【事件の表示】
　特願２００５−３４２６５８「固体電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　３月１６日出願公開、特開２００６−　７４０７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１６年２月５日（優先権主張：平成１５年９月５日）に出願した特願２００４−２８８７６号の一部を平成１７年１１月２８日に新たな特許出願としたものであって，平成２０年４月２４日付けで拒絶査定され，同年５月２９日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正されたものである。
　なお，本件について，平成２２年１０月２６日付けで，期間を指定して審尋をおこなったが，期間内に回答がなかった。
　
２　本願発明
　平成２０年５月２９日付けの手続補正は，補正前の請求項１，３，５，７を削除し，補正前の請求項１を引用する請求項２，補正前の請求項３を引用する請求項４，補正前の請求項５を引用する請求項６を，それぞれ新たに請求項１−３として整理したものであるから，前記補正は，特許法第１７条の２第４項第１号に規定する，請求項の削除を目的とした適法なものである。したがって，本願の請求項１−３に係る発明は，平成２０年５月２９日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ，その請求項３に係る発明（以下「本願発明３」という。）は，次のとおりのものである。
　
「【請求項３】陽極部材，誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と，前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された平板状の陽極側リードフレーム及び平板状の陰極側リードフレームと，前記コンデンサ素子を被覆するハウジングとを具える固体電解コンデンサであって，
前記陽極側リードフレームは，前記陽極部材の下方から，該固体電解コンデンサの下面に交差して繋がる第１側面まで，折れ曲がることなく延在するとともに，前記第１側面において前記ハウジングから露出した部分を有し，
前記陰極側リードフレームは，前記陰極部材の下方から，該固体電解コンデンサの下面に交差して繋がる第２側面まで，折れ曲がることなく延在するとともに，前記第２側面において前記ハウジングから露出した部分を有し，
前記第１側面においてハウジングから露出した陽極側リードフレームの第１側面露出部は，少なくとも２箇所に分離しており，該分離した少なくとも２箇所の間の位置には，前記ハウジングを構成する樹脂が入り込み，
前記第２側面においてハウジングから露出した陰極側リードフレームの第２側面露出部は，少なくとも２箇所に分離しており，該分離した少なくとも２箇所の間の位置には，前記ハウジングを構成する樹脂が入り込んでおり，
前記第１側面と第２側面とは，互いに対向していることを特徴とする固体電解コンデンサ。」
　
３　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願前に頒布された刊行物である， 特開２００３−２３４２５１号公報（以下「引用例１」という。）には，図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　引用例１： 特開２００３−２３４２５１号公報
（１ａ）「【請求項１】陽極をなす柱形状の陽極リード線及びその陽極リード線の周囲を覆う陰極層が陰極をなしてなるコンデンサ素子と，突出させた前記陽極に接続された陽極端子板及び前記コンデンサ素子をフェースダウンさせて前記陰極に接続された陰極端子板からなる端子板とが封止樹脂によって封止されると共に，前記端子板のそれぞれの表面は前記封止樹脂の同一面上に露出されてなるチップ型電解コンデンサにおいて，前記陽極端子板及び陰極端子板の少なくともいずれか一方に封止樹脂を係止する係止部が形成されたことを特徴とするチップ型電解コンデンサ。」（【特許請求の範囲】）
　
（１ｂ）「【請求項６】前記係止部は，膨張した封止樹脂が露出した端子板の面と反対方向に付勢される態様で形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一に記載のチップ型電解コンデンサ。
