μ、長さ２５４〜５０８μ単位である。」との記載から、甲第１号証において、「主流路に対するセンサー流路」を容易に想到することができる。
　３　甲第２号証には、主流路に対するセンサー流路が開示されているから、甲第１号証において、穴（または堀）３６が形成している凹状流路が主流路に対するセンサー流路であることが容易に想到することができる。
　
　まず、上記主張１について検討する。
　上記「４」「（１）相違点１について」の「ウ　甲２引用発明の本体ブロック１と本件特許発明１のボディとの異同」において説示したように、本件特許発明１のボディが、主流路となるべき流路が元々形成されており、基板が密着することにより、分流構造が形成されて主流路が形成されるボディである場合は、甲２引用発明の本体ブロック１は、本件特許発明１のボディと相違しない。
　しかしながら、上記「４」「（１）相違点１について」の「エ　甲１引用発明に甲２引用発明を適用する動機付けの存否」において説示したように、甲２引用発明の「本体ブロック１」を甲１引用発明に適用する動機付けはないというべきである。
　したがって、請求人の上記主張１を採用することはできない。
　
　次に、上記主張２について検討すると、特開平２−１３２３２８号公報については、甲第１号証の段落【０００２】に、単に、従来のフローセンサーの一例としてその文献番号のみが記載されているにすぎず、上記公報中の具体的な記載を取り上げて引用したものではなく、況んや、上記「薄膜の典型的な大きさは、幅１２７〜１７８μ、長さ２５４〜５０８μ単位である。」との特定の記載を引用したものではない。
　したがって、上記公報の上記特定の記載を根拠とする上記主張２はその前提において失当であり採用することはできない。
　
　次に、上記主張３について検討する。
　甲第２号証には、分流構造を前提としたマスフローメータが開示されているから、請求人が主張するように主流路に対するセンサー流路が開示されているといえる。
　しかしながら、上記「４」「（３）相違点３について」の「（ア）本件特許発明１の「前記主流路に対するセンサー流路を」と甲１引用発明の「流体が通る空間を」について」において説示したように、甲１引用発明に係るフローセンサは、センサチップ２２と実装基板２３のみからなる基本的な構成で完成しており、何らかの他の構成要素を付加すること、及び基本的な構成の変更は必要ないものである。さらに、甲１引用発明に係るフローセンサは、流路中に配設されることにより、それ自身で流体の流量や流速を検出するものであるから、「分流構造」を前提としないものである。
　したがって、甲第２号証に開示された本体ブロック１を備えるとともに分流構造を前提とするマスフローメータを、甲１引用発明のフローセンサに適用することの動機付けはないというべきである。
　よって、甲１引用発明のフローセンサにおける「流体が通る空間」を本件特許発明１の熱式流量計における「主流路に対するセンサー流路」に変更することは、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　以上のとおりであるから、請求人の上記主張３を採用することはできない。
　
第６　結び
 　以上のとおりであるから、請求人の主張する理由及び証拠方法によっては、本件特許発明１、３、７についての特許を無効とすることはできない。
 　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
 　よって、結論のとおり審決する。