【請求項７】前記係止部は，陽極リード線が設置された方向に開に形成されると共に，端子板が露出された面の方向に開の形状とされた端面を有する切り欠き部であることを特徴とする請求項６に記載のチップ型電解コンデンサ。」（【特許請求の範囲】）
　
（１ｃ）「【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来のチップ型電解コンデンサにおいては次のような問題があった。陰極端子板１２の大部分は接続強度が弱い導電性接着剤１７でコンデンサ素子１４と接続されており，接続強度が導電性接着剤１７よりも強い封止樹脂１５との接続部分は陰極端子板１２の縁の一部にすぎない。特に加熱時には，封止樹脂１５が外方向に膨張することによって生じた応力が，コンデンサ素子１４の周囲を固持しつつも陰極端子板１２の上面にかかり，コンデンサ素子１４と陰極端子板１２とを相対的に離れさせるようになり，接続強度はさらに弱くなる。このように，実装基板等に実装する必要が生じるチップ型電解コンデンサにおいては，実装時の熱処理工程で，陽極端子板１１及び陰極端子板１２と封止樹脂１５との接続強度が低くなり，コンデンサ素子１４と陽極端子板１１及び陰極端子板１２との間の電気的接続不良が発生しやすかった。また，陽極をなす陽極リード線１３と陽極端子板１１との接続においても，接続具１６による溶接でなされているのみである。従って，封止樹脂１５が膨張した場合に発生する応力に対しては，接続具１６を介した陽極リード線１３と陽極端子板１１との接続も前述の陰極端子板同様強固であるとは言い難かった。」（【０００６】）
　
（１ｄ）「本発明は，以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり，実装時の熱処理工程によって生じる封止樹脂の膨張に対しても，陽極端子板及び陰極端子板とコンデンサ素子との接続強度を維持することができるチップ型電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するために提供する本願第一の発明に係るチップ型電解コンデンサは，陽極をなす柱形状の陽極リード線及びその陽極リード線の周囲を覆う陰極層が陰極をなしてなるコンデンサ素子と，突出させた前記陽極に接続された陽極端子板及び前記コンデンサ素子をフェースダウンさせて前記陰極に接続された陰極端子板からなる端子板とが封止樹脂によって封止されると共に，前記端子板のそれぞれの表面は前記封止樹脂の同一面上に露出されてなるチップ型電解コンデンサにおいて，前記陽極端子板及び陰極端子板の少なくともいずれか一方に封止樹脂を係止する係止部が形成されたことを特徴とする。
　係る構成とすることにより，陽極端子板及び陰極端子板の少なくともいずれか一方に形成された係止部が封止樹脂に嵌入した態様で設置されることになる。従って，陽極端子板及び陰極端子板が封止樹脂に対して強固に固定されるだけでなく，加熱処理工程時における封止樹脂の膨張によって生じる応力を軽減し，両端子板の剥離を防ぐことができる。」（【０００７】−【０００９】）
　
（１ｅ）「前記課題を解決するために提供する本願第七の発明に係るチップ型電解コンデンサは，請求項６に記載のチップ型電解コンデンサにおいて，前記係止部は，陽極リード線が設置された方向に開に形成されると共に，端子板が露出された面の方向に開の形状とされた端面を有する切り欠き部であることを特徴とする。
　係る構成とすることにより，膨張した封止樹脂が作用する応力方向を分散させることができ，結果として両電極板の剥離を防ぐことができる。」（【００２０】−【００２１】）
　
（１ｆ）「【発明の実施の形態】以下に，本発明に係るチップ型電解コンデンサの一実施の形態における構成について図面を参照して説明する。図１は，本発明に係るチップ型電解コンデンサの一実施の形態における構成を示す斜視図である。図１に示すように，本発明に係るチップ型電解コンデンサ１は，コンデンサ素子１４と，そのコンデンサ素子１４を橋渡しするように設置された陽極端子板１１及び陰極端子板１２とが封止樹脂１５によって封止されてなる。前記コンデンサ素子１４は，陽極となるほぼ円柱形状の陽極リード線１３と，その陽極リード線１３の外表面に誘電体層（図示せず）を介して形成された陰極（層）とから構成される。すなわち，略直方体形状をなすコンデンサ素子１４の一方の端部から外方に向かって前記陽極リード線１３が突出している。陽極端子板１１の上面には接続具１６が設置されており，その接続具１６に前記陽極リード線１３が溶接で接続されていることによって前記陽極端子板１１と前記陽極リード線１３とが間接的に電気的接続されている。さらに，陰極端子板１２の上面には，コンデンサ素子１４の外周面である陰極（層）が導電性接着剤１７を介して電気的に接続されている。
　また，従来と同様に本発明でも封止樹脂１５はコンデンサ素子１４，接続具１６，陽極端子板１１及び陰極端子板１２を覆うように封止しているが，陽極端子板１１及び陰極端子板１２のそれぞれの下面は，チップ型電解コンデンサ１の製品として電極をなすために封止樹脂１５から露出している。
　ここで，本発明に係るチップ型電解コンデンサにおいては，陽極端子板１１及び陰極端子板１２の少なくとも何れか一方に係止部１０１が形成されている。この係止部１０１は，図１に示すように陽極端子板１１及び陰極端子板１２の少なくとも何れか一方の端面に形成された突起部１０１ａ，溝部１０１ｃ及び同様に端面をハの字形状とした切り欠き部１０１ｂといった形状が挙げられる。，この切り欠き部１０１ｂが形成される箇所は，陽極端子板１１及び陰極端子板１２が相互に対向する位置関係ではなく，相反する方向に開となるように設定されることが望ましい。
　図２は，本発明に係るチップ型電解コンデンサの一実施の形態における構造を示す上面（透過）図である。図２に示すように，陽極端子板１１及び陰極端子板１２には，陽極リード線１３が設置されている方向にそれぞれ相反して開となるように切り欠き部１０１ｂが形成されている。」（【００２６】−【００２９】）
　
（１ｇ）図１は，引用例１に記載された発明の一実施の形態における構造を示す斜視図，図２は上面（透過）図であって，上記摘記（１ｆ）を参酌すると，これらの図から，
　陽極となるほぼ円柱形状の陽極リード線１３，その陽極リード線の外表面に誘電体層を介して形成された陰極（層）とから構成されるコンデンサ素子１４と，
　前記陽極リード線に電気的接続された，上面に接続具１６が設置された平板状の陽極端子板１１と，
　前記陰極（層）に電気的に接続されている陰極端子板１２と，
　前記コンデンサ素子を覆うように封止している封止樹脂１５とを具えるチップ型電解コンデンサであって，
　前記陽極端子板１１は，陽極リード線１３の下方から，チップ型電解コンデンサ１の下面に交差して繋がる第１側面まで，折れ曲がることなく延在するとともに，前記第１側面において封止樹脂１５から露出した部分を有し，
　前記第１側面において封止樹脂から露出した陽極端子板の第１側面露出部は，２箇所に分離しており，該分離した２箇所の間の位置には，前記封止樹脂を構成する樹脂が入り込み，
　前記陽極端子板は，前記２箇所の第１側面露出部の間の位置に，前記第１側面から後退した切り欠き部を有し，
　前記切り欠き部の前記第１側面と垂直な内側面は，前記封止樹脂が更に深く入り込んだハの字形状の端面とされた係止部とされており，
　前記陰極端子板１２は，前記陰極（層）の下方から，該チップ型電解コンデンサ１の下面に交差して繋がる第２側面まで，折れ曲がり延在するとともに，前記第２側面において前記封止樹脂１５から露出した部分を有し，
　前記第２側面において封止樹脂から露出した陰極端子板の第２側面露出部は，２箇所に分離しており，該分離した少なくとも２箇所の間の位置には，前記封止樹脂を構成する樹脂が入り込んでおり，
　前記陰極端子板は，前記２箇所の第２側面露出部の間の位置に，前記第２側面から後退した切り欠き部を有し，
　前記切り欠き部の前記第２側面と垂直な内側面は，前記封止樹脂が更に深く入り込んだハの字形状の端面とされた係止部とされており，
　前記第１側面と第２側面とは，互いに対向していることを特徴とするチップ型電解コンデンサの構造を看取することができる。
　
４　当審の判断 
（１）引用例１に記載の発明 
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｇ）を総合勘案すれば，引用例１には，
「陽極となるほぼ円柱形状の陽極リード線，その陽極リード線の外表面に誘電体層を介して形成された陰極（層）とから構成されるコンデンサ素子と，前記陽極リード線に電気的接続された，上面に接続具が設置された平板状の陽極端子板と，前記陰極（層）に電気的に接続されている陰極端子板と，前記コンデンサ素子を覆うように封止している封止樹脂とを具えるチップ型電解コンデンサであって，
　前記陽極端子板は，前記陽極リード線の下方から，該チップ型電解コンデンサの下面に交差して繋がる第１側面まで，折れ曲がることなく延在するとともに，前記第１側面において前記封止樹脂から露出した部分を有し，
　前記第１側面において封止樹脂から露出した陽極端子板の第１側面露出部は，２箇所に分離しており，該分離した２箇所の間の位置には，前記封止樹脂を構成する樹脂が入り込み，
　前記陽極端子板は，前記２箇所の第１側面露出部の間の位置に，前記第１側面から後退した切り欠き部を有し，
　前記切り欠き部の前記第１側面と垂直な内側面は，前記封止樹脂が更に深く入り込んだハの字形状の端面とされた係止部とされており，
　前記陰極端子板は，前記陰極（層）の下方から，該チップ型電解コンデンサの下面に交差して繋がる第２側面まで，折れ曲がり延在するとともに，前記第２側面において前記封止樹脂から露出した部分を有し，
　前記第２側面において封止樹脂から露出した陰極端子板の第２側面露出部は，２箇所に分離しており，該分離した少なくとも２箇所の間の位置には，前記封止樹脂を構成する樹脂が入り込んでおり，
　前記陰極端子板は，前記２箇所の第２側面露出部の間の位置に，前記第２側面から後退した切り欠き部を有し，
　前記切り欠き部の前記第２側面と垂直な内側面は，前記封止樹脂が更に深く入り込んだハの字形状の端面とされた係止部とされており，
　前記第１側面と第２側面とは，互いに対向していることを特徴とするチップ型電解コンデンサ。」
　の発明（以下，「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。 
　
（２）本願発明３と引用例１発明との対比・判断 
ア　本願発明３と引用例１発明とを対比すると，引用例１発明の「陽極となるほぼ円柱形状の陽極リード線」，「誘電体層」，「陰極（層）」，「コンデンサ素子を覆うように封止している封止樹脂」，「チップ型電解コンデンサ」は，それぞれ本願発明３の「陽極部材」，「誘電体部材」，「陰極部材」，「コンデンサ素子を被覆するハウジング」，「固体電解コンデンサ」に相当する。
　
イ　引用例１発明の「陽極端子板」及び「陰極端子板」と，本願発明３の「陽極側リードフレーム」及び「陰極側リードフレーム」とは，「陽極側の端子」及び「陰極側の端子」である点で一致する。
　
　そうすると，本願発明３と引用例１発明は，
「陽極部材，誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と，前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された平板状の陽極側の端子及び陰極側の端子と，前記コンデンサ素子を被覆するハウジングとを具える固体電解コンデンサであって，
前記陽極側の端子は，前記陽極部材の下方から，該固体電解コンデンサの下面に交差して繋がる第１側面まで，折れ曲がることなく延在するとともに，前記第１側面において前記ハウジングから露出した部分を有し，
前記陰極側の端子は，前記陰極部材の下方から，該固体電解コンデンサの下面に交差して繋がる第２側面まで延在するとともに，前記第２側面において前記ハウジングから露出した部分を有し，
前記第１側面においてハウジングから露出した陽極側の端子の第１側面露出部は，少なくとも２箇所に分離しており，該分離した少なくとも２箇所の間の位置には，前記ハウジングを構成する樹脂が入り込み，
前記第２側面においてハウジングから露出した陰極側の端子の第２側面露出部は，少なくとも２箇所に分離しており，該分離した少なくとも２箇所の間の位置には，前記ハウジングを構成する樹脂が入り込んでおり，
前記第１側面と第２側面とは，互いに対向している固体電解コンデンサ。」
である点で一致し，次の点で相違する。 
　 
　相違点１：本願発明３では，陰極側リードフレームは，前記陰極部材の下方から，該固体電解コンデンサの下面に交差して繋がる第２側面まで「折れ曲がることなく」延在する「平板状」のものであるのに対して，引用例１発明では，陰極端子板は「折れ曲がり」延在するものである点。
　
　相違点２：本願発明３は，陽極側リードフレーム及び陰極側リードフレームを具えるのに対して，引用例１には，陽極端子板及び陰極端子板が，リードフレームであるとは明記されていない点。
　
　上記各相違点について検討する。 
・相違点１について 
　チップ型電解コンデンサの陰極端子板として「折れ曲がることなく」延在する「平板状」のものは，下記の周知文献１−３にも記載されているように周知であるから，引用例１発明において，陰極端子板として，折れ曲がることなく延在する平板状のものを使用することは当業者が適宜なし得たことである。
　そして，このような構成を採用したことによる効果も，当業者が予測する範囲内のものである。
　したがって，引用例１発明において，相違点１に係る本願発明３の構成を容易に想到できたものと認められる。
　
・相違点２について
　チップ型電解コンデンサの陽極側の端子，及び，陰極側の端子をリードフレームとすることは，下記の周知文献１−３にも記載されているように周知であるから，引用例１発明において，陽極端子板及び陰極端子板をリードフレームとすることは当業者が適宜なし得たことである。
　そして，このような構成を採用したことによる効果も，当業者が予測する範囲内のものである。
　したがって，引用例１発明において，相違点２に係る本願発明３の構成を容易に想到できたものと認められる。
　
　周知文献１：特開２００２−１７５９３８号公報
（周１ａ）「【請求項１】陽極導出線を有し且つ弁作用金属から成る陽極体の表面に，誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成してその外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子を
リードフレーム
　
（周１ｂ）「例えば，前記実施例においては，前記陽極端子５の形状を断面視形状がＬ字状のものとしているが，本発明はこれに限定されるものではなく，図１１に示すように，陽極端子５’を
平板状
　
（周１ｃ）図１１は，周知文献１に記載された発明のその他の形態のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図であって，同図から，陽極端子５’及び陰極端子６が平板状であることを看取することができる。
　
　周知文献２：特開２００２−２５８５８号公報
（周２ａ）「その結果，
リードフレーム
平板状
　
（周２ｂ）図１は，周知文献２に記載された発明による固体電解コンデンサの一実施形態の断面説明図であって，同図から，第１のリード２及び第２のリード３が平板状であることを看取することができる。
　
　周知文献３：特開２００１−２４４１４７号公報
（周３ａ）「【請求項６】（ａ）コンデンサ素子を形成する工程，（ｂ）
板状の第１リードおよび第２リード
リードフレーム
　
（周３ｂ）図１は，周知文献３に記載された発明による固体電解コンデンサの一実施形態の断面説明図であって，同図から，第１リード２及び第２リード３が平板状であることを看取することができる。
　
　なお，審判請求人は，審判請求書の請求の理由において，「（３）本願発明が特許されるべき理由」として，「・・・即ち，本願発明では当該対向面に充填部を設けたことにより耐湿特性が改善できるという引用文献１にない有利な効果があります（段落0010を参照下さい）。垂直面は対向面より固体電解コンデンサ外周から遠いので，仮に充填部を垂直面に形成したとしても，耐湿特性の改善に対する寄与度は，充填部を対向面に形成したものと比較して小さいものとなります。この点に，充填部を対向面に形成したことの意義があります。」，及び，「・・・それに対して，本願発明では充填部は第１（又は第２）側面から後退した後退部に形成されているため，充填部を切断工具で切断することはありませんので，上述の剥離が生じることはありません。よって，充填部を垂直面ではなく対向面に設けたことによりリードフレームとハウジングとの密着強度を向上させることができます。」旨を主張するが，本願発明３は，「充填部」を発明特定事項として含まないから，審判請求人の前記主張は，本願発明３の進歩性の有無についての判断にあたっては，請求項の記載に基づかない主張であって採用することはできない。
　
５　むすび 
　以上のとおり，本願発明３は，引用例１に記載された発明と周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって，本願は，他の請求項について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